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Bosse De Pilier En Cuivre Thermique: Refroidissement des zones sensibles des microprocesseurs et des processeurs graphiques
Bosse De Pilier En Cuivre Thermique: Refroidissement des zones sensibles des microprocesseurs et des processeurs graphiques
Bosse De Pilier En Cuivre Thermique: Refroidissement des zones sensibles des microprocesseurs et des processeurs graphiques
Livre électronique452 pages5 heures

Bosse De Pilier En Cuivre Thermique: Refroidissement des zones sensibles des microprocesseurs et des processeurs graphiques

Par Fouad Sabry

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À propos de ce livre électronique

Qu'est-ce que la bosse de pilier en cuivre thermique


La bosse de pilier en cuivre thermique est un dispositif thermoélectrique fabriqué à partir d'un matériau thermoélectrique à couche mince et intégré dans des interconnexions à puce retournée. Il est utilisé dans le conditionnement de composants électroniques et optoélectroniques, tels que les circuits intégrés (puces), les diodes laser et les amplificateurs optiques à semi-conducteurs. La bosse thermique est également connue sous le nom de bosse de pilier thermique en cuivre (SOA). Les bosses thermiques, par opposition aux bosses de soudure traditionnelles, qui fournissent un chemin électrique et une connexion mécanique au boîtier, agissent comme des pompes à chaleur à semi-conducteurs et ajoutent une fonctionnalité de gestion thermique localement à la surface d'une puce ou à un autre composant électrique. Les perles de soudure conventionnelles fournissent également une connexion mécanique au boîtier. Une bosse thermique a un diamètre de 238 micromètres et une hauteur de 60 micromètres.


Comment vous en bénéficierez


(I) Insights et validations sur le sujets suivants :


Chapitre 1 : Borne de pilier en cuivre thermique


Chapitre 2 : Soudure


Chapitre 3 : Circuit imprimé


Chapitre 4 : Ball grid array


Chapitre 5 : Refroidissement thermoélectrique


Chapitre 6 : Flip chip


Chapitre 7 : Matériaux thermoélectriques


Chapitre 8 : Dessoudage


Chapitre 9 : Gestion thermique (électronique)


Chapitre 10 : Substrat électronique de puissance


Chapitre 11 : Boîtier plat sans plomb


Chapitre 12 : Générateur thermoélectrique


Chapitre 13 : Gestion thermique des LED haute puissance


Chapitre 14 : Microvia


Chapitre 15 : Technologie couche épaisse


Chapitre 16 : Soudage


Chapitre 17 : Défaillance des composants électroniques


Chapitre 18 : Collage de fritte de verre


Chapitre 19 : Décapage


Chapitre 20 : Inductance thermique


Chapitre 21 : Glossaire du manuel de microélectronique termes de fabrication


(II) Répondre aux principales questions du public sur la bosse de pilier en cuivre thermique.


(III) Exemples concrets d'utilisation de la bosse de pilier en cuivre thermique dans de nombreux domaines.


(IV) 17 annexes pour expliquer brièvement 266 technologies émergentes dans chaque industrie afin d'avoir une compréhension complète à 360 degrés des technologies de résistance thermique des piliers en cuivre.


Qui est ce livre ? Pour


Professionnels, étudiants de premier cycle et des cycles supérieurs, passionnés, amateurs et ceux qui veulent aller au-delà des connaissances ou des informations de base pour tout type de bosse de pilier en cuivre thermique.

LangueFrançais
ÉditeurUn Milliard De Personnes Informées [French]
Date de sortie31 août 2022
Bosse De Pilier En Cuivre Thermique: Refroidissement des zones sensibles des microprocesseurs et des processeurs graphiques
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