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EcoleNationaldesingnieursdeMonastir.

DpartementGnielectrique

MINI PROJET Fabrication des circuits imprime s


Ralise par : JbaliKhaled 1AnneElectrique Groupe1


Encadrant :

ADEMBOURAS

2012/2013
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La fabrication dun circuit imprim.

SOMMAIRE Introduction
IDfinitionduncircuitimprime IITypesducircuitimprimstandard III - La conception sur ordinateur 1 - Ralisation du schma 2 - Router le schma lectrique IV-Dimension et Largeur des pistes V - Fabrication du circuit imprim 1 - Pr requis 2 - Imprimer le typon 3 - Insolation de la plaque poxy 4 - La rvlation 5 - Graver le circuit imprim VI Mise en place et soudure des composants 1 Les composants traditionnels A - Percer le circuit B - Souder les composants 2 Les composants SMD A - Dpt de pte B - Placement des composants C Soudure VIITraitementsoptionnels Conclusion

Glossaire Bibliographie

Introduction
De nos jours llectronique est prsente dans la moindre de nos activits quotidiennes, les voitures, les cafetires, les tlphones portables, les appareils photo et bien sur particulirement dans les ordinateurs. Toutes ces applications ncessitent la ralisation de carte lectronique ne serait-ce que pour grer lalimentation des diffrents composants. Une carte lectronique est un ensemble de composants tel que des rsistances, condensateurs ou circuits intgrs runis sur une plaque de manire former un circuit destin un usage prcis. Cela nous amne donc nous demander : Quels sont les diffrentes tapes, de la conception la fabrication, dans la ralisation dune carte lectronique? Nous tudierons tout dabord la conception par ordinateur du circuit lectronique, puis la prparation du circuit imprim et pour terminer la mise en place et la soudure des composants.

I DEFINITION DUN CIRCUIT IMPRIME


Ilsagitdunsupport(gnralementsemirigidemaisparfoissouple) constitudunmatriauisolant(poxy,baklite,FR4)permettantde raliserlinterconnexionlectriqueentredescomposantslectroniques. Cesinterconnexionssontmatrialisespardespistesdecuivre dposessurlessurfacesexternesdelaplaqueisolante(danslecasde circuitsstandarddoubleface)oummesurlesfacesinterneset externesdusupportisolant.Onparlealorsdecircuitsmulticouches, sortedemillefeuilledecouchesconductricesetisolantes. Surlafigure1,estprsentunexempledecircuit4couches lectriques.Lesdeuxcouchesexternes(Topelecdsignantlecot composant,etbottomeleclecotsoudureoppos)serventsouderles composantsdelacarte.Cesontdescouchesdesignal.Lesdeuxcouches internes,Ground(Powerplane)etPower(powerplane)neserventqu distribuerlesalimentationsauxdiffrentscircuitsdelacarte.

Figure1 : Vue en coupe dun circuit 4 couches Surcettecartefigurentdescouchesdetraitementdessurfacesexternes: SilkScreen:dsignantlasrigraphie,cestdirelenometlemplacementdes composantssurlacartepourfaciliterleurmiseenplaceetlereprageencas dedpannage. SolderResist:quiestunvernisprotecteurcontreloxydationetlesattaques chimiquescouvrantlespistesdecuivresauflespastillesservantlasoudure descomposants. Lesautrescouchespluspaissessontdescouchesditesdeconstruction, savoirdelisolantlectrique.

II -

Types de circuits imprime s standard

Classiquement,onretrouve4grandstypesstandardsdecircuits imprimsindustriels. Les circuits simples face : Une seule face de cuivre est dpose sur un support isolant (figure 2). Ceci ne permet pas de croiser les pistes de cuivre de potentiel diffrent, sauf y implanter des straps (cavalier ralis en cble rigide enjambant, ct composant, la piste croiser).

Figure 2: constitution dun CI simple face Ce type de circuit, peu coteux, ne permet pas de raliser des assemblages de composants de haute densit ( cause de la seule couche de cuivre disponible pour relier les composants entre eux) et le support isolant utilis (gnralement de la baklite), peu rsistant aux contraintes mcaniques, limite ce type de circuits des applications grand public (lectromnager, hi-fi, TV ). Les circuits double face industriels Cettefois,lesupportisolantestprisentredeuxcouchesdecuivre(ct composantenhautetctsoudureenbas).Cettedispositionautoriseles pistesdepotentieldiffrent,secroisersurlesfacesopposescequipermet daugmenterladensitdecomposantssurlacarteoummededisposerdes composantssurlesdeuxfacesduCI.

Figure 3 : Exemple de double face avec srigraphie ct composant et vernis pargne sur les deux faces externes Les circuits multicouches Cettefois,onraliseunempilagedecoucheslectriquessparesparun isolanttrsfin.Onraliseclassiquementjusqu16coucheslectriques (parfois22danscertainesapplicationsspciales),toutesparfaitement superposesentreellesetcommuniquantpardesviasoudestrousmtalliss.

Exemple de circuit 4 couches ; deux couches de signal externes, et deux couches dalimentation internes. Loutillage (prix correspondant la ralisation des films et le rglage des machines) ncessaire pour raliser ce type de produit tant trs coteux, on rserve ces CI pour des applications o la densit dimplantation des 3 composants et la complexit du routage lexigent, en assurant une production en grande srie pour rentabiliser loutillage

. Ci-dessous, un exemple de fabrication de cartes mre de PC

Exemple de carte 16 couches haute densit dintgration Les circuits imprims souples Pour des applications spciales de trs haute densit dintgration (ex baladeurs, informatique portable, tlphonie sans fil), certains fabricants proposent des supports de connexion souples pouvant sadapter aux formes du botier des appareils. Parmi les avantages de ces produits novateurs on remarquera : rductiondescotsd'environ 30% rductiondupoidsd'environ 30% gaind'espaced'environ60% techniquebeaucoupplusfiable quelecblagetraditionnel liminationd'erreursdansle cblage reproductibilitlectriqueet mcanique liminationd'unepartiedela connectique.

Les VIAS Lacommunicationentrelesdeuxcoucheslectriquesexternessefaitau moyendeVIAS,sortesderivetsmtalliquespercsautraversducircuit imprimetpermettantdepropagerunequipotentielledunecouche loppos.Cesviaspeuventaussirecevoirunepattedecomposantet assurerenmmetempsunefonctionmcanique

Mise en place dun via au travers dun CI pour faire communiquer la couche infrieure (solder) et la couche suprieure (component) Lautre solution consiste dposer chimiquement la mtallisation par plaquage lintrieur du trou du via laide dune solution chimique

III

La conception sur ordinateur.

1 Ralisation du schma

Une fois le besoin analys et le cahier des charges valid la premire grande tape dans la ralisation dune carte lectronique est la conception et la simulation des diffrentes fonctions de celle-ci. Il existe de nombreux logiciels de CAO* qui nous permettent de raliser ces simulations facilement. On utilise dabord des outils de simulations fonctionnelles et lectriques. A cette tape, on ne prend donc pas encore en compte les composants proprement dits mais on tablit les diffrentes fonctions du circuit selon le cahier des charges tabli.

Un exemple de schma lectrique

Document 1 Comme on peut le voir ci-dessus on dessine avec des logiciels tel que PSpice, Matlab ou Simulink le schma lectrique en utilisant les bibliothques de composants incluses dans ceux-ci. Ainsi nous pouvons tester le comportement du circuit grce aux modes de simulations propos par ces diffrents outils de CAO.

2 Router le schma lectrique Cette opration consiste chercher le meilleur passage pour une piste circulant parmi les autres pistes et pastilles. Une fois les tests effectus on tudie comment les composants vont sorganiser physiquement sur la future carte lectronique. On choisit donc les composants et on tablit, toujours laide dun logiciel, les liaisons entre ceux-ci. Le choix des composants se fait en fonction des contraintes auxquelles seront soumis le circuit. Comme par exemple un impratif de place, de dgagement de chaleur, de rsistance certaines conditions (thermiques, lectrostatiques, ).
On peut ainsi obtenir ceci : Schma non rout :

Les liaisons entre les diffrents composants sont les traits verts, les pastilles* violettes reprsentent lemplacement o seront soudes les diffrentes pattes des composants On observe clairement lemplacement physique des composants.
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Cependant, il reste une tape importante raliser : le routage. Nous connaissons la place des diffrents composants, il nous faut maintenant connatre celui des pistes* qui les relieront entre eux. Lobjectif est donc dobtenir le chemin de ces pistes grce aux fonctions de routage des logiciels.

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Schma rout :

Les pistes reliant les diffrents composants sont les traits bleus. On observe clairement le chemin emprunt par les pistes sur la plaque.

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Le routage est rgit par des rgles rendant sa ralisation parfois plus complexe quil ny parat. Par exemple la largeur des pistes ou la distance entre celles-ci.

IV-Dimension de circuit et largeur des


pistes
Avant de commencer la trace du circuit il faut identifier les contraintes quil doit respecter. La grandeur du circuit imprime est dtermine en fonction du boitier dans lequel sera place le circuit (limite suprieure) et de lencombrement des composants (limite inferieure). Les composants lectronique sont munis de broches dont lcartement est toujours un multiple dun pas normalise de 2,54 mm (1/10 pouce).cest pourquoi le trace doit tre ralise sur papier quadrille au pas de 2,54 mm Les fils dentre et de sortie sont disposs sur les ctes opposes de la carte (par exemple : alimentation gauche et signal de sortie droite). Pour les autres raccordements, un des cotes de la carte sera privilge (cette dernire rgle nest pas rigide). Deux points capitaux ne doivent pas tre oublies : lespacement entre les pistes el la largeur des pistes. Deux conducteurs trop proches peuvent entrainer un arc lectrique (en particulier si leur diffrence de potentiel est leve). Dautre part, si la largeur des pistes (ou des pastilles) nest pas suffisante, cela peut provoquer un chauffement anormal pouvant

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entrainer la destruction du circuit. Les prescriptions des tableaux suivant doivent absolument tre respectes. A ce stade de la conception, il faut galement prvoir les points de fixations du circuit lectronique dans son boitier. Tension (en V) 0 50 50 100 100 170 170 250 250 500
Ecart Mini (en mm) 0.5 0.7 1.0 1.2 3.0

Tableau 1 : Choix de lcartement des pistes

Largeur des pistes (en mm) CU 35 m 0.35 0.4 0.72 1.14 1.78 2.5 3.5 4.5 5.8 7.1 CU 70 m

0.36 0.6 0.6 0.9 1.75 2.3 2.9 3.5

Intensit a temprature admissible (en A) 20C 30C 1.2 1.8 1.3 1.9 2.7 3.5 3.8 4.6 5.2 5.8 6.8 8.2 8.3 10.5 9.7 12 11.2 14 13 16.1

Tableau 2 : Intensit admissible dans une piste

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Composants Rsistances 1W Rsistances W ou W Condensateurs plastiques 2,2 nF a 100 nF /63 V Transistors Circuit intgrs

Encombrement (en pas de 2,54 mm) Ecartement : 8 Largeur : 2 Ecartement : 6 Largeur : 1 Ecartement : 2 pas 2 pas entre chaque broche 1 pas entre chaque broche (largeur : 3 pas pour les C.I. de moins de 18 broches)

Tableaux 3 : Encombrement des composants

foret D<0.8 mm 0.8<D<1.3 mm

pastille mini 1.39 mm 1.98 mm

pastille optimale 1.98 mm 2.54 mm

Tableaux 4 : Dimensions des pastilles en fonction des diamtres de perage

Composant Rsistance W Rsistance W Rsistance 1 W Rsistance 2 W Condensateur Diode et transistor de faible puissance Circuit intgr

Du fil (en mm) 0.5 0.7 1 1.1 0.5 0.8 0.5 0.6 0.6

Foret (en mm) 0.8 0.8 1.1 1.3 0.8 ou 1.1 0.8 0.8

Tableaux 5 : Diamtre de perage des trous de composant

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Quelque rgles observer Tout dabord, il faut implanter les composants les plus gros et ceux qui possdent un nombre de broches importants. Les autres composants seront places autour de faon astucieuse. Dautre part si le circuit lectronique peut tre dcompos en sousfonction, les composants ralisant chaque sous-fonction pourront tre regroupes .Ainsi, la carte sera plus lisible pour oprer un ventuel dpannage. Les piste seront disposes soit verticalement ,soit 45 (soit en arrondi quart de cercle-).Les angles de 90 sont eviter.Les pistes peuvent passer sous les composants (sauf pour les transistors). Les pastilles devront ncessairement tre implantes lintersection dune ligne verticale et dune ligne horizontale de la grille. Chaque broche de composants doit avoir sa pastille de cuivre. Il est interdit de placer les broches de deux composants dans le mme trou, sous prtexte quelles doivent tre relies. La Distance entre le bord de la carte et une piste (ou une pastille) devra tre au minimum de 5mm. Lorsquil nest pas possible de tracer une piste sans crer dintersection avec dautres pistes (contournement impossible) on pourra utiliser un fil de cblage (strap). La piste sera coupe et munies dune pastille chaque extrmit, le strap sera implant cote composant. Il faut utiliser tout lespace disponible sur la carte (ne pas concentrer les composants), aligner les composants (pour des raisons esthtiques et pour faciliter le dpannage) et dans la mesure du possible dans la mme direction (soit horizontalement, soit verticalement). Remarque : si on manque de place sur la carte pour faire passer certaines pistes assez larges (intensit du courant qui les parcourt leve) alors il convient de choisir un support avec une couche de cuivre plus importante.

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Rapport entre la largeur des pistes et lintensit du courant:

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Nous constatons que plus le courant parcourant les pistes est lev plus les pistes doivent tre larges. Un autre paramtre prendre en compte lors du choix de la largeur dune piste : la rsistance lectrique et la puissance dissipe. En effet, celle-ci nest pas toujours ngligeable, surtout si la piste doit faire passer plus de 1 Ampre.

Calcul de la rsistance :

Document 5 Ces deux paramtres font partis de nombreux autres dont nous devons tenir compte. Maintenant que nous avons prpar et simul correctement le circuit laide dun logiciel nous avons toutes les cartes en main pour passer la ralisation du circuit proprement dite.

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V Fabrication du circuit imprime


1 Pr requis :

Le support des cartes lectroniques est un circuit imprim. Celui-ci est une plaque en poxy* la surface de laquelle des pistes en cuivre sont graves. Il ne faut pas confondre circuit imprim qui dsigne la plaque et les pistes sur lesquelles seront souds les composants et circuit lectronique qui dsigne lensemble de la carte lectronique. CircuitImprimetCircuitlectronique:

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Pour bien comprendre cette partie il est important de visualiser comment est constitu la plaque qui deviendra le circuit imprim
Constitutiondelaplaque:

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Toute la phase de prparation de la plaque a pour but denlever la rsine puis une partie de la couche de cuivre pour que le cuivre restant forme les pistes que nous avons dfinies dans ltape prcdente. 2 Imprimer le typon

Le typon est un dessin du circuit imprim (pistes et pastilles) effectu sur un film transparent. Le typon sera utilis pour raliser le circuit imprim par photogravure (prochaine tape). Le typon est donc produit daprs le routage effectu prcdemment. Le typon par rapport la simulation :

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Nous observons facilement comment seront les pistes et o se positionneront les composants. Il nous faut donc prsent raliser le typon sachant que plus le support est transparent et plus lencre est opaque, meilleur sera le rsultat Plusieurs techniques peuvent tre utilises : Impression laser sur transparent Impression jet dencre sur transparent spcial (microgranul) Photocopie dun original papier bien contrast sur transparent photocopieur Impression laser sur du calque Impression jet dencre sur du calque spcial jet dencre

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Ces techniques sont assez accessibles en termes de cot et de facilit de mise en uvre, en revanche la qualit du typon est limite par la qualit dimpression des imprimantes. Pour raliser des typons avec une forte densit, des pistes trs fines et proches les unes des autres, dautres techniques utilises dans le monde professionnel et industriel sont disponibles. Ces techniques sont bases sur la photogravure. Cela consiste raliser un film positif du circuit sur un support mylar* (niveau professionnel) ou aluminium (niveau industriel). Pour fabriquer ce film, il faut pr sensibilis le support grce un arosol spcial. Ensuite il faut linsoler* partir du typon papier (lumire blanche ou UV suivant le type), puis le dvelopper avec du rvlateur spcial. Le rsultat est un noir trs opaque sur un support bien transparent aux UV, et tout cela avec la prcision de la photogravure qui est bien au-del des 300 ou 600 dpi de nos imprimantes. Cest une technique complexe et onreuse qui nest pas vraiment justifie pour lamateur, car elle ncessite un matriel et un savoir-faire particulier. Maintenant que vous avons ralis le typon nous allons pouvoir lutilis pour procder linsolation.

3 Insolation de la plaque poxy Aprs avoir retir le film protecteur de la plaque poxy, la rsine se trouve la surface. Cette rsine a pour proprit de se modifier lorsquelle est expose aux rayonnements Ultra-Violet (UV), elle est dite photosensible. Cette proprit est intressante car il suffit disoler des UV certaines parties de cette rsine pour quelle ne soit pas modifie. On comprendra lintrt davoir modifi une partie de cette rsine lors de la rvlation (tape suivante). Il va donc falloir exposer notre plaque aux UV (cest ce quon appelle linsolation de la plaque) Pour cela on utilise une insoleuse.

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Une Insoleuse :

Une insoleuse est principalement constitue de puissants tubes non UV et dune vitre totalement transparente sur laquelle on dposera la plaque. Une fois ferme elle ne laisse pas passer la lumire car les UV prsentent un danger particulirement pour nos yeux.
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Maintenant nous allons utiliser le typon que nous avons obtenu dans la phase prcdente. On lintercale entre les tubes UV et le ct rsine de la plaque comme illustr ci-dessous. Placement des diffrents lments pour linsolation :

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On comprend prsent mieux pourquoi il faut que les pistes imprimes sur le typon soit trs noires et donc trs opaques aux UV et le reste du support trs transparent afin de laisser la voie libre aux UV. Ainsi la rsine sera modifie pendant la phase dinsolation uniquement sur les zones de la plaque exposes aux UV donc toutes celle o il ny aura pas de piste dessine, alors que les parties non exposes resteront intactes.

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4 La rvlation Le rvlateur est un produit chimique que lon peut le fabriquer soimme, puisquil sagit dune simple solution de soude caustique 7g/l comme le Destop (produit pour dboucher les canalisations). Cependant on la trouve lachat dj dose. Sa manipulation ncessite des prcautions comme le port de gants. Lefficacit du rvlateur est meilleure quand il est tide. On doit maintenant placer la plaque dans un bac contenant le rvlateur. Le rvlateur : On utilise une cuvette pour placer le rvlateur puis la plaque.

Document 11 Le rvlateur va dissoudre les zones de la rsine qui ont t dtruites pendant linsolation. La couche de cuivre va progressivement apparatre autour des pistes qui sont encore protges par la rsine Une fois la plaque rvle elle est sortie du bac et rince leau. Maintenant que nous avons fait apparatre la couche de cuivre autour des pistes protges par la rsine, il faut la dtruire.

5 Graver le circuit imprim Notre plaque est plonge dans un bac graver qui contient un produit acide : le perchlorure de fer. Cet acide va dissoudre le cuivre autour des pistes protges par la rsine. Le Perchlorure de Fer suractiv est un liquide de couleur marron trs fonc. On lutilise pour graver les circuits imprims car il a la particularit de dtruire (par raction chimique) tout le cuivre qui nest pas recouvert de rsine photosensible. Cela a pour consquence de ne laisser sur la platine que les pistes qui nous intressent.

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Pourcettetapeonutiliseunbac graver:

Il peut contenir une rsistance de chauffage et un bulleur pour acclrer la raction chimique

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Une fois votre circuit grav, il reste enlever les traces de rsine qui subsistent sur les pistes protges. Nous utiliserons pour cela du dissolvant, ou encore de lactone. Le but est dobtenir un circuit avec des pistes bien nettes et sans asprits. CircuitImprimFinal:

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Notre circuit imprim est maintenant termin il ne reste plus qu souder les composants pour former le circuit lectronique.

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VI Mise en place et soudure des composants


Il existe plusieurs technologies de composants, le circuit imprim que nous avons conu dans les tapes prcdentes est destin accueillir des composants dit traditionnels. Mais il existe aussi des composants SMD*. 1 Les composants traditionnels Les composants traditionnels sont facilement manipulables la main. Ils sont de taille moyenne et lpaisseur des cartes est donc assez importante. Carte lectronique ralise en composants traditionnels :

Document 14 Les composants sont gnralement placs manuellement. La soudure des composants s'effectue en manuel ou la vague. A Percer le circuit Avant de souder les composants, il nous faut percer les pastilles. Ces trous correspondent lemplacement des ptes des composants. Pour cela on utilise une perceuse colonne.

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Une perceuse colonne : On place le circuit imprim sur le support. On choisit la taille du foret en fonction des composants qui devront tre souds (entre 0.6mm et 1.5mm)

Document 15 Une fois toutes les pastilles perces au bon diamtre on va pouvoir souder les composants. Il est important de connaitre le type de support isolant de la carte percer. Ceci afin dutiliser un foret adapte, optimisant la qualit des trous. La vitesse e rotation de la perceuse doit tre leve, car les trous percer sont de faibles diamtres. Matriau du support Aspect/couleur Foret Baklite Marron HSS Composite Blanc HSS Epoxy Vert Carbure Tableau 6 : Matriau du foret en fonction du support Diamtre de la vis (en mm) Diamtre de perage (en mm) 2.5 2.6 3 3.3 4 4.2 5 5.1 6 6.2 Tableau 7 : Diamtre de perage pour la visserie

B Souder les composants A prsent on doit placer les composants sur la plaque en saidant du schma. Pour souder on utilise un fer souder et de ltain car cest un mtal facilement manipulable et que sa temprature de fusion est assez basse (il fond facilement).

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Un fer souder :

La partie mtallique sappelle la panne, cest la partie qui chauffe. On utilise lextrmit de la panne pour faire fondre ltain lors de la soudure Document 16 Cependant les soudures doivent respecter quelques rgles. Les 4 tapes dune soudure :

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Une mauvaise soudure peut par exemple conduire des courts circuits si deux pistes sont relies par erreur. Montage des composants Commencerparlemontagedescomposantsdefaiblesdimensions (rsistances,diodes)puismonterlespetitscondensateurs,lestransistorsde faiblepuissanceetlescircuitsintgrs.Couperlesfilsquidpassentetsouder lesaufuretmesure.Terminerparlesgroscomposants. Pourrendrelecontrle,ledpannageouleremplacementdecomposants ventuelsfacilesetrapides,ilconvientderespectercertainesrgles. Ilnefautjamaisplierunfilarasducomposant.Pourvitercelaetpourplier lescomposantsalabonnedimensionilconvientdutiliserungabaritdepliage. Avantdepliercertainscomposants,penserorienterleurmarquageversle haut(condensateurslectrochimiques,diodeszener,). Eviterdeplaquerlescomposantscylindriquescontrelesupport,glisserune bandedecarton(paisseur:1mm).Ainsi,lesbrochesdescomposantspeuvent
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servirdepointtest(lescomposantssontsonnables).Deplus,ilssontplus facilementrutilisablessilssontdessoudes.

Tableau9:Montagedescomposantsquelquesconseils

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2 Les composants SMD Cette technologie de composant est destine au monde industriel. Elle implique la mise en uvre de nombreuses machines et les tapes de fabrication sont diffrentes de celles que nous avons dtailles pour les composants traditionnels. En voil les grandes tapes. A Dpt de pte On dpose un masque sur le circuit imprim, les trous du masque correspondent aux endroits o les composants seront souds. Dpt de pte pour soudure SMD :

Document 18 Nous pouvons voir ici lapplication de la pte sur le circuit imprim par une machine.

B Placement des composants Une machine appele placeur dispose les composants SMD sur le circuit imprim. Cela permet de placer plus de 10000 composants l'heure. On comprend mieux lutilit dune telle machine lorsque lon sait quune carte mre dordinateur peut contenir plusieurs centaines de composants.

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Machine de placement :

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C Soudure Le soudage des composants s'effectue soit dans un four infrarouge soit en phase vapeur . L'avantage du four infrarouge est sa rapidit alors que la prcision de soudure est meilleure dans le cas du four en phase vapeur . Soudure la vague : On pose sur la machine la carte et les lments souder qui sont prchauffs avant d'tre passs au raz d'une vague de soudure l'tain. La quantit de soudure dpend de la hauteur du circuit par rapport la vague. Soudage infrarouge : Ce four ce prsente sous la forme "tunnel chauffant". On place les cartes souder sur un convoyeur. La temprature du four est gnralement programmable en fonction des besoins. Soudage en phase vapeur : Ce four est constitu d'un liquide inerte fluor. On chauffe le produit 215 cette temprature il produit une vapeur dans laquelle on trempe le circuit souder. Ensuite on sort le circuit de la vapeur pour le refroidir. Contrairement la soudure au four infrarouge, la qualit des soudures n'est pas influence ni par la taille des composants ni par leur couleur.

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VIITraitements optionnels
En plus de la ralisation des couches lectriques, il existe plusieurs traitements optionnels du circuit imprim : Ltamage Cela consiste dposer par plaquage chimique ou mcanique, une fine couche dtain (10 15 m) pour protger le cuivre contre loxydation naturelle. Le circuit prsente alors un aspect argent. La carte passe entre deux rouleaux qui pressent une fine couche dtain sur la surface cuivre du circuit imprim final.

Machine tamer par pression entre rouleaux Le vernis pargne Une fine couche de vernis protecteur est dpose sur les couches lectriques externes de la carte lexception (pargne) des pastilles destines recevoir les composants. En plus dune fonction protectrice anti oxydante, cette couche empche la soudure de se placer ailleurs quaux endroits prvus, notamment lors des procds de soudure la vague (la carte, avec ses composants, vient glisser sur une vague dtain en fusion. Tous les composants sont souds en mme temps).

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La srigraphie Cest un marquage du nom et de lemplacement des composants sur la face destine recevoir les composants. Elle permet de faciliter limplantation manuelle des composants et aide la localisation des circuits en cas de dpannage ultrieur.

Ensemble de srigraphie

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Conclusion
En conclusion nous avons tudi toutes les tapes dans la ralisation dune carte lectronique de sa conception jusqu sa fabrication. Pour cela nous avons tudi toute ltape de conception grce des logiciels spcialiss permettant de raliser facilement des schmas fonctionnels et lectriques puis de grer le routage du circuit. Ensuite nous avons dtaill les diffrentes tapes dans la fabrication du circuit imprim, savoir limpression du typon, linsolation, la rvlation puis la gravure ainsi que les diffrentes techniques pour mettre en uvre cette procdure de fabrication. Pour finir nous avons relev les diffrentes technologies de composants tels que les composants traditionnels et les composants SMD. Ces technologies impliquant chacune des procdures de fabrication trs diffrentes, lune rserve un usage industriel, lautre relativement accessible tout un chacun.

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Glossaire
Typon : Marque de fabrique devenue nom commun pour dsigner tout film, positif ou ngatif, destin la copie sur plaque. Insolation : Dans le cas dlectronique, une exposition prolonge aux Ultra-Violet. CAO : Conception Assist par Ordinateur, cest un ensemble de logiciels et de techniques permettant de concevoir et de raliser des outils et des produits manufacturables grce loutil informatique. Piste : Partie dun circuit imprim qui relie les composants, agit comme un fil. Pastille : Partie dun circuit imprim, dans la piste en bout de piste o sera soude une patte dun composant. Epoxy : Matriau abrasif qui constitue la base du circuit imprim. SMD : Surface Mounted Device Littralement : Dispositif mont en surface . Les composants SMD sont des composants trs petits destins lindustrie lectronique. Mylar : Feuille de matire rflchissante (comme une feuille d'aluminium en plus fin).

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Bibliographie
Jamart Jean-Franois.(InstitutSuprieurdEnseignement Technologique.) Fabricationdescircuitsimprims thierrylequeu(2001)(UniversitdeTour) RalisationDuncircuitimprime D. MULLER (2000) CONCEPTIONDESCIRCUITSIMPRIMS P. LAURENT (2002) IUT de NICE TechnologieetRalisationdeCircuitsImprimesElectroniques JeanAlary(1999) Circuitsimprimsenpratique:Solutionsetralisation

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