Fabricacin del revelador, cido y laca protectora para Circuitos Impresos El propsito de este artculo es ensearte a fabricar tu mismo

de una forma sencilla, barata y eficaz, el revelador, el cido y la laca protectora para tus circuitos de tal modo que consigas unos resultados semiprofesionales en el revelado, quemado y proteccin sin tener que invertir demasiado dinero en estos productos en un comercio especializado. De este modo pasamos a explicarte cual es la misin de cada uno de los productos, cuales son los que existen en el mercado y cual es la alternativa que te ofrecemos, para que ahorres dinero en el diseo no profesional de circuitos impresos. El lquido revelador La misin del lquido revelador no es otra que la de hacer que todo el barniz sobrante tras la insolacin de la placa sea eliminado de esta, quedando expuesto el cobre no necesario que ser destruido ms adelante en la fase de quemado. De este modo el lquido revelador ser utilizado despus de insolar y antes de pasar a la fase de quemado. Tipos de revelador Reveladores comerciales Existe una amplia gama de productos en el mercado que pueden solventarnos el tema en caso de apuro, normalmente son comercializados en sobres, en forma de polvo, o en botellas de lquido revelador, esta segunda opcin es un poco ms cara y, evidentemente, los resultados que vamos a obtener dependen fundamentalmente de nuestra habilidad para realizar placas y de la calidad de los materiales. La calidad de los productos del mercado mantiene una buena relacin entre calidad y precio, sin embargo, nunca sern tan baratos y eficaces como lo que te planteamos a continuacin. Revelador casero Para la fabricacin de revelador casero slo necesitamos cuatro cosas: 1. 2. 3. 4. Recipiente de 1 litro de volumen Soda castica Cucharita de caf Agua

Bien, la soda castica es lo nico que vamos a comprar, normalmente esta soda castica se vende en drogueras, autoservicios o ferreterias y su uso ms comn es el de destrancar caeras. Con ella podemos fabricar aproximadamente y aprovechando bien el Kilo unos 150 litros de revelador, ms que suficiente para el resto de nuestra vida como aficionados a la electrnica. Proporciones: Una cucharada y media, de las de caf, de soda castica por cada litro de agua, con esto conseguimos un litro de revelador a un precio insuperable por el mercado. El cido Una vez que el revelador ha eliminado la parte de resina fotosensible innecesaria, la misin del cido es hacer que todo el cobre sobrante sea eliminado, quedando totalmente libre la superficie cubierta por este sobrante. De esta forma el cido se utilizar despus de revelar la placa y antes del disolvente, que limpiar la placa y dejar las pistas del circuito a la vista listas para soldar los componentes.

cido comercial Para efectuar la corrosin, se pueden utilizar distintas preparaciones comerciales que se venden en casas de electrnica tales como cido ntrico diluido, percloruro frrico, persulfato de amonio, cido crmico y persulfato de amonio o cido. La calidad de estas sustancias es muy buena y nos da unos resultados excelentes, sin embargo suelen ser bastante caros, nosotros proponemos una solucin tambin muy buena y econmica. cido casero Para la fabricacin de cido casero necesitamos: 1. 2. 3. 4. Agua Salfumant o agua fuerte (HCl) Agua oxigenada a 100 o 110 vol con una concentracin aprox del 23% Recipiente o cubeta.

Una vez que tenemos la placa lista para pasarla por el cido tomaremos la cubeta y echaremos los diferentes componentes de nuestro cido a partes iguales, una parte de agua, una parte de salfumant y una parte de agua oxigenada, en este caso no les damos las medidas exactas por que cada placa, dependiendo de sus dimensiones, necesitar ms o menos cido para ser quemada, es por ello que solo les damos las proporciones 1:1:1 para que ustedes decidan cuanto cido desean fabricar: Ejemplo: Para fabricar 30 ml de cido = 10 ml agua + 10 ml de Salfumant + 10 ml de Agua Oxigenada. Este cido es bastante eficaz y rpido y su costo es 4 veces ms barato que el comercial, siendo iguales los resultados obtenidos. Laca protectora Una vez que hemos terminado nuestro circuito, es decir, hemos perforado, soldado y comprobado su funcionamiento, ha llegado el momento de protegerlo de la corrosin. Es muy normal, si has hecho algn circuito con anterioridad, que pasado un tiempo, comience a aparecer sobre el cobre una capa de color verde que lo corroe y que puede llegar a hacer que nuestro diseo deje de funcionar. Esta sustancia corrosiva es el xido de cobre, que es verde y se produce por el contacto del cobre con el oxigeno del aire. Para evitar esa oxidacin lo nico que hay que hacer es impedir que el cobre de nuestro circuito tenga contacto con ese oxgeno, y para ello existen diversas soluciones. Laca comercial En el mercado existe una laca protectora de color verde con la que se puede rociar toda la parte donde quedan las soldaduras de nuestro circuito quedando las pistas protegidas, otra opcin es tapar todos los puntos de soldadura con unas pegatinas que nos venden y rociar todo el circuito con dicha laca antes de soldar todos los componentes, quedando las pistas cubiertas por dicha sustancia y las soldaduras a la intemperie. Laca casera La laca que te proponemos que utilices, es la laca comercial para el pelo que se vende en las drogueras y merceras, es muy barata, y el resultado es eficaz y vistoso, quedando nuestro circuito perfectamente protegido y brillante. La laca que apliquemos a nuestro circuito no debe mojarse ya que

la humedad puede ocasionar daos al circuito y eliminar la fina pelcula que protege nuestro cobre de la corrosin. Otra forma de fabricar la laca protectora, es con resina, que se compra en ferreterias y viene en terrones. Se colocan unos terroncitos en alcohol puro y al rato cuando esta se desintegra, ya tenemos nuestra laca lista para usar con un pincel. Las proporciones se le dan de acuerdo al espesor que queremos de la laca.

PLACA FOTOSENSIBLE PARA REALIZAR SUS CIRCUITOS IMPRESOS PRESENTACIN

1. 2. 3. 4.

Film protector Capa fotorresistente Cobre Fibra de vidrio

LA PUESTA EN MARCHA Es sencilla, rpida, eficaz. Sin embargo, hay que respetar las informaciones y recomendaciones que se dan a continuacin. Procedimiento de preparacin de las placas:

INSOLACION Se hace por medio de una fuente de rayos UV, normalmente tubos fluorescentes. Segn las caractersticas de la fuente, el tiempo de exposicin puede variar de 2 a 4 minutos. Una sobreexposicin no es destructiva. Nota: Con el tiempo los tubos UV se envejecen y van perdiendo eficacia, por lo que puede ser necesario aumentar el tiempo de exposicin (lo ms adecuado sera sustituir los tubos por unos nuevos). Procedimiento:

Quitar el film protector de la placa a insolar. Poner el fotolito o clich del circuito a realizar sobre la parte fotosensible. Depositar sobre la fuente de luz entre 2 y 4 minutos.

REVELADO El revelador RVPF se suministra en dosis para mezclar con 1 litro de agua, (se recomienda usar agua destilada o desmineralizada). Procedimiento:

Depositar en un recipiente la cantidad de revelador (diluido) necesaria para que cubra la placa que va a ser revelada. Sumergir dicha placa con el lado sensible hacia arriba y agitar un poco. Con el revelador a una temperatura de 20C, el revelado dura entre 15 y 30 segundos. Aclarar con agua del grifo para detener la accin del revelador.

GRABADO El grabado se hace por medio de percloruro de hierro, dependiendo del equipo que se use y el envejecimiento del agente de grabado, este proceso puede tardar entre 2 y 4 minutos. Procedimiento:

La placa una vez revelada y limpia, se situar dentro de una mquina de grabar, la cual contendr percloruro lquido y a una temperatura de 40C. Se accionar la puesta en marcha del movimiento del lquido grabador (ya sean burbujas o pulverizacin). Cuando se observe que ha desaparecido el cobre sobrante y slo quedan las pistas del circuito, se sacar la placa y se proceder a limpiarla con agua del grifo.

LA CAPA FOTOSENSIBLE O CAPA "FOTORRESISTENTE" Propiedades fundamentales:

Resistente a los cidos Es vulnerable a los rayos UV.

La capa m (micras) de espesor, sirve para la proteccin fotosensible de 4 del cobre frente al agente de grabado que es un cido (percloruro de hierro). Si no se respeta la temperatura ni la concentracin del revelador, se agrede m iniciales se destruirn, anormalmente la capa fotosensible, 1 2 de las 4 sin que el fenmeno se pueda controlar visualmente. En tal caso, las pistas ya no estarn suficientemente protegidas. Una parte del circuito estar destruida y el tcnico electrnico pensar que el proceso es la causa del mal resultado (lo cual no es cierto). En general no somos suficientemente conscientes de un factor primordial: "LA TEMPERATURA DEL REVELADOR" Importante:

Temperatura ideal del revelador: 20C. Concentracin del revelador (respetar las indicaciones, una dosis es para un litro). Un revelador a 15C (o menos) tendr dificultad de revelado, y muchas veces, necesidad de frotar, lo cual agrede mecnicamente la capa fotosensible.

Una placa fotosensible de buena calidad debe tener:

Capa m). fotosensible de poco espesor (4 Capa fotosensible regular (revestimiento uniforme). Capa fotosensible con plastificantes de tipo "migratorio" para evitar escamaciones en el proceso mecnico.

NOTA:

Algunos usuarios dicen "esta capa resiste bien porque es gruesa", pero una capa gruesa no permite alta definicin.

MEDIDAS ESTNDAR (mm), habitualmente en STOCK: Medidas Fibra 1C Fibra 2C (mm) Modelo Modelo 60 x 80 PFP-A1 PFP-B1 75 x 100 PFP-A2 PFP-B2 80 x 120 PFP-01 PFP-201 100 x 100 PFP-A4 PFP-B4 100 x 150 PFP-3 PFP-23 100 x 160 PFP-4 PFP-24 100 x 200 PFP-13 PFP-213 125 x 165 PFP-11 PFP-211 144 x 160 PFP-32 PFP-232 130 x 180 PFP-20 PFP-220 100 x 260 PFP-31 PFP-231 150 x 200 PFP-5 PFP-25 140 x 240 PFP-30 PFP-230 144 x 260 PFP-33 PFP-233 PFP160 x 240 PFP-B15 A15 200 x 300 PFP-7 PFP-27 PFP300 x 400 PFP-B17 A17 TIPOS DE PLACA FOTOSENSIBLE SUMINISTRABLE

FIBRA 1 CARA FIBRA 2 CARAS MODELO "DIDCTICO": Fibra de 1 cara pero con emulsin en ambos lados. Muy indicado para realizar prototipos, pequeas series, etc.., ya que al poder hacer el dibujo de los componentes en el lado de la fibra, se puede obtener un acabado profesional.

Vemos aqu una placa de fibra de vidrio, con unas cuantas resistencias, algunos condensadores y dos transistores ya colocados. En todos ellos observamos cmo sus terminales estn introducidos por las perforaciones que se han

practicado a la placa.

Si le damos la vuenta a la placa los terminales de los componentes asomando, ya cortados y a punto de soldados. En la foto se observan claramente las pistas de cobre que diversos componentes, as como las donde el cobre se ha eliminado.

vemos ser unen los zonas

Esta instantnea se ha tomado en el momento de hacer una soldadura. Observamos la punta del soldador y el hilo de estao. Este proceso ya lo hemos explicado en Soldadura.

Slo queda comentar que existen en el mercado varios tipos de placas, atendiendo a caractersticas como el material empleado en el soporte, el nmero de caras de cobre y si estn sensibilizadas (tienen un recubrimiento de barniz fotosensible):

Placa de baquelita de 1 cara Placa de baquelita de 1 cara sensibilizada Placa de fibra de vidrio de 1 cara Placa de fibra de vidrio de 2 caras Placa de fibra de vidrio de 1 cara sensibilizada Placa de fibra de vidrio de 2 caras sensibilizadas Estn colocadas por tipos (y por orden de precio).

Aqu vemos un ejemplo de placa fotosensible. Las de este tipo tienen una capa uniforme de barniz fotosensible sobre el cobre. Al igual que el papel fotogrfico, las placas fotosensibles no deben velarse durante su almacenamiento y slo deben exponerse a la luz durante el proceso de insolado. Para evitar que las d la luz llevan un plstico opaco pegado, que deberemos retirar en un ambiente de luz muy tenue antes de meterlas a la insoladora, proceso que veremos enseguida. Las que son de doble cara simplemente tienen una capa de cobre a ambos lados del soporte y permiten hacer circuitos ms complicados con el mismo tamao de placa ya que permiten crear pistas conductoras por ambos lados. En el mercado podemos obtener estas placas en diversos tamaos estndar, aunque nosotros normalmente usamos en el laboratorio las de tamao de 20x30 cm., ya que nos salen bastante rentables. Despus cortamos las placas al tamao deseado, tratando de aprovechar el espacio lo ms posible. 2 - El diseo de pistas de un circuito El esquema electrnico Ahora que hemos visto cmo es la placa, vamos a transferir nuestro circuito a ella para poder hacer fsicamente el circuito impreso y poder despus montar los componentes sobre l. Partiremos del esquema elctrico de nuestro circuito, que podra ser ser algo parecido a esto:

El diseo de pistas

El diseo de pistas es un dibujo que representa las conexiones a realizar entre los distintos componentes del circuito. Puede obtenerse de diversas formas:

Diseo por ordenador: Partiendo del esquema electrnico y usando un software como OrCAD, TANGO, etc. Despus se imprime el diseo de pistas en papel normal o en papel vegetal. Si es necesario, se puede imprimir en papel normal y fotocopiar en papel de acetato (transparencia) o en papel vegetal. Diseo a mano: Si el circuito es muy sencillo se pueden dibujar las pistas sobre un papel con un lpiz. Si es necesario, se puede fotocopiar en papel de acetato (transparencia) o en papel vegetal. Una revista o libro de electrnica: A menudo las revistas de electrnica muestran entre sus pginas el diseo de pistas del circuito. A no ser que la revista nos d la transparencia, por lo general siempre se fotocopiar la pgina donde venga el diseo de pistas en papel de acetato (transparencia) o en papel vegetal.

El diseo de pistas tendr una forma parecida a sta (foto de la izquierda):

La foto de la derecha muestra la placa una vez terminada y colocados los componentes, vista por el lado de las soldaduras. Como vemos, el resultado es muy semejante al diseo. 3 - Traspaso del diseo de pistas a la placa de circuito impreso Una vez que tengamos el diseo, existen varios mtodos para transferirlo a la placa de circuito impreso, como pueden ser:

Transferencia mediante rotulacin Transferencia mediante tiras adhesivas protectoras de distintos tamaos Transferencia mediante fresadora controlada por ordenador (eliminacin mecnica de la capa del cobre usando una mquina LPKF-91 o similar). Transferencia mediante fotolito e insoladora, con placas fotosensibles Transferencia mediante fotoplotter e insoladora, con placas fotosensibles

Aqu vamos a ver dos de los ms usados, que son:

Transferencia mediante rotulacin Transferencia mediante fotolito e insoladora, con placas fotosensibles

Transferencia por el mtodo clsico de rotulacin

ste es uno de los mtodos ms "artesanos" para hacer una placa de circuito impreso. Es el ms indicado cuando queremos hacer una sola placa y el diseo es sencillo. El diseo de pistas siempre lo hacemos con la placa vista desde del lado de los componentes. Sin embargo lo que vamos a hacer es dibujar las pistas con un rotulador sobre la capa de cobre de la placa, esto es, sobre el lado de las pistas y de las soldaduras. Esto significa que debemos copiar el diseo, lo ms fielmente posible sobre la placa, y DADO VUELTA, de forma que el dibujo rotulado sea simtrico al que tenemos en el papel. Vamos por pasos: 1. Tenemos el diseo de pistas del circuito, que podemos sacar de una revista o bien hacer a mano, si se trata de algo sencillo. En la foto tenemos un diseo visto desde el lado de los componentes (la cara de arriba).

2. Como el cobre est por el lado de las pistas (cara de abajo), lo primero que debemos hacer para transferir el diseo a la placa es dar vuenta el papel y marcar las posiciones donde deben ir las perforaciones de la placa (donde se insertarn las patitas de los componentes). Podemos marcarlos con un bolgrafo de tinta lquida o un rotulador normal:

3. Luego colocamos la placa con el cobre hacia nosotros y colocamos el papel tal como se ve aqu. Centraremos la placa de forma que el diseo est alineado con la placa y luego sujetaremos la placa al papel con cinta adhesiva para evitar que se mueva.

4. Ahora tenemos que transferir las posiciones de las perforaciones a la placa. Esto se puede hacer como vemos en la foto (pinchando con un punzn o la punta de una tijera) para marcar las perforaciones o bien se puede hacer con un papel carbnico, de forma que queden marcados dichos puntos en la placa. La ventaja del punzn o las tijeras es que dejamos hecho un pequeo hoyo en cada punto, lo que luego facilitar que las finas brocas (1mm. de dimetro) se centren ellas solas en cada lugar. Estas marcas debemos hacerlas con un poco de suavidad, ya que no se trata de taladrar la placa con las tijeras ni con el punzn, as que habr que tener cuidado con la fuerza que empleamos. Si usamos un punzn, lo golpearemos con unos alicates u otra herramienta similar, no con un martillo.

5. La placa debe estar bien limpia, cosa que conseguiremos frotndola con una goma de borrar bolgrafo o bien usando lana de acero ("virulana"), de tal forma que la superficie de cobre quede limpia y brillante. Una vez marcadas las perforaciones, nos servirn de referencia para dibujar las pistas. Como ya hemos comentado, hay que transferir el diseo haciendo el espejo, tal como vemos en estas fotos. Esto debemos hacerlo con un rotulador de tinta indeleble (resistente al agua). Nosotros utilizamos el tpico rotulador EDDING o STAEDTLER permanent. Debe tener punta fina o al menos lo suficientemente fina como para permitirnos dibujar las pistas correctamente sin que se junten unas con otras. Para conseguir un resultado superior (se pueden relizar sin problemas pistas finas, inclusive pasar una pista entre dos patitas de un circuito integrado) es aconsejable el uso de tinta indeleble fabricada especialmente para realizar circuitos impresos.

6. Finalmente debemos cortar la placa a la medida necesaria. Para cortar podemos usar una sierra de pelo (de marquetera, como se ve en la foto) o bien una sierra de arco, de las de cortar hierro. Esto podra haberse hecho antes del punto 4, aunque tambin puede hacerse al final, si nos resulta ms cmodo. Aqu vemos cmo queda la placa, una vez rotulada. Ahora ya podramos pasar al ataque con cido, perforacin y montaje, pasos que describiremos ms adelante.

Transferencia mediante fotolito, con placa fotosensible - Parte 1, la insolacin ste es un mtodo un poco ms laborioso y necesitaremos algo ms de material. Es el indicado para placas complicadas, con pistas finas, con pistas por las dos caras, o cuando necesitamos hacer varias placas iguales. Tiene la ventaja de que si se hace bien el proceso, la placa queda "exactamente" igual que el original, con lo que obtendremos resultados de muy buena calidad. Adicionalmente, podemos colocar en la transparencia cualquier texto, firma o logotipo a nuestro gusto, como en la placa que vemos ms abajo. Lo vemos por pasos: 1. Partiremos del diseo de pistas (fotolito) en una transparencia o en papel vegetal. En la foto vemos el diseo de un circuito digital que tiene numerosas pistas. Observamos tambin un logotipo, que luego quedar grabado sobre el cobre. NOTA IMPORTANTE: Si vamos a usar una transparencia que tenga las pistas marcadas en negro y el resto transparente (foto de la izquierda), deberemos usar una placa fotosensibilizada POSITIVA. En caso contrario (foto de la derecha) deberemos usar una placa fotosensibilizada NEGATIVA. La placa negativa no suele usarse casi, ya que se emplea mucha tinta para obtener el fotolito.

2. Preparamos la insoladora. Nosotros tenemos una insoladora formada por 4 tubos fluorescentes de luz actnica (ultra-violeta) de 20w. Est montada de tal forma que slo permite insolar una cara de la placa, de forma que si queremos hacer una placa de doble cara deberemos insolar primero una cara y luego dar la vuelta a la placa para insolar la otra. Conviene que la insoladora disponga de un temporizador de hasta 5 minutos, para poder controlar bien los tiempos de exposicin, aunque con un reloj tambin se puede hacer. Tambin podemos usar tubos de luz blanca, como los de iluminacin, incluso podemos improvisar una insoladora artesanal con una mesa, una lmpara potente y un cristal.

3. Tomamos la placa fotosensible. Como ya hemos dicho, tienen una capa uniforme de barniz fotosensible sobre la capa de cobre y vienen protegidas por un plstico opaco adherido. Deberemos despegar el plstico opaco protector en un ambiente de luz muy tenue.

4. Continuando con luz tenue Colocamos el fotolito sobre el cristal de la insoladora y luego la placa encima, de forma que el lado del cobre est en contacto con la tinta del fotolito. Si se trata de una placa de doble cara, primero sujetaremos los dos fotolitos entre s con cinta adhesiva teniendo especial cuidado para que las posiciones de las perforaciones en ambas caras coincidan. Despus introducimos la placa entre los dos fotolitos, como vemos en la foto.

5. Ahora sujetamos la placa al fotolito con cinta adhesiva. Suele ser bastante prctivo hacer unos recortes al fotolito en unas zonas que no haya pistas, como se ve en las fotos, para poder pegar la cinta adhesiva. Colocamos el conjunto en la insoladora, en el centro, tal como se vea en la foto del paso 2 y bajamos la tapa de la insoladora.

6. Seleccionamos el tiempo de exposicin y encendemos la insoladora. El tiempo idneo depende del tipo de fotolito que usemos y del tipo de luz de la insoladora y lo podremos determinar despus de unas pocas pruebas. En nuestro caso, usando papel vegetal impreso con inyeccin de tinta como fotolito y 4 tubos de luz actnica, los tiempos suelen andar sobre los 3 minutos de exposicin. Si usamos una transparencia en papel de acetato con tner de fotocopiadora, hay que dar un tiempo de exposicin menor, ya que este papel es totalmente transparente y deja pasar ms luz en las zonas que no hay tinta. De la misma forma, si usamos un flexo o la luz del sol, debremos hacer algunas pruebas con trozos pequeos de placa y nuestro fotolito para determinar el tiempo idneo de exposicin. Como nota curiosa, decir que usando el sol de pleno enero (en San Juan - Argentina, residencia del sol) y un fotolito de papel vegetal y haciendo que los rayos del sol incidieran de forma perpendicular en la placa, fue necesario un tiempo de exposicin de slo 60 segundos. El proceso fue simple: sujetar bien el conjunto placa-fotolito-cristal, meterlo en una caja cerrada, sacarlo de la caja rpidamente y sujetarlo frente al sol, esperar el tiempo de insolacin (60 seg.) y meterlo rpidamente de nuevo en la caja. Con estos pasos ya tenemos la placa insolada. Ahora, mientras preparamos los siguientes pasos conviene dejar la placa en una caja cerrada, de forma que podamos encender alguna luz ms sin velar la placa. Colocacin idnea del fotolito En el dibujo siguiente vemos la colocacin del fotolito sobre la placa de cobre fotosensible. Ya se ha retirado el plstico opaco protector. Vemos en este caso que la tinta de la impresora o fotocopiadora est en la parte superior del fotolito, cosa que en la mayora de los casos representar un problema, debido a las sombras producidas.