HARDWARE

Zkladn principy pota

Pota zpracovv vstupy ze vstupnch zazen a

vsledky vpot pedv na vstupn zazen. Poprv bylo toto schma navreno von Neumannem v roce 1945

Zkladn principy pota

Historie samoinnch potacch stroj lze rozdlit do

nkolika generac: 0-1. generace obdob druh svtov vlky a tsn po n - pkladem je nap. ENIAC, prvn pota logick konstrukce podobn potam souasnm. Tyto potae byly slov a asto vily mnoho destek tun, technicky byly zaloeny na elektronkch, nebo rel. Dalmi pklady jsou nap. UNIVAC, BINAC

Zkladn principy pota

2. generace 60.lta - pechod od neefektivnch,

poruchovch elektronek k tranzistorm (tedy k souasn hlavn soustce vech pota). Rysem druh generace je efektivnj pstup k pamtem, vy rychlost a spolehlivost. Hlavn slovo zde ji maj polovodie.V tto dob se rovn objevuj prvn programovac jazyky (Fortran, Algol a Basic). Druh generace rovn pin prvn st LAN.

Zkladn principy pota

3. generace 70. lta pedstavuje integrovan obvody, kter

umouj celkov zmenen konstrukce. Integrovan obvody, tedy integrace vtho mnostv soustek na jeden obvod, umon i vrobu malch penosnch pota. Zde je velkm prkopnkem firma IBM, kter pedstavila System IBM360 prvn elektronick pota na svt, z tto doby rovn pochzej klasick kalkulaky, tak jak je znme ze souasnosti. Dalm zajmavm vynlezem t doby je operan systm Unix, kter se pouv s vtmi i menmi obmnami dodnes.

Zkladn principy pota

4. generace zan u ns neslavnm rokem 1968, dochz k dal

miniaturizaci integrovanch obvod a v roce 1969 tak k vrob prvnho mikroprocesoru Texas Instrument. V tme roce pichz s prvn procesorem i firma Intel (4004). tvrt generace vak pln nastupuje a v osmdestch letech a je charakterizovna tak jako obdob nstupu novch pamovch mdi (disket, pevnch disk). V souasnosti jsme na hranici tvrt a pt generace. Rok 1972 je rovn rokem, kdy se na potae dostaly potaov hry. Je rovn poteba pipomenout oznaen PC (tedy Personal computer), jeho autorem je firma IBM a pochz z roku 1981. Rozhodn se ale nejednalo o prvn pota svho druhu. Prvn pota Apple spatil svtlo svta v roce 1976. V roce 1983 pak spatilo svlo svta prvn GUI firmy Apple (na systmu LISA)

Zkladn principy pota

Vechny modern potae dnes vyuvaj k funkci

polovodie, tedy prvky, kter za uritho stavu proud vedou, nebo nevedou. Tato fyzikln vlastnost je pro potae velmi zajmav z jednoduchch dvod:

Lze ji pedvdat jsou pesn definovan podmnky za jakch dan

prvek proud vede a za jakch nevede Stav, zda proud vede, i ne lze jednodue vyjdit pomoc slic 1 a 0, tedy za pomoc binrn soustavy.

Dky tomuto jednoduchmu pravidlu lze pomoc vhodnch

prvk pln programovat chod kadho potae.

Zkladn principy pota

Souasn potae jsou z principu navreny tak,

aby vykonvaly pedem definovan innosti, tj. jsou naprogramovan. Neum se tedy nauit pln vechny funkce. Schopnost potae se nco uit, mus bt rovn naprogramovna = nau se jen to, co mu ekneme, aby se nauil. Z tohoto dvodu je hlavn lohou pota zpracovvat lohy je se periodicky opakuj, nebo probhaj vdy stejn, nebo obdobn.

Typy pota
Slov potae dnes zastaral, postupn vyazovan z provozu, velk, nron na obsluhu,

drah na provoz Cloud clustery protivha k slovm potam velk mnostv mench vpoetnch jednotek, geograficky nezvisle rozprostench, tj. x mench pota tvo jeden velk logick. BCS servery potae uren pro kritick aplikace, nen tolerovn vpadek del ne 0.00001% asu z 24x7x365 Servery potae s vysokou vkonnost a spolehlivost uren pro provoz 24x7x365 Osobn potae potae uren pro bn kancelsk i multimediln funkce, kompaktn rozmry, statick umstn Notebooky (laptopy) penosn potae pro bn kancelsk i multimediln funkce, kompaktn rozmry, mobilita, nezvislost na elektrickm napjen Netbooky vkonnostn nejslab potae klasick konstrukce s vysokou nezvislost na elektrick energii, ureny pro jednoduch kancelsk innosti. Ostatn smartphony, tablety, PDA atd. ureny pro mobiln pouit, vysok nezvislost na elektrick energii, mal vkon dostaujc pro rychl a jednoduch lohy

ivotn dleit komponenty pota klasick stavby

CPU procesor Zkladn deska BIOS (firmware apod.) Operan pam Zdroj napjen Datov loit, nebo host bus adaptr

Dal podstatn komponenty

Potaov sk Chladc systm Pdavn karty - Grafick akcelertory - Zvukov karty - Sov karty (drtov, bezdrtov) - Multimediln adaptry - adie pevnch disk - Port extendery (rozen potu USB, IEE1394a port)

Perifern zazen
Vstupn zazen Klvesnice Myi Trackbally Tablety Scannery Dotykov displaye Vstupn zazen Zobrazovac zazen (monitory, projektory) Tiskrny Reproduktory Plottery

Slovnk pojm zkladn desky

Zkladn deska Zkladn propojovac komponenta, sluuje vechny komponenty do sebe a prostednictvm chipsetu d komunikaci s CPU. Dle distribuje napjen pro nkter komponenty a disponuje vstupnmi a vstupnmi konektory. Chipset ipov sada dc prvek potae, odpovd za zen komunikace mezi komponentami a procesorem, fyzicky spojuje jednotliv sbrnice dohromady. BIOS Zkladn software kadho potae, uloen obvykle v EEPROM pamti, dnes m k dispozici pam flash, kam ukld nastaven. Zajiuje kontrolu a sprvn sputn jednotlivch komponent hardware, ovuje vechny obvody, eviduje parametry jednotlivch zazen, umouje nastavovn nkterch parametr zazen. Spout iniciaci operanho systmu. UEFI modernj varianta BIOS, resp. rozen. Na rozdl od BIOS nen platform zvisl na pouitm CPU. Je to v zsad interface nad rovn BIOS (ppadn non-BIOS) een.

Slovnk pojm zkladn desky

Sbrnice Zajiuje komunikaci mezi dvma zazenmi (obvykle chipsetem a zazenm, nebo procesorem a chipsetem). Sbrnice m vdy stanoven komunikan standard (protokol, jazyk), pomoc kterho komunikuje s okolm. Jumper propojka, pouv se k hardware konfiguraci parametr zkladn desky (nap. nastaven frekvenc sbrnice, reset flash, nebo CMOS pamti). DIP switch Obvykle sada pepna v pouzde, nastavuj se pes n parametry zkladn desky North bridge severn mstek chipsetu odpovdn za komunikaci procesoru a pamt se zbytkem potae, na northbridge kon tak sbrnice PCI Express 16. South bridge jin mstek chipsetu odpovdn za napojen vech sbrnic mimo procesor, pam a PCI Express 16. S Northbridge spojen speciln sbrnic. Socket patice pro umstn ipu procesoru, patice me mt rzn podoby (nap. LGA, ZIFF atd.)

Zkladn desky
Popis zkladn desky z hlediska funkce tj. k emu je, co

ovlivuje Definice hlavnch komponent Popis ipov sady z hlediska funkc Zamit se na vvoj konstrukce zkladn desky ve vztahu k pamtem a procesorm rodiny Intel Nehalem (Westmere, Sandybridge), AMD 64, Opteron atd. Vypsat formty zkladnch desek Vnovat se souasnm trendm zkladnch desek

Jste schopni popsat schma zkladn desky?

Schmata ipovch sad

AMD chipsety
Chipset A75 FCH 760G/SB710 880G/SB850 990X/SB950 870/SB850 970/SB950 980G/SB950 990FX a X/SB950 Procesory AMD FM1 A-/E2AMD AM3+ AMD AM3+ AMD AM3+ AMD AM3+ AMD AM3+ AMD AM3+ AMD AM3+

Intel chipsety
Chipset
Intel Z77 Intel H77 Intel Q77 Intel C608 Intel H61 Intel P67 Intel C202/204/206 Intel H67 Intel Q67/QM67/QS67 Intel Z68 Intel 5500 Intel 3450 Intel H57/Q57/H55 Intel P55 Intel UM67 Intel HM55

Procesory
Intel i3,i5 Ivy Bridge Intel i3,I5 Ivy Bridge Intel i5,i7 Ivy Bridge ady 3xxx Intel E5-26xx, E5-24xx, E5-4xxx Intel i3-2xxx/i5-2xxx Sandybridge Intel i3-2xxx/i5-2xxx/i7-2xxx Sandybridge Intel i3-2xxx/i5-2xxx/i7-2xxx Sandybridge Intel i3-2xxx/i5-2xxx Sandybridge Intel i3-2xxx/i5-2xxx Sandybridge Intel i3-2xxx/i5-2xxx/i7-2xxx Sandybridge Intel Xeon E55xx Intel Xeon W3xxx Intel Core i3, i5 Intel Core i5, i7 Intel Celeron, Core i5, i7 mobile Sandybridge Intel Celeron, Core i5, i7 mobile

Procesory a jejich sockety

CPU
Intel Xeon E56xx Intel Core i3-2xxx, i3-3xxx (Ivy Bridge) Intel Core i5-2xxx a i5-3xxxx (Ivy Bridge) Intel Core i3-xxxi,5-xxx Intel Xeon E5-26xx Intel Core i7-xxx Intel Core Xeon W3xxx Intel Xeon E7-xxxx AMD Phenom II X2, X4, X6 AMD Athlon II X2, X3, X4 AMD A4,A6,A8, Athlon II X4-631 AMD Sempron AMD 8xxx FX (Bulldozer) AMD Athlon FX AMD Opteron 61xx

Socket
LGA1366 LGA1155 LGA1155 LGA1156 LGA2011 (Ivy Bridge) LGA1366 LGA1366 LGA1567 AM3/AM3+ AM3/AM3+ FM1 AM3/AM3+ AM3+ Socket F 1207 G34

Slovnk pojm - CPU

RISC architektura zaloena na zjednoduench instrukc, na hardware rove se integruje minimum funkc, vt velikost zpracovanho kdu CISC architektura zaloena na sloench a sloitch instrukc, integrovno z vt sti na hardware rove. Je nronj na vrobu. RISC in CISC kombinace obou architektur, kdy CISC CPU m zkladn sousti realizovny jako RISC. Cache vyrovnvac pam, rovn L1,L2 nkdy L3. Slou k odkldn dat ped zpracovnm a po zpracovn v CPU (aby CPU bylo zsobovno dostaten rychle prac). Jsou velmi rychl. SSE, SSE2, MMX rozen instrukn sady procesor Intel i AMD (Intel m vak patent) HT (hyperthreading) virtuln rozdlen fyzickho procesoru (nebo jdra) na vlkna do kterch lze rozdlit aplikace (je poteba podpora aplikac) FPU Floating point unit integrovan soust CPU pro vpoty s plovouc desetinnou rkou (domna procesor Intel) VT/AMD-V hardware rozen pro virtualizaci

Procesory
Definovat pojem Popsat zkladn princip Popsat zkladn parametry (socket, taktovac frekvence,

poet jader, vyrovnvac pamti, technologie vroby, instrukn sady) Dlen procesor z hlediska clovch pota Obecn pehled aktulnch CPU na trhu Trendy souasnch procesor

CPU
U Intelu je poteba dvat pozor na konkrtn specifikace. Kad

CPU je poteba ovit na ne uvedenm linku: http://ark.intel.com/products/codename/29900/Sandy-Bridge Resp. http://ark.intel.com/ Struktura znaen CPU U CPU nejde v souasnosti vbec o frekvenci, ale je poteba si hldat pedevm: Cache pamti Rychlost pamov sbrnice Typ grafickho ipu Poet jader TDP (tj. spotebu)

CPU
AMD CPU Pehled: http://products.amd.com/en-

us/DesktopCPUResult.aspx - pro desktopy Pehled: http://products.amd.com/enus/DesktopAPUResult.aspx - APU Pehled: SERVERY

Materily pouit na CPU

Kemk M Germanium Stbro Izolan hmoty Cn Olovo Pehled historie CPU:

http://www.cpushack.com/

CPU

CPU

CPU

Intel Intel 4004, 8086/8088 procesory, kter znamenaly pro Intel zisk renom a trn pozice. Vd za to pedevm spchu IBM PC. Intel Pentium II Prvn CPU, kter opustilo tradin pojet procesoru do slotu. Ve sv dob v pravd revolun een. Intel Pentium III ve sv dob ne revolun, ale spe evolun, avak pro dal procesory Intelu zsadn. Na nkterch prvcch Pentia III funguj vechny souasn procesory. Intel Pentium IV posledn z rodiny CPU ady Pentium a slep vvojov vtev. Intel Core i srie - prvn Intel CPU, kter opustily tradin pojet pamti pipojen na severnm mstku chipsetu. AMD AMD 286/386 prvn vce rozen procesory AMD, spn hlavn v naich koninch dky jejich nzk cen a srovnatelnmu vkonu s Intelem. (asi nejastj u ns AMD 386DX-40) AMD K5 procesor postaven na technologii i486 s deklarovanm vkonem Pentia, uren sp pro levn sestavy. Nslednkem AMD K6, kter rozhodn nebyl nikterak povedenm procesorem. AMD Athlon a Duron procesory postaven proti platform Intel PII, jsou prvn procesory, kter pouvaj vlastn zkladn desky a vlastn ipov sady. U ns zaznamenvaj velk spch dky cen a dobrmu vkonu. Je to rovn prvn ada procesor u kterch se prodvalo chlazen zvl a stal se z nj zajmav artikl. (objevuj se firmy jako Thermaltake) AMD Athlon 64 prvn dostupn procesor s podporou x64 pro bn uivatele (Intel s technologi EM64T piel a pozdji u procesor Pentium 4), procesor dostupn pro legendrn socket 939. AMD Opteron spolu s Athlonem 64 zan svoji velmi spnou pou i procesor Opteron a zskv vcelku rychle markatn podl na trhu server dky operan pamti pipojen pmo na samotn procesor.

Legendrn procesory:

CPU

AMD Athlon XP Intel Pentium Pro

Intel Pentium Overdrive Intel Itanium Intel Pentium II

Pamti
Operan pamti a pamti typu cache Historick vvoj (strun) Definice k emu slou Zkladn dlen Popis parametr (rychlost sbrnice, asovn, typ modulu) Technologie operanch pamt (ECC, Chipkill) Vyuit pamt typu cache

Pamti slovnk pojm

DRAM dynamick pam, pomalej, levnj, pouvan jako operan pam, nebo videopam SRAM statick pam, rychlej, podstatn dra, pouvan jako cache pro CPU. ROM read only memory, pam pouze pro ten RWM Read Write memory pam pro ten i zpis RAM Random access memory pam s nhodnm pstupem DDR Double Data Rate pamti, kter penej data na obou koncch asovho cyklu (v zsad dvojnsobkem pracovn frekvence), jsou rychlej. Evolun typ pamt je pak DDR2, DDR3, kter penej v rmci jednoho asovho cyklu 4 resp. 8 operac (DDR3). CAS (asovn) zpodn dat na vstupu z pamt po jejich vbru, nebo zpodn pro jejich zpis DIMM double inline memory module standardn podoba souasnch pamt, je klovna mechanickm zmkem podle konkrtnho typu modulu (DDR2, DDR2). Vyrbny verze 168pin, 184pin, 240 pin. Existuje i verze SO-DIMM uren pro notebooky (144 pin). SIMM Single inline memory module star podoba pamovch modul (vyrbny verze 30pin a 72pin) ECC error correction control technologie opravujc jednobitov chyby v pamti Chipkill Rozen forma ECC, patentovan IBM, dovoluje opravovat chyby u vce modul L1 cache u CPU, tvoen SRAM o velikosti nkolika destek KB, je pmo v CPU L2 cache u CPU, tvoen DRAM o velikosti nkolika set KB a megabyt, slou jako provozn odkldac pam procesoru, je mezi operan pamt a CPU L3 cache u CPU, tvoen DRAM, obvykle o velikosti nkolika MB, je mezi L2 cache a pamt, slou jako pomocn pam a je spolen pro vechna jdra CPU

Struktura refert - pamti

SIMM 72pin SIMM 30pin

SODIMM DDR2 Memory board DDR SIP RAM

Struktura refert
Pevn disky Definice pojmu, zkladn popis principu fungovn Parametry (rychlost otek, kapacita, vyrovnvac pam cache, optimalizan funkce, typ rozhran, formt) Dlen disk z hlediska vyuit Pklady vrobc z praxe Provst srovnn s disky typu SSD Popsat trendy

Slovnk pojm pevn disky

Interface typ komunikanho rozhran s okolnm svtem, dnes SAS, SATA, FC, iSCSI, FCoE. Disk controller (adi disku) komponenta bu integrovan, nebo extern v podob karty, kter

zprostedkovv komunikace mezi diskem a okolm. Diskov cache vyrovnvac pam pevnho disku uren pro odkldn dat ke zpracovn, nebo zpracovanch. RAID logick zpsob ukldn dat na vce, ne jeden disk tak, e proti aplikacm se uskupen tchto disk tv jako jeden disk. Diskov pole je sestava pevnch disk v rmci jednoho zazen uren k logickmu skldn do RAID rovn. (diskov pole me bt virtuln, nebo fyzick) SATA nejpouvanj interface, velmi jednoduch, sriov zapojen pevnch disk, dnes standard SATA3 (teoretick propustnost 6Gbit/s), data proud po kabelech bez pravy a logickho zen, levn een. SAS interface pro servery, je upraven tak, aby cel komunikace s okolm byla zena prostednictvm specilnho jazyka, integruje prvky vy dostupnosti a je uren pedevm do diskovch pol. Je zptn kompatibiln s technologi SATA (na SAS adi lze osadit SATA disk, opan nikoliv). Souasn standard je SAS 6G (6Gbit/s) FC fibre channel speciln protokol a interface uren pro vysokorychlostn penosy s absolutn spolehlivost, pouv se pedevm v stch SAN, pouv se optick veden dat v kabeli. Souasn standard je FC 8Gbit/s. SAN Storage area network je uspodn loi a jejich uivatel v rmci vyhrazen datov st, pro SAN st jsou pouvny speciln standardy (nap. FC, iSCSI, nebo FCoE) Storage loit je to obecn oznaen pro systm schopn uchovvat trvale data, mezi storage systmy lze zaadit: samostatn disky, diskov pole, pskov a archivan mechaniky, SSD pole, SSD disky atd.

Pevn disky

Pehled klovch parametr pevnch disk

Kapacita a 3TB Rozhran SATA, SAS, iSCSI, FC Velikost chassis 1,1,8, 2,5, 3,5 Dle pouit desktopy, notebooky, pracovn stanice,

servery Cache a 64 MB Rychlost otek 4200, 5400,7200,10000, 15000 Funkce Hotswap, NCQ, S.M.A.R.T

SSD disky
Nov zpsob ukldn dat Podobn klasickm flash diskm
Srovnn s pevnm diskem: - Jsou rychlej jak pevn disky - Jsou spornj - Nejsou nchyln na pokozen nrazem - Jsou citlivj na pokozen vlivem statickho vboje - Podstatn dra na 1GB kapacity - Bez mechanickch soust - Nejsou bn dostupn SAS a FC verze - Hor vdr pi intenzivnm zpisu - Vrobci: Corsair, Kingston, Intel, OCZ, Patriot - Dva druhy: MLC a SLC

Zobrazovac zazen
Zobrazovac zazen Pipojitelnost Dlen z hlediska vyuit Zkladn parametry pro vybran zazen
display, poet renderovacch jednotek atd. u grafickch karet Monitory typy zobrazovae, dlen LCD, Plazma, typ podsvcen, kontrastn pomry, rychlost, pozorovac hly Pklady z praxe
vrobce ipu, velikost pamti, rozhran, poet pipojitelnch

Trendy

Zobrazovac zazen
Pipojitelnost DSUB analogov DVI-D digitln DVI-I analog/digital HDMI digital vetn zvuku DisplayPort digital vetn zvuku USB Grafick karty do potae pak vlun pomoc PCI-Express 16x

Zobrazovac zazen
Dlen z hlediska vyuit (grafick karty) Integrovan een do CPU, nebo chipset (Intel HD 2000, GMA950, Radeon 6300 atd.) PCIE grafick karty pro hern vyuit (rodiny Radeon a GeForce) PCIE grafick karty pro profesionln vyuit (rodiny Quadro a FirePro, nebo Matrox)

Zobrazovac zazen
Dlen z hlediska vyuit (monitory) Kancelsk monitory (vdr, hor zobrazovac parametry grafiky) Hern monitory (cena, rychlost) Multimediln monitory (cena, multimediln funkce, rychlost, podsvcen) Profesionln monitory (vdr, kvalita zobrazen, podsvcen, kalibrace)

Zobrazovac zazen
Parametry grafick karty Typ pipojen (PCIE 16x, integrovan een) Typ ipu radeon, geforce,quadro,firepro,firegl atd. Podporovan API OpenGL, DirectX,PhysX Mnostv pamti (dnes obvykle 1 GB) Poet vpoetnch jednotek (stream procesor) ka pamov sbrnice u vkonnch 256bit, min.

128bit Taktovac frekvence jdra a pamt Proveden (1,2,3 sloty)

Zobrazovac zazen
Parametry monitory Typ monitoru LCD, Plazma, CRT Typ zobrazovae (LCD) TN, PVA, SPVA, S-IPS Typ podsvcen zivky (zle na jejich potu), LED diody Kontrast nejlep kolem 1:1000 (reln hodnota) Rozlien nativn pro LCD i Plazmu, ostatn vznikaj pepotem

Zobrazovac zazen
Pklady z praxe: Kombinace grafick karty a vhodnho monitoru pro hran her:

GTX 580 Monitor s technologi TN, s LED podsvcenm, s vysokou rychlost (pod 2ms) Kombinace grafick karty a vhodnho monitoru pro 3D CAD: Grafick karta PCIE-Express z rodiny Quadro 2000 a vy, nebo lep Monitor s technologi S-IPS, vetn kalibranho SW Vbr grafickch karet pro profesionln pouit je nutn vdy konzultovat s vrobcem pouvanho grafick SW (karta by mla bt pro tento SW certifikovna)

Grafick karta PCI-Express z rodiny Radeon 68xx, nebo nVidia

Zobrazovac zazen
Ostatn zobrazovac zazen Projektory urujc parametr je rozlien zobrazovae (nativn u LCD, flexibiln u DLP), svtivost (udvan v AnsiLm), pomr stran a technologie (DLP, LCD,LED) Interaktivn tabule OLED panely

Zobrazovac zazen
Standard Standard Popis ka (bod) Rozlien Vka (bod) Poet bod (MPx) Pomr stran

VGA WVGA SVGA XGA HDTV 720p WXGA XGA+ WXGA WXGA+ SXGA SXGA+ WSXGA+ UXGA HDTV 1080p WUXGA QXGA WQXGA

Video Graphics Array Widescreen VGA Super VGA Extended Graphics Array High-Definition TV Widescreen XGA XGA + Widescreen XGA Widescreen XGA + Super XGA Super XGA + Widescreen Super XGA + Ultra XGA High-Definition TV Widescreen Ultra XGA Quad XGA Widescreen Quad XGA

640 854 800 1024 1280 1280 1152 1280 1440 1280 1400 1680 1600 1920 1920 2048 2560

480 480 600 768 720 768 864 800 900 1024 1050 1050 1200 1080 1200 1536 1600

0,31 0,41 0,48 0,79 0,92 0,98 1,00 1,02 1,3 1,31 1,47 1,76 1,92 2,07 2,30 3,15 4,1

1,33 1,78 1,33 1,33 1,78 1,67 1,33 1,60 1,60 1,25 1,33 1,60 1,33 1,78 1,60 1,33 1,60

Pehled vymniteln zazen

Vymniteln loit Definice pojm Dlen dle
Technologie Kapacity Vyuit

Parametry (kapacita, rychlost, poet zpisovch cykl, monost

zpisu atd.) Vyuit v praxi

Skn, zdroje, chlazen

Skn, zdroje, chlazen Definice U skn
Dlen Formty

U zdroj Parametry Standardy innosti (Silver, Gold, Platinum) U chlazen Dlen Popis zkladnch typ

Skn, zdroje, chlazen

Potaov sk je standardizovan obal pro ostatn komponenty Dnes se d pedevm standardem ATX (2.0.3), ale nkter vlastnosti si zachovv i z dob

pota IBM PC. Vlastnosti: Form factor tvar, vzhled a proveden, sten se d i zkladn deskou. Typy: Tower - Micro/mini/middle/big Desktop - (SFF, USDT, Minidesktop, desktop) HTPC Desktop Rack-mount Blade Standard ATX, BTX, noncomplaint (mimo standard) el bn pota, server, HTPC, Embedded a industry platform
Co u skn hldat: Velikost pozice pro zdroj (u malch skn) a jeho typ Poet pozic na disky a pozic pro 5,25 zazen Poet ventiltor, resp. poet pozic pro n (hlavn u hernch skn) Materil ze kterho je sk vyrobena chlazen !!!

Vrobci: Intel, Chieftec, Lian-Li, Silverstone, Asus, Coolermaster Servery: HP, IBM, Dell, Acer, Intel, Fujitsu-Siemens

Skn, zdroje, chlazen

Napjec zdroje, charakterem transformtor, konvertuje z 230V na dan napt

(u PC a server 1,5/3/5 a 12V, u notebook rzn) M dva hlavn parametry:

Vkon (ve W) zan na cca 65W a kon na cca 2,5kW. innost (v %) udv se i certifikace, kter koresponduje s pslunmi procenty (Silver, Gold, Platinum)

Dlen:

Pro desktopy normovan velikost (ale pozor u nkterch model mohou

bt nkter rozmry jin), montuj se zezadu, napevno. Vkony v rozmez od 150W 1,2kW. innosti Silver a Gold, Platinum vjimen. Disponuj velkm potem standardnch konektor, dnes u vtch zdroj velk mnostv kabel pro grafick karty, monost odnmatelnch konektor Pro servery velikost rzn dle vrobce a serveru, typicky zezadu jako plugin zazen, vjimen napevno. Vkony v rozmez od 400W do 2,4kW. Dnes s min. Gold certifikac, ale pechz se na Platinum Pro notebooky a mini zazen ve form adaptr, maj rzn vstupn napt (obvykle kolem 18V), rzn vkony (od 65W do cca 130W), innost se obvykle moc neuvd. Nemaj intern chlazen.

Skn, zdroje, chlazen

Chlazen dleit pro vechny potae Chladit je poteba stejnou, nebo vy intenzitou, kter odpovd pslunmu

vkonu chlazenho potae

Chladic metody:
Pasivn pomoc pasivnho bloku (heatsinku), pomoc materil s rychlm odvodem tepla se teplo

odvd mimo chlazen zazen. Obvykle se takto chlad procesory, nebo ipov sady. Lze se s tm setkat i u pevnch disk (Velociraptor). Dopluje se o aktivn chlazen. Soust pasivnho chlazen mohou bt i heatpipes.

Heatpipes systm trubiek (obvykle mdnch) naplnnch chladcm mdiem, pomh innji odvdt teplo.
Aktivn Vzduch pomoc ventiltor, podstatn smr proudn, ventiltor me bt nasvac, nebo

vysvac. Vkon se m v otkch za minutu. (na CPU se obvykle to kolem 3000 otek, ve sknch pak kolem 1500-2000 otek, v serverech mohou bt dosahovny nkolika tiscov hodnoty). Zkladn je funkce zen otek. Voda Ke zven innosti vzduchovho chlazen se pouv i voda, dky systmu vodnho erpadla dochz k protlaen studen vody pes zdroj (skrz upraven heatsink), tepl voda nsledn projde skrz chladc systm a vrac se zpt (je tedy obvykl uzaven systm). U server se pouv voda jen v souvislosti s chlazenm celho racku. Jin chladc mdium - pro extrmn chlazen lze pout nap. tekut dusk, nebo olej. Vrobci: Arctic Cooling, Thermaltake, Scythe, Zalman

 Struktura tmatu Dlen

Periferie k samostatnmu zpracovn

Vpis bnch periferi Vstupn zazen Klvesnice My Scanner Tablet

Vstupn zazen Monitory Tiskrny