PARTICULARITILE PRODUCERII CIRCUITELOR INTEGRATE FLEXIBIL-RIGIDE

Silvia Gangan, Mihail Rotaru, Iurii Dubrovin, Ncolae Popescu Technical University of Moldova, Messrs. Joint Venture Stock Company the plant TOPAZ

I. Introducere
Circuitele Integrate flexibil-rigide prezint o posibilitate deosebit de interesant de rezolvarea unor probleme de construcie a aparaturii electronice. n ultimii ani interes fa de tehnologiile flexibile a crescut enorm i exist o multitudine de comenzi la proiectarea i fabricarea structurilor diferite de CI flexibil-rigide.

II. Particularitile tehnologice, probleme i soluii

Popularitatea acestor circuite este predeterminat de avantajele multiple de utilizare a lor n aparatura electronic, inclusiv: Se reduc substanial dimensiunile de gabarit i masa produselor; Posibilitatea ncorporrii blocurilor electronice n carcasa de orice form complicat;

 Posibilitatea de a renuna la utilizarea conectoarelor de legtur; Se majoreaz fiabilitatea conexiunilor; Se simplific montajul electronic; Se asigur flexibilitatea dinamic a conexiunilor; Se simplific deservirea i cheltuielile de exploatare.

Procesul de fabricare a circuitelor imprimate flexibil-rigide se deosebete foarte mult de procesul tehnologic a circuitelor imprimate rigide. n primul rnd, aici se utilizeaz materiale absolut noi: polyimidul (kaptonul); prepregul (strat adeziv) cu o scurgere limitat la nclzire i presare; pelicula de acoperire i protecie a stratului flexibil i altele.

Particularitile lor caracteristice sunt urmtoare: temperatura de presare a prii flexibile este mai joas dect n cazul circuitelor rigide; temperatura de presare a prii flexibile cu cea rigid este mai avansat; procedura de curaare a gurilor mult prea complicat; stabilitatea dimensiunilor lineare ale straturilor mai redus ce nrutete suprapunerea exact a elementelor de interconexiune n structurile multistrat.

La ntreprinderea mixt Uzina Topaz SA a fost elaborat procesul tehnologic de fabricaie a CI flexibilrigide. Procesul este asimilat n producie, pentru serii mici i mijlocii. Dificulti principale care au aprut n procesul de elaborare a tehnologiei in de regimuri de presare (profil de temperatur i presiune), regimuri de gurire, precum i efectuarea proceselor fotochimice.

Primul impiediment n fabricarea CI flexibil-rigide const n necesitatea elaborrii, producerii i testrii dispozitivelor tehnologice speciale, inclusiv dispozitive pentru guri pilot, presare, rame pentru exponare, cositorire, testri. O dificultate tehnologic important const n apariia defectelor de fabricaie sub forma incluziunilor de aer ntre straturi, n cursul operaiei de presare.

Procesul de nvluirea desenului schemei cu pelicula de protecie i nmuerea stratului adeziv se declaneaz la temperaturile de (120150) 0C [1]. Pentru ntrirea stratului adeziv sunt necesare temperaturile mai avansate n limitele (170 200)0C. Tratament la temperaturi mai avansate nrutete proprietile stratului adeziv, solidificarea insuficient ns duce la scderea rigiditii chimice a produsului.

Defectele procesului de presare se vor evidenia ulterior, la cositorire fierbinte, n HAL. Produsele micromoleculare, ne polimerizate parial, i incluziunile gazoase, la nclzire se dilat brusc i provoac stratificarea pachetului, deasupra comutaiei din cupru. De aceea regimuri de presare prezint o problem de optimizare.

Pentru prevenirea defectelor de acest gen noi am stabilit c este necesar respectarea urmtoarelor condiii: Pelicula de protecie trebuie s fie tiat astfel, ca dimensiunile ei s fie mai mici dect dimensiunile cmpului de lucru a CI cu 3-4 mm, ntruct bulele de aer pot aprea n urma ncleierii precoce a peliculei de protecie la periferia CI.

 Straturile interioare flexibile trebuie presate n prealabil, n scopul prevenirii decalajului desenului n straturi diferite. Linia de gabarit nentrerupt din cupru prevzut pe perimetrul CI flexibil pentru asigurarea stabilitii dimensiunilor geometrice se va ntrerupe pe alocuri, pentru nlesnirea nlturrii incluziunilor gazoase din structura multistrat.

 nainte de presare straturile interioare se vor usca la temperatura de (110120) 0C timp de 45-60 min, apoi - n vid, pentru prevenirea procesului de piroliz a polyimidului i stratificarea structurei la tratamentele termice ulterioare, mai ales la HAL-proces. La uscarea n vid temperatura presformei cu straturile interioare se va nclzi cu viteza de 5-7 0C/min, pn la temperatura solidificrii prepregului (1710C), dup ce se va aplica presiunea.

Profilul CI flexibil-rigid multistrat, cu 6 straturi de comutaie

Bot Mask ELPEMER SD 24 67 SG-DG (PETERS) Steclotextolit laminat FR-4 35/35 0,60 Top Mask ELPEMER SD 24 67 SG-DG (PETERS) Steclotextolit laminat FR-4 35/35 0,60 No-flow Epoxy Prepreg 49N 10080 (49N806502) ARLON Ermetic -1 No-flow Epoxy Prepreg 49N 10080 (49N806502) ARLON Ermetic -1 Pelicula de protecie Pyralux LF0210 DuPont Polyimid laminat DuPont Pyralux AP9121 35/50/35

Pelicula de protecie Pyralux LF0210 DuPont

Regimul de presare a structurii multistrat

Pres hidraulic, cu fixare n vid

t, 0C
250 200 150 100 5 0 0 Profil de presiune Profil de temperatur

Profil de temperatur: Start: 200C;

P,

0 bar 182 C

60 min;

45 40 35 30 25 20 15

Profil de presiune: Start: 35 bar 35 bar 15 bar

60 min 600 min

Vacuum: cel mult 50 mbar Rcirea mpreuna cu pres

10 0 10 20 30 40 50 60 70 80 90 100 110 120 t, min 5

Parametri de sfredelire a gurilor la strungul Shmool - Compact

Diametrul burgiului, mm Viteza de intrare, mm/s Viteza de ieire, mm/s Viteza de rotaie, 1000 rot/min Numrul de agle perforate simultan 0,4-0,8 0,9 1,0 1,1 1,2 25 99 60 1 25 99 58 1 25 99 48 1 25 99 46 1 20 99 43 1 1,3-1,4 20 99 42 1 1,5 15 99 42 1

Schema procesului de fabricare a CI flexibil-rigide multistrat

Tierea prii rigide a CI Sfredelirea gurilor de baz i trasarea conturului prii despicate Depunerea mtii din fotorezist Corodarea desenului Control Pregtirea pentru presare Presarea plcilor flexibil i rigid Pregtirea pentru presare Sfredelirea gurilor Control Metalizarea chimic sau direct Formarea desenului straturilor esterioare Presarea peliculei de protecie pe ambele fee ale circuitului flrxibil Tierea foliilor pentru ncleiere Sfredelirea gurilor de baz Tierea materialelor flexibile Sfredelirea gurilor de baz Depunerea mtii din fotorezist Corodarea desenului pe ambele fee Tierea materialelor de protecie Sfredelirea gurilor de baz

Control Aplicarea peliculei de protecie

Corodarea desenului nlturarea mtii din fotorezist Curaarea ultrasonic Depunerea mtii de protecie

HAL-proces

Testarea electric

Tierea plcii dup contur

Controlul final

FOTOABLON

PARTEA RIGID A CI (steclotextolit laminat cu Cu)

PARTEA FLEXIBIL A CI (polyimid laminat cu Cu)

STRATUL DE PREPREG

PELICULA DE PROTECIE (triacetat)

CIRCUIT IMPRIMAT FLEXIBIL CU COMUTAIA PE AMBELE FEE

CIRCUIT IMPRIMAT RIGID CU COMUTAIA PE AMBELE FEE

CIRCUIT IMPRIMAT FLEXIBILRIGID DUP PRESARE

CI FLEXIBIL-RIGID, DUP FORMAREA COMUTAIEI EXTERIOARE I TIEREA CONTURULUI

CIRCUIT IMPRIMAT FLEXIBILRIGID (produs finit)

n anul 2013 au fost fabricate 9 buc. CIFRM care au fost ncluse n producia-marf a ntreprinderii la un cost total de 102,6 mii lei. Costul produciei similare fabricate n China ar fi de 175,5 mii lei, adic venitul net ar constitui 72,9 mii.lei. CIFRM sunt constituite din cte 2 CIR cu cte 6 straturi pe ambele fee i 2 CIF cu comutaia pe ambele fee.

n prezent este perfectat un Contract de lansare n fabricaie n a. 2014 CIFRM, pentru module ale sistemelor automate de dirijare, n numar de 100 buc/an la un pre de 1140 mii lei, la un venit de 810 mii lei. Aspectul social al acestui proiect se exprima prin organizarea suplimentara a 25-30 locuri de munc.

CONCLUZII
Pentru fabricarea circuitului flexibilrigid trebuie utilizat prepregul slab fluid, care nu se scurge n afara pachetului n procesul de presare; Viteza de cretere a temperaturii la presarea pachetului nu trebuie s depeasc 5-70C/min, ntruct nclzirea prea rapid poate provoca ermetizarea premtur a marginii peliculei protectoare fenomenul care va mpiedica evacuarea aerului dintre straturi;

 Pentru nlturarea vaporilor de ap de pe suprafeele straturilor supuse presrii, nainte de presare se va aplica tratamentul termic la temperatura de T = 800C, vara 1 or, iarna - 2 ore; Procesul de presare se va efectua din start rece att la presarea pachetului flexibil, ct i la presarea circuitului flexibil-rigid. Pentru evacuarea ct mai deplin a aerului dintre straturi aciunea vacuumului se va aplica din start, fr aplicarea presiunii, iar rama din cupru de pe perimetrul schemei va fi filetat;

 La sfredelirea gurilor se vor utiliza burghiuri din carborund care permit sfredelirea calitativ pn la 1500 2000 de guri. Nu se recomand utilizarea burghiurilor reascuite, ntruct n acest caz n procesul de sfredelire ele genereaz mult cldur ce duce la ariajul materialului. Pentru presarea pachetului flexibil se utilizeaz planele de pres moi, iar pentru presarea pachetului flexibil-rigid planele de pres dure.

MULUMIM PENTRU ATENIE!

PARTICULARITILE PRODUCERII CIRCUITELOR INTEGRATE FLEXIBIL-RIGIDE

Silvia GANGAN, Mihail ROTARU, Iurii DUBROVIN, Nicolae POPESCU
UNIVERSITATEA TEHNIC DIN MOLDOVA, NTREPRINDEREA MIXT UZINA TOPAZ S.A. Abstract: n lucrarea dat sunt formulate avantajele utilizrii circuitelor integrate flexibil-rigide pentru construirea
aparaturii electronice, precum i problemele aprute la elaborarea procesului tehnologic i asimilarea lui n producie. Sunt descrise defectele tipice, care apar frecvent n procesul de fabricaie, i sunt formulate recomandri pentru eliminarea lor. La fel sunt prezentate regimuri de executare a celor mai problematice operaii i schema procesului tehnologic.

Cuvinte cheie: circuit integrat (CI), flexibil, rigid, poliimid, guri, strat, pelicula. Circuitele Integrate flexibil-rigide prezint o posibilitate deosebit de interesant de rezolvare a unor probleme de construcie a aparaturii electronice. n ultimii ani interesul fa de tehnologiile flexibile a crescut enorm i exist o multitudine de comenzi la proiectarea i fabricarea structurilor diverse de CI flexibil-rigide. Popularitatea acestor circuite este predeterminat de avantajele multiple de utilizare a lor n aparatura electronic, inclusiv: Se reduc substanial dimensiunile de gabarit i masa produselor; Posibilitatea ncorporrii blocurilor electronice n carcasa de orice form complicat; Posibilitatea de a renuna la utilizarea conectoarelor de legtur; Se majoreaz fiabilitatea conexiunilor, inclusiv a aparaturii electronice; Se simplific montajul electronic; Se asigur flexibilitatea dinamic a conexiunilor; Se simplific deservirea i cheltuielile de exploatare.

Procesul de fabricare a circuitelor integrate flexibil-rigide se deosebete foarte mult de procesul tehnologic a circuitelor imprimate rigide. n primul rand, aici se utilizeaz materialele absolut noi n baza poliimidului (kaptonului), particularitile caracteristice crora sunt urmtoarele: temperatura de presare mai nalt, procedura de curaare a gurilor mult prea complicat, stabilitatea dimensiunilor lineare mai redus ce nrutete suprapunerea elementelor de interconexiune n structurile multistrat. La ntreprinderea Mixt Uzina Topaz S.A. a fost elaborat procesul tehnologic de fabricaie a CI flexibil-rigide. Procesul este asimilat n producie, pentru serii mici i mijlocii. Dificultile principale care au aprut n procesul de elaborare a tehnologiei in de regimurile de presare (profil de temperatur i presiune), regimuri de gurire, precum i efectuarea proceselor fotochimice. O dificultate tehnologic important const n apariia defectelor de fabricaie sub forma incluziunilor de aer ntre straturi, n cursul operaiei de presare. Procesul de acoperire a desenului schemei cu pelicula de protecie i nmuerea stratului adeziv se declaneaz la temperaturile de (120-150) 0C [1]. Pentru ntrirea stratului adeziv sunt necesare temperaturi mai avansate n limitele (170 200)0C. Tratamentul la temperaturi mai avansate nrutete proprietile stratului adeziv, solidificarea insuficient ns duce la scderea rigiditii chimice a produsului. Defectele procesului de presare se vor evidenia ulterior, la cositorire fierbinte, n HAL. Produsele micromoleculare, ne polimerizate parial, i incluziunile gazoase, la nclzire se dilat brusc i provoac stratificarea pachetului, deasupra comutaiei din cupru. De aceea regimurile de presare prezint o problem de optimizare. Pentru prevenirea defectelor de acest gen noi am stabilit c este necesar respectarea urmtoarelor condiii: Pelicula de protecie trebuie s fie tiat astfel, ca dimensiunile ei s fie mai mici dect dimensiunile cmpului de lucru a CI (desenului corodat) cu 3-4 mm, ntruct bulele de aer pot aprea n urma ncleierii precoce a peliculei de protecie pe muchia CI.

Straturile interioare flexibile trebuie presate n prealabil, n scopul prevenirii decalajului desenului n straturi diferite. nainte de presare, straturile interioare se vor usca la temperatura de (110-120)0C timp de 45-60 minute, pentru prevenirea procesului de piroliz a poliimidului i stratificarea pachetului la tratamentele termice ulterioare. Rama de cupru prevzut pe perimetru CI flexibil pentru asigurarea stabilitii dimensiunilor geometrice se va face fasonat sau pe alocuri filetat, pentru nlesnirea nlturrii incluziunilor gazoase din pachet. Regimul ales este prezentat n fig. 1, iar schema procesului tehnologic asimilat n producie n fig.2. Pres hidraulic, cu fixare n vid
Profil de temperatur Start: 200C; 1800C

t, 0C
250 Profil de temperatur 200 150 100 50 0 0 10 20 30 40 50 60 70 80 90 100 110 120 Profil de presiune

P,
bar
45 40 35 30 25 20 15 10

60 min;

Profil de presiune Start: 35 bar 35 bar 15 bar

60 min 600 min

Vacuum: cel mult 50 mbar

Fig. 1 Regimul de presare

t, min

Presiunea aplicat n procesul de presare a CIFR multistrat, la presal hidraulic cu vid LAM100 Brkle, a fost calculat n modul urmtor:

unde P este presiunea de lucru; A (cm2) - aria plcilor presate; p (kg/cm2) presiunea specific de suprafa (se alege valoarea maximal din toate materialele presate, n conformitate cu pdf file); Ssuprafaa pistonului (314,16 cm2). O alt problema rezolvat a constatat n alegerea regimurilor de perforare. Ne respectarea parametrilor de sfredelire duce la apariia a dou categorii de defecte: smulgerea materialului adeziv din pereii gurilor i deformarea peliculei de poliimid, cu formarea profilului de tipul cciulia intei [2]. Cnd se formeaz cciulia intei, polyimidul ilimin adeziv n jurul su. Ca urmare, adezivul rmne ulterior n guri, n forma de dungi. Pentru circuitele integrate cu 6 straturi nalimea setului prezint o agl. Cnd numrul de straturi este mai mic de 6, atunci simultan pot fi sfredelite 2 agle. Regimurile alese, optimale pentru CI cu 6 straturi de comutaie sunt prezentate n tabelul 1. Tabelul 1 Parametri de sfredelire a gurilor la strungul Shmool - Compact Diametrul burgiului, mm 0,4-0,8 0,9 1,0 1,1 1,2 1,3-1,4 Viteza de intrare, mm/s 25 25 25 25 20 20 Viteza de ieire, mm/s 99 99 99 99 99 99 Viteza de rotaie, 60 58 48 46 43 42 1000 rot/min Numrul de agle n pachet 1 1 1 1 1 1 1,5 15 99 42 1

2 A p [bar ], S

Tierea plcii rigide

Tierea foliilor pentru ncleiere Sfredelirea gurilor de baz

Tierea materialelor flexibile Sfredelirea gurilor de baz

Tierea materialelor de protecie Sfredelirea gurilor de baz

Sfredelirea gurilor de baz i trasarea conturului prii despicate Depunerea mtii din fotorezist Corodarea desenului

Depunerea mtii din fotorezist Corodarea desenului pe ambele fee

Control Control Aplicarea peliculei de protecie Pregtirea pentru presare Presarea peliculei de protecie

Pregtirea pentru presare Presarea plcilor flexibil i rigid Sfredelirea gurilor

Control

Pregtirea pentru presare

Presarea plcilor flexibil i rigid

Sfredelirea gurilor

Control

Corodarea desenului

Metalizarea chimic sau

nlturarea mtii din fotorezist

Curaarea ultrasonic Depunerea mtii de protecie

Formarea desenului straturilor exterioare

HAL-proces

Testarea electric

Tierea plcii dup contur

Controlul final

Fig. 2 Schema procesului de fabricaie a CI flexibil-rigide multistrat

n figura 3 este prezentat primul CI flexibil-rigid cu 6 straturi de comuaie fabricat n Moldova, circuit care imbin partea flexibil i cea rigid.
2 5 1 4 3

Fig.3 CI flexibil-rigid, constituit din 3 pri rigide (1, 2, 3), unite cu 2 circuite flexibile (4, 5) In anul 2013 au fost fabricate 9 buc. CIFRM care au fost ncluse n producia-marf a ntreprinderii la un cost total de 102,6 mii lei. Costul produciei similare fabricate n China ar fi de 175,5 mii lei, adic venitul net ar constitui 72,9 mii.lei. CIFRM sunt constituite din cte 2 CR cu cte 6 straturi pe ambele fee i 2 CIF cu comutaia pe ambele fee. n prezent este perfectat un Contract de lansare n fabricaie n a. 2014 CIFRM, pentru module ale sistemelor automate de dirijare, n numar de 100 buc/an la un pre de 1 140 mii lei, la un venit de 810 mii lei. Aspectul social al acestui proiect se exprima prin organizarea suplimentara a 25-30 locuri de munc, iar din salariul fiecrui angajat, care n mediu constituie 4900 lei lunar la Bugetul de Stat vor fi deflcate toate impozitele preconizate de Lege.

CONCLUZII Pentru fabricarea circuitului flexibil-rigid trebuie utilizat prepregul slab fluid, care nu se scurge n afara pachetului n procesul de presare; Viteza de cretere a temperaturii la presarea pachetului nu trebuie s depeasc 5-70C/min, ntruct nclzirea prea rapid poate provoca ermetizarea premtur a marginii peliculei protectoare fenomenul care va mpiedica evacuarea aerului dintre straturi; Pentru nlturarea vaporilor de ap de pe suprafeele straturilor supuse presrii, nainte de presare se va aplica tratamentul termic la temperatura de T = 800C, vara 1 or, iarna - 2 ore; Procesul de presare se va efectua din start rece ( T 70 0C) att la presarea pachetului flexibil, ct i la presarea circuitului flexibil-rigid. Pentru evacuarea ct mai deplin a aerului dintre straturi aciunea vacuumului se va aplica din start, fr aplicarea presiunii, iar n rama din cupru de pe perimetrul schemei vor fi prevzute caneluri; La sfredelirea gurilor se recomand de utilizat burghiuri din carborund care permit sfredelirea calitativ pn la 1500 - 2000 de guri. Nu se recomand utilizarea burghiurilor reascuite, ntruct n acest caz n procesul de sfredelire ele genereaz mult cldur ce duce la ariajul materialului. Pentru presarea pachetului flexibil se utilizeaz planele de pres moi, iar pentru presarea pachetului flexibil-rigid planele de pres dure.

Bibliografie 1. ., ..., , ., ., ., ., . - , : , 5, 2008, .32-40. 2. ., ., ..., , ., ., ., ., . , : , 4, 2008, . 24-29.