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ESTGIO CURRICULAR II
Perodo 13.12.2010 a 20.05.2011
AGRADECIMENTOS
Primeiro a Fundao Certi LABelectron, pelo convnio de estgio que permitiu e
auxiliou esta experincia.
Aos orientadores, Eng. Jane Gaspar Coelho Pinto e Eng. Jos Carlos Boareto pelo
acompanhamento dos trabalhos, orientaes, conselhos, conhecimento e experincia passados
ao longo do perodo de realizao das atividades, sempre de forma objetiva e profissional.
Aos Engenheiros Gilberto Kondo e Mrio Jos de Albuquerque da Empresa Parceira
Produza S/A, pelos conhecimentos passados durante o acompanhamento da produo fabril,
liberdade e confiana.
coordenadoria de estgios em Engenharia de Materiais, Paulo A. P. Wendhausen e
Matheus Amorim Carvalho pelo acompanhamento e visitas realizadas durante o estgio.
Aos colegas de estgio Luiz Victor N. Naufel e Thiago Bach pelo companheirismo e
auxlio nos trabalhos.
As pessoas que exercem trabalho fabril na Produza, Tatiane, Renata, Viviane, Juliana,
Maria, Carla, Rita pela experincia repassada do conhecimento de alguns processos, auxlio
nos trabalhos e companheirismo.
1 Introduo .............................................................................................................................. 1
2 Placas de Circuito Impresso PCI ...................................................................................... 2
2.1 Processo de Montagem ................................................................................................... 2
2.2 Tipos de Laminados ........................................................................................................ 3
2.3 Processos de Acabamento Superficial ........................................................................... 3
2.4 Processos de Soldagem ................................................................................................... 4
2.4.1Tecnologia SMT (Surface Mount Technology) ....................................................... 4
2.4.2 Tecnologia THT (Through Hole Technology) ........................................................ 5
3 Principais Atividades Realizadas ......................................................................................... 6
3.1 Soldagem por Onda Mquina de Solda Onda Wave Soldering ............................ 6
3.1.1 Fluxo .......................................................................................................................... 7
3.1.2 Pr-aquecimento ....................................................................................................... 9
3.1.3 Soldagem ................................................................................................................... 9
3.1.4 Etapas Finais........................................................................................................... 12
3.1.4.1 Reviso e Teste Funcional................................................................................... 12
3.1.4.2 Limpeza das Placas Eletrnicas ......................................................................... 13
3.1.4.3 Aplicao de Revestimento ................................................................................. 13
3.2 Estudo de Caso - Anlise da Junta de Solda .............................................................. 14
3.2.1 Apresentao da PCI ............................................................................................. 14
3.2.1.1 Acabamento Superficial ENIG ....................................................................... 15
3.2.1.2 Quantidade de fluxo aplicada ............................................................................ 16
3.2.1.3 Terminais dos Componentes PTH e Dimenso dos Furos .............................. 17
3.2.1.4 Formao da Junta de Solda .............................................................................. 17
3.2.1.5 Formao do Composto Intermetlico .............................................................. 19
3.3 Apresentao de Resultados ........................................................................................ 20
3.3.1 Resultados dos testes com aplicao de fluxo ...................................................... 23
3.4 Outras Atividades - Inspeo Visual de BGA e BGA ............................................. 26
Referncias Bibliogrficas ..................................................................................................... 29
Anexos ...................................................................................................................................... 31
1 Introduo
Este relatrio tem como objetivo apresentar as atividades realizadas durante o estgio
curricular II no LABElectron, que um laboratrio-fbrica da Fundao Certi, e tem como
objetivo fornecer ao mercado solues tecnolgicas e inovadoras, atravs do desenvolvimento
de projetos e da manufatura de produtos eletrnicos com parceria da empresa PRODUZA
S/A. que realiza a montagem de placas eletrnicas em pequenas sries.
O estgio foi realizado no setor de Engenharia Industrial (EI) sob a superviso e
orientao da Eng. Jane Gaspar Coelho Pinto e do Eng. Jos Carlos Boareto. A maior parte
das atividades foi diretamente desenvolvida em fbrica, no acompanhamento da montagem de
placas eletrnicas de componentes de tecnologia PTH e na soldagem dos mesmos pela
mquina de soldagem por onda, utilizando conhecimentos da rea de engenharia de materiais
para otimizao do processo.
A mquina de soldagem por onda, assim como outros equipamentos da fbrica, foi
adquirida recentemente necessitando de conhecimento do seu funcionamento, confeco dos
seus documentos de procedimento operacional e de manuteno. Tambm foi realizado um
estudo de caso de um produto que passou pelo processo de soldagem por onda que apresentou
defeitos e precisaram ser corrigidos.
Outras atividades relacionadas soldagem de componentes tambm foram realizadas,
como a inspeo visual microscpica de solda de componentes do tipo BGA (Ball Grid
Array), anlise de Raios X, determinao do perfil trmico das placas eletrnicas durante a
soldagem por onda com auxlio do equipamento Slim KIC 2000, teste de contaminao por
resduos inicos aps a soldagem, preparao de folhas de processo, inspeo de qualidade e
suporte na produo.
O prximo passo a insero dos componentes realizada de forma automtica por mquinas
do tipo pick and place (pegar e colocar).
Por fim realizada a soldagem entre o componente e a PCI, atravs da refuso da
pasta de solda, esta etapa realizada em um forno que aquece a placa enquanto se movimenta
por zonas com temperaturas diferenciadas em seu interior com auxlio de uma esteira rolante
(conveyor).
Em algumas PCIs que tm componentes SMD nos dois lados, o lado top tem o
processo acima descrito e o lado bottom tem a impresso da pasta de solda substituda por
aplicao de um adesivo epxi que tem a funo de segurar os componentes durante a
soldagem por onda. As etapas de insero e aquecimento tambm acontecem, porm no forno
as zonas de aquecimento so modificadas para que seja feita a cura do adesivo. Aps as etapas
de insero e cura do adesivo, a placa encaminhada at mquina de solda onda onde
realizada a soldagem no lado bottom (Figura 6).
Esteira
Pr-aquecimento
Fluxador
Tanque de
solda onda
que acabava gerando um resduo que aderia na placa, este problema aumentado pelo excesso
de fluxo aplicador por espuma.
3.1.2 Pr-aquecimento
O pr-aquecimento tem a funo de:
- Reduzir o choque trmico da placa ao chegar solda onda;
- Ativar o fluxo;
- Evaporar o solvente do fluxo;
- Evitar o empenamento da placa durante a soldagem.
Deve-se tomar cuidado no pr-aquecimento com alguns componentes do tipo PTH e
SMD que so mais sensveis s altas temperaturas, necessrio que no sejam montados e
soldados na mquina de soldagem por onda, e sim manualmente.
A ativao trmica do fluxo necessria para que depois da soldagem no fiquem
materiais ativos do fluxo deixando a placa com aspecto ruim de solda e resduos de fluxo que
podem oxidar terminais e a PCI.
H limites de tempo em que os componentes SMD podem ficar imersos na solda. A
metalizao que realiza as conexes eltricas nas extremidades dos dispositivos pode ser
dissolvida. Em placas de multilayer h problema na obteno de pr-aquecimento suficiente
devido maior massa trmica nestas placas. Se o pr-aquecimento apenas aplicado no lado
bottom da placa h um problema com o epxi-vidro que podem ser queimados e o lado top
no chega temperatura suficiente para ativar o fluxo e realizar uma boa junta de solda dos
componentes PTH.
No LABelectron o sistema de pr-aquecimento da mquina POWERFLOW N2 na
parte bottom, possui trs zonas, que emitem calor por conveco e infravermelho. As
temperaturas das zonas so aproximadamente 150C, 200C e 60% de potncia emitida de
calor. Com essas temperaturas possvel chegar entre 85 a 110C na placa que so as
temperaturas necessrias para ativar o fluxo. As temperaturas de pr-aquecimento so
modificadas de acordo com o tamanho da placa e densidade dos componentes. A temperatura
em que a placa chega tambm influenciada pela velocidade do conveyor.
3.1.3 Soldagem
Alguns destes problemas podem ser resolvidos com um tempo maior no praquecimento, maior tempo de contato com a solda, sendo isso resolvido ento com a
diminuio da velocidade do conveyor ou aumento da temperatura das zonas.
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Figura 11. Placa sendo transportada com (a) Conveyor horizontal. (b) Conveyor inclinado.
Figura retirada do livro The Handbook of Machine Soldering, de Ralph W. Woodgate
A onda gerada pela mquina de solda onda laminar e turbulenta no mesmo bocal,
tem a funo tambm de eliminar alguns defeitos como sombras, j citadas anteriormente, que
podem acontecer em componentes do tipo SMD (Figura 13). A sombra definida como a rea
(face traseira) do componente que no entra em contato com a onda laminar, no recebendo
quantidade de solda suficiente. Com apenas a onda laminar dependendo da direo em que ir
passar pela onda, o componente de um lado pode ficar sem solda, a juno das ondas laminar
e turbulenta (Figura 12), a turbulenta tem a funo de pegar pontos que podem ficar sem solda
devido a sombra causada pelo prprio componente ou gerada por mscara de solda ou
terminais de outros componentes.
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Pontos que no
sero molhados
Sentido do
movimento da
placa
Figura 13. Exemplo de um layout de uma PCI onde componentes SMD causam sombra nos
componentes que esto em posio diferente. Figura retirada do livro The Handbook of
Machine Soldering, de Ralph W. Woodgate
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3.2 Estudo de Caso - Anlise da Junta de Solda aps o Processo de Soldagem por Onda
O LABelectron tem a competncia no desenvolvimento de produtos eletrnicos,
quando uma nova placa eletrnica introduzida, primeiramente informaes e condies
necessrias so geradas para atender s especificaes e aos requisitos exigidos no sua
confeco. So feitos teste piloto e validao do projeto e processo produtivo. Possuindo
ento a clula NPI (integrao de um novo produto), onde so produzidas, pr-sries e lotes
piloto, permitindo ajustar parmetros de processo ao produto em questo, buscando atingir
nveis de qualidade. Eventuais erros e dificuldades de processo so identificados, assim
podem-se buscar novas alternativas e solues, reduzindo retrabalhos e perdas.
Devido introduo desta nova placa e a otimizao do processo de soldagem por
onda, uma conseqncia foi investigar causas dos defeitos ocorridos. As especificaes sobre
aceitabilidade de placas eletrnicas podem ser investigadas na norma IPC A 610. A qualidade
das juntas soldadas um fator chave para confiabilidade das PCI.
Aps a soldagem de uma srie de placas verificou-se que a solda quase no apresentou
uma boa molhabilidade no lado top do terminal PTH, ou seja, um total preenchimento do
furo. Foram deduzidas causas para o defeito ocorrido com base no conhecimento adquirido no
acompanhamento do processo de soldagem. As possveis causas foram: oxidao do
acabamento superficial, quantidade insuficiente de fluxo, terminal mal pr-formado e
dimenso dos furos na PCI. Para anlise foram feitas metalografias dos terminais dos
componentes PTH e testes com mudanas nas variveis da mquina de soldagem por onda.
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aps o processo de soldagem o que pode levar a perda de um lote de PCI ou levando as PCI
para
retrabalho
reparo
levando
ao
alto
custo
no
processo.
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Figura 14. Grfico obtido pelo Slim KIC 2000 da PCI, temperaturas das zonas da mquina e
temperaturas no bottom da PCI durante o pr-aquecimento.
Pelo grfico obtido podemos ver que a placa atingiu a temperatura desejada entre 85C
e 110C, ento o pr-aquecimento atingiu o objetivo esperado de ativar o fluxo.
3.2.1.3 Terminais dos Componentes PTH e Dimenso dos Furos
A pr-formagem dos componentes foi feita manualmente, isso faz com que os
terminais fiquem tortos e ao encaixar nos furos exista alguma dificuldade. Os furos tambm
apresentaram um empecilho, devido ao seu dimensionamento, tambm apresentando
dificuldade no encaixe pelas montadoras. Havendo terminais que se encaixam normalmente e
outros no.
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Componente
Terminal do
componente
Junta de
solda
Acabamento de
cobre
Placa de circuito
impresso
PTH
Figura 15. Exemplo de 100% de preenchimento de furo. Figura retirada do livro Soldering in
Electronics Assembly, de Mike Judd & Keith Brindley.
a tenso de superfcie da solda que define a molhabilidade de um metal, deve ser
utilizada uma solda com uma baixa tenso superficial possvel. A superfcie a ser soldada
deve estar limpa.
A norma IPC A 610 especifica a condies mnimas de aceitabilidade de juntas
soldadas de furos metalizados. So especificadas a molhabilidade do lado top e bottom,
enchimento vertical do furo, porcentagem da rea da ilha coberta de solda no lado top e
bottom.
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Figura 23. Vista lateral dos terminais PTH, sem formao do cone de solda.
Figura 24. Vista superior dos terminais PTH, sem molhagem circunferencial.
Sero apresentadas micrografias dos terminais para anlise da formao do composto
intermetlico em umas das placas em que no se atingiu o resultado do preenchimento e
cobertura da ilha no lado top, e em alguns terminais foi retrabalhado para forar o
preenchimento do furo.
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aumento de 50x.
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Nota-se a formao do cone nos lados top e bottom (Figura 27), porm verifica-se uma
trinca quando a imagem aumentada (Figura 28). A formao de trinca, ou vazios o que
pode ocorrer quando os terminais dos componentes so retrabalhados, por isso necessrio
ajustes durante a soldagem por onda, pois o retrabalhado no desejvel, levando a PCI em
curto prazo perda da sua funcionalidade.
Figura 29. Vista lateral dos terminais PTH, aps aplicao de fluxo no lado top.
Figura 30. Vista superior dos terminais PTH, aps aplicao de fluxo no lado top.
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Figura 31. Vista lateral dos terminais PTH, aps o dobro de fluxo durante a soldagem.
Figura 32. Vista superior dos terminais PTH, aps o dobro de fluxo durante a soldagem.
Visto que o objetivo do pr-aquecimento foi atingido, o problema pode ter ocorrido
pela pouca quantidade de fluxo aplicada. Como mostrado nas imagens aps a aplicao
manual de fluxo no lado top e com o dobro quantidade, verifica-se que houve a formao do
cone no lado top da PCI e molhabilidade tambm.
O aumento da quantidade de fluxo pode se desenvolver problemas como resduos
inicos gerando contaminao e futuros problemas na funcionalidade de PCIs, para
certificarmos que a quantidade modificada no haveria problemas, o teste resduos inicos foi
realizado no equipamento C3 da FORESITE e como mostra no grfico abaixo a quantidade
no prejudicial, apresentando-se limpa.
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Figura 33. Grfico do teste de resduos no lado top da PCI, o fluxo foi aplicado com auxlio
de um pincel, nota-se que durante os primeiros 60 segundos a placa manteve-se com a
corrente entre 100 e 150A, apresentando-se ento livre quantidade de resduos prejudiciais,
no chegando a atingir os 500A que indica que a PCI est contaminada.
O teste consiste na coleta de resduos pela aplicao de uma corrente em funo do
tempo. O limite mximo de corrente medida de 500A. O ciclo de leitura do teste leva 180
segundos, se o limite mximo de corrente atingir ou ultrapassar os 500A, nos primeiros 60
segundos ou menos, a amostra coletada ser considerada suja.
O limite mximo atingido neste teste foi de 160A durante os 180 segundos, a placa
apresentando-se limpa, sem contaminao por resduos inicos. Os outros testes de resduos
realizados com aplicao de 60% de fluxo tambm apresentaram-se livres de contaminao
no lado top e lado bottom.
Tendo em vista que a no molhabilidade da ilha pode ocorrer devido oxidao do
acabamento superficial da PCI, como por exemplo, a migrao de nquel para a superfcie
devido porosidade da camada de ouro aplicada, pode-se verificar que aps os testes com o
fluxo que o acabamento est em condies de receber solda e no apresenta oxidao.
A dimenso do furo pode ter influenciado para que o fluxo no atingisse o lado top do
furo para a formao da junta de solda, porm com as micrografias feitas dos terminais dos
componentes soldados (Figura 26), pode-se concluir que h espao entre o terminal e o furo
metalizado para que o fluxo pudesse fluir at o extremo oposto do furo.
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Figura 35. Fotos das esferas. esquerda balls perfeitos, direita curto (unio) entre balls.
Pode-se tambm verificar as esferas do componente atravs da inspeo de Raios X. No
desenho do componente no seu lado bottom est onde as bolas de solda ficam dispostas.
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4. Concluso
O estgio realizado no LABelectron foi de grande importncia profissional, visto que
me possibilitou conhecer o processo de montagem de placas eletrnicas, dos equipamentos
utilizados e aplicao de conceitos a fim melhorar alguns processos.
Experincias foram adquiridas com o convvio com profissionais da rea desde o cho
de fbrica ao diretor, contribuindo para a formao profissional. Sendo que o processo de
montagens de placas eletrnicas no abordado durante as fases acadmicas do curso de
Engenharia de Materiais da UFSC, assim, o estgio na rea veio a agregar um novo
conhecimento em uma rea com muita aplicao tecnolgica.
Vivenciar o funcionamento de uma empresa, o trabalho de suporte da produo, o
relacionamento entre as pessoas, a importncia de se envolver nos desafios e de se propor
melhorias so alguns aprendizados que o estagirio pde vivenciar e que somente possvel
quando se parte de uma empresa.
28
Referncias Bibliogrficas
[1] MELO, Paulo R. de Sousa; RIOS, Evaristo C. D.; GUTIERREZ, Regina Maria Vinhais.
Placas de Circuito Impresso: Mercado Atual e Perspectivas. Disponvel em:
<http://www.bndes.gov.br/SiteBNDES/export/sites/default/bndes_pt/Galerias/Arquivos/conhe
cimento/bnset/set1406.pdf>. Acesso em: Abril/2011.
[2] MENDES, Luis Tadeu Freire. Estudo Experimental da Migrao Eletroqumica em
Soldagem Eletrnica Sn/Ag/Cu Lead Free. So Paulo: EPUSP, 2009. Volume I.
Dissertao de Mestrado, Engenharia Eltrica, Escola Politcnica da Universidade de So
Paulo, So Paulo, 2009.
[3]
Projeto
de
Placas
de
Circuito
Impresso.
Disponvel
em:
<http://www.coinfo.cefetpb.edu.br/professor/ilton/apostilas/discip_yahoo/iltonbarbacena/alar
me/manual/curso/intro.htm>. Acesso em: Abril/2011.
[4] MATOS, Jos Mario. Relatrio de Estgio Curricular I. Florianpolis: Laboratrio de
Desenvolvimento e Testes de Processos e Produtos Eletrnicos Labelectron, 2010. Relatrio
de Estgio, Engenharia de Materiais, Universidade Federal de Santa Catarina, Florianpolis,
2010.
[5] NEVES, Guilherme Oliveira. Relatrio de Estgio Curricular III. Florianpolis:
Laboratrio de Desenvolvimento e Testes de Processos e Produtos Eletrnicos Labelectron,
2010. Relatrio de Estgio, Engenharia de Materiais, Universidade Federal de Santa Catarina,
Florianpolis, 2010.
[6] DORO, Marcos. Sistemtica para Implementao da Garantia da Qualidade em
Empresas Montadoras de Placas de Circuito Impresso. Florianpolis: UFSC, 2004.
Dissertao de Mestrado Programa de Ps-Graduao em Metrologia Cientfica e Industrial,
Universidade Federal de Santa Catarina, Florianpolis, 2004.
[7] WOODGATE, R. W.The Handbook of Machine Soldering SMT and TH. 3 ed. New
York: Hohn Wiley & Sons Inc., 1996.
29
[8]
ASSOCIATION
CONNECTING
ELECTRONICS
INDUSTRIES.
IPC-A-610:
ASSOCIATION
CONNECTING
ELECTRONICS
INDUSTRIES.
IPC-4552:
Specification for Electroless Nickel/Immersion Gold (ENIG) Plating for Printed Circuit
Boards, 2002.
[10] COOMBS, Clyde F. Jr. Printed Circuits Handbook. 6th ed. New York: Mc Graw Hill,
2008.
[11] PCB board surface of the final coating types introduced. Disponvel em:
<http://www.china-pcbassembly.com/pcb-board-surface-of-the-final-coating-typesintroduced-n200-1.html>. Acesso em: Maio/2011.
[12]
ENIG
Related
Problems.
Disponvel
em:
<http://www.aspis-
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Anexos
a) Histrico LABelectron
Inaugurado em 21 de agosto de 2002, o LABelectron possibilita oportunidades para
empresas de base tecnolgica estabelecidas na regio de Florianpolis e no estado de Santa
Catarina. O modelo adotado foi viabilizado por meio de uma parceria entre a Fundao
CERTI, a empresa ALCATEL no Brasil e a empresa MEGAFLEX SUL. Este modelo foi
implantado e mantido atravs de acordos de cooperao tcnico-cientfico da Lei de
Informtica.
As pesquisas em torno do LABelectron favorecem o desenvolvimento de novas
tecnologias para a otimizao do processo produtivo, da produo e de testes, a ponto de
permitir um incremento substancial na qualidade final do produto.
No dia 23 de agosto de 2005, a Fundao CERTI em parceria com a FINEP e
inaugurou a Engenharia de Desenvolvimento de Placas Eletrnicas (EDP) do LABelectron.
No dia 25 de abril de 2008 foi constituda a PRODUZA S/A, se constituindo na mais
nova parceira do LABelectron, na vertente de implementao produtiva de produtos e
processos eletrnicos com tecnologias inovadoras, focada na prestao de servios de
montagem de prottipos e produo de pequenas sries.
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b) Cronograma de Atividades
Graduao: Engenharia de Materiais - UFSC
rea: Engenharia Industrial Empresa: LABelectron
Estagiria: Carem Coelho
Cronograma de Atividades
Semanas
Janeiro
1
Fevereiro
4
Abril
Maio
7 8 9 10 11 12 13 14 15 16 17 18 19
Integrao
Elaborao de PO e IT
Estudo de Soldagem por Onda
Inspeo de Visual em BGA
atravs ERSA ESCOPE e Raios X
Treinamento TPM
Treinamento Teste de Resduos
Suporte na produo
Estudo de caso
Manuteno POWERFLOW N2
Otimizao da estao de
trabalho de limpeza e aplicao
de Conformal Coating
Otimizao dos parmetros da
POWERFLOW N2
Relatrio de estgio
Confeco de perfis trmicos
Realizao Delineamento de
Experimento Soldagem por
onda
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