Tecnologia Wiper

Por que usar nossa Wiper?

Melhora da economia de
usinagem atravs de:
- Aumento da faixa de avano pelo
uso de pastilhas Wiper.
- Excelente acabamento superficial.
- Produo sem interrupes.
- Estoque reduzido.

/1

Torneamento / Wiper

Tecnologia Wiper
A primeira escolha

T-Max P
Geometrias

Formatos

-WF/-WM/-WR

CNMG, CNMM,
DNMX, TNMX, WNMG
CNMX
CNGA, CNGQ, WNGA
CNGA, WNGA

-SM (Xcel)
-WG/-WH (Cermica)
-WG/-WH (CBN)

CoroTurn 107

/2

Torneamento / Wiper

Geometrias

Formatos

-WF/-WM
-WK (aresta em faca)

CCMT, DCMX, TCMX

TCGX

Tecnologia Wiper
Ampliada com pastilha T-Max P CB7015
Extenso dos raios de ponta
maiores.
Pastilhas na classe de nitreto
cbico de boro CB7015.

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Torneamento / Wiper

Tecnologia Wiper
Geometrias de pastilha T-Max P -WF, -WM e -WR
-WF Para um excelente acabamento
CNMG 120412-WM
CNMG 120408-WM
CNMG 120408-WF
CNMG 120404-WF

Profundidade de
Corte ap mm

6.0

CNMG 120412-WR

5.0

superficial e controle de cavacos.

WNMG

CNMG
TNMX

DNMX

-WM Para alta produtividade, alto avano e

bom acabamento superficial.
WNMG

4.0
3.0

CNMG
TNMX

DNMX

2.0

-WR Para alta produtividade, avanos

1.0

0.1 0.2 0.3

0.4

0.5

0.6

0.7 0.8 0.9

Avano
fnmm

extremamente altos gerando bom

acabamento superficial.
TNMX
CNMM

/4

Torneamento / Wiper

Tecnologia Wiper
Ampliada com pastilhas CoroTurn 107
Extenses dos raios 04 e 08.
Para pastilhas no formato tipo
C e T.

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Torneamento / Wiper

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Geometrias de pastilha CoroTurn 107 -WF, -WM e -WK

-WF Projetada especialmente para gerar

CCMT

acabamento superficial de alta qualidade

e bom controle de cavacos

Profundidade de
corte ap mm

CCMT 09T308-WM
CCMT 09T304-WF
TCGX 110204R-WK

5.0

-WM Especialmente desenvolvida para

CCMT

4.0

-WK Pastilha retificada na periferia, viva.

3.0
TCGX

2.0
1.0
Avano
fn mm
0.1

/6

maximizao da economia de mquina na

usinagem com altos avanos. Tambm
gera melhor acabamento superficial.

Torneamento / Wiper

0.2

0.3

0.4

0.5

Geometria com aresta afiada (Knife-edge),

verso direita e esquerda (R/L), com um
quebra-cavacos aberto e positivo e Wiper
especialmente desenvolvida para
usinagem com altos avanos,
proporcionando excelente acabamento
superficial e boa economia de usinagem.

Tecnologia Wiper
Pastilhas CoroTurn 107
Para torneamento externo de
peas delgadas e para operaes
de mandrilamento interno.
- A geometria positiva e o ngulo de folga
de 7 combinam baixas foras de corte
com boa segurana da aresta.
- O sistema CoroTurn 107 proporciona
benficios para longos balanos sem
perda de qualidade superficial.
- Gera um acabamento superficial
aproximadamente 30% melhor
comparado s pastilhas negativas
devido sua fcil ao de corte.
(Ra a partir de 0.3 um)

/7

Torneamento / Wiper

Tecnologia Wiper
Geometrias de pastilha T-Max P AWG e AWH nas classes de
cermica e CBN
-WH Para excelente acabamento superficial
em materiais endurecidos.

Profundidade de
corte ap mm

CNGA 120408T01020WG classe CC6090

CNGA 120408T01020AWG classe CB7050
CNGA 120408T01030AWH classe CB7015

6.0

CBN
CNGA

5.0
4.0

-WG Para alta produtividade, altos avanos

e bom acabamento superficial em
ferros fundidos cinzentos e materiais
endurecidos.

3.0
2.0

CBN

1.0

Cermica
CNGA

0.1

/8

0.2

Torneamento / Wiper

0.3

0.4

0.5

0.6

0.7

0.8

Avano
fn mm

CNGA

Tecnologia Wiper
Raio de canto standard

Reduza seu tempo de produo

usando pastilhas Wiper
- Pastilhas Wiper combinam excelente
economia de usinagem com timo
acabamento.
Raio Wiper
A mesma faixa de avano

Acabamento
superficial

Pastilha
standard

Pastilha Wiper
Raio Wiper
Duas vezes a faixa de avano

Raio de ponta

Avano, fn
mm/r
/9

Torneamento / Wiper

Tecnologia Wiper
Perfilamento e compensao dos raios de ponta
Pastilhas CNMG,
WNMG tm um raio
de ponta completo

Efeito Wiper

DNMX
Ponta Wiper

Z ajustado
para 0 dif.

1) Efeitos dif. l22

Efeito da ponta Wiper

DNMX

1) Efeitos dif. l21

Z ajustado
para 0 dif.

1) Ponta real
fora do crculo, gerando o perfil

/10 Torneamento / Wiper

Tecnologia Wiper
Foras de corte
O raio de ponta Wiper gera aproximadamente a mesma quantidade de
foras de corte como os raios de ponta standard.
Uma pastilha Wiper positiva gera aproximadamente 50% menos foras de
corte do que uma pastilha negativa.

kN
100%
50%

DNMG-PM
/11 Torneamento / Wiper

DNMX-WM

DCMX-WF

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Pastilhas T-Max P em classes de cermica e CBN

-Wiper AWH para

Torneamento de Peas
Endurecidas
- menos compr. de contato
- foras de corte menores
- menor capacidade de avano

-Wiper AWG para classes

de ferros fundidos e
outros materiais
- comp. de contato mais longo
- mais foras de corte
- capacidade de avano mais alta

/12 Torneamento / Wiper

Pt

Superfcie wiped

Pt
Superfcie wiped

Tecnologia Wiper
Pastilhas T-Max P em classes de cermica e CBN
CBN -AWG/-AWH - Wiper
- efeito Wiper total nas superfcies
- melhoria da vida til da ferramenta
- duplo avano
- aumento da velocidade
- menos capacidade de ap com exigncias
de alta qualidade superficial

/13 Torneamento / Wiper

Cermicas -WG - Wiper

- efeito alisador total nas superfcies
- a mesma vida til como standard
- duplo avano
- mesma velocidade
- mesma capacidade ap (GCI)

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Situao da patente
Diversas solues novas com
Wiper mostraram que podem
interferir em nossa patente.
Para esclarecer a situao,
gostaramos de declarar o
seguinte:
Temos uma patente vlida para
uma soluo de 5 raios com
passes tangenciais sem cantos
vivos.

/14 Torneamento / Wiper