PC DE ESCRITORIO Y PORTATILES | TABLETS | CELULARES jY MUCHO MAS! ‘Avczxins $1740) Moa SI. CURSO VISUAL J - Tp yprAcTico fi C MANTENIMIENTO Y REPARACION EN ESTA ENTREGA CONOCEREMOS Y ANALIZAREMOS EL FUNCIONAMIENTO Y CADA UNA DE LAS PARTES E INTEGRADOS QUE COMPONEN EL MOTHERBOARD.Técnica PC | 04 | 3 En esta clase veremos... » LAS DIVERSAS PARTES QUE COM AS[ COMO TAMBIEN LOS FU DE SU IMPORTA! 04 MorHexeoes0s OB Socers ¥ cHesers Ena clase anterior revisamos las caracteristicas de dos piezas de hardware importantes para la computadora: la fuente de poder y el gabinete. Revisemos el funcionamiento de la fuente, calculamos el . ft Paves oo. vovaenzoura consumo energético de la PC y probamos su aceionar. También aprendimios a discriminar los distintos tipos de fuentes de poder y kabinetes existentes, Para terminar, dimos algunos consejos impor- ‘antes para optinzar le vntacon interna, y minimizar el rid y las - vibracones emiidas por fa computador ees En la presente clase nos centraremas en la tres de conocer en pro- 20 funddad el funcionamienio las partes que integran e! motherboard, elemento fundamental nara la computadora. Conoceremos qué es y OETA ETERO, cuales son sus partes principales, asi como también veremos las ca ractersticas del circuito impreso correspondiente. Ademds, analza- remos el funcionamiento y a importancia del chinsety las funciones incluidas en e! motherboard como compenentes integrados.4 | 06 | Técnica PE E| motherboard es una placa del tipo PCB multicapa, con una gran cantidad de microcomponentes y diminutos chia soldados. Determinados grupos de esos componentes soldadas cor- fotman las distintas partes esenciales de la placa; algunos son més clara mente visibies y faciles de identiticar, mientras que otros no son tangibles en forma directa y parecen perrmanecer abstractos a simple vista. A continua cid, lstaremos las piezas 0 canjuntos de piezas mas importantes, la funcién ‘que desempefia cada una y sus carec: teristicas. basicas, para obtener un panorama general dela placa madre, Zécalo LGA. En este tipo de zécalos, los contactos no estén ubicados en la CPU sino en el motherboard, para que no se doblen al manipular el chip. La sigla PCB proviene de la frase en inglés Printed Circuit Board, que signi- fica placa de circuito impreso. Detido ale gran cantidad de microcomponen- tes soldados al motherboard, los mo- delos actuales suelen basarse en un PCB muiticapa, es decir, en distintas ccapas independiontes de algun metal conductor, generalmente cobre, sepa radas por un aislante, como baquelta © fibra de vidrio. Puede haber ocho (0. mas capas conductoras, cada una trazando dstintos circuitos entre os Plated Through Hotes. MODULO REGL DE TENSIOI El VRM (Voltage Regulator Module) 0 YRD (Voltage Regulator Down) es un ciccuito electrénico que les suministra al procesador y @ otros componentes criticos la tensi6n de trabajo adecua ONFGA! UNO DE ELLOS. (AN, DESCRIBIREMOS PALES CARACTERISTICAS = A © Say =a a, £1 VAM escapee de brindar energia a distros procesaores con citerentes tensiones en un misma moterboard Un ¥RD es un cireito que cule la misma funcion que on modula RM, cana derencie de que forma parte de ia place ens es decir que sus compo Los MOTHERBOARDS INCLUYEN UNA CANTIDAD Y VARIEDAD DE DISPOSTIVOS INTEGRADOS QUE VAN MAS ALLA DE LAS TIPICAS INTERFACES DE VIDEO, AUDIO Y RED. nentes vienen soldados al PCB. Esto, entre otras ventajas, disminuye los costos de produccién. Los componen- tes que integran el circuto VRD pueden encontrarse en el mothertoard justo alrededor del zécalo del procesador. Enlos circuitos encargados de adminis- tar la energia en el motherboard hay: ‘controladores PWM, transistors fabr- ccados con una tecnologia denominada MOSFET [MetalOxide Semiconductor Field Effect Transistor, chips llamados [MOSFET driver, bobinas (de hiesrao fe rita) y capacitores (elecrolticos 0 de estado sélido). Algunos motherboards femplean circutos integrados en vez de transistores. Estos transistores de potencia generan calor, motivo por el cual los fabricantes suelen instalar algin sistema de refrigeracién sobre ellos para enfriarlos (disipador metal- co pasivo, heatpipes, etc.)Motherboard lujoso. Los motherboards de alta gama poseen una gran cantidad de slots de memoria, Z6calos de expansion y puertos de conexién, Las placas madre de alta gamma ode bue- trabajar con cualquier combinacién de conecta al cristal) y de otras entradas ‘na calidad emplean capacitores de esta frecuencias. Es decir, debe haber una para la configuracion de las salidas. Por do séiido mas estables y de mayor vida cierta armonia entre las distintas fre- supuesto que el resto de los pines son Uti que fos electrolticos) y bobinas de cuencias (procesador, buses, memoria, para las diversas salidas: las seftales de ferrita (por la misma raz6n cue los capa ete.) para que el chioset pueda relacio- clock del bus PCI Express, el PCI, el chip- citores). El empleo de estos componen- narlas correctamente. Por su parte, el set, la memoria RAM, los puertos USB y tes en la fabricacién de motherboards southbridge controla diversos buses, a frecuencia base del procesador (entre jimpacta en el costa final del producto y, como el Serial ATA, el PCI Express x1 y otros componentes). ‘también, en su estabiidad y vida ttl, _—_‘los puertos USB, entre otros. El chipset es un conjunto de chips orn UL Cipalmente, dos), lamados northoridge Las diferentes sefales de reloj que y Southbridge, cuya funcién es adminis existen en el motherboard se ge- trar el yo de informacién entre todos neran mediante un pequerio cristal los disposivos de e placa madre. de cuarzo que esté conectado a un El northbridge es la mano derecha de circuit integrado Namado generador procesador, ya que se ocupa de recibir de clock. Depenendo del mather: todos los pedidos de este y de mare. board, pueden existir més cépsulas jar el trfico de datos (desde y hacia en Ia misma placa; el valor al que la memoria RAM, [a interfer gréfica y estos dsposivos oscilan suele venir ef soutibridgel, para entregar Jo que incicada sobre su superice El chipset. 50 le pide en tempo y forma, Por su integrado que contene el clock ge- Tipico chipset de Intel sin disipador Duesto que este corazén, que sincroni-nerator dspone de una entrada tamada de calor. El de amiba es el northbridge, zalos diversos componentes, no puede clock (que es, justamente, la que sey el de abajo, el southbridge. eDONDE ESTA EL MODULO REGULADOR DE TENSION? iC ecm CIC Seed Hay algunos inductores y transistores distribuidos en CeO a ee CMe MeCN oe Mee eee cui} porque se encuentran junto al zécalo del procesador RAM, y cerca del southbridge, ya que también reciben Cee ER aS SCG ee carers] : Médulo de energia. EIVRD, o médulo regulador de tensién, se ubica alrededor del z6calo del microprocesador. CALOS EXPANSION Eltipo y la cantidad de buses y zécalos de expansidn varian en cada modelo de motherboard. Los buses de expansién son los encargados de transportar le informacién desde el chipset hasta los zécalos de expansion. En equipos de gama baja a media, no se suelen ut: lzar las dos o tres z6calos de expan- sion eisponibles, ya que desde hace afios los motherboards incorporan las f interfaces de uso mas frecuente:tarje rial tade video, interfaz de audio, placa de red Ethernet, et. Recordemos que la frecuencia final del procesador depended un mul ADeMAS DE TARJETAS plcador cue es temo. Fiseamerte, Eco principal del motherboard esta GRAFICAS, LOS ZOCALOS en cualquier motherboard podemas destnado a conecta el procesador. Las OE EXPANSION PERMITEN encorrar, de una manera senile, pleas inate para ecupos de esertoo CQNECTAR SINTONIZADORAS elo los estes, Del generedor ce suleincir nica zéeaopaaloe pe TV, CONTROLADORAS clock dependen las cualdades de cesedoy, mientras ue las destindas a los motherboards para inctementar —servidres dered pueden tener dos, cue DE DISCO, CONTROLADORAS la frecuencia del bus frontal y de la tro més zBcalos para cho element USB y FireWire. memoria, en pasos mas o menos pre A EL PROCESAD cis, segtn sto ALOS | Sinembargo ls places madie de gama RA LA MEMORIA RAM ata no suelo incororaritertaz de Los slats destinados alos médulos de gréficas, de modo que el usuario puede memoria RAM en el motherboard tie. conectar una o mas tarjetas graficas a nen un aspecto fino y alargado. El tipo eleccidn y segin sus tequerimientos. de zécalo depende de la plataforma, Ademas de tarjetas gréficas, los 26- decir, del procesador y de la clase calos de expansién permiten conectar de controlador de memoria que este todo tipo de placas, como sintonizado- incorpora (DDR2, DORS, FBDIMI. La ras de TV, controladores de disco, con- cantidad de slots de memoria disponi- troladoras USB 0 FireWire, etcetera, bles depende, por su parte, del tipo de motherboard: gama alta, media o baja. PUERTOS DE CONEXION Los motherboards incluyen una canti dad y variedad de disposttivos integra- ddos que van mas all de las clésicas interfaces de video, audio y red ELBIOS. Uno de los posibles formatos adoptados por los fabricantes para el chip del BIOS, encastrado en su z6calo.Cada modelo de placa madre cisponi- bie en el mercado posee una combi nacion de interfaces y puertos que lo aiferencian del resto y lo wuelven tl para cistintas necesidades, Las pla ‘cas madre modemas ofrecen una gran variedad de puertos externos, desde PS/2 y Ethernet, pasando por USB y Fi relWire, hasta otras tecnologias, como Thunderbolt, HDMl y DispleyPort. Para los dispositivos del interior del gabinete, fos motherboards inchyen los puertos de las controladaras de {isco incorporadas: Parallel ATA, Se- a Te ea Secor Los datasheets son documentos que incluyen texto CT ee ee eres Seen Oe iy despejamos dudlas acerca de cémo conectarlos y a qué homes Cee nee cra CO Se Oeste ee ‘ial ATA y SAS, dependienda det mo delo. También hay conectores para enchufar puertos USB adicionales, tan comunes hoy. Bios Su sigla significa Basic inout/Output System (sistema basico de entrada/ la), y no es més que un software =, en realidad, un firmware, es de Cir, un programa alojado en un chip. Es el programa de inicio a bajo nivel que todo motherboard posee. EI BIOS es el encargado de gestionar Técnica PC | 04 | 7 Modelo exclusivo, Ciertos modelos de motherboard ofrecen una cantidad enorme de z6calos PC! Express. el proceso inicial de arranque enviéndole érdenes al hardware. Ademas, realiza comprobaciones de veriticacién para determiner si los dispositivos estén en condiciones de funcionar, y ejecuta la orden llamada bootstrap, que leva a cabo la busqueda y carga del sistema operativo Todos los motherboards paseen su BIOS espect fico, ya que es él quien abre o cierra los switches ccortespondientes para configurar diversas opcic res del chipset, como la memoria ala velocidad de clock, y hasta de los dispostives integrados. Al tratarse de un software, no puede modificar por si solo fa contiguracidn del harcware, por lo ue estd conectado a diversos cispositivos dise- fados exclusivamente para alterar esas laves y Permitir una configuracién dinamica de los para metros del generedor de clock y dal regulador de tensi6n del procesador, la memoria, los puertos PCI Express y otros components.| 8] 06 | Técnica PC el término_plataforma se refiere ala base empleads por deter rminado equipo, ya sea de escritrio 0 portal Esta pletaforma esté dada por los tres componentes principales del sistema: el procesadar, el motherboard ylos mddulos de memoria RAM. Exceptuando el caso de los médulos de memoria RAM, las dos pletaformas cexistentes (AMD e Intel) no son compat bias entre sia nivel hardware, Es deci, Si aueremos instalar un procesador in tel en un motherboard ciseada para la plataforma AMD, no padremos hacerlo, porque el zécalo del pracesador estard disefiado para recibir solo determinados procesadores del otro fabricant. Las memorias RAM si son compat: bles: al menos hasta el momento, ‘amas plataformas soportan médulos DDR, DOR2 y DDR3. La compatibilidad sl existe @ nivel de software gracias @ las arquitecturas x86 y x64. Los procesadores mas modems, tanto de AMD como de Intel, ueden ejecutar los mismos sistemas operativos (Win ESTA dows y GNU/Linux, por ejemplo} y las mmismas aplicaciones. Por més que sean plataformas distintas, tienen idéntica arquitectura, que es 100% compatbe. {QUE OFRECE EL MERCADO ACTUAL? El mercado actual cuenta con os far canies de procesadores: AND e Il, ya. que Oytt, IBM y VA abendonaron hace alos el desaroo yl fabricaién de processcores para PCs de escrtc roy Por suerte para los sues ne to cued sola, Ure pequea empresa californian lamada AND continu er cando procesadoes para PCs coma lo tio desde princpios de la cécaca de 1980, Actucente, a esti dos em sresas ave comin ardvamerteenze ssi, el principal beneficiado es el usuario: Ia competencies aur ret dieio en cata rwevo rodeo, reduce su consumo energéicoy, certo de lo posible, dsr os costos de os pc esadues para captr la stencin ce pxblice por ua w oa ara, nets y chipsets AMD 0 INTEL? ; La eecciin depende, sobre todo, de la foca, En ta actualida, Ine oftece arécesagores de excelente rediien to 2 costos medianamente aceptabes para la mayoria de los usuarios. Pero esto no sigifca qu intl se melo, ri rmucho menes. Ena era del procesedor Fentum 4 (de itl, AMD and al mar cdo unos exceentes. procesadores, Gama media. Tipico motherboard de gama media, fécilmente identificable por la cantidad de zécalos de memoria y de expansion.SW Memoria RAM. ‘Afortunadamente, haste el momento los médulos de memoria RAM no dependen de la plataforma elegida Athlon XP, que rendian mas ‘gue los de la competencia y se comer cializaban aun costo muchisimo menar, ‘Atos antes, AMD desarroi los procesa- dores KGL, que, si bien es cierto que no fran ten veloces como su competidar directo (el Pentium i), resultaban tan econdmicos que permitieron el acceso 2 la computacién hogarefia a millones de usuarios en toda el mundo. EXCEPTUANDO EL CASO DE LOS MODULOS DE MeMoRIA RAM, Las 00S PLATAFORMAS EXISTENTES (AMD € Intel) No son COMPATIBLES ENTRE Si A NIVEL HARDWARE, Es.un error muy frecuente medir a un fabricante por sobre otro solo canside- rando a performance que sus proce sadores son capaces de ofrecer. De bbemos analzar una serie de factores y, sobre todo, ver si nuestro presupuesto llega a cubrir el costo del pracesador ‘que necesitamos PASO A PAS AN armar parte por parte o presupuestar ln equipo nuevo, lo primero cue debe mos tener en cuenta es el objetva al ue se destinard esa computadore. No es lo ‘mismo pensar en un equipo para jugar, ‘que en uno para una oficina basica, 0 ara realizar disefio gréfico, animacién tridimensional o andliss cientfico, Una vez que conacemos el uso al que se destinard la maquina, tendremos una idea clara con respecto al poder de procesamiento con el que deberd contar y, asi, podremos elegir el com- ‘ponente inicial: el microprocesador Tanto uno como el otro fabricante coffecen procesadores de gama baja, Pe a Amp FUSION ‘También conocida como APU Cee Ce er) un procesador principal (CPU) Me Cav) Coney Pa ec eee Bec eee) Bee ea at ‘media y alta para todos los gust cesidades y posibildades econémicas: desde los usuarios que solo navegan © escriben documentos, hasta los ge mers més exigentes, pasendo por los cisefiadores multimedia Una vez escogido el procesador, hay que elegir la plataforma del mother board, Actualmente, AMD comercializa procesadores de zicalo AM3+ y socket FMLPor su parte, Intel ofrece procesa dores de socket 1155 (H) y 1156 (42) Dependiendo del socket que tenga el procesador elegido, debemos escoger entre diversos modelos de mother boards que se correspandan con é! Plataforma. La plataforma esté definida por la compatibilidad entre la CPU, el motherboard y la memoria RAMZécalo principal. E| socket del procesador define a compatibilidad con el motherboard ¥, por lo tanto, con el chipset. Dentro de esta eleccién, ls del mother board, dispondremos también de mo delos de gama baja, media y alta, ente los euales optaremos considerando las necesidades, presteciones y disponibi lidad econdmica, EL RO DE LA MEMORIA Aortmademerte, ls méculos de me rmoria RAM son compatibles tanto con la plataforma AMD como con lade Intel Todos los modelos de procesadores mencionadas cuentan con un control ddr de memoria integrado en el mismo procesador (en modelos anteriores, el controladar de memoria venia integra: do en el motherboard, mas precise: ‘mente, en el chipset. El controlador de memoria integrado es solo compatible con médulos de memoria DDR3; por lo gon ess eR Con la llegada al mercado de procesadores de cuatro, seis, Reem eee rezagatla. Fue entonces cuando, en el afio 2009, se disefiaron en cee Lee ed (del orden del 40%), menor tensién de trabajo (1,5 V) y mayor tasa de transferencia que fos médulos DDR2. tanto, las z6calos disponibles en la ple cca madre también seran solo para ese tipo de médulos de RAM. A igual que la memoria RAM, el res to.de los dispositves, coma la tarjeta ‘grifica, la de sonido, la intertaz de red © las unidades de disco duro, son to: talmente indepencientes de ia platafor rma que se haya escogido; sive cualquiera de las dos: AMD e Intl. para sobve jos procesadores y sus caractels- ticas,haremos un breve recorido por los modelos que arece cada fabricante, dt dos sequin su potencia y performance. 1 Gama baja AWD tiene pracesadores basicos de ren timiento acotad, como los Athlon ly Sempron de socket AM3+. Por su part, Intel cuenta con modelos como los Per tium DC (Dual Core para el socket 1155, EN LA ACTUALIDAD, AL EXISTIR 00S EMPRESAS QUE COMPITEN AROUAMENTE ENTRE Si, EL UNICO BENEFICIADO ES EL USUARIO: LA COMPETENCIA IMPLICA AUMENTAR EL RENDIMIENTO. DIFERENCIAS ENTRE GAMAS Y MODELOS stamas frente a un mercado muy cam biante y dindmico, pero pare darnos una idea e ir aprendiendo a aterenciar las distintas gamas, haremos un breve repaso por los modelos si bien ya hablaremas més en profundidad 1 Gama media Dentro de esta gama, AMD desarrollo modelos que se consiguen actuaimen te en el mercado, como jos APU Ad, AG y AB (de dos, tres y cuatro nicleos, respectivamente). Intel comerciaiza los modelos Core i3 y Core if (de dos y cuatro nalees, respectivamente. 1 Gama alta Para las tereas més difciles, AMD tiseé modelos extremos, como los FX4L00, P6100 y FX8120, por rnombrar solo algunos (de cuatro, seis y ocho mcleos, respectivamente). In tel tne su procesador estrella para cautivar a los usuarios exigentes: el Core 17, disponible en varios modelos ccon cantidades variables de memoria cach L3, entre otras caracteristicas.‘Téenico PE )04 | 1 El PCB, Printed Circuit Board 0 placa de circuito impreso, es un elemento ue debemas conocer. Debido a le ran cantidad de microcomponentes soldados al motherboard y alas placas de expansién, actuslmente encontra- mos PCBs multicapa. En efecto, puede haber ocho 0 més capas conductoras, cada una trazando distintos circuitos entre los plated-through holes. EN LA ACTUALIOAD, LOS CIRCUITOS MULTICAPA SON LOS MAS UTILZADOS EN DISTINTAS AREAS Y LLEGAN A TENER HASTA MAS DE 1S CAPAS EN UN MISMO SUSTRATO. PCB multicapa. PCB de un motherboard moderno que puede llegar a tenér entre ocho y diez capas intermedias para la interconexién de los componentes soldados a él, Las capas alislantes pueden ser de d- versos materiales. En la industria de la informatica no suele usarse papel © vias enterradas, que no son visibles tembebido en resina fendlica, como en ‘en el exterior de la tarjeta, otras areas de la indusiria electronica, Los PTH son pequeios tubos metdicos Las oriicias del PCB se pertoran can Por no ser suficientemente eficaz en que recubren las paredes de las dim diminutas brocas construidas de ol: resistir calor rutas perforaciones efectuadas en el framio. Las perforaciones se hacen En cambio, los PCB utiizados en motherboard para soldar componentes con equipos automatizados, controle motherboards sonmas seguros yresis- como capacttores e inductores. Estos dos por un mecanismo que contiene tentes al estar basados en materiales minitubos, también llarnados vias, ha informaein sobre el trabajo por rea FR2 (Flame Retardnt, 0 retardador de cen las veces de terminales que, de lizar Si en un circuito se precisan vias llamas, de nivel 2), Estas placas estén forma interna, van soldados alas pstas muy celgadas, resulta muy costoso Compuestas por finas laminas de fibta que corresponda en las multiples cepas perforer con brocas, porque se esta 4e vidro impregnadas en resina ep6xi que el circuto impreso del motherboard mecanizando un material frégll. En 2.0 fendlica, la cual, ademas de ofre- alberga. Los citcutos impresos de alta estos casos, las vies pueden hacerse cer alta seguridad, resulta mas facil de densidad puecen tener vies ciegas, que por medio de un haz Idser, y reciben el } cortar, perforar y mecanizar sonvvisibles en un solo lado dela tarjeta; nombre de mlerovias SOLDADURA EN CIRCUITOS IMPRESOS Cee OEE Cee eee eee een ene anes OE SEO ee eccentric Dea SOU et eae ee Tene cence ence ROC ch een ae St en eC rceshe12 | 06 | Técnica PE Partes del motherboard HAREMOS UN RECORRIDO VISUAL POR PARTES QUE CONFORMAN UN MOTHERBOARD: DESDE LOS COMPONENTES MAS SIMPLES DE IDENTIFICAR, COMO EL ZOCALO PARA EL PROCESADOR, HASTA OTROS EXTRANOS, COMO EL LPCIO Y EL CONJUNTO QUE INTEGRA EL GENERADOR DE CLOCK. Referencias | Puertos externos { ecomunicacn Lasimatherboads incyen a cantiad yvariedad edspastiasi que an mis ala as clasicasinerfanes de video, audio ed Cada mao ddspunbleenel mercado combina ntertaces| Y poets que lo diferencia el esi, ylowehen tl ata stints revesidades, ‘Méduloregulador de tension, Ademas dea fuente dealimentacin aque poseenas PCs, los motherboards también cuentan enn una fuente de energia que pata considerase secundaria, ye que ie a tension (que le suministra a tuente incpal (12) yseencarga de convert a valores infers, admisiles por fproesador a memoria Faye chipset, [02] alo del procesador. Esto reestéauies elercargate de ajar proces no motherinad. Los hay de vatostps: 64775, GALLS, LGALIS ci, socket As, socket A+ y socket (AN), seston las operations ene cl procesader os ispositvos de alia veal, comola mem RAM, laine deviteny elbus PCI Epressx6. Southridge El puente sur contota lascmenones con los dispositas de menor \elocidad buses PCI Expressyl y POL controladora te discos controlador USB, audio integra, et). Zécalos Para memoria RAN, ‘Nratarse de un motherboard bea, ste modelo soo poste os slots para msilos de memoria, Los modelos de gama media duplican esta cia, ylos de gama alta pueden legar atipcal Puerto para unidadas Parallel ATA, los fabicentes contindan inctyonde menos ‘uy putt Paral ATA en sus motherboards, a moda eretrocompatibiidad, [08] [12] Conector de alimentacin ATK. Conectar x 24 contartos Laverstn anterior desta cha era 6 20 contacts. ‘Aortunademente fuentes yymotherboars de un tipo Yotro son compatibles ents. Puertos para unidades Sera TA. Pueros SATA para conectar isons dus, unidades SSO yuniades pica. Eston tres eisioes: de 150 MB, 300 Bs 600 MBs. Conectores USB, Setratadeconectas 0 jack USB. mediante os cuales podernascoeetar tos panols USB frontal, Batera CR-2032 Esta baera aliments la memoria CMS RAN para que no pied laconfiguacin del Seto el BIOS. Tene una uracion dunes tres as, aprotimadamente, Integradoy cristales seneradores de clock. Las capsulas metlicas |e exo olatead ybordos redondeados eneran terial que genore el puso inca para hacer funconar los components el motherboard [13] (14) [15] (16) écalos de expansn, De ania hacia abajo aialo PCI Exess xd, PCIEpressx6 1ydos renuras Pl, Las mtherboards de alta sama pueden legar ‘a tenerl dob de sits que enest ejempla Chip Pci, También conocido coma Super VO, este integrado seencarg de admiis- ‘rar diversas funciones ‘Simulténezmente: puerts ‘tie, puerto patalea FDC, controlador de tela y mouse PS y senses cencargads de monitorear las temperatura Chip Bios. Elchip del 81S aoa et programa de inico bajo rive que odo motbernerd see Gestion el proneso inci de aranque cervical denies alhartvar, Chip de a interfax de sonido integra, Este pequeto chip integra ‘una completa interfaz de audi, de alta calidad y cn soporte mul-channelaT Téeniea PC | 04 | 131% 06 Téenice PC LOS DATOS LLEGAN A NUESTRO MONITOR Y NUESTRA IMPRESORA LUEGO DE UN TRAYECTO A TRAVES DEL MOTHERBOARD, EL PROCESADOR Y LA TARJETA GRAFICA. Teclado: cs ewacteres que ngesmos Impresoras al iprini,s aispor esta vie ead son rcs pore controle cena: el ate eine Inde, etecle (1) ene mothertoard, conde san lprocesader recog de fa RAM (5) ‘a soutnoige (2), alt a ethic 2), In informacicn por imprimir a ona Ge este al procesader (4) de estima tl poeta de ln ener (6) mediante cree la memoria RAM) ela imposera yo serio de ingresin rose on santa repel pate ae mees yao 1 | interfaz gréfica (o GPU), que recibird la informacién een nes ae : y simboles. ese ia CPU y el notre pare generar ls cambios rneceavics en la santaTécnica PC | 0% | 15 L CHIPSET DEL MOTHERBOARD (0 CIRCUITO Al INTEGRADO) DEFINE LA ESTABILIDAD, ENDIAENTO CALIDAD EN EL FUNCIONAMIENTO Y CAPACIQAD DE OVERCLOCKING, NO SOLAMENTE DE LA PLACA MADRE, SING TAMBIEN DEL EQUIPO COMPLETO. CONOZCAMOS SUS DETALLES. 5 chipsets ol componente mis im El nrtoridge soe conectarse al pro- En pltformas anteriores, ef conto- porteie del motherboard: especfica cesador por medio de un bs de datos lator del bus PCI se enconraba en el ‘sus prestaciones, como, por ejemplo, muy especial, el FSB (Front Side Bus), northbridge, elemento que actualmente ai procesedcres sopra Ia aca! cual defn e endminto cela ola esta ncorporado en el pent sr. En madre, @ qué frecuencia operarén sus ca madre. Este componente del chipset realidad, lo que se intenta lograr con buses, ut tipo de memoria RAN seré compatible, y au interfaces de sco, ve EL SOUTHBRIDGE ES TAMBIEN EL ENCARGADO do y cams purtos ser sopotadas. JE ALOJAR UNA PEQUEMIA MEMORIA CONOCIDA COMO {I stnicedo de suronbre povee de! CMOS RAM, LA CUAL ALMACENA LA CONFIGURACIGN condo de tes, yo que, enn prc Sood ciesiresia erederpor toca ESTABLECIDA MEDIANTE €L SeTUP OEL BIOS. ras de pees crcutos grees; al menos eso ta asien os mtertnads. se ccupa de antener a swernzacion estos cambios osu deacon exch: paraprocesadoesltel 80286 y 80386. ene ls dios buses cel sista y va alas transactions ene proces Lege, gaia aa minaturizacio, ens elFSB Los proesadores masrecienis. dor yla intra graf. Es més, on age ine de hips se fe edciendo hart eplen buses como el QP de ii © noscasne, os athrtgeieorporanel | itegar docenas de chos enfan soo un elDrectCcmect ene caso de AMO). contlador gro ene mismo encap- pale achaimerte,atendencia de os Esta riuin ha id cambiando con slo, cone fn de ganar encima fabricantes es a concentrar todo en dos el corrér del tiempo. Por ejemplo, jos al acceder mas rapidamente a la me- o tres encepsulados, chipsets para procesadares AMD Athlon moria que comparte con fa del sistema, 64 olntel Corei7 no poseen controlador Para acelerar ain més la _comuni EL NORTHBRIOGE de memoria, ya que esa funcién viene caciéin entre procesador y GPU, los ELnorthbridge(o puente norte sla ar-implemetada en el propio procesador, fbricantes de. procesadores estén te principal que conforma ei chipset, y fue conetido como conceptojunto con Chipset. Disipadores de gran tamafio sobre el chipset la especificacién ATX. Controla el tréfico de este motherboard, sobre todo, el que cubre el northbridge. ene el procesador -a través del ous PI o del Front Side Bus-, la memoria RAM -por medio del bus de memoria-, le irtrtaz de video ~por medi del tus PCI Express- y el southbridge, a través: de un bus que los interconecta, dl cual habiaremos mas adelante Todas las tareas que leva a cabo el buente norte imolican una gran cat i dad de célcuos, or lo que el integra do sucle generar atas temperatures. Esta es la razén por la cual la mayora dos fabrcantesopta por colocar an cima del northbidge un dsipador de calor, un cooler heatppes (como se est vendo en los modelos de mother: boards mas avanzados y recientes).18 | 04 | Téenlea PC etegtando la GPU ene ms enc siado que lo CPU fen lgros mo debs), y pesonden del nortbrige (01 reeplzan con un chip lamado " PLE Bigs, encrgedo sob de ad i 1 minisrar trensacciones entre el bus POI Express y elo los procesadores) Antes dele liegada de procesadores can \ controlador de memoria RAM incor: \ porado, el northbridge también era co rnocido como MCH (Memory Controler ‘hi, 0 vincio controlador de memorial, al menos en los chipsets desarrolados || por Intel. Com hay en dia todas las pro- ] ‘cesadores incorporan el controlador de | memoria, este nombre cayé en desuso, i EL WORTHERIOGE SE Sin sipador. lear el isipador ce cl, ENCARGA DE CONTROLAR Uno de los componentes del chipset luce de esta forma. | EL TRAFICO ENTRE ! EL MICROPROCESADOR, cetorminadas nombres. Por ejemplo, y Freltire: UHCI (Universal Host Con dure la déceda de 1990, Intel de: toler intrfacel, ue es la parte del LA MEMORIA RAM, ‘fnominaba al southbridge con una famo- southbridge encargada de gestionar UA INTERFAZ DE VIDEO sa sila: Pix (PCI DE ISA Xcelerator), las conexiones USB 1.0; y EHCI (En Y EL OTRO CHIP QUE implementacién que llegé a contar con hanced Host Controller Interfacel, que CONFORMA EL CHIPSET: varias versiones que fueron evolicio- contola funciones USB 2.0. Es muy nando PIX3 y PIX para motterooarés._ comin ver estas interaces coexistien EL SOUTHBRIOGE, de esertoo,y PIK® para servidres).” do en un motherboard modern, cade fn la actualdad, Intel se retire al una asumiendo el rol correspondiente SOUTHBRID! southoridge como ICH (/O Controller segin se conecten al sistema dispost El objetivo de este integrado es contro- Hub). Esta denominacién nacié en twos USB de cstntas versiones. Come lar gran nimero de dspositves, como 1999.con la primera version del south solucién a este pequefo enjambre de la controladora del bus PC, Ios puer- bridge de Intel 82801, y evolucioné controladora, Intel propusolaintrtaz ios USB y Freire, ylas controladores asta su versiéa actual (CHO). La xHCl (Extensible Host Contr inter para unidades Serial ATA y Parallel ATA, empresa también utilza otras sigles facel, qe proporciona compatbiidad entre otras fuciones. pata referirse a certas funciones que con todas las normas USB (2.0, 2.0 Vole aclaar que el fariante ntl sue- administra el ICH: OHCI (Open Host 1-1) junto con importantes ventjas: le denorinar al soutbridge (a cir Controller Interface), que se encarga menor consumo, mayor velocidad y unciones que dependen de éll con de administra las canesiones USB 1.1 mejor soporte para tecnologlas de pS ty DEL CHIPSET peo eMC aD del northbridge y del southbridge se cemplean chips del tipo BGA (Bal! Grid ee eee ae COG ce ec ee Es decir, estos integrados no poseen patas Pee nc Dos caras. El reverso de un northbridge atin sin soldar een CCU ice) al PCB. Cada cépsula de metal se derrite para adherirse Pod a su correspondiente pista.De museo. Un viejo motherboard para procesadores Intel 80286, en el que el chipset ocupaba el 60% dal espacio. vitualzacion, Existe, ademés, una es pecificacion llamada ANC! (Advanced Host Controller interface), que yaa al- Canzado su revision 1.3, y se encarga ‘de controlar [as unidades Serial ATA. El southbridge también tiene la funcion de alojar una pecuefia memoria conc cida como CMOS RAN, la cual almace. na la configuracién que se establece mediante el Setup dei BIOS: cantdad y tipos de discos duros conectados, y pardmetros sobre el pracesador, la memoria RAM y el bus PCL Express, entre otros. Un componente relacio- ‘nado con la memaria CMOS RAM es fl RTC (Real Time Glock}, 0 rej de tiempo real, que también suele estar integrado 2n +! southbridge, Se trata dde un simple contador digital de fecha ‘yhora que impacta constantemente su valor actual en la memoria CMOS RAM, El southbridge tambien administra las peticiones de interrupcién (IRQ) ¥ el acceso directo a memoria {DMAl que los dispositwos necesitan para comu: nicarse con el procesador y la RAM, respectivamente, Premera rt SSSA ae Men Existe un bus que une el northbridge on el southoridge, y hay varias espe Cificaciones y versiones. disponibles. Cada fabricante de chipsets puede mt esarrolar su propio bus 0 adauiir fe Ccencias de uso de alguno ya existent En un principio, el northbridge se comunicaba can el southbridge por medio de un canal del bus PCI. Esa situacién debia cambiar cuanto antes, ya que el bus PCI oftecia solo 32 bits ‘operendo a 33 Miz, con el agravan: te de ser un bus compartido con las placas de expansion conectadas a 6) Hace unos afos, la cantidad de dispo- sittvos estaba superando la tepacidad de esta conexion entre northbridge y southbridge, lo cual forz6 a los dese: 1 rrolladores. a crear nuevas soluciones ‘Super 1/0. Este pequetio chip es el encargado 1 de controlar fos puertos USB, el teclado y el mouse PS/2, entre otros componentes.18 | 04 | Técnica PC (Cada fabricante disef6 su propio canal ‘Ge conexion con sus propias caracte- ristcas, ventajas y desventajas. Algu nas de estas tecnologias ya han caido fen desuso, pero las mencionaremos de tedas modas porque fueron las pre- ccursoras de tecnologias actuales. 1 Hub Link Intel estrend su propia plataformllama- {daub Link en a linea de chipsets i810/ '845/1@50, con un ancho de banda de 266 MB/s. Luego de un par de afos de la aparicin de su primer bus de interco- ‘exidn entre puentes, la misma empresa incluyé en sus motherboards el bus Hub Link 2.0, que cvadruplicaba a velocidad de la version anterior: alcanzaba un an- cho de banda de 1 GB/s, 15 Direct Media Interface El sucesor de la tecnologia Hub Link fue cl bus DMI [Direct Media Interface, oi terfaz de acceso directo al medio}, que duplicaba la velocidad del Hub Link 2.0, << x HyperTransport Es untanto cous erpretar as - racterstcas del bis VyperTianport Chipset al desrudo, io a que es muy foie y puede On northoridee adapts als necesiddes de cada yun southbridge Stlerio ‘Sbriconies Por eso,zest00 del fabricante Intel mun asegurar que la misma especifi- sin su disipador de calor. cacién o version de HyperTransport trabala en deterrinado sistoma a 800 MB/s, y en otra, a 400 MB/s, Por su parte, NVIDIA utilzé el famosisi ma HyperTransport, cuya primera ver sign (chipsets nForce y nForce2) ope raba a 800 MB/s de ancho de banda, ‘Su segunda version trabajé a 8 GB/s y fue incluida en chipsets como el nFor ce 3. HyperTransport 3.0 fue utlizado por chipsets de AMD y NVIDIA, y logr Velocidades de hasta 41,6 GB/s (20,8 GB/s en cada sentido). La citima rev si6n, la 3.1, alcanza 51,2 GB/s (20,6 para llegar a 2 GB/s. El bus DMI est’ GB/s en cada sentido) basado en el bus PCI Express de cuatro AMD utiliza este bus no solo para co- lineas, es decir, el PC Express x4, Esta muniar el northoridge y el southbridge ‘tecnologia también recibe el nombre de del chipset, sino también para comuni- IHA (inte! Hub Architecture) y comenz6 car procasadores (en sistemas mut ‘a emplearse desde el chipset inte 810, procesador basados en Direct Connect ‘Southbridge. Chip del fabricante VIA que no requiere disipacién de calor por mantenerse en mérgenes Seguros.Greer cre Tecnica PC | 06 | 19 ‘Memoria DDRS (8.5 Gb/s) Memoria DDR@ (8.5 Gb/s) Memoria DDR3 (8.5 Gb/s) Interfaz de audio HD a Px. OPI (25,6 GB/s) ‘Bus PCI Express 2.0 1 tarjeta grafica x16 ee Diapets gees x16 faa ) Atanas afeass@ | 38\was ve ow 68/5) Puerasuse 20 poms Pers Pl byes SU Inefaz de red Gigathernet, | gerne Pucrtos Serial-ATA 3.0, Conexionado. Diagrama que representa el mecanismo intemo y las funciones que cumplen el northbridge y el southbridge. Arctitecture) y, ¢ su vez, estos con e! northbridge, Por su part, Intel emples actualmente la interfaz QPt (Quik Paih Interconnect) para reemplazar el FSB (ront Side Bus), V-Link VIA empieé su propia tecnologia, cono cida coma Wink, coma bus de interca- nexi6a, operando a 533 MB/s de trans ferencia. Luego utliz6 la evolucion de ‘Link, que recibié el nombre de Utra VAink y operaba a una velocidad de transferencia de 1 GB/s, = MultioL E fabricante SiS utiiz6 su bus MultiOL. de 533 MB/s de ancho de banda en su fnea de chins SiS6ex,y una version me sorede de 1,2 GB/s en su tinea SiS71x CHIP SUPER 1/0. El northbridge y el southbridge no sue len ser los nicos intogrados que con forman el chioset: también son necesa- Tips algunos chips adicioales que se encargan de gestionar otros servicios, tales como audio, gréficos, controla- doras de disco, puertos serie, puertos 5/2 y controladores de puertos USB, erire otros. Estos chips no son més que tarjetas, con la diferencia de que sus Componentes estén soldados oi: rectamente sobre el motherboard. La Ventaja es la veduccién de costos y la comodidad de tener todo en una sola Unidad, ademas de taciltar fa circuta cidn de aire dentro del gabinete, La desventaja es el rendimiento, cue no ls comparable con el de una placa dis creta, y ana menor flexbildad a lahora de fa libre eleccién de components or parte del usuario. En la mayoria de los casos iinterfaces de sanido y rec) no hay diferencias con respecto a una placa PCI, pero en dispositivos como las tarjetas graficas, ls diferencia pue de ser considerablemente notora Opcionaimente, algunos. integrados Super VO pueden inclu funcjones como un puerto para joystick/AD! y tn puerto IR Ginfrarojo. Este chip también suele denominarse LPCIO, nombre alternativo que provie ne del bus © puente que, en algunos 6805, el integrado utliza para co nectarse al southoridge: se lo cono- ce como LPC (Low Pin Count). Todo depend de si, efectivamente, el bus tempieado es del tipo LPC, ya que exis ten diversos buses de interconexion entre el soutibridge, el BIOS y ef in ‘tegrado Super /0, como et SPI {Serial Peripheral interface, de Motorola. An tiguamente, el integrado Super /0 y el BIDS se conectatan al southbridge maciante el bus ISA, siendo esta a razbn por la cual este permanecié en los motherboards durante un perio do acicional al estinado, a pesar de la exitosa implementacion del bus U1 | El bus QPl (Quick Path Interconnect) octane te Pcie a eee uc Core2 y Xeon, vinculando el procesador con el northbridge a una velocidad de transferencia de 25,6 GB/s. Pu Seay este bus en el siguiente sitio web: eerie| 20 [ 04 | Técnica PC | Componentes Detallaremas las caracteristcas princ- pales de los dispositves integrados en el motherboard, mas precisamente, de los puertos de comunicacién que estos se encargan de controlar, qué ventajas olrecen y para qué se utiliza cada uno. Cantidad y variedad. A pesar de ser un pequetio motherboard de formato ITX, este modelo posee multiples interfaces. LOS CLASICOS La interfaz de video esté presente ac. tualmente en el 100% de los mother: boards de gama baja y media, ¢ inclu 0, en algunos de gama alte, donde la instalacién de una o més tarjetas iraficas diseretas es uno de sus prin cipales objetivo. A finales de la década de 1990, ls ort ‘eros motherboards que incorporaban la interfaz gréfica eran realmente de muy mala calded (tanto la interfaz de video como el motherboard en s1. Con el corter de los afos, esta situacién se revttis, y las placas madre con este tipo de interfaz incorperada ya no son cuestionadas por su calidad. Para usos especificos, como los videojuegos de alta calidad, el disefio grafico, Ia edt cin de video y la renderizacién de ani maciones 30, una interfaz incorporada no susie ser la mejor solucién, pero para un uso hogarefio estindar 0 de bficina, es mas que suficiente Los motherboards con interfaz gréfica incorparada no incrementan su costo al contar con esta funcién. Sin embar go, la desventaja radica en quo la in- terfaz onboard consume memaria RAM del sistema para poder funcionar Los conectores de salida de la in terfaz pueden ser VGA, DVI, HOMI, DispleyPort 0, también, I combina cin de algunos de ellos. En cuanto al sonido, ocurre lo mis mo que con el video: para un uso wstandar, la interfaz incorparada puede cum plir las expectativas de! usuario, pero na sucede lo mismo con asuntos mas avanzados, como la edicién, composi cidn, mezcle o grabacisn mutiista de ‘audio semiprofesional y profesional. En ese caso, existon interfaces internas y cextemas para cubrir esos objtivos. Nea La interfaz de red es casi un asunto ‘bjigado en todo tipo de motherboard La mayoria cuenta con un puerto Ether net de 10/100, pero algunos de gama ‘media 0 alta pueden legar a incorpo rar un Gigaéthernet 0 de 1000 Mbps. Incluso, algunos modelos de lujo in cluyen dos puertos Ethernet. Algunos ‘moterboards, sobre todo los de for mato 1TX, poseen una intertaz de red ‘nalambrica liste para conectarse a la ternet y ¢redes locales. BLUETOOTH La tecnologia inalémbrica Bluetooth es més comin en equipos portties ‘que en mothervoards para equipos de escttorio, pero existen modelos que incuyen esta tecnologia. Bluetooth per- mite conectar entre si una gran variedad e disposives, como teléfonos celula tes, auriculares, computadoras, imore- Relémpago. Cable empleado para conectar dispositivos compatibles con la tecnologia Thunderbolt w wAlta gama, Los modelas de gama alta ofrecen todo tipo de puertos i integrados para ‘maximizer a laconectividad. — s0ras y agendas personales, sinpreocu: 2,402 GHz parse por los cables i por la posicién y terminando en de los dispositvos. Hay que recordar 2,480 GHz, En algunos paises, ‘que en la tecnologia por infrarrojo, emis eslerangode recuencias se havisto tem sory receptor deben estar enfrentados. poralmente reducido, por haber tenido Disefedo por un conjunto de importan- — queadaptarsearegulaciones aarticlares tes multinacionales (IBM, Inlel, Nokia, respecto a la asignacién del espectro Ericsson y Toshiba}, Bluetooth es capaz radiaeéctrco, Es asi que Espaia y Fran de operar en entornos ruidosns,utlizan» cia, por ejamplo, emplean un sistema re Recordemos que el pico maximo teorico del bus 0 un esquerna ce saltos de frecuencia dco de 23 candles. En la version 2.0 USB 3.0 es de casi 5 Gbps de velocidad de trans: yerlaces résios que contibwyen aha: se ierement ls tasa de transferencie 2 ferencia, pero ese ancho de banda no es bidrec Cer as conexiones mds efcient 3Mips, yonla version 30, a 24 Mbps. clonal. Un caso similar s¢ ha dedo on las redes 2 Etemet de 10 bps, en las cles se pueden IUNDERT utilizar cables de fibra dptica y cables eléctricas. UNA DE LAS VENTAJAS ee Durante la prolongada fase de prueba Semejante ancho de banda dificimante puede ser DE THMNDERBOCT 65 QUE: << Saws avi ataieowlepa a6 atest y seunniod pe SIRVE PARA TRANSFERIR lismé Light Peak, ya que en su etapa VIDED, LO QUE PERMITE, inca de desaralo opera mesinte POR EJEMPLO, CONECTAR "oPiln cots ee ser, muss de uz), En a actualée, alenoe mo UNA NOTEBOOK delos de motherboards de gama atta Ct ene DISPLAYPORT EQUIPO DE ESCRIMTORIO Thunderbolt fue inciaimente concebido (UROL eG rece} para funcionar mediante cables de fibra Oe ace ee ey A UN MONITOR EXTERNO. ‘Optica, pero luego migr6 hacia cables Ce Ree ny nas maxima del cable de 15 metros.a 1080p La velocidad de transmisién en la ver costos y poder brindar alimentaciin JCRCCONCCUMER Saltaire Tey sién 1.0 es de 1 Mbps, sus médulos —eléctrica a los dispositivos (10 W, mas SR eka en oe de radio actan en la banda de los 2,4 precisamente). Esta interfaz externa PP ec nee sitvos: Giz, y dstriowye su espectro en 79ca- maneja un ancho de bands bidreccional EMULE ER EES Coat ales distntos, con un desplazamiento de 10 Gbps, al igual que les redes ce LRU cen de 1 Mz en cada uno, empezando en fibra dptica eonocidas como LOGDE. TE RESULTA UTIL? ee eee eee) Pee eee ean a ry Cee eran nny Cee PUR Mem CCM Ee eC LTeePuerto Thunderbolt, Motherboard de ultima ‘generacion que incluye un puerto Thunderbolt, ctil para conectar un monitor. ‘rolladores no descartantrasladar esta ‘tecnologia a otros buses més popule- "es, como FireWire 0 ESATA, Los da tos Wajan gracies al protocola PC! Ex. ress, mientras que el video se mueve ‘mediante la especificacién DisplayPort, Fe Ultimo aspect dela bidecciona- _Algual que Fer, esa terol per sed es muy favorable para aquellos mite conoctar dspostvos en cadena ie, usuarios que realcen sincronizacio- este caso, hasta set), como notebook, Gans Feotesenta akededor de 1,25 nes do arandes canidades de infor. ants fexterno, monitor y proyecto G2/s.¥ ena actuaidad ningin dispo- -maclen (es deci, envoy recepridy sitvo externa alcanza esa tasa e datos @ la vez). Otra de las venta. (int dco enema avs oueda jes de Thaderoat es que tae, PARA USOS ESPECFICOS, soportar la interfar Thunderbolt, Sirve para transferir video, lo que COMO LOS VIDEOJUEGOS 5 Posibie enviar y recibir archivos permite, por ejemplo, conéctar ona DE AUTA CALIDAD, EL DISENO icuraneamente ‘sin perder tend notebook a un proyector, 0 un equipo GRAFICO Y LA’ EDICION mmiento slguno (punto a favor con de escrtorio a un monitor externa respecte a USB en cualqiers de Todo eto selogragracss ale senna, DE VIDEO, UNA INTERFAZ bests) icra <8 008 Y ‘hia ratva con Pcl Egress ‘oars _-CGRAFICA INCORPORADA NO {des de informacién (rendering 30 0 edlcién de audio y video, par ejemplo) de manera irremediable, se producird tun cuello de botelia. Un valor de 10 bastante, Glaramente, por sus ea datos) y con DisplayPort (para video, €S LA MEJOR SOLUCION, ‘actetsticas, Thunderbolt apunta 2 Thunderbolt usa como conector estére Usuarios que manejan grandes canti dar el min DisplayPort, pero sus dese Para termina, debemos tener en cuenta luna de las desventajas mas importantes de Thunderbolt, Es una tecnologia que tiene mucho camino por recorrer para integrarse en una variedad de disposi vos mas amplia, y de esta forma hacer frente ala masiicacion que ha obtenido €1 USB en la actualdad. Por esta razén, asard alg tiempo antes que abarque luna cuota de mercado mas ampla, eT Cy {a tecnologia DisplayLink permite conectar miiltiples Pantallas a través de un mismo puerto USB 2.0 facilmente. Cada pantalla posee un puerto de entrada y otro de salida, Sean et ae ere dde imagenes, para continuar fa cadena indefinidamente (hasta que se agoten los recursos del equipo),