Revista Española de Electrónica724

REVISTA ESPAOLA DE
MS DE 60 AOS AL SERVICIO DEL SECTOR ELECTRNICO
Marzo 2015 / nmero 724
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Los dispositivos inteligentes exigen NAND ms

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Sumario
Revista Espaola de
electrnica
03/2015
724
Noticias
El periodista investigativo Glenn Greenwald en CeBIT............................................................................ 12

CeBIT 2015 muestra cmo d!conomy potencia la seguridad............................................................ 12
CREE selecciona los convertidores de Mornsun para sus ltimos test con Mosfet SiC........................... 16
Fuente circular para luminarias LED en 60W HBG-60......................................................................... 16
Serie PLM-12/25E: Fuentes de alimentacin de corriente constante econmicas y con PFC................... 16
Omron presenta las nuevas unidades de E/S analgicas y de temperatura para la serie CP1 de PLC...... 18
La nueva interfaz de mquina NA de Omron lleva la tecnologa a un nuevo nivel.................................... 18
Osciloscopios R&S RTE de Rohde&Schwarz: altsima prestacin,
ahora con ancho de banda hasta 2 GHz.............................................................................................. 20
Rohde & Schwarz presenta hoy una conguracin de medida para la red mvil del maana..................... 20
CERN y NI colaboran para denir el futuro del soporte de LabVIEW para Linux de 64 bits................... 22
NI anuncia una aplicacin de PMU para el sistema de automatizacin de redes elctricas....................... 22
RS Components lanza Raspberry Pi 2, la nueva generacin de la placa de bajo
coste que multiplica su rendimiento................................................................................................... 24
RS Components ampla su oferta de neumtica con las ltimas innovaciones de SMC........................... 24
Red Pitaya recibe el premio Global New Product Innovation 2014 de Frost & Sullivan............................... 24
El nuevo kit de iniciacin de PLC de Schneider Electric ya est disponible
exclusivamente en RS Components....................................................................................................... 26
Keysight Technologies ampla la compatibilidad de agregacin de portadoras LTE-A de los equipos de
pruebas para dispositivos mviles UXM con medidas de 3CC, TDD y enlace ascendente..................... 28
Keysight Technologies presenta los primeros osciloscopios estndar con pantalla tctil
capacitiva y disparo de zona............................................................................................................... 28
Los analizadores FieldFox de Keysight Technologies son la solucin de mano para
pruebas de cables ms completa del sector.............................................................................................. 30
El medidor de campo HD RANGER+ se adentra en alta mar.................................................................. 32
PROMAX comprometida con la formacin de sus clientes.................................................................... 32
HD RANGER 2 : Grabacin de Transport Stream en la nueva actualizacin............................................. 32
FTDI Chip anuncia dispositivos EVE de alta resolucin........................................................................... 34
Silver Electronics ilumina nuestra vida con sus novedades en LED......................................................... 34
ANSYS lanza su versin 16.0........................................................................................................... 36
Los nuevos drivers para MOSFET de potencia de Microchip se caracterizan por sus
encapsulados trmicamente ecientes y de pequeo tamao para aumentar la eciencia...................... 38
FUNDADOR
Pascual Gmez Aparicio
EDITOR
Ramn Santos Yus
CONSEJO DE REDACCIN
Jos M Angulo
Antonio Manuel Lzaro
Carlos Lorenzo
David Alcubierre
Mariano Santos
Eduardo Molina
DIRECCIN EDITORIAL
Ramn Santos Yus
DIRECCIN COMERCIAL
Andrs Garca Clariana
DIRECCIN FINANCIERA
Jos M Llach Mor
Samanta Navarro
Revista Espaola de Electrnica es una Publicacin de
Ediciones Tcnicas REDE S.L.
Caravis 28, oficina 8
50197 - Zaragoza
Tel. +34 93 430 2872
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e-mail: electronica@redeweb.com
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Los trabajos publicados representan nicamente la opinin de sus autores y la Revista y su Editorial no se hacen
responsables y su publicacin no constituye renuncia por
parte de aquellos a derecho alguno derivado de patente
o Propiedad Intelectual.
Queda prohibida totalmente, la reproduccin por cualquier medio de los artculos de autor salvo expreso permiso por parte de los mismos, si el objetivo de la misma
tuviese el lucro como objetivo principal.
ISSN 0482 -6396
Depsito Legal B 2133-1958
Imprenta Grinver
Avda. Generalitat, 39
Sant Joan Desp
Barcelona
El nuevo mdulo de movimiento de Microchip facilita la supervisin del movimiento............................ 38

Microchip anuncia una familia de microcontroladores que proporciona varios canales
Acceda a toda la informacin de
de alimentacin independientes en lazo cerrado y gestin del sistema.................................................. 55
contacto Revista Espaola de
ROHM Introduces New Brightness (Color) Sensor Optimized for Smartphones Industry-leading*
Electrnica a travs de cdigo QR
infrared cutoff function provides greater enclosure design exibility................................................. 56

Renesas Electronics Europe and IS2T Expand Embedded Software Platform
Collaboration to Offer a Faster Go-to-Market Internet of Things Strategy............................................. 56
Sensor de color para dispositivos mviles de AMS AG........................................................................ 60
Nuevo escner para termopares DTS4050 de Scanivalve.................................................................... 60
Cebek I-92. Avisador de funcionamiento luminoso/acstico................................................................. 62
Cebek TR-21. Reproductor industrial MP3 de 5W para tarjetas SD..................................................... 62
Avnet Abacus, premio al crecimiento ms rpido en ventas de sensores, switches y rels de Omron.... 62
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Sumario
Revista Espaola de
electrnica
Perifricos en Microcontroladores
Gua de diseo para ULPI.................................................................................................................... 64
03/2015
724
INDICE ANUNCIANTES
Adler
63
Ariston
1,2,3,4,5,6,7
Cebek
5,83,87,94,95
Cemdal
69
CRC
Datamodul
58,59
DigiKey
11
Electronica 21
9,37
Estanflux
57
Factron
63
Farnell
35
Finder
Hammond
IDM
69
Keysight
29,31
Mathworks
96
Semiconductores - Memorias NAND

Los dispositivos inteligentes exigen NAND ms inteligente................................................................... 84
Microchip
39,40,41,42,43,44,45
Desarrollo Electrnico
El choque en modo comn y las EMI............................................................................................... 88
National Instruments
23
Nextfor
27,73
Olfer
17
Omega
14,15
Onda Radio
Promax
33
Phoenix Contact
Rohde & Schwarz
19,21
RC Microelectronica
25
Safe
61
Tempel
13
Instrumentacin - Cmaras trmicas

Toda la informacin sobre el enfoque................................................................................................... 66
Software de Diagnstico
Mejore la estrategia de mantenimiento gracias a la monitorizacin del estado de
funcionamiento en lnea...................................................................................................................... 70
Moduladores Sigma-Delta de 3er. orden
Anlisis del ruido de fase de la sntesis fraccionaria N de un modulador
sigma-delta de 3er orden.................................................................................................................... 74
Desarrollo Electrnico I+D
La democratizacin de la innovacin................................................................................................. 78
Caso de Estudio NI
Bancos de prueba de rectificadores para alternadores........................................................................ 80
46,47,48,49,50,51,52
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10
REE Marzo 2015
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Noticias
NSA, pero que se negaba a participar en un ritual preparado para

aparentar una investigacin. CeBIT
2015 abre sus puertas el lunes 16 de
marzo a los visitantes procedentes de
todo el mundo, y la feria dura cinco
das, hasta el 20 de marzo de 2015.
Ref. N 1502001
www.cebit.com
El periodista investigativo Glenn Greenwald

en CeBIT
El mayor evento del sector de las
TI y digitalizacin,CeBIT cont con la
presencia del periodista investigativo
Glenn Greenwald, conocido internacionalmente por haber evaluado y
publicado los documentos de la NSA
que le facilit el informante Edward
Snowden, acudir a Hannver en
marzo de este ao para dar una charla en el congreso CeBIT Global Conferences. Estoy muy satisfecho de
ver que las CeBIT Global Conferences
dirigen el foco de la atencin sobre
los temas de la seguridad y privacidad
en la era digital. En el ms destacado evento mundial de la economa
digital, es especialmente importante
reconocer hasta qu punto terceros tienen acceso a nuestros datos, y
no solamente datos personales sino
tambin datos de empresa, porque
dos aos tras la publicacin de los
documentos de Snowden se siguen
cometiendo muchos abusos graves,
afirm Greenwald de cara a su visita a
Hannver. Ahora ms que nunca, los
Gobiernos europeos deberan preocuparse por saber qu tipo de reaccin
esperan los ciudadanos y las empresas
de ellos y cmo pueden asegurar un
control ms eficaz de sus servicios
secretos. Con mi ponencia en CeBIT
de Hannver quiero aportar nuevos
impulsos a este debate.
En verano del ao pasado, Greenwald haba respondido con una negativa rotunda ante una solicitud
emitida por la Comisin de Investigacin del parlamento alemn sobre las
actividades de la NSA. En su carta de
entonces escribi que estara dispuesto a apoyar al Bundestag si realmente
se trataba de una investigacin seria
de las actividades de espionaje de la
12
El hacker informtico
ms famoso del mundo
acude a CeBIT
Kevin Mitnick interviene en las CeBIT
Global Conferences 2015
Se encontraba en la lista de los
ms buscados por el FBI por haberse
infiltrado en los sistemas informticos
de 40 grandes empresas, solo por el
reto que esto le supona. Ahora es uno
de los asesores de seguridad en las TI
ms importantes del mundo y este
ao intervendr en las CeBIT Global
Conferences: se trata del estadounidense Kevin Mitnick, uno de los piratas
informticos ms famosos del planeta.
Mitnick, que ahora trabaja como
especialista para empresas de Fortune
500 y gobiernos, analizar en el marco
de una demostracin en directo los
ltimos riesgos y peligros informticos. Los asistentes a las CeBIT Global
Conferences el jueves, 19 de marzo a
partir de las 17:15 horas presenciarn
fascinantes demostraciones que dejan
con la boca abierta, y las denominadas
tcticas de ingeniera social.
Ref. N 1503001
CeBIT 2015 muestra

cmo dconomy potencia la seguridad
Nuremberg/Hannver. El tema
central de CeBIT 2015 describe el veloz
y amplio avance de la TI en todos los
sectores de la economa y la sociedad.
Aqu la seguridad informtica juega
un papel decisivo. Y cmo d!conomy
aumenta la seguridad lo muestran
los expositores de la prxima CeBIT
en Hannver. Ninguna otra feria del
sector informtico destaca el tema
de seguridad informtica tanto como
CeBIT. Esta feria enfoca la proteccin
de las claves personales pero adems
muestra tambin soluciones de seguridad para aplicaciones digitales y
datos extremadamente complejas y
ptimamente integradas. Solo quien

digitalice su empresa y est dispuesto
a invertir tendr xito frente a la competencia. A tal fin, el uso correcto y
sostenible de medidas de seguridad
informtica es un factor altamente
decisivo, subray Oliver Frese, miembro de la Junta Directiva de Deutsche Messe, el lunes en Nuremberg.
Para beneficiarse de la digitalizacin
progresiva e iniciar nuevos procesos
de negocios, por una parte hay que
proteger los procesos de la propia empresa contra intrusiones externas. Por
otra parte hay que aplicar las mayores
medidas de seguridad posibles para
generar confianza en la clientela.
Primer punto de contacto: sector de
CeBIT Business Security, pabelln 6
El primero y ms destacado punto de contacto para todos los que
quieren informarse sobre la seguridad
informtica es el sector ferial de CeBIT
Business Security con sus desarrolladores, fabricantes y distribuidores de
soluciones para seguridad informtica.
La gama temtica de la oferta abarca
desde sistemas antivirus, seguridad
para el correo electrnico, seguridad
para la Nube & Internet, hasta seguridad para las redes. Aqu se hallan
tan renombrados expositores como
Kaspersky, itWatch, Secunet, Secusmart, Sophos, Trend Micro y Wick Hill,
entre otros.
Muchas ofertas de CeBIT sobre
todo para CIOs, informticos profesionales y directores de diferentes
departamentos tcnicos de las empresas usuarias se hallan en proximidad
inmediata p. ej. Empresa, Planificacin de recursos, Gestin de
relaciones con los clientes, Gestin,
Inteligencia de negocios y Soluciones comerciales entre otras, en el pabelln 5, as como el Public Sector Parc
con soluciones para la Administracin
pblica en el pabelln 7 todas estas
aplicaciones deben satisfacer mximas
exigencias de seguridad tanto en las
empresas como en la Administracin.
En Security Plaza se muestra cmo
se cierran las lagunas de seguridad
El foro Security Plaza, organizado con la editorial Heise-Verlag,
tiene lugar en el pabelln 6 durante
los cinco das de la feria. En unos 900
metros cuadrados, muchos expositores del sector de seguridad presentan
sus productos y servicios. Expertos

ofrecen ponencias sobre el tema de
la seguridad orientadas a la prctica y
patentizan cmo se pueden eliminar
vulnerabilidades peligrosas.
Entre otros temas se trata el del
cifrado entre el emplazamiento y el
centro de clculo, la gestin de autentificaciones en los mundos digitales
y soluciones especiales de proteccin
de datos para pequeas y medianas
empresas.
Entre otros temas estn la jurisdiccin de seguridad informtica, la
privacidad y los derechos humanos,
as como los chequeos de la realidad
en las intrusiones en curso. El programa completo puede consultarse
en Internet.
Foro tcnico Business Security: conceptos integrales de seguridad TI
El Foro Tcnico Business Security
tiene lugar todos los das de la feria en
el pabelln 6. Aqu todo gira en torno
a la seguridad informtica integral en
las empresas. Las ponencias estn cortadas a medida de la demanda de los
directivos de empresa y los ejecutivos
informticos.
Uno de los puntos culminantes del
programa del foro es el acto del CSRD
(Consejo Alemn para Ciberseguridad)
sobre los efectos de la transformacin digital. Aqu se enfocan, entre
otros, los temas de la automocin
y la energa. Otros temas del Foro
Tcnico Business Security son los de
la suplantacin de identidad, Cibercriminalidad y cmo pueden protegerse la economa y los Gobiernos, as
como Seguridad en las aplicaciones
mviles. A su vez fascinante ser la
ponencia sobre la Estrategia china
de ciberseguridad. El programa completo puede consultarse en Internet.
Las CeBIT Global Conferences bajo el
signo de la seguridad TI
La seguridad informtica encabeza
la agenda tambin en las CeBIT Global
Conferences, pabelln 8.
Ponentes de primera fila son aqu,
entre otros, el periodista de investigacin Glenn Greenwald, Kevin Mitnick,
el hacker ms famoso del mundo, as
como el Dr. Jamie Shea, secretario
general adjunto de la OTAN. El programa completo puede consultarse
en Internet.
Ref. N 1502002
REE Marzo 2015
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riginalmente fundada en 1962, Omega Engineering ha crecido desde ser un fabricante de termopares a ser un lder
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tensin, fuerza, caudal, nivel, pH y conductividad. OMEGA tambin ofrece una gama completa de sistemas de adquisicin
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Entre los clientes de OMEGA se incluyen muchas de las grandes corporaciones e instituciones de prestigio que reconocen
la calidad de OMEGA. Unas capacidades de investigacin, desarrollo y fabricacin excepcional permiten a OMEGA
mantenerse en la vanguardia de la tecnologa.
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Como un proveedor nico e internacional de productos de alta ingeniera y soluciones personalizadas, OMEGA utiliza un
enfoque de marketing que incorpora diversos catlogos, marketing en Internet y ventas por telfono, para servir a un amplio
rango de clientes en los mercados industriales y acadmicos que quieren una fuente conveniente y conable de productos,
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satisfacer las necesidades del cliente.
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Nuestros ingenieros altamente capacitados, brindan soporte tcnico gratuito e ilimitado a los clientes de todo el mundo.
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certicadas de instrumentos en nuestras instalaciones.
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Ofrecemos la ltima tecnologa para que los clientes no tengan que buscar otro distribuidor. Nuestra pgina web ofrece un
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tcnica es gratuito, profesional y rpido. En OMEGA nos esforzamos por ofrecer servicios y productos de calidad a nuestros
clientes todos los das.
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exigentes especicaciones de calidad de Omega. Como resultado, Omega puede lograr un nivel de control posible gracias
al uso extensivo de automatizaciones y pruebas de calidad. Esto es clave para la alta estima Omega entre sus clientes y su
reputacin de productos muy consistente y de primera calidad.
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seales de los sensores, y los transmite a su smartphone
o tablet a travs de Bluetooth. Tambin est disponible una
aplicacin para PC gratuita con la que se puede congurar,
descargar datos registrados, calibrar y actualizar el rmware
de los UWBT.
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Caudal
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Calefactores
Noticias
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CREE selecciona los

convertidores de
Mornsun para sus ltimos test con Mosfet SiC
Mornsun se enorgullece en
anunciar que CREE Inc, lder mundial en la fabricacin de diodos
Schottky y MOSFETs de silicio de
carburo (SiC) ha seleccionado el
convertidor G1212S-2W para su
ltima placa de evaluacin MOSFET KIT8020-CRD-8FF1217-1.
La placa de evaluacin de
CREE (EVL, con nmero de modelo CRD8FF1217P-1/2) est diseada para demostrar el alto
rendimiento del MOSFET de
1200V SiC de CREE y los diodos
SiC Schottky (SBD) con las dimensiones del estndard TO-247.
Esto facilita la fcil configuracin de las distintas topologas
de pines.
El modelo G1212S-2W es un
convertidor continua continua de
2W, con salida regulada. Cuenta
con aislamiento de 6KV y una
eficiencia de hasta el 85% trabajando desde -40C a 105C y a
plena carga a 85C sin reduccin
de potencia, que lo convierten
en ideal para la aplicacin piloto
IGBT.
Caractersticas
Potencia: 2W
Aislamiento: 6000Vdc
Entrada 12Vdc (+-10%) y doble salida +-12Vdc
Dimensiones: SIP 19,50 x 9,80
x 12,50 mm
Ref. N 1503003
Fuente circular para

luminarias LED en
60W HBG-60
Las series de fuentes de alimentacin para led en forma
circular HBG-100/160/240 de
Meanwell han sido ampliamente
empleadas en diversos tipos de
aplicaciones con campanas de
iluminacin desde su lanzamiento
al mercado.
Con el fin de cumplir con la
demanda del mercado de las
fuentes de alimentacin de menor potencia, Meanwell ampla
la potencia de salida hasta 60 W
y se complace en dar a conocer
la serie HBG-60.
Esta serie se caracteriza por el
aspecto circular de toda la familia
HBG actual, ofreciendo dos tipos
de modelos: tipo caja de plstico
(tipo blanco, caja de plstico repelente de las llamas 94V-0) y el
tipo de tarjeta o PCB (tipo P), que
mejora la flexibilidad en el diseo
de las luminarias.
La HBG-60 trabaja en corriente
constante (modo CC) y ofrece tres
modelos con corriente de salida
diferente: 1050mA / 1400mA /
2100mA. La eficiencia de trabajo
es de hasta un 91% y es capaz de
operar entre -40C hasta + 70C
por libre circulacin de aire (sin
ventilador).
Es muy adecuada para aplicaciones con luminarias led circulares, iluminacin con campanas,
down- lights, iluminacin minera,
iluminacin de escenarios, iluminacin por puntos de luz, etc.
Caractersticas
Diseo circular
Entrada de rango completo
desde 90 a 295Vac
Funcin PFC activo
Clase II, sin toma de tierra
Clase 2
Protecciones: cortocircuito /
exceso de temperatura
Homologaciones: UL / CUL /
ENEC / CB / CE
Ref. N 1503004
Serie PLM-12/25E:
Fuentes de alimentacin de corriente
constante econmicas y con PFC
Las series de fuentes de alimentacin para led de Meanwell
PLM-12/25 han ido recibiendo
evaluaciones desde su lanzamiento al mercado. Con el fin de
orientar y satisfacer las demandas
de los clientes de las reas en las
que se emplea una nica entrada
a 230Vac, Meanwell ha lanzando
la nueva serie PLM-12E/25E con
un precio mucho ms competitivo. Se modifica la entrada de
rango completo de 180 a 295Vac
de las PLM-12/25 adoptando

el intervalo de 110 a 295VAC,
mientras se mantiene el diseo
mecnico y las especificaciones
elctricas de la serie original PLM12/25. Para aquellas demandas
de aplicaciones que no precisen
de funcionamiento a 115 VCA, la
serie PLM-12E/25E se convierte en
la mejor opcin.
Ref. N 1503005
16
REE Marzo 2015
Noticias
www.industrial.omron.es
Omron presenta las

nuevas unidades de
E/S analgicas y de
temperatura para la
serie CP1 de PLC
Con el objetivo de ampliar la
versatilidad de sus populares autmatas programables compactos
(PLC) de la serie CP1, Omron ha
presentado cuatro nuevas unidades de E/S analgicas y dos nuevas
unidades de entrada especialmente
diseadas para usar con sensores
de temperatura.
Las nuevas unidades de E/S analgicas ofrecen una resolucin de
conversin de 1:12000, lo que las
convierte en la eleccin ideal para
aplicaciones de tensin, presin y
control de flujo de alta precisin,
as como para el uso con sensores
de medicin en sistemas de inspeccin de calidad.
Las unidades disponibles son
versiones de entrada con cuatro
entradas analgicas, versiones de
salida con cuatro salidas analgicas
y versiones de E/S mixtas con cuatro
entradas analgicas y dos o cuatro
salidas analgicas. Todas las versiones admiten la gama completa
de seales de corriente y tensin
estndar.
El control de unidades en sistemas de accionamiento elctrico
bsicos es un requisito muy co-
18
mn, y las nuevas unidades de E/S

analgicas mixtas son la solucin
ideal, especialmente en aplicaciones con limitaciones de espacio y
presupuesto.
Los nuevos sensores de temperatura de Omron se ofrecen en dos
versiones. La primera presenta doce
entradas para uso con termopares
y es adecuada para usar con mquinas de moldeado por extrusin
y hornos de grandes dimensiones.
La segunda versin tiene cuatro
entradas de termopares, de las que
dos de ellas se pueden configurar
opcionalmente para su uso como
entradas analgicas estndar (1 a
5 V, 0 a 10 V o 4 a 20 mA). Esta
versin permite combinar aplicaciones de medicin analgica y de
temperatura en una sola unidad
para reducir costes.
Ambas unidades proporcionan
un excelente rendimiento y gran
precisin, e incluyen el bloque de
funcin PID y la herramienta de
programacin CX Programmer de
Omron, que simplifican la implementacin de sistemas de control
de temperatura.
Los controladores de mquinas
compactos Omron CP1 pueden ejecutar una amplia gama de tareas
de automatizacin, desde las ms
simples a las ms complejas.
Para ms informacin:
Omron Electronics Iberia
Telf. 902 100 221
omron@omron.es
www.industrial.omron.es
omron.me/socialmedia_ib
Ref. N 1503006
La nueva interfaz de
mquina NA de Omron
lleva la tecnologa a un
nuevo nivel
Diseada a partir de un cuidadoso anlisis de aplicaciones y de las
necesidades reales de los clientes, la
nueva interfaz de mquina NA de
Omron simplifica y agiliza la implementacin de interfaces intuitivas y
dinmicas que ayudan a aumentar
la productividad y a minimizar los
tiempos de inactividad. Adems,
proporciona informacin detallada
del funcionamiento en tiempo real
e histrico de la mquina.
La nueva interfaz de mquina
NA se programa con el exclusivo
y completo sistema de desarrollo
Sysmac Studio, que incluye todos
los aspectos de la automatizacin:
lgica, motion, visin y seguridad.
De esta forma, la interfaz de
mquina NA se puede programar
junto con el resto de sistemas de
automatizacin, lo que acelera el
desarrollo y reduce la complejidad
de la programacin.
Con objeto de facilitar an ms
el desarrollo de programas, la interfaz de mquina NA incorpora IAG
(Intelligent Application Gadgets,
dispositivos de aplicacin inteligente) que funcionan de forma similar
a los bloques de funcin.
Los usuarios pueden desarrollar
sus propios IAG segn sus necesidades concretas y personalizar
totalmente el funcionamiento de
la interfaz de mquina mediante
VB.net.
Tambin se proporcionan todo

tipo de objetos grficos vectoriales
y animaciones, como depsitos con
cortes de niveles y apertura o cierre
de vlvulas, adems de grficos
de piezas bsicas de la mquina
incluyendo devanadoras, mquinas
de envoltorio, unidades de pesaje
multicabezal, etctera.
El sistema de autenticacin y de
seguridad de varios niveles permite
a cada usuario controlar el acceso a
la interfaz de la mquina. Tambin
se puede aplicar una proteccin por
contrasea a las aplicaciones y soluciones de proteccin de transferencia de datos que impiden copiar
o sobre escribir datos.
La interfaz de mquina NA incorpora potentes funcionalidades
multimedia, como PDF, videos y
otros datos, que permiten representar su mquina de forma real, proporcionando as una herramienta
de gestin intuitiva y proactiva. Los
usuarios podrn ver cmo realizar
algunos procedimientos mediante
una pelcula o consultar el manual
en PDF desde la propia interfaz.
El nuevo interfaz de mquina
NA de Omron est disponible en
formatos de 7, 9, 12 y 15. Las
pantallas incluyen tecnologa tctil
de gran resistencia que permite un
funcionamiento fiable incluso con
guantes y cuentan con tres teclas
de funcin programable.
Entre las opciones de conectividad se incluyen dos puertos Ethernet Gigabit, dos puertos USB y una
conexin serie.
Ref. N 1503007
REE Marzo 2015
Multmetros, Osciloscopios,
Fuentes de Alimentacin,
Analizadores de Espectro,
Generadores de Seal...
Llevamos ms de 80 aos siendo el mayor
productor europeo de instrumentacin
electrnica de medida y lder en la
produccin de sistemas profesionales de
Radiocomunicaciones, Radiomonitorado
y Broadcasting. Somos sinnimo de Innovacin y Calidad. Y la Calidad no tiene
porque ser cara, no con nuestros
Value Instruments.
Medidores
Osciloscopios
Generadores de Seales
Fuentes de
Alimentacin
Descbralos en
www.rohde-schwarz.com/value
Analizadores de Espectro
Noticias
www.rohde-schwarz.com
Osciloscopios R&S RTE

de Rohde&Schwarz: altsima prestacin, ahora con ancho de banda
hasta 2 GHz
Rendimiento sin limitaciones y extrema facilidad de manejo eso es lo
que ofrecen los osciloscopios R&S RTE.
Garantizan las mejores caractersticas
de su clase en trminos de prestacin:
la mayor capacidad de memoria hasta
200 Mmuestras, la ms alta resolucin
vertical de 16 bit y una velocidad de
adquisicin de ms de un milln de
formas de onda por segundo. Rohde
& Schwarz ahora anuncia dos nuevos
modelos con ancho de banda de 1.5
GHz y 2 GHz.
Rohde & Schwarz acaba de ampliar su familia de osciloscopios R&S
RTE con dos nuevos modelos de dos
y cuatro canales y ancho de banda de
1.5 GHz y 2 GHz.
El experto en Test y Medida ahora
ofrece la ms amplia seleccin de productos en esta clase, con anchos de
banda desde los 200 MHz hasta los
2 GHz. Los Clientes pueden emplear
el ancho de banda completo de un
instrumento en todos los canales de
forma simultnea.
El R&S RTE establece nuevos estndares en esta clase de productos
tambin con respecto a otros parmetros: con una velocidad de muestreo de 5 Gmuestras/s por canal y con
una capacidad de memoria de hasta
200 Mmuestras, permite analizar con

precisin y en detalle incluso las secuencias ms largas de seal. Una
velocidad de adquisicin de ms de
un milln de formas de onda por segundo conlleva una rpida deteccin
de los fallos de seal. El frontend de
bajo ruido, junto con una sensibilidad
de hasta 500 V/div y una resolucin
vertical de 16 bit en modo de alta definicin, asegura resultados de medida
extremadamente precisos. Para aprovechar al mximo la alta sensibilidad
de entrada a la hora de caracterizar
las seales de baja amplitud, el ancho
de banda est completamente disponible incluso a 500 V/div, y el equipo
muestra los puntos de muestreo reales
sin necesidad de zoom. El sistema de
disparo digital que opera en el camino
de la seal permite disparar en tiempo
real incluso en los detalles ms pequeos de la seal.
Algunas funciones, tales como
QuickMeas, que muestra en pantalla
los resultados de ocho medidas con
un solo clic, las pruebas de mscara, el
anlisis de espectro, la funcin histrico , as como 77 funciones automticas de medida, estn incluidas como
estndar en el R&S RTE. Los resultados
estn disponibles de una forma muy
rpida gracias a la implementacin de
las herramientas de anlisis en el ASIC
de Rohde & Schwarz ASIC.
Los osciloscopios R&S RTE ofrecen
la solucin para las tareas ms complejas, incluyendo las opciones de disparo
y decodificacin para protocolos en serie y una opcin de anlisis de potencia. Cada R&S RTE puede convertirse
en un osciloscopio de alta definicin
con una resolucin vertical de 16 bit
mediante una licencia software. Para
poder analizar los componentes lgicos en diseos embebidos, la opcin

de seales mixtas ofrece 16 canales digitales con parmetros excepcionales,
incluyendo na velocidad de muestreo
de 5G muestras/s y una capacidad
de memoria de 100 Mmuestras por
canal digital.
Los osciloscopios R&S RTE son extremadamente fciles de manejar gracias a su pantalla tctil XGA de 10.4.
La pantalla puede ser organizada simplemente seleccionando y arrastrando
las formas de onda y las ventanas de
resultados, por ejemplo. La barra de
herramienta permite a los usuarios
acceder a los resultados de medida en
solo dos pasos, mientras el zoom tctil
y la funcin undo/redo permiten un
manejo intuitivo y muy rpido.
Los nuevos modelos del R&S RTE
ya estn disponibles en Rohde &
Schwarz. Se presentarn en pblico
por primera vez en el embedded world
2015, hall 4, stand 218. Para ms info,
visite www.scope-of-the-art.com/ad/
press/rte.
Ref. N 1503008
Rohde & Schwarz presenta hoy una configuracin de medida para
la red mvil del maana
Podran los peatones estar ms protegidos si disponen de una smartphone 5G? Podran los discapacitados
aprender a caminar de nuevo con la
ayuda de robots? Estos escenarios
podran convertirse en realidad con el
lanzamiento de la tecnologa Wireless
de nueva generacin en el ao 2020.
Con el fin de dar soporte a las actividades de investigacin y desarrollo en
redes mviles 5G, Rohde & Schwarz
ofrece una nueva configuracin de
medida para aplicaciones de banda
ancha en el rango de las ondas milimtricas.
Mobile World Congress 2015,
Barcelona Rohde & Schwarz, especialista en electrnica, ha presentado su solucin de medida en el
Mobile World Congress 2015 (hall 6,
stand C40). La solucin se compone
del generador de seal vectorial R&S
SMW200A y del analizador de espectro y seal R&S FSW en combinacin
con el osciloscopio R&S RTO. Equipado
con la opcin R&S FSW-B2000, el R&S
20
FSW ofrece un ancho de banda de 2

GHz. El modelo R&S FSW67, adems,
permite el anlisis de seal en el rango
de frecuencia de hasta 67 GHz. La
familia R&S FSW es especialmente apta
para las medidas exigentes requeridas
en el desarrollo de las redes mviles
5G. El R&S SMW200A ofrece generacin de seal hasta una frecuencia
de 40 GHz, o incluso mayor mediante
convertidores externos. La configuracin de medida presentada en el
MWC 2015 genera y analiza seales
de banda ancha en el rango de los 60
GHz, aunque puede tambin emplearse para cubrir el espectro de frecuencia
por debajo de los 6 GHz.
La solucin de medida presentada por Rohde & Schwarz soporta las
actividades de investigacin que tiene
como objetivo emplear el espectro en
el rango de las ondas milimtricas para
5G. La intencin es disponer, antes del
2020, de una red mvil 5G dirigida al
desarrollo de nuevas aplicaciones en
el sector industrial, el de la sanidad y
en el de la robtica, entre otras reas.
Por ejemplo, el 5G Lab Germany est
investigando para una burbuja protectora para peatones. Si un vehculo
se acerca a dicha burbuja, los frenos
entran en funcionamiento de forma
automtica.
Este tipo de aplicaciones requieren
ms a las redes en trminos de latencia. Al mismo tiempo, la demanda de
mayores velocidades de datos y de
capacidad est aumentando, debido
principalmente al rpido incremento
en el nmero de dispositivos que se
comunican (M2M y IoT), junto con
una serie de nuevas aplicaciones tales
como telefona de vdeo de alta resolucin y TV mvil en smartphones y
tablets. Es fcil ver cmo los anchos de
banda y frecuencias elevados jugarn
un papel destacado en la red mvil
del futuro.
Rohde & Schwarz participa hoy
en da en muchas iniciativas 5G a nivel internacional, poniendo toda su
experiencia a disposicin de las actividades de investigacin y desarrollo
destinadas a la creacin de la nueva
red mvil, Entre estas iniciativas destacan el Forum 5G Forum en Corea del
Sur, el Centro de Innovacin 5G en el
Reino Unido, el proyecto NGMN 5G y
el 5G Lab Germany de la Technische
Universitt Dresden.
Ref. N 1503009
REE Marzo 2015
Desde 70 MHz hasta 4 GHz:

Potentes Osciloscopios
del experto en
Test&Medida.
Rpidos, Faciles de manejar, Precisos
As son los osciloscopios de Rohde & Schwarz.
R&SRTO: Mida ms rpido. Vea ms. (Anchos de Banda: desde 600 MHz hasta 4 GHz)
R&SRTE: Sencillo. Potente. (Anchos de Banda: desde 200 MHz hasta 1 GHz)
R&SRTM: Encindalo y Mida. (Anchos de Banda: 350 MHz y 500 MHz)
HMO3000: El osciloscopio de uso diario. (Anchos de Banda: desde 300 MHz hasta 500 MHz)
HMO Compact: De gran valor. (Anchos de Banda: desde 70 MHz hasta 200 MHz)
Todos los osciloscopios de Rohde & Schwarz incorporan anlisis en el dominio del tiempo,
anlisis lgico, de protocolos y de frecuencia en un nico dispositivo.
Conzcalos en www.scope-of-the-art.com/ad/all
Noticias
www.ni.com
CERN y NI colaboran
para definir el futuro del soporte de LabVIEW para Linux de
64 bits
National Instruments ha anunciado hoy su colaboracin con el CERN,
una organizacin intergubernamental de investigacin que est creando los instrumentos cientficos ms
grandes y avanzados del mundo. El
objetivo es impulsar la estandarizacin de todos los sistemas de control
del CERN al sistema operativo Linux
de 64 bits, con el fin de incrementar
el rendimiento del sistema, disear
sistemas de control distribuido econmicos y ampliar las oportunidades
de las pequeas y medianas empresas gracias a la experiencia en NI y
en las tecnologas de cdigo abierto.
NI ha estado trabajando con la
organizacin europea para la investigacin nuclear, ms comnmente
conocida como CERN, desde principios de 1990 en aplicaciones que
ayudan a explicar de que est hecho
el universo y cmo empez. Dentro de las colaboraciones notables
se incluye el sistema de colimacin
del Gran Colisionador de Hadrones,
donde las aplicaciones desarrolladas
con el software de diseo LabVIEW
controlan los motores paso a paso
en aproximadamente 120 sistemas
PXI de NI, y el centro de tratamiento
contra el cncer mediante haz de
iones MedAustron, por el que el
CERN ha recibido tres premios en
NIWeek 2013.
Estos desarrollos comunes han
dado lugar a una valiosa formacin
para los ingenieros del mercado en
rpido crecimiento de sistemas embebidos y tambin ha dado lugar
a los sistemas mantenibles a largo
plazo en aplicaciones de misiones
crticas.
Una reciente colaboracin entre
el CERN y NI se ha concentrado en
los planes de mejoramiento de la
infraestructura del CERN. Antes de
la publicacin del lanzamiento de
LabVIEW para Linux de 64 bits, el
grupo Engineering Department (EN)
22
Industrial Controls and Engineering

(ICE) del CERN actu como usuario
innovador para ayudar a NI a definir
y redefinir las funciones del software
necesarias para asegurar el xito
del CERN en el continuo uso de las
herramientas de NI.
Al trabajar con el CERN desde el
principio para aprender acerca de
sus requisitos de actualizacin, NI
fue capaz de priorizar los objetivos
clave y obtener valiosa informacin
del CERN para incrementar la calidad
del soporte de Linux de 64 bits.
El Grupo de EN-ICE aprecia el
compromiso de NI para desarrollar
software de 64 bits de forma colaborativa con el CERN, dijo Adriaan
Rijllart, lder de seccin del Grupo
EN-ICE. Esta exitosa iniciativa est
allanando el camino a las asociaciones ejemplares entre las organizaciones de investigacin fundamentales
y la industria. Shelley Gretlein, directora del software de la plataforma
de NI dijo NI se complace en tener
usuarios innovadores avanzados
como el CERN que aplica su amplia
experiencia en Linux para ayudar a
NI a continuar lanzando productos
de vanguardia.
En 2014 se lanz oficialmente al
pblico el software LabVIEW de 64
bits para Linux. El soporte para este
sistema operativo garantiza que el
CERN, as como una gran mayora
de otros laboratorios y proyectos de
investigacin de vanguardia de todo
el mundo, puedan seguir beneficindose de la mayor productividad de
LabVIEW en un entorno operativo
abierto y sostenible.
NI valora la importancia y los
beneficios de Linux y sigue invirtiendo en I+D para asegurar la
compatibilidad de las tecnologas
personalizables disponibles en el
comercio con las plataformas de
cdigo abierto, dijo Stefano Concezzi, vicepresidente del segmento
de investigacin cientfica de NI.
NI y el CERN se han comprometido en acelerar la innovacin cientfica y la capacidad de descubrimiento.
La visin de NI y el CERN coinciden
en gran medida. Esa visin consiste
en mejorar la sociedad con nuestras
tecnologas , dijo Johannes Gutleber, miembro del personal del CERN
y cientfico senior.
Ref. N 1503010
NI anuncia una aplicacin de PMU para el

sistema de automatizacin de redes elctricas
El cdigo abierto de PMU para LabVIEW junto con el hardware modular
de CompactRIO ofrece una solucin
altamente personalizable de PMU
llave en mano
National Instruments ha anunciado hoy una nueva plataforma de
hardware PMU (Phasor Measurement Unit) para el sistema de automatizacin de redes elctricas de NI.
Los operadores pueden utilizar esta
tecnologa para mejorar el conocimiento de la salud de la red con el
fin de poder adaptar soluciones de
medida que satisfagan sus necesidades especficas y cambiantes.
El sistema de automatizacin de
redes elctricas se basa en el sistema
de control y adquisicin embebido
de CompactRIO. La unidad de procesamiento ejecuta una versin determinista de Linux en tiempo real con
una capa de aplicacin de software
totalmente programable que ayuda
a mezclar los requisitos personalizados con el hardware disponible en
el mercado. Los nuevos sistemas se
entregan con tecnologa PMU lista
para ser utilizada y que cumple con
la norma ANSI C37.118.1a-2014;
o bien, como un proyecto de software abierto de LabVIEW para la
personalizacin. En tanto que los
propietarios de la red elctrica se
enfrentan a desafos como la generacin renovable, el almacenamiento
de energa, los vehculos elctricos
enchufables, el incremento de las

interconexiones y de la demanda, las
empresas estn buscando soluciones
para simplificar la automatizacin de
las subestaciones al mismo tiempo
que mejorar la visibilidad de la medida. Como resultado, la tecnologa
PMU se ha convertido en la principal
herramienta de los ingenieros de
sistemas de potencia. Sin embargo,
este tipo de plataforma de control
requiere un mtodo manual de medida y est ligada con frecuencia a
los proveedores de equipos. Los recursos abiertos de la tecnologa PMU
son valiosos para las empresas que
necesitan desarrollar rpidamente
una plataforma, al mismo tiempo
que para conservar la libertad tanto
en el diseo como en las especificaciones del hardware y del software.
La Red Elctrica Nacional del Reino Unido utiliza CompactRIO para
disear su propio sistema de medida para la medicin de armnicos.
La compaa est utilizando esta
tecnologa para medir, comparar y
analizar la calidad de energa en la
red de transmisin del Reino Unido.
No sabemos lo que el futuro nos
depara, dijo Peter Haigh, ingeniero
senior de sistemas de energa la Red
Elctrica Nacional del Reino Unido.
Sin embargo, al elegir la solucin
de plataforma CompactRIO de NI,
somos capaces de llevar a cabo lo
que necesitamos ahora y lo que todava no sabemos que necesitaremos en el futuro.
Lea el caso de estudio completo
sobre la Red Elctrica Nacional del
Reino Unido (National Grid UK) en
ni.com/nationalgrid
Ref. N 1503011
REE Marzo 2015
21 abril 2015
IFEMA-Madrid
NIDays es el evento que ningn ingeniero, cientco o educador debe perderse. Conozca las
ltimas tendencias en diseo, test y control
IFEMA-Madrid
21 abril 2015
Las plazas son limitadas. Regstrese de forma gratuita en spain.ni.com/nidays
2015 National Instruments. Todos los derechos reservados. National Instruments, NI y ni.com son marcas registradas de National Instruments. Los nombres de los otros productos
y las razones sociales mencionadas son marcas registradas o nombres comerciales de sus respectivas compaas. 20451
Noticias
www.rs-components.com
RS Components lanza Raspberry Pi 2, la

nueva generacin de la
placa de bajo coste que
multiplica su rendimiento
La NUEVA Raspberry Pi 2 ofrece una
potencia 6 veces mayor con el doble de memoria que los modelos
anteriores
RS Components anuncia la disponibilidad de la nueva generacin de
la placa del tamao de una tarjeta de
crdito Raspberry Pi 2, de la Fundacin Raspberry Pi.
Tras el xito masivo que ha tenido
la primera generacin de Raspberry
Pi, y ahora dirigida a consumidores,
empresas y profesores, la nueva Raspberry Pi 2 Modelo B mejora significativamente sus funcionalidades, con
ncleos de procesador ms rpidos
y el doble de capacidad de memoria
hasta 1 GB. La Raspberry Pi 2 incorpora el procesador de aplicaciones
Broadcom BCM2836, con un potente CPU ARM Cortex-A7 de cuatro
ncleos funcionando a 800 MHz.
Este nuevo procesador hace que la
Raspberry Pi 2 sea seis veces ms
potente que la primera generacin
Raspberry Pi Modelo B+. El diseo
de la placa, el subsistema multimedia
y los perifricos siguen siendo total-
24
mente compatibles con la Raspberry

Pi Modelo B+, incluyendo el uso del
conector GPIO (General Purpose Input Output) ampliado a 40 pines,
cuatro puertos USB y una fuente de
alimentacin conmutada eficiente.
El aumento de la capacidad de
memoria y procesamiento de la
Raspberry Pi 2 aportar beneficios
a aficionados, informticos y desarrolladores, permitindoles crear
aplicaciones ms potentes y ejecutarlas ms rpidamente. Adems,
los OEMs tambin podrn disfrutar
de su extraordinaria capacidad de
procesamiento, as como de la fiabilidad y robustez de la plataforma.
Tambin quienes se encargan de la
educacin de los programadores del
futuro, apreciarn la gran potencia
de esta nueva placa.
RS es una fuente prestigiosa y
fiable de productos, tecnologas e
informacin para ingenieros, aficionados y desarrolladores en todo
el mundo, coment Eben Upton,
fundador y miembro del Consejo de
Raspberry Pi.
La primera generacin de la plataforma Raspberry Pi ha sido adoptada por muchos usuarios en el entorno
acadmico y de consumo, pero tambin ha tenido cabida en numerosas
aplicaciones industriales, donde RS
ha jugado un papel fundamental.
Su comunidad online DesignSpark
y la amplia gama de herramientas
gratuitas de diseo que ofrece, est
conectando a estudiantes, usuarios
e ingenieros de todo el mundo. El
empeo de RS por proporcionar los
recursos clave para el desarrollo de
software y hardware a sus clientes,

complementa los objetivos de la Fundacin Raspberry Pi, y esperamos que
esta relacin contine siendo an
ms fructfera en el futuro. Glenn
Jarrett, Director Global de Marketing
en RS Components, aadi: La plataforma de bajo coste Raspberry Pi
ha demostrado ser una herramienta
revolucionaria, facilitando la programacin a un universo completamente
nuevo. RS tiene el honor, una vez
ms, de trabajar con la Fundacin
como socio de distribucin en este
importante paso en la evolucin de
la plataforma Raspberry Pi.
La nueva Rapsberry Pi 2 ofrecida por RS se fabrica exclusivamente
en el Reino Unido, bajo licencia del
distribuidor. Para ms informacin
sobre la Fundacin Raspberry Pi, entre en www.raspberrypi.org. Para
ms informacin sobre la comunidad
online DesignSpark y su oferta de herramientas gratuitas, entre en www.
designspark.com. Los pedidos de la
Raspberry Pi 2 se pueden realizar a
travs de RS Online en www.es.rsonline.com.
Ref. N 1503012
RS Components ampla
su oferta de neumtica
con las ltimas innovaciones de SMC
La extensa seleccin, precios competitivos y entrega rpida de RS aaden
valor a la innovadora, verstil y eficiente gama de SMC
RS Components ha ampliado
significativamente su oferta de neumtica, hidrulica y transmisin de
potencia aadiendo las ltimas innovaciones neumticas de SMC.
El ritmo acelerado de la incorporacin de nuevos productos por parte
de SMC, ha hecho que RS incorpore
numerosas referencias a su oferta.
La gama actual no slo incluye filtros, reguladores, lubricantes (FRLs),
vlvulas, cilindros, reductores de presin, mangueras y accesorios para el
diseo y mantenimiento de sistemas
bsicos, sino tambin productos especiales como multiplicadores de
presin, interruptores de flujo, controladores y componentes para la
manipulacin por vaco.
Las nuevas incorporaciones a la
gama de SMC en RS Online incluyen

la serie SY7000 de vlvulas de solenoide extremadamente compactas,
la nueva serie AS de controladores
de velocidad con conexin instantnea para el sistema mtrico y de
pulgadas, y la adicin del tipo de
conexin instantnea a la serie ZP2V
de vlvulas de retencin de vaco. Las
ltimas generaciones ofrecen ventajas tales como mayor comodidad,
ahorro de espacio, versatilidad y una
mayor eficiencia energtica, ayudando a reducir los costes operativos y el
impacto ambiental.
RS trabaja activamente con SMC
para garantizar la mejor seleccin
de productos a precios competitivos y con entrega en 24 horas. Los
productos SMC estn disponibles en
las regiones Europa, Oriente Medio
y Asia Pacfico, y en Norteamrica
a travs de Allied Electronics. Para
ms informacin, precios y pedidos
Online, entre en RS Online.
Ref. N 1503013
Red Pitaya recibe el
premio Global New
Product Innovation
2014 de Frost & Sullivan
La innovadora solucin de instrumentacin y medida, disponible exclusivamente en RS Components y Allied
Electronics, gana en la categora de
herramientas electrnicas de prueba
y medida por su rendimiento
RS Components ha anunciado
que Red Pitaya, compaa creadora
de esta revolucionaria plataforma de
instrumentacin de cdigo abierto
y bajo coste, ha recibido el premio
Global New Product Innovation
2014 de Frost & Sullivan en la categora de herramientas electrnicas
de prueba y medida.
REE Marzo 2015
Noticias
La investigacin independiente realizada por el Frost & Sullivan

Growth Partnership Service tiene por
objeto poner de relieve las estrategias de crecimiento exitosas logradas
por las empresas que operan en el
mercado global de prueba y medida,
con el mejor rendimiento de su clase
en tres reas clave: crecimiento, innovacin y liderazgo. Tras un extenso
anlisis en funcin de los criterios
clave de evaluacin comparativa de
los atributos de un nuevo producto,
tales como calidad, diseo e impacto
en el cliente, incluyendo la relacin
precio/valor, el posicionamiento y la
experiencia del cliente, Red Pitaya
fue calificada como la empresa de
ms alto rendimiento en su categora
en 2014.
La investigacin de Frost & Sullivan destac que los aspectos clave
por los que se reconoce a Red Pitaya
son que se trata de un instrumento
reconfigurable, multifuncin y de
cdigo abierto. Red Pitaya es ms
que un producto; es un entorno de
prueba y medida que incluye la placa, una tienda online de aplicaciones
llamada Bazaar y una biblioteca de
cdigos fuente llamada Backyard, los
cuales fomentan la colaboracin entre los usuarios y dan rienda suelta a
su creatividad. Red Pitaya est basado en ARM Cortex A9 + Xilinx Zynq
7010 FPGA system-on-chip (SoC),
que cuentan con un procesador de
doble ncleo y lgica FPGA, permitiendo la programacin de software
y hardware. Personalizable a nivel
de FPGA y CPU, Red Pitaya es capaz
26
de procesar seales del mundo real.

La evaluacin realizada por Frost
& Sullivan concluy: Red Pitaya es
un soplo de aire fresco en la industria de prueba y medida. El anlisis
independiente de este mercado realizado por Frost & Sullivan, muestra
claramente que a travs de la combinacin de alto rendimiento, tamao
reducido y bajo coste, la propuesta
de valor de Red Pitaya est impulsada por su cdigo abierto y el carcter
reconfigurable de la plataforma. Su
gran rendimiento general le ha hecho merecedor del premio Global
New Product Innovation 2014.
El informe tambin pone de relieve el exitoso papel que han desempeado RS y Allied como distribuidores mundiales exclusivos de
Red Pitaya, siendo testigos de la
gran demanda que ha tenido en los
EE.UU., Alemania y Japn desde su
introduccin al mercado en mayo de
2014, y que est cobrando impulso
en todo el mundo.
Rok Mesar, CEO de Red Pitaya,
coment: La naturaleza definida de
otros instrumentos disponibles actualmente en el mercado representa
un desafo para el usuario final, ya
que no puede utilizarlos para aplicaciones especficas ms all de sus
funciones bsicas y, lo ms importante, evolucionar con ellos segn vayan
cambiando sus necesidades. Red
Pitaya es una solucin ms flexible,
y este premio es un testimonio de la
necesidad de este tipo de ecosistemas de instrumentacin. Tambin
me gustara dejar constancia de que
el apoyo de RS y Allied han sido un

componente clave en el xito de
Red Pitaya.
Ignacio Yez, Category Marketing Manager de Electrical & Test and
Measurement en RS Components,
aadi: Cuando asumimos la posicin de distribuidor exclusivo de
Red Pitaya hace menos de un ao,
habamos realizado numerosas pruebas del producto y estbamos muy
seguros de su calidad y de su valor
para los ingenieros de prueba y medida. Red Pitaya coincide con nuestro objetivo de negocio de ofrecer
productos innovadores, asequibles
y accesibles para nuestros clientes
en todo el mundo. Este premio es
un reconocimiento al equipo de desarrollo de Red Pitaya, y estamos
muy contentos de ser parte de su
creciente xito.
Ref. N 1503014
El nuevo kit de iniciacin de PLC de Schneider Electric ya est
disponible exclusivamente en RS Components
El kit Modicon M221 facilita el acceso a la amplia gama de Schneider
para cubrir todas las necesidades
de fabricacin de paneles y mantenimiento
RS Components ha lanzado un
nuevo y exclusivo kit de iniciacin
que simplifica el diseo de paneles
de control utilizando el avanzado
controlador lgico M221 de Schneider Electric.

El Modicon M221 es un PLC verstil que ofrece el mejor rendimiento de la industria en su tamao, es
fcil de programar, escalable y con
unos requerimientos mnimos de
instalacin.
Como distribuidor global de Schneider Electric, RS cuenta con una
amplia gama de productos disponibles en stock y a precios competitivos, que permiten a sus clientes
tanto realizar diseos innovadores
de paneles, como su mantenimiento
y renovacin. La gama cubre el 99%
de los componentes necesarios para
la fabricacin de paneles de control
de forma simple y eficiente, incluyendo carcasas, contactores, proteccin
de circuitos, disyuntores, control
de motores, PLCs, HMIs, botones
pulsadores, avisadores acsticos,
zumbadores y mucho ms.
Entre otros de los productos clave se encuentra Acti 9, reconocido
como el sistema de distribucin elctrica ms rpido, sencillo y eficiente
en el mercado. Adems, el variador
de velocidad Altivar 32, con su diseo ultra estrecho, ahorra hasta
un 40% de espacio en envolventes,
mientras que los contactores TeSys
D estn equipados con la tecnologa terminal patentada EverLink,
que asegura un apriete permanente
incluso en caso de fluencia del conductor.
Para ms informacin, precios y
pedidos, entre en RS Online.
Ref. N 1503015
REE Marzo 2015
ANALIZADORES E INTERFACES USB I 2C SPI MDIO CAN
Analizadores
Captura y presentacin en tiempo real
Monitorizacin no intrusiva
%HDJOH86%
%
HDJOH 86%
86%

%HDJOH86%
%
HDJO
DJOH 86%
86%

Analizador USB 3.0
PC de Anlisis
Host
Analizador
Dispositivo
.RPRGR&$1
%HDJOH86%
%
HDJO
DJOH 86%
86%

Analizador USB 2.0
Analizador USB 1.1
Analizadores USB 3.0, USB 2.0 y USB 1.1

Decodificacin de clases USB
Deteccin de chirp en USB high-speed
Deteccin de errores (CRC, timeout, secuencia de trama, transicin de estado, etc)
Deteccin automtica de velocidad
Filtrado de paquetes por hardware
E/S digitales para sincronizacin con lgica externa
Deteccin de eventos suspend/resume/seales inesperadas
Adaptador y Analizador CAN
%HDJOH,&63,
Gran resolucin
Multiplataforma: Windows - Linux - Mac OS X
1 2 interfaces de bus CAN

Configuracin independiente de cada canal como Adaptador o como Analizador
Aislamiento galvnico independiente en cada canal
Tasa de transferencia hasta 1Mbps
Comunicacin con cualquier red CAN: Desde automocin hasta controles industriales
Temperatura de funcionamiento de -40C hasta +85C
Analizador I2C/SPI/MDIO
Analizador IC, SPI y MDIO

Marcas de tiempos a nivel de bit
IC hasta 4MH
SPI hasta 24MHz
MDIO hasta 20MHz (Clusula 22 y 45)
Interfaz USB a I2C / SPI

$DUGYDUN,&63,
Interfaz I2C/SPI
IC
Transmisin/Recepcin como Maestro
Transmisin/Recepcin asncronas como Esclavo
Soporte multi-master
Compatible con: DDC/SMBus/TWI
Soporte de stretching entre bits y entre bytes
Modos estndar (100-400kHz)
Modos no estndar (1-800kHz)
Resistencias pull-up configurables por software
Compatible con DDC, SMBus y TWI
Monitorizacin no intrusiva hasta 125kHz
&KHHWDK63,
SPI
Opera como Maestro y como Esclavo
Hasta 8Mbps (Maestro) y 4Mbps (Esclavo)
Transmisin/Recepcin Full Duplex como Maestro
Transmisin/Recepcin Asncrona como Esclavo
Polaridad Slave Select configurable por software
Pines de alimentacin configurables por software
Interfaz SPI Alta Velocidad

Idneo para desarrollar, depurar y programar sistemas SPI
Sealizacin SPI como Maestro hasta 40MHz
Cola de transacciones para mximo Throughput
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www.nextfor.com
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Noticias
www.keysight.com
El compromiso efectivo
de RS Components le
vale el premio al mejor
partner de Keysight Technologies por la fidelidad y el compromiso de
los clientes de distribucin en la regin EMEA
El premio reconoce el crecimiento
logrado por RS en la regin EMEA
en la gama de medida y prueba de
Keysight gracias a la gran fidelidad
de sus clientes
RS Components (RS), marca comercial de Electrocomponents plc
(LSE:ECM), distribuidor mundial para
ingenieros, ha sido galardonado con
el premio al mejor socio de Keysight
Technologies por sus excelentes resultados en fidelidad y compromiso de
los clientes como distribuidor en Europa, Oriente Prximo y frica (regin
EMEA). El premio se ha concedido en
reconocimiento por los altos niveles
de compromiso y fidelidad que RS
ha cultivado con la comunidad de
ingenieros, ganndose la confianza y
el respeto de los clientes de Keysight
en toda la regin de EMEA.
Keysight y RS mantienen una
gran relacin comercial desde hace
muchos aos que ofrece experiencia en equipos de medida y prueba
electrnicas a una amplia variedad
de clientes de diseo industrial y electrnico en toda la regin de EMEA.
Esta asociacin de canal estratgica
tambin est presente en todo el
mundo, a travs de RS en Australia,
China, Japn y el sudeste asitico, y
mediante Allied Electronics en Norteamrica.
La colaboracin permite a las dos
empresas ofrecer a los clientes acceso rpido y sencillo a la gama de
productos de Keysight a travs del
sitio web de RS, con entregas rpidas
garantizadas gracias a la infraestructura logstica de primera talla mundial
empleada por el distribuidor.
RS es uno de nuestros principales
distribuidores mundiales, explica
Alessandro Pino, responsable de ventas indirectas de Keysight Techno-
28
logies para la regin EMEA. Este

premio reconoce el gran valor que
RS aporta a nuestros clientes con sus
elevados niveles de servicio, y es un
smbolo de nuestro agradecimiento
por el crecimiento que ha logrado
nuestra gama de productos con esta
asociacin. Nuestra asociacin
comercial estratgica con Keysight
Technologies nos permite ofrecer un
valor de servicio superior en equipos
de medida y prueba electrnicas,
afirma Valerie Ramon, responsable
mundial de Medida y prueba electrnicas de RS Components. Este
premio es indicativo de que la colaboracin lleva al xito, lo que acaba
beneficiando a los clientes.
Ref. N 1503015
Keysight Technologies
ampla la compatibilidad de agregacin de
portadoras LTE-A de
los equipos de pruebas
para dispositivos mviles UXM con medidas
de 3CC, TDD y enlace
ascendente
de diseos funcionales y de RF en
la era del 4G y en el futuro. El UXM
admite varias celdas, agregacin de
portadoras de enlace descendente
y ascendente, MIMO hasta 4x2 y
desvanecimiento integrado, por lo
que permite a los usuarios evaluar la
preparacin de su diseo con mayor
confianza.
El renovado equipo de pruebas para dispositivos mviles UXM
E7515A ofrece:
A los diseadores de chipsets y
UE la posibilidad de validar el rendimiento de datos sobre IP de extremo
a extremo en enlaces descendentes de 450 Mbps (agregando tres
portadoras de componentes de 20
MHz), por lo que permite que varios
operadores utilicen recursos de ancho
de banda limitados para mayores
velocidades de descarga de los usuarios finales.
Verificacin de velocidades de
datos de enlace ascendente de 100
Mbps mediante agregacin de portadoras de enlace ascendente de 2CC
tanto para FDD como para TDD, as

como resultados de medida intrabanda utilizando las aplicaciones de
medida de la Serie X que cuentan con
la aprobacin del sector.
Caractersticas avanzadas para
una amplia variedad de aplicaciones
de prueba de UE, entre las que se incluyen pruebas de RF, de rendimiento
de datos, de movilidad, de drenaje de
bateras, funcionales y de OTA.
Nuevas mejoras para la validacin de dispositivos, como eICIC,
modulacin de enlace ascendente
de 64 QAM y movilidad multicelda.
Esta nueva actualizacin aade
las capacidades avanzadas que los
clientes necesitarn para hacer frente
a los requisitos ms recientes y futuros en validacin y pruebas de dispositivos mviles, explica Joe DePond,
Director general de operaciones de
Banda Ancha Mvil de Keysight.
La potente y flexible arquitectura
de la plataforma del UXM nos permite abordar estos nuevos requisitos y
los requisitos futuros de los diseos
ms novedosos de chipsets y UE LTEAdvanced de alto rendimiento.
Ref. N 1503016
Keysight Technologies
presenta una tarjeta
PCIe de adquisicin de
datos de alta velocidad
de 12 bits con tecnologa de tomografa de
coherencia ptica
Keysight Technologies Inc. (NYSE:
KEYS) ha anunciado hoy que la tarjeta
PCIe de adquisicin de datos de alta
velocidad de la Serie U5303A, desarrollada en colaboracin con YellowSys,
proveedor de firmware y software de

KEYS) ha anunciado hoy la ampliacin de capacidades del equipo de
pruebas para dispositivos mviles
UXM E7515A. Las nuevas caractersticas abordan los avances en agregacin de portadoras LTE-Advanced
del 3GPP, que se hallan en rpida
evolucin.
El equipo de pruebas para dispositivos mviles UXM es un equipo de
pruebas de sealizacin muy integrado, concebido para la validacin
REE Marzo 2015
No solo cumplimos
los estndares.
Tambin participamos en su redaccin.
Los ingenieros de Keysight especializados en DDR estn entre los mejores. Una prueba?
Mientras usted est leyendo esto, nuestros ingenieros lideran la industria en el diseo de
estndares y soluciones de memoria DDR de pr[ima generacin. Esto signioca Tue en el
futuro, cuando usted intente resolver algn desafo con la memoria ms avanzada, podemos
ayudarle a compartir sus conocimientos. Tambin nos permite integrar rpidamente las
nuevas especiocaciones en nuestro propio hardZare y softZare. De esta manera sern
totalmente funcionales el da Tue usted los necesite.
HARDWARE + SOFTWARE + PEOPLE = DDR INSIGHTS

Consejo de Direccin de JEDEC y UFSA
Presidencia de los comits de JEDEC Digital Logic
(JC40.5) y UFSA Compliance
Cientos de ingenieros de aplicaciones en 100 pases
de todo el mundo
Miles de patentes registradas a lo largo de la historia
de Keysight
Solicite gratuitamente nuestro 2015

DDR Memory Resource DVD en
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Keysight Technologies, Inc. 2015
Keysight_RV_DDR_People_SP_REE.indd 1
13/02/2015 12:00
Noticias
procesamiento de IP, ya est disponible con una opcin especfica para la

tecnologa de tomografa de coherencia ptica (TCO).
La solucin de adquisicin de datos de Keysight utiliza remuestreo de
seales que proporciona una mejora integrada del anlisis de rangos
y ofrece una cadencia de muestreo
estable de seales ADC. La solucin
hace hincapi en la estabilidad del reloj
y, al mismo tiempo, adquiere la seal
para evitar cambios en la cadencia
de muestreo. Este efecto adverso en
la adquisicin de seales suele producirse cuando se utiliza un reloj k
externo. Adems, el procesamiento
de seales se realiza en tiempo real
directamente en la tarjeta de adquisicin de datos, lo que reduce en gran
medida la carga de procesamiento en
el ordenador host.
La solucin se dise utilizando el
kit de desarrollo de FPGA de la Serie
U5340A de Keysight, por lo que se
puede portar la IP de procesamiento
de seales de TCO a otras tarjetas
de adquisicin de datos de Keysight,
incluidos prximos lanzamientos. No
es necesario ningn circuito interno
exclusivo para la TCO, y la sencilla migracin de la IP de procesamiento es
fundamental para el desarrollo de la
tecnologa TCO en el futuro.
La tecnologa TCO evoluciona con
rapidez y estamos convencidos de que
hay que respaldar a los desarrolladores
para que alcancen nuevos hitos de calidad y en la obtencin de imgenes en
tiempo real, seala Didier Lavanchy,
Director de operaciones de la Divisin
de Digitalizadores de Alta Velocidad
de Keysight. La asociacin con YellowSys nos permite satisfacer las exi-
30
gencias de las aplicaciones utilizando

nuestro kit de desarrollo de FPGA.
Informacin adicional
La opcin especfica para tomografa de coherencia ptica (-SS0) ya
est disponible en los digitalizadores
de alta velocidad PCIe de 12 bits de
la Serie U5303A. Para obtener ms
informacin, pngase en contacto con
digitizers@keysight.com.
Acerca de los digitalizadores de alta
velocidad de Keysight
Los digitalizadores de alta velocidad de Keysight son el resultado
de ms de 300 aos de experiencia
acumulada en I+D en el campo de la
tecnologa de conversin de analgico
a digital. Esto garantiza que seamos
capaces de lograr la conversin de
analgico a digital ms efectiva y fiable
a alta resolucin y rpidas velocidades
de muestreo. Podr encontrar ms
informacin sobre la tecnologa y sus
aplicaciones en www.keysight.com/
find/high speed digitizers.
Ref. N 1503017
Ao segn la revista Electronic Products, 2) Mejores Productos del Ao

2014 de la revista Microwave and RF, y
3) Los 100 Productos ms Novedosos
de 2014: Prueba y Medida de EDN.
Los premiados, seleccionados entre
miles de productos lanzados en 2014,
se deciden segn los votos de lectores
y editores.
Estos premios ponen de manifiesto nuestra posicin como lder mundial en soluciones de anlisis vectorial
de redes, afirma Gregg Peters, Vicepresidente y Director General de la Divisin de Pruebas de Componentes de
Keysight. Nuestros clientes emplearon palabras como impresionante,
sobresaliente y extraordinario para
describir este producto. Estos premios
sealan que ofrecemos opciones valiosas en cuanto a precio, rendimiento y
capacidad que satisfacen las nuevas
necesidades de numerosos sectores,
entre otros, el aeroespacial, el de defensa y el de comunicaciones mviles.
Los analizadores vectoriales de redes PXI de una ranura galardonados
cubren frecuencias de entre 300 kHz
y 26,5 GHz. Los nuevos analizadores ofrecen el mejor rendimiento de
los VNA PXI en especificaciones tan
importantes como la velocidad, el
ruido de traza, la estabilidad y el rango

dinmico. De este modo, los VNA PXI
permiten realizar medidas rpidas y
precisas y reducir los costes de prueba
al ofrecer caracterizacin simultnea
de muchos dispositivos (dos o varios
puertos) con un nico chasis PXI.
Si no se dispone de mucho espacio, los ingenieros pueden ampliar un
sistema existente al que solo le quede
una ranura libre con la capacidad de
VNA con dos puertos y parmetros
s. Para abordar aplicaciones como
pruebas masivas de dispositivos y
complicadsimas pruebas en oblea,
los ingenieros pueden cargar un nico
chasis con hasta diecisis mdulos de
VNA PXI para utilizarlos como varios
VNA de dos puertos, un nico VNA
de 32 puertos o una combinacin de
ambas posibilidades.
Consulte la oferta completa de
productos modulares PXI y PXIe de
Keysight para averiguar cmo ofrecen
rendimiento, innovacin y experiencia
de medida en el factor de formato PXI.
Vea el Premio de Liderazgo a la
Excelencia de Crecimiento en PXI
otorgado por Frost & Sullivan a Agilent, que ahora se llama Keysight
Technologies.
Ref. N 1503018
El analizador vectorial
de redes PXI de Keysight Technologies gana
varios premios del sector
Seleccionado como uno de los productos ms importantes de 2014
KEYS) ha anunciado hoy que ha recibido tres premios por su analizador
vectorial de redes PXI de la Serie
M937XA lanzado recientemente. Los
galardones incluyen 1) Producto del
REE Marzo 2015
Bienvenido a un Nuevo Estndar

La prxima generacin en tecnologa de osciloscopios.
Serie 6000X El nuevo estndar en calidad/precio

- La mejor relacin calidad/precio del mercado
- Una visualizacin de la seal sin igual
- Una integracin de instrumentos sin precedentes
Serie S El nuevo estndar en altas prestaciones

- La mejor integridad de seal del mercado
- La plataforma ms avanzada
- El rango ms amplio de medidas
.H\VLJKW,QoQLL9LVLRQ6HULH;
.H\VLJKW,QoQLL9LVLRQ6HULH6
Ancho de banda
1 GHz 6 GHz
500 MHz 8 GHz
Velocidad mx. de
muestreo
20 GSa/s
20 GSa/s
Sensibilidad**
lder del mercado
115 Vrms (1 mV/div)
90 Vrms (1 mV/div)
450.000 forma de onda/s

7ULJJHUKDUGZDUH,QoQLL6FDQ=RQH
Pantalla multi-touch capacitiva
de 12,1
6 instrumentos en 1
Control por voz
ADC de 10 bits
Memoria estndar de 100
Mpuntos
Pantalla multi-touch capacitiva de 15
*8,GH,QoQLLXPDYDQ]DGD
Otras
caractersticas
([SHULPHQWHODGLIHUHQFLDSRUVPLVPR
9LVLWHQXHVWUDZHESDUDYHURVROLFLWDUXQDGHPR
ZZZNH\VLJKWFRPILQGDQHZVWDQGDUG
Telfono Atencin Cliente Espaa: (Gratuito): 800 000 154
Keysight Technologies, Inc. 2014
Scopes-6000_X-and-S-Series-ESE.indd 1
12/4/2014 4:11:20 PM
Noticias
www.promax.es
El medidor de campo
HD RANGER+ se adentra en alta mar
La ltima aportacin de PROMAX
al mundo de la telecomunicaciones en cruceros ha sido la adquisicin del medidor de campo HD
RANGER+ por parte de la empresa
ESS Hanika para su utilizacin en el
crucero AIDAcara, perteneciente a la
flota AIDA, empresa nmero uno en
cruceros del mercado alemn.
Debido a la complejidad y el tamao de este tipo de instalaciones,
es necesario el uso de equipamiento
adecuado para su mantenimiento,
instalacin y monitorizacin.
Para proveer de telecomunicaciones en cruceros se utiliza redes VSAT.
VSAT es el acrnimo de Very Small
Aperture Terminal, es decir, terminal
de apertura de pequeo tamao,
puesto que las antenas utilizadas en
esta tecnologa suelen ser de un dimetro menor a 3 metros. La mayora
de las antenas tiene un tamao entre
75 cm y 1,2 m con rangos de velocidad de datos desde 56 kbit/s hasta 4
Mbit/s y permiten la transferencia de
datos, voz y vdeo.
En cuanto a la recepcin de seal
de televisin satlite en el mar, se
utiliza el estndar DVB-S, igual que
en las redes de recepcin en tierra
firme, pero usando tambin un tipo
especial de antena estabilizada de
3 ejes con un controlador de seguimiento (tracking) y un receptor GPS
que ayuda a ubicar en el cielo el satlite a sintonizar. Todo se controla y
monitoriza desde una aplicacin de
32
software.
Los equipos PROMAX han sido
utilizados varias veces para instalaciones en cruceros, un ejemplo de
lo cual puede verse en la entrada del
blog de PROMAX La TDT en cruceros. Para ms informacin, lea la entrada Cruceros: Telecomunicaciones
en el mar en el blog de PROMAX.
Ref. N 1503019
PROMAX comprometida con la formacin de
sus clientes
Cualquier instalador que quiera ser competitivo y desee ofrecer
el mejor servicio a sus clientes, se
preocupa por actualizar sus conocimientos y considera la formacin un
factor importante en su trayectoria
profesional.
La formacin en el campo de las
telecomunicaciones es una formacin
continua, puesto que de forma peridica aparecen novedades tecnolgicas, nuevas normativas, herramientas
ms avanzadas, etc.
PROMAX ofrece cursos de formacin (trainings) para sus clientes.
Es muy importante que el instalador
conozca su medidor de campo a
fondo para que pueda aprovechar
al mximo sus capacidades, puesto
que a menudo por desconocimiento
no se utilizan funciones que podran
ser de gran utilidad en el da a da.
PROMAX ha organizado varios
trainings de sus equipos de medida y
distribucin de televisin digital para
sus clientes. Ocasionalmente tambin
se organizan seminarios dedicados a
normativas de nueva aparicin que
afectan al sector de las telecomunicaciones.
Estos cursos se han organizado en
multitud de pases, gracias a la extensa red de distribuidores de PROMAX
que abarcan prcticamente todos

los rincones del globo. El ltimo curso se realiz a principios de octubre en Tampere, Finlandia. El curso
consista en un curso de formacin
dedicado a los medidores de campo
TV EXPLORER HD+ y HD RANGER+
organizado por nuestro distribuidor
en Finlandia, ANVIA TV. ANVIA TV
es una de las empresas lderes en el
sector de las telecomunicaciones en
Finlandia, con la que PROMAX ha
colaborado para el despliegue de
una de las primeras redes de DVB-T2
del mundo.
Curso de formacin de medidores de
campo PROMAX
En la hoja de inscripcin al curso,
el asistente hizo constar qu aspectos
le gustara tratar o sus preguntas con
respecto al medidor de campo. Los
participantes trajeron sus equipos
con las bateras cargadas y durante
el curso de formacin se explicaron
a fondo las funcionalidades de los
medidores de campo y se atendieron
las cuestiones planteadas.
Cada asistente aport sus experiencias en el uso de su equipo, lo que
hizo enriquecer aun ms la formacin
adquirida. Fue una jornada de provecho que a buen seguro, ser de gran
utilidad para los asistentes.
Ref. N 1503020
Grabando un transport stream en el

HD RANGER 2
El tiempo de grabacin depende
de la tasa de bits del transport stream,
pero tomando como referencia una
seal DVB-T de 19,9 Mbps, se pueden almacenar unos seis minutos de
transmisin.
Esta utilidad tiene infinidad de aplicaciones prcticas: El instalador puede
dejar el equipo grabando mientras
est testeando la instalacin para luego comprobar qu ha pasado. Otra
posible opcin es grabar y despus
analizar con tranquilidad los datos del
transport stream, tales como tablas,
alarmas y bitrates. Tambin puede
servir con objetivos didcticos: el profesor o instalador puede grabar una
seal determinada para posteriormente ensearle al alumno o cliente. Otra
utilidad puede ser la monitorizacin:
grabar un transport stream para posteriormente compararlo con el de una
visita posterior a la misma instalacin.
La nueva actualizacin de software del medidor de campo HD RANGER 2 (release 15) incluye nuevas utilidades y mejoras. Entre ellas destaca
la utilidad Grabacin de Transport
Stream.
Una herramienta propia de equipos

de cabecera, sin ningn coste adicional
Existen equipos diseados exclusivamente para la grabacin y reproduccin de transport stream. Ahora,
el HD RANGER 2 incluye esta utilidad
dentro de su ya completa caja de
herramientas: Test LTE/4G, constelaciones, ecos, monitorizacin de seal,
test de atenuacin, etc.
Todas estas utilidades sumadas a
su capacidad para medir tanto seales
RF como IPTV y TS-ASI lo convierten
en el medidor de campo ms polivalente del mercado. Al integrar en un
solo equipo las funcionalidades de
varios, evita al instalador de telecomunicaciones cargar con varios equipos
durante su trabajo as como su gasto
y mantenimiento.
Trabaje con un transport stream almacenado como si se tratara de una

emisin en directo
Esta utilidad graba en tiempo real
los transport stream recibidos por
cualquiera de sus entradas: RF, IP o
ASI, por ejemplo un canal de la TDT.
La grabacin se almacena en una
memoria interna dedicada de 1 GB.
Posteriormente, la grabacin se
puede reproducir en el propio equipo
como si fuese una seal recibida en
directo.
Actualice gratuitamente su medidor

de campo
Actualice gratuitamente su
analizador HD RANGER 2 a esta nueva versin para poder disfrutar de
esta utilidad y sacarle el mximo rendimiento a su equipo.
Si no lo ha hecho ya, descargue
NetUpdate 4 desde la zona de descargas de PROMAX. Conecte su medidor
de campo al PC y el proceso se llevar
a cabo automticamente.
Ref. N 1503021
HD RANGER 2 : Grabacin de Transport

Stream en la nueva actualizacin
REE Marzo 2015
Noticias
www.ftdichip.com
FTDI Chip anuncia dispositivos EVE de alta

resolucin
Proporcionan velocidades de carga
ms rpidas, mayor profundidad de
color y reproduccin mejorada de vdeo para interfaces hombre-mquina
de prxima generacin
El apreciado catlogo de Embedded Video Engine (EVE) para
implementacin de avanzados interfaces hombre-mquina (HMI) se ha
visto potenciado con la incorporacin de cuatro nuevos CI de la serie
FT81xQ. Estos nuevos dispositivos
EVE alcanzan unas resoluciones mximas de pantalla ms elevadas de lo
que haba sido posible hasta ahora,
al pasar de los 512x512 pxels de los
modelos FT800Q/801Q de la propia
compaa hasta 800x600 pxels con
el fin de adaptarse a los visualizadores
de mayor tamao (7 pulgadas y superiores) utilizados en puntos de venta,
puntos de informacin, etc.
El FT810Q tiene un interface RGB
de 18 bit y funcionalidad tctil resistiva, mientras que el FT811Q tambin
tiene un interface RGB de 18 bit y
est diseado para sistemas con pantalla tctil capacitiva (con capacidad
para deteccin tctil en 5 puntos).
Ambos se ve complementados por
el FT812Q y el FT813Q, que se utilizan, respectivamente, con pantallas
tctiles resistivas y capacitivas, si bien
cada uno de ellos cuenta con un RGB
de 24 bit.
Como resultado directo de las
34
mejoras introducidas en el algoritmo,

los dispositivos de la serie FT81xQ
ofrecen una reproduccin de vdeo
mucho ms ntida. Adems es mucho
ms fcil rotar la pantalla 90, permitiendo as orientaciones de paisaje y
de retrato, una clara ventaja cuando
estos CI se utilizan en diseos porttiles.
La capacidad de memoria tambin se ha visto aumentada de
256kBytes hasta 1Mbyte y un interface SPI cudruple acelera la velocidad de transferencia de datos.
Pueden trabajar con diversas paletas,
incluyendo colores de 16 bit y 32 bit
con transparencia. Tambin se han
aadido fuentes ROM extragrandes,
por lo que cubre un mayor abanico
en cuanto a opciones de texto.
Estos dispositivos son compatibles
en un alto grado con la generacin
anterior de CI EVE resistivos (FT800)
y capacitivos (FT801). Sus caractersticas dan como resultado una mejora de prestaciones, incluyendo una
carga de JPEG entre 500 y 1.000
veces ms rpida de lo que antes era
posible, adems de la capacidad de
trazar hasta 16 pxels en cada ciclo de
reloj (frente a los 4 para FT800/801).
Las operaciones de memoria de
firmware (como copia, llenado y CRC)
son entre 2 y 4 veces ms rpidas
gracias a la utilizacin de bucles internos ajustados, mientras que la
funcin CMD SNAPSHOT ahora es
cientos de veces ms rpida. Una
patilla analgica en FT812/FT813
permite supervisar la temperatura o
los datos de iluminacin (para realizar
ajustes) y se puede usar para detectar
la presencia de sonido.
Han pasado dos aos desde que
llegaran al mercado los primeros dispositivos EVE y durante este tiempo
hemos observado un considerable
inters por este concepto gracias a la
arquitectura simplificada de sistema
HMI que permite EVE.
Ahora, con las novedades incorporadas al catlogo ofrecemos a los
ingenieros una mayor resolucin,
mayor profundidad de color, ms
capacidad de memoria y entradas de
audio, por lo que pueden construir
HMI con un grado mucho mayor
de sofisticacin, as como mejorar la
experiencia del usuario en general,
explica Fred Dart, Director General y
Fundador de FTDI Chip.
El FT810Q y el FT811Q se suministran en encapsulados VQFN de 48

patillas, mientras que el FT812Q y el
FT813Q se suministran en encapsulados VQFN de 45 patillas. Para ms
informacin sobre la serie FT81x y
sobre otros dispositivos EVE, visite:
http://www.ftdichip.com/EVE
Ref. N 1503022
www.silversanz.com
Silver Electronics ilumina nuestra vida con

sus novedades en LED
y DIMMER son de las bombillas con

mayor potencia lumnica del mercado, proporcionando ms luminosidad que los LED ms comunes. As
mismo, el ndice de Reproduccin
Cromtica (CRI) es superior a 80
poco habitual en el mercado ,
consiguiendo as un color ms real y
natural de todo lo que ilumina.
LED Compact
Sensacional bombilla de mnimo
tamao y mxima potencia, de 7W
(equivalente a una de 70W), y hasta
560 lumens. Duracin: 25.000 horas.
PVP: 14,35 Euros
Una barra lumnica y las bombillas

Dimmer y Compact, DESIGN IN BARCELONA
La compaa Silver Sanz lanza sus
nuevas propuestas Dimmer, Compact
y una barra lumnica, bajo su marca
Silver Electronics, reforzando as su
gama LED.
Barra lumnica
Barra lumnica LED de 5W, en color fro, con dos sensores de infrarrojos, uno para deteccin de la mano
-ideal para usar en cocinas- y otro
de deteccin de puertas, ideal para
armarios. La intensidad que emite
el LED es regulable manteniendo la
mano debajo del sensor, lo que permite escocer la intensidad lumnica.
Fabricada en aluminio, consiguiendo as que su aspecto sea de
mayor calidad y a la vez decorativo,
la barra lumnica, con una vida media
de 30.000 horas, tiene 370 lmenes
y unas dimensiones de 500x28,6. El
tipo de Led utilizado es Epistar.
Por otro lado, Silver Electronics
presenta dos modelos de bombillas
nicas y exclusivas de diseo propio,
made in Barcelona, cuyo consumo
supone ms de un 80% de ahorro en
energa elctrica. Los LED COMPACT
LED Dimmer
Espectacular bombilla, adaptable a la mayora de reguladores del
mercado, de 7W (equivalente a una
de 60W) y hasta 500 lmenes, que
difunde una luz lineal. Duracin:
25.000 horas.
P.V.P: 15,70 Euros
Ambas bombillas estn disponibles en dos tonalidades, clida y fra,

y el tipo de LED utilizado es Epistar.
La barra lumnica y las LED DIMMER y COMPACT se pueden encontrar en grandes almacenes, tiendas
de bricolaje, ferreteras, tiendas de
electrodomsticos e instaladores.
Ref. N 1503023
REE Marzo 2015
Las mejoras principales incluyen:

Bsqueda de pedidos ms rpida
Nuevas opciones personalizadas para su cuenta y para procesar
los pedidos
Pginas de producto ms detalladas
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Vea ms informacin en:

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26/09/2014 14:01
Noticias
www.salicru.com
www.weg.net/es
SAIs de Salicru para

proteger las carreras
de camellos en Qatar
El CFW11W de WEG
ofrece un 40% ms de
potencia que convertidores de frecuencia
convencionales
Salicru ha suministrado un total

de 38 Sistemas de Alimentacin
Ininterrumpida (SAIs) de la gama
SLC-1000-TWIN RT al circuito de
carreras de camellos Al Shehaniya
Camel Race Track de Qatar.
Esta operacin se ha realizado
a travs de la empresa espaola
Sobatech Group, y la finalidad
de los equipos adquiridos es la de
alimentar diferentes sistemas para
la retransmisin televisiva de las carreras de camellos que se celebren
en dicho circuito.
Los equipos SLC-1000-TWIN
RT se utilizan en el circuito como
estabilizadores que garanticen el
suministro en caso de perturbaciones y cortes elctricos, y ofrecern
proteccin elctrica a cajas, puntos
de control y boxes del circuito.
Todos los equipos estn monitorizados a tiempo real desde los
estudios centrales de TV con el software de Salicru y estn trabajando
en unas condiciones extremas, ya
que a pesar de que estn instalados
dentro de cajas refrigeradas, los
SAIs tienen que soportar temperaturas de entre 0C y 65C, y una
humedad que en invierno llega a
ser del 100%.
Las carreras de camellos es un
deporte milenario y con mucha tradicin en los pases rabes, que son
seguidas con autntica pasin entre el gran pblico, de ah su inters
en la retransmisin por televisin
de este tipo de eventos deportivos.
Ref. N 1503024
36
Equipos de Salicru darn mayor velocidad al

corredor ferroviario
de El Cairo a Alejandra
El corredor ferroviario de El Cairo a Alejandra, una de las rutas
ms pintorescas e histricas de
Egipto, contar tambin con Sistemas de Alimentacin Ininterrumpida (SAIs) de Salicru.
Gracias a la confianza depositada de nuevo por la empresa
Thales Espaa, adjudicataria de
un gran proyecto de sealizacin,
telecomunicaciones y control de
trfico impulsado por el gobierno
egipcio, Salicru ha suministrado
21 sistemas paralelos de SAIs SLC
CUBE3+ de entre 20 y 80 kVAs.
Su principal finalidad ser la de
proteger los sistemas de sealizacin de la lnea y convoyes, sistemas de cambios de agujas, etc.,
que redundarn en un aumento
de la velocidad de los denominados turbotrenes que circulan por
dicho corredor.
Los SAIs SLC CUBE3+ suministrados destacan por sus altas especificaciones constructivas y por
su gran capacidad de adaptacin,
proporcionando una alimentacin
fiable y de calidad que consigue
importantes ahorros energticos y
econmicos.
Este nuevo proyecto se incorpora al portfolio de Salicru en
el sector ferroviario que, entre
otros, incluye diferentes tramos
de la lnea de alta velocidad espaola (Madrid-Lleida-Barcelona, La
Sacra-Toledo, Crdoba-Mlaga y
Segovia-Valladolid) o los metros de
Madrid y Bilbao.
Ref. N 1503025
WEG acaba de lanzar su nuevo

variador de velocidad CFW11W. El
variador refrigerado por agua aporta
hasta un 40% ms de potencia que los
variadores estndar con refrigeracin
por aire y, gracias a su menor tamao,
posibilita a los fabricantes en mltiples
sectores industriales para aumentar la
eficiencia y optimizar procesos.
A menudo, el espacio en las plantas de produccin es limitado y hay
poco sitio para instalar equipos de automatizacin. Adems, los sistemas de
accionamiento cada vez ms potentes
requieren equipos de refrigeracin
modernos y eficientes. El convertidor
de frecuencia modular CFW11W de
WEG, refrigerado por agua, ofrece
una solucin a estos retos.
Con niveles de potencia desde
los 450 kW hasta los 2.800 kW, el
CFW11W es apto para aplicaciones
de baja tensin y es ideal para sistemas
de accionamiento crticos y auxiliares.
Como se refrigera con agua, no requiere la instalacin de ventiladores,
lo que supone un importante ahorro
(tanto econmico como en espacio)
comparado con otros modelos refrigerados por aire.
El CFW11W es muy robusto y cumple, como mnimo, el grado de proteccin IP54. Con su sistema mejorado
de refrigeracin por agua es capaz
de funcionar a temperaturas de hasta
45C sin que se registren prdidas de
potencia. Adems, su arquitectura modular permite incorporar hasta cinco
mdulos de potencia en su armario
autoportante y controlarlos desde un
nico panel de operador. As, el convertidor puede ajustarse, de modo
ptimo, a las necesidades especficas
de cada cliente.
Nuestros convertidores CFW11W
con refrigeracin por agua se puede
instalar en lugares con escaso espacio y tomas de agua disponibles,
afirma Johannes Schwenger, jefe de
Gestin de Productos para sistemas
de accionamiento en WEG, y aade:

En comparacin con los modelos
convencionales del mismo tamao, los
convertidores CFW11W proporcionan
una potencia considerablemente ms
alta. En cuanto a las dimensiones, un
convertidor refrigerado por agua con
una potencia de 2,8 MW, por ejemplo, es ms pequeo que un modelo
de 2 MW refrigerado por aire.
Excepto en la refrigeracin por
agua, la estructura del CFW11W es
idntica a los modelos CFW11M estndares de WEG pertenecientes a
la misma familia de productos. Los
convertidores soportan el control
vectorial en lazo abierto o el control
del motor por encoder para lograr la
mxima velocidad y precisin de par.
Esto permite configurar parmetros de
par extremadamente precisos incluso
cuando el motor funciona a baja velocidad, prcticamente hasta el lmite
de pararse.
Todas las funciones necesarias para
la correcta eficaz de los motores de
baja tensin estn integradas en el
dispositivo. Por lo tanto, el convertidor es apto para cualquier tarea que
requiera precisin y ahorro energtico. El CFW11W es muy fcil de usar:
cuenta con una interfaz de usuario
integrada (HMI) con pantalla grfica
retroiluminada y teclas de funcin
programables. Gracias a una amplia
variedad de mdulos de ampliacin
conectables y de funciones plug &
play, se puede adaptar fcil y rpidamente a las necesidades del usuario
utilizando el puerto USB.
Para ms informacin sobre el
modelo CFW11W de WEG y otros
variadores de velocidad, visite www.
weg.net/es.
Ref. N 1503026
REE Marzo 2015
www.arcotronics.com
www.kemet.com
Condensadores de polister,
polipropileno, de potencia,
electrolticos, cermicos, para
automocin, especiales, supresores de interferencias y en
SMD,ltros de red
Condensadores cermicos y
tntalo en insercin y SMD.
Especicaciones militares. Alto
voltaje
www.evoxrifa.com
Condensadores plstico, lm,
papel, cermicos de insercin
y en SMD.
Condensadores electrolticos.
BHC: Condensadores electroliticos. DECTRON: Reguladores
de coriente y ltros emi.
www.leclanchecap.com
Condensadores de papel,
plstico metalizado, electrolticos, etc. Para alta tensin, alta
frecuencia, ases, etc..
www.adda.com.tw
www.nmbtech.com
Ventiladores rodamiento a
bolas. Axiales c.c. De 5-12-24
y 48 v. Desde 25x25x10 a 175
x50. De a.c. 115-220-240 v.
Desde 60x60x30 a 150x172x38.
Turbinas, Motores paso a paso
e hbridos.
Ventiladores AC-DC, Led.
www.itwswitches.co.uk
Pulsadores estancos, anti vandlicos, iluminados. Ejecuciones sobre
especicacin del cliente.
www.moons.com.cn
www.precidip.com
Zcalos pin torneado en dual-in
line, insercin automtica, Smd,
Press-t, Pga, Bga. Conectores
en paso 1 - 1,27 - 2 y 2,54 mm
para insercin, Smd y Press-t.
Pines. Pines muelle. Etc.
Motores paso a paso, motores

hbridos, fuentes de alimentacin, cableados, etc
O
Ocinas
cinas centrales
ce
Avd. de Amrica, 37 28002 MADRID Tel.: +34 91 510 68 70 electronica21@electronica21.com
Delegacin Catalua C/Loreto, 13 - 15 B 08029 BARCELONA Tel.: +34 93 321 61 09 barcelona@electronica21.com
Noticias
www.microchip.com
Los nuevos drivers para

MOSFET de potencia
de Microchip se caracterizan por sus encapsulados trmicamente
eficientes y de pequeo
tamao para aumentar
la eficiencia
Principales caractersticas:
MCP14A005X y MCP14A015X
permiten transiciones rpidas de
grandes cargas capacitivas
Los encapsulados SOT-23 y DFN de
2 x 2 mm se encuentran entre los
ms pequeos del mercado para
drivers de MOSFET
Combina bajas tensiones de umbral de entrada y fuerte inmunidad
al ruido e histresis
Reduce las prdidas de potencia en
el controlador y prdidas de conduccin en el MOSFET de potencia
Compatibles con microcontroladores con tensiones de trabajo a
partir de 2,0V
Microchip anuncia los primeros
drivers para MOSFET de potencia
en una nueva familia de productos:
MCP14A005X y MCP14A015X. Estos
drivers se basan en una arquitectura
totalmente nueva para funcionamiento a alta velocidad y son los prime-
38
ros dentro de la lnea de productos

MCP14A. Los nuevos dispositivos, que
se suministran en encapsulados SOT23 y DFN de 2 x 2 mm, se encuentran
entre los drivers para MOSFET de menor tamao existentes actualmente en
el mercado.
Su pequeo encapsulado permite
alcanzar densidad de potencia ms
elevadas y soluciones de menor tamao, mientras que el diseo se dirige a
transiciones rpidas y tiempos de retardo cortos que potencian la capacidad
de respuesta del circuito.
Adems estos drivers para MOSFET
se caracterizan por unas bajas de tensiones de umbral de entrada que son
compatibles con microcontroladores
y controladores de baja tensin, manteniendo al mismo tiempo una fuerte
inmunidad al ruido e histresis.
El bajo umbral de entrada de los
drivers para MOSFET MCP14A005X
y MCP14A015X es compatible con
varios microcontroladores PIC y
controladores de seal digital (Digital
Signal Controllers, DSC) dsPIC de
Microchip, incluso cuando funcionan a
tensiones ms bajas. Esto permite que
los clientes diseen aplicaciones con
microcontroladores que trabajen con
una tensin a partir de 2,0V, utilizando
el driver del MOSFET para elevar las
seales de salida hasta 18V, adems
de reducir las prdidas de potencia
en el controlador y minimizar las prdidas de conduccin en el MOSFET
de potencia.
Los niveles de umbral equilibran la
necesidad de inmunidad al ruido y la
capacidad de trabajar con una mayor
variedad de productos controladores,
incluyendo dispositivos de Microchip.
Estos estn diseados para su uso

en los mercados de fuentes de alimentacin, iluminacin, automvil y
electrnica de consumo, entre ellos
la conversin de potencia embebida,
motores CC con escobillas, motores
paso a paso unipolares y aplicaciones
de control de solenoides/rels/vlvulas,
entre otras.
Para mayor informacin, visite la Web de Microchip en: http://
www.microchip.com/MCP14A005XMCP14A015X-Page-012715a
Ref. N 1503027
El nuevo mdulo de movimiento de Microchip

facilita la supervisin
del movimiento
El mdulo de movimiento
MM7150 incorpora un coprocesador de movimiento y sensores
de movimiento
El coprocesador de movimiento
SSC7150 est preprogramado con
avanzados algoritmos de fusin de
sensor
Integra una brjula digital de 6
ejes, un giroscopio de 3 ejes y un
magnetmetro
Conexin sencilla a microcontroladores y microprocesadores mediante I2C
Fcil de soldar y autocalibrar en
funcionamiento
Microchip anuncia, desde la conferencia y exposicin Embedded World
2015 en Alemania, el mdulo de
movimiento MM7150, que incorpora el coprocesador de movimiento
SSC7150 de Microchip y sensores de
9 ejes, entre ellos acelermetro, magnetmetro y giroscopio, todo ello en
un formato reducido y de fcil uso.
Gracias a una sencilla conexin I2C
a la mayora de microcontroladores y
microprocesadores, las aplicaciones
embebidas/Internet de las Cosas pueden aprovechar fcilmente los datos
avanzados de movimiento y posicin
del mdulo.
El mdulo de movimiento contiene el coprocesador de movimiento
SSC7150 de Microchip, que viene
preprogramado con sofisticados algoritmos de fusin del sensor que
filtran, compensan y combinan de
manera inteligente los datos del sensor

en bruto para proporcionar informacin muy precisa sobre la posicin y
orientacin. Este mdulo de pequeo
formato se calibra automticamente
durante el funcionamiento al utilizar
datos procedentes de los sensores
previamente instalados: la brjula digital de 6 ejes BMC150 y el giroscopio
de 3 ejes BMG160, ambos de Bosch.
El mdulo de movimiento MM7150
tiene una sola cara para que su soldadura resulte ms sencilla durante
el proceso de fabricacin. Microchip
facilita el desarrollo de aplicaciones de
movimiento para una amplia variedad
de productos utilizando su tarjeta hija
MM7150 PICtail Plus. El mdulo de
movimiento MM7150 resulta especialmente indicado para numerosas
aplicaciones embebidas, como dispositivos porttiles y robtica; aplicaciones industriales como camiones
comerciales, automatizacin industrial,
seguimiento de pacientes y granjas
inteligentes; y dentro de la electrnica
consumo, como Internet de las Cosas,
controles remotos, dispositivos para
juegos, juguetes y dispositivos porttiles; entre otras aplicaciones.
El MM7150 cuenta con el soporte
de la tarjeta hija MM7150 PICtail
Plus (AC243007), que tiene un precio
de 50,00 dlares y se conecta directamente a la tarjeta de desarrollo Explorer 16 de Microchip (DM240001),
cuyo precio es de 129,99 dlares, para
el desarrollo rpido y sencillo de prototipos utilizando la extensa base de microcontroladores PIC de Microchip.
El MM7150 de Microchip ya se encuentra disponible y sus dimensiones
son de 17 mm x 17 mm.
Para mayor informacin, visite la
Web de Microchip en http://www.
microchip.com/MM7150-Page022415a.
Ref. N 1503028
REE Marzo 2015
Memorias
Productos de memoria
&&130.TFSJFt43".TFSJFt'MBTI/03
www.microchip.com/get/eumemory
Productos de memoria de Microchip
Los productos de memoria ocupan el centro de los
dispositivos y sistemas electrnicos que utilizamos a diario.
Prcticamente todos los dispositivos de electrnica de
consumo, comunicacin, informtica, automvil y medicina
necesitan algn tipo de memoria para almacenar cdigo
de software, datos y parmetros. Microchip ha sido uno de
los principales suministradores de productos de memoria
durante ms de 25 aos y su amplio catlogo incluye:
EEPROM serie
SRAM serie
Flash serie
Flash paralelo
Catlogo de memorias de Microchip

Serial SRAM
SPI
SQI Flash
Devices
Serial (SPI)
High performance
Low power
Fast programming
Nuestros productos EEPROM se fabrican en plantas de

produccin pertenecientes a Microchip.
Parallel
Nuestros productos EEPROM tambin se comprueban

en la propia compaa, lo cual permite una mejor
planicacin y gestin de inventario.
SPI
EEPROM
I2C
High reliability
Outstanding quality
UNI/O Bus
Microwire
16Kb
512 Kb
Microchip ha sido un lder en productos de memoria no

voltil durante ms de 25 aos.
La calidad es lo primero est por encima de todo en
la lista de los valores que nos guan, y que proporcionan
los principios fundamentales que denen nuestra cultura
y nuestra forma de hacer negocios.
$PNPTVNJOJTUSBEPSDPODFSUJmDBDJO*4054
EFTEF FMDPNQMFUPTJTUFNBEF.JDSPDIJQSFTQBMEB
nuestro compromiso con una calidad excepcional.
Flash Memory
1 Kb
La calidad es lo primero
1 Mb
8 Mb
64 Mb
Nuestra Poltica de no obsolescencia nos permite

ofrecer los ciclos de vida de producto ms largos del
mercado.
Nuestros plazos de entrega se encuentran entre los ms
cortos del mercado y ofrecen un suministro rpido y
able a nuestros clientes.
Le ayudamos durante todo el ciclo de vida de su producto

Productos ables
Tecnologa EEPROM robusta
t11.GBMMPT
t.PSUBMJEBEJOGBOUJMQSDUJDBNFOUFOVMB
Clula de memoria de tecnologa SuperFlash
t5JFNQPTEFCPSSBEPNTSQJEPT
t-BSFUFODJOEFEBUPTNTQSPMPOHBEB
Productos especiales de memoria
Soporte able
Soporte tcnico en todo el mundo
.TEFDPMBCPSBEPSFTEFEJTFP
.TEFEJTUSJCVJEPSFT
Red de formacin en todo el mundo
> 99% entregas puntuales

Los ciclos de vida de producto ms largos
Ms de 25 aos de experiencia en memorias no
voltiles
Produccin optimizada tanto en plantas propias como
con subcontratistas
Suministro able
PR
UC
TIO N
EEPROM serie
Microchip ofrece la gama ms amplia de dispositivos
EEPROM serie. Nuestras EEPROM serie son dispositivos
de memoria voltil de bajo consumo con rangos de
funcionamiento robustos, pequeo tamao y con capacidad
de alteracin a nivel de byte, por lo que son ideales para
almacenamiento de datos y programas. Las EEPROM serie
TFQVFEFOFTDSJCJSNTEFNJMMOEFWFDFT/VFTUSB
circuitera innovadora de bajo consumo y las extensas
pruebas realizadas aseguran la mayor durabilidad del
mercado y la mejor calidad dentro de su categora.
Principales caractersticas
"NQMJPSBOHPEFEFOTJEBEFTCJUTB.CJU
Arquitectura serie: I2C, SPI, bus UNI/O, Microwire
&ODBQTVMBEPTEJNJOVUPTEF ZQBUJMMBT
tambin sin encapsulado y en oblea
Innovadores diseos de bajo consumo
La mayor durabilidad del mercado
Amplio rango de temperaturas y tensiones
t5FOTJOEFGVODJPOBNJFOUP B 7
t3BOHPEFUFNQFSBUVSBTIBTUB$
Tiempos rpidos de lectura y escritura
Flexible
t$BQBDJEBEEFFTDSJUVSBBOJWFMEFCZUF
t.MUJQMFTPQDJPOFTEFFODBQTVMBEP
t0QDJPOFTEFQSPHSBNBDJOQFSTPOBMJ[BEB
t.FNPSJBTFSJFQBSBBQMJDBDJPOFTFTQFDJBMFT
$POGPSNFTB*4054
Diseo robusto
Proteccin frente a descarga electrosttica
t7NPEFMPDVFSQPIVNBOP
t7NPEFMPNRVJOB
t7NPEFMPEFEJTQPTJUJWPDBSHBEP
1SPUFDDJODPOUSBCMPRVFPMBUDIVQN"FOUPEBT
las patillas
-BUDIVQQSPWPDBEPQPSEFTDBSHBFMFDUSPTUUJDB
7 NPEFMPNRVJOB
FO7EE7QBSBUPEBTMBT
&4.DJDMPTEFEVSBCJMJEBEZBPTEF
retencin de datos
'VODJPOBNJFOUPIBTUB$ MFDUVSBZFTDSJUVSB
Reinicio al conectar alimentacin y por tensin
inadecuada
t1SPUFDDJOFmDB[GSFOUFBFOUPSOPTSVJEPTPTFOFM
automvil
t&MJNJOBGBMTBTFTDSJUVSBT
Filtros de entrada con disparador Schmitt para
aumentar la inmunidad all ruido
Total trazabilidad, incluyendo situacin de la pastilla de
semiconductor en la oblea
Las mejores pruebas del mercado

Las prestaciones en campo de Microchip son las
mejores dentro de su categora y se obtienen como
resultado de una fabricacin de primer nivel, pruebas
de funcionamiento a nivel de oblea e inspecciones de
calidad de la oblea con sonda. El Flujo de Triple Test de
Microchip es en la actualidad el procedimiento de pruebas
ms robusto para dispositivos EEPROM serie existente en
el mercado. Comprueba tres veces cada clula en cada
pastilla de semiconductor y realiza extensas pruebas de
durabilidad y retencin de datos para asegurar la calidad
y la fiabilidad. La mortalidad infantil de las EEPROM
serie de Microchip se encuentra entre las ms bajas del
mercado gracias a las numerosas pruebas a las que se
someten, su excelente fabricacin y la alta fiabilidad del
diseo de la clula de memoria.
Flujo de Triple Test

Microchip comprueba dos veces cada clula en la oblea y a
continuacin realiza una tercera prueba final tras el montaje.
Any die with charge loss in
any cell between the two
probes is rejected to
prevent infant mortality.
1.
Wafer Probe
Full-functional tests on 100%

of die and bits; 85 or 125C
5,000 E/W cycles on all bits
Retention
ntion
Bake
ke
250C up to 24 hours
(equivalent to
o 100 years
at 100C)
0C)
2.
Wafer Probe
3.
Assembly
and Final
Test
2nd 100% bit test (25C)

full-functional screen
Principal objetivo: cero defectos

Total vericacin de los parmetros de la hoja de datos
para comprobar su funcionamiento en la pastilla de
semiconductor y dentro del encapsulado
Eliminacin de defectos de fabricacin para asegurar la
ms alta calidad y abilidad
Eliminacin de dispositivos funcionales pero
potencialmente dbiles que puedan fallar en el futuro
EEPROM serie
Comparacin entre buses EEPROM serie
I2C
Microwire
UNI/O Bus
SPI
CJUTo.CJU
,CJUo,CJUT
,CJUo,CJUT
,CJUo.CJU
Parameter
Density Range
6QUP.)[
6QUP.)[
6QUPL)[
6QUP.)[
$MPDL %BUB
$MPDL $4 %* %0
$MPDL%BUB
4$, $4 %* %0
Package Options
1%*1 40*$ 40*+

54401 .401
5%'/ %'/
405 4$ 8-$41
1%*1 40*$ 54401

.401 5%'/
405
1%*1 40*$ 54401

.401 5%'/
405 50 8-$41
1%*1 40*$ 40*+ 54401

.401 5%'/
%'/ 405
Security Options
)BSEXBSF
)BSEXBSF
Software
)BSEXBSF4PGUXBSF
Speed
I/O Pins
'FXFTUGFBUVSFTMPXFTUDPTU ooooooooooooooooooooooooooooooooooooooo .PTUGFBUVSFTIJHIFTUDPTU
Pricing
Las prestaciones en campo de Microchip son las mejores

dentro de su categora y se obtienen como resultado
de las pruebas de funcionamiento a nivel de oblea e
inspecciones de calidad de la oblea con sonda.
EEPROM estndar y especiales/para aplicaciones

especiales
Serial EEPROMs
Datos de devolucin de campo de EEPROM serie de

Microchip
Standard
EEPROMs
Specialty/Application
Specific EEPROMs
1.0
I2C
UNI/O Bus
128b1 Mb, 1.75.5V
116 Kb, 1.85.5V
Microwire
SPI
116 Kb, 1.85.5V
1 Kb1 Mb, 1.85.5V
MAC Address Chips

EUI-48 & EUI-64 Node Address
0.8
Partial Array Write Protect
, and Whole Array WP Options
0.6
DIMM-DDR2/3/4
Reversible Software Write Protect; I2C
0.4
Extended Temperature
55 to 150C
0.2
VESA Monitors
DDC1/DDC2 Interface
0
2005
2006
2007
2008
2009
2010
2011
2012
2013
Very-Low Voltage
1.5V EEPROM
Las cifras de devolucin en campo ms bajas del

mercado, ideales para aplicaciones en el automvil
Durabilidad de las EEPROM serie de Microchip

150
Modelo de software Total Endurance

El modelo de software Total Endurance ofrece un modelo
complete que ayuda a estimar la durabilidad y fiabilidad
de los dispositivos EEPROM serie de Microchip. Al ofrecer
unas condiciones de funcionamiento basadas en su
aplicacin, se pueden estimar de manera precisa todos
los aspectos del diseo que afectan a la fiabilidad, tanto
grficamente como numricamente en modos PPM, FIT y
MTBF, con lo que se ahorra tiempo y se asegura un diseo
verdaderamente robusto. El modelo de software Total
Endurance es gratuito y se encuentra disponible en
www.microchip.com/EEPROM.
120
90
60
30
0
500,000
1,000,000
1,500,000
2,000,000
E/W Cycles at 85C

Supplier A
Supplier B
Supplier C
Supplier D
Microchip
Todos los dispositivos de los suministradores A y B

fallaron antes de 2 millones de ciclos de borrado/
FTDSJUVSBB$
Unique ID
EEPROM especiales
Chips de direcciones MAC EUI-48/EUI-64
Necesita un acceso rpido, sencillo y econmico
a direcciones MAC? Los chips de direcciones MAC
preprogramados de Microchip tienen una identificacin
nica y no necesitan serializacin. Las EEPROM serie
QSPHSBNBEBT&6*PGSFDFOCBKPDPTUFZBDDFTP
sencillo a direcciones IEEE MAC. Estos dispositivos
plug&play le permiten aadir rpidamente direcciones
MAC a su aplicacin de red, eliminando as la necesidad
de programacin y serializacin en el microcontrolador,
ayudndole a ahorrar costes y llegar antes al mercado.
Para mayor informacin visite www.microchip.com/MAC.
I2C
""&&
L)[
SPI
""&&
.)[
Flexibilidad y gestin sencilla
UNI/O Bus
""&&
L)[
"""&
.)[
"BEB&6*SQJEBNFOUFBTVBQMJDBDJOEFSFEZ
comercialice antes sus productos.
Compre cdigo MAC solo cuando lo necesite
Sin costes aadidos de programacin y serializacin,
reduzca los costes del sistema
Cdigo MAC sin restricciones de volumen
Identicacin nica
Microwire
Dispositivos plug&play
%JSFDDJPOFT&6*FNCFCJEBTFOVOB&&130.TFSJF
EF,CJU
Acceso rpido y sencillo a direcciones IEEE MAC y
lectura directa de cdigo fuera de la EEPROM serie
%JTQPOJCMFTFOCVTFT41* I2C y UNI/O
"MNFOPT ,CJUEFNFNPSJB&&130.TFSJF
%JTQPOJCMFTFOFODBQTVMBEPT40*$Z405
Cdigos con proteccin frente a escritura
$PNQBUJCMFTDPO&6*Z&6*
t&6*SFEFT &UIFSOFU 8J'J *&&&

Bluetooth
t&6*;JH#FF *&&&
QSPUPDPMP.J8J
'JSF8JSF *1W
Se puede programar a medida en cualquier memoria
Contacte con el departamento de ventas de Microchip
para mayor informacin.
EEPROM I2C con proteccin frente a escritura y matriz parcial

-BGBNJMJBEF&&130.DPOQSPUFDDJOGSFOUFBFTDSJUVSB 8SJUF1SPUFDU 81
ZNBUSJ[QBSDJBMPGSFDFDBQBDJEBEEFQSPUFDDJO
frente a escritura por hardware para tan solo una parte de la matriz de memoria. Estos dispositivos EEPROM I2C estn
EJTQPOJCMFTFO,CJUo,CJU
Array WP
Array WP
User data, real-time updates,
data that changes
Calibration parameters, unique
ID, data that never changes
116 Kbit
32 and 64 Kbit
EEPROM serie I2C y SPI con opciones entre 55C y +150C
Turbocompresores y recirculacin de los gases de escape para el automvil

Motores para ventiladores, vlvulas de aire, alerones y bujas en el automvil
Aeroespacial
.JOFSB DFSUJmDBDJPOFTEJTQPOJCMFTQBSBBUNTGFSBTFYQMPTJWBT
Productos EEPROM serie

Productos de memoria I2C
Device
Density
(Organization)
Max.
Clock
Frequency
Operating Temperature
Endurance
Voltage
(I, E, H)
(E/W Cycles)
(AA, LC, C)
(C)
Data
Retention
Write-Protect
(Hardware)
Packages
CJUT
L)[
o7
UP
.
ZFBST
24XX01/014
,CJU
L)[
o7
UP
.
ZFBST
8
1%*1 40*$ 54401 405 5%'/ .401 4$
24XX02/024
,CJUT
L)[
o7
UP
.
ZFBST
8
1%*1 40*$ 54401 405 5%'/ .401 4$
24XX04
,CJUT
L)[
o7
UP
.
ZFBST
8
1%*1 40*$ 54401 405 5%'/ .401 8-$41
24XX08
,CJUT
L)[
o7
UP
.
ZFBST
8
1%*1 40*$ 54401 405 5%'/ .401
24XX16
,CJUT
L)[
o7
UP
.
ZFBST
8
1%*1 40*$ 54401 405 5%'/ .401 8-$41
24XX32
,CJUT
L)[
o7
UP
.
ZFBST
8
1%*1 40*$ 54401 405 5%'/ .401 8-$41
24XX64/65
,CJUT
.)[
o7
UP
..
ZFBST
8
1%*1 40*$ 54401 405 5%'/ .401 8-$41
24XX128
,CJUT
.)[
o7
UP
.
ZFBST
1%*1 40*$ 54401 5%'/ %'/ 8-$41
24XX256
,CJUT
.)[
o7
UP
.
ZFBST
1%*1 40*$ 54401 %'/ .401 8-$41
24XX512
,CJUT
.)[
o7
UP
.
ZFBST
1%*1 40*$ 54401 %'/ 8-$41
24XX1024
.CJU
.)[
o7
UP
.
ZFBST
1%*1 40*$ 40*+ %'/
Data
Write-Protect
Retention
(Software)
Packages
24XX00
1%*1 40*$ 54401 405 5%'/
Productos EEPROM para bus UNI/O

Device
Density
(Organization)
Max.
Endurance
Clock
Voltage
(I, E)
(E/W Cycles)
Frequency (AA, LC, C)
(C)
11XX010
,CJU
L)[
o7
UP
.
ZFBST
8
1%*1 40*$ 54401 405 5%'/ .401 50 8-$41
11XX020
,CJUT
L)[
o7
UP
.
ZFBST
8
1%*1 40*$ 54401 405 5%'/ .401 50 8-$41
11XX040
,CJUT
L)[
o7
UP
.
ZFBST
8
1%*1 40*$ 54401 405 5%'/ .401 50 8-$41
11XX080
,CJUT
L)[
o7
UP
.
ZFBST
8
1%*1 40*$ 54401 405 5%'/ .401 50 8-$41
11XX160
,CJUT
L)[
o7
UP
.
ZFBST
8
1%*1 40*$ 54401 405 5%'/ .401 50 8-$41
Productos EEPROM Microwire

Max.
Endurance
Clock
Voltage
(I, E,)
(E/W Cycles)
Frequency (AA, LC, C)
(C)
Device
Density
(8 or 16)
93XX46A/B/C
,CJU
.)[
o7
UP
.
ZFBST
N"
1%*1 40*$ 54401 405 5%'/ .401
93XX56A/B/C
,CJUT
.)[
o7
UP
.
ZFBST
N"
1%*1 40*$ 54401 405 5%'/ .401
93XX66A/B/C
,CJUT
.)[
o7
UP
.
ZFBST
N"
1%*1 40*$ 54401 405 5%'/ .401
93XX76A/B/C
,CJUT
.)[
o7
UP
.
ZFBST
N"
1%*1 40*$ 54401 405 5%'/ .401
93XX86A/B/C
,CJUT
.)[
o7
UP
.
ZFBST
N"
1%*1 40*$ 54401 405 5%'/ .401
Data
Write-Protect Read
Retention
(Hardware) Current
Packages
"0SHBOJ[BUJPO #0SHBOJ[BUJPO $4FMFDUBCMFPS0SHBOJ[BUJPO
Productos EEPROM SPI

Density
(Organization)
Device
Max.
Clock
Frequency
Operating
Voltage
(AA, LC, C)
Temperature
Endurance
(I, E, H)
(E/W Cycles)
(C)
Data
Retention
Write-Protect
(Software)
Packages
25XX010A
,CJU
.)[
o7
UP
.
ZFBST
8
1%*1 40*$ 54401 5%'/ .401 405
25XX020A
,CJUT
.)[
o7
UP
.
ZFBST
8
1%*1 40*$ 54401 5%'/ .401 405
25XX040A
,CJUT
.)[
o7
UP
.
ZFBST
8
1%*1 40*$ 54401 5%'/ .401 405
25XX080C/D
,CJUT
.)[
o7
UP
.
ZFBST
8
1%*1 40*$ 54401 5%'/ .401
25XX160C/D
,CJUT
.)[
o7
UP
.
ZFBST
8
1%*1 40*$ 54401 5%'/ .401
25XX320A
,CJUT
.)[
o7
UP
.
ZFBST
8
1%*1 40*$ 54401 5%'/ .401
25XX640A
,CJUT
.)[
o7
UP
.
ZFBST
8
1%*1 40*$ 54401 5%'/ .401
25XX128
,CJUT
.)[
o7
UP
.
ZFBST
8
1%*1 40*$ 54401 %'/
25XX256
,CJUT
.)[
o7
UP
.
ZFBST
8
1%*1 40*$ 54401 %'/
25XX512
,CJUT
.)[
o7
UP
.
ZFBST
8
1%*1 40*$ %'/
25XX1024
.CJU
.)[
o7
UP
.
ZFBST
8
1%*1 40*+ %'/
1 7PMUBHF3BOHF""o7 -$o7 $o7

2 *$UP$ &$UP$ )$UP$
3. "MMEFWJDFTBSF3P)4DPNQMJBOU
4. 8SJUF1SPUFDU88IPMF"SSBZ )BMG"SSBZ 2VBSUFS"SSBZ

5. &4%1SPUFDUJPOL7 )#.
7 ..
POBMMQJOT
6. )UFNQFSBUVSFJT40*$POMZ
Encapsulados de EEPROM serie

Ms memoria en menos espacio!
Los dispositivos EEPROM serie de Microchip se suministran en una amplia variedad de encapsulados minsculos e
innovadores para ayudarle a minimizar su diseo, ahorrar espacio en la placa y reducir costes.
88-$41FMFODBQTVMBEPEF&&130.DPOUBNBPEFQBTUJMMBEFTFNJDPOEVDUPSNTQFRVFPEFMNVOEP
4$VOPEFMPTFODBQTVMBEPTEFQBUJMMBTNTQFRVFPTQBSB&&130.
405EFQBUJMMBTEJTQPOJCMFDPOIBTUB,CJU 5%'/EFQBUJMMBTIBTUB,CJU 40*$EFQBUJMMBTIBTUB.CJU I2C
Density
Max.
Speed
SOIC
(SN)
SOT-23
(OT/TT)
TSSOP
(TS)
TDFN
(MNY/MC)
PDIP
(P)
MSOP
(MS)
SOIJ
(SM)
DFN
(MF)
SC70
(LT)
56
33
3 6.5
23
8 9.5
35
58
56
22
TO92
(TO)
Wafer
(W/S/WF)
Die
I C Bus 1.75.5 V
L)[
432 K
L)[
.)[
64 K
128bit2 K
128 K
.)[
256 K
.)[
512 K
.)[
1 Mbit
.)[
.)[
9
9
Microwire Bus 1.85.5 V

116 K
.)[
SPI Bus 1.85.5 V

14 K
864 K
.)[
128 K, 256 K
.)[
512 K
.)[

1 Mbit
.)[
UNI/I Single-Wire Bus 1.85.5 V

116 K
L)[
Tamaos de los encapsulados
5-pin SC-70
SC-7
(LT)
2 2 mm
3-pin SOT
(TT)
3 2.5 mm
5- & 6-pin SOT

(OT)
3 3 mm
8-pin TDFN
(MC/MNY)
2 3 mm
8-pin MSOP
(MS)
3 5 mm
8-pin TSSOP
(ST)
3 6.5 mm
8-pin SOIC
C
(SN)
5 6 mm
m
8-pin DFN
(MF)
5 6 mm
8
8-p
pin SOIC
8-pin
(SM)
5 8 mm
8-pin PDIP
(P)
8 9.5 mm
WLCSP: el encapsulado de EEPROM ms pequeo del mundo

&MFODBQTVMBEP8-$41 8BGFS-FWFM$IJQ4DBMF1BDLBHF

de Microchip es una pastilla de semiconductor con bolas
de contacto y con una capa de redistribucin para unir
los terminales a las bolas.
Encapsulados con el tamao verdadero de una pastilla
de semiconductor
El encapsulado ms pequeo del mercado
El encapsulado de perl ms reducido
%JTQPOJCMFTFOCVTFTI2C y UNI/O
Compatibles con lneas de fabricacin estndar de
montaje supercial
Alberga una alta densidad en un pequeo espacio
Actual Size
Enlarged to
4IPX%FUBJM
WLCSP 4 Kbit I2C

< 1 1 mm
Aplicaciones habituales
Telfonos mviles
Cmaras de seguridad
Sensores
Servidores
Redes
RF
Medicina
Electrnica porttil
SRAM serie
La familia de SRAM serie de Microchip le ofrece una manera
sencilla y econmica de aadir RAM externa prcticamente
a cualquier aplicacin. Estos dispositivos serie consumen
menos y tienen menos conexiones de E/S que las
tradicionales SRAM en paralelo, y le permiten utilizar un
microcontrolador ms pequeo que incorpore ms RAM. Los
dispositivos SRAM serie compatibles SPI de Microchip se
TVNJOJTUSBODPO,CJU ,CJU ,CJUZ.CJUZIBTUB
.)[-PTNPEFMPTEF,CJUZ.CJUTJSWFOQBSBSFBMJ[BS
copias de seguridad de datos mediante una batera externa
PQJMBEFCPUODPOFDUBEBBMBQBUJMMB7BAT. La durabilidad de
estos dispositivos de 8 patillas es prcticamente ilimitada y
no tienen tiempos de espera para escritura.
1.51.95 V
2.73.6 V
1 Mb
".)[
-$.)[
512 Kb
".)[
-$.)[
256 Kb
".)[
,.)[
64 Kb
".)[
,.)[
%BUPTTFHVSPTDPOPQDJPOFTEFQSPUFDDJOGSFOUFB
escritura
%JTFPTSPCVTUPTCBKPOVNFSPTBTDPOEJDJPOFTEF
funcionamiento
Aplicaciones habituales
Principales caractersticas
#VT41*EF.)[
Memoria voltil
5FOTJOEFGVODJPOBNJFOUP o 7 o 7
%VSBCJMJEBEJOmOJUBTJOEFHSBEBDJOQPSDJDMPTSX
Sin tiempo de espera para escritura
Bajo consumo
Contadores
5FSNJOBMFTQVOUPEFWFOUB 517
Impresoras
Radio por Internet
Ethernet
8J'J
Sustitucin de RAM en paralelo
Cualquier aplicacin que necesite RAM de bajo coste
Ampliacin de RAM exible

Aada funciones a su microcontrolador actual y
comercialice antes sus productos.
Aada funcionalidad a su diseo actual
No necesita comprar un microcontrolador ms grande
tan solo por la RAM
$POPDJEPJOUFSGBDF41*EFQBUJMMBT
Reduzca el coste en su diseo actual
Aplicaciones en memorias internas y buffers de larga
duracin
Principales ventajas
Reduccin de costes del sistema: productos

innovadores, encapsulados minsculos, bajo consumo,
menos patillas de E/S, pequeo formato
Menos patillas de E/S en el microcontrolador: diseos
ms compactos y con ms funciones
Ventajas de la SRAM serie

Feature
Traditional Parallel SRAM
Microchips Serial SRAM
I/O Connection to MCU

Standby Current
Active Current
Lowest Operating Voltage
Footprint
Smallest Packages
o
N"
N"
7
NN2
28-pin TSSOP, 28-pin SOIC

"
oN"
7
NN2
8-pin TSSOP, 8-pin SOIC
Parallel
RAM
RAM
RAM
MCU
MCU
...
Parallel
SRAM
SPI
Serial
SRAM
MCU
4 I/O lines
1620
I/O lines
Stand-alone Serial SRAM offering greater design

flexibility and the opportunity for RAM expansion
Productos SRAM serie

Density (Organization)
Max. Clock
Frequency
Operating Voltage
(A, K)
Temperature (I, E)
(C)
Read Current
(mA)
Max. Standby
Current
23X640
,# ,CJUT
.)[
7 7
UP
N"
"
1%*1 40*$ 54401
23X256
,# ,CJUT
.)[
7 7
UP
N"
"
1%*1 40*$ 54401
23X512
,# ,CJUT
.)[
7 7 7
UP
N"
"
1%*1 40*$ 54401
23X1024
,# .CJU
.)[
7 7 7
UP
N"
"
1%*1 40*$ 54401
Device
1. 7PMUBHF3BOHF"o7 ,o7

2. "MMEFWJDFTBSF3P)4DPNQMJBOU
Packages
Battery
Back-Up
No
No
Yes
Yes
Flash NOR
Qu es la tecnologa SuperFlash?
Comparacin entre estructuras de clulas de memoria
La tecnologa SuperFlash de Microchip es un tipo de

memoria Flash NOR innovador, verstil y de alta fiabilidad.
La memoria de tecnologa SuperFlash es mucho ms flexible
y fiable que las memorias no voltiles de la competencia.
Esta tecnologa utiliza una arquitectura de clula con puerta
dividida que aplica un proceso con una gruesa capa de xido
que necesita menos mscaras, dando as como resultado
una solucin de memoria no voltil de menor coste, con
un tiempo de borrado extremadamente rpido, excelente
retencin de los datos y mayor fiabilidad.
Poly 2
Poly 1
Source
Thicker tunnel
oxide reduces
leakage
improving data
retention and
reliability.
Split Gate
SuperFlash Technology
Drain
Ventajas de la tecnologa SuperFlash

Los tiempos de programacin y borrado son rpidos y jos
t_NTQBSBMBUFDOPMPHB4VQFS'MBTIZNTEFVO
NJOVUPQBSBVOBDPOWFODJPOBMEF.C
t%BDPNPSFTVMUBEPVOBNFKPSBFOMBFmDJFODJBEF
fabricacin y la reduccin de costes
No necesita preprogramacin o vericacin antes del
borrado
t3FEVDFFMDPOTVNPOPUBCMFNFOUF
Fiabilidad superior
t,DJDMPTZBPTEFSFUFODJOEFEBUPT
Tamao reducido del sector
t4FDUPSEFCPSSBEPEF,#FOMVHBSEF,#
t"DFMFSBMBTPQFSBDJPOFTEFSFFTDSJUVSBZDPOUSJCVZF
a disminuir el consumo total
Poly 2
Poly 1
Source
Drain
Stacked Gate
(Conventional Flash)
Los tiempos de borrado son 100 veces ms rpidos

que sus competidores y el tiempo de borrado de
chip es el mismo para todas las densidades
100
100
10
Comparacin entre prestaciones de Flash

Microchip 26 Series
SQI (80 MHz)
1
0.1
Parallel 16
(70 ns)
0.01
0.5
16
32
64
Density (Mb)
Parallel 16
(70 ns)
Microchip
Competitor 1
Competitor 2
Competitor 3
Competitor 4
Serial SPI
(66 MHz)
100
200
300
400
Sustained Data Transfer Rate (Mbit/sec)
Flash serie y paralelo
Flash para rmware de 8 Mb y 16 Mb
-B'MBTITFSJF TFSJFTZ
FTUEJTFBEBQBSB
una amplia variedad de aplicaciones en electrnica de
consumo, informtica, redes e industria. Su pequeo
formato, configuracin estndar de patillas y juegos de
instrucciones hacen que las Flash serie faciliten el diseo
y ofrezcan un coste competitivo.
Microchip es el nico suministrador que queda de Flash

QBSBGJSNXBSFEF.CZ.C&TUPTEJTQPTJUJWPT
de memoria de tecnologa SuperFlash cumplen las
FTQFDJGJDBDJPOFTEFMJOUFSGBDF-1$ -PX1JO$PVOU
EF
Intel y se utilizan para almacenar BIOS del sistema de
almacenamiento en aplicaciones como PC, sistemas en
QVOUPTEFWFOUB EFDPEJGJDBEPSFTEF57 UBSKFUBTEFSFEZ
otras aplicaciones de CPU embebidas.
-PTEJTQPTJUJWPT'8) -'"Z-'$

JODPSQPSBOFMQSPUPDPMPEFJOUFSGBDF'8)QSPQJFUBSJP
de Intel, utilizado en los juegos de circuitos 8XX Series
)VC"SDIJUFDUVSFEF*OUFM
-PTEJTQPTJUJWPT-1$'MBTI -'"Z-'$

DVNQMFOMB&TQFDJmDBDJOEFMJOUFSGBDF-1$ -PX
1JO$PVOU
EF*OUFM
/VFTUSB'MBTIQBSBMFMP TFSJFTZ
TPOJEFBMFT
para GPS/navegacin y otros dispositivos mviles que
OFDFTJUFOQSFTUBDJPOFTEFFKFDVDJOEJSFDUB FYFDVUF
JOQMBDF 9*1
BTDPNPFOBQMJDBDJPOFTFYJHFOUFTFOMB
industria y el automvil.
Flash serie
Flash serie
Principales caractersticas de las Flash serie
41* 4FSJBM1FSJQIFSBM*OUFSGBDF
.PEPZ.PEP
)VFMMBSFEVDJEB
t40*$EFQBUJMMBT 840/EFDPOUBDUPTZCBKP
QFSmM 9'#("EFFTDBMB;ZCPMBT
Tensin de funcionamiento
t o 7 o 7
'SFDVFODJBEFSFMPKIBTUB.)[
Borrado exible
t#PSSBEPEFTFDUPSFTVOJGPSNFEF,CZUF
t#PSSBEPEFCMPRVFTEF,CZUF
t#PSSBEPEFDIJQ
%VSBCJMJEBEDJDMPT UQJDB

3FUFODJOEFEBUPTBPT NO
Borrado rpido de sector o tiempo de borrado de

CMPRVFNT UQJDP
5JFNQPEFQSPHSBNBDJOEFCZUFT UQJDP
$PSSJFOUFEFMFDUVSBBDUJWBN" UQJDB
$PSSJFOUFFOFTQFSB" UQJDB
FOUSBOTGFSFODJB
Tecnologa probada
t-BUFDOPMPHB$.044VQFS'MBTIBVNFOUBMB
retencin de datos y la autonoma, adems de
reducir el tiempo de borrado y el consumo, por lo
que las Flash serie de Microchip son ideales para
diseos porttiles.
Aplicaciones de las Flash serie
Redes domsticas
57EFBMUBEFmOJDJO
Bluetooth
%JTQPTJUJWPTQPSUUJMFT
.EFNT%4-ZEFDBCMF
Tabletas
Unidades de disco duro
PC de sobremesa
PC porttiles
Impresoras
Redes LAN inalmbricas
%FDPEJmDBEPSFTEF57
.POJUPSFT-$%
Radios digitales
Flash SPI serie
Flash Serial Quad I/O (SQI)
Serie 25
Serie 26
La Flash SPI serie es una memoria Flash de pequeo

tamao y bajo consume que incorpora un interface SPI
4FSJBM1FSJQIFSBM*OUFSGBDF
QBSBDPNQBUJCJMJEBEQBUJMMB
a patilla con los dispositivos EEPROM SPI estndar
del mercado. Su huella de pequeo tamao reduce el
nmero de patillas del controlador de ASIC y los costes
de encapsulado, ocupa menos espacio en la placa y
disminuye los costes del sistema. Al ofrecer un menor
consumo y menos cableado que la Flash paralelo,
la Flash SPI serie es una solucin ideal para una
transferencia econmica de datos.
-BNFNPSJB'MBTI42*VUJMJ[BVOQSPUPDPMPTFSJFDPO&4
NVMUJQMFYBEBTEFCJURVFBVNFOUBMBTQSFTUBDJPOFTZ
conserva el formato compacto de la Flash SPI estndar.
-PTEJTQPTJUJWPT42*TFQVFEFOVUJMJ[BSFONPEP
cudruple, doble o SPI, por lo que es compatible con
dispositivos SPI.
Caractersticas propias de las Flash SPI serie

%FOTJEBEFTIBTUB.C
&ODBQTVMBEPDPOIVFMMBOJDBIBTUB.C
Total compatibilidad con el protocolo SPI
10
Caractersticas propias de las Flash SQI
1SPUPDPMPTFSJFDPO&4NVMUJQMFYBEBTEFCJU
.CQTMFDUVSBTPTUFOJEB
%FOTJEBE.CB.C
Bloqueo de parmetros de software y de bloques
individuales
Identicacin de seguridad
Programacin en modo pgina
1BSNFUSPT4'%1 4FSJBM'MBTI%JTDPWFSBCMF
1BSBNFUFST
Flash paralelo
Flash paralelo
MDispositivos MPF (Multi-Purpose Flash)
Dispositivos MPF+ de la serie 39
Multi-Purpose Flash y Multi-Purpose Flash Plus forman
una familia de productos de memoria Flash paralelo que
proporcionan altas prestaciones, bajo consumo y fiabilidad
superior, as como un tamao pequeo de sector. MPF y
MPF+ se basan en la tecnologa SuperFlash de Microchip
y ofrecen unos tiempos ms rpidos de programacin,
borrado y lectura que la Flash convencional, por lo que
consumen menos y aumentan el rendimiento de la
fabricacin.
"EFNTEFPGSFDFSQSPEVDUPTEFNFNPSJBEF7Z7
MPTEJTQPTJUJWPT.1'Z.1'QVFEFOUSBCBKBSB 7 DPO
el consiguiente ahorro de consumo en comparacin con
las Flash estndar del mercado. Esta familia es ideal
para aplicaciones con limitaciones de espacio y ofrece los
encapsulados estndar ms pequeos del mercado, XFLGA
Z8'#(" BNCPTDPOVOUBNBPBQBSUJSEFNN
Dispositivos Advanced MPF+ (Advanced MultiPurpose Flash Plus) de la serie 38

Los dispositivos de memoria Advanced MPF+ incorporan
funciones avanzadas de seguridad y proteccin, acceso de
lectura de pgina y mejor programacin de escritura a la
familia MPF+ estndar. En la actualidad estos dispositivos
TFFODVFOUSBOEJTQPOJCMFTOJDBNFOUFFO.CJU
Aplicaciones de las Flash paralelo
Bluetooth
GPS
8J'J8J.BY
Telfonos mviles
.EFNT%4-DBCMF
Servidores y enrutadores
%FDPEJmDBEPSFTEF57
Cmaras digitales
Industria
Infoentretenimiento en
el automvil
Principales caractersticas de las Flash paralelo

%FOTJEBEFTFOUSF,CZ.C
Reinicio por hardware/bloque de arranque/suspensin
de borrado
Identicacin de seguridad y lectura/escritura de
QHJOBFO.C
Tensiones de funcionamiento:
t o 7 o 7 o 7
Bajo consumo
t$PSSJFOUFBDUJWBN" UQJDB
t$PSSJFOUFFOFTQFSB" UQJDB
Tiempos rpidos de acceso para lectura

tOTZOT TFSJF
OT TFSJF
Programacin rpida*
tTQPSQBMBCSB UQJDP TFSJF
t TQPSQBMBCSB UQJDP TFSJF
Capacidad de borrado exible y tiempos rpidos de

borrado*
t#PSSBEPEFTFDUPSFTEF,QBMBCSBTNT UQJDP
t#PSSBEPEFCMPRVFTEF,QBMBCSBTNT UQJDP
t#PSSBEPEFDIJQNT UQJDP
5BNBPQFRVFPZVOJGPSNFEFTFDUPS,QBMBCSBTZ
,QBMBCSBT
Temperaturas de funcionamiento de rango comercial e
industrial
%VSBCJMJEBEDJDMPT UQJDB
3FUFODJOEFEBUPTBPT NO
Los dispositivos MPF+ ofrecen otras funciones

t4VTQFOTJOEFCPSSBEP
t#MPRVFEFBSSBORVF
t'VODJPOFTEFSFJOJDJPQPSIBSEXBSF
'VODJPOFTEFQSPUFDDJOBWBO[BEB TFSJF
-PTEBUPTWBSBOQBSBDBEBEJTQPTJUJWPDPOTVMUFMBIPKBEFEBUPTQBSBNTJOGPSNBDJO
11
Productos Flash
FLASH PRODUCTS
Max. Clock Frequency
Operating Voltage (V)
Temperature Range
E/W Endurance
(Minimum)
Data Retention
(Minimum)
Write Speed (Typical)
Max. Standby
Current
Hardware
Software
Protected
Array Size
,C
,
.)[
o
$UP$ $UP$
DZDMFT UZQ
ZFBST
T #ZUF1SPHSBN
"
7BSJPVT
-40*$ $840/ #9'#("
4457'"
.C
,
.)[
o
$UP$ $UP$
DZDMFT UZQ
ZFBST
T #ZUF1SPHSBN
"
7BSJPVT
-40*$ $840/ #9'#("
4457'#
2 Mb
,
.)[
o
$UP$ $UP$
DZDMFT UZQ
ZFBST
T 8PSE1SPHSBN
"
7BSJPVT
-40*$ $840/ -640/
4451'#
2 Mb
,
.)[
o
$UP$ $UP$
DZDMFT UZQ
ZFBST
T 8PSE1SPHSBN
"
7BSJPVT
-40*$ $840/ -640/
4458'"
2 Mb
,
.)[
o
$UP$ $UP$
DZDMFT UZQ
ZFBST
NT 1BHF1SPHSBN
"
7BSJPVT
-40*$ $840/ -640/
4457'#
.C
,
.)[
o
$UP$ $UP$
DZDMFT UZQ
ZFBST
T 8PSE1SPHSBN
"
7BSJPVT
-40*$ $840/ #9'#("
4457'#
8 Mb
.
.)[
o
$UP$ $UP$
DZDMFT UZQ
ZFBST
T 8PSE1SPHSBN
"
7BSJPVT
-40*$ $840/ #9'#("
4458'#
.C
,
.)[
o
$UP$ $UP$
DZDMFT UZQ
ZFBST
NT 1BHF1SPHSBN
"
7BSJPVT
-40*$ $840/ -640/
Bus
Density
4457'"
Product*
Released (R)
Not Released (NR)
Organization
Write Protect
Packages**
1, 2, 4
1, 2
Serial Flash Memory
4458'#
8 Mb
.
.)[
o
$UP$ $UP$
DZDMFT UZQ
ZFBST
NT 1BHF1SPHSBN
"
7BSJPVT
-40*$ $840/
4458'#
.C
,
.)[
o
$UP$ $UP$
DZDMFT NJO
ZFBST
NT 1BHF1SPHSBN
"
7BSJPVT
-40*$ $840/
4458'#
8 Mb
.
.)[
o
$UP$ $UP$
DZDMFT NJO
ZFBST
NT 1BHF1SPHSBN
"
7BSJPVT
-40*$ $840/
4458'#
.C
2M8
.)[
o
$UP$ $UP$
DZDMFT NJO
ZFBST
NT 1BHF1SPHSBN
"
7BSJPVT
-40*$ $840/
4457'#
.C
2M8
.)[
o
$UP$ $UP$
DZDMFT NJO
ZFBST
NT 1BHF1SPHSBN
"
7BSJPVT
-40*$ $840/
4457'##"
.C
.
.)[
o
$UP$ $UP$
DZDMFT NJO
ZFBST
NT 1BHF1SPHSBN
"
7BSJPVT
-40*$ $840/ #5'#("
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LPC Firmware Flash/Firmware Hub Flash Memory

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Parallel Flash Memory

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DZDMFT
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DZDMFT
ZFBST
T #ZUF1SPHSBN
"
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DZDMFT
ZFBST
T 8PSE1SPHSBN
"
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4457'9$
.C
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o
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DZDMFT
ZFBST
T 8PSE1SPHSBN
"
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4457'9
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$UP$ $UP$
DZDMFT
ZFBST
TT
8SJUF#VGGFS1SPHSBN
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.C
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$UP$ $UP$
DZDMFT
ZFBST
TT
8SJUF#VGGFS1SPHSBN
"
,#
#5'#(" -5401
,#
*X indica soporte para bloques de arranque superior o inferior. Consulte las hojas de datos correspondientes para ms informacin.
**Solo se indican los encapsulados estndar. Contacte con su oficina de ventas para informacin sobre formatos sin encapsulado o escala de chip.
12
Productos de memoria para el automvil

Microchip Technology ha desarrollado procesos que
lideran la industria para cada paso dentro de las fases
de diseo, fabricacin y prueba de sus EEPROM serie, y
se ha convertido en uno de los lderes ms respetados
en el suministro de estos dispositivos a la industria del
automvil en todo el mundo.
EEPROM: diseo robusto

Proteccin frente a descarga electrosttica
t7NPEFMPDVFSQPIVNBOP
t7NPEFMPNRVJOB
t7NPEFMPEFEJTQPTJUJWPDBSHBEP
1SPUFDDJOBOUFCMPRVFPMBUDIVQN"FOUPEBT
las patillas
Bloqueo latch-up provocado por descarga electrosttica
7 NPEFMPNRVJOB
FO7EE7QBSBUPEBT
MBT&4.DJDMPTEFEVSBCJMJEBEZBPTEF
retencin de datos
'VODJPOBNJFOUPIBTUB$ MFDUVSBZFTDSJUVSB
Reinicio al conectar alimentacin y por tensin

inadecuada
t1SPUFDDJOFmDB[GSFOUFBFOUPSOPTFONVDIPSVJEP
en el automvil
t&MJNJOBGBMTBTFTDSJUVSBT
Filtros de entrada con disparador Schmitt para reducir
el ruido
Total trazabilidad, incluyendo situacin de la pastilla de
semiconductor en la oblea
All Major Bus Types

Extended Temperatures
H-Temp
E-Temp
I-Temp
40 to 150C
40 to 125C
40 to 85C
SPI
I2C
Microwire
UNI/O Bus
25LCXX
24LCXX
93LCXX
11LCXX
Complete
Product Lines
Density: 128 bits to 1 Mbit
Speed: Up to 20 MHz
Tools
Highest Quality
MPLAB Starter Kit for Serial

Memory Products
Total Endurance Software
Verilog and IBIS Models
Microchip Advanced Parts
Selector (MAPS)
Innovative Packages
and Dies
PDIP, SOIC, TSSOP, T-DFN,
MSOP, SOT-23, SC70,
WLCSP, Die and Wafer
Serial
EEPROM
QS9000; ISO/TS16949
AEC-Q100-oompliant
RoHS-compliant
Long product life cycles
Operating Voltages
Reliability
LC:
AA:
C:
VL:
High endurance:
1 million E/W cycles
Data retention:
Over 200 years
2.55.5 V
1.75.5 V
4.55.5 V
1.53.6 V
13
Productos de memoria para el automvil

Dispositivos para el sector del automvil*
Conformes a sistemas de fabricacin de calidad ISO
54 JODM7%"
Montaje voluntariamente restringido a un solo centro

de referencia
Proceso de aprobacin de piezas producidas
1SPEVDUJPO1BSUT"QQSPWBM1SPDFTT 11"1
Supera los requisitos de cualicacin de producto AEC

2
Inspeccin especial y mtodos de prueba, incluyendo
QSVFCBTEFMPUFT.BWFSJDL
Largo ciclo de vida del producto para respaldar
FMSFRVJTJUPEFTVNJOJTUSPEVSBOUFBPTEFMB
industria del automvil
Rango de temperatura
Flash
Ahora se ofrecen EEPROM serie I2C y SPI con rango

PQDJPOBMEFB$
Turbocompresores y recirculacin de los gases de
escape para el automvil
Motores para ventiladores, vlvulas de aire, alerones y
bujas en el automvil
;POBTCBKPFMDBQEFMWFIDVMP
Diseo exclusivo de la clula Flash
Thicker tunnel
oxide reduces
leakage
improving data
retention and
reliability.
SRAM serie
Tambin busca memoria RAM? Los productos SRAM serie
SPI de Microchip ofrecen:
Una forma rpida y sencilla de aadir RAM externa
*OUFSGBDF41*EFQBUJMMBT
7FMPDJEBEEFSFMPK.)[
El ciclo de escritura no ocupa tiempo
Poly 1
Source
Split Gate
SuperFlash Technology
Both Serial and Parallel

SQI Flash Device
Parallel
26XX
39XX
Highest Quality
Extended Temperatures
Grade 2
Grade 3
40 to 105C
40 to 85C
Flash
14
QS9000; ISO/TS16949
AEC-Q100-oompliant
RoHS-compliant
Long product life cycles
Tools
Reliability
Serial Flash Evaluation Kit

Parallel Flash Evaluation Kit
High endurance:
100,000 cycles min.
Data retention:
Over 100 years
*Los criterios en el sector del automvil evolucionan a medida que cambian los requisitos del mercado.
Poly 2
Drain
Recursos
Herramientas de desarrollo
Reduzca el tiempo y coste de desarrollo con las
herramientas de desarrollo de Microchip. Las condiciones
competitivas del mercado obligan a las empresas a
examinar cada aspecto del ciclo de vida de sus productos
para maximizar la productividad y minimizar los gastos.
Las herramientas de desarrollo comunes de fcil
aprendizaje y bajo coste son una forma de reducir el
riesgo y de comercializar antes los productos.
Kit de iniciacin MPLAB para productos de

memoria serie (DV243003)
Reduzca el plazo de
comercializacin y cree un
diseo slido como una roca
VUJMJ[BOEPFMLJUEFJOJDJBDJO
MPLAB para productos de
memoria serie. Incluye todo
lo necesario para desarrollar
rpidamente un diseo de EEPROM serie robusto y fiable,
y adems reduce enormemente el tiempo que hace
falta para la integracin del sistema y ajuste preciso de
hardware/software.
4FMFDDJOEFUFOTJO 7Z 7
Compatible con las EEPROM serie de bus UNI/O, I2C,
SPI y Microwire de Microchip
4PQPSUFQBSBUFOTJOFYUFSOBEF 7B 7
*ODMVZFVOBDPQJBHSBUVJUBEF.1-"#9*%&
Interconexin USB
Tarjeta de demostracin de alimentacin parsita

para bus UNI/O (AC243004)
La tarjeta de demostracin de
alimentacin parsita para bus UNI/O
est diseada para ilustrar cmo se
pueden utilizar un rectificador de media
onda y un circuito de condensador para
que un dispositivo UNI/O extraiga alimentacin de forma
QBSTJUBEFMSFMPKTFSJFZMBTFBMEF&4EFEBUPT 4$*0

UBMDPNPEFTDSJCFMBOPUBEFBQMJDBDJO"/&TUP
reduce el nmero de conexiones necesarias para aadir
VOEJTQPTJUJWP6/*0IBTUBUBOTPMPEPT4$*0Z7SS.
Paquete de mdulo enchufable para EEPROM serie

y tarjeta PICtail (AC243003)
El paquete de mdulo enchufable para
EEPROM serie y tarjeta PICtail est
formado por un conjunto de diseos
de tarjetas basadas en dispositivos
EEPROM serie de Microchip. Las
tarjetas estn diseadas para su
conexin al conector PICtail Plus,
BTDPNPFMLJUEFJOJDJBDJO.1-"#QBSBQSPEVDUPTEF
NFNPSJBTFSJFZMBUBSKFUB1*$LJU RVFMFQFSNJUF
empezar desde cero.
Plug&play con el conector PICtail Plus y el conector
1*$LJU
Puntos de prueba para conexiones a osciloscopio para
EFQVSBEPEFmSNXBSF TPMPI2CZ6/*0
Buses Microwire incluidos para la mxima exibilidad

en el desarrollo de su aplicacin
Kit 1 para tecnologa SuperFlash serie

&M,JUQBSBUFDOPMPHB4VQFS'MBTITFSJF
le permite evaluar las Flash serie, as
como desarrollar y comprobar con rapidez
el firmware utilizando hardware bien
DPOPDJEP&TUFLJUJODMVZFUSFTUBSKFUBTIJKB
PICtail Plus para Flash serie, cada una de
ellas con una Flash serie. Los dispositivos
'MBTITFSJFJODMVJEPTDPO4457'#
4457'Z4457'$
Kit 1 para tecnologa SuperFlash paralelo

(AC243006-1)
La tarjeta hija PICtail Plus para Flash paralelo es una
tarjeta de evaluacin diseada para conectarse al
conector PICtail Plus incorporado a la tarjeta de desarrollo
&YQMPSFS&M,JUQBSBUFDOPMPHB4VQFS'MBTIQBSBMFMP
contiene dos tarjetas hija PICtail Plus para Flash paralelo.
Cada tarjeta incorpora un dispositivo Flash paralelo, entre
FMMPTFM4457'ZFM4457'$
15
Soporte
Formacin
Microchip se compromete a dar soporte a sus clientes con

mayor rapidez y eficiencia para el desarrollo de productos.
Mantenemos una red mundial de ingenieros de aplicaciones
en campo y de soporte tcnico, preparados para proporcionar
asistencia a productos y sistemas. Adems hay estas reas
de servicio disponibles en www.microchip.com:
Enlace de soporte que ofrece un canal para responder
a las preguntas de forma rpida:
http://support.microchip.com
Enlace de muestras que ofrece muestras de evaluacin
de cualquier dispositivo de Microchip:
http://sample.microchip.com
Enlace al foro que ofrece acceso a la base de
conocimientos y ayuda de colegas:
http://forum.microchip.com
Enlace de compras que ofrece la ubicacin del canal de
ventas de Microchip: www.microchip.com/sales
Si le interesa obtener ms formacin, Microchip puede

ayudarle. Seguimos ampliando nuestras propuestas de
formacin tcnica ofreciendo una creciente lista de cursos
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recursos en la web, siempre listos para cuando desee
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'BY
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5FM
'BY
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5FM
'BY
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5FM
'BY
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5FM
'BY
Sagitron
5FM
'BY
Avnet-Silica
5FM
'BY
Mouser Electronics
5FM
'BY
Digi-Key Corporation
5FM
'BY
RS Components Ltd
5FM
'BY
www.microchip.com
Informacin sujeta a posibles cambios. El nombre y el logo de Microchip, el logo de Microchip, MPLAB, SuperFlash y
6/*0TPONBSDBTSFHJTUSBEBTZ.J8J .1' 1*$%&. 1*$LJU 1*$UBJM 4FSJBM2VBE*0 42*Z5PUBM&OEVSBODFTPONBSDBT
de Microchip Technology Incorporated en EE.UU. y en otros pases. Las restantes marcas citadas pertenecen a sus
SFTQFDUJWBTDPNQBBT .JDSPDIJQ5FDIOPMPHZ*ODPSQPSBUFE5PEPTMPTEFSFDIPTSFTFSWBEPT%4"
.-4QB
Microchip Technology Inc.

2355 W. Chandler Blvd.
Chandler, AZ 85224-6199
Noticias
Microchip anuncia una

familia de microcontroladores que proporciona varios canales de alimentacin
independientes en lazo
cerrado y gestin del
sistema
Los nuevos microcontroladores
destacan por sus interconexiones flexibles de circuitos analgicos avanzados e integracin
digital
Permite reducir la latencia y el
nmero de componentes adems de mejorar la eficiencia del
sistema
El generador de rampa programable (Programmable Ramp
Generator, PRG) automatiza la
compensacin de pendiente y
rampa
Proporciona respuestas en tiempo real del orden de nanosegundos frente a cambios del
sistema, sin interaccin con la
CPU
Tambin integra un motor de
atenuacin para LED y un conjunto de perifricos independientes del ncleo (Core Independent Peripherals, CIP)
Microchip anuncia, desde la
conferencia Embedded World en
Alemania, una nueva familia de
microcontroladores PIC de 8 bit:
la PIC16(L)F1769. Se trata de la
primera familia de microcontroladores PIC en ofrecer hasta dos
canales independientes en lazo cerrado. Esto ha sido posible gracias
a la incorporacin del generador
de rampa programable (Programmable Ramp Generator, PRG), que
automatiza la compensacin de
pendiente y rampa y aumenta la
estabilidad y las eficiencias en aplicaciones de conversin de potencia
hbrida. El PRG proporciona respuestas en tiempo real a partir de
nanosegundos frente a cambios
del sistema, sin interaccin con
la CPU y para varios canales de
alimentacin independientes. Esto
ofrece a los clientes la capacidad
de reducir la latencia y el nmero
de componentes, as como mejorar
la eficiencia del sistema.
REE Marzo 2015
Vea un corto vdeo de producto/demostracin en: http://www.

microchip.com/PIC16L_F1769Product-Video-022415a
La familia PIC16(L)F1769 incluye perifricos inteligentes analgicos y digitales, entre ellos amplificadores operacionales triestado,
convertidores A/D de 10 bit, convertidores D/A de 5 y 10 bit, PWM
de 10 y 16 bit y comparadores de
alta velocidad, as como dos E/S de
alta corriente de 100 mA.
La combinacin de estos perifricos integrados ayuda a cubrir
la demanda de varios canales de
alimentacin independientes en
lazo cerrado y gestin del siste-
tanto el exceso como la merma de

corriente en el LED. La sincronizacin de la conmutacin de salida
contribuye a suavizar la atenuacin, minimizar los cambios de
color, aumentar la vida operativa
del LED y reducir el calor. Esta familia tambin incluye perifricos
independientes del ncleo (Core
Independent Peripherals, CIP)
como la clula lgica configurable
(Configurable Logic Cell, CLC), generador de salida complementaria
(Complementary Output Generator, COG) y detector de paso por
cero (Zero Cross Detect, ZCD).
Estos CIP llevan las prestaciones del microcontrolador PIC de 8
ma, as como proporcionar una

plataforma de 8 bit que simplifica el diseo, permite una mayor
eficiencia y un aumento de las
prestaciones, adems de ayudar a
eliminar numerosos componentes
discretos en sistemas de conversin
de potencia.
Junto con perifricos de conversin de potencia, estos microcontroladores PIC incorporan una
funcin exclusiva de control de
atenuacin para LED basada en
hardware gracias a las interconexiones del modulador de seal
para datos (Data Signal Modulator,
DSM), amplificadores operacionales y PWM de 16 bit.
La combinacin de estos perifricos crea un motor para atenuacin de LED que sincroniza el
control de conmutacin y elimina
bit a un nuevo nivel ya que estn

diseados para manejar tareas sin
cdigo o supervisin por parte de
la CPU para mantener el funcionamiento tras la configuracin inicial.
Como resultado de ello simplifican la implementacin de sistemas
complejos de control y ofrecen a
los diseadores la flexibilidad de
innovar.
El perifrico CLC permite a los
diseadores crear interconexiones
lgicas a medida para cada aplicacin, de manera que se reduce la
latencia de interrupcin, se ahorra
espacio de cdigo y se aade funcionalidad.
El perifrico COG es un potente
generador de formas de onda que
puede generar formas de onda
complementarias con un control
preciso de parmetros clave como
fase, banda muerta, borrado, estados de apagado de emergencia

y estrategias de recuperacin de
errores. Ofrece una solucin econmica que ahorra espacio en la
placa y as como en el coste de
los componentes. El ZCD detecta
cundo una seal CA de alta tensin pasa por tierra, lo que resulta
ideal para funciones de control
de TRIAC.
Estos nuevos microcontroladores PIC de 8 bit ofrecen varios
canales de alimentacin independientes en lazo cerrado y gestin
del sistema, por lo que son atractivos para fuentes de alimentacin,
gestin de bateras, iluminacin
LED, iluminacin exterior/interior
del automvil y otras aplicaciones
de tipo general. Adems de todas estas caractersticas, la familia
ofrece EUSART, I2C/ SPI y la tecnologa eXtreme Low Power (XLP)
y se suministran en encapsulados
de pequeo formato de 14 y 20
patillas.
La familia PIC16(L)F1769
cuenta con el soporte del paquete estndar de herramientas de
desarrollo de primer nivel de Microchip, incluyendo el MPLAB
ICD 3 (DV164035) con un precio
de 199,95 dlares; el PICkit 3
(PG164130) de 47,95 dlares y
el configurador de cdigo MPLAB
Este ltimo se conecta al entorno de desarrollo integrado
gratuito MPLAB X de Microchip
y proporciona un mtodo grfico
para configurar sistemas de 8 bit
y funciones perifricas, llevando
de este modo a los diseadores
del concepto al prototipo en unos
minutos gracias a una generacin
automtica y eficiente y a la modificacin sencilla de cdigo C para
cada aplicacin.
Los modelos PIC(L)F1764, PIC(L)
F1765, PIC16(L)F1768 y PIC(L)
F1769 ya se encuentran disponibles para muestreo en encapsulados PDIP, SOIC, SSOP, TSSOP y
QFN de 14 y 20 patillas, mientras
que la produccin en volumen est
prevista para marzo.
Para mayor informacin, visite
la web de Microchip en:
http://www.microchip.com/PIC16L_F1769-Page-022415a
Ref. N 1503029
55
Noticias
www.rohm.com
ROHM Introduces New

Brightness (Color)
Sensor Optimized for
Smartphones Industryleading* infrared cutoff
function provides greater enclosure design
flexibility
ROHM has recently announced
the development of a color sensor
for display-equipped devices such
as smartphones and tablets capable
of detecting the color temperature,
brightness, and RGB components of
ambient light.
The BH1745NUC leverages original infrared removal technology and
computing methods to achieve the
industrys highest* infrared cutoff
characteristics, reducing the effects
of infrared rays by over 10x compared with conventional products. This
enables compatibility with dark (low
permeability) optical windows unlike conventional color sensors that
cannot provide accurate detection
56
due to the effects of infrared interference when dark windows are used.
In recent years a greater number
of smartphones, tablets, and other
display-equipped devices have begun to integrate color sensors in order to analyze the RGB components
of ambient light for display image
adjustment or perform backlight
dimming based on the surrounding
brightness levels.
However, the design trend in
many smartphones and portable
devices is to adopt dark optical
windows, which although are more
stylish make it difficult to precisely
detect colors, since less visible light
gets through and the light that does
permeate gets mixed in with IR rays.
In response, ROHM takes advantage of optical sensor expertise
cultivated over many years, including
original infrared removal technology
and proprietary computing methods,
to develop a color sensor that provides unmatched performance even
with dark optical windows.
Key Features
Compatibility with dark optical
windows provides greater design flexibility. Industry-leading infrared cutoff characteristics reduce the effects
of IR rays by more than 10x compared with conventional products.
This provides greater design freedom
by enabling support for even dark
optical windows. ROHMs new color

sensor is capable of filtering only the
spectrum of visible light in order to
perform more accurate brightness
and color temperature calculations
based on ambient conditions.
Ref. N 1503030
www.renesas.com
Renesas Electronics
Europe and IS2T Expand Embedded Software Platform Collaboration to Offer a Faster
Go-to-Market Internet
of Things Strategy
Expanded Partnership Opens the
Java Ecosystem for RZ Microprocessor-Based Design
Renesas Electronics Europe, a
premier provider of advanced semiconductor solutions, is expanding
its collaboration with IS2T, a leading
provider of state-of-the-art software
technology for embedded systems,
to simplify software complexities for
emerging Internet of Things (IoT)
markets.
With their latest collaboration,
Renesas Electronics and new Alliance
Partner member IS2T extend the support of the MicroEJ software platform from the RX microcontrollers
(MCUs) to the latest Renesas RZ/A
group of microprocessors (MPUs).
The RZ/A features an ARM Cortex
A9 CPU that clocks at 400MHz, up
to 10Mbytes of on-chip SRAM, a TFT
LCD interface with graphic accelerators, and numerous communication
peripherals.
Renesas and IS2Ts ambition is to
offer Java and C/C++ developers an
embedded software platform that
drastically lowers costs of building
application software. That software
platform contributes to easily expand
product ranges, build a consistent
and improved user experience across
several devices, and accelerate specification process for HMI-based applications specifically targeted by the
Renesas RZ product family. Typical
markets include building automation,
smart appliances, industrial control,
gateways, and concentrators. The

scalability of the MicroEJ software
platform allows the same application
to run on a wide range of Renesas RX
MCU and RZ MPU devices with various operating systems, depending
on cost/performance constraints.
Renesas and IS2T will also provide
support for the Renesas RZ-A1 Renesas Starter Kit (RSK) board featuring
a graphic display.
Software complexity for embedded design will be a challenge
as emerging IoT markets continue to
solidify and grow. As an embedded
solutions leader, we recognize these
challenges and are working with
strategic partners to simplify the design experience for customers working with our MPUs and MCUs, said
Mohammed Dogar, Senior Manager,
Renesas Electronics Europe. We are
pleased to expand our partnership
with IS2T and bring MicroEJ embedded software platform to our
innovative RZ MPUs, enabling customers to move their embedded devices from prototype to market quickly
and with confidence.
Thanks to our partnership with
IS2T, we are bringing development
cost control to our customers and
a speedier time-to-market without
any sacrifice on the performance of
the device.
By using the combined solutions from both Renesas and IS2T, a
customer can save on development
costs, and accelerate revenues by
improving time to market.
The MicroEJ platform reduces
software complexity, and enhances
Renesas portfolio capabilities, scalability, and software components
reuse, resulting in much better software productivity, which is required
by all companies today, said Dr. Fred
Rivard, CEO, IS2T.
For the past year, IS2T and Renesas have collaborated to support
MicroEJ on the Renesas RX MCUs.
Extending that support to the RZA1 MPU, with its 10 Mbytes of embedded RAM and 1000 MIPS, we will
bring the MicroEJ software platforms
to an unheard level of performance,
allowing customers to bring new
products designed with Renesas
MCUs/MPUs to market quicker than
ever.
Ref. N 1503031
REE Marzo 2015
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n
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estan
www.
e en
on-lin
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ux.c
SERIES DE ALTO RENDIMIENTO

MV-7 OMNI 2D/3D AOI
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Noticias Data Modul
Data Modul Iberia S.L.
C/ Adolfo Prez Esquivel 3

Edificio Las Amricas, Oficina 40
28230 - Las Rozas (Madrid)
Tel: 91 636 6458 spain@data-modul.com
Datamodul le ofrece
TFTs personalizados
Disfruta de nuestro soporte de
diseo excepcional y caractersticas
nicas para el diseo de su perfecto
TFT personalizado. Dependiendo del
tamao de la pantalla, DATA MODUL es capaz de ofrecer totalmente
TFTs personalizados a partir de 800
unidades al mes. La forma y la resolucin es de libre eleccin, las tecnologas Wide View estn disponibles y
la interfaz puede ser adaptada a sus
necesidades.
Opcionalmente, paneles tctiles
resistivas y capacitivas pueden ser
ensambladas en nuestras propias
salas limpias y tambin podemos
ofrecer acoplamiento ptico para
permitir un rendimiento ptico
mximo.
Adems se le puede dar un enfoque especial a su diseo con una
disponibilidad a largo plazo mediante la seleccin de componentes
con garanta de larga vida til. Los
Semi-Custom LCD son tambin una
opcin interesante. Los cambios en
el backlight, la inyeccin de piezas
moldeadas o el cable de conexin se
puede realizar con un precio competitivo por DATA MODUL. Mas info en
spain@data-modul.com
disponibilidad a largo plazo de los

productos juega un papel cada vez
mayor en el entorno industrial de
hoy. Por lo tanto, DATA MODUL se
centra cada vez ms en el desarrollo
del producto patentado.
El nuevo panel PCs industriales
de 7 (18 cm), 10.1 (26cm), und
12,1 (31 cm) en formato de pantalla ancha se basan en la tarjeta eDMCB-Colibri de DATAS MODUL. El mdulo Colibri ARM es compatible con
los pines de la familia de productos
con procesadores NVIDIA Tegra 2 y
3, Freescale Vybrid y I. MX6. Debido
a su rendimiento escalable puede
ser optimizado para aplicaciones
especficas. Las versiones del monitor

en los tamaos mencionados anteriormente estn disponibles para la
conexin a los sistemas informticos existentes. El controlador LCD
instalado eMotion ST2:2 viene con
RGB y DVI de entrada y permite el
funcionamiento del OSD a travs
de RS232.
El DDC / CI aumenta la eficiencia
de forma significativa y convierte los
monitores DATA MODUL en soluciones plug & play inteligentes y universalmente aplicables. El diseo simple
de marco abierto de Panel PC y la
versin del monitor facilita la integracin en instalaciones existentes y
nuevas. Adems, DATA MODUL proporciona soluciones del kit para los
diseos de instalacin predefinidos,
que consiste en el panel TFT, cable
LVDS / TTL RGB, cable de luz de retro
iluminacin y placas controladoras
embebidas en las configuraciones
antes mencionadas.
Opcionalmente, se ofrecen las
versiones con pantalla tctil resistiva
o capacitiva proyectiva de pantalla
tctil. Ambas tecnologas garantizan
una alta precisin funcional cuando
se opera con los dedos y guantes.
La pantalla tctil capacitiva proyectiva de DATAS MODUL estar
disponible en combinacin con la
ltima serie T de Atmel en breve,
que es un gran paso adelante en la
tecnologa.
Las extensas mejoras incluyen
una mayor resolucin de sensores
tctiles, una operacin an ms precisa con guantes, ms estabilidad y
funcionamiento exacto en condiciones de humedad y la integracin de
cubiertas de vidrio ms resistentes
Se pueden realizar versiones a
medida para entornos de aplicaciones especficas. Mas info en spain@
data-modul.com
Un concepto - 3 soluciones - Panel PC, monitor, kit

Integracin de 7 (18 cm), 10.1
(26 cm) y 12,1 (31 cm) paneles TFT
industriales
Disponible con el controlador
embebido y escalable con mdulos
ARM
Tctil PCAP con cubierta de vidrio
o panel tctil resistivo
Integracin rpida y fcil diseo de
estructura abierta o kit
Basado en un concepto modular
DATA MODUL desarrolla soluciones
de sistemas para una gran variedad
de aplicaciones. En particular, la
58
REE Marzo 2015
Noticias Data Modul
Data Modul Iberia S.L.
C/ Adolfo Prez Esquivel 3

Edificio Las Amricas, Oficina 40
28230 - Las Rozas (Madrid)
Tel: 91 636 6458 spain@data-modul.com
Nuevo producto EcoLine: 320 x 240 Chip on
Glass con un solo chip
El recientemente disponible
DM320240ECO-FETF-06-LEDWHITECOG es de 320 x 240 Chip-on-GlassModul en la EcoLine de DATA MODUL que slo utiliza un nico chip
(IST3088). Por lo tanto, los clientes
pueden beneficiarse de un manejo
sencillo y una fcil integracin en su
sistema.
La pantalla tiene unas dimensiones

de 136,6 mm de contorno x 106,0
mm (176,00 mm incl. FPC), una interfaz paralela y una gama de temperaturas de funcionamiento desde
-20 C a +70 C. El mdulo est
disponible como COG FSTN (transflectivo, positivo) versin con luz de
fondo LED blanco.
El DM320240ECO-FETF-06-LEDWHITE-COG es el ltimo producto de la
EcoLine DATA MODUL que ofrece una
serie de estndares Chip-on-Board y
Chip-on-Glass mdulos con resolucin
de 128 x 64 a 320 x 240. Con su
excelente relacin precio-rendimiento
EcoLine es la alternativa perfecta especialmente para los proyectos sensibles
a los precios en el rea de visualizacin
pasiva monocromo.
Todas las pantallas estn disponibles
en stock y garantizado a largo plazo. Para una especificacin detallada
del producto DM320240ECO-FETF06-LEDWHITE-COG, por favor haga
clic aqu:
http://www.datamodul.com/eu/products/products-configurator/productdetails/items/dm320240eco-fetf-06-/
pid/DM69600/cid/2.html
REE Marzo 2015
59
Noticias
www.ams.com
Sensor de color para

dispositivos mviles de
AMS AG
El sensor de color inteligente
TCS3490 mejora la precisin de la
medidad de la temperatura de color
y la intensidad de la luz ambiental
para la visualizacin de un sofisticado
control de la gestin del color para
telfonos inteligentes, tabletas, ordenadores porttiles y cmaras digitales.
Este sensor de color integrado de
cinco canales tiene mediciones correlacionadas extremadamente precisas
de la temperatura de color (CCT) de
la luz. Los dispositivos mviles, como
smartphones, tablets y laptops pueden utilizar estas mediciones para
adaptar dinmicamente su paleta
de colores de la pantalla para proporcionar al usuario una experiencia
de visualizacin superior. Adems del
tradicional rojo, los canales de color
verde y azul del sensor (RGB), se incluye un canal dedicado al infra-rojo (IR)
para la deteccin fiable de la firma IR
de las fuentes de luz ambiente. Esto
permite a las cmaras y los telfonos
inteligentes autnomos ajustar la
temperatura de color del flash para
60
producir mejores fotografas en ambientes de interior y al aire libre. Las

mediciones de color se ven afectadas
por los cambios en el contenido de IR
de la luz, por lo que se incluye un canal pasa-banda de fotodiodos banda
de paso claro (C) para proporcionar
una referencia de medicin directa
para restar matemticamente la energa IR residual no deseada.
El quinto canal de IR es sensible a
la luz IR en el espectro de 700 nm 1,100nm. Debido a que cada fuente
de luz tiene su propia huella espectral, con proporciones conocidas de
ultravioleta (UV), RGB y luz IR, un
sistema puede identificar la fuente
de luz en los alrededores del usuario
mediante la medicin de la IR-to-C
y los coeficientes de canal de Red-aC. En las aplicaciones de cmaras de
telfonos inteligentes, esta capacidad
de detectar de forma fiable la fuente
de luz permite una buena configuracin de equilibrio de blancos en una
cmara de o el flash del telfono
inteligente, lo que resulta en una
mejor calidad de imagen.
Los fotodiodos del sensor
TCS3490 tienen una estructura radial
para crear una respuesta uniforme y
optimizada, independientemente del
ngulo de la luz incidente, especialmente cuando se coloca bajo una
abertura circular.
Ref. N 1503032
www.idm-instrumentos.es
Nuevo escner para

termopares DTS4050
de Scanivalve
Las grandes calderas suelen tener
muchos termopares conectados a
monitores y mapas de temperatura.
El propsito de estas mediciones es
mantener la eficiencia y uniformidad
de la temperatura en las calderas.
Esto es especialmente importante
en las calderas de varios pisos utilizadas en las centrales elctricas. Por
lo general, hay cientos de cables de
termopares a travs de conductos.
Estos grandes paquetes de cables
pueden tener algunas veces cientos
de metros desde el termopar hasta
la sala de control.
El escner digital de termopares
de Scanivalve elimina la mayor parte
de este cableado colocando un mdulo inteligente cerca de la caldera.
El escner de termopares modelo
DTS4050 es la solucin inteligente que puede eliminar los grandes
mazos de cables de termopar. Montando el mdulo DTS en la zona de
la caldera, los cables pueden mantenerse cortos, minimizando as los
problemas de ruido.
Las seales de termopar se convierten en unidades de ingeniera
en C o F en formato digital y con
salidas va Ethernet TCP/IP. Por lo
tanto en vez de paquetes de cables
de termopar con cientos de pies de
longitud solo hay un cable inmune

al ruido que va a la sala de control o
a la red. Esto representa un ahorro
inicial en cables de termopar, mano
de obra para instalar el cable en conductos y la facilidad para localizar
cada canal.
El escner de temperatura modelo DTS4050 incorpora un microprocesador y un convertidor analgico/
digital de 22 bits para convertir a seal digital cada entrada de termopar.
Adems, incorpora un bloque
isotermo como Referencia de Temperatura Uniforme (URT). Por lo tanto
no son necesarios los paneles de
conexin ni uniones fras externas.
Este mdulo resistente acepta 16,
32, 64 pares de termopar de los
tipos E, J, K, N, R, S, T y B.
El mdulo DTS4050 utiliza tablas
de conversin de termopar NIST almacenadas para convertir las seales de mV de los termopares a las
unidades de ingeniera en C o F.
Se puede configurar cada canal de
entrada para un tipo diferente de
termopar.
Comunicacin
Los mdulos DTS4050 utilizan
un probado sistema de comunicaciones Ethernet industrial. El escner
de termopares DTS incorpora un servidor web integrado para una fcil
comunicacin y configuracin. La
operacin se controla mediante un
ordenador. Puede ser comunicacin
directa 24/7 realizada a travs de Telnet, nuestros drivers para LabView
o un servidor OPC.
Ref. N 1503033
REE Marzo 2015
Circuitos
Impresos
Circuitos
Impresos
Circuitos Impresos
para
lala
industria
electrnica
para
industria
electrnica
para la industria electrnica
Noticias
R
R
www.safe-pcb.com
www.safe-pcb.com
www.safe-pcb.com
Safe Pcb incluye nuevas funciones en su

pgina web para los
usuarios.
En el entorno de gestin de pedidos se incluye la nueva funcin
de CONFIGURACIN MULTICAPA. Safe PCB ofrece tres opciones
para los circuitos multicapa:
Configuracin SAFE Los ingenieros de Safe PCB configuran la
mejor opcin multicapa segn las
propiedades del circuito conforme
a los estndares de calidad.
Configuracin GERBER Los
ingenieros de Safe PCB configuran
la multicapa segn las indicaciones
proporcionadas por el cliente en
los archivos GERBER
Configuracin MANUAL El
interfaz de gestin de pedidos
permite configurar ON-LINE la
multicapa, siguiendo las directrices propuestas por el programa
y cumpliendo con los estndares

necesarios para una correcta composicin.
Se proponen dos estructuras
para multicapa: PP+FR4+PP y
FR4+PP+FR4
A partir de aqu se inicia la
composicin; el programa informa
en todo momento de las opciones
correctas posibles, como por ejemplo espesor de cobre, espesor de
PP, espesor mnimo de ncleo, etc.
Se trata de una herramienta
muy til que permitir a los diseadores configurar la estructura de
su circuito de forma segura y fcil.
Tambin hemos implementado
una mejora en el entorno de la
gestin de la cuenta de cliente,
donde se incluye la nueva funcin de Estado de cuentas, para
visualizar la correspondencia de
los pedidos, facturas y pagos de
forma clara.
Ref. N 1503032
Circuitos Impresos
Impresos On-Line
On-Line
La
fcil
de
obtener
sus
Circuitos
Impresos
tiempo
La
forma
ms
fcil de
de obtener
obtenersus
susCircuitos
CircuitosImpresos
Impresosaaaatiempo
tiempo
La
forma
ms
La forma
forma ms
ms fcil
fcil
de
obtener
sus
Circuitos
Impresos
tiempo
ProducFLQ
ProducFLQ
UrgentH
UrgentH
22 das
das
ProducFLQ
ProducFLQ
Standard
Standard
das
55 das
fe-pcb.c
.. fe-pcb.c
.. SelecPCB
SelecPCB

/
/
.. d
d......
ProducFLQ
ProducFLQ
Economy
Economy
das
88 das
...
... W
W
0DWHULDO
0DWHULDO
FR4
FR4
SMi
SMi
CEM1
CEM1
Productos
Productos
Safe-PCB
Safe-PCB
Holland
Holland
Safe-PCB
France
France
Safe-PCB
1..12
1..12
capas
capas
Control calidad
Control calidad
Safe-PCB
Canada
Safe-PCB
Canada
Safe-PCB
Spain
Safe-PCB
Spain
Safe-PCB
China
Safe-PCB
China
The PCB factory

The PCB factory
e-TEST
e-TEST
AOI
AOI
Homologacin
Homologacin
RoHS
RoHS
6HUYLFLR:HE
REE Marzo 2015
6HUYLFLR:HE
oferta
oferta
pedido
pedido
Tracking
Tracking
Safe PCB Spain S.L.

Safe PCB Spain S.L.
Pl. Alsina Sensat 4
Alsina Sensat
4
08320Pl.
El Masnou
(Barcelona)
08320 El Masnou (Barcelona)
Tel +34 694453002
Tel +34 694453002
61
29
www.safe-pcb.com
www.safe-pcb.com
El referente en calidad y servicio
El referente en calidad y servicio
Noticias
www.fadisel.es
Cebek I-92. Avisador

de funcionamiento luminoso/acstico
El I-92 es un circuito de la firma de mdulos electrnicos Cebek
destinado a realizar funciones de
avisador adicional en equipos, estancias o indicadores alimentados
a 230 V.C.A.
Su mbito de aplicacin se circunscribe sobre todo como timbre
luminoso para personas con insuficiencia auditiva, indicador luminoso
en habitaciones de silencio, salas
de conferencias o justamente para
el contrario, en aplicaciones donde
debe alertarse con una seal de timbre la existencia de actividad, como
salas o seales para invidentes, uso
de maquinaria industrial o entrada
a zonas delicadas.
La instalacin y funcionamiento
es eficiente y simple. Conectado en
paralelo con la lnea a 230 V que
se desea controlar, el I-92 al recibir
tensin activar su salida en un funcionamiento intermitente, que no se
detendr hasta que se interrumpa el
flujo elctrico.
Este funcionamiento en paralelo
consigue un salida a la cual puede
aplicarse a su vez cualquier carga
no inductiva de 230 V. C.A., como
iluminacin, timbres, etc.
A ejemplo ilustrativo, el I-92 es el
automatismo responsable de la luz
roja intermitente que encima de una
puerta nos indica que hay actividad
en el interior. As como la seal de
los semforos sonoros que facilita
el paso a los invidentes.
Incorpora potencimetro para
el ajuste de la velocidad de intermi-
62
tencia de la salida. Las dimensiones

del I-92 son 56 x 40 x 20 mm. Tiene
un consumo mximo de 10 mA. y
soporta cargas de un mnimo de
50 W. hasta un mximo de 500 W.
Ms informacin, Web de Cebek: http://fadisel.es/cebek-electronica/automatismos/temporizador-intermitente-a-230v-cebek-i92_r_286_392.aspx
Ref. N 1503034
4-8 ohms e incorpora indicador local

de funcionamiento. Las dimensiones
del TR-21 son 72 x 76,25 x 30 mm.
y es totalmente adaptable a gua
Carril mediante el zcalo C-7565
de Cebek.
Ms informacin, Web de Cebek:
http://fadisel.es/cebek-electronica/
sintesis-de-veu/reproductor-mp3de-5w-per-a-targeta-micro-sd-tr21_r_292_2512.aspx
Ref. N 1503035
Cebek TR-21. Reproductor industrial MP3

de 5W para tarjetas
SD
La firma de mdulos electrnicos
Cebek presenta el TR-21, un nuevo
reproductor de audio digital para
aplicaciones industriales.
El TR-21 permite la lectura y
reproduccin directa de audio en
tarjetas SD, lo que le confiere una
gran versatilidad y comodidad en el
intercambio y configuracin del contenido a reproducir. Cuenta adems
con etapa de potencia incorporada,
cubriendo las aplicaciones donde se
requiere un volumen alto.
Como en el resto de mdulos
Cebek, el circuito ha sido diseado
para poder operar autnomamente
o ser insertado en automatismos y
sistema industriales. Incorpora entradas de contacto para cada control
y salida de audio directa a altavoz,
resolviendo fcil y rpidamente su
integracin en cualquier equipo o
aplicacin. Soporta la lectura de
archivos de audio MP3 de 848 KHz
y con 20320 Kbps. Dispone de entradas de control digital de volumen
de 16 niveles y entradas independientes para los controles de Play,
Stop, Next, Last.
Entre sus principales aplicaciones, el Cebek TR-21 se emplea en
sistemas de avisos y megafona, surtidores de combustible, mquina expendedoras, ascensores, publicidad,
juguetera y maquinaria con sistema
de aviso de emergencia. El TR-21
tambin incorpora ajuste de ganancia mediante potencimetro en el
circuito, con una potencia mxima
de salida de 5 W. R.M.S. (4 ohms).
Se alimenta a 12 V.D.C., tiene
un consumo mximo de 500 mA.
Admite altavoces con impedancia de
www.avnet-abacus.eu
Avnet Abacus, premio

al crecimiento ms rpido en ventas de sensores, switches y rels
de Omron
Los pedidos del fabricante suben significativamente en el primer
ao de colaboracin entre ambas
compaas
9 de febrero 2015 - Avnet Abacus, compaa lder en la distribucin
de componentes de interconexin,
pasivos y electromecnicos y fuentes
de alimentacin en Europa y una
unidad de negocio de Avnet Electronics Marketing EMEA, regin comercial de Avnet, Inc., (NYSE:AVT),
ha recogido el premio de New Distribution Partnership 2014 de Omron,

compaa lder en electromecnicos
y tecnologa de sensado.
Desde que ambas empresas comenzaron su colaboracin en enero
de 2014, las ventas de Omron a
travs de Avnet Abacus han aumentado significativamente, logrando el
crecimiento ms rpido por parte de
un nuevo distribuidor.
Los productos Omron disponibles en el catlogo de Avnet Abacus
incluyen sensores MEMS de presin,
flujo, vibracin y temperatura, switches (tact, rocker y microswitches) y
rels en estado slido y de potencia,
seal y automocin.
Este premio supone el reconocimiento de una empresa que crea
componentes de elevada calidad
con un diseo vanguardista, seala Alan Jermyn, Vicepresidente de
Marketing de Avnet Abacus. Hemos
logrado un verdadero espritu de
colaboracin durante estos doce primeros meses de trabajo con Omron,
lo que se ha traducido en un aumento de ventas. Los clientes europeos,
por su parte, se han beneficiado
de un acceso rpido y eficiente al
catlogo de productos, con soporte
tcnico adicional.
La reputacin de Avnet Abacus
a la hora de ofrecer experiencia tcnica y servicios logsticos eficientes
ha vuelto a quedar demostrada,
destaca Thomas Suhling, Responsable de Distribucin en Europa de
Omron. El crecimiento de ventas
durante el pasado ao ha sido respaldado por el acuerdo con este
distribuidor, cuyos profesionales
proporcionan un magnfico puente
para aquellos clientes que buscan
productos electromecnicos y de
sensado.
Ref. N 1503036
REE Marzo 2015
Noticias
LIDER EN EL MERCADO ESPAOL
Y CON PRIMERAS MARCAS DE NIVEL INTERNACIONAL
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web: www.factron.es
Perifricos en microcontroladores
Gua de diseo para ULPI

Artculo cedido por Microchip
Directrices para diseo de hardware y
explicaciones complementarias para
quienes diseen un sistema que utilice
ULPI (UTMI+ low pin interface).
www.microchip.com
La aplicacin ms habitual del interface ULPI (UTMI+ low pin interface)

consiste en sistemas que conecten un
transceptor USB 2.0 de alta velocidad a
un enlace. Este artculo tiene como objetivo proporcionar una gua de diseo
y verificacin para quienes diseen un
sistema que utilice ULPI con directrices
de diseo de hardware, as como explicaciones complementarias sobre el
protocolo ULPI.
USB es un interface de datos serie
permite el intercambio de datos entre
un ordenador principal (host) y un dispositivo. ULPI define un interface entre
el enlace y el transceptor USB para establecer una conexin o enlace entre el
transceptor y el motor de interface serie
(Serial Interface Engine, SIE) con tan solo
12 patillas.
ULPI es un interface basado en estndares que proporciona una conexin
punto a punto de alta capacidad entre
un SoC o ASIC y un transceptor USB de
alta velocidad, tal como muestra la Fig.
1. ULPI es una versin con menos patillas y una extensin del interface UTMI
(USB transceiver macrocell interface)
y la especificacin UTMI+. La Fig. 2
muestra un ejemplo de interconexin
del sistema.
Diseo del hardware
Figura 1. Interface que

conecta un enlace a un
transceptor.
64
Para cumplir la especificacin de sincronizacin de ULPI y asegurar un diseo robusto del interface ULPI existen tres
elementos fundamentales del sistema
que ayudan a conocer las necesidades
de sincronizacin de ULPI: el transceptor USB, el diseo de placa de circuito
impreso y el SoC.
Figura 2. Interface ULPI entre SoC y transceptor USB en modo reloj de salida.
La hoja de datos de cada transceptor

USB ULPI de SMSC, filial de Microchip
Technology, detalla su sincronizacin
de interface. Para todos los productos
de SMSC, la sincronizacin a ULPI del
transceptor alcanza o supera los requisitos definidos en la especificacin ULPI.
La placa de circuito impreso debera
basarse en las directrices de diseo de
SoC proporcionadas por el proveedor de
SoC. Los principales aspectos a tener en
cuenta para la placa en todos los diseos de ULPI son las pistas de impedancia
controlada (50 a 601), la longitud de
la pista y la influencia entre pistas. Una
regla conservadora para la longitud de
la pista con ULPI consiste en limitar cada
pista hasta una longitud total inferior a
7,6 cm, pero este parmetro depende
totalmente del SoC utilizado. Incluso
SoC de un mismo proveedor que utilicen
el mismo IP de conexin estn sujetos a
diferencias como el enrutado y la multiplexacin de patillas, que afectan a la
sincronizacin de ULPI.
La seal CLK es la referencia de reloj
para todas las seales ULPI y lgicas. Lo
ideal sera que las pistas de ULPI se enrutarn a menos de 1,3 cm de CLKOUT.
Para aumentar la confianza en el
diseo de la placa del ULPI, se debera
realizar el anlisis de integridad de seal
con el objetivo de incrementar la calidad
de seal. Una simulacin precisa puede
poner de manifiesto los problemas de
integridad de seal en una fase temprana del ciclo de diseo, adems de
reducir el tiempo de desarrollo y el coste.
Una resistencia de terminacin en
serie colocada cerca de la fuente de reloj
puede resultar beneficiosa en algunas
aplicaciones de ULPI, pero esto se confirma mejor mediante simulacin. Si es

posible, se recomienda que los diseos
incluyan al menos una resistencia de
terminacin serie de la fuente de reloj
de 01 si se llega a la conclusin de que
la terminacin serie es necesaria una vez
montada la placa de circuito impreso.
Al verificar la sincronizacin o al diagnosticar un problema en un interface
USB, a menudo un analizador lgico
puede realizar estas tareas con rapidez.
Para hacerlo ms fcil se recomienda
llevar todas las seales ULPI a un punto
de prueba. Lo ideal sera llevar las seales
a un interface de sonda de analizador
lgico de baja capacidad Tektronix
D-Max o Agilent Soft Touch. Sin
embargo, para la mayora de las aplicaciones lo ms prctico sera que sencillamente se pudiera acceder a todas
las seales ULPI a travs de un punto de
prueba o de una va accesible desde la
parte superior o inferior de la placa de
circuito impreso.
Al igual que todos los circuitos digitales de alta velocidad, los diseos
robustos deberan aislar las seales ULPI
frente al ruido de las seales adyacentes
y las fuentes de alimentacin.
Arranque y reinicios
La Fig. 3 muestra la secuencia de
arranque del transceptor de SMSC desde el momento en que la fuente de
alimentacin de E/S de ULPI es estable
(T0) hasta el momento en que el transceptor completa su POR (T2). Cuando
se reinicia el transceptor USB, la patilla
DIR pasa a estado alto hasta que el reloj
REE Marzo 2015
Perifricos en microcontroladores
de salida de 60 MHz sea estable. En
modo de reloj de entrada de ULPI, DIR
permanecer en estado alto hasta que
el PLL interno est fijado y sea estable.
En cuanto el transceptor y el enlace
acaban su reinicio el transceptor enva
un RXCMD al enlace.
RESETB indica una entrada de reinicio
de hardware activo en estado bajo en
el transceptor USB. La confirmacin de
RESETB har que se detenga el reloj de
salida de 60 MHz y DIR pase a estado
alto. Internamente, el transceptor USB
saldr de un reinicio por hardware de la
misma manera que saldra de un POR,
como muestra la Fig. 3. El PLL se volver
a fijar y los registros ULPI vuelven a sus
estados por defecto.
El transceptor USB se puede reiniciar
configurando cinco bit del registro de
control de funcin. Mientras el transceptor USB se reinicia, DIR pasar a estado
alto. Dado que el reloj de 60 MHz procedente del PLL permanece fijo durante
el reinicio, el reloj de salida de 60 MHz
(CLKOUT) seguir en funcionamiento.
Sincronizacin y protocolo
La especificacin ULPI define el modo
sncrono, el modo asncrono de bajo
consumo y otros modos asncronos
opcionales. Si bien los transceptores
USB de SMSC soportan todos los modos
asncronos definidos por la especificacin, este artculo se centra en el modo
sncrono.
El interface ULPI sncrono toma como
referencia un reloj de 60 MHz que puede alimentarse mediante el transceptor
USB o el SoC. Todos los transceptores
ULPI deben ser capaces de proporcionar un reloj de salida de 60 MHz y de
manera opcional pueden aceptar un
reloj externo de 60 MHz. Los ltimos
modelos de transceptor USB de SMSC
pueden trabajar en modos de reloj de
salida y entrada de 60 MHz tal como
define la especificacin.
Todas las seales de datos y control
de ULPI toman como referencia el flanco
ascendente de un reloj de referencia de
60 MHz. L
a Fig. 4 est tomada de la especificacin ULPI y muestra el diagrama de
tiempos para el funcionamiento de ULPI
sncrono.
La especificacin ULPI exige el soporte al modo de reloj de salida y es el
modo de reloj ULPI ms habitual. En
este modo, el transceptor USB genera
REE Marzo 2015
el reloj de ULPI de 60 MHz utilizado

por el enlace. Los transceptores USB de
SMSC tambin se pueden utilizar en su
mayora con una fuente de reloj de 60
MHz. Cuando se utiliza el modo de reloj
de entrada, el enlace debe suministrar el
reloj ULPI de 60 MHz al transceptor USB.
A diferencia de algunos proveedores
de transceptores USB que anuncian su
soporte a este modo, SMSC cumple
ntegramente los parmetros de sincronizacin exigidos por la especificacin
ULPI.
Adems de enviar transmisiones y
recibir datos a travs del bus de datos, ULPI define un byte de comando
de transmisin generado por el enlace
y un byte de comando de recepcin
generado por el transceptor. Un comando procedente del enlace inicia
una transferencia ULPI desde el enlace
al transceptor USB. El byte TX CMD
informa al transceptor sobre el tipo de
transaccin iniciado por el enlace. El
enlace inicia una escritura en un registro
inmediato en el transceptor, enviando
para ello primero el byte TX CMD; de
forma parecida, inicia la lectura de un
registro inmediato enviando en primer
lugar el byte TX CMD.
Se enviar un RXCMD cuando el USB
reciba informacin (LineState, RxActive, RxError) o cuando se produzca
un evento de interrupcin (Hostdisconnect, Vbus, IdGnd, interrupciones
Carkit, convertidor RID finalizado). Un
RXCMD tiene una prioridad ms baja
que los datos recibidos y transmitidos
por USB, pero su prioridad es ms alta
que los comandos de lectura y escritura
de registro.
Un TX CMD procedente del enlace
inicia una transferencia ULPI del enlace
al transceptor USB. El transceptor logra
controlar el bus de datos ya que recibe
un paquete al confirmar DIR cuando
est recibiendo datos.
Una suspensin de ULPI no es lo
mismo que una suspensin de USB. La
suspensin de ULPI se define en la especificacin ULPI y proporciona un modo
de bajo consumo para el transceptor
USB. Para entrar en modo de suspensin, se debe borrar el bit SuspendM
en el registro de control de funcin. El
transceptor USB no se puede despertar
desde la suspensin; el enlace debe
confirmar STP para despertar al transceptor USB.
Como alternativa, el transceptor USB
puede despertarse al recibir un reinicio
por hardware.
Diseo del software

Dado que los interfaces ULPI y USB
del transceptor USB se basan en estndares, se puede utilizar un driver comn
para cualquier transceptor USB que
cumpla la especificacin ULPI. Esto se
suministra habitualmente con el paquete de soporte de la placa (Board Support
Package, BSP) del proveedor de SoC.
Los registros utilizados para el funcionamiento del USB se detallan en
la especificacin ULPI. Los drivers de
software deberan escribirse para utilizar
nicamente los registros estndar. Esto
permite mantener la compatibilidad de
software con los transceptores ULPI de
diferentes fabricantes. El transceptor
de SMSC se puede disear aadiendo
pocos cambios o incluso ninguno al
software existente.
La especificacin ULPI proporciona
registros especficos del proveedor para
caractersticas exclusivas del propio proveedor o del producto. Por ejemplo, los
transceptores USB de SMSC ofrecen
caractersticas que aumentan la velocidad de transmisin y la sensibilidad de
recepcin que se configuran mediante
estos registros especficos de proveedor.
Figura 2. Sincronizacin
de arranque y reinicio
al conectar la alimentacin.
Conclusin
Este artculo ha ofrecido algunas
directrices de diseo del hardware y
explicaciones para ayudar a disear un
sistema utilizando un ULPI.
Figura 4. Diagrama de
tiempos para el funcionamiento de ULPI
sncrono.
65
Toda la informacin sobre el enfoque

Artculo cedido por Fluke
www.uke.com
En cualquier aplicacin de imgenes, el enfoque es fundamental.

Imagnese que las imgenes de sus
fechas ms importantes estuvieran
desenfocadas. Las fotos de su boda
o la del primer da de colegio de
su hijo. Prcticamente, dejaran de
serle tiles. Sucede exactamente lo
mismo con las imgenes trmicas: el
enfoque lo es todo. Un mal enfoque
no slo le proporcionar una imagen
termogrfica de poca calidad sino
que se reduce la capacidad de medir
la temperatura con precisin. Con los
diferentes avances en el software de
termografa, hay muchos parme-
que proporcionar datos seguros y lo

siguiente es que tienen que ser datos
de calidad. La nueva tecnologa de
autofocus LaserSharp de Fluke hace
que en una cmara termogrfica el
enfoque deje de ser uno de los principales problemas. El enfoque de la
cmara sobre los diferentes objetos
siempre necesita una gran cantidad
de tiempo, sobre todo si el usuario
no tiene mucha experiencia.
En una jornada de ocho horas
normalmente se toman cientos de
mediciones en infinitud de componentes. Gracias al ahorro de tiempo
que supone enfocar la cmara de
tros de las imgenes que se pueden

ajustar en una imagen guardada para
optimizarla y usarla ms adelante
en informes. Pero en una imagen
guardada no se puede cambiar el
enfoque. El enfoque es un parmetro
ptico y, por lo tanto, no se puede
modificar en una imagen guardada.
Por estos motivos, un enfoque correcto es uno de los aspectos ms
importante de la termografa.
En su trabajo diario, un tcnico
de termografa tiene diferentes responsabilidades mientras realiza inspecciones. Lo principal es que tiene
forma fiable y precisa a la primera, ahorrar horas en sus tareas de

inspeccin y obtendr una mayor
eficacia. Adems, podr inspeccionar
ms elementos en el mismo periodo
de tiempo.
Adems, la tecnologa de autofocus LaserSharp tambin permite
reducir otras dificultades del trabajo
de campo o eliminarlas por completo. Por ejemplo, al trabajar en
condiciones de mucha o poca luminosidad en las que el contraste
de la pantalla LCD puede no ser el
ptimo, el autofocus LaserSharp
Figura 1. Patrones de
calor anormales
66
garantiza un enfoque correcto de la

imagen. La mayora de inspecciones
industriales se realizan con gafas de
seguridad y proteccin facial frente a
arcos elctricos. Tener una buena visibilidad llevando estos equipos puede
ser realmente complicado pero con
la tecnologa de autofocus LaserSharp se puede lograr un enfoque
perfectamente ntido. Los empleados
de ms edad con problemas como la
presbiopa o vista cansada que necesiten gafas tambin podrn obtener
unas imgenes ntidas con facilidad,
incluso al realizar inspecciones en
alturas elevadas. Al seguir las prcticas recomendadas de seguridad para
aplicaciones elctricas en entornos
con una gran cantidad de energa
presente, el objetivo es optimizar
rpidamente los ajustes de la cmara,
incluido el enfoque, y salirse de la
zona de riesgo de arco elctrico. Con
una cmara termogrfica podr realizar estas tareas en mayor nmero y
con ms rapidez, y siempre tendr la
seguridad de que los datos recogidos
son correctos, gracias a la ayuda del
autofocus LaserSharp. En todos
los escenarios de exploracin, unas
imgenes trmicas con un enfoque
incorrecto harn que los pequeos
detalles sean difciles de ver y puede
que no detecte problemas importantes. La tecnologa de autofocus
LaserSharp de Fluke permite crear
un ambiente en el que, en la mayora
de los casos, un tcnico de infrarrojos
con cualquier nivel de experiencia
puede trabajar de un modo eficiente,
con la seguridad de que sus imgenes tendrn un enfoque perfecto.
Piense primero en la calidad de
imagen. Cul de las dos imgenes
de la Figura 1 preferira la mayora de
clientes? En la imagen de la izquierda
es obvio que se trata de la fachada
de una casa. A pesar del enfoque deficiente se pueden apreciar algunos
detalles, como el patrn anormal de
calentamiento que hay alrededor de
la ventana derecha. La imagen de la
derecha tiene mucha ms claridad y
nitidez. En todos los aspectos, la imagen de la derecha tiene una calidad
superior. Hay ms detalles a la vista,
como la orientacin de las lamas de
la fachada y la ubicacin precisa de
REE Marzo 2015
Figura 2. Efecto de emborronado que sucede cuando el enfoque no est optimizado
la ventana. Hasta los reflejos en los

cristales de las ventanas se aprecian
perfectamente. Las empresas que
realizan inspecciones de infrarrojos
buscan imgenes de alta calidad,
como la de la derecha. As pueden
realizar una mejor presentacin y
un anlisis correcto, con la mxima
profesionalidad.
Qu sucede con la medicin de
temperatura? El enfoque tambin
influye aqu, algo que no comprenden completamente los usuarios de
cmaras termogrficas. Justo detrs
de la lente de la cmara se encuentra
el conjunto de sensores. Montado en
un chip electrnico, el sensor consta
de un conjunto de elementos que
reaccionan elctricamente a la presencia de energa trmica. En funcin de la resolucin de la cmara
correspondiente, puede haber una
cantidad diferente de elementos individuales. Imagine que son como
pequeos cuadraditos capaces de
detectar y medir energa trmica. La
Ti400, por ejemplo, tiene un sensor
con una resolucin de 320x240, lo
que fundamentalmente significa que
hay 76 800 elementos individuales
que ven y miden la energa trmica. Con una imagen bien enfocada,
hay un buen contraste entre las zonas con diferente energa trmica de
la superficie que se est inspeccionando. De este modo, los elementos
individuales pueden detectar la inten-
REE Marzo 2015
sidad de la energa que reciben. Si el

enfoque no es correcto, la energa
que se recibe no se concentra de un
modo tan distintivo en los elementos individuales y su capacidad de
respuesta disminuye. Piense que es
similar a una mezcla de las energas
en la que se funden los niveles altos
con los bajos.
En la imagen enfocada que aparece a la derecha de la Figura 2, se
ve la diferencia entre la zona con
la mayor cantidad de energa, en
comparacin con el punto que tiene
justo al lado. Esta distincin permite al detector cuantificar con ms

precisin la cantidad de energa que
recibe cada detector. El recuadro que
hay alrededor de la anomala recibe un valor de aprox. 130 C como
mximo valor aparente. Compare
esto con la imagen mal enfocada;
en esa imagen, el recuadro de zona
asigna un valor muy diferente para la
temperatura mxima aparente. Esto
se debe al efecto de emborronado
que sucede cuando el enfoque no
est optimizado. Los fabricantes de
cmaras saben desde hace tiempo
que el enfoque es fundamental para
obtener un buen rendimiento en
medicin de temperatura y calidad
de imagen, por lo que ya se ha avanzado mucho para que el enfoque sea
ms sencillo y preciso. Recientemente
han proliferado las cmaras termogrficas con autofocus. Casi todos
los fabricantes tienen un modelo con
esta caracterstica y, a pesar de que
facilita el enfoque en gran manera...
tambin tiene algunas desventajas.
El autofocus se realiza mediante
un sistema complejo de componentes. La cmara realiza un anlisis
ptico de la energa que pasa por la
lente. Muchas cmaras toman una
muestra en una lnea especfica o
un recuadro ms o menos grande
en la parte central de la imagen. A
continuacin, un sistema electromecnico ajusta el enfoque hasta que
se detecta la mxima cantidad de
contraste en la imagen. Los usua-
Figura 3. Los sistemas

de autofocus normales
enfocarn la proteccin
metlica.
67

Figura 4. Equipos de
una subestacin detrs
de una valla.
rios que hayan utilizado sistemas de

autofocus pueden dar fe de que a
veces es necesario recurrir al enfoque
manual una vez que el automtico
haya llegado a su mximo. Se debe
a las limitaciones de la tecnologa. A
menudo el objeto que ms interesa al
tcnico de termografa no se puede
optimizar con el autofocus porque
no puede decidir lo que la cmara
usa como punto de deteccin. Hay
un ejemplo concreto en la Figura
3. El objeto que interesa est en la
conexin que hay detrs de la rejilla
metlica. En este caso, el enfoque
termin aplicndose a la rejilla en
lugar de a la conexin. Puede ver
otro ejemplo en la Figura 4, donde
el recuadro central contiene muestras con diferentes profundidades,
como la valla, el transformador, los

elementos que aparecen a lo lejos...
algo que acaba confundiendo al
autofocus, con unos resultados apreciables. En ambos casos es necesario
recurrir a un nuevo enfoque manual
para obtener una imagen de calidad.
Con la nueva tecnologa de autofocus LaserSharp de Fluke, innovadora en el mercado de los infrarrojos
y presente en la serie de productos
Ti200/300/400, se ha mejorado mucho el proceso de enfoque. La gama
de productos Fluke combina tecnologas de otras lneas de producto para
dar lugar a soluciones innovadoras,
como el autofocus LaserSharp. La
serie Ti400 de cmaras termogrficas
proporciona al tcnico de termografa la opcin de decidir qu es
lo importante dentro de la zona del

autofocus. Un disparador independiente permite iniciar el autofocus
LaserSharp. Gracias al lser incorporado se puede identificar la zona
de inters con total precisin.
La cmara Ti400 detecta la distancia que hay hasta el objeto y ajusta
el enfoque para optimizarlo. As,
los tcnicos de termografa podrn
enfocar objetos que pueden estar
parcialmente ocultos por otros objetos. Por fin se puede enfocar a los
equipos de la subestacin por detrs
de la valla, con independencia del
material que haya entre la cmara y
el objeto de inters.
Los equipos que estn por detrs
de protecciones de metal expandido
o de un armario elctrico con rejillas
de ventilacin (consulte las fotos
de la Figura 5) se pueden examinar
con precisin, ya que el autofocus
LaserSharp de la Ti400 permite
que la cmara termogrfica apunte
al objeto en cuestin incluso a travs
de la rejilla.
El aufocus LaserSharp de Fluke
permite minimizar o eliminar por
completo los errores de enfoque, lo
que reduce las veces que el tcnico
de termografa tiene que volver a realizar mediciones sobre el terreno para
obtener unos datos ms correctos,
e igualmente permite obtener unos
datos ms precisos de temperaturas.
Adems, permite que el tcnico se
concentre en otros aspectos importantes, como la seguridad y en el
resto de cosas que tiene que hacer
un tcnico de termografa para obtener datos de alta calidad de su
cmara.
Figura 5. Enfoque en
objetos que puede dificultarse con los sistemas tradicionales de
autofocus.
68
REE Marzo 2015
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Software de diagnstico
Mejore la estrategia de mantenimiento

gracias a la monitorizacin del estado
de funcionamiento en lnea
Artculo cedido por National Instruments
www.ni.com
Autores: Kamalina
Srikant, director de producto de soluciones de
monitorizacin del estado de funcionamiento
de NI.
70
A medida que las plantas de

generacin de energa envejecen,
disponer de sistemas operativos
flexibles y eficientes resulta an
ms crtico para satisfacer las cambiantes demandas de la energa
elctrica.
Para ayudar a satisfacer estas
demandas, las plantas de generacin de energa requieren una
produccin continua con un riesgo
mnimo de interrupcin.
Como resultado de ello, las partes interesadas en la generacin
de energa estn desarrollando
estrategias de mantenimiento del
estado de funcionamiento en lnea y procedimientos para prevenir
fallos, garantizar un programa de
mantenimiento optimizado y ayudar a evitar el impacto econmico
y ambiental.
Los planes ms eficaces combinan dos elementos: incluyen estrategias de monitorizacin del estado
de funcionamiento en lnea, tales
como los factores de tendencia,
por ejemplo, los disparos y alarmas
de mayor importancia que estn
diseados para hacer frente a la
degradacin, junto con las prcticas tradicionales para acondicionar
la monitorizacin.
Una planta de energa utiliza un
gran nmero de motores elctricos
y equipos rotativos que van desde
cientos a varios miles de activos
crticos y no crticos en una planta
de energa dada. La mayora de
los fallos de los motores y equipos rotativos se manifestarn en
forma de vibracin o temperatura
excesiva.
Los fallos imprevistos en un
equipo pueden causarle dao, lo
que afecta el tiempo de funcionamiento de la planta.
Estos activos crticos y no crticos son vitales para la operacin
eficiente y fiable y actan como
los principales indicadores de la
eficacia de una planta. Afortunadamente, los fallos de los equipos
rotativos y de los motores se pue-
den reducir mediante programas

de mantenimiento predictivo de
monitorizacin del estado de funcionamiento en lnea.
Qu es la monitorizacin del estado de
funcionamiento?
En la cada vez ms competitiva
economa global de hoy en da, se
necesita una estrategia de mantenimiento predictivo para garantizar
una produccin fiable y la satisfaccin del cliente, que son dos de los
aspectos ms importantes para llevar a cabo una operacin exitosa.
La monitorizacin del estado
de funcionamiento es un aspecto
de mantenimiento predictivo que
proporciona toda la informacin
necesaria para tomar decisiones de
planificacin del mantenimiento.
Se trata de comparar los indicadores clave de medida, como la
vibracin y el consumo de energa,
con los valores basales del compor-
tamiento normal para determinar si

hay alguna degradacin de la salud
del equipo (Ver Figura 1).
Consiste en recopilar datos,
procesar y analizar seales para
proporcionar una imagen completa
del estado de funcionamiento de
la mquina.
El Instituto de Investigacin de
Energa Elctrica (Electrical Power
Research Institute) ha calculado
los costes de mantenimiento comparativos en dlares por caballo de
fuerza (HP) para diferentes estrategias de mantenimiento. Segn
la investigacin, una estrategia de
mantenimiento programado es lo
ms caro, $24.00 por HP. Una estrategia de mantenimiento reactivo
es la segunda ms cara, $17.00
por HP, pero tambin puede ser
peligrosa. Una estrategia de mantenimiento predictivo es la ms
rentable, tan slo $9.00 por HP y
reduce el riesgo de daos por fallos
catastrficos a los equipos secundarios y a las personas.
Figura 1. La monitorizacin del estado de funcionamiento hace posible que los usuarios nales
implementen una estrategia de mantenimiento predictivo mediante la toma de medidas regulares a travs de sensores conectados a un activo rotativo y su comparacin con una base de
referencia para detectar la degradacin de su salud. Foto cedida por: Signal X Technologies.
REE Marzo 2015
Comparacin de la monitorizacin manual y
automtica del estado
de funcionamiento
Tradicionalmente, la monitorizacin del estado de funcionamiento
se aplica a travs de rondas rutinarias de diagnstico manual. Sin embargo, las tendencias, como la utilizacin de sensores de menor coste
y sistemas de control automticos
y la aparicin de la analtica de Big
Data, estn impulsando la adopcin de soluciones automticas.
La aplicacin de la monitorizacin
del estado de funcionamiento en
lnea a ambos activos crticos (pensemos en turbinas) y no crticos
(tales como compresores, bombas
y ventiladores, ver la figura 2) en
un entorno de produccin dado,
proporciona la mayor visibilidad
sobre la fiabilidad global de la flota
de activos o de la planta, lo cual
ayuda a las empresas a comprender
a fondo sus operaciones y tomar
decisiones en el negocio.
En el caso de los grandes y caros bienes de equipo y maquinara
rotativa, se justifica fcilmente el
coste de la implementacin de una
solucin de monitorizacin del estado de funcionamiento en lnea.
El beneficio ms importante
es el incremento de los ingresos,
que se debe al mximo tiempo de
funcionamiento y a la eficiencia
ptima de la maquinaria de produccin.
El correcto funcionamiento de
las mquinas garantiza el mximo rendimiento y al monitorizar
las mquinas de produccin los
usuarios finales pueden detectar
tambin los defectos en la produccin de productos basados en el
comportamiento de la mquinas,
lo que reduce los desechos y la
utilizacin de materias primas, al
mismo tiempo que se incrementa
la calidad del producto.
Los usuarios finales tambin
pueden obtener una reduccin de
costes mediante un sistema de este
tipo. Gracias a reparaciones estratgicas, los costes de operacin y
mantenimiento de las mquinas
dotadas de un sistema de monitorizacin del estado de funcionamiento pueden disminuir significativamente.
REE Marzo 2015
El sistema puede tambin identificar el desarrollo de fallos con

suficiente tiempo para programar
adecuadamente el mantenimiento
en caso de paradas planificadas,
evitando costosas paradas de planta.
Mediante la supervisin de diversos parmetros de rendimiento,
el sistema de monitorizacin del
estado de funcionamiento puede
ayudar de hecho a advertir de la
inminencia del riesgo de fallos y
ayudar a evitar lesiones graves. Los
sistemas de monitorizacin en lnea tambin eliminan la necesidad
de que los trabajadores entren en
ambientes peligrosos para tomar
medidas.
de recoger por lo general algunas

medidas al mes para cada pieza
de maquinaria, como mucho. Una
utilidad tpica de generacin de
energa toma ms de 60.000 medidas por mes. En ciertos casos, los
operadores de lnea, que toman
nota manualmente de los valores
de los datos, pueden cometer errores o incluso copiar los resultados
anteriores. La monitorizacin en
lnea elimina estos errores y ayuda
a garantizar la recoleccin continua
de datos.
Diagnstico mejorado: Al utilizar una sola base de datos, hay
disponibles ms datos de tendencia histrica y de referencia para
predecir fallos con mayor significaFigura 2. Mediante la
aplicacin de la monitorizacin de estado
de funcionamiento en
lnea a los activos no
crticos, tales como
grupos de bombas,
se puede obtener una
perspectiva de la abilidad de estos activos
para tomar decisiones
en el negocio. Foto
cedida por: Signal X
Technologies.
Optimizacin de la fuerza laboral: las rondas de diagnstico

manuales pueden ser extremadamente lentas y requieren viajes
significativos y tiempo de preparacin, dejando menos tiempo
para que los especialistas puedan
analizar realmente los datos y evaluar el mantenimiento requerido.
Adems, muchas industrias estn
reportando que los expertos calificados en vibraciones y mantenimiento predictivo estn a punto
de jubilarse. La monitorizacin del
estado de funcionamiento en lnea
ayuda a garantizar que el personal especializado est dedicando
el mximo tiempo a las tareas de
mayor valor.
Menos lagunas en los datos:
Al realizar rondas manuales para
recopilar datos, los operadores de
lnea de las compaas slo pue-
cin estadstica. Adems, debido al

diagnstico manual, la interpretacin de un fallo se basa a menudo
en la experiencia y el conocimiento
de un especialista, y esta experiencia puede variar significativamente
de un especialista a otro.
Consideraciones para
la eleccin de un sistema de monitorizacin
del estado de funcionamiento
Antes de elegir un sistema de
monitorizacin del estado de funcionamiento, es importante entender qu tipos de mquinas y
fallos deben ser monitorizados. La
amplitud y nmero de mquinas
(por ejemplo, monitorizacin de
rodamientos, engranajes, motores
y transformadores con respecto a
71
Figura 3. Este es un ejemplo de un sistema de
monitorizacin del estado
de funcionamiento activo
en lnea para toda la ota.
turbinas simplemente crticas) y los

tipos de medidas necesarios para
detectar los fallos formarn una
base para esta decisin.
Por ejemplo, en muchos casos,
la utilizacin de medidas de fusin de diferentes tipos de sensores
proporcionar un diagnstico ms
preciso.
Una vez identificados estos
criterios, es importante tener en
cuenta lo siguiente cuando se elige
un proveedor para una solucin
de monitorizacin del estado de
funcionamiento (ver la figura 3):
a) La flexibilidad de la solucin
para ser escalada de acuerdo a
la evolucin de las necesidades,
como el soporte para nuevos tipos
de algoritmos, soporte para una
amplia variedad de E/S y sensores
emergentes y la capacidad de realizar un escalado a un gran nmero
de sistemas.
b) La apertura de la plataforma para permitir el acceso a las
medidas en bruto de ingeniera y
ampliar la solucin para cumplir
con los requisitos del programa de
mantenimiento.
c) La interoperabilidad con paquetes de hardware y software de
terceros que permita la integracin
con los sistemas existentes CMMS
y ERP; as como, con cualquier histrico de base de datos o software
empresarial de gestin de procesos
utilizado.
d) La amplitud y calidad de la
oferta de productos de la compaa, incluyendo la robustez del
hardware y el nmero de algoritmos disponibles.
72
e) El precio de una solucin

hardware y software de monitorizacin, incluyendo si es posible,
el escalado de una solucin de
monitorizacin del estado de funcionamiento en lnea para cubrir,
por ejemplo, la mayor parte de los
activos de mquinas rotativas.
f) Los servicios se ofrecen para
ayudar a facilitar una solucin de
extremo a extremo desde el activo
a la infraestructura de TI, ya sea
directamente o a travs de una red
de socios.
Al implementar un sistema de
monitorizacin del estado de funcionamiento a gran escala, hay
tres consideraciones tecnolgicas
principales que entran en juego.
La primera es la gestin de datos, lo que implica el uso de una
estructura de datos adecuada y la
reflexin sobre la base de datos
para una fcil minera de datos, la
capacidad de alarmas y la aplicacin de una estrategia de envejecimiento.
El segundo es el anlisis de datos, que incluye los algoritmos especficos de la aplicacin y el anlisis o el pronstico predictivo de
nivel superior. Involucra decisiones
en tiempo real e inteligencia embebida cercana a la fuente del sensor,
as como la realizacin de anlisis

de datos en reposo en los servidores que utilizan datos agregados
procedentes de varias mquinas.
En tanto que el nmero de adquisicin de datos o sistemas de
monitorizacin se incrementa, la
gestin y el anlisis de datos se
vuelven cada vez ms complejos y
una tercera consideracin se vuelve
crtica, la gestin de sistemas.
La administracin remota de un
gran nmero de sistemas de monitorizacin ayuda a incrementar
la fiabilidad, la utilidad y la disponibilidad de la solucin global.
Por ejemplo, gracias al paquete de
software NI InsightCM Enterprise,
los usuarios finales pueden realizar
con mayor eficacia tareas como la
visualizacin de la salud de todos
los sistemas, la conexin a la red y
la adquisicin de datos precisos, as
como la configuracin remota de
los canales y la carga de imgenes
de la aplicacin del firmware en
los sistemas.
En ltima instancia, esta solucin de software permite a los
usuarios visualizar y administrar
los datos y los resultados, lo que
simplifica la administracin remota
de un gran nmero de sistemas de
monitorizacin.
REE Marzo 2015
EQUIPOS DE COMUNICACIN Y CONTROL INDUSTRIAL
Comunicacin y Control Industrial

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CONECTIVIDAD ETHERNET
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Servidores Serie a Ethernet (1-4 puertos)

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Pasarelas Modbus - Ethernet a Serie
Prolongadores (hasta 1,9Km)
Convertidores de Medio: A fibra ptica
Switches gestionados y no gestionados
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Protectores contra sobretensin
Sistemas RS485 Modbus modulares de E/S

E/S digitales y analgicas por RS-485
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Paneles tctiles
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Paneles tctiles PC
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Convertidores TTL/RS232/422/485
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Convertidores de bucle de corriente
Convertidores de baudrate
Convertidores serie a paralelo
Convertidores serie a fibra
Aisladores y Repetidores
Combinadores, Conmutadores y Separadores
Repetidores CAN y Convertidores CAN a fibra
CONECTIVIDAD INALMBRICA
ADQUISICIN DE DATOS
m)
Radio mdems serie en 868MHz (hasta 40,2Km)
Radio mdems serie en 2,4GHz (hasta 4,8Km)
m)
Radio mdems serie en 900MHz (hasta 11,3Km)
Radio mdems USB en 2,4GHz
Radio mdems Ethernet en 2,4GHz
Punto de Acceso Ethernet a WiFi
Servidor Serie a WiFi y Ethernet (1-4 puertos)
Pasarelas Celulares a Ethernet y Serie
CONECTIVIDAD USB
Pasarelas USB a Ethernet

Convertidores USB a RS232 (hasta 16 puertos)
s)
Convertidores USB a RS422/RS485 (hasta 8 puertos)
Prolongadores por Fibra (hasta 10Km)
Prolongadores por cable UTP (hasta 100m)
0m)
Prolongadores inalmbricos (hasta 30m)
Hubs con aislamiento ptico
Cables USB
ALIMENTACIN Y PROTECCIN
Carcasas no metlicas
Bloques de terminal
Carril DIN
Canalizacin de cable
Cables serie
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Patch Cords y adaptadores para fibra ptica
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Fuentes de alimentacin para Carril DIN (hasta
480W))
Transformadores de pared
Fuentes de alimentacin redundantes
Sistemas de control de bateras
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Anlisis del ruido de fase de la sntesis

fraccionaria N de un modulador sigmadelta de 3er orden
Artculo cedido por Keysight Technologies
www.keysight.com
Autor: Akmarul Arifn
Bin Salleh, I+D CTD
La fraccionaria N basada en modulador sigma-delta (SDM) se usa con

mucha frecuencia en los instrumentos de RF para obtener precisin de
frecuencia de salida escalable segn
una divisin de nmeros fraccionarios que no dependa de la frecuencia
de referencia y conseguir un ancho
de banda de lazo ms amplio para
obtener un tiempo de conmutacin
ms rpido. En este artculo se analizar el funcionamiento de un SDM
de 3er orden y cmo se deriva el ruido
de fase de la sntesis.
Introduccin
En un lazo de enganche de fase
(PLL), se usa la fraccionaria N de un
SDM en la ruta de retroalimentacin,
donde su entrada es una seal de
VCO Fout y su entrada es una frecuencia igual a Fref, tal como se
indica en la Figura 1.
En la mayora de los casos, tal
como se observa ampliamente en el
un PLL.
sector, se utiliza un SDM de 3er orden. En general, se conocen bien las

caractersticas y el comportamiento
de ese SDM. En este artculo se analizar el ruido de fase de la sntesis
de un SDM de 3er orden, qu es la
ecuacin del ruido de fase y cmo se
deriva.
La ecuacin del ruido de fase se
derivar en la entrada de la fraccin
N, que es el nodo Fout. Para el anlisis del ruido de fase del lazo resulta
ms sencillo definir la fraccin N en
el nodo Fout. Pero antes de eso, es
importante saber cmo funciona un
SDM de 3er orden.
Funcionamiento de una
fraccionaria de un SDM
de 3er orden
Un SDM de 1er orden no es ms
que un nico acumulador digital con
bit de desbordamiento, que resulta
sencillo de implementar en hardware. La salida del bit de desborda-
Figura 2. Fraccionaria N de un SDM de

1er orden.
miento se suma a la porcin entera

N, con lo que se obtiene la suma
de la parte entera N y la parte fraccionaria F. Llamaremos a esta suma
N.F. En la Figura 2 se muestra el
diagrama de un SDM de 1er orden.
En la Figura 2, N es la parte entera y .f es la parte fraccionaria. La
letra k especifica la anchura de bits
del acumulador, que tambin es el
tamao del nmero .f. Hay un lazo
de retroalimentacin que va desde
la salida del acumulador hasta la
entrada B del acumulador. Puesto
que la salida de suma est limitada
por el desbordamiento, este lazo
de retroalimentacin es estable en
todas las condiciones. La salida se
define como Eo, puesto que esta
definicin se utilizar ms adelante
en el anlisis de ruido. El tamao
de k determina la resolucin de frecuencia en funcin de la ecuacin
siguiente:
Freq_resolution=Fref/(2k)
Figura 3. Patrn del

bit de desbordamiento o de .F para un
SDM de 1er orden con
acumulador de 3 bits.
.F=3/8.
74
donde Fref es la frecuencia de referencia. Por ejemplo, si k=anchura

de 3 bits y Fref=10 Mhz, la resolucin de frecuencia es de 10 Mhz/
(8)=1,256 Mhz. Si se necesita ms
precisin, debe utilizarse una mayor
anchura de k.
REE Marzo 2015
Figura 4. SDM de 3er orden para fraccionaria N, utilizando MASH.
Figura 5. Patrn del bit de desbordamiento o de .F para un SDM de 1er orden con
acumulador de 25 bits.
Otro aspecto que debe tenerse

en cuenta, con independencia del
tamao de k, es que la salida de
desbordamiento ovfl=Yo es siempre de 1 bit, que puede ser 0 (bajo)
o 1 (alto). Esto significa que Ninst
puede ser N o N+1. Por tanto, si
N.F=3+3/8=3,375, Ninst alternar
de forma continua y pseudoaleatoria, de modo que la media de Ninst
sea 3,375. El denominador de .F es
8 porque en este ejemplo k=3. En la
Figura 3 se muestra Ninst real, donde
N.F=3+3/8=3,375.
En la Figura 3 se muestra el patrn de .F o del bit de desbordamiento. Un anlisis rpido muestra que,
por cada 8 ciclos, 3 bits son altos.
De esto se obtiene una relacin de
.F de 3/8. (Nota: ignorar los primeros
bits, puesto que esta seal es una
transitoria de arranque).
En la mayora de los casos, para
disear un SDM de 3er orden se usan
REE Marzo 2015
tcnicas de conformacin de ruido

multifsico (MASH). Construir SDM
de 3er orden utilizando MASH aporta
algunas ventajas.
En primer lugar, uno de los elementos que se usa es el acumulador
simple de la Figura 2. En segundo
lugar, se necesitan componentes
adicionales sencillos como sumadores y FF, y los nicos lazos de retroalimentacin son los propios de cada
acumulador. De este modo, el SDM
de orden superior obtenido usando
MASH ser estable en todas las condiciones y ser relativamente fcil de
construir en hardware. En la Figura 4
se muestra el diagrama de bloques
de un SDM de 3er orden construido
usando MASH.
Se necesitan 3 elementos sumadores y 2 elementos de retardo. El
elemento de retardo viene indicado por el bloque Z-1, que resulta
fcil de implementar utilizando un
multivibrador biestable D. Como
se puede ver, no hay ms lazos de
retroalimentacin que los internos
de los acumuladores.
Por tanto, el diagrama de la Figura 4 debera mantenerse estable en
todas las condiciones. En el SDM de
1er orden hemos visto que Ninst puede ser 0 o +1. Por consiguiente, el
resultado es N o N+1. En el caso del
SDM de 3er orden, las desviaciones
mxima y mnima de Ninst se pueden deducir fcilmente estudiando
la Figura 4.
En los 2 sumadores de la derecha,
la desviacin mxima de Ninst se
producir cuando los puntos sean
2b=1, 2c=1, 1c=1 y 1a=-1. Esto
da como resultado una desviacin
mxima de Ninst de +4. 1a es el
valor anterior debido al bloque Z-1.
Debe tenerse en cuenta que el
punto 1a no puede ser inferior a
1a=-1 (por ejemplo, 1a=-2). Del
mismo modo, la desviacin mnima
de Ninst se producir cuando 1c=0,
1b=-1 y 1a=2. Esto da como resultado una desviacin mnima de
Ninst de -3.
Figura 6. Salida estructurada de un SDM

de 1er orden.
75

Yo ( z ) = Po ( z ) Eo ( z )
Yo ( z ) = X ( z ) (1 z 1 ) Eo ( z )
Figura 7. Diagrama de flujo de seales de un acumulador digital.
En conclusin, para un SDM de

3er orden, Ninst oscilar entre N-3 y
N+4, con el fin de obtener la media
de N.F. En la Figura 5 se muestra la
traza de Ninst para el SDM de 3 er
orden.
En la Figura 5, .F es irracional,
por lo que el patrn de .F no es estructurado. Si se tiene un patrn
estructurado, se obtendra una espuria llamada espuria estructural. Al
observar la Figura 5 resulta difcil ver
un patrn o una repeticin. Ahora,
utilizando el valor irracional de .F y
el mismo acumulador de 25 bits,
analicemos la salida del SDM de 1er
orden. Esto es lo que se muestra en
la Figura 6. Evidentemente, segn
la Figura 6, la salida es bastante estructurada, lo que dar lugar a una
espuria estructural.
Si comparamos el SDM de 1er orden con el de 3er orden en lo referente al rendimiento de espurias, el
SDM de 3er orden ofrece un rendimiento superior. Uno de los principales motivos de ello es que el SDM
de 3er orden cuenta con 8 valores de
Ninst distintos entre los que saltar,
mientras que el SDM de 1er orden
tiene solo uno. Este rendimiento
superior en relacin con las espurias
es otro de los motivos por los que se
prefieren los SDM de 3er orden.
Anlisis del ruido de un

SDM de 3er orden
Para analizar el ruido del SDM
de 3er orden que hemos visto en la
Figura 4, necesitamos analizar el
ruido del acumulador, uno de los
elementos del sistema. Para ello,
veamos qu contiene el acumulador
digital. Esto es lo que se muestra en
la Figura 7. Al igual que en la Figura
2, X es la entrada o .F. Por su parte,
Yo es el puerto de desbordamiento.
El nodo de suma se define como
-Eo. Po es la salida no acotada del
acumulador. El bloque entre Po y ovfl
(desbordamiento) es un cuantificador de 1 bit. Analicemos la seal y
la funcin de transferencia de ruido.
El ruido de entrada es el error de
cuantificacin Eo, sumado por el
cuantificador de 1 bit.
Veamos la Figura 7. La primera
ecuacin se deriva en la 2 caja sumadora:
Po ( z ) = X ( z ) Eo ( z ) z 1
eq1
La segunda ecuacin se deriva en

la 2 caja sumadora:
Eo ( z ) = Po ( z ) Yo ( z )
eq2
Al despejar Yo(z), obtenemos:
eq3
Si observamos la eq3, vemos que

la funcin de transferencia de la
seal X(z) es 1 y la funcin de transferencia del ruido Eo(z) est conformada por (1-z-1).
Cuando se usan tcnicas de
MASH para obtener un SDM de orden superior (en este caso usaremos
el 3er orden para el clculo), el diagrama es el que se muestra en la
Figura 8. Los bloques despus de Y2
y Y3 representan el retardo y la ruta
de paso como en la Figura 4.
Para calcular la funcin de transferencia en Ninst, y luego poder
calcular el ruido, primero debemos
calcular Y1, Y2 y Y3. Usando eq3,
esto es bastante sencillo.
Y1( z ) = X ( z ) + (1 z 1 ) E1( z )
Y 2 ( z ) = E1( z ) + (1 z 1 ) E2 ( z )
Y 3 ( z ) = E2 ( z ) + (1 z 1 ) E3 ( z )
Y2b y Y3b son la versin modificada retardada de Y2 y Y3. Se definen del modo siguiente:
2
Y 2b ( z ) = (1 z 1 ) E1( z ) + (1 z 1 ) E2 ( z )

3
Y 3b ( z ) = (1 z 1 ) E2 ( z ) + (1 z 1 ) E3 ( z )
Ahora ya disponemos de los ingredientes necesarios para calcular

la funcin de transferencia de Ninst.
3
Ninst = N + X ( z ) + (1 z 1 ) E3(z)

Ninst ( z ) = N + X ( z ) + (11 ) E1( z ) +
2

+ (1 z 1 ) E1( z ) + (1 z 1 ) E2 ( z ) +

1 2
1 3
+ (1 z ) E2 ( z ) + (1 z ) E3 ( z )

Simplificando lo anterior, obtenemos la ecuacin eq4:

3
Ninst = N + X ( z ) + (1 z 1 ) E3 ( z )
eq4
Como se ha mencionado en la
Introduccin, el ruido de fase se
definir en el nodo Fout. Por tanto,
utilizando eq4, obtenemos eq5. La
unidad de Fout(z) en eq5 est en Hz:
flujo de seales de un
SDM de 3er orden.
76
Fout ( z ) = ( N + X(z)) fref + (1 z 1 ) fref E3 ( z )
A partir de eq5, el ruido lo apor-
REE Marzo 2015

ta E3(z) y est conformado por (1z-1)3. Por tanto, el paso siguiente
consiste en definir el ruido de E3(z) y,
a continuacin, convertir la ecuacin
de ruido del dominio z al dominio s
o f. El dominio s es el empleado para
el anlisis de la dinmica de lazos o
el anlisis del ruido de lazos.
Se considera que el error de cuantificacin E3(z) presenta una distribucin uniforme. Tiene una varianza
de 1/12 en el ancho de banda de
fref. Por tanto, la densidad espectral
de potencia (PSD) es:
SE 3 ( z ) =
1
12 fref
S ( z ) =
eq6
De este modo, eq5 y eq6 permiten calcular la PSD de la frecuencia

en Fout:

S f ( z ) = (1 z
1 3

fref SE 3 ( z ) eq7

Puesto que lo que queremos calcular es el ruido de fase, necesitamos

convertir eq7 de PSD de frecuencia a
PSD de fase. Tendremos que utilizar
la integracin rectangular simple.
En el caso de una seal discreta, la
frecuencia se define como:
(k ) =
Figura 9. Traza del ruido de fase de un SDM

de 3er orden.
( k ) ( k 1)
t
t es el paso de tiempo entre

muestras discretas, que es Ts. Puesto que t es aproximadamente 1/
fref, podemos convertir el dominio k
discreto de eq9 en dominio z:
( z ) = z 1 ( z ) + ( z ) Ts = z 1 ( z ) +
( z) =
2
f ( z)
fref (1 z 1 )
2 f ( z)

fref
= 1 e
2
3
1

(1 z 1 ) fref

12 fref
i Ts
1 eiTs = 1 (cos ( Ts) isin ( Ts))

Por tanto:
1 z 1 = 1 ( cos ( Ts) i sin ( Ts))
Al igual que en eq11, necesitamos

la magnitud de eq12. La magnitud
de eq12 se calcula a continuacin:
(1 cos ( Ts))
L(f)=Se_3rd(f)
Como sealan algunas obras de
referencia, la ecuacin del ruido de
fase eq14 se puede simplificar ms.
Una frecuencia de offset de inters
en el PLL es mucho ms baja que
fref, y eq14 se puede simplificar
como eq15 para una frecuencia f
de offset pequea.
4
eiTs = cos ( Ts ) isin ( Ts )
1 z =
REE Marzo 2015
1 e
sTs
Todos los pasos que hemos utilizado para llegar a eq14 han tenido
PSD a ambos lados. El ruido de fase
de banda lateral nico se puede definir como:

f
2
2 sin

fref

S _ 3rd _ small ( f . fref ) =
=
3 fref
1 z 1 = 1 esTs
1

2

S ( z ) =
1
fref (1 z )

eq11
3 fref
eq10
Ya se puede calcular la PSD de

fase en el dominio z convirtiendo
eq10 a PSD elevndola al cuadrado y
sustituyendo en ella eq7. A continuacin, la reorganizamos para llegar a
su forma ms sencilla:
z 1 = esTs
Al reorganizar las variables de

eq8, obtenemos:
eq9
La expresin en la ecuacin anterior est en el dominio z, y tenemos

que convertirla al dominio de la frecuencia.
Comenzamos con la transformacin bsica de z a s. z-1 es un retardo de 1 ciclo. Un retardo en el dominio s es e-s*Ts. Ts es el tiempo de
muestreo o la velocidad a la que se
obtiene Ninst. Los pasos siguientes
muestran la derivacin de |1-z-1|
en el dominio f.
eq8
( k ) = ( k 1) + ( k ) t
2 1 z 1
+ sin ( Ts) =
f
= 2sin

fref
La PSD de fase est en el dominio

f. No obstante, el ruido de fase se
puede calcular sustituyendo eq13
en eq11:
4

f
2 2sin

fref

S _ 3rd ( f , fref ) =
3 fref
4
f
2 2

2
( 2 )
fref
=
=
3 fref
12 fref

f

fref

2
eq15
En la Figura 9 se observa la traza
del SDM de 3 er orden basada en
eq14 y eq15.
Conclusiones
Se han explicado el funcionamiento de un SDM de 3er orden y sus
ventajas frente a un SDM de orden
inferior. Despus, se ha derivado de
forma detallada la representacin
del ruido de fase en la entrada de
un divisor de la fraccionaria N. Como
alternativa, se ha derivado una ecuacin simplificada del ruido de fase
suponiendo una frecuencia de offset
pequea y se ha incluido la traza que
compara la ecuacin del ruido de
fase real con la ecuacin del ruido
de fase simplificada.
77
La democratizacin de la innovacin
Artculo cedido por RS Components
Glenn Jarrett, Responsable Global
de Marketing de Producto en RS
Components, habla sobre el auwww.rs-components.com mento del acceso al conocimiento
y la tecnologa, el perfil cambiante
del sector y de cmo la distribucin
puede contribuir a conseguir un
enfoque alternativo y ms gil del
diseo electrnico en el futuro, que
implicara un nivel ms elevado de
colaboracin, as como un desarrollo del concepto y prototipo del
producto significativamente ms
rpido.
Glenn Jarrett, Director
Global de Marketing
de Producto de RS
Components
78
El conocimiento tcnico en materia de tecnologa y electrnica

nunca ha sido tan accesible y asequible para todos, tanto para ingeniero y entusiastas de la electrnica, como para estudiantes universitarios o de instituto. Por supuesto
que el Internet (la prensa de la era
moderna) y el ancho de banda
cada vez mayor han contribuido,
y mucho, a este nivel de
accesibilidad actual. El
acceso al conocimiento y la informacin
es mucho ms
fcil hoy da:
ingenieros y
estudiantes
aprenden ms
de los vdeos
disponibles online que de las fichas tcnicas, ya que
cada vez hay ms contenidos
de ingeniera disponibles en la
red. Esta creciente tendencia es
an mayor gracias al uso de dispositivos mviles muy potentes y
asequibles con los que se pueden
ejecutar muchas de las tareas que
tradicionalmente slo podan hacerse desde el ordenador. Las redes
sociales tambin juegan un papel
importante, ya que permiten a los
usuarios seleccionar y compartir la
informacin de inters desde sus
dispositivos mviles. Los desarrolladores tambin se hacen cada
vez ms partcipes en comunidades
online de diseo y foros, con el objetivo de pedir consejo a colegas o
colaborar en otros proyectos.
Pero por encima de todo esto,
el acceso a la tecnologa electrnica es cada vez mayor y asequible

para todos, incluyendo plataformas como por ejemplo, las placas
Raspberry Pi y Arduino, as como
numerosos mdulos que ofrecen
conectividad inalmbrica basada
en tecnologa celular, Bluetooth,
Wi-Fi o GPS. Estas plataformas y
mdulos permiten a los desarrolladores de todas las edades y niveles
de conocimiento experimentar con
proyectos y sistemas que forman
parte del Internet de las Cosas
(IoT).
En cuanto a programacin de
software, existen iniciativas dirigidas a las nuevas generaciones para
que aprendan a programar, lo que
ha sido un elemento fundamental
para Raspberry
Pi, ya que
han
demostrando a
los jvenes
programadores y
desarrolladores lo sencillo que puede resultar. Estn surgiendo otras iniciativas, como el
reciente Festival of the Code que
se celebr el pasado verano en la
Universidad de Plymouth. Se trata
de un evento anual que rene a
programadores y desarrolladores
menores de dieciocho aos.
El auge de los frikis
Estas tendencias han contribuido significativamente al cambio
radical que se ha producido en el
sector, transformando nuestro pa-
pel como distribuidor mundial en

algo diferente y nuevo. RS ya no es
slo un proveedor de componentes
electrnicos bsicos, sino que se
est convirtiendo en una fuente
de recursos y herramientas, conocimientos tcnicos y tecnologas
de sistemas completos. El perfil
de nuestros clientes objetivo tambin est cambiando. RS ha sido y
continua siendo un distribuidor de
empresa a empresa (B2B, del ingls
business-to-business), y aunque
an no somos verdaderamente un
negocio de empresa a consumidor (B2C, del ingls business-toconsumer), lo cierto es que cada
vez ms trabajamos en un entorno que podra definirse como de
empresa a friki o B2G (del ingls
business-to-geek). Obviamente, no
utilizo este trmino en un sentido
peyorativo, ms bien al contrario.
Independientemente de cmo los
llamemos, los frikis o entusiastas
de la tecnologa son cada vez
ms importantes para nuestro sector y representan
la democratizacin de
la innovacin.
En general, las potentes herramientas
y recursos estn cada
vez ms disponibles para
particulares y empresas pequeas, cuando antes estaban al
alcance nicamente de las medianas o grandes empresas involucradas en el diseo y la fabricacin.
Esta democratizacin del diseo
electrnico ha desatado una reaccin en cadena en todo el sector,
y podramos decir incluso que est
transformando el proceso de diseo que va adoptando un enfoque
ms gil.
Habilitadores del diseo
Existen tres tendencias clave que
estn transformando el enfoque
de la innovacin y el diseo de
productos. La primera es el movimiento de cdigo abierto y la
creciente disponibilidad tanto de
software como de hardware de
cdigo abierto. En efecto, el mo-
REE Marzo 2015

vimiento de software gratuito y de
cdigo abierto est bien establecido y todos los proveedores lderes de software lo aceptan. Por su
parte, el movimiento de hardware
de cdigo abierto se encuentra todava en sus primeras etapas, pero
est creciendo a buen ritmo.
Los diseos de referencia de
hardware de efectividad comprobada y los protocolos de software
de proveedores de semiconductores y de otros fabricantes, permiten
a los ingenieros probar conceptos
rpidamente en lugar de comenzar
desde cero. Adems, las plataformas como Raspberry Pi y Arduino permiten la creacin rpida de
productos basados en bloques de
creacin modulares. Quiz Arduino
sea el mayor xito hasta la fecha
en el movimiento de hardware de
cdigo abierto, y la principal razn
de su xito es que se ha establecido
un ecosistema vibrante con todos
los archivos de diseo de hardware disponibles, de modo que los
desarrolladores pueden estudiar
el diseo y ampliarlo segn sus
necesidades.
El segundo elemento es la creciente disponibilidad de softwares
de diseo gratuito. En este punto
no podemos obviar el papel que ha
jugado RS y citar sus tan aclamados
DesignSpark PCB y DesignSpark
Mechanical como ejemplos clave
de estas herramientas de diseo
gratuitas.
DesignSpark PCB ha eliminado el
cuello de botella en el proceso que
supona tener que incluir a ingenieros especialistas en el diseo de un
circuito impreso, y ahora permite a
todos los ingenieros disear rpidamente nuevos conceptos. DesignSpark Mechanical, que se basa en
tcnicas de modelado directo, ha
permitido a muchas ms personas
utilizar una potente herramienta
de diseo 3D y crear rpidamente
diseos y conceptos mecnicos.
El tercer elemento habilitador
es el acceso cada vez ms sencillo
a la creacin rpida de prototipos. Un recurso muy valioso es el
amplio abanico de fabricantes de
placas PCB capaces de ofrecer placas prototipo en cuestin de das
y a un coste relativamente bajo.
Otro recurso son las impresoras
3D, que estn teniendo un impac-
REE Marzo 2015
to significativo en la capacidad de
producir prototipos rpidamente y
de crear conceptos de diseo mecnico. Estas mquinas de creacin
de prototipos 3D son cada vez ms
asequibles, ya que las impresoras
basadas en materiales plsticos estn disponibles a precios similares
a, por ejemplo, las impresoras lser
2D de alta gama.
Enfoque gil
Estos tres elementos permiten
un enfoque ms gil en cuanto a
la concepcin y creacin rpida
de prototipos de diseo, lo que
puede aligerar significativamente
los requisitos iniciales. El objetivo
final puede ser considerablemente
ms flexible con las funcionalidades crticas identificadas a un nivel
mucho ms alto, lo que permite
que los departamentos de ingeniera al completo participen en
el intercambio de ideas. Pueden
crearse digitalmente diversos conceptos y desarrollarlos en paralelo.
Los mejores conceptos pasan a
una siguiente etapa y los peores
se abandonan o evolucionan rpidamente. Pueden producirse prototipos fsicos, a los que seguirn
rpidamente pruebas de mercado
y con clientes.
Este enfoque presenta diversas
ventajas, incluidas la capacidad de
reaccionar rpidamente segn la
demanda del mercado y de reducir
el tiempo de comercializacin; el
fomento de la innovacin gracias al
empoderamiento de los ingenieros
en todos los departamentos; y la
creacin de una base de experiencia, incluso si un concepto potencial no termine por ejecutarse.
Democratizacin
Las tecnologas electrnicas
nunca han sido tan accesibles y
asequibles para un pblico tan
amplio. Diversos factores siguen
ejerciendo su influencia en la direccin que va a tomar el sector,
entre los que se encuentran la creciente disponibilidad del conocimiento; plataformas asequibles de
tecnologa de sistemas; el xito del
movimiento de cdigo abierto; el
aumento de los recursos de diseo
procedentes de los proveedores de
silicio y tecnologa, as como de
grandes distribuidores como RS;
la disponibilidad de herramientas gratuitas de diseo de PCBs y
de diseo en 3D; y las funciones
de creacin rpida de prototipos,
incluido el uso de las impresoras
3D. La combinacin de todos estos elementos ha hecho posible
la democratizacin del proceso de
diseo, hoy da accesible para muchos ms ingenieros y desarrolladores, lo cual representa una gran
oportunidad para la innovacin y la
agilizacin del tiempo que transcurre entre el concepto y la creacin.
Como importante actor a nivel
mundial que se ha comprometido
a facilitar cada vez ms la innovacin en las empresas de todos los
tamaos, RS es consciente de esta
oleada de democratizacin y se
est reorientando para satisfacer la
necesidades de nuevos mercados,
proporcionando los productos, las
herramientas y los recursos de diseo adecuados. No cabe duda
alguna: la distribucin tiene un papel cada vez ms importante en el
futuro, dentro de este paradigma
de diseo de rpida evolucin.
79
Caso de Estudio NI
Bancos de prueba de recticadores para

alternadores
Artculo cedido por National Instruments
Los productos National Instruments
han contribuido en gran medida al
xito de este proyecto
www.ni.com
El Reto
Autores: Juan C. Carpio
y Pablo Cerrada Gonzlez (Robert Bosch)
Disear y construir un sistema de

prueba que se integre en las nuevas
lneas de montaje de rectificadores
de los alternadores Bosch y asegure
la calidad del 100% de la produccin
de los mismos. Para ser capaz de
cubrir los requerimientos de produccin, el sistema deber ser capaz de
realizar todas las comprobaciones
elctricas sobre cada rectificador en
un tiempo inferior a 3s.
La Solucin
El sistema de prueba final se ha
dividido en dos bancos de medida
diferentes: el primero de ellos, es el
responsable de probar los dos medios puentes de diodos (positivo y
negativo), mientras que el segundo
prueba el puente rectificador completo y lo valida antes de proceder
con su montaje en sobre el alternador.
El reto es disear y construir un
sistema de prueba que se integre en
las nuevas lneas de montaje de rectificadores de los alternadores Bosch
Figura 1. Rectificador
Bosch completamente
ensamblado.
80
Figura 2. Esquemas elctricos de los componentes a probar en los bancos: Semipuente +,

Semipuente y Puente Completo.
y asegure la calidad del 100% de la

produccin de los mismos. Para ser
capaz de cubrir los requerimientos
de produccin, el sistema deber ser
capaz de realizar todas las comprobaciones elctricas sobre cada rectificador en un tiempo inferior a 3s..
El sistema de prueba final se ha
dividido en dos bancos de medida
diferentes: el primero de ellos, es el
responsable de probar los dos medios puentes de diodos (positivo y
negativo), mientras que el segundo
prueba el puente rectificador completo y lo valida antes de proceder
con su montaje en sobre el alternador. Cada uno de estos bancos tiene
asociado un ordenador industrial
(IPC), donde mediante las tarjetas

PCIe de National Instruments, se lleva
a cabo la medida y el chequeo de las
magnitudes elctricas que intervienen en la prueba.
Adicionalmente, dado que la
prueba exige la regulacin en tiempo
real de algunos parmetros, utilizando el cRIO-9075 se ha implementado
un sistema de control de mltiples
lazos, de alta velocidad y alta precisin. Con este sistema, se regulan
las potencias elctricas aplicadas a
cada uno de los diodos del rectificador. Este controlador se comunica a
travs de la red Ethernet con los IPC,
donde se ejecuta la secuenciacin de
las pruebas.
El sistema final tiene una arquitectura como la que se muestra en
el diagrama.
Los requerimientos de calidad en
la industria del automvil son cada
vez ms y ms exigentes. Las exigencias de 0 fallos en las lneas de produccin conllevan el desarrollo y la
instalacin de complejos sistemas de
medida y chequeo de los parmetros
funcionales de los componentes que
se estn fabricando.
El sistema que se describe en este
artculo tiene como objetivo la parametrizacin y valoracin bueno-malo
de los rectificadores de los alternadores Bosch de las nuevas lneas de
montaje de las plantas de Bosch Automotive Products (Changsha) Co.
y Bosch Automotive Components
(Changchun) Co. Ltd.
REE Marzo 2015
Caso de Estudio NI
Figura 3. Arquitectura HW de prueba para los recticadores Bosch.
El sistema se plantea en base a

dos grandes grupos de requerimientos tcnicos:
Especificacin de producto: la
especificacin del producto impone
la comprobacin de mltiples parmetros del rectificador a lo largo de
la cadena de montaje.
Necesidades de produccin.
Dadas las previsiones de mercado
actuales, se tiene unas necesidades
de produccin de 6 segundos/rectificador.
Cada prueba lleva asociada una

serie de pruebas, cada una con su
sistema de medida (amplificadores,
resistencias shunt, transductores,
etc.) y control (fuentes de alimentacin, electrnica de potencia, etc.)
que juegan un papel a lo largo de
la secuencia de prueba. A grandes
rasgos, para determinar si un recti-
ficador es vlido para su posterior

montaje en el alternador, es necesario medir mltiples parmetros
tomados durante su funcionamiento
bajo distintas condiciones.
Por motivos de seguridad elctrica y fiabilidad de componentes,
los rectificadores de los alternadores
Bosch se montan utilizando diodos
Zener. Los parmetros de calidad
que mayor inters tienen de cara a
aplicar un criterio pasa-no pasa
sobre estas piezas son bsicamente
tres: tensin directa, tensin Zener
y fugas de corriente en la zona de
corte de sus diodos.
En cuanto a las condiciones de
trabajo, los distintos puntos de funcionamiento sobre los que se realizan
las mediciones, se definen con el
fin de verificar no slo un punto de
funcionamiento cercano al nominal,
si no un rango lo ms amplio posible
de cargas. Sometiendo al rectificador
a cargas superiores a la nominal durante esta etapa del proceso de fabricacin, es posible destapar daos
ocultos, que conllevaran posibles
fallas de fiabilidad en campo.
Para llevar a cabo la adquisicin
de la gran cantidad de seales que
intervienen en el proceso, es de gran
ayuda disponer de un hardware de
medida muy verstil, que permita tratar seales de diversos tipos (PWM,
digitales, niveles de tensin, etc). Por
eso, para esta aplicacin resultan
especialmente ventajosas las tarjetas
multifuncin de National Instruments
(NI PCIe-6321, PCIe-6320, PCIe6323), ya que permiten concentrar
en un nico elemento hardware gran
Figura 4. Pantalla principal de la aplicacin de

prueba.
El sistema nal
El sistema final deber ser capaz
de satisfacer los requerimientos indicados en el prrafo anterior. Como
la especificacin de prueba requiere
comprobar los parmetros de los
diodos del rectificador tras los procesos destructivos, es necesario implementar dos bancos de medida,
uno para chequear el producto tras el
ensamblaje del semipuente positivo y
del semipuente negativo, y otro para
chequear la funcionalidad completa
del rectificador.
REE Marzo 2015
81
Caso de Estudio NI
Dichos procedimientos de calibracin hacen uso intensivo de las
funcionalidades del Measurement
& Automation Explorer y su base de
datos (Canales virtuales, escalas, dispositivos virtuales), lo que ha contribuido a simplificar en gran medida el
desarrollo software de la aplicacin.
Otra herramienta muy til a la
hora de depurar la aplicacin en su
conjunto ha sido el Distributed System Manager, que permite monitorizar en tiempo real el estado de todos
los dispositivos de medida presentes
en la red.
Soporte WorldWide
Figura 5. Pantalla visualizacin de curvas.
cantidad de sistemas de medida.

Adems, las tarjetas seleccionadas
tambin permiten controlar algunos
de los sistemas de actuacin cuya
temporizacin no es crtica (no requieren tiempo real), como pueden
ser el movimiento de rels de habilitacin, control de ciertas fuentes de
alimentacin, etc.
Para la regulacin de potencia, es
necesario recurrir a un sistema determinista. Los sistemas industriales
convencionales (PLC) no permiten alcanzar las exigencias de resolucin en
el control necesarias para la aplicacin, por lo que para esta aplicacin
se opt por un equipo cRIO 9075 y
las tarjetas 9205, 9264 y 9476. En
este elemento se centralizan todos
los lazos de control de potencia aplicada sobre los diodos, a la vez que
ejecuta el control de los elementos
de electrnica de potencia necesarios
para cumplir los requerimientos de
prueba. La comunicacin con los
PCs de prueba se hace a travs de la
red, utilizando variables compartidas.
Aplicacin en LabVIEW
LabView fue la plataforma elegida
para llevar a cabo el desarrollo software. Su empleo ha permitido sacar
el mximo rendimiento al hardware
de National Instruments, a la vez
que sus libreras han simplificado en
gran medida la integracin de todos
los dispositivos asociados al proceso:
(fuentes de alimentacin, comunicaciones a travs del bus Profibus,
variables en red).
82
La implementacin de la aplicacin fue muy rpida gracias a la gran

cantidad de herramientas de anlisis
de LabVIEW (procesado de seal,
etc.). Adems, gracias a la gran cantidad de opciones de visualizacin
de LabVIEW, el grado de satisfaccin
con la interfaz de usuario de la aplicacin resultante ha sido elevado.
El alto grado de integracin de las
herramientas National Instruments
en LabVIEW ha resultado de gran
utilidad.
Por ejemplo, utilizando el Measurement & Automation Explorer
(NI MAX), fue posible simultanear
el desarrollo y la depuracin de la
aplicacin de medida con la construccin de las mquinas, gracias
a la posibilidad de simular todo el
hardware que intervena en la aplicacin. As, cuando finalmente se
carg el programa en la mquina, el
software tena un grado de madurez
muy elevado, lo que ha contribuido
en gran medida a evitar prdidas de
tiempo y de materiales por errores
software.
Sin salir del MAX, Dado que el
sistema se integra dentro de una
cadena de produccin, los tiempos
de parada por mantenimiento deben
ser minimizados. Por ello, se trata
de reducir el tiempo necesario para
llevar a cabo los procedimientos de
calibracin de los distintos aparatos
de medida.
Con este fin, se desarrollaron
procedimientos semiautomticos de
calibracin, que se controlan desde
la aplicacin software.
Otro elemento ms a la hora de

elegir National Instruments para implementar la solucin al reto es la seguridad que da el soporte de National Instruments. En sistemas que han
de funcionar ininterrumpidamente
durante aos en puntos diversos del
mundo, es crucial disponer de un
proveedor de confianza.
Conclusin
Los productos National Instruments han contribuido en gran medida al xito de este proyecto. Por un
lado, gracias al empleo de las tarjetas
PCI de National Instruments, hemos
conseguido concentrar en un IPC un
nmero muy elevado de sistemas de
medida, con la consiguiente reduccin de elementos hardware y costes
asociados.
El sistema CompactRIO, a su vez,
nos ha permitido implementar un
sistema de control multiproceso en
tiempo real de muy elevada resolucin y fcilmente integrable con el
resto de procesos del sistema.
A nivel software, el empleo de
LabVIEW como lenguaje de programacin, ha permitido focalizar los
esfuerzos de desarrollo en aspectos
puramente de proceso, ah donde
nuestra organizacin tiene conocimiento y puede realmente aportar
valor.
Gracias a la gran flexibilidad de
LabVIEW, la integracin de la gran
cantidad de dispositivos (tarjetas de
instrumentacin, fuentes de alimentacin, sistemas de control en tiempo
real, bus de comunicacin Profibus,
etc.) se ha llevado a cabo de manera
muy rpida y sencilla.
REE Marzo 2015
Semiconductores - Memoria NAND
Los dispositivos inteligentes exigen

NAND ms inteligente
Artculo cedido por Toshiba Electronics Europe
www.toshiba.com
Autor:
Eugen
Pfumfel, Ingeniero
Principal, Marketing
de memorias, Toshiba
Electronics Europe
84
La demanda de memoria digital

basada en NAND est en auge,
impulsada por el aumento del uso
de dispositivos que abarcan los
mercados de consumidor y mviles,
sector industrial y de automocin,
y el emergente de Internet de las
Cosas (IoT).
Desde que Toshiba introdujo
NAND en 1984, el panorama de
la tecnologa y el mercado ha evolucionado significativamente. Las
densidades de bits NAND han aumentado ms de 2000 veces debido al tamao del nodo de proceso
pasando de 700nm a 15 nm, y la
introduccin de nuevas tecnologas
a nivel de celda.
Acompaando a este aumento
de la densidad ha estado una dramtica reduccin en el precio por
Gb, que ha disminuido an ms
rpido que lo que se ha incrementado la densidad de bits - haciendo
de NAND el medio de almacenamiento de eleccin para muchas
aplicaciones.
Sin embargo, aunque el precio
por bit ha disminuido, pasar a las
ltimas tecnologas y nodos de proceso, no es tan sencillo. Uno de los
principales retos para aquellos que
quieran utilizar los ltimos diseos
NAND puros en sus dispositivos es
que las nuevas tecnologas NAND
tienden a necesitar motores ms
potentes de cdigo de correccin
de errores (ECC) en los controladores - y esto se ha convertido en
una carrera sin fin, en general, ya
que a menudo hay un perodo de
espera para que los controladores
se pongan al da.
Por ejemplo se requiere slo 1

bit ECC por 512bytes para celdas
de un solo nivel (SLC) NAND hasta 43nm,. Esto aumenta a 8bits
ECC por 512bytes para NAND SLC
de 24nm, haciendo el cambio de
43nm SLC NAND pura a 24nm SLC
NAND pura, causando un impacto
negativo significativo en el rendimiento, a menos que se implemente una tecnologa de controlador
ms avanzada.
Nivelacin del desgaste
Aunque existe la tecnologa para
hacer NAND en los nodos de proceso an ms pequeos, la disminucin de la resistencia y fiabilidad
de las celdas entra en juego. Y ms
an, las celdas NAND que pueden
almacenar varios bits se han desarrollado - la celda NAND de un solo
nivel (SLC) puede almacenar 1 bit
por celda, la celda NAND multinivel (MLC) puede almacenar 2 bits
por celda, mientras que las celdas
NAND de triple nivel (TLC) pueden
almacenar 3 bits por celda. Sin
embargo, la resistencia de escritura
/ borrado se ve afectada por este
tipo de enfoques - SLC puede soportar alrededor de 60.000 ciclos,
MLC 3000 ciclos y TLC 500 ciclos
(suponiendo el mismo algoritmo
ECC).
Debido a que los bloques de memoria NAND se pueden degradar y
daar, se asigna un lmite superior
en el nmero de escrituras de cada
posicin de memoria NAND. Los
algoritmos de nivelacin del desgaste tambin necesitan ser cons-
truidos en los controladores NAND

para asegurar que las posiciones
de memoria NAND se utilizan de
manera uniforme.
En el clculo de la vida til del
sistema utilizando fiabilidad NAND,
es importante recordar que las funciones de gestin de memoria causan ms escrituras en cada celda
que el nmero de bits de datos que
se escriben en un principio.
Esto se debe a que las funciones
de gestin de memoria pueden
implicar mover datos de un lugar
a otro, dando lugar a mltiples
escrituras de celdas por cada bit de
datos a almacenar.
Mientras escritura / programacin de NAND se lleva a cabo sobre
una base de pgina por pgina,
las funciones de borrado eliminan
bloques enteros (que constan de
varias pginas).
Cuando se prepara un bloque
para su borrado, los datos que deben conservarse, se copian primero
en otros bloques. Este arrastre de
pgina antes del borrado del bloque se llama recoleccin de basura
(garbage collection).
La reduccin de la carga en el controlador
Para muchas aplicaciones existentes que utilizan memoria SLC
NAND, tales como diseos industriales, procesadores de comunicaciones y sistemas de automocin,
el ECC de 1 bit se implementa en
el software del husped sin ningn efecto significativo en el rendimiento de la aplicacin.
REE Marzo 2015

los diseadores cumplir con las reducidas limitaciones de espacio en
los nuevos diseos. La compatibilidad directa de pin y encapsulado
entre SLC NAND pura y BENAND
permite su reemplazo directo cuando se actualiza a FLASH de ltima
generacin.
Este enfoque ha permitido a los
ingenieros de Toshiba ayudar a los
clientes a integrar BENAND tanto
en los diseo existentes como en
los nuevos, ofreciendo los beneficios de migrar a la ltima tecnologa, a la vez que evita los altos
costes asociados con un rediseo
significativo del sistema o el uso
a largo plazo de la tecnologa legada.
Eliminando la necesidad de un controlador
NAND
Figura 2. Proceso de recoleccin de basura para crear un bloque de datos libre.
La migracin a memorias punteras que requieren de 4, 8 o incluso 24 bits ECC aumenta significativamente la demanda en el
procesador, reduciendo el rendimiento. Con el fin de evitar esta
penalizacin de rendimiento, los
chips NAND con ECC integrado
se han convertido en la solucin
preferida.
BENANDTM de Toshiba (con
NAND ECC integrado) ofrece una
solucin de este tipo y elimina la
carga del ECC del procesador principal sin necesidad de un controlador de hardware adicional.
BENAND utiliza la bien establecida, interfaz NAND comn, asegurando la compatibilidad con SLC
NAND Flash pura en reas como
conjuntos de comandos, funcionamiento del dispositivo, encapsulado y configuracin de pines.
El sistema central se encarga de
cuestiones como la gestin de bloques defectuosos, la nivelacin del
desgaste, asignacin de direccin y
la recoleccin de basura en la misma forma que con SLC NAND pura.
REE Marzo 2015
Los dispositivos BENAND estn

disponibles desde 1 Gb a 8 Gb
de densidad, encapsulados como
dispositivos estndar TSOP-I-48-P
y BGA de 63 bolas que son compatibles en pines con los conocidos
encapsulados SLC.
Tambin est disponible una
pequea versin BGA de 67 bolas
6,5mm x 8,0mm, lo que permite a
e.MMC NAND lleva la migracin de las funciones de gestin

de memoria un paso ms all que
BENAND - integra la memoria
flash NAND y el chip controlador
en un solo encapsulado. Estos
dispositivos son compatibles con
los estndares JEDEC y se utilizan
normalmente en los telfonos inteligentes, tabletas, decodificadores,
televisores y tambin en mdulos
informticos industriales.
Los controladores embebidos
realizan operaciones tales como la
correccin de errores, la nivelacin
de desgaste y la gestin de bloques
defectuosos para garantizar que la
memoria NAND funciona correctamente.
Figura 3. BENAND
elimina la carga del ECC
desde el controlador
husped, mientras
que e.MMC elimina
totalmente la necesidad
de un controlador
NAND.
85

Figura 4. Debido a que
la norma UFS utiliza
una interfaz en serie, los
datos se pueden transferir en las direcciones
de enlace ascendente
y descendente simultneamente.
Las soluciones e.MMC se basan normalmente en MLC NAND

y combinan MLC NAND pura con
un controlador NAND. Para aumentar la fiabilidad de la memoria
cuando los datos se cambian a
alta frecuencia, la MLC gestionada
puede utilizar un modo llamado
pSLC (pseudo-Single Level Cell),
que emula SLC NAND mediante el
almacenamiento de slo un bit en
cada celda MLC. Este enfoque permite que los datos puedan cambiar
diez veces ms frecuentemente que
con el funcionamiento estndar
MLC NAND, con niveles comparables de fiabilidad. Esto puede
ser til en aplicaciones tales como
decodificadores, que pueden pausar la televisin en vivo, donde los
datos se sobrescribe con mucha
frecuencia.
El modo pSLC necesita ser activado durante la primera inicializacin y el controlador NAND gestiona la memoria MLC como normal.
e.MMC de alta capacidad puede
hacer uso de tcnicas como el intercalado, en los que el rendimiento se puede aumentar abordando
mltiples regiones en paralelo. Durante las operaciones de escritura y
borrado, el bus de memoria NAND
est en modo ocupado y debe esperar una respuesta. Si el controlador NAND integrado puede acceder a otro dado NAND o registro /
bus NAND separado, entonces es
posible el acceso mltiple (leer,
escribir y borrar). La interfaz para
productos e.MMC se especifica por
un organismo de la industria llamado JEDEC, y ha sido estandarizada
para asegurar la interoperabilidad
86
entre productos de diferentes fabricantes. La interfaz de la tarjeta

e.MMC est estandarizada en un
bus de datos en paralelo 8/4/1 bit
ms algunas seales de control. En
contraste, las interfaces NAND puras no estn necesariamente estandarizadas y usan un bus de datos
paralelo de 8 bits ms muchos ms
pines de control.
La ltima versin del estndar
JEDEC, e.MMC v5.0, define una interfaz de mayor velocidad (HS400)
para satisfacer las necesidades de
los sistemas de alto rendimiento.
Tambin incluye un procedimiento
de actualizacin que permite la
instalacin de una nueva versin
del firmware del controlador de
dispositivo e.MMC, una vez que
el producto est en campo. Una
funcin de notificacin del modo
SLEEP permite una transicin ms
segura para disminuir los modos de
suspensin de energa.
Una caracterstica clave de cualquier versin es la compatibilidad
con productos e.MMC que cumplan con las versiones anteriores
de la norma. Por esa razn, a la vez
que es posible obtener un mejor
rendimiento de los nuevos diseos
de pines v5.0, el nuevo diseo tambin es compatible con versiones
anteriores.
Tendencias futuras
Como con todos los CIs digitales, hay una tendencia hacia un
mayor rendimiento y menor consumo de energa en encapsulados
ms densos; y Toshiba utiliza su
nodo de proceso de 15 nm en su
flash e.MMC para satisfacer estas necesidades. Tambin hay una

necesidad de asegurar que la vida
til de los productos ms antiguos
se puede ampliar, y BENAND est
respondiendo a esas necesidades
permitiendo a los ingenieros especificar las ltimas tecnologas
NAND sin tener que actualizar el
hardware del controlador.
Tambin hay tendencia a la
ampliacin de los rangos de temperatura de funcionamiento para
productos flash NAND e.MMC. El
rango estndar de temperatura
operativa de e.MMC para los productos electrnicos de consumo
es de -25 a + 85 C. Toshiba ha
comenzado a fabricar dispositivos
que son adecuados para aplicaciones de informacin y entretenimiento industriales y de automocin, con un rango de temperatura
operativa entre -40 y + 85 C.
Mirando un poco ms all en
el futuro, los sper smartphones
de alta gama y tabletas sern los
primeros en pasar del actual formato e.MMC. La tecnologa ha
evolucionado a un nuevo formato
llamado almacenamiento flash universal (UFS), que actualmente se
encuentra en las primeras etapas
de produccin en volumen. Con el
rendimiento de datos inicial de 300
MB / sg (2,9Gbps por lnea) los dispositivos estn dirigidos a la parte
alta del sector de la electrnica de
consumo. Las especificaciones de la
prxima generacin logran velocidades de lnea de 5,8 / 11,6 Gbps
y pueden implementarse como soluciones de varias lneas. Los datos
pueden ser transferidos a travs del
bus de serie en ambas direcciones,
ascendente y descendente simultneamente (figura 4).
Los diseadores de dispositivos
inteligentes demandan dispositivos
NAND ms rpidos, ms inteligentes y con mayor capacidad que
permiten la compatibilidad con
versiones anteriores y una aplicacin ms fcil. Con amplia experiencia en el desarrollo de sus
propias tecnologas, tanto NAND
como controladores, Toshiba disea ambas en conjunto para ofrecer
soluciones de memoria fiables y de
rendimiento optimizado para dispositivos actuales, futuro e incluso
del pasado.
REE Marzo 2015
El choque en modo comn y las EMI

Artculo cedido por Cemdal
www.cemdal.com
Autor: Francesc Daura

Luna, Ingeniero Industrial. Director de la Consultora CEMDAL, Representante de Austria
Mikro Sisteme (ams AG)
para Espaa y Portugal.
www.cemdal.com
fdaura@cemdal.com
Un problema frecuente de compatibilidad electromagntica (CEM)

es tener excesivas corrientes en modo
comn en los conductores. Estos problemas pueden surgir a nivel de tarjeta
de circuito impreso, a nivel de cableado interno y externo del equipo o a
nivel de la instalacin de un sistema
en general. Las interferencias electromagnticas (EMI) en modo comn
son debidas muchas veces a razones
poco evidentes como la masa ruidosa
del circuito, los acoplamientos por
capacidades parsitas, la falta de desacoplo suficiente en la alimentacin,
o a desequilibrios en los caminos de
las seales diferenciales en las fuentes
de alimentacin conmutadas, etc. Se
trata pues de circuitos parsitos que
no son evidentes, al no quedar reflejados en los esquemas. Pero debemos
tener en cuenta que siempre existen
en mayor o menor medida.
Una de las tcnicas ms efectivas
para controlar las corrientes en modo
comn es el uso de choques en modo
comn (CMC). En el mundo de la radio, a este componente tambin se le
llama BALUN (BALanced-UNbalanced
transformer).
Una ventaja de los CMC es que
presentan una alta impedancia en
serie a las corrientes de interferencia
en modo comn en el circuito y esta
impedancia no afecta a la seal funcional diferencial. La figura 1 muestra
el sentido de las corrientes en modo
Figura 1. Corrientes en modo diferencial y en modo comn en un choque

en modo comn.
88
Figura 2. Choques en modo comn: trifsico y monofsico con bobinados separados.
diferencial (MD) y en modo comn

(MC) en un CMC. En un CMC, las seales deseadas en MD pasan sin ser
atenuadas al no tener apenas impedancia en MD, mientras que las EMI
en MC quedan atenuadas al presentar
una alta impedancia en MC.
Para obtener una alta efectividad
del CMC es necesario tener alta permeabilidad en un ncleo. Los valores
tpicos de permeabilidad relativa del
ncleo son del orden de 2000 para
aplicaciones de baja frecuencia y de
100 a 200 para aplicaciones de alta

frecuencia. Esta alta permeabilidad
resulta en una alta inductancia. Es posible obtener valores de atenuacin de
80 a 100 dB ms all de la frecuencia
de corte del choque.
La principal ventaja del CMC es
su capacidad para atenuar las altas
frecuencias, sin afectar prcticamente
a las seales en modo diferencial.
Adems de su uso en filtros monofsicos tambin se pueden usar en filtros
trifsicos con tres devanados en el
Figura 3. Varios tipos de ncleos y sus montajes correspondientes.
REE Marzo 2015
Los choques en MC en
los ltros de red
Figura 4. Caractersticas de los ncleos ms comunes.
mismo ncleo (figura 2). Estos dos

choques tienen bobinados separados.
Otra ventaja del CMC es su capacidad
de dejar pasar la corriente continua
sin tener el riesgo de tener saturacin,
gracias a la cancelacin del flujo de
corriente inducido en modo diferencial.
Esto no sucede en los transformadores de aislamiento. En los CMC
tambin tiene importancia el modo
diferencial debido a las imperfecciones
en la simetra de los devanados.
Usualmente, los tipos de ncleo
ms usados en la realizacin de CMC
son los ncleos toroidales, ncleos de
tipo E y los ncleos tipo pot core.
La figura 3 muestra estos ncleos y su
montaje.
La figura 4 muestra una tabla comparativa de las caractersticas principales de estos tres tipos de ncleo ms
usados. Las ferritas proporcionan alta
permeabilidad hasta una frecuencia
de corte en el entorno de los kHz a
los MHz. Por encima de la frecuencia
de corte el efecto de atenuacin es
fuertemente reforzado por la prdida
magntica. El diseador del filtro tiene
que lidiar con grandes tolerancias de
los materiales de hasta un 25%.
Igual que ocurre en los transformadores de aislamiento, la capacidad
parsita limita las prestaciones a alta
frecuencia. Los CMC tambin pueden
ser susceptibles a las interferencias debido a campos magnticos externos,
aunque en menor medida en comparacin a transformador de aislamiento.
En este circuito equivalente, ZMC no es

la impedancia en MD. Se trata de la
impedancia del cable actuando como
una antena y puede variar entre 35 y
350 1. La capacidad parsita C es la
suma de capacidades parsitas entre
espiras en las bobinas y entre los terminales de entrada y salida del CMC.
Esta capacidad parsita es inherente a
su construccin.
Para no aumentar su valor, no conviene acercar las islas de conexin
de la entrada y la salida. Para ello no
conviene trazar estas islas demasiado
grandes, para mantener su distancia
entre la entrada y la salida del CMC lo
ms grande que sea posible. Conviene
considerar el valor de esta capacidad
parsita cuando el choque se usa a
altas frecuencias (> 10 MHz).
Las prdidas de insercin del choque se definen como el ratio de la
corriente en MC sin el choque con
respecto la corriente en MC con el
choque. En la misma figura 5 se presenta la ecuacin de sus prdidas de
insercin.
Las prdidas de insercin por encima de los 70 MHz no varan mucho
con el valor la inductancia del choque.
Sin embargo, varan considerablemente en funcin del valor de la capacidad
parsita. Es difcil obtener perdidas de
insercin de ms de 12 dB a frecuencias por encima de los 30 MHz.
Un aspecto importante en el diseo de los filtros para la reduccin

de las EMI es la determinacin de las
prdidas de insercin necesarias en el
rango de frecuencias por debajo de las
frecuencias de las EMI. Se debe tener
en cuenta para la determinacin de
la inductancia nominal de un CMC la
temperatura de funcionamiento deseada y su influencia en la permeabilidad relativa inicial.
La inductancia de fuga tambin
debe ser tenida en cuenta con el fin
de evitar la saturacin y para la atenuacin de la interferencia en modo
diferencial.
El diseo de un filtro de red se realiza siempre en secciones en modo
comn (MC) y secciones en modo diferencial (MD). Una parte vital del filtro
en modo comn es el CMC (se deben
aadir los condensadores Y a tierra).
Su gran ventaja, en comparacin
con las inductancias en MD es que
se pueden tener valores muy altos de
inductancia en un pequeo ncleo
magntico.
Una de las principales consideraciones de diseo en un CMC es su inductancia de fuga, es decir, su inductancia
en MD. El mtodo prctico del clculo
de la inductancia de fuga es asumir
que es un 2% de la inductancia en
MC. Las medidas reales muestran que
la inductancia de fuga puede variar
entre 0,5% y 4% de la inductancia
en MC. Este considerable margen de
error puede ser significativo cuando se
desea realizar un diseo ptimo de un
choque en modo comn.
Los filtros estn diseados con
secciones en MC y en MD preferible-
La capacidad parsita
Todo CMC tiene unos elementos
parsitos cuyo circuito equivalente se
presenta en la figura 5. En serie con
cada bobina tenemos una resistencia
en serie parsita que es muy baja (R1
= R2 = R) y entre la entrada y la salida
del CMC existe una capacidad parsita
C. La impedancia de carga ZMC es la impedancia en MC del cable y la tensin
VMC es la tensin de EMI en el cable.
REE Marzo 2015
Figura 5. Circuito
equivalente de un
choque en modo
comn con sus
resistencias R1 y R2 y
capacidad C parsitas
y la ecuacin de sus
prdidas de insercin.
89
mente independientes. Sin embargo,
las secciones no son verdaderamente
independientes debido a que el CMC
puede tener una significativa inductancia en MD. Esta inductancia en MD
puede modelarse como un inductancia discreta en MD.
Para aprovechar las ventajas de la
inductancia en MD en el diseo del
filtro, las dos secciones no deben disearse de forma simultnea. Es mejor
disearlas de forma secuencial.
En primer lugar conviene disear el
filtro en MC y luego debe ser medido
mediante el uso de una red separadora del modo diferencial y del modo
comn (DMRN). Con ella se puede
medir separadamente el ruido en MC
y en MD.
Cuando un filtro en MC se disea
para limitar el ruido en MD, se debe
medir igualmente el ruido sumado en
MC y en MD. Dado que la componente de EMI en MC debe estar por debajo
de los lmites, las emisiones que estn
por encima de los lmites son en MD,
atenuadas por la inductancia de fuga
en MD del filtro en MC. En las fuentes
de alimentacin de baja potencia, la
inductancia en MD en el CMC puede
ser suficiente para solucionar los problemas de las emisiones en MD, porque stas tienen una baja impedancia
en su generador, por lo que incluso
pequeas cantidades de inductancia
son suficientemente eficaces. Tener
solo una poca inductancia en MD puede ser muy til, pero tener demasiada
inductancia en MD puede provocar la
saturacin del ncleo.
Figura 6. Oscilograma del factor de degradacin de un choque en modo

comn debido a las corrientes de 50 Hz.
90
Importancia de la inductancia de fuga

Qu causa la inductancia de fuga
en un CMC? Un ncleo toroidal con
un devanado estrechamente enrollado
sobre su circunferencia contiene todo
el flujo magntico dentro del ncleo
de su estructura, incluso si el ncleo
fuera aire.
Si, por otro lado, la bobina no se
enrolla sobre su completa circunferencia o si no se enrolla cerca del ncleo
, entonces el flujo magntico puede
salir del ncleo.
Este efecto es proporcional al tamao relativo de la separacin abierta
que queda en el bobinado y a la permeabilidad magntica del material
del ncleo.
Un CMC tiene los dos devanados
dispuestos de manera que las corrientes circulantes por el ncleo en
direcciones opuestas provocan en un
campo magntico H neto igual a cero.
En los filtros de red, por razones
de seguridad (aislamiento), los ncleos
no se devanan de forma bifilar, y no
se tienen dos separaciones demasiado grandes en el bobinado. Esta
disposicin fsica da lugar automticamente a un flujo magntico de fuga
o disperso que indica que el campo
H realmente no es cero en todos los
puntos, como se prevea.
La inductancia de fuga de un CMC
es equivalente a una inductancia en
MD. De hecho, el flujo magntico asociado con la inductancia en MD debe
abandonar el ncleo en algn punto.
En otras palabras, las lneas de flujo
magntico se cierran fuera del ncleo,
en vez de cerrarse en el toroide.
Si el ncleo tiene una cierta inductancia en MD, la corriente en
MD causa una variacin de flujo en el
ncleo.
Si esta variacin de flujo es demasiado alta, el ncleo se satura. Esta
saturacin deja la inductancia en MC
esencialmente con un valor equivalente a la inductancia de una bobina con
ncleo de aire.
Las emisiones en MC estarn, pues,
a un nivel tan alto equivalente a como
si el CMC no estuviera en el circuito. La
variacin del flujo en el ncleo en MC
causada por las corrientes en MD es:
d LMD ( dlMD / dt )
=
dt
n
(1)
donde:
de / dt es la variacin de flujo en
el ncleo
LMD es la inductancia medida en
MD
dIMD / dt es el pico de corriente
en MD
n es el nmero de vueltas o espiras en el choque en MC
Dado que es deseable evitar la saturacin en el ncleo, manteniendo
Btotal inferior a Bsat, el criterio es:
I MD <
A Bmax n
LMD
(2)
Donde,
IMD es el pico de corriente en MD
A es el rea de la seccin del
ncleo
n es el nmero de vueltas o espiras en el choque en MC
Bmax es el mximo cambio de
flujo
LMD es la inductancia en MD del
ncleo
La inductancia en MD del ncleo
puede ser medida cortocircuitando
los extremos de un lado juntos y luego
midiendo la inductancia de los otros
dos extremos.
Los choques en MC funcionan bien
porque la permeabilidad en MC, MC
es varios rdenes de magnitud mayor
que la permeabilidad en MD, MD y
porque las corrientes en MC son normalmente pequeas. Para aumentar
la inductancia en MC mientras se minimiza la inductancia en MD, es preferible usar ncleos con una seccin
transversal ms grande en lugar de
utilizar ms espiras. Al usar un ncleo
ms grande de lo necesario, se aade
una significativa inductancia en MD
en el choque en MC.
Dado que el flujo en MD (flujo disperso) sale del ncleo, puede producirse una emisin radiada significativa.
Especialmente en el caso de filtros
dentro de los equipos, esta radiacin
puede acoplarse internamente, provocando el aumento de las emisiones
conducidas.
Deteccin de la saturacin con una LISN
La deteccin de la saturacin del
ncleo en un CMC (total o parcial) es
a veces difcil. Una simple prueba puede mostrar el nivel de atenuacin del
filtro en MC. La atenuacin est afec-
REE Marzo 2015
tada por una disminucin en la inductancia causada por la corriente de 50
Hz. La prueba requiere un osciloscopio
y una red separadora de los modos comn y diferencial (DMRN: Differential
Mode Rejection Network). En primer
lugar, la tensin de red se controla por
el canal A del osciloscopio. Durante el
pico de corriente de la red se prev una
disminucin de la eficacia del filtro.
Las entradas de la DMRN se conectan
a las dos salidas (L1 y L2) de la red
de estabilizacin de impedancia de
lnea (LISN: Line Impedance Stabilization Network). La salida del MC de
la DMRN se debe terminar con una
resistencia de 50 ohmios y se conecta
al canal B del osciloscopio. Cuando el
CMC funciona en su regin lineal, las
emisiones medidas en el canal B no
deben aumentar en ms de 6 a 10 dB
durante el aumento de la corriente.
La figura 6 muestra la pantalla del
osciloscopio de esta configuracin de
prueba.
La traza inferior son las emisiones
en MC; la traza superior es la tensin
de la lnea de red de 50 Hz. Durante
los perodos del pico de tensin de
la lnea, el puente rectificador est
polarizado directamente y conduce
la corriente de carga del condensador
grande (C) de entrada de la fuente de
alimentacin en MC (figura 7(a)).
Si el CMC llega a la saturacin, las
emisiones durante el pico de entrada
se incrementarn. Si el CMC llega a
una alta saturacin, las emisiones estarn prcticamente en el mismo nivel
que sin filtro, es decir, fcilmente 40
dB o 60 dB ms altas. Por ello, se debe
evitar la saturacin.
Esto se puede interpretar de otra
manera. El valor mnimo de las emisiones (durante los perodos de corriente
nula en la lnea) es equivalente a la
eficacia del filtro con una corriente de
polarizacin nula. El ratio entre el pico
mximo de emisin y el pico mnimo
de emisin (el factor de degradacin),
es una medida del efecto de la corriente de la lnea en la eficacia del
filtro. Un alto factor de degradacin
sugiere un menor uso del ncleo en
relacin al uso inicial. Si se observa un
factor de degradacin natural del
orden de 2 a 4 es un buen filtro. Dos
fenmenos contribuyen a este factor
de degradacin. En primer lugar, hay
una disminucin en la inductancia
causada por las corrientes de carga
a 50 Hz. En segundo lugar, el puente
REE Marzo 2015
rectificador (figura 7(a)) se polariza

con las corrientes directa e inversa de
la senoide de 50 Hz.
El esquema equivalente para las
emisiones en MC (figura 7(b)) consta
de una fuente de tensin con una
impedancia del orden de los 200 pF,
equivalentes a la impedancia del diodo
rectificador y la impedancia en modo
comn de la LlSN. Mientras el puente
est polarizado, hay un divisor de tensin entre la impedancia del generador
y impedancia en MC de la LISN de 25
ohmios.
Cuando el puente est polarizado
inversamente, el divisor de tensin
se produce entre la impedancia del
generador, la capacidad del puente
rectificador y la LISN. Cuando la capacidad del diodo inverso del puente es
baja, sta contribuye al filtrado de las
emisiones en MC. Cuando el puente
rectificador est polarizado directamente, el puente no tiene influencia
en el filtrado de las emisiones en MC.
Debido a esta divisin de tensin, se
espera obtener un factor de degradacin natural del orden de 2. Los valores
reales pueden variar considerablemente en funcin de los valores reales de
la impedancia del generador y de la
capacidad del diodo inverso.
Deteccin de la saturacin con sondas de
corriente
Se puede usar otra tcnica similar
para detectar la saturacin de un CMC.
La tcnica se emplea como sigue. Se
utilizan dos sondas de corriente. Con
una sonda de corriente de baja frecuencia se controla la corriente de
Figura 7. (a) circuito de entrada de una fuente de alimentacin. (b)

circuito equivalente .
entrada de la lnea de 50 Hz y con otra

sonda de alta frecuencia se mide solo
la corriente de las emisiones en MC.
Un problema potencial con el uso
de sondas de corriente es que el rechazo de la corriente en MD depende
mucho de la simetra del devanado
en el ncleo. Con una cuidadosa colocacin del hilo, se puede obtener
aproximadamente un rechazo de corriente en MD de 30 dB. Incluso con
este rechazo, el nivel de la corriente
en MD puede exceder el nivel de la
corriente en MC.
Se puede utilizar una tcnica para
superar este problema, usando un
filtro de paso alto con una frecuencia
de corte de 6 kHz en serie con el osciloscopio. ste se debe terminar con
50 ohmios. Para medir las emisiones
en MC, la sonda de corriente se sujeta
alrededor de estos cables, que llevan
corrientes de lnea muy pequeas.
Figura 8. Lneas del ujo

en modo diferencial en
un choque en modo
comn.
91
El flujo magntico en
CMC y en MD
Figura 9. Caminos del ujo en modo comn en un choque con ncleo

tipo pot core.
Figura 10. Caminos del ujo magntico en modo comn (MC) y en modo
diferencial (MD) en un coque con ncleo tipo E. La separacin central
controla la inductancia LDM.
Figura 11. Conexionado de un choque en modo comn: con devanado

separado o con devanado bilar.
92
Una forma fcil de entender el funcionamiento de un CMC, se puede

explicar as: los campos de ambos
lados del ncleo se anulan y no hay
flujo magntico para saturar el ncleo. Pero no es fsicamente del todo
exacto. Se debe considerar el siguiente
argumento basado en las ecuaciones
de Maxwell:
Dado que una densidad de corriente produce un campo magntico
H, se debe concluir que otra corriente
cercana no puede cancelar o evitar la
presencia de un campo H.
Otra corriente cercana puede causar una alteracin las lneas de campo
magntico.
En el caso especfico de un CMC
toroidal, la densidad de corriente en
MD que se encuentra en cada lado se
supone que es igual y opuesta. Por lo
tanto, el campo H resultante debe sumar cero alrededor de la circunferencia
del ncleo, pero no fuera del ncleo.
El ncleo acta como si se hubiera
roto por la mitad entre las dos bobinas. Cada bobina genera su campo
magntico en cada mitad del toroide
(dH/dt = 0). Implica que los campos
deben cerrarse sobre s mismos a travs del aire circundante. La figura 8 es
un dibujo de las lneas de flujo de las
corrientes en MD en un CMC.
La estructura del ncleo
tipo pot-core
Para implementar un diseo de
choque en MC eficaz, debe solucionarse el problema de la radiacin causada
por el flujo disperso del ncleo. Los
mtodos para superar este problema
de la radiacin incluyen contener el
flujo en MD (flujo disperso) dentro
de la estructura magntica del ncleo (ncleo tipo pot-core: figura
9) o proporcionar un camino de alta
permeabilidad para el flujo en MD
(ncleo tipo E: figura 10).
Cuando se utiliza un ncleo tipo
pot-core para construir una inductancia o choque en MC, se utilizan dos
bobinas. La Figura 9 muestra las lneas
de flujo en MC. Tambin muestra las
lneas de flujo en MD para la misma
configuracin.
Tener en cuenta que en un primer
nivel, todo el flujo est contenido dentro del ncleo. Con esta configuracin,
la longitud del espacio de aire desde

la superficie externa en la columna
central del ncleo determina la reluctancia neta.
La reduccin de la reluctancia del
camino en MD aumenta la inductancia en MD. La principal ventaja de esta
implementacin de un choque MC
es la propiedad inherente de ser un
ncleo auto blindado.
Estructura del ncleo
tipo E
Otra forma de CMC, ms fcil
de construir que un ncleo toroidal,
pero que tiene ms radiacin que un
ncleo pot-core, es el ncleo tipo
E, como se muestra en la figura
10, donde se muestra que el flujo en
MC enlaza ambas bobinas sobre las
columnas externas. Para lograr una
alta permeabilidad, no debera haber
ningn espacio de aire en las columnas
externas. El flujo en MD, por otro lado,
une las columnas externas y la columna central. La permeabilidad de la trayectoria en MD puede ser controlada
por la distancia de aire en la columna
central. El centro de la columna central
es el rea primaria de radiacin.
Los choques con devanado bilar
Las estructuras de los CMC segn
su tipo de bobinado se pueden dividir
en los siguientes dos tipos: bobinado
separado o con bobinado bifilar. Un
CMC con devanado bifilar tiene menor
inductancia en MD (menor impedancia
en MD), mayor acoplo capacitivo entre
primario y secundario, en comparacin
a un CMC con devanados separados.
Sus aplicaciones ms usuales son: lneas de datos, USB, Fire-wire, CAN,
lneas de medicin y lneas de sensores
en general. En cambio, las aplicaciones
de los CMC con devanados separados
son: filtros de red, filtros de salida de
fuentes de alimentacin conmutadas,
CMC para la red elctrica y tambin
lneas de medicin.
La figura 11 muestra como se conectan los CMC con devanado separados y con devanado bifilar. La
figura 12 presenta la inductancia de
fuga (LF) (inductancia en MD) como
porcentaje de la inductancia en modo
comn (LMC). En el caso del devanado
separado, la inductancia de fuga llega
a ser del 0,5% al 4% de la inductancia
REE Marzo 2015
en MC, lo cual ayuda en el filtros de
red, por ejemplo. Si el devanado es
bifilar, la inductancia de fuga solo llega
a ser del 0,1% al 1% de la inductancia
en MC, lo que es bueno para evitar la
deformacin de las formas de onda
de las seales deseadas de datos que
se desea filtrar de las perturbaciones
de EMI.
Hasta hace poco el uso de cables
blindados era la principal forma de
prevenir la transmisin de datos de las
perturbaciones de EMI externas. Una
solucin ms econmica es el uso de
lneas de transmisin simtricas. En
stas, las lneas de pares trenzados se
utilizan en conjuncin a un CMC con
bobinado bifilar con la lnea de datos
con muy buena simetra. Las principales ventajas son los bajos requisitos de
espacio, incluso con altos valores de
inductancia usados para suprimir las
EMI en MC. Esto se logra mediante
el uso de los devanados bifilares, al
tener unas excelentes caractersticas
de simetra en comparacin a los bobinados separados. Esto da lugar a una
muy baja inductancia parsita en MD,
una caracterstica que es muy deseable
para lograr una baja atenuacin de la
seal de datos en MD.
Las caractersticas de frecuencia y
de impedancia de un CMC con una
estructura de bobinado separado y un
CMC con una estructura de bobinado
bifilar se muestran en la figuras 13 y
14. Las corrientes de modo diferencial
son las componentes de seal que
estn destinadas para la transmisin.
Las corrientes con amplitudes iguales
fluyen en direcciones opuestas, los
campos elctricos radiados tienen direcciones opuestas y se anulan entre s.
Aunque los dos conductores tienen
espacio en medio en el circuito impre-
so real, la mayora de los campos magnticos generados sern cancelados.

Como resultado, los campos elctricos
radiados sern relativamente pequeos. Las corrientes de modo comn
son corrientes con la misma amplitud
que fluyen en la misma direccin.
Son corrientes innecesarias que son
causadas por el acoplamiento entre los
cables y la masa debido a la capacidad
parsita o a la induccin electromagntica. A pesar de que son muy pequeas, en comparacin con las corrientes
de modo diferencial, causan grandes
campos elctricos radiados debido a
que fluyen en un bucle grande. No es
exagerado decir que la principal causa
de emisin de ruido es debida a las
corrientes de modo comn.
En un CMC con una estructura de
devanado bifilar, el acoplamiento entre
los dos hilos es alta y la impedancia en
modo diferencial es pequea. Los CMC
con esta estructura son adecuados
para lneas de transmisin de seal
de alta velocidad, ya que no afectan
a las formas de onda de las seales
transmitidas.
Figura 12. Inductancia de fuga (LF) (inductancia en MD) como porcentaje

de la inductancia en modo comn (LMC).
Conclusiones
Los choques en modo comn se
usan para atenuar las corrientes ruidosas en modo comn. Se usan en filtros
de red con devanados separados y en
filtros de datos con devanados bifilares. Los ncleos ms usados para la
realizacin de CMC son los toroidales,
los de tipo pot-core y los de tipo
E. En un CMC, las seales deseadas
en MD pasan sin ser atenuadas al
no tener apenas impedancia en MD,
mientras que las EMI en MC quedan
atenuadas al presentar una alta impedancia en MC.
Figura 13. Impedancias de un choque en modo comn con devanado

separado.
REFERENCIAS
Mark J. Nave, A Novel Differential Mode Rejection Network for Conducted
Emissions Diagnostics, IEEE 1989 National Symposium on Electromagnetic
Compatibility, 1989.
Dennis Nielsen, Ole Cornelius Thomsen, Michael A. E. Andersen, Separation
of common and differential mode conducted emission: Power combiner/
splitters, ICREPQ, Santiago de Compostela, 2012.
Mark J. Nave, Power Line Filter Design for Switched-Mode Power Supplies,
Van Nostrand Reinhold, 1991.
Henry W. Ott, Electromagnetic Compatibility engineering, 2009, John Wiley
& Sons
Documentacin sobre filtros de TDK
Documentacin general sobre filtros de EMIKON (www.emikon.com)
REE Marzo 2015
Figura 14. Impedancias de un choque en modo comn con devanado

bilar.
93
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