Capacitores SMD

En el curso de reparacion de celulares estudiaremos y veremos dispositivos de

Montaje Superficial como el capacitor SMD. El tecnico tiene que identificar cada
elemento que posee la tarjeta del movil, como se comporta y cual es su valor.
Resea historica
La jarra Leyden era un dispositivos muy simple que consista de un jarra de vidrio
con agua hasta la mitad revestida por dentro y por fuera con un forro metlico. El
vidrio actuaba como el dielctrico, aunque por mucho tiempo se pens que el agua
era el elemento clave. Por lo general haba un cable de metal o cadena que
atravesaba un corcho en la parte de arriba de la jarra. La cadena se conectaba a un
generador manual de electricidad esttica. Una vez cargada, la jarra almacenaba
dos cargas opuestas en equilibrio, hasta que stas eran conectadas a travs de un
cable metlico produciendo un chispa.

Benjamin Franklin, realizando experimentos con la jarra de Leyden, descubri que

una pieza de vidrio plano serva de igual manera que la jarra de Leyden; creando
as el capacitor plano o cuadrado de Franklin.
Aos ms tarde el qumico britnico, Michael Faraday, fue el primero en darle una
utilidad prctica al capacitor, almacenando electrones no utilizados de sus
experimentos almacenados en grandes barriles.
Los desarrollos de Faraday son los que permitieron dcadas ms tarde distribuir
energa elctrica a grandes distancias. Por lo tanto en honor a los logros de Michael
Faraday en el campo de la electricidad, la unidad con la que se mide la capacidad
de los capacitores, o capacitancia, se llam Faradio.
Capacitores SMD

Los capacitores SMD son usados en cantidades tan grandes como los resistores, es
el componente ms empleado despus de estos. Existen diferentes tipos de
capacitores, de cermicos, de tantalio, los electrolticos, etc .

Capacitores Cermicos SMD

La mayora de los capacitores que son usados y fabricados en SMD son
los cermicos. Normalmente pueden encontrarse encapsulados similares a los
resistores.

1812 4.6 mm x 3.0 mm (0.18 x 0.12)

1206 3.0 mm x 1.5 mm (0.12 x 0.06)

0805 2.0 mm x 1.3 mm (0.08 x 0.05)

0603 1.5 mm x 0.8 mm (0.06 x 0.03)
0402 1.0 mm x 0.5 mm (0.04 x 0.02)
0201 0.6 mm x 0.3 mm (0.02 x 0.01)

Estructura: Los capacitores SMD consisten en un bloque rectangular de cermica

dielctrica en el cual se intercalan una serie de electrodos de metales preciosos.
Esta estructura permite obtener altos valores de capacitancia por unidad de
volumen, los electrodos internos se encuentran conectados a los terminales
laterales.
Manufactura: El material crudo dielctrico es finamente molido y cuidadosamente
mezclado. Luego es calentado a temperatura entre los 1100 y 1300 C para alcanzar
la composicin qumica requerida. La masa resultante se vuelve a moler y se
agregan materiales adicionales para alcanzar las propiedades elctricas necesarias.
La siguiente etapa del proceso consiste en mezclar el material finamente molido
con un aditivo solvente y vinculante, esto permite obtener hojas finas mediante
laminado.

Capacitores de Tantalio SMD

Los capacitores de tantalio son ampliamente usados para proveer valores de

capacitancia mayores a aquellos que pueden obtener en los capacitores cermicos.
Como resultado de diferentes formas de construccin y requerimientos
los encapsulados son distintos. Los siguientes vienen especificados en las normas
de la EIA

Tamao A 3.2 mm x 1.6 mm x 1.6 mm (EIA 3216-18)

Tamao B 3.5 mm x 2.8 mm x 1.9 mm (EIA 3528-21)
Tamao C 6.0 mm x 3.2 mm x 2.2 mm (EIA 6032-28)
Tamao D 7.3 mm x 4.3 mm x 2.4 mm (EIA 7343-31)
Tamao E 7.3 mm x 4.3 mm x 4.1 mm (EIA 7343-43)

Capacitores Electroliticos SMD

Los capacitores electrolticos son cada vez ms usados en los diseos SMD. Sus
muy altos valores de capacitancia combinado con su bajo costo los hace
particularmente tiles en diferentes reas.

A menudo tienen en su parte superior marcado el valor de capacidad y tensin de

trabajo.
Se usan dos mtodos bsicos, uno consiste en incluir su valor de capacidad en
microfaradios (mF), y el otro emplea un cdigo. Si estamos en presencia del primer

mtodo un cdigo de 33 6V indicara un capacitor de 33 mF con una tensin de

trabajo de 6 voltios.
Tambin estos capacitores se identifican por su dimensiones, por ejemplo los de
tipo 0805 tienen una largo de 8 mm y un ancho de 5mm. Puede ocurrir que no
tengan ninguna marcacin sobre su cuerpo porque el fabricante los identifica por el
tamao y el color. Otros fabricantes los marcan con un sistema codificado o de
cdigo reducido debido a su pequeo tamao.
La codificacin del valor consiste en una letra seguida por un nmero, ver la tabla
inferior y el nmero que corresponde a la cantidad de ceros que se deben agregar al
valor, obtenindose el resultado en pF.
Letra

Mantisa

Letra

Mantisa

Mantisa

1.0

2.2

4.7

1.1

2.4

5.1

1.2

2.7

5.6

1.3

3.0

6.2

1.5

3.3

6.8

1.6

3.6

7.5

1.8

3.9

8.2

2.0

4.3

9.1

Tabla para la lectura de capacitores cermicos

Ejemplos:

Letra

S4 indica 47nF ( 4.7 x 104 pF = 47.000 pF )

A2 indica 100 pF ( 1.0 x 102 pF )
A3 indica 1 nF ( 1.0 x 103 pF = 1000 pF )

Recomendacion

Los capacitores cermicos SMD requieren un trato muy especial porque es

suficiente con tocarlos con un soldador sobrecalentado para alterar su valor o
fisurarlos. Inclusive muchas veces son afectados por un inapropiado proceso de
soldadura (shock trmico) que los afecta de modo tal que suelen fallar algunos
meses despus de su salida de la planta de produccin.
Curso de reparacin de celulares.
en 23:29

Reacciones:
1 comentario: Enlaces a esta entrada
Enviar por correo electrnicoEscribe un blogCompartir con TwitterCompartir con FacebookCompartir en Pinterest

Tecnologia de Montaje Superficial (SMT)

En este curso de reparacin de celulares estudiaremos la tecnologa de montaje
Superficial SMT y componentes superficiales SMD, ya que
como tcnico de reparacin de celulares tienes que conocer la tecnologa que
usas, tambin as mismo podrs saber como comprar un componente del celular en
la tienda de electrnica.
La mayoria de dispositivos electrnicos que se producen actualmente son
fabricados con tecnologa SMT y dispositivos de montaje superficial (SMD).

Esta tecnologa de montaje superficial SMT, se empez a utilizar ampliamente a en

la dcada de los 80, asi mismo se empezo a usar componentes superficiales SMD.
Tecnologa SMT
Las placas de circuitos electrnicos producidos en masa necesitan ser fabricadas de
una manera altamente mecanizada para alcanzar el menor coste de fabricacin. Los
componentes tradicionales no se prestan a este planteamiento, aunque un grado de
mecanizacin era posible las terminaciones (leads o pines) del componente

necesitaban ser pre-formadas. Adems, las conexiones mediante cables traen

inconvenientes inevitables desde cortes a posicionamiento errneo, todo esto trae
aparejado una merma considerable en las tasas de produccin.
Fue razonable que que los cables que haban sido tradicionalmente utilizado para
las conexiones no eran necesarios para la construccin de placas de circuito
impreso y en lugar de tener componentes con pines colocados a travs de agujeros,
podian ser soldados directamente sobre pads en el PCB. La disminucin de la
cantidad de los agujeros, y el ahorro del estao metalizado usados en los mismos,
tambin tuvo su impacto al momento de disminuir los costos de la produccin.
Esta nueva tecnologa fue llamada SMT dado que los componentes se montaban en
la superficie de la plaqueta, en vez de tener conexiones a travez de los agujeros y los
dispositivos (componentes) utilizados fueron denominados SMD. Esta nueva
tecnologa fue adoptada muy rpidamente, ya que permita utilizar un mayor
grado de mecanizacin, y un ahorro alto en los costes de fabricacin.
Para poder emplear la tecnologa de montaje superficial, se necesito un
conjunto completamente nuevo de componentes electrnicos y un cambio bastante
grande en la forma en que se diseaban los esquemticos.

Componentes SMD
Los dispositivos de montaje superficial (DME por sus siglas en espaol), por su
naturaleza son muy diferentes a los componentes tradicionales con pines y pueden
dividirse en varias categoras:
SMD Pasivos: Hay una gran variedad de diferentes encapsulados utilizados en
los componentes SMD pasivos. Sin embargo, la mayora son resistores o
capacitores, por lo cual el tamao de los encapsulados estn razonablemente bien
estandarizado. Otros componentes como bobinas, cristales y otros tienden a tener
necesidades individuales y por lo tanto sus propios encapsulados.

Los resistores y capacitores vienen en una variedad de encapsulados de distintos

tamaos, se los denomina, por ej: 1812, 1206, 0805, 0603, 0402 y 0201. Las cifras
se refieren a las dimensiones en decimas de pulgadas. En otras palabras, el 1206
mide .12 (3 mm) por .06 (1,5 mm) pulgadas. Los tamaos ms grandes, tales
como 1812 y 1206 fueron los primeros que se usaron, aunque actualmente no son
de uso generalizado en grandes producciones. Sin embargo se puede encontrar uso
en aplicaciones en las que mayores niveles de energa son necesarias, o cuando
otras consideraciones exigen los tamao ms grande.
Las conexiones a la placa de circuito impreso se realizan a travs de reas (pads)
metalizadas en los extremos del paquete.

Transistores y Diodos: Estos componentes vienen presentados a menudo en

un encapsulado pequeo de plstico. Las conexiones se realizan a travs pines, que
salen del encapsulado y asientan sobre el pad de la placa. En el caso de los
transistores al presentar 3 terminaciones (base, colector y emisor) por la forma del
encapsulado es imposible colocarlo mal.

Circuitos Integrados: Hay una variedad de encapsulados diferentes empleados

para los circuitos integrados. El encapsulado utilizado depende del nivel de

interconexin requerida. Muchos chips de baja escala de integracin solo pueden

requerir 14 o 16 pines, mientras que otros, como los procesadores y los chips VLSI
asociados pueden necesitar hasta 200 o ms. En vista de la amplia variacin de las
necesidades radica la gran cantidad de encapsulados diferentes.
Para los chips ms pequeos, encapsulados como el SOIC (Small Outline
Integrated Circuit) pueden ser utilizados. Son la versin SMT del clsico DIL (Dual
In Line) tambin llamados DIP, por ejemplo se los usan en la conocida serie lgica
74XXX. Adems, hay versiones ms pequeas incluyendo TSOP (Thin Small
Outline Package) y SSOP (Shrink Small Outline Package).

Los chips VLSI requieren un enfoque diferente. Normalmente, se emplean

encapsulados con pines en los cuatro costados (quad flat pack). La separacin de
los pines depende del nmero de la cantidad requerida. Para algunos de los chips
puede ser una distancia de 20 milsimas de pulgada.

Otros encapsulados tambin estn disponibles. Un conocido como BGA (Ball

Grid Array) se utiliza en muchas aplicaciones. En lugar de tener las conexiones en
el lado del paquete, que se encuentran debajo. Se sueldan mediante pequeas
esferas de estao, como la totalidad de la parte inferior del encapsulado puede ser
utilizado, se puede colocar mayor cantidad de pines o igual cantidad ms grandes y
espaciados obteniendo un fijamiento ms fiable.

Curso de reparacin de celulares

en 23:26

Reacciones:
1 comentario: Enlaces a esta entrada
Enviar por correo electrnicoEscribe un blogCompartir con TwitterCompartir con FacebookCompartir en Pinterest
Etiquetas: Electronica

Fallas en el sistema de carga del telfono celular

En el curso de reparacin de celulares aprendern a leer cualquier
diagrama electrnico de los telfonos celulares y ha ubicarse en la tarjeta. Ahora
veremos como reparar telfono celular que no carga, no responde ni la batera, ni al
cargador y por que muestra cargador no compatibles.
Primeramente describiremos cada pin que posee la batera de los telfonos celulares
El pin primer positivo posee el voltaje de 3.7V
El pin del centro es BSI ( Batery Size Indicator ), corresponde al circuito para identificar el tipo de
Batera, sin el cual el telfono prende pero no carga.
El pin tercero es el negativo de la batera.

Cuando usted conecta el cargador a su telefono y le muestra que no carga, puede ser por que no
llega corriente al pin BSI o no es suficiente para levantar la cargar de la batera de los telfonos
mviles.
Una de las razones de este problema es una falla en una lnea del pin central a la que va
la batera (BSL), es un indicador de control de carga de la batera, realice un seguimiento de la
pista segn el diagrama, verifique la resistencia que esta en serie, sino da ninguna medida con el
multimetro es momento de cambiar, ya que este puede estar abierto y no permite el paso de la
corriente.

Otro problema de carga seria cuando conecta cargador de la batera este es plug-in, se queda sin
respuesta o no pasa nada. Una razn de esto es una seccin de proteccin del circuito defectuoso,
esto sucede cuando no hay tensin en el circuito de carga y controles. Si esta en mal estado el
circuito de proteccin esto dar lugar a no responder a ninguna carga. Es necesario comprobar
cada uno de los componentes de los circuitos, usted puede comenzar a partir del fusible de la
bobina y el diodo.

Oto problema seria el cargador no se admite, esto lo causa por un componente defectuoso llamado
termistor BTEMP, BTEMP significa temperatura de la batera, este es el que controla el estado de
la temperatura de la batera durante al estado de la carga, si ste tiene un problema no permitir que
cualquier cargador proceda a la carga. Probar y/o cambiar el termistor.

En el curso aprendern a leer diagrama, ubicarse en el tarjeta, probar y cambiar componentes,

prximamente terminaremos el curso de reparacin y liberacin de telfonos celulares.
en 23:50

Reacciones:
1 comentario: Enlaces a esta entrada
Enviar por correo electrnicoEscribe un blogCompartir con TwitterCompartir con FacebookCompartir en Pinterest

Desoldar y soldar componentes en telfonos celulares

Uno de los grandes retos a los que nos enfrentamos los novatos o
veteranos tcnicos con la tecnologa de los telefonos celulares, es la desoldar o
soldar estos componentes; especialmente cuando se trata de circuitos integrados.
El aspecto ms importante de soldar es teniendo una buena punta de soldadura estaado. El calor
tiende a oxidar la punta y oxidado se repelen la soldadura. Para el estao en la punta, lmpielo con
una esponja hmeda, y derretir un pegote de soldadura sobre el mismo, y luego pase de nuevo.
Mantenga la punta de soldadura a una temperatura ms baja, alrededor de 700 F por lo que las
almohadillas no se levant y as que las piezas no estn daadas.

Cuando el componente y/o el IC no es muy grande, use un cautn normal de 25W es suficiente
para mantener el caldeado de la soldadura. Si es con pines a los cuatro lados, se necesita el
refuerzo con otro cautn.
Puede ayudar el uso de qumicos como la tradicional pomada para soldar y hay quienes
recomiendan la parafina o una vela que se le derrite antes de aplicar la soldadura.
Tenga en cuenta que cuanto mas calidad tenga la soldadura, menos temperatura necesita, por lo
tanto un cautn de 25W y la conservacin de la temperatura absorbida por el componente, har que
este se desprenda fcil. Notara como la misma presin del cautn ser suficiente para que el IC se
desplace hacia uno de los lados.
Si se nota que la soldadura se mantiene caldeada pero el IC no se desprende es porque
probablemente tenga un adhesivo que lo mantiene sujeto a la board, por lo que ser necesario
ejercer presin hacia arriba con la ayuda de una navaja, o destornillador de pala fino.

Miremos el siguiente ejemplo de soldadura con un componente electrnico: condensador

Coloque una pequea cantidad de soldadura en una de las dos pastillas. Aprox.0,5 mm de altura.

Toma el componente de los lados con unas pinzas muy finas y dejalo sobre un lado para que la
parte puede estar plana contra la PCB. Caliente la pista ya con la soldadura y deslice la parte en la
almohadilla de modo que quede centrado entre las pastillas. Eliminar el calor.

Ponga una pequea fuerza hacia abajo y re-calentar los lados de un solo para garantizar que las
pieza esta pegada contra el PCB.

Suelde el otro lado de la pieza.

Las soldaduras no debe verse como bolita en uno y otro lado de las partes. Una soldadura
adecuada debe tener una lnea curva de la final de la almohadilla en la parte superior de la pieza
como se muestra en las fotos.
En el curso de celulares ensearemos como desoldar y soldar componentes para poder resolver
problemas de tarjeta de los celulares.
en 23:47

Reacciones:
No hay comentarios: Enlaces a esta entrada
Enviar por correo electrnicoEscribe un blogCompartir con TwitterCompartir con FacebookCompartir en Pinterest

De que esta hecho el telfono celular

Es importante mencionar en el curso de celulares de que esta compuesto el telfono celular.
Veremos en este siguiente vdeo, algunos detalles de como esta hecho el telfono.