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Conception des circuits lectroniques

Ralis par : Nizar AARIEB Encadr par : Yassine EL HAFID

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Remerciements
En premier lieu, et aprs avoir remerci Dieu le tout puissant digne de tout remerciement et louange, Je tiens remercier mon encadrant le Professeur Yassine EL HAFID, professeur au sein de lEcole Hassania des Travaux Publics, pour lattention et lintrt particulier dont il a toujours tmoign envers notre travail et pour ses inestimables conseils quil na cess de nous prodiguer et qui ont largement contribu l'aboutissement de ce projet dans des meilleurs conditions. Qu'il trouve ici l'expression de ma profonde reconnaissance.

Je tiens galement exprimer ma profonde gratitude Mr. WAHBI Mohammed, chef du dpartement du gnie lectrique lEcole Hassania des Travaux Publics, pour son soutien prcieux et ses efforts permanents afin de nous procurer les meilleures conditions dtude.

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Sommaire

Remerciement 2 Sommaire 3 Liste des figures 4 Avant propos 5 Introduction 6 IIIIIIIVGnralit sur les circuits imprims .. 7 Les mthodes amateurs de fabrication des circuits imprims 8 Procd industriel de fabrication des cartes lectroniques 16 Travaux Pratiques : Ralisation dun Tachymtre 18

Conclusion 21 Suggestions 21

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Liste des figures

Fig. 1: Les types de plaques dun circuit imprim 7 Fig. 2: Circuit imprim et circuit lectronique.. 8 Fig. 3: La constitution de la plaque dun circuit imprim 8 Fig. 4: Le type de stylo utilis dans la fabrication dun circuit imprim 9 Fig. 5: Pastilles transfert et rubans adhsifs 9 Fig. 6: Exemple de typon 10 Fig. 7: Gravure { langlaise 11 Fig. 8: Exemples de plaques dexprimentation 12 Fig. 9: Exemples dinsoleuse 12 Fig. 10: Exemples de machines { graver 13 Fig. 11: Perchlorure de fer . 12 Fig. 12: Diffrentes tapes de la mthode PnP-Blue 15 Fig. 13: Application de la pte sur le circuit imprim par une machine 16 Fig. 14: Machine de placement des composants 17 Fig. 15: Four de soudage 18 Fig. 16: Schma lectrique du tachymtre 18 Fig. 17: Circuit du tachymtre aprs routage 19 Fig. 18: Etapes de soudure et un fer souder 20

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Avant Propos

Agir dabord, rectifier ensuite sil y a lieu, reprendre tout zro sil le faut, mais ne jamais rester inactif la recherche du parfait. .

Jean Cocteau

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Introduction
Un circuit lectronique est un ensemble constitu de composants lectroniques (rsistances, condensateurs, transistors, circuits imprims, ) relis lectriquement entre eux par des conducteurs de cuivre. Depuis l'invention de la technologie de circuits imprims par le Dr. Paul Eisner en 1936, plusieurs processus et mthodes ont t dveloppes pour la fabrication des circuits imprims de diffrents types. La plupart de ces processus n'ont pas beaucoup chang au fil des ans, mais certaines tendances spcifiques continuent d'exercer une influence majeure sur les types de circuits imprims ncessaires et les processus qui les crent: 1. Les ordinateurs portables et les quipements de tlcommunications ncessitent des circuits haute frquence, et aussi utiliser des composants plus fonctionnel qui gnrent des quantits considrables de chaleur qui doivent tre extraites. 2. Les produits de consommation ont intgr des produits numriques dans leur conception, ce qui ncessite plus de fonctionnalits un cot total plus bas que jamais. 3. Les produits pour toutes les utilisations de continuer devenir plus petit et plus fonctionnel. Laptitude dun circuit imprim { tre fabriqu dans des conditions industrielles dpend principalement de la manire dont il a t conu. Le cot de sa ralisation, les rendements, la qualit du produit termin sont proportionnels la qualit du design. Le concepteur de circuits imprims aura la satisfaction dobtenir de bons rsultats, sil tient compte des impratifs de fabrication, ce qui signifie quil devra avoir une bonne connaissance des procds, des diffrentes mthodes, des quipements et, bien sr, du personnel ncessaire la construction du produit. La drive peut tre rapide, et lon rencontre souvent le cas de circuits non ralisables industriellement car leurs caractristiques mcaniques sont en dehors des limites du savoir-faire de la plupart des fabricants. Cest { partir du composant que lon doit implanter sur le circuit que lon va concevoir progressivement le produit, car dj le diamtre du trou est impos au concepteur, puis celui de la pastille qui va recevoir ce trou, ce qui dterminera la largeur des pistes, leur espacement et leur nombre possible placer entre deux pastilles.

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I. Gnralits sur les circuits imprims :


Le support des cartes lectroniques est un circuit imprim. Celui-ci est une plaque en baklite (marron) ou en verre poxy (verte), recouverte d'une mince pellicule de cuivre (photo de gauche -a-). Une plaque de circuit imprim prsensibilis est une plaque de circuit imprim standard (en baklite ou en poxy) qui a t recouverte d'une couche de produit chimique sensible aux UV (ultraviolets), pour ne pas tre expos aux rayonnements UV naturels du soleil. Ce type de plaque est livr avec un film protecteur anti-UV, qu'il convient de retirer au dernier moment (photo de droite -b-).

(a) (b) Fig. 1: Les types de plaques dun circuit imprim A dimensions gales, une plaque en baklite est moins chre qu'une plaque en verre poxy, mais elle est aussi plus fragile (elle risque plus facilement de se casser) et ne convient pas pour des montages fonctionnant des frquences trs leves (domaine RF analogique ou numrique). Pour l'amateur cependant, une plaque en baklite convient trs bien. D'ailleurs, si vous ouvrez un appareil lectronique grand public (radio-rveil, ampli hi-fi par exemple), il y a de fortes chances que vous trouviez un circuit en baklite. Ce qui ne sera pas le cas pour une carte mre d'ordinateur. Il ne faut pas confondre circuit imprim qui dsigne la plaque et les pistes sur lesquelles seront souds les composants et circuit lectronique qui dsigne lensemble de la carte lectronique.

Fig. 2: Circuit imprim et circuit lectronique

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Constitution de la plaque :

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Fig. 3: La constitution de la plaque dun circuit imprim Toute la phase de prparation de la plaque a pour but denlever la rsine puis une partie de la couche de cuivre pour que le cuivre restant forme les pistes que nous allons dfinir pour la ralisation de la fonction du circuit imprim.

II. Les mthodes amateurs de fabrication des CI :


La fabrication des circuits imprims par des amateurs est devenu plus courant durant les dernires annes, ces amateurs se focalisent sur la ralisation des circuits simples en se basant sur des mthodes qui ncessitent pas ni une haute prcision ni un dveloppement complexe mais seulement une fiabilit de la fonction quils veulent raliser. Les mthodes dcrites ci-dessous sont les principales mthodes utilises par les amateurs pour la fabrication des circuits imprims : 1 - Dessin direct du circuit sur une plaque de cuivre nu avec un stylo spcial, gravure chimique, puis perage. 2 - Dessin du circuit avec pastilles transfert et rubans adhsifs sur une plaque de cuivre nu, gravure chimique, puis perage. 3 - Dessin du circuit avec pastilles transfert et rubans adhsifs sur une feuille transparente, insolation aux UV, rvlation chimique, gravure chimique, puis perage. 4 Dessin du circuit avec un logiciel spcialis, impression sur une feuille transparente, insolation aux UV, rvlation chimique, gravure chimique, puis perage. 5 - Gravure l'anglaise avec une perceuse main, puis perage. 6 - Gravure l'anglaise et perage avec un logiciel et une machine automatique. 7 - Utilisation d'une plaque d'exprimentation pr-perce. Nous essayerons, dans ce qui suit, de dtailler dune manire assez prcise la description et lutilisation de chacune des mthodes dj{ cites prcdemment.

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1. La 1re mthode : utilisation dun stylo spcial :

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Ce type de stylo, dont l'encre ne laisse pas passer les rayons ultraviolets, permet de dessiner directement sur le cuivre d'une plaque de circuit imprim standard (ne pas s'en servir sur une plaque de circuit imprim pr-sensibilis).

Fig. 4: Le type de stylo utilis dans la fabrication dun circuit imprim Il est ainsi possible de dessiner d'abord les pastilles (ronds avec un trou au milieu, qui permettront plus tard d'effectuer le perage pour le passage des pattes des composants), puis de les relier ensuite entre elles par des pistes (pistes qui se traduiront plus tard par des liaisons lectriques) en s'aidant d'une rgle. Une fois le circuit dessin sur le cuivre, il suffit de graver chimiquement la plaque. Remarque : une erreur frquente conduit dessiner le circuit imprim l'endroit sur la face cuivre, ce qui conduit obtenir un sens invers ct composant. Cela ne porte pas trop consquence si vous n'utilisez pas de composants plus de deux pattes (rsistances, diodes, condensateurs), mais cela devient problmatique pour les circuits intgrs. Vous devez dessinez le dessin l'envers pour obtenir un rsultat normal.

2. La 2me et 3me mthode : avec pastilles transfert et rubans adhsifs


C'est une mthode qui peut paraitre un peu archaque pour les experts de la souris, mais qui se rvlait bien pratique et rapide pour des circuits imprims simples. Les pastilles transfert taient poses sur une feuille en plastique, feuille que l'on posait directement sur le ct cuivre d'un circuit imprim, et que l'on grattait pour transfrer la pastille sur le cuivre, la faon des dcalcomanies.

Fig. 5 : Pastilles transfert et rubans adhsifs

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Les pastilles taient disponibles sous forme de feuilles contenant des pastilles d'une seule taille ou de tailles diffrentes. Les rubans quant eux permettaient de raliser les liaisons entre pastilles, on les droulait au fur et mesure de leur pose, leur coupe s'effectuant au cutter. On trouvait diffrentes largeurs de bandes (de 0,38mm 1,5mm par exemple). Remarque : je parle au pass, car aprs de rcentes recherches, il a bien fallu que je me rende l'vidence : ce type de procd n'a plus la faveur des lectroniciens, et Mecanorma, qui tait une marque de fabrique trs connue dans ce domaine, semble avoir abandonn ce type de transfert. On les comprend un peu tout de mme, il faut bien vivre avec son temps.

3. La 4me mthode : avec un logiciel spcialis, impression sur une feuille transparente
Le typon : Qu'appelle-t-on donc un typon ? Il s'agit simplement d'une feuille transparente, sur laquelle est dessin en noir le dessin du circuit imprim.

Fig. 6: Exemple de typon Cette feuille peut tre une feuille spciale imprimante laser, spciale jet d'encre, spciale rtroprojecteur, ou ne pas tre spciale du tout (papier calque canson par exemple), l'important est que le contraste entre le dessin du circuit (en noir) et la partie o rien n'est dessine, soit trs marque. En d'autres termes, il faut un dessin du circuit imprim le plus noir possible, et un transparent le moins opaque possible. Un tel typon est ncessaire quand on veut insoler une plaque pr-sensibilise avec des UV. L'avantage principal de cette mthode est de permettre l'utilisation rpte d'un mme trac pour raliser plusieurs circuits imprims. On place le typon contre la face prsensibilise de la plaque de circuit imprim, et on expose le tout aux UV pendant un certain temps. Quelques dizaines de secondes d'insolation aux UV suffisent si le typon est parfaitement transparent, 2 3 minutes peuvent tre ncessaires dans le cas contraire. Dans tous les cas, quelques essais s'imposent pour connaitre le temps d'insolation idal, c'est dire celui qui convient pour votre matriel. Remarque : il est possible d'imprimer un dessin de circuit imprim sur une feuille blanche standard, puis d'asperger cette feuille avec un arosol spcifique, qui rend la feuille "transparente" l o il n'y a pas d'encre. Les rsultats peuvent tre bons tout comme ils peuvent tre vraiment alatoires. Reste { prciser que lutilisation dune imprimante laser reste plus

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convaincante que lutilisation dune imprimante avec jet dencre { cause des problmes des microcoupures sur les pistes sont survenus, mme avec des transparents adapts (prconiss) et positionns sur la bonne face.

4. La 5me mthode : Gravure l'anglaise


La gravure dite " l'anglaise" consiste utiliser un foret ou une fraise pour graver des rainures dans le cuivre, en vu de faire des pistes isole (une rainure de chaque ct de la piste crer). Si cela est ralisable la main avec une petite perceuse pour les pistes larges, une machine spciale (trs couteuse) est ncessaire pour des besoins plus pousss. Cest la mthode quon a utilis pour la ralisation du circuit imprim du tachymtre.

Fig. 7: Gravure { langlaise

5. La 6ime mthode : avec plaque dexprimentation


Ce type de plaque est compos de pastilles ou de bandes de cuivre prperces, et se prte bien aux essais. Elle est idale en phase de dveloppement ou lors de la mise en pratique de schmas anciens ou incertains, avec lesquels on pressent qu'il va falloir quelques adaptations.

Fig. 8: Exemples de plaques dexprimentation Ce type de plaque n'est pas uniquement utilise par les amateurs, mais aussi par les professionnels, quand il s'agit de "petits" prototypes faire rapidement. Il existe mme des logiciels de placement de composants spcifiquement ddis ce genre de plaque.

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6. Les mthodes communes : Insoleuse/insolation :

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Une insoleuse est un appareil fort simple, dot de trs peu de composants, que l'on peut parfaitement fabriquer soi-mme si l'on est un minimum soigneux. Ce type d'appareil est dot de 1 4 tubes rayonnant des UV, et est destin insoler des plaques de circuit imprim pr-sensibilises (sous-entendu sensibles aux UV). Il est aussi possible d'utiliser une ampoule spciale, mais les temps d'insolation sont bien plus longs et la rgularit de l'insolation n'est pas excellente, surtout pour les grands circuits.

Fig. 9: Exemples dinsoleuse

Machine graver :
Les machines graver sont des rcipients contenant le produit attaquant le cuivre (perchlorure de fer ou persulfate d'ammonium).

Fig. 10: Exemples de machine graver Ces machines, qui ne sont pas indispensables (on peut se contenter d'une bte bassine) et peuvent tre dots de systme de cration de mousse ou de bulles, habituellement sous la forme de pompe air et de tuyaux percs de multiples petits trous. Des machines plus perfectionnes proposent mme des jets tournants, mais l nous ne sommes plus vraiment dans le domaine amateur. Toujours dans le but d'acclrer le processus de gravure, ces machines sont souvent dotes de rsistances chauffantes.

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Gravure chimique :

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La gravure chimique consiste dissoudre une partie du cuivre de la plaque de circuit imprim, que le circuit imprim soit de type standard ou de type prsensibilis, en plongeant un certain temps la plaque dans un produit corrosif appel perchlorure de fer. En fin de gravure, il ne doit rester que le cuivre correspondant au dessin du circuit imprim (cuivre protg contre la gravure par l'encre, les pastilles et rubans, ou par la protection anti-UV), tout le reste doit avoir disparu. L'encre de stylo, les pastilles transferts et rubans adhsifs, ou la protection anti-UV, doivent alors tre retires afin de (re)mettre nu le cuivre et permettre, aprs perage, la soudure des composants. Pour retirer la couche pr-sensibilise, utilisez de l'actone, qui rend l'opration trs rapide et trs simple. Pensez simplement le faire dans une pice bien are...

Perage :
L aussi il existe un nombre important de modles de perceuses, difficile de choisir laquelle prcisment. Il est conseill cependant de choisir un modle avec rgulation de vitesse, cela vous permettra d'adapter la vitesse de rotation en fonction du type de vos forets (HSS ou carbure). La perceuse devra pouvoir atteindre les 30000 tours par minute si vous voulez utiliser des forets au carbure, 20000 tours par minute suffisent pour des forets HSS. Les forets HSS sont moins chers, moins fragiles, mais durent peu de temps, surtout s'ils sont utiliss pour percer de l'poxy (dans ce cas, n'esprez pas faire plus de 50 100 trous avec un seul foret). Les forets carbure sont chers, fragiles, et durent plus longtemps... si on ne les casse pas avant l'usure.

Fig. 11: Perchlorure de fer

Etamage :
L'tamage consiste recouvrir le cuivre nu d'une couche d'tain, qui le protge ainsi contre l'oxydation. On peut pour cela utiliser de l'tain liquide (tamage froid) ou utiliser de la soudure chaude : la vague pour les professionnels, ou la main, avec son petit fer, quand c'est pour soi. L'avantage principal d'un tamage du circuit imprim est de supprimer ou de limiter trs fortement l'oxydation du cuivre, et de pouvoir ainsi souder les composants plusieurs jours aprs avoir ralis le CI. La facilit et la rapidit de soudage s'en trouvent galement grandement augmentes. On peut plus facilement se permettre quelques pauses en cours d'implantation des composants.

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Vernissage :

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Une fois les composants placs et souds sur le circuit imprim, que ce dernier soit ou non tam, il est possible de recouvrir la surface du CI, ct soudures, d'un vernis de protection. Certains vernis sont appels vernis de tropicalisation, car permettant de limiter l'effet des variations climatiques (temprature et hygromtrie) sur l'usure du circuit imprim. Pour un usage avec des hautes tensions, utiliser un vernis adapt, appel juste titre vernis spcial haute tension. Il n'est pas toujours possible de vernir un circuit imprim. Dans certains domaines (hautes frquences notamment), la prsence de vernis peut altrer le fonctionnement du montage. Quand on ralise un circuit imprim en "amateur", le vernis est dpos sur l'ensemble du circuit, c'est dire mme sur les soudures. Si l'on a besoin de souder nouveau un emplacement donn, le vernis peut tre gnant. Certains se "dsagrgent" bien ds qu'on les chauffe avec le fer souder, mais d'autres sont tenaces et rendent la (re)soudure vraiment difficile. Il existe heureusement des solvants pour liminer efficacement le vernis, qui permettent de nettoyer la zone sur laquelle on veut travailler. Reste aprs dcider si oui on non on veut remettre du vernis.

Nettoyage des salures dues au perchlorure de fer :


Il existe peu de produits capables de faire totalement disparaitre des taches de perchlorure de fer. Comme les rsultats d'un nettoyage sont rarement pires qu'avant le nettoyage, vous n'avez pas grand chose perdre. Vous pouvez utiliser du dtachant antirouille (portant le doux nom d'acide oxalique), disponible en droguerie. Vous pouvez aussi utiliser du dtachant spcial perchlorure de fer, disponible sous forme de poudre diluer, et que l'on peut trouver chez les revendeurs de composants lectroniques.

Dcoupe des circuits imprims :


Si vous avez achet une grande plaque de circuit imprim (baklite ou poxy) et que vous avez essay d'en dcouper un morceau pour une "petite" ralisation, vous devez avoir remarqu combien il tait facile de faire une dcoupe bien droite... Comment procder pour ne pas se taper deux heures de lime pour rattraper le coup? Il existe des massicots spcialement conus pour ce genre de plaque, mais leur prix n'est pas la porte de l'amateur. Il y a une mthode qui donne d'assez bons rsultats. Dans un premier temps, on grave superficiellement une ligne dans le circuit (ct cuivre) l'aide d'un pointeau ou d'un tournevis plat de petite ou moyenne taille, avec une rgle mtallique pour le guidage. Attention, il faut y aller franchement si on ne veut pas voir l'outil draper et faire une rayure l o il ne faut pas. Ensuite, on coupe avec une scie mtaux, tout simplement. La rainure faite auparavant limite grandement les drapages et les carts dans la coupe. La seule contrainte de ce systme est que la taille du circuit dcouper ne doit pas tre trop grande, car on est assez vite limit par le "U" de la scie, qui empche d'aller aussi loin que le permettrait une gone. Mais en tournant le circuit pour l'attaquer par l'autre bout, a permet de doubler la longueur minimale permise.

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7. La mthode de PnP-Blue :

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On commence par raliser le circuit et son master en utilisant lCA0 (Conception Assiste par Ordinateur). Ensuite, on imprime limage du master ralis sur le support PnP-Blue. Puis on dcoupe la partie quon veut utilise. On nettoie la plaque { laide de lalcool de faon quelle soit brillante. On met en contact la partie du toner avec le cuivre de la plaque. On fait appel un fer repasser afin de transfrer le toner sur la plaque, aprs refroidissement on dtache le support PnP-Blue de la face cuivre de la plaque. On passe la phase dimmersion dans une solution acide afin de dissoudre le cuivre en excs. On procde enfin au nettoyage avec un diluant nitr de faon faire disparaitre la couche du toner. La dernire phase avant le Montage des composants est la phase de vrification du cuivre afin dviter dventuels courts-circuits.

Fig. 12: Diffrentes tapes de la mthode PnP-Blue

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III. Procd industriel de fabrication des cartes lectroniques :


On passe maintenant au procd industriel sur lequel se base les usines pour la fabrication de cartes lectroniques. On va juste prsenter les diffrentes tapes de ce procd sans dtailler tout le processus utilis au sein des units industrielles. Les usines de fabrication des cartes lectroniques utilisent des composants totalement diffrents de ceux utiliss par les amateurs et ceux quon a utilis nous mme dans notre TP, ces composants se nomment : Les composants SMD (Surface Mounted Device ou Dispositif Mont Surface). Cette technologie de composants est destine au monde industriel, elle implique la mise en uvre de nombreuses machines et les tapes de fabrication sont diffrentes de celles que nous avons dtailles pour les composants traditionnels. En voil les grandes tapes :

1. Dpt de pte :
On dpose un masque sur le circuit imprim, les trous du masque correspondent aux endroits o les composants seront souds. Dpt de la pte pour soudure SMD :

Fig. 13: Application de la pte sur le circuit imprim par une machine spcialis

2. Placement des composants :


Une machine appele placeur dispose les composants SMD sur le circuit imprim. Cela permet de placer plus de 10000 composants l'heure. On comprend mieux lutilit dune telle machine lorsque lon sait quune carte mre dordinateur peut contenir plusieurs centaines de composants.

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Fig. 14: Machine de placement des composants

3. Soudure :
Le soudage des composants s'effectue soit dans un four infrarouge soit en phase vapeur . L'avantage du four infrarouge est sa rapidit alors que la prcision de soudure est meilleure dans le cas du four en phase vapeur . Soudure la vague : On pose sur la machine la carte et les lments souder qui sont prchauffs avant d'tre passs au raz d'une vague de soudure l'tain. La quantit de soudure dpend de la hauteur du circuit par rapport la vague. Soudage infrarouge : Ce four ce prsente sous la forme "tunnel chauffant". On place les cartes souder sur un convoyeur. La temprature du four est gnralement programmable en fonction des besoins. Soudage en phase vapeur : Ce four est constitu d'un liquide inerte fluor. On chauffe le produit 215 cette temprature il produit une vapeur dans laquelle on trempe le circuit souder. Ensuite on sort le circuit de la vapeur pour le refroidir. Contrairement la soudure au four infrarouge, la qualit des soudures n'est pas influence ni par la taille des composants ni par leur couleur.

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Fig. 15: Four de soudage

IV. TP : Ralisation dun Tachymtre :


1. Conception du circuit sur ordinateur :
Aprs avoir bien discut sur ce quon va raliser pour mettre en uvre ce quon a tudi au cours de conception des circuits lectroniques, nous avons utilis le logiciel Altium pour la conception assiste par ordinateur. On dessine le schma lectrique du circuit en utilisant les bibliothques des composants inclues dans le logiciel. La fig. 13 montre la conception du tachymtre par lintermdiaire du logiciel Altium.

Fig. 16: Schma lectrique du tachymtre

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2. Routage du schma lectrique :

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Aprs avoir tabli le schma lectrique du tachymtre, on tudie comment les composants vont sorganiser physiquement sur la carte lectronique. On choisit donc les composants et on tablit, toujours { laide du logiciel, les liaisons entre ceux-ci. Avant ltape de routage, Les liaisons entre les diffrents composants sont les traits verts, les pastilles violettes reprsentent lemplacement o seront soudes les diffrentes pattes des composants. Ltape importante de la CAO est le routage, durant cette tape l{, on essaye dobtenir un chemin des pistes qui relieront les diffrents composants entre eux, grce aux fonctions de routage du logiciel. Aprs avoir ralis cette tape, les pistes reliant les diffrents composants sont les traits bleus. La fig. 14 synthtise le schma obtenu du circuit du tachymtre aprs routage.

Fig. 17: Circuit du tachymtre aprs routage

3. Mthode : Gravure langlaise :


Pour notre TP, nous avons choisi de raliser la carte lectronique du tachymtre en utilisant la mthode de gravure { langlaise cite auparavant (fig.7). Aprs avoir ralis le routage du schma lectrique, on a commenc par installer la plaque de cuivre sur la machine, ensuite { laide du logiciel spcialis qui pilote la machine, nous avons dtermin les origines des trois axes dorientation (X, Y, Z), ensuite on tablit les diffrents ajustements et dimensionnements des pistes et diamtres des trous. Puis, on lance la machine (fraiseuse). Enfin, on change les forets pour pouvoir dcouper la plaque.

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4. Montage et soudure des composants :

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A prsent on doit placer les composants sur la plaque en se basant sur le schma. Pour souder les composants on utilise un fer souder et de ltain car cest un mtal facilement manipulable et que sa temprature de fusion est assez basse (il fond facilement). Mais vu notre manque dexprience, nous navons pas pu souder la totalit des composants correctement, et on avait toujours besoin dune ventouse dtain pour aspirer les soudures mal faites ou les soudures qui ralises des courscircuits quon dtecte { laide dun multimtre.

Fig. 18 : Etapes de soudure et un fer souder.

5. Application :
Une fois le processus de soudure termin, on procde une vrification complte de notre carte lectronique par le multimtre pour sassurer de labsence des courts-circuits. Cela fait, on teste le tachymtre ralis { laide dun multimtre { frquence variable. On observe que les afficheurs du tachymtre suivent lafficheur principal du multimtre lors dune variation de frquence, mais notre tachymtre se limitera la valeur FFFF comme valeur maximale. Ces manuvres nous assurent le bon fonctionnement des afficheurs et par suite du tachymtre quon a ralis. Apports du TP : Concrtisation du cours de la conception des cartes lectroniques. Manipulation de nombreux composants lectroniques. Utilisation dun CAO : Altium. Fabrication du circuit imprim avec machine assiste par PC. Utilisation du Fer Souder pour souder les diffrents composants. Vrification du fonctionnement de la carte lectronique fabrique.

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Suggestions
Selon mon point de vue personnel, la partie thorique du cours est bien prsente et nous a t utile dans la comprhension du processus de fabrication des cartes lectroniques. En ce qui concerne la partie pratique, je tiens vous fliciter et vous remercier de leffort que vous avez fourni afin que nous puissions bnficier de cette sance de TP qui tait vraiment trs instructif. Cependant, jaurai bien aimer avoir loccasion de raliser le mme circuit ou un autre en suivant la mthode chimique avec lutilisation du Perchlorure de Fer, que jai dj{ utilis en cours de Technologie en 2me anne du collge en ralisant un circuit du Jeu de lumires , cette mthode sera aussi bnfique pour nous vu sa facilit de faisabilit.

Conclusion
La fabrication des cartes lectroniques passe par de nombreuses phases et tapes avant son implmentation dans un dispositif lectronique. Nous avons essay de cerner ces diffrentes phases et tapes dune manire simple et concise, en caractrisant ces mthodes par des figures schmatisant les machines et techniques utilises par les amateurs et les industriels. Ensuite, Le TP ralis avec Mr. EL HAFID nous a permis de dacqurir une exprience plus au moins lmentaire dans la conception et ralisation des cartes lectroniques suivant une procdure prcise et dtaille. De plus, des TPs du genre nous permettrons de complter notre formation thorique avec la concrtisation des diffrentes mthodes appris pendant nos cours. Enfin, nous avons eu loccasion de vrifier le bon fonctionnement de la carte quon a ralise, ceci a vraiment influenc notre tat desprit vu que cest notre premier ralisation dans notre cursus scolaire au sein de notre cole EHTP.

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Bibliographie

www.lelectronique.com www.techno-flash.com www.abcelectronique.com http://aleph2at.free.fr/ http://lewebelectronique.free.fr/ http://lemewww.epfl.ch


http://www.hellopro.fr/Montage-de-cartes-electroniques2010930-fr-rubrique.html

www.rsautomation.com/

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