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Carte mre Circuit intgr Slot (informatique) Chipset Processeur Front side bus Accs direct la mmoire Carte d'extension Small Computer System Interface Peripheral Component Interconnect PCI Express Accelerated Graphics Port Universal Serial Bus Disque dur 1 5 10 10 12 22 23 24 25 30 31 34 36 41
Rfrences
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Carte mre
Carte mre
La carte mre est un matriel informatique (compos de circuits imprims et de ports de connexion) servant interconnecter tous les composants dun micro-ordinateur.
Description
Elle est l'lment essentiel d'un micro-ordinateur. La carte mre (en anglais mainboard ou motherboard ) est la carte permettant la connexion de l'ensemble des lments essentiels (comme la mmoire) et optionnels (comme les priphriques externes) du micro-ordinateur.
Structure
Au cours de son volution, la carte mre a intgr certaines fonctions qui, avant, taient des accessoires (internes ou externes). Dans un premier temps, la mmoire cache du processeur fut intgr celle-ci, puis vinrent les cartes contrleuses de disques durs, la carte son, la carte USB, la carte rseau et mme parfois la carte graphique font maintenant partie intgrante du chipset, mais des puces peuvent venir s'ajouter pour offrir de nouvelle fonctionnalits grce aux connecteurs, dont des cartes d'interface de "priphriques" tel que l'USB 3.0, E-SATA 2.0, etc pour les chipset qui ne les gre pas nativement. On peut donc dire que toutes les cartes mres du march sont diffrentes par les options quelles proposent. Pour interconnecter toutes ces fonctions la carte mre utilise des circuits spciaux appels Chipset, composs du: northbridge, pour les prphriques "rapides" (mmoire, PCI-express, etc) southbridge pour les priphriques "lents" (PCI, disques durs et SSD, ...) qui ont pour rles de faire dialoguer le processeur les disques durs et tous les priphriques internes et externes. Au dmarrage, la carte mre doit reconnaitre tous les lements qui lui sont connects (mmoire, pripheriques, ...) et les configurer. Pour cela, elle dispose du BIOS (Basic Input/Output System), un firmware qui lui permet de tester le matriel et les priphriques prsents et de leur appliquer les paramtres de configuration ncessaires. Le BIOS cherche enfin le disque contenant le systme dexploitation et le charge en mmoire; on dit que le PC dmarre (boot en anglais). Si pour une raison quelconque un priphrique, la RAM, ou une carte dextension est dfectueuse ou ne sinitialise pas, la carte mre met un certain nombre de bip, pour indiquer le dysfonctionnement, en fonction du modle du BIOS (certaines cartes mres ASUS parlent).
Carte mre
Les lments
Voici les lments qu'on peut trouver sur une carte mre, certains n'tant plus prsents sur les cartes mres. Un ou plusieurs connecteurs dalimentation lectrique : Par ces connecteurs une alimentation lectrique fournit la carte mre les diverses tensions lectriques ncessaires son fonctionnement et a celui des priphriques connects. Le connecteur du microprocesseur, Les connecteurs d'alimentation et de contrle des ventilateurs, Les connecteurs de la mmoire vive (memory slot en anglais) au nombre de 2, 4 ou 6 sur les cartes mres communes, Le chipset : Un ou plusieurs circuit lectronique, qui gre les transferts de donnes entre les diffrentes composantes de lordinateur (micro-processeur, mmoire vive, disque dur, etc.) ; Une horloge qui cadence la vitesse dexcution des instructions du microprocesseur et des priphriques internes, La mmoire, interne, conservant certaines informations importantes (comme la configuration de lordinateur, la date et lheure) mme lorsque lordinateur nest pas aliment en lectricit ainsi que sa pile ou batterie daccumulateurs ncessaire au maintient des informations lors de lextinction du micro-ordinateur (heure, date, configuration, ...)
Diagramme dune carte mre typique dans les annes Le BIOS est un firmware enregistr dans une ROM ou une 2000 EPROM. Ce programme, spcifique la carte, gre linterface de bas niveau entre le micro-processeur et certains priphriques. Il rcupre, puis fait excuter, les instructions du master boot record enregistres dans une mmoire de masse (disque dur), lors du dmarrage du micro-ordinateur ;
Le bus systme (aussi appel bus interne ou Front Side Bus (FSB) en anglais) : Il relie le micro-processeur au chipset ; Le bus mmoire relie le chipset la mmoire vive ; Le bus dextension (aussi appel bus dentres/sorties) : Il relie le micro-processeur aux connecteurs dentre/sortie et aux connecteurs dextension ; Les connecteurs dentre/sortie qui respectent le plus souvent la norme PC 99 : ces connecteurs incluent : Les ports USB (Universal Serial Bus) par exemple pour la connexion de priphriques rcents (Les ports sries pour la connexion de vieux priphriques, et les ports parallles pour la connexion de vieilles imprimantes, ayant quasiment disparus en 2010) ; Les connecteurs RJ45 pour la connexion un rseau informatique ; Les connecteurs video analogique VGA et numrique DVI, pour la connexion dun cran dordinateur ; Les connecteurs audio analogiques (jack 3.5 mm) et audio numriques (SPDIF), pour la connexion dappareils audio comme des haut-parleurs ou un microphone, identifis par un code couleur ; Les connecteurs audio/video HDMI ou DisplayPort pour la connexion avec un tlviseur HD, supportant la protection des contenus numriques haute dfinition (HDCP) ; Les connecteurs Parallel ATA ou Serial ATA I (1,5 Gb/s) ou II (3 Gb/s), voire III (6 Gb/s) pour la connexion de priphriques de stockage comme les disques durs, Solid-state drive et disques optiques, et e-Sata (en connectique externe) pour la connexion de priphriques de stockage externe haut dbit ;
Carte mre Les connecteurs firewire IEEE 1394 ; Les connecteurs dextension : ce sont des rceptacles pouvant accueillir des cartes dextension (ces cartes sont utilises pour ajouter des fonctionnalits ou augmenter la performance dun micro-ordinateur, par exemple une carte graphique peut tre ajoute un ordinateur pour amliorer les performances de laffichage 3D sur l'cran). Ces ports peuvent tre des ports ISA (vieille interface), PCI (Peripheral Component Interconnect), AGP ou, plus rcent, le PCI Express, qui existe sous forme de PCI-e x1, x4, x8, et x16, ce port tant souvent occup par une carte graphique. Avec lvolution des ordinateurs, de plus en plus de fonctionnalits ont t intgres la carte mre, comme des circuits lectroniques permettant la gestion de la vido (IGP pour Integrated Graphic Processor), du son ou des rseaux (10/100Mbps/1Gbps), vitant ainsi ladjonction de cartes dextension.
Les fabricants
Plusieurs constructeurs se partagent le march des cartes mres tel que Abit, Albatron, Aopen, Asrock, ASUS, ATI, Biostar, Chaintech, DFI, Elite, Epox, EVGA, Foxconn, Gigabyte Technology, Intel, MSI, NVIDIA, QDI, Sapphire, Soltek, Super Micro, Tyan, Via, XFX. Certains conoivent et/ou fabriquent une ou plusieurs composantes de la carte mre tandis que dautres assemblent les lments que des partenaires ont conus et fabriqus.
Carte multi-processeurs
Cest un type de carte mre capable daccueillir plusieurs processeur (gnralement 2, 4, 8 ou plus). Ces cartes mres multiprocesseurs disposant de plusieurs supports de micro-processeur (sockets), ce qui permet de leur enficher plusieurs micro-processeurs physiquement distincts (par opposition aux processeurs double cur). Lorsque deux processeurs sont prsents sur une carte, il y a deux manires de les grer : La manire asymtrique, o chaque processeur se voit attribuer une tche diffrente. Cette mthode nacclre pas les traitements, mais permet de confier une tche un processeur pendant que lautre est occup une tche diffrente. La manire symtrique, dite SMP (Symmetric MultiProcessing) o chaque tche est rpartie symtriquement entre les deux processeurs. Le systme dexploitation Linux fut le premier grer les architectures bi-processeur sur x86. Toutefois, la gestion de plusieurs processeurs existait bien avant sur dautres plates-formes et dautres systmes dexploitation.
Une carte mre quipe de deux processeurs
Le systme Linux 2.6.x gre parfaitement les multiprocesseurs symtriques, ainsi que les architectures mmoire non-uniformment rpartie (NUMA). Certains fabricants de cartes mres fabriquent des cartes mres pouvant accueillir jusqu' 8 processeurs (en loccurrence sur socket 939 pour AMD Opteron et sur socket 604 pour Intel Xeon).
Carte mre
volutivit
Jusqu'au milieu des annes 1990, les PC taient quips d'une carte mre sur laquelle le microprocesseur (CPU) tait insr dans un support dont il est tait trs difficile de l'enlever. Puis vinrent les cartes mres quipes d'un support du micro-processeur (socket) "libre" ou ZIF (Zero Insertion Force), permettant d'accueillir le microprocesseur de son choix (selon ses besoins et son budget). Grce ce systme (qui s'est vite gnralis et n'a plus t remis en question), il devient donc en thorie possible d'quiper son ordinateur d'un CPU plus puissant sans changer de carte mre, donc moindre cot, hlas cela n'est vrai que pour: un certain nombre de processeur compatibles. Un certain nombre de cartes mmoires compatibles. Nanmoins le systme ZIF prsente l'avantage de pouvoir remplacer le processeur assez facilement si besoin est. Donc, cette 'volutivit' a ses limites car les microprocesseurs tant de plus en plus performants, ils ncessitent immanquablement des cartes mres elles-mmes plus performantes (capables par exemple de traiter des flux de donnes de plus en plus importants). Par ailleurs, selon les fabricants, les standards des sockets utiliss changent plus ou moins frquemment avec l'arrive de nouveaux processeurs, cela acclre l'obsolescence des cartes mres.
Circuit intgr
Circuit intgr
Le circuit intgr (CI), aussi appel puce lectronique, est un composant lectronique reproduisant une, ou plusieurs, fonction lectronique plus ou moins complexe, intgrant souvent plusieurs types de composants lectroniques de base dans un volume rduit, rendant le circuit facile mettre en uvre. Il existe une trs grande varit de ces composants diviss en deux grandes catgories : analogique et numrique.
Historique
Jack Kilby (1923 2005)[1] est l'inventeur du circuit intgr. En 1958, cet Amricain, alors employ par Texas Instruments, crait le tout premier circuit intgr, jetant ainsi les bases du matriel informatique moderne. Pour la petite histoire, Jack Kilby, qui venait de rejoindre la compagnie, a fait cette dcouverte alors que la plupart de ses collgues profitaient de vacances organises par Texas Instruments. l'poque, Une puce sur une carte Vitale. Kilby avait tout simplement reli entre eux diffrents transistors en les cblant la main. Il ne faudra par la suite que quelques mois pour passer du stade de prototype la production de masse de puces en silicium contenant plusieurs transistors. Ces ensembles de transistors interconnects en circuits microscopiques dans un mme bloc, permettaient la ralisation de mmoires, ainsi que dunits logiques et arithmtiques. Ce concept rvolutionnaire concentrait dans un volume incroyablement rduit, un maximum de fonctions logiques, auxquelles l'extrieur accdait travers des connexions rparties la priphrie du circuit. Cette dcouverte a valu Kilby un prix Nobel de physique en 2000, alors que ce dernier sigeait toujours au directoire de Texas Instruments et dtenait plus de 60 brevets son nom.
Circuit intgr
Composition
Le botier
Les circuits intgrs se prsentent gnralement sous la forme de botiers pleins rectangulaires, noirs, quips sur un ou plusieurs cts voire sur une face, de 'pattes' (appeles aussi broches ou pins) permettant d'tablir les connexions lectriques avec l'extrieur du botier. Ces composants sont brass, (soud, terme impropre) sur un circuit imprim, ou enfichs, des fins de dmontage, dans des supports eux-mmes brass sur un circuit imprim. Sur le botier peuvent etre peint : le logo du fabricant, une rfrence qui permet d'identifier le composant, un code correspondant des variantes ou rvisions, la date de fabrication (4 chiffres cods AASS : anne et semaine). Les progrs de l'intgration sont tels que les circuits intgrs peuvent devenir trs petits. Leur taille ne dpend plus gure que de la capacit du botier dissiper la chaleur produite par effet Joule et, bien souvent du nombre, de la taille des broches de sortie du circuit ainsi que de leur espacement. Diffrents types de botiers permettent d'adapter le circuit intgr son environnement de destination. Le format le plus ancien a pour nom Dual Inline Package (DIP ou DIL) qui se traduit sommairement par botier avec deux lignes . La miniaturisation aidant, les circuits dits de surface ont fait leur apparition : le format SO. Bien d'autres types existent :
Un microcontrleur botier DIP.
Le Die
Le die est la partie lmentaire, de forme rectangulaire, reproduite lidentique laide dune matrice sur une tranche de silicium en cours de fabrication. Il correspond a un circuit intgr qui sera ensuite dcoup et que lon appellera une puce avant quelle ne soit encapsule pour donner un circuit intgr complet, prt tre mont sur une carte. Le Die d'un circuit intgr comprend sous des formes miniaturises principalement des transistors, des diodes, des rsistances, des condensateurs, plus rarement des inductances, car elles sont plus difficilement miniaturisables.
chelle d'intgration
L'chelle d'intgration dfinit le nombre de portes par botier : SSI (small scale integration) petite : infrieur 12 MSI (medium) moyenne : 12 99 LSI (large) grande : 100 9999 VLSI (very large) trs grande : 10000 99999 ULSI (ultra large) ultra grande : 100000 et plus
Circuit intgr Ces distinctions ont peu peu perdu de leur utilit avec la croissance exponentielle du nombre de portes. Aujourd'hui plusieurs centaines de millions de transistors (plusieurs dizaines de millions de portes) reprsentent un chiffre normal (pour un microprocesseur ou un circuit intgr graphique haut de gamme). Afin de parvenir de tels niveaux d'intgrations, un flot de conception complexe est utilis.
Des microprocesseurs sur la tranche de silicium (wafer) qui sert leur fabrication.
Matire premire
La matire premire de base habituellement utilise pour fabriquer les circuits intgrs est le silicium, nanmoins, d'autres matriaux sont parfois employs, comme le germanium ou l'arsniure de gallium. Le silicium est un semi-conducteur dans sa forme monocristalline. Ce matriau doit tre pur 99,99 %. On fabrique d'abord un barreau cylindrique de silicium en le cristallisant trs lentement. Ce barreau est ensuite dcoup pour tre utilis sous forme de galettes de 100 800m d'paisseur et ayant jusqu' 300mm de diamtre, appel wafer (galette, en anglais). Un wafer va supporter de nombreux circuits intgrs.
La photolithogravure
La photolithographie, dsigne l'ensemble des oprations permettant de dlimiter l'extension latrale des matriaux sur la surface d'un substrat semi-conducteur, dont la structure est plus ou moins bidimensionnelle car base sur l'empilement de couches la surface d'une plaquette de silicium. Les motifs deviendront par la suite les diffrentes zones actives des composants lectroniques (exemple : contact, drain...) ou les jonctions entre ces composants. Ce procd est actuellement le plus rpandu.
Circuit intgr tapes de fabrication Le nombre d'tapes de la fabrication des circuits intgrs a cr considrablement depuis 20 ans. Il peut atteindre plusieurs dizaines pour certaines productions spcialises. Toutefois, on retrouve peu prs toujours la mme srie d'tapes : Prparation de la couche : on expose le wafer du dioxygne pur aprs chauffage pour fabriquer une couche d'oxyde (isolant) en surface, ensuite le wafer est recouvert d'un vernis photosensible. Transfert : on transfre le dessin du circuit reproduire sur la surface photosensible l'aide d'un masque, comme pour la peinture au pochoir, en Le circuit intgr d'une puce Intel 8742 l'exposant aux ultraviolets, (ou aux rayons X, pour les gravures les plus fines). Le vernis non soumis aux rayonnements est dissout grce un solvant spcifique. Gravure : l'oxyde de silicium est protg par le vernis aux endroits exposs aux ultraviolets. Un agent corrosif va creuser la couche d'oxyde aux endroits non protgs. Dopage : on dissout ensuite le vernis expos avec un autre solvant, et des ions mtalliques, appels dopants, sont introduits dans le silicium expos l o l'oxyde a t creus, afin de le rendre conducteur. Couche suivante : l'opration est renouvele pour crer les couches successives du circuit intgr ou du microprocesseur (jusqu' 20). On dtermine la qualit de la gravure selon le plus petit motif qu'il est possible de graver, en l'occurrence la largeur de la grille du transistor MOS. En 2004, les gravures les plus fines en production sont de 0,13m (ou 130nm) et 90nm. En 2006, les gravures les plus fines en production sont de 60nm et 30nm. Phases finales On dpose une pellicule mtallique aux endroits o le circuit devra tre en contact avec les broches de sortie. Les circuits intgrs sont tests directement sur le wafer. Les puces dfectueuses sont marques (inking). Il s'agit de lEWS Le wafer est finalement dcoup au moyen d'une scie circulaire au diamant d'une paisseur de 0.02mm ou via un procd de dcoupe laser pour obtenir des die. Les puces ainsi obtenues sont insres dans un botier individuel de protection et relies aux broches qui vont leur permettre de communiquer avec l'extrieur. Des tests de validation svres et individuels sont alors entrepris pour qualifier les microprocesseurs, en frquence et en temprature.
Technologies spcialises
Certaines techniques sont aussi utilises pour des circuits intgrs de type un peu spcialis.
Circuit intgr ces parties dpi-couche (cest--dire de la couche de surface, proche des zones sources et drains) ionises. partir des annes 1990, on sest intress une solution appele SOI ou (Silicon On Insulator, cest--dire silicium sur couche isolante) permettant de rduire ces effets nuisibles. La technologie (silicon on insulator - SOI) consiste introduire une couche isolante lectriquement sous les transistors en profondeur du silicium. Cela rduit les pertes d'lectrons dans le circuit, sources de consommation statique d'nergie. Le silicium ct des transistors n'est plus fix un potentiel donn, ce qui introduit des performances intressantes (augmentation de vitesse pour les portes CMOS complexes).
Arsniure de gallium
On ralise galement des semi-conducteurs base d'arsniure de gallium. Mme si ce matriau a eu l'antriorit sur le silicium, il avait quasiment disparu de l'industrie. Aujourd'hui les avantages intrinsques de ce matriau en termes de vitesse de commutation, ainsi que ses performances suprieures celles du silicium dans le domaine de l'opto-lectronique, lui redonnent une nouvelle jeunesse dans le domaine des hautes frquences et l'on voit rapparatre une fabrication industrielle sur la base de cette technologie.
Dveloppements futurs
L'industrie des circuits intgrs est une de celles qui voluent le plus rapidement de l'histoire des technologies. Elle explore continuellement de nouvelles technologies. Parmi celles qui semblent avoir un avenir prometteur il faut compter : les substrats en diamant[2] , dont on attend beaucoup en termes de refroidissement[3] .
Notes et rfrences
[1] Jack Kilby (http:/ / www. lemonde. fr/ carnet/ article/ 2005/ 06/ 22/ le-prix-nobel-jack-kilby-inventeur-du-circuit-integre-est-mort_665085_3382. html) [2] Gahlin, et al, The Effects of Compressive Stresses on the Abrasion of Diamond Coatings, Elsevier Science, 1996 , p.226-233 [3] Fuji S. et al, The Diamond Wafer for Saw Application, IEEE Ultrasonics Symposium Proceedings, US., New York, 1997 (ISBN978-0-7803-4154-8), p.183-186
Slot (informatique)
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Slot (informatique)
Dans un ordinateur, un slot (de l'anglais) est une fente dans laquelle on insre une carte d'extension ou une barrette de mmoire, voire certains processeurs conditionns sous forme de cartouche. Le composant doit tre enfonc (enfich) dans le connecteur de la carte mre pour tre maintenu en place. La communication entre le composant enfich et les autres composants se fait alors travers un bus informatique. Selon le type de composant accueilli, on peut utiliser d'autres mots pour designer des slots: un port dextension ou un connecteur d'extension pour enficher une carte d'extension un support SIMM, DIMM ou SO-DIMM pour enficher une barrette de mmoire vive un slot pour enficher un processeur, ne pas confondre avec un socket car ils n'ont pas le mme aspect
Chipset
Un chipset (de l'anglais, signifiant littralement ensemble de puces (lectroniques)) est un jeu de composants lectroniques intgr dans un circuit intgr prprogramm permettant de grer les flux de donnes numriques entre le ou les processeur(s), la mmoire et les priphriques. On en trouve dans des appareils lectroniques de type micro-ordinateur, console de jeux vido, tlphone mobile, appareil photo numrique, GPS, etc.
Caractristiques techniques
Un chipset pour micro-ordinateur se trouve sur la carte mre. Il est spcifiquement conu pour un type de microprocesseur et joue un rle important dans la souplesse des changes d'une mme carte. Les performances globales de l'ordinateur dpendent donc en grande partie des chipsets et de celle du microprocesseur. Son rle est de grer des flux de donnes numriques entre le microprocesseur et les divers composants et sous ensembles de composants de la carte mre, bus informatique, mmoire vive (RAM), accs direct la mmoire (DMA), Bus IDE ou Serial ATA, PCI, AGP, disque dur, rseau informatique, port srie, port parallle, USB, FireWire, clavier, souris, Entres-Sorties, carte graphique, carte son, Hyper-Threading, Front side bus, lecteur de disquette et les entres-sorties en gnral, etc. Il est souvent dcompos en deux puces : le Northbridge ou SPP et le Southbridge ou MCP. Le fabricant du chipset peut tre diffrent du fabricant de la carte mre ou de celui du microprocesseur mais doit tre compatible. Les capacits maximales d'volution d'un compatible PC sont souvent directement lies aux chipsets qu'il contient (rsolution graphique maximale, nombre de couleurs maximal, taille mmoire maximale, taille disque dur maximale, type de barrette mmoire RAM gre maximale, vitesse maximale des bus, etc.). Ce terme a aussi t utilis dans les annes 1980 et annes 1990 pour dsigner les puces audio et graphique dans les ordinateurs ou les consoles de jeux, avec par exemple le chipset d'origine de l'Amiga (Original Amiga chipset) ou celui du Sega System 16. Certains chipsets graphiques actuels comme les nForce de NVIDIA intgrent des fonctionnalits leur permettant de remplacer totalement une carte graphique (chipset vido). La mmoire graphique
Chipset du chipset vido tant gnralement prise sur la mmoire vive de l'ordinateur, c'est pour cela que lorsqu'on installe par exemple 512Mio de mmoire vive, le systme n'en dtecte que 448Mio (64Mio tant ddi la mmoire graphique). Nanmoins et ce, de plus en plus souvent, la mmoire vive est partage et non plus ddie.
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Processeur
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Processeur
Le processeur, ou CPU (de l'anglais Central Processing Unit, Unit centrale de traitement ), est le composant de l'ordinateur qui excute les programmes informatiques. Avec la mmoire notamment, c'est l'un des composants qui existent depuis les premiers ordinateurs et qui sont prsents dans tous les ordinateurs. Un processeur construit en un seul circuit intgr est un microprocesseur. L'invention du transistor en 1948 a ouvert la voie la miniaturisation des composants lectroniques. Les processeurs des dbuts taient conus spcifiquement pour un La puce d'un microprocesseur Intel 80486DX2 dans son botier (taille relle : 12 6.75mm) ordinateur d'un type donn. Cette mthode coteuse de conception des processeurs pour une application spcifique a conduit au dveloppement de la production de masse de processeurs qui conviennent pour un ou plusieurs usages. Cette tendance la standardisation qui dbuta dans le domaine des ordinateurs centraux (mainframes transistors discrets et mini-ordinateurs) a connu une acclration rapide avec l'avnement des circuits intgrs. Les circuits intgrs ont permis la miniaturisation des processeurs. La miniaturisation et la standardisation des processeurs ont conduit leur diffusion dans la vie moderne bien au-del des usages des machines programmables ddies.
Microprocesseurs
L'introduction du microprocesseur dans les annes 1970 a marqu de manire significative la conception et l'implmentation des units centrales de traitement. Depuis l'introduction du premier microprocesseur (Intel 4004) en 1971 et du premier microprocesseur employ couramment (Intel 8080) en 1974, cette classe de processeurs a presque totalement dpass toutes les autres mthodes d'implmentation d'unit centrale de traitement. Les fabricants d'ordinateurs centraux (mainframe et miniordinateurs) de l'poque ont lanc leurs propres programmes de dveloppement de circuits intgrs pour mettre niveau les architectures anciennes de leurs ordinateurs et Intel 80486DX2 microprocesseur en botier ont par la suite produit des microprocesseurs jeu d'instructions cramique PGA compatible en assurant la compatibilit ascendante avec leurs anciens modles. Les gnrations prcdentes des units centrales de traitement comportaient un assemblage de composants discrets et de nombreux circuits faiblement intgrs sur une ou plusieurs cartes lectroniques. Les microprocesseurs sont construits avec un trs petit nombre de circuits trs fortement intgrs (ULSI), habituellement un seul. Les microprocesseurs sont implments sur une seule puce lectronique, donc de dimensions rduites, ce qui veut dire des temps de commutation plus courts lis des facteurs physiques comme par exemple la diminution de la capacit parasite des portes. Ceci a permis aux microprocesseurs synchrones d'augmenter leur frquence de base de quelques dizaines de mgahertz plusieurs gigahertz. De plus, mesure que la capacit fabriquer des transistors extrmement petits sur un circuit intgr a augment, la complexit et le nombre de transistors dans un seul processeur ont considrablement cr. Cette tendance largement observe est dcrite par la loi de Moore, qui s'est avre tre jusqu'ici un facteur prdictif assez prcis de la croissance de la complexit des processeurs (et de tout autre circuit intgr).
Processeur Les processeurs multi curs (multicores) rcents comportent maintenant plusieurs curs dans un seul circuit intgr. Leur efficacit dpend grandement de la topologie d'interconnexion entre les curs. De nouvelles approches, comme la superposition de la mmoire et du cur de processeur (memory stacking), sont l'tude, et devraient conduire un nouvel accroissement des performances. En se basant sur les tendances des dix dernires annes, les performances des processeurs devraient atteindre le Ptaflop, vers 2010 pour les serveurs, et l'horizon 2030 dans les PC.[rf.ncessaire] Dbut juin 2008, le supercalculateur militaire IBM Roadrunner est le premier franchir cette barre symbolique du Ptaflop. Puis, en novembre 2008, c'est au tour du supercalculateur Jaguar de Cray. En avril 2009, ce sont les deux seuls supercalculateurs avoir dpass le Petaflop. Tandis que la complexit, la taille, la construction, et la forme gnrale des processeurs ont fortement volu au cours des soixante dernires annes, la conception et la fonction de base n'ont pas beaucoup chang. Presque tous les processeurs communs d'aujourd'hui peuvent tre dcrits trs prcisment comme machines programme enregistr de von Neumann. Alors que la loi de Moore, mentionne ci-dessus, continue de se vrifier, des questions ont surgi au sujet des limites de la technologie des circuits intgrs transistors. La miniaturisation des portes lectroniques est si importante que les effets de phnomnes comme l'lectromigration (dgradation progressive des interconnexions mtalliques entranant une diminution de la fiabilit des circuits intgrs) et les courants de fuite (leur importance augmente avec la rduction des dimensions des circuits intgrs ; ils sont l'origine d'une consommation d'nergie lectrique pnalisante), auparavant ngligeables, deviennent de plus en plus significatifs. Ces nouveaux problmes sont parmi les nombreux facteurs conduisant les chercheurs tudier, d'une part, de nouvelles technologies de traitement telles que l'ordinateur quantique ou l'usage du calcul parallle et, d'autre part, d'autres mthodes d'utilisation du modle classique de von Neumann.
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Fonctionnement
Composition d'un processeur
Les parties essentielles dun processeur sont : lUnit Arithmtique et Logique (UAL, en anglais Arithmetic and Logical Unit - ALU), qui prend en charge les calculs arithmtiques lmentaires et les tests ; l'unit de contrle ou squenceur, qui permet de synchroniser les diffrents lments du processeur. En particulier, il initialise les registres lors du dmarrage de la machine et il gre les interruptions ; les registres, qui sont des mmoires de petite taille (quelques octets), suffisamment rapides pour que l'UAL puisse manipuler leur contenu chaque cycle de lhorloge. Un certain nombre de registres sont communs la plupart des processeurs : Compteur ordinal : ce registre contient ladresse mmoire de linstruction en cours dexcution ; accumulateur : ce registre est utilis pour stocker les donnes en cours de traitement par lUAL ; registre dadresses : il contient toujours ladresse de la prochaine information lire par lUAL, soit la suite de linstruction en cours, soit la prochaine instruction ; registre dinstructions : il contient linstruction en cours de traitement ;
Processeur registre dtat : il sert stocker le contexte du processeur, ce qui veut dire que les diffrents bits de ce registre sont des drapeaux (flags) servant stocker des informations concernant le rsultat de la dernire instruction excute ; pointeurs de pile : ce type de registre, dont le nombre varie en fonction du type de processeur, contient ladresse du sommet de la pile (ou des piles) ; registres gnraux : ces registres sont disponibles pour les calculs ; lhorloge qui synchronise toutes les actions de lunit centrale. Elle est prsente dans les processeurs synchrones, et absente des processeurs asynchrones et des processeurs autosynchrones ; l'unit dentre-sortie, qui prend en charge la communication avec la mmoire de lordinateur ou la transmission des ordres destins piloter ses processeurs spcialiss, permettant au processeur daccder aux priphriques de lordinateur. Les processeurs actuels intgrent galement des lments plus complexes : plusieurs UAL, ce qui permet de traiter plusieurs instructions en mme temps. L'architecture superscalaire, en particulier, permet de disposer des UAL en parallle, chaque UAL pouvant excuter une instruction indpendamment de l'autre ; l'architecture pipeline permet de dcouper temporellement les traitements effectuer. Cest une technique qui vient du monde des supercalculateurs ; une unit de prdiction de saut, qui permet au processeur danticiper un saut dans le droulement dun programme, permettant dviter dattendre la valeur dfinitive dadresse du saut. Cela permet de mieux remplir le pipeline ; une unit de calcul en virgule flottante (en anglais Floating Point Unit - FPU), qui permet dacclrer les calculs sur des nombres rels cods en virgule flottante ; la mmoire cache, qui permet dacclrer les traitements, en diminuant les temps d'accs la mmoire. Ces mmoires tampons sont en effet beaucoup plus rapides que la RAM et ralentissent moins le CPU. Le cache instructions reoit les prochaines instructions excuter, le cache donnes manipule les donnes. Parfois, un seul cache unifi est utilis pour le code et les donnes. Plusieurs niveaux de caches peuvent coexister, on les dsigne souvent sous les noms de L1, L2 ou L3. Dans les processeurs volus, des units spciales du processeur sont dvolues la recherche, par des moyens statistiques et/ou prdictifs, des prochains accs en mmoire centrale. Un processeur est dfini par : la largeur de ses registres internes de manipulation de donnes (8, 16, 32, 64, 128) bits ; la cadence de son horloge exprime en MHz (mgahertz) ou GHz (gigahertz) ; le nombre de noyaux de calcul (core) ; son jeu d'instructions (ISA en anglais, Instructions Set Architecture) dpendant de la famille (CISC, RISC, etc) ; sa finesse de gravure exprime en nm (nanomtres) et sa microarchitecture.
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Mais ce qui caractrise principalement un processeur est la famille laquelle il appartient : CISC (Complex Instruction Set Computer : choix d'instructions aussi proches que possible d'un langage de haut niveau) ; RISC ( Reduced Instruction Set Computer : choix d'instructions plus simples et d'une structure permettant une excution trs rapide) ; VLIW (Very Long Instruction Word) ; DSP (Digital Signal Processor). Mme si cette dernire famille (DSP) est relativement spcifique. En effet un processeur est un composant programmable et est donc a priori capable de raliser tout type de programme. Toutefois, dans un souci d'optimisation, des processeurs spcialiss sont conus et adapts certains types de calculs (3D, son, etc.). Les DSP sont des processeurs spcialiss pour les calculs lis au traitement de signaux. Par exemple, il n'est pas rare de voir implmenter des Transformes de Fourier dans un DSP. Un processeur possde trois types de bus :
Processeur un bus de donnes, dfinit la taille des donnes manipulables (indpendamment de la taille des registres internes) ; un bus d'adresse dfinit le nombre de cases mmoire accessibles ; un bus de contrle dfinit la gestion du processeur IRQ, RESET etc.
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La premire tape, FETCH (recherche), consiste rechercher une instruction dans la mmoire vive de l'ordinateur. L'emplacement dans la mmoire est dtermin par le compteur de programme (PC), qui stocke l'adresse de la prochaine instruction dans la mmoire de programme. Aprs qu'une instruction a t recherche, le PC est Le diagramme montre comment une instruction incrment par la longueur du mot d'instruction. Dans le cas de mot de de MIPS32 est dcode. longueur constante simple, c'est toujours le mme nombre. Par exemple, un mot de 32 bits de longueur constante qui emploie des mots de 8 bits de mmoire incrmenterait toujours le PC par 4 (except dans le cas des sauts). Le jeu d'instructions qui emploie des instructions de longueurs variables comme l'x86, incrmentent le PC par le nombre de mots de mmoire correspondant la dernire longueur d'instruction. En outre, dans des units centrales de traitement plus complexes, l'incrmentation du PC ne se produit pas ncessairement la fin de l'excution d'instruction. C'est particulirement le cas dans des architectures fortement paralllises et superscalaires. Souvent, la recherche de l'instruction doit tre opre dans des mmoires lentes, ralentissant l'unit centrale de traitement qui attend l'instruction. Cette question est en grande partie rsolue dans les processeurs modernes par l'utilisation de caches et d'architectures pipelines. L'instruction que le processeur recherche en mmoire est utilise pour dterminer ce que le CPU doit faire. Dans l'tape DECODE (dcodage), l'instruction est dcoupe en plusieurs parties telles qu'elles puissent tre utilises par d'autres parties du processeur. La faon dont la valeur de l'instruction est interprte est dfinie par le jeu d'instructions (ISA) du processeur[1] . Souvent, une partie d'une instruction, appele opcode (code d'opration), indique quelle opration est faire, par exemple une addition. Les parties restantes de l'instruction comportent habituellement les autres informations ncessaires l'excution de l'instruction comme par exemples les oprandes de l'addition. Ces oprandes peuvent prendre une valeur constante, appele valeur immdiate, ou bien contenir
Processeur l'emplacement o retrouver (dans un registre ou une adresse mmoire) la valeur de l'oprande, suivant le mode d'adressage utilis. Dans les conceptions anciennes, les parties du processeur responsables du dcodage taient fixes et non modifiables car elles taient codes dans les circuits. Dans les processeurs plus rcents, un microprogramme est souvent utilis pour traduire les instructions en diffrents ordres. Ce microprogramme est parfois modifiable pour changer la faon dont le CPU dcode les instructions, mme aprs sa fabrication. Aprs les tapes de recherche et de dcodage arrive l'tape EXECUTE (excution) de l'instruction. Au cours de cette tape, diffrentes parties du processeur sont mises en relation pour raliser l'opration souhaite. Par exemple, pour une addition, l'unit arithmtique et logique (ALU) sera connecte des entres et des sorties. Les entres prsentent les nombres additionner et les sorties contiennent la somme finale. L'ALU contient la circuiterie pour raliser des oprations d'arithmtique et de logique simples sur les entres (addition, opration sur les bits). Si le rsultat d'une addition est trop grand pour tre cod par le processeur, un signal de dbordement est positionn dans un registre d'tat (voir ci-dessous le chapitre sur le codage des nombres). La dernire tape WRITEBACK (criture du rsultat), crit tout simplement les rsultats de l'tape d'excution en mmoire. Trs souvent, les rsultats sont crits dans un registre interne au processeur pour bnficier de temps d'accs trs courts pour les instructions suivantes. Dans d'autres cas, les rsultats sont crits plus lentement dans des mmoires RAM, donc moindre cot et acceptant des codages de nombres plus grands.
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Certains types d'instructions manipulent le compteur de programme plutt que de produire directement des donnes de rsultat. Ces instructions sont appeles des sauts ( jumps ) et permettent de raliser des boucles ( loops ), des programmes excution conditionnelle ou des fonctions (sous-programmes) dans des programmes[2] . Beaucoup d'instructions servent aussi changer l'tat de drapeaux ( flags ) dans un registre d'tat. Ces tats peuvent tre utiliss pour conditionner le comportement d'un programme, puisqu'ils indiquent souvent la fin d'excution de diffrentes oprations. Par exemple, une instruction de comparaison entre deux nombres va positionner un drapeau dans un registre d'tat suivant le rsultat de la comparaison. Ce drapeau peut alors tre rutilis par une instruction de saut pour poursuivre le droulement du programme. Aprs l'excution de l'instruction et l'criture des rsultats, tout le processus se rpte, le prochain cycle d'instructions recherche la squence d'instruction suivante puisque le compteur de programme avait t incrment. Si l'instruction prcdente tait un saut, c'est l'adresse de destination du saut qui est enregistre dans le compteur de programme. Dans des processeurs plus complexes, plusieurs instructions peuvent tre recherches, dcodes et excutes simultanment, on parle alors d'architecture pipeline, aujourd'hui communment utilise dans les quipements lectroniques.
Vitesse de traitement
La vitesse de traitement d'un processeur est encore parfois exprime en MIPS (million d'instructions par seconde) ou en Mgaflops (millions de floating-point operations per second) pour la partie virgule flottante, dite FPU (Floating Point Unit). Pourtant, aujourd'hui, les processeurs sont bass sur diffrentes architectures et techniques de paralllisation des traitements qui ne permettent plus de dterminer simplement leurs performances. Des programmes spcifiques d'valuation des performances (benchmarks) ont t mis au point pour obtenir des comparatifs des temps d'excution de programmes rels.
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Conception et implmentation
Le codage des nombres
La manire dont un CPU reprsente les nombres est un choix de conception qui affecte de faon profonde son fonctionnement de base. Certains des ordinateurs les plus anciens utilisaient un modle lectrique du systme numrique dcimal (base 10). Certains autres ont fait le choix de systmes numriques plus exotiques comme les systmes trinaires (base 3). Les processeurs modernes reprsentent les nombres dans le systme binaire (base 2) dans lequel chacun des chiffres est reprsent par une grandeur physique qui ne peut prendre que deux valeurs comme une tension lectrique haute ou basse . Le concept physique de tension lectrique est analogique par nature car elle peut prendre une infinit de valeurs. Pour les besoins de reprsentation physique des nombres binaires, les valeurs des tensions lectriques sont dfinies comme des tats 1 et 0 . Ces tats rsultent des paramtres oprationnels des lments de commutation qui composent le processeur comme les niveaux de seuil des transistors. En plus du systme de reprsentation des nombres, il faut s'intresser la taille et la prcision des nombres qu'un processeur peut manipuler. Dans le cas d'un processeur binaire, un bit correspond une position particulire dans les nombres que le processeur peut grer. Le nombre de bits (chiffres) qu'un processeur utilise pour reprsenter un Le microprocesseur 6502 en technologie MOS nombre est souvent appel taille du mot ( word size , bit width dans un botier dual in-line une conception trs , data path width ) ou prcision entire lorsqu'il s'agit de rpandue. nombres entiers ( l'oppos des nombres flottants). Ce nombre diffre suivant les architectures, et souvent, suivant les diffrents modules d'un mme processeur. Par exemple, un CPU 8-bit gre des nombres qui peuvent tre reprsents par huit chiffres binaires (chaque chiffre pouvant prendre deux valeurs), soit 28 ou 256 valeurs discrtes. En consquence, la taille du nombre entier dfinit une limite la plage des nombres entiers que le logiciel excut par le processeur pourra utiliser. La taille du nombre entier affecte galement le nombre d'emplacements mmoire que le processeur peut adresser (localiser). Par exemple, si un processeur binaire utilise 32 bits pour reprsenter une adresse mmoire et que chaque adresse mmoire est reprsente par un octet (8 bits), la taille mmoire maximum qui peut tre adresse par ce processeur est de 232 octets, ou 4 Go. C'est une vision trs simpliste de l'espace d'adressage d'un processeur et beaucoup de conceptions utilisent des types d'adressages bien plus complexes, comme la pagination, pour adresser plus de mmoire que la taille du nombre entier le leur permettrait avec un espace d'adressage plat. De plus grandes plages de nombres entiers ncessitent plus de structures lmentaires pour grer les chiffres additionnels, conduisant plus de complexit, des dimensions plus importantes, plus de consommation d'nergie et des cots plus levs. Il n'est donc pas rare de rencontrer des microcontrleurs 4-bit ou 8-bit dans des applications modernes, mme si des processeurs 16-bit, 32-bit, 64-bit et mme 128-bit sont disponibles. Pour bnficier des avantages la fois des tailles d'entier courtes et longues, beaucoup de CPU sont conus avec diffrentes largeurs d'entiers dans diffrentes parties du composant. Par exemple, le System/370 d'IBM est dot d'un CPU nativement 32-bit mais qui utilise une unit de calcul flottant (FPU) de 128-bit de prcision pour atteindre une plus grande prcision dans les calculs avec les nombres flottants. Beaucoup des processeurs les plus rcents utilisent une combinaison comparable de taille de nombres, spcialement lorsque le processeur est ddi un usage gnraliste pour lequel il est ncessaire de trouver le juste quilibre entre les capacits traiter les nombres entiers et les nombres flottants.
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Le signal d'horloge
La plupart des processeurs, et plus largement la plupart des circuits de logique squentielle, ont un fonctionnement synchrone par nature[3] . Cela veut dire qu'ils sont conus et fonctionnent au rythme d'un signal de synchronisation. Ce signal est le signal d'horloge . Il prend souvent la forme d'une onde carre priodique. En calculant le temps maximum que prend le signal lectrique pour se propager dans les diffrentes branches des circuits du processeur, le concepteur peut slectionner la priode approprie du signal d'horloge. Cette priode doit tre suprieure au temps que prend le signal pour se propager dans le pire des cas. En fixant la priode de l'horloge une valeur bien au-dessus du pire des cas de temps de propagation, il est possible de concevoir entirement le processeur et la faon dont il dplace les donnes autour des fronts montants ou descendants du signal d'horloge. Ceci a pour avantage de simplifier significativement le processeur tant du point de vue de sa conception que de celui du nombre de ses composants. Par contre, ceci a pour inconvnient le ralentissement du processeur puisque sa vitesse doit s'adapter celle de son lment le plus lent, mme si d'autres parties sont beaucoup plus rapides. Ces limitations sont largement compenses par diffrentes mthodes d'accroissement du paralllisme des processeurs (voir ci-dessous). Les amliorations d'architecture ne peuvent pas, elles seules, rsoudre tous les inconvnients des processeurs globalement synchrones. Par exemple, un signal d'horloge est sujet des retards comme tous les autres signaux lectriques. Les frquences d'horloge plus leves que l'on trouve dans les processeurs la complexit croissante engendrent des difficults pour conserver le signal d'horloge en phase (synchronis) travers toute l'unit centrale de traitement. En consquence, beaucoup des processeurs d'aujourd'hui ncessitent la fourniture de plusieurs signaux d'horloge identiques de faon viter que le retard d'un seul signal ne puisse tre la cause d'un dysfonctionnement du processeur. La forte quantit de chaleur qui doit tre dissipe par le processeur constitue un autre problme majeur d l'accroissement des frquences d'horloge. Les changements d'tat frquents de l'horloge font commuter un grand nombre de composants, qu'ils soient ou non utiliss cet instant. En gnral, les composants qui commutent utilisent plus d'nergie que ceux qui restent dans un tat statique. ainsi, plus les frquences d'horloge augmentent et plus la dissipation de chaleur en fait autant, ce qui fait que les processeurs requirent des solutions de refroidissement plus efficaces. La mthode dite de clock gating permet de grer la commutation involontaire de composants en inhibant le signal d'horloge sur les lments choisis mais cette pratique est difficile implmenter et reste rserve aux besoins de circuits trs faible consommation. Une autre mthode consiste abandonner le signal global d'horloge, la consommation d'nergie et la dissipation thermique sont rduites mais la conception du circuit devient plus complexe. On parle alors de processeurs asynchrones. Certaines conceptions ont t raliss sans signal global d'horloge, utilisant par exemple les jeux d'instructions ARM ou MIPS, d'autres ne prsentent que des parties asynchrones comme par exemple l'utilisation d'une UAL asynchrone avec un pipelining superscalaire pour atteindre des gains de performance dans les calculs arithmtiques. De tels processeurs sont actuellement plutt rservs aux applications embarques (ordinateurs de poche, consoles de jeux...).
Paralllisme
La description du mode de fonctionnement de base d'un processeur prsente au chapitre prcdent prsente la forme la plus simple que peut prendre un CPU. Ce type de processeur, appel subscalaire, excute une instruction sur un ou deux champs de donnes la fois.
Ce processus est inefficace et inhrent aux processeurs subscalaires. Puisqu'une seule instruction est excute la fois, tout le processeur attend la fin du traitement de cette instruction avant de s'intresser la suivante avec pour
Processeur consquence que le processeur reste fig sur les instructions qui ncessitent plus d'un cycle d'horloge pour s'excuter. L'ajout d'une seconde unit de traitement (voir ci-dessous), ne permet pas d'amliorer notablement les performances, ce n'est plus une unit de traitement qui se trouve fige mais 2, en augmentant encore le nombre de transistors inutiliss. Ce type de conception, dans laquelle les ressources d'excution du CPU ne traitent qu'une seule instruction la fois ne peut atteindre que des performances scalaires (une instruction par cycle d'horloge), voire subscalaires (moins d'une instruction par cycle d'horloge). En tentant d'obtenir des performances scalaires et au-del, on a abouti diverses mthodes qui conduisent le CPU a un comportement moins linaire et plus parallle. Lorsqu'on parle de paralllisme de processeur, deux termes sont utiliss pour classifier ces techniques de conception : Instruction Level Parallelism (ILP) - Paralllisme au niveau instruction ; Thread Level Parallelism (TLP) - Paralllisme au niveau thread (groupe d'instructions). L'ILP cherche augmenter la vitesse laquelle les instructions sont excutes par un CPU (cest--dire augmenter l'utilisation des ressources d'excution prsentes dans le circuit intgr). L'objectif du TLP est d'accrotre le nombre de threads que le CPU pourra excuter simultanment. Chaque mthode diffre de l'autre d'une part, par la faon avec laquelle elle est implmente et d'autre part, du fait de leur efficacit relative augmenter les performances des processeurs pour une application. ILP : Pipelining d'instructions et architecture superscalaire Une des mthodes les plus simples pour accrotre le paralllisme consiste dmarrer les premires tapes de recherche ( fetch ) et dcodage ( decode ) d'une instruction avant la fin d'excution de l'instruction prcdente. C'est la forme la plus simple de Pipeline de base 5 tages. Dans le meilleur scnario, ce pipeline peut soutenir un la technique de pipelining, elle est utilise taux d'excution d'une instruction par cycle. dans la plupart des processeurs modernes non spcialiss. Le pipelining permet d'excuter plus d'une instruction la fois en dcomposant le chemin d'excution en diffrentes tapes. Ce dcoupage peut tre compar une chane d'assemblage. Le pipelining peut crer des conflits de dpendance de donnes, lorsque le rsultat de l'opration prcdente est ncessaire l'excution de l'opration suivante. Pour rsoudre ce problme, un soin particulier doit tre apport pour vrifier ce type de situation et retarder, le cas chant, une partie du pipeline d'instruction. Naturellement, les complments de circuits apporter pour cela ajoutent la complexit des processeurs parallles. Un processeur parallle peut devenir presque scalaire, ralenti uniquement par les attentes du pipeline (une instruction prend moins d'un cycle d'horloge par tape).
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Les dveloppements suivants du pipelining ont conduit au dveloppement d'une mthode qui diminue encore plus les temps d'attente des composants du processeur. Les conceptions dites superscalaires comportent un pipeline instruction longue et plusieurs units d'excution identiques [4] . Dans un pipeline superscalaire, plusieurs instructions sont lues et transmises un rpartisseur qui dcide si les instructions seront excutes en parallle (simultanment) ou non. Le cas chant, les instructions sont rparties sur les units d'excution disponibles. En gnral, plus un processeur superscalaire est capable d'excuter d'instructions en parallle et plus le nombre d'instructions excutes dans un cycle sera lev.
Pipeline superscalaire simple. En recherchant et affectant deux instructions la fois, le CPU peut excuter un maximum de deux instructions par cycle.
La plupart des difficults rencontres dans la conception des architectures de processeurs superscalaires rsident dans la mise au point du rpartisseur. Le rpartisseur doit tre disponible rapidement et tre capable de dterminer sans erreur si les instructions peuvent tre excutes en parallle, il doit alors les distribuer de faon charger les units d'excution autant qu'il est possible. Pour cela, le pipeline d'instructions doit tre rempli aussi souvent que possible, crant le besoin d'une quantit importante de mmoire cache. Les techniques de traitement alatoire comme la prdiction de branchement, l'excution spculative et la rsolution des dpendances aux donnes deviennent cruciales pour maintenir un haut niveau de performance. En tentant de prdire quel branchement (ou chemin) une instruction conditionnelle prendra, le processeur peut minimiser le nombre de fois que tout le pipeline doit attendre jusqu' la fin d'excution de l'instruction conditionnelle. L'excution spculative amliore les performances modestes en excutant des portions de code qui seront, ou ne seront pas, ncessaires la suite d'une instruction conditionnelle. La rsolution de la dpendance aux donnes est obtenue en rorganisant l'ordre dans lequel les instructions sont excutes en optimisant la disponibilit des donnes. Lorsque seule une partie de processeur est superscalaire, la partie qui ne l'est pas rencontre des problmes de performance dus aux temps d'attente d'ordonnancement. Le Pentium original (P5) disposait de deux ALU superscalaires qui pouvaient chacune accepter une instruction par cycle. Ensuite le P5 est devenu superscalaire pour les calculs sur les nombres entiers mais pas sur les nombres virgule flottante. Les successeurs des architectures Pentium d'Intel, les P6, ont t dots de capacits superscalaires pour les calculs sur les nombres virgule flottante amliorant par l leurs performances en calcul flottant. Les conceptions de pipelining simple et superscalaires augmentent le paralllisme (ILP) des CPU en permettant un processeur unique d'excuter des instructions un rythme de plus d'une instruction par cycle. La plupart des processeurs d'aujourd'hui ont au moins une partie superscalaires. Au cours des dernires annes, certaines volutions dans la conception des processeurs fort paralllisme ne se trouvent plus dans les circuits du processeur mais ont t places dans le logiciel ou dans son interface avec le logiciel (ISA). La stratgie des instructions trs longues (Very Long Instruction Word - VLIW) conduit implmenter certains paralllismes directement dans le logiciel, cela rduit la participation du processeur au gain de performance mais en rduit la complexit. TLP : excution simultane de programmes Une autre stratgie communment employe pour augmenter le paralllisme des processeurs consiste introduire la capacit d'excuter plusieurs programmes (threads) simultanment. De manire gnrale, les processeurs multi-threads ont t utiliss depuis plus longtemps que les processeurs architecture pipeline. Bon nombre des conceptions pionnires, ralises par la socit Cray Research, datant de la fin des annes 1970 et des annes 1980, mettaient en uvre principalement la mthode TLP, dgageant alors de trs grandes capacits de calcul (pour l'poque). En fait, le multithreading tait connu ds les annes 1950 (rf. : Smotherman 2005). Dans le cas des processeurs simples, les deux mthodologies principales employes pour dvelopper des TLP sont le multiprocessing au niveau des circuits (Chip-level multiprocessing - CMP) et le multithreading simultan
Processeur (Simultaneous multithreading - SMT). un plus haut niveau, il est d'usage de raliser des ordinateurs avec plusieurs processeurs totalement indpendants dans des organisations de type symtrique (Symmetric multiprocessing - SMP) ou accs mmoire non uniforme (Non Uniform Memory Access - NUMA). Il s'agit alors de multiprocesseurs ou de processeurs multi-cur. Alors que ces techniques diffrent par les moyens qu'elles mettent en uvre, elles visent toutes le mme but : augmenter le nombre de threads qu'un processeur peut excuter en parallle. Les mthodes de paralllisme CMP et SMP sont assez semblables, elles demandent plus d'effort de conception que l'utilisation de deux ou trois processeurs totalement indpendants. Dans le cas du CMP, plusieurs curs (core, en anglais) de processeurs sont intgrs dans le mme botier, parfois mme dans le mme circuit intgr. Les SMP, eux, utilisent plusieurs botiers indpendants. NUMA est comparable au CMP mais met en uvre un modle d'accs mmoire non uniforme (les temps d'accs sont diffrents suivant que la mmoire est locale ou non locale un processeur donn). Cette caractristique est fondamentale dans les ordinateurs plusieurs processeurs car pour les modles SMP mmoire partage, les temps d'accs la mmoire sont rapidement dgrads en cas d'accs simultan par plusieurs processeurs. ce titre, NUMA est considr comme un modle plus volutif en nombre de processeurs. SMT diffre des autres amliorations de TLP puisqu'il vise dupliquer aussi peu de portions de CPU que possible. La mise en uvre d'une stratgie de type TLP ressemble une architecture superscalaire et se trouve souvent utilise dans les microprocesseurs superscalaires (comme les POWER5 d'IBM). Plutt que de dupliquer un CPU complet, la conception SMT ne duplique que les parties ncessaires pour la recherche ( fetch ), le dcodage, ( decode ) et la rpartition des instructions ( dispatch ) ainsi que les registres non spcialiss. Ceci permet a un processeur SMT de maintenir ses units d'excution occupes plus souvent, en leur fournissant des instructions en provenance de deux programmes diffrents. Comme on vient de la voir, le SMT est proche de l'architecture ILP superscalaire mais, plutt que d'excuter simultanment plusieurs instructions en provenance de deux programmes diffrents, elle permet d'excuter simultanment plusieurs instructions en provenance du mme programme.
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Notes et rfrences
Notes
[1] Parce que l'architecture du jeu d'instruction d'un CPU est fondamentale pour son interface et utilisation, cela est souvent utilis comme une classification pour le type de CPU. Par exemple, un CPU PowerPC utilise une variation du PowerPC ISA. Un systme peut excuter un ISA diffrent en excutant un mulateur. [2] Parmi les premiers ordinateurs tel que le Harvard Mark I aucun type de sauts n'tait support, limitant par consquent la complexit des programmes pouvant tre excuts. C'est essentiellement pour cette raison que ces ordinateurs sont souvent considrs comme ne contenant pas un CPU propre, malgr leurs similitudes aux ordinateurs programme enregistr. [3] Dans les faits, tous les CPU synchrone utilisent un mlange de logique squentielle et de logique combinatoire (voir logique boolenne). [4]
(en) Jack Huynh, The AMD Athlon XP Processor with 512KB L2 Cache (http://courses.ece.uiuc.edu/ece512/Papers/Athlon.pdf), University of Illinois - Urbana-Champaign, 2003, p.6-11. Consult le sept. 2011 [PDF]
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Rfrences
Annexes
Articles connexes
Microprocesseur Microcontrleur Pipeline (informatique) Processeur vectoriel Processeur superscalaire Processeur synchrone Processeur asynchrone Processeur autosynchrone Processeur 64 bit lithographie en immersion TPU
Liens externes
Fonctionnement Standard d'un Processeur (http://www.arcanapercipio.com/cpu/uc/archimat/foncstd.php)
Front side bus NB : Quand on parle de frquence du FSB, on peut parler de frquence d'horloge (frquence de base en gros) ou de frquence de fonctionnement qui n'est pas la mme que la frquence d'horloge, car les processeurs Intel utilisent un bus quad pumped, ce qui donne une frquence de fonctionnement quatre fois suprieure la frquence d'horloge du FSB. Pour une frquence d'horloge de 200 MHz, le FSB d'un Intel aura donc une frquence de fonctionnement de 4 * 200 = 800 MHz. La frquence d'horloge de la RAM dpend de celle du processeur et non de celle du FSB.
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Carte d'extension
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Carte d'extension
Dans un ordinateur, une carte dextension est un ensemble de composants placs sur un circuit imprim qui est connectable la carte mre via un bus informatique. Le but dune carte dextension est dajouter des capacits ou des fonctionnalits un ordinateur.
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Historique
en 1979, le bus SCSI a t initialement cr par la socit Shugart, du nom de son fondateur Al Shugart, un pionnier de l'informatique, ancien ingnieur chez IBM (alors spcialiste des disques durs), sous le nom de SASI(en) (Shugart Associates Systems Interface) .
en 1981, Shugart se lie avec NCR Corporation dans l'espoir d'en faire un standard ANSI. Un comit technique est cr, il amliorera sensiblement le bus SASI, le renomme SCSI et la norme X3.131 le dcrivant verra le jour en 1986. La premire norme dfinissait trop de paramtres optionnels pour la norme (notamment dans le jeu de commandes, mais aussi dans les possibilits matrielles comme pour les bits de parit, etc.), et les incompatibilits entre fabricants sont nombreuses. Des amliorations furent apportes en 1994 avec la norme SCSI-2 et rcemment avec la norme SCSI-3, rduisant ces problmes d'interoprabilit.
Spcificits
Ce qui diffrencie ce bus des autres est qu'il dporte la complexit vers le priphrique lui-mme. De ce fait les commandes envoyes au priphrique peuvent tre complexes, le priphrique devant alors (ventuellement) les dcomposer en sous-tches plus simples, ce qui est extrmement avantageux si l'on travaille avec des systmes d'exploitation multitche. Cette interface est donc plus rapide, plus universelle et plus complexe que l'interface E-IDE dont le principal inconvnient est d'accaparer un pourcentage non ngligeable du processeur, ce qui constitue un handicap quand de nombreux flux de donnes sont simultanment ouverts. Plus intelligente et moins dpendante de l'unit centrale, l'interface SCSI peut grer des priphriques internes et externes trs varis, tels que disques durs, scanners, graveurs, units de sauvegardes, etc.
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Priphriques concerns
La norme SCSI-2 prcise que le bus peut relier entre eux : des ordinateurs avec des priphriques tels que : disques durs lecteurs de disquettes lecteurs de bandes magntiques imprimantes lecteurs de disque optique (WORM) lecteurs de disque optique (CD-ROM) scanners changeur de mdia priphriques de communication
La norme ne restreint pas l'utilisation du bus l'interconnexion d'un ordinateur avec des priphriques, mais qu'il peut tre utilis entre des ordinateurs, ou pour partager des priphriques entre ordinateurs. La norme SCSI-3 est plus gnraliste. On se rfrera la page du comit technique [1] pour en avoir le dtail.
Modes de transfert
Interface Vitesse Bus (Mo/s) 5 Frquence de bus (MHz) 5 Taille Bus (bits) 8 Longueur max. de cble SE (m) 6 Longueur max. de cble LVD (m) Longueur max. de cble HVD (m) 25
SCSI SCSI-1
Wide SCSI SCSI-2 Fast SCSI Fast Wide SCSI Ultra SCSI SCSI-3 Ultra Wide SCSI Ultra2 SCSI Ultra2 Wide SCSI Ultra3 SCSI Ultra-160 SCSI (ou Ultra3 Wide SCSI) Ultra-320 SCSI
10 10 20 20 40 40 80 80 160
5 10 10 20 20 40 40 80 80
16 8 16 8 16 8 16 8 16
3 3 3 1,5 3 -
12 12 12 12
25 25 25 25 25 25 -
320
16
12
Ultra-640 SCSI
640
16
12
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Autres technologies utilises avec les commandes SCSI-3 Interface parallle Ultra SCSI Protocole SCSI Interlock Protocol (SIP) 5 640Mo/s 7 15 FC-AL Fibre Channel Protocol (FCP) 100 400Mo/s 126 Interfaces srie SSA Serial Storage Protocol (SSP) 20 80Mo/s 128 IEEE P 1394 Serial Bus Protocol (SBP) 12,5 3200Mb/s 63
Distance
12 25m
72m
Interfaces parallles
Ultra 3 La frquence du bus est double. On passe donc de 40 80MHz. Les priphriques SE ne sont plus du tout compatibles avec ces frquences cause des phnomnes de rverbration. Ultra 160 L'interface Ultra 160 utilise le LVD, elle n'est absolument plus compatible avec SCSI-1 et 2. L'Ultra 160 apporte de lourdes modifications dans la gestion du transfert de donnes. Mise en uvre du CRC. Le bus tant en LVD, on a de plus grandes vitesse et donc de bien plus grands risques d'erreurs dans les transmissions. C'est pourquoi on a ajout la gnration d'un CRC afin de pouvoir vrifier l'intgrit des donnes. Domain Validation. La carte hte ngocie avec le priphrique la meilleure vitesse utiliser (un peu l'image de ce que font les modems), ce qui vite qu'on ne communique plus vite avec le priphrique qu'il n'en est capable (ce qui auparavant le rendait inaccessible). Double Transition Clocking. On transfre les donnes sur deux flancs (montant et descendant), ce qui permet de doubler les dbits. C'est pourquoi on parle d'ultra160 (80MHz 2).
Interfaces srie
Amliorations par rapport l'interface parallle Avec l'augmentation des frquences de transfert, les dcalages entre les signaux et leur sensibilit au bruit et aux capacits parasites deviennent problmatiques et causent des restrictions dans la longueur des cbles. On passe donc sur des bus srie (un seul fil) qui vite les problmes de courants induits. La rflexion sur des interfaces sries fut commence avant la mise au point de l'Ultra 160 et 320. Mais les dbits offerts sont tels que ces technologies restent tout fait viables. L'objectif de l'interface srie rside dans le fait d'empaqueter les commandes et donnes SCSI, afin de les transfrer via un seul fil, tout en conservant la compatibilit SCSI (afin de conserver l'avantage, notamment, de la possibilit de stockage des commandes, trs utile en fonctions multi-tches).
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On retrouve de nombreux avantages dans ces technologies, on peut citer notamment : des architectures point point ; double accs : on peut ds lors, accder un point de deux manires diffrentes, ceci introduit une meilleure rsistance quant aux pannes de bus ; possibilits plus grandes au niveau des systmes RAID, on peut ainsi grimper plus de 100 disques durs grce SSA ou Fibre Channel, contre 5 avec une classique interface SCSI ; Technologies utilises On peut citer comme technologies sries utilisant les commandes SCSI : FC-AL SSA FireWire iSCSI
Fast SCSI
On utilise des transferts synchrones de haut dbit, ce qui permet des taux de transfert de 10Mo/s sur un cblage 8bits, et de 20 ou 40Mo si on est sur du 16 ou 32bits (avec une frquence de 10MHz).
Wide SCSI
On a la possibilit de travailler avec des bus plus larges de 16 ou 32bits, ce qui permet des dbits plus importants. On utilisait un cble A (50 broches) pour les transmissions sur 8bits, le SCSI-2 avait prvu un cble B (68 broches) pour les bus plus larges. Mais il n'a pas rencontr de rel succs, on lui prfre le cble P (68 broches galement) dfini dans le SCSI-3. Pour le 32bits, le cble P doit tre utilis avec un cble Q (68 broches lui aussi).
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Types de cblage
Transport des donnes
Singled Ended (SE) : On travaille en mode asymtrique. Pour chaque signal envoyer par le bus correspond un fil unique. High Voltage Differential (HVD) : On travaille en mode diffrentiel. Pour chaque signal, on utilise deux fils : le premier porte le signal, le second porte son oppos. Le rcepteur traite la diffrence entre les deux. Low Voltage Differential (LVD) : Idem HVD, mais avec des tensions plus petites, permettant des cbles plus longs (meilleure tolrance aux capacits parasites et au bruit).
Rsistances de terminaison
Rsistance passive : En fin de cble, on tablit deux rsistances de 220 et 330, soit 132. La 220 est relie la masse, la 330 l'alimentation qui est fournie par un des composants du bus (qui ne doit donc jamais tre teint si on veut que le bus fonctionne). Mais frquences trop leves, ce type de rsistance de terminaison provoque des rverbrations du signal. La terminaison passive est limite de petits tronons de cbles, et insuffisante pour le Fast et le Wide SCSI-2. Il faut donc l'viter, ce qui n'est pas difficile car il n'y a pratiquement plus de constructeur qui l'utilise. Rsistance active (ou Alternative2) : Rsistance de 110 obtenue Bouchon d'extrmit 50 broches par des rgulateurs de tension. Elle vite les phnomnes de rverbration. La terminaison active est fortement conseille par la norme SCSI-2. Elle offre des rgulateurs de tension pour que le signal SCSI se termine toujours un niveau de tension correct. Rsistance parfaite force : Variante de l'Alternative2 qui permet des cbles plus longs. La terminaison Forced Perfect Termination est une variation amliore de la terminaison active. Il en existe plusieurs versions : FPT-3, 18, 27
Rfrences
[1] http:/ / www. t10. org
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Historique
La spcification de ce bus est initialement due Intel qui a commenc y travailler vers 1990. La version 1.0 est publie le 22juin1992 et la 2.0 le 30avril1993. La premire implmentation date de 1994 sur des cartes mres pour processeur Intel 80486. partir de l, le bus PCI remplace rapidement les autres bus prsents, comme le bus ISA. Depuis, l'volution des spcifications du bus PCI, ainsi que celles du bus AGP et du PCI Express sont gres par un groupe d'intrt, le PCI Special Interest Group (PCI-SIG), ouvert aux industriels. Le bus PCI (ainsi que l'AGP) est remplac (pour toutes les cartes, commencer par les cartes graphiques) par une version plus petite et plus rapide : le PCI Express.
Spcification
La spcification du bus PCI dcrit la taille du bus (dont l'espacement des conducteurs), les caractristiques lectriques, les chronogrammes du bus et les protocoles. Il existe plusieurs variantes de ce bus : PCI 2.2 qui existe en deux versions : bus 32 bits 33 MHz (soit une bande passante maxi de 133 Mo/s) (la plus rpandue) ; bus 64 bits 66 MHz (soit une bande passante maxi de 528 Mo/s), utilis sur certaines cartes mres professionnelles ou sur des serveurs (elles font deux fois la longueur du PCI 2.2 bus 32 bits) ; PCI-X : bus 64 bits 133 MHz (soit une bande passante maxi de 1066 Mo/s), utilise principalement dans les machines professionnelles ; PCI-X 2.0 : 266 MHz (soit une bande passante maxi de 2133 Mo/s) ; PCI Express : norme drive du PCI, destine le remplacer dans les ordinateurs personnels. Bien que destin remplacer le bus AGP (mais aussi le PCI), le PCI Express n'est pas limit au seul branchement de carte vido ; Mini PCI : driv du PCI 2.2 destin tre intgr dans les ordinateurs portables.
Slots PCI Express: du haut en bas x4, x16, x1 et x16 compars un slot PCI 32 bits (en bas)
Dans sa version purement PCI la bande passante est partage entre tous les lments connects sur le bus, contrairement ce qui se passe pour la version PCI Express o elle est ddie pour chaque priphrique. Cette dernire est donc prfrable si on veut utiliser simultanment des cartes haut dbit (carte rseau gigabits, contrleur de disque, carte graphique, ...). Comme pour les processeurs, certaines cartes mres permettent de surfrquencer un bus PCI 33 MHz, en augmentant la frquence du bus jusqu' 37,5 MHz voire 41.5 MHz. Malgr l'cart la norme de nombreuses cartes PCI fonctionnent encore parfaitement (et plus vite) ces frquences.
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Utilisations
Le PCI est gnralement utilis dans les ordinateurs personnels. Voici une liste non exhaustive de cartes d'extension gnralement connectes ce port : carte son carte graphique - seules les anciennes cartes ou les cartes d'entre de gamme utilisent ce bus de nos jours, le PCI-Express offrant de bien meilleures performances pour les cartes modernes carte rseau
Une carte PCI offrant un port parallle
Certains composants internes la carte mre (le son, le rseau, etc.) sont gnralement prsents et utilisables sur le bus PCI. C'est le cas par exemple de contrleurs intgrs au Northbridge, au Southbridge (cas actuels les plus frquents : son, rseau...) ou des puces ddies, souds directement sur une carte mre haut-de-gamme (autrefois pour le son intgr, aujourd'hui pour des contrleurs RAID supplmentaires, etc.).
PCI Express
Le PCI Express, abrg PCI-E ou PCIe (anciennement 3GIO, 3rd Generation Input/Output) est un standard dvelopp par Intel et introduit en 2004. Il spcifie un bus local srie ( bus PCI express ) et un connecteur qui sert connecter des cartes dextension sur la carte mre dun ordinateur. Il est destin remplacer tous les connecteurs dextension dun PC, dont le PCI et lAGP.
Contrairement au PCI qui est reli au southbridge de la carte mre, le PCI Express est souvent disponible la fois au niveau du northbridge et du southbridge, il a mme t rcemment integr certains microprocesseurs. Alors que le PCI utilise un unique bus de largeur 32 bits bidirectionnel altern (half duplex) pour lensemble des priphriques, le PCI Express utilise une interface srie (de largeur 1 bit) base de lignes bidirectionnelles. On pourra ainsi parler dune carte mre possdant 20 lignes PCIe. Une ligne permet thoriquement des changes full duplex 250Mo/s pour la version 1.1 du protocole. Les diffrents priphriques communiquent alors par change de paquets et larbitrage du bus PCI est remplac par un commutateur. Le principe de fonctionnement est semblable de la commutation de paquets selon un modle quatre couches : couche logicielle : codage/dcodage des paquets de donnes.
PCI Express couche transaction : rajout/suppression dun en-tte de dbut et dun en-tte de squencement ou de numrotation du paquet. couche liaison : rajout/suppression dun code de correction derreur (contrle de redondance cyclique). couche physique : transmission du paquet (transmission srie point point). On parle de ports PCIe 1, 2, 4, 8, 16 et 32 pour diffrencier les ports en fonction du nombre de connecteurs de ligne dont ils disposent (respectivement 1, 2, 4, 8, 16 ou 32 lignes maximum). Un port 32 permet d'atteindre en thorie un dbit de 8Go/s, soit 4 fois le dbit des ports AGP[1] . Un port 16 par exemple peut ntre reli qu 8 lignes PCIe ; il devra tout de mme avoir un apport de puissance lectrique ncessaire aux cartes 16. Une carte dextension 16 fonctionnera sur ce port (mais probablement avec des performances non optimales), car le protocole PCIe prvoit la ngociation mutuelle du nombre de lignes maximum supportes par les deux entits en relation. De mme, une carte (exemple : 1) peut tre connecte et fonctionnera correctement sur un port plus grand (exemple : 1, 2, , 32).... En 2007 est apparu la deuxime gnration de PCIe : gen 2.0 Cette version permet, entre autres, de passer le dbit de 250Mo/sec 500Mo/sec par sens par lien. (le dbit de la premire gnration gen 1.0 est doubl). En 2010, PCI-SIG publie le cahier des charges du PCIe : gen 3.0. Le dbit sera doubl 1000Mo/sec grce une augmentation de 60% de la frquence qui est maintenant de 8GHz contre 5GHz pour la gen 2.0 mais aussi par un encodage 128 bits/130 bits. Au lieu de consommer 20 % du dbit pour gen 2.0, cet encodage ne fait plus perdre que 1,6 % de la bande passante totale. Les premiers priphriques en PCIe 3.0 devraient arriver mi-2011.
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PCI Express Les paquets de type DLLP sont transparents l'utilisateur qui ne voit que les paquets TLP en gnral. DLLP sont donc des paquets de management (completion, configuration). Software layer *data* +-------------------+ | Transaction layer | **Header,*data*,ecrc** +-------------------+ | Data Link Layer | | | ***Sequence,**Header,*data*,ecrc**,lcrc*** +-------------------+ | PHYsical LAyer | | | Start,***Sequence,**Header,*data*,ecrc**,lcrc***,End +-------------------+ L'en tte du packet PCIe est de 3 4 mots de 32 bits. La zone de charge utile, data, est de 0 1024 mots de 32 bits. Un mot de 32 bits est appel Double Word (DW) sachant qu'un word est un double octet et qu'un octet est compos de 8 bits. Le niveau physique est compos des lments suivant : circuit de rcupration d'horloge (cot rception), (PMA) SERDES, (PMA) embrouilleur, (PMA) encodage 8B/10B. (PCS)
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Le niveau data link dispose d'un "Replay Buffer" cot mission permettant de renvoyer le paquet lorsque le rcepteur dtecte des erreurs. Diffrents types de transactions existent : lecture ou d'criture du plan mmoire, configuration en phase d'initialisation, messages permettant l'change d'vnements entre priphriques, achvement (completion) de la transaction.
Deux types de transactions sont possibles : post ou non poste. La transaction de type poste envoie un paquet et n'attend rien en retour : c'est comme une lettre la poste. La transaction de type non poste qui attend un paquet d'achvement en retour : c'est comme une lettre en recommande. Une criture mmoire sera de type post alors qu'une lecture mmoire sera de type non post. Si l'usage fait de PCIe est simple, l'utilisateur peut se brancher au niveau transactionnel. Il faudra alors grer les paquets TLP (transaction layer paquet) en mission rception. Pour des usages plus pousss, des IP existent (cas d'un design FPGA). Cette sur couche grera par exemple des accs mmoire direct DMA en mode "scatter gather" ventuellement.
Notes et rfrences
[1] commentcamarche.net (http:/ / www. commentcamarche. net/ contents/ pc/ pci-express. php3)
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Technologie
Ce standard de bus local fut lanc par Intel en 1997 pour saffranchir du bus PCI quil estimait trop lent pour laffichage en 3D car il assurait seulement une vitesse de 132Mo/s et voyait, de plus, sa bande passante rduite par le nombre de priphriques quil devait contrler.
LAGP 32 bits relie le contrleur graphique au contrleur de mmoire et en offrant une vitesse de 500Mo/s, avec une horloge 66MHz, mais les informations sont transfres sur les deux fronts. Le bus AGP donne galement accs la mmoire centrale, via le contrleur de mmoire, ce qui permet dutiliser celle-ci pour stocker des donnes graphiques supplmentaires, telles que des textures ou des coordonnes ; ainsi, il devient inutile dacqurir de la mmoire vido supplmentaire pour bnficier pleinement des fonctions 3D dun circuit vido...
Variantes
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Le port AGP se dcline en plusieurs variantes avec compatibilit ascendante et dont les frquences sont des multiples ( X ) de lAGP de base : AGP 1 X bus 32-bit 66MHz permettant un taux de transfert maximal de 266Mo/s, obtenu en doublant la frquence de 33MHz du bus PCI ; tension de signalisation de 3.3V ; AGP 2 X bus 32-bit 66MHz DDR permettant un taux de transfert maximal de 533Mo/s ; mme tension de signalisation de 3.3V que lAGP 1 X ; AGP 4 X bus 32-bit 66MHz QDR permettant un taux de transfert maximal de 1066Mo/s (1Go/s) ; tension de signalisation 1.5V ; AGP 8 X bus 32-bit 66MHz frquence octuple permettant un taux de transfert maximal thorique de 2133Mo/s (2Go/s) ; tension de signalisation de 0.8V.
Nanmoins, en pratique, ces vitesses ne sont pas confirmes, cause du DMA (Direct Memory Access), souvent limit 100MHz. De plus, il existe des problmes de compatibilit entre les diffrentes gnrations, les cartes graphiques consommant de plus en plus dnergie. Les cartes AGP 4 et plus ne fonctionnent plus sur les ports AGP 1, dailleurs, un dtrompeur a t plac sur ces cartes. Pourtant ces interfaces ne sont que partiellement exploites, car cest surtout la vitesse de la mmoire graphique qui savre insuffisante. Ainsi les cartes graphiques haut de gamme utilisent souvent des mmoires de technologie suprieure la mmoire centrale. Par exemple, les cartes graphiques haut de gamme dATI furent quipes de mmoire GDDR3 avec un BUS de 256bits.
Alimentation
Les cartes 3D professionnelles disposent dune version AGP Pro avec alimentation renforce. AGP 1.0 : 3.3 V - 1 X, 2X AGP 2.0 : 1.5 V - 1 X, 2 X, 4 X AGP 2.0 universal : 1.5V, 3.3V - 1 X, 2 X, 4 X AGP 3.0 (le plus recent) : 0.8V - 4 X, 8 X
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Standardisation
sa sortie, Intel a cr un groupe dindustriels ouvert dont lobjectif fut dassurer la promotion de la spcification du bus AGP. Parmi eux ATI, Cirrus Logic, IBM, Microsoft, S3 et Trident. Les fabricants de cartes graphiques ont pu utiliser gratuitement les spcifications du bus en change de la libre utilisation de leurs travaux sur ce sujet. Cette politique avait dj t utilise avec succs pour les bus PCI et USB.
Lavenir
Il ny aura pas dAGP 16. Le successeur de lAGP est le PCI Express qui supporte aussi bien des cartes graphiques que dautres cartes.
Historique
LUSB a t conu au milieu des annes 1990 afin de remplacer les nombreux ports externes dordinateurs lents et incompatibles. Diffrentes versions de la norme ont t dveloppes au fur et mesure des avances technologiques.
Icone de l'USB
En 1996, la premire version de la norme, l'USB 1.0, est spcifie par sept partenaires industriels (Compaq, DEC, IBM, Intel, Microsoft, NEC et Northern Telecom). En 1998, la version USB 1.1 apporte des corrections et deux vitesses de communications : 1.5Mbit/s (faible vitesse, ou Low Speed), et 12Mbit/s (soit 1.5 Mo/s) (pleine vitesse ou Full Speed). En 2000, la version USB 2.0 ajoute des communications 480Mbit/s (haute vitesse ou High Speed) (soit 60 Mo/s). En 2005, le Wireless USB, une version sans-fil de l'USB, est spcifie par le Wireless USB Promoter Group. En 2008, l'USB 3.0 transmet 4.8Gbit/s (soit env. 600 Mo/s)[1] (vitesse suprieure ou SuperSpeed[2] ). Les nouveaux priphriques disposent de connexions 8 contacts au lieu de 4, mais la compatibilit ascendante des prises et cbles avec les versions prcdentes est assure. La compatibilit descendante est impossible, les cbles USB 3.0 de type B ne sont pas compatibles avec les prises USB 1.1/2.0[3] . dbut 2010 introduction de l'USB 3 dans des produits grand public.
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March concern
USB a supplant divers bus qui quipaient auparavant les ordinateurs : port srie RS-232, port parallle, port PS/2, port joystick (ou port MIDI), port SCSI, et mme des bus internes comme PCI pour la connexion de certains dispositifs (par exemple cartes son ou cartes de rception TV). Mme si la gamme des priphriques disponibles pour le bus USB est extrmement vaste, on retrouve les classes d'applications suivantes : priphriques d'interaction avec l'utilisateur : claviers, souris, Joystick, guitare ; priphriques de stockage : disques durs externes, appareils photo, lecteurs multimdia, et surtout cls USB, un concept apparu spcifiquement pour le bus USB. Il s'agit de l'association d'une mmoire flash et d'une interface USB, le tout contenu dans un petit botier voquant une cl par sa taille et sa forme ; multimdia et imagerie : imprimantes, scanners, cartes son, webcams, tuners TV, cran secondaire (intgrant son propre contrleur vido), microphone; adaptateurs de rseau ou de communication : Wi-Fi, Ethernet, Bluetooth, infrarouge IrDA, Modem; Bus et interfaces : port srie RS-232, port parallle, port PS/2, port joystick, Bus CAN, GPIB (IEEE-488), port serie RS-485. Le bus USB peut alimenter en nergie les priphriques, dans une certaine limite de courant consomm (2 A pour une application haute puissance, 100 mA pour une application normale[4] ). Ceci est notamment mis profit pour permettre la recharge d'appareils portables, pour lesquels on voit apparatre des adaptateurs secteur disposant d'une connectique USB limite l'alimentation lectrique. La connectique USB a donc une diffusion au-del des priphriques informatiques stricto sensu comme connecteur lectrique de faible puissance. Par exemple, un certain nombre de gadgets aliments sur port USB qui ne sont pas des priphriques informatiques sont apparus sur le march : lampes d'appoint, petits ventilateurs, etc. Pour les priphriques qui demandent plus de courant que ce que peut fournir un port USB, par exemple certains disques durs externes, on utilise un deuxime port USB pour complter l'alimentation ou bien un bloc d'alimentation branch sur le secteur. Le bus USB est utilis en interne dans certains ordinateurs pour connecter des priphriques tels que webcams, rcepteurs infrarouges[5] ou lecteurs de cartes mmoire.
Spcifications techniques
Caractristiques gnrales
LUniversal Serial Bus est une connexion haute vitesse qui permet de connecter des priphriques externes un ordinateur (hte dans la terminologie USB). Il permet le branchement simultan de 127 priphriques par contrleur (hte). Le bus autorise les branchements et dbranchements chaud ( Hot-Plug , sans avoir besoin de redmarrer lordinateur) et fournit lalimentation lectrique des priphriques sous 5V, dans la limite de 2A. Le bus possde une topologie arborescente (dite galement en toile) : les feuilles de cet arbre sont les priphriques ; les nuds internes sont des hubs qui permettent de greffer des sous-arborescences dans l'arborescence principale. On trouve dans le commerce ces hubs sous forme de petits botiers aliments soit sur le bus, soit sur le secteur, et qui s'utilisent comme des multiprises. Certains priphriques intgrent galement un hub (moniteurs, claviers). Cependant, tout bus USB possde au moins un hub situ sur le contrleur : le hub racine, qui peut grer les prises USB de l'ordinateur. Le nombre de hubs connects en cascade est limit : hub racine compris, il ne doit pas exister plus de 7 couches dans l'arborescence[6] . La version 1.x du bus peut communiquer dans deux modes : lent (1.5Mbit/s) ou rapide (12Mbit/s, soit 1.5Mo/s) : le mode lent ( Low Speed ) permet de connecter des priphriques qui ont besoin de transfrer peu de donnes, comme les claviers et souris ;
Universal Serial Bus le mode rapide ( Full Speed ) est utilis pour connecter des imprimantes, scanners, disques durs, graveurs de CD et autres priphriques ayant besoin de plus de rapidit. Nanmoins il est insuffisant pour beaucoup de priphriques de stockage de masse (ce mode permet la vitesse 10 X des CD). USB 2.0 introduit un troisime mode permettant de communiquer 480Mbit/s (soit 60Mo/s). Ce mode est appel high Speed . Il est utilis par les priphriques rapides : disques durs, graveurs Mais en 2009, la plupart des priphriques ont une vitesse infrieure ce que permet l'USB 2.0. La dernire version, lUSB 3.0, comporte un quatrime mode ( Super Speed ) permettant de communiquer 4.8Gbit/s (soit 600Mo/s). Les premiers appareils commercialiss sont prvus pour 2010. Lorsque lon parle dun quipement USB, il est ncessaire de prciser la rvision de la norme (1.1 ou 2.0) mais galement la vitesse (Low, Full ou High Speed). Une clef USB spcifie en USB 2.0 nest pas forcment High Speed si cela nest pas prcis par un logo High Speed . Le bus USB reste plus lent que des interfaces internes comme PCI ou AGP ou SATA /e-Sata (dans sa version 1.x et 2.0).
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Diffrents types de connecteurs USB, de gauche droite : micro B mle, mini B mle 8 pin, mini B mle 5 pin, A femelle, A mle et B mle.
De base, le bus USB ne permet pas de relier entre eux deux priphriques ou deux htes : le seul schma de connexion autoris est un priphrique sur un hte. Pour viter des branchements incorrects, la norme spcifie deux types de connecteurs : le type A, destin tre situ sur l'hte, et le type B, destin tre situ sur le priphrique. Un hub peut comporter la fois un connecteur B, qui permet de le relier l'hte, et des connecteurs A, qui permettent d'y relier des priphriques. Les appareils (hte et priphriques) sont quips de connecteurs femelles. Les cbles de connexion ont toujours une extrmit de type A mle, Diffrents types de prises USB. et une extrmit de type B mle, ce qui garantit le respect de la topologie du bus. Il peut aussi exister des cbles de prolongation quips de connecteurs de mme type mais de genres diffrents. Au dpart il existait donc quatre connecteurs, pour deux types et deux genres. Par la suite, devant le dveloppement d'appareils compacts, une version
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miniature du connecteur B a t spcifie. Elle est fonctionnellement quivalente au connecteur B, mais de dimensions nettement rduites. La version 2 de la norme a introduit connecteur mini-AB, utilis dans le cadre de l'extension On-The-Go , qui permet certains appareils compatibles de jouer selon les cas, soit le rle d'hte, soit le rle de priphrique.
Prises USB de type A et B, vue de face.
Protocole
La bande passante est partage temporellement entre tous les priphriques connects. Le temps est subdivis en trames (frames) ou microtrames (microframes) pendant lesquels plusieurs transferts peuvent avoir lieu. La communication entre lhte (lordinateur) et les priphriques se fait selon un protocole bas sur l'interrogation successive de chaque priphrique par l'ordinateur. Lorsque lhte dsire communiquer avec un priphrique, il met un jeton (un paquet de donnes, contenant ladresse du priphrique, code sur sept bits) dsignant un priphrique. Si le priphrique reconnait son adresse dans le jeton, il envoie un paquet de donnes (de 8 255 octets) en rponse. Les donnes ainsi changes sont codes selon le codage NRZI. Puisque ladresse est code sur 7 bits, 128 priphriques (27) peuvent tre connects simultanment un port de ce type. Il convient en ralit de ramener ce chiffre 127 car ladresse 0 est une adresse rserve. USB dfinit quatre types de transferts : transfert de commande, utilis pour l'numration et la configuration des priphriques. Il convient pour des donnes de taille restreinte ; il y a garantie de livraison (renvoi des paquets errons) ; transfert dinterruption, utilis pour fournir des informations de petite taille avec une latence faible. Ce ne sont pas des interruptions au sens informatique du terme : le priphrique doit attendre que lhte linterroge avant de pouvoir effectuer un tel transfert. Ce type de transfert est notamment utilis par les claviers et les souris ; transfert isochrone, utilis pour effectuer des transferts volumineux (bande passante garantie), et en temps rel. Il n'y a par contre pas de garantie sur l'acheminement des donnes. Ce type de transfert est utilis pour les flux audio et vido ; transfert en masse (bulk), utilis pour transfrer des informations volumineuses, avec garantie d'acheminement, mais sans garantie de bande passante. Ce type de transfert est utilis par les dispositifs de stockage. Il est possible de structurer la communication entre un hte et un priphrique en plusieurs canaux logiques (pipes et endpoints) pour simplifier la commande du priphrique du port USB.
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Norme On-The-Go
La norme USB 2.0 sest enrichie dune fonctionnalit appele On-The-Go (OTG) pour pouvoir effectuer des changes de donnes point point entre deux priphriques sans avoir passer par un hte (gnralement un ordinateur personnel). Un priphrique OTG peut se connecter un autre priphrique OTG, un priphrique non OTG ou un hte. Dans le cas dune connexion OTG-OTG, cest la position du connecteur du cble sur la prise mini AB, chaque extrmit, qui va permettre de dclarer lequel des deux priphriques OTG va tre lhte. Ensuite, il peut se produire un renversement des rles suite une tape de ngociation entre les deux systmes OTG (protocole HNP)[8] . Les applications de cette technologie sont par exemple la connexion directe dun appareil photo avec une imprimante, la connexion dun mobile avec un lecteur MP3
Notes et rfrences
[1] La certification des produits USB 3.0 peut dbuter (http:/ / www. zdnet. fr/ actualites/ informatique/ 0,39040745,39705820,00. htm) [2] Le nom commercial de la norme USB 3.0 sera : Super Speed USB (http:/ / www. bhmag. fr/ actualites/ le-nom-commercial-de-la-norme-usb-3-0-sera-super-speed-usb-8649) [3] [4] [5] [6] [7] [8]
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Annexes
Articles connexes
Liste des systmes de transmission dinformations IEEE 1394 ou FireWire Clef USB Wireless USB SCSI ou Small Computer System Interface
Liens externes
(en) Site officiel du standard USB (http://www.usb.org/), o les spcifications peuvent tre tlcharges (en) Catgorie USB (http://www.dmoz.org/Computers/Hardware/Buses/USB/) de lannuaire dmoz
Disque dur
Disque dur
Date dinvention Invent par Se connecte Contrleur via : Interface PATA (IDE) Interface SCSI Segmentation du march Ordinateur de bureau Entreprise Autre/divers Fabricants courants : Hitachi Seagate Western Digital
Mobile Consommateur
Samsung Toshiba
Disque dur
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Un disque dur est une mmoire de masse magntique utilise principalement dans les ordinateurs, mais galement dans des baladeurs numriques, des camscopes, des lecteurs/enregistreurs de DVD de salon, des consoles de jeux vido.
Historique
Les ingnieurs dIBM ntaient pas satisfaits des systmes de stockage sur tambours magntiques : lefficacit volumtrique tait trs faible, les tambours occupaient beaucoup despace pour peu de capacit. En 1953, un ingnieur rcemment embauch eut lide de superposer des plateaux le long dun axe et dy adjoindre une tte de lecture/criture mobile, situe sur un axe parallle celui des plateaux. Cette tte venait sinsrer entre les plateaux pour lire les informations, mais devait se retirer compltement pour passer dun plateau un autre. Un prototype fut construit avec une vitesse de rotation de 1200tours par minute et avait un dbit de transfert de 8.8Ko/s. cette vitesse de Ancien disque dur IBM rotation, il tait compliqu de maintenir les ttes au-dessus de la surface des plateaux. Lide fut alors dinjecter de lair sous pression au travers de la tte de lecture, ce qui la maintenait au-dessus du plateau. La distance tte-plateau tait de 20m. En 1956, le premier systme de ce type, le RAMAC 305 (Ramac pour Random Access Method of Accounting and Control), a t dvoil au public par IBM. La production commerciale commena en juin 1957. Jusquen 1961, plus dun millier dunits furent vendues. Son prix : 10000dollars (de lpoque) par mgaoctet. Le RAMAC 305 tait constitu de 50disques de 24pouces de diamtre, deux ttes de lecture/criture qui pouvaient se dplacer dun plateau un autre en moins dune seconde. La capacit totale tait de cinq millions de caractres. Le RAMAC avait dj un concurrent : le Univac File Computer, compos de 10tambours magntiques chacun dune capacit de 180000caractres. Bien que ce dernier ait eu une vitesse suprieure, cest le RAMAC, qui pouvait stocker trois fois plus dinformations, qui avait le rapport cot/performance le plus intressant pour le plus grand nombre dapplications. En juin 1954, J. J. Hagopian, ingnieur IBM, a lide de faire voler les ttes de lecture/criture au-dessus de la surface des plateaux, sur un coussin dair. Il propose le design de la forme de ces ttes. En septembre 1954, il dessine lquivalent des disques durs actuels : des plateaux superposs et un axe sur lequel sont fixes les ttes de lecture/criture. Cela deviendra un produit commercial en 1961 sous la dnomination IBM 1301 Disk Storage .
Disque dur Fin 1969, trois ingnieurs rflchissent ce qui pourrait tre pour eux le systme disque idal. Ils tombent daccord sur un modle compos de deux disques de 30Mo chacun, lun amovible, lautre fixe. On le nomme 30 - 30 , nom qui est aussi celui d'un modle de carabine Winchester. Le nom est rest, et encore aujourdhui un disque Winchester dsigne un disque dur non amovible (soit quasiment tous les disques produits dans les annes 2000). Il a exist dans les annes 1970, des disques durs ttes fixes : un certain nombre de ttes permettaient un accs piste piste trs rapide avec, certes, une capacit infrieure aux disques tte mobile. Moins fragiles mcaniquement, ils ont t utiliss pour les applications embarques, notamment en sismique rflexion. En 1998, anne o lon commmorait le centenaire de lenregistrement magntique (invent par le Danois Valdemar Poulsen), IBM commercialisa le premier disque dur de 25gigaoctets (Deskstar 25 GP), capacit prsente lpoque par la presse comme disproportionne par rapport aux besoins rels des particuliers. Le disque dur a remplac efficacement dans les annes 1970 les tambours et les bandes, relguant peu peu ces dernires de simples supports darchivage et de sauvegarde dans les annes 1990. Dans les annes 2000, il se met concurrencer ces dernires en raison de la baisse de son cot au gigaoctet et de sa plus grande commodit daccs ; vers la fin de cette mme dcennie, il commence tre remplac lui-mme comme mmoire de masse, pour les petites capacits (4 32Go), par des stockages mmoire flash qui, bien que plus onreux, nimposent pas le dlai de latence d la rotation des plateaux. Les disques durs ont d'abord t utiliss pour les besoins de stockage des ordinateurs personnels, dans lesquels ils sont relies la carte mre. D'autres utilisations sont ensuite apparues, comme les rseaux NAS et SAN, ou le stockage d'information de camscopes, de lecteurs/enregistreurs de DVD de salon, de consoles de jeux vido. En 2011, le besoin du march en disques durs tait valu 700 millions d'units par an[1] .
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Capacit de stockage
Les disques durs ayant les capacits les plus importantes sur le march dpassent les 2To (tra-octets) (2010) et 3 To en 2011. La capacit des disques durs a augment beaucoup plus vite que leur rapidit, limite par la mcanique. Le temps d'accs en lecture est li la vitesse de rotation du disque et au temps de seek du bras. En revanche le dbit d'information ensuite est d'autant meilleur que la densit du disque est leve. Le standard 2009 est de 1To pour les PC de bureau ( partir de 0.1 par Go en aot2008) et de 500Go pour les PC portables. Le standard 1997 tait de 2.0Go pour les disques dur de 3.5pouces. En 2010, 1.5To 2To sont devenus courants.
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En 2,5 : Premier disque 200Go 2,5 sur un seul plateau en avril2007 (Toshiba)[8] ; Premier disque 1To 2,5 en aot2009 (Western Digital)[rf.souhaite].
Principe de fonctionnement
Dans un disque dur, on trouve des plateaux rigides en rotation. Chaque plateau est constitu dun disque ralis gnralement en aluminium, qui a les avantages dtre lger, facilement usinable et paramagntique. Des techniques plus rcentes utilisent le verre ou la cramique, qui permettent des tats de surface encore plus lisses que ceux de laluminium. Les faces de ces plateaux sont recouvertes dune couche magntique, sur laquelle sont stockes les donnes. Ces donnes sont crites en code binaire [0,1] sur le disque grce une tte de lecture/criture, petite antenne trs proche du matriau magntique. Suivant le courant lectrique qui la traverse, cette tte modifie le champ magntique local pour crire soit un 1, soit un 0, la surface du disque. Pour lire, le mme matriel est utilis, mais dans lautre sens : le mouvement du champ magntique local engendre aux bornes de la tte un potentiel lectrique qui dpend de la valeur prcdemment crite, on peut ainsi lire un 1 ou un 0. Un disque dur typique contient un axe central autour duquel les plateaux tournent une vitesse de rotation constante. Toutes les ttes de lecture/criture sont relies une armature qui se dplace la surface des plateaux, avec une deux ttes par plateau (une tte par face utilise). Larmature dplace les ttes radialement travers les plateaux pendant quils tournent, permettant ainsi daccder la totalit de leur surface.
Lintrieur dun disque dur dont le plateau a t retir. Sur la gauche se trouve le bras de lecture/criture. Au milieu on peut voir les lectroaimants du moteur du plateau.
Llectronique associe contrle le mouvement de larmature ainsi que la rotation des plateaux, et ralise les lectures et les critures suivant les requtes reues. Les firmwares des disques durs rcents sont capables dorganiser les requtes de manire minimiser le temps daccs aux donnes, et donc maximiser les performances du disque.
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Mcanique
Plateaux
Les plateaux sont solidaires dun axe sur roulements billes ou huile. Cet axe est maintenu en mouvement par un moteur lectrique. La vitesse de rotation est actuellement (2009) comprise entre 3600 et 15000tours par minute (lchelle typique des vitesses est 3600, 4200, 5400, 7200, 10000 et 15000tours par minute). La vitesse de rotation est maintenue constante sur la plupart des modles. Depuis les problmes lis lenvironnement, les constructeurs ont sorti des disques visant lconomie dnergie souvent dnomms Green . Ces disques ont des vitesses de rotation variables, souvent de 5400tr/min (tours par minute) 7200tr/min (comprenez qu'au repos, les disques tournent plus lentement rduisant leur consommation lectrique, et augmentent cette vitesse quand ils sont sollicits.) Les plateaux sont composs dun substrat, autrefois en aluminium (ou en zinc), de plus en plus souvent en verre, traits par diverses couches dont une ferromagntique recouverte dune couche de protection. Ltat de surface doit tre le meilleur possible. Note : contrairement aux CD/DVD, cest dabord lespace priphrique le plus loign du disque (du centre du plateau donc) qui est crit en premier (et reconnu comme dbut du disque ), car cest cet endroit que les performances sont leurs maximums (en effet, la vitesse linaire d'un point du disque est plus leve l'extrieur du disque (vitesse de rotation constante) donc la tte de lecture/criture couvre une plus longue srie de donnes en un tour quau milieu du disque). Tte de lecture/criture
Le bras supportant les deux ttes de lecture/criture. Les rayures visibles sur la surface du plateau indiquent que le disque dur tait en panne, victime dun atterrissage .
Le moteur du bras, les deux parties blanches de part et dautre de la bobine en cuivre sont des aimants. Le couvercle contenant deux autres aimants a t retir pour faire apparatre le pivot et la bobine.
Disque dur Fixes au bout dun bras, elles sont solidaires dun second axe qui permet de les faire pivoter en arc de cercle sur la surface des plateaux. Toutes les ttes pivotent donc en mme temps. Il y a une tte par surface. Leur gomtrie leur permet de voler au-dessus de la surface du plateau sans le toucher : elles reposent sur un coussin dair cr par la rotation des plateaux. En 1997, les ttes volaient 25nanomtres de la surface des plateaux ; en 2006, cette valeur est denviron 10nanomtres. Le moteur qui les entrane doit tre capable de fournir des acclrations et dclrations trs fortes. Un des algorithmes de contrle des mouvements du bras porte-tte est dacclrer au maximum puis de freiner au maximum pour que la tte se positionne sur le bon cylindre. Il faudra ensuite attendre un court instant pour que les vibrations engendres par ce freinage sestompent. larrt, les ttes doivent tre parques, soit sur une zone spciale (la plus proche du centre, il ny a alors pas de donnes cet endroit), soit en dehors des plateaux. Si une ou plusieurs ttes entrent en contact avec la surface des plateaux, cela sappelle un atterrissage et provoque le plus souvent la destruction des informations situes cet endroit. Une imperfection sur la surface telle quune poussire aura le mme effet. La mcanique des disques durs est donc assemble en salle blanche et toutes les prcautions (joints,etc.) sont prises pour quaucune impuret ne puisse pntrer lintrieur du botier (appel HDA pour Head Disk Assembly en anglais). Les techniques pour la conception des ttes sont (en 2006) : Tte inductive ; Tte MR - MagntoRsistive ; Tte GMR - Giant MagntoRsistive.
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lectronique
Elle est compose dune partie ddie lasservissement des moteurs et dune autre lexploitation des informations lectriques issues de linteraction lectromagntique entre les ttes de lecture et les surfaces des plateaux. Une partie plus informatique va faire linterface avec lextrieur et la traduction de ladresse absolue dun bloc en coordonnes 3dimensions (tte, cylindre, bloc). Llectronique permet aussi de corriger les erreurs.
Disque dur Contrleur de disque Un contrleur de disque est lensemble lectronique qui est connect directement la mcanique dun disque dur. La mission de cet ensemble est de piloter les moteurs de rotation et le dplacement des ttes de lecture/enregistrement, et dinterprter les signaux lectriques reus de ces ttes pour les convertir en bits ou raliser lopration inverse afin denregistrer des donnes un emplacement particulier de la surface des disques composant le disque dur. Sur les premiers disques durs, comme par exemple le ST-506, ces fonctions taient ralises par une carte lectronique indpendante de lensemble mcanique. Le volumineux cblage dinterconnexion a rapidement favoris la recherche dune solution plus compacte : le contrleur de disque se trouva alors accol au disque, donnant naissance aux standards SCSI et IDE. Lappellation Contrleur de disque est souvent employe par erreur en remplacement de Contrleur ATA ou Contrleur SCSI . En effet, un contrleur de disque pilote juste la partie mcanique dun disque dur, pendant que les autres pilotent des priphriques varis : disque dur bien sr mais aussi lecteur de CD, drouleur de bande magntique, scanner,etc.
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Alimentation lectrique
Dans un ordinateur personnel, l'alimentation lectrique d'un disque dur interface IDE est reue travers un connecteur Molex. Certains disques durs interface Serial ATA utilisaient dans un premier temps ce mme connecteur Molex pour tre compatible avec les alimentations existantes, mais ils ont progressivement tous migr vers une prise spcifique longue et plate (alimentation SATA).
Gomtrie
Chaque plateau (possdant le plus souvent 2surfaces utilisables) est compos de pistes concentriques spares les unes des autres par une zone appele espace interpiste . Les pistes situes une mme distance de laxe de rotation forment un cylindre.
Gomtrie dun disque dur Ici 3plateaux avec 6ttes de lectures pour 6surfaces.
La piste est divise en secteurs (aussi appels blocs) contenant les donnes.
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Gomtrie dune surface. Les pistes sont concentriques, les secteurs contigus.
En adressage CHS, il faut donc trois coordonnes pour accder un bloc (ou secteur) de disque : 1. le numro de la piste (dtermine la position du bras portant lensemble des ttes) ; 2. le numro de la tte de lecture (choix de la surface) ; 3. le numro du bloc (ou secteur) sur cette piste (dtermine partir de quel endroit il faut commencer lire les donnes). Cette conversion est faite le plus souvent par le contrleur du disque partir dune adresse absolue de bloc appele LBA (un numro compris entre 0 et le nombre total de blocs du disque diminu de 1). Puisque les pistes sont circulaires (leur circonfrence est fonction du rayon - c = 2pir), les pistes extrieures ont une plus grande longueur que les pistes intrieures (leur circonfrence est plus grande). Le fait que la vitesse de rotation des disques soit constante quelle que soit la piste lue/crite par la tte est donc problmatique. Sur les premiers disques durs (ST-506 par exemple) le nombre de secteurs par rotation tait indpendant du numro de piste (donc les information taient stockes avec une densit spatiale variable selon la piste). Depuis les annes 1990 et la gnralisation du zone bit recording(en), la densit denregistrement est devenue constante, avec une variation du nombre de secteurs selon la piste. Sur les premiers disques, une surface tait formate en usine et contenait les informations permettant au systme de se synchroniser (de savoir quelle tait la position des ttes tout moment). Cette surface tait dnomme servo . Par la suite, ces zones de synchronisation ont t insres entre les blocs de donnes, mais elles sont toujours formates en usine (dans la norme SCSI il existe une commande FORMAT qui renregistre intgralement toutes les informations de toutes les surfaces, elle nest pas ncessairement mise en uvre sur tous les disques). Typiquement donc, on trouvera sur chaque piste une succession de : 1. un petit espace blanc en anglais : gap : il laisse la logique du contrleur de disque une zone inutilise de cette piste du disque pendant le temps ncessaire au basculement du mode lecture au mode criture et inversement (cela permet galement de compenser de lgres drives de la vitesse de rotation des surfaces de disque) ; 2. une zone servo : elle contient des tops permettant de synchroniser la logique du contrleur de disque avec les donnes qui vont dfiler sous la tte de lecture juste aprs ; 3. un en-tte contenant le numro du bloc qui va suivre : il permet au contrleur du disque de dterminer le numro de secteur que la tte de lecture va lire juste aprs (et par l de dterminer galement si le bras portant les ttes est positionn sur la bonne piste) ; 4. les donnes : ce qui est vritablement stock par lutilisateur du disque ; 5. une somme de contrle permettant de dtecter/corriger des erreurs : cela fournit galement un moyen de mesurer le vieillissement du disque dur (il perd petit petit de sa fiabilit).
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Format dun secteur. Il ne contient pas que les donnes stockes, mais aussi un prambule permettant de synchroniser le systme dasservissement du disque, un en-tte avec lidentifiant du bloc et enfin une somme de contrle () permettant de dtecter dventuelles erreurs.
ESDI (Enhanced Small Device Interface), a succd au ST-506, quelle amliore ; Linterface IDE (ou PATA par opposition au SATA, voir plus loin), la plus courante dans les machines personnelles jusqu 2005, appele aussi ATA (AT ATTACHMENT), ne pas confondre avec S-ATA, cette dernire layant remplace ; SCSI (Small Computer System Interface), plus chre, mais offrant des performances suprieures. Toujours utilise et amliore (passage de 8 16bits notamment, et augmentation de la vitesse de transfert, normes SCSI-1, SCSI-2, SCSI-3). Cependant, un disque dur SCSI est limit 16 partitions maximum (contre 63 pour l'IDE[9] ) ; SAS (Serial Attached SCSI), combine les avantages du SCSI avec ceux du Serial ATA (elle est compatible avec cette dernire) ; Serial ATA (ou S-ATA), est une interface srie, peu coteuse et plus rapide quATA (normes SATA, SATA II et SATA III), cest la plus courante dsormais (2008) ; Fibre-Channel (FC-AL), est un successeur du SCSI. La liaison est srie et peut utiliser une connectique fibre optique ou cuivre. Principalement utilise sur les serveurs.
Capacit
Nominale
La capacit dun disque dur peut tre calcule ainsi : nombre de cylindres nombre de ttes nombre de secteurs par piste nombre doctets par secteur (gnralement 512). Cependant les nombre de cylindres, ttes et secteurs sont fausses pour les disques utilisant le zone bit recording (enregistrement densit constante), ou la translation dadresses LBA. Sur les disques ATA de taille suprieure 8Go, les valeurs sont fixes 255ttes, 63secteurs et un nombre de cylindres dpendant de la capacit relle du disque afin de maintenir la compatibilit avec les systmes dexploitation plus anciens.
Disque dur Par exemple avec un disque dur S-ATA Hitachi de fin 2005 : 63secteurs 255ttes 10011cylindres 512octets/secteur = 82343278080octets soit 76.688Gio (ou 82.343Go).
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Disque dur Linux Cette section est vide, insuffisamment dtaille ou incomplte. est la bienvenue ! Linux a t quelque temps limit 8 Gio pour l'IDE[22] . Limite structurelle -En 2010, l'adressage ATA limite tout adressage 128 Pio par l'usage de LBA-48.
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Performances
Le temps daccs et le dbit dun disque dur permettent den mesurer les performances. Les facteurs principaux prendre en compte sont : 1. le temps de latence, facteur de la vitesse de rotation des plateaux. Le temps de latence (en secondes) est gal 60 divis par la vitesse de rotation en tours par minute. Le temps de latence moyen est gal au temps de latence divis par 2 (car on estime que statistiquement les donnes sont un demi-tour prs des ttes). Dans les premiers disques durs, jusquen 1970, Pour lire le secteur (en vert) situ sur une piste interne loppos de la tte de le temps de latence tait dun tour : on lecture (en rouge), il faut dplacer la tte vers lintrieur (TSeek), attendre que le bloc arrive sous la tte (TLatence) puis lire la totalit du bloc (TTransmission). Il est devait en effet attendre que se prsente la 1 possible doptimiser le temps daccs en prenant en compte la vitesse de rotation home address, rayon origine ( 2tour) pendant que la tte se dplace. devant les ttes, puis on cherchait le ou les secteurs concerns partir de cette home address (12tour). IBM munit des disques 3033 dune piste fixe entire destine ladressage, et qui liminait le besoin de home address. 2. le temps de recherche, ou seek time en anglais, est le temps que met la tte pour se dplacer jusquau cylindre choisi. Cest une moyenne entre le temps piste piste, et le plus long possible (full-stroke). 3. le temps de transfert est le temps que vont mettre les donnes tre transfres entre le disque dur et lordinateur par le biais de son interface. Pour estimer le temps de transfert total, on additionne ces trois temps. On pourra rajouter le temps de rponse du contrleur,etc. Il faut souvent faire attention aux spcifications des constructeurs, ceux-ci auront tendance communiquer les valeurs de pointe au lieu des valeurs soutenues (par exemple pour les dbits). Voici deux disques compars. Le premier, le DEC RP07 quipait les ordinateurs DEC des annes 1970-80, tandis que le Maxtor est un disque de 3.5pouces rcent (2004). Ils peuvent tous les deux tre considrs comme des disques haut de gamme au moment de leur mise sur le march.
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DEC RP07 Hauteur (cm) Largeur (cm) Profondeur (cm) Masse (kg) Capacit (Mo) Vitesse de rotation (tr/min) Temps de latence moyen (ms) Seek time piste piste (ms) Seek time maximum (ms) Seek time moyen Taux de transfert maximum (Mo/s) Taux de transfert soutenu (Mo/s) Nombre de surfaces Nombre de plateaux Secteur/piste Octets/secteur Interface 118 67,3 83,8 181 5,16 3633 8,3 5 23 2,1 16 + 1 servo 9 512 MASSBUS
Maxtor Atlas 15k 2,6 10,1 14,7 0,81 150528 (150.5Go) 15000 2 0,3/0,5 9 3,4/3,8 100 98 8 4 50 512 SCSI Ultra 320
Lajout de mmoire vive sur le contrleur du disque permet daugmenter les performances. Cette mmoire sera remplie par les blocs qui suivent le bloc demand, en esprant que laccs aux donnes sera squentiel. En criture, le disque peut informer lhte qui a initi le transfert que celui-ci est termin alors que les donnes ne sont pas encore crites sur le mdia lui-mme. Comme tout systme de cache, cela pose un problme de cohrence des donnes.
disque dur victime dun atterrissage : la tte de lecture est entre en contact avec le plateau.
Les anciens disques durs utilisant linterface MFM, comme par exemple le Maxtor XT-2190, disposaient dune tiquette permettant de rpertorier les secteurs dfectueux. Lors du formatage et donc, en vue dune prparation lutilisation, il tait ncessaire de saisir manuellement cette liste de secteurs dfectueux afin que le systme dexploitation ny accde pas. Cette liste ntait pas forcment vierge au moment de lachat. En gnral, lorsque ltiquette tait totalement remplie, il devenait urgent de changer le disque dur.
Disque dur Avec le temps, les contrleurs ont pris en charge matriellement les secteurs dfectueux. Une zone du disque dur est rserve la r-allocation des secteurs dj dfectueux ou le devenant. Les performances sen trouvent rduite, mais le nombre de secteurs est tellement faible, que cela passe totalement inaperu. Cependant, lusure de la couche magntique, importante sur les premiers disques durs mais trs rduite aujourdhui, peut causer la perte de secteurs de donnes. Ainsi, la rcupration des secteurs dfectueux sur les anciennes gnrations de disques durs tait un vrai casse-tte pour les techniciens. Il fallait parfois des heures pour rcuprer seulement quelques secteurs devenus illisibles avec le temps Quand cela tait possible. Aujourdhui (2008), le contrleur embarqu gre la rcupration des secteurs dfectueux de faon transparente pour lutilisateur, mais linforme de son tat avec le SMART (Self-Monitoring, Analysis and Reporting Technology). Attention cependant, dans la grande majorit des cas, le contrleur ne tente pas une rcupration des nouveaux secteurs dfectueux, mais les marque simplement. Ils seront r-allous au prochain formatage bas-niveau par des secteurs de remplacement parfaitement lisibles. Cependant, suivant le contrleur et lalgorithme utilis, la r-allocation a lieu pendant le fonctionnement. Il nest pas possible de connatre prcisment le fonctionnement de la gestion des secteurs dfectueux, les fabricants ne communiquent pas ce type dinformations. Les secteurs dfectueux reprsentent une pierre d'achoppement des sauvegardes matrielles de disques durs en mode miroir (que ce soit au moyen de doubles docks possdant un dispositif de copie matrielle hors connexion ou d'une commande comme dd en Linux), car ces secteurs peuvent exister sur un disque et non sur l'autre, ou encore tre des endroits diffrents sur chaque disque, rendant ds lors la copie matrielle imparfaite.
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Formats
Les dimensions des disques durs sont normalises : 19pouces pour les anciens disques ( interface SMD) ; 8pouces : gnration suivante, permettant de mettre deux disques sur une largeur de baie ; 5.25pouces : format apparu en 1980 avec le ST-506, on le trouve aussi en demi-hauteur ; 3.5pouces est la taille standard depuis de nombreuses annes jusqu ce jour (2010) ; 2.5pouces pour les ordinateurs portables lorigine et install sur certains serveurs depuis 2006, et qui est le format des Solid-state drives ; 1.8pouce pour les baladeurs numriques, les ordinateurs ultraportables, certains disques durs externes. De plus petits disques existent mais entrent dans la catgorie des microdrives, avec une taille de 1pouce. Les formats normaliss prcdents sont dfinis daprs la taille des plateaux. Il existe aussi une normalisation de la taille des botiers pour permettre aux disques durs de tous les manufacturiers de sinsrer dans tous les ordinateurs.
Disque 3 (2005).
Disque 2 (2004).
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Les plus hautes capacits de disques 2.5pouces, utiliss dans les ordinateurs portables Disques de capacit moyenne utiliss dans certains systmes dordinateurs portables Disques de faible capacit utiliss dans les ordinateurs portables de petite taille (notebooks) Disques de trs basse capacit utiliss dans les ordinateurs portables de trs petite taille () Haut de gamme, disques durs haute capacit Disques industriels standard, forme la plus courante de disque dur
2,75 / 70
3,94 / 100
0,67 / 17
2,75 / 70
3,94 / 100
0,49 / 12,5
2,75 / 70
3,94 / 100
0,37 / 9,50
Microdrive
Le microdrive a t cr par IBM. Il a t dvelopp puis commercialis en 1999 pour rpondre aux besoins des baladeurs numriques et surtout de la photographie numrique. Le microdrive a les dimensions dune carte mmoire CompactFlash (CF type 2) et est utilis de la mme manire. Sa capacit varie de 170Mo 8Go. Ce disque a une capacit suprieure une carte mmoire, mais est plus cher (mcanique de prcision avec systmes antichocs), plus fragile et consomme davantage dlectricit cause de son micromoteur. Ce disque est principalement utilis dans les appareils photos professionnels et dans certains lecteurs MP3 en raison de sa capacit importante.
Microdrive 1Go (2005).
Depuis environ 2007, ce type de disque dur est en concurrence frontale avec les mmoire flash, qui sont moins sensibles aux chocs, car faites dlectronique pure et dont le prix diminue sans cesse.
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Fabricants
Le nombre de fabricants de disques durs est assez limit de nos jours, en raison de divers rachats ou fusions dentreprises, voire labandon par certaines entreprises de cette activit. Les fabricants historiques sont : Samsung - activit disques dur rachete par Seagate en avril 2011 pour un montant de 1,375 milliard de dollars ; Bull priphriques ; CDC (Imprimis) ; Conner Peripherals ; Hewlett-Packard ; Hitachi GST, rachet par Western Digital en mars 2011[24] IBM - l'activit disque dur IBM a t acquise par Hitachi en janvier 2003 ; Maxtor - rachet par Seagate en dcembre 2005 ; Micropolis ; NEC ; Quantum - rachet par Maxtor en avril 2001 ;
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la fin 2011, les fabricants restants sont : Seagate ; Toshiba ; Western Digital.
Notes et rfrences
[1] http:/ / www. presence-pc. com/ actualite/ thailande-western-disque-45871/ [2] Gilbert Kallenborn, Seagate a livr son milliardime disque dur, dans 01net Pro, 25avril2008 [ texte intgral (http:/ / www. 01net. com/ editorial/ 378991/ seagate-a-livre-son-milliardieme-disque-dur/ )]. [3] http:/ / www. commentcamarche. net/ contents/ histoire/ disque. php3 [4] Bruno Cormier, Cest fait : Hitachi lance le premier disque dur de 1000Go, dans PC INpact, 5janvier2007 [ texte intgral (http:/ / www. pcinpact. com/ actu/ news/ 33814-Hitachi-teraoctet-disque. htm)]. [5] Western Digital lance le premier disque dur 2To, dans ConfigsPC.com, 27janvier2009 [ texte intgral (http:/ / www. configspc. com/ article2329. html)]. [6] Guillaume Mandier, Seagate lance le premier disque dur de 3To, mais quoi bon ?, dans Clubic, 30juin2010 [ texte intgral (http:/ / www. clubic. com/ disque-dur-memoire/ disque-dur-externe/ actualite-350006-seagate-freeagent-goflex-3-to. html)]. [7] http:/ / www. hardware. fr/ news/ 12011/ 4-to-hitachi-gst-disponible-japon. html [8] Etienne Jean de la Perle, Premier disque dur portable de 200Go chez Toshiba, dans Communiqus de presse Toshiba, 17avril2007 [ texte intgral (http:/ / www. referencement-internet-web. com/ 20070417-disque-dur-portable-Toshiba. php)]. [9] (fr) http:/ / www710. univ-lyon1. fr/ ~jciehl/ Public/ MAN/ man8/ fdisk. 8. html [10] http:/ / support. microsoft. com/ kb/ 69912 [11] (en) Older Size Barriers (http:/ / www. pcguide. com/ ref/ hdd/ bios/ sizeOlder-c. html), PC Guide, Charles M. Kozierok [12] (en) Int 13/AH=02h (http:/ / www. ctyme. com/ intr/ rb-0607. htm), Computer Tyme [13] (en) 48-bit LBA and Windows 98, 98 SE, Me (http:/ / www. 48bitlba. com/ win98. htm), 48bitLBA.com [14] Les limitations : nostalgeek (http:/ / www. presence-pc. com/ tests/ 2to-3to-limite-23100/ 4/ ), tom's hardware, Pierre Dandumont, 22 septembre 2010 [15] (en) The 8,192 Cylinder (3.94 GiB / 4.22 GB) Barrier (http:/ / www. pcguide. com/ ref/ hdd/ bios/ sizeGB394-c. html), PC Guide, Charles M. Kozierok [16] (en) The 8,192 Cylinder (3.94 GiB / 4.22 GB) Barrier (http:/ / www. pcguide. com/ ref/ hdd/ bios/ sizeGB738-c. html), PC Guide, Charles M. Kozierok [17] (en) The Int 13 Interface (7.88 GiB / 8.46 GB) Barrier (http:/ / www. pcguide. com/ ref/ hdd/ bios/ sizeGB8-c. html), PC Guide, Charles M. Kozierok [18] (en) Int 13/AH=41h/BX=55AAh (http:/ / www. ctyme. com/ intr/ rb-0706. htm), Computer Tyme [19] (en) BIOS Enhanced Disk Drive Services 4.0 (http:/ / www. t13. org/ documents/ UploadedDocuments/ docs2008/ e08134r1-BIOS_Enhanced_Disk_Drive_Services_4. 0. pdf), Intel Corporation, Rob Strong, 19 aot 2008 [20] http:/ / support. microsoft. com/ kb/ 468497/ fr [21] http:/ / support. microsoft. com/ kb/ 263044 [22] Limite de Linux pour l'IDE 8 Gio (http:/ / www. docmirror. net/ fr/ linux/ howto/ hardware/ Large-Disk-HOWTO/ Large-Disk-HOWTO-11. html), Andries Brouwer, 26 janvier 2007 [23] Patrick Schmid et Aachim Roos, SSD VS disques durs : lesquels consomment vraiment moins ?, dans Toms Hardware, 21juillet2008 [ texte intgral (http:/ / www. presence-pc. com/ tests/ SSD-disque-dur-consommation-22801/ )]. [24] Western Digital rachte la division disques durs d'Hitachi (http:/ / www. pcinpact. com/ actu/ news/ 62315-western-digital-rachat-hitachi-gst. htm)
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