Vous êtes sur la page 1sur 34

TRONICO ATLAS

Ecole ENSET de Rabat

REMERCIEMENTS

Au terme de ce stage de fin dtudes, je tiens exprimer mes sincres gratitudes et ma profonde reconnaissance toutes les personnes qui mont aid raliser ce travail dans les meilleures conditions.

Jaimerais bien remercier en particulier M. ELJOUHARI Nour Elyaquine davoir accept dencadrer mon travail, ainsi pour sa disponibilit et ses conseils pertinents.

Je tiens aussi remercier tous le corps professionnel de la socit pour leur aide technique, matrielle et moral.

A tout le corps professoral du dpartement Gnie lectrique de lEcole Normale Suprieure de lEnseignement Technique ENSET de Rabat- pour les efforts quils fournissent pour nous procurer une formation solide.

A toute personne ayant contribu de prs ou de loin la russite de ce travail.

Stage de fin dtudes 2010-2011

TRONICO ATLAS

Ecole ENSET de Rabat

TABLE DE MATIERES

Accs 100% sur toutes les quipotentielles...........................................................................21 Test des courts-circuits entre les quipotentielles (dfini par la zone risque)........................22 Test des composants passifs (R, L, C, Diodes, Zeners, Transistors)........................................22 Test circuit ouverts pour les composants actifs et les connecteurs.....................................22 Test Open-Checkers ou diodes de clamping sur les composants actifs. ..........................22 Test de prsence et sens des condensateurs et des composants actifs CMS.............................22 Test de prsence des composants non testable lectriquement.................................................22 1.Problme de manque de composants :...................................................................................31 Les causes des manquants sont souvent :.................................................................................31 3.Composant mont lenvers .................................................................................................32 Problme...................................................................................................................................33 Causes.......................................................................................................................................33 Solutions...................................................................................................................................33 Composant................................................................................................................................33 manquant...................................................................................................................................33 Erreur opratoire et manipulation.............................................................................................33 Formation efficace et sensibilisation........................................................................................33 Loublie des composants lors de la cration du dossier de fabrication.....................................33 Formation quipe dossier et contrle........................................................................................33 Demande plus de dtail de TRONICO France.........................................................................33 Colle CMS insuffisante.............................................................................................................33 Augmenter la quantit de colle.................................................................................................33 Sachet trop serr .......................................................................................................................33 Acheter des sachets adquats la taille des cartes....................................................................33 Erreur de rf/val........................................................................................................................33 Erreur opratrices......................................................................................................................33 Formation efficace ...................................................................................................................33 Erreur magasin..........................................................................................................................33 Bonne prparation des composants (vrification de valeur, rangement)..............................33 Erreur dossier............................................................................................................................33 Formation quipe dossier..........................................................................................................33 Composant lenvers................................................................................................................33 Demande plus de dtails de TRONICO France........................................................................33 Erreur opratrices......................................................................................................................33 Formation efficace ...................................................................................................................33 Gnraux ..................................................................................................................................33 Contrle CMS...........................................................................................................................33 Installation de la machine AOI.................................................................................................33 Communication non efficace....................................................................................................33 Synergie dquipe, sentraider..............................................................................................33 ...................................................................................................................................................34 1. Composant mont lenvers.........................................................................................31

Stage de fin dtudes 2010-2011

TRONICO ATLAS

Ecole ENSET de Rabat

2. Problmes gnraux......................................................................................................31 VI. PLAN DACTION.............................................................................................................32 Conclusion................................................................................................................................33

Stage de fin dtudes 2010-2011

TRONICO ATLAS

Ecole ENSET de Rabat

LISTE DES FIGURES ET TABLEAUX

Figure 1.1: Socit TRONICO-ATLAS.....................................................................................7 ....................................................................................................................................................... Figure 1.2 : Rpartition des chiffres daffaire.............................................................................8 ....................................................................................................................................................... Figure 1.3: Filiale de TRONICO Tanger................................................................................9 ....................................................................................................................................................... Figure 1.4: Organigramme de TRONICO................................................................................10 ....................................................................................................................................................... Figure 2.1: Ligne CMS.............................................................................................................13 ....................................................................................................................................................... Figure 2.2 : Machine de Brasage vague....................................................................................15 ....................................................................................................................................................... Figure 2.3 : Machine de nettoyage VIGON NC25...................................................................15 ....................................................................................................................................................... Figure 2.4 : Test de contamination ionique..............................................................................16 ....................................................................................................................................................... Figure 2.5 : Exemple dun processus cms................................................................................17 ....................................................................................................................................................... Figure 2.6 : Machine de test TAKAYA....................................................................................18 ....................................................................................................................................................... Figure 2.7 : Interface de cration des programmes sur FAB-MASTER...................................19 ....................................................................................................................................................... Figure 3.1: Nbre test................................................................................................................23 ....................................................................................................................................................... Figure 3.2: Nbre de dfauts.......................................................................................................23 ....................................................................................................................................................... Figure 3.3: Nbre de dfauts.......................................................................................................23 ....................................................................................................................................................... Figure 3.4 : Taux derreur.........................................................................................................24 ....................................................................................................................................................... Figure 3.5: Les lments affects..............................................................................................25 ....................................................................................................................................................... Figure 3.6: Les dfauts dtects................................................................................................26

Stage de fin dtudes 2010-2011

TRONICO ATLAS

Ecole ENSET de Rabat

Tableau 1.1: Evolution de TRONICO Atlas..............................................................................1 ....................................................................................................................................................... Tableau 3.1 : Bilan de test.........................................................................................................22 ....................................................................................................................................................... Tableau 3.2: Taux derreur.......................................................................................................24 ....................................................................................................................................................... Tableau 3.3: Les lments affects..........................................................................................25 ....................................................................................................................................................... Tableau 3.4: Les dfauts dtects.............................................................................................26 ....................................................................................................................................................... Tableau 3.5: Cartes Vinci plus affectes...................................................................................27 ....................................................................................................................................................... Tableau 3.6: Cartes Vauban plus affectes...............................................................................27 ....................................................................................................................................................... Tableau 3.7: Cartes Eiffel plus affectes..................................................................................27 ....................................................................................................................................................... Tableau 3.8: Plan daction........................................................................................................30

Stage de fin dtudes 2010-2011

TRONICO ATLAS

Ecole ENSET de Rabat

INTRODUCTION

TRONICO Atlas, est un site marocain spcialis dans la fabrication et lindustrialisation des cartes et ensembles lectroniques. La socit travaille pour le compte de diffrents secteurs tels que laronautique, la dfense, le ferroviaire, le ptrole, lindustrie et le mdical. Son souci principal est la satisfaction des clients. Afin datteindre cet objectif, la socit ne cesse de dvelopper le systme de contrle et dinstaurer des technologies de tests nouvelles pour sassurer de la prennit de ses produits. Deux objets ne sont jamais rigoureusement identiques. Quelles que soient les techniques utilises pour fabriquer ces objets, si prcis soient les outils, il existe une variabilit dans tout processus de production. L'objectif de tout industriel est que cette variabilit naturelle demeure dans des bornes acceptables, cest une proccupation majeure dans l'amlioration de la qualit industrielle. Un des outils utiliss pour tendre vers cette qualit est la Matrise Statistique des Processus (MSP). Si vous produisez un certain type d'objets, et si vous souhaitez conserver vos clients pour prenniser votre entreprise, vous devez vous assurer que les lots que vous leur livrez sont conformes ce qui a t convenu. Tout industriel srieux effectue des contrles sur les lots produits pour en vrifier la qualit, qu'il en soit le producteur ou bien qu'il les rceptionne Lorsqu'un lot est contrl, il est conforme ou il ne l'est pas. S'il est conforme, on le livre (fournisseur) ou bien on l'accepte (client). S'il n'est pas conforme, on peut le dtruire, ou vrifier un un tous les lments et ne dtruire que ceux qui ne sont pas conformes, etc. Toutes les solutions pour traiter les lots non conformes sont onreuses. Si le lot n'est pas conforme, le mal est fait. La MSP se fixe pour objectif d'viter de produire des lots non conformes en surveillant la production et en intervenant ds que des anomalies sont constates.

Stage de fin dtudes 2010-2011

TRONICO ATLAS

Ecole ENSET de Rabat

La dtection des non-conformits et des incidents est issue : Des ateliers, puisqu chaque tape de la production un control visuel ou par machine est instaur. De TRONICO France, qui ralise des contrles la rception des produits. Des clients internes de TRONICO. Des rclamations internes. Des rclamations clients qui parviennent TRONICO Atlas, directement aprs leur rception TRONICO France. A travers les audits mens au sein de TRONICO par le service qualit ou par les clients externes.

Stage de fin dtudes 2010-2011

TRONICO ATLAS

Ecole ENSET de Rabat

CAHIER DES CHARGES


Durant cette priode de stage, je me suis charg deffectuer un diagnostic sur les dfauts dtects par le test lectrique TAKAYA, en se basant sur une tude statistique dun bilan de test, puis un audit approfondi sur la chane de fabrication des cartes lectroniques. Lobjectif cest dtablir un plan daction citant des solutions pertinentes pour liminer ou diminuer les points de dfaillance, et par la suite matriser le processus de fabrication. Ce sujet traitera les points suivants : Analyse dun bilan de test lectrique TAKAYA et interprtation des rsultats. Calcul du taux derreur ou de non-conformit des cartes au test. Identification des rfrences des cartes ayant un taux derreur lev. Dtermination et analyse des dfauts dtects par le test TAKAYA. Diagnostic des points de faiblesse et des causes produisant ces dfauts. Proposition des solutions damlioration pour liminer ou rduire ces dfauts. Validation des propositions pertinentes et laboration dun plan daction.

Je prsenterai ce travail sur trois parties : Partie 1 : prsentation de lentreprise TRONICO Partie 2 : description dune chane de fabrication et la machine de test TAKAYA Partie 3 : Matrise Statistique des procds de fabrication en minimisant les dfauts dtects par le test TAKAYA.

Stage de fin dtudes 2010-2011

TRONICO ATLAS

Ecole ENSET de Rabat

Partie 1

Prsentation de lentreprise TRONICO Atlas

Stage de fin dtudes 2010-2011

TRONICO ATLAS I. PRESENTATION ET SECTEURS DACTIVITE 1. Prsentation

Ecole ENSET de Rabat .

TRONICO est une PME (petits et moyennes entreprises) franaise, spcialise en sous-traitance lectronique pour petites et moyennes sries. Elle a t cre en 1973 et depuis 2002 elle a rejoint le groupe ALCEN. TRONICO propose des solutions plusieurs niveaux, depuis le cblage de cartes jusqu' des solutions globales: tudes, ralisation de cartes, intgrations mcanique et lectronique, tests et autres. Figure 1.1:Socit
TRONICO-ATLAS

2.

Secteurs dactivit de la socit

TRONICO simpose dans diffrents secteurs dactivits tels que: Aronautique : o Calculateurs embarqus pour avions de ligne. o Cartes de commande de vol pour avions militaires. o Cartes de gestion de carburateurs pour avions de ligne. Ferroviaire : o Cartes et botiers pour appareils de voie et daiguillage. o Antennes et tiroirs embarqus pour mtros automatiques. o Baies de commande et cartes scuritaires pour TGV.

Militaire : o Ordinateurs durcis pour vhicules terrestres militaires. o Cartes et sous-ensembles pour simulateurs militaires de tir de combat. o Cartes de distribution lectrique pour hlicoptres militaires.

Stage de fin dtudes 2010-2011

10

TRONICO ATLAS

Ecole ENSET de Rabat

Ptrole : o Electronique embarque pour des applications haute temprature. o Cartes lectroniques pour sondes de forage. o forage. Intgration mcanique de sous-ensembles lectroniques pour sondes de

Industriel : o Testeurs automatiques pour applications civiles. o Armoires cbles pour robots industriels. o Botiers lectroniques pour quipement et supervision. o Cartes pour units de contrle et d'affichage. Mdical : o Cartes lectroniques pour systmes de radiologie. o Cartes de commande pour appareils de mesure. 3. Rpartition des chiffres daffaires

Figure 1.2: Rpartition des chiffres daffaire

Stage de fin dtudes 2010-2011

11

II. TRONICO ATLAS TANGER 1. Historique de TRONICO-ATLAS

2004: TRONICO dmarre ses activits au Maroc en sous-traitance TRONICO France avec un effectif de 15 employs. 2006 : cration de la structure juridique autonome et indpendant TRONICOATLAS. 2008 : Construction du nouveau btiment en zone franche (5000 m).

Figure 1.3: Filiale de TRONICO Tanger

2. Evolution de TRONICO de Tanger Tableau 1.1: Evolution de TRONICO Atlas Anne Surface Effectif Encadrement 2004 300 15 2 2005 600 34 4 2006 800 144 17 2007 800 188 22 2008 5000 208 22 2009 5000 249 22

3. Organisation de lentreprise

TRONICO ATLAS compte aujourdhui un effectif de 249 employs, elle est rpartie en plusieurs lentreprise. services afin dassurer une organisation quitable des diffrentes tches de

La hirarchie, les fonctions, et les responsabilits dans chacun des services de lentreprise sont reprsentes dans lorganigramme suivant :

Figure 1.4: Organigramme de TRONICO

Partie 2

Description dune chane de FABRICATION et la Machine de test TAKAYA

I. INTRODUCTION Dans cette partie, on dcrira dune manire succincte une chane de fabrication industrielle des cartes lectroniques au sein de TRONICO Atlas. Cette description restera volontairement floue afin de ne pas entrer dans des dtails techniques qui seraient spcifiques aux machines. De plus il ne s'agit que de faire une simple visite dans cet univers. Nous allons suivre le chemin parcouru par un circuit imprim pour passer de nu au circuit complet avec tous ses composants, puis le test. Ce chemin peut s'appeler une chane, parfois rompue, car suivant la gamme de fabrication, un circuit peut franchir une tape, ou repasser plusieurs fois dans la mme machine, celle-ci effectuant une tache lgrement diffrente des passages prcdents. Plusieurs chanes de fabrication sont possibles, nous aborderons la suivante : Montage des composants CMS. Montage des composants traversants. Brasage Vague. Nettoyage VIGON. Test de contamination ionique. Test TAKAYA.

II. DESCRIPTION DUNE CHAINE DE FABRICATION 1. Montage des composants CMS 1.1. Dfinition

Les composants CMS = Composant Mont en Surface (SMC = Surface Mount Component). Sont donc monts sur un circuit imprim sans "trous". L'avantage d'un CMS est qu'il occupe moins de place, donc permet l'implantation d'un plus grand nombre de composants sur une surface donne. D'autre part on peut implanter des composants de chaque cot du circuit imprim en vis vis. L'inconvnient principal c'est que sorti du contexte industriel, il est plutt difficile d'emploi pour un bricoleur (reprage de sa valeur, rparation), mais avec de la patience il est possible d'obtenir de bons rsultats.

1.2 Chane de machines CMS La ligne CMS dispose de deux units de montage des composants CMS, chaque une est constitue dune machine de srigraphie, un rebot deux ttes et un four de refusion.

Figure 2.1: Ligne CMS Srigraphie

Cest un Systme qui permet de dposer travers un masque (pochoir) de la crme braser (mlange de plomb/tain) aux endroits voulus, c'est dire sur les plages devant accueillir les pattes des composants souder, Il suffira de chauffer convenablement la pte pour qu'elle "fonde" rellement .Ce sera le rle du tunnel de refusion. Cette machine sert aussi dposer des points de colle sur le circuit imprim afin de coller les composants CMS leurs emplacements, en gnral du ct soudures. Lencollage sert tout simplement coller le composant pour qu'il ne bouge pas avant ou pendant le brasage. Rebot deux ttes

Cest peut tre la machine la plus intelligente de l'ensemble, car elle doit prendre un grand nombre de dcisions dans un temps trs court. Cette machine peut poser de 40 000 100 000 composant lheure. Le circuit imprim arrive, il est immobilis sur la table de la machine, une camra vrifie la position des mires, toujours dans le but de centrer la carte. A partir de ce moment la tte va chercher dans un magasin supervis, le bon composant poser.

La table de la machine se dplaant suivant les X ou Y voir X et Y pour que la tte tenant le composant arrive la bonne place. Un test seffectue avant le montage des premiers composants de chaque srie, pour sassurer de ces caractristiques (rfrence, valeur, nombre de ptes). Four (Refusion/Polymrisation)

Le four est un tunnel assez long compos de plusieurs zones de chauffe que l'on peut rgler indpendamment. Son travail est d'effectuer la refusion (faire fusionner la pte dpose sur le circuit imprim) ou de polymriser (scher la colle sous les composants). 2. Montage des composants traversants Trois grands types de composants traditionnels "traversants": - Les axiaux : ceux qui ont leurs connexions sur le mme axe (rsistances, condensateurs chimiques, self...). - Les radiaux : ceux qui ont leurs connexions l'une cot de l'autre (quartz, transistors, ...). - Les DIL : ceux qui ont deux rangs de pattes (circuit intgrs, rseaux,...). Linsertion des composants trad. se fait manuellement par des opratrices qualifies. Ces composants vont tre contrls, fixs par une colle, puis passs la brasure (vague ou brasage manuel). 3. Brasage Vague Le but est de braser les composants Trad. "traversant" et CMS sous la carte. Les cartes se dplacent plat sur un convoyeur et passent tout d'abord sur un rideau de flux qui va nettoyer les plages et les connexions la carte est prchauffe, cela active le flux et met la carte temprature, et enfin la carte passe au dessus de la vague d'tain, seul l'tain ncessaire reste accroch aux plages de brasures.

Figure 2.2 : Machine de Brasage vague En Plus de la vague, on trouve un brasage mini vague (manuel) utilis souvent pour les retouches, dbrasage, et brasage des composants peuvant pas passer la vague (connecteur de grande taille).

4. Nettoyage VIGON Lopration de nettoyage est souvent seffectue aprs le brasage vague. Son rle est de nettoyer la carte et denlever les impurets de flux (vague), traces des mains Les cartes netoyes vont tre mises dans un armoirs sche avant deffectuer un test de contamination ionique.

Figure 2.3 : Machine de nettoyage VIGON NC25

5. Test de contamination ionique La contamination ionique reprsente un mouvement d lectrons libres, lors de

fonctionnement sous une temprature trs lev, ces lectrons se mobilisent et gnerent un courant lectrique qui pourrait produire un court-circuit entre les pttes dun composant ( circuit intgr). Le test de contamination ionique donne une image de la conductivit de ces lectrons sur la carte, et vrifie la pollution du bain de nettoyage. On emmerge les cartes dans le bain pendant 15 min, et on mesure la quantit des contaminants sur la carte, lunit cest : g Eq NaCl/cm (1 g mesur est quivalent 1g de NaCl). Chaque client exige une quantit maximale ne pas dpasser selon le domaine dutilisation pour le quel la carte est concue (ex Thales 0.8 g Eq NaCl/cm).

Figure 2.4 : Test de contamination ionique Si le test est valide on passe la squence suivante (souvent TAKAYA), sinon on renvoie les cartes au nettoyage et on rpte le test de nouveau.

6. Exemples de processus Selon le type de produit en question, une gamme de fabrication dtermine lenchanement des procds de fabrication de ce produit, prenons les exemples suivants : Cas d'un circuit simple face cms, sans composant traversant :

Un simple passage en srigraphie de pte braser, pose cms et four de refusion, suffit. Et on passe directement au nettoyage, puis le test

Circuit imprim nu.

Pochoir

La pte est dpose.

Puis le composant.

Et aprs la refusion.

Figure 2.5 : Exemple dun processus CMS Cas d'un circuit simple face cms, avec composants trad :

Passage en srigraphie (encollage), pose cms et four de Polymrisation, puis linsertion manuelle des composants trad. et passage en brasage vague Cas du circuit double face, cms des deux cots avec traversant :

- Premier choix, l'ancienne, on effectue une srigraphie, pose cms puis refusion du cot des composants traversant et ensuite on retourne la carte on fait un encollage, pose cms puis polymrisation de la colle, les traversant sont insrs et la carte passe en vague... - Deuxime choix, "plus moderne", on une double refusion, on insre les traversants et on effectue une vague partielle ou slective (juste les endroits ou sortent les pattes), pour ce faire il faut une zone autour videment sans cms. III. TEST TAKAYA Plusieurs tests sont possibles : - Test In-situ : On vrifie la valeur des composants de faon plus ou moins passive (vrification de la valeur des rsistances, capacits). - Test fonctionnel : La carte est sous tension et on vrifie qu'elle assure correctement la fonction pour laquelle elle est prvue... - Dverminage : Test par choc thermique et vibration - Inspection visuelle automatique et Rayon X : Contrle de ligne CMS. Ou le test TAKAYA qui va tre abord dans ce qui suit.

1. Machine de test TAKAYA

Linvestissement de TRONICO Atlas comprend un testeur sonde mobile TAKAYA de la dernire gnration (APT9401 CE), la formation et les outils de dveloppement associs. Figure 2.6 : Machine de test TAKAYA

Cette solution de test utilise des sondes mobiles pour accder aux diffrents composants de la carte tester et des cameras permettant la dtection des composants manquants, ainsi que le bon sens de ceux qui existes. Le testeur par sondes mobiles reprsente donc une excellente manire de tester les cartes. Cette machine utilise un logiciel nomm FAB-MASTER, qui est responsable de sa gestion. 2. Programmation de la machine TAKAYA

Le test des cartes demande la mise en place des programmes dont lequel sont indiques les valeurs que la machine doit trouver, le positionnement des composants etc. L'laboration des programmes de test est effectue par des personnes habilites sous la responsabilit du Responsable du service Test Takaya, partir dune carte qui vrifie le fonctionnement dsir. La programmation se base gnralement sur les points suivants : Accs 100% sur toutes les quipotentielles.

Test des courts-circuits entre les quipotentielles (dfini par la zone risque). Test des composants passifs (R, L, C, Diodes, Zeners, Transistors). Test circuit ouverts pour les composants actifs et les connecteurs. Test Open-Checkers ou diodes de clamping sur les composants actifs. Test de prsence et sens des condensateurs et des composants actifs CMS. Test de prsence des composants non testable lectriquement.

Le test des composants non monts devra tre gnr mais inactif (Test OPEN). Dtection optique des points de rfrence de la carte, Dfinition du ticket de test ou relev (suivant exigence client).

Le logiciel FAB-MASTER permet la cration des programmes o on indique tout ce qui permet de juger que la carte est bonne, comme le montre la figure :

Figure 2.7 : Interface de cration des programmes sur FAB-MASTER

Une fois ltablissement du programme est achev, il est enregistr dans un sous dossier

qui porte les noms du client, sur un PC en liaison permanente avec TAKAYA, dont le but est de retrouver le programme chaque fois que le client dsire fabriquer une autre srie de carte de mme type. 3. Test des cartes

Pour une carte non reconnu et fabrique pour la premire fois, on tabli un programme qui lui permette dtre test. Cette opration est faite une fois pour toute, et toutes les cartes qui seront fabrique aprs, elles seront teste selon les tapes suivantes :

Ouverture du programme de test. Fixation de la carte par des rails. Indication des points de rfrences. Lancement du test en appuyant sur la touche test. Le temps de test varie dune carte lautre (ex 2483 tapes de test dans 8 min). Aprs cette priode et dans le cas ou le test sest bien droul et la carte est bonne la machine marque PASS sur lcran du PC .dans le cas contraire la machine indique les dfauts, qui vont tre analys et renvoyer au service responsable du dfaut pour la rparation. Les cartes testes bonne sont marques par un points vert et il sont renvoyes aux autres services pour complter le reste de la chane de fabrication (application de vernis).

Partie 3

Matrise statistique des proceds en minimisant les dfauts dtects par TAKAYA

I. MTHODOLOGIE DE TRAVAIL Suite au cahier des charges jai entam mon projet par effectuer une tude statistique et analytique sur le bilan du test TAKAYA durant la priode du 01.01.2011 au 15.05.2011. Aprs la vrification des rsultats de ltude, on a men un audit approfondi sur le processus de fabrication en dtectant les points de faiblesse au niveau de la Main duvre, Mthode, Milieu, Moyen, et Matire (les 5M). En se basant sur le diagnostic des dfauts dtects par TAKAYA, on a propos la socit un plan daction en liminant ou diminuant ces dfauts, ce qui nous amnera matriser le processus de fabrication et obtenir un taux de qualit plus lev. Le projet a t ralis en poursuivant la mthodologie PDCA, qui consiste mesurer lexistant, agir en fonction des rsultats obtenue, vrifier et valuer les rsultats des plans daction et ragir. Cest la logique de la Boucle de DEMING PDCA (Plan, Do, Check, Act). II. BILAN ET ANALYSE DE LEXISTANT Dans le but de bien grer le processus de fabrication, lentreprise a cre trois groupe de clients, nomms lignes, ayant des exigences ou mthodologies de travail plus ou mois semblables. Se sont : Leonard de Vinci : Client SAGEM Vauban : Client Thals Gustave Eiffel : Client Intertechnique...

Le tableau ci-dessous rsume le bilan de test TAKAYA durant la priode du 01 Janvier 2011 au 15 Mai 2011. Tableau 3.1 : Bilan de test
Ligne
Vinci Vauban Eiffel

Nbre test
4 877 14 137 204

% test
25% 74% 1%

Nbre NOK
1 329 1 311 34

% NOK
50% 49% 1%

Nbre dfauts
2 045 1 713 91

% dfaut
53% 45% 2%

Total

19 218

2 674

3 849

1. Nombre test La quantit des cartes testes par TAKAYA est gnralement constitue de trois lignes : - la ligne Vauban qui reprsente la quantit dominante. - la ligne Leonard de Vinci avec un pourcentage de 25%. - la ligne Gustave Eiffel avec une quantit trs petite, bien attendu que le test de la quasi-totalit des cartes Eiffel se fait la France.
Vauban 74% Nbre test Eiffel 1%

Vinci 25%

Figure 3.1: Nbre test 2. Nombre Non OK Quoique la quantit teste de la ligne Vinci reprsente 1/3 de celle de Vauban, on constate que le nombre de cartes Vinci non valides dpasse celui de Vauban. Ce rsultat valorise le rle important des machines automatises CMS, puisque la majorit des composants monts dans les cartes Vauban sont des CMS, Au contraire pour les cartes Vinci, on trouve une grande partie des composants sont des TRAD et monts manuellement, ce qui reflte nombre de cartes NOK. Figure 3.2: Nbre de dfauts sur laugmentation du
Vauban 49% Vinci 50% Nbre NOK Eiffel 1%

3. Nombre de dfauts
Nbre de dfauts

Le nombre de dfauts dtects dans les cartes Vinci reste le dominant avec un pourcentage de 53%, suivi par Vauban et en fin Eiffel avec 2%.
Vauban 45%

Eiffel 2%

Vinci 53%

Figure 3.3: Nbre de dfauts

4. Taux derreur Le taux derreur est dfinit comme le pourcentage de validation et de conformit des cartes fabriques au test sondes mobiles TAKAYA, cest le rapport entre la quantit NOK et celle teste. Tableau 3.2: Taux derreur Ligne Nbre test Vinci 4 877 Vauban 14 137 Eiffel 204 Nbre NOK 1 329 1 311 34 % NOK 27% 9% 17 %

Total

19 218

2 674

14 %

Comme indiqu avant, la ligne Vinci reprsente un nombre important de cartes NOK, cela justifie le taux derreur lev qui pourrait
TOTAL %d rre 'e ur
NOK 14%

aller jusquau triple de celui de Vauban.

Figure 3.4 : Taux derreur


OK 86%

III.

INVENTAIRE DES DEFAUTS DETECTES 1. Les lments affects

Une carte lectronique est un ensemble gnralement constitu de quatre lments: Circuit imprim ou Printed Circuit Board (PCB). Composants Monts en Surface (CMS). Composants Traversants (TRAD). Fils de liaison.

Le tableau ci-dessous ordonne les dfauts dtects par TAKAYA selon le type de llment affect. Tableau 3.3: Les lments affects
Cpst Ligne CMS Nbre % Nbre TRAD % FIL & PCB Nbre % TOTAL ligne

Vinci Vauban Eiffel Total

841 1 330 91 2 262

41% 78% 100% 59%

1 173 347 --1 520

57% 20% --39%

31 36 --61

2% 2% --2%

2 045 1 713 91 3 849

On note que : Les lments les plus affects en global fils et les circuits imprims (PCB). Les dfauts CMS se concentrent gnralement aux lignes Vauban et Eiffel, cependant, ceux de type TRAD se situent plus particulirement dans la ligne Vinci.
TRAD 39% CMS 59%

sont des composants CMS avec un

pourcentage de 59%, suivi par 39% des TRAD, et reste 2% de dfauts concernant les
TOTAL
FIL & PCB 2%

Figure 3.5: Les lments affects

2. Les dfauts dtects Parmi les dfauts dtects par TAKAYA on note : Composant manquant : lorsque un composant est absent. Erreur de rfrence ou de valeur. Composant mont lenvers. Pont de brasure : un court circuit entre les ptes dun composant. Brasure manquante ou composant non bras. Composant mal positionn ou dcal de son emplacement spcifi. Composant endommag.

Le tableau suivant cite le bilan de dfauts dtects pour chaque ligne de clients. Tableau 3.4: Les dfauts dtects
Ligne Dfauts Vinci Nbre % Vauban Nbre % Eiffel Nbre % Total Ligne Nbre %

Manquant Erreur rf/val Cpst lenvers Pont de brasure Brasure manquante Cpst mal positionn Cpst endommag Autres Total dfauts

1 108 498 244 60 74 14 40 7

54% 24% 12% 3% 4% 1% 2% 0%

178 1 028 180 141 78 32 38 38

10% 60% 11% 8% 5% 2% 2% 2%

68 9 13 --1 -------

75% 10% 14% --1% -------

2 204 685 437 188 153 46 78 45

57% 18% 11% 5% 4% 1% 2% 1%

2 045

53%

1 713

45%

91

2%

3 849

La rpartition de la quantit totale des dfauts dtects selon leurs types localise les trois principaux suivants: - Composant manquant qui dpasse 50% de la totalit des dfauts dtects. - Erreur de rfrence ou de valeur avec un pourcentage moyen de 18%. - Composant mont lenvers de 11%.
Manquant 58% Cpst mal Brasure manquante 4% Pont de brasure 5% Cpst lenvers 11% positionn Cpst endommag 1% 2%

TOTAL

Erreur rf/ val 18%

Figure 3.6: Les dfauts dtects

3. Dduction des cartes plus affectes Afin de dterminer les cartes les plus affectes et prsentant un nombre important danomalies on est bas sur les deux critres : Le taux derreur : lorsque la quantit des cartes NOK dun ordre de fabrication (OF) dpasse 30% de celle teste, et particulirement, pour la ligne Eiffel, on slectionne toutes la quantit teste (deux OF).

La quantit non conforme au test : on traitera seulement les cartes ayant un nombre NOK suprieur 10.

Les tableaux 3.5, 3.6 et 3.7 listent les dfauts dtects dans les cartes les plus affectes. Tableau 3.5: Cartes Vinci plus affectes
Cartes
CARTE ALIM/INTERFACE CARTE ANALOGIQUE CARTE AUTOMATIC MODE CARTE CONTROLE CARTE UC ENSEMBLE POWER SUPPLY CARTE AUTO COMMUNE CARTE ALIM. EQUIPEE CARTE CPU CARTE ENTREE CARTE TREPANS CARTE DVME102 CARTE MONITORING CARTE ALEMBRA CARTE ENTREES CARTE MACAN1 CARTE PSU EQUIPEE

Nbre dfauts 211 161 126 51 211 13 26 65 81 40 37 129 83 36 41 26 25

Dfaut CMS 5 128 83 30 1 4 13 --68 2 1 118 60 30 -------

Dfaut TRAD 204 33 43 21 210 9 13 65 13 38 36 2 23 6 41 23 25

Dfaut FIL & PCB 2 --------------------1 ------3 ---

Tableau 3.6: Cartes Vauban plus affectes


Cartes
CARTE PROTECTION CARTE COMMANDE ROT. CARTE DCB CARTE DCB TCAS CARTE IBCP CARTE PROTECTION Z500 CARTE Z200

Nbre dfauts 77 67 76 44 128 44 38

Dfaut CMS 45 65 54 42 112 21 2

Dfaut TRAD 32 --16 --16 21 36

Dfaut FIL & PCB --2 6 2 --2 ---

Tableau 3.7: Cartes Eiffel plus affectes


Cartes
***PROTO***CARTE 735NM_STEP CARTE LUF1539C

Nbre dfauts 77 14

Dfaut CMS 77 14

Dfaut TRAD -----

Dfaut FIL & PCB -----

IV.DIAGNOSTIC DES POINTS DE DEFAILLANCE Lentreprise a mis entre les mains de ces employs des cahiers de demande damlioration continue, au cours de mon audit sur le processus de fabrication, jai entam consulter ces cahiers en notant quelques rclamations concernant notre sujet. Dautre part ltude statistique du bilan de test nous a focalis trois dfauts majeurs : Composant manquant (50%). Erreur de rfrence ou de valeur (18%). Composant mont lenvers (11%).

1. Problme de manque de composants : Les causes des manquants sont souvent : Erreur opratrices et techniciens :

Manque de formation ou non respect du dossier de fabrication Mauvaise manipulation des oprations (nettoyage, sertissage mcanique, vague). Erreur dossier :

Loublie des composants lors de la cration du dossier de fabrication, ou dtails insuffisants au niveau de la gamme de fabrication. Dfauts de matire (Colle CMS insuffisante) :

Dans le cas d'un circuit de face cms avec composants trad : on encolle premirement les cms, puis linsertion manuelle des composants trad. et passage en brasage vague pour braser tout le circuit, pourtant lors de linsertion manuelle, un perte de composants cms se produite cause de la manipulation du circuit (mouvement, mettre dans les sachets). Il faut donc mettre une quantit de colle bien suffisante et de bonne qualit pour bien fixer les cms et viter le problme des manquants. 2. Erreur de rfrence ou de valeur Le problme de lerreur de rfrence pour les composants TRAD peut provenir de diffrentes causes : Erreur opratrices :

Manque de formation ou non respect du dossier de fabrication. Erreur Magasin : Lors de la rception des composants du magasin, la premire tape que doit faire lopratrice cest de vrifier la fiabilit des composants (valeur juste, composant non endommag), et commence aprs ranger chaque type de composants dans la place adquate, une fois lopratrice commet une faute ce niveau (poser un composant diffrent dans la position indiqu par lordinateur) un erreur de rfrence ou de valeur se produit. Erreur dossier de fabrication :

La confusion entre les rfrences des composants lors de la cration du dossier de fabrication peut causer des erreurs de rfrence.
3. Composant mont lenvers

Ce problme provient souvent des causes suivantes : Manque de dtail au niveau de la gamme de fabrication. Non respect du dossier de fabrication.

4. Problmes gnraux Moyen de contrle CMS :

Pour tous les ordres de fabrication (OF), un test de srie doit tre fait chaque tape de fabrication, ce test contrle dune manire prcise les premires cartes (3/OF par exemple) et dtecte les points de dfaillance afin de les rsoudre avant de commencer la production de tout lOF. En effet, la ligne CMS dispose dun poste de contrle visuel effectu par les opratrices, pourtant le contrle manuel est insuffisant vis--vis la taille et la grande quantit des composants CMS monts dans la carte. Dans les jours venir, TRONICO pense installer un poste de contrle AOI "Inspection visuelle automatique". Cette machine adopte une technologie trs dvelopp spcifie au contrle des composants CMS (manquant, valeur), et avant de continuer la suite du processus (cblage TRAD, vague). Cet investissement rsoudra le problme de contrle CMS qui deviendra plus rapide et plus efficace.

Problme de communication, manque de circulation dinformation:

Mauvaise circulation de linformation, perte dinformation dans les messages transmis,sont autant des facteurs qui nuisent la ractivit face au traitement des problmes. V. PLAN DACTION Le plan daction cite des solutions pertinentes et astuces damlioration des processus de fabrication, la mise en place de cette optimisation nous guidera obtenir un bonne rendement et des gains au niveau de la qualit et le temps de production. Tableau 3.8: Plan daction Problme Causes Erreur opratoire et manipulation Loublie des composants lors de la cration du dossier de fabrication Composant Dtails insuffisants au niveau de la manquant gamme de fabrication. Colle CMS insuffisante Sachet trop serr Erreur opratrices Erreur de rf/val Composant lenvers Gnraux Erreur magasin Erreur dossier Dtails insuffisants au niveau de la gamme de fabrication. Erreur opratrices Contrle CMS Communication non efficace

Solutions Formation efficace et sensibilisation Formation quipe dossier et contrle Demande plus de dtail de TRONICO France Augmenter la quantit de colle Acheter des sachets adquats la taille des cartes. Formation efficace Bonne prparation des composants (vrification de valeur, rangement) Formation quipe dossier Demande plus de dtails de TRONICO France Formation efficace Installation de la machine AOI Synergie dquipe, sentraider

CONCLUSION

Actuellement la concurrence dans le march a conduit la socit TRONICO ATLAS de chercher mieux matriser son processus de fabrication et augmenter son taux de qualit pour satisfaire le besoin de ses clients, et garder une bonne image concurrentielle dans les marchs internationaux.

Cest dans ce cadre que jai t mene rpondre dune part ltude de la chane de fabrication des cartes lectroniques, et dautre part amliorer le processus en proposant un plan daction, aprs avoir sassurer de son bon droulement et rendement.

Ce stage de fin dtudes ma permis de mettre en uvre mes connaissances acquises lcole comme cls face plusieurs situations critiques, et de dvelopper un esprit danalyse, dorganisation et de travail en quipe.

Vous aimerez peut-être aussi