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CURSO NOTE-BOOK

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Apresentao Voc fez uma tima escolha ao adquirir este manual. Ele ir lhe proporcionar conhecimentos at hoje pouco explorados e procedimentos de manuteno at hoje desconhecidos pela maioria. Todo esse trabalho fruto de meses de pesquisa e estudos. O conserto de notebooks uma atividade lucrativa, mas que exige muito empenho, estudo e disciplina alm de investimentos em ferramentas apropriadas para o trabalho com microeletrnica. Logo a necessidade de conhecimentos de eletrnica ser indispensvel e facilitar muito o desenvolvimento da aprendizagem. Para facilitar e atingirmos diretamente o objetivo deste manual, no iremos nos prender muito com teorias que voc aprende em bons cursos de montagem, manuteno e eletrnica. Obrigado por sua escolha e bom aprendizado.

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Rpida descrio de circuitos e chipsets de uma placa me Regulador de Tenso

Voc encontrar nas placas de CPU, circuitos chamados de reguladores de tenso. Esses circuitos so pequenas fontes de alimentao do tipo CC-CC (convertem tenso contnua em outra tenso contnua com valor diferente). A figura abaixo mostra um desses circuitos. So formados por um transistor chaveador, o transformador (o anel de ferrite com fios de cobre ao
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seu redor), capacitores eletrolticos de filtragem e o regulador de tenso (so similares aos transistores chaveadores).

O objetivo do regulador de tenso regular as tenses necessrias ao funcionamento dos chips. Por exemplo, memrias DDR operam com 2,5 volts, mas a fonte de alimentao no gera esta tenso, ento um circuito regulador na placa me recebe uma entrada de +5 ou +3,3 volts e a converte para 2,5 volts. Na poca dos primeiros PCs, a esmagadora maioria dos chips operavam com +5 volts. Esta era, portanto a nica sada de alta corrente (fontes padro AT). A sada de +12 volts naquela poca operava com corrente menor que nas fontes atuais. Chegaram ento os primeiros processadores a operarem com 3,3 volts, como o 486DX4 e o Pentium. As placas de CPU passaram a incluir circuitos reguladores de tenso, que geravam +3,3 volts a partir da sada de +5 volts da fonte. Novos processadores, chips e memrias passaram a operar com voltagens menores. Memrias SDRAM operavam com +3,3 volts, ao contrrio das antigas memorais FPM e EDO, que usavam +5 volts. Chipsets, que fazem entre outras coisas, a ligao entre a memria e o processador, passaram a operar com +3,3 volts. Os slots PCI ainda usam at hoje, +5 volts, mas o slot AGP no seu lanamento operava com +3,3 volts, e depois passou a operar com +1,5 volt. Por isso uma placa de CPU moderna tem vrios reguladores de tenso. Interessante o funcionamento do regulador de tenso que alimenta o processador. Este regulador era antigamente configurado atravs de jumpers. Por exemplo, a maioria dos processadores K6-2 operava com 2,2 volts, e esta tenso tinha que ser configurada. A partir do Pentium II, a tenso que alimenta o ncleo do processador passou a ser automtica, apesar de muitas placas continuarem oferecendo a opo de configurao manual de tenso para o ncleo do processador. Um processador moderno tem um conjunto de pinos chamados VID (Voltage Identification). So 4, 5 ou 6 pinos, dependendo do processador. Esses pinos geram uma combinao de zeros e uns que ligada diretamente nos pinos de programao do regulador de tenso que alimenta o processador. Na maioria das placas de CPU, este circuito gera a tenso do ncleo do processador a partir da sada de +12 volts da fonte. Por isso as fontes de alimentao atuais (ATX12V, mas conhecidas vulgarmente no comrcio como fonte de Pentium 4) tem o conector de +12 volts dedicado e de alta corrente.

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O funcionamento dos diversos reguladores de tenso da placa me est ilustrado na figura acima. Usamos como exemplo a gerao de +1,5 volts para um processador Pentium 4 a partir dos +12 volts da fonte. Os +12 volts passam pelo transistor chaveador e so transformados em +12 volts pulsantes (onda quadrada) de alta freqncia. Esta onda passa pelo transformador e reduzida para uma tenso adequada reduo posterior (+2 volts, por exemplo). Esta tenso retificada e filtrada. Finalmente passa por um regulador que corta o excesso de tenso, deixando passar exatamente a tenso exigida pelo ncleo do processador.
Super I/O

The Super I/O is a separate chip attached to the ISA bus that is really not considered part of the chipset and often comes from a third party, such as Winbond, National Semiconductor or Standard MicroSystems (SMS). The Winbond 83977TF Multi I/O supports IrDA and floppy interfaces, one SPP/EPP/ECP parallel port and two 16550 UART compatible serial ports.

Depois do processador, das memrias e do chipset, o Super I/O o prximo chip na escala de importncia. Trata-se de um chip LSI, encontrado em praticamente todas as placas de CPU. Note entretanto que existem alguns chipsets nos quais a Ponte Sul j tem um Super I/O embutido. O chip mostrado na figura 41 um exemplo de Super I/O, produzido pela Winbond. Podemos entretanto encontrar chips Super I/O de vrios outros fabricantes, como ALI, C&T, ITE, LG, SiS, SMSC e UMC. Os chips Super I/O mais simples possuem pelo menos: Duas interfaces seriais Interface paralela
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Interface para drive de disquetes Interface para mouse e teclado

Diagrama em blocos do chip super I/O PC87366. Outros modelos so bem mais sofisticados, com vrios outros recursos. A figura acima mostra o diagrama de blocos do chip PC87366 (Veja datasheet no CD) fabricado pela National Semiconductor. Alm das interfaces bsicas, este chip tem ainda recursos para monitorao de hardware (temperaturas e voltagens), controle de Wake Up (para o computador ser ligado automaticamente de acordo com eventos externos), Watchdog (usado para detectar travamentos), controle e monitorador de velocidade dos ventiladores da placa de CPU, interface MIDI, interface para joystick e portas genricas de uso geral. Podemos ainda encontrar modelos dotados de RTC (relgio de tempo real) e RAM de configurao (CMOS). Note pelo diagrama da figura 42 que todas as sees deste chip so interfaces independentes, conectadas a um barramento interno. Externamente, este chip ligado ao barramento ISA ou LPC (depende do chip), diretamente na Ponte Sul. Gerador de Clock Nem todos os clocks so gerados diretamente por cristais. Existem chips sintetizadores de clocks, como o W210H, CY2255SC, CY2260, W48C60, W84C60, CMA8863, CMA8865, CY2273, CY2274, CY2275, CY2276, CY2277, ICS9148BF, W48S67, W48S87, entre outros. Esses chips geram o clock externo para o processador e outros clocks necessrios placa de CPU, como por exemplo o clock necessrio ao barramento USB. Todos esses clocks so gerados a partir de um cristal de 14,31818 MHz, o mesmo responsvel pela gerao do sinal OSC. Nessas placas, se este cristal estiver danificado, no apenas o sinal OSC do barramento ISA ser prejudicado todos os demais clocks ficaro inativos, e a placa de CPU
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ficar completamente paralisada. Normalmente os chips sintetizadores de clocks ficam prximos ao cristal de 14,31818 MHz e dos jumpers para programao do clock externo do processador.

Praticamente todos os circuitos eletrnicos utilizam um cristal de quartzo para controlar o fluxo de sinais eltricos responsveis pelo seu funcionamento. Cada transistor como um farol, que pode estar aberto ou fechado para a passagem de corrente eltrica. Este estado pode alterar o estado de outros transistores mais adiante, criando o caminho que o sinal de clock ir percorrer para que cada instruo seja processada. De acordo com o caminho tomado, o sinal ir terminar num local diferente, gerando um resultado diferente.
Chip CMOS Fisicamente, o chip CMOS pode estar implementado de diversas formas, Na figura 46, vemos um exemplo de chip CMOS, com tamanho particularmente grande. Na maioria dos casos, este chip tem um tamanho bem menor. Na maioria das placas de CPU atuais, o CMOS no na verdade um chip isolado, e sim, uma parte do SUPER I/O ou do chipset. Os chips CMOS de placas de CPU antigas, tanto os isolados quanto os embutidos em chips Super I/O ou Ponte Sul, podem apresentar um srio problema: incompatibilidade com o ano 2000. Modelos antigos podem ser incapazes de contar datas superiores a 31 de dezembro de 1999 (o velho bug do ano 2000). Por isso pode no valer a pena recuperar placas de CPU antigas que sejam incompatveis com a virada do ano 2000. Fisicamente, o chip CMOS pode estar implementado de diversas formas, Na figura 46, vemos um exemplo de chip CMOS, com tamanho particularmente grande. Na maioria dos casos, este chip tem um tamanho bem menor. Na maioria das placas de CPU atuais, o CMOS no na verdade um chip isolado, e sim, uma parte do SUPER I/O ou do chipset.

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A Figura acima mostra o diagrama de blocos de um chip CMOS. O bloco principal deste chip tem 128 bytes de RAM, mantidas pela bateria. Desses bytes, 14 so usados para armazenar as informaes de tempo (clock registers) e controle, e os demais 114 so para uso geral. Nessas posies so armazenadas as opes de configurao do CMOS Setup. Note que os bytes usados para contagem de tempo so tambm ligados a um oscilador. A base de tempo deste oscilador gerada a partir de um cristal de 32,768 kHz. Note ainda que o chip tem um mdulo de alimentao, ligado bateria, e sinais para a comunicao com o barramento no qual o chip est ligado (em geral o barramento ISA). So sinais de dados, endereos e controle, com os quais o processador pode ler e alterar as informaes do chip.

Controlador de memria cache ( ponte norte) A memria cache consiste numa pequena quantidade de memria SRAM, includa no chip do processador. Quando este precisa ler dados na memria RAM, um circuito especial, chamado de controlador de Cache, transfere os dados mais requisitados da RAM para a memria cache. Assim, no prximo acesso do processador, este consultar a memria cache, que bem mais rpida, permitindo o processamento de dados de maneira mais eficiente. Enquanto o processador l os dados na cache, o controlador acessa mais informaes na RAM, transferindo-as para a memria cache. De grosso modo, pode-se dizer que a cache fica
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entre o processador e a memria RAM. Veja a ilustrao abaixo que ilustra esta definio.

Ponte Norte e Ponte Sul Cada chipset formado por dois chips, um MCH (Memory Controller Hub = Ponte norte), e um ICH (I/O Controller Hub = ponte sul). O chip de controle da ponte norte tem como atribuio trabalhar com processador, memrias e AGP, enquanto que a ponte sul gerencia interface IDE, portas USB, dispositivos de entrada e sada e ainda com o BIOS. As caractersticas de um chipset so conseqncias das caractersticas dos dois chips que o formam. A figura ao lado mostra o diagrama de uma placa de CPU antiga. Note que a ligao entre a ponte norte e a ponte sul era feita pelo barramento PCI. Esta ligao ficou congestionada com a chegada dos discos IDE de alta velocidade (ATA-100 e ATA-133). As interfaces USB 2.0, com sua taxa mxima terica de 60 MB/s, bem como as interfaces de rede, com cerca de 12 MB/s, acabavam contribuindo para que este link ficasse cada vez mais congestionado. J em 1999 surgiram chipsets com uma estrutura diferente. A ligao entre a ponte norte e a ponte sul passou a ser feita, no mais pelo barramento PCI, e sim por um link de alta velocidade. A estrutura utilizada atualmente a mostrada na figura abaixo. empregada em todos os chipsets 865 e 875, bem como em outros modelos mais antigos da Intel e de outros fabricantes, a partir do

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ano 2000. A estrutura usada nos chipsets modernos a indicada na figura acima. Note a conexo entre a ponte norte e a ponte sul, que exclusiva. O barramento PCI independente desta conexo, fica ligado diretamente na ponte sul. Enquanto na configurao tradicional usado o barramento PCI, compartilhado com outros dispositivos e placas e a 133 MB/s, nos novos chipsets Intel esta conexo dedicada (no compartilhada com outros componentes) e opera com 266 MB/s. Para saber os principais recursos existentes em uma placa, basta conhecer as caractersticas do chipset. Outros recursos so conseqncia de chips adicionais utilizados pelo fabricante no projeto da placa me. Para facilitar a escolha de uma boa placa de CPU, apresentamos a tabela abaixo que mostra as pequenas diferenas entre os diversos chipsets.

Recurso
800/533/400 MHz System Bus 533/400 MHz System Bus

Explicao
O FSB de 800 MHz indicado para os processadores Pentium 4 mais novos. Todos os chipsets deste artigo suportem FSB de 800, 533 e 400 MHz, exceto o 865P, que suporta 533 e 400 MHz. Todos os chipsets deste artigo suportem FSB de 800, 533 e 400 MHz, exceto o 865P, que suporta 533 e 400 MHz.

Intel Hyper-Threading Aumenta o desempenho do processador sem provocar aumento no seu custo. O Technology Support sistema "enxerga" um processador com Hyper-Threading como se fossem dois processadores.

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478-pin Processor Package Compatibility

D suporte e utiliza o tradicional soquete de 478 pinos, j utilizado nos demais processadores Pentium 4.

Intel Extreme Graphics Vdeo grfico onboard 2D/3D de alta perforformance, comparvel ao de um chip 2 Technology GeForce2 mdio. Suficiente para executar os programas 3D modernos sem a necessidade de uma placa 3D. Intel Hub Architecture Conexo direta e exclusiva entre a ponte norte e a ponte sul, de 266 MB/s, evita quedas de desempenho que ocorria nos chipsets mais antigos, devido ao congestionamento do barramento PCI. Dual-Channel DDR Dois mdulos de memria DDR iguais oferecem desempenho duas vezes maior 400/333/266 SDRAM que o de um mdulo s, como ocorre nas placas equipadas com chipsets mais antigos. Podem ser usadas memrias DDR400, DDR333 ou DDR 266. Dual-Channel DDR Memria DDR em duplo canal, porm com velocidade mxima de 533 MHz. O 333/266 SDRAM chipset 865P o nico deste grupo que no opera com DDR400, suportando apenas DDR266 e DDR333. ECC memory Permite operar com memrias DDR de 72 bits, com checagem e correo de erros (ECC), indicado para aplicaes que exigem confiabilidade extrema. Disponvel apenas no chipset 875P. PAT - Performance Disponvel apenas no chipset 875P, resulta em menor latncia nos acessos Acceleration Technology memria, resultando em aumento de desempenho. Intel Dynamic Video Sada para monitor ou TV digital. Output Interface AGP8X Interface Integrated Hi-Speed USB 2.0 Highest bandwidth graphics interface enables upgradeability to latest graphics cards. Quatro portas USB 2.0, cada uma com velocidade de 480 Mbits/s.

Dual Independent Serial Interfaces IDE primria e secundria de 100 MB/s e duas interfaces Seriais ATA ATA Controllers de 150 MB/s. Intel RAID Technology As interfaces Seriais ATA podem operar em modo RAID, o que aumenta a confiabilidade e o desempenho. Ultra ATA/100 As interfaces IDE operam no modo ATA-100. AC '97 Controller Supports Integrated LAN controller Intel Communication Streaming Architecture udio de alta qualidade padro 5.1. Interface de rede de 10/100 Mbits/s (Ethernet).

Conexo de alta velocidade para chip de rede de 1000 Mbits/s. O chip opcional, e no faz parte do chipset. Caso seja desejado o seu uso, podemos escolher uma placa que possua este recurso. Low-Power Sleep Mode Economia de energia

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Componentes SMD Na tecnologia de montagem de componentes eletrnicos convencionais (Trhouhg Hole ) os componentes possuem terminais (leads) os quais so montado manual ou automaticamente em furos feitos no circuito impresso e soldados pelo outro lado sobre uma pelcula de cobre (pads). Os componentes de montagem de superfcie (SMD) dispensam a necessidade de furao do circuito impresso (o que diminui relativamente o tempo de fabricao da mesma) e so montados em cima da superfcie da placa sobre os pads nos quais j tem uma pasta de solda j previamente depositada ou em cima de uma cola a qual depositada na placa para aderir no meio do componente (fora da rea dos pads). Para o uso de pasta de solda, monta-se o componente diretamente em cima desta pasta (j previamente depositada) e solda-se o mesmo por um processo de refuso (reflow) o que nada mais do que derreter a liga chumbo/estanho da pasta de solda expondo a mesma a uma fonte de calor por irradiao (forno de infravermelho). No caso do uso da cola deve-se "curar" a mesma por um processo de aquecimento controlado aps ter montado o componente na placa. Aps esta cura, a placa de circuito impresso com os componentes montados pode passar por uma mquina de soldagem por onda sem que os componentes sejam danificados ou caiam (durante este processo de soldagem). Glue dot (cola) Para o lado inferior da placa o componente SMD pode ser segurado por um pingo de cola (apropriada para este fim) e no cair no cadinho ou forno de onda. A cola pode ser aplicada por estncil (tela de ao furada) com um rodo apropriado ou por uma mquina com bico tipo seringa que deposita a quantidade de cola desejada individualmente para cada componente. Os componentes SMD so soldados juntos com os componentes convencionais. Past sold (solda em pasta) Para o lado superior existe uma cola especial misturada com microesferas de estanho (solda) com aparncia de pasta a qual, deve ser mantida sob refrigerao. A mesma aplicada na placa por meio de estncil ou bico aplicador. Logo aps a aplicao da cola ou da solda os componentes so colocados na posio por uma mquina chamada Pick in Place (a solda tem como funo tambm fixar o componente no lugar durante o processo de soldagem). Por meio de um forno especial com esteira e zonas de temperatura controladas a cola curada ou a solda fundida corretamente. A pasta de solda somente pode ser utilizada dentro de uma sala climatizada (temperatura e umidade). Mas porm entretanto somente... esta solda em pasta tambm pode ser derretida por um ferro de solda tipo soprador trmico que o utilizado em estaes de retrabalho para SMD.

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Os componentes SMD so fabricados em inmeros tipos de invlucros e nos mais variados tipos de componentes, tais como: resistores, capacitores, semicondutores, circuitos integrados, rels, bobinas, ptc's, varistores, transformadores, etc.

Encapsulamentos SMD Resistores SMD - A leitura do valor no dada por cdigo de cores e sim pelo valor direto mas o multiplicador escrito no componente, sendo: 102 sendo 10 mais 2 zeros 10 00 = 1000 ou 1K ohm 473 sendo 47 mais trs zeros 47 000 = 47000 ou 47K ohm 1001 sendo 100 mais 1 zero 100 0 = 1K ohm de preciso +/- 1% obvio que para ler os valores ser necessrio uma lupa. - Os clculos do limite de potncia dissipada em um resistor convencional prevalecem tambm para os resistores SMD. O cdigo padro para resistores SMD o seguinte: Cdigo comprimento. largura potncia 0402 1,5 0,6 0,063 ou 1/16W 0603 2,1 0,9 0,063 ou 1/16W 0805 2,6 1,4 0,125W ou 1/8W 1206 3,8 1,8 0,25W ou 1/4W 1218 3,8 1,8 em desuso (muito caro) 2010 5,6 2,8 em desuso (muito caro) 2512 7,0 3,5 em desuso (muito caro) dimenses em mm Se no der a potncia o jeito colocar um convencional mesmo.

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Thick Film Chip Resistors Configurao Dimenses

unidade: mm Dimenso Tipo 0402 0603 0805 1206 L 1.00 0.05 1.60 0.15 2.00 0.15 3.10 0.15 W 0.50 0.05 0.80 0.15 1.25 0.15 1.60 0.15 C 0.20 0.10 0.30 0.15 0.40 0.20 0.50 0.20 D 0.25 0.05 0.20 0.15 0.30 0.15 0.40 0.15 T 0.35 0.05 0.45 0.10 0.50 0.10 0.60 0.10

Multilayer Ceramic Chip Capacitors Capacitores cermicos utilizados em montagens de placas automatizadas. Fornecidos em rolos ou rguas. Os terminais so feitos com uma barreira de nquel e so protegidos por uma camada de deposio de estanho para prevenir oxidao e mau contato durante o processo de soldagem.

Resistncia soldagem Material dos Terminais Barreira de nquel, Estanhado. Seleo da classe do Capacitor Material Dieltrico
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cdigo N

Condies de Teste Soldagem a 265 5 C, Sn60 / Pb40 solder, por 5 segundos.

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EIA

IEC Dieltrico ultra-estvel classe I, com alta estabilidade sem receber influncia por temperatura, tenso ou freqncia. Usado em circuitos que requerem alta estabilidade. Dieltrico estvel classe II, com chances de ter seu valor alterado com mudana de temperatura, freqncia ou tenso. Usado como acoplador, corte de freqncias ou filtro de alimentao. Este dieltrico pode alcanar valores mais altos que o da classe I. Dieltrico para uso geral classe II. Pode variar facilmente com mudanas de temperatura. Pode alcanar valores muito altos de capacitncia. Normalmente utilizado para acoplamento e supresso de transientes.

COG (NP0) 1BCG

X7R Z5U

2R1 2E6

Capacitor eletroltico de Tntalo

A principal caracterstica dos capacitores tntalo sua altssima estabilidade portanto quando se necessita grande preciso de valor recomenda-se o uso deste tipo de capacitor. Normalmente utilizado em circuitos de clock. O tamanho deste componente determinado pela sua tenso + capacitncia o qual determinar em qual "CASE" o mesmo se encaixa, conforme abaixo: Dimenses em mm

Case Size A B C D
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L0.2(0.008) 3.2 (0.126) 3.5 (0.137) 6.0 (0.236) 7.3 (0.287)

W10.2(0.008) 1.6 (0.063) 2.8 (0.110) 3.2 (0.126) 4.3 (0.169)

H0.2(0.008) 1.6 (0.063) 1.9 (0.075) 2.5 (0.098) 2.8 (0.110)

S0.2(0.012) 0.8 (0.031) 0.8 (0.031) 1.3 (0.051) 1.3 (0.051)

W0.2(0.004) 1.2 (0.047) 2.2 (0.087) 2.2 (0.087) 2.4 (0.094)

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SOD-80 Encapsulamento de Diodos O encapsulamento SOD-80 tambm conhecido como MELF, um pequeno cilindro de vidro com terminadores metlicos:

Cor da tarja - O catodo indicado com uma tarja colorida. Tarja do CATODO Preta Preta Cinza Verde/Preto Verde/Marrom Verde/Vermelho Verde/Laranja Amarela Cdigos de identificao Marcados como 2Y4 ate 75Y (E24 srie) BZV49 srie 1W diodos zener (2.4 - 75V) Marcados como C2V4 TO C75 (E24 srie) BZV55 srie 500mW diodos zener (2.4 - 75V) Diodo BAS32, BAS45, BAV105 LL4148, 50, 51,53, LL4448 BAS81, 82, 83, 85, 86. BAV100 BAV101 BAV102 BAV103 BZV55 srie de diodos zener

Encapsulamentos SMD para Circuitos Integrados:

Imagem
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Descrio

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Um invlucro plstico pequeno com terminais (leads) no formato de asa de gaivota nos dois lados. SOP Pitch: 50 mils Um invlucro pequeno com terminais (leads) no formato "J" nos dois lados. SOJ Pitch: 50 mils Invlucro cermico com terminais laterais (quatro lados). Para montagem de superfcie ou uso com soquete especial. CQFP Pitch: 25 mils Circuito integrado com invlucro plstico. Os terminais so paralelos base nos quatro lados. PF-P Pitch: 50 mils Circuito integrado com invlucro plstico. Os terminais so paralelos base nos quatro lados e conectados diretos ao substrato por uma solda. LCC Pitch: 50 mils Este invlucro plstico considerado "Fine Pitch" com terminais nos quatro lados no formato asa de gaivota. Os cantos servem para proteger os terminais. PQFP Pitch: 25 mils Padro EIAJ, invlucro plstico com terminais nos quatro lados no formato asa de gaivota. Mdulo plstico (normalmente usado em memrias) para montagem vertical com os terminais para o mesmo lado. SIP Pitch: 100 mils Invlucro plstico terminais nos dois lados no formato asa de gaivota usado em memrias. TSOP Pitch: 0.5 mm Variao do modelo SIP com pinos intercalados no formato de zig zag com terminais para os dois lados. ZIP Pitch: 50 mils Montagem no formato de grade de bolas de solda. Este componente somente pode ser montado em soquete especial.

QFP

LGA

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Trabalho em componentes SMD Manusear um componente SMD, isto soldar, dessoldar, posicionar, medir, ou mesmo "ler" o seu cdigo, no uma tarefa simples, especialmente para aqueles que tem algum "probleminha" de viso. A miniaturizao dos componentes eletrnicos vem atingindo escalas surpreendentes, e com isto possibilitando a construo de aparelhos cada vez mais "portteis" na verdadeira expresso. Portteis, leves, bonitos, eficientes, mas na hora da manuteno... ufa! Muitas vezes, como j est se tornando comum hoje, tal manuteno torna-se invivel economicamente: ponha no L-I-X-O e compre um novo. Mas ainda existem aqueles cujo esprito preservar o que compraram, vou falar um pouco sobre os SMD's e como um tcnico "comum" (digo: fora dos laboratrios industriais) pode, com um "pouco" de pacincia e boa viso (mesmo que seja com ajuda de lentes), conseguir sair-se vitorioso nesta tarefa. Pesquisando um defeito Veja, os circuitos no mudaram, exceo feita aos microprocessadores que j esto por toda parte, a pesquisa de um problema pode e deve ser executada como nos sistemas tradicionais, no se deixe intimidar pelo tamanho dos componentes. prudente entretanto, e aqui vo algumas recomendaes bsicas, obtermos alguns recursos mais apropriados para esta funo, como por exemplo: pontas de prova (multiteste, osciloscpio) mais "finas" e com boa condutibilidade para permitir-se chegar exatamente s pistas desejadas. No m idia se pudermos trabalhar com auxilio de uma boa lupa (lente de aumento) e de um bom e prtico sistema de iluminao local -isto facilita e agiliza o trabalho! ver o que estamos fazendo um dos primeiros mandamentos do tcnico. Lembre-se: cuidado redobrado para no provocar acidentalmente curtos indesejados: no piore o que j esta difcil.Nem preciso lembrar para que o local de trabalho seja mantido LIMPO - nesta dimenso, qualquer "fiapo" condutor ser o causador de grandes problemas. Sempre que possvel realize as medies estticas (continuidade de pistas, valores de resistores, etc) com o aparelho DESLIGADO! .As pistas do circuito impresso chegam a apresentar 0,3 mm ou menos! Portanto a quebra de pistas muito mais freqente do que se possa imaginar: basta o aparelho sofrer uma "queda" mais brusca.
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Localize com ajuda da lupa a possvel existncia de trincas no circuito, que a olho nu no podem ser observadas. Existem produtos que particularmente auxiliam o tcnico nesta busca, como por exemplo o Spray refrigerador, para simular variaes de temperatura que podem provocar intermitncias no circuito. As emendas de pistas, se forem necessrias, devem ser executadas de forma mais limpa possvel: sempre com fios finos. Utilize soldador de baixa potencia e ponta bem aguada. Os componentes SMD ("superficial mount device") ou componentes de montagem em superfcie tm dominado os equipamentos eletrnicos nos ltimos anos. Isto devido ao seu tamanho reduzido comparado aos componentes convencionais. Veja abaixo a comparao entre os dois tipos de componentes usados na mesma funo em dois aparelhos diferentes: Resistores, capacitores e jumpers SMD. Os resistores tm 1/3 do tamanho dos resistores convencionais. So soldados do lado de baixo da placa pelo lado das trilhas, ocupando muito menos espao. Tm o valor marcado no corpo atravs de 3 nmeros, sendo o 3 algarismo o nmero de zeros. Ex: 102 significa 1.000 = 1 K. Os jumpers (fios) vem com a indicao 000 no corpo e os capacitores no vem com valores indicados. S podemos saber atravs de um capacmetro. Veja abaixo:

Eletrolticos e bobinas SMD As bobinas tem um encapsulamento de epxi semelhante a dos transistores e diodos. Existem dois tipos de eletrolticos: Aqueles que tm o corpo metlico (semelhante aos comuns) e os com o corpo em epxi, parecido com os diodos. Alguns tm as caractersticas indicadas por uma letra (tenso de trabalho) e um nmero (valor em pF). Ex: A225 = 2.200.000 pF = 2,2 F x 10 V (letra "A"). Veja abaixo:

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Semicondutores SMD Os semicondutores compreendem os transistores, diodos e CIs colocados e soldados ao lado das trilhas. Os transistores podem vir com 3 ou 4 terminais, porm a posio destes terminais varia de acordo com o cdigo. Tal cdigo vem marcado no corpo por uma letra, nmero ou seqncia deles, porm que no corresponde indicao do mesmo. Por ex. o transistor BC808 vem com indicao 5BS no corpo. Nos diodos a cor do catodo indica o seu cdigo, sendo que alguns deles tm o encapsulamento de 3 terminais igual a um transistor. Os CIs tm 2 ou 4 fileiras de terminais. Quando tem 2 fileiras, a contagem comea pelo pino marcado por uma pinta ou direita de uma "meia lua". Quando tm 4 fileiras, o 1 pino fica abaixo esquerda do cdigo. Os demais pinos so contados em sentido anti-horrio. Veja abaixo alguns exemplos de semicondutores SMD: Dessoldagem de CIs SMD usando o mtodo tradicional (com solda) A partir daqui ensinaremos ao tcnico como se deve proceder para substituir um CI SMD seja ele de 2 ou 4 fileiras de pinos. Comeamos por mostrar abaixo e descrever o material a ser utilizado nesta operao 1 - Ferro de solda - Deve ter a ponta bem fina, podendo ser de 20 a 30 W. De preferncia com controle de temperatura (estao de solda), porm ferro comum tambm serve; 2 - Solda comum - Deve ser de boa qualidade ("best" ou similares: "cobix", "cast", etc); 3 - Fluxo de solda - Soluo feita de breu misturado com lcool isoproplico usada no processo de soldagem do novo CI. Esta soluo vendida j pronta em lojas
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de componentes eletrnicos; 4 - Solda "salva SMD" ou "salva chip" - uma solda de baixssimo ponto de fuso usada para facilitar a retirada do CI do circuito impresso; 5 - Escova de dente e um pouco de lcool isoproplico - Para limparmos a placa aps a retirada do CI. Eventualmente tambm poderemos utilizar no processo uma pina se a pea a ser tirada for um resistor, capacitor, diodo, etc. Retirada do SMD da placa - Passo 1 Aquea, limpe e estanhe bem a ponta do ferro de solda. Determine qual vai ser o CI a ser retirado. A limpeza da ponta o ferro deve ser feita com esponja vegetal mida. Obs importante para o tcnico adquirir habilidade na substituio de SMD deve treinar bastante de preferncia em placas de sucata. Veja abaixo como deve estar o ferro e o exemplo do CI que vamos retirar de um circuito:

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Retirada do SMD da placa - Passo 2 Derreta a solda "salva chip" nos pinos do CI, misture com um pouco de solda comum at que a mistura (use s um pouco de solda comum) cubra todos os pinos do CI ao mesmo tempo. Veja:

Retirada do SMD da placa - Passo 3 Cuidadosamente passe a ponta do ferro em todos os pinos ao mesmo tempo para aquecer bem a solda que est nos neles. Usando uma pina ou uma agulha ou dependendo a prpria ponta do ferro faa uma alavanca num dos cantos do C, levantando-o cuidadosamente. Lembre-se que a solda nos pinos deve estar bem quente. Aps o CI sair da placa, levante-a para cair o excesso de solda. Observe:

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Retirada do SMD da placa - Passo 4 Passe cuidadosamente a ponta do ferro de solda na trilhas do CI para retirar o restante da solda. Aps isto passe a ponta de uma chave de fenda para ajudar a retirar o excesso de solda tanto das trilhas do CI quanto das peas prximas. V alternando ponta do ferro e ponta da chave at remover todos ou quase todos os resduos de solda das trilhas. Tome cuidado para no danificar nenhuma trilha. Veja abaixo:

Retirada do SMD da placa - Passo 4 Para terminar a operao, pegue a escova de dente e limpe a placa com lcool isoproplico para eliminar qualquer resduo de solda que tenha ficado. Veja abaixo o aspecto da placa aps ser concluda a limpeza.

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Dessoldagem de SMD com estao de retrabalho Esta uma excelente ferramenta para se retirar SMD de placas de circuito impresso, porm tem duas desvantagens: o preo, um bom soprador de ar quente custa relativamente caro (pode chegar perto dos R$ 1.000), mas se o tcnico trabalha muito com componentes SMD vale a pena o investimento (se bem que h sopradores manuais, parecidos com secador de cabelos, que custam na faixa de R$ 250), e a necessidade de ter habilidade para trabalhar com tal ferramenta, mas nada que um treinamento no resolva. Aqui mostraremos como se retira um SMD com esta ferramenta. Veja abaixo o exemplo de um soprador de ar quente:

Dessoldagem de SMD com soprador de ar quente continuao

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Ligue o soprador e coloque uma quantidade de ar e uma temperatura adequadas ao CI e ao circuito impresso onde for feita a operao. As placas de fenolite so mais sensveis ao calor do que as de fibras de vidro. Portanto para as de fenolite o cuidado deve ser redobrado (menores temperaturas e dessoldagem o mais rpido possvel) para no danificar a placa. A seguir sopre o ar em volta do CI at ele soltar da placa por completo. Da s fazer a limpeza com uma escova e lcool isoproplico conforme descrito na pgina da dessoldagem sem solda. observe o procedimento abaixo:

Soldagem de CI SMD Em primeiro lugar observamos se o CI a ser colocado est com os terminais perfeitamente alinhados. Um pino meio torto dificultar muito a operao. Use uma lente de aumento para auxili-lo nesta tarefa. Observe abaixo:

Soldagem de SMD - Passo 1 Coloque o CI na placa tomando o cuidado de posicion-lo para cada pino ficar exatamente sobre a sua trilha correspondente. Se necessrio use uma lente de aumento. A seguir mantenha um
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dedo sobre o CI e aplique solda nos dois primeiros pinos de dois lados opostos para que ele no saia da posio durante a soldagem. Observe abaixo: Soldagem de SMD - Passo 2 Coloque um pouco de fluxo de solda nos pinos do CI. Derreta solda comum num dos cantos do CI at formar uma bolinha de solda. A soldagem dever ser feita numa fileira do CI por vez. Veja:

Soldagem de SMD - Passo 3 Coloque a placa em p e cuidadosamente corra a ponta do ferro pelos pinos de cima para baixo, arrastando a solda para baixo. Coloque mais fluxo se necessrio. Quando a solda chegar em baixo, coloque novamente a placa na horizontal, aplique um pouco mais de fluxo e v puxando a solda para fora dos pinos. Se estiver muito difcil, retire o excesso de solda com um sugador de solda. Repita esta operao em cada fileira de pinos do CI. Veja abaixo:

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Soldagem de SMD - Passo 4 Concluda a soldagem, verifique de preferncia com uma lente de aumento se no ficaram dois ou mais pinos em curto. Se isto ocorreu aplique mais fluxo e retire o excesso de solda. Para finalizar, limpe a placa em volta do CI com lcool isoproplico. Veja abaixo como ficou o CI aps o processo:

Requisitos bsicos Para que um tcnico ou uma oficina de eletrnica se disponha a prestar servios na rea de manuteno de notebooks, recomendvel o atendimento dos seguintes requisitos: Recursos humanos - Tcnico qualificado, com conhecimento razovel da lngua inglesa; Recursos em instalaes e equipamentos - Bancada de eletrnica com o ferramental padro e os seguintes aparelhos de medidas: VOM analgico e digital; osciloscpio simples, varredura at 20 MHz; fonte de alimentao DC, regulada, varivel de 0 a 30 V / 2A; computador PC, no mnimo um Pentium III 600 MHz primordial ter acesso INTERNET de preferncia Banda larga. Outros recursos - Manuais de servio, manuais de componentes e acesso a fornecedores de componentes e sobressalentes; (em nosso CD colocamos vrios manuais de servios de diversos fabricantes). Conhecimentos prvios evidente que o conhecimento de assuntos ligados informtica essencial incluindo os sistemas operacionais (presentes, passados e futuros) como o DOS, Windows 95/98, ME,2000,XP, OS2, linux, Unix Windows etc., e os respectivos comandos do DOS e recursos do Windows 3.x e 95/98. Da mesma forma, o conhecimento de eletrnica para os que efetivamente
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vo reparar estas mquinas tambm muito importante uma vez que os princpios de funcionamento e operao de vrios circuitos e sistemas utilizados em computadores, monitores e fontes de alimentao estaro sempre presentes. Conceito de sistema O notebook o laptop e o palmtop so microcomputadores portteis que podem ser operados por bateria ou pela rede normal de energia de 110 ou 220 Volts AC. Em termos de sistema, ele em nada difere dos micros convencionais montados em gabinetes, sejam desktop ou mini torres, uma vez que possuem os mesmos componentes instalados tais como discos rgidos, discos flexveis ou "floppy", placas de vdeo (ou "interface" de vdeo), placas ou interface de som, fax/modem, teclado, monitor... CPU, memria RAM, dispositivos de entrada e sada e de armazenamento de dados convencionais so miniaturizados e integrados em um bloco cuja tecnologia totalmente distinta da usada em micros convencionais. Este sistema integrado, tendo em vista as peculiaridades e diferenas adotadas por cada fabricante, passou a ser conhecido como "sistema proprietrio". Anteriormente, s as grandes empresas como IBM, Compac, Digital etc.. utilizavam este conceito pois os componentes de suas mquinas eram projetados e desenvolvidos exclusivamente para operar em seus modelos. Era praticamente impossvel que um produto utilizado em um determinado computador funcionasse em outro, construdo por fabricante diferente. Hoje, o conceito de "sistema proprietrio", ou de "arquitetura fechada", est se restringindo aos notebooks. Esta filosofia porm j est sendo repensada por um ou outro fabricante de computadores portteis. Se o tcnico tem interesse em equipamentos portteis, notebook ou laptops, mesmo que no seja na rea de reparao quase certo que esteja familiarizado com desktops ou mini torres, seus problemas e sistemas operacionais. Ento, importante que fique bem claro: Um notebook no um computador convencional. O seu projeto diferente, e o objetivo para o qual foi previsto, tambm. Os computadores portteis como so chamados os notebooks e laptops possuem de forma geral a seguinte denominao. Laptops So computadores semiportteis com telas LCD maiores que as normais podem inclusive ter agregado um pequeno monitor de raios catdicos em substituio ao LCD; pesam acima de 3 quilos; normalmente incluem "fax/modem" e multimdia (CD-ROM e placa de som). Foram considerados at fins de 1997 como substitutos dos "desktops" porm sua tecnologia muito diferente. notebooks So computadores portteis com peso entre 2,5 e 3 quilos com telas LCD menores que a dos "laptops". Os perifricos como "fax/modem" e multimdia, em alguns casos, s podero ser instalados em detrimento de outros perifricos. A tecnologia totalmente diferente dos "desktops". O conceito entre "Laptop" e notebook hoje praticamente o mesmo tendo em vista o desenvolvimento de monitores de cristal lquido (LCD) com dimenses superiores a 11, alta resoluo de vdeo, e painis que podem visualizar at 16 milhes de cores ("true color"). Outra contribuio para que este conceito venha se confundido cada vez mais foi o
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desenvolvimento de cartes tipo PCMCIA (memrias, FAX-Modem e/ou rede) e a utilizao de circuitos de alta escala e muito alta escala de integrao ("Large Scale of Integration" e "Very Large Scale of Integration - LSI e VLSI) em substituio as placas de vdeo e audio. Sub-notebooks So destinados principalmente banco de dados, edio de textos e alguns programas especficos. Seu peso menor que 2 quilos; o grau de miniaturizao maior do que o dos notebook embora com tecnologia bastante similar. "Palmtop", "handheld" e agendas eletrnicas So destinados ao uso exclusivo de guarda de informaes em pequena escala, agendas, e em alguns casos, pequenos editores de texto, e planilhas; pesam, menos de um quilo. A utilizao de circuitos integrados LSI e VLSI (alta escala e muito alta escala de integrao) intensa. Docking stations So bases multi-portas e multi-componentes, estaes de convenincia, ou ampliadoras dos recursos de um notebook. A traduo no importante mas com a utilizao deste recurso o usurio pode transformar seu notebook em um desktop com todas as suas vantagens, incluindo a ligao de monitor e teclado externo. Uma das vantagens seria a de manter o "docking station" no escritrio, levando-se o porttil para casa com todo o seu trabalho do dia..., estaria levando seu escritrio para casa... ...ser que valeria a pena? http://www.xmpi.com/

Diferenas e Limitaes Existem diferenas, algumas ligeiras e outras marcantes, entre os portteis e os "desktops". Os portteis so projetados para menor consumo de energia e uso em bateria; os componentes ocupam menos espao fsico interno;...e os usurios esperam que seu desempenho seja
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comparvel ao dos "desktops"... Por isso, vm surgindo novos recursos, e continuamente, os fabricantes buscam novidades tecnolgicas para aprimorar o seu desempenho. Tela plana de cristal lquido Esta uma das principais diferenas entre os dois tipos de computadores: a tela plana de cristal lquido, LCD ("liquid cristal display"). Este componente um dos mais caros integrantes do notebook devido tecnologia empregada. , tambm, o componente mais frgil do sistema. Por isso, o tcnico deve ter em mente que podem ser facilmente danificados. Algumas vezes fica mais em conta trocar o notebook do que substituir um LCD. Vamos nos limitar aos 3 tipos bsicos de LCD para uso em notebooks: os monocromticos e os dois tipos a cores: matriz-ativa e matriz-passiva ("dual scan"). OBS: Dentro da classificao dos monocromticos tambm podemos encontrar telas matriz-ativa e matriz-passiva (se bem que os monocromticos no so mais fabricados). Os LCD monocromticos foram substitudos gradualmente na indstria dos portteis. Os fabricantes ainda mantm uma produo razovel para fins de reposio em modelos j descontinuados mas ainda operativos. Matriz-passiva - Este "display" apresenta varias densidades de cores, e seu princpio de funcionamento ser visto na parte relativa "CRISTAL LQUIDO-LCD". comum observar-se em paineis deste tipo, uma ligeira diferena (quase imperceptvel) entre as linhas de varredura, devido a dessincronizao entre elas. Outro efeito sentido uma ligeira imagem fantasma nas mudanas de quadro (persistncia da imagem anterior). Esse efeito ainda menos perceptvel. E, finalmente, a visualizao das imagens diminui acentuadamente proporo que o observador se desloca em ngulo para a direita ou esquerda. Esta tecnologia no recomendada para quem usa apresentaes de vdeo e grficos de alta velocidade, ou apresentaes em multimdia. Matriz Ativa - o melhor "display" desenvolvido at hoje. comparvel ao CRT dos monitores convencionais. conhecido tambm como TFT "display, ou "thin-film" transistor. A definio de cores superior, e praticamente no existem os efeitos produzidos nas telas "dual-scan". Estes "displays" so controlados por transistores integrados ao prprio "PIXEL" ("picture element" ou elemento de imagem) em vez de ter um transistor controlando uma coluna inteira de pixels como o caso das telas "dual-scan". Tendo em vista que cada transistor controla um "pixel", a falha de um destes transistores resultar na falha de apenas um ponto de cores da tela. J no caso dos "displays dual-scan", a falha de um transistor controlador resultar em uma linha ou uma coluna completamente apagada, ou apresentando unicamente uma cor especfica. Estes tipos de telas, sero objeto de discusso na parte relativa "CRISTAL LQUIDO-LCD". O Processador (CPU)

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o ponto crtico nos portteis. Liberam uma quantidade razoavelmente grande de calor e drenam corrente elevada da bateria; por essas razes, as tenses de alimentao da CPU, em portteis, so menores que aquelas aplicadas s CPU dos computadores convencionais. Usualmente usa-se 2,0VDC ou no mximo 3,0VDC. Devido ao pouco espao no interior do aparelho e ao elevado consumo de corrente, a utilizao de microventiladores est sendo abandonada adotando-se dissipadores de calor de alta eficincia. At 1994, na maioria dos portteis, o chip era soldado placa principal ("motherboard"), dificultando qualquer tipo de atualizao ("upgrade"). Em caso de avaria, o destino da placa principal era o lixo uma vez que a dessoldagem de componentes que utilizam tecnologia SMD ("surface mounting device") trabalhosa e cara. De 1995 a 1997 alguns fabricantes passaram a adotar o uso de suportes especiais para os "chips" similares aos usados em "motherboards" (tipo ZIF) de computadores convencionais. Aparentemente, este tipo de arquitetura comeou a ser abandonado em 1998. Discos rgidos Outro aspecto incomum entre os desktop e notebooks, so os HD. Os HD para notebooks so menores, pouco mais da metade do comprimento dos HD convencionais, (2,5pol) e a altura variando entre 9mm e 12,5mm. os HDs de 19mm esto sendo abandonados. O conector de interface IDE aceita os sinais de alimentao e controle das placas comuns mas existe um adaptador especial para que estes pequenos HD rodem em

computadores desktop. A figura abaixo, permite comparar os tamanhos dos HD usados em noteboks e em computadores convencionais. Teclado E' obvio que os teclados so menores e as matrizes das letras adotam uma tecnologia de contato diferente dos teclados padro, usados em computadores convencionais. Estas matrizes so confeccionadas com finas folhas de plstico que isolam os contatos das teclas. Os teclados para notebook possuem de 80 a 88 teclas sendo que algumas delas tm dupla funo.

Mouse, TrackBall, trackpoint e trackpad.

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Aos notebooks e portteis modernos tm sido agregados vrios dispositivos de apontamento tipo "mouse". A IBM desenvolveu o sistema "trackpoint" tambm usado pela Toshiba e em alguns modelos da Texas, da Winbook e da Compaq. Este componente tem a forma de uma borracha do tipo das fixadas em lpis ou lapiseiras. Normalmente est localizado no meio do teclado, entre as teclas B, G e H. Os Canon, AST, Patriot e outros produtos OEM usam um novo tipo de "mouse" chamado de "trackpad" ou "touchpad" operado por sensibilidade eletromagntica ao toque dos dedos. Possui um painel liso de cerca de 10 ou 15 cm quadrados por onde se desliza o dedo. O cursor, na tela, acompanha os movimentos deslizantes. Os AST, DELL, Zeos, MegaImage, Digital esto sendo produzidos com o chamado "TrackBall", uma pequena bola, embutida prxima rea do teclado que move o cursor do "mouse" ao ser "rolada" nos vrios sentidos. Alguns fabricantes - e mesmo usurios - tm reclamado, alegando que este dispositivo ocupa muito espao nos portteis. Finalmente, para encerrar o assunto "mouse", existe um tipo especfico, usado pela Packard Bell, denominado J-Mouse, em que a tecla J usada para deslocar o cursor. O "click" (boto da direita ou esquerda) e a barra de espao ficam por conta das teclas D, F e G. Para que este "mouse" opere preciso um "driver" especfico chamado J-MOUSE. Baterias As baterias para notebook e outros portteis tm passado por uma srie de melhoramentos com a finalidade de prolongar o tempo de operao sem o uso da energia eltrica domstica (tomadas comuns). Como utilizar sua bateria No caso de um notebook, as baterias obrigatoriamente devem ser recarregveis. Ao contrrio do que vemos em alguns modelos de celulares, seria invivel financeiramente usar pilhas comuns, devido ao (comparativamente) alto consumo eltrico de um notebook. Quem precisa de mais autonomia obrigado a comprar mais baterias junto com um ou dois carregadores, carregar as baterias durante a noite e ir trocando as baterias durante o dia, conforme se esgotam. Infelizmente no existe nenhuma lei de Moore para baterias, elas no dobram de capacidade a cada 18 meses como os processadores, mas de centmetro em centmetro vo avanando :-) Veja o que mudou no ramo de baterias nas ltimas dcadas: Baterias de chumbo: Este o tipo de bateria usada em carros, caminhes. etc. so muito baratas, mas em compensao tem uma densidade de energia muito baixa e se descarregam muito facilmente se ficarem sem uso. Juntando tudo so completamente inadequadas a um notebook,

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Nquel Cdmio (NiCad): Este o tipo de

bateria recarregvel menos eficiente usado atualmente. Uma bateria de Nquel Cdmio tem cerca de 40% da autonomia de uma bateria de Li-Ion do mesmo tamanho, extremamente poluente e tem a desvantagem adicional de trazer o chamado efeito memria. O efeito memria uma peculiaridade deste tipo de bateria que exige o descarregamento total das baterias antes de uma recarga, que tambm deve ser completa. Caso a bateria seja recarregada antes de se esgotar completamente suas clulas passam a armazenar cada vez menos energia. Aps algumas dezenas cargas parciais a autonomia das baterias pode se reduzir a at menos da metade da autonomia original. Para reduzir este problema os fabricantes de notebooks incorporam dispositivos que descarregam completamente a bateria antes da recarga. Em alguns modelos este sistema vem na forma de um programa que deve ser instalado, por isso no deixe de consultar o manual. Em contrapartida, as baterias de nquel cdmio trazem como vantagens o fato de serem mais baratas e de serem as mais durveis, desde que prevenido o efeito memria. Este tipo de bateria tem sua vida til estimada em mais de 700 recargas. Atualmente estas baterias ainda so muito usadas tanto em notebooks quanto em celulares.

Carga en bateras de Nquel Cadmio Los fabricantes de bateras recomiendan cargar lentamente las bateras de NiCd durante 24 horas antes del uso. Este proceso hace que las celdas dentro de un conjunto de batera tengan un nivel igual de carga ya que cada celda s autodescarga a una tasa diferente. La carga lenta inicial tambin redistribuye el electrolito para solucionar los puntos secos en el separador provocado por gravitacin del electrolito durante almacenamiento prolongado. Algunos fabricantes de batera no forman totalmente las celdas antes del embarque. El rendimiento total se alcanza despus que la batera ha sido "inicializada" por medio de varios ciclos de carga / descarga, ya sea con un analizador de bateras o por medio del uso normal. En algunos casos, se necesitan 50 a 100 ciclos de descarga / carga para formar totalmente una batera de nquel. Las celdas de calidad, tales como las fabricadas por Sanyo y Panasonic, alcanzan los valores
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estndar despus de 5 a 7 ciclos. Las lecturas iniciales pueden llegar a ser incoherentes pero la capacidad se hace constante una vez que est totalmente inicializadas. Se observa un pequeo pico de capacidad entre 100 y 300 ciclos. La mayora de las celdas recargables estn equipadas con un venteo de seguridad para liberar presin en exceso en caso de existir sobrecarga. El venteo de seguridad en una celda NiCd abre entre 150 y 200 psi. (La presin de una llanta de un automvil es de aproximadamente 35 psi.) Con un venteo de auto bloqueo, no hay dao al ventear pero parte del electrolito se puede perder y el sello puede no quedar estanco despus. La acumulacin de un polvo blanco en la apertura del venteo indica actividades de despresurizacin. Con frecuencia, los cargadores comerciales no estn diseados para proteger a las bateras. Esto es especialmente cierto con cargadores que miden la carga de la batera solamente a travs de medicin de temperatura. Aunque no es simple y barato, la finalizacin de carga por temperatura absoluta no es exacta. Los cargadores de bateras NiCd ms avanzados miden la tasa de aumento de temperatura. Definida como dT/dt (delta Temperatura/delta tiempo), este sistema de deteccin de tiempo es ms suave con las bateras que un sistema de corte de temperatura fija, pero las celdas an necesitan generar algo de calor para provocar la deteccin. Se puede lograr una deteccin ms precisa de carga completa por medio del uso de un microcontrolador que controla la tensin de la batera y termina la carga cuando se alcanza cierta tensin. Una cada en la tensin significa carga completa. Conocido como Delta V Negativo (NDV), este fenmeno es ms pronunciado en carga de bateras NiCd a 0.5C y mayores. Los cargadores basados en NDV tambin deben observar la temperatura de batera porque el envejecimiento y discordancia de celdas reduce la tensin delta. La carga rpida mejora la eficiencia de carga. A 1C, la eficiencia es 1.1 o 91 por ciento y el tiempo de carga de un conjunto vaco es ligeramente ms de una hora. En una carga 0.1C, la eficiencia cae a 1.4 o al 71 por ciento y el tiempo de carga es aproximadamente 14 horas. En una batera parcialmente cargada o una que no puede retener la capacidad total, el tiempo de carga es por ende ms corto. En la parte inicial del 70 % de la carga, la aceptacin de carga de una batera NiCd es casi 100 %. Casi toda la energa se absorbe y la batera permanece fra. Se pueden aplicar corrientes varias veces superior a la de tasa C sin causar aumento de calor. Los cargadores ultra rpidos usan este fenmeno para cargar una batera al 70 % en minutos. La carga contina a una tasa menor hasta que est totalmente cargada. Por encima del 70 %, la batera pierde gradualmente la capacidad de aceptar carga. La presin aumenta y la temperatura aumenta. Con la intencin de ganar unos puntos de capacidad extra, algunos cargadores permiten un corto periodo de sobrecarga. La Figure 1 muestra la relacin entre tensin de celda, presin y temperatura mientras se carga una batera de NiCd.

Figura 1: Caractersticas de carga de una celda NiCd. La tensin de celda, las caractersticas de presin y temperatura son similares en una celda NiMH. Las bateras de NiCd de ultra capacidad tienden a calentarse ms que las normales de NiCd si se cargan a 1C o ms.

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Esto se debe en parte a un aumento de resistencia interna de la celda. Para moderar el aumento de temperatura y mantener an tiempos de carga cortos, los cargadores avanzados aplican una corriente elevada al principio y luego bajan la cantidad para armonizar con la aceptacin de carga. Los pulsos de descarga de entremezcla entre los pulsos de cargas mejoran la aceptacin de carga de las bateras de nquel. Comnmente conocido como pulsaciones de carga profundas o carga inversa, este mtodo promueve una elevada superficie en los electrodos para mejorar la recombinacin de los gases generados durante la carga. Los resultados incluyen mejor rendimiento, memoria reducida y vida ms prolongada. Despus de la carga rpida inicial, algunos cargadores aplican una carga temporizada de llenado, seguida por una carga lenta. La carga lenta recomendada para las de NiCd es entre 0.05C y 0.1C. Debido a cuestiones de memoria y compatibilidad con las de NiMH, los cargadores modernos tienden a usar corrientes de carga lenta menores. Nquel-Metal Hydride (NiMH) : As baterias NiMH j so um pouco mais eficientes que as NiCad, uma bateria NiMH armazena cerca de 30% mais energia que uma NiCad do mesmo tamanho. Estas baterias no trazem metais txicos, por isso tambm, so menos poluentes. Tambm foi eliminado o efeito memria, o que exige menos cuidado nas recargas. A desvantagem sobre as NiCad a vida til bem menor. Uma bateria NiMH tem sua vida til estimada em apenas 400 recargas. Carga en Bateras de Nquel - Metal Hidruro (NiMH) Los cargadores de bateras NiMH son similares a los sistemas NiCd pero requieren una electrnica ms compleja. Para empezar, las de NiMH producen una cada de tensin muy pequea a plena carga y la NDV casi no existe a tasas de carga por debajo de 0.5C y temperaturas elevadas. El envejecimiento y la degeneracin en la coincidencia de celdas diminuyen ms an la ya minscula tensin delta. Un cargador de NiMH debe responder a una cada de tensin por celda de 8 a 16mV. El hacer que el cargador sea demasiado sensible puede terminar la carga rpida a mitad de camino debido a que las fluctuaciones de tensin y el ruido inducido por la batera y el cargador pueden engaar al circuito de deteccin de NDV. La mayora de los cargadores rpidos de NiMH de hoy en da usan una combinacin de NDV, aumento de tasa de temperatura (dT/dt), sensibilidad de temperatura y sensores de desconexin. El cargador utiliza lo que tenga primero para terminar la carga rpida. Las bateras de NiMH a las que se permite una breve sobrecarga entregan mayores capacidades que aquellas cargadas por mtodos menos agresivos. La ganancia es de aproximadamente 6 % en una buena batera. El aspecto negativo es un ciclo de vida ms corto. En vez de 350 a 400 ciclos de servicio, este conjunto puede quedar agotado despus de 300. Las bateras de NiMH deben ser cargadas en forma rpida en vez de lenta. Debido a que las de NiMH no absorben bien la sobrecarga, la carga lenta debe ser menor que las de NiCd y se fija aproximadamente en 0.05C. Esto explica porqu el cargador original de NiCd no puede ser usado para cargar bateras NiMH Es difcil, pero no imposible, cargar lentamente una batera NiMH. A una tasa C de 0.1C y 0.3C, los perfiles de tensin y temperatura no muestran caractersticas definidas para medir con exactitud la carga total y el cargador debe basarse en un
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sensor. La sobrecarga daina puede ocurrir si una batera parcialmente o totalmente cargada se carga con un sensor fijo. Lo mismo ocurre si la batera ha envejecido y solamente puede soportar 50 % de la carga en vez del 100 %. La sobrecarga puede ocurrir an cuando la batera de NiMH est fra al tacto. Los cargadores de bajo precio pueden no aplicar una carga totalmente saturada. La deteccin de carga plena puede ocurrir inmediatamente despus que se alcanza un pico dado de voltaje o se detecta un umbral de temperatura. Estos cargadores se promocionan comnmente sobre la base del tiempo corto de carga y precio moderado. Algunos cargadores ultra rpidos tampoco entregan una carga total.

Ltio Ion (Li-Ion) : Estas so consideradas as baterias mais eficientes atualmente. Uma bateria Li-Ion armazena aproximadamente o dobro de energia que uma NiMH, e quase trs vezes a energia armazenada por uma NiCad. Estas baterias tambm no possuem efeito memria, mas infelizmente so as mais caras, o que est retardando sua aceitao. Uma Li-Ion chega a custar o dobro de uma Ni-Cad. Outra desvantagem a baixa vida til, estimada em aproximadamente 400 recargas.

Carga de bateras Li-ion Si bien los cargadores de bateras de nquel son dispositivos de limitacin de corriente, los cargadores de Li?ion son de limitacin de tensin. Hay solamente una manera de cargar las bateras de litio. Los llamados 'cargadores milagrosos', los cuales dicen que restauran y prolongan la vida de las bateras, no existen para las de litio. Ni tampoco se soluciona con una carga super rpida. Los fabricantes de celdas Li?ion dictan directrices muy estrictas en cuanto a procedimientos de carga. El viejo sistema de grafito exiga un lmite de tensin de 4.10 V/celda. A pesar que una mayor tensin entrega mayor capacidad, la oxidacin de celda acorta la vida si se carga por encima del umbral de 4.10 V/celda. Este problema ha sido resuelto con aditivos qumicos. Hoy en da, la mayora de las celdas Li?ion se cargan a 4.20 V con una tolerancia de +/?0.05 V/celda. El tiempo de carga de la mayora de los cargadores es de aproximadamente 3 horas. La batera permanece fra durante la carga. La carga completa se alcanza despus que la tensin ha alcanzado el umbral y la corriente ha cado y se ha nivelado. El aumentar la corriente de carga no acorta el tiempo de carga demasiado. Aunque el pico de tensin se alcance ms rpido con corriente ms elevada, la carga de llenado tomar ms tiempo. La Figura 2 muestra
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la tensin y la corriente de un cargador cuando la celda Li?ion pasa de la etapa uno a la dos.

Figura 2: Etapas de carga de una batera Li-ion. El aumentar la corriente de carga, en bateras de Li-ion, no afecta su tiempo de carga. Aunque el pico de tensin se alcance ms rpido con corriente ms elevada, la carga de llenado tomar ms tiempo. Algunos cargadores cargan rpidamente una batera Li-ion en una hora o menos. Dichos cargadores eliminan la etapa 2 y van directamente a 'listo' una vez que se alcanza el umbral de tensin al final de la etapa 1. El nivel de carga en este punto es de aproximadamente 70 %. La carga de llenado toma normalmente el doble de la carga inicial. No se aplica carga lenta porque las bateras Li-ion no pueden absorber sobrecarga. La carga lenta por goteo puede provocar recubrimiento de litio metlico, condicin que deja inestable la celda. Por el contrario, una carga de llenado breve se aplica para compensar la pequea auto-descarga que consume la batera y su circuito protector. Dependiendo de la batera, se puede repetir una carga de llenado una vez cada 20 das. Normalmente, la carga comienza cuando la tensin del terminal abierto cae a 4.05 V/celda y se desconecta a 4.20 V/celda. Qu pasa si una batera se sobrecarga inadvertidamente? Las bateras Li-ion estn diseadas para operar con seguridad dentro de su voltaje normal de operacin pero se hacen cada vez ms inestables si se las carga a tensiones ms elevadas. Cuando se carga por encima de 4.30 V, la celda causa recubrimiento metlico de litio en el nodo; el material del ctodo se transforma en un agente oxidante, pierde estabilidad y libera oxgeno. El sobrecalentamiento hace que la celda se caliente. Se ha colocado mucha atencin en la seguridad de las bateras Li-ion para impedir la sobre carga y sobre descarga. Los
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conjuntos de bateras comerciales Li-ion contienen un circuito de proteccin que impide que la tensin de la celda suba demasiado mientras se carga. El umbral superior de tensin se fija normalmente en 4.30 V/celda. La medicin de temperatura desconecta la carga si la temperatura de la celda se aproxima a 90 C (194 F); y un interruptor mecnico de presin en muchas celdas interrumpe permanentemente la corriente si se excede un umbral de seguridad de presin. Hay excepciones en algunos conjuntos de espinel (manganeso) que contienen una o dos celdas pequeas. El proceso de carga de una batera de Li-polmero es similar a la Li-ion. Estas bateras usan un electrolito con gel para mejorar la conductividad. Baterias inteligentes : Estas nada mais so do que baterias de Ni-Cad, NiMH ou Li-Ion que incorporam circuitos inteligentes, que se comunicam com o carregador (tambm inteligente) garantindo descargas recargas mais eficientes, o que aumenta tanto a autonomia da bateria quanto sua vida til. Em ingls so usados os termos "Inteligente Battery" ou "Smart Battery". Ltio Metlico : Esta provavelmente ser a prxima gerao de baterias, pois em forma metlica o ltio pode armazenar at trs vezes mais energia que o Ltio inico das baterias atuais. O problema que este material muito instvel, o que justifica toda a dificuldade que os fabricantes esto

encontrando em lidar com ele. Pode ser que a nova gerao de baterias aparea no final de 2002, mas pode ser que demore bem mais. http://www.planetbattery.com/ Baterias tpicas para uso em alimentao do CMOS (BIOS).

Alguns tipos tambm so usados em telefones sem fio


http://www.gobattery.com/

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Cargador de baterias de NiCAd/NiMH Aqu tenemos otro cargador de bateras universal que es fcil de construir y puede ser til para cargar prcticamente todas las pilas ms comnmente utlizadas de NiCd y NiMH. El nico pequeo inconveniente, si es que se puede llamar inconveniente, es que no es un cargador rpido, porque trabaja con la corriente de carga estndar de una dcima parte de la capacidad de la batera en combinacin con un tiempo de carga de 10 a 14 horas. Con la ventaja de que las bateras recargables de hdruro de metal niquel tienen mayor capacidad, no siendo necesario preocuparnos por el efecto memoria. Esto significa que para una carga completa se utilizar una corriente de carga a cualquier tiempo, y si esto se hace utilizando la mencionada corriente de una dcima parte de la capacidad de la batera, el tiempo de carga no es crtico. En otras palabras, se garantiza que la batera se cargar completamente despus de estar de 10 o 14 horas, sin que exista peligro de sobrecarga, por lo que no importa si, por descuido, dejamos la carga durante 20 horas. Si estamos seguros de que la batera est slo a media carga, podemos restablecer su capacidad completamente cargndola alrededor de 6 o 7 horas.
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Normalmente las pilas tipo AA tienen una capacidad de 1500 a 1800 mAh (miliamperios-hora), por lo que la corriente de carga debe ser de 150 a 180 mA. Si queremos cargar varias pilas al mismo tiempo, simplemente las conectaremos en serie, porque la misma corriente de carga circular a travs de todas las pilas, lo que har que se carguen de forma simultnea. La cuestin ahora es como obtener una corriente de 180 mA. La solucin ms elegante y precisa es usar una fuente de corriente. Aqu hemos usado un regulador de tensin tipo LM317 como regulador de corriente. Este archconocido regulador de tres terminales LM317 est diseado para ajustar su resistencia interna entre los terminales IN y OUT para mantener una tensin constante de 1,25V entre los terminales OUT y ADJ. S elegimos un valor de (1,25 / 0,180) = 6,94 ohmios para R1, circular exactamente una corriente de 180 mA. En la prctica no podemos comprar una resistencia con este valor por lo que elegiremos un valor de 6,8 ohmios, que s est disponible. Por conveniencia, se ha aadido un indicador a LED al cargador. Este LED se ilumina slo cuando la corriente de carga est circulando, por lo que lo podemos usar para verificar que las bateras estn haciendo un buen contacto. Para conseguir que circule una corriente de 180 mA necesitaremos una cierta tensin. La mxima tensin en una pila durante la carga es de 1,5V y la fuente de corriente necesita unos 3V. Si slo cargamos una pila, una tensin de alimentacin de 4,5 V puede ser adecuada. Si cargamos varias pilas en serie, necesitaremos 1,5 V por el nmero de pilas, mas 3 V. Para cuatro pilas esto significa una tensin de alimentacin de 9V. Si esta tensin de alimentacin es demasiado baja, la corriente de carga ser demasiado baja. Una tensin de alimentacin grande no ser mucho problema porque el circuito asegura que la carga no excede de 180 mA.La tensin requerida se puede obtener de forma conveniente desde un adaptador de red no estabilizado (o "eliminador de batera") de unos 300 mA, ya que necesitamos 180 mA. Normalmente es posible seleccionar varias tensiones diferentes con un mismo adaptador por lo que recomendamos elegir la tensin ms baja para la cual el LED indicador de la fuente de corriente se ilumine bien. Deberamos mencionar un par de puntos prcticos. Primero, podemos usar cualquier color de LED, pero lo que s debe ser es de alta eficiencia (bajo consumo), porque dicho LED se ilumina con una corriente de 2 mA, que es la que se utiliza aqu. Cuando cargamos varias pilas en serie, las pilas se deben colocar de forma natural en el soporte de pilas . Aunque esto no es importante para este cargador, deberamos apuntar que la mayora de los soportes de pilas no son de muy buena calidad. Los puntos de conexin a veces tienen una resistencia de al menos 1 ohmio, lo cual da lugar a unas prdidas considerables (para una pila cargada a 1 A proporcionar una tensin de slo 0,2V...). Por ltimo, notar que el LM317T (la 'T' se refiere al tipo de encapsulado) se debe fijar con un disipador. Aunque no hay peligro de que se destruya por sobrecalentamiento, no es conveniente tocarlo con los dedos porque estar caliente y nos podremos quemar. Un disipador de tipo SK104 (de unos 10K/W) ser adecuado aqu. LISTA DE MATERIALES R1 = 6,8 ohm R2 = 180 ohm C1 = 10 F 25 V electroltico T1 = BC547B IC1 = LM317T
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D1 = Diodo led de alta eficiencia (bajo consumo) K1 = Conector de alimentacin hembra (segn adaptador de red empleado) BT1 = Soporte de pilas adecuado

Definio do defeito O modo como o problema ou defeito ser atacado vai depender da anlise inicial das condies de operao do notebook. A partir da, o tcnico saber se vai ser necessrio a abertura total do equipamento, a abertura parcial, ou a reparao via "software" (situao em que no necessrio desmontar o equipamento). Se for necessrio abrir todo o equipamento, teremos que considerar a desmontagem total. Isto vai resultar na separao de diversas partes. Deve-se anotar a seqncia de desmontagem, caso o manual de servio no esteja disponvel - separar parafusos de diferentes medidas e tipos; - verificar o encaixe de cada pea de fixao dos componentes internos; - observar os cuidados ao desconectar os cabos-flat a fim de no danific-los principalmente, no quebrar as peas de plstico que servem de garras de fixao das diversas partes. Neste caso, existem considerveis riscos de introduo de novas avarias, tanto fsicas quanto eltricas. A figura a seguir mostra uma vista explodida tpica de um notebook durante sua desmontagem. Item /Description 1 Main Battery (NiMH) 2 TEAC CD-ROM Assembly 3 AC Adapter 4 AC Power Cord 5 CMOS Battery 6 DC/DC Board Assembly 7 VersaGlide Assembly 8 Cover, Left Hinge 9 U.S. Keyboard 10 LCD Cable Assembly 11 NEC Model Nameplate, NEC Versa 2500 12 LCD Front Panel Assembly, 12.1 13 LCD, Hitachi, 12.1 14 LCD Inverter 15 LCD Rear Cover 16 NEC Logo 17 Cover, Right Hinge 18 Status Cover 19 Top Cover Assembly 20 CPU, Pentium, 133 MHz 21 I/O Port Bracket 22 Audio Cover 23 LED Board Assembly 24 System Board 25 I/O Board 26 I/O Cover 27 1.4 GB Hard Disk Drive Assembly 28 Diskette Drive Assembly 29 ROM Door 30 Rubber Foot 31 Bottom Cover Assembly 32* Keyboard Bracket 33* 8MB Memory Module (EDO 34* 16MB Memory Module (EDO) 35* Docking Door 36* LCD Assembly, DSTN 12.1

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Se no for necessrio abrir todo o equipamento, situao em que a desmontagem se limitar a: - retirada do teclado; - substituio da bateria de conservao de dados do CMOS; - substituio ou upgrade da memria RAM; - substituio da bateria principal; - substituio de um fusvel trmico O reparo ser mais simples, mas ainda assim, haver riscos de introduo de novas avarias. Talvez seja possvel executar o reparo sem abrir o equipamento. Este caso ocorrer quando as informaes obtidas pela utilizao de software especfico indicar esta possibilidade. Tipos de software de manuteno: Drivepro, Rescue IV, Norton, Quicktek Light e Checkit-Pro , Easy Recovery, Stellar, Estes programas podem indicar que o defeito est localizado: - no Disco Rgido; - em informaes alteradas no CMOS; - nas informaes de comando do LCD no BIOS; - nas informaes de comando do teclado no BIOS; e - na configurao dos drives no BIOS; Note que, para se obter estas informaes, o notebook foi ligado, o POST foi executado (POST a sigla de Power On Self Test) e pelo menos foi possvel acessar um dos drives de disco rgido ou disco flexvel. Os riscos de introduo de novas avarias so praticamente inexistentes. Porm, um descuido na utilizao dos softwares de reparao poder acarretar a destruio de todos os dados no disco rgido (winchester), e este poder ter o seu sistema lgico ou a sua geometria alterada, dificultando ou at impedindo uma possvel reformatao. Na eventualidade do notebook conectado na fonte externa no ligar (nenhum de seus LED indicadores de operao acender) a primeira providncia retirar a bateria principal, pois esta poder estar esgotada. Uma bateria esgotada, seja NiCad, Li-Ion ou NiMh, apresenta resistncia interna zero, ou prxima disto, o que criar uma condio de curto-circuito para a fonte externa. Atualmente os circuitos internos da fonte, da bateria e do prprio notebook possuem dispositivos de segurana que protegem todo o sistema destes problemas, mas se estes circuitos falharem, o que no de todo impossvel, certamente podero ocorrer avarias mais graves. Diagrama em bloco Na figura abaixo , apresentamos um diagrama em bloco do circuito de um notebook. Os notebooks, devido s suas peculiaridades, apresentam similaridades entre si e em seus circuitos e sistemas, que nos permitem estud-los a partir de um diagrama bsico.

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(diagrama em bloco, bsico, de um notebook) Pesquisa de avarias Para se dar incio a esta fase, preciso que tenhamos conosco o manual de servios do aparelho ou, pelo menos, o diagrama em blocos do computador, que algumas vezes est impresso no Manual de Operao do equipamento. No sendo possvel conseguir nenhuma informao, temos que partir para a criatividade e um pouco da experincia adquirida na rea de manuteno. . Na maior parte das vezes isso mesmo que acontece, ento, adote o seguinte procedimento: 1 - Anote qual o processador utilizado: 286, 386, 486, 586, Pentium etc... 2 - qual a velocidade de clock: 33, 66, 100, 200, etc...
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3 - defina a posio do CMOS da BIOS 4 - verifique onde est a bateria do setup e qual sua tenso 5 - se possvel, identifique o processador de vdeo pelos manuais ou tabelas 6 - anote qual a marca e modelo do HD, com seus valores relativos a cabeas, cilindros e setores 7 - verifique o conector da fonte AC/DC, quantos pinos existem e qual o terra 8 - verifique as tenses de alimentao 9 - defina a localizao do conversor DC/DC interno e, se possvel, mea as tenses de entrada e de sada 10 - localize o inversor (inverter board) e confirme a tenso AC de sada entre 750 e 1200 VAC, anotando tambm, as tenses nos terminais dos potencimetros de brilho e contraste, caso estes estejam integrados a placa inversora. Distribuio de tenses Todo porttil tem uma entrada de energia que, de acordo com o diagrama em bloco da figura 2.2, alimenta uma bateria principal para carreg-la, por conexo direta ou via conversor de tenses DC/DC. Este conversor pode gerar vrias tenses: +12; -12; +5; -5; +2.9 e/ou +3.0V, no necessariamente nesta ordem, e, eventualmente, uma tenso negativa de -24 ou -36V usada para alimentao de um circuito especial para acendimento da lmpada fluorescente de catodo frio, (iluminao e controle de brilho do LCD). Este circuito, conhecido como inverter board (inversor), transforma a tenso DC positiva ou negativa em uma alta tenso AC, entre 750 e 1200 V, e freqncia que pode variar at 25kHz (estamos entrando no domnio das freqncias altas, portanto, cuidado na remoo indevida de indutores e capacitores de filtro). Esta oscilao quase sempre tem a forma de uma onda quadrada. Pelos valores das tenses geradas no conversor DC/DC, podemos determinar quais os componentes que sero alimentados; por exemplo: +12; -12 e +5 ou -5V, o hard disk, e os floppies de 1.44MB e drive de CD-ROM; de +2,0 a +3.0V, a CPU. Os chips de vdeo e controladores podem receber +5 e -5V e as interfaces de som e placas fax/modem e cartes PCMCIA, +5 e/ou +12V. Na realidade tudo vai depender do projeto do notebook e de seu fabricante. recomendada a consulta Internet, pois atravs da Rede podemos coletar uma quantidade de informaes importantes sobre portteis e seus componentes. Cdigo de erros Da mesma forma que os microcomputadores convencionais (desktop ou torres), os notebooks tambm executam diversas rotinas de partida (boot) executando o POST, e cumprindo as instrues do BIOS. Em todos eles ,se for detectado um erro, o usurio ser alertado por meio de sinais audveis ou sinais visuais. A pior coisa que pode acontecer para o usurio , ao ligar um computador, aparecer na tela do monitor a seguinte mensagem: "Hard Disk Fail # 80", ou qualquer coisa parecida com isso, seguida da palavra erro # xxx. O sinal # significa nmero, e o xxx o cdigo correspondente ao erro. Na tabela a seguir, figura abaixo, esto listados alguns cdigos de erro que podem aparecer nos notebooks como Dell, AST, Samsung e Zenith. Tabela de cdigos de erros bsica 1-1-4
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Falha do BIOS ROM

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1-2-1 1-2-2 1-3-1 1-3-3 3-2-4 3-3-4 3-4-1 3-4-2 4-4-1 4-4-2 4-4-3

Falha do Timer Programvel Falha de Inicializao do DMA Falha no Refresh da RAM Falha na memria RAM 64 K Falha no codificador do teclado Falha da memria screen Falha de inicializao da screen (tela LCD) Falha do sincronismo (retrao) Falha na porta serial Falha na porta paralela Falha no coprocessador

Esta tabela tem como base as informaes apresentadas pelos manuais de servio destes notebooks e podem no ser vlidas para outras marcas e modelos. Na Internet existem sites especficos com informaes sobre estes cdigos. Rotinas de partida Se o POST (Power On Self Test) foi executado com xito, mas as rotinas de BIOS no foram completadas, podemos apontar o primeiro componente suspeito que o prprio chip do BIOS (CMOS). Neste caso, ou se tem um chip igual, para substituio ou o reparo chegou ao fim - pelo menos at que seja possvel conseguir um outro chip. As empresas: American Megatrends, Phoenix, Award Bios, IBM, entre outros, esto com suas pginas na Internet disponveis para pesquisa, consultas e at aquisio de qualquer tipo de chips, para qualquer mquina. Os fabricantes de notebooks, algumas vezes, utilizam chips com o seu logotipo, porm no final, quem est por traz sempre AMI, Award, IBM, Phoenix etc... Se a execuo das rotinas do BIOS for completada, mas o computador no parte, (no deu o boot), quase certo que as informaes do setup estejam em desacordo com as caractersticas do notebook e as informaes relativas memria, ao disco rgido e/ou flexvel, ou s portas ativas, estejam corrompidas ou erradas. Normalmente, isto ocorre quando a bateria do "CMOS" est esgotada. Isto pode ocorrer em um intervalo entre dois a cinco anos. Se o computador executou todas as rotinas do POST, leu o BIOS porm est paralisado e no carrega o sistema operacional, ainda temos problemas na configurao do BIOS, possivelmente na parte referente ao gerenciamento de energia (power management). Se o computador parte e tudo parece indicar que o HD e o floppy foram acessados, porm a tela permanece apagada sem indicao de vdeo, o problema pode estar localizado no prprio chip de vdeo, e, neste caso, no h como executar o reparo, o CI est soldado no circuito mediante o processo de tecnologia SMD (surface mounting device),montagem de componentes em superfcie. Como j foi mencionado anteriormente, os custos de manuteno na rea de SMD, quase sempre sero considerados altos pelos clientes, razo pela qual a substituio destes componentes considerada invivel mas no impossvel. Um teste para verificao imediata do possvel mal funcionamento do processador de vdeo ser a ligao do notebook a um monitor externo por meio do seu conector de vdeo (conector tipo DB-15) Se existir vdeo externo, podemos eliminar a possibilidade de defeito neste CI. A falta de vdeo, no LCD e/ou no monitor externo, bem como a paralisao parcial no

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carregamento do sistema, tambm pode indicar um defeito no mdulo ou banco de memria Finalmente, se ao ligarmos o equipamento, nada acontece, nem um led indicador acende, devemos verificar se a bateria est OK e se a fonte AC/DC est debitando a tenso e a corrente necessrias operao do aparelho. Caso a fonte AC/DC esteja operando normalmente, e, o conector de entrada no notebook esteja em perfeito estado hora de iniciarmos a abertura do notebook. Desmontagem e abertura de portteis Antes de iniciar a abertura de um notebook, laptop ou palmtop, observe e anote sempre, caso o manual de servios no esteja disponvel : a. Seqncia de abertura b. tipo de parafusos usados na fixao da tampa, fundo e laterais, mostrados na figura abaixo e na seqncia; comum, Phillips, Allen, spline e torx.

Retire dos slots os cartes tipo PCMCIA, os mdulos de memria ou placas fax/modem eventualmente existentes; retirada da bateria principal (battery pack); Alguns notebooks apresentam dificuldade muito grande na desmontagem A pesquisa de avarias (medidas de tenses e formas de onda), nestes casos, torna-se cansativa. Recomenda-se que cada passo seja levado a efeito com pacincia e calma. Sugerese ainda, logo aps a abertura do equipamento, uma inspeo visual completa antes de se iniciarem as medies de tenso e formas de onda. Uma das ferramentas mais poderosas que deve ser usada na pesquisa de avarias de um porttil , a inspeo visual. No tenha dvida que esta inspeo , em 10% dos casos, vai revelar fusveis e indutores abertos, resistores queimados, capacitores eletrolticos abertos, estufados ou vazando, transistores e circuitos integrados queimados , enfim, uma grande quantidade de problemas que vo ser detectados sem necessidade de ligarmos o computador. Tendo em vista a escala de miniaturizao dos componentes de uma placa principal (motherboard) de um notebook, o uso de uma lente de aumento de pelo menos 10 vezes (Lupa 10X) e/ou uma ocular de microscpio so um auxlio valioso. quase certo que, a olho nu, detalhes referentes a componentes ou trilhas do circuito impresso avariados iro passar despercebido. Note, entretanto, que a troca de um fusvel, a ressoldagem de um indutor ou a recuperao de uma trilha queimada do circuito impresso, pode no resolver o seu problema. Alguma irregularidade nas condies de operao do circuito provocou o defeito no componente. A causa mais simples, mas que pode resultar em avaria grave, a variao de tenso da rede de 110 ou 220VAC. Algumas vezes, o uso de reguladores de tenso e filtros de linha no suficiente para a proteo do sistema. Se a inspeo visual no revelou nenhuma irregularidade, devemos partir para a pesquisa efetiva, medindo-se tenses e formas de onda. Como j foi exposto anteriormente, a maioria dos portteis so alimentados com tenses DC que podem variar de 5 a 25V. Esta tenso alimenta por sua vez um circuito chamado conversor DC/DC cuja
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finalidade gerar todas as tenses necessrias operao do computador. Podemos acompanhar esta gerao e distribuio de tenses pela figura 3.2, onde est ilustrado um circuito DC/DC, tpico, que pode ser considerado bsico para o propsito deste estudo.

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Circuito DC/DC bsico Substituio de componentes Uma vez isolado o componente que deve ser substitudo, passamos outra fase da reparao de portteis; a da procura do componente original, ou um substituto cujas caractersticas sejam, pelo menos, similares s do componente defeituoso. A probabilidade de conseguirmos o componente original quase nula. Entretanto, se tivermos um manual de substituio de componentes, se pudermos definir sua funo no circuito, levantar as suas caractersticas de operao de acordo com sua localizao , bem como as tenses a que est submetido, nosso servio estar bem encaminhado, pois quase certo que este componente ser encontrado naquela "lojinha" da Rua Santa Ifignia ou da Rua Repblica do Lbano. A funo do componente o principal fator a ser considerado; - ele pode ser um regulador, um MOS-Fet, um operacional, uma chave eletrnica ou um Flip-Flop. Assim, eliminando-se mais esta etapa na seqncia do reparo, estaremos caminhando para a eliminao do defeito. possvel que estejamos sendo um pouco otimistas quanto procura e ao local onde este componente poderia ser encontrado. Na verdade, as coisas no se conduzem de forma to simples. Entretanto, a partir destas informaes poderemos tentar executar um reparo que de outra forma seria impossvel.
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Manuais de Servio A obteno dos manuais de servio nos fabricantes sempre foi um assunto bastante problemtico. Normalmente, o fabricante est nos Estados Unidos ou no Japo; os representantes no Brasil possivelmente iro responder que a publicao exclusiva de oficinas autorizadas. Ento est criado um impasse que vai necessitar muita "mo de obra" do interessado para conseguir o manual. O primeiro passo para resolver este problema consultar a Internet. Existem pelo menos trs stios na Rede que vo ajud-lo a resolver pelo menos parte do problema. - inicie sua pesquisa no www.google.com.br procure, no assunto referente Computadores/Hardware/Notebook. O contato poder ser com o fabricante, ou por intermdio de empresas especializadas, e, as informaes sobre o produto que est sendo reparado pode estar "on line". Apesar das solues estarem sendo apresentadas de modo um tanto simples, no se deve pensar que o acesso Internet vai resolver, de uma vez por todas, o problema de reparao. -Muitos fabricantes no produzem informaes suficientes; -alguns fabricantes fornecem ajuda "on line"; -outros mandam procurar o representante ou a autorizada no Rio de Janeiro, em So Paulo ou para a Amrica Latina (quase sempre na Venezuela, Panam ou Chile), enfim, vai ser uma via crucis que exige tempo, pacincia e fora de vontade. Com relao ao manual de substituies de componentes discretos, transistores, CI, diodos, zener, C-Mos e outros, um em particular o editado pela PHILLIPS ECG. Existem vrias edies que se completam. O Manual de Circuitos Integrados Digitais e Lineares (editado pela Texas Instruments e Motorola) tambm altamente recomendvel. Onde ach-los? Livraria Tcnica - LITEC, em So Paulo;

Informaes do Fabricante Muitos fabricantes produzem artigos, informaes e ajuda "on line" para auxlio na manuteno de seus produtos, sejam eles programas (softwares) ou componentes e perifricos (hardware). Existem pginas na Internet dedicadas resoluo de problemas que poderiam ser considerados quase insolveis. Estas pginas no so produzidas somente pelos fabricantes. Muitos usurios e tcnicos em software e hardware publicam seus prprios problemas e as solues encontradas. Algumas destas pginas so conhecidas por: "-FAQ- (Frequently Asked Questions)" Apresentamos a seguir traduo de uma pgina tpica de FAQ referente ao Notebook AST Ascentia 900N, produzida pela AST Research Center.
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FAQ (Frequently Asked Questions) As FAQ (perguntas feitas com freqncia) congregam respostas a dvidas que repetidamente ocorrem no trato dos computadores. Estas perguntas e respostas so coletadas, analisadas e selecionadas para publicao na Rede, em stios especficos. AST Ascentia 900 N P - Por que o drive A, de 3,5"/ 1.44MB, fica inoperante quando carregado o Windows NT 3.51? R - Problema tpico de software. Inicialize o computador, e, no prompt do DOS,entre com o comando SET4NT;este comando listar os parmetros disponveis. Use o parmetro 1: execute o comando SET4NT/1, reinicialize o computador e execute o Windows NT, que, agora, reconhecer o drive A enquanto o sistema estiver operando em bateria. No necessrio usar o comando novamente, a no ser que as informaes do CMOS tenham sido perdidas. P - Como possvel evitar que o cursor do mouse do tipo trackpoint fique se deslocando, sem que este movimento seja provocado voluntariamente pelo usurio ? R No tocar no sensor antes de clicar a tecla de execuo. O sensor do mouse tem uma rotina de calibragem para compensar as variaes de temperatura dentro do notebook. Esta calibragem se completa em 1 milisegundo. Se o sensor estiver sendo tocado durante este perodo, a rotina de calibragem levar em conta a temperatura do dedo do operador ( verdade...) P - Quando algum usa um telefone celular prximo ao notebook rodando Windows 3.x, o cursor do mouse se desloca para as extremidades da tela. Isto normal? R - A placa inferior do sistema, no Ascentia 900N, atua como uma antena, captando os sinais do celular e induzindo uma tenso, diretamente nos componentes do circuito do mouse. No use o celular a menos de 1 metro do notebook. P- Ao se inicializar o computador, aparece a mensagem: "non system disk or disk error",qual o problema ? R- Dois fatores podem ocasionar esta mensagem de erro: a) primeiro verifique se existe um diskete no drive A. Se houver, retire-o e pressione qualquer tecla. Se no houver diskete no drive, e mesmo assim a mensagem se apresenta; possivelmente um dos arquivos de sistema, no seu disco rgido, est danificado. b) d uma nova partida com o diskete de boot no drive A; c) entre com o seguinte comando, a partir de A: SYS C:\ Uma vez transferido o sistema para seu HD, este dever voltar a operar normalmente.

Manuteno via Software importante notar que os softwares de manuteno so ferramentas valiosas, tanto na pesquisa de defeitos, quanto na reparao dos notebooks. Como so produzidos estes softwares? -Bem, os fabricantes de portteis, nas suas linhas de fabricao e, posteriormente, no controle de qualidade de seus produtos, esto de posse de uma grande quantidade de informaes que gerada no s em seus laboratrios, mas tambm pelos fornecedores dos componentes que iro integrar o computador...assim, ...Intel, AMD, American Megatrends, Sharp, Western Digital, Conner, Epson, Matsushita (s para mencionar algumas) so fabricantes e fornecedores de CPU, BIOS, telas de cristal lquido, discos rgidos e flexveis,
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memrias, circuitos integrados, transistores e mais uma "tonelada" de componentes que formam o produto final, que o notebook. Estas empresas coletam informaes sobre a incidncia de falhas na operao do componente, sobre sua vida til, sobre sua resistncia mecnica, sobre o seu comportamento sob diversas condies de operao em suas prprias linhas de montagem e em seus controles de qualidade. As informaes so transformadas em programas - softwares de verificao que por sua vez, vo fazer parte do controle de qualidade do porttil. Os fabricantes tero que adaptar os programas s suas mquinas. Comea a surgir, ento, um outro produto que o software de manuteno. Cada computador, ao sair da fbrica , incorpora em seu HD, ou em disketes parte, resumos dos programas de manuteno, para uso do proprietrio. Se a data ou a hora no estiverem corretas, sinal que a bateria do CMOS deve estar esgotada ou existe algum outro problema na atualizao das informaes do SETUP ! - em alguns casos o sistema operacional instalado pode estar copiado no HD em uma pasta especfica Reparando notebooks No importando no momento se o problema de software ou de hardware, so: 1. Disco rgido inoperante 2. Componentes da fonte AC/DC avariados 3. Componentes do conversor DC/DC avariados 4. Disco Flexvel inoperante 5. Defeitos na tela de cristal lquido 6. Teclado inoperante 7. Defeito no mouse ou TrackBall 8. Defeito nos cartes tipo PCMCIA 9. Defeito na CPU 10.Defeito nos bancos ou nos mdulos de memria

Disco rgido Antes de iniciarmos qualquer assunto relativo aos discos rgidos, necessrio que tenhamos uma viso global deste dispositivo. Assim, pela vista explodida podemos visualizar cada uma de suas partes. O disco rgido tem seu nome derivado das partes onde as informaes so armazenadas, que so pratos confeccionados com metal (a), recobertos por camadas de material magntico que constituem a mdia. Os discos esto acoplados a um motor de alta rotao (b). As informaes so gravadas e lidas pelas cabeas de leitura/gravao
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localizadas em um suporte especial (c) integrado ao brao de posicionamento (d). As placas magnticas (e), esto fixadas estrutura principal (j). Vista explodida de um disco-rgido Informaes mais detalhadas sobre a operao e partes componentes de um disco rgido podem ser encontradas na Internet, em sites da Seagate, Quantum, Western Digital etc... Com respeito as avarias que podem ocorrer nos HD instalados em notebook/laptop, vejamos o seguinte: se os HD convencionais, muito maiores e com espao bastante para abrigar uma tecnologia sofisticada e uma mecnica complexa, so componentes cuja confiabilidade baixa, o que dizer dos seus irmos muito menores e mais delicados? Estes HD podem apresentar trs tipos de defeito: a) - defeito de algum componente eletrnico na placa lgica b) - defeito mecnico, ou eltrico, nos pratos, cabeas, braos de posicionamento, motor etc... c) - defeito resultante de magnetizao interna da mdia e conseqente avaria em setores e cilindros, alterando a sua geometria. Nos dois primeiros casos (a e b), consideramos como defeitos fsicos, cuja recuperao depende de uma tecnologia muito sofisticada para ser utilizada em bancadas comuns. o caso da substituio de componentes SMD, soldados placa lgica, ou da substituio de qualquer componente interno, que implique na abertura do HD. No ltimo caso (c), a recuperao depende da extenso do dano, dos programas que sero utilizados, e da habilidade e conhecimento com que o programa usado. A aplicao incorreta do software de recuperao pode resultar em avaria permanente para o HD. comum afirmar-se que a formatao de baixo nvel no deve ser efetuada em drives IDE. Em princpio, esta informao correta. Entretanto, mesmo que o tcnico possua um programa formatador de baixo nvel, e tente utiliz-lo, possivelmente existiro, no circuito de interface do HD, chips com informaes (ROM) que, ao reconhecerem os sinais destes tipos de programa, no permitem que haja gravao no HD. O "Calibrate" do Norton um reforador de sinais para formatao de baixo nvel. O programa verifica em que pontos ocorreu reduo na magnetizao e imprime um pulso magntico neste ponto. evidente que, para isto, o chip (ROM), neste momento, deve estar desabilitado. Existem, entretanto, programas especficos para uso profissional, que adotam processos bem mais sofisticados na recuperao de dados e na reparao de HDs avariados. Cumpre, no entanto, alertar que, ao se "consertar" um HD por meio destes programas especiais, ou ainda, ao se recuperar os dados destes drives, mesmo que eles continuem a operar, o seu desempenho e, principalmente, a sua confiabilidade estaro reduzidos em mais da metade. Os programas de recuperao, em muitos casos de FAT corrompida ou danificada, executam uma espcie de "pulo por cima", bypass, e utilizam seus prprios recursos de boot para acessar um HD que seria considerado irrecupervel. o caso do Rescue Pro e do QuickTek-Lite. O Fdisk do DOS tambm considerado um programa reparador. Por exemplo, se for necessrio apagar a partio do HD, (e muitas vezes, isto
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necessrio), nada melhor do que uma das opes que ele oferece. O Scandisk, tambm do DOS, e Windows95/98, um timo verificador e reparador da estrutura lgica do HD. Um dos melhores programas de reparao de qualquer tipo de HD, o Easy Recovery. Os programas reparadores podem ser conseguidos na Internet, alguns como shareware com validade limitada de 30 dias, e ou apenas como demonstrao. Quase todos vm protegidos contra cpia, a tentativa de "piratear" seus arquivos pode resultar na destruio do programa. Uma vez registrado junto ao proprietrio dos direitos, todas as alteraes, cpias adicionais e upgrades estaro disponveis. Recuperao de informaes no HD

Se o notebook parou de funcionar por qualquer motivo e voc precisa recuperar os dados do HD, preciso que tenhamos disponvel um adaptador (conector) que permita a operao deste disco rgido em um PC comum. No caso, teramos que utilizar a "giga" de teste mencionada inicialmente com o conector mostrado na imagem abaixo: http://www.memoryshop.com.br/ Observe que na parte superior da imagem conectamos o HD e na parte inferior encaixamos o cabo "flat" que est ligado a placa me de nossa "giga" de teste. Do lado direito podemos notar a marca de "pino 1" do HD e do lado esquerdo encontramos a conexo para alimentao.

Avarias nos adaptadores AC/DC Os adaptadores AC/DC so componentes que apresentam um dos maiores ndices de avaria. Normalmente, a queima do fusvel de proteo resultante de:

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-variaes muito grandes na tenso da rede (picos de tenso) que podem atingir 1.000 Volts ou mais. Estes picos so anormais, ocorrem muito raramente e, mesmo assim, sob determinadas condies. -sobrecarga resultante de alguma avaria no notebook, na bateria principal, em seus circuitos de proteo ou nos circuitos de proteo do adaptador AC/DC. -Quanto s flutuaes, variaes que chegam, no mximo, a 25% da tenso nominal da rede, nada podemos fazer para evit-las. -Entretanto, o adaptador, sendo uma fonte chaveada que opera automaticamente em 110 ou 220 VAC, projetado para suportar estas variaes.

-Os componentes mencionados abaixo da figura onde est ilustrada uma fonte chaveada tpica de notebook, so os mais sujeitos a avarias. -Estas avarias podem ocorrer por defeito nos dispositivos de segurana da bateria principal, que so os disjuntores trmicos. Ao ligarmos o notebook rede externa, automaticamente, a sua bateria passa a ser carregada. Quando esta estiver completamente carregada, o circuito sensor do notebook interrompe a carga. Se, por falha no circuito sensor, ou devido a uma condio espria qualquer, a corrente de carga continuar a fluir para a bateria, a tendncia que a temperatura das clulas aumente. Estas clulas ao se aquecerem irradiam calor para os disjuntores trmicos que ao atingirem determinada temperatura (por volta de 60C) abrem, cortando a passagem da corrente de carga da bateria. Vamos supor agora, que, por qualquer razo, o disjuntor trmico ao atingir 60C no abra e continue a permitir a passagem da corrente. A tendncia sobrecarregar a bateria. As clulas internas, sejam elas de NiCad, NiMh ou Li-Ion, tendem ao superaquecimento, reduzindo sua vida til. Quando a vida til de uma bateria se esgota, a sua resistncia interna pode chegar a valores muito baixos (1 ou 2 Ohms, alguma vezes at menos). Isto pode representar uma condio de curto-circuito para a fonte que a carrega, no caso, o prprio adaptador AC/DC (Fonte).
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Existir um limite em que a fonte no suportar o dbito de corrente, e, neste momento, ou o fusvel de linha queima, ou os reguladores internos e componentes relacionados regulao tambm podem queimar. Dificilmente os transformadores destes tipos de fonte queimam ou entram em curto. Antes que isso ocorra, outros componentes vo paralisar o funcionamento da fonte. Muitas vezes o conector que liga a fonte ao notebook apresenta defeito resultante de manuseio. Estes defeitos so ocasionados pelo prprio usurio, que no momento de conectar a fonte ao micro, provoca a quebra ou deforma um ou dois pinos de ligao. Em alguns casos o cabo de ligao ao conector tambm pode partir internamente, junto ao conector, nas soldas internas ou na juno com a caixa plstica da fonte AC/DC. Avarias nos conversores DC/DC Como responsvel pela gerao e distribuio de todas as tenses no interior do porttil, este componente o mais crtico do sistema. A Fig. 5.5 apresenta o diagrama do circuito eletrnico tpico de um destes conversores.

Circuito tpico dos conversores DC/DC A substituio de qualquer um dos componentes eletrnicos deste circuito muito trabalhosa, razo pela qual, uma vez que o defeito foi localizado no conversor, a melhor soluo troc-lo por um novo. Caso o notebook esteja descontinuado h mais de cinco anos, duas alternativas so possveis.
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a) Ter um fornecedor no exterior, que consiga a pea em revendedores de material usado, (surplus); b) Ter na sucata um componente igual... Se nenhuma das alternativas "funcionou", sem dvida que o notebook est irrecupervel. Disco Flexvel inoperante No incio dos Apple e dos antigos XT/AT, os drives de discos flexveis, tambm chamados de "floppy", de 5 " e 3 " permitiam algum tipo de reparo e ajustes. Naquela poca, devido aos preos elevados de cada componente de informtica, ... a era da "reserva de mercado"... a manuteno e calibragem destas peas era vivel. Hoje, com o lento desaparecimento dos drives de 5 e com a produo em massa dos drives de 3,5" o custo de qualquer tipo de reparo nestes produtos tornou-se antieconmico. Mas, e os drives de 3" para notebooks ?...,bem a j um outro problema... Todos os drives de 3" para notebooks apesar de adotarem a mesma tecnologia e princpio de funcionamento, so exclusivos de cada fabricante e, apesar de no ser impossvel, dificilmente um drive de Toshiba servir em um IBM , AST, Canon ou Compaq. Por essa razo, defeitos em "floppy drives" de notebooks so resolvidos mediante a troca do drive.

Construo dos drives 3" /1.44 Mb A tecnologia empregada na construo destes drives complexa. As cabeas de leitura e gravao devem atingir as pistas e selecionar os dados e informaes, com extrema preciso, e em poucos milisegundos. necessrio que entendamos o funcionamento destes componentes para podermos repar-los ou pelo menos estarmos aptos a definir a origem do problema. A figura a seguir apresenta a vista explodida de um destes drives, usado em notebook. A estrutura que suporta toda a parte mecnica e o circuito eletrnico o componente representado pelo nmero (15), ela confeccionada em alumnio ou ferro-fundido. A frente de acesso e abertura para o disquete (18) compe o acabamento externo. O motor de rotao do disquete est integrado ao circuito impresso e aos componentes que controlam sua velocidade de rotao, a saber: (300 rpm para os disquete da alta densidade ,720 Kb e 360 rpm para os disquetes de dupla alta densidade 1,44 Mb). Uma interface padro usada para conectar o drive a controladora. As cabeas de gravao e leitura esto fixadas na estrutura de suporte (7). H duas cabeas, a inferior (cabea zero) e a superior (cabea um). O motor de passo (12) responsvel pelo movimento radial da estrutura suporte das cabeas de leitura/gravao. Um parafuso sem fim, acoplado ao eixo do motor de passo, transforma o movimento de rotao em movimento retilneo (radial). Uma pea usinada em alumnio (5), amortece os deslocamentos e paradas bruscas das cabeas em incio e fim de curso. Quando inserimos um disquete no drive, ele fixado ao prato suporte por meio do dispositivo de travamento (2). Para ejet-lo, o boto de ejeo (19) libera o mecanismo de destravamento (3).

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A figura abaixo, mostra detalhes ampliados da estrutura de suporte das cabeas de leitura/gravao.

Sensores dos drives de 3" Os drives de disquetes precisam de sensores especiais para controle de suas operaes. Estes sensores so: j. Proteo de arquivos contra gravao k. Sensor de disquete presente l. Sensor de ndice m. Sensor da trilha 00 n. Sensor de densidade A figura abaixo, mostra os sensores mencionados, e suas localizaes no drive.
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Distribuio dos sensores do drive de 3,5"

Interface dos drives de 3 " Os conectores de 34 pinos dos drives de 3,5" tem a numerao do lado par ligada terra e a numerao do lado impar ligada aos sinais ativos. O conector que liga o drive placa-me funciona como interface fsica e padronizado. - Isto quer dizer que, um drive usado em um notebook de determinada marca e modelo servir em outro ?...Bem, deveria ser assim, se os sistemas no fossem "proprietrios" e os conectores usados por um determinado fabricante servissem em outros modelos. Porm no esta a filosofia adotada pelas empresas. Infelizmente, at hoje, no se chegou a um acordo entre os fabricantes para que houvesse uma padronizao de peas e componentes para notebooks e laptops. (portteis, de uma maneira geral). Alinhamento e ajustes Os testes de alinhamento so feitos normalmente com
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"softwares" especficos. Os mais conhecidos so: -Align It (Landmark Research International); -Drive Probe (Accurite Technology); -QuickTec Light e Checkit Pro; Normalmente os drives de 3,5" usam um sensor do tipo transistor opto-isolador. Localize este transistor e ajuste sua posio fsica, caso o teste indique uma diferena maior que 1,5 mil (indicado pelo programa de ajuste). Ajuste Radial e Azimute - Os drives para notebook no permitem este tipo de ajustes devido as dimenses reduzidas. Se o software indicar problema nestes componentes, a soluo ser a troca de drives. Teste antes, os valores da tenso de alimentao no conector de interface. Todas as medidas devem ser feitas em relao ao pino 2 do conector de interface. pino 1 = +12 VDC pino 3 = + 5 VDC pino 4 = + 5 VDC Valores diferentes indicam que um componente est defeituoso. Este componente pode ser um resistor, capacitor, transistor ou diodo montado na placa do circuito impresso. Mesmo que o componente seja do tipo SMD, vantagem tentar substitu-lo. O valor destes drives baixo em relao ao custo total de um porttil, assim, a tentativa, mesmo com risco de destruio da placa de circuito impresso, sempre ser vlida. Tudo vai depender do bom senso e capacidade de anlise do tcnico reparador. Pesquisa e localizao de defeitos nos LCD Tipos de defeitos:

Black Screen This can be caused by the LCD or LCD Inverter. If the problem is the LCD we will repair it. If the problem is the inverter we will replace it.
Please plug an external monitor into the computer to make sure you can see the desktop.

Horizontal or Vertical Block This is an LCD problem and can be repaired

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Cracked LCD (NON REPAIRABLE) We cannot repair cracked LCD's. You will need to purchase one from us.

Crossed Lines This is an LCD problem and can be repaired.

Horizontal Lines This is an LCD problem and can be repaired.

Incorrect Color or Discoloration This is an LCD problem and can be repaired

Low Brightness or Faded This can be caused by the LCD or LCD Inverter. If the problem is the LCD we will repair it. If the problem is the inverter we will replace it.

Vertical Lines This is an LCD problem and can be repaired.

White Screen This is an LCD problem and can be repaired.

Baseado na teoria de operao dos LCD, estamos aptos a iniciar a pesquisa e localizao de defeitos neste componente.Cada tipo de painel de cristal lquido necessita de uma quantidade razoavelmente grande de componentes eletrnicos agregados a um circuito especfico para que suas funes sejam adequadamente executadas sob o controle de um microprocessador. preciso, portanto, que o tcnico entenda, tambm, como o LCD ativado e comandado pelos circuitos eletrnicos a ele associados.
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As partes principais que constituem um SISTEMA LCD so as seguintes: - Microprocessador - Controle do sistema LCD - Memria de vdeo - Tenso de alimentao da iluminao CFL - CI de comando da tela ( um CI -VLSI) - Controles de contraste e brilho - Tela de cristal lquido O comando de todas as operaes de um computador efetuado pela CPU que executa todas as instrues de um sistema denominado BIOS (Basic Input Output System). A CPU vai executando estas instrues para os demais perifricos atravs de ligaes diversas, chamadas de "barramento". O LCD um dos sistemas que recebem estas instrues atravs de outros processadores e circuitos integrados de comando que, por sua vez, utilizam um barramento secundrio, especfico para a operao do LCD. Um sinal de "clock" e outros sinais adicionais de controle gerenciam os dados armazenando-os em memrias denominadas VRAM. Estes sinais so aplicados ao LCD, via barramentos secundrios, interfaces apropriadas e conectores e cabos flat especiais. A figura mostra o diagrama em bloco do sistema LCD.

Sintomas dos defeitos nos LCD Sintoma 1 - Um ou mais elementos de imagem (pixel) apresenta defeito; O pixel defeituoso est ou escuro (opaco), ou claro, ou fixo em uma determinada cor. Nas telas de matriz-ativa cada ponto da tela ativado por seu transistor especifico. Nas telas monocromticas os transistores de excitao podem estar abertos (neste caso o pixel
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no se ilumina) ou em curto, quando o pixel permanece sempre ativado (aceso). Nas telas a cores, a avaria em um destes transistores pode resultar na perda de um pixel, permanecendo este apagado ou aceso em uma determinada cor. Nas telas tipo dual-scan ou matriz-passiva, a avaria deste transistor resulta em uma linha vertical ou horizontal totalmente apagada ou acesa na sua cor especfica. impossvel reparar um destes transistores, tambm conhecidos como TFT ou "thin film transistor". Da mesma forma que os circuitos integrados (CI), estes componentes so agregados ao LCD na ocasio de sua fabricao. A correo do problema s pode ser efetuada com a substituio de todo o painel. Entretanto, se o defeito no chega a perturbar a operao do notebook,nem prejudica a observao de dados e informaes, na tela, ser bem melhor conviver com este tipo de defeito. Se um novo LCD no corrigir o problema, substitua as memrias de vdeo do sistema. No normal que as memrias de vdeo (VRAM) apresentem este tipo de defeito, mas se um ou mais endereos deste "chip" estiverem inoperantes ,o sintoma semelhante. Por que este aspecto do reparo s foi abordado aps a recomendao de substituir-se o LCD? -Este componente no o mais caro? -Bem, as VRAM esto na placa-me, so CI do tipo SMD, exclusivos do fabricante, e, substitu-los... s trocando esta placa ... ou, ento, preparese para utilizar a tecnologia SMD, solda de micro componentes nas placas principais, cuja aparelhagem poder custar mais de trs mil dlares mas que se for feita de forma constante e como meio comercial pode ser sim um bom negcio. OBS.: muito difcil um defeito ocorrer nas VRAM. Apesar disso, alguns notebook mais modernos esto vindo com "slots" especficos para este tipo de memria, a fim de facilitar sua substituio, e, em alguns casos, a sua atualizao (upgrade). Sintoma 2 - Imagem esmaecida, pouca ou nenhuma luminosidade, caracteres so percebidos apenas se usarmos um foco de luz incidindo sobre a tela.Este um defeito tpico provocado ou pela lmpada non CCFT (cold cathode fluorescent tube) totalmente apagada, ou pelo inversor DC/AC (inverter board). Como j comentamos anteriormente, a tela LCD um componente passivo e, como tal, necessita de luz artificial para que as imagens sejam percebidas. Esta luz produzida pela difuso ou reflexo do painel posterior da CCFT. Teste primeiro a tenso AC de sada do inversor DC/AC, que deve estar entre 400 e 1200 V, a forma de onda pode ser senoidal ou quadrada e a freqncia de oscilao pode chegar a 25 KHz. Se nenhuma tenso estiver presente na sada, verifique se as tenses DC na entrada do inversor so +12V e/ou +5 V, e em alguns inversores, -24V ou -32 V. Normalmente, este circuito possui um fusvel de 4 ou 5 ampres na entrada; -verifique se o mesmo no est queimado. A Fig. abaixo ilustra o circuito eletrnico bsico de um destes inversores.

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Se a tenso de sada est correta, a lmpada fluorescente apresenta defeito. Procure por possveis rachaduras nas paredes ou na base, o que resultaria em vazamento do gs. Verifique, tambm, se h descontinuidade em qualquer um dos fios que ligam a placa lmpada. Em virtude das dimenses do CCFT, todo cuidado deve ser tomado ao manusear este componente. Sintoma 3 - Um defeito tpico das memrias de vdeo (VRAM) o aparecimento de caracteres aleatrios na tela, e apresentando comportamento similar a de um computador com "vrus". Verifique os sinais de sincronismo e os pulsos de comando nos conectores que ligam a placa-me (motherboard) tela LCD. Verifique tambm, com uma lente, a ocorrncia de solda "fria" entre os pinos destes conectores e a placa-me. Se os conectores e ligaes esto perfeitos, a suspeita deve recair sobre os CI controladores do LCD. Caso isto ocorra, a alternativa ser a substituio da tela. A pesquisa de avaria em circuitos e placas deste tipo praticamente impossvel sem equipamentos adequados, e que s esto disponveis nos fabricantes de LCD. Sintoma 4 - Tela totalmente apagada, porm podemos verificar que existe imagem, e o notebook opera normalmente com um monitor externo. O problema, neste caso, pode estar restrito ao inversor DC/AC. Uma das tenses de polarizao dos eletrodos do LCD gerada neste circuito. Se no houver nenhuma atividade externa, isto , no se percebe a operao
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do HD e do floppy, o problema mais grave, e, poder estar restrito fonte de alimentao, ao conversor DC/DC, ou placa principal (motherboard). Os LCD utilizam tenses bsicas de alimentao dos componentes, de: +5VDC, +3,3VDC ou +3VDC e +12 VDC que so geradas no conversor DC/DC. Observe, com um osciloscpio, nos conectores de vdeo, se os pulsos de alta freqncia que controlam o LCD esto presentes. Se no estiverem, substitua a placa-me. O uso de uma ponta de teste lgica um timo auxlio na pesquisa de defeitos das telas planas de cristal lquido. Telas de Cristal Lquido (LCD) As Telas de Cristal Lquido, LCD (Liquid Cristal Display) so os componentes mais caros e os que mais energia consomem da fonte de alimentao e da bateria. A tecnologia empregada nos LCD extremamente complexa. Sem o conhecimento terico relacionado ao seu funcionamento, isolar qualquer componente defeituoso seria um jogo de adivinhaes. O estudo de cristais lquidos envolve teorias fsicas, qumicas e moleculares que no sero discutidas nestas pginas, razo pela qual vamos nos limitar aos aspectos prticos da sua composio e do seu modo de operao. Estes cristais foram descobertos, h mais de 100 anos, por um botnico austraco. So molculas orgnicas que possuem as propriedades dos cristais mas em uma forma que no nem lquida, nem slida; -tm a textura da espuma e transparente. Como sua fora de agregao intermolecular muito fraca, as molculas dessa substncia podem ser orientadas por campos eletros-magnticos fracos. Em seu estado natural, os cristais espalham os raios de luz incidentes, tornando a luminosidade difusa. Entretanto, se as suas molculas forem re-orientadas por qualquer processo (por exemplo se forem submetidas a uma diferena de potencial) elas podem permitir a passagem da luz, ou bloque-la completamente.

Fontes de luminosidade A construo fsica de um painel, tela ou mdulo principalmente, pela utilizao do processo de iluminao. de cristal lquido varia

Um LCD um componente passivo e, como tal, precisa de uma fonte luminosa para ser visvel. Esta fonte de luz pode ser um painel eletroluminescente (EL), um conjunto de diodos emissores de luz (tambm conhecido como LED) ou uma lmpada fluorescente de catodo frio (CCFT). O LCD do tipo EL, usa um painel muito fino por traz da tela de cristal lquido. Quando submetido a uma tenso alternada de cerca de 80 Volts/450 Hz, brilha com uma luminosidade suave e uniforme.
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Este processo de iluminao foi usado em muitos notebooks XT e 286, no sendo mais utilizados nos notebooks atuais. O do tipo LED refletor, usa uma serie de LED em conjunto, ao longo das extremidades da tela ou por traz de um difusor de luz, que proporciona uma iluminao uniforme para o painel. Os LED so alimentados por uma tenso de 5VDC, produzem uma luz de brilho moderado, e, dependendo da cor do LED, o painel pode ser iluminado em branco, verde, amarelo, azul ou vermelho. Tal processo foi usado em alguns Laptops fabricados pela Toshiba, como por exemplo, os da srie 1000 a 1400 TX. Os tipos de iluminao lmpada fluorescente de catodo frio, CCFT - (cold cathode fluorescent tube), so os usados nos notebooks de hoje, pois podem produzir uma iluminao de brilho bastante intenso sobre uma rea razoavelmente grande. A fonte de energia para acendimento destas lmpadas, de alta tenso, e pode variar entre 450 e 1400 VAC/15 KHz. As fontes para este tipo de luz esto localizadas nas placas inversoras DC/AC, cujo circuito bsico mostrado anteriormente no sintoma 2. Mdulo LCD O mdulo completo do LCD, compreende a Tela, o circuito impresso com os componentes ativos do sistema, os contatos metlicos da tela que ligam os eletrodos internos e os conectores e cabos flat de ligao s interfaces e ao processador de vdeo do microcomputador. O modulo LCD, portanto, um painel constitudo de duas unidades que devem ser consideradas separadamente. Ao lado de cada uma destas unidades est mostrada sua expectativa de vida til: Unidade 1 LCD (estrutura de vidro e cristal lquido)...............3 a 5 anos Componentes eletrnicos.......................................................10 anos Unidade 2 Esta unidade pode ser constituda por um dos trs tipos de iluminao Luz tipo EL....................... ......................................................1 ano Luz tipo LED...........................................................................10 anos ou mais Luz tipo CCFT........................................................................20 meses So valores tpicos fornecidos pelos fabricantes e com os dispositivos operando em sua capacidade mxima de luminosidade e consumo. 6.4 - Distribuio dos elementos de imagem (pixels) As imagens apresentadas nos LCD, em forma de caracteres alfa-numricos (texto) ou grficos, so constitudas por pontos conhecidos como elementos de imagem (pixel). Estes pontos esto ordenados em colunas e linhas de acordo com a ilustrao abaixo.

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Cada ponto ou pixel corresponde a um endereo na memria de vdeo (VRAM) nas quais ficam armazenados dados e programas. Na medida em que estes dados so transferidos VRAM (ou so gravados nestas memrias) os pontos na tela do LCD tambm so alterados, passando aos estados de iluminado e no iluminado para formar as letras e grficos. Cada caractere alfanumrico ou grfico usa um padro de pontos conforme ilustrado na figura, mostrando a letra "A".

Para gerarmos a letra "A", foram ativados 16 elementos de imagem (pixel) ou 16 pontos. evidente que o nmero de pixels utilizados para formar outras imagens, smbolos e grficos varia de um estilo para outro. A resoluo de um LCD medida pela quantidade de pontos distribudos na tela no sentido vertical e horizontal. Mais pontos e a tela apresenta maior definio. As telas de maior definio, monocromtica ou a cores podem apresentar 307.200 pontos arranjados em uma matriz de 640 colunas por 480 linhas ou (640 x 480). Abaixo se seguem maiores definies: 720 x 480 = 345.600 pontos 800 x 600 = 480.000 " 1024 x 768 = 786.432 " 1280 x 1024 = 1.310.720 " Notebooks mais antigos apresentavam matrizes de 640 colunas por 200 linhas, resoluo de (640 x 200). Outra varivel que contribui para a definio da imagem nas telas LCD, a razo de
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forma ou "aspect ratio" e est relacionada a forma do pixel, quadrado, com a razo de 1:1, ou retangular com razo de 1:1,2 ou maior, 1:1,4. Assim podemos concluir que: quanto menor o pixel maior a definio de imagem. Nesta altura dos "trabalhos" sugerimos que munidos de uma lente de pelo menos 20 a 30 vezes de aumento, olhem para a tela de um notebook (ligado,evidentemente) para confirmar a distribuio e forma dos pixels. Teoria de operao dos LCD Como j vimos, o cristal lquido o meio usado para a criao da imagem. Esta substncia constituda de molculas alongados, e est contida em um reservatrio formado por duas placas de vidro. A superfcie interna destas placas apresenta sulcos paralelos; as placas so montadas de tal forma que os sulcos de uma placa fiquem dispostos perpendicularmente aos da outra veja a figura 4. As molculas da substncia, quando confinadas entre as duas placas, tendem a assumir um padro em espiral. Se entre elas for aplicada uma diferena de potencial, estas molculas se alinharo em um padro retilneo perpendicular s placas. Quando polarizadores so fixados sobre a superfcie externa das faces do reservatrio onde est confinado o cristal lquido (fig.4), determinadas reas deste material quando ativadas por tenses eltricas, se tornam escuras e visveis. Quando as tenses so removidas, estas reas voltam a ser claras e invisveis. Montagem das placas e confinamento do cristal lquido

O polarizador na realidade uma folha de vidro ou filme cuja propriedade a de permitir a passagem da luz em apenas uma direo. As imagens ou smbolos (textos e grficos) vistos
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na tela iro depender dos arranjos formados por eletrodos transparentes fixados s placas de vidro que constituem o reservatrio de LC. Os primeiros LCD adotavam um tipo de tecnologia empregando um material chamado TN ou "twisted nematic". Esta tecnologia de construo foi se aprimorando at os dias de hoje. Os processos adotados e o material empregado vm evoluindo para: 1- super twisted nematics 2- neutralized super twisted nematics 3- film compensated super twisted nematics As siglas TN, STN, NTN e FCSTN no tem uma traduo especfica, mas a ttulo de informao podemos dizer que o termo "NEMATICS" se refere a NEMTICO, proveniente do latim, NEMA, que significa: "igual a forma de um fio torcido"(que descreve a forma em espiral das molculas do cristal lquido). 6.6 - Ativao dos Pixels Observe, na Fig.5, a estrutura em corte de uma tela de cristal lquido e seus componentes internos. Eletrodos transparentes denominados de eletrodos X e Y esto soldados nas placas dos reservatrios, acompanhando a direo dos sulcos na superfcie interna das placas. Corte transversal de um LCD

Existem dois mtodos para a ativao dos pixels nas telas LCD, este processo vai definir se a tela de matriz-passiva ou de matriz-ativa. A fig.6, ilustra os eletrodos dispostos nas colunas: 636, 637, 638 e 639 e nas linhas 0,1,2 e 3 de uma tela matriz-passiva.

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Disposio dos eletrodos em matriz Os eletrodos fixados nas placas frontais so os das colunas, e os fixados nas placas traseiras, so os das linhas. evidente que quando as duas placas so unidas, forma-se uma matriz de linhas e colunas. Cada ponto de cruzamento destas linhas e colunas, d origem a um pixel ou elemento de imagem. Para que este pixel passe da condio de apagado para aceso, a linha e a coluna correspondente devero ser ativadas. Para que o pixel (637,2) acenda, uma tenso deve ser aplicada entre a coluna 637 e a linha 2. Neste momento, as molculas do cristal lquido existentes entre estes eletrodos se orientam de acordo com o campo eltrico formado, (ficam perpendiculares superfcie das placas de vidro), permitindo a passagem da luz apenas neste ponto. Cada eletrodo transparente ativado pelo disparo de um transistor. Os transistores so comandados por sinais gerados em um circuito integrado, CI de controle da matriz. Quando um eletrodo de uma determinada coluna selecionado, vrios destes eletrodos podem ser ativados ao longo desta coluna. A varredura das telas de matriz-passiva efetuada ativando-se cada coluna seqencialmente, de tal forma que todos os pixels de uma linha possam ser vistos em uma freqncia de 30 vezes por segundo. O uso de Transistores tipo TFT (thin film transistor) como elemento de operao das telas passivas e ativas em um LCD, consolida esta tecnologia como pioneira na rea de fabricao de notebooks. Para que as limitaes das tela matriz-passiva pudessem ser reduzidas, foram desenvolvidas as telas matriz-ativa. A tecnologia para a construo deste tipo de tela muda radicalmente uma vez que os transistores controladores dos pixels so depositados no prprio substrato da tela posterior. O processo semelhante a fabricao de circuitos integrados. Para uma tela com resoluo de 640 colunas por 480 linhas, isto (640 x 480) teremos que utilizar um total de 307.200 TFTs (thin film
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transistor). Um nico eletrodo transparente cobrindo toda a rea da tela fixado na placa frontal. Um transistor do pixel ativado, quando for aplicada uma tenso ao eletrodo correspondente. Esta diferena de potencial estabelece um campo eltrico entre este eletrodo e o eletrodo comum no painel frontal. Observando a fig.7, notamos que o pixel na linha 2 e coluna 0 foi ativado simplesmente aplicando-se o sinal de comando ao seu transistor especfico. Uma vez que cada pixel pode ser ativado individualmente no h necessidade de estarmos sempre atualizando as linhas e colunas por meio de varredura, como efetuado nas telas matriz-passiva.

O LCD de matriz-ativa, opera em quatro estgios: 1-Os diodos de chaveamento (gates) integrados a primeira linha de TFT recebem as tenses apropriadas e selecionadas pelo processador de vdeo, enquanto que as tenses que no foram selecionadas so aplicadas aos disparadores de todas as demais linhas de TFT. 2-Informaes de tenso, ao mesmo tempo, so aplicadas a todas as colunas de eletrodos para carregar cada PIXEL na linha selecionada com a tenso adequada. 3-Agora, a tenso selecionada, e aplicada aos disparadores na primeira linha de TFT, mudada para um valor que desative esta linha. 4-Os estgios 1 e 3 so repetidos para cada linha subseqente de TFT, at que todas tenham sido selecionadas, e os pixels tenham sido carregados com as tenses apropriadas. Todas as linhas so selecionadas em um perodo de varredura. Se tivermos 500 linhas e o tempo para carregar as informaes em cada linha selecionada for de 50 microssegundos, ento o perodo de varredura equivale a 25 milisegundos para que um campo completo seja explorado na freqncia de 40 Hz. Uma tela LCD, matriz-ativa, monocromtica, necessita de 2.000 (duas mil) conexes ao drive do circuito externo que por sua vez comandado pela CPU e pelo processador de vdeo.
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Testes Bsicos de Troubleshooting Chegamos a matria de aplicao prtica: o troubleshooting, o tcnico tem nas mos uma placa com defeito, a qual necessita de reparo de laboratrio. O que deve ser feito? Esta a questo. Simultaneamente, o tcnico no possui nenhum esquema ou informao tcnica sobre o produto. O que deve fazer? O ideal seria que o Tcnico possusse em mos os schematics ou datasheets do equipamento a ser reparado, como na maioria das vezes, isto no possvel, pois muitas placas no duram um vero. Foi desenvolvida uma tcnica que pode ser usada pelos tcnicos que ser obtido bons resultados, mesmo sem uso de schematics. Caso possuir esquemas, siga o roteiro dos circuitos apresentados nos schematics. Esta ainda a melhor tcnica eletrnica que existe. Lembre-se que uma placa se conserta no esquema e no fazendo testes na placa. Mas como esquemas um produto em extino, vamos aos testes iniciais que se destinam a verificar principalmente o tipo de defeito e as vezes consertar, se possvel for. Isto porque, dependendo do defeito torna-se impossvel o conserto, principalmente em chipsets. Testes preliminares Antes de qualquer teste, necessrio executar duas aes: Observar algum sinal fora do normal, que pode ser um som, uma mensagem na tela. Observar visualmente a placa de sistema. Faa uma observao apurada na placa para encontrar algum defeito fsico, como trilha quebrada, solda mal feita, sujeira, etc. A pesquisa por defeitos em uma placa de CPU envolve testes com o menor nmero possvel de componentes. Primeiro ligamos a placa de CPU na fonte, no boto Reset e no alto falante. Instalamos tambm memria RAM, mesmo que em pequena quantidade. O PC dever funcionar, emitindo beeps pelo alto falante. A partir da, comeamos a adicionar outros componentes, como teclado, placa de vdeo, e assim por diante, at descobrir onde ocorre o defeito. Nessas condies, o defeito provavelmente no est na placa de CPU, e sim em outro componente defeituoso ou ento causando conflito. Os piores casos so aqueles em que a placa de CPU fica completamente inativa, sem contar memria, sem apresentar imagens no vdeo e sem emitir beeps. O problema pode ser muito srio. Sinais Bsicos Quando uma placa de sistema ou motherboard falha, trs sinais bsicos devem ser analisados inicialmente (o que , alis, vlido para outros equipamentos): Alimentao Clock
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Reset Se algum destes trs sinais estiverem incorretos, nada funcionar. Assim so sempre os primeiros sinais a inspeciona. Depois de analisados estes sinais, podem ser usadas outras tcnicas de manuteno, incluindo as tcnicas de software, se possvel, serem realizadas.. Teste de Alimentao Neste ponto, o tcnico deve ter certeza que a fonte de alimentao, est ok e a placa est com falhas. Quando ocorrer curto em alguma placa ou perifrico conectado, a fonte pode apresentar um defeito fictcio e induzir a erro. Se for medida a tenso por um dos seus conectores, o valor ser nulo. Isto porque o curto paralisa o fornecimento de tenso placa de sistema e perifricos. Para obter resultados, necessrio a seguinte operao quantas vezes for necessria: Para testar a alimentao nas placas de sistema, faa o seguinte: 1) Com a placa me ligada ao sistema, medir a tenso de alimentao do processador e circuitos integrados dedicados ao redor, bem como a tenso de alimentao do HD/CD/ Floppy. Caso as tenses estejam fora da faixa indicada pelo datasheet verificar o gerador PWM e os transistores mosfet de sada ; Caso no esteja saindo a alimentao e na medio do mosfet estar ok, colocar o osciloscpio na sada do gerador de PWM, e tambm medir as tenses da entrada da placa me.

2) 3)

: Observao: Ligue o multmetro e ajuste para 20VDC. Coloque a ponta de teste de cor preta no terra de um conector de perifricos e com a ponta vermelha, teste estes pontos: Atualmente, as placas de sistema so fornecidas com chipsets VLSI e soldados em SMT que no devem ser testados para alimentao. Se os valores colhidos estiverem ok, v para o prximo item seno necessrio alguns testes complementares, sendo o primeiro verificar o valor incorreto obtido, ou seja, +12 e +5, etc. e a forma apresentada que pode ser: Fora da faixa aceitvel de tenso (normalmente at + ou 10%).

em curto, se o valor obtido for nulo ou muito baixo, ento pode existir um curto na placa. Neste caso, o melhor mtodo usar o multmetro em escala de resistncia, que determinar rapidamente o local do curto,.
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Capacitor danificado - A placa de CPU pode estar com algum capacitor eletroltico danificado Infelizmente os capacitores podem ficar deteriorados depois de alguns anos. O objetivo dos capacitores armazenar cargas eltricas. Quando a tenso da fonte sofre flutuaes, os capacitores evitam quedas de voltagens nos chips, fornecendo-lhes corrente durante uma frao de segundo, o suficiente para que a flutuao na fonte termine. Normalmente existe um capacitor ao lado de cada chip, e os chips que consomem mais corrente so acompanhados de capacitores de maior tamanho, que so os eletrolticos. Com o passar dos anos, esses capacitores podem apresentar defeitos, principalmente assumindo um comportamento de resistor, passando a consumir corrente contnua. Desta forma, deixam de cumprir o seu papel principal, que fornecer corrente aos chips durante as flutuaes de tenso. Toque cada um dos capacitores e sinta a sua temperatura. Se um deles estiver mais quente que os demais, provavelmente est defeituoso. Faa a sua substituio por outro equivalente ou com maior valor. Note que um capacitor eletroltico possui trs indicaes: tenso, capacitncia e temperatura. Nunca troque um capacitor por outro com parmetros menores. Voc sempre poder utilizar outro de valores iguais ou maiores. Por exemplo, um capacitor de 470 uF, 10 volts e 105C pode ser trocado por outro de 470uF, 12 volts e 105C, mas nunca por um de 1000 uF, 12 volts e 70C (apesar de maior capacitncia e maior tenso, a temperatura mxima suportada inferior). Algumas vezes, o problema apresentado por estes capacitores so visuais (fica estufado) facilitando assim o diagnstico imediato.

Teste de Clock Para testar o clock, v direto ao ponto B20 no slot ISA e B2 no slot PCI este conhecido como TCK ou Test Clock. O tcnico pode usar o logic probe, o sinal P (led amarelo) dever indicar atividade (piscar continuamente). Ainda possvel fazer o teste usando multmetro e tambm osciloscpio. Nas placas de sistemas modernos, h diversos tipos de clock, produzidos por um componente chamado cristal e estabilizado num chipset conhecido como gerador de clock. O gerador de clock fornece diversas freqncias de clock para diversos mdulos da placa, sendo os principais (existem outros, como para o teclado, o DMA...): -Clock do barramento ISA (Este clock padronizado em 8 MHz). -Clock do barramento PCI (Este clock um divisor por 2 do clock externo do microprocessador). Em um FSB de 66 MHz o clock do barramento PCI ser 33 MHz por exemplo.
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Cristais danificados As placas de CPU possuem vrios cristais, como os mostrados na figura 14. Esses frgeis componentes so responsveis pela gerao de sinais de clock. Os cristais mais comuns so apresentados na tabela abaixo. Freqncia 32768 Hz Funo Este pequeno cristal, em forma de cilindro, gera o clock para o CMOS. Define a base para contagem de tempo. 14,31818 MHz Este cristal gera o sinal OSC que enviado ao barramento ISA. Sem ele a placa de vdeo pode ficar total ou parcialmente inativa. Algumas placas de expanso tambm podem deixar de funcionar quando o sinal OSC no est presente. Algumas placas de diagnstico so capazes de indicar se o sinal OSC est presente no barramento ISA. 24 MHz Este cristal responsvel pela gerao do clock para o funcionamento da interface para drives de disquetes. Quando este cristal est danificado, os drives de disquete no funcionam. Cristais podem apresentar diversos formatos, mas seu encapsulamento sempre metlico. Lojas de material eletrnico fornecem cristais com vrias freqncias,

principalmente os de 32768Hz (usado pelo CMOS) e o de 14,31818 MHz, usado para a gerao do sinal OSC e para os sintetizadores de clock. Se tiver dificuldade em comprar esses cristais, voc pode retir-los de qualquer placa de CPU antiga e defeituosa, obtida em uma sucata de componentes eletrnicos. Tome muito cuidado ao manusear esses cristais. Se voc deixar cair no cho, certamente sero danificados. Um chip sintetizador de clock. Observe o cristal 14.31818 MHz ao seu lado, bem como os jumpers para selecionar o clock externo do processador. Teste de Reset Este teste deve ser realizado diretamente nos pinos do microprocessador que deve estar
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de acordo com o indicado no datasheet do CPU analisado O sinal Reset gerado pela fonte chaveada. Segue para o System Controller, passando antes por conjunto de resistores e capacitores. Do gerador de clock, sai para outros componentes, como microprocessador, outros chipsets e slots. O sinal a ser obtido com o logic probe deve ser em todos os pontos, o mesmo. Antes de pesquisar este circuito, verifique se ocorre a gerao deste sinal na entrada da alimentao no microcomputador. Este sinal corresponde a um pulso de H para L de 0,1 segundo, conforme se verifica na figura abaixo, podendo ser observado pelo logic probe ou em um bom multmetro (melhor teste). Para realizar este teste
2V 1 s

Teste inicial do microprocessador

Depois de realizados estes trs testes iniciais, necessrio verificar se o microcomputador est processando. 0V Para isto, necessrio testar a linha de dados ou de endereos. Quando o microprocessador est parado, ou seja, no est processando, estas linhas ficam em estado tri-state ou em alta impedncia. Quando o microprocessador est processando, o trfego dos dados ou endereos pode ser observado facilmente com um logic probe ou osciloscpio no bus de dados ou endereos. Neste caso, o osciloscpio importante. quando os dados ou endereos passam pelo bus. Se isto ocorrer, o tcnico sabe que o microprocessador est processando e iniciou o processamento.

Teste da Bios Uma placa de CPU pode estar ainda com o BIOS defeituoso. O teste deve ser feito com o uso do osciloscpio, ligando-o diretamente aos pinos da BIOS, pode ser encontrado no datasheet respectivo. Nestes pinos podem ser verificados forma de onda quadrada indicando que a BIOS est trocando dados com a memria Ram no instante logo aps o reset inicial do sistema. No possvel substituir o BIOS pelo de outra placa (a menos que se trate de outra placa de mesmo modelo), mas voc pode, em laboratrio, experimentar fazer a troca. Mesmo no funcionando, este BIOS transplantado dever pelo menos emitir mensagens de erro atravs de beeps. Se os beeps forem emitidos, no os levem em conta, j que este BIOS inadequado. Os beeps apenas serviro para comprovar que o defeito estava no BIOS original. Se beeps no forem emitidos, voc ainda no poder ter certeza absoluta de que o BIOS antigo estava danificado. Sendo um BIOS diferente, o novo BIOS poder realmente travar nas etapas iniciais do POST, no chegando a emitir beeps. Por outro lado, uma placa de diagnstico deve apresentar valores no seu display, mesmo com um BIOS de outra placa, e mesmo travando. Isto confirmaria que o BIOS original est defeituoso. Uma soluo para o problema fazer a sua substituio por outro idntico, retirado de uma outra placa defeituosa, mas de mesmo modelo, com os mesmos chips VLSI, o que bem difcil de conseguir. Em um laboratrio equipado com um gravador de EPROM e ou EEPROM, possvel gravar um novo BIOS, a partir do BIOS de uma placa idntica ou a partir de um arquivo contendo o BIOS, obtido atravs da Internet, do site do fabricante da placa de CPU.
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Alm dos testes preliminares executados acima , o troubleshooter (pessoa que usa a tcnica de troubleshooting) dever testar manualmente o chip que contm o BIOS, que uma EPROM ou EEPROM, com o objetivo de localizar o mdulo da placa que esteja com defeito. Em geral, nas placas um pouco mais antigas este chip posicionado em um soquete do tipo DIP por isso, pode ser testado diretamente em seus pinos, contudo a tendncia indica nas prximas placas o uso de um soquete PLCC , o que dificultar um pouco a anlise.

Para test-lo, faa isto: 1) V direto num dos pinos de endereos, dados e controle ( verifique datasheet) deste chip, com o osciloscpio e verifique se h forma de onda quadrada. Este evento deve ocorrer imediatamente depois de resetar a placa me do notebook.
O mercado de softwares de BIOS formado por duas categorias: -BIOS dos prprios fabricantes, como IBM, Compaq, DELL etc.. -BIOS de empresas especializadas, dentro destas 5 se sobressaem: AMI, Phoenix, Award, Quadtel e Mr BIOS. Cada fabricante possui diversas verses e revises, determinadas por nmeros, como 1.1, 2.2 ou por datas, como 10/01/96. Cada marca de chipset, h uma verso de BIOS.

Teste de RAM Este teste similar ao do BIOS e tem os mesmos objetivos: Verificar se os sinais de dados e endereos alcanam a memria RAM: Localizar algum sinal com problemas. O teste mais simples ( e o mais adequado) trocar os mdulos de RAM por outros, sabidamente bons. Usando o logic probe, proceda assim: Desligue o micro: Coloque a ponta do logic probe (no necessrio o osciloscpio ) num dos pinos de endereo, escolhendo um soquete SIMM livre: Escolha um pino de endereos, como a posio 4 (AO); O sinal deve apresentar diversos pulsos aps ligar o micro:
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Se no pulsar, h problemas no bus de dados ou endereos, caso contrrio v para os testes avanados.

Antes de concluir, necessrio explicar como funciona o mercado de chipsets, uma vez que difcil consertar uma placa, quando estes esto defeituosos. Todas as placas de sistemas so vendidas com os chipsets inclusos. Estes chips so vendidos quase que exclusivamente para os fabricantes das placas, no sendo fornecidos para lojas comerciais. Por isso, a manuteno por parte de terceiros, que no seja o prprio fabricante ou o seu preposto torna-se muito difcil. Assim, o importante ao comprar um a placa a garantia oferecida. Procure um fornecedor que possa detalhar essa garantia, no inferior a 3 anos para os chipsets, embora a placa tenha uma garantia inferior (1 a 2 anos). Na realidade, no mercado de chipsets vigora a seguinte lei; comprovado que o problema est no chipset, o fabricante no conserta sua placa, simplesmente a troca. Por sua vez, desconta do produtor dos chipsets, as peas com defeito na prxima compra. Por isso, muitas empresas que representam marcas de griffe no Brasil, esto exportando para suas sedes no exterior placas com defeito. Com isto, pode avaliar melhor os defeitos ocorridos e corrigi-los no futuro.

Chipsets Aps serem efetuados os testes anteriores, dependendo do tipo de problema encontrado, o nico caminho o teste nos chipsets. 99% destes chipsets so geralmente soldados em SMT. Nas placas atuais de sistemas, temos um nmero variado de chipsets. Nas placas de 486/586 com slots VLB, eram fornecidas com dois chipsets na maioria dos casos, um conhecido como Integrated System Controller e outro, como Integrated Peripherical Controller. Nas placas de 486/586 com slots PCI, so fornecidas com quatro chipsets na maioria dos casos, sendo dois anteriores, Integrated System Controller e o Intregrated Peripherical Controller, alm de mais dois: o PCI Controller e o SIDE Controller (para as funes existentes na placa SIDE). Nas placas Pentium, temos normalmente mais o Integrated Memory Controller, especficas para as memrias cach e RAM. Controller, especficas para as memrias cache e RAM. Caso o tcnico encontre defeito nos mesmos, melhor pensar em trocar a placa. Pois dificilmente o fornecedor lhe entregar um chipset para troca, alm do servio de dessolda e solda ser uma operao de alto custo pelo fato de ser grampeado.

Testes nos componentes Os testes nos componentes devem ser realizados nas formas usuais para cada componente.
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A ordem de seqncia de problemas em componentes: -Memrias -Microprocessadores -Chipsets -Outros chips -TTL -Componentes eletrnicos (ocorrem somente em curtos e altas tenses). Os testes nos componentes ficam mais difceis quando , caso os mesmos (assim como as TTLs), forem da tecnologia SMT. Atualmente, a maioria das atuais placas so deste tipo. No mercado atual, existem um ou dois chipsets que controlam todas as funes, quando dois, um chipset controla o(s) perifrico(s) IDE e outro, todas as demais funes. Realizado este raciocnio, vamos para prtica, examinando cada circuito.

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Encapsulamentos de Reguladores de Tenso

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Bibliografia Manual de Manuteno de Placas ZA Editora PC Hard Informtica http://www.forumpcs.com.br/ http://geocities.yahoo.com.br/elbestbr http://paginas.terra.com.br/informatica/burgoseletronica/ http://www.novaeletronica.com.br

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