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Sumrio

INTRODUO A TCNICA DE SOLDAGEM


SOLDAGEM A soldagem ou soldadura um processo que visa a unio localizada de materiais, similares ou no, de forma permanente, baseada na ao de foras em escala atmica semelhantes s existentes no interior do material e a forma mais importante de unio permanente de peas usada industrialmente ou na eletroeletrnica. Existem basicamente dois grandes grupos de processos de soldagem. O primeiro se baseia no uso de calor, aquecimento e fuso parcial das partes a serem unidas, denominado "processos de soldagem por fuso". O segundo se baseia na deformao localizada das partes a serem unidas, que pode ser auxiliada pelo aquecimento dessas at uma temperatura inferior temperatura de fuso, conhecido como "processos de soldagem por presso" ou "processos de soldagem no estado slido". PROCESSOS DE SOLDAGEM Atualmente so usados mais de 50 processos diferentes de soldagem nos mais diversos tipos de indstria, desde a microeletrnica e ourivesaria at a construo de navios e grandes estruturas, passando pela fabricao de mquinas e equipamentos, veculos e avies e muitas outras. Cerca de 70% do 3

PIB de um pas est relacionado de alguma forma soldagem. A solda deve propiciar forte aderncia mecnica, e no caso de soldas em equipamentos eltricos ou eletrnicos deve permitir a mnima resistncia eltrica. O processo envolve muitos fenmenos metalrgicos como, por exemplo, fuso, solidificao, transformaes no estado slido, deformaes causadas pelo calor e tenses de contrao, que podem causar muitos problemas prticos. Estes podem ser evitados ou resolvidos aplicando-se princpios metalrgicos apropriados ao processo de soldagem. Com a evoluo do crescimento industrial e ampliao de tecnologia existente os processos de soldagem se multiplicaram e hoje existem mais de 50 tipos de processos diferentes de soldagem. O grfico abaixo demostra as mais diversas vertentes da soldagem nas mais diversas reas.

TERMINOLOGIAS DA SOLDAGEM A terminilogia utilizada nos processos de soldagem variam desde as caractersticas do material utilizado, at aos objetos que deveram ser juntados. A seguir algumas terminologias: Soldagem por fuso, um material adicional fornecido para a formao da solda. Quando este no fornecido, a solda chamada de autgena (comum em soldagem a laser). Quando se predende unir dois materiais, chamamos de junta a regio de unio entre as duas partes.

Terminologia

TIPO DE JUNTA O tipo de chanfro a ser usado em uma condio especfica escolhida em funo do processo de soldagem, espessura das peas, suas dimenses e a facilidade de mov-las, facilidade de acesso regio da junta, tipo de junta, custo de preparao do chanfro, etc. Em soldagem a laser o chanfro tipo I bastante comum e todos os tipos de juntas j foram trabalhados a laser. TIPO DE CHANFRO

JUNTAS DO TOPO

JUNTAS DE CANTO

JUNTA DE ARESTAS

JUNTAS SOBREPOSTAS

JUNTA DE ANGULOS

DIMENSES E REGIES DA SOLDA TOPO E FILETE

SOLDAGEM NA MICRO ELETRNICA A soldagem na microeletrnica se modificou a partir da utilizao de microcomponentes que passaram a ser fabricados e utilizados buscando-se a reduo dos aparelhos eletrnicos, bem como dinamizar o espao da juno dos componentes. Como a utilizao de fios no permitia a reduo do tamanho das placas, criou-se ento a chamada placa de circuito impresso. PLACA DE CIRCUITO IMPRESSO Os circuitos impressos foram criados em substituio s antigas pontes onde se fixavam os componentes eletrnicos, em montagem conhecida na gria eletrnica como montagem "aranha", devido a aparncia final que o circuito tomava, principalmente onde existiam vlvulas eletrnicas e seus mltiplos pinos terminais do soquete de fixao. O circuito impresso consiste de uma placa de fenolite, fibra de vidro, fibra de polister, filme de polister, filmes especficos base de diversos polmeros, etc, que possuem a superfcie coberta numa ou nas duas faces por fina pelicula de cobre, prata, ou ligas base de ouro, nquel entre outras, nas quais so desenhadas pistas condutoras que representam o circuito onde sero fixados os componentes eletrnicos. SISTEMA DE CONFECO MANUAL DO DIAGRAMA 7

Para desenhar o diagrama impresso manualmente os aficcionados ou experimentadores eletrnicos utilizam canetas especiais, algumas com ponta porosa, outras para confeco de micropistas com pontas semelhantes s canetas de nanquim. A tinta deve ser resistente solues cidas ou alcalinas, conforme o metal utilizado sobre a placa isolante. Aps desenhado o circuito desejado, corta-se a placa nas dimenses requeridas pelo projeto. SISTEMA DE CONFECO INDUSTRIAL Na produo industrial podem ser utilizados diversos mtodos, entre estes os mais conhecidos so:

Serigrafia, onde so impressas as pistas por mtodo serigrfico. Processos fotogrficos de gravao, nestes a placa banhada numa soluo fotossensvel, que aps queimada revelada em meio corrosivo semelhana das fotografias. Processos de jatos abrasivos, nestes se usam jatos de micro esferas lanadas contra uma mscara resistente interposta entre o fluxo e a placa. Processos de deposio metlica, nestes so normalmente utilizados os mtodos semelhantes cromagem, ou niquelao, por galvanoplastia.

Existem mais processos menos utilizados e de baixa produtividade. Mas veremos isso depois, teremos que citar itens importantes na confeco de placas de circuito impresso e sua soldagem. MATERIAIS UTILIZADOS FIOS E CABOS Os fios e cabos e cabinhos so os componentes mais simples e de maior utilizao nos aparelhos eletrnicos. Com eles possvel fazer qualquer tipo de ligao para que a corrente eltrica chegue ao ponto desejado. Normalmente, fios, cabos e cabinhos so chamados genericamente de condutores. Os fios, ou condutores de fios simples, so formados por um unico fio de material condutor de eletricidade que pode ou no ser revestido por uma bainha isolante. Os cabos e cabinhos sao constituidos por varios fios enrolados ou encostados um ao outro, e so sempre recobertos por material isolante. Os fios so habitualmente fabricados com cobre recozido, devido s excelentes qualidades condutoras e grande resistncia mecnica desse material, e so encontrados no mercado numa grande variedade de tipos de diferentes caractersticas. Dessa forma, possvel achar o fio mais apropriado para cada finalidade. Numa primeira classificao geral, distinguem-se dois tipos de fios: Fios sem revestimento isolante. Fios com revestimento isolante de vrios tipos.

Os primeiros, conhecidos normalmente como fios nus ou desencapados, so emoregados quase exclusivamnete para ligaes curtas em circutos eltricos e 8

saltos ou pontes (jumpers) em circuitos impressos. Tambm so usados como terminais de muitos componentes eletrnicos e, em geral, em todos os casos onde seja necessria uma ligao rgida que no deva ser submetidas a flexes ou ligaes de qualquer tipo. Quando necessrio, durante a montagem, esses fios podem ser envolvidos por um revestimento ou por um tubinho isolante, que os protegem de qualquer manipulao acidental que poderia provocar um curto circuto ou problemas semelhantes. No momento da fabricao, aplicada sobre o cobre uma fina camada de estanho, que evita sua oxidao e facilita as operaes de soldagem. Essa camada de estanho d aos fios de cobre uma colocao cinza-melatico. Os fios revestidos de material isolante so empregados para os mais variados fins. Pode-se obter um revestimento isolante especial pela aplicao de um verniz prprio sobre o fio de cobre. o fio esmaltado, empregados nos enrolamentos de motores, transformadores e bobinas, etc. A soldagem desse tipo de fio requer a limpreza prvia do ponto a ser soldado, para eliminar totalmente o verniz, e a aplicao quase imediata da quantidade correta de estanho com o soldador. Os outros fios isolados so formados pelo condutor de cobre, com ou sem camada superficial de estanho, e por uma cobertura tubular isolante. Para soldar esse tipo de fio necessrio desencapar a extremidade a ser soldadda, removendo a bainha isolante, sem deixar o trecho desencapado muito grande, para evitar perda de isolamnto no ponto de unio com o circuito. Os cabos e cabinhos sao formados por um grupo de fios de cobre enrrolados em espiral, recebendo o conjunto o nome de feixe de condutores. O termo cabinho habitualmente designa os cabos fabricados com fios estanhados e recobertos por uma bainha isolante. Os cabos so empregados nas instalaes eltricas e geralmente contituidos por dois condutores paralelos no estanhados e isolados por uma bainha dupla de plstico que is mantm separados em toda a sua extenso. O termo cabo tambm empregado para os condutores coaxiais utilizados em sistemas de alta freqncia e na instalao de antenas domsticas de aparelhos de rdio e televiso. Em comparao com os fios simples, os cabinhos oferecem inmeras vantagens, tais como: Um fio simples, desencapado ou desenvernizado para ser soldado, se tiver sido marcado ou amassado involuntariamente, pode quebrar-se no momento da dobra. O condutor mltiplo mais flexvel, facilitando a soldagem. Os condutores mltiplos, ao contrrio dos fios simples, podem ser soldados e dessoldados conforme as necessidades de montagem.

As coberturas isolantes empregadas para o revestimento de cabos e fios so de dois tipos: Teclado de algodo ou de outra trama. Bainha contnua de plastico.

O tecido apresenta, em relao ao plstico, a vantagem de suportar melhor altas temperaturas da soldagem. Os materiais plsticos amolecem e perdem suas caractersticas sob temperaturas bem inferiores da soldagem. Existe porm, uma variedade de bainha plstica, fabricada com Telflon, que resiste 9

perfeitamente ao calor necessrio para fuso da liga metlica utilizada na soldagem. Entretanto, os fios e cabos isolados com Teflon so bem mais caros. O cabo coaxial, muito usados nos sistemas de alta freqncia, constituido por um condutor central com um s fio de cobre com vrios fios torcidos, revestidos por uma espessa cobertura de polietileno. Sobre essa cobertura colocado o segundo condutor tecido em forma de malha. Todo conjunto , geralmente, coberto por uma segunda bainha de plastico que o mantm isolado no exterior. Finalmente, h no mercado um tipo de cabo com uma disposio dos condutores semelhantes dos cabos coaxiais, mas com aplicaes diferentes. So os chamados cabos blindados, normalmente empregados em sistemas de som, isto , com freqncia acstica. Estes cabos permitem a conduo de correntes muito fracas sem que elas sofram as interferncias causadas por fenmenos eletromagnticos externos. Eles evitam que o ligar e desligar de motores, interrrupetores de luz, aparelhos eletrodomsticos e industriais prejudiciais a transmisso do som. CIRCUITO IMPRESSO Tcnica de Confeco O circuito impresso a base para montagem dos circuitos eletrnicos apresentados ao longo da obra. Aqui sero apresentadas as principais caractersticas desse componente. Seguindo as explicaes, ser possvel construir com perfeio, em pouco tempo, os circuitos impressos que voc precisar. Atualmente, o circuito impresso o sistema de ligao entre os componentes mais usados na montagem de circuitos eletrnicos. A progressiva miniaturizao de todos os componentes eletrnicos tem determinado o abandono do sistema de ligao por meio de fios e cabos, pois tais ligaes acabam se tornando mais volumosas do que os prrpios componentes. Alm disso, o circuito impresso apresenta, em relao ao sistema convencional de ligao, um grande nmero de vantagens: Constitui uma base de resistncia mecnica para a montagem dos componentes. A disposio dos componentes prefixada, evitando os problemas tpicos das montagens com fios e cabos. Os sistemas convencionais de ligao, pela necessidade de fixar os compunentes em um chassi metlico, provocavam perda de isolamento e tabm curtos-circuitos muito perigosos. A operao de montagem muito rpida, pois basta encaixar os terminais dos componentes nos furos do circuito impresso e sold-los.

Os circuitos impressos so constitudos por uma base de material especial, o laminado, formado por uma placa de resina plstica (fenolite), ou fibra de vidro com epxi, ou ainda papelo impregnadom que lhe confere a resistncia mecnica adequada s montagens. Sobre uma ou sobre as duas faces da placa colada, sob alta presso e temperatura,uma lmina de cobre muito fina. O produto final uma placa cobreada com cerca de 1,5mm de espessura nas dimenses desejadas para cada circuito. Mas como se constri um circuito impresso a partir da lmina coberta de cobre? Antes de mais nada necessrio ter o desenho das trilhas e dutos (ligaes entre os compontes) que constituem o circuito. Por isso, no incio de todos os captulos da seo Montagem, ao longo da obra, ser dado, em tamanho natural, o 10

traado do cicuito que voc vai construir. A primeira fase da construo consiste em copiar esse desenho em papel milimetrado para se ter uma idia melhor das dimenses exatas. As fases seguintes constituem na preparao e furao da placa em sua gravao. O material necessrio para a construo artesanal de um circuito impresso o seguinte: 1 frasco de solvente (acetona ou benzina) 1 frasco de agente para gravao (normalmente percloreto de ferro ou persulfato de amnio) 1 frasco de verniz protetor 1 pincel ou caneta especial 1 lpis ougrafite tipo H 1 rgua 1 folha de papel milimetrado 1 puno 1 broca de 1 mm 1 broca de 1,5 mm 1 broca de 4 mm 1 placa cobreada Vasilha plstica rasa, semelhante bandeja para revelao de fotos Pinas plsticas especiais.

Depois de copiar o desenho em papel milimetrado, apie a folha sobre a placa cobreada e trace seus contornos, de modo que voc possa cortar o pedao de placa no tamanho exato, correspondente superfcie que vai ocupar o circuito impresso.

Para cortar a placa voc pode usar um cortador de placas, uma tesoura para laminados ou uma serra para metal. Depois de cortada a placa no tamanho certo, coloque o papel milimetrado com o desenho sobre o lado cobreado. Na fase seguinte voc vai passar para o cobre da placa os pontos de furao do circuito. Para isso use a puno, que apoiada sobre os pontos marcados no papel e pressionada com fora. Tome cuidado para no estragar o desenho e para que os pontos de referncia fiquem bem marcados sobre a placa. Terminada essa operao, convm verificar se os furos indicados no desenho correspondem exatamente aos impressos no cobre. Em seguida faa a furao da placa. Para os furos destinados aos terminais de resistores, capacitores, transistores e outros componentes com terminais de mesma espessura, use a broca de 1 mm. Para os terminais em forma de baioneta, ou pernas, resistores regulveis verticais, diodos de potncia e qualquer outro componente dotado de terminais grossos, use a broca de 1,5 mm. 11

Os furos para os parafusos de fixao do circuito impresso so feitos com uma broca de 3,5/4 mm de dimetro.

As brocas podem ser montadas, indiferentemente, em furadeira manual ou furadeira eltrica. No segundo caso, porm, aconselhvel usar a furadeira montada em um suporte de coluna vertical, para evitar vibraes e deslocamentos. A broca menor dificilmente se adapta s furadeiras de tamanho natural. Nesse caso melhor utilizar as minifuradeiras para circuito impresso. Quando voc fizer o furo no aperte a broca sobre a placa, mas apie, simplesmente, para evitar qualquer deslocamento lateral da furadeira. Esse deslocamento pode provocar a quenra da broca. Depois de feita a furao, confira novamente a palca com o desenho, para certificar-se de que nenhum furo foi esquecido.

Antes de traar as trilhas sobre a placa, necessrio limp-la com um pano limpo ou um chumao de algodo embebido em solvente, apra que a superfcie do cobre fique bem limpa. A partir desse momento, a superfcie de cobre no deve mais ser tocada com os dedos, para evitar o aparecimento de manhas gordurosas, as quais impedem que a tinta especial do pincel ou da caneta adira ao material. Por isso aconselhvel o uso de luvas de borracha.

Agora voc pode comear a desenhar sobre a placa as trilhas copiadas no papel millimetrado. Para essa operao use um pincel com uma caneta com tinta 12

especial, papel transfervel ou adesivos especiais. Sem dvida, porm, o pincel ou a caneta so mais indicados, por serem simples e econmicos. Comece a traar as trilhas usando o lado da rgua que contm escala, com o lado chanfrado virado para a placa, para evitar que a tinta se espalhe quando se desloca a rgua. Comece a traar as trilhas a partir da rea superior do circuito mantendo o pincel na posio vertical e fazendo cada trao sem parar. conveniente que voc passe o pincel duas ou trs vezes em cada trao, para que a tinta cubra completamente o cobre e no fiquem porosidades que iro provocar manchas. Em torno de cada furo trae com um pincel pequeno crculo (ilha), que deve ser ligeiramente maior do que os traos que saem dele. Terminado, cubra imediatamente o pincel para evitar que a tinta seque. Depois de 2 ou 3 minutos, o traado das trilhas estar completamente seco. Nesse intervalo voc poder fazer com o auxlio da puno, os retoques nos pontos que no foram bem cobertos pela tinta. Agora a placa est pronta para o processo de gravao no qual vamos eliminando, por corroso, as partes de cobre em excesso. A soluo corrosiva (a mais usada percloreto de ferro) deve ser derramada na vaslha de plstico em quantidade suficiente para cubrir a placa. Segure a placa com a pina de plstico para fazer a imerso.

Tome cuidado para no tocar com as mos ou as roupas a soluo corrosiva pois ela deixa manchas que no saem. O circuito deve ficar imerso na soluo at desaparecerem todas as reas de cobre que no estiverem cobertas pela tinta. O tempo de imerso varia de 30 a 60 minutos. Aquecendo-se a soluo a 50 C (no caso de percloreto de ferro), ou a 42 C (no caso do persulfato de amnio), o tempo se reduz consideravelmente. importante no prolongar a imerso alm do necessrio para evitar que sejam atacadas tambm as partes cobertas. A soluo age mais rapidamente se o circuito for imerso lateralmente. Isso evita que o cobre destacado se deposite novamente sobre a placa. Quando voc tiver certeza de que o processo de soluo terminou tire a placa da soluo e lave com gua corrente abundante. O lquido que sobra pode ser recolocado no frasco e utilizado outras vezes at perder o seu poder de corroso. A sim, voc ter que usar uma soluo nova.

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Uma vez lavada, seque a placa com um pano limpo. Em seguida passe novamente solvente para remover a tinta que permaneceu na placa. Depois dessa operao, a placa est com seu aspecto definido. A operao seguinte consiste em polir novamente as trilhas de cobre com solvente ou com desoxidante para torn-las brilhantes e bem limpas. O processo termina com a aplicao do verniz protetor sobre as trilhas, o que impedir sua oxidaao e facilitar a adeso do estanho no momento da soldagem dos terminais.

Itens relevantes 1- Por que aconselhavl copiar o desenho do circuito em papel milimetrado? Por que dessa maneira no h perigo de errar as distncias entre os diversos furos. 2- Por que necessrio marcar com uma puno os pontos que devero ser furados na placa? Por que de outra maneira a ponta da broca poderia escorregar danificando o cobre da placa 3- Qual o efeito do solvente na superfcie cobreada da placa? Elimina a camada de sujeira e xido que o cobre sempre apresenta, facilitando a ao da soluo corrosiva. 4- O que se usa para remover o cobre excedente da placa? Usa-se uma soluo corrosiva chamada percloreto de ferro ou persulfato de amnio. 14

5- De que maneira age a solua corrosiva sobre o cobre? O lquido reage quimicamente com a superfcie do cobre que no estiver protegido pela tinta especial, at elimin-lo completamente. 6- Para que serve o pincel ou a caneta com tinta especial? Para proteger o cobre que formar as trilhas e que no momento da gravao da placa, no deve ser de maneira alguma removido. 7-Qual a funo do verniz protetor que se aplica na fase final da construo do circuito? Impede a oxidao da superfcie das trilhas de cobre e facilita a soldagem dos terminais nas ilhas. FERRAMENTAS NECESSRIAS Para realizar todas as operaes de instalao eletroeletrnica e montagem dos componentes na placa de circuito impresso fabricada anteriormente, necessrio dispor de uma srie de ferramentas e utenslios que permitem realizar todas as operaes com o mnimo de esforo e no menor tempo possvel, a fim de obter a preciso de montagem necessria. H dois grupos fundamentais de ferramentas. Um deles constitudo por ferramentas necessrias para a preparao de fios e cabos e sua manipulao no processo de soldagem ao circuito dos terminais de componentes, verificao e regulagem nos diferentes pontos de controle. O segundo grupo formado pelas ferramentas e utenslios destinados montagem mecnica dos componentes e fixao dos circuitos na placa de circuito impresso. No primeiro grupo esto relacionados alicates ou tenazes, alicates de descascar fios, suporte para placa de circuito impresso, ferros de soldagem, alicates de pontas curvas, pinas, chaves de fenda, chaves estrela, lima plana fina, lima redonda fina, estiletes, paqumetros, entre outros. Abaixo segue quadro contendo principais ferramentas com o emprego e nvel de utilidade. QUADRO RESUMO DAS FERRAMENTAS NOME EMPREGO UTILIDA DE Alicate de corte Corte de cabos e fios Mxima Alicate de descascar Corte da bainha de fios e cabos Mdia Alicate de pontas retas Manipulao de componentes Mxima Alicate de pontas curvas Manipulao de componentes Mdia Pina Manipulao de componentes Mdia Conformadores de Dobramento dos terminais Pequena componentes Ferro de soldar Soldagem dos componentes Mxima Chaves de fenda de plstico Regulagem final de circuitos montados Mxima Alicates para terminais Montagem de terminais por presso Pequena Chaves de fenda comuns Aperto de parafusos Mxima Chaves de fenda phillps Apertos de parafusos Mxima Chaves estrela Montagem de porcas e parafusos Mxima sextavados Chave neon Localiza o plo ativo da rede eltrica Muito rande Lima plana fina Acabamento de partes mecnicas Muito rande 15

Lima redonda fina Serra para metais

Acabamento de partes mecnicas Corte de partes mecnicas e circuitos

Minifuradeira eltrica Furao de circuitos impressos Suporte para placa de circuito Segura placa de circuito impresso impresso Suporte vertical Fixao da minifuradeira Etiletes Retoques no circuito impresso decapagem de fios Pina para circuitos Extrao dos circuitos integrados da Pequena integrados placa de circuito impresso Paqumetro Medida das dimenses das peas Mdia Caixa classificadora Conservao dos componentes Mxima NOMENCLATURA So as terminologias usadas numa placa de circuito impresso que so adotadas no Brasil conforme Norma ABNT* - NBR 5318. *ABNT Associao Brasileira de Normas Tcnicas, rgo encarregado de normas tcnicas no Brasil. 1) CIRCUITO IMPRESSO 2) PISTA OU TRILHA 3) ILHA OU AUROLA 4) SUPORTE (MATERIAL BASE) 5) COBRE BSICO 6) METALIZAO 7) CONECTORES (CONTATO DE BORDA) 8) VERNIZ ANTI-SOLDA (MSCARA DE SOLDA) 9) VERNIZ PROTETOR 10) SMBOLOS CIRCUITO IMPRESSO Refere-se ao circuito estampada na placa, basicamente substitui a fiao (conjunto de fios), na interligao de componentes ou circuitos. Tambm conhecido como LAY-OUT. Fio aquele condutor eltrico constitudo de 1 filamento s (monofilar). A um conjunto de fios damos o nome de fiao.
Cabo aquele condutor constitudo de vrios filamentos (mutifilar) o que o torna flexvel. A um conjunto de cabos damos o nome de cablagem.

Muito rande Muito rande Mdia Muito rande Mdia e Mdia

PISTA OU TRILHA a que faz a interligao de um componente ao outro ou a um circuito e outro. Corresponde um fio de ligao. Pista ou trilha, como foi visto serve para interligar duas ou mais ilhas entre si, substitui ou corresponde um fio de ligao comum. Portanto um fio de seco retangular cuja espessura (grossura) de aproximadamente 0,035mm. A conformao (desenho) da pista no obedece uma regra rgida, da a existncia de uma variedade enorme de traados. Voc j deve ter observado isto nas revistas, jornais, livros ou mesmo placas j prontas. Assim cada um pode ter estilo prprio, em nada interferindo no funcionamento. 16

Apesar da liberdade de estilos, sempre aconselhvel seguir as seguintes recomendaes: a) Sempre que possvel usar linha reta. b) Usar a distancia mais curta possvel entre ilhas a serem interligadas. Assim se voc for fazer uma placa, a seu critrio, pode modificar o desenho. Mais adiante voc Vera que apenas um fator dever ser levado em considerao para a mudana. Largura das Pistas Se a conformao das pistas no tem menor importncia, a sua largura no pode ser feita a olho. A explicao simples: ela corresponde a um fio, portanto um condutor eltrico por isto mesmo deve ser dimensionada de acordo com uma corrente (amperagem) que ira circular por ela. Assim quanto maior for a corrente mais larga deve ser e vice-versa. Sendo assim qualquer modificao que for feita num traado j feito, h que se levar em considerao este detalhe, isto , pode-se modificar o traado, sem alterar a largura da pista, alias pode torn-la mais larga e no mais estreita. Este lay-out uma fonte de alimentao de 20W de potencia e uma corrente mxima de 1 A . As suas pistas no podem ser modificas para serem mais estreitas pois em algumas delas circular corrente alta e poder danific-la. Portanto este lay-out no tem as pistas largas porque o estilo do projetista e sim porque vai circular corrente alta demais para a trilha. Para determinar a largura de uma pista preciso saber a corrente que circular por ela e atravs de uma simples conta de dividir chegamos a ela. um formula bem simplificada e portanto fcil de ser usada e est embutido um bom fator de segurana. A espessura do cobre varia de 0,030mm a 0,070mm, sendo o mais comum a de 0,035 mm ou 35 milsimo de milmetro. Basta dividir a corrente (em ampres) por 0,2 e teremos como resposta a largura (mnima) da pista em mm. A L = ___ = largura da pista em mm 0,2 A = corrente em ampres L = largura da pista em mm 0,2 = constante

Obs: Este clculo da sempre a largura mnima, no impedindo que na prtica se faa uma pista mais larga, isto muito importante. Exemplo : Para 80 mA = 0,08 A Ento 0,08 : 0,2 = 0,4 mm Resp: Largura mnima da pista = 0,4 mm Idem, para 20 mA 20 mA - 0,02 A ento 0,02 : 0,2 = 0,1 mm Observe que este clculo nos d a largura mnima, nada impedindo que se faa pista mais larga na pratica. (Assim no exemplo b) a conta deu 0,4 mm, nada impede que, na pratica, faamos pista de 1 ou 2 mm de largura. EDITOR DE LAYOUT DE PLACA EAGLE Esta ferramenta integra as funes do desenho do circuito eltrico (esquematico) ao projeto da placa de circuito impresso (PCI). 17

Deste modo, partindo-se das bibliotecas de componentes constri-se o esquema eltrico que ser usado como base no projeto da PCI. Assim sendo muito importante a seleo correta do componente, pois alm de sua aplicao bsica tambm serviro de referncia suas caractersticas gerais, tais como tamanho, encapsulamentos, potncias, etc. Aps a gerao do esquema possvel gerar uma PCI, atravs de um rascunho fornecido pelo programa. Este rascunho pode (e deve) ser alterado para a adequao e posicionamento fsico dos componentes sobre a placa, de modo a facilitar a passagem das pistas, montagens, fixaes mecnicas e outros quesitos associados. Na primeira parte deste artigo iremos mostrar como fazer a instalao e configurao inicial do software. Em seguida ser apresentado um resumo geral do programa e seus principais comandos. Para isso, alm da descrio das funes e recursos, tomaremos por base um projeto real de uma fonte de alimentao bastante simplificada. INSTALAO Inicialmente localize em seu computador o disco onde est localizado o programa eagle-4.11e.exe. Execute-o para iniciar a instalao e clique sobre a opo Setup.

Na tela de apresentao, clique sobre Setup para iniciar a instalao. Ser apresentada a tela de boas vindas e avisos de proteo do programa.

Em seguida ser apresentada a tela de concordncia com a licena e termos de utilizao. Este software de uso livre para fins educacionais (Freeware) apresentando algumas restries de funcionamento neste modo, que sero explicadas mais adiante. 18

Clique sobre Yes.

Ser apresentada uma tela para a escolha do diretrio de destino da instalao do programa. Caso seja necessrio, altere para a localidade desejada. Clique sobre Next.

Escolhendo o diretrio onde se localizar o programa A tela seguinte apresenta para simples conferncia, um resumo dos parmetros iniciais da instalao. Clique sobre Next. Comea a instalao propriamente dita.

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Preparando para intalar o programa O processo de instalao ser iniciado e pode ser acompanhado pela barra de progresso.

Progresso da instalao Terminada a instalao, surge a tela de finalizao. Caso queira visualizar os arquivos ou iniciar o programa, deixe os quadros selecionados. Clique em Finish.

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Tela de finalizao da instao A instalao foi concluda com sucesso. Inicie o aplicativo clicando 2 vezes sobre o cone EAGLE 4.11 ou, posteriormente localize o programa atravs do menu Iniciar - Programas do Windows.

Criao dos cones Execute o programa clicando no cone EAGLE 4.11 ABRINDO O PROGRAMA Executando-se o programa, surge a tela principal onde esto localizados os comandos bsicos para criao e abertura de projetos. A apresentao semelhante a estrutura utilizada pelo Windows Explorer, organizada em rvores de diretrios. Entre estes, destacamos o diretrio Projects, onde originalmente so armazenados os projetos em elaborao ou j concludos. Observe que originalmente j existem 3 diretrios disponveis, sendo que os dois primeiros contm exemplos de esquemas e placas prontas.

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Tela Painel de Controle - Pastas default Como iremos realizar o aprendizado sobre um exemplo prtico, inicialmente devemos criar um novo projeto para armazenarmos nossos trabalhos. Para isto siga a seqncia de comandos mostrada na figura abaixo (File>>>New>> Project).

Tela Painel de Controle - Criando pastas para um novo projeto Ser acrescentado um novo projeto, para o qual vamos atribuir o nome Fonte. Observe direita do nome, a frase Empty Project, indicando que apesar do projeto j existir ainda no temos nenhum contedo, ou seja, apenas a pasta foi criada. 22

Tela Painel de Controle - Criando pastas para um novo projeto Devemos ento criar um novo esquema eltrico (New Schematic), seguindo a seqncia mostrada na figura a abaixo.

Tela Painel de Controle - Criando um novo esquema Surge ento uma tela adicional, com comandos e funes especficas para o desenho do esquema. Esta ser nossa tela principal de trabalho.

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Tela Painel de controle e Tela do novo esquematico Como o novo esquema ainda no tem nome, clique nos comandos File >> Save e digite o nome Fonte para o nosso arquivo. A partir deste ponto iremos apresentar os principais comandos, suas funes e como aplic-los para a elaborao do esquema eltrico de nossa fonte. Para isto vamos visualizar apenas a tela do editor de esquemas. Exceto para os projetistas mais experientes, os iniciantes podem achar conveniente a elaborao de um pequeno rascunho em papel do projeto da fonte ou basear-se em algum projeto disponvel nas literaturas especializadas. BARRA DE FERRAMENTAS E BIBLIOTECA Na tela abaixo visualizamos a rea de trabalho do editor de esquemas e seus principais grupos de comandos.

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rea de trabalho do editor de esquemas Adiante explicaremos a funo dos principais comandos da barra de ferramentas. Dando seqncia ao nosso projeto, iremos iniciar o desenho do esquema partindo da seleo e posicionamento dos componentes. Os componentes eletrnicos disponveis esto agrupados por similaridade e/ou fabricante e organizados em ordem alfabtica, em arquivos independentes denominados bibliotecas Portanto, para se utilizar um determinado componente necessrio conhecer a qual biblioteca ele pertence e carreg-la para dentro do Eagle. Indo em Library >> Use voc poder verificar que o Eagle j carregou todas as bibliotecas disponveis. ou clicando no cone A descrio de cada uma delas pode ser vista na listagem abaixo. As linhas em negrito destacam as bibliotecas mais usuais. Library Pack Dev Content
19INCH 40XX 3 40XXSMD packages 41XX 1 41XXSMD packages 45XX 4 45XXSMD packages 74XX 11 74XXSMD packages 751XX 3 751XXSMD 20 73 3 7 1 59 4 342 8 11 3 23 Eurocards with VG connectors CMOS 40xx-Series CMOS Logic, 72 Same as above, but with SMD CMOS 41xx-Series CMOS Logic, 7 Same as above, but with SMD CMOS 45xx-Series CMOS Logic, 59 Same as above, but with SMD TTL 74xx-Series TTL Logic, 342 Same as above, but with SMD TTL 75xx-Series TTL Logic, 11 Same as above, but with SMD

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packages ACL 8 72 BATTERY 38 accumulators BURR 53 318 BUSBAR 18 BUZZER 33 CAP 56 33 CAP-FE25 24 CAP-TANT 38 CAP-WI 50 CON-DIL 10 CON-LSTA 46 CON-LSTB 39 CON-ML 21 CON-MSF 16 CON-MT 40 CON-MT6 12 CON-RIB 15 CON-VG 21 CONNSIMM 9 CONQUICK 30 DC-DC 6 7 DEMO 10 14 DIL 32 0 DIL-E 32 0 DILSWTSCH 69 DIODE 138 153 DISCRETE 44 DISP-HP 26 DISP-LCD 9 DRAM 2 16 ECL 3 54 Motorola EXAR 3 108 FET 25 52 FIB-HP 5 12 FIB-SI 3 4 FIFO 7 15 FRAMES 0 FUJITSU 25 FUSE 21 21 HARRIS 11 Harris HEATSINK 30 HIRSCHM 22 connectors etc. HOLES 37 7 IC 50 0 IDTCMOS 51 IND -A 69 69 IND-B 39 15 INTEL 15 72 INTELPLD 5 JUMPER 19 SMD sold. JUMPS 21 25 KEY 30 29 KEYOMRON 9 LED 27 27 LINEAR20 213 M68000 11

Texas Inst. ACL Logic, 51 Lithium batteries,

NC

Burr-Brown components 18 Schroff bus bars 33 Buzzers, SMD Capacitors Interference suppression capacitors 38 Tantal capacitors 49 Capacitors from WIMA 20 DIL connectors for ribbon cables 47 Pinhead connectors, female 40 Pinhead connectors, male 36 ML connectors 16 MSF connectors, grid 2.5mm 38 MT connectors from AMP 12 MT6 crimp connectors from AMP 15 Ribbon cables 2.8 / 4.8 / 6.3mm 35 VG connectors from HARTING 9 SIMM connectors from AMP 60 Quick connectors from AMP DC-DC converters Demo library DIL packages, Octagon 63 Mil/drill 32 Mil DIL packages, YLongOct 83 DIL switches, encoder switches Diodes 66 Discrete components (R,C...) 42 Display components from HP 9 LCDs from DATA MODUL DRAMs from Motorola ECL components from Texas Instr. and Exar components FETs Fiber optic components, HP Fiber optic components, Siemens FIFO components 10 Drawing frames for schematics 71 Fujitsu Fuses 43 Microprocessor products from 30 22 Heatsinks Hirschmann diodes; LS, Scart

Assembly holes DIL packages, Octagon 55 Mil 300 IDT products Inductors, Trafo ETD29 Ferrite cores, Siemens Microprocessor products from Intel 7 PLDs from Intel 18 Bridges for single layer boards, Jumpers and jumper connectors Keys from RAFI and ITT 9 OMRON keys LEDs Analog components 18 68000 family components

26

MARKS18 0 MAXIM 23 339 MEMHITCH 13 MEMNEC 10 MEMORY 9 MOTOROLA 7 NPN 27 100 OPTO-TRA 12 OPTOCPL 9 PAL 3 45 PHO500 5 PHO508A 28 PHO508B 11 PHO508C 9 PHO508D 26 PHO508E 46 PIC 13 154 PINH-H11 18 PINH-V 11 18 PINHEAD 85 PLCCPACK 11 PNP 27 58 POLCAP 56 PTC-NTC 10 PTR500 33 QUARTZ 25 R 40 27 R-DIL 2 8 R-PWR 32 33 R-SIL 11 45 RECTIF33 33 RELAIS47 43 RIBCON 20 RIBCON4 6 SIEMENS 28 SMD 26 0 SMD-IC 76 SMD-SPC 27 SOLPAD 16 SPECIAL 74 fuse, lamp, etc. SRAM 6 21 SUBD-A 32 SUBD-B 8 SUPPLY1 0 SUPPLY2 0 SWITCH 22 TESTPAD 12 TRAFO-B 47 TRAFO-E 25 TRAFO-R 3 TRANS-SM 64 TRANS-PW 53 TRIAC 32 19 TRIMPOT 43 ULN 2 24 V-REG 36 23 VARIST78 78 WAGO500 11 5.00mm WAGO508 17 5.08mm

Crop marks, reference marks MAXIM components 51 Hitachi memory components 29 NEC memory components 59 Generic memory components 51 Motorola microprocessor products NPN transistors 12 Opto transistors from Siemens 71 Opto couplers PALs, Monolithic Memories 8 PHOENIX clamp connectors 20 PHOENIX clamp connectors 11 PHOENIX clamp connectors 7 PHOENIX clamp connectors 21 PHOENIX clamp connectors 40 PHOENIX clamp connectors Microchip PIC controllers Pinhead connectors with lever, horizontal Pinhead connectors with lever, vertical 47 Pinhead connectors 0 PLCC packages PNP transistors 56 Polarized capacitors 11 PTCs and NTCs 33 PTR clamp connectors 27 Quartzes, generators, SMD Resistors Resistor networks, DIL Power resistors Resistor networks, SIL Rectifier bridges Relays 20 PC board connectors 6 4-row pc board connectors 45 Siemens components SMD packages 0 SMD packages 0 SMD packages 16 Soldering pads 26 Special devices, transformer, Static RAMs from Motorola 64 Sub-D connectors, 9 to 37 pins 8 Sub-D connectors, 50 pins 14 Supply symbols 44 Supply symbols 20 Rotary switches, toggle switches 12 Test areas, test pins 51 BLOCK transformers 25 ERA transformers 3 Ring core transformers 52 Small power transformers 39 Power Transformers Thyristors, triacs 42 Trimmpots ULN ICs Voltage regulators Siemens varistors 11 WAGO clamp connectors, grid 16 WAGO clamp connectors, grid

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WIREPAD 19 15 Pads for connecting wires WSIPSD 8 83 WSI components ZILOG 2 7 Zilog components Dessas bibliotecas a mais usada a DISCRETE. A seguir detalhes da biblioteca DISCRETE CAP Ceramic capacitors CAPNP Capacitor No Polarity CAPTRIM Trim Capacitors CAPUS U.S. symbol version DIODE Diodes ELC Tantalum capacitors or Electrolytic L Inductor POT Potentionometers EURO POTUS Potentionometers U.S. symbol POT-TRIM Potentionometer for multiple turns, i.e. 20 turn POT RESEU Resistor EURO symbol RESUS Resistor U.S. symbol RESVAR Resistor variable RN Resistor networks THERMThermistors VARISTVaristors ZDIO Zener diodes

Como pudemos observar, em funo da quantidade de bibliotecas, componentes e combinaes entre os grupos, inicialmente haver certa dificuldade em localizar o componente desejado. Alm disto, uma vez localizado, deveremos decidir sobre qual dentre as variaes apresentadas a mais adequada. Obviamente que a prtica ir minimizar esta questo, mas os iniciantes podem (e devem) se utilizar das informaes mostradas na tela direita quando selecionamos uma biblioteca qualquer ou um componente dentro da mesma. ADICIONANDO COMPONENTES REA DE TRABALHO Uma vez que as bibliotecas esto disponveis, para se inserir um componente utilizamos os comandos aparecer a tela Edit>> Add ou usar o cone a seguir e

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Adicionando componentes rea de trabalho - biblioteca no selecionada Faa a rolagem da listagem de nomes, selecione e expanda a opo Discrete. Dentro desta biblioteca localize o componente Diode. Observe que existem 4 tipos de diodos. Selecione (1 clique) o primeiro deles e observe as caractersticas exibidas na parte direita da tela.

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Selecionando um diodo da biblioteca Discrete Pode ser vista a representao do componente (smbolo), sua configurao fsica (ilhas, serigrafia) e seu encapsulamento. Este ltimo item traz a informao D-2,5 cujo significado dos nmeros a representao do passo entre as ilhas de soldagem e a letra D indica o tipo de encapsulamento (Dual in line, neste caso). Neste exemplo temos uma distncia de 2,54 mm (1/10 de polegada) entre os centros dos furos da ilhas. Selecione o componente Diode-12,5 e observe que como este componente possu uma potncia muito maior, a distncia entre as ilhas aumenta automaticamente. Tambm so corrigidos o tamanho das ilhas e a furao necessria para o terminal do componente. Em alguns componentes encontramos a letra S, indicando que a montagem vertical do mesmo ser considerada, o que pode ser conferido pelo desenho apresentado na tela. Desa um pouco mais a lista de componentes e localize o item Reseu-5. Observe que pouco mais abaixo encontra-se o componente Resus-5. Ambos so idnticos na sua configurao fsica e encapsulamento, porm a representao do componente (smbolo) diferenciada em funo dos padres Europeus e Norte Americanos. Este mecanismo de varredura para a localizao ir ocorrer de modo semelhante para todos os componentes do Eagle. Portanto o conhecimento sobre os componentes e suas normas gerais facilitam a utilizao do programa. 30

Para que possamos iniciar nosso desenho, vamos verificar os principais recursos da Barra de Ferramentas.

Barra de ferramentas Alguns dos recursos so mais bvios que outros e no vamos nos deter em explicaes detalhadas, pois alm de estarem de acordo com os padres do Windows, o prprio nome indica literalmente sua funo (Move mover; Mirror espelhar; Group agrupar; Cut recortar; Delete apagar; Copy copiar; Rotate girar; Paste colar; Pin swap alternar a pinagem; Gate swap alternar portas). Quanto aos demais, seguem algumas caractersticas especficas: Display: permite selecionar quais os layers (camadas) que estaro visveis na tela e, conseqentemente, quais sero impresso. Mark :marca de referncia na rea de desenho, usada para definio de medidas ou deslocamentos Name :permite modificar o nome atribudo ao componente Value :permite modificar o valor do componente Add :permite adicionar os componentes da bilblioteca ao desenho Change :permite alterar os atributos de um objeto Smash : usado para posicionamento mais conveniente do texto dos componentes Split :usado para dividir um fio ou bordas de polgonos em vrias partes Invoke :usado para selecionar uma porta especfica de um componente que j est em uso no esquema Wire :usado para gerar as linhas do esquema Text :permite adicionar textos ao esquema Bus :permite desenha barramentos de linhas paralelas Net :permite fazer as conexes eltricas ao Bus Junction :insere os ns eltricos entre duas ou mais linhas Labe: permite atribuir um nome ao barramento (Bus) ERC :executa a verificao eltrica do esquema (Electrical Rules Check) 31

FONTES DE ALIMENTAO INSERINDO COMPONENTES Para facilitar o aprendizado vamos utilizar como exemplo um projeto de uma fonte de alimentao bastante simplificada, com sada para 12V 1A mximo. Utilizando-se um rascunho conforme mostrado na figura abaixo, primeiramente devemos dimensionar o tipo de componentes que sero utilizados, quais iro efetivamente estar montados na PCI e demais necessidades.

Rascunho do circuito da fonte de alimentao do exemplo Uma eventual primeira lista de materiais seria a seguinte:

CH1: Chave liga-desliga 1P-2P F1, Fusvel de proteo (porta fusvel e fusvel 1A rpido) TF1 Transformador 110Vac para 15Vac-0-15Vac center tape Diodos: D1, D2 ,D3 e D4: Diodo retificador 1N4004 C1: Capacitor eletrolco radial 100 f x 40V C2 :Capacitor disco cermico 100 nf x 100V C3: Capacitor disco cermico 100nf x 100V CI1 :Circuito integrado linear regulador de tenso 7812

Com estes requisitos mnimos podemos iniciar o desenho do esquema eltrico no Eagle, para posterior gerao da PCI. Lembre-se que alguns dos componentes mostrados no rascunho no sero montados na PCI, tais como o transformador, chave e fusvel. No caso do transformador por exemplo deve ser prevista sua conexo eltrica com a placa, colocando-se ilhas especficas onde sero soldados os fios do secundrio do mesmo. A mesma coisa deve ser feita com os pontos de sada de 12V, onde devero ser alocadas 2 ilhas (plos + e -) para conexo atravs de fios at um borne externo. Temos que considerar a possibilidade de montar um dissipador de calor para o CI regulador, necessrio para a fonte trabalhar a plena capacidade de corrente. Abra nosso projeto salvo anteriormente no Eagle (Fonte) e selecione o comando Add.

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Lista de bibliotecas Localize e abra a biblioteca diode. Selecione o diodo 1N4004 e clique em OK. Observe que esses diodos so comerciais, diferentes dos diodos da biblioteca "Discrete". Posicione os diodos no esquema clicando 1 vez com o boto esquerdo. Para rotacionar o componente em 90o antes de posicion-lo utilize o boto direito do mouse.

Diodos obtidos da biblioteca Diodes Pressione a tecla ESC para finalizar a colocao de diodos e voltar para a seleo de bibliotecas. Feche a biblioteca de diodos e abra a biblioteca discrete logo abaixo. 33

Nesta biblioteca desa a lista de componentes e selecione ELC-x (Capacitor). Escolha o passo conforme o componente que voc adquiriu (veja as dimenses do seu capacitor). Neste exemplo utilizaremos o passo 5L (distncia entre terminais). Posicione o capacitor prximo aos diodos.

Circuito aps posicionar C1 Pressione a tecla ESC para finalizar a colocao de capacitores eletrolticos. Suba a lista de opes e localize o componente CAP-2,5 para selecionarmos o capacitor cermico. Coloque os 2 capacitores no esquema.

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Circuito aps posicionar C2 e C3 Feche a biblioteca discrete, localize e abra a biblioteca v-reg. Selecione o componente 78XXL (horizontal) ou 78XXS (vertical) conforme a montagem desejada na placa e posicione-o no esquema.

Circuito aps posicionar o CI1 35

Ainda necessitamos colocar as ilhas para soldagem dos fios do transformador e tambm para os fios do borne de sada. Para isto, pressione ESC para finalizar a colocao do regulador, feche a biblioteca v-reg e localize a biblioteca wirepad. Escolha a ilha desejada conforme seu dimetro externo e dimetro do furo de solda. Neste exemplo utilizaremos a ilha de 2,54/1,0. Posicione 3 ilhas prximas aos diodos e 2 prximas ao capacitor C3.

Circuito aps posicionar as ilhas para os secundario do transformador e sada Pressione a tecla ESC para finalizar a colocao das ilhas, feche a biblioteca wirepad, localize e abra a biblioteca supply1. Selecione o componente GND e posicione-o vrias vezes, prximos aos componentes que iro ligados ao terra do circuito (perto da ponte de diodos, dos capacitores, do regulador de tenso e da ilha de sada para o borne da fonte). Observao: no sobreponha os componentes uns aos outros, deixando sempre pelo menos um espao da grade para a interligao dos mesmos atraves das linhas do esquema.

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Circuito aps posicionar os terras (GND) Pressione a tecla ESC para finalizar a colocao dos terras feche a insero de componentes atravs do boto Cancel ou pressionando ESC novamente. Agora iremos interligar os componentes atravs dos comandos Wire e Junction. FONTE DE ALIMENTAO INSERINDO COMPONENTES Selecione primeiramente o comando Wire na barra de ferramentas (opo ao lado esquerdo da letra T) e conforme nosso rascunho inicial comece a interligar os componentes. Com um clique do mouse em um dos terminais inicia-se a linha e com 2 cliques no outro terminal (ou Esc) conclu-se a ligao. cone

Circuito com todos os componentes posicionados - observar a adio de mais comandos quando Wire selecionado Observe que ao selecionar o comando Wire surgem algumas opes de configurao no alto da tela do Eagle. Com estas opes podemos ajustar os 37

parmetros das linhas que iremos desenhar. Eventualmente precisaremos alterar os formatos das linhas (ngulo reto, 45 graus, curvas e espessura da linha). Utilizando a condio default e deixando os diodos para o final, comece a desenhar as linhas de interligao at completar o circuito.

Circuito com todos os componentes ligados Antes de colocarmos as junes dos ns, observe que a ligao dos diodos est um tanto confusa, em funo da disposio inicial que adotamos. Vamos modific-la para melhorar o resultado. Selecione o comando Delete e apague as linhas da regio dos diodos. cone

Apagando ligaes 38

Agora utilize os comandos Rotate e Move para reposicionar os diodos e o GND conforme mostrado. cone cone

Reposicionando os componentes Acrescente mais um ponto de GND, desloque alguns componentes (Move) e refaa as ligaes para obtermos o circuito completo. Finalize colocando os ns eltricos utilizando o comando Junction. Utilizando os comandos Name e Value acerte os nomes dos pontos de solda dos fios e demais componentes. Com o comando Smash (clique em Smash e em seguida use Move) podemos deslocar os nomes e textos dos componentes para posies mais adequadas ao desenho. cone cone cone

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Circuito aps o reposicionamento Para terminarmos, faa a verificao do esquema utilizando o comando ERC (veja o destaque na ilustrao anterior) e corrija eventuais erros apontados. cone

Cerifique-se de ter salvo seu arquivo e vamos passar para a gerao da PCI. FONTE DE ALIMENTAO GERANDO LAYOUT Cerifique-se de ter salvo seu arquivo e vamos passar para a gerao da PCI. Para isso utilize os comandos File >> Switch to board . Responda afirmativamente pergunta para criar uma nova PCI. cone

Observe que automaticamente ser criada uma nova janela (board) apresentando os componentes utilizados no esquema eltrico, posicionados ao lado de uma rea retangular (PCI) e com interligaes cruzadas. A partir deste rascunho inicial iremos posicionar adequadamente estes componentes na placa para gerarmos o layout final de nossa PCI. Salve o arquivo desta placa (File >>Save) e observe que a mesma acrescentada na estrutura da tela de abertura do Eagle. Observe que o nome do arquivo , Fonte.brd, o mesmo do esquematico mas com a terminao .brd.

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Janela Board mostrando os componentes ligados Observe no painel de controle que na pasta Fontes existem agora dois arquivos , Fonte.sch e Fonte.brd.

Painel de controle com a adio do arquivo Fonte.brd A seguir deveremos transferir os componentes para dentro da placa, para isso use Move da barra de ferramentas (tem o mesmo simbolo que no esquematico). cone Antes de iniciarmos, devemos verificar e ajustar alguns parmetros de nossa PCI, tais como o nmero de faces (layers), a espessura mnima das pistas, entre outras. 41

Semelhante ao que foi feito com o esquema eltrico, tambm necessrio termos um rascunho da distribuio desejada, principalmente em funo das dimenses mecnicas gerais da placa (tamanho da caixa, pontos de fixao, dissipao trmica, etc). Execute os comandos Edit >>Design rules para alterarmos os parmetros da placa. Na tela apresentada selecione a segunda aba denominda Layers. Aqu vamos definir a quantidade de layers de nossa placa que dever possuir uma nica face de cobre (face simples). Para isto, clique no 2 quadro abaixo da palavra Copper e substitua o texto 0.035mm por 0 (zero). Observe que o desenho passa a mostrar a linha vermelha indicando que temos cobre em apenas uma das faces. Substitua 1*16 por 1*2 pois estaremos usando placa de face simples.

Janela DRC com a aba Layers selecionada Outro parmetro que vamos ajustar a espessura mnima das pistas. Como se trata de uma fonte de alimentao no aconselhvel pistas muito finas. Portanto vamos definir um valor para uso geral na PCI, sendo que posteriomente as pistas podero ser ajustadas individualmente. Para isto execute os comandos Edit>>Net classes. Altere a primeira linha conforme mostrado, para termos trilhas de aproximadamente 1,5 mm de espessura em nossa PCI.

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Determinando as larguras das trilhas Antes de iniciar a PCI, observe que algumas novas funes foram acrescentadas na barra de comandos. Estas funes sero explicadas conforme a necessidade durante a elaborao da PCI. O prximo passo deslocar os componentes para dentro da rea da placa utilizando o comando Move. Posicione os componentes conforme sua preferncia e convenincia com seu projeto. Sugerimos que inicie pelos pontos de solda dos fios do transformador. Observao: durante a movimentao do componente voc pode gir-lo utilizando o boto direito do mouse, de modo a encontrar uma posio mais favorvel passagem das pistas. Uma primeira apresentao seria a seguinte (voc pode tentar outras possibilidades):

Layout aps deslocar os componentes para dentro da placa Obs: Na figura 36 no foi mostrado o resto da janela, mas a mesma como na figura 32. 43

Inicialmente no necessrio se preocupar com o posicionamento em relao aos limites da PCI, pois o mesmo ser realocado ao final do projeto das trilhas. Observem que o CI regulador foi posicionado com sua face metlica para fora da PCI, em funo da montagem de um dissipador de calor. Aps arrastar os componentes, execute o comando Ratsnest para arrumar as trilhas de referncia. Verifique o layout quanto necessidade de mais ajustes, tais como rotacionar ou mover algum componente para facilitar a passagem das pistas. cone

Verifique a existncia de erros que possam comprometer a PCI utilizando os comandos Tools>> ERC e Errors. ou clique nos cones. cone cone

Se no houver nenhuma indicao vamos gerar as pistas, indo em Tools>> Auto ou clique no cone. cone Na tela apresentada (Autorouter setup), na aba General mude a opo disponvel em Preferred Direction no item 16 Bottom para N/A e pressione o boto OK.

Janela Autorouter setup Conforme a disposio dos componentes adotada, as trilhas sero geradas automaticamente, resultando num layout preliminar. Este layout pode ser alterado, de modo a se ajeitar as trilhas de maneira mais adequada, mudar os angulos utilizados, etc. Por exemplo, vamos deslocar as ilhas dos fios do tranformador para evitar a passagem da pista do CT pela frente da ilha PRIM2 (figura a seguir- seta amarela).

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Efetuando mudanas parciais no layout Para isto, selecione inicialmente a ferramenta Ripup (seta vermelha na figura a seguir) e clique sobre os segmentos das trilhas (setas amarelas) que sero alteradas.

Usando a ferramenta Ripup para efetuar mudanas parciais no layout - antes de clicar sobre os segmentos Como resultado, teremos estas trilhas ainda no roteadas, ou seja, agora podemos utilizar o comando Move e deslocar as ilhas necessrias, trocando-se a posio das ilhas CT e PRIM2. V em Tools>> Auto e refaa as pistas novamente.

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Usando a ferramenta Ripup para efetuar mudanas parciais no layout - aps clicar sobre os segmentos O resultado destas alteraes pode ser visto na ilustrao em seguida. Observe que as setas indicam outro ponto que pode ser melhorado. Vamos acertar manualmente o roteamento da pista de GND, pois os parmetros gerais do Eagle iro forar esta configurao, onde por exemplo a trilha faz a curva em um ngulo reto ou passe muito prximo da ilha positiva do capacitor eletroltico. Para isto vamos usar o roteamento manual.

Usando a ferramenta Ripup para efetuar mais mudanas - antes de clicar Utilize novamente o comando Ripup e clique sobre os segmentos que sero alterados.

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Usando a ferramenta Ripup para efetuar mais mudanas - aps clicar nas linhas Selecione o comando Route e na parte superior da tela altere os pontos indicados pelas setas (escolha a opo Wire bend e altere o campo Widht para 0.05).

Escolhendo o tipo de inclinao e largura da trilha Volte para o layout e v refazendo a trilha, a partir das proximidades do diodo D3 e v at o capacitor eletroltico. Apesar de ser difcil visualizar, ainda existe uma trilha por ser roteada (seta), que far a conexo do GND aos diodos D1, D4 e capacitor C2.

Refazendo ligao Para rotearmos esta trilha vamos utilizar novamente o comando Tools >> Auto e deixar o Eagle lig-la automaticamente. A figura a seguir mostra o resultado: 47

Na aula a seguir deveremos determinar as dimenses da placa e efetuar as furaes para colocao dos parafusos de suporte. FUROS DE FIXAO Agora que o layout est pronto, vamos finalizar a PCI colocando os locais para os furos de fixao e determinar as bordas para recorte da placa de circuito impresso. Para facilitar o posicionamento ative a grade atravs do comando View >>Grid. Selecione On para ver a grade. Selecione o tipo de grade: pontos (Dot) ou linhas (Lines). Obs: caso o fundo (background) esteja preto, mude para branco. Para efetuar mudanas no fundo, por exemplo deixar branco v em Options>>User Interface e faa as mudanas. Deixe o fundo (background) branco.

Modificando o fundo Para marcar os locais onde sero feitos os furos voc pode usar Hole ou Via. Para colocar os locais de furao v em Draw >> Hole ou clique em cone

Aps essa seleo, aparecer um menu PopUp, Drill, onde voc escolher o diametro do furo.Escolha 0.05. 48

Caso escolha Via, v em Draw >> Via, neste caso voc tema a opo de escolher o tipo de via (Square, Round ou Octagon). No nosso exemplo usamos Via, Round. de 0.05. Posicione os 4 alvos para furao da placa. Lembre-se que estas ilhas sero usadas apenas como guia de furao e posteriormente utilizando-se uma broca de 3mm, devero desaparecer da placa. Substituir a figura

O Layout com a grade e com 4 vias para fixao da placa O passo seguinte ajustar a borda da placa de circuito impresso. Para isto podemos selecionar o comando Move e clicando-se sobre os cantos da linha de contorno desloc-la at as posies desejadas. Obviamente que neste exemplo no nos preocupamos com dimenses mecnicas crticas e demais parmetros referentes caixa de montagem. Com a ferramenta Text voc pode adicionar os textos desejados, facilitando a identificao do projeto

Layout final com furos e placa dimensionada 49

IMPRESSO DO CIRCUITO A ltima etapa consiste na impresso do circuito, seja para a documentao do projeto ou como para a fabricao da PCI atravs do processo de transferncia trmica. Antes de imprimir seu projeto, observe que todas as informaes da PCI (ilhas, pistas e serigrafia) esto visveis e sobrepostas entre s. Portanto, caso se imprima diretamente desta maneira teremos um resultado confuso e intil para a corroso da placa de circuito impresso. Antes de se imprimir aconselhvel que se desligue temporariamente os layers (camadas) indesejados. Deste modo podemos imprimir apenas as ilhas e pistas (para a fabricao da PCI) ou apenas a serigrafia e as ilhas (para documentao do projeto). Para isto utilizamos os comandos View>> Display/hide layers . Na tela que se apresenta, clique sobre o nmero do layer para desativ-lo (branco) ou ativlo (azul) conforme a necessidade.

Escolhendo quais camadas sero visiveis Na figura 49 est selecionada somente o Top (linhas de cobre) para ser visivel Inicialmente desative o Layer 1 - Top. Teremos o seguinte resultado:

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Mostrando todos os elementos do layout, menos as trilhas Ative novamente o Layer 1 e desative o Layer 21 tPlace. Observe que o layer 23 tambm desativado automaticamente. Temos o seguinte resultado:

Mostrando as trilhas Esta ser a impresso a ser utilizada com o papel de transferncia trmica, pois temos apenas os elementos que devem aparecer na face cobreada a ser corroda. Porm existe um detalhe muito importante, pois no Eagle a viso que temos da PCI corresponde a sua vista superior, olhando-se atravs da face de componentes, ou seja, estamos visualizando as trilhas e ilhas como se a placa de circuito impresso fosse totalmente trasnparente. Isto significa que a impresso desta vista deve ser feita de modo espelhado. Para isto, ao selecionarmos os comandos File>>Print devemos nos certificar que a opo Mirror esteja marcada antes de prosseguir.

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Alm disto, nesta tela tambm devemos alterar alguns parmetros na opo Page. Com as alteraes indicadas abaixo, podemos posicionar a impresso em qualquer parte da pgina permitindo um melhor aproveitamento do papel (reutilizao para outras placas).

Uma vez que estas caractersticas podem variar conforme o tipo de impressora utilizada, antes de imprimir no papel de transferncia faa alguns testes de impresso em papel comum e ajuste os parmetros conforme a impressora disponvel.

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