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Carvajal Cifuentes.C.J, Snchez Zemanate C.E Universidad Nacional de Colombia Sede Manizales, Facultad de Ingeniera y Arquitectura. Ingeniera Qumica, Ciencia de los Materiales-2009.
RESUMEN. En el presente trabajo se pretende dar a conocer informacin, tipos de enlaces, estructura, propiedades, posibles aplicaciones, mtodos de procesamiento; ms posibles transformaciones durante el tratamiento trmico; y comportamiento del dixido de silicio (SiO2), uno de los materiales utilizados en la produccin de vidrio.
Palabras claves: dixido de silicio, propiedades, estructura, vidrio. 1. Historia.
Desde pocas muy remotas y hasta nuestros das el dixido ms de silicio, en comnmente todas las conocido como slice minerales ha sido uno de los
mineral para darle infinidad de usos los cuales van desde hacer monumentos dedicados a sus dioses as como ser utilizado en el procesamiento de ciertas armas para defensa personal, o ser utilizado para la fabricacin de diversos artculos de porcelana, vidrio, y ahora cemento para la construccin. Muchos materiales cermicos contienen estructuras de
usados
civilizaciones, por ejemplo los mayas, aztecas, egipcios fenicios hacan uso de este material, pues podramos afirmar que desde la prehistoria, el hombre ha hecho uso de este
silicatos con tomos de silicio y oxigeno (iones) enlazados entre si en varias disposiciones. Tambin un gran nmero de formaciones naturales de tipo mineral tales como arcillas, feldespatos y micas son silicatos, ya que el silicio y el oxgeno son los dos elementos ms abundantes encontrados en la corteza terrestre .muchos silicatos muestran su utilidad como materiales en ingeniera, por su bajo precio ,disponibilidad y por sus propiedades especiales. Las estructuras de silicatos son particularmente importantes para materiales de construccin en ingeniera: vidrios, cemento portland y ladrillos, elctricos muchos materiales tambin aislantes estn importantes
satisaface
los
requerimientos
direccionales del enlace covalente y la relacin de radios del enlace inico. La relacin de radios del enlace Si-O es 0.29, que est en el rango de coordinacin tetradrica para empaquetamiento compacto de iones estables a causa del pequeo y altamente cargado ion Si+4, se crean fuerzas de enlace fuertes dentro de los tetraedros que se encuentran normalmente unidos vrtice con vrtice y raramente arista con arista.
El conjunto bsico de construccin de los silicatos es el tetraedro (SiO44-) (Figura 2.1). El enlace Si-O en la estructura 50% inico de SiO44acurdo con es los aproximadamente 50% covalente y clculos la ecuacin de Pauling: %carcter inico= (1-e-14XA-XB2)(100%) (Ec. 2.1)
Fig. 2.1 disposicin de los enlaces Donde A y B XA en y el XB son las La 2.1 Redes. entre tomos (iones) de los tetraedros SiO44- . electronegatividades de los tomos compuesto. coordinacin tetradrica del SiO44-
Cuando
todos
los
vrtices
del
Fig. 2. Estructura
de
Cristobalita,
tetraedro SiO44- comparten tomos de oxigeno se forma una red de SiO2 llamada slice. La slice cristalina existe en muchas formas polimorfas que corresponden a las diferentes maneras en las cuales pueden disponerse los tetraedros de silicatos con todos los vrtices compartidos. Existen tres estructuras bsicas de slice: cuarzo, tridimita y cristobalita, y cada una de ellas tiene dos o tres modificaciones. Las formas ms estables de slice y los rangos de temperatura en los cuales existen a presin atmosfrica son: cuarzo inferior por debajo de 573oC, cuarzo superior entre 573 y 867oC, tridimita superior entre 867 y 1470o C y cristobalita superior entre 1470 y 1710oC.Por encima de 1710 C la slice es lquida.
variedad de slice (SiO2). 3. Formacin. El dixido de silicio (SiO2) se forma a propsito durante ciertas etapas de la fabricacin de los Cl y deber eliminarse selectivamente durante etapas posteriores. el Por proceso ende de describiremos
eliminacin. A la parte superior del xido se le aplica un compuesto fotosensible llamado photoresist, el cual se polimeriza por la accin de una radiacin ultravioleta que pasa a travs de las aberturas de una plantilla o mascara. Esta exposicin selectiva hace que se polimericen las zonas expuestas y no se alteren las zonas cubiertas por la plantilla las cuales no han .El sido, por tanto, no iluminadas photoresist
polimerizado se puede eliminar por lavado, quedando una pelcula solida de photoresist en las zonas expuestas. A continuacin se utiliza cido fluorhdrico diluido, el cual quita la capa de xido en las zonas no protegidas, quedando en ellas al descubierto debajo. El dixido de silicio puede ser el silicio que tenan
mediante un proceso de hidrlisis en fase de vapor, en el cual podemos obtener slice pirogenada, la cual mediante un proceso hmedo, nos da como producto final slice precipitada, gel de slice, o slice hidratada. Adems y por otro lado slice pirogenada que los es producida del esencialmente en estado anhidro, mientras productos proceso hmedo se obtienen como hidratos o contienen agua absorbida en superficie 4. Propiedades y Estructuras
): 750 de Expansin
Coeficiente 0.5-0.75
Punto de Fusin (C):1715 Temperatura Utilizacin 1200 Resistencia qumica: cidos-concentrados: Buena cidos-Diluidos: Buena lcalis: Aceptable Halgenos: Buena Metales: Aceptable Tabla 4.1 Estructuras mxima continua de
(C):900-
cristalogrficas del Dixido de silicio. (SiO2). Coeficiente de Friccin esttica: 0.09-0.38. Densidad: 2200 kg/m3 Dureza: 14.4-18 Conductividad Trmica: 1.1w/m K Mdulo de Young: 46-90 Constante dielctrica: 3.8 Absorcin (%):0 ndice Refractivo: 1.46 Porosidad Aparente (%):0 Dureza-vickers (kgf mm-2): 490 de Agua-Saturacin
obtienen datos puntuales en lo que concierne a pases llamados como desarrollados, Estados Unidos, donde no se el organismo concerniente para esta labor llamado el US Bureau of Mines, publicaba anualmente datos acerca de su industria de cuarzo cristalizado(cuya produccin se mide en algn centenar de t)y de arenas y gravas industriales
conocen estadsticas concernientes a produccin de consumos y para dems usos mundiales materiales
silceos