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LIMPIEZA DE LA PLATA AL MOMENTO DE LA FUNDICIN Tip enviado por: Mario Ferrari Chiabra Lima, Per Limpieza de la plata al momento de fundicin. Este procedimiento permita limpiarla plata de xidos y permitir que salga limpia y de color brillante despus de la fundicin en el crisol. MATERIALES: Bicarbonato cido brico Salitre PROCEDIMIENTO: En el crisol en que se va ha fundir la plata, untar con bicarbonato las paredes del mismo ya que esto har que se despegue todo el material y se desprenda de las paredes. Para untar con bicarbonato las paredes del crisol, es en forma de polvo, es decir pasndolo con una esponja seca o con las manos. Luego al momento de fundir la plata cuando este liquida se le hecha bicarbonato y cido brico en cantidades de 2 gramos por 3 veces en intervalos, posteriormente se hace lo mismo con el salitre pero en menor cantidad 1 gramo por 3 veces, esto lograra que el material salga limpio y de color brillante .Las proporciones del bicarbonato y cido brico son en partes iguales (de 2 gramos por 2 gramos) simultneamente por intervalos de 3 veces por fundida
SOLDADURAS
En la soldadura de Plata, la cantidad de Zinc que se encuentra presente es el que va a determinar el punto de fusin de la soldadura, (Ag = Plata;). Los diferentes tipos de soldadura de plata son: Extra Dura: 80% Ag + 20% Latn (Punto de fusin a 809 C) Dura: 76% Ag + 24% Latn (Punto de fusin a 773 C) Media: 70% Ag + 30% Latn (Punto de fusin a 747 C) Suave: 60%Ag 40% Latn (Punto de fusin a 711 C) Extra Suave: 50% Ag + 50% Latn (Punto de fusin a 681 C) Latn 930-980C (1700-1800F) Plata 960C (1760F) Cobre 1050C (1980F) Bronce 880-920C (1620-1680F) Zinc 420C (787F) Oro puro a 1063 C