Como fazer placas de circuito impresso

Fazer placas de circuito impresso uma arte. Cada um pode ter suas prprias variaes em torno de uma mesma tcnica bsica, obtendo com isso resultados que individualizam sua montagem. A funo de uma placa de circuito impresso numa montagem dupla: ao mesmo tempo em que serve de suporte para os componentes que formam o circuito tambm faz a sua interligao ou conexo eltrica de acordo com a maneira que estes componentes devem operar. Uma placa de circuito impresso pode ser de fibra ou fenolite. Nesta placa ento depositada uma fina camada de cobre que sofrendo um processo de impresso tem sua superfcie recortada de modo a formar tiras que fazem as vezes dos fios de ligao entre os componentes. Para fazer placas de circuito impresso voc precisa de um material bsico e este material dado a seguir: 1 banheira de plstico para banhos de percloreto; 1 litro de percloreto; 1 caneta para confeco de placas ou ento material equivalente ; 1 vidro de pratex ou verniz; 1 furadeira; 2 ou 3 brocas de 0,8 a 1,2 mm; 1suporte para placas de circuito impresso A placa: O segredo de se fazer uma placa de circuito impresso est na tcnica usada para passar para o cobre o desenho correspondente s tiras ou regies que devem conduzir as correntes para o circuito. As tiras de cobre que formam os fios condutores na placa no podem se cruzar, o que exige em muitos casos habilidade e planejamento para se evitar que isso acontea. Corroso: Para ternos uma placa de circuito impresso segundo um desenho tomado como padro, devemos corroer determinadas regies da superfcie cobreada de modo a deixar as tiras ou regies que faro s vezes dos fios. Para esta finalidade utilizado o percloreto de Ferro. Utiliza-se o percloreto dissolvido em gua numa proporo que pode ser 1:1 ou 2:1. O que se faz ento cobrir as regies que devem ficar na placa formando as partes condutoras com alguma substncia que no seja atacada pelo percloreto e deixar expostas as regies que devem ser removidas. Gravao: Diversas so as tcnicas que permitem obter regies impermeabilizadas numa placa de circuito impresso. 1. Esmalte Este primeiro processo faz uso do esmalte de unhas que adere bem a superfcie cobreada da placa. O que se faz ento pintar as regies que devem formar as tiras. Aps a cobertura das regies da placa que

devem permanecer, a mesma deve ser levada ao banho de percloreto. Quando o mesmo estiver completo a placa deve ser retirada e lavada em gua corrente. 2. Caneta especial Estas canetas so cheias de tinta especial que adere facilmente a pelcula de cobre, mas no atacado pelo percloreto. Aps cobrir as regies da placa que devem permanecer o procedimento o mesmo do anterior. 3. Smbolos auto-adesivos Existem a disposies dos montadores, cartelas contando os smbolos que servem para realizao de placas de circuito impresso tais como linhas de diversas espessuras, terminais para ligao de fios, curvas, bases de circuitos integrados, etc. Para aplicar estes smbolos deve-se antes limpar bem a placa e depois com uma caneta esferogrfica de costas ou ainda com tampa esfregar o smbolo a ser fixado na placa. Depois, puxa-se a cartela que o smbolo fica preso. 4. Processo de fita isolante Um pedao de fita isolante comum colocado numa placa de circuito impresso virgem evita que o percloreto a ataque. 5. Processo fotogrfico O que se faz nesse caso obter uma matriz que permite transferir por processo fotogrfico para a placa de circuito impresso virgem o desenho a ser produzido. Em primeiro lugar tira-se do desenho padro uma matriz que depois colocada juntamente com substncias especiais na placa virgem de circuito impresso. Com um banho de luz, somente as reas escuras, que correspondem s regies que devem ser cobreadas, tm esta substncia fixada. Nas demais regies a substncia pode ser removida sendo atacada facilmente pelo percloreto. 6. Silk-screen Nesse processo feita uma tela de Silk-screen segundo os padres do desenho a ser transferido para a placa. Com uma nica tela pode ser feitas milhares de placas de circuito impresso. Furao Aps a gravao e a corroso da placa deve ser feita sua furao utilizando-se de finas brocas especiais de 0,8, 1 ou 1,2 mm, conforme o dimetro dos componentes utilizados. Para a furao com essas brocas devese ter uma furadeira especial de pequena potncia. Proteo da placa Diversas so as tcnicas que podem ser usadas para a proteo e acabamento de uma placa de circuito impresso.

Se depois de confeccionada a parte cobreada no for protegida, em pouco tempo ela pode cobrir-se de uma camada de xido que dificultar a adeso da solda. Um tipo de aplicao para proteger o cobre contra a oxidao consiste na soluo de iodeto de prata (pratex). Basta aplicar esta soluo com um pincel e deixar secar. A superfcie cobreada adquire ento uma colorao prateada e a oxidao torna-se mais difcil. Outro processo de proteo consiste na aplicao de uma camada de verniz comum na superfcie toda da placa a qual evita que haja oxidao das partes cobreadas. Concluso Projetar placas no difcil. Quando um aparelho se torna complexo ou opera com sinais crticos ser preciso ter algum cuidado. O importante para no se depender de lay-outs prontos a prtica.

Turma: 3CTEL Nome: Marcos Vasconcellos Pinto