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G S
G S
pJFET
Vp (VGS2 < VGS) Vp o VSS: tensin de estrangulamiento ISS: corriente de estrangulamiento. SATURACIN: ID deja de crecer y se hace constante a IDSS (estrangulamiento). ID solo depende de VGS. El transistor se comporta como una fuente de corriente dependiente de VGS. REGIN LINEAL (HMICA): IDS crece proporcionalmente a VDS para la misma VGS. El transistor es una resistencia variable dependiente de VGS. CORTE: No existe corriente de drenador (IDS = 0).
VGS = 0 o Se crea zona de deplexin (ausente de carga). o VDS directa. o VDS zona de deplexin . o VDS < Vp nJFET = pequea resistencia CONDUCCIN. o VDS = Vp las dos zonas de deplexin se unen o dejan de crecer (ID = IDSS) SATURACIN. VDS fija, variando VGS o VGS ms negativa (diodo G-S: inversamente) zona de deplexin estrechamiento del canal en las proximidades de S resistencia del canal aumenta ID . o VGS menos negativa zona de deplexin ensanchamiento del canal resistencia del canal ID .
Polarizacin inversa al BJT pJFET o Se invierten polaridades de VDS y VGS. o En curvas VGS es positiva. `
o No se forma unin semiconductora entre canal y puerta. o Puerta separada del canal mediante una capa de SiO2 (metal-xidosemiconductor). o El xido es aislante IG prcticamente nula, mucho menor que en los JFET. los MOS se emplean para tratar seales de muy baja potencia. o Existe un cuarto terminal llamado sustrato (B). o Prestaciones similares a las del JFET. o Existen dos tipos de Mosfet: Empobrecimiento. Enriquecimiento. o En ambos tipos Mosfet: canal p y canal n. 1.8.2.2.1. MOSFET DE EMPOBRECIMIENTO o Sin tensin en la puerta (G) existe canal de conduccin. FUNCIONAMIENTO nMOS
SiO2 G VGS
VGS = 0 o IDS circula libremente. VGS negativa (polarizacion inversa) o IBG acta como barrera e IDS = 0. o VGS ms negativa IBG IDS. VGS positiva (polarizacion directa) o Camino libre para poder circular IDS. Adoracin Hermoso Fernndez
nMOS
pMOS
1.8.2.2.2. MOSFET DE ENRIQUECIMIENTO o Para existencia de canal de conduccin hay que aplicar tensin en la puerta. o nMOS: sustrato (B) tipo p en el que se han difundido dos regiones (D, S) tipo n. nMOS
S G D
n Sustrato P
o pMOS: sustrato (B) tipo n en el que se han difundido dos regiones (D, S) tipo p.
o VGS provoca la existencia o no de canal de conduccin entre D y S. o VDS proporciona la corriente IDS. VGS = 0 o G = S = B = 0 IDS = 0. VGS positiva y mayor que VT o VT: tensin umbral. o Inyeccin de electrones en B, recombinndose con los huecos existentes en dicha zona. o Los electrones libres se aglutinan en las proximidades de SiO2 creacin canal de conduccin entre D y S (Inversin superficial) IDS en funcin de VDS. o A medida que VGS ms positiva anchura de canal mayor.
Curvas de transferencia
I DS (mA)
I DS (mA)
4 3 2 1
-4 -3 -2 -1
-4
VT
4 NMOS
12
VGS (V)
-VT
-4 PMOS
-8
-12
VGS (V)
VGS IDS nMOS: pMOS: VGS < VT VGS > VT ____________ CORTADO
nMOS
I DS
VGS
VDS
VT = 0,40V
( A) (B )
pMOS
I DS
VGS
V DS
VT = 0,4V
( A) (B )
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G S
G D
nMOS
pMOS
o Aplicaciones:
PRINCIPALES VENTAJAS Impedancia de entrada alta y de salida baja Bajo ruido Baja capacidad de entrada Control por voltaje Capacidad pequea de acoplamiento Pequeo tamao
USOS Adaptador de impedancias, buffer aislador o separador. Sintonizadores de FM, equipo para comunicaciones Instrumentos de medicin, equipos de prueba Amplificadores operacionales, rganos electrnicos, controles de tono Audfonos para sordera, transductores inductivos Integracin en gran escala, computadores, memorias
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1.9. TRANSISTORES MOSFET DE SIMETRA COMPLEMENTARIA (CMOS) o Compuesto por nMOS y pMOS de enriquecimiento.
S2 B2 n NMOS Sustrato P G2 D2 n
D D1 p
G G1
S1 B1 p
PMOS
Sustrato N
o Circuito equivalente.
S1
G1 S G
PMOS D NMOS G D
G2 S2