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Copyright 2008 Hewlett-Packard Development Company, L.P. Les informations contenues dans le prsent document pourront faire l'objet de modifications sans pravis. Les garanties relatives aux produits et services HP sont exclusivement dfinies dans les dclarations de garantie qui accompagnent ces produits et services. Rien de ce qui a pu tre expos dans la prsente ne sera interprt comme constituant une garantie supplmentaire. HP ne pourra tre tenu responsable des erreurs ou omissions de nature technique ou rdactionnelle qui pourraient subsister dans le prsent document. Microsoft, Windows et Windows NT sont des marques dposes de Microsoft Corporation. Windows Server 2003 est une marque de Microsoft Corporation aux tats-Unis. AMD est une marque dpose de Advanced Micro Devices, Inc. Public vis Ce manuel est destin aux techniques de maintenance expriments. HP suppose que vous possdez les comptences ncessaires
la maintenance d'quipements informatiques, un niveau de formation adquat pour reconnatre les dangers inhrents aux produits prsentant des niveaux nergtiques dangereux, ainsi qu'une bonne connaissance des prcautions en matire de poids et de stabilit des installations en rack.
2 Configuration...........................................................................................25
Services d'installation en option..............................................................................................................25 Ressources de planification du rack.........................................................................................................26 Environnement idal..............................................................................................................................26 Spcifications d'espace et de ventilation.............................................................................................26 Spcifications de temprature............................................................................................................27 Spcifications d'alimentation.............................................................................................................28 Avertissements et prcautions concernant le rack.......................................................................................29 Spcifications de mise la terre..............................................................................................................30 Identification du contenu du carton d'expdition du serveur rack.................................................................30 Installation des options matrielles...........................................................................................................30 Installation du serveur dans le rack..........................................................................................................30 Installation du bras guide-cbles.............................................................................................................30 Mise sous tension et configuration du serveur............................................................................................31 Installation du systme d'exploitation.......................................................................................................31 Enregistrement du serveur.......................................................................................................................31
3 Fonctionnement........................................................................................33
Mise sous tension du serveur..................................................................................................................33 Mise hors tension du serveur..................................................................................................................33 Extraction du serveur du rack..................................................................................................................33 Retrait du panneau d'accs....................................................................................................................34 Accs l'cran System Insight Display.....................................................................................................35 Ventilateurs hot-plug..............................................................................................................................36 Remplacement des ventilateurs hot-plug accessibles partir de l'arrire..................................................36 Remplacement des ventilateurs hot-plug accessibles partir de l'intrieur................................................37 Retrait de la pile systme........................................................................................................................39
Instructions relatives aux disques durs.......................................................................................................48 Installation d'un disque dur hot-plug...................................................................................................49 Installation d'un lecteur de DVD ou CD....................................................................................................49 Blocs d'alimentation hot-plug..................................................................................................................50 Installation d'un bloc d'alimentation...................................................................................................51 Cartes d'extension................................................................................................................................52 Installation d'une carte d'extension.....................................................................................................53 Cache d'criture avec batterie................................................................................................................55
5 Cblage.................................................................................................59
Prsentation du cblage........................................................................................................................59 Cblage du cache d'criture avec batterie...............................................................................................59 Cblage du disque dur SAS et SATA.......................................................................................................60
Avertissements et prcautions.......................................................................................................73 Informations sur le symptme.............................................................................................................74 Prparation du serveur pour le diagnostic...........................................................................................74 Connexions en mauvais tat...................................................................................................................75 Notifications de service..........................................................................................................................75 Diagramme des problmes de mise sous tension du serveur........................................................................75 Diagrammes de rsolution des problmes................................................................................................77 Diagramme de dbut de diagnostic...................................................................................................78 Diagramme de diagnostic gnral.....................................................................................................79 Diagramme des problmes de mise sous tension du serveur..................................................................81 Diagramme des problmes POST.......................................................................................................82 Diagrammes des problmes d'amorage OS.......................................................................................84 Diagramme des indications de panne de serveur.................................................................................86 Messages d'erreur POST ou sonores........................................................................................................87
8 Avis de conformit....................................................................................89
Numros d'identification........................................................................................................................89 Avis FCC.............................................................................................................................................89 tiquette FCC..................................................................................................................................89 Appareil de classe A........................................................................................................................90 Appareil de classe B........................................................................................................................90 Dclaration de conformit pour les produits portant le logo FCC, tats-Unis uniquement.................................90 Modifications.......................................................................................................................................91 Cbles................................................................................................................................................91 Canadian Notice (Avis canadien)...........................................................................................................91 Avis de conformit pour l'Union Europenne.............................................................................................91 limination des dchets par les utilisateurs dans les mnages privs au sein de l'Union Europenne.................92 Avis de conformit pour le Japon............................................................................................................92 Avis de conformit BSMI........................................................................................................................92 Avis de conformit pour la Core............................................................................................................92 Conformit du laser...............................................................................................................................93 Avis sur le remplacement de la pile.........................................................................................................93 Avis relatif au recyclage des piles (Tawan)...............................................................................................94 Avis relatif au cordon d'alimentation pour le Japon...................................................................................94
9 Dcharge lectrostatique...........................................................................95
Prcautions relatives l'lectricit statique................................................................................................95 Mthodes de mise la terre...................................................................................................................95
10 Spcifications.........................................................................................97
Caractristiques environnementales.........................................................................................................97 Caractristiques techniques du serveur.....................................................................................................98
1 Assistance technique.............................................................................101 1
Avant de contacter HP.........................................................................................................................101 Informations de contact HP...................................................................................................................101 Customer Self Repair (rparation par le client)........................................................................................101
lment 1 2 3 4 5 6
Description Connecteur USB Connecteur USB Connecteur vido SID Lecteur de DVD Compartiment de disque dur n 1 droite Composants du panneau avant 7
lment 7 8 9 10 1 1 12 13 non illustr non illustr non illustr non illustr non illustr non illustr non illustr non illustr 14 15 16 17 18 19 20 21
1
Description Compartiment de disque dur n 2 droite Compartiment de disque dur n 3 droite Compartiment de disque dur n 4 droite Compartiment de disque dur n 5 droite Compartiment de disque dur n 6 droite Compartiment de disque dur n 7 droite Compartiment de disque dur n 8 droite Compartiment de disque dur n 1 gauche (optionnel) Compartiment de disque dur n 2 gauche (optionnel) Compartiment de disque dur n 3 gauche (optionnel) Compartiment de disque dur n 4 gauche (optionnel) Compartiment de disque dur n 5 gauche (optionnel) Compartiment de disque dur n 6 gauche (optionnel) Compartiment de disque dur n 7 gauche (optionnel) Compartiment de disque dur n 8 gauche (optionnel) Cellule de mmoire processeur n 1 Cellule de mmoire processeur n 2 Cellule de mmoire processeur n 31 Cellule de mmoire processeur n 41 Cellule de mmoire processeur n 51 Cellule de mmoire processeur n 61 Cellule de mmoire processeur n 7 Cellule de mmoire processeur n 8
tat Le bouton UID n'est pas activ Le bouton UID est activ pour l'identification de serveur Le serveur est gr distance Normal (le systme est hors tension ou en mode Standby) Normal (le systme est sous tension) Bloc d'alimentation redondant dfectueux (l'alimentation du systme n'est plus redondante) Dfaillance critique de l'alimentation Normal (le systme est hors tension ou en mode Standby) Normal (le systme est sous tension) tat altr (mode Standby ou sous tension) tat critique (mode Standby ou sous tension) Carte rseau inutilise REMARQUE : La carte rseau du panneau arrire peut signaler une liaison ou une activit en mode Standby.
Rouge clignotant 3 Voyant d'tat interne teint Vert Orange clignotant Rouge clignotant 4 Voyant de la carte rseau n 1 teint
Couleur teint
tat Carte rseau inutilise REMARQUE : La carte rseau du panneau arrire peut signaler une liaison ou une activit en mode Standby.
Liaison au rseau Liaison avec activit sur le rseau Aucune alimentation secteur Le systme reoit l'alimentation secteur mais est en mode Standby Le systme reoit l'alimentation secteur et est sous tension
10
Voyant POWER INT HEALTH EXT HEALTH TEMP FAN X PS X IO BOARD SPI BRD SPI ILK MP INTERLOCK CPU INTERLOCK PROCESSOR/MEMORY BOARD X DIMM 1A-8D PROCESSOR/MEMORY BOARD X PROC X PROCESSOR/MEMORY BOARD X BOARD X
lment Alimentation systme tat des composants internes tat des composants externes Surtemprature Ventilateur Alimentation Alimentation de fond de panier d'E/S Alimentation de carte SPI Carte SPI insre incorrectement dans le fond de panier d'E/S Fond de panier d'E/S insr incorrectement dans la carte de milieu de panier Cellule de carte processeur/mmoire n 8 (processeur d'amorage) insre incorrectement dans la carte de milieu de panier Connecteur de module DIMM Processeur Carte DIMM processeur
1 1
lment 1
tat Dfaillance de disque Activit de traitement de panne L'identification d'unit est active Pas d'activit de traitement de panne Activit de lecture Forte activit du disque ou le disque fait partie d'un module RAID Aucune activit de lecture
Voyant En ligne/Activit
12
Clignotant (1 Hz)
teint
Clignotant de Orange clignotant manire irrgulire (1 Hz) Clignotant de teint manire irrgulire teint teint teint Orange Orange clignotant (1 Hz) teint
13
lment 1 2 3 4 5 6 7 8 9
Description Logement DIMM 1A Logement DIMM 2A Logement DIMM 3B Logement DIMM 4B Logement DIMM 5C Logement DIMM 6C Logement DIMM 7D Logement DIMM 8D Connecteur de processeur
14
lment 1 2 3 4 5 6 7 8 9 10 1 1 12 13 14 15 16 17 18 19
Description Connecteur de carte rseau n 1 Connecteur clavier Connecteur USB Connecteur vido Connecteur srie Connecteur iLO 2 Connecteur souris Connecteur de carte rseau n 2 Alimentation 1 Alimentation 2 Alimentation 3 Alimentation redondante 4 (optionnelle) Alimentation redondante 5 (optionnelle) Alimentation redondante 6 (optionnelle) Connecteurs d'extension PCI Express ou HTx Tournevis Torx T-15 Ventilateur 4 Ventilateur 5 Ventilateur 6
15
lment 1
Description UID
tat Activ Serveur gr distance Dsactiv Liaison au rseau Aucune liaison au rseau Activit rseau Aucune activit rseau
Vert teint
16
tat Aucune alimentation secteur Alimentation secteur ; sous tension mode Standby Alimentation secteur ; fonctionnement normal Alimentation dfectueuse
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Composants internes
lment Description 1 2 3 4 5 6 7 8 9 10 1 1 12 13 14 15 16 17 18 19 20 21 22 Module de support Ventilateur 3 Ventilateur 2 Ventilateur 1 Commutateur de maintenance du systme Carte SPI Connecteur d'extension PCI Express x8 non hot-plug n 1 1 Connecteur d'extension PCI Express x16 non hot-plug n 10 Connecteur d'extension PCI Express x8 non hot-plug n 9 Connecteur d'extension PCI Express x16 non hot-plug n 8 Connecteur d'extension PCI Express x4 non hot-plug n 7 Connecteur d'extension PCI Express x4 non hot-plug n 6 Connecteur d'extension PCI Express x16 non hot-plug n 5 Connecteur d'extension PCI Express x4 non hot-plug n 4 Connecteur d'extension PCI Express x4 non hot-plug n 3 Connecteur d'extension PCI Express x4 non hot-plug n 2 Connecteur d'extension PCI Express x8 non hot-plug n 1 Module de pile du BBWC (cache d'criture avec batterie) Fond de panier d'alimentation Module de pile du BBWC (cache d'criture avec batterie) (optionnel) Fond de panier SAS (optionnel) Fond de panier SAS
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Description Connecteur libre Connecteur d'extension HyperTransport non hot-plug n 9 Connecteur libre Connecteur d'extension HyperTransport non hot-plug n 8 Connecteur d'extension PCI Express x4 non hot-plug n 7 Connecteur d'extension PCI Express x4 non hot-plug n 6 Connecteur d'extension PCI Express x16 non hot-plug n 5 Connecteur d'extension PCI Express x4 non hot-plug n 4 Connecteur d'extension PCI Express x4 non hot-plug n 3 Connecteur d'extension PCI Express x4 non hot-plug n 2 Connecteur d'extension PCI Express x8 non hot-plug n 1
Composants internes
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Carte SPI (E/S principale) lment 1 2 3 Description Connexions de module BBWC Carte d'interface srie Pile systme
3 4 5
7 8
20
Numro 1 2 3
Description Pour interprter les schmas d'allumage de ce voyant, consultez le Tableau 1-2 (page 22). Pour interprter les schmas d'allumage de ce voyant, consultez le Tableau 1-2 (page 22). Ce voyant s'allume de manire fixe lorsqu'une tension auxiliaire de 3,3 V est dtecte. La tension auxiliaire permet de prserver les donnes du module BBWC et est disponible lorsque les cordons d'alimentation du systme sont branchs un bloc d'alimentation. Ce voyant s'allume de manire fixe lorsque le systme est mis sous tension et que l'alimentation 12 V est disponible. Ce bloc d'alimentation permet de maintenir la charge de la batterie et fournit une alimentation supplmentaire au microcontrleur de cache.
Alimentation systme
Vert
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Tableau 1-2 Schmas d'allumage des voyants d'tat de batterie et d'tat BBWC
Schma du voyant n 3 Schma du voyant n 4 Interprtation
Aucune
Clignotant (1/2 Hz) Le systme est mis hors tension, et la mmoire cache contient des donnes qui n'ont pas encore t crites sur les disques. Rtablissez l'alimentation du systme ds que possible afin d'viter tout perte de donnes. La dure de conservation des donnes est entendue tant que la tension auxiliaire 3,3 V est disponible, tel qu'indiqu par le voyant n 2. En l'absence de cette tension auxiliaire, seule l'alimentation de la batterie prserve les donnes. Une batterie pleinement charge prserve normalement les donnes pendant au moins deux jours. La dure de vie de la batterie dpend galement de la taille du module de cache. Pour plus d'informations, consultez les documents QuickSpecs relatifs au contrleur sur le site Web HP (http://www.hp.com). Double clignotement, puis pause Clignotant (1 Hz) Le microcontrleur de la mmoire cache attend que le contrleur hte tablisse une communication. Le module de batterie est en dessous du niveau de charge minimal et est en train de se recharger. Les fonctionnalits qui requirent une batterie (telles que le cache d'criture, l'extension de capacit, la migration de taille de stripe et la migration RAID) sont momentanment indisponibles, jusqu' ce que la charge soit termine. Le processus de recharge prend entre 15 minutes et deux heures, selon la capacit initiale de la batterie. Le module de batterie est pleinement charg, et les donnes d'criture en attente sont stockes dans la mmoire cache. Le module de batterie est pleinement charg, et il n'y a pas de donnes d'criture en attente dans la mmoire cache. Un clignotement vert-orange altern indique que le microcontrleur de cache s'excute partir de son programme de chargement et reoit un nouveau code de flashage du contrleur hte. Il y a un court-circuit au niveau des bornes de la batterie ou dans le module batterie. Les fonctionnalits du BBWC sont dsactives jusqu' ce que le module de batterie soit remplac. La dure de vie d'un module de batterie est gnralement suprieure trois ans. Un circuit est ouvert au niveau des bornes de la batterie ou dans le module batterie. Les fonctionnalits du BBWC sont dsactives jusqu' ce que le module de batterie soit remplac. La dure de vie d'un module de batterie est gnralement suprieure trois ans.
Aucune
Aucune
Aucune Aucune
Allum teint
Allum Aucune
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lment 1 2 3 4 5 6
23
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2 Configuration
Dans cette section Services d'installation en option (page 25) Ressources de planification du rack (page 26) Environnement idal (page 26) Avertissements et prcautions concernant le rack (page 29) Spcifications de mise la terre (page 30) Identification du contenu du carton d'expdition du serveur rack (page 30) Installation des options matrielles (page 30) Installation du serveur dans le rack (page 30) Installation du bras guide-cbles (page 30) Mise sous tension et configuration du serveur (page 31) Installation du systme d'exploitation (page 31) Enregistrement du serveur (page 31)
Pour plus d'informations sur les services Care Pack, consultez le site Web HP (http://www.hp.com/hps/carepack/servers/cp_proliant.html).
Environnement idal
Lors de l'installation du serveur, slectionnez un emplacement rpondant aux normes d'environnement dcrites dans cette section.
Les serveurs HP aspirent de l'air frais par la porte avant et rejettent de l'air chaud par la porte arrire. Les portes avant et arrire du rack doivent donc tre suffisamment ventiles pour permettre l'air ambiant de la pice de pntrer dans le rack et l'air chaud d'en sortir.
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Configuration
ATTENTION : adquate.
comblez tous ces vides l'aide d'obturateurs afin de maintenir une ventilation
ATTENTION : pour viter un refroidissement inappropri susceptible de dtriorer le matriel, n'obstruez pas les ouvertures de ventilation. Si le rack contient des espaces verticaux vides entre les serveurs ou les composants, ceux-ci peuvent provoquer une modification de la ventilation dans le rack et entre les serveurs. Comblez toujours tous ces vides l'aide d'obturateurs afin de maintenir une ventilation adquate dans le rack. L'utilisation d'un rack sans obturateur entrane un mauvais refroidissement susceptible de crer des dommages thermiques. Les racks des sries 9000 et 10000 assurent un refroidissement adquat des serveurs par l'intermdiaire de trous d'aration dans les portes avant et arrire, qui offrent une zone d'ouverture de 64 % pour la ventilation. ATTENTION : lors de l'utilisation d'un rack srie Compaq 7000, vous devez installer dans la porte l'insert de ventilation [rfrence 327281-B21 (42U) ou 157847-B21 (22U)] afin d'assurer une ventilation et un refroidissement adquats de l'avant vers l'arrire. ATTENTION : si vous utilisez le rack d'un autre constructeur, respectez les rgles suivantes afin de garantir une aration correcte et viter toute dtrioration de l'quipement : Portes avant et arrire Si le rack 42U comporte des portes avant et arrire qui se ferment, vous devez y pratiquer des trous galement rpartis de bas en haut, d'une superficie totale de 5,35 cm, afin de permettre une ventilation adquate (l'quivalent de la zone d'ouverture de 64 % requise pour une bonne ventilation). Ct Le dgagement entre les panneaux latraux et le composant de rack install doit tre d'au moins 7 cm.
Spcifications de temprature
Afin de garantir un fonctionnement correct et fiable du matriel, placez-le dans un environnement bien ventil et correctement climatis. La temprature ambiante de fonctionnement recommande (TMRA) maximale pour la plupart des produits de type serveur est de 35 C. ATTENTION : respectez les consignes suivantes pour limiter les risques de dtrioration du matriel lors de l'installation d'options d'autres constructeurs : Veillez ce que d'ventuelles options ne gnent pas la circulation de l'air autour des serveurs ou n'augmentent pas la temprature interne du rack au-del des limites maximales autorises. Ne dpassez pas la TMRA recommande par le constructeur.
Environnement idal
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Spcifications d'alimentation
L'installation de ce matriel doit tre faite en conformit avec les rgles en vigueur en matire d'installation informatique et ralise par des lectriciens agrs. Cet quipement a t conu pour fonctionner dans des installations rgies par les normes NFPA 70 (Code lectrique national, dition 1999) et NFPA 75 (Code de protection des quipements informatiques et de traitement des donnes, dition 1992). Pour connatre les capacits de charge des options, consultez l'tiquette figurant sur le produit ou la documentation utilisateur fournie avec l'option. AVERTISSEMENT ! Pour limiter les risques de blessure, d'incendie ou de dtrioration du matriel, ne surchargez pas le circuit secteur qui alimente le rack. Consultez les personnes comptentes en matire de normes de cblage et d'installation respecter dans vos locaux. ATTENTION : protgez le serveur contre les variations et coupures momentanes de courant l'aide d'un onduleur. Cet appareil protge le matriel contre les dommages provoqus par les pics de courant et de tension, et permet au systme de continuer fonctionner en cas de coupure de courant. Lors de l'installation de plusieurs serveurs, il peut s'avrer ncessaire d'utiliser des units de distribution de courant supplmentaires afin d'alimenter l'ensemble des priphriques en toute scurit. Respectez les recommandations suivantes : Rpartissez la charge lectrique du serveur entre les diffrents circuits d'alimentation secteur disponibles. La charge lectrique globale du systme ne doit pas dpasser 80 % de la charge nominale du circuit secteur utilis. N'utilisez pas de prises multiples communes avec ce matriel. Prvoyez un circuit lectrique distinct pour le serveur.
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Configuration
AVERTISSEMENT ! Pour limiter les risques de blessure ou de dtrioration du matriel lors du retrait d'un rack, notez les points suivants : La prsence d'au moins deux personnes est ncessaire pour retirer le rack de la palette en toute scurit. Un rack de type 42U vide peut peser jusqu' 1 kg, mesurer plus de 2,10 m 15 et devenir instable s'il est dplac sur ses roulettes. Ne vous tenez jamais devant le rack lorsque celui-ci descend de la palette sur la rampe. Saisissez-le toujours par les deux cts.
AVERTISSEMENT ! Lors de l'installation du serveur dans un rack Telco, assurez-vous que le bti du rack est correctement fix aux parties suprieure et infrieure de la structure de base. AVERTISSEMENT ! du matriel : Le serveur est trs lourd. Pour limiter les risques de blessure ou de dtrioration
Respectez les consignes d'hygine et de scurit au travail de votre entreprise en matire de manipulation d'quipements lourds. Obtenez de l'aide pour soulever et stabiliser l'quipement pendant l'installation ou le retrait, notamment lorsque le produit n'est pas fix aux rails. Lorsque le poids du serveur dpasse les 22,5 kg, au moins deux personnes doivent le soulever pour le placer dans le rack. Une troisime personne peut tre ncessaire pour aider aligner le serveur si celui-ci est install au-dessus du niveau de la poitrine. Installez ou retirez le serveur dans/du rack avec prcaution, l'quipement tant instable s'il n'est pas fix aux rails.
AVERTISSEMENT ! Pour limiter les risques de brlure au contact de surfaces chaudes, laissez refroidir les disques et les composants internes du systme avant de les toucher. AVERTISSEMENT ! Pour limiter les risques de blessure, d'lectrocution ou de dtrioration du matriel, retirez le cordon d'alimentation afin de mettre le serveur hors tension. L'interrupteur Marche/Standby du panneau avant ne coupe pas entirement l'alimentation du systme. Certaines parties de l'alimentation et certains circuits internes peuvent rester actifs jusqu' ce que l'alimentation secteur soit coupe. ATTENTION : protgez le serveur contre les variations et coupures momentanes de courant l'aide d'un onduleur. Cet appareil protge le matriel contre les dommages provoqus par les pics de courant et de tension, et permet au systme de continuer fonctionner en cas de coupure de courant. ATTENTION : ne faites pas fonctionner le serveur pendant de longues priodes avec le panneau d'accs ouvert ou retir. L'utilisation du serveur de cette manire entrane une mauvaise ventilation et un mauvais refroidissement susceptibles de crer des dommages thermiques.
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Configuration
Enregistrement du serveur
Pour enregistrer le serveur, consultez le site Web d'enregistrement HP (http://register.hp.com).
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3 Fonctionnement
Dans cette section Mise sous tension du serveur (page 33) Mise hors tension du serveur (page 33) Extraction du serveur du rack (page 33) Retrait du panneau d'accs (page 34) Accs l'cran System Insight Display (page 35) Ventilateurs hot-plug (page 36) Retrait de la pile systme (page 39)
Pour extraire le serveur du rack : 1. Abaissez les leviers de dgagement rapide de chaque ct du serveur pour librer le serveur du rack. 2. Faites glisser le serveur sur les rails de rack jusqu' ce que les loquets de dgagement des rails de serveur s'enclenchent.
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REMARQUE : tendus.
AVERTISSEMENT ! Pour limiter les risques de blessure ou de dtrioration du matriel, vrifiez que le rack est correctement stabilis avant d'en extraire un composant. AVERTISSEMENT ! Pour limiter les risques de blessure, soyez trs prudent lorsque vous appuyez sur les loquets de dgagement des rails de serveur et faites coulisser le serveur dans le rack. Les glissires risqueraient de vous coincer les doigts. 3. Une fois la procdure d'installation ou de maintenance termine, rinsrez le serveur dans le rack en appuyant sur les loquets de dgagement des rails et en enfonant le serveur dans le rack.
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Fonctionnement
REMARQUE : le tournevis Torx T-15 est fourni avec le serveur et se trouve au niveau du panneau arrire ( Composants du panneau arrire (page 15)). 3. Soulevez le loquet du capot et retirez le panneau d'accs.
4.
Aprs avoir install les options matrielles, replacez le panneau d'accs. Assurez-vous qu'il est bien en place avant de mettre le serveur sous tension.
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2.
Faites basculer le SID vers le bas, afin de faciliter la vision. ATTENTION : ne pas bloquer la ventilation en poussant le SID jusqu'au niveau du serveur pendant qu'il est en position enfonc.
Ventilateurs hot-plug
Le serveur supporte les ventilateurs hot-plug redondants, chacun avec deux rotors de ventilateurs individuels, dans une configuration 5+1 afin de fournir l'aration adquate au serveur. La stratgie d'aration contient deux zones thermiques avec trois units de ventilation dans la zone infrieure (accessibles partir de l'arrire du serveur) et trois units de ventilation dans la zone suprieure (accessibles partir de l'intrieur). Voir Emplacements des ventilateurs (page 23). AVERTISSEMENT ! Pour viter toute blessure due des niveaux d'nergie dangereux :
Retirez les montres, bagues ou autres objets mtalliques. Utilisez des outils dots de manches isols. Ne placez pas d'outils ou de pices mtalliques au-dessus des batteries.
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Fonctionnement
3.
Insrez votre pouce et votre index dans les ouvertures situes sur le dessus du ventilateur et appuyez jusqu' ce que le ventilateur soit extrait du connecteur.
4.
Retirez compltement le ventilateur du chssis. IMPORTANT : ne retirez et ne remplacez qu'un seul ventilateur la fois. Si le systme dtecte la panne de deux ventilateurs, le serveur s'arrte afin d'viter des dommages thermiques.
5.
Installez un nouveau ventilateur hot-plug ATTENTION : pour empcher toute surchauffe des composants de serveur, remplacez le ventilateur dans les 20 secondes qui suivent. Le non-respect de ce dlai risque d'entraner l'arrt automatique du serveur afin de prvenir une condition de surchauffe. REMARQUE : sens. l'unit de ventilation ne peut tre insre dans son logement que dans le bon
6. 7.
Poussez le logement du ventilateur vers le devant du chssis jusqu' ce qu'il se mette en place avec un clic. Vrifiez le voyant System Insight Display qui corresponde l'unit de ventilation que vous avez remplace. REMARQUE : il peut falloir jusqu' dix secondes aprs l'installation pour que le voyant de ventilateur System Insight Display s'teigne. si le voyant d'tat interne du systme sur le panneau avant n'est pas vert aprs l'installation d'un ventilateur hot-plug, remettez ce dernier en place ou reportez-vous au Chapitre 7 (page 71).
4.
Insrez votre pouce et votre index dans les ouvertures situes sur le dessus du ventilateur et appuyez jusqu' ce que le ventilateur soit extrait du connecteur.
5.
Retirez compltement le ventilateur du chssis. IMPORTANT : ne retirez et ne remplacez qu'un seul ventilateur la fois. Si le systme dtecte la panne de deux ventilateurs, le serveur s'arrte afin d'viter des dommages thermiques.
6.
Installez un nouveau ventilateur hot-plug ATTENTION : pour empcher toute surchauffe des composants de serveur, remplacez le ventilateur dans les 20 secondes qui suivent. Le non-respect de ce dlai risque d'entraner l'arrt automatique du serveur afin de prvenir une condition de surchauffe. REMARQUE : sens. l'unit de ventilation ne peut tre insre dans son logement que dans le bon
7.
Vrifiez le voyant System Insight Display qui corresponde l'unit de ventilation que vous avez remplace. REMARQUE : il peut falloir jusqu' dix secondes aprs l'installation pour que le voyant de ventilateur System Insight Display s'teigne. si le voyant d'tat interne du systme sur le panneau avant n'est pas vert aprs l'installation d'un ventilateur hot-plug, remettez ce dernier en place ou reportez-vous au Chapitre 7 (page 71).
8. 9.
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Fonctionnement
Pour retirer la pile : 1. Mettez le serveur hors tension ( Mise hors tension du serveur (page 33)). 2. Retirez le serveur du rack ( Extraction du serveur du rack (page 33)). 3. Retirez le panneau d'accs ( Retrait du panneau d'accs (page 34)). 4. Localisez la pile sur la carte SPI ( Composants de carte SPI (page 20)). 5. Retirez la pile.
Pour replacer le composant, inversez la procdure de retrait. Excutez RBSU pour configurer le serveur aprs replacement de la pile. Pour obtenir des informations dtailles, reportez-vous au manuel HP ROM-Based Setup Utility User Guide sur le CD Documentation.
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Introduction
Si vous prvoyez d'installer plusieurs options matrielles, consultez les instructions d'installation de toutes les options matrielles et identifiez les tapes similaires afin de simplifier le processus. AVERTISSEMENT ! Pour limiter les risques de brlure au contact de surfaces chaudes, laissez refroidir les disques et les composants internes du systme avant de les toucher. ATTENTION : pour viter d'endommager des composants lectriques, assurez-vous que le serveur est correctement reli la terre avant de procder toute installation. Une mise la terre incorrecte peut en effet provoquer une dcharge lectrostatique. Lisez le Chapitre 9 (page 95) avant d'installer des options matrielles sur le serveur.
Option de processeur
Le serveur prend en charge une configuration quatre ou huit processeurs. ATTENTION : l'obturateur de cellule est ncessaire dans les cellules 3 6 dans une configuration quatre processeurs.
Introduction
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4.
Saissez le levier et faites glisser la cellule processeur/mmoire hors du logement. Placez une main sous le composant afin de le supporter pendant que vous le retirez du logement.
ATTENTION : lors de la manipulation de la cellule processeur/mmoire, placez toujours le composant sur une surface plate, de niveau et antistatique. 5. Appuyez sur les deux onglets de dgagement de l'cran d'aration, faites pivoter l'cran d'aration vers le haut, puis retirez-le.
42
2. 3.
Retirez le dissipateur thermique. Ouvrez le loquet de fixation et le support de blocage du logement de processeur.
Option de processeur
43
4.
ATTENTION : le processeur est conu pour ne s'insrer que d'une seule manire dans le connecteur. Utilisez les guides d'alignement du processeur et du connecteur pour les aligner correctement.
44
5.
Appuyez fermement jusqu' ce que l'outil d'installation se mette en place et se spare du processeur, puis retirez-le.
6.
Option de processeur
45
7. 8.
tez la graisse du dissipateur thermique l'aide du coton-tige imbib d'alcool. Laissez l'alcool s'vaporer avant de continuer. Appliquez toute la graisse sur le dessus du processeur selon l'un des modles suivants, afin de garantir une rpartition gale.
9.
10. Fermez le support de fixation du dissipateur thermique. 1 Remettez en place l'cran d'aration de processeur/mmoire. 1.
46 Installation des options matrielles
12. Installez la cellule processeur/mmoire dans le serveur. 13. Mettez le serveur sous tension.
Option de mmoire
Chaque celllule processeur/mmoire peut contenir jusqu' huit modules DIMM. Au moins une paire de module DIMM doit tre installe dans les connecteurs 1A et 2A pour faire fonctionner le serveur. Les dimensions de modules DIMM DDR2 667 MHz suivantes sont prises en charge : 1 Go 2 Go 4 Go 8 Go (prochainement)1
Mmoire minimale 8 Go (huit modules DIMM de 1 Go) 16 Go (16 modules DIMM de 1 Go) Mmoire maximale 128 Go (32 modules DIMM de 4 Go) 256 Go (64 modules DIMM de 4 Go)
Nombre de processeurs 4 8
Mmoire minimale
Mmoire maximale
4 8
8 Go (huit modules DIMM de 1 Go) 256 Go (32 modules DIMM de 8 Go) 16 Go (16 modules DIMM de 1 Go) 512 Go (64 modules DIMM de 8 Go) Option de mmoire 47
Pour installer un module DIMM : 1. Mettez le serveur hors tension ( Mise hors tension du serveur (page 33)). 2. Retirez la cellule processeur/mmoire et de l'cran d'aration ( Retrait de la cellule processeur/mmoire et de l'cran d'aration (page 41)). 3. Ouvrez les loquets du connecteur de DIMM. 4. Retirez l'obturateur de logement DIMM.
5.
Le systme dfinit automatiquement tous les numros d'unit. Si vous n'utilisez qu'un seul disque dur, installez-le dans le compartiment portant le plus petit numro. Les disques durs doivent tre de types SFF.
Utilisez des disques de capacit identique afin de fournir un espace de stockage optimal lorsqu'ils sont regroups dans le mme module RAID. Le serveur prend en charge jusqu' huit disque dur SAS ou SATA hot-plug.
4.
Dterminez l'tat du disque dur grce aux voyants de disque dur hot-plug , voir Voyants de disque dur SAS et SATA (page 12) et Combinaisons des voyants de disque dur SAS et SATA (page 13).
49
4.
Retirez le module de support. a. Dconnectez tous les cbles du module de support. b. Appuyez sur le loquet de dgagement du module de support.
c. 5. 6.
Tirez sur l'onglet de dgagement de DVD situ sur le ct gauche du module de support et retirez le lecteur en le poussant par l'arrire. Installez le lecteur en option dans le serveur. ATTENTION : pour viter un refroidissement inappropri susceptible de crer des dommages thermiques, n'utilisez le serveur que si tous les compartiments d'unit sont bien quips d'un composant ou d'un obturateur.
50
3. 4. 5. 6. 7.
Connectez le cordon d'alimentation au bloc. Enfilez les cordons d'alimentation dans le clip de fixation. Connectez le cordon d'alimentation au bloc d'alimentation. Assurez-vous que le voyant du bloc d'alimentation est vert. Assurez-vous que le voyant d'tat externe du panneau avant s'allume en vert. IMPORTANT : pour une disponibilit maximale du serveur, veillez ce que les blocs d'alimentation principaux et redondants soient aliments par des sources secteur spares. REMARQUE : si le serveur est expdi sur un autre site aprs configuration, installez une vis de fixation dans chaque bloc d'alimentation.
51
Cartes d'extension
Fond de panier d'E/S PCIe lment 1 2 3 4 5 6 7 8 9 10 1 1 Description Connecteur d'extension PCI Express x8 non hot-plug n 1 1 Connecteur d'extension PCI Express x16 non hot-plug n 10 Connecteur d'extension PCI Express x8 non hot-plug n 9 Connecteur d'extension PCI Express x16 non hot-plug n 8 Connecteur d'extension PCI Express x4 non hot-plug n 7 Connecteur d'extension PCI Express x4 non hot-plug n 6 Connecteur d'extension PCI Express x16 non hot-plug n 5 Connecteur d'extension PCI Express x4 non hot-plug n 4 Connecteur d'extension PCI Express x4 non hot-plug n 3 Connecteur d'extension PCI Express x4 non hot-plug n 2 Connecteur d'extension PCI Express x8 non hot-plug n 1
52
Description Connecteur libre Connecteur d'extension HyperTransport non hot-plug n 9 Connecteur libre Connecteur d'extension HyperTransport non hot-plug n 8 Connecteur d'extension PCI Express x4 non hot-plug n 7 Connecteur d'extension PCI Express x4 non hot-plug n 6 Connecteur d'extension PCI Express x16 non hot-plug n 5 Connecteur d'extension PCI Express x4 non hot-plug n 4 Connecteur d'extension PCI Express x4 non hot-plug n 3 Connecteur d'extension PCI Express x4 non hot-plug n 2 Connecteur d'extension PCI Express x8 non hot-plug n 1
Cartes d'extension
53
4.
Poussez et maintenez enfonc le loquet ressort situ sur le ct du serveur, puis levez-le au niveau de la charnire.
5. 6.
Dbloquez le clip de fixation PCI (pour les cartes d'extension pleine longueur). Installez la carte d'extension.
7. 8. 9. 10. 1 1.
Bloquez le clip de fixation (pour les cartes d'extension pleine longueur) et fermez le loquet. Connectez tous les cbles internes ou externes requis la carte d'extension. Remettez en place le panneau d'accs ( Retrait du panneau d'accs (page 34)). Insrez le serveur dans le rack. Mettez le serveur sous tension ( Mise sous tension du serveur (page 33)).
54
55
5.
6.
Installez le nouveau cache sur le contrleur. Pressez fermement sur chaque connecteur pour assurer un bon contact lectrique. IMPORTANT : si le cache n'est pas correctement connect, le contrleur ne peut pas dmarrer.
7. 8.
Replacez le contrleur dans le serveur. Le contrleur est install dans le connecteur d'extension n 1 1. Installez la batterie, si applicable. a. Installez le module de piles dans le serveur.
56
b.
Branchez le cble de batterie (fourni avec le kit correspondant) dans le module de piles.
c.
REMARQUE : aprs installation d'un module de piles, vous pouvez voir apparatre un message POST durant le ramorage, indiquant que l'acclrateur RAID (cache) est temporairement dsactiv. Ceci est normal, puisque le nouveau module de piles est probablement dcharg. Vous ne devez rien faire, car le processus de charge dmarre automatiquement lorsque le module de piles est install. Le contrleur fonctionne normalement pendant que le module de piles se recharge, mais vous ne bnficierez pas des avantages de performance de l'acclrateur RAID. Lorsque le module de piles est suffisamment charg, l'acclrateur RAID s'active automatiquement.
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58
5 Cblage
Dans cette section Prsentation du cblage (page 59) Cblage du cache d'criture avec batterie (page 59) Cblage du disque dur SAS et SATA (page 60)
Prsentation du cblage
Cette section fournit les instructions relatives au cblage de votre serveur et celui d'options matrielles permettant d'optimiser les performances. Pour plus d'informations sur le cblage des composants priphriques, reportez-vous au document technique relatif au dploiement haute densit sur le site Web HP (http://www.hp.com/ products/servers/platforms).
Prsentation du cblage
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ATTENTION : lors de l'acheminement des cbles, assurez-vous qu'ils ne risquent pas d'tre comprims ou pincs.
60
Cblage
Outils de configuration
Logiciel SmartStart
SmartStart est un ensemble de logiciels qui optimise l'installation sur un seul serveur, et vous permet ainsi de dployer votre configuration de serveur de manire simple et uniforme. SmartStart a t test sur de nombreux serveurs ProLiant et fournit donc des configurations fiables et prouves. SmartStart simplifie le processus de dploiement en excutant une vaste gamme d'oprations de configuration, notamment : Configuration du matriel l'aide d'utilitaires de configuration intgrs, tels que RBSU et ORCA. Prparation du systme pour l'installation des versions "commerciales" des principaux systmes d'exploitation. Installation automatique d'agents de supervision, utilitaires et drivers optimiss lors de chaque installation assiste. Test du matriel de serveur l'aide de l'utilitaire Insight Diagnostics ( HP Insight Diagnostics (page 68)) Installation de drivers logiciels directement partir du CD. Pour les systmes dots d'une connexion Internet, le menu Autorun (Excution automatique) de SmartStart permet d'accder la liste complte des logiciels systme ProLiant. Accs aux utilitaires Array Configuration Utility ( Array Configuration Utility (page 64)), Array Diagnostic Utility ( ADU (Array Diagnostics Utility) (page 69)) et Erase Utility.
SmartStart est inclus dans le pack HP ProLiant Essentials Foundation. Pour plus d'informations sur le logiciel SmartStart, voir le HP ProLiant Essentials Foundation Pack ou le site Web HP (http://h18013.www1.hp.com/products/servers/management/smartstart/ index.html).
l'aide de la technologie SmartStart, il permet de crer aisment des scripts de configuration standard du serveur. Ces scripts permettent d'automatiser un grand nombre des procdures manuelles du processus de configuration du serveur. Ce processus automatis de configuration permet de rduire le temps de dploiement de chaque serveur, et ainsi d'effectuer rapidement des dploiements grande chelle. Pour plus d'informations et pour tlcharger la bote outils SmartStart Scripting, consultez le site Web HP (http://www.hp.com/servers/sstoolkit).
Pour plus d'informations sur l'utilitaire RBSU, reportez-vous au manuel HP ROM-Based Setup Utility User Guide disponible sur le CD Documentation ou le site Web HP (http://www.hp.com/ support/smartstart/documentation).
IMPORTANT : l'utilitaire RBSU enregistre automatiquement les paramtres lorsque vous appuyez sur la touche Entre. Aucun message de confirmation des paramtres ne s'affiche avant la sortie de l'utilitaire. Pour modifier un paramtre slectionn, vous devez au pralable slectionner un autre paramtre, puis appuyer sur la touche Entre. Les paramtres de configuration par dfaut sont appliqus au serveur l'un des moments suivants : Lors de la premire mise sous tension du systme Aprs la restauration des paramtres par dfaut
Les paramtres de configuration par dfaut sont suffisants pour le fonctionnement normal d'un serveur ordinaire, mais les paramtres de configuration peuvent tre modifis l'aide de l'utilitaire RBSU. Le systme vous invitera accder l'utilitaire RBSU lors de chaque mise sous tension.
REMARQUE :
REMARQUE : si l'unit d'initialisation n'est pas vide ou que des donnes ont dj t crites dessus, ORCA ne configure pas automatiquement le module RAID. Vous devez l'excuter pour configurer les paramtres RAID.
Units installes 1 2 3, 4, 5 ou 6 Plus de 6 Units utilises 1 2 3, 4, 5 ou 6 0 Niveau RAID RAID 0 RAID 1 RAID 5 Aucune
Pour modifier les paramtres par dfaut de l'utilitaire ORCA et ceux du processus de configuration automatique, appuyez sur la touche F8 lorsque le systme vous y invite. Par dfaut, la langue dfinie par le processus de configuration automatique est l'anglais. Pour modifier des paramtres par dfaut du processus de configuration automatique (par exemple ceux concernant la langue, le systme d'exploitation et le contrleur d'initialisation principal), excutez l'utilitaire RBSU en appuyant sur la touche F9 l'invite. Aprs avoir slectionn les paramtres, quittez l'utilitaire RBSU et autorisez le serveur redmarrer automatiquement. Pour plus d'informations, reportez-vous au manuel HP ROM-Based Setup Utility User Guide disponible sur le CD Documentation ou le site Web HP (http://www.hp.com/support/ smartstart/documentation).
Options d'amorage
Juste avant la fin du processus d'amorage apparat l'cran d'options d'amorage. Cet cran s'affiche pendant quelques secondes, puis le systme tente de redmarrer partir d'une disquette, d'un CD ou d'un disque dur. ce stade, vous pouvez effectuer les oprations suivantes : Accder RBSU en appuyant sur la touche F9 Accder au System Maintenance Menu (qui vous permet de lancer ROM-based Diagnostics ou Inspect) en appuyant sur la touche F10 Forcer un amorage PXE Network en appuyant sur la touche F12
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serveurs en lame. Elle vous permet d'excuter des fonctions d'images ou de scripts, et de conserver des images logicielles. Pour plus d'informations sur le logiciel RDP, reportez-vous au CD HP ProLiant Essentials Rapid Deployment Pack ou consultez le site Web HP (http://www.hp.com/servers/rdp).
Si vous n'utilisez pas l'utilitaire, ORCA emploie par dfaut la configuration standard. Pour plus d'informations sur la configuration du contrleur RAID, reportez-vous au manuel de l'utilisateur correspondant. Pour plus d'informations sur les configurations par dfaut utilises par ORCA, reportez-vous au manuel HP ROM-Based Setup Utility User Guide disponible sur le CD Documentation.
Pour bnficier de performances optimales, vous devez utiliser au minimum une rsolution d'affichage de 800 600 en 256 couleurs. Les serveurs sous Microsoft requirent Internet Explorer 5.5 (avec Service Pack 1) ou version ultrieure. Pour les serveurs Linux, consultez le fichier README.TXT pour des informations supplmentaires sur les navigateurs et fonctions pris en charge. Pour plus d'informations, reportez-vous au manuel HP Array Configuration Utility User Guide disponible sur le CD Documentation ou le site Web HP (http://www.hp.com).
Pendant la squence de dmarrage du serveur, appuyez sur la touche F9 pour accder l'utilitaire RBSU. Slectionnez le menu Advanced Options (Options avances). Slectionnez Serial Number (Numro de srie). L'avertissement suivant s'affiche :
Warning: The serial number should ONLY be modified by qualified service personnel. This value should always match the serial number located on the chassis.
4. 5. 6.
Appuyez sur la touche Entre pour effacer l'avertissement. Entrez le numro de srie. Slectionnez Product ID. L'avertissement suivant s'affiche.
Warning: The Product ID should ONLY be modified by qualified service personnel. This value should always match the Product ID located on the chassis.
7. 8. 9. 10.
Entrez l'ID produit et appuyez sur la touche Entre. Appuyez sur la touche chap pour fermer le menu. Appuyez sur la touche chap pour quitter l'utilitaire RBSU. Appuyez sur la touche F10 pour confirmer la fermeture de l'utilitaire RBSU. Le serveur redmarre automatiquement.
Outils de supervision
Automatic Server Recovery
ASR est une fonctionnalit qui provoque le redmarrage du systme en cas d'erreur grave du systme d'exploitation, telle que l'cran bleu, ABEND ou panique. Un compteur de contrle, le compteur ASR, dmarre lorsque le driver System Management, galement connu sous le nom de driver d'tat, est charg. Lorsque le systme d'exploitation fonctionne correctement, le systme rinitialise priodiquement le compteur. En revanche, si le systme d'exploitation tombe en panne, le compteur expire et redmarre le serveur. ASR augmente le temps de disponibilit du serveur en le redmarrant dans un dlai spcifi aprs le blocage ou l'arrt du systme. Paralllement, la console HP SIM vous signale qu'ASR a redmarr le systme en envoyant un message au numro de pager spcifi. Vous pouvez dsactiver ASR l'aide de la console HP SIM ou de l'utilitaire RBSU.
Pour plus d'informations sur les fonctionnalits iLO 2, reportez-vous au manuel iLO2 disponible sur le CD Documentation ou sur le site Web HP (http://www.hp.com/servers/lights-out).
Outils de supervision
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Agents de supervision
Les agents de supervision fournissent toutes les informations ncessaires la supervision des pannes, des performances et des configurations. Ils facilitent la supervision du serveur l'aide du logiciel HP SIM, et des plates-formes de supervision SNMP de fabricants tiers. Ils sont installs lors de chaque installation assiste SmartStart ou peuvent l'tre l'aide de HP PSP. La page d'accueil Systems Management (Supervision des systmes) indique l'tat et fournit l'accs direct aux informations approfondies relatives au sous-systme, en accdant aux donnes transmises par les agents de supervision. Pour plus d'informations, reportez-vous au CD Management inclus dans le Pack HP ProLiant Essentials Foundation ou consultez le site Web HP (http://www.hp.com/servers/manage).
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ROMPaq
L'utilitaire ROMPaq vous permet de mettre niveau le microprogramme systme (BIOS) ou le microprogramme Lights-Out 100. Pour mettre jour le microprogramme, insrez une disquette ROMPaq dans le lecteur de disquette ou une cl USB ROMPaq dans un port USB libre, puis amorcez le systme. L'utilitaire ROMPaq vrifie le systme et propose un choix de rvisions de ROM disponibles, s'il en existe plusieurs. Pour plus d'informations sur l'utilitaire ROMPaq, consultez le site Web HP (http://welcome.hp.com/country/fr/fr/support.html).
Pour tlcharger l'outil et obtenir davantage d'informations, consultez le site Web HP (http://www.hp.com/support).
POST RBSU Diagnostics DOS Environnements d'exploitation ne prenant pas en charge USB de manire native
Pour plus d'informations sur la prise en charge ProLiant USB, consultez le site Web HP (http://h18004.www1.hp.com/products/servers/platforms/usb-support.html).
Outils de diagnostic
HP Insight Diagnostics
HP Insight Diagnostics est un outil de supervision proactif, disponible en versions en ligne et hors ligne, offrant des fonctions de diagnostic et de dpannage afin d'aider les administrateurs systme vrifier leurs installations de serveurs, rsoudre divers problmes et valider des rparations. HP Insight Diagnostics Offline Edition effectue divers tests systme et composants lorsque le systme d'exploitation est inactif. Pour excuter cet utilitaire, lancez le CD SmartStart. HP Insight Diagnostics Online Edition est une application Web capturant la configuration systme et d'autres donnes associes permettant une supervision efficace du serveur. Disponible en versions Microsoft Windows et Linux, cet utilitaire vous aide maintenir un bon fonctionnement du systme. Pour plus d'informations et pour tlcharger l'utilitaire, consultez le site Web HP (http://www.hp.com/servers/diags).
partir de l'interface utilisateur de iLO 2 partir d'HP Insight Diagnostics ( HP Insight Diagnostics (page 68))
Pour plus d'informations, reportez-vous au CD Management inclus dans le pack ProLiant Essentials Foundation.
68
69
Care Pack
Les services HP Care Pack proposent des niveaux de service mis jour afin d'tendre votre garantie standard l'aide de packages de prise en charge faciles acheter et utiliser, vous permettant d'optimiser vos investissements. Consultez le site Web Care Pack (http://www.hp.com/hps/ carepack/servers/cp_proliant.html).
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tapes de pr-diagnostic
AVERTISSEMENT ! Pour viter les problmes ventuels, lisez toujours les avertissements et mises en garde de la documentation du serveur avant de supprimer, remplacer, remettre en place ou modifier des composants du systme. IMPORTANT : ce manuel fournit des informations sur plusieurs serveurs. Certaines informations peuvent ne pas s'appliquer au serveur que vous dpannez. Reportez-vous la documentation du serveur pour plus d'informations sur les procdures, options matrielles, outils logiciels et systmes d'exploitation pris en charge par le serveur. 1. 2. 3. 4. Lisez les informations importantes relatives la scurit ( Informations importantes relatives la scurit (page 72)). Recueillez les informations relatives aux symptmes ( Informations sur le symptme (page 74)). Prparez le serveur pour le diagnostic ( Prparation du serveur pour le diagnostic (page 74)). Utilisez le Diagramme de dbut de diagnostic (page 78) pour commencer le processus de diagnostic.
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Ce symbole sur une prise RJ-45 indique une connexion d'interface rseau. AVERTISSEMENT ! Pour limiter les risques d'lectrocution, d'incendie ou de dtrioration du matriel, vitez de brancher des connecteurs de tlphone ou de tlcommunications sur cette prise. Ce symbole indique la prsence d'une surface ou d'un composant chaud. Un risque de blessure existe en cas de contact avec cette surface. AVERTISSEMENT ! Pour limiter les risques de brlure, laissez refroidir la surface ou le composant avant de le toucher. Ce symbole indique que le composant dpasse le poids maximum pouvant tre manipul en toute scurit par une seule personne. AVERTISSEMENT ! Pour limiter les risques de blessure ou de dtrioration du matriel, respectez les rgles d'hygine et de scurit de votre entreprise en matire de manipulation d'objets lourds. Ces symboles, sur les modules ou les systmes d'alimentation, indiquent que l'quipement est aliment par plusieurs sources. AVERTISSEMENT ! Pour limiter les risques d'lectrocution, retirez tous les cordons d'alimentation afin de couper entirement l'alimentation du systme.
72
Avertissements et prcautions
AVERTISSEMENT ! Seuls des techniciens agrs forms par HP peuvent rparer ce matriel. Toutes les procdures de rsolution des problmes et de rparation dtailles concernent les sous-ensembles et les modules. De par la complexit des cartes individuelles et des sous-ensembles, il est vivement dconseill d'intervenir sur les composants ou d'effectuer des modifications sur les cblages des circuits imprims. Des rparations incorrectes peuvent avoir de graves consquences sur la scurit. AVERTISSEMENT ! Pour limiter les risques de blessure ou de dtrioration du matriel, vrifiez les points suivants : Les pieds de mise niveau doivent tre abaisss jusqu'au sol. Les pieds de mise niveau doivent supporter tout le poids du rack. Les pieds de stabilisation sont fixs au rack dans le cas d'une configuration un seul rack. Les racks doivent tre coupls en cas d'installation de plusieurs racks. Un seul lment la fois doit tre extrait. La stabilit du rack peut tre compromise si vous retirez plusieurs composants, pour quelque raison que ce soit. Pour limiter les risques d'lectrocution ou de dtrioration du matriel : Ne dsactivez pas la prise de terre du cordon d'alimentation. Il s'agit d'une protection importante. Branchez le cordon d'alimentation dans une prise lectrique mise la terre et facilement accessible tout moment. Dbranchez le cordon d'alimentation du bloc d'alimentation pour dconnecter le matriel de toute source d'alimentation. Acheminez le cordon d'alimentation en dehors des lieux de passage et loin de tout objet pouvant le comprimer ou le pincer. Faites particulirement attention la fiche, la prise secteur et au point de sortie du cordon sur le serveur.
AVERTISSEMENT ! Pour limiter les risques de blessure ou de dtrioration du matriel :
AVERTISSEMENT !
Respectez les rglements de scurit du travail et de sant en matire de manipulation d'quipements. Faites-vous aider pour soulever et stabiliser le chssis pendant l'installation ou le retrait. Le serveur est instable lorsqu'il n'est pas fix aux rails. Lorsque vous montez le serveur dans un rack, retirez les blocs d'alimentation ainsi que tous les autres modules amovibles afin de rduire le poids total du matriel.
ATTENTION : pour ventiler correctement le systme, vous devez laisser un espace d'au moins 7,6 cm l'avant et l'arrire du serveur. ATTENTION : le serveur est conu pour tre mis la terre. Pour garantir un fonctionnement correct, branchez uniquement le cordon d'alimentation secteur sur une prise secteur relie la terre.
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Pour rpondre ces questions, les informations suivantes peuvent tre utiles :
2. 3. 4.
5.
6.
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Notifications de service
Pour voir les dernires notifications de service, consultez le site Web HP (http://www.hp.com/ go/bizsupport). Slectionnez le bon modle de serveur, puis cliquez sur le lien Troubleshoot a Problem (Rsoudre un problme) sur la page du produit.
REMARQUE : pour connatre l'emplacement des voyants du serveur et obtenir des informations sur leur tat, reportez-vous la documentation du serveur. Causes possibles : Bloc d'alimentation dfectueux ou mal install. Cordon d'alimentation dfectueux ou mal branch. Problme de source d'alimentation. Problme de circuit de mise sous tension. Problme de verrouillage ou de composant mal insr ( Voyants de System Insight Display (page 10)) Composant interne dfectueux.
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lment 1 2 3 4 5
Voir Chapitre 1 (page 7) HP Insight Diagnostics (page 68) ou dans le manuel HP ProLiant Servers Troubleshooting Guide, disponible sur le CD Documentation ou sur le site Web HP (http://www.hp.com/support) Connexions en mauvais tat (page 75) Manuel de maintenance et d'entretien du serveur, disponible sur le CD Documentation ou le site Web HP (http://www.hp.com/products/servers/platforms) Acronyme de Integrated Management Log (journal de maintenance intgr) (page 68) ou dans le manuel HP ProLiant Servers Troubleshooting Guide, disponible sur le CD Documentation ou sur le site Web HP (http://www.hp.com/support) "Power source problems" dans le manuel HP ProLiant Servers Troubleshooting Guide, disponible sur le CD Documentation ou sur le site Web HP (http://www.hp.com/support) "Power supply problems" dans le manuel HP ProLiant Servers Troubleshooting Guide, disponible sur le CD Documentation ou sur le site Web HP (http://www.hp.com/support) Manuel de maintenance et d'entretien du serveur, disponible sur le CD Documentation ou le site Web HP (http://www.hp.com/products/servers/platforms)
6 7
"System open circuits and short circuits" dans le manuel HP ProLiant Servers Troubleshooting Guide, disponible sur le CD Documentation ou sur le site Web HP (http://www.hp.com/support)
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REMARQUE : pour connatre l'emplacement des voyants du serveur et obtenir des informations sur leur tat, reportez-vous la documentation du serveur. Causes possibles : Bloc d'alimentation dfectueux ou mal install. Cordon d'alimentation dfectueux ou mal branch. Problme de source d'alimentation. Problme de circuit de mise sous tension. Problme de verrouillage ou de composant mal insr ( Voyants de System Insight Display (page 10)) Composant interne dfectueux.
Voir Chapitre 1 (page 7) HP Insight Diagnostics (page 68) ou dans le manuel HP ProLiant Servers Troubleshooting Guide, disponible sur le CD Documentation ou sur le site Web HP (http://www.hp.com/support) Connexions en mauvais tat (page 75) Manuel de maintenance et d'entretien du serveur, disponible sur le CD Documentation ou le site Web HP (http://www.hp.com/products/servers/platforms) Acronyme de Integrated Management Log (journal de maintenance intgr) (page 68) ou dans le manuel HP ProLiant Servers Troubleshooting Guide, disponible sur le CD Documentation ou sur le site Web HP (http://www.hp.com/support) "Power source problems" dans le manuel HP ProLiant Servers Troubleshooting Guide, disponible sur le CD Documentation ou sur le site Web HP (http://www.hp.com/support) "Power supply problems" dans le manuel HP ProLiant Servers Troubleshooting Guide, disponible sur le CD Documentation ou sur le site Web HP (http://www.hp.com/support) Manuel de maintenance et d'entretien du serveur, disponible sur le CD Documentation ou le site Web HP (http://www.hp.com/products/servers/platforms) 8 "System open circuits and short circuits" dans le manuel HP ProLiant Servers Troubleshooting Guide, disponible sur le CD Documentation ou sur le site Web HP (http://www.hp.com/support)
lment 1 2 3 4 5
6 7
81
Le serveur termine le test POST avec une erreur Composant interne dfectueux ou mal install Priphrique KVM dfectueux Priphrique vido dfectueux
Voir Messages d'erreur POST ou sonores (page 87) "Video problems" dans le manuel HP ProLiant Servers Troubleshooting Guide, disponible sur le CD Documentation ou sur le site Web HP (http://www.hp.com/support) Documentation KVM ou iLO 2.
Problmes possibles :
lment 1 2 3
82
lment 4 5 6 7 8 9
Voir Connexions en mauvais tat (page 75) Informations sur le symptme (page 74) Manuel de maintenance et d'entretien du serveur, disponible sur le CD Documentation ou le site Web HP (http://www.hp.com/products/servers/platforms) "Port 85 and iLO messages" dans le manuel HP ProLiant Servers Troubleshooting Guide, disponible sur le CD Documentation ou sur le site Web HP (http://www.hp.com/support) "General memory problems are occurring" dans le manuel HP ProLiant Servers Troubleshooting Guide, disponible sur le CD Documentation ou sur le site Web HP (http://www.hp.com/support) "Hardware problems" dans le manuel HP ProLiant Servers Troubleshooting Guide, disponible sur le CD Documentation ou sur le site Web HP (http://www.hp.com/support) Manuel de maintenance et d'entretien du serveur, disponible sur le CD Documentation ou le site Web HP (http://www.hp.com/products/servers/platforms)
10
"Server information you need" dans le manuel HP ProLiant Servers Troubleshooting Guide, disponible sur le CD Documentation ou sur le site Web HP (http://www.hp.com/support) "Operating system information you need" dans le manuel HP ProLiant Servers Troubleshooting Guide, disponible sur le CD Documentation ou sur le site Web HP (http://www.hp.com/support)
83
Causes possibles :
lment 1 2 3
84
85
lment 1 2
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87
88
8 Avis de conformit
Dans cette section Numros d'identification (page 89) Avis FCC (page 89) Dclaration de conformit pour les produits portant le logo FCC, tats-Unis uniquement (page 90) Modifications (page 91) Cbles (page 91) Canadian Notice (Avis canadien) (page 91) Avis de conformit pour l'Union Europenne (page 91) limination des dchets par les utilisateurs dans les mnages privs au sein de l'Union Europenne (page 92) Avis de conformit pour le Japon (page 92) Avis de conformit BSMI (page 92) Avis de conformit pour la Core (page 92) Conformit du laser (page 93) Avis sur le remplacement de la pile (page 93) Avis relatif au recyclage des piles (Tawan) (page 94) Avis relatif au cordon d'alimentation pour le Japon (page 94)
Numros d'identification
Pour permettre l'identification et garantir la conformit aux rglementations en vigueur, un numro de modle unique est attribu votre quipement. Il se trouve sur l'tiquette du produit, avec les marquages d'homologation et les informations requises. En cas de demande d'informations sur la conformit, mentionnez systmatiquement le numro de modle. Ne confondez pas ce numro de modle avec le nom de marque ou le numro de srie du produit.
Avis FCC
L'alina 15 de la rglementation FCC (Federal Communications Commission) dfinit les limites concernant l'mission de frquences radio en vue d'viter les interfrences sur un spectre de frquences radio. De nombreux matriels lectroniques, y compris les ordinateurs, gnrent de l'nergie haute frquence mme s'ils ne sont pas conus cette fin et, de ce fait, s'inscrivent dans le cadre de cette rglementation. Cette rglementation rpertorie les serveurs et autres priphriques affrents dans deux classes, A et B, selon l'installation prvue. Les appareils de classe A sont gnralement installs dans un environnement professionnel ou commercial. Les appareils de classe B sont gnralement installs dans un environnement rsidentiel (les ordinateurs personnels, par exemple). La rglementation FCC impose que les matriels correspondant chaque classe portent une tiquette indiquant le potentiel d'interfrence du matriel, ainsi que des instructions de fonctionnement supplmentaires destination de l'utilisateur.
tiquette FCC
L'tiquette FCC appose sur l'appareil indique la classification (A ou B) laquelle il appartient. L'tiquette des appareils de classe B comporte un logo FCC ou un identifiant FCC. L'tiquette des appareils de classe A ne comporte ni logo ni identifiant FCC. Aprs avoir dtermin la classe de votre appareil, reportez-vous aux instructions correspondantes.
Numros d'identification 89
Appareil de classe A
Ce matriel a t test et dclar conforme aux limites imposes aux appareils numriques de classe A, conformment l'alina 15 de la rglementation FCC. Ces limites sont destines assurer une protection raisonnable contre les interfrences dans un environnement professionnel. Ce matriel gnre, utilise et peut mettre de l'nergie haute frquence et, s'il n'est pas install et utilis conformment au manuel d'utilisation, risque de provoquer des interfrences. L'utilisation de ce matriel en zone rsidentielle est susceptible de gnrer des interfrences nuisibles, auquel cas l'utilisateur sera tenu d'y remdier ses propres frais.
Appareil de classe B
Ce matriel a t test et dclar conforme aux limites imposes aux appareils numriques de classe B, conformment l'alina 15 de la rglementation FCC. Ces limites sont destines assurer une protection raisonnable contre les interfrences dans un environnement rsidentiel. Ce matriel gnre, utilise et peut mettre de l'nergie haute frquence et, s'il n'est pas install et utilis conformment au manuel d'utilisation, risque de provoquer des interfrences. Cependant, tout risque d'interfrences ne peut tre totalement exclu : s'il constate des interfrences lors de la rception d'missions de radio ou de tlvision (il suffit pour le vrifier d'allumer et d'teindre successivement l'appareil), l'utilisateur devra prendre les mesures ncessaires pour les liminer. cette fin il devra : rorienter ou dplacer l'antenne rceptrice ; accrotre la distance entre le matriel et le rcepteur ; brancher le matriel sur un autre circuit que celui du rcepteur ; consulter le revendeur ou un technicien de radio/tlvision expriment.
Dclaration de conformit pour les produits portant le logo FCC, tats-Unis uniquement
Ce matriel est conforme l'alina 15 de la rglementation FCC. Son fonctionnement est soumis deux conditions : (1) ce matriel ne doit pas gnrer d'interfrences ; (2) ce matriel doit accepter toute rception d'interfrence, y compris les interfrences pouvant gnrer un fonctionnement indsirable. Pour toute question relative ce produit, contactez-nous par courrier ou tlphone : Hewlett-Packard Company P. O. Box 692000, Mail Stop 5301 13 Houston, Texas 77269-2000 1-800-HP-INVENT (1-800-474-6836). (Vos appels peuvent faire l'objet d'un enregistrement ou d'un contrle, et ce dans le but d'amliorer en permanence la qualit du service). Hewlett-Packard Company P. O. Box 692000, Mail Stop 510101 Houston, Texas 77269-2000 1281- 514-3333
Pour toute question relative cette dclaration FCC, contactez-nous par courrier ou tlphone :
Pour identifier ce produit, communiquez la rfrence, le numro de srie ou de modle figurant sur le produit.
90
Avis de conformit
Modifications
La FCC (Federal Communications Commission) exige que l'utilisateur soit averti que toute modification apporte au prsent matriel et non approuve explicitement par Hewlett-Packard Company est de nature le priver de l'usage de l'appareil.
Cbles
Conformment la rglementation FCC, toute connexion cet appareil doit s'effectuer au moyen de cbles blinds protgs par un revtement mtal RFI/EMI.
Le respect de ces directives suppose la conformit aux normes europennes harmonises listes dans la Dclaration de Conformit UE mise par Hewlett-Packard pour ce produit ou cette famille de produits. Cette conformit est signale par la marque suivante appose sur le produit :
Cette marque est valide pour les produits non Telecom et les produits Telecom harmoniss UE (par exemple, Bluetooth).
Cette marque est valide pour les produits Telecom non harmoniss UE. *Rfrence de l'organisme notifi (uniquement si applicable - reportez-vous l'tiquette appose sur le produit) Hewlett-Packard GmbH, HQ-TRE, Herrenberger Strasse 140, 71034 Boeblingen, Allemagne
Modifications
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limination des dchets par les utilisateurs dans les mnages privs au sein de l'Union Europenne
Ce symbole sur le produit ou sur son emballage indique que ce produit ne doit pas tre jet avec d'autres ordures mnagres. Au lieu de cela, il vous incombe de le remettre un point de collecte dsign pour le recyclage des appareils lectriques et lectroniques. La collecte et le recyclage spars de vos dchets au moment de l'limination contribuera conserver les ressources naturelles et garantir un recyclage respectueux de l'environnement et de la sant humaine. Pour plus d'informations sur le centre de rception des dchets le plus proche de chez vous, contactez votre mairie, le service d'limination des dchets de votre localit, ou le magasin ou vous avez achet le produit.
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Avis de conformit
Appareil de classe B
Conformit du laser
Ce produit peut comporter un priphrique de stockage optique (lecteur de CD ou de DVD) et/ou un metteur/rcepteur fibre optique. Chacun de ces priphriques contient un laser classifi "Classe 1" selon les rglements US FDA et IEC 60825-1. Ce produit n'met pas de radiations dangereuses. Chaque produit laser est conforme aux normes 21 CFR 1040.10 et 1040.1 (sauf en ce qui 1 concerne les dviations rsultant de la Laser Notice No. 50 du 27 mai 2001) et IEC 60825-1:1993/A2:2001. AVERTISSEMENT ! Tout contrle, rglage ou procdure autre que ceux mentionns dans ce chapitre ou dans le manuel d'installation du produit laser peut entraner une exposition des radiations dangereuses. Pour limiter les risques d'exposition aux rayonnements, respectez les consignes suivantes : N'essayez pas d'ouvrir le botier renfermant le module. Il contient des composants dont la maintenance ne peut tre effectue par l'utilisateur. N'effectuez pas de contrle, rglage ou procdure autres que ceux dcrits dans ce chapitre. Seuls les Mainteneurs Agrs HP sont habilits rparer l'unit.
Le CDRH (Center for Devices and Radiological Health), organisme ressortissant au U.S. Food and Drug Administration, a mis en uvre des rglementations pour les produits laser le 2 aot 1976. Ces dernires s'appliquent aux produits laser fabriqus partir du 1er aot 1976. La conformit est obligatoire pour les produits commercialiss aux tats-Unis.
Pour plus d'informations sur le remplacement ou la mise au rebut de la pile, contactez un Revendeur ou un Mainteneur Agr HP.
Conformit du laser 93
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Avis de conformit
9 Dcharge lectrostatique
Dans cette section Prcautions relatives l'lectricit statique (page 95) Mthodes de mise la terre (page 95)
Si vous ne disposez d'aucun des quipements conseills, confiez l'installation de la pice votre Revendeur Agr. Pour plus de prcisions sur les questions d'lectricit statique ou pour obtenir de l'aide lors de l'installation d'un produit, contactez un Revendeur Agr HP.
95
96
10 Spcifications
Dans cette section Caractristiques environnementales (page 97) Caractristiques techniques du serveur (page 98)
Caractristiques environnementales
Spcification Plage de tempratures En fonctionnement Arrt Temprature humide maximum Humidit relative (sans condensation)3 En fonctionnement Arrt Altitude En fonctionnement 3 050 m Cette valeur peut tre limite par le type et le nombre d'options installes. Le taux de changement d'altitude maximal autoris est de 457 m/min. 9 144 m Le taux de changement d'altitude maximal autoris est de 457 m/min. Humidit relative (Rh) de 10 % 90 %, temprature humide maximum de 28C, sans condensation. Humidit relative (Rh) de 5 % 95 %, temprature humide maximum de 38,7C, sans condensation. 10C 35C1 -30C 60C2 28C Valeur
Arrt
1
2 3
10C 35C au niveau de la mer, avec une diminution de temprature de 1,0C tous les 305 m au-dessus du niveau de la mer, jusqu' un maximum de 3050 m, pas d'exposition directe au soleil. Le taux de changement de temprature maximal est de 10C/heure. La limite suprieure peut tre restreinte par le type et le nombre d'options installes. Les performances systme peuvent tre rduites en cas d'utilisation avec un ventilateur dfectueux ou au-dessus de 30C. Le taux de changement de temprature maximal est de 20C/heure. L'humidit maximale de stockage de 95 % est base sur une temprature maximale de 45C. L'altitude maximale de stockage correspond une pression minimale de 70 KPa.
Caractristiques environnementales
97
Valeur
30,58 cm 69,6 cm 44 cm 72 kg 67 kg Tension de ligne basse 100 - 120 V ac Tension de ligne haute 3 200 - 240 V ac 180 - 264 V ac 47- 63 Hz 14A 200 V ac 2800 W 9554 Tension de ligne haute3 1200 W par P.S.U. 3 P.S.U. actives
Tension d'entre nominale Frquence d'entre nominale Courant d'entre nominal Puissance d'entre nominale BTU/heure Courant en sortie Courant en sortie Bruit acoustique Inactif
4
90 - 132 V ac 47- 63 Hz 24A 100 V ac 2400 W 8189 Tension de ligne basse 800 W par P.S.U. 3 P.S.U. actives
En fonctionnement
98
Spcifications
1 2 3
avec tous les disques durs, blocs d'alimentation et processeurs installs avec un disque dur, trois blocs d'alimentation et quatres cellules de processeur installs IMPORTANT : Pour s'assurer que le serveur ProLiant DL785 G5 dispose d'une alimentation suffisante durant le fonctionnement normal, un serveur configur avec des cartes graphiques forte puissance oprant 225 W ou plus prises en charge par HP ncessite une configuration de serveur tension de ligne haute (200 - 240 V ac). En guise de prcaution, si ces cartes sont installes sur un serveur configur en ligne basse (100 - 127 V ac), le serveur s'arrte lors de l'autotest de mise sous tension (POST, Power-On Self-Test) avec un message "Power Supply Solution not Sufficient", et seul l'utilitaire RBSU s'amorce. Au niveau du test POST, le serveur ProLiant DL785 G5 dtecte automatiquement si les blocs d'alimentation sont connects une alimentation ligne haute ou une ligne basse. Si le serveur est configur avec des cartes graphiques forte puissance, le systme s'arrte s'il dtecte que le serveur est raccord une alimentation ligne basse. Cela est voulu par la conception mme du produit car un systme configur avec des cartes graphiques forte puissance, avec une grande quantit de mmoire, des disques durs ou d'autres options, peut ncessiter davantage de puissance que celle pouvant tre procure par une alimentation ligne basse. Le test POST arrte cette configuration ligne basse en guise de prcaution, afin d'viter que l'alimentation du serveur ne soit insuffisante durant le fonctionnement. Si vous souhaitez excuter un serveur avec des cartes graphiques forte puissance sur une alimentation ligne basse, la solution d'alimentation doit tre confirme comme tant suffisante l'aide du calculateur d'alimentation ProLiant DL785 G5 disponible l'adresse http://h30099.www3.hp.com/configurator/calc/ Power%20Calculator%20Catalog.xls. Si la solution d'alimentation est juge insuffisante, il se peut que le serveur ne dispose pas d'une alimentation suffisante pour fonctionner normalement. Si la solution d'alimentation est juge suffisante, une option de ROM-Based Setup Utility, dcrite ci-dessous, peut tre utilise pour permettre au systme d'oprer dans cette configuration. Si le calculateur d'alimentation ProLiant DL785 G5 a dtermin que le serveur dot de cartes graphiques forte puissance pouvait tre aliment de manire fiable par une alimentation ligne basse, vous devez effectuer les tapes suivantes pour outrepasser le paramtre Power Supply Requirements dans ROM-Based Setup Utility (RBSU) : 1. Mettez le serveur hors tension et retirez les cartes graphiques forte puissance. 2. Remettez le serveur sous tension et appuyez sur F9 durant le test POST afin d'accder l'utilitaire RBSU. 3. Slectionnez Advanced Options (Options avances). 4. Faites dfiler la page jusqu' l'option Power Supply Requirements Override et activez-la. 5. Mettez le serveur hors tension er rinstallez les cartes graphiques prcdemment retires.
Sont mentionns ci-dessous les niveaux de puissance sonore LWAd dclars et les niveaux de puissance sonore LpAm en position tmoin moyens dclars, lorsque les produits oprent une temprature ambiente de 23C. Les missions sonores ont t mesures conformment la norme ISO 7779 (ECMA 74) et dclars conformes la norme ISO 9296 (ECMA 109).
99
100
1 Assistance technique 1
Dans cette section Avant de contacter HP (page 101) Informations de contact HP (page 101) Customer Self Repair (rparation par le client) (page 101)
Avant de contacter HP
Prparez les informations suivantes avant d'appeler HP : Numro d'enregistrement auprs de l'assistance technique (le cas chant) Numro de srie du ou des produits Nom et numro de modle Messages d'erreur, le cas chant Cartes ou matriel complmentaires Composants matriels ou logiciels de fabricants tiers Type de systme d'exploitation et niveau de rvision
Informations de contact HP
Pour obtenir le nom du Revendeur Agr HP le plus proche : Aux tats-Unis, consultez la page Web HP Service Locator (http://www.hp.com/ service_locator).
Dans les autres pays, consultez la page Web "Contact HP Worldwide" (en anglais) (http://welcome.hp.com/country/us/en/wwcontact.html). Pour l'assistance technique HP : Aux tats-Unis, pour les options de contact, consultez la page Web "Contact HP United States" (http://welcome.hp.com/country/us/en/wwcontact_us.html). Pour contacter HP par tlphone : Appelez le 1-800-HP-INVENT (1-800-474-6836). Ce service est disponible de 8h00 20h00 du lundi au vendredi, sauf les jours fris. Vos appels peuvent faire l'objet d'un enregistrement ou d'un contrle, et ce dans le but d'amliorer en permanence la qualit du service. Si vous avez achet un Care Pack (mise niveau de service), appelez le 1-800-633-3600. Pour plus d'informations sur les Care Packs, consultez le site Web HP (http://www.hp.com).
Dans les autres pays, consultez la page Web "Contact HP Worldwide" (en anglais) (http://welcome.hp.com/country/us/en/wwcontact.html).
Obligatoire Pices pour lesquelles la rparation par le client est obligatoire. Si vous demandez ce qu'HP remplace ces pices, les frais de dplacement et de main d'uvre de ces travaux vous seront facturs. Optionnel Pices pour lesquelles la rparation par le client est optionnelle. Ces pices sont galement conues pour le remplacement par l'utilisateur. Si toutefois vous souhaitez qu'HP les remplace, il se peut que vous soyez factur pour ces travaux, en fonction du type de service de garantie applicable votre produit.
REMARQUE : certaines pices HP ne sont pas conues pour permettre au client d'effectuer lui-mme la rparation. Afin de respecter la garantie client, HP exige que ces pices soient remplaces par un fournisseur de service agr. Ces pices sont identifies avec la mention "Non" dans le Catalogue de pices illustr. Selon la disponibilit et les limitations gographiques, les pices CSR seront livres dans les 24 heures. Une livraison le mme jour ou sous quatre heures peut tre propose pour un montant supplmentaire, si la distance gographique le permet. Si vous souhaitez bnficier d'une assistance, vous pouvez appeler le Centre de support technique HP ; un technicien vous guidera au tlphone. HP indique, dans les documents livrs avec une pice CSR de rechange, si la pice dfectueuse doit tre renvoye HP. Dans les cas o vous devez renvoyer la pice dfectueuse HP, vous disposez d'un dlai spcifique, en gnral cinq jours ouvrables. La pice dfectueuse doit tre renvoye avec la documentation associe, dans le matriel d'expdition fourni. Le non-renvoi de la pice dfectueuse peut entraner la facturation, par HP, de la pice de rechange. Avec un remplacement effectu par l'utilisateur, HP s'engage payer tous les frais d'expdition et de retour de pice, et dterminer le transporteur utiliser. Pour plus d'informations concernant le programme Customer Self Repair HP, contactez votre fournisseur de service local. Pour plus d'informations sur le programme Nord-Amricain, consultez le site Web HP (http://www.hp.com/go/selfrepair).
A Acronymes et abrviations
ABEND ACU ADU AMD ASR BBWR BIOS CSA CSR DIMM DOS ESD HTx IEC iLO 2 IML ISEE KVM NEMA NFPA NIC NiMH NVRAM ORCA OS PCI-X PCIe PDU POST PPM PSP RAID RBSU RDP RILOE II ROM SAS SCSI SFF SIM SNMP TMRA Acronyme de Abnormal END (fin anormale) Array Configuration Utility Abrviation d'Array Diagnostics Utility (utilitaire de diagnostics RAID) Advanced Micro Devices Automatic Server Recovery Abrviation de Battery-Backed Write Cache (cache d'criture avec batterie) Acronyme de Basic Input/Output System (systme d'entre/sortie) Abrviation de Canadian Standards Association (association canadienne de normalisation) Customer Self Repair (rparation par le client) Acronyme de Dual Inline Memory Module (module DIMM) Systme de gestion des disques Dcharge lectrostatique HyperTransport Abrviation de International Electrotechnical Commission (commission lectrotechnique internationale) Acronyme de Integrated Lights-Out 2 Acronyme de Integrated Management Log (journal de maintenance intgr) Acronyme de Instant Support Enterprise Edition Abrviation de Keyboard, Video, Mouse (clavier, cran, souris) Acronyme de National Electrical Manufacturers Association (association de constructeurs de matriel lectrique) Acronyme de National Fire Protection Association (association de protection contre l'incendie) Acronyme de Network Interface Controller (carte rseau) Acronyme de nickel metal hydride (ickel-mtal-hydrure) Acronyme de Non-Volatile Random Access Memory (mmoire RAM non volatile) Option ROM Configuration for Arrays Systme d'exploitation peripheral component interconnect extended peripheral component interconnect express Abrviation de Power Distribution Unit (unit de distribution de l'alimentation) Acronyme de Power-On Self Test (autotest de mise sous tension) Abrviation de Processor Power Module (module d'alimentation de processeur) Abrviation de ProLiant Support Pack Acronyme de Redundant Array of Independent Disks (matrice redondante de disques indpendants) Abrviation de ROM-Based Setup Utility (utilitaire de configuration sur mmoire ROM) Abrviation de Rapid Deployment Pack (pack de dploiement rapide) Carte RILOE II (Remote Insight Lights-Out Edition II) Acronyme de Read-Only Memory (mmoire morte) Acronyme de Serial Attached SCSI (SCSI connect en srie) Abrviation de Small Computer System Interface Abrviation de Small Form-Factor Acronyme de Systems Insight Manager Abrviation de Simple Network Management Protocol (protocole simple de gestion de rseau) Temprature ambiante de fonctionnement recommande
103
de de de de
Unit Identification (identification d'unit) Uninterruptible Power System (onduleur) Universal Serial Bus (bus srie universel) Version Control Agent (Agent de contrle de version)
Index
A
ACU (Array Configuration Utility), 64 ADU (voir Array Diagnostic Utility (ADU)) agents de supervision, 66 appareil de classe A, 90 appareil de classe B, 90 Array Configuration Utility (voir AC (Array Configuration Utility)) Array Diagnostic Utility (ADU), 69 ASR (voir Automatic Server Recovery (ASR)) Assistance technique, 101 Automatic Server Recovery (ASR), 65 avis canadien, 91 avis de conformit BSMI, 92 avis de conformit pour l'Union Europenne, 91 Avis de conformit pour la Core, 92 avis de conformit pour le Japon, 92 Avis de conformit, FCC (Federal Communications Commission), 89 avis relatif au cordon d'alimentation pour le Japon, 94 avis relatif au recyclage des piles (Tawan), 94 Avis sur le remplacement de la pile, 93 fond de panier d'E/S PCIe, 52 fond de panier d'E/S PCIe/HTx combo, 53 console srie BIOS, 63 CSR (voir customer self repair (CSR)) customer self repair (CSR), 101
D
dcharge lectrostatique, 95 mthodes de mise la terre, 95 prvention, 95 dclaration de conformit, 90 Diagramme des problmes de mise sous tension, 75
E
enregistrement du serveur, 31 environnement idal, 26 ESD (voir dcharge lectrostatique) tiquette FCC, 89
H
HP contacter, 101 HP Insight Diagnostics, 68 HP Instant Support Enterprise Edition (ISEE), 69 HP ProLiant Essentials Rapid Deployment Pack, 63 HP ROM-Based Setup Utility (voir RBSU (HP ROM-Based Setup Utility)) HP SIM (voir HP Systems Insight Manager) HP Systems Insight Manager, 66
B
BBWC voyant (voir voyant, module batterie) Bote outils SmartStart Scripting, 61 bouton Marche/Standby, 31, 33 bras guide-cbles installation, 30
I
iLO 2 (Integrated Lights-Out 2), 65 IML (voir Integrated Management Log (IML)) informations de scurit, 72 Integrated Lights-Out 2 (voir iLO 2 (Integrated Lights-Out 2)) Integrated Management Log (IML), 68 ISEE (voir HP Instant Support Enterprise Edition (ISEE))
C
cblage, 59 BBWC, 59 disque dur, 60 cbles, 91 caractristiques environnementales, 97 caractristiques techniques serveur, 98 carte d'E/S principale (voir carte SPI) carte SPI, 20 carton d'expdition contenu, 30 cellule processeur/mmoire, 41 cran d'aration, 41 commutateurs de maintenance du systme, 20 composants arrire, 15 avant, 7 cellule de mmoire/processeur, 14 internes, 18 configuration du serveur, 31 conformit du laser, 93 connecteurs d'extension
L
Logiciel SmartStart, 61
M
Mise hors tension, 33 mise sous tension, 31, 33 modifications, 91 modules DIMM instructions d'installation, 47
N
notifications de service, 75 numro de srie, 64 numros d'identification, 89
O
options d'amorage, 63
105
options matrielles bloc d'alimentation, 50 cache d'criture avec batterie, 55 carte d'extension, 52 disque dur, 48 DVD ou CD, 49 installation, 30, 41 mmoire, 47 processeur, 41 ORCA (Option ROM Configuration for Arrays), 62, 64 OS (voir systme d'exploitation) (voir systmes d'exploitation) Outils de diagnostic, 68 outils de supervision, 65 Outils, d'analyse et de prise en charge distance, 69
temprature, 27 ventilation, 26 spcifications de mise la terre, 30 StorageWorks library and tape tools, 66 symboles sur l'quipement, 72 System Insight Display, 10 accs, 35 systme mise jour, 70 systme d'exploitation installation, 31 systmes d'exploitation, 70 Systems Insight Manager (voir HP Systems Insight Manager)
P
panneau d'accs retrait, 34 pile systme, 39 pilotes, 69 procdure de configuration automatique, 62 ProLiant Support Packs (PSP), 69 PSP (voir ProLiant Support Packs (PSP))
U
USB prise en charge, 67 Utilitaires, 61
V
ventilateur emplacement, 23 ventilateurs, 36 arrire, 36 internes, 37 voyant alimentation, 17 arrire, 16 disque dur, 12 module batterie, 21 panneau avant, 9 System Insight Display, 10
R
rack avertissements, 29 extraction du serveur, 33 installation, 30 ressources, 26 RBSU (HP ROM-Based Setup Utility), 62 utilisation, 62 RDP (voir HP ProLiant Essentials Rapid Deployment Pack) rsolution des problmes, 71 collecte d'informations, 74 connexions en mauvais tat, 75 diagrammes, 77 dbut de diagnostic, 78 diagnostic gnral, 79 indications de panne de serveur, 86 problmes d'amorage OS, 84 problmes de mise sous tension, 81 problmes POST, 82 tapes de pr-diagnostic, 71 prparation, 74 ressources, 71 ROM mise jour, 67 redondance, 66 ROMPaq, utilitaire, 67
S
services d'installation, 25 services HP Care Pack, 70 SID (voir System Insight Display) spcifications alimentation, 28 espace, 26
106 Index
107
*AH233-9003A-fr*