CORRELAO ENTRE PARMETROS TRMICOS E ESTRUTURAS DENDRTICAS NA SOLIDIFICAO UNIDIRECIONAL EM LIGA DO SISTEMA Al-Si.

Marcelo Torres de Oliveira* ; Cludio Alves de Siqueira Filho. Folha 17, Quadra 04, Lote Especial. Nova Marab CEP: 68505-080. E-mail*: oliveira.engmate@gmail.com Universidade Federal do Par UFPA e Faculdade de Engenharia de Materiais FEMAT, Marab Par.

1. Resumo Em estruturas brutas de solidificao, estabelecer correlaes entre microestrutura e as propriedades mecnicas decorrentes, uma tarefa complexa e que se inicia pela anlise dos diferentes aspectos microestruturais, como tamanho de gro, microestruturas de solidificao, incluses, porosidades, etc. Alguns trabalhos da literatura afirmam que o tamanho do espaamento interdendrico mais importante que o prprio tamanho de gro para as propriedades mecnicas que resultam do arranjo microestrutural. Por outro lado, os espaamentos dendrticos dependem das condies trmicas durante o processo de solidificao e de parmetros tais

como, velocidade de deslocamento da isoterma liquidus (VL), taxa de resfriamento ( T ) e teor de soluto (C0) nos espaamentos dendrticos, da a importncia de se poder contar com uma forma quantitativa que permita expressar essa interdependncia. Desta forma o presente trabalho consiste, portanto em percorrer todo esse caminho, a partir da solidificao unidirecional de uma liga Al-5%Si em diferentes condies de solidificao, tais como: variaes no superaquecimento de 2 C, 10 C e 20 C e condies de extrao de calor da chapa molde (Polida e Recoberta), registrar a evoluo de temperatura ao longo do processo, levantar experimentalmente os parmetros trmicos de solidificao e Estabelecer correlaes com as microestruturas e os parmetros trmicos de solidificao. Palavras Chaves: Solidificao Unidirecional; Parmetros Trmicos; Espaamentos Dendrticos.

2. Introduo

As ligas Al-Si, conhecidas como ligas da srie A 3XX.X, perfazem aproximadamente 90% de todos os produtos fundidos de Alumnio. A razo para a ampla utilizao desta srie deve-se atrativa combinao entre propriedades mecnicas e a excelente fundibilidade. As propriedades das ligas alumnio-silcio so fortemente dependentes do processo de fundio empregado, das adies de elementos para modificao do euttico, da estrutura granulomtrica, da morfologia do silcio primrio e do tratamento do metal lquido. Sabe-se que para a maioria das condies de solidificao, a morfologia dendrtica a caracterstica dominante da microestrutura. Microestruturas dendrticas finas em fundidos, caracterizadas pelos espaamentos dendrticos, so reconhecidas pelas propriedades mecnicas superiores, particularmente quando se considera a resistncia trao e ductilidade. Muitas pesquisas tm sido desenvolvidas para definir os fatores que afetam a formao dessas estruturas dendrticas e que mostram relaes entre espaamentos dendrticos como funo de: concentrao de soluto (Co), Velocidade da isoterma liquidus (VL), taxa de resfriamento (T) e gradiente trmico frente da isoterma liquidus (GL). Predies de espaamentos dendrticos confiveis na solidificao so de importncia primordial. Recentes investigaes do crescimento dendrticos de ligas Sn-Pb e Al-Cu sob condies de fluxo de calor transitrio tm mostrado que nem sempre os modelos tericos existentes concordam com as observaes experimentais. A insero de expresses analticas para a velocidade de crescimento da ponta da dendrita e taxa de resfriamento em equaes experimentais foi proposta recentemente no sentido de estabelecer formulaes empricas que relacionem os espaamentos dendrticos com as variveis operacionais da solidificao em regime transitrio. O presente trabalho investiga a influncia dos parmetros trmicos de solidificao sobre os espaamentos dendrticos secundrios na solidificao unidirecional transitria da liga Al-5%Si em diferentes condies de solidificao, tais como: variaes no superaquecimento de 2 C, 10 C e 20 C e condies de extrao de calor da chapa molde (Polida e Recoberta).

3. Procedimento experimental Foram utilizados quatro lingotes de uma liga Al-5%Si (% em peso), Lingoteira de Ao Inoxidvel SAE 310, com dimetro interno de 50 mm, altura 150 mm e espessura de parede de 5 mm e uma chapa de fundo tambm de ao inox SAE 310 com espessura de 4 mm. Adotaram-se superaquecimentos de 2C, 10C e 20C para chapa molde polida e 2C para chapa molde recoberta. Detalhamentos do dispositivo utilizado no experimento de solidificao direcional podem ser encontrados em trabalhos anteriores envolvendo solidificao ascendente (Siqueira; Cheung; Garcia, 2002) e (Peres et al., 2004), ver Figura 1, o dispositivo foi projetado de tal modo que a extrao de calor ocorre somente pela parte inferior refrigerada a gua, promovendo uma solidificao unidirecional vertical ascendente. A liga foi fundida in situ e as resistncias eltricas laterais do forno tiveram sua potncia controlada a fim de permitir a obteno de nveis de superaquecimentos desejados. Para comear a solidificao as resistncias eltricas foram desligadas e ao mesmo tempo o fluxo de gua foi iniciado. As temperaturas no metal foram monitoradas durante a solidificao atravs de um conjunto de 9 (nove) termopares tipo K, localizados no metal lquido nas seguintes posies em relao interface metal/molde: 4, 8, 12, 17, 22, 38, 53, 68 e 88 mm. Todos os termopares foram conectados por um cabo coaxial a um registrador de dados interfaceado com um computador, e os dados de temperatura foram adquiridos automaticamente. Finalmente, os lingotes obtidos (Al-5%Si molde polido com superaquecimento de 2C, 10C, 20C e Al-5%Si molde recoberto, superaquecimento de 2C) foram submetidos a tcnicas metalogrficas para caracterizar e quantificar as estruturas dendrticas resultantes. Nove corpos de provas foram retirados de cada lingote e a seguinte soluo cida foi utilizada na revelao microestrutural: 5% de HF em gua destilada.

Figura 1. Esquema experimental utilizado no processo de solidificao unidirecional. 4. Resultados e discusses A Figura 2 mostra a Correlao entre as curvas experimentais que representam a velocidade da isoterma liquidus em funo da posio para as diferentes condies de solidificao. De acordo com os dados apresentados, a diferena de velocidade devido a caractersticas individuais de solidificao para as diferentes condies utilizadas neste trabalho. A solidificao com o chapa molde recoberto sofre uma reduo na velocidade, isto porque existe uma diminuio na capacidade de troca trmica oriunda do recobrimento do molde, promovendo uma reduo na velocidade da curva de solidificao.

4,5

Liga do Sistema Binrio Al-Si

4,0 3,5

Velocidade [ mm/s ]

3,0 2,5 2,0 1,5 1,0 0,5 0,0 0 20

Al-5% Si Al 5% Si Al 5% Si Al 5% Si VL = 7,8 ( P )

Tv634C Tv652C Tv642C Tv634C molde recoberto

-0,61

40

60

80

100

Posio [ mm ]

Figura 2. Correlao entre as curvas experimentais que representam a velocidade da isoterma liquidus em funo da posio para as diferentes condies de solidificao em moldes de ao inoxidvel SAE 310 polido e recoberto. A Figura 3 mostra a comparao entre as curvas obtidas experimentalmente para a taxa de resfriamento (T) em funo da posio a partir da interface metal/molde, onde se observa que os valores de T diminuem para posies mais afastadas desta interface, o que era esperado, devido o aumento crescente da resistncia trmica da camada solidificada com a evoluo do processo de solidificao. Nota-se tambm, atravs dessa figura, que a solidificao com superaquecimento de 200C a que apresenta maior eficincia em virtude do favorecimento da troca trmica.
10 9

Ligas Al-5%Si
Superaqueciento de 2 C Superaqueciento de 10 C Superaqueciento de 20 C Superaqueciento de 2 C - Chapa Molde Recoberta
2 = 48,00 (P)
-0,95 o o o o

Taxa Resfriamento [ K/s ]

8 7 6 5 4 3 2 1 0 0 10 20 30 40 50 60 70 80 90 100

Posio [ mm ]

Figura 3. Correlao entre curvas experimentais que representam a taxa de resfriamento como funo da posio para a Liga Al-5%Si solidificada em molde ao inoxidvel SAE 310 polido com superaquecimento de 2C, 10C, 20C e molde recoberto com superaquecimento de 2C. Na Figura 4 pode-se observar Microestruturas tpicas ao longo da seo longitudinal da liga hipoeuttica Al-5%Si. As microestruturas foram obtidas atravs de medidas nas posies 8, 17, 38, e 68 mm a partir da interface metal/molde.

Figura 4. Micrografia da liga Al-5%Si contendo os espaamentos dendrticos secundrios para as posies (a) 8mm; (b) 17mm; (c) 38mm e (d) 68mm da interface metal/molde. A Figura 5 apresenta correlaes entre os espaamentos dendrticos secundrios e a velocidade da isoterma liquidus para a liga Al-5%Si. Observa-se que expresses do tipo [ 2 = 30,00 (VL ) 3 ] caracterizam a variao experimental dos espaamentos dendrticos
2

secundrios em funo da velocidade de deslocamento da isoterma liquidus.

10

Espaamento Dendrtico Secundrio ( 2 ) [ m ]

Al-5%Si

10

Experimental Tv = 634C -2/3 Experimental Tv = 642C 2 = 30,00 (VL) Experimental Tv = 652C -2/3 Experimental Tv = 634C Recoberta 2 = 16,00 (VL)
0

10

Velocidade VL [mm/s ]

Figura 5. Espaamento Dendrtico Secundrio em funo da velocidade para liga binria Al5%Si. Sendo 2 = 30,00 (VL ) 3 para os superaquecimentos de 2 oC, 10 oC e
2

20 oC e 2 = 16,00 (VL ) 3 para o superaquecimento de 2 oC em chapa molde recoberta.

A Figura 6 a, b, c e d apresenta as comparaes entre resultados experimentais de

em funo da velocidade de deslocamento da isoterma liquidus e os resultados gerados pelo modelo terico desenvolvido por Bouchard - Kilkaldy com um fator de calibrao a2 = 9 para ligas do sistema Al-Si, conforme sugerido em trabalho dos referidos autores [Bouchard, 1997]. Observa-se boa concordncia para qualquer condio de solidificao examinada.
Espaamento Dendrtico Secundrio 2 [ m ]
10
3

10

Espaamento Dendrtico Secundrio 2 [ m]

Al-5%Si - TV = 634 C

Al-5%Si - TV = 642 C

10

10

10

10

Experimental Bouchard-Kirkaldy [ a2 = 9 ]
10
0

Experimental Bouchard-Kirkaldy [ a2 = 9 ]

10

Velocidade da Isoterma Liquidus V L [ mm/s ]

Velocidade da Isoterma Liquidus V L [ mm/s ]

(a)

(b)

Espaamento Dendrtico Secundrio 2 [ m]

10

10

Espaamento Dendrtico Secundrio 2 [ m]

Al-5%Si - TV = 652 C

Al-5%Si - TV = 634 C - Chapa Molde Recoberta

10

10

10

10

Experimental Bouchard-Kirkaldy [ a2 = 9 ]
0

Experimental Bouchard-Kirkaldy [ a2 = 9 ]
10
0

10

Velocidade da Isoterma Liquidus V L [ mm/s ]

Velocidade da Isoterma Liquidus VL [mm/s]

(c)

(d)

Figura 6. Comparao entre os espaamentos dendrticos secundrios experimentais e tericos em funo da velocidade para ligas do sistema Al-Si.

A Figura 7 a, b, c e d apresenta a correlao de 2 com o tempo local de solidificao tSL para os resultados experimentais e os modelos de Kirkwood e Bamberger. Observa-se que o modelo de Kirkwood representado pelas equaes:

1/ 3

( Feurer e Wunderlin) e K = 5,0 ( Kirkwood ) sendo CE a composio euttica. Observa-se que Bamberger relaciona os espaamentos dendrticos secundrios com o
0, 43 tempo local de solidificao apresentando a equao; 2 = ASi (tSL )

Observa-se

ainda

que

modelo

apresentado

por

satisfatoriamente os resultados experimentais, enquanto que o modelo de Bamberger superestima os resultado experimentais.

[m]

onde:

Kirkwood

2 = K(Mt SL )

M=

C D ln E (1 k o )m L (C E C o ) C o

[ m3/s ] e

K = 5,5

representa

Espaamento Dendrtico Secundrio 2 [ m ]

Al-5%Si - Tv = 634 C
10
2

Espaamento Dendrtico Secundrio 2 [ m ]

Al - 5%Si - Tv = 642 C
2

10

10

10

Experimental
2 = 14 ( tSL ) 2 = 5 (MtSL )
10
0

Experimental
2 = 14 ( tSL ) 2 = 5 (MtSL )
10
0

0,43 1/3

- Bamberger et. al

0,43 1/3

- Bamberger et. al

- Kirkwood

- Kirkwood

10

10

10

10

10

10

Tempo local de solidificao tSL [ s ]

Tempo Local de Solidificao t SL [ s ]

(a)
Espaamento Dendrtico Secundrio 2 [ m ]

(b)
Al-5%Si - 634 - Molde Recoberto
10
2

Espaamento Dedrtico Secundrio 2 [ m ]

Al-5%Si - T V = 652C
10
2

10

10

Experimental
2 = 14 ( t SL ) 2 = 5 ( MtSL )
10
0

Experimental
2 = 14 ( tSL ) 2 = 5 (MtSL )
10
0

-0,43 1/3

- Bamberger et. al - Kirkwood

-0,43 1/3

- Bamberger et. al

- Kirkwood
10
2

10

10

10

10

Tempo Local de Solidificao tSL [ s ]

Tempo Local de Solidificao tSL [ s ]

(c)

(d)

Figura 7. Comparao entre os espaamentos dendrticos secundrios experimentais e o tempo local de solidificao para a liga Al-5%Si em diferentes condies de solidificao.

5. CONCLUSES

A anlise terica desenvolvida neste trabalho, para solidificao da liga hipoeuttica Al-5%Si em condies transitrias de fluxo de calor, os resultados experimentais obtidos e analisados e as comparaes com as simulaes desenvolvidas permitem que sejam extradas as seguintes concluses:

5.1 As microestruturas observadas ao longo das sees longitudinais permitiram quantificar os espaamentos dendrticos secundrios;

Parametrizado o superaquecimento, observa-se que os espaamentos dendrticos secundrios diminuem medida que a velocidade de deslocamento da isoterma liquidus e a taxa de resfriamento cresce;

Verifica-se que os espaamentos dendrticos secundrios so independentes do superaquecimento, j quando se analisa em funo da condio da chapa molde polido e recoberto o espaamento dendrtico secundrio diminui;

5.2 Quanto aplicabilidade dos modelos de crescimento dendrtico da literatura, verifica-se que: Os valores para 2 experimentais so melhores representados em funo da velocidade de deslocamento da isoterma pelo modelo terico desenvolvido por Bouchard-Kirkaldy liquidus, com fator de calibrao a2 = 9 correlacionados com a velocidade da isoterma. para as ligas AlSi; Os valores para 2

experimentais em funo do tempo local de solidificao so

adequadamente representados pelo modelo terico de Kirkwood.

6. REFERNCIAS BIBLIOGRFICAS

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