UNIO DE PLSTICOS A necessidade de se unir peas plsticas bastante frequente no campo de aplicaes tcnicas que so comumente encontradas na indstria

a automotiva, eltro-eletrnica, entre outras. Existem vrios meios de se unir peas plsticas, as mais comuns so: - Colagem por solventes; - Colagem por adesivos; - Soldagem por ultra som; - Soldagem por placa quente. A seguir analisaremos os mtodos acima: 1 - COLAGEM POR SOLVENTES

A colagem por solventes pode ser utilizada em todos os termoplsticos amorfos da GE (LEXAN, NORYL, CYCOLOY e CYCOLAC) para unirem peas moldadas com o mesmo material ou com outro material compatvel. As vantagens desse mtodo so: Baixo custo Processo rpido Desvantagens: rea mxima de colagem: 900cm2 Baixa resistncia mecnica da regio colada quando comparada a uma colagem por adesivos. No se aplica a materiais cristalinos devido a alta resistncia qumica desses polmeros (VALOX, XENOY e SUPEC). Para se obter a melhor resistncia da unio recomenda-se o seguinte procedimento: Remover todos os contaminantes da superfcie a ser colada, tais como graxa, leo e poeira com lcool isoproplico ou detergente neutro. Sempre que possvel, no utilizar agente desmoldante na prpria pea ou mesmo na rea de fabricao desta. Caso as peas estejam contaminadas com silicone, recomendado que se limpe a pea com lcool Isopropilico, lixe a regio a ser colada e limpe-a novamente com lcool Isopropilico. Aplicar o solvente em ambas as superfcies e rapidamente juntar as duas peas, mantendo presso sobre elas por 30 a 50 segundos ou at que a aplicao necessite. Em casos onde necessrio que a "Cola" tenha corpo para o preenchimento de pequenos frestas, pode-se adicionar entre 5 e 25% da resina da pea a

ser colada no solvente selecionado.

A seguir temos algumas sugestes de solventes para a colagem das resinas da GEP. Noryl: Tricloroetileno, Metil etil cetona, Tolueno Cycolac: Cloroformio, Tricloroetileno + Xilol Lexan: Tricloroetileno, Cloreto de metileno

2 - COLAGEM POR ADESIVOS A unio de peas com adesivos um dos mais convenientes mtodos de montagem de componentes plsticos, tanto para polmeros iguais como para os diferentes do ponto de vista de estrutura qumica. Isto se deve a: Os adesivos distribuem a tenso aplicada nas peas montadas por toda rea em que o mesmo est presente e produzem uma selagem hermtica se necessrio; Adesivos flexveis podem eliminar problemas de fixao de materiais com diferentes coeficientes de expanso trmica e rigidez; Existe uma infinidade de tipos disponveis no mercado, sendo alguns de baixo custo e que no requerem condies especiais para sua aplicao. A escolha do adesivo deve levar em conta as exigncias da aplicao como temperatura de trabalho, resistncia qumica , umidade do meio, etc. Alm disso os seguintes fatores devem ser considerados: a) A temperatura de cura do adesivo no pode ultrapassar a temperatura de distoro trmica do polmero utilizado para moldar a pea a ser colada; b) Os adesivos devem ser previamente testados quanto a compatibilidade com o polmero em questo, levando-se em considerao as tenso residuais da pea e a temperatura a que esta ser exposta; c) Deve-se verificar a resistncia a adeso usando-se corpos de prova de trao, impacto e cisalhamento. O procedimento de limpeza da pea deve ser igual ao descrito no item anterior. Algumas famlias de adesivos e suas caractersticas principais so analisadas a na pgina seguinte:

2.1 - Epxies So conhecidos por sua versatilidade e alta resistncia mecnica. Suas propriedades de resistncia a trao, condutividade eltrica e estabilidade trmica podem ser modificadas para atender as mais diversas aplicaes. Os adesivos epxies bicomponentes podem ser curados a temperatura ambiente ou a temperaturas elevadas, j os monocomponentes devem ser curados a altas temperaturas, por volta de 150C, por uma hora

ou mais. Em geral os adesivos epoxies curados em altas temperaturas, promovem maior resistncia mecnica. Os sistemas bicomponentes so mais utilizados porque podem ser armazenados por longos perodos de tempo. Caractersticas principais: Temperatura de operao: -50 a 230C Resistncia ao cisalhamento: 35 a 70Mpa Formas: lquido, pasta ou filme VANTAGENS: Alta resistncia a trao. Boa rigidez. Alta resistncia trmica. Cura fcil. Resistncia a fluncia.

DESVANTAGENS: Baixa resistncia ao impacto. Alto custo. 2.2 - Uretanos Esta famlia de adesivos promove boa adeso numa grande variedade de substratos, ou seja, poliuretanos so geralmente utilizados em aplicaes onde se necessita alta resistncia aliada a flexibilidade. Estes adesivos podem ser tanto mono como bi componente. Caractersticas principais Formas: lquido ou pasta Resistncia ao cisalhamento: at 50 Mpa Temperatura de servio: -180 a 150C VANTAGENS Tenacidade Flexibilidade. Alta resistncia ao impacto. Resistncia a abraso. Alta resistncia a delaminao. DESVANTAGENS Voltil. Baixa resistncia a fluncia. Sensibilidade qumica e a umidade. Em geral necessita de primer. 2.3 - Acrlicas Atualmente so utilizados adesivos acrlicos modificados provendo caractersticas semelhantes aos adesivos epoxie e poliuretanos, com a vantagem de raramente exigirem a aplicao de primer. Podem ser encontrados em mono e bi-componentes, constitudos de um catalizador e um adesivo. Esta classe de adesivos curam totalmente em 30 minutos ou menos a

temperatura ambiente e seu tempo de manuseio de 60 a 90 segundos. Caractersticas principais: Forma: lquido ou pasta Resistncia ao cisalhamento: at 40Mpa Temperatura de servio: -150 a 180C VANTAGENS Alta resistncia mecnica. Cura rpida. Alta tenacidade. DESVANTAGNES Forte odor. Inflamvel. Dificuldades de penetrao em lacunas. pag3 2.4 - Cianoacrilatos Os adesivos cianoacrilatos so monocomponentes de cura rpida a temperatura ambiente, o tempo para manuseio de 2 a 3 segundos e seu tempo total de cura de 24 horas. A cura se inicia pela presena de umidade na superfcie do substrato. Caractersticas principais Formas: lquido Resistncia ao cisalhamento: at 35 Mpa Temperatura de servio: -50 a 80C VANTAGENS Alta tenso de ruptura. No h limitao no tempo de armazenamento. DESVANTAGENS Frgil. No recomendado para contato constante com a gua. No recomendado para colagem de diferentes materiais. 2.5 - Silicones Silicones so mais frequentemente utilizados como selantes por causa de sua extrema resistncia a solventes e a umidade. Podem tambm ser utilizados em aplicaes que no necessitem altas tenses de trao ou cisalhamento. Em aplicaes de engenharia como juntas, os silicones so muito utilizados devido a alta resistncia trmica e intempries. So normalmente encontrados em monocomponentes que curam pelo contato com a umidade do ar, ou tambm como bicomponentes, onde uma das partes um catalisador. Sua cura total pode levar de 1 a 5 dias a temperatura ambiente. Caractersticas principais

Formas: Lquido ou pasta Resistncia ao cisalhamento: at 70Mpa Temperatura de servio: at 300C VANTAGENS Alta resistncia ao impacto. Boa resistncia a delaminao. Excelente estabilidade trmica. DESVANTAGENS Baixa resistncia ao cisalhamento. A figura a seguir mostra alguns tipos de juntas recomendadas para se obter a mxima eficincia tanto em sistemas com adesivos como em sistemas utilizando solventes.

3 - SOLDAGEM POR ULTRA SOM

A soldagem por ultra-som um mtodo muito comum de unio de duas peas plsticas. Este mtodo possibilita unies fortes e confiveis com ciclos curtos de operao. Geralmente a unidade de Solda por Ultrasom composta por dois componentes bsicos, o primeiro a fonte de energia que transforma a frequncia da energia recebida de 60 Hz para geralmente 20 kHz. O segundo responsvel por converter a energia eltrica em movimento mecnico e aplic-lo na pea a ser soldada atravs do sonotrodo, o qual desenhado para a pea a ser soldada. Alguns pontos importantes para se obter boa qualidade de solda: Resina Materiais com fibra de vidro apresentam maior dificuldade de solda, j que

a fibra no se funde. Neste caso deve utilizar mquinas de solda mais potentes para garantir a fuso da fase polimrica do composto. Os materiais das peas a serem soldadas devem ser compatveis entre si. Contaminaes superficiais Contaminantes como leo, graxa ou silicone dificultam a unio do material fundido. Deve-se garantir que as superfcies que sero soldadas estejam livres de contaminantes para garantir a mxima resistncia da unio. Potncia da mquina de solda deve ser compatvel com o material e dimenso da rea de soldagem. Projeto do diretor de energia Este um item muito importante e responsvel pela maioria dos casos de insucesso neste tipo de soldagem. As figuras abaixo fornecem as dimenses para alguns tipos de diretores de energia.

4- SOLDAGEM POR PLACA QUENTE Este tipo de solda consiste basicamente em fundir as peas nas regies a serem soldadas e ento uni-las sob presso. Esta tcnica proporciona boa resistncia da unio, selagem confivel e permite soldagem de resinas pouco compatveis, alm de necessitar de baixo investimento no equipamento de solda. Porm apresentam algumas desvantagens como: Ciclos longos, normalmente o material fundido adere na matriz, fazendo-se necessrio limpeza peridica e tambm h a possibilidade de degradao do material.

Tal como a soldagem por Ultrasom, o projeto da regio de solda um fator importante. A figura abaixo mostra algumas recomendaes de juntas para soldagem por placa quente. Um dos processos mais antigos para a unio de termoplsticos, a termofuso, conhecida tambm como soldagem com elemento aquecido e hot plate, emprega a energia eltrica como fonte geradora de calor. Por meio de resistncias, a placa metlica aquecida, transmitindo o calor para as placas de adaptao (que acompanham o contorno das peas), promovendo o amolecimento do material e posterior fuso das partes, gerando soldas bastante resistentes e hermticas. O ataque trmico ocorre simultaneamente nas duas faces a serem soldadas. Destina-se principalmente a peas de dimenses elevadas e geometrias complexas produzidas a partir de injeo, sopro, extruso, entre outros processos, nas quais a solda ultra-snica ou vibracional tem limitaes de trabalho. Sendo ainda muito utilizada em aplicaes que requerem alta estanqueidade e resistncia, soldagem de diferentes tipos de materiais em peas onde o layout no permite o uso de outro processo. Em geral, os equipamentos garantem manuteno, ajuste e funcionamento fceis, destacando-se pela simplicidade de operao, exceto no caso de peas de grande porte onde vrios componentes devam ser soldados simultaneamente. Vale ressaltar, no entanto, srie de limitaes tcnicas, capazes de tornar a mquina muito cara e complexa, como longos ciclos operacionais (ciclo mdio de aproximadamente 1 minuto); surgimento de rebarbas internas e externas; gerao de gases e odores durante o processamento, violando normas de segurana ambiental em certos casos; dificuldade em manter todas as placas aquecidas a uma determinada temperatura durante cada ciclo, requerendo tempo de reaquecimento nos intervalos; grande consumo de energia eltrica; e a necessidade de implementar-se normas e cuidados especiais para manter-se parmetros de repetibilidade e qualidade final das peas processadas, especialmente as de grande porte. Gera, no entanto, juntas de alta qualidade, isso porque a plastificao mais lenta da resina, quando comparada a outras tecnologias, produz camada mais espessa de material fundido. Entre as aplicaes, como painis de instrumentos e seus componentes (porta-luvas, canais de ar, consoles etc.), tanques de combustvel, reservatrios em geral (soprados ou injetados), lanternas traseiras de automveis e outros.

5- ROTAO Destinado, em geral, soldagem de peas plsticas cilndricas, opera com o mesmo princpio da tecnologia vibracional: pelo calor gerado pelo atrito entre as peas. Porm, a frico ocorre em movimentos circulares. O processo permite, com torque e rotao adequados, unir peas de quaisquer dimetros, tais como tanques, tubulaes e filtros. Proporciona ainda soldagem hermtica em resinas semicristalinas e reforadas. O processo consiste em manter a pea inferior estacionria e fazer com que a superior, mantida sob presso, gire sobre ela com velocidade determinada. Ao cessar o movimento rotacional, mantm-se a presso entre as partes at que o material fundido esfrie e ressolidifique-se. A tcnica, oferece vantagens em relao ao processo de soldagem ultra-snica, quando se trata de soldar resinas cristalinas, e em aplicaes onde se torna difcil ou mesmo impossvel sustentar a pea inferior em posio imvel e indeformvel. Exemplos tpicos de aplicaes de soldagem rotacional so os filtros de gasolina (poliamida e policarbonato), tampas e bocais de reservatrios de gua, leo e combustveis (polietileno e polipropileno), filtros de gua (ABS, PBT etc.); filtros de sangue e de dilise (policarbonato); bombas e pulmes artificiais (poliestireno e policarbonato); e uma srie muito grande de partes e componentes para vrios outros seguimentos industriais. Muito conhecida por sua denominao em ingls (spin welding), a tcnica, idealizada h muitos anos, destinava-se, no incio, a unir exclusivamente peas plsticas com pelo menos uma das partes compostas por rea de contato circular. O desenvolvimento de mquinas rotacionais que incorporam novos recursos mecnicos e eletrnicos. Dentre estes destaca o uso de motores servo-assistidos, para assegurar posicionamento relativo de um grau entre as partes soldadas; monitor automtico de torque, para assegurar repetibilidade de solda; controle preciso de r.p.m. (rotaes por minuto), para manter velocidade constante independentemente da presso exercida nas peas. Exemplo de peas soldadas por frico rotativa