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PRODUO DE PAINIS AGLOMERADOS DE ALTA DENSIFICAO COM USO 323 Produo de painis aglomerados de alta densificao...

DE RESINA MELAMINA-URIA-FORMALDEDO Setsuo Iwakiri, Alan Sulato de Andrade, Antonio Amrico Cardoso Junior, Edielma do Rocio Chipanski, Jos Guilherme Prata, Mrcia Keiko Ono Adriazola
(recebido: 7 de abril de 2005; aceito: 31 de agosto de 2005)
RESUMO: Esta pesquisa foi desenvolvida com objetivo de avaliar a influncia da densidade do painel e da resina melamina-uriaformaldedo (MUF) sobre as propriedades do painel aglomerado visando aplicaes semi-estruturais. Os painis foram produzidos com densidade nominal de 0,65 g/cm e 0,90 g/cm utilizando resina uria-formaldedo como testemunha e melamina-uriaformaldedo. Os resultados demonstraram aumento na estabilidade dimensional e propriedades mecnicas dos painis com o aumento na densidade e teor de resina MUF. As partculas finas destinadas s camadas externas de painis aglomerados no processo industrial podem ser utilizadas para produo de painis homogneos de alta densidade para aplicaes semi-estruturais, tais como piso para habitaes. Palavras-chave: Aglomerado, piso, melamina-uria-formaldedo.

PRODUCTION OF HIGH DENSITY PARTICLEBOARD USING MELAMINE-UREA-FORMALDEHYDE RESIN


ABSTRACT: This research was developed aiming to evaluate the effects of board density and melamine-urea-formaldehyde resin on the properties of particleboard for semi-structural applications. The boards were manufactured with nominal density of 0.65 g/cm and 0.90 g/cm using urea-formaldehyde resin as control and melamine-urea-formaldehyde. The results showed a better dimensionally stability and mechanical properties of the boards manufactured with higher density and MUF resin content. The fine furnish used for external layer of particleboard in the industrial process, could be used for high density homogeneous board to semi-strucutural uses, such as flooring applications. Key word: particleboard, flooring, melamine-urea-formaldehyde.

1 INTRODUO Os painis de madeira aglomerada comearam a ser produzidos no Brasil em 1966, pela Placas do Paran S.A., instalada na cidade de Curitiba-PR. Na condio de um produto novo no mercado brasileiro, o aglomerado passou por perodos de questionamentos, principalmente, quanto s limitaes tcnicas, como alta absoro de gua e inchamento em espessura, usinabilidade de bordos e problemas quanto fixao de parafusos. No decorrer do tempo, foram incorporadas novas tecnologias, como uso de parafina, controle do gradiente de densidade e sistemas de parafusamento mais eficientes, visando minimizar tais problemas. Atualmente, o aglomerado

uma das principais matrias-primas para o setor moveleiro brasileiro e sua produo em 2003 foi de 1.808.000 m (ABIPA, 2002). Algumas indstrias de aglomerados j estudam a possibilidade de produo de painis alternativos destinados para pisos laminados. Para esse tipo de aplicao, alguns fatores devem ser considerados, tais como: alta densidade do painel, partculas com dimenses menores visando melhor acabamento superficial e uso de resina resistente umidade. Naturalmente, a questo relativa relao custobenefcio de suma importncia, tendo em vista a concorrncia com outros produtos como pisos base de lminas e fibras de madeira (HDF high density faberboard).

Professor do Departamento de Engenharia e Tecnologia Florestal da UFPR Av. Lothrio Meissner, 3400 Jardim Botnico 80210-170 Curitiba, PR setsuo@floresta.ufpr.br Alunos do Curso de Ps-Graduao em Engenharia Florestal da UFPR Av. Lothrio Meissner, 3400 Jardim Botnico 80210-170 Curitiba, PR.

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IWAKIRI, S. et al.

A madeira de pinus a principal matria-prima utilizada na produo de painis aglomerados no Brasil. Em funo da sua baixa densidade, os painis produzidos apresentam alta razo de compactao, influenciando sobre suas propriedades fsicomecnicas. De acordo com o Maloney (1993) e Moslemi (1974), a razo de compactao o termo utilizado para definir a relao entre a densidade do painel e a densidade da madeira utilizada na sua produo. Kelly (1977) afirma que, para painis de mesma densidade, produzidos com madeira de baixa densidade, as propriedades mecnicas sero superiores, entretanto, a sua estabilidade dimensional ser inferior em comparao aos painis produzidos com madeira de maior densidade. Segundo o autor, nos painis com maior razo de compactao, h maior quantidade de partculas de madeira e, conseqentemente, maior densificao do painel, resultando em maior inchamento higroscpico da madeira e liberao das tenses de compresso geradas durante o processo de prensagem. No estudo realizado por Albuquerque (2002) com painis aglomerados com densidades de 0,5; 0,7 e 0,9 g/cm, foram constatados aumento nos valores de ligao interna, flexo esttica e inchamento em espessura, para painis com maiores densidades. Por outro lado, os valores de absoro de gua diminuram com o aumento na densidade dos painis. No processo industrial para produo de painis aglomerados, so utilizadas partculas com maiores dimenses na camada interna e partculas menores ou finos nas camadas externas. A utilizao de finos na superfcie do aglomerado tem a finalidade de conferir ao painel melhor acabamento superficial, visando principalmente melhorar as condies de aplicao de materiais de revestimentos. A geometria de partculas um parmetro importante no processo de produo de painis aglomerados. O comprimento, largura e espessura das partculas so controlados no processo produtivo, visando a homogeneidade das dimenses que iro influenciar na rea superficial especfica e, conseqentemente, no consumo de resina e propriedades dos painis (KELLY, 1977). De acordo com Maloney (1993) e Moslemi (1974), partculas com dimenses menores requerem maior consumo de resina, tendo em vista a maior rea superficial especfica para o encolamento adequado das
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partculas. Com a aplicao de mesma quantidade de resina, o painel produzido com partculas maiores, apresentar maior ligao interna, tendo em vista sua menor rea superficial especfica e, conseqentemente, maior disponibilidade de resina por unidade de rea (MALONEY, 1993). Os estudos realizados por Zhang (1998), demonstraram que h um aumento significativo nas propriedades de mdulo de elasticidade e de ruptura em flexo esttica, em painis produzidos com partculas de 0,1 mm nas camadas externas e de 0,5 mm na camada interna. Portanto, importante ressaltar que os elementos dimensionais das partculas sejam definidos de acordo com o tipo de painel e da qualidade desejada. Com relao resina, a uria-formaldedo a mais utilizada pelas indstrias de painis aglomerados. De acordo com Marra (1992), a resina uriaformaldedo tem vantagem em relao ao custo, entretanto, apresenta baixa resistncia umidade, sendo classificado como de uso interior. Para aplicaes que requerem alta resistncia umidade, como em usos estruturais, as resinas fenolformaldedo e melamina-formaldedo so as mais indicadas. Atualmente, os fabricantes de resinas para madeira passaram a produzir em escala comercial as resinas compostas, tais como melamina-uriaformaldedo e fenol-melamina-uria-formaldedo, para aplicaes semi-estruturais, com maior resistncia umidade e custos compatveis. Este trabalho foi desenvolvido com o objetivo de avaliar as propriedades de painis aglomerados de alta densificao, produzidos com partculas finas destinadas s camadas externas utilizando resina melamina-uria-formaldedo, visando aplicaes semiestruturais, tais como piso para habitaes. 2 MATERIAL E MTODOS Foram utilizadas nesta pesquisa, partculas de Pinus spp destinadas para a camada externa do painel aglomerado, provenientes da linha de produo da empresa Berneck Aglomerados S.A. Para a colagem das partculas foram utilizadas as resinas uriaformaldedo (UF) e melamina-uria-formaldedo (MUF), com as seguintes caractersticas: UF: visocosidade = 650 cP, teor de slidos = 65%, pH = 7,8; MUF: viscosidade = 210 cP, teor de slidos = 66%, pH = 7,6. Os painis foram produzidos com diferentes densidades e teor de resina, conforme demonstrado na Tabela 1.

Produo de painis aglomerados de alta densificao... Tabela 1 Delineamento experimental. Table 1 Experimental chart.
Resina Tratamento Densidade do Painel (g/cm 3 ) Teor de resina (%) UF T1 0,650 8 MUF T2 0,650 8 T3 0,900 8 T4 0,900 12 T5 0,900 15

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UF: uria-formaldedo; MUF: melamina-uria-formaldedo.

As partculas secas ao teor de umidade de 3% foram encoladas em aplicador de cola tipo tambor rotatrio com processo de asperso e o colcho foi formado por deposio aleatria das partculas em caixa formadora com dimenses de 50 x 50 cm. Os painis foram prensados temperatura de 140C, presso especfica de 40 kgf/cm e tempo de prensagem de 8 minutos. Foram produzidos 15 painis com dimenses nominais de 50 x 50 x 1,5 cm, sendo trs por tratamento. Aps o acondicionamento dos painis na cmara climtica temperatura de 20 + 2C e umidade relativa de 65 + 3%, foram confeccionados os corpos de prova para ensaios de flexo esttica, ligao interna, absoro de gua e inchamento em espessura aps 2 e 24 horas de imerso em gua, em nmeros de 4, 5 e 2 corpos de prova, respectivamente. Os ensaios foram realizados com base nos procedimentos descritos na norma ASTM D 1037 (ASTM, 1993). Os resultados dos ensaios foram avaliados mediante anlise de varincia em delineamento inteiramente casualizado e teste de Tukey, ao nvel de probabilidade de 95%. 3 RESULTADOS E DISCUSSES Densidade dos painis Os valores mdios de densidade dos painis esto apresentados na Tabela 2.
Tabela 2 Valores mdios de densidade do painel. Table 2 Average values of board density.

A anlise estatstica aponta que os tratamentos T1 e T2 diferem significativamente dos tratamentos T3, T4 e T5, conforme estabelecido no delineamento experimental. Observa-se tambm que os valores mdios de densidade dos painis so inferiores aos valores estabelecidos no delineamento experimental de 0,65 g/cm e 0,90 g/cm. Essa diferena pode ser atribuda especificidade das condies laboratoriais em relao ao processo industrial, como perdas de materiais durante o manuseio das partculas nas etapas de aplicao da cola, formao do colcho e prensagem dos painis. Inchamento em espessura Os valores mdios de inchamento em espessura dos painis aps 2 e 24 horas de imerso em gua esto apresentados na Tabela 3.

Tabela 3 Valores mdios de inchamento em espessura (IE). Table 3 Average values of thickness sweelings. Inchamento em espessura (%) 2 horas 24 horas 0,65 g/cm e 8% UF 27,419 a 29,999 a 0,65 g/cm e 8% MUF 19,602 ab 21,008 ab 0,90 g/cm e 8% MUF 25,085 ab 26,862 ab 0,90 g/cm e 12% MUF 16,860 ab 18,553 b 0,90 g/cm e 15% MUF 15,190 b 16,765 b Tratamento

T1 T2 T3 T4 T5

T1 T2 T3 T4 T5

Tratamento 0,65 g/cm e 8% UF 0,65 g/cm e 8% MUF 0,90 g/cm e 8% MUF 0,90 g/cm e 12% MUF 0,90 g/cm e 15% MUF

Densidade (g/cm3) 0,589 b 0,624 b 0,854 a 0,895 a 0,861 a

Para inchamento em espessura 2 horas dos painis com densidade de 0,90 g/cm, podese constatar que houve uma tendncia de reduo desta propriedade com o aumento no teor de resina.

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IWAKIRI, S. et al. Tabela 4 Valores mdios de absoro de gua 2 e 24 horas. Table 4 Average values of water absorption 2 and 24 hours. Absoro de gua (%) 2 horas 24 horas 0,65 g/cm e 8% UF 124,016 a 126,582 a 0,65 g/cm e 8% MUF 102,343 a 105,785 a 0,90 g/cm e 8% MUF 61,391 b 65,840 b 0,90 g/cm e 12% MUF 42,436 b 47,711 b 0,90 g/cm e 15% MUF 45,539 b 51,452 b Tratamento

Os painis produzidos com densidade nominal de 0,90 g/cm e teor de resina MUF de 12% (T4) e 15% (T5) apresentaram valores mdios de inchamento em espessura 24 horas, estatisticamente inferiores em comparao aos painis produzidos com densidade nominal de 0,65 g/cm e resina UF (T1). Embora os painis tenham sido produzidos com maior densidade, a colagem das partculas com resina MUF em propores maiores, conferiu aos painis maior estabilidade dimensional. De acordo com os valores apresentados na Tabela 3, pode-se constatar que, em termos de mdias absolutas, todos os painis produzidos com a resina MUF apresentaram tendncias para menor inchamento em espessura. Os resultados obtidos so altamente satisfatrios, uma vez que, segundo Albuquerque (2002), o aumento na densidade do painel resulta no maior inchamento em espessura. Como referencial, o inchamento em espessura (24 horas) de painel OSB com resina MUF obtido por Saldanha (2004) foi de 53,39%, e valor mnimo exigido pela Norma CSA 0437-0 (CSA, 1993) para painis estruturais de 15% aps 2 horas de imerso em gua. Absoro de gua Os valores mdios de absoro de gua dos painis aps 2 e 24 horas de imerso em gua esto apresentados na Tabela 4. Os painis produzidos com densidade nominal de 0,90 g/cm e resina MUF (T3, T4, T5) apresentaram valores mdios de absoro de gua estatisticamente iguais entre si e inferiores em comparao aos painis produzidos com densidade nominal de 0,65 g/cm (T1, T2). De acordo com Maloney (1993), a baixa absoro de gua dos painis com maior densidade, deve-se principalmente estrutura mais fechada do painel, resultante da maior densificao das partculas de madeira durante a prensagem. Analisando o comportamento dos painis produzidos com a mesma densidade nominal (0,65 g/ cm), porm com diferentes resinas, UF (T1) e MUF (T2), pode-se constatar que no houve efeito significativo do tipo de resina na absoro de gua. Como referencial, a absoro de gua (24 horas) de painel OSB com resina MUF obtido por Saldanha (2004) foi de 95,11%.
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T1 T2 T3 T4 T5

Mdulos de ruptura e elasticidade em flexo esttica Os valores mdios de mdulo de elasticidade e mdulo de ruptura em flexo esttica dos painis esto apresentados na Tabela 5. Os painis produzidos com densidade nominal de 0,90 g/cm e resina MUF (T4, T5) apresentaram valores mdios de MOR estatisticamente superiores em relao aos painis produzidos com densidade nominal de 0,65 g/cm (T1, T2). Os resultados apresentados na Tabela 5 comprovam que o aumento na densidade do painel deve ser acompanhado tambm de aumento no teor de resina, sendo neste caso, de 8% para 12% e 15%. Este fato justificado por Maloney (1993), Marra (1992) e Moslemi (1974), que afirmam sobre a relao direta entre o aumento na densidade do painel e rea superficial especfica das partculas e, conseqentemente, a necessidade de aumento no teor de resina para recobrir adequadamente toda a extenso superficial das mesmas. Quanto ao MOE, os resultados apontam uma tendncia similar ao MOR. Entretanto, para esta propriedade, o efeito positivo do aumento na densidade dos painis sobre o MOE comprovado estatisticamente. Os painis produzidos com densidade nominal de 0,90 g/cm (T3, T4, T5), apresentaram valores mdios de MOE estatisticamente superiores em comparao aos painis com densidade nominal de 0,65 g/cm (T1, T2). Albuquerque (2002) encontrou maiores valores de MOE e MOR, com aumento na densidade dos painis de 0,50; 0,70 e 0,90 g/cm.

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Vale ressaltar que, os painis produzidos com densidade nominal de 0,90 g/cm e 12% de resina MUF (T4), atingiram valores mdios de MOR e MOE superiores em relao aos valores mnimos de 16,5 Mpa e 2401 Mpa, respectivamente, exigidos pela norma CS 236-66 (COMMERCIAL STANDARD, 1968), para painis de alta densidade com colagem fenlica. Pode se observar ainda que, em termos de mdias absolutas, as propriedades de MOR e MOE, assim como da ligao interna (Tabela 6) do T4 com 12% de resina foi superior em relao ao T5 com 15% de resina. Embora sejam estatisticamente iguais, esta tendncia pode estar relacionada ao fato de no ter ocorrido a cura total da resina, em virtude das interaes entre o tempo de prensagem e maior quantidade de resina lquida e vapor.
Tabela 5 Valores mdios de mdulo de ruptura (MOR) e mdulo de elasticidade (MOE). Table 5 Average values of modulus of rupture (MOR) and modulus of elasticity (MOE).

ser maior nos painis com maior densidade. A relao direta existente entre a densidade do painel, teor de resina e ligao interna, relatado por diversos autores, entre os quais, Maloney (1993), Kelly (1977) e Moslemi (1974). Na comparao com os valores referenciais das normas, os painis com densidade nominal de 0,90 g/cm, produzidos com 12% e 15% de resina MUF, apresentaram valores mdios de ligao interna expressivamente superiores em relao ao valor mnimo de 0,86 Mpa, exigido pela Norma CS 236-66 (COMMERCIAL STANDARD, 1968), para painis aglomerados com densidade superior a 0,80 g/cm e colagem fenlica.
Tabela 6 Valores mdios de ligao interna. Table 6 Average values of internal bond. Tratamento Ligao Interna (Mpa) 0,19 c T1 - 0,65 g/cm e 8% UF 0,42 c T2 - 0,65 g/cm e 8% MUF 0,71 bc T3 - 0,90 g/cm e 8% MUF 1,50 a T4 - 0,90 g/cm e 12% MUF 1,33 ab T5 - 0,90 g/cm e 15% MUF

Flexo esttica (Mpa) MOR MOE T1 - 0,65 g/cm e 8% UF 0,685 b 267,087 b T2 - 0,65 g/cm e 8% MUF 1,895 b 503,692 b T3 - 0,90 g/cm e 8% MUF 8,728 ab 2075,689 a T4 - 0,90 g/cm e 12% MUF 17,507 a 2938,471 a T5 - 0,90 g/cm e 15% MUF 11,091 a 2373,243 a Tratamento

4 CONCLUSES Com base nos resultados obtidos nesta pesquisa, as seguintes concluses podem ser apresentadas: O aumento na densidade do painel aglomerado, acompanhado de aumento no teor de resina, contribuiu para reduo no inchamento em espessura e absoro de gua. Para o mdulo de ruptura, mdulo de elasticidade e ligao interna, a densidade do painel, independente da quantidade de resina, foi o fator que contribuiu para o aumento significativo dos valores destas propriedades mecnicas. Os painis produzidos com densidade nominal de 0,90 g/cm e 12% de resina MUF, apresentaram valores de propriedades mecnicas superiores em relao ao valor mnimo exigido pela Norma CS 23666 (COMMERCIAL STARDARD, 1968), para painis aglomerados de alta densidade com colagem fenlica.
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Ligao interna Os valores mdios de ligao interna dos painis esto apresentados na Tabela 6. Os painis produzidos com densidade nominal de 0,90 g/cm e com teores de resina MUF de 12% (T4) e 15% (T5), apresentaram valores mdios de ligao interna estatisticamente superiores em comparao aos painis com densidade nominal de 0,65 g/cm (T1, T2). No foram constatadas diferenas estatsticas entre os valores mdios obtidos para os painis com densidade nominal de 0,65 g/ cm, produzidos com resina UF e MUF. Os resultados mostram que o aumento na densidade do painel deve ser acompanhado de um aumento no teor de resina, tendo em vista que a rea superficial das partculas

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As partculas finas destinadas s camadas externas de painis aglomerados podem ser utilizadas para fabricao de painis homogneos de alta densidade, para aplicaes semi-estruturais, tais como piso para habitaes. 5 REFERNCIAS BIBLIOGRFICAS
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