3.3.

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3.3.42

TMEW2

Introduccin El mdulo TMEW2 (Trunk Module for E&M World) dispone de cuatro circuitos analgicos bidireccionales de enlace dedicado con sealizacin E&M para HiPath 3800. Cada circuito de lnea de enlace dedicado tiene 8 conexiones: va telefnica entrante (2), va telefnica saliente (2), sealizacin entrante (2) y sealizacin saliente (2). De esta forma se hace posible el trfico por enlace dedicado a otros sistemas de comunicacin privados. Para la interconexin E&M se ha liberado el tipo de interfaz 1A con los protocolos Immediate Start, Wink Start y Delay Dial. Los slots de los mdulos perifricos de HiPath 3800 deben dotarse de conexiones SIPAC 9 SU. Dado que el mdulo TMEW2 dispone de regletas de conexin SIVAPAC, debe montarse un adaptador de mdulos SIPAC SIVAPAC para hacer posible su aplicacin en HiPath 3800. Puede encontrarse informacin sobre el modo de proceder en el Seccin 4.1.5.5 "Montaje del adaptador de mdulos SIPAC SIVAPAC". Nota sobre la compatibilidad en caso de interconexiones E&M El mdulo TMEW2 no soporta los tipos de interfaz E&M 1, 1B, 2, 3 y 5 del mdulo TIEL. Si un HiPath 3750 o un HiPath 3700 se sustituye por un HiPath 3800, existen las siguientes posibilidades: 1. 2. La interconexin E&M del cliente debe conmutarse al tipo de interfaz 1A del mdulo TMEW2 (protocolos Immediate Start, Wink Start o Delay Dial). Si la posibilidad 1 no se puede realizar por razones tcnicas, HiPath 3750 o HiPath 3700 seguir conectado como "gateway E&M". Entre HiPath 3750 o HiPath 3700 y HiPath 3800 debe configurarse una interconexin TDM con protocolo CorNet.

Vas de voz Las vas de voz estn ajustadas de forma fija al servicio a cuatro hilos (dos hilos para la va de voz entrante, dos hilos para la va de voz saliente). Las vas telefnicas separadas para direccin entrante y saliente tienen la ventaja de que la estabilidad (eco) de un enlace no se ve perjudicada. Adems, las prdidas de atenuacin del enlace pueden compensarse mediante un amplificador en el equipo de transmisin. Rutas de sealizacin Las lneas E&M se utilizan para la sealizacin entre sistemas de comunicacin interconectados: Hilo E = Ear (recibir), hilo M = Mouth (transmitir). Ajuste de los protocolos TMEW2 soporta el tipo de interfaz 1A. Antes de poner en servicio la lnea de enlace dedicado, asegrese de que los dos sistemas afectados soportan el tipo de interfaz 1A. Fig. 3-118 Interfaz E&M tipo 1A

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Se soportan los siguientes protocolos de sealizacin: Protocolo "Delay Dial" Protocolo "Wink Start" Este protocolo es el que ms se emplea a nivel internacional. Protocolo "Immediate Start"

El ajuste del protocolo de sealizacin se realiza con HiPath 3000/5000 Manager E: Men Ajustes: Lneas/Interconexin ... -> Lneas -> (doble clic en) Parmetros -> Muestra Editor: Tipo de mdulo = TMDID, TIEL, TMEW2 Muestra: Son posibles los siguientes ajustes: 4. E/M tieline with winkstart/delayed (= protocolo "Wink Start") 11. E/M tieline with delayed dialing (= protocolo "Delay Dial") 12. E/M tieline with immediate dialing (= protocolo "Immediate Start")

En todos los casos se utiliza el tipo de interfaz 1A. La Tabla 3-158 contiene la ocupacin de los conectores SIVAPAC en el panel posterior con trfico de enlace dedicado a travs del tipo de interfaz 1A. Conexin del equipo de anuncios grabados Genius Para la conexin del equipo de anuncios grabados Genius el mdulo TMEW2 puede ajustarse al tipo de interfaz 2. Fig. 3-119 Interfaz E&M tipo 2

Los ajustes del equipo de anuncios grabados Genius se realizan con HiPath 3000/5000 Manager E: Men Ajustes: Conexiones ... -> Anuncio grabado. La Tabla 3-159 contiene la ocupacin de los conectores SIVAPAC en el panel posterior para la conexin del equipo de anuncios grabados Genius (tipo de interfaz 2). Placa frontal Fig. 3-120 TMEW2 - Placa frontal (S30810-Q2292-X100)

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Para garantizar un blindaje suficiente, debe dotarse al mdulo de una placa protectora. El Seccin 4.1.5.3 "Desenchufar o enchufar mdulos" contiene informacin sobre el montaje de la placa protectora.

Estados LED y su significado Tabla 3-157 LED rojo apagado TMEW2 - Estados LED LED verde apagado Estado El mdulo no obtiene corriente o no est correctamente enchufado. Mdulo fuera de servicio. encendido apagado El mdulo obtiene corriente, prueba del mdulo en curso. Si el estado no cambia (es decir, no supera la prueba), el mdulo est defectuoso. El proceso de carga del loadware no concluy con xito. El mdulo est averiado. Se detect un fallo en el mdulo. Cambiar mdulo. Cambiar mdulo. Medida Comprobar el contacto enchufable del mdulo.

Comprobar si se ha desactivado el mdulo a travs de HiPath 3000/5000 Manager E. Mdulo fuera de servicio (no rige para fallos Si no es as, debe cambiarse el mdulo. detectados a travs de bucles de prueba) o el mdulo se desactiv a travs de HiPath 3000/5000 Manager E. parpadea apagado apagado Se est cargando el loadware.

encendido El proceso de carga ha concluido con xito. Mdulo en perfecto estado (estado de reposo). parpadea Est activo como mnimo un circuito de extensin.

apagado

Ocupacin de cables y conectores La ocupacin de los conectores SIVAPAC en el panel posterior depende de la utilizacin del mdulo. Ocupacin con trfico de enlace dedicado a travs del tipo de interfaz 1A: Tabla 3-158. Ocupacin con conexin del equipo de anuncios grabados Genius (tipo de interfaz 2): Tabla 3-159.

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Tabla 3-158 Par 1 Hilo a bl/az

1

TMEW2 - Ocupacin del conector SIVAPAC en el panel posterior con trfico de enlace dedicado a travs del tipo de interfaz 1A 1 Hilo b Conector SIVAPAC 1 az/bl 23 3 nar/bl 4 5 vd/bl 6 7 marr/bl 8 9 gr/bl 10 11 az/rj 12 13 nar/rj 14 15 vd/rj 16 17 marr/rj 18 19 gr/rj 20 24 az/ng 25 26 nar/ng 27 29 vd/ng 30 31 marr/ng 32 34 gr/ng 35 37 az/am 38 Puerto 3 Puerto 4 TMEW2 1ka 1kb 1ka 1kb 1ka 1kb 1ka 1kb 1ga 1gb 1ga 1gb 1ga 1gb 1ga 1gb 1E 1M 1E 1M 1E 1M 1E 1M Puerto 1 Puerto 2 Puerto 3 Puerto 4 Puerto 1 Puerto 2 Puerto 4 Puerto 3 Puerto 2 Puerto 1 Puerto 2 Puerto 3 Puerto 4 Puerto 1 MDFU-E 1a 1b 2a 2b 3a 3b 4a 4b 5a 5b 6a 6b 7a 7b 8a 8b 9a 9b 10a 10b 11a 11b 12a 12b 13a 13b 14a 14b 15a 15b 16a 16b System Ground, System Battery System Ground, System Battery Observaciones Ring Tip Ring Tip Ring Tip Ring Tip Ring Tip Ring Tip Ring Tip Ring Tip Ear Mouth Ear Mouth Ear Mouth Ear Mouth System Ground, System Battery System Ground, System Battery Recibir Recibir Recibir Recibir Transmitir Transmitir Transmitir Transmitir

bl/nar

bl/vd

bl/marr

bl/gr

rj/az

rj/nar

rj/vd

rj/marr

10

rj/gr

11

ng/az

12

ng/nar

13

ng/vd

14

ng/marr

15

ng/gr

16

am/az

1vase "Abreviaturas de colores" al comienzo del Seccin 3.3 "Mdulos perifricos".

Tabla 3-159

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TMEW2 - Ocupacin del conector SIVAPAC en el panel posterior con conexin del equipo de anuncios grabados Genius (tipo de interfaz 2) Par 1 Hilo a bl/az az/bl 2 bl/nar nar/bl 3 bl/vd vd/bl 4 bl/marr marr/bl 5 bl/gr gr/bl 6 rj/az az/rj 7 rj/nar nar/rj 8 rj/vd vd/rj 9 rj/marr marr/rj 10 rj/gr gr/rj 11 ng/az az/ng 12 ng/nar nar/ng 13 ng/vd vd/ng 14 ng/marr marr/ng 15 ng/gr gr/ng 16 am/az az/am
1

1 Hilo b

Conector SIVAPAC 1 23 3 4 5 6 7 8 9 10 11 12 13 14 15 16 17 18 19 20 24 25 26 27 29 30 31 32 34 35 37 38

TMEW2 1ka 1kb 1ka 1kb 1ka 1kb 1ka 1kb 1ga 1gb 1ga 1gb 1ga 1gb 1ga 1gb 1E 1M 1E 1M 1E 1M 1E 1M Puerto 1 Puerto 4 Puerto 3 Puerto 2 Puerto 1 Puerto 4 Puerto 3 Puerto 2 Puerto 1 Puerto 4 Puerto 3 Puerto 2 Puerto 1

MDFU-E 1a 1b 2a 2b 3a 3b 4a 4b 5a 5b 6a 6b 7a 7b 8a 8b 9a 9b 10a 10b 11a 11b 12a 12b 13a 13b

Observaciones Ring Tip Ring Tip Ring Tip Ring Tip Libre Transmitir Transmitir Transmitir Transmitir

Libre

Libre

Libre

Ear System Ground Ear System Ground Ear System Ground Ear System Ground Mouth System Battery Mouth System Battery Mouth System Battery Mouth System Battery

Puerto 2

14a 14b

Puerto 3

15a 15b

Puerto 4

16a 16b

1vase "Abreviaturas de colores" al comienzo del Seccin 3.3 "Mdulos perifricos".

HiPath 3000/5000 V8, Documentacin de servicio, Edicin 5 Disclaimer & Copyright ID: P31003H3580S100017820

up 2009-08-25

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