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FORMATION SUR LES CIRCUITS IMPRIMS ET LES TECHNIQUES DE SOUDURE

Ce dossier technique est ddi au personnel technique ou enseignant.

AVRIL 2012

TABLE DES MATIRES


Ralisation dune plaque de circuit imprim Impression du masque Insolation de la rsine Dveloppement de la plaque Gravure de la plaque Perage des trous Mise nu du cuivre tamage de la plaque Contrle de ltat de conductibilit de la plaque du circuit imprim Validation de lisolation entre les zones conductrices de la plaque Rsolution de problmes courants lors de la fabrication de plaques Prparation du matriel et des solutions pour la fabrication de plaques
4 5 5 6 7 8 8 9 10 11 12 14

Soudure ltain (brasure) Principes de base de la soudure ltain Instruments utiliss pour la soudure ltain Le fer souder Le fil souder La pompe dessouder La tresse dessouder Comment effectuer une bonne soudure ltain Vrifications des soudures de la plaque Rsolution de problmes courants lors de la soudure Implantation des composants
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FABRICATION DUNE PLAQUE DE CIRCUIT IMPRIM


Ce dossier technique est ddi au personnel technique ou enseignant.

AVRIL 2012

FABRICATION DUNE PLAQUE DE CIRCUIT IMPRIM


Lors de la fabrication de circuit imprim nous utilisons une plaque isolante recouverte dune mince couche de cuivre, de ruban de cuivre ou de pastilles de cuivre. Il existe deux types de plaque : la plaque standard (plaque en baklite ou poxy recouverte dune mince couche de cuivre). la plaque prsensibilise ou photosensible (type de plaque utilise pour ce projet). Les plaques photosensibles sont composes de trois couches distinctes. La premire couche gnralement verte est une rsine sensible aux rayonnements UV (rsine photosensible). La deuxime est une fine couche de cuivre qui est un excellent conducteur dlectricit. Et la dernire couche est constitue dune substance isolante et rsistante la chaleur (exemple : plastique thermodurcissable comme lpoxy et la fibre de verre).

Rsine photosensible Cuivre Substance isolante Voici un rsum du processus que vous utiliserez lors de la fabrication de la plaque du circuit imprim du dtecteur dhumidit. Ce processus compte sept tapes : 1. impression du masque sur un transparent dactate (typon); 2. insolation de la rsine photosensible laide du rayonnement ultraviolet (UV); 3. dveloppement de la plaque (dissolution de la rsine photosensible expose aux rayonnements UV); 4. gravure du circuit en retirant le cuivre non protg par la rsine photosensible; 5. perage des trous (cette tape peut-tre faite la fin du processus); 6. mise nu du cuivre en retirant le reste de la rsine photosensible non expose; 7. tamage du cuivre afin de prvenir son oxydation et pour faciliter la soudure.
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1- Impression du masque sur un transparent (actate)

Masque

2- Insolation de la rsine photosensible laide du rayonnement ultraviolet

Rayons ultraviolets

Les rayons UV ne passent que par les zones transparentes du masque.


Masque

Rsine photosensible

Les rayons UV brisent des liens chimiques aux endroits o ils touchent la rsine photosensible. Cette rsine altre sera facile dissoudre par la suite.
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3- Dveloppement de la plaque par dissolution de la rsine expose (action chimique) Dveloppeur (NaOHaq)

La rsine insole est dissoute par le dveloppeur.

Plaque insole

Le cuivre apparat et forme un patron dans la rsine.

Ce cuivre nest plus protg par la rsine.

Rinage leau
Attention! cette tape la rsine est fragile, il faut manipuler les plaques avec soin. Une ventuelle raflure pourrait engendrer un dfaut dans le circuit.
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4- Gravure de la plaque pour retirer le cuivre non protg (action chimique)

Il est recommand deffectuer cette tape sous la hotte.

Plaque avec certaines zones o le cuivre nest plus protg.

Solution de persulfate de sodium 40 C sur une plaque chauffante agitatrice.

Le cuivre nu est dissout pour former des frontires isolantes.

Rinage leau
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5- Perage des trous

Note : Cest le moment idal pour percer les trous ncessaires la fixation des composants sur la plaque (les trous sont bien visibles et le foret est guid par ceux-ci). Mais il est possible de faire cette tape la fin du processus.

6- Mise nu du cuivre en retirant la rsine restante Plaque forme de zones conductrices bien dlimites. Elles demeurent recouvertes de rsine.

La rsine est compltement retire en frottant laide dune laine dacier.


Plaque forme de zones conductrices de cuivre bien dlimites et de frontires isolantes.

Rinage leau
Attention! cette tape la surface de cuivre doit demeurer bien propre. Il faut viter de toucher le cuivre avec les doigts car du gras pourrait alors contaminer la surface et empcher ltain de se dposer ltape suivante.
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7- tamage de la plaque laide dune solution dtain liquide

Il est recommand deffectuer cette tape sous la hotte. Une fine couche dtain se dpose sur les surfaces en cuivre.
tain liquide Plaque grave

Rinage leau

Note : Cette couche dtain empche loxydation du cuivre et prpare la plaque la soudure ltain des composants.

tain Plaque tame prte pour linstallation des composants.


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Cuivre Isolant

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CONTRLE DE LTAT DE CONDUCTIBILIT DE LA PLAQUE DU DTECTEUR DHUMIDIT


Voici le circuit imprim du dtecteur. Les zones grises sont conductrices et tames ltain. Les lignes blanches sont des frontires isolantes dpourvues de conducteur (sans cuivre). Dans un premier temps, il sagit de contrler la conductibilit lectrique de chaque zone. Un dfaut de fabrication peut survenir lorsquon gratigne la rsine photosensible avant ltape de la gravure. Prenons par exemple la zone A texture ci-dessous, il sagit de vrifier la conductibilit entre deux points loigns laide dun multimtre en mode conduction. Si la conductibilit est bonne, cocher les points de contrle dans le tableau cidessous. Lorsque la zone a une forme plus complexe, plusieurs mesures sont ncessaires. Advenant un dfaut, une soudure peut rtablir la conduction.

B2 A1

B3

B 1

CDP

F1

D1 C2

CDP

+
E1

D2

A2 E2

B1

F2

F3

Tableau de vrification de la bonne conductibilit des zones Points de contrle Points de contrle Points de contrle Points de
A1 A2 D1 D2
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contrle B1 B2 E1 E2
10

B1 B3 F1 F2

C1 C2 F2 F3
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VALIDATION DE LISOLATION ENTRE LES ZONES CONDUCTRICES DE LA PLAQUE DU DTECTEUR DHUMIDIT


Dans un deuxime temps, il sagit de vrifier si les frontires sont bien isolantes. Un dfaut de fabrication peut tre gnr lorsquon superpose les masques ou lorsquon les imprime. Cette fois-ci, il sagit de vrifier que le courant lectrique ne passe pas entre des zones adjacentes (voir lexemple ci-dessous entre la zone A et B). Si lisolation est adquate, cocher les points de contrle dans le tableau ci-dessous. Advenant un dfaut, il est possible de sparer deux zones en grattant les frontires laide de la pointe dun couteau plastique.

CDP

+ A

C +

CDP

B F

Tableau de vrification de lisolation des frontires


Points de contrle Points de contrle Points de contrle Points de contrle

A et B C et F D et E
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A et F C et D E et F
11

B et C C et E

B et F C et F
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RSOLUTIONS DE PROBLMES COURANTS (lors de la fabrication de la plaque)

Problme

Cause du problme
1. Temps dinsolation trop court.

Rsolution du problme
Augmenter le temps dinsolation. Augmenter le temps de dveloppement. Changer la solution. Changer de lot de plaque. Vrifier limpression de limprimante. Vrifier la superposition des transparents (actates). Amliorer le pressage. Vrifier si le masque est bien fix dans le cadre. Positionner la lampe de faon ce que les rayons U.V. frappent la surface perpendiculairement. Mauvaise photocopie donc photocopier un nouveau masque. Dgradation du masque, refaire un nouveau masque. Vrifier le positionnement de la lampe U.V. Souder un pont (bout de fil) sur la plaque pour rtablir la conduction du circuit. Souder un pont (bout de fil) sur la plaque pour rtablir la conduction du circuit.

Le dveloppement de la plaque ne se fait pas ou se fait mal

2. Temps de dveloppement trop court. 3. Solution dveloppeur prime ou sature. 4. Plaque prime.

1. Mauvaise nettet du masque.

Dveloppement flou

2. Mauvais contact (espace) entre le masque et la plaque. 3. Mauvais positionnement de la lampe.

1. Coupure sur le masque.

Circuit coup

2. gratignure de la rsine avant ltape de la gravure.

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RSOLUTIONS DE PROBLMES COURANTS (lors de la fabrication de la plaque) - (suite)

Problme
Frontires isolantes trop larges ou Zones conductrices (parties cuivres) avec une grande quantit de petits trous aprs la gravure Dveloppement adquat mais gravure insuffisante Aucune gravure

Cause du problme
1. Masque pas suffisamment opaque.

Rsolution du problme
Contrler l opacit lors de limpression. Superposer deux masques pour augmenter lopacit. Diminuer le temps dinsolation. Diminuer le temps de gravure. Augmenter le temps de gravure. Changer la solution. Augmenter le temps dinsolation ou du dveloppement. Changer la solution. Amliorer le pressage.

2. Temps dinsolation trop long. 3. Temps de gravure trop long. 1. Temps de gravure trop court. 2. Persulfate de sodium satur. 1. Il reste de la rsine sur la plaque. 2. Persulfate de sodium satur.

Frontires isolantes rduites la gravure

1. Mauvais contact du masque.

Augmenter la largeur des frontires laide de la pointe dun couteau plastique.

(Source : jacques.boudier.pagesperso-orange.fr/.../cours/cours_01.pdf)

Afin dviter la contamination cause par les produits des diffrentes tapes (dveloppement, gravure, etc.), il est souhaitable davoir des contenants de rinage diffrents pour chaque tape. De plus, il serait bon de les identifier ltape o ils sont utiliss.

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PRPARATION DU MATRIEL ET DES SOLUTIONS Coupe des plaques de circuit


Matriel requis : Scie ruban avec lame pour la coupe du mtal (18 dents au pouce) Crayon permanent Rgle Plaque de circuit 8 X 12 Lunettes de scurit Masque

Faon de procder : 1. 2. 3. 4. Installer la lame pour la coupe du mtal sur la scie ruban. Mesurer et diviser la plaque afin dobtenir 18 sections. Faire la coupe de la plaque la scie ruban. Poncer les artes des plaques (si ncessaire).

Recommandations lors de la coupe ou du ponage: 1. Fermer le clapet reliant la scie au dpoussireur. Ceci a pour but dviter que dventuelle tincelles enflamment la sciure de bois contenue dans le dpoussireur. 2. Sil ny a pas de clapet, ne pas utiliser le dpoussireur lors de la coupe et assurer une bonne ventilation du local. 3. Porter un masque et des lunettes de scurit lors de la coupe. 4. Prendre les mmes prcautions si lutilisation de la ponceuse est ncessaire.

noter : Fermer le clapet de la scie et laisser le dpoussireur en marche, assure une certaine ventilation de la pice via les autres machines-outils.

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PRPARATION DU MATRIEL ET DES SOLUTIONS (suite) Prparation des solutions


Matriel requis : Lunettes de scurit Balance Pse matire (godet de pese) Spatule Ballon jaug de 1L Cylindre gradu 100 mL Compte-gouttes (ou pipette de transfert) Bcher 1000 mL Plaque chauffante agitatrice + aimant (barreau magntique) Eau distille

1. Solution de dveloppement Dveloppeur : Solution aqueuse de NaOH dont la concentration est de : 0,3 mol/L Recette : 12 g de NaOH pour 1L de solution ou Produit commercial Developpeur (fournisseur dlectronique) Recette : 1 partie de la solution concentre dans 10 parties deau distille 2. Solution pour la gravure : Persulfate de sodium Recette : 250 g dans 1000 mL deau distille 3. tamage : tain liquide Achat chez un fournisseur dlectronique IMPORTANT : La rcupration des produits doit respecter la rglementation et les procdures tablies dans ltablissement scolaire, la commission scolaire, etc.
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SOUDURE LTAIN

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SOUDURE LTAIN
La soudure (brasure) ltain repose sur quelques principes de base simples. Son but premier est dassurer une excellente conductibilit lectrique entre diffrents conducteurs (lectrodes mtalliques dun composant, circuit imprim, fil, etc.). Pour effectuer une soudure parfaite, il faut toujours garder en tte que les deux conducteurs doivent avoir une temprature suprieure au point de fusion du fil souder. Pour atteindre les tempratures voulues, il faut favoriser le transfert de chaleur du fer chaud vers les conducteurs. Dans le cas de soudure sur un circuit imprim, il faut contrler son tat de conductibilit lectrique (validation) avant dimplanter les composants.

Instruments utiliss pour la soudure et la validation

3 2 1 4 5

6 7 8 10 12

11 9
1. 2. 3. 4. 5. 6. Multimtre Lunettes de scurit Fer souder Support fer avec ponge tau porte-carte (tau souder) Fil souder (tain)
18

7. 8. 9.

Pompe dessouder Tresse dessouder Fils pinces alligator

10. Pinces long bec 11. Pinces coupantes 12. Pinces dnuder
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Dtails de certains instruments Fer souder (#3): Le rle du fer se limite chauffer les pices (lectrodes du
composant et surface tame) afin dobtenir la temprature idale pour faire fondre le fil souder. Il existe diffrents types de fer, en voici deux exemples: le pistolet et le crayon temprature fixe. On doit choisir la puissance du fer en fonction du type de soudure effectuer, de la sorte de fil utilis ou du diamtre de ce dernier. Nous pouvons trouver des pannes de diffrentes formes et de diffrentes grosseurs selon le travail demand. Fer souder type pistolet Panne Vis de serrage Botier

Pannes lments chauffants

Interrupteur

Cordon dalimentation Poigne-pistolet Fer souder type crayon temprature fixe Panne lment chauffant Manchon isolant Manche Pannes

crou de serrage Cordon dalimentation


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Fil souder (soudure) (#6): On retrouve des fils composs de diffrents


alliages dtain. La temprature de fusion sera diffrente dun alliage un autre et sil contient ou pas de plomb (ex : avec plomb 180oC et sans plomb 220oC). Gnralement, le fil souder contient du flux de soudure. Ce produit acide permet un nettoyage des pices et favorise ladhrence de la soudure sur ces dernires. Un fil souder dun diamtre entre 0,5 et 0,8 mm est idal pour les soudures effectues en classe. Flux de soudure

Pompe dessouder (#7): La pompe est compose dun piston, dun ressort de
rappel et dun embout. Ce dernier est en tflon, ce qui lui permet de rsister la chaleur. Lembout peut-tre chang lorsquil commence tre dfraichi. 1

2 4 3

1 2 3 4

Piston Ressort de rappel Embout de Tflon Rservoir


20

1 4 3

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Avant dutiliser la pompe, il faut lamorcer en pressant fortement sur le piston. Lembout de la pompe doit tre trs prs de la soudure lorsquon la fait fondre. Au moment o ltain est en fusion, on dsamorce la pompe ce qui produit une aspiration rapide de ce dernier.

12345Appuyer la panne du fer la jonction de llectrode et de la soudure. En mme temps, placer la pompe prs de la soudure. Faire fondre ltain. Ds la fusion de celui-ci, dsamorcer la pompe pour aspirer ltain. Reprendre les oprations 1 4 si ncessaire. Important : Ne pas oublier de vider la pompe de temps autre.

Tresse dessouder (#8): Comme son nom lindique, la tresse est constitue de
plusieurs fils de cuivre, tresss entre eux. On la retrouve en diffrentes largeurs. Lors de son utilisation, on la pose sur la soudure que lon veut retirer puis on dpose la panne du fer par dessus celle-ci afin de faire fondre la soudure. Ltain fondu sera aspir par capillarit dans la tresse. La section ayant absorbe ltain devra tre coupe puisquelle ne peut-tre utilise quune seule fois.

Tresses de largeurs diffrentes


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Tresse dessouder (#8) (suite) :

1234-

Dposer la tresse sur la soudure. Poser le fer sur la tresse et faire fondre ltain. Ds sa fusion, ltain sera aspirer dans le tissage des fils de cuivre. Reprendre les oprations 1 3 si ncessaire. Important : Ne pas oublier de couper la portion utilise de la tresse.

Accessoires divers : - Dissipateur de chaleur : vite que la chaleur se propage dans le composant et que celui-ci soit abim. - Pte souder (dcapant) avant la soudure : Permet de dcaper (nettoyer par action chimique) les pices et facilite ladhrence de ltain sur ces dernires. - Nettoyant flux aprs la soudure : Permet de nettoyer les traces de produits (acides et autres) sur les plaques de circuits imprims et sur les composants.

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COMMENT EFFECTUER UNE BONNE SOUDURE


1. Brancher le fer et attendre (5 10 Surface tame minutes) quil atteigne sa temprature dopration. 2. Prparer le composant souder en insrant ses lectrodes dans les trous du circuit. 3. Nettoyer le fer chaud sur une ponge mouille. 4. tamer le fer, cest--dire y faire lectrode fondre un peu dtain. Cet tain Circuit imprim liquide augmentera la surface de contact entre le fer et les conducteurs souder. Composant 5. Appuyer le fer la jonction de llectrode et de la surface tame du circuit imprim (voir le dessin de droite). Ltamage du fer permettra Fer une bonne conductibilit thermique. Fil souder 6. Appliquer ltain sur la mme jonction sans pour autant toucher le fer directement. Il faut que ltain fonde sur llectrode et sur la surface tame. Si vous ne russissez pas le faire, la temprature ncessaire nest pas atteinte et votre soudure ne sera pas adquate. 7. Aprs une soudure adquate (forme de volcan, image en bas gauche), couper les lectrodes juste au dessus de la soudure. (Couper dans la soudure pourrait lendommager. Ne pas tordre llectrode aprs la soudure, des fissures pourraient apparatre.) Si ltain devient terne, cest signe quil sest oxyd (raction avec loxygne de lair) cause dun chauffage trop long. Dans ce cas, la soudure ne sera pas de bonne qualit. Il faut alors chauffer nouveau, enlever la vieille soudure et recommencer. Voir ci-dessous pour une bonne soudure.

Soudure parfaite

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Manque dtain


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Surface du circuit imprim trop froide

lectrode trop froide

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COMMENT EFFECTUER UNE BONNE SOUDURE


Voici, en quelques dessins, une excution adquate des oprations dcrites aux tapes 5 et 6 de la page prcdente.

A
Appuyer le fer la jonction de llectrode et la surface tame.

C
Ltain fond sur llectrode et la surface tame.

Appuyer ltain directement sur le fer. NE PAS FAIRE!


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B
Appuyer ltain sur la mme jonction sans toucher le fer.

D
Voici une soudure adquate (en forme de volcan).

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VRIFICATIONS DES SOUDURES DE LA PLAQUE

Mme si les soudures semblent adquates, il peut y avoir de mauvais contacts cachs. Voici une faon de procder pour reprer ces soudures fautives. Il est noter que le circuit ne doit pas tre sous tension lors de ces vrifications. Surface tame Soudure vrifier lectrode Circuit imprim Composant Manipulations 1. Ajuster le multimtre en mode conduction (avertisseur sonore ou ohmmtre). 2. Appuyer fermement lun des connecteurs du multimtre sur llectrode du composant. 3. Appliquer lautre connecteur du multimtre sur la surface tame proximit de la soudure valider. 4. Appliquer une pression (dans plusieurs directions) sur le composant de faon mettre lpreuve la soudure. 5. Si le multimtre se fait entendre de faon continue, la soudure conduit bien et est adquate. 6. Si le multimtre ne se fait pas entendre ou sil retentit alternativement la soudure doit tre refaite en ajoutant un peu de fil souder. 7. Rpter les tapes 2 6 pour toutes les autres soudures du montage.
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Multimtre

RSOLUTION DE PROBLME COURANTS (lors de la soudure)


Problme
Ltain devient terne

Cause du problme
1. Chauffage trop long causant loxydation de ltain.

Rsolution du problme
Chauffer moins longtemps. Nettoyer la panne avec une lime ou une laine dacier (nettoyage froid). Chauffer le fer et appliquer de la soudure (tamage nettoyage chaud). Nettoyer les lectrodes de la mme manire que la panne. Vrifier quil ny a pas de trace de doigts (le gras empche ltain dadhrer). Faire le nettoyage de la surface. Chauffer plus longtemps. Utiliser un fer plus puissant.

1. Panne oxyde.

La soudure nadhre pas (forme une boule de soudure qui refuse de saccrocher)

2. Les lectrodes du composants sont oxydes ou sales.

3. La surface tame est sale.

La soudure est craquele et fait des piques . Soudure froide :

1. La temprature de llectrode et de la surface tame est trop basse.

Chauffage insuffisant du circuit, de llectrode du composant ou les deux. Fer pas assez chaud. Fer pas assez puissant.

ATTENTION : Il est important de vrifier le dispositif de serrage de la panne avant de commencer le travail. Un mauvais serrage occasionnera une mauvaise conductibilit thermique.

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IMPLANTATION DES COMPOSANTS


Voici quelques points considrer lors de limplantation des composants : 1. Le sens de la plaque lors de limplantation et de la soudure.

Plaque ct tam

Plaque ct isolant

2. Implanter les composants du plus petit au plus gros.

3. Centrer le composant dans lespace qui lui ait attribu. 4. Sassurer de respecter la polarit du composant lors de la mise en place. 5. Plier les lectrodes du composant angle de 90o en utilisant une pince long bec. Lutilisation de la pince vite de dessertir llectrode.

lectrode dessertit (non visible lil nu car lintrieur du composant)


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lectrode bien plie


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