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LOS ACABADOS SOLDABLES SIN PLOMO: OPCIONES DE FUTURO.

16 de Noviembre 2004

Objetivos de este documento:

1.- Dar a conocer las diferentes opciones de acabados soldables para circuitos impresos disponibles en el mercado. 2.- Evaluar las caractersticas, ventajas e inconvenientes de cada uno de ellos. 3.- Comunicar a nuestros clientes la opinin del Grupo Elco sobre las distintas opciones, y notificar nuestro calendario de implantacin.

Preliminar:
Segn la directiva 2002/95/CE, a partir del 10 de julio de 2006 ningn equipo electrnico (salvo las excepciones previstas por la propia directiva) podr salir al mercado conteniendo plomo. La regulacin tiene su origen en los conocidos efectos perjudiciales del plomo sobre la salud y sobre el medio ambiente. Para cumplimentar esta directiva, es obvio que con mucha antelacin deber eliminarse el plomo de los componentes electrnicos que se adquieran, sobretodo los susceptibles de ser acumulados en almacn largo tiempo. Uno de los componentes electrnicos afectados es el circuito impreso (Cl). Afectado por partida doble, ya que no slo el Cl debe estar libre de plomo, sino que su acabado superficial soldable debe ser compatible con los componentes y procesos de ensamble tambin libres a su vez de plomo. En la actualidad, se calcula que un 60% de los circuitos que se fabrican en el mundo llevan como acabado el estao-plomo (63-37%) aplicado por proceso de Hot Air Leveling (HAL). En tiempos mas o menos recientes han aparecido una serie de acabados alternativos, libres de plomo, y con mayor planitud del depsito que el logrado con HAL. La falta de planitud del HAL puede, en algunos casos, dificultar la soldadura de componentes fine pitch. De estos nuevos acabados, los ms conocidos y representativos son los llamados popularmente: Oro Qumico, Orgnico (OSP), Estao Qumico y Plata Qumica.

Acabado soldable
Estao-Plomo (HAL) El estao-plomo selectivo (63% Sn, 37% Pb) es el acabado ms comn, y de ms tradicin. El espesor puede variar de 1 a 30 um. Ventajas - Larga vida en almacn: + de 18 meses Admite 6 pasadas por la ola La unin de soldadura se genera entre cobre y estao Es barato Es vlido para usos de press-fit Poco sensible a las rayadas y marcas de pins de test Inconvenientes - Falta de planitud que dificulta la soldadura de componentes fine-pitch o BGAs - Contiene plomo (1) - Para su aplicacin, el circuito sufre un choque trmico fuerte: varios segundos a 250 C Protectores Orgnicos (OSP) El acabado llamado "orgnico" es una capa protectora, no metlica, de 0,10 a 0,50 um de espesor aplicada sobre el cobre. Es incoloro. Se utiliza normalmente en electrnica de consumo. Ventajas Planitud de la superficie a soldar Muy barato Proceso de aplicacin simple La unin de la soldadura se genera entre cobre y estao Inconvenientes - Vida mxima en almacn: 6 meses - No es posible controlarlo visualmente, al ser transparente - Slo admite 2 pasadas por el horno de soldadura o la ola - No es recomendable para conectores press-flt - No sirve para contactos (teclados) ni wirebonding - No se puede efectuar test elctrico o test "in-circuit" una vez aplicado Nquel-Oro qumico (ENIG) Es una capa de 4-5 um de nquel, recubierta con 0,08 um de oro, que se depositan qumicamente en las zonas con cobre descubierto. Ventajas Planitud de la superficie a soldar Vlido para contactos (teclados), Bga, uBga y wirebonding Larga vida en almacn: + de 2 aos Admite 6 pasadas por el horno de soldadura o la ola Poco sensible a rayadas o marcas de pins de test Acabado ya consolidado (mas de 10 aos) Inconvenientes Agresivo con la mascarilla antisoldante - Los fluxes y parmetros de soldadura pueden diferir de los empleados con el HAL - No es recomendable para conectores press-fit

Estao Qumico (lmm. Sn) El estao qumico es un acabado relativamente reciente, pero que se est implantando con rapidez. Es un depsito qumico de entre 0,6 i 1,2 um de estao puro aplicado sobre el cobre. Ventajas Planitud de la superficie a soldar Buena soldabilidad ptimo para insercin de conectores press-fit Poco sensible a rayadas y marcas de pins de test El fabricante de circuitos puede reprocesar este acabado si es necesario La unin de la soldadura se genera entre cobre y estao Inconvenientes - Vida mxima en almacn: de 6 a 8 meses. Muy sensible a la temperatura de almacenaje (2) - El tiempo con el circuito a "medio soldar" solo puede ser de algunos das - Solo admite 2 3 pasadas por el homo de soldadura o por la ola - Posible problema de "whiskers"(3) - No es vlido para contactos (teclados) ni wirebonding - El proceso de aplicacin sobre el circuito es complejo - Dificultad para medir el espesor del depsito de Sn aplicado al circuito impreso - El proceso qumico de aplicacin lleva tiourea (en algunos pases europeos su uso est restringido) - Su proceso de aplicacin es muy agresivo con algunas mascarillas antisoldantes Plata Qumica (lmm.Ag) La plata qumica es otro acabado relativamente nuevo, y que est muy extendido principalmente en Asia y en USA. Es un depsito qumico de entre 0,20 y 0,3 um de plata, ms un componente orgnico que retrasa la oxidacin y la electromigracin. Ventajas Planitud de la superficie a soldar Vlido para contactos (teclados) y wirebonding Larga vida en almacn: mas de 1 ao como mnimo. Admite 6 pasadas por el horno de soldadura o la ola Excelente soldabilidad El tiempo a "medio soldar" puede ser de 2 meses La unin de la soldadura se genera entre cobre y estao Apto para conectores press-fit Este acabado es reprocesable por parte del fabricante de circuitos El proceso de aplicacin al circuito es sencillo Inconvenientes Es sensible a los sulfitos, que provocan oxidaciones de la plata (4) Menos resistente a rayadas y marcas de pin de test que otros acabados

Conclusin
Lo razonable y preferible seria que uno slo de estos acabados fuera el ms utilizado para obtener planitud y cumplir con la legislacin "lead-free", y que los otros acabados disponibles se utilicen nicamente para aquellas funciones concretas enque son indiscutiblemente favorables. La Direccin Tcnica del Grupo Elco seala el acabado soldable de Niquel-Oro Quimico como el que indudablemente tiene mayores atractivos para ser elegido como "el acabado por defecto" en lugar del actual HAL con estao-plomo... Sus principales cualidades y ventajas son: 1. El proceso de aplicacin y su control en la fabricacin del circuito impreso es sencillo. 2. Ms ecolgico: menos temperatura del bao, menos consumo de agua, tratamiento de efluentes ms simple, no lleva tiourea 3. Excelente soldabilidad sin restricciones de tiempo 4. Sin plomo, para cumplir con las restricciones de la normativa 2002195/CE. 5. Amplia gama de utilidades adems de la soldadura: wirebonding, contactos de teclado, Bga y uBga. 6. Compatible con el futuro: se puede soldar con las pastas y las olas sin plomo que prximamente debern emplearse. EL ACABADO SOLDABLE EN NIQUEL-ORO QUMICO EST DISPONIBLE EN ELCO MAS DE 10 AOS.

Otros acabados que estn o estarn disponibles en Elco: -El Plata Quimica seguir disponible como hasta ahora, en base a su subcontratacin a nuestro proveedor. -El HAL de estao-plomo estar disponible, como mximo, hasta junio del 2006. Si es posible eliminarlo antes, se har. -El HAL SIN PLOMO se implementar una vez cese la produccin de HAL con plomo, tras realizar algunas modificaciones en la lnea de aplicacin. -El Estao Qumico depende de la demanda, se contempla la posibilidad de subcontratar este acabado en vez de realizarlo In-House. -El Dorado Electroltico seguir estando disponible, como siempre.

(1) Ya existen aleaciones sin plomo (Sn/Cu/Ag, Sn/Cu/Bi, ...) que tambin podrn ser utilizadas con proceso HAL, pero que implican un aumento de la temperatura en el choque trmico de su aplicacin. (2) La vida til del estao depende de tres factores: el espesor depositado de Sn puro, la temperatura y estufados durante el almacenaje, y el nmero de pasos por el horno de soldadura. En la unin entre el cobre(Cu) y el estao(Sn) se crea una capa intermetlica (CuS Sn6) que va creciendo en espesor con el tiempo y la temperatura, a la vez que se va reduciendo el espesor de Sn puro. Cuando este interrrietlico crece ms de la cuenta, el cobre da problemas serios de soldabilidad. Como ejemplo, pueden valorarse los datos siguientes sobre el tiempo que se tarda en convertir 0,3 ~im de Sn puro a intermetlico CuS Sn6, en funcin de la temperatura:

Temperatura 25C Tempo 1 ao

40C 3 meses

85C 1 dia

100C 10 oras

120C 3,3 oras

140C 1,3 oras

155C 40 minutos

200C 8 minutos

Un circuito procesado con estao qumico empieza a dar problemas serios de soldabilidad cuando el espesor de Sn puro es inferior a 0,3 um. Es, por tanto, muy importante tener los circuitos almacenados en condiciones controladas de temperatura, y evitar cualquier choque trmico superfluo (como horneados, etc...) Dependiendo del nmero de pases por el homo de soldadura, y el tiempo previsto de stock en almacn, el fabricante deber aplicar ms o menos espesor de estao al circuito. Normalmente, se recomienda un espesor de 1 um de estao si el circuito debe pasar dos veces por el homo de soldadura. Si debe pasar tres veces, se recomienda un espesor de 1,2 um. Pero si el tiempo de almacenaje es corto y solamente se sufre un choque trmico, con 0,6 um de Sn debe ser suficiente. Debe acordarse con el fabricante el espesor mnimo que puede necesitarse, ya que aplicar mas de 0,8pm de Sn es difcil y caro. (3) Los whiskers son agujas de estao que se pueden formar, en das o semanas, de forma espontnea y debido a tensiones en la capa intermetlica; Pueden llegar a tener una longitud de hasta 0,5 mm. En los diversos procesos de ensamble pueden romperse, caer sobre el circuito y provocar cortos. Recientemente, nuevas formulaciones del proceso de aplicacin de Sn han aparecido en el mercado para minimizar los problemas de "whiskers, por lo que no debieran ser un problema en la actualidad. (4) El mayor problema de la plata qumica es que, en ambientes agresivos (sulfitos cloruros) se puede oxidar. Si esta oxidacin es severa (color negro del acabado de plata) puede dar problemas de soldabilidad en cuyo caso, el fabricante deber regenerar el deposito de plata.