Bndes Componenteseletronicos Perspectivas

COMPONENTES ELETRNICOS: PERSPECTIVAS PARA O BRASIL
*Respectivamente, gerente e engenheiros da Gerncia Setorial do Complexo Eletrnico do BNDES. Os autores agradecem a colaborao do fsico Andr Hartz Coelho, do Ministrio do Desenvolvimento, Indstria e Comrcio Exterior, pelo trabalho O Processo de Manufatura do Semicondutor (Anexo 1), do engenheiro Sergio Eduardo Silveira da Rosa, da estagiria de economia Morine Alves Fonseca e dos bibliotecrios Arthur Adolfo Guarido Garbayo e Maria de Lourdes de Jesus, bem como da Associao Brasileira da Indstria Eltrica e Eletrnica (Abinee), da Associao Nacional de Fabricantes de Produtos Eletroeletrnicos (Eletros), da Fundao CPqD, do ITI e das empresas Aegis, AVX, Icotron, Itautec-Philco, Micro Multek, Motorola, Murata, Philips, Samsung e Semikron.
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Paulo Roberto de Sousa Melo Evaristo Carlos Silva Duarte Rios Regina Maria Vinhais Gutierrez*
Resumo
O artigo enfoca a evoluo da indstria de componentes utilizados pelo chamado complexo eletrnico no Brasil, bem como busca efetuar um panorama da evoluo de sua demanda internacional. claro que limitaes de acesso a dados e de tempo disponvel para a realizao do estudo no possibilitaram a exausto do tema, cabendo ainda um estudo aprofundado, particularmente da evoluo da oferta internacional, que julgamos deva ser identificada em funo das principais empresas do setor e de seus programas de investimentos. Sobressai do trabalho a importncia crescente dos circuitos integrados, cada vez embutindo maior capacidade de armazenamento e/ou processamento de informaes e que concentram o maior dinamismo tecnolgico do setor, superando amplamente outras famlias de componentes, em termos do valor contido nos equipamentos eletrnicos em geral. Como concluso, fica patente a necessidade de atrao, para o Brasil, de empresas fabricantes de componentes com atuao global, que possam no s suprir parcela significativa do mercado interno, mas tambm efetuar exportaes significativas, de forma a atenuar os crescentes dficits da balana comercial do complexo eletrnico certamente o problema principal da indstria eletrnica como um todo.
Componentes Eletrnicos: Perspectivas para o Brasil
A eletrnica vem assumindo crescente importncia no Introduo

mundo atual, estando presente na informtica, nas telecomunicaes, nos controles de processos industriais, na automao dos servios bancrios e comerciais e nos bens de consumo. Quanto a esses ltimos, ela aparece no apenas nos tradicionais segmentos de udio e vdeo, mas de forma disseminada entre os eletrodomsticos, cada vez mais inteligentes, e os automveis. A ttulo de curiosidade, um carro brasileiro popular possui, atualmente, um contedo eletrnico total da ordem de US$ 700. A indstria de bens eletrnicos brasileira , via de regra, somente para montagem final. A dominao dos kits completos de componentes importados para montagem local completa na informtica e no consumo, sendo parcialmente verdadeira nas telecomunicaes. Parece, alis, haver uma associao entre a dominao dos kits e a padronizao dos bens (a sua transformao em commodities), a qual, aos poucos, vai tambm avanando pelas telecomunicaes, na esteira da convergncia tecnolgica entre telecomunicaes, informtica e consumo. A importao macia de componentes para essa indstria, que, salvo poucas excees, atende exclusivamente ao mercado interno, gera um desequilbrio na balana comercial da ordem de US$ 6 bilhes anuais. Esse dficit no conjuntural, pois no reflete um eventual aquecimento de demanda no Brasil atual, apenas o segmento de consumo possui alta elasticidade em funo da renda e, alm disso, tem atravessado um difcil perodo de conteno de demanda. Por outro lado, restringir a demanda nos segmentos de informtica e telecomunicaes condenar a economia brasileira a atrasos em sua busca por melhores ndices de produtividade. Esse enorme dficit tende a crescer, na medida em que cresce tambm a penetrao da eletrnica na economia, fato irreversvel no moderno mundo globalizado. A industrializao de bens finais no pas desejvel, sob pena de aprofundamento ainda maior desse dficit, e tem sido fomentada pelo governo atravs da Lei de Informtica e das aes diretas do Ministrio do Desenvolvimento e do BNDES. Entretanto, isso no tem sido suficiente, pois a montagem final de produtos pouco agrega ao seu valor. Alm disso, a miniaturizao e o barateamento dos produtos eletrnicos s tm sido possveis graas crescente integrao de circuitos e, at, de produtos inteiros em chips de silcio os circuitos integrados. TemBNDES Setorial, Rio de Janeiro, n. 13, p. 3-64, mar. 2001
se, ento, que a tecnologia dos produtos e, conseqentemente, o seu valor caminham na direo dos componentes. Verificando-se que o complexo eletrnico assim chamado pela intensa sinergia entre seus vrios segmentos rene os nicos setores de efetivo peso econmico cuja cadeia produtiva ainda no est efetivamente implantada no pas, fcil concluir-se pela necessidade da existncia de uma forte indstria local de componentes. Entretanto, tal concluso coloca o Brasil frente a uma deciso histrica a formulao de uma nova poltica industrial. Com todas as crticas que lhe possam ser feitas, a reserva de mercado para a informtica foi uma das duas nicas grandes iniciativas de poltica industrial brasileira para o setor de eletrnica, e assim mesmo parcial, na medida em que a indstria de consumo localizada na Zona Franca de Manaus sempre esteve ao largo das suas decises. Apesar da desastrada restrio aos investimentos estrangeiros para a fabricao de componentes eletrnicos no pas, sem conseguir consolidar a presena nacional em seu lugar, a reserva de mercado, sem sombra de dvidas, promoveu o desenvolvimento da indstria de computadores fabricao e projeto. Podese dizer que o conhecimento da nova tecnologia efetivamente floresceu nas empresas. A outra grande ao de poltica industrial foi realizada pela Telebrs, que fomentou o desenvolvimento de tecnologia aplicada s telecomunicaes em seu Centro de Pesquisa e Desenvolvimento (CPqD), ao mesmo tempo em que promovia o crescimento das indstrias fornecedoras de equipamentos, materiais e servios. So inmeros os exemplos bem-sucedidos de produtos entregues populao brasileira no desenvolvimento do servio de telefonia. Podem ser considerados cones desse sucesso o telefone pblico a carto indutivo soluo original, barata e perfeitamente adequada ao contexto inflacionrio brasileiro e fcil exposio dos aparelhos ao roubo e as centrais de comutao Trpico modernas, baratas, resistentes s condies climticas adversas em todo o territrio nacional e facilmente adaptveis evoluo da tecnologia como a Voz sobre IP. A dcada de 90 assistiu ao final da reserva de mercado em um cenrio de abertura indiscriminada e abrupta ao comrcio externo, sem qualquer preocupao quanto preservao do acervo de conhecimento nas empresas fabricantes. Na mesma dcada procedeu-se tambm privatizao do Sistema Telebrs, na qual, em que pese a preservao do CPqD enquanto fundao de direito privado, pouca ateno foi dada tecnologia brasileira, nas operadoras e nas fornecedoras. Esses fatos refletiram-se diretamente sobre o nmero de empregos na indstria ligada aos segmentos de informtica e de telecomunicas, que, segundo estudo do professor Marcio Pochmann, da Unicamp, diminuram, entre 1989 e 1999, 48,1% e 54,5%, 6
respectivamente. claro que houve mudana nos processos produtivos, que so hoje muito mais automatizados, mas, sabendo-se do crescimento da produo no mesmo perodo os investimentos fixos mais que triplicaram , facilmente verifica-se que foram as atividades ligadas inovao e ao projeto as grandes vtimas desse processo. Em outras palavras, foram eliminados postos de trabalho, majoritariamente o trabalho altamente qualificado, como ser visto nas sees seguintes. O mesmo esvaziamento tecnolgico atingiu tambm a eletrnica de consumo brasileira, embora por diferentes motivos. O modelo de benefcios importao de partes para atendimento demanda interna, um elevado nmero de competidores em um mercado sujeito a grandes flutuaes, juntamente com a mencionada abertura comercial do incio dos anos 90, tiveram sobre a indstria da Zona Franca de Manaus um efeito semelhante ao verificado no resto do pas. Assim, ao falar-se de uma nova poltica industrial para a eletrnica brasileira preciso ter em mente o adensamento da cadeia produtiva, atravs da fabricao local de componentes diversos, como tambm o adensamento tecnolgico dessa mesma cadeia. preciso investir em mo-de-obra qualificada, o que se traduz em formao de recursos humanos nas universidades e valorizao de centros de pesquisa. Partindo-se apenas da anlise da balana comercial, sempre surge uma pergunta sobre a possibilidade de a nossa demanda por componentes eletrnicos poder ser financiada pela exportao de outro tipo de produto para o qual, talvez, o Brasil tivesse uma natural vocao de produtor. Cabe, ento, observar que os nveis crescentes de disseminao da eletrnica pelos variados setores da atividade humana dificilmente podero ser sustentados pela produo de bens com grau inferior de sofisticao dos modernos componentes eletrnicos. A pergunta, ento, passa a ser outra: que tipo de projeto de pas seria desejvel? Nesse aspecto, parece haver consenso na busca para se tornar uma nao inserida no contexto econmico mundial, que importa todo o necessrio de forma equilibrada, domina as tecnologias que lhe interessam, produz competitivamente e exporta no somente o excedente.
eletrnica trata do movimento de cargas eltricas num gs, vcuo ou semicondutor. O termo vem de eltron, designao dada por Lorentz, em 1895, para ondas eletromagnticas que se propagavam no espao como cargas discretas, fato comprovado experimentalmente por Thompson, em 1897. Nesse mesmo ano, Braun construa o primeiro tubo de vcuo (mais conhecido como vlvula), antecessor do tubo de raios catdicos, que daria origem
BNDES Setorial, Rio de Janeiro, n. 13, p. 3-64, mar. 2001
Caracterizao
Tcnica
posteriormente aos cinescpios (tubos de imagem), utilizados em televisores. Dessa forma, costuma-se dividir a indstria eletrnica, aproximadamente, em dois perodos: do incio do sculo 20 at 1948, quando eram utilizados os dispositivos denominados vlvulas; e a partir desse ano, quando apareceram seus substitutos, os transistores. A inveno do tubo de vcuo (ou vlvula) creditada a Fleming, que, em 1904, concebeu um dispositivo de dois elementos, denominado diodo, formado por um fio metlico (filamento) prximo de uma placa, tambm metlica. O filamento, quando aquecido, emitia eltrons que se dirigiam para a placa, de modo que essa constitua um anodo, enquanto o primeiro assumia o papel de catodo, sendo a estrutura encapsulada em um tubo de vidro onde era feito o vcuo. Ao se aplicar tenso positiva entre anodo e catodo, haveria gerao de corrente eltrica e, inversamente, ou seja, sob tenso negativa, essa mesma corrente era extinta, o que redundava em fluxo unidirecional de eletricidade. Assim, a primeira aplicao prtica da vlvula foi sua utilizao como detector de sinais transmitidos sem fio, ou seja, ondas de rdio. Em 1906, Pickard props uma vlvula de silcio, material semicondutor que, no entanto, apresentou mau desempenho, em virtude da impossibilidade de se construir um contato eltrico eficiente naquele momento ressalte-se, entretanto, que anos mais tarde foi retomado o semicondutor a silcio com sucesso, como veremos mais adiante. A primeira evoluo da vlvula (De Forest, 1906) foi o triodo, dispositivo baseado na incluso de um terceiro eletrodo entre a placa e o filamento na estrutura de diodo anteriormente descrita. Esse terceiro elemento funcionava como chave de controle e, na medida em que a caracterstica de fluxo unidirecional de corrente eltrica era mantida, uma de suas primeiras aplicaes foi o uso como amplificador de sinais, o que significou a inveno de um dos primeiros componentes eletrnicos. Esse princpio de fonte externa, decorrente da existncia de uma chave de comutao ou controle, utilizado em circuitos amplificadores at hoje. Em 1911, em funo de aperfeioamentos tecnolgicos (vcuo mais eficiente e utilizao de filamento revestido com filme de xido), o desempenho do triodo melhorou significativamente, o que viabilizou tanto a telefonia por cabo principalmente a de longa distncia como a comunicao por rdio. Com a continuidade do desenvolvimento nas tecnologias de fabricao de vlvulas (ou tubos), creditado s empresas de telefonia, iniciou-se, em 1920, a radiodifuso comercial (Westinghouse Electric Corporation). Mais tarde, em 1930, surgiu o primeiro receptor de sinais de TV, baseado no primeiro cinescpio, desenvolvido por Zworykin. Alm do triodo, dito componente ativo, em virtude de permitir a comutao de corrente eltrica atravs de chave ou interruptor, existem os componentes passivos, nos quais as cargas eltricas podem fluir tanto no 8
sentido catodo-anodo como inversamente, sem que haja amplificao ou comutao. Destacam-se nessa ltima classe de elementos as resistncias, os condensadores (ou capacitores), as bobinas (ou indutores) e os transformadores. Para suporte desses diversos componentes, era usada, inicialmente, uma estrutura rgida (chassis). Posteriormente, foi concebida uma estrutura que, alm do suporte dos componentes, realizava a ligao eltrica entre diversos componentes atravs de trilhas metlicas impressas no seu substrato: era a placa de circuito impresso (PCI), que at o advento dos circuitos integrados (CIs) concentrava boa parte da tecnologia do setor. Apesar do grande impulso que as vlvulas deram industria eletrnica, notadamente de telecomunicaes, esses elementos possuam limitaes operacionais, em funo do alto consumo de energia eltrica (mesmo fora de uso) e da fragilidade do filamento, que fundia e ensejava sua troca com freqncia. Assim, em 1945, formou-se um grupo multidisciplinar (fsicos, qumicos e engenheiros eltricos) no ambiente do Bell Laboratories, objetivando o desenvolvimento de um amplificador de estado slido e a eliminao dos inconvenientes das vlvulas. Em dezembro de 1947, o grupo conseguiu reproduzir efeito similar quele observado no diodo (fluxo unidirecional de cargas) atravs da seguinte experincia: tomaram-se dois fios de ouro e uma pea de germnio1 (placa) e, ao se aproximarem as extremidades dos primeiros da placa, foi detectada uma diferena de potencial eltrico entre os mesmos, o que comprovava um fluxo de cargas eltricas. Embora o experimento tenha sido bem-sucedido, o amplificador, denominado transistor,2 possua desempenho insuficiente, em funo do baixo ganho e do alto rudo, o que levou o lder do grupo do Bell Laboratories (Schockley) a propor um transistor de juno, dito bipolar por haver portadores de carga negativa (eltrons) e positiva (lacunas). Ressalte-se que esse mesmo pesquisador previu a possibilidade de se obterem elevadas correntes atravs de baixas tenses aplicadas entre os fios ou contatos eltricos do transistor. Assim, a descoberta do transistor de juno bipolar marca a segunda fase da indstria eletrnica, iniciada em 1948. Foi constatado, logo no incio, que as propriedades eltricas dos transistores (semicondutores) estavam intimamente ligadas dosagem e ao controle de impurezas na matriz cristalina do semicondutor, da ordem de 1 tomo de impureza por 100 milhes de tomos de germnio, os quais passaram a ser denominados dopantes.
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Material semicondutor.
A American Telephone and Telegraph (AT&T) iniciou, em 1951 a produo em escala comercial de transistores, decidindo no patente-los. Em seguida, surgiram outros players, destacando-se a tambm norte-americana Texas Instruments, que props a utilizao
A palavra originou-se da contrao de transfer e resistor, ou resistncia de transferncia.
do silcio, cujo limite de operao atingia 200C, sensivelmente superior ao do germnio, de 75C. Dessa forma, os transistores passaram a ser fabricados a partir do silcio, o que se verifica at os dias atuais. No final da dcada de 50 surgiu o conceito de transistor plano, que deu origem, no incio da dcada seguinte, ao conceito de CIs, que consiste em combinar no mesmo substrato de silcio, conhecido como pastilha, diversos dispositivos ou componentes, sejam passivos (resistncias, capacitores etc.) ou ativos (transistores, por exemplo). Esse tipo de integrao favoreceu bastante o progresso da indstria eletrnica, na medida em que viabilizou a miniaturizao e, conseqentemente, a microeletrnica, alm de reduzir os custos de produo dos componentes. Para a sua fabricao so utilizados materiais dieltricos (ou isolantes), tipicamente um laminado, que pode ser do tipo aglomerado de papel e resina, ou ainda fibra de vidro, que pode ser utilizada em configuraes de mltiplas camadas, ou multilayer. Hoje, a PCI possui ainda as duas funes: servir de substrato para a montagem dos componentes do circuito (resistores, indutores, CIs, transistores etc.) e viabilizar o contato eltrico entre os mesmos, o que feito com a impresso de trilhas de cobre na placa material metlico que apresenta elevada condutividade. Um dos primeiros critrios de classificao dos componentes eletrnicos baseou-se na complexidade de sua estrutura interna, ou melhor, em seu nvel de integrao: discretos ou integrados. Os primeiros possuem estrutura bastante simples, sendo capazes de executar uma nica funo (resistores, capacitores, indutores, diodos e transistores), e, muito embora sua importncia econmica seja decrescente em termos relativos, esto presentes em todos os produtos eletrnicos. Contrastando com os discretos, os Integrados desempenham mltiplas funes, contando para isso com diversos componentes internos, similares aos discretos, que atuam harmonicamente. Do ponto de vista do bem final, cada circuito integrado deve ser considerado um componente individual, por ser produzido e comercializado dessa forma. O papel fundamental dos circuitos integrados no desenvolvimento do complexo eletrnico decorre da miniaturizao, na medida em que esse processo viabilizado pela fabricao de circuitos com at dezenas de milhes de funes, o que implica uma integrao em larga escala. Outra classificao para os componentes eletrnicos, particularmente os CIs, quanto natureza do processamento, podendo os dispositivos ser analgicos (lineares) e digitais. Enquanto o sinal, aps ser processado pelo componente analgico, se comporta de forma contnua, podendo assumir uma infinidade de valores, os digitais exibem comportamento diferenciado, pois o sinal processado 10
descontnuo, podendo assumir somente dois valores: 0 ou 1. Essa propriedade permite a codificao de todo e qualquer sinal, formando a base da maior parte da eletrnica moderna. Outra classificao engloba uma srie de dispositivos freqentemente considerados como componentes eletrnicos, entre os quais podemos citar os tubos de raios catdicos (cinescpios para monitores de vdeo e televisores) e os transformadores. Tal prtica justificada pelo fato de a indstria utilizar diversos dispositivos que, embora no sendo componentes eletrnicos em sentido estrito, possuem muita afinidade com eles, nos aspectos tcnicos e produtivo. Outros itens so tambm classificados, geralmente, como componentes:
N optoeletrnicos: transformam sinais eltricos em luminosos, ou

vice-versa, tendo importncia decisiva nos modernos sistemas de telecomunicaes em face da eficincia na transmisso de dados por fibras pticas;
N semicondutores de potncia: fazem parte dos controles em sistemas de transmisso de energia, motores eltricos e assemelhados, podendo ser comparados a componentes discretos; e
N circuitos hbridos: obtidos pela deposio de materiais apropriados sobre placas cermicas, para formar tanto trilhas metlicas como componentes de um circuito completo, caractersticas que fazem com que esses dispositivos sejam considerados uma espcie de estgio intermedirio entre as placas de circuito impresso e os circuitos integrados. Os semicondutores, onde esto inseridos os Cis, dispositivos de larga utilizao e importncia econmica, so classificados por seus fabricantes de duas formas: em funo da tecnologia e em funo da estrutura do mercado. No que diz respeito primeira delas, esses dispositivos dividem-se em bipolares nos quais ocorre fluxo de cargas tanto por lacunas (cargas positivas) quanto por eltrons e de efeito Campo, tipicamente produzidos pela tecnologia metal xido semicondutor (MOS)3 , caso em que o fluxo ocorre somente pelos portadores de carga majoritrios, sejam eles eltrons ou lacunas. Ressalte-se que, modernamente, a tecnologia MOS vem suplantando a bipolar em funo de suas vantagens: processo de fabricao mais simples, facilidade de miniaturizao, baixo rudo (pouca interferncia), entre outras. O critrio mercadolgico, por outro lado, constitui classificao relevante do ponto de vista econmico, na qual encontramos duas classes de circuitos: padronizados e sob encomenda. Esses ltimos, no jargo do setor, so habitualmente conhecidos como application specific integrated circuits (ASICs). J os circuitos padronizados, como o nome indica, destinam-se a uma enorme diversidade de clientes ou aplicaes, enquanto os ASICs so proBNDES Setorial, Rio de Janeiro, n. 13, p. 3-64, mar. 2001
Metal o elemento condutor, xido SiO2 e semicondutor o elemento de silcio (substrato).
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jetados para atender a demandas especficas. Numa indstria como a microeletrnica, caracterizada pelo dinamismo tecnolgico e pelos ganhos de escala, fcil entender a razo de os circuitos padronizados terem estado, historicamente, na vanguarda do progresso tcnico. Eles, por sua vez, se dividem em duas grandes famlias:
N memrias: destinam-se ao armazenamento de informao, sob a

forma digital, em produtos eletrnicos; e
N lgicos: processam numericamente a informao contida nas

memrias. As memrias podem ser classificadas da seguinte forma:
N volteis: mantm a informao unicamente na presena de corrente eltrica e so usualmente conhecidas como memrias random access memory (RAM), podendo ser estticas (SRAM) ou dinmicas (DRAM), conforme a natureza dos dispositivos de armazenamento (as memrias DRAM constituem a forma padro de armazenamento de dados na informtica e eram, at recentemente, o produto mais importante da indstria de componentes); e
N no-volteis: mantm a informao na ausncia de corrente eltrica, havendo numerosos tipos em uso (a sigla ROM significa read only memory).4 Dentro da classe no-voltil, inicialmente as memrias no eram programveis, sendo conhecidas por mask ROM (MROM), em funo de a informao (ou programao) nelas contida ter sido gravada durante o processo de fabricao. Modernamente, passou a ser possvel a reprogramao das memrias (no-volteis) durante sua utilizao (em campo), sendo os tipos mais importantes os seguintes: flash, mais simples e barato, porm de menor capacidade de armazenagem; erasable programmable ROM (EPROM), no qual os processos de apagamento e nova gravao ocorrem por luz ultravioleta; e electrical erasable programmable ROM (EEPROM), que a reprogramao por meio de eletricidade. Os circuitos lgicos padronizados, tambm conhecidos pela denominao de microcomponentes, agrupam-se em quatro famlias:
N microprocessadores: so as unidades de processamento dos

microcomputadores e de outros bens de informtica, dependendo sempre de memria externa;
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Dispositivo de armazenagem de informaes passveis de recuperao.
N microcontroladores: englobam, no mesmo chip, microprocessador, memria e outros elementos de um sistema de processamento de dados;
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N microperifricos (tambm denominados co-processadores): so

circuitos que melhoram o desempenho dos microprocessadores, encarregando-se de funes especficas; e
N processadores de sinal digital: processam sinais analgicos digitalizados em tempo real, sendo freqentemente usados em conjunto com microprocessadores ou microcontroladores. Os circuitos fabricados sob encomenda (ASICs) so geralmente classificados de acordo com seu nvel de padronizao, que por sua vez est intimamente relacionado s suas caractersticas tcnicas:
N gate array: so, de certa forma, os mais padronizados, constituindo-se em arranjos de portas lgicas, que se diferenciam entre si pelas interconexes;
N standard cell: so arranjos de blocos lgicos padronizados (clulas), dispostos de acordo com o projeto especfico do ASIC;
N full custom: como o nome indica, trata-se de circuitos inteiramente

projetados para uma aplicao especfica de um cliente especfico;
N programmable logic device: so os controladores lgicos programveis; e
N system on a chip: nesse caso, um nico CI capaz de executar

todas as funes de um aparelho eletrnico.
implantao da indstria eletrnica no Brasil remonta dcada de 50, quando teve incio a produo de bens de consumo, os quais eram montados a partir da importao de componentes, que s comearam a ser fabricados localmente na dcada seguinte. Convm lembrar que o mercado de produtos eletrnicos naquela poca resumia-se basicamente a alguns produtos de udio e vdeo. A informtica era de penetrao muito restrita, estando confinada a uns poucos centros de processamento de dados, nos quais um ento considerado grande computador atendia distncia a todo um grupo social. Nas telecomunicaes, propagava-se o uso de equipamentos eletromecnicos nas grandes centrais de telefonia, que faziam uso dessa tecnologia tanto nas matrizes de comutao quanto na lgica de rels. Aos poucos a eletrnica foi sendo desenvolvida no mundo, novos componentes foram criados e o uso de materiais semicondutores disseminou-se. No Brasil, sentiam-se os reflexos desse
Histrico
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progresso, na medida em que novos fabricantes de componentes instalavam plantas industriais, apesar da relativa lentido do crescimento do mercado de bens finais. As primeiras atividades brasileiras de pesquisa relacionadas a semicondutores foram iniciadas nessa poca, com a criao, em 1968, do Laboratrio de Microeletrnica da USP. Os anos 70 foram marcados por uma grande expanso da eletrnica, com a massificao das transmisses por satlite e o surgimento dos microprocessadores e das memrias em estado slido cones da integrao de circuitos em larga escala. Na esteira dos microprocessadores vieram os computadores de menor porte, em particular os pessoais, que deram incio aproximao entre a informtica e o homem comum. Nas telecomunicaes, a eletrnica possibilitou a utilizao intensiva de comunicaes atravs do rdio microondas e satlite , bem como a otimizao dos sistemas de transmisso, atravs da criao de novos sistemas de multiplexao. O mesmo perodo, no Brasil, foi marcado pela expanso do mercado de produtos eletrnicos, majoritariamente os bens de consumo foi a dcada da introduo da televiso em cores no pas , e pelos investimentos em telecomunicaes. Em relao a esses ltimos, cabe observar que a maior parcela da produo nacional ainda era de equipamentos eletromecnicos. A tendncia mundial que ento se verificava de descentralizao da produo de componentes, antes concentrada nos Estados Unidos, tambm beneficiou o Brasil. Esse tipo de indstria estava deslocando suas etapas de montagem final, intensivas em processamento manual, para pases onde os custos associados mo-de-obra eram menores. Assim, no incio dos anos 80, havia no Brasil mais de duas dezenas de fabricantes de componentes eletrnicos instalados, dentre as quais podem ser citadas:
N as norte-americanas Philco, Texas e Fairchild; N as europias Philips, Ibrape (Philips), Semikron, Icotron (Siemens)
e Thomson-CSF; e
N as japonesas NEC e Rohm.

Cabe observar que, no caso dos semicondutores, aqui normalmente eram feitos a montagem final e os testes dos produtos. Apenas a Philco e a Semikron realizavam localmente a difuso de componentes. A exportao de componentes era expressiva (cerca de 30% da produo total), apoiada pela existncia de uma poltica de incentivo a operaes de draw-back. Esse, alis, foi o nico incentivo 14
governamental recebido por esse tipo de indstria, tendo a implantao das empresas no Brasil ocorrido por iniciativas prprias. Por outro lado, a indstria de componentes brasileira j sentia os efeitos da poltica fiscal diferenciada da Zona Franca de Manaus, a qual incentivava a montagem naquela regio de bens destinados ao consumo interno, ao mesmo tempo em que diminua a barreira alfandegria que protegia os fornecedores brasileiros. Um marco importantssimo para as polticas industrial e tecnolgica do setor eletrnico foi a criao, em 1976, na Telebrs, do CPqD, que, sustentado financeiramente pelas operadoras do Sistema, desenvolvia, sozinho ou em parceria com indstrias, equipamentos e sistemas voltados para as telecomunicaes. Uma vez aprovados os prottipos, os projetos eram transferidos a fabricantes para sua industrializao, sendo o CPqD remunerado pelo pagamento de royalties. O Sistema Telebrs beneficiava-se de tais atividades na medida em que a fabricao local era estimulada e os produtos desenvolvidos atendiam s necessidades das operadoras de acordo com suas peculiaridades regionais, ao mesmo tempo em que propiciavam uma remunerao justa e no abusiva aos fabricantes. Quanto informtica, embora o mercado de computadores fosse ainda pequeno e basicamente suprido por importaes, o seu crescimento acentuado a partir de 1975, as perspectivas de grande penetrao das mquinas de menor porte e as preocupaes de dependncia tecnolgica em setor considerado estratgico deram origem formulao da poltica nacional de informtica (PNI). Esta, inicialmente, restringiu a fabricao de minicomputadores a empresas nacionais que comearam a explorar o novo mercado. Em 1979, a coordenao da PNI foi assumida pela Secretaria Especial de Informtica (SEI), cujas atribuies abrangiam tambm automao, software e componentes. A dcada de 80 viu o setor de eletrnica brasileiro em franca expanso. Em decorrncia da reserva de mercado de informtica de pequeno e mdio portes para as empresas de capital nacional, multiplicaram-se as indstrias de microcomputadores, especialmente personal computers, para os quais a SEI exigia que o projeto fosse nacional, o que indiretamente beneficiava a utilizao de componentes nacionais. J os perifricos mecnicos para esses sistemas, fornecidos por empresas especficas, normalmente tinham sua tecnologia adquirida no exterior e aos poucos eram nacionalizados, sendo esse trabalho mais ou menos aprofundado em funo da escala propiciada pelo mercado. Via de regra, a nacionalizao abrangia a parte eletrnica propriamente dita, com a utilizao de componentes disponveis no pas, e estancava ao ser atingido o mdulo de mecnica fina, apenas montado pelas empresas. Podem ser citadas como notveis excees a essa regra os mecanismos de impresso produzidos pela Rima e os discos winchester
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da Multidigit.5 importante ressaltar que vrias pequenas impressoras foram tambm desenvolvidas no pas. Quanto aos monitores de vdeo, bem como aos terminais para sistemas de grande porte, eram geralmente projetados e produzidos pelos fabricantes nacionais de computadores, sendo o cinescpio o grande item importado. As telecomunicaes brasileiras, nos anos 80, sofreram tambm profundas transformaes com a introduo das centrais de comutao eletrnicas, alternativas s antigas eletromecnicas. As primeiras, fornecidas pelas multinacionais das telecomunicaes presentes no pas, logo comearam a sofrer a concorrncia da central Trpico, originada e desenvolvida no CPqD. Suas primeiras verses, adequadas ao atendimento de pequenas localidades, precipitaram uma queda imediata de 50% no preo do terminal telefnico integrado. Com a sucesso de modelos e verses de software a Trpico, foi naturalmente expandinda sua penetrao no mercado das operadoras brasileiras de telefonia. Paralelamente, diversos outros produtos desenvolvidos no CPqD, equipamentos e componentes, chegavam s indstrias, podendo ser citados: multiplexadores, enlaces pticos, rdios, antenas, terminais telefnicos, telefones pblicos, fibras pticas e circuitos hbridos. Tais equipamentos eram totalmente nacionais, exceo de componentes eletrnicos no produzidos no pas. Cabe observar a competncia do CPqD em projeto de semicondutores especiais (ASICs), utilizados nos seus equipamentos e cuja fabricao era contratada fora do Brasil por no haver aqui nenhuma foundry6 apropriada, como ser visto a seguir. O segmento de bens de consumo, j ento quase totalmente transferido para Manaus, operava de forma autnoma em relao ao que acontecia com a informtica e as telecomunicaes no resto do pas. Havia, j naquela poca, a conscincia de que a inteligncia dos produtos estava cada vez mais integrada nos componentes, na medida em que circuitos inteiros eram substituidos por chips. Entretanto, os incentivos importao de componentes resultantes da legislao da Zona Franca ocasionaram uma significativa reduo do mercado interno de componentes, alm de impossibilitarem a prtica de aes homogneas para todo o pas, colocando obstculos adicionais efetiva implantao de uma indstria de CIs no Brasil. A ao da SEI na conduo desse problema traduziu-se de duas formas distintas: primeiro, atravs de rigoroso controle dos investimentos estrangeiros, o que impediu a vinda para o Brasil de novas fabricantes e condenou as empresas aqui instaladas obsolescncia tecnolgica, uma vez que enfrentavam dificuldades tremendas para importar qualquer bem de produo; e, segundo, atravs da seleo de trs grupos empresariais nacionais para a produo de CIs, realizando no pas todas as etapas de fabricao: Ita, Docas (Elebra Microeletrnica) e Sharp. Complementando essa
Empresa do grupo Digicon que ainda hoje atua em mecnica fina, prestando servios sua controlada Perto, que fabrica mecanismos para terminais de auto-atendimento. Para mais informaes sobre esses produtos, ver Melo, Rios e Gutierrez (2000). Unidade de processamento fsico-qumico de silcio para CI, sendo essa a fase mais crtica da fabricao desse ltimo.
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seleo, foi criado o Centro Tecnolgico para Informtica (CTI), cujo objetivo era a promoo do desenvolvimento tecnolgico associado informtica. Trabalhando em conjunto com universidades, centros de pesquisa e indstrias, o CTI atuaria em microeletrnica, automatizao, instrumentao e computao. Como parte de suas atribuies no tocante microeletrnica, confeccionaria as mscaras para litografia etapa crtica da fabricao de semicondutores , a serem utilizadas pelas trs fabricantes brasileiras de CIs. Apesar de legitimada pela Lei de Informtica (Lei 7.232, de 29.10.84), a PNI passou a enfrentar inmeras dificuldades, principalmente aps o fracasso do Plano Cruzado. As dificuldades econmico-financeiras que se seguiram, as presses externas e a crescente insatisfao do mercado (alis, o nico financiador da PNI at ento) fizeram com que nunca chegasse a termo a negociao entre o governo e os grupos empresariais citados, no sentido da aprovao de um pacote de incentivos futura indstria. Assim, cada um daqueles grupos iniciou um movimento correspondente aos primeiros passos para uma microeletrnica prpria, porm sem alcanar seus desdobramentos. O grupo Ita, na figura da Itaucom, criou uma infra-estrutura de projeto de ASICs que foi colocada a servio das fabricantes de bens de informtica abrigadas pela reserva de mercado e implantou uma linha de encapsulamento de memrias, voltada para o atendimento dessas mesmas empresas. O grupo Sharp, atravs da Sid Microeletrnica, constituiu uma empresa de projeto de ASICs (a Vrtice) tambm objetivando as fabricantes de bens de eletrnica nacionais e adquiriu uma linha de fabricao de semicondutores da RCA, que se retirava do pas, a qual realizava a difuso e o encapsulamento de circuitos digitais de baixa complexidade. Ressalte-se que essa foi a nica empresa, at hoje, a realizar o ciclo completo de produo dos CIs no Brasil. O final da reserva de mercado e a abrupta abertura comercial que se seguiu fizeram com que, no incio da dcada de 90, o setor de informtica brasileiro quase desaparecesse, sendo substitudo por importaes de equipamentos. As empresas mais slidas passaram de fabricantes a prestadoras de servios, mantendo-se, no mximo, como desenvolvedoras de software ou especialistas em nichos de mercado, como a automatizao bancria, por exemplo. A grande maioria, entretanto, simplesmente fechou suas portas. A situao atingiu tal gravidade que foram criados pela Lei 8.248, de 23.10.91, novos instrumentos de incentivo produo interna de bens e servios de informtica, automatizao e telecomunicaes de base digital. Os benefcios fiscais estipulados pela lei poderiam ser concedidos a produtos e empresas cujos processos produtivos bsicos (PPBs)7 fossem aprovados pelos Ministrios da Cincia e Tecnologia, da Fazenda e na ocasio da Indstria, do Comrcio e do Turismo. Em contrapartida, as empresas assumiam o compromisso de investir 5% do seu faturamento bruto em bens e servios de informtica e automatizao em atividades de pesquisa e desenBNDES Setorial, Rio de Janeiro, n. 13, p. 3-64, mar. 2001
Substitutivo ao ndice de nacionalizao, que consiste na definio de um conjunto de etapas de fabricao de algum bem que devem ser realizadas no pas.
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volvimento. Tais incentivos foram responsveis pela permanncia ou instalao no pas de muitos empreendimentos nos diversos setores do complexo eletrnico, o que permitiu o atendimento demanda interna da maioria dos produtos acabados, porm sempre com elevado contedo de importaes e, praticamente, sem a realizao de exportaes expressivas, conforme ser visto na seo sobre balana comercial. Quanto s ofertantes de equipamentos para telecomunicaes, inicialmente pouco afetadas por aquela abertura comercial pelo fato de haver um nico comprador (o Sistema Telebrs) que tinha regras prprias para homologao e aquisio de produtos, aos poucos foram se ajustando s novas regras da Lei 8.248, passando a fazer uso tambm dos benefcios concedidos pelo atendimento do PPB. Os impactos da privatizao de 1998 sobre a indstria de equipamentos intensificaram o movimento de homogeneizao das feies dessa indstria e da indstria de bens de informtica.8 Antes disso, entretanto, a quebra do monoplio estatal das comunicaes pela Lei 9.472 (conhecida como Lei Geral das Telecomunicaes), de 16.07.97, e o prenncio da privatizao das operadoras da Telebrs j se faziam sentir sobre o CPqD. Gradativamente, foram sendo paralisados os novos desenvolvimentos de equipamentos e componentes, ao mesmo tempo em que sua renomada equipe de especialistas e cientistas comeou a ser desmontada. A indstria de eletrnica de consumo, localizada na Zona Franca de Manaus, manteve-se ao largo de todas essas mudanas, na medida em que estava protegida por uma srie de benefcios fiscais, assegurados pela Constituio de 1988, at 2013. Entretanto, apenas umas poucas indstrias de componentes que haviam sido transferidas para Manaus acompanhando as montadoras de bens finais subsistiram. As medidas de abertura comercial dos anos 90 podem ser responsabilizadas tambm pelo fechamento de quase todas as unidades de fabricao de componentes eletrnicos. Em particular, foram afetadas todas as trs iniciativas de produo do ciclo completo de CIs eleitas pela SEI, como explicado a seguir. Uma vez extintas as empresas que projetavam bens de informtica, foi extinta tambm a Vrtice, assim como a estrutura de projetos de semicondutores da Itaucom, a qual manteve sua linha de encapsulamento de memrias. J a Sid Microeletrnica gradativamente diminuiu seu ritmo de produo at encerrar suas atividades em outubro de 2000. A Asga, empresa controlada por antigo executivo da Elebra Microeletrnica, abandonou a produo de componentes optoeletrnicos, cuja tecnologia havia sido desenvolvida pelo CPqD. Quanto s fabricantes estrangeiras, viram-se frente competio com similares importados, oriundos de plantas mais modernas e com maior grau de concentrao, ao mesmo tempo em que fechavam as portas diversos de seus clientes brasileiros. A transferncia de quase todas as fbricas para outros pases foi imediata.
As perspectivas da indstria de equipamentos no momento da privatizao das telecomunicaes brasileiras esto detalhadamente descritas em Melo e Gutierrez (1998).
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A indstria de bens eletrnicos finais est implantada no Situao

pas, porm visa basicamente explorao do mercado interno e, em alguns casos, do mercado adicional representado pelo Mercosul. De maneira geral, essa indstria faz apenas a montagem final dos produtos, que , na maioria dos casos, a nica exigncia do PPB para bens eletrnicos, cujo projeto normalmente realizado em centros de desenvolvimento no primeiro mundo, estando, cada vez mais, integrado em componentes que no so fabricados no Brasil. Decorre da uma certa volatilidade do investimento realizado, que permanece no pas enquanto apoiado por medidas de incentivo produo local. Uma competitividade efetiva, que eleve a indstria de bens eletrnicos brasileira condio de exportadora, depende, basicamente, de dois fatores que precisam ser alcanados ao mesmo tempo: maior escala de produo e menor custo dos componentes. Alguns produtos j so fabricados no pas em escalas internacionais, devido ao considervel tamanho do mercado brasileiro, como o caso, por exemplo, de televisores e terminais celulares. Entretanto, o fato de o projeto dos bens no ser realizado localmente e as pequenas exigncias de industrializao do PPB, que normalmente no demanda contedo mnimo nacional, trazem como conseqncia a importao de tecnologia de produtos materializada sob a forma de kits completos de componentes para montagem. Ora, o acesso a componentes a baixo custo depende da estratgia internacional do fornecedor de kits, que pode, inclusive, negoci-lo a preos que permitam a concorrncia no mercado brasileiro, mas inviabilizem a competio no mercado mundial. No caso das empresas pertencentes a grupos transnacionais, essa competitividade internacional tambm funo da estratgia corporativa, que, vislumbrando uma produtividade mais elevada da subsidiria brasileira ou uma logsitica de atendimento mais adequada a partir do Brasil, pode definir reas de exportao que beneficiem a unidade aqui instalada. Nesse cenrio move-se, hoje, a indstria eletrnica brasileira de bens eletrnicos. importante observar que as etapas de montagem final e teste de produto acabado agregam pouco valor ao bem, de forma que mesmo a prtica normal de exportao de parte da produo costuma levar a resultados no satisfatrios na balana comercial. Como exemplo, vale citar aqui o caso do complexo eletrnico mexicano. Com a maquilla, montagem final de bens para exportao, um enorme volume de produtos eletrnicos passou a ser montado no Mxico e exportado para o mercado norte-americano, cuja dimenso muitas vezes maior que o prprio mercado mexicano. Todos os componentes utilizados em tal montagem so de procedncia externa. Tem-se, assim, um valor de exportaes de bens eletrnicos superior a US$ 30 bilhes anuais, com um saldo correspondente na balana comercial de apenas US$ 3 bilhes por ano. E isso graas
Atual
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ao fato de o volume de bens exportados ser muito maior que o volume consumido internamente. Com o final da vigncia da Lei 8.248 em outubro de 1999 sem que o Congresso tivesse concludo a anlise do projeto de lei que a substituiria, ela passou a ser prorrogada por decretos-leis, at que no incio de 2001 finalmente foi sancionada a nova Lei de Informtica. Da mesma forma que a anterior, esta beneficia os fabricantes de bens de informtica com a iseno do IPI para os produtos que cumprem as exigncias do PPB e exige, como contrapartida ao incentivo, a aplicao de recursos em pesquisa e desenvolvimento. Dentre as diversas variaes em relao Lei 8.248, sem dvida a mais importante a que prev uma reduo gradual dos incentivos concedidos s empresas at a sua extino ao final de 2009. Isso aponta para a necessidade de uma preparao da indstria para a concorrncia no cenrio internacional, que vir certamente, naquele ano ou, no mais tardar, em 2013, quando terminam os incentivos da Zona Franca de Manaus. Tal comportamento depende diretamente da existncia de uma indstria local de componentes eletrnicos competitiva, capaz de tambm alavancar as exportaes. A indstria de bens de consumo da Zona Franca de Manaus beneficiria de diversos incentivos, que so utilizados, primordialmente, para abastecer o mercado interno. Para fazerem jus a tais benefcios, as fabricantes de bens eletrnicos precisam cumprir as exigncias de um PPB cujos critrios so semelhantes aos dos seus equivalentes para o resto do Brasil, isto , resumem-se montagem final dos produtos. Tambm nesse caso vlido tudo aquilo que foi dito a respeito da dependncia de kits de componentes e da competitividade da indstria. Ou seja, de acordo com a legislao que incentiva a fabricao de equipamentos eletrnicos no pas, apenas a montagem dos bens finais exigida das empresas. Tal situao configura uma concesso de incentivos para explorao do mercado interno, sem qualquer contrapartida de adensamento da cadeia produtiva ou de exportao, e vlida tanto para a Lei de Informtica quanto para a Zona Franca de Manaus. Quanto aos componentes brasileiros, as poucas empresas sobreviventes atuam em nichos de mercado ou esto fortemente ancoradas em posies internacionais, como ser visto na prxima seo. Contudo, em geral enfrentam o problema do esvaziamento da indstria de bens finais, sua cliente, que substitui o suprimento nacional por kits importados, ou seja, o mercado para os componentes existe, mas no pode ser acessado. Por outro lado, a crescente internacionalizao das indstrias de bens finais exige que qualquer fornecedor de componentes seja homologado junto ao centro de desenvolvimento do produto para que receba a denominao de fornecedor global (global supplier). Isso implica a capacidade de pronto atendimento a qualquer das unidades fabris da corporao, 20
independentemente de localizao geogrfica, o que de imediato elimina as fabricantes de componentes de menor porte. O nico movimento dissonante, no cenrio de extino da incipiente indstria de semicondutores brasileira, foi a criao de um centro de projeto de CIs pela Motorola, no incio de 1998. Instalada na regio de alta tecnologia de Campinas, a empresa realiza, no Brasil, projetos de ASICs voltados para o mercado mundial. Seus parmetros de produo so informados s equipes de projeto, as quais os utilizam como balizadores para o seu trabalho. Concludo o projeto, ele enviado por redes de dados a uma das foundries da companhia (nos Estados Unidos, no Japo ou na Europa), que confecciona as mscaras e difunde um pequeno lote de prottipos, os quais so recebidos no centro de projeto em at 48 horas, encapsulados e testados, etapas que, no Brasil, so subcontratadas ao ITI (exCTI). interessante observar que o lucro originado pelos CIs projetados no Brasil no est refletido no resultado da filial brasileira, nem na sua balana comercial, uma vez que os CIs no so aqui produzidos nem faturados. O pagamento de royalties pelos CIs tambm no devido no Brasil, porque aqui est apenas um grupo subordinado estrutura de projetos da empresa. O grande benefcio da existncia de um tal grupo de projetos no pas a gerao de empregos altamente qualificados e, portanto, bem remunerados, os quais, por sua vez, geram uma srie de demandas na economia local pelo seu efeito renda. O centro brasileiro de projetos da Motorola tem crescido continuamente, mais do que dobrando a cada ano, e sua expanso, muitas vezes custa de mo-de-obra proveniente do CPqD e de outras empresas locais, enfrenta, agora, a dificuldade de encontrar novos profissionais no mercado. Isso, porm, no privilgio da Motorola, pois levantamentos recentes do Ministrio da Cincia e Tecnologia concluram que existiam no Brasil, em meados de 2000, apenas 176 pessoas com ttulo de mestre ou doutor em microeletrnica. Ainda mais grave do que isso a escassez de profissionais especializados em tecnologias utilizadas no processo de fabricao de CIs: ptica e fsica do estado slido, bem como qumica e metalurgia. Da ser possvel concluir que, se o Brasil realmente deseja praticar uma poltica visando implantao de uma indstria de microeletrnica expressiva, deve dar incio imediato a um trabalho de formao de recursos humanos. Com o advento da privatizao das telecomunicaes brasileiras, o CPqD foi transformado em uma fundao de direito privado sens fins lucrativos, tendo abandonado quase por completo o desenvolvimento de equipamentos e componentes. Ele hoje acionista de algumas empresas voltadas tanto para a produo de equipamentos j tradicionais, caso das centrais de comutao Trpico (atravs da Trpico, uma associao com o grupo Promon), quanto para a realizao de clearing, isto , encontro de contas entre as operadoras
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de telecomunicaes (atravs da Cleartech, associao com a DBA e a especialista norte-americana EDA). Suas atividades concentramse basicamente em desenvolvimento de software especializado para operadoras de telecomunicaes e em prestao de servios especficos, entre os quais se incluem o desenvolvimento de dispositivos optoeletrnicos. Vale registrar a recente criao de uma filial nos Estados Unidos (a CPqD San Jose) com o objetivo de apoiar a comercializao de seus produtos no mercado norte-americano e viabilizar sua exportao tambm para a Europa. O CPqD teve grande responsabilidade no dinamismo tecnolgico que transformou a regio de Campinas em um plo de atrao de empresas da nova tecnologia da informao. Sua reconhecida competncia e a grande interao com universidades, centros de pesquisa, indstrias e operadoras de telecomunicaes promoveram tambm a formao de recursos humanos para todo o complexo eletrnico. Entretanto, com a desmobilizao de boa parte de suas estruturas de projeto de hardware e componentes, assistese disperso, inclusive para outros pases, de mo-de-obra especializada. O fracasso da tentativa de implantao de uma indstria de microeletrnica no Brasil refletiu-se no desemplenho do CTI, que, apesar da qualificao do seu quadro tcnico, no obteve xito em desenvolver a tecnologia de semicondutores no pas e foi prejudicado pela escassez de recursos, agravada na dcada de 90, quando foi atingido pelo mesmo processo de esvaziamento que atingiu a indstria de semicondutores brasileira. Recentemente, ele foi renomeado ITI, estando ainda apto a realizar projetos e a fabricar pequenas sries e prottipos de semicondutores de menor complexidade, alm de formar recursos humanos, disponibilizar seu acervo e sua infraestrutura e realizar pesquisas. O ITI vem prestando servios de encapsulamento e testes para a Itaucom e a Motorola (no caso desta ltima como um complemento sua atividade de projeto).
Mercado
Mundial
Semicondutores
os ltimos 20 anos, a indstria eletrnica como um todo tem tido um crescimento superior mdia verificada mundialmente. No perodo 1993/98, por exemplo, enquanto as vendas de sistemas eletrnicos cresciam a uma taxa anual mdia de 8,6%, a produo mundial aumentava 3,2% a cada ano, em mdia. Essa tendncia deve continuar nos prximos anos, tendo em vista o desenvolvimento de novas aplicaes e o aprimoramento das infra-estruturas tecnolgicas das vrias economias em todo o mundo. As vendas de semicondutores a partir de 1993, como apresentado na Tabela 1, tm representado algo em torno de 15% das vendas dos sistemas eletrnicos, com uma tendncia de crescimento nessa participao.
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Tabela 1
Contedo de Semicondutores nos Equipamentos Eletrnicos 1993/2000

(Em US$ Bilhes)
EMBARQUES 1993 1994 1995 1996 1997 1998 1999 2000a
Semicondutores Equipamentos Eletrnicos Participao (%)

Fonte: ICE. aValores estimados.
77 633 12,2
102 701 14,6
144 800 18,0
132 851 15,5
137 910 15,1
126
149
193
960 1.050 1.190 13,1 14,2 16,2
importante observar que no perodo 1996/98 houve uma reduo no valor dos semicondutores frente ao valor total dos sistemas eletrnicos. Entretanto, essa diminuio foi apenas aparente, uma vez que no correspondeu a um menor contedo de semicondutores presente nos sistemas. O que houve, na realidade, foi uma reduo nos preos mdios dos semicondutores nesse perodo, como ser visto a seguir. A distribuio do mercado de semicondutores entre as principais regies econmicas do mundo, em 1995 e em 2000, pode ser vista no Grfico 1. Destaca-se o crescimento da participao do Extremo Oriente, tambm chamado sia-Pacfico, nessa distribuio, o que pode ser atribudo ao aumento da atividade de montagem de placas e de equipamentos eletrnicos nessa regio. Somente uma pequena parcela desses produtos so l consumidos, pois em sua grande maioria so exportados para as outras regies. J a distribuio dos semicondutores entre os principais segmentos consumidores est no Grfico 2. Vale observar a diminuio da participao dos segmentos militar, de controle industrial e de consumo no total geral, assim como o crescimento do segmento automotivo e a exploso das telecomunicaes.
Grfico 1
Consumo de Semicondutores segundo Regies 1995 e 2000

(Em %)
100 90 80 70 60 50 40 30 20 10 0 1995
Fonte: ICE.
Extremo Oriente Japo Europa Amricas
2000
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Grfico 2
Consumo de Semicondutores por Segmento Industrial 1995 e 2000

(Em %)
100 90 80 70 60 50 40 30 20 10 0 1995 2000 Automotivo Consumo Controle Industrial Militar Telecomunicaes Informtica
Fonte: ICE.
A indstria de componentes semicondutores, ao longo de sua histria, vem crescendo continuamente quando considerados os embarques fsicos. Por outro lado, os valores desses embarques tm passado por perodos de flutuao, o mais dramtico deles entre 1995 e 1999, quando ficaram estveis, conforme o Grfico 1. Os preos dos semicondutores tm variado em funo da utilizao da capacidade instalada das indstrias. A demanda crescente nos anos que antecederam 1996 levou os produtores a investir pesadamente na expanso das indstrias. Naquele ano, comearam a surgir os efeitos do otimismo exagerado de tais investimentos sob a forma de um excedente de capacidade produtiva, ao que veio se juntar uma luta por participaes maiores no mercado. A conseqncia natural foi a queda dos preos, que se aprofundou nos anos seguintes, pois, apesar de a demanda por semicondutores realmente ser crescente, a crise enfrentada pela oferta foi ainda maior. Somente a partir de 1999 a indstria iniciou sua recuperao. Assim, enquanto ao final de 1998 a utilizao da capacidade produtiva total era inferior a 82%, no primeiro trimestre de 2000 ela j havia atingido mais de 94%. Nos dois ltimos anos o mercado de semicondutores apresentou um crescimento acentuado. Prever o comportamento do mercado nos prximos anos no tarefa fcil, uma vez que h indcios de saturao da penetrao de computadores pessoais nos pases mais desenvolvidos, assim como h dvidas sobre a manuteno das taxas de crescimento verificadas em telefonia celular. Algumas mudanas no modelo do negcio vm sendo implementadas, inclusive no sentido de diminuir a vulnerabilidade das empresas a tais oscilaes. Assim, parte das atividades produtivas transferida para foundries independentes, o que reduz a 24
necessidade de investimento prprio em expanses. Tambm esto sendo formadas alianas tanto para a fabricao quanto para o desenvolvimento de novos produtos como forma de dividir os altos montantes de capital investidos. O fenmeno descrito no atingiu igualmente todas as categorias de semicondutores, variando sua intensidade de acordo com o tipo de componente produzido. Os efeitos mais dramticos parecem ter sido reservados para as memrias dinmicas (as DRAMs), commodities por excelncia e cujo aumento da oferta est sob a ingerncia de uma multiplicidade de fatores, inclusive dos governos de alguns pases, o que faz com que as razes que determinam os investimentos no sejam puramente econmicas. A crise econmica enfrentada pelos pases asiticos tambm exerceu certa influncia sobre o difcl perodo dos ltimos anos da dcada de 90. Ela teve reflexos na reduo da importao de semicondutores a serem incorporados a produtos finais, porm no foi to importante quanto possa parecer. Embora os pases asiticos sejam grandes consumidores de componentes semicondutores, a grande maioria dos bens finais por eles produzidos no consumida internamente e sim exportada, o que de certa forma coloca a demanda por semicondutores a salvo das crises internas. importante observar que o crescimento mdio dos preos dos semicondutores nos ltimos 20 anos tem sido de 2,5% ao ano, insuficiente para compensar as desvalorizaes inflacionrias, ainda mais sabendo-se que os produtos tm passado por profundas mudanas, incorporando um maior nmero de funes e aumentando a sua complexidade. Atualmente, as indstrias esto operando com plena utilizao da sua capacidade e investindo tanto em expanso quanto em melhorias de processo. Tal situao tem reflexo sobre a recuperao dos preos mdios dos semicondutores, sendo as taxas de crescimento dos embarques, em 2000, de 25,5% em quantidades fsicas e de 41,7% em valor. Por semicondutores entende-se uma grande quantidade de diferentes produtos, os quais podem ser classificados por categorias. A primeira e mais simples, em oposio aos CIs, a dos semicondutores discretos, que possuem um grau de complexidade muitas vezes menor que o de qualquer CI. Por essa razo, o mercado de discretos, apesar de muito maior que o de CIs em termos fsicos, muito menor se forem considerados os respectivos valores. O mercado de semicondutores discretos, tanto em valor quanto em volume, tem crescido nos ltimos anos, tendncia que projetada tambm para o futuro prximo, em funo do surgimento de novas aplicaes para os componentes discretos, como, por
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exemplo, em fontes de alimentao para novos produtos eletrnicos, em eletrnica de potncia em substituio a solues eletromecnicas etc. A Tabela 2 mostra a evoluo das parcelas do mercado de semicondutores relativas aos componentes discretos e aos CIs, bem como suas projees para os prximos anos.9 Tem sido do Japo a maior parte do consumo regional dos semicondutores discretos, pois o pas chegou a concentrar cerca de metade da demanda desses componentes na dcada de 80. Nos anos 90, ela tem diminudo, em termos relativos, ao passo que a demanda do resto da sia vem crescendo, como reflexo do aumento da produo de bens eletrnicos na regio. J as demandas das Amricas e da Europa parecem estar estabilizadas. A distribuio regional do consumo de semicondutores discretos em 2000, em sua verso preliminar, apresentada no Grfico 3. Feita a distino dos componentes discretos, possvel dividir os CIs em diversas categorias genricas: ASICs, microlgica, memrias, circuitos analgicos e outras. A parcela de cada uma dessas categorias dentro do mercado mundial de CIs pode ser vista na Tabela 3.
Tabela 2
Semicondutores: Participao dos Componentes Discretos x CIs 1995/2000

(Em US$ Bilhes)
SEMICONDUTORES 1995 1996 1997 1998 1999 2000a
Discretos Circuitos Integrados Total

Fonte: ICE. aValores preliminares.
Grfico 3
18,35 17,03 17,67 16,54 19,16 27,63 126,16 114,94 119,53 109,07 130,22 183,22 144,41 131,97 137,20 125,61 149,38 210,85
Consumo Regional de Discretos 2000

As estatsticas at aqui apresentadas foram publicadas pelo Integrated Circuit Engineering (ICE) em junho de 2000. A partir desse ponto, contudo, sero utilizadas projees publicadas em novembro do mesmo ano. interessante observar que a demanda por semicondutores surpreendeu at mesmo os especialistas, que, entre uma e outra publicao, aumentaram suas expectativas para o ano 2000 de US$ 193 bilhes para US$ 211 bilhes.
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Extremo Oriente 26%
Amricas 22%
Japo 33%
Europa 19%
Fonte: ICE.
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Tabela 3
Semicondutores: Participao dos Principais CIs 1995/2000

(Em US$ Bilhes)
CIRCUITOS INTEGRADOS 1995 1996 1997 1998 1999 2000a
ASICs Microlgica Memrias Analgicos Outras Total

Fonte: ICE. aValores preliminares.
19,78 33,40 53,46 16,65 2,87
20,13 39,83 36,02 17,04 1,92
21,05 47,77 29,34 19,79 1,58
18,56 47,34 22,99 19,07 1,11
23,16 51,70 32,29 22,08 0,99
34,67 63,94 52,43 31,09 1,09
126,16 114,94 119,53 109,07 130,22 183,22
Os ASICs inicialmente constituam uma classe de CIs dedicados, projetados e feitos sob encomenda para um determinado cliente, tambm seu nico comprador. Com o passar do tempo, os fabricantes de CIs, ao verificarem que alguns desses produtos estavam vinculados a determinados tipos de aplicaes mais do que a clientes especficos, passaram ento a desenvolver CIs padronizados como uma evoluo de determinados ASICs, os application specific standard products (ASSPs), que proporcionam aos fabricantes de equipamentos eletrnicos um prazo muito curto para o lanamento de novos produtos, j que utilizam componentes de prateleira, alm de minimizar o esforo de projeto e, portanto, de custos. Algumas das aplicaes tpicas dos ASSPs so os compressores de vdeo, os drivers de discos, de CDs etc. A possibilidade e a velocidade das inovaes em bens eletrnicos esto, em grande parte, vinculadas disponibilidade de ASICs, o que lhes confere um intenso dinamismo no que diz respeito ao desenvolvimento de novos projetos. Assim, so utilizados em larga escala o reaproveitamento de projetos, atravs da padronizao de clulas de funes agrupveis em diferentes arranjos, e a configurao de links internos aos CIs por programao externa (software). As clulas ou blocos de funes, denominadas cores, so patenteadas pelas empresas que as desenvolvem, constituindo parte da propriedade intelectual das companhias. Grandes bibliotecas de clulas so colocadas disposio dos projetistas, pertenam eles a uma empresa integrada que possui tanto setores de projeto quanto de fabricao, ou, como j acontece, sejam eles funcionrios de empresas sem fbrica prpria as fabless houses , que contratam os servios de foundry em regime de parcerias. Segundo tcnicas de projeto e fabricao, os ASICs podem ser agrupados nas categorias gate array, standard cell, programmable logic device (PLD) e system-on-a-chip (SOC). Esta ltima constituda por componentes resultantes da integrao de clulas padronizadas que incluem processador, memria e um ou mais blocos patenteados especficos para a aplicao do componente.
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Enquanto o gate array vem decaindo em importncia na ltima dcada, representando menos de 8% do mercado total de ASICs em 2000, os tipos standard cell e PLD vm se firmando como tendncias nesse segmento, sendo responsveis, respectivamente, por cerca de 32% e 14% do mercado no mesmo ano. O restante do mercado inclui, principalmente, componentes especiais para atendimento a propsitos como modems, jogos e eletrnica de consumo, alm de drivers para displays. Embora o seu crescimento seja previsto, esses componentes no possuem o vigor nem o dinamismo dos tipos standard cell e PLD, que, em 2004, devero representar em torno de 60% do mercado de ASICs. O grande crescimento da importncia do tipo standard cell devido expanso dos SOCs, utilizados em larga escala nas telecomunicaes e tambm nos equipamentos para redes. Vale assinalar, ainda, o aumento da utilizao de ASICs nas telecomunicaes em geral, com tendncia de intensificao at meados da dcada. As telecomunicaes so, hoje, responsveis por cerca de 41% dos faturamentos de ASICs, sendo esperado que esse percentual seja de 45% daqui a cinco anos. A distribuio regional do mercado de ASICs em 2000 (preliminar) pode ser vista no Grfico 4. Nota-se a liderana das Amricas, a qual vem sendo construda gradativamente desde 1998. O Japo, que liderava o consumo de ASICs em meados da dcada de 90, tem perdido importncia para os outros pases da sia, os quais (incluindo o Japo) so responsveis por cerca de metade da demanda mundial. O consumo da Europa, embora crescente, em termos relativos apresentou ligeira diminuio, pois foi de 19% em 1995. O segmento de CIs designado genericamente como microlgica compreende trs categorias principais: a) os microprocesGrfico 4
Consumo Regional de ASICs 2000
Extremo Oriente 22%
Amricas 32%
Japo 29%
Europa 17%
Fonte: ICE.
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sadores, que podem ser definidos como CPUs programveis por software, o qual armazenado, assim como seus resultados, em memrias externas; b) os microcontroladores, que se assemelham aos primeiros, possuindo, contudo, memrias internas para armazenar conjuntos de instrues e seus resultados; e c) os microperifricos, que funcionam em conjunto com os microprocessadores e tm por finalidade melhorar o seu desempenho, atravs da realizao de funes especiais como controle de barramento, gerenciamento de memria ou de disco, gerenciamento de comunicaes e de dispositivos perifricos. Alguns microperifricos recebem o nome de co-processadores. Um tipo de microcontrolador merece ser destacado pela importncia que tem adquirido no cenrio dos CIs. Trata-se do digital signal processor (DSP), cada vez mais usado para processar informaes do mundo real, que analgico, em tempo real. Dispondo de conversores analgico-digital e digital-analgico, o DSP possui imenso campo de aplicaes, destacando-se a telefonia mvel, as comunicaes por voz, em geral, e os bens de consumo como cmeras digitais e receptores de televiso de alta qualidade. Hoje, e possivelmente tambm nos prximos anos, o crescimento do segmento de microlgica liderado pelas telecomunicaes, o que no era verdade no passado, quando a informtica respondia pelo crescimento desse segmento de CIs. Entretanto, embora ela ainda seja responsvel por cerca de metade das vendas de toda a indstria de semicondutores e seja esperado um forte crescimento da produo de microlgica para informtica, o correpondente valor dos faturamentos no dever acompanhar tal crescimento, em virtude de presses competitivas entre fabricantes e aquelas visando ao mercado de PCs populares. Por outro lado, a aplicao de microlgica em telecomunicaes e em eletrnica de consumo dever aumentar muito rapidamente, levando a um crescimento da participao desses segmentos no mercado total. Dentro do segmento de microlgica, em que mais de 51% da produo em valor so devidos aos microprocessadores, prevse que estes tenham seu faturamento aumentado em funo da computao de grande porte, equipamentos de rede, telecomunicaes e eletrnica embarcada, porm sem aumento daquele percentual. J os microcontroladores, especialmente movidos pelos DSPs, devem ampliar seus 30% atuais para mais de 35% da demanda de microlgica em 2004. Finalmente, os microperifricos, basicamente destinados a sistemas de informtica, devero experimentar, nos prximos anos, um pequeno crescimento, insuficiente, porm, para reverter a tendncia declinante de sua participao na demanda de microlgica, passando de 19% nos dias de hoje para menos de 15% em 2004. A distribuio regional do consumo de microlgica mostrada no Grfico 5 (prvia do ICE). digno de nota o aumento do
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Grfico 5
Consumo Regional de Microlgica 2000
Extremo Oriente 28%
Amricas 33%
Japo 17%
Europa 22%
Fonte: ICE.
percentual devido sia, que passou de 19% em 1995 para os 28% atuais. Tal crescimento deu-se custa do Japo, cuja participao na demanda era de 21% em 1995, e das Amricas, que, naquele ano, respondia por 39% do consumo mundial. Esse desempenho da sia deve-se, principalmente, ao grande crescimento da indstria montadora de placas e de equipamentos de informtica presente na regio, em particular em Taiwan, Cingapura e Coria. Espera-se que as Amricas revertam ligeiramente a sua posio declinante em funo da computao de grande porte, equipamentos para redes e telefonia mvel. Esta ltima dever tambm responder pelo aumento de demanda da Europa, porm sem conseguir reverter sua tendncia de pequena queda relativa no consumo de microlgica. A mesma tendncia verifica-se tambm no Japo, em que pesem os ganhos que devero ser conquistados nos segmentos de consumo e de eletrnica embarcada. No segmento de memrias, trs tipos apenas so responsveis por mais de 94% da produo mundial em valor: as memrias de acesso aleatrio dinmicas (DRAM) e estticas (SRAM) e as memrias flash. Todas elas atualmente so produzidas com plena utilizao da capacidade instalada, o que tem elevado os seus preos. Isso tambm tem acontecido com os demais tipos de memrias, as de apenas leitura (ROM, EPROM e EEPROM), embora eles no estejam sofrendo restries de produo, o que pode ser creditado s memrias flash. A explicao que tanto as memrias de apenas leitura quanto as flash caracterizam-se como no-volteis, ou seja, no perdem as informaes nelas armazenadas, mesmo quando o suprimento de energia desligado. J as memrias de acesso aleatrio so volteis. A volatilidade tambm uma caracterstica dos preos das memrias, e essa afirmao vlida mais do que para qualquer outro 30
componente semicondutor. Isso se deve, provavelmente, s caractersticas de produto homogneo das memrias, que alm disso so produzidas por diversas empresas que concorrem entre si de forma freqentemente predatria. O exemplo contrrio fornecido pelos microprocessadores, cuja oferta quase monopolizada pela Intel e cujos preos aumentaram ao longo de toda a dcada de 90. Pelos grandes volumes envolvidos, as memrias volteis tm sido caracterizadas como commodities, levando a um acirramento da concorrncia entre fornecedores. Adicionalmente, elas tambm tm enfrentado fortes ingerncias governamentais, que sujeitam decises sobre investimentos em novas plantas a critrios estratgicos, mais do que econmicos. Vale observar que a produo de memrias flash tem crescido muito, alcanando volumes que j permitem classific-las tambm como commodities. O nmero de aplicaes que requerem memrias imenso, algumas necessitando de um determinado tipo de componente e outras no. Por outro lado, a integrao de memrias em componentes do tipo SOC uma tendncia verificada, o que faz com que o mercado de memrias como um todo tenha um crescimento, mesmo em termos fsicos, inferior ao dos demais CIs. A utilizao majoritria das memrias tem sido no segmento de informtica, responsvel por 74% do consumo em 1999. Entretanto, apesar do crescimento esperado desse segmento, cerca de 11% da sua demanda em 2004 devero ter sido canalizados para os segmentos de consumo e, principalmente, de telecomunicaes, cujas participaes no consumo de memrias em 1999 foram de 8% e 12%, respectivamente. A memria mais consumida a DRAM, tipicamente utilizada como memria principal de computadores, embora tambm seja usada em equipamentos de comunicao e consumo. Espera-se que a sua produo em valor cresa, porm com uma diminuio percentual de sua participao no mercado de memrias de 61% em 2000 para 57% em 2004. J a SRAM, muito usada como memria cache de computadores, poder vir a ser integrada nos prprios microprocessadores, levando sua participao de 13% no mercado em 2000 a diminuir trs pontos percentuais at 2004. Vale ressaltar o grande crescimento da demanda nos ltimos dois anos por memrias flash, basicamente utilizadas em terminais celulares. Alm disso, elas vm substituindo outras memrias no volteis as ROM e as EPROM. Dessa forma, a participao das memrias flash no mercado dever passar dos atuais 20% para 30% em 2004. Quanto aos demais tipos de memrias, todas elas no-volteis, sua demanda em 2004 no dever ultrapassar 4% do mercado total de memrias. A distribuio regional da demanda de memrias em 2000, tambm em sua verso preliminar, pode ser vista no Grfico 6. As
31
Grfico 6
Consumo Regional de Memrias 2000
Extremo Oriente 23%
Amricas 37%
Japo 20%
Europa 20%
Fonte: ICE.
Amricas lideram o consumo, como sempre o fizeram, sendo esperada a manuteno dessa posio. O segundo lugar ocupado pela sia, que, pelo grande nmero de montadoras de placas e equipamentos l existentes, suplantou a demanda da Europa e do Japo. Alis, a continuidade da transferncia de atividades produtivas de bens finais para a sia prognosticada pelos especialistas. Os CIs analgicos, ou lineares, embora no recebam tantas atenes quanto os tipos anteriores, todos eles digitais, so de grande importncia, pois integram a interface entre o homem e o mundo digital, na medida em que aquele s consegue interagir com grandezas analgicas. Nesse segmento esto classificados tambm os mistos, digitais e analgicos, em que pelo menos metade de sua rea ocupada por circuitos analgicos. Essa categoria inclui amplificadores, circuitos de interface, reguladores de tenso, conversores de dados, comparadores, alm de componentes especficos para udio, vdeo, eletrodomsticos, telecomunicaes, eletrnica automotiva etc. A esperada expanso dos segmentos de consumo, automotivo e, principalmente, telecomunicaes dever propiciar um expressivo crescimento do mercado de CIs analgicos. Por outro lado, trata-se de um segmento de mercado mais estvel que os demais, no sujeito a bruscas mudanas de tecnologia e volatilidade, o que o torna mais predizvel e, portanto, seguro. A distribuio regional do consumo de CIs analgicos est no Grfico 7 (prvia do ICE). Cabe observar apenas a evoluo da participao japonesa, que, nos anos 80, liderava a demanda desses componentes, mas veio decrescendo ao longo da dcada de 90. estimada pelos especialistas uma certa continuidade da situao atual para os prximos anos, somente com um pequeno crescimento 32
Grfico 7
Consumo Regional de Analgicos 2000
Extremo Oriente 30%
Amricas 25%
Japo 21%
Europa 24%
Fonte: ICE.
da posio asitica, certamente motivada pela concentrao da montagem de bens finais na regio. Outra questo relevante refere-se evoluo dos equipamentos para produo de CIs. O rpido aprimoramento do processo produtivo tem feito com que os equipamentos sofram uma rpida obsolescncia, muito antes de esgotada sua vida til. A diminuio das dimenses das gravaes sobre o silcio e o aumento da rea dos wafers tm sido os responsveis por tal obsolescncia tecnolgica. Resulta da um vigoroso mercado de equipamentos usados seminovos, tendo em vista que nem todos os tipos de CIs requerem que sua fabricao ocorra segundo o processo produtivo mais moderno. Isso verdadeiro apenas para commodities como memrias e microprocessadores, em que ganhos no processo tm impacto direto sobre o preo praticado. Outros produtos, cuja produo no requer graus to sofisticados de integrao, como, por exemplo, microcontroladores para produtos de consumo, podem beneficiar-se desse mercado de equipamentos usados.10
A oferta de componentes eletrnicos passivos encontra-se em processo crescente de concentrao, tanto em relao ao processo produtivo quanto em relao a estratgias empresariais. Como exemplo do primeiro podem ser citados os capacitores cermicos SMD de dimenses reduzidas, cujo processo de produo totalmente automtico e executado em uma nica mquina desenvolvida pela prpria fabricante do componente, pois existe uma relao direta entre caractersticas do componente e processo produtivo, tornando-se a indstria, cada vez mais, uma pesquisadora de novos materiais. As instalaes mais novas produzem em altssimas escalas, de forma que, dado um modelo especfico, muito poucas unidaBNDES Setorial, Rio de Janeiro, n. 13, p. 3-64, mar. 2001
Componentes Passivos
10 Note-se que a oferta mundial de semicondutores ser estudada com detalhes, conforme proposta no final deste artigo, em trabalho especfico, a ser desenvolvido por consultoria especializada.
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des industriais tm capacidade de abastecer o mercado mundial. Por outro lado, tradicionais fabricantes de componentes tm assumido atitudes diferenciando seus esforos segundo sejam eles passivos ou ativos. A Philips aos poucos vem se desfazendo de suas plantas de componentes passivos, passando a utilizar apenas os ativos no caracterizados como commodities. J a Siemens segmentou sua unidade de componentes em duas: a Infineon, dedicada aos ativos, e a Epcos, uma associao com a Matsushita para atuao no mercado de passivos. As 10 maiores fabricantes mundiais de componentes passivos em 2000 so apresentadas na Tabela 4, onde esto discriminados tambm os segmentos em que atuam.
Tabela 4
Componentes Passivos: Principais Fabricantes Mundiais

POSIO EMPRESA ORIGEM VENDAS (US$ Bilhes) SEGMENTOS DE ATUAO
1 2 3 4 5 6 7 8 9 10
Murata Epcos Matsushita TDK Vishay AVX Kemet Chemi-Com Nichicon
Japo Alemanha/Japo Japo Japo Estados Unidos Estados Unidos Estados Unidos Japo Japo
1,57 1,35 1,35 0,99 0,99 0,90 0,81 0,72 0,72 0,67
Capacitores Cermicos, Filtros e Termistores Todos Todos Capacitores Cermicos, Indutores e Ferrites Todos Todos Todos Capacitores Cermicos e de Tntalo Capacitores Eletrolticos de Alumnio Capacitores e Termistores
Taiyo Yuden Japo
Fonte: Epcos.
Mercado
Brasileiro
mercado brasileiro de componentes para a indstria eletrnica suprido, de maneira geral, pela importao, e tais componentes so, ento, montados em equipamentos e subconjuntos. Entretanto, razovel que no dimensionamento da demanda brasileira de componentes sejam tambm computados os componentes que no figuram nas estatsticas oficiais por acharem-se embutidos em produtos importados j montados, em particular as partes e peas. Como visto, a indstria eletrnica ainda est em processo de implantao no Brasil, e da o considervel volume de subconjuntos importados para integrao a equipamentos montados no pas. Assim, medida que avana a produo local de bens finais, como a que tem ocorrido em telecomunicaes e informtica nos ltimos anos, tal substituio de importaes traz consigo um maior aumento da demanda por componentes eletrnicos.
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Visando subsidiar discusses prvias instalao do Frum de Competitividade do Complexo Eletrnico, iniciativa do Ministrio do Desenvolvimento, Indstria e Comrcio Exterior (MDIC) ocorrida em dezembro de 2000, a Associao Brasileira da Indstria Eltrica e Eletrnica (Abinee) elaborou um trabalho de dimensionamento de todo esse mercado a partir de dados coletados para 1998. Desse trabalho foram extrados dados que mostram as parcelas do mercado de componentes eletrnicos supridas por produo interna e importao, segundo o tipo de componente (Tabela 5). As partes discriminadas no item outros so, na realidade, subconjuntos montados, os quais podem ser melhor avaliados em termos de seus componentes, conforme se observa na Tabela 6.
Tabela 5
Componentes Eletrnicos: Fornecimento Interno e Externo 1998

(Em US$ Milhes)
TIPO DO BEM PRODUO INTERNA IMPORTAO MERCADO INTERNO PARTICIPAO DA INDSTRIA BRASILEIRA (%)
Componentes Eletrnicos Semicondutores Passivos Cinescpios Outros Partes para Telecomunicaes Partes para Informtica Partes para Automatizao Partes para Imagem e Som Circuitos Impressos Eletrnica Embarcada Transdutores Conectores para CI Agregados de Componentes Soquetes
Fonte: Abinee.
Tabela 6
968 54 175 400 339 n.i. n.i. n.i. n.i. n.i. n.i. n.i. n.i. n.i. n.i.
3.866 1.103 290 372 2.101 857 673 140 128 120 53 51 42 33 4
4.834 1.157 465 772 2.440 n.i. n.i. n.i. n.i. n.i. n.i. n.i. n.i. n.i. n.i.
20,0 4,7 37,6 51,8 13,9 n.i. n.i. n.i. n.i. n.i. n.i. n.i. n.i. n.i. n.i.
Componentes Eletrnicos: Distribuio segundo o Uso Final

(Em US$ Milhes)
PARTES VALOR DA IMPORTAO (1) COEFICIENTE DE COEFICIENTE DE VALOR DOS VALOR DE COMPONENTES SEMICONDUTORES SEMICONDUTORES OUTROS (2) (3) (4 = 1*2*3) COMPONENTES (5 = 1*24)
Para Telecomunicaes Para Informtica Para Automatizao Para Imagem e Som Total
Fonte: Abinee.
857 673 140 128
0,55 0,55 0,30 0,55
0,70 0,70 0,70 0,55
330 259 29 39 657
141 111 13 32 297
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Consolidando-se as Tabelas 5 e 6, e sabendo-se que a fabricao nacional de outros no compreende partes (ou subconjuntos) de equipamentos, possvel chegar a um mercado total de componentes eletrnicos, em 1998, da ordem de US$ 3,7 bilhes. Desses componentes, os mais crticos so os semicondutores, seja pela sua crescente importncia dentro do complexo eletrnico como um todo, seja pelo valor do seu mercado, que, naquela ocasio, era de US$ 1,8 bilho metade do mercado total. Em 1999 a Abinee levantou alguns novos dados sobre a evoluo das importaes de componentes, embora sem novamente dimensionar esse mercado no pas. Os dados referentes aos componentes eletrnicos especificamente podem ser vistos na Tabela 7. fcil verificar que o mercado de componentes continua em franca expanso, sendo esse movimento sustentado por importaes, j que no tem havido alteraes significativas na oferta interna. Vale observar, ainda, na Tabela 5, a pequena participao da indstria brasileira no mercado de componentes eletrnicos, que em 1998 foi inferior a US$ 1 billho e ainda mais reduzida nos segmentos de maior dinamismo tecnolgico. A grande heterogeneidade dos componentes eletrnicos enseja que a anlise do mercado brasileiro deva ser segmentada, de acordo com as diferentes classes de componentes, o que ser feito a seguir para os dois principais itens.
Tabela 7
Componentes Eletrnicos: Evoluo da Demanda Interna 1996/2000

(Em US$ Milhes)
TIPO DE COMPONENTE 1996 1997 1998 1999 2000a
Semicondutores Passivos Cinescpios Outros Partes para Telecomunicaes Partes para Informtica Partes para Automatizao Partes para Imagem e Som Circuitos Impressos Eletrnica Embarcadab Transdutores Conectores para CI Agregados de Componentes Soquetes
Fonte: Abinee. aDe janeiro a outubro. bInclui partes eletromecnicas.
1.007 1.156 1.103 1.189 1.570 330 517 647 567 101 495 91 324 53 19 29 8 369 511 832 563 127 325 109 453 63 31 45 6 290 371 286 268 369 399
857 1.097 1.092 673 140 128 120 355 51 42 33 4 666 120 99 139 325 44 44 27 3 722 109 92 176 342 54 54 30 3
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Em trabalho elaborado para subsidiar as discusses no mbito do Frum de Competitividade do Complexo Eletrnico do MDIC, a Eletros apresentou uma estimativa da demanda brasileira de semicondutores em 1998 e a sua projeo para 2001. Foram analisados separadamente os segmentos de consumo, telecomunicaes, informtica e automotivo. Tais estimativas foram bastante conservadoras, na medida em que consideraram apenas o mercado formal, sem incluir, por exemplo, a enorme parcela da informtica denominada gray market hoje estimada em mais de 50% do mercado total. No Anexo 1 podem ser vistas as demandas para cada segmento, discriminadas por tipo de produto, estando seus totais consolidados na Tabela 8. Essas estimativas so coerentes com os dados de balana comercial apresentados no item a seguir, atravs dos quais, a partir de estatsticas disponibilizadas pela Secex, se pode calcular o dficit de semicondutores em 1998 como superior a US$ 1 bilho e a US$ 2 bilhes em 2000. Verifica-se um crescimento desse dficit da ordem de 100% em trs anos, o que mostra ser bastante provvel a estimativa da Eletros para 2001. A demanda estimada pela Eletros mostra algumas diferenas, pois se refere aos semicondutores utilizados na produo brasileira de equipamentos e subconjuntos, considerando assim os componentes a serem montados e aqueles que, sob a forma de partes completas, so agregados a equipamentos produzidos no pas. A oferta de semicondutores no Brasil extremamanete limitada. De acordo com os dados fornecidos pela Abinee, em 1998 a participao da indstria brasileira nesse segmento do mercado equivalia a menos de 5%. Nos anos seguintes essa situao no foi revertida, uma vez que nenhum empreendimento novo surgiu no cenrio local. As fornecedoras brasileiras so muito poucas e situam-se em nichos de mercado bem definidos. A primeira delas a ItautecPhilco, cujo projeto, remanescente da reserva de mercado para a informtica, contempla a montagem final, o encapsulamento e os
Tabela 8
Semicondutores
Semicondutores: Demanda Interna segundo o Uso Final 1998 e 2001

(Em US$ Milhes)
SEGMENTO 1998 2001a
Eletrnica de Consumo Telecomunicaes Informtica Automotivo Total

Fonte: Eletros. aProjeo.
191,4 417,0 756,8 122,5 1.487,7
214,4 578,0 1.370,2 248,5 2.411,1
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testes finais de memrias. Estas, sob a forma de wafers j difundidos, so adquiridas de fabricantes internacionais e montadas em mdulos, que a forma sob a qual so comercializadas. A Itautec-Philco detm cerca de 40% do mercado nacional de mdulos de memria. Sua nica concorrente brasileira, que com ela divide metade do mercado formal, a NEC, que importa as memrias prontas e com elas monta os mdulos que comercializa. O restante do mercado atendido por importaes ou montagens prprias a partir de kits. Cabe ressaltar que trata-se aqui do mercado formal, pois existe um outro mercado de dimenses semelhantes o gray market. As outras duas empresas brasileiras no mercado de semicondutores so a Semikron e um seu split-off, a Aegis, ambas atuando no nicho de semicondutores discretos e, principalmente, de semicondutores de potncia. O valor desse segmento de mercado, no Brasil, pode ser estimado em cerca de US$ 20 milhes, dos quais metade corresponde participao da Semikron. Sendo a participao da Aegis muito pequena, pode-se dizer que o restante do mercado suprido por importaes. Vale a pena registrar a quase surpreendente permanncia da Semikron no cenrio brasileiro, onde est presente, como indstria, desde meados da dcada de 70. Naquela ocasio foi iniciada a etapa de difuso de semicondutores na empresa, permanecendo ativa at hoje. O fato de sempre ter exportado parcela significativa da sua produo hoje equivalente a quase 40% considerado o grande responsvel pela sua estabilidade frente s drsticas oscilaes internas. A empresa atravessou trs perodos especialmente difceis em sua histria: a ida da indstria de consumo para Manaus, quando enfrentou uma queda abrupta de 30% em seu faturamento; a reserva de mercado para a informtica, que a fez enfrentar, como empresa de capital alemo, imensas dificuldades para continuar operando no pas; e os anos recentes de desindustrializao nos segmentos eletrnicos de bens finais e subconjuntos. Esse, alis, atualmente o seu maior problema. Seus clientes tpicos, os fabricantes de retificadores industriais e fontes de alimentao, tm desaparecido, pois, apesar da pouca complexidade dos produtos cujo peso proporcionalmente elevado, eles vm sendo substitudos por importaes. Mesmo no caso das telecomunicaes, em que todas as instalaes necessitam de fontes estveis de corrente contnua, e dos equipamentos de informtica, as fontes de alimentao tm sido importadas ou comeam a ser montadas a partir de kits. Poucas empresas brasileiras permanecem ativas, podendo ser citada como grande cliente a fabricante de acionamentos industriais Weg. A Semikron perde, assim, acesso ao mercado, que existe, mas cujas regras extrapolam a competitividade da oferta. Em que pese o valor das empresas citadas, v-se que, para a majoritria e mais dinmica parcela do mercado brasileiro de semicondutores, ou seja, a dos CIs, exceo da Itautec-Philco, no existe qualquer oferta local. 38
Atualmente, atuam no mercado brasileiro trs grandes fabricantes de componentes passivos. O maior investimento local pertence Icotron, empresa do grupo Epcos (Siemens e Matsushita), que chegou a fabricar no Brasil semicondutores de potncia a partir da difuso e a encapsular transistores e circuitos integrados analgicos. Contudo, pelos mesmos problemas j citados restries da reserva de mercado a empresas estrangeiras e abetura abrupta da economia brasileira na dcada de 90 , a empresa restringiu-se a fabricar capacitores eletrolticos e de filme plstico, que j produz h mais de 20 anos. Pertencendo a um dos maiores grupos especializados em componentes passivos no mundo, a Icotron ressente-se da falta de uma poltica industrial que justifique o investimento, no pas, em plantas de passivos com tecnologias mais modernas, como, por exemplo, componentes cermicos ou capacitores de tntalo. A Icotron, que tambm utiliza o recurso de exportar quase metade de sua produo como fator de estabilidade, possui uma participao no mercado brasileiro de passivos ao redor de 20%, embora seja a nica em seu segmento de atuao. O restante do mercado atendido pela importao de partes e, principalmente, de kits, j que a legislao brasileira que incentiva a fabricao local de equipamentos eletrnicos exige apenas a montagem final dos produtos. Configura-se, novamente, um srio problema de acesso a mercado. As outras duas grandes fabricantes de passivos no pas, ambas dedicadas ao enfitamento de capacitores cermicos SMD, so a Murata e a AVX, hoje do grupo Kyocera. importante ressaltar que o enfitamento nada mais do que a colocao de capacitores que chegam prontos ao Brasil, a granel, em um suporte de papel adesivo para que esses componentes possam ser manuseados por mquinas automticas para montagem de placas de circuito impresso. O mercado de capacitores cermicos estimado por essas empresas em trs bilhes de peas por ano, dos quais metade cativo, ou seja, no acessvel. De qualquer forma, um mercado anual de 1,5 bilho de peas est muito alm da atual capacidade produtiva das duas empresas, que juntas devem alcanar menos de 5% desse nmero. Localizadas na Zona Franca de Manaus e alegando problemas de escala, ambas esto solicitando uma reviso do PPB, pois ele as obrigaria, ainda neste ano, a verticalizar a produo.
Componentes Passivos
desempenho do complexo eletrnico em 2000, em termos de comrcio exterior, vem consolidando uma tendncia observada em anos recentes, isto , a diminuio relativa das importaes de produtos acabados, o aumento de suas exportaes e o crescimento relativo das importaes de componentes, mantendo-se ainda, nesse item, inexpressivas as exportaes. A Tabela 9 apresenta os valores relativos a cada setor do complexo no perodo 1996/2000.
Balana
Comercial: Desempenho em 2000
O Complexo Eletrnico
39
Tabela 9
Brasil: Balana Comercial do Complexo Eletrnico 1996/2000

(Em US$ Milhes)
DISCRIMINAO 1996 1997 1998 1999 2000
Importaes Informtica Eletrnica de Consumo Telecomunicaes Componentes Exportaes Informtica Eletrnica de Consumo Telecomunicaes Componentes Dficit
6.480,5 1.454,3 1.037,1 1.925,2 2.063,9 1.006,2 280,7 386,1 154,1 185,3 5.474
7.536,3 6.833,2 1.461,3 1.511,0 1.048,4 622,8 2.664,2 2.578,7 2.362,4 2.120,7 1.157,5 1.153,1 264,1 411,5 288,1 193,8 6.379 246,9 371,0 329,1 206,1 5.680
6.561,8 8.855,2 1.426,7 1.806,3 370,6 411,4 2.540,3 3.138,1 2.224,2 3.499,4 1.403,7 2.452,5 336,1 353,5 229,9 5.158 371,4 433,7 337,1 6.403
484,2 1.310,3
Fonte: Secex (agregao BNDES). Nota: Realizado at dezembro de 2000.
A anlise do comportamento dos quatro grandes setores agregados mostra a consolidao do setor de telecomunicaes como o maior exportador do complexo, embora o setor de eletrnica de consumo seja o nico a apresentar saldo positivo em sua balana comercial de produtos finais. Observe-se que, em ambos os casos, a utilizao de insumos importados, ou seja, componentes, partes e peas, majoritria, o que provoca efeito multiplicador no dficit da balana comercial do complexo eletrnico. A relao importaes/exportaes vem mostrando uma tendncia de reduo no perodo, cuja causa principal est na vinda de produtores de bens finais para o Brasil e de algum adensamento incipiente na cadeia produtiva. Tal relao ficou prxima de 5 de 1996 a 1998 e chegou a perto de 3 em 2000. A anlise dos valores absolutos do dficit ser melhor compreendida quando estudada a evoluo de cada setor em separado. Merece ser destacado o carter estrutural do dficit, na medida em que praticamente inexiste no pas uma produo expressiva de componentes. Em particular, no h qualquer indstria que detenha o ciclo completo de CIs, segmento que concentra cada vez maior valor agregado dos produtos eletrnicos. Ressalte-se ainda que os nmeros apresentados, embora provenientes de estatsticas e agregaes confiveis, subestimam o dficit global do complexo, uma vez que a eletrnica embarcada, seja na indstria automobilstica, de bens de capital ou de outros bens de consumo, no pode ser mensurada seno atravs de estimativas sem base terica adequada. De qualquer forma, geralmente aceito que a eletrnica embarcada automotiva situe-se hoje, em valor, 40
pouco abaixo dos US$ 700 por veculo estimativa da Motorola, tradicional produtora de componentes para o setor , devendo, pois, ultrapassar US$ 1 bilho/ano. Como fator de impacto do dficit comercial do complexo, importante lembrar que seus valores vm superando aqueles referentes ao petrleo e seus derivados, informao que no tem constado nem de anlises governamentais nem da mdia em geral. Note-se que, mesmo numa conjuntura internacional desfavorvel como a de 2000, em que os preos se situaram entre US$ 25 e US$ 30 por barril, o dficit do complexo ainda foi superior em cerca de US$ 1,6 bilho. A Tabela 10 mostra a evoluo de cada dficit nos ltimos cinco anos. Enquanto com relao ao petrleo e a seus derivados existe uma poltica clara de busca de auto-suficincia no primeiro e de aumento de exportaes no segundo, apenas recentemente verificou-se uma articulao governamental e empresarial para enfrentar o que vem a ser o problema central do complexo, embora a Abinee j venha h alguns anos propondo uma poltica especfica para os componentes eletrnicos. Pode-se, contudo, dizer que atualmente, em boa parte, tanto o governo quanto o empresariado j se encontram mobilizados para um programa expressivo de adensamento da cadeia produtiva, que possibilite a substituio competitiva de importaes e o crescimento das exportaes. A seguir, busca-se analisar as possveis tendncias de cada setor do complexo, bem como apontar algumas medidas que venham a repercutir favoravelmente na sua balana comercial.
Tabela 10
Evoluo do Dficit Comercial: Complexo Eletrnico x Petrleo e Derivados 1996/2000

(Em US$ Milhes)
1996 1997 1998 1999 2000
Complexo Eletrnico Petrleo e Derivados
5.474 4.726
6.379 4.480
5.680 2.982
5.158 3.155
6.403 4.800
O ano de 2000 marcou uma reverso na tendncia de queda nas vendas experimentadas pela indstria a partir de 1996, quando foi registrado um volume recorde de quase nove milhes de televisores em cores. Os principais nmeros de 2000 apontam um crescimento mdio de 31% nas vendas do segmento de imagem, em que os aparelhos de TV em cores, carro-chefe do setor, alcanaram 5,3 milhes de unidades, aps atingir pouco mais de quatro milhes em 1999.
Eletrnica de Consumo
41
A Zona Franca de Manaus permanece como o grande plo produtor do setor, tendo seu faturamento em 2000 estimado em US$ 4,1 bilhes, ou 40% das vendas daquela regio incentivada. Considerando-se que, fora dela, a indstria resume-se fbrica de auto-rdios para a Ford e a alguns produtores de alto-falantes, discos, fitas e CDs, um valor total de vendas da ordem de US$ 4,5 bilhes uma estimativa razovel para a eletrnica de consumo no pas em 2000. Pela primeira vez nos ltimos cinco anos as exportaes de bens finais superaram as importaes, gerando um pequeno saldo, da ordem de US$ 22 milhes. Tambm pela primeira vez as exportaes do segmento de imagem basicamente televisores alcanaram valores de alguma expresso, de cerca de US$ 164
Tabela 11
Brasil: Balana Comercial de Eletrnica de Consumo 1996/2000

(Em US$ Milhes)
DISCRIMINAO 1996 1997 1998 1999 2000
Importaes udio Alto-Falantes Sistemas de Som Auto-Rdios Outros de udio Vdeo Videocassetes Televisores Equipamentos para Estdio e Outros de Vdeo Discos, Fitas e CDs Partes e Peas Exportaes udio Alto-Falantes Sistemas de Som Auto-Rdios Outros de udio Vdeo Videocassetes Televisores Equipamentos para Estdio e Outros de Vdeo Discos, Fitas e CDs Partes e Peas Saldo/(Dficit) Crescimento em Relao ao Ano Anterior
1.037,1 293,6 43,4 34,3 36,4 179,5 137,3 25,4 95,8 16,2 120,4 485,8 386,0 366,6 8,1 0,4 357,2 1,0 1,7 1,7 17,0 0,7 (651,1)
1.048,4 366,2 49,8 44,5 50,7 221,2 205,7 20,3 156,4 29,0 121,9 354,6 411,6 388,5 9,7 0,1 377,9 0,7 7,0 6,0 1,0 15,3 0,8 (636,8) (2)
622,8 254,6 39,1 31,8 39,4 144,2 126,1 15,5 83,4 27,2 84,2 157,9 371,1 324,8 9,4 311,7 3,6 25,7 0,1 25,1 0,5 19,8 0,8 (251,7) (60)
370,6 146,3 31,6 15,5 25,7 73,4 44,0 6,3 12,3 25,3 62,3 118,0 353,5 261,9 9,2 0,5 248,2 4,0 65,8 3,2 62,4 0,2 25,4 0,4 (17,1) (93)
411,4 149,4 43,2 24,0 25,0 57,2 70,4 9,0 10,3 51,0 53,3 138,3 433,8 248,6 9,2 1,3 230,2 7,9 164,8 8,6 155,6 0,5 20,0 0,4 22,4 (231)
42
milhes, o que pode representar uma mudana de poltica comercial de alguns fabricantes internacionais, alm, claro, do alcance de custos competitivos. O segmento de udio ainda fortemente concentrado, no que tange s exportaes, no fabricante de auto-rdios para a Ford. Deve-se observar que os nmeros da Tabela 11 referemse to-somente aos bens finais. Os componentes eletrnicos de uso genrico capacitores, resistores, diodos, transistores e CIs utilizados no setor so, via de regra, importados. As placas de circuito impresso so majoritariamente produzidas internamente, assim como os cinescpios nas dimenses de 14 e 20 polegadas, alm de componentes magnticos e plsticos. Merece ser observado tambm o potencial de exportaes da Zona Franca de Manaus para os pases do Pacto Andino, regio que concentra uma populao duas vezes maior que a do Mercosul excetuando-se o Brasil, claro e que vem sendo atendida por produtos do Mxico e do Extremo Oriente.
A partir de 1999 o dficit voltou a apresentar significativa taxa de crescimento, destacando-se entre os itens mais importados, com mais de 50% do total em 2000, unidades de disco rgido, partes e peas. Tal comportamento denota a continuidade na poltica de importao de kits, em que a agregao de valor local pode ser considerada ainda pequena, prtica que ocorre em funo da ausncia de uma indstria nacional de componentes eletrnicos, partes e peas. Confirmando essa tese, verifica-se que na pauta de exportaes prevalecem itens acabados ou bens finais, com os computadores, em 2000, tambm correspondendo a mais de 50% do total. Uma vez que os principais insumos para o setor de informtica precisam ser importados e dadas as perspectivas de aumento no consumo desses produtos em funo da difuso cada vez maior da microinformtica e da automatizao, com a ampliao da base de computadores ligados internet, sem falar nas tecnologias nascentes que devero trazer a convergncia entre telecomunicaes e informtica (TV digital e a nova gerao da telfonia celular, a curto/mdio prazos, por exemplo), pode-se esperar um agravamento na situao da balana comercial de informtica no Brasil. Assim, tornam-se necessrias aes, especialmente no mbito governamental, que possam viabilizar uma indstria local de componentes, partes e peas. Alm disso, como no existem players brasileiros, preciso atrair fabricantes globais, pois a escala mnima de produo bastante elevada, o que pressupe grandes mercados consumidores, sendo, portanto, invivel a fabricao voltada para o atendimento exclusivo do mercado interno.
Informtica
43
Tabela 12
Brasil: Balana Comercial do Segmento de Informtica 1996/2000

(Em US$ Milhes)
DISCRIMINAO 1996 1997 1998 1999 2000
Importaes Computadores Monitores de Vdeo Impressoras Unidades de Disco Rgido Unidades de Disco ptico
1.454,3 201,2 114,1 147,8 166,3 46,9 100,9 6,6 10,2 214,2 446,1 280,7 163,3 7,8 3,8 8,9 0,2 7,1 0,5 8,2 80,9 8
1.489,1 198,9 55,2 138,1 194,9 44,7 87,4 2,0 8,3 326,8 432,8 267,9 198,3 3,2 1,0 9,5 1,1 0,3 3,2 17,6 33,7 4
1.528,7 169,4 45,1 126,2 198,2 42,3 72,5 7,6 11,2 313,0 543,2 247,3 178,1 11,5 2,6 5,9 0,4 1,3 2,1 17,0 28,4 5
1.447,0 144,6 22,6 54,9 215,1 35,7 73,0 12,2 43,1 268,0 577,8 336,8 248,8 21,7 11,7 7,3 0,4 0,8 0,5 3,3 13,3 29,0 (13)
1.858,5 190,7 20,3 62,3 261,1 65,8 84,4 0,1 43,3 351,7 778,8 374,7 203,0 62,4 24,1 9,6 0,7 1,8 0,2 6,4 27,2 39,3 34
Gateways e Hubs Terminais de Auto-Atendimento Outros para Automatizao de Escritrios, Bancria e Comercial Outros Equipamentos de Informtica Partes e Peas Exportaes Computadores Monitores de Vdeo Impressoras Unidades de Disco Rgido Unidades de Disco ptico Gateways e Hubs Terminais de Auto-Atendimento Outros para Automatizao de Escritrios, Bancria e Comercial Outros Equipamentos de Informtica Partes e Peas Dficit Crescimento em Relao ao Ano Anterior
(1.173,6) (1.221,2) (1.281,4) (1.110,2) (1.483,8)
Dois itens em particular causam inquietao nas anlises setoriais das importaes de partes e peas: gabinetes e fontes de alimentao, peas mecnicas e eletromecnicas de complexidade menor, so importados sistematicamente, o que levou a Abinee a criar um grupo de trabalho especfico de fornecedores e montadores j instalados no pas para aumentar as compras no mercado interno. No que tange aos discos rgidos, s resta o caminho da atrao de fabricantes internacionais como Seagate, Maxtor e Western Digital, por exemplo. Espera-se que a produo interna de placas-me venha tambm a deslanchar, a partir das plantas da Itautec e da Multek (ex-Microeletrnica), capazes de produzir internamente placas multicamadas de maior complexidade. Uma boa notcia refere-se produo interna de cinescpios para monitores, iniciada em 2000 na unidade da Samsung Display Devices, em Manaus, em operao viabilizada pela compra 44
de produo futura da Samsung pela Philips. Persiste, porm, a fora do chamado gray market nas vendas totais de computadores pessoais, que, segundo o IDC, tradicional instituto de pesquisas do complexo eletrnico, continua a superar 50%. Ou seja, apesar do adensamento obtido nos cinescpios e, por conseqncia, nos monitores, cerca de 1,5 milho de computadores so montados no pas no mercado no-formal embora com parcelas crescentes de monitores j produzidos internamente.
No setor de hardware para telecomunicaes persiste o crescimento observado desde 1997, quando foi iniciado o processo de privatizao e decidiram instalar-se no Brasil diversos players globais, como Motorola, Lucent, Northern (Nortel), Harris e Nokia, entre outros. O ano de 2000 marcou a consolidao da presena de tecnologias nacionais de comutao fixa, originrias da Batik e da Zetax anteriormente de controle nacional , agora comercializadas pela Lucent, inclusive no exterior. A balana comercial do setor, apesar de registrar dficit de US$ 1,8 bilho, alcanou exportaes de US$ 1,3 bilho, dos quais 55% provenientes da venda de telefones celulares. A produo interna de celulares superou 13 milhes de unidades, com mais de um tero das vendas destinadas ao mercado externo. Foram ainda superadas as metas do Paste pelas operadoras, chegando-se a mais de 38 milhes de terminais fixos e 22 milhes de terminais celulares instalados. Os investimentos globais teriam chegado a US$ 19 bilhes, segundo previso da Anatel. O setor de telecomunicaes concentra grande parte do debate sobre a eficcia da poltica industrial efetiva levada a efeito ps-privatizao. Houve um esforo governamental para atrao de produtores internacionais de bens finais, conforme visto no incio deste trabalho, e que pode ser considerado bem-sucedido. No se conseguiu, contudo, que tal esforo fosse acompanhado pela vinda de fornecedores de partes, peas e componentes, ou seja, abriu-se um enorme mercado para os montadores sem a contrapartida de agregao de valor expressiva. A Portaria 7, emitida em 25.03.98 pelo ento Ministrio da Indstria, Comrcio e Turismo e pelo Ministrio da Cincia e Tecnologia, regulamenta o PPB para as estaes radiobase para a telefonia celular e figura entre as poucas iniciativas de aumento desse valor agregado, na medida em que contempla o desenvolvimento de fornecedores internos de placas de carter repetitivo e que, portanto, contam com escala econmica , alm das partes metalmecnicas. Outra iniciativa importante foi tomada pelo prprio BNDES, na medida em que para o financiamento s operadoras exigida a nacionalizao de pelo menos 80% da chamada infra-estrutura do sistema celular.
Telecomunicaes
45
Tabela 13
Brasil: Balana Comercial do Segmento de Telecomunicaes 1996/2000

(Em US$ Milhes)
DISCRIMINAO 1996 1997 1998 1999 2000
Importaes Terminais Telefnicos Comutao de Voz e Dados Multiplexao Partes e Peas para Comutao e Multiplexao ERBs Telefones Celulares Outros Transmissores Outros Aparelhos de Telecomunicaes Fios, Cabos e Outros Condutores Partes e Peas para Transmissores Exportaes Terminais Telefnicos Comutao de Voz e Dados Multiplexao Partes e Peas para Comutao e Multiplexao ERBs Telefones Celulares Outros Transmissores Outros Aparelhos de Telecomunicaes Fios, Cabos e Outros Condutores Partes e Peas para Transmissores Dficit Crescimento em Relao ao Ano Anterior Crescimento em Relao a 1992
1.925,2 25,4 108,2 79,8 170,0 588,5 31,2 177,7 261,0 483,4 154,1 1,3 19,2 15,2 22,2 7,1 1,8 6,9 64,5 15,9 44 588
2.664,2 51,3 207,6 152,8 242,4 509,5 27,3 318,4 229,1 312,6 613,2 288,1 6,8 26,1 49,8 17,1 0,2 84,7 7,1 16,1 60,7 19,5 34 823
2.578,7 43,4 219,9 144,3 292,7 294,6 120,6 335,7 230,2 296,1 601,2 329,1 8,4 12,3 27,0 28,6 5,3 104,2 37,0 29,3 56,6 20,4 (5) 774
2.540,3 32,0 279,5 180,1 328,6 224,7 110,4 213,9 140,1 231,9 799,1 484,2 13,2 30,9 8,6 31,2 43,5 188,2 48,8 16,0 72,9 30,9 (9) 699
3.138,1 47,3 435,0 299,7 470,2 44,5 4,7 291,9 64,8 365,2 914,8 1.310,3 17,8 16,3 7,5 71,8 161,6 717,0 70,0 12,0 117,6 118,7 (11) 610
(1.771,1) (2.376,1) (2.249,6) (2.056,1) (1.827,8)
Componentes
O aspecto mais notvel do dficit na balana comercial de componentes eletrnicos , sem dvida, o seu carter estrutural, decorrente da quase inexistente fabricao interna desses produtos. Isso pode ser comprovado pela anlise da balana do complexo eletrnico em 1999 e 2000, cujo aumento do dficit no perodo (US$ 1.164 milhes) foi quase idntico ao registrado pelo setor de componentes (US$ 1.139 milhes). Assim, o dficit do complexo, excluindo-se os componentes, teria permanecido estvel de 1999 a 2000, o que pode ser atribudo alterao na poltica cambial ocorrida em 1999. O dficit de componentes, exatamente por ser estrutural, no foi afetado pela desvalorizao do real, tendo crescido 58% de 1999 a 2000.
46
Embora o desempenho dos vrios segmentos do setor tenha sido diferenciado, os de maior relevncia registraram acentuada deteriorao no que diz respeito ao comrcio exterior, o que particularmente verdadeiro para os semicondutores, cujo dficit cresceu de 80% (discretos) a 114% (integrados) de 1996 a 2000. A situao dos CIs especialmente grave, pelos seguintes motivos:
N trata-se dos componentes de maior peso nas importaes (50%

do setor e 20% do total do complexo);
N a produo interna nula; e N a tendncia de longo prazo de aumento da participao desses

componentes no valor dos produtos eletrnicos. Note-se que a incipiente produo de cinescpios para monitores j se reflete positivamente. Contudo, a tendncia de maior penetrao nos lares de televises de tela maior (acima de 29 polegadas), que, segundo a indstria, situa-se entre 15% e 20% do
Tabela 14
Brasil: Balana Comercial do Setor de Componentes 1996/2000

(Em US$ Bilhes)
DISCRIMINAO 1996 1997 1998 1999 2000
Importaes Capacitores Resistores Diodos e Transistores (Semicondutores Discretos) Circuitos Impressos Circuitos Integrados Cinescpios e Vlvulas Dispositivos de Cristal Lquido Outros Componentes Exportaes Capacitores Resistores Diodos e Transistores (Semicondutores Discretos) Circuitos Impressos Circuitos Integrados Cinescpios e Vlvulas Dispositivos de Cristal Lquido Outros Componentes Dficit Crescimento em Relao ao Ano Anterior Crescimento em Relao a 1992
2.063,9 128,3 69,0 186,7 90,1 809,6 532,8 18,3 229,1 185,3 35,9 23,1 4,8 17,7 8,8 78,7 16,3 20 336
2.334,6 133,6 83,6 198,6 108,6 940,7 522,2 19,9 327,4 190,0 35,3 24,6 7,4 20,2 7,8 82,5 12,2 14 398
2.103,0 101,9 74,5 215,6 119,4 866,5 392,9 24,8 307,4 205,7 36,4 20,8 12,3 13,5 5,8 102,2 0,5 14,2 (12) 340
2.203,9 119,4 68,4 254,5 139,1 1.059,5 286,3 67,6 209,1 229,2 31,0 18,9 7,6 12,3 6,1 134,6 1,9 16,8 4 358
3.447,2 199,3 94,4 354,3 217,3 1.706,6 507,0 120,9 247,4 333,8 39,7 18,2 9,2 18,7 41,5 180,3 0,6 25,6 58 623
(1.878,6) (2.144,6) (1.897,3) (1.974,7) (3.113,4)
47
total de aparelhos vendidos em ano 2000, torna conveniente a retomada do debate sobre a produo interna desses cinescpios. Talvez os fabricantes de vidro estejam aguardando maior clareza com relao TV digital para implementar novas unidades j voltadas para os formatos de tela na proporo 16 x 9, ao invs da atual 4 x 3. Por ltimo, sobressai a elevao continuada do dficit de placas de circuito impresso nuas, fato que decorre da crescente expanso da utiizao de placas multicamadas, notadamente para computadores pessoais placas-me e para telefonia celular.
A Questo do
Financiamento e a Ao do BNDES
esde o incio das discusses preparatrias para instalao do Frum da Competitividade do Complexo Eletrnico, a questo do financiamento tem sido apontada como de grande relevncia, no s pelas entidades empresariais de representao setorial, mas tambm pelos diversos organismos governamentais ali representados. Pode-se mesmo afirmar que, sem a adequao dos mecanismos de apoio financeiro existentes, ser comprometido todo o esforo ora empreendido pelos diversos atores dos setores pblico e privado no sentido de melhorar a balana comercial do complexo eletrnico. Os focos de ao ali mencionados e que foram praticamente motivo de consenso apontavam, principalmente, para trs vertentes, todas aplicveis implantao e ao desenvolvimento do setor de componentes no pas:
N financiamento comercializao de componentes produzidos no

Brasil, de forma a proporcionar condies competitivas com as das compras internacionais (tradings e bancos oficiais externos);
N financiamento expanso, modernizao e capacitao tecnolgica de plantas ou empresas j existentes no pas; e
N financiamento implantao de novas unidades industriais/empresariais que dessem resposta, de forma competitiva, aos crescentes dficis da balana comercial de componentes. No conceito mais amplo de apoio financeiro, a participao no capital de novas empresas pode ser fator decisivo, principalmente para a atrao de empreendimentos globais. O principal ente financeiro no Brasil, para o alcance dos objetivos mencionados, certamente o Sistema BNDES o prprio Banco, a BNDESPAR e a FINAME. A seguir so apontadas algumas reivindicaes da indstria que, como j mencionado, obtiveram o consenso das instncias 48
tcnicas governamentais representadas nas discusses do Frum e que, acredita-se, podero gerar resultados prticos, em prazo relativamente curto, para o fortalecimento da produo de componentes no pas.
Essa proposta, j nomeada uma vez de FINAME Componentes, visa financiar a comercializao de componentes selecionados produzidos no pas. Tal operao, a cargo da FINAME, contemplaria a criao de um cadastro para alguns componentes-chave, produzidos no pas, em que o tomador do emprstimo seriam algumas indstrias montadoras locais, com linhas de crdito pr-aprovadas, de acordo com o risco da empresa e a participao no mercado. O prazo de liquidao de cada operao dever ser compatvel com os oferecidos no mercado internacional de componentes, atualmente da ordem de um ano. Um problema a resolver, contudo, seria o da garantia de cada operao no caso dos equipamentos, a garantia aceita pela FINAME sua prpria alienao fiduciria. A ttulo de exemplo, transcrita a seguir clusula especfica sobre o tema, constante de Protocolo de Intenes firmado pelo BNDES com o consrcio formado pelas empresas Itautec, Gradiente e CCE, no esforo para a atrao de fabricante de cinescpios para monitores de vdeo para microcomputadores e para televisores de tela grande, ao final de 1997: CLUSULA SEXTA O BNDES abrir uma linha de crdito s empresas consorciadas destinada ao financiamento de giro para aquisio de cinescpios e tubos para monitores de vdeo junto ao fabricante internacional que vier a se instalar no pas, no valor de at 100% (cem por cento) do montante da referida aquisio, com prazo total (incluindo carncia e amortizao) de at 12 (doze) meses, e com spread total de at 5,0% (cinco por cento) ao ano, compreendendo at 2,5% (dois e meio por cento) o valor denominado bsico e de at 2,5% (dois e meio por cento) a parcela referente classificao de risco, acima do custo de captao do BNDES (Taxa de Juros de Longo Prazo TJLP, ou cesta de moedas, ou a variao do dlar norte-americano acrescida da taxa libor), em consonncia com as Polticas Operacionais vigentes. PARGRAFO NICO A garantia dos financiamentos mencionados no caput desta Clusula ser constituda mediante cauo ou cesso de recebveis ou, ainda, qualquer outra modalidade de garantia julgada, pelo BNDES, adequada para a operao.
Financiamento Comercializao
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Apoio Financeiro para Atrao de Empreendimentos
No caso da implantao de empreendimentos julgados relevantes pelo governo para fortalecimento do setor de componentes, o Sistema BNDES poder prover, alm do financiamento, participao acionria adequada para sua viabilizao. Novamente, torna-se conveniente a adoo de condies especiais, a exemplo daquelas oferecidas para o empreendimento de cinescpios retromencionado tambm constantes do referido Protocolo de Intenes. Assim, o financiamento poderia chegar a 80% do valor total, com prazo de at 10 anos e spread total de at 3,5%. No tocante participao acionria, era prevista a participao da BNDESPAR em at 20% do investimento total, sendo que as aes ou debntures, se convertidas, no poderiam representar mais do que 33% do capital social da emitente. Como apoio financeiro complementar, era previsto ainda o financiamento comercializao de parte da produo no exterior, pela FINAME, que refinanciaria o exportador no montante de at 100% do valor da exportao, com prazo de at 12 meses e custo financeiro constituido pela variao do dlar acrescida da taxa libor mais 1% ao ano, alm do spread de risco de at 2,5%.
Concluses e
Recomendaes
problema central do complexo eletrnico est na sua balana comercial, sem soluo conjuntural vista, ou seja, condies de mercado, simplesmente, no iro resolver o problema do dficit crescente. Cabe, ao contrrio, uma ao governamental articulada no sentido de atrair novos fornecedores, muitos certamente de mbito global. O principal foco de atuao dever ser o segmento de CIs, certamente o de maior dinamismo e complexidade e cuja demanda total j alcana mais de 70% do volume total de componentes eletrnicos em nvel mundial. Ainda que a atuao de balco ou de oportunidades localizadas seja tambm desejvel, necessria a realizao de estudo internacional, a ser realizado por consultoria de tradio no setor e com mbito de atuao tambm global , no sentido de identificao e priorizao de investimentos a serem atrados. Tal tarefa perfeitamente possvel, na medida em que se est falando de um pblicoalvo de cerca de poucas dezenas de fabricantes internacionais, todos praticamente regidos por planos estratgicos de negcios, em que os investimentos em geral, da ordem de centenas ou mesmo bilhes de dlares, so planejados com a necessria antecedncia.
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Na etapa de priorizao, um dos principais fatores a serem considerados o balano de divisas de cada empreendimento e no s a balana comercial , assim como a sua maior ou menor insero na cadeia produtiva e tecnolgica do pas. Numa segunda etapa, um comit governamental de alto nvel, provavelmente contando com a participao de ministros, secretrios executivos e diretoria de rgos como o BNDES, buscaria a atrao desses investidores, negociando sua instalao no Brasil e, inclusive, apontando para solues fiscais e de funding adequadas. Um ltimo ponto refere-se importncia de cada etapa na produo de CIs: recomendvel a busca do ciclo completo de fabricao no Brasil, pois apenas as etapas chamadas de back end (encapsulamento e testes) ou a realizao do projeto no Brasil no garantiro necessariamente a superao de problemas na balana comercial, tendo em vista que a etapa de processamento fsico-qumico (hoje representada principalmente pela chamada difuso) responde, seguramente, pela maior parcela de valor agregado.
Anexo 1.
I Obteno do Polissilcio
O Processo de Manufatura do Semicondutor

Dow Corning GE Silicon MEMC Mitsubishi Silicon America Komatsu Silicon America Rhone-Poulenc SHIN-ETSU Handotai America Wacker Siltronics
II Fabricao do Wafer
III Fabricao do Semicondutor (Foundry)
IV Montagem e Empacotamento
Intel Inc. NEC Texas Instruments Motorola IBM Toshiba Samsung Hitachi STMicroeletronics Infineon (Siemens)
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Obteno do Polissilcio
O Silcio na Natureza Todos que andam por uma praia j observaram que alguns gros de areia brilham sob a luz do sol. Essas partculas so conhecidas como areia de quartzo, ou dixido de silcio, a matriaprima para a fabricao do wafer.
1 O Silcio na Natureza
2 O Silcio de Grau Eletrnico
3 Obteno do Polissilcio
52
O silcio o segundo elemento mais abundante na terra, pois mais de 90% da crosta terrestre so compostos de slica e silicato. Com o suprimento praticamente ilimitado, o grande problema a sua transformao em matria-prima utilizvel para o processo de manufatura do semicondutor. Em essncia, o silcio deve ser submetido a um processo extenso de destilao e purificao para atingir um estado ultrapuro e, dessa forma, ter o aproveitamento de sua caracterstica semicondutora. O Silcio de Grau Eletrnico O dixido de silcio obtido da natureza derretido e submetido a uma srie de reaes em um forno com temperaturas entre 1.500C e 2.000C para a produo do silcio de grau eletrnico, com pureza de at 99,9%. Essa operao demanda uma grande quantidade de energia (aproximadamente 45% do custo). Obteno do Polissilcio A criao do silcio policristalino bruto se d atravs de reaes fsico-qumicas em um forno de reao utilizando o silcio de grau eletrnico, permitindo que o polissilcio cresa na superfcie de camadas de metal de tntalo eletricamente aquecidas. A pureza apurada nesse processo chega a 99,9999%. O silcio policristalino tem cristais orientados de forma randmica. Dessa forma, no apresenta as caractersticas eltricas para a fabricao de dispositivos semicondutores e, portanto, deve primeiramente ser transformado em um cristal de silcio nico atravs do processo chamado de crescimento do cristal.
Crescimento do Cristal O silcio policristalino de alta pureza dopado com elementos e derretido a 1.400C. Posteriormente, resfriado a uma determinada temperatura, quando uma semente de cristal de silcio nico colocada dentro do silcio derretido e vagarosamente rotacionada enquanto puxada. A tenso superficial entre a semente e o silcio derretido faz com que parte do lquido cresa com a semente em um lingote cristalino com a mesma orientao eletrnica da semente. O dimetro do lingote determinado pela combinao da temperatura e velocidade de extrao. A maior parte dos lingotes produzidos tem o dimetro de 150 mm (6) e 200 mm (8), porm
Fabricao do Wafer
53
1 Crescimento do Cristal (Crystal Pulling )
2 Corte do Wafer
3 Desbaste do Wafer (Wafer Lapping )
4 Polimento do Wafer
5 Crescimento de Camada Epitaxial
algumas indstrias j desenvolvem lingotes com dimetros de 300 mm (12) e 400 mm (16). Corte do Wafer Os lingotes de silcio so caracterizados pela orientao dos seus cristais. Antes de serem cortados em wafer, uma ou duas 54
superfcies planas so marcadas para definir a sua orientao. Posteriormente, so cortados de forma precisa e controlada em fatias individuais, utilizando sistemas de corte de alta preciso. Desbaste do Wafer O desbaste do wafer feito por equipamentos especficos, visando tornar a sua superfcie mais plana e paralela, e por um processo de reduo de defeitos mecnicos, tais como marcas de corte. Adicionalmente, so submetidos a solues qumicas para remover fraturas microscpicas e outros defeitos de superfcie. Polimento do Wafer Os wafers so polidos por meio de uma srie de operaes qumicas e mecnicas. O processo de polimento normalmente realizado em duas ou trs etapas intermediadas por limpeza qumica. Crescimento de Camada Epitaxial O objetivo desse processo a criao de uma camada com uma concentrao de dopantes eletronicamente ativos sobre o wafer. Dessa forma, obtm-se uma camada tipo n (negativa) ou tipo p (positiva).
Camada de xido Esse processo cria uma fina camada de dixido ou xido de silcio sobre o substrato, atravs da exposio do wafer a uma mistura de hidrognio e oxignio altamente puro numa temperatura de aproximadamente 1.000C. O xido utilizado para criar camadas isolantes e passivas para formar o que conhecido como transistor gates. Cobertura com Fotoresiste Consiste na aplicao de um material fotossensitivo sobre o wafer, em forma lquida e em pequenas quantidades. O wafer rotacionado a uma velocidade de 3.000 rpm, espalhando o material e criando uma camada uniforme com espessura entre 2 2m e 200 2m (1 2m = 10-6 m). H dois tipos de fotoresiste: o negativo e o positivo. Quando o negativo utilizado, as partes no expostas luz so removidas, criando uma imagem negativa. Este mtodo capaz de produzir camadas de aproximadamente 2 2m. Atualmente, porm, a maioria dos processos de produo de semicondutores utiliza fotoresiste
Fabricao do Semicondutor (Foundry)
55
56
4 Preparao da Fotomscara 2 Cobertura com Fotoresiste 3 Exposio ao UV 6 Abertura de Janela no xido via cido 5 Revelao e Recozimento 7 Limpeza do W afer
1 Camada de xido
8 Implantao Inica
9 Crescimento de Camada por CVD
10 Deposio de Cobre por Processo Qumico
11 Evaporao Metlica
12 Fotogravao no Metal

13 Remoo do Fotoresiste
positivo, no qual as partes expostas so removidas, criando uma imagem positiva da fotomscara na superfcie do wafer. Esses fotoresistes so os mais adequados para a produo dos dispositivos menores, os quais tm camadas menores que 1 2m e podem chegar at 0,15 2m. Exposio ao UV Esse processo consiste na exposio do wafer, com a cobertura fotoresiste, a raios ultravioletas que passam atravs de uma fotomscara contendo a imagem da camada nica do dispositivo. A luz ultravioleta utilizada porque os dispositivos nos semicondutores modernos so muito pequenos, tornando o comprimento de onda da luz para a exposio um fator de limitao. Preparao da Fotomscara Os semicondutores podem conter at 50 camadas de silcio, polissilcio, dixido de silcio e metais. O desenho de cada camada (design) realizado em uma fotomscara, a qual consiste em um substrato de quartzo com transparncia tica e com o desenho em cromo (design do dispositivo). O design de cada camada projetado atravs de softwares CAD (computer aided design). A transferncia da imagem do design do dispositivo para a fotomscara realizada por fontes de laser ou de eltrons sobre a fotomscara coberta por cromo sob uma camada de fotoresiste. Aps a exposio, o fotoresiste sensibilizado removido quimicamente. Adicionalmente, outros processos qumicos so executados para a remoo da parte do cromo no pertencente ao projeto da camada, bem como a limpeza final da fotomscara. Revelao e Recozimento Aps a exposio luminosa, os wafers so revelados em solues qumicas para a remoo das partes expostas do fotoresiste. Uma vez removida parte da superfcie do fotoresiste, o wafer cozido em forno com temperaturas baixas para endurecer as partes do fotoresiste que permaneceram. Tambm so utilizados fornos de altas temperaturas (100C a 450C) para difuso, isto , a redistribuio de dopantes sobre a superfcie do wafer. Abertura de Janela no xido via cido Consiste na remoo de reas selecionadas do wafer atravs de solues qumicas. Devido natureza perigosa dessas solues, e tendo como preocupao principal a segurana humana, os fabricantes utilizam equipamentos automatizados para a realizaBNDES Setorial, Rio de Janeiro, n. 13, p. 3-64, mar. 2001
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o desses processos. Alm disso, o processo automtico permite benefcios adicionais, como a preciso no tempo de imerso do wafer nas solues qumicas e sua proteo da manipulao humana. Limpeza do Wafer A preocupao principal na fabricao do wafer a proteo contra danos e contaminao sua superfcie. Como o silcio essencialmente um vidro, a queda de um wafer, portanto, um wafer quebrado. A escala microscpica dos semicondutores modernos significa que a menor partcula de poeira pode destruir um circuito. Dessa forma, a manipulao por robs e a automatizao so empregadas sempre que possvel. Mesmo com todas essas precaues, os wafers devem ser constantemente limpos, e para isso utilizada freqentemente uma operao chamada RES (rotao, enxge e secagem). Implantao Inica (Difuso) A implantao inica diferente de outros processos sobre os semicondutores porque no cria uma nova camada no wafer. Ela muda as caractersticas eltricas em reas precisas numa camada existente no wafer. Um implantador de ons utiliza um tubo acelerador de alta ou mdia corrente (> 3 mA ou < 3 mA), com magnetos de direcionamento e focagem, para bombardear a superfcie do wafer com ons de um dopante especfico. Esses ons dopantes so implantados na camada superior do wafer, sob a sua superfcie, modificando a condutividade eltrica numa regio bem determinada. Para o isolamento eltrico de uma rea, ou regio tipo-p, implantado um on receptador, como o boro, o glio e o indium. Para a condutividade eltrica de uma rea, ou regio tipo-n, implantado um on doador, como o antimnio, o arsnio, o fsforo ou o bismuto. Os implantadores de ons so dispositivos de alta preciso e que necessitam de extensas fundaes para assegurar uma grande estabilidade para a sua operao. Crescimento de Camada por CVD A deposio por vapor qumico chemical vapor deposition (CVD) uma classe ampla de processos que utilizam reaes qumicas controladas para a criao de camadas nos wafers. As receitas utilizadas pelos fabricantes de semicondutores so os segredos mais bem guardados. 58
Deposio de Cobre por Processo Qumico Nas deposies convencionais, uma camada de metal e o fotoresiste so colocados sobre o wafer. Um processo qumico posterior remove o metal a ser descartado nessa camada, deixando apenas o circuito desejado. Os espaos entre os fios, ou vias, so preenchidos com dixido de silcio e, finalmente, a superfcie do wafer polida para a remoo do excesso de isolante. A gravao dos circuitos de cobre tm o mesmo nmero de passos, mas uma ordem diferente de deposio. Os fios, ou vias, so formados, inicialmente, pela fotogravao do xido de silcio. Posteriormente, o metal depositado, e o seu excesso removido por meio de polimento. Tanto nas gravaes convencionais quanto nas de cobre o processo repetido vrias vezes para formar camadas de fios, ou vias, produzindo o sistema completo de fiao no chip. Evaporao Metlica Metais como alumnio, ouro e tungstnio so utilizados para a criao de camadas condutivas no wafer e geralmente aplicados utilizando dois mtodos diferentes: a evaporao e a crepitao. A evaporao utiliza o calor (tanto o de um filamento eltrico quanto o de um feixe de eltrons), alm do vcuo, para vaporizar a fonte metlica. O vapor se condensa na superfcie do wafer. J a crepitao utiliza um plasma de argnio para bombardear a fonte metlica. As molculas do metal so focadas por lentes de material absorvente de radiao, chamadas de colimador, e depositadas num filme muito fino na superfcie do wafer. Fotogravao no Metal Esse processo remove seletivamente partes de uma camada de alumnio para produzir circuitos condutores no wafer, o qual colocado numa cmara de processamento de fotogravao recebendo uma carga eltrica negativa. A cmara aquecida a 100C, colocada sob vcuo e preenchida com plasma eletricamente positivo. O encontro de cargas eltricas opostas provoca o rpido movimento do plasma para o alinhamento na direo vertical, formando uma espcie de ao de jato de areia microscpico para a remoo do alumnio exposto. Remoo do Fotoresiste Uma vez que o silcio, o metal ou a camada silcida foi criada, o fotoresiste que sobra removido. Isso realizado com um procedimento conhecido como cinzamento, onde plasma em alta temperatura usado para remover o fotoresiste de forma seletiva sem causar danos s camadas do wafer.
59
Montagem e Empacotamento
Testar e Serrar Depois que todas as camadas foram aplicadas, o wafer revestido ainda com uma camada de proteo. Posteriormente, passa por um processo de afinamento para permitir uma melhor dissipao trmica e remove algumas rachaduras para evitar quebras. Em cada wafer finalizado, todos os dispositivos (chips) que podem chegar a centenas so testados. O teste realizado com agulhas de prova para estabelecer contatos com todos os pontos de conexo dos circuitos, em cada dispositivo, e avaliados o seu funcionamento e a sua operao. Os chips no aprovados so marcados, de forma a no seguirem para as etapas posteriores da produo. Aps a sesso de testes, o wafer serrado, resultando as partes em chips individuais, e aqueles marcados anteriormente so descartados. A eficincia de uma fbrica de semicondutores determinada pela razo dos chips funcionais sobre a totalidade dos chips produzidos. Solda do Chip na Base e Solda dos Fios Nesse processo, cada chip soldado em uma moldura, e terminais de alumnio ou ouro so soldados por meio de presso ou processo de solda ultra-snica. So ainda soldados entre os termi-
1 Testar e Serrar
2 Solda do Chip na Base e Solda dos Fios
3 Empacotamento, Teste Final e Marcao
60
nais e os conectores da moldura fios ultrafinos de aproximadamente 30 2m (1/3 do dimetro de um fio de cabelo humano). Empacotamento, Teste Final e Marcao Depois da solda dos fios, o chip empacotado em um dispositivo de plstico ou cermico. realizado um teste final de operao e os chips aprovados recebem marcas que so gravadas sobre o material de empacotamento.
Anexo 2
Tabela A.1
Semicondutores no Brasil por Produto: Consumo 1998 e 2001

PRODUTOS Volume (Mil) 1998 Semicondutores Total (US$) (US$ Milhes) Volume (Mil) 2001 Semicondutores Total (US$) (US$ Milhes)
TVC TV Digital VCR DVD Satellite Rec. Cable Rec. STB Dig. Audio System CD Player Radio Cassete Portable Radio Clock Radio Total
Fonte: Eletros.
4.400 1.200 100 1.400 800 2.300 25 2.000 500 850
11,0 84,0 12,0 50,0 31,0 25,0 46,0 16,0 6,0 9,0 7,0 2,0
48,4 0,0 14,4 5,0 43,4 20,0 0,0 36,8 0,2 18,0 3,5 1,7 191,4
5.100 25 1.100 200 1.300 800 20 2.500 40 2.300 550 890
11,0 84,0 12,0 50,0 35,0 25,0 46,0 16,0 6,0 9,0 7,0 2,0
56,1 2,1 13,2 10,0 45,5 20,0 0,9 40,0 0,2 20,7 3,9 1,8 214,4
Tabela A.2
Semicondutores no Brasil por Produto: Telecomunicaes 1998 e 2001

Celular Pblica Privada Dados/Pager WLL Total

Fonte: Eletros.
3.000 Linhas 3.000 Linhas 2.000 Linhas
50,00 30,00 10,00 2.000,00
150,0 90,0 20,0 6,0 100,0 51,0 417,0
2.800 Linhas 3.500 Linhas 2.770 Linhas 5 Equipamentos
74,25 35,65 10,00 1.660,00
207,9 124,8 27,7 8,3 138,6 70,7 578,0
ERB + Rdio 3 Equipamentos
61
Tabela A.3
Semicondutores no Brasil por Produto: Informtica 1998 e 2001

Computadores Impressoras Calculadoras de Mesa Calculadoras Portteis Copiadoras Fac-Smile ATM Cash Dispenser Terminal de Depsito Terminal de Extrato/Saldo Dispensador de Cheque POS/PDV PDV Leitor de Cdigo de Barras Perifricos Impressora Fiscal Estabilizadores No Breaks Total
Fonte: Eletros.
Tabela A.4
1.900 1.420 168 696 44 63 8 37 5 44 1 106 48 28 33 48 570 190
322,6 59,6 2,5 2,5 44,2 37,5 150,0 150,0 150,0 157,9 122,3 169,7 169,7 19,4 19,4 19,4 10,9 19,6
612,9 84,6 0,4 1,7 1,9 2,4 1,2 5,6 0,8 6,9 0,1 18,0 8,1 0,5 0,6 0,9 6,2 3,7 756,8
3.700 2.500 269 1.717 70 101 14 59 12 18 4 170 76 46 53 76 916 305
310,0 53,0 2,5 2,5 44,2 42,0 240,0 150,0 150,0 157,9 122,3 169,7 169,7 19,4 19,4 19,4 10,9 19,6
1.147,0 132,5 0,7 4,3 3,1 4,2 3,4 8,9 1,8 2,8 0,5 28,8 12,9 0,9 1,0 1,5 10,0 6,0 1.370,2
Semicondutores no Brasil por Produto: Automotivo 1998 e 2001

Fuel Injection Air Bag ABS Alarm Fuel Indicator Dash Board Immobilizer Timers/Controls Door Lock Flasher Wiper Trip Comp Clock Radio Alternator Window Lift Transmission Control Electronic Steering Switch Module Lights Control Total
Fonte: Eletros.
1.600 240 160 1.600 480 1.600 1.360 1.600 800 2.000 1.600 160 700 2.000 1.600 640
27,0 5,0 15,0 6,0 0,8 6,0 8,0 4,0 2,3 0,8 1,3 8,0 1,0 12,0 2,5 5,5
43,2 1,2 2,4 9,6 0,4 9,6 10,9 6,4 1,8 1,5 2,0 1,3 0,7 24,0 4,0 3,5
2.500 1.000 400 3.000 2.000 3.000 2.500 2.000 3.000 3.500 3.000 500 1.500 4.000 3.000 2.500 100 100 1.500 2.500
28,0 4,0 12,0 4,5 0,8 5,5 6,0 4,0 2,3 0,8 1,3 8,0 1,0 12,0 2,5 5,5 22,0 24,0 5,00 6,00
122,5
70,0 4,0 4,8 13,5 1,6 16,5 15,0 8,0 6,9 2,6 3,8 4,0 1,5 48,0 7,5 13,8 2,2 2,4 7,5 15,0 248,5
62
ABINEE (http://www.abinee.org.br). ELETROS (http://www.eletros.org.br). GAZETA MERCANTIL, diversos nmeros. ICE Integrated Circuit Engineering Corporation. Status and Forecast, diversos anos (http://www.ice-corp.com). IDC International Data Corporation (http://www.idc.com). MELO, Paulo Roberto de Sousa. Complexo eletrnico: diagnstico e perspectivas. BNDES Setorial, Rio de Janeiro, n. 10, p. 269-284, set. 1999. MELO, Paulo Roberto de Sousa, GUTIERREZ, Regina Maria Vinhais. Telecomunicaes ps-privatizao: perspectivas industriais e tecnolgicas. BNDES Setorial, Rio de Janeiro, n. 8, p. 85-118, set. 1998. MELO, Paulo Roberto de Sousa, GUTIERREZ, Regina Maria Vinhais, ROSA, Srgio Eduardo Silveira da. Complexo eletrnico: o segmento de placas de circuito impresso. BNDES Setorial, Rio de Janeiro, n. 7, p. 93-108, mar. 1998. MELO, Paulo Roberto de Sousa, RIOS, Evaristo Carlos Silva Duarte, GUTIERREZ, Regina Maria Vinhais. Os mercados de automao bancria e comercial. BNDES Setorial, Rio de Janeiro, n. 11, p. 47-70, mar. 2000. MINISTRIO DO DESENVOLVIMENTO, INDSTRIA E COMRCIO EXTERIOR. Frum de competitividade da cadeia produtiva do complexo eletrnico. Braslia, nov. 2000. O GLOBO. O pas do desemprego tecnolgico. Caderno Economia, p. 21. Rio de Janeiro, 2 de janeiro de 2001. ROSA, Srgio Eduardo Silveira. Uma avaliao da indstria de componentes eletrnicos do Brasil. Rio de Janeiro: Coppe/UFRJ, mar. 2001 (Dissertao de Mestrado em elaborao). SUFRAMA (http://www.suframa.gov.br).
Referncias
Bibliogrficas
63
64

Bndes Componenteseletronicos Perspectivas

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COMPONENTES ELETRNICOS: PERSPECTIVAS PARA O BRASIL

Componentes Eletrnicos: Perspectivas para o Brasil

A eletrnica vem assumindo crescente importncia no Introduo

A palavra originou-se da contrao de transfer e resistor, ou resistncia de transferncia.

N optoeletrnicos: transformam sinais eltricos em luminosos, ou

Metal o elemento condutor, xido SiO2 e semicondutor o elemento de silcio (substrato).

N memrias: destinam-se ao armazenamento de informao, sob a

N lgicos: processam numericamente a informao contida nas

N microprocessadores: so as unidades de processamento dos

Dispositivo de armazenagem de informaes passveis de recuperao.

N microperifricos (tambm denominados co-processadores): so

N full custom: como o nome indica, trata-se de circuitos inteiramente

N programmable logic device: so os controladores lgicos programveis; e

N system on a chip: nesse caso, um nico CI capaz de executar

N as japonesas NEC e Rohm.

A indstria de bens eletrnicos finais est implantada no Situao

Componentes Eletrnicos: Perspectivas para o Brasil

Contedo de Semicondutores nos Equipamentos Eletrnicos 1993/2000

Semicondutores Equipamentos Eletrnicos Participao (%)

102 701 14,6

144 800 18,0

132 851 15,5

137 910 15,1

960 1.050 1.190 13,1 14,2 16,2

Consumo de Semicondutores segundo Regies 1995 e 2000

Extremo Oriente Japo Europa Amricas

BNDES Setorial, Rio de Janeiro, n. 13, p. 3-64, mar. 2001

Consumo de Semicondutores por Segmento Industrial 1995 e 2000

Semicondutores: Participao dos Componentes Discretos x CIs 1995/2000

Discretos Circuitos Integrados Total

Consumo Regional de Discretos 2000

Extremo Oriente 26%

Componentes Eletrnicos: Perspectivas para o Brasil

Semicondutores: Participao dos Principais CIs 1995/2000

ASICs Microlgica Memrias Analgicos Outras Total

19,78 33,40 53,46 16,65 2,87

20,13 39,83 36,02 17,04 1,92

21,05 47,77 29,34 19,79 1,58

18,56 47,34 22,99 19,07 1,11

23,16 51,70 32,29 22,08 0,99

34,67 63,94 52,43 31,09 1,09

126,16 114,94 119,53 109,07 130,22 183,22

Consumo Regional de ASICs 2000

Extremo Oriente 22%

Componentes Eletrnicos: Perspectivas para o Brasil

Consumo Regional de Microlgica 2000

Extremo Oriente 28%

Consumo Regional de Memrias 2000

Extremo Oriente 23%

Consumo Regional de Analgicos 2000

Extremo Oriente 30%

Componentes Passivos: Principais Fabricantes Mundiais

Murata Epcos Matsushita TDK Vishay AVX Kemet Chemi-Com Nichicon

Taiyo Yuden Japo

Componentes Eletrnicos: Perspectivas para o Brasil

Componentes Eletrnicos: Fornecimento Interno e Externo 1998

Componentes Eletrnicos: Distribuio segundo o Uso Final

857 673 140 128

0,55 0,55 0,30 0,55

0,70 0,70 0,70 0,55

330 259 29 39 657

141 111 13 32 297

BNDES Setorial, Rio de Janeiro, n. 13, p. 3-64, mar. 2001