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ENLACE Y ESTRUCTURA - Enlace Inico - Enlace Covalente - Van der Waals - Polimorfismo y Transformaciones - Estructura Vtrea PROPIEDADES - Densidad y T fusin - Prop. Trmicas - Prop. Elctricas - Prop. Mecnicas
Estructura de los Materiales Cermicos Enlace inico Un tomo donor y otro aceptor Unin metal - no metal NaCl: Na+ - ClEstructura cristalina compacta, nmero de coordinacin mximo, relacin radio iones r (Mg +2 / O -2) = 0.51 Nmero de coordinacin = 6
F. inica MgO: 0.75 F inica SiO2: 0.50 F inica SiC: < 0.1
Los iones monovalentes grupos IA (Li, Na, K) y VIIA (F, Cl, ) ionicos casi puros. HV; Tm La resistencia del enlace (HV, Tm..) aumenta con la carga (MgO, Al2O3, ZrO2) Atraccin electrosttica
Enlace inico
1.-Un tomo donor y otro aceptor 2.-Electronegatividades de los tomos muy diferentes 3.-Estructuras compactas 4.-Enlace no direccional 5.-La resistencia del enlace aumenta con la carga 6.-Conductividad baja elctrica
Enlace Covalente
1.-Comparticin de electrones 2.-Electronegatividades similares 3.-Estructuras no compactas 4.-Enlace direccional 5.-Compuestos con resistencia y temperaturas de fusin altas 6.-A menudo poseen expansin trmica baja
Enlaces dbiles que se producen entre estructuras en capas: arcillas, mica, grafito, nitruro de boro hexagonal Propiedades muy anisotrpicas Deslizamiento entre las capas
FUERTE ANISOTROPIA
Estructura. Polimorfismo Los materiales cermicos pueden tener composicion Idntica y estructura cristalina muy diferente
Ejemplos: ZrO2:
1170 C 2370 C monoclnico tetragonal cbico
Si3N4 Transicin SiC Transicin (cub) (hex) SiO2 (gran cantidad de polimorfos) BN (hexagonal - cbica) C (grafito - diamante) Transformacin desplazativa o martenstica: ligeras alteraciones de la estructura cristalina. Ej.: ZrO2 t m. Transformacin reconstructiva: rotura de enlaces y formacin de enlaces nuevos. Procesos de difusin. Ej.: Si3N4
Temperatura
rapida
Estructura. Vidrios El vidrio se forma cuando la cermica fundida se enfra muy rpido. Temperatura de transicin vtrea (Tg) : Interseccin entre las curvas de lquido superenfriado y el estado vtreo Para T<Tg el vidrio ya no se relaja. Depende de la velocidad de enfriamiento Algunos vidrios son metaestables y se reordenan si tienen suficiente movilidad cristalizacin (Tg<T<Tm). Cristalizacin: mas refractario, ms resistente R1<R2<R3: velocidades de enfriamiento
Estructura. Vidrios Propiedades de los vidrios: Orden atmico a corto alcance Estructura y propiedades istropas Transparentes Buenos aislantes elctricos y trmicos Se ablandan antes de fundir (T>Tg). Pueden ser soplados Slice fundida (Tm = 1700C) Coeficiente de expansin trmico 0K-1. Elevada resistencia el choque trmico. La cristalizacin a cristobalita puede provocar su agrietamiento. (V<0)
Si, O, Na
Estructura. Geles
Slidos no cristalinos producidos por reaccin qumica. Fluidez a temperatura ambiente Reticulacin Ej: gel de slice (cemento) Etil-silicato + H2O = Si(OH)4 (deshidratacin) SiO2. Otra opcin:Silicato de calcio + un acido, Ej: Al2O3 + H3PO4 = Al(H2PO4)3 Aplicacin: CEMENTOS (reaccin con H2O, sin H2O o precipitacin)
Existen diferentes formas de describir la densidad (g/cm3) de un material. Crystallographic density: Densidad ideal, en funcin de su estructura cristalina libre de defectos.(Specific gravity) Theoretical density: Utilizada para materiales multifsicos Bulk density: Medida de la densidad de un componente cermico, incluyendo defectos, fases secundarias, porosidad Relative density: Porcentaje de la densidad terica (%D.T)
dt =
100 wt % A wt % B wt %C + + + ... d dB dC A
Propiedades fsicas. Densidad Tcnicas para determinar la densidad Densidad del polvo
Densidad terica: picnmetro de He Densidad aparente (apparent density) Densidad de llenado (tap density)
D= Peso en aire (seco) W= Peso en aire (hmedo) S= Peso en agua (suspendido) V = W-S
dB =
PA =
D d PT = 1 B V dt
W D PC = 1 PA V
Propiedades fsicas. Temperatura de fusin Relacionado con la energa del enlace, una de las caractersticas ms importantes de muchas cermicas es su elevada temperatura de fusin. Aplicaciones elevadas temperaturas
Propiedades trmicas. Calor especfico Medida de la energa requerida para aumentar la temperatura de un material Aumenta con la temperatura hasta ~1000C (~6cal/gatC) Durante la transformacin polimrfica se produce un cambio de cp
Contribucin e- + fonones
Propiedades trmicas. Coef. Expansin trmica El volumen del cristal aumenta con la temperatura ( vibracin de los tomos). Est relacionado con la estructura cristalina del material Para estructuras compactas (inico) alto nivel de expansin Para estructuras abiertas (covalente) menor nivel de expansin Coeficiente de expansin lineal:
l = l0 T
Estructuras vtreas. LAS
Propiedades trmicas. Coef. Expansin trmica Estructuras cbicas: es el mismo en todas direcciones Estructuras no cbicas: anisotropa (c/a)
Grafito: estructura en capas (covalente-Van der Waals) Materiales policristalinos anisotrpicos pueden tener prom. = 0 (LiAlSi2O6) LAS (piezas resistentes al enfriamiento rpido)
Estructuras vtreas (borosilicatos, slice vtrea) bajo . Historia trmica
Propiedades trmicas. Conductividad Proceso de conduccin del flujo de calor a travs de un material bajo un gradiente trmico Depende de la cantidad de energa por unidad de volumen (cp), la velocidad de los portadores () y de la disipacin (camino libre medio, ) Portadores:
k c p
Metales: electrones, y elevados elevada conductividad trmica Cermicos: fonones, radiacin conductividad trmica media La conductividad trmica disminuye con la temperatura, disminuye ( ~ 1/T) Estructuras simples y compuestos con elementos de numero atmico similar: elevada (C, anisotropa; BeO, SiC, B4C), su dispersin de red (scattering lattice) es pequea INTERCAMBIADORES DE CALOR
Z diferente Las estructuras complejas o con elementos de Z muy diferente poseen grandes dispersiones de red k Al6Si2O13 (mullita), MgAl2O4 (espinela) AISLANTES TRMICOS En vidrios, es independiente de T k aumenta (cp) La radiacin aumenta con T materiales transparentes, porosos k
Propiedades Elctricas Existe gran nmero de aplicaciones para las cermicas donde sus propiedades elctricas son importantes: CERAMICAS ELECTRONICAS
U.S. Markets for Advanced Ceramic Components, 1997-2002 ($Million) 1997 Structural Ceramics Electronic Ceramics Ceramic Coatings Chemical Processing and Environmental-Related Ceramics Total 395 4,520 564 1,331 6,810 2002 585 6,830 805 1,750 9,970 AAGR% 1997- 2002 8.2 8.6 7.4 5.6 7.9
Aislantes: Al2O3, MgO, Si3N4. Semiconductores: SiC, B4C, ZnO, BaTiO3, ZrO2. Conductores: CrO2, ReO3, TiO, ZrO2. Superconductores: YBa2Cu3O7 (90 K); TlmCan-1Ba2CunO2n+m+2 y BimCan-1Sr2CunO2n+m+2 (90-125 K)