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Clase 1 / 1.

Introduccion

1. Introduccin
Quienes desean adentrarse en el funcionamiento de una computadora, ya sea por curiosidad o por motivos profesionales, tropiezan a menudo con el problema de carecer de los simples principios que permiten visualizar a estos equipos en sus bloques principales, como intervienen en los procesos y adems cual ejecuta cada uno de ellos.

Cuando inicialmente se tiene en claro estos conceptos bsicos, se obtiene la plataforma ideal para iniciar el aprendizaje. Luego, toda la descripcin inmediata de los procesos, elementos y dispositivos tecnolgicos empleados en el mbito tcnico de la computacin, se hace ms entendible. Por este motivo hemos decidido comenzar esta obra explicando brevemente aquellos conceptos y trminos que creemos son la puerta de entrada a tan fascinante universo.

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Clase 1 / 2. Qu hace una computadora?

2. Qu hace una computadora?


Bsicamente cualquier tipo de computadora realiza operaciones de procesamiento de datos, exponindolos luego como informacin. Precisamente, la funcin primordial de una computadora es llevar a cabo procesos de datos en forma automtica, a gran velocidad y sin la intervencin humana. Cuando los datos ingresados son ordenados de acuerdo a un esquema lgico, se transforman en informacin disponible para el usuario. La adquisicin de informacin a partir de datos es la funcin relevante de una computadora siendo la Informtica la ciencia que estudia la obtencin de informacin a travs de sistemas automticos. Los datos que ingresan a la computadora se procesan por medio de rutinas contenidas en los programas de aplicacin. Fundamentalmente los distintos tipos y modelos de computadoras, principalmente difieren en el volumen de datos que pueden procesar, as como la velocidad con que se efecta esta operacin. El principio de caja negra Cuando se tiene un dispositivo o mdulo dispuesto para una funcin, es muy importante considerarlo como una caja negra, es decir no se sabe que dispositivos o componentes hay dentro de l, sino que procesos lleva a cabo. Este mtodo es muy utilizado pedaggicamente para permitir una rpida comprensin global de la funcin del dispositivo estudiado. Para elaborar la funcin descrita anteriormente (ingresar datos, elaborar los mismos y luego dar salida a la informacin obtenida), se necesitan tres mdulos principales en los que podemos agrupar a todos los dispositivos que intervienen en los procesos mencionados. Estos son: Mdulo de entrada/salida Memoria de trabajo Unidad procesadora

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Introduccin al procesamiento de datos Una computadora est constituida por centenares o miles de complejos dispositivos y circuitos electrnicos adecuadamente integrados, tanto en sus componentes fsicos, como en la funcin de los mismos. Debido a esto para comprender su funcionamiento, dividiremos a la computadora en bloques sin tener en cuenta en esta etapa, los pormenores de la parte electrnica que integra cada uno (mtodo de explicacin denominado caja negra). El primer mdulo de entrada - salida, identificado con la sigla E/S, es usualmente ms conocido por las palabras en ingles InputOutput (I/O). Este mdulo que en realidad tiene dos funciones, cuenta en algunos casos con dispositivos que individualmente slo pueden ser considerados como de entrada (input), o de salida (output), mientras que otros dispositivos permiten ejecutar ambas operaciones (input-output). En la figura 1.1, podemos ver un ejemplo de cmo en el mdulo I/O, puede haber un dispositivo que cumpla ambas funciones, o un dispositivo distinto para cada una de ellas. Figura 1.1

Figura 1.1: Mdulo de I/O con un dispositivo que realiza las dos funciones, y con dispositivos que nicamente realizan una de ellas.

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A travs de las unidades de entrada, se introducen los datos que se van a procesar, adems de las instrucciones (programas de aplicacin) que se utilizan para tratar los mismos. Por otra parte, la informacin obtenida (datos procesados) es emitida a travs de las

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unidades de salida que son las que permiten ver el resultado. El segundo mdulo es la memoria. Cuando se ingresan datos, estos son almacenados en espera de su proceso en una memoria de trabajo o tambin denominada "memoria principal" que es temporaria (tcnicamente conocida como memoria RAM). Tambin en la RAM se cargan las instrucciones del programa de aplicacin, que indicar a qu operacin sern sometidos los datos ingresados. Del mismo modo los datos ya procesados son almacenados hasta su salida, en la memoria RAM. Para comprender lo descrito anteriormente, la figura 1.2 nos muestra un esquema, que ilustra como en un momento cualquiera en la memoria RAM, pueden estar presentes, los datos ingresados en espera de procesamiento, los datos del programa de aplicacin y datos que han sido procesados, en espera de su salida.

Figura 1.2: Esquema de la memoria RAM donde podemos ver tres tipos de datos distintos almacenados temporalmente en la misma.

Figura 1.2

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La memoria de trabajo (RAM) almacena: Los datos ingresados Las instrucciones para procesar los datos Los datos procesados hasta su salida o borrado El tercer mdulo que pasamos a describir, es el Procesador. Este puede ser asimilado como el cerebro de la computadora porque es el encargado de procesar los datos que la memoria recibe. En el procesador se encuentra la unidad lgico aritmtica, conocida como ALU (de Aritmetic Logic Unit). Esta unidad es la que efecta los procesos de clculo (rutinas matemticas aplicables a los datos ingresados) y elabora finalmente un resultado.

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El procesador, procesa los datos ingresados en la memoria de acuerdo con: Algoritmos matemticos propios Instrucciones del programa de aplicacin El orden utilizado para la explicacin de los bloques, responde al ms conveniente para el proceso descriptivo de su funcionamiento y no al de jerarqua de los mismos. Vistos en funcin de la importancia en los procesos que llevan a cabo, el cuadro siguiente indica el orden de jerarqua de cada uno de los bloques: Procesador Memoria Dispositivos de Entrada/Salida (Perifricos) Es evidente que estos bloques no trabajarn como unidades aisladas, sino que necesariamente van a estar conectados entre s para permitir el flujo de datos e informacin de uno a otro. Las vas o circuitos que se encargan de comunicarlos mutuamente se denominan en su conjunto Buses, existiendo como veremos en detalle ms adelante, distintos tipos de buses de acuerdo al tipo de seal que transportan o a la funcin que cumplen. En la figura 1.3, podemos ver un diagrama de los tres grandes bloques conectados entre s a travs de un Bus, que por el momento se lo representa como un circuito comn.

Figura 1.3: Esquema de los bloques de una computadora conectados a travs de un Bus.

Figura 1.3

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Qu es un algoritmo? Es la denominacin que recibe una secuencia de operaciones matemticas contenidas en una instruccin, a la que se sometern los datos numricos ingresados.

Funcionamiento de los bloques Para aclarar el funcionamiento de los bloques mencionados, podemos pensar en una analoga con una operacin de todos los das como es la de cruzar la calle. Un peatn se detiene en la esquina y lo primero que hace es mirar el semforo para ver que luz est encendida, as sabe si puede cruzar o no. Si la luz que ve es de color verde, cruza y da por finalizada esta sencilla operacin. Si desmenuzamos los pasos que realiz ante esta maniobra intuitiva, nos sorprenderemos de ver la cantidad de factores que intervienen. Cuando miramos el semforo, estamos ingresando por medio de nuestros ojos (dispositivo de entrada del modulo I/O) a un sector de nuestro cerebro, el dato que la luz est verde, tal como se ilustra en la figura 1.4a. Figura 1.4 a

Figura 1.4 a: Por medio del dispositivo de entrada, ingresa el dato que la luz del semforo est verde.

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Ese dato sin procesar es retenido en una memoria de trabajo (una zona de nuestro cerebro) a la cual se le agrega la informacin que ya hemos adquirido antes, que indica que con la luz verde podemos cruzar (informacin del programa de aplicacin), y que traemos a este sector tal como muestra la figura 1.4b. Figura 1.4 b

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Figura 1.4 b: El dato ingresado y la informacin que tenemos para procesar el mismo, se almacenan transitoriamente en la memoria de trabajo.

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Otra parte del cerebro mdulo de procesamiento toma el contenido de la memoria de trabajo, y lo somete a los clculos matemticos necesarios, obteniendo la velocidad, trayectoria, etc, que utilizaremos para cruzar. La informacin obtenida (datos procesados), genera la instruccin para que nuestras piernas ejecuten el traslado (dispositivo de salida del mdulo I/O) y as de una buena vez cruzar la calle (Figura 1.4c). Figura 1.4 c

Figura 1.4 c: La unidad de procesamiento, procesa los datos de la memoria, y genera la instruccin para ser ejecutada por medio de la unidad de salida.

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Resumen de los procesos enunciados Entrada (datos e instrucciones de procesamiento).

Memorizacin (almacenamiento temporario para procesar los datos recibidos, ms las instrucciones del programa de aplicacin).

Procesamiento (de los datos de acuerdo a las instrucciones y algoritmos de clculo).

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Salida (emisin de la informacin, para su visualizacin, almacenamiento y/o impresin) .

Entendiendo los trminos Procesador y CPU Errneamente algunas publicaciones y/o autores, identifican a un microprocesador o procesador con el nombre de CPU. La sigla CPU, proviene de las palabras en ingls Central Process Unit (unidad central de proceso), tambin indicada en algunos manuales en castellano como UCP. Este concepto de una unidad central de procesamiento, es distinto del concepto del procesador que hemos visto anteriormente. Para facilitar la comprensin del tema, veamos un ejemplo. Si en un lavarropas tenemos instalado un microprocesador (otra forma de denominar a un procesador), para controlar las distintas etapas y procesos de lavado, en la memoria asociada al mismo estar grabada nicamente la informacin relativa a la ejecucin de esas operaciones y procesos. Estas instrucciones se encuentran almacenadas en una memoria denominada ROM, que es permanente, es decir no pierde los datos cuando se deja de alimentar elctricamente al sistema y adems no se puede cambiar las instrucciones contenidas en ella. A diferencia de la ROM, la memoria RAM de una computadora es reescribible y voltil (se pueden cambiar el contenido de la memoria, y dicho contenido se borra al apagar el sistema). Cuando el usuario del lavarropas pulse la tecla de alguna de las opciones de lavado slo selecciona un programa de instrucciones existente en la memoria no voltil del microprocesador. En esta operacin como vemos, no se ingresan datos a procesar. En la figura 1.5 vemos un ejemplo de lo mencionado, en el cual se observa la memoria ROM conteniendo solo las instrucciones del programa de lavado, que no pueden ser cambiadas por el usuario. Figura 1.5

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Figura 1.5: Los programas que puede ejecutar el lavarropas estn escritos de manera fija en una ROM.

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A diferencia de lo explicado para el microprocesador instalado en la mquina de lavar, una CPU es una "verdadera unidad de proceso", ya que es la suma de la memoria RAM (capaz de recibir mltiples datos o programas ), ms el microprocesador que efectuar los procesos de clculos. Otra caracterstica muy importante, es que la capacidad de almacenamiento de la memoria RAM en una CPU, es enorme comparada con la ROM del micro, que slo contendr una pequea porcin de instrucciones. En la figura 1.6, podemos ver la importancia de la memoria RAM en una CPU, comparada con la ROM asociada al microprocesador de control del lavarropas.

Figura 1.6: Una CPU cuenta con una memoria RAM de gran capacidad.

Figura 1.6

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Con este nuevo concepto, el esquema de bloques de una computadora se simplifica y adquiere el aspecto que vemos en la figura 1.7. En este grfico vemos que todos los elementos conectados a la CPU (que es la principal unidad), reciben el nombre genrico de perifricos. Figura 1.7

Figura 1.7: Todos los elementos conectados al CPU, se denominan genricamente perifricos.

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Los perifricos Los datos y programas se ingresan a la CPU travs de los perifricos de entrada, y son expuestos a travs de los perifricos de salida. El nuevo esquema que tenemos entonces, es el que se muestra en la figura 1.8. Figura 1.8
Figura 1.8: Los perifricos de entrada sirven para ingresar los datos y programas a la CPU. Los datos elaborados se extraen y visualizan a travs de los perifricos de salida.

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Posteriormente veremos y estudiaremos en detalle cuales son los principales perifricos de entrada y salida, pero previamente creemos muy importante tener una idea de cmo se clasifican las computadoras, para luego ver el tipo y modelos en particular que vamos a desarrollar.

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Clase 1 / 3. Introduccion general

3. Introduccin general
Los sistemas de computacin utilizados antes de la aparicin de la PC (Computadora Personal) se basaban principalmente en un gran computador central al cual se le conectaban terminales que constaban usualmente de una pantalla y un teclado, denominados bobas porque funcionaban solo como perifricos de entrada salida y no procesaban datos. Mediante estos terminales, el usuario acceda a los complejos programas instalados en el computador central. Los sistemas centrales o Mainframe, se basaban en un equipo (generalmente de grandes dimensiones), ubicado en un ambiente especialmente climatizado al que slo tenan acceso el personal tcnico y los encargados de su programacin, que eran vistos como genios o gures realizando misteriosas tareas para mantener su funcionamiento. En la figura 1.9, mostramos un equipamiento central correspondiente a una instalacin de la dcada del 70.

Figura 1.9

Figura 1.9: Aspecto de un computador central en la dcada del 70.

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Con estos sistemas, el usuario de la terminal nicamente poda utilizar el software que estaba disponible en el computador central. Muchas veces, este software estaba desarrollado a medida de la empresa donde estaba instalado, y cada uno de los cambios que deban producirse en el mismo, implicaba laboriosos procedimientos de programacin por parte del personal especializado.

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Clase 1 / 3. Introduccion general

Computadoras personales PC El avance constante de la tecnologa facilit la aparicin de nuevos procesadores que son complejos chips, fabricados por grandes corporaciones de la industria electrnica, dedicados al procesamiento de los datos y las operaciones aritmticas a realizar. Estos procesadores, (tambin denominados microprocesadores por su pequeo tamao y alta integracin de componentes), cada vez tienen menor tamao y logran mayor potencia y rapidez de procesamiento de datos. De estos equipos, el que verdaderamente marc una verdadera revolucin fue el denominado PC (siglas de Personal Computer o Computadora personal en castellano).

Las PC tenan la tecnologa para contener una CPU, y as procesar y almacenar por si solas, sin el auxilio de ningn otro equipo central, todos los datos que el usuario necesitaba. De hecho, encontramos cada vez una mayor cantidad de programas y aplicaciones elaborados para que corran en las PC que antes estaban slo reservados a las grandes computadoras centralizadas.
Software stndard y enlatado de aplicacin. Windows.

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Paralelamente se desarroll una industria del software del tipo estndar y principalmente el denominado enlatado que vena ya preparado para que el usuario lo instale en su PC y lo configurara para adaptarlo a sus necesidades sin tener que conocer los secretos de la programacin.

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Clase 1 / 3. Introduccion general

Esto hizo que, por primera vez, las computadoras accedieran a las aplicaciones ms comunes y simples en la administracin de cualquier empresa, comercio o profesin. Este fenmeno, se produjo finalmente a travs de las PC con la irrupcin de las mismas en todas las actividades humanas, debido principalmente a los siguientes factores:

Aplicaciones para plataforma Windows.

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Computadoras PC de enorme capacidad de


procesamiento con costos accesibles.

La aparicin de software basado en pantallas


amigables, interactivas y de fcil uso, como ser los programas elaborados para la plataforma Windows.

El amplio desarrollo del software de aplicacin para prcticamente todas las actividades profesionales y comerciales. La presencia de todo tipo de perifricos con alta
calidad y precios accesibles.

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Clase 2 / 4. Caractersticas principales del motherboard

4. Caractersticas principales del motherboard


El motherboard est fabricado en un material rgido aislante del tipo Pertinax (resinas fenlicas). Sobre esta placa de formato cuadrado o rectangular, se realizan los circuitos impresos para interconectar distintos integrados, y componentes electrnicos discretos que se encuentran soldados o van montados sobre l.

En la figura 2.14, vemos como una de las caras del motherboard (cara base) esta lmpia de todo elemento y solo presenta las pistas y/o base de soldaduras de componentes instalados en la otra cara.

Figura 2.14

Figura 2.14: Base del motherboard donde no se encuentra instalado ningn componente.

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Por el contrario, en la figura 2.15, podemos ver como la cara superior del mismo motherboard, contiene todos los componentes y dispositivos conectados al mismo.

Figura 2.15

Figura 2.15: La otra cara del motherboard contiene todos los componentes.

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Clase 2 / 4. Caractersticas principales del motherboard

Ubicacin del motherboard en el gabinete En los gabinetes del tipo tower, todos los motherboards se instalan en uno de los laterales. Figura 2.16 Para permitir el montaje, el bastidor presenta un formato especial en el lateral.

Debido a que el formato y tamao del motherboard vara dentro de determinados valores, el bastidor posee diferentes ranuras para permitir en cada caso el ajuste correcto. En la figura 2.16, podemos ver el diagrama de una UC del tipo tower, donde se ve la posicin del motherboard representado en naranja, junto a otros dispositivos como la fuente de alimentacin y unidades de I/O, representadas en gris.

Figura 2.16: Ubicacin esquemtica del motherboard en un gabinete tower.

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A diferencia, en los equipos del tipo desktop, el motherboard siempre se instala en la base del mismo.

En la figura 2.17 podemos ver esquemticamente el montaje. Tambin aqu se encuentran representados la fuente de alimentacin y dispositivos I/O de la

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Clase 2 / 4. Caractersticas principales del motherboard

PC. Figura 2.17


Figura 2.17: Montaje del motherboard en una PC desktop.

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Clase 2 / 1. Evolucin de las PC compatibles

1. Evolucin de las PC compatibles


A continuacin veremos como fueron cambiando las computadoras personales de acuerdo a las nuevas tecnologas que fueron apareciendo, estudiando las distintas generaciones hasta hoy.

Primera Generacin:
Interior de una computadora XT.

Estas computadoras, que utilizaban un procesador Intel 8088 fueron introducidas en el mercado por la firma IBM en el ao 1981. Ms adelante, IBM fabrica una computadora del tipo PC con tecnologa abierta, denominada IBM XT (de eXtended Technology en ingls). Esto conforma los equipos PC de primera generacin y da un estndar de equipos compatibles con esa tecnologa. En general, los equipos de estas caractersticas son denominados en el mercado de cuatro modos distintos, si bien alguno de ellos es ms usado que los otros. Estas denominaciones son: Clones: Por ser una copia de la tecnologa y arquitectura del modelo IBM XT. Compatibles: Precisamente, por la compatibilidad de tecnologa y arquitectura con los equipos de la marca IBM. Genricos: Por pertenecer al amplio gnero de los equipos con arquitectura compatible IBM. Sin Marca (No names): para expresar la diferencia entre los equipos que se ensamblan con partes fabricadas en Asia que son de menor costo que los equipos de marca, como ser IBM, Compaq, Hewlett Packard, etc. Estos equipos "sin marca" proliferaron rpidamente en todo el mundo debido a su menor costo y a su mayor facilidad (y valores) de reparacin, ya que no haca falta contar con personal especializado de cada marca ni adquirir repuestos especficos de las mismas. La evolucin de las PC estuvo luego ntimamente ligada a la de los microprocesadores que estas utilizan.
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Equipo IBM XT.

Placa principal de una computadora XT.

Clase 2 / 1. Evolucin de las PC compatibles

Memorias SIMM de 30 contactos.

Segunda Generacin: En esta etapa se dio un importante salto al pasar de los equipos XT a los equipos AT (Advanced Technology) de IBM. Esta computadora utiliza el procesador de Intel 80286 que trabajaba con un bus de 16 bits contra los 8 bits del 8086 de las XT. Con estos equipos se comienzan a utilizar las memorias SIMM.
Microprocesador 386DX .

Tercera Generacin: Estos equipos aparecen de la mano del procesador 80386 de Intel que trabaja internamente con 32 bits. Dentro de los modelos de este procesador podamos encontrar el SX que era una versin econmica que poda transferir datos de a 16 bits y el DX que utilizaba interna y externamente 32 bits. Aparte de Intel, este procesador fue fabricado por otras firmas, tales como AMD, bajo licencia.

Placa principal de un equipo AT.

Coprocesador matemtico.

Cuarta Generacin:
Procesador 486.

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Clase 2 / 1. Evolucin de las PC compatibles

En 1989 Intel desarrolla el 80486, procesador que incluye el coprocesador matemtico. Junto con esta tecnologa se desarrolla un bus local llamado VESA pensado para mejorar el funcionamiento de los cada vez ms exigentes perifricos (sobre todo el video) y aliviar al procesador en sus tareas. Junto con estas mejoras, se incrementa el uso de la tecnologa on board por la cual ciertas interfaces que eran privativas de los slots de expansin fueron instaladas directamente en el motherboard.

Memoria SIMM de 72 contactos

Quinta Generacin: Para el procesador que sigui al 486, Intel utiliz la denominacin Pentium. Otras marcas de procesadores, en cambio siguieron con la denominacin numrica, sacando el 586. El bus PCI, que apareci con las ltimas 486 se impuso como un estndar indiscutido. Adems se populariz el uso de CDROM y comenz a crecer la tecnologa multimedia. Por otra parte, AMD lanza el nuevo procesador K5 para competir con el Pentium de Intel.

Placa VESA.

Sexta Generacin:
Procesador AMD 586. Procesador Pentium.

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Clase 2 / 1. Evolucin de las PC compatibles

Los desarrollos sucesivos estn dados por la serie de Pentium PRO que coincide con la aparicin de la nueva tecnologa ATX que modifica la fuente de alimentacin, los motherboards y el gabinete. Algunos motherboard, debido al crecimiento del uso de Internet, comienzan a incorporar el modem en una conexin on board. AMD, por otra parte, lanza la famosa lnea de procesadores K6 que luego fueran adoptados por marcas lderes tales como Compaq y Hewlett Packard para sus computadoras de menor costo.

Procesador Pentium PRO y su unidad de enfriamiento.

Sptima Generacin: La arquitectura PCI se hace cada vez ms masiva al mismo tiempo que Intel desarrolla la tecnologa MMX, lanzando as el procesador Pentium MMX que fue diseado con un juego especial de algoritmos para aplicaciones multimedia. En marzo de 1998 se deja de fabricar el Pentium MMX para dar lugar al Pentium II que se presenta con un nuevo tipo de montaje y zcalo. El desarrollo acelerado de multimedia hace que aparezca el nuevo bus AGP exclusivo para acelerar las operaciones de video. En esta etapa, aparecen las memorias DIMM ultra rpidas. Intel lanza el procesador Celeron, como alternativa ms econmica del Pentium II. Paralelamente, AMD desasrrolla el procesador K62.

Procesador Pentium II.

Procesador Celerom.

Procesador MMX.

Octava Generacin:

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Clase 2 / 1. Evolucin de las PC compatibles

Intel lanza al mercado el procesador Pentium III con caractersticas especiales para grficos 3D, identificacin electrnica de usuario y mayor velocidad de procesamiento que lo hace ptimo para su uso en redes informticas. Aparecen las PC denominadas PC100 con bus de 100 MHz. Se populariza el uso de perifricos con bus USB. Intel lanza procesadores Pentium III de alta velocidad (1,13 GHz) con bus de 133 Mhz y AMD agrega a su lnea K6 el procesador DURON y el procesador Athlon de alta performance.
Pentium III Xeon.

Placa con Bus AGP.

Novena Generacin: Figura Aparece la tecnologa IEEE 1394 (Firewire) con computadoras modulares (Device Bay), desarrollos de nuevos dispositivos USB como ser modems y grabadoras de CD. Memorias Rambus RIMM. Desarrollo de Pentium IV. Pentium IV 2,2 GHz. con tecnologa de 13 micrones. XEON con tecnologa Hyper Threading (doble canal) y XEOM MP.

Motherboard

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Clase 2 / 1. Evolucin de las PC compatibles

Modem USB .

Computadora con tecnologa Device Bay.

Memoria RAMBUS RIMM.

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Clase 2 / 1. Evolucin de las PC compatibles

Caractersticas tcnicas de los procesadores ms difundidos


Procesador
Pentium Pentium MMX Pentium Pro Pentium II Celeron Pentium III Pentium IV K5 K6 K6 2 K6 III Athlon Duron

Fabricante
Intel Intel Intel Intel Intel Intel Intel AMD AMD AMD AMD AMD AMD

Frecuencias
60 a 200 Mhz 166 a 233 Mhz 150 a 200 Mhz 233 a 400 Mhz 266 a 466 Mhz 450 Mhz a 1,13 Ghz 2,2 Ghz 75 a 166 Mhz 166 a 300 Mhz 266 a 333 Mhz 400 y 450 Mhz 500 a 800 Mhz Hasta 700 Mhz

Cantidad de transistores (millones)


3,3 4,5 5,5 7,5 7,5 a 9 9,5 13 8,8 8,8 21 22 20

Generacin
1

Procesador
8088 8

Cant. BITS

Multimedia
NO

OS
CPM, DOS 1.0, 2.0

Comunicaciones
NO

80286

16

NO

DOS 3.x

Poco Usual

80386 SX/DX

16/32

Primeras lectoras CD y placas sonido (muy poco difundidas)

DOS 4.x y 5.0. DOSshell Entorno grfico Windows 3.1

2400 bps

80486

64

Lectoras CD de 2 y 4X. Placas de sonido 16 bits DOS 6.x

Entorno grfico Windows 3.1 y 3.11

14.400 bps Aparece la opcin FAX y contestador

Pentium, ADM K5

64

Lectoras CD de 8 a 12 x. Placas sonido 16 y 32 bits

DOS 6.22 Entorno grfico Windows 3.x Windows 95

28.800 bps APARECE EL Voice MODEM

Pentium PRO

64

Lectoras CD hasta 16x y placas de sonido de 16 y 32 bits

Windows 95 Windows NT

33.600 bps MODEM fax ms voice

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Clase 2 / 1. Evolucin de las PC compatibles

Pentium MMX, Pentium II y ADM K6

64

Lectoras CD hasta 36 X Placas sonido 32 bits. Drives de DVD

Windows 95 y 98 Windows NT

56.700 bps MODEM faxv ms voice Aparicin del estndar V90

Pentium III, ADM Duron y Athlon

64

Lectoras CD hasta 60 X. Placas sonido 32 bits. Drives de DVD

WIN 98, 2000

56.700 bps MODEM fax ms voice. Aparicin del estndar V90

Pentium IV, con tecnologa de 13 micrones.

64 - 128

Idem anterior y Camaras y filmadoras digitales OS: Windows XP

WIN XP

56.700 bps MODEM fax ms voice. Aparicin del estndar V90

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Clase 2 / 2. Aspectos fsicos de una PC

2. Aspectos fsicos de una PC


La PC puede tomar distintos aspectos debido esto principalmente al formato del gabinete y el de los perifricos conectados a la misma. Para una determinada lnea de computadoras PC, estos cambios solamente afectan la forma fsica y no la capacidad de procesamiento o las prestaciones que brinda al usuario. Bsicamente hay dos tipos de computadoras personales que son las de escritorio (desktop), y las porttiles identificadas tambin como Laptops (para los modelos porttiles ms antiguos), o como notebooks (debido a su pequeo tamao asimilable a una cuaderno de notas). Los cambios ms relevantes del hardware utilizado, se dan entre estos dos tipos, y entre equipos PC de escritorio y los que correspondan, como hemos visto, a distintas generaciones. En la Figura 2.1, podemos ver el aspecto de una computadora del tipo desktop, (de escritorio), comparado con el de una notebook (porttil).

Figura 2.1

Figura 2.1: Aspectos de una computadora desktop y una notbook.

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Clase 2 / 2. Aspectos fsicos de una PC

Configuracin bsica estndar de una PC. Una PC est bsicamente conformado por los siguientes elementos fsicos: Figura 2.2
Figura 2.2: Aspecto de una computadora con equipamiento bsico.

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1- Un gabinete o UC (unidad central) 2- Un mouse 3- Un teclado 4- Un monitor 5- Un juego de parlantes externos (external spikers)

Otros dispositivos tales como unidades de CD ROM, disketteras, unidades ZIP o DVD, estn normalmente instalados sobre el gabinete o UC. Esta descripcin es la estndar y contempla aquellos dispositivos perifricos principales. En la figura 2.2. Se muestra una configuracin basica de una PC. En las computadoras de escritorio donde se ubica el gabinete de la PC o es apoyado, determina a su dos grupos principales que son: Desktop (de escritorio) Tower (torre) En los equipos desktop. usualmente el monitor en se apoya sobre el gabinete que tiene un desarrollo del tipo horizontal y se coloca sobre el escritorio, tal como se ve en la figura 2.3.

Figura 2.3

Figura 2.3: PC tipo desktop con monitor apoyado sobre el gabinete.

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Clase 2 / 2. Aspectos fsicos de una PC

Los equipos desktop de acuerdo al tamao y altura del gabinete se suelen dividir en: Estndar Slim Baby El formato tower, tiene un gabinete que se apoya en forma vertical (aunque tambin se lo puede colocar horizontalmente). Como en el gabinete se pueden incorporar distinta cantidad de dispositivos perifricos, de acuerdo a la necesidad del usuario y propsito de la PC, hay tres tamaos que son: Full tower Mid tower Mini tower El equipo Fulll tower se utiliza para equipos servidores de red, de gama baja. El equipo Mid tower se utiliza para equipos servidores de red de gama baja o usuarios que necesiten instalar una cantidad de dispositivos importantes. El equipo mitnitower, se utiliza para usuarios particulares y estaciones de trabajo (workstatins) en computadoras conectadas en red. La figura 2.4, nos muestra respectivamente los modelos minitower, mid y full, pudiendo apreciar en la misma, la diferencia de tamao entre ellos.

Figura 2.4: Gabinetes Mini, Mid y Full Tower.

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Figura 2.4 Otra diferencia de aspecto entre los equipos tower y desktop en el gabinete, corresponde a los equipos denominados genricamente AT, y ATX. Los equipos ATX tienen una tecnologa diferente en la fuente de alimentacin, criterio de ventilacin y distribucin de componentes
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Clase 2 / 2. Aspectos fsicos de una PC

distinta de los AT. Usualmente, los gabinetes del tipo ATX, tienen un tamao estndar similar al de los midtower. En la figura 2.5 podemos ver un gabinete minitower AT, al lado de un ATX.

Figura 2.5: Los gabinetes ATX son ms grandes que los AT.

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El gabinete de la PC, con todos sus componentes instalados, se conoce generalmente con el nombre de Unidad Central ( CU de Central Unit en ingls). Esta denominacin da lugar a una confusin muy comn, que es la de llamar CPU al gabinete de la computadora o a todo lo que se encuentra en l. En nuestra descripcin previa hablamos de la CPU, como el conjunto del procesador y la memoria de trabajo (memoria principal), mientras que en el gabinete encontramos entre otros, la fuente de alimentacin y elementos que pertenecen al bloque I/O (entradasalida), como ser disketteras, CDROM, DVD, etc.

Figura 2.5

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Clase 2 / 3. Ubicacin fsica de los principales bloques

3. Ubicacin fsica de los principales bloques


Hasta aqu explicamos el funcionamiento bsico de los distintos bloques y mostramos el aspecto fsico de los diferentes tipos de computadoras, junto con la configuracin bsica de una PC estndar. A continuacin, en forma progresiva, vamos a abrir esos bloques, describindolos en detalle y mostrando dnde, y con que variantes se encuentran ubicados en la computadora.

CPU Acabamos de describir al CPU como un bloque que, siguiendo las ltimas tendencias, se define como la conjuncin del procesador y la memoria principal. Nuestra inquietud inmediata es: Dnde encontramos al procesador y a las memorias?. Prcticamente todos los circuitos electrnicos vinculados con la CPU, y la CPU misma se encuentran ubicados en una placa llamada Motherboard (placa madre). Algunos sinnimos de motherboard utilizados en los manuales de los dispositivos de computacin, pueden ser Main Board (placa principal) o System Board (placa de sistema). El motherboard est ubicado en el interior del gabinete, de manera que para poder visualizar el mismo, debemos retirar la cubierta de la Unidad central. Haremos la descripcin del proceso, utilizando como ejemplo la unidad central de un equipo AT del tipo clon, con formato tower. Los tower, son los gabinetes ms utilizados y prcticamente no presentan ninguna diferencia importante con los desktop. Si bien para abrir el gabinete de una PC hay que tomar previamente una serie de precauciones, para la explicacin las omitiremos, considerando que utilizamos un equipo que est desconectado tanto de la alimentacin (tensin de 220Volts), como de los perifricos (teclado, mouse, monitor, impresora, etc). De cualquier modo tengamos en cuenta estas consideraciones mnimas:
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Clase 2 / 3. Ubicacin fsica de los principales bloques

1- Retirar todos los tornillos teniendo cuidado de colocar los mismos en lugar seguro, a fin de evitar la prdida de alguno de ellos. Cuando volvemos a colocar la tapa no nos debe faltar ninguno, ya que si alguno de ellos se ha cado en el interior del equipo, puede generar un cortocircuito arruinando algn componente o en el peor de los casos, quemar la placa principal. El equipo tower tiene una cubierta, metlica que est sujeta al bastidor por cuatro o seis tornillos (lo ms usual) ubicados en forma perifrica de la parte trasera del gabinete, tal como se ve en la figura 2.6.

Figura 2.6

Figura 2.6: Cubierta de gabinete que utiliza 4 tornillos de sujecin ubicados perifricamente. En la foto se muestran dos de los tornillos removidos.

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2- Para retirar los tornillos utilizamos un destornillador del tipo Phillips (destornillador cruz), o un destornillador del tipo Nut Driver (destornillador de tubo). Usualmente estos destornilladores se pueden adquirir en un kit de herramientas para PC, de muy bajo costo. En la figura 2.7, podemos ver un kit para PC que contiene los dos tipos de destornilladores indicados. Figura 2.7

Figura 2.7: Kit de herramientas para PC con los dos destornilladores descritos.

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Los tornillos de la PC, que estn normalizados,

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Clase 2 / 3. Ubicacin fsica de los principales bloques

pueden ser colocados o removidos por medio de esas dos herramientas, ya que tienen una cabeza heaxagonal y adems una ranura en cruz. En la figura 2.8, vemos el formato de los tornillos que se utilizan en los gabinetes de las computadoras PC.

Figura 2.8: Tornillos de cabeza hexagonal y cruz utilizados en las computadoras PC.

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En la figura 2.9, podemos observar los tornillos utilizados en el montaje de la PC, que vienen incluidos en una bolsita plstica (que tambin contiene separadores, aisladores y arandelas) junto con el gabinete, cuando se adquiere el mismo por separado (en los casos que el usuario arme su propia mquina).

Figura 2.8

Figura 2.9: Tornillos para el montaje mecnico de la PC contenidos en el kit provisto con el gabinete.

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Figura 2.9

A medida que vamos sacando los tornillos


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Clase 2 / 3. Ubicacin fsica de los principales bloques

perifricos, podemos ver como la cubierta del gabinete se va liberando (figura 2.10).

Figura 2.10: Removemos los tornillos de a uno.

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Figura 2.10 Cuando hemos sacado todos los tornillos, retiramos la tapa desplazndola hacia atrs y levantando suavemente la misma hacia arriba, del modo que muestra la figura 2.11.

Figura 2.11: La tapa se remueve del gabinete desplazndola hacia atrs y hacia arriba.

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Algunos modelos de gabinete, tienen un bastidor ensanchado en su parte superior por lo que la cubierta se traba si solo la desplazamos y no

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Clase 2 / 3. Ubicacin fsica de los principales bloques

levantamos la mismal En cualquier modelo de gabinete (sea fulltower, mid o mini) cuando se retira la tapa, uno de los laterales del gabinete, queda totalmente expuesto y es el que permite visualizar y acceder a todos los componentes internos. A pesar de que el aspecto del interior es en primera instancia catico (debido a los cables de conexin de los dispositivos), una visin ms detenida nos permitir identificar una gran placa de circuito impreso (motherboard), en la que se encuentran montados todos los componentes internos (figura 2.12).

Figura 2.12: Vista lateral del interior de una PC del tipo midtower, luego que se le ha retirado la cubierta.

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Figura 2.11 Todos los cables conectados al motherboard, son enchufables, ninguno de ellos va soldado o conectado de manera permanente, tal que no pueda ser removido. Por este motivo para ubicar cabalmente la posicin de la CPU en el mismo, presentamos, en la figura 2.13, un motherboard fuera del gabinete y despojado de cualquiera de los cables. Sobre este motherboard ubicamos el microprocesador y la memoria RAM, montados cada uno en su socket (zcalo) correspondiente.

Figura 2.13: Motherboard en el que se ven ubicados el Microprocesador y la memoria RAM.

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Como hemos comentado, el motherboard o mainboard (placa principal) es la placa que sustenta la mayor cantidad de componentes electrnicos de las PC, y tambin los ms importantes ya que todos los bloques de
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Figura 2.12

Clase 2 / 3. Ubicacin fsica de los principales bloques

entrada, procesamiento y salida estn relacionados con circuitos instalados en el mismo. Por este motivo describiremos en principio las caractersticas generales del motherboard. Prcticamente todos los circuitos y componentes electrnicos del motherboard se encuentran conectados a l en forma permanente (soldados al mismo). A diferencia, el microprocesador y las memorias (como vimos) se instalan sobre montajes especiales. Esto permite en algunos casos su reemplazo, ampliacin o actualizacin. La memoria RAM pertenece a la categora de memoria principal, pero no es la nica memoria que encontramos en el motherboard. Otro de los tipos de memoria es la denominada ROM, cuyo nombre proviene de Read Only Memory (memoria de slo lectura). Buscando diferencias bsicas entre ellas, podemos decir que la memoria RAM tiene mayor velocidad que la memoria ROM. Esto significa que el ingreso o egreso de datos en la RAM se produce con mayor rapidez que en la ROM. Otra diferencia entre ambas es que la memoria RAM pierde su contenido al apagar la computadora (memoria voltil) y la memoria ROM tiene un contenido fijo que no se altera al cortar el suministro de energa (no voltil). Como el funcionamiento de los distintos tipos de memorias es un tem fundamental para comprender los procesos que se llevan a cabo en una computadora, sern tratados ms adelante con mayor profundidad.

Figura 2.13

La "memoria principal", como veremos en detalle, est compuesta de las memorias RAM y ROM.

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Clase 2 / 4. Caractersticas principales del motherboard

4. Caractersticas principales del motherboard


El motherboard est fabricado en un material rgido aislante del tipo Pertinax (resinas fenlicas). Sobre esta placa de formato cuadrado o rectangular, se realizan los circuitos impresos para interconectar distintos integrados, y componentes electrnicos discretos que se encuentran soldados o van montados sobre l.

En la figura 2.14, vemos como una de las caras del motherboard (cara base) esta lmpia de todo elemento y solo presenta las pistas y/o base de soldaduras de componentes instalados en la otra cara.

Figura 2.14

Figura 2.14: Base del motherboard donde no se encuentra instalado ningn componente.

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Por el contrario, en la figura 2.15, podemos ver como la cara superior del mismo motherboard, contiene todos los componentes y dispositivos conectados al mismo.

Figura 2.15

Figura 2.15: La otra cara del motherboard contiene todos los componentes.

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Clase 2 / 4. Caractersticas principales del motherboard

Ubicacin del motherboard en el gabinete En los gabinetes del tipo tower, todos los motherboards se instalan en uno de los laterales. Figura 2.16 Para permitir el montaje, el bastidor presenta un formato especial en el lateral.

Debido a que el formato y tamao del motherboard vara dentro de determinados valores, el bastidor posee diferentes ranuras para permitir en cada caso el ajuste correcto. En la figura 2.16, podemos ver el diagrama de una UC del tipo tower, donde se ve la posicin del motherboard representado en naranja, junto a otros dispositivos como la fuente de alimentacin y unidades de I/O, representadas en gris.

Figura 2.16: Ubicacin esquemtica del motherboard en un gabinete tower.

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A diferencia, en los equipos del tipo desktop, el motherboard siempre se instala en la base del mismo.

En la figura 2.17 podemos ver esquemticamente el montaje. Tambin aqu se encuentran representados la fuente de alimentacin y dispositivos I/O de la

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Clase 2 / 4. Caractersticas principales del motherboard

PC. Figura 2.17


Figura 2.17: Montaje del motherboard en una PC desktop.

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Clase 2 / 5. El circuito impreso

5. El circuito impreso
Con la densidad y complejidad de las conexiones de los dispositivos electrnicos actuales, se hace imposible que la misma se efecte por medio de un cableado. Para estas conexiones, los dispositivos son montados en una placa aislante en posiciones preasignadas. Todos las conexiones se realizan sobre la placa aislante por medio de delicados senderos de cobre denominados pistas (hilos de cobre) aplicados sobre la misma, de modo tal que dan el aspecto de haber sido impresos o dibujados en ella. A este intrincado diseo circuital formado en su distribucin, (el diseo es creado con la asistencia de una computadora debido a lo complejo del mismo) se lo denomina circuito impreso, ya que realmente como describimos, los conductores estn impresos en una base rgida. En la figura 2.18, podemos ver el aspecto que corresponde a un circuito impreso y las soldaduras de los componentes que como hemos visto se instalan en la otra cara de la placa.
Figura 2.18: Los caminos de cobre sobre una placa aislante, reemplazan a los cables conductores permitiendo vincular numerosos dispositivos y componentes electrnicos.

Figura 2.18

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La extraordinaria complejidad del circuito impreso que corresponde a un motherboard, es el resultado de los miles de componentes que deben vincularse entre s. Inevitablemente si se usara una sola capa o plano para hacer todas las pistas de conexin, una cantidad de ellas se cruzaran entre s. Por este motivo, la nica manera de poder desarrollar esto, es utilizar ms de una capa. Si no se usara este recurso, el circuito no podra desarrollarse en algunos casos con la cantidad de componentes necesarios, o el tamao de la placa se multiplicara varias veces. De este modo, tal como nos muestra la figura 2.19, se evita el conflicto de cruces de lneas, ya
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Clase 2 / 5. El circuito impreso

que las pistas estn ubicadas en distintos planos. Figura 2.19

Figura 2.19: Planos de pistas en un circuito impreso de dos capas. Como vemos, las lneas de conexin no entran en conflicto entre s cuando se cruzan.

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Independientemente de la dificultad de extraccin la mayora de los componentes conectados en forma fija al motherboard no pueden ser extrados del mismo. En la figura 2.20, podemos ver como un componente electrnico montado en la cara superior del motherboard, tiene algunos terminales que se conectan sobre las pistas de una capa, mientras que otros utilizan otra capa distinta del circuito impreso. Figura 2.20

Figura 2.20: Chip cuyos terminales estn conectados a pistas ubicadas en distintas capas.

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En la figura 2.21, se ven los agujeros presentes en las diferentes capas que permiten que un componente electrnico cualquiera, sea conectado con algunos de sus terminales a una capa y otro, en otra. Figura 2.21
Figura 2.21: La conexin de un componente electrnico con pistas de una capa interior, se hace a travs de agujeros efectuados en la capa de superficie.

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Clase 2 / 5. El circuito impreso

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Clase 2 / 4. Slots y sockets

6. Slots y sockets
En la descripcin de la CPU, pudimos ver que tanto el microprocesador, como las memorias RAM que la componen, se montan sobre el motherboard insertndose en unas monturas especiales, que dependiendo de su forma se denominan socket (zcalo) o slot (ranura). Las memorias RAM utilizan un slot de insercin que es prcticamente igual en todos los motherboards actuales, pero en el microprocesador esto no es as. Los microprocesadores tienen desarrollos fsicos para ser instalados en motherboards con sockets o slots determinados, que en muchos casos slo se ajustan a una marca y modelo. Otros motherboards en cambio, pueden soportar distintos tipos y marcas. En las figuras 2.22 a y 2.22 b, podemos ver un motherboard con socket (forma cuadrada o rectangular) y otro motherboard con slot (forma de ranura), ambos preparados para recibir el tipo de microprocesador correspondiente a ese modelo.
Figura 2.22 a y b: Motherboard con socket y motherboard con slot.

Figura 2.22 a

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La operacin de insertar o extraer el microprocesador, puede hacerse (como veremos ms adelante) de una manera rpida y segura para el mismo, a pesar de que en algunos modelos los conectores del micro tienen como terminales cientos de delgadas agujas. Tanto los sockets como los slots de los motherboards actuales, han sido diseados de tal manera, que no se debe ejercer presin para instalar el microprocesador, por lo que son genricamente identificados como del tipo ZIF siglas de Zero Insert Force (fuerza de insercin cero en ingls). En los primeros modelos de computadoras PC (generacin de las XT), el microprocesador vena montado en el motherboard sobre un zcalo cuyo diseo hacia peligrosa la insercin o remocin del mismo. El procesador 8088 era de los llamados DIP (Dual In line Packaging) de
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Figura 2.22 B

Clase 2 / 4. Slots y sockets

acuerdo a su forma y a la disposicin fsica de sus terminales de contacto. Estos terminales (llamados pines) eran muy delgados siendo comn que se rompiesen o doblasen al intentar colocarlo o extraerlo. En la figura 2.23, podemos ver un microprocesador 8088 (visto de perfil) y el socket que le corresponde.

Figura 2.23: Socket y microprocesador 8088, correspondiente a las primeras PC del tipo XT.

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Ntese la extrema delgadez de los terminales. Para solucionar este problema, en algunos desarrollos de motherboards posteriores (generacin 386), el microprocesador directamente se sold sobre el mismo de manera que era imposible su remocin. Este criterio, de tener el microprocesador integrado directamente sobre el motherboard, slo continu en los modelos de la mayora de los microprocesadores 80386 SX y en algunos de los primeros 386DX. y 486. La figura 2.24, nos muestra un microprocesador 80386 386 SX, soldado al motheboard. Figura 2.23

Figura 2.24: Microprocesadores SQFP que vienen soldados al motherboard (80386SX y 80486).

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Clase 2 / 4. Slots y sockets

Generalmente este tipo de procesadores soldados al micro fue conocido como SQFP (Small Quad Flat Package) debido a su formato cuadrado y por ser encapsulados en plstico. Hoy da la tendencia de mantener el micro soldado al motherboard ha desaparecido, por lo cual los procesadores deben ser instalados por la persona que ensambla la computadora. A pesar de venir actualmente los motheboards sin el microprocesador instalado, es difcil no identificarlos por el tipo de micro que soportan. Normalmente se habla de un tipo de motherboard, nombrando directamente un tipo microprocesador, y as es comn escuchar por ejemplo motherboard Pentium. Esta nomenclatura en realidad se debe a que la fabrica ms importante de microprocesadores es Intel (fabricante de la lnea Pentium), pero no es muy correcta en algunos casos, porque como ya comentamos, hay motherboards que vienen preparados para alojar distintos modelos y marcas de procesador. En la figura Figura 2.25 vemos como en algunos manuales correspondientes a distintos tipos de motherboards se indica que soportan varios tipos y marcas de microprocesadores, como por ejemplo Intel Pentium, Intel Celeron, Cyrix, AMD, IBM, etc.

Figura 2.24

Figura 2.25: Especificaciones correspondientes a diferentes manuales de motherboard. Notemos que cada motherboard soporta distintos tipos de procesador.

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Clase 2 / 4. Slots y sockets

Figura 2.25

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Clase 3 / 1. Montajes de microprocesadores: Resumen

1. Montajes de microprocesadores: Resumen


Microprocesador Tipo Socket o slot utilizado

8088 DIP (Dual In line Packaging) Empaquetadura de plstico rectangular con contactos en dos lneas

Zcalo rectangular para DIP

80286 Tipo PQFP Plastic Quad Flat Package Microprocesadores empaquetados en plstico con formato cuadrado y delgado. Poseen los contactos ubicados en los lados del cuadrado

QLCC Quad Lead Chip Carrier Zcalo cuadrado plstico para chip

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Clase 3 / 1. Montajes de microprocesadores: Resumen

80386 SX Tipo PLCC Plastic Leadless Chip Carrier Microprocesadores que se montan soldados al Motherboard (sin zcalo plstico) Son generalmente del tipo SQPF Small Quad Plastic Flat Pequeos y delgados cuadrados encapsulados en plstico

No utiliza.

80386 DX Tipo CS PGA Ceramic Square (encapsulado cermico) Pin Grid Array Se refiere a que los contactos en forma de aguja estn distribuidos en cuadrculas de filas alineadas. Los contactos se distribuyen en la base del Microprocesador a fin de que este pueda ser Enchufado en un socket

LIF (Low Insert Force) Zcalo de baja fuerza de insercin Utiliza microprocesadores PGA

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Clase 3 / 1. Montajes de microprocesadores: Resumen

80386 DX PGAA / PGAAdapter SQPF con adaptador para zcalo LIF

Los zcalos LIF a pesar de recibir la denominacin de baja fuerza de insercin, no, resuelven todos los problemas que se presentan con los pequeos pines de la tecnocologa PGA. Estos pines son muy frgiles y numerosos, muchas veces se tuercen al intentar insertar o sacar el micro en este tipo de zcalo que actualmente est fuera de uso.

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Clase 3 / 1. Montajes de microprocesadores: Resumen

80486 DLC y DX CS PGA (CON COOLER PASIVO)

Zcalo LIF

80486 DX2 y DX4 / PGA

Zcalo ZIF / Zero Insert Force Fuerza de insercin cero Socket 3

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Clase 3 / 1. Montajes de microprocesadores: Resumen

586 AMD: Pentium Clsico 60/66 MHz. PGA: K5, Pentium 75/133MHz PGA: Pentium 150/200 MHz

ZIF Socket 4 ZIF Socket 5/7

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Clase 3 / 1. Montajes de microprocesadores: Resumen

Pentium MMX PGA Pentium PRO DPGADual Pin Grid Array

ZIF Socket 7 ZIF Socket 8 DCPGA Dual Cavity Pin Grid Array

Pentium II Cartucho SEC Single Edge Contact Contactos en un solo extremo

Slot 1

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Clase 3 / 1. Montajes de microprocesadores: Resumen

Pentium II, III XEON Pentium III SEC Pentium III 370 Flat chip / PGA

Slot 1, Slot 2 Socket PGA 370

Celeron con cooler instalado

Socket PGA370

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Clase 3 / 1. Montajes de microprocesadores: Resumen

Celeron

Adaptador socket 370 a slot1

Celeron SEC (primer modelo)

Slot 1 Utilizado en los primeros microprocesadores Celeron. Actualmente se usa el Socket PGA 370.

Duron AMD PGA

ZIF Socket A (462)

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Clase 3 / 1. Montajes de microprocesadores: Resumen

Athlon AMD SEC, PGA Socket A 462

Slot A, Socket A (462) Socket A 462

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Clase 3 / 1. Montajes de microprocesadores: Resumen

Pentium IV

Zcalo

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Clase 3 / 2. Bloque de entrada/salida (I/O)

2. Bloque de entrada/salida (I/O)


Como vimos, todos los perifricos pertenecen al bloque de dispositivos de entrada- salida o inputoutput (I/O). Los perifricos (denominados as porque se encuentran en la periferia del CPU), son los dispositivos que nos permiten: Ingresar los datos para ser procesados (perifricos de entrada) Obtener los resultados finales de los datos procesados en forma directa, de manera que podamos interpretarlos sin necesidad de realizar pasos adicionales (perifricos de salida), o almacenar los mismos. Ninguno de los dispositivos perifricos mencionados, puede comunicarse directamente con la CPU. Tomemos por ejemplo la operacin con el teclado de una computadora, que es un perifrico de entrada ya que nos permite ingresar informacin o datos. Si tipeamos una instruccin desde el mismo, ejercemos una presin sobre determinadas teclas generando una serie de seales. Las seales obtenidas no pueden ser directamente procesadas por la CPU, debido a que no estn en su idioma. Para que la CPU pueda interpretarlas, deber existir un circuito que se encargue de hacer la traduccin de estas. Esto significa que la nica posibilidad para establecer una comunicacin entre los perifricos I/O y la CPU, es que entre ambos exista un tercer elemento que oficie de traductor de seales. En la figura 3.1, podemos ver como entre la CPU y los dispositivos de entrada y salida, se Figura 3.1 presenta el circuito electrnico que oficiar de interfaz, permitiendo la comunicacin entre ellos.

Figura 3.1: Un perifrico y la CPU no pueden entenderse en forma directa. Entre un perifrico cualquiera y la CPU, debe existir una interfaz que permita establecer la comunicacin entre ambos.

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Clase 3 / 2. Bloque de entrada/salida (I/O)

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Como las seales generadas por o para los diferentes perifricos son distintas, cada perifrico o grupo de perifricos, deber contar con una interfaz en particular que le permita establecer comunicacin con la CPU, tal como podemos ver en la Figura 3.2.

Figura 3.2: Los distintos perifricos, debern contar con la interfaz adecuada y particular que les permita establecer dilogocon la CPU.

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Para clarificar este concepto haremos una analoga con una accin de la vida diaria: Cuando escuchamos un sonido el cerebro interpreta automticamente de donde proviene, que lo produjo y si contiene algn mensaje. Vale como ejemplo la bocina de un automvil, si vamos a cruzar una calle, nos advierte de su presencia aunque no lo veamos. Los sonidos son ondas mecnicas producto del movimiento de las molculas del aire. Nuestro cerebro, no puede decodificar en forma directa esas ondas. Para interpretarlas como un sonido con todas sus caractersticas, el cerebro deber apelar a la interfaz del odo. El odo, mediante sus componentes (odo medio e interno), se encarga de convertir, las vibraciones que la onda del aire produce en nuestro tmpano (perifrico de entrada), en impulsos elctricos que son transmitidos hasta el cerebro por miles de fibras nerviosas. Sin la interfaz del odo medio e interno, el cerebro jams podra interpretar el sonido producido por la bocina del automvil. Podemos entonces interpretar que el odo medio e interno, es la interfaz que traduce las seales externas, de manera tal que sean entendidas por el
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Figura 3.2

Clase 3 / 2. Bloque de entrada/salida (I/O)

cerebro. En la figura 3.3, vemos una representacin de la oreja y el tmpano, como perifrico de entrada. Al odo medio e interno como interfaz, y al cerebro como CPU.

Figura 3.3: Esquema que nos muestra la necesidad de la interfaz para que el cerebro pueda interpretar un sonido.

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Figura 3.3

El odo medio e interno, tienen una funcin especfica afectada a la audicin, y no podr por ejemplo, servir de interfaz para ver un objeto, o emitir sonidos. Esto nos permite entender cabalmente por qu cada tipo de dispositivo, necesita de su propia interfaz. En computacin a ese nexo, que combina los circuitos y los conectores para que se pueda enchufar el perifrico, se llama genricamente interfaz de conexin para el perifrico.

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Clase 3 / 3. Definicin de los perifricos

3. Definicin de los perifricos


Antes de continuar detallando las variantes de Interfaces de conexin que podemos encontrar, nos va a ayudar definir e identificar a los perifricos segn su ubicacin en la PC. De acuerdo a ese parmetro los podemos dividir en: Perifricos Internos y Externos.

Perifricos internos Se denominan as porque estn montados dentro del gabinete, es decir forman parte de la unidad central. Los perifricos internos a su vez pueden ser diferenciados entre los que son visibles externamente, y aquellos que estn alojados en el interior del gabinete y solo se puede acceder a ellos removiendo la carcasa. En la figura 3.4 se muestra un gabinete de una PC, donde podemos identificar los siguientes perifricos: Figura 3.4 Aclaracin: Las disketteras de 5 1/4 cayeron en desuso, slo se la instal en el equipo con fines ilustrativos.

Figura 3.4: UC con los perifricos internos instalados (lecto-grabadora de CDROM, lectora de DVD, unidad Zip y disketteras.

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A: Lectora/grabadora de CDROM B:Diskettera de 5 1/4 C:Lectora de DVD D: Diskettera de 3 1/2 E: Unidad Zip interna.

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Clase 3 / 3. Definicin de los perifricos

Para poder ver o acceder a la Unidad de disco rgido (un perifrico de entrada-salida), debemos remover la carcasa del equipo. En la figura 3.5 carcasa removida donde se puede ver la unidad de disco rgido.

Figura 3.5

Figura 3.5: Perifrico interno que solo puede ser visualizado o accedido, sacando la carcasa.

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Las interfaces para perifricos internos estn siempre dentro de la Unidad Central y no presentan conectores expuestos al exterior. En estos casos, la conexin del perifrico a su interfaz se realiza mediante cables que no sern visibles una vez cerrado el gabinete. Estos cables de conexin, son los que nos suelen asustar cuando abrimos la computadora porque los vemos hechos una maraa. En la Figura 3.6 vemos una computadora con el gabinete abierto, donde se est instalando un cable de conexin a un perifrico interno. Figura 3.6

Figura 3.6: Instalacin de un cable de conexin a la interfaz de un perifrico interno.

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Los cables FLAT (cables planos)

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Clase 3 / 3. Definicin de los perifricos

Todas las conexiones de perifricos internos con sus interfaces, se efectan a travs de cables del tipo Flat (a veces incorrectamente denominados ribbon). Los cables flat tienen conectores enchufables en ambas puntas para el montaje de los perifricos internos y vienen provistos en el gabinete de la PC. Tambin a veces son provistos por los fabricantes de los perifricos (vienen incluidos en la caja de algn perifrico en particular), o pueden ser adquiridos como un insumo cualquiera en casas de venta de hardware o artculos de computacin. De acuerdo al tipo de perifrico que va a conectarse, se deber utilizar un tipo particular de cable flat y tanto los conectores de los mismos, como la cantidad de conductores y el orden de estos, estn normalizados para todas las PC compatibles.
Figura 3.7: Distintos tipos de cable flat.

Figura 3.7

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En la figura 3.7, podemos observar distintas variedades de cables flat utilizados para conectar diferentes tipos de perifricos a su interfaz.

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Clase 3 / 4. Montaje de los perifricos internos

4. Montaje de los perifricos internos


Los perifricos internos van montados generalmente en cavidades que poseen los gabinetes para tal fin, que reciben el nombre genrico de bahas. Existen dos tamaos estndar de bahas que son las de 5 1/4 y 3 1/2, ya que todos los dispositivos internos son diseados para ser montados en alguna de estas dos medidas. Como la cantidad de dispositivos que se van a instalar en un equipo depende del criterio, posibilidad o necesidad del usuario, los fabricantes de gabinetes, entregan el mismo con unas tapas plsticas que pueden ser removidas, dejando al descubierto las bahas que alojaran a los perifricos internos (que son visualizables desde el exterior). En la figura 3.8, podemos ver un gabinete del tipo minitower, con dos tapas ciegas para las bahas de dispositivos de 5 1/4 y otras dos tapas para las bahas de 3 1/2 .

Figura 3.8

Figura 3.8: Frente del gabinete minitower, donde se observan cuatro tapas ciegas, correspondientes dos de ellas a las bahas para dispositivos de 5 1/4, y las otras dos a dispositivos para bahas de 3 1/2.

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La cantidad de bahas que dispone un gabinete, vara de acuerdo a si el mismo es del tipo mini, mid, o full tower.

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Clase 3 / 4. Montaje de los perifricos internos

51/4 y 31/2 Las medidas de las bahas (que son expresadas en pulgadas), son el resultado de la estandarizacin generada por los dos tamaos de disketteras que fueron utilizadas simultneamente, hasta la desaparicin del mercado de los disketes de 5 1/4. As, era comn que un equipo tuviese los dos tamaos de disketteras para poder leer los programas existentes en el mercado, tanto en diskettes de 3 1/2, como los desaparecidos de 5 1/4. De acuerdo a este estndar, todos los fabricantes de dispositivos, fueron diseando los mismos, para que pudieran ser alojados en alguna de estas dos medidas de disketteras, aunque en realidad, los diskettes en general aun los de 3 1/2, prcticamente se han dejado de utilizar como medios de almacenamiento. En realidad las bahas no tienen una medida exacta de 3 1/2 y de 5 1/4 pulgadas, esta denominacin corresponde a que el dimetro de los diskettes utilizados por las disketteras, son de 3/2 de 5 1/4 de pulgada respectivamente. En la figura 3.9 A podemos ver como las medidas que hoy utilizamos para denominar a las bahas, corresponden al dimetro de los diskettes, que lean las disketteras instaladas en las mismas.

Figura 3.9A: Los diskettes se identifican por el dimetro en pulgadas del disco magntico.

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Cuando un dispositivo de 3 1/2 debe ser instalado en una baha de 5 1/4 (pueden estar todas las bahas de 3/12 ocupadas), se pueden utilizar adaptadores de 3 1/2 a
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Clase 3 / 4. Montaje de los perifricos internos

5 1/4. El dispositivo de 3 1/2 se monta en el adaptador, y asi, se puede colocar en la baha que es de un tamao superior a este. En la figura 3.9 B, podemos ver un Tape backup de 3 1/2, colocado en un adaptador para ser instalado en una baha de 5 1/4.

Figura 3.9B: Adaptador para poder colocar un dispositivo de 3 1/2, en una baha de 5 1/4.

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Los perifricos internos con salida al exterior, pueden ser definidos como aquellos en los que el usuario introduce y/o retira los medios de almacenamiento en los que estas unidades, se encargan de leer o escribir los datos. En la figura 3.10 podemos ver una lectora de DVD instalada en una PC, en la que se esta insertando un disco.

Figura 3.10

Figura 3.10: Carga de un disco en una unidad lectora de DVD que es, como vemos, un

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Clase 3 / 4. Montaje de los perifricos internos

perifrico con salida externa.

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Los perifricos internos con salida externaque comnmente se instalan en una PC son: Disketteras Lectoras, grabadoras y regrabadoras de CD Lectoras y/o grabadoras de DVD Drives para ZIP, Jazz, Superdisk, etc. Unidades de tape backup

Todos los perifricos mencionados, utilizan un medio fsico particular de almacenamiento de datos removible como ser, diskettes, discos Zip, CD, DVD, etc. Estos perifricos se deben instalar en el gabinete, introducindolos en las bahas desde el frente del equipo, introducindolos en una baha libre tal como vemos en la Figura 3.11.

Figura 3.11: Instalacin de un dispositivo lector de DVD en una baha libre.

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Figura 3.11 Para exponer las bahas en las que vamos a instalar el dispositivo, debemos remover previamente las tapas ciegas correspondientes (que estn encastradas a presin sobre el marco plstico del frente). Esto se efecta haciendo palanca suavemente sobre un costado de la tapa ciega, mediante la ayuda de un destornillador plano. En la figura 3.12, podemos ver como se procede
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Clase 3 / 4. Montaje de los perifricos internos

a la extraccin de la tapa ciega.

Figura 3.12: Al instalar perifricos internos que requieran insercin de algn medio de lectura o escritura se debe retirar la tapa protectora del gabinete.

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Luego de retirar las tapas ciegas, quedan totalmente expuestas las bahas de 3 1/2 y 5 1/4, tal cual podemos ver en la figura 3.13. Tambin en la misma figura se muestra una vista lateral del gabinete (sin la carcasa y sin componentes instalados), en la que se puede apreciar la forma de cajonera de las bahas.

Figura 3.12

Figura 3.13: Vista del frente de un gabinete con todas las tapas ciegas removidas, y vista lateral que muestra la forma de cajonera de las bahas, para poder alojar los perifricos.

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Para el caso de los discos rgidos que son perifricos internos que no requieren la carga de la unidad de almacenamiento (CD, diskettes, etc.) por el usuario, el montaje se realiza sin necesidad de retirar la tapa ciega del frente. Para este montaje slo se deber retirar la carcasa de la UC. Las unidades de disco rgido, se montan en la parte inferior de la bahas (que son todas de 3 1/2), ya que ese es el formato de todos los HD actuales. En la figura 3.14, podemos ver como los discos rgidos se ubican por debajo de la zona de las tapas ciegas y adems, en una vista lateral de las bahas, vemos un disco instalado.
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Figura 3.13

Clase 3 / 4. Montaje de los perifricos internos

Figura 3.14: Los discos rgidos se instalan en las bahas inferiores del gabinete.

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Los discos rgidos, denominados en los manuales con las letras HD (siglas de Hard Disk en ingls), son tambin denominados discos duros, o discos fijos (fixed disk en ingls). Esta ltima denominacin se debe a que una vez instalados en la UC, no deben retirarse para la lectura y escritura de datos, ya que el medio de almacenamiento de datos, en este caso, est incluido en la unidad a diferencia de lo que ocurre, por ejemplo, en las unidades de CDROM o ZIP.

Figura 3.14

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Clase 3 / 4. Montaje de los perifricos internos

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Clase 4 / 1. Perifricos Externos

1. Perifricos Externos
La instalacin de un perifrico externo es bastante ms sencilla que el caso de uno interno. Esto se debe a que en los primeros (monitores, scanners, impresoras, etc.), nunca hay que hacer un montaje fsico en el gabinete, y slo se requiere conectarlos a la unidad central. Los perifricos internos se instalan en interfaces que poseen los conectores dentro del gabinete de la computadora. Los perifricos externos, en cambio, se conectan directamente a los enchufes que salen al exterior de la PC y que se hallan ubicados, en la mayora de los casos, en la parte posterior del gabinete. Si bien hay perifricos que siempre son externos, tal es el caso del monitor, mouse, teclado, joystick, impresora, escner, etc, hay otros que pueden venir con conexin interna o externa, tal es el caso de lectoras y grabadoras de CD, discos externos, unidades para discos ZIP o Jazz, modem, etc. La UC, tiene dispuesto (generalmente en su parte trasera) distintos tipos de conectores correspondientes a las interfaces (en algunos casos denominados puertos), adecuados a cada perifrico o grupo de perifricos a conectar. En la figura 4.1, podemos ver la parte trasera de una computadora PC, que exhibe los conectores correspondientes a las interfaces o puertos.

Figura 4.1

Figura 4.1: Conectores ubicados en la parte trasera de la UC.

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El vnculo de los perifricos externos a la CPU, se


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Clase 4 / 1. Perifricos Externos

hace a travs de la interfaz que les corresponde. Los conectores expuestos en la parte externa del equipo, corresponden a esas intefaces. En la figura 4.2, podemos ver un esquema de representacin.

Figura 4.2: Esquema de conexin de los conectores de la UC con su interfaz, y de estas con la CPU.

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La vinculacin del perifrico externo con la UC, se hace por medio de cables especficos que disponen en su terminal de fichas enchufables a los conectores. Por ello, la conexin de un perifrico externo se reduce a conectar el cable del dispositivo al enchufe (conector) de la interfaz del perifrico correspondiente. En la Figura 4.3, podemos ver la conexin de algunos perifricos externos en la parte posterior de la computadora. Figura 4.2

Figura 4.3: Perifricos conectados a la parte posterior de la computadora.

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Figura 4.3

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Clase 4 / 1. Perifricos Externos

Tipos de interfaz de conexin a perifricos De acuerdo a los diferentes modelos de motherboard, las interfaces para los perifricos, ya sean internos o externos, pueden encontrarse de las dos maneras siguientes: Placas de interfaz Conexiones On Board

Placas de Interfaz (Tarjetas controladoras) Las placas (tambin denominadas tarjetas) de interfaz son plaquetas que incluyen los circuitos electrnicos especficos para permitir el intercambio de seales del perifrico con la CPU. Por tener estas placas o tarjetas los elementos que permiten el control de las seales, o la adaptacin de las mismas (entre la CPU y el perifrico), tambin se las conoce o denomina
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Figura 4.4

Clase 4 / 1. Perifricos Externos

como placas controladoras o adaptadoras. Cuando la interfaz slo sirve a un perifrico en particular, siempre se refiere a ellas por el nombre de seal o perifrico que controlan. Un ejemplo de lo mencionado anteriormente sera la controladora de video que es la interfaz de conexin al monitor. Otras placas de interfaz que responden a una norma, a la cual se le pueden conectar dispositivos, son denominadas genricamente de acuerdo a la norma que utilizan. Un ejemplo de esto son las interfaces SCSI e IDE (denominadas as por las normas a que responden). En la figura 4.4 vemos varias placas controladoras de distintos tipos.

Figura 4.4: Placas controladoras de distintos perifricos.

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La diferencia de formato entre ellas, obedece al tipo de perifrico o seal que controlan y a las distintas tecnologas y desarrollo del circuito con que se fabricaron. Todas las placas de interfaz tienen dos tipos de conectores. Uno de ellos (una serie de contactos ubicados en la base de la placa) permite que la misma se enchufe sobre el motherboard. El segundo conector o conectores (puede ser ms de uno) se utiliza para conectar al perifrico que le corresponda. En la figura 4.5, podemos ver un detalle de los contactos en la base de la placa que se enchufarn al motherboard, y el conector frontal para enchufar a los perifricos.

Figura 4.5: Plaqueta controladora donde se muestran los componentes electrnicos y los
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Clase 4 / 1. Perifricos Externos

conectores de conexin al motherboard y para los perifricos.

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Las placas controladoras se conectan al motherboard, insertndolas en ranuras que estn dispuestas en su superficie. Estas ranuras que reciben el nombre genrico de slots (del ingls slot = ranura), corresponden a un BUS (circuito por el cual se produce el flujo de datos con la CPU) y se identifican por el tipo de BUS al cual estn conectadas. Por ejemplo slot PCI (ranuras que corresponden al BUS PCI). En la figura 4.6, vemos un esquema de cmo se conecta un perifrico a su interfaz, y esta al bus del motherboard, que la vincula con la CPU.

Figura 4.5

Figura 4.6: Conexin de la interfaz con el slot correspondiente a un bus, que la conecta con la CPU.

Figura 4.6

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De acuerdo con el perifrico a conectar y al bus utilizado, existen distintas placas de interfaz, como ser placas de video, placas modem-fax, placas para conexin de equipos en red, etc. En la Figura 4.7 podemos ver una placa de interfaz para perifrico (placa de video) conectada a un slot del motherboard.

Figura 4.7: Placa interfaz de perifrico (de video) conectada a un slot del motherboard con el perifrico conectado a la misma (monitor).

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Las conexiones On Board (cuya traduccin significa en la placa) son conexiones integradas
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Figura 4.7

Clase 4 / 1. Perifricos Externos

al motherboard. En este caso, los circuitos electrnicos correspondientes a la interfaz de los perifricos, se encuentran incluidos (generalmente soldados) en el mismo motherboard como podemos ver en la Figura 4.8.

Figura 4.8: Circuito correspondiente a una interfaz de perifrico (audio), soldado en el motherboard (on board).

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Figura 4.8 Del mismo modo, los conectores para dichos perifricos pueden encontrarse en las dos variantes siguientes: Soldados directamente a la placa, tal como vemos en la Figura 4.9.

Figura 4.9: Conexiones on board para perifricos soldadas directamente al motherboard. Obsrvense las soldaduras correspondientes a los mismos en el reverso del motherboard.

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Figura 4.9

Conectados mediante cables de extensin, que se insertan directamente en los conectores correspondientes del motherboard, como muestra la Figura 4.10.

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Clase 4 / 1. Perifricos Externos

Las interfaces a perifricos pueden estar integradas en el motherboard (On board) o pueden ser plaquetas que se insertan en los slots correspondientes del mismo.

Figura 4.10: Conexiones on board unidas al mother mediante cables que se instalan en los conectores del mismo. Adems se ve la insercin de un cable correspondiente a una interfaz en el conector correspondiente.

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Figura 4.10

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Clase 4 / 1. Perifricos Externos

Plaquetas vs. Conexiones On Board Es interesante evaluar el por qu de ambos tipos de conexiones viendo las ventajas y desventajas de cada uno. La conexin de las interfaces a los perifricos mediante plaquetas que se insertan en los slots, ofrece mayor flexibilidad que las conexiones integradas al motherboard. El uso de una tarjeta de interfaz independiente nos permite elegir que marca y modelo vamos a utilizar. La seleccin puede realizarse teniendo en cuenta factores tales como nuestras preferencias (alguna marca que nos inspire ms confianza que otra), necesidades (requerimientos del software a utilizar), o posibilidades econmicas, (precio del producto). Tambin ante un nuevo requerimiento de algn programa a utilizar, o la posibilidad de optimizar la PC, podemos reemplazar muy fcilmente una tarjeta de interfaz por otra nueva. Las interfaces y dispositivos ms sofisticados y de mejor calidad (controladoras de video, mdems, etc.), se encuentran en el mercado como tarjetas independientes. Los motherboard con conexiones on board no presentan la posibilidad del reemplazo fsico, ya que no pueden removerse los dispositivos integrados de la interfaz. Esto resulta ser una seria desventaja cuando se trata de cambiar una interfaz daada o se la quiere actualizar a fin de mejorar la performance del equipo. Si bien una interfaz on board no se remueve fsicamente del motherboard, existe en muchos casos la posibilidad de deshabilitarla (mediante software o hardware), y colocar luego en un slot disponible una placa de interfaz que la sustituya. En el siguiente cuadro comparativo resumimos
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Clase 4 / 1. Perifricos Externos

las ventajas y desventajas de ambos tipos de conexiones. Conexiones con plaquetas Mayor facilidad de reemplazo ante fallas Eleccin de interfaces segn las necesidades del usuario Se puede lograr la calidad global deseada Conexiones on board Menor costo Dificultad de actualizacin de interfaces. Calidad intermedia de las interfaces

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Clase 4 / 2. Visualizacin general de los perifricos ms utilizados

2. Visualizacin general de los perifricos ms utilizados


En la figura 4.11 vemos representados los perifricos ms comunes indicando con una flecha de distintos sentidos y colores, si son perifricos de entrada, perifricos de salida o si cumplen ambas funciones.

Figura 4.11

Figura 4.11: Representacin de los perifricos con el sentido de los datos que procesan.

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Aclaracin: Si bien al monitor lo consideramos como un perifrico de salida, en algunos casos puede actuar tambin como de entrada, como ocurre con las pantallas donde se puede ingresar datos mediante el tacto (touch screen) tan vistas ltimamente en los cajeros automticos y mens interactivos.

Referencias

Dnde se conectan los perifricos externos? Las conexiones para los perifricos externos, ya sean on board o con placas instaladas terminarn en fichas o conectores ubicados casi siempre en la parte posterior de la computadora. Hay dos distribuciones tpicas de los conectores en la parte trasera de la computadora que generalmente responden a si el gabinete es del tipo AT o ATX. En la figura 4.12 vemos la distribucin de conectores en un gabinete AT del tipo Tower.

Figura 4.12

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Clase 4 / 2. Visualizacin general de los perifricos ms utilizados

Figura 4.12: Disposicin de los conectores en un gabinete AT Tower.

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Estos conectores como vemos en el ejemplo, estn dispuestos en forma horizontal. El orden y ubicacin de los conectores se decide cuando se arma la mquina y puede ser cambiado de una manera sencilla. En el caso de los gabinetes ATX del tipo tower, los conectores se agrupan de manera diferente (usualmente no puede ser alterado el orden) a la que hemos visto en los AT. Tambin como diferencia, la disposicin habitual de los conectores es vertical, tal como nos muestra la figura 4.13.

Figura 4.13: Ubicacin de los conectores en un gabinete ATX Tower.

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Figura 4.13

La cantidad y tipos de conectores que se presentan externamente en un gabinete, es idntica para el caso de los perifricos on board, o con tarjetas controladoras. Por esto es casi imposible determinar sin sacar la carcasa del equipo, que tipo de motherboard tiene instalado el mismo.

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Clase 4 / 2. Visualizacin general de los perifricos ms utilizados

Identificacin de las interfaces para perifricos externos Los conectores correspondientes a las interfaces de los perifricos externos se identifican por el tipo de ficha que poseen. Todos son distintos en forma, tamao y cantidad y tipo de contactos que poseen. Salvo excepciones, cada conector corresponde a un tipo de perifrico o perifricos en particular y ser imposible insertar en l, un dispositivo equivocado. Los conectores de la PC y las fichas de los perifricos que se vincularan a ellos, siempre se enchufan para establecer el acople. Por este motivo los conectores y las fichas de los perifricos independientemente de su forma, tamao y tipo de contactos, se dividen en fichas macho, y fichas hembras (plug y jack en ingls).

Descripcin de los conectores

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Clase 4 / 2. Visualizacin general de los perifricos ms utilizados

Conector para teclado (Keyboard): Todos los teclados (con excepcin de los USB) se conectan a una ficha hembra DIN o mini-DIN (llamadas as por utilizar las normas DIN), que vienen casi siempre soldadas al motherboard. La ficha hembra o conector hembra DIN, tiene cinco contactos (muestra cinco orificios), tal como vemos en la figura 4.14 A.

Figura 4.14 A

Figura 4.14 A: Ficha DIN hembra soldada al motherboard. Junto a ella se ve la ficha DIN macho correspondiente al teclado.

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El conector Mini-DIN es de la misma forma que el DIN, pero ms pequeo (de ah recibe su nombre) y posee 6 contactos. El aspecto de la ficha Mini DIN se ilustra en la figura 4.14 B.

Figura 4.14 B

Figura 4.14 B: Aspecto del conector Mini DIN.

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En algunos casos (no es lo usual) las fichas del tipo MiniDin no vienen soldadas al motherboard, sino que se incorporan al mismo mediante un cable que se enchufa a la placa principal, tal como vemos en la figura 4.15. Figura 4.15

Figura 4.15: Salida a conector Mini-Din que se enchufa directamente al motherboard.

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Clase 4 / 2. Visualizacin general de los perifricos ms utilizados

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Las fichas correspondientes a los teclados (con excepcin del USB) son tambin DIN y mini-DIN, teniendo exactamente la misma cantidad de contactos pero del tipo macho. Para guiar la insercin de las ficha macho del teclado, en la ficha hembra de la Unidad Central, ambos conectores poseen una gua que debe hacerse coincidir, como ilustra la figura 4.16.

Figura 4.16: El teclado se conecta haciendo coincidir la gua de su ficha macho con la gua del conector hembra del motherboard.

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Figura 4.16

Si bien no es muy comn, algunos motherboard poseen ambos tipos de conector ya integrados, tal como vemos en la figura 4.17.

Figura 4.17: Motherboard con conectores DIN y Mini DIN soldados a la placa.

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Figura 4.17

Siempre debemos adquirir un teclado que tenga el mismo tipo de conector que el que se muestre en la parte trasera del gabinete. Si no es as, para el caso de los conectores DIN y mini-DIN, podemos utilizar un adaptador de conector y de este modo utilizar un teclado de cualquier tipo (DIN o mini-DIN indistintamente. Los adaptadores (los hay de mini-DIN a DIN y
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Clase 4 / 2. Visualizacin general de los perifricos ms utilizados

viceversa) que tienen muy bajo costo, permitirn la conexin de cualquier teclado. En la figura 4.18 A podemos ver dichos adaptadores.

Figura 4.18 A: Adaptadores de teclado de ficha DIN a Mini DIN y viceversa.

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Figura 4.18 A

Los equipos ms modernos utilizan generalmente conectores con formato Mini DIN, ya que es una tendencia actual utilizar los conectores ms pequeos posibles. En la figura 4.18 B se muestra la conexin de un teclado con ficha Mini DIN a un equipo cuyo motherboard posee ficha DIN mediante el uso de un adaptador.

Figura 4.18 B: Conexin de teclado a travs de un adaptador.

Figura 4.18

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Conector del mouse: El conector donde se enchufa el mouse, puede ser tambin es una ficha Mini DIN (fsicamente igual a la del teclado), es conocido como conector PS2. Esta denominacin proviene de las computadoras de la lnea PS2 de IBM que fueron las primeras en incorporar este formato. La figura 4.19 A nos muestra el conector para mouse alineado con el de teclado.

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Clase 4 / 2. Visualizacin general de los perifricos ms utilizados

Figura 4.19 A: Conectores Mini DIN correspondiente a la conexinde mouse y de teclado.

Figura 4.19 A

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Generalmente no viene indicada la funcin de ambos conectores, por lo cual se debe observar en el manual del motherboard a cual corresponde cada uno, ya que como vimos son idnticos. En la Figura 4.19 B vemos que segn el manual del motherboard, el conector de mouse es el ubicado en la parte superior.

Figura 4.19 B: Debemos fijarnos en el manual del motherboard cual es el conector que corresponde al mouse y cual al teclado.

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Figura 4.19 B

El mouse con conexin PS/2 tendr, evidentemente, un conector Mini DIN macho, tal como vemos en la figura 4.19 C.

Figura 4.19 C: El mouse con conexin PS/2 posee un conector Mini DIN macho en el extremo del cable.

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Figura 4.19 C

La conexin para mouse no siempre es del tipo PS2, sino que tambin puede ser una conexin a un puerto de comunicaciones (o puerto serie) o a uno de los puertos USB que ya describiremos. Los puertos son interfaces que responden a normas determinadas, en los cuales puede conectarse cualquier dispositivo que haya sido
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Clase 4 / 2. Visualizacin general de los perifricos ms utilizados

diseado cumpliendo dichas normas. Estas normas establecern el tipo de conectores admitidos, las seales que circularn por ellos, la disposicin de las mismas en el conector, etc.

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Clase 4 / 3. Datos en serie y en paralelo

3. Datos en serie y en paralelo


Antes de mostrar los puertos serie y paralelo, daremos una breve explicacin de la transmisin de datos en serie y paralelo en el siguiente apndice. Si queremos establecer la transmisin de ciertos datos entre un punto A (Transmisor) y un punto B (Receptor) podremos hacerlo de cualquiera de las dos formas, en serie o en paralelo, de acuerdo a parmetros tales como la velocidad requerida y la distancia que separa al transmisor del receptor. A continuacin daremos un ejemplo prctico para aclarar estos conceptos.

Un ejemplo... Supongamos que la seccin A de un taller debe comunicarle en forma oral a otra seccin (B) cuatro datos numricos, correspondientes a los valores de ajuste de cierta maquinaria. Desarrollaremos, entonces, las dos maneras de realizar esta comunicacin: En Serie: En este caso una sola persona (transmisor) enva los cuatro datos (oralmente lee cuatro nmeros) a la persona que debe recibirlos (receptor). Este ltimo los ir recibiendo de a uno en forma secuencial, como vemos en la Figura 4.20.

Figura 4.20

Figura 4.20: El transmisor (A) le enva los cuatro datos al receptor (B) que viajan uno a continuacin del otro.

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En este caso los datos se envan de a uno por vez. Por ejemplo, si los datos que se transmiten son: 6,4,7 y 1, esta secuencia se enviar por un canal nico (lnea telefnica en el ejemplo) desde el punto A hacia el punto B. En Paralelo: En este sistema, los datos se envan al mismo tiempo por lneas separadas. Para transmitir los mismos datos que en el ejemplo anterior, se necesitarn 4 personas para
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Figura 4.21

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informar los valores, y otras cuatro para recibir (escuchar esos datos), tal como vemos en la Figura 4.21.

Figura 4.21: Transmisin de datos en paralelo, los dgitos se envan al mismo tiempo por diferentes lneas.

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Evidentemente, este mtodo paralelo es ms rpido que el mtodo serie, pero necesita mayor cantidad de personas y canales (lneas telefnicas) para establecer una comunicacin. Hablando ahora en un caso concreto de transmisin de seales elctricas en paralelo, por cada uno de los datos a transmitir se necesitar un cable diferente. Al haber varios cables prximos, aparecen fenmenos de interferencia o acoplamiento entre las seales que ellos portan, que se hacen mucho ms notorios a medida que aumenta la distancia entre transmisor y receptor y la velocidad de las seales en las lneas. Un ejemplo prctico de este lmite lo vemos en la conexin de una impresora a la PC a travs del puerto paralelo, donde no se recomiendan distancias superiores a 5 metros entre la PC y la impresora. Si queremos instalar una impresora a mayor distancia, una de las opciones es utilizar el puerto serie de la misma, porque en la transmisin en serie, al enviarse los datos por un solo cable, desaparecen los problemas de interferencia de seales. Por este motivo, las transmisiones en serie admiten mayores distancias entre transmisor y receptor (en forma prctica distancias cercanas a los 100 metros). En el esquema de la Figura 4.22 podemos ver las distancias mximas entre dispositivos conectados en serie y en paralelo respecto de la computadora. Figura 4.22
Figura 4.22:

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Clase 4 / 3. Datos en serie y en paralelo

Distancias admitidas en la conexin de dispositivos serie y paralelo, tomndose como ejemplo la conexin de una impresora.

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Es bueno aclarar que las impresoras de lnea econmica no suelen traer conexin serie, aunque algunas permiten el agregado de dicha interfaz. Las impresoras de alta calidad (generalmente las de tecnologa Lser) cuentan tambin con una interfaz de conexin serie que les permite una conexin a distancia de la PC a baja velocidad, pero de mayor confiabilidad que la conexin paralelo. En la Figura 4.23 podemos ver una impresora Lser que cuenta con un conector paralelo y uno en serie.

Figura 4.23: Impresora que cuenta en su parte posterior con interfaz de conexin paralelo y serie.

Figura 4.23

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Clase 4 / 4. Conectores Sub D

4. Conectores SubD
Los conectores para los puertos serie y paralelo, no son similares a los vistos para el teclado, sino que pertenecen al tipo denominado SUB D. Conectores del tipo SUB D Estos conectores se llaman as por tener forma similar a una D y se denominan por la sigla DB seguida de un nmero que indica la cantidad de pines u orificios del conector (sea macho o hembra respectivamente). Una caracterstica de los mismos es que su forma asimtrica, impide que a un conector conector hembra de una cantidad determinada de pines, pueda ser conectados en modo invertido, un conector macho del mismo tipo. En el esquema de la Figura 4.24 vemos como es imposible conectar en forma invertida los terminales macho-hembra del tipo SUB D. Figura 4.24

Figura 4.24: La forma asimtrica de los conectores SUBD protege a las interfaces y a los dispositivos de conexiones errneas.

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Puerto Paralelo (Parallel Port): El puerto paralelo, conocido tambin como LPT (siglas de Line PrinTer), posee un conector SUB D del tipo DB25 hembra (tiene 25 orificios distribuidos en dos hileras). La transmisin de datos por este puerto se basa en una norma denominada Centronic, que establece las caractersticas de la transmisin y el tipo de conectores que se utilizan. En la Figura 4.25 vemos el aspecto del puerto paralelo de la computadora.
Figura 4.25: Puerto paralelo o LPT de la PC. El conector es del tipo DB25 hembra.
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Figura 4.25

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El puerto paralelo se utiliza generalmente para conectar una impresora (por eso es tambin conocido como LPT o lnea de impresora), aunque hoy en da encontramos una buena cantidad de hardware que utiliza este puerto como conexin; tal es el caso de escneres, unidades de discos ZIP o JAZZ, drives de CD externos, cmaras, etc. En la Figura 4.26 podemos ver el conector correspondiente al cable de una impresora que tiene en su extremo una ficha DB25 macho (ntese los 25 pines distribuidos en dos hileras).
Figura 4.26: Aspecto del extremo del cable de la impresora que posee un conector DB25 macho que enchufa en el conector DB25 hembra del puerto LPT.

Figura 4.26

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Como vimos, el concepto bsico de la comunicacin en paralelo es el de transmitir datos por varios conductores simultneamente. En el caso particular del puerto paralelo de las computadoras, las lneas de datos dispuestas por la norma Centronic son ocho. Puertos Serie (Serial Ports): El puerto serie, conocido como puerto de comunicaciones o puerto COM (COMMUNICATIONS) se rige por la norma llamada RS232. Todas las computadoras cuentan con dos puertos serie, identificados como COM1 y COM2, cuyos conectores pueden ser DB9 macho o DB25 macho. En la Figura 4.27 vemos, en la parte posterior de una computadora dos puertos serie con conectores DB9 y DB25 (9 pines y 25 pines respectivamente).
Figura 4.27: Puertos serie con conectores DB9 y DB25 (machos).

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Figura 4.27

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Clase 4 / 4. Conectores Sub D

En los equipos actuales es ms comn que ambos puertos serie posean conectores del tipo DB9 (por una conveniencia de tamao) tal como ilustra la Figura 4.28.
Figura 4.28: En este caso ambos conectores para los puertos serie son del tipo DB9 (macho).

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Es bueno aclarar que ambos tipos de conectores cumplen la misma funcin y se encuentran disponibles adaptadores de 9 a 25 y de 25 a 9 contactos para que la conexin sea siempre posible, independientemente del tipo de ficha. La Figura 4.29 nos muestra un adaptador de 25 a 9 contactos.
Figura 4.29: Adaptador de 25 a 9 contactos para el puerto serie que permite la conexin de un mouse serie (con conector DB9 hembra) a un puerto serie con conector DB25 macho.

Figura 4.28

Figura 4.29

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En los puertos COM pueden conectarse distintos dispositivos, entre los que se destaca el mouse (siempre que tenga conexin serie) y el modem externo. El puerto serie, adems suele utilizarse para conectar perifricos utilizados en empresas, comercios e industrias, tales como balanzas electrnicas, mquinas de bordar, caladoras, registradoras fiscales, agendas electrnicas, etc. En el caso de las impresoras, cuando la distancia es superior a los 5 metros, se debe adoptar la conexin a un puerto COM. En la figura 4.30 A podemos ver el conector de un mouse serie, que corresponde a una ficha DB9 hembra que ir conectada en el DB9 macho del puerto, generalmente COM1.

Figura 4.30 A

Figura 4.30 A: Conector DB9 hembra correspondiente a un mouse serie para conectar a un DB9 macho del puerto COM.
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Si el puerto posee un DB25 deber utilizarse un adaptador como el mostrado anteriormente.

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Puede suceder que tengamos un mouse con conector PS/2 pero el equipo en el que lo vamos a instalar no posea este tipo de ficha. Para hacer posible la conexin existen adaptadores de ficha Mini DIN a DB9 tal como vemos en la figura 4.30 B.

Figura 4.30 B: Adaptador que permite conectar un mouse con ficha Mini DIN a un puerto serie de la computadora.

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Puertos USB: La denominacin de este puerto proviene de las siglas USB (Universal Serial Bus o Bus Serie Universal). Este puerto es un bus serie, de velocidad no muy elevada, pero sumamente fcil de conectar y configurar. Los motherboard actuales suelen traer dos conectores USB, que son pequeas fichas hembra planas de cuatro contactos, cuyo aspecto vemos en la Figura 4.31.

Figura 4.30 B

Figura 4.31: Aspecto de los conectores USB.

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A pesar que las computadoras estndar posean


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Figura 4.31

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slo dos conectores USB, en una computadora se pueden conectar varios dispositivos USB (hasta 127 en total) mediante el uso de HUBs USB que son concentradores que poseen varios conectores USB. En la Figura 4.32 podemos ver distintos modelos de HUB USB.

Figura 4.32: Diferentes modelos de HUB USB.

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Algunos dispositivos USB, tales como los teclados, suelen traer dos o ms puertos USB adicionales (generalmente ubicados en su parte trasera o lateral), que los convierte teclados con hub incorporado. En la Figura 4.33 mostramos un esquema de la conexin de diversos dispositivos USB mediante el uso de un HUB USB.

Figura 4.32

Figura 4.33: Conexin de varios dispositivos USB mediante hubs.

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Hot Plug

Plug & Play

Figura 4.33

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Clase 4 / 4. Conectores Sub D

Esta caracterstica, tambin conocida como Hot Swap, significa que los dispositivos que la poseen pueden conectarse y desconectarse sin ningn riesgo cuando la computadora se encuentra encendida. Precisamente, la traduccin de Hot Plug y Hot Swap significa enchufar o intercambiar en caliente.

La traduccin literal de este trmino sera Se enchufa y funciona. Es una tecnologa que ofrece la facilidad de conectar un perifrico (o una placa de interfaz de perifricos) sin necesidad de configuracin previa. Luego que la placa o el perifrico se conecta, es reconocido y configurado por el sistema (Windows 95,98, etc.) al arrancar el equipo.

Aparte de los teclados podemos encontrar dispositivos USB tales como Scanners, cmaras, grabadoras de CD externas, impresoras, modems, etc. Otras ventajas de estos dispositivos es que son del tipo Hot Plug o Hot Swap, es decir pueden conectarse y desconectarse en cualquier momento (aunque el equipo est encendido) y que incorporan la tecnologa Plug & Play, es decir que son reconocidos automticamente por el sistema operativo en el momento de su conexin. Conectores de Audio: Con el desarrollo de la tecnologa multimedia, hoy da todas las computadoras incorporan un sistema de audio, ya sea on board o conectado mediante una plaqueta de sonido. Los conectores correspondientes en el gabinete son del tipo mini jack (equivalente a mini ficha hembra) de audio, cuyo aspecto vemos en la Figura 4.34.
Figura 4.34: Conectores correspondientes al sistema de audio.

Figura 4.34

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Los conectores de audio corresponden a las siguientes funciones: Audio Line-in (Entrada de lnea de audio): conector utilizado para enviar seales de audio al equipo desde un dispositivo externo (un equipo de audio, por ejemplo), para que dichas seales puedan grabarse en el disco rgido, con algn formato especfico de archivos de sonido, como por ejemplo los archivos WAV. Audio Line-out (Salida de lnea de audio): utilizado para enviar seales de audio desde la computadora a dispositivos externos tales como parlantes o a la entrada de lnea de un equipo de audio. Los equipos estndar cuentan generalmente con parlantes que son activos, es decir que incorporan un pequeo amplificador en su gabinete. En la figura 4.35 podemos ver un juego de parlantes convencional con amplificador y control de volumen incluido.

Figura 4.35

Figura 4.35: Parlantes amplificados que se conectan a la salida de audio (Audio Line Out). Podemos observar el plug de conexin.

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Si bien la mayora de los equipos cuentan con un pequeo parlante (speaker) interno, ste se inhabilita automticamente cuando se enchufa un dispositivo al conector de Audio Line-out. Micrfono: entrada para conectar un micrfono, generalmente para grabar voz en el disco rgido de la computadora. El micrfono suele ser utilizado junto con programas de reconocimiento de voz mediante los cuales puede dictarse un documento al procesador de textos de la computadora. En algunos casos, los equipos traen claramente identificados los conectores de audio mediante la abreviatura de su funcin, grabada junto a los jacks (fichas hembras). Si bien puede haber distintas variantes, en general se identifican como:
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IN o LINE-IN: entrada de lnea. MIC: Micrfono, OUT, LINE-OUT o SPK: Salida de lnea o Parlantes (SPEAKERS), En la figura 4.36 A vemos dichos conectores con los rtulos correspondientes a su funcin. Figura 4.36 A
Figura 4.36 A: Rtulos de identificacin de la funcin de cada uno de los conectores de audio.

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Otras veces no es posible diferenciar los conectores a simple vista, por lo cual debemos recurrir al manual del motherboard para individualizarlos. En la figura 4.36 B podemos ver como en el manual de un mainboard, se indica la ubicacin de los conectores del sistema de sonido sobre un esquema del mismo.

Figura 4.36 B
Figura 4.36 B: Cuando la funcin no viene indicada en los mismos conectores de audio, debemos recurrir al manual del motherboard para individualizarlos.

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Puerto de juegos (GAME PORT): Esta interfaz posee una ficha del tipo DB15 Hembra que cuenta con dos hileras de contactos, cuya funcin es generalmente la conexin del joystick (perifrico de entrada utilizado como comando para juegos). Los joystick pueden tener la forma convencional de palanca o venir en forma de controles para juegos de autos (con volante y pedales), motos, simuladores de vuelo, etc. Es una tendencia actual que el puerto de juegos venga en bloque con el sistema de audio, se
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Clase 4 / 4. Conectores Sub D

trate de placas de sonido o de conexiones on board. El aspecto del conector de GAME lo vemos En la figura 4.37 donde se muestra una placa exclusiva para el uso de dos joystick.

Figura 4.37

Figura 4.37: Conectores DB15 hembra correspondientes al puerto de Juegos (Game Port).

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Este conector DB15 hembra, tambin se puede utilizar como interfaz MIDI (digitalizacin o edicin de msica utilizando la PC). Conector de VIDEO (VGA): El estndar actual de video se denomina VGA (sigla que proviene de Video Graphics Array) y su conector es del tipo DB15 hembra que, a diferencia del correspondiente al puerto de Juegos tiene los contactos dispuestos en tres hileras por lo que su formato y tamao difieren notablemente, tal como vemos en la figura 4.38 A. Figura 4.38 A
Figura 4.38 A: Conector DB15 hembra de 3 hileras de contactos para video.

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Este conector DB15 hembra, forma parte de la interfaz de video que podr ser tanto una plaqueta (para insertar en un slot de expansin) como una conexin on board. Los monitores que se enchufan a esta interfaz, deben responder al mencionado estndar VGA y podrn ser monocromticos (utilizados generalmente en puestos de venta) o color (de uso masivo en hogares y empresas). La ficha que poseen estos monitores, evidentemente ser del tipo DB15 macho, cuyo aspecto vemos en la figura

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Clase 4 / 4. Conectores Sub D

4.38 B.

Figura 4.38 B: Ficha DB15 macho de un monitor VGA. Se puede ver que los pines no completan todas las filas.

Figura 4.38 B

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Algunos monitores, sobre todo los monocromticos no poseen los 15 pines en su conector ya que utilizan menor cantidad de seales. Mdem: el mdem posee dos jacks (conectores hembra) del mismo tipo que los que tienen los aparatos telefnicos, conocidos vulgarmente como ficha americana y tcnicamente como conector RJ11. En uno de los conectores, generalmente identificado como Line (lnea), se conecta directamente la lnea telefnica. El jack de lnea tambin puede estar identificado como Wall (pared) o la sigla TelCO de Telephone Company (compaa telefnica); aunque a veces en su lugar, puede venir un cono descriptivo. El otro conector, identificado como Phone (telfono) o con un cono de un telfono, se utiliza precisamente para conectar el aparato telefnico (pudiendo hacer o contestar llamadas desde el mismo) y as aprovechar el toma de conexin. En la figura 4.39 vemos algunas variantes de identificacin de los conectores en MDEM de distintos fabricantes.

Figura 4.39: Conectores RJ11 correspondientes a diversos MDEM internos de diferente marca y modelo.

Figura 4.39

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La vinculacin de un mdem a la lnea consiste en la conexin mediante un cable telefnico desde la toma telefnica (conocida como

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roseta), hacia el jack identificado como LINE, (tambin puede ser como TelCO o Wall) del mdem. Luego, para instalar el telfono se conecta el plug RJ11 (ficha macho) del cable del aparato telefnico al jack del mdem identificado como Phone (telfono). A continuacin, en la figura 4.40 A podemos ver el aspecto del plug RJ11 ubicado en ambos extremos del cable de conexin provisto con el mdem.
Figura 4.40 A: Distintas vistas de la ficha macho (plug) RJ11.

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Este tipo de fichas poseen una orientacin nica, ya que la lengeta traba de fijacin (es la que asegura la conexin firme entre plug y jack), debe coincidir con la muesca que poseen los conectores jack. En la Figura 4.40 B mostramos el plug a punto de ser conectado al mdem, donde se pueden ver sus contactos orientados hacia el lado opuesto de la muesca del jack.

Figura 4.40 A

Figura 4.40 B: Orientacin correcta de la conexin del plug RJ11 en el jack del mdem.

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Para concluir la instalacin, basta con conectar el cable del aparato telefnico en el jack del mdem indicado como Phone siguiendo la misma orientacin que en el caso anterior, tal como vemos en la figura 4.40 C.

Figura 4.40 B

Figura 4.40 C:

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Clase 4 / 4. Conectores Sub D

Instalacin del cable del telfono al jack correspondiente del mdem.

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El esquema bsico de la instalacin del mdem a la roseta de la lnea y de la conexin del aparato telefnico lo vemos resumido en la figura 4.40 D.

Figura 4.40 D: Conexin del mdem a la lnea y del telfono al mdem.

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Figura 4.40 C

Adems de los conectores RJ11, algunos mdem poseen dos conectores jack idnticos a los que vimos cuando tratamos el sistema de sonido de la computadora. De hecho, ambas fichas corresponden a la conexin de Micrfono (MIC) y Parlante o Speaker (SPKR) tal como ilustra la figura 4.41 A.

Figura 4.41 A: Conectores de micrfono y parlante en un mdem con Voz.

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Figura 4.40 D

Los mdem que poseen estas caractersticas se denominan genricamente Voice Mdem (Mdem con Voz) y se pueden utilizar para hablar telefnicamente (mediante el uso de un micrfono y un juego de parlantes o de un cabezal integrado) en reemplazo del aparato de telfono.

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Clase 4 / 4. Conectores Sub D

Para que esto sea posible se debe instalar algn programa de aplicacin que permita discar desde un telfono virtual en la pantalla tal como vemos en la figura 4.41 B.

Figura 4.41 B: El usuario puede discar utilizando un telfono virtual.

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Estos programas, generalmente, permiten tambin grabar un mensaje de bienvenida (a travs del micrfono) para utilizar la computadora como un contestador automtico de llamadas. A veces, los conectores de voz del MDEM resultan redundantes porque la mayora de estos programas permiten que las seales de voz puedan ser manejadas directamente por el sistema de sonido de la computadora. En la figura 4.41 C se muestra la conexin del plug de los parlantes al jack correspondiente del mdem (SPKR) y el mismo ya conectado.

Figura 4.41 A

Figura 4.41 C: Conexin de parlantes en el jack identificado como SPKR (Speakers) del mdem.

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Figura 4.41 B

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Clase 4 / 4. Conectores Sub D

Figura 4.41 C

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Clase 5 / 1. Conectores de la parte trasera de una computadora

1. Conectores de la parte trasera de una computadora

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Clase 5 / 2. Identificacin de los conectores para perifricos internos

2. Identificacin de los conectores para perifricos internos


Los conectores de las interfaces para perifericos internos (disketeras, disco rgido, CDROM, etc.) se encuentran ubicados sobre el motherboard, o en la tarjeta de interfaz del perifrico a conectar. El aspecto de estos conectores a diferencia de los conectores externos (que varian sensiblemente en tamao, tipo y forma), es muy similar ya que siempre se trata de dos hileras de pines (conectores macho), tal como nos muestra la figura 5.1 A.
Figura 5.1 A: Aspecto de un conector para perifricos internos.

Figura 5.1 A

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La identificacin de un conector de perifiricos internos se puede hacer de cuatro maneras distintas atendiendo al ms adecuado en cada caso en particular.

Modos ms comunes de identificacin por la cantidad de pines. por la ubicacin (identificacin de la tarjeta de interfaz). por la leyenda impresa al lado del conector. por medio del manual del motherboard o la tarjeta de interfaz.

La conexin de los perifricos al conector se efecta siempre por medio de un cable FLAT.

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Clase 5 / 2. Identificacin de los conectores para perifricos internos

Ejemplo de identificacin de conectores Conector de la interfaz de disketteras Este conector, es una ficha macho que cuenta con 34 pines dispuestos en dos hileras paralelas de 17 contactos. La denominacin ms utilizada para esta interfaz es la de FDC (Floppy Disk Controller) o Controladora de discos Flexibles, que en los equipos actuales, se encuentra integrada en el motherboard. En la figura 5.1 B vemos como en el motherboard aparaece el rtulo FLOPPY que identifica al conector.
Figura 5.1 B: Identificacin por rtulo en el motherboard.

Figura 5.1 B

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En este conector, como ya veremos en detalle ms adelante, pueden enchufarse hasta dos disketteras El cable flat para la conexin viene generalmente provisto con el motherboard

Conector de la interfaz IDE Este es un tipo de conector muy utilizado por los perifricos internos ms importantes de la PC. En la figura 5.2, se puede ver como este conector que aparentemente es igual al del FDD (diskettera), pero tiene 40 pines en lugar de 34.
Figura 5.2: Comparacin de los conectores de 40 pines IDE y de 34 pines FDC.

Figura 5.2

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Clase 5 / 2. Identificacin de los conectores para perifricos internos

Esta controladora responde al estndar denominado IDE (Integrated Drive Electronics) a la cual se conectan dispositivos tales como discos rgidos, lectoras y grabadoras de CD, DVD, unidades ZIP, etc que respondan a la mencionada tecnologa. Una computadora estndar cuenta al menos con un disco rgido y una lectora de CD, ambos con tecnologa IDE. Los motherboards actuales incluyen dos controladoras IDE integradas (on board). Cada una de las controladoras IDE admite la conexin de dos dispositivos mediante el uso de un cable flat especfico, por lo cual en un equipo podrn instalarse cuatro dispositivos IDE (dos por cada controladora). En la figura 5.3 podemos ver como se inserta el cable flat que vincular el perifrico con la interfaz en el conector correspondiente.

Figura 5.3: Conexin de un cable flat a una de las controladoras IDE.

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En los equipos 286, 386 y los primeros 486, tanto la controladora IDE como la de diskettera (Floppy Disk) no venan on board sino que estaban integradas en la placa de interfaz tal como podemos apreciar en la figura 5.4. Figura 5.3

Figura 5.4: En equipos de generaciones anteriores las controladoras IDE y de diskettera venan ubicadas en una plaqueta, llamada genricamente placa IDE.

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Otra interfaz muy importante en los equipos PC de alta gama, denominada SCSI (que luego analizaremos en detalle), tambin utiliza el mismo tipo de conectores, pero en este caso con mayor cantidad de pines que la IDE. Figura 5.4

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Clase 5 / 2. Identificacin de los conectores para perifricos internos

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Clase 5/ 3. Arquitecturas de la PC

3. Arquitecturas de la PC
Una PC define de varias maneras la compatibilidad con los dispositivos que pueden conectarse a ella, y el software que puede ejecutar. El tipo de microprocesador que utiliza la computadora generalmente determina el software que la misma puede correr. Es comn ver en los programas utilitarios, que se indique (entre otros requisitos como memoria en disco y de video), un tipo de microprocesador bsico para que el programa sea ejecutado correctamente. Al ser los microprocesadores de Intel (en particular el Pentium) un estndar de referencia, la indicacin del microprocesador base recomendado o sugerido, se hace utilizando un modelo de esta marca. En la figura 5.5 vemos el manual correspondiente a un programa, donde se especifica a partir de que microprocesador el mismo puede ser ejecutado correctamente.

Figura 5.5

Figura 5.5: Las caractersticas del microprocesador, entre otros tems, generalmente determinan que software la computadora puede ejecutar correctamente.

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Las especificaciones del manual de este juego nos permiten ver que el mismo est recomendado para procesadores Pentium 233 MHz o mayor, esto quiere decir que cualquier procesador Pentium superior (o cualquier Pentium II o III) cubrir los requisitos. Otras caractersticas de hardware como por ejemplo, el tipo de placas de interfaz que se pueden instalar en la PC, quedan determinadas por la arquitectura utilizada en el motherboard. La arquitectura del motherboard est definida principalmente por el estndar de los buses I/O (buses de perifricos) conque fue dotado, y es
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Clase 5/ 3. Arquitecturas de la PC

uno de los datos genricos ms importantes de un equipo. Para entender cabalmente este concepto vamos a dar una idea del concepto del BUS, los tipos y estndares utilizados en ellos. La arquitectura de una PC, est definida por el estndar de los Buses que esta utiliza.

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Clase 5 / 4. El Bus

4. El Bus
Para visualizar claramente el concepto de un bus, veamos el ejemplo siguiente: Supongamos dos ciudades distantes (denominadas Z y F), que se encuentran vinculadas por una ruta y una va frrea. Para desplazarse de Z a F o viceversa, todas las personas o mercaderas lo hacen por medio de la ruta que las une, o mediante el tren (si es que no se dispone de un vehculo). La ruta y la va frrea son en este caso dos tipos distintos de lneas que interconectan las dos ciudades como nos muestra la figura 5.6.
Figura 5.6: La ruta y la va frrea interconectan a las ciudades Z y F.

Figura 5.6

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Desde una usina cercana en forma paralela a la ruta, hay un tendido de torres de alta tensin. Ambas ciudades (Z y F) se alimentan de energa elctrica, bajndola directamente desde estas torres, tal cual se ve en la figura 5.7 A.
Figura 5.7 A: Las ciudades Z y F, se alimentan elctricamente de la lnea de alta tensin que corre paralela a la ruta.

Figura 5.7 A

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Veamos que sucede si entre estas dos ciudades que hemos denominado Z y F, se desarrolla una nueva cuyo nombre es C. Los habitantes de la nueva ciudad C, toman energa elctrica bajndola tambin de la lnea de alta tensin que corre paralela a la ruta. A su vez hacen la conexin de la calle principal de su ciudad con la ruta y establecen una nueva estacin de tren (figura 5.7 B).
Figura 5.7 B: Una nueva ciudad (C) se vincula al BUS de transporte y de alimentacin.

Figura 5.7 B

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Clase 5 / 4. El Bus

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Estas conexiones significan el vnculo de esta nueva ciudad y que tanto la ruta, como la va frrea funcionan como dos tipos de transporte que interconectarn a cualquier ciudad presente o futura que se conecte a ellos, siendo en el ejemplo actual las ciudades Z, F y C. Las torres de alta tensin funcionan, como un bus de alimentacin que proveer de energa elctrica a todas las ciudades que se encuentren a lo largo de la ruta. En este ejemplo detectamos la presencia de dos tipos de BUS que son: El BUS de transporte El BUS de alimentacin El bus de transporte, est conformado por las lneas representadas por la va frrea y la ruta. La lnea de alta tensin funciona como un bus de alimentacin. El conjunto de estos buses (transporte + alimentacin) conforma un BUS general. El bus general comprende a todas las lneas (de cualquier tipo y clase) que vinculan las ciudades Z, F y C. En la computadora, el bus est conformado por un conjunto de conductores elctricos (lneas de circuito impreso) distribuidas estratgicamente en el motherboard. Estas lneas corresponden a circuitos que interconectan a los distintos bloques de la PC (microprocesador, memoria RAM, memoria cache, dispositivos I/O, etc.). Todos los componentes electrnicos montados sobre el motherboard (tambin las tarjetas de interfaz que se insertan en los slots), reciben alimentacin elctrica proveniente de la fuente de alimentacin montada en el gabinete. Las distintas tensiones necesarias para el funcionamiento de los diferentes componentes (no todos los componentes electrnicos del motherboard funcionan con los mismos valores y tipos de tensin), son llevadas sobre el motherboard a travs de distintas lneas que
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Clase 5 / 4. El Bus

conforman el bus de alimentacin. En la figura podemos ver la representacin sobre el motherboard, del bus de alimentacin.
5.8,

Figura 5.8: La alimentacin para los distintos bloques de componentes electrnicos de la PC, se efecta por medio de un bus de alimentacin.

Figura 5.8

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Los distintos bloques de la PC, intercambian distintos tipos de seales entres s. Las seales intercambiadas (que genricamente son datos), especficamente corresponden a tres tipos de informacin a saber: Seales de datos a procesar o ya procesados Seales de control (por ejemplo, seales de control para los dispositivos) Seales de direccionamiento (por ejemplo, ubicacin de los datos en las celdas de memoria). Veamos un ejemplo: Supongamos que el microprocesador debe guardar el dato 10111001 en una celda de memoria libre. Luego de identificar la celda 3245 de memoria disponible, el microprocesador debe enviar dos tipos de seales, una de ellas es la correspondiente al dato, la otra es la correspondiente a la direccin de memoria donde va a ser guardado. Las seales correspondientes a los datos y las de la direccin de memoria, no pueden ser cursadas por las mismas lneas. Cada tipo de seal debe ser interpretada por un circuito especializado que no podr reconocer correctamente la mezcla de seales presentes en un nico bus. Por este motivo debe haber un bus dedicado al tipo de seal en particular, que conecte a los bloques que intervienen, y este es el porqu de la presencia de los tipos de buses o lneas que mencionamos. En la figura 5.9, vemos como por el bus de direcciones se indican las seales de la direccin de celda, y por el bus de datos se indican las seales de los datos a escribir.

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Clase 5 / 4. El Bus

Figura 5.9: Las seales de datos y direcciones utilizan su propio bus de transmisin.

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Figura 5.9

Si estos datos fuesen transferidos a una unidad de almacenamiento, se deber enviar a travs del bus de control, las seales para el dispositivo en particular. Las lneas donde se transmiten los datos, las direcciones y las seales de control, son independientes entre s, y cada una de ellas puede ser interpretada como un BUS. Por esto es comn decir que una computadora tiene cuatro tipos distintos de buses que son: El El El El bus bus bus bus de de de de datos direcciones control alimentacin

En la figura 5.10 vemos un diagrama que muestra sobre un motherboard, los buses descritos y cmo estos vinculan las distintas partes de la PC.

Figura 5.10: Representacin de los buses de alimentacin, datos, control y direcciones en un motherbord.

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Figura 5.10

En la practica estos sub buses o lneas que hemos mencionado, se agrupan en un bus general o tambin denominado principal. El BUS general de una PC, est conformado por cuatro grupos principales de lneas o buses que son: Lneas de datos

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Clase 5 / 4. El Bus

Lneas de control Lneas de direcciones Lneas de alimentacin Por las distintas lneas del bus circulan tanto los datos, como las seales de control y direccionamiento. En la PC hay dos buses principales, uno de ellos es denominado BUS de sistema (System BUS en ingls) y el otro es el bus de perifricos o I/O BUS (Bus de Entrada-Salida). Todos los componentes de la CPU se vinculan entre s a travs de un bus propio denominado System BUS. Mediante el system bus cursan distintos tipos de datos el microprocesador y la memoria principal, que tambin involucra (como veremos en detalle ms adelante) a la memoria cach de nivel 2, conocida tcnicamente con las siglas L2 de Level 2 ( nivel 2 en ingls), y a la ROM BIOS.

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Clase 5 / 5. El Bus del sistema

5. El Bus del sistema


La velocidad de transferencia de las seales a travs del system BUS es independiente y puede ser distinta (generalmente es mayor), que la del bus de perifricos. La velocidad de transferencia del system BUS, est determinada por la frecuencia del clock del bus, y el ancho de banda del mismo (ya veremos estos conceptos). En la figura 5.11, vemos un esquema que representa a los componentes de la CPU vinculados a travs del system BUS, tambin en el mismo vemos las lneas de datos, las de direcciones, las de control y las de alimentacin.

Figura 5.11

Figura 5.11: El bus del sistema, vincula al microprocesador y la memoria principal.

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El system Bus est conectado con el BUS I/O (bus de perifricos), por este motivo adems de las seales intercambiadas por los componentes de la CPU, por l tambin circulan seales hacia y desde los perifricos. La electrnica que controla la interconexin del BUS I/O y el System BUS, se encuentra en un microprocesador (o conjunto de microprocesadores) denominados Bus controller o ms conocido actualmente como CHIPSET. La figura 5.12, muestra un esquema de la conexin del System BUS y el BUS I/O.

Figura 5.12

Figura 5.12: Conexin del bus de sistema y de perifricos(I/O) en una PC.

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Clase 5 / 5. El Bus del sistema

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Clase 5/ 6. El Bus de perifricos

6. El Bus de perifricos
Los perifricos se enlazan con la CPU a travs del BUS I/O (Input-Output entrada-salida). El bus de I/O es el que tiene los elementos fsicos que permiten la conexin del perifrico o de su interfaz al motherboard. En la figura 5.13, podemos ver una representacin de cmo los perifricos se conectan directamente o a travs de su interfaz al BUS I/O, y ste con el System BUS.

Figura 5.13

Figura 5.13: Conexin de los perifricos con la CPU, a travs del BUS I/O y el System BUS.

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Debido a que hay diferentes estndares para el bus de perifricos, en un mismo motherboard puede haber ms de un tipo de BUS I/O. La existencia de diferentes estndares obedece a los distintos desarrollos y necesidades de comunicacin entre los perifricos y la CPU. Por este motivo algunos perifricos pueden conectarse a la PC utilizando un estndar de BUS y otros utilizando otro distinto. Los distintos estndares de BUS I/O son asimilados como arquitecturas de la PC, y as tendremos por ejemplo arquitecturas ISA, PCI, EISA que son precisamente distintos tipos de buses. Adems de las diferencias en el diseo y normas que utilizan los distintos estndares de bus, los conectores (slots de expansin) que cada tipo de bus tiene para los perifricos presentan diferencias fsicas, por lo que es fcilmente reconocible a que estndar pertenece el mismo. El bus de perifricos tiene dispuestos a lo largo de una parte de su trayectoria fsica sobre el motherboard, contactos agrupados transversalmente en conectores denominados slots de expansin. En esos slots (ranuras) de expansin se enchufan las placas de interfaz
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Clase 5/ 6. El Bus de perifricos

para perifricos. La cantidad de slot que posea un motherboard, en muchos casos determina cantidad de perifricos que pueden conectarse a la PC (por ello se los denomina slot de expansin). En la figura 5.14, podemos ver fsicamente varios slot de expansin dispuestos sobre el motherboard para recibir las tarjetas de interfaz.
Figura 5.14: Vista de los slots de expansin presentes en un motherboard correspondientes a dos estndares distintos.

Figura 5.14

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La diferencia entre los dos tipos de slot del ejemplo, obedece a que hay dos estndares de BUS I/O en el motherboard utilizado. Cuando hay ms de un slot de expansin, se los distribuye en forma paralela sobre las lneas del bus. Cada lnea del bus se suelda con un contacto del slot, permitiendo conectar los circuitos correspondientes de la tarjeta de interfaz que se inserte en l (y por ende al perifrico mismo), a todas las lneas en general y a cada una en particular. En la figura 5.15, vemos como los slots estn conectados en paralelo sobre las lneas del bus. Figura 5.15
Figura 5.15: Los slots de expansin se montan en paralelo sobre las lneas del BUS.

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Las lneas del bus I/O, por su cantidad ocupan distintas capas en el impreso del motherboard. Algunas lneas del bus I/O, pueden verse en algunos motherboards en la cara inferior del mismo. En este caso como se muestra en la figura 5.16, tambin se notan los puntos de soldadura de cada lnea con los contactos de los slots, que
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Figura 5.16

Clase 5/ 6. El Bus de perifricos

corresponden a las mismas.

Figura 5.16: Lneas del bus y soldaduras de las mismas en la interseccin con los contactos de los slots.

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Los slots presentan a ambos lados internos de la ranura (donde se insertar la placa de interfaz), dos lneas de contactos metlicos. Estos contactos que estn soldados como hemos comentado a cada una de las lneas, pueden verse con total claridad en la figura 5.17. Tambin en la misma figura se transluce las lneas del bus ubicadas en la segunda capa del circuito impreso.

Figura 5.17: Vista en detalle de los contactos internos del slot.

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Las Lneas de datos Un bus I/O se identifica adems de su estndar (PCI, ISA, EISA, etc.) por la cantidad de lneas que tiene para la transmisin de datos. As por ejemplo un bus puede ser reconocido por 8 bits, 16, bits 32 bits 64 bits. Por ejemplo podemos decir BUS PCI de 32 bits, para identificar a un bus I/O sin tener que dar otro dato relativo a las lneas de control o de direcciones del mismo. La transmisin de datos tiene como base fundamental el sistema binario, por este motivo consideramos que es de suma importancia

Figura 5.17

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Clase 5/ 6. El Bus de perifricos

comprender el porqu de su uso, comparndolo con otros sistemas de numeracin que tambin se utilizan en computacin. Posteriormente veremos como se refleja la numeracin binaria en los circuitos electrnicos de la PC y sus perifricos.

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Clase 6 / 1. Qu es un BIT?

1. Qu es un BIT?
Para comprender el sistema binario trataremos previamente, en este apndice, las bases de los sistemas de numeracin. Desde su origen el hombre se ha visto necesitado de utilizar un sistema numrico para sus acciones de la vida diaria. Estos sistemas numricos han sido diferentes y con distinto grado de elaboracin de acuerdo a la cultura en la que se desarrollaron.

Sistemas no posicionales En los sistemas no posicionales, los dgitos ubicados en las diferentes columnas (posiciones) no tienen una relacin constante con su valor final. Dentro de los sistemas no posicionales estudiaremos el sistema unario y la numeracin romana. Sistema unario: El modo ms elemental de generar un sistema numrico, consiste en asignar a cada nmero una cantidad de elementos, es decir que cada nmero corresponde a un objeto o smbolo nico. Esto es lo que hacemos por ejemplo cuando contamos hasta diez utilizando nuestros dedos. Obviamente, este sistema de correspondencia cantidad de nmeros, cantidad de objetos, slo funciona cuando la cantidad de elementos que queremos indicar es pequea. A este sistema descrito lo podemos denominar como Sistema Unario. En el sistema Unario existe un elemento por cada nmero representado. Numeracin romana: Vimos que el sistema unario presenta un grave inconveniente a medida que las cantidades a representar crecen. Con el desarrollo de nuevos sistemas numricos, para designar cantidades mayores el esfuerzo siempre se orient a utilizar la menor cantidad de smbolos posibles. En el sistema de numeracin romano se emplearon signos de valor creciente Figura 6.1

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Clase 6 / 1. Qu es un BIT?

correspondientes a nuestros nmeros 1, 5,10, 50,100, 500 y 1000, tal como vemos en la figura 6.1.

Figura 6.1: Signos utilizados en el sistema de numeracin romana.

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En este sistema si un signo inferior se escriba a la izquierda de otro superior, se restaba. Si un signo inferior se escriba a la derecha de un signo superior, se sumaba. De esta manera, vemos en la figura 6.2 como para escribir el nmero 7 le sumamos 2 al nmero cinco y para escribir el 4 le restamos uno al 5.

Figura 6.2: Si un signo inferior se escribe a la izquierda de uno superior se resta. Si se escribe a la derecha se suma.

Figura 6.2

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Por otra parte, en la Figura 6.3, vemos como estn representados los nmeros 72 y 40 de nuestro sistema decimal en numeracin romana. En el primero se escribe el 50+10+10+2. En el segundo se escribe el 10 delante del 50 (se resta). Figura 6.3
Figura 6.3: Ejemplos de equivalencia de los nmeros decimales 72 y 40 en numeracin romana.

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Lo que queda claro con este sistema numrico, es que los romanos no conocan el valor
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Clase 6 / 1. Qu es un BIT?

posicional de un nmero y a medida que crecan las cantidades a representar, deban crear nuevos smbolos para ellas. El sistema de numeracin romana no reconoca el valor posicional.

Sistemas Posicionales El sistema decimal En nuestra vida cotidiana utilizamos el sistema numrico decimal para resolver prcticamente todas las operaciones numricas. Este sistema emplea una cantidad constante de 10 smbolos que son 0, 1, 2, 3, 4, 5, 6, 7, 8 y 9. Si bien estos nmeros tienen un valor en forma aislada (salvo el cero), representan tambin un valor determinado de acuerdo a la posicin que ocupan en un nmero dado. El gran mrito del valor posicional, es que mediante su uso, se pueden representar valores numricos infinitos utilizando una serie finita de smbolos (10 en este caso). Si por ejemplo tenemos que escribir un nmero cualquiera que represente de 1 a 9 unidades, lo hacemos directamente escribiendo el smbolo que le corresponde (para cada caso tenemos un smbolo especfico). Cualquier nmero del 1 al 9 que se presente solo, indica tantas veces la unidad como l simboliza. As por ejemplo si vemos el nmero 5, lo interpretamos como cinco veces uno (cinco veces la unidad), que tambin puede ser visualizado como (5 x 1 = 5). Pero cuando tenemos que representar por ejemplo veintids unidades, escribimos un nmero 2 con otro nmero 2 a su derecha, quedando indicado este valor de la siguiente forma: 22. Aqu hemos empleado el mismo smbolo (2) pero de distinta manera ya que si bien son idnticos estn ubicados en distinta posicin. A estas posiciones de escritura las denominamos columnas. En el ejemplo dado tenemos dos columnas, siendo la primera de la derecha la que
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Clase 6 / 1. Qu es un BIT?

corresponde como hemos visto a la unidad, ya que cuando comenzamos a escribir nmeros desde el 1, la columna de la unidad es la primera que aparece en el caso de ser un nmero mayor al que se puede representar con los smbolos 1 al 9, aparecer una nueva columna a la izquierda de esta.

La primer columna representa la columna de las unidades y as se la denomina. El valor de cada uno de los dgitos ubicados en dicha posicin, es tantas veces la unidad como se simboliza (1 al 9). Por encima de 9 unidades, ya tenemos que apelar al valor posicional y debemos incluir una nueva columna. Esta segunda columna representa las decenas (y as se la denomina) y significa que el nmero ledo en esa posicin, indica cuantas veces el mismo representa diez unidades, o lo que es igual cuantas veces ese nmero se multiplicar por diez. Para el ejemplo dado el nmero 22 se puede representar como 2 x 10 + 2 x 1 Siguiendo esta secuencia, tendremos la tercer columna que es la de las centenas, cuyos dgitos multiplicarn por cien su valor. Las columnas subsiguientes se denominan unidad de mil, decena de mil, centena de mil, unidad de milln, etc. tal como vemos en la Figura 6.4.

Figura 6.4

Figura 6.4: Descomposicin del nmero 4.238 como suma de potencias de 10.

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Ejemplo: Si queremos representar de acuerdo a su valor posicional al nmero 6.237, veremos


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que es igual a:

Este clculo indica claramente que el sistema decimal es un sistema posicional, ya que el valor final de cada dgito depende de la columna en el cual est ubicado el mismo. Siguiendo con el ejemplo, si el dgito 7 (cuyo valor final es 7 porque est en la posicin de las unidades) si estuviera en las decenas, su valor final sera de 70.

Numeracin en base 10 Como los valores de cada columna (posicin) se van multiplicando por 10 a medida que se corren una posicin a la izquierda, s expresamos este incremento como exponentes, estas posiciones corresponden a:

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El sistema decimal est compuesto por 10 dgitos y sus valores posicionales corresponden a las distintas potencias de diez. De aqu se desprende por qu este sistema se denomina de Base 10. En el siguiente cuadro resumimos el valor de un nmero decimal determinado de acuerdo a la posicin de sus dgitos:

De acuerdo al cuadro, descompondremos a continuacin el nmero decimal 4238 en sus bases tal como podemos ver en la Figura 6.5.

Figura 6.5

Figura 6.5: Cada una de las columnas (posiciones) tiene asignado un valor diferente (creciente de a diez).

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Numeracin binaria La comprensin de este sistema de numeracin, tiene una importancia capital para entender la operacin y funcionamiento de las computadoras. El sistema binario, tiene como ventaja incalculable sobre el sistema decimal (base 10), que utiliza una base 2, que slo consiste de dos smbolos representados como 0 y 1. Utilizando el sistema de numeracin binaria, un nmero cualquiera sea su extensin o valor, puede ser representado combinando solamente dos smbolos. Las dos seales del sistema binario, se corresponde perfectamente con las seales elctricas que utiliza la CPU, por lo que se lo utiliza como base para las operaciones que esta ejecuta. Si queremos representar el cero decimal utilizando el sistema binario, lo haremos tambin con el cero binario. Igualmente el nmero 1 decimal, se representa con el 1 binario DECIMAL BINARIO

0 1

0 1

Pero si queremos por ejemplo expresar el nmero 3 decimal, ya tenemos que apelar a las posiciones, puesto que no tenemos ms smbolos unitarios disponibles. En el sistema binario las columnas de posicin se corresponden con las siguientes bases:

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Clase 6 / 1. Qu es un BIT?

Teniendo en cuenta esto, el nmero 3 (decimal) se escribe en binario como 11, porque:

Siguiendo los valores posicionales (de derecha a izquierda) veremos que la primera columna, corresponde al valor 1, la segunda al 2, la tercera al 4, la cuarta al 8 y as sucesivamente. Esto se debe a que como vimos: Figura 6.6

En la Figura 6.6 definimos el valor posicional de los primeros 8 dgitos.


Figura 6.6: Valor posicional de los primeros 8 dgitos. Ntese que responden a potencias crecientes de 2.

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De acuerdo con este concepto, el nmero binario 01101 equivale al 13 decimal porque: 1 x 1 + 1 x 2 + 0 x 4 + 1 x 8 + 0 x 16= 11 La descomposicin de este nmero en potencias de dos y su pasaje a decimal lo vemos en la Figura 6.7.

Figura 6.7

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Clase 6 / 1. Qu es un BIT?

Figura 6.7: El nmero binario 1101 se convierte al 13 decimal siguiendo sumando los valores de cada dgito posicional.

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A continuacin podemos ver una tabla de equivalencias entre los nmeros decimales y binarios del 0 al 9: DECIMAL 0 1 2 3 4 5 6 7 8 9 BINARIO 0000 0001 0010 0011 0100 0101 0110 0111 1000 1001

Como podemos ver, el sistema binario (al tener solo dos smbolos) necesita una gran cantidad de dgitos para representar un nmero que en el sistema decimal resultara pequeo. Por este motivo esta numeracin no es prctica para el uso en la vida diaria.

Sistema hexadecimal Este sistema numrico es tambin utilizado en computacin para expresar por ejemplo las direcciones de memoria. A diferencia del sistema binario, (base 2) la base del sistema hexadecimal es 16, por ende deber contar con 16 dgitos diferentes. Del 0 al 9 se utilizan los dgitos convencionales pero luego, para no inventar nuevos smbolos se agregan las letras A,
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Clase 6 / 1. Qu es un BIT?

B,C,D,E y F que suman en total los 16 dgitos correspondientes a la base. Los nmeros hexadecimales se expresan generalmente colocando una h como subndice a la derecha del mismo. La correspondencia entre los nmeros decimales y hexadecimales es perfecta hasta el nmero 9, pero en el hexadecimal el nmero 10 corresponde a la letra A, el 11, a la letra B, el 13 a la letra C, el 14 a la letra D, el 15 a la letra E y el 16 a la letra F En la tabla vemos la correspondencia de los dgitos hexadecimales en decimal y binario. Un binario de cuatro dgitos como por ejemplo el 1110, en hexadecimal solo necesita de un smbolo para ser representado Eh. El hexadecimal 38h equivale al 56 decimal porque es:

Ms adelante veremos la forma prctica de utilizar la calculadora cientfica provista con el sistema operativo Windows, para hacer cualquier tipo de pasaje y conversin de nmeros de un sistema a otro. El sistema hexadecimal es un sistema numrico de base 16.

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Clase 6 / 2. El lenguaje mquina

2. El lenguaje mquina
Los circuitos electrnicos que emplea la computadora (chips), contienen en algunos casos, cientos, miles o millones de pequesimos componentes denominados transistores. A travs de estos transistores fluyen los pulsos de corriente elctrica correspondientes a los datos, seales y controles que utiliza la computadora para su funcionamiento. Este flujo de pulsos elctricos en los transistores de los chips, sera como el microflujo elctrico que circula por la red neuronal de nuestro cerebro cuando, por ejemplo, estamos efectuando cualquier tipo de actividad. De cualquier modo, toda la electrnica de memoria y clculo de la computadora, solo puede reconocer dos tipos de seales que son relacionadas como UNO o CERO. Cualquier dato que procese, no importa su tipo o extensin, debe estar conformado por estos dos smbolos. El hecho que todas las seales manejadas para el clculo por la computadora, estn representadas como ceros y unos da una correspondencia entre el sistema de numeracin binario y la electrnica de las mismas, denominada Electrnica Digital. En este tipo de electrnica se reconocen slo dos estados diferentes denominados estado alto y estado bajo que pueden ser representados fcilmente por un 1 y un 0 tal como vemos en la Figura 6.8. Figura 6.8
Figura 6.8: Los dos estados de la electrnica digital pueden ser fcilmente representados por los dgitos binarios 0 y 1.

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Ms adelante estudiaremos en detalle el tipo de seales manejadas en la electrnica digital y analgica. Por ahora nos alcanza tener el concepto de la facilidad de asimilar los 0 y 1 a dos estados (alto y bajo) de la electrnica digital.

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Clase 6 / 2. El lenguaje mquina

BIT y BYTE Al dgito binario (que se representa como 0 1) se lo conoce como BIT que proviene de la contraccin de BINARY DIGIT (dgito binario en ingls). Cuando se combinan una cantidad determinada de BITS (0 1) para obtener distintos cdigos, se la denomina BYTE. Cualquiera de las combinaciones siguientes corresponden a ejemplos de bytes, que como podemos ver son distintas combinaciones de 8 bits: 00100101, 11010010, 11111111, 01010101, 00000000, etc. En computacin un BYTE est conformado por la combinacin de 8 BITS.

En la vida diaria utilizamos un alfabeto que est compuesto por una cantidad de letras (smbolos), que combinadas pueden expresar todos nuestros pensamientos, conocimiento, necesidades e ideas. Es decir nos basta para comunicarnos con los smbolos correspondientes a los nmeros 0 al 9 y los smbolos correspondientes a las letras del alfabeto (A a la Z), que seran 54 (veintisiete correspondientes a las maysculas y veintisiete para las minsculas. Tambin utilizamos signos de puntuacin y operacin como los correspondientes a ( ) * , . = - + / ? - &, etc. y caracteres especiales como % $ @ , etc que dan un total aproximado de 90 signos. A pesar de que la variante de cdigos utilizada por nosotros es relativamente pequea, para los circuitos de la computadora les sera imposible procesar esa cantidad de smbolos por ms chica que nos parezca. Si recordamos que en el sistema binario (que es el que utiliza la computadora), solo se utilizan dos dgitos que son el uno o cero tendramos que calcular cuantos dgitos binarios necesitamos para establecer esa cantidad de
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Clase 6 / 2. El lenguaje mquina

smbolos, para lo cual daremos un ejemplo prctico. Ejemplo: Si tenemos una lmpara y llamamos 1 al estado en que se encuentra encendida y 0 al estado en que est apagada, vemos que con una sola lmpara tenemos dos combinaciones posibles (1= encendida y 0= apagada). Si utilizamos un grupo de cuatro lmparas, por ejemplo, podremos efectuar 16 combinaciones diferentes tal como vemos en la Figura 6.9. Figura 6.9

Figura 6.9: Las distintas combinaciones posibles con 4 lmparas son 16.

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La cantidad de combinaciones posibles sale de elevar al nmero 2 (base de la numeracin binaria) a la cantidad de dgitos a utilizar. En el caso del ejemplo, 2 4 = 16. De aqu se desprende que con 4 dgitos slo podramos obtener 16 signos distintos, lo que no es suficiente para poder individualizar aproximadamente los 90 signos que seran necesarios. Para resolver esta situacin se recurri a utilizar un cdigo conformado por 7 BITS (denominado ASCII), que asegura una cantidad de 128 signos (27 ). En realidad se emplea un cdigo de 8 Bits ya que al octavo BIT se lo utiliza como seal de control (llamada paridad), y en el caso del ASCII extendido para indicar una cantidad de caracteres especiales.

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Clase 6 / 3. Los cdigos ASCII

3. Los cdigos ASCII


El nombre de cdigo ASCII, proviene de las siglas de American Standard Code for Information Interchange. Este es un cdigo binario utilizado para la transmisin de la informacin y tambin en la codificacin de informacin para los caracteres del monitor, los de impresora y los de teclado. Al utilizar 8 bits (un byte), como ya dijimos, la cantidad de cdigos o seales posibles en el alfabeto ASCII es 28 = 256. El total de cdigos que se pueden obtener con 8 bits es de 256, que se obtiene de elevar 2 a la octava potencia. El cdigo ASCII utilizado en la actualidad es el denominado extendido y en l, cada seal o carcter est conformado por ocho bits que lo identifican unvocamente. El sistema ASCII extendido es el que contiene los caracteres acentuados y diversidad de caracteres correspondientes a distintos signos utilizados en los diferentes idiomas, tal cual el caso de la letra que solo existe en el idioma espaol.

Qu seales se deben representar en ASCII? Es importante destacar que si debemos emitir un mensaje escrito no slo debemos contar con 27 signos para las letras minsculas y 27 para las maysculas, sino que necesitaremos tambin signos adicionales para las vocales acentuadas, los nmeros y otros smbolos tales como , . $ (), etc. Por supuesto, necesitamos adems los caracteres de control como ser el espacio, el cambio de lnea, la vuelta al margen izquierdo, etc.

Distintos modos de epresentar el cdigo ASCII

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El cdigo ASCII puede ser representado de tres formas distintas que son: Modo decimal: Los cdigos correspondientes a cada smbolo se representan en sistema decimal y van del 1 al 255. Modo hexadecimal (hex): En este caso los cdigos se presentan por comodidad en los listados y manuales en modo hexadecimal, ya que un nmero de 8 bits puede expresarse slo con dos caracteres hexadecimales. Modo binario: Debido a que en este sistema se necesitan 8 dgitos binarios para individualizar a cada uno de los cdigos, generalmente en las tablas se representa el cdigo ASCII en hexadecimal o decimal (porque tienen 2 3 dgitos como mximo respectivamente). Independientemente de la representacin que se utilice, lo fundamental es entender que combinando 8 dgitos (ceros y/o unos), pueden lograrse 256 smbolos diferentes. Ejemplo: A continuacin vemos como se expresa el cdigo ASCII correspondiente a la acentuada, en las distintas representaciones: Binario: 10000010 Hexa: 82h Decimal: 130 En la Figura 6.10 podemos ver la conversin de decimal a binario y hexadecimal del cdigo (130).
Figura 6.10: A la le corresponde el cdigo ASCII decimal 130 que equivale al 10000010 binario y al 82 hexadecimal.

Figura 6.10

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Interpretacin de una carta de cdigos ASCII En una carta ASCII se indica que signo, letra, nmero u orden le corresponde a cada byte. que adems est representado en las tres formas vistas (decimal, hexadecimal y binario). Si tomamos como ejemplo el casillero correspondiente al signo % podemos observar dentro del mismo un casillero ms pequeo (parte inferior derecha) con la representacin decimal del smbolo (37). La representacin hexadecimal se indica de manera que en la abscisa (horizontal), aparece el dgito hexadecimal que va en el primer trmino, y en el eje de las ordenadas (vertical) el dgito que va en segundo trmino. Para el signo % vemos que en la abscisa le corresponde el 2 y el nmero 5 en la ordenada, por lo tanto el signo % en hexa es el 25h, tal como nos muestra la Figura 6.11 A.

Figura 6.11 A

Figura 6.11 A: Mediante la lectura de la tabla de caracteres determinamos el cdigo correspondiente al signo % en decimal, hexadecimal y binario.

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En el sistema binario leemos 0010 en la abscisa y 0101 en la ordenada por eso el cdigo binario correspondiente es el 00100101. En el cuadro aparecen los primeros cuatro bits
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en la abscisa y los segundos cuatro bits en la ordenada. La Figura 6.11 B nos muestra el resumen del smbolo % expresado en los tres sistemas de numeracin.

Figura 6.11 A

Figura 6.11 B: Signo % expresado como carcter ASCII en decimal, binario y hexadecimal.

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A continuacin, en la Figura 6.12 podemos ver la tabla completa correspondiente a los cdigos ASCII extendidos (Extended Graphics Carcter Table).

Figura 6.12: Tabla de caracteres ASCII extendido.

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Ejemplo de aplicacin: En ocasiones, puede ocurrir que un teclado no presente ciertos caracteres que necesitamos, como ser la letra en los teclados con distribucin en ingls. A pesar de esto, desde cualquier teclado podemos generar los caracteres ASCII utilizando el bloque numrico. Para ello, mantenemos pulsada la tecla ALT y sin soltarla marcamos el cdigo ACSCII decimal correspondiente al caracter deseado (nicamente desde el teclado numrico), que en el caso de la minscula es el 164. En la Figura 6.13 mostramos la tecla ALT y por otro lado el bloque numrico que debemos utilizar para tipear el cdigo. Figura 6.13

Figura 6.13: Manteniendo la tecla ALT oprimida marcamos el cdigo decimal correspondiente al carcter ASCII deseado.

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Clase 7 / 1. Ancho del bus

1. Ancho del bus


El ancho del BUS, es el trmino que define la cantidad de lneas de datos que el mismo posee. El bus transmite los datos en paralelo, por este motivo si consideramos como hemos visto que un byte est formado por la combinacin de 8 bits resulta, que el bus de menor ancho posible tiene 8 bits. Si por ejemplo el microprocesador escribe en la memoria RAM el byte correspondiente al carcter @ (arroba) y el bus de datos es de 8 bits, las seales presentes en cada una de las lneas de datos para un instante determinado (que llamamos i1) de la transmisin sern exactamente 01000000 (cdigo binario del caractr arroba), tal como nos muestra la Figura 7.1.

Figura 7.1

Figura 7.1: Seales binarias presentes en las lneas de datos del bus en el momento de la transmisin.

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Si con este ancho de bus, el microprocesador va a escribir tambin el byte del caractr p (letra p minscula), deber esperar que culmine el proceso de escritura del byte @ en la memoria, y luego en el instante que denominaremos i2, cambiar las seales de los dgitos binarios a 01110001, que corresponde al cdigo ASCII de la letra p. En la Figura 7.2, podemos notar que para realizar la transmisin de datos a la memoria de los dos bytes del ejemplo, el microprocesador lo ha hecho en diferentes instantes (i1 e i2).

Figura 7.2

Figura 7.2: En un bus de ocho bits la transmisin de cada byte utilizar un tiempo distinto.

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Si tuviera que transmitir un tercer byte lo har en un nuevo instante i3 despus que transcurra un tiempo i1 + i2, y as ocurrir para cada nuevo byte. Con un bus de 8 bits de datos, cada byte que el procesador transmite a la memoria, se har en un instante diferente porque no pueden transmitirse ms de 8 bits simultneamente.

Los motherboards correspondientes a las primeras computadoras PC del tipo XT (siglas de Extended technology) e IBM original, utilizaban una arquitectura de bus denominada ISA (siglas de Industry Standard Architecture) que result de aplicar las normas utilizadas por IBM para el bus de su PC original (cantidad de lneas y caractersticas del mismo). El bus de datos utilizado en ese momento por este estndar, era de ocho bits y todos los slots nicamente aceptaban tarjetas de interfaz para perifricos que se comunicasen con ese ancho. En la Figura 7.3, podemos observar un motherboard correspondiente a una computadora XT con una arquitectura ISA de 8 bits (identificable por el tipo y tamao de los slots).

Figura 7.3: Bus ISA con slots de ocho bits en un motherboard XT.

Figura 7.3

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Los slots ISA con un ancho de 8 bits, cuentan con dos hileras de 31 contactos, dando un
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total de 62. De aqu se desprende que el bus no slo utiliza 8 lneas de datos, sino que tambin necesita contactos disponibles para las seales de direcciones (20 lneas), y las lneas restantes para control, interrupciones del hardware y alimentacin. En la Figura 7.4 podemos ver una placa de interfaz de sonido con arquitectura ISA de 8 bits, en la misma se aprecian claramente en su base los 31 contactos en lnea, que se vincularan con los correspondientes a los contactos laterales del slot.
Figura 7.4: Placa de sonido que utilizaba bus ISA de 8 bits.

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En el anverso de la placa, estn los restantes 31 que lgicamente harn contacto con los 31 del otro lado del slot, vinculado al introducir la tarjeta en el slot ISA, toda la electrnica de la tarjeta con las correspondientes lneas del bus.

Figura 7.4

Repitamos el ejemplo de la transmisin de los bytes correspondientes al smbolo @ y a la letra p, pero ahora, con un ancho del bus de 16 bits (en lugar de 8 como en el ejemplo anterior). En un instante que denominaremos i1, el microprocesador coloca simultneamente en las lneas de datos (que ahora son 16) las seales: 0100000001110001, correspondientes a los cdigos en binario de @ y p. En esta operacin ambos caracteres son escritos simultneamente en las celdas de la memoria RAM, y con esto no ser necesario (para el ejemplo) un segundo tiempo i2 para completar la escritura. De aqu se desprende que si el ancho del bus de datos es de 16 bits, la operacin de escritura de los dos caracteres (bytes) del ejemplo anterior, se puede hacer en un instante determinado (i1) y no en dos instantes distintos (i1 e i2) como en un bus de 8 bits de datos, tal como vemos en la Figura 7.5.
Figura 7.5: Con un ancho del bus de 16 bits pueden

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enviarse dos bytes simultneamente.

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Con el desarrollo de la tecnologa AT (siglas de Advanced Technology) con procesadores 80286, se introdujo en la arquitectura ISA el bus de 16 bits, permitiendo duplicar la capacidad fsica de transferencia de bytes. En este diseo de bus de 16 bits, tambin se incrementaron las lneas de direcciones y control. Uno de los criterios de desarrollo del nuevo bus ISA de 16 bits, fue no modificar el bus de 8 bits y presentar las nuevas lneas como una ampliacin fsica compatible con la existente. Esto posibilit que todas las tarjetas de interfaz y perifricos que trabajaban a 8 bits, pudieran seguir siendo utilizados simultneamente con las nuevas interfaces de 16 bits. En la Figura 7.6, podemos ver un motherboard correspondiente a un equipo del tipo AT, que presenta 6 slots ISA de 16 bits.

Figura 7.5

Figura 7.6: Slots ISA de 16 bits correspondientes a un motherboard 286.

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En la Figura 7.6, observando la conformacin del slot nos damos cuenta que se trata del viejo slot ISA de 8 bits ms un pequeo slot agregado que cuenta con dos hileras de 18 contactos cada una (totalizando 36). En definitiva, el slot ISA de 16 bits posee un total de 62 + 36 = 98 contactos. Evidentemente, si el slot posee contactos adicionales respecto del de 8 bits, las placas ISA correspondientes al bus de 16 bits tambin los tendrn. En la Figura 7.7 vemos una plaqueta de video ISA de 16 bits a punto de ser insertada en el slot.

Figura 7.6

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Figura 7.7: Placa con bus ISA de 16 bits a punto de enchufarse en el slot ISA.

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Si bien cualquier tarjeta de interfaz de 8 bits, se inserta en el primer segmento del slot (como muestra la figura 7.8 A), en unas pocas tarjetas suceda que el segundo segmento agregado en el slot les impeda que pudieran ser enchufadas debido a la forma de la placa, tal como podemos ver en la Figura 7.8 B.

Figura 7.8 A: Las tarjetas de 8 bits se pueden insertar en el primer segmento del slot ISA.

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Figura 7.7

Figura 7.8 B: Algunas tarjetas de 8 bits fsicamente no podan ser enchufadas si el slot tena el segmento agregado para 16 bits.

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Figura 7.8 A Por ese motivo hasta que las viejas tarjetas quedaron en desuso, se mantuvo algn slot cortode 8 bits en el motherrboard (hasta los primeros 80386) como nos muestra la foto de la Figura 7.9 donde se ven cinco slots ISA con formato para 8 16 bits y un slot corto nicamente para tarjetas de 8 bits.
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Figura 7.9: Motherboard 386 que posee ambos tipos de slot ISA. Se ve la comparacin de ambos.

Figura 7.8 B

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Si bien es posible conectar una placa ISA de 8 bits en un slot de 16 bits, no es posible lo opuesto, ya que parte de los contactos de la plaqueta quedaran sin vincularse con el bus, tal como nos permite ver la Figura 7.10.

Figura 7.9

Figura 7.10: Una placa ISA de 16 bits no puede ser conectada en un slot de 8 bits.

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Figura 7.10

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Como interpretar la transmisin de datos a travs del bus La transmisin de datos de un dispositivo a otro por el bus, no puede ser interpretada como que la seal viaja a travs de la lnea de datos del mismo. Lo que en realidad sucede, es que la seal es escrita en la lnea por el dispositivo que transmite, y esta es leda por el dispositivo que recibe, sin que en esta operacin se efecte ningn desplazamiento fsico de seales por el bus. Para comprender este mtodo daremos un ejemplo ilustrativo donde mencionamos dos formas posibles de transmitir datos de un punto a otro.

Ejemplo a) Datos que circulan por un canal Supongamos que una persona A (transmisor) le debe transmitir datos a otra B (receptor). Estos datos consisten en dos colores diferentes (rojo y azul) que este ltimo utilizar para ejecutar una operacin determinada (por ejemplo mezclarlos en una mquina de pintura). Para ello, podra hacerse que A le enve a B, a travs de un tubo, una bolita del color correspondiente (rojo o azul) cada vez que suene una chicharra (cuyos ring siguen un ritmo preestablecido).

Cuando B la reciba, sabr que color emplear y podr volcar la lata del color correspondiente en la mquina. En la figura 7.11 vemos que al primer
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ring de la chicharra recibe una bolilla azul y en el segundo y tercero una roja.

Figura 7.11

Figura 7.11: Caso en que los datos (bolillas) circulan por el bus.

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Este es un caso en el cual los datos (bolillas) circulan a travs de la lnea de transmisin (tubo) con desplazamiento fsico real. Haciendo una analoga con este ejemplo y con la transmisin de datos por las lneas del bus nos damos cuenta que este mtodo no sera aplicable, ya que dijimos que las seales (en este caso los datos rojo y azul) no circulan por el bus (no hay desplazamiento fsico) como lo hacen las bolitas de colores a travs del tubo. Durante la transmisin de datos deun dispositivo a otro por el bus una seal es escrita en la lnea por el dispositivo que transmite, y es leda por el dispositivo que recibe.

b) Lectura de estados del canal Para adecuarlo al funcionamiento de las lneas de datos del bus, podemos desarrollar un mtodo por el cual cada vez que suena la chicharra, el receptor (B) debe mirar que color de luz encendi el operario A (transmisor del dato), en el otro extremo del tubo.

Con este procedimiento no circular ninguna seal (bolilla) por el tubo (lnea del bus) pero el receptor (B) igualmente podr conocer el dato que coloc el transmisor (A) en la lnea, mirando solamente el color de la luz establecido en el otro extremo. En la figura 7.12 vemos este procedimiento, donde el operario B conoce el color a emplear, mirando qu luz se estableci en el otro extremo
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Clase 7 / 1. Ancho del bus

del tubo cada vez que suena un ring de la chicharra.


Figura 7.12: En este caso no hay desplazamiento de bolillas en el tubo, sino que se lee el estado de una luz en el extremo opuesto del mismo.

Figura 7.12

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Si transferimos este ejemplo ilustrativo a los circuitos electrnicos de las computadoras, evidentemente podremos asimilar los colores rojo y azul a los estados 0 y 1 que la electrnica digital maneja. De esta manera, el receptor podr leer (sensar) en cada lnea del bus si el valor de tensin es alto o bajo (correspondientes a un 1 un 0). Aclaracin La transmisin de datos por el bus no involucra desplazamiento fsico (circulacin) de seales por el mismo, sino que el dispositivo receptor, ve (lee) el valor 0 1 indicado por el dispositivo transmisor en cada lnea. En este ltimo ejemplo, aparte de describir el mtodo que se utiliza para leer los valores de las seales en las lneas, deja ver que las transmisiones de datos por el bus estn sincronizadas por un cierto ritmo (dado en el ejemplo por los sonidos de la chicharra). El encargado de ordenar y fijar el ritmo de las operaciones en el bus, es un dispositivo denominado Clock, cuya funcin y caractersticas bsicas trataremos a continuacin.

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Clase 7 / 2. El clock

2. El clock
Todos los motherboards (tambin muchos otros dispositivos de la PC) poseen componentes electrnicos denominados clocks. Si bien la traduccin literal de esta palabra significa Reloj, en el mbito de la computacin jams deberemos asociar al clock con un reloj horario. La computadora utiliza para mantener el da, fecha y hora que utiliza para fechar todas las operaciones que lleva a cabo, un Reloj de Tiempo Real conocido tcnicamente por las siglas en ingls RTC (Real Time Clock) que fsicamente est montado en el motherboard. La funcin del clock (muy diferente a la del RTC), es la de generar pulsos con un ritmo de extrema exactitud. La velocidad de los pulsos puede ser prefijada a un valor exacto (para ser acomodada a las distintas necesidades), y estos pulsos son utilizados para sincronizar todos los procesos que lleva a cabo la computadora. Jams se debe asociar el clock de un dispositivo o cualquier etapa de la PC, con el RTC. Cada etapa de procesamiento, tiene requisitos y posibilidades de efectuar las operaciones a una determinada velocidad. Las velocidades de proceso, resultan as distintas para las distintas etapas, y es por este motivo que existen distintos clocks en una PC. El clock que se encuentre en cada etapa o dispositivo, controlar la secuencia del proceso que esta realiza, utilizando un ritmo de pulsos adecuado a la misma. La presencia de varios clocks en una PC, obedece a los distintos ritmos de procesamiento u operacin de cada etapa o dispositivo. Si bien pueden armarse circuitos que acten como generadores de pulsos de sincronismo que en su totalidad utilicen componentes electrnicos, los pulsos de clock de una computadora se generan mediante cristales de cuarzo denominados piezoelctricos, que
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Clase 7 / 2. El clock

brindan oscilaciones de una extraordinaria precisin y regularidad. Estos cristales son montados en unas platinas y se encapsulan (generalmente con una funda metlica) para su proteccin. En la figura 7.13, podemos ver el aspecto de un cristal ubicado en el motherboard. Figura 7.13
Figura 7.13: Aspecto de un cristal piezoelctrico (encapsulado) montado sobre el motherboard.

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Osciladores de cuarzo Curiosamente por la extraordinaria precisin obtenida con los osciladores de cuarzo, estos son tambin utilizados para sincronizar los relojes horarios. A los relojes que utilizan como elemento de sincronizacin las oscilaciones producidas por un cristal piezoelctrico se los denomina comnmente relojes de cuarzo.

Que se hace con los pulsos que genera el cristal? Podemos asimilar a los pulsos de clock como las seales que controlan el cambio de luces de un semforo que ordenan el trnsito. Tanto en el system BUS como en el BUS I/O, la velocidad con que el clock genere los pulsos, incidir directamente tanto en la velocidad como en la tasa de transferencia de datos (ya veremos la diferencia). Si bien el ejemplo que vamos a utilizar tiene poco que ver con la realidad de los que sucede en la PC, es perfectamente vlido para comprender como el clock controla la transferencia de datos a travs del bus.

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Clase 7 / 2. El clock

Ejemplo Supongamos que tenemos que transmitir una serie de bytes desde un dispositivo que denominaremos A, a otro ubicado en la PC, que denominaremos B. Los bytes en el ejemplo son representados como cajas que se enviarn utilizando un tobogn (bus) que vincula ambos puntos. El esquema de la figura 7.14, nos muestra un ejemplo de la instalacin que hemos descrito.

Figura 7.14

Figura 7.14: Representacin de la instalacin para enviar los paquetes desde el punto A, al punto B.

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El tobogn tiene un ancho que solo permite que sea enviado un paquete por vez. El operario que coloca el paquete en el tobogn, debe sincronizarse con el que lo recibe y acomoda ya que los paquetes no pueden golpearse en el extremo B pues esto daara su contenido. Un semforo visible por el operario del punto A, enciende una luz verde durante un instante que indica cuando es posible enviar un paquete al punto B. El sistema que genera los pulsos de sincronismo para que la luz se encienda al ritmo exacto y necesario, esta controlado por el clock. La instalacin descrita se muestra en la figura 7.15.

Figura 7.15

Figura 7.15: Instalacin completa para el envo de paquetes.

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Clase 7 / 2. El clock

Supongamos que el tiempo que necesita el operario en el punto B para tomar el paquete, sacarlo del tobogn y acomodarlo es exactamente de un segundo. Tambin supongamos que los paquetes una vez colocados en el tobogn, llegan instantneamente del punto A al punto B (la transferencia de una seal puede considerarse como instantnea en el bus). Si el semforo se enciende un solo instante por segundo, tendremos un ritmo ptimo de transferencia de paquetes, ya que el operario del punto B, tendr un paquete en el tiempo exacto que necesita. Si la velocidad del semforo vara y se enciende unas dcimas antes de que transcurra un segundo (que es el tiempo ideal y necesario), los paquetes no podrn ser retirados a tiempo por el operario del punto B y comenzarn a acumularse y golpearse daando su contenido, tal como podemos ver en la figura 7.16 A. Figura 7.16 A
Figura 7.16 A: Si el ritmo del clock se acelera, el operario B no podr retirar y acomodar los paquetes que chocarn y se acumularn en la zona de descarga.

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Si por el contrario la seal se atrasa (se enciende pasado el segundo), el operario del punto B, esperar ocioso la legada de un nuevo paquete, despus de haber acomodado el anterior. En la figura 7.16 B vemos que cuando el operario B ya acomod el paquete, el prximo paquete demora un tiempo adicional en llegar a la playa de descarga, obligndolo a esperar.
Figura 7.16 B: Si el ritmo del clock se retarda, el operario B tendr tiempos muertos de espera entre paquete y paquete.

Figura 7.16 B

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Con esto queremos significar que el ritmo de


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Clase 7 / 2. El clock

cambio del semforo (determinado por el clock), tendr que estar relacionado con el resto de los parmetros (velocidad de los dispositivos). La velocidad de transferencia de paquetes en el ejemplo, est determinada por la velocidad con que el operario del punto B, puede retirar y acomodar los paquetes y tambin la velocidad con que el operario del punto A, pueda hacer entrega de los mismos. Si estn dadas todas las condiciones (posibilidad de incrementar el ritmo de trabajo en el punto A y B), est claro que a mayor velocidad de cambio del semforo, mayor ser la cantidad de mercadera descargada en un tiempo determinado. Debido a que la computadora transfiere decenas de miles o millones de datos por segundo de un dispositivo a otro, se ve la tremenda importancia de tener un clock generador de pulsos de extrema precisin en el bus, que sincronice los dispositivos que intervienen en la transmisin y recepcin de datos. De hecho, algunas operaciones de las computadoras requieren para su ejecucin ms de un pulso de clock debido a que los componentes electrnicos que intervienen en estas no pueden operar a la velocidad con la que se generan los pulsos. Los pulsos de clock de una computadora (que podran visualizarse mediante un instrumento denominado osciloscopio) tienen la forma que podemos ver en la figura 7.17 A.
Figura 7.17 A: Forma de onda de los pulsos de un clock.

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Si analizamos la forma de esta seal vemos que pasa cclicamente de un estado A a otro indicado como B que permanecen durante un tiempo t1 fijo y perfectamente establecido. Como indicamos en la figura 7.17 B la onda est compuesta por ciclos repetitivos y cada uno de estos ciclos corresponder un pulso de clock.
Figura 7.17 B:

Figura 7.17 A

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Clase 7 / 2. El clock

Cada uno de los ciclos repetitivos corresponde a un pulso de clock.

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En resumen, se dice que transcurre un ciclo, cada vez que la seal se repite. Si contamos la cantidad de ciclos que se producen en un tiempo determinado, tendremos una idea cabal de la velocidad de los pulsos generados. Es claro que a mayor cantidad de ciclos en un tiempo determinado, ms veloz ser la generacin de pulsos. Si en el lapso de 1 segundo contamos N ciclos repetitivos, decimos que los pulsos tienen una Frecuencia de N ciclos por segundo. Entonces, se define a la Frecuencia de la seal como a la cantidad de ciclos por segundo. La frecuencia de los pulsos se mide, entonces, en ciclos por segundo unidad que se denomina Hertz y se abrevia Hz. En el ejemplo de la figura 7.18 podemos ver que en 1 segundo entran 3 ciclos repetitivos, por lo cual esa seal tiene una frecuencia de 3 ciclos por segundo o 3 Hertz.

Figura 7.17B

Figura 7.18: Seal con una frecuencia de 3 Hertz.

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Si los pulsos de la seal estn ms juntos significa que los pulsos se repiten con mayor velocidad, por lo tanto esas seales tendrn mayor frecuencia. Por el contrario si la velocidad de reiteracin de los pulsos es menor, los pulsos sern ms espaciados y por ende tendrn menor frecuencia.

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En la figura 7.19 mostramos la comparacin de 3 seales, aumentando en frecuencia desde la inferior a la superior.
Figura 7.19: Seal con una frecuencia de 3 Hertz.

Figura 7.18

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Clculo de la duracin del pulso conociendo la Frecuencia Por ejemplo, una frecuencia de 10 MHz equivale a 10 millones de ciclos por segundo. Si partiendo de este valor queremos averiguar la duracin de un pulso podemos hacerlo de la siguiente manera: Si 10.000.000 MHz = 10.000.000 ciclos/seg 10.000.000 ciclos f 1 segundo 1 ciclo = 1/10.000.000= 0,0000001 = 100 nanosegundos Nota: 1 ns (nanosegundo) = 10-9 segundos = 0,000000001 segundos Entonces, un ciclo de una seal de 10 MHz tendr un nivel bajo de 50 nanosegundos y un nivel alto de la misma duracin, tal como vemos en la figura 7.20.

Figura 7.19

Figura 7.20: Representacin de una seal de 10 MHz.

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En la prctica los diferentes clocks de las computadoras, generan pulsos a velocidades que usualmente comprenden, decenas y/o centenas de millones de ciclos por segundo. Por este motivo las velocidades estn expresadas en mltiplos de Hertz, ms precisamente en MegaHertz. Un MegaHertz ( se representa MHz) equivale a un milln de Hertz que es lo mismo que decir un milln de ciclos por segundo.
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Figura 7.20

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En la computadora existen diferentes clocks para los distintos tipos de buses. El bus de sistema posee un clock que va a ser diferente al de los buses de entrada/salida y estos a su vez tendrn un valor distinto de acuerdo a su arquitectura. El procesador, por otra parte necesita una serie de pulsos de clock para sincronizar todas las operaciones que desarrolla. Esa velocidad de clock del micro, deber ser compatible con la velocidad de clock del bus del sistema del motherboard. En la figura 7.21 mostramos el esquema de un motherboard indicando un clock determinado para el procesador, otro para el bus de sistema y otro para cada arquitectura de bus entrada/salida (I/O).

Figura 7.21: Distintos componentes del motherboard poseen distintos clocks.

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Cuanto ms Megahertz o ciclos por segundo posea el clock, ms rpido ser el bus (o el procesador). En la prctica los diferentes clocks de las computadoras, generan pulsos a velocidades que usualmente comprenden, decenas y/o centenas de millones de ciclos por segundo. Figura 7.21

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Clase 7 / 2. El clock

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Clase 7 / 3. Ancho de banda de un bus

3. Ancho de banda de un bus


Anteriormente definimos el ancho del bus como la cantidad de lneas de datos que posee el mismo y dimos ejemplos para anchos de bus de 8 y 16 bits, veamos la diferencia con el trmino Ancho de banda de un bus. El ancho de banda del bus, est relacionado con el ancho del bus y la frecuencia del clock que lo controla, y es directamente proporcional a estos valores. El ancho de banda del bus, se expresa en bytes (usualmente en alguno de sus mltiplos: kilobyte o megabyte) y es el producto del ancho de banda (expresado en bytes) x la frecuencia del clock (expresada en ciclos/ segundo). Ancho de banda del bus = ancho del bus x frecuencia del clock Para visualizar esto utilizaremos un modelo de un bus hipottico, que posee un ancho de 8 bits (1 byte) (ancho del bus) y una frecuencia de clock de 10 MHz. Si el ancho del bus es de 8 bits, significa que por cada ciclo se transmite (1 byte), si la frecuencia de clock es de 10 MHz por segundo (10.000.000 de ciclos/seg.), en un segundo se podrn transmitir: 10.000.000 ciclos/seg. x 1 byte por ciclo = 10.000.000 bytes/ seg. En este ejemplo el ancho de banda del bus es de 10 Mbytes/seg (Megabytes por segundo). Tomemos otro ejemplo con mismo ancho de bus pero con una frecuencia de clock de 30MHz, el ancho de banda del bus ser: 30.000.000 (c/seg) x 1(byte) = 30 Mbytes/seg Si en otro ejemplo consideramos un ancho de
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Clase 7 / 3. Ancho de banda de un bus

bus de 64 bits (bytes), la cantidad de bytes por segundo que este podr transmitir es de 8 (64bits /8 bits = 8bytes). S la frecuencia del clock es de 10 Mhz, el ancho de banda ser: 10.000.000 (c/seg.) x 8 (bytes) = 80 Mbytes/ seg. Queda claro como el ancho de banda aumenta significativamente cuando aumentamos la frecuencia del clock, o el ancho del bus.

Aclaracin Estrictamente hablando en trminos de electrnica, el ancho de banda de un dispositivo se mide en unidades de frecuencia (Hertz, MHz, etc) y equivale a la diferencia entre la mayor y la menor frecuencia admitida por el mismo. Por ello, a lo que nosotros llamamos en informtica ancho de banda (en Bytes/seg) en otros campos se lo llama Velocidad o Tasa de Transferencia de datos.

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Clase 7 / 4. El Bus ISA

4. El Bus ISA
El bus ISA de 16 bits, se utiliz en forma exclusiva en los motherboards de los microprocesadores 80286 y 80286 SX y DX El bus ISA, se utilizo extensamente y en exclusividad en los motherboards con microprocesadores 8088 (PC XT), 80286 y 80386SX y DX (PC AT), y an se lo encuentra en los motherboards ms modernos pero compartiendo otras arquitecturas. La particularidad del bus ISA, es que utiliz una arquitectura abierta (comparndola con otras de la poca) que permita conectar a la misma, tarjetas de interfaz o dispositivos para la norma de distintos modelos, provistos por distintos fabricantes. Al tener el usuario la opcin de instalar en su PC, la marca y modelo de perifrico que ms le convena, las distintas empresas fabricantes debieron competir con sus productos tanto en las prestaciones y calidad, como en el precio de los mismos. Esta caracterstica abierta produjo un abaratamiento notable en el precio de los perifricos, incluyendo a la misma unidad central. Otras arquitecturas de la poca como por ejemplo el bus MCA de Micro Channel Architecture, utilizada en los equipos de IBM PS1/ PS2 siglas de Personal System (sistema personal), solo permitan la conexin de dispositivos exclusivos provistos muchas veces por un solo fabricante. En este ltimo caso al quedar limitada la competencia, se produjo una diferencia importante de costo comparativo, entre los productos para arquitectura MCA y los costos de los dispositivos multimarca para arquitectura ISA. El primer bus ISA de 8 bits (bus ISA XT), tenia una frecuencia 5 MHz (4,77MHz) controlada por el clock del microprocesador 8088 tal como vemos en el esquema de la figura 7.22.

Figura 7.22

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Clase 7 / 4. El Bus ISA

Figura 7.22: El bus de 8 bit XT utilizaba como clock de control, el del microprocesador.

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Con el tiempo se vio que era inconveniente para la optimizacin del equipo, ligar a una nica velocidad de clock a las distintas partes de la computadora (memorias, procesador, buses de datos, etc.) ya que la electrnica y caractersticas de cada una de ellas, posibilita distintos rendimientos. A partir de este concepto, para los equipos del tipo AT (bus ISA de 16 bits) se estableci una frecuencia con un clock propio, fijada en 8,3 MHz.. Con esta frecuencia y un ancho de 16 bits, el ancho de banda del bus ISA (tasa de transferencia) se estableci en 16 MB/s (16 megabytes por segundo). La conexin del bus ISA con el bus del sistema, se efecta como ya hemos mencionado a travs de un chip denominado Bus controller (controlador del Bus). El bus controller es el responsable de coordinar el uso del bus I/O y los accesos al System Bus. El mismo se encarga de administrar el acceso de cada uno de los componentes perifricos conectados, previniendo que se generen conflictos cuando se intenta alcanzar los mismos, o estos quieren acceder por el bus simultneamente a un mismo destino. En la figura 7.23, podemos observar la presencia de slots ISA de 16 bits conectados con la CPU a traves del BUS controller (actualmente denominado Chipset). En este caso el bus de 16 bits, es controlado por su propio clock.

Figura 7.23: Diagrama de un bus ISA de 16 bits.

Figura 7.23

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Clase 7 / 4. El Bus ISA

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El slot ISA de 8 bits, fue utilizado por primera vez en 1982. Fsicamente es un conector de 62 contactos laterales metlicos baados en Plata u Oro (depende la calidad del conector), distribuidos como hemos visto en dos hileras iguales y espaciados entre s a una distancia de 2,5 mm. Los pines de este conector (otra manera de denominar a los contactos), se han agrupado en dos segmentos correspondientes a cada cara del conector, denominando a los grupos con las letras A y B, de acuerdo al esquema que nos muestra la figura 7.24 A.

Figura 7.24 A

Figura 7.24 A: Distribucin de los segmentos de denominacin de los pines en el slot ISA de 8 bits.

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Los pines del lado A quedan as denominados como A1 al A31, y los del lado B, como B1 al B31. En el segundo segmento correspondiente a la extensin para llevar el slot a 16 bit, los nuevos 36 pines agrupados en dos hileras de 18 (tambin distanciadas a 2,5 mm), se agrupan en los segmentos D y C, tal como se ve en la figura 7.24 B.

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Clase 7 / 4. El Bus ISA

Figura 7.24 B: Distribucin de los segmentos correspondientes a la extensin a 16 bits del bus ISA.

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Figura 7.24 B

Los pines del lado C se denominan C1 al C 18, y los del lado D se denominan D1 al D18. En la figura 7.25, podemos observar la definicin y uso de cada uno de los pines de un slot ISA de 16 bits (obviamente el de 8 bits corresponde a los contactos A y B). En la figura 7.25, pueden identificarse las lneas de direcciones (Ad0, Ad1...), las lneas de datos (D0, D1...), las lneas de control (IOW, IOR), las de alimentacin +5, -5 + 12, -12 VDC (Volts de Corriente Continua) para las tarjetas de interfaz que se enchufen en el slot, la de inicializacin por hardware (Reset) y otras correspondientes a distintas aplicaciones.

Figura 7.25: Mapa del slot ISA de 16 bits.

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Clase 7 / 4. El Bus ISA

Figura 7.25

El Bus ISA se encuentra actualmente en los motherboards a nivel secundario y compartiendo otra arquitectura (por ejemplo PCI). El Bus ISA se encuentra actualmente en los motherboards a nivel secundario y compartiendo otra arquitectura (por ejemplo PCI)

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Clase 7/ 5. El bus local VL VESA

5. El bus local VL VESA


El microprocesador 80286 opera a 16 bits interna y externamente, el 80386SX opera internamente (su propio bus) a 32 bits, pero la conexin al exterior la hace a 16 bits y de este modo se adapta perfectamente a los 16 bits del bus ISA. Cuando se incorpor el microprocesadores 80386DX que opera a 32 bits tanto en la parte interna como la externa (con una frecuencia de clock que ascendi a 25, 33 y 50MHz), el bus ISA con un ancho de 16 bits comenz a presentar problemas. Por ejemplo para enviar un dato de video de 4 bytes (32 bits) escrito en la memoria por el microprocesador, se debi apelar al proceso de multiplexado, ya que al permitir el ISA la transmisin de solo dos bytes (16 bits) por pulso de clock, la transmisin completa del dato de 4 bytes escrito, se realizaba en dos ciclos. En la figura 7.26 podemos ver como la escritura de 4 bytes (32 bits) deba realizarse en dos pulsos de clock distintos (de 16 bits a la vez). Figura 7.26

Figura 7.26: En el proceso de multiplexado debe utilizarse ms de un ciclo de clock para transferir el dato.

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Para solucionar esto, se intento vincular las partes afectadas (el perifrico y las memorias) en forma directa, desarrollando un bus local (local bus en ingls) de alta velocidad (bus ms ancho y mayor frecuencia de clock) que va desde un slot particular acoplado al slot ISA, hasta el bus del sistema. Debido tambin a las nuevas necesidades que se presentaron en la transferencia de video, con
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Clase 7/ 5. El bus local VL VESA

motivo del uso masivo de la interfaz Windows 3X (ambiente grfico a diferencia del generado por el sistema operativo DOS), la VESA (Video Electronics Standards Association) desarroll alrededor de 1992 un bus local para video denominado VL Bus (Video Local VESA) de 32 bits de ancho con un clock de 33 MHz. El ancho de banda terico de este bus es de aproximadamente 130 MB/seg (33.000.000 ciclos/segundos x 4 bytes (32 bits) = 132 MB/ seg). En la figura 7.27 podemos ver un grfico que nos muestra el diagrama del local bus, donde se ve la conexin de sus lneas directamente conectadas al bus del microprocesador y la memoria sin pasar por el BUS controller o Chipset. Figura 7.27
Figura 7.27: Diagrama de local bus VL VESA.

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Este es un estndar que utiliza el bus ISA como base con un slot ms agregado fsicamente en lnea con el mismo. En la figura 4.28 A, se ve un slot VL VESA alineado con un slot ISA (siempre de 16 bits).

Figura 7.28 A

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Clase 7/ 5. El bus local VL VESA

Figura 7.28 A: Slot VL VESA alineado con un slot ISA. Se ve la diferencia en su construccin siguiendo la arquitectura Microchannel (microcanal).

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Que el slot del bus VESA venga alineado con el ISA de 16 bits, implica que siempre que se utilice una placa VLBUS se ocupar tambin un slot ISA. Si no se utiliza una placa VL BUS en esas ranuras, se podr insertar una placa ISA utilizando slo esa parte del conjunto de slots, tal como podemos ver en la figura 7.28 B.

Figura 7.28 B: Si no se utiliza una placa VESA, el slot ISA correspondiente puede ser usado sin problemas.

Figura 7.28 B

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Clase 7/ 5. El bus local VL VESA

El Bus local VESA fue aplicado en los motherboards 486 y estaba pensado, en un principio, para los datos grficos (video). El bus VESA est diseado con la caracterstica de ranura del MCA (microcanal), que es una ranura ms pequea que la del slot ISA (de ah su nombre) y presenta una separacin entre pines de 0,05 de pulgada (diferente a la separacin de los pines del slot ISA). En la figura 7.29, podemos ver la asignacin de los pines de las lneas del slot VESA.

Figura 7.29

Figura 7.29: Diagrama de conexionado de los pines correspondientes al slot VESA VL.

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El Bus VESA fue inicialmente desarrollado para video pero luego se utiliz en controladoras de disco debido a su mayor velocidad de transferencia de datos.

Si bien el bus VESA VL se poda expandir de 32 a 64 bits, para permitir su uso con el microprocesador Pentium, este rein en los motherboards para los micros 486 DX y SX y no se utiliza en los motherboards actuales, ya que fue desplazado por la arquitectura PCI. Uno de los problemas de conectar directamente el Bus al system Bus , es que debe alimentarse de corriente las lneas de datos del bus, por lo que a mayor cantidad de perifricos VESA, mayor ser la cantidad de corriente utilizada. Por este motivo, la cantidad de slots VESA en un motherboard qued limitada a tres. En la figura 7.30, podemos ver un motherboard con bus I/O de arquitectura ISA y VL VESA. En la misma pueden apreciarse tres slots VESA (el mximo
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Clase 7/ 5. El bus local VL VESA

permitido).

Figura 7.30: Motherboard con tres slots VESA.

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Una manera prctica de reconocer al slot VESA, adems de su ubicacin alineada con el ISA, es por el color ya que los slots VESA son marrones y los ISA (salvo excepciones) siempre son de color negro. Si bien el VL VESA inicialmente fue desarrollado para la parte de video, se uso para controlar otros dispositivos con necesidades de alta velocidad de transferencia, tal el caso de los discos rgidos (HD). Al utilizar necesariamente muchas de las seales otorgadas por el bus ISA, las tarjetas VL VESA necesariamente presentan contactos para ser insertadas en ambos slots simultneamente (ISA y VESA). En la figura 7.31, se puede ver una tarjeta HDD siglas de HARD DISK DRIVE (controladora de disco rgido).
Figura 7.31: Tarjeta VL VESA de interfaz para disco rgido. Ntese que tiene contactos para el slot ISA y para el slot VESA (ltimo segmento).

Figura 7.30

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En los motherboards actuales, el bus VESA ha dejado de utilizarse.

Figura 7.31

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Clase 7/ 5. El bus local VL VESA

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Clase 8 / 1. El Bus PCI

1. El Bus PCI
El bus PCI (Peripherical Component Interconnect) es un estndar actualmente utilizado en todas las PC. Con esta arquitectura se logr mejorar el rendimiento de las computadoras con una alta velocidad de intercambio de informacin entre dispositivos cada vez ms exigentes, como ser: El flujo de datos en las controladoras de disco. El acceso a recursos compartidos entre computadoras mediante los adaptadores de red. Las aplicaciones de audio y el video, con imgenes de gran tamao y resolucin. Muchas plaquetas, a pesar que por su funcin no necesiten transferencias de datos a muy elevadas velocidades ya incorporan el estndar PCI, debido a que la arquitectura ISA est tendiendo a desaparecer y porque son ms sencillas de configurar en los sistemas operativos modernos. En las imagenes podemos ver la comparacin de un modem con bus PCI (figura 8.1 A) y uno con bus ISA de 8 bits (figura 8.1 B).

Figura 8.1 A

Figura 8.1 A: Modem PCI.

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El Bus PCI est presente en todos los motherboards actuales. Figura 8.1 B

Figura 8.1 B: Modem ISA.


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Clase 8 / 1. El Bus PCI

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A pesar que la arquitectura PCI fue ampliamente utilizada en las placas de video, se ha desarrollado un estndar especfico denominado AGP que prcticamente lo reemplaz (en adaptadores de video solamente). El slot PCI (al igual que todos los de las otras arquitecturas), presenta un tabique que divide la ranura en dos segmentos de distinto tamao. Este tabique es utilizado para impedir que se pueda insertar en l, una tarjeta de interfaz en forma invertida (aunque esto sera sumamente improbable). Estos slots cuentan con un diseo de contactos del tipo microcanal (similar al slot VESA) y generalmente son de color blanco. En la figura 8.2, podemos ver varios slots PCI, donde se nota el tabique separador y la caracterstica microcanal de la ranura.

Figura 8.2
Figura 8.2: Aspecto del slot PCI.

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La forma de numerar e identificar los contactos, sigue el esquema utilizado en el slot ISA (A, B, C, D). En la figura 8.3, se puede ver un grfico donde se identifica las letras cabeceras de los segmentos.

Figura 8.3

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Clase 8 / 1. El Bus PCI

Figura 8.3: Distribucin de los segmentos correspondientes al slot PCI.

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El slot PCI posee dos hileras de 62 contactos por cara (un total de 124) distribuidos en dos segmentos separados por el mencionado tabique (el ms pequeo con 22 contactos en total).

En la siguiente tabla podemos ver la asignacin de pines, donde adems de las lneas de control se observan las seales indicadas como AD, que pueden representar tanto direcciones como datos (Address y Data). Por otra parte encontramos contactos correspondientes a las lneas de alimentacin, con la novedad que se incorpora el valor de 3,3 Volts DC (no existente en el bus ISA). A pesar de la posibilidad de manejar 64 bits, la mayor parte de las placas PCI an utiliza 32 bits de datos, aunque siempre est presente la
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Clase 8 / 1. El Bus PCI

previsin que puedan manejar 64, equiparando as la cantidad de lneas de datos que utilizan los procesadores actuales.

Slot PCI: Asignacin de pines

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Clase 8 / 1. El Bus PCI

El bus PCI presenta como principal diferencia al VESA que se acopla al bus de sistema mediante un chip creado por Intel (cuyo primer desarrollo se denomin i430 VX). Si bien las tarjetas ISA no pueden ser instaladas en una ranura PCI, se dice que este bus es compatible con el ISA. Este estndar, conlleva compatibilidad con ISA y EISA porque el controlador del bus provisto por Intel (chipset) reserva una porcin para el bus ISA, pudiendo administrar ambos buses simultneamente. El chipset del PCI, posee una interfaz llamada tcnicamente PCI to ISA Bridge (Puente PCI a ISA) que se sita entre los distintos slots ISA y el controlador del bus PCI. Su tarea consiste en transponer las seales provenientes del bus PCI al bus ISA, de tal manera que pueden seguir utilizndose las tarjetas ISA al amparo del bus PCI. En la figura 8.4, vemos un esquema bsico correspondiente a una arquitectura PCI, donde se puede observar que el chipset administra tambin al bus ISA.

Figura 8.4

Figura 8.4: Esquema del bus PCI.

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Clase 8 / 1. El Bus PCI

Como vemos en el esquema, el bus PCI no depende del clock del bus del sistema porque est separado de l por el chipset. Si se instalara un procesador ms rpido, no deberamos preocuparnos porque las plaquetas de expansin no pudieran soportar las frecuencias de clock superiores. Con la separacin del bus PCI del bus de sistema, las placas se encuentran aisladas de la velocidad tanto del clock del sistema, como del microprocesador. Esto representa una mejora notoria respecto del bus VESA que se encuentra directamente conectado al System Bus. Hasta que la arquitectura PCI se impuso a la VL VESA, los motherboards conservaron simultneamente los buses ISA, VESA y PCI (descritos como buses compatibles), con el fin de que el usuario pudiese insertar la placa de interfaz de la norma que le fuese ms conveniente. En la figura 8.5 se muestra un motherboard donde se puede observar los slots de las tres arquitecturas (PCI, ISA y VL VESA).

Figura 8.5: Hasta que la arquitectura PCI desplaz a la VL VESA como bus local, muchos motherboards incluyeron slots para PCI, ISA y VESA.

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Luego que la arquitectura VL VESA fuese totalmente desplazada (procesadores Pentium de ms de 100 MHz), los motherboards slo presentaron slots para arquitecturas ISA y PCI. Aclaracin Si bien el bus PCI lleg a coexistir con el VESA (presentando realmente desempeos similares) lo desplaz rpidamente, entre otras razones, por su menor tamao y por su posibilidad futura de utilizar 64 bits de datos (en la versin PCI 2.0 desarrollada en 1994). En la figura 8.6, podemos ver la tapa correspondiente a dos manuales para Figura 8.5

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Clase 8 / 1. El Bus PCI

microprocesadores Pentium (mencin de referencia ya que el motherboard acepta otra marcas de performance similar como AMD y Cyrix), donde se indica las dos arquitecturas presentes.

Figura 8.6: Tapa del manual de dos motherboards donde se indica que las arquitecturas utilizadas son ISA y PCI.

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Debido a que las primeras interfaces para PCI tenan un costo muy superior a las ISA, y tambin a que algunos perifricos como mdems, tarjetas de sonido, etc. no requieren de un bus rpido, la cantidad de perifricos que utilizaban el bus PCI, en un principio, era pequea. Por este motivo, en los primeros motherboards con las dos arquitecturas predomin la cantidad de slot ISA, sobre la de los PCI. En la figura 8.7 mostramos un motherboard donde aparecen cinco slots ISA y solo tres PCI.

Figura 8.6

Figura 8.7: Motherboard donde la cantidad de slots ISA es superior a la de PCI.

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Con el tiempo, el uso generalizado de la tecnologa PCI ha reducido el precio tanto de las interfaces, como de los dispositivos. Actualmente el bus PCI se utiliza de igual forma en los dispositivos con alto requerimiento de tasa de transferencia, como en perifricos lentos tales como mdem y placas de sonido. A medida que se han desarrollado los motherboards, la cantidad de slots ISA ha ido decreciendo paulatinamente, pero no ha desaparecido. Actualmente los motherboard tiene de tres a cinco slots PCI y solo un slot ISA. En la figura 8.8 podemos ver distintas
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Figura 8.7

Clase 8 / 1. El Bus PCI

generaciones de motherboards, donde podemos notar que la cantidad de slots ISA ha disminuido, presentando slo un slot en el ms moderno.

Los manuales de los motherboards usan de principal referencia el microprocesador y el bus utilizado.

En la prctica, la proporcin de slots ISA y PCI, nos permite estimar a simple vista la antigedad de un motherboard.

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Clase 8 / 1. El Bus PCI

Figura 8.8: Los slots ISA han decrecido en nmero a medida que los motherboads se han desarrollado. En los de ltima generacin slo hay un slot ISA.

Como ya dijimos al tratar los slots VESA, los consumos de energa de las placas hacen que se impongan lmites prcticos en la cantidad de slots. En el caso de la arquitectura PCI, se prev un mximo de 10 dispositivos (cinco dispositivos enlazados a travs de slots y cinco dispositivos dispuestos on board). Por este motivo no veremos en los motherboards ms de 5 slots PCI, aunque tambin es usual ver algunos con 3 4. En la figura 8.9 vemos el caso extremo, con 5 slots PCI presentes en un motherboard. Otra caracterstica favorable del bus PCI es que se facilita la configuracin de las plaquetas y dispositivos de este estndar, si es que poseen
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Clase 8 / 1. El Bus PCI

tecnologa plug & play. Con esta facilidad, los dispositivos son reconocidos por la CPU y su configuracin se produce de manera casi automtica.

Figura 8.9

Figura 8.9: Si bien no es muy comn, algunos motherboards traen 5 slots PCI.

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No slo el bus PCI est presente en el motherboard a travs de los slots, la gran mayora de las computadoras personales traen dispositivos PCI on board (incorporados en el motherboard), tal es el caso de las controladoras IDE (utilizadas como interfaz para discos rgidos, lectoras y grabadoras de CD y dems dispositivos que respondan a dicho estndar). La mayor parte de las plaquetas y dispositivos que se venden en el mercado son para el bus PCI, salvo los adaptadores de video que responden al bus AGP, tal como dijimos anteriormente. En la figura 8.10 podemos ver una representacin de los dispositivos internos (controladoras IDE) y externos (slots para placas de expansin) del bus PCI.

Figura 8.10

Figura 8.10: Aparte de los slots de expansin, el bus PCI puede incorporar dispositivos internos.

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Evolucin del bus PCI La ltima especificacin de PCI (an en etapa de desarrollo) es la llamada 2.1.

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Clase 8 / 1. El Bus PCI

Esta nueva versin no agrega mejoras en cuanto a la velocidad como s lo hizo la versin 2.0 respecto de la 1.0, pero contempla, entre otras mejoras, un mecanismo de identificacin de las plaquetas mejorado, que ofrece mayor compatibilidad con el estndar Plug & Play. Otra caracterstica adicional es la preparacin del bus para que las tarjetas puedan ser incorporadas y retiradas del equipo sin tener que apagarlo (tcnica que se denomina Hot Swap o Hot Plug) muy utilizada en equipos que trabajan como servidores de redes, ya que estos no pueden ser apagados frecuentemente debido a la funcin crtica que cumplen. Bus Mastering Una ventaja de la tecnologa PCI es que las placas controladoras (interfaz) poseen su propio microprocesador, por lo cual pueden tomar control del bus. Esto significa que muchas operaciones pueden ser efectuadas de manera autnoma dentro de los controladores de la placa sin necesidad de recurrir al procesador principal, evitando sobrecargarlo con tareas adicionales. Esta caracterstica de PCI se conoce como Bus mastering.

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Clase 8 / 2. Soluciones de IBM

2. Soluciones de IBM a los problemas del bus ISA


El bus MCA Para resolver el problema de la aparicin de los procesadores que operaban a 32 bits interna y externamente (80386 DX y 80486), IBM resolvi que la arquitectura ISA deba desaparecer y desarroll un bus que se denomin Micro Channel Architecture (arquitectura de microcanal), ms conocido por las siglas MCA. A diferencia del bus PCI y EISA que tienen compatibilidad con la arquitectura ISA (se pueden usar perifricos con controladoras ISA en un slot de EISA), el MCA es incompatible con los dispositivos ISA. Adems de solucionar el problema de rendimiento del bus ISA, IBM decidi con el desarrollo del MCA, limitar la presencia de los fabricantes de clones (que tenan libre acceso a la arquitectura ISA) y controlar el mercado, cobrando un derecho a quienes desearan fabricar controladoras o perifricos para esta nueva arquitectura. Tambin con el MCA, IBM regul y limit el acceso a los datos tcnicos del bus. Tanto el grueso de los fabricantes como los usuarios, se negaron al abandono total de la gran cantidad de productos existentes en el mercado para la arquitectura ISA, y tambin al incremento de precio que supona el uso de la nueva arquitectura MCA en las PC. Por estos motivos el xito del producto fue muy limitado debiendo volver IBM a los buses tradicionales. En la figura 8.11 vemos un equipo PS2 de IBM, donde se utilizo la arquitectura MCA. Figura 8.11

Figura 8.11: Equipo IBM PS2 que cuenta con arquitectura microcanal.

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La arquitectura microcanal fsicamente utiliza un


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Clase 8 / 2. Soluciones de IBM

slot donde los pines estn ms prximos que en la ISA, permitiendo ms conexiones en el mismo espacio fsico. Esto que poda ser tomado como una ventaja, en la prctica result ser el principal inconveniente de compatibilidad con el sistema ISA. En la figura 8.12, se muestra un dibujo donde se ven los contactos de una placa MCA y su slot correspondiente.
Figura 8.12: Slot y placa de interfaz MCA.

Figura 8.12

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En el bus ISA, los slot estn en paralelo y un perifrico puede ser instalado en cualquier slot. Por el contrario, en el bus MCA los perifricos que se insertan en cada slot, tienen asignadas posiciones fijas. Actualmente el bus MCA no se utiliza en ninguna computadora moderna.

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Clase 8 / 3. Las otras marcas contraatacan...

3. Las otras marcas contraatacan...


Arquitectura EISA La arquitectura EISA siglas de Extended Industry Standard Architecture (arquitectura ISA extendida), fue desarrollada entre 1988 y 1989 en conjunto por varios fabricantes como Compac, Hewlett Packard, NEC, Epson, Tandy, Olivetti y otros. El objeto de la misma, fue generar un bus de 32 bits que pudiera aprovechar tambin las tarjetas y dispositivos existentes en el mercado para el bus ISA, y limitar as la utilizacin de la arquitectura MCA de IBM. A fin de no utilizar un tercer slot agregado en lnea con el ISA (solucin tipo VL VESA) que contuviera las nuevas lneas del bus EISA, el slot y las tarjetas EISA (como solucin ingeniosa) tienen dos lneas de contactos ubicadas a distinta altura por lado. La fila inferior de contactos corresponde al bus EISA (32 bits) y la fila superior corresponde al bus ISA. El uso de los 2 buses se efectiviza automticamente (por formato) a partir de que tarjeta (EISA o ISA) se inserta en el slot. El slot EISA tiene en la parte inferior cinco topes plsticos que impiden que una tarjeta ISA comn, se introduzca totalmente y sus pines hagan contacto con los pines de la lnea EISA. En cambio, la tarjeta EISA tiene las ranuras que permitirn ignorar los topes e introducir a la misma hasta el fondo del slot. En la figura 8.13 podemos observar un dibujo de una tarjeta controladora y un slot EISA. Como puede apreciarse, parte de los contactos corresponden a la distribucin ISA para 16 bits (fila superior), y la otra parte corresponde al agregado de la arquitectura EISA 32 bits total (fila inferior). Figura 8.13
Figura 8.13: Tarjeta de interfaz y slot EISA. Ambos tienen dos lneas de contactos por lado.

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Slo las tarjetas EISA con su formato especial se pueden insertar hasta el fondo del slot, aprovechando los 32 bits del mismo.

Tambin este bus fue desplazado por la arquitectura PCI, siendo muy utilizado en su momento en la fabricacin de computadoras del tipo SERVER de baja gamma. Los buses rpidos son: Los propietarios El VESA El PCI Los buses propietarios, pertenecen a desarrollos de compaas particulares como ser NEC, Hewlett Packard y otras, y no representan un estndar. Los buses MCA, ISA y EISA, pertenecen al grupo de los buses lentos (hasta 32 bits de ancho).

Identificando los slots ISA, PCI y VL VESA por el color Los buses pueden identificarse rpidamente por la forma de los slots, y tambin por el color de los mismos. Si se comparan los slots de las distintas arquitecturas, podemos ver que por lo general el color de los slots PCI es blanco, el del slot ISA es negro y el del slot VL VESA es marn. En la figura 8.14 podemos ver slots correspondientes a los buses ISA, PCI y VESA donde se puede notar el color caracterstico de cada uno.

Actualmente los buses MCA, EISA y VESA se pueden considerar como buses en desuso.

Figura 8.14

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Figura 8.14: Generalmente los slots ISA son de color negro, los PCI son de color blanco y el VESA es de color marrn.

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Clase 8 / 4. Comparacin de los buses estudiados

4. Comparacin de los buses estudiados


Globalmente para analizar las caractersticas principales de un bus podemos utilizar entre otros, valores como el ancho de banda, la velocidad del clock, el ancho del bus, el nmero de perifricos que soportan. En la figura 8.15, podemos ver un cuadro comparativo entre los buses ISA, MCA, EISA, VESA y PCI.
Figura 8.15: Cuadro comparativo de los buses.

Figura 8.15

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El bus AGP Los buses descriptos anteriormente eran del tipo multifuncin porque podamos conectar en ellos plaquetas que cumplen diferentes funciones, mientras correspondan al tipo de arquitectura. Tal es as que se puede hablar de placas de video, sonido, modem, controladoras de discos, etc., de diversas marcas con arquitectura ISA, VESA o PCI, por dar slo algunos ejemplos (buses multifabricante y multifuncin). A diferencia de ellos, el bus AGP (Accelerated Graphics Port) es un bus monofuncin porque fue diseado exclusivamente para interfaces de video. Este nuevo bus (introducido en 1997 por Intel) fue desarrollado con dos propsitos fundamentales: Aliviar al bus PCI del trabajo con datos grficos. De esta manera puede concentrarse en tareas que demandan transferencias rpidas de datos como ser en las controladoras de disco y los adaptadores de red. Presentar un mayorancho de banda en el sistema de video.

El slot AGP est presente en los motherboards ms modernos.

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Clase 8 / 4. Comparacin de los buses estudiados

Esta necesidad aparece porque cada vez los grficos son ms elaborados y requieren, por ende, mayor cantidad de bits para que puedan mostrarse con la definicin y efectos necesarios) Otra diferencia que podemos citar respecto del resto de las arquitecturas, es que los motherboard presentan slo un slot AGP, ya que su utilidad es nica (conectar el adaptador de video) y no es comn ver equipos que posean ms de una interfaz de video. En la figura 8.16 podemos ver el aspecto de un slot AGP. Figura 8.16
Figura 8.16: Slot AGP correspondiente a un motherboard de ltima generacin.

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Si bien el zcalo del slot AGP parece similar a los del bus PCI, es un poco ms pequeo y se encuentra desplazado respecto de los PCI. Queda claro que, a pesar de su similitud no puede colocarse una placa PCI en un slot AGP ni tampoco lo contrario. En la figura 8.17 podemos ver la comparacin del slot AGP con los PCI y su ubicacin en el motherboard, donde notamos que el slot AGP est un par de centmetros adelantado a los PCI.

Figura 8.17: Comparacin del slot AGP con los slots PCI.

Figura 8.17

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Si comparamos fsicamente una placa AGP con una PCI podramos llegar a confundirlas si las miramos con ligereza, pero si entramos en detalle presentan notorias diferencias. En la figura 8.18 presentamos ambas placas
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Clase 8 / 4. Comparacin de los buses estudiados

notndose las diferencias en los conectores que se enchufan en su slot correspondiente.

Figura 8.18

Figura 8.18: Comparacin de las placas AGP con las PCI.

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Si observamos el conector de la placa AGP en detalle, notaremos que posee contactos dispuestos a dos alturas distintas (en dos filas diferentes). Esto significa que el slot tambin est diseado de esta manera aunque es casi imposible distinguir en l entre los dos pisosde contactos. Con esta tecnologa constructiva, se logra utilizar mayor cantidad de seales (por ende mayor nmero de contactos) en menor espacio. La figura 8.19 nos muestra el detalle del conector AGP donde pueden verse los contactos descriptos.
Figura 8.19: Peine de conexin de la placa al slot AGP. Podemos observar que los contactos se distribuyen a dos alturas diferentes.

Figura 8.19

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Que el slot AGP se encuentre ubicado ms adelante en el motherboard respecto de los PCI no significa problema alguno para la conexin de la placa, ya que fsicamente su conector externo (el tpico DB 15 del estndar VGA) est ms separado de sus contactos de conexin respecto del PCI quedando la placa en el borde del motherboard al igual que el resto de los adaptadores. En la figura 8.20 podemos ver una placa AGP insertada en el slot correspondiente, donde se distingue el conector externo que llega al borde del motherboard.

Figura 8.20:

Figura 8.20

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Clase 8 / 4. Comparacin de los buses estudiados

Plaqueta AGP conectada en su slot correspondiente.

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Hoy da, podemos encontrar un slot AGP en casi todos los motherboard, aunque a veces, los chips de video AGP vienen incorporados en el mismo sin necesidad de instalar plaquetas (conexin On board). En este caso, si bien existe la posibilidad de deshabilitar el video on board no tenemos opcin de conectar una placa AGP ya que el motherboard no viene provisto con el slot correspondiente. Lo que podra hacerse, en caso de falla del video on board, sera instalar una placa de video de arquitectura PCI, si es que queda algn slot PCI libre en el motherboard. En la figura 8.21 podemos ver los chips correspondientes a la controladora AGP on board en dos motherboard de distinto fabricante.

Figura 8.21

Figura 8.21: Controladoras AGP on board. En este caso no est presente el slot AGP.

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Si bien ms adelante estudiaremos en detalle el funcionamiento de las placas de video, es bueno adelantar que ellas cuentan con memoria RAM incorporada, que almacenar momentneamente los datos correspondientes al video. Por ejemplo, datos correspondientes a las imgenes que la placa deber enviar al monitor. Esta memoria, est ubicada fsicamente en la placa o en el motherboard, en el caso que la controladora AGP sea on board. La figura 8.22 A nos muestra la memoria RAM de video incorporada en la placa AGP. En este caso se trata de 8 MB de RAM.

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Figura 8.22 A

Figura 8.22 A: Memoria RAM incorporada en la placa de video.

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En el caso de las conexiones on board suele ocurrir que los fabricantes de los motherboards anuncien que poseen 8 MB de memoria de video, aunque en realidad incorporen una cantidad menor (2 4 MB) y el resto lo toman de la memoria RAM del equipo (restndolo del total de RAM de la PC). En la figura 8.22 B podemos ver los chips de memoria de video correspondiente a una controladora AGP on board, soldados en el motherboard.

Figura 8.22 B: Memoria RAM que corresponde a una controladora AGP on board.

Figura 8.22 B

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Las placas de video PCI slo pueden ejecutar ciertas operaciones grficas desde su memoria local (incorporada directamente a la plaqueta), lo que hace que en ciertos tipos de grficos 3D sea una carga muy exigente para la misma. La herramienta ms poderosa que trae AGP es el uso de DIME (Direct Memory Execute) que
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Clase 8 / 4. Comparacin de los buses estudiados

significa Ejecucin Directa en Memoria que es precisamente el acceso de los chips grficos de la plaqueta AGP a la memoria principal de la computadora. El esquema bsico del bus AGP y su vinculacin con el bus de sistema lo vemos en la figura 8.23, junto con la tecnologa DIME que es la va para unir la memoria de video con la RAM instalada en la PC.

Figura 8.23: Esquema del BUS AGP.

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Con AGP se alcanza un ancho de banda superior utilizando un acceso dedicado a la memoria RAM del sistema para lograr una velocidad de transferencia de datos ms rpida, evitando tambin gastar dinero en costosas memorias sper rpidas para video. Con ambas arquitecturas (PCI y AGP) trabajando con 32 bits (4 bytes) los anchos de banda del bus seran: PCI: 33 MHz x 32 bits = 33 Mega ciclos / seg x 4 bytes = 132 MB/seg 133 MHx x 32 bits = 133 Mega ciclos / seg x 4 bytes = 532 MB/seg Si el bus del sistema, con 64 bits (8 bytes) es de 100 MHz, su ancho de banda ser: 100 MHx x 64 bits = 100 Mega ciclos / seg x 8 bytes = 800 MB/seg En la figura 8.24 podemos ver el esquema de un bus AGP en un motherboard cuyo bus del sistema corre a 100 MHz.
Figura 8.24: Esquema bsico de velocidades en un bus AGP y de sistema en un equipo con bus de sistema de 100 MHz.

Figura 8.23

Figura 8.24

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Es bueno aclarar que la primera implementacin de AGP se hizo sobre un bus de 66 MHz, lo que daba unos 266 MB/seg. de ancho de banda.

Evolucin del bus AGP En el ao 2000 aparece (tambin de la mano de Intel) una mejora al desarrollo original denominada AGP 4X (se lee 4 por). Su denominacin se debe a que tiene un ancho de banda 4 veces superior al estndar primitivo. Este bus trabaja con frecuencias de 266 MHz, con lo que el sistema de video logra un ancho de banda de 1.06 GB/seg. AGP 4X: 266 MHx x 32 bits = 133 Mega ciclos / seg x 4 bytes = 1,06 GB/seg En estos motherboard, el ancho de banda del video es similar al del bus de sistema, porque trabajando con bus de 133 MHz y 64 bits de ancho, se logran: Bus del sistema: 133 MHx x 64 bits = 133 Mega ciclos / seg x 8 bytes = 1,06 GB/seg. Se espera que en un futuro no muy lejano se desarrolle el AGP 8X con velocidades de transferencia de datos del orden de 2 GB/seg. Los slot de AGP 4X son diferentes a los AGP convencionales, aunque las placas convencionales son compatibles con este nuevo slot. El nuevo slot es un poco ms largo que el convencional y no posee topes en toda su

Figura 8.25

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Clase 8 / 4. Comparacin de los buses estudiados

extensin tal como vemos en la figura 8.25.

Figura 8.25: Motherboard que posee slot AGP 4X.

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En algunos motherboard, el slot AGP 4X viene protegido con una cinta plstica que tapa el espacio agregado para conectar las placas 4X de manera tal que un usuario inexperto que pretenda conectar una placa AGP convencional no dae el slot forzndolo. En la figura 8.26 podemos ver que el extremo del slot est tapado como precaucin para que no se conecte en forma indebida una placa AGP convencional.

Figura 8.26

Figura 8.26: Slot AGP 4X con una pequea faja de proteccin.

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Clase 8 / 4. Comparacin de los buses estudiados

Modos de trabajo de las placas AGP Las placas AGP presentan bsicamente dos modos de trabajo, DMA y Ejecucin. El desarrollo primitivo de AGP contemplaba un modo de trabajo denominado DMA (Direct Memory Access o Acceso Directo a Memoria). En este caso, contando con un acelerador de grficos 3D, el bus AGP se usaba en forma primaria para descargar grficos y otros datos del video desde la memoria principal a la memoria local de la plaqueta, aunque muchas de las operaciones grficas seguan realizndose en la memoria local de la placa. En el modo Ejecucin (considerado la base de AGP) algunas operaciones especficas de los grficos 3D sern ejecutadas directamente en la memoria RAM principal. Esto trae la ventaja que:

Limita las transferencias de datos entre la plaqueta de video y la memoria principal. Libera espacio en la memoria local de la plaqueta. El modelo de Ejecucin implica que el procesador grfico de la placa deber tener acceso a la RAM del sistema para la transferencia de datos. Por lo tanto, en este modelo, la velocidad del bus entre la memoria principal y el procesador grfico es crtica.

Los slots AGP 4X tienen sobre el segmento agregado una cinta que debe removerse si se utiliza una tarjeta AGP 4X.

Comparacin de la capacidad de transferencia de los buses ISA, PCI, AGP y buses del sistema

BUS ISA PCI AGP x1 Sistema 66 MHz Sistema 100 MHz

Frec. del clock 8MHz 33MHz 66MHz 66MHz 100MHz

Tamao de datos 16bits 32bits 32 bits 64bits 64bits

Cap. de transferencia 16MB/s 133MB/s 264MB/s 528MB/s 800MB/s

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Clase 8 / 4. Comparacin de los buses estudiados

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Clase 9 / 1. El bus USB

1. El bus USB
El bus USB, cuya denominacin proviene de Universal Serial Bus (bus serie universal) es un bus serie de baja velocidad presente en prcticamente todos los motherboards de ltima generacin, que se est imponiendo tambin en gran cantidad de dispositivos perifricos de la ms diversa ndole, debido principalmente a los siguientes motivos: Bajo costo de produccin

Posibilidad de conexin a la PC de mltiples dispositivos con diferentes funciones, a travs de una conexin normalizada (hasta 127 dispositivos). Tecnologa Plug and Play para los dispositivos perifricos (configuracin automtica)

Tecnologa Hot Plug (se pueden conectar y desconectar dispositivos sin tener que apagar la computadora).

Aclaracin El bus serie recibe ese nombre no por la disposicin de conexin de los perifricos, sino porque los datos que transporta se transmiten en serie.

Aspecto fsico de los conectores USB Siguiendo el principio de todos conectores (SubD, DIN, etc), los conectores USB se dividen en fichas macho y hembra y tanto unos como otros pueden, como veremos en detalle, venir en dos formatos diferentes. Los motherboards actuales poseen al menos dos interfaces pertenecientes al bus USB, correspondiendo a cada interfaz un pequeo conector hembra cuyo

Figura 9.1

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Clase 9 / 1. El bus USB

aspecto podemos ver en la figura 9.1.

Figura 9.1: Aspecto de los conectores USB hembra incorporados en un motherboard.

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La norma USB, cuenta con su propio cono por lo que tambin es posible reconocer la presencia de este tipo de bus en un dispositivo a travs del mismo. En la figura 9.2 A podemos ver como, en la ficha de un dispositivo USB, esta grabado el icono que le corresponde al estndar.

Figura 9.2 A

Figura 9.2 A: El bus USB tiene un cono que lo representa, el cual viene grabado en los conectores de algunos dispositivos.

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Los conectores instalados en los extremos de los cables correspondientes a los dispositivos USB, sern evidentemente machos, pudiendo responder a alguno de los dos formatos diferentes mencionados, que se denominan A y B. El formato de conector ms comn es el del tipo A, que cuenta con cuatro contactos dispuestos

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Clase 9 / 1. El bus USB

en lnea, tal como nos muestra el esquema de la figura 9.2 B. Figura 9.2 B

Figura 9.2 B: Esquema del conector de los perifricos USB correspondiente al tipo A.

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Los conectores macho USB del tipo A no pueden enchufarse en forma invertida debido a que son asimtricos y solo es posible acoplarlos del modo correcto. Adems, para asegurar un contacto firme cuando se lo conecta, el conector macho posee dos guas que culminan en dos orificios cuadrados, que sirven como traba para la fijacin con el conector hembra. Estas trabas quedan fijas en dos anclajes (pequeos ganchos metlicos) que posee el conector hembra brindando como hemos mencionado, no slo ajuste en la conexin, sino tambin contacto elctrico con el chasis (masa). En la figura 9.3 podemos ver los conectores hembra y macho donde se marcan las trabas descritas que permiten tambin conectar la masa del perifrico al chasis de la PC.

Figura 9.3

Figura 9.3: Conectores macho y hembra tipo A, indicando las trabas que poseen para una buena conexin.

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Observando el conector macho tipo A de frente, podemos individualizar los cuatro contactos alineados paralelamente, montados sobre una base plstica blanca integrada en el interior del conector tal como nos muestra la figura 9.4.

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Clase 9 / 1. El bus USB

Figura 9.4
Figura 9.4: Conector tipo A visto de frente donde se notan los cuatro contactos.

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Por otra parte, los conectores macho del tipo B vistos de frente, presentan una seccin aproximadamente cuadrada con dos de sus vrtices oblicuos, creando as una asimetra (coincide con el formato del conector hembra) que impide enchufarlos errneamente. Anlogamente a los conectores tipo A, poseen cuatro terminales pero en este modelo no estn ubicados en lnea, sino que se disponen en dos filas de dos contactos cada una. En la figura 9.5 podemos ver el formato asimtrico del frente del conector y la distribucin de los contactos del mismo.
Figura 9.5: Esquema con la vista superior y frente del conector macho USB del tipo B. Se puede apreciar el formato y la ubicacin de los contactos.

Figura 9.5

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Para tener una idea real del aspecto fsico de un conector macho del tipo B, en la foto de la figura 9.6 se muestra una vista general del mismo. Figura 9.6
Figura 9.6: Conector macho del tipo B.

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En la foto, debido a la perspectiva de la misma, slo se pueden apreciar los dos contactos montados sobre la parte inferior de la base plstica (los 2 superiores quedan tapados por la cubierta plstica que recubre las paredes metlicas del conector).
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Clase 9 / 1. El bus USB

Ambos tipos de conectores (A y B) tienen la misma funcionalidad y prestaciones tcnicas sin que se pueda atribuir a alguno de ellos, ningn tipo de ventaja sobre el otro. Por este motivo, la nica diferencia entre el tipo A y B, radica en su formato fsico. El tipo de conector ms utilizado hasta el momento es el A (los motherboard traen generalmente este tipo de conexin hembra), aunque en la actualidad estn apareciendo varios dispositivos con conectores B debido a que este tipo, es un poco ms pequeo que el A. En la figura 9.7, podemos ver un conector macho del tipo A, junto a uno del tipo B. Se puede apreciar como hemos comentado que el del tipo B es un poco ms pequeo. Figura 9.7
Figura 9.7: Comparacin de tamao entre dos conectores macho del tipo A y B.

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Una de las principales ventajas de los conectores USB, tanto A como B, es su pequeo tamao, lo que hace que los terminales correspondientes al bus no representen un problema de diseo para los fabricantes de dispositivos electrnicos (que cada vez son ms pequeos). Los conectores USB ocupan, por ejemplo, la quinta o sexta parte de espacio que un DB25 correspondiente a un puerto serie RS232 (que ya hemos visto). Para darnos una idea acabada de las dimensiones del conector USB, en la figuras 9.8 A y 9.8 B mostramos las medidas (expresadas en milmetros) de los conectores macho y hembra para los tipos A y B. Figura 9.8 A
Figura 9.8 A: Medidas de los conectores del tipo A.

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Clase 9 / 1. El bus USB

Figura 9.8 B: Medidas de los conectores del tipo B.

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La conexin entre terminales macho y hembra USB de distintos tipos (A y B), no representa ningn problema, ya que siempre encontraremos el adaptador que facilitar la conexin. Por ejemplo, si el dispositivo a conectar a la computadora tiene un conector macho del tipo B y el conector de la PC es un hembra del tipo A, podremos usar un adaptador hembra B a macho A. Ms adelante, luego de la descripcin de las caractersticas del bus USB, veremos en detalle los adaptadores, conversores y accesorios ms utilizados con este bus. Figura 9.8 B

Caractersticas principales del bus Aparte que permite la conexin de hasta 127 dispositivos (un nmero que en la prctica supera ampliamente todas las expectativas de los perifricos que podramos llegar a conectar a una PC), la presencia de hubs para este puerto y dispositivos que a su vez cuentan con conectores para USB, evita la acumulacin de cables en la parte trasera del equipo ya que otros dispositivos USB, pueden ser conectados (como veremos en detalle) tanto al hub, como a otro dispositivos que cuenten con una ficha hembra para continuar la cadena. Los cables para un terminal USB, admiten una longitud mxima de 5 metros (un poco superior a la de los dispositivos conectados a un puerto paralelo).

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Clase 9 / 1. El bus USB

El bus USB es totalmente compatible con Plug & Play, ya que los perifricos se configuran automticamente (en la mayora de los casos) sin la necesidad de intervencin del usuario. Adems, estos dispositivos (a diferencia de los conectados a buses ISA o PCI comn) pueden conectarse y desconectarse sin riesgo de daar al equipo o dispositivo, sin tener que apagar o desenchufar la computadora porque responden a la ya mencionada tecnologa Hot Swap o Hot Plug. En la figura 9.9 podemos ver la ilustracin de un manual de un dispositivo USB, donde se muestra que el mismo puede ser conectado o desconectado sin hacer referencia a que, para ello, el equipo debe estar apagado. Figura 9.9
Figura 9.9: Los dispositivos USB pueden conectarse y desenchufarse sin riesgos con la computadora encendida.

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El bus USB, ofrece velocidades de transferencia de datos que oscilan entre 1,5 Mbps y 12 Mbps (mega bits por segundo), equivalente a 0,1875 MBps y 1,5 MBps (Mega Bytes por segundo) respectivamente. Al analizar estas velocidades podemos ver porque en la introduccin comentamos que se trata de un bus relativamente lento. Si tenemos en cuenta estos valores respecto los que por ejemplo maneja PCI (132 MBps), veremos que el bus USB no fue diseado, en principio, para dispositivos que necesiten alta velocidad en la transmisin de datos. Velocidad Como la conexin de dispositivos se realiza en cadena, todo el equipamiento conectado comparte el mismo bus, de manera tal que las velocidades de transferencia de datos por el mismo, se dividen entre los dispositivos conectados (que estn activos simultneamente). Si el dispositivo conectado es el nico activo en ese bus, este si podr lograr la velocidad mxima de 12 Mbps. Debido a esta velocidad moderada los

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dispositivos USB ms utilizados, son los que no requieren tasas de transferencia de datos importantes, tales como teclados, escneres, modems, impresoras, cmaras para video conferencia, dispositivos de puntero como el mouse, cmaras digitales de fotos, etc. En la figura 9.10 podemos ver una cmara filmadora digital que posee un conector hembra en el cual se enchufa un cable con terminales tipo A. Figura 9.10

Figura 9.10: Cmara filmadora digital con conexin para USB.

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Siguiendo con los ejemplos de dispositivos USB, en la figura 9.11 podemos ver un escner donde se observa que el cable de conexin posee un terminal del tipo B (al igual que la ficha hembra correspondiente al escner).

Figura 9.11: Escner USB con conectores del tipo B.

Figura 9.11

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Con el transcurso del tiempo, se fueron incorporando nuevos dispositivos con este tipo de bus. En la actualidad es comn encontrar mdems externos para este estndar como el que muestra la figura 9.12 (de diseo muy poco convencional). En la foto se ve el cable de conexin del mdem, que dispone de un conector macho del tipo A. Figura 9.12
Figura 9.12: Modem externo con conexin USB. Ntese el conector tipo A en

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Clase 9 / 1. El bus USB

el extremo del cable.

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Al principio de la descripcin comentamos que USB es un bus econmico, caracterstica que se debe a que la electrnica de la interfaz que requieren los dispositivos de baja velocidad (en general) no es demasiado compleja, por lo cual no se encarece significativamente el costo de los perifricos. Un detalle muy importante es que si tomamos por ejemplo un mdem USB, este no requiere alimentacin de energa externa, ya que la toma por medio de una lnea del mismo bus (utiliza la fuente de alimentacin de la PC). Esto evita que el fabricante del producto deba disear o proveer la fuente de energa para el mismo, o tambin que en algunos casos el usuario deba adquirir una fuente de alimentacin externa o el transformador para adaptar las tensiones a la red de servicio.

Mdem externo de tipo estndar (no USB)

Figura 9.13: Mdem estndar con alimentacin por una fuente externa provista por el fabricante.

En la figura 9.13 podemos ver un mdem externo del tipo estndar (no USB) donde en su parte trasera se puede identificar el jack para enchufar el plug de la fuente externa.

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Tambin se muestra la fuente de alimentacin elctrica correspondiente al mdem provista por el fabricante.

Esto nos permite ver como se economiza si el mdem externo recibe alimentacin directamente de la fuente de la PC, tal es el caso de los modelos USB.

De cualquier modo, en los dispositivos de mayor consumo (las impresoras, por ejemplo) se requiere alimentacin externa de energa, ya que procesos tales como la inyeccin de tinta para la impresin y el uso de motores (carga del papel y movimiento del carro) no pueden llevarse a cabo con la alimentacin propia del bus. En la figura 9.14 podemos ver la parte posterior de una impresora (que cuenta con su propia fuente de alimentacin interna) donde se observa el conector paralelo tradicional (Centronic) y un conector USB hembra del tipo B.
Figura 9.14: Impresora con conexin tradicional (paralelo) y USB tipo B. La misma utiliza alimentacin de energa propia.

Es comn encontrar dispositivos que poseen la interfaz USB junto con su interfaz convencional, tal es el caso de impresoras que admiten tanto conexin paralelo como USB y de teclados con conectores PS/2 y USB.

Figura 9.14

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Clase 9 / 1. El bus USB

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Estos ejemplos muestran que otro de los beneficios de USB es que puede ser la solucin adecuada para el caso que los puertos convencionales de la computadora o sus slots de expansin ya estn utilizados (es decir que no le quedan a la PC puertos o slots libres). Si por ejemplo, se necesita agregar una segunda impresora a un equipo, se podr utilizar una que posea interfaz USB sin necesidad de agregar un puerto paralelo adicional en la computadora ni de utilizar una interfaz serie (que la mayora de las impresoras no traen de fbrica). Lo mismo podemos decir de la conexin de un modem externo USB cuando los puertos serie convencionales se encuentran utilizados por otros dispositivos. Del mismo modo, si tenemos que conectar una computadora en red y no queremos o no podemos agregar una placa (por no tener slots libres el motherboard) la solucin ideal ser un adaptador de red USB como el que podemos ver en la figura 9.15.
Figura 9.15: Impresora con conexin tradicional (paralelo) y USB tipo B. La misma utiliza alimentacin de energa propia.

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Es bueno aclarar que los adaptadores de red que funcionan con el estndar Ethernet (uno de los ms difundidos) trabajan con una tasa de transferencia de datos de 10 Mbps que la hace adecuada para el bus USB.

Figura 9.15

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Clase 9 / 2. Componentes de un sistema USB

2. Componentes de un sistema USB


Las computadoras actuales poseen generalmente dos puertos USB que son la base de la cadena de dispositivos preparados para este estndar. Para ordenarnos en la composicin del bus, podemos dividirlo en tres componentes de distribucin bsicos:
Raz USB Hubs Conectores en dispositivos

1- Raz USB: este componente de distribucin (tambin llamado HUB Raz) est representado por la interfaz USB propiamente dicha que tiene como parte visible los conectores hembra (generalmente del tipo A) ubicados sobre el motherboard de la computadora. Estos conectores representan el primer componente de la cadena USB. La raz, excepcionalmente puede no estar incorporada en el motherboard. En su lugar podemos encontrar una plaqueta de expansin para instalar en las computadoras de generaciones anteriores que no poseen el hub raz USB on board. La figura 9.16 nos muestra dos placas de expansin con bus PCI (de distinto fabricante) para ser instaladas en equipos que no tengan USB on board. Estas, una vez instaladas, cumplen la funcin HUB raz. Como vemos en la figura cada una de ellas, posee dos conectores hembra USB del tipo A. Figura 9.16

Figura 9.16: Placas PCI que cumplen la funcin de raz USB.

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Clase 9 / 2. Componentes de un sistema USB

Excepcionalmente podemos encontrar placas que cumplen esta funcin pero con mayor cantidad de puertos (conectores hembra USB), tal como la que se muestra en la figura 9.17 que posee 4 puertos USB (lo que equivaldra a un HUB raz de cuatro puertos).

Figura 9.17: Placas PCI que cumplen la funcin de raz USB.

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Figura 9.17 A pesar de que el HUB raz puede nominalmente soportar 127 dispositivos, a medida que se conectan dispositivos que tomen energa elctrica del mismo, se hace notorio el problema del consumo. La conexin a la PC de los dispositivos ms comunes USB (teclado, mouse, modem, etc.) no es grave, porque estos toman una cantidad de energa pequea, pero en algunos casos la suma de dispositivos puede hacer que se presenten problemas debido a un consumo de energa excesivo. Aclaracin Debido a que los puertos USB que se encuentran en los motherboard toman la alimentacin de energa del motherboard (por ende de la fuente de la PC), la conexin de dispositivos que tengan un consumo importante puede ser riesgoso para el equipo (por ello dispositivos como las impresoras, tal como dijramos, poseen alimentacin externa para no sobrecargar la fuente de alimentacin de la computadora). Independientemente del consumo elctrico de los dispositivos que se conecten en el puerto USB, es lgico pensar que en la mayora de los casos, todos ellos no podrn estar enchufados directamente al motherboard (solo algunos de los motherboard ms modernos poseen hasta cuatro conectores USB), por lo cual para poder
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Clase 9 / 2. Componentes de un sistema USB

continuar incorporando dispositivos a continuacin de la raz se utilizan concentradores que reciben el nombre tcnico de HUBs USB.

2-HUB USB: el hub, provee una cantidad de puertos (usualmente de cuatro a siete) para conectar dispositivos al bus, actuando as como una ramificacin de la raz. Los hubs, son tambin responsables de detectar los perifricos que se van conectando (o desconectando) del bus y en los modelos que tienen fuente propia tambin proveen de alimentacin elctrica a los dispositivos que se conectan a l. Si bien existen hubs que toman directamente la alimentacin del bus (de la raz), son altamente recomendables los que poseen alimentacin de tensin externa. En la figura 9.18 podemos ver una serie de hubs USB apilados que dan la idea de la gran cantidad de conexiones que pueden lograrse.

Figura 9.18: Hubs USB que permiten la conexin de numerosos dispositivos en cadena (hasta 127).

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Una vista ms detallada de un HUB con alimentacin de energa externa es la que nos muestra la figura 9.19, donde podemos apreciar claramente las cuatro salidas con conectores tipo A.

Figura 9.18

Figura 9.19: Se observan las cuatro salidas de un HUB USB (conectores tipo A).

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Clase 9 / 2. Componentes de un sistema USB

Figura 9.19 Por otra parte, en la figura 9.20 mostramos el mismo hub que tiene conectado en su flanco izquierdo la alimentacin (cable negro) y la entrada que proviene de la raz (PC) con un conector del tipo B. A la derecha vemos los dispositivos conectados con fichas tipo A.

Figura 9.20: Vista superior del HUB con la alimentacin, la entrada y los dispositivos conectados.

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Figura 9.20

3-DISPOSITIVO: el dispositivo propiamente dicho es el perifrico que se conecta finalmente al bus a travs de los puertos USB. Los dispositivos se clasifican en dos tipos a saber:
Dispositivos terminales Dispositivos Hub

Los hubs USB adems de permitir la ramificacin de conectores, tambin usualmente generan la tensin para alimentar elctricamente a los perifricos que se conectan a ellos.

El dispositivo es del tipo terminal cuando ya no puede conectarse al mismo ningn otro nuevo dispositivo para continuar la cadena (es un
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Clase 9 / 2. Componentes de un sistema USB

perifrico USB sin puertos de conexin adicionales). Un dispositivo es del tipo Hub, cuando posee a su vez, fichas hembra a las que se pueden conectar nuevos dispositivos, permitiendo continuar la cadena. Tambin pueden considerarse como dispositivos USB a los hubs adicionales que pueden encadenarse para seguir conectando nuevos perifricos. La denominacin de dispositivo Hub se comprende, ya que los mismos presentan una facilidad que favorece el agregado de nuevos dispositivos, tal cual lo hace un HUB USB. Como ejemplos, en la figura 9.21 podemos ver un monitor que posee dos conectores hembra USB (del tipo A) y en la figura 202 un teclado con la misma cantidad de puertos (que permiten en ambos casos la conexin de dos dispositivos USB adicionales). Figura 9.21
Figura 9.21: Monitor que hace las veces de hub USB.

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Figura 9.22

Figura 9.22: Teclado que acta como un hub USB de dos puertos.

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Otro ejemplo interesante, es el del dispositivo mostrado en la figura 9.23 que corresponde a un Modem USB externo que adems hace las veces de HUB. De hecho, puede verse debajo de la marca del mismo, que el producto viene identificado como
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Clase 9 / 2. Componentes de un sistema USB

USB MODEM HUB. Figura 9.23


Figura 9.23: Modem USB que tambin acta como HUB.

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En la vista trasera de este dispositivo (que se muestra en la figura 9.24) podemos encontrar todos los conectores, cuya funcin (de izquierda a derecha) es la siguiente:
Figura 9.24: Vista trasera del modemhub USB donde se observan todos sus conectores.

Figura 9.24

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Conector USB tipo B (IN): esta es la ficha hembra que vincula el modem-hub con el bus USB (mediante la conexin de un cable que lo una a la raz USB o hub raz). Dos conectores USB tipo A (OUT): estos son, precisamente los dos conectores que actan como hub. Cuatro conectores jack RJ11 telefnicos (Analog Lines): permiten la conexin del modem a cuatro lneas telefnicas (es un mdem especial multilnea, que equivale a cuatro dispositivos en uno). Power: Conector de alimentacin en el cual se enchufa una fuente de energa externa (el dispositivo tiene su propia alimentacin con lo cual no compromete al bus raz USB).

Un gran beneficio que ofrece USB es que algunos dispositivos actantambin como HUB permitiendo la conexin de nuevos dispositivos y, a veces, tambin la alimentacin elctrica (para los perifricos que continan la cadena).

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Clase 9 / 3. Ejemplos tpicos de conexin

3. Ejemplos tpicos de conexin


En el primer ejemplo podemos ver una conexin de dos dispositivos USB (un scanner y un mdem) que puede llevarse a cabo en una computadora moderna sin agregados de equipamiento adicional, ya que se utilizan directamente los dos conectores del hub raz que vienen incorporados en el motherboard, tal como muestra la ilustracin de la figura 9.25.

Figura 9.25

Figura 9.25: Conexin de dos dispositivos USB al hub raz incluido en el motherboard.

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A continuacin damos otro ejemplo de conexin en el cual se requiere instalar dispositivos adicionales porque los puertos convencionales del motherboard estn ya ocupados. Supongamos que se desea agregar una nueva impresora al sistema, un segundo joystick y un mouse serie y se hallan ocupados todos los puertos de la computadora (el puerto paralelo, los dos puertos serie y el gameport). En este caso podemos realizar la conexin de los dispositivos USB mediante el agregado de un HUB, tal como vemos en la figura 9.26.
Figura 9.26: Uso del puerto USB como solucin cuando los puertos convencionales se encuentran ocupados.

Figura 9.26

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Por ltimo, en la figura 9.27 mostramos el esquema de una conexin USB donde no se usa un hub propiamente dicho, sino que se utiliza un teclado (dispositivo hub) que posee dos conectores hembra que hace las veces de hub USB. El problema de esta conexin es que el tecladohub no tiene alimentacin propia, sino que la

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Clase 9 / 3. Ejemplos tpicos de conexin

toma de la lnea del bus USB.

Figura 9.27

Figura 9.27: En este caso se utiliza un teclado que cumple la funcin de hub.

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Para culminar con los ejemplos, podemos agregar que algunos dispositivos permiten dualidad de conexin, como ser el teclado de Microsoft que mostramos en la figura 9.28 que posee un conexin tradicional mediante la ficha Mini DIN o un adaptador de esta ficha a USB. Figura 9.28
Figura 9.28: Teclado que admite conexin Mini DIN y USB.

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Clase 9 / 4. Controlador USB

4. Controlador USB
El Controlador de host USB conocido como USB Host Controller (host es una manera de denominar a un dispositivo que cumple la funcin de controlador principal o central) est disponible como parte de varios chipset PCI de Intel (uno de los ms utilizados es el denominado i82371 AB/EB). Este controlador es el que maneja la capacidad de configuracin de los dispositivos plug & play y el ancho de banda requerido por cada uno de los perifricos conectados. Como ilustra la figura 9.29, el USB Controller se halla incluido en el Chipset PCI del motherboard. La incorporacin de dispositivos USB casi no requieren intervencin del usuario para su configuracin, lo que convierte a este bus en un estndar ptimo para la conexin de diversos dispositivos (siempre que no requieran elevada velocidad de transferencia de datos).

Figura 9.29

Figura 9.29: El Controller USB se encuentra incorporado en el chipset PCI.

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Consideraciones generales del bus Debido a que los dispositivos se organizan en una cadena, vimos que no se necesita una conexin directa con la raz USB, ya que un perifrico puede estar conectado a un hub, este a otro hub y recin al host, por ejemplo, de manera tal que se evitan las maraas de cables detrs de las computadoras. La pregunta siguiente es, cmo detecta el bus USB qu dispositivos se conectan (o desconectan) y cmo los identifica para poder brindarle su atencin. Cuando conectamos un perifrico USB el host

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Clase 9 / 4. Controlador USB

detecta la diferencia de consumo que se produce en la red y comienza a enumerar los dispositivos por tipo, fabricante, funcionalidad y ancho de banda requerido (caracterstica propia de la tecnologa plug & play del sistema). De esta manera, el bus asigna una nica direccin (conocida como identificador o ms tcnicamente como ID) a cada uno de los dispositivos para que puedan coexistir sin inconvenientes. An si dos dispositivos idnticos se conectan al bus le sern asignados diferentes ID lo que permitir a la computadora distinguirlos separadamente. Una vez que la enumeracin de los dispositivos se complet, el software necesario para que los mismos puedan ser utilizados (device driver) es cargado por el sistema operativo en forma automtica (en el peor de los casos el sistema operativo solicitar que ingresemos el disco provisto por el fabricante del perifrico que posea dicho driver). Cuando los dispositivos se desenchufan del bus, la computadora que incorpora el hub raz detecta esa faltante y alerta a la aplicacin que descargue los drivers correspondientes. Una gran ventaja de esta tecnologa es que todo este proceso no requiere, en la mayora de los casos, la intervencin del usuario, por lo que es muy fcil incorporar o retirar dispositivos sin alterar el funcionamiento general del equipo.

Device Driver El Device Driver o Controlador de Dispositivos es un software provisto por el fabricante del dispositivo a conectar, que oficia de traductor para que el sistema operativo pueda comprender el lenguaje que el hardware del mismo utiliza. Usualmente los fabricantes de hardware facilitan los device drivers de sus productos a los desarrolladores de programas de aplicacin y en particular de sistemas operativos (por ejemplo Microsoft), de manera que estos al estar incorporados puedan reconocer sus dispositivos facilitando la conexin de los mismos a la PC y el funcionamiento con los distintos programas de aplicacin. Tambin usualmente cuando adquirimos un hardware cualquiera, es comn que
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Clase 9 / 4. Controlador USB

se nos facilite con el mismo, un diskette o CD ROM que contiene el device driver. Esto es as ya que si el sistema operativo utilizado en la computadora donde vamos a conectar el dispositivo, careciera de esa versin o actualizacin, el device driver podra ser instalado desde el soporte facilitado. En la figura 9.30, vemos fuera de su caja original, una unidad super Disk, donde se muestran los diskettes provistos por el fabricante conteniendo los drivers del dispositivo.

Figura 9.30

Figura 9.30: Unidad super DISK, con los diskettes que contienen los device drivers.

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Clase 10 / 1. Adaptadores y accesorios ms comunes

1. Adaptadores y Accesorios ms comunes


Adaptadores USB - Paralelo Adaptador que se conecta a uno de los puertos USB y permite la conexin de una impresora. Uno de los extremos del cable posee el conector USB del tipo A y el otro extremo un conector del tipo Centronic (paralelo).

Extremo del cable con el conector del tipo Centronic (macho).

Conector Centronic correspondiente a la impresora (hembra).

Adaptador de conector USB tipo B a Centronic (sin cables provistos).

A este adaptador se conecta un cable que posee un conector USB tipo B macho (en el extremo que va al adaptador) y un conector tipo A (en el extremo que va a la computadora o al hub). Luego, el adaptador se conecta directamente a la impresora. La conexin de adaptadores USB a paralelo nos da la posibilidad de conectar impresoras adicionales sin necesidad de recurrir a la instalacin de nuevos puertos paralelos (LPT).

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Clase 10 / 1. Adaptadores y accesorios ms comunes

Adaptador (sin cables provistos) de conector USB tipo B a DB25 hembra.

A este adaptador se conecta un cable con conectores USB B (extremo del adaptador) a USB A (extremo de la computadora o del hub). Al conector DB 25 hembra del mismo se conecta un cable estndar de impresora. Los adaptadores que no vienen provistos de cable, tienen como nica ventaja que puede elegirse un cable de la medida deseada (siempre que no pase los 5 metros permitidos por segmento). Por otra parte, la desventaja radica en que debemos conseguir el cable por separado con el costo adicional que ello implica.

Adaptadores USB - Serie Adaptador (sin cable provisto) de USB a puerto serie RS 232. Este adaptador permite la conexin de dispositivos serie, tales como modem externos e impresoras con interfaz serie, a un puerto USB ya sea de la computadora (raz) o de un HUB. Este modelo cuenta con un conector USB tipo A (al cual ir conectado un cable USB) y un conector DB 25 (correspondiente al puerto serie RS232).

Adaptador serie con cable incorporado.

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Clase 10 / 1. Adaptadores y accesorios ms comunes

Este adaptador posee un cable USB con una ficha tipo B en el extremo que se conecta al mismo y con una ficha tipo A que se conecta a la computadora (Raz) o al HUB. A diferencia de algunos adaptadores USB viene provisto de manual y software de drivers.

Adaptadores y cables USB varios Adaptador hembra tipo A a hembra tipo B. Adaptador que posee un conector hembra tipo A y un conector hembra tipo B para acoplar cables USB con distintos tipos de conectores machos.

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Clase 10 / 1. Adaptadores y accesorios ms comunes

Adaptador hembra tipo A a macho tipo B.

Adaptador que posee un conector hembra tipo A y un macho tipo B. Es ideal para conectar dispositivos que vienen con conector tipo A en computadoras o hubs que traen conectores tipo B.

Adaptador macho tipo A a hembra tipo B.

Adaptador que posee un conector macho tipo A y un hembra tipo B. Es ideal para conectar dispositivos que poseen conector tipo B en una computadora (raz) o un hub con conectores tipo A.

Cable con conectores A y B.

Este cable se puede utilizar como extensin o como adaptador para los dispositivos que poseen un conector hembra tipo B que van conectados a una PC (raz) o un hub con conectores tipo A.

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Clase 10 / 1. Adaptadores y accesorios ms comunes

Cable USB para link.

Este cable se utiliza para conectar dos computadoras entre s cuando existe la necesidad de transferir archivos entre las mismas. Anteriormente era muy comn utilizar los puertos paralelo y serie para esta operacin. A la vinculacin de dos computadoras para transferencia de informacin se lo denomina tcnicamente LINK (enlace).

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Clase 10 / 1. Adaptadores y accesorios ms comunes

Cable USB para motherboard.

Este cable se utiliza para algunos motherboard que poseen conectores para las interfaces USB preinstalados pero no vienen con los conectores del hub raz. Este montaje es un estndar previsto por USB por lo cual no depende de la marca del motherboard.

Adaptador USB para conexin a redes Interfaz USB a red (estndar Ethernet). Esta interfaz se utiliza para conectar un equipo a la red de computadoras sin necesidad de insertarle una plaqueta de red. Este adaptador ya viene con el cable USB incorporado (con conector del tipo A) y trae un CD con los drivers o controladores para instalar en los sistemas operativos ms comunes.

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Clase 10 / 1. Adaptadores y accesorios ms comunes

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Clase 10 / 2. Un bus USB rpido (USB 2.0)

2. Un bus USB rpido (USB 2.0)


Un consorcio formado por empresas tales como Compaq, Hewlett Packard, Intel, Lucent, Microsoft, NEC y Philips estn desarrollando una nueva especificacin vinculada al bus USB para permitir la conexin de dispositivos que trabajen a mayores velocidades. Esta nueva versin de USB, denominada USB 2.0 tendr velocidades de transferencia de datos aproximadamente 40 veces superiores al estndar primitivo (que fue denominado 1.1), logrando as velocidades de transferencia de unos 480 Mbps (60 MBps) que sera aproximadamente la mitad de la velocidad del bus PCI. Comparativa de las distintas especificaciones de USB con el bus PCI USB 1.1 USB 2.0 (en desarrollo) PCI 1,5 MBps 60 MBps

132 MBps

Con esta nueva versin, se espera incorporar perifricos tales como dispositivos de almacenamiento de datos (discos rgidos, grabadoras de CD, ZIP, etc.), cmaras que manejen video en tiempo real, impresoras y scanners de alta velocidad.

Adems, se toma como premisa fundamental guardar compatibilidad con la versin 1.1, para lo cual se utilizar el mismo tipo de cables y conectores, as como las mismas interfaces de software, por lo cual el usuario podr hacer que coexistan sus dispositivos USB anteriores con los de la nueva especificacin. Un sistema hipottico en el cual se utilizan ambas versiones de USB juntas es el que vemos en la figura 10.1.

Figura 10.1

Figura 10.1: Sistema en el cual coexisten dispositivos USB 1.1 y 2.0.

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Clase 10 / 2. Un bus USB rpido (USB 2.0)

En esta ilustracin vemos que los dispositivos que necesitan velocidad de transferencia de datos rpida (como discos rgidos y unidades ZIP con bus USB 2.0) estn conectados a la raz o a un hub (con bus 2.0) y que pueden encadenarse a estos dispositivos y hubs de la versin anterior (1.1). Esta mezcla no genera inconveniente alguno, ya que el bus negocia con los dispositivos la mejor velocidad posible, si no puede transferir datos a 480 Mbps lo har a 12 1.5 Mbps.

Ventajas Desde el punto de vista del usuario, USB 2.0 va a ser visto como USB 1.1 pero con mucho mayor ancho de banda, lo que permitir elegir una amplia gama de dispositivos que precisen alta performance y, como ya dijimos no tendr que cambiar sus viejos perifricos USB a pesar de la nueva versin. Con esta nueva tecnologa, entre otras cosas, el usuario podr: Descargar en la computadora una cantidad de video digital en algunos segundos comparado con varios minutos de la versin anterior de USB.

Respaldar (hacer backup) de 1 GB de datos de su disco rgido en menos de un minuto contra media hora que tardara con USB 1.1.

Digitalizar (scannear) imgenes en alta resolucin en unos pocos segundos, contra minutos que tardaba con la versin primitiva.

Desde el punto de vista del fabricante USB 2.0 permitir la posibilidad de producir dispositivos de alta performance de la forma ms econmica posible. Debido a esto, estndares de alta velocidad tecnolgicamente caros y complejos de construir (tal es el caso del mencionado SCSI), podran ser reemplazados en sistemas en los cuales el ancho de banda no sea sumamente crtico, con lo cual se reducira el costo de los equipos en
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Clase 10 / 2. Un bus USB rpido (USB 2.0)

forma global. El bus negocia con los dispositivos la mejor velocidad posible: si no puede transferir datos a 480 Mbps, lo har a 12 1.5 Mbps.

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Clase 10 / 3. Firewire (IEEE 1394)

3. Firewire (IEEE 1394)


Firewire es una tecnologa de bus serie de entrada/salida similar a USB, pero pensada para la conexin de perifricos que requieran tasas de transmisin de datos elevadas. La velocidad de transferencia de datos de Firewire, en su versin original, es de aproximadamente 400 Mbps (50 MBps) que lo convierte en uno de los estndares ms rpidos desarrollados hasta el momento para dispositivos de entrada/salida. Esta performance lo hace adecuado para la conexin de perifricos que requieran alta velocidad de transferencia de datos como ser cmaras de video, discos rgidos y scanners e impresoras para uso profesional. El desarrollo original de este bus data del ao 1995 y pertenece a la firma Apple, fabricante de los equipos Macintosh (muy utilizados en aplicaciones de diseo grfico). Con el transcurso del tiempo, Firewire se convirti en un estndar de la IEEE (Instituto de Ingenieros Electrnicos y Electricistas) ms precisamente conocido como IEEE 1394, identificado en los dispositivos con el logo que nos muestra la figura 10.2.

Figura 10.2

Figura 10.2: Icono que identifica a los dispositivos con tecnologa IEEE1394 (FireWire).

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As como los dispositivos USB poseen su cono descriptivo generalmente grabado en el conector, los de tecnologa Firewire lo traen comnmente impreso en alguna parte de su superficie, tal como ilustra la figura 10.3 donde puede verse dicho logo en un disco rgido externo que cumple con ste estndar.

Figura 10.3

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Clase 10 / 3. Firewire (IEEE 1394)

Figura 10.3: Dispositivo con bus Firewire identificado por el logo que representa esta tecnologa.

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El aspecto fsico de los conectores 1394 es relativamente similar a los de USB al menos en tamao, viniendo tambin en dos formatos, uno con seis contactos (es el ms utilizado) y otro con cuatro. En la figuras 10.4 A y 10.4 B se muestra el formato de los conectores machos de 4 y 6 contactos respectivamente.

Figura 10.4 A: Conector macho 1394 de 4 contactos en distintas vistas.

Figura 10.4 A

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Figura 10.4 B
Figura 10.4 B: Aspecto del conector macho 1394 de 6 contactos.

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Adems, siguiendo el principio de todos conectores poseern fichas macho (en este caso ubicadas en los cables correspondientes a los dispositivos) y fichas hembra (presentes en las interfaces de la computadora, en los dispositivos o en los hubs). Tal cual ocurra con los

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Clase 10 / 3. Firewire (IEEE 1394)

conectores del bus USB, los conectores 1394 son asimtricos, no permitiendo de esta manera la conexin invertida de una ficha macho a una ficha hembra, tal como puede verse en la ilustracin de la figura 10.5 donde se nota la asimetra tanto de la ficha macho como de la hembra (en este caso ambos de 6 contactos).

Figura 10.5: La asimetra de los conectores hace que no puedan enchufarse los dispositivos en forma incorrecta.

Figura 10.5

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Fsicamente, el conector de cuatro contactos es ms pequeo que el de seis, pero en este caso, a diferencia de lo que ocurre con USB, no es slo la diferencia de formato lo que los distingue, sino que la ficha de cuatro contactos es una versin simplificada (utilizada generalmente para los dispositivos que requieren menor velocidad de transferencia) que no contempla seales de clock, que son necesarias para el tipo de transmisin de datos que utiliza este estndar en el caso de los dispositivos ms veloces. La Figura 10.6 figura 10.6 nos muestra una comparacin fsica de los conectores machos de cuatro y seis contactos.

Figura 10.6: Conectores machos Firewire de cuatro y seis pines.

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Clase 10 / 3. Firewire (IEEE 1394)

Firewire vs. USB Firewire comparte muchas de las caractersticas que posee USB y es un hecho que ambas tecnologas coexisten en ciertas computadoras, debido a que USB es un bus muy adecuado para dispositivos de baja velocidad (como el teclado, mouse, joystick, etc.) y Firewire es ideal para dispositivos de alta velocidad como las mencionadas cmaras, discos rgidos, grabadoras de CD, unidades de DVD, etc. El esquema de la figura 10.7 nos muestra una PC con coexistencia de dispositivos 1394 con USB.

Figura 10.7

Figura 10.7: Sistema en el cual coexisten los dispositivos Firewire y USB.

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Clase 10 / 3. Firewire (IEEE 1394)

La tasa de transferencia de datos de Firewire (400 Mbps) es muy similar a la de la versin de USB 2.0 (480 Mbps) que est en su ltima fase de desarrollo. Esto nos dara que pensar, al menos en un principio, que uno de los dos estndares est de ms o que se estn malgastando esfuerzos en desarrollar tecnologas que en definitiva ofrecern caractersticas de conexin y performance similares. La respuesta a este interrogante queda aclarada con un nuevo desarrollo de Firewire, estandarizado como IEEE 1394b, en el cual las velocidades de transferencia de datos pueden oscilar entre 800 y 3200 Mbps (equivalente a 100 y 400 MBps), lo que ubica nuevamente a Firewire como el bus del futuro para los dispositivos rpidos llamado a reemplazar a las controladoras de disco rgido IDE y an a la poderosa tecnologa SCSI. La siguiente tabla, nos muestra una comparacin entre las velocidades de transferencia de datos (expresadas en Mega Bytes por segundo) para distintos tipos de bus. Comparacion: velocidades de transferencia de datos para distintos tipos de bus BUS Tasa de transferencia (Mximo) 1,5 MBps 60 MBps 50 MBps

USB USB 2.0 Firewire IEEE 1394 PCI SCSI Firewire IEEE 1394b

132 MBps 160 MBps 400 MBps

Firewire, al igual que USB, utiliza la tecnologa

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Clase 10 / 3. Firewire (IEEE 1394)

Hot Plug que evita el apagar o reiniciar la computadora cuando se conecta un nuevo perifrico. Otra coincidencia, es la configuracin automtica de los dispositivos que se conecten en el bus, ya que los perifricos Firewire son tambin plug & play y adems la asignacin de identificadores (ID) para los distintos perifricos se realiza sin intervencin del usuario, tal cual sucede en el bus USB. De la misma manera, los dispositivos Firewire se alimentan del propio bus evitando la conexin de los mismos a fuentes de alimentacin externas y admiten la instalacin de HUBs que, no slo brindan ms bocas de conexin sino tambin alimentacin de energa adicional al bus, tal como muestra el esquema de la figura 10.8 A.

Figura 10.8 A: El uso de hubs, permite no slo conectar dispositivos adicionales en el bus, sino tambin brindar alimentacin de energa.

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Figura 10.8 A

El aspecto de un hub Firewire puede confundirse a simple vista con el USB, aunque si observamos los conectores hembra nos daremos cuenta enseguida de la diferencia. Por otra parte, tal como mencionamos anteriormente, muchos dispositivos Firewire poseen el logo que identifica a dicha tecnologa, tal es el caso del hub que se muestra en la figura 10.8 B.

Figura 10.8 B: Aspecto del conector macho 1394 de 6 contactos.

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Figura 10.8 B

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Clase 10 / 3. Firewire (IEEE 1394)

Desventajas de Firewire En cuanto a las desventajas de este bus respecto de USB podemos citar: Admite slo 63 dispositivos en el bus contra 127 de USB (igualmente mencionamos que es remota en la prctica la posibilidad de que se utilice esa cantidad de perifricos).

La tecnologa de dispositivos con estndar IEEE 1394 es ms compleja y por ende ms costosa que USB por lo cual actualmente no es posible que aparezcan perifricos de baja velocidad (como el teclado o el mouse) con este estndar. primitiva.

Conexin de dispositivos Firewire Los motherboards actuales, a diferencia de lo que ocurra con el hub raz USB, no traen (por el momento) interfaces 1394 on board, sino que debe recurrirse a plaquetas de expansin con bus PCI que incorporan las interfaces para esta tecnologa. En la figura 10.9 podemos ver dos placas (ambas con bus PCI) que poseen interfaces para IEEE 1394, una de ellas con conectores de 6 contactos y la otra con conectores de 4 y de 6.

Figura 10.9

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Clase 10 / 3. Firewire (IEEE 1394)

Figura 10.9: Distintos modelos de placas con interfaz IEEE 1394 (Firewire).

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Tal como mencionamos anteriormente, es comn que los buses USB y Firewire coexistan en la misma computadora. Si los equipos no poseen puertos USB on board, se puede adoptar una solucin mixta que incorpora no slo puertos USB sino tambin puertos 1394, como la placa de expansin (con bus PCI) que se muestra en la figura 10.10 A.

Figura 10.10 A
Figura 10.10 A: Distintos modelos de placas con interfaz IEEE 1394 (Firewire).

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No slo las placas pueden combinar puertos 1394 con USB, sino que tambin se observan curiosas combinaciones como ser placas con interfaces SCSI y puertos Firewire, como la que se observa en la figura 10.10 B.

Figura 10.10 B: Plaqueta combinada con interfaces 1394 y SCSI.

Figura 10.10 B

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Clase 10 / 3. Firewire (IEEE 1394)

En cuanto a la conexin de dispositivos en el bus 1394, se utiliza una topologa (forma fsica de conexin) que se denomina Tree (rbol). En esta topologa, cualquier dispositivo se puede conectar a continuacin de otro abrindose en cascada como si se tratara de las ramas de un rbol, como podemos ver en el ejemplo de la figura 10.11.

Figura 10.11: Topologa de conexin de 1394 en forma de rbol.

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Figura 10.11 Un requisito de la conexin de dispositivos de esta tecnologa es que no se armen lazos cerrados (que en la jerga tcnica suelen denominarse loops). En el esquema de la figura 10.12 podemos ver que una de las conexiones es errnea porque une dos dispositivos formando un lazo cerrado.

Figura 10.12: Conexin errnea de dispositivos 1394 que forman un lazo cerrado.

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Figura 10.12 Por otra parte, Firewire es una tecnologa denominada Punto a Punto porque se pueden conectar varios sistemas al mismo bus permitiendo que los dispositivos se comuniquen entre ellos sin intervencin directa del CPU de la computadora a la cual estn conectadas, lo que redunda en un gran beneficio porque, por ejemplo, una imagen digitalizada puede ser enviada directamente a una impresora sin intermediacin de la computadora. Tambin, por ejemplo, un monitor podr mostrar en tiempo
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Clase 10 / 3. Firewire (IEEE 1394)

real las imgenes generadas por una cmara. En la figura 10.13 mostramos un esquema en el cual los dispositivos del bus Firewire pueden interactuar sin necesidad de acceder a la computadora.
Figura 10.13: Sistema con dispositivos Firewire donde se muestra que ellos pueden intercambiar informacin punto a punto sin intervencin de la computadora.

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Adems, esta caracterstica punto a punto permite que dos computadoras puedan compartir el mismo dispositivo (por ejemplo una video cmara o un scanner).

Figura 10.13

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Clase 10 / 4. Aplicaciones de Firewire

4. Aplicaciones de Firewire
Video Primariamente este estndar fue pensado para video, porque la presencia de las nuevas cmaras de video digital (DV) que incluyen puertos Firewire, hace de la edicin de video una tarea sencilla que presenta las siguientes ventajas: Edicin de video con alta calidad y bajo costo (accesible an para no profesionales). Copias perfectas del video original (sin ninguna prdida de calidad). Control remoto de la cmara, an cuando se est capturando video. Transferencia de imgenes de la cmara a otros dispositivos a alta velocidad. Facilidad de enchufar y desenchufar la cmara sin reiniciar la aplicacin en la computadora. Presencia de gran cantidad de software de edicin de video potente y fcil de usar.

En la figura 10.14 podemos ver una cmara digital con un conector para el bus Firewire, indicado como DV que son las siglas de Digital Video (Video Digital).

Figura 10.14

Figura 10.14: Cmara de video con interfaz 1394.

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Estas cmaras utilizan tecnologa digital, lo que permite obtener video de gran resolucin con
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Clase 10 / 4. Aplicaciones de Firewire

cmaras de menor costo y ms pequeas respecto de las de generaciones anteriores (analgicas). Adems, como estas cmaras capturan las imgenes como datos digitales (ceros y unos) se puede volcar estos datos de video directamente en una computadora que posea puertos Firewire, obteniendo as una perfecta copia digital sin ningn tipo de prdida en la conversin. Como ejemplo, en la figura 10.15, mostramos una cmara digital de ltima generacin donde se ve la especificacin de su manual que indica que posee interfaz IEEE 1394 de entrada y salida.

Figura 10.15

Figura 10.15: En las especificaciones del manual de la cmara indica que posee puerto 1394 (entrada y salida).

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Es comn en los dispositivos de esta tecnologa, la presencia de dos conectores hembra, uno como interfaz de entrada y el otro de salida. El conector de entrada, vincular (a travs de un cable especfico de esta norma) el dispositivo con la computadora, con el hub o con algn otro perifrico del bus. El conector de interfaz de salida, permitir la conexin de otro dispositivo para continuar as con el rbol del bus IEEE 1394. A estos adelantos tecnolgicos en el hardware se le suman avanzados programas de edicin de video, de gran poder y bastante sencillos de usar, permitiendo que un aficionado logre excelentes resultados en la edicin de video. Adems de ello, algunos fabricantes de perifricos ya estn anunuciando la elaboracin de conversores que permitan a los viejos equipos de video (cmaras denominadas analgicas) trabajar en un bus Firewire que maneja seales digitales (seales elctricas que se pueden interpretar como ceros y unos). La ilustracin de la Figura 10.16 muestra como una cmara de video de generacin anterior se conecta a un equipo conversor, que transforma las seales recibidas en seales digitales que
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Clase 10 / 4. Aplicaciones de Firewire

puedan ser comprendidas por el bus Firewire.


Figura 10.16: Mediante un conversor los dispositivos de viejas generaciones (sobre todo cmaras de video) podrn conectarse al bus 1394.

Figura 10.16

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Dispositivos de almacenamiento de datos Los dispositivos de almacenamiento de datos, tambin conocidos como de almacenamiento masivo (Mass Storage en ingls) son los que ms se vern transformados con el advenimiento de este bus. Si bien an, estos dispositivos de almacenamiento masivo, tal como discos rgidos, unidades de CD o DVD raramente se vean como unidades Firewire, se estima que en poco tiempo ms (sobre todo con el crecimiento del estndar IEEE 1394b) sea una solucin que inclusive desplace a las tecnologas actuales (IDE y SCSI). Las ventajas que puede tener un dispositivo de almacenamiento con tecnologa 1394 pueden resumirse en los siguientes tems: Velocidad de transferencia de datos (superior a SCSI con el estndar 1394b) Facilidad de conexin (es hot plug y no debe realizarse configuracin alguna en el dispositivo) Prescindencia de conexiones de alimentacin (al enchufar al bus ya queda alimentado) Ocupacin mnima de slots en la computadora (con una sola placa que sirva de raz del rbol Firewire es suficiente)

Como prueba de que Firewire comienza a ganar terreno en medios de almacenamiento, en la figura 10.17 se muestran dos discos rgidos
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Clase 10 / 4. Aplicaciones de Firewire

externos (con interfaz 1394), uno de ellos de 3 1/2 pulgadas y el otro de 2 1/2.
Figura 10.17: Discos rgido externos de distintas medidas (3 1/2 y 2 1/2 pulgadas) con bus IEEE 1394.

Figura 10.17

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En la figura 10.17 podemos ver que cada uno de ellos posee dos conectores 1394 (de 6 contactos) que son, como ya explicramos los puertos de entrada y salida del bus. Para que las conexiones de estos dispositivos sean posibles debemos recurrir al uso de cables 1394 encontrndose, al igual que USB, una variada gama de accesorios. A modo de ejemplo, en la figura 10.18 mostramos un cable de conexin para este estndar. Figura 10.18

Figura 10.18: Cable de conexin para dispositivos Firewire.

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Otros medios de almacenamiento que ya se encuentran disponibles para Firewire son las grabadoras de CD, brindando no slo una velocidad ptima sino tambin gran practicidad ya que al ser unidades externas pueden ser intercambiadas de equipos o incluso compartidas por dos computadoras (recordemos que esta es una posibilidad que brinda el bus IEEE 1394). Esta facilidad, convierte a estos perifricos en un medio muy adecuado (y de costo razonable) para realizar copias de seguridad (backups). La figura 10.19 nos muestra un modelo de grabadora de CD con estndar Firewire.

Figura 10.19

Figura 10.19: Grabadora de CD con tecnologa IEEE 1394 (Firewire).


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Clase 10 / 4. Aplicaciones de Firewire

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La prueba que el bus Firewire ser definitivamente uno de los estndares indiscutidos en un futuro no muy lejano, la da que ya aparecen dispositivos conversores para poder utilizar los perifricos que responden a otras normas, en el bus 1394. Tal es el caso del conversor SCSI a 1394 que podemos ver en la figura 10.20, el cual permite la conexin de cualquier dispositivo de dicha norma al bus Firewire.

Figura 10.20: Grabadora de CD con tecnologa IEEE 1394 (Firewire).

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Figura 10.20

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Clase 10 / 4. Aplicaciones de Firewire

Escneres e impresoras Entre los ltimos dispositivos que incorporaron la tecnologa Firewire se encuentran las impresoras y los escneres. Evidentemente, la aplicacin de estos perifricos no tendr como campo el uso domstico, sino que tendr propsitos profesionales (digitalizacin de imgenes e impresin a alta velocidad). En el caso concreto de las impresoras, Firewire ofrece: Conexiones rpidas a impresoras de color de alta calidad. Posibilidad de compartir impresoras entre grupos de equipos que posean o compartan el bus.

En la figura 10.21 se muestra una impresora de inyeccin de tinta de alta performance, junto a las especificaciones tcnicas del fabricante (EPSON). Entre estas especificaciones podemos ver que posee 3 interfaces de conexin diferentes: interfaz paralelo (la ms comn en las impresoras), interfaz para la conexin en red (redes llamadas Ethernet) y por ltimo interfaz IEEE 1394 Firewire.

Figura 10.21

Figura 10.21: Impresora que cuenta con interfaz de conexin para bus Firewire.

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Clase 10 / 4. Aplicaciones de Firewire

El fabricante de la impresora ofrece adems una placa de expansin para conectar a las impresoras que vengan preparadas para la instalacin de puertos IEEE 1394 pero no traigan las interfaces correspondientes. En la figura 10.22 se muestra una placa de estas caractersticas (de Epson) con dos interfaces Firewire con conectores de 6 contactos.

Figura 10.22: Interfaz de conexin IEEE 1394 ofrecida por el fabricante de la impresora.

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De igual modo, se estn presentando algunos escneres de alta resolucin con interfaz de conexin a 1394, que son ideales para transmitir los datos de las imgenes digitalizadas a la computadora misma o a otros dispositivos del bus como ser directamente a las impresoras, aprovechando as la mencionada caracterstica Punto a Punto del bus Firewire.

Figura 10.22

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Clase 11 / 1. La PC del futuro

1. La PC del futuro
La aparicin de los buses USB y Firewire dan la posibilidad de poseer un sistema de computacin totalmente flexible, en el cual podrn conectarse y desconectarse dispositivos de velocidades diversas sin realizar complejas operaciones ni generar conflicto alguno de configuracin. En vista que los dispositivos que responden a los mencionados estndares poseen tecnologa Plug & Play y Hot plug no sera descabellado pensar en una computadora modular donde puedan enchufarse y desenchufarse los dispositivos en bahas con medidas ya estandarizadas. Este principio permitira inclusive el compartir informacin trasladando directamente los medios de almacenamiento de datos de una computadora a otra. La figura 11.1 nos muestra una computadora de ltima generacin que incorpora una tecnologa modular, donde podemos ver a sus componentes (unidades de almacenamiento de datos, mdem, Figura 11.1 etc) como cajas integradas a la computadora.

Figura 11.1: Computadora modular, donde sus componentes pueden ser agregados, quitados o actualizados como si se tratara de mdulos independientes.

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Esta computadora moderna nos demuestra que dicha tecnologa modular ya existe y de hecho, se conoce como Device Bay (Baha de Dispositivo). Este tipo de conexin de perifricos, an no se encuentra demasiado difundido pero se espera un fuerte desarrollo en un futuro no muy lejano. El nombre de Device Bay da la idea que los dispositivos que responden a esa tecnologa se insertan en alojamientos (bahas) de caractersticas determinadas (medidas, tipo de conectores, etc). Adems, con este tipo de conexiones se permite la incorporacin de nuevos dispositivos a una computadora de
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Device Bay es una tecnologa que permite agregar o actualizar perifricos USB y Firewire en forma sencilla sin tener que abrir la computadora y puede ser aplicada a cualquier tipo de PC existente.

Clase 11 / 1. La PC del futuro

manera sumamente sencilla instalando nuevos mdulos de bahas que podrn alojar ms dispositivos sin necesidad de abrir la computadora. En la figura 11.2 se muestra un ejemplo de integracin de Device Bay con los buses USB y Firewire, donde una computadora que posee ambas interfaces se conecta a un mdulo que puede alojar cuatro dispositivos compatibles con la tecnologa Device Bay (entre los que se pueden encontrar discos, unidades ZIP, modems, grabadoras de CD, etc)

Figura 11.2

Figura 11.2: Esquema de una conexin con dispositivos compatibles con Device Bay, donde se utilizan conexiones del bus USB y Firewire.

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A continuacin mostramos un mdulo para cuatro dispositivos con tecnologa Device Bay producido por la firma Granite, en el cual se encuentran ocupadas dos bahas con una unidad de discos ZIP y un disco rgido y las dos bahas restantes disponibles estn cubiertas por tapas ciegas, tal como se muestra en la figura 11.3.

Figura 11.3

Figura 11.3: Mdulo que permite la insercin de cuatro dispositivos de baha.

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Este mdulo posee interfaces 1394 y USB y puede ser conectado a cualquier computadora que posea dichas interfaces. Adems cuenta con una fuente de alimentacin interna y con llaves individuales para cada baha para evitar que los dispositivos sean removidos por personas no autorizadas. Por otra parte, en la figura 11.4 podemos ver el mismo mdulo ya conectado a una computadora.

Figura 11.4

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Clase 11 / 1. La PC del futuro

Figura 11.4: El tamao de las computadoras se achica con el uso de perifricos externos modulares.

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Observemos que la computadora de la figura es pequea y funcional, debido a que no posee perifricos internos, sino que slo aloja los componentes esenciales (motherboard, procesador, memorias) y las interfaces de conexin USB y Firewire.

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Clase 11 / 2. Qu hace una computadora?

2. El bus PCMCIA
Las computadoras del tipo desktop cuentan con facilidades para la ubicacin de tarjetas de interfaz en sus buses de expansin, que no son posibles en los equipos porttiles actualmente conocidos como notebooks (cuaderno de notas). Para solucionar este problema, alrededor de 1989, un grupo numeroso de empresas desarroll un bus denominado PCMCIA que corresponde a las siglas de Personal Computer Memory Card International Association (Asociacin Internacional de Tarjetas de Memoria para Computadoras Personales). Antes de la creacin de este bus, los fabricantes deban desarrollar cada perifrico que poda incorporarse al equipo. Por medio de las normas del bus PCMCIA se han establecido los parmetros de compatibilidad entre fabricantes de dispositivos y equipos porttiles. Este bus en principio fue desarrollado junto a un conjunto de normas de software y hardware para las tarjetas de expansin de memoria RAM o ROM que se insertaban en el equipo porttil por medio de un conector especial de 68 pines. Pronto las especificaciones PCMCIA se utilizaron para otros dispositivos como: mdem-fax, discos rgidos, controladoras de red, multimedia, etc. Una de las ventajas de las tarjetas de interfaz PCMCIA (conocidas tambin como PcCards) radica en su pequeo tamao, ya que fueron desarrolladas con el formato de una tarjeta de crdito (54 mm x 85 mm) pero algo ms gruesas. La performance inicial del bus PCMCIA es modesta si tomamos el ancho de banda del bus trabajando a 16 bits y 33 MHz de clock. El bus PCMCIA permite entre otras cosas: Conectar o desconectar perifricos externos con facilidad y sin necesidad de abrir el equipo. Aadir o desconectar dispositivos sin necesidad de apagar el equipo. (HOT PLUG).

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Clase 11 / 2. Qu hace una computadora?

Conectar la notebook a una lnea telefnica fija o celular.

En la figura 11.5 podemos ver una computadora del tipo notebook con dos tarjetas PCMCIA correspondientes a una interfaz para mdem-fax y otra para redes. Tambin en la misma figura puede verse un lateral de la notebook donde se nota al lado del conector del puerto serie (subD de 9 pines), que aparece la ranura donde se insertan la/s tarjeta/s PCMCIA.

Figura 11.5

Figura 11.5: Dos PcCards PCMCIA junto a una computadora notebook. Como puede observarse el formato de las mismas es igual al de una tarjeta de crdito.

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El conector serie y el correspondiente al bus PCMCIA, estn protegidos por una tapa plstica que se debe bajar para poder hacer la conexin de los dispositivos a estos puertos. No obstante las normas del BUS, al desarrollarse perifricos tan dispares como un mdemfax o un reproductor de DVD, hay actualmente varias clasificaciones para las tarjetas que estn basadas fundamentalmente en los distintos espesores que tengan las mismas y si estas trabajan a 16 32 bits. Las tarjetas PCMCIA del tipo 1 tienen un espesor de 3,3 milmetros (las PcCards de expansin de memoria son de este tipo). Las PCMCIA del tipo 2 tienen un espesor de 5 milmetros (por ejemplo las tarjetas mdem-fax). Las PCMCIA del tipo 3 tienen 1,05 centmetros de espesor. (discos rgidos, etc).

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Clase 11 / 2. Qu hace una computadora?

Tambin los slots donde se insertan las tarjetas deben corresponder al tipo de PCMCIA, por ejemplo una tarjeta del tipo 1 puede enchufarse en un slot del tipo 1 o cualquier otro superior. La compatibilidad es hacia arriba ya que una tarjeta del tipo 2, podr enchufarse en un slot 2 3 y una tarjeta del tipo 3, slo se podr insertar en un slot del tipo 3. Las tarjetas PCMCIA tipo CardBus 10/100, trabajan a 32 bits en lugar de 16. Esto le trae problemas de compatibilidad con algunas notebooks de modelos antiguos. Como concepto general para saber si una CardBus puede ser utilizada en un modelo de notebook antiguo, aparte de verificar en el manual de la notebook el tipo de slot que admite, puede decirse que los slots 2 y 3 son compatibles con las CardBus. La tarjeta PCMCIA tiene usualmente un conector hembra de 68 contactos en uno de los lados (el ms angosto) tal como nos muestra la figura 11.6.

Figura 11.6: La tarjeta PcCard tiene un conector hembra de 68 contactos en uno de sus lados.

Figura 11.6

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Este conector es nico en el caso de las PcCards de memoria, pero en las PCMCIA (por ejemplo para mdem-fax), en el lado opuesto al conector hembra de 68 contactos, existe otro conector donde se insertar un cable propietario con el conector RJ11 para el cable de la lnea telefnica. Algunos perifricos para PCMCIA, pueden conectarse a este bus o tambin a un bus USB. En la figura 11.7, podemos ver unidades correspondientes a un lector de CDROM para interfaz PCMCIA y un lector de DVD (con las mismas caractersticas) que tambin vienen provistos de un cable para, alternativamente, ser conectados a un puerto USB (en algunos casos este cable se debe adquirir por separado).
Figura 11.7:

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Clase 11 / 2. Qu hace una computadora?

Lectoras de CD y DVD que pueden conectarse a un bus PCMCIA, o mediante un cable adaptador, a un bus USB.

Figura 11.7

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Para conectar la tarjeta PCMCIA, debemos de insertar la misma en una cavidad que usualmente se encuentra en uno de los lados de la PC, ya que el conector macho para enchufar la PcCard, se ubica en el interior de la notebook. Para la insercin, bajamos la tapa de proteccin y presionamos en la tarjeta (tal como nos muestra la figura 11.8) hasta que la misma quede totalmente introducida en la cavidad.
Figura 11.8: Para conectar la tarjeta PCMCIA en la PC (notebook en este caso), debemos colocarla en la cavidad con el lado del conector hembra de 68 pines hacia la PC, y la presionamos hasta que la misma se enchufe en el conector macho interno del bus.

Figura 11.8

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Una vez insertada la tarjeta en la computadora, solo quedar expuesto el conector para el dispositivo o la lnea. De esta manera, la tarjeta puede transportarse insertada directamente en la notebook. La tarjeta PCMCIA se expulsa de la cavidad por medio de un botn eject ubicado en un costado de la ranura de insercin (existe un botn para cada una de las tarjetas). Para extraer la tarjeta se pulsa el botn y la misma se eyecta parcialmente para que se complete la operacin en forma manual. En la figura 11.9, podemos ver el botn de expulsin ubicado al lado de la ranura de insercin. En la foto del ejemplo se encuentra insertada slo una tarjeta PCMCIA.
Figura 11.9: Las tarjetas PCMCIA se extrae mediante unos botones de expulsin ubicados al costado de la ranura.

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Figura 11.9

Clase 11 / 2. Qu hace una computadora?

En la figura 11.10, se muestra una tarjeta de red que est insertada en la notebook. A esta tarjeta se ha conectado el cable adaptador combo que permite que la conexin a una red, pueda efectuarse ya sea que la misma est realizada con cable coaxil (conector BNC), o un cable UTP twisted pair (conector RJ45). En la foto tambin se puede apreciar un cable para conexin a un HUB, con conectores RJ45 macho Figura 11.10 en ambos extremos.

Figura 11.10: Tarjeta PCMCIA de red insertada en la notebook. El cable combo (con dos tipos distintos de conector) permite la vinculacin con una red de cable coaxil o UTP.

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Una notebook puede tener uno o dos conectores para tarjetas PCMCIA. En el segundo caso, se pueden conectar simultneamente dos tarjetas PCMCIA de distintas aplicaciones, es decir pueden estar conectados dos perifricos PCMCIA simultneamente. En la figura 11.11, vemos como se puede introducir a la vez dos tarjetas PCMCIA correspondientes a distintas aplicaciones.

Figura 11.11: Es comn que una notebook permita conectar dos tarjetas PCMCIA en forma simultnea.

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Figura 11.11 Las tarjetas PCMCIA se alimentan con 5 Volts DC desde el bus, el consumo aproximado de una tarjeta PCMCIA es de 0,1 Watt (150 a 200 miliamperes). Estas tarjetas son del tipo hot plug ya que pueden ser conectadas y desconectadas sin necesidad de apagar el equipo.
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Clase 11 / 2. Qu hace una computadora?

Como cualquier otro dispositivo de interfaz, las PCMCIA necesitan para funcionar de drivers identificados como Cards Service para funcionar, aunque la mayora de estas son del tipo plug and play. Siguiendo el criterio existente en el bus USB, los dispositivos externos cuentan con alimentacin propia para el funcionamiento de sus motores y electrnica. En la figura 11.12 se muestra un Kit lector de DVD PCMCIA donde podemos apreciar la fuente de alimentacin para el mismo.

Figura 11.12: Es comn que una noetbook permita conectar dos tarjetas PCMCIA en forma simultnea.

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En la figura 11.13 podemos ver una tarjeta PCMCIA de uso industrial utilizada para la configuracin y testeo de redes que podra tambin ser utilizada en un equipo desktop.

El estndar PCMCIA es un avance importantsimo en la compatibilidad del bus de expansin de las PC del tipo Notebook. A pesar de que no es muy comn, se pueden conectar dispositivos PCMCIA a computadoras del tipo desktop ya que hay adaptadores para ello.

Figura 11.12

Figura 11.13: Tarjeta PCMCIA de aplicacin especfica (control automtico).

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Figura 11.13

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Clase 11 / 2. Qu hace una computadora?

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Clase 11 / 3. Mini PCI

3. Mini PCI
El bus PCI es el estndar ms utilizado en las computadoras PC tipo dekstop, para las interfaces correspondientes a los perifricos internos y principalmente para las placas de expansin. El problema que se suscita con las Notebook es que no tienen el suficiente espacio interno para alojar placas PCI convencionales, por lo cual su posibilidad de actualizacin se ve muy limitada. A pesar que las notebook poseen en general dos slots de expansin con bus PCMCIA, estos se vern rpidamente ocupados al instalar perifricos tales como mdems, adaptadores de red, drives de CD externo, DVD, etc. Este inconveniente forz a los fabricantes de este tipo de equipos a desarrollar circuitos propietarios (con el elevado costo que ello implica), para poder incorporar perifricos internos al sistema, por ejemplo notebooks que traen modems o adaptadores de red on board que, por cierto son casi imposibles de actualizar). Como solucin a este problema, un grupo de fabricantes (entre los que se encuentran IBM, Compaq, Dell, Gateway e Hitachi) propusieron un nuevo estndar que denominaron Mini PCI. Este estndar contempla la creacin de nuevos adaptadores PCI para Notebook con una medida aproximada de 7,5 x 5 cm y algo ms de 0,5 cm de alto. En la figura 11.14 presentamos una placa mini PCI aplicable slo en computadoras Notebook modernas que soporten dicha tecnologa.

Figura 11.14

Figura 11.14: Placa Mini PCI, futuro estndar de expansin para las computadoras tipo Notebook.

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Sin embargo no debe pensarse que Mini PCI estar al alcance del usuario para agregar y actualizar las placas que ste desee, sino que

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Clase 11 / 3. Mini PCI

esta tarea quedar en manos de los servicios tcnicos autorizados por los fabricantes ya que para incorporar o cambiar estos adaptadores deber abrirse la notebook, tarea que es mucho ms compleja que abrir una PC. La presencia de estas placas har que las notebooks sean ms fciles de disear para los fabricantes y bajar sustancialmente el costo de reparacin de las mismas. Esto se explica porque los equipos actuales traen casi todas las interfaces (que adems son propietarias) incorporadas en la placa principal, por lo cual si un adaptador no funciona, generalmente se termina reemplazando todo el motherboard. Con este nuevo estndar slo se reemplazar o actualizar la placa mini PCI, con la baja de costos que ello implica. Adems, esta nueva tecnologa fue pensada para que las placas puedan apilarse en el interior de la notebook, tal como nos muestra la ilustracin de la figura 11.15, permitiendo as una facilidad de expansin que no era una caracterstica de este tipo de computadoras.

Figura 11.15

Figura 11.15: Las placas Mini PCI podrn apilarse en el interior de la notebook.

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Clase 11 / 4. Resumen de las interfaces internas

4. Resumen de las interfaces internas


Hasta ahora hemos hablado de los buses de Entrada/Salida haciendo hincapi en los slots de expansin correspondientes a las diferentes tecnologas, en los cuales podamos instalar adaptadores de varias funciones, con la excepcin del bus AGP que slo fue desarrollado para adaptadores de video. Es importante detallar que el bus PCI, no slo se halla presente en la computadora mediante los slots de expansin correspondientes, sino que tambin el motherboard posee interfaces para dispositivos internos que corresponden a dicho bus. De las interfaces on board, habamos mencionado concretamente a las controladoras para dispositivos IDE. Estas interfaces internas no son las nicas que dependen del bus PCI, sino que tambin pueden encontrarse interfaces SCSI on board, que se utilizan generalmente cuando se requieren dispositivos perifricos de mayor performance. El esquema de la figura 248 describe que pueden encontrarse interfaces PCI externas (slots para placas de expansin) e internas como ser las controladoras IDE y SCSI.

Figura 11.16

Figura 11.16: Conexiones externas (slots) y externas para las interfaces del bus PCI.

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Una prueba concreta de lo mencionado, es que existen motherboards que poseen interfaces PCI para dispositivos internos correspondientes a los estndares IDE y SCSI, como podemos ver en la figura 11.17.

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Clase 11 / 4. Resumen de las interfaces internas

Figura 11.17: Motherboard que incluye 2 interfaces PCI para dispositivos IDE y una interfaz PCI para dispositivos SCSI.

Figura 11.17

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Las controladoras SCSI on board suelen estar reservadas a los equipos de alta performance, especialmente a los que actan como servidores de red que pueden incluir ms de una interfaz SCSI, inclusive con diferentes tecnologas. El motherboard de la figura 11.18 posee 3 conectores SCSI, entre los cuales identificamos el conector macho de 50 pines y dos conectores ms pequeos de 68 pines que corresponden a un bus SCSI de mayor velocidad. Figura 11.18
Figura 11.18: Los equipos de alta performance suelen traer ms de un conector SCSI on board.

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Si nos remontamos a los equipos anteriores a la aparicin del bus PCI, no encontraremos interfaces IDE o SCSI on board, aunque s tarjetas de interfaz correspondientes a los buses existentes en ese momento (como ser ISA y VESA). Como ejemplo de lo mencionado, en la figura 11.19 presentamos una placa IDE para bus ISA que incluye una sola interfaz IDE (conector macho de 40 pines) y un conector macho de 34 pines para disketteras.

Figura 11.19: En los equipos que no posean interfaces PCI IDE on board, se utilizaban generalmente placas IDE con bus ISA.

Figura 11.19

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Clase 11 / 4. Resumen de las interfaces internas

Lo mismo ocurra en ese tipo de computadoras con los dispositivos SCSI, ya que al no traer una interfaz on board se deban conectar mediante plaquetas de interfaz como la que se ve en la figura 11.20 que corresponde a un adaptador SCSI con bus VESA.

Figura 11.20: Plaqueta SCSI con bus VESA.

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Figura 11.20
En la figura 11.21 se puede ver una placa SCSI con bus PCI que incluye un conector interno y uno externo, ya que los dispositivos SCSI pueden conectarse dentro y fuera de la computadora formando una cadena, como describiremos en detalle cuando se trate dicho estndar.

Figura 11.21: Plaqueta SCSI actual con bus PCI.

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Figura 11.21

Importante La mayora de las PC de uso corriente slo traen interfaces IDE On Board y no suelen incorporar interfaces SCSI, ya que estas ltimas se reservan para equipos de mayor performance, como ser los servidores de redes. Esta es la razn por la cual ya no se fabrican tarjetas de interfaz IDE y an se producen tarjetas de interfaz SCSI.

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Clase 11 / 4. Resumen de las interfaces internas

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Clase 11 / 5. Memorias

5. Memorias
Cualquier computadora utiliza para su funcionamiento dos tipos de memorias que bsicamente estn afectadas a los procesos en un caso, y al almacenamiento de datos en otro. Las memorias juegan un rol fundamental en la performance de la PC y las caractersticas de ellas, determinan en gran medida el rendimiento de los programas de aplicacin que pueden utilizarse. La identificacin y comprensin del funcionamiento de los distintos tipos de memoria de la PC presenta mltiples dificultades, si estos conocimientos no se exponen de manera ordenada. Por esto primeramente daremos los conceptos generales del tema y luego estudiaremos a cada una de las memorias en profundidad. Los dos tipos de memoria que encontramos en una PC se identifican tcnicamente como: A) Primary memory - Main memory (Memoria primaria o Memoria principal) B) Secondary memory - Mass storage (Memoria secundaria o de Almacenamiento Masivo) La memoria primaria est principalmente vinculada a los procesos de datos que lleva a cabo la computadora. Justamente por alojar en un momento determinado, los datos a procesar o ya procesados, y tambin contener los datos del programa de aplicacin con las instrucciones para el procesamiento, esta memoria suele ser conocida como memoria de trabajo. Una de las ventajas fundamentales de una CPU, es que puede aplicarse su capacidad de clculo y procesamiento para funciones tan dispares, como lo sean los programas y datos que transitoriamente se carguen en la memoria de trabajo. Esto significa que el contenido de la memoria debe ser borrado una vez que el usuario de la PC, ha obtenido los resultados deseados.
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El contenido de la memoria debe ser borrado una vez que el usuario de la PC, ha obtenido los resultados deseados.

Usualmente, se denomina Memoria RAM a la memoria de trabajo de una computadora.

Clase 11 / 5. Memorias

De este modo se podr inmediatamente cargar otra aplicacin distinta. Por este motivo, la memoria de trabajo de la PC es del tipo voltil, ya la misma pierde los datos almacenados en ella, cuando se apaga el equipo o se interrumpe el suministro de energa. La memoria voltil es comnmente denominada RAM, cuyo nombre proviene de la sigla Random Access Memory (memoria de acceso aleatorio o al azar). Esta denominacin como analizaremos ms adelante no es del todo correcta, pero se ha generalizado tanto su uso, que se la acepta como identificacin genrica. Cuando se est operando con la computadora, en la RAM de la misma se cargan los siguientes datos: El sistema operativo (programa con las instrucciones de control de los perifricos). Los programas de aplicacin (instrucciones para el procesamiento de los datos). Los datos a procesar. Los datos ya procesados.

El esquema de la figura 11.22 nos resume qu tipo de contenido puede estar presente en la memoria RAM.

Figura 11.22
Figura 11.22: En la memoria RAM pueden encontrarse programas, datos a procesar y datos procesados.

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Clase 11 / 5. Memorias

Podemos considerar como sinnimos: Memoria Memoria Memoria Memoria Principal primaria de trabajo RAM

Por ser la RAM una memoria voltil, al apagar la PC, todos los datos e instrucciones contenidos en ella se pierden, salvo que se los haya almacenado previamente en una memoria secundaria, tambin llamada de almacenamiento masivo, que fsicamente se conoce como: unidad de almacenamiento de datos. Las unidades de almacenamiento masivo actan como una memoria permanente. Es por ello, que todos los programas de aplicacin utilizados en la computadora, as como los datos tiles para el usuario, se guardan en dichas unidades de memoria (almacenamiento permanente). Si bin en las unidades de almacenamiento de datos, los datos contenidos en ellas muchas veces pueden ser borrados, estas a diferencia de la RAM (que es voltil) siempre son consideradas como memorias permanentes. Aclaracin Para mantener los datos guardados, las unidades de almacenamiento no requieren de ningn tipo de suministro de energa, tal cual sucede con la memoria RAM. La unidad de almacenamiento ms utilizada e imprescindible en una PC, es el Disco Rgido. Para introducirnos rpidamente en la interaccin entre la memoria primaria y secundaria, analizaremos una secuencia de operacin de la memoria RAM y los medios de almacenamiento de datos (en este ejemplo un disco rgido), que se muestra en la figura 11.23.

Figura 11.23: Si se quieren conservar los datos que

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Clase 11 / 5. Memorias

se hallan en RAM habr que grabarlos a un medio de memoria permanente.

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Figura 11.23
El primer paso que vemos en la figura, indica que en la memoria RAM hay cierto contenido nuevo que an no ha sido grabado al disco rgido. Si en esa condicin el suministro de energa se interrumpe, ese contenido presente en la memoria RAM se perder.

En el segundo paso, se graba el contenido de la RAM en la memoria permanente de la unidad de almacenamiento (en este caso un disco rgido).

Por ltimo vemos que cuando se apaga el equipo, la memoria RAM pierde su contenido pero el medio de almacenamiento masivo (disco rgido) conserva los datos previamente grabados.

Aparte de los discos rgidos, entre las unidades que tambin se usan en la PC, podemos ubicar las disketteras (diskettes), unidades de CD y DVD, discos opto-magnticos (unidades Iomega ZIP, JAZ) y unidades de cinta (tape backup). Estas unidades, en cuanto a su tecnologa (que estudiaremos en detalle para cada caso), generalmente guardan los datos de forma magntica, opto-magntica u ptica. Si bien cualquiera de estas unidades puede almacenar datos o programas, de acuerdo a sus particularidades tcnicas y de almacenamiento, se las utiliza principalmente para contener el sistema operativo que utiliza la computadora y los programas de aplicacin y datos, o solamente para los programas de aplicacin y/o
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Clase 11 / 5. Memorias

toda la informacin de usuario que se desee conservar (datos de documentos, planillas, grficos, etc.).

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Clase 11 / 6. Ejemplos de dispositivos de almacenamiento

6. Ejemplos de dispositivos de almacenamiento


Las figuras 11.24 A, B, C, D y E nos muestran varios tipos de dispositivos que poseen medios de almacenamiento removibles, ya sea magnticos, pticos u opto-magnticos.

Figura 11.24 A

Figura 11.24 B

Figura 11.24 C

Figura 11.24 A: Unidad de disco ZIP externo junto al disco ptico magntico (que puede almacenar hasta 100 MB de informacin).

Figura 11.24 B: Unidad Jaz externa (junto con el disco removible que puede almacenar hasta 1 GB de informacin).

Figura 11.24 C: Unidad Jazz externa similar a la anterior pero montada en un gabinete que posee la fuente de alimentacin incorporada.

Figura 11.24 D

Figura 11.24 E

Figura 11.24 D: Cartucho ptico de lectura escritura junto a la unidad interna.

Figura 11.24 E: Unidad de Tape Backup utilizada para hacer copias de seguridad en un medio de almacenamiento que es una cinta magntica.

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Clase 11 / 6. Ejemplos de dispositivos de almacenamiento

En el caso del disco rgido que mostramos sin su cubierta en la figura 11.25, el medio donde se almacena la informacin consiste en uno o varios discos magnticos que se encuentran dentro de la unidad, y no pueden ser removidos de la misma (si se daa el medio de almacenamiento se debe reemplazar la unidad completa). Esta particularidad (de no poder ser removido tal cual las otras unidades), hace que a veces el disco rgido sea tambin denominado como fixed disk(disco fijo). Figura 11.25

Figura 11.25: El disco rgido es una unidad de almacenamiento de datos, cuyos medios magnticos no se remueven de la unidad.

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Las caractersticas y particularidades de los medios de almacenamiento comparados unos con otros son muchas veces complementarias, pero tambin en otras oportunidades son redundantes, ya que las unidades cumplen la misma funcin o la diferencia entre una y otra para una aplicacin determinada es mnima. Esto hace que estas unidades en particular, sean aplicables a determinados usos y equipos y posiblemente no se encuentre una PC, que tenga instalada todos los tipos mencionados. Si as fuese para muchas aplicaciones podra presentarse una redundancia de funciones. No todos las unidades (drives) de almacenamiento masivo tienen la misma importancia y jerarqua en el funcionamiento de una PC. Mientras que normalmente algunas unidades pueden no estar instaladas en el equipo, sin que ello limite la posibilidad de funcionamiento o prestaciones generales del mismo, otras unidades indefectiblemente tienen que estar presentes en cualquier computadora. En las primitivas PC XT era comn tener como nico medio de almacenamiento a los diskettes, ya que el sistema operativo, los programas y los datos que se utilizaban, eran lo suficientemente pequeos para poder ser almacenados en esos medios (debido principalmente a la simplicidad de las interfaces y a la absoluta ausencia de grficos y sonido). Luego con el advenimiento de poderosos sistemas operativos con interfaz grfica y programas que
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Una computadora actual necesariamente debe contar con un disco rgido y una unidad lectora de CDROM.

Clase 11 / 6. Ejemplos de dispositivos de almacenamiento

incluyen multimedia, se hace realmente imposible pensar en una computadora, que no posea un disco rgido instalado y una unidad lectora de CDROM. El disco rgido o Hard Disk es imprescindible para contener como hemos resumido, el sistema operativo y los programas de aplicacin.
La unidad de CDROM, es necesaria para poder instalar el sistema operativo y los programas de aplicacin, en el disco rgido. Actualmente todo este tipo de software viene provisto en CDROM por las empresas que los desarrollan.

El esquema de la figura 11.26 ilustra como el sistema operativo y los programas de aplicacin son instalados desde los CDROM donde estn grabados por parte de las empresas desarrolladoras de software, al disco rgido de la PC.
Figura 11.26: Actualmente la mayora de los programas son instalados en el disco rgido utilizando la unidad de CDROM.

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Figura 11.26

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Clase 12 / 1. El Drive

1. El Drive
Las unidades de almacenamiento (y no el medio de almacenamiento), suelen tambin recibir en los manuales y artculos tcnicos el nombre de drives (no confundir con drivers, que est relacionado con los programas). Es decir, una diskettera podr ser identificada como FDD Floppy Disk Drive, y sta por supuesto no es la denominacin del diskette que es el medio de almacenamiento en s. Anlogamente, una lectora y grabadora de CD como la que vemos en la figura 12.1 podr denominarse Drive de CD-RW (Read- Write = Lectura- Escritura) aunque ese no es el nombre del disco que lo acompaa (que es el medio de almacenamiento). En el cuadro siguiente, hacemos una resea de las unidades de almacenamiento masivo (drives) identificadas como memoria secundaria y sus medios de almacenamiento. Podemos notar como algunas unidades tambin incluyen las funciones de otras. Figura 12.1

Figura 12.1: Grabadora de CD (Drive) junto al medio de grabacin (disco).

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Aplicaciones ms comunes de los Drives de Almacenamiento Masivo de Datos

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Clase 12 / 1. El Drive

Drive Diskettera o FDD (Floppy Disk Drive)

Medio de Almacenamiento Diskette Slo se presenta en 3 1/2 pulgadas con una capacidad de 1,44 MB. Es un medio magntico removible

Funcin Transferencia de archivos de pequeo tamao, por ejemplo planillas y documentos que no incluyan grficos. Inicio de la computadora desde un diskette de recuperacin en el caso que el sistema operativo del disco rgido est daado. Aloja el sistema operativo, los programas de aplicacin y los datos del usuario. Es un medio indispensable en cualquier equipo actual. En la mayor parte de los casos es interno (se ubica dentro del gabinete de la computadora). Tanto los sistemas operativos como los programas de aplicacin vienen grabados en CD para su posterior instalacin en el disco rgido. Puede utilizarse para la reproduccin de CD de audio. Al igual que el disco rgido es un medio indispensable en cualquier equipo actual y casi siempre es interno. Utilizado para replicar CD tanto de datos como de msica (audio). Tambin empleado como medio de respaldo de los datos del disco rgido (backup). Puede usarse adems, para la reproduccin de CD de audio. Normalmente es interno aunque puede existir como drive externo.

Disco Rgido o HDD (Hard Disk Drive)

Medio magntico fijo ubicado en el interior del drive (no removible). Los discos rgidos ms utilizados tienen capacidades que van desde los 10 GB a los 40 GB. Existen discos de mayor capacidad para aplicaciones especiales

CDROM Drive

CD (Disco Compacto) Medio ptico removible que, en este caso slo puede leerse, ya que estos drives no permiten la escritura de los CD. Sus capacidades son de 650 y 700 MB.

Grabadora de CD

CD R (CD Recordable = disco compacto "grabable"). Estos drives permiten la posibilidad de grabacin de los CD R. Sus capacidades son de 650 y 780 MB y son, obviamente, removibles.

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Clase 12 / 1. El Drive

Regrabadora de CD

CD RW (CD Re Writable = disco compacto reescribible"). Estos drives no slo permiten la grabacin, borrado y regrabacin de CD RW sino tambin la grabacin de CD R. En todos los casos se trata de medios removibles. Sus capacidades son de 650 y 780 MB.

Tiene las mismas utilidades que la grabadora de CD adicionando la grabacin de medios reescribibles, que permiten actualizar la informacin del mismo (inclusive en otra PC con el mismo tipo de Drive). Puede ser interno (lo ms comn) o externo. Utilizado generalmente para trasladar informacin, como ser documentos que contengan grficos o archivos grficos propiamente dichos que, por su tamao sera imposible grabar en un diskette. Puede utilizarse tambin como respaldo de informacin (backup) aunque su capacidad no es ptima para ello. Los ZIP drive pueden ser internos o externos. Estos ltimos tienen la ventaja que pueden trasladarse de una PC a otra. Utilizacin similar a los ZIP aunque algo ms empleados en los respaldos de informacin (backups) debido a su mayor capacidad. La misma funcin que la diskettera de 3 1/2 (admite los diskettes convencionales) ms la utilizacin de discos optomagnticos con propsitos similares a los dispositivos ZIP aunque su uso no est tan difundido como estos.

ZIP Drive

Discos ZIP Medios removibles magnticos con capacidades que varan entre los 100 MB y los 250 MB (esta capacidad depende del drive que se utilice). Los discos ZIP pueden grabarse, borrarse y volver a ser escritos, tal como ocurre con los diskettes. Su estructura fsica y sus materiales componentes los hace mucho ms seguros que los diskettes.

JAZZ Drive

Discos JAZZ. Medios removibles similares a los ZIP pero con capacidades de 1 GB.

Imation Drive LS120

Combina grabacin magntica y ptica. Diskettes convencionales de 1,44 MB Superdisk (disco removible de 120 MB de capacidad)

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Clase 12 / 1. El Drive

Tape Backup

Cintas magnticas. Medios removibles que consisten en cartuchos de cintas. Puede haber cintas de varios GB de capacidad. Cintas pticas. Medios removibles con capacidades del orden de los Terabytes (1 TB= 1024 GB).

Utilizados para respaldo de gran cantidad de informacin. Son empleados generalmente para hacer backup en las redes importantes. Pueden encontrarse tanto drives internos como externos.

Lectora de DVD (Digital Video Disk)

Medio ptico removible con capacidades que van desde 4 a 17 GB. En ocasiones suele encontrarse DVD como Digital Versatile Disk (disco digital verstil) para no asociarlo exclusivamente al video.

Utilizados generalmente para la reproduccin de video y audio, aunque pueden leer DVD que almacenen datos. Es compatible con las unidades de CD, por lo cual puede leer los discos compactos. Las mismas aplicaciones que el caso anterior ms la posibilidad de grabacin y regrabacin de DVD, convirtindolo en un medio ideal para copias de seguridad (backups) del disco rgido.

Grabadora / Regrabadora de DVD

Los mismos medios que el lector DVD con la posibilidad de grabar DVD (medios denominados DVD-R) y regrabar los discos DVD-RAM.

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Clase 12 / 2. Interaccin entre memorias primaria y secundaria

2. Interaccin entre memorias primaria y secundaria


Hasta aqu hicimos una clara divisin entre la memoria principal y la memoria de almacenamiento masivo. Funcionalmente, tal como ya hemos visto, la memoria primaria trabaja asociada al microprocesador y est ligada al mismo a travs del bus de sistema. Tambin sabemos que las unidades de almacenamiento masivo se utilizan para guardar los datos en forma final o temporaria, as como los programas que el usuario corre. Cuando la PC se enciende, se debe cargar en la memoria principal (memoria de trabajo), los datos y los programas necesarios para el arranque y funcionamiento de la computadora. Luego tambin se cargar en la misma memoria, los programas de aplicacin y datos, para poder ejecutar y realizar las distintas operaciones requeridas por el usuario. Usualmente tanto el sistema operativo como los programs de aplicacin, se hallan almacenados en el disco rgido de la PC. El primer programa que se carga automticamente en la memoria ser el sistema operativo, ya que es la plataforma de software que permite al usuario ejecutar los diferentes programas de aplicacin. Luego se irn cargando el resto de los programas que estuvieran predeterminados al inicio del sistema operativo (por ejemplo un programa antivirus, una agenda, chequeo automtico de correo electrnico, etc), ms los que el usuario vaya abriendo a medida que realiza su trabajo (planillas de clculo, procesadores de textos, programa para navegar en Internet, etc). En la figura 12.2, podemos ver un grfico de cmo el sistema operativo y los programas de aplicacin y datos, son normalmente copiados en la RAM, desde una unidad de almacenamiento masivo (que usualmente es el disco rgido).
Figura 12.2: Esquema de carga de los datos y los programas en la memoria RAM.

Figura 12.2

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Clase 12 / 2. Interaccin entre memorias primaria y secundaria

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Si el microprocesador tuviese que leer y escribir los datos que utiliza directamente desde alguna unidad del almacenamiento masivo, las operaciones en la PC se veran inmensamente retardadas por los tiempos necesarios para adquirir los mismos. Por este motivo, antes de que la PC pueda llevar a cabo cualquier tarea til, debe copiar el programa y los datos desde la unidad de almacenamiento a la memoria RAM (principal), ya que sta responde con la mayor velocidad obtenible a los requerimientos del microprocesador.

Por qu es necesario cargar los programas en la RAM? Aunque todava no hablamos de los tiempos promedio que se tarda en acceder a la RAM y a los medios de almacenamiento de datos (el tiempo en el que el microprocesador encuentra y obtiene el dato requerido), nos daremos rpida cuenta que los accesos a memoria RAM son ms veloces que los accesos a los medios de almacenamiento. Esto se debe a que por ejemplo si analizamos un disco rgido, el medio de almacenamiento propiamente dicho consiste en discos metlicos (tambin llamados platos), en cuya superficie se graba la informacin en forma magntica. En la operacin normal del disco, estos platos se encuentran girando permanentemente (impulsados por un motor). Para que el microprocesador pueda leer o escribir datos en las distintas partes de las superficie de los platos, la unidad de almacenamiento cuenta con cabezales de lectura-escritura que deben ser desplazados hasta el punto exacto donde se realizar la operacin (tambin accionados por medio de un motor). Tanto el desplazamiento de los cabezales como la rotacin de los platos, incluyen movimientos mecnicos que generan tiempos de acceso mucho ms lentos que los
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Clase 12 / 2. Interaccin entre memorias primaria y secundaria

proporcionados para leer o escribir en una memoria RAM, donde el proceso es realizado nicamente con dispositivos electrnicos.

Para comprender el proceso de interaccin entre las memorias primaria y secundaria, daremos el siguiente ejemplo.

Ejemplo Supongamos que, se necesita modificar una carta que hemos preparado con el programa Word (procesador de textos de Microsoft). Esta carta est almacenada en el disco rgido (unidad I/O que tanto admite la lectura de los datos guardados en l, como la re-escritura de los mismos), como un archivo al cual le hemos asignado el nombre aviso.doc. El microprocesador no podr leer directamente del disco rgido (tampoco de otra unidad de almacenamiento) los bytes correspondientes, primero al programa utilitario Word y luego a la carta con l escrita (archivo aviso.doc). Los bytes correspondientes a los mismos, debern ser cargados previamente para su tratamiento en la memoria RAM (que resulta ser as la memoria de trabajo) la cual como mencionamos se comunica directamente con el microprocesador a travs del bus de sistema. Este ejemplo lo esquematizamos en la figura 12.3 donde se ve que el programa Word y el archivo Aviso.doc que estn grabados en el disco rgido se vuelcan a la memoria RAM cuando el usuario los ejecuta y abre.

Figura 12.3

Figura 12.3: El procesador de texto y el archivo a modificar se cargan en la memoria RAM. Para que las modificaciones queden guardadas se debe grabar el archivo en un medio de almacenamiento como ser el disco rgido.

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Clase 12 / 2. Interaccin entre memorias primaria y secundaria

Luego, se realizan las modificaciones al archivo y se deben volver a guardar en el disco ya que, de lo contrario, se perder el texto agregado. Si en el momento que estamos actualizando nuestro archivo ocurre que la computadora se apaga accidentalmente (por ejemplo debido a un corte en el suministro de energa y no tenemos UPS), los datos agregados se perdern ya que estaban alojados en la memoria voltil (RAM) y an no haban sido grabados a un medio de almacenamiento (disco rgido por ejemplo). Por este motivo cuando cerramos un documento y nos olvidamos de grabarlo previamente, el programa de aplicacin nos ofrece la posibilidad de guardar los cambios (actualmente en RAM) en el disco rgido, tal como nos muestra la figura 12.4.

Figura 12.4: Mensaje de advertencia que permite guardar los datos en disco. Al contestar NO se perdern las modificaciones realizadas.

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Esta caracterstica de trabajo de las computadoras puede generar problemas graves en el caso que un usuario est confeccionando un escrito o una compleja planilla (desde hace un tiempo apreciable) sin grabarla a un medio de almacenamiento permanente y, por algn motivo, se desconecte la computadora. En ese caso, todo el trabajo realizado se habr perdido porque los datos correspondientes estaban alojados en la memoria voltil. Para evitar estos inconvenientes, la mayora de los programas (tal es el caso del Word) graban al disco rgido el trabajo realizado (alojado temporalmente en la memoria voltil) a intervalos que pueden ser determinados por el usuario del programa. De esta manera, ante una falla de suministro elctrico se perder slo el contenido que se modific a partir de la ltima grabacin al disco. La figura 12.5 nos muestra (como ilustracin) la configuracin del programa Word para que automticamente vaya grabando las
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Figura 12.4

Clase 12 / 2. Interaccin entre memorias primaria y secundaria

modificaciones del archivo (que se encuentran en RAM) al disco rgido. En el ejemplo est configurado para que se guarde cada 10 minutos.

Figura 12.5: Algunos programas graban automticamente los archivos al disco rgido cada un intervalo determinado.

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Figura 12.5

Denominaciones ms comunes dadas a los dos tipos de memoria Memoria principal. Memoria voltil. Memoria RAM. Memoria primaria. La memoria principal se compone tambin de la memoria ROM y la Cach. Memoria secundaria. Unidades de almacenamiento. Unidades de almacenamiento masivo. Memoria de almacenamiento masivo. Memoria permanente.

Resumen de los distintos nombres de las memorias Como hemos visto, existen distintas maneras de denominar a las memorias primaria y secundaria de la PC, as que haremos un cuadro con el sumario de sus denominaciones ms comunes para su identificacin:

Composicin de la memoria primaria A pesar que la memoria de trabajo es tratada como sinnimo de RAM voltil, existen

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Clase 12 / 2. Interaccin entre memorias primaria y secundaria

bsicamente otros dos tipos de memorias que tambin forman parte de lo que se denomina memoria primaria, que tambin podran recibir la denominacin de memoria RAM. Estas dos memorias son: Memoria ROM Memoria Cach Podemos decir, entonces, que la memoria primaria est conformada por tres tipos de memorias RAM: Memoria RAM (de trabajo) Memoria Cach Memoria ROM A continuacin trataremos en detalle cada una de ellas.

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Clase 12 / 3. La memoria RAM

3. La memoria RAM
Si bien la idea de memoria RAM est asociada a una memoria voltil, la traduccin del trmino RAM (random access memory) es memoria de acceso aleatorio o al azar. Que significa memoria de acceso al azar? Este significado no es de por s lo suficientemente explicativo del funcionamiento de la misma, por lo tanto lo vamos a aclarar dando dos ejemplos prcticos.

Ejemplo I Vamos a considerar ahora, el proceso de lectura de una cinta de audio. Si tenemos un cassette de msica y deseamos escuchar una cancin que comienza en un sector determinado de la cinta (por ejemplo en la vuelta 150) y en el momento actual la cinta se halla en la vuelta 85, deberemos adelantarla hasta alcanzar la posicin deseada. Para ello no podemos utilizar un salto directo, sino que deberemos pasar progresivamente por la vuelta 86, la 87 y as sucesivamente hasta alcanzar la vuelta 150. Es decir, se tiene que hacer una secuencia obligada y ordenada para leer (o escribir) en una porcin de cinta determinada y no hay otra posibilidad para ello. Cada vez que nos desplacemos en el cassette, veremos que el cuentavueltas gira pasando previamente hacia un lado u otro por todos los nmeros, desde el actual hasta el buscado. En la figura 12.6, podemos ver representada la situacin inicial, donde la cinta est en la vuelta 85 y la condicin final, donde la cinta tuvo que desenrollarse una cantidad de vueltas determinada para que el cabezal de lectura pueda alcanzar el tema de la vuelta 150.

Figura 12.6

Figura 12.6: Para escuchar un tema determinado en un Casette habr que esperar

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que la cinta se desenrolle hasta que el sector, alcance el cabezal de reproduccin.

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Las flechas que indican los diferentes dimetros de los rollos de la cinta nos demuestran que, de acuerdo a la ubicacin del tema que se quiere escuchar, los tiempos de acceso van a ser diferentes (se tendr que desenrollar una cantidad diferente de cinta). De esta manera, el tiempo que el cabezal magntico del reproductor/grabador tarda en acceder a dicha memoria, depende de la ubicacin de la cancin que queremos escuchar. En un acceso del tipo secuencial, el tiempo para ubicar un determinado sector de memoria depende de la posicin del mismo. Si por el contrario, consideramos el caso de un reproductor de CD en el cual deseamos escuchar un tema determinado, vemos que en l se puede seleccionar en forma directa el comienzo de la pista de nuestro inters. Esto hace que para escuchar un tema, no haya que esperar que previamente se ejecuten los otros, por lo cual el tiempo que empleado en que el lector ptico acceda al comienzo de cualquiera de las pistas es el mismo. A este sistema de localizacin se lo llama random (que significa al azar en el sentido del salto) porque el comienzo de cualquier tema del disco compacto puede ser ubicado mediante un salto llevando el mismo tiempo alcanzar cualquiera de los temas del CD. Para esquematizar lo dicho, en la figura 12.7 mostramos el Reproductor de CD de Windows donde se permite elegir entre las 20 pistas que posee el CD que se est reproduciendo.

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Figura 12.7: En el reproductor de CD el acceso al principio de los temas es por saltos (random).

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Figura 12.7

Cualquiera sea la que seleccionemos se tardar el mismo tiempo en acceder al comienzo de cada tema. Aclaracin En el ejemplo del CD consideramos como aleatorio el acceso al inicio de cada una de las pistas. En cambio, no sera aleatorio el acceso a cualquier parte de un tema, ya que en ese caso deberamos utilizar las teclas de avance o retroceso para obtener en forma secuencial la porcin del disco deseada.

Ejemplo II El control remoto de la mayora de los televisores, posee generalmente dos flechas para buscar un canal determinado en sentido ascendente o descendente (este sera un modo de bsqueda secuencial ya que si queremos sintonizar el canal 30 y estamos en el 24 debemos de pasar previamente por los canales 25, 26, 27, 28 y 29). As resulta que el tiempo para localizar una estacin cualquiera, depender de la posicin actual y el nmero de canal deseado, pero siempre ser distinto para cada caso. Los controles, tambin poseen una botonera digital (botones 0 al 9) que hace que la seleccin de un nmero cualquiera se efecte directamente marcando los dgitos del canal deseado. De esta manera, podemos seleccionar
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En el acceso random o aleatorio, los tiempos para ubicar cualquier sector de memoria son iguales.

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cualquier nmero sin tener que pasar previamente por ningn otro. Este segundo mtodo, representa un acceso aleatorio o random access, aleatorio porque no hay canales que requieran tiempos mayores de seleccin que otros, es decir justamente que puede alcanzarse cualquier canal en un tiempo idntico. El esquema de la figura 12.8 nos ilustra un control remoto correspondiente a un televisor con las flechas para el acceso a un canal en forma secuencial y los dgitos 0 al 9 para el acceso aleatorio. Figura 12.8

Figura 12.8: El control remoto permite seleccin secuencial (flechas) y seleccin Random (botones numricos).

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Como las primeras computadoras que se fabricaron tenan una memoria principal voltil que utilizaba el random access (RAM), en cuyas celdas se poda leer y escribir tantas veces como fuese necesario, el termino RAM se fue identificando con una memoria de lectura escritura voltil.

Definicin de memoria RAM Cuando hablamos de una memoria del tipo random access (RAM), nos referimos a un tipo de memoria donde el acceso por el microprocesador a la informacin o escritura de una celda cualquiera, se efecta de manera no secuencial y en un tiempo idntico para todas ellas.

A pesar de que no es el sentido correcto, actualmente se interpreta por memoria RAM a una memoria de lectura escritura (read-write) del tipo voltil.

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Clase 12 / 4. Estructura lgica de la memoria RAM

4. Estructura lgica de la memoria RAM


Direcciones y contenidos Cuando queremos memorizar algn dato o instruccin, inmediatamente analizamos el tamao de la informacin que necesitamos guardar. Cada individuo tiene una idea de la cantidad de informacin que puede retener y esto est determinado a veces por el entrenamiento y ejercitacin al respecto. Si durante un perodo determinado nos esforzamos por memorizar informacin, seguramente nuestra capacidad se incrementar, pero siempre existe un lmite a la cantidad de informacin que podemos retener. No obstante nuestro proceso de memorizacin, indica que si queremos retener un dato, todo lo que debemos de hacer es proponrnoslo, aunque nunca tendremos la seguridad de que en el momento en que esa informacin nos sea requerida, no se nos producir una laguna. A diferencia de los seres humanos que administramos la memoria de una manera no conciente, la computadora debe tener un control total sobre su memoria. Es decir tiene que saber exactamente en que lugar preciso de su memoria se localiza una determinada informacin, de otro modo le sera imposible encontrarla. Como busca el microprocesador una posicin de memoria especfica entre todas esas posibilidades? Asignndole una direccin a cada posicin En la figura 12.9, vemos una representacin de como para ubicar el contenido de una celda, al microprocesador le sera imposible hacerlo si no fuera porque a cada una, le corresponde una direccin de memoria. Figura 12.9
Figura 12.9: El contenido de una celda en particular no puede ser ledo si no se la direcciona.

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Aclaracin Imaginemos la memoria RAM como un conjunto de cajas en las cuales se puede almacenar informacin. Cada una de las cajas de la memoria representa un byte, por lo cual si una PC tiene una memoria RAM de 16 MB, tiene 16.777.216 cajas para guardar en cada una de ellas a un byte.

El direccionamiento permite que el microprocesador pueda leer o escribir en una celda determinada, tal cual nosotros nos contactamos con las personas que viven en un domicilio, por la direccin del mismo. La memoria RAM almacena los datos o instrucciones en forma digital (como bits) es decir como unos o ceros y los almacena en cajas denominadas celdas. Cada direccin es tambin codificada mediante un nmero binario (unos y ceros) y este determina la posicin exacta de la celda en el conjunto. A diferencia del contenido de la celda, la direccin de la celda, es un nmero binario que est establecido circuitalmente y no puede alterarse. Analizando lo mencionado, podemos ver como para cada celda asociamos dos nmeros binarios que son: Un nmero invariable indicado en los circuitos que determina la direccin de la celda y permite el acceso a la misma. Un dgito (uno o cero) que es el contenido de la celda. Es decir un nmero variable que ser parte de un dato o una instruccin.

Cada celda de memoria tiene una direccin y un contenido.

Primariamente se tratan a las celdas de memoria como casilleros que slo pueden almacenar un
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bit (0 1), aunque en la prctica las celdas individuales se agrupan de manera que puedan almacenar un byte. Por ello, en cada celda de memoria (no interpretada como celda individual) puede escribirse ocho bits (este nmero no puede ser ni mayor ni menor). Es bueno aclarar que tampoco el microprocesador, puede operar en forma aislada con un solo bit. En nuestra explicacin no vamos a tratar la conformacin electrnica de las celdas, sino que las vamos a considerar como cajas negras capaces de almacenar ceros o unos. Sntesis La direccin de memoria es un nmero invariable (generalmente expresado en numeracin hexadecimal), que determina la direccin de la celda. El contenido de las celdas ser variable (depende de las operaciones que est realizando la computadora) y estar compuesto por ceros y unos (dgitos binarios).

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Clase 13 / 1. Mtodos de direccionamiento de la memoria

1. Mtodos de direccionamiento de la memoria


La operacin de lectura o escritura en cada una de las celdas se la conoce como acceso a la memoria, o como tambin tcnicamente se la suele denominar direccionamiento de la memoria. Las operaciones de lectura-escritura en la memoria RAM, bsicamente pueden realizarse de dos maneras diferentes, que son conocidas como Direccionamiento por lnea y Direccionamiento por coordenadas X-Y.

Figura 13.1

Figura 13.1: Memoria de cuatro celdas (4 bits) con 2 palabras de 2 bits cada una.

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1. Direccionamiento por lnea Para explicar este mtodo, vamos a utilizar una memoria hipottica de cuatro celdas (utilizaremos un cdigo de 4 bits para escribir), cuyo contenido, tal como mencionamos, slo podr consistir de ceros y unos. En la figura 13.1 podemos ver la representacin de esta memoria RAM cuyas caractersticas se resumen en el siguiente cuadro: Con el sistema de direccionamiento por lnea, las celdas pueden ser accedidas por filas, es decir que pueden escribirse o leerse cada una de las palabras almacenadas accediendo a la fila correspondiente. Si tomamos como ejemplo los estados de las celdas de la figura 13.1 veremos que la lectura de las mismas dar los valores 10 y 11 que se obtienen, por supesto, accediendo a cada una de las filas (lneas).

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Clase 13 / 1. Mtodos de direccionamiento de la memoria

Distribucin de una memoria de cuatro celdas Memoria de 4 bits (4 celdas). Organizadas en 2 Palabras o WORDS (2 filas). 2 bits por WORD (2 columnas).

Qu es un WORD? La capacidad de almacenamiento de una memoria cualquiera, ya sea primaria o secundaria se mide finalmente en bytes o ms comnmente por sus mltiplos (KByte, MByte o GBybe). Si quisiramos definir la capacidad de una memoria en lo que se refiere a los datos que pueda contener, tenemos que interpretar que la misma es igual a la cantidad de bytes que puede almacenar. De acuerdo a lo mencionado, las memorias guardan cada bit en una celda, por lo tanto un byte requerir de 8 celdas de memoria.

Figura 13.2

Figura 13.2: El tamao del word depende de la cantidad de lneas que tenga el bus.

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La prxima pregunta sera Cuntos bytes (grupos de 8 celdas individuales) se pueden leer o escribir a la vez (en cada acceso o direccionamiento)? Si agrupamos las celdas de la memoria de a 8 (lo que conforma 1 byte), y tuvisemos un acceso directo para cada grupo (cada byte), diramos que podemos leer o escribir el contenido completo de la memoria en forma simultnea. Con el siguiente ejemplo, nos daremos cuenta que en la realidad esto no ocurre, ya que si

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Clase 13 / 1. Mtodos de direccionamiento de la memoria

tenemos una memoria de 1 GB, la cantidad de accesos para poder leer simultneamente el contenido ser igual a la cantidad de grupos de 8 celdas y por ende igual a la cantidad de bytes, lo que nos da la cifra de 1.073.741.824 que sera tcnicamente imposible de implementar. Para establecer una comparacin, un acceso a directo a cada grupo de 8 celdas equivale a pensar que, para poder conectarnos simultneamente con cada casa de una ciudad que disponga por ejemplo de 1 milln de ellas, desde otra ciudad cualquiera se dispondr de un milln de rutas que las vinculen directamente, dndonos cuenta de la imposibilidad de esa tarea. A la cantidad de celdas que se puede acceder simultneamente para la lectura o escritura se la denomina word de memoria (palabra de memoria). Es decir, cuantas palabras pueden ser escritas o ledas simultneamente cada vez que se accede a la memoria. En el caso de un WORD de 8 bits, se tendrn 8 caracteres y a cada bit se acceder por una lnea de bus. Queda claro que el acceso depende entonces del ancho del bus utilizado. En la figura 13.2 representamos dos situaciones, la primera de ellas con un bus de acceso de 8 bits, donde el word ser entonces de un byte. La segunda opcin muestra un bus de 16 bits, lo que hace que el word sea de 2 bytes.

Un WORD indica la cantidad de bytes que se pueden leer o escribir en cada acceso de memoria, por lo tanto depende del ancho del bus.

El esquema anterior puede ampliarse, por ejemplo organizando 16 filas (palabras) de 4 bits, lo que se conoce tcnicamente como 16 x 4 bits words (16 palabras de 4 bits cada una). La totalidad de bits de esta memoria, que se representa en la figura 13.3, ser entonces de 64 (16 x 4) donde a modo de ejemplo, slo se asignaron valores a las primeras dos palabras que son 1101 y 1000.

Figura 13.3

Figura 13.3: Organizando las celdas de diferente forma pueden lograrse memorias de mayor capacidad.

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Clase 13 / 1. Mtodos de direccionamiento de la memoria

Distribucin de una memoria de 64 celdas Memoria de sesenta y cuatro bits (64 celdas), organizadas en 16 palabras o WORDS (16 filas), de cuatro bits cada una (4 columnas).

2. Direccionamiento por coordenadas X-Y

En este caso el acceso a las celdas se toma en forma individual y no por filas, por lo cual se necesita poder individualizar cada una de las celdas (y no cada una de las filas como en el ejemplo anterior). Para comprender este modo de direccionamiento, presentamos en la figura 13.4 un esquema bsico de 256 celdas (bits) donde cada una de ellas representa un WORD.

Figura 13.4

Figura 13.4: En este tipo de memorias, cada celda equivale a una palabra (WORD).

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Clase 13 / 1. Mtodos de direccionamiento de la memoria

Para acceder a cada celda, se debe dar la direccin de la fila y de la columna, obteniendo as cada una de las palabras de 1 bit. Si nos guiamos por el ejemplo de la figura 13.4, en el momento de la lectura, la celda con coordenadas (X=3 Y=9) tiene un estado 1 y por el contrario, la celda (X=2 Y=4) presenta estado 0. Es bastante comn encontrar memorias RAM integradas de 256 x 1 como la descripta (256 palabras x 1 bit) y tambin de 1024 x 1 y 4096 x 1 conocidas respectivamente como de 1 K y de 4 K.

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Clase 13 / 2. Tipos de chips de memoria RAM voltil

2. Tipos de chips de memoria RAM voltil


Dentro de las memorias de acceso aleatorio que, como mencionamos previamente, tienen la caracterstica de ser voltiles podemos hacer dos grandes divisiones de acuerdo al sistema que utilizan para mantener los datos en las celdas de memoria. Estos tipos principales son: DRAM (Dinamic RAM) Estos chips son los que se utilizan para la memoria RAM de las computadoras. Este tipo de memoria requiere de una operacin llamada refresco que consiste en lecturas y escrituras peridicas de los bits almacenados con el propsito de mantener la informacin de las celdas. Para dar un ejemplo de la operacin de refresco, supongamos que memorizamos un nmero telefnico y a intervalos de tiempo lo recitamos para no olvidarlo. De acuerdo a su evolucin encontraremos diferentes tipos de DRAM (FPM, EDO, BEDO, SDRAM, RAMBUS) que sern estudiadas posteriormente en detalle. SRAM (Static RAM) Chips de memoria que no requieren refresco para mantener los datos almacenados en sus celdas, lo que hace que la velocidad de acceso a los datos de memoria, sea superior a las DRAM. Estos chips son los utilizados en la memoria Cach de las computadoras PC y en algunas memorias especiales aplicadas a las computadoras Notebook, llamadas memorias Flash. Contrariamente a lo que sugiere la palabra, las memorias estticas son ms rpidas que las memorias dinmicas.

DRAM (RAM Dinmica) Las celdas que componen la memoria RAM estn conformadas por transistores y capacitores, ambos de tamao microscpico. Los capacitores son componentes electrnicos que pueden presentar slo dos estados elctricos diferentes, un estado de carga elctrica o un estado sin
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Clase 13 / 2. Tipos de chips de memoria RAM voltil

carga (descargados). Esta caracterstica los hace ideales para ser utilizados en la electrnica digital, ya que un capacitor sin carga puede representar un Bit de valor 0 y un capacitor cargado un Bit de valor 1. Los capacitores permanecen cargados elctricamente por un cierto tiempo, pero luego pierden su carga naturalmente y por ende tambin la informacin almacenada en la celda. Para que esto no suceda, el valor de carga de cada una de las celdas debe ser ledo y vuelto a escribir peridicamente. A este proceso de recarga se lo denomina refresco (refreshing) y debe ser efectuado cada 10 a 20 milisegundos aproximadamente, por circuitos electrnicos especiales incluidos en la memoria. El esquema de la figura 13.5 nos muestra que el circuito de refresco lee los valores de las celdas (0 y 1 en este ejemplo) y luego los rescribe en dichas celdas.

Figura 13.5

Figura 13.5: Esquema de funcionamiento del circuito de refresco que debe repetir peridicamente la operacin de lectura y reescritura de las celdas.

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Se denomina refresco a cada ciclo de re-escritura de la carga contenida en cada capacitor de cada celda de memoria. Si las celdas DRAM no se refrescan se pierde la informacin almacenada en ellas.

Debido a que la recarga de los capacitores de la memoria RAM se efecta permanentemente mientras la computadora est encendida, a estas memorias se las denomina dinmicas, de ah la denominacin DRAM siglas correspondientes a Dynamic RAM (memoria dinmica). Una desventaja que puede conspirar contra la velocidad global de este tipo de memoria (tiempos de acceso), es que mientras el chip est cumpliendo con el ciclo de refresco, no puede accederse a leer o escribir las celdas que lo componen. Por ende, cuanto menor sea el tiempo requerido para el refresco, ms rpida ser la memoria. De acuerdo con las caractersticas mencionadas,
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Clase 13 / 2. Tipos de chips de memoria RAM voltil

es claro que cuando se apaga la computadora los capacitores dejan de recibir su ciclo de refresco y quedan instantneamente todas las celdas en cero. De esta manera, se pierde el contenido (informacin) de los miles o millones de cargas que correspondan al programa o los datos contenidos en toda la memoria, y es por ello que las memorias de este tipo son voltiles.

Aspecto de los chips DRAM Los chips de memoria RAM dinmica se encuentran encapsulados en epoxy o cermica y pueden presentar diversos aspectos de acuerdo a la fecha y tecnologa de fabricacin. Los primeros chips DRAM son los clsicos chips del tipo DIP (Dual Inline Packaging) que poseen dos hileras paralelas de pines con un total de 16, 18 20 pines segn su capacidad. En la figura 13.6 podemos ver chips del tipo DIP con 20 pines (2 hileras de 10) cada uno.

Figura 13.6

Figura 13.6: Aspecto de chips DRAM del tipo DIP que poseen 20 pines.

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Estos chips DRAM del tipo DIP podan encontrarse en los motherboard XT o 286, ya sea directamente soldados al motherboard (solucin raras veces implementada) o insertados en zcalos presentes en el mismo. En los equipos AT 286, la insercin de los chips DRAM en los zcalos corra generalmente por cuenta del ensamblador de la computadora, ya que generalmente no venan preinstalados en el
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Clase 13 / 2. Tipos de chips de memoria RAM voltil

motherboard. Al instalarlos, no slo hay que tener cuidado de no doblar ninguno de sus pines, sino que tambin se debe ver la orientacin correcta en el zcalo, ya que como los chips del tipo DIP son simtricos, pueden llegar a conectarse errneamente de manera invertida. Para que esto no ocurra, todos los chips poseen una muesca en uno de sus laterales, que debe hacerse coincidir con la muesca presente en el zcalo correspondiente, tal como podemos ver en la ilustracin de la figura 13.7. Figura 13.7

Figura 13.7: La muesca del chip debe coincidir con la muesca del zcalo.

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Como ejemplos del uso de este tipo de memoria, mostramos en la figura 13.8 chips DRAM (en este caso de 16 pines) instalados en zcalos del motherboard de una PC XT, donde se nota la gran cantidad de chips necesarios para lograr una memoria total que raramente superaba los 640 KB (debido a que los chips DRAM de esa poca eran de escasa capacidad de memoria).

Figura 13.8

Figura 13.8: Chips DRAM instalados en un motherboard de una PC XT.

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En la figura 13.9 podemos ver chips DRAM de 20


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pines instalados (tambin en zcalos) en un motherboard AT 286. En este caso, los 16 chips presentes suman un total de 2 MB de memoria RAM, lo que nos da una idea de la evolucin de los chips, ya que con slo 16 unidades se logra ms del doble de RAM que con la gran cantidad de chips instalados en el equipo XT.

Figura 13.9

Figura 13.9: Chips DRAM instalados en una PC AT 286.

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Tiempos de acceso de las memorias Los chips de memoria RAM, necesitan un tiempo mnimo para identificar exactamente la informacin que se quiere leer o escribir en ellos y a este tiempo, se lo denomina tiempo de acceso. En otras palabras, el tiempo de acceso representa el tiempo que tarda la memoria en responder a una solicitud de lectura o escritura. El tiempo de acceso no es el nico quien determina el tiempo que requiere la memoria para leer o escribir un dato, sino que necesitan otro tiempo adicional para transvasar esa informacin al lugar de destino. A este tiempo se lo denomina tiempo de carga. El tiempo total requerido en las dos operaciones descritas, es denominado tiempo de un ciclo de memoria y ser, entonces la suma de ambos tiempos. Utilizando el concepto anterior, podemos decir que: Ciclo de memoria = Tiempo de acceso + Tiempo de carga Podemos definir entonces el tiempo del ciclo de memoria, como el tiempo que transcurre entre una orden del procesador de leer el valor de la posicin X, hasta que dicha informacin se

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Clase 13 / 2. Tipos de chips de memoria RAM voltil

encuentre en el lugar de destino. Como estos tiempos son pequeos, se utiliza para su medicin al nanosegundo. 1 Nanosegundo (1 nseg) = 10-9 seg = 0,000000001 seg En el siguiente cuadro mostramos tiempos de acceso y de carga tpicos (expresados en nanosegundos) para los chips DRAM correspondientes a la tecnologa utilizada hasta el advenimiento de los primeros equipos con procesadores Pentium inclusive.
TIEMPOS DE ACCESO TIEMPOS DE CARGA CICLO DE MEMORIA

200 150 12 100 80 60

170 120 90 75 65 50

370 270 210 175 145 110

Identificacin del tiempo de acceso de los chips El tiempo de acceso de los chips de memoria suele venir grabado en los mismos y est expresado generalmente en decenas de nanosegundos, aunque el criterio adoptado por los distintos fabricantes no es uniforme al respecto. A continuacin daremos algunos ejemplos que aclararn este concepto. En la figura 13.10 podemos ver chips de memoria que tienen grabado un nmero 15 que expresa en este caso que tienen un tiempo de acceso de 150 ns (15 decenas de ns).

Figura 13.10

Figura 13.11

Figura 13.10: Chip con un tiempo de acceso de 150 ns expresado como 15 decenas de ns.

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Clase 13 / 2. Tipos de chips de memoria RAM voltil

Siguiendo el mismo criterio, en la figura 13.11 observamos un chip que posee la indicacin 6, lo que significa que su tiempo de acceso es de 60 ns (6 decenas de ns).

Figura 13.12

Figura 13.11: Chip con un tiempo de acceso de 60 ns expresado como 6 decenas de ns.

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Contrariamente a los ejemplos anteriores, las figura13.12 y figura 13.13 nos muestran chips de memoria que expresan el tiempo de acceso directamente en nanosegundos siendo sus valores de 70 y 80 ns respectivamente. Figura 13.13

Figura 13.12: Chip con un tiempo de acceso de 70 ns expresado en forma directa en nanosegundos.

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Figura 13.13: Chip con un tiempo de acceso de 80 ns expresado tambin en forma directa.

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Clase 13 / 2. Tipos de chips de memoria RAM voltil

Los chips de memoria DRAM no slo estn presentes en los motherboards, sino que los podremos encontrar por ejemplo, tambin en placas de video (VRAM) o impresoras. La memoria que incorporan las tarjetas de video pueden determinar, entre otras cosas la resolucin mxima y la cantidad de colores que pueden verse en pantalla. En la figura 13.14 mostramos chips de memoria DRAM de 20 pines montados en los zcalos de una placa de video. En muchos casos, cuando se adquiere una placa de video puede ocurrir que la memoria VRAM no venga instalada en su mxima capacidad, sino que presente zcalos libres para que el usuario pueda agregar los chips para llevar la memoria de la placa al valor mximo posible. En la figura 13.15 podemos ver una placa de video con los zcalos libres para la expansin de memoria.

Figura 13.14

Figura 13.14: Chips DRAM montados en zcalos en una placa de video.

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Figura 13.15

Figura 13.15: Zcalos libres en una placa de video para la expansin de memoria DRAM.

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Clase 13 / 2. Tipos de chips de memoria RAM voltil

Figura 13.16

Figura 13.16: Chips DRAM de video en vista superior e inferior.

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En la actualidad, las placas de video ya vienen generalmente con su mxima capacidad de memoria instalada en fbrica (chips soldados a la misma sin zcalos libres), aunque los chips DRAM de video an se pueden adquirir sueltos en los casos que la placa permita expandir su capacidad de memoria. La figura 13.16 nos muestra dos chips DRAM utilizados para las placas de video en distintas vistas.

La memoria RAM de video (VRAM) est conformada por memorias DRAM.

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Clase 13 / 3. Chips: Distintas empaquetaduras

3. Chips: Distintas empaquetaduras


Uno de los factores distintivos de los diferentes tipos de chips de memoria es su formato fsico, llamado tambin empaquetadura (conocido en ingls como Package). Como podemos ver en la foto de la figura 13.16 los chips de video presentan un aspecto diferente a los chips DRAM del tipo DIP recientemente mostrados. Esa diferencia no slo radica en el tamao del chip, sino tambin en la disposicin y forma de sus pines de conexin (diferentes empaquetaduras). En este caso, el package de los chips de video se denomina SOJ. En el siguiente cuadro se describen los distintos tipos de package de chips de memoria que podemos encontrar. Package DIP (Dual Inline Package) Caractersticas El DIP fue el tipo de package ms utilizado hasta la aparicin del tipo SOJ. Estos chips se montaban en zcalos o se soldaban directamente a las placas (insertando previamente sus pines en los orificios de las mismas) En estos momentos es el package ms utilizado. Los chips SOJ vienen en tres tamaos diferentes: 300, 350, y 400 mil. (el tamao mil se refiere al ancho del chip en milsimas de pulgadas). Pueden ser ubicados en zcalos aunque generalmente se sueldan montndolos directamente sobre la superficie de la placa (la misma ya no posee los orificios para insertar el chip). Se trata de una tecnologa ms reciente que la del SOJ (tambin de montaje superficial) pero no tan difundida an. Son chips muy delgados y fueron diseados para ocupar el menor espacio posible. Al quedar sus pequeos pines expuestos son susceptibles a roturas si no se los manipula con cuidado. Sus tamaos habituales son 300 y 400 mil.

SOJ (Small Outline Jlead)

TSOP (Thin Standard Outline Package)

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Clase 13 / 3. Chips: Distintas empaquetaduras

PLCC (Plastic Leaded Chip Carrier)

Es una tecnologa vista en chips de baja capacidad de memoria. Se identifica fcilmente porque es el nico package que posee pines en sus cuatro laterales. Este package suele ser visto en memorias de antiguas generaciones. Su montaje es favorable cuando el espacio en las placas es limitado. Su inconveniente principal radica en que sus pines en zigzag dificultan su insercin aumentando la posibilidad de dobleces o roturas.

ZIP (Zigzag Inline Package)

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Clase 13 / 4. Montaje de la memoria RAM

4. Montaje de la memoria RAM


Los chips de memoria puede encontrarse instalados en el motherboard de dos maneras diferentes denominadas: Montaje Horizontal Montaje Vertical

Montaje Horizontal Los chips DRAM del tipo DIP fueron utilizados en forma individual en los equipos XT y AT 286, tal como vimos previamente, montados en la superficie del motherboard (directamente soldados o insertados en zcalos). Este tipo de montaje, que se denomina horizontal presenta como desventaja no slo la dificultad de instalacin en los zcalos DIP, sino tambin el espacio que ocupan los chips en el motherboard (ms si tomamos en cuenta el caso de las computadoras XT donde se deba instalar una gran cantidad de chips). Este sistema de instalacin slo se ve en la actualidad en casos muy especficos (como ser en algunos motherboard que incorporan chips de memoria para el adaptador de video on board). En la figura 13.17 se representa un montaje de memoria del tipo horizontal donde notamos que a mayor cantidad de chips instalados, mayor espacio del motherboard se necesita Figura 13.17
Figura 13.17: El montaje horizontal de memorias ya casi se dej de utilizar debido a que ocupa una porcin importante de la superficie total del motherboard.

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Clase 13 / 4. Montaje de la memoria RAM

Montaje Vertical A medida que fue evolucionando la tecnologa, fueron apareciendo chips de memoria RAM de mayor capacidad y se abandon definitivamente el montaje del tipo horizontal. Estos chips, comenzaron a construirse utilizando la tecnologa de package SOJ, lo que permiti que fueran montados superficialmente sobre pequeas plaquetas de circuito impreso. Con el uso de estas plaquetas se aprovecha mucho mejor el espacio del motherboard y se facilita la instalacin de la memoria RAM en el mismo. La ilustracin de la figura 13.18 nos representa el montaje de un chip DRAM tipo SOJ sobre un mdulo constituido por una placa de circuito impreso. Figura 13.18

Figura 13.18: Con el montaje de chips sobre placas de circuito impreso se logra ubicar mayor cantidad de memoria en menor espacio.

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Estos mdulos se insertan en unos zcalos lineales del motherboard, que permiten la instalacin de cantidades mayores de memoria ocupando mucho menos espacio. En la ilustracin de la figura 13.19 podemos ver una representacin esquemtica del montaje vertical de memorias. En el siguiente cuadro se muestran las ventajas del montaje vertical de memorias sobre el sistema de montaje horizontal.

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Clase 13 / 4. Montaje de la memoria RAM

Montaje Vertical Instalacin ms sencilla debido a la presencia de zcalos de fcil insercin. Chips montados sobre circuitos impresos que ocupan menor superficie en el motherboard. Facilidad de agregado o actualizacin de memoria.

Montaje Horizontal Dificultad de instalacin de los chips en los zcalos DIP. Ocupan una superficie apreciable en el motherboard. Poca flexibilidad de actualizacin (nula en el caso que los chips estn soldados al motherboard). Figura 13.19

Figura 13.19: Con el montaje de chips sobre placas de circuito impreso se logra ubicar mayor cantidad de memoria en menor espacio.

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Clase 13 / 4. Mdulos de memoria: Formato y evolucion

5. Mdulos de memoria: Formato y evolucin


Los mdulos de circuito impreso de memoria fueron adoptando diferentes formatos de acuerdo a su evolucin tecnolgica y tcnicas de montaje. Estos mdulos de memoria de montaje vertical, se clasifican de acuerdo a su evolucin como:
SIPP: Single Inline Pinned Package. SIMM: Single Inline Memory Modules. DIMM: Dual Inline Memory Modules. RIMM: Rambus Inline Memory Modules.

SIPP Estos mdulos de memoria poseen 30 pines alineados que se insertan en un zcalo del motherboard especialmente diseado para ello. Fueron utilizados en algunos equipos AT 286 y se reemplazaron rpidamente, porque su principal inconveniente radica en la falta de rigidez de los pines que solan doblarse con mucha facilidad corriendo el riesgo de la rotura de alguno de ellos. Este tipo de contactos dificultaba la tarea de instalacin y/o sustitucin de las memorias. Los mdulos SIPP, de muy poca permanencia en el mercado, manejan 8 bits de datos y se produjeron con capacidades de 256 KB y 1 MB de memoria. En la figura 13.20 podemos ver un mdulo SIPP, cuyos chips totalizan 1 MB de memoria.

Figura 13.20

Figura 13.20: La muesca indica el lado en que se encuentra el PIN 1 en un SIPP.

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Clase 13 / 4. Mdulos de memoria: Formato y evolucion

Los pines del SIPP estn separados por una distancia uniforme y no presentan ningn tipo de asimetra, lo que puede permitir la conexin invertida del mismo. Por esta razn es indispensable individualizar el pin identificado como 1 en el mdulo para hacerlo coincidir con el 1 marcado en el zcalo. El mdulo SIPP mostrado en la figura 13.21 no posee indicacin escrita del PIN 1 pero si posee una muesca que lo identifica.

Figura 13.21

Figura 13.21: El mdulo SIPP fue muy poco utilizado debido a la debilidad de sus contactos y su dificultad de insercin y extraccin del zcalo.

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Algunos equipos AT 286 venan provistos, conjuntamente con los zcalos para chips tipo DIP, con dos o cuatro zcalos para mdulos SIPP. Generalmente el uso simultneo de ambos tipos de memoria provocaba fallas en el funcionamiento del equipo debido, principalmente, a la incompatibilidad de los chips de memoria, por lo cual no solan utilizarse combinados. Los zcalos SIPP (ubicados en el motherboard) no presentan normalmente asimetras visibles, por lo cual los motherboard deban traer grabada la indicacin del PIN 1 para conocer la orientacin correcta del mdulo. Si esta indicacin no estaba impresa en la placa principal debamos obtenerla del manual del mismo. La figura 13.22 nos muestra el plano de un motherboard 286 extrado de su manual, donde indica el pin 1 en los zcalos de memoria SIPP.

Figura 13.22

Figura 13.22: Indicacin del pin 1 de los zcalos SIPP en el manual del motherboard.

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Clase 13 / 4. Mdulos de memoria: Formato y evolucion

Los zcalos para mdulos SIPP podan traer contactos de abrazadera (similares a los de los zcalos para DIP) o directamente orificios para insertar los pines. En la foto de la figura 13.23 podemos ver distintos diseos de zcalos para memorias SIPP, correspondientes a motherboards AT 286.

Figura 13.23

Figura 13.23: Zcalos para la conexin de mdulos de memoria SIPP.

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SIMM Los mdulos de memoria SIMM sucedieron a los SIPP y, de acuerdo a su evolucin tecnolgica pueden encontrarse dos tipos diferentes: SIMM de 30 Contactos SIMM de 72 Contactos De acuerdo a la tecnologa de fabricacin y a la capacidad de memoria, los mdulos SIMM presentan distintas disposicin y cantidad de chips.

SIMM de 30 Contactos

El SIPP de 30 contactos fue reemplazado rpidamente por el SIMM, cuya construccin es idntica, salvo que los contactos de pines se reemplazan por un nuevo tipo de contactos planos laterales, que brindan mayor facilidad de conexin y mucha ms rigidez. La figura 13.24 nos muestra el aspecto de estos mdulos donde puede observarse la diferencia con los contactos del SIPP.

Figura 13.24

Figura 13.24: Distintos mdulos SIMM de 30 contactos

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Clase 13 / 4. Mdulos de memoria: Formato y evolucion

utilizados en equipos 286, 386 y los primeros 486.

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Los SIMM de 30 contactos tambin poseen 8 bits de datos y fueron utilizados en equipos 286, 386 y en algunos modelos de 486. Sus capacidades tpicas son de 256 KB, 1 MB y 4 MB.

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Clase 14 / 1. Instalacin de los SIMM en los zcalos del motherboard

1. Instalacin de los SIMM en los zcalos del motherboard


El Pin 1 (contacto 1) de estos mdulos puede identificarse de la misma manera que los SIPP, por la muesca de orientacin existente en un lateral del mismo. En ocasiones puede venir tambin el 1 grabado sobre la placa de circuito impreso, tal como vemos en la figura 14.1. Figura 14.1
Figura 14.1: En este caso el SIMM no slo posee la muesca de orientacin del pin 1, sino tambin la indicacin grabada en el mismo.

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El zcalo en el cual se insertan estos mdulos es asimtrico, debido a que posee un pequeo tope en uno de sus extremos, lo que impide la instalacin invertida del SIMM (si el mdulo se orienta en forma inversa, el tope impedir la instalacin del mismo en el slot de memoria). La ilustracin de la figura 14.2 nos muestra que el tope del zcalo debe coincidir con la muesca del mdulo SIMM.

Figura 14.2

Figura 14.2: Para orientar el mdulo SIMM debemos identificar el tope del zcalo.

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Si el SIMM no ingresa con facilidad jams se debe hacer fuerza para introducirlo, porque de esta manera pueden daarse los contactos del zcalo. Estos contactos consisten en delgadas piezas metlicas alineadas en dos hileras de conexiones, tal como nos muestra la figura 14.3.

Figura 14.3

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Clase 14 / 1. Instalacin de los SIMM en los zcalos del motherboard

Figura 14.3: Zcalos para SIMM donde pueden observarse los delgados contactos metlicos.

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Por la disposicin y profundidad de los slots de memoria y las trabas de seguridad laterales que posee cada SIMM, estos se deben insertar en el zcalo presentndolos con una inclinacin aproximada de 35 a 45, tratando de mantenerlos lo ms paralelo al slot, tal como nos indica la figura 14.4.

Figura 14.4

Figura 14.4: Insercin de un SIMM en el zcalo. Ntese la inclinacin con que se introduce.

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Una vez correctamente insertado el SIMM, se debe empujar el mismo hacia adelante hasta que quede calzado con las trabas laterales que posee el zcalo. Estas trabas son piezas (generalmente metlicas), incorporadas a los lados del zcalo, con el propsito de fijar firmemente el SIMM evitando falsos contactos con el slot. En la figura 14.5 podemos ver como el SIMM es sostenido en sus extremos por la trabas, en este caso metlicas.

Figura 14.5

Figura 14.5: El SIMM queda fijo debido a las trabas laterales del zcalo.

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Clase 14 / 1. Instalacin de los SIMM en los zcalos del motherboard

Cada traba tiene una pequea lengeta que debe desplazarse hacia fuera para permitir liberar al mdulo de memoria. Si se desea remover el SIMM del zcalo conviene presionar hacia fuera en ambas lengetas a la vez tal como vemos en la figura 14.6, permitiendo luego que se extraiga el SIMM muy fcilmente.

Figura 14.6

Figura 14.6: Al desplazar la traba hacia afuera se libera el mdulo de memoria para luego retirarlo.

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En ocasiones (muy poco frecuentes), las trabas del zcalo SIMM son plsticas por lo cual se debe tener mucho cuidado de no quebrarlas al insertar o extraer un SIMM del mismo. En este caso se recomienda la utilizacin de destornilladores de pequeo tamao (tipo relojero) para utilizar como palanca (sin hacer demasiada fuerza) y as poder destrabar el SIMM, tal como se indica en la foto de la figura 14.7. Figura 14.7

Figura 14.7: Remocin de un SIMM cuyo zcalo posee trabas plsticas.

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Clase 14 / 1. Instalacin de los SIMM en los zcalos del motherboard

Precauciones para la manipulacin e instalacin de las memorias Siempre que vayamos a instalar memorias, es necesario adoptar una serie de precauciones bsicas, a saber: Para instalar o remover memorias la computadora debe estar apagada y desenchufada. Como los chips del mdulo pueden daarse por la electricidad esttica, se recomienda manipular los mdulos tomndolos de los laterales sin tocar los chips ni los pines de conexin. Como mtodo prctico para descargar nuestra esttica, podemos tocar algn objeto metlico que est en contacto con tierra (neutro de la lnea), esto podra ser una canilla, ya que la caera de la instalacin de agua, estar casi seguramente a tierra. Cuando las memorias se deben alcanzar a otra persona, no deben pasarse de mano en mano debido a la diferencia de carga esttica que pueden tener las dos personas, lo que puede producir una descarga en el mismo momento del contacto entre sus manos que ser absorbida por el mdulo de memoria. Si se debe entregar un mdulo de memoria, primero conviene depositarlo en la mesa y luego que la segunda persona lo tome. Para todo tipo de traslado o manipulacin de los mdulos de memoria antes del momento de su instalacin, conviene conservarlos dentro de su embalaje de origen que consiste en una bolsa con propiedades antiestticas.

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Clase 14 / 2. SIMM de 72 contactos

2. SIMM de 72 contactos
Los 8 bits de datos del SIMM de 30 contactos eran adecuados para los procesadores 286 y 386 SX que trabajaban a 16 bits, ya que en ese caso colocando slo dos SIMM se poda conformar un banco completo de memoria (2 x 8 bits = 16 bits). Podemos entender como banco de memoria a cada grupo de chips o de mdulos de memoria RAM mnimo que puede instalarse en una computadora para que esta funcione. Ninguna computadora podr funcionar si no tiene al menos completado un banco de memoria. En el ejemplo descrito previamente, cada banco de memoria est formado por dos mdulos SIMM de 30 contactos. El procesador 386 DX y toda la lnea de procesadores 486 trabajan con 32 bits, lo que hace que un banco de memoria deba estar formado por cuatro SIMM de 30 contactos, ya que 4 x 8 bits = 32 bits (en ejemplos posteriores trataremos en detalle la conformacin de los bancos para diferentes tipos de motherboards y de memorias). A medida que la necesidad de memoria RAM fue creciendo junto con el desarrollo de programas cada vez ms complejos, los motherboard comenzaron a mostrar una superficie importante cubierta con zcalos para memoria SIMM (en ciertos modelos venan dispuestos 2 bancos conformados por 8 zcalos). La solucin a este problema se logr con la aparicin de los mdulos SIMM que poseen 72 contactos y manejan 32 bits de datos en lugar de los 8 bits del SIMM de 30 contactos. Los SIMM de 72 contactos a pesar de ser de mayor tamao que los de 30, fsicamente posen la misma estructura de fabricacin, por lo que tambin poseen contactos planos laterales (aunque ms prximos entre s). Estos contactos, a diferencia con los SIMM de 30, estn separados por una muesca que los divide en dos grupos de 36, tal como vemos en la figura 14.8.

Los mdulos SIMM de 72 contactos (32 bits) comenzaron a fabricarse para los equipos con procesador 486 (tambin de 32 bits). Esto permita instalar mayor cantidad de memoria RAM ocupando menor espacio en el motherboard, ya que con un solo mdulo se completaba un banco de memoria.

Figura 14.8

Figura 14.8:

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Clase 14 / 2. SIMM de 72 contactos

Mdulo SIMM de 72 contactos donde se nota la muesca que divide los contactos en dos sectores.

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Usualmente los contactos 1 y 72 correspondientes a los extremos de los mdulos, vienen numerados para poder orientar los mismos durante su instalacin. De cualquier modo, al igual que los SIMMs de 30 contactos, presentan una muesca en uno de sus lados que impedir que se los pueda instalar en forma invertida en el slot de memoria. En la figura 14.9, podemos ver un SIMM donde se nota perfectamente la numeracin de los pines y la muesca lateral que corresponde al lado del pin 1. Estos mdulos fueron utilizados en motherboards para procesadores 486 y Pentium siendo sus capacidades tpicas de 4, 8, 16, 32 y 64 MB.

Figura 14.9

Figura 14.9: Los mdulos SIMM de 72 pines usualmente tienen los pines 1 y 72 numerados. La muesca lateral corresponde siempre al lado del pin1.

Figura 14.10

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Los SIMM de 72 contactos, de acuerdo a la evolucin tecnolgica y a la capacidad de los chips de memoria que los integran, pueden presentar diversos aspectos conteneniendo chips en una sola cara del mdulo o en ambas. En la figura14.10 podemos ver un DIMM de 72 contactos que posee chips en una sola cara (como vemos su reverso no contiene ningn chip).

Figura 14.10: SIMM de 72 contactos con chips en una sola cara.

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Clase 14 / 2. SIMM de 72 contactos

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Por otra parte, en la figura 14.11 vemos otro tipo de SIMM que posee chips idnticos en ambas caras (2 chips iguales por cara). Figura 14.11

Figura 14.11: SIMM de 72 contactos con dos chips iguales por cara.

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No siempre, los SIMM de 72 contactos poseen igual nmero de chips en ambas caras, sino que puede darse el caso en que la distribucin de chips es asimtrica, como nos permite ver la foto de la figura 14.12.

Figura 14.12

Figura 14.12: SIMM de 72 contactos con distinto nmero de chips en las dos caras.

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La instalacin y remocin de los mdulos SIMM de 72 contactos en los zcalos es idntica a la de los mdulos de 30 contactos. El primer paso consiste en presentar el SIMM en forma inclinada (siempre haciendo coincidir la muesca del mismo con el tope del zcalo), tal como nos muestra la figura 14.13.

Figura 14.13

Figura 14.13: La insercin del SIMM de 72 contactos es muy similar a la del SIMM de 30.

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Una vez insertado, se empuja hasta que enganche con las trabas del zcalo (si las trabas ejercen excesiva presin nos podemos ayudar
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Clase 14 / 2. SIMM de 72 contactos

desplazndolas hacia fuera). En el ejemplo de la figura 14.14 bast con empujar ligeramente el SIMM para que este se inserte completamente.

Figura 14.14

Figura 14.14: Con slo empujarlo en su parte central, el SIMM calz en las trabas del zcalo. Si no ingresa fcilmente se debe deslizar las mismas hacia fuera.

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Para retirar el SIMM slo habr que liberarlo desplazando las trabas hacia fuera, lo que producir que el SIMM se incline en forma automtica y quede listo para su remocin, tal como nos ilustra la figura 14.15.

Figura 14.15

Figura 14.15: Para remover el SIMM de 72 contactos se desplazan las guas laterales de la misma manera que con el SIMM de 30 contactos.

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Clase 14 / 3. Memorias DIMM

3. Memorias DIMM
De la misma manera que los mdulos SIMM de 72 contactos nacieron con el advenimiento de los procesadores de 32 bits, los mdulos DIMM de 64 bits comienzan a producirse luego de la aparicin de los procesadores de 64 bits. Dentro de estos ltimos, podemos citar los Pentium, Celeron, Pentium II y III de Intel y los K5, K6, Athlon y Duron de AMD (adems de otras marcas como IBM, Cyrix, etc.). A medida que las necesidades de memoria crecieron, la utilizacin de los DIMM fue en aumento, porque los mdulos SIMM comenzaron a ser insuficientes para las cantidades de memoria requeridas. Los mdulos SIMM de 72 contactos deban instalarse de a pares (ya que el SIMM posee 32 bits de datos contra los 64 bits del procesador) necesitando entonces cada vez mayor cantidad de zcalos presentes en los motherboards. Las capacidades tpicas de los DIMM son: 16, 32, 64, 128 y 256 MB.

Figura 14.16: Aspecto del mdulo DIMM que totaliza 168 contactos.

Figura 14.16

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Aspecto fsico del DIMM El mdulo DIMM, cuyo aspecto puede verse en la figura 14.16, fsicamente es ms grande que el SIMM y est formado por chips DRAM, soldados en una placa de circuito impreso con 84 terminales planos por cara, lo que hacen un total de 168 contactos. A diferencia del SIMM, el DIMM tiene los contactos de una cara aislados de los contactos de la cara opuesta (de ah la denominacin Dual In-line Memory Module). En la figura 14.17 vemos una representacin que ilustra la vista lateral de los mdulos SIMM y DIMM donde se muestran los contactos de ambas caras unidos del SIMM y los contactos independientes del DIMM.

Figura 14.17

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Clase 14 / 3. Memorias DIMM

Figura 14.17: En los mdulos DIMM los contactos de ambas caras estn aislados entre s.

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Los mdulos DIMM pueden presentar distinto aspecto debido a la cantidad y disposicin de chips que incluyen. Las diferentes disposiciones, dependen de la tecnologa de chips utilizada y de la capacidad total de memoria del mdulo. A continuacin mostramos algunas variantes respecto a la disposicin de los chips de memoria DRAM en los mdulos DIMM.

DIMM con chips montados verticalmente sobre una sola cara En la figura 14.18 podemos ver un mdulo DIMM con chips DRAM montados en una sola de sus caras, notndose en su reverso la ausencia total de componentes.

Figura 14.18

Figura 14.18: DIMM con chips montados verticalmente en una de sus caras.

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DIMM con chips verticales idnticos en ambas caras La foto de la figura 14.19 nos muestra un DIMM que tiene exactamente la misma cantidad y el mismo tipo de chips montados en ambas caras de la plaqueta.

Figura 14.19

Figura 14.19: DIMM que posee ambas caras con la misma cantidad y tipo de chips.

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Clase 14 / 3. Memorias DIMM

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DIMM con chips en ambas caras ubicados vertical y horizontalmente En la figura 14.20 podemos apreciar un DIMM de curiosa disposicin de chips, donde en su cara frontal vemos chips montados vertical y horizontalmente y en el reverso slo chips soldados en forma vertical. Figura 14.20
Figura 14.20: DIMM que combina montaje vertical y horizontal de chips en ambas caras.

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DIMM con chips montados slo horizontalmente La foto de la figura 14.21 muestra un mdulo DIMM, donde los chips DRAM que lo integran estn montados en forma horizontal. Tal como pudimos apreciar en las figuras anteriores, el mdulo DIMM es asimtrico, ya que posee dos muescas o ranuras (a diferencia del SIMM de 72 contactos que tiene slo una) que impiden la conexin invertida en el zcalo correspondiente. Los zcalos de los mdulos DIMMs presentes en el motherboard, poseen dos prominencias en el slot, que coincidirn con las mencionadas ranuras, y as solo se podr insertar el mdulo del modo correcto.

Figura 14.21

Figura 14.21: DIMM con chips montados


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Clase 14 / 3. Memorias DIMM

horizontalmente.

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Figura 14.22 En la figura 14.22 podemos ver zcalos para mdulos de memoria DIMM, que en general son de color negro o marrn oscuro.

Figura 14.22: Zcalos para memoria DIMM.

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Lectura de las muescas del DIMM Una de las muescas del DIMM est ubicada en el centro del mdulo y la otra hacia uno de los laterales. La funcin de las mismas, no slo es indicar el sentido de conexin en el zcalo, sino que observndolas, pueden conocerse ciertas caractersticas del DIMM. La ranura lateral determina el tipo de DIMM y la ranura central nos dar referencia de la tensin de trabajo del mismo. En la figura 14.23, mostramos ambas ranuras. Las ranuras lateral y central de los mdulos DIMM, indican caractersticas del mismo. Dando referencias del tipo y la tensin de trabajo respectivamente.

Figura 14.23

Figura 14.23: La ranura lateral est relacionada con el tipo de DIMM y la central con la tensin de trabajo.

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Dimm con o sin Buffer De acuerdo a su estructura constructiva, el DIMM puede presentar las siguientes variantes: DIMM con Buffer (Buffered DIMM). DIMM sin Buffer (Unbuffered DIMM). Observando la disposicin de los contactos en la ranura lateral del mdulo DIMM podemos saber a cual de estas especies corresponde. Si los contactos adyacentes a dicha ranura estn
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Clase 14 / 3. Memorias DIMM

centrados respecto de la misma, se tratar de un DIMM con buffer. En el caso contrario, el mdulo ser sin buffer. El esquema de la figura 14.24 nos representa las dos posibilidades segn la disposicin de los contactos vecinos a la muesca lateral.

Figura 14.24

Figura 14.24: Identificacin del tipo de DIMM de acuerdo a la disposicin de los contactos adyacentes a la ranura lateral.

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El DIMM con buffer fue desarrollado con el objeto de disminuir la carga de trabajo a las memorias instaladas en equipos de alta performance, como ser en los servidores de red. En este caso el mdulo tiene la capacidad de manejar en forma directa el direccionamiento a la memoria, de manera que se acceda slo a la porcin del DIMM necesaria cuando se realiza una operacin de lectura o escritura. El DIMM sin buffer es ms econmico y de uso ms corriente que el anterior. En este caso los buffers se ubican directamente en un controlador de memoria del motherboard, que es capaz de manejar las seales de control necesarias para llevar a cabo los accesos a la memoria. Tensin de trabajo del DIMM Los primeros desarrollos de memorias DIMM utilizaban una tensin de alimentacin de 5 Volts DC pero luego se comenzaron a desarrollar memorias de 3,3 Volts, siguiendo con una tendencia global de utilizar dispositivos con menor consumo de energa. Para identificar la tensin de trabajo del DIMM se debe observar la disposicin de los contactos vecinos a la muesca central del mismo. Si los contactos estn centrados se trata de un DIMM de 3,3 Volts, caso contrario ser de 5 Volts. En el esquema de la figura 14.25 se ilustran ambas situaciones.

Figura 14.25

Figura 14.25: Identificacin de la tensin de trabajo

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Clase 14 / 3. Memorias DIMM

del DIMM de acuerdo a la disposicin de los contactos vecinos a la ranura central.

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Ejemplos de identificacin de DIMMs A continuacin daremos dos ejemplos de identificacin del tipo de DIMM (Buffered o Unbuffered) y de la tensin de trabajo de los mismos (3,3 5 Volts).

En la actualidad, ningn motherboard presenta zcalos para SIMM, slo vienen equipados con zcalos para memorias del tipo DIMM. Figura 14.26

Figura 14.26: Mdulo DIMM de 32 MB de capacidad visto en ambas caras.

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Ejemplo 1 En la figura 14.26 podemos ver un DIMM de 32 MB de capacidad en el cual analizaremos los contactos adyacentes a las muescas para determinar sus caractersticas. En este mdulo, si observamos detenidamente los contactos adyacentes a la muesca lateral, veremos que se encuentran centrados, lo que indica que el mismo es un DIMM del tipo buffered, tal como podemos ver en la figura 14.27.

Figura 14.27

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Clase 14 / 3. Memorias DIMM

Figura 14.27: Los contactos son simtricos a la muesca lateral, por ende se trata de un DIMM con buffer y en la muesca central indican que el DIMM trabaja con 5 Volts DC.

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Si ahora vemos la muesca central, nos damos rpida cuenta que los contactos no son simtricos por lo cual se trata de un DIMM de 5 Volts. figura 14.27 nos muestra una ampliacin de la zona cercana a la muesca central donde se observa la asimetra de contactos.

Ejemplo 2 En la figura 14.28 podemos ver un DIMM, esta vez de 64 MB de capacidad, donde tambin nos guiaremos por sus contactos para determinar sus caractersticas.

Si tenemos un motherboard equipado simultneamente con zcalos SIMM y DIMM, lo conveniente es completar la memoria, utilizando nicamente memorias SIMM o DIMM, evitando usar ambos tipos a la vez. Figura 14.28

Figura 14.28: Mdulo DIMM de 64 MB de capacidad.

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En este mdulo, si observamos los contactos vecinos a la muesca lateral, vemos que son asimtricos respecto de la misma. Esta caracterstica indica que el DIMM es del tipo unbuffered, tal como podemos ver en la figura 14.29.

Figura 14.29

Figura 14.29: Los contactos son asimtricos a la muesca lateral, por ende se trata de un DIMM sin buffer.

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Clase 14 / 3. Memorias DIMM

Observando la muesca central vemos que los contactos son simtricos, por lo cual el DIMM del ejemplo tiene una tensin de trabajo de 3,3 Volts. En la figura 14.30 podemos ver la ampliacin de la zona adyacente a la muesca central donde se observa que los conectores son simtricos respecto de la misma.

Figura 14.30

Figura 14.30: Los contactos simtricos a la muesca central indican que el DIMM trabaja con 3,3 Volts DC.

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Si bien el mdulo DIMM es ideal para utilizar con los procesadores de la lnea Pentium y sus sucesores (todos procesadores de 64 bits), los fabricantes de motherboards no descartaron inmediatamente los zcalos para SIMM de 72 contactos, ya que todava exista una cantidad apreciable de mdulos SIMM en el mercado, y la diferencia de costo entre los primeros mdulos de memoria DIMM y los SIMMS de 32 bits era muy importante. Por este motivo es que se produjeron una gran cantidad de motherboards que venan equipados simultneamente con zcalos SIMM de 72 contactos y zcalos para DIMM, como el que puede verse en la figura 14.31.

Figura 14.31

Figura 14.31: Coexistencia de los zcalos para SIMM de 72 contactos y los zcalos DIMM.

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Si bien las memorias SIMM y DIMM pueden coexistir (motherboards equipados simultneamente con los dos tipos de memorias), las diferencias tecnolgicas entre ambas suele provocar fallas en el funcionamiento del equipo cuando se utilizan simultneamente ambos tipos en un mismo equipo. Actualmente los mdulos de memoria SIMM han
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Figura 14.32

Clase 14 / 3. Memorias DIMM

sido reemplazados totalmente en el diseo de los equipos por los mdulos DIMM. Simplemente con observar en un equipo la presencia de mdulos SIMM, nos permitir saber que no es un equipo de ltima generacin. Un motherboard moderno, como el que muestra la figura 14.32 slo presentar zcalos correspondientes a memorias DIMM.

Figura 14.32: Motherboard de ltima generacin solamente con zcalos para memoria DIMM.

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Clase 14 / 4. SODIMM

4. SODIMM
El SODIMM (Small Outline Dual In-line Memory Module) es una variante de los mdulos DIMM utilizada en computadoras del tipo Notebook, por lo cual su tamao es ms pequeo que el DIMM. Este mdulo puede encontrarse en versiones de 72 y 144 pines.

SODIMM de 72 pines Este es el tipo de SODIMM ms primitivo debido a que posee la capacidad de transferir datos slo a 32 bits (tal como lo hacan los SIMM de 72 contactos). El aspecto del mismo, puede verse en la figura 14.33.

Figura 14.33

Figura 14.33: SODIMM de 72 contactos (trabaja con 32 bits de datos).

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Para diferenciar entre las dos tensiones de trabajo debemos referirnos a la altura que presenta la muesca lateral del mdulo, tal como muestra la ilustracin de la figura 14.34. Figura 14.34

Figura 14.34: Identificacin de la tensin de trabajo de los mdulos SODIMM de 72 contactos.

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SODIMM de 144 pines Este tipo de SODIMM tambin se utiliza en


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Clase 14 / 4. SODIMM

equipos porttiles (notebooks) y su principal diferencia con el anterior, es que maneja 64 bits de datos. Este mdulo posee una muesca ubicada casi en el centro, tal como podemos ver en la figura 14.35. En este caso, para diferenciar las tensiones de trabajo, debemos seguir el mismo procedimiento que en los DIMM convencionales, es decir si los contactos estn centrados se trata de mdulos de 3,3 V, de lo contrario de 5 Volt.

Figura 14.35

Figura 14.35: SODIMM de 144 contactos (trabaja con 64 bits de datos).

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Proceso de instalacin de un DIMM La orientacin del DIMM, como ya mencionamos, est dada por las dos muescas que posee en su hilera de contactos que deben coincidir con las prominencias correspondientes del zcalo, tal como indica la ilustracin de la figura 14.36.

En el momento de insertar el DIMM en el zcalo debemos asegurarnos que ambas trabas se encuentren abiertas, lo que permitir una fcil insercin del mismo en el zocket. Figura 14.36

Figura 14.36: Orientacin correcta del DIMM en su zcalo.

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El zcalo cuenta con dos ganchos plsticos (generalmente de color blanco) ubicados en ambos extremos, cuyo propsito es lograr una fijacin segura del DIMM al zcalo. En el momento de insertar el DIMM en el zcalo debemos asegurarnos que ambas trabas se encuentren abiertas, lo que permitir una fcil insercin en el zocket. Para comprender mejor la posicin de las trabas, mostramos en la figura 14.37 dos zcalos DIMM, uno con los ganchos laterales abiertos y el otro con los mismos cerrados.

Figura 14.37

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Clase 14 / 4. SODIMM

Figura 14.37: Ganchos-traba abiertos y cerrados.

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A diferencia de los mdulos SIMM, el DIMM ingresa al zcalo en forma perpendicular, con lo cual slo basta con presentarlo al zcalo (con su orientacin correcta) dejndolo deslizar hasta que apoye en el mismo sin ejercer ningn tipo de presin, tal como nos muestra la figura 14.38.

Figura 14.38

Figura 14.38: El mdulo DIMM se presenta en el zcalo ingresndolo en forma perpendicular.

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Para instalar el DIMM no es conveniente ejercer presin uniformemente, sino que es mejor presionar en cada uno de los extremos en forma separada, tal como ilustramos en la foto de la figura 14.39.

Figura 14.39

Figura 14.39: Para insertar el mdulo DIMM en el zcalo se ejerce presin separadamente en sus dos extremos.

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En el momento del contacto del mdulo con el zcalo, al hacer presin en el lateral, notaremos que los ganchos plsticos de fijacin ubicados en los extremos del zcalo, se desplazarn automticamente hacia arriba (colocndose casi perpendicular al zcalo). El gancho traba en una muesca lateral que posee el DIMM, como ilustra el esquema de la figura 14.40.

Figura 14.40

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Clase 14 / 4. SODIMM

Figura 14.40: Los ganchos plsticos del zcalo traban al mdulo DIMM en sus muescas laterales.

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La operacin se repite en los dos extremos hasta que el DIMM queda fijado por ambas trabas, haciendo as un perfecto contacto con el zcalo, tal como vemos en la figura 14.41.

Figura 14.41

Figura 14.41: DIMM ya instalado en el zcalo. Ntese la posicin de las trabas laterales.

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La remocin del DIMM es una tarea muy sencilla, ya que slo se deben desplazar hacia los costados y abajo los ganchos de fijacin del Figura 14.42 zcalo, para que el mdulo DIMM quede liberado del mismo, tal como se muestra en la figura 14.42.

Figura 14.42: Para remover el DIMM del zcalo se debe hacer presin en los ganchos de fijacin.

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Una vez desplazados dichos ganchos, el mdulo puede retirarse sin ejercer ninguna fuerza, teniendo siempre la precaucin de no tocar los chips ni los contactos del DIMM, tal como nos muestra la figura 14.43.

Figura 14.43

Figura 14.43: Una vez liberado de sus ganchos laterales, el DIMM se retira con facilidad.

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Clase 14 / 4. SODIMM

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Clase 15 / 1. Memorias RIMM

1. Memorias RIMM
Este mdulo no incluye memorias del tipo DRAM convencionales, sino que utiliza chips de memoria que responden a una tecnologa denominada RAMBUS. Como esta tecnologa est an en su etapa de desarrollo trataremos en forma superficial el aspecto fsico de los mdulos RIMM, dejando para ms adelante sus detalles constructivos y de funcionamiento. El aspecto externo de un RIMM tiene una cierta similitud en forma y tamao con el DIMM, pero posee 184 contactos en lugar de 168. La figura 15.1 nos muestra diferentes mdulos RIMM, donde se puede apreciar el aspecto de los chips RAMBUS que los integran.

Figura 15.1

Figura 15.1: Mdulos de memoria del tipo RIMM, tecnologa an en desarrollo.

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Los chips RAMBUS por la alta concentracin de componentes, poseen una temperatura de trabajo superior a los DRAM convencionales, por este motivo los mdulos RIMM incorporan un disipador metlico, con el objeto de disminuir la temperatura de los chips, mantenindola as dentro de los lmites normales. La ilustracin de la figura 15.2 nos muestra el mdulo RIMM con el disipador ya incorporado.

Figura 15.2

Figura 15.2: Mdulo RIMM con disipador de temperatura.

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El mdulo RIMM es asimtrico, debido a que posee dos muescas similares a las del DIMM aunque casi centradas (una ubicada justo al centro y la otra ligeramente desplazada).
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Clase 15 / 1. Memorias RIMM

An no se sabe en forma cierta cual ser la evolucin de esta tecnologa, porque si bien en sus comienzos se pens en los mdulos RIMM como el prximo estndar de memoria RAM, inconvenientes tales como su dificultad de fabricacin y su elevado costo, hacen dudar de su futuro. Otro factor importante es que los mdulos de memoria RIMM no son compatibles con los zcalos de memoria DIMM, por lo cual debern producirse motherboards especficos para este tipo de memoria. Los zcalos RIMM, a pesar de las mencionadas diferencias, son de apariencia similar a los DIMM y tambin poseen el mismo tipo ganchos-traba laterales, tal como muestra el esquema de la figura 15.3.

Figura 15.3

Figura 15.3: Esquema de un zcalo RIMM indicando su longitud, donde tambin se ven las trabas de fijacin laterales.

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Parece difcil tcnicamente lograr adaptadores de zcalos RIMM para conectar en zcalos DIMM debido a sus diferencias de tecnologa, aunque el caso contrario (adaptadores para conectar DIMM en zcalos RIMM) ya fueron desarrollados y estn disponibles en el mercado. La firma ASUS, dispone de un adaptador para conectar a un zcalo RIMM que posee dos zcalos para la conexin de DIMM, como ese puede observar en la figura 15.4.

Figura 15.4

Figura 15.4: Adaptador que permite conectar mdulos DIMM en un motherboard con zcalos para RIMM.

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Contrariamente a lo que podemos pensar, el mdulo RIMM utiliza menor cantidad de bits de datos que los DIMM (slo 16 bits), aunque su ventaja primordial radica en su elevada
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Clase 15 / 1. Memorias RIMM

velocidad de trabajo. Cuando estudiemos las comparativas de velocidad de transferencia de datos de los distintos tipos de memoria, veremos que la RAMBUS a pesar de sus 16 bits de datos, se ubica como una de las ms veloces. Memoria propietaria Si bien hasta ahora tratamos los mdulos de memoria ms comunes que pueden encontrarse, debemos mencionar la existencia de ciertos tipos de memoria que obedecen a un fabricante o a un modelo de computadoras determinado. Equipos de marcas, tales como IBM, Compaq, Hewlett Packard, etc., especialmente en su lnea de servidores de red suelen utilizar mdulos de memoria (SIMM o DIMM) que son especficos del modelo en cuestin. Esta metodologa tiene la desventaja de que en el momento de reemplazo o ampliacin de memoria se debe buscar el tipo especfico para esa computadora, con la dificultad de obtencin que puede implicar y seguramente a costos mucho mayores que los mdulos convencionales. Como ejemplo, en la figura 15.5 mostramos un mdulo SIMM de 72 contactos que posee una etiqueta que indica que es para instalar en una computadora de marca Compaq.

Se denominan memorias propietarias a las que son exclusivas de una marca o modelo en particular.

Figura 15.5

Figura 15.5: Memoria propietaria que se instala en un equipo de marca Compaq.

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Otro campo en el cual est muy desarrollado el uso de memorias propietarias es el de las computadoras Notebook, donde se convierte en una tarea difcil el cambio de las memorias o la ampliacin de su capacidad. Como ejemplo, en la figura 15.6 se muestra un mdulo propietario correspondiente a una notebook Toshiba, donde puede observarse un tipo de conector particular.

Figura 15.6

Figura 15.6:

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Clase 15 / 1. Memorias RIMM

Mdulo propietario de memoria para utilizar en una notebook marca Toshiba.

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Conseguir una memoria para este tipo de equipos requiere consultar con un servicio autorizado (o directamente con la representacin de la marca) cul es el nmero de parte que se debe adquirir, porque dentro de una marca de notebooks puede haber una gran variedad de memorias de acuerdo al modelo de la misma. Otro ejemplo similar de memorias propietarias , es el que vemos en la figura 15.7 donde se muestran dos mdulos de memoria RAM para notebook, (uno de ellos Sharp y el otro AST).

Figura 15.7: Mdulos de memoria propietarios de notebooks Sharp y AST.

Figura 15.7

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Resumen del aspecto fsico de los distintos mdulos de memoria En el siguiente cuadro mostramos una comparacin del aspecto fsico de los mdulos de memoria ms utilizados, brindando datos adicionales, tales como sus capacidades tpicas y los equipos en los cuales se utilizan (tomando como referencia los procesadores de Intel).

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Clase 15 / 1. Memorias RIMM

Mdulos de memoria: aspecto fsico Utilizado en equipos AT 286 hasta 486 SIMM de 30 Contactos Capacidades tpicas: 256 KB, 1 MB y 4 MB

Utilizado en 486, Pentium y Pentium II SIMM de 72 Contactos Capacidades tpicas: 4, 8, 16, 32 y 64 MB

DIMM 168 contactos (84 contactos por cara) Capacidades tpicas: 16, 32, 64, 128 y 256 MB

Utilizado en Pentium, Pentium II y Pentium III

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Clase 15 / 2. Conformacin de los bancos de memoria

2. Conformacin de los bancos de memoria


Hasta ahora hemos mencionado los bits de datos que maneja cada uno de los mdulos de memoria y los comparamos con la cantidad de bits que son capaces de transferir los procesadores. A continuacin vamos a mostrar una evolucin detallada de la conformacin de los bancos de memoria de acuerdo al procesador y, por supuesto, al tipo de memoria utilizado. Procesadores de 16 bits 286 Si bien los motherboards 286 en un principio slo posean chips del tipo DIP (o eventualmente zcalos para mdulos SIPP), luego comenzaron a fabricarse motherboards que conjuntamente posean DIPs y zcalos para SIMM de 30 contactos (aunque generalmente no era posible instalar ambos tipos de memoria en forma simultnea). Los SIMM de 30 contactos (8bits) deban instalarse de a pares en estos equipos, ya que el procesador 286 maneja 16 bits de datos, por lo cual un banco est conformado por dos zcalos que recibirn un SIMM de 8 bits cada uno. En la figura 15.8 podemos ver un motherboard 286 en el cual se observan las memorias tipo DIP instaladas sobre el mismo y los cuatro zcalos para SIMM de 30 contactos vacos. En este caso, el motherboard tiene dos Figura 15.8 bancos de memoria (cero y uno), con capacidad para dos mdulos SIMM de 30 contactos (8 bits) cada uno. La disponibilidad en el mercado de SIMM de 30 contactos (8 bits) con distintas capacidades de almacenamiento, ha sido dispar y fluctuante.

Figura 15.8: Motherboard 286 que posee cuatro zcalos (2 bancos) para instalar memorias SIMM de 30 contactos.

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Clase 15 / 2. Conformacin de los bancos de memoria

Los SIMM de 256 KB se utilizaron en las primeras pocas. Para el motherboard mostrado en el ejemplo anterior tendramos una capacidad de 1 MB, ya que con dos bancos de dos SIMM cada uno (4 SIMMs) y una capacidad de almacenamiento de 256 KB por SIMM, nos da la cifra indicada (256 KB x 4 = 1 MB). Esta capacidad de memoria RAM de 1 MB, era suficiente para esa poca. Con la mayor demanda de memoria RAM por parte del software de aplicacin, los SIMM tuvieron que aumentar en capacidad. El prximo paso fue duplicar la capacidad de memoria de cada SIMM, con lo que se lanz al mercado SIMMs de 512 KB. Estos SIMM de 512 KB se utilizaron durante muy poco tiempo ya que muy rpidamente la capacidad de memoria fue nuevamente duplicada llegando as al mdulo SIMM de 1 MB. Este SIMM de 30 contactos y 8 bits con 1 MB de capacidad de almacenamiento, se convirti en el ms empleado. En la figura 15.9 se muestra una hoja del manual de un motherboard 286, donde se indican las diferentes configuraciones de memoria posibles, utilizando tanto DIPs como SIMM de 30 contactos. En ella se ve que la mnima capacidad de memoria posible es de 512 KB (un banco completado con SIMM de 256 KB) y la mxima es de 4 MB (los dos bancos completados con SIMM de 1 MB).

La capacidad mxima de memoria RAM que se puede instalar en un motherboard, est normalmente determinada por la capacidad de direccionamiento del microprocesador para el cual fue diseado.

Figura 15.9

Figura 15.9: Extracto de un manual de AT 286 con las diferentes posibilidades de memoria RAM.

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Clase 15 / 2. Conformacin de los bancos de memoria

386 SX Los motherboard con procesador 386 SX fueron diseados para instalar en los mismos exclusivamente memorias del tipo SIMM de 30 contactos. Estas placas traan 4 zcalos para mdulos SIMM de 30 contactos (8 bits) que conformaban dos bancos de memoria (procesador de 16 bits). La figura 15.10 nos muestra uno de los motherboard 386 SX ms difundido, donde se aprecian los cuatro zcalos para SIMM de 8 bits.

Figura 15.10

Figura 15.10: Mother 386 SX con cuatro zcalos para memoria SIMM de 30 contactos.

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Como hemos visto los zcalos para conectar los SIMM de 30 contactos, se ubican en el motherboard por grupos denominados bancos de memoria. Un motherboard, independientemente de su generacin puede contar con una cantidad variable de bancos, que usualmente es de 2 a 4, que pueden estar numerados como: BANK 1, 2, 3 y 4 o ms comnmente BANK 0, 1, 2 y 3 (en general los bancos se comienzan a contar por 0 y no por 1). La identificacin del nmero de banco conformado por el grupo de zcalos SIMM, se obtiene leyendo las inscripciones del motherboard, o a travs de la descripcin del manual correspondiente al mismo. En la figura 15.11 podemos observar que, en este caso, los bancos estn identificados sobre el mismo motherboard como 0 y 1, siendo el banco 0 el externo (no se nota bien la indicacin 0 ya que est casi debajo del zcalo) y el banco 1 el ubicado hacia la parte interna del motherboard.

En este tipo de motherboard, si cometemos el error de completar por ejemplo el banco 1 en lugar del 0, la computadora no arranca.

Figura 15.11

Figura 15.11: La identificacin de los bancos suele venir impresa en el motherboard.

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Clase 15 / 2. Conformacin de los bancos de memoria

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En el caso de dudas en la identificacin de los bancos, siempre es recomendable consultar el manual del mismo donde generalmente hay un plano general de la placa con la configuracin de los bancos de memoria. En la figura 15.12 se muestra el plano del manual del motherboard 386 SX del ejemplo, donde se ve la disposicin de los bancos 0 y 1. Los bancos de memoria no pueden llenarse parcialmente, sino que deben permanecer llenos o vacos.

Figura 15.12: Disposicin de los bancos de memoria indicada en el manual del motherboard.

Figura 15.12

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No tendra sentido que todos los bancos estn vacos porque no habra memoria instalada, entonces como mnimo se debe llenar uno de los bancos (en este ejemplo con dos mdulos SIMM de 8 bits). Adems, los SIMM que se colocan en un banco deben ser de la misma capacidad. En el esquema de la figura 15.13 se muestran diferentes situaciones incorrectas de instalacin de memoria en los bancos.

Figura 15.13: Formas incorrectas de instalacin de los SIMM en los bancos de un motherboard 386 SX.

Figura 15.13

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Clase 15 / 2. Conformacin de los bancos de memoria

La numeracin de los bancos de memoria como 0 y 1 no es arbitraria, ya que los mismos deben ser completados segn un orden especifico. Debido a esto, no sera posible llenar el banco 1 y dejar vaci el 0, ya que el motherboard directamente no funcionara por no reconocer la memoria RAM instalada. En este tipo de motherboard si nos equivocamos y completarnos por ejemplo el banco 1 en lugar del 0, la computadora no arranca. En estos motherboards, se utilizaron en un principio SIMM de 256 KB (4 mdulos con una capacidad total de 1 MB), aunque lo ms comn era instalar generalmente SIMM de 1 MB de capacidad. Un estndar de la poca fueron los equipos 386 SX con 2 MB de RAM instalada (cuatro mdulos SIMM de 512 KB cada uno), aunque la masificacin del uso de Windows 3.1 y programas de aplicacin para ese entorno, demand ms memoria RAM e hizo que se comenzaran a vender con 4 MB. Para obtener esta capacidad, se deban llenar los dos bancos con mdulos de 1 MB (4 SIMM de 30 contactos de 1 MB de capacidad). Tambin podan instalarse los mdulos SIMM de memoria con 4 MB de capacidad, aunque en este caso, la memoria mnima seria de 8 MB puesto que se deba al menos completar un banco (2 SIMM de 4 MB cada uno). Los SIMM de 30 contactos con 4 MB tenan en ese momento un costo muy elevado, pudiendo en algunos casos costar si se quera completar todos los bancos con este tipo de memoria, casi lo mismo que toda la computadora. En cuanto a los SIMM de 8 y 16 Mb de capacidad aparecieron casi simultneamente con los de 72 contactos (32 bits), por lo que prcticamente no han tenido difusin. En la figura 15.14 podemos ver las variantes de capacidades de memoria ms comunes instaladas en estos motherboards.

En los motherboards con procesadores de 16 bits deben usarse dos mdulos SIMM de 30 contactos (8 bits) para formar un banco.

Figura 15.14

Figura 15.14: Variantes habituales de instalacin de memoria RAM en un motherboard 386 SX.

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Clase 15 / 2. Conformacin de los bancos de memoria

Aunque las capacidades de memoria globales de 1, 2 y 4 MB eran las ms comunes para los equipos con procesador 386 SX se podan obtener sumas tales como 8 y 16 MB mediante la instalacin de mdulos SIMM de 4 MB. En el mismo manual del motherboard, que vemos en la figura 15.15, se incluye una tabla con las todas las combinaciones de memoria posibles, con un mnimo de 512 KB y un mximo de 16 MB de RAM instalada.

Figura 15.15

Figura 15.15: Diferentes posibilidades de instalacin de memoria en los bancos de un motherboard 386 SX.

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Clase 15 / 3. Bits de datos y capacidad de la memoria

3. Bits de datos y capacidad de la memoria


Se suele confundir muy a menudo la cantidad de bits de datos que maneja un tipo determinado de memoria con su capacidad. Por ejemplo, un SIMM de 72 contactos maneja 32 bits de datos pero sus capacidades tpicas pueden ser de 4, 8, 16, 32 y 64 MB (MegaBytes). En la ilustracin de la figura 16.15 se indica que la capacidad de los chips de memoria se expresa en MegaBytes y la cantidad de lneas de datos en bits.

Figura 15.16

Figura 15.16: Las lneas de datos se refieren en bits. La capacidad de memoria en MB.

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A veces, podemos equivocarnos al interpretar que un SIMM de 32 bits y un SIMM de 32 MB son sinnimos, por lo cual vale la siguiente aclaracin: Que el SIMM sea de 32 bits (cifra fija en los SIMM de 72 contactos) implica que la cantidad de datos que pueden ser ledos o escritos en ella simultneamente son precisamente 32 bits (4 bytes). Que su capacidad sea de 32 MB significa que los chips que componen el mdulo pueden almacenar una cantidad de informacin que alcanza los 32 MB. Del mismo modo hablar de un SIMM de 32 bits de 16 MB, significa que se trata de un SIMM que transfiere datos de a 32 bits (SIMM de 72 contactos) y que tiene una capacidad de almacenamiento de 16 MB. Lo mismo ocurrir con las otras capacidades tpicas de los mdulos SIMM de 72 contactos, que seguirn siendo de 32 bits de datos pero podrn almacenar 4, 8, 16 y 32 MB dependiendo de su capacidad.

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Clase 15 / 3. Bits de datos y capacidad de la memoria

Anlogamente, un mdulo DIMM puede tener capacidades de 16, 32, 64, 128 256 MB pero siempre trabajar con 64 bits. Para aclarar definitivamente este concepto, desarrollaremos el siguiente ejemplo:

Ejemplo Acontinuacin haremos una analoga entre los bits y MB de un mdulo de memoria, con un sistema de estacionamiento de automviles en una playa. Los parmetros que vamos a relacionar son los siguientes: Cantidad de rampas de acceso a la playa = bits de datos de la memoria. Cantidad de autos que puede alojar = capacidad de la memoria (MB). De acuerdo con este esquema, podemos tener una playa con X rampas (asimilable a los bits de datos de una memoria) y una capacidad de Z autos (asimilable al almacenamiento en MB de la memoria). En la figura 15.17 presentamos el modelo, en el cual se ilustran cuatro rampas de acceso con diez cocheras disponibles para estacionar. Queda claro que la capacidad y la cantidad de lneas de datos de un mdulo de memoria son conceptos distintos.

Figura 15.17

Figura 15.17: Modelo utilizado para explicar la diferencia entre bits de datos (rampas de acceso) y MB de capacidad (cantidad de cocheras).

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Si lo asimilamos al modelo del ejemplo, podemos encontrar dos playas de estacionamiento que posean la misma cantidad de rampas pero capacidades diferentes o dos playas que posean la misma cantidad de cocheras y distinto nmero de rampas de acceso. En la figura 15.18 representamos dos de las mencionadas situaciones. Si trasladamos este ltimo ejemplo al de la memoria, podramos comparar un SIMM de 72 contactos de 64 MB,
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Figura 15.18

Clase 15 / 3. Bits de datos y capacidad de la memoria

con un DIMM de la misma capacidad (64 MB).

Figura 15.18: Que una playa tenga mayor cantidad de lneas de acceso no quiere decir obligatoriamente que tiene mayor capacidad, lo mismo ocurre con las memorias.

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El SIMM tendr 32 bits de datos con una capacidad de 64 MB. El DIMM tendr 64 bits de datos con una capacidad de 64 MB. Se comprende que la capacidad de ambas memorias (de ambas playas de estacionamiento) es la misma, pero la segunda posee el doble de lneas de datos (rampas de acceso) que la primera, por lo cual podrn ingresar mayor cantidad de datos (autos) en una sola operacin. Si bien independizamos la capacidad de las memorias con la cantidad de bits de datos, es lgico pensar que los mdulos de 64 bits (DIMM) actuales poseen capacidades mayores que los SIMM de 72 contactos ya en desuso. Esto se debe a que la evolucin natural del hardware y la exigencia de los programas hace que cada vez se requiera mayor cantidad de memoria. Este argumento, que hasta aqu es vlido, se rebate con la nueva tecnologa RAMBUS que maneja transferencias de datos de slo 16 bits con capacidades de memoria similares o superiores a los DIMM de 64 bits. El ejemplo anterior es slo ilustrativo y tiene como objeto mostrar la diferencia entre bits de datos y capacidad global de una memoria. Es importante notar que entre un mdulo SIMM y un DIMM tambin hay diferentes velocidades de funcionamiento, debido al tipo de chips de memoria que los componen producto de la evolucin tecnolgica de los mismos.

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Clase 15 / 3. Bits de datos y capacidad de la memoria

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Clase 15 / 4. Procesadores de 32 bits

4. Procesadores de 32 bits
386 DX Los motherboard con procesador 386 DX venan generalmente con ocho zcalos para SIMM de 30 contactos agrupados en dos bancos, ya que para alcanzar los 32 bits del procesador se deban utilizar cuatro SIMM de 8 bits (4 x 8 = 32 bits). En la figura 15.19 podemos ver un motherboard 386 DX con sus ocho zcalos an sin memoria instalada.

Figura 15.19

Figura 15.19: Motherboard 386 DX que posee dos bancos compuestos por 4 zcalos para SIMM de 30 contactos cada uno.

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Siguiendo con los ejemplos de interpretacin de los manuales del motherboard, en la figura 15.20, se muestra la hoja correspondiente a un manual de un motherboard 386 DX, en el cual se indica la disposicin de los bancos de memoria para SIMM de 30 contactos (puede verse claramente que cada banco est compuesto por4 zcalos).

Figura 15.20

Figura 15.20: Plano de un motherboard 386 DX donde se indica la disposicin de los bancos de memoria.

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La capacidad mxima y mnima de memoria RAM no es un nmero arbitrario que pueda ser decidido por el usuario. Estos valores, estn determinados fundamentalmente por el tipo de motherboard y el microprocesador, por lo cual el valor de memoria mximo que puede utilizar un
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Clase 15 / 4. Procesadores de 32 bits

motherboard, tiene algunas variantes pero oscila usualmente dentro de un rango determinado para cada tipo. Tal como mencionamos en los ejemplos anteriores, esta capacidad mxima, as como las posibilidades de configuracin de los bancos se pueden saber en cada caso, nicamente consultando el manual correspondiente al motherboard en particular. Como ejemplo, en la figura 15.21 podemos ver una lista extractada del manual de un motherboard 386 DX, donde se aprecia que su capacidad de RAM mnima es de 1 MB y la mxima de 32 MB.

La capacidad mnima y mxima de memoria RAM no es un valor arbitrario. El mismo est determinado para cada tipo de motherboard por el fabricante y debe consultarse en el manual correspondiente.

Figura 15.21

Figura 15.21: Tabla de configuracin de los bancos de un motherboard 386 DX que tambin nos da informacin sobre la capacidad mnima y mxima de memoria.

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De la lista de la figura 15.21, se desprenden los siguientes datos: La configuracin mnima se establece ocupando en forma completa el banco 0 con cuatro SIMM de 256 KB, lo que da un total de 1MB. La configuracin mxima de memoria RAM es de 32 MB, y se obtiene ocupando ambos bancos con SIMM de 4 MB. Como vemos en la lista, se puede completar un banco con un tipo de SIMM y el otro banco con SIMM de otra capacidad, por ejemplo podemos obtener una capacidad total de 5 MB, colocando cuatro SIMM de 1 MB en el banco 0 (4 MB) y 4 SIMM de 256 Kb en el banco 1 (1 MB) tal como ilustra el esquema de la figura 15.22. Figura 15.22

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Clase 15 / 4. Procesadores de 32 bits

Figura 15.22: Ejemplo de utilizacin de SIMM de diferente capacidad en los distintos bancos.

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Anlogamente al caso del 386 SX, los bancos no podrn estar llenos a medias. En los bancos de cuatro mdulos de los 386 DX no se puede colocar por ejemplo tres SIMM en el banco 0 dejando uno de los slots vaco, ya que se producir un error al inicio del equipo (directamente no arranca la computadora por no reconocer la memoria RAM instalada). Tampoco podemos completar el banco 0 y dejar incompleto el banco 1, es decir el banco 1 o est completo, o de lo contrario debe estar vaco. La numeracin de los bancos, tal como mencionamos para el caso de los motherboards 386 SX deber estar indicada en el motherboard (junto a los mismos), de lo contrario no nos quedar otra alternativa que recurrir a su manual. En la foto de la figura 15.23 se muestra la identificacin de los bancos grabada en el motherboard. Como vemos el Bank 0 est conformado por los 4 zcalos ubicados hacia el interior del motherboard y el Bank 1 por los 4 zcalos externos).

Figura 15.23: Identificacin de los bancos grabada en el motherboard 386 DX. Se procede a llenar el banco 0.

Figura 15.23

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A continuacin podemos ver en la ilustracin de la figura 15.24 dos casos en los cuales se han completado de manera incorrecta los bancos de memoria. Recordemos que en el motherboard

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Clase 15 / 4. Procesadores de 32 bits

386 DX cada banco esta conformado por cuatro zcalos de SIMM de 30 pines. Hay que tener muy en cuenta que no se puede colocar en el mismo banco memorias con capacidades distintas. Tambin est contraindicado colocar en el mismo banco memorias de igual capacidad, pero unas con distintas caractersticas tcnicas que las otras (por ejemplo diferentes tiempos de acceso).

Figura 15.24: Ejemplos de configuracin incorrecta de los bancos de memoria en un 386 DX.

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Figura 15.24

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Clase 15 / 4. Procesadores de 32 bits

486 Los procesadores 486 tambin trabajan con 32 bits, por lo cual la disposicin de bancos en sus primeros modelos fue exactamente igual que en un 386 DX (con 8 zcalos para SIMM de 30 contactos agrupados en dos bancos de cuatro zcalos cada uno). Luego, con la aparicin de los SIMM de 72 contactos (32 bits) se produjeron motherboards con bancos mixtos, es decir con zcalos para SIMM de 30 contactos (8 bits) y de 72 contactos (16 bits). La presencia de zcalos mixtos para SIMM de 30 y 72 contactos permita que los usuarios pudieran utilizar SIMMs de 30 contactos provenientes de otra mquina, si es que compraban un nuevo equipo o actualizaban el existente. Inicialmente el costo de los mdulos SIMM de 72 contactos, era muy alto comparado con los SIMMs de 30.

Cada banco puede estar conformado por 2 4 slots de SIMM de 30 contactos de acuerdo a si el microprocesador trabaja con 16 bits, o 32 bits.

Con SIMM de 30 Contactos El caso de un motherboard 486 con 8 zcalos para SIMM de 30 contactos es exactamente igual al del 386 DX, ya que ambos utilizan procesadores de 32 bits, por ende todas las consideraciones tratadas para el 386 DX son vlidas para el 486. En la foto de la figura 15.25 Figura 15.25 podemos ver un motherboard para 486 que posee slo zcalos para SIMM de 30 contactos (8 bits), que tiene instalados 4 MB de RAM, ya que tiene completo el banco 0 con SIMM de 1 MB.

Figura 15.25: Motherboard 486 con dos bancos (uno de ellos completo) compuestos por cuatro zcalos cada uno.

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En el caso particular de este motherboard 486 la capacidad mxima de memoria declarada en el manual es de 64 MB, obtenible slo llenando un banco con cuatro SIMMs de 16 MB cada uno (una capacidad de SIMM muy poco difundida y extremadamente costosa para ese momento).
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Clase 15 / 4. Procesadores de 32 bits

Este caso se diferencia de los vistos hasta ahora, en que la capacidad mxima de RAM no se logra llenando todos los bancos de memoria, ya que si as lo hiciramos (siempre con SIMM de 16 MB) obtendramos 128 MB de RAM. Esta capacidad no est soportada por dicho motherboard, de acuerdo a la informacin que brinda su manual en la tabla que se reproduce en la figura 15.26.

Figura 15.26

Figura 15.26: Tabla de conformacin de los bancos de memoria de un motherboard 486.

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Con SIMM de 72 Contactos Los SIMM de 30 contactos, trabajaron bien en los motherboards con procesadores 80286 y 80386 SX que manejaban slo 16 bits, ya que en ese caso se conformaban bancos con dos mdulos SIMM de ocho bits cada uno. Cuando empezaron a producirse los microprocesadores de 32 bits, se present el problema de que haba que utilizar bancos de memoria compuestos por cuatro zcalos cada uno, a fin de que se consiguieran las 32 lneas de bits de datos que permitieran que lo enviado por el microprocesador, pudiese ser escrito en un solo acceso a la memoria. Tambin los mdulos SIMM de 30 contactos (recuerde el ejemplo de la cantidad de cocheras), deban instalarse en ms de un banco para lograr capacidades de memoria aceptables para las aplicaciones utilizadas. Este problema se agrav a medida que los programas requirieron mayor cantidad de memoria y los motherboards 486 deban utilizar todos los zcalos disponibles. Muchas veces, para ampliar su capacidad se deban descartar al menos cuatro de los mdulos de 1 MB y reemplazarlos por SIMM de 4 MB. Si bien no fue una solucin demasiado prctica, algunos motherboards llegaron a utilizar 16 zcalos para memoria SIMM de 30 contactos (cuatro bancos), ocupando una superficie apreciable del mismo, tal es el caso del ejemplo de la figura 15.27. Figura 15.27

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Clase 15 / 4. Procesadores de 32 bits

Figura 15.27: Motherboard con 16 zcalos de 30 contactos que ocupan un rea importante del motherboard.

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La solucin a este problema fue la creacin de los SIMM de 32 bits (72 contactos). Esta tecnologa como hemos comentado, no fue abrupta, por lo cual era muy comn ver motherboards 486 con los dos tipos de zcalos, por lo que el usuario poda utilizar de acuerdo a las especificaciones del manual ambos zcalos simultneamente. En la figura 15.28 se muestra un motherboard con los nuevos zcalos para SIMMs de 72 pines.

Figura 15.28

Figura 15.28: Motherboard 486 con zcalos para SIMM de 30 y 72 contactos.

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Como el SIMM de 72 contactos tiene 32 lneas de acceso (32 bits de datos) que es exactamente la misma cantidad de bits que utiliza en la comunicacin el microprocesador 486, cada banco estar formado por un solo zcalo, por lo cual tranquilamente un motherboard 486 puede funcionar con un solo SIMM de 72 contactos instalado, tal como se muestra en el motherboard de la figura 15.29.

Figura 15.29

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Clase 15 / 4. Procesadores de 32 bits

Figura 15.29: Motherboard 486 con un solo SIMM de 72 contactos instalado (1 banco ocupado).

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Las ltimas evoluciones de motherboards para procesadores 486, solamente posean zcalos para SIMM de 72 contactos, abandonando definitivamente los mdulos de 8 bits (30 contactos). Como ejemplo, en la figura 15.30 mostramos una placa principal de 486 donde se pueden observar solo los cuatro zcalos mencionados. En los motherboards 486, cada zcalo SIMM de 72 contactos conforma un banco de memoria. Figura 15.30

Figura 15.30: Motherboard 486 que posee slo SIMMs de 72 contactos.

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En este caso, tal como mencionamos anteriormente, cada zcalo conforma un banco de memoria, ya que los SIMM de 72 contactos manejan 32 bits, al igual que el procesador 486. Debido a esto, el plano de la placa que mostramos en la figura 15.31, indica a cada uno de los zcalos como banco individual (BANK 0, 1, 2 y 3).

Figura 15.31

Figura 15.31: En este caso, cada zcalo conforma un banco.

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Clase 15 / 4. Procesadores de 32 bits

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Clase 15 / 4. Acceso a la memoria RAM

5. Acceso a la memoria RAM


Entre los SIMM de 8 bits y los de 32 bits, no slo existen las diferencias fsicas que ya hemos visto, sino tambin diferencias lgicas, por la forma en que el procesador accede a la memoria para llevar a cabo las operaciones de lectura y escritura. Tal como mencionamos cuando tratamos el acceso a las celdas de memoria, el procesador deber dar la direccin de las celdas para poder leer o escribir en las mismas. Si, por ejemplo un procesador utiliza un WORD de 4 bytes (32 bits) slo deber proporcionar la direccin de la primera celda para obtener la lectura de las cuatro celdas involucradas (8 bits por celda). Luego, en el bus de direcciones, el procesador coloca la direccin de la primer celda a la cual va a acceder y finalmente, los datos contenidos en las celdas correspondientes se colocan en el bus de datos quedando a disposicin del microprocesador. Por este motivo, los procesadores 386 DX 486 (procesadores de 32 bits) para escribir o leer un WORD de 4 bytes (32 bits) empleando SIMMs de 30 contactos (8 bits), debern direccionar a travs del bus de datos de a 8 bits por cada uno de los mdulos de memoria. En la figura 15.32 esquematizamos el bus de datos en el caso de tener 4 SIMMs de 8 bits.

Figura 15.32

Figura 15.32: Con cuatro mdulos de 8 bits puede escribirse un Word de 4 bytes accediendo de a 8 bits a cada mdulo.

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Como el mdulo de 72 contactos tiene 32 bits de acceso de datos, los microprocesadores de 32 bits podan escribir o leer directamente un WORD de 4 bytes en un solo acceso a memoria, tal como nos permite ver el esquema de la figura

Figura 15.33

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Clase 15 / 4. Acceso a la memoria RAM

15.33.

Figura 15.33: Con un mdulo de 32 bits puede escribirse un word de 4 bytes en un solo acceso de memoria.

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Clase 16 / 1. Procesadores de 64 bits

1. Procesadores de 64 bits
Pentium y posteriores Con SIMM de 72 contactos Los primeros motherboards para procesadores Pentium poseen slo zcalos para SIMM de 72 contactos (32 bits). En ellos, los mdulos de memoria deben instalarse de a pares, ya que el mencionado procesador trabaja con 64 bits de datos, mientras que los mdulos SIMM solo tienen 32 lneas de acceso cada uno. En la foto de la figura 16.1 podemos ver un motherboard para Pentium que posee cuatro zcalos para SIMM de 72 contactos solamente. En los motherboards para microprocesadores de 64 bits equipados con zcalos para SIMMs de 32 bits, cada banco de memoria est compuesto por dos zcalos.

Figura 16.1

Figura 16.1: Motherboard para procesador Pentium que posee slo zcalos para SIMM de 72 contactos.

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Segn especificaciones de su manual, el motherboard del ejemplo no slo soporta procesadores Pentium, sino tambin AMD K5 y Cyrix 686 (ambos tambin de 64 bits). Otros datos suministrados por el fabricante son la capacidad mxima de memoria soportada (en este caso 256 MB) que se obtiene instalando cuatro SIMM de 64 MB. Tal como vemos en el plano de la figura 16.2, los bancos no estn directamente marcados como Bank 0 y 1, aunque si estn identificados los zcalos como SIMM 1, 2, 3 y 4.

Figura 16.2

Figura 16.2: Plano del motherboard del ejemplo, donde no se indica en forma directa la ubicacin de los bancos.

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Clase 16 / 1. Procesadores de 64 bits

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La disposicin de los bancos en este caso est dada de la siguiente manera: El Banco 0 est formado por los zcalos mencionados como SIMM 1 y SIMM 2. El Banco 1 por los zcalos SIMM 3 y SIMM 4. Esto significa que si slo instalamos dos SIMM, estos debern ubicarse en los zcalos 1 y 2 ya que ellos conforman el Banco 0, teniendo siempre en cuenta que en un banco se debe instalar memoria de la misma capacidad (MB) y tipo (tipo de chips SRAM, tiempo de acceso y paridad). Inicialmente los motherboard para otro tipo de procesadores de 64 bits, como ser los que corresponden a Pentium Pro y Pentium II, fueron provistos tambin de zcalos para SIMM de 72 contactos antes de la aparicin de los mdulos DIMM. En la figura 16.3 y 16.4 podemos ver motherboards para Pentium Pro y Pentium II respectivamente que poseen slo zcalos para SIMM de 32 bits.

Figura 16.3: Motherboard para Pentium Pro con 4 zcalos para memoria SIMM de 72 contactos.

Figura 16.3

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Clase 16 / 1. Procesadores de 64 bits

Figura 16.4: Motherboard para Pentium II con 6 zcalos para memoria SIMM de 72 contactos.

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Figura 16.4

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Clase 16 / 1. Procesadores de 64 bits

Autobanking Tal como mencionamos en los ejemplos anteriores, los bancos de memoria deben en los motherboards descritos, seguir un orden para ser completados. Como excepcin a esta regla podemos citar una caracterstica que se introdujo en principio en algunos motherboards del tipo Pentium, denominada Autobanking (auto banco) por la cual se pueden llenar los bancos sin seguir un orden especfico. En un sistema Autobanking, podra completarse el banco 1 en lugar del banco 0 sin ningn tipo de inconvenientes. Esta caracterstica est ampliamente difundida en los motherboards actuales, donde los mdulos DIMM pueden instalarse generalmente en cualquiera de los bancos disponibles sin seguir un orden especfico. En la figura 16.5 podemos ver la hoja del manual de un motherboard donde se indica que la configuracin de los bancos es del tipo Autobanking.

Figura 16.5

Figura 16.5: Segn su manual, este motherboard admite configuracin de los bancos automtica (autobanking).

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Con SIMM de 72 contactos y DIMM Como los SIMM de 72 contactos deban instalarse de a pares en los motherboards para procesadores Pentium, fue necesario debido al requerimiento de mayores capacidades de memoria producto del desarrollo de software cada vez ms exigente (en particular los programas diseados para equipos con multimedia), desarrollar un mdulo de memoria que pudiera trabajar con 64 bits. De esta manera, aparecen los mdulos DIMM que permiten su instalacin individual en los motherboards con procesadores de 64 bits. Esto significa que los bancos de memoria son unitarios (1 zcalo = 1 banco) anlogamente a
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Figura 16.6

Clase 16 / 1. Procesadores de 64 bits

lo que ocurre con los SIMM de 72 contactos y los procesadores 486 (32 bits). En un principio, los motherboards fueron introduciendo los zcalos para DIMM en forma progresiva, coexistiendo con los zcalos SIMM (ya que todava se encontraban una buena cantidad de estos mdulos en el mercado). A continuacin mostraremos en las sucesivas ilustraciones la evolucin de los motherboards de acuerdo a la presencia de zcalos SIMM y DIMM. El primer ejemplo, que mostramos en la figura 16.6 se refiere a un motherboard que posee los cuatro zcalos para SIMM de 72 contactos y apenas un zcalo para memoria DIMM (ya que recin se comenzaban a comercializar dichos mdulos de memoria).

Figura 16.6: Motherboard producido en la poca de aparicin de los DIMM, que incluye slo un zcalo para dichos mdulos.

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A medida que el precio de las memorias DIMM fue bajando, los desarrolladores de motherboards incluyeron mayor cantidad de zcalos para dichos mdulos con lo que su uso se extendi. Como ejemplo de esto, en la figura 16.7 podemos ver un motherboard que posee los cuatro zcalos clsicos de SIMM y dos zcalos para DIMM.

Figura 16.7: El uso del DIMM se fue acrecentando, por lo cual los motherboards trajeron ms zcalos correspondientes a dichos mdulos.

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No obstante en ese momento era bastante comn seguir utilizando slo mdulos SIMM de 72 contactos a pesar que los motherboards soportaran ya los DIMM, debido principalmente a que siempre existi una diferencia de precio significativa entre estos dos tipos de memoria.
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Figura 16.7

Clase 16 / 1. Procesadores de 64 bits

En la figura 16.8 se puede ver que se completa un banco con SIMM (de 32 bits) mediante la colocacin de dos mdulos y que no se est utilizando memoria DIMM.

Figura 16.8: Por un tiempo fue comn seguir utilizando solamente mdulos SIMM a pesar que los motherboards soportaran memoria DIMM.

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En los motherboards que presentan slots para memorias SIMMs y DIMMs, existen reglas especificas si se utilizan mdulos SIMM y DIMM en forma simultnea. En este caso hay que prestar atencin al modo en que se completan los bancos. Las instrucciones y procedimientos a seguir para cada caso, estn indicados siempre en el manual del motherboard y dependern por supuesto, del fabricante del mismo. Para tener una visin prctica de este tema, nos remitimos al siguiente ejemplo.

Figura 16.8

Ejemplo Configuracin de bancos en un motherboard con SIMM y DIMM En este ejemplo utilizamos un motherboard Pentium (muy representativo para esta distribucin) que posee cuatro zcalos para memoria SIMM y dos para DIMM. La disposicin de los zcalos (tal como indica su manual) se muestra en la figura 16.9.

Figura 16.9

Figura 16.9: Plano del motherboard del ejemplo extractado de su manual. En l se notan los 4 zcalos para SIMM y los dos para DIMM.

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Clase 16 / 1. Procesadores de 64 bits

Es importante destacar que cuando se utilizan en forma simultnea ambos tipos de memoria, el sistema autobanking no funciona. Para saber realmente cuales son las configuraciones de Figura 16.10 memoria permitidas debemos remitirnos al manual del motherboard, cuyo fragmento relacionado con la instalacin de memoria se reproduce en la figura 16.10.

Figura 16.10: Indicacin de la conformacin de los bancos en el motherboard del ejemplo.

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Como podemos ver en la hoja de datos, las combinaciones prohibidas son las siguientes: SIMM 1 y 2 con DIMM 2 SIMM 3 y 4 con DIMM 1 Sobre la base de los datos del manual, en la figura 16.11 resumimos las posibilidades ms comunes de configuracin de los bancos, ilustrando tambin las combinaciones prohibidas. Figura 16.11

Figura 16.11: Distintas configuraciones de los bancos de memoria con SIMM y DIMM. Las combinaciones prohibidas se encuentran tachadas.

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Sucesivamente, los mdulos para DIMM se fueron convirtiendo en estndar y los SIMM de 72 contactos comenzaron a desaparecer del mercado, motivo por el cual los motherboards incorporaron cada vez menos zcalos SIMM. Como ejemplo, en la figura 16.12 se puede ver un motherboard con slo dos zcalos para mdulos SIMM de 72 contactos y dos para DIMM.

Figura 16.12

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Clase 16 / 1. Procesadores de 64 bits

Figura 16.12: El DIMM se fue convirtiendo en estndar por lo cual los motherboards fueron trayendo menor cantidad de zcalos para SIMM.

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Con DIMM En la actualidad las memorias DIMM se han impuesto como un estndar y todos los motherboards salvo los casos excepcionales en que se utilicen mdulos RIMM o DDR (que estudiaremos ms adelante), traen slo zcalos para memorias DIMM. En general todos los motherboards poseen tecnologa autobanking, aunque se recomienda igualmente verificar los datos de instalacin de memoria del manual del mismo. Como ejemplo, en la figura 16.13 se muestra el plano de un motherboard moderno con 3 zcalos para DIMM, que estn identificados como DIMM 1, DIMM 2 y DIMM 3.

Es importante leer la nota al pie del cuadro, que dice que el motherboard slo soporta DIMM de 3,3 Volt y que si se est utilizando el video on board la memoria debe comenzarse a instalar en el zcalo denominado DIMM1.

Figura 16.13

Figura 16.13: Identificacin de los bancos para DIMM en el manual del motherboard.

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Clase 16 / 1. Procesadores de 64 bits

En este caso se especifican directamente los zcalos y no se identifican los bancos, porque se da por sobreentendido que cada zcalo DIMM conforma un banco unitario. La capacidad mxima de memoria que soporta el motherboard del ejemplo es de 768 MB, que se alcanzan instalando 3 DIMM de 256 MB. En la figura 16.14 mostramos un fragmento del manual con los datos referentes a la instalacin de memoria.

Figura 16.14: Indicacin de los DIMM que pueden instalarse en el motherboard del ejemplo.

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En el manual de este motherboard figura un requisito sobre la posicin del DIMM que se instala al comienzo, si se est utilizando la interfaz de video on board. Este ltimo requisito (que hace que el sistema no sea enteramente autobanking) se debe a que este motherboard utiliza una porcin de la memoria principal como memoria de video (ya veremos este mea en detalle), tal como ilustra el esquema de la figura 16.15. Figura 16.14

Figura 16.15: Muchos motherboards que poseen video on board utilizan parte de la memoria RAM principal como memoria de video.

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Figura 16.15 Sabemos que los mdulos DIMM pueden trabajar con 3,3 con 5 Volts, y que la identificacin de su tensin de trabajo puede hacerse mediante la observacin de los contactos adyacentes a la muesca central, tal como mencionamos anteriormente. Teniendo en cuenta los diferentes tipos de DIMM (diferentes tensiones de trabajo), los motherboards deben suministrar la tensin adecuada para que los mdulos de

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Clase 16 / 1. Procesadores de 64 bits

memoria no se daen. Debemos remitirnos siempre al manual del motherboard para saber que tipo de DIMM se puede instalar y como se debe configurar el motherboard para las diferentes tensiones de trabajo. Muchas veces, la configuracin de la tensin de los bancos de memoria se efecta a travs de jumpers ubicados generalmente cerca de los zcalos DIMM.

El DIMM se convierte en estndar La escritura o lectura de un word de ocho bytes, con un solo acceso a memoria, no es como hemos explicado una ventaja exclusiva de las memorias DIMM que como sabemos poseen un bus de 64 bits. Con memorias con un bus de entrada de 32 bits (como las SIMM de 72 contactos), simplemente fue necesario desarrollar un banco de dos memorias para que el microprocesador de 64 bits (que se conectaba a 64 bits) pudiese acceder a escribir un WORD de 8 bytes completo en una sola operacin. Tampoco la posibilidad de incorporar ms memoria en un solo chip fue la nica ventaja. La aparicin de las memorias DIMM fue acompaada tambin por un aumento en la velocidad de escritura y lectura de la memoria, y la suma de todos los factores mencionados dieron en el mediano plazo como resultado, el desplazamiento de las memorias SIMM de 32 bits.

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Clase 16 / 2. Qu son los Jumpers?

2. Qu son los Jumpers?


Los jumpers, tambin conocidos como puentes, son elementos pasivos que actan generalmente como llaves. Estos estn presentes en muchos de los dispositivos de la PC (incluyendo la mayora de los motherboards) y permiten seleccionar alguna particularidad de funcionamiento (operacin conocida como configuracin por hardware). Los jumpers son indicados en los manuales de los dispositivos usualmente con la abreviatura JP. La configuracin por medio de jumpers, se efecta en operaciones que normalmente se realizan una sola vez al instalar un dispositivo o configurar inicialmente el equipo, tal sera el caso de determinar por ejemplo si los mdulos de memoria RAM instalados en el motherboard, se alimentan con 3,3 5 Volts. Fsicamente, el jumper no es ms que un conductor metlico cubierto con una cobertura plstica externa, que se enchufa sobre dos terminales rematados en forma de pines, produciendo as la continuidad de un circuito tal como si se tratara de una llave de encendido. En la figura 16.16 se muestra un jumper completo y su conductor externo (cobertura plstica extrada).

Figura 16.16

Figura 16.16: Aspecto de un jumper completo y su conductor interno.

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Si observamos un jumper desde su parte inferior se aprecia su conductor interno (con los dos contactos hembra que insertarn en los pines) y su recubrimiento plstico (figura 16.17).

Figura 16.17

Figura 16.17: Vista inferior del jumper que deja ver su conductor interno.

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Para comprender su finalidad, podemos ejemplificar un circuito compuesto por una batera y una lmpara, que puede ser por ejemplo un LED (similar a los indicadores luminosos que se encuentran en el frente del gabinete de las computadoras) y el resto de componentes necesarios para que funcione el circuito que englobamos en una caja negra. Para una mayor comprensin nos basamos en el esquema de la figura 16.18.

Figura 16.18

Figura 16.18: Esquema que ejemplifica el uso de los jumpers como llaves.

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En la figura 16.18 se distinguen dos condiciones diferentes, las cuales se explican a continuacin: A) En este caso el jumper no est colocado entre los dos pines, lo cual equivaldr a que la llave est abierta, por lo cual el LED quedar desconectado de la batera y no encender.

B) Al colocar el jumper puenteamos los dos pines, lo cual sera equivalente a cerrar la llave con lo cual el LED se encender.

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Debido a su pequeo tamao, generalmente se utilizan pinzas de punta para colocar o extraer los jumpers, tal como podemos ver en la foto de la figura 16.19. Figura 16.19

Figura 16.19: Instalacin de un jumper con la ayuda de una pinza de punta curvada.

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No siempre los jumpers cumplen funciones de llaves interruptoras como vimos en el ejemplo anterior, sino que muchas veces pueden actuar como conmutadores, que habilitan un circuito u otro segn la posicin en la que se lo instale.
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Para comprender esta funcin nos remitimos al ejemplo de la figura 16.20, en el cual segn la posicin del jumper se encender un LED de color verde o uno rojo (el jumper conmuta a cada uno de los circuitos).

Figura 16.20

Figura 16.20: Uso de un jumper como conmutador. Segn su posicin se enciende el LED verde o el rojo.

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En la situacin A de la figura 16.20, vemos que si el jumper se coloca entre los pines 1 y 2 habilita el circuito ubicado a la izquierda del grfico, lo cual produce el encendido del LED de color verde. Contrariamente, en la situacin B con el jumper colocado entre los pines 2 y 3, se encender el LED de color rojo.

Los jumpers pueden ser de conmutacin o interruptores.

Para reconocer fsicamente un jumper interruptor o de conmutacin, simplemente debemos observar la cantidad de pines donde va conectado. En la figura 16.21, podemos ver la representacin en un manual de un jumper de conmutacin que tiene tres pines. Como es lgico, los tres pines dan la alternativa de conectar un circuito u otro (aunque tambin existe la posibilidad de desconectar ambos circuitos si se quita el jumper).

Figura 16.21: Vista de los 3 contactos correspondientes a un jumper de conmutacin en el manual de un motherboard.

Figura 16.21

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Los jumpers interruptores solamente se conectan sobre dos pines ya que habilitan o no el circuito. En la figura 16.22 podemos ver un jumper interruptor representado en el manual de un motherboard.

Figura 16.22: Representacin de un Jumper interruptor segn el manual del motherboard.

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El objetivo de estos dos ejemplos es slo identificar un jumper como conmutador o interruptor, independientemente de la funcin especfica que cumpla cada uno en los circuitos del motherboard.

Figura 16.22

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Clase 16 / 3. Configuracin de las tensiones de trabajo de los DIMM

3. Configuracin de las tensiones de trabajo de los DIMM


Para no cometer errores en el momento de instalar los mdulos de memoria, debemos estudiar detalladamente la configuracin del motherboard en lo que respecta a las tensiones de los bancos de memoria, para lo cual se recomienda seguir los pasos del siguiente ejemplo.

La configuracin de la tensin de trabajo de los DIMM es extensiva a todos los zcalos, por lo tanto no pueden utilizarse mdulos de 3,3 V y de 5 V simultneamente en el mismo motherboard.

Ejemplo A)Buscar en el manual del motherboard alguna configuracin que se refiera a la tensin de los DIMM En la figura 16.23 podemos ver que en la seccin de configuracin de hardware del manual del motherboard del ejemplo, bajo el ttulo Jumper Settings (configuracin de los jumpers) encontramos un grupo de jumpers denominado JP2 que es el que se utiliza para seleccionar la tensin de alimentacin de los DIMMs (DIMM Voltage Selectors).

Figura 16.23

Figura 16.23: Tabla que indica la configuracin de tensin que suministrarn los zcalos DIMM del motherboard.

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B)Identificar en el plano del motherboard el jumper o el grupo de jumpers correspondientes Para encontrar rpidamente los jumpers correspondientes a la tensin de trabajo de los DIMM, debemos buscarlos siempre en la zona vecina a los zcalos de memoria. Como prueba de ello, en la figura 16.24 vemos el plano del motherboard del ejemplo, donde se muestra el grupo de jumpers JP2 ubicado junto a los zcalos de memoria.

Figura 16.24

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Clase 16 / 3. Configuracin de las tensiones de trabajo de los DIMM

Figura 16.24: Ubicacin de los jumpers de configuracin de la tensin de los mdulos DIMM adyacente a los zcalos correspondientes.

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C) Configurar en el motherboard el valor de tensin adecuado a la memoria que se instalar Siguiendo la indicacin del manual del motherboard, si los dos jumpers que componen el grupo JP2 estn orientados hacia la indicacin de 5 Volt, estar configurado para utilizar DIMM de dicha tensin (figura 16.25). De lo contrario, como vemos en la figura 16.26, si los dos jumpers se orientan hacia la indicacin 3V, el motherboard estar configurado para el uso de DIMM de 3,3 Volts.

Figura 16.25: Configuracin de los jumpers para la utilizacin de DIMM de 5 V.

Figura 16.25

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Figura 16.26: Configuracin de los jumpers para la utilizacin de DIMM de 3,3 V.

Figura 16.26

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Clase 16 / 3. Configuracin de las tensiones de trabajo de los DIMM

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Clase 16 / 4. Eleccin de un motherboard

4. Eleccin de un motherboard de acuerdo a la cantidad de zcalos


Una caracterstica que puede decidirnos sobre la compra o no de un motherboard determinado es la cantidad de zcalos de memoria que posee. Motherboards con dos zcalos Algunos motherboards, tal como el que vemos en la figura 16.27, slo vienen con dos zcalos para DIMM lo cual hace que soporten una menor capacidad de memoria mxima y adems les resta posibilidades en el momento de expansin o en el aprovechamiento de memorias de menor capacidad. Figura 16.27
Figura 16.27: Motherboard con slo dos zcalos para memoria.

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Supongamos que en este motherboard tenamos una memoria instalada de 64 MB (mediante el uso de un solo DIMM de dicha capacidad) y se quiere ampliar la memoria mediante la instalacin de mdulos de 128 MB (siempre que las memorias tengan tecnologas similares) con lo que lograremos la siguiente disposicin de memoria: DIMM 1: 64 MB DIMM 2: 128 MB TOTAL: 192 MB El problema con este motherboard se suscita si la necesidad de memoria total del sistema es de 256 MB. Para lograr esta capacidad, se deber descartar el mdulo de 64 MB e incorporar uno nuevo de 128 MB (dos mdulos de 128 MB en total). Por ms que quisiramos expandir la memoria, slo podremos llegar a los 256 MB por indicacin del manual. Si este motherboard

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Clase 16 / 4. Eleccin de un motherboard

soportara mdulos de 256 MB podramos llegar a una capacidad de memoria mxima de 512 MB aunque se deberan descartar ambos mdulos de 128 MB.

Motherboards con tres zcalos La mayora de los motherboards actuales poseen 3 zcalos para DIMM, tal como podemos ver en el plano del manual que reproducimos en la figura 16.28. Figura 16.28

Figura 16.28: Motherboard que posee tres zcalos DIMM lo que brinda mayor capacidad global y flexibilidad para la memoria RAM.

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La presencia de tres zcalos, permite mayor capacidad global de memoria y adems un mayor aprovechamiento de los mdulos. Si seguimos el mismo ejemplo empleado para el motherboard anterior, con dos mdulos instalados, uno de 128 MB y otro de 64 MB (total 192 MB de RAM), si se adquiere un nuevo mdulo de 128 MB ya no hay que descartar el de 64, por lo cual la capacidad total de memoria ser 128 + 128 + 64 = 320 MB. Aparte, tal como se puede observar en el manual del motherboard, se admiten DIMM de 512 MB lo cual ofrece una capacidad global de 1,5 GB llenando los tres zcalos (figura 16.29).

Figura 16.29: En el motherboard del ejemplo, se logran 1,5 GB de capacidad mxima mediante la instalacin de 3 mdulos de 512 MB.

Figura 16.29

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Clase 16 / 4. Eleccin de un motherboard

Motherboards con cuatro zcalos Excepcionalmente pueden verse motherboards, generalmente los de calidad superior, con cuatro zcalos para memoria DIMM, lo cual permiten una cantidad superior de memoria instalada y un gran aprovechamiento de los mdulos en el momento de ampliar memoria (ya que no habra que descartar memorias por falta de zcalos). Como ejemplo, en la figura 16.30, mostramos un motherboard (SOYO SY-6BA +) que posee 4 zcalos para DIMM.

Figura 16.30

Figura 16.30: Motherboard con 4 zcalos para memoria DIMM.

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En este caso, el motherboard soporta DIMM de 66 y 100 MHz (de 256 MB de capacidad mxima), lo que dara una memoria total de 1 GB tal como indica la tabla de su manual, que vemos en la figura 16.31.

Figura 16.31

Figura 16.31: A pesar de que este motherboard posee 4 zcalos DIMM obtiene una capacidad menor que el anterior con 3 DIMM.

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La razn por la cual el motherboard del ltimo ejemplo (4 zcalos) permite menor capacidad de RAM mxima que el que posee 3 zcalos, se debe slo a que este ltimo es de la ms reciente generacin, por lo cual soporta los nuevos mdulos DIMM de 512 MB de memoria.

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Clase 16 / 4. Eleccin de un motherboard

Reglas para la configuracin de los bancos de memoria El siguiente cuadro resume las situaciones ms comunes presentadas en la prctica de acuerdo a la evolucin de los mdulos de memoria y los procesadores. Vale aclarar que en este caso se tomaron como base los procesadores de Intel y que cuando hablamos de Pentium y posteriores nos referimos a los procesadores Pentium clsico, Pentium MMX, Pentium II y III y a toda la lnea Celeron de Intel. Como resumen final, daremos las siguientes reglas a tener en cuenta cuando se va a instalar y configurar memoria. En las computadoras con procesadores de 16 y 32 bits, los bancos de memoria requieren que se instale ms de un SIMM para completar un banco, exceptuando el caso de los motherboard 486 que utilizan SIMM de 72 contactos. Los bancos no pueden quedar por la mitad y deben comenzar a llenarse desde el Banco 0 (no puede quedar lleno el Banco 1 y vaco el Banco 0, a menos que el motherboard soporte autobanking) Cada banco debe utilizar memorias de la misma capacidad, tipo y tiempo de acceso. Es posible utilizar mdulos de diferente capacidad en bancos separados (por ejemplo, en un equipo Pentium III, puede llenarse un banco con un DIMM de 64 MB y otro banco con uno de 128 MB). Hay motherboards que no soportan mdulos de todas las capacidades, podemos citar como ejemplo los que no admiten DIMM de 256 MB. Si bien no es una regla terica, la prctica indica que muchas veces las memorias son incompatibles entre s, por lo cual es siempre conveniente instalar memorias de la misma tecnologa y en lo posible del mismo fabricante. Muchas veces, mdulos de igual especificacin y de diferente fabricante son incompatibles entre s (funcionan bien en

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Clase 16 / 4. Eleccin de un motherboard

forma separada pero no en conjunto). En los motherboards que sea necesario, se deben configurar los jumpers correspondientes a la tensin de los mdulos DIMM para 3,3 5 Volts. Siempre es recomendable leer minuciosamente la informacin que nos brinda el manual del motherboard para no cometer errores en la instalacin de memoria y evitar la compra de memorias no soportadas por el mismo.
Bits del procesador 16 32 32 64 Cantidad de bits de la memoria 8 8 32 32 N de mdulos necesarios 2 4 1 2

Procesador 286 y 386 SX 386 DX y 486 486 Pentium y posteriores Pentium y posteriores

Tipo de memoria SIMM 30 contactos SIMM 30 contactos SIMM 72 contactos SIMM 72 contactos

64

DIMM

64

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Clase 17 / 1. Distintos tipos de memoria DRAM

1. Distintos tipos de memoria DRAM


Hasta el momento hemos visto los diferentes tipos fsicos de mdulos de memoria RAM pero no hemos hablado an de la tecnologa empleada en los chips que componen dichos mdulos. De acuerdo al avance tecnolgico, los chips de memoria DRAM fueron evolucionando en los siguientes tipos: FPM EDO BEDO SDRAM (66MHz, PC100 y PC133) RAMBUS DDR

FPM (Fast Page Mode) Esta clase de memoria, muchas veces es denominada directamente DRAM o RAM porque se trata de una memoria genricamente muy utilizada, que deriva de los primeros chips DRAM utilizados en las computadoras XT y AT 286. Es algo ms rpida que la DRAM convencional debido a un mtodo de acceso mejorado, denominado de Pgina Rpida, que se bas en eliminar alguna de las operaciones intermedias que se realizan en el acceso a las celdas. Este tipo de memoria posee tiempos de acceso tpicos de 70 ns, aunque en ocasiones pueden verse chips FPM con tiempos de acceso de 60 ns. A continuacin, en la figura 17.1, se puede ver un SIMM de 30 contactos de 1 MB de capacidad que posee este tipo de chips.

Figura 17.1: Mdulo SIMM que posee chips FPM (en este caso con 60 ns de tiempo de acceso).

Figura 17.1

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La memoria FPM fue utilizada en los SIMM de 30 contactos (generalmente para los equipos 386 y 486) y en los mdulos SIMM de 72 contactos (en los ltimos motherboards 486 y raramente en
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Clase 17 / 1. Distintos tipos de memoria DRAM

algn motherboard para Pentium). En la figura 17.2 se muestra un mdulo SIMM de 72 contactos (de 4 MB de capacidad) conformado por chips FPM, muy utilizado en equipos 486.
Figura 17.2: Los chips FPM tambin integraron algunos SIMM de 72 contactos (generalmente utilizados en equipos 486).

Figura 17.2

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EDO (Extended Data Output) Esta denominacin proviene de Extended Data Output. Las memorias EDO son una evolucin directa de las FPM. Su diferencia saliente es funcional, ya que permite comenzar a introducir datos nuevos (input) mientras los anteriores an no completaron su etapa de salida (operacin output) lo que les da mayor velocidad que las memorias FPM. El esquema de la figura 17.3 ilustra como se gana un pequeo tiempo debido a que los datos pueden ingresar a la celda mientras todava no se complet la salida de los datos correspondientes a un proceso anterior.

Figura 17.3

Figura 17.3: Esquema bsico de funcionamiento de las memorias EDO.

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Igualmente, slo se consiguen mejoras discretas en la performance respecto de las FPM (no mucho ms de un 10%). Las memorias EDO se incluyeron normalmente en mdulos SIMM de 72 contactos, aunque tambin se encuentran en los primeros mdulos DIMM. Sus tiempos de acceso tpicos son generalmente de 60 ns, sin embargo en ocasiones pueden verse chips de 50 ns. En la figura 17.4 podemos ver un SIMM de 72 contactos, con una etiqueta que lo identifica como EDO.

Figura 17.4

Figura 17.4:
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Clase 17 / 1. Distintos tipos de memoria DRAM

Mdulo de memoria que se identifica como EDO.

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Estos SIMM de 72 contactos con chips EDO fueron ampliamente utilizados en los motherboards para procesadores Pentium y equivalentes (por ejemplo los K6 de AMD), tal como vemos en la figura 17.5 donde se aprecia la instalacin de dos mdulos EDO en un motherboard Pentium.

Figura 17.5: Memorias SIMM EDO de amplia difusin en los motherboard Pentium.

Figura 17.5

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En el momento de instalar memorias en un motherboard, es de mucha utilidad recurrir al manal del mismo, ya que de lo contrario podramos adquirir un tipo de memorias no soportadas por la placa principal que poseemos. Como ejemplo, en la figura 17.6 mostramos una hoja del manual de un motherboard Pentium que indica que soporta, tanto memorias EDO como FPM.

Figura 17.6: Segn indicacin del manual este motherboard soporta memorias Fast Page Mode (FPM) y EDO.

Figura 17.6

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Si bien en un motherboard como el del ejemplo se puede instalar dos tecnologas de chips de memoria diferentes (FPM y EDO), estas nunca deben utilizarse simultneamente, ya que la mezcla de memoria de distintos tipos provocara fallas de funcionamiento o directamente hara que el equipo no inicie.

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Clase 17 / 1. Distintos tipos de memoria DRAM

BEDO (Burst EDO) Esta tecnologa se pens como una mejora de la EDO haciendo hincapi en una mayor velocidad, cambiando el modo de acceso a la memoria (permitiendo la entrada de datos de golpe o en avalancha). Las memorias BEDO slo existieron en teora, ya que su desarrollo fue rpidamente abandonado debido al advenimiento de las memorias SDRAM.

SDRAM (Synchronic DRAM) La memoria SDRAM (no confundir con SRAM, memorias estticas) funciona de manera sincronizada con la velocidad de clock del bus de sistema (de ah su denominacin synchronic). Las primitivas memorias SDRAM corren a 66 MHz y fueron montadas sobre mdulos DIMM. Su uso se extiende en los equipos Pentium MMX de 266 MHz o superiores y en equipos con procesadores AMD K6 y Celeron. Luego se desarrollaron nuevos tipos de memoria SDRAM siguiendo la evolucin de los motherboards y de los procesadores, denominados PC100 y PC133 de acuerdo a su frecuencia de trabajo. Los motherboards actuales generalmente slo soportan memorias SDRAM, tal como demuestra la hoja del manual de la figura 17.7.

Figura 17.7: El manual indica que este motherboard slo soporta DIMM SDRAM sin buffer.

Figura 17.7

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SDRAM PC100 Es la memoria SDRAM que trabaja con una frecuencia de clock de 100 MHz. Para aprovechar los beneficios de este tipo de memoria, los motherboards debern poseer bus de sistema de 100 MHz. Para identificarlos, generalmente los DIMM PC100 suelen poseer alguna etiqueta
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Clase 17 / 1. Distintos tipos de memoria DRAM

como la que se muestra en el mdulo de la figura


17.8.

Figura 17.8

Figura 17.8: Mdulo DIMM en el cual se seala que es de tecnologa PC100.

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Contrariamente a lo que ocurre en los DIMM, en los motherboards raras veces est indicado (mediante alguna identificacin visible) si el bus de sistema de 100 MHz. Lo conveniente para averiguarlo es referirse al manual del mismo. Como ejemplo de lo mencionado, en la figura 17.9 mostramos la portada de un manual, donde se indica que se trata de un motherboard PC100.

Figura 17.9

Figura 17.9: El manual muestra que este motherboard posee bus de 100 MHz, por lo cual soporta memorias del tipo PC100.

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La velocidad de transferencia de datos para un DIMM de estas caractersticas es de 800 MB/seg (MegaBytes por segundo) y se calcula de la siguiente manera:
Clock =100 MHz (100 M ciclos/seg) Ancho del bus de datos = 64 bits (8 Bytes) 100 Mc/seg x 8 Bytes/ciclo = 800 MB/seg

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Clase 17 / 1. Distintos tipos de memoria DRAM

Por lo hablado hasta el momento, es lgico pensar que el desarrollo de las memorias SDRAM no fue un hecho aislado, sino que responde tambin al desarrollo de motherboards y procesadores que puedan aprovechar las frecuencias de clock adoptadas (especialmente las de 100 y 133 MHz). El avance de esta tecnologa sincrnica fue producto de un desarrollo conjunto de los tres componentes bsicos (motherboards, procesadores y memorias). En la figura 17.10 puede verse en un manual los procesadores que soportan 66 y 100 MHz.

Figura 17.10

Figura 17.10: Este motherboard soporta los procesadores de 66 y 100 MHz listados.

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Por parte de los motherboards, el primer sistema de Intel que introdujo soporte para 100 MHz fue el chipset denominado 82443BX desarrollado aproximadamente a mediados del ao 1998, que adems agregaba soporte mejorado para los buses PCI y AGP. Este chip, al contar con una inmensa cantidad de componentes, casi siempre posee un disipador pasivo de temperatura montado sobre el mismo, tal como vemos en el motherboard de la figura 17.11.

Figura 17.11

Figura 17.11: Chipset de Intel que controla AGP, PCI y soporta bus de 100 MHz (PC100). Ntese el disipador que se instala sobre el chip.

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A continuacin podemos ver dicho chip (que se instala en motherboards para Pentium II/III) con el disipador extrado (figura 17.12). Figura 17.12
Figura 17.12:

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Clase 17 / 1. Distintos tipos de memoria DRAM

Chipset de Intel que soporta bus de 100 MHz sin el disipador instalado.

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SDRAM PC133 Memoria SDRAM de caractersticas similares a las PC100, que funciona a una frecuencia de clock de 133 MHz. Evidentemente, esta nueva especificacin de memorias debe formar parte de un sistema que involucre motherboards y procesadores con la misma frecuencia bsica de clock. Podemos decir, entonces, que este tipo de mdulos se utiliza generalmente en motherboards con bus de sistema de 133 MHz que soportan procesadores tales como los Pentium III con clock de 850 MHz (que trabaja slo con un bus de sistema de 133 MHz). Si bien algunas veces los DIMM que responden a esta tecnologa no vienen identificados en forma visible, es bastante comn que posean alguna etiqueta que indique esta caracterstica, tal como vemos en el mdulo de la figura 17.13. Figura 17.13
Figura 17.13: Mdulo de memoria SDRAM de 133 MHz con su etiqueta identificatoria.

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En un primer momento, Intel no tena planeado desarrollar chipsets para utilizar en motherboards con system bus de 133 MHz, ya que su pretensin original era saltar directamente a memorias del tipo Rambus. Las complicaciones en el desarrollo de esta ltima tecnologa hizo que cambiara sus planes originales y comenzara a producir un chipset para 133 MHz, conocido genricamente como i815. La figura 17.14 nos muestra el chip principal del
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chipset, cuya denominacin completa es 82815 junto a un integrante complementario del mismo (82801). Figura 17.14
Figura 17.14: Chipset de Intel para los motherboards con bus de sistema de 133 MHz.

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La tasa de transferencia de datos para este tipo de memorias, que se calcula de la misma manera que para las PC100, es de aproximadamente 1 GB/seg. Normalmente los fabricantes de motherboards utilizan la marca y versin de los chipset como argumento de calidad y confiabilidad de los mismos. Cabe destacar, que Intel no es el nico proveedor de chipsets del mercado. Como ejemplo de lo dicho, podemos mencionar un motherboard de alta calidad (como el ASUS CUV4X) que cuenta con chipset VIA con soporte para bus de 133 MHz, tal como indica la portada de su manual que vemos en la figura 17.15.

Figura 17.15

Figura 17.15: Portada de un manual en el cual se indica que utiliza chipset VIA que soporta bus de 133 MHz.

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La velocidad de transferencia de datos en un sistema PC133 es:


Clock = 133 MHz (133 M ciclos/seg) Ancho del bus de datos = 64 bits (8 Bytes) 133 Mciclos/seg x 8 Bytes/ciclo = 1064 MB/seg

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Clase 17 / 1. Distintos tipos de memoria DRAM

Compatibilidad de sistemas a 66, 100 y 133 Mhz Es importante destacar que las memorias de 133 MHz pueden trabajar tanto a 100 como a 66 MHz, por lo cual podran ser instaladas sin inconvenientes en motherboards que no posean bus de sistema de 133 MHz. Esto ltimo igualmente siempre se basa en la prctica, ya que el tipo de memoria a instalar puede tener incompatibilidades con el motherboard y finalmente no funcionar. Lo mismo ocurrir con las memorias del tipo PC100 que en teora debieran trabajar sin problemas en motherboards con bus de sistema de 66 MHZ, aunque es bastante difcil que memorias SDRAM PC100 funcionen correctamente en los motherboards Pentium de primera generacin (por ejemplo para procesadores Pentium 100 hasta 166 MHz). Hoy da se presenta un caso curioso, ya que comienzan a desaparecer del mercado las memorias y los motherboards con bus de 100 MHz, aunque los procesadores con bus de sistema de 100 MHz an son los ms difundidos. Esta situacin obliga a utilizar motherboards con chipset para 133 MHz y memoria SDRAM de 133 MHz con procesadores que trabajan con bus de sistema de 100 MHz (por ejemplo el procesador Pentium III de 700 MHz). En este caso particular, tanto el bus del sistema como las memorias adaptan su frecuencia de clock de 133 a 100 MHz (bajan a trabajar a 100 MHz). Como resumen de un sistema tpico, en la ilustracin de la figura 17.16 mostramos el esquema de un motherboard con bus de sistema de 133 MHz, con un procesador que soporta clock de 100 MHz y memorias PC 133. Figura 17.16
Figura 17.16: En este caso los clock se adaptan para trabajar a la frecuencia del componente de menor clock.

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Clase 17 / 1. Distintos tipos de memoria DRAM

Caractersticas generales de los chips SDRAM Como resumen enumeramos algunas de las caractersticas salientes de los mdulos de memoria SDRAM que son extensivas para todas sus variedades: Los tiempos de acceso promedio de los chips SDRAM varan entre los 15 y los 8 ns. Las memorias SDRAM soportan un modo de transferencia denominado BURST (transferencia de datos en forma de avalancha o de golpe) desarrollado para acelerar las operaciones de acceso en direcciones de memoria contiguas. Otra caracterstica es la posibilidad de acceder paralelamente a leer un segundo dato sin que se haya completado el acceso al primero de ellos. Esta caracterstica suele denominarse acceso en paralelo o Pipeline.

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Clase 17 / 2. Frecuencia de clock, ancho del bus de datos y velocidad de transferencia

2. Frecuencia de clock, ancho del bus de datos y velocidad de transferencia


La velocidad de transferencia global de un sistema, no es determinable si slo se indica uno de los dos parmetros que intervienen. Igualmente, cuando se dan estos dos parmetros (el ancho del bus y la velocidad del clock) puede existir alguna dificultad para interpretar la velocidad de transferencia si se la compara con otros sistemas que trabajen a otras velocidades de clock y otros anchos de bus. Por ejemplo, no es fcil distinguir en una primera lectura si un sistema de memorias RAMBUS (con 16 bits de datos y 800 MHz de clock) ser ms eficiente que el de las memorias SDRAM con 64 bits de ancho del bus de datos y 133 MHz de frecuencia de clock. Para comprender las diferencias sustanciales entre ambos conceptos y la performance global del sistema, nos basaremos en el siguiente ejemplo: Ejemplo Supongamos un sistema de transporte de paquetes que se realiza a travs de carros que corren cada uno por un riel diferente. Cada carro transporta slo un paquete desde el punto de origen (A) al de destino (B), por lo cual para saber la cantidad de paquetes que llegan a destino en un tiempo determinado, bastar con contar la cantidad de carros que arriban. En la condicin original, todos los carros se encuentran en el punto A retenidos por un freno que impide su salida, tal como ilustra el esquema de la figura 17.17.

Figura 17.17

Figura 17.17: Mecanismo bsico que utilizaremos como analoga para estudiar la velocidad de transferencia de un sistema.

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En el punto A se encuentra instalado un mecanismo de freno (sincronizado para activarse al mismo tiempo en cada uno de los rieles) que se activa a un ritmo determinado dado por un reloj (clock). Por cada pulso de dicho clock, la
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Clase 17 / 2. Frecuencia de clock, ancho del bus de datos y velocidad de transferencia

palanca del freno se destraba permitiendo que cada carro se libere y as arranque, tal como muestra la ilustracin de la figura 17.18. Figura 17.18
Figura 17.18: El mecanismo de freno de todos los carros se libera al mismo tiempo con un ritmo de clock determinado, permitiendo que los carros arranquen.

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Haciendo una analoga de este sistema electromecnico con el caso de las memorias sincrnicas que nos ocupa, podemos establecer las siguientes equivalencias:
Cantidad de rieles = ancho del bus de datos (bits) Ritmo del freno = clock del bus del sistema (MHz)

De acuerdo al sistema descrito daremos como ejemplo dos situaciones diferentes: Situacin 1 En este caso consideramos un sistema con 4 rieles, con un reloj que libera el mecanismo de freno a un ritmo de dos veces por segundo, es decir un clock de 2 Hz (2 ciclos por segundo). Con estos valores, en el transcurso de un segundo se podrn despachar 2 carros por riel, alcanzando un total de 8 carros en un segundo, tal como nos muestra el esquema de la figura 17.19.

Para medir la performance global de un tipo de memoria sincrnica determinado (al igual que cualquier sistema sincrnico) se debe tomar la velocidad de transferencia del sistema (expresada en bits por segundo) independientemente del ancho del bus de datos (bits) y de su frecuencia de clock (Hertz).

Figura 17.19

Figura 17.19: En esta situacin la cantidad de carros que llegan en un segundo al punto B, es de 8.

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Situacin 2

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Clase 17 / 2. Frecuencia de clock, ancho del bus de datos y velocidad de transferencia

Si, por el contrario tenemos un sistema con 8 rieles cuyo freno se libera con un reloj de 1 ciclo por segundo, es decir un clock de 1 Hz, ocurre que en el transcurso de un segundo se despacha un carro por riel. Con este sistema, entonces, tambin se podrn despachar 8 carros por segundo, tal como nos permite ver la figura 17.20. Figura 17.20

Figura 17.20: A pesar que la cantidad de rieles y el clock del freno variaron, la cantidad de carros que se despacha por segundo es la misma.

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Es interesante notar que con diferentes cantidades de rieles y ritmos diferentes de trabajo, se logr el mismo resultado final (una tasa de 8 carros arribados a destino por segundo). Este ejemplo nos deja ver que la performance de un sistema no debe medirse solamente por la cantidad de rieles (ancho del bus) ni por el ritmo del freno (frecuencia de clock), sino que se debe medir observando el resultado final (velocidad de transferencia). Para el ejemplo se toma en cuenta la cantidad de carros que pueden liberarse por segundo (velocidad de transferencia del sistema), independizndonos as de la cantidad de rieles y del ritmo del mecanismo de freno.
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Clase 17/ 3. Rambus

3. Rambus
Esta tecnologa, tambin conocida como RDRAM (Rambus Direct RAM) est an en desarrollo, ya que posee un diseo totalmente nuevo respecto de los DIMM. En este tipo de memoria se estrecha el bus de datos a 16 bits pero funcionando a frecuencias de clock muy superiores. En la ilustracin de la figura 17.21 podemos ver una comparacin aproximada que da idea de la diferencia entre las lneas de datos y la frecuencia de clock de las memorias RAMBUS y las SDRAM.

Figura 17.21

Figura 17.21: Si bien las memorias Rambus trabajan con menor ancho de bus de datos que las SDRAM, su frecuencia de clock es mayor.

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Como el mdulo de memoria RIMM no es compatible con los DIMM SDRAM, se deben desarrollar nuevos motherboards que soporten memorias RDRAM. Debido a esto Intel, conjuntamente con el desarrollo de las memorias Rambus, cre tambin un chipset denominado i820 para incorporar en los motherboards que puedan alojar mdulos RIMM. La figura 17.22 nos muestra un motherboard que soporta memoria RAMBUS que incorpora chipset Intel 820.

Figura 17.22

Figura 17.22: Motherboard con Chipset de Intel i820 que soporta mdulos RIMM.

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En ocasiones, los motherboards son identificados directamente por el tipo de chipset que poseen, utilizndose muchas veces como argumento de

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Clase 17/ 3. Rambus

venta. Figura 17.23


17.23

Como prueba de lo mencionado, en la figura podemos ver un motherboard en exhibicin que slo posee como identificacin etiquetas con el tipo de chipset (i820).

Figura 17.23: El motherboard es slo identificado por el tipo de chipset. Ni siquiera se anuncia su marca.

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Los motherboards que soportan mdulos RIMM son generalmente de alta gama, y slo poseen zcalos para este tipo de memoria (no incorporan simultneamente zcalos DIMM y RIMM de la misma manera que se compartieron mdulos SIMM y DIMM). La figura 17.24 nos muestra la hoja del manual de un motherboard de estas caractersticas, donde se indica la ubicacin de los dos zcalos RIMM presentes (RIMM1 y RIMM2).

Figura 17.24

Figura 17.24: Plano de un motherboard con dos zcalos para RIMM.

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El desarrollo de la nueva tecnologa Rambus encontr diversos inconvenientes tcnicos, razn por la cual su crecimiento no se produjo al ritmo esperado en un principio. Por este motivo, en la actualidad slo se puedan conseguir unos pocos modelos de motherboards con soporte para memorias RIMM. Como ejemplo, en la figura 17.25 mostramos un motherboard con Slot1 para procesadores Pentium III que posee 3 zcalos

Figura 17.25

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Clase 17/ 3. Rambus

para memoria RIMM.

Figura 17.25: Motherboard con 3 zcalos para alojar mdulos RIMM.

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Debido a las complicaciones tcnicas sufridas por Intel, la firma AMD, que originalmente pens en soportar Rambus para su poderoso procesador Athlon, abandon por el momento el intento.

Caractersticas bsicas de RAMBUS La arquitectura de las memorias RDRAM vara sustancialmente con el resto de las memorias vistas hasta el momento. La clave en el diseo de RAMBUS es que ofrece un acceso ms inteligente a la memoria. Este mecanismo inteligente, considera a las direcciones de memoria como unidades, las cuales pueden accederse en forma selectiva (como si se eligieran las porciones de memoria de acuerdo a los datos que se necesitan leer o escribir para obtener una mayor velocidad de respuesta). Esta caracterstica es manejada internamente por la memoria y tiene como beneficio principal que libera al procesador de algunas tareas referentes al direccionamiento, lo cual ayuda a un incremento global de performance. En cuanto a las tensiones, los mdulos RAMBUS trabajan a 2,5 Volts en lugar de los 3,3 Volts de las memorias SDRAM actuales. Parte de la inteligencia de las memorias RAMBUS hace que el mdulo de memoria pueda controlar que no se alimenten las porciones de la memoria que no estn siendo utilizadas. Una diferencia notoria con los mdulos DIMM y su sistema autobanking, es que todos los slots de memoria RIMM deben estar llenos, tal como vemos en el esquema de la figura 17.26.

Ningn zcalo de memoria RDRAM puede estar vaco.

Figura 17.26
Figura 17.26: A diferencia de los DIMM, ningn zcalo RIMM puede quedar vaco.

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Clase 17/ 3. Rambus

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Igualmente, existe la posibilidad de instalar slo un mdulo RIMM en uno de los zcalos y luego completar fsicamente el resto, con unos mdulos especiales (de bajo costo) que se conocen como RIMMs de continuidad o CRIMMs (Continuity RIMMs). En la figura 17.27 podemos ver un mdulo RIMM y dos CRIMM notndose la ausencia de chips de memoria en estos ltimos.

Figura 17.27: Mdulo RIMM con dos mdulos de continuidad o CRIMMs.

Figura 17.27

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Como ejemplo, en la figura 17.28 podemos ver la hoja del manual del un motherboard que posee dos zcalos para memoria Rambus, donde se indica que los mismos deben ocuparse en la totalidad, ya sea con dos mdulos de memoria RIMM o con un mdulo RIMM y un CRIMM. Siempre es requisito que todos los zcalos estn llenos.

Figura 17.28: Especificacin de un manual donde explica que los zcalos RIMM no pueden quedar vacos.

Figura 17.28

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En un motherboard de tres zcalos RIMM tambin se debe cumplir esta regla, por lo cual si tenemos un solo mdulo instalado, se debern llenar los otros dos con CRIMMs, tal como podemos ver en el motherboard de la figura 17.29.

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Clase 17/ 3. Rambus

Figura 17.29: Motherboard con un mdulo RIMM instalado en el primer zcalo y dos CRIMM instalados en los zcalos posteriores.

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Figura 17.29

Performance de RAMBUS Los mdulos de memoria para RAMBUS, que como ya mencionamos, reciben el nombre de RIMM (Rambus Inline Memory Module) se instalan en un bus que si bien posee un ancho de datos de slo 16 bits, puede trabajar a frecuencias de 600, 700 y 800 MHz lo que les da una performance global superior a los mdulos DIMM con chips SDRAM. Aunque el futuro de esta tecnologa es an incierto, est en estudio una nueva versin con frecuencia de clock de 1 GHz. Las memorias de 800 MHz, que a veces son llamadas PC800, corren verdaderamente con pulsos de clock de 800 MHz. Los otros tipos de memoria RAMBUS, conocidas como PC 700 poseen en realidad un clock de 712 MHz y por
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Clase 17/ 3. Rambus

ltimo, las PC 600 tienen una frecuencia de clock de 532 MHz. Estos valores permiten lograr velocidades de transferencia de hasta 1,6 GB por segundo, segn nos muestra el siguiente clculo:
Clock =800 MHz (800 M ciclos/seg) Ancho del bus de datos = 16 bits (2 Bytes) 800 Mc/seg x 2 Bytes/ciclo = 1600 MB/seg = 1,6 GB/seg

El chipset i820 de Intel, permite la operacin con un solo canal de datos, por lo cual no pueden obtenerse mejores tasas de transferencia, pero el chipset i840 permite trabajar con dos vas, formando as un canal global de 32 bits, lo que eleva la tasa de transferencia de datos a 3,2 GB, tal como vemos en la figura 17.30.

Figura 17.30

Figura 17.30: Con un canal de dos vas se logra un bus de datos de 32 bits, duplicando la velocidad de transferencia.

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Como dato curioso, esta tecnologa de memorias RAMBUS con doble canal de datos de 32 bits con 3,2 GB/seg se est utilizando en estaciones de video juegos, tales como Sony Play Station o Nintendo 64 debido a la necesidad de transferencias rpidas de datos (grficos 3D y multimedia) que poseen los juegos. El objetivo futuro de Rambus es el de disear un canal de 64 bits que se lograra integrando cuatro canales de 16 bits, lo que dara una transferencia de 6,4 GB/seg, tal como muestra el esquema de la figura 17.31. Figura 17.31
Figura 17.31: Canal de 64 bits, integrando un bus de datos de 4 vas de 16 bits cada una.

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Clase 17/ 3. Rambus

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En la actualidad, ningn chipset existente puede soportar este modelo de 64 bits, que recin se podra implementar utilizando el chipset de Intel denominado i850 que se encuentra an en la fase preliminar del desarrollo. Hasta el momento no es demasiado justificable utilizar memorias del tipo RIMM, con el gasto que ello significa, ya que los motherboards PC133 con el chipset i815 pueden obtener performances globales no tan lejanas al i820 con las hasta ahora muy caras memorias RIMM (bus de datos simple de 16 bits). Para que la utilizacin de memoria RDRAM se justifique se debe utilizar al menos un canal dual (32 bits) para lograr beneficios apreciables. Otro de los motivos por el cual se duda de Rambus como el futuro estndar de memoria se debe a la aparicin de un nuevo tipo de memorias denominado DDRAM que en forma comparativa obtiene resultados similares que Rambus.
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Clase 18 / 1. DDR (Double Data Rate)

1. DDR (Double Data Rate)


Este tipo de memoria DRAM sincrnica logra el doble de velocidad de transferencia que la SDRAM convencional utilizando la misma frecuencia de clock. La denominacin DDR proviene de Doble Data Rate (doble tasa de datos) que indica claramente que las velocidades de transferencia de datos son el doble que las SDRAM regulares. El funcionamiento de las mismas se basa en aprovechar tanto el flanco creciente como el decreciente del pulso para la transferencia de datos, lo cual duplica la tasa de transferencia de bits. En la ilustracin de la figura 18.1 se compara el principio de funcionamiento de las memorias DDR (transferencia de datos en ambos flancos de un ciclo) con las memorias SDRAM convencionales (transferencia en un solo flanco).

Figura 18.1

Figura 18.1: Las memorias DDR aprovechan ambos flancos del ciclo de clock para transferir datos.

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Si para una frecuencia determinada de clock (por ejemplo 100 MHz) una memoria SDRAM comn puede transferir 64 bits por cada ciclo, para la misma frecuencia una memoria DDR RAM podr transferir 128 bits, tal como se muestra en el grfico de la figura 18.2.

Figura 18.2

Figura 18.2: En un pulso de clock pueden transferirse el doble de datos porque utiliza ambos flancos del pulso.

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Clase 18 / 1. DDR (Double Data Rate)

En la memoria SDRAM comn, en un pulso determinado de clock (flancos ascendente y descendente) se han transferido 64 bits de datos, mientras que en una memoria DDRAM por cada semiciclo del clock se transfiere esa cantidad, por lo cual en un pulso completo de clock se transmiten el doble de bits, redundando en una tasa de transferencia que duplica la anterior (Double Data Rate). Esta consideracin, por supuesto, est hecha para una misma frecuencia de clock en ambos casos. Los mdulos SDRAM DDR son del tipo DIMM pero no son compatibles con los DIMM SDRAM convencionales, ya que poseen 184 contactos en lugar de los 168 habituales y trabajan con 2,5 Volts en vez de los 3,3 Volts. Adems como permite ver la figura 18.3, fsicamente se distinguen ya que poseen una sola muesca en lugar de las dos del DIMM SDRAM convencional.

Figura 18.3: Aspecto de un mdulo SDRAM DDR donde se seala la muesca nica ubicada en su fila de contactos.

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En cuanto al montaje de los chips de memoria no vara demasiado respecto de los mdulos DIMM SDRAM PC100 o PC133, ya que pueden verse mdulos con chips instalados verticalmente, horizontalmente o ambos. En la figura 14.4 se muestran dos tipos diferentes de mdulos para DDRAM del mismo fabricante (Kingston). Figura 18.3

Figura 18.4: Distintos mdulos de memoria DDRAM.

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Clase 18 / 1. DDR (Double Data Rate)

Figura 18.4

En un principio, los chips DDR fueron slo utilizados como memoria VRAM (memoria de video) desde el momento que la firma NVIDIA present el chip controller de video NVIDIAs Ge Force 3D que fue uno de los primeros componentes de las computadoras que trabajaron con memorias del tipo DDR. A continuacin, la figura 18.5 nos muestra dicho chip de video en dos vistas diferentes.

Figura 18.5: Este chip controller aplicado en placas de video fue uno de los primeros componentes que soportaban memorias DDR.

Figura 18.5

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Este chip se encuentra montado en placas de video AGP que, de acuerdo a lo mencionado, utilizan memorias del tipo DDR como VRAM (Video RAM). En las figuras 18.6 y 18.7 se muestran placas de video de distintos fabricantes con estas caractersticas, en las cuales se nota que el chip controller posee un disipador de calor con Cooler debido a su elevada integracin de componentes. Figura 18.6

Figura 18.6: Placa de video AGP que utiliza chips de memoria DDR.

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Clase 18 / 1. DDR (Double Data Rate)

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Figura 18.7: Placa AGP de diferente fabricante tambin con chips DDR y cooler.

Figura 18.7

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Esta caracterstica de memoria est presente en los modelos ms modernos de adaptadores y aceleradoras de video. En la figura 18.8 se puede ver la caja correspondiente a una placa de video de ltima generacin con salida para TV, monitor de CRT y DFP (Digital Flat Panel), donde se hace hincapi que la memoria de video est conformada por mdulos DDR. Tambin se ve el grfico de la placa que muestra la ubicacin en la misma, de las memorias DDR.

Figura 18.8

Figura 18.8: Caja correspondiente a una placa de video donde se indica la cantidad de memoria VRAM y el tipo (DDR). Grfico de la ubicacin de las memorias DDR en la placa de video.

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Es acertado preguntarnos por qu siendo DDR una tecnologa conocida y probada no fue

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Clase 18 / 1. DDR (Double Data Rate)

implementada con anterioridad como memoria RAM principal. La explicacin ms slida del porqu este desarrollo no tuvo impulso, es que Intel tom el rumbo de la tecnologa Rambus para el futuro de las memorias RAM de alta velocidad. Debido a ello, los fabricantes no se atrevieron en un principio a desarrollar un tipo de memoria que no fuera soportado por ningn chipset de Intel (es decir que no habra motherboards para procesadores de Intel que soporten este tipo de memorias).

Los mdulos de memoria del tipo DDR no pueden ser utilizados en motherboards que no estn preparados para alojarlos. Esto no slo se debe a la diferencia fsica de los zcalos con los correspondientes a los mdulos DIMM SDRAM convencionales, sino a que el motherboard debe poseer un chipset que soporte este nuevo tipo de memorias.
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Clase 18 / 2. Las DDR como memoria RAM de la PC

2. Las DDR como memoria RAM de la PC


AMD, impulsado por el xito obtenido por los procesadores Athlon y Duron lanz al mercado un chipset para ser instalado en motherboards con soporte para memorias DDR (a pesar que el diseo y elaboracin de chipsets no es una tarea habitual de esta firma). De esta manera, nace entonces el chipset denominado AMD 760, cuyo chip principal puede verse en la figura 18.9. Se espera que el advenimiento de memorias DDRAM termine con la tecnologa RAMBUS, ya que su costo de produccin es mucho menor y su performance igual o superior. Figura 18.9

Figura 18.9: Chipset de AMD que incorpora soporte para memorias DDRAM.

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Paralelamente, la firma VIA (fabricante de Chipsets para motherboards) lanza al mercado un nuevo chipset, tambin con caractersticas de soporte para memorias DDR. Ese desarrollo recibe el nombre de Apollo PRO 266 y est integrado por los chips que vemos en la figura 18.10. Figura 18.10
Figura 18.10: Chipset de la firma VIA que soporta memorias DDR.

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Finalmente, luego de estas experiencias de las otras firmas, Intel anunci la produccin de un chipset para memorias DDRAM, lo que pone en duda el futuro de Rambus. Este nuevo tipo de memorias encontr amplio eco en los fabricantes de chips, habiendo ya al menos 8 marcas diferentes, entre las que pueden citarse Hitachi, Hyundai, IBM, NEC, Toshiba y Mitsubishi entre otros.

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Clase 18 / 2. Las DDR como memoria RAM de la PC

Nomenclatura de los mdulos DDRAM La nomenclatura de los mdulos DDRRAM es algo confusa, ya que en un principio se adopt la denominacin de PC200 y PC266 para los mdulos que operan a 100 133 MHz respectivamente, dando idea errnea que su clock de trabajo es el doble que las PC100 y PC133 (el clock es el mismo salvo que aprovecha ambos flancos de los pulsos). Por otra parte, como RAMBUS bautiz como PC600, PC700 y PC800 sus mdulos RDRAM, daba la idea que las memorias DDRAM con la denominacin PC200 y PC266 eran ms lentas que las primeras. Por ambas razones se decidi nombrar a los mdulos DDRAM como PC1600 y PC2100, indicando as directamente la tasa de transferencia de datos aproximada, expresada en MB/seg. A dichos valores se llega efectuando el siguiente clculo:
Clock =100 MHz (100 M ciclos/seg) Ancho del bus de datos = 64 bits (8 Bytes) Clock =133 MHz (133 M ciclos/seg) Ancho del bus de datos = 64 bits 100 Mc/seg x 8 Bytes/ciclo x 2 = 1600 MB/seg 133 Mc/seg x 8 Bytes/ciclo x 2 = 2100 MB/seg

Una gran ventaja de las memorias DDR es que constructivamente no presentan grandes diferencias con las SDRAM tradicionales, por lo cual su costo es muy similar (entre una SDRAM PC133 y una DDRAM PC2100 hay una diferencia de precio menor al 10 %).

Notemos que en ambas operaciones se afect del factor 2 a la frecuencia base, debido al aprovechamiento de los dos flancos del pulso.
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Clase 18 / 3. Motherboards que soportan DDR

3. Motherboards que soportan DDR


Por el momento, los motherboards que poseen zcalos para DDR vienen con chipset de AMD o de VIA, ya que como mencionamos Intel recin tiene su chipset con soporte para DDR en etapa de desarrollo. A continuacin presentamos una tabla que compara las posibilidades de los chipset de AMD y de VIA con soporte para DDRRAM. Chipset Fecha de lanzamiento Tipo de Slot / Socket Procesadores soportados Procesadores con clock de: Clock del System Bus Clock de la Memoria Slots de memoria soportados Capacidad mxima de memoria Soporta RIMM (RDRAM) Cantidad mxima de Puertos USB Cantidad mxima de Slots PCI AGP 1x / 2x / 4x VIA Apollo Pro 266 Octubre 2000 Slot 1, Socket 370 Intel Celeron, Intel Pentium II/III, VIA Cyrix III 266 - 1500 MHz 66/100/133 MHz 66/100/133 MHz DDR 4 DDR-DIMMs 2 SDRAM-DIMMs 4096 MB No 6 6 SI / SI / SI AMD 760 Noviembre 2000 Socket 462 AMD Athlon, AMD Duron 500 - 1500 MHz 66/100/133 MHz 66/100/133 MHz DDR 4 DDR-DIMMs 2 SDRAM-DIMMs 4096 MB No 6 6 SI / SI / SI

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Clase 18 / 3. Motherboards que soportan DDR

Una de las caractersticas salientes del chipset de AMD es el soporte para bus de 133 MHz lo cual aumenta la tasa de transferencia de datos para el procesador Athlon de 1,6 GB/seg (100 MHz) a 2,1 GB/seg (133 MHz) lo cual es verdaderamente positivo pensando en la velocidad de transferencia de 2,1 GB/seg de los mdulos de memoria DDR. A continuacin, en la figura 18.11, se muestra un diagrama en bloques del mencionado chipset donde se ve la integracin de los distintos buses (sistema y entrada / salida).

Figura 18.11

Figura 18.11: Diagrama en bloques simplificado del chipset 760 de AMD donde se muestran los componentes de los diferentes buses.

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Junto con la aparicin de este sistema de soporte a las nuevas memorias DDR que parecen ser el estndar tecnolgico futuro para la memoria RAM principal, AMD desarroll un nuevo procesador Athlon para que pueda correr con bus de sistema de 133 MHz. A este nuevo procesador, cuyo aspecto vemos en la figura 18.12, se lo denomin Athlon 1200.

Figura 18.12

Figura 18.12: Caractersticas extradas del manual de un motherboard que slo soporta memorias DDR.

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En la actualidad, podemos encontrar algunos motherboards que soportan procesadores de AMD (Athlon o Duron) con la posibilidad de instalar mdulos DDR. Como ejemplo, en la figura 18.13 se muestra la hoja de datos del manual de un motherboard de estas caractersticas, donde notamos que soporta mdulos de memoria DDR PC1600 (no est reportado soporte para DDR PC2100). Adems el

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Clase 18 / 3. Motherboards que soportan DDR

manual no deja lugar a dudas que no pueden instalarse en el mismo DIMM SDRAM tradicionales, ya que indica claramente que slo soporta SDRAM DDR de 2,5 Volts.

Figura 18.13

Figura 18.13: Procesador Athlon 1200 de AMD que soporta bus de 133 MHz utilizado en motherboards con memorias DDR.

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Siguiendo con el ejemplo del mismo motherboard, se muestra a continuacin el plano donde se indica la distribucin de sus componentes, en el cual podemos identificar dos zcalos de memoria denominados DIMM1 y DIMM2, tal como ilustra la figura 18.14.

Figura 18.14

Figura 18.14: Plano de un motherboard que soporta mdulos DDR RAM.

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Clase 18 / 3. Motherboards que soportan DDR

Si bien la nomenclatura DIMM puede sorprendernos, ocurre que algunos fabricantes llaman a los mdulos de memoria DDR tambin como DIMM o DDR DIMM (aunque recordemos que se trata de mdulos de 184 contactos diferentes a los convencionales de 168). Esta nomenclatura puede producir confusin si no se leen en detalle las caractersticas del motherboard indicadas en su manual, porque se podra pensar que se trata de DIMM convencionales de 168 pines y cometer un error en el momento de adquirir las memorias. As como en los DIMM convencionales vimos que existan los del tipo Buffered y Unbuffered de acuerdo al tipo de acceso que se lograba a las distintas posiciones de memoria, en los DIMM DDR existen dos tipos similares, aunque el Unbuffered pasa a llamarse Registered. A continuacin mostramos, en la figura 18.15 y 18.16 las tablas presentes en el manual del motherboard referidas al armado de los bancos de memoria para ambos tipos de mdulos.

Algunos fabricantes llaman a los mdulos de memoria DDR como DIMM o DDR DIMM. Si no se leen en detalle sus caractersticas en el manual, se podra pensar que se trata de DIMM convencionales de 168 pines y cometer un error en el momento de adquirirlos.

Figura 18.15

Figura 18.15: Formacin de los bancos de memoria para DIMM DDR del tipo Unbuffered.

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Figura 18.16
Figura 18.16: Formacin de los bancos de memoria para DIMM DDR del tipo Registered.

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Segn las tablas anteriores, si se utilizan DIMM DDR Unbuffered de 1 GB, la capacidad mxima de memoria RAM en el motherboard del ejemplo

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Clase 18 / 3. Motherboards que soportan DDR

alcanza los 2 GB. En el caso de utilizar mdulos Registered dicha capacidad crece a 4 GB, ya que se encuentran disponibles mdulos de este tipo con capacidades de 2 GB. En el mismo manual del motherboard se da la opcin para configurar el tipo de mdulo a utilizar mediante un jumper conmutador que se denomina en este caso JP1. El esquema de la figura 18.17 muestra que dicho jumper viene configurado en forma predeterminada (default) para utilizar mdulos del tipo Unbuffered.

Figura 18.17: Jumper utilizado para la configuracin del tipo de memoria DDR.

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Las expectativas crecientes en el desarrollo de este tipo de memorias hacen que se hable de un desarrollo futuro con un clock bsico de 166 MHz, que siguiendo el mismo razonamiento que en los mdulos anteriores se llamara PC2600, ya que su tasa de transferencia de datos sera de aproximadamente 2600 MB/seg. Figura 18.17

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Clase 18 / 4. Diferentes tipos de memorias:Performance y caractersticas

4. Diferentes tipos de memorias: Performance y caractersticas


A continuacin, en el siguiente cuadro resumimos las caractersticas principales de los tipos de memoria que podemos encontrar en el mercado, donde podemos ver que las memorias DDR son las que alcanzan mayor performance a un precio muy similar a las SDRAM de 100 133 MHz. Denominacion PC100 PC133 PC600 PC700 PC800 PC200 / PC1600 PC266 / PC2100 Tipo de Memoria SDRAM SDRAM RDRAM RDRAM RDRAM DDR SDRAM DDR SDRAM Ancho del Bus 64 bits 64 bits 16 bits 16 bits 16 bits 64 bits 64 bits Clock 100 MHz 133 MHz 532 MHz 712 MHz 800 MHz 100 MHz * 133 MHz * Velocidad de Transferencia 800 MB/seg 1064 MB/seg 1064 MB/seg 1424 MB/seg 1600 MB/seg 1600 MB/seg 2100 MB/seg

* Al ser memoria DDR el clock efectivo debe multiplicarse por dos (sera 200 y 266 MHz).

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Clase 18 / 5. Integridad de las memorias

5. Integridad de las memorias


Los mdulos de memoria de mayor uso, segn vimos, tienen un ancho de datos determinado de 8, 32 y 64 bits si se trata de SIMM de 30, SIMM de 72 contactos y DIMM respectivamente. Esa cantidad de bits, no siempre es la real, sino que los mdulos muchas veces son manufacturados con chips adicionales que les otorgan un mayor ancho de bits. Como ejemplo, podemos citar los siguientes casos:

La Paridad es un chequeo que permite detectar errores en la transmisin de datos. Para contar con este beneficio se deben agregar chips, ya que se necesitan bits adicionales para implementarla. La Paridad slo puede detectar errores pero no corregirlos.

SIMM de 30 contactos de 9 bits en lugar de 8 SIMM de 72 contactos de 36 bits en lugar de 32 DIMM de 72 bits en lugar de 64 Esta diferencia se debe al agregado de un bit adicional por cada byte, que es utilizado para chequear la integridad de los datos en la memoria. Este chequeo de integridad recibe el nombre de Paridad. Si tomamos como ejemplo un SIMM de ocho bits, este puede almacenar exactamente la misma cantidad que un SIMM de nueve bits, ya que el noveno bit se usa slo para chequear la integridad de la transmisin de los ocho bits correspondientes a los datos. Si el SIMM es de 36 bits, 32 bits son de almacenamiento til y cuatro bits (uno por cada grupo de ocho) se utilizan para control de integridad (control de paridad). Del mismo modo, si se trata de un DIMM de 72 bits, 64 estarn reservados a la transmisin de datos y 8 al clculo de paridad. Estas situaciones se resumen en el esquema de la figura 18.18.

Figura 18.18: Los mdulos que incorporan chequeo de paridad deben contar con una cantidad adicional de bits (un bit por cada byte de ancho).

Figura 18.18

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Clase 18 / 5. Integridad de las memorias

Necesidad del control de paridad La transmisin de los datos o lectura entre el microprocesador y la memoria RAM (memoria principal) se efecta a travs de las lneas de datos del bus. Para facilitar la comprensin daremos un ejemplo de un sistema que trabaja con memorias SIMM de 30 contactos (de ocho bits) donde el procesador podr leer o escribir un Word de 8 bits (palabra) en cada acceso a la memoria. Cada uno de los 8 bits integrantes del Word se establecer en cada una de las lneas del bus de datos que le corresponde para que pueda ser leda. Debido a las altsimas velocidades de lectura / escritura en los buses puede ser posible que se produzca una interferencia electromagntica (ruido) que resulte en la lectura o escritura errnea de alguno de los bits del Word. En la figura 18.19 representamos como el procesador puede recibir un dato errneo en la lectura de un word de memoria. Figura 18.19
Figura 18.19: Debido a fenmenos de ruido el procesador puede recibir un dato equivocado (en este ejemplo el error es en un bit).

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Clase 18 / 5. Integridad de las memorias

En el ejemplo de la figura 18.19 describimos la situacin en la cual el microprocesador est leyendo un word correspondiente a una posicin de memoria determinada cuyo contenido es 10010101. Por efecto de una interferencia el microprocesador lee el valor 10011101, con lo cual vemos que se ha producido una inversin en un bit (el que hemos subrayado) y la combinacin recibida ser errnea. Lo ms grave de este caso es que en este sistema no existe ninguna posibilidad de detectar el error. La gravedad radica en que el error ser arrastrado por los procesos subsiguientes que efecte la computadora, con lo cual es muy probable que el programa en ejecucin se cuelgue (como se dice en la jerga informtica cuando el usuario pierde el control sobre un programa o este se interrumpe en forma inesperada). Control de Paridad Paridad Par e Impar (Even y Odd) Para solucionar el inconveniente anterior, se apela a agregar un chip que se denomina chip de paridad. En el ejemplo, a cada posicin de memoria se le agrega un bit ms, es decir el bit de paridad, con lo cual quedarn almacenados nueve bits en cada una de las escrituras de memoria (resultando 8 bits para datos y el noveno para el control de paridad). Para el control de paridad pueden utilizarse dos mtodos: Even Parity (Paridad Par) Odd Parity (Paridad Impar) En el sistema de paridad par el bit de paridad se fija en 1 si el byte de datos correspondiente contiene un nmero impar de unos y se fija en 0 si la cantidad de unos es par. Esto equivaldra a agregar a cada byte, un 1 un 0 de manera tal que el nuevo word (de 9 bits) tenga siempre un nmero par de unos. Si en el word transmitido se produce por cualquier circunstancia un error en un bit (es casi imposible que se produzca un error en ms de un bit del Word transmitido), el sistema de

En un sistema de paridad par, la cantidad total de unos (contando el bit de paridad) siempre es par.

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Clase 18 / 5. Integridad de las memorias

chequeo detectar inmediatamente el error ya que en cualquier caso (cambiar un 0 por un 1 o viceversa), la cantidad de bits totales del word dejar de ser par. Para aclarar el sistema de paridad par, en la figura 18.20 mostramos situaciones en las cuales el bit de paridad se establece en 1 y en 0.

Figura 18.20

Figura 18.20: Sistema con paridad par.

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Para poder efectuar la verificacin correspondiente, un chip agregado al modulo SIMM denominado parity controller (controlador de paridad o comparador de paridad), se encarga de calcular en el momento en que se escribe cualquier posicin de memoria, el valor 0 1 que debe tener el bit de paridad, de acuerdo a que los nueve bits ledos presenten paridad par de unos, es decir una cantidad par de unos. Si por ejemplo desde el microprocesador se transmiten para la escritura en una posicin de memoria los bits 00110001 el chip controlador de paridad, agregar un bit 1 (correspondiente al noveno bit) resultando 001100011. De esta manera el conjunto de bit almacenados presentar un nmero par de unos. Con este sistema, si durante la lectura de la posicin, el microprocesador lee 00111001 en lugar de 00110001, el comparador de paridad, detectar el error ya que la suma de los bit de valor 1 dar un nmero par, con lo cual el bit de paridad se establece en 0 que es diferente al valor primitivo. Este ejemplo, lo podemos ver resumido en la figura 18.21, donde se nota que el comparador de paridad detecta la diferencia entre el contenido de la posicin de memoria y los bits ledos por el microprocesador, ya que el bit de paridad cambi de valor (de 1 a 0).

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Clase 18 / 5. Integridad de las memorias

Figura 18.21: Deteccin del error en un bit con un sistema de paridad par.

Figura 18.21

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En muchas computadoras ocurre que cuando se detecta un error de paridad, el sistema se interrumpe presentando el mensaje de error PARITY ERROR (ERROR DE PARIDAD) en pantalla, y se impide seguir trabajando hasta que no se reinicie el equipo. El control de paridad no es til si la cantidad de inversiones de lectura implica a dos bits ya que en ese caso la comprobacin dar el mismo resultado. Siguiendo el ejemplo anterior, donde la posicin de memoria es 00110001 y la lectura en el microprocesador de la posicin de memoria sera 00011001 el chequeo de paridad dar 1 igual que si la lectura fuese la correcta 00110001 ya que en ambos casos el bit de paridad es el mismo (nmero par de unos). Esta situacin se representa en el esquema de la figura 18.22. De cualquier forma, es sumamente extrao que la cantidad de bits errneos en la transmisin de ocho bits sea mayor que uno.

Figura 18.22: Si se producen errores en dos bits, el chequeo de paridad no podr detectarlos.

Figura 18.22

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En el sistema de paridad impar (odd parity) el bit de paridad se establece en 1 si el byte de datos correspondiente contiene un nmero par de unos y se fija en 0 si la cantidad de unos es impar. Esto equivaldra a agregar a cada byte un 1 un 0 de manera tal que el nuevo word (de 9 bits) tenga siempre un nmero impar de unos. El sistema de paridad impar se resume en el ejemplo de la figura 18.23. Figura 18.23

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Clase 18 / 5. Integridad de las memorias

Figura 18.23: Sistema de paridad impar.

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Por lo visto anteriormente, todos los mdulos de memoria tendran que tener paridad para evitar cualquier posible error en las operaciones de lectura o escritura de la RAM. No obstante, del desarrollo tecnolgico de las memorias actuales hace que probabilidad de error sea bajsima. Por este motivo, sumado al alto costo de las memorias con control de paridad, los fabricantes han optado por el control de paridad en casos muy reducidos (por ejemplo sistemas de alta confiabilidad). Actualmente las memorias SIMM integradas con chips DRAM avanzados como las EDO (Extended Data Out) o las SDRAM han descartado el control de paridad clsico, presentando igualmente un excelente funcionamiento. Una de las desventajas principales del mtodo basado en el control de paridad es que slo puede detectar un error pero no puede llevar a cabo ninguna correccin. Esto se debe, a que el sistema no puede individualizar cual de los 8 bits de datos es el incorrecto; adems, como ya mencionamos, el circuito de paridad no detectar el problema si hay en un byte dos bits errneos porque los datos coincidirn con la condicin de paridad adoptada. Por ejemplo si un bit de valor 0 se convierte en un 1 errneo y un bit de valor 1 se convierte en un 0 errneo, los dos bits equivocados no alteran el clculo de paridad con lo cual el controlador de paridad no dar error. Igualmente, la posibilidad de tener un error de ms de un bit es muy remota.

En un sistema de paridad impar, la cantidad total de unos (contando el bit de paridad) siempre es impar.

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Clase 18 / 5. Integridad de las memorias

Paridad artificial En el mtodo de paridad normal, cuando se escribe un word de 8 bits en la memoria DRAM, al mismo tiempo se escribe el bit adicional de paridad correspondiente. Este valor, se determina en el mismo momento que se escribe el word en memoria basndose en el tipo de paridad adoptada para el chequeo (par o impar). En ocasiones se suele utilizar un chip que se denomina de paridad artificial con el propsito de abaratar los costos de la memoria. Este chip simplemente genera un 1 un 0 en el momento en que los datos se envan al procesador, a fin de que el sistema vea que los datos estn correctos. Lo que sucede, en realidad, es que el chip de paridad artificial (ubicado en el mdulo de memoria) enva un dato adicional a modo de bit de paridad (falso bit de paridad) engaando al sistema que espera el bit de paridad real calculado. En el esquema de la figura 18.24 se representa un sistema con verificacin de paridad par, en el cual la memoria le transmite el byte 10010101 al procesador. Este ltimo sabr que tiene que recibir un bit de paridad establecido en 0 (en la paridad par el nmero total de unos debe ser par) clculo que no puede ser realizado por la memoria ya que no posee verificacin de paridad. Como esta memoria posee un chip de paridad artificial, se encarga de generar un bit adicional que coincide con el de paridad, para que el sistema (que espera el bit de paridad real) pueda funcionar normalmente.

Figura 18.24: La paridad artificial slo genera un bit (que coincidira con el de paridad real) para engaar al procesador que est recibiendo el dato correcto con la paridad incluida.

Figura 18.24

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De esta manera la computadora cree que se est realizando una verificacin de paridad cuando en realidad no es as (slo se le enva el
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Clase 18 / 5. Integridad de las memorias

nmero correspondiente al clculo de paridad para que no reporte error de paridad). Es evidente que con este mtodo artificial no se puede detectar ningn tipo de error.

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Clase 19 / 1. Integridad de las memorias

1. Integridad de las memorias


Comparacin entre paridad real y paridad artificial A continuacin, comparamos la misma transaccin de datos en un sistema con verificacin de paridad real (en este caso par) y en un sistema que posee memorias con paridad artificial. Con paridad real En este ejemplo, el byte que se enva es 00110001 cuyo bit de paridad se establece en 1 por tratarse de un sistema de paridad par. Si en un momento de la transmisin se produce el error en un bit, siendo el byte equivocado 00111001, el nuevo bit de paridad se establece en 0, con lo cual se detectar el error de paridad (el byte vari su valor de paridad durante la transmisin). Esta situacin la vemos en el esquema de la figura 19.1.

En un mdulo que utiliza paridad artificial no se detecta ningn tipo de errores porque realmente no se chequea paridad. La paridad artificial fue slo diseada con el objeto de bajar el costo de las memorias.

Figura 19.1

Figura 19.1: Con paridad real se detect el error en un bit y se reportar como Error de Paridad.

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Con paridad artificial Como el sistema de paridad artificial slo establece el bit ficticio en el momento que los datos son enviados, el clculo del mismo para un sistema con paridad par dar 0, porque el byte errneo es 00111001. Cuando el procesador reciba este dato no notar ningn problema, ya que tom el dato y el bit de paridad correspondiente. Evidentemente, este byte es errneo (la falsa paridad no detecta errores) y la aplicacin fallar (interrupcin o cuelgue de
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Clase 19 / 1. Integridad de las memorias

programa). Esta misma situacin, se resume en la figura 19.2.

Figura 19.2

Figura 19.2: Con paridad artificial no se detecta el error, con lo cual el programa que se est corriendo puede dejar de funcionar.

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Si ocurre que la computadora utiliza un sistema la paridad impar, el chip de paridad artificial genera un 1 cuando se enve al procesador un byte de datos que contenga una cantidad par de unos. Por otra parte, si el byte contiene una cantidad impar de unos, el chip de paridad generar un 0. ECC Hasta el momento mencionamos como mtodo de chequeo de errores el control de paridad, que slo permite detectar un error. El mtodo ECC (Error Correction Code) o Cdigo de Correccin de Errores, es un mtodo ms completo para la verificacin de integridad de los datos que puede detectar y adems corregir errores de bits individuales. En la figura 19.3 mostramos que en un sistema con ECC se puede detectar el error en un bit y luego corregirlo (slo se muestra el efecto logrado y no como se llega a l, ya que ECC se basa en un algoritmo matemtico de cierta complejidad).

Figura 19.3

Figura 19.3: Cuando el error es de un bit, ECC no slo puede detectarlo sino que tambin lo corrige.

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Clase 19 / 1. Integridad de las memorias

El hecho que una computadora utilice Paridad o ECC (o no utilice ningn mtodo de chequeo de integridad) est dado por el tipo de Controlador de Memoria que posee el motherboard.

Controlador de memoria

El controlador de memoria es un componente esencial que poseen todas las computadoras, que tiene como funcin bsica supervisar la transferencia de datos hacia y desde la memoria. El controlador de memoria, que se encuentra incluido en el Chipset del motherboard, es denominado por Intel como Memory Hub Controller (Controlador Concentrador de Memoria). El trmino HUB o Concentrador se explica porque a l convergen diversos componentes, entre los cuales podemos citar la memoria RAM y el bus AGP (recordemos que el mismo tiene una conexin directa con la memoria principal del sistema). A continuacin, la figura 19.4 nos muestra un diagrama en bloques simplificado de un Chipset tpico de Intel donde se muestra al controlador de memoria como uno de sus componentes principales.

Paridad Par o Impar (even-odd) es un mtodo de deteccin de errores. ECC, en cambio, es de deteccin y correccin.

Figura 19.4

Figura 19.4: Diagrama en bloques bsico de un Chipset de Intel donde se incluye al controlador de memoria.

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Clase 19 / 1. Integridad de las memorias

El controlador de memoria es quien determina la clase de verificacin de integridad de datos que se utiliza (paridad o ECC). La decisin de adquirir un equipo que soporte verificacin de integridad de datos estar dada por la importancia de la funcin que el mismo cumplir. Si ste desempeara un papel crtico, por ejemplo como un servidor de red, convendra comprar un sistema con un controlador de memoria provisto con funciones de soporte para ECC. Es bueno aclarar que la mayora de las computadoras utilizadas como servidores avanzados brindan soporte para memorias con ECC. Un ejemplo de esto puede verse en las caractersticas generales de un servidor IBM, que se muestran en la figura 19.5, donde se indica la cantidad y tipo de slots para perifricos que posee el motherboard adems del tipo de memoria a instalar (con verificacin ECC).

Figura 19.5: La memoria ECC se emplea normalmente en servidores de red, cuyo controlador de memoria soporta dicha tecnologa.

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De la misma manera, la figura 19.6 nos muestra las especificaciones del mismo servidor (extradas de su manual) donde se indica que la memoria a instalar debe tratarse de mdulos DIMM SDRAM con verificacin de errores del tipo ECC. Algunas computadoras diseadas para uso en oficina o uso hogareo avanzado, brindan soporte para el sistema de paridad (no para ECC), aunque la mayora de las computadoras del tipo clon (uso hogareo, pequea empresa o profesionales) estn diseados para la memoria sin control de paridad. Figura 19.5

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Clase 19 / 1. Integridad de las memorias

Figura 19.6: El manual del equipo es siempre la referencia obligada para conocer el tipo de memoria que soporta.

Figura 19.6

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Con ECC, la correccin de un error de un bit generalmente se lleva a cabo sin que el usuario se de cuenta de que se ha producido un error. Dependiendo del tipo de controlador de memoria utilizado por la computadora, ECC tambin podr detectar los errores sumamente raros de 2, 3 4 bits de memoria. Sin embargo, aun cuando ECC puede detectar estos errores de mltiples bits, slo puede corregir los errores de un bit. Si se presenta el caso de un error de mltiples bits, el circuito ECC devuelve un error de paridad, tal como vemos en la figura 19.7.

ECC puede detectar errores de mltiples bits pero corregir slo uno.

Figura 19.7

Figura 19.7: ECC puede detectar errores de ms de un bit, pero no corregirlos, por lo cual responder con un Error de Paridad.

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Clase 19 / 1. Integridad de las memorias

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El controlador de memoria, mediante el uso del algoritmo matemtico mencionado (se basa en un cdigo denominado Hamming) aade los bits ECC a los bits de datos y estos se almacenan juntos en la memoria DRAM. Cuando se realiza una operacin de lectura de la memoria, el controlador de memoria debe descifrar los bits ECC y determinar si hay errores de datos de uno o ms bits.

Si hay un error de un slo bit, el circuito ECC lo corrige. En el caso muy poco probable de un error de mltiples bits, el circuito ECC, ya que no puede corregirlos devuelve un Error de paridad.
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Clase 19 / 2. Comparacin de paridad con ECC

2. Comparacin de paridad con ECC


A continuacin veremos de qu forma diferente reaccionar un sistema con verificacin de Paridad y otro con ECC en las mismas situaciones. Error en un bit En principio consideramos la transmisin del byte 00110001 en el cual se produce un error de un bit resultando en consecuencia el byte 00111001. Como ya vimos anteriormente, el sistema de Paridad detectar este error al variar el bit de paridad (de 1 a 0 en un sistema de paridad par). En un sistema ECC, el circuito correspondiente detecta dicho error y adems lo corrige. Ambas situaciones referidas se muestran en el esquema de la figura 19.8.

Figura 19.8

Figura 19.8: Con paridad se detecta el error y el equipo reporta Error de Paridad. Con ECC, en cambio, se sigue trabajando normalmente (corrigi el error).

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Error en ms de un bit Supongamos el mismo ejemplo, pero ahora con errores en dos bits, con lo cual el byte resultante ser 00011001. El bit de Paridad sigue siendo exactamente el mismo, ya que ambos errores compensaron el nmero de unos que sigue siendo en su totalidad par. Como era ya sabido, un sistema de paridad no puede detectar errores de ms de un bit, por lo cual el programa que se est corriendo seguramente tendr problemas de ejecucin. En el caso de ECC, se detecta el error en ambos bits, pero no puede corregirse (ECC corrige slo 1 bit), por lo cual se dar un Error de Paridad
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Clase 19 / 2. Comparacin de paridad con ECC

que evitar seguir trabajando con datos errneos. El resumen de ambos ejemplos se ilustra en la figura 19.9.

Figura 19.9

Figura 19.9: En el caso de tener errores en dos bits el mtodo de paridad no los detecta y ECC s. Igualmente, el circuito ECC no puede corregirlo y reporta un Error de Paridad.

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Qu clase de mdulos se utilizan en las configuraciones ECC? Algunas veces podemos encontrar SIMMs de 72 contactos con una especificacin de ancho de datos de 39 40 bits, con lo cual podemos estar seguros de que el SIMM en cuestin ha sido diseado exclusivamente para ECC. Muchas veces vemos SIMM de 36 bits en lugar de 32 que fueron diseados slo para paridad. En los mdulos actuales (DIMM) se suelen ver especificaciones de 72 bits en lugar de 64. Es decir que la cantidad de bits adicionales es variable segn el mdulo de acuerdo al tipo de verificacin que se realice. Con esto queremos dejar en claro que el tipo de verificacin de errores (paridad o ECC) depende ms del controlador de memoria que del mdulo de memoria. El mdulo de memoria slo proporciona los bits adicionales pero es el controlador de memoria el que decide cmo stos se pueden utilizar. Es claro que para poder usar mdulos de memoria con ECC la computadora debe incluir un controlador de memoria que soporte dicha tecnologa. En el ejemplo de la figura 19.10 se ven las especificaciones de un DIMM de 72 bits que soporta tanto ECC como paridad segn se indica.

Figura 19.10: DIMM de 72 bits que soporta paridad y ECC segn la indicacin de sus especificaciones tcnicas.

Figura 19.10

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Clase 19 / 2. Comparacin de paridad con ECC

Vimos que algunos mdulos de memoria, tal es el caso de los PC100 o PC133, podan identificarse mediante alguna indicacin en el mismo mdulo (por ejemplo una etiqueta sobre los chips). Es bastante difcil que los mdulos ECC posean una identificacin visible, por lo cual cuando se adquieren debemos asegurarnos con el vendedor que cubran dichas caractersticas. Como excepcin, en la figura 19.11 se muestra un SIMM de memoria de antigua generacin, en cuyos chips se indica que el mdulo soporta ECC.

Figura 19.11: SIMM en el cual se indica en sus chips que cumple con el sistema de verificacin ECC.

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Los errores corregidos por ECC son usualmente transparentes para el sistema operativo, ya que el controlador de memoria del motherboard realiza la correccin y siempre enva los datos corregidos al procesador. Si bien el controlador de memoria puede informar al sistema operativo cuando los errores son corregidos, no incluye informacin directa al usuario (no ver ningn mensaje en pantalla, sino que seguramente quede grabado en un archivo de registro de errores del equipo que podr ser consultado por el administrador del sistema). Los errores de varios bits no son muy comunes por lo cual las capacidades de deteccin y correccin de ms de un bit son slo requeridas en casos de extrema necesidad (servidores de red por ejemplo). Figura 19.11

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Clase 19 / 2. Comparacin de paridad con ECC

Cantidad de bits adicionales requeridos por ECC La funcin de ECC de deteccin de dos bits y correccin de uno, requiere ms de un bit que el utilizado por la simple paridad. La cantidad de bits requeridos es variable y a continuacin se dan distintos ejemplos. Tal como puede verse, hay un punto de coincidencia en los 64 bits, donde se requieren tanto para ECC como para Paridad 8 bits adicionales. De aqu se desprende que el DIMM del ejemplo de la figura 19.10 soporta tanto Paridad como ECC. En estos mdulos DIMM (64 bits de datos) la seguridad que brinda ECC cuesta lo mismo que la menos capaz Paridad. Es bastante acertado pensar que la eficiencia de ECC versus la paridad en procesadores de 64 bits y el inevitable ancho de bus creciente en los procesadores venideros hace que el uso de la paridad sea bastante improbable en un futuro (en un bus de 128 bits de ancho de datos, por ejemplo, se requerirn 16 bits para paridad contra 9 para ECC). Ancho 8 bits 16 bits 32 bits 64 bits 128 bits Memoria EOS Existe una nueva tecnologa que se llama EOS sigla que corresponde a las letras de ECC On SIMM (ECC en el SIMM), la cual ofrece las capacidades ECC en los sistemas que no posean controlador de memoria con soporte para ECC. Hasta ahora, esta tecnologa no est muy extendida debido a su elevado costo. Adems, es probable que sus aplicaciones resulten limitadas, por el simple hecho de que la mayora de las personas que desean instalar un sistema ECC toman esta decisin antes de comprar la computadora, por lo cual obtienen el soporte para ECC en forma ms econmica que con los
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Bits requeridos para ECC 5 6 7 8 9

Bits requeridos para Paridad 1 2 4 8 16

Clase 19 / 2. Comparacin de paridad con ECC

mdulos EOS. Estos mdulos, al igual que los mdulos con paridad y los ECC contienen almacenamiento extra de datos para el chequeo de errores. A diferencia de ambos, los mdulos EOS realmente realizan la deteccin y correccin en el mismo mdulo utilizando chips confeccionados especialmente para llevar a cabo dicha funcin, esa es la razn por lo cual los mdulos EOS pueden ser utilizados en equipos que no posean funciones de ECC (ya que la deteccin y correccin se hace a nivel mdulo de memoria y no controlador de memoria del motherboard). En la figura 19.12 se muestran dos posibilidades, primero la utilizacin de mdulos de memoria ECC en un motherboard que posee un controlador de memoria con soporte para ECC y luego la utilizacin de mdulos EOS en un motherboard sin soporte para ECC.

Figura 19.12

Figura 19.12: Posibilidades de utilizar ECC en un motherboard que no soporta dichos mdulos.

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Este mtodo de implementar el circuito ECC directamente en los mdulos de memoria no es muy utilizado an, debido a las siguientes desventajas: Utiliza chips especiales que aumentan el costo global del mdulo. Cada chip adicional, siempre es un componente ms que puede generar errores. Las memorias EOS difcilmente puedan ser instaladas simultneamente junto a memorias que no soporten EOS. No agrega beneficios de deteccin y correccin sobre ECC. Unas pocas marcas (como ser Hewlett Packard e IBM) lo estn empleando comercialmente, lo cual limita su disponibilidad en el mercado. Producto de la fuerte competencia entre los fabricantes de computadoras, es cada vez ms comn que los fabricantes de PC omitan la verificacin de integridad de los datos. Por

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Clase 19 / 2. Comparacin de paridad con ECC

ejemplo, suelen eliminar la memoria con paridad, con el objeto de reducir el precio de los equipos. Esta tendencia ha sido compensada, como ya mencionamos, por la mejora en la calidad de los mdulos de memoria que ofrecen la mayora de los fabricantes y como resultado, los errores de memoria son relativamente poco frecuentes.
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Clase 19 / 3. Memoria SRAM (Memoria RAM estatica)

3. Memoria SRAM (Memoria RAM esttica)


El concepto que usualmente tenemos asumido como esttico y dinmico, no puede aplicarse a las memorias. Si bien la palabra dinmico da idea de velocidad, los chips de las memorias estticas, contrariamente a lo que hace pesar el trmino, tienen una performance mejor que las dinmicas. A diferencia de las unidades de las celdas DRAM que estn constituidas por un capacitor y un transistor y requieren permanentemente de la reescritura de los datos, las celdas de las SRAM (Static RAM), tienen un circuito ms elaborado y estn conformadas nicamente con transistores. De este modo el bit almacenado en cada celda de memoria esttica permanece incorrupto hasta que la mquina se apaga y por este motivo no necesitan de la operacin de refresco. La denominacin de Estticas proviene del hecho de no tener que reescribirse permanentemente como las celdas dinmicas. Mientras que una celda de memoria DRAM slo necesita un transistor y un capacitor, las SRAM necesitan varios transistores (de cuatro a seis) adems de otros componentes electrnicos ocupando para cada celda mucho ms lugar. Por este motivo la cantidad de celdas que puede alojar en un mismo tamao un chip DRAM comparado con un SRAM es mucho mayor. En la figura 19.13 podemos ver el aspecto de chips SRAM tipo DIP utilizados en una computadora 486. Figura 19.13
Figura 19.13: Los chips SRAM del tipo DIP son similares en forma a los DRAM aunque de mayor tamao.

Las memorias estticas (SRAM), no deben ser refrescadas ya que no pierden la informacin por descarga de los capacitores de cada celda, como las DRAM.

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Clase 19 / 3. Memoria SRAM (Memoria RAM estatica)

Comparacin entre DRAM y SRAM Si se comparan memorias SRAM y DRAM en formatos de chip tipo DIP pueden parecer muy similares, ya que su aspecto externo no presenta grandes diferencias al tratarse de la misma empaquetadura de chips. S podremos distinguirlos, por ejemplo, por el tamao (un chip SRAM tpico posee 32 pines contra 20 de un DRAM) y por la indicacin del tiempo de acceso (los chips SRAM tienen tiempos de acceso bastante menores que los DRAM). La figura 19.14 nos permite ver una comparacin de tamaos entre chips SRAM de 64 KB y DRAM de 128 KB.

Las memorias del tipo SRAM tienen menor consumo elctrico que las DRAM.

Figura 19.14

Figura 19.14: A pesar de tener menor capacidad, el chip SRAM es de mayor tamao que el DRAM debido a la mayor cantidad de componentes internos.

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La funcin principal de las memorias SRAM es actuar como Memoria cach que es una antememoria rpida que acta simulando una memoria principal DRAM (ya analizaremos en detalle este importantsimo elemento de la PC). En ocasiones las memorias SRAM, debido a que no requieren consumo de energa para la reescritura de los capacitores (contrariamente a las DRAM), se utilizan en las computadoras del tipo Notebook como memorias de almacenamiento temporario ya que en un equipo de estas caractersticas, el consumo de energa es crtico si el usuario lo utiliza slo alimentado con la batera interna. En la figura 19.15 podemos ver distintas tarjetas PCMCIA que incluyen memoria del tipo SRAM. Figura 19.15
Figura 19.15: Memorias SRAM utilizada en notebooks como almacenamiento temporario de datos.

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Clase 19 / 3. Memoria SRAM (Memoria RAM estatica)

En el cuadro podemos ver una tabla comparativa de caractersticas de las DRAM y SRAM.

SRAM Tiempo de Acceso Refresco Consumo Costo Tamao Acceso aleatorio Memoria voltil de 4 a 20 ns. No requieren Mnimo Alto En chips y mdulos mayor que DRAM Si Si

DRAM de 8 a 60 ns. Requieren reescritura Moderado - Alto Econmico Reducido Si Si

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Clase 19 / 4. La memoria Cache

4. La memoria cach
Tal como mencionamos, el papel fundamental de las memorias SRAM es el de Memoria cach, aunque no necesariamente el concepto de cach est ligado al hardware. El cach puede ser por HARD cuando usamos un soporte fsico o por SOFT cuando se utiliza un soporte por software, simulando una memoria cach en el disco rgido. A continuacin se explican con detalle ambos tipos de cach. cach por hardware Si bien, en los equipos de computacin actuales todos sus componentes incrementaron notoriamente su velocidad respecto de los primeros sistemas, el dispositivo que ms creci en performance es largamente el microprocesador. Esta disparidad de crecimiento hizo que el procesador corra mucho ms rpido que cualquier otro dispositivo de la computadora. Este hecho significa que el procesador se ve retardado por el resto de los componentes, como ser los dispositivos de almacenamiento que trabajan con l. Como ejemplo, la figura 19.16 nos muestra una comparacin de las velocidades de clock de los componentes sincrnicos y tiempos de acceso promedio de las unidades de almacenamiento.

La disparidad en las velocidades de los distintos componentes, hace que el procesador deba esperar a los dispositivos ms lentos malgastando tiempo til de procesamiento.

Figura 19.16

Figura 19.16: El procesador es largamente el dispositivo ms rpido de la computadora.

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Estas demoras hacen que durante algunos pulsos de clock el procesador no pueda efectuar ninguna operacin, ya que debe esperar por la informacin que necesita proveniente de los dispositivos ms lentos. La mejor solucin terica para que el micro no deba esperar a los dems dispositivos sera que la velocidad de estos ltimos (memoria, system bus, discos, CD, etc.) sea la misma que la del
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Clase 19 / 4. La memoria Cache

procesador, lo cual tecnolgicamente es imposible, al menos en la actualidad. Los tiempos de acceso en un disco rgido (localizar y obtener un dato especfico) por ejemplo, son del orden de los milisegundos, mientras que en una memoria SRAM son de unos pocos nanosegundos (mil veces ms rpido que los discos). Esto hace que la memoria SRAM sea lo ms cercano en velocidad al procesador, por lo cual se podra pensar como una solucin para agilizar la performance de una computadora reemplazar la memoria DRAM por SRAM. Esta solucin no es viable debido al elevado costo de la SRAM (ms si pensamos que las computadoras actuales funcionan con capacidades de 64, 128 o ms MB de RAM). La solucin prctica adoptada es intermedia, ya que se utiliza una pequea cantidad de memoria SRAM (por ejemplo 256 KB) y se trabaja mediante un criterio de colocar en esta memoria mediante el uso de algoritmos matemticos, los datos que se supone inmediatamente requerir el microprocesador y en ese caso, esto permite utilizar esos 256 KB de manera tal de obtener un beneficio similar al que obtendramos si utilizramos 64 o 128 MB. Esta tcnica, que recibe el nombre general de cach, se basa en guardar la informacin ms reciente utilizada por el procesador y la que la prediccin de clculo prev que utilizar en la memoria SRAM rpida. En la figura 19.17 se muestra un esquema con la solucin ideal (reemplazar la totalidad de memoria por SRAM) y la solucin real adoptada que utiliza slo una cantidad limitada de dicha memoria como cach.

El funcionamiento del cach se basa en almacenar en una memoria rpida los ltimos datos utilizados por el microprocesador y aquellos que estn relacionados con estos, dejndolos disponibles para un futuro acceso del mismo.

Figura 19.17: Idealmente, la mejor solucin sera utilizar slo SRAM, pero su elevado costo lo impide. La solucin final consiste en utilizar slo una pequea capacidad de SRAM como cach.

Figura 19.17

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La eficiencia del cach se debe a que est comprobado que un procesador necesita acceder generalmente a datos que ya fueron procesados con pocos ciclos de anterioridad o que estn relacionados con estos.

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Clase 19 / 4. La memoria Cache

El cach por hardware es el responsable en gran medida de las altas performances de las computadoras actuales. La memoria cach es una memoria intermedia ubicada en forma lgica entre el procesador y la memoria RAM principal. Hoy en da los procesadores, que presentan velocidades de clock muy superiores a la memoria SDRAM, encuentran en la memoria cach un medio de almacenamiento que le permite realizar sus tareas de procesamiento en forma ms gil que si tuvieran slo la memoria RAM presente. En la figura 19.18, se muestra a modo de ilustracin un esquema de bloques con la ubicacin lgica de la memoria cach entre el procesador y la RAM.

Figura 19.18

Figura 19.18: El cach acta como memoria intermedia entre el microprocesador y la RAM con el objeto de agilizar las transferencias de datos.

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El objeto de la memoria cach, tal como mencionamos, es guardar la mayor cantidad de datos e instrucciones que se supone sern utilizadas inmediatamente por el microprocesador y mantenerlas disponibles. De este modo cuando los datos e instrucciones se requieran, el micro accede a buscarlas primeramente a la memoria cach, acediendo a estos datos de manera mucho ms rpida que si fuesen buscados en la memoria RAM. El por que de la mayor velocidad de obtencin de datos al ser buscados en la cach, obedece a dos motivos que son: Los chips SRAM de la cach tienen un tiempo de acceso mucho ms rpido que los chips DRAM de la RAM principal. Al ser ms pequea la cach que la RAM, la bsqueda es mucho ms rpida (menos celdas para controlar).
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Clase 19 / 4. La memoria Cache

Como existe una altsima probabilidad que la instruccin siguiente este relacionada con la anterior, de esta manera se acelera el tiempo en que estos datos estn disponibles (estadsticas han demostrado que la memoria cach brinda al microprocesador entre el 80 y el 99% de la informacin que necesita). La cantidad de memoria cach es limitada y notoriamente inferior en capacidad a la RAM principal ya que a diferencia de esta ltima, que debe almacenar todas las instrucciones y datos que requiere la aplicacin en uso (ms los datos del sistema operativo) la cach slo debe guardar las ltimas instrucciones. En el grfico de la figura 19.19 se muestra cual es el contenido general de la memoria RAM comparado con el de la cach. Figura 19.19
Figura 19.19: La memoria RAM almacena datos a procesar, procesados e instrucciones. La memoria cach slo las ltimas instrucciones utilizadas por el procesador.

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Aumentar la cantidad de memoria cach no slo no es conveniente por el elevado costo de la memoria SRAM, sino que a partir de una capacidad determinada, el beneficio que se obtiene es prcticamente el mismo. Si un sistema posee 64 KB de cach puede tener un porcentaje de aciertos superior al 85 %, aunque si el cach sube a 256 KB 512 KB este porcentaje puede superar el 95 %. De estas cifras se desprende que cantidades superiores de cach no pueden brindar una mejora significativa. A pesar de estas consideraciones, unos pocos fabricantes de motherboards lanzaron al mercado placas que soportaban con 1 MB de cach para los primeros procesadores Pentium. La intencin de esta estrategia era generar en el usuario no tcnico la idea de que el producto tendra necesariamente que ser mejor que uno con 256 KB 512KB, aunque obtuvieron muy poco xito comercial. En el grfico de la figura 19.20 se observa que para cantidades de cach superiores a 256 KB el porcentaje de aciertos en los accesos crece muy

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Clase 19 / 4. La memoria Cache

levemente.

Figura 19.20

Figura 19.20: Las mejoras que se obtienen agregando ms de 512 KB de cach son mnimas.

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Concepto de prediccin Para ejemplificar el concepto de prediccin nos basamos en la siguiente analoga prctica. Imaginemos un cirujano que est operando en un quirfano. A medida que la operacin progresa, el cirujano requiere de la instrumentista la herramienta que necesita en ese momento para la intervencin. Si la instrumentista tiene el conocimiento debido, sabiendo el tipo de operacin y la fase de la misma, podr adelantarse a las peticiones del cirujano y separar o tener en mano los instrumentos que casi seguramente en forma inmediata va a necesitar. Este proceso de anticipacin se conoce en computacin como prediccin. La prediccin de los datos que el microprocesador va a necesitar en forma inmediata, es realizada para cargar los mismos en la cach, tanto primaria como secundaria. De este modo el microprocesador obtendr en estas antememorias rpidas los datos e instrucciones para efectuar los procesos de la manera ms gil posible. Una parte de la prediccin es llevada a cabo por el controlador de cach y otra es realizada por circuitos y programas especializados que estn incluidos en los microprocesadores modernos. Estos programas, denominados algoritmos, trabajan sobre la base de frmulas matemticas de probabilidades desarrolladas para este fin. La prediccin de datos es realizada por el chip controlador de cach y los circuitos especializados del microprocesador.

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Clase 19 / 4. La memoria Cache

Un truco que utiliza la tcnica de cach, consiste en copiar las ltimas instrucciones escritas en los chips DRAM a los chips SRAM de la cach antes de que el microprocesador los necesite (de ah que la llamramos antememoria). La memoria cach no puede trabajar en un sistema que no est preparado para ello, ya que las operaciones que maneja estn ejecutadas y controladas por un controlador incluido en el chipset (en los primeros equipos con memoria cach el controlador de cach era el chip de Intel 80385). La secuencia de instrucciones que va ejecutando el programa es tomada por dicho controlador, que va cargando los datos en SRAM anticipndose de esta manera a las peticiones del microprocesador. El controlador de cach va tomando pequeas cantidades de informacin de 4KB desde la RAM conforme va detectando la necesidad. Si el microprocesador no encuentra los datos que requiere en la memoria cach (ante memoria), debe buscarlos en la memoria RAM y en algunas oportunidades directamente en el disco rgido, en un diskette o CD ROM dependiendo de la, instruccin al respecto del el programa. En la figura 19.21 esquematizamos el proceso de bsqueda del procesador en la cach.

Figura 19.21

Figura 19.21: Si el procesador no encuentra los datos en cach, deber recurrir a la memoria RAM principal o al medio de almacenamiento correspondiente.

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A medida que la memoria cach (SRAM) ocupa su capacidad, el controlador de cach toma las ltimas instrucciones de prediccin de la RAM, borra las instrucciones ms viejas de la cach y escribe en su lugar estos nuevos datos. En la figura 19.22 podemos ver un circuito esquemtico de memoria cach por hardware. La memoria cach se interpone entre el microprocesador y la memoria RAM, donde el chip controlador de cach se encarga de efectuar la lectura y escritura de la memoria RAM (principal) y de la memoria cach
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Clase 19 / 4. La memoria Cache

comunicndose directamente con el microprocesador. Figura 19.22


Figura 19.22: Esquema de funcionamiento de la memoria cach.

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Como resumen, podemos decir que la memoria cach (antememoria) esta conformada por una memoria rpida del tipo SRAM que se encuentra fsicamente ubicada entre el procesador y la memoria RAM principal. Su objetivo principal es el de emular a la memoria RAM, pero con un tiempo de acceso correspondiente a una SRAM con lo cual se agiliza notablemente la performance del sistema. Para lograr esta mejora, la memoria cach guarda las ultimas instrucciones ejecutadas y eventualmente las instrucciones futuras inmediatas de acuerdo al programa utilizado.

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Clase 20 / 1. Niveles de cache

1. Niveles de cach
Como el principio de colocar los datos de uso inmediato en una memoria ms rpida y pequea que la RAM se ha aplicado tambin en el circuito del microprocesador, la memoria cach por hardware est dividida en dos niveles, conocidos tcnicamente como L1 de level 1 (nivel 1) y L2 (de nivel 2). A las cach L1 y L2 tambin se las identifica como cach de nivel primario y cach de nivel secundario respectivamente.

La memoria cach que forma parte de la CPU, se divide en cach de nivel 1 y cach de nivel 2.

cach L1 (Nivel 1 o primario) La cach L1 fue desarrollada para estar instalada fsicamente dentro de los circuitos de microprocesador y no sobre el motherboard como inicialmente sucedi con la cach L2. A las altsimas frecuencias con las que trabaja el clock del microprocesador (varios cientos de MHz), se producen distorsiones cuando las fuentes de los datos estn separados apenas unos pocos centmetros. Por el hecho de estar fsicamente dentro del chip del microprocesador, la cach L1, puede trabajar directamente con la frecuencia del clock del micro, evitando las mencionadas distorsiones que se produciran aunque slo estuviera fsicamente a unos centmetros, tal es el caso de la cach L2. Por lo mencionado anteriormente, la L1 es la memoria ms rpida de la CPU. Generalmente la capacidad de la L1 est dentro de los 16 32 KB, valores que parecen pequeos si se los compara con la L2 o la RAM. Como mencionamos la L1 puede correr a la misma velocidad del procesador y por estar dentro de l, tambin en principio se la conoci como cach interna. La memoria cach L1 suele dividirse en cach de datos y de instrucciones, de acuerdo con la operacin que realiza (almacenar datos de la memoria o instrucciones propias del procesador) cach L2 (Nivel 2 o secundario)

La cach L1 fue desarrollada para estar fsicamente integrada en el circuito del microprocesador y no en el motherboard.

Cada vez que el procesador solicita informacin

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Clase 20 / 1. Niveles de cache

de la memoria principal, el controlador de cach verifica primero si esos datos ya estn cargados en la memoria cach. De ser as el sistema gana un tiempo considerable evitando un acceso a la RAM principal. Los datos recientemente utilizados que superan la capacidad de la cach L1, se alojarn en la cach secundaria o Level 2 (L2), tal como se ilustra en el esquema de la figura 20.1. Figura 20.1
Figura 20.1: Cuando la capacidad de la cach L1 queda colmada, los datos se comienzan a alojar en la cach L2 (generalmente ms lenta).

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Los conceptos anteriores nos dan la idea que el cach L2 es secundario del L1 y tiene como caracterstica que es de mayor capacidad pero ms lento que el primero. El cach L2 es utilizado para capturar los accesos recientes que no pudieron ser tomados por el cach L1. Sus capacidades tpicas son de 64 a 512 KB aunque fueron considerados desarrollos de 1 y 2 MB, para los procesadores Pentium III Xeon utilizados en poderosos servidores de red.

Caractersticas fsicas de la cach L2 De acuerdo a la evolucin de las computadoras, el cach L2 se puede encontrar instalado de las siguientes formas: 1 Chips del tipo DIP montados en el motherboard

En este caso el cach L2 consiste en chips del tipo DIP que comenzaron a utilizarse en los equipos 386 DX. A modo de ejemplo, en la figura 20.2 podemos ver los chips instalados en los zcalos correspondientes a un motherboard 386 DX que totaliza 64 KB de cach.

Figura 20.2

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Clase 20 / 1. Niveles de cache

Figura 20.2: Sector de un motherboard 386 con 64 KB de cach instalado en chips SRAM.

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Los chips SRAM de cach (tipo DIP) tambin fueron incorporados en los equipos 486 y en raras ocasiones en motherboards para procesadores Pentium. Generalmente, estos chips se encontraban preinstalados en los motherboards, aunque algunas veces el ensamblador del equipo era el encargado de insertarlos en los zcalos correspondientes. Para la instalacin del cach, lo ms conveniente es referirse al manual del motherboard para conocer la cantidad y tipo de chips que se deben utilizar y si deben utilizarse jumpers para su configuracin. Como ejemplo, en la figura 20.3 puede verse ver el plano del manual de un motherboard donde se indican los chips de cach (individualizados como U21 a U32) y un grupo de jumpers de configuracin (JP2 a JP6). Figura 20.3
Figura 20.3: Chips SRAM de cach junto a los jumpers de configuracin.

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En la tabla que nos muestra la figura 20.4, tambin extrada del manual, se ve que las capacidades admitidas de cach son de 64, 128 y 256 KB de acuerdo a la cantidad y capacidad de chips SRAM que se utilicen.

Figura 20.4: Tabla que indica la cantidad y capacidad de chips SRAM indicando en que zcalos deben instalarse.

Figura 20.4

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Clase 20 / 1. Niveles de cache

De acuerdo con la capacidad de cach instalada, luego se deben configurar los jumpers (en este caso del JP2 al JP6) siguiendo el esquema que se ilustra en el manual que mostramos en la figura 20.5.

Figura 20.5
Figura 20.5: Configuracin del tamao de la memoria cach mediante jumpers.

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En algunos casos, la configuracin del cach vena indicada directamente sobre el mismo motherboard a manera de tablas o grficos que indicaban la posicin de los jumpers correspondientes de acuerdo a la cantidad de memoria cach instalada en los zcalos. Como ejemplo, en la figura 20.6 se muestra la indicacin (grabada directamente sobre el motherboard) de la configuracin de los jumpers relativos a la memoria cach.

Figura 20.6: En el mismo motherboard se indica la configuracin de los jumpers de acuerdo al tamao del cach.

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En el motherboard se indica que los jumpers para configurar el cach se denominan JP29 y JP47 mostrando adems la instalacin de los mismos para configuraciones de 256 y 512 KB de cach. Nota En la figura se encuentran dos configuraciones diferentes para capacidades de cach de 256 KB, lo cual se debe al tipo de memoria TAG que se est utilizando.

Figura 20.6

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Clase 20 / 1. Niveles de cache

La memoria TAG es una de las dos partes integrantes del cach L2 que explicaremos brevemente a continuacin. El cach L2 se divide en: rea de almacenamiento de datos: Consiste en la memoria fsica donde realmente residen los datos del cach. Cuando se habla de un cach de 256 KB 512 KB se refiere precisamente al rea de almacenamiento de datos conocida tambin como Data Store. TAG RAM: La memoria TAG (tambin llamada TAG RAM) es un rea de memoria utilizada por el cach a modo de ndice para saber a que porcin de la memoria pertenecen las entradas correspondientes al rea de almacenamiento de datos o data store. El tamao de la TAG RAM debe ser acorde a la cantidad de memoria cach presente. Si buscamos en el motherboard del ejemplo los jumpers mencionados (JP29 y JP47) y comparamos su posicin respecto del patrn grabado en la superficie del mismo, nos damos cuenta que la capacidad de cach instalada es de 256 KB, tal como muestra la figura 20.7.

Figura 20.7: La configuracin de los jumpers indica que la capacidad del cach es de 256 KB.

Figura 20.7

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Clase 20 / 1. Niveles de cache

2 Mdulos verticales en el motherboard

Siguiendo la evolucin de los diferentes motherboards, la memoria cach comenz a ser montada verticalmente en mdulos de aspecto similar a los SIMMs de 72 contactos. En la figura 20.8 podemos ver un mdulo de 256 KB que cuenta con 158 contactos divididos por una muesca central que impide la conexin invertida del mismo. Figura 20.8
Figura 20.8: Mdulo de memoria cach de 256 KB.

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Estos mdulos slo pueden instalarse en los motherboards que incorporan el zcalo correspondiente, que generalmente se encuentra volcado hacia la parte delantera del motherboard para no interferir con los slots de expansin. Por ejemplo, en el manual del motherboard de la figura 20.9, se destaca la ubicacin del zcalo para incorporar el mdulo de cach.

Figura 20.9

Figura 20.9: Indicacin en un motherboard de la ubicacin del zcalo correspondiente al mdulo de memoria cach.

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El tipo de mdulo ms utilizado en los motherboard para procesadores Pentium, fue el denominado Pipeline Burst que, de acuerdo a lo mencionado cuando tratamos memorias SDRAM se trata de un mtodo de acceso a la memoria (tambin utilizado como vemos en las SRAM) que otorga una mejora en la velocidad independientemente del tiempo de acceso de la misma. En la hoja correspondiente al manual del motherboard, que se muestra en la figura 20.10,
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Clase 20 / 1. Niveles de cache

vemos que el mismo admite mdulos de 256 y 512 KB de cach Pipeline Burst.

Figura 20.10

Figura 20.10: Indicacin del manual donde figura el tipo y capacidad de mdulo SRAM admitido.

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El zcalo para memoria cach generalmente viene de color marrn y podra llegar a confundirse con el slot AGP, aunque este ltimo es ms pequeo. Adems, su ubicacin lejana al resto de los slots de expansin, ayuda a no confundirlo con un slot de I/O. En la figura 20.11 podemos ver dicho slot, donde se destaca el tope ligeramente desplazado hacia uno de los extremos que deber coincidir con la muesca del mdulo SRAM.

Figura 20.11

Figura 20.11: Slot para la instalacin de un mdulo de cach.

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El mdulo se instala en forma perpendicular al motherboard (de manera muy similar a un DIMM) sin necesidad de ejercer presin excesiva para introducirlo en el zcalo. En la figura 20.12 puede verse dicho mdulo ya instalado en el slot correspondiente ubicado muy cerca del socket del microprocesador. Figura 20.12

Figura 20.12: Mdulo de memoria cach instalado en el motherboard.

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En los motherboards ms modernos no suelen estar presentes los jumpers para configurar el cach tal cual ocurre en las placas que alojan chips de cach tipo DIP (montaje horizontal). En
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Clase 20 / 1. Niveles de cache

el caso del ejemplo del mdulo anterior, la instalacin del mismo (ya sea de 256 o 512 KB) es automticamente detectada por el motherboard. Una computadora tpica en la poca de uso de los procesadores Pentium de 200 MHz en adelante posea un mdulo DIMM de 16 32 MB de RAM y un mdulo de cach de 256 o 512 KB, tal como vemos en el motherboard de la figura 20.13. Figura 20.13
Figura 20.13: Motherboard para procesador Pentium tpico de la generacin, con el DIMM de memoria RAM principal y el mdulo de cach instalados.

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3 Incluido en los procesadores

La cach L2 se muda al procesador... Contrariamente al cach de nivel 1 (L1) que se conoca como Interno, el cach L2 fue primariamente denominado cach externo. Es bueno aclarar que tanto la nomenclatura de cach interno como la de externo no se suele utilizar en la actualidad ya que hoy da ambos niveles de cach suelen venir incorporados en el procesador. El procesador Pentium Pro fue el primero que incorpor el cach interno de nivel 2, encontrndose dentro de su misma empaquetadura los dos chips, uno de ellos el procesador propiamente dicho y el otro la memoria cach L2. Este diseo es muy favorable debido a que al eliminar la distancia fsica de la cach al
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La incorporacin del cach L2 en el microprocesador, permite que la misma acceda a utilizar la frecuencia del clock del micro.

Clase 20 / 1. Niveles de cache

microprocesador, el cach L2 puede correr a las mismas velocidades de clock del procesador, aunque tiene como desventaja que no se puede aumentar su capacidad. En el caso concreto del Pentium Pro, la capacidad del cach L2 es de 512 KB. En la figura 20.14 podemos ver un motherboard con procesador Pentium Pro en el cual se nota la ausencia de cach L2 en el motherboard.

Figura 20.14

Figura 20.14: En este motherboard no se detecta la presencia de memoria cach L2 ya que como vemos el microprocesador Pentium Pro (que es de tamao sensiblemente mayor que el Pentium clsico) incluye al L2 en sus circuitos.

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Clase 20 / 2. Especificaciones de cache en diferentes procesadores

2. Especificaciones de cach en diferentes procesadores


Procesadores Celeron Los procesadores Celeron de Intel, que pertenecen a su lnea ms econmica (recomendados para PC de uso hogareo) basaron su bajo costo fundamentalmente en la menor cantidad (o directamente en la ausencia) de cach L2. Los primeros procesadores Celeron, con clock de 266 y 300 MHz no incluyeron cach L2, lo cual implicaba un beneficio econmico, ya que su costo era bastante menor que el Pentium II (procesador para uso en empresas y oficinas), aunque su desventaja primordial radic en su pobre performance (sus prestaciones globales dieron mediciones similares o inferiores a los Pentium MMX de 233 MHz). En los primeros procesadores Celeron se utiliz un tipo de empaquetadura denominada SEPP (Single End Processor Package) que tiene como particularidad que el chip est montado en una plaqueta sin ningn tipo de caja plstica, a diferencia de lo que ocurre con los procesadores Pentium II y Pentium III con empaquetadura del tipo SEC (Single Edge Contact). La figura 20.15 nos muestra un procesador Celeron sin cach L2 con empaquetadura del tipo SEC.

Figura 20.15

Figura 20.15: Los primeros procesadores Celeron vinieron con empaquetadura tipo SEPP y no incorporaron cach L2.

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La empaquetadura SEPP puede llamarnos la atencin ya que no es comn ver al procesador montado en una plaqueta sin ningn tipo de encapsulado de proteccin, aunque hay que destacar que sobre el chip del procesador se instala el disipador con cooler lo que le ofrece un aspecto ms compacto. En la figura 20.16 podemos ver un procesador Celeron sin cach L2 con su cooler, donde se nota claramente que la
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Clase 20 / 2. Especificaciones de cache en diferentes procesadores

parte posterior de la plaqueta queda expuesta, sin ninguna proteccin plstica (slo se notan los anclajes metlicos del disipador).

Figura 20.16

Figura 20.16: Procesador Celeron sin cach L2 (con empaquetadura SEPP) instalado en el Slot 1.

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Debido a la pobre performance del procesador Celeron sin cach L2, a partir del modelo denominado Celeron 300 A (con clock de 300 MHz), Intel decide incluir 128 KB de cach L2 montado dentro del mismo chip del procesador, lo cual permite a la cach de nivel 2 trabajar a la misma frecuencia del clock del micro. Adems, Intel comienza a producir el procesador Celeron con empaquetadura tipo PPGA (para socket 370) junto con los ya existentes para Slot 1. Este tipo de empaquetadura, que se incorpor a partir de los procesadores de 466 MHz, es la nica disponible en la actualidad para los procesadores Celeron (manteniendo siempre los 128 KB de cach L2). No debemos olvidarnos del cach L1, ya que los procesadores Celeron actuales poseen 32 KB de cach de nivel 1 (16 KB de datos y 16 KB de instrucciones) al igual que casi todos los procesadores de Intel. Debido a que el Celeron trabaja con velocidades de clock bastante similares a la de los Pentium III y a la inclusin de 128 KB de cach L2 se ha convertido en uno de los procesadores ms difundidos para uso hogareo y de pequea oficina. En la figura 20.17 podemos ver las especificaciones de Intel referentes a los procesadores Celeron actuales (hasta 766 MHz), donde se marcan las configuraciones de cach L1 y L2. Figura 20.17
Figura 20.17: Especificaciones de Intel referentes a cach L1 y L2 del procesador Celeron.

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Nota En algunos microprocesadores, la incorporacin de la L2, solo implica un montaje fsico ms prximo desplazndola de su ubicacin sobre el motherboard, a la misma placa donde el microprocesador est empaquetado. En otros casos se produce una integracin total, ya que la cach L2 forma directamente parte de los circuitos del microprocesador.

Procesadores Pentium III Los procesadores Pentium III, al igual que los Celeron, poseen 32 KB de cach L1 dividido en 16 KB para datos y 16 KB para instrucciones. En cuanto al cach L2, puede encontrarse implementado de dos maneras diferentes denominadas cach Discreto y cach de Transferencia Avanzada. cach discreto (Discrete cach) La principal innovacin introducida en los procesadores Pentium con empaquetadura SEC (para Slot 1), es que incluyen sobre una misma placa los circuitos correspondientes al microprocesador propiamente dicho, y tambin los chips de la memoria TAG RAM y la memoria cach L2. Esta nueva forma de empaquetadura (correspondiente tambin al Pentium II tiene la disposicin que podemos ver en la figura 20.18).

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Figura 20.18
Figura 20.18: Montaje de las memorias L2 y TAG RAM junto al chip del microprocesador en una nica placa de circuito impreso (cach discreto).

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Este montaje se denomina discreto porque se quiere significar que los chips de cach no estn integrados dentro del mismo circuito del procesador, ya que en este caso, la memoria cach L2 suele estar compuesta por chips comerciales de SRAM, tal como vemos en el ejemplo del procesador Pentium III (con empaquetadura SEC) que se muestra en la figura 20.19. En este montaje de cach L2 pueden verse claramente los chips de cach y de TAG RAM incorporados en la placa del procesador (no vienen dentro del circuito del procesador como en el Celeron pero si en su misma placa). Figura 20.19
Figura 20.19: Cach L2 ubicado en la misma placa que el procesador pero no incluido en su chip como el cach L1.

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En la figura 20.20 se muestra una ampliacin de la placa del procesador donde se encuentran los mencionados chips de cach y TAG RAM (512 KB de cach L2 en total), donde podemos ver que se trata de circuitos comerciales SRAM, en este caso de la firma NEC. Los procesadores Pentium III con cach discreto, poseen 512 KB de cach L2 que corre a la mitad de la frecuencia de clock del procesador.

Figura 20.20
Figura 20.20: Chips SRAM comerciales montados en la placa del procesador como cach L2.

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Cach de Transferencia Avanzada (Advanced Transfer cach) Algunos procesadores Pentium III no utilizan chips SRAM comerciales para la cach L2, sino que forma parte del mismo chip del procesador (se integra dentro del mismo chip en el momento de la fabricacin). Los procesadores con este tipo de montaje de cach, incorporan 256 KB L2 contra los 512 de los micros con cach discreto. A pesar de ello, los procesadores con cach de Transferencia Avanzada poseen mejor performance global, ya que la memoria cach L2, al estar integrada en el chip del procesador, trabaja a su misma frecuencia de clock (de all el nombre de Transferencia Avanzada). En el esquema de la figura 20.21 se esquematiza la implementacin de cach de Transferencia Avanzada notndose la cach L2 dentro del ncleo del procesador.

Figura 20.21: En la implementacin de cach de Transferencia Avanzada, el cach L2 forma parte del chip del procesador.

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Es una tendencia actual de los fabricantes de procesadores utilizar empaquetaduras que ocupen un menor espacio global, tal es el caso de las del tipo PGA que estn siendo adoptadas como estndar, tanto por Intel con los procesadores Celeron y Pentium III para Socket 370, como por AMD con los Duron y Athlon para Socket 462 (Socket A). Este tipo de empaquetaduras, no presentan el espacio suficiente para instalar chips de cach comerciales, por lo cual siempre el cach L2 viene integrado al chip del microprocesador.
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Figura 20.21

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Como ejemplo, en la figura 20.22 se muestra un chip Penitum III (versin para socket PGA 370) donde el cach L2 est incorporado en el ncleo del micro.

Figura 20.22: Procesador con empaquetadura PGA, donde el cach L2 est integrado directamente en el mismo chip que el procesador.

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Figura 20.22

Resumen de la memoria cach L2 en los procesadores Pentium III En las siguientes tablas se indica la cantidad, tipo y frecuencia de trabajo de la memoria cach L2 que poseen los diferentes modelos de procesador Pentium III.

Tipo y capacidad de cach L2

En cuanto a la nomenclatura adoptada por Intel, podemos decir que los procesadores denominados con el sufijo E denotan la presencia de cach de Transferencia Avanzada y los que poseen la letra B indican que la frecuencia de clock base es de 133 MHz. Los denominados como EB, evidentemente poseen ambas caractersticas simultneamente.

En todos los procesadores Pentium III actuales la memoria cach L2 trabaja a la misma frecuencia que el clock del micro.

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De acuerdo a estas referencias, podemos ver en la figura 20.23, un cuadro que indica el tipo y la capacidad de cach L2 implementado en los diferentes modelos de procesadores Pentium III. Los mismos se identifican como Discrete (discreto) y ATC (Advanced Transfer cach o cach de transferencia avanzada).

Figura 20.23

Figura 20.23: Capacidad y tipo de memoria cach L2 en los diferentes modelos de procesadores Pentium III.

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Frecuencia de trabajo del cach L2 A continuacin, en la figura 20.24 podemos ver una tabla que abarca los procesadores Pentium III desde 450 MHz a 1 GHz, donde se indican los siguientes datos:

Tipo de procesador Frecuencia de clock del procesador (Core Frequency) Frecuencia bsica del bus de sistema o Basic Clock Frequency (BCLK Frequency) Frecuencia de trabajo (en MHz) de la memoria cach L2. Figura 20.24

Figura 20.24: Tabla resumen de la frecuencia de trabajo de la memoria cach de nivel 2 en diferentes procesadores Pentium III.

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De acuerdo a la tabla resumen, podemos ver que en los procesadores del tipo E (con cach de transferencia avanzada L2) la frecuencia del clock del procesador coincide con la frecuencia de trabajo de la memoria cach L2. Adems, a partir de los procesadores de 600 MHz (exceptuando las versiones 600 y 600 B) todos los modelos de Pentium III, trabajan con memoria cach L2 corriendo al mismo clock que el procesador.

Identificacin de la capacidad del cach L2 Para conocer la capacidad de cach L2 con la que cuentan los procesadores, se debe buscar las caractersticas grabadas en su empaquetadura, ya que los manuales o las hojas de datos de los mismos estn reservadas para el ambiente tcnico y no llegan a manos del usuario final. A continuacin daremos un par de ejemplos donde se identifica la capacidad de cach L2. El procesador Pentium III con empaquetadura SEC que vemos en la figura 20.25 posee grabado en su parte superior la indicacin 256 que significa precisamente que posee 256 KB de cach L2.

Figura 20.25

Figura 20.25: Generalmente puede conocerse la capacidad del cach L2 leyendo las especificaciones tcnicas grabadas en el mismo procesador.

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En los procesador Pentium III con empaquetadura PGA, tambin se indica la capacidad de cach L2 en el mismo procesador. En el ejemplo de la figura 20.26 se puede ver la especificacin de 256 KB de cach L2 en la etiqueta ubicada debajo del ncleo del procesador.

Figura 20.26: En este procesador Pentium III del tipo PGA tambin se indica la capacidad de cach L2 en su empaquetadura.

Figura 20.26

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Cach en los procesadores no Intel El procesador Pentium II puede considerarse un estndar bastante difundido en cuanto a procesadores con cach L2 incorporado. Como contrapartida, la firma AMD no incluy cach L2 en sus procesadores K6-2 (muy utilizados debido a su bajo costo) aunque los present con una capacidad de cach L1 superior a los procesadores de Intel. A pesar de la falta de cach L2, algunas comparaciones de procesadores Pentium II y AMD K6-2 fueron bastante parejas, especialmente tratndose de aplicaciones corriendo bajo Windows 95 98 (no as con sistemas operativos de redes donde el Pentium II posee una mejor performance relativa). El primer procesador de AMD que incluy cach L2 fue el K6 III, con una capacidad de 256 KB.

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Clase 20 / 2. Especificaciones de cache en diferentes procesadores

Es de destacar que el cach L1 de los procesadores AMD, an es superior al de los procesadores Intel, ya que el K6 III, a pesar de ser un procesador de lnea econmica posee 64 KB de cach L1 (contra 32 KB de los Pentium III). Del mismo modo, el Duron de AMD, que es considerado un procesador de gama intermedia (tal vez equiparable a los Celeron ms veloces o a los Pentium III ms lentos) posee 128 KB de cach L1 y 64 de cach L2. Por otra parte en los procesadores Athlon (gama alta de AMD) la capacidad del cach L1 es de 128 KB, creciendo el tamao de cach L2 a un total de 256KB. En la figura 20.27 podemos ver un resumen de la cantidad de cach L1 y L2 con la que vienen provistos los procesadores de AMD.

Los procesadores de AMD poseen mayor capacidad de cach L1 que los de Intel.

Figura 20.27: Los procesadores de AMD se destacan por su mayor capacidad de cach L1.

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Figura 20.27

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Clase 20 / 2. Especificaciones de cache en diferentes procesadores

Cuadro comparativo de cach L1 y L2 de los principales procesadores En el siguiente cuadro se muestra un resumen del tamao de cach L1 y L2 con la que vienen provistos algunos de los procesadores ms utilizados. Podemos notar que los microprocesadores modernos de AMD poseen cach L1 de mayor capacidad que los de Intel. Procesador Celeron Pentium III K6 2 K6 III Duron Athlon FABRICANTE Intel Intel AMD AMD AMD AMD cach L1 32 KB 32 KB 64 KB 64 KB 128 KB 128 KB cach L2 0 / 128 KB 256/512 KB 0 256 KB 64 KB 256 KB

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Clase 21 / 1. Cache por software (cache de disco)

1. Cach por software (cach de disco)


Todos los mtodos de cach vistos hasta el momento se basan en la utilizacin de un hardware especfico, como ser la memoria SRAM (Static RAM) y el circuito controlador de cach que la administra. Por este motivo, los denominamos genricamente cach por Hardware. En ocasiones, se utilizan tcnicas de cach que se basan en programas (software) que crean y administran un espacio de memoria RAM, usado generalmente para acelerar operaciones de lectura-escritura de los medios de almacenamiento masivo. Este tipo de cach se denomina cach por Software, ya que necesita de un programa especfico para funcionar. Del mismo modo, como se utiliza para mejorar el rendimiento de los medios de almacenamiento masivo de datos, se lo conoce tambin como cach de Disco.

El cach de disco es una mejora en la performance de operacin de la PC, que se efecta sin alterar el costo del producto.

Necesidad de un cach de disco

Las unidades de almacenamiento masivo de datos son en algunos casos, tambin la parte ms lenta de los procesos. En general los otros componentes de la computadora como el procesador, memorias e interfaces de perifricos, son circuitos electrnicos que procesan en algunos casos, miles o millones de veces ms rpidamente los datos o informacin. Tal como mencionamos anteriormente, un disco rgido almacena la informacin en platos magnticos que se encuentran permanentemente en rotacin, y cuenta con cabezales mviles que se encargan de la lectura y escritura de los datos. Independientemente de la velocidad de rotacin de los platos y de desplazamiento de los cabezales del disco rgido, las partes mecnicas son siempre lentas comparadas con los rapidsimos circuitos electrnicos, tal como representamos en el esquema de la figura 21.1. Figura 21.1

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Clase 21 / 1. Cache por software (cache de disco)

Figura 21.1: Los componentes electrnicos como la memoria RAM presentan velocidades muy superiores a los componentes mecnicos como ser los platos y cabezales de un disco rgido.

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La manera ms efectiva empleada para acelerar los procesos de lectura del disco rgido, se basa en la denominada cach de disco. Fundamentalmente, el cach acelera el proceso de la PC, manteniendo en la memoria RAM la informacin o datos contenidos en el disco, con los cuales es probable que trabaje el microprocesador en las prximas operaciones. Si bien ms adelante se ver en detalle como se organiza la informacin en un disco rgido, podemos asimilar que los datos se ubican en porciones del disco denominadas sectores (a modo de porciones), que se hallan en pistas concntricas de los platos, tal como representamos en la ilustracin de la figura 21.2. Figura 21.2
Figura 21.2: Esquema bsico de cmo se encuentra distribuida la informacin en un plato de un disco rgido.

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Las estadsticas demuestran que cuando son requeridos los datos de un sector, existe entre un 80 y un 90 % de probabilidades que los prximos datos requeridos se encuentren en los sectores siguientes (lgicamente contiguos o adyacentes). Si estos datos, en el momento de ser solicitados, se encuentran en memoria RAM (componentes electrnicos) en vez del disco rgido (componentes mecnicos), pueden ser ledos mucho ms rpidamente. En la ilustracin de la figura 21.3, se muestra un esquema simplificado de cach de disco, donde sectores contiguos a los que estn siendo accedidos tambin se ubican en memoria RAM a modo de cach, como prediccin de un acceso prximo.

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Clase 21 / 1. Cache por software (cache de disco)

Figura 21.3: Es muy probable que los sectores siguientes a los que estn siendo accedidos, sean ledos o escritos en operaciones prximas, por lo cual sus datos tambin son alojados en un medio ms rpido.

Figura 21.3

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El concepto de la cach de disco es similar en muchos aspectos al del cach RAM, ya que ambos se basan en fenmenos estadsticos de prediccin que establecen cuales son las operaciones prximas ms probables. En forma comparativa, el cach de disco proporciona ms resultados que el cach RAM debido a que la diferencia de velocidad entre la unidad de disco y un chip de RAM, es ms notable que la diferencia que puede existir entre un chip DRAM y uno SRAM, situacin que se representa en la ilustracin de la figura 21.4.

Figura 21.4: La eficiencia relativa de un cach de disco es superior a un cach de memoria debido a la gran diferencia de velocidad que existe entre el disco y la memoria RAM.

Figura 21.4

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Mientras que los chips DRAM actuales (SDRAM 133 MHz) pueden tener tiempos de acceso de 8 ns (nanosegundos), los chips SRAM de cach tienen tiempos promedio de 4 ns. Por otra parte, los discos presentan tiempos promedio del orden de los milisegundos (aproximadamente mil veces ms lentos que las memorias). En la actualidad, tambin los discos rgidos poseen un segmento propio de memoria fsica (que se utiliza como cach) instalado en su circuito electrnico, para almacenar las prximas peticiones de lectura ms probables. Este sistema suele denominarse tcnicamente como Read Look Ahead Buffer (buffer de lectura anticipada), ya que se considera un buffer a un espacio de almacenamiento intermedio de datos, generalmente de carcter temporal (una memoria cach por ejemplo).

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Clase 21 / 1. Cache por software (cache de disco)

Algunos discos utilizados para equipos de alta performance (como ser los servidores de red), poseen una memoria RAM propia destinada al cach, del orden de 1 2 MB. Los accesos a dicho cach estn controlados por un algoritmo variable que determina las futuras escrituras en el mismo, as como el anlisis para el borrado de los segmentos de cach donde se encuentran datos que han sido menos requeridos. En la figura 21.5 se puede ver la hoja de datos correspondiente a la lnea de discos rgidos Barracuda de la firma Seagate, donde se indica que poseen un cach incorporado de 2 MB de capacidad.

Los discos rgidos actuales traen cach instalado en su circuitos electrnicos con el objeto de almacenar en esta memoria rpida los datos correspondientes a las prximas peticiones de lectura ms probables.

Figura 21.5: Especificaciones de cach (2 MB) para los discos rgidos Seagate Barracuda.

Figura 21.5

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Clase 21 / 2. Ejemplo de funcionamiento de un cache por software

2. Ejemplo de funcionamiento de un cach por software


En el siguiente ejemplo, explicaremos el funcionamiento simplificado de un cach de disco, dividindolo en los pasos que vemos a continuacin: 1 El programa que se utiliza como cach por software (por ejemplo el Smartdrive de Microsoft, que ya veremos con ms detalle) se aloja en la memoria RAM (queda residente en la misma) y reserva en forma exclusiva como buffer de cach un segmento de esta. El mencionado programa permite configurar la cantidad de memoria RAM que va a utilizarse para el cach de disco. Esta porcin de RAM puede variar desde algunos KB, hasta varios MB. Es inmediato pensar que el cach es ms efectivo cuanta ms memoria RAM se utilice, aunque al igual de lo que ocurre con la cach de RAM, una capacidad de memoria cach muy grande puede ser contraproducente. Esto se debe a que la bsqueda de los datos en un cach de tamao considerable puede no ser muy eficiente, debido a que los mismos deben buscarse en un espacio ms extenso. Los programas de cach de disco pueden actuar esencialmente de dos formas diferentes: Tomando una porcin fija de memoria De esta manera se toma un tamao determinado para el buffer de cach que no variar, a menos que el usuario reconfigure el programa de cach por software (por ejemplo el tamao de cach del programa Smartdrive). En la figura 21.6 se representa el esquema de un disco rgido, donde se marca el espacio que ocupan el sistema operativo, los programas de aplicacin y el propio programa de cach. Adems se indica un espacio determinado de cach (fijo) que ser el que se vuelque a memoria RAM.

Figura 21.6

Figura 21.6: En este caso, se utiliza un espacio fijo del disco para volcar la informacin del mismo en memoria RAM a modo de cach.

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Utilizando toda la memoria disponible El tamao del buffer es variable y emplea la mayor cantidad de RAM disponible, liberndola en la medida que otras aplicaciones o programas requieren su uso. En la figura 21.7 se muestra el esquema de esta metodologa de cach, donde todo el espacio disponible en RAM se utiliza como buffer de cach.

Figura 21.7: El buffer de cach toma toda la memoria RAM disponible y la va liberando a medida que otras aplicaciones la requieran.

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Figura 21.7

2 Supongamos ahora que, una vez cargado el programa de cach de disco en la memoria RAM, comienza la carga de una aplicacin que vamos a ejecutar. Seguidamente, el procesador (mediante una instruccin del software de cach) emite una orden al disco rgido para que lea los datos ubicados en uno de sus sectores (la controladora de disco establecer la posicin en que los cabezales deben posicionarse para alcanzar el sector deseado). En esta instancia, comienza a trabajar el cach de disco en forma efectiva, ya que intercepta esta instruccin para analizarla e interpretar los pasos a seguir, tal cual nos muestra el esquema de la figura 20.8. Figura 21.8

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Clase 21 / 2. Ejemplo de funcionamiento de un cache por software

Figura 21.8: Debido al primer requerimiento de datos del procesador al disco rgido, el cach comienza su actividad.

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3 Una vez ordenada la lectura de un sector determinado del disco, el cach lee la informacin del disco rgido y mediante los algoritmos de prediccin se adelanta a los prximos requerimientos de la CPU. Estos algoritmos, como ya mencionamos, se basan principalmente en la lectura de los datos contenidos en los sectores del disco, adyacentes al de los datos requeridos. El proceso contina siguiendo los pasos que se describen a continuacin: El cach transfiere la informacin solicitada al procesador, almacenando tambin una copia en el espacio de RAM reservado por el programa de cach (buffer de cach). Tambin lee y almacena en dicho buffer o en un segmento del cach de RAM los datos que, de acuerdo a la prediccin sern prximamente solicitados. El esquema con los pasos mencionados, se resume en la figura 21.9. Figura 21.9

Figura 21.9: El cach entrega al procesador los datos requeridos copiando tambin dicha informacin al buffer de cach en la RAM. Por otra parte escribe los prximos datos de acuerdo a las predicciones.

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El objeto de esta operacin se basa en que en computacin, es muy frecuente la lectura repetitiva de los mismos datos o instrucciones, y de este modo bien puede el procesador requerir
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Clase 21 / 2. Ejemplo de funcionamiento de un cache por software

varias veces la misma informacin. 4 El cach de disco no trabaja slo cuando es solicitado, sino que sigue leyendo informacin probablemente til, en los momentos en que el microprocesador no se encuentra procesando instrucciones referentes a transferencias de datos del disco. De esta manera el cach, tal como se ilustra en la figura 21.10, toma el control del disco rgido aprovechando ese tiempo de inactividad del procesador para leer aun ms informacin (de acuerdo a los algoritmos de prediccin que utiliza).

Los algoritmos de prediccin y anlisis, as como el aprovechamiento de la memoria, son los parmetros que distinguen la eficiencia entre los distintos programas de cach.

Figura 21.10

Figura 21.10: Cuando el procesador est inactivo, el cach igualmente copia datos (que muy probablemente sean utilizados) al buffer de cach en RAM.

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Estos datos son escritos en nuevos segmentos de la memoria cach, o son utilizados tambin como recambio de los datos actualmente existentes en el mismo. El recambio de datos, que se lleva a cabo siguiendo instrucciones del programa de cach de disco, consiste en la sustitucin de los sectores con datos que no han sido solicitados en los ltimos accesos, con nuevos datos extrados del disco rgido.

En los discos actuales, todos los sectores adyacentes a un sector requerido de un cilindro o pista, (veremos esto en detalle cuando se analicen las memorias de almacenamiento masivo) pueden ser ledos por la controladora en una sola revolucin del disco y transferidos por el cach al sector de memoria RAM correspondiente, tal como se ve en el grfico de la figura 21.11. Esto es posible debido a que el denominado Factor de Interleave de los discos es de 1:1.

Figura 21.11

Figura 21.11: En un solo giro del disco se pueden leer los

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Clase 21 / 2. Ejemplo de funcionamiento de un cache por software

sectores adyacentes de la pista del sector solicitado debido al factor de Interleave 1:1.

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Factor de Interleave o Intercalacin En los discos rgidos de generaciones anteriores, los sectores lgicamente adyacentes no eran en realidad vecinos, sino que se intercalaban sectores entre ellos para compensar las velocidades globales del disco (rotacin, movimiento de las cabezas y velocidades de transferencia de los datos). Para aclarar este tema, nos basamos en el esquema del ejemplo que se muestra en la figura 21.12.

Figura 21.12

Figura 21.12: Ejemplo en el cual un interleave 1:1 no es ptimo para un disco rgido.

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Segn el esquema, vemos que los sectores 0 y 1 del disco son adyacentes, lo cual se conoce como Interleave 1:1. A En el paso A se efecta la lectura del sector 0 del disco rgido. B En el paso B, cuando el cabezal se vuelve a posicionar para la lectura del sector 1, ocurre que el sector que encuentra no es el 1 sino el 2. Esto se debe a que la operacin demor tanto, que el sector 1 pas de largo, por lo cual se deber esperar otra vuelta para realizar su lectura.

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Clase 21 / 2. Ejemplo de funcionamiento de un cache por software

Para solucionar esta prdida de tiempo, los sectores lgicamente adyacentes se ubican de manera intercalada. Por ejemplo, si se saltea un solo sector, el factor de interleave es de 1:2, si se saltean dos sectores es de 1:3 y as sucesivamente, tal como vemos en el esquema de la figura 21.13. Figura 21.13
Figura 21.13: Para ajustar los tiempos ptimos de lectura de un disco se definen diferentes factores de interleave.

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El factor de interleave es un parmetro que deba definir el usuario (o el ensamblador de la computadora) en discos de generaciones anteriores. En la actualidad los discos ya vienen con el factor de interleave definido (1:1), por lo cual no profundizaremos en el estudio de este tema. El hecho de contar con Interleave igual a 1 (sin sectores intercalados entre dos contiguos) es muy importante ya que permite minimizar los desplazamientos del cabezal evitando el desgaste del disco rgido y aumentando la velocidad general de las operaciones, ya que el arranque del disco (hasta que alcanza la cantidad de revoluciones en las que opera) y los desplazamientos de los cabezales, constituyen una de operaciones ms lentas en la computadora.

5 Posteriormente, cuando de acuerdo a las instrucciones del programa el procesador debe leer informacin del HD, el cach intercepta nuevamente la orden de lectura y controla si la informacin requerida se encuentra almacenada en el segmento de cach de la memoria RAM. Si es as, (sucede en ms de un 80% de peticiones), el cach suministra la informacin en forma inmediata tal como se muestra en el esquema de la figura 21.14, sin tener que acceder al disco rgido.

Figura 21.14

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Clase 21 / 2. Ejemplo de funcionamiento de un cache por software

Figura 21.14: La informacin requerida por el procesador es directamente entregada desde el espacio de cach en RAM sin necesidad de acceder al disco rgido.

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Debido a la notable diferencia en la velocidad de transferencia de datos entre los chips RAM y el disco rgido, se produce un importante incremento de la velocidad de procesamiento y ejecucin del programa. El cach repite las operaciones de prediccin de lectura, borrando las zonas de la memoria cach que contienen datos que no han sido requeridos durante un tiempo ms o menos prolongado, reemplazndolas por datos de nuevas lecturas de disco.

5 Una de las particularidades ms importantes del cach de disco, es que se divide en dos tipos fundamentales: A) cach de lectura: Cuando el procesador ordena la lectura de datos de una unidad de almacenamiento, el programa de cach lee los datos de otros sectores anticipndose a los prximos requerimientos del microprocesador. B) cach de escritura: Almacena los archivos o datos que el procesador ordena escribir en el disco rgido, luego administra la mejor forma y tiempos para ir escribindolos en el HD (disco rgido).

Los programas de cach, cuando tienen configurado un cach de escritura trabajan de la siguiente manera: Si un programa en ejecucin emite un comando para grabar informacin, el cach intercepta la informacin y sus modificaciones, para escribirlas en el disco rgido mientras el procesador permanece inactivo. Al liberar al procesador de la escritura de informacin en el disco rgido, se incrementa la performance global de la PC debido a que en esos ciclos, el micro puede atender otros procesos.

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Clase 21 / 2. Ejemplo de funcionamiento de un cache por software

7 En muchos casos, el archivo que se ha de grabar est almacenado en el segmento de memoria RAM controlado por el programa cach (buffer de cach). En este caso, el cach slo escribe los cluster donde los datos han sido modificados tal como se ve en el esquema de la figura 21.15. Figura 21.15

Figura 21.15: Luego de recibir la orden de grabar, el cach slo escribe los sectores que han sido modificados.

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Los programas de cach de disco ms elaborados almacenan operaciones de escritura y las ejecutan de acuerdo a una secuencia que minimiza los desplazamientos de las cabezas de lecturaescritura del disco rgido.

8 En ocasiones, segn el software de cach utilizado, los datos pueden ser tambin escritos simultneamente en el buffer de cach y en el disco rgido. Este sistema, que se llama write through caching es muy seguro, porque si la PC interrumpe su funcionamiento no se perdern los cambios en los archivos cuyos datos estn en el cach (memoria RAM voltil) que todava no han sido escritos en el disco. El uso de la escritura diferida de la informacin en el disco rgido administrada por el programa cach, asegura el mejor orden de la tarea, de acuerdo a la posicin de las cabezas de lecturaescritura optimizando sus desplazamientos. En la figura 21.16, vemos como los datos almacenados en la memoria cach que el procesador ha dado la orden de que sean grabados, pueden perderse si se apaga la PC antes de que el administrador de cach haya escrito los mismos en el disco rgido. Figura 21.16
Figura 21.16: Cuando se desconecta la PC, si el sistema de cach de disco no es write through caching los datos que estn en cach se perdern, quedando el archivo del disco en el cual se estaba trabajando incompleto o desactualizado.

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Clase 21 / 2. Ejemplo de funcionamiento de un cache por software

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En resumen, cuando se configura un programa de cach de Disco se deben tener en cuenta los siguientes aspectos fundamentales:

Resumen A El tamao de la memoria RAM que se reserva para la memoria cach de disco (generalmente puede configurarse un tamao mximo y un mnimo admisible).

B El tamao de cada segmento del buffer de lectura (Read Look-Ahead Buffer), es decir el tamao del segmento que el programa cach lee anticipadamente.

C Si se habilita la instruccin para que el programa grabe antes de cerrarse, los datos que estn en cach esperando ser escritos. Si se selecciona esta opcin, los datos del cach se graban al disco rgido antes de realizar una operacin normal de apagado del equipo.

D Si se utiliza el sistema de escritura Write Through, es decir que se escriben los datos en cach y en el disco simultneamente.

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Clase 21 / 3. Aplicaciones del Cache de disco por software

3. Aplicaciones del cach de disco por software


En la actualidad, an se encuentran usuarios que utilizan equipos con procesadores que no poseen cach L2 incorporado (como ser los Pentium y los AMD K6) y no tienen tampoco cach L2 instalado en el motherboard. En este caso, para mejorar la performance del equipo podran generar una memoria cach, usando la memoria RAM como soporte, es decir utilizando los DIMM DRAM y no el cach SRAM L1 y L2 ya que su computadora no los posee. Para llevar a cabo dicha simulacin de cach, es necesario utilizar algn software que genere un cach virtual, especialmente para mejorar los tiempos de lectura y escritura del disco rgido (que como ya mencionamos son superiores a los de la memoria RAM). En la figura 21.17 podemos ver el esquema de un equipo en el cual se justifica utilizar un cach de disco.

Figura 21.17

Figura 21.17: En un equipo sin cach L2 es til emplear un programa de cach de disco para acelerar los procesos de lectura- escritura.

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Es bastante comn encontrar an en pequeas empresas o negocios, computadoras de generaciones anteriores corriendo software a medida (por ejemplo programas de facturacin y stock desarrollados para correr sobre plataformas DOS). En este tipo de computadoras sera muy beneficioso utilizar un software de cach virtual, como puede ser el Smartdrive provisto por Microsoft con el sistema operativo.

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El programa Smartdrive El programa Smartdrive, tal cual hemos mencionado, es un software controlador de cach de disco. El mismo est presente en el directorio Windows (y en el DOS en los equipos que utilizaban dicho sistema operativo) y se denomina SMARTDRV.EXE. La figura 21.18 (A) nos muestra la presencia de dicho archivo en el directorio WINDOWS y datos sobre su tamao y fecha de grabacin.

Figura 21.18

Figura 21.18: El programa Smartdrive se encuentra presente en Windows. Su nombre es SMARTDRV.EXE.

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Si bien, Smartdrive generalmente se aplica como cach de unidades de disco rgido, tambin puede ser utilizado en otras unidades de almacenamiento como ser las disketteras o lectoras de CD. La extensin EXE (executable) del archivo, indica que se trata de un programa (archivo ejecutable), por lo cual la manera de iniciarlo es escribir esta sentencia (nombre del archivo) en la lnea de comandos, a continuacin del PROMPT (pantalla del DOS) y presionar la tecla Enter. La figura 21.18 (B) nos muestra la mencionada pantalla con la sentencia a ejecutar. Tal como mencionamos cuando analizamos el funcionamiento de un cach de disco en general, la cantidad de memoria RAM reservada para el mismo y la mnima utilizada a medida que se carguen los diferentes programas se pueden configurar desde el mismo programa de cach. En Smartdrive, por ejemplo, si deseamos crear un cach de disco de 2 MB y nos queremos asegurar que los programas que se cargan en la RAM (inclusive Windows) no reduzcan el tamao del cach a menos de 1 MB, deberamos escribir: C:\Windows\Smartdrv.exe 2048 1024

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Como podemos ver, los tamaos de cach se expresan en KB. En la etapa de eleccin del tamao de cach tenemos que considerar dos puntos fundamentales: Cantidad de memoria RAM instalada en la computadora Recordemos que la aplicacin de Smartdrive est confinada a equipos con escasos recursos de hardware (equipos sin cach L2, con generalmente poca capacidad de memoria RAM). Si el equipo posee una cantidad de memoria RAM muy limitada (por ejemplo 8 MB) no sera muy conveniente seleccionar un tamao de cach de 2 MB. Como partimos de la base que los equipos que corren Windows al menos poseen 16 MB de RAM podemos decir que con esa cifra puede seleccionarse 2 MB de tamao de cach sin alterar la performance global de la computadora. Eficiencia del cach El tamao del cach de disco est ligado a la eficacia de Smartdrive. Cuanto ms grande sea, menor cantidad de lecturas en disco se producirn, aunque como en todo cach siempre existe un lmite de aprovechamiento porque si es muy grande, el rea de bsqueda de los datos tambin lo es, con lo cual se generaran demoras innecesarias en la lectura. Es de imaginar que si Smartdrive se ejecuta desde la lnea de comandos de DOS o Windows, cada vez que el usuario enciende la computadora deber ejecutar esta lnea (es decir escribir la sentencia Smartdrv y luego presionar Enter). Para mayor comodidad, el mismo se incluye en un archivo muy especial del sistema, denominado AUTOEXEC.BAT. Todas las sentencias incluidas en este archivo autoexec (auto ejecutable) se ejecutan cada vez que se inicia el sistema operativo, con lo cual el usuario no necesita escribirlas manualmente en la lnea de comandos. En la figura 21.19, a modo de ejemplo, presentamos el contenido del archivo Autoexec. bat de un sistema determinado, dentro del cual se incluye la sentencia correspondiente al

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Smartdrive.

Figura 21.19: Edicin del archivo Autoexec.bat donde se nota la lnea correspondiente a Smartdrive (archivo Smartdrv.exe).

Figura 21.19

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Habilitar o no el cach en las diferentes unidades En forma predeterminada, Smartdrive habilita el cach de lectura y escritura en las unidades de discos rgidos y slo el cach de lectura en el resto de las unidades. En algn caso en particular, puede ocurrir que cierto programa o utilidad no trabaje bien o directamente no se ejecute si hay un cach de disco presente. Debido a este inconveniente puede ser necesario deshabilitar Smartdrive para la unidad de disco en la cual trabaja dicha aplicacin. Esta tarea es sencilla, ya que Smartdrive brinda bastante flexibilidad al momento de elegir las unidades en las cuales aplicar el cach de disco y seleccionar si el mismo ser de lectura, escritura o de ambos tipos. Para habilitar o deshabilitar el almacenamiento de datos en el buffer de cach se utilizan los signos + y -. Para obtener todas las opciones con las cuales puede ejecutarse Smartdrive podemos referirnos a la ayuda en pantalla del mismo, que se obtiene tipeando smartdrv/?. En la figura 21.20 vemos la pantalla obtenida, en la cual se destaca una importante cantidad de modificadores listados.

Figura 21.20

Figura 21.20: Modificadores con los cuales puede ser cargado Smartdrive.

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Como podemos ver en la extensa tabla de modificadores de Smartdrive, si colocamos la opcin /X se desactiva el cach de escritura diferida para todas las unidades. Adems se indica que las unidades tendrn inhabilitado el cach de escritura a menos que se agregue el signo +.

Ejemplos Si se establece una letra de unidad sin los signos + y se activa el cach de lectura y se desactiva el de escritura (opcin predeterminada). Por ejemplo, en la figura 21.21 se muestra la pantalla resultante de la ejecucin de Smartdrv C (sin ningn signo agregado) donde se destaca que el cach de lectura est habilitado y el de escritura deshabilitado.

Figura 21.21: Al no especificar ningn signo en la lnea del Smartdrive, el cach de lectura est habilitado y el de escritura deshabilitado.

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Figura 21.21 Si especificamos la letra de unidad con signo + se activar el cach para lectura y escritura. Como ejemplo, en la figura 21.22 podemos ver la pantalla que resulta de ejecutar Smartdrv C+, donde se habilit el cach para escritura.

Figura 21.22: Al colocar el signo + se habilita el cach de escritura para la unidad.

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Figura 21.22 Si esa letra de unidad se especifica con el signo se desactivar en ella el almacenamiento temporal de lectura y de escritura. En el ejemplo de la figura 21.23 podemos ver la pantalla que se
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obtiene con la ejecucin de Smartdrv C- donde la unidad C directamente no aparece (est desactivado en ella el cach de lectura y de escritura).

Figura 21.23: Al colocar el signo (menos) se desactiva el cach para la unidad, que directamente no aparece en el reporte de Smartdrive.

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Si se est utilizando el cach de escritura y estamos a punto de apagar o reiniciar la computadora, para asegurarnos que toda la informacin contenida en el cach (almacenamiento temporario en RAM) sea grabada en el disco rgido, debemos ejecutar Smartdrv /C. Si bien la pantalla no reporta ningn mensaje cuando se ejecuta Smartdrive con el modificador C, el usuario podr escuchar el tpico ruido de grabacin de datos y ver el led encendido que indica actividad en el disco rgido. De este modo, el cach graba en la unidad de destino todos los datos que tiene almacenados para ser escritos.

Figura 21.23

Configuracin del cach de disco en sistemas Windows 9x Con el uso de sistemas operativos modernos (a partir de Windows 95 inclusive) ya no es necesario utilizar el programa de cach de disco Smartdrive, ya que estos sistemas establecen el cach de disco en forma automtica. A continuacin daremos los pasos necesarios para distintas operaciones de configuracin de cach de lectura y escritura en un sistema con Windows Millenium. Cambio del tamao del buffer de lectura Para cambiar o desactivar el buffer de lectura (Read Look Ahead Buffer) debemos seguir los pasos siguientes: Haciendo clic con el botn primario del mouse (generalmente el botn izquierdo) en el men de
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Inicio, seleccionamos el tem Configuracin. En el submen que se abre a continuacin hacemos clic en Panel de Control tal como podemos ver en la figura 21.24.

Figura 21.24

Figura 21.24: Acceso al panel de control de Windows desde donde iniciaremos la configuracin del cach de lectura.

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La ventana que se abre a continuacin se denomina Panel de Control porque desde la misma se puede configurar y controlar una gran cantidad de tems referentes al hardware y al software presente en la computadora, tal cual podemos ver en la figura 21.25.

Figura 21.25

Figura 21.25: Pantalla que muestra los seis tems principales del Panel de Control de Windows Me.

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Dentro de la pantalla mencionada, hacemos clic en vea todas las opciones del panel de control con lo cual obtendremos la pantalla completa del mismo, en la cual debemos localizar el cono denominado Sistema (figura 21.26), sobre el cual hacemos doble clic con el botn primario del mouse.

Figura 21.26

Figura 21.26: Dentro del Panel de Control localizamos el cono denominado Sistema.

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A continuacin se abre una nueva ventana denominada Propiedades del Sistema que presenta gran importancia para la configuracin del hardware presente y del sistema operativo propiamente dicho. Esta pantalla, que vemos en la figura 21.27 posee cuatro lengetas o fichas superiores denominadas: General, Administrador de dispositivos, Perfiles de Hardware y Rendimiento.

Figura 21.27: Pantalla de Propiedades del sistema de la cual se utilizar la lengeta Rendimiento.

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Para llegar a las Propiedades del Sistema, existe un camino ms corto que consiste en hacer clic con el botn secundario del mouse (generalmente el derecho) sobre el cono denominado Mi PC y luego hacer clic con el botn primario en Propiedades, tal como muestra la figura 21.28.

Figura 21.27

Figura 21.28: Manera ms rpida de acceder a las Propiedades del sistema.

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Figura 21.28

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De las cuatro opciones presentes en la pantalla de Propiedades del Sistema, seleccionamos la ficha Rendimiento que presenta tres botones en la parte inferior, llamados Sistema de archivos, Grficos y Memoria virtual. De estos botones hacemos clic en el primero, tal como se aprecia en la figura 21.29.

Figura 21.29

Figura 21.29: Seleccionando el botn Sistema de archivos llegaremos a la pantalla de seleccin del tamao del buffer de lectura.

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Inmediatamente se abre una pantalla de configuracin donde vemos que la solapa correspondiente a Disco Duro (otra manera de llamar al disco rgido) posee un cuadro donde indica que la funcin de este equipo ser la de PC de Escritorio (configuracin normal de una computadora) y adems muestra un tem de Optimizacin avanzada, tal como vemos en la figura 21.30. Figura 21.30
Figura 21.30: Pantalla en la cual se configura el buffer de lectura de Windows.

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El tem Optimizacin avanzada posee un dial deslizable cuyo extremo izquierdo corresponde a Ninguna y su extremo derecho a Completa (configuracin establecida en forma predeterminada). Si observamos en detalle el dial, podemos ver que posee seis puntos en los cuales puede ubicarse el cursor. A cada uno de ellos le corresponde un tamao determinado de cach. Para modificar el valor debemos arrastrar el cursor manteniendo apretado el botn primario del mouse y liberarlo cuando llegamos al valor deseado (operacin que se denomina Drag & Drop que significa arrastrar y dejar caer). Para deshabilitar el cach de lectura, llevamos el cursor hacia el extremo izquierdo a la posicin Ninguna, tal como muestra la figura 21.31.

Figura 21.31: De esta manera deshabilitamos el buffer de cach de lectura.

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Cada uno de los puntos se va incrementando de a 4 KB, por lo cual tendremos las siguientes posibilidades: 0 KB (Ninguna), 4 KB, 8 KB, 16 KB, 32 KB y 64 KB (Completa en el ejemplo). Esto significa que si seleccionamos por ejemplo el tercer punto comenzando a contar de la izquierda, Windows leer los datos del buffer en incrementos de 8 KB, tal como indica la leyenda inferior que vemos en la figura 21.32.

Figura 21.31

Figura 21.32: Seleccin del tamao incremental del buffer de lectura, en este caso de 8 KB.

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Si hacemos clic en NO, los cambios recin se harn efectivos la prxima vez que se inicie la computadora.

n Una vez que hemos efectuado un cambio, para que este se haga efectivo debemos hacer clic, primero en Aplicar y finalmente en Aceptar para cerrar la pantalla. En la figura Figura 21.32 21.33 se muestra la secuencia adecuada que debe seguirse para establecer los nuevos valores.

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Clase 21 / 3. Aplicaciones del Cache de disco por software

Figura 21.33: Primero se debe hacer clic en Aplicar para que se tome inmediatamente el cambio y luego en Aceptar para cerrar la pantalla.

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Luego de aceptar la pantalla anterior, volvemos a la pantalla primaria de Propiedades del Sistema en la cual haremos clic en Cerrar, ya que no necesitamos cambiar ninguna otra opcin. Inmediatamente, aparece el cuadro que vemos en la figura 21.34, que se titula Cambio de configuracin del sistema el cual nos indica que se debe reiniciar el equipo.

Figura 21.33

Figura 21.34: Para que la nueva configuracin establecida tenga efecto se debe reiniciar la computadora.

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Figura 21.34

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Clase 21 / 3. Aplicaciones del Cache de disco por software

Supresin del cach de escritura En algn tipo de operacin especfica puede no ser conveniente habilitar el cach de escritura, debido a que algunos procesos pueden hacerse ms lentos. Como ejemplo de ello, podemos citar la copia de numerosos archivos al disco rgido. Para desactivar el cach de escritura en Windows, debemos seguir los siguientes pasos: En la pantalla de Propiedades de Sistemas de Archivos a la cual llegamos accediendo a Rendimiento y luego a Sistema de Archivos (tal cual hiciramos para abrir la pantalla de la figura 21.30) debemos seleccionar la lengeta Solucionar problemas, tal como vemos en la figura 21.35.

Figura 21.35

Figura 21.35: En la ya conocida pantalla de Propiedades de Sistemas de Archivos seleccionamos la lengeta Solucionar problemas.

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A continuacin se abre una pantalla que posee un cuadro de dilogo denominado Configuracin que presenta seis opciones para desactivar distintos parmetros del sistema. De ellas, habilitamos la ltima que dice Deshabilitar el cach de escritura en segundo plano para todas las unidades, tal como nos muestra la figura 21.36.

Figura 21.36

Figura 21.36: De esta manera se desactiva el cach de escritura en Windows.

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Para habilitarla, hacemos clic con el botn primario del mouse dentro del cuadro que se encuentra a la izquierda del rengln deseado. Por ltimo seguimos el mismo procedimiento anterior, es decir primero hacemos clic en Aplicar y luego en Aceptar.
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Clase 22 / 1. Cache "en" disco

1. Cach "en" disco


El concepto de cach no slo se extiende a la memoria (ya sea SRAM o DRAM) sino que puede existir un cach (un rea de almacenamiento de datos utilizada a modo de cach) en los medios de almacenamiento masivo. Hasta ahora, vimos el cach de disco, dando como ejemplo el programa Smartdrive que consista en almacenar en memoria RAM datos correspondientes a las unidades de disco. El cach en disco, significa utilizar el disco rgido como medio de almacenamiento temporario y no la memoria RAM, como en el caso anterior. En el esquema de la figura 22.1 vemos la diferencia conceptual de un cach de disco y de un cach en disco. Figura 22.1

Figura 22.1: Diferencias entre un cach de disco y un cach en disco.

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La pregunta inmediata a realizarnos es por qu un medio de almacenamiento relativamente lento como es el disco rgido, puede ser til como cach. Sabemos que uno de los preceptos bsicos del cach consiste en el almacenamiento transitorio de datos de un medio determinado en otro ms rpido. Por ello, si se utiliza un medio de almacenamiento ms lento que el HD, como ser una lectora de CD, las operaciones ms probables que vayan a ejecutarse en el CD (de acuerdo a la prediccin utilizada) pueden alojarse temporalmente en el disco rgido con el objeto de acelerar la velocidad de operacin. De hecho, han salido al mercado unos drives lectores de CD, cuyos fabricantes promovan su elevada velocidad de trabajo, que en realidad no era debido a una nueva tecnologa implementada en el dispositivo en s, sino que el truco consista en la instalacin de un software que cachaba las instrucciones ms probables
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Un medio de almacenamiento cuyo acceso a la informacin sea ms rpido que otro, puede convertirse en cach de este ltimo.

Clase 22 / 1. Cache "en" disco

a ejecutar desde el CD en un rea del disco rgido (cuya velocidad de acceso a los datos es notoriamente superior a la de los drives de CD). El esquema de la figura 22.2 nos muestra como, mediante un software de cach, se pueden acelerar los procesos de lectura en un drive de CD ROM.

Figura 22.2
Figura 22.2: Para acelerar las operaciones de lectura en un CD, algunos programas actan como cach, ubicando los datos prximos ms probables en el disco rgido para que sean ledos del mismo (medio ms rpido que la lectora de CD).

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Clase 22 / 2. Cache en disco utilizado en Internet

2. Cach en disco utilizado en Internet


Por otra parte, el disco rgido es muy utilizado como cach para acelerar las operaciones que se realizan a diario en la navegacin por Internet. Cuando el usuario de Internet desea abrir una pgina determinada, solicita el nombre de la misma desde el programa de navegacin que est utilizando. Los usuarios de Internet estn conectados con un proveedor de dicho servicio denominado ISP (Internet Service Provider) generalmente por medio de una lnea de telefona (de alguna compaa de servicios de telefona pblica) utilizando un mdem como interfaz de enlace (el enlace puede ser de otro tipo aunque no vara el concepto de cach que vamos a tratar). En la figura 22.3 podemos ver un esquema bsico de una conexin a Internet, donde se individualiza al usuario y al proveedor (ISP) que estn enlazados, en este caso, a travs de un vnculo telefnico. En el disco rgido se crea un espacio temporario de cach (cach en disco) para alojar la informacin temporaria de las pginas de Internet que el usuario va solicitando.

Figura 22.3
Figura 22.3: Esquema bsico de una conexin a Internet. En un extremo figura el cliente o usuario y en el otro el proveedor o ISP.

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Por esa va, entonces, el usuario recibe la pgina solicitada a travs del programa de navegacin. Desde la solicitud de la pgina hasta su recepcin completa en la pantalla, se ejecutaron una serie de pasos intermedios que inciden fuertemente sobre la velocidad de respuesta, pudiendo variar de acuerdo al estado de ocupacin de las lneas telefnicas. Si el usuario necesita acceder nuevamente a dicha pgina, se encontrar con que la misma aparece con mayor rapidez que la primera vez que accedi. Esto se debe a que en el disco rgido se reserva un espacio a modo de cach para guardar la informacin referente a las pginas que se acceden. De esta manera cuando la pgina es solicitada nuevamente, la misma se encuentra en el cach y se carga desde el disco

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Clase 22 / 2. Cache en disco utilizado en Internet

rgido, esto ltimo evidentemente ser mucho ms rpido que si fuese transmitida nuevamente a travs del enlace telefnico. En la figura 22.4 podemos ver un esquema simplificado de cmo acta el cach en disco almacenando las pginas que el usuario va solicitando. Figura 22.4
Figura 22.4: Esquema de funcionamiento del cach en disco que almacena las pginas de Internet que el usuario va requiriendo.

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El mencionado programa de navegacin, genricamente denominado explorador, navegador o browser, es el que nos permite explorar las diferentes pginas de Internet (que se encuentran en computadoras denominadas servidores de WEB dispersas por el mundo entero). Los programas de navegacin ms utilizados son Microsoft Internet Explorer y Netscape Navigator. La definicin y configuracin del cach en disco para Internet, se realiza desde los mencionados programas.

Ejemplo de configuracin de cach en Internet Explorer Por ejemplo, vamos a mostrar la configuracin del cach de Internet en el programa Microsoft Internet Explorer. Para ello, hacemos clic con el botn secundario del mouse (generalmente el derecho) sobre el cono correspondiente a dicho programa, seleccionando luego la opcin Propiedades, tal como vemos en la figura 22.5.

Figura 22.5

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Clase 22 / 2. Cache en disco utilizado en Internet

Figura 22.5: Desde las propiedades de Microsoft Internet Explorer configuraremos el cach en disco para Internet.

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De este modo, se abre una pantalla denominada Opciones de Internet que cuenta con seis lengetas o solapas superiores que permiten establecer la configuracin de una gran cantidad de parmetros referentes a la navegacin en Internet y al E-mail (correo electrnico). En la figura 22.6 se muestra la mencionada pantalla de Propiedades. Figura 22.6

Figura 22.6: Desde esta pantalla se configuran variados parmetros de la navegacin en Internet, entre los cuales figura el cach en disco.

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Si ya tenemos el programa explorador abierto (este ejemplo es vlido para el Internet Explorer), se puede llegar a la misma pantalla de propiedades, ingresando en el men Herramientas y luego haciendo clic en Opciones de Internet, tal como se muestra en la figura 22.7.

Figura 22.7: De este modo tambin podemos acceder a la pantalla de Propiedades de Internet.

Figura 22.7

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La lengeta abierta en forma predeterminada, es la denominada General, mediante la cual definiremos el cach de Internet en disco. El segundo recuadro presente en dicha pantalla se
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Clase 22 / 2. Cache en disco utilizado en Internet

denomina Archivos temporales de Internet y posee dos botones, denominados Eliminar archivos y Configuracin. A continuacin, hacemos clic en este ltimo, tal como vemos en la figura 22.8.

Figura 22.8: Para configurar el cach en disco utilizamos el botn Configuracin del cuadro Archivos temporales de Internet.

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Luego de hacer clic en el botn Configuracin se presenta una nueva ventana (llamada precisamente Configuracin) que incluye opciones para las pginas guardadas en el espacio de cach temporal en disco. La pantalla de configuracin completa, es la que se muestra en la figura 22.9.

Figura 22.8

Figura 22.9: Pantalla de configuracin de la carpeta de archivos temporales de Internet.

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Figura 22.9 En el rea superior de la pantalla de la figura 22.9 podemos ver un tem titulado Comprobar si hay nuevas versiones de las pginas guardadas: , que presenta las cuatro opciones siguientes: Cada vez que se visita la pgina. Cada vez que se inicia Internet Explorer. Automticamente. Nunca.

En forma predeterminada, est habilitada la opcin Automticamente que comprueba sin


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Clase 22 / 2. Cache en disco utilizado en Internet

la intervencin del usuario, si la pgina guardada en disco sufri modificaciones respecto de la que se encuentra realmente en Internet. De detectar diferencias, slo se bajan las modificaciones y no la pgina completa, agilizando as el proceso de carga de la pgina en el explorador. Si en este tem seleccionamos la opcin Nunca siempre abriremos la pgina almacenada en el disco rgido y jams veremos las actualizaciones o modificaciones que se le fueron realizando.

Debajo de estos tems de la pantalla de Configuracin, encontramos un recuadro denominado Carpeta archivos temporales de Internet, en donde se detalla la ubicacin actual de la misma en disco (sera precisamente la ubicacin del espacio de cach en disco) y el espacio en disco rgido que ocupa dicho cach. En este caso, tal como ilustra la figura 22.10 est configurado en 305 MB en forma predeterminada.

Si en el tem Comprobar si hay nuevas versiones de las pginas guardadas: seleccionamos la opcin Nuncasiempre abriremos la pgina almacenada en el disco rgido y jams veremos las actualizaciones o modificaciones que se le fueron realizando.

Figura 22.10: El tamao del cach en disco est configurado en forma predeterminada para esta computadora en 305 MB.

Figura 22.10

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El espacio mximo utilizado para las carpetas temporales, depende de parmetros tales como la capacidad total del disco y el espacio libre que este posea. En el caso de querer modificar el tamao de cach temporal (siempre se recomienda utilizar el que calcula Windows en forma predeterminada) puede hacerse mediante un cursor deslizable, que permite variar el espacio reservado en disco como cach. Para
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Clase 22 / 2. Cache en disco utilizado en Internet

modificar el valor, se desliza dicho cursor manteniendo apretado el botn primario del mouse y soltndolo cuando llegamos al valor deseado. En la figura 22.11 podemos ver como en el ejemplo se modific el tamao predeterminado de cach en disco, llevndolo a 976 MB. Figura 22.11

Figura 22.11: Mediante el dial deslizable modificamos el espacio de cach en disco para los archivos de Internet.

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Si se desea cambiar la carpeta en la cual se almacenan los archivos temporales de Internet (cambiar la ubicacin del cach en disco) se debe hacer clic en el botn Mover carpeta presentndose a continuacin el rbol con las unidades de disco presentes en la computadora, tal como se ve en la figura 22.12.

Figura 22.12

Figura 22.12: Desde aqu podemos seleccionar la nueva ubicacin de los archivos temporales del cach en disco.

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Clase 22 / 3. Visualizacin y administracin de los archivos temporales

3. Visualizacin y administracin de los archivos temporales


Siempre dentro de la misma pantalla de Configuracin hacemos clic en el botn Ver archivos que nos presenta el listado completo que detalla el nombre, tamao y tipo de archivos que se encuentran almacenados en el cach de disco. A modo de ejemplo, tal como vemos en la figura 22.13 se muestra seleccionado un archivo correspondiente a un grfico (imagen JPEG) de una de las pginas visitadas donde se indica que la misma tiene un tamao de 15 KB.

Figura 22.13

Figura 22.13: Parte del listado de archivos temporales ubicados en el cach en disco de Internet.

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Borrando el cach en disco En el caso de comenzar a trabajar en una computadora que estaba siendo utilizada por otro usuario, a lo mejor es conveniente limpiar el contenido del cach para que se vayan incorporando directamente las pginas que el nuevo usuario va a solicitar. Para eliminar los archivos presentes en el cach de Internet, se debe hacer clic en Eliminar archivos. A continuacin se presenta la pantalla que vemos en la figura 22.14.

Figura 22.14

Figura 22.14: Pantalla que permite limpiar el cach en disco mediante la eliminacin de los archivos que lo componen.

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En la misma se da la opcin de eliminar el contenido sin conexin, lo cual significa que se borrarn los archivos de Internet que slo
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Clase 22 / 3. Visualizacin y administracin de los archivos temporales

fueron accedidos en forma local sin conectarse a la red (esta opcin no es demasiado til para un usuario hogareo de Internet que slo utiliza el explorador para abrir pginas relacionadas con Internet).
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Clase 22 / 4. La memoria virtual

4. La memoria virtual
Este tipo de memoria recibe el nombre de RAM virtual porque no corresponde a mdulos de memoria fsicamente instalados, sino que se trata de una simulacin que se obtiene utilizando un espacio del disco rgido como memoria RAM. No debe confundirse este concepto con el de cach, ya que este ltimo involucra la colocacin de informacin (sobre la base de algoritmos de prediccin) en un medio ms rpido, con el propsito de agilizar las operaciones de acceso a los datos. En el caso de la RAM virtual, se utiliza como espacio de memoria el disco rgido, que es como ya mencionamos un medio mucho ms lento que los mdulos de RAM. El uso de memoria virtual comienza a aplicarse con los sistemas Windows (inclusive en las versiones 3.x). Si bien reservar un espacio de disco como memoria RAM no otorga ventajas en cuanto a la velocidad de acceso, si es una manera de ampliar la capacidad global de memoria cuando se estn ejecutando varias aplicaciones en forma simultnea. De lo dicho se desprende que cuanto ms rpido sea el disco rgido ms eficiente ser el funcionamiento de la RAM virtual en una PC. La figura 22.15 nos muestra un esquema de funcionamiento bsico de la memoria RAM virtual. Figura 22.15

La memoria virtual es un mecanismo que utiliza el sistema operativo para simular memoria RAM usando espacio del disco rgido.

Figura 22.15: Esquema de funcionamiento bsico de la memoria RAM virtual.

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Cuando el sistema agota los recursos de la RAM fsica (por ejemplo los mdulos DIMM instalados en la computadora) utiliza un espacio reservado en el disco por el sistema operativo, para escribir y leer datos, tal como si se tratara de una memoria RAM. Si bien la capacidad de un disco rgido actual es mucho mayor que la capacidad tpica de memoria RAM instalada (generalmente ms de 100 veces) y su costo comparativo es mucho
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Clase 22 / 4. La memoria virtual

menor que el de los mdulos de memoria, no es aconsejable instalar poca cantidad de RAM escudndonos en la memoria virtual que utiliza Windows. Archivo de Intercambio El espacio reservado en disco rgido para la memoria virtual corresponde a un archivo que se denomina Archivo de intercambio. Dicho archivo, se halla dentro de la carpeta de instalacin de Windows (generalmente llamada Windows) y se denomina WIN386.SWP. La extensin SWP proviene de Swap que en ingls significa precisamente intercambiar. El archivo de intercambio permanece oculto para evitar que sea borrado por accidente o por un manejo inadecuado de archivos por los usuarios inexpertos. Para poder visualizarlo, utilizaremos el programa Explorador de Windows, al cual accedemos desde el men de Inicio, seleccionando Programas y luego Accesorios Figura 22.16 tal como permite ver la pantalla de la figura 22.16.

Figura 22.16: Acceso al explorador de Windows que utilizaremos para visualizar el archivo de intercambio.

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El explorador no es ms que un administrador de archivos que muestra a modo de rbol las distintas unidades presentes en la computadora (discos rgidos, diskettera, lectora de CD, etc.) ms las unidades de red a las que se puede acceder si el equipo es integrante de una red de computadoras. Si buscamos en el disco C la carpeta Windows (carpeta de instalacin del Windows) nos encontramos con la pantalla de la figura 22.17 que no muestra ningn archivo ni carpeta, simplemente por razones de seguridad. Figura 22.17
Figura 22.17: Por razones de seguridad no se muestra el contenido de Windows, debido a que los archivos que incluye son fundamentales para el funcionamiento del sistema.

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Clase 22 / 4. La memoria virtual

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Si deseamos ver el contenido de la carpeta Windows debemos hacer clic en el vnculo que dice Ver todo el contenido de esta carpeta, con lo cual se presentan las carpetas y archivos componentes de Windows, de los cuales destacamos el archivo de intercambio (win386. swp), tal como ilustra la pantalla de la figura 22.18.

Figura 22.18

Figura 22.18: Contenido de la carpeta Windows, que incluye subcarpetas y archivos, entre ellos el archivo de intercambio.

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Como podemos observar, el cono del archivo mencionado se encuentra esfumado, esto quiere decir que dicho archivo est oculto. Que este archivo se encuentre oculto es muy til porque en ocasiones, cuando el usuario se ve comprometido por el escaso espacio libre en su disco rgido se tienta a borrar los archivos que no le parecen importantes para el funcionamiento de la computadora. Como el archivo de intercambio suele ocupar un espacio importante en disco, siempre es un candidato a ser borrado por los usuarios inexpertos que desean limpiar su disco rgido. Si hacemos clic sobre el cono de dicho archivo con el botn secundario del mouse y luego seleccionamos Propiedades se observa la pantalla de propiedades de dicho archivo, que
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Clase 22 / 4. La memoria virtual

podemos ver en la figura 22.19. En dicha pantalla se indica que el archivo est oculto mediante la presencia de un tilde en el cuadro denominado oculto (el archivo puede desocultarse si se quita dicho tilde, mediante un simple clic del mouse, aunque no se recomienda dicha operacin).

Figura 22.19

Figura 22.19: El archivo de intercambio permanece oculto como medida de seguridad para evitar su borrado.

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El hecho que el archivo mencionado se vea en el explorador (aunque est esfumado) se debe a que previamente hemos habilitado la opcin que permite ver los achivos ocultos. Para ello, en el explorador debemos seleccionar el men Herramientas y hacer clic en Opciones de carpeta, tal como vemos en la figura 22.20.

Figura 22.20

Figura 22.20: Desde este men podemos configurar las opciones de carpetas y archivos.

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Inmediatamente se presenta una nueva pantalla, de la cual seleccionamos la ficha Ver y habilitamos la opcin Mostrar todos los archivos y carpetas ocultos mediante un clic en el crculo ubicado a la izquierda de dicha opcin, tal como permite ver la figura 22.21.

Figura 22.21

Figura 22.21: Se habilita en el Explorador de Windows la opcin que permite ver tambin los

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Clase 22 / 4. La memoria virtual

archivos ocultos. Esta opcin es slo recomendada para usuarios expertos.

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Clase 22 / 5. Configuracin de la memoria virtual en Windows

5. Configuracin de la memoria virtual en Windows


A continuacin mostraremos los pasos a seguir para configurar la memoria virtual en una computadora que posee instalado el sistema operativo Windows Me (Millennium). Para acceder a la configuracin de memoria virtual debemos seguir el mismo procedimiento inicial que utilizamos para configurar el cach de disco de Windows (aunque ambos conceptos son diferentes), por lo cual no repetiremos los pasos preliminares. Estos pasos consisten en hacer clic con el botn secundario del mouse sobre el cono de Mi PC y luego seleccionar Propiedades donde se presentar la pantalla de Propiedades del sistema. Dicha pantalla, que se abre en forma predeterminada en la ficha General muestra informacin sobre la versin del sistema operativo instalado, sobre el licenciatario del software y principalmente sobre el tipo de procesador y cantidad de memoria RAM instalada (este ltimo tem muy importante para el rendimiento de la computadora). En la mencionada pantalla, seleccionamos la lengeta Rendimiento tal como se puede ver en la figura 22.22.

Figura 22.22

Figura 22.22: Desde la ficha Rendimiento de las Propiedades del Sistema ingresaremos a la configuracin de la memoria virtual.

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A continuacin se abre una pantalla que tambin reporta la cantidad de memoria RAM presente y su porcentaje de utilizacin. Adems presenta otros datos tales como el sistema de archivos utilizado (tem que trataremos posteriormente con detalle), si el disco posee datos comprimidos o si el equipo tiene presente alguna tarjeta PCMCIA. Lo ms importante de esta pantalla para nuestro ejemplo, es el botn inferior derecho con la leyenda Memoria Virtual, en el cual hacemos clic, tal como vemos en la figura 22.23.

Figura 22.23

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Clase 22 / 5. Configuracin de la memoria virtual en Windows

Figura 22.23: Ingreso a la configuracin de la memoria virtual de Windows.

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A continuacin se abre una pantalla titulada Memoria Virtual que posee como encabezado un mensaje que advierte que un cambio en la configuracin de la memoria virtual puede perjudicar el rendimiento del sistema, por lo cual debe ser utilizada por usuarios con experiencia, tal como permite ver la figura 22.24. Figura 22.24
Figura 22.24: Pantalla de configuracin de la memoria virtual. Ntese la advertencia preliminar.

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Como vemos en dicha pantalla, est recomendada la opcin Permitir que Windows administre la memoria virtual, que de hecho est seleccionada en forma predeterminada. De esta manera, Windows puede administrar un archivo de intercambio dinmico cuyo tamao ir variando de acuerdo a las necesidades del sistema. Esta opcin es la ms recomendable siempre y cuando el disco rgido posea suficiente espacio libre (al menos un 20 % de su capacidad total). Esto se debe a que si el disco est al lmite de su capacidad se pueden producir errores (mensajes de error que no dejen trabajar) e inclusive la interrupcin o cuelgue del sistema, debido a que Windows pretender aumentar el tamao del archivo de intercambio y no tendr el espacio suficiente para hacerlo. Para conocer la capacidad total y el espacio utilizado en disco (por ende el espacio libre) debemos ejecutar doble clic sobre el cono de Mi PC y luego seleccionar con un clic la unidad en cuestin (disco C por ejemplo). Una vez seleccionada la unidad aparece a la izquierda de la pantalla un resumen con la capacidad total, espacio utilizado y disponible del disco, tal como vemos en la figura 22.25.

Figura 22.25:
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Clase 22 / 5. Configuracin de la memoria virtual en Windows

Resumen de la capacidad y espacio libre de un disco. Esta informacin es til para seleccionar si el archivo de intercambio ser manual (establecido por el usuario) o dinmico (establecido por Windows).

Figura 22.25

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En el caso extremo que el espacio libre del disco sea menor a un 10% de su capacidad total se deber fijar en forma manual el tamao del archivo de intercambio. Como regla prctica se recomienda utilizar un tamao que sea al menos el doble de la capacidad de memoria RAM instalada. Como vemos en la pantalla de la figura 22.26, si seleccionamos Permitir especificar la configuracin de memoria virtual se habilitan los cuadros donde se reporta la capacidad total del disco y la capacidad mnima y mxima posibles del archivo de intercambio.

Si el equipo tuviera ms de un disco rgido, el archivo de intercambio debe estar ubicado en el disco de mayor velocidad. No es necesario que dicho archivo est ubicado en el disco en el cual estn instalados los archivos del sistema operativo.

Figura 22.26

Figura 22.26: Configuracin manual del archivo de intercambio (slo recomendada para discos con poco espacio disponible).

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Si el equipo tuviera ms de un disco rgido es conveniente seleccionar para el archivo de intercambio la unidad de disco ms veloz, sin importar que se trate de una unidad diferente a la que est instalado el sistema operativo. Por ejemplo, en la misma pantalla de la figura 22.26, si hacemos clic en la flecha ubicada a la derecha del cuadro Disco duro podremos seleccionar que el archivo se establezca en el disco D, tal como se muestra en la figura 22.27. Esta opcin no slo es til si el disco D es ms veloz que el C, sino que puede ser aplicada si el disco C tiene muy poco espacio disponible.

Figura 22.27

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Clase 22 / 5. Configuracin de la memoria virtual en Windows

Figura 22.27: Se selecciona otra ubicacin para el archivo de intercambio.

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Cuando aceptamos la configuracin manual del tamao del archivo de intercambio, aparece siempre una pantalla que nos advierte sobre probables fallas en el sistema. Esto sucede en la realidad si la capacidad de memoria RAM de la computadora es muy limitada (por ejemplo 8 MB), ya que el sistema operativo agotara la memoria fsica muy rpidamente y podra no disponer de un espacio de memoria virtual suficiente. Dicha pantalla de advertencia puede verse en la figura 22.28.

Figura 22.28: Advertencia del sistema cuando se configura el tamao del archivo de intercambio en forma manual.

Figura 22.28

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Si en realidad dicho aviso nos hace cambiar de opinin, an tenemos la oportunidad de volver atrs haciendo clic en NO en la mencionada pantalla de advertencia. De lo contrario, para seguir adelante con la configuracin hacemos clic en SI, con lo cual se presenta la pantalla de la figura 22.29 donde se nos pide reiniciar la computadora para que los cambios surtan efecto.

Figura 22.29: Para que los cambios realizados en la configuracin de la memoria virtual tengan efecto se debe reiniciar la computadora.

Figura 22.29

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Clase 22 / 5. Configuracin de la memoria virtual en Windows

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Clase 22 / 6. Lectura-Escritura y Direccionamiento de la memoria

6. Lectura-Escritura y Direccionamiento de la memoria


Hasta el momento vimos que la memoria RAM principal, almacena los datos o instrucciones como bits (1 0) y que esa informacin es ubicada en celdas independientes que podemos interpretar como si se tratara de cajas. Adems, mencionamos que cada direccin est tambin codificada, mediante un numero binario (unos y ceros) que determina la posicin de la celda en el conjunto. A diferencia del contenido de la celda, la direccin es un nmero binario que est establecido circuitalmente y no puede por lo tanto alterarse. De esta manera, podemos ver como para cada celda, tenemos dos nmeros binarios que son: Direccion: nmero binario invariable que determina la direccin que, indicada en los circuitos de la memoria, permite el acceso a una celda especifica. Contenido: nmero binario variable de 8 bits (un byte) que es el contenido de la celda (porcin de informacin correspondiente a datos o instrucciones).

Representacin de las direcciones de memoria Por motivos tcnicos y prcticos, la forma de representar y asignar una direccin que se utiliza en computacin, es mediante el sistema de numeracin denominado hexadecimal (a veces llamado hexa o hex para abreviar). En el sistema hexadecimal un byte puede expresarse slo con dos dgitos en lugar de los ocho necesarios en el sistema binario. A modo de ejemplo, imaginemos que si tuviramos que representar direcciones de 2 bytes de extensin en forma binaria, deberamos expresar largas cadenas de unos y ceros correspondientes a los dgitos binarios de las mismas. Contrariamente, estas direcciones expresadas en hexadecimal, ocuparan slo cuatro dgitos cada una, tal como vemos en la representacin de la figura 22.30.

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Clase 22 / 6. Lectura-Escritura y Direccionamiento de la memoria

Figura 22.30: Ejemplos de las mismas direcciones expresadas en binario (16 dgitos) y en hexadecimal (slo cuatro). De aqu se desprende la practicidad de este ltimo sistema de numeracin.

Figura 22.30

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Es comn que a la memoria se la represente como una pila o stack de celdas siendo sus direcciones nmeros binarios consecutivos pero representados, como ya mencionamos, en sistema hexadecimal.

Conversin de numeracin Binaria a Hexadecimal Como una ayuda para comprender las direcciones de memoria expresadas en hexadecimal en este breve apndice daremos algunos ejemplos de equivalencia entre nmeros expresados en binario y en hexadecimal. El procedimiento ms sencillo para el pasaje de binario a hexadecimal, consiste en tomar grupos de a cuatro dgitos, comenzando siempre por el extremo derecho, ya que cada cuatro dgitos binarios obtendremos un dgito hexadecimal. Si tomamos como ejemplo el nmero binario 110111001111010, se obtendr el hexadecimal 6E7Ah tal como muestra la figura 22.31. Figura 22.31
Figura 22.31: Mtodo prctico para la conversin de un nmero binario a hexadecimal.

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La forma ms sencilla para hacer la conversin es pasar cada grupo de cuatro dgitos en forma individual a decimal. Como vemos en la figura anterior (figura 22.31) la conversin a decimal de cada grupo nos qued como 6-14-7-10. A continuacin convertimos cada uno de dichos
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Clase 22 / 6. Lectura-Escritura y Direccionamiento de la memoria

grupos a hexadecimal. Los dgitos de 0 a 9 sern exactamente los mismos que los decimales, pero recordemos que los dgitos de 10 a 15 estarn representados por los smbolos A,B,C,D,E y F respectivamente. Por ello, en nuestro ejemplo al 14 decimal lo representamos como E y al 10 como A, quedando finalmente el nmero 6E7Ah (hexadecimal). En forma contraria, es decir para convertir de hexadecimal a binario, utilizamos el mismo procedimiento. En la figura 22.32 se muestra la conversin del nmero hexadecimal F1BC a binario, obtenindose el nmero 1111000110111100. Figura 22.32

Figura 22.32: Mediante el mismo mtodo anterior convertimos un nmero hexadecimal en binario.

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Una herramienta sumamente til para la conversin de nmeros a otras bases es la Calculadora de Windows. Para acceder a ella lo hacemos a travs del men de Inicio, seleccionando Accesorios y luego Calculadora tal como muestra la figura 22.33. Figura 22.33
Figura 22.33: Desde aqu se accede a la calculadora de Windows que ser de suma utilidad para realizar conversiones de nmeros en diferentes bases.

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Clase 22 / 6. Lectura-Escritura y Direccionamiento de la memoria

A continuacin se presenta una calculadora estndar reducida que no nos servir para realizar las operaciones de conversin. Para ello, debemos utilizar la calculadora cientfica a la cual se accede ingresando al men Ver y seleccionando Cientfica tal como muestra la figura 22.34.

Figura 22.34

Figura 22.34: Con la calculadora estndar no pueden realizarse conversiones de distintos sistemas de numeracin, por lo cual seleccionaremos la cientfica.

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Entre las variadas operaciones que permite la opcin cientfica de la calculadora de Windows figura la conversin a diferentes sistemas de numeracin que es la que buscamos para nuestro ejemplo. Como vemos en la figura 22.35, bajo el display de la calculadora figuran cuatro sistemas de numeracin (Hexadecimal, Decimal, Octal y Binario).

Figura 22.35

Figura 22.35: Calculadora cientfica donde se muestra la seleccin de los diferentes sistemas de numeracin.

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A continuacin verificaremos los ejemplos realizados manualmente en este apndice. Primeramente, con la opcin Hex (hexadecimal) seleccionada en la calculadora escribimos en el display (ya sea utilizando el mouse sobre los botones de la calculadora o el teclado) el nmero hexadecimal 6E7A. Luego de esta operacin hacemos, clic en la casilla Bin (binario) para realizar la conversin, tal como se muestra en la figura 22.36, donde se ve tambin el resultado obtenido.

Figura 22.36

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Clase 22 / 6. Lectura-Escritura y Direccionamiento de la memoria

Figura 22.36: Conversin del nmero 6E7Ah al sistema binario.

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Por ltimo, convertiremos el nmero binario 1111000110111100 que calculramos en forma manual a hexadecimal. Los pasos a seguir y su solucin se ven el las pantallas de la figura 22.37.

Figura 22.37: Conversin del nmero 1111000110111100 a hexadecimal.

Figura 22.37

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Cuando se representan las celdas de memoria, los nmeros hexadecimales que corresponden a la direccin, suelen escribirse al lado de cada celda. En la figura 22.38, podemos observar una representacin tpica de las celdas de memoria con sus direcciones y posibles contenidos.

Figura 22.38

Figura 22.38: Representacin tpica de las celdas de memoria donde se destaca su direccin y su contenido.

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A pesar de que cada celda es un registro (ese es el nombre con que se identifica al lugar que almacena, guarda o registra datos) y que la memoria RAM es un conjunto de registros de 8 bits cada uno, el trmino registro, lo reservamos para ms adelante, ya que se utiliza para identificar las unidades de almacenamiento internas del microprocesador.
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Clase 22 / 6. Lectura-Escritura y Direccionamiento de la memoria

En cada celda primaria de memoria pueden escribirse ocho bits (1 byte), nmero que no puede ser mayor ni menor. Si los datos o instrucciones que se escriben en la memoria ocupan ms de un byte, se almacenan en varias celdas (a cada celda le corresponde un byte) que ocupan posiciones de memoria consecutivas. Esto implica que las direcciones de las celdas ocupadas en un proceso de escritura, son sucesivas. Debemos recordar igualmente que los microprocesadores actuales (Pentium III y Celeron de Intel y toda la lnea de AMD) pueden escribir simultneamente un word de 8 bytes (64 bits), que se escribe siempre en direcciones de memoria sucesivas. Tal como vimos cuando tratamos los diferentes mdulos de memoria, de acuerdo al tipo de memoria y microprocesador que se utilice, se necesitarn distinta cantidad de mdulos para conformar el banco de memoria con el ancho de datos necesario para que el microprocesador pueda escribir un word en direcciones consecutivas. Referido a las operaciones relacionadas con la memoria RAM, el microprocesador, slo puede ordenar dos operaciones que son: La lectura. La escritura. Sobre la base de lo mencionado, a continuacin estudiaremos en detalle como son los procesos de lectura y escritura de la memoria.

La facilidad de asignar un nmero de identificacin a todas y cada una de las celdas de memoria, es indicada en computacin como direccionamiento. En realidad, esta facilidad consiste en que el microprocesador coloque en el bus de direcciones la direccin de la celda que se pretende leer o escribir.

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Clase 23 / 1. Cmo lee un dato el procesador en la memoria principal?

1. Cmo lee un dato el procesador en la memoria principal?


El microprocesador no tiene conocimiento de la combinacin de bits que es guardada en las celdas. Si por ejemplo el microprocesador utiliza un word de 8 bytes, y el Wait State es cero, solo deber dar para la lectura de las ocho celdas que involucran los 64 bits (ocho bits por celda) la direccin de la primera de ellas. Qu son los Wait States? Habamos visto que las distintas operaciones y procesos que realiza una computadora estn sincronizados por pulsos establecidos por cristales que oscilan con extrema precisin, a frecuencias de clock determinadas. En el funcionamiento normal de la computadora, muchas operaciones requieren para su ejecucin, ms de un pulso de clock. Si el microprocesador intenta acceder a la lectura o escritura de la memoria, utiliza para iniciar la operacin un pulso de clock. Si el tiempo que emplea el acceso a la memoria es mayor que el de los intervalos de los pulsos, suceder que el clock emitir otro pulso (u otros pulsos) sin que la operacin iniciada haya finalizado. Esto representa una perdida de performance de la PC pues los pulsos emitidos mientras se realiza la operacin son verdaderamente pulsos de espera que reciben el nombre de wait states (estados de espera). La condicin ideal de trabajo se alcanza con el zero wait state (tiempo de espera cero) y esto se cumple, cuando el tiempo de acceso a la memoria es menor al que media entre uno y otro pulso, de tal modo que a la llegada de otro pulso del clock la operacin solicitada ha finalizado. En el grfico de la figura 23.1, vemos la representacin de un sistema con tiempo de espera cero, donde el tiempo de acceso a la memoria es menor que el ciclo de clock del procesador. Figura 23.1
Figura 23.1: En un sistema con wait state 0 el tiempo de

Cuanto mayores son los estados de espera o Wait States menor ser la performance del sistema.

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Clase 23 / 1. Cmo lee un dato el procesador en la memoria principal?

acceso promedio de la memoria es menor a la duracin del pulso de clock del procesador.

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Para aclarar el concepto, vemos a continuacin un ejemplo prctico: Supongamos el caso de un microprocesador que opera a 500 Mhz, es decir 500 millones de ciclos por segundos y memorias con un tiempo de acceso promedio de 8 ns. Para este ejemplo, el wait state ser: Si el pulso de clock es de 500 MHz, el intervalo de tiempo que lleva cada pulso o ciclo ser de: 1 dividido 500.000.000 ciclos/seg = 0,000000002 seg = 2 ns Es decir, tenemos 1 ciclo cada 2 nanosegundos (recordemos que un nanosegundo es igual a 10-9 seg. = 0,000000001 de seg.). Como el tiempo de acceso de la memoria es de 8 ns, tenemos: 8 dividido 2 = 4 pulsos Significa que el microprocesador deber esperar 4 ciclos de clock para obtener la informacin. En este caso no tenemos en cuenta ningn factor de aceleracin de los accesos a memoria, como ser la memoria cach, ya que se trata de un ejemplo puramente terico. En el caso del ejemplo, entonces, el wait state tendr un valor de cuatro, tal como se representa en la ilustracin de la figura 23.2.

Figura 23.2: Representacin terica de un sistema en el cual deben pasar 4 ciclos de espera debido a que el tiempo de acceso a las memorias es superior al pulso de clock del procesador.

Figura 23.2

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Clase 23 / 1. Cmo lee un dato el procesador en la memoria principal?

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Valores de Wait state, 1 o superiores, eran frecuentes en las computadoras de viejas generaciones que no posean memoria cach (especialmente memoria cach L2 o secundaria). Aqu se puede ver la importancia de la memoria cach para aumentar la performance de la computadora ya que el wait state est relacionado con la velocidad de ejecucin de un programa de manera inversamente proporcional, es decir que a mayor wait state, menor velocidad para la ejecucin de un programa.

Para leer un word, en un ciclo de acceso a memoria, el microprocesador efecta los siguientes pasos: A El Microprocesador ordena el proceso de lectura mediante el uso de una lnea circuital del bus de control denominada W/R de writing / reading (escritura-lectura). Esta lnea va desde el microprocesador a la memoria RAM tal cual se indica en el grfico que vimos en la figura 22.38. En el esquema de la figura 23.3 vemos resumido el proceso de lectura de un word desde el procesador a la memoria RAM. Figura 23.3

Figura 23.3: Esquema bsico de lectura de un word desde el microprocesador a la memoria RAM (para un valor de Wait State = 0).

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La lnea W/R queda con un estado lgico 1 en el caso de que la orden sea de Lectura (bit de

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Clase 23 / 1. Cmo lee un dato el procesador en la memoria principal?

control con valor 1). La lnea W/R se establece en un estado lgico 0 si la orden es de Escritura (bit de control de valor 0)

B En el bus de direcciones, el microprocesador coloca la direccin de la primer celda que quiere leer, en el ejemplo 0204h (recordemos que la h al final del nmero, indica que esta cifra est expresada en numeracin hexadecimal). C Despus de un perodo determinado (debido principalmente al tiempo de acceso), los datos contenidos en las celdas involucradas por el word, son colocados en el bus de datos a disposicin del microprocesador. El contenido de las celdas se ha puesto en el ejemplo en hexadecimal, as que aparecer 41 A5 4F 21 3C 22 31 4E tal cual se ve en la figura anterior (figura 23.3). Cada una de las lneas de datos correspondiente a cada byte son lneas que presentan un estado 1 0 de acuerdo a si el valor del bit es 1 0 (recordemos ambos estados lgicos que fueron definidos junto con el concepto de electrnica digital).

Distintos ejemplos de un bus de datos Tal como mencionamos, el ancho del bus de datos para poder escribir un word en direcciones consecutivas depende del ancho de datos del procesador y de los mdulos de memoria que se instalen. A continuacin, en la figura 23.4, vemos los ejemplos del bus de datos para un banco de un microprocesador de 64 bits, como ser un Pentium clsico que utiliza SIMM de 72 contactos (32 bits) y para un Pentium III utilizando DIMM (64 bits).

Figura 23.4

Figura 23.4: Detalle de los buses de datos para dos situaciones diferentes (procesadores de 64 bits utilizando memorias de 32 y de 64 bits).

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Clase 23 / 2. Cmo la CPU escribe un Word en un Acceso a memoria

2. Cmo la CPU escribe un Word en un Acceso a memoria


En el siguiente ejemplo mostramos el proceso de escritura, tambin para un word de 8 bytes (aplicable a los procesadores modernos con ancho de datos de 64 bits). La escritura de datos en una celda de memoria es una operacin destructiva ya que los datos que pudiera haber en la celda anteriormente, no pueden recuperarse una vez que se ha escrito el nuevo contenido. Para restituir los datos anteriores, el micro debe ordenar una nueva escritura con los valores borrados. El procedimiento de escritura es el siguiente: A El microprocesador ordena la escritura colocando un estado 0 en la lnea W/R del bus de control tal cual se ve en la figura 23.5 (el bit de control es 0).

Figura 23.5

Figura 23.5: Proceso de escritura desde el procesador en la memoria RAM principal. Al ser un proceso de escritura el bit de control (lnea W/R) se establece en 0.

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B En la lnea de datos del bus correspondiente, el microprocesador coloca la direccin de la primera celda que se va a escribir. En el ejemplo, este valor es 0204h. C La combinacin de bits correspondiente a cada uno de los 4 bytes, que se va a escribir en cada una de las celdas, es puesta por el microprocesador en el bus de datos, En el ejemplo que dimos en la figura 539 vemos los cdigos hexadecimales correspondientes a cada celda (44 A1 61 32 E4 20 7F 11). D Luego de un pequesimo tiempo (el que dura la escritura de los bits en cada chip), una copia
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de la informacin contenida en el bus se registra en cada una de las celdas involucradas. Mejoras en el procedimiento de escritura El microprocesador dispone de una capacidad exigua para almacenar los datos que debe manipular, ya que sus registros internos estn bastante limitados en cantidad y tamao debido a rezones tecnolgicas (no se podran construir importantes reas de almacenamiento dentro del diminuto chip del procesador). Esta limitacin trae como consecuencia, que durante las operaciones habituales de un programa cualquiera, el micro deba efectuar un profuso trafico de datos con la memoria RAM. Ya veremos cuando estudiemos en detalle los microprocesadores como los mismos, optimizan las operaciones para acelerar el procesamiento de los datos. La necesidad de mejorar el trfico de datos de la CPU con la memoria principal, es ms evidente si se observa que el microprocesador casi siempre opera internamente con un clock superior de la velocidad base del sistema (por ejemplo un procesador de 800 MHz trabaja con un clock 6 veces superior al clock bsico de 133 MHz en un sistema PC133). La velocidad base del clock, es la utilizada para el intercambio con el bus de memoria (clock del bus de sistema). Si la memoria no puede corresponder a las peticiones del microprocesador, necesariamente se producir un improductivo periodo de demora (llamado a veces perodo de latencia). El establecimiento de un simple estado de espera (wait state) representa una reduccin muy importante en la performance de la PC. Buscando la solucin a este problema, es as como se origina la incorporacin de cach en los procesadores (cach L1). Tal como mencionamos al tratar el cach primario, el controlador de la cach (anticipndose a las peticiones del microprocesador utilizando los algoritmos de prediccin) obtiene las probables prximas lecturas de memoria. Segn mediciones prcticas, con el cach L1 se obtienen mejoras en el tiempo de acceso a memoria de ms de un 15 %, ya que la velocidad de lectura de este cach, es la misma que emplea el procesador, para leer sus registros internos.
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En un sistema PC133 con un procesador Pentium III de 800 MHz de clock, el micro que opera con 800 MHz, efectuar sus transacciones con la memoria a 133 MHz.

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Adems, como ya sabemos, para complementar las acciones tendientes a optimizar la transferencia de datos, se instala el cach secundario o L2 ubicado actualmente tambin dentro del procesador (o al menos en su misma placa). Procedimiento de lectura-escritura utilizando cach L2 Cuando el procesador ordena una lectura en la memoria RAM, si la informacin requerida est presente en el cach primario este la provee, con lo cual se produce un acierto, ms conocido tcnicamente como hit. De no encontrar dicha informacin en cach (lo que se conoce como miss) se activa con un bit de estado 1 (lectura) la lnea W/R del bus de control que llega al controlador de cach secundaria. Este controlador, busca en las direcciones indicadas de la cach secundaria, el contenido que no se pudo encontrar en la memoria cach primaria, tal cual lo ilustra el esquema de la figura 23.6.

En un porcentaje que va del 90 al 95% de los casos de lectura de datos por parte del procesador, la memoria cach produce un hit y la memoria RAM no es accedida.

Figura 23.6

Figura 23.6: El controlador de cach busca en las direcciones indicadas de la cach secundaria, por lo cual la lnea W/R de la cach se establece en 1 (estado correspondiente a Lectura).

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El bloque de datos, es puesto por el controlador en el bus de datos en unos pocos nanosegundos a disposicin del procesador. Tambin, esta informacin se va a copiar al cach de nivel 1 (primario). Lo destacable de este procedimiento es que en esta secuencia, la memoria RAM no es accedida, de tal manera que la es operacin se efecta sin estados de espera (wait states). El grfico de la figura 23.7 nos ilustra en forma resumida dicha operatoria. Figura 23.7
Figura 23.7: El controlador de cach coloca en el bus de datos los datos de las direcciones

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requeridas. No se produce en este proceso acceso a la RAM.

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Una ventaja importante de la memoria cach, es que el procesador usualmente obtiene la informacin de sta sin acceder a la memoria RAM, quedando la memoria principal disponible para ser utilizada por otros dispositivos. Cuando no encuentra los datos requeridos por el microprocesador en la memoria cach, el controlador de cach lee la informacin de las direcciones solicitadas en la RAM, las transmite al microprocesador colocndolas en el bus de datos y efecta una copia de estos en la memoria cach secundaria tal cual se muestra en el grfico de la figura 23.8.

Figura 23.8: El controlador de cach, si no encuentra el dato en la memoria cach, lo copia de la RAM y hace una copia en cach del mismo.

Figura 23.8

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Tambin el controlador de cach, mediante una instruccin denominada burst transfer (transferencia masiva o de golpe de datos) ordena un nmero determinado de lecturas sucesivas de las celdas siguientes de la memoria RAM. Estos datos tambin son escritos en lneas de la memoria cach secundaria. Para tener una idea al respecto, si se ordenan 4 lecturas sucesivas y el word utilizado es de 4 bytes, se copiaran al cach 16 bytes, es decir se ocuparan cuatro lneas teniendo en cuenta que en el cach cada lnea tiene 4 bytes. Esto es si el microprocesador trabaja con un word de 4 bytes, ejemplo que slo se dio para simplificar las operaciones, porque recordemos que todos los procesadores modernos trabajan con 8 Bytes (64 bits). A diferencia de la memoria RAM que tiene una direccin para cada celda en la cual guarda un byte, la memoria cach guarda 4 bytes en una sola lnea que sera el equivalente de una celda en la RAM. Cada una de las lneas del cach tiene una direccin determinada. De este modo al acceder a una lnea especfica, se lee el contenido de 4 bytes simultneamente (siguiendo el ejemplo del bus de datos de 32 bits). La figura 23.9 nos muestra un diagrama de como es la diferencia en las celdas entre ambos tipos de memoria.

Figura 23.9

Figura 23.9: Diferencias en el direccionamiento de la memoria RAM y la cach, tomando como base un ancho de datos de 32 bits.

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Tan pronto como le sea posible, en una operacin denominada read ahead caching (cach de lectura anticipada), mientras el microprocesador esta ocioso manipulando algn dato, el controlador de la memoria cach obtiene el contenido de las direcciones de la memoria RAM siguientes, a la que fue ltimamente solicitada y copia este contenido en la memoria cach, tal cual se muestra en el grfico de la figura 23.10. Figura 23.10

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Figura 23.10: En la operacin read ahead caching el procesador se anticipa copiando en cach el contenido de las siguientes direcciones de memoria RAM.

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De esa manera, cuando el microprocesador requiere el contenido de las siguientes celdas, el controlador de la memoria cach, le provee estos datos en forma inmediata como podemos ver en el grfico de la figura 23.11. Figura 23.11
Figura 23.11: Debido al read ahead caching en la prxima peticin del micro del contenido de las siguientes celdas, el controlador de cach le entrega esos datos en forma inmediata (ya estn cachados).

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Cuando la capacidad de la memoria cach secundaria est completa, los datos de menos uso almacenados son reemplazados por el controlador de la cach escribiendo en estos la lectura de nuevas direcciones de memoria RAM. El algoritmo que controla el reemplazo de datos en una lnea de cach, es el denominado LRU de Least Recently Used (la menos recientemente usada). Muchas veces se confunde este reemplazo, pensando que se efecta con la lnea ms vieja y cuando en realidad es con la de menor uso reciente. El rendimiento de la memoria cach, depende de la habilidad con que el controlador de cach prevea las prximas instrucciones que va a utilizar el microprocesador, es decir cuan elaborados son los algoritmos con los que trabaja. Recordemos que un algoritmo, es un procedimiento que asegura mediante un nmero determinado de pasos, una salida requerida a partir de una entrada dada. Los algoritmos, son la esencia del programa que utiliza el

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controlador de cach. En la figura 23.12, podemos ver una representacin del borrado y reescritura de datos en la memoria cach, donde se observa el principio de LRU. Figura 23.12
Figura 23.12: Si se completa la capacidad de cach, el controlador reemplaza los datos mediante el algoritmo LRU por los de las nuevas celdas de memoria RAM.

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Si el microprocesador requiere contenidos que van ms all de los que la memoria cach tiene copiados, no se producir un acierto o hit (situacin miss) entonces, el controlador de cach vuelve a realizar el proceso de recuperacin desde la RAM, tal cual se ha descrito. La figura 23.13, nos ilustra sobre un diagrama del mencionado proceso.
Figura 23.13: Si se exceden los contenidos copiados en memoria cach se repite el proceso de recuperacin de datos desde la RAM.

Figura 23.13

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Cmo acta la memoria cach durante la escritura? Si el microprocesador tiene que escribir en una direccin de memoria, el controlador de cach secundaria es el que maneja la escritura en la memoria principal (RAM) y puede efectuar este procedimiento utilizando los sistemas denominados: 1) Sistema write through. 2) Sistema write back. En el sistema write through, el controlador de cach escribe los datos en el cach secundario y en la memoria RAM simultneamente. Este sistema de escritura es el ms seguro ya que la RAM es permanentemente actualizada (los datos que se van escribiendo en cach se reflejan en la RAM). Si bien este sistema es el ms seguro, lamentablemente, tambin es el ms lento debido al proceso de reescritura en RAM. La figura 23.14, nos ilustra sobre el modo el sistema write through opera. El controlador de cach secundaria puede manejar la escritura en la memoria principal (RAM) utilizando los sistemas write through o write back.

Figura 23.14

Figura 23.14: El sistema write through escribe los datos en la memoria cach actualizando simultneamente los contenidos de la memoria RAM.

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Cuando el controlador de cach utiliza el sistema write back (el de ms uso en la actualidad), los datos enviados por el microprocesador a una celda, slo se escriben en la memoria cach (que es como sabemos mucho ms rpida que la de la RAM). Recin cuando el bloque o la lnea es reemplazado en el cach, el controlador de cach escribe los datos en las celdas de la memoria RAM. Tambin el controlador de cach comienza a escribir los datos en las celdas de la memoria RAM, si las rdenes de escritura han superado la capacidad de la memoria cach. La figura 23.15, muestra como el proceso de escritura desde la cach a la RAM se inicia cuando dej de acceder el microprocesador a la
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cach.

Figura 23.15

Figura 23.15: La escritura de los datos del cach en RAM se inicia recin cuando el procesador dej de acceder a sta o cuando se ha superado la capacidad de la memoria cach.

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Algunos sistemas utilizan una variante del mtodo Write Back que se denomina Write back Cancelled, donde el dato de cach nunca es reescrito en la RAM. Debemos tener en cuenta que las rdenes que predominan sobre la memoria cach, son de lectura debido a que en la ejecucin de un programa, prevalecen las lecturas de instrucciones o datos, sobre la escritura de estos.

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Clase 23 / 3. Memorias ROM

3. Memorias ROM
La sigla ROM, tal como mencionamos anteriormente, corresponde a Read Only Memory (memoria slo de lectura). Este tipo de memoria est destinado generalmente a almacenar una informacin que se mantiene fija. En otras palabras, se lleva a cabo una operacin inicial de escritura en la memoria de datos y/o instrucciones y luego la misma es leda las veces que sea necesario sin volverse a escribir. El contenido de la ROM corresponde a programas permanentes que han sido pregrabados por el fabricante, aunque tambin existen memorias ROM programables, que se denominan genricamente PROMs (Programable ROMs), las cuales permiten la reescritura de su contenido. En las memorias del tipo PROM, la operacin de escritura se realiza en un tiempo que es mucho mayor que el tiempo necesario para su lectura, situacin que no afecta el uso de su contenido, ya que como hemos mencionado, el objeto de los datos contenidos en la ROM es acceder a ellos repetidamente y no modificarlos. La memoria PROM, calificada tambin como erasable (borrable) es considerada tambin de slo lectura en el sentido de que para cambiar la informacin almacenada en ella, es necesario interrumpir su proceso de trabajo normal e iniciar un proceso especfico de escritura. Un atributo fundamental de la ROM es que, a diferencia de la RAM principal, es una memoria no voltil, es decir que su contenido no se borra en ausencia de la alimentacin elctrica. En el caso de la PC, los datos guardados en la memoria ROM de la misma se mantienen luego de haber apagado la mquina.

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Clase 23 / 3. Memorias ROM

La ROM de la PC La memoria ROM est presente en todas las computadoras y por el tipo de datos que se guardan en ella, es suficiente que dispongan de una capacidad muchsimo menor que la RAM. Dicha memoria est contenida en un solo chip, que ya viene instalado en el motherboard, generalmente insertado en un zcalo (en raras ocasiones el chip ROM se presentaba soldado directamente al motherboard). La ubicacin del chip ROM en el motherboard no es estndar, ya que el fabricante de la placa ubicar el zcalo correspondiente segn la distribucin que crea ms conveniente en el diseo del motherboard. Como ejemplo, en la figura 23.16 podemos el chip de ROM en un motherboard para procesadores Pentium III, ubicado en la parte delantera del mismo (frente al slot ISA). Figura 23.16
Figura 23.16: Ubicacin del chip ROM en la parte delantera del motherboard.

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Por otra parte, en la figura 23.17 podemos ver que el chip ROM se halla ubicado en la parte posterior del motherboard, justo por detrs de los slots ISA. Figura 23.17
Figura 23.17: Ubicacin de la ROM en la parte trasera del motherboard (detrs de los slots).

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El contenido bsico de la ROM es conocido en el mbito informtico como Firmware de arranque o Boot firmware. Dicho contenido se trata de un programa que mantiene una cantidad de informacin bsica imprescindible para el arranque de la misma, de manera que
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Clase 23 / 3. Memorias ROM

la computadora pueda chequear su hardware componente y cargar el sistema operativo en la RAM (que la computadora pueda realizar en forma autnoma sus primeros pasos de arranque hasta que llegue a cargar el sistema operativo y nos habilite para el uso de los programas de aplicacin).

Qu es el firmware? El firmware es una conjuncin que involucra simultneamente al hardware y al software, y consiste en programas instalados en forma permanente o semi permanente en chips de memoria ROM (entindase que pueden ser modificados en algn momento, pero estn alojados en la memoria de manera firme y de all el concepto de Firm). Para almacenar dichos programas se utilizan diferentes tipos de memoria ROM programables. El firmware es creado, chequeado y distribuido como software. El mismo, al estar alojado en una ROM ser evidentemente del tipo permanente, no voltil. A menudo se utiliza el trmino firmware para referirse al firmware de arranque (boot firmware), cuya funcin principal es la de inicializar el hardware y cargar y ejecutar la parte primaria del sistema operativo (operaciones imprescindibles en el arranque de la computadora). El boot firmware de las computadoras (el trmino boot se asocia con la patada de arranque que se deba dar a una motocicleta para ponerla en marcha) es conocido tambin con el nombre de BIOS. Las funciones del BIOS sern estudiadas posteriormente en detalle.

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Clase 23 / 3. Memorias ROM

El programa de arranque grabado en la ROM, incluye las verificaciones iniciales sobre el hardware bsico del equipo y genera, tal como mencionamos, la carga del sistema operativo (estas rutinas que se realizan al encender la computadora, se efectan en forma autnoma sin intervencin del usuario). Los datos del programa de inicio son escritos por los fabricantes de las ROM y, por supuesto, al tratarse de memorias no voltiles, no se borran al apagar la computadora. Aunque la ROM, por ser Read only no permite modificar su contenido, todos los chips ROM actuales corresponden a un tipo especial de memoria ROM programable (denominada Flash ROM) que puede ser actualizadas mediante un software brindado por el mismo fabricante de la ROM (pero no escrito por el usuario con la informacin que este ltimo desee). RAM, ROM y el cerebro humano La memoria RAM debe ser asimilada como el rea de nuestro cerebro donde guardamos los datos e instrucciones producto del proceso de aprendizaje. La suma de todos esos datos forma nuestro conocimiento, y sin los mismos una persona no podra realizar ninguna tarea til o desempear alguna funcin. La memoria ROM se debe entender como el rea donde estn almacenados los datos que una persona ya tiene incorporados. Nadie debe indicarle a un recin nacido como respirar, llorar o alimentarse, puesto que esos programas ya los tiene almacenados en ROM. Ese conjunto de datos imprescindibles, equivale al programa BIOS grabado en la ROM de una computadora. Con esos conocimientos iniciales, un individuo podr luego incorporar los conocimientos adquiridos que le permitirn desempearse en distintas ocupaciones.

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Clase 24 / 1. Los chips ROM ms comunes - Su clasificacion

1. Los chips ROM ms comunes: Su clasificacin


ROM Los chips ROM propiamente dichos, permiten una sola programacin. Sus celdas pueden pensarse como fusibles o delgados alambres que pueden presentar dos estados. Por ejemplo el estado 1 (si el alambre queda intacto) o el estado 0 (cuando son quemados mediante el paso de una corriente elctrica). De esta manera, se escriben los ceros y unos en cada una de las celdas y no hay forma de rescribir su contenido una vez realizada la programacin. Un esquema bsico de los mismos, que no fueron aplicados en computadoras, puede verse en la figura 24.1.

Figura 24.1

Figura 24.1: ROM que se graba quemando delgados alambres mediante el paso de una corriente. Su contenido es permanente, por lo cual no puede ser modificado.

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EPROM (Erasable Programable ROM / ROM Programable y Borrable) Los chips EPROM fueron utilizados en las primeras computadoras. Los mismos posean una pequea ventana que se utilizaba para borrar su contenido mediante la exposicin a luz ultravioleta. En la figura 24.2 podemos ver un chip correspondiente a una memoria EPROM, donde se observa la ventana utilizada para el borrado.

Figura 24.2

Figura 24.2: Aspecto de un chip EPROM con la ventana de borrado expuesta.

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A pesar que la luz normal de una habitacin no posee una cantidad suficiente de componente ultravioleta como para borrar el contenido de dichas ROM, en algunos casos se podan producir alteraciones en el contenido de las mismas inclusive debido a los rayos del sol, si la exposicin era muy prolongada. Lo mismo puede suceder si se trabaja con chips EPROM en un ambiente iluminado con luz natural, ya que la luz solar posee un componente de rayos ultravioletas que puede alterar la informacin contenida en el chip. Por este motivo, la ventana de las ROM viene cubierta con una etiqueta no translcida, tal como podemos ver en la figura 24.3.

Figura 24.3
Figura 24.3: Las EPROM vienen cubiertas con una etiqueta para evitar la exposicin a la luz de su ventana de borrado.

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Si bien estas memorias pueden ser borradas y regrabadas, esta operacin involucra la extraccin de la ROM del motherboard y el uso de un dispositivo especial denominado
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Clase 24 / 1. Los chips ROM ms comunes - Su clasificacion

Programador de EPROM donde se regraba la nueva informacin. Por este motivo, para actualizar los programas grabados en una EPROM, el usuario deba proceder al borrado de la misma (mediante luz ultravioleta) y utilizar el programador de EPROM para escribir su nuevo contenido. Evidentemente, esta tarea se debe hacer en lugares especializados que cuenten con dicho equipamiento. El proceso de reemplazo del software contenido en una EPROM se ve simplificado en el esquema de la figura 24.4.

Figura 24.4

Figura 24.4: Esquema simplificado de la actualizacin del software presente en una EPROM.

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Lo complicado de este mtodo hizo que casi no se efectuaran estas actualizaciones, y que directamente se reemplace el chip de la ROM por otro con una nueva versin de software ya grabada. Igualmente, esta ltima operacin es bastante improbable en la prctica, ya que las ROM no suelen venderse como piezas de repuesto y son muy dependientes del tipo de motherboard en las que se instalan.

1)Se debe retirar el chip EPROM del motherboard de la PC. 2)Se retira la etiqueta de proteccin y se produce el borrado mediante la incidencia de luz ultravioleta. 3)Se reprograma el chip mediante el dispositivo Programador de EPROM. 4)Se vuelve a instalar el chip en el motherboard.

EEPROM (Ellectrically Erasable Programable ROM / ROM Elctricamente Programable y Borrable) Este tipo de memoria, utilizado en las computadoras actuales, sigue siendo una memoria considerada de slo lectura, aunque su contenido puede ser reprogramado sin ser removido fsicamente de la computadora (ms precisamente del motherboard). Al tratarse de un chip que se escribe y borra mediante seales elctricas, ya no precisa la
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Clase 24 / 1. Los chips ROM ms comunes - Su clasificacion

ventana de borrado, como los chips EPROM, tal como podemos ver en la figura 24.5.

Figura 24.5: Los chips de memoria EEPROM no poseen ventana de borrado, ya que tanto la escritura como el borrado se realizan mediante seales elctricas.

Figura 24.5

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Igualmente, por ms que los chips EEPROM no necesiten de una ventana de borrado, poseen una etiqueta slo con propsitos de identificacin de la marca, tipo y caractersticas principales de la ROM. Las memorias del tipo EEPROM no pueden ser regrabadas en forma selectiva (es decir seleccionar una parte especfica del software para actualizar) sino que deben ser borradas completamente y reescritas con el nuevo programa.

FLASH ROM La memoria flash es un tipo de memoria no voltil (considerada como una variacin de EEPROM) que puede ser borrada y reprogramada en unidades de memoria denominadas bloques. El borrado y programacin de una Flash es bastante ms rpido que el de una EEPROM convencional, que slo puede ser actualizada a nivel byte. Adems, las mismas requieren valores de tensin muy bajos para ser programadas o borradas y su consumo elctrico es mnimo. En la figura 24.6 puede verse un modelo de ROM tipo Flash, cuyas dimensiones (en este caso particular) son ms Figura 24.6 pequeas que las de las EEPROM Flash convencionales.

Figura 24.6: Memoria ROM Flash en un motherboard de ltima generacin.

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Clase 24 / 1. Los chips ROM ms comunes - Su clasificacion

Las reescrituras que permite este tipo de ROM se realizan utilizando un software de programacin provisto por el mismo fabricante de las ROM. El objetivo de dicha reescritura es el de actualizar el software grabado en la misma. El propsito de la actualizacin del contenido de la ROM se basa principalmente en los siguientes tems: Brindar soporte del motherboard a nuevo hardware. Solucionar problemas registrados con las versiones de BIOS anteriores. Dar soporte a nuevas versiones de sistemas operativos. En la figura 24.7 se muestra un esquema de actualizacin del software grabado en una EEPROM del tipo Flash.

Figura 24.7: Esquema bsico de actualizacin de un chip EEPROM tipo Flash.

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Figura 24.7

Como se ve en el esquema, no hace falta retirar el chip del motherboard. Slo se utiliza el software provisto por el fabricante con el propsito de actualizar la versin existente en la ROM. Los primeros chips de memoria Flash desarrollados por Intel fueron incorporados en los motherboards de su fabricacin, tal es el caso de chip E28F002, que podemos ver instalado (directamente soldado) en el motherboard que se muestra en la figura 24.8.

Figura 24.8: Chip de memoria flash de Intel que se encuentra soldado al motherboard.

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Clase 24 / 1. Los chips ROM ms comunes - Su clasificacion

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Figura 24.8

Nota Si nos basamos en la definicin estricta de memoria RAM, la ROM tambin corresponde a esta clasificacin ya que el acceso a las posiciones de la misma es aleatorio y no secuencial. Igualmente en las PC, se hace una divisin clara entre RAM (mdulos de memoria DIMM, RIMM, DDRRAM) y la ROM (chip EEPROM o similar). Si bien la memoria ROM, como integrante de la memoria principal, es del tipo random access, su tiempo de acceso es notablemente superior al de los chips de la RAM.

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Clase 24 / 2. Qu es el BIOS?

2. Qu es el BIOS?
En las PC, la memoria ROM que contiene como ya mencionamos, el firmware de arranque, recibe el nombre de BIOS de Basic Input Output System (Sistema Bsico de Entrada Salida). El BIOS controla la computadora desde que se la enciende hasta que culmina la carga del sistema operativo en la memoria RAM. Cuando se enciende la PC se realiza un chequeo de hardware llamado POST, denominacin que proviene de Power On Self Test (auto test de encendido). El POST determina si las partes bsicas componentes de la PC y sus perifricos estn en ptimas condiciones de trabajo. El BIOS maneja tambin el flujo de datos entre el sistema operativo de la computadora y los dispositivos perifricos tales como el disco rgido, controladora de video, mouse, impresora, etc. Adems el BIOS guarda la fecha, hora y configuracin del sistema (por ejemplo hardware instalado) en un chip denominado genricamente CMOS que posee un rea de memoria voltil, cuyo contenido debe mantenerse mediante una batera. Para poder configurar los datos mencionados, se utiliza un programa grabado en la ROM que se denomina SETUP. Tanto el POST, como el CMOS SETUP sern tratados con todo detalle, debido a la importancia que tienen en el funcionamiento global de la computadora. Cuando hablamos de BIOS, generalmente nos referimos al BIOS de la computadora (ROM ubicada en el motherboard), aunque tambin algunas placas de interfaz para perifricos las incluyen. Por ejemplo algunas placas de vdeo y controladoras SCSI poseen chips ROM que cumplen la funcin de BIOS. Inclusive perifricos tales como discos rgidos o impresoras incluyen estos chips en su electrnica. Como ejemplo, en la figura 24.9 podemos ver una placa SCSI donde se muestra su chip ROM propia.

Figura 24.9: Placa SCSI que posee memoria ROM propia (BIOS propio).

Figura 24.9

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Clase 24 / 2. Qu es el BIOS?

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Del mismo modo, la figura 24.10 nos muestra un chip ROM aplicado a una placa de video donde se lee en su etiqueta la marca de la placa (Cirrus Logic) y el autor del software grabado en el chip (Award Software, conocido fabricante de BIOS).

Figura 24.10: Chip ROM BIOS propio de una placa de video, con software de la firma Award.

Figura 24.10

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A pesar que la memoria ROM puede encontrarse en las interfaces para perifricos, en nuestro estudio posterior slo haremos hincapi en la ROM principal de la computadora ubicada en el motherboard.

Acciones del BIOS

En resumen, podemos definir las funciones principales del BIOS como las siguientes: Ejecutar la rutina POST de chequeo de los componentes del PC. Copiar en la RAM desde el disco rgido (o cualquier otro dispositivo de inicio) el sistema operativo que va a utilizar la PC para el proceso de arranque o boot de la computadora. Almacenamiento permanente de programas para el control de la transferencia de datos entre los perifricos y la memoria. Facilitar el acceso a las rutinas de configuracin del equipo contenidas en el programa SETUP.

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Clase 24 / 2. Qu es el BIOS?

Cada ROM BIOS, contiene datos y rutinas de una computadora determinada y esta diseado para un tipo de motherboard y microprocesador en particular. Por ejemplo, si un equipo soporta procesadores Pentium clsicos, tendr un BIOS diferente al que soporte procesadores Pentium III. De la misma manera, si el motherboard posee controladoras IDE on board, no tendr seguramente la misma ROM de un motherboard que posee controladoras SCSI incorporadas. En la figura 24.11 podemos ver una memoria ROM perteneciente a un equipo AT 286 donde se indica claramente la leyenda 286 BIOS, lo que implica que slo sirve para motherboards que soportan dicho procesador.

Figura 24.11: En la ROM viene expresado el tipo de procesador genrico que soportan.

Figura 24.11

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Del mismo modo, en la figura 24.12 podemos ver una ROM BIOS de 386, identificada como 386 BIOS quedando claro que slo puede ser utilizada en motherboards con procesadores 386. Adems, al igual que en prcticamente todas las BIOS figura la marca de la firma que confecciona el software grabado en la ROM (en este caso AMI), la fecha y el nmero de serie.

Figura 24.12: Chip EPROM correspondiente a un BIOS de un motherboard paraprocesadores 386.

Figura 24.12

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Otras funciones y caractersticas especficas de las computadoras tambin estn dadas por la ROM. Por ejemplo si el sistema es Plug & Play (como todas las computadoras actuales), el software grabado en el BIOS instalado en el motherboard debe poseer el soporte para dicha tecnologa. Como prueba de lo dicho, en la figura 24.13 podemos ver un chip EEPROM que posee

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Clase 24 / 2. Qu es el BIOS?

una leyenda que dice PCI / PNP 586 BIOS.

Figura 24.13: Chip EEPROM correspondiente a un equipo Pentium clsico, donde se indican varias caractersticas soportadas.

Figura 24.13

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Resumen de los chips de Memoria de una PC y su funcin


ROM: Programa bsico de inicio. Chequeo de arranque (POST). Control de datos entre dispositivos I/O y RAM. Programa SETUP de configuracin. RAM (principal y cach): Alojamiento del Sistema Operativo, programas de aplicacin, datos.

CMOS: Configuracin de la computadora (datos introducidos a travs del SETUP), reloj de tiempo real (fecha y hora).

Interpretacin de la etiqueta del BIOS Basndonos en la leyenda anterior, podemos ver que la ROM soporta bus PCI (por ende el software que incluye fue diseado para que funcione en un motherboard que posee bus PCI) y que adems soporta Plug & Play (abreviado como PNP). El 586 puede ser algo confuso, pero indica que corresponde a un motherboard para procesador Pentium clsico. Es difcil encontrar etiquetas de los BIOS en las cuales figure directamente la palabra Pentium, por lo cual se identifican generalmente como 586. De la misma forma, los BIOS para Pentium II y Pentium III suelen venir identificados como 686. La figura 24.14 nos muestra un chip ROM de un motherboard para procesadores Pentium III que est identificado como 686.
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Figura 24.14

Clase 24 / 2. Qu es el BIOS?

Figura 24.14: Chip correspondiente a un motherboard para Pentium III identificado internamente como 686.

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Es importante ver que en los BIOS figura tambin una leyenda que dice All Rights Reserved (todos los derechos reservados). Esto se debe a que el firmware que poseen grabado se trata precisamente de instrucciones de programa, y como todo software posee derechos de propiedad y derechos de copia legales.

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Clase 24 / 3. El CMOS SETUP

3. El CMOS SETUP
El programa SETUP, denominado tambin CMOS SETUP es un software de utilidades que est contenido, tal como mencionamos en la memoria ROM de la computadora. El mismo se utiliza para configurar varios tems relacionados con el funcionamiento de la PC, entre los cuales podemos citar la fecha y hora del sistema, el tipo de unidades de almacenamiento que posee, establecimiento de parmetros de configuracin de las interfaces para perifricos (controladoras IDE, puertos serie y paralelo, etc.), definicin de contraseas, etc. Algunas de las funciones principales del Setup, se representan en el esquema de la figura 24.15.

Figura 24.15

Figura 24.15: Funciones primordiales del SETUP que est grabado en el BIOS.

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El programa SETUP viene grabado en las ROM BIOS a partir de los equipos AT 286. Los equipos XT, como antecesor al actual Setup, utilizaban unas pequeas llaves (denominadas DIP Switches) para configurar ciertos parmetros tales como el tipo de video (monocromo o color), cantidad y tipo de disketteras instaladas, etc. La figura 24.16 nos permite ver estos switches que fueron abandonados por el mucho ms prctico Setup.

Figura 24.16: Los Dip Switches de una XT actuaron como antecesor del Setup.

Figura 24.16

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Otro tipo de computadoras, como ser las PS2 de IBM posean la rutina del SETUP cargada en un diskette (provisto con el equipo) que deba introducirse cada vez que se cambiaban
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Clase 24 / 3. El CMOS SETUP

parmetros del sistema o directamente por cada instalacin o cambio de perifricos. Debido a su complejidad y a la dependencia del mencionado diskette (si se daaba o perda no se poda configurar la computadora) este sistema fue dejado de lado rpidamente por el del Setup grabado en ROM.

Acceso al SETUP El acceso al programa SETUP se realiza oprimiendo la tecla (o la secuencia de teclas) que el BIOS indica en pantalla, posteriormente al encendido de la computadora. La mayora de los fabricantes de BIOS se inclinaron por utilizar la tecla DEL (Delete) o SUPR (Suprimir) segn el teclado sea en ingls o espaol respectivamente. Esta tecla debe oprimirse un instante despus del encendido del equipo, en el momento que aparece una indicacin en pantalla, tal cual puede verse en la figura 24.17. Figura 24.17
Figura 24.17: Momento en que el BIOS indica que se presione la tecla DEL (Delete o Suprimir) para ingresar al Setup.

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El SETUP se presenta como una interfaz de pantalla en la cual el usuario puede ir cambiando y configurando los valores de los tems previamente mencionados. Es claro que cuando se modifican los valores (por ejemplo fecha y hora del sistema o tipo de discos instalados) mediante el programa Setup, los mismos no pueden ser grabados en la ROM, ya que como mencionamos se trata de una memoria de slo lectura que puede ser actualizada solamente utilizando un software especial de Upgrade (actualizacin) provisto por el fabricante de la misma. Esos cambios que se realizan a travs del Setup se guardan en un chip (ubicado tambin en el motherboard) denominado genricamente CMOS. El mencionado chip, cuenta con un rea de memoria voltil para guardar la informacin de la configuracin que se establece mediante el SETUP. Como la memoria que posee el circuito
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El programa SETUP se encuentra en la ROM. Los cambios en la configuracin que se establecen mediante el SETUP se graban en el circuito CMOS, que al poseer un rea de memoria voltil debe valerse de una batera para mantener dicha configuracin.

Clase 24 / 3. El CMOS SETUP

CMOS es voltil se debe recurrir a una batera para mantener su contenido cuando se apaga la computadora. En el esquema de la figura 24.18, podemos ver el proceso por el cual se graba en el circuito CMOS una configuracin modificada mediante el SETUP (como ejemplo tomamos el cambio de hora del equipo).

Figura 24.18

Figura 24.18: Proceso que se sigue al cambiar un parmetro mediante el setup (en este caso el cambio de hora de la computadora).

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El circuito CMOS es en realidad un Reloj de Tiempo Real o RTC (Real Time Clock) que permite mantener la fecha y hora del sistema y adems posee el espacio de memoria, tal cual mencionamos, utilizado para guardar la configuracin del sistema que se establece mediante el programa Setup de la ROM. El trmino CMOS proviene de Complementary Metal Oxide Semiconductor y se trata de una tecnologa que poseen infinidad de circuitos integrados utilizados en todas las ramas de la electrnica para variadas funciones. Especficamente en el caso de las computadoras, se llama CMOS slo al circuito que cumple las funciones mencionadas anteriormente (RTC y memoria de almacenamiento de la configuracin), que corresponde a dicha tecnologa. En forma primaria, el circuito CMOS se encontraba visible en los motherboards (aproximadamente hasta los primeros equipos con procesador Pentium). El mismo consista en un chip originalmente desarrollado por Motorola, cuyo cdigo es 146818. El aspecto fsico del chip puede verse en la figura 24.19.

Figura 24.19: Chip correspondiente al circuito CMOS de un motherboard para procesadores Pentium.

Figura 24.19

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Clase 24 / 3. El CMOS SETUP

Con el desarrollo posterior de la tecnologa y la ms alta escala de integracin de componentes, el CMOS pas a formar parte de los super chips que componen el chipset de los motherboard, por lo cual ya no se puede individualizar en el mother. El programa SETUP contenido en el BIOS es desarrollado por distintas empresas, siendo las ms conocidas en nuestro mercado la BIOS de AMI (American Megatrends Inc.), AWARD y PHOENIX (estas dos ltimas empresas actualmente fusionadas). Si bien el SETUP de los equipos de generaciones anteriores slo se limitaban a una sola o a unas pocas pantallas, en la actualidad podemos encontrar alrededor de una docena de pantallas diferentes de configuracin. La pantalla principal del SETUP, que se obtiene al presionar generalmente la tecla DEL, presenta los tems primordiales del mismo, pudiendo seleccionar el usuario a cual de ellos se desea ingresar. En la figura 24.20, se muestra la pantalla principal de un SETUP correspondiente a un BIOS de marca Award.

Figura 24.20: Pantalla principal del SETUP, correspondiente a un BIOS Award.

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Figura 24.20

Observando la pantalla podemos ver en su encabezado que se trata de un BIOS Award y que adems soporta buses ISA y PCI. Como informacin adicional, se presenta un nmero de serie interno del fabricante. En la misma pantalla, pueden verse 13 tems de los cuales se halla seleccionado el primero (Standard CMOS SETUP). Para movernos dentro del SETUP debemos hacer caso a las referencias que se encuentran en la parte inferior de dicha pantalla.

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Clase 24 / 3. El CMOS SETUP

Referencias para el setup del ejemplo Dichas referencias (para este BIOS desarrollado por la firma Award y para esta pantalla en especial) son las siguientes: ESC: esta tecla se utiliza para salir de la pantalla de SETUP. F10: oprimiendo esta tecla se sale del programa SETUP grabando los cambios realizados en la CMOS. Flechas de los cursores: mediante las flechas de posicin del teclado, podemos movernos entre los diferentes tems de la pantalla. F2 (o Shift + F2): para cambiar el color de la pantalla de SETUP. Para ingresar a la pantalla correspondiente a alguno de estos tems, slo basta con moverse mediante las flechas correspondientes a los cursores para seleccionarlo y luego presionar la tecla ENTER. En el ejemplo de la figura 24.21, se muestra el contenido de la pantalla Standard CMOS SETUP correspondiente al primer tem.

Figura 24.21

Figura 24.21: Pantalla correspondiente al Standard CMOS SETUP.

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Esta primera pantalla es la ms accesible para el usuario ya que la mayora de las configuraciones se tratan de parmetros bastante conocidos por el usuario no tcnico. Lo primero que vemos (luego del encabezado que es comn a todos los tems) es la fecha y hora del sistema (mantenidas por el circuito RTC CMOS). Luego se observa una lista con las configuraciones de los dispositivos IDE. Como el motherboard del ejemplo trae instaladas dos controladoras IDE on board (primaria y secundaria) y cada una de ellas admite dos dispositivos (denominados maestro y esclavo), se ven listadas cuatro filas. De ellas, vemos que slo se encuentra instalado un disco rgido en la primera de ellas (dispositivo maestro de la controladora IDE primaria). Dentro de los
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Clase 24 / 3. El CMOS SETUP

parmetros listados podemos distinguir la capacidad del disco expresada en MB (en este caso aproximadamente 10.000 MB o 10 GB). Tanto la conexin de dispositivos como maestro y esclavo a las controladoras IDE como los parmetros de un disco rgido sern objeto de un estudio detallado posteriormente. Por otra parte se indica el tipo de diskettera presente (slo una diskettera de 1,44 MB definida como A) y el tipo de video (hoy da todas las controladoras de video son del tipo VGA). Por ltimo vemos las referencias de la pantalla en su parte inferior que son idnticas a la de la pantalla principal, exceptuando el siguiente tem: PU/PD/+/- : Modify. Esto significa que para modificar un parmetro, la hora por ejemplo, debemos posicionarnos sobre ella mediante el uso de alguna de las flechas del cursor y luego presionar las teclas + o (depende si queremos avanzar o retroceder el da) o tambin las teclas PU (Page Up) o PD (Page Down) que equivalen a las teclas Re Pg. y Av Pg. en un teclado en espaol.
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Clase 24 / 4. Otros ejemplos de SETUP

4. Otros ejemplos de SETUP


Las pantallas del CMOS SETUP, difieren de acuerdo a la marca y versin del BIOS utilizado. Debido a que el chip del BIOS viene incorporado en el motherboard cuando se lo compra, es comn que el manual correspondiente, contenga las indicaciones y procedimientos de configuracin que corresponden al SETUP. En la figura 24.22, podemos ver las hojas de diferentes manuales de distintos motherboards abiertos donde se inicia el captulo que corresponde al SETUP.

Figura 24.22

Figura 24.22: Los manuales de los motherboards (al menos los ms completos) traen informacin referente al uso del SETUP.

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Debemos tener en cuenta que no todos los SETUP presentan la misma pantalla y tampoco ofrecen las mismas posibilidades. Es decir distintas marcas de SETUP tienen distintos diseos de pantallas y todo esto depende del BIOS instalado en el motherboard ya que el SETUP es un programa contenido en el BIOS, pero finalmente todos son variaciones de un mismo tema, ya que sabiendo la operacin con uno de ellos, se puede deducir fcilmente la de cualquier otro. Como ejemplo, mostramos ahora en la figura 24.23, la pantalla principal de un SETUP correspondiente a un BIOS AMI (de la firma American Megatrends Inc.) donde se nota la similitud con el presentado anteriormente. Figura 24.23
Figura 24.23: Pantalla principal del SETUP correspondiente a un BIOS AMI.

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En el encabezado de la misma notamos la informacin correspondiente al fabricante y a la
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Clase 24 / 4. Otros ejemplos de SETUP

versin de software y en el cuadro principal vemos los diferentes tems que son bastante similares a los del BIOS del ejemplo anterior (correspondiente a la firma Award). En cuanto a las referencias vemos que son idnticas exceptuando las que se describen a continuacin: F5 (Old values): mediante esta tecla se cargan los valores originalmente grabados en el SETUP (es til cuando no estamos seguros de las modificaciones realizadas y deseamos volver a la original) F6 (Optimal values): Presionando esta tecla se cargan los valores que otorgan la ms alta performance a la computadora. Es bueno aclarar que no siempre la ms alta performance es la ptima, ya que con esta configuracin el equipo puede fallar (por ejemplo se definen todos los Wait States en 0 lo que puede hacer colgar el equipo si las velocidades de las memorias no son lo suficientemente rpidas respecto de los ciclos del procesador) F7 (Best performance values): utilizando esta variante, se cargan los valores con los cuales se puede lograr la mejor performance real para el equipo. Si no tenemos el manual del motherboard con el setup indicado (algunos manuales de motherboard de lnea econmica no traen esta configuracin), no debe preocuparnos ya que el proceso de configuracin es interactivo y todo lo que debemos hacer es seguir las instrucciones de la pantalla. Muchas de las opciones avanzadas del SETUP vienen configuradas por default (variantes estndar preestablecidas) de manera tal que no ser necesario indicarlas o establecer cambios en la mayora de los casos. La configuracin del SETUP debe necesariamente efectuar despus que se ha armado la computadora antes de iniciar la carga del sistema operativo y los programas de aplicacin, es decir en las instancias previas a su puesta en servicio. Si adquirimos una computadora ya armada, seguramente la configuracin ha sido establecida por el tcnico que la ensambl. Tambin muchas computadoras se venden con el sistema operativo y algunos programas de aplicacin ya instalados, listas para su uso. En ese caso, como paso previo deben estar correctamente configurados los valores del
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La configuracin que debe necesariamente efectuarse se encuentra en la opcin STANDARD CMOS SETUP, ya que incluye tems vitales para el funcionamiento de la computadora, como ser el tipo de disco rgido, controladora de video, diskettera, etc.

Clase 24 / 4. Otros ejemplos de SETUP

SETUP (el usuario no deber realizar ninguna configuracin). Tambin encontraremos dentro del SETUP otra serie de instrucciones, denominadas Advanced CMOS Setup, correspondiente al segundo tem de la pantalla principal en el cual encontramos una serie de configuraciones avanzadas, entre la que se destaca la denominada Secuencia de Inicio o de Booteo. La secuencia de inicio (Boot sequence) establece si al encender la computadora se inicia la bsqueda del sistema operativo desde la unidad A (diskettera), de la C (disco rgido) o de otra unidad como puede ser la lectora de CDROM. En la figura 24.24 podemos ver la pantalla correspondiente al Advanced CMOS SETUP donde se encuentran seleccionados los dispositivos de arranque (donde se encuentran los archivos del proceso de arranque) en el siguiente orden: 1er dispositivo de Inicio: Floppy (diskettera) 2do dispositivo de Inicio: IDE-0 (corresponde al dispositivo conectado como maestro en la primer controladora IDE que comnmente es el disco rgido). 3er dispositivo de Inicio: lectora de CD ROM.

Figura 24.24: Secuencia de inicio seleccionada mediante el Advanced CMOS SETUP.

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Con los valores configurados de esta manera, la computadora va a buscar primero el sistema operativo en un diskette. Si no hay un diskette insertado en la diskettera, buscar el inicio en el disco rgido. De no hallarlo, tratar de iniciar desde el CD insertado en el drive correspondiente. De no encontrar los archivos de inicio tampoco en el CD, el equipo dar un error, ya que no posee ningn dispositivo de inicio. Un resumen de este proceso, se muestra en la figura 24.25.

Figura 24.24

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Clase 24 / 4. Otros ejemplos de SETUP

Figura 24.25: Proceso de inicio con la secuencia de inicio (boot sequence) seleccionada.

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El caso de que figure la diskettera o floppy disk como primer dispositivo de inicio es til para iniciar el sistema desde algn diskette de rescate cuando el sistema operativo del disco rgido est daado. Como la generacin y utilizacin de estos diskettes de rescate es de suma utilidad para el tcnico, desarrollaremos este tema posteriormente con todo detalle. Muchas veces, algunos sistemas operativos, especialmente los de red (por ejemplo Windows NT o Windows 2000 Server), inician su instalacin directamente desde el CD, por lo cual conviene cambiar la secuencia ubicando como primer dispositivo de inicio a la lectora de CD (especialmente si en el disco rgido se encuentra instalado algn sistema operativo anterior). Para ello, nos ubicamos mediante el cursor en 1st Boot Device (primer dispositivo de inicio) y mediante la tecla + o (tambin PU o PD) cambiamos el valor a CDROM, tal como vemos en la pantalla de la figura 24.26.

Figura 24.25

Figura 24.26: En este caso se cambi la configuracin para que el primer dispositivo de inicio sea la lectora de CDROM.

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Cualquier modificacin de los elementos perifricos instalados en la computadora y sealados en el men de Setup, debe ser indicada en el mismo, ya que de lo contrario es muy posible que el equipo funcionara mal (por ejemplo indicar un tipo de diskettera o disco distinto del instalado). En algunos casos, por ejemplo si el disco rgido no est bien configurado en el setup, el equipo directamente no iniciar el sistema operativo.

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Clase 24 / 4. Otros ejemplos de SETUP

Figura 24.26 Algunos perifricos como ser placas de sonido, mdems, video, etc., poseen configuracin automtica debido a que son dispositivos del tipo Plug and Play, cuyas opciones de configuracin se establecen mediante la actuacin del sistema operativo (Windows 95, 98 o Me) y el BIOS que soportan la tecnologa mencionada.

Resumiendo Para que el BIOS sepa que tipo de hardware tiene incorporado o se ha aadido a la PC, estos datos se introducen por el usuario mediante el SETUP y son almacenados en el chip CMOS, exceptuando el caso de los dispositivos Plug & Play que se configuran en forma automtica.

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Clase 25 / 1. Configuraciones de seguridad en el SETUP

1. Configuraciones de seguridad en el SETUP


No todas las configuraciones del SETUP, corresponden a dispositivos de hardware. En el SETUP podemos por ejemplo programar una contrasea o password si queremos impedir o limitar el uso de la PC a personas no autorizadas. Las opciones de password que permiten los los BIOS actuales son las siguientes:

Password que impide el acceso al SETUP Cuando se presiona la tecla correspondiente para ingresar a la pantalla de setup, el BIOS solicita que se ingrese la contrasea elegida. De no colocar el password correcto, se impide el ingreso al SETUP. Suele ocurrir que el operador de una computadora acceda en forma casual o deliberadamente al programa SETUP, e introduzca variantes que afecten el funcionamiento o uso de la computadora.

Password que inhabilita el uso de la computadora En este caso, cuando se inicia la computadora se solicita en pantalla una contrasea, antes que comience la carga del sistema operativo. Si no se coloca, ser imposible utilizar el equipo. Esta opcin, generalmente engloba la anterior, ya que el password seleccionado se hace extensivo tambin al ingreso del SETUP. Se puede establecer un password nicamente para ingresar al SETUP y que se pueda utilizar la PC en forma libre o se puede colocar un password para utilizar la computadora y en este caso, el mismo password habilitar la entrada al SETUP.

Ejemplo Veamos por ejemplo el procedimiento para


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Clase 25 / 1. Configuraciones de seguridad en el SETUP

ingresar un password de acceso al SETUP en el BIOS AMI. Este proceso es prcticamente idntico si se utiliza un BIOS Award. Luego de haber encendido la PC, ingresamos al SETUP mediante la tecla DEL cuando el BIOS lo solicite en pantalla. Una vez ubicados en la pantalla principal del SETUP, nos deslizamos utilizando las flechas del cursor hasta posicionarnos sobre el rengln Change Supervisor Password, tal como vemos en la figura 25.1.

Figura 25.1

Figura 25.1: Ingresaremos al tem seleccionado para establecer la contrasea de seguridad.

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El trmino Supervisor se refiere a que la persona encargada de establecer o cambiar las contraseas es considerado un administrador o supervisor de las computadoras. Si se trata de una empresa, seguramente habr un encargado del departamento tcnico o de sistemas designado para esa tarea. Con la opcin mencionada seleccionada, presionamos la tecla ENTER y se nos presenta en pantalla una ventana que solicita el ingreso de la contrasea o password, tal como vemos en la figura 25.2.

Figura 25.2

Figura 25.2: Pantalla en la cual debemos ingresar la contrasea.

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Generalmente, las contraseas del setup se ven limitadas a seis caracteres, que pueden ser alfanumricos. No se recomienda colocar como

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Clase 25 / 1. Configuraciones de seguridad en el SETUP

contrasea palabras que puedan ser rpidamente adivinadas por quien desee ingresar sin autorizacin (como ser nombres propios, apodos, etc.). Una vez ingresada la contrasea, se nos solicita escribirla nuevamente por si cometimos un error de tipeo (si la contrasea que rescribimos no coincide con la original el sistema la vuelve a solicitar). En la pantalla de la figura 25.3 vemos el cuadro que solicita ingresar nuevamente el password y adems notemos que cuando se escribe la contrasea no figura en pantalla para que no sea vista (slo se presentan asteriscos).

Figura 25.3

Figura 25.3: Siempre debe reescribirse la contrasea por si hubo un error de tipeo. Cuando se escribe la contrasea slo se visualizan asteriscos en la pantalla.

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Una vez establecida la contrasea, se muestra un mensaje en pantalla que indica el xito de la operacin. Para continuar o concluir con la configuracin del SETUP debemos presionar cualquier tecla. El mensaje en cuestin puede verse en la figura 25.4.

Figura 25.4

Figura 25.4: Mensaje que indica que la contrasea fue establecida con xito.

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De nada valdrn los cambios que realizamos mediante el SETUP si no los grabamos en el circuito CMOS. Para ello, tenemos dos caminos. Uno de ellos consiste en posicionarse sobre el rengln de la pantalla principal que dice Save Settings and Exit (grabar la configuracin y salir) y luego presionar ENTER. El camino ms sencillo es mediante la tecla F10. Una vez que presionamos dicha tecla, aparece un cuadro que nos pregunta si realmente deseamos grabar los cambios y abandonar el programa SETUP. Tal como vemos en la figura 25.5, presionamos la

Figura 25.5

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Clase 25 / 1. Configuraciones de seguridad en el SETUP

tecla Y (de YES) para aceptar los cambios y salir del SETUP.

Figura 25.5: De esta manera se graban los cambios realizados en el SETUP.

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Si bien establecimos una contrasea, an no sabemos si la misma actuar slo para el ingreso al SETUP o se har extensiva al inicio de la computadora. Para ello, debemos ingresar en el tem Advanced CMOS Setup de la pantalla principal y referirnos al rengln Password Check. Tal como vemos en la figura 25.6, en forma predeterminada la opcin est configurada como Setup, lo cual implica que la contrasea slo ser solicitada cuando se intente ingresar al SETUP.

Figura 25.6

Figura 25.6: En este caso la contrasea se establece slo para ingresar al programa SETUP.

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Para que el efecto de la contrasea se haga extensivo al inicio del sistema, debemos cambiar el valor a Always (siempre), mediante el uso de las teclas + o -. En esta condicin, que vemos en la figura 25.7, se pedir la contrasea siempre que se inicie la computadora. De no conocerla no se podr iniciar el sistema operativo del equipo.

Figura 25.7

Figura 25.7: Al estar configurado el chequeo de contrasea en Always (siempre), se pedir la contrasea cada vez que inicie el equipo.

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Una vez establecida la ltima opcin de contrasea (previo paso de grabacin del
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Clase 25 / 1. Configuraciones de seguridad en el SETUP

SETUP) iniciamos la computadora y nos encontramos con una pantalla negra que solicita el ingreso del password previamente establecido en el SETUP. Dicha pantalla, presenta el aspecto que vemos en la figura 25.8.
Figura 25.8: Pantalla que se presenta al inicio de la computadora donde el usuario autorizado a utilizarla deber ingresar la contrasea.

Figura 25.8

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Como la contrasea es parte de la configuracin del SETUP, evidentemente estar almacenada en el circuito CMOS. Si el usuario olvida la contrasea no se tendr otra opcin que forzar el borrado del contenido del CMOS. Para ello, se requiere de la intervencin de un tcnico, ya que se debe abrir la computadora y ubicar un jumper especfico, tal como veremos a continuacin.

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Clase 25 / 2. Mantenimiento y borrado del CMOS

2. Mantenimiento y borrado del CMOS


Sabemos que la configuracin (instrucciones sobre caractersticas de determinados perifricos y parmetros de funcionamiento) que se establece mediante el programa SETUP de la ROM BIOS, se guarda en el circuito CMOS SETUP, ms conocido directamente como CMOS o CMOS RAM. El uso de la denominacin RAM en este caso, se debe a que el circuito CMOS aparte de incluir el mencionado RTC (reloj de tiempo real), posee un espacio de memoria que presenta la particularidad de contener datos que pueden ser modificados por el usuario, por lo que tiene tambin la caracterstica de una memoria voltil (los datos seleccionados en la memoria, deben ser mantenidos mediante el suministro continuo de una corriente elctrica a los circuitos de la misma). Para que el contenido de la memoria no se pierda cada vez que se apaga la computadora, se la alimenta en forma continua mediante una batera. De no existir dicha batera o de estar la misma daada, los datos escritos se pierden y sera necesario reconfigurar el equipo cada vez que se lo encienda mediante el SETUP, lo cual es una operacin bastante tediosa. A continuacin, trataremos los tipos de bateras ms comunes utilizados en las computadoras PC. Entre ellas podemos citar las de Nquel Cadmio y las de Litio, identificadas algunas veces con sus smbolos qumicos Ni Cd y Li respectivamente.

Bateras de Nquel Cadmio (Ni Cd) A partir de los equipos AT 286 hasta algunos modelos de 486, se utilizaba un tipo de batera (de Nquel Cadmio) que en la jerga tcnica se la conoce como tipo tambor debido a su forma. En la figura 25.9 podemos ver el aspecto de dicha batera fuera del motherboard. Figura 25.9

Figura 25.9:

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Batera recargable del tipo tambor utilizada en las PC de generaciones anteriores.

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Esta batera posee una tensin de 3,6 Volts, ya que est conformada por una empaquetadura de tres pilas de 1,2 Volts cada una, que se recargan mientras esta se encuentre encendida, mediante la tensin que reciben de la fuente de alimentacin de la misma. A las pilas que conforman los extremos de la empaquetadura, estn soldados los terminales que corresponden al polo positivo y negativo. La polaridad de los terminales, generalmente se indica en la batera mediante los smbolos ya conocidos que le corresponden (signo + para el positivo, y para el negativo), aunque usualmente solo se encuentra marcado el signo positivo ya que el negativo se deduce por extrapolacin. Si bien el circuito CMOS presenta un consumo de energa muy bajo, si el equipo se deja sin usar durante un lapso prolongado seguramente se perder su contenido, ante lo cual se deben configurar nuevamente los datos, a travs de las pantallas del SETUP. Con estas bateras de Ni Cd es muy comn perder la configuracin establecida en el SETUP luego de tener la computadora dos o tres das sin encender. Este problema ocurra muy a menudo en las empresas, los das lunes por la maana o luego de un feriado de mayor extensin, ya que durante el fin de semana, el equipo permaneci apagado y la batera (ya no en un estado ptimo) no tuvo oportunidad de cargarse. En estos casos se debe proceder al reemplazo de la misma.

Los circuitos electrnicos del CMOS de las PC 80286, 80386, y algunas 486, tenan un consumo alto de corriente (comparado con los chips CMOS actuales) y deban ser alimentados mediante una batera de 3,6 volts.

Reemplazo de las bateras de Ni Cd La rotacin u obsolescencia de los modelos 286, 386 y 486 era muy baja. Un usuario poda utilizar una computadora de este tipo por mas de tres aos, sin que quedase muy obsoleta en relacin a las nuevas tecnologas del mercado. Por este motivo, era comn que las bateras de nquel-cadmio se deterioraban

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(aproximadamente cada dos o tres aos) y deban ser reemplazadas para poder seguir usando el equipo de la manera correcta (recordemos que en esos casos uno de los sntomas era que la CMOS perda toda la informacin de la configuracin cuando se apagaba la PC). como este tipo de batera est montada sobre el motherboard, de manera que sus terminales se encuentran soldados a los circuitos respectivos del mismo, para proceder a su reemplazo se debe extraer el mother del gabinete y desoldar la batera agotada desde el reverso de la placa, y as poder reemplazar la misma por una nueva. En la figura 25.10 podemos ver el contacto del soldador con uno de los puntos de fijacin de la batera, con el propsito de fundir el estao para desoldarla.

Figura 25.10: Para reemplazar la pila de Ni Cd (Nquel Cadmio) se debe proceder a desoldarla, para lo cual hay que desmontar el motherboard del gabinete.

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Figura 25.10

Para desoldarla completamente, se repite la misma operacin con el otro contacto removiendo completamente el estao, hasta que la pila se pueda extraer sin realizar demasiada fuerza. Para instalar la nueva batera se debe proceder inversamente, es decir insertar los terminales de la pila en los ojalillos correspondientes del circuito impreso del motherboard y soldar luego en ambos puntos (tambin desde el reverso del motherboard) fundiendo una pequea cantidad de estao sobre el contacto. La figura 25.11 nos muestra la finalizacin del proceso de soldado de la pila.

Figura 25.11: Operacin de soldado de la nueva pila.

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Figura 25.11

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Antes de soldar la batera debemos ser cuidadosos de observar la orientacin correcta de acuerdo a la polaridad de la misma, ya que como su forma no delata la polaridad de los extremos, se la puede instalar en la forma inversa. Para su correcta conexin debemos hacer coincidir la indicacin del positivo (+) de la batera con el signo + indicado en el motherboard. En la figura 25.12 puede verse una batera instalada en el motherboard donde se nota que el signo + grabado en su cubierta (polo positivo) est orientado hacia la indicacin + del motherboard.

Figura 25.12: Orientacin correcta de una pila del tipo tambor soldada en el motherboard.

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Figura 25.12 Una desventaja grave de las bateras de Ni Cd (aparte de su dificultad de reemplazo) es que inevitablemente se sulfatan con el paso del tiempo, lo cual puede provocar un dao en las pistas adyacentes del circuito impreso del motherboard. El motivo es que el sulfato derramado por las pilas que conforman la batera, consume las pistas de cobre que componen los circuitos del mismo, pudiendo inutilizarlo en forma definitiva. A continuacin mostramos algunos casos de deterioro de motherboards originados por la sulfatacin de las pilas. En primer lugar, la figura 25.13 A nos muestra como el sulfato (de color celeste) que comienza en uno de los terminales de la batera invadi ciertos componentes del motherboard (diodos y resistencias).

Figura 25.13 A: Sulfato que atac componentes electrnicos del motherboard.

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Un caso muy notorio, es el de la figura 25.13 B, Figura 25.13 A donde el sulfato se extiende a travs de las pistas del motherboard hasta afectar los contactos de uno de los slots de expansin (ISA).

Figura 25.13 B: En este caso, la sulfatacin es tan grave que llega hasta los contactos de un slot de expansin.

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Por ltimo, en la figura 25.13 C podemos ver que la sulfatacin puede presentarse en la cara del reverso del motherboard, atacando los contactos y pistas de cobre que en l se encuentren. Figura 25.13 B
Figura 25.13 C: En el reverso del motherboard se ven afectadas las pistas vecinas a uno de los terminales de la batera.

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Cuando una batera de Ni Cd se sulfata, es posible que al querer reemplazarla descubramos daos irreversibles en las pistas del motherboard.

Figura 25.13 C

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Colocacin de una batera externa Como alternativa usada muy escasamente, en lugar de utilizar una batera incorporada en el motherboard se puede instalar una batera externa. Para ello, algunos motherboards traen un conector compuesto de cuatro pines de los cuales se utilizan los dos extremos para conectar un pack de bateras externas. Como ejemplo, vemos en la figura 25.14 el conector especificado en un motherboard como EXT-BAT (External Battery), que posee conectado un jumper en los dos pines centrales.
Figura 25.13 C: Conector para la instalacin de una batera externa (EXT-BAT).

Figura 25.14

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El mencionado jumper debe estar presente cuando se utiliza la batera interna del motherboard (condicin de trabajo normal). Si se llegara a instalar un pack de pilas externas se debe remover dicho jumper. Es bueno aclarar que al remover el jumper, el circuito CMOS queda sin alimentar, por lo cual es una forma de forzar la prdida del contenido del mismo (algo muy necesario en algunos casos), tema que desarrollaremos con todo detalle.

Bateras de Litio Los circuitos de la CMOS y el RTC actuales tienen un consumo extremadamente bajo de corriente, por lo cual la pila que los alimenta no necesita ser recargable como en el caso de las bateras de Ni Cd. A partir de los ltimos modelos de 486, los motherboards incluyen una pila de litio de 3 Volts, que si bien no es recargable, es de muy fcil instalacin (se cambia sin remover el motherboard del gabinete y sin uso del soldador) y, adems, no se sulfata. Este tipo de pila es de las denominadas coin (moneda) debido a su forma circular y plana
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Figura 25.15

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(similar a la que utilizan los relojes). En la figura 25.15 podemos observar ambas caras de la mencionada batera cuyo cdigo es CR2032, notando la cara en la cual est indicado el polo positivo (+).

Figura 25.15: Vista de ambas caras de una batera de litio utilizada en los motherboards actuales. Su cdigo es CR2032.

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Las pilas tipo moneda se instalan en su correspondiente alojamiento del motherboard sin necesidad de soldaduras ni complejas operaciones. Slo se insertan y se traban mediante un mecanismo de ganchos. En la figura 25.16 podemos ver el alojamiento de una batera donde se destacan los contactos (+ y -). Tambin se observa que el contacto indicado como positivo (+) a su vez oficia de lengeta de fijacin de la pila.

Figura 25.16: Alojamiento en el motherboard para la instalacin de la batera de litio CR2032.

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Figura 25.16

Si bien existen varios modelos de ganchos o lengetas de fijacin para la batera, todos son muy similares y proveen una cmoda y fcil instalacin y remocin de la pila. La orientacin correcta de estas pilas es con la cara que indica el signo + (polo positivo) hacia arriba, tal como se ve en la figura 25.17, donde el gancho-contacto de fijacin tambin tiene
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grabado el signo +.
Figura 25.17: Orientacin correcta de la batera de litio tipo coin (moneda). Obsrvese que el contacto de fijacin del alojamiento tambin posee la indicacin (+).

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En la foto de la figura 25.18, podemos observar otro tipo de contacto y gancho de fijacin, que consiste en dos pequeas aletas laterales que fijan la pila a su alojamiento y proveen el contacto elctrico al polo positivo de la misma.

Figura 25.17

Figura 25.18: Otro tipo de lengeta de anclaje de la pila. Obsrvese que a pesar de las diferentes marcas, todas las pilas mostradas poseen el mismo cdigo (CR2032).

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En ocasiones, las bateras no se ven a simple vista en el motherboard, ya que su alojamiento viene oculto mediante una cubierta plstica, tal es el caso del ejemplo que se muestra en la figura 25.19 A.
Figura 25.19 A: En este caso el alojamiento de la pila est cubierto por una tapa plstica.

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En el caso que se necesite reemplazar la batera, debemos remover dicha cubierta mediante la ayuda de un pequeo destornillador de pala plana. En la figura 25.19 B vemos como se va aflojando la cubierta con el destornillador mientras se la va retirando con cuidado.

Figura 25.18

Figura 25.19 B:

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Remocin de la tapa plstica que cubre a la pila.

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Figura 25.19 A

El hecho de que se encuentre oculta la batera no representa un beneficio demasiado importante, ya que su nica significacin sera proteger los contactos del polvo y la suciedad, aunque son causas bastante improbables de falla, en lo que a la pila respecta. Una vez removida la cubierta protectora, podemos observar la pila instalada en su alojamiento, tal como ilustra la figura 25.19 C.

Figura 25.19 B
Figura 25.19 C: Una vez removida la cubierta plstica quedar expuesta la pila.

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Cuando se reemplaza la batera es conveniente tener preparada la nueva pila en el momento del cambio, as si la operacin se realiza sin demasiada demora es muy probable conservar el contenido del CMOS, evitando configurar nuevamente los datos mediante el SETUP. Esto es posible debido al mnimo consumo de energa del CMOS que conserva su carga por un tiempo, aunque no est alimentado por la pila.

Figura 25.19 C

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Duracin de las bateras La duracin de una batera, ya sea de Ni Cd o de Li, puede superar tranquilamente los 3 aos (en ocasiones puede trabajar bien hasta 5 aos), por lo cual muchas veces la vida til de la computadora es ms corta que la de la pila. Cuando la tensin de la misma baja a un punto tal que ya no puede mantener los datos del CMOS, se producir un error que no dejar continuar con la carga normal del equipo. Este error, generalmente presenta la siguiente leyenda: CMOS Low Battery, press F1 to enter SETUP. Esta sentencia significa Batera del CMOS baja, presione F1 para ingresar al SETUP. Si se presiona la tecla F1 se ingresa directamente a la pantalla del SETUP para reconfigurar los valores.

Cmo se descubre que una pila de Litio est perdiendo su carga? Una medida para alertarnos sobre el estado de la batera puede ser la falla del RTC (Real Time Clock o Reloj de Tiempo Real). De hecho,
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cuando el reloj de la computadora comienza a atrasar es una seal clara que la batera ha perdido tensin y que ya es tiempo de reemplazarla (a menos que se trate de un problema en el circuito RTC que es altamente improbable). Es importante observar peridicamente la hora del sistema, con el propsito de chequear su buen funcionamiento. En la figura 25.20, a modo ilustrativo, se muestra la pantalla de Propiedades de Fecha y Hora de Windows desde la cual puede chequearse el funcionamiento del reloj.

Figura 25.20

Figura 25.20: Para controlar la carga de la batera es conveniente chequear si la hora del sistema no atrasa demasiado.

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Clase 25 / 3. Jumper de borrado del CMOS

3. Jumper de borrado del CMOS


Si bien ya mencionamos el caso del jumper de batera externa que mediante su remocin provocaba la prdida del contenido del CMOS, los motherboards actuales poseen un jumper especfico para dicha funcin, denominado genricamente Clear CMOS (borrar CMOS). Este jumper se encuentra en el camino del circuito entre la batera y el CMOS y debe ubicarse en los motherboards mediante la indicacin de los manuales. De no poseer el manual, como ayuda podemos decir que el jumper en cuestin se halla, en la mayor parte de los casos, vecino a la batera. En la figura 25.21, mostramos el plano de un manual de motherboard donde se indica la ubicacin del jumper mencionado, que se identifica en este caso como JP5 Cmos Clear Jumper.

Figura 25.21

Figura 25.21: Indicacin en el manual del motherboard de la ubicacin del jumper de borrado del CMOS (Clear CMOS Jumper).

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En el mismo manual, buscamos la configuracin del jumper JP5 y observamos que el mismo se trata de un jumper de conmutacin que puede presentar dos posiciones, tal cual se indica en el cuadro de la figura 25.22.

Figura 25.22

Figura 25.22: Indicacin en el manual de la configuracin del jumper JP5 (Clear CMOS).

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Aunque estamos tratando un ejemplo de un motherboard especfico (SOYO 6BA+), la


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Clase 25 / 3. Jumper de borrado del CMOS

configuracin del jumper de borrado del CMOS es muy similar en cualquiera de las placas modernas, por lo cual podemos extender este ejemplo como un caso prcticamente general. Las dos posiciones en las que se puede ubicar dicho jumper son: Normal o Retain CMOS (retener contenido del CMOS): Configuracin utilizada para el funcionamiento normal de la computadora. Con el jumper en esta posicin se mantiene el contenido de la memoria CMOS. Clear CMOS Data (borrar los datos del CMOS): La posicin del jumper en esta configuracin, se utiliza para forzar el borrado del contenido del CMOS. Cuando el jumper se conmuta a la posicin Clear CMOS se interrumpe el suministro de energa desde la batera al circuito CMOS. Debido a ello, muchas veces esa condicin es la que se utiliza cuando el motherboard est en depsito o embalaje antes de ser instalado en la computadora, ya que de esta manera la batera queda en vaco (sin alimentar ningn circuito) y por ende no malgasta su carga. Como prueba de ello, en el manual del motherboard que se muestra en la figura 25.23, podemos ver que la condicin Clear CMOS posee una leyenda que dice While Shipping. Dicha leyenda significa que esa posicin es la que debe adoptarse mientras el motherboard est en depsito o viajando para su importacin.

Figura 25.23

Figura 25.23: La condicin Clear CMOS coincide a veces con la condicin de embalaje o stock del motherboard.

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Esta situacin puede traer un dolor de cabeza a una persona que no posea los conocimientos tcnicos suficientes y pretenda armar una computadora, ya que si adquiere el motherboard con el jumper ubicado en la condicin
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Clase 25 / 3. Jumper de borrado del CMOS

mencionada, el motherboard no iniciar, haciendo pensar que se trata de un mal funcionamiento del mismo o de algn componente primario (memoria o microprocesador). Por ello siempre se debe leer el manual del motherboard minuciosamente antes de ensamblar un equipo.

Cundo es necesario borrar el contenido del CMOS? La opcin Clear CMOS es til para el tcnico cuando un usuario configur una contrasea en el equipo y luego se olvid de la misma. Antiguamente los gabinetes de las computadoras (hasta alguno de los primeros modelos 586) traan una llave cuya cerradura estaba presente en el frente del equipo, para impedir que un usuario no autorizado pudiese usar la misma. Esta llave a menudo generaba ms problemas de los beneficios que traa, y adems poda ser violada mediante la desconexin del puente, desenchufando los cables de los contactos de los terminales del motherboard. Por el motivo mencionado anteriormente, los modelos ms modernos de PC, incorporan nicamente la proteccin de uso no autorizado, mediante la alternativa de incorporar (en una facilidad del CMOS SETUP) una palabra clave denominada password (palabra de paso en ingls). Como las contraseas se configuran a travs del SETUP, sus valores se guardan en el circuito CMOS. Si el usuario que estableci la contrasea se la olvid o en cualquier caso que sea imposible ingresar al setup (tambin puede colocarse un password que impida el acceso a la configuracin del SETUP) o al sistema debido al desconocimiento de la contrasea, se deber utilizar dicho jumper para borrar el contenido del CMOS y as liberar el acceso al uso o a la configuracin del mismo. Es claro que al realizar dicha operacin no slo se borran las contraseas sino tambin el resto de los parmetros establecidos mediante el SETUP (fecha, hora, tipo de diskettera, tipo de disco, secuencia de inicio, etc.)

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Clase 25 / 3. Jumper de borrado del CMOS

Proceso de Borrado del contenido del CMOS A continuacin enunciamos los pasos a seguir para lograr el borrado de los datos grabados en el CMOS, segn el ejemplo del motherboard SOYO 6BA+ del cual vimos la parte correspondiente del manual. Los pasos que se deben cumplimentar son los siguientes: 1-Con la computadora apagada se cambia la posicin del jumper mencionado, de la posicin Normal (jumper ubicado en la ubicacin 1-2) a la posicin Clear CMOS (borrado del CMOS). En la figura 25.24 podemos observar el jumper (que en nuestro ejemplo se identifica como JP5) en la posicin de borrado del CMOS (pines 2-3).
Figura 25.24: Con el equipo apagado corremos el jumper JP5 a la posicin Clear CMOS (pines 2 3).

Figura 25.24

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En estas condiciones volvemos a encender el equipo y lo apagamos al cabo de unos pocos segundos (el manual recomienda al menos 5 segundos). 2-Volvemos el jumper a su condicin original (posicin Normal o Retain CMOS) y reiniciamos el equipo. Una vez realizada esta operacin, debemos reconfigurar los datos del SETUP, ya que su contenido ha sido borrado. En la figura 25.25 podemos ver la posicin del jumper en la condicin normal de trabajo (pines 1 2). Si bien el contenido de la CMOS se borrar si retiramos la pila de su alojamiento, siempre se recomienda seguir el procedimiento correcto para el borrado, que consiste en la utilizacin del Jumper Clear CMOS.

Figura 25.25

Figura 25.25:

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Clase 25 / 3. Jumper de borrado del CMOS

Condicin normal de trabajo del jumper, con la cual se mantendrn los datos grabados en el CMOS.

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Clase 26 / 1. El arranque de la PC

1. El arranque de la PC
Los primeros instantes en el funcionamiento de una computadora, son vitales para todos los procesos que la misma desarrollar posteriormente. La secuencia inicial correspondiente a los pasos siguientes al encendido, se lleva a cabo sin la intervencin del usuario y la podemos estudiar dividiendo a estas fases en tres procesos principales. Los dos primeros, son previos a un proceso ms complejo denominado booteo (trmino ingls que se relaciona con la patada de arranque que se le da a una moto, para poder el motor de la misma en marcha) que est relacionado directamente (al finalizar el mismo) con la entrega al usuario, del control del equipo. Nos referimos a control del equipo cuando el sistema operativo culmina su carga y el usuario puede comenzar a utilizar los programas habituales. Los procesos mencionados, se pueden ordenar con la siguiente secuencia: 1) Inicializacin de los registros del microprocesador mediante valores predeterminados. 2) Proceso del POST de Power On Self Test (ejecucin automtica de rutinas para la autocomprobacin y chequeo de dispositivos). 3) Proceso de escritura en la RAM, de determinados archivos del sistema operativo y los pasos para entregar el control del equipo al usuario. Este ltimo proceso es denominado boot y en la jerga de computacin es conocido como booteo (se pronuncia buteo).

La inicializacin de los registros del Procesador Cuando se enciende la PC, una seal elctrica sigue en forma permanente un camino programado por el procesador para borrar la informacin restante de sus registros internos. El procesador posee su propio sistema de almacenamiento interno, totalmente separado de
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Clase 26 / 1. El arranque de la PC

la memoria RAM principal. Este sistema consiste de celdas o contenedores, denominados registros internos. Estos registros forman un sistema de almacenamiento que es bastante diferente a la RAM. El acceso a los registros es mucho ms rpido que el acceso a RAM y su organizacin es bastante ms simple. De esta manera, las instrucciones que utilizan los registros del procesador requieren menor tiempo de ejecucin y menos cantidad de memoria. Si bien no vamos a profundizar demasiado en este tema, se hablar con un poco ms de detalle de los registros cuando tratemos el tema procesadores. Entre los registros del micro podemos citar los denominados IP (Instruction Pointer o Puntero de Instrucciones) y CS (Code Segment o Segmento de Cdigo) que forman la direccin de la prxima instruccin a ejecutar. Para las computadoras basadas en procesadores de Intel, el cdigo con el cual estos registros se inicializa es el nmero hexadecimal F000h, esto quiere decir que apuntarn a dicha direccin, que es donde se encuentra la parte bsica del cdigo (programa) de arranque. El nmero almacenado en otro de los registros, llamado PC (Program Counter o Contador de programa) le dice al procesador la direccin de la siguiente instruccin que debe ser procesada. En la figura 26.1 ilustramos sobre el primer instante luego del arranque de una PC, donde se limpian los registros del procesador y se inicializan con la direccin F000h. Figura 26.1

Figura 26.1: En el primer paso del arranque de la PC se inicializan los registros del procesador.

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Clase 26 / 1. El arranque de la PC

El inicio del POST (Subrutina de comprobacin del Hardware) El nmero F000h corresponde al segmento de memoria en el cual est ubicada la primera instruccin de la subrutina POST (Power On Self Test). Como ya sabemos este programa est grabado en la memoria ROM por lo cual es integrante del BIOS (sistema bsico de entrada y salida). El procesador, cuando localiza este programa, primero se chequea a s mismo comprobando que todos sus bloques integrantes estn funcionando correctamente. Luego realiza una comprobacin del programa del POST propiamente dicho, simplemente para controlar la integridad del mismo. Muchas de las verificaciones, siguen un orden determinado por el tipo de BIOS utilizado (recordemos que las BIOS ms comunes son AMI, Award y Phoenix). El resultado de muchas de estas verificaciones aparece en pantalla (mensajes del POST). El esquema de la figura 26.2, nos ilustra sobre el proceso de carga de de la subrutina POST y la auto comprobacin del procesador. Figura 26.2

Figura 26.2: El inicio del POST slo incluye auto verificaciones del micro y chequeos del mismo programa del POST.

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Como una herramienta de chequeo de errores, se realiza una suma de comprobacin de los contenidos ledos en la ROM BIOS, incluyendo tambin los datos introducidos por el usuario en el CMOS mediante el SETUP. El resultado de este clculo debe coincidir con el que se obtuvo cuando dichos datos fueron escritos, de no ser as el BIOS reportar un error en el inicio precedido generalmente por la leyenda
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Clase 26 / 1. El arranque de la PC

Checksum Error..., ya que esta operacin es conocida como checksum. El objetivo del Checksum es el de comprobar posibles errores. Como continuacin del POST, el procesador enva seales por el bus del sistema para controlar las interfaces de ciertos perifricos como ser el teclado y el video, el controlador de cache y los puertos serie y paralelo. La figura 26.3, nos muestra la secuencia de prueba con las seales enviadas al bus para chequear los controladores y perifricos mencionados.

Figura 26.3

Figura 26.3: Para comprobar el estado de los perifricos, se envan seales a distintas interfaces y controladoras.

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El proceso del POST, comprueba la memoria contenida en el adaptador de video (independientemente se trate de una plaqueta o de una conexin on board) y las seales que este adaptador maneja, que son las que controlan la visualizacin de textos y grficos en el monitor. En ese momento, hace del cdigo del BIOS propio de la controladora una parte del sistema global del BIOS y de la memoria de configuracin (el BIOS de la computadora absorve el cdigo de la controladora para incorporar las instrucciones de programa necesarias para su funcionamiento). Este es el momento en el cual se comienza a ver informacin en el monitor de la PC. Por este motivo, la primer pantalla que aparece en la computadora suele tener informacin sobre el adaptador de video que la misma posee, tal como vemos en el ejemplo de la figura 26.4.
Figura 26.4: Al inicio de la computadora aparece un mensaje correspondiente al adaptador de video.

Figura 26.4

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Clase 26 / 1. El arranque de la PC

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El esquema presentado en la figura 26.5, nos muestra la carga del dispositivo BIOS de la controladora de video en el BIOS del sistema (ROM BIOS del motherboard). Esta operacin se realiza conjuntamente con el chequeo de la memoria de video y el modo de video determinado para el sistema. Figura 26.5

Figura 26.5: Chequeo de la memoria de video y carga del cdigo del BIOS de la controladora en el BIOS de la PC.

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A continuacin, el procesador chequea si el teclado est conectado, controlando previamente si el mismo est declarado en el SETUP. En equipos de vieja generacin se sola bloquear el uso de teclado mediante una llave ubicada en el frente de los gabinetes denominada keyboard lock (cerradura de teclado) que se conectaba directamente en el motherboard. En la figura 26.6 puede verse dicha cerradura en el frente del gabinete.
Figura 26.6: Cerradura que produce el bloqueo del teclado si se la orienta en la posicin representada por el candado cerrado.

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Figura 26.6

Durante el POST se verifica que no se encuentre activado keyboard lock, adems de controlar si se han pulsado algunas teclas. En el caso que se pulsen teclas en el momento
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Clase 26 / 1. El arranque de la PC

del inicio (o que algn objeto quede apoyado sobre el teclado) es comn que el BIOS reporte en pantalla la leyenda Keyboard Error (error de teclado). En la figura 26.7 podemos ver un esquema del control de teclado durante el proceso del POST. Figura 26.7

Figura 26.7: Control de teclado durante el proceso del POST.

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El microprocesador, chequea el correcto funcionamiento de la memoria RAM principal instalada, mostrando en pantalla un conteo (generalmente expresado en KB) de la capacidad de memoria encontrada. Generalmente, cuando culmina la cuenta de la cantidad de memoria, el BIOS reporta el mensaje OK, a continuacin de la cifra mostrada. En el caso de encontrar fallas graves en memoria, directamente se interrumpe el conteo y se muestra en pantalla un error que generalmente es Memory Test Fail (Falla en el testeo de la memoria). La figura 26.8, nos muestra la secuencia de chequeo de la memoria RAM y el conteo que se ve en pantalla.

Figura 26.8
Figura 26.8: Conteo y prueba de la memoria RAM instalada.

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Por trayectorias especficas a travs del bus, el procesador enva seales para comprobar los dispositivos como disketteras y dispositivos IDE

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Clase 26 / 1. El arranque de la PC

(discos rgidos, unidades de CD ROM, DVD, ZIP, etc.) y espera una respuesta para determinar que unidades estn disponibles.

La figura 26.9 nos ilustra de la secuencia de verificacin de las unidades de almacenamiento masivo conectadas.

Figura 26.9: Verificacin durante el POST de las unidades de almacenamiento masivo.

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Los resultados de la prueba del POST, son comparados siempre con la informacin guardada en el CMOS. Si los datos recogidos por el POST coinciden con los registrados en el CMOS, la computadora iniciar normalmente. En la figura 26.10 podemos ver la comparacin entre los resultados del POST y los datos registrados en el CMOS.

Figura 26.9

Figura 26.10: Los resultados del POST se comparan con los registros guardados en el CMOS.

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Clase 26 / 1. El arranque de la PC

Si todo esta bien, escucharemos un corto beep (pitido) emitido por el parlante interno de la PC (internal speaker) y comenzar entonces el proceso de carga del sistema operativo. En esta instancia, el POST llama a otra subrutina de la ROM BIOS e inicia de acuerdo a la lectura del SETUP la secuencia de copia en la memoria RAM, de la parte de inicio del sistema operativo (denominado tcnicamente primary boot sector o sector primario de inicio). Si el sistema no contiene los archivos de arranque o los mismos estn daados, el BIOS genera un mensaje de error que no encuentra el inicio del sistema, tal como se muestra en la figura 26.11.
Figura 26.11: Mensaje que genera el BIOS cuando no encuentra los archivos de inicio en el disco.

Figura 26.10

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Si se encuentran diferencias entre los datos del POST y los del CMOS, se produce una condicin de error, que ser mostrada en pantalla, siempre que la magnitud de la falla as lo permita. Si el error se debe a una falla primaria (como ser mal funcionamiento de memoria, procesador, motherboard o adaptador de video) es muy factible que la PC no llegue a mostrar ninguna informacin en pantalla, por lo cual el POST recurre al parlante o speaker que se conecta al motherboard para emitir una serie de beeps que indican una condicin de error.

Figura 26.11

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Clase 26 / 1. El arranque de la PC

Ejemplo A continuacin presentamos un ejemplo en el cual puede verse como interacta el BIOS con el circuito CMOS durante el proceso del POST, para lo cual nos basamos en el esquema de la figura 26.12.

Figura 26.12

Figura 26.12: Ejemplo de deteccin de una diferencia con los valores de memoria instalados y los que figuran grabados en el CMOS.

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Referencias de la figura

1-Supongamos que una computadora posee 64 MB de memoria RAM y que se desea ampliar su capacidad a 128 MB. 2-Primeramente se realizar el agregado o cambio de los mdulos de memoria y, una vez concluida la tarea se encender la computadora. Hasta este momento, el tamao de la RAM que figura grabado en el CMOS es de 64 MB (valor presente en el CMOS hasta que se apag la computadora para reemplazar la memoria). Al encender la computadora, el BIOS llevar a cabo la rutina del POST, la cual detectar 128 MB durante el conteo de memoria. Como vemos, el BIOS detecta una capacidad diferente a la reportada en el CMOS. 3-Debido a la diferencia que encuentra en la cantidad de memoria RAM, el BIOS dar un mensaje en pantalla durante el POST. En general, el mensaje que aparece es Memory Size Mismatch que significa Diferencia en el tamao de memoria. 4-Para que el mensaje no sea reportado en el futuro, se deber ingresar al SETUP y simplemente grabar el nuevo valor (opcin Save & Exit o tecla F10, tanto en BIOS AMI como Award).

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Clase 26 / 1. El arranque de la PC

Las ROM BIOS pertenecientes a algunos equipos de ltima generacin, directamente toman el nuevo valor y lo actualizan sin presentar ningn mensaje de advertencia. La aparicin de este tipo de mensajes es til porque si se daa un mdulo de memoria (siempre que la computadora posea ms de uno instalado) el mensaje en pantalla podr alertar sobre el problema, que muy probablemente sera pasado por alto si no apareciera dicha advertencia (es difcil que el usuario preste atencin al conteo inicial de memoria).

Cdigos del POST (Post Codes) La verificacin del hardware se efecta mediante muchos ms pasos de los descritos. As existen usualmente varias decenas de instrucciones codificadas que tienen relacin con las distintas verificaciones previas al uso de la computadora. Cada una de esas verificaciones en particular, son conocidas como POST codes y dependen de la empresa que desarroll el BIOS. Cada vez que el BIOS ejecuta las rutinas del POST, escribe los cdigos de diagnstico en una direccin de memoria determinada, que en el caso particular del BIOS AMI (American Megatrends Inc) es la 0080h. Si la computadora no puede completar el proceso de inicio, puede conectarse a la misma un dispositivo de diagnstico que permita leer la direccin de memoria mencionada. De esta manera, se puede conocer en que instancia del POST fall la computadora. Los POST codes, se presentan como nmeros hexadecimales de dos cifras, por lo cual poseen ocho bits de extensin. Como ejemplo, damos algunos de los cdigos del POST ms significativos en un BIOS AMI.

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Clase 26 / 1. El arranque de la PC

Cdigo
06h 07h 08h 0Ah 10h 14h 19h 2Bh 2Dh 30h 31h 3Bh 48h 4Bh 4Fh 80h 81h 8Fh 91h A4h B0h 00h

Significado
A continuacin se descomprime el cdigo del POST (dicho software se encuentra comprimido en el BIOS para ahorrar espacio) Se va a proceder a la inicializacin del procesador A continuacin se realizar el clculo del checksum Finaliz el checksum. Se inician los registros de fecha y hora en el CMOS Inicializacin de la controladora de teclado Se inicializa el test del clock (timer) del sistema Fin del chequeo del timer. Se realiza un test de refresco de las memorias Comprobacin de la ROM BIOS de la interfaz de video La ROM de video devuelve el control al POST El test de lectura escritura de la RAM de video fue exitoso Fall el test de lectura escritura de la RAM de video Se muestra el mensaje para presionar <DEL> para el ingreso al SETUP Se determina la cantidad de memoria por debajo de 1 MB Se determina y verifica la memoria por sobre el primer MegaByte Se muestra en pantalla, la cantidad de memoria presente Comienzo de la comprobacin del teclado Falla en la comprobacin de teclado o una tecla se encuentra oprimida Se inicializa la controladora de disco rgido Se configura la controladora de diskettera A continuacin se programarn los estados de espera (Wait States) Se muestra en pantalla la configuracin del sistema Se pasa el control para la carga del sistema operativo

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Cdigos de Error del BIOS Cuando el POST detecta un error de video, memoria, controladores u otros componentes que son verificados, produce un aviso de error que aparece como mensaje en la pantalla del monitor. Tal como mencionamos, puede ser que algn componente primario (memoria, procesador, video) sea parte del problema y de ese modo los cdigos de error se establecen mediante beeps (pitidos audibles) que son emitidos por el parlante interno de la PC (conocido como PC speaker). Por este ltimo motivo, es muy importante cuando se hace una prueba de funcionamiento de una PC, tener conectado el parlante interno (PC speaker), ya que muchas veces no se conecta debido a que todas las computadoras actuales poseen interfaz de sonido con parlantes externos. Los parlantes externos estn conectados a la salida de la interfaz de sonido (jack identificado como OUT) y nicamente funcionan despus de haber cargado los controladores o drivers correspondientes. Si bien este tema se ver cuando se realice el armado de una computadora, el parlante interno se conecta en los pines correspondientes a Speaker ubicados en el motherboard. En la figura 26.13 se muestra, a modo de ejemplo, la ubicacin de los pines de conexin del parlante.
Figura 26.13: Conectores del motherboard para el parlante interno (speaker).

Si bien el PC speaker puede estar desconectado y ello no afecta para nada el funcionamiento de la PC, el mismo es necesario para detectar determinados errores que se produzcan en el proceso de ejecucin de las rutinas del POST.

Figura 26.13

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Cdigos de Beeps El punto ms dificultoso para el tcnico de PC, es el diagnstico de la falla. Si la falla se produce en el momento del POST y es indicada en pantalla, por lo menos tenemos una idea de quien la est produciendo. Sin embargo, si la falla se produce antes que la computadora pueda mostrar video, ser muy til registrar la cantidad de beeps que se escuchan en el momento del arranque.

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Clase 26 / 1. El arranque de la PC

Cdigos de Beeps correspondientes a un BIOS AMI En los BIOS AMI, los cdigos de beeps, responden a la tabla que vemos en la figura 26.14.

Figura 26.14

Figura 26.14: Cdigos de beeps correspondientes a un BIOS de AMI.

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Clase 26 / 2. Recomendaciones a seguir

2. Recomendaciones a seguir
Segn los Cdigos de Error correspondientes al AMIBIOS codificados con beeps de audio

Los cdigos de beeps que vimos en la figura, son indicados por AMI como fatales (fatal error), es decir que no puede solucionarse el problema sin asistencia tcnica. Igualmente, junto con el reporte de cdigos de error, AMI suministra una serie de recomendaciones a seguir, las cuales detallamos a continuacin: Para 1 beep, 2 beeps, o 3 beeps se debe resetear la computadora (volver a encender la PC usando el botn de Reset operacin conocida como arranque en caliente). Si el error an ocurre, se debe abrir el equipo y chequear que los mdulos de memoria estn bien conectados y que sean del tipo correcto para el equipo. Si el problema persiste, debemos probar con nuevos mdulos de memoria.
Para 4 beeps, 5 beeps, 7 beeps, o 10 beeps el problema radica en el motherboard, por lo cual se deber proceder a su reemplazo.

Para 6 beeps, debemos comprobar que no exista algn problema con el teclado. La prueba ms fcil consiste en reemplazarlo por otro y ver si la falla deja de aparecer. En el caso contrario, bastante improbable, puede que el problema se deba a un chip denominado BIOS del teclado o Keyboard BIOS. En el caso que se produzcan 8 beeps, estos indican un error en la memoria del adaptador de video. Si se trata de una plaqueta, debemos reemplazarla. Si la interfaz se encuentra on board se la deber anular e instalar una placa de video en alguno de los slots disponibles. Nueve beeps indican una falla en el chip del BIOS, por lo cual podramos chequear que se

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Clase 26 / 2. Recomendaciones a seguir

encuentre haciendo buen contacto con el zcalo haciendo presin sobre el chip. De continuar la falla se debera reemplazar el chip, aunque es bastante difcil conseguirlo suelto.

En el caso de no escuchar ningn beep (previa comprobacin que el speaker se encuentre conectado) y no visualizar ningn mensaje en, lo primero que debemos de chequear es la fuente de alimentacin del equipo. El prximo paso, ser inspeccionar si la falla se debe a alguna conexin errnea o si falta algn componente (es evidente que si falta o estn mal conectados el procesador o las memorias el motherboard no funcionar). De persistir el problema, procedemos a eliminar toda posibilidad de interferencia producida por alguna tarjeta de interfaz. Retiramos todas las controladoras de los slots y solamente dejamos habilitado el adaptador de video. El sistema deber iniciar el POST hasta que detecte la falta de las controladoras correspondientes a la disketteras y discos rgidos. Luego insertamos una a una las tarjetas, hasta que se presente el problema, con lo cual conoceremos la causa del mismo.

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Clase 26 / 3. Cdigos de beeps de los BIOS Award

3. Cdigos de beeps de los BIOS Award


Tal cual hemos explicado para los BIOS producidos por la firma AMI, los BIOS de generaciones anteriores de la firma Award tambin mantenan una serie de cdigos de beeps como ayuda para el diagnstico de los problemas acontecidos durante el POST. Sin embargo actualmente, en los BIOS ms modernos de la marca, el cdigo de beeps de este fabricante qued reducido a tan solo una indicacin. Este cdigo, que consiste en un sonido (beep) largo seguido de otros dos ms cortos, significa que la falla corresponde a la interfaz de video, por lo cual la pantalla no puede inicializarse para mostrar ningn mensaje de error. El hecho de haber abandonado los beeps codes para el resto de las fallas, es en principio una desventaja para los tcnicos, ya que se los priva de una valiosa herramienta de diagnstico. Con este nuevo sistema, no se podrn identificar mediante beeps otros problemas primarios, como por ejemplo, las fallas de memoria o de controlador de teclado. En el esquema que se reproduce en la figura 26.15, se representa la nica condicin en la cual un BIOS Award actual utiliza el cdigo de beeps.

Figura 26.15

Figura 26.15: En los BIOS Award actuales, el nico error del POST reportado mediante beeps, es la falla de la interfaz de video.

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Clase 26 / 3. Cdigos de beeps de los BIOS Award

Mensajes de error de los BIOS Award Si el equipo no presenta fallas de video, es decir que llega a la instancia de mostrar imagen, los diagnsticos que el BIOS reporta en la pantalla durante el POST son sumamente tiles, ya que nos darn una idea bastante precisa sobre la causa del problema. A modo de ejemplo vemos algunos de los mensajes de error que pueden presentarse ms frecuentemente y cual es su interpretacin.

CMOS BATTERY HAS FAILED La batera del CMOS no tiene el valor de carga elctrica necesario, por lo cual debera reemplazarse. Esta es, generalmente, la manera ms directa con la que el usuario se entera cuando tiene que reemplazar la batera.

CMOS CHECKSUM ERROR El checksum del circuito CMOS es incorrecto, lo cual indica que su contenido est corrupto. Generalmente este error se produce cuando la batera tiene poca carga o por una incorrecta manipulacin previa del SETUP. En el primer caso bastar con reemplazar la pila y en el segundo con establecer la configuracin correcta mediante las pantallas correspondientes del SETUP. En general, una vez que estos errores se manifiestan en la pantalla, existe la posibilidad mediante el uso de la tecla F1 de ingresar al SETUP, tal como se muestra en la pantalla de la figura 26.16. Figura 26.16

Figura 26.16: Luego del error de checksum, se presenta la posibilidad de ingresar al SETUP mediante la tecla F1, para configurarlo con los valores correctos.

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Clase 26 / 3. Cdigos de beeps de los BIOS Award

DISK BOOT FAILURE, INSERT SYSTEM DISK AND PRESS ENTER Este mensaje se presenta cuando no se encuentra ningn dispositivo de inicio (boot). Esto puede deberse a que el drive o disco rgido (unidad de almacenamiento masivo) que contiene el inicio del sistema operativo, no fue detectado o que directamente no contiene los archivos correspondientes, o que los mismos estn corruptos. Esta posibilidad es muy frecuente por la accin de cierto tipo de virus informticos, que borran o corrompen los archivos relacionados con el sector de arranque de la mquina.

DISKETTE DRIVES OR TYPES MISMATCH ERROR RUN SETUP El tipo de drive de diskette (dispositivo conocido como disketerra) instalado en la computadora, es diferente al que est definido en el CMOS. Para corregir el problema basta con ingresar al SETUP y reconfigurar el drive en forma correcta. En la actualidad, igualmente, slo existe un tipo de diskettera, que es la de 3 1/2 pulgadas, denominada de HD por la sigla de High Density (Alta Densidad). La misma permite el uso de diskettes de 1,44 MB de capacidad.

DISPLAY SWITCH IS SET INCORRECTLY Esta caracterstica que an permanece en los mensajes del POST de BIOS actuales proviene de motherboards de antigua generacin, en los cuales era comn la presencia de un switch (generalmente se trataba de un jumper) mediante el cual se seleccionaba si el tipo de video utilizado era monocromo o color. En el caso que estuviera mal configurado se presentaba en pantalla este mensaje. Si bien an es un mensaje listado actualmente por Award, en la prctica es muy difcil que ocurra, ya que el tipo de video de todos los equipos actuales corresponde al estndar VGA que es exclusivamente pensado para video color (si bien existen monitores VGA monocromos, trabajan internamente como color, slo que

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Clase 26 / 3. Cdigos de beeps de los BIOS Award

utilizan uno solo de los colores primarios para formar la seal). Como prueba de ello, mostramos en la figura 26.17 un manual de un motherboard 386 SX donde se seala el jumper de seleccin del tipo de video. Figura 26.17
Figura 26.17: Manual de un equipo de generacin anterior que muestra el jumper para la seleccin del tipo de video (monocromo color).

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DISPLAY TYPE HAS CHANGED SINCE LAST BOOT Este mensaje indica que desde la ltima vez que se apag el equipo, el tipo de adaptador de video ha cambiado.

ERROR ENCOUNTERED INITIALIZING HARD DRIVE Este mensaje significa que el disco rgido no puede inicializarse. Debemos asegurarnos que todos los cables estn conectados en forma correcta (tanto los que portan seales de datos como los de alimentacin elctrica). Puede ocurrir tambin que el tipo de disco rgido que corresponde al modelo instalado, est mal declarado en el SETUP. Para solucionar este problema debemos ingresar a la utilidad de deteccin automtica del tipo de disco rgido y sus parmetros, cuya pantalla principal vemos en la figura 26.18. La misma, as como la definicin de los parmetros de un disco rgido sern tratados posteriormente con mayor detalle debido a su relevante importancia. Figura 26.18
Figura 26.18: Cuando se produce un error de inicializacin de disco, lo primero que debe hacerse
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Clase 26 / 3. Cdigos de beeps de los BIOS Award

es detectarlo nuevamente mediante el SETUP.

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ERROR INITIALIZING HARD DISK CONTROLLER No puede incializarse la controladora de disco. Este error era muy frecuente cuando las controladoras de disco se trataban de plaquetas y las mismas no se encontraban haciendo buen contacto con el slot correspondiente. En el caso actual que las controladoras IDE estn incorporadas en el motherboard (on board) es muy difcil que se produzca este error (las controladoras on board deberan estar daadas o deshabilitadas en el SETUP para que esto suceda).

FLOPPY DISK CNTRLR ERROR OR NO CNTRLR PRESENT No se puede inicializar la controladora de diskettera. Este caso es similar al anterior, ya que hoy da las controladoras (interfaz) de diskettera, vienen incorporadas on board. Es muy poco frecuente que se produzca una falla de este tipo.

KEYBOARD ERROR OR NO KEYBOARD PRESENT No se puede inicializar el teclado. Generalmente este error se debe a que el teclado est desconectado o mal enchufado (la ficha DIN o mini DIN macho del mismo, no qued perfectamente insertada en el conector hembra del motherboard) o que alguna tecla est trabada o se la presion durante el proceso del boot. En algunas computadoras, tales como equipos de monitoreo de llamadas, por motivos de
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Clase 26 / 3. Cdigos de beeps de los BIOS Award

seguridad no se conecta teclado (para que nadie pueda ingresar o alterar datos). En estos casos, para que el POST no indique el error correspondiente se debe configurar en el SETUP la condicin HALT ON ALL, BUT KEYBOARD en la pantalla STANDARD, tal como vemos en la figura 26.19.

Figura 26.19: Si no queremos que el equipo reporte errores de teclado y siga con el arranque normalmente, debemos habilitar la opcin HALT ON ALL, BUT KEYBOARD.

Figura 26.19

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Esta condicin har que el BIOS ignore la ausencia del teclado y contine con el arranque del equipo. El haber configurado esta ltima opcin significa que el sistema se detendr y mostrar un mensaje en pantalla ante cualquier tipo de error, salvo que el mismo sea producido por el teclado.

MEMORY ADDRESS ERROR AT... Indica que se produjo un error de direccionamiento en la memoria RAM y reporta la direccin especfica. Ese dato, puede ser utilizado a veces por los tcnicos para identificar cual es el mdulo de memoria defectuoso.

MEMORY PARITY ERROR AT... Este mensaje indica un error en el chequeo de paridad de la memoria. Generalmente se produce cuando algn chip de memoria falla, por lo cual la solucin sera reemplazar el mdulo de RAM correspondiente.

MEMORY SIZE HAS CHANGED SINCE LAST BOOT

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Clase 26 / 3. Cdigos de beeps de los BIOS Award

Ha cambiado la capacidad de memoria desde el ltimo inicio de la computadora. Este mensaje se da generalmente cuando el usuario agrega memoria al equipo. El mismo es equivalente al mensaje MEMORY SIZE Mismatch que mencionramos anteriormente para los BIOS AMI.

PRESS TAB TO SHOW POST SCREEN El sistema OEM de Original Equipment Manufacturer (fabricante de equipamiento original), puede reemplazar el software la pantalla de Award BIOS POST con su propia pantalla (la que corresponde a dicho fabricante). Si pulsamos la tecla TAB podemos cambiar entre la pantalla OEM y la configuracin original Award de la pantalla del POST. Este sistema suele ser implementado en equipos de marca reconocida, como ser IBM, Acer, Hewlett Packard, etc.

PRIMARY MASTER HARD DISK FAIL El POST detecta un error en la IDE primaria, donde est conectado el disco rgido maestro que normalmente posee el inicio del sistema operativo.

SECONDARY MASTER HARD DISK FAIL El POST detecta un error en la IDE secundaria correspondiente al disco maestro.

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Clase 26 / 4. Pantallas de Setup ms comunes

4. Pantallas de Setup ms comunes


Resumen En el siguiente cuadro damos un resumen de las pantallas principales de los BIOS Award, que se hacen extensivas a otro tipo de BIOS ya que son todas muy similares entre s.

Pantalla del Setup


Standard CMOS

Significado
Opciones bsicas tales como fecha y hora, tipos de drives, video y teclado. Opciones avanzadas como ser las secuencia de inicio o "booteo". Opciones especficas del chipset presente en el motherboard. Opciones de la administracin de energa o Advanced Power Management (APM). Configuracin de los dispositivos PCI /Plug and Play. Configuracin de los perifricos integrados en el motherboard (on board). Establecimiento de contraseas para ingreso al Setup o para inicio del sistema. Deteccin automtica de los discos IDE presentes en el equipo. Opcin que aparece en unos pocos BIOS ya que los discos IDE no precisan el denominado formato de bajo nivel (low level). Valores del BIOS predeterminados de fbrica para lograr la performance ms estable del equipo. La performance ms estable, no es evidentemente la ms rpida. Valores predeterminados de fbrica para operaciones con ptima performance. Guardar los cambios en la memoria CMOS y abandonar el SETUP. Salir del SETUP sin guardar los cambios realizados.

BIOS Features

Chipset Features

Power Management

PnP/PCI configuration

Integrated Peripherals

Supervisor User Password Settings

IDE HDD Auto Detection

HDD Low Level Format

Load BIOS Defaults

Load Setup Defaults

Save & Exit Setup.

Exit Without Save

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Clase 27 / 1. Actualizacin de los BIOS

1. Actualizacin de los BIOS


Hasta hace no mucho tiempo, la actualizacin del software grabado en la ROM de la PC era una prctica que se realizaba en muy contadas ocasiones y quedaba reservada exclusivamente para los distribuidores o mayoristas que contaban con el grabador de EPROM. Hoy da, un tcnico o usuario avanzado, puede llevar a cabo una actualizacin del BIOS siguiendo una serie de pasos de una complejidad similar a la instalacin de cualquier programa de aplicacin. En lneas generales, la necesidad de actualizar el software grabado en la ROM BIOS se debe generalmente a los siguientes factores: Solucin a probables problemas de programacin de las versiones previas. Adecuacin de los equipos a los nuevos sistemas operativos. Compatibilidad con el nuevo hardware existente. En ocasiones puede ser que la versin de software grabado en una ROM posea algn tipo de problemas de programacin. En estos casos cuando los chips salen a la venta con algn error de programacin, puede que este solo se manifieste si el usuario realiza cierto tipo de operaciones especficas. De presentarse el problema, el mismo puede remediarse sin reemplazar el chip de la ROM cargando en l, la versin de software que brinda el fabricante con la solucin a los problemas reportados. Adems el fabricante aprovecha las nuevas versiones tcnicamente conocidas como Upgrade o Update (actualizacin), no slo para corregir posibles errores, sino tambin para agregar caractersticas adicionales acordes con la aparicin de nuevas tecnologas, como se muestra en el esquema de la figura 27.1.

Figura 27.1

Figura 27.1: Cuando el fabricante lanza una nueva versin de software para el BIOS, corrige problemas reportados y agrega soporte para nuevas tecnologas.

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Clase 27 / 1. Actualizacin de los BIOS

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Suele suceder que cuando sale un nuevo sistema operativo al mercado (especialmente los que son diseados para funcionar en redes de computadoras), algunos BIOS muestren incompatibilidades con este, presentando fallas que se manifiestan generalmente en el momento de la instalacin de dicho software. Debido a ello, las empresas fabricantes de los BIOS ofrecen actualizaciones para corregir dichos inconvenientes. El esquema de la figura 27.2, nos permite ver que la actualizacin del BIOS se realiza, en este caso, para brindar soporte a un nuevo sistema operativo.

Figura 27.2: Muchas veces, la actualizacin del BIOS debe realizarse para brindar soporte a nuevos sistemas operativos.

Figura 27.2

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Por otra parte, cierto tipo de hardware puede resultar incompatible con un motherboard determinado, presentando problemas de funcionamiento o no siendo reconocido por el mismo. Es tpico el caso de algunas plaquetas controladoras para dispositivos SCSI, que no trabajan con algunos modelos de motherboards o que directamente a pesar de poseer tecnologa Plug & Play, no son reconocidos por sus BIOS. Otro de los problemas relacionados con incompatibilidades de hardware puede ser que el motherboard no reconozca o directamente no soporte un tipo determinado de procesador (por ejemplo hay motherboards con problemas para trabajar con procesadores de la lnea Celeron de Intel). En el esquema de la figura 27.3, mostramos la necesidad de actualizar el BIOS debido a la insercin de una plaqueta no reconocida por el motherboard.

Los motherboards que admiten actualizacin son los que poseen chips del tipo flash ROM y corresponden generalmente a los posteriores a la primera generacin de equipos Pentium.

Figura 27.3:

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Clase 27 / 1. Actualizacin de los BIOS

El mal funcionamiento o el no-reconocimiento de una placa de interfaz o de un tipo de procesador en un motherboard determinado, puede corregirse mediante la actualizacin del BIOS (posible si este es de ltima generacin).

Figura 27.3

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En todos los casos mencionados anteriormente, la solucin casi segura se logra actualizando la versin de software del BIOS. De no ser as se deber reemplazar el BIOS (siempre que se consiga un chip adecuado) o directamente cambiar el motherboard.

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Clase 27 / 2. Ejemplos de actualizacin

2. Ejemplos de actualizacin
A continuacin mostramos los pasos a seguir para actualizar la ROM BIOS de un motherboard. Para llevar a cabo este procedimiento analizaremos dos situaciones diferentes: Si se conoce la marca y modelo del motherboard. Cuando se desconocen los datos anteriores.

Actualizacin del BIOS de un motherboard conociendo sus especificaciones Si conocemos la marca y modelo exacto del motherboard que posee la computadora a la cual se le actualizar la versin del BIOS, la obtencin del software de actualizacin es una tarea bastante sencilla. Todas las actualizaciones de BIOS se obtienen actualmente de Internet, ya que es el nico medio que puede mantener software actualizado prcticamente da a da. Si dependiramos de un representante o distribuidor de una marca para conseguir el software de actualizacin, seguramente tendramos que esperar algunos das entre que hacemos el pedido hasta que obtenemos la actualizacin (y seguramente tambin se deber abonar por este servicio). Actualmente mediante el acceso a Internet, rpidamente y en forma gratuita, podemos obtener upgrades casi para cualquier BIOS instalado en cualquier motherboard. En nuestro ejemplo, el BIOS que vamos a actualizar corresponde a un motherboard Gigabyte 6ZMA, el cual podemos ver en la figura 27.4 junto con su embalaje, su manual y el CD de utilidades y drivers.

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Clase 27 / 2. Ejemplos de actualizacin

Figura 27.4

Figura 27.4: Si poseemos la caja y manuales del motherboard podemos conocer con todo detalle sus especificaciones. Este es un tem importante a la hora de actualizar el BIOS.

La forma ms rpida de obtener la actualizacin (denominada en ingls Upgrade o Update) es ingresar a la pgina del fabricante del motherboard. Como primer paso, en la figura 27.5, se muestra la pgina de inicio en Internet de dicho fabricante. Figura 27.5

Figura 27.5: Pgina inicial en Internet, del fabricante del motherboard cuyo BIOS vamos a actualizar.

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Una vez que estamos navegando en la pgina de inicio, debemos buscar alguna frase relacionada con la actualizacin del BIOS. En general lo encontramos bajo el tem BIOS Upgrade, BIOS Update o Download BIOS Upgrade (descargar la actualizacin del BIOS). Deslizndonos hacia la parte inferior de la pgina podemos ver un men titulado BIOS Update donde figuran algunos modelos de motherboard entre los cuales no se encuentra el que estamos buscando.

La operacin de actualizar el software grabado en el BIOS, es conocida en ingls como BIOS Upgrade o BIOS Update.

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Clase 27 / 2. Ejemplos de actualizacin

Es por ello que hacemos clic en el vnculo More (ms) para buscar el modelo 6ZMA, tal como muestra la figura 27.6.

Figura 27.6

Figura 27.6: El modelo de motherboard buscado no est en la lista de la pgina de inicio, por lo cual hacemos clic en More.

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A continuacin se presenta una pantalla que permite efectuar la bsqueda del motherboard, ya sea por modelo o por el fabricante de chipset que poseen. Si hacemos clic sobre la flecha que se halla a la derecha de cada cuadro, se expande un men desplegable con un extenso listado de motherboards, entre los cuales encontramos el modelo 6ZMA que estbamos buscando, por lo cual hacemos clic en la seleccin, tal como ilustra la figura 27.7. Figura 27.7

Figura 27.7: Una vez encontrado el modelo al cual se desea actualizar el BIOS, hacemos clic en el vnculo correspondiente.

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A continuacin se presenta una tabla, con las caractersticas de actualizacin para los BIOS del motherboard seleccionado. En la primera columna, se presenta el nombre del archivo de actualizacin, en la segunda datos sobre la versin y en la tercera una descripcin de las mejoras que incluye esta nueva revisin. Para descargar el archivo de Internet deberemos hacer clic en el vnculo del nombre del archivo, tal como indica la figura 27.8. En la misma puede verse tambin la tabla descripta anteriormente. Figura 27.8

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Clase 27 / 2. Ejemplos de actualizacin

Figura 27.8: Tabla con las distintas versiones de software para el BIOS del motherboard en cuestin y el listado de las caractersticas y mejoras de cada uno.

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Entre las mejoras que ofrece esta nueva versin de software para el BIOS podemos citar el soporte para procesadores Celeron de hasta 700 MHz de clock y la correccin de problemas que se producan con las unidades de disco del tipo Imation LS120, trabajando con Windows 98. Antes de avanzar con el ejemplo del motherboard Gigabyte 6ZMA es interesante ver que mejoras brindan las actualizaciones de BIOS en otros modelos de motherboards del mismo fabricante. Por ejemplo, la figura 27.9 nos muestra las caractersticas de la actualizacin en el motherboard 6ZXC, entre las cuales se destacan el soporte para discos rgidos de ms de 75 GB y para procesadores Pentium III de 1,13 GHz y Celeron de 766 MHz.

Figura 27.9: La ltima versin de software para el BIOS del motherboard Gigabyte 6ZXC admite la instalacin de discos superiores a 75 GB y de procesadores Pentium III de 1,13 GHz y Celeron de 766 MHz.

Figura 27.9

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Como prueba que las actualizaciones de BIOS sirven muchas veces para solucionar errores de las versiones previas, mostramos la pantalla de actualizacin del motherboard modelo GA-7ZM en la cual la ltima versin de actualizacin de BIOS soluciona dos problemas operativos. El primero de ellos es el uso de un mouse USB en el sistema operativo Windows NT y el segundo, la solucin de un error que aparece al iniciar desde la diskettera (I/O Read Error). La pantalla que brinda esta informacin puede verse en la figura 27.10.
Figura 27.10: En este caso la nueva versin de BIOS se cre para corregir dos problemas puntuales de funcionamiento de la versin anterior.

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Clase 27 / 2. Ejemplos de actualizacin

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Figura 27.10

Descarga de los archivos de actualizacin Volviendo al ejemplo del motherboard Gigabyte 6ZMA, una vez seleccionada la ltima versin de BIOS a actualizar, hacemos clic en el vnculo que corresponde al nombre de archivo, con lo cual se nos presentar una pantalla, denominada Descarga de archivos (download) tal cual vemos en la figura 629.

Figura 27.11

Figura 27.11: Pantalla de descarga de archivos (Download).

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Dicha pantalla nos brinda las siguientes opciones:

Abrir el archivo desde su ubicacin actual En este caso, el archivo correspondiente se abrir y ejecutar directamente desde la computadora en la cual est la conexin a Internet. Esta opcin no es recomendable, debido a que el programa tardar un tiempo apreciable en ejecutarse dependiendo del tamao del mismo (recordemos que generalmente estamos enlazados a travs de un vnculo telefnico de baja velocidad) y adems, una vez ejecutado no quedar grabado en el disco. Si se
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Clase 27 / 2. Ejemplos de actualizacin

necesitara ejecutarlo una vez ms, se deber ingresar nuevamente a la pgina y repetir el procedimiento.

Guardar estearchivo a disco De esta manera se descarga o baja de Internet el archivo y se copia directamente al disco rgido. Esta opcin es la ms conveniente porque slo estaremos conectados durante el tiempo que dure la descarga (y no la instalacin) y adems el archivo queda grabado en el disco rgido para ser utilizado en cualquier ocasin. De acuerdo a lo mencionado, seleccionamos Guardar este archivo a disco mediante un clic en la casilla que se encuentra a la izquierda de dicha opcin y luego haciendo un nuevo clic en Aceptar. A continuacin se presenta la pantalla que vemos en la figura 27.12, donde elegiremos la ubicacin en la cual se va a grabar el archivo.

Figura 27.12: Pantalla donde se selecciona la ubicacin del archivo que se va a descargar de Internet

Figura 27.12

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En dicha pantalla podemos ver que elegimos para almacenar el archivo, una carpeta previamente creada en el disco rgido, en la ubicacin C:\downloads\utilidades\bios. Tambin podemos observar en la pantalla, un campo donde figura el nombre del archivo (6zma_f2f) y el tipo del mismo, indicado como Win ZIP File (archivo Win ZIP). Un archivo ZIP, es un archivo que se genera con el propsito de compactar informacin para que ocupe menor espacio. Un archivo de estas caractersticas puede incluir varios archivos en s mismo. La administracin de los archivos ZIP (archivos comprimidos), es vital para la mayora de las utilidades que se descargan de Internet, por lo cual en el siguiente apndice explicamos con todo detalle su manejo.

Cuando se descargan archivos de Internet conviene seleccionar la opcin Guardar este archivo a disco de manera que quede almacenado para su uso posterior.

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Clase 27 / 2. Ejemplos de actualizacin Glyptodon Publishing Company All rights reserved

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Clase 27 / 3. Archivos compactados

3. Archivos compactados
El programa WinZip Los archivos que los sitios de Internet incluyen para su descarga (downloads), debern ocupar el menor espacio posible para minimizar el tiempo de conexin durante la bajada de los mismos. Para ello, la gran mayora de los sitios WEB utilizan archivos comprimidos mediante el programa de utilidad denominado Winzip (aplica algoritmos matemticos de reduccin a todos los bytes del archivo). El Winzip es un programa Shareware(de distribucin libre y gratuita), que brinda al usuario una versin perfectamente operativa de esta herramienta. Luego de obtenido el programa, tenemos la opcin de registrarnos (generalmente por una suma mucho menor al costo de los programas tradicionales), con el propsito de obtener una versin ms completa y beneficios adicionales como upgrades (actualizaciones permanentes).

Descarga del programa Winzip El programa Winzip puede obtenerse de Internet y su instalacin, a la cual procederemos a continuacin, es bastante sencilla. Para descargarlo de Internet ingresamos a la pgina correspondiente a los desarrolladores de dicho software cuya direccin es WWW. WINZIP.COM. y seleccionamos el Download de la Versin de Evaluacin, tal como vemos en la figura 27.13.

Figura 27.13

Figura 27.13: Desde este sitio descargamos la versin de evaluacin del programa Winzip (versin 8.0).

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Clase 27 / 3. Archivos compactados

A continuacin se presenta una pantalla que permite descargar esta versin, de dos sitios diferentes. En nuestro ejemplo elegimos el sitio propio de Win ZIP, por lo cual hacemos clic en dicho vnculo. La versin a descargar es la 8.0 y, tal como se indica en la pantalla de la figura 27.14 corre en todos los sistemas operativos Windows (95,98,NT, 2000 y Me).

Figura 27.14: Desde este sitio descargaremos el programa Winzip que sirve para administrar los archivos comprimidos, tan comunes en Internet.

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Figura 27.14

Los pasos que siguen a continuacin son idnticos a los que llevamos a cabo cuando descargamos el archivo de actualizacin de la BIOS. Los mismos consisten en seleccionar la opcin de guardar el archivo en disco y elegir la ubicacin donde se almacenar. En la figura 27.15 podemos ver que el archivo descargado se denomina winzip80 y fue grabado dentro de la carpeta Utilidades.
Figura 27.15: Archivo de instalacin del Winzip 8.0 que acabamos de descargar de Internet.

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Figura 27.15

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Clase 27 / 3. Archivos compactados

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Clase 27 / 4. Instalacin del programa Winzip

4. Instalacin del programa Winzip


Para iniciar la instalacin del programa slo basta con hacer doble clic sobre el cono del archivo winzip80 recientemente bajado de Internet. La primer pantalla que se presenta a continuacin, contiene el mensaje de bienvenida que vemos en la figura 27.16, donde debemos hacer clic en Setup para comenzar con la instalacin.
Figura 27.16: Pantalla de bienvenida de la instalacin en la cual debemos hacer clic en Setup para continuar.

Figura 27.16

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Inmediatamente se presenta una pantalla, la cual nos muestra en forma predeterminada la ubicacin en la cual se va a instalar el programa. El camino propuesto es C:\Archivos de Programa \Winzip, el cual aceptaremos haciendo clic en OK, tal como vemos en la figura 27.17.
Figura 27.17: Aceptamos la ruta predeterminada para la instalacin del programa.

Figura 27.17

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En el caso de querer instalarlo en otra ubicacin, slo se deber escribir en el cuadro correspondiente el camino deseado. La prxima pantalla de la instalacin informa sobre la registracin del programa (que no es relevante para su funcionamiento, por lo cual la obviaremos). La pantalla siguiente indica las caractersticas del programa, en la cual hacemos clic en Next, tal como nos muestra la figura 27.18.
Figura 27.18: Pantalla que indica las caractersticas salientes del programa que se est instalando.

Figura 27.18

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Clase 27 / 4. Instalacin del programa Winzip

Inmediatamente aparece una nueva pantalla, que nos da la opcin ejecutar el programa mediante el Wizard o de la manera clsica. El Wizard es un asistente, recomendado para los usuarios que posean poco manejo de programas del entorno Windows. Para nuestro ejemplo elegimos el modo clsico, para lo cual hacemos clic en el crculo ubicado a la izquierda de la opcin y luego en Next para continuar con la instalacin, como muestra la figura 27.19.
Figura 27.19: Seleccin del modo en que se presentar el programa (opcin clsica).

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Figura 27.19 A continuacin debemos elegir si la instalacin a realizar va a tratarse de una instalacin Express o rpida (la cual est recomendada) o una instalacin Custom o personalizada, en la cual el usuario debe seleccionar cada una de las opciones propuestas. Como vemos en la figura 27.20, en el ejemplo optamos por la instalacin Express.
Figura 27.20: Elegimos la instalacin Express ya que es ms sencilla que la personalizada y se obtienen resultados casi idnticos.

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Figura 27.20

Finalmente, se presenta la ltima pantalla correspondiente a la instalacin, con el agradecimiento por haber elegido dicho producto. En la misma, hacemos clic en el botn Finish (finalizar) para concluir con el proceso de instalacin, tal como ilustra la figura 27.21.

Figura 27.21:
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Clase 27 / 4. Instalacin del programa Winzip

Paso final de instalacin del programa Winzip.

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Figura 27.21

Uso de Winzip Para abrir el programa, podemos utilizar el acceso directo que la instalacin crea en el escritorio de Windows o tambin ejecutarlo ingresando al men de Inicio, donde puede encontrarse fcilmente, ya que se halla en el men principal, tal como podemos ver en la figura 27.22. Figura 27.22

Figura 27.22: El programa Winzip puede abrirse desde el men principal de Inicio.

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La pantalla principal del mismo, cuenta con cuatro mens desplegables denominados File (Archivo), Actions (Acciones), Options (Opciones) y Help (Ayuda) desde donde se pueden realizar todas las operaciones concernientes a la compresin y descompresin de archivos. Igualmente, estas acciones pueden llevarse a cabo tambin haciendo clic en los conos ubicados bajo los mencionados mens. El aspecto de la pantalla principal del programa puede verse en la figura 27.23.
Figura 27.23: Pantalla principal de Winzip. Para ejecutar las acciones de compresin o descompresin
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Figura 27.23

Clase 27 / 4. Instalacin del programa Winzip

pueden utilizarse tanto los mens superiores como los conos descriptivos.

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Compresin de archivos (Add) La compresin de archivos desde el programa Winzip puede tener dos propsitos principales. El primero consiste en guardar archivos con compresin en un medio determinado, como ser el disco rgido, para ahorrar espacio de almacenamiento. El segundo caso, se da cuando debemos transferir un archivo o varios archivos a otro medio (por ejemplo un diskette o un Zip) que tiene menor capacidad que la requerida para contenerlos en forma normal. Si vamos a transferir a un diskette, se comprime el archivo (o los archivos) para que puedan caber en el mismo. En el caso que los archivos comprimidos excedan la capacidad de un diskette (1,44 MB) el programa Winzip los compactar creando diferentes volmenes no mayores a 1,44 MB utilizando as, mltiples diskettes.

Ejemplo de compresin A continuacin daremos un ejemplo en el cual se necesita copiar ms de 7 MB de archivos (correspondientes a imgenes) en diskettes, por ejemplo como backup (copia de seguridad) o para pasarlos a otra computadora. Sin compresin, se precisaran aproximadamente 6 diskettes y habra que copiar a mano los archivos, optimizando el espacio ocupado en cada uno de los diskettes. Igualmente, si alguno de los archivos tuviera un tamao superior a la capacidad del diskette, su copia directa sera imposible, por lo cual no queda otro camino que comprimirlos. Para comenzar con la compresin, abrimos el programa Winzip y hacemos clic en New (nuevo) para crear un nuevo archivo, tal como vemos en la figura 27.24.
Figura 27.24:
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Figura 27.24

Clase 27 / 4. Instalacin del programa Winzip

El primer paso consiste en la creacin de un archivo en el diskette.

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A continuacin se abre una ventana de dilogo en la cual debemos seleccionar la unidad para crear el nuevo archivo compactado. En este caso elegimos el drive A (diskettera) y a continuacin escribimos el nombre que deseamos asignarle al archivo (en nuestro caso lo llamamos figuras) en el cuadro Nombre de archivo. La figura 27.25 nos muestra la pantalla con las opciones seleccionadas. Al hacer clic en OK aparece inmediatamente una nueva pantalla donde debemos seleccionar cuales son los archivos del disco rgido que queremos copiar y compactar a los diskettes. Figura 27.25
Figura 27.25: El nuevo archivo comprimido se denominar figuras y estar ubicado en la unidad A (diskette).

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En nuestro caso, los archivos se hallan en la ubicacin C:\TEMP y pueden seleccionarse todos juntos haciendo clic con el botn primario del mouse en el primero y en el ltimo de la lista, mientras se mantiene presionada la tecla Shift (desplazamiento de maysculas). De otro modo pueden seleccionarse haciendo clic uno por uno, mientras se mantiene oprimida la tecla Ctrl (Control). La pantalla de la figura 27.26 nos muestra todos los archivos seleccionados (marcados en azul).

Figura 27.26

Figura 27.26: Seleccin de los archivos a comprimir. Los mismos se tratan de imgenes ubicadas en C:\TEMP.

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Clase 27 / 4. Instalacin del programa Winzip

Para comenzar con la compresin, una vez seleccionados los archivos, debemos hacer clic en Add (agregar) con lo cual aparece una pantalla de progreso que nos indica que la compresin est siendo llevada a cabo. Dicha pantalla, es la que vemos en la figura 27.27.
Figura 27.27: El proceso de compresin (adding) de los archivos del disco rgido en los diskettes, est en curso.

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Cuando el tamao del archivo de compresin que est generando Winzip alcanza un tamao aproximado a la capacidad mxima del diskette (1,44 MB), el programa crea un archivo (primer volumen) y luego solicita que insertemos un nuevo diskette para continuar con el segundo volumen y as sucesivamente. En la figura 27.28 podemos ver la solicitud para que se inserte un nuevo diskette.
Figura 27.28: Cuando el archivo comprimido supera la capacidad de un diskette, el programa solicita que se inserte un nuevo diskette en la unidad.

Figura 27.27

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Una vez concluido el proceso de compresin, queda abierta la pantalla principal de Winzip donde se muestra la lista de los archivos que han sido comprimidos en los diskettes (en este caso los archivos comprimidos ocuparon dos diskettes). Como vemos en la figura 27.29, se han comprimido en los dos diskettes 16 archivos, que ocupan 7.661 KB (aproximadamente 7,5 MB).

Figura 27.28

Figura 27.29: El programa logr guardar aproximadamente 7,5 MB en slo dos diskettes de 1,44 MB.

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Clase 27 / 4. Instalacin del programa Winzip

Figura 27.29

Descompresin de archivos (Extract) Cuando se desean volcar los archivos comprimidos que se encuentran en los diskettes, en la unidad de disco rgido, slo debemos introducir uno de los dos diskettes generados y hacer doble clic sobre el cono del archivo (en nuestro ejemplo denominado figuras) tal como vemos en la pantalla de la figura 27.30.

Figura 27.30

Figura 27.30: Primer paso a seguir para descomprimir los archivos ubicados en los diskettes.

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En ella se indica que el diskette insertado es la ltima parte (last part) de un archivo compactado que ha sido fraccionado. A continuacin, vuelve a aparecer la pantalla principal de Winzip en la cual estn listados los archivos comprimidos en los diskettes. Para descomprimirlos hacemos clic en el cono denominado Extract, tal como ilustra la figura 27.31, mediante lo cual comienza el proceso de descompresin.
Figura 27.31: A continuacin comienza el proceso
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Figura 27.31

Clase 27 / 4. Instalacin del programa Winzip

de descompresin o extraccin (Extract) de archivos.

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Inmediatamente, aparece una pantalla que se denomina precisamente Extract, en la cual debemos elegir en que ubicacin del disco rgido descomprimimos los archivos. En nuestro caso, tal como se ve en la figura 27.32, el camino elegido es C:\IMGENES.
Figura 27.32: Se elige la ubicacin en el disco rgido en la cual sern descomprimidos los archivos ubicados en los diskettes.

Figura 27.32

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Una vez elegida la carpeta donde se ubicarn los archivos luego de la descompresin, hacemos clic en Extract con lo cual comienza el proceso de extraccin de archivos. Como el caso del ejemplo se trata de descompresin de mltiples volmenes (2 diskettes) el programa nos solicita que insertemos el diskette 1 de la secuencia, tal como ilustra el mensaje de la figura 27.33.
Figura 27.33: Al tratarse de una compresin en ms de un volumen, el programa solicita el primer disco comprimido.

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A continuacin comienza el proceso de copia y descompresin de los archivos del diskette al disco rgido. Al cabo de un breve lapso, el programa solicita que insertemos el diskette 2 en la unidad A. Una vez concluida la extraccin de archivos, podemos chequear el contenido del directorio C:\IMGENES, donde confirmamos que posee 16 archivos con una capacidad total de 7,48 MB, tal como puede verse en la figura 27.34.

Figura 27.33

Los archivos comprimidos con Winzip no pueden ejecutarse en forma directa. Para su uso se debe proceder a su descompresin.

Figura 27.34: Finalmente se extraen en el disco rgido, los archivos que se hallaban comprimidos en el diskette.

Figura 27.34

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Clase 27 / 4. Instalacin del programa Winzip

Esta operacin es til para pasar archivos de una computadora a otra.

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Cuando la descompresin de archivos se realiza directamente en el disco rgido (tal es el caso de los archivo comprimidos que se bajan de Internet), la extraccin es an ms fcil ya que slo basta con hacer doble clic sobre el cono del archivo comprimido y escribir en la pantalla Extract la ruta donde deseamos grabar los archivos descomprimidos.

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Clase 27 / 4. Descarga del archivo de actualizacin del BIOS

5. Descarga del archivo de actualizacin del BIOS


Procediendo con la descarga de archivos en el ejemplo del motherboard Gigabyte 6ZMA, si hacemos clic en Guardar, a continuacin se presenta la pantalla que se observa en la figura 27.35.

Figura 27.35

Figura 27.35: Pantalla de progreso de la descarga de archivos.

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En esta pantalla, que tiene como encabezado Completados x % de..., indica el progreso de la descarga, para lo cual cuenta con una barra, denominada precisamente barra de progreso, que grafica el tiempo que est llevando la descarga. A continuacin describimos en detalle dicha pantalla, ya que la veremos cada vez que se descargue un archivo de Internet. Entre los datos que brinda, podemos mencionar el tiempo estimado que va a durar la descarga del archivo, la ubicacin en disco en donde se grabar dicho archivo y la tasa de transferencia de datos expresada en KB/seg. El tiempo estimado es un parmetro dinmico, ya que depende de la tasa de transferencia disponible a cada instante. El mismo archivo puede tener diferentes tiempos de descarga en distintos instantes, ya que la tasa de transferencia depende, en este caso, del estado de las lneas en el momento de la descarga. Una vez descargado el archivo, verificamos la presencia del mismo en la ubicacin previamente citada (C:\downloads \utilidades\bios), tal como vemos en la pantalla de la figura 27.36. Figura 27.36
Figura 27.36: Ubicacin en el disco rgido del archivo de actualizacin recientemente descargado (bajado) de Internet.

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Clase 27 / 4. Descarga del archivo de actualizacin del BIOS

Como vemos, el archivo est representado con el cono correspondiente a los archivos compactados mediante Winzip, por lo cual si hacemos doble clic en l se abre la pantalla de dicho programa mostrando el contenido del archivo compactado que, en este caso, es de slo dos archivos tal como muestra la pantalla de la figura 27.37.
Figura 27.37: Archivos de actualizacin del BIOS incluidos en el archivo compactado con Win ZIP.

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De esos dos archivos, uno de ellos es ejecutable (el denominado Af771.exe) que es la herramienta de actualizacin propiamente dicha, es decir el programa que permite el update de BIOS, que puede ser utilizado para diferentes modelos de mohterboards Gigabyte. El otro archivo, denominado 6zma.f2f es el que posee los datos necesarios para la actualizacin para el modelo especfico de mother 6ZMA. Si se quisiera hacer una actualizacin de un motherboard Gigabyte de familia similar, slo bastar con bajar el archivo con extensin f2f, ya que la herramienta para actualizacin (archivo af771.exe) es comn a todos los modelos de la lnea. Para copiar los archivos individuales a una ubicacin determinada del disco rgido, se debe proceder a Extraerlos, por lo cual hacemos seleccionamos el men Actions y luego hacemos clic en Extract tal como indica la figura 27.38.
Figura 27.38: Procedemos a la extraccin de los archivos comprimidos con WinZIP para poder ejecutarlos en forma individual.

Figura 27.37

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A continuacin debemos elegir la ubicacin en la cual grabamos dichos archivos en el disco rgido, Figura 27.38 que puede ser la misma en la cual se descarg el archivo tipo ZIP o puede ser una distinta. En nuestro caso elegimos, por una cuestin de orden, una ubicacin diferente en el camino C: \UTILIDADES\UPGRADEBIOS para que queden separados los archivos que se bajan de Internet,
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Clase 27 / 4. Descarga del archivo de actualizacin del BIOS

de los archivos ya extrados. Luego de seleccionar esta ubicacin en el disco, hacemos clic en Extract para que los mismos se descompriman y ubiquen en el camino previamente elegido. La pantalla con dicha seleccin se muestra en la figura 27.39.
Figura 27.39: Una vez seleccionada la ubicacin de los archivos incluidos en el archivo tipo ZIP, hacemos clic en Extract (extraer).

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Figura 27.39

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Clase 27 / 4. Ejecucin del programa de actualizacin

6. Ejecucin del programa de actualizacin


Los programas de actualizacin conviene que se ejecuten en la ya conocida interfaz de DOS o, mejor todava, iniciando la computadora desde un diskette de inicio (es decir un diskette que posee los archivos necesarios para el arranque del sistema operativo). El diskette de inicio es una herramienta muy til para el tcnico por lo cual, ms adelante, trataremos su generacin con todo detalle. Esta recomendacin es importante, ya que la actualizacin implica el reemplazo del cdigo (instrucciones de programa) existente en la ROM, por lo cual no debe haber aplicaciones corriendo, tal como ocurre cuando Windows est abierto. En la figura 27.40 podemos ver como nos ubicamos en el directorio donde se hallan los archivos de actualizacin, mediante la sentencia CD (cambiar directorio) seguida de la ubicacin correspondiente.

Figura 27.40

Figura 27.40: Pantalla de interfaz de DOS donde podemos ver los archivos recientemente extrados.

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Podemos ver en la figura anterior (658) que al ejecutar la sentencia DIR se muestra el nombre, tamao y fecha de grabacin de los archivos mencionados. Adems, vemos como en la pantalla de DOS, se ejecuta el comando af771 (sin necesidad de colocar el nombre completo, ya que al tener extensin exe slo basta con escribir el nombre). Una vez que presionamos la tecla ENTER, comienza la rutina de actualizacin del archivo. La pantalla principal de dicha rutina la vemos en la figura 27.41.
Figura 27.41: Rutina de inicializacin del programa de update de la versin del BIOS.

Figura 27.41

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Clase 27 / 4. Ejecucin del programa de actualizacin

En la misma puede verse que el encabezado de la pantalla, est identificado como Flash Memory Writer (escritor de memoria flash), donde se observa tambin informacin sobre el modelo y fecha de grabacin de la versin de BIOS detectada en la computadora. Adems, vemos una ventana de dilogo con el texto File Name to Program que solicita que escribamos el nombre del archivo donde se halla el software de actualizacin. El mismo, como ya sabemos es 6zma.f2f, por lo cual procedemos a escribirlo. Una vez hecho esto, pulsamos ENTER presentndose a continuacin el mensaje de la figura 27.42, que nos pregunta si se desea guardar el contenido de la ROM actual.

Figura 27.42: Es altamente recomendable guardar el contenido actual de la ROM por si la actualizacin llega a fallar.

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Figura 27.42 Siempre debemos contestar Y (yes) a la pregunta Save old BIOS values (grabar los valores anteriores del BIOS), ya que si la actualizacin no llega a brindar los resultados deseados o hace que el equipo no funcione correctamente, tenemos la posibilidad de regrabar la versin de software primitiva. Es importante no seleccionar como nombre de archivo para guardar los datos actuales de la ROM, el mismo nombre del archivo que se va a utilizar para actualizarla, ya que se producira la sobreescritura del mismo. Generalmente se utilizan archivos con extensin BIN (binary), por lo cual se aconseja nombrarlo como OLDBIOS. BIN (OLD BIOS = BIOS viejo). La pantalla de la figura 27.43 nos muestra el paso previamente mencionado, donde se ha colocado el nombre del archivo de resguardo.

Figura 27.43: Se guarda el contenido actual de la ROM en un archivo denominado OLDBIOS.BIN.

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Clase 27 / 4. Ejecucin del programa de actualizacin

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A continuacin aparece un mensaje que consulta si realmente se desea realizar la actualizacin del BIOS, al cual respondemos Y (yes) para llevar a cabo la misma. Este paso es crtico ya que al aprobar la actualizacin, se est escribiendo directamente el nuevo contenido de la ROM. La pantalla de la figura 27.44 nos muestra el progreso de la actualizacin, junto con un mensaje que nos advierte que no ejecutemos ninguna accin hasta que el proceso haya finalizado.

Figura 27.43

Figura 27.44: Momento en que se inicia la actualizacin del BIOS.

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Figura 27.44 Cualquier interrupcin del mismo (por ejemplo un corte de energa) dejar inconclusa la operacin y el equipo no reiniciar correctamente (o directamente no iniciar), ya que la ROM no pudo ser escrita convenientemente. En algunos casos, este problema es fatal, ya que se deber cambiar el BIOS, aunque generalmente los chips flash ROM ms modernos, pueden conservar su contenido original hasta que no se complete la actualizacin. En algunos servidores de red, en los cuales el BIOS viene soldado directamente al motherboard, se recomienda que cuando se procede a la actualizacin de la ROM se utilice una UPS (equipo que puede mantener el suministro de energa ante un corte de la red elctrica) ya que, si se interrumpe un proceso de actualizacin, quedar inutilizado el motherboard, por lo cual habr que proceder a su reemplazo. Por ltimo, en la figura 27.45 se muestra la pantalla donde se indica que la actualizacin se llev a cabo satisfactoriamente, por lo cual ya se puede reiniciar la computadora y verificar su funcionamiento despus de la actualizacin.

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Clase 27 / 4. Ejecucin del programa de actualizacin

Figura 27.45: Mensaje que indica que la actualizacin del BIOS fue realizado con xito.

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Figura 27.45

Actualizacin del BIOS de un motherboard desconociendo sus especificaciones En el ejemplo anterior poseamos el dato preciso sobre el fabricante y modelo del motherboard al cual se le practic la actualizacin de la versin del BIOS, por lo cual pudimos hallar con relativa facilidad el archivo de actualizacin correspondiente. A continuacin mostramos un mtodo de actualizacin que puede aplicarse cuando no poseemos los datos exactos sobre el equipo. Para este proceso se utiliza un programa de identificacin de BIOS que debe ser descargado a travs de Internet y se encuentra en la pgina principal de AWARD (www.award. com) sobre el tem BIOS Upgrades, tal como permite ver la pantalla de la figura 27.46.

Figura 27.46

Figura 27.46: En la pgina de Award se ofrece la posibilidad de actualizar versiones de BIOS.

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Si hacemos clic en ese vnculo, notamos que directamente se nos enva a una pgina
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Clase 27 / 4. Ejecucin del programa de actualizacin

correspondiente a una empresa (denominada Unicore), que se dedica a brindar actualizaciones de software para los BIOS. En su pgina principal, cuya direccin es www.unicore.com, nos da la posibilidad de descargar un programa, denominado BIOS Wizard que es un asistente para determinar que tipo de BIOS est instalado en el equipo. Para bajar dicha utilidad slo basta con hacer clic en el vnculo correspondiente, tal como vemos en la figura 27.47.

Figura 27.47: Se proceder a la descarga del programa BIOS Wizard, que es un asistente para la identificacin del tipo de BIOS de un equipo.

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A continuacin se abre una pgina que permite ver una descripcin general de dicha utilidad y los pasos a seguir luego de utilizar la misma. En la descripcin informa que este programa proporciona informacin sobre BIOS y el Chipset presentes en la computadora, por lo cual es altamente recomendable guardar esos datos y archivarlos junto con el manual del motherboard. En la mencionada pantalla, que vemos en la figura 27.48, hacemos clic en el vnculo indicado para bajar el programa de Internet y grabarlo en el disco rgido.

Figura 27.47

Figura 27.48: Luego de leer las caractersticas generales de dicha utilidad, podemos iniciar su descarga.

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A continuacin aparece nuestra conocida pantalla de descarga de archivos de Internet, informando que el archivo que se desea bajar se denomina bwz.exe. En dicha pantalla seleccionamos la opcin Guardar este programa en disco y hacemos clic en Aceptar, tal como
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Figura 27.48

Clase 27 / 4. Ejecucin del programa de actualizacin

ilustra la figura 27.49.

Figura 27.49: El programa a descargar se trata de un archivo ejecutable que guardaremos en el disco rgido.

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Inmediatamente se abre la pantalla donde debemos seleccionar la ruta en la que almacenamos dicho archivo y comienza la descarga, de manera similar a los archivos que bajramos anteriormente. El cono que posee dicho archivo, a pesar que se trata de un ejecutable (extensin EXE) es similar al cono de Figura 27.49 Winzip, tal como podemos ver en la figura 27.50.
Figura 27.50: Haciendo doble clic sobre el archivo autoextrable se descomprime y ejecuta la aplicacin automticamente, en un solo paso.

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Esto se debe a que se trata realmente de un archivo comprimido pero que se descomprime y ejecuta en forma automtica al hacer un doble clic sobre el mismo. A los archivos que poseen la capacidad de ejecutarse automticamente se los conoce como Self Extracting (Autoextrable). Una vez que hacemos doble clic sobre el mencionado cono, aparece la pantalla principal de la aplicacin que consiste en una serie de tems relacionados a la identificacin del BIOS y del chipset, encontrndose en la parte inferior un botn denominado Get BIOS Info (obtener informacin sobre el BIOS) en el cual hacemos clic, tal como vemos en la figura 27.51.
Figura 27.51: De esta manera obtendremos la informacin sobre el sistema.

Figura 27.50

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Clase 27 / 4. Ejecucin del programa de actualizacin

Luego de un breve instante en el cual el programa recaba los datos necesarios, cada uno de los campos se llena con la informacin correspondiente. En la figura 27.52 podemos ver datos tales como el cdigo de identificacin del BIOS, su fecha, el tipo de BIOS y su versin, tipo de chipset del motherboard, etc.
Figura 27.52: Informacin sobre el BIOS y el chipset obtenida por el programa.

Figura 27.51

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Estos datos correspondientes al BIOS, son vitales para cuando se necesite actualizar el mismo, o cuando se ejecute algn programa utilitario (por ejemplo un testeo del funcionamiento del motherboard), que seguramente solicitar informacin detallada sobre la ROM y el Chipset del motherboard. Debido a esto, es que el software de deteccin descrito, nos da la opcin de imprimir o grabar en disco la informacin obtenida. En nuestro ejemplo, optamos por la segunda alternativa para lo cual hacemos clic en Save Results (guardar resultados), con lo cual inmediatamente se abre una ventana con el camino y nombre predeterminado de archivo (bios.txt), tal como ilustra la figura 27.53.
Figura 27.53: Los datos obtenidos, se guardan en un archivo de texto por si en algn momento son solicitados por algn utilitario.

Figura 27.52

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Clase 27 / 4. Ejecucin del programa de actualizacin

Figura 27.53

Proceso de actualizacin Una vez obtenidos los datos mediante el programa de deteccin, podemos buscar en Internet la actualizacin para el BIOS correspondiente o continuar con los pasos que nos indica el programa en cuestin (esta ltima opcin suele involucrar el pago del software de actualizacin del BIOS en su versin completa, si es que nos interesa disponerla). Si seguimos utilizando el programa de utilidad del ejemplo, para comenzar con el proceso de actualizacin, hacemos clic en el botn ubicado en la parte inferior derecha de la pantalla que se denomina Upgrade Now (que significa actualizar ahora), como podemos ver en la figura 27.54.
Figura 27.54: De este modo ejecutamos la fase inicial de la actualizacin del BIOS.

Figura 27.54

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A continuacin aparece una pantalla a modo de formulario, donde se debe incluir informacin personal, junto con los datos del BIOS y el chipset recogidos por el programa utilitario. En forma predeterminada, tal como muestra la figura 27.55, el formulario aparece automticamente lleno con los valores que
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Figura 27.55

Clase 27 / 4. Ejecucin del programa de actualizacin

detect el programa.

Figura 27.55: Para obtener la actualizacin se enva el formulario con los datos personales y los datos sobre el BIOS y el Chipset.

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Esta herramienta de actualizacin de BIOS es til tambin para conocer si el motherboard que poseemos, admite actualizacin de la ROM. Como ejemplo de lo anterior, mostramos la ejecucin de dicho programa en un equipo con procesador AMD K62, que posee un motherboard moderno pero no de ltima generacin. El resultado de esta operacin, que se muestra en la Figura 27.56, reporta la identificacin del BIOS como desconocido (Unknown) y slo da informacin sobre el fabricante (AMI BIOS).

Figura 27.56: En este caso, el programa sirve para cerciorarse que el BIOS correspondiente no es actualizable.

Figura 27.56

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Clase 27 / 4. Ejecucin del programa de actualizacin

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Clase 28 / 1. Memoria Shadow o Shadow ROM

1. Memoria Shadow o Shadow ROM


Hasta ahora hemos hablado sobre memoria fsica (compuesta por chips), entre las que citamos a la memoria RAM principal, la memoria cache (actualmente incorporada en los procesadores) y la memoria ROM (BIOS). La memoria SHADOW o SHADOW ROM (a veces tambin conocida como Shadow RAM) no corresponde a ningn tipo fsico de un nuevo de chip de memoria, sino que se trata de un rea de la memoria RAM donde se copian parte de las rutinas contenidas en los chips ROM BIOS.

Cul es el beneficio de esta operacin? Como ya sabemos, los tiempos de acceso a la memoria RAM son mucho ms rpidos que en la ROM, por lo cual el volcado de estas rutinas (que se ejecutan cientos de veces en un segundo) de la ROM a la RAM, aumenta la velocidad de trabajo de la computadora. La carga de las rutinas de la ROM, tambin puede hacerse directamente durante el arranque de la PC en la memoria cache. En este caso el rendimiento de velocidad ser mayor an, aunque igualmente en el corto plazo, las rutinas de la ROM copiadas a la RAM se terminan cargando en la memoria cache. En la figura 28.1, vemos una ilustracin del proceso durante el arranque de la PC, de copia de las rutinas de la ROM en la RAM, mostrando luego como el microprocesador lee estos datos directamente de la RAM.

El tiempo de acceso a los datos de las rutinas cargados en la memoria cache, es sensiblemente menor, a si estos son obtenidos desde la ROM BIOS.

Figura 28.1

Figura 28.1: Parte de las rutinas de la ROM se vuelcan en un rea de memoria RAM (Shadow) para mejorar la velocidad del sistema.

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Clase 28 / 1. Memoria Shadow o Shadow ROM

La memoria Shadow se establece en general tomando segmentos de 16 KB cada uno, alcanzando un mximo de 384 KB. Su configuracin se establece desde el SETUP, generalmente en el men ADVANCED SETUP o en el CMOS SETUP UTILITY (dependiendo de la marca y modelo del BIOS). Como ejemplo, en la figura 28.2 se muestra la pantalla correspondiente al ADVANCED CMOS SETUP de un BIOS AMI, donde pueden verse varios segmentos de memoria Shadow de 16 KB cada uno.

Figura 28.2

Figura 28.2: En este caso pueden definirse 8 segmentos de 16 KB cada uno para memoria Shadow.

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Haciendo un rpido clculo, vemos que si se seleccionan todos los segmentos de memoria Shadow (opcin Enabled del Setup) se estar utilizando un total de 128 KB de RAM (16 KB x 8) y no los 384 totales. Los 256 KB restantes estn reservados generalmente para volcar las rutinas de la ROM BIOS de la interfaz adaptadora de video. Esta opcin que se conoce generalmente como Video BIOS Shadow, se muestra habilitada (Enabled) en la pantalla que vimos en la figura anterior (figura 28.2). El rea de memoria RAM que se utiliza para la memoria shadow, est ubicada entre los primeros 640 KB (memoria convencional o base) pudiendo llegar hasta el primer Megabyte de RAM, ya que 640 KB + 384 KB = 1024 KB (1 MB). Este espacio de memoria, suele conocerse como memoria superior o Upper Memory. Por otra parte, la memoria que queda por sobre la superior, recibe el nombre de Memoria Extendida. En la figura 28.3 mostramos un mapa con las diferentes reas de memoria RAM individualizando el espacio donde se ubica la

La herramienta del Video BIOS Shadow aumenta la velocidad en la comunicacin del microprocesador con la interfaz de video y prcticamente viene incorporada en forma predeterminada en los valores del BIOS de la PC.

Figura 28.3

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Clase 28 / 1. Memoria Shadow o Shadow ROM

Shadow.

Figura 28.3: La memoria shadow se ubica en el espacio correspondiente a la memoria superior. Su capacidad mxima es de 384 KB.

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Cuando la opcin video shadow, est seleccionada, puede ocuparse la totalidad de los 384 KB de la memoria superior. Esto queda indicado en algunos SETUP cuando el BIOS lee la cantidad de memoria instalada, ya que si por ejemplo tenemos 256 MB de RAM, nos indicara 640 KB para la Base Memory (memoria base), 261.120 KB para la Extended Memory (memoria extendida) y 384 KB para Other Memory (otra memoria). Esta ltima, es justamente la que corresponde al espacio reservado para Memoria Shadow. En la figura 28.4, vemos la pantalla correspondiente al Standard CMOS SETUP, donde nos muestra el detalle de la memoria RAM encontrada.
Figura 28.4: En el recuadro donde el SETUP muestra la composicin lgica de la memoria RAM, vemos que el espacio de 384 KB utilizado para memoria Shadow aparece como Other Memory (otra memoria).

Figura 28.4

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Clase 28 / 2. Unidades de almacenamiento masivo

2. Unidades de almacenamiento masivo


Vimos que una de las clasificaciones de la memoria que utiliza la computadora, es la de memoria secundaria o memoria de almacenamiento masivo (conocida tambin como secondary memory, mass memory o mass storage). La memoria secundaria corresponde a todos los dispositivos donde la PC almacena en forma masiva distintos tipos de software, tal como los programas, informacin y datos con los que trabaja. Estos dispositivos de almacenamiento, son memorias no voltiles de largo plazo, que no requieren de ningn suministro de energa para mantenerlos y por eso en ellos puede decirse, que la informacin se almacena de manera permanente. Existe una gran diversidad de tipos y tecnologas de almacenamiento, que ha variado junto a la evolucin de las computadoras y las necesidades especficas del software. Es muy comn en la actualidad tener distintos tipos de unidades instalados en una PC, ya que cada uno presenta beneficios particulares sobre el otro y por lo tanto no existe un solo tipo de dispositivo de memoria secundaria, que pueda excluir a todos los otros. A modo de ejemplo, en la figura 28.5 puede verse un equipo de ltima generacin que posee diferentes unidades de almacenamiento.

Figura 28.5

Figura 28.5: Equipo que posee diferentes unidades de almacenamiento masivo, como ser disco rgido, diskettera, lectora de CDROM y drive de DVD.

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Clase 28 / 2. Unidades de almacenamiento masivo

Drive y Drivers Independientemente de las distintas superficies o elementos de almacenamiento, cada una de ellos cuenta con un dispositivo que es el que lee y/o escribe sobre estos. A estos dispositivos se los conoce genricamente como drive, as por ejemplo el dispositivo que lee y/o escribe sobre un CD ROM, es tcnicamente denominado como DRIVE de CD y el que lee y escribe sobre un diskette, como DRIVE de diskette (comnmente identificado como diskettera). Esta denominacin de las unidades de lecturaescritura, no debe confundirse con el trmino drivers, conque se identifica comnmente a los archivos de configuracin que usualmente acompaan a los dispositivos que se conectan o instalan en la PC. Estos archivos o drivers, tienen la funcin de informar al sistema operativo y al procesador, de las caractersticas especificas del dispositivo.

El software de aplicacin ha sido almacenado y presentado para el usuario por el fabricante o desarrollador, en distintos tipos de unidades. A medida que estudiemos en particular las distintas unidades, podremos conocer sus ventajas o desventajas comparativas, con respecto a las otras.

En computacin los dispositivos de almacenamiento son en algunos casos conocidos e identificados por los usuarios, por su marca o la marca del fabricante (tal como sucede con otros productos), y no por la tecnologa genrica que corresponde al sistema de almacenamiento. No obstante los tipos o tecnologas genricas, la forma en que normalmente se conoce a los dispositivos de almacenamiento masivo ms comunes responde al siguiente listado general: El diskette. El disco rgido, disco duro, o disco fijo. Las unidades Zip, Jaz, Superdisk. Los CD ROM. Los DVD. El tape backup (cintas de backup). De todas las unidades de almacenamiento mencionadas, la nica donde la superficie de almacenamiento y el drivero dispositivo de
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Clase 28 / 2. Unidades de almacenamiento masivo

lectura y escritura de sta no se separan, es el la denominada HARD DISK, disco duro o rgido, o tambin FIXED DISK (disco fijo), ya que el mismo no se remueve normalmente de la PC, tal como sucede con el resto de las unidades. Si bien algunas unidades de almacenamiento son imprescindibles para el correcto uso de las principales aplicaciones de la PC, otras son alternativas para la lectura y ejecucin de software.

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Clase 28 / 3. Disketteras y diskettes

3. Disketteras y diskettes
El Diskette Uno de los medios de almacenamiento ms econmico y difundido es el diskette. El diskette es el soporte de software porttil ms accesible, utilizado en la actualidad para guardar archivos de datos que no requieran una gran cantidad de memoria de almacenamiento. Los diskettes son medios de almacenamiento de muy bajo costo que pueden utilizarse tanto para lectura como para escritura de datos. El principal inconveniente de los mismos es su escasa capacidad, comparada con el tamao creciente de los programas y archivos actuales (que incluyen generalmente datos multimedia).

Principales usos de los diskettes Debido a lo mencionado, la utilidad e importancia de los diskettes como medios de almacenamiento, es menor cada da. La aparicin de nuevas unidades de memoria y dispositivos (los discos pticos ZIP, Jaz, el CD ROM, el DVD) que superan de manera contundente su capacidad de almacenamiento hacen que el diskette cada vez sea menos utilizado. Cuando la capacidad promedio de los datos no era tan significativa como en la actualidad, los diskettes solan ser utilizados como medio para respaldo de informacin o backup. Luego, debido a su baja capacidad relativa, una de sus funciones principales pas a ser la de traslado de archivos de un equipo a otro, tal como representamos en el esquema de la figura 28.6. Figura 28.6
Figura 28.6: Los diskettes se utilizan generalmente para trasladar pequeas cantidades de informacin de una computadora a otra.

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Si bien existen medios de mayor capacidad para dicha tarea, una gran cantidad de computadoras estndar no poseen unidades de discos ZIP o

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Clase 28 / 3. Disketteras y diskettes

grabadoras de CDROM para realizar el traspaso de datos utilizando estos medios. En las empresas, generalmente, el diskette no se utiliza como medio de transferencia de informacin debido al uso de redes de computadoras, donde al permitir la transferencia de archivos y directorios directamente entre los equipos, existe cada vez menor necesidad de utilizar un medio de almacenamiento fsico para el traspaso de informacin y/o datos. En la figura 28.7 se representa el esquema de una red informtica en la cual un usuario puede transferir informacin a otro a travs de la misma, sin necesidad de utilizar un medio removible. Figura 28.7

Figura 28.7: El Traspaso de datos a travs de una red informtica se realiza aprovechando la conexin fsica entre ellas y no involucra el traslado de un medio fsico como el diskette.

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Los diskettes eran muy utilizados como soporte magntico de drivers de algunos dispositivos como ser tarjetas de red, placas de sonido, interfaces de video, etc., aunque en la actualidad estn siendo reemplazados por los CDROM, ya que la gran mayora de computadoras posee una lectora de CD instalada, o directamente estos drivers se bajan de Internet. Adems, debido a la gran capacidad de un CD el fabricante puede agregar algn software adicional como beneficio para el usuario (adems de servir como argumento adicional de venta del producto). En la figura 28.8 podemos ver drivers correspondientes a diferente hardware provisto en diskette y en CDROM (esta ltima es la tendencia actual).

Figura 28.8: Si bien los drivers pueden venir en diskettes, la gran mayora se presenta en CD.

Figura 28.8

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Clase 28 / 3. Disketteras y diskettes

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Aunque estos drivers generalmente vienen en un medio fsico (normalmente en CD) junto con el producto, en otros casos como mencionamos, la utilizacin de Internet reemplaza tambin a los medios de almacenamiento. Esto se debe a que los drivers o programas de utilidad necesarios, son mantenidos por el fabricante en sus pginas de Internet para que el usuario pueda descargarlos. En la figura 28.9 mostramos la pgina de un fabricante que permite descargar el software controlador (driver) para el hardware seleccionado.
Figura 28.9: La descarga de drivers desde Internet reemplaza a los medios fsicos de almacenamiento de datos.

Figura 28.9

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La descarga o download de drivers no es el nico caso en que Internet cumple la funcin que antes estaba reservada exclusivamente para los medios de almacenamiento masivo. Tambin es muy utilizado el correo electrnico o E-Mail para transferir archivos entre una computadora y otra, ya que los mismos pueden adjuntarse al mensaje que se enva. En la figura 28.10, puede verse un mensaje de correo a punto de ser enviado, con un documento adjunto, lo cual es una manera de transferir archivos muy utilizada en la actualidad.
Figura 28.10: La transferencia de datos se facilita con el uso de las redes y particularmente de Internet, en este caso utilizando para ello el correo electrnico o E-Mail.

Figura 28.10

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Aparte del uso que se le da a los diskettes como medio de transferencia de datos, una de las principales aplicaciones de los mismos hasta
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Clase 28 / 3. Disketteras y diskettes

hace poco tiempo atrs, fue el de servir como soporte para los programas, ya sea sistemas operativos o aplicaciones. De este modo, cuando adquiramos un software (sistema operativo, procesador de textos, planilla de clculo, programas de dibujo, etc.) el mismo vena en un juego de varios diskettes, tal como podemos ver en la figura 28.11.

Figura 28.11: Software de programa de aplicacin cuyo medio de soporte son los diskettes.

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Figura 28.11 A medida que los programas incorporaron mayor calidad grfica y caractersticas multimedia, la cantidad de diskettes utilizada para almacenarlos cada vez era mayor. Podemos citar como ejemplo, la ltima versin de Microsoft Office provista en este medio, que contaba con 32 diskettes de instalacin. En este caso, el proceso de instalacin se haca bastante tedioso ya que haba que insertar uno por uno los diskettes a medida que los iba solicitando el programa de instalacin. Debido a la aparicin de programas de aplicacin y sistemas operativos cada vez ms extensos, ha dado como consecuencia que el soporte actual de estos softwares sea el CD ROM y no los diskettes, ya que en casi todos los casos se necesitaran varias decenas y/o centenas de ellos. La capacidad de almacenamiento de un CD ROM puede ser de 650 700 MB, lo cual equivale a ms de 450 diskettes. En la figura 28.12, vemos diferentes programas para plataforma Windows almacenados en CD ROM.
Figura 28.12: Software de programa almacenado en CDROM.

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Clase 28 / 3. Disketteras y diskettes

En resumen, por tener una capacidad pequea para los programas y los datos que se manejan en la actualidad, los diskettes han quedado limitados a las siguientes funciones principales: Almacenamiento de archivos de pequeo tamao (generalmente para traspaso de datos de una computadora a otra). Utilizacin para diskette de Inicio (en el caso que la computadora no arranque del disco rgido debido a algn inconveniente con los archivos del sistema operativo). Nota A pesar que el diskette ha perdido valor como medio de almacenamiento, la funcin de disco de rescate o inicio es actualmente una de sus funciones ms relevantes. Los diskettes de inicio, contienen los archivos necesarios para el arranque de la PC, y pueden ser utilizados en caso de que se encuentre corrupto o daado el arranque normal (a travs del disco rgido).

Figura 28.12

Drive de diskette (Disketteras) La diskettera, como ya sabemos, es un perifrico interno de la computadora que se utiliza para grabar y leer informacin en los diskettes. Previamente al anlisis del funcionamiento de las disketteras, es conveniente tratar las caractersticas ms importantes de los diskettes, entre las cuales analizaremos su construccin fsica y la disposicin lgica de los datos.

Caractersticas generales de los diskettes. Distintos tipos. El diskette consiste en un disco muy delgado de material plstico o poliester de alta calidad. Este disco se encuentra recubierto en ambas caras de una pelcula que contiene pequeas partculas de xido ferroso. Estas partculas son los elementos magnetizables que, orientndolos adecuadamente mediante los campos
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Clase 28 / 3. Disketteras y diskettes

magnticos generados por una cabeza de lecturaescritura, conformarn la informacin (del mismo modo que lo hace la cinta estndar de cassettes de audio). Existe una diferencia entre ambos ejemplos y es que los diskettes almacenan los datos en forma digital, como ceros y unos y no en forma analgica como el audio de una cinta. Para esto la pelcula magntica debe ser homognea y con una alineacin adireccional de cada una de las partculas magnticas, asegurando as un rendimiento de almacenamiento uniforme en toda la superficie del disco, que ser independiente de la direccin de la cabeza magntica en la diskettera. El hecho que el medio magntico se trate de un material flexible hace que los diskettes reciban el nombre de discos flexibles o floppy disks (floppy = blando). Los primeros diskettes fueron desarrollados por la firma IBM alrededor del ao 1972. Este tipo de diskette, tena un dimetro de 8 pulgadas (como ya sabemos, el tamao de los diskettes se mide en funcin de las pulgadas de dimetro del disco).

Diskettes de 5 1/4 El desarrollo de los diskettes de 8 pulgadas fue mejorado, dando lugar a los diskettes de 5 1/4 pulgadas que aparecen junto con las primeras computadoras PC XT de IBM en el ao 1981. En la figura 28.13 podemos ver un diskette de 5 1/4 con su disco de Mylar fuera de su funda exterior (el disco no es removible de su funda, slo puede quitarse rompiendo el diskette).
Figura 28.13: Aspecto de un diskette de 5 1/4, donde puede verse extrado su disco interno de Mylar.

Figura 28.13

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Las primeras versiones de estos diskettes eran denominadas de doble densidad (conocidos generalmente como 2D) y posean una capacidad de almacenamiento de 360 Kbytes. Con el nacimiento de los equipos AT, los diskettes pasaron de ser de doble densidad a Alta Densidad, masivamente conocidos como HD siglas de High Density (alta densidad en ingls).
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Clase 28 / 3. Disketteras y diskettes

Los diskettes de 5 1/4 pulgadas de alta densidad tenan una capacidad de 1,2 MB. En la figura 28.14 podemos ver dos diskettes de 5 1/4 del mismo fabricante, uno de ellos de doble densidad y el otro de alta densidad.
Figura 28.14: Los diskettes de 5 1/4 de doble densidad son iguales fsicamente a los de alta densidad. Para distinguirlos debemos leer su etiqueta de caractersticas.

Figura 28.14

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Aclaracin No debemos confundir la sigla HD (High Density) de los diskettes, con la sigla HD (Hard Disk) que es un sinnimo de disco rgido. El diskette de doble densidad, tal como vemos en su etiqueta, posee la leyenda 2S-2D que significa Doble cara (double side) Doble densidad. Todos los formatos de diskettes empleados en las computadoras PC utilizan ambas caras para la grabacin de datos, de ah la denominacin de doble cara. Como contrapartida, unos diskettes que no se utilizaron en PC (de slo 180 Kb de capacidad) aprovechaban slo una cara para grabacin de datos. El diskette de alta densidad posee como vemos la leyenda 2S-HD (doble cara alta densidad). Debemos tener en cuenta que los diskettes de 5 1/4 se han dejado de fabricar, dando lugar a los diskettes de 3 1/2. Por lo tanto al no producirse ms los diskettes de 5 1/4, las disketteras para este formato de diskette tampoco se fabrican ms, y ya no las encontraremos instaladas en una PC actual. Debido a los motivos mencionados, no daremos mayores detalles sobre los diskettes de 5 1/4, limitndonos slo a la presentacin de sus caractersticas esenciales.

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Clase 28 / 3. Disketteras y diskettes

Diskettes de 3 1/2 Finalmente, el desarrollo de los diskettes culmin con un disco flexible de formato ms pequeo que los anteriores, con un dimetro de 3 1/2 pulgadas. El menor tamao del disco, no es la nica ventaja sobre su antecesor, sino que tambin permite una mayor densidad de grabacin que el de 5 1/4 y por ende ms capacidad de almacenamiento. Por otra parte su recubrimiento externo es rgido a diferencia de los de 5 1/4, los cuales posean una cubierta flexible, ofreciendo de esta manera una proteccin adicional. En la figura 28.15, podemos ver un diskette de 3 1/2 con el disco de Mylar fuera de su funda. Los diskettes de 3 1/2 tambin se encontraban en Doble Densidad (capacidad de 720 KB) y en Alta Densidad (HD) con capacidades de 1,44 MB.

El nico tipo de diskette existente en la actualidad es el de 3 1/2 pulgadas de alta densidad. El mismo alcanza una capacidad en las PC (en las computadoras Mac es distinta) de 1,44 MB.

Figura 28.15
Figura 28.15: Diskette de 3 1/2, donde se muestra el disco interno que contiene la superficie magntica.

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Clase 29/ 1. Caractersticas lgicas de un diskette

1. Caractersticas lgicas de un diskette


Para poder ser utilizado por la PC, necesariamente la superficie magntica del disco de Mylar (diskette), debe sufrir un proceso denominado Formateo (Format en ingls), tambin denominado inicializacin. Hoy da todos los diskettes ya vienen con formato previo de fbrica, por lo cual no es necesario que el usuario realice esta operacin. Este formato, es el compatible con los sistemas operativos DOS y Windows y suele ser denominado por los fabricantes como Formato IBM (en contraposicin al formato para Macintosh). En la figura 29.1 se muestra una caja de diskettes que posee el rtulo Formateado IBM, lo cual indica que posee formato para ser utilizado en equipos PC. Cuando se le da formato a un diskette, el sistema operativo ordena la superficie magntica del disco en pistas y sectores, generando las marcas magnticas que delimitan los mismos a los efectos de que los datos puedan ser escritos y recuperados localizando con precisin su ubicacin.

Figura 29.1

Figura 29.1: Los diskettes vienen con formato de fbrica. Ntese que en la caja se reporta Formateado IBM.

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Este proceso toma espacio en bytes en el diskette, de manera que la capacidad resultante despus de dar formato al mismo, resulta levemente menor que sin formatear. Un diskette puede utilizarse con distintos formatos dependiendo del sistema operativo y equipo en el que se lo va a usar. Por ejemplo, un diskette puede ser utilizado en un equipo PC o en una Macintosh, siendo en cada caso diferente el formato que se le dar al mismo. En la ilustracin de la figura 29.2 se muestra un esquema con la disposicin de caras, pistas y sectores despus de dar formato lgico a un diskette.
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Figura 29.2

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Figura 29.2: Disposicin de caras, pistas y sectores despus del formato lgico.

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La capacidad con la cual puede formatearse un diskette, depende fundamentalmente de la calidad y cantidad del material magntico con que fue fabricado, es por ello que podramos intentar formatear un diskette de doble densidad en alta densidad (habra que hacerle una pequea modificacin fsica para esto como ya veremos ms adelante), pero lo ms probable es que la operacin no sea demasiado confiable y genere errores, ya que en la mayora de los casos el fabricante deposita menor cantidad de material magntico en la superficie que en los diskettes de alta densidad. Los diskettes actuales de 3 1/2 (HD) tienen una capacidad de 2 Mbytes, pero una vez que se le ha dado formato para PC, la capacidad que queda disponible es de 1,44 Mbytes. Si al mismo diskette se le da formato para Macintosh la capacidad resultante ser de 1,4 MB, ya que el formato para este tipo de computadoras ocupa mayor espacio. En la figura 29.3, se muestra una tabla presente en una caja de diskettes que indica que el mismo posee una capacidad de 2 MB sin formato, 1,44 MB formateado para IBM y 1,4 para Apple (Macintosh).

El formato lgico de un diskette permite al sistema operativo localizar con precisin la ubicacin de los datos para su escritura o recuperacin (lectura).

Figura 29.3

Figura 29.3: La capacidad final del diskette, depende del formato que se le realiza.

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Fue muy fugaz la existencia de un diskette de 3 1/2 con una capacidad de 4 Mbytes denominados
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EDH de Extra High Density (extra alta densidad). Los mismos alcanzaban una capacidad efectiva de 2,88 MB despus del formato. Este tipo de diskettes que ha tenido muy poca difusin, ya que requiere de una diskettera especial para su lectura y por ms que duplica su capacidad de almacenamiento, sta sigue siendo insuficiente para el tamao de datos requeridos en la actualidad. A pesar de prcticamente no ser utilizado, este formato se muestra para seleccin del drive de diskette en el SETUP de algunos modelos anteriores de PC.

Cmo se le da formato a un diskette? Si bien mencionamos que los diskettes ya vienen con formato de fbrica, siempre existe la posibilidad de reformatearlo. Esta operacin se realiza generalmente para borrar el contenido de un diskette que se desea reutilizar y de paso verificar el estado de la superficie magntica, ya que el proceso de formato indica si encuentra errores en la superficie. La manera ms sencilla de dar formato a un diskette consiste en abrir Mi PC (haciendo doble clic sobre dicho cono) y hacer un clic con el botn derecho sobre el cono correspondiente a la unidad de diskette (drive A). Al realizar esta operacin se abre un men desplegable del cual seleccionamos la opcin Formatear, tal cual vemos en la figura 29.4.

Figura 29.4: De esta manera comenzamos con el formato lgico de un diskette.

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Es claro que cuando se realiza el formato de un diskette su contenido actual se pierde, ya que el formato inicializa cada uno de los sectores del mismo. En general, se nos presenta una advertencia como la que vemos en la figura 29.5 antes de aceptar definitivamente la operacin de formateo.
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Figura 29.5: Mensaje que advierte sobre la prdida de los datos existentes en el momento de realizar el formato.

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Si aceptamos realizar el formato, inmediatamente aparece una pantalla que indica en su parte superior la capacidad y tipo del diskette (1,44 - 3 1/2), presentando luego las siguientes opciones que determinan el tipo de formato: Figura 29.4

Rpido (borrar) Este formato slo borra el contenido del diskette sin realizar ninguna verificacin sobre el estado de la superficie magntica del mismo.

Total Es el formato ms seguro, ya que verifica cada sector del diskette a medida que lo va formateando. Es notoriamente ms lento que el anterior.

Figura 29.5

Copiar slo archivos de sistema Esta opcin slo copia los archivos necesarios en el diskette para convertirlo en un diskette de inicio o booteo (actualmente la operacin de crear un diskette de iniciose establece a travs de un programa especial de Windows). Tal como podemos ver en la figura 29.6 hemos seleccionado la opcin Total (completo) para el ejemplo. El formato rpido de un diskette, solo borra la informacin escrita en l y los datos pueden ser recuperados. Cuando se realiza el formato completo de un diskette, todos los datos existentes en el mismo se pierden irreversiblemente ya que

Figura 29.6: Pantalla donde se configuran las distintas opciones para el formato de un diskette.

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tambin se redibuja el mapa de pistas y sectores.

En dicha pantalla tambin encontramos opciones adicionales como la etiqueta del diskette, que consiste en un nombre identificatorio para el mismo. En el ejemplo escribimos como etiqueta disco1, aunque este campo puede dejarse tranquilamente en blanco ya que no es de suma importancia. La etiqueta, conocida tambin como Etiqueta de volumen se utiliza generalmente para identificar diskettes que pertenecen a una secuencia (disco1, disco2, etc.). Una opcin importante, que se encuentra habilitada en forma predeterminada es la de mostrar un resumen cuando se haya finalizado el formato. Dicha pantalla resumen, que es de utilidad para conocer si el formato se realiz satisfactoriamente, puede verse en la figura 29.7.
Figura 29.7: Pantalla con el reporte del formato realizado al diskette.

Figura 29.6

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Es muy til la opcin que muestra el resumen sobre el formato, ya que muchas veces puede darse formato a un diskette que presente daos en la superficie magntica, hecho que puede no ser advertido por el usuario. En este caso el usuario podra copiar en l informacin y luego no tenerla disponible para leer debido al dao del diskette. En nuestro ejemplo, realizamos el formato a un diskette con daos, lo cual fue advertido por la pantalla resumen que vemos en la figura 29.8.

Figura 29.8: El resumen advierte sobre daos en el diskette, reportados como sectores defectuosos.

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En el caso que se presenten sectores
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Figura 29.7

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defectuosos lo ms conveniente es descartar directamente el diskette. Otra manera de realizar el formato de un diskette es mediante el comando FORMAT que debe ejecutarse desde la interfaz de comandos de DOS. Este mtodo no es til para los equipos que poseen Windows instalado pero si lo es cuando se trata de realizar el formato de un diskette cuando el programa Windows no est operativo y slo puede mostrar el prompt (smbolo del sistema que usualmente consiste en la letra de la unidad activa). En la figura 29.9 vemos todas las opciones que permite la ejecucin del comando format desde el mencionado smbolo del sistema.

Figura 29.9: Diferentes opciones de formato que se pueden obtener con el uso del comando format.

Figura 29.8

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Para dar formato a un diskette utilizando este comando slo basta con escribir la sentencia FORMAT A: (en casi tdos los casos la diskettera est identificada lgicamente con la letra A. Si quisiramos que el formato sea del tipo rpido (slo borrar) debemos escribir FORMAT A: /Q donde la Q proviene de Quick (rpido). Por otra parte si se desea confeccionar un diskette de inicio (con los archivos de inicio del sistema operativo) se debe ejecutar FORMAT A: /S, donde la S proviene de System (sistema). La generacin de discos de inicio posee gran importancia para el tcnico, por lo cual ser tratado posteriormente con ms detalle.

Figura 29.9

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Resumen de los tipos de diskettes y disketteras utilizados en las PC Las medidas y capacidades de almacenamiento de los diskettes son las siguientes:

De todos los diskettes vistos, nicamente tiene vigencia el de 3 1/2 HD.

Tal como nos muestra el cuadro anterior, en todos los tipos de diskette la cantidad de Bytes por sector es un valor constante de 512, por lo cual los sectores ubicados en las pistas internas del diskette contendrn la misma cantidad de datos que los ubicadas en sus pistas exteriores, a pesar que el mayor tamao fsico de estos ltimos haga pensar lo contrario. En la figura 29.10 representamos lo dicho, notando que la cantidad de bytes que se pueden almacenar por sector se mantiene constante, independientemente de la ubicacin de los mismos.
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Figura 29.10

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Figura 29.10: La cantidad de Bytes que pueden almacenarse por sector es un valor constante de 512 Bytes.

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Sobre la base de los parmetros de cada tipo de diskette (cantidad de caras, pistas y sectores), puede calcularse fcilmente su capacidad. Tomando como ejemplo el diskette de 3 1/2 HD, haremos la siguiente cuenta: 80 pistas x 2 caras x 18 sectores x 512 Bytes/ sector = 1,44 MB Los drives de diskettes, ms conocidos como disketteras, slo sirven para un tamao de diskettes (3 1/2 5 1/4) y distintos tipos de formato lgico. Estas variantes las podemos resumir en la siguiente lista:

Si bien la diskettera no es un dispositivo indispensable para el funcionamiento de una computadora, es prcticamente imposible encontrar una PC que no cuente con alguna. El bajo costo de la diskettera y la casi segura necesidad de los diskettes para cargar programas, al menos en la etapa de preparacin e instalacin del sistema operativo, hace que las PC actuales an cuenten con una unidad de diskette (de 3 1/2 HD) a pesar de la limitada capacidad de almacenamiento de los discos flexibles. Las PC de generaciones anteriores estaban equipadas generalmente con una diskettera de 3
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1/2 y una de 5 1/4 o raras veces con dos disketteras del mismo tipo (configuracin til en su momento para hacer copias de diskettes).

Caractersticas fsicas de los diskettes de 3 1/2 pulgadas Tal como mencionamos, los diskettes de 5 1/4 de doble y alta densidad eran fsicamente iguales entre s. No ocurre lo mismo con los diskettes de 3 1/2, ya el de HD (alta densidad) presenta dos orificios cuadrados (proteccin contra escritura y deteccin de alta densidad) y el de DD (doble densidad) solamente el de proteccin contra escritura, tal como muestra la figura 29.11.
Figura 29.11: Funcin que cumplen los orificios de los diskettes de 3 1/2 de HD y DD.

Figura 29.11

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La ventana de proteccin contra escritura, llamada Write protect, tiene una pequea corredera deslizable que permite obturar la misma. Esta corredera se puede desplazar con la mano o por medio de la punta de un bolgrafo o cualquier otro implemento similar. De manera inversa a lo que ocurre con los diskettes de 5 1/4, la ventana de write protect est cerrada cuando se permite la escritura en el diskette y est abierta, cuando el diskette est protegido (slo pueden leerse sus datos). En el esquema de la figura 29.12 se muestran ambas condiciones del diskette, de acuerdo a la posicin de la corredera. Figura 29.12
Figura 29.12: El diskette est protegido contra escritura cuando la ventana correspondiente est abierta.

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En general, es difcil que los usuarios recuerden cual es la posicin en la cual el diskette est protegido y es bastante fcil que piensen de manera inversa a lo correcto, acostumbrados a los diskettes de 5 1/4 (en los cuales se deba

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tapar una muesca para protegerlos contra escritura). Para ello, las etiquetas de los diskettes traen una ayuda que indica cuando est protegido y cuando se puede escribir. Podemos ver dicha indicacin en la parte posterior de los diskettes que se muestran en la figura 29.13.

Figura 29.13

Figura 29.13: Generalmente, las etiquetas de los diskettes indican en su parte posterior la posicin de la corredera (protegido o permiso de escritura).

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Es altamente recomendable proteger los diskettes contra su escritura (una vez que se ha grabado informacin en ellos), as se evitan las escrituras o el borrado accidental del mismo (el borrado equivale a una operacin de escritura). Tambin puede ocurrir que cuando se desea dar formato a un diskette nos confundamos y tomemos uno que posee datos importantes. Si el mismo fue oportunamente protegido contra escritura, el proceso de formato tal como vemos en la figura 29.14, advertir sobre la proteccin y no se llevar a cabo.
Figura 29.14: El mensaje advierte que el formato no puede realizarse porque el diskette est protegido contra escritura.

Figura 29.14

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Otro beneficio fundamental de la proteccin contra escritura es el de resguardar al diskette contra los ataques de virus. Si un virus que se encuentra presente en una computadora pretende infectar el diskette (ordenando una escritura en l con una instruccin no visible al usuario), no podr si est protegido contra escritura (ventana abierta). Es por ello que algunos programas originales de software que venan en diskettes, utilizaban discos sin la corredera de la ventana del Write Protect. De esta manera, al no poder obturar accidentalmente la ventana, el diskette siempre estaba protegido contra la escritura accidental, el
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borrado de datos o el ataque de un virus. En la figura 19.15 podemos ver el reverso de un diskette de instalacin de una aplicacin de Windows, que carece de la corredera.
Figura 29.15: Este diskette de instalacin de Office no posee corredera para evitar la alteracin de su contenido y protegerlo tambin contra virus.

Figura 29.15

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El orificio restante, que se encuentra en el lado opuesto, slo est presente en los diskettes de alta densidad. El mismo, permite que la diskettera detecte automticamente si se coloc un diskette HD o DD. Debido a esto, cuando exista una diferencia importante de precio entre los diskettes DD y HD, algunos usuarios han perforado a los diskettes DD de 3 1/2 en el lugar correspondiente al sensor de alta densidad y luego le daban formato a 1,44 MB. El xito de esta operacin dependa de la calidad y densidad del sustrato magntico utilizado por los fabricantes. Como ejemplo de lo dicho, en la figura 29.16 se ve un diskette de doble densidad, al cual se le practic un orificio para permitir darle formato a 1,44 MB.

Figura 29.16

Figura 29.16: Para dar formato a un diskette de 3 1/2 DD en alta densidad se utilizaba el truco de agujerear su funda protectora.

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Si se observa el reverso de un diskette de 3 1/2 se puede notar que en el plato metlico central (est fsicamente vinculado al disco de mylar del diskette y es su centro) hay dos orificios. El agujero central, que es de forma casi cuadrada, se acopla con el eje del motor de giro de la diskettera y hace girar al diskette. En el otro orificio rectangular encastra un pin presente en el plato de la diskettera y tiene la funcin de alinear al diskette (funcin index o sector cero) para su lectura o escritura. La figura 29.17, nos muestra el reverso del diskette junto a una diskettera de 3 1/2 sin su cubierta metlica y sus mecanismos
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superiores, donde se destaca el plato correspondiente al motor de giro (Spindie motor) con el mencionado pin de direccionamiento.
Figura 29.17: El pin ubicado en el plato que gira mediante el motor spindle engancha al diskette en uno de sus orificios ubicados en su reverso para identificar el sector cero.

Figura 29.17

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Los diskettes de 3 1/2 no poseen la superficie magntica expuesta en ningn punto, ya que incorporan una funda protectora (metlica o plstica) de la ventana de lectura-escritura del diskette. Dicha pieza posee una muesca que engancha en un mecanismo de la diskettera que la va desplazando a medida que se ingresa el diskette. Cuando ingres completamente, la funda protectora descubre la ventana de lecturaescritura, exponiendo la superficie magntica. En la figura 29.18 podemos ver la mencionada tapa protectora donde se indica la muesca correspondiente.

Figura 29.18
Figura 29.18: Esta muesca permite el desplazamiento dentro de la diskettera de la funda que protege la ventana de lectura-escritura del diskette.

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Al desplazarse la cubierta protectora, la cabeza de lectura/escritura de la diskettera queda posicionada en la ventana del diskette de manera que permita las operaciones de lectura y escritura de sus datos. En la figura 29.19 A podemos ver el mecanismo para desplazar la proteccin viendo como comienza a accionarse a medida que se introduce el diskette.

Figura 29.19 A: La funda de proteccin comienza a deslizarse al ingresar el diskette en la diskettera.

Figura 29.19 A
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En la foto de la figura 29.19 B podemos verificar que cuando el diskette ingresa totalmente, la ventana queda automticamente expuesta con las cabezas de lectura/escritura posicionadas sobre la misma.

Figura 29.19 B: La superficie magntica queda expuesta con los cabezales posicionados en ella.

Figura 29.19 B

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Debido a que como vimos los diskettes se denominan tambin Floppy Disks, las disketteras son denominadas en ingls FDD siglas de Floppy Disk Drive, que debe interpretarse en castellano como Unidad de discos flexibles. Tal como mencionamos, las disketteras se alojan en el gabinete de la PC en alguna de las bahas, que han sido dispuestas a tal efecto. En la actualidad, como slo existen las disketteras de 3 1/2, estas irn instaladas en alguna de las bahas correspondientes a la medida, quedando las bahas de 5 1/4 reservadas generalmente para la instalacin de lectoras o grabadoras de CDROM y/o drives de DVD. No olvidemos que si se desea instalar una diskettera de 3 1/2 en una baha de 5 1/4 podr utilizarse un adaptador.

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Clase 29 / 2. Desarme e identificacin

2. Desarme e identificacin de partes de una diskettera de 3 1/2


El mantenimiento, por ejemplo de las cabezas de lectura o la remocin de algn diskette trabado, se realiza retirando la cubierta de la diskettera. Esta cubierta de proteccin contra el polvo y las interferencias electro magnticas (EMI) est atornillada o, en algunos modelos, est ajustada mediante ganchos a presin al bastidor de la diskettera. En el caso del ejemplo, luego de retirar los tornillos correspondientes, la cubierta metlica sale deslizndola hacia atrs, como se puede ver en la figura 29.20.
Figura 29.20: Remocin de la cubierta metlica de la diskettera de 3 1/2.

Figura 29.20

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Aunque podemos encontrar distintas variantes, usualmente el frente plstico de la diskettera de 3 1/2 viene calzado a presin, por lo cual para removerlo, se debe descalzar las trabas plsticas laterales y luego tirar del mismo hacia adelante, tal como ilustra la figura 29.21.

Figura 29.21

Figura 29.21: Proceso para retirar el frente plstico de la diskettera.

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La diskettera est compuesta por elementos

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electrnicos, elctricos y mecnicos. Las partes fundamentales que la componen (que analizaremos individualmente) pueden resumirse en la siguiente lista: Plaquetas. Motores. Sensores. Cabezales.

Plaquetas electrnicas Aunque en las disketteras de 5 1/4 podamos encontrar ms de una plaqueta electrnica, es comn que las disketteras de 3 1/2 posean una nica placa o motherboard. La misma, ubicada en su parte inferior est generalmente blindada con una cobertura metlica para evitar las emisiones electromagnticas que pueden interferir con su buen funcionamiento. La plaqueta electrnica de la diskettera cumple diversas funciones, entre las cuales podemos citar las siguientes: Traduccin de las instrucciones que controlan el movimiento de los motores de giro y de las cabezas de lectura escritura. Interpretacin de las seales provenientes de los diferentes sensores. Como la plaqueta electrnica contiene circuitos lgicos, generalmente se denomina en la jerga como placa lgica o directamente lgica de la diskettera. La foto de la figura 29.22 nos muestra la plaqueta lgica de una diskettera de 3 1/2 junto al blindaje metlico que fue removido.
Figura 29.22: Placa lgica de una diskettera de 3 1/2. A su lado podemos ver la cubierta metlica
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Figura 29.22

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utilizada para evitar interferencias electromagnticas.

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Motores Las disketteras (tanto las de 3 1/2 como las de 5 1/4) poseen dos motores. Uno de ellos, es el encargado del giro del diskette y se denomina precisamente Motor de Giro o Spindle Motor (spin = girar). El motor restante es el que produce el desplazamiento de los cabezales de manera que los mismos puedan posicionarse en forma precisa sobre la pista que va a ser leda o escrita. Este motor es del tipo paso a paso y tcnicamente se denomina Stepper (step = paso). A continuacin daremos algunos detalles importantes de cada uno de ellos.

Motor de Giro Una caracterstica saliente del motor de giro o spindle es su escasa altura, lo cual permite ubicarlo sin problemas directamente bajo el alojamiento del diskette. La altura de una diskettera, tal como se indica en la vista de perfil de la figura 29.23, es algo menor a los 2,5 cm, lo cual nos da la idea del diseo aplanado que debe poseer dicho motor.
Figura 29.23: La escasa altura de la diskettera de 3 1/2 implica un diseo ultra chato para el motor spindle.

Figura 29.23

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A diferencia de lo que ocurre con las disketteras de 3 1/2, la mayora de las disketteras de 5 1/4 permiten observar el motor de giro a simple vista, ya que no suelen traer blindajes integrales
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Clase 29 / 2. Desarme e identificacin

para toda su superficie, sino cubriendo apenas las plaquetas electrnicas. La figura 29.24 nos muestra dicho motor desde el reverso de la diskettera.

Figura 29.24

Figura 29.24: Motor spindle de una diskettera de 5 1/4 que puede observarse a simple vista, ya que no posee blindaje alguno.

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Para poder acceder al motor spindle en una diskettera de 3 1/2 se debe remover la cubierta metlica que acta como blindaje, ubicada en la cara inferior de la diskettera. En el ejemplo de la figura 29.25 A vemos la remocin de los tornillos que permiten retirar el mencionado blindaje.

Figura 29.25 A

Figura 29.25 A: Para poder observar el motor spindle en una diskettera de 3 1/2 habr que extraer el blindaje metlico, retirando los tornillos correspondientes.

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Una vez retirada la cubierta protectora contra las EMI, no se puede apreciar an el motor en forma directa, sino que encontramos una segunda chapa de proteccin. Para retirar esta pieza, basta con remover los dos tornillos de fijacin, tal como vemos en la figura 29.25 B.
Figura 29.25 B: El bobinado del motor spindle se halla cubierto por una placa protectora de metal.

Figura 29.25 B

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Una vez retirada la proteccin metlica, quedan expuestos los bobinados correspondientes al
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Clase 29 / 2. Desarme e identificacin

motor de giro del diskette, tal como ilustra la figura 29.26 C. Figura 29.25 C

Figura 29.25 C: Aspecto de los bobinados del motor de giro del diskette.

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La velocidad de rotacin de este motor es del orden de las 360 rpm (revoluciones por minuto) y suele estar controlada electrnicamente mediante la presencia de un chip especfico y de un cristal de cuarzo. Si la velocidad de giro de un diskette llegara a alterarse por encima de lo permitido (generalmente las tolerancias rondan el 1 %) se producirn errores en la lectura y escritura de los diskettes. En contados casos, se permite un ajuste de la velocidad de rotacin de la diskettera mediante una resistencia variable (denominada potencimetro) que puede hacerse mediante el uso de un pequeo destornillador de pala plana, tal como se muestra en la figura 29.26. Figura 29.26
Figura 29.26: En contadas ocasiones se puede ajustar la velocidad de giro de la diskettera mediante una resistencia variable.

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Si bien existe una serie de elementos para calibrar lasdisketteras, el bajo costo actualde estas, hace que en la mayora de los casos se proceda directamente a su reemplazo y no a su reparacin.

Motor Stepper Vimos anteriormente que la informacin se ubica en las diferentes pistas concntricas en ambas caras del diskette. La ubicacin de las cabezas de lecturaescritura sobre cada una de las caras
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Clase 29 / 2. Desarme e identificacin

se efecta mediante un pequeo motor paso a paso ubicado en la parte trasera de la diskettera. En la figura 29.27 podemos ver la ubicacin de este diminuto motor en una diskettera de 3 1/2.

Figura 29.27

Figura 29.27: Motor Stepper de una diskettera de 3 1/2 encargado de posicionar los cabezales sobre las pistas del diskette.

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Con cada pulso, el motor stepper debe desplazar el cabezal un paso constante hasta llegar a la siguiente pista, de esta manera debe ser capaz de posicionar el cabezal en 80 pistas distintas, ya que los diskettes de 3 1/2 de HD poseen esa cantidad de pistas por cara. La ilustracin de la figura 29.28 nos da la idea del desplazamiento del cabezal de acuerdo a las rdenes del motor stepper, donde las posiciones finales no son intermedias, sino que coinciden siempre con la posicin de cada una de las pistas.
Figura 29.28: En cada pulso del motor el cabezal se debe desplazar por pasos de distancia constante, hasta alcanzar la pista deseada. En ningn momento se ubicar en posiciones intermedias.

Figura 29.28

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Para conseguir los desplazamientos del cabezal pueden utilizarse diferentes mecanismos de acoplamiento con el motor stepper, aunque el ms difundido es el de tornillo sinfn. En la figura 29.29 podemos ver el motor stepper Figura 29.29 y el sinfn de acoplamiento, junto con el cabezal de lectura escritura en una diskettera de 3 1/2.

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Clase 29 / 2. Desarme e identificacin

Figura 29.29: Sistema de tornillo sinfn para acoplar el motor stepper al cabezal de la diskettera.

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Generalmente, el sinfn viene lubricado mediante una grasa siliconada de color blanco que evita el desgaste prematuro del mismo. La presencia de la grasa siliconada puede tornarse en un problema debido a la acumulacin de polvo que queda adherida a dicho lubricante, impidiendo el normal desplazamiento de las cabezas. De producirse este inconveniente, se traducir seguramente en problemas intermitentes de lectura y escritura. Para evitarlo, como parte de una rutina de mantenimiento, el tornillo sinfn puede ser limpiado con la ayuda de un hisopo, tal como muestra la figura 29.30.

Figura 29.30: Cuando se acumula suciedad en el sinfn, puede ser removida mediante el uso de un hisopo.

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Figura 29.30 Si bien el mecanismo de tornillo sinfn es el ms utilizado, el sistema de acoplamiento del cabezal de mayor confiabilidad es el denominado de cinta y tambor. En este caso, el cabezal est fijado a una cinta de acero que se acopla a un tambor que gira solidario al eje del stepper. De este modo, cuando el motor gira, la cinta se enrolla al tambor y produce el movimiento del cabezal. En la figura 29.31 podemos ver este mecanismo aplicado a una diskettera, en este caso de 5 1/4 pulgadas.
Figura 29.31: El mecanismo de tambor y cinta es ms

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Clase 29 / 2. Desarme e identificacin

confiable que el de tornillo sinfn debido a su menor desgaste y exposicin a la suciedad.

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Figura 29.31

Sensores Los sensores que poseen las disketteras pueden ser clasificados por su funcin o por su tipo. En cuanto a su funcin, por ejemplo podemos citar el sensor de High Density que es el encargado de detectar si el diskette insertado es de HD (1,44 MB) o DD (720 KB) y el de Write Protection que identifica cuando el diskette est protegido contra escritura o no. En cuanto a su tipo (independientemente de la funcin que cumplan) podemos encontrar sensores pticos y mecnicos. En las disketteras de 3 1/2, los sensores de High density y Write protection son visibles cuando se retira el frente plstico de la diskettera. Una vez removido el frente, podemos ver adems de los mencionados sensores, el LED indicador de lectura escritura. Generalmente, los sensores son mecnicos, es decir que slo se trata de pequeas llaves denominadas microswitch. La figura 29.32 nos muestra un sensor de Write Figura 29.32 protect, que utiliza el mecanismo de microswitch.

Figura 29.32: En este caso el sensor de Write protect es mecnico (se trata de un microswitch).

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El principio de funcionamiento del sensor por microswitch se basa en que el switch es activado (o no) cuando el diskette ingresa al drive, permitiendo as dos estados elctricos que pueden ser identificados claramente por la

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Clase 29 / 2. Desarme e identificacin

plaqueta electrnica de la diskettera. En la ilustracin de la figura 29.33 se muestra el principio de funcionamiento de un sensor de estas caractersticas.

Figura 29.33: Principio de funcionamiento del sensor por microswitch utilizado generalmente en lasdisketteras de 3 1/2 para los sensores de HD y Write Protect.

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El microswitch se acciona (acta como una llave cerrada) cuando la ventana de la proteccin de escritura est obturada y no se acciona (queda como una llave abierta) cuando la misma est libre (diskette protegido). En el caso del sensor de HD, el switch no se activar con los diskettes de 1,44 MB ya que poseen un orificio que deja pasar de largo al interruptor, por lo cual siempre quedar como una llave abierta. Contrariamente, en el caso de un diskette de DD (720 MB) el switch se accionar cuando se coloque el diskette indicando a la electrnica de la diskettera esta condicin. Raras veces, los sensores de Write Protect y de High Density son del tipo ptico. En este tipo de sensores encontramos un emisor de luz (generalmente un led infrarrojo) y un detector (puede ser un fototransistor). Las dos condiciones posibles se producen cuando el camino entre el emisor y el detector es interrumpido o cuando nada impide que el detector reciba el haz de luz del emisor, tal como se representa en la figura 29.34.

Figura 29.33

Figura 29.34: Funcionamiento de un sensor ptico que consta de un emisor y un detector de luz.

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Clase 29 / 2. Desarme e identificacin

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Es bueno aclarar que en las disketteras de 5 1/4 el sensor de proteccin contra escritura era siempre del tipo ptico (las disketteras de estas caractersticas no posean sensores de alta densidad, ya que entre los diskettes de 5 1/4 de HD y DD no existan diferencias fsicas). A modo de ejemplo, en la figura 29.35 podemos apreciar el led infrarrojo correspondiente al sensor de Write Protect de una diskettera de 5 1/4.

Figura 29.35: En las ya discontinuadas disketteras de 5 1/4 el sensor de Write Protect siempre era del tipo ptico.

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Figura 29.34

En la figura 39.36 podemos apreciar un caso no muy comn, donde los sensores de una diskettera de 3 1/2 son pticos. Como ejemplo se muestra slo el sensor de High density (al lado del botn de expulsin del diskette) donde se ve el led infrarrojo.

Figura 29.36: Sensores pticos de una diskettera de 3 1/2 correspondientes a High Density.

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Otro tipo de sensor ptico es el denominado de

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Clase 29 / 2. Desarme e identificacin

Track cero (pista cero). El mismo, a diferencia de los otros sensores vistos hasta el momento, no acta sobre el diskette sino sobre el cabezal. Su funcin, precisamente consiste en verificar la posicin del cabezal. La pista cero, es la pista ms externa del diskette, por lo tanto el cabezal se desplaza radialmente desde el centro del diskette hasta el borde. La funcin del sensor es la de detectar cuando el cabezal lleg a posicionarse en la mencionada pista cero. Al igual que todos los sensores pticos, el de pista cero consiste de un emisor y un detector de luz. En este caso, ambos estn instalados en un mismo soporte plstico (con forma de herradura) donde una pieza del cabezal ingresa por su ranura para interrumpir el flujo de luz entre emisor y detector, avisando as a la plaqueta electrnica que se alcanz la pista cero. El esquema de dicho sensor se muestra en la figura 29.37.
Figura 29.37: Esquema de funcionamiento del sensor ptico de pista cero.

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Figura 29.35

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Clase 29 / 2. Desarme e identificacin

Figura 29.36

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Clase 29 / 2. Desarme e identificacin

Figura 29.37

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Clase 30 / 1. Cabezales de lectura-escritura

1. Cabezales de lectura-escritura
Las disketteras poseen dos cabezas de lecturaescritura (una por cada cara del diskette) ya que estas son las encargadas de leer o grabar la informacin en la superficie magntica del diskette. Tanto las cabezas de lectura-escritura como las de borrado, estn montadas sobre una pieza plstica mvil que se desplaza en forma radial respecto del diskette. El juego de cabezas de lectura-escritura y borrado que se ubica en la parte superior de la diskettera, esta montado sobre un brazo plstico mvil que pivotea sobre un eje transversal formando una V acostada. Esto permite que el diskette ingrese entre las cabezas superior e inferior del cabezal, tal cual nos muestra el dibujo de la figura 30.1. Figura 30.1
Figura 30.1: Disposicin de los cabezales en la pieza mvil (juego inferior) y en el brazo mvil (juego superior).

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Si bien existen diferencias entre los brazos de las disketteras de 5 1/4 y las de 3 1/2, estas son slo fsicas y el principio general de funcionamiento es el mismo. Cuando introducimos un diskette en la diskettera de 3 1/2 vimos que la chapa protectora se corre dejando al descubierto el sustrato magntico en el recorrido de los cabezales. Cuando el diskette ingresa completamente, el alojamiento que lo contiene baja un par de milmetros junto con el brazo mvil del cabezal, para permitir que las cabezas de lectura escritura se apoyen sobre la superficie de oxido ferroso del diskette. La figura 30.2 nos muestra un esquema del desplazamiento hacia abajo del brazo mvil cuando ingresa completamente el diskette.
Figura 30.2: Al ingresar el diskette, baja el mecanismo que lo aloja junto con el brazo mvil del cabezal que se posiciona sobre el sustrato magntico del diskette.

Figura 30.2

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Por otro lado, el diskette queda asegurado al mecanismo de giro (motor spindle) por el eje
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Clase 30 / 1. Cabezales de lectura-escritura

central, que es casi cuadrado. Generalmente, las disketteras poseen un mecanismo de control que impide que si el diskette no es completamente introducido, pueda rotar el eje del motor, evitando as daos en las cabezas de lecturaescritura o en la superficie del diskette. En la figura 30.3 se ven las fotos de los cabezales de lectura-escritura sin el diskette (se han removido algunas partes de la diskettera para poder observarlo) correspondientes a una diskettera de 5 1/4 y una de 3 1/2.

Figura 30.3

Figura 30.3: Cabezales de lectura escritura correspondiente a disketteras de 5 1/4 y de 3 1/2.

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Los cabezales propiamente dichos no pueden apreciarse en una vista superior de la diskettera debido que el brazo mvil los tapa. Si removemos dicha pieza, podemos ver en la figura 30.4 el aspecto de uno de los cabezales (inferior) de lectura-escritura y borrado. Es bueno aclarar que esta operacin slo se realiza con el propsito de mostrar el cabezal, ya que al desarmar las piezas mencionadas, seguramente se pierda la calibracin de la diskettera y no vuelva a funcionar correctamente cuando se arme.
Figura 30.4: Aspecto del juego de cabezales inferior luego de ser removido el brazo mvil de la diskettera.

Figura 30.4

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El brazo mvil de los cabezales poseen un resorte, tal cual se ve en la figura 30.5, que es el que hace presin para que las cabezas de lectura-escritura apoyen adecuadamente sobre la superficie del diskette. En algunos modelos de diskettera, la presin de este resorte se regula colocando uno de sus extremos en distintas ranuras plsticas provistas a tal fin.

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Clase 30 / 1. Cabezales de lectura-escritura

Figura 30.5: Mediante este resorte puede regularse la presin que ejerce el cabezal ubicado en el brazo mvil, sobre el diskette.

Figura 30.5

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El mismo mecanismo es comn para las disketteras de 5 1/4 y de 3 1/2. En este caso el brazo mvil del cabezal es transparente y se pueden advertir las bobinas y ncleos correspondientes a la cabeza de lectura-escritura y de borrado. Si la presin que ejerce este resorte es insuficiente, se producirn fallas en la lectura y escritura del diskette debido a que los cabezales no estarn posicionados lo suficientemente cerca del sustrato. Por el Los cabezales funcionan contrario, un exceso de presin gastar como una mordaza posicionndose prematuramente las cabezas de la diskettera y probablemente raye la superficie de los diskettes. sobre el diskette cuando el mismo ingresa completamente a la diskettera. Independientemente de la regulacin, el brazo mvil del cabezal contiene una pestaa plstica que apoya sobre una pieza metlica que acta como tope, de manera tal que dicho brazo no baje en forma excesiva, preservando as la vida til de las cabezas y de los diskettes. Las disketteras disponen de una seal denominada lnea de cambio de diskette que le indica al BIOS si el mecanismo de expulsin (botn frontal) del diskette ha sido activado. Esto permite al sistema operativo reconocer el contenido de un nuevo diskette insertado. Si este sistema se daara, el sistema operativo seguira mostrando el contenido del primer diskette insertado en la diskettera a pesar de haber realizado un cambio de diskette.

Si bien la presin de las cabezas puede ajustarse por medio del mencionado resorte, esta regulacin no se efecta casi nunca en la prctica.

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Clase 30 / 1. Cabezales de lectura-escritura

Constitucin fsica de los cabezales El sistema de lectura y escritura de datos en la superficie del diskette, es similar al que se emplea en los reproductores de cinta de alta fidelidad. El sistema trabaja en forma lineal ya que los datos son escritos o ledos en forma lineal sobre una pista circular. Como sabemos que la disposicin de las distintas pistas es concntrica, la diskettera utiliza los dos motores ya mencionados. Uno de los motores (motor spindle) permite el seguimiento lineal de cada una de las pistas, es decir la localizacin del sector y el otro motor (stepper), permite el desplazamiento radial del cabezal a las distintas pistas. En lugar de utilizar para grabar y leer las seales dos cabezas por cara, se utiliza una cabeza nica que funciona como elemento de lectura y escritura de modo que el conjunto de grabacin est conformado por una cabeza de lectura-escritura y una de borrado. De esta manera podramos definir que en la lectura y escritura de datos intervienen tres componentes bsicos que son: Cabezas de lectura-escritura. Motor de giro del diskette (spindle). Motor del desplazamiento del cabezal (stepper). La cabeza de lectura escritura, es en esencia un electroimn que posee un ncleo de material paramagntico de hierro dulce o de aleacin de hierro y nquel. Su forma suele ser en U o circular, con el propsito de conseguir que sus polos se encuentren prximos. Sobre este ncleo, tal cual vemos en la figura 30.6, va arrollado un pequeo bobinado por el que circula la corriente producida por las seales de grabacin o de reproduccin.
Figura 30.6: Esquema de la cabeza magntica de lectura escritura.

Figura 30.6

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El proceso de escritura, consiste en generar seales a travs de campos magnticos que


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Clase 30 / 1. Cabezales de lectura-escritura

produzcan una magnetizacin permanente en las molculas de la capa de oxido ferroso (sustrato magntico) de la superficie del diskette tal cual vemos en la figura 30.7.

Figura 30.7: El proceso de escritura produce una magnetizacin o polarizacin permanente en las molculas de xido ferroso de la superficie del diskette.

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Los componentes bsicos que intervienen en la lectura y escritura de los diskettes son:

Figura 30.7

Los cabezales. El motor spindle. El motor stepper.

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Clase 30 / 2. Conceptos bsicos sobre magnetismo

2. Conceptos bsicos sobre magnetismo


En este apndice trataremos conceptos bsicos sobre magnetismo, para poder comprender con mayor facilidad el funcionamiento de los cabezales de lectura escritura. Las lneas de fuerza del campo magntico generado por un imn, son conducidas de distinta manera dependiendo del tipo de material que se trate. Una prueba que suele realizarse como experimento de laboratorio, consiste en colocar un imn con un vidrio en su parte superior, sobre el cual se esparcen limaduras de hierro. Inmediatamente se observar que las partculas de hierro se orientan siguiendo las lneas de fuerza del campo magntico del imn, tal cual se representa en el esquema de la figura 30.8.

Figura 30.8

Figura 30.8: Lneas de fuerza que se generan entre los polos de un imn. Las mismas determinan el campo magntico.

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Si colocamos un rectngulo de hierro dulce en forma paralela a las lneas de fuerza, veremos que la concentracin de limaduras aumenta sobre la superficie de vidrio por encima del rectngulo, tal como ilustra la figura 30.9.

Figura 30.9

Figura 30.9: Cierto tipo de materiales, denominados paramagnticos conducen las lneas de fuerza mejor que el aire.

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Clase 30 / 2. Conceptos bsicos sobre magnetismo

Este fenmeno se debe a que una mayor cantidad de lneas de fuerza, atraviesa el rectngulo de hierro dulce que el aire debido a que el hierro dulce es para las lneas de fuerza, mejor conductor que el aire. A los materiales que tienen una conduccin de lneas de fuerza (fenmeno que se denomina permeabilidad) mejor que la del aire, se los denomina paramagnticos. Por el contrario, si colocamos una barra de bronce, del mismo modo que lo hicimos con la de hierro dulce, veremos que las limaduras de hierro se desvan alrededor de sta, como puede observarse en la figura 30.10.

Figura 30.10: Otros materiales que presentan peor conduccin de las lneas de fuerza que el aire son denominados diamagnticos.

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Figura 30.10 En este caso, las lneas de fuerza evitan atravesar la barra de bronce, debido a que la misma les presenta una resistencia magntica mayor (estrictamente denominada reluctancia) que la del aire. En este caso al material se lo califica como no magntico, diamagntico o en algunos casos como antimagntico. En la actualidad, las cabezas se construyen de manera de aprovechar los fenmenos previamente descritos, con el agregado de variantes, para aumentar el rendimiento. En la prctica el ncleo se divide en dos semincleos, y sobre cada uno de ellos, se coloca una bobina. Esta bobina tiene tres terminales, de los cuales uno est conectada a masa. Los otros dos terminales, que son los que nos interesan para el anlisis, son los que reciben la seal digital. De las caractersticas de estas bobinas, depender la seal elctrica o el campo magntico creado. Esta seal (en forma de campo magntico) aplicada a la superficie del diskette, reorganiza las partculas magnticas de la misma de manera tal de representar los dos estados lgicos posibles (uno o cero). De acuerdo al estado magntico de la superficie que
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Clase 30 / 2. Conceptos bsicos sobre magnetismo

la cabeza lea, entregar distintos impulsos que sern procesados por los circuitos electrnicos correspondientes y transformados en seales digitales de unos y ceros. En forma inversa ocurrir con el proceso de escritura. A modo de ejemplo, en la figura 30.11 se ilustra el caso de una lectura de datos del diskette.
Figura 30.11: Los impulsos de lectura del cabezal sern procesados por los circuitos electrnicos y transformados en unos y ceros.

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El aspecto de las cabezas, por razones de espacio, adopta una forma ms rectangular que circular. Los ncleos se construyen en lminas de material cermico o ferrites, lo que les da una vida til sumamente prolongada. En el ncleo suelen aparecer corrientes inducidas, fenmeno denominado de las Corrientes de Foucault, que pueden producir prdidas en la intensidad del campo magntico. Para limitar dichas corrientes, es que los ncleos se construyen laminados en lugar de slidos. El ncleo, es recocido a alta temperatura en una cmara con atmsfera inerte, con el objeto de endurecer su superficie de modo de disminuir los efectos de la abrasin por el roce con los diskettes. La cabeza de borrado, tambin est construida con ferritas, pero en este caso las condiciones y requerimientos, no son tan crticos como en el caso de la cabeza de lectura-escritura. El ncleo no es uniforme en toda su extensin, ya que posee un entrehierro que est ocupado por un material diamagntico. Con esto se obtiene mayor resistencia mecnica (rigidez) y se aumenta la efectividad, al dispersar hacia fuera el campo magntico que es generado por la bobina, tal cual se ve en la figura 30.12 A.

Figura 30.11

Figura 30.12 A: El entrehierro es un mal conductor del campo magntico (material diamagntico) que desva las lneas de fuerza hacia la superficie del diskette.

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Clase 30 / 2. Conceptos bsicos sobre magnetismo

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Por otra parte, en la figura 30.12 B podemos ver con mayor detalle el recorrido de las lneas de campo que esquivan al material del entrehierro, ya que este les brinda una fuerte resistencia.

Figura 30.12 A

Figura 30.12 B: Camino que toman las lneas de campo debido a la alta reluctancia que presenta el entrehierro.

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Cuando la superficie del diskette se pone en contacto con la cabeza, las partculas de oxido de la misma presentan menor resistencia al campo magntico (tcnicamente menor reluctancia), o sea un camino ms fcil para que circulen las lneas de fuerza del campo magntico. Este efecto puede compararse al de un material conductor de la electricidad, como el cobre (muy poca resistencia al paso de la corriente elctrica) y de all sus propiedades conductoras, y al de un material aislante o dielctrico, como la madera o el PVC, con gran resistencia al paso de la corriente (por esto las herramientas elctricas utilizan mangos de PVC como aislantes). Debido a la menor reluctancia de la superficie del diskette respecto del entrehierro, aumenta la intensidad del flujo sobre la superficie de las partculas de oxido de hierro y con ello su magnetizacin, lo que mejora el nivel de grabacin obtenido. Por lo expuesto, la magnetizacin definitiva se alcanza al abandonar el flujo magntico el entrehierro, y es por esto es tan importante que el borde de salida del entrehierro sea una superficie perfectamente lisa. Con este diseo en los cabezales se obtiene el
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Figura 30.12 B

Clase 30 / 2. Conceptos bsicos sobre magnetismo

menor desgaste y tambin se aumenta la transferencia de seales entre el diskette y la cabeza, obteniendo el mayor rendimiento posible. Un error comn en los sistemas lineales (de seguimiento) se da por interferencia de datos entre pistas adyacentes de acuerdo al formato dado al diskette (recordemos que en los diskettes de HD, las pistas se encuentran ms prximas entre s que en los DD). Este fenmeno se evita borrando el borde de las pistas, a medida que son ledas con los entrehierros de borrado. Por este motivo, el ncleo de lectura-escritura, est adelantado al ncleo de borrado tal cual vemos en la figura 30.13.

Figura 30.13: El ncleo de lectura escritura est adelantado respecto del de borrado.

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Figura 30.13

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Clase 30 / 2. Conceptos bsicos sobre magnetismo

Escritura de bits en un diskette 1- Antes de ser grabada cualquier informacin en un diskette, las molculas de oxido ferroso se encuentran esparcidas en toda la superficie del mismo con una densidad uniforme que asegure la correcta distribucin de este material en toda su extensin. Esta superficie es similar a las utilizadas en las cintas de audio o video. En el caso de los diskettes existe la diferencia de que previamente se debe organizar la superficie con marcas magnticas correspondientes a las pistas y los sectores en el ya mencionado proceso de Formato o Formateado. La utilidad real de un diskette se logra al organizar las partculas magnticas en informacin. Para ello, los impulsos de electricidad de las seales que se van a escribir, viajan a travs de una espiral de alambre de cobre (bobina) que est arrollada en el ncleo de la cabeza de lectura- escritura. La corriente elctrica que circula, convierte el ncleo en un electroimn, siendo el campo magntico generado proporcional y relativo a la corriente de la seal que circula por la bobina. En esta etapa el campo magntico generado por el electroimn de la cabeza, puede orientar (organizar) las molculas de xido de hierro de la superficie del diskette tal cual vemos en la figura 30.14.

Figura 30.14

Figura 30.14: La circulacin de corriente por las bobinas genera un campo magntico utilizado para orientar las molculas de xido de hierro de la superficie del diskette.

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La representacin del cabezal es solo ilustrativa y se muestra una flecha azul y roja, que representa el sentido de entrada y salida de la corriente elctrica de la seal en la bobina.

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Clase 30 / 2. Conceptos bsicos sobre magnetismo

2- El campo magntico generado por el electroimn del cabezal, organiza las molculas de hierro del sustrato, alinendolas en sus polos. El polo positivo de las molculas de xido ferroso queda alineado con el negativo de la cabeza de lectura escritura, y el negativo, con el positivo, tal como se observa en la figura 30.15. Figura 30.15
Figura 30.15: El polo positivo de las partculas del diskette queda alineado con el negativo de la cabeza de lectura - escritura y viceversa.

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Los polos positivos y negativos, estn representados con los colores azul y rojo respectivamente. Las molculas no orientadas, estn representadas en gris. 3- Despus que la cabeza ha generado en el diskette una banda magntica de molculas, se crea a continuacin otra similar. Estas dos bandas, representan el dato ms pequeo que pueda escribirse y una computadora pueda manipular, es decir un bit. Si el bit representa un valor 1 por ejemplo, despus de haber creado la primer banda, la corriente en la bobina se invierte, con lo cual har lo propio la polaridad de la cabeza de grabacin. Por ende la orientacin magntica de las molculas de oxido ferroso tambin cambiar, tal cual vemos en la figura 30.16.

Figura 30.16
Figura 30.16: Un bit de valor 1 se interpreta cuando las dos bandas de partculas estn orientadas con polaridad opuesta.

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Si el bit representa un valor cero, las molculas en las bandas estn alineadas en la misma
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Clase 30 / 2. Conceptos bsicos sobre magnetismo

direccin. 4- Cuando un segundo bit se almacena, la polaridad de la primera banda es siempre opuesta a la polaridad de la ltima banda del bit anterior como ser observa en la figura 30.17.

Figura 30.17: La polaridad de la primer banda correspondiente al segundo bit almacenado es opuesta a la de la ltima banda del bit anterior.

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Esto es as, para poder identificar que corresponde a una nueva banda de un nuevo bit. An la unidad de diskette ms lenta, slo necesita una mnima fraccin de segundo para crear cada una de las bandas magnticas correspondiente a cada bit. 5- Teniendo en cuenta este ltimo principio, se ha tomado como ejemplo la escritura en el diskette del nmero binario 1011, tal como se representa en la figura 30.18.

Figura 30.17

Figura 30.18: En base a lo mencionado, se representa grficamente la escritura del nmero binario 1101.

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Figura 30.18

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Clase 30 / 2. Conceptos bsicos sobre magnetismo

Lectura de la informacin escrita en el diskette Para leer la informacin, no se enva corriente a travs de la bobina del cabezal. En su lugar, ocurre un proceso magntico inverso al de escritura. Las bandas de molculas polarizadas sobre el revestimiento del diskette, se comportan como minsculos imanes que crean su campo magntico propio. Al pasar el cabezal sobre ellos, interrumpe las lneas de fuerza y se genera una corriente elctrica inducida en el bobinado, que circula en una direccin u otra de acuerdo a la polaridad de las bandas interferidas por el ncleo del cabezal. De acuerdo al sentido de la corriente, la plaqueta electrnica puede determinar si el bit ledo corresponde a un uno o a un cero.

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Clase 30 / 3. La limpieza de los cabezales

3. La limpieza de los cabezales


La limpieza de los cabezales es un tema controvertido, de hecho no existe ninguna recomendacin especial en los manuales de computadoras acerca de que deban limpiarse con una regularidad determinada. En ambientes de oficina, con una concentracin de polvo moderada, puede considerarse adecuado realizar una limpieza cada 6 u 8 meses. Por lo contrario, en ambientes fabriles donde es mayor la densidad de impurezas en el aire, la frecuencia de la limpieza debe ser mucho mayor. Por ejemplo, en industrias textiles, donde una gran cantidad de pelusa de las telas flota en el ambiente, es necesario realizar la limpieza mensualmente (junto con el mantenimiento global del equipo y sus perifricos). La limpieza de los cabezales de lectura-escritura no es privativa de los dispositivos perifricos de las computadoras. Tambin los cabezales de los reproductores comunes de cinta deben limpiarse peridicamente, ya que adems de los agentes externos (polvo del ambiente), parte del material de oxido ferroso de la cinta se deposita sobre ellos proporcionando de esta manera una va paralela para el flujo magntico generado por el cabezal. Adems estas partculas separan fsicamente el cabezal de la cinta disminuyendo la intensidad del campo magntico sobre esta ltima, redundando en una prdida de calidad y nivel en la reproduccin y grabacin en la misma. En el caso de las disketteras, la lectura de la superficie no es tan abrasiva como en las cintas y adems los diskettes, poseen un recubrimiento interno de felpa con el objeto de remover las partculas sueltas en la superficie del mismo. En la figura 30.19 podemos ver un diskette abierto, donde se aprecia el mencionado recubrimiento.

Figura 30.19
Figura 30.19: El recubrimiento interno de los diskettes es una ayuda para disminuir la concentracin de polvo y partculas en los cabezales.

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Clase 30 / 3. La limpieza de los cabezales

Independientemente de no haber indicaciones precisas al respecto, pueden producirse fallas en el funcionamiento de una diskettera por estar los cabezales sucios. Para los tcnicos existen programas especializados de diagnstico de disketteras, que tambin vienen provistos con un diskette de limpieza. Cuando se corre dicho utilitario, las pruebas indican si es el momento apropiado para una limpieza, que se hace generalmente por dos medios. Uno de ellos es de tipo hmedo (utilizando como limpiador el alcohol isoproplico) y el otro es del tipo seco (por abrasin). Si se desea realizar una limpieza manual de los cabezales, adems de extraer la diskettera del gabinete debemos remover, tal como hemos visto, el blindaje de la misma. Una vez expuestos los cabezales se pasa suavemente un hisopo humedecido ligeramente con alcohol isoproplico sobre ellos, tal como se muestra en la figura 30.20.
Figura 30.20: Limpieza manual de los cabezales de una diskettera de 3 1/2.

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Este mtodo es el mejor ya que simultneamente podemos limpiar de pelusas y polvo las partes internas, y/o lubricar otras partes de la diskettera como puede ser el sinfn del motor stepper. Los dos mtodos de limpieza de cabezales por diskettes (hmedo o seco) resultan abrasivos y pueden disminuir la vida til de las cabezas de lectura-escritura. Usados indiscriminadamente, puede resultar como suele decirse, peor el remedio que la enfermedad. Tambin la limpieza manual de los cabezales (que es la menos abrasiva) debe hacerse con extremo cuidado ya que si forzamos el cabezal podemos descalibrarlo, con lo cual se producirn errores de lectura y escritura. El sistema de diskettes de limpieza, tiene la ventaja que la limpieza de los cabezales puede hacerse sin desarmar ni extraer la diskettera. Estos diskettes especiales denominados diskettes de limpieza son como vimos del tipo seco (por abrasin) o del tipo hmedo (por

Figura 30.20

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Clase 30 / 3. La limpieza de los cabezales

disolucin y abrasin). Los diskettes del tipo hmedo vienen con un frasquito plstico que contiene alcohol isoproplico, para humedecer su superficie limpiante. En la figura 30.21 vemos un kit de limpieza bsico que incluye el diskette propiamente dicho, y un pequeo frasco plstico de alcohol isoproplico.

Figura 30.21: Kit bsico de limpieza para disketteras de 3 1/2.

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Figura 30.21

En las casas de computacin suelen ofrecerse Kits integrales de mantenimiento de computadoras que incluyen junto con el diskette de limpieza de cabezal, otros elementos tales como hisopos y mini-aspiradoras como se ve en la figura 30.22.

Figura 30.22: Kit de mantenimiento de una computadora que incluye limpiador de cabezales.

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Los diskettes de limpieza de cabezal del tipo hmedo, tienen una vida limitada que oscila entre los 15 y 20 usos, ya que a medida que se lo utiliza, su superficie se va ensuciando o empastando. Llegado al punto lmite, tendr un efecto nulo o negativo utilizarlo sobre un cabezal. En las etiquetas de los diskettes suelen venir casillas numeradas, que permiten hacer una marca en ellas cada vez que el mismo es utilizado. Con esto podemos saber saber la vida til que le queda. En la figura 30.23 se muestra la etiqueta de un diskette de limpieza que posee 15 casilleros para registrar las veces que fue utilizado.

Figura 30.22

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Clase 30 / 3. La limpieza de los cabezales

Figura 30.23: Como los diskettes de limpieza pueden ser utilizados un nmero limitado de veces, traen una escala numerada para registrar las veces que se lo utiliz.

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En el caso particular del ejemplo, en la etiqueta del diskette se recomienda no superar los 15 ciclos de limpieza. El diskette de limpieza tiene las mismas dimensiones y aspecto que los diskettes de datos, pero su diferencia radica en que el disco de polietileno interno usado en los diskettes de datos, es reemplazado por un disco de felpa. El disco de felpa tiene ligeramente ms espesor que los de polietileno, lo cual es necesario para asegurar un mayor contacto de su superficie con las cabezas. En el caso del disco hmedo, antes de introducirlo en la diskettera se deber agregar en la superficie expuesta de la ventana, tres o cuatro gotas de alcohol isoproplico para favorecer la remocin de partculas extraas como ser humo, holln, motas de polvo, restos de oxido de hierro, etc. La figura 30.24 muestra como se agrega el alcohol en la ventana del diskette.

Figura 30.23

Figura 30.24: Antes de introducir el diskette de limpieza se debe agregar unas gotas de alcohol isoproplico.

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Figura 30.24

Precauciones para la limpieza En este punto debemos ser cuidadosos, ya que si la diskettera posee una cantidad apreciable de polvo y pelusa en su interior, el uso del diskette de limpieza puede ser contraproducente, pues slo arrastrara la suciedad depositndola probablemente en el rea de los cabezales, produciendo ms fallas y una disminucin en la

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Clase 30 / 3. La limpieza de los cabezales

vida til de las cabezas. En ese caso, se deber desarmar la diskettera y remover la suciedad mediante un pincel de cerda suave o una miniaspiradora y luego limpiar los cabezales preferentemente en forma manual o mediante el uso del diskette limpiador. El uso de una gran cantidad de alcohol isoproplico puede producir fallas durante un lapso posterior a la limpieza debido a que dicho producto, si bien es un excelente desengrasante, tarda bastante tiempo en secar. Hasta que el lquido no seque totalmente, la diskettera presentar fallas de lectura o escritura. El diskette de limpieza no debe utilizarse de una manera muy regular o abusiva con la misma diskettera, ya que la felpa de su superficie produce una pequea abrasin con desgaste de los cabezales cada vez que se lo utiliza.

Procedimiento de limpieza con diskette Una vez colocado el diskette en la diskettera, podemos abrir la ventana de Windows correspondiente al drive de diskettes en el cual se insert, con lo cual se producir el intento de lectura del mismo. De este modo, la diskettera girar intentando leer el diskette y produciendo as la limpieza de los cabezales. Luego de un breve lapso, se reportar el mensaje de error que vemos en la figura 30.25, ya que el sistema operativo no reconoce el formato del mismo.
Figura 30.25: Mensaje de error que aparece cuando el sistema operativo pretende leer el contenido del diskette de limpieza.

Figura 30.25

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Si no estamos trabajando en Windows y usamos la interfaz de comandos de DOS, slo basta con ejecutar el comando DIR (muestra el contenido de la unidad de destino) en la unidad de diskettes usualmente reconocida como unidad lgica, con la letra A. En este caso, tambin se nos reportar un error de lectura, ante el cual presionamos la tecla R (Reintentar), con lo cual la operacin se repetir. En la figura 30.26 podemos ver la ejecucin de la mencionada secuencia. Lo ideal para lograr un buen resultado, es que el proceso se repita al menos unas cinco veces.
Figura 30.26: En el caso de utilizar una interfaz de DOS puede procederse a la limpieza mediante el comando DIR.

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El funcionamiento en el caso de los diskettes secos es similar pero trabaja removiendo las partculas nicamente por friccin de su superficie contra las cabezas, con lo cual se aumenta el riesgo de desgaste de estas.

Figura 30.26

La alimentacin de las disketteras Tanto los circuitos presentes en las plaquetas electrnicas (lgica) de las disketteras como los motores Spindle y Stepper, reciben alimentacin elctrica a travs de las fichas hembra correspondientes (que llevan la denominacin P10 en adelante), que posee de la fuente de alimentacin de la PC. Estas fichas, se enchufan en un conector macho de cuatro pines que tienen todas las disketteras en su parte trasera. Los conectores de alimentacin pueden ser de
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Clase 30 / 3. La limpieza de los cabezales

dos tamaos correspondiendo el ms grande a las disketteras de 5 1/4 y el ms pequeo a las de 3 1/2. Debido a lo mencionado, a los conectores de la fuente de alimentacin se los suele identificar respectivamente en la jerga tcnica, como de 5 1/4 y de 3 1/2. En la figura 30.27 vemos el aspecto fsico de los conectores de la fuente de alimentacin (fichas P10, P11, etc.) que utilizan las disketteras de 5 1/4 y de 3 1/2.

Figura 30.27

Figura 30.27: Diferentes vistas del aspecto de los conectores de la fuente de alimentacin para ambos tipos de disketteras.

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Tal como vemos, los conectores de la fuente (tanto los del tipo 5 1/4 como los de 3 1/2) tienen un formato asimtrico que impide en todos los casos, su conexin invertida en a la ficha de la diskettera. En la figura 30.28 A, podemos ver que la forma del conector de alimentacin de la diskettera de 5 1/4 admite slo una manera de conectarlo. Figura 30.28 A
Figura 30.28 A: Conector de alimentacin de una diskettera de 5 1/4 junto al conector de la fuente de alimentacin. Debido a su asimetra no se admite una conexin invertida.

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De la misma manera, podemos ver en la figura 30.28 B, el conector correspondiente a la alimentacin en una diskettera de 3 1/2 y su conexin ya realizada (notemos que el conector de la fuente est orientado de manera que su parte superior quede visible).

Figura 30.28 B

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Clase 30 / 3. La limpieza de los cabezales

Figura 30.28 B: Conexiones de alimentacin en una diskettera de 3 1/2.

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Las tensiones que se proveen a las disketteras son de +12V para los motores y +5Volts para los circuitos electrnicos. El consumo individual puede oscilar entre 3 y 5 Watts. Es bueno aclarar que, a pesar de la evolucin tecnolgica de las computadoras, dichos conectores permanecen invariables desde la poca de las primeras PC.

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Clase 30 / 4. Controladoras

4. Controladoras
Podemos considerar a un sistema de diskettes, como el conjunto de cuatro elementos que son: Los diskettes. La diskettera (drive). La controladora o interfaz. El cable que conecta la diskettera a la controladora (cable flat). Luego de analizar los diskettes y las disketteras, pasaremos a ver la interfaz (comnmente denominada Controladora) que permite que la diskettera se comunique con el microprocesador. Si bien slo se utilizan en la actualidad disketteras de 3 1/2, el circuito electrnico de la interfaz sirve para controlar tanto disketteras de 3 1/2 como de 5 1/4. Esta controladora actualmente se encuentra integrada al motherboard (conexin on board) y consiste de un conector macho de 34 pines dispuestos en dos filas de 17. Aunque dicho conector puede identificarse contando su cantidad de pines, generalmente se individualiza porque junto a l se encuentra grabado un rtulo descriptivo de su funcin. Este rtulo generalmente responde a las siguientes posibilidades: FDC, que significa Floppy Drive Controller (controladora de unidad de diskettes). FDD CON (Floppy Disk Drive Connector), o directamente FDD Conector. Directamente la palabra FLOPPY. De no poseer esta indicacin, el mtodo siempre recomendado es acudir al manual del motherboard. En la figura 30.29 podemos ver la identificacin de la controladora de diskettera en diferentes motherboards. Figura 30.29

Figura 30.29: Las controladoras de diskette de los motherboard pueden tener diferentes
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Clase 30 / 4. Controladoras

rtulos identificatorios dependiendo de la marca y modelo de la placa.

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Controladoras no integradas en el motherboard La manera ms comn de encontrar una controladora de diskettera fuera del motherboard, es integrada en una tarjeta controladora denominada genricamente IDE (tambin cuenta con el conector correspondiente a la interfaz IDE que actualmente tambin se halla on board). A la controladora IDE, tal como mencionamos pueden conectarse perifricos tales como discos rgidos, lectoras o grabadoras de CD, drives de DVD, ZIP, etc. que respondan a esta interfaz. En otros casos, las placas incluan, adems de las mencionadas interfaces, las correspondientes a dispositivos de Entrada/Salida tales como el puerto paralelo LPT (siglas de Line Printer) para conectar la impresora y los puertos serie COM1 y COM2 (siglas de COMMUNICATION) para la conexin de mouse serie o mdem externo, por dar algunos ejemplos tpicos. Las placas con estas caractersticas se denominan placas Multi IDE y tienen el aspecto que vemos en la figura 30.30.

La controladora de diskettera viene incorporada en todos los motherboards actuales. En los equipos de generaciones anteriores se incluia en las tarjetas de interfaz IDE o Multi IDE.

Figura 30.30
Figura 30.30: Aspecto de una placa Multi IDE, donde se destaca el conector correspondiente

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Clase 30 / 4. Controladoras

a la controladora de diskettera identificado como FDD CON.

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En muy pocos casos (esto era un estndar en las antiguas PC del tipo XT) el adaptador para discos flexibles estaba montado en una plaqueta exclusiva, que slo serva para controlar las disketteras. Hoy da, las controladoras de diskettera slo admiten dos unidades, lo cual supera las expectativas de un equipo actual, ya que difcilmente se encuentren computadoras con ms de una diskettera instalada.

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Clase 31 / 1. El cable Flat

1. El cable Flat
La diskettera se conecta a la controladora, mediante un cable plano (llamado tambin cable flat) de 34 conductores. Este cable posee en uno de sus extremos un conector hembra de 34 pines que se enchufa al macho de la controladora y en el segmento opuesto posee de uno a cuatro conectores para ser enchufados en las disketteras (los cables flat actuales slo poseen dos conectores para diskettera). Si posee ms de un conector para diskettera, estos se encuentran distanciados adecuadamente para que lleguen cmodamente a las bahas que alojan las mismas. Resulta de este modo que el cable flat puede tener en total, dos, tres, cuatro o cinco conectores, siendo siempre uno (el ms alejado) para la conexin al circuito interfaz (sea del tipo on board o por tarjeta controladora) y los restantes para las disketteras. Un esquema de lo mencionado, puede verse en la figura 31.1.
Figura 31.1: Esquema de un cable flat donde se indica la funcin de los conectores de acuerdo a su posicin.

Figura 31.1

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La controladora se comunica con las disketteras a travs de un cable del tipo flat (plano) de 34 hilos.

En la figura 31.2 se muestra un cable flat de FDD (no se usa actualmente) que tiene cinco conectores, cuatro para las disketteras, y uno para la interfaz controladora (el ms alejado del grupo de tres o cuatro).
Figura 31.2: Cables flat para la conexin de disketteras, que cuenta con cinco conectores en total.

Figura 31.2

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El hecho que el cable flat pueda tener cuatro conectores asignados para las disketteras no implica que se admita la conexin de ms de dos drives. El propsito de esta configuracin se
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Clase 31 / 1. El cable Flat

debe a que dos de los conectores tendrn formato para instalar dos disketteras del tipo 3 1/2 (reconocidas como A y/o B) y otros dos servirn para conectar disketteras de 5 1/4 tambin con las mismas asignaciones lgicas. Queda claro que si el cable dispone de cuatro conectores para disketteras, igualmente slo puedan conectarse dos de ellas ya que es la cantidad mxima que reconoce el BIOS y que la controladora admite. El motivo de esta aparente redundancia de conectores, es que los conectores correspondientes a las disqueteras de 3 1/2 y 5 1/4 tienen el mismo tipo de seales, pero fsicamente son distintos. Por esto el conector del cable correspondiente a una diskettera de 5 1/4 slo puede insertarse en la diskettera de 5 1/4, y lo mismo sucede con la de 3 1/2, existiendo en rarsimas ocasiones adaptadores que permitan la conexin de un conector diferente al correspondiente. A pesar que las disketteras de 5 1/4 cayeron en desuso, igualmente explicaremos la conexin de 5 1/4 del cable flat, ya que an suelen encontrarse en los stocks de servicio tcnico, gran cantidad de cables que cuentan con este tipo de conectores, por lo cual si obviamos su explicacin, ser una complicacin adicional al momento de utilizarlos.

Variantes en la utilizacin de los conectores A continuacin describiremos el caso del cable que posee cinco conectores en total, ya que engloba todas las variantes posibles de conexin. Sabemos que el conector hembra de 34 pines ubicado en uno de los extremos, corresponde a la conexin a la controladora. En el otro extremo, la distribucin de los conectores corresponde a uno de 3 1/2 y uno de 5 1/4 para la diskettera A (extremo del cable), y uno de 3 1/2 y otro de 5 1/4 para la diskettera B (conectores centrales), tal como se describe en la figura 31.3.
Figura 31.3: Descripcin de un cable de diskettera con cinco conectores en total y la funcin que cumple cada uno.

Figura 31.3

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Clase 31 / 1. El cable Flat

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En la figura 31.4 A vemos el conector presente en una diskettera de 5 1/4 que es un conector plano denominado de listn o ranura. Adems, se muestra el correspondiente a una diskettera de 3 1/2 que es un conector de pines.
Figura 31.4 A: Conector plano de las disketteras de 5 1/4 y conector de pines de la diskettera de 3 1/2.

Figura 31.4 A

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Por otra parte, podemos apreciar en la figura 31.4 B, los conectores hembra respectivos del cable flat, individualizando el correspondiente a la diskettera de 3 1/2 y a 5 1/4. Debe quedar claro que el cable tratado en el ejemplo, a pesar de poseer de cinco conectores, slo permite la conexin de dos disketteras. Figura 31.4 B

Figura 31.4 B: Aspecto de los conectores hembra del cable flat, para 3 1/2 y 5 1/4.

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Clase 31 / 1. El cable Flat

Combinaciones de cables que pueden encontrarse Los cables flat de FDD que se pueden comnmente ver en las instalaciones de PC tienen de tres a cinco conectores, con las siguientes distribuciones:

Cantidad de conectores 2 3 3 4 4 5

Conector controladora 1 1 1 1 1 1

Conector de 3 1/2 1 2 1 2 1 2

Conector de 5 1/4 0 0 1 1 2 2

El cable flat viene provisto con la controladora y no con la diskettera, por lo cual si la controladora est incorporada en el motherboard (tal como ocurre en la actualidad) el cable vendr suministrado con la placa, tal como se muestra en la figura 31.5.
Figura 31.5: En la actualidad, los cables flat (en este caso tambin se muestra el correspondiente a la controladora IDE) vienen provistos con el motherboard, junto con su manual y drivers.

Figura 31.5

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Clase 31 / 1. El cable Flat

Alternativas de conexin de disketteras

Actualmente es comn de que slo se utilice una diskettera de 3 1/2 por lo que bastar con Figura 31.6 utilizar un cable flat de dos o tres conectores, que poseen slo formato para 3 1/2. Como prueba de esto, en la figura 31.6, se muestra un cable flat que slo admite conexiones para 3 1/2.

Figura 31.6: Cable flat actual, que slo permite conectar disketteras de 3 1/2. Ntese que el conector que va a la controladora es idntico al que va a la diskettera de 3 1/2.

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Si tenemos la intencin de conectar dos tamaos distintos de disketteras (3 1/2 y 5 1/4) necesariamente deberemos utilizar un cable flat que disponga de los conectores para ambos tipos. Dependiendo de la cantidad con que cuente, se permitir que la controladora sea conectada a cualquier tipo de diskettera, tanto sea como A o como B. El cable que admite todas las combinaciones posibles es el que posee cinco conectores, con el cual se pueden conectar las disketteras de la siguiente forma: Diskettera A de 3 1/2 y diskettera B de 3 1/2. Diskettera A de 5 1/4 y diskettera B de 5 1/4. Diskettera A de 3 1/2 y B de 5 1/4. Diskettera A de 5 1 /4 y B de 3 1/2. Diskettera A de 3 1/2. Diskettera A de 5 1/4.

En la ilustracin de la figura 31.7 resumimos las alternativas de conexin para dos disketteras con un cable de cinco conectores, correspondientes al listado anterior.

Figura 31.7

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Clase 31 / 1. El cable Flat

Figura 31.7: Diferentes alternativas de conexin con un cable flat de 5 conectores.

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Conexin correcta del cable flat de FDD Figura 31.8

1- Identificacin del pin 1- nmero 1 del cable flat Los conectores del cable muy pocas veces suelen venir con la numeracin 1 y 34 indicada en los extremos del mismo. De cualquier modo, si la numeracin no est indicada en el conector o la misma no es visible, el hilo del pin nmero 1 para orientar la conexin, como se ve en la figura 31.8 es rojo o viene con algn tipo de marca en rojo.
Figura 31.8: El hilo correspondiente al pin nmero 1 viene identificado con una marca en rojo.

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2- Conexin del cable flat a la controladora 1-(circuito de interfaz FDC) Para enchufar el conector hembra del cable flat a los pines del conector de la tarjeta de interfaz, ya sea que est integrada en una tarjeta IDE o incorporada en el motherboard, debemos verificar que el pin 1 del cable se inserte correctamente en el pin 1 del conector macho
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Clase 31 / 1. El cable Flat

de la interfaz. La conexin invertida del cable es posible en algunos casos, y aunque esta no provoca un dao a los circuitos electrnicos de la PC, la diskettera o disketteras no funcionarn. Por este motivo, es necesario verificar especialmente este punto ya sea observando directamente si existe indicacin del pin 1 sobre el motherboard o la tarjeta controladora y de no ser as consultar el manual del motherboard o de la controladora para tener la precisin sobre la ubicacin del pin 1. En la figura 31.9 podemos ver el manual de un motherboard, donde se muestra la ubicacin del conector para el cable flat de las disketteras (indicado como FDC) y la posicin del pin 1.
Figura 31.9: Mediante el manual del motherboard podemos conocer la ubicacin del pin 1 de la controladora.

Figura 31.9

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A continuacin, tambin podemos ver en la figura 31.10, el manual correspondiente a una tarjeta controladora del tipo Multi I/0 en la que el conector para las disketteras viene identificado como FDD y se indica la posicin del pin 1.

Figura 31.10: Ubicacin del pin 1 en una plaqueta Multi IDE.

Figura 31.10

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Aunque no es habitual que el cable flat presente fallas, podra existir un falso contacto en alguna de las conexiones, o podra tener un hilo cortado o en corto (dos hilos tocndose entre s). Ante la aparicin de una falla que haga sospechar algn inconveniente del cable, deberemos retirarlo y reconectarlo o cambiarlo por otro nuevo. Esta operacin puede resultar dificultosa para una persona con poca experiencia tcnica, ya que muchas veces la visibilidad y manipulacin de
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Clase 31 / 1. El cable Flat

los cables dentro del gabinete de la PC no es la adecuada debido a la falta de luz y la presencia de otros cables que obstruyen la visin. Si no se individualizan bien las conexiones, es altamente posible cometer errores al conectar o reconectar una diskettera o al reemplazar el cable flat. En la figura 767 A puede verse el momento en el cual se conecta el cable flat de disketteras en la controladora integrada en el motherboard.

Figura 31.11 A: Conexin del cable flat a la controladora on board. En esta operacin se deber tener cuidado de conectar el cable en la orientacin adecuada.

Figura 31.11 A

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En particular en los motherboards modernos que tienen la FDC (controladora de diskettes) on board, por esto el conector quedar en el fondo del gabinete, generalmente con poca iluminacin y acceso al mismo. Para trabajar cmodamente, ser interesante que contemos con una linterna de bolsillo o alguna lmpara del tipo porttil que nos de la iluminacin correcta dentro del equipo. En la figura 31.11 B vemos como el conector del FDC on board queda en el fondo del gabinete cuando la computadora ya est armada.

Figura 31.11 B: Generalmente el acceso a la controladora de diskettera es complejo, por lo cual se recomienda contar con una lmpara porttil o linterna para una mayor visualizacin.

Figura 31.11 B

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Como hemos visto anteriormente, el conector correspondiente a la FDC en el motherboard, suele tener un marco plstico que permite proteger los pines, por lo cual suele conocerse
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Clase 31 / 1. El cable Flat

como conector protegido. Cualquier cable de conexin de una controladora con las disketteras servir para una instalacin, pero conviene no cambiar los que vienen provistos con la controladora o el motherboard, ya que seguramente contendrn la muesca de orientacin para insertarlos si es que el conector tiene el marco de proteccin, minimizando as la posibilidad de error en la conexin. En el esquema de la figura 31.12 A podemos ver la imposibilidad de una conexin invertida del conector del cable flat (con la muesca de orientacin) en el conector protegido de la FDC.

Figura 31.12 A: La muesca que poseen algunos conectores de los cables flat impiden la conexin invertida en los conectores protegidos de la controladora.

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En algunos motherboards, ocurre que los conectores machos correspondientes a la controladora de diskettera y a las controladoras IDE no vienen protegidos. En ese caso, debemos tener la precaucin de alinear el conector del cable flat, para no realizar una conexin errnea. A modo de ejemplo, la figura 31.12 B ilustra un motherboard cuyos conectores correspondientes a las controladoras no poseen proteccin.
Figura 31.12 B: Si los conectores no poseen el marco protector debemos extremar el cuidado en la conexin del cable flat.

Figura 31.12 A

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2- Conexin del cable flat a las disketteras Si la diskettera es de 5 1/4, el cable flat se conecta sin ninguna posibilidad de inversin. Esto es debido a que el conector de la diskettera es del tipo denominado como listn o ranura

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Clase 31 / 1. El cable Flat

y tiene una muesca asimtrica entre los hilos 4/5 y 6/7 donde necesariamente debe insertarse la gua de orientacin del conector del cable flat, tal cual vemos en la figura 31.13.

Figura 31.12 B

Figura 31.13: Los conectores del tipo ranura o listn no permiten conexiones invertidas ya que presentan una sola posicin de insercin.

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En las disketteras de 3 1/2, el conector para el cable flat es un conector macho de 34 pines similar al que se encuentra en la controladora. Este tipo de conector no viene generalmente protegido, por lo cual admite que se enchufe de manera invertida el cable flat. Al igual que en la conexin invertida en el conector de la FDC, este tipo de inversin no daar los dispositivos, pero la diskettera no funcionar. Un rpido diagnstico que nos dir que la conexin de diskettera es incorrecta lo obtendremos cuando el led indicador de lectura - escritura del frente de la misma, permanece constantemente encendido. En ese caso, seguramente conectamos uno de los conectores en la forma inversa. Para identificar correctamente la orientacin del cable, el conector macho de la diskettera tiene usualmente marcado el pin 1 en la plaqueta del circuito impreso de la misma, tal como vemos en la figura 31.14.
Figura 31.14: Indicacin del pin 1 en la placa lgica de la diskettera.

Figura 31.13

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Una manera ms cmoda y prctica que controlar el nmero del pin 1 (que es a veces poco visible) para orientar la conexin del cable flat a la diskettera, es tomar en cuenta que casi
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Clase 31 / 1. El cable Flat

siempre el pin 1del conector est del lado de la ficha de alimentacin de la diskettera como se muestra en la figura 31.15.

Figura 31.14

Figura 31.15: En general la orientacin del pin1 est del lado de la ficha de alimentacin.

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Aunque esta regla se cumple en casi todos los casos, lamentablemente encontramos excepciones, tales como la que ilustra la figura 31.16.

Figura 31.15

Figura 31.16: En este caso poco frecuente, la orientacin del pin 1 es opuesta al conector de alimentacin.

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Figura 31.16

Al conectar o desconectar cables en el interior de la PC, debemos prestar especial atencin que el cable que estemos viendo sea el que corresponde al dispositivo que nos interesa, y adems observar a que conector y en que sentido estaba enchufado. Si no se tiene mucha
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Clase 31 / 1. El cable Flat

experiencia al trabajar en el interior de una PC, es muy comn cuando hay varios dispositivos instalados en la misma, desconectar el cable equivocado y luego conectarlo al conector que no corresponde, o errar en la orientacin de la conexin.

Problemas con los conectores En las disketteras de 3 1/2 (no en las de 5 1/4), es posible enchufar desplazado el conector del cable flat una o ms columnas de pines sin que nos demos cuenta de ello. Esto es muy comn cuando debemos enchufar el cable flat con la diskettera colocada en la baha del gabinete ya que la posicin para trabajar resulta incomoda y la visibilidad pobre o nula. Por tal motivo hay que ser extremadamente cuidadoso al hacer la conexin y procurar trabajar en un lugar con la luz suficiente para poder observar los componentes verificando que han quedado
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Clase 31 / 1. El cable Flat

correctamente enchufados. La figura 31.17 nos muestra una diskettera con el conector del cable flat mal enchufado, desplazado dos pines hacia la derecha.
Figura 31.17: Conexin errnea del cable flat en la diskettera. El conector qued desplazado.

Figura 31.17

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Para prevenir este problema, algunas disketteras de 3 1/2 disponen de un marco plstico que rodea los pines de su conector. De este modo, al presentar un marco donde debe calzar el conector hembra del cable flat, no es posible que se enchufe desplazado en los pines del conector de la misma. Este tipo de conector, que vemos en la figura 31.18, se conoce como conector protegido ya que tambin el marco resguarda los pines de la ficha macho.
Figura 31.18: Conector de las disketteras de 3 1 /2 que se halla protegido. De esta manera se evitan conexiones errneas.

Figura 31.18

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Si se encuentra dificultad para enchufar el conector, debe verificarse la alineacin correcta de los pines de la diskettera ya que los mismos son bastante delicados y si se fuerzan pueden doblarse o desalinearse con facilidad al intentar introducir el conector del cable. Si algn pin llega a doblarse, lo debemos enderezar con extremo cuidado para que no se quiebre, utilizando una pinza de punta con palas planas, tal cual nos muestra la figura 31.19.
Figura 31.19: Cuando un pin queda desalineado se puede corregir cuidadosamente con una pinza de pala plana.

Figura 31.19

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Clase 31 / 1. El cable Flat

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Clase 31 / 2. Drive Select (DS)

2. Drive Select (DS)


El trmino Drive Select, se refiere a la seleccin del drive de diskettes (diskettera) para que este sea reconocido como unidad A o B. Las disketteras estn conectadas de manera tal que forman una cadena dentro de la computadora, por lo tanto, cada drive integrante de la cadena debe tener una identificacin nica con el propsito de ser individualizada. Primariamente las disketteras traan cuatro posibilidades para seleccionar esta identificacin, generalmente denominadas DS0, DS1, DS2 y DS3 (la sigla DS proviene de Drive Select). Generalmente, la identificacin est controlada a travs de un jumper o de un grupo de jumpers, denominados precisamente con la sigla DS seguido del nmero de identificacin. La mayora de las disketteras vienen configuradas en forma predeterminadas con el jumper en su identificacin ms alta (si posee cuatro opciones ser DS3 y si posee slo dos ser DS1). Esta identificacin coincide con la posicin para que la diskettera sea reconocida como B. La figura 31.20 nos muestra la presencia de los conectores para configurar la Figura 31.20 seleccin de drive, con el jumper conectado en DS3.
Figura 31.20: En este caso el jumper est instalado en DS3, por lo cual la diskettera est configurada como B.

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Sin embargo, todas las controladoras actuales pueden soportar slo dos drives, por lo cual las opciones se reducen a DS0 y DS1, siendo esta ltima la opcin predeterminada (configuracin para diskettera B). Para utilizar el drive como A (es el caso ms comn) se emplea un cable que engaa a la controladora y hace que la diskettera, originalmente configurada como B, sea vista como A. Para lograrlo, algunos de los hilos del cable se retuercen, lo que produce la inversin de las seales necesarias para que la controladora reconozca como diskettera A, a la que realmente est configurada como B. Si no
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Clase 31 / 2. Drive Select (DS)

se contara con este cable retorcido, para utilizar la diskettera como A habr que conmutar el jumper a la posicin DS0. El esquema de la figura 31.21 nos muestra la conexin de disketteras de 3 1/2 de acuerdo al tipo de cable que se posee y a su conexin.

Figura 31.21

Figura 31.21: Esquema de conexin de disketteras A y B mediante el uso de cables planos o retorcidos.

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Clase 31 / 3. Terminadores

3. Terminadores
La cadena que forman las disketteras debe estar terminada en ambos extremos, con el objeto de evitar reflexiones de seales que impidan el buen funcionamiento del sistema. Los terminadores son resistencias elctricas que se instalan con el propsito de absorber las seales, previniendo reflexiones y ecos que degraden la lnea de comunicacin, perjudicando a los nuevos datos que circularn por el cable. En la figura 31.22 puede verse un esquema que representa como las seales reflejadas (debido a una mala terminacin) perjudican a las seales de datos entrantes y como se soluciona el problema mediante un terminador.
Figura 31.22: El terminador soluciona el problema de reflexin de seales.

Figura 31.22

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Las disketteras de 5 1/4 utilizaban generalmente una resistencia terminadora de forma alargada y chata que posee generalmente una sola hilera de pines. En cambio, los drives de 3 1/2 poseen un mecanismo de terminacin automtica, por lo cual no se debe realizar ninguna configuracin especial en el momento de instalarlos. En la figura 31.23 puede verse el resistor de terminacin instalado en la placa lgica de una diskettera de 5 1/4. Figura 31.23
Figura 31.23: En las disketteras de 5 1/4 el terminador est bien visible.

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Al instalar una diskettera de 5 1/4 y de 3 1/2 en el mismo cable, se debera remover el terminador de la diskettera de 5 1/4, al menos que est ubicada en el extremo del cable. Por otra parte, la controladora, siempre acta como uno de los extremos de la cadena (terminador).

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Clase 31 / 3. Terminadores

Para aclarar lo dicho, la figura 31.24 nos ilustra las posibles situaciones de terminacin. Figura 31.24 Hoy da no hay que preocuparse por la configuracin de terminadores, ya que las disketteras de 3 1/2 poseen un mecanismo automtico de terminacin.

Figura 31.24: Diversas condiciones de terminacin que pueden presentarse.

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Clase 31 / 4. Objeto del cruce de hilos en el cable

4. Objeto del cruce de hilos en el cable


Vimos que si el cable flat no tena ningn tipo de transposicin en sus hilos, la determinacin de la unidad estaba exclusivamente determinada por los jumpers DS (siglas de Drive Select), correspondientes a la seleccin del drive. As las unidades conocan su direccin, ya que el jumper determinaba que la primera unidad sera la DS0, la segunda la DS1 y as sucesivamente. Cuando un usuario agregaba una diskettera, le resultaba verdaderamente problemtico el tener que conocer la configuracin de los jumpers correspondientes a los DS. Lo mismo ocurra inclusive con el personal tcnico, ya que muchas disketteras no indican con claridad la configuracin de dichos jumpers y en contadas ocasiones se incluye un manual (o al menos una hoja de datos) de las mismas. Mediante una alternativa desarrollada por IBM, haciendo una conmutacin o torcedura en los hilos 10 al 16 del segmento de cable que une el conector de B con A, ambas unidades pueden ser configuradas como DS1 (configuracin predeterminada o por default). La conmutacin Figura 31.25 en el cable flat, es por lo tanto la responsable de que actualmente no debamos configurar los jumpers DS en las disketteras. Para comprender mejor el objetivo del cruce de hilos en el cable, en la figura 31.25 mostramos la seal que le corresponde a cada pin en la controladora (FDC).

Figura 31.25: Asignacin de seales a los distintos pines de la controladora de diskettera (FDC).

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Entre las seales presentes, podemos individualizar las correspondientes a lectura y escritura de datos (Read y Write Data),
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Clase 31 / 4. Objeto del cruce de hilos en el cable

proteccin contra escritura (Write Protect), indicacin de pista 0 (track 0), indicacin de sector 0 (Index), seleccin de cara (Head 1 Select), cambio de disco (Disk Change), etc. Las seales asignadas a los pines impares (1,3,5,...,33) corresponden a la referencia o tierra, conocida como GND (sigla de Ground = tierra). Por ltimo, las seales efectivas que se ven involucradas en la conmutacin de hilos son las correspondientes a los pines 10, 12, 14 y 16 que corresponden a la activacin de los motores (Motor Enable) y a la seleccin de la unidad (Drive Select). Tal como podemos apreciar en la tabla de la figura anterior (31.25) encontramos al menos dos lneas para Drive select (DS0 y DS1) por las cuales la controladora establece una seal para seleccionar la unidad y dos lneas para Motor enable (activacin del motor) para activar el motor en cada una de las unidades.

Ejemplo utilizando un cable recto Tal como mencionamos anteriormente, si las unidades A y B estuvieran conectadas a un cable flat en paralelo sin conmutacin de hilos (recto), se debera configurar la diskettera A como DS0, con lo cual el esquema sera el que vemos en la figura 31.26.

Figura 31.26

Figura 31.26: Seales presentes en cada una de las unidades cuando no se utiliza la conmutacin de hilos.

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Clase 31 / 4. Objeto del cruce de hilos en el cable

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En el ejemplo, vemos que se necesita energizar el hilo 14 para activar la unidad A y el hilo 10 para encender el motor de la unidad A. La seal para activar el motor se introduce tanto en la lnea 10, como en la lnea 16 del cable, la seal de seleccin de la unidad A se introduce en la lnea 14 y la seal de seleccin de la unidad B se introduce en la lnea 12. Para la unidad A las lneas importantes sern la 10 y la 14 y para la unidad B lo sern la 12 y 16.

Utilizacin del cable retorcido En forma predeterminada, las unidades de diskettes estn configuradas como B (jumper DS configurado como DS1), por lo cual si conectamos dos disketteras utilizando el cable retorcido, se producir el siguiente efecto: Las dos unidades reciben la seal para activar el motor por la lnea 16 (Motor Enable B) y la de seleccin de unidad por la lnea 12 (DS1), pero como despus del conector central (drive B) los hilos del 10 al 16 se encuentran conmutados, lo que sucede es que cada unidad recibe la seal para activar el motor y de seleccin de unidad que le corresponde. Ambas unidades, recibiendo las seales por 12 y 16, podrn tener entonces la misma configuracin DS (DS1) debido al retorcimiento practicado en el cable. En el esquema que se ilustra en la figura 31.27, podemos ver una tabla con la asignacin de seales en el conector de la diskettera B (cable recto) y el correspondiente a A (cable
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Clase 31 / 4. Objeto del cruce de hilos en el cable

retorcido).

Figura 31.27

Figura 31.27: Asignacin de seales en ambas unidades cuando se utiliza el cable retorcido.

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Clase 31 / 4. 5. Declaracin de launidad de diskette en el CMOS SETUP

5. Declaracin de la unidad de disketteen el CMOS SETUP


Las computadoras necesitan reconocer las disketteras instaladas a travs de la informacin introducida en el CMOS Setup. El procedimiento de entrada al Setup es el que ya conocemos (generalmente presionando la tecla DEL o SUPR en los teclados en espaol, en el momento que el BIOS lo solicite en pantalla). Una vez ingresados al CMOS SETUP seleccionamos la opcin STANDARD CMOS SETUP. Independientemente que se trate de un BIOS AMI o Award, la configuracin de disketteras se encuentra siempre en el Standard CMOS Setup. Una vez que hemos accedido a dicha pantalla, podemos ver que se permite seleccionar dos drives reconocidos como A y B (recordemos que las controladoras slo pueden manejar dos disketteras). La seleccin del drive se obtiene posicionando el cursor sobre la leyenda Drive A o Drive B (generalmente en el Drive A, est seleccionada en forma predeterminada la unidad de 1.44MB 3 1/2) y luego mediante las teclas Pag Up y Pag Down (Re Pag y Av Pag respectivamente en el teclado en espaol) o las teclas + o -, seleccionamos entre cinco opciones que, de acuerdo al BIOS pueden ser (ver cuadro):

Tipo de floppy drive Ningn drive instalado 5 1/4 DD 5 1/4 HD 3 1/2 DD 3 1/2 HD

Bios Award None 1360 KB 5.25 in. 1.2 MB 5.25 in. 720 KB 3.5 in. 1.44 MB 3.5 in.

Bios AMI Not Installed 360 KB 5 1/4 1.2 MB 5 1/4 720 KB 3 1/2 1.44 MB 3 1/2

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Clase 31 / 4. 5. Declaracin de launidad de diskette en el CMOS SETUP

Vemos que en los BIOS Award, en lugar de indicar la fraccin como estamos acostumbrados a identificar a los diskettes, colocan 5.25 in por 5 1/4 y 3.5 in en lugar de 3 1/2. Recordemos que en los EEUU se utiliza el punto en lugar de la coma y que in es la abreviatura de inch (pulgada en ingls). Tambin algunos BIOS permiten la seleccin de unidades de 3 1/2 de 2,88 MB, pero debido a que no han tenido prcticamente difusin, los BIOS ms modernos no las incluyen. En la figura 31.28 A podemos ver el Standard CMOS Setup de un BIOS AMI, donde se encuentra seleccionada la diskettera de 3 1/2 de alta densidad y se describen en pantalla las otras opciones posibles para los drives de diskettes.

Figura 31.28 A

Figura 31.28 A: Seleccin de una diskettera de 3 1/2 HD en un BIOS AMI, donde se muestran las restantes opciones.

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En la figura 31.28 B se puede ver la misma pantalla, pero de un BIOS Award, donde se aprecia la ligera diferencia en la nomenclatura de los drives de diskettes.

Figura 31.28 B

Figura 31.28 B: Pantalla de Standard CMOS Setup de un BIOS Award, con la diskettera de 3 1/2 HD seleccionada.

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Una vez introducido el tipo y cantidad de disketteras, debemos grabar los datos en el CMOS con la opcin SAVE AND EXIT SETUP. Finalmente la PC se reinicia cargando estos datos para las rutinas del BIOS. Algunos BIOS chequean durante el POST que las disketteras declaradas en el CMOS Setup, coincidan con las instaladas y de no ser as, darn un mensaje de
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Clase 31 / 4. 5. Declaracin de launidad de diskette en el CMOS SETUP

error solicitando que se pulse la tecla F1 para entrar al CMOS SETUP y solucionar el problema. Si tenemos instaladas una o dos disketteras en forma fsica en la PC, pero en el CMOS Setup los Drives A y B figuran vacantes, el sistema arrancara normalmente pero no se podrn leer las disketteras porque figuraran como inexistentes para el sistema operativo en uso, que lee en el CMOS la presencia de la unidad. Si estamos trabajando en la interfaz de comandos de DOS, al intentar acceder a la unidad de diskettes (unidad A en el ejemplo) se presenta un error que indica que el dispositivo no est listo, tal como ilustra la figura 31.29.
Figura 31.29: El sistema operativo no puede acceder a la diskettera A ya que no se encuentra declarada en el SETUP.

Figura 31.29

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Si intentamos acceder a la unidad en iguales condiciones que las descritas anteriormente, pero utilizando Windows 95, 98 o Me, vemos que el programa ya no reconocer en la pantalla la unidad como Disco de 3 1/2 A sino como Disco extrable A ya que Windows no podr reconocer que se trata de una diskettera, debido a que slo los dispositivos del tipo Plug and Play pueden autoconfigurarse. En este caso, dar tambin como en el caso anterior un mensaje de error, tal como vemos en la figura 31.30.

Figura 31.30

Figura 31.30: Si la diskettera no est declarada en el SETUP, Windows no podr reconocerla, ya que la misma no es un dispositivo Plug & Play.

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Si tenemos una diskettera declarada en el CMOS SETUP de tipo y densidad distinta que la fsicamente instalada, es probable que el contenido del diskette pueda leerse, aunque se producirn errores en el proceso de formateado de los diskettes (format), la copia de diskettes (diskcopy) y posiblemente en el de escritura, ya que se estn suponiendo otros parmetros para

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Clase 31 / 4. 5. Declaracin de launidad de diskette en el CMOS SETUP

el diskette (diferente cantidad de pistas y sectores). Para probarlo, declaramos en el SETUP la diskettera de 3 1/2 1,44 presente en el sistema, como una diskettera de 5 1/4 de doble densidad. En la figura 31.31, podemos ver que cuando abrimos Mi PC en Windows, el drive est reportado precisamente como 5 1/4, ya que como mencionamos, el sistema operativo no puede reconocer el tipo de diskettera presente, sino que lee este dato del CMOS SETUP.
Figura 31.31: En este caso se declar un drive de diskettes incorrecto en el SETUP. Este dato errneo es absorbido directamente por Windows.

Figura 31.31

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A continuacin intentaremos dar formato al diskette de 3 1/2 HD introducido en el drive, para lo cual hacemos clic con el botn secundario del mouse sobre el cono de la diskettera y seleccionamos la opcin Formatear. Inmediatamente, se abre la ventana de formato, que vemos en la figura 31.32, donde se aprecia que la capacidad declarada es de 360 KB coincidiendo con el SETUP.
Figura 31.32: En la ventana de formato, vemos que la capacidad declarada no concuerda con la real, sino con la configurada en el SETUP.

Figura 31.32

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Si aceptamos seguir adelante con el formato haciendo clic en Iniciar, enseguida nos daremos cuenta de la imposibilidad de llevar a cabo esta operacin ante la aparicin de un mensaje de error. En la figura 31.33 se muestran los mensajes de error obtenidos, tanto al intentar un formato rpido como un formato total del diskette.
Figura 31.33: Al estar mal declarada la diskettera fue imposible dar formato al diskette, ya sea total o rpido.

Figura 31.33

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Clase 31 / 4. 5. Declaracin de launidad de diskette en el CMOS SETUP

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La opcin Swap Floppy Drive en el BIOS Aunque en la actualidad no es muy comn poseer ms de una diskettera, algunos usuarios que actualizaron su computadora an conservan ambas disketteras, siguiendo con su configuracin original (5 1/4 como A y 3 1/2 como B). Esta opcin no es conveniente, ya que si se necesita arrancar la computadora desde un diskette de inicio (que seguramente es de 3 1/2) se deber utilizar forzosamente el drive A. Por este motivo, es que algunos BIOS incluyen todava una opcin en el SETUP, por la cual puede intercambiarse la asignacin de la letra de unidad de los drives de diskettes. Esta opcin se denomina generalmente Swap Floppy Drives (intercambiar unidades de diskettera). Esta utilidad, permite la inversin de A por B sin necesidad de abrir el equipo para cambiar las conexiones del cable flat. Para saber si realmente el BIOS cuenta con la facilidad de invertir el orden en que las unidades estn instaladas, lo primero que debemos hacer es ingresar al CMOS Setup y seleccionar la opcin de men indicada como BIOS FEATURES SETUP o ADVANCED CMOS SETUP (segn se trate de un BIOS AWARD o de un AMI respectivamente). Inmediatamente, al presentarse la pantalla correspondiente, encontramos una opcin que se muestra como Swap Floppy Drive (intercambiar la unidad de diskette) tal como podemos ver en la figura 31.34 A.
Figura 31.34 A: Opcin Swap Floppy Drive del SETUP que permite intercambiar las unidades de diskettera sin modificar las conexiones del cable flat.

Figura 31.34 A

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Clase 31 / 4. 5. Declaracin de launidad de diskette en el CMOS SETUP

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Esta opcin permite alterar el orden de las disketteras de modo que el sistema reconocer como A, a la unidad instalada fsicamente como B y viceversa, respetando el formato y densidad asignado a ellas. La configuracin predeterminada de este tem es deshabilitada (Disabled). De esta manera el BIOS reconoce el orden dado en los conectores y los formatos y densidades indicados en el Standar CMOS Setup. Por ejemplo si el sistema posee una diskettera de 5 1/4 como A y una de 3 1/2 como B y necesita que esta ltima pase a ser la diskettera A, slo basta con seleccionar la opcin Enabled (activado) de Swap Floppy Drive y salir del CMOS Setup previa grabacin del mismo. Volvemos a iniciar la mquina y ahora las disketteras se encontraran invertidas en su asignacin como unidad lgica para el sistema operativo y el BIOS. En la figura 31.34 B, podemos ver la pantalla de Mi PC antes y despus del cambio, donde se nota la inversin de unidades.

Figura 31.34 B: Sin la necesidad de abrir la computadora se intercambiaron las unidades de las disketteras.

Figura 31.34 B

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Es un error comn pensar que invirtiendo la denominacin de las unidades en el Standard CMOS Setup, o sea en el ejemplo, colocando la A como de 3 1/2 y la B como de 5 1/4 el sistema cambiar las unidades. Lo que suceder, es simplemente que la unidad A seguir siendo A, pero con un formato que no corresponde con la unidad fsica instalada y lo mismo suceder con la B, situacin que generar errores de lectura y escritura.

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Clase 31 / 4. 5. Declaracin de launidad de diskette en el CMOS SETUP

La opcin Boot up Floppy Seek o Floppy Drive Seek del BIOS Esta opcin, que an se conserva en algunos BIOS es otro de los tems relacionados con las disketteras. Si la misma est habilitada (opcin Enabled), el BIOS chequea (seek = buscar, examinar) durante el POST si las unidades poseen 40 u 80 pistas. Como en la actualidad, los drives son de 80 pistas, conviene deshabilitar esta herramienta (opcin Disable del Setup). La figura 31.35 nos muestra este tem en una pantalla correspondiente al Advanced CMOS Setup.
Figura 31.35: En los equipos modernos, se recomienda que la opcin Floppy Drive Seek del Setup no est activada (Disabled).

Figura 31.35

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Intercambio de unidades sin la opcin Swap Floppy Drive En este caso, si el BIOS del equipo no dispone de la opcin Swap Floppy Drive y se tienen dos disketteras instaladas, si se desea cambiar la asignacin de las mismas, en primer lugar se debe acceder al Standard CMOS Setup y cambiar en la pantalla el tamao y densidad de las unidades A y B, colocando tal cual vemos como ejemplo en la figura 31.36, la diskettera de 3 1/2 1,44 MB como A, y la de 5 1/4 1,2 MB como B (siempre que no se desee descartar la de 5 1/4 para lo cual debemos configurarla en Not Installed).
Figura 31.36: Antes de realizar el cambio de las conexiones del cable flat, conviene establecer la nueva configuracin de las disketteras en el SETUP.

Figura 31.36

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Clase 31 / 4. 5. Declaracin de launidad de diskette en el CMOS SETUP

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Despus que hemos configurado el BIOS a los futuros valores y salvado los mismos, procedemos apagar la PC, desconectar el cable de la alimentacin de 220 Volts y retirar su carcasa, para poder cambiar los conectores de las disketteras colocando el conector de A (cable retorcido) en la de 3 1/2 y el B en la de 5 1/4 (por este motivo siempre conviene contar con un cable flat con 5 conectores). Tanto el conector que va a la FDC como los cables de alimentacin, no necesitan ser desconectados en esta operacin, sino que slo intercambiaremos los conectores A y B del cable flat en las disketteras. Si se ha cambiado fsicamente la unidad, pero no se ha producido el cambio correcto en el CMOS Setup que corresponde al nuevo tamao y densidad de diskettera, se podrn leer los diskettes y eventualmente ejecutar los programas contenidos en ellos. Es decir si en el BIOS la unidad A que ahora es de 3 1/2 y 1,44 MB figura como de 5 1 /4 y 1,2 MB, es muy probable que lea igualmente un diskette de 3 1/2 cuando se le pida su contenido, aunque seguramente se presenten problemas al ejecutar archivos, hacer copias de diskettes o en el formateo con esa unidad.

Si las unidades estn mal declaradas en el BIOS, se podrn eventualmente ejecutar programas de los diskettes que se le introduzcan, pero habr inconvenientes en el formateo y la escritura de los diskettes.

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Clase 32 / 1. Deteccin y solucin de problemas con las disketteras

1. Deteccin y solucin de problemas con las disketteras


Seguidamente analizamos los problemas ms comunes que se presentan en las disketteras propiamente dichas, en la controladora o en la conexin entre ambas. Para ello, nos valemos de las seales en pantalla generadas por el BIOS o por el sistema operativo. A) Mensajes del POST relacionados con las disketteras Es bueno aclarar que como estos problemas se verifican durante el POST, podr existir alguna diferencia en los mensajes que muestra la pantalla, de acuerdo a la marca y versin del BIOS instalado en la PC. A continuacin describimos los errores ms comunes detectados durante el POST.

Seek error reading drive A: (error de bsqueda durante la lectura de la unidad A) Probable origen del problema: La diskettera no posee conectada la alimentacin elctrica o tiene desconectado o mal conectado el cable flat en la controladora o en la misma diskettera. Comprobaciones: Revisar si la ficha de alimentacin se encuentra bien conectada. Chequear la conexin del cable flat, para lo cual se debe verificar que el pin 1 est correctamente orientado, tanto en la controladora como en la diskettera y que no se haya conectado desplazado. Adems conviene revisar que no haya ningn pin de la diskettera torcido. Como herramienta rpida de diagnstico recordemos que si el led indicador de lectura escritura queda permanentemente encendido, seguramente hay alguna conexin invertida.

Diskette Drive Failure: (Fallo en las disketteras)


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Clase 32 / 1. Deteccin y solucin de problemas con las disketteras

Probable origen del problema: La diskettera no posee la ficha de alimentacin conectada o posee mal conectado el cable flat. Comprobaciones: dem caso anterior.

Diskette Drive or types mismatch error: (Tipo de drive incorrecto) Probable origen del problema: El tipo de diskettera fue mal declarado en el Setup. Por ejemplo en lugar de configurar un drive de 3 1/2 1,44 MB, se eligi uno de 5 1/4 1,2 MB. Comprobaciones: Verificar la configuracin del drive en el Standard CMOS Setup.

FDC Failure o FDD Controller Failure: (Falla en la controladora de disketteras) Probable origen del problema: si la controladora no es on board es probable que no se encuentre bien enchufada en el slot correspondiente o que directamente est daada. Si la misma est incorporada al motherboard (caso ms probable) puede ocurrir que su electrnica presente fallas, que ocurra un conflicto de hardware o que se encuentre deshabilitada desde el Setup. En la figura 32.1 podemos ver el mensaje de error de controladora (FDC) que se presenta durante el POST.
Figura 32.1: El POST presenta en pantalla un problema detectado con la controladora de disketteras (FDC).

Figura 32.1

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Comprobaciones: En el caso de tratarse de una plaqueta, verificar su conexin a su slot correspondiente. Si se trata de una conexin on board debemos ingresar al Setup y
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Clase 32 / 1. Deteccin y solucin de problemas con las disketteras

verificar que se encuentra habilitada. El Setup incorpora una pantalla, generalmente llamada Peripheral Setup donde se configuran las opciones correspondientes a las interfaces on board. En la figura 32.2, podemos ver dicha opcin en la pantalla del Setup de un BIOS AMI.
Figura 32.2: La opcin Peripheral Setup permite configurar las interfaces on board, entre las cuales se encuentra la controladora de diskettera (FDC).

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Una vez que ingresamos a dicha pantalla encontramos un listado con las interfaces perifricas incorporadas al motherboard, entre las cuales podemos citar los puertos serie y paralelo, las controladoras IDE y la controladora de diskettera. En este caso, tal como vemos en la figura 32.3, debemos verificar que esta ltima se encuentre habilitada (Enabled).
Figura 32.3: Ante el reporte de una falla del POST debemos verificar que la controladora de disketteras se encuentre habilitada.

Figura 32.2

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Si el problema persiste puede haber un inconveniente con otro hardware que utilice los mismos valores de IRQ (solicitud de interrupcin) o de DMA (acceso directo a memoria) que son parmetros bsicos de la configuracin que sern tratados posteriormente. Si el problema no se ha solucionado, seguramente la controladora on board est daada. Como esta interfaz est incorporada fsicamente al motherboard (circuitos y conector soldados al mismo) no podr reemplazarse, por lo cual queda la opcin de
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Figura 32.3

Clase 32 / 1. Deteccin y solucin de problemas con las disketteras

deshabilitarla desde la pantalla de Peripheral Setup y luego instalar una plaqueta del tipo IDE o Multi IDE. Si bien esta opcin sera la solucin, es bastante difcil conseguir estas placas en la actualidad, por lo cual una falla en la interfaz de FDC puede involucrar el reemplazo total del motherboard.

B) Mensajes del sistema operativo Error de lectura en el dispositivo. Diskette read drive A fail: (falla en la lectura del diskette) Probable origen del problema: Este mensaje se puede dar al solicitar el contenido del diskette. Muchas veces el problema radica en que el diskette presenta daos en su superficie o que los cabezales de la diskettera estn sucios. Comprobaciones: Reemplazar el diskette utilizado, verificar el valor y tipo que corresponde a la diskettera instalada en el CMOS, verificar si la opcin Swap Floppy no esta activada. Utilizar el kit de limpieza para cabezales.

Deteccin y solucin de problemas con las disketteras No se puede tener acceso a la unidad. La unidad no est lista. Inserte un disco en la unidad Probable origen del problema: El diskette est mal insertado en la diskettera, o la unidad no tiene colocado un diskette al ordenar su lectura. El diskette est daado o su formato no es reconocido. Comprobaciones: Verificar la correcta insercin del diskette. Darle formato si es necesario (con lo cual se pierden los datos existentes). En algunos casos, como vemos en la pantalla de la figura 32.4, el sistema operativo no reconoce el diskette insertado y

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Clase 32 / 1. Deteccin y solucin de problemas con las disketteras

solicita que se inserte un disco en la unidad, a pesar de la presencia del mismo en el drive.
Figura 32.4: Cuando no se reconoce el diskette insertado, el sistema operativo puede asimilarlo como que no hay ningn diskette en el drive.

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Figura 32.4

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Clase 32 / 2. Instalacin fsica de las disketteras

2. Instalacin fsica de las disketteras


A continuacin se darn los pasos para la instalacin fsica de las disketteras en el gabinete, estudiando las tres posibilidades siguientes: Instalacin en su baha correspondiente (convencional). Instalacin mediante un Kit Adaptador. Instalacin en baha especfica del gabinete (ranura).

Instalacin en las bahas convencionales Para su instalacin en las bahas, las disketteras de 3 1/2 disponen de dos o tres orificios en cada uno de sus laterales en los cuales se colocan los tornillos de fijacin. En la figura 32.5 se aprecia la vista lateral de dos modelos diferentes de disketteras de 3 1/2, donde pueden verse los orificios roscados para su fijacin al gabinete.
Figura 32.5: Orificios roscados, ubicados en los laterales de las disketteras para su fijacin.

Figura 32.5

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Generalmente los gabinetes traen dos bahas de 3 1/2 para conectar perifricos con salida al exterior, de las cuales es comn elegir la superior para la diskettera. Esta prctica no responde a ninguna ventaja tcnica en especial, pero hace que quede ms espacio respecto de las bahas inferiores de 3 1/2, brindando mayor comodidad en la instalacin del disco rgido. Seleccionada la baha de 3 1/2 correspondiente debemos retirar la tapa ciega que cubre el frente haciendo presin desde el interior del gabinete, tal como muestra la figura 32.6. Figura 32.6

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Clase 32 / 2. Instalacin fsica de las disketteras

Figura 32.6: Se retira la tapa ciega de la baha haciendo presin desde el interior del gabinete.

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En la figura anterior (32.6), vemos tambin que las bahas del gabinete donde se instalarn los dispositivos, presentan ranuras u orificios laterales a distintas alturas para poder atornillar las disketteras (o cualquier dispositivo del tipo 3 1/2) y as fijarlos al gabinete. Las ranuras dispuestas en forma horizontal, tal cual vemos en la figura 32.7 permiten que el frente de la diskettera se ajuste perfectamente con el frente del gabinete sin que sobresalga ni que quede hundido. Tambin las ranuras poseen una altura ligeramente mayor al dimetro de los tornillos, para ajustar levemente la posicin de la diskettera.

El primer paso para la instalacin de la diskettera, una vez que tenemos abierto el gabinete, consiste en seleccionar la baha que vamos a utilizar.

Figura 32.7: Las bahas poseen en sus laterales ranuras gua que sirven para ajustar la posicin de los dispositivos que en ellas se instalen.

Figura 32.7

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Una vez colocados los tornillos de fijacin sin apretar los mismos, se hace coincidir perfectamente en altura y profundidad el frente de la diskettera con el frente del gabinete, y luego se procede a ajustar los tornillos. Recordemos que los tornillos vienen provistos con el gabinete y que se encuentran dos pasos de roscas distintos. Es regla casi general, que las disketteras emplean los tornillos de paso fino. La figura 32.8 nos muestra una vista lateral de las bahas de 3 1/2, con la diskettera instalada en la baha superior y un ZIP Drive en la baha

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Clase 32 / 2. Instalacin fsica de las disketteras

inferior. Debajo de ellos, se encuentra instalado el disco rgido.

Figura 32.8: Vista lateral del gabinete abierto que permite ver los dispositivos instalados en las bahas de 3 1/2.

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Aunque las disketteras de 5 1/4 ya no se instalan en gabinetes nuevos, su colocacin es similar a la de 3 1/2, ya que tambin se debe retirar la tapa ciega del gabinete correspondiente a la baha donde se la va a instalar (en este una baha de 5 1/4) y fijarla mediante los tornillos laterales.Las mismas, suelen tener cuatro tornillos por lado, de los cuales deben instalarse al menos dos, tal como muestra la figura 32.9.

Figura 32.9: Diskettera de 5 1/4 montada en su baha respectiva.

Figura 32.8

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Clase 32 / 2. Instalacin fsica de las disketteras

Figura 32.9

Montaje utilizando un Kit de Adaptacin Cuando no se encuentran bahas de 3 1/2 disponibles, las disketteras (o cualquier otro perifrico con formato 3 1/2 que posea discos removibles) pueden ser instalados en las bahas de 5 1/4 mediante el uso de un kit adaptador. El Kit consiste en un bastidor o marco (con un ancho ajustado a las bahas 5 1/4), el cual lleva un frente plstico que tiene practicada una ranura donde encastra el frente de la diskettera o cualquier otro dispositivo con la medida de 3 1/2 (por ejemplo un ZIP Drive). La figura 32.10 ilustra el aspecto de un Kit de adaptacin.

Figura 32.10

Figura 32.10: Vista superior de un Kit adaptador de 5 1/4 a 3 1/2.

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El kit adaptador del ejemplo es plstico, aunque se encuentran algunos con marco metlico y frente plstico. El bastidor presenta una cantidad de orificios laterales e inferiores, que brindan las combinaciones necesarias para la instalacin sin inconvenientes de cualquier perifrico con formato 3 1/2. En general, los dispositivos poseen cuatro orificios roscados en su base, que

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Clase 32 / 2. Instalacin fsica de las disketteras

son muy cmodos para la instalacin en un kit de montaje. Como ejemplo, en la figura 32.11 podemos observar los orificios presentes en la base de una diskettera de 3 1/2.

Figura 32.11

Figura 32.11: Orificios ubicados en la base de la diskettera que permiten su montaje en kits adaptadores para bahas de 5 1/4.

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En la figura 32.12 A podemos ver la parte inferior del kit con la diskettera presentada donde se destacan los cuatro orificios para la fijacin inferior del perifrico.

Figura 32.12 A

Figura 32.12 A: Los orificios inferiores del bastidor coinciden con los de la base de la diskettera.

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En la figura 32.12 B se muestra una vista superior del kit, con la diskettera ya montada.

La fijacin de la diskettera al kit se realiza mediante cuatro tornillos, generalmente los que poseen rosca de paso fino. Figura 32.12 B

Figura 32.12 B:

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Clase 32 / 2. Instalacin fsica de las disketteras

Kit de adaptacin visto de arriba con la diskettera ya montada.

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En el caso que el perifrico no posea orificios en su base, o que se desee realizar la fijacin de otra manera, se podrn utilizar sin inconvenientes los orificios laterales del kit, que se adaptan a las medidas de la mayora de los dispositivos, tal como vemos en la figura 32.13.

Figura 32.13: Fijacin de la diskettera en el kit, mediante el uso de los orificios laterales.

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Figura 32.13

Algunos gabinetes, sobre todo los de ltima generacin poseen una chapa que tapa cada una de sus bahas, lo cual ofrece un mejor blindaje para evitar todo tipo de interferencias. En la figura 806 A vemos que al retirar la tapa ciega de plstico, nos encontramos con la chapa de blindaje.

Figura 32.14 A: Para instalar el kit se debe remover tambin la chapa que cubre la baha.

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Figura 32.14 A

Para retirar esta chapa, conviene introducir un destornillador en el orificio practicado en su parte central y hacer palanca hasta que se rompan los puntos de anclaje con el bastidor metlico, tal como ilustra la figura 32.14 B.
Figura 32.14: La manera ms segura de retirar la chapa metlica es mediante

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Clase 32 / 2. Instalacin fsica de las disketteras

el uso de un destornillador.

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En el momento de hacer palanca para remover la chapa, debemos tener cuidado de no daar el frente plstico del gabinete o, peor an, algn dispositivo instalado. Una vez retirado el blindaje, procedemos a insertar el kit como si se tratara de cualquier dispositivo de 5 1/4, tal como vemos en la figura 32.15.

Figura 32.15: Insercin del kit en la baha libre de 5 1/4 .

Figura 32.14 B

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El paso final consiste en ajustar la disposicin del kit, de manera tal que su parte frontal quede al ras con el frente del gabinete. Una vez lograda esta posicin se deben colocar los tornillos laterales para fijar el kit a la baha de 5 1/4.

Figura 32.15

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Clase 32 / 2. Instalacin fsica de las disketteras

Montaje en baha tipo ranura En la actualidad pueden verse algunos gabinetes que no poseen tapas ciegas para las bahas de 3 1/2 y presentan slo una ranura para la conexin de la diskettera de 3 1/2. Esta ranura posee un botn plstico que har contacto fsico con el botn de expulsin de la disquetera, una vez que se la instale en el gabinete. Adems, el frente del gabinete posee un orificio practicado a la altura del led de actividad de la diskettera, con el propsito que quede visible. La figura 32.16 muestra una vista de frente de un gabinete con estas caractersticas. Figura 32.16

Figura 32.16: Modelo de gabinete que posee una baha externa prearmada para la diskettera de 3 1/2.

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Para instalar la diskettera en este tipo de gabinetes, se debe remover previamente el frente de la misma, ejerciendo una ligera presin en las lengetas laterales y luego tirando hacia afuera, tal como indica la figura 32.17.

Figura 32.17
Figura 32.17: Para colocar la diskettera en un gabinete como el del ejemplo se debe retirar su frente.

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Clase 32 / 2. Instalacin fsica de las disketteras

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Una vez retirado el frente de la misma, slo queda la compuerta plstica mvil que acta como proteccin para la entrada de polvo a la diskettera. Se recomienda siempre no remover dicha compuerta, ya que de hacerlo se reducir la vida til de la diskettera como consecuencia de la entrada permanente de suciedad que afectar a los cabezales. En la figura 32.18 podemos la diskettera con su tapa removida.

Figura 32.18: Diskettera de 3 1/2 sin frente, que conserva la compuerta de proteccin. De esta manera ya est lista para la instalacin en la baha.

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Figura 32.18

En este tipo de montaje se recomienda colocar la diskettera, de manera tal que quede la menor luz posible entre la misma y el frente del gabinete, de lo contrario los diskettes no ingresarn bien y el botn de expulsin tampoco actuar correctamente. Como vemos en la figura 32.19, cuando se introduce la diskettera en la baha se la debe empujar hacia adelante, hasta que haga tope con el frente del gabinete.

Figura 32.19: Para que la diskettera quede bien instalada se debe empujarla hasta que haga tope con el frente del gabinete.

Figura 32.19

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Clase 32 / 2. Instalacin fsica de las disketteras

Por ltimo se deben colocar los tornillos laterales para fijar la diskettera a la correspondiente baha. El aspecto final del equipo con la diskettera instalada, puede verse en la figura 32.20, donde se nota la compuerta protectora de la diskettera.

Figura 32.20: Aspecto del frente una vez instalada la diskettera. Ntese la compuerta protectora de la misma.

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Figura 32.20

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Clase 32 / 2. Instalacin fsica de las disketteras

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Clase 32/ 3. El Disco Rgido o HD (Hard Disk)

3. El Disco Rgido o HD (Hard Disk)


El disco rgido (tambin denominado disco duro o en algunos casos disco fijo), es el dispositivo de almacenamiento masivo (mass storage) ms importante de la PC. La aparicin de programas cada vez ms complejos, con grficos de alta calidad y capacidades de sonido, hacen que la cantidad de bytes necesarios para almacenarlos sea cada vez ms importante. Cuando se utilizan varios programas en una PC (cosa que es absolutamente normal), prcticamente salvo el HD, ningn medio de almacenamiento, presenta la alternativa de contenerlos simultneamente y mantenerlos disponibles para su inmediata ejecucin. Tambin la velocidad de acceso a los datos contenidos en el HD, es relativamente superior, a casi todas las otras unidades de almacenamiento masivo, siendo entonces ms conveniente para la ejecucin de los programas. Debido a todo esto, los sistemas operativos y en particular los programas de aplicacin modernos, son ejecutados casi exclusivamente desde un disco rgido. Actualmente puede decirse que no hay programas de aplicacin importantes, que puedan prescindir de l.

Disco rgido o Disco fijo? Cualquiera de estas dos denominaciones que recibe el disco rgido son correctas, aunque hacen referencia a dos particularidades distintas del mismo. La primera de ellas corresponde a que, a diferencia del disco utilizado en los diskettes que est construido con polietileno y es flexible, el sustrato utilizado en los HD est construido de un material duro, como ser aluminio, vidrio o cermica. De ah proviene la denominacin de Hard Disk (disco duro o disco rgido en castellano), en contraposicin con los Floppy Disk que son flexibles y blandos. La figura 32.21 nos muestra la comparacin de un disco flexible (extrado del diskette) y de un
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Figura 32.21

Clase 32/ 3. El Disco Rgido o HD (Hard Disk)

disco rgido (retirado de su carcasa).

Otra de las denominaciones que se le da al HD, tiene que ver con que todos los soportes de datos existentes en el momento en que se le asign la denominacin estaban conformados por los distintos tipos de diskettes descritos hasta aqu.
Figura 32.21: Los diskettes cuentan con una capa de material magntico sobre un sustrato flexible, mientras que el sustrato de los discos rgidos es un material duro.

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Estos tienen como caracterstica en comn, que se introducen en la diskettera desde el exterior y permanecen en la misma durante el tiempo que dure su utilizacin. Una vez finalizada la tarea, el medio fsico de almacenamiento se retira de la diskettera y tanto programas como datos, quedan registrados en el diskette o diskettes usados, por lo que se trata de un medio de datos removible. Las unidades de discos rgidos, a diferencia de las disketteras leen la informacin de los discos que conforman su propia unidad, no pudiendo ser separados los discos con informacin o programas, de la electrnica y mecanismos (motores y dems dispositivos) que conforman esa unidad. Adems, todo este conjunto que incluye los discos de almacenamiento en los cuales se graban los programas de sistema y aplicacin, as como normalmente los datos y resultados, permanece instalado en el interior del gabinete. Por este motivo, como ya hemos comentado se hace referencia a los HD en algunos programas y manuales, como FIXED DISKS (Discos Fijos) o Discos no removibles. El esquema de la figura 32.22 representa la diferencia entre un medio magntico removible (en el ejemplo un diskette) y un medio fijo (disco rgido) cuyo soporte magntico no puede separarse de la unidad.
Figura 32.22: Otra de las denominaciones del disco rgido es la de Disco Fijo, ya que el medio magntico no es removible como

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Clase 32/ 3. El Disco Rgido o HD (Hard Disk)

en los drives de diskettes.

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Resumiendo, las diferentes denominaciones que suelen darse al disco rgido son las siguientes: Disco Rgido / Disco Duro Hard Disk (HD) / Hard Disk Drive (HDD) Disco Fijo / Fixed Disk Aspecto exterior de un disco rgido. Su evolucin

Figura 32.22

Si hacemos un poco de historia, hace algunos aos atrs una unidad de disco rgido era extremadamente costosa en comparacin al precio global de una computadora. Hoy en da ya es parte de integral de cualquier computadora y su costo global aproximado se sita entre un 10 y un 20 % del valor total del equipo. El disco rgido ha evolucionado significativamente desde los primeros modelos, como por ejemplo el disco de 10 MB de la IBM PC XT, que posea una altura aproximada de 10 cm y ocupaba casi todo el largo del gabinete (cerca de 30 cm). Posteriormente, los equipos XT y las primeras AT 286 utilizaron HD con un dimetro de 5 1/4 pulgadas (similar al de los diskettes usados con esos equipos) y una capacidad que oscilaba entre los 10 y 30 MB. Estos discos duros, ocupaban toda la baha correspondiente a un dispositivo de 5 1/4 cuando se los instalaba. Como ejemplo, la figura 32.23 muestra un disco Seagate ST-225 de 20 MB de capacidad, que equip durante bastante tiempo a las PC XT.

Figura 32.23: Disco con formato 5 1/4 que ocupaba el alto total de la baha. Su tamao final es muy similar al de una diskettera de 5 1/4.

Figura 32.23

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Una dcada despus, comenzaron a aparecer los HD con un dimetro de 3 1/2, con capacidades
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Clase 32/ 3. El Disco Rgido o HD (Hard Disk)

iniciales de 30 40 MB. El tipo de 3 1/2, es el que ha permanecido como estndar en las computadoras actuales, ya que es el ms cmodo de instalar en los gabinetes y para ello no se requiere ningn tipo de adaptador. En la figura 32.24 podemos ver uno de los primeros discos de 3 1/2, con una capacidad de 60 MB, cuyo tamao final es similar a los discos de 3 1/2 actuales.

Figura 32.24: Disco de 3 1/2 pulgadas utilizado a partir de los ltimos equipos 286 y en los 386.

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En el transcurso de los ltimos diez aos, las capacidades de los discos han crecido en un factor aproximado de 1.000, ya que hoy da los discos estndar para las computadoras personales estn en el orden de las decenas de GB (20, 30 y hasta 60 GB). Igualmente, su tamao no ha variado respecto de los utilizados en equipos 386 a pesar que su capacidad se increment en un factor tan importante. La figura 32.25 muestra que el aspecto exterior de un disco de 3 1/2 actual, es bastante similar al utilizado en equipos de antigua generacin.

Figura 32.24

Figura 32.25: Disco rgido actual que presenta una apariencia muy similar al utilizado en los equipos 386.

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Clase 32/ 3. El Disco Rgido o HD (Hard Disk)

A mediados de la dcada del 90, han tenido una breve aparicin en el mercado discos con un dimetro de 5 1/4 ya que se aprovech su mayor medida para almacenar mayor cantidad de datos. Las capacidades de los mismos oscilaban entre 1 y 2,5 GB, pero han tenido muy poca difusin. Por otra parte, las computadoras del tipo Notebook poseen discos de 2 1/2 pulgadas debido al escaso tamao disponible para su montaje. En la figura 32.26 A puede verse el aspecto de un disco rgido actual de 2 1/2, utilizado precisamente en computadoras porttiles.

Figura 32.26 A: Vista superior de un Disco de 2 1/2 pulgadas, utilizado en equipos notebook.

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Figura 32.25

La figura 32.26 B nos muestra la vista inferior del mismo disco, donde se aprecia su plaqueta electrnica y el peine de conexin para el cable flat.

La denominacin de 5 1/4, 3 1/2 y 2 1/2 se refiere al dimetro aproximado que poseen los discos propiamente dichos, llamados tambin platos, ubicados en el interior del drive. Los platos son, en definitiva, el soporte magntico para los datos y los estudiaremos en detalle como uno de los componentes esenciales del disco.

Figura 32.26 B:

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Clase 32/ 3. El Disco Rgido o HD (Hard Disk)

Vista inferior del disco de 2 1/2 pulgadas.

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Figura 32.26 A

Figura 32.26 A

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Clase 32/ 3. El Disco Rgido o HD (Hard Disk)

Diferencias entre un disco rgido y un diskette El disco rgido, a diferencia de la diskettera, tiene todo el sistema de discos, mecanismos de lectura-escritura y electrnica integrados en un solo elemento. Otra diferencia es que la diskettera hace girar los diskettes solamente durante el proceso de lectura y escritura, mientras que el motor del disco rgido mantiene los discos en constante rotacin, salvo en aquellos modelos de PC que como ya veremos disponen de BIOS con la facilidad APMAdvanced Power Management (Administrador Avanzado de Energa en castellano). Los discos rgidos de generaciones anteriores giraban a 3.600 r.p.m., mientras que los discos actuales para PC (con interfaz IDE) poseen velocidades de rotacin de 5.400, 7.200, dependiendo del modelo y marca de mismo. Otro tipo de discos, generalmente utilizados en computadoras de alta performance, como ser los servidores de red, pueden alcanzar velocidades de rotacin de hasta 15.000 rpm. Recordemos que un diskette en su diskettera gira a 300 r.p.

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Clase 32/ 3. El Disco Rgido o HD (Hard Disk)

m, lo cual hace que la velocidad de lectura y escritura de datos sea mucho mayor en un disco rgido. Cuanto ms rpido gire el disco, ms rpido localizaran las cabezas de grabacin y/o lectura el sector con la informacin deseada, es decir el tiempo de acceso a los datos resultar menor. En cuanto a la capacidad de almacenamiento, la de un disco rgido es notablemente superior a la del diskette. Las capacidades estndar son hoy para un HD de una PC de decenas de GB (por ejemplo 20 30 GB), por lo cual los discos poseen varios miles de veces la capacidad de un diskette (1,44 MB). Tal como mencionamos, el disco rgido es el medio que acumula todos los programas utilitarios, incluido el sistema operativo. En la actualidad por la extensin de los programas, prcticamente no existen utilitarios que puedan ser usados desde diskettes, de modo que cuando se compra alguno de estos, se los debe de instalar en el DISCO RIGIDO para su aplicacin. Del mismo modo, muchos programas que son ofrecidos en CD ROM, necesitan hacer una cabecera de ejecucin en el disco rgido para su uso, con el objeto de establecer un men en el disco para que el programa pueda ejecutarse con mayor agilidad. Aunque no existe ninguna alternativa de competencia en cuanto a performance entre un diskette y un disco rgido, en la siguiente tabla se resumen las diferencias salientes entre ambos sistemas de almacenamiento.

Disco rgido Giro Permanente

Diskettera Slo en proceso de lectura-escritura Diskettes de 1,44 MB 300 r.p.m. Archivos de pequeo tamao.

Capacidad

Decenas de GB

Velocidad de rotacin

De 5.400 a 15.000 r.p.m

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Almacenamiento

Sistema operativo, programas de aplicacin y datos. Rpido

Difcilmente programas.

Tiempo de acceso / Performance

Pobre

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Clase 33 / 1. Partes que componen el disco rgido

1. Partes que componen el disco rgido


De la misma manera que consideramos una diskettera en diferentes partes para facilitar su estudio, el disco rgido puede ser dividido en los siguientes componentes principales: Platos. Motor de giro (spindle). Cabezales. Actuador. Plaqueta electrnica (lgica).

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Clase 33 / 2. PLatos

2. Platos
Factor de forma Como ya mencionamos, el tamao de los platos es el factor determinante de sus dimensiones fsicas, llamadas tcnicamente Factor de forma del disco. No siempre, el factor de forma de un disco coincide exactamente con el dimetro de los platos, aunque s en forma aproximada. Como ejemplo podemos citar que el dimetro de los discos de 5 1/4 (5,25 pulgadas) es en realidad de 5,12 pulgadas y los de 3,5 tienen un dimetro real de 3,74 pulgadas. Los discos utilizados en equipos porttiles, se denominan genricamente de 2,5 pulgadas, aunque el dimetro de los platos puede ser de 1,8 pulgadas. Es claro que la denominacin de 5 1/4 y 3 1/2 concuerda con el tipo de bahas que ocupan, tal cual ocurre con las disketteras, unidades de CD y dems perifricos. Para tener una idea de la comparacin de tamaos, la figura 33.1 muestra diferentes discos abiertos, donde se observan los platos correspondientes a medidas de 5 1/4, 3 1/2 y 2 1/2 pulgadas. Figura 33.1

El HD est compuesto por discos rgidos, tambin denominados platos con un concepto global similar a los diskettes y con una densidad de grabacin mucho ms alta. De acuerdo al tamao de los platos, suele definirse un parmetro denominado Factor de Forma del disco.

Figura 33.1: Comparacin de los distintos tamaos de platos de discos rgidos. El formato de 5 1/4 no se utiliza en la actualidad.

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El Tamao de los platos, la performance y la capacidad Tradicionalmente, los fabricantes trataron de

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Clase 33 / 2. PLatos

extender los platos hasta el lmite de la carcasa fsica del disco, con el propsito de aprovechar al mximo la cantidad de datos que puedan almacenar. Sin embargo, la tendencia actual es la de minimizar el dimetro de los platos por una serie de ventajas tecnolgicas que trataremos a continuacin: Rigidez: cuanto ms rgido es un plato, ms resistente es a las vibraciones que se pueden producir al girar a altas velocidades y adems a los golpes, por movimientos indebidos de la computadora. Est comprobado que reducir el dimetro de los platos a la mitad, cuadruplica aproximadamente su rigidez. Facilidad de construccin: la uniformidad en la superficie del plato es un factor crtico para su calidad final. Cuando los platos tienen imperfecciones, aumenta el riesgo de prdida de datos debido a que las cabezas pueden contactar puntos desparejos en la superficie de los mismos. Cuanto ms chicos sean los platos es ms fcil obtener uniformidad en toda su superficie. Mayor velocidad de giro: los motores de giro de los discos, debern tener menor potencia cuanto ms pequeos sean los platos. Cuanto menor sea el dimetro de los platos, los discos logran su velocidad final ms rpidamente cuando parten del reposo (menor inercia). Mejor performance de bsqueda: cuanto menor es el tamao de los platos, sern menores los desplazamientos del cabezal para realizar las operaciones de lectura y escritura. Ahorro de energa: el ahorro de energa en una computadora puede ser un tem muy importante, sobre todo cuando se trata de equipos notebook. Los discos ms voluminosos generalmente requieren mayor potencia que los pequeos debido a que los motores deben mover platos ms pesados. Algunos drives, tal es el caso de la nueva familia de Seagate (Cheetah X15) que gira a 15.000 revoluciones, posee platos de 2,5 pulgadas mientras que su caja externa posee formato de 3,5 pulgadas, slo para mantener compatibilidad con las bahas de los gabinetes. La
figura 33.2

nos muestra un esquema en el cual

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se utilizan platos de menor dimetro que la caja del disco, slo por cuestiones de compatibilidad con las bahas.

Figura 33.2: En algunos casos, el dimetro de los platos no concuerda con el formato externo del disco.

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El hecho que con platos ms pequeos se logren capacidades cada vez ms grandes, se debe a que la densidad de informacin de los discos se va mejorando tan rpido con las nuevas tecnologas, que la prdida de almacenamiento por el achicamiento de los platos es casi imperceptible. Un ejemplo de ello, es el disco Microdrive de IBM que posee platos de una pulgada de dimetro, con capacidades que llegan hasta 1 GB. El mismo, es utilizado generalmente en equipos de mano (palmtops) y su aspecto externo puede verse en la figura 821 A. Figura 33.2

Figura 33.3 A: Aspecto de un disco de 1 pulgada de IBM y su introduccin en un equipo palmtop.

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La figura 821 B nos muestra el mismo disco abierto, donde se nota que su estructura interna es muy similar a los discos de mayor medida que vimos previamente, lo que denota la alta tecnologa aplicada en la construccin de sus componentes que ahora poseen un tamao mucho menor.

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Figura 33.3 B: El aspecto interior del disco de 1 pulgada es similar al de los discos de 3 1/2.

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Figura 33.3 A

Por ltimo, la figura 821 C nos da una idea real del tamao del disco, comparndola con una moneda de 1 peso. Obsrvese que el plato es apenas ms grande que la misma.

Figura 33.3 C: El plato del disco es apenas mayor que una moneda.

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Figura 33.3 B

Figura 33.3 C

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Clase 33 / 2. PLatos

Resumen de los tamaos ms comunes de los platos La siguiente tabla, resume los tamaos ms comunes de platos utilizados en los discos de las PC indicando su aplicacin tpica. Diametro del plato (pulgadas)
5,12

Factor de forma

Aplicacin tpica

5 1/4

Generalmente en las XT y las primeras AT.

3,74 3 2,5 1,8 1,3 1

3 1/2 3 1/2 2 1/2 y 3 1/2 PC Card (PCMCIA) PC Card (PCMCIA) Flash Compacto

Tamao estndar de la mayora de los equipos actuales. Drives de alta velocidad (generalmente los de 10.000 rpm). Notebooks (factor de forma 2,5) y discos de 15.000 rpm (3,5). Drives de equipos notebook. PCs de mano (tipo palmtop) originales. Palmtops y cmaras digitales.

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El factor de forma tambin influye en la cantidad de platos que posee el disco, ya que la colocacin de platos adicionales para incrementar la capacidad de almacenamiento har tambin que aumente la altura del disco. En general, los discos convencionales de 3 1/2 poseen una altura aproximada de 2,5 cm (1 pulgada) y algunos discos utilizados en servidores de red pueden llegar hasta los 4 cm (1,6 pulgadas). El avance de la tecnologa hace que se reduzca el espacio requerido entre dos platos, permitiendo as mayor cantidad de platos en la misma altura.

Aspecto fsico y composicin de los platos Los platos estn vinculados a un nico eje y se ponen en funcionamiento mediante un motor elctrico (spindle motor) que los hace rotar. Cada uno de estos discos presenta una cara superior y una inferior, y puede ser grabado por las dos caras mediante un cabezal de lectura y escritura. En la figura 33.4 podemos ver el aspecto de un disco rgido al que se le ha sacado la carcasa de proteccin. Figura 33.4

Figura 33.4: Aspecto interno de un disco rgido al cual se le retir la carcasa.

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Si bien, hubo discos con un mximo de 8 platos, los discos utilizados en la actualidad para las computadoras PC suelen tener entre uno y dos platos que estn fijos en un eje solidario con el motor de giro del disco rgido. La figura 33.5 nos muestra el perfil de un disco, compuesto por dos platos donde se notan los cuatro cabezales correspondientes.
Figura 33.5: Perfil de un Disco rgido abierto que est compuesto por dos platos.

Figura 33.5

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La capa de revestimiento magntico de los platos, cuyo espesor ronda una millonsima de centmetro, es la que determina en parte la capacidad de almacenamiento de la unidad. El material base de los platos, que soporta la capa de material magntico, se denomina genricamente sustrato y debe consistir en un material rgido, liviano, magnticamente inerte y econmico. Tradicionalmente, el material empleado se trata de una aleacin de aluminio aunque en la actualidad se utilizan otros materiales como ser el vidrio puro o con componentes cermicos. Debido a que los platos giran sin que las cabezas de lectura escritura hagan contacto fsico en los mismos, la superficie debe ser extremadamente suave y lisa, ya que la distancia entre los cabezales y el plato es mnima. Una superficie despareja en los platos que giran a elevadas velocidades puede implicar roturas en el disco debido a la cercana de los cabezales. Por esta razn, los fabricantes investigan otro tipo de sustratos, como ser aleaciones de magnesio, vidrio o cermicos. IBM ha introducido platos de vidrio en sus discos rgidos, lo cual brinda una superficie ms uniforme y de mayor rigidez que el aluminio, con menor espesor de sustrato. La figura 33.6, muestra una vista microscpica del aluminio respecto del vidrio, notando la mayor uniformidad de este ltimo.
Figura 33.6: Comparacin de la superficie de un plato de aluminio y otro de vidrio en una vista microscpica segn IBM.

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Adems el vidrio posee mayor estabilidad trmica que el aluminio, lo cual impide que por la dilatacin del plato, los sectores sufran corrimientos relativos. Aunque el vidrio posee mejor rigidez que el aluminio, es un material quebradizo y ms proclive a las roturas por golpes leves. Es por ello, que algunas firmas estn produciendo platos de vidrio con ciertos componentes cermicos. En cuanto a la pelcula magntica, en un principio los discos rgidos utilizaron como material el xido de hierro, de all su tono cobrizo. Este material tiene como ventaja su bajo costo, aunque la densidad de grabacin alcanzada es
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Figura 33.6

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bastante baja. Por otra parte, se trata de un material relativamente blando, por lo cual se daa fcilmente si los cabezales llegaran a hacer contacto con l. En la figura 33.7 podemos ver el aspecto de un plato de 5 1/4 cuyo color cobrizo denota la presencia de xido de hierro.

Figura 33.7: Platos de un disco rgido de 5 1/4 de color cobrizo (xido de hierro como material magntico).

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Figura 33.7

En la actualidad, los platos utilizan una superficie magntica denominada film (pelcula) que consiste en una capa extremadamente delgada de material magntico aplicada sobre el sustrato mediante complejas tcnicas. Uno de estos mtodos, llamado Electroplating consiste en un proceso de deposicin del material que fue extrado de tcnicas utilizadas en joyera. Otro procedimiento, denominado Sputtering consiste en la deposicin del material mediante el uso de vapor. El mismo es utlizado en la fabricacin de semiconductores para depositar delgadas capas de material sobre un sustrato base. Este ltimo mtodo, debido a los mejores resultados obtenidos, es el ms utilizado en la actualidad a pesar de su costo ms elevado. Los platos con superficie magntica de film se reconocen por su tono plateado. En la figura 33.8 podemos ver un plato de estas caractersticas, junto a uno con superficie de xido de hierro (color cobrizo).
Figura 33.8: Los platos con superficie de pelcula magntica (film) son plateados a diferencia de los de xido de hierro que tienen color cobrizo.

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El film es mucho ms uniforme que el xido y posee propiedades magnticas muy superiores que permiten almacenar una mayor cantidad de datos en un mismo espacio. Adems es ms rgido y durable y por ende menos susceptible a daos.
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Figura 33.8

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Luego de aplicar el medio magntico, la superficie de cada plato es cubierta con una capa protectora de carbono sobre la cual se agrega una muy delgada capa lubricante. Esta terminacin se hace para minimizar los daos que pueden producirse cuando las cabezas contactan accidentalmente con los platos.

Distribucin de la informacin en los platos De manera similar a lo que ocurra en un diskette, los platos de los discos rgidos se dividen en forma lgica en pistas y sectores de manera tal de organizar el almacenamiento y lectura de los datos. En teora, cada sector (del mismo modo que ocurre en los diskettes) almacena una cantidad constante de 512 bytes, lo cual har que los sectores de las pistas internas posean mayor densidad de grabacin que los ubicados en las pistas externas (datos ms apretados), tal como se indica en el esquema de la figura 33.9.

Figura 33.9

Figura 33.9: Representacin grfica de la divisin en sectores y pistas con 512 bytes por sector constantes.

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Para este tipo de esquema, se desaprovecha la mayor capacidad que podran tener los sectores ubicados en las pistas externas debido a su mayor tamao. Es por ello que los discos modernos utilizan una tcnica denominada Grabacin zonal que aprovecha el mayor

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espacio fsico de las pistas externas del disco. Con esta tcnica, las pistas son agrupadas en zonas basadas en su distancia con el centro del disco. A cada una de estas zonas se le asigna un nmero determinado de sectores por pista. La zona interior es la que posee menor cantidad de sectores por pista, creciendo la cantidad de sectores a medida que nos movemos hacia el exterior, hasta llegar a un mximo de sectores por pista en la zona ms externa del disco. La figura 33.10 representa el mtodo de grabacin zonal, donde cada zona (indicada por un color diferente) posee una cantidad diferente de sectores por pista.

Figura 33.10

Figura 33.10: Con el mtodo de Grabacin Zonal se aprovecha el mayor tamao de las pistas externas, que poseen mayor cantidad de sectores que las internas.

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Densidad areal Un parmetro que da la idea del aprovechamiento de la capacidad del disco rgido, es su densidad de grabacin de datos. Este parmetro, que se conoce tcnicamente como Densidad Areal, se expresa en bits por pulgada cuadrada. Como los platos poseen dos caras, la densidad areal es una medida del nmero de bits que pueden ser almacenados en ambas caras. La densidad areal depende especficamente de los dos factores siguientes: Densidad de las pistas: esta medida da una idea de cuan juntas pueden establecerse las pistas concntricas en el plato y se especifica en pistas por pulgada o TPI (Tracks Per Inch). Este

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concepto, se representa grficamente en la 33.11 A.

figura

Figura 33.11 A

Figura 33.11 A: La densidad de pistas es una medida de la mnima separacin que pueden tener las pistas en un plato.

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En el ejemplo de la figura 33.11 B podemos ver un esquema de un disco, donde se representan dos densidades de pistas diferentes. En su mitad izquierda (representada en marrn) la densidad de pistas es mayor que en la mitad derecha (en celeste). Es claro destacar que el ejemplo es slo a efectos comparativos, ya que la densidad de pistas es constante para todo el disco.

Figura 33.11 B

Figura 33.11 B: Comparacin de dos densidades de pistas diferentes.

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Densidad lineal: este parmetro, llamado tambin densidad de grabacin es una medida de cuan apretados estn los datos en una pista determinada. Su medida, se realiza en Bytes o bits por pulgada por cada pista, lo cual se expresa como BPI (Bytes Per Inch). Debido a que esta cuantificacin ser diferente para cada una de las pistas concntricas del disco, los fabricantes suelen informar en sus hojas de datos, la densidad lineal mxima. La ilustracin de la figura 33.12 A, representa el concepto de Densidad Lineal.

Figura 33.12 A

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Clase 33 / 2. PLatos

Figura 33.12 A: La densidad lineal da una idea de lo juntos que estn los datos en una pista determinada.

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En la representacin que se muestra en la figura la mitad izquierda del disco rgido (rea marrn) posee mayor densidad lineal que la mitad derecha (en celeste), ya que los sectores de esta ltima son ms grandes.
33.12 B,

Finalmente, la densidad areal se calcula como el producto de ambos parmetros y se expresa en Bytes (o bits) sobre pulgada cuadrada.

Figura 33.12 B
Figura 33.12 B: Comparacin de dos valores de densidad lineal.

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Densidad areal = Densidad de las pistas x Densidad lineal

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Clase 33 / 2. PLatos

Ejemplo Si la mxima densidad lineal de un disco es de 200.000 BPI (bits por pulgada) y el mismo posee una densidad de pistas de 18.000 TPI (pistas por pulgada), su densidad areal ser de 200.000 x 18.000 = 3.600.000.000 bits / in2 (bits por pulgada cuadrada), que puede expresarse como 3,6 Gb/ in2. Para darnos una idea sobre la evolucin tecnolgica, los primeros discos rgidos de las computadoras PC alcanzaban una densidad areal de 0,004 Gb/ in2, mientras que en la actualidad pueden superarse los 30 Gb/ in2.

Dificultad de aumentar la densidad areal Aumentar la densidad areal de un disco, es una tarea dificultosa que involucra nuevas tecnologas y cambios a los componentes del disco rgido. A medida que los datos son almacenados ms juntos aumenta la posibilidad de interferencias entre los bits. Para minimizar este efecto, se reduce la intensidad del campo magntico de las seales almacenadas en el disco. Esta reduccin, trae desventajas como comprometer la estabilidad de la informacin almacenada y lograr que los cabezales sean lo suficientemente sensibles para captar esos campos ahora ms dbiles. Para lograr esto, las cabezas deben posicionarse an ms cerca de los platos, lo cual requiere que estos ltimos posean una superficie extremadamente plana para evitar roturas en el disco. Los fabricantes, para lograr un aumento en la densidad areal debieron desarrollar diversas tecnologas en todos los componentes del disco (platos, cabezales, electrnica, etc.). En el grfico de la figura 33.13 se resumen los procesos involucrados para aumentar la densidad areal de un disco rgido.
Figura 33.13: El aumento de la densidad areal de un disco rgido, est ligado a una serie de cambios en su tecnologa constructiva.

Aumentar la densidad de grabacin de un disco rgido involucra realizar cambios tecnolgicos en casi todos los componentes del mismo.

Figura 33.13

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Clase 33 / 2. PLatos

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Clase 33 / 3. Motor de giro (Spindle motor)

3. Motor de giro (Spindle motor)


El motor de giro, que es el responsable de la rotacin de los platos, tiene un ciclo de trabajo sumamente exigente, ya que debe girar a una velocidad siempre constante, durante todo el tiempo que el equipo se encuentre encendido. El motor spindle est permanentemente girando aunque el disco rgido est inactivo, a menos que est activada la Administracin de Energa desde el SETUP. Esta utilidad, que veremos ms adelante, hace que el motor de giro se frene luego de estar un tiempo inactivo, con el propsito de ahorrar consumo elctrico. El motor spindle vuelve a girar cuando el usuario reanude su trabajo en la computadora. Para evitar fallas en sistemas de conexin intermedios, todos los motores spindle estn configurados para su conexin directa, sin ningn tipo de correas o engranajes para su vnculo con el eje. El mismo motor hace las veces de eje de los platos, por lo cual muchas veces se lo conoce como Spindle Shaft que significa Eje de giro. En la figura 33.14 puede verse el motor spindle, vinculado mediante tres tornillos al cuerpo metlico o caja del disco rgido.
Figura 33.14: Aspecto del motor spindle montado en la caja del disco. Para su mejor observacin se retiraron los platos.

Figura 33.14

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Una vez que se remueven esos tres tornillos, se puede retirar el motor. En la figura 33.15, vemos el aspecto del motor Spindle en su vista superior, donde se nota el eje que contiene los platos.
Figura 33.15: Motor Spindle o Spindle Shaft, que incorpora el eje donde se montan los platos.
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Figura 33.15

Clase 33 / 3. Motor de giro (Spindle motor)

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En los discos de generaciones anteriores el motor de giro contaba con una serie de cables con un conector en su extremo para vincularlo con la plaqueta electrnica. Actualmente, slo cuentan con un conector incorporado, que contacta directamente con la placa evitando as las conexiones intermedias. La figura 33.16, nos muestra la parte inferior del motor spindle con el mencionado conector.
Figura 33.16: Vista inferior del motor spindle donde se nota el conector que lo vincula con la plaqueta lgica.

Figura 33.16

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Dicho conector, hace contacto directamente con la placa, por lo cual la altura del motor debe estar perfectamente calibrada para que no haya falsos contactos. Si observamos la plaqueta del disco una vez removido el motor spindle, podremos identificar sus cuatro contactos que la vinculan con el motor, tal cual ilustra la figura 33.17.
Figura 33.17: Aspecto de la placa al remover el motor spindle, donde se advierten los cuatro contactos de vinculacin.

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Aunque todos los componentes del disco cuentan con una tecnologa altamente desarrollada, el motor spindle es una de las partes ms complejas y crticas en su funcionamiento, ya que debe cumplir con los siguientes requisitos bsicos: Confiabilidad: debe soportar miles de horas de uso y gran cantidad de ciclos de arranque y parada. Suavidad: su giro debe ser liviano y sin

Figura 33.17

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Clase 33 / 3. Motor de giro (Spindle motor)

vibraciones debido a lo delicado del conjunto cabezales platos. Consumo y ruido: debe ser de bajo consumo y generar bajos niveles de ruido elctrico para no interferir con la informacin almacenada en su superficie magntica. Control de velocidad: su velocidad de giro debe ser estrictamente administrada, de manera que los platos giren siempre a la velocidad apropiada. Para lograr que el giro sea lo ms suave posible, los discos suelen utilizar mecanismos de rulemanes, aunque los ms modernos emplean un mtodo en el cual las bolillas metlicas son reemplazadas por una capa delgada de aceite especial, que reduce significativamente el ruido mecnico y las vibraciones. El motor spindle es el componente ms exigente del disco en cuanto al consumo de energa, teniendo un pico de consumo importante (ms del doble del nominal) en el momento de arranque. Es por ello que algunos sistemas, cuando poseen dos discos en una controladora, producen automticamente un retardo en el arranque del segundo disco para evitar un consumo excesivo.

Velocidad de rotacin y latencia A medida que las velocidades de rotacin crecen, mejora la performance del disco, ya que los datos pueden ser ledos ms rpidamente durante las operaciones secuenciales. Adems, el tiempo que las cabezas deben esperar para posicionarse sobre el sector correcto, denominado latencia tambin se reduce. Cada uno de los componentes del disco rgido (platos, motores, cabezales y placa electrnica) cuentan con tecnologa altamente desarrollada con el propsito final de lograr la mayor densidad de datos y la mejor performance posible.

El siguiente cuadro resume las velocidades de rotacin ms comunes encontradas en los discos (expresadas en r.p.m.) y su latencia promedio, en milisegundos:

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Clase 33 / 3. Motor de giro (Spindle motor)

Velocidad de Rotacin (RPM)


3.600 4.200 4.500 4.900 5.400 7.200 10.000 12.000 15.000

Latencia Promedio (ms)


8,3 7,1 6,7 6,1 5,6 4,2 3,0 2,5 2,0

Aplicacin tpica

Estndar de discos antiguos Notebooks IBM Microdrive Notebooks PC y Notebook (interfaz IDE) IDE de alta performance y SCSI de bajo segmento Discos SCSI gama alta-media Discos SCSI alta gama Discos SCSI de mayor performance del momento

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Clase 34 / 1. Cabezales

1. Cabezales
El proceso de lectura y escritura se lleva a cabo igual que en las disketteras tambin mediante los cabezales de lectura - escritura. Su funcin consiste en convertir los bits en pulsos magnticos para almacenarlos en los platos durante el proceso de escritura y viceversa cuando se realiza el proceso de lectura. Puede decirse que actan como conversores de energa ya que transforman seales elctricas en seales magnticas y seales magnticas en elctricas, de la misma manera que ocurre por ejemplo con una cinta de audio, aunque la tecnologa empleada para lograrlo es muy diferente. En el esquema de la figura 34.1 se representa como el cabezal puede traducir seales elctricas en campos magnticos y viceversa.

Figura 34.1

Figura 34.1: El cabezal acta como conversor de seales elctricas en magnticas(escritura) y magnticas en elctricas (lectura).

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Los cabezales estn colocados sobre brazos y estos son siempre movidos de manera sincronizada y se introducen como un peine dentro de los espacios libres entre los discos que estn girando. En la figura34.2 se observa los brazos correspondientes a un HD, en cuyo extremo se puede notar las cabezas de lecturaescritura.

Figura 34.2

Figura 34.2: Los cabezales del disco rgido se montan en brazos metlicos que se mueven en forma solidaria.

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Clase 34 / 1. Cabezales

En el plato superior del disco encontramos montado un solo brazo, ya que existe una sola cabeza de lectura-escritura porque no hay otro plato superior (lo mismo ocurrir con el plato inferior del disco). Por el contrario, entre los platos internos encontramos dos brazos (que poseen una cabeza de lectura escritura cada uno) que corresponden al plato superior e inferior. En la figura 34.3 se muestra un esquema del peine formado por los brazos de lectura escritura de un HD que cuenta con cuatro discos y ocho cabezas de lectura-escritura.
Figura 34.3: Esquema de la posicin de los cabezales respecto de los platos. En los externos se encuentra slo un brazo, mientras que en los interiores dos.

Figura 34.3

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El movimiento del conjunto de cabezales se efecta con gran precisin y extrema rapidez por medio de un motor distinto del que produce la rotacin de los discos. Este movimiento de los brazos describe una trayectoria del tipo radial desde el borde de los platos hasta el centro, haciendo que las cabezas se deslicen simultneamente en la misma direccin y sentido y ocupen en un momento cualquiera la misma posicin relativa, en la superficie de todos los discos. A diferencia de las disketteras, en la cual los cabezales estn ubicados tocando el medio magntico que soporta los datos, en los discos rgidos los cabezales flotan sobre los platos. Esto es as porque como consecuencia de la elevada velocidad de rotacin de los platos, se produce una diferencia de presin en el aire que circula por encima y por debajo de los cabezales (efecto Bernoulli), generando un colchn de aire del orden de milsimas de milmetro que los separa de la superficie. Esa separacin que se genera entre el cabezal y la superficie del disco se denomina Head Gap (brecha del cabezal) o directamente Gap. En la figura 34.4 se representa un esquema de cmo los cabezales se separan de los platos debido a la mayor presin del aire en la zona interior de los mismos, por efecto de la rotacin a alta velocidad de los discos.
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Figura 34.4

Clase 34 / 1. Cabezales

Figura 34.4: Debido a la rotacin se forma un colchn de aire que separa a los cabezales de los platos.

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En la figura 34.5 vemos la representacin relativa del tamao del gap (distancia del cabezal al plato) de algunos objetos tan pequeos como un cabello humano, una mota de polvo, una partcula de ceniza de cigarrillo y una huella dactilar.

En los discos rgidos el head gap es del orden de milsimas de milmetro.

Figura 34.5: Comparacin de la distancia entre el cabezal y los platos (GAP) con el tamao de diminutos elementos comunes.

Figura 34.5

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Los brazos que contienen a los cabezales, poseen un mecanismo de resorte que con una suave presin los mantiene cerrados, tocando levemente la superficie de los platos mientras el disco no est funcionando. El propsito de esta operacin denominada parking (estacionamiento), es el de prevenir que los cabezales se deslicen libremente y rayen la superficie magntica de los platos cuando el HD se despacha desde la fbrica o se mueve la computadora. Evidentemente, si los cabezales tocan el plato cuando el disco est detenido, debern hacerlo en una zona especfica, donde no se almacene informacin. Dicha zona, denominada Landing Zone (zona de aterrizaje), est ubicada adyacente al eje del disco (motor spindle). La figura 34.6 nos muestra los cabezales retirados de los platos, donde como producto de la tensin de un resorte Figura 34.6 se tocan entre s.

Figura 34.6:

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Clase 34 / 1. Cabezales

Los cabezales estn tensionados para que toquen la superficie del disco mientras se encuentre en reposo.

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En los discos actuales, las cabezas se estacionan automticamente en la zona mencionada, con el propsito de proteger la integridad de los platos y de los cabezales propiamente dichos. En discos de antigua generacin, especialmente los utilizados en los equipos XT, se deba ejecutar un programa cuando se necesitaba trasladar la computadora o dejaba de usar el equipo, con el objeto de posicionar las cabezas en la zona de aterrizaje. Esta operacin reciba el nombre de Park o Parking de las cabezas (del ingls parking = estacionamiento). Debido a lo estrecho de la brecha entre el cabezal y los platos (head gap) la ms mnima partcula microscpica de polvo, o inclusive una huella digital sobre la superficie del disco, sera capaz de daar el cabezal, la superficie de los platos del disco o ambos. Por estas razones, los elementos mecnicos y magnticos del disco duro se encuentran albergados en una carcasa que generalmente es de fundicin de aluminio inyectada a presin, la cual es totalmente hermtica al aire, con el fin de protegerla de la introduccin de cualquier partcula extraa que pudiera rayar los discos. En la figura 34.7 se muestra el cuerpo de aluminio del disco (con los cabezales y platos removidos) junto a la tapa que lo cierra hermticamente, que cuenta con un sellador especial.

Algunos discos modernos cuentan con sensores que chequean la separacin entre las cabezas y los platos. Si este valor es menor al umbral aceptable, envan una seal de alerta al CPU.

Figura 34.7: Cuerpo del disco junto a su tapa, que cierra hermticamente.

Figura 34.7

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Clase 34 / 1. Cabezales

Para evitar que cualquier partcula que haya quedado en el interior del disco en el momento de su fabricacin produzca algn dao, los discos cuentan con un pequeo filtro de recirculacin (dust recover), diseado para atrapar cualquier partcula interna que sea arrastrada por el flujo de aire que produce la rotacin de los platos. En la figura 34.8 puede verse una ampliacin del filtro de recirculacin, que consiste en un pequeo trozo de fieltro de forma rectangular.

Figura 34.8: Cuerpo del disco junto a su tapa, que cierra hermticamente.

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Figura 34.8

Si abrimos la carcasa del disco y exponemos el conjunto de platos al aire, seguramente el mismo sufra daos aunque luego lo cerremos nuevamente en forma hermtica. Una mota de polvo que se deposite, generar serios problemas como ser el rayado de la superficie magntica de los platos con la potencial prdida de informacin o la imposibilidad de escritura en ese sector. Nota Un disco rgido no debe abrirse en un ambiente que no sea filtrado. De hacerlo, las partculas de polvo que ingresan al mismo si no son atrapadas por el filtro, pueden daar su superficie al hacer contacto con los cabezales.

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Evolucin tecnolgica de los cabezales En la medida que fueron evolucionando los discos, los cabezales tambin fueron respondiendo a diferentes tecnologas. En un primer grupo, podemos citar a los cabezales de Ferrite, de Aleacin metlica y de Pelcula delgada. En ellos, aplicando una corriente elctrica a una bobina se produce el campo magntico utilizado para escribir datos al disco rgido. La direccin del campo producido, depende del sentido de la corriente en la bobina. Por el contrario, aplicando un campo magntico a la bobina (orientacin de las partculas en un punto de la superficie del disco), causar la induccin de una corriente elctrica (operacin de lectura de datos ya grabados en el disco) cuyo sentido depender de la direccin del campo magntico aplicado. En la figura 34.9 se ejemplifica el proceso de lectura donde en el primer caso, de acuerdo a un patrn magntico se obtiene un sentido determinado de la corriente y en el segundo caso, con la orientacin magntica opuesta, el sentido de la corriente se invierte.

Figura 34.9

Figura 34.9: En la operacin de un cabezal convencional, el sentido de la corriente en un bobinado se relaciona con la direccin del campo magntico.

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Cabezales de ferrite Los cabezales de ferrite, se valen de la presencia de un imn en forma de U, precisamente con ncleo de ferrite, donde cada extremo de la U

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Clase 34 / 1. Cabezales

representa un polo. En este tipo de cabezales, tal como mencionamos, la corriente de la bobina magnetiza los polos de acuerdo a su sentido de circulacin (proceso de escritura) y cuando los cabezales pasan sobre la superficie magntica generan una corriente en las bobinas con un sentido distinto de acuerdo a la direccin del campo magntico (proceso de lectura). En la figura 34.10 podemos ver la magnificacin de un cabezal de ferrite, donde se identifican sus partes componentes fundamentales.
Figura 34.10: Cabezal de ferrite, con el cual contaban los primeros discos rgidos.

Figura 34.10

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Cabezales de aleacin metlica Los cabezales de aleacin metlica son muy similares tecnolgicamente a los anteriores, slo que reemplazan el ferrite por una aleacin metlica que incrementa notablemente sus propiedades magnticas. Su duracin en el mercado fue bastante corta, encontrndose generalmente en los discos rgidos con capacidades entre 50 y 120 MB. Esta tecnologa fue reemplazada por los cabezales de pelcula delgada.

Cabezales de pelcula delgada Este tipo de cabezales se conocen tambin como TFI (Thin Film Inductive) que significa pelcula delgada inductiva. Su nombre lo reciben debido a que son fabricadas utilizando un proceso de fotolitografa similar al empleado en la fabricacin de los procesadores y semiconductores en general. Esta tcnica, tal como mencionamos anteriormente, es una de las utilizadas tambin para la deposicin del material magntico en los platos del disco. El desarrollo de esta nueva tecnologa permiti reemplazar por completo a los cabezales con ncleos de ferrite o aleacin de hierro, que eran
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Los cabezales de pelcula delgada (thin film) pueden utilizarse en discos de alta densidad de datos. Debido a su menor tamao,

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por dems voluminosos e imprecisos, logrando cabezales de mayor precisin y menor tamao (fundamental para los discos con mayor densidad de datos). Los cabezales de lectura escritura de pelcula delgada, fueron utilizados usualmente en los drives con capacidades de hasta 1 GB. El aspecto de los cabezales que emplean esta tcnica, puede verse magnificado en la figura 846, donde se destaca el cable alimentador con una vaina aisladora de color verde.

permiten trabajar con menor separacin respecto de los platos, incrementando as su sensibilidad.

Figura 34.11
Figura 34.11: Aspecto de los cabezales de pelcula delgada (thin film).

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Debemos aclarar que los grandes bloques de color amarillento no forman parte del ncleo de los cabezales, sino que se trata de soportes para contenerlos. Como ya veremos ms adelante, las piezas que soportan los cabezales reciben el nombre de Sliders. Las nuevas tecnologas de cabezales ya no se basan en la circulacin de corriente por una bobina para la lectura de la informacin, sino que funcionan aprovechando un fenmeno fsico denominado magnetorresistencia, propio de ciertos materiales que cambian su resistencia elctrica cuando estn en presencia de diferentes campos magnticos. Dentro de este grupo podemos citar los denominados MR y GMR.

Cabezales del tipo MR La denominacin MR proviene de (Magneto Resistive) que significa magneto resistivo debindose, como ya mencionamos, al fenmeno fsico que posibilita su funcionamiento. Los cabezales, generalmente se conocen como de lectura - escritura, aunque

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Clase 34 / 1. Cabezales

realmente este concepto slo es vlido en los de antigua generacin, donde para ambas operaciones se utiliza la misma tecnologa. En el caso de los cabezales del tipo MR, su diseo es ms complicado de elaborar, ya que utilizan el principio de magnetorresistencia slo para la lectura de datos. Para el proceso de escritura, se emplean cabezales del tipo de pelcula delgada inductiva (TFI). El esquema de la figura 34.12 nos muestra que un cabezal de moderna concepcin utiliza dos tecnologas diferentes para lectura y para escritura.
Figura 34.12: Los cabezales modernos no utilizan el mismo mtodo para lectura que para escritura, sino que emplean cabezales separados de diferentes tecnologas.

Figura 34.12

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Igualmente, el poseer mecanismos separados para las distintas operaciones es una ventaja, porque permite calibrar con extrema precisin los cabezales para las operaciones de lectura y escritura en forma separada. Por el contrario, en los cabezales convencionales, el ajuste es un compromiso para que ambas funciones se ejecuten lo mejor posible. Los cabezales del tipo MR son mucho ms sensibles a las variaciones del campo que los que responden a tecnologas anteriormente mencionadas, permitiendo el uso de seales ms dbiles en los discos. Esta caracterstica implica que los bits pueden escribirse ms juntos sin peligro de interferencias magnticas entre sus campos ya que estos son ms dbiles, redundando en una mayor densidad de datos (ms bits por pulgada cuadrada). Esta tcnica comenz a implementarse en los discos de tamao superior a 1 GB. En los cabezales con tecnologa MR se reemplaza el cable alimentador de seales mediante trazas de circuito impreso, tal como podemos ver en la figura 34.13.
Figura 34.13: Aspecto de un cabezal con tecnologa Magnetorresistiva donde podemos notar la traza de un circuito impreso.

Figura 34.13

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Cabezales del tipo GMR Otro tipo de cabezales magnetorresistivos son los denominados GMR, donde la G proviene de Giant (del ingls, gigante). Este trmino no se refiere al tamao de las cabezas, ya que de hecho son ms pequeas que sus antecesoras, sino que se trata de la mayor sensibilidad a los campos magnticos que poseen los materiales empleados. Su mtodo de trabajo es similar al de las cabezas del tipo MR convencional, aunque los nuevos materiales, que son ensamblados en diferentes capas, permiten variaciones ms importantes de resistencia ante variaciones ms pequeas del campo magntico. Esta caracterstica les proporciona una gran sensibilidad, por lo cual se estn comenzando a utilizar en discos con gran densidad de grabacin, que superan los 30 GB de capacidad. En la figura 34.14 puede verse la representacin de un cabezal del tipo GMR donde se detalla la conformacin en cuatro capas de su estructura interna.

Figura 34.14: Composicin esquemtica de un cabezal del tipo GMR que consiste de cuatro capas de materiales diferentes.

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Figura 34.14

Las cuatro capas que posee un cabezal del tipo GMR, se describen a continuacin:

Capa 1 o Capa libre: es la capa que pasa por sobre la superficie magntica de los platos, respondiendo de forma diferente a los distintos patrones magnticos encontrados durante el proceso de lectura. La misma est conformada por una aleacin de hierro y nquel. Capa 2 o Espaciador: esta capa est compuesta de un material no magntico (generalmente cobre) y su objetivo es aislar magnticamente la capa 1 con la capa 3.

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Capa 3 o Capa fija: esta capa est construida en cobalto y posee una orientacin magntica fija Capa 4 o de Intercambio: esta ltima capa, confeccionada en hierro y manganeso sirve para mantener absolutamente fija la orientacin magntica de la capa 3. El funcionamiento bsico del cabezal GMR de cuatro capas es el siguiente:

Cuando la capa libre pasa por sobre el campo magntico que posee una polaridad correspondiente, por ejemplo a un bit cero, se alinean automticamente con los de la capa 3 (orientacin fija) ofreciendo la menor resistencia posible en el conjunto. En el caso contrario, cuando pasan por un campo correspondiente a un uno los electrones de la capa libre rotan y se desalinean respecto de los de la capa fija provocando una mayor resistencia elctrica (mayor oposicin al paso de los electrones). Como vemos, los cambios de resistencia se producen debido a los cambios de giro en los electrones, es por ello que IBM llama a esta estructura vlvulas de giro haciendo una analoga entre el flujo de electrones y el flujo de agua. En el esquema de la figura 34.15 se resume el funcionamiento de un cabezal del tipo GMR en el proceso de lectura, mostrando la orientacin de los electrones de las capas de acuerdo al valor del bit ledo.
Figura 34.15: Proceso simplificado de lectura de un cabezal GMR con la funcin de las capas que lo integran.

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Independientemente del tipo de cabezal que posea un disco rgido, para escribir o leer los datos en una porcin definida de un plato, se debe acceder a esa superficie con el cabezal correspondiente al plato y cara donde se producir la lectura o escritura. Esto implica un desplazamiento simultneo de todos los cabezales en la misma posicin relativa para cada plato y cara. Los accesos de lectura y escritura son realizados cada vez, solamente por un cabezal. El controlador, con sus circuitos electrnicos es el que determina cual de todos
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Figura 34.15

Clase 34 / 1. Cabezales

los cabezales ser utilizado en cada uno de los casos.

Cabezales de contacto Tal como hemos mencionado, la brecha o gap entre los cabezales y los platos va decreciendo a medida que se desarrollan nuevas tecnologas, ya que la magnitud de los campos cada vez es ms pequea con el objeto de mejorar la densidad de datos. Algunas investigaciones al respecto, indican que no se podr evolucionar en menores brechas y deber llegarse a utilizar cabezales que realmente contacten a los platos. Los cabezales de contacto permitirn el uso de campos magnticos an ms dbiles, aunque se debern lograr superficies magnticas ms resistentes y mejorar los agentes lubricantes utilizados, para evitar daos por el contacto y las altas velocidades de rotacin.

En los discos actuales los cabezales magneto-resistivos slo se utilizan para procesos de lectura, utilizando para la escritura cabezales de pelcula delgada.

Importante Cuanto menor sea el campo magntico que pueda ser ledo por un cabezal, ms cerca una de otras podrn estar las molculas magnetizadas con los datos. De este modo aumenta as la densidad de bits por pulgada cuadrada y por ende la capacidad de los discos.

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Clase 34 / 2. Actuador

2. Actuador
El actuador es el dispositivo utilizado para posicionar los cabezales en las diferentes pistas de la superficie del plato. El cambio de una pista a otra implica el movimiento de los cabezales que estn montados sobre un brazo que pivotea en el eje del actuador. En la figura 34.16 podemos ver un esquema del movimiento que realiza el actuador para acceder a las diferentes pistas.

Figura 34.16

Figura 34.16: El actuador pivotea sobre un eje para lograr posicionar los cabezales sobre las pistas.

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El actuador, responde tecnolgicamente a dos variantes diferentes, que son:

Motor paso a paso o Stepper Actuador de bobina (voice coil)

Motor Stepper Originalmente, en especial los discos de formato 5 1/4 pulgadas utilizaban un motor stepper para controlar el movimiento de las cabezas sobre los platos magnticos. De la misma manera que ocurre con el motor stepper de las disketteras, el mismo se mueve a pasos predeterminados (de all que como ya hemos visto se lo llame tambin motor paso a paso). Figura 34.17

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Clase 34 / 2. Actuador

La figura 34.17 nos muestra un motor stepper de un actuador correspondiente a un disco rgido utilizado en computadoras XT.

Figura 34.17: Los discos de antigua generacin utilizaban como actuador un motor stepper.

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El eje del motor posee dos cintas de metal enrolladas a su alrededor que estn conectadas a un pivote que se encuentra unido al brazo que contiene los cabezales. A medida que el eje del motor gira, una de las bandas se enrolla en l y la otra se desenrolla, ocurriendo lo contrario cuando el motor se mueve en el otro sentido. A medida que esto ocurre, el pivote se mueve solidario con el brazo de los cabezales. La figura 34.18 ilustra una vista cercana del motor stepper donde se indican sus partes componentes.
Figura 34.18: Motor stepper, donde podemos individualizar su eje, las cintas y el brazo del actuador.

Figura 34.18

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Bobinado voice coil Los actuadores en los discos modernos estn formados por un mecanismo de bobinas que produce el movimiento del brazo de los cabezales. Para posicionarlos en las pistas se valen de un sistema denominado servo. La bobina es enrollada en una pieza metlica del brazo de los cabezales y luego es montada dentro de un conjunto que posee un imn permanente. La bobina, acta mediante atraccin y repulsin electromagntica. Cuando las bobinas son alimentadas por una corriente, se genera un campo magntico que produce el movimiento en una direccin determinada basada en la atraccin o repulsin relativa al imn permanente. En la figura 34.19 podemos
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Clase 34 / 2. Actuador

ver un actuador del tipo voice coil, donde se destaca el primer plano del imn permanente.
Figura 34.19: En un actuador del tipo voice coil, el imn permanente contiene al bobinado propiamente dicho.

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Controlando la intensidad de la corriente, los cabezales pueden moverse con una precisin mayor a la que logra un motor stepper. El nombre voice coil proviene de la semejanza de esta tecnologa con la aplicada en parlantes o sistemas de audio que se basan tambin en fenmenos electromagnticos. En la figura 34.20 puede verse el interior de un disco rgido moderno, al cual se le removi la pieza que acta como imn permanente, quedando expuesto el bobinado enrollado directamente sobre el brazo del actuador.
Figura 34.20: Una vez retirado el imn permanente queda a la vista el bobinado correspondiente al actuador.

Figura 34.19

Figura 34.20

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Conveniencia de la tecnologa Voice Coil El mtodo de bobina o voice coil se impuso en los discos actuales, no slo por su menor volumen y su mayor facilidad de construccin, sino por su modo de trabajo. La diferencia fundamental de funcionamiento entre el mtodo voice coil y el motor stepper la podemos resumir en el siguiente ejemplo: En el motor stepper las instrucciones para ubicar una pista determinada son del siguiente tipo: Desde el punto A moverse en tal direccin y contar tantos pasos para llegar al punto B (como el punto A es relativo a la
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Clase 34 / 2. Actuador

posicin en que se encuentre el cabezal, la ubicacin del punto B es una cantidad de pasos variable). En el voice coil: Moverse en tal direccin hasta encontrar al punto B (la ubicacin del punto B es absoluta). Aunque estas operaciones parezcan similares, el modo de trabajo del motor stepper posee desventajas notorias respecto del de bobina. Durante la vida til del disco el cabezal debe ser desplazado cientos de miles de veces y por ello el motor stepper puede descalibrarse, perdiendo exactitud en la distancia de los pasos. Por ejemplo, si la orden recibida por el stepper es avanzar 120 pasos, es probable que la posicin final (pista que debe alcanzar) sea diferente a la que debera obtenerse cuando se le dio formato al disco debido a la prdida de precisin del motor. Adems, debido al calor generado en el interior del disco, tanto los platos (especialmente si son metlicos) como los cabezales pueden expandirse cambiando ligeramente sus medidas, afectando con ello la relacin del cabezal y el preciso mapa magntico del HD. Como el motor stepper slo cuenta pasos, puede que la posicin final del cabezal no coincida con la ubicacin de la pista deseada, debido a la deformacin producida por efecto trmico.

Elementos unidos al actuador Unido al actuador, ya sea que se trate de un motor stepper o un dispositivo de bobina, siempre encontraremos un grupo de piezas metlicas de forma triangular, denominadas brazos, en cuyos extremos se ubican los cabezales. Cada uno de los brazos (hay uno por cabezal) se encuentran alineados y montados sobre el eje del actuador formando una sola unidad. En la figura 34.21 A podemos apreciar una vista superior del conjunto actuador brazos, retirado del disco rgido. Figura 34.21 A

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Clase 34 / 2. Actuador

Figura 34.21 A: Los brazos, unidos al actuador como una continuacin, incluyen los cabezales de lectura escritura.

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En el extremo izquierdo de los brazos se nota claramente el cable conductor (en este caso de color anaranjado) que llega hacia los cabezales. Tal como mencionamos anteriormente, cuando los brazos se remueven del disco, inmediatamente la tensin mecnica que provoca su mecanismo de resorte, hace que los mismos se unan haciendo tocar los cabezales entre s, tal como vemos en la figura 34.21 B, donde se aprecia la vista lateral de los cuatro brazos del disco.
Figura 34.21 A: Vista lateral de los cuatro brazos extrados del disco rgido. En cada uno de ellos est montado un cabezal.

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Los brazos estn construidos con metales rgidos pero livianos, ya que deben moverse constantemente entre la parte central y el extremo de los platos a elevadas velocidades. Por este motivo, en los discos modernos se suele construir el sistema actuador con piezas ya no slidas como la que mostramos en la figura 856 A, sino con caladuras para aligerar su peso, tal como muestra la figura 34.22.
Figura 34.22: El soporte del actuador, que contiene los brazos ya no se construye como una pieza slida para aligerar su peso.

Figura 34.21 B

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Clase 34 / 2. Actuador

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Los cabezales del disco rgido son demasiado pequeos como para unirlos en forma directa a los brazos, por lo cual son montados en unas pequeas placas que reciben el nombre de sliders. La funcin de estas placas es la de soportar fsicamente los cabezales y mantenerlos en la correcta posicin relativa sobre el plato mientras flotan sobre su superficie. Con el avance de la tecnologa el tamao de los sliders se fue reduciendo paulatinamente. En la figura 34.23 se compara el tamao de los sliders de los cabezales de un disco de 5 1/4 con los de un disco de generacin actual.
Figura 34.23: Comparacin del tamao de los sliders que contienen los cabezales de diferentes tecnologas.

Figura 34.22

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Figura 34.23 Vnculo con la placa electrnica El actuador propiamente dicho y los cabezales deben estar vinculados con la electrnica del disco, de modo tal de poder enviar o recibir las seales correspondientes para su funcionamiento. Para ello, el conjunto cuenta con un cable flat incorporado, ligado a una pequea plaqueta, tal como vemos en la figura 34.24.

Figura 34.24: Plaqueta unida a travs de un cable plano al conjunto actuador cabezales.

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Figura 34.24

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Clase 34 / 2. Actuador

Dicha plaqueta, posee en su reverso una serie de contactos que son los que vinculan al mecanismo, directamente a la placa lgica principal del disco rgido. La figura 34.25 nos muestra el reverso de la placa unida al actuador, donde se observan los terminales de conexin estaados.

Figura 34.25: Contactos que establecen el vnculo con la placa principal del disco.

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Figura 34.25

Esta pequea placa, se atornilla al cuerpo del disco rgido (caja metlica) en el cual encontramos dos hileras de contactos que quedan hermanados con los terminales de conexin una vez fijada la placa. Dichos contactos, estn ligados con la placa principal del disco (placa lgica), que se halla en la parte inferior de su caja. La figura 34.26 nos muestra ambas filas de contactos, presentes en la caja del disco rgido.
Figura 34.23: Contactos presentes en el cuerpo metlico del disco, que estn vinculados a su vez a la plaqueta lgica.

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Figura 34.26

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Clase 34 / 2. Actuador

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Clase 35 / 1. Electrnica del disco rgido

1. Electrnica del disco rgido


El ltimo de los grandes bloques del disco que nos queda por analizar es su electrnica. Los circuitos electrnicos controladores del disco rgido se han integrado actualmente en parte al mismo, en una placa principal ubicada en su parte inferior, denominada comnmente como placa lgica. La placa lgica recibe y traduce los comandos de la controladora de la unidad, que es a su vez controlada por el sistema operativo utilizado. La tarjeta lgica tambin traduce entre otros, los comandos que desplazan y posicionan a las cabezas en la superficie de los discos y traduce las instrucciones para la lectura y escritura de datos y control de la velocidad de rotacin del motor. Tambin la placa lgica del disco rgido es considerada como la placa madre (motherboard) del HD, y es as como figura en algunos manuales y folletos. A continuacin mostramos algunas placas correspondientes a discos IDE, que responde a uno de los estndares ms utilizados en la actualidad, por lo cual ser estudiado en detalle. En los discos rgidos de mediados de la dcada del 90, es comn que la plaqueta lgica est diseada de manera tal que sus chips y componentes correspondientes a los circuitos electrnicos queden expuestos, tal como vemos en la figura 35.1.

Figura 35.1

Figura 35.1: Placa lgica de un disco rgido IDE de 250 MB donde los chips y componentes quedan expuestos.

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En los discos ms modernos los componentes de la plaqueta suelen orientarse hacia el interior de los mismos, de manera tal que slo queda expuesta la cara de la plaqueta que contiene las pistas o caminos de circuito impreso. Adems, debido a los avances tecnolgicos la plaqueta de algunos discos es tan reducida, que slo ocupa una parte de la extensin de su caja. Como ejemplo, en la figura 35.2 se muestra una placa lgica de reducidas dimensiones con los
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Clase 35 / 1. Electrnica del disco rgido

componentes orientados hacia el interior del disco.

Figura 35.2

Figura 35.2: Placa lgica de un disco IDE de ltima generacin donde los componentes no quedan expuestos.

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Los componentes electrnicos de la placa lgica del disco rgido, son extremadamente sensibles a la electricidad esttica, por lo tanto debemos tener la precaucin de no tocarlos al manipularlos para su instalacin o almacenamiento. Es por ello que los discos rgidos (tal como muchos de los dispositivos de la PC) vienen protegidos en una funda antiesttica para evitar daos a los componentes electrnicos, tal cual vemos en la figura 35.5.

Figura 35.3

Figura 35.3: Como proteccin para los circuitos electrnicos de la placa lgica, los discos vienen embalados en bolsas antiestticas.

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Algunos discos rgidos vienen protegidos con una delgada cobertura de goma, que los envuelve evitando el contacto de los componentes con el exterior. Como ejemplo, en la figura 35.4 se muestra un disco rgido IDE marca Seagate, con una capacidad de almacenamiento de 40 GB. Figura 35.4
Figura 35.4: Disco rgido con cobertura de proteccin externa de goma.

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Clase 35 / 1. Electrnica del disco rgido

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Estndar de la electrnica de interfaz Como ya hemos visto, entre el disco rgido y el bus de la PC existen los circuitos electrnicos intermedios que controlan los datos y seales en trnsito, hacia o desde la memoria RAM y el microprocesador. Estos circuitos corresponden a la electrnica de interfaz o controladora, ya que la PC no puede utilizar directamente el disco rgido (usualmente el BIOS transfiere las peticiones al disco rgido, al circuito electrnico de interfaz y esta accede al disco). En los discos rgidos ms antiguos, utilizados generalmente en las computadoras XT, prcticamente toda la electrnica necesaria para controlarlos se ubicaba en una tarjeta que se insertaba en alguno de los slots ISA de expansin del motherboard. Los discos, en ese entonces eran poco inteligentes siendo la controladora insertada en el slot, la que deba indicarles como realizar la mayora de las acciones. Dichas controladoras, disponan de una BIOS propia que contena las rutinas de acceso de informacin al disco, y en ese caso la controladora deba corresponderse necesariamente con el tipo de disco a instalar. Este tipo de tarjeta interfaz, nicamente poda controlar el disco rgido y se necesitaba otra tarjeta distinta como interfaz para de disketteras. En la figura 35.5 se puede ver una antigua controladora de HD con el disco rgido de 5 1/4 conectado. Como vemos, la interfaz se vincula al HD con dos cables flat, uno de 20 hilos para datos y otro cable de 34 hilos para seales de control.

Figura 35.5: Controladora de disco rgido empleada en los equipos XT con el disco de 5 1/4 conectado, donde se nota la utilizacin de dos cables flat.

Figura 35.5

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Clase 35 / 1. Electrnica del disco rgido

En los discos modernos vimos que la parte principal de la electrnica de control se instala en su misma placa lgica, que incluye un microprocesador, memorias internas, y circuitos especficos utilizados para controlar principalmente las acciones que se detallan a continuacin: Controlar la velocidad de rotacin del motor de giro (spindle). Manejar la posicin del actuador en las diferentes pistas. Administrar las operaciones de lectura y escritura. Convertir los datos en seales entendibles para la lectura y escritura. Administrar el uso del cache interno. A pesar que las plaquetas lgicas de los discos son inteligentes, a tal grado que pueden considerarse como mini-computadoras, igualmente necesitan de la presencia de una controladora, que puede ser una tarjeta de interfaz o estar montada sobre el motherboard de la PC. La controladora, se trate de una placa o de una inclusin on board, trabaja solamente como interfaz para la transferencia de datos entre el disco y el resto del sistema y no como mecanismo para controlar las acciones del disco rgido. En el esquema de la figura 35.6 se ilustra que un disco rgido posee su lgica de control incluida, pero debe conectarse a una interfaz para vincularse con el resto del sistema.
Figura 35.6: Aunque la lgica de control del disco est ubicada en su propia placa, se necesita de una interfaz (plaqueta o conexin on board) para vincularlo al resto del sistema.

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En la actualidad, los dos estndares que le corresponden a los tipos de discos ms utilizados son los siguientes: IDE: sigla de Integrated Device Electronics
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Figura 35.6

Clase 35 / 1. Electrnica del disco rgido

(electrnica integrada en el dispositivo). SCSI: sigla de Small Computer Sytem Interface (sistema de interfaz para pequeas computadoras). Las controladoras y discos IDE son utilizados en la gran mayora de las computadoras personales, mientras que las controladoras y discos SCSI se emplean en equipos de alta performance, especialmente en servidores de redes. Debido a que el estndar utilizado por la interfaz (por ejemplo IDE o SCSI) es un valor fundamental en la seleccin de un disco rgido, es comn la identificacin de los HD utilizando para ello al nombre del estndar de la electrnica de interfaz que utilizan.

Los discos rgidos se identifican por el estndar de la Interfaz que utilizan. Por ello se habla directamente de discos IDE y discos SCSI.

IDE / ATA La denominacin IDE o Integrated Device Electronics (electrnica integrada en el dispositivo) se debe a que la electrnica de control est integrada, tal cual mencionamos previamente, en el mismo disco rgido. Es bueno aclarar que la palabra integrated (integrada) slo se refiere en este caso a la integracin de la electrnica de control en la placa del disco y no al tipo de circuitos electrnicos utilizados, ya que todos los discos (incluso los empleados en equipos XT) incluyen chips o circuitos integrados en su placa lgica. Otra denominacin que se utiliza para la interfaz IDE es ATA, contraccin de ATAttachment (Conexin AT). Esta nomenclatura se basa en la norma de compatibilidad para la transmisin de datos en paralelo entre la PC y los perifricos, denominada genricamente AT, que es la que utilizan los dispositivos IDE. De estas normas, se han establecidos pautas de estandarizacin, por lo cual ATA es considerado como estndar ANSI X3.221 del ANSIAmerican National Standards Institute (Instituto Nacional Americano de Estndares).

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Clase 35 / 1. Electrnica del disco rgido

Reconocimiento de las interfaces IDE a) En el disco rgido Los discos rgidos usualmente no informan en sus etiquetas el tipo de estndar al cual pertenecen, por lo cual la mejor manera de reconocerlos es observar sus conectores. En la figura 35.7 podemos ver dos discos IDE de diferente generacin, cuyos terminales corresponden a un conector macho de 40 pines, dispuestos en dos hileras de 20.

Figura 35.7

Figura 35.7: La interfaz IDE cuenta con un conector en el disco rgido de 40 pines dispuestos en dos hileras de 20.

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Aunque en los discos rgidos IDE de primera generacin el conector de pines no era generalmente del tipo protegido, en la actualidad prcticamente en todos los casos cuentan con el marco plstico de proteccin, denominado tcnicamente Key Protect Connector. b) En la controladora En lo que corresponde a la interfaz IDE, si bien es cierto que hay tarjetas para ser enchufadas en slots ISA, EISA y VESA, estas slo se aplicaron en motherboards para
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Clase 35 / 1. Electrnica del disco rgido

microprocesadores 286, 386 y algunos 486 que no traan dichas interfaces incorporadas. Las primeras tarjetas denominadas genricamente IDE, respondan al bus ISA y slo incluan la controladora de diskettera y la controladora IDE propiamente dicha. La misma, puede verse en la figura 35.8, donde se aprecia el conector IDE que posee 40 pines al igual que el ubicado en el disco.

Figura 35.8

Figura 35.8: Primera plaqueta IDE con bus ISA muy utilizada en equipos 286. En ella se aprecia el conector macho de 40 pines.

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Luego, las tarjetas IDE evolucionaron en placas denominadas Multi IDE, ya que adems de incluir el HD y el FDC (controlador de disketteras), integraban los puertos serie y paralelo (COM1, COM2 y LPT), tal como mencionamos cuando tratamos el conector FDC. En la figura 35.9 se muestran dos tarjetas controladoras del tipo Multi IDE, una con bus ISA y la otra con bus Local VESA.

Figura 35.9

Figura 35.9: Controladoras Multi IDE con bus ISA y con bus VESA. Si bien fueron placas muy difundidas, hoy en da dejaron su lugar a las conexiones on board.

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La electrnica de enlace del estndar IDE que se utiliza en los motherboards actuales, es del tipo on board PCI. Esta modalidad de integrar la IDE en el motherboard, fue introducida masivamente a partir de los ltimos modelos de motherboards para procesadores 486 que contaban con dos interfaces IDE integradas. La
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Clase 35 / 1. Electrnica del disco rgido

diferencia si un motherboard posee o no IDE on board, es perfectamente notable a simple vista. Todo lo que tenemos que hacer para identificarlo, es observar el motherboard y buscar en l, los conectores machos de 40 pines. En la figura 35.10 vemos un motherboard correspondiente a un equipo Pentium donde se identifican los dos conectores IDE de 40 pines (con marco protegido de color blanco) junto con el conector correspondiente a la controladora de diskettera (FDC) de 34 pines. Figura 35.10

Figura 35.10: Dos conectores IDE (40 pines) incorporados en un motherboard para procesadores Pentium.

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Las dos controladoras IDE suelen identificarse como IDE 1 e IDE 2 o, ms correctamente, como IDE Primaria y Secundaria. Cada una de ellas, como veremos en detalle ms adelante, admiten la conexin de 2 dispositivos (uno llamado Master o maestro y el otro Slave o esclavo). Si tenemos instalado un solo disco rgido (que por supuesto incluir los archivos de inicio del sistema operativo) el mismo deber conectarse en la controladora identificada como Primaria o IDE 1, por lo cual es necesario proceder a su identificacin. Aunque en algunos motherboards viene grabada la indicacin del nmero de IDE correspondiente, es casi siempre necesario recurrir al manual del motherboard, donde estar claramente indicado el orden de las controladoras. Como ejemplo, en la figura 35.11 se muestra la hoja de un manual que indica la ubicacin en el motherboard de la IDE Primaria (IDE1) y la Secundaria (IDE2).

Las interfaces IDE actuales vienen incorporadas en los motherboards (conexiones on board) y responden al bus PCI.

Figura 35.11

Figura 35.11: Indicacin en el manual de un motherboard de la ubicacin de las controladoras IDE primaria y secundaria.

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En algunos casos, los marcos protectores de la controladora suelen tener diferentes colores para diferenciar la IDE 1 de la IDE 2. En la foto de la figura 35.12, correspondiente al motherboard cuyo manual se mostr en la figura 872, se aprecia que la IDE 1 (primaria) posee un marco negro y la IDE 2 (secundaria) un marco blanco, a pesar que en el manual no se indica este detalle.
Figura 35.12: Controladoras IDE on board identificadas por diferentes colores. En este caso la IDE 1 posee marco negro y la IDE 2 blanco.

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Tambin existen las interfaces de HD IDE PCMCIA para discos aplicables a las computadoras Notebook y Palmtop, tal es el caso del IBM Microdrive que tratramos previamente.

Figura 35.12

Evolucin de IDE /ATA En las publicaciones tcnicas tal como manuales u hojas de datos, encontraremos variadas denominaciones para el estndar IDE / ATA que generalmente responden a la evolucin tecnolgica de la interfaz debida a desarrollos propietarios (trmino utilizado para los definidos por fabricantes) o a estndares oficiales. Entre las nomenclaturas ms comunes se destacan ATA/ATAPI, EIDE, ATA-2, ATA-3, Ultra ATA, Ultra DMA, etc. Lamentablemente, esta gran variedad de nombres (que no termina en los ejemplos dados) genera confusin, por lo cual aclararemos el origen de los mismos.

EIDE
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La denominacin EIDE proviene de Enhanced IDE, que significa IDE Mejorado. Este desarrollo fue realizado por la firma Western Digital en el ao 1994. De la misma manera que IDE, incluye su interfaz de control en la plaqueta lgica del disco rgido y su diseo responde a mejoras tecnolgicas que permiten las siguientes ventajas: Agregado de una interfaz IDE adicional, lo cual lleva a cuatro el mximo de dispositivos conectados, tal como mencionamos en nuestro ejemplo anterior de las conexiones IDE on board. Permite la conexin de discos mayores de 528 MB, barrera existente con las controladoras IDE convencionales (placas IDE y Multi IDE). Brinda soporte a la especificacin ATAPI (ATA Packet Interface), estndar que permiti a los fabricantes de otros medios de almacenamiento desarrollar hardware compatible con la interfaz IDE, ya que hasta el momento hardware tal como drives de CD o cintas para backup (Tape Backups) utilizaban interfaz SCSI o tarjetas propietarias. Se le dio el nombre de AT Packet interface, porque los comandos enviados por la controladora a los dispositivos ATAPI son organizados en grupos llamados paquetes. Permite tasas de transferencia de datos que llegan a los 16 MBps (Mega Bytes por segundo), valor muy superior a los 3 4 MBps que alcanzan las controladoras IDE convencionales. En la figura 35.13 podemos ver un esquema que compara la controladora IDE convencional con la controladora IDE Mejorado o EIDE.

Figura 35.13: La controladora EIDE permite hasta cuatro dispositivos conectados, incluyendo drives de CD, ZIP y Tape Backups correspondientes al estndar ATAPI.

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Para poder aprovechar las ventajas que incorpora EIDE, como ser la conexin de los
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Clase 35 / 1. Electrnica del disco rgido

dispositivos ATAPI y el uso de discos con una capacidad mayor de 528 MB, no slo la controladora IDE deber responder a dicho estndar, sino que tambin el BIOS de la computadora deber ser compatible con EIDE. En general, los BIOS con fechas a partir de 1995 presentes en los motherboards para procesadores 486 DX4 586, poseen soporte para EIDE. A modo de ejemplo, en la figura 35.14 se muestra un BIOS AMI utilizado en un motherboard del tipo 486 586 que posee dos controladoras on board (recordemos que la especificacin EIDE agreg una segunda controladora IDE).

Figura 35.13

Figura 35.14: Los BIOS con fechas a partir de 1995 (presentes en los motherboards 486- 586) poseen soporte para el estndar EIDE.

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En algunos casos para equipos cuyos BIOS no soportan en modo original discos con capacidades de ms de 528 MB, se pueden emplear ciertos programas que actan como drivers para permitir la conexin de discos rgidos mayores al valor mencionado. El uso de estos drivers no es muy recomendable, ya que no siempre son totalmente compatibles con los sistemas operativos y son muy vulnerables a problemas de software. Esto aumenta la posibilidad de conflictos de lectura de los datos almacenados en el disco, incluyendo de manera frecuente la prdida total de los mismos. La figura 35.15 nos muestra un diskette, provisto junto con algunos HD Seagate, donde se encuentra grabado uno de los drivers mencionados.

Figura 35.14

Figura 35.15: Algunos fabricantes entregaban junto con los discos EIDE, un software que permite su instalacin en equipos con BIOS no compatibles.

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Clase 35 / 1. Electrnica del disco rgido

Figura 35.15

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Clase 35 / 2. Conexin fsica de los dispositivos EIDE

2. Conexin fsica de los dispositivos EIDE


Anteriormente vimos la identificacin de las controladoras Enhanced IDE (EIDE) incorporadas en el motherboard, que individualizamos como IDE 1 e IDE 2, o IDE Primaria e IDE Secundaria respectivamente. En algunos manuales, puede encontrarse tambin la denominacin de Primary IDE Channel (Canal IDE Primario) y Secondary IDE Channel (Canal IDE Secundario). A continuacin veremos las reglas de conexin del cable flat hacia la controladora y hacia los dispositivos que en general, presenta bastante similitud con lo explicado para las disketteras. Todas las reglas de conexin que se expliquen para una controladora (por ejemplo la primaria), se hacen extensivas para la restante controladora (secundaria).

Descripcin e identificacin del cable Flat IDE Cada una de las controladoras IDE, tal cual mencionamos previamente, permite la conexin de dos dispositivos, uno de ellos denominado Maestro o Master y el otro Esclavo o Slave. Esta posibilidad permitir la conexin de un mximo de cuatro dispositivos IDE para las dos controladoras presentes en el motherboard. En el caso de utilizar ms de una controladora IDE, se necesitar contar indefectiblemente con dos cables flat. Cada uno de estos cables debe tener tres conectores, uno de los cuales se enchufa en el conector macho de la controladora (IDE1 o IDE2) y cada uno de los dos restantes se enchufa en el conector macho de cada dispositivo instalado. En esta instancia slo nos detendremos en la conexin fsica, ya que ms adelante se darn ejemplos detallados de la configuracin de los dispositivos como Master y Slave. Como vimos, tanto la controladora on board como los discos, cuentan con un conector macho de 40 pines. Por esto los conectores del cable flat tendrn fichas hembra con la misma
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Clase 35 / 2. Conexin fsica de los dispositivos EIDE

cantidad de contactos. El aspecto de un cable IDE en el que se ven los conectores hembra correspondientes a la controladora y los dispositivos, se muestra en la figura 35.16, donde se nota que el conjunto de los cables son rectos y sin permutacin de hilos.

Figura 35.16

Figura 35.16: El cable IDE posee 40 conductores rectos (no presenta transposicin de cables).

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En contados casos, estos cables flat cuentan con dos conectores en total, lo cual permite la conexin de un solo dispositivo en el canal IDE. Este cable simple, que vemos en la figura 878 suele venir provisto junto con las lectoras de CDROM.

Conexin del cable en la controladora La instalacin del cable en la controladora de disco o HDC (Hard Disk Controller), es similar a la realizada en la conexin del cable flat en la controladora de disketteras (la lnea roja del cable debe coincidir con la indicacin del pin 1 de la controladora). En algunos motherboards, podemos observar que los conectores correspondientes a las IDE (primaria y secundaria), tienen identificado el pin1. Tambin tal cual hemos explicado anteriormente, si no encontramos esta referencia podemos consultar el manual del motherboard, que indefectiblemente tendr la indicacin necesaria. En el esquema de la figura 35.17 A vemos la orientacin del PIN 1 indicada en las controladoras IDE on board (IDE1 e IDE2).
Figura 35.17 A: Identificacin del pin 1 en las controladoras IDE On Board.

Figura 35.17 A

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Clase 35 / 2. Conexin fsica de los dispositivos EIDE

Una vez identificado el PIN 1 de la controladora, para realizar la conexin debemos orientar el hilo rojo del cable en ese sentido, tal como muestra la figura 35.17 B, donde puede verse el cable en el momento de su conexin y ya conectado en la IDE 1.

Figura 35.17 B

Figura 35.17 B: Orientacin del cable flat siguiendo las reglas del Pin 1.

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De los 40 contactos que posee el cable, slo 16 pertenecen a datos propiamente dichos, ya que las controladoras EIDE poseen un ancho de 16 bits. El resto de las seales presentes en la controladora corresponden a la alimentacin, tierra y numerosas seales de control. La tabla de la figura 35.18 nos muestra la asignacin de seales en la controladora, donde se destacan los 16 bits de datos, identificados como Host Data (0 al 15).

Figura 35.18

Figura 35.18: Asignacin de seales en la controladora IDE, donde se destacan las 16 lneas utilizadas para datos.

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La identificacin del conector del cable flat que se enchufa en la IDE es sencilla, ya que es se encuentra en el extremo ms separado. Los otros dos conectores correspondientes a los dispositivos, se ubican ms prximos entre s.

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Clase 35 / 2. Conexin fsica de los dispositivos EIDE

Conexin del cable flat en los dispositivos En algunos casos, sobre todo cuando la placa lgica del disco est expuesta, suele indicarse en el conector IDE cual es el lado que corresponde al PIN 1. En el ejemplo de la figura 35.19, se muestra la indicacin de dicho pin grabada en la placa (en realidad est indicado el 2) y tambin del pin 40, lo cual aclara perfectamente el sentido de conexin del cable.
Figura 35.19: En algunos casos, la identificacin del PIN 1 puede verse grabada en la plaqueta lgica del disco.

Figura 35.19

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En la actualidad, la gran mayora de los discos rgidos no suelen indicar la posicin del pin1 en su conector o en la plaqueta lgica, ya que siempre se cumple una regla que establece que el PIN 1 est ubicado del lado correspondiente al conector de alimentacin del disco rgido, tal como vemos en la figura 35.20 A.

Figura 35.20 A

Figura 35.20 A: El pin 1 del conector del disco rgido se ubica del lado del conector de alimentacin, sin excepciones.

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En todos los discos rgidos IDE, el PIN 1 de su conector est ubicado del lado de la ficha de alimentacin del disco. Algunos discos, tal es el caso del disco Seagate que vemos en la figura 35.20 B, traen un grfico en su etiqueta que no deja ninguna duda sobre la orientacin que debe seguir el cable flat. Figura 35.20 B
Figura 35.20 B: Algunos discos presentan un grfico con la conexin del cable flat.
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Clase 35 / 2. Conexin fsica de los dispositivos EIDE

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Una vez conectado el cable flat en la controladora, en un principio podemos decir que los dos conectores restantes del cable IDE, pueden enchufarse a los dispositivos sin necesariamente seguir un orden especfico. Esto significa que cualquiera de ellos podr conectarse al dispositivo maestro o al esclavo indistintamente, aunque posteriormente trataremos excepciones y particularidades a esta regla. El esquema de la figura 35.21 muestra las combinaciones ms comunes de conexin de los dispositivos IDE utilizando las dos controladoras on board.

Figura 35.21: Distintas posibilidades de conexin del cable IDE a los dispositivos.

Figura 35.21

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Por ltimo, para alimentar el disco rgido slo basta con enchufar cualquiera de los conectores (P10,P11,etc.) de formato grande de la fuente de alimentacin, de la misma manera que si se tratara de una diskettera de 5 1/4 pulgadas. En la figura 35.22 vemos conectado el cable de alimentacin y el cable flat con su extremo rojo (PIN 1), junto al conector de alimentacin.

Figura 35.22: Cable flat y cable de alimentacin conectados en el disco rgido, donde se nota la cinta roja vecina al conector de la fuente de alimentacin.

Figura 35.22

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Clase 35 / 2. Conexin fsica de los dispositivos EIDE

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Clase 36 / 1. Estndares posteriores a EIDE

1. Estndares posteriores a EIDE


A continuacin describiremos una serie de estndares que fueron crendose en forma sucesiva respondiendo a los cambios tecnolgicos que va demandando el exigente mercado informtico. Entre ellos podemos citar: ATA 2, ATA 3, ATAPI 4, ATAPI 5 y Ultra ATA 100. Como cada uno de ellos incorpora nuevos conceptos tales como Modos PIO, DMA y Ultra DMA, introducimos a continuacin un breve apndice para explicar en forma global dichas especificaciones.

Mtodos de transferencia de datos de IDE/ATA PIO Modes (Modos PIO) El mtodo ms antiguo para transferir datos a travs de la interfaz IDE/ATA se denomina PIO que proviene de Programmed I/O (Entrada / Salida Programada). En esta tcnica, es el procesador quien controla en forma directa la transferencia de datos entre el sistema y el disco rgido. Estas transferencias de datos pueden realizarse a diferentes velocidades estandarizadas, que se conocen comnmente como PIO Modes (Modos PIO). En el estndar ATA original fueron definidos los tres modos PIO ms lentos (Modo 0, 1 y 2) y como parte de ATA 2 se agregaron los modos 3 y 4. Hasta mediados de los 90 este fue el nico mtodo de acceso para los dispositivos IDE / ATA. Las caractersticas salientes de cada uno de los modos PIO se describen en la siguiente tabla:

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Clase 36 / 1. Estndares posteriores a EIDE

Modo Pio 0 1 2 3 4

Estndar ATA ATA ATA ATA -2 ATA -2

Ciclo medio (ns) 600 383 240 180 120

Tasa de Transferencia (MBps) 3,3 5,2 8,3 11,1 16,7

El ciclo medio, que suele expresarse en Nanosegundos (1 ns = 10 9 segundos) se refiere al tiempo promedio que lleva cada transferencia de datos, mientras que la tasa de transferencia de datos es la cantidad de bits por segundo que pueden transferirse, que comnmente se expresa en MBps (Mega Bytes por segundo).

Ejemplo del clculo de la Tasa de transferencia Si tomamos como ejemplo el modo PIO 4, veremos que la Tasa de Transferencia de datos corresponde al valor inverso del ciclo medio multiplicado por dos, ya que el ancho de datos de IDE / ATA es de 16 bits (2 bytes). Ciclo medio = 120 ns = 120 10 9 seg 1/Ciclo Medio = 1 / 120 10 9 seg = 8.333.333 1/seg (ciclos/seg) Tasa de Transferencia = 2 Bytes (16 bits) /ciclo x 8.333.333 ciclos/ seg = 16,67 MB/seg Algunos fabricantes de motherboards, como un argumento de venta, se aventuraron a anunciar que sus plaquetas contienen controladoras IDE/ ATA que soportan el modo PIO 5, aunque dicho modo slo existi en forma terica. Con el modo PIO 5 se pretenda alcanzar tasas de transferencia de datos de aproximadamente 22 MBps. Los BIOS modernos se encargan de detectar el modo PIO con el cual pueden trabajar
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Clase 36 / 1. Estndares posteriores a EIDE

los dispositivos IDE / ATA instalados. Como ejemplo, en la figura 36.1 se muestra la pantalla del Standard CMOS Setup de un BIOS AMI se muestra que el disco rgido instalado fue reconocido como un dispositivo con Modo PIO 4 y el drive de CDROM ATAPI (de generacin ms antigua) con Modo PIO 3.
Figura 36.1: En el Standard CMOS Setup se indica el Modo PIO de los dispositivos IDE / ATAPI instalados en la computadora.

Figura 36.1

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Tal como mencionamos, en la tcnica PIO es el procesador el que debe ocuparse de las transferencias de datos entre los discos rgidos y el resto del sistema, lo cual implica una sobrecarga en el trabajo del micro, que hace adecuado este mtodo slo para discos de relativamente baja performance. Operaciones de disco que involucren elevadas transferencias de datos, redundarn en una baja de rendimiento del sistema, ya que la carga producida por el disco sobre el procesador ser importante. Por esta razn, los modos PIO se han dejado de utilizar en los drives modernos dando lugar al mtodo conocido como DMA.

DMA Modes (Modos DMA) Las siglas DMA provienen de Direct Access Memory (acceso directo a memoria) lo cual significa que los discos pueden comunicarse mediante un canal directo con la memoria, obviando al procesador. Este mtodo, adems de ofrecer una transferencia de datos ms rpida favorece el rendimiento global de la computadora al liberar al microprocesador de esta tarea. El mtodo de DMA es general y no slo es utilizado por los discos rgidos, sino que es un protocolo genrico en el cual un perifrico transfiere datos directamente a la memoria sin pasar por el procesador, tal como se

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Clase 36 / 1. Estndares posteriores a EIDE

esquematiza en la figura 36.2. Figura 36.2


Figura 36.2: El mtodo de DMA implica la transferencia directa de datos entre el perifrico y la memoria puenteando al procesador.

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Hablando especficamente de la interfaz IDE / ATA, fueron definidos tres modos primarios de DMA denominados de Single Word que significa de palabra nica, refirindose en este caso a un word de 2 bytes (los 16 bits de ancho de IDE). Las caractersticas esenciales de dichos Modos DMA, se resumen en el cuadro siguiente:

Modo DMA Single Word 0 Single Word 1 Single Word 2

Estndar ATA ATA ATA

Ciclo medio (ns) 960 480 240

Tasa de Transferencia (MBps) 2,1 4,2 8,4

La necesidad de dispositivos cada vez ms rpidos, hizo que la transferencia de un solo word a la vez fuera insuficiente para alcanzar las velocidades requeridas por el sistema, por lo cual se implement un nuevo modo denominado DMA Multiword (mltiples palabras). Con este mtodo se logra que los datos se transfieran como una sucesin de paquetes (un word tras otro) eliminando tiempos muertos intermedios. Es por ello, que este mtodo tambin es conocido como de transferencia tipo estallido o burst. Los modos DMA Multi Word que se definieron y los valores de sus parmetros son los siguientes:

En la actualidad todos los accesos son del tipo DMA Multiword, aunque se los llame directamente DMA.

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Clase 36 / 1. Estndares posteriores a EIDE

Modo DMA Multi Word 0 Multi Word 1 Multi Word 2

Estndar ATA ATA - 2 ATA - 2

Ciclo medio (ns) 480 150 120

Tasa de Transferencia (MBps) 4,2 13,3 16,7

Algunos manuales de motherboards (lamentablemente no son la mayora) ofrecen una especificacin detallada sobre las caractersticas de las controladoras IDE que incorporan, tal es el caso del ejemplo de la figura 36.3 donde se detallan los modos PIO y DMA soportados.

Figura 36.3

Figura 36.3: Detalle de los modos PIO y DMA soportados por las IDE on board, descritas en el manual del motherboard.

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Ultra DMA Modes (Modos Ultra DMA) A medida que fue acrecentndose la velocidad de los discos rgidos, la tasa de transferencia de datos de 16,7 MBps que ofrece el modo DMA 2 (multi word DMA 2) result insuficiente. Es por ello, que los nuevos estndares ATAPI, de los cuales hablaremos ms adelante, incorporan cinco modos Ultra DMA, (tres introducidos con ATAPI 4 y dos modos adicionales en ATAPI -5). La velocidad de transferencia de cada modo se
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Clase 36 / 1. Estndares posteriores a EIDE

calcula de la misma manera que en los modos DMA, aunque se debe tener en cuenta que se aprovechan ambos flancos de los ciclos de clock (de manera similar a lo que ocurra en las memorias DDR). La performance alcanzada con estos nuevos modos es la siguiente:

Modo Ultra DMA Modo 0 Modo 1 Modo 2 Modo 3 Modo 4 Modo 5

Estndar ATAPI-4 ATAPI-4 ATAPI-4 ATAPI-5 ATAPI-5 An sin estandarizar

Ciclo medio (ns) 240 160 120 90 60 40

Tasa de Transferencia (MBps) 16,7 25 33,3 44,4 66,7 100

Block Mode (Modo de Bloques) Cuando el disco rgido debe transferir datos, necesita interrumpir al procesador para indicarle que va a realizar una operacin que requiere de su intervencin. Los nuevos discos, para mejorar el rendimiento global del sistema interrumpen al procesador en menor medida, pudiendo transferir hasta 32 sectores en un solo proceso de interrupcin. En algunas versiones del Standard CMOS Setup, suele estar indicado si el disco rgido est trabajando con Block Mode, tal es el caso que se muestra en la figura 36.4.
Figura 36.4: En el Setup se reporta el Block Mode activado (ON).

Figura 36.4

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Clase 36 / 1. Estndares posteriores a EIDE

Acceso de 16 32 bits El Acceso de 32 bits es una caracterstica que permiten algunos BIOS y Chipsets, cuyo nombre puede resultar confuso, ya que las controladoras IDE slo pueden transferir 16 bits a la vez, recordando que el nombre ATA proviene de AT Attachment, donde los procesadores 286 de los equipos AT manejaban slo 16 bits de datos, al igual que el bus ISA que utilizaban dichas computadoras. El esquema de la figura 36.5 representa que, a pesar de los 32 bits de ancho del bus PCI, slo se estn transfiriendo 16 bits desde la controladora al procesador o memorias. Figura 36.5

Figura 36.5: Como las IDE pueden transferir datos de a 16 bits, el bus PCI est desaprovechando la mitad de su ancho.

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En el modo de Acceso de 32 bits, la controladora espera a juntar dos paquetes de 16 bits para ser transferidos al procesador o las memorias de manera de aprovechar el ancho completo del bus PCI, con lo cual se logra una discreta mejora en el rendimiento global. En el diagrama de la figura 36.6 se muestra que en un primer ciclo se transfieren 16 bits de la controladora al bus y en el segundo ciclo los otros 16, donde recin en esa instancia se transfieren los 32 bits juntos al procesador o a las memorias.

Figura 36.6: En el modo de 32 bits, se juntan dos paquetes de 16 bits para transferirlos simultneamente a travs del bus PCI.

Figura 36.6

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Clase 36 / 1. Estndares posteriores a EIDE

El modo de acceso de 32 bits suele traer inconvenientes con varios equipos, adems de ser incompatible con ciertas aplicaciones, por lo cual generalmente viene desactivado en forma predeterminada, tal como se indica en la pantalla de Setup de la figura 36.7.

Figura 36.7: Al tener ciertos inconvenientes, el modo de acceso de 32 bits generalmente viene desactivado (OFF).

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Figura 36.7

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Clase 36 / 2. ATA - 2

2. ATA - 2
El estndar ATA original define caractersticas apropiadas para los primeros dispositivos IDE/ ATA, pero rpidamente qued superado para soportar la capacidad de almacenamiento y performance crecientes de los discos que fueron apareciendo en el mercado. Generalmente ocurre que los fabricantes de hardware se mueven ms rpido que los comits encargados de establecer los estndares tecnolgicos, por lo cual no sorprende que la firma Seagate haya desarrollado las nuevas especificaciones Fast ATA (ATA rpido) y posteriormente Fast ATA 2 como una extensin del estndar ATA primitivo. Esta especificacin propietaria de Seagate coexista con la especificacin EIDE creada, como ya mencionamos, por Western Digital. Para aclarar el confuso panorama, se crea una especificacin oficial de ATA-2 que combina las caractersticas y atributos de las especificaciones propuestas por Seagate, Quantum y Western Digital. Dicha norma, que data del ao 1996, corresponde al estndar ANSI X3.279. Las caractersticas fundamentales incluidas por ATA 2 son las siguientes: PIO Modes (Modos PIO) ms rpidos: el sistema ATA original slo soportaba los modos PIO 0, 1 y 2, agregando ATA 2 los modos 3 y 4. Modos DMA ms rpidos: ATA 2 agrega el mtodo de DMA Multiword en sus modos 1 y 2. Transferencia en bloques: se agregan comandos para permitir transferencias de informacin en bloques con el propsito de mejorar la performance del disco LBA (Logical Block Addressing): el modo LBA (direccionamiento por bloques lgicos) permiti el uso de discos con capacidades mayores a 528 MB sin utilizar ningn tipo de drivers. Para ello, el BIOS deba soportar esta caracterstica que se configuraba mediante el CMOS Setup. Comando ID (Identify Drive): la
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identificacin del drive es una caracterstica til para que los sistemas operativos reconozcan las caractersticas del disco (como ser la cantidad de pistas y sectores por plato). Prcticamente todos los discos trabajan con el modo LBA introducido en la especificacin ATA 2, por lo cual las pantallas del Setup Standard (inclusive las correspondientes a los BIOS ms modernos) suelen indicar que el HD est utilizando dicho modo, tal como muestra la figura 36.8. Figura 36.8
Figura 36.8: En el Standard CMOS Setup se indica que el disco trabaja en modo LBA.

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Por otra parte, la identificacin de discos o Identify Drive (otra de las caractersticas introducidas con ATA 2 ) muestra, en el momento del arranque, la marca y modelo de los discos instalados en la computadora, tal como ilustra la figura 36.9.
Figura 36.9: Indicacin de la marca y modelo del disco en el momento del arranque de la computadora.

Figura 36.9

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Clase 36 / 2. ATA - 2

ATA-3 Este estndar es una revisin del ATA 2 que fue publicado en 1997 por ANSI con la denominacin ANSI X3.298 y hace hincapi en la confiabilidad en las transferencias de datos de alta velocidad logradas por los discos ms modernos. Entre las caractersticas salientes podemos citar: Confiabilidad mejorada: ATA-3 mejora la confiabilidad de las transacciones de alta velocidad que comienza a ser un problema con los cables flat tradicionales. Tecnologa SMART: se introduce la caracterstica S.M.A.R.T., sigla que proviene de Self-Monitoring Anlisis and Reporting Technology (tecnologa de auto control de anlisis e informe). Modo de seguridad: ATA-3 introdujo la posibilidad de proteger los dispositivos mediante el uso de una contrasea. A continuacin describiremos en forma breve, cuales son las caractersticas de la tecnologa SMART que se ha extendido a los drives ms modernos.

La especificacin ATA-3 no incluye ninguno de los modos de ULTRA DMA, que fueron definidos recin en el estndar ATAPI-4.

SMART La tecnologa SMART fue incorporada por los fabricantes de discos con el objeto de evitar, o al menos minimizar la prdida de datos estudiando ciertos parmetros que pueden detectar futuras fallas. Las fallas que pueden ocurrir en un dispositivo se dividen en predecibles o impredecibles. Las fallas predecibles generalmente son consecuencia de deterioros graduales que pueden ser controlados a tiempo; por el contrario las fallas impredecibles, pueden ocurrir en cualquier momento y no hay ningn mecanismo que las pueda prevenir. En la figura 36.10 podemos ver un esquema que representa los dos tipos de fallas, donde se establece un umbral para las fallas predecibles, que acta como lmite de confiabilidad.

Figura 36.10

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Clase 36 / 2. ATA - 2

Figura 36.10: Si se monitorean ciertos parmetros, las fallas predecibles pueden ser detectadas antes que sobrepasen un umbral de confiabilidad, salvando as los datos del disco.

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Una vez pasado ese umbral el disco debe ser reemplazado, ya que la posibilidad que falle en un corto tiempo es elevada. El diagrama tambin nos muestra que las fallas impredecibles ocurren en forma sbita sin poder tomar ningn tipo de previsin. Por ejemplo, antes que un disco quede inutilizado porque su motor spindle no gira ms debido a fallas en sus rodamientos, se podra evaluar si hay variaciones notables en parmetros tales como su temperatura, el tiempo que tarda en alcanzar su velocidad de rgimen o el consumo de corriente. Si un corrimiento en alguno de estos parmetros se detecta a tiempo, el usuario puede realizar copia de seguridad (backup) del disco y reemplazarlo sin perder ningn dato. En el esquema de la figura 36.11, se describen algunos de los parmetros del disco monitoreados mediante SMART.
Figura 36.11: Parmetros fundamentales que son monitorados mediante SMART.

La tcnica SMART se basa en monitorear ciertos parmetros del disco para predecir fallas y poder reemplazarlo en forma programada sin prdida de datos.

Figura 36.11

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Por otra parte, las fallas impredecibles no estn contempladas dentro de SMART, ya que pueden ocurrir en cualquier momento y no hay ningn mecanismo que las pueda prevenir. Un ejemplo de este tipo de fallas, puede ser cuando se quema un chip de la lgica del disco. La filosofa bsica de SMART es la de evaluar ciertos parmetros del disco para poder predecir fallas. Para poder utilizar SMART, no slo el disco debe pertenecer como mnimo a la especificacin ATA-3, sino que el motherboard debe tener un BIOS compatible con SMART. En

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la pantalla de la figura 36.12, correspondiente al Advanced CMOS Setup puede verse la lnea desde donde se habilita SMART, opcin que generalmente viene desactivada (Disabled) por default. Figura 36.12
Figura 36.12: En el SETUP vemos la forma de habilitar o deshabilitar la opcin SMART.

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Es bueno aclarar que los discos rgidos no generan un alerta en forma automtica cuando alguno de sus parmetros sufre variaciones, sino que es el usuario el que debe controlar peridicamente dichos valores. En el caso de habilitar SMART, la computadora reportar en pantalla, mientras culmina el proceso del POST, si los parmetros monitoreados estn dentro de lo esperado o no. Como ejemplo, la figura 897 muestra la pantalla de inicio de una computadora con SMART habilitado, donde se indica que su estado es normal (Status OK).
Figura 36.13: En el inicio, SMART indica que los parmetros monitoreados estn dentro de lo esperado (Status OK).

Figura 36.13

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ATA/ATAPI-4 La especificacin original de ATAPI no fue en realidad un estndar, sino que fue desarrollado por un comit de fabricantes. El primer estndar de ANSI sobre el tema fue el denominado NCITS 317 del ao 1998, donde NCITS proviene de National Comit for Information Technology (Comit nacional para tecnologas de la informacin). Entre las caractersticas salientes del mismo podemos citar:

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Clase 36 / 2. ATA - 2

Ultra DMA Modes: fueron definidos los modos Ultra DMA 0, 1 y 2, este ltimo con tasas de transferencia de 33,3 Mbps. Cable de Alta performance: en lugar del cable tradicional de 40 conductores, se desarroll el cable IDE de 80 conductores, con el propsito de disminuir los fenmenos de interferencias producidos en la transmisin de datos de alta velocidad, aunque el mismo permaneci slo como opcional. CRC: esta caracterstica, cuya sigla proviene de Cyclical Redundancy Checking (chequeo cclico redundante) es utilizada en sistemas de transmisin en general, para chequear errores en la transmisin (de un modo similar al checksum que vimos en la paridad de memorias). Nuevo juego de comandos: se limpi el set de comandos internos utilizados por ATAPI, eliminando los viejos comandos que ya no tenan significacin. A modo de ejemplo, en la figura 36.14 se muestra la hoja de un manual de motherboard donde se indica que posee dos canales Ultra DMA 33, que permite la conexin de cuatro dispositivos IDE. Figura 36.14
Figura 36.14: El motherboard indica que sus dos controladoras IDE trabajan con Ultra DMA 33, lo que implica tasas de transferencia de 33,3 MBps.

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ATA/ATAPI-5

Este estndar incorpora pocos cambios respecto a su versin anterior y pueden resumirse en los siguientes tems: Nuevos modos ULTRA DMA: incluye los modos Ultra DMA 3 y 4, este ltimo con tasas de transferencia de 66,67 Mbps. Por este motivo,

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estos drives se conocen tambin como ULTRA ATA / 66. Nuevo cable obligatorio: el cable de 80 conductores que era recomendado en ATAPI-4 ahora es considerado de uso obligatorio.

ULTRA ATA/100 (ATAPI-6?) En la actualidad comienzan a aparecer dispositivos que soportan el modo ULTRA DMA 5, lo cual otorga una tasa de transferencia de 100 MBps, de all la denominacin de UltraATA/ 100. Esta especificacin an no fue estandarizada, aunque se presupone que llevar el nombre de ATAPI-6. En la actualidad ya se encuentran en el mercado motherboards con soporte para esta nueva especificacin. Tambin se pueden adquirir plaquetas PCI con dos conectores IDE Ultra ATA/100 que cuentan con un BIOS propio para ser soportados en motherboards convencionales. La figura 36.15 nos muestra una placa de estas caractersiticas donde se indican los dos conectores de 40 pines como IDE1 e IDE2.

Figura 36.15: Plaqueta PCI con dos conectores IDE Ultra ATA 100 para ser utilizada en motherboards que no posean soporte para dicha especificacin.

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La nueva especificacin Ultra ATA/100, adems del soporte para UDMA Modo 5, incluye las siguientes caractersticas: Expansin del Modo LBA: el esquema tradicional de LBA admite capacidades de almacenamiento de hasta 137 GB, barrera que pronto ser superada, ya que en la actualidad se comercializan discos de 40 a 80 GB a muy bajo costo. Es por ello, que con esta nueva especificacin se aumentar la capacidad de direccionamiento de bloques para superar dicho lmite.
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Clase 36 / 2. ATA - 2

Reduccin de ruido: en este caso no se refiere a ruido elctrico sino al ruido acstico. Es notorio que los discos de mayor performance son ms ruidosos (generalmente debido a su mayor velocidad de rotacin). Esta caracterstica permitir elegir al usuario, por intermedio del software, si desea un modo de alta performance (ruidoso) o un modo silencioso de menor performance final. En los SETUP de equipos de ltima generacin es comn encontrar las caractersticas de las controladoras IDE en la seccin correspondiente a la administracin de perifricos on board, conocida como Peripheral Setup en los BIOS AMI o Integrated Peripherals en los BIOS Award. A modo de ejemplo, la figura 36.16 muestra la pantalla correspondiente al Setup de un equipo de ltima generacin donde se destacan que las caractersticas de PIO y Ultra DMA (UDMA) estn configuradas para que el sistema las detecte en forma automtica (opcin AUTO).

Figura 36.15

Figura 36.16: Pantalla del Setup donde se administran las caractersticas de las controladoras IDE.

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Por otra parte, desde esta pantalla se permite deshabilitar las controladoras IDE on board.

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Figura 36.16

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Clase 36 / 3. Resumen de los diferentes estndares IDE/ATA

3. Resumen de los diferentes estndares IDE/ATA


En el siguiente cuadro, resumimos las diferentes especificaciones de IDE/ATA destacando sus caractersticas principales.
Otra denominacin Modos PIO 0-1-2 Modos DMA Modos UDMA

INTERFAZ

estndar ANSI

Caractersticas salientes

ATA-1

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X3.221-1994

SW 0-1-2 MW 0

-----

IDE estndar

ATA-2

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X3.279-1996

3-4

MW 1-2

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LBA - Identificacin del drive Confiabilidad mejorada SMART Ultra DMA CRC Cable 80 opcional Idem ATAPI 4 Cable 80 obligatorio Expansin LBA? Administracin acstica?

ATA-3

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X3.298-1997

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-----

ATAPI-4

ULTRA ATA 33

NCITS 317-1998

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0-1-2

ATAPI-5

ULTRA ATA 66

NCITS 340-2000

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-----

3-4

ATAPI-6?

ULTRA ATA 100

An en desarrollo

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Hardware para Ultra DMA/100 (Ultra ATA/100) Tal como mencionamos, en las especificaciones de ATAPI 4 y 5 se introduce el uso de un cable flat diferente al cable IDE tradicional. El mismo, a pesar de que posee 80 conductores no tiene esa cantidad de terminales en cada ficha, sino que conserva los 40 contactos manteniendo la compatibilidad con el cable estndar. Los 40 cables extra, que no llevan ningn tipo de seal, estn presentes como separacin de los 40 cables activos, para reducir los fenmenos de interferencia (que se magnifican con las transmisiones de alta velocidad) actuando como una malla generalizada del cable flat, tal como se muestra en el esquema de la figura 36.17. Figura 36.17

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Clase 36 / 3. Resumen de los diferentes estndares IDE/ATA

Figura 36.17: En el cable Ultra DMA, los conductores intermedios actan como una malla para evitar fenmenos de interferencia producidos por transmisin de datos a alta velocidad.

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De este modo, cualquier seal extraa que pueda interferir entre dos cables adyacentes ser absorbida por estos cables de tierra extra, favoreciendo la integridad de la seal. En la figura 36.18 puede verse una comparacin entre el cable IDE convencional y el cable Ultra DMA donde se aprecia que su ancho final es casi el mismo.
Figura 36.18: A pesar de poseer el doble de conductores, el ancho final del cable Ultra DMA es casi el mismo que el cable IDE convencional.

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Debido a la incorporacin de una nueva seal, las controladoras IDE UDMA pueden distinguir si el cable conectado a las mismas es un cable IDE estndar o es del tipo UDMA. El aspecto del cable mencionado, se muestra en la figura 36.19 donde se pueden apreciar los diferentes colores de los conectores.

Figura 36.19: Aspecto del cable Ultra DMA, donde los conectores poseen colores diferentes de acuerdo a su ubicacin en el cable.

Figura 36.18

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En los cables Ultra DMA, los cables flat sealan la funcin de cada uno de sus conectores en
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Clase 36 / 3. Resumen de los diferentes estndares IDE/ATA

forma discriminada, para lo cual se identifican mediante tres colores diferentes: Azul: El conector azul se conecta al motherboard, de all que la proteccin plstica del conector IDE de algunos motherboards modernos suele venir en este color. Gris: Este conector es el que est ubicado en el medio del cable y corresponde al dispositivo que se conecta como esclavo (dispositivo 1) Negro: Este conector est ubicado en el extremo del cable y se utiliza para el dispositivo maestro (dispositivo 0) o para un nico disco conectado. El esquema de la figura 36.20, resume la funcin de los conectores del cable UDMA.
Figura 36.20: Funcin de los conectores del cable UDMA respecto de sus colores.

Figura 36.19

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Motherboards con soporte para Ultra DMA 100 En la actualidad, la mayora de los fabricantes de motherboards estn lanzando modelos con soporte para Ultra DMA 100, tal es el caso del motherboard ASUS CUV4X-E cuya portada del manual (con la indicacin de soporte para Ultra DMA 100) se muestra en la figura 36.21.

Figura 36.20

Figura 36.21: En el manual se indica que el motherboard soporta Ultra DMA 100.

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Clase 36 / 3. Resumen de los diferentes estndares IDE/ATA

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Figura 36.21 Es bueno aclarar que en este motherboard, cuya vista general se aprecia en la figura 63.22 tambin pueden utilizarse dispositivos IDE/ATAPI de estndares anteriores ya que, segn datos del manual, las dos controladoras on board tambin brindan soporte para Ultra DMA 66, Ultra DMA 33, modos PIO 3 y 4, modo DMA 2 y EIDE.

Figura 36.22: Vista general del motherboard del ejemplo, que soporta Ultra DMA 100.

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En concordancia con el cdigo de colores correspondiente a los conectores del cable Ultra DMA, los marcos de proteccin de los conectores IDE del motherboard suelen venir en color azul, para facilitar la conexin del cable. En la figura 36.23 pueden verse los conectores IDE On Board del motherboard del ejemplo, donde se aprecia que uno de ellos posee el marco plstico de color azul. Figura 36.22
Figura 36.23: Los motherboards con soporte para Ultra DMA 100 suelen traer al menos un conector IDE identificado en azul (el mismo color del conector correspondiente al cable).

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Figura 36.23
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Clase 36 / 3. Resumen de los diferentes estndares IDE/ATA

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Clase 36 / 4. Configuracin de discos rgidos

4. Configuracin de discos rgidos como Master y Slave (Maestro y Esclavo)


Como mencionamos anteriormente, para que dos discos rgidos puedan funcionar en la misma controladora IDE, uno de ellos debe configurarse como maestro y el otro como esclavo. Esta configuracin, se realiza mediante jumpers y se trata de un procedimiento que no es idntico para todas las marcas y modelos, por lo cual se deber consultar el manual o simplemente controlar si en la etiqueta del disco se encuentran las instrucciones para establecer la configuracin deseada. Algunos discos rgidos (por ejemplo ciertos modelos de la marca Seagate) vienen con un diskette o CD conteniendo un programa utilitario, que posee instrucciones que se muestran en el monitor para la configuracin de los jumpers. Adems el programa, permite detectar como est conectado el HD en la PC. Los jumpers de configuracin pueden estar ubicados en la plaqueta lgica del disco (usual en los modelos ms antiguos) o en su parte trasera, vecinos al conector IDE (en casi todos los discos actuales). En la figura 36.24, a modo de ejemplo, se muestran distintos manuales donde se puede individualizar la diferente ubicacin de los jumpers.

Figura 36.24

Figura 36.24: Manuales de discos rgidos donde se puede observar las distintas ubicaciones de los jumpers para su configuracin.

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En la figura 36.25 A podemos ver la pantalla del utilitario correspondiente a un diskette entregado con algunos modelos de HD Seagate, donde nos muestra la ubicacin y modo de configuracin de los jumpers en el dispositivo.

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Clase 36 / 4. Configuracin de discos rgidos

En el ejemplo, el HD se ha configurado como slave y en este caso se debe colocar un jumper en el quinto juego de pines.

Figura 36.25 A

Figura 36.25 A: El utilitario muestra en pantalla la configuracin correspondiente a slave.

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En la figura 36.25 B, podemos notar como haciendo clic con el cursor ubicado sobre la leyenda Master With a Slave (maestro con un esclavo), se muestra que ahora se deben instalar dos jumpers en los ltimos juegos de pines. La opcin mostrada en pantalla se enmarca con una lnea punteada y en el crculo de seleccin aparece un punto en el centro. Como puede verse en la pantalla del utilitario, este HD presenta tres variantes de instalacin que corresponden a los modos Single (nico), Master With a Slave (maestro con un esclavo) y Slave (esclavo).

Figura 36.25 B

Figura 36.25 B: Utilitario mostrando la nueva configuracin correspondiente a una instalacin de un HD como maestro, cuando tambin se instalar uno como esclavo.

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Las configuraciones a travs de los jumpers de los dispositivos IDE no slo se reducen a las mencionadas (master y slave), sino que en total pueden presentarse las siguientes variantes: Master (Maestro) Slave (Esclavo) Single Drive (Disco nico) CS, CSEL o Cable Select (Seleccin del cable) En los discos IDE de primeras generaciones era una tarea bastante dificultosa la configuracin
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Clase 36 / 4. Configuracin de discos rgidos

del drive, ya que slo se contaba con la informacin de los manuales que generalmente no llegaban al tcnico y en menor medida al usuario final. Una gran ventaja de los discos rgidos actuales es que en su etiqueta puede encontrarse la informacin necesaria para su configuracin, tal como vemos en la figura 36.26. Figura 36.26

Figura 36.26: La etiqueta de un disco rgido trae informacin til, que la convierte en un manual reducido.

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En el caso del ejemplo, la etiqueta indica que se trata de un disco marca Western Digital, modelo WD200 Caviar y que responde a la interfaz EIDE (IDE mejorada). Adems puede verse informacin sobre las tensiones de alimentacin (5 y 12 Volts DC) y su consumo de corriente. En la parte inferior de la etiqueta, cuya ampliacin vemos en la figura 36.27 se muestra el plano de los jumpers de configuracin para la conexin.

Figura 36.27: En la etiqueta del disco se detalla la configuracin de los jumpers para la conexin del disco como Single, Master y Slave.

Figura 36.27

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Diferencia entre Single Drive y Master

Estas configuraciones, que son verdaderamente

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Clase 36 / 4. Configuracin de discos rgidos

diferentes, suelen confundirse. Por este motivo muchas veces luego de configurado, el disco rgido no funciona debido precisamente a un error por desconocimiento de esta diferencia. La configuracin Single Drive se refiere a un nico disco rgido presente en la controladora IDE (sin esclavo presente). En la gran mayora de los discos actuales, con el propsito de simplificar la configuracin, la condicin de disco nico (Single Drive) coincide con la de maestro (Master).

Un disco Master se refiere al primer dispositivo de la controladora IDE habiendo un segundo dispositivo (Slave) conectado.

Ejemplos de conexin A continuacin veremos diferentes ejemplos de conexin de discos IDE que obedecen a distintas marcas y modelos.

Ejemplo 1

En este ejemplo, se trata la conexin del disco rgido Western Digital presentado en la figura 910. Configuracin como Single Drive: En el plano presente en el mismo disco, vemos que la configuracin como Single (nico) implica la ausencia total de jumpers. Sin embargo, el disco posee un jumper conectado de fbrica en forma horizontal (generalmente conocido como Spare Jumper o jumper de repuesto) uniendo los pines sealados como 4 y 6. Segn la etiqueta del disco, dicho jumper no necesita ser removido para la configuracin como disco Single Drive. Es por ello, que si el disco va a ser el nico dispositivo IDE presente en el canal, se deja su configuracin predeterminada, tal como vemos en la figura 36.28.
Figura 36.28: Configuracin del disco como Single donde puede verse el jumper horizontal como viene de fbrica (spare jumper). Como muest ra el plano, el mismo tambin puede removerse para esta configuracin.

Usualmente los HD vienen configurados por default (de fbrica) como Single/Master.

Figura 36.28

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Clase 36 / 4. Configuracin de discos rgidos

Tal como mencionamos, en la mayora de los dispositivos modernos, un disco nico en el canal IDE (Single Drive) puede funcionar si est configurado como Master, aunque no siempre se cumple esta regla. Configuracin como Master: Una tendencia actual, es la de utilizar un solo jumper para todos los seteos (un trmino utilizado en la jerga tcnica como sinnimo de configuracin), que se va intercambiando segn la configuracin deseada. La plaqueta de los discos, inclusive, trae generalmente grabada la posicin de los jumpers, lo que permite configurarlos sin consultar su etiqueta. En la figura 36.29, vemos la indicacin de Master, Slave y CS en la placa lgica, que corresponde a la posicin del jumper para las condiciones respectivas.
Figura 36.29: En la placa del disco se muestra la posicin del jumper para las configuraciones como Master, Slave o CS.

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En este caso, para configurar el disco como Master, slo basta con colocar el jumper en la posicin indicada en la plaqueta, que por supuesto coincidir con la representada en el plano del disco (pines 5-6), tal como podemos apreciar en la figura 36.30.
Figura 36.30: Posicin del jumper para que el disco rgido acte como Master (maestro).

Figura 36.29

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Configuracin como Slave: Si el disco va a ser utilizado como segundo dispositivo de una de las controladoras IDE (primaria o secundaria), debe ser configurado como slave o esclavo. Segn indica el plano correspondiente, el jumper debe ubicarse en la segunda columna de la derecha (pines 3-4). Para mover el jumper y ubicarlo en la posicin correcta, es prctico utilizar una pinza de punta curva, tal como muestra la figura 36.31. Figura 36.30

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Clase 36 / 4. Configuracin de discos rgidos

Figura 36.31: Colocacin del jumper mediante la ayuda de una pinza de punta curva, para que el disco acte como esclavo.

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Figura 36.31

Ejemplo 2

En este caso se trata de la configuracin de un disco Seagate ST350829A de 40 GB, cuyo aspecto vemos en la figura 32.32.

Figura 36.32: Disco Seagate IDE que muestra la informacin de configuracin en su etiqueta.

La presencia de un disco esclavo, implica necesariamente la presencia de un disco maestro en el mismo canal IDE.

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Este disco posee ciertas variantes respecto de la configuracin del modelo visto en el ejemplo anterior, entre las cuales podemos citar las siguientes: Drive Master o Single: en este caso, la configuracin para disco Single (nico) es la misma que para Master (maestro), lo cual simplifica la tarea del tcnico. Master con Slave no compatible: aunque se trata de un caso poco frecuente, esta configuracin permitira la conexin de un disco Figura 36.32

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Clase 36 / 4. Configuracin de discos rgidos

maestro IDE/ATA con otro disco IDE que no presente compatibilidad (podra ser el caso de discos IDE de antigua generacin). Lmite de capacidad de 32 GB: el disco permite, mediante un jumper, limitar su capacidad a 32 GB para mantener compatibilidad con ciertos sistemas y aplicaciones que no superen esa barrera. Para una mayor claridad, en la figura 36.33 se muestra la ampliacin del plano de configuracin de estos parmetros, presente en la etiqueta del disco.

Figura 36.33: Ampliacin del plano de configuracin impreso en la etiqueta del disco rgido.

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Tal como se hizo en el ejemplo anterior, slo se debe ubicar el jumper en la condicin indicada por el plano. Como ejemplo, en la figura 36.34 mostramos la ubicacin del jumper para establecer al disco como Master o Single (disco maestro con esclavo presente o disco nico en el canal IDE).
Figura 36.34: Ubicacin del jumper para que el disco sea considerado maestro o nico.

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Ejemplo 3

En este caso veremos la configuracin de un disco rgido Maxtor de una generacin anterior, en el cual los jumpers se encuentran ubicados en la plaqueta lgica y no en la parte de los conectores del disco. Tal como podemos ver en su etiqueta, que se muestra en la figura 36.35, el jumper de configuracin est identificado como J20.

Figura 36.33

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Clase 36 / 4. Configuracin de discos rgidos

Figura 36.35: El plano indica que la configuracin del disco como Master/Single y Slave se lleva a cabo mediante el jumper J20.

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Segn el plano, el jumper J20 slo presenta las dos posiciones siguientes: Master/Single= ON: esto significa que si el jumper est colocado (ON) el disco acta como nico drive o como maestro (configuracin coincidente al igual que el ejemplo 2) Figura 36.34 Slave= Off: cuando el jumper no est puenteando los dos pines correspondientes a los pines J20, el disco est configurado como Slave. En el ejemplo de la figura 36.36 puede verse el jumper instalado en los pines indicados como J20, lo cual indica que el disco est configurado como Single o Master.

Figura 36.36: En la condicin que muestra la foto, el disco est configurado como nico o maestro.

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Es bueno aclarar que el fabricante no informa sobre los otros grupos de jumpers (J21 a J25), siendo seguramente reservados para distintos diagnsticos y chequeos que se realizan en fbrica.

Figura 36.35

Cable Select Una alternativa a la conexin de Master Slave que puede estar presente en un HD, es la utilizacin de un sistema denominado Cable Select (seleccin por cable). Utilizando esta caracterstica, la posicin del conector del cable flat utilizado decide si el dispositivo es Master o

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Clase 36 / 4. Configuracin de discos rgidos

Slave, teniendo como objetivo simplificar la configuracin de los dispositivos IDE. Para ello, deben configurarse ambos dispositivos IDE en la posicin CS. En el caso del ejemplo del disco Western Digital, el jumper deber ubicarse en los pines sealados como 1 y 2, tal como muestra la figura 36.37.
Figura 36.37: El disco rgido se configura para la opcin CS (Cable Select).

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Figura 36.36 Lamentablemente, esta simplificacin de la configuracin Master Slave requiere el uso de un cable flat especfico, por lo cual no est muy difundida. El cable es muy similar al cable IDE convencional pero utiliza una seal (CSEL) en su hilo 28 que est conectado a tierra (ground). De esta manera las conexiones resultantes seran: Como Maestro: el conector situado en el extremo del cable, recibe la seal del cable 28 desde la controladora, configurando automticamente al dispositivo conectado en dicha ficha como Master. Como Esclavo: el conector central del cable no lleva conectado el hilo 28, por lo cual el dispositivo conectado no ve la seal de CSEL configurndose automticamente como Slave. El esquema de la figura 36.38 resume la conexin de dos dispositivos utilizando la opcin Cable Select.
Figura 36.38: Con el sistema CS, el dispositivo del extremo es considerado como Master (le llega la seal CSEL) y el conectado en el centro como Slave (no le llega dicha seal).

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Figura 36.37

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Clase 36 / 4. Configuracin de discos rgidos

Como los cablesIDE/ATA convencionales no soportan Cable Select, esta opcin se utiliza muy poco a pesar de su facilidad de configuracin.

Figura 36.38

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Clase 37 / 1. Cmo instalar un segundo disco rgido IDE

1. Cmo instalar un segundo disco rgido IDE


Conexin fsica La conexin fsica de los discos al gabinete es independiente de la configuracin de los mismos como Master o Slave, por lo cual pueden ubicarse libremente en las bahas de 3 1/2 ubicadas debajo de las utilizadas para las disketteras. En la figura 37.1 se muestra el perfil del gabinete abierto, donde se indican las bahas para discos rgidos y se visualizan las controladoras IDE del motherboard.

Figura 37.1

Figura 37.1: Bahas donde se instalarn los discos rgidos e indicacin de las controladoras IDE en el motherboard.

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El disco rgido debe manipularse con cuidado de no golpearlo y adems, nunca debe tocarse su placa lgica para proteger a los componentes integrados de las descargas estticas. La mejor forma de tomar un disco es de sus flancos, tal como se muestra en la figura 37.2. Figura 37.2

Figura 37.2: Forma correcta de manipular un disco rgido evitando contacto con la plaqueta lgica.

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Aunque parezca un tem irrelevante, es importante ver que tipo de tornillos se utilizar en la fijacin del disco a la baha del gabinete.

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Clase 37 / 1. Cmo instalar un segundo disco rgido IDE

Los discos llevan generalmente tornillos con rosca de paso grueso y de la menor longitud posible, ya que en algunos modelos la placa lgica est muy cerca del orificio de fijacin y podra daarse si se utilizan tornillos largos. En la figura 37.3 se muestra el caso de un disco rgido donde la placa lgica est casi tocando el orificio lateral de fijacin.
Figura 37.3: En este tipo de discos se debe tener cuidado con la longitud de los tornillos ya que la placa est muy cercana al alojamiento de los mismos.

Figura 37.3

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Como generalmente los fabricantes de discos no suministran los tornillos para su instalacin, suelen utilizarse los tornillos provistos generalmente con el gabinete (de paso grueso pero de longitud apreciable). Si se utilizan dichos tornillos en un disco como el del ejemplo, se puede contactar la plaqueta lgica, tal como ilustra la figura 37.4, produciendo un dao irreversible.
Figura 37.4: En este disco el tornillo toca la placa lgica con lo cual se puede inutilizar el disco.

Figura 37.4

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Una vez seleccionados los tornillos adecuados, se fijan los discos al gabinete ubicndolos en las guas de las bahas, con un procedimiento similar al seguido para instalar las disketteras. En la figura 37.5 se muestran los dos discos rgidos instalados en el gabinete, donde se observan los tornillos laterales coincidiendo con las mencionadas guas.

La fijacin de algunos modelos de disco rgido utilizando algn tornillo largo, indefectiblemente inutilizar al mismo ya que daar su placa lgica.

Figura 37.5

Figura 37.5: Los dos discos rgidos se encuentran

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Clase 37 / 1. Cmo instalar un segundo disco rgido IDE

fsicamente instalados en la computadora.

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La ubicacin fsica de los discos, puede estar a veces condicionada por la ubicacin de las controladoras IDE en el motherboard, ya que habra que verificar que el cable llegue cmodamente para realizar la conexin. En el caso de gabinetes tipo Tower suele ocurrir que la distancia de las bahas al motherboard es mayor a la estndar, por lo cual se deben conseguir cables IDE de mayor longitud, tal como muestra la figura 37.6. Figura 37.6

Figura 37.6: En algunos casos, la instalacin fsica de los dispositivos se complica debido a las distancias entre las bahas y la controladora IDE.

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Clase 1 / 2. Configuracin del HD que posee los archivos de inicio

2. Configuracin del HD que posee los archivos de inicio


El disco rgido donde se han cargado los archivos de inicio del sistema operativo estar instalado siempre como Master de la IDE 1 o IDE Primaria (como tambin se denomina), ya que el BIOS buscar el dispositivo de inicio en esa ubicacin. Como excepcin, ciertos BIOS permiten establecer en el Advanced CMOS Setup que la secuencia de inicio se realice desde un dispositivo IDE distinto al configurado como Master en la IDE Primaria. Por ejemplo, algunos BIOS AMI permiten seleccionar para la secuencia de booteo las IDE 0, 1, 2 y 3, equivalente a los siguientes dispositivos: IDE 0 = Dispositivo Maestro de la IDE 1 IDE 1 = Dispositivo Esclavo de la IDE 1 IDE 2 = Dispositivo Maestro de la IDE 2 IDE 3 = Dispositivo Esclavo de la IDE 2

A modo de ejemplo, en la figura 37.7 podemos ver la pantalla correspondiente al Setup Avanzado, donde est configurado como primer dispositivo de inicio la IDE 2 (disco Master de la IDE Secundaria).
Figura 37.7: BIOS que permite establecer como dispositivo de inicio un disco que no sea maestro de la IDE Primaria.

Figura 37.7

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A pesar que el CMOS Setup permite esta configuracin, la misma no suele funcionar en forma correcta en la prctica, por lo cual siempre se configura al dispositivo de booteo

A pesar de que algunos SETUP permiten lo contrario, siempre se configura el disco rgido

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Clase 1 / 2. Configuracin del HD que posee los archivos de inicio

como disco Master de la IDE Primaria.

que posee los archivos de inicio como Master de la IDE Primaria.

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Clase 37 / 3. Incorporacin de un segundo HD

3. Incorporacin de un segundo HD
Si se debe incorporar un segundo disco rgido a la computadora (algo bastante frecuente), en un principio tendremos las dos opciones siguientes:

A) Como Slave del disco A) existente en la IDE 1 En este caso, los dos discos estarn unidos por el mismo cable a la IDE Primaria, sin importar el orden de los conectores, ya que en este caso no se est utilizando la configuracin Cable Select. En la figura 37.8 A puede verse un esquema de conexin fuera del gabinete de los dos discos en el mismo cable IDE.

Figura 37.8 A

Figura 37.8 A: Conexin de discos Master y Slave en una misma controladora IDE.

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En la figura 37.8 B vemos el mismo esquema dentro del gabinete, notando la vuelta que debe dar el cable IDE para que quede prolijo en el interior de la unidad central y no interfiera con otros mecanismos delicados, tales como el ventilador o cooler del procesador.

Figura 37.8 B

Figura 37.8 B: Vista interior del gabinete con los

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Clase 37 / 3. Incorporacin de un segundo HD

dos discos rgidos instalados a la controladora IDE Primaria.

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B) Como Single Drive B) (o Master) en la IDE 2 Otra posibilidad de conexin cuando se tienen dos dispositivos IDE es conectar el segundo drive a la IDE Secundaria como Single Drive o Master (ya que generalmente estas configuraciones coinciden). En este caso es indispensable contar con dos cables, uno para cada controladora. En la figura 37.9 A puede verse un esquema de conexin fuera del gabinete de los dos discos ubicados cada uno en una controladora IDE diferente.

Figura 37.9 A: Conexin de dos discos utilizando diferentes controladoras IDE.

Figura 37.9 A

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En la figura 37.9 B se ve la misma conexin dentro del gabinete, donde se observan ahora los dos cables IDE que complican la visibilidad en el interior de la computadora, en el caso que se necesite realizar alguna instalacin o reemplazo de componentes.

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Clase 37 / 3. Incorporacin de un segundo HD

Figura 37.9 B: Vista interior del gabinete con los dos discos rgidos instalados en controladoras IDE diferentes.

Figura 37.9 A

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Para completar la conexin de los discos se debe proceder a su alimentacin mediante las fichas correspondientes de la fuente, siguiendo las consideraciones que trataremos ms adelante.

Conveniencia de utilizar dos canales IDE De las dos posibilidades de conexin vistas en el ejemplo anterior, la mejor de ellas en cuanto a rendimiento del sistema es la segunda, es decir utilizar los dos dispositivos IDE en canales separados (IDE Primaria e IDE Secundaria). Esto se debe a que los dispositivos Master y Slave comparten el uso del canal IDE, no pudiendo trabajar en forma simultnea, por lo cual si el maestro est trabajando, el esclavo debe estar inactivo y viceversa. En el esquema de la figura 37.10, se ilustra esta situacin donde queda claro que utilizar los dispositivos en controladoras IDE separadas es ms conveniente.

Figura 37.10: Si los dispositivos IDE estn conectados en canales separados, pueden trabajar en forma simultnea.

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Figura 37.10

Los dispositivos conectados en la controladora IDE no trabajan en un modo multitarea, sino que utilizan un mtodo llamado One end, then other (cuando uno termina, entonces comienza
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Clase 37 / 3. Incorporacin de un segundo HD

el otro) por lo cual si instalamos dos dispositivos en la misma IDE, de los cuales uno es ms lento que el otro, la performance del disco rpido se ver seriamente afectada por la del disco ms lento.

Parmetros de los discos Rgidos Hasta ahora vimos que los platos de los discos se dividen lgicamente en pistas (tracks) y en sectores de un modo similar a lo que ocurra en los diskettes. Si tomamos al disco rgido en su conjunto, con la posibilidad de poseer ms de un plato, el modelo plano de pistas y sectores se transforma en un modelo tridimensional, donde las pistas pueden ser interpretadas como cilindros, tal como se muestra en el esquema de la figura 37.11.
Figura 37.11: Esquema tridimensional de la divisin lgica de un disco rgido en cilindros, formados por las pistas de los diferentes platos.

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Si se tienen slo dos dispositivos IDE es conveniente que se instalen en canales separados para obtener un mayor rendimiento del sistema.

En este nuevo esquema no se numeran en forma directa las caras de los platos, sino que el concepto de caras se transforma en el de cabezas, respondiendo a los cabezales de lectura escritura presentes en los discos. Por ltimo, el concepto de sectores, se mantiene inalterable. En resumen, los parmetros de un disco, es decir las coordenadas necesarias para individualizar la posicin de un dato en cualquiera de los platos son: Cilindros (Cylinders), Cabezas (Heads) y Sectores (Sectors). En la figura 37.12, se muestra la divisin lgica de un disco rgido en los parmetros mencionados.
Figura 37.12: Representacin de las coordenadas del disco en Cilindros, Cabezas y Sectores.

Figura 37.11

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Clase 37 / 3. Incorporacin de un segundo HD

En la realidad ocurre que las los parmetros indicados en un disco rgido no siempre son fsicos, ya que la electrnica de la controladora puede ver ms cabezales y platos lgicos de los que contiene el disco fsicamente, asignando distintos nmeros en diferentes intervalos de tiempo a un mismo cabezal. Como ejemplo, el disco rgido Western Digital Caviar 24300 indica sus parmetros (8912 cilindros, 15 cabezas y 16 sectores) lo cual es claro que se refiere a parmetros lgicos, ya que un disco de 3 1/2 de altura normal no puede tener 15 cabezales fsicos de lectura escritura. En la figura 37.13, podemos ver la indicacin de los parmetros en la etiqueta del disco rgido.
Figura 37.13: Los discos rgidos suelen indicar sus parmetros en su etiqueta.

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Figura 37.12

Fsicos y Lgicos Para entender la diferencia entre cabezales fsicos y lgicos, tomemos por ejemplo una persona que tiene tres empleos distintos, que realiza en distintos horarios. Esta persona a los efectos fsicos es una sola, pero a los efectos lgicos equivale a tres trabajadores.

Configuracin de los discos en el Setup Una vez que los discos estn instalados fsicamente y correctamente configurados (Single Master o Slave), se deben declarar en el SETUP sus parmetros para que los mismos sean reconocidos por el BIOS. En los comienzos de la utilizacin de la interfaz IDE esta operacin era bastante compleja, ya que el usuario deba ingresar los valores (cilindros, cabezas y sectores) en forma manual, por lo que era
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Usualmente los parmetros de los HD hacen referencia a las cabezas lgicas y no las cabezas fsicas.

Clase 37 / 3. Incorporacin de un segundo HD

necesario conocer de antemano los parmetros del disco a instalar. Como dificultad adicional, los discos IDE de primeras generaciones slo traan la informacin sobre sus parmetros en sus manuales u hojas de datos que generalmente no llegaban a manos de los tcnicos o ensambladores de equipos. Era muy comn que los servicios tcnicos contaran con extensas listas con los parmetros correspondientes a diferentes marcas y modelos del mercado, tal como vemos en la figura 37.14.

Figura 37.13

Figura 37.14: Como los discos IDE de primeras generaciones no informaban en su etiqueta sus parmetros, se deba contar con listas de diferentes marcas y modelos.

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En la actualidad, aparte que los discos rgidos incorporan la informacin sobre sus parmetros en su etiqueta, todos los BIOS cuentan con deteccin automtica de dichos parmetros en el SETUP. La utilidad que permite la deteccin de discos, generalmente se encuentra como uno de los tems principales del CMOS SETUP. La figura 37.15, nos muestra como ejemplo la pantalla principal de un BIOS Award, donde se destaca la deteccin de discos bajo la denominacin IDE HDD Auto Detection (Auto deteccin de discos rgidos IDE).

Figura 37.15: Desde esta pantalla del Setup se detectan los parmetros de los discos IDE instalados en el equipo.

Figura 37.14

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Una vez que pulsamos ENTER despus de haber seleccionado IDE HDD Auto Detection en el
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Clase 37 / 3. Incorporacin de un segundo HD

men, aparece un cuadro con los valores que el BIOS detecta para el primer dispositivo IDE, que es el conectado como Master en la IDE 1 o Primaria. Dentro de dicho cuadro es comn que aparezcan diferentes opciones de parmetros que responden a los distintos modos de trabajo del disco, como ser LBA (Logical Block Addressing) o NORMAL. En la figura 37.16 vemos dicha pantalla, donde se acepta presionando la tecla Y (YES = SI) la opcin presentada como LBA.
Figura 37.16: Pantalla del SETUP en la cual se detectan los parmetros del disco rgido instalado como Maestro (o Single) en la IDE Primaria.

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En la parte inferior de la pantalla, aparece una nota que indica que en ciertos sistemas operativos (tal es el caso de UNIX) los discos deben ser configurados como Normal ya que dichos sistemas no funcionan bien con el modo LBA. Una vez aceptados los parmetros para el dispositivo maestro de la IDE 1, el BIOS seguir buscando dispositivos en las siguientes configuraciones posibles. A modo de ejemplo, la figura 37.17 nos muestra la instancia de deteccin del disco Slave de la IDE1 con todos sus valores en 0, ya que no hay dispositivo presente configurado como esclavo.
Figura 37.17: El Setup muestra que no se detect ningn dispositivo IDE como Esclavo de la IDE Primaria.

Figura 37.15

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Por ltimo, los discos detectados y sus parmetros (una vez aceptada la opcin) se incorporan en forma automtica (sin intervencin del usuario) en el Standard CMOS SETUP, donde los parmetros obtenidos se muestran a modo de tabla tal como ilustra la figura 37.18.

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Clase 37 / 3. Incorporacin de un segundo HD

Figura 37.18: Los valores detectados, se incorporan automticamente en el Setup Standard.

Figura 37.16

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En este ejemplo, vemos que hay un solo disco instalado (Primary Master) que est configurado como tipo User (usuario) que es el modo convencional que aparece en forma predeterminada. Otra de las configuraciones posibles, es como Auto (automtico) en la cual el BIOS detecta los dispositivos IDE presentes cada vez que se inicia la computadora. Esta opcin, que se muestra en la figura 37.19, es muy til cuando se trabaja con discos rgidos removibles que siendo intercambiables pueden tener diferentes parmetros entre s, de modo que Auto se usara para no tener que cambiar los valores del Setup cada vez que se cambia de disco.
Figura 37.19: En el caso que se trabaje con discos rgidos removibles, es til configurarlos como Auto para que cada vez que la computadora inicie, el BIOS los detecte nuevamente.

Figura 37.17

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Los discos rgidos IDE removibles, son discos convencionales montados en una bandeja especial que permite su extraccin de la computadora, tal como veremos posteriormente.

Figura 37.18

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Clase 37 / 3. Incorporacin de un segundo HD

Figura 37.19

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Clase 37 / 4. Parmetros secundarios del Setup

4. Parmetros secundarios del Setup


Adems de los parmetros vistos hasta ahora, en la pantalla del Standard CMOS Setup suelen figurar declarados otros tems relacionados con los discos rgidos, a los cuales generalmente no se les da relevancia. Entre estos parmetros podemos citar especialmente los siguientes: Landing Zone. Write Precomp.

Landing Zone Tal como mencionamos anteriormente, cuando la computadora se apaga, los cabezales del disco deben estacionarse (proceso de parking) fuera del rea til de almacenamiento para poder mover el equipo sin riesgos de deteriorar la superficie magntica de los platos. La zona de estacionamiento seguro de las cabezas que se conoce como Landing Zone (Zona de Aterrizaje), es establecida automticamente desde el CMOS Setup cuando se realiza la deteccin de los discos rgidos. En los discos modernos no es relevante su configuracin, ya que el proceso de parking se realiza en forma automtica cuando el disco no est en uso o cuando se apaga la computadora. En la figura 37.20 se muestra el valor de Landing Zone identificado como Land que corresponde al nmero de pista donde se estacionan los cabezales. Figura 37.20
Figura 37.20: Cuando se realiza la deteccin de los discos, automticamente se establece la zona donde estacionan las cabezas del disco rgido.

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Write Precompensation (Precompensacin de escritura) El cabezal de lectura-escritura graba los datos en las pistas, magnetizando las reas por las que va pasando con determinada polaridad. La
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Clase 37 / 4. Parmetros secundarios del Setup

informacin almacenada est realmente representada no por la polaridad que se registra en un rea determinada del plato, sino por los cambios de polaridad que son finalmente los pulsos reconocibles por los cabezales. De esta manera, cada rea magnetizada por la cabeza de escritura tiene su polo norte y su polo sur y se comporta por lo tanto como un micro imn. Es por ello que los campos magnticos interactan de manera que si se colocan dos polos norte o dos polos sur lo suficientemente cerca, se repelen. Por otra parte, si colocamos un polo norte lo suficientemente cerca de un polo sur, se atraen. Este fenmeno provoca un micro desplazamiento de la superficie magnetizada en el disco acercando o alejando dichas superficies de acuerdo a la polaridad de las reas vecinas. En los sectores en los cuales los datos se encuentran ms juntos existe una elevada probabilidad que las reas magnetizadas que representan los datos se atraigan y repelan, quedando ubicadas en una posicin distinta a la que se aguarda al momento de la lectura. Estos microdesplazamientos pueden ser lo suficientemente importantes como para generar errores de lectura. Para solucionar este problema se recurre a una tcnica denominada precompensacin de escritura (en ingls Write Precompensation), donde los datos se sitan ms o menos cerca, dependiendo de su polaridad. De esta manera, cuando se atraen o repelen quedan en la posicin correcta. La precompensacin se efecta a partir de un determinado cilindro y esto esta determinado por el fabricante siendo una caracterstica a tener en cuenta en algunos modelos de disco rgido. Para aclarar esta tcnica, el grfico de la figura 37.21 muestra un diagrama de como se comportan magnticamente las zonas de datos con y sin precompensacin de escritura aplicada. Figura 37.21

Figura 37.21: Diferencia de comportamiento en interaccin magntica de los datos escritos con y sin precompensacin de escritura.

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Clase 37 / 4. Parmetros secundarios del Setup

En la actualidad no se le da mucha relevancia a este parmetro porque los discos rgidos de ltima generacin trabajan con un menor campo magntico y adems utilizan el proceso de grabacin zonal que estudiamos anteriormente, por lo cual la separacin de los datos en las diferentes pistas es aproximadamente constante. Debido a esto, el parmetro PRECOMP o WPrecomp (como figura en algunos BIOS) generalmente se establece en forma automtica en el valor 0, con lo cual se desactiva esta caracterstica.

Deshabilitar o habilitar las IDE on board Si se desea instalar alguna controladora especializada o de alta performance en reemplazo de la IDE on board que posee el motherboard, por ejemplo una controladora PCI Ultra ATA/100 como la que mostramos anteriormente en la figura 899, ambas IDE integradas o cualquiera de ellas pueden suprimirse por software (expresin que utilizamos cuando podemos hacer algo sin manipular la parte de hardware del equipo, ya que para hacerlo ni siquiera hace falta abrir la computadora). Para habilitar o deshabilitar una o ambas controladoras IDE on board, simplemente debemos inspeccionar el CMOS Setup y encontrar la opcin adecuada. A continuacin daremos el ejemplo de cmo proceder con un BIOS Award para deshabilitar o habilitar las HDC on board (Hard Disk Control)

1-Ingresamos a la pantalla principal de CMOS Setup y seleccionamos la opcin Integrated Peripherals. 2-Cuando se abre la pantalla podremos leer, tal como nos muestra la figura 37.22, los tems On Chip Primary PCI IDE que se utilizar para habilitar y deshabilitar la IDE Primaria y On Chip Secondary PCI IDE que har lo propio con la IDE Secundaria. Ambas opciones vienen
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Clase 37 / 4. Parmetros secundarios del Setup

activadas en forma predeterminada (Enabled).

Figura 37.22: En la pantalla del setup Integrated Peripheral se encuentran habilitadas las dos controladoras IDE on board.

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3-Cuando la opcin muestra por ejemplo OnChip Primary PCI IDE Enabled, indica que la controladora del disco rgido primaria est habilitada. Para deshabilitarla, simplemente presionamos la tecla + , o tambin las teclas Re Pg o Av Pg (Page Up, Page Down) para configurar la opcin Disabled. Si existen problemas de reconocimiento del sistema al agregar otro perifrico en el canal secundario (podra ser el caso que no se reconozca una lectora de CD ROM IDE) es importante comprobar que la IDE Secundaria se encuentre habilitada en el Setup. Si figura configurada como Disabled, slo bastar con habilitarla (opcin Enabled) para solucionar el problema.

Figura 37.22

Consideraciones al alimentar los discos rgidos La alimentacin de los discos rgidos se hace en la PC a travs de las fichas P10 normalizadas de las fuentes AT y ATX. Los discos rgidos convencionales, de formato 3 1/2 poseen un conector macho de alimentacin de cuatro pines con un marco en forma de trapecio (asimtrico) que impide enchufar incorrectamente la ficha de la fuente, asegurando que el disco se alimente con las tensiones correctas. El conector presente en un disco IDE actual puede verse en la figura 37.23. Figura 37.23
Figura 37.23: El conector de alimentacin del disco rgido es una ficha macho de cuatro pines.

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Clase 37 / 4. Parmetros secundarios del Setup

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El disco rgido se alimenta con tensiones de + 12 Volts DC para los motores y +5 Volts DC para los circuitos electrnicos, de all la importancia de la asimetra del conector, ya que si este se pudiera conectar invertido, los motores recibiran 5 Volts (no funcionaran) y la placa lgica recibira 12 Volts (se quemara). En la figura 37.24 se ilustra la hoja de datos de un disco rgido donde se indican las tensiones que recibe su conector.

Figura 37.24: Hoja de datos de un disco rgido IDE donde podemos ver los valores de tensin que reciben los terminales de su ficha de alimentacin.

Figura 37.24

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Aunque los discos utilizan normalmente conectores machos en los cuales se conectan las fichas P10 estndar de la fuente de alimentacin (todas las fichas que llevan tensin, en general son hembra para evitar cortocircuitos accidentales al tocarse algn terminal) los discos de 2 1/2 pulgadas para las computadoras notebook suelen utilizan conectores del tipo mini P10, idnticos al utilizado para las disketteras de 3 1/2. En la figura 37.25, podemos ver el mencionado mini-conector correspondiente a un disco de 2 1/2 pulgadas para notebook.
Figura 37.25: En los discos para notebooks, el conector presente en el disco es del tipo mini idntico al presente en las disketteras de 3 1/2.

Figura 37.25

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Cuando se alimenta un HD conviene hacerlo con una ficha P10, que no sea compartida por otro perifrico a travs de un conector de derivacin del tipo Y. Los conectores Y permiten una bifurcacin de las fichas, cuando la cantidad de
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Clase 37 / 4. Parmetros secundarios del Setup

perifricos a alimentar supera la cantidad de fichas que provee la fuente de alimentacin (usualmente 3 4). En la figura 37.26 se muestra un esquema sugerido de conexin, junto con una condicin no recomendada.

Figura 37.26: No es conveniente utilizar derivaciones del tipo Y para alimentar los discos rgidos debido a que pueden no tolerar el exceso de consumo.

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Alimentar dos disqueteras con la misma ficha P10 utilizando un derivador no presenta problemas, pero el HD tiene ms consumo que una diskettera y adems su motor spindle se encuentra girando en forma permanente, salvo en los PC que poseen BIOS con PMS siglas de Power Management Setup (configuracin del administrador de energa), si este se ha programado. Por ese motivo puede ser que se produzca una pequea cada de tensin que comprometa el buen funcionamiento del HD si se comparte con otro dispositivo la ficha que lo alimenta.

Figura 37.26

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Clase 38 / 1. Interfaz SCSI

1. Interfaz SCSI
La interfaz SCSI (lase escasi), sigla que proviene de Small Computer System Interface (sistema de interfaz para pequeas computadoras), responde a un estndar utilizado generalmente en equipos donde la velocidad del sistema es un tem relevante, como ejemplo las PC de alta gama utilizadas como servidores. El nombre Small Computer (pequea computadora) no da una idea real de su aplicacin, ya que hace pensar que se refiere a una interfaz para computadoras porttiles o de pequea capacidad. En realidad, esta denominacin tiene su explicacin si nos remontamos a fines de la dcada del 70 cuando se comenz con el desarrollo de SCSI, estndar que estaba pensado para computadoras de red de menor tamao que los grandes sistemas Mainframes existentes en ese momento. Este estndar, es el utilizado por excelencia en dispositivos de almacenamiento para servidores de red y en estaciones de trabajo de alta performance que requieran elevadas tasas de transferencia de datos. Bajo el estndar de la interfaz SCSI, podemos encontrar principalmente unidades de almacenamiento masivo, pero tambin hay otros dispositivos. El siguiente listado nos enumera los dispositivos SCSI ms comunes: Discos Rgidos. Discos Removibles (Zip, Jaz y similares). Lectoras y grabadoras de CD ROM y DVD. Scanners. Dispositivos de respaldo en cinta (Tape Backups).

Comparacin de SCSI con IDE SCSI es una interfaz inteligente que posee su propia ROM (SCSI BIOS), lo cual le permite operar en forma multi task (multi tarea) a diferencia de las interfaces IDE, donde los dispositivos conectados compartan el canal pudiendo acceder al mismo de a uno por vez.
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Clase 38 / 1. Interfaz SCSI

Las controladoras SCSI permiten utilizar simultneamente varios dispositivos (hasta 7 15 dispositivos dependiendo del estndar) incluyendo discos rgidos y otros de distinta ndole como los que mencionamos anteriormente (scanners, discos JAZ, CD ROM, DVD, Tape Backup, etc.). Estos dispositivos mencionados, pueden estar instalados como dispositivos internos (montados dentro del gabinete) o externos (fuera del gabinete) y se conectan formando una cadena denominada Daisy Chain. Todos los dispositivos SCSI instalados o conectados a una PC, pueden ser controlados por una o ms interfaces SCSI. A diferencia de las controladoras IDE, las SCSI pueden tener conectados a la vez dispositivos de distinta velocidad sin afectar la performance general del sistema. La identificacin del estndar de un dispositivo SCSI (tipos de SCSI) no es tan simple como la de los dispositivos IDE. Esto ltimo se debe a que existen numerosas especificaciones de SCSI que utilizan diferentes formatos de conectores. No obstante distinguir entre un dispositivo IDE y uno SCSI es sencillo, ya que no existe ningn estndar SCSI que utilice el conector de 40 pines utilizado en las interfaces IDE. Los conectores SCSI utilizan un mnimo de 50 pines y a modo de ejemplo en la figura 38.1, vemos el conector correspondiente a una lectora de CD que responde al estndar.
Figura 38.1: Parte trasera de una lectora de CD SCSI que posee un conector de 50 pines, a diferencia del IDE que posee 40.

Un estndar de interfaz puede tener ms de un dispositivo conectado, pero slo es multi task el que permite que los dispositivos conectados accedan simultneamente. Esta es una de las ventajas ms relevantes de la interfaz SCSI sobre IDE.

Figura 38.1

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Entre las ventajas que brinda el estndar SCSI respecto del IDE podemos citar las siguientes: SCSI ha permanecido en el mercado desde hace varios aos, por lo cual es muy confiable y prcticamente libre de errores. Soporta mltiples plataformas, como ser PC y Apple Macintosh por citar algunas.

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Clase 38 / 1. Interfaz SCSI

Es hasta el momento, el sistema ms rpido para conectar unidades de almacenamiento de datos, ya que la tasa de transferencia de los dispositivos SCSI es mayor que la de los dispositivos IDE. Los dispositivos SCSI pueden conectarse a la interfaz disponindolos en cadena, ubicndolos fsicamente en el interior o exterior de la computadora. La interfaz SCSI, del mismo modo que IDE, fue progresivamente desarrollada para trabajar con los buses ISA, VESA y PCI. Las interfaces SCSI se pueden encontrar como tarjetas controladoras para ser insertadas en un slot ISA, VESA o PCI, o directamente montadas sobre el motherboard (SCSI on board).

Conexin de dispositivos en cadena La posibilidad de conectar dispositivos SCSI internos y externos formando una cadena est dada porque las tarjetas controladoras SCSI poseen al menos dos conectores, uno de ellos interno y el restante externo. La figura 38.2, nos muestra una plaqueta controladora SCSI PCI donde se aprecia el conector para el cable flat que vincular a los dispositivos internos y el conector para los dispositivos externos.

Figura 38.2

Figura 38.2: Controladora SCSI PCI. Observemos el conector interno, con el cable instalado. Adems se seala el conector que permite instalar dispositivos externos.

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La conexin de los dispositivos SCSI internos se realiza mediante la utilizacin de los conectores que posee el cable flat. Por el contrario, los dispositivos externos, se conectan mediante la utilizacin de un cable redondo de manera encadenada, sin generar ramificaciones o
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Clase 38 / 1. Interfaz SCSI

bifurcaciones entre el comienzo y el final. En el esquema de la figura 38.3 se muestra una cadena que incluye dispositivos internos (unidos mediante cable flat) y externos (mediante cables redondos).
Figura 38.3: Esquema de conexin de una cadena SCSI con dispositivos internos y externos.

Figura 38.3

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Por lo general, los dispositivos externos poseen conectores de Entrada y de Salida para permitir formar la cadena de conexin. Como ejemplo, en la figura 38.4 se muestra un disco externo del tipo JAZ con los conectores SCSI de entrada y salida (este ltimo permite la conexin del siguiente dispositivo en la cadena).
Figura 38.4: Detrs del dispositivo externo encontramos un conector de entrada y uno de salida, lo que permite continuar la cadena de conexin SCSI.

Figura 38.4

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El cable flat SCSI El cable flat para conectar dispositivos internos SCSI puede contener un nmero variable de conectores idnticos entre s, ya que como mencionamos los diferentes estndares de SCSI permiten la conexin sobre una misma cadena (puede ser sobre el mismo cable flat) de varios dispositivos (hasta 7 15 segn el estndar SCSI utilizado). Necesariamente uno de los conectores del cable flat ser el que corresponde a la interfaz, se trate tanto de una plaqueta como de una conexin on board. Al conectarse todos los dispositivos en paralelo, los conectores que utiliza el cable flat no tienen ninguna diferencia ni existe transposicin de hilos como ocurra en el cable utilizado para las disketteras.

El cable flat SCSI se utiliza siempre para la conexin de dispositivos internos (aquellos que se instalan dentro del gabinete de la computadora).

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Clase 38 / 1. Interfaz SCSI

La ubicacin y orientacin del pin 1 de los conectores, es exactamente igual a la que poseen los cables de diskettera y los cables IDE, contando con una lnea de color rojo que los identifica. A continuacin, en la figura 38.5 se muestra una de las variedades de cable flat SCSI que pueden encontrarse en el mercado.
Figura 38.5: Aspecto de un cable SCSI, en este caso de cuatro conectores (tres para dispositivos y uno para la controladora).

Figura 38.5

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Para tener una idea fsica comparativa de los distintos cables flat utilizados por los controladores de discos rgidos, en la figura 38.6 se muestran (en orden ascendente) los cables correspondientes a una antigua controladora ST506 utilizada en los equipos XT, cables del tipo IDE y un cable SCSI. El cable SCSI ya que posee ms hilos para seales, datos y control se lo identifica fcilmente de los otros por su mayor ancho.
Figura 38.6: El cable flat SCSI comparado con cables utilizados en otros estndares.

Figura 38.6

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El cable externo SCSI Para la conexin de dispositivos externos usualmente se utiliza un cable redondo en lugar del cable plano (flat), que dispone en sus extremos de fichas que dependen del tipo de conector que utilice la interfaz y el dispositivo y del tipo de estndar SCSI al cual correspondan. En la figura 38.7 se muestra un cable de conexin redondo que tiene en un extremo un conector DB 25 y en el otro, uno del tipo Centronic de 60 contactos.

Figura 38.7

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Clase 38 / 1. Interfaz SCSI

Figura 38.7: Aspecto de un cable SCSI redondo utilizado para la conexin de dispositivos externos.

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Plaquetas y conexiones On board En el caso que se instale un dispositivo SCSI para uso en un equipo domstico, tal es el caso de un scanner o de una grabadora de CD, es casi seguro que el dispositivo venga provisto con la plaqueta de interfaz SCSI correspondiente. Por el contrario, en los equipos que actan como servidores de red, las controladoras SCSI vienen incorporadas on board. A modo de ejemplo, en la figura 38.8 se muestran los diferentes conectores correspondientes al bus SCSI on board de un servidor IBM Netfinity.

Figura 38.8: Conectores correspondientes a la interfaz SCSI on board del servidor.

Figura 38.8

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En el caso de los equipos clones, si se necesita alguna conexin SCSI se adquiere generalmente una placa para instalar en alguno de los slots PCI disponibles, ya que los motherboards que incorporan controladoras IDE y SCSI on board, suelen ser mucho ms costosos que los que poseen slo interfaz IDE. En la figura 957, puede verse un detalle de los conectores correspondientes a IDE y SCSI en un motherboard que posee ambas controladoras integradas.

Es bueno aclarar que las conexiones SCSI on board vienen incorporadas en equipos de marca (por ejemplo IBM, Hewlett Packard, Compaq, Acer, etc.) que estn preparados para actuar como servidores de red.

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Clase 38 / 1. Interfaz SCSI

Figura 38.9: Algunos motherboards de elevado costo incluyen interfaces IDE y SCSI on board.

Figura 38.9

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El motherboard posee dos intefaces IDE (primaria y secundaria) y una sola interfaz SCSI (igual se pueden conectar hasta siete dispositivos a ella), que corresponde al conector de mayor tamao.

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Clase 38 / 2. Distintas especificaciones ao estndares de SCSI

2. Distintas especificaciones o estndares de SCSI


A medida que se fue desarrollando esta tecnologa, se pens en redactar un estndar ms estricto que lograra que los dispositivos de distintos fabricantes pudiesen trabajar juntos sin ningn tipo de incompatibilidades. El primer reconocimiento fue de ANSI (American National Standards Institute) y se conoce como ANSI SCSI-1, aprobado recin como estndar en 1986 con el nombre de ANSI X3.131.1986. Luego, a medida que la tecnologa fue avanzando se desarrollaron nuevos estndares denominados SCSI-2 y SCSI-3. Cada uno de ellos fue incorporando a su vez nuevas especificaciones o sub estndares que dan como resultado numerosas variantes y nomenclaturas, tal cual ocurre con el estndar IDE/ATA. Aunque en todos los casos la base del funcionamiento de SCSI se mantiene, su evolucin se basa en mejorar parmetros tales como el ancho de datos, la frecuencia de clock del bus y el manejo de las seales. A continuacin se describirn las caractersticas salientes de cada uno de los estndares globales y luego se dar un cuadro resumen con todas las especificaciones conocidas.

SCSI-1 Se trata del primero de los estndares SCSI que fue ampliamente utilizado durante ms de una dcada. El bus SCSI-1 cuenta con un ancho de 8 bits y utiliza generalmente cables de 50 hilos, alcanzando tasas de transferencia de datos de 5 MBps (MegaBytes por segundo). La cantidad mxima de dispositivos que pueden conectarse en un BUS SCSI-1 es de 8 (contando la controladora SCSI). En la figura 38.10 podemos ver un disco que responde a la especificacin SCSI-1 donde puede notarse el cable flat de 50 hilos conectado.

Figura 38.10

Figura 38.10:

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Clase 38 / 2. Distintas especificaciones ao estndares de SCSI

Disco rgido SCSI-1 que utiliza un cable flat de 50 conductores.

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SCSI-2 Los diseos posteriores a SCSI-1 permiten utilizar buses de de 16 bits de ancho, con lo cual se alcanzan velocidades de transferencia de 10 y 20 MBps con la posibilidad de utilizar cables de hasta 25 metros de largo. SCSI-2 permite adems conectar hasta 16 dispositivos incluyendo la interfaz (plaqueta SCSI o conexin on board). Dentro de esta especificacin, aparecen estndares tales como Fast SCSI, con una frecuencia de clock de 10 MHz y un ancho de datos de 8 bits y Fast Wide SCSI, con el mismo clock pero con un ancho de 16 bits.

SCSI-3 En una primera clasificacin engloba estndares de 8 bits como Ultra SCSI y Ultra 2 SCSI, aunque con tasas de transferencia de 20 y 40 MBps. Adems, podemos mencionar los estndares SCSI-3 de 16 bits denominados Wide Ultra y Wide Ultra 2 SCSI con tasas de transferencia de 40 y 80 MBps respectivamente.

SCSI 3 Corresponde al estndar ms reciente. Las especificaciones indican que tambin utilizan 16 bits de datos, aunque aprovechan ambos flancos del clock (de la misma manera que vimos cuando estudiamos las memorias DDR). Mediante esta tcnica se logran tasas de transferencia de 160 MBps y 320 MBps con el nuevo Ultra 320 an en desarrollo. Tal como mencionamos, SCSI-3 es el ms nuevo de los estndares SCSI y est desarrollado partiendo de la base de un bus paralelo compatible con SCSI-2, pero incorporando bus serie que permita reducir la sobrecarga de cables y aumentar las distancias de conexin. Adems se desarroll un canal que admite conexin de fibra ptica que
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Clase 38 / 2. Distintas especificaciones ao estndares de SCSI

permitir la conexin de ms dispositivos a mayores distancias. El diagrama de la figura 38.11 resume el esquema bsico del bus SCSI-3 en cuanto a sus caractersticas salientes.
Figura 38.11: SCSI-3 posee un bus paralelo compatible con SCSI-2 e incorpora un bus serie y un canal de fibra.

Si bien la tecnologa de bus serie est an en la faz de desarrollo presenta como gran ventaja la compatibilidad con las especificaciones anteriores.

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Figura 38.11 Resumen de los estndares SCSI En el cuadro que se muestra a continuacin, se resumen los estndares SCSI ms utilizados, destacando sus parmetros salientes.

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Clase 38 / 2. Distintas especificaciones ao estndares de SCSI


Mxima cantidad de dispositivos por bus (placa incluida) 8 8 16 16 8 8 16 16 8 SE Ultra SCSI SCSI-3 8 20 20 50-pin HVD SE SCSI-3 16 20 40 68-pin HVD SE Ultra2 SCSI SCSI-3 8 40 40 50-pin HVD SE SCSI-3 16 40 80 68-pin HVD Ultra3 SCSI SCSI-3 16 40 (DT) * 160 68-pin LVD 2 16 160 68-pin LVD 2 16 160 68-pin LVD 2 16 320 68-pin LVD 2 25 25 12 25 12 25 12 2 16 16 25 25 12 2 8 16 Wide Ultra2 SCSI 25 25 12 4 16 8 3 25 12 4 8 8 Wide Ultra SCSI 3 25 0,75

Modo de Transferencia

Estndar

Ancho del Bus (bits)

Clock del bus (MHz)

Tasa de Transferencia (MBps)

Cables Conectores

Mtodo de seal

Mxima longitud del cable (m) 6 25 6 25 3 25 3 25 1.5

SCSI (SCSI-1)

SCSI-1

SE 5 5 50-pin HVD SE

Wide SCSI

SCSI-2

16

10

68-pin HVD SE

Fast SCSI

SCSI-2

10

10

50-pin HVD SE

Fast Wide SCSI

SCSI-2

16

10

20

68-pin HVD

Ultra160(/m) SCSI

SCSI-3

16

40 (DT) *

Ultra160+ SCSI

SCSI-3

16

40 (DT) *

Ultra320 SCSI

SCSI-3

16

80 (DT) *

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Clase 38 / 2. Distintas especificaciones ao estndares de SCSI

Como caractersticas adicionales de SCSI podemos mencionar que incluye un protocolo que permite a mltiples dispositivos compartir el bus de manera eficiente, a diferencia de lo que ocurre con el estndar IDE. Adems, a partir del sistema SCSI-2 los datos se someten a un chequeo de paridad (control de integridad de los datos).

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Clase 38 / 3. Distintos tipos de cables y conectores

3. Distintos tipos de cables y conectores


Los diferentes estndares SCSI generalmente estn asociados a distintos tipos de cable y conectores, por lo cual pueden encontrarse una extensa gama de posibilidades en el momento de conectar los dispositivos a su interfaz. Por ello, a continuacin se dar un panorama general de los cables y conectores de mayor uso para cada una de las especificaciones SCSI.

Conectores utilizados en los estndares de baja velocidad En el estndar SCSI-1 los conectores ms difundidos son los del tipo Centronic de 50 contactos y tambin las fichas tipo DB25, las cuales pueden verse en la figura 38.12. Figura 38.12
Figura 38.12: Conector DB25 y conectores Centronic 50, los ms utilizados con SCSI-1.

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Es muy comn que los scanners SCSI vengan provistos con un conector tipo Centronic en su parte trasera (similar al que se encuentra en las impresoras) para conectar al adaptador SCSI de la computadora, que suele traer un conector DB25 Hembra, por lo cual el cable de conexin del scanner a dicha placa deber poseer los conectores que vemos en la figura 38.13. Figura 38.13

Figura 38.13: Cable tpico para conexin de un scanner que responde a la especificacin SCSI-1. con un conector DB25 y uno del tipo Centronic.

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Clase 38 / 3. Distintos tipos de cables y conectores

Cuando se trata de cables SCSI internos, la solucin empleada en los buses ms antiguos son los que poseen conectores hembra de 50 contactos (similares a los IDE pero con 5 contactos adicionales por cada fila). Los dispositivos, tal como vimos en la lectora de CD de la figura 949, traen un conector similar pero macho (50 pines). Debido a que en SCSI-1 se pueden colocar varios dispositivos en el mismo bus (hasta 7) existen cables mltiples como los que vemos en la figura 38.14.

Figura 38.14: Cable de conexin para 4 dispositivos con fichas de 50 contactos. Uno de los conectores, el ms alejado, se enchufa en la interfaz SCSI.

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Figura 38.14

Conectores y cables empleados en los estndares de mayor velocidad

Para las especificaciones SCSI de mayor velocidad (SCSI-2 y SCSI-3) se utilizan los conectores denominados de alta densidad, trmino que significa que sus contactos se encuentran ms juntos que en los vistos anteriormente. Los conectores de alta densidad suelen venir en dos formatos de 50 y 68 contactos. Ambos tipos son utilizados en general para los conectores externos de las interfaces aunque el de 68 contactos es preferido para las interfaces y cables internos. En la figura 38.15 se muestra el aspecto de los conectores utilizados en los estndares SCSI ms veloces.

Figura 38.15: Conectores utilizados en los buses SCSI-2 y SCSI-3.

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Clase 38 / 3. Distintos tipos de cables y conectores

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Figura 38.15

Cuando se trata de cables para conexin de dispositivos internos, si bien podemos encontrar los que poseen 50 contactos de alta densidad, son mucho ms comunes los de 68 contactos, tal como mencionamos previamente. En la figura 38.16 podemos ver un cable interno para mltiples conexiones, con fichas macho de alta densidad de 68 contactos.
Figura 38.16: Cable SCSI interno con conectores de alta densidad de 68 contactos utilizado para los estndares de mayor velocidad.

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Figura 38.16

Otras variantes de cables, conectores y adaptadores En cuanto a los cables externos, podemos encontrar las variantes de 50 y 68 contactos vistas anteriormente y adems de ellas, un conector Centronic de alta densidad (similar al conector Centronic del scanner pero con los contactos menos espaciados). La figura 38.17 nos muestra un cable externo para ser utilizado con hardware SCSI de alta velocidad.
Figura 38.17: Cable SCSI externo formado por dos conectores de alta densidad de 68 contactos, uno macho (de pines) y el otro tipo Centronic.

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En el caso que el conector del dispositivo no coincida con el del cable (por ejemplo uno es de 50 y el otro de 68 contactos) se deben utilizar adaptadores para posibilitar la conexin. En la figura 38.18, se muestran dos tipos de
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Figura 38.17

Clase 38 / 3. Distintos tipos de cables y conectores

adaptadores de 50 a 68 contactos (machomacho y hembra-hembra).


Figura 38.18: Adaptadores utilizados cuando el tipo de conectores presentes en el cable no coinciden con los del dispositivo.

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Figura 38.18

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Clase 38 / 4. Tipos de Bus SCSI

4. Tipos de bus SCSI de acuerdo a las seales elctricas


Cuando se lee una hoja de datos o manual de un dispositivo SCSI podemos encontrar parmetros tales como SE y VD que a veces son tomados como valores irrelevantes slo por no conocer su significado. Ambas siglas se refieren al tipo de seales elctricas que circulan por el bus y es importante su conocimiento al momento de instalar un dispositivo en el adaptador correspondiente. n SE proviene de Single Ended (Terminacin nica). Las seales utilizadas en este mtodo son de 0 Volts y de 5 Volts tomadas contra una referencia o tierra comn. Esto significa que se identifican las seales de acuerdo solamente a esos dos niveles de tensin. Para dar una idea simplificada de esta tcnica, podemos decir que si la seal es de 5 Volts se toma como un bit de valor 1 y si la seal es de 0 Volt se toma como un bit de valor 0 tal como nos muestra el esquema de la figura 38.19.
Figura 38.19: Forma en que se manejan las seales en un bus SCSI SE (Single Ended).

Figura 38.19

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La modalidad SE presenta como desventaja una limitacin importante en la longitud del bus que puede llegar a descalificarla para cierto tipo de montajes. Es sabido que a medida que la velocidad de transmisin crece, la longitud mxima de los cables se reduce en forma apreciable debido a la atenuacin producida en las seales transmitidas. Con las tecnologas ms veloces, ocurre siempre que el largo del bus se convierte en un serio problema porque el cable se ve afectado por interferencias o seales impuras denominadas genricamente ruido elctrico, que son las que producen la mencionada atenuacin de la seal til. El cuadro de la figura 38.20 resume las distancias mximas admitidas por los buses Single Ended, de acuerdo a la velocidad del bus SCSI.

Figura 38.20

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Clase 38 / 4. Tipos de Bus SCSI

Figura 38.20: Distancias mximas de un bus SCSI SE (Single Ended) para las distintas velocidades del BUS.

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VD siglas de Voltage Differential SCSI (SCSI de Tensin Diferencial), maneja las seales de distinto modo que la tecnologa Single Ended. En lugar de considerar dos niveles diferentes como lo hace la tecnologa SE, VD trabaja con dos cables (generalmente un par retorcido) en los cuales se detecta si hay diferencia de tensin entre los mismos o no (de ah su nombre de Diferencial). En la figura 38.21 vemos un esquema que muestra la representacin de las seales en el bus SCSI Diferencial.
Figura 38.21: El nombre de Voltage Differential SCSI proviene porque en lugar de sensar niveles, se mide la diferencia de tensiones entre los cables de un par.

Figura 38.21

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En este bus no es relevante el valor de tensin que existe entre la seal de tierra y la seal de cada uno de los pares, ya que slo se mide si hay diferencia de tensin entre los pares. Este mtodo de sensado de seales, sumado a la utilizacin del cable retorcido minimiza los efectos del ruido elctrico permitiendo mayores distancias en el bus. A modo de ejemplo, en la figura 38.22 se comparan las distancias mximas admitidas en el bus para Fast SCSI (SCSI-2) en los modos SE y VD.
Figura 38.22: Notamos que con VD (Voltage Differential SCSI) se logran mucho mayores distancias que con SE (Single Ended).

Figura 38.22

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Clase 38 / 4. Tipos de Bus SCSI

Por ejemplo, en Fast SCSI (velocidades de transferencia de 10 MBytes/seg) se alcanzan distancias de conexin de 25 metros utilizando VD (SCSI diferencial), contra slo 3 metros de SCSI SE (Single Ended). Es normal encontrar conexiones VD entre gabinetes con dispositivos SCSI, tales como gabinetes externos que incorporan discos rgidos que van conectados a los servidores de red y encontrar los dispositivos SE para unidades internas, tal como vemos en la figura 38.23.
Figura 38.23: El estndar SCSI diferencial se utiliza ms para conexiones de dispositivos externos y el SE para conexiones dentro de los gabinetes.

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Figura 38.23 Tipos de SCSI Diferencial

Dentro de la especificacin de tensin diferencial (VD) se pueden encontrar las siguientes variantes: HVD Esta sigla proviene de High Voltage Differential (diferencial de alta tensin) y corresponde al primer estndar desarrollado para SCSI diferencial. El mismo, que tambin fue conocido como DS (Differential SCSI), tena como inconveniente la complejidad adoptada para su circuitera y su elevado consumo de energa. Es por ello, que slo fue empleado en algunas especificaciones de SCSI-1, reemplazndose luego por el sistema LVD. LVD Este estndar, cuya denominacin proviene de Low Voltage Differential (diferencial de baja tensin) sigue empleando la misma tcnica bsica del sistema primitivo, aunque utilizando tensiones mucho menores de trabajo, lo que redunda en una mayor seguridad y menor costo final de los dispositivos. Dentro de esta
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Clase 38 / 4. Tipos de Bus SCSI

tecnologa se cre la denominada LVD/SE que permite al sistema conmutar en forma automtica entre la caracterstica diferencial y la SE (Single Ended). Es claro que un dispositivo LVD/SE puede utilizar la tcnica LVD o la SE, pero nunca ambas al mismo tiempo.

Identificacin del tipo de seales que manejan los dispositivos Para poder distinguir entre los dispositivos que trabajan con SCSI SE, HVD, LVD y LVD/SE se han creado una serie de conos identificatorios que corresponden a cada una de estas tecnologas. En la figura 38.24 se muestran dichos conos, que pueden ser encontrados en las etiquetas de los dispositivos.
Figura 38.24: Iconos que identifican el tipo de seal utilizada en los dispositivos SCSI.

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Figura 38.24

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Clase 39 / 1. Terminaciones de un bus SCSI

1. Terminaciones de un bus SCSI


Todos los buses SCSI utilizan terminadores que son, en su forma ms primitiva, resistencias que se utilizan para evitar las reflexiones o rebotes de seales a travs del mismo (los impulsos elctricas de una seal se reflejan en el extremo del cable de conexin y regresan alterando los valores de la nueva seal enviada). Esto nos hace recordar a algunos cableados de redes (especialmente la topologa conocida como BUS) donde se deben instalar terminadores (resistencias) para que las seales elctricas se consuman en esas resistencias terminales y no reboten de un extremo a otro del cable, hasta que se atenen y extingan definitivamente. A medida que la velocidad de transferencia de datos es mayor, por ejemplo en los buses de 20 40 MBps, la aparicin de seales reflejadas (tambin conocidas como ecos de seal) ser mucho ms perjudicial, tal cual mencionamos cuando se trat el cable especial para los dispositivos IDE Ultra ATA 100.

Tipos de terminadores

Los terminadores utilizados en el bus SCSI pueden ser Activos o Pasivos.

Terminadores Pasivos Este tipo de terminadores son los ms simples y econmicos, ya que slo estn compuestos por resistencias. La denominacin pasivo se refiere a que estos terminadores no poseen elementos electrnicos que requieran alimentacin elctrica. En el mercado se pueden encontrar variados tipos de terminadores pasivos, alguno de los cuales se muestra en la figura 39.1.

Figura 39.1

Figura 39.1: Los terminadores pasivos estn constituidos por resistencias. En este caso vemos dos terminadores pasivos de diferente formato.

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Clase 39 / 1. Terminaciones de un bus SCSI

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Terminadores Activos Como contrapartida de los terminadores pasivos, existen los activos, que contienen circuitos electrnicos desarrollados para mantener la limpieza de las seales en el bus, minimizando los problemas de ruido e interferencias. El aspecto de los mismos suele ser similar al de los pasivos, tal como vemos en la figura 39.2.

Figura 39.2: Terminadores activos, que tienen a simple vista gran similitud con los pasivos.

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Figura 39.2 No slo podemos distinguir entre terminadores pasivos y activos; sino que al haber dispositivos SCSI internos y externos, obviamente existirn terminadores adecuados para unidades SCSI internas y externas. Los dispositivos SCSI externos incorporan un zcalo o enchufe donde se colocan dichos terminadores. Los dispositivos internos, se configuran generalmente mediante un jumper para habilitar o deshabilitar la terminacin. En la figura 39.3 podemos ver la terminacin en un disco rgido mediante un jumper.

Figura 39.3: Al colocar el jumper en la posicin TE estamos instalando el terminador en el disco rgido.

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Figura 39.3

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Clase 39 / 1. Terminaciones de un bus SCSI

En discos un poco ms antiguos la terminacin se realizaba colocando unos resistores, similares a los utilizados en las disketteras de 5 1/4, directamente en la plaqueta lgica del disco tal como se muestra en la figura 39.4.

Figura 39.4: Resistores que se conectan directamente en la plaqueta del disco rgido.

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Si bien el concepto de terminacin no es demasiado complicado, puede generar bastantes inconvenientes si no tomamos ciertas precauciones. Por ejemplo, los terminadores para buses SE (Single Ended) son diferentes que los terminadores para HVD o LVD (tipos de SCSI Diferencial), por lo tanto no pueden coexistir en el mismo bus. Los dispositivos ms modernos suelen utilizar terminadores integrados que pueden ser configurados mediante software o en ocasiones detectan en forma automtica los dispositivos conectados al bus y se auto configuran.

Figura 39.4

Los terminadores pueden venir en formas variadas. En los dispositivos externos suelen instalarse en los conectores que vienen a tal fin. En los internos pueden configurarse por jumpers o por software. En la actualidad muchos dispositivos SCSI ajustan su configuracin en forma automtica en el momento que se conectan al bus.

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Clase 39 / 1. Terminaciones de un bus SCSI

Terminaciones en las Cadenas SCSI, donde se encuentran o instalan El bus SCSI, al ser lineal admite la conexin de dispositivos en serie o en cadena. La regla de oro para la conexin en un bus SCSI es que se encuentren instalados los dos terminadores, uno en cada extremo del bus. Para aclarar el concepto de terminacin de las cadenas SCSI daremos los siguientes ejemplos:

1 Bus SCSI con dispositivos internos solamente, con terminacin en el dispositivo En este caso, uno de los extremos del bus es la plaqueta adaptadora SCSI y el otro extremo es el dispositivo que se encuentre al final del cable. Para ello se deber configurar la placa como terminador (aunque as viene en forma predeterminada) y configurar el ltimo dispositivo tambin como terminador (usualmente mediante jumpers). En la figura 39.5 vemos un esquema de esta situacin.

Figura 39.5

Figura 39.5: Al no haber dispositivos externos conectados, la placa SCSI deber estar configurada como terminador, lo mismo dispositivo conectado en el extremo del cable.

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2 Bus SCSI con dispositivos internos solamente, con terminador interno Este caso es muy similar al anterior pero difiere en que la terminacin no est resuelta en el dispositivo, sino que se trata de un terminador (activo o pasivo) enchufado en el conector del extremo del cable, tal como muestra la figura 39.6 A.

Figura 39.6 A

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Clase 39 / 1. Terminaciones de un bus SCSI

Figura 39.6 A: En algunos casos, la terminacin no se resuelve en el dispositivo y se coloca un terminador en el extremo del cable.

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De esta manera, el esquema completo de la conexin es el que vemos en la figura 39.6 B. Figura 39.6 B
Figura 39.6 B: Conexin de un terminador interno en el extremo del cable SCSI.

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3 Bus SCSI con dispositivos internos y externos En este ltimo caso hay que tener en cuenta que los extremos del bus estarn ubicados dentro y fuera de la computadora. Por ende, la plaqueta ya no ser terminador porque queda en medio del bus. Los terminadores tendrn que conectarse en el ltimo dispositivo externo de la cadena y en el final del cable SCSI interno, tal como vemos en la figura 39.7. Figura 39.7
Figura 39.7: Los terminadores se conectan en el ltimo dispositivo externo y en el dipositivo interno del extremo del cable SCSI.

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Tal como mencionamos, los dispositivos externos cuentan con conectores de Entrada y

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Clase 39 / 1. Terminaciones de un bus SCSI

de Salida. Es bueno aclarar que el terminador deber colocarse en el conector de salida, correspondiente al ltimo dispositivo externo de la cadena. Como ejemplo, en la figura 39.8 podemos ver una unidad externa JAZ SCSI, donde se muestra el terminador conectado en la ficha de salida ubicada en su parte posterior.

Figura 39.8: Dispositivo SCSI externo, con el terminador instalado en el conector de Salida del mismo (ltimo dispositivo de la cadena).

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Un error de diseo bastante comn es el de colocar dispositivos externos en el bus y no quitar la terminacin de la plaqueta, por ello siempre hay que tener la precaucin de revisar las terminaciones cuando reconfiguramos un bus SCSI. En el ejemplo de la figura 39.10 podemos ver este error que es cometido bastante a menudo.

Los terminadores deben ser instalados o habilitados en el primero y en el ltimo dispositivo de la cadena SCSI. Figura 39.8

Figura 39.10: Conexin incorrecta del bus. En este caso se debe retirar la terminacin de la placa, y colocarla en el dispositivo externo.

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Figura 39.10

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Clase 39 / 2. Direccionamiento de la cadena SCSI

2. Direccionamiento de la cadena SCSI


Debido a que SCSI utiliza una topologa del tipo bus, la interfaz necesita distinguir entre los distintos dispositivos conectados en cadena. Para ello, a cada dispositivo SCSI (incluyendo a la propia interfaz) se le asigna una direccin llamada Identificador, ms conocida como ID (de Identification). En los primeros estndares SCSI, que slo admiten 8 dispositivos (contando la interfaz), los ID vienen numerados del 0 al 7, correspondiendo generalmente el ID 7 al controlador SCSI (plaqueta o conexin On Board). Es importante no repetir ningn ID dentro del bus, ya que si hubiera una ID duplicada, el controlador SCSI no sabra a que dispositivo atender. En los estndares SCSI que admiten hasta 16 dispositivos (siempre incluyendo la controladora) los ID estn numerados del 0 al 15. El identificador o ID debe ser nico para cada dispositivo del bus. El disco SCSI que contiene los archivos de inicio del sistema (boot), debe configurarse con el menor ID de la cadena.

Configuracin de los ID En los dispositivos internos, los ID se configuran normalmente por medio de Jumpers. Es bastante comn encontrar 3 jumpers con la denominacin A0, A1 y A2. Dichos jumpers, pueden verse en el esquema del disco rgido de la figura 39.11.
Figura 39.11: Grfico que muestra los 3 jumpers que se utilizan para configurar el ID en un disco rgido.

Figura 39.11

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Esta nomenclatura (A2, A1 y A0) est prcticamente estandarizada y corresponde al denominado peso binario de cada columna. El jumper A0 representa a la columna con menor peso binario, que vale 1. Esto sale de elevar el nmero 2 (base de la numeracin binaria) a la potencia cero. La columna A1 es la que vale 2 (2
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Clase 39 / 2. Direccionamiento de la cadena SCSI

elevado a la 1) y la columna A2, que es la de mayor peso, tiene un valor de 4 (2 al cuadrado). Entonces, para calcular el ID se suman las columnas de acuerdo a la tabla de la figura 39.12. Figura 39.12
Figura 39.12: Mediante esta tabla sabemos como colocar los jumpers de acuerdo al ID deseado.

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El jumper, tal como mencionamos oportunamente, acta como una llave haciendo un puente entre los dos pines en los cuales se coloca. Estando colocado equivale a una llave cerrada y sin colocar equivale a una llave abierta. Por ejemplo, si queremos configurar un dispositivo con el ID 5 deberemos colocar un jumper en A2, ninguno en A1 y otro en A0, lo que dara 4 + 0 + 1 = 5. Si no tenemos ningn jumper conectado, el ID ser 0 y con los tres jumpers conectados ser 7 (4 + 2 + 1). A continuacin, la figura 39.13 nos ilustra dichos ejemplos.

Figura 39.13

Figura 39.13: Diversos ejemplos de configuracin de los jumpers para el ID (identificador).

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En el caso de los dispositivos SCSI externos, normalmente la configuracin no se realiza mediante jumpers, sino que se utiliza algn tipo de llave especial para cambiar el ID. En algunos casos, esta llave se trata de una pequeo dial que se rota mediante un destornillador plano para elegir el ID o puede manejarse mediante dos botones que permiten incrementar o decrementar el valor de ID, que se observa en una pequea ventana. En la figura 39.14 A podemos ver las opciones ms comunes para seleccionar el ID.

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Figura 39.14 A: El valor del ID se selecciona usualmente mediante alguno de los dispositivos mostrados.

Figura 39.14 A

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A modo de ejemplo, la figura 39.14 B nos muestra la parte posterior de una unidad ZIP externa que trabaja con bus SCSI, cuyo ID fue configurado en el valor 4. Figura 39.14 B
Figura 39.14 A: Este dispositivo ZIP externo utiliza pequeos botones para seleccionar el ID.

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Ejemplo

Configuracin de un disco SCSI moderno

A continuacin estudiaremos la configuracin de un disco SCSI moderno, comenzando por interpretar los datos que se encuentran en su etiqueta que cumple la funcin de manual simplificado. En la figura 39.15 se muestra la parte superior del disco donde se incluyen sus especificaciones tcnicas y la parte inferior donde se ve su placa lgica expuesta.

Figura 39.15: Disco rgido SCSI moderno, donde puede verse la informacin que muestra su etiqueta y los componentes de la placa lgica.

Figura 39.15

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Aparte de la informacin sobre la marca y modelo del disco (Fujitsu MAE3182LP) puede
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Clase 39 / 2. Direccionamiento de la cadena SCSI

verse la siguiente especificacin: Ultra2 SCSI / 68 pin /LVD. Si bien vimos en el cuadro resumen que Ultra 2 SCSI se refiere a uno de los estndares correspondientes a SCSI-3 que presenta tasas de transferencia mximas de 40 MBps, en realidad este disco responde a la especificacin Wide Ultra 2 SCSI. El hecho que no lo aclare es simplemente que el fabricante de por sobreentendido que los discos Ultra2 actuales pertenecen todos a la tecnologa Wide Ultra (con tasas de transferencia de hasta 80 MBps). Las otras especificaciones son ms fciles de interpretar, ya que 68 pin se refiere a la cantidad de contactos que posee el conector, cuyo aspecto se muestra en la figura 39.16.
Figura 39.16: Conector de 68 pines de alta densidad, el ms usual en los discos SCSI modernos.

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La especificacin LVD, se refiere precisamente a que el disco trabaja en la modalidad de seal Low Voltage Differential. Si observamos el cono identificatorio de la etiqueta, cuya ampliacin vemos en la figura 39.17, notamos que no slo trabaja con LVD sino que en realidad se trata de un disco con bus SCSI del tipo dual (LVD/SE).
Figura 39.17: El cono de su etiqueta indica que se trata de un disco que trabaja en LVD/SE.

Figura 39.16

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Anteriormente mencionamos que la configuracin de ID generalmente se estableca mediante la colocacin de jumpers en tres pares de pines, cuyas combinaciones permitan formar el nmero final segn el peso binario de las columnas representadas por dichos pines. Como este disco corresponde a un estndar de SCSI-3 que admite 16 dispositivos por bus (incluyendo la controladora) no alcanza con slo tres pares de pines (8 combinaciones), debiendo utilizar cuatro, con lo cual se logran 16 combinaciones en total. Tal como vemos en la etiqueta del disco, los mismos estn identificados como ID0, ID1, ID2 e ID3 (figura 39.18).

Figura 39.17

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Clase 39 / 2. Direccionamiento de la cadena SCSI

Figura 39.18: En los discos cuyo estndar admite 16 dispositivos no es suficiente con tres jumpers para la configuracin del ID.

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Observando la configuracin de los jumpers en forma predeterminada, el disco est configurado para el ID 1, ya que slo ocupa la columna correspondiente a ID0 (columna de peso 1), tal como podemos ver en la figura 39.19.

Figura 39.18

Figura 39.19: El disco viene configurado en forma predeterminada con el ID 1.

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Para clarificar la configuracin de ID en el disco del ejemplo, que puede hacerse extensivo a cualquier disco de ltima generacin (SCSI-3), en la figura 39.20 se muestran todas las posibilidades existentes de acuerdo a las diferentes ubicaciones de los jumpers. En cuanto a la terminacin, la ltima fila de pines de configuracin del disco se denomina TERM PWR EN (terminador habilitado) y precisamente toma el disco como terminacin si el jumper est instalado en los dos pines mencionados.

Figura 39.19

Figura 39.20: Posibilidades de configuracin de ID en un disco SCSI-3 que admite desde ID0 hasta ID15.

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Clase 39 / 2. Direccionamiento de la cadena SCSI

Figura 39.20 Verificacin del ID por software Es comn que algunos dispositivos SCSI, como ser los scanners, provean junto con la placa SCSI un software de utilidades que da informacin general sobre los dispositivos conectados en la cadena SCSI. A modo de ejemplo, la figura 39.21 A nos muestra la pantalla correspondiente a una herramienta de chequeo de un scanner Genius, donde se indica el modelo y el ID del mismo (Color Page SP-2, ID 3).

Figura 39.21 A: Software de prueba de un Scanner que indica, entre otros datos, el ID en el cual est configurado.

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Si hacemos clic en el botn indicado como SCSI Check (prueba de SCSI) se abre una nueva pantalla que muestra todos los dispositivos integrantes de la cadena junto con su ID. En el caso del ejemplo, la plaqueta SCSI slo tiene conectado el Scanner (en ID 3), tal como permite ver la pantalla de la figura 39.21 B. Es interesante notar que el software slo muestra los dispositivos y no indica el ID 7, que corresponde a la plaqueta SCSI.

Figura 39.21 A

Figura 39.21 B: En la cadena SCSI slo se encuentra conectado el scanner, configurado en ID 3.

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Clase 39 / 2. Direccionamiento de la cadena SCSI

Figura 39.21 B

Directivas bsicas para configurar los dispositivos SCSI Cada dispositivo SCSI debe tener asignado un nmero nico de identificador (ID) que, como mencionamos, se configura generalmente mediante jumpers o llaves especiales en los mismos dispositivos. Los rangos de ID permitidos van de 0 a 7 para los buses SCSI de 8 bits y de 0 a 15 para los buses de 16 bits.

Los discos SCSI no deben ser declarados en el SETUP de la computadora, ya que las controladoras vienen provistas con su propio BIOS.

Ambos extremos del bus SCSI deben estar indefectiblemente terminados. Todo bus debe contener exactamente dos terminadores.

Los terminadores deben ser conectados en los extremos fsicos del bus. Si un terminador se conecta en medio del cable, el sobrante del mismo puede actuar como una antena generando seales indeseables. La figura 39.22 nos representa este requisito.

Figura 39.22

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Figura 39.22: Los terminadores SCSI se deben conectar al final del cable.

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Si se desea la mayor performance se debe utilizar el menor largo de cable posible, porque la calidad de la seal decrece a medida que aumenta la longitud del cable. Si hay problemas en el bus SCSI conviene remover todos los dispositivos e ir conectndolos de a uno por vez para determinar el causante del mal funcionamiento.

Placas SCSI Propietarias Algunos dispositivos, tal es el caso de scanners o drives de CD SCSI, suelen venir provistos con una placa SCSI de reducida funcionalidad, que slo sirve para conectar el dispositivo en cuestin, no permitiendo la conexin de otros dispositivos SCSI. Generalmente, estas placas poseen slo un conector interno o externo segn sea el dispositivo de hardware interno o externo respectivamente. Por ejemplo, los scanners o las grabadoras de CD externos traen una placa con un conector externo solamente (generalmente un DB 25) y los drives internos (grabadoras de CD, JAZ Drives, etc.) traen plaquetas que slo cuentan con un conector interno (normalmente de 50 pines). En la figura 39.23 podemos ver el esquema de una placa para dispositivos externos solamente (con el conector DB25) y otra que slo admite dispositivos SCSI internos (conector de 50 pines). Figura 39.23

Figura 39.23: Esquema de las placas SCSI del tipo propietarias que encontramos normalmente en scanners, drives de CD, JAZ Drives, etc.

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Clase 39 / 3. Como habilitar un disco rgido

3. Como habilitar un disco rgido


Luego de ser instalado fsicamente en la PC y declarado en el Setup (si es del tipo IDE), un disco rgido debe ser habilitado para recibir el sistema operativo y los programas de aplicacin siguiendo una serie de procesos previos fundamentales, que pueden dividirse en los siguientes pasos:

1 Formato de Bajo Nivel. 2 Particionado. 3 Formato Lgico.

1 Formato de Bajo Nivel 1 (Low Level Format) Este primer formato, es conocido tambin como formato fsico, ya que determina magnticamente en la superficie de los platos (para cada cabeza del disco) la cantidad de pistas y sectores, indicando las marcas magnticas correspondientes a los lmites fsicos que los separan. En los discos de antiguas generaciones (como ser los utilizados en las computadoras XT y las primeras AT) la realizacin del formato low level corra por cuenta del usuario. Cuando uno de estos discos se conectaba por primera vez en su controladora, la ROM de la misma iniciaba en forma automtica la rutina de formato de bajo nivel. Por otra parte el usuario o tcnico tambin contaba con herramientas de software, que son programas genricamente denominados Disk Managers (administradores de disco) para realizar el formato en bajo nivel en forma manual. Del mismo modo, algunos BIOS de los motherboards 286 y 386 permitan realizar el formato de bajo nivel desde una pantalla especfica del CMOS SETUP. En la figura 39.24 podemos ver un esquema que indica que el bajo nivel de un disco de XT era resuelto por la misma controladora o por algn software de utilidades.

Figura 39.24

Figura 39.24: El formato de bajo nivel en un disco utilizado

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Clase 39 / 3. Como habilitar un disco rgido

en computadoras XT se realizaba principalmente mediante rutinas de la ROM de la controladora o mediante utilidades de software.

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El hecho que no demos ejemplos de la realizacin del formato de bajo nivel, se debe a que actualmente todos los discos IDE ya lo traen realizado de fbrica, por lo cual el usuario no necesita ni debe llevarlo a cabo. En todos los discos IDE, los datos correspondientes a los valores del formato en bajo nivel vienen grabados por el fabricante del disco en un chip ubicado en la plaqueta lgica del HD (correspondiente a una memoria ROM). Estos valores y parmetros, luego son ledos automticamente por la ROM BIOS de la computadora donde el disco est instalado. La figura 39.25 nos esquematiza la placa lgica de un disco IDE que incluye la ROM con los parmetros del bajo nivel.

Figura 39.25

Figura 39.25: En un disco IDE, la ROM incluida en su placa trae los valores correspondientes al bajo nivel.

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El formato de bajo nivel utiliza marcas magnticas para crear las pistas y sectores, es por ello que si detecta algn sector defectuoso lo marca para que no sea tomado en cuenta para el almacenamiento de datos. Si recordamos que cada sector contiene 512 bytes, el hecho que se marquen como defectuosos unos pocos sectores en el momento del formato en bajo nivel, no es relevante para la capacidad final del disco rgido. Los primeros HD, solan tener una etiqueta pegada por el fabricante, con los datos de la ubicacin de los sectores defectuosos en el mismo. Actualmente las tecnologas de fabricacin utilizadas, hacen que en ese sentido

Todos los discos IDE vienen con el formato de bajo nivel

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Clase 39 / 3. Como habilitar un disco rgido

los HD vengan con cero error, o sea que ningn sector del disco contiene defectos que impidan el almacenamiento de datos en el mismo.

realizado por el fabricante, por lo cual no es necesario que el usuario lo lleve a cabo.

2 Particionado El segundo proceso que debe llevarse a cabo para preparar el disco, es el particionado del disco rgido. La Particin define la extensin de la zona (cantidad de clusters y su ubicacin) del disco a utilizar y donde van a alojarse los archivos de inicio del sistema operativo para instalarse (lo que se conoce como boot partition o particin de inicio). Mediante el particionado del disco rgido, podemos hacer que un solo disco rgido fsico, pueda ser visto por la PC como diferentes discos lgicos. Cada disco rgido puede contener hasta cuatro particiones reales, denominadas particiones primarias que pueden ser utilizadas para alojar diferentes sistemas operativos por ejemplo (DOS-Windows, Unix, Novell, Windows NT/2000, etc.). En la figura 39.26, se muestra el diagrama de un disco rgido con cuatro particiones primarias, las cuales estn ocupadas por diferentes sistemas operativos.

Figura 39.26: Un disco rgido puede contener un mximo de cuatro particiones primarias (con diferentes sistemas operativos).

Figura 39.26

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En el caso de las particiones utilizadas para las computadoras personales en las cuales utilizamos sistemas operativos DOS, Windows 95, 98 o ME (denominadas genricamente particiones DOS), slo se admite una nica particin primaria por disco. En este caso, si se desea utilizar ms de una particin se define la particin extendida y sus unidades lgicas tal como veremos ms adelante. Cada particin del disco rgido acta como un
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Si bien un disco rgido admite hasta cuatro

Clase 39 / 3. Como habilitar un disco rgido

disco rgido lgico independiente, cuyas unidades se suelen denominar logical drives. La particin es un esquema de direccionamiento que resulta visible al usuario final como distintos discos o unidades lgicas, representados con las letras C, D, E, F, etc. En la actualidad, es muy comn que las computadoras hogareas y de escritorio posean una particin nica que abarca la capacidad total del disco rgido (por ejemplo un disco de 30 GB con una sola particin de 30 GB), que est identificada por la letra de unidad C. A modo de ejemplo, en la figura 39.27 podemos ver un esquema de un disco rgido con una nica particin C y de otro con dos particiones individualizadas como C y D.

particiones primarias, los sistemas operativos DOS, Windows 9x y ME slo permiten definir una.

Figura 39.27: Un disco puede utilizarse con una particin nica o con ms de una particin.

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Figura 39.27

El trmino particin, tomado verbalmente puede generar confusin, ya que da la idea de divisin del disco rgido (fsico) en diferentes discos lgicos. Esto no es necesariamente as ya que, como mencionamos, un disco rgido puede poseer una nica particin que ocupa la totalidad de su tamao. Por este motivo la particin debe ser interpretada como la definicin de que extensin fsica del disco tendr la unidad lgica, definida con una de las letras que reconoce el BIOS de la PC. Si contamos con diferentes particiones en un disco, las unidades lgicas identificadas como discos independientes con las letras C, D, E, etc., resultan ser particiones lgicas del mismo disco fsico. Al particionarse el disco en varias unidades lgicas, el resultado final es el equivalente de contar en la prctica, con una cantidad de discos de menor tamao equivalente en su nmero y caractersticas a los definidos en la operacin de particionado. El objeto prctico de particionar un disco rgido en ms de una particin de modo tal de un nico Siempre es necesario particionar un disco rgido, an cuando se va a utilizar toda la extensin del disco como una sola unidad lgica. Este valor correspondiente a la totalidad de los clusters (MB de capacidad), debe ser indicado como la extensin de la particin.

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Clase 39 / 3. Como habilitar un disco rgido

disco pueda ser visto como varios discos independientes (tantos como particiones hemos hecho), puede tener en general los siguientes propsitos y ventajas:

Por aplicaciones En algunos casos se utilizan diferentes particiones del disco (C, D, E, etc.) para cargar distintas aplicaciones en estas diferentes unidades lgicas de un mismo disco fsico. Como hemos comentado, las caractersticas de cada particin (extensin) pueden ser definidas en el momento de particionado, de acuerdo a la importancia y extensin de las aplicaciones que se instalaran en esa unidad o disco lgico. Puede ocurrir que un usuario utilice una particin para el sistema operativo y los datos de su trabajo y otra particin para cargar juegos, archivos de msica u otro tipo de software de menor relevancia. Por usuario Puede ocurrir que dos usuarios que comparten una computadora con un nico disco rgido, deseen mantener sus datos y aplicaciones (o solamente sus datos) en unidades lgicas separadas, de manera tal que en la prctica se comporten como dos discos distintos. Esta poltica, adems de permitir ordenar mejor el uso del equipo, tambin es una ventaja ya que si un usuario por error altera o borra parte o todos los datos de su unidad, no afectar la otra unidad lgica (particin) utilizada por el otro usuario. La ilustracin de la figura 39.28 nos muestra un disco rgido particionado por aplicaciones y otro particionado por usuarios.

Figura 39.28: Discos particionados de acuerdo a las aplicaciones y a los usuarios que van a utilizar cada particin.

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Figura 39.28

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Clase 39 / 3. Como habilitar un disco rgido

Por seguridad Es bastante comn en las empresas grandes, sobre todo en los equipos que trabajan como servidores de red, colocar el sistema operativo en una particin y los datos y programas en una particin aparte. El propsito de esta configuracin es poder reparar, reinstalar o inclusive cambiar por completo el sistema operativo sin poner en riesgo los datos. A los efectos prcticos el particionado funciona como tabiques de proteccin entre la informacin que se almacena en cada particin. El diagrama de la figura 39.29 nos muestra que de esta manera, la particin que contiene las carpetas de datos queda aislada de la que aloja el sistema operativo, evitando prdidas de datos ante problemas ocasionados en dicho sistema. Por otra parte, es ms cmodo para tomar backups o copias de seguridad, ya que los datos se encuentran concentrados en una particin separada.

Es altamente recomendable aislar el sistema operativo de los datos, colocndolos en particiones diferentes.

Figura 39.29: Por seguridad conviene aislar los datos de la particin que contiene al sistema operativo.

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Figura 39.29 La restriccin de cuatro particiones primarias de diferentes sistemas operativos en un disco rgido est dada por una limitacin de espacio de un sector especfico del disco, denominado MBR que es la sigla de Master Boot Record (registro maestro de inicio o booteo). La expresin booteo (utilizada para indicar el proceso inicial de arranque de la computadora), se cree que proviene de la palabra en ingls que se utiliza para denominar la patada de arranque que se da en el pedal de una motocicleta para ponerla en marcha.

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Clase 39/ 4. Qu es el Master Boot Record?

4. Qu es el Master Boot Record?


Cuando se enciende la computadora, el procesador debe comenzar a procesar datos a pesar que la memoria RAM del sistema est vaca al momento del inicio. Para asegurar que la PC siempre se pueda iniciar, independientemente de la marca y modelo de BIOS que posea el motherboard utilizado, est estandarizado que el procesador comience ejecutando la rutina ubicada en la direccin de memoria F000h del BIOS. De manera similar, cada disco rgido debe tener un punto de partida conveniente donde se almacene la informacin clave sobre el disco (por ejemplo cuantas particiones tiene, de que tipo son, cual es la de inicio, etc.). Adems se necesita de un lugar especfico en el disco para que el BIOS pueda cargar el programa de booteo que inicie el proceso de la carga del sistema operativo. La porcin de disco rgido tomada para almacenar este tipo de informacin es precisamente el Master Boot Record. El MBR est localizado en el cilindro 0, cabeza 0 y sector 1 del disco rgido. Cuando el BIOS inicia la computadora, busca en el MBR las instrucciones y la informacin necesaria para inicializar el disco y cargar el sistema operativo. Debido a la gran importancia de la informacin grabada en el MBR, si el mismo es daado o corrupto se podr producir la prdida total de la informacin almacenada en el disco rgido. La ilustracin de la figura 39.30 muestra una analoga entre el inicio de la computadora (donde el procesador se inicializa con el cdigo ubicado en la direccin F000h del BIOS) y el inicio de un disco, cuyo punto de partida es el MBR.
Figura 39.30: As como el procesador se inicializa con la direccin F000h del BIOS, este ltimo necesita del MBR para inicializar las rutinas del boot.

Figura 39.30

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Clase 39/ 4. Qu es el Master Boot Record?

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Estructura del MBR El Master Boot Record est formado bsicamente por dos componentes: Master Partition Table Esta tabla, de reducidas dimensiones, contiene la descripcin de las particiones presentes en el disco rgido. Esta rea slo posee el espacio suficiente para describir cuatro particiones de acuerdo a lo mencionado sobre la cantidad mxima de particiones primarias. Master Boot Code Se trata de un pequeo programa inicial (cdigo) que el BIOS carga y ejecuta para comenzar el proceso de booteo. Este cdigo es el que transfiere el control al programa de inicio almacenado en la particin de inicio del disco rgido.

Secuencia de inicio de un disco El resultado final que el usuario ve cuando inicializa su sistema, es la pantalla del sistema operativo donde trabaja habitualmente. Para llegar a dicha pantalla, el equipo debe realizar una serie de complejos procesos previos. En este punto obviamos los procesos de inicio de la computadora ya tratados anteriormente y comenzamos con el anlisis de la inicializacin del disco rgido. La secuencia simplificada de inicio, puede resumirse en los siguientes pasos: 1 El BIOS, una vez completadas sus rutinas de inicializacin (POST), carga el Boot Code en el Master Boot Record y le transfiere el control para el inicio primario del sistema. 2 El Boot Code examina la tabla de particiones
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Puesto que el MBR es el primer programa ejecutado cuando se inicia la computadora, es el alojamiento favorito para los virus informticos.

Clase 39/ 4. Qu es el Master Boot Record?

maestra del MBR o Master Partition Table, donde busca cual es la particin de inicio del sistema (llamada tambin Particin Activa). Si no encuentra la particin activa, el proceso de inicio culmina con un error. 3 Encontrada la particin activa, el Boot Code se carga en la memoria RAM que busca en el disco el cdigo necesario para el inicio del sistema operativo (archivos de inicio de DOS o Windows por ejemplo). Si los archivos necesarios del sistema operativo no se encuentran, se mostrar un mensaje de error, tal como No es disco de sistema o Error de disco y se interrumpir el booteo. 4 El Boot Code encuentra los archivos de inicio del sistema operativo en el disco rgido. 5 El programa los carga finalmente en RAM, dando comienzo al inicio del sistema. 6 Comienza el booteo donde aparecern por ejemplo las pantallas de inicio de Windows que nos son tan familiares. En el esquema de la figura 39.31, se resumen los pasos detallados anteriormente.

Figura 39.31: Pasos simplificados en la secuencia de inicio de un disco rgido para llegar a la carga del sistema operativo.

Figura 39.31

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Clase 39/ 4. Qu es el Master Boot Record?

3 Formato lgico El proceso de formato lgico de un disco rgido es exactamente igual al de un diskette, por lo cual puede llevarse a cabo mediante el comando Format del sistema operativo o desde la interfaz grfica de Windows, haciendo clic con el botn derecho del mouse sobre la particin a la cual se dar formato, tal como muestra la pantalla de la figura 39.32.

Figura 39.32

Figura 39.32: Al igual que hicimos para un diskette, el formato a una particin de un disco se realiza desde Mi PC, opcin Formatear.

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La operacin de formato en alto nivel o formato lgico, debe inexorablemente realizarse luego del particionado del disco. Cada una de las particiones obtenidas deber ser formateada en forma independiente. Por ejemplo si el disco fue particionado en dos unidades lgicas reconocidas como C y D, debern ser formateadas ambas por separado. Durante la operacin de dar formato a una unidad, de la misma manera que cuando dimos formato a un diskette, el sistema operativo nos ofrece las opciones que vemos en la figura 39.33, que consisten en crear una etiqueta de volumen (puede ser til para identificar con un nombre las particiones) y de realizar un formato rpido (slo disponible si el disco tiene formato previo).

Figura 39.33

Figura 39.33: Las opciones que permite el formato en el disco rgido son similares a las de un diskette.

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Clase 39/ 4. Qu es el Master Boot Record?

Tambin es claro que al ejecutar el formato en una particin determinada, los datos que en ella se encuentran (si no se trata de un disco virgen) se perdern, tal cual indica el mensaje de advertencia que vemos en la figura 39.34.

Figura 39.34: Siempre que demos formato a una unidad, los datos contenidos en la misma se pierden.

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Un disco rgido sin formato lgico no puede ser reconocido, ya que dicho formato es el que permite al sistema operativo individualizar las coordenadas (parmetros del disco) donde debe guardarse o leerse la informacin. Tal como mencionamos anteriormente, el formato depende del sistema operativo y muchas veces de la plataforma de hardware utilizada. Por ejemplo, si se realiza el formato con un sistema operativo Novell (utilizado en redes informticas) no podr ser identificado por un sistema DOS o Windows, ya que no son compatibles. Por otra parte, el formato con sistema operativo DOS-WINDOWS en una PC ser diferente al utilizado por una computadora Apple Macintosh (plataformas de hardware diferentes). Existen en el mercado diversos programas utilitarios que traducen formatos incompatibles entre s, tal es el caso de los archivos para PC y para Macintosh. A modo de ejemplo, la figura 39.35 nos muestra la pantalla de una utilidad denominada Transmac que permite traducir y formatear archivos con formato Apple Macintosh en una PC.

Figura 39.34

Figura 39.35: Ejemplo de un programa de traduccin de archivos entre formatos incompatibles.

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Figura 39.35

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Clase 39/ 4. Qu es el Master Boot Record?

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Clase 40 / 1. Sistemas de Archivos

1. Sistemas de Archivos
Hasta aqu hemos presentado en forma global los procesos bsicos de preparacin del disco rgido. A continuacin, daremos algunos conceptos de gran importancia para entender como se distribuye la informacin en los discos y profundizaremos luego en la realizacin del particionado. El Sistema de Archivos es el nombre general que se le da a las estructuras lgicas y rutinas de programas utilizadas para controlar el acceso a un medio de almacenamiento de datos (principalmente aplicables al disco rgido). Los diferentes sistemas operativos utilizan distintas maneras de organizar y controlar el acceso a los datos del disco rgido, que son independientes del hardware que se est utilizando. El sistema de archivos de mayor uso para los discos rgidos de los equipos PC es el que se denomina FAT y comprende dos versiones principales llamadas FAT 16 y FAT 32.

La FAT La denominacin FAT proviene de File Allocation Table que significa Tabla de Alojamiento de Archivos o Tabla de Asignacin de Archivos en espaol. Esta tabla cumple la funcin de un ndice que nos da la ubicacin de los diferentes archivos y carpetas que se encuentran en las particiones de un disco. Las entradas de la FAT no se manejan individualizando particularmente a los sectores del disco, sino a los clusters (cluster = racimo en ingls), que estn integrados por agrupamientos de sectores, de acuerdo a reglas que veremos ms adelante. El grfico de la figura 40.1, nos muestra que la mnima unidad donde se almacena informacin en un disco rgido no son los sectores sino los clusters.
Figura 40.1: El cluster o unidad de asignacin es un grupo de una cantidad determinada de sectores.

Figura 40.1

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Clase 40 / 1. Sistemas de Archivos

Como veremos a continuacin los clusters, tambin llamados unidades de asignacin, pueden tener un tamao variable de acuerdo a la extensin de la particin adoptada. Si la FAT no estuviera presente o se encontrara daada, la informacin del disco estar intacta pero sera imposible acceder a ella. Podemos hacer una analoga de la FAT con lo que sera el ndice de una biblioteca. Imaginemos para esto una biblioteca con millones de libros, si el bibliotecario no puede acceder al fichero o a la base de datos que contiene la ubicacin en los estantes de cada uno de los libros de la biblioteca, no podr ubicar el libro solicitado. En este caso sera imposible utilizar los libros an sabiendo sus nombres y a pesar que todos ellos estaran intactos en la biblioteca. A modo de ejemplo, en la figura 40.2 vemos que para acceder a un archivo denominado carta.doc, el sistema primero debe consultar la FAT para ubicar en que cluster o clusters (puede ocupar varios) del disco se halla dicho archivo. Si la FAT est daada, por ms que la informacin del disco est intacta no se tendr acceso al archivo.

En el disco rgido, cualquier archivo es localizado por medio de los clusters donde est alojada la informacin que le corresponde.

Figura 40.2: La FAT es el ndice que permite conocer la ubicacin de los archivos en el disco rgido. Si est daada, los archivos sern inaccesibles.

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Figura 40.2

Disposicin de la FAT Cada cluster que est siendo utilizado por un archivo tiene, en su correspondiente entrada de la FAT, un nmero de cluster que enlaza el cluster actual con el prximo cluster que el archivo utiliza. Entonces, cada cluster perteneciente a un archivo determinado tiene en su entrada el nmero del cluster siguiente, en donde contina dicho archivo. El ltimo cluster utilizado por el archivo est marcado con un cdigo especial que le hace saber al sistema que
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Clase 40 / 1. Sistemas de Archivos

el archivo no contina. Esta marca se conoce generalmente como EOF de End Of File (fin de archivo). Debido a que los clusters estn unidos uno al otro de la manera descrita, se dice que se disponen en la FAT formando una cadena. Si pudiramos ver la cadena de un archivo en un sistema FAT con un programa utilitario que permita editar el contenido de un disco (como podra ser el Norton Disk Editor) veramos una representacin similar a la de la figura 40.3

Figura 40.3: Representacin de las entradas de la FAT para un archivo determinado, indicando los nmeros de cluster que forman la cadena.

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Figura 40.3 En el diagrama de la figura anterior puede verse la cadena correspondiente a un archivo, en el ejemplo denominado carta.doc. El mismo comienza en el cluster 17 y contina secuencialmente en los clusters 18, 19, 32, 33, 37, culminando en el cluster 38 donde encuentra un valor determinado que le marca la finalizacin de la cadena (marca EOF o Fin de Archivo). En este caso podemos decir que el archivo se encuentra fragmentado, ya que no est grabado en clusters sucesivos, de manera tal que puede ocupar diferentes cabezas y sectores lgicos del disco rgido, lo cual puede redundar en una mayor lentitud de bsqueda. Esto se debe a que los cabezales debern viajar por los diferentes clusters para leer o escribir dicho archivo. Por este motivo, se recomienda ejecutar peridicamente utilidades como el Desfragmentador de Disco de Windows que se encarga de acomodar los clusters de los archivos en forma sucesiva.

Cuando un archivo utiliza varios clusters para almacenar su contenido, los mismos no necesariamente sern correlativos.

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Clase 40 / 1. Sistemas de Archivos

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Clase 40 / 2. Qu es la fragmentacin?

2. Qu es la fragmentacin?
Cuando un programa que puede contener un numeroso grupo de archivos se carga por primera vez en un HD recin formateado, la instalacin del mismo en la superficie fsica del plato, se realiza de manera tal que cada archivo se acomoda ocupando clusters sucesivos, es decir sin dejar clusters intermedios vacos. En la figura 40.4, se ve un ejemplo donde podemos ver un esquema que muestra como los datos de un archivo que ocupa 16 clusters, se han escrito en clusters sucesivos.
Figura 40.4: Los datos de un archivo cualquiera son grabados en primera instancia en clusters sucesivos.

Figura 40.4

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Este concepto de escritura en clusters sucesivos, tambin vale para la escritura de los distintos archivos de un programa, ya que tambin los archivos de un programa a instalar, todos ellos sern escritos en clusters sucesivos. En la figura 40.5 , podemos ver la representacin de cuatro archivos pertenecientes a un programa que se carga en un disco recin formateado, que estn escritos en clusters sucesivos.
Figura 40.5: Archivos pertenecientes a un programa, ocupando clusters sucesivos.

Figura 40.5

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Esta compactacin que se produce en la instalacin, permite que cuando se debe leer un archivo o una sucesin de archivos de un programa, los cabezales del disco encuentran la informacin fsicamente prxima y no se registren espacios vacos entre ellos de manera tal que un archivo que haya demandado varios clusters para su escritura, se encuentre escrito en clusters ubicados en distintas pistas, caras y

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Clase 40 / 2. Qu es la fragmentacin?

o platos del disco rgido. As se minimizan los tiempos de bsqueda y carga de un programa en la RAM. Con el uso del equipo, los programas se reinstalan y los archivos se borran, dejando huecos de clusters que son ocupados en la instalacin de nuevos programas o escritura en el disco de nuevos archivos. Esta ocupacin de clusters libres, hace que un archivo pueda ser escrito en clusters que no son sucesivos o que un programa est instalado en distintas pistas y caras del disco rgido. En la figura 40.6, vemos un ejemplo de un archivo escrito en clusters ubicados en distintas partes del disco, y un conjunto de archivos correspondientes a un programa, que tambin estn ubicados en clusters dispersos.

Figura 40.6

Figura 40.6: Ejemplo de un archivo y varios archivos de un programa escritos en clusters ubicados de manera no consecutiva.

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Cuando ese archivo o programa se lee o se ejecuta, las cabezas del HD deben viajar repetidamente por todo el disco buscando la sucesin de clusters, con el consiguiente aumento del tiempo de bsqueda. A est distribucin no consecutiva de los datos de un archivo, o archivos de un programa, se la denomina Fragmentacin.
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Clase 40 / 3. Errores en la FAT

3. Errores en la FAT
Debido a problemas en la ejecucin de algn software, a inconvenientes en el hardware, o a un mal uso de la computadora, puede ocurrir que la FAT sufra daos, que generalmente son detectados y reparados por las utilidades provistas en los sistemas operativos (tal es el caso del Scandisk). En algunos casos, el dao puede ser tan grave que significa la prdida total de datos al alterarse el contenido de la FAT. Por ejemplo, cuando un disco rgido se daa fsicamente (como ser un deterioro en la superficie de algn plato) ocurre que cierta informacin puede quedar inaccesible aunque en general se puede hacer un pasaje de informacin a otro disco para salvar los datos de mayor importancia. Si en este caso, el dao se produce en el rea del disco donde se aloja la FAT puede ocurrir que sea imposible acceder a la informacin almacenada. Por este motivo, los sistemas FAT guardan una copia de la tabla (FAT mirror o secundaria) por si se deteriora la FAT principal. Dentro de los problemas habituales de la FAT podemos citar los que se presentan con los clusters como Cadenas Perdidas y los Vnculos cruzados.

Cadenas Perdidas Cuando las computadoras se apagan de manera irregular debido a un corte de energa o a un reset cuando el sistema no responde, puede ocurrir que una cadena de la FAT, correspondiente a algn archivo en el cual se estaba trabajando al momento del apagado, se estuviera actualizando y quede trunca. En este caso, se producira una inconsistencia en la FAT de manera tal de presentar una cadena incompleta. Al truncarse dicha cadena en el momento del apagado indebido del equipo, quedarn dos porciones de la misma desconectadas entre s (una porcin de la cadena que no tiene fin y la otra que no tiene principio enlazado). Esas dos partes truncadas de la cadena reciben el nombre de Cadenas Perdidas (Lost Chains) y ocuparn espacio en el disco sin brindar ninguna utilidad. Siguiendo el ejemplo del archivo carta.doc, la figura 40.7 nos muestra un diagrama donde la cadena se
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Clase 40 / 3. Errores en la FAT

interrumpe en el cluster 32, quedando entonces una cadena (representada en rojo) aislada de la otra cadena (en verde).

Figura 40.7

Figura 40.7: El apagado irregular de la computadora puede producir que la cadena correspondiente a un archivo quede trunca.

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Las herramientas de comprobacin de discos (por ejemplo la utilidad Scandisk de Windows) detectan las cadenas perdidas, dndonos la opcin para grabarlas con un nombre de archivo determinado o eliminarlas. Como las cadenas perdidas difcilmente contengan informacin til para la reconstruccin del archivo, generalmente se elige la opcin de eliminarlas para liberar el espacio desaprovechado en disco. Como ejemplo, la figura 40.8 nos muestra una pantalla de Scandisk donde se detectaron 2 fragmentos de archivos perdidos que ocupan alrededor de 20 KB en disco.

Figura 40.8

Figura 40.8: Scandisk reporta las dos cadenas perdidas y consulta al usuario si las borra o las graba como archivos.

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Vnculos Cruzados Otro efecto que puede producirse debido a los inconvenientes descritos anteriormente, es la situacin donde dos archivos diferentes estn dirigidos hacia el mismo cluster. Esta condicin, recibe el nombre de Vnculo Cruzado (Cross Link en ingls). En este caso la reparacin del mismo mediante Scandisk o algn software similar, produce seguramente la inutilidad de al
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Clase 40 / 3. Errores en la FAT

menos uno de los dos archivos encadenados. Una situacin donde se encuentran vnculos cruzados es la que se reproduce en el esquema de la figura 40.9, donde dos archivos diferentes, carta.doc y foto.gif comparten el mismo cluster (24). Figura 40.9

Figura 40.9: Situacin en que dos archivos diferentes comparten el mismo cluster (vnculo cruzado).

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Clase 40 / 4. Sistema FAT 16

4. Sistema FAT 16
Tal como mencionamos, el sistema FAT organiza la informacin en clusters, donde cada cluster contiene un grupo determinado de sectores. Una de las variantes del sistema FAT, denominada FAT 16, utiliza precisamente una combinacin de 16 bits para direccionar o identificar a los clusters de una determinada particin o disco. Con esta cantidad de nmeros binarios, se puede identificar 65.536 clusters diferentes. Esta cuenta se logra de elevar el nmero 2 (base de la numeracin binaria) a la potencia 16 (cantidad de bits). De esta manera, podemos pensar a la particin de un disco como una serie de 65.536 celdas (numeradas desde 0 a 65.535) que alojarn un cluster cada una. Expresada en binario, la primera celda (valor cero decimal) estar identificada por 0000000000000000 (16 ceros) y la ltima (65.535 decimal) ser 1111111111111111 (16 unos). La figura 40.10 nos representa una particin con sistema FAT 16 como una serie de 65.536 celdas diferentes (clusters).

Figura 40.10

Figura 40.10: Una particin FAT 16 se divide en 65.536 clusters diferentes. Cada uno de ellos puede alojar una cantidad de bytes constantes a lo largo de la particin.

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El tamao en Bytes de los clusters o unidades de asignacin, est relacionado y dado por el tamao que se seleccione para la particin, pudiendo ser de 2, 4, 8, 16 32 KB (KiloBytes). Es importante destacar que en una particin determinada el tamao de los clusters es constante (una misma particin no puede utilizar una FAT que simultneamente trabaje con clusters de 4 KB y de 32 KB por ejemplo). La siguiente tabla, da una idea del tamao del cluster adoptado de acuerdo al tamao de particin elegida.

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Clase 40 / 4. Sistema FAT 16

Tamao de la Particin Hasta de 128 MB Entre 128 MB y 256 MB Entre 256 MB y 512 MB Entre 512 MB y 1 GB Entre 1 GB y 2 GB

Tamao del Cluster 2 KB 4 KB 8 KB 16 KB 32 KB

Explicacin de los valores del cuadro Si tomamos por ejemplo un tamao de cluster de 2 KB tendremos que las 65.536 casillas en las cuales se divide la particin alojarn cada una 2 KB. Multiplicando 65.536 x 2 KB podremos obtener el tamao mximo de la particin (con este tamao de cluster), que en este caso es 128 MB. La mxima extensin de una particin FAT 16 es de 2 GB, ya que con clusters de 32KB (mximo tamao admitido), esta cuenta dar 65.536 x 32 KB = 2 GB. En la realidad ocurre que unas pocas celdas de las 65.536 disponibles son tomadas por el sistema FAT para uso interno, no variando igualmente el concepto previamente descrito. Para conocer cual es el sistema de archivos de una unidad, debemos ejecutar un doble clic sobre el cono Mi PC y luego hacer clic con el botn secundario del mouse sobre el cono de la unidad (en el ejemplo la unidad C) seleccionando luego Propiedades, tal como muestra la figura 40.11 A.
Figura 40.11 A: De esta manera se accede a las propiedades de la unidad de disco seleccionada.

El tamao mximo de particin en el sistema FAT 16 es de 2 GB. En este caso se utilizan clusters de 32 KB.

Figura 40.11 A

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Clase 40 / 4. Sistema FAT 16

A continuacin se abre la pantalla Propiedades de C, que indica la capacidad del disco rgido (en este caso slo 407 MB) y que utiliza sistema de archivos FAT, tal cual vemos remarcado en la figura 40.11 B.

Figura 40.11 B

Figura 40.11 B: La ventana de propiedades del disco, indica que el sistema de archivos utilizados es FAT (FAT16).

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Nota Cuando en las propiedades del disco se indica que el sistema de archivos es FAT, se refiere implcitamente a FAT 16.

Ineficiencia de FAT 16 en particiones grandes La utilizacin de particiones FAT 16 de entre 1 y 2 GB de extensin, conlleva a la utilizacin de clusters con un tamao de 32 KB. Muchas de las aplicaciones utilizadas, tal es el caso de los accesos directos de Windows, ocupan slo 1 2 KB, lo cual significa que estamos utilizando para guardar esa informacin, un cluster que tiene una capacidad de 32 KB desperdiciando todo el espacio libre que queda en el mismo. Por ejemplo, si en estas condiciones, el sistema operativo utiliza slo 4 KB para almacenar un archivo, estaremos desperdiciando 28 KB del cluster. El espacio desaprovechado en disco debido al sobrante de los clusters es denominado tcnicamente como slack (merma). La figura 40.12 muestra un ejemplo donde se representa el tamao total del cluster, el espacio real ocupado y el sobrante o slack.
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Figura 40.12

Clase 40 / 4. Sistema FAT 16

Figura 40.12: Las particiones de FAT 16 con tamaos entre 1 y 2 GB utilizan clusters de 32 KB, lo cual provoca un mal aprovechamiento del espacio libre del disco.

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De acuerdo a lo mencionado, el sistema FAT 16 con particiones de 2 GB aprovecha el espacio libre del disco de manera sumamente ineficiente, debido al gran tamao en KB de los clusters. El problema radica en que si se utilizan clusters ms chicos para aprovechar mejor el espacio del disco (por ejemplo de 8 KB) el tamao mximo de particin podr ser de 512 MB (8 KB x 65.536= 512 MB), lo cual es totalmente impracticable para las capacidades de los discos actuales de decenas de GB. Se puede chequear el tamao del cluster desde la interfaz de comandos de Windows, utilizando el comando CHKDSK, contraccin de Check Disk (comprobar disco). Como ejemplo, podemos ver la pantalla de la figura 40.13 donde se observa que el tamao del cluster en dicha particin es de 32 KB.
Figura 40.13: La utilidad chkdsk informa que en la particin FAT 16 del ejemplo el tamao del cluster es de 32 KB.

Figura 40.13

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Las particiones FAT 16 son adecuadas para discos o particiones de tamao menor a 512 MB ya que de esta manera no utilizan clusters mayores que 8 KB. A modo de ejemplo, la figura 40.14 nos muestra el resultado de ejecutar el comando CHKDSK en un disco de aproximadamente 400 MB con sistema de archivos FAT 16. El mismo indica que el tamao del cluster (unidad de asignacin) es de 8 KB, lo cual concuerda con la tabla vista previamente.
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Clase 40 / 4. Sistema FAT 16

Figura 40.14: Para el disco de 400 MB el tamao del cluster con FAT 16 es de 8 KB, lo cual es aceptable.

Figura 40.14

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Por qu un cluster? Como hemos visto, un sector de un disco rgido ocupa 512 Bytes. Esta capacidad hace que slo un archivo muy pequeo pueda ser escrito en un solo sector, por lo cual si tomamos un promedio de datos para un archivo de 3 KB, veremos que se necesitan varios sectores para la escritura de los mismos. Esto, con el tiempo, har que aumente de manera muy considerable la fragmentacin del disco ya que los datos de un archivo en casi todos los casos, estarn escritos en distintos sectores que podrn ser no consecutivos. Al tomar un grupo de sectores (cluster) como una unidad para la escritura, aumentamos la posibilidad de que los datos de un archivo promedio puedan ser escritos en un agrupamiento, o en unos pocos de ellos. Para el agrupamiento de los sectores (tamao de los clusters), se ha tomado un nmero promedio de sectores, de manera tal de evitar la excesiva fragmentacin de datos (si es muy pequeo) o la prdida de espacio, si como hemos visto el agrupamiento es muy grande. Como antecesor del sistema FAT 16, podemos mencionar al sistema de archivos FAT 12 que utiliza una FAT de 12 bits, permitiendo un nmero total de 4.096 clusters (2 elevado a la potencia 12). Este sistema slo se utiliz en diskettes o en particiones de disco de unas pocas decenas de MB.

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Clase 40 / 4. Sistema FAT 16

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Clase 40 / 5. FAT 32

5. FAT 32
Para lograr particiones mayores que las obtenidas con FAT 16 podran adoptarse las dos soluciones enunciadas a continuacin:

1 Aumentar el tamao de los clusters Por lo mencionado previamente, esta solucin sera absolutamente ineficiente, ya que agravara el desaprovechamiento del espacio en disco o slack.

2 AUtilizar una FAT con mayor 2 cantidad de bits Esta es en realidad la solucin adoptada para el sistema de archivos denominado FAT32, que aparece de la mano de Microsoft, acompaando a la segunda versin de Windows 95 (versin OEM Service Release 2 tambin llamada OSR2). Esta versin, cuyo nmero de identificacin interno es 4.00.1111, se conoce tambin como Windows 95 B. La forma ms directa de conocer la versin del sistema operativo Windows es haciendo clic con el botn secundario del mouse sobre el cono de Mi PC y seleccionar Propiedades, tal como muestra la figura 40.15 A.

Figura 40.15 A

Figura 40.15 a: Dentro del tem Propiedades de Mi PC encontraremos, entre otros datos, la versin del sistema operativo.

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Al realizar esta operacin se abre la pantalla de Propiedades del Sistema donde en su lengeta General se encuentra la versin de Windows bajo el tem Sistema, tal como muestra la figura 40.15 B.
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Clase 40 / 5. FAT 32

En este caso, vemos que la versin reportada es la 95 B.

Figura 40.15 B

Figura 40.15 B: La versin de Windows 95 denominada B (4.00.950 B), fue la primera en soportar FAT 32.

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Otra manera de conocer la versin, especialmente la denominacin interna del sistema, es ejecutando el comando VER (de Versin) en el smbolo de sistema o prompt del Windows. Tal como vemos en la figura 40.15 C, el resultado de ejecutar esta sentencia reporta el nmero de versin 4.00.1111.
Figura 40.15 C: El nmero de versin interna del sistema operativo puede encontrarse ejecutando el comando ver.

Figura 40.15 b

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El sistema FAT 32 se aplica tambin a todos los sistemas operativos posteriores de Microsoft (versiones restantes de Windows 95, Windows 98 y Windows Millennium). Tambin el sistema operativo Windows 2000 (utilizado generalmente en un entorno de redes informticas) admite como uno de sus sistemas de archivos al mencionado FAT 32. Si ingresamos a Mi PC y abrimos la ventana de Propiedades de la unidad seleccionada (de la misma forma que hiciramos en el ejemplo de FAT 16), en el ejemplo que vemos en la figura 40.16 indica que el sistema de archivos utilizado en la unidad C es FAT32.

Figura 40.16

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Clase 40 / 5. FAT 32

Figura 40.16: Pantalla de propiedades de la unidad C, donde indica que el sistema utilizado es FAT 32.

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En realidad, el sistema FAT 32 no utiliza los 32 bits en forma efectiva, ya que 4 de ellos estn reservados para tareas internas de control. Por este motivo, deja un total de 228 combinaciones diferentes para redireccionar los clusters. Esto permite utilizar particiones de varios GB con clusters mucho ms pequeos que en FAT 16, aumentando notoriamente el aprovechamiento del espacio en disco. El sistema FAT 32 admite un tamao mximo terico de particin de 2 TB (2 TeraBytes), que equivale a 2.000 GB. Como prueba de la eficiencia de FAT 32, si ejecutamos CHKDSK en una unidad de aproximadamente 5 GB podemos ver que el tamao del cluster es de slo 4 KB, tal como muestra la figura 40.17.
Figura 40.17: FAT 32 es mucho ms eficiente que FAT 16 porque utiliza clusters ms pequeos.

Figura 40.17

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Una de las desventajas de FAT 32 es que las particiones con dicho sistema son slo accesibles, en principio, desde las versiones mencionadas de Windows 95, 98, ME y 2000. Ningn otro sistema operativo puede leerlas (inclusive la primera versin de Windows 95), ni tampoco Windows NT 4.0. Las utilidades para chequeo y reparacin de discos, tal es el caso del Norton Disk Doctor que respondan a versiones viejas, son sumamente riesgosas si se corren en discos con particiones FAT 32. Esto se debe a que como slo reconocen FAT 16 reportarn gran cantidad de errores de FAT, que
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El sistema de archivos

Clase 40 / 5. FAT 32

si se intentan corregir se producir la destruccin de la misma y la prdida de informacin del disco.

FAT 32 admite un tamao mximo de particin de 2 TeraBytes y es mucho ms eficiente que FAT 16 porque utiliza clusters ms pequeos.

Otros sistemas de archivos En los diferentes sistemas operativos de red podemos encontrar diversos sistemas de archivos propietarios, de los cuales destacamos el sistema NTFS, sigla que proviene de NTFile System (Sistema de archivos de NT), utilizado en Windows NT 4.0 (versin NTFS 4.0) y la nueva versin NTFS 5.0 utilizada en Windows 2000. Este sistema, aparte de obtener particiones de mayor tamao que FAT 32 tiene caractersticas que lo hacen muy seguro para el uso en redes. Esta seguridad se basa en que a los archivos y carpetas que estn en una particin con sistema NTFS se le podrn asignar permisos de acceso estn compartidas o no, situacin que es muy requerida en una red de computadoras. Para conocer si un disco o una particin determinada posee sistema de archivos NTFS se sigue el mismo procedimiento que vimos anteriormente (desde Mi PC explorar las propiedades de la unidad). A modo de ejemplo, en la figura 40.18 vemos las propiedades de un disco rgido de 30 GB que posee particin del tipo NTFS.

Figura 40.18: La pantalla de propiedades del disco rgido, indica que este posee sistema de archivos NTFS.

Figura 40.18

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El administrador de la red puede fcilmente restringir el acceso de un usuario a una carpeta que se encuentre en una particin NTFS, aunque el usuario est trabajando localmente en la computadora donde se halla dicha carpeta. Como ejemplo, en la figura 40.19 vemos un mensaje que le indica al usuario que no puede ingresar a la carpeta denominada Prueba de la unidad NTFS E.

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Clase 40 / 5. FAT 32

Figura 40.19: La carpeta de la particin NTFS no pudo ser accedida por el usuario debido a las restricciones impuestas por el administrador de la red.

Figura 40.19

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Clase 40 / 6. Cmo se particiona un disco rgido?

6. Cmo se particiona un disco rgido?


Para establecer, eliminar o visualizar las particiones en un disco rgido no hace falta contar con programas utilitarios especiales, ya que es normal que el sistema operativo posea la herramienta necesaria para hacerlo. En el caso de los sistemas DOS y Windows (en sus versiones 95, 98 y ME) el programa que permite el manejo de las particiones es el archivo denominado FDISK, que se encuentra en el directorio o carpeta donde se localizan los comandos del sistema operativo. Antes de proceder con la explicacin del uso de FDISK, daremos distintos ejemplos de cmo pueden estar dispuestas las particiones para aclarar los conceptos de Particin Primaria, Particin Extendida y Unidades Lgicas.

Distintas disposiciones de particiones

1 Disco rgido con una sola unidad (C) La primera particin de un disco rgido es siempre la particin primaria. Si el disco posee slo una particin sta ser obligatoriamente la primaria, que es identificada por la letra de unidad C. La particin primaria, como incluye los archivos necesarios para el inicio (boot partition) debe poseer una marca que la identifique como particin activa. Si la particin de inicio no est activa, no se podr iniciar el sistema operativo desde disco rgido (el disco no bootea) por ms que se haya instalado correctamente el sistema operativo. Como ejemplo, en la figura 40.20 se representa el esquema de un disco rgido de 30 GB con una sola particin primaria que ocupa toda su extensin, cuya letra de unidad es C y que se encuentra Activa.
Figura 40.20: Esquema de un disco con una nica particin primaria C, que debe ser necesariamente activa.

Cuando el disco completo es identificado como una nica unidad C, solamente posee entonces una particin primaria.

Figura 40.20

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Clase 40 / 6. Cmo se particiona un disco rgido?

2 Disco rgido con dos unidades (C y D) La primera particin, identificada como C deber ser la particin primaria y encontrarse activa, tal como mencionamos en el ejemplo anterior. La segunda particin se denomina particin extendida y debe generarse a continuacin de la primaria. Al generar la particin extendida, el sistema no asigna automticamente la letra D a la misma, sino que se deben generar dentro de ella las denominadas unidades lgicas. Si por ejemplo, deseamos particionar un disco rgido de 30 GB en una unidad C de 20 GB y una unidad D de 10, se deben realizar los siguientes pasos:
A B C Crear una particin primaria de 20 GB y activarla. Crear una particin extendida de 10 GB. Crear una unidad lgica de 10 GB dentro de la particin extendida.

El diagrama de la figura 40.21, resume los pasos anteriormente descritos para definir la particin primaria, la extendida y la unidad lgica D dentro de esta ltima.

Figura 40.21: Definicin de particiones y unidades lgicas en un disco particionado en una unidad C de 20 GB y una unidad D de 10 GB.

Figura 40.21

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Es bueno aclarar que tanto la particin primaria de DOS-Windows como la particin extendida son nicas, lo cual implica que en un mismo disco rgido no puede existir ms de una particin primaria y ms de una extendida. De
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Clase 40 / 6. Cmo se particiona un disco rgido?

acuerdo con lo mencionado, la extensin de la particin primaria ms la particin extendida deber ser igual al tamao total del disco, ya que de otra manera se desperdiciar espacio en el mismo. La nica razn para realizar las particiones de manera tal de no ocupar el espacio total del disco, puede ser la de reservar un cierto espacio para alojar una particin de otro sistema operativo no compatible con DOS-Windows (por ejemplo Novell, Linux, etc). En el esquema de la figura 40.22 se resume el requisito de ocupar el total del disco con la particin primaria y extendida y se muestra el caso de reservar una porcin de disco para otro sistema operativo.

Figura 40.22: La suma de la particin primaria y la extendida debe ser igual a la capacidad total del disco, salvo que reservemos una porcin para alojar una particin de otro sistema operativo.

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3 Disco rgido con ms de dos unidades lgicas (C, D, E, ...) En el caso que deseemos dividir el disco en una unidad C y dos o ms unidades adicionales (D, E, etc.) siempre se debe generar y activar la particin primaria en primer lugar y luego crear la particin extendida del resto de la capacidad del disco rgido. Recin dentro de la extendida se deben generar las unidades lgicas deseadas. Si, por ejemplo, se solicita distribuir el disco de 30 GB en una unidad C de 20 GB, una unidad D de 7 GB y una E de 3 GB, el proceso a seguir es el que se detalla a continuacin:
A B C Crear una particin primaria de 20 GB y activarla. Crear una particin extendida de 10 GB. Crear una unidad lgica D de 7 GB dentro de la particin extendida.

Figura 40.22

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Clase 40 / 6. Cmo se particiona un disco rgido?


Crear la unidad lgica E de 3 GB dentro de la particin extendida.

En el grfico de la figura 40.23 A se representa el esquema de particiones adoptado en el ejemplo.


Figura 40.23 A: Esquema de particiones cuando hay una unidad C y ms de una unidad lgica (D y E en este caso).

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En muchos casos, para resolver un esquema como el del ejemplo, es comn que un usuario inexperto cometa el siguiente error: Generar la particin primaria de 20 GB. Generar una particin extendida de 7 GB y luego intentar (sin xito por cierto) generar otra particin extendida de 3 GB.

La figura 1029 B seala que esto no es posible, debido a que tanto la particin primaria como la extendida son nicas en un disco rgido.
Figura 40.23 B: No es posible generar dos particiones extendidas en un mismo disco. Las unidades lgicas D, E, etc., deben generarse dentro de la nica particin extendida.

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Si eliminamos una particin que no es la activa, el disco igualmente arrancar, ya que la particin que contiene los archivos de booteo est intacta. En este caso no se podr acceder a la unidad lgica (y por ende a los programas y archivos contenidos en la misma) de la particin borrada. Slo mediante el uso de herramientas de software especializadas podr recuperarse la tabla de particiones y las FAT de cada una de ellas, que contienen la informacin de los archivos de cada particin. A modo de ejemplo,
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Figura 40.23 A

Clase 40 / 6. Cmo se particiona un disco rgido?

en la figura 40.24 podemos ver la pantalla de una utilidad denominada Drive Wizard que ejecuta la reconstruccin del MBR (MBR Rebuild).
Figura 40.24: Mediante programas utilitarios puede recuperarse una particin borrada accidentalmente.

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Figura 40.23 B

En un disco rgido, la particin primaria y la extendida son nicas y normalmente la suma de los valores de ambas debe ser igual a la capacidad total del disco. Las unidades lgicas D, E, etc., deben generarse dentro de la particin extendida.

Figura 40.24

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Clase 40 / 6. Cmo se particiona un disco rgido?

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Clase 41/ 1. Uso de FDISK para particionar un disco rgido

1. Uso de FDISK para particionar un disco rgido


Dependiendo de la disposicin y configuracin de los discos (master-slave) en las controladoras IDE, el programa FDISK necesario para el particionado y el comando FORMAT para dar formato a la particin que se genere, pueden obtenerse de las formas siguientes: A- En el caso que el disco que se va a particionar sea el nico disco rgido instalado en la computadora, es necesario generar o contar con un diskette de arranque (diskette de inicio o booteo) conteniendo el archivo FDISK.EXE para el particionado y tambin el archivo FORMAT. COM para darle formato a las particiones generadas con FDISK. Tambin ser necesario utilizar el diskette en el caso que el disco rgido ya tenga un sistema operativo instalado y deseemos reconfigurar las particiones (por ejemplo cambiar el tamao o eliminar o agregar unidades lgicas). La utilizacin del diskette es necesaria ya que al borrar las particiones existentes en el disco, toda la informacin que ste contenga se eliminar, incluyendo los archivos FDISK y FORMAT que necesitamos para particionar y formatear la unidad respectivamente. Si en el disco que vamos a reparticionar tenemos informacin o programas que deseamos conservar, deberemos hacer un backup de todo aquello que nos interese que est ubicado en todas las unidades lgicas que lo conformen. B- Si se est instalando un segundo disco rgido en el equipo, por ejemplo como esclavo de la IDE Primaria o como Maestro o Esclavo de la Secundaria, no hace falta contar con el diskette de arranque. Para el caso anterior, en la particin primaria del disco rgido conectado como master en la IDE primaria estar instalado el sistema operativo (Windows 95, 98 o ME) que contiene todos los comandos necesarios para trabajar (FDISK y FORMAT). Como ya mencionamos, estos comandos son parte del sistema operativo.

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Clase 41/ 1. Uso de FDISK para particionar un disco rgido

El esquema de la figura 41.1 nos representa las posibilidades descritas en los puntos a) y b). Figura 41.1

Figura 41.1: El particionado se puede hacer desde un diskette de inicio o desde un disco rgido dependiendo de la situacin particular.

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Pasos previos al particionado Para cualquiera de los ejemplos que daremos a continuacin, debern cumplimentarse previamente al uso de FDISK, los pasos que se detallan a continuacin: Antes de instalar fsicamente el disco rgido y verificar la conexin correcta del cable flat y de alimentacin, debemos prestar especial atencin a los jumpers de configuracin verificando que est correctamente programado como Master o Slave, segn corresponda. Si no deseamos detectar los discos en el CMOS Setup, Una vez jumpeado correctamente, se debe declarar el disco en el CMOS Setup (este paso no se debe configurar la opcin Auto para que el BIOS ser necesario en algunos de los motherboards tome sus parmetros de ltima generacin si en el Standard CMOS en forma automtica. Setup se establece la opcin Auto para los dispositivos IDE), para lo cual utilizamos la deteccin automtica del BIOS, que tomar los parmetros correctos para el disco recientemente instalado.

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Clase 41/ 1. Uso de FDISK para particionar un disco rgido

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Clase 41 / 2. Particionado con FDISK

2. Particionado con FDISK


Ejemplo 1 Crear una particin nica en el primer disco Siempre que se va a particionar el primer o nico disco rgido de la computadora (Maestro de la IDE 1), es necesario utilizar el diskette de inicio o booteo, ya que no contamos con ningn disco rgido que posea el sistema operativo. Colocamos entonces el mencionado diskette de booteo (que adems contiene los archivos FDISK.EXE y FORMAT.COM) en la unidad A (diskettera) y encendemos la PC para que inicie desde esa ubicacin. Si la computadora no inicia del diskette, debemos revisar que la secuencia de booteo declarada en el Setup est configurada para iniciar primero desde Floppy. Al haber iniciado el sistema operativo desde la diskettera, el prompt se presenta con la letra de unidad A (A:\>). Desde dicha pantalla, que vemos en la figura 41.2 , ejecutamos el programa FDISK.EXE, para lo cual slo basta con escribir a continuacin del prompt FDISK y presionar la tecla ENTER para que ingrese el comando.
Figura 41.2: El comando FDISK se ejecuta desde el prompt de la unidad A, ya que iniciamos la computadora con un diskette.

Una vez instalado fsicamente el disco rgido y configurado en el Setup, se puede recin iniciar el proceso de particionado. A continuacin daremos ejemplos del uso de FDISK para diferentes situaciones.

Figura 41.2

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Luego de un breve lapso, el programa FDISK presente en el diskette se carga en memoria, presentando una pantalla de texto inicial, relacionada con el sistema de archivos a utilizar en el disco que se va a particionar. La mencionada pantalla, puede verse en la figura 41.3.
Figura 41.3: La primer pantalla de FDISK, se relaciona con el tipo de sistema FAT a utilizar.

Figura 41.3

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Clase 41 / 2. Particionado con FDISK

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El mensaje presentado, indica que el equipo posee un disco rgido mayor a 512 MB y que la versin de Windows posee soporte para discos grandes, permitiendo particiones de ms de 2 GB con un mejor aprovechamiento del espacio libre en disco. Tal cual podemos ver, est indicando en forma indirecta que permite utilizar sistema FAT 32. Adems advierte sobre la incompatibilidad de las particiones FAT 32 con ciertos sistemas operativos, tal es el caso de DOS o de versiones anteriores de Windows, como ser Windows 95 (primera versin) y Windows NT, tal cual explicramos previamente. Aunque esta pantalla parece un mensaje trivial, es muy importante, ya que mediante ella seleccionamos el sistema de archivos que se va a utilizar. Si a la pregunta Desea activar la compatibilidad con discos grandes? respondemos S (SI), que es la opcin predeterminada, la particin que generamos ser FAT 32. De responder N (NO) ser FAT 16, lo cual no permitir crear particiones mayores a 2 GB. Como los discos actuales poseen capacidades de varios GB, la seleccin que se adopta en la gran mayora de los casos es la de FAT 32 (compatibilidad con discos grandes). Una vez hecha la seleccin se presenta el men principal de FDISK con todas las opciones de particin, tal cual vemos en la figura 41.4.

El sistema de archivos a utilizar en la particin (FAT 16 o FAT 32) se define en la pantalla inicial de FDISK.

Figura 41.4: Men principal de FDISK con las opciones que permiten administrar las particiones.

Figura 41.4

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El men de FDISK muestra en este caso cuatro opciones que se seleccionan tipeando el nmero que le corresponde (que figura a la izquierda de cada opcin) y pulsando luego la tecla ENTER.

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Clase 41 / 2. Particionado con FDISK

Si deseamos abortar el procedimiento y salir del FDISK simplemente pulsamos la tecla Esc (escape) y salimos al prompt A:\>. Como lo que deseamos es generar una particin primaria, la opcin que vamos a seleccionar es la 1, tal cual est indicada en forma predeterminada en la figura anterior. Si pulsamos ENTER con dicha opcin seleccionada, se presenta la pantalla de la figura 41.5.
Figura 41.5: Pantalla correspondiente al men de creacin de particiones y unidades lgicas.

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Figura 41.5

Esta pantalla, que se denomina Crear una particin o una unidad lgica de DOS, posee tres opciones que permiten crear particiones primarias, extendidas y unidades lgicas. A continuacin vamos a crear una particin primaria de DOS que como muestra la figura anterior corresponde a la opcin 1 del men, que no hace falta tipearlo porque viene seleccionado en forma predeterminada. Si pulsamos ENTER aparece la pantalla que vemos en la figura 41.6.
Figura 41.6: Pantalla de creacin de una particin primaria.

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Figura 41.6

Esta pantalla, denominada Crear una particin primaria de DOS muestra el progreso de una verificacin que el programa realiza de la unidad con el objeto de comprobar si el disco rgido tiene algn tipo de error fsico. Una vez que la comprobacin llega al 100% aparece la pantalla que vemos en la figura 41.7.
Figura 41.7: La pantalla de creacin de la particin primaria nos consulta si deseamos utilizar el 100% del espacio en disco y activar la particin.

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Clase 41 / 2. Particionado con FDISK

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Figura 41.7

El prximo paso consiste en determinar cual es el tamao de la particin primaria con referencia al tamao del disco rgido. De esta manera, en la ltima pantalla vemos que el sistema nos consulta si queremos utilizar el mximo del espacio del disco rgido para la particin primaria y hacer la particin Activa (por default est seleccionada la opcin S (de SI). Si deseamos seleccionar S (de hecho es la opcin adoptada en el ejemplo) simplemente pulsamos ENTER, de otro modo debemos ingresar la opcin N, luego configurar el tamao de la particin y activarla, tal como veremos en un ejemplo posterior. En este caso dejamos la opcin predeterminada (S) porque vamos a generar una particin nica de la totalidad del espacio del disco rgido. Una vez aceptada la opcin, aparece nuevamente el progreso de la tarea expresado en porcentaje, tal como muestra la figura 41.8.
Figura 41.8: Una vez seleccionado que genere una particin de la totalidad y que la active automticamente, aparece la pantalla de progreso indicando el % de la operacin.

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Figura 41.8

Inmediatamente se crea la particin y aparece en la pantalla la leyenda de confirmacin que indica: Particin primaria de DOS creada, se han cambiado o agregado letras de unidad como nos muestra la figura 41.9.
Figura 41.9: La pantalla muestra la nueva particin creada, identificada como C. Adems puede verse otros datos de la misma (activacin, tamao, sistema de archivos).

Figura 41.9

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En este momento la particin pasa a estar identificada por una letra (C), ya que hasta ahora slo se detectaba una unidad de disco

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Clase 41 / 2. Particionado con FDISK

(disco rgido 1) pero no haba ninguna letra de unidad lgica asignada. Adems la pantalla nos informa que debemos pulsar la tecla ESC (escape) para continuar. A continuacin vamos a verificar que el sistema ha nominado el disco rgido recin particionado como una unidad lgica y que los datos de la particin coincidan con los que configuramos. Para ello, luego de pulsar la tecla ESC (escape), se vuelve automticamente al men principal Opciones de FDISK, donde seleccionamos la opcin 4 Mostrar informacin de la particin como se ve en la pantalla de la figura 41.10.

Los discos rgidos que carecen de particin, no tienen letra asignada como unidad lgica Figura 41.10: por el sistema operativo, A continuacin veremos la informacin aunque esta le corresponda sobre la particin recientemente creada. por la forma en que se los ha conectado.

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Simplemente el sistema los identifica con un nmero.

En la nueva pantalla que se abre, llamada Mostrar informacin de la particin, podemos observar varios datos de la particin. De izquierda a derecha, tal como vemos en la figura 1041, se detallan los datos que explicamos en el siguiente cuadro:
Figura 41.11: Pantalla en la que se detallan todos los datos de la particin.

Figura 41.10

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Figura 41.11

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Clase 41 / 2. Particionado con FDISK

Parmetro
Letra de unidad lgica Nmero de particin Estado Tipo Etiqueta de volumen Tamao Sistema de Archivos USO

Valor
C 1 A PRI DOS En blanco 19.093 MB FAT32 100%

Significado
Letra de unidad asignada Nmero de particin fsica Particin Activa Particin Primaria DOS Nombre descriptivo (opcional) 1 MB = 1.048.576 bytes Sistema de archivos adoptado % del espacio en disco utilizado para la particin

Con la tecla ESC volvemos al men inicial de FDISK, y pulsando nuevamente ESC, salimos del programa. Al salir un cartel como nos muestra la figura 41.42 , nos indica que deberemos reiniciar el sistema para que los cambios se hagan efectivos.
Figura 41.12: Deberemos reiniciar el equipo para efectivizar los cambios.

Figura 41.12

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Clase 41 / 3. Particionado con FDISK - Ejemplo 2

3. Particionado con FDISK


Ejemplo 2 Crear una particin primaria y una extendida con dos unidades lgicas Cuando tengamos necesidad de utilizar un solo disco rgido (fsico) como ms de uno lgico, debemos generar (aparte de la necesaria particin primaria) una particin extendida. Posteriormente, dentro de la particin extendida debemos crear las unidades lgicas de DOS. Para poder hacer una particin extendida, la particin primaria no debe ocupar toda la superficie del disco rgido (100%), por lo cual la particin extendida ocupar siempre el espacio remanente del disco, a menos que como ya mencionamos se desee reservar una porcin del disco para una particin no compatible con DOS - Windows. Tal como mencionamos previamente, la particin extendida puede contener una sola unidad lgica o varias. En nuestro ejemplo, trabajando con un disco de 20 GB generaremos una particin primaria del 50 % del espacio en disco (10 GB) que estar identificada como C y una extendida que ocupe los restantes 10 GB. Dentro de la extendida generaremos dos unidades lgicas, una de 7 GB (D) y la otra de 3 GB (E). Este concepto entre particin y unidades lgicas suele confundirse, ya que a menudo se denomina particin a cada unidad lgica de la particin extendida. Si la particin extendida contiene las unidades lgicas D y E pueden tambin ser conocidas como particin D y E, aunque no recomendamos esta nomenclatura porque es tcnicamente incorrecta. El primer paso para particionar el disco tal como mencionamos, es el de crear la particin primaria de 10 GB (50% del espacio total del disco). En esta etapa simplificaremos algunos pasos, ya que la primera parte es idntica a la realizada en el ejemplo anterior. Para crear la primer particin utilizamos el men 1 de FDISK Crear una particin o una unidad lgica de DOS y seleccionamos luego la opcin Crear una particin primaria de DOS, tal cual vemos en la figura 41.13. Figura 41.13
Figura 41.13:

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Clase 41 / 3. Particionado con FDISK - Ejemplo 2

El primer paso del ejemplo consiste en la creacin de una particin primaria.

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A continuacin, se presenta una pantalla que ya vimos previamente, que pregunta Desea usar el tamao mximo disponible para la particin primaria y hacer la particin activa (S/N)?, a la cual en este caso debemos responder N (NO), ya que deseamos generar una particin primaria menor al 100 % del espacio total del disco rgido. La figura 41.14, nos muestra que la seleccin adoptada es N (NO).
Figura 41.14: Como se va a crear una particin menor al 100% del espacio total del disco, debemos responder NO a la pregunta de FDISK.

Figura 41.14

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Una vez respondida la pregunta, aparece la pantalla de progreso que comprueba la integridad de la unidad, que cuando llega al 100 % muestra la pantalla que vemos en la figura 41.15.
Figura 41.15: Pantalla de generacin de la particin primaria.

Figura 41.15

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Esta pantalla muestra que el espacio total en disco es de 19.093 MB y en forma predeterminada selecciona este valor para la particin primaria. En lugar de pulsar ENTER para aceptar la configuracin propuesta, escribimos el tamao de particin deseado en la casilla habilitada a tal fin (el sistema siempre coloca el cursor, en el casillero en el cual tenemos que ingresar el dato). Para ello tenemos la opcin de escribir el tamao de la particin en MB tipeando directamente el nmero (por ejemplo 9546 para llegar al 50 %

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Clase 41 / 3. Particionado con FDISK - Ejemplo 2

aproximado del disco) o tambin, para mayor facilidad, escribir directamente 50 %, tal como podemos ver en la figura 1046.
Figura 41.16: En este caso, seleccionamos un tamao de particin primaria del 50 % del espacio total en disco.

Figura 41.16

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De acuerdo a lo dicho, es importante no olvidar de tipear el smbolo %, ya que de lo contrario (en el caso del ejemplo) tomar una particin primaria de slo 50 MB. Al generarse la particin, se abre la pantalla que vemos en la figura 41.17, la cual indica que la particin recientemente creada ocupa un 50 %.
Figura 41.17: La pantalla indica que la particin primaria es de 9.546 MB (USO 50%).

Figura 41.17

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Si presionamos ESC para continuar con la creacin de la particin extendida, nos encontramos con un mensaje de advertencia en la pantalla principal de FDISK, que indica que no hay particiones activas, por lo cual el disco 1 no ser un disco iniciable. Dicho mensaje, puede verse en la figura 1048. Figura 41.18
Figura 41.18: Al no haber realizado la particin del 100% del tamao en disco, no se activa automticamente.

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En el ejemplo anterior este mensaje no apareci, ya que al seleccionar una particin primaria de la totalidad del espacio en disco, la particin se activa en forma automtica. Para activar la particin, debemos utilizar la opcin 2 de FDISK, denominada Establecer una Particin Activa,
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Clase 41 / 3. Particionado con FDISK - Ejemplo 2

tal como muestra la figura 41.19.


Figura 41.19: Mediante la opcin 2 de FDISK, activamos la particin primaria.

Figura 41.19

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A continuacin aparece la pantalla de la figura 41.20, que contiene los datos de la particin, adems de una leyenda que solicita que escribamos el nmero de la particin que se desea activar, que viene en forma predeterminada con la opcin 1 seleccionada (que por cierto es la nica particin presente).

Figura 41.20
Figura 41.20: Pantalla de activacin de la particin primaria.

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Una vez activada la particin primaria, el paso siguiente es el de crear la particin extendida. Para ello, regresamos pulsando ESC la pantalla principal de opciones de FDISK. Del mismo modo que en el paso anterior, como vamos a crear la particin extendida, seleccionamos la opcin 1 que corresponde a Crear una particin o unidad lgica de DOS, tal como vemos en la figura 41.21.
Figura 41.21: Nuevamente en la pantalla Opciones de FDISK , seleccionamos la opcin 1.

Figura 41.21

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En la pantalla que se presenta a continuacin, seleccionamos la opcin 2, que como se ve en la figura 41.22 corresponde a Crear una particin extendida de DOS, tal como es nuestra intencin hacerlo para colocar en ella las unidades lgicas D y E deseadas. Tipeamos
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Clase 41 / 3. Particionado con FDISK - Ejemplo 2

entonces 2 y pulsamos Enter para comenzar con la creacin de la particin extendida.


Figura 41.22: El primer paso para crear la particin extendida es seleccionar Crear particin extendida de DOS.

Figura 41.22

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En esta pantalla el sistema nos informa, tal cual se ve en la figura 41.23, cual es la capacidad total del disco rgido, y cual es el espacio disponible para asignar a la particin extendida. De la misma manera que vimos cuando creamos la particin primaria, podemos tipear ese valor en cantidad de MB, o en porcentaje del total disponible. En la celda para tipear, el sistema coloca 9546, que corresponde al espacio libre del disco (an sin particionar). Como vamos a usar este valor, simplemente pulsamos Enter para aceptar la opcin predeterminada.
Figura 41.23: El espacio disponible es indicado en la celda de seleccin, por lo cual simplemente pulsamos Enter.

Figura 41.23

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El sistema nos indica en la nueva pantalla que se ve en la figura 41.24, que ha creado la particin extendida de DOS. En la parte superior de la pantalla se encuentra la descripcin de la particin primaria y debajo los de la extendida. Como vemos, el tipo de particin corresponde a EXT DOS (extendida de DOS) y muestra los MB (9546) y el porcentaje del disco (50%) ocupado por esta. Para proseguir con el procedimiento, pulsamos la tecla ESC.
Figura 41.24: El sistema informa que ha creado la particin extendida y muestra su descripcin.

Figura 41.24

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Clase 41 / 3. Particionado con FDISK - Ejemplo 2

Inmediatamente se abre una pantalla denominada Crear unidades lgicas de DOS en la particin extendida, informndonos que no hay unidades lgicas definidas, tal cual ilustra la figura 41.25.
Figura 41.25: El sistema informa que no se han definido unidades lgicas.

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Figura 41.25

Automticamente, cuando el progreso indicado en la parte inferior de la pantalla llega al 100%, la pantalla indica el espacio total de la particin extendida (9546 MB), que coincide por supuesto con el mximo espacio disponible para unidades lgicas. Tal como vemos en la figura 41.26, esta pantalla tambin permite escribir la extensin de la unidad lgica en MB o el porcentaje.
Figura 41.26: La pantalla indica cual es el espacio disponible para unidades lgicas.

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El espacio disponible para la creacin de unidades lgicas, coincide por supuesto con la extensin de la particin extendida. En nuestro ejemplo, no vamos a generar una sola unidad lgica de todo el tamao de la particin extendida, sino que vamos a crear una unidad lgica D del 70% de su extensin (7 GB). Para ello, slo debemos tipear dicho porcentaje en la casilla de la pantalla que vemos en la figura 41.27.
Figura 41.27: Creamos una unidad lgica D de aproximadamente 7 GB (70 % de la particin extendida).

Figura 41.26

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Clase 41 / 3. Particionado con FDISK - Ejemplo 2

Inmediatamente se presenta la pantalla que reporta sobre la creacin de la unidad lgica D, tal como vemos en la figura 41.28, la cual indica que no posee etiqueta de volumen, que tiene una extensin de 6683 MB, que el sistema de archivos es desconocido (UNKNOWN) ya que an no tiene formato y por ltimo que su uso es del 70 %.
Figura 41.28: Pantalla que muestra el resumen de la creacin de la unidad lgica D.

Figura 41.27

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Figura 41.28 Posteriormente FDISK solicita la creacin de la otra unidad lgica para lo cual indica que el espacio disponible es de 2863 MB, que corresponde al 30 % de la particin extendida an no asignado a letras de unidad. Como esta es la ltima unidad lgica que se desea generar, damos ENTER con los valores predeterminados, que se muestran en la pantalla de la figura 41.29.
Figura 41.2: De esta manera se genera la ltima unidad lgica de la particin extendida (unidad E).

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Las unidades lgicas D y E equivalen a dos nuevos discos rgidos independientes en los cuales es posible cargar programas en informacin, tal cual se tratara de discos fsicos separados. En este caso el sistema nos informa en la pantalla que todo el espacio libre disponible en la particin extendida, ha sido asignado a las unidades lgicas, como ilustra la figura 41.30.
Figura 41.30: Pantalla resumen de las unidades lgicas, que indica que ya no hay ms espacio para crear nuevas unidades.

Figura 41.29

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Clase 41 / 3. Particionado con FDISK - Ejemplo 2

En el caso que no generemos las unidades lgicas en el momento de crear la particin extendida, podemos hacerlo posteriormente desde el men 1 de FDISK (Crear una particin o una unidad lgica de DOS), seleccionando la opcin 3 que es Crear unidades lgicas de DOS en la particin extendida de DOS. Dicha opcin, puede verse en la figura 41.31.
Figura 41.31: En el men seleccionamos 3, Crear una unidad lgica de DOS en la particin extendida de DOS.

Figura 41.30

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Figura 41.31

Para verificar que la creacin de particiones se realiz tal cual deseamos, pulsamos ESC y volvemos a la conocida pantalla Opciones de FDISK en la que verificamos la particin y unidades lgicas creadas seleccionando el tem 4. La pantalla que se presenta, nos muestra informacin sobre el disco 1 referida a las particiones primaria y extendida, tal cual vemos en la figura 41.32.
Figura 41.32: En la primer pantalla de verificacin slo se muestran la particin primaria y la extendida.

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Figura 41.32

Al tener unidades lgicas la particin, el sistema nos informa que para verlas debemos de seleccionar S que es la opcin predeterminada. Para aceptar pulsamos Enter, con lo cual se presenta la pantalla de la figura 1063, donde aparecen las unidades lgicas contenidas en la particin extendida, con las letras asignadas y el tamao de cada una de ellas. Salimos del programa FDISK pulsando dos veces la tecla ESC (escape).
Figura 41.33: Pantalla con el informe de las unidades

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Clase 41 / 3. Particionado con FDISK - Ejemplo 2

lgicas de la particin extendida.

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Despus de efectuar la particin extendida de DOS y asignar las unidades lgicas a la misma, el disco sigue siendo reconocido en el CMOS Setup en su totalidad como una unidad fsica de aproximadamente 20 GB, ubicado como Master en la IDE Primaria, tal como muestra la pantalla del Standard CMOS que vemos en la figura 41.34.
Figura 41.34: A pesar que est particionado, el disco figura en el CMOS Setup como una unidad.

Figura 41.33

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Figura 41.34 Sin embargo el sistema operativo, guardar en la tabla de particiones la informacin de las unidades lgicas contenidas en la particin extendida. Por ms que el disco rgido sea visto fsicamente por el BIOS como una unidad, en Windows se vern las diferentes unidades lgicas (C, D y E) como si se tratara de tres discos separados. En la figura 41.35 podemos ver como, dentro de la pantalla correspondiente a Mi PC, se encuentran las tres unidades de disco que corresponden en realidad a un solo disco fsico.
Figura 41.35: El sistema operativo reconoce al disco particionado como diferentes unidades de disco independientes.

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Figura 41.35

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Clase 41 / 3. Particionado con FDISK - Ejemplo 2

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Clase 41 / 4. Ejemplo 3

4. Particionado con FDISK


Ejemplo 3 Crear particiones en un segundo disco En este ejemplo tratamos la creacin de particiones en un segundo disco, que se instala en la computadora como Slave de la IDE Primaria o como Master o Slave de la IDE Secundaria. En este caso no se precisar el diskette de inicio, ya que el disco rgido de inicio (Master de la IDE Primaria) posee el sistema operativo instalado con todos sus comandos externos, entre los cuales se halla el FDISK. Cuando la computadora tiene ms de un disco rgido instalado, el men principal de FDISK agrega una quinta opcin que sirve para seleccionar en que unidad de disco vamos a visualizar o configurar las particiones. Esta opcin, que se denomina Cambiar la unidad de disco duro, es la que vemos en la figura 41.36.
Figura 41.36: Cuando hay ms de un disco instalado, se agrega al men de FDISK la opcin 5 (Cambiar la unidad de disco duro).

Figura 41.36

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Como vemos en la pantalla, la unidad actual de disco declarada es la 1, por lo cual todas las acciones que se ejecuten con FDISK afectarn slo a dicha unidad de disco (disco rgido de inicio). Si deseamos trabajar con las particiones del segundo disco fsico, debemos seleccionar la opcin 5, simplemente tipeando dicho nmero en el cuadro donde se encuentra el cursor y presionando luego ENTER. De esta manera se presenta la pantalla de la figura 41.37 que muestra las dos unidades de disco presentes, permitiendo seleccionar el segundo disco fsico.
Figura 41.37: Pantalla de informacin de unidades, en la cual se puede seleccionar trabajar sobre el segundo disco rgido.

Figura 41.37

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Clase 41 / 4. Ejemplo 3

En dicha pantalla vemos que el disco 1 (disco maestro de la IDE Primaria) es de aproximadamente 10 GB (9.766 MB) y que est dividido en una particin primaria de 5.373 MB y una extendida de 4.393 MB. El disco 2 (conectado en el ejemplo como Master en la IDE Secundaria) posee una capacidad de unos 20 GB (19.093 MB) y an no est particionado, por ello es que los 19.093 MB estn reportados como espacio libre. En la parte inferior de la pantalla, vemos la sentencia Escriba el nmero de la unidad de disco duro (1-2) ... en la cual tipeamos 2 para trabajar sobre el disco de 20 GB (el cursor se ubica en esa posicin en forma automtica). Inmediatamente realizada la seleccin de unidad, se presenta la pantalla que vemos en la figura 41.38, donde se indica que la unidad actual de disco duro es la 2.
Figura 41.38: La pantalla indica que se est trabajando sobre la unidad de disco rgido nmero 2.

Figura 41.38

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Con el segundo disco rgido seleccionado, elegimos la opcin 4 para ver el estado de las particiones de dicha unidad, encontrando como ya mencionamos que no hay particiones definidas, tal cual ilustra la pantalla de la figura 41.39.
Figura 41.39: Esta pantalla nos dice que el disco rgido no tiene an particiones definidas.

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Figura 41.39

Para particionar el segundo disco se sigue el mismo procedimiento que en los ejemplos anteriores, ya sea para crear una particin primaria o una extendida con sus unidades lgicas incluidas. En este ejemplo, slo vamos a

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Clase 41 / 4. Ejemplo 3

crear una particin primaria en el disco 2 ocupando el 100 % de su capacidad. Para ello, seleccionamos el men 1 (Crear una particin o una unidad lgica de DOS) y luego el submen Crear una particin primaria de DOS de la misma forma que hicimos en los ejemplos previos. Luego de ejecutar estas operaciones, se presenta la pantalla que vemos en la figura 41.40, que nos consulta si deseamos crear una particin de la totalidad del espacio disponible en disco, aunque no nos pregunta si deseamos activar la particin.
Figura 41.40: A diferencia de lo que vimos para el disco maestro de la IDE 1, esta pantalla no ofrece la posibilidad de activar la particin.

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La diferencia entre esta pantalla y la que se present en el Ejemplo 1 radica en que la particin se encuentra en el segundo disco por lo cual no se permite configurarla como Activa. En verdad, la nica particin que puede estar definida como activa es la primaria del primer disco rgido (Master de la IDE 1). Para verificar esta restriccin, elegimos la opcin 2 de FDISK (siempre con la unidad de disco 2 seleccionado) para intentar activar la particin, tal cual vemos en la figura 41.41.

Figura 41.40

Figura 41.41: A continuacin intentamos activar la particin primaria recientemente creada en el segundo disco fsico.

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Inmediatamente se presenta la pantalla de la figura 41.42 que confirma lo mencionado, mediante un mensaje que dice Slo se pueden activar las particiones de la unidad 1 (estrictamente hablando, solamente puede activarse la particin primaria de la unidad 1).

Figura 41.41

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Clase 41 / 4. Ejemplo 3

Figura 41.42: Mensaje de error que aparece cuando se intenta activar la particin primaria del segundo disco.

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El concepto de particin Activa indica cul es la unidad de arranque de la PC donde estn instalados los archivos de inicio del sistema operativo. Figura 41.42

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Clase 42 / 1. Borrado de particiones

1. Borrado de particiones
Es posible que en algn momento sea necesario cambiar la disposicin o el tamao de las particiones de un disco rgido, que se encuentre fsicamente instalado en una PC y operativo. Tambin los cambios pueden involucrar la supresin de unidades lgicas de la particin extendida para volverlas a crear en diferente cantidad o tamao. En estos casos, al eliminar una particin o unidad lgica debemos tener en cuenta los siguientes puntos: A- Es necesario realizar una copia de seguridad (backup) de toda la informacin contenida en la particin o unidad lgica que se va a eliminar, ya que en ese caso se perdern todos los datos contenidos en la particin y en las unidades lgicas afectadas. B- El proceso de borrado de particiones es inverso al de creacin, por ende se debe comenzar eliminando las unidades lgicas, luego la particin extendida y por ltimo la particin primaria. En el esquema de la figura 42.1 se indica la secuencia correcta en el proceso de eliminacin de particiones y unidades lgicas.
Figura 42.1: Para la eliminacin de particiones y unidades lgicas se debe seguir el proceso inverso al de creacin.

Figura 42.1

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Ejemplo Eliminacin de particiones y unidades lgicas Este ejemplo es un caso prctico bastante frecuente, en el que el usuario decide particionar un disco que posea particin extendida y unidades lgicas en una sola particin primaria que ocupe toda la capacidad del disco. Como en nuestro ejemplo las particiones que se van a reconfigurar corresponden a un segundo disco
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Clase 42 / 1. Borrado de particiones

rgido, no hace falta utilizar el diskette de inicio, sino que se ejecutar FDISK desde el disco maestro. Dentro del men principal de FDISK, utilizando la opcin 5 seleccionamos la unidad en la que queremos borrar las unidades lgicas y particiones (unidad de disco 2) de la forma ya vista. Para ello, en la pantalla de la figura 42.2 vamos a seleccionar Eliminar una particin o unidad lgica de DOS que corresponde a la opcin nmero 3.
Figura 42.2: La opcin 3 de FDISK es la que nos permite borrar particiones y unidades lgicas.

Figura 42.2

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A continuacin se abre una pantalla titulada precisamente Eliminar una particin o unidad lgica de DOS. En esta pantalla, que vemos en la figura 42.3, deberamos seleccionar la opcin 3, ya que primero corresponde eliminar las Figura 42.3 unidades lgicas.
Figura 42.3: Pantalla con las opciones necesarias para eliminar particiones y unidades lgicas.

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En una unidad de disco no se podr eliminar una particin extendida si existen unidades lgicas. Del mismo modo, no podr borrarse una particin primaria si existe una particin extendida.

A modo de prueba, vemos que sucede si alteramos el orden del proceso intentando eliminar la particin extendida antes que las unidades lgicas, seleccionando la opcin 2. Tal como muestra la pantalla de la figura 42.4, FDISK rechaza esta opcin indicando que no se puede eliminar la particin extendida si an existen unidades lgicas.
Figura 42.4: No se podr borrar la particin extendida hasta que no se eliminen todas las unidades lgicas que contiene.

Figura 42.4

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Clase 42 / 1. Borrado de particiones

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Lo correcto ser entonces, elegir la opcin 3 Eliminar unidades lgicas en la particin extendida de DOS, tal cual ilustra la pantalla de la figura 42.5.
Figura 42.5: Para eliminar unidades lgicas seleccionamos la opcin 3 del men de eliminacin de particiones y unidades lgicas.

Figura 42.5

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En esta instancia, el sistema nos muestra que existen las unidades identificadas como E y F, as como el espacio que ocupa cada una de ellas (un 70 % y un 30 % de la particin extendida, respectivamente). Como la informacin almacenada en la unidad lgica que se borre se perder, el sistema nos advierte de ello. En la figura 42.6 puede verse lo mencionado, donde se muestra como est seleccionada en forma predeterminada la ltima unidad lgica, que en este caso corresponde a la letra F. Como vamos a comenzar eliminado esta unidad, pulsamos la tecla ENTER para iniciar el borrado.
Figura 42.6: Como est seleccionada en forma predeterminada la unidad lgica F, pulsamos ENTER para comenzar a borrarla.

Figura 42.6

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A continuacin, el programa solicita que escribamos la etiqueta de volumen. Como cada particin o unidad lgica que creemos en el disco rgido puede tener o no una etiqueta de volumen (de manera similar a lo visto durante el formateado de un diskette), el sistema nos pide que ingresemos dicho nombre para identificar la unidad a eliminar. De tener una etiqueta de volumen, FDISK no podr continuar con el proceso de borrado si no se ingresa el nombre exacto asignado, que por cierto figura bajo el
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Clase 42 / 1. Borrado de particiones

tem Etiqueta vol.. En nuestro ejemplo, la unidad no tiene etiqueta de volumen, as que cuando el sistema la solicita como vemos en la figura 42.7 , pulsamos directamente ENTER para saltear el dato.
Figura 42.7: El sistema nos pide que escribamos la etiqueta de volumen de la unidad lgica a eliminar. Si no tiene etiqueta, pulsamos ENTER para continuar.

Figura 42.7

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En previsin de que no perdamos toda la informacin de una unidad lgica eliminada por error, el sistema antes de proceder al borrado, nos pide confirmacin. Esta seleccionada por default la opcin N de NO, de tal manera de que si pulsamos ENTER en forma automtica abortamos el proceso de borrado. Para continuar, debemos ingresar S de SI tal como puede verse en la figura anterior (1079). En la pantalla de la figura 42.8, se muestra como inmediatamente el programa informa que la unidad F ha sido eliminada. Adems podemos continuar tipeando la nueva unidad lgica que deseamos eliminar, que en este caso ser la que corresponde a la letra E.
Figura 42.8: Se acaba de eliminar la unidad lgica F y se har lo propio con la E.

Figura 42.8

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En esta instancia repetimos todos los pasos vistos anteriormente para borrar la unidad (ingresar la etiqueta de volumen y tipear S para continuar). Terminado el proceso, el programa notifica que han sido eliminadas todas las unidades lgicas de la particin extendida de DOS, tal cual puede verse en la pantalla de la figura 42.9.
Figura 42.9: FDISK informa que se han eliminado todas

Figura 42.9

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Clase 42 / 1. Borrado de particiones

las particiones lgicas de la particin extendida.

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A continuacin FDISK, nos muestra una pantalla resumen antes de volver al men principal de eliminacin de particiones y unidades lgicas, que indica que No se han definido unidades lgicas y que Se han cambiado o eliminado las letras de unidad. Dicha pantalla resumen, puede verse en la figura 42.10.
Figura 42.10: El sistema nos dice que se han cambiado o eliminado las letras de unidad correspondientes a las unidades lgicas.

Figura 42.10

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El prximo paso ser el de eliminar la particin extendida, para lo cual volvemos a la pantalla Opciones de FDISK en la que otra vez seleccionamos la opcin 3 Eliminar una particin o unidad lgica de DOS. Al ingresar a la pantalla siguiente como vemos en la figura 42.11 , seleccionamos la opcin 2 que corresponde a Eliminar particin extendida de DOS.
Figura 42.11: Seleccionamos la opcin 2 Eliminar particin extendida de DOS.

Figura 42.11

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Inmediatamente se presenta una pantalla denominada Eliminar una particin extendida de DOS, en la cual puede verse informacin de las particiones primaria y extendida del disco y la Figura 42.12 opcin S de SI en forma predeterminada para eliminar la particin extendida, tal como se ve en la figura 1084. Si pulsamos la tecla ENTER, procedemos a eliminar la particin.

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Clase 42 / 1. Borrado de particiones

Figura 42.12: Como est seleccionada la opcin SI para eliminar la particin extendida, simplemente pulsamos ENTER para aceptar.

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En esta instancia, queda claro que la informacin de la particin extendida se pierde, aunque en realidad ya la hemos perdido cuando eliminamos las unidades lgicas contenidas en ella (salvo que utilicemos algn programa de recuperacin si se ha borrado en forma accidental). Inmediatamente de presionar S, aparece la pantalla que vemos en la figura 42.13, que muestra que la particin extendida ha sido eliminada, quedando slo la particin primaria, que como se trata de un segundo disco, corresponde a la unidad D. Figura 42.13
Figura 42.13: El programa confirma que ha borrado la particin extendida y que slo queda la particin primaria.

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Resta entonces, proceder al borrado de la particin primaria, proceso muy similar al realizado para la extendida. En el men Eliminar una particin o una unidad lgica de DOS, seleccionamos la opcin 1 Eliminar una particin primaria de DOS, tal cual ilustra la figura 42.14.
Figura 42.14: Primer paso para la eliminacin de la particin primaria de DOS.

Figura 42.14

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Luego que se abre la pantalla denominada Eliminar una particin primaria de DOS, se muestran los datos de la particin primaria, la
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Clase 42 / 1. Borrado de particiones

advertencia que se perdern los datos en ella almacenados y la seleccin predeterminada a la opcin 1 que corresponde a dicha particin. Al estar predeterminada la opcin 1 (nica particin existente) en la pantalla que vemos en la figura 42.15, slo basta con pulsar ENTER para aceptar. A continuacin, el programa solicita que escribamos la etiqueta de volumen y confirmemos el borrado.
Figura 42.15: Pulsamos ENTER para aceptar que la particin a eliminar es la nmero 1 (primaria).

Figura 42.15

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Una vez dada la confirmacin, la pantalla siguiente de FDISK muestra que la particin primaria fue eliminada, tal como vemos en la figura 42.16.
Figura 42.16: El programa FDISK muestra que ha eliminado la particin primaria.

Figura 42.16

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Para verificar que la particin primaria fue eliminada, slo basta con ingresar al men 4 de FDISK Mostrar informacin sobre la particin, donde se presenta la pantalla de la figura 42.17 que muestra la unidad actual de disco (2), adems de la leyenda No se han definido particiones.

Al eliminar todas las particiones de un disco rgido, ste queda tal cual viene de fbrica. Para volver a utilizarlo se debe realizar el nuevo esquema de particiones y luego ejecutar al formato. Figura 42.17

Figura 42.17: La pantalla de FDISK indica que en la unidad de disco 2 no hay particiones definidas.

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Clase 42 / 1. Borrado de particiones

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Clase 42 / 2. Opciones especiales de FDISK

2. Opciones especiales de FDISK


Para tener una visin general de las particiones de los discos instalados puede tipearse desde el prompt del sistema, el comando FDISK con el modificador /STATUS (el modificador se tipea a continuacin del comando, Ej: FDISK/STATUS). Utilizando el caso del ejemplo anterior, al ejecutarlo aparece la pantalla de la figura 42.18 que indica que tenemos en forma lgica el primer disco (de 9.766 MB) dividido en dos particiones de 5.373 y 4.393 MB y un segundo disco con 19.093 MB libres (correspondiente al ejemplo anterior en el que borramos sus particiones).
Figura 42.18: FDISK /STATUS nos da una visin general de las unidades lgicas totales del PC.

Figura 42.18

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Otra de las opciones de este programa es FDISK/ MBR, que se utiliza para regenerar el Master Boot Record cuando sufre algn tipo de corrupcin. La mejor forma de hacerlo es iniciar mediante un diskette de arranque (con el archivo FDISK grabado en l) y tipear desde el smbolo del sistema de la unidad A, la sentencia FDISK /MBR y luego pulsar ENTER. Al ejecutarlo, Figura 42.19 la pantalla no muestra ningn tipo de mensaje, sino que devuelve el prompt, tal cual vemos en la figura 42.19.
Figura 42.19: La opcin FDISK /MBR se utiliza para recuperar el MBR a su estado original.

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La opcin FDISK/MBR es til para eliminar los virus que se encuentren en el Master Boot Record.

La utilidad principal de esta opcin es la de eliminar los virus que estuvieran alojados en este sector tan particular del disco rgido. Aunque se recomienda tener backup de la informacin del disco rgido antes de ejecutarlo, es una operacin bastante segura que raras veces puede traer algn problema. La nica
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Clase 42 / 2. Opciones especiales de FDISK

contraindicacin que posee esta opcin es que no puede ejecutarse cuando se realiz la particin con algn programa utilitario de terceros, diferente de DOS o Windows, ya que estos programas generan habitualmente un MBR no compatible.

Formato de las particiones Para probar si podemos acceder a una particin recientemente creada, por ejemplo la identificada como D, tipeamos D: a continuacin del prompt de la unidad actual (que en este caso ser la C) y pulsamos ENTER. Con esto el sistema se posiciona sobre la nueva unidad seleccionada que aparecer como smbolo del sistema (D:\>) en el prompt actual. Si desde esa ubicacin ejecutamos el comando DIR para visualizar el contenido de la unidad D, nos encontramos con un mensaje de error tal cual vemos en la figura 42.20, que indica que el sistema no puede leer el medio fsico.
Figura 42.20: Si bien la unidad lgica D es reconocida, an no puede leerse su contenido.

Figura 42.20

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Este mensaje se debe a que la particin que se intento leer, an no posee formato lgico. Para darle formato, utilizamos el comando FORMAT de la misma manera que hicimos para los diskettes. Si vamos a dar formato a la particin primaria del disco rgido 1 (particin activa) individualizada como unidad lgica C, debemos utilizar la sentencia FORMAT C: /S, que le dar formato e instalar los archivos necesarios para que el disco sea de booteo, ya que el modificador /S genera la instruccin de que se transfieran los archivos de arranque despus del formato lgico de la unidad En el caso de las particiones y unidades lgicas restantes, slo bastar con ejecutar por ejemplo format E:, format F:, etc. (recordemos que los comandos son reconocidos si se escriben tanto en maysculas como en minsculas). El

Si una particin o unidad lgica no tiene formato, el sistema operativo no podr almacenar ni leer datos en ella.

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Clase 42 / 2. Opciones especiales de FDISK

modificador /S no es utilizado en el ejemplo anterior, pues no es necesario instalar los archivos del sistema, ya que no se tratan de particiones de inicio. Una vez concluido el formato de la unidad, se presenta la pantalla de la figura 42.21, que indica el espacio total en disco, la cantidad de bytes libres, tamao del cluster y total de clusters presentes.
Figura 42.21: En la unidad D ya se puede leer y grabar contenido porque se le realiz el formato lgico.

Figura 42.21

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Clase 1 / 3. Preparacin del equipo para la instalacin del sistema operativo

3. Preparacin del equipo para la instalacin del sistema operativo


Una vez realizado el particionado del disco y formateada la unidad o las unidades creadas, el prximo paso consiste en la instalacin del sistema operativo. En nuestro ejemplo nos basamos en la preparacin de un equipo que contar con un sistema operativo Windows 95, 98 o ME (Millennium Edition). Para poder instalar el sistema operativo, es necesario efectuar una serie de pasos previos que pueden variar ligeramente segn el sistema elegido. Como todos los sistemas operativos vienen actualmente almacenados en CDROM, el primer paso para poder instalarlos consistir en hacer que la lectora de CD ROM sea reconocida por el equipo. Para ello, daremos las dos formas bsicas de preparacin que se detallan a continuacin: 1- Instalacin de los drivers de la lectora de CD en forma manual 2- Instalacin del sistema operativo mediante el disco de inicio de Windows 98 / ME Como es requisito indispensable contar con una lectora de CD ROM instalada, a continuacin describimos los pasos para la instalacin fsica de la lectora de CD en la computadora.

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Clase 1 / 3. Preparacin del equipo para la instalacin del sistema operativo

Instalacin fsica de una lectora de CD Las lectoras de CD vienen en un formato que permite instalarlas en las bahas de 5 1/4 del gabinete. En nuestro ejemplo procedemos a la instalacin de una lectora de CD con interfaz IDE, que viene provista de un diskette con los drivers, de un cable para la conexin de audio y tambin, como es usual, del cable flat para la conexin a la controladora IDE. La figura 42.22 nos muestra la lectora que procederemos a instalar junto con el diskette y el cable de audio.

Figura 42.22

Figura 42.22: Lectora de CD IDE junto con el diskette de drivers y el cable de audio.

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Antes de insertar la lectora de CD en el gabinete es necesario configurarla de acuerdo a si ser instalada como Master o Slave del canal IDE. Esta configuracin es muy similar a la realizada para los discos rgidos, ya que las lectoras de CD cuentan con 3 pares de pines que permiten establecer la funcin de Master, Slave y CSel (Cable Select). En la figura 42.23, podemos ver que el jumper correspondiente se encuentra instalado en la posicin MA (Master), por lo cual la lectora va a ser instalada como Master de la IDE Secundaria.
Figura 42.23: Configuracin de la lectora como Master, mediante el uso del jumper correspondiente.

Figura 42.23

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Antes de proceder a colocar el dispositivo en la baha mostraremos la conexin del cable de alimentacin de la fuente, del cable flat IDE y del cable de audio, para una mejor visualizacin. La ficha hembra de la fuente, al ser asimtrica, slo puede conectarse de la
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manera correcta. La posicin en que se conecte el cable de audio (que cuenta con una ficha hembra de cuatro contactos) es irrelevante, ya que los pines extremos corresponden a los canales Izquierdo y Derecho y los dos centrales a Referencia (tierra). El cable IDE, al igual que en los discos rgidos se conecta con la marca roja (Pin1) orientada hacia el conector de la fuente de alimentacin, que como ya mencionamos posee una sola forma de conexin. En resumen, la figura 42.24 nos muestra los tres cables conectados al dispositivo.
Figura 42.24: Vista posterior de la lectora de CD con los cables de alimentacin, de datos (flat) y de audio conectados.

Figura 42.24

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La instalacin de la lectora de CD en el gabinete es similar a la instalacin de una diskettera de 5 1/4, por lo cual se debe retirar la tapa ciega de la baha de esa medida, en que se va a instalar. Luego se inserta el dispositivo de afuera hacia adentro, hasta que su parte frontal quede al ras del gabinete. Por ltimo se deben colocar al menos dos de los cuatro tornillos laterales para su fijacin (en cada flanco), tal cual se muestra en la figura 42.25. Figura 42.25
Figura 42.25: Lectora de CD instalada en una de las bahas de 5 1/4 del gabinete.

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Para finalizar la instalacin resta conectar el cable de audio a la placa de sonido, de manera que quede habilitada la funcin de reproduccin de CD de msica a travs del sistema de audio de la computadora. En el caso del ejemplo, el equipo cuenta con adaptador de sonido on board por lo cual consultamos el manual del motherboard para conocer la ubicacin del conector de audio. El
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esquema de la figura 42.26 , extractado del manual, muestra la ubicacin de la ficha de entrada de audio.
Figura 42.26: Debemos identificar el conector de audio en el motherboard (o en la placa de sonido en el caso que no sea on board).

Figura 42.26

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Una vez identificado el conector en el motherboard, slo falta enchufar la ficha que qued libre del cable de audio. La mencionada ficha, que se ve en la figura 42.27, posee una conector simtrico que puede enchufarse en cualquiera de los dos sentidos. Tal como mencionamos, si la conectamos invertida el sistema funcionar sin inconvenientes (slo invertir la posicin de los canales).
Figura 42.27: Conexin del cable de audio en el motherboard.

Figura 42.27

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4. Instalacin manual de los drivers de la lectora de CD


Una vez que el disco rgido est particionado y se han formateado las unidades creadas, la computadora iniciar desde C, ya que a la particin activa se le dio formato con los archivos de sistema, mediante la sentencia FORMAT C: /S. Antes de ejecutar el software provisto por el fabricante de la lectora de CD, se debe copiar al disco rgido un archivo esencial para su funcionamiento bajo DOS, que se denomina MSCDEX.EXE. Dicho archivo, pertenece a Windows y se encuentra grabado en el diskette de inicio. La forma ms directa de copiar este archivo es mediante el comando copy, ejecutndolo de la manera que vemos en la figura 42.28.
Figura 42.28: Copiamos manualmente el archivo MSCDEX.EXE en el disco rgido C.

Figura 42.28

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En el ejemplo, para mayor facilidad copiamos el archivo MSCDEX.EXE al directorio raz del disco rgido, identificado como C:\. Una vez realizada esta operacin insertamos el diskette de drivers del CD ROM en la unidad A y exploramos, mediante el comando DIR, cual es el archivo que debe ejecutarse (normalmente denominado SETUP.EXE o INSTALL.EXE). Tal como vemos en la figura 42.29, el archivo ejecutable correspondiente al instalador se denomina INSTALL.EXE.
Figura 42.29: El archivo ejecutable que lleva a cabo la instalacin de la lectora de CD se denomina INSTALL.EXE.

Figura 42.29

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Para ejecutarlo tipeamos INSTALL (no es necesario escribir la extensin del comando) y

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pulsamos ENTER. La primer pantalla del programa de instalacin indica que buscar el archivo MSCDEX.EXE, por lo cual es necesario tenerlo previamente grabado en el disco rgido tal como mencionamos previamente. Esta pantalla, que vemos en la figura 42.30, nos dice adems que escribir datos de dicho archivo dentro del AUTOEXEC.BAT un archivo, que como indica su nombre se ejecuta automticamente cada vez que inicia la computadora.
Figura 42.30: Pantalla inicial de instalacin que seala que buscar el archivo MSCDEX.EXE.

Figura 42.30

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El programa, adems instala el driver propiamente dicho dentro de otro archivo del sistema que se ejecuta tambin en el arranque de la PC, denominado CONFIG.SYS. No es necesario para la instalacin del driver de la lectora de CD, que los archivos autoexect.bat y config.sys se encuentren en el disco, ya que el programa de instalacin igualmente los genera. La prxima pantalla que se presenta, que vemos en la figura 42.31, da una descripcin de los archivos necesarios para la instalacin y su ubicacin.
Figura 42.31: En esta instancia se indica la ubicacin de los archivos involucrados en la instalacin.

Figura 42.31

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AUTOEXEC.BAT y CONFIG.SYS Ambos archivos, muy utilizados en DOS y ya casi sin uso en las ltimas versiones de Windows, se ejecutan siempre en el inicio del sistema operativo (primero el archivo Config. sys y luego el Autoexec.bat). El nombre de AUTOEXEC proviene de autoejecutable, ya que se ejecuta automticamente en cada inicio de la computadora. El mismo se trata de un archivo que incluye distintas lneas con el comando o programa que se desea ejecutar, o cargar en el arranque. Podemos pensarlo como un archivo que ejecuta automticamente uno a uno todos los comandos o programas ejecutables que han sido listados dentro de l. El uso de este archivo era muy til en un sistema DOS, ya que si se deseaba ejecutar por ejemplo un antivirus cada vez que inicie la computadora se poda escribir la sentencia de inicio del antivirus dentro del autoexec.bat. En la actualidad, se prescinde del autoexec.bat para esta funcin, ya que se resuelve directamente colocando el acceso directo del programa a ejecutar en el Inicio de Windows. Por ltimo podemos decir que la extensin BAT proviene de batch que significa tanda o lote, dando la idea de un grupo de mercaderas (asimilable a los comandos y programas listados en el autoexec.bat) que se reciben de a una y se despachan simultneamente en un lote (cuando se ejecuta el autoexec.bat al inicio de la computadora). El archivo CONFIG.SYS funciona de manera similar, pero es ms utilizado para la carga de drivers que para la ejecucin de comandos o programas. El caso tpico de uso del CONFIG es la carga del controlador de la lectora de CD. Los drivers que se cargan en este archivo se colocan anteponiendo la sentencia DEVICE (dispositivo). A modo de ejemplo, en la figura 42.32 se muestra el contenido de un archivo AUTOEXEC.BAT que carga primero un driver para mouse, luego un antivirus (SCAN) y por ltimo el archivo MSCDEX para reconocer la lectora de CD. Luego vemos la pantalla de un archivo CONFIG.SYS que contiene slo los drivers de una lectora de CD.

Figura 42.32

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Figura 42.32: Ejemplos del listado que aparece en la pantalla al editar los archivos Autoexec.bat y Config.sys.

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El uso de autoexec.bat y config.sys era indispensable cuando se trabajaba con sistemas operativos DOS (a partir de la versin MSDOS 5.0) para configurar el manejo de memoria de manera tal de asegurar el correcto funcionamiento de las aplicaciones. El hecho que no le demos relevancia en la actualidad, se debe a que los sistemas operativos Windows (95 en adelante), manejan el uso de memoria para las aplicaciones en forma diferente, sin requerir la intervencin del usuario o del tcnico.

Figura 42.33

Tal como vemos en la pantalla del software de instalacin de la lectora de CD, el archivo con el driver se encuentra en el diskette (unidad A), los archivos autoexec.bat y config.sys en la raz del disco rgido (C:\), y se nos da la posibilidad de tipear la ubicacin del archivo MSCDEX.EXE, que como ya mencionamos es C:\. Si pulsamos ENTER para continuar, se presenta la pantalla de la figura 42.33.
Figura 42.33: A continuacin se indica cual es el directorio donde se copiarn los archivos necesarios para el funcionamiento de la lectora de CD (entre ellos el driver).

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Figura 42.34 Como vemos en la figura anterior (1105), la ubicacin predeterminada del driver ser el directorio ACDROM (esta ubicacin no es estndar, sino que depende del software del fabricante). El programa de instalacin nos da la posibilidad de tipear otra ubicacin, lo cual descartamos pulsando nuevamente ENTER. A continuacin se iniciar el proceso de copia del driver desde el diskette hacia la ubicacin mencionada del disco rgido. Una vez terminada
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la copia, aparece la pantalla que vemos en la figura 42.34 .


Figura 42.34: El proceso de copia del driver desde el diskette al disco rgido ha finalizado.

Figura 42.35

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El prximo paso de la instalacin muestra las lneas que se agregan en el Autoexec.bat, relacionadas con el archivo MSCDEX.EXE y en el CONFIG.SYS, relacionadas con el driver, que como vemos en la figura 42.35 se denomina ACDRV.SYS (tambin este nombre depende del fabricante).
Figura 42.35: El programa instalador muestra los cambios que realizar en el autoexec.bat y en el config.sys.

Figura 42.36

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Para que los cambios surtan efecto, debemos aceptar las opciones propuestas presionando la tecla Y (de YES = SI). A continuacin, para verificar los cambios realizados en dichos archivos, podemos ver su contenido mediante el comando type, tal como muestra la figura 42.36.
Figura 42.36: Contenido de los archivos autoexec.bat y en el config.sys.

Figura 42.37

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Para concluir con la instalacin se debe reiniciar la computadora presionando la secuencia de teclas CRTL-ALT-SUPR o presionando el botn de Reset, ubicado en el frente del gabinete (retirando antes el disco de instalacin de la diskettera). Cuando se inicia el equipo aparece una extensa leyenda relacionada con la lectora de CD, que culmina indicando la letra de unidad asignada a la misma. Como vemos en la figura 42.37, le corresponde a la lectora la unidad D.

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Figura 42.37: El programa de instalacin asign a la lectora de CD la letra de unidad D.

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Como ya la lectora de CD es reconocida como una unidad de disco (D), estamos en condiciones de iniciar la instalacin del sistema operativo cambiando a dicha unidad, para lo cual se debe escribir D: y pulsar ENTER. De esta manera el sistema se posiciona en la lectora de CDROM y slo resta insertar el CD de Windows para iniciar la instalacin.

Preparacin de la instalacin mediante el disco de inicio de Windows 98-ME Otra manera de dejar preparado el equipo para la instalacin del sistema operativo, es utilizando el diskette de inicio de Windows 98 o Windows ME, por lo cual daremos los pasos necesarios para su creacin. Creacin de un disco de inicio en Windows Millennium Para generar el disco de inicio en Windows ME debemos ingresar al Panel de Control, para lo cual hacemos clic en Inicio, detenemos el puntero en Configuracin y por ltimo hacemos un clic en Panel de Control, tal cual vemos en la figura 42.38.

Figura 42.38

Figura 42.38: El primer paso para generar el disco de Inicio es ingresar al Panel de Control.

Figura 42.39

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Dentro del Panel de Control debemos elegir el

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cono Agregar o quitar programas y hacer doble clic sobre l, tal como muestra la pantalla de la figura 42.39.

Figura 42.39: Dentro del Panel de Control debemos seleccionar Agregar o quitar programas.

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Inmediatamente, se abre una pantalla denominada Propiedades de Agregar o quitar programas que se encuentra abierta en forma predeterminada en la lengeta Instalar o Desinstalar que muestra los programas que han sido instalados con posterioridad al sistema operativo. Dicha pantalla puede verse en al figura 42.40.

Figura 42.40

Figura 42.40: Pantalla de propiedades de agregar o quitar programas.

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Esta pantalla, posee una segunda lengeta denominada Instalacin de Windows que permite agregar componentes de Windows que no han sido seleccionados en el momento de su instalacin y una tercer lengeta denominada Disco de inicio, sobre la cual hacemos clic para seleccionarla. A continuacin, aparece la pantalla que vemos en la figura 42.41.

Figura 42.41

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Clase 42 / 4. Instalacin manual de los drivers de la lectora de CD

Figura 42.41: Pantalla que permite la creacin de un disco de inicio.

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En esta pantalla Windows nos informa que podemos generar el disco de inicio para iniciar la computadora en el caso que el sistema operativo tenga problemas y luego ejecutar programas de diagnstico como el Scandisk para corregir los inconvenientes presentes. El disco de inicio, a pesar que no lo indique la pantalla, es de gran utilidad para preparar un disco nuevo para la instalacin del sistema operativo. Si hacemos clic en el botn llamado Crear disco aparece la pantalla que vemos en la figura 42.42, que presenta una barra de progreso de la preparacin de los archivos necesarios.

Figura 42.42
Figura 42.42: El sistema comienza a preparar los archivos que sern copiados al diskette de inicio.

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Antes que la barra de progreso llegue al 100 % aparece una nueva pantalla que solicita que insertemos un diskette en la unidad A y lo etiquetemos como Disco de inicio de Windows Millennium Edition. El diskette utilizado para el disco de inicio en lo posible, debe ser nuevo (para asegurarnos que no falle cuando lo necesitemos) y no contener datos que nos interesen, ya que toda su capacidad ser usada por el sistema. Como vemos en la pantalla de la figura 42.43, tambin se advierte que se perdern los datos existentes en el diskette.
Figura 42.43: Debemos introducir un diskette en la unidad

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Clase 42 / 4. Instalacin manual de los drivers de la lectora de CD

A para la creacin del disco de inicio. El contenido actual del disco ser sobrescrito.

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Figura 42.43

Una vez insertado el diskette, se inicia el proceso de copia de archivos al mismo, hasta que la barra de progreso llega al 100 %. Ya generado el diskette entramos a Mi PC, donde seleccionamos la unidad A para explorar los archivos que lo componen. La figura 42.44, nos muestra los archivos grabados en el diskette de inicio.
Figura 42.44: Archivos componentes del diskette de inicio.

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Figura 42.44

Uso del disco de inicio de Windows ME Una vez generado el disco de inicio, para preparar la instalacin del sistema operativo se debe iniciar la computadora mediante dicho diskette, para lo cual la secuencia de booteo del Setup debe estar configurada para permitirlo (bootear primero desde A). La primer pantalla que se presenta en el arranque, es un men que permite la eleccin de cuatro opciones, tal cual vemos en la pantalla de la figura 42.45.
Figura 42.45: Pantalla de inicio desde el diskette, en la cual pueden seleccionarse cuatro o pciones.

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Figura 42.45 Las cuatro opciones posibles son: 1 Ayuda: explica el uso del disco de inicio (recomendable para usuarios que no tengan

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Clase 42 / 4. Instalacin manual de los drivers de la lectora de CD

experiencia en informtica). 2 Iniciar PC con compatibilidad con CDROM: Inicia la computadora cargando un driver genrico de unidad de CD-ROM 3 Iniciar PC sin compatibilidad con CDROM: Inicia el equipo en forma estndar sin cargar los drivers de CD. 4 Inicio mnimo: Produce el booteo rpido desde diskette sin cargar ningn tipo de controlador. De estas opciones, la que nos interesa para preparar la instalacin del sistema operativo es la segunda, ya que necesitamos que el disco inicie reconociendo la unidad de CD ROM porque, como sabemos, los sistemas operativos Windows (actuales) se encuentran almacenados en ese medio. Una vez que seleccionamos la opcin 2 (Iniciar PC con compatibilidad con CD ROM) comienza en forma automtica la carga de varios drivers relacionados con lectoras de CD genricas, tanto del estndar IDE/ATAPI como del estndar SCSI. En la figura 42.46, podemos ver que al comienzo de la pantalla se carga un controlador para dispositivos ATAPI y luego tres controladores para dispositivos SCSI, denominados genricamente ASPI Managers.

Figura 42.46: Carga de drivers genricos para diferentes unidades de CD ROM.

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Figura 42.46 En realidad todos estos drivers no se cargan directamente en memoria RAM, sino que se crea en forma automtica un pequeo disco virtual de 2 MB en memoria RAM, denominado RAMDrive (equivale a un disco rgido simulado en memoria RAM utilizando una porcin de la misma). Como vemos en la figura 42.47, la pantalla informa algunas propiedades del nuevo disco virtual,

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Clase 42 / 4. Instalacin manual de los drivers de la lectora de CD

tales como su tamao, tamao del cluster y su letra de unidad (E) y adems, carga los cdigos de configuracin regional para Amrica Latina.
Figura 42.47: El disco de inicio de Windows ME crea una unidad de disco virtual de 2 MB que se restan de la memoria RAM.

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El disco virtual o disco RAM es considerado como un drive ms y puede ser accedido de la misma manera que cualquier unidad de disco. Por ejemplo, si en el prompt escribimos E: y pulsamos ENTER aparece la letra de unidad como si se tratara de un disco fsico ms. El objeto principal de la creacin de este disco virtual es que el programa de inicio pueda cargar los drivers de la lectora de CD y algunas herramientas de diagnstico en dicha unidad. Esto es muy til, ya que el disco rgido de la computadora puede no ser accesible, porque an Figura 42.47 no le hayamos realizado el formato lgico. La figura 42.48, nos muestra la pantalla final en la cual se procede a la carga de dichas utilidades.
Figura 42.48: Al finalizar el proceso, el programa de inicio termina de instalar el software para reconocer la lectora de CD como una letra de unidad (en este caso F).

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Es importante ver que el programa, luego de cargar el driver de CD carga el archivo MSCDEX asignando a la unidad de CD-ROM la letra F. Entonces, escribiendo F: en el prompt y pulsando ENTER ya podemos leer el CD y ejecutar la instalacin de Windows.

Figura 42.48

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Clase 42 / 4. Instalacin manual de los drivers de la lectora de CD

Nota Si el disco rgido no fue formateado previamente, desde el mismo diskette de inicio puede ejecutarse el comando FORMAT C:. Los discos de inicio de Windows 98 y Windows ME no admiten la ejecucin del comando FORMAT con la opcin /S (para instalar los archivos de sistema), ya que la misma instalacin de Windows se encarga de hacerlo.
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Clase 43 / 1. Resguardo y Redundancia de los Datos

1. Resguardo y Redundancia de los Datos


Es importante que el usuario de una computadora hogarea guarde sus datos de mayor relevancia en un medio diferente al disco rgido como ser en CD, discos ZIP o en menor medida en diskettes (debido a su limitada capacidad), por si este sufriera algn dao fsico o lgico (por ejemplo el ataque de un virus informtico). Esta operacin de resguardar los datos en un medio de almacenamiento distinto al de trabajo, es conocida como backup. Por medio del backup, una vez subsanado el inconveniente, se podrn cargar nuevamente en el disco el sistema operativo y los programas de aplicacin y se restaurarn todos los datos resguardados desde el medio de soporte (operacin inversa al backup conocida como restore). El diagrama que vemos en la figura 43.1 resume los pasos a seguir para poner en funcionamiento nuevamente un disco daado fsica o lgicamente y recuperar la informacin original.

Figura 43.1

Figura 43.1: Pasos a seguir para volver a habilitar el disco rgido luego de una falla.

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La necesidad del backup pasa a ser una prctica absolutamente indispensable en las oficinas, empresas y/o reparticiones, ya que los datos almacenados en los medios de soporte de las computadoras, son fundamentales para el funcionamiento de las mismas. Para tener una idea de la importancia del backup, podemos decir que en una empresa esos datos pueden tratarse de tems tan significativos como informacin sobre clientes, cuentas corrientes, stock de mercaderas, historial, facturacin, compras, ventas, etc. En estos casos, los medios removibles para realizar backup se tratan generalmente de dispositivos conocidos como tape backup que utilizan como medio de
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Clase 43 / 1. Resguardo y Redundancia de los Datos

almacenamiento una cinta similar en aspecto a las de video. Los casettes de cinta para backup, pueden respaldar en cada cinta desde decenas de GB hasta aproximadamente 200 GB. En la figura 43.2, podemos ver una unidad de cinta interna para ser instalada en un servidor y adems un armario con varias unidades de cinta que cuenta con un robot para reemplazar las cintas en la secuencia apropiada.

Figura 43.2

Figura 43.2: Distinto equipamiento para realizar backup en cintas. Su magnitud depende de la importancia de la empresa y la cantidad de datos que maneja.

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Si el dao registrado en el disco comprende simplemente la corrupcin de algn archivo, el proceso de restauracin del mismo es simple y rpido ya que solo se restaurar ese o esos archivos en particular, sin que esto saque a la computadora de servicio. Si por el contrario la falla en el disco compromete a una gran porcin de archivos y programas, o a todos ellos, la reparacin de la falla llevar un tiempo apreciable y dejar a los usuarios de los sistemas sin poder trabajar durante el lapso que dure la reparacin tcnica y la restauracin de los datos. Esto ltimo puede ser aceptable en pequeas empresas o comercios, pero no lo es en grandes corporaciones o reparticiones como ser redes bancarias, supermercados o cajeros automticos, ya que si se daa un disco perteneciente a un equipo que mantiene el sistema de trabajo, la empresa o la reparticin quedar virtualmente parada hasta que se subsane el problema. Por este motivo, adems del backup de datos es en muchos casos indispensable disponer de la informacin y operatividad en todo momento, an cuando se produzca una falla que saque de servicio algn disco rgido. Para esto es necesario emplear un
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Clase 43 / 1. Resguardo y Redundancia de los Datos

sistema redundante, denominado genricamente RAID.

Sistemas RAID En los equipos donde es prioritario disponer en todo momento de la operatividad del sistema y la informacin almacenada, no slo se trabaja con discos SCSI conectados simplemente en cadena, sino que la mayora de las veces se utilizan disposiciones especiales de discos denominadas RAID, sigla que proviene de Redundant Array of Independent Disks (Arreglo redundante de discos independientes). Un RAID es un agrupamiento de discos que pueden operar independientemente uno de otro, actuando colectivamente como un solo bloque. El propsito principal del RAID es el de tolerar la falla de un disco sin perder la informacin almacenada, permitiendo continuar con el uso normal de los sistemas. En publicaciones antiguas, en lugar del trmino Independent (Independiente) se utilizaba la palabra Inexpensive (bajo costo) que fue reemplazada debido a que este trmino no refleja la realidad de un sistema RAID, pues su precio suele ser bastante elevado. El RAID se aplica principalmente en los Servidores de Red y muy raras veces en alguna estacin de trabajo. En la figura 43.3 se muestra un esquema con un grupo de discos instalados en un servidor de red, que pueden estar conectados formando un RAID.
Figura 43.3: Es muy comn en los servidores de red que un grupo de discos SCSI, formen un arreglo llamado RAID que es reconocido como un solo bloque.

La tecnologa RAID (redundancia) se utiliza generalmente en los servidores de red, para ofrecer proteccin ante fallas de uno de los discos rgidos del equipo.

Figura 43.3

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Como conclusin podemos decir que para proteger a los sistemas de las fallas en disco, la tecnologa RAID debera ser implementada en todos los equipos donde los datos almacenados deben estar siempre disponibles. De ningn modo el uso de sistemas RAID

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Clase 43 / 1. Resguardo y Redundancia de los Datos

reemplaza la necesidad de las empresas de realizar copias de seguridad (backups) de los datos. La estrategia de seguridad de una empresa debe combinar ambas operaciones.

Distintos niveles de RAID Si bien este tema es especfico de las configuraciones de redes, trataremos en forma bsica los niveles ms importantes de RAID existentes. Cada uno de estos niveles ofrece la posibilidad de distribuir los datos en mltiples discos, dependiendo de factores tan variados como la velocidad que se desea lograr y el presupuesto con el cual se dispone. A continuacin daremos una breve explicacin de cada uno de los niveles de RAID para conocer sus diferencias y su aplicacin. n RAID Nivel 0: este nivel de RAID es el nico que no ofrece redundancia, por lo que no cumple realmente con el enunciado de RAID (Redundant ...). Esto significa que si uno de los discos del arreglo falla, se producir indefectiblemente la prdida de datos. En el RAID 0 los datos se parten en bloques que son repartidos en forma simultnea en distintos discos, como podemos ver en la figura 43.4.
Figura 43.4: Un dato es dividido en porciones que son repartidas en diferentes discos. El RAID 0 se implementa para lograr mayor velocidad en la transferencia de datos.

Figura 43.4

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El propsito de esta fragmentacin de los datos es el de otorgar mayor velocidad al sistema de discos, ya que si un dato se divide en tres partes, en un solo instante se puede grabar al disco en un tiempo tres veces menor que si se tomara como una sola unidad. Es por ello que la disposicin de discos en RAID 0 es utilizada para acelerar el flujo de datos de tamaos importantes, como suele ocurrir en aplicaciones de video en los canales de televisin. Este nivel de RAID es conocido con el nombre de Striping
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Clase 43 / 1. Resguardo y Redundancia de los Datos

(de Strip = cortar o separar en tiras). n RAID nivel 1: El RAID 1 provee redundancia de datos copiando en forma dinmica los datos de un disco a otro, por ello se lo conoce como Mirroring (espejado). La ventaja de este sistema es que slo se necesitan dos discos para implementarlo, pero el aprovechamiento de los discos (costo por Megabyte) es alto, ya que un disco se utiliza slo para duplicar los datos del otro. En el esquema de la figura 43.5 vemos que cada dato se escribe simultneamente en los dos discos, por lo cual si uno de ellos falla, la informacin no se pierde.

Figura 43.5: El Mirroring es un espejado de disco. El dato se escribe tanto en el disco 1 como en el disco 2.

Figura 43.5

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Otra variante de RAID nivel 1 es la denominada Duplexing, que se trata de una implementacin similar al Mirroring, pero utilizando dos controladoras de disco. Este sistema reduce el trfico de datos y aparte de la redundancia ante la falla de un disco, ofrece proteccin contra la falla de una controladora. En la figura 43.6 podemos ver el diagrama de una implementacin con RAID 1 del tipo Duplexing.
Figura 43.6: El RAID 1 Duplexing se diferencia del Mirroring en que se utilizan dos controladoras de disco, lo que brinda redundancia adicional.

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Figura 43.6

RAID nivel 2: Este nivel de RAID no se utiliza


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Clase 43 / 1. Resguardo y Redundancia de los Datos

porque estaba pensado para discos que no tengan mecanismos internos de deteccin de errores (hoy da todos los discos SCSI lo poseen). Adems el cdigo de deteccin y correccin de errores que utiliza es el denominado Cdigo de Hamming que necesita gran cantidad de discos para ser implementado, por lo cual slo se ve en teora pero no se implementa en forma prctica. RAID nivel 3: En este sistema los datos se distribuyen byte por byte a travs de los distintos discos instalados, de los cuales uno de ellos guarda un clculo de la paridad entre esos datos. El procedimiento consiste en dividir un dato en porciones, calcular la paridad entre los bytes en que se dividi y almacenar este clculo en otro disco. En el grfico de la figura 43.7 vemos un ejemplo de RAID 3, donde un dato determinado se divide en dos porciones y se genera un dato adicional (tercer porcin) con el clculo de la paridad entre ellas. El Mirroring otorga redundancia ante la falla de un disco rgido. Figura 26.7: El Duplexing adems, es redundante El dato es dividido y se genera ante la rotura de una controladora de un dato adicional con el clculo de la paridad disco.
entre los bytes que se dividi.

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Todos los clculos de paridad que se van generando en este sistema, se almacenan en un disco slo dedicado a esta tarea, por eso al RAID 3 suele llamrselo Striping con paridad Dedicada. Si uno de los discos que almacena los datos falla, los datos pueden rearmarse utilizando la informacin del disco de paridad. Si falla slo el disco de paridad, no habr problemas porque los datos estarn intactos en los otros discos. En la figura 43.8 vemos un esquema de RAID 3 donde la paridad de los datos se concentra en un solo disco rgido.

Figura 43.7

Figura 43.8: En el RAID 3 (Striping con Paridad Dedicada) los clculos de paridad entre los datos estn concentrados en un disco.

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Clase 43 / 1. Resguardo y Redundancia de los Datos

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Como vemos, en este tipo de RAID hay un solo disco que se utiliza para paridad, por ende el costo por Megabyte es medianamente bajo si la cantidad de discos es relativamente importante (se desperdicia slo un disco para redundancia). Los clculos de paridad se realizan en el momento de la escritura, por lo cual un sistema con RAID nivel 3 implementado, puede ver ligeramente aumentados los tiempos de escritura en disco. RAID nivel 4: este sistema de RAID es muy similar al de nivel 3, pero en vez de distribuir bytes a travs de los diferentes discos, trabaja a nivel bloques de informacin que pueden contener una cantidad determinada de bytes. El resto del funcionamiento es idntico al nivel 3, ya que almacena la paridad concentrada en un solo disco rgido. RAID nivel 5: este sistema es similar al nivel 3 y 4 pero distribuye la paridad en todos los discos en lugar de concentrarla en uno solo, por eso se lo conoce como Striping con paridad distribuida. Un esquema que explica la distribucin de los datos y de la paridad en este nivel de RAID puede verse en la figura 43.9.
Figura 43.9: En el RAID de nivel 5 la paridad est distribuida en todos los discos.

Figura 43.8

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El costo por Megabyte, no tiene variaciones respecto del nivel 3 y 4, aunque el clculo de paridad es ms complejo que en el nivel 3. Con este sistema, si uno de los discos falla, entre los dems se reconstruye la informacin mediante los datos de paridad. Al igual que en los niveles de RAID 3 y 4 este sistema necesita un mnimo de 3 discos.

Figura 43.9

Qu nivel de RAID se debe elegir?

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No puede decirse a ciencia cierta que un nivel de RAID es mejor que otro, sin tener claras las necesidades de quin lo va a implementar. Es por ello que, a modo de orientacin, resumimos los posibles usos de los distintos niveles de RAID. Nivel 0: Utilizado con cualquier aplicacin que requiera muy alta velocidad en el almacenamiento de datos pero que no necesite ningn tipo de redundancia de los mismos. Un ejemplo prctico sera el almacenamiento de archivos temporarios de video o imgenes. Nivel 1: Se utiliza en aplicaciones que requieren redundancia para servidores de archivos con pequea o moderada capacidad de informacin. Los tiempos de lectura son comparables con los del RAID 0 pero las escrituras en disco son ms lentas porque hay que escribir los datos dos veces (en el disco original y en su espejo). Nivel 3 y 4: Recomendado para aplicaciones que necesiten redundancia a bajo costo o tambin buenas velocidades de lectura. Un ejemplo de aplicacin sera en servidores de archivo medianos y grandes. Nivel 5: Al ser similar a los niveles 3 y 4 su aplicacin es casi la misma. Puede tener alguna ventaja respecto del nivel 4 si la mayora de las transacciones de informacin se realiza en pequeos bloques como suele suceder con las bases de datos. Por ello, este sistema es muy utilizado en servidores de bases de datos. A continuacin exponemos un cuadro con las ventajas y desventajas de los sistemas de RAID.

Los niveles de RAID 3, 4 y 5 necesitan un mnimo de 3 discos rgidos para poder implementarse.

Nivel RAID 0

Descripcin
Disk Striping

Ventajas
Elevada velocidad de transferencia de datos. Copia completa de los datos a otro disco. Si falla uno los datos estn siempre disponibles. Ofrece redundancia de los datos. Recomendado para transferir archivos grandes.

Desventajas
No provee redundancia (si un disco falla se pierden todos los datos). Costo elevado. Velocidad de lectura alta y de escritura lenta (debe escribir dos veces).

RAID 1

Disk Mirroring Disk Duplexing

RAID 3

Disk Striping a nivel byte con paridad dedicada

No es apropiado cuando se debe acceder a muchos archivos pequeos.

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RAID 4

Disk Striping a nivel bloques con paridad dedicada Disk Striping a nivel bloques con paridad distribuida

Ofrece redundancia. Recomendado para velocidad de lectura alta.

Lento para las aplicaciones que requieran muchas escrituras en disco.

RAID 5

Alta performance para servidores de bases de datos.

No llega a las velocidades de RAID 0 o 1 debido a los clculos de paridad.

Combinacin de niveles de RAID En ocasiones se utiliza ms de un nivel de RAID en el mismo equipo. Por ejemplo, en un sistema de dos discos puede utilizarse una particin con RAID de nivel 0 para brindar una alta performance para almacenamiento de archivos temporarios y otra particin con RAID de nivel 1 para ofrecer seguridad de los datos importantes. En un sistema de tres discos puede usarse una particin para archivos temporarios con RAID de nivel 0; la parte de inicio del sistema operativo con un RAID nivel 1 y los archivos de datos pueden ser almacenados en una particin con nivel 3 5, por ejemplo.

Una implementacin muy utilizada es la de ubicar el sistema operativo en una RAID de nivel 1 (mirroring o duplexing) y los datos en un RAID de nivel 5, tal cual ilustra el esquema de la figura 43.10.

Figura 43.10

Figura 43.10: Es muy comn que el sistema operativo se ubique en un RAID nivel 1 y los datos en un RAID nivel 5.

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Aprovechamiento del espacio total en disco En los sistemas RAID (exceptuando el nivel 0) se pierde capacidad total en disco porque parte del
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espacio destinado a almacenamiento se utiliza para asegurar la redundancia de datos. En el RAID 0, el aprovechamiento de los discos es total, ya que ninguno se utiliza para paridad ni para espejado (no tiene redundancia). En un RAID de nivel 1 se aprovecha la mitad del espacio total en disco, ya que uno de ellos est dedicado a actuar como espejo del otro. En los niveles 3,4 y 5 siempre se pierde un disco para paridad (aunque sea concentrada o distribuida).

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Clase 43 / 2. RAID por hardware y por software

2. RAID por hardware y por software


Independientemente del nivel de RAID que se elija, su implementacin puede realizarse de dos maneras:

RAID por Software. RAID por Hardware.

RAID por Software El RAID por software no necesita la instalacin de ningn hardware especfico y viene incluido como herramienta en los sistemas operativos de red, denominados genricamente NOS (de Netware Operating System o Sistema Operativo de Red en espaol) en contraposicin con los sistemas operativos utilizados en las computadoras PC denominados DOS (de Disk Operating System o Sistema Operativo por Disco). Entre los NOS ms utilizados podemos citar Windows NT, Windows 2000, Novell Netware, UNIX, etc. Es importante que el equipo donde est configurado el RAID por software sea lo suficientemente poderoso, ya que todas las funciones del RAID son llevadas a cabo por el procesador y memoria del equipo en el cual se implementa, consumiendo una parte importante de los recursos del sistema. Como ventaja de esta implementacin podemos nombrar su bajo costo, ya que no se debe adquirir ningn hardware adicional (incluso puede funcionar con discos IDE aunque no tendra demasiado sentido prctico por su baja performance). La figura 43.11, nos muestra a modo de ejemplo la pantalla del Administrador de discos de Windows NT, con el men Tolerancia a Fallos desde el cual se implementa el RAID por software en este sistema.

Figura 43.11

Figura 43.11: Desde los sistemas operativos de red (NOS) se puede configurar

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Clase 43 / 2. RAID por hardware y por software

un RAID por software.

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RAID por Hardware En este caso los discos se conectan a una controladora especfica para las tareas de RAID, descargando as el trabajo del procesador y la memoria del equipo. Esta placa tiene los mismos beneficios que una controladora SCSI, ofreciendo en forma adicional la posibilidad de implementar diferentes niveles de RAID. Las controladoras de RAID suelen ser placas bastante voluminosas, ya que adems de su electrnica propia incluyen muchas veces mdulos de memoria RAM. A modo de ejemplo, en la figura 43.12 se muestran dos placas de RAID desarrolladas por la empresa Compaq.

Figura 43.12

Figura 43.12: Controladoras de RAID para ser instaladas en servidores de red.

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Otra solucin de RAID por Hardware, es el RAID por hardware Externo, que consiste en un equipo que posee procesamiento propio y aloja una serie de discos rgidos que pueden configurarse para ejecutar distintos niveles de RAID. Este equipamiento externo se conecta al conector externo del adaptador SCSI del servidor. Al no estar limitado al tamao del gabinete del servidor, permite la conexin de sistemas de almacenamiento de datos de alta capacidad en empresas o reparticiones que mantienen gran cantidad de datos. En la figura 43.13 se muestra un esquema de conexin de un
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Clase 43 / 2. RAID por hardware y por software

RAID externo a un equipo servidor de red.

Figura 43.13: El RAID por hardware externo posee una controladora dentro del gabinete que va conectada a la plaqueta SCSI del servidor.

Figura 43.13

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Los dispositivos de RAID externos suelen tener el formato de grandes gabinetes o armarios que alojan varios discos rgidos y adems pueden venir con algn dispositivo incorporado tal como lectora o grabadora de CD. En la figura 43.14 presentamos dos modelos de RAID por hardware externo, notando que uno de ellos posee ruedas para movilizarlo debido a su tamao. Figura 43.14
Figura 43.14: Gabinetes de RAID externo que ya vienen con la controladora incorporada. En este caso slo habr que instalarles los discos.

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Clonacin de discos y particiones Un mtodo para resguardar informacin, cuya utilizacin est creciendo da tras da es el de clonacin de discos rgidos y de particiones. Este mtodo se basa en el uso de programas utilitarios especficos, que pueden reproducir la informacin bit a bit de un disco rgido a otro o de una particin a otra, ya sea en el mismo disco o en discos diferentes. Adems, este tipo de programas permite guardar una imagen del disco rgido en otro medio fsico (por ejemplo CDROM) o en un disco rgido diferente, que puede ser restaurada cada vez que sea necesario. En la figura 43.15, se
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Clase 43 / 2. RAID por hardware y por software

muestra un esquema donde se resumen las formas habituales de clonacin.

Figura 43.15
Figura 43.15: La clonacin puede hacerse de disco a disco, de particin a particin, de disco a particin o pueden generarse imgenes.

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Principales aplicaciones de la clonacin Crear imgenes bsicas: Es bastante comn que el sistema operativo se degrade producto de la instalacin y desinstalacin de diversas aplicaciones y drivers, provocando fallas constantes en el funcionamiento de la computadora que son muy difciles de reparar. En ese caso se opta por dar formato al disco y comenzar desde cero la instalacin del sistema operativo y las aplicaciones, con la posterior restauracin de los datos tomados en los backups previos. El proceso descrito, se resume en el grfico de la figura 43.16. Figura 43.16

Figura 43.16: Ante la falla de un disco rgido, el proceso convencional para volver a poner en marcha el equipo puede ser largo y complejo.

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Para simplificar esta tarea, conviene generar una

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Clase 43 / 2. RAID por hardware y por software

imagen del disco rgido ni bien se le instala y configura el sistema operativo. Esta imagen puede copiarse a otro disco rgido (por ejemplo un esclavo), o a un CD ROM. De esta manera cuando se necesita formatear el disco por corrupcin de su software, es mucho ms rpido y sencillo volcar dicha imagen al disco, en lugar de dar formato al disco y de instalar y configurar el sistema operativo. La figura 43.17 nos resume el procedimiento a seguir, utilizando la clonacin de imagen.

Figura 43.17: Mediante el uso de una imagen el proceso de puesta en marcha del disco se simplifica notablemente.

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Pasaje de informacin: Cuando se reemplaza un disco rgido para cambiarlo por otro de mayor capacidad, las utilidades de clonacin son ideales para conservar exactamente la misma informacin del disco original sin tener que reinstalar programas, restablecer configuraciones ni restaurar datos. En este caso, simplemente se hace una trascripcin directa de disco a disco (mediante el software de clonacin), que copiar los clusters del disco origen en el disco de destino acomodndose a la nueva capacidad de este. Si por ejemplo el disco rgido primitivo est particionado en una nica particin de 10 GB y el nuevo es de 30 GB, toda la informacin del disco de 10 GB se copiar en el de 30 GB tambin en una sola particin, en este caso de 30 GB. En este caso, no es necesario siquiera que el segundo disco tenga la particin definida. Como vemos en el esquema de la figura 43.18, la particin se estir en 20 GB luego de la

Figura 43.17

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Clase 43 / 2. RAID por hardware y por software

clonacin del disco.


Figura 43.18: Al clonar un disco menor sobre uno mayor, la particin se adapta al nuevo tamao de disco.

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Instalacin de software en serie: Cuando se debe armar una serie de computadoras similares que lleven el mismo software instalado, es conveniente instalar el sistema operativo y las aplicaciones en uno de los equipos y luego clonar ese disco patrn, para generar los discos que se instalarn en las restantes computadoras. De este modo se evita instalar todo el software mquina por mquina. La figura 43.19 nos muestra un esquema en el cual utilizando un solo equipo se clonan todos los discos para luego ser instalados en el resto de las computadoras.

Figura 43.19: Si las computadoras son iguales, se pueden clonar todos los discos usando una sola PC y luego instalar los discos clonados en el resto de los equipos.

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Figura 43.18

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Clase 43 / 2. RAID por hardware y por software

Figura 43.19

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Clase 43 / 3. Procesos Multitarea (multitask)

3. Procesos Multitarea (multitask)


Cuando utilizamos Windows en nuestra computadora, es comn que estemos realizando varias tareas al mismo tiempo. Por ejemplo, mientras editamos un documento con el procesador de textos podemos estar bajando informacin de Internet y escuchando un CD, todo simultneamente. En la representacin de la figura 43.20 vemos las tres tareas que se estn ejecutando en el mismo instante en el procesador, ejemplo que no ocurre en la realidad aunque el resultado final nos haga parecer que as sucede.

Figura 43.20

Figura 43.20: El usuario que ejecuta diversas tareas en Windows ve como si las mismas se llevaran a cabo en forma simultnea.

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El procesador, a pesar de ser un sistema de muy alta tecnologa, est diseado bsicamente para realizar una tarea a la vez. Sin embargo, la ejecucin varios programas al mismo tiempo es posible porque reparte su tiempo entre todos los programas que estn corriendo y los diferentes dispositivos que necesitan su atencin. El hecho que parezca que todas las tareas se procesan en forma simultnea, est dado por la elevada velocidad con que el procesador puede conmutar entre las distintas tareas que ejecuta. En el esquema de la figura 43.21 vemos como en realidad, el procesador se reparte y realiza cada una de las tareas en un tiempo distinto. Esos tiempos son tan rpidos que da la sensacin que todas las tareas se realizan simultneamente.
Figura 43.21: El hecho que parezca que los procesos se realizan simultneamente se debe a la alta velocidad de conmutacin del microprocesador entre las distintas tareas.

El procesador realiza sus tareas en forma secuencial y no simultnea.

Figura 43.21

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Clase 43 / 3. Procesos Multitarea (multitask)

Formas de atencin del procesador a los perifricos, Encuesta e Interrupciones La gran mayora de los componentes de la PC necesitan conectarse con el procesador para enviar o recibir datos, por lo que requieren su atencin al momento de realizar alguna de estas operaciones. Por ello, el procesador tendr que balancear las transferencias de informacin de los distintos componentes de la PC y asegurarse que estos lo hagan de manera ordenada. Para llevar a cabo estas tareas el procesador podra utilizar alguna de las dos formas siguientes: 1-Encuesta (Polling): En este mtodo, el procesador debera consultar a cada uno de los dispositivos en forma secuencial si requieren de alguna operacin de procesamiento. A modo de ejemplo, la figura 43.22 muestra una hiptesis de como el procesador encuesta a las interfaces correspondientes a teclado, mouse, disco rgido e impresora para ver si estos perifricos requieren de su servicio.

Figura 43.22: En el caso de la encuesta, el procesador debera consultar a cada uno de los dispositivos si necesitan que ejecute alguna operacin de procesamiento.

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Figura 43.22

En el campo de la informtica, algunas operaciones se resuelven utilizando este mtodo pero no es el caso de la comunicacin entre el procesador y los perifricos. El hecho que este mtodo no sea implementado se debe a que el procesador no puede malgastar ciclos de clock (que podra utilizar para otras operaciones importantes) consultando a todos los dispositivos instalados si necesitan algo, con una alta probabilidad que en la mayora la respuesta sea negativa. Otra de las razones para descartar
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Clase 43 / 3. Procesos Multitarea (multitask)

este mtodo es que los diferentes dispositivos pueden necesitar atencin con distintas prioridades y a diferentes velocidades, lo que hara que un dispositivo no pueda esperar que el procesador termine su ronda de encuestas con los dems perifricos, hasta que finalmente lo atienda. Por ejemplo, en la figura 43.23 vemos que un disco necesita atencin urgente del procesador pero en un proceso de Polling, deber esperar que el micro siguiendo una secuencia de consulta interrogue y atienda a los dispositivos anteriores.
Figura 43.23: En este ejemplo el disco necesita la intervencin urgente del procesador aunque deber esperar que el mismo atienda al resto de los dispositivos.

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Figura 43.23

2-Interrupciones: La otra manera que el procesador puede manejar las transferencias de informacin con los perifricos, es permitirles a los dispositivos que le soliciten su atencin cada vez que lo requieren, lo cual se conoce bsicamente como requerimiento de interrupcin, o simplemente interrupcin. En este caso, cuando un dispositivo necesita transferir datos, genera un mensaje (interrumpe al procesador) para indicarle que requiere su atencin. El procesador, entonces, deja momentneamente la tarea de procesamiento que est realizando para atender al dispositivo que lo interrumpi. Realmente, el procesador puede manejar varias solicitudes a la vez utilizando un nivel de prioridades para decidir a quien atiende primero. Este esquema puede pensarse como diferentes sectores de una empresa (los perifricos con sus interfaces) tratando de comunicarse con la oficina central (procesador), a travs de las lneas telefnicas internas que le fueron asignados a cada una (Interrupciones diferentes). De acuerdo a este esquema, la atencin del procesador a los perifricos se establece cuando estos solicitan su atencin, a travs de la lnea de interrupcin que les pertenece tal como se ilustra en la figura 43.24.
Figura 43.24: Podemos pensar a las interrupciones
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Clase 43 / 3. Procesos Multitarea (multitask)

como pedidos que se realizan por diferentes lneas al procesador.

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Con este ejemplo queremos significar que cada uno de los dispositivos utilizar una interrupcin (lnea telefnica) diferente para comunicarse con el procesador (oficina central). A simple vista parece ineficiente que el procesador sea interrumpido constantemente, pues sera como cuando queremos realizar un trabajo en nuestra oficina y suena el telfono constantemente interrumpiendo la tarea que estamos realizando. Sin embargo, sin la llamada de telfono deberamos consultar a todas las oficinas restantes (por ejemplo cada 30 segundos) si necesitan algo de nosotros, que es mucho peor que recibir las llamadas. Un ejemplo que demuestra que el modo polling no es efectivo, es que estemos tipeando un documento y hayamos hecho un alto en la escritura para revisarlo. En este lapso inactivo, el procesador debera preguntar varias veces al teclado si necesita algo de l, malgastando as varios ciclos que podra aprovechar para procesar otras instrucciones. As el procedimiento de interrupcin es mucho ms adecuado que el de encuesta, ya que es el teclado el que recurrir al procesador cada vez que lo necesite.
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Figura 43.24

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Clase 43 / 4. Qu son las IRQ?

4. Qu son las IRQ?


Cuando instalamos una placa en un slot de expansin, sabemos que la estamos conectando efectivamente al bus de Entrada/Salida o I/O (Input/Output). Una vez conectada, la placa estar en condiciones de enviar y recibir datos. Tenemos claro que en una PC son varias las interfaces para perifricos presentes, por lo cual de alguna manera debe regularse ese trfico, es decir que se le debe dar autorizacin a la nueva tarjeta instalada para transferir datos. De no ser as, el trfico de datos de los distintos dispositivos componentes de la computadora sera catico. Para controlar este trfico en el bus I/O, se utiliza el mencionado principio de las Interrupciones. Para ello se define lo que se llama IRQ, sigla que proviene de Interrupt Request (Solicitud o Peticin de Interrupcin). El adaptador (o la interfaz on board) correspondiente a la conexin de un perifrico, utiliza la interrupcin para sealar un pedido de envo o recepcin de datos. Tal como vimos anteriormente, una seal de interrupcin podra ser interpretada como una llamada telefnica de un dispositivo al procesador, pero por una lnea o interno especfico para cada uno de ellos. El nmero de interno asignado a cada uno de los perifricos sera la IRQ asignada. Cuando uno de estos perifricos desea enviar o recibir datos se comunica con el micro para su aprobacin, llamndolo por la lnea de interno que le fue asignada, de manera tal que el procesador sepa quin es el que solicita su funcin y pueda ordenarse cuando los distintos dispositivos lo interrumpen en forma simultnea. En la realidad, cada vez que la interfaz necesita conectarse con el CPU coloca una seal elctrica en una de las lneas del bus correspondiente a su IRQ, indicando de esta manera al procesador que se requiere su intervencin. Cuando el procesador reconoce esta seal, sabe que la unidad desea enviar o recibir datos o que concluy con la operacin. Ciertos contactos de los slots de expansin

Figura 43.25

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Clase 43 / 4. Qu son las IRQ?

(independientemente del tipo de bus) van a ser destinados a estas seales de IRQ, de manera tal que sern las vas por la cual la interfaz conectada al slot le establece la seal al procesador solicitando su servicio. A modo de ejemplo, en la figura 43.25 se muestran las lneas de IRQ correspondientes a un Slot del tipo PCI.

Figura 43.25: Asignacin de lneas de IRQ en un slot PCI.

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Fsicamente, las IRQ representan lneas del bus (lneas de circuito impreso) que interconectan a los slots de expansin. En los primeros diseos de PC (el bus original de las IBM XT) se utilizaban 8 IRQ diferentes (numeradas desde IRQ0 hasta IRQ7). Luego las computadoras emplearon 16 IRQ (de IRQ0 al IRQ15), aunque varias de la lneas de IRQ (al menos 5) estn reservadas para el funcionamiento del motherboard y no pueden ser utilizadas por las interfaces de perifricos que agregamos al equipo. Con el sistema de interrupciones, el procesador puede ocuparse de otras tareas mientras un adaptador de perifricos trabaja preparando sus datos. Cuando el adaptador finaliz su tarea, se comunicar nuevamente con el procesador mediante su lnea de interrupcin. Otro punto a considerar es que los dispositivos no van a hablar en forma directa con el procesador para interrumpirlo, sino que tienen que pasar por un circuito intermedio denominado Controlador de Interrupciones. En el esquema de la figura 43.26, vemos que los perifricos (mediante las lneas de IRQ) se comunican con el procesador a travs de un circuito Controlador de Interrupciones.

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Clase 43 / 4. Qu son las IRQ?

Figura 43.26: Los perifricos se comunican a travs de su interfaz con el chip Controlador de Interrupciones.

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Figura 43.26

Ejemplo de funcionamiento de las IRQ Como ejemplo prctico mostraremos el manejo de datos en una operacin realizada por el teclado. El teclado enva los bytes, bit a bit (en serie) a travs del cable a la interfaz de teclado ubicada en el motherboard. Esta interfaz organiza los bits en grupos de 8 (1 byte). Cada vez que tiene armado un byte, enva una interrupcin al bus de I/O. De esta manera, el controlador de IRQ (intermediario entre el dispositivo y el procesador) le solicita permiso a este ltimo para usar el bus y enviar el byte correspondiente. El controlador de IRQ, le responde al controlador de teclado dando permiso para enviar el prximo byte. Es decir que por cada byte enviado, el adaptador de teclado debe intercalar una solicitud de interrupcin (IRQ). El resumen de esta operacin se muestra en la figura 43.27.

Figura 43.27: Proceso simplificado que se sigue cuando el teclado interrumpe al procesador.

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Figura 43.27 Asignacin de IRQ en forma manual y automtica En los sistemas de antigua generacin, cuando se agregaba alguna plaqueta se deba configurar su IRQ en forma manual, generalmente mediante el uso de jumpers o de algn software de configuracin (caso en que las placas cuentan con memoria EPROM o similar). A modo de ejemplo, la figura 43.28 A nos muestra una plaqueta de red donde se observan los jumpers

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Clase 43 / 4. Qu son las IRQ?

correspondientes a la configuracin de IRQ.


Figura 43.28 A: Placa en la cual se configura su IRQ mediante el uso de jumpers.

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Por otra parte, en la figura 1148 B se puede ver una pantalla que muestra como se cambia la interrupcin de una plaqueta mediante un software especfico provisto por el fabricante.
Figura 43.28 B: En este caso la placa cuenta con una memoria EPROM que permite cambiar la IRQ mediante una utilidad de software.

Figura 43.28 A

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Figura 43.28 B La configuracin manual de interrupciones tiene como seria desventaja que el usuario debe elegir una Solicitud de Interrupcin que no est siendo utilizada por ningn perifrico, ya que de seleccionar una IRQ ya ocupada, se producir un conflicto que redundar en la falla de los perifricos afectados (con la IRQ repetida), o directamente en el mal funcionamiento de la computadora en general. En la actualidad, los sistemas Plug & Play (conocidos por su abreviatura PnP) ahorran al usuario la configuracin de las IRQ, quedando en manos del sistema configurar los perifricos en forma automtica. Al conectar una placa de interfaz (o al configurar una interfaz on board) del tipo PnP, el BIOS asigna la IRQ correspondiente que el sistema operativo reconocer en forma automtica. Hoy da todas las computadoras poseen BIOS compatibles con PnP y los sistemas operativos actuales tambin lo son.

Las interfaces Plug & Play configuran en forma automtica su IRQ. Para esto el BIOS de la computadora, la misma interfaz (placa o conexin on board) y el Sistema Operativo deben ser compatibles con esta facilidad.

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Clase 43 / 4. Qu son las IRQ?

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Clase 44 / 1. Fuentes de Alimentacin

1. Fuentes de Alimentacin
La fuente de alimentacin de la PC, conocida tambin por Power Supply (suministro de energa en ingls) o por la sigla PSU (de Power Supply Unit) o Switching Power Supply aludiendo a las caractersticas tcnicas de este tipo de fuente que se denominan Fuentes Conmutadas o de Switching, es el mdulo encargado de proveer la energa necesaria para el funcionamiento de todos los componentes de la unidad central y otros entre los cuales podemos citar:

Motherboard y elementos conectados al mismo La PSU entrega energa a todos los componentes electrnicos incluidos en los circuitos del motherboard, incluyendo los circuitos de las interfaces on board, y a los dispositivos que se conectan montados fsicamente sobre l, por ejemplo: BIOS, Chipset, Procesador, Mdulos de memoria RAM, etc. Por otra parte los circuitos de las placas de interfaz enchufadas en los slots de expansin, reciben alimentacin a travs de las lneas de tensin presentes en el bus. Los leds del panel de control montados sobre el gabinete, tales como testigo de encendido o led de utilizacin del disco rgido, se alimentan tambin tomando tensin por intermedio de contactos presentes en el motherboard. A modo de ejemplo, en la figura 44.1 se muestra como una plaqueta conectada a un slot recibe la alimentacin elctrica necesaria para su funcionamiento a travs del bus de alimentacin del motherboard (que a su vez recibe energa de la fuente de alimentacin).

Figura 44.1

Figura 44.1: Diagrama que ilustra como llega la alimentacin de energa a una plaqueta.

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Perifricos internos La fuente suministra la tensin de funcionamiento (incluyendo los circuitos electrnicos y motores), para los perifricos internos tales como discos rgidos, lectoras y grabadoras de CD, drives de DVD, disketteras, etc. Como ya vimos oportunamente, la alimentacin de los perifricos internos se realiza a travs de las fichas denominadas P10, P11, etc. o las fichas tipo mini P10 (caso tpico de las disketteras de 3 1/2).

Perifricos externos a travs de su interfaz Algunos de los ejemplos que podemos citar en este caso, son la interfaz de teclado ubicada en el motherboard que entrega la alimentacin necesaria al mismo y la raz USB (HUB Raz USB) que alimenta los dispositivos USB conectados que no posean alimentacin externa (por ejemplo un mouse o un teclado con este tipo de interfaz). Otros perifricos externos reciben alimentacin de su propia fuente que puede estar incluida en el dispositivo (ejemplo: monitores, impresoras, scanners) o venir como elemento externo al mismo (ejemplo: modems externos, dispositivos ZIP, etc).

Aspectos generales de la fuente de alimentacin La fuente de alimentacin viene integrada en una caja o mdulo incorporado al gabinete de la computadora y a pesar de que existen algunas variantes de tamao y forma, normalmente vienen en un formato de aproximadamente 210 x 150 x 150 mm que actualmente es el estndar en prcticamente todas las computadoras del tipo PC compatibles. Esto significa, que cualquiera sea el gabinete, Minitower, Midtower, Fulltower o Desktop, la fuente de alimentacin

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Clase 44 / 1. Fuentes de Alimentacin

tendr generalmente las mismas medidas y formato. Aunque en equipos de ltima generacin se comenzaron a ver fuentes de tamao an ms reducido, igualmente pueden instalarse sin inconvenientes en los mencionados gabinetes. Teniendo en cuenta los criterios de tecnologa, en la actualidad se encuentran dos tipos de fuentes, denominadas AT y ATX (el aspecto y forma de estas es muy similar). Las fuentes AT corresponden a los equipos de generaciones anteriores (desde las 286 hasta los equipos Pentium II) y las ATX a los equipos Pentium II en adelante. Esta separacin no es tan estricta, ya que actualmente se comercializan motherboards que reciben an fuentes AT, especialmente para procesadores del tipo AMD K6. Las fuentes ATX se han convertido prcticamente en el estndar actual y se estima que en poco tiempo ms conformarn el nico tipo presente. En la figura 44.2 podemos ver el aspecto externo de ambos tipos de fuentes (fuera de sus gabinetes correspondientes).

La fuente de alimentacin genera y regula distintos tipos y valores de tensin, encargndose de que los componentes de la PC, reciban las tensiones elctricas que requieren Figura 44.2: en particular para funcionar Aspecto de las fuentes del tipo ATX y AT. correctamente.

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En la parte posterior de la fuente (que aparenta ser parte del gabinete), podemos individualizar un ventilador o turbina que se encarga de enfriar los componentes de la fuente y adems extrae el aire caliente del interior de la unidad central. Tambin podemos ver un par de conectores en forma de trapecio (para cables del tipo interlock), tal cual ilustra la figura 44.3.
Figura 44.3: Turbina y conectores de entrada de lnea y de alimentacin para el monitor, ubicadas en la parte posterior de la fuente de alimentacin.

Figura 44.2

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La funcin de los mencionados conectores es la siguiente: Conector inferior: Ficha macho para la entrada de tensin de lnea (generalmente 220 Volts), donde se conecta el cable de alimentacin provisto con la computadora. En los equipos clones dicho cable viene como accesorio del gabinete. Conector superior: consiste en una ficha hembra utilizada para la conexin del cable alimentador del monitor, permitiendo que se encienda o apague el mismo simultneamente con la PC. En la figura 44.4 puede verse el cable de alimentacin correspondiente a un monitor VGA que se enchufa en el conector superior de la fuente.
Figura 44.4: Ficha macho de alimentacin correspondiente a un monitor que se enchufa directamente en la fuente.

Figura 44.3

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Aunque las fuentes actuales vienen para trabajar slo en 220 Volts, es comn ver algunas que poseen una llave selectora de la tensin de entrada de trabajo en 110 220 Volts, ubicada entre los dos conectores de alimentacin, tal como muestra la figura 1153.

Figura 44.4

Figura 44.5: Algunas fuentes traen una llave selectora para trabajar tanto en 220 como en 110 Volts.

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Figura 44.5 Si la fuente est seleccionada para trabajar en 110 Volts, deber ser alimentada con 110 Volts o, de lo contrario (si conecta a 220 Volts), sufrir daos en sus componentes debido a la sobretensin. Por otra parte, si est configurada para 220 Volts deber ser enchufada a esa misma tensin para que funcione correctamente. Si la fuente se daa, debido a su bajo costo y la complejidad de sus circuitos, hoy da es ms conveniente el reemplazo total, a intentar su reparacin. Tambin algunos servicios especializados, ofrecen a los tcnicos recambios de fuentes de manera tal que entregando la fuente daada se adquiere otra fuente reparada a un costo menor que si fuera nueva. Es importante aclarar que las fuentes de alimentacin estn incluidas en los gabinetes. Cuando se compra un gabinete este viene vaco de otro contenido, pero la fuente de alimentacin siempre esta incorporada al mismo, tal cual se puede observar en la figura 44.6.

Figura 44.6: La fuente de alimentacin viene como parte integrante del gabinete.

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Debido al bajo costo de los gabinetes (que siempre incluyen la fuente), es comn que cuando hay que reemplazar una PSU, se compre un gabinete vaco y se utilice la fuente del mismo, para utilizarla en el reemplazo. Debe quedar claro que fsicamente las fuentes de alimentacin se encuentran normalizadas, lo cual nos permite reemplazarlas sin inconvenientes. El conexionado de todos los cables de la fuente con el motherboard, la tensin de lnea y otros perifricos internos se

Figura 44.6

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hace a travs de fichas que estn estandarizadas, lo que hace muy fcil su instalacin y reemplazo. Nota Al sustituir una fuente, se debe tener en cuenta especialmente si la original es AT o ATX, ya que el reemplazo a instalar deber ser del mismo tipo. Las fuentes AT o ATX, se reconocen rpidamente por la diferencia que tienen en la ficha para alimentar el motherboard.

Transformacin y Rectificacin Adems de proveer las distintas tensiones para que funcionen los componentes elctricos y electrnicos de la PC, la PSU tambin genera otras seales, como ser la tensin de referencia utilizada para el inicio de la PC denominada Power Good, sin la cual la ROM no podra iniciar la computadora. Todas las tensiones que utilizan los motores de los dispositivos (discos rgidos, disketteras, CD ROM, etc) y tambin los circuitos y componentes electrnicos son de corriente contnua (identificada con la sigla CC o DC de Direct Current en ingls) y adems de bajo valor de tensin (3,3 a 12 Volts). La red elctrica, en cambio, suministra un tipo de corriente alterna (conocida como CA o AC Altenate Current en ingls) y tiene un alto valor de tensin (110 220 Volts). La corriente suministrada por pilas y bateras tiene un solo sentido de circulacin, mientras que la corriente de red va alternando su sentido de circulacin de acuerdo a los semiciclos de la onda. En la figura 44.7 vemos una representacin grfica de la forma de onda

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correspondiente a magnitudes con ambos tipos de tensiones.

Figura 44.7

Figura 44.7: Formas de onda de la tensin contnua y alterna.

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De este modo, la fuente debe solucionar los dos problemas siguientes: 1- La Computadora y sus Perifricos Internos funcionan con valores de tensin inferiores a los suministrados por la red elctrica. 2- La Computadora funciona con corriente contnua y la red elctrica suministra corriente alterna. Para solucionar el primer punto, la fuente de alimentacin debe producir una transformacin de la tensin de entrada (220 Volts) en las tensiones requeridas de Salida que son de +5V, 5V, +12V, -12V (para las fuentes AT y ATX) y la tensin de 3,3 Volts utilizada slo por las fuentes ATX. La fuente de alimentacin es en su conjunto un Para solucionar el segundo punto, la fuente debe transformador- rectificador. producir un proceso denominado rectificacin por el cual se transforma la corriente alterna (AC), en corriente contnua (DC). Como ejemplo, la figura 44.8 muestra un esquema de las seales presentes a la entrada y la salida de la fuente.
Figura 44.8: A la entrada de la fuente encontramos 220 V AC y en sus salidas diferentes valores de tensiones contnuas (DC).

Figura 44.8

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Clase 44 / 1. Fuentes de Alimentacin

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Clase 44 / 2. Fuentes AT

2.Fuentes AT
Las diferencias principales entre las PSU AT y ATX, radican en las tensiones que generan, el formato de los conectores que alimentan el motherboard, la conexin para su encendido y algunas funciones especiales (stand by o apagado por software). Los conectores de las fuentes AT, pueden clasificarse en los siguientes tipos: A-Conectores P8 y P9: Las fichas P8 y P9 corresponden a los conectores que alimentan el motherboard que se enchufan en serie sobre una nica ficha macho presente en el mismo. En la figura 44.9 pueden verse las fichas hembra P8 y P9 (de seis cables cada uno) y el mencionado conector macho del motherboard.
Figura 44.9: Conectores P8 y P9 de la fuente de alimentacin y conectores del motherboard que los alojan.

Figura 44.9

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Para su reconocimiento, a los pines de la ficha macho correspondientes al conector P8 los identificamos como Pin 1,2,3,4,5 y 6 y a los correspondientes al conector P9 como Pin 7, 8, 9, 10, 11 y 12. Las tensiones y los colores correspondientes a cada cable de las fichas P8 y P9 son las que vemos en el siguiente cuadro:

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Clase 44 / 2. Fuentes AT

Ficha macho del motherboard

Ficha hembra de la Fuente Conector P8

Ficha macho del motherboard

Ficha hembra de la Fuente Conector P9

Pin N
Pin 1 Pin 2 Pin 3 Pin 4 Pin 5 Pin 6

Color
Naranja Rojo Amarillo Celeste Negro Negro

Tensin
Power Good +5V + 12 V - 12 V Tierra Tierra

Pin N
Pin 7 Pin 8 Pin 9 Pin 10 Pin 11 Pin 12

Color
Negro Negro Blanco Rojo Rojo Rojo

Tensin
Tierra Tierra -5V +5V +5V +5V

Como las fichas P8 y P9 son simtricas, hay que tener cuidado de conectarlas en la secuencia correcta, que es ubicando los cables de tierra (cables negros) de ambas fichas juntos. La figura 44.10 muestra las fichas conectadas, donde se cumple la regla negro con negro.

Figura 44.10

Figura 44.10: Conectores P8 y P9 enchufados al motherboard. Obsrvese que los cables negros van juntos al medio.

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B-Conectores P10, P11, etc.: Las fichas P10, P11, etc. son las que mostramos previamente, cuando hablamos de la alimentacin de discos y disketteras, pero tambin se utilizan para perifricos tales como drives de unidades Zip internas, CD ROM, DVD, etc. Estas fichas tienen una forma trapezoidal para impedir que se las pueda conectar errneamente al perifrico que desea alimentar. Esta misma forma, por ende, la tienen las fichas macho de los perifricos que se alimentan con la PSU. En
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Clase 44 / 2. Fuentes AT

la figura 44.11 se puede apreciar la forma del conector de la fuente que nicamente puede ser insertada del modo correcto en la ficha macho de alimentacin del perifrico.
Figura 44.11: Las fichas del tipo P10, P11, etc. son asimtricas, por lo cual admiten una nica manera de conexin.

Figura 44.11

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Recordemos que tambin existe un formato ms pequeo para las fichas del tipo P10, al cual llamamos mini P10, muy utilizado para alimentar las disketteras de 31/2 y algunos discos rgidos, especialmente los de 2 1/2 pulgadas. La cantidad usual de conectores (tipo P10) que posee cada PSU, vara entre dos y cuatro y la cantidad de fichas tipo mini P10 es de uno o dos. Si se requiere alimentar ms perifricos que la cantidad de fichas existentes en la fuente, se pueden utilizar los conectores tipo Y que mencionamos cuando tratamos la alimentacin de los discos rgidos. Las tensiones y colores de cables correspondientes a las fichas estndar y minifichas (P10, P11, etc.) son las siguientes:

Las tensiones de +5 Volts de corriente continua, se utilizan para los circuitos electrnicos (chips de las placas) correspondientes a los perifricos. La tensin de 12 V es utilizada para alimentar los motores de los perifricos internos (DVD, disketteras, HD, etc.). Tensin
+ 12 V DC Tierra (Ground) Tierra (Ground) + 5 V DC

Pin Nmero
Pin 1 Pin 2 Pin 3 Pin 4

Color del Cable


Amarillo (yellow) Negro (black) Negro (black) Rojo (red)

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Clase 44 / 3. Fuentes ATX

3. Fuentes ATX
Aunque las fuentes ATX proveen ms valores de tensin, slo existen diferencias en la ficha de alimentacin del motherboard y la llave de encendido respecto de las fuentes AT. Los formatos y valores entregados por los conectores correspondientes a las fichas que alimentan los perifricos internos de la PC (fichas P10, P11, etc.) son idnticos para ambos tipos y de este modo, todo lo tratado para los mismos en las fuentes AT, vale para las fuentes ATX. La forma ms rpida de distinguir una fuente ATX de una AT, es examinar el conector de alimentacin que va al motherboard. Las fuentes ATX no cuentan con las fichas P8 y P9 en forma separada como en las AT, sino que poseen un conector unificado. En la figura 44.12, podemos ver dicho conector, junto a las fichas P8 y P9 de la fuente AT.
Figura 44.12: Comparacin del conector nico de las fuentes ATX con los conectores P8 y P9 de la fuente AT.

Figura 44.12

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Aunque algunos motherboard tienen conectores para ser alimentados indistintamente con fuentes AT o ATX, el conector para el cable power de la fuente ATX, slo se corresponde con el tipo de ficha de una PSU del tipo ATX. Por este motivo si el motherboard tiene conector de alimentacin solo para ficha ATX no se lo podr alimentar con una fuente del tipo AT. Tambin si el conector de alimentacin de un motherboard es del tipo AT, no se podr utilizar una fuente ATX para alimentar el mismo. En la figura 44.13 podemos ver el aspecto de la ficha del motherboard ATX, y la misma con el conector de la fuente enchufado.

Figura 44.13

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Clase 44 / 3. Fuentes ATX

Figura 44.13: Conector del motherboard para fuente ATX. Tambin se observa la ficha ya conectada.

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Tener un nico conector para las tensiones del motherboard como en el caso de la PSU ATX, presenta la ventaja de impedir los riesgos de que se conecte el mismo al motherboard de manera incorrecta como puede ocurrir en las PSU AT. En la figura 44.14 se muestra un motherboard de bajo rango (generalmente para procesadores del tipo AMD K6) que viene con los dos tipos de conectores, por lo que puede ser alimentado de forma indistinta con una fuente AT o ATX.

Figura 44.14: Algunos motherboards pueden ser utilizados indistintamente con gabinetes que poseen fuentes AT o ATX.

Figura 44.14

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El aspecto posterior de la fuente ATX puede ser idntico al de las fuentes AT, salvo que en ocasiones se resigna el conector para el monitor, ubicando en su lugar una llave interruptora general, utilizada para el apagado o encendido total de la PC. En la figura 44.15, podemos ver el mencionado interruptor ubicado debajo de la entrada de tensin AC.

Figura 44.15: Algunas fuentes ATX poseen un interruptor general en lugar de la ficha hembra que alimenta el monitor.

Figura 44.15

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Clase 44 / 3. Fuentes ATX

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Seales en una fuente ATX Las seales presentes en las fuentes ATX difieren de las fuentes para equipos AT en varios puntos. En principio la fuente ATX provee todas las tensiones de la AT, ms una tensin de +3,3 Volts que no est presente en los conectores P8 y P9 de las AT. Si recordamos que los mdulos de memoria DIMM SDRAM utilizan generalmente esta tensin, vemos que en los motherboards con fuentes ATX, la memoria RAM puede ser alimentada directamente por la fuente, sin necesidad de la presencia de circuitos especiales en el motherboard para generar dicha tensin. Aparte de la mencionada seal de 3,3 Volts, las fuentes ATX agregan una seal de Stand by que permite colocar a la computadora en un estado de bajo consumo de energa durante el cual se corta el suministro de seal de video y los discos rgidos detienen el motor de giro. Tambin poseen un pin asignado para recibir la seal de encendido (PS ON), que se lleva a cabo a travs de un pulsador que da una seal al motherboard. Por otra parte, admiten el apagado por software que se produce directamente cuando se cierra el sistema operativo. Dicha caracterstica es aplicable a los sistemas Windows 95, 98, 2000 y ME. El resumen con las seales de la fuente ATX presentes en su conector se ven en el cuadro.

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Clase 44 / 3. Fuentes ATX

PINES 3,5,7,13,15,16,17 4,6,19,20 12 18 9 14 10 1,2,11 8

NOMBRE
GND, COM

TENSION
Tierra (masa)

--------

5 Volts

--------

- 12 Volts

--------

- 5 Volts

--------

Stand by

PS ON

Soft ON/OFF

--------

12 Volts

--------

3,3 Volts

Power Good

--------

Potencia consumida por la computadora La potencia consumida por la computadora, vara de acuerdo a la cantidad de perifricos instalados (lectora de CD ROM, disketteras, discos rgidos, grabadoras de CD), a las interfaces internas (placas de video, sonido, controladoras de disco, etc) y a los componentes de la CPU tales como el propio microprocesador y la memoria RAM utilizados. En general, la fuente de alimentacin puede entregar ms potencia de la que se consume, ya que de lo contrario (si provee menos potencia que la requerida por los perifricos) se producirn errores intermitentes cuando se presenten picos de consumo. El criterio ser entonces, que es mejor contar con una PSU que pueda suministrar ms potencia de la necesaria. Las primeras computadoras XT, debido a la poca cantidad de perifricos y el bajo consumo relativo del procesador y memorias, contaban con fuentes de aproximadamente 130 a 150 Watts. Los modelos posteriores incorporaron fuentes que progresivamente fueron
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Clase 44 / 3. Fuentes ATX

aumentando en potencia con valores de 200, 230 y 250 watts para los tipos AT (mini y midtower). La potencia mxima entregada por la fuente es un dato que suele venir en su etiqueta. A modo de ejemplo, la figura 44.16 nos muestra la cara superior de una fuente, donde se indica que la potencia es de 200 Watts.
Figura 44.16: La potencia mxima que puede entregar una fuente de alimentacin es declarada por el fabricante en su etiqueta.

Figura 44.16

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Algunos equipos tipo fulltower utilizados como servidores en redes LAN, vienen equipados con fuentes de 300 y 350 wats. Si a la computadora se le suma la presencia de un monitor estndar (monitor color de 15 pulgadas) y una impresora de inyeccin de tinta, el consumo estimado puede rondar los 300 350 Watts tomando una posicin holgada.

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Clase 44 / 4. Seguridad El Estabilizador y la UPS

4. Seguridad El Estabilizador y la UPS


Estabilizadores de tensin La tensin de la red domiciliaria (220 Volts en nuestro caso), tiene a menudo importantes fluctuaciones de distinto tipo que la fuente de alimentacin debe compensar para establecer tensiones de salida seguras y dentro de un valor aceptable. Estas fluctuaciones pueden ser horarias (se producen a determinadas horas por el efecto del aumento o disminucin del consumo), estacionarias varan de acuerdo a la poca del ao verano-invierno (en verano el consumo de los equipos de aire acondicionado hace bajar la tensin de la lnea) o tambin del tipo transitorio (se producen al azar y no vuelven a repetirse con regularidad). Si las variaciones de la tensin de la red son muy importantes, puede ser que la fuente de alimentacin de la PC no pueda regular adecuadamente las mismas y genere microcortes. Para minimizar estos problemas, debemos asistir a la PSU con un estabilizador de tensin externo. En la figura 44.17, vemos que la funcin bsica de un estabilizador es la de mantener la tensin de salida dentro de un rango acotado ante las variaciones de la tensin de entrada.
Figura 44.17: Ante variaciones de la tensin de entrada (lnea), el estabilizador debe garantizar tensiones de salida aceptablemente constantes.

Figura 44.17

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El estabilizador es un dispositivo externo que se encarga de mantener la tensin de salida con alguna tolerancia en ms o menos dentro del valor correcto (220 Volts), ante las variaciones de la tensin de entrada. Algunos estabilizadores tambin poseen un circuito para sobretensiones de manera tal que si se produce un pico de tensin en la red de alimentacin, se cortocircuitar la entrada para evitar el deterioro de los circuitos electrnicos de la fuente y del motherboard de la PC. En otros casos, si la
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Clase 44 / 4. Seguridad El Estabilizador y la UPS

tensin es exagerada (por ejemplo 380 Volts) el estabilizador se daar, con posibilidades que la fuente de la PC tambin sufra daos. La potencia de salida de los estabilizadores puede encontrarse entre los 300 Watts (a veces expresado en Volt-Ampere o VA) para los modelos ms pequeos y llegar en los equipos mayores que estn preparados para servir numerosas PC simultneamente a 25 KVA (aproximadamente 25.000 Watts). Algunos modelos pueden proveer slo tensiones estabilizadas de 220 Volts y otros proveen 220 y 110 Volts.

UPS Si se est utilizando el equipo y se produce una interrupcin en el suministro de energa, probablemente se pierda la informacin o trabajo que se est procesando en forma parcial (o total en el peor de los casos) con la posibilidad de sufrir errores en el sistema operativo por problemas en la actualizacin de su sistema de archivos. Para solucionar este inconveniente, existen los equipos denominados UPS de Uninterrupted Power Supply (fuente ininterrumpida de energa) que siguen suministrando tensin a pesar de la interrupcin del suministro de la red elctrica. Como ejemplo, en la figura 44.18 podemos ver el aspecto de un equipo UPS que cuenta con varias salidas y con un filtro adicional de proteccin para la lnea telefnica.

Figura 44.18

Figura 44.18: Modelo de UPS utilizada para un equipo PC estndar.

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Algunas UPS denominadas inteligentes, incluyen software con programas para que el usuario pueda monitorear las variables de su instalacin y estado actual, apagado y encendido
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Clase 44 / 4. Seguridad El Estabilizador y la UPS

programado para cada da de la semana, Shutdown automtico para redes LAN (apagado del sistema operativo en forma automtica cuando se produce el corte), etc. Existen UPS que estn preparadas para asistir a una sola PC en forma individual y otras que estn diseadas para asistir a una red LAN completa. En la figura 44.19 se muestra un equipo UPS de gran envergadura, utilizado para alimentar varios puestos de una red.
Figura 44.19: UPS de alta capacidad, que permite la conexin de varios equipos.

Figura 44.19

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El objeto primordial de una UPS es poder grabar el trabajo que se est realizando, poder dar de baja las aplicaciones y cerrar el sistema operativo en forma correcta. La autonoma de los equipos UPS convencionales es del orden de los 15 a 20 minutos, por lo cual no son aptas para continuar trabajando todo el tiempo que dure el corte. Para estas necesidades, se deber contar con equipos UPS de alta autonoma que suelen ser muy voluminosos (por la cantidad de bateras que deben incluir) y extremadamente costosos. En esos casos, es adecuado combinar una solucin entre UPS y Grupos Electrgenos (generadores de tensin que funcionan a gas, nafta o gas oil). Todas las UPS actuales incluyen tambin estabilizacin de tensin, por lo cual cuando el suministro de energa de la red es normal, la UPS acta slo como estabilizador.

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Clase 44 / 5. Unidades de CD ROM y DVD

5. Unidades de CD ROM y DVD


Cmo trabaja un CD-ROM? Un CD-ROM es un disco confeccionado de aluminio reflexivo, intercalado entre dos capas de plstico transparente. En l, los datos son representados por ranuras diminutas y espacios o tabiques de separacin (denominados tcnicamente lands) en el material reflexivo. Cada marca o hendidura consiste en una pequesima ranura de tan solo un micrn (una milsima de milmetro) de ancho. Su funcionamiento se basa en que un rayo, generado por un Emisor de lser, se refleja en la superficie y es recogido por un Detector que cumple la funcin de cabeza lectora. Cuando encuentra un hoyo en la superficie, el rayo de luz (laser) se esparce en lugar de reflejarse por lo cual el detector, enfocado mediante un mecanismo ptico de prisma, no recibe seal luminosa. En forma contraria, la superficie refleja ms cuando el rayo incide en un land con lo cual el detector recibe el rayo reflejado. El circuito electrnico del detector convierte esas variaciones de luz reflejada en datos considerando el valor de reflexin como el estado lgico 1 y la falta de reflexin como el estado 0. En la figura 44.20 se muestra un diagrama bsico del proceso de lectura de datos en una unidad de CD ROM.

Figura 44.20

Figura 44.20: Proceso bsico de lectura de datos en un drive CD ROM de acuerdo a la reflexin del laser.

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El CD-ROM posee en total tres motores, siendo sus funciones las del giro del CD (spindle), traslado de la cabeza lectora (unidad lser y fotodetector) y la expulsin y carga del CD. Una ventaja notoria del CD, es que se consigue una mnima separacin entre una pista y otra
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Clase 44 / 5. Unidades de CD ROM y DVD

que permite densidades mayores a 600 pistas por centmetro, otorgando as una mayor capacidad de almacenamiento de datos, que puede ser de 650 700 MB.

Velocidad de transferencia (X) La velocidad de transferencia de datos del CD ROM determina su denominacin estndar y as por ejemplo un CD-ROM puede ser denominado 2X, 4X, 8X, ..., 52X, etc. Se ha tomado como base para esta identificacin, una velocidad de transferencia estndar de un CD de audio, que es de 150 KB/seg (KiloBytes por segundo). De esta manera un CD ROM que sea del tipo 10X, transferir datos a una velocidad terica de 1500 Kbytes por segundo, aunque en la prctica la velocidad efectiva es siempre menor (el incremento de velocidades no es realmente lineal). El CD a diferencia de los diskettes y del disco rgido no se divide en cilindros y graba los datos en una sola pista continua con forma de espiral tal como se puede observar en la figura 44.21.
Figura 44.21: Formato de las pistas de un CD, comparado con el del disco rgido.

Figura 44.21

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Esta disposicin de las pistas, hace que los datos puedan ser ledos en forma continua (la lectura continua es un requisito necesario en la reproduccin de msica). En un principio los CD mantenan la velocidad lineal constante, mtodo de trabajo denominado CLV (de Constant Linear Velocity), a diferencia del sistema de grabacin de HD en la cual la velocidad angular es constante, conocido como CAV (Constant Angular Velocity). Para la tcnica CLV la cantidad de sectores por centmetro es constante mientras que en un disco rgido, en las pistas externas la densidad de sectores es mas baja que en las internas, salvo que sea un drive moderno que emplee la mencionada tcnica de Densidad de Grabacin

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Clase 44 / 5. Unidades de CD ROM y DVD

Zonal (mayor cantidad de sectores en las pistas externas). Al igual que ocurre en los HD de ltima generacin, en los CD la cantidad de sectores en las pistas exteriores es mayor que en las interiores. Para dar un ejemplo del sistema CLV, mencionamos que la velocidad de rotacin del disco cambiar (en un CD de 1X) de 210 a 539 RPM, dependiendo que se est leyendo las pistas internas o externas. Los discos rgidos, tal como vimos, giran a velocidades constantes de 5.400, 7.200, 10.000 15.000 RPM. Virtualmente, hasta los drives de 12 X se mantuvo la tcnica de CLV (velocidad lineal constante), incorporando en los drives de mayor velocidad el mtodo CAV (velocidad angular constante) tan conocido para los discos rgidos y disketteras. En este caso, su tasa de transferencia de datos ser variable, de acuerdo a la pista que se est leyendo.

DVD El trmino DVD proviene de las siglas Digital Video Disk (Disco digital de video) o Digital Versatile Disk (Disco digital verstil). La ltima denominacin se adopt para no ligar definitivamente a los DVD como medios de almacenamiento slo de video, ya que en ellos se puede grabar datos de cualquier especie. Los DVD son similares en aspecto a los CD y estn fabricados compartiendo algunos materiales y mtodos de construccin. Al igual que en los CD, los DVD almacenan datos en pequeos hoyos y protuberancias en una pista en forma de espiral. Constructivamente, el DVD est compuesto de varias placas plsticas que llegan a un espesor total de 1,2 mm, sobre las cuales se coloca un revestimiento reflectivo (por deposicin) que cubre los hoyos que forman la pista. De acuerdo a la disposicin de las superficies tiles de almacenamiento del disco, podemos distinguir entre cuatro tipos de DVD (con capacidades de 4,7 - 8,5 - 9,4 y 17 GB) tal cual se detalla en la figura 44.22.

Figura 44.22

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Clase 44 / 5. Unidades de CD ROM y DVD

Figura 44.22: Los DVD pueden ser de una o dos caras, con una o dos capas por cara. De acuerdo a ello, se logran las distintas capacidades de almacenamiento.

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En los discos de una sola cara, la etiqueta de identificacin se coloca en el lado que no posee datos (cara no legible), mientras que en los discos de doble cara se imprime en el rea no til del disco, cercana al orificio central.

Comparacin con los CD En cuanto a su conexin, los drives de DVD son idnticos a los de CD pudiendo venir con interfaz IDE o SCSI o inclusive como dispositivos externos para bus USB o Firewire. Una unidad reproductora de DVD es totalmente compatible con los CD, por lo cual teniendo un drive de DVD se puede reproducir cualquier tipo de CD. El punto ms importante de los DVD es que pueden almacenar tanto ms capacidad de datos que los CD, debido a que la separacin entre las pistas es sustancialmente menor y a que los hoyos practicados en su superficie tambin son ms pequeos. Para dar una idea de esos datos, vemos el siguiente cuadro comparativo:

Parmetro
Separacin entre pistas Mnima longitud de los hoyos

CD
1600 nm. 830 nm.

DVD / Capa nica


740 nm. 400 nm.

DVD / Doble capa


740 nm. 440 nm.

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Clase 44 / 5. Unidades de CD ROM y DVD

La representacin grfica de la figura 44.23, nos muestra los valores mencionados en el cuadro, tanto para un CD como para un DVD con capa nica y doble capa.
Figura 44.23: Representacin fuera de escala de las distancias entre pistas y longitud de los hoyos para los CD y DVD.

Figura 44.23

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Es bueno aclarar que en el mercado ya existen los DVD grabables, denominados DVD-R (de Record = Grabar) y los DVD-RAM que permiten regrabacin (son borrables), aunque las unidades grabadoras y regrabadoras de DVD no estn todava muy difundidas.

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Clase 45 / 1. Los microprocesadores

1. Los microprocesadores
Tal como mencionamos anteriormente, las computadoras y los motherboards se identifican genricamente de acuerdo al microprocesador que utilizan, por eso suele hablarse directamente de computadoras Celeron, Pentium III, Pentium 4, Athlon, etc. Para aquellos que deseen armar su computadora o trabajar en el servicio tcnico de las mismas, es muy importante conocer los tipos de procesadores que se encuentran en el mercado y cules son los motherboards que los soportan. Tal como estudiamos previamente, los manuales provistos con los motherboards son la herramienta ideal para no cometer errores en el momento de la compra del procesador, ya que conociendo los Figura 45.1 datos del manual, podemos discernir fcilmente que procesador o gama de procesadores pueden instalarse en l. Como ejemplo, en la figura 45.1 podemos ver la portada del manual de un motherboard SOYO, que hace referencia a los tipos de procesadores admitidos.

Figura 45.1: Manual correspondiente a un motherboard que soporta procesadores Pentium II, Celeron y Pentium III. En su interior pueden encontrarse ms detalles sobre los microprocesadores soportados.

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El Procesador o Microprocesador es el componente central de la CPU, ya que siendo la parte inteligente de la misma, realiza todas las acciones de clculo y procesamiento de informacin. Visto del modo fsico, un microprocesador puede ser definido como un circuito integrado (alberga millones de transistores y otros componentes electrnicos) que consiste en diferentes bloques que cumplen con las funciones de aritmtica, lgica y control de una computadora. A modo de ejemplo, en la
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Clase 45 / 1. Los microprocesadores

figura 45.2

se muestra la vista microscpica sin su empaquetadura, del chip correspondiente al Pentium 4 ltimo procesador presentado por Intel, que cuenta con la increble cifra de 42 millones de transistores.

Figura 45.2

Figura 45.2: Foto en la cual Intel muestra la vista microscpica del chip procesador Pentium 4 y explica sus diferentes bloques.

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Funcionamiento bsico de un microprocesador Para estudiar el funcionamiento bsico de un procesador, lo dividiremos en tres grandes bloques principales, que son: Unidad de Control o CU (de Control Unit). Unidad Aritmtica Lgica o ALU (de Arithmetic Logic Unit). Registros de almacenamiento. El esquema de la figura 45.3, nos muestra las unidades en bloque del microprocesador con su clock interno y las lneas de conexin (bus) con los otros bloques principales de la computadora. Figura 45.3
Figura 45.3: Bloques principales del microprocesador y su conexin con los de la computadora.

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Funciones de la UC
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Clase 45 / 1. Los microprocesadores

La Unidad de Control tambin conocida como CU (de Control Unit), tal cual lo indica su denominacin, se ocupa de controlar y coordinar el conjunto de operaciones que se van a llevar a cabo, generando las instrucciones para controlar los perifricos y dar el adecuado y oportuno tratamiento a la informacin (operaciones de procesamiento en general). La UC interpreta las instrucciones del programa que se est ejecutando leyndolas de la memoria principal (o del cache segn corresponda a la operacin en particular). Las instrucciones de un programa, son compiladas en un lenguaje denominado lenguaje o cdigo mquina, que es el que finalmente entiende el procesador. Definitivamente todas las operaciones del microprocesador se establecen por medio de datos e instrucciones que se llevan a cabo mediante la siguiente secuencia resumida:

Paso 1 / obtener una instruccin de la memoria principal (prefetch) El registro puntero de instrucciones indica la direccin de la memoria principal (RAM) donde comienza el cdigo de mquina de la instruccin que debe ejecutarse. Este proceso es conocido como prefetch (prebsqueda) donde el dato, luego de ser ledo en la memoria principal, ingresa a un registro de instruccin. El microprocesador cuenta con un registro denominado contador de instrucciones en el cual se almacena la direccin de memoria que contiene la siguiente instruccin y tambin cuenta con un segundo registro en el que deposita la instruccin. Una parte del mismo es la que contiene el cdigo de la operacin y la otra parte, incluye la direccin del operando.

Paso 2 / Decodificar la instruccin En este paso se obtiene la informacin necesaria sobre la instruccin a ejecutar, como ser la ubicacin del dato y la cantidad de bytes que tiene la instruccin. Esta informacin decodificada se enva a la UC, de tal forma que sta pueda llevar a cabo la secuencia de operaciones para ejecutar dicho cdigo.

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Paso 3 / Obtener un dato a operar Cuando el dato a operar se encuentra en la memoria principal con una direccin que resulta del cdigo de mquina de la instruccin, se direcciona la memoria principal para obtener de sta un dato a operar (conocido como operando). Este dato, llega a un registro de almacenamiento antes de ingresar a la unidad aritmtico-lgica (ALU). En este momento se puede actualizar el registro puntero de instrucciones con la prxima direccin de memoria.

Paso 4 / Ejecutar la operacin ordenada Dependiendo de la orden, la ALU (siglas de Aritmetic Logic Unit) ejecuta una operacin, o simplemente un movimiento de datos entre registros.

Paso 5 / Cambiar el contenido del prefetch (registro puntero de instrucciones) Se efecta la escritura en el registro prefetch, con la direccin de la memoria principal de la prxima instruccin a ejecutar. En este punto, se inicia nuevamente la secuencia desde el paso 1. En la figura 45.4, podemos ver una secuencia de las etapas o pasos que ordena la Unidad de Control (UC) para el ciclo de una instruccin.

Las etapas en que la UC ordena el ciclo de una instruccin se dividen bsicamente en la obtencin de la instruccin y la ejecucin de la misma.

Figura 45.4: Etapas bsicas que registran el ciclo de una instruccin.

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Funcin de la ALU o UAL La unidad aritmtica-lgica es la responsable de efectuar las operaciones matemticas y lgicas que le indica la unidad de control, almacenando los resultados de dicho proceso en los registros de almacenamiento. La ALU, puede efectuar un determinado nmero de operaciones elementales, de acuerdo al juego de instrucciones de nivel mquina que caracterice a cada marca y modelo de procesador. La resolucin de una operacin compleja, requiere que esta sea reducida a operaciones elementales que sean procesables por la ALU. Debe quedar en claro que la ALU es una simple mquina de clculo que slo acata rdenes de realizar operaciones con los datos recibidos. Por ejemplo, en la figura 45.5 se muestra el esquema de operacin aritmtica realizada por la ALU con dos datos, de acuerdo a la instruccin recibida, cuyo resultado es depositado en alguno de los registros del procesador. Figura 45.4

Figura 45.5: La ALU se encarga de realizar las operaciones aritmticas y lgicas con los datos recibidos.

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Figura 45.5

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El coprocesador matemtico Si tenemos que efectuar varios clculos matemticos en forma simultnea (ocurre en muchos programas de aplicacin como ser los de diseo asistido o CAD), es evidente que podemos optimizar la operacin si disponemos de un circuito especfico para realizar estos clculos sin restar ciclos tiles al procesador. El procesador est especialmente adaptado para llevar a cabo las cuatro operaciones matemticas bsicas de adicin, sustraccin, multiplicacin y divisin. Cuando efecta clculos ms complejos, como por ejemplo operaciones trigonomtricas (seno, coseno, tangente, etc.) u operaciones que requieran de punto flotante (cuando tiene coma decimal), necesita mucho ms tiempo para llevar esta operacin a trmino porque la fracciona en una gran cantidad de operaciones bsicas. Para efectuar los clculos matemticos correspondientes a las distintas instrucciones de los programas, en un principio la ALU es auxiliada por un circuito especialista en operaciones matemticas complejas denominado coprocesador matemtico. Los motherboards que utilizaron los microprocesadores AT80286, 80386 y 80486 SX y DLC, tenan el coprocesador matemtico como un opcional. Para ello, traan un socket para insertar el coprocesador en el caso que el usuario requiriera esa opcin. A partir del procesador 486 DX, el coprocesador matemtico esta integrado al circuito del microprocesador. En la figura 45.6, podemos ver un coprocesador matemtico que esta insertado en el motherboard (zcalo tipo LIF) como un chip

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Clase 45 / 1. Los microprocesadores

aparte. Figura 45.6

Figura 45.6: En los equipos de generaciones anteriores, el coprocesador se agregaba en un zcalo del motherboard. Actualmente, todos los procesadores lo incluyen.

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Diferenciacin de la ALU y el coprocesador matemtico La unidad aritmtico-lgica de un microprocesador cualquiera, slo realiza operaciones aritmticas utilizando nmeros naturales enteros. Las operaciones para sumar y restar estos nmeros son sencillas de ejecutar y se pueden realizar rpidamente. Cuando la ALU necesita operar con nmeros fraccionarios, el programa de ejecucin de las operaciones aritmticas debe controlar la posicin de la coma y realizar las operaciones con los nmeros como si fuesen nmeros enteros. Esto es asimilable a cuando por ejemplo, hacemos manualmente una multiplicacin de un numero con coma decimal por otro utilizando nmeros enteros en la operacin y finalmente calculamos en el resultado, el lugar que debe ocupar la coma. En el coprocesador matemtico, los circuitos electrnicos del mismo se encargan en cada paso de determinar instantneamente la ubicacin de la coma, con el consecuente ahorro de tiempo que ello significa. Si el programa que se ejecuta requiere de miles de clculos con nmeros fraccionarios, al utilizar un coprocesador matemtico se obtendr un aumento drstico en la velocidad de procesamiento.

Los registros de Almacenamiento La funcin de los registros de almacenamiento

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es la de alojar entre otras cosas, los resultados de los clculos realizados por la ALU o la direccin de memoria en la que se encuentra la prxima instruccin. Existen en principio cuatro registros importantes que son: El contador de programa: Guarda la direccin de la memoria donde se encuentra la instruccin a ejecutar. El acumulador: Almacena los resultados de las operaciones ejecutadas por la ALU. Los Registros de estado: sirven para indicar distintos estados o condiciones que resultaron de la ltima operacin realizada. Un ejemplo sera la obtencin de un resultado negativo. Los Punteros de stack: Son utilizados por el microprocesador para almacenar datos en forma temporal. Estos registros almacenen la direccin donde est ubicada la informacin. Como los registros son fsicamente celdas ubicadas dentro del microprocesador, el acceso a ellos es mucho ms rpido que si se accediera a la memoria RAM principal. Es bueno aclarar que la cantidad y tipos de registros que posee un procesador son propios de su arquitectura, pudiendo variar de acuerdo a la marca y modelo del mismo. A modo de ejemplo, en la figura 45.7 se muestra un esquema en bloques con los registros bsicos del procesador 8088 utilizado en las computadoras XT.

Figura 45.7

Figura 45.7: Esquema bsico de los registros de un procesador primitivo.

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CISC y RISC Los primeros microprocesadores fueron diseados para facilitar la tarea de los programadores aceptando un juego muy amplio de instrucciones (lenguaje de mquina) de longitud variable. Esta arquitectura de procesadores fue denominada CISC de Complex Instruction Set Code (que en castellano significa cdigo con un juego de instrucciones complejas). Cuando se trat de aumentar la velocidad de los microprocesadores, se intent disear un tipo de micro que trabajara efectuando la ejecucin de instrucciones en tiempo real, es decir que todas las operaciones se realizaran en un ciclo de clock. Luego de analizar los microprocesadores tradicionales, se detect que la mayora de las instrucciones para la unidad central, eran apenas utilizadas. Entonces, se ide un microprocesador cuyo juego de instrucciones fuese reducido. A este tipo de arquitectura se lo denomina RISC de Reduced Instruction Set Computer (cdigo con juego de instrucciones reducido). Estas instrucciones, que no llegan a un total de 100, poseen todas la misma longitud y se ejecutan con mayor rapidez que las CISC. La mayora de los procesadores actuales logran mejor velocidad de procesamiento combinando ambas arquitecturas (en realidad transforman las instrucciones CISC en instrucciones RISC de longitud fija ganando as velocidad de ejecucin).

Procesadores Pentium y posteriores Aunque todos los procesadores agregan funcionalidades y formas de trabajo diferentes, tomamos como base el modo de trabajo simplificado de los procesadores Pentium, que nos puede dar una idea aproximada de cmo operan los micros actuales. Los modelos Pentium, tal cual ocurre con todos los procesadores modernos, cuentan con avances tecnolgicos entre los que podemos destacar un coprocesador matemtico para grficos 3D y dos tipos de memoria cache propios (los mencionados niveles de cach L1 y L2). En
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Clase 45 / 1. Los microprocesadores

cuanto al ancho de datos, se dice que los procesadores Pentium (lo mismo ocurre con los de diseo posterior) trabajan con 64 bits. En algunos casos internamente lo hacen con 32 bits, permitiendo que ingresen dos instrucciones en forma simultnea para su ejecucin en paralelo, otorgando as el mencionado ancho de 64 bits. Como caracterstica relevante, los procesadores de esta familia cuentan con una doble unidad de instrucciones completamente independiente, lo que le permite ejecutar dos instrucciones en un solo ciclo de clock. Esta particularidad circuital, recibe el nombre de arquitectura superescalar. Cada unidad o canal paralelo de ejecucin es denominado genricamente pipeline (conducto o ducto en ingls) y posee su propia ALU, circuitos de generacin de direcciones e interfaz para la cache de datos, tal cual vemos en el esquema de la figura 45.8.

Figura 45.8

Figura 45.8: Cada procesador posee dos unidades de ejecucin en paralelo que permite ejecutar dos instrucciones en un solo pulso de clock.

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La arquitectura del Pentium es del tipo RISC, pero sigue siendo en parte CISC para poder tener compatibilidad con los programas existentes. Adems de los dos niveles de cache, el Pentium posee una pequea memoria que puede efectuar predicciones de las siguientes instrucciones, economizando as tiempo de bsqueda. Este circuito se denomina BTB de Branch Target Buffer (buffer de destino de ramificacin) y puede analizar de que manera se bifurcan las ltimas instrucciones que se ejecutaron, prediciendo cuales sern los saltos futuros (instrucciones ms probables que se van a ejecutar). Posteriormente al procesador Pentium clsico, Intel desarroll los procesadores Pentium PRO, Pentium MMX, Pentium II, hasta llegar a los actuales Celeron, Pentium III y Pentium 4. Por otra parte, la firma AMD desarroll el AMD K5 (equivalente aproximadamente a un Pentium), el
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K6 (asimilable en principio al Pentium MMX) y los ms recientes Duron y Athlon. En cuanto a su aspecto fsico, es un hecho es que los procesadores actuales, vienen generalmente para zcalos tipo PGA dejando de lado la configuracin de los slots aplicada por Intel para los Pentium II y algunos Celeron y Pentium III (configuraciones para Slot1) . Del mismo modo AMD abandon el montaje en Slot A para los Athlon, utilizando el socket PGA 462 (llamado tambin Socket A) para los procesadores Athlon y Duron. A modo de ejemplo, la figura 45.9 nos muestra un procesador Pentium III (Socket PGA 370), un Pentium 4 (para zcalo PGA 423) y un procesador Duron (para zcalo PGA 462).
Figura 45.9: Los ltimos procesadores lanzados al mercado vienen en montaje del tipo PGA.

Figura 45.9

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Funcionamiento bsico de un microprocesador Pentium Sabemos que en la memoria cache, se almacenan las prximas instrucciones ms probables que va a utilizar el micro, acrecentando as la velocidad global de procesamiento. Esta mejora depender de que los datos necesarios se encuentren disponibles en esta memoria generando un alto porcentaje de aciertos. De alguna manera, el cache debe predecir que instrucciones y datos necesitar en un futuro inmediato la CPU, y as obtener estos datos antes de que la CPU los pida. Para ejecutar la operacin de la lectura de las prximas instrucciones que se debern copiar a la memoria cache, el controlador de cache debe tomar decisiones de fijar por ejemplo, los limites de los valores. Estas largas listas de instrucciones se basan en un algoritmo denominado Branch Prediction (prediccin de ramificaciones o prediccin de saltos). En los procesadores de la familia Pentium, el mencionado circuito BTB (Branch Target Buffer) integrado con el controlador de cache, es el que cuenta con la capacidad de prediccin a dos niveles, posibilitando un mejor uso de la memoria que cualquiera de sus antecesores.
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Clase 45 / 1. Los microprocesadores

Al disponer de una arquitectura superescalar, se dispone de dos pipelines (pueden ser pensados como dos conductos separados) para instrucciones, que permite procesar dos instrucciones en forma independiente y en un solo pulso de clock, utilizando entonces una serie de decodificaciones de instrucciones RISC. Tambin es necesario tener por duplicado la unidad decodificadora (para poder decodificar dos instrucciones a la vez) y la unidad de segmentacin y paginacin que genera las direcciones de los datos y la ALU. En la figura 45.10, se puede ver el diagrama en block de un microprocesador Pentium de los primeros modelos. Figura 45.10
Figura 45.10: Diagrama en bloques simplificado de un procesador de la familia Pentium.

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A la primer decodificacin, entran dos instrucciones en forma simultnea. Durante la decodificacin se determina si cada instruccin seguir por un pipeline (cada uno de los ductos del Pentium) o si estas utilizarn uno solo. Para ejecutar las instrucciones, el Pentium emplea automticamente ambos pipelines. Si por ejemplo est ejecutando un programa simple que no reconoce la arquitectura superescalar, lee las instrucciones y las divide en dos ductos. Debido a que algunos programas tienen dependencias internas, puede ser que el resultado de la decodificacin de la instruccin determine la ejecucin en un solo pipeline. Pensemos por ejemplo que tenemos las dos instrucciones siguientes: X=Y+Z , W=X+Z. Dichas instrucciones no podrn ejecutarse en paralelo ya que para la segunda se necesita conocer previamente el valor de X, por lo cual la nica opcin es colocar ambas instrucciones en un solo pipeline. Si en cambio se debe ejecutar X=Y+Z y X=Y-Z,
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Clase 45 / 1. Los microprocesadores

evidentemente cada instruccin podr ir en un pipeline diferente. El grfico que vemos en la figura 45.11 resume ambas situaciones.

Figura 45.11
Figura 45.11: Depender si las operaciones son independientes o no si pueden ejecutarse en pipelines diferentes.

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Clase 45 / 2. Configuracin de Motherboards

2. Configuracin de Motherboards
En esta operacin ajustamos los valores de frecuencia del clock del microprocesador a instalar, con la frecuencia del clock bsico del Bus de Sistema del motherboard (llamado FSB o Front Side Bus). Tambin si corresponde, se deber ajustar la tensin de alimentacin que provee el motherboard, a la que requiere el micro seleccionado. Como mencionamos, cada uno de los motherboards presentes en el mercado soporta una variedad de procesadores, que est determinada por alguno de los siguientes items: Fabricante del procesador: algunos motherboards soportan procesadores de distintos fabricantes, tal es el caso de placas con Socket 7 que admiten procesadores Pentium, AMD K6 o Cyrix. Es oportuno aclarar que en la actualidad no existe ningn motherboard que admita la instalacin de procesadores de ms de una marca, aunque s de diferentes modelos de un mismo fabricante. Modelo del procesador: lo ms comn es que los motherboards soporten ms de un modelo de un mismo fabricante de procesadores. Por ejemplo, un motherboard determinado puede soportar procesadores Intel Celeron e Intel Pentium III o, del mismo modo, otro motherboard podr soportar procesadores AMD Duron y AMD Athlon (pero nunca AMD e Intel al mismo tiempo). Frecuencia de Clock: sabemos que los procesadores estn gobernados por un reloj o clock del sistema que marca el ritmo de las operaciones de procesamiento (mayor frecuencia del clock, mayor cantidad de operaciones en un mismo perodo de tiempo). La frecuencia del clock, a veces denominada en la jerga como velocidad del clock, se mide en MHz (Mega Hertz o Millones de ciclos por segundo) o en GHz (GigaHertz) para los procesadores ms modernos. Por ejemplo, dentro de la lnea de procesadores Pentium III podemos encontrar modelos que poseen frecuencias de clock de 550, 600, 650, 667, 700, 733, 750, 800, 850 y 866 MHz, siendo el ms poderoso de 1 GHz. Cada motherboard soporta procesadores dentro
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Clase 45 / 2. Configuracin de Motherboards

de un rango de clock determinado. Por ejemplo, puede haber un motherboard que soporte procesadores Pentium III de 550 MHz pero que no soporte Pentium III de 700 MHz o superiores. Es por ello que en los manuales del motherboard debe leerse con atencin no slo el tipo de procesador soportado, sino tambin el rango de frecuencias de clock que admite.

Cmo efectuar la configuracin del motherboard?

La configuracin de un motherboard puede llevarse a cabo de diversas maneras, dependiendo especficamente de la marca, modelo y generacin del mismo. Las opciones ms comunes de configuracin pueden agruparse en las siguientes categoras: Por hardware - Mediante Jumpers. - Por medio de Dip Switches.

Una vez determinado el procesador a instalar, debe configurarse (ajustarse) por alguno de los mtodos descritos la frecuencia de trabajo del mismo, sincronizndola con el clock bsico del motherboard. Si no se configura de la manera correcta, el microprocesador no funcionar, lo har mal, o acortar su vida til (en el caso denominado overclocking).

Por software (firmware del BIOS) - Mediante el Setup. - Automticamente.

Overclocking Algunos usuarios configuran el motherboard para una frecuencia de clock levemente superior a la del procesador que se instala, con el objeto de mejorar la performance del sistema. Esta prctica, conocida como Overclocking (over = sobre en ingls), al hacer trabajar al microprocesador en forma exigida puede provocar el acortamiento de su vida til. El fabricante del procesador garantiza su operabilidad y confiabilidad si se trabaja slo con las configuraciones adecuadas, por lo cual el overclocking no es una prctica recomendada.

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Clase 45 / 2. Configuracin de Motherboards

Configuracin por hardware Mediante Jumpers Este tipo de configuracin o seteo del motherboard era muy comn en equipos que utilizaban procesadores Pentium clsicos y del tipo AMD K6 o similares. En estos casos no se configura en forma directa la frecuencia del procesador (es decir no hay un jumper que pueda establecer directamente la configuracin en 166, 200, 233 MHz, etc.) sino que se realiza mediante la combinacin de dos grupos de jumpers, a saber: Clock Bsico: este jumper (o grupo de jumpers) permite establecer la configuracin de la frecuencia de clock bsica del procesador, que normalmente es de 50, 60 66,66 MHz en los procesadores Pentium de primera generacin y en los AMD K5 y K6. Multiplicador: en este caso, el motherboard cuenta con uno o ms jumpers necesarios para establecer un factor de multiplicacin de la frecuencia base del clock. Este factor puede ser por ejemplo, x2 - x2,5 - x3 - x3,5 - x4, etc. Para obtener la configuracin de un procesador de determinada frecuencia se debe hacer el clculo entre el clock bsico del procesador y el multiplicador. Para aclarar estos conceptos, daremos a continuacin algunos ejemplos.

Ejemplo 1

Configuracin de un motherboard mediante jumpers para un procesador de 166 MHz Si el procesador a instalar es de 166 MHz, se podr seleccionar como clock bsico 66,6 MHz y como factor de multiplicacin 2,5, ya que 66,66 x 2,5 = 166. El primer paso consiste en individualizar los jumpers afectados a la configuracin del motherboard. Segn el manual, los jumpers que se utilizan para establecer el clock bsico se denominan JP3 y
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Clase 45 / 2. Configuracin de Motherboards

los utilizados como multiplicador corresponden al grupo denominado JP4, tal cual vemos en la figura 45.12.

Figura 45.12

Figura 45.12: Tablas de configuracin de los jumpers correspondientes al clock y al multiplicador.

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A continuacin buscamos cual es la ubicacin fsica de dichos jumpers en el motherboard. Para ello, lo ms prctico es observar el plano presente en el manual, tal como vemos en la figura 45.13, donde individualizamos los mencionados JP3 y JP4. Figura 45.13

Figura 45.13: Ubicacin de los jumpers de configuracin, segn el plano del manual del motherboard.

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Segn vemos, el grupo de jumpers JP3 (Clock Selector) consiste en dos jumpers individualizados como JP3A y JP3B. Siguiendo las tablas del manual, la configuracin de la frecuencia de clock bsica en 66 MHz corresponde para JP3A=OFF (sin jumper conectado) y JP3B=ON (jumper conectado). La figura 45.14 A, muestra dichos jumpers ya configurados en el motherboard (notemos que el jumper B es el situado ms a la izquierda).

Figura 45.14 A

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Clase 45 / 2. Configuracin de Motherboards

Figura 45.14 A: Configuracin de los jumpers JP3 para un clock de 66,6 MHz.

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Segn el manual, para establecer el multiplicador en x 2,5 debemos configurar los jumpers JP4A y JP4B ambos en ON, opcin que muestra la figura 45.14 B.

Figura 45.14 B: Los jumpers JP4 A y B se conectaron en el motherboard (opcin ON para ambos) para un factor de multiplicacin x2,5.

Figura 45.14 B

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De este modo, el motherboard queda configurado para trabajar con un procesador de 166 MHz. En el caso de no contar con el manual, la mayora de los motherboards tambin contienen las tablas de configuracin impresas sobre la placa. La figura 45.15, muestra la presencia de ambas tablas, en el motherboard utilizado para el ejemplo.
Figura 45.15: Las tablas vienen generalmente impresas en el motherboard para poder configurarlo sin tener el manual.

Figura 45.15

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A continuacin, veremos la configuracin por jumpers para un procesador MMX de Tensin Dual, para lo cual explicaremos brevemente estos conceptos

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Clase 45 / 2. Configuracin de Motherboards

Las instrucciones MMX y la Tensin Dual A medida que las aplicaciones multimedia se fueron acrecentando, los procesadores convencionales deban gastar una gran cantidad de ciclos de clock en atender sus requerimientos. Es por ello que Intel, promediando el ao 1996, introdujo la tecnologa MMX de Multi Media Extensions (extensiones multimedia) con el propsito de brindar mayor performance para las aplicaciones multimedia (juegos, animaciones, enciclopedias, video, grficos 3D, etc.). Esta tecnologa agrega, entre otras cosas, un nuevo juego de 57 instrucciones especficamente pensadas para acelerar las rutinas multimedia y de comunicaciones. A pesar que MMX es un desarrollo de Intel, otros fabricantes incorporaron tecnologas compatibles similares. Para distinguir al Pentium clsico del Pentium MMX, Intel llam genricamente a los procesadores Pentium MMX como P55 C a diferencia de la denominacin de P54 C que reciban los procesadores Pentium clsicos (sin MMX). En la figura 45.16 puede verse el chip Intel Pentium MMX, conocido como P55 C. Figura 45.16

Figura 45.16: Chip Intel Pentium P55C, el primero que incluye tecnologa MMX.

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Clase 45 / 2. Configuracin de Motherboards

La base de MMX est dada, porque utiliza una tcnica que permite al microprocesador realizar operaciones de mltiples datos MMX en paralelo entre registros, en una sola instruccin. La tcnica en cuestin es denominada SIMD de Single Instruction Multiple Data (una nica instruccin para mltiples datos). De acuerdo a esta facilidad, un procesador MMX, puede operar dos registros que contengan hasta ocho datos del tipo packed byte (8 bits de longitud) en una sola instruccin. En la figura 45.17, podemos ver una tabla donde se muestran los registros MMX, con los cuatro tipos de datos que puede almacenar (desde 8 paquetes de 8 Bytes hasta un nico paquete de 8 Bytes).

Figura 45.17

Figura 45.17: Tabla de registros de un procesador MMX, donde cada registro puede manejar datos de hasta 64 bits (8 bytes).

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Por el contrario, un Pentium estndar necesitar para realizar una operacin similar, ocho instrucciones separadas (una por cada uno de los datos). Es bueno aclarar que todos los procesadores subsiguientes al Pentium MMX, continan empleando esta tecnologa. El agregado de nuevos registros de un procesador trae aparejado un aumento en la cantidad de componentes del mismo, lo cual redunda en un mayor consumo elctrico. Por este motivo, a partir de la tecnologa MMX nacen los procesadores que utilizan internamente (en su ncleo) una tensin menor que los 3,3 3,5 Volts habituales en los procesadores 486 y Pentium. Igualmente, siguen utilizando para su conexin de Entrada
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Una gran ventaja de la tecnologa MMX es la de poder procesar en forma

Clase 45 / 2. Configuracin de Motherboards

Salida (conexin con otros bloques) la tensin clsica de 3,3 Volts. Por este motivo, dichos procesadores (a partir del P55C y equivalentes de otras marcas) se conocen como Procesadores de Tensin Dual (Dual Voltage Processors).

paralela entre grupos de datos, a diferencia de limitarse a operar un solo dato tal cual lo hacan los procesadores clsicos.

Ejemplo 2

Configuracin por Jumpers para un motherboard que admite procesadores de Tensin Dual (tipo P55C) En este ejemplo instalaremos un procesador del tipo AMD K6 que posee una frecuencia de clock de 266 MHz. Dicho procesador es de tensin dual (tipo P55C) y trabaja con una tensin interna, denominada Tensin de Core (core = ncleo) de 2,2 Volts. Este dato puede observarse de las caractersticas impresas en el mismo procesador, tal cual muestra la figura 45.18.

Figura 45.18

Figura 45.18: Los datos descriptivos del procesador estn grabados en su cubierta.

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Para configurar el motherboard segn la frecuencia del procesador se siguen los mismos pasos que en el ejemplo anterior, salvo que debemos fijar el clock bsico en 66,6 MHz y el multiplicador en x 4 (66,6 x 4 = 266). En este caso, el grupo de Jumpers JP3 es el utilizado para configurar el clock y el JP5 para el factor de multiplicacin.

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Clase 45 / 2. Configuracin de Motherboards

Las tablas correspondientes a ambos, con las opciones de configuracin del ejemplo resaltadas, pueden verse en la 45.19.

Figura 45.19

Figura 45.19: Plano de configuracin de los jumpers para establecer el clock y el factor de multiplicacin.

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De este modo, identificamos en el motherboard la ubicacin de ambos grupos de jumpers y los configuramos siguiendo el grfico establecido en el plano del manual visto en la figura anterior. En la figura 45.20, se muestra parcialmente el motherboard con la configuracin de ambos grupos de jumpers establecida.

Figura 45.20: Los jumpers correspondientes a clock bsico y multiplicador han sido configurados para lograr 266 MHz (66,6 x 4).

Figura 45.20

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Al tratarse de un motherboard que soporta
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Clase 45 / 2. Configuracin de Motherboards

procesadores de tensin dual, se deber configurar tambin un grupo de jumpers, en este caso identificado como JP9, que debern conectarse en la posicin indicada (opcin P55C) en el plano que vemos en la figura 45.21.

Figura 45.21: Cuadro que indica la posicin que deben adoptar los jumpers JP9 para un procesador de tensin dual. Adems vemos su configuracin ya practicada en el motherboard.

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Figura 45.21

Por ltimo resta configurar el motherboard para la tensin de core que utiliza el procesador a instalar (como mencionamos de 2,2 Volts). Para ello, tal como vemos en el cuadro de la figura 45.22, no deber haber jumpers conectados en el grupo denominado JP6.

Figura 45.22: Para configurar la tensin de core en 2,2 Volts no debe haber jumpers conectados en el grupo JP6.

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Figura 45.22

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Clase 45 / 2. Configuracin de Motherboards

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Clase 45 / 3. Configuracin por hardware Mediante Dip Switches.

3. Configuracin por hardware Mediante Dip Switches.


Los Dip Switches son pequeas llaves interruptoras (agrupadas) que trabajan de manera equivalente a los jumpers. Algunos motherboards actuales se configuran mediante dip switches, en general slo para establecer la frecuencia del procesador, ya que las tensiones de trabajo del mismo son detectadas automticamente por el BIOS.

Ejemplo 3

Configuracin de un motherboard mediante Dip Switches A continuacin daremos como ejemplo la configuracin de un procesador Pentium III de 550 MHz en un motherboard Gigabyte 6ZMA. Este motherboard contiene dos juegos de Dip Switches, identificados como SW1 y SW2, los cuales corresponden a la configuracin del clock base y del multiplicador respectivamente. Tal como vemos en la figura 45.23, el manual del mother trae directamente los grficos de cmo deben configurarse ambos switches.
Figura 45.23: Configuracin de los switches segn el manual. Ntese que se remarc la opcin correspondiente a 550 MHz.

Figura 45.23

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Esta configuracin corresponde a una frecuencia base de 100 MHz, ya que se trata de un motherboard tipo PC100 (con bus de 100 MHz) y se establece colocando todos los switches del SW2 en OFF tal cual muestra la figura 45.24.

Figura 45.24

Figura 45.24: En el motherboard puede verse

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Clase 45 / 3. Configuracin por hardware Mediante Dip Switches.

la tabla de referencia y el SW 2 ya configurado para 100 MHz.

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Por otra parte, para lograr los 550 MHz debemos establecer el multiplicador en x 5,5 que corresponde a los switches 1,2 y 3 de SW1 configurados en OFF y al switch 4 en ON, tal cual muestra la figura 45.25, donde puede verse el mencionado switch y la tabla de referencia.

Figura 45.25
Figura 45.25: El SW1 se configura para la multiplicacin por 5,5.

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Es bueno aclarar que algunos motherboards modernos permiten seleccionar entre una opcin de seteo por switches o una configuracin totalmente automtica (autodeteccin). Esta ltima es ms sencilla, aunque puede presentar incompatibilidades con ciertos procesadores.

Configuracin por software (firmware del BIOS) Manual, mediante el Setup Este caso no requiere ningn cambio fsico en el motherboard, ya que la configuracin del procesador se realiza ingresando al CMOS SETUP y seleccionando los valores de frecuencia de clock bsica y multiplicador, mediante el teclado. En el siguiente ejemplo, se muestra el caso de la
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Clase 45 / 3. Configuracin por hardware Mediante Dip Switches.

configuracin de un procesador AMD en un equipo con BIOS de American Megatrends Inc (AMI).

Ejemplo 4

Configuracin de un procesador AMD de 500 MHz manualmente desde el Setup Una vez que ingresamos a la pantalla principal del Setup (presionando la tecla DEL o SUPR durante el inicio) seleccionamos la opcin correspondiente que, en este caso se denomina CPU Plug and Play Setup, tal cual vemos en la figura 45.26.

Figura 45.26: Mediante esta opcin podemos configurar (setear) el motherboard.

Figura 45.26

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A continuacin se abre una pantalla que presenta como primer tem el de CPU Plug and Play que figura como User Define (definido por el usuario). En este caso debemos ingresar manualmente los valores correspondientes al clock bsico, multiplicacin y tensin de core, tal cual vemos en la figura 45.27 .
Figura 45.27: Se ingresan manualmente los datos correspondientes al procesador.

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Figura 45.27

Configuracin por software Configuracin automtica Este caso es muy similar al anterior, aunque no

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Clase 45 / 3. Configuracin por hardware Mediante Dip Switches.

requiere ninguna intervencin por parte del usuario, ya que el BIOS realiza la deteccin de la marca, modelo, frecuencia de clock, multiplicacin y tensiones del procesador. A modo de ejemplo, la figura 45.28 muestra la pantalla del SETUP donde est establecido que la configuracin por software, se realiza en forma automtica.
Figura 45.28: De esta manera, el motherboard no requiere ningn tipo de configuracin previa para la instalacin de un microprocesador, ya que lo detecta en forma automtica.

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Figura 45.28

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Clase 46 / 1. Las impresoras

1. Las impresoras
Una de las etapas ms importantes de los trabajos que realizamos en la computadora es la presentacin final de los mismos, que en la mayora de los casos se tratar de un documento impreso en papel. Como ejemplos cotidianos podemos citar cartas, planillas, listados y documentos en general, sin olvidarnos de la emisin de facturas, comprobantes, remitos, etc. Para lograrlo, nos valemos de nuestro conocido perifrico de salida, denominado Impresora. Las impresoras se identifican genricamente por el tipo de tecnologa utilizado en la impresin, existiendo tres agrupamientos principales diferenciados por esta caracterstica que son:

Impresoras de Matriz de Puntos o Matriz de aguja: Conocidas en ingls como Dot Matrix Printers Impresoras de Inyeccin de tinta o de Chorro de tinta: Conocidas tambin como Inkjet Printers o Bubble jet (burbuja de tinta). Impresoras lser: Llamadas tambin Laser Printers.

Cada tecnologa presenta ventajas en funcin del tipo de aplicacin que se dar a la impresora (grandes volmenes de trabajo, impresin de alta calidad para folletos o correspondencia, uso domestico o comercial, etc.), de manera que los tres grupos coexisten ofreciendo perfiles favorables a cada actividad y uso. As por ejemplo un tipo prevalece por la calidad de impresin, y otro por la economa operativa y su bajo costo.

Campos de utilizacin de cada tecnologa Actualmente en entornos hogareos, profesionales y de microempresas, prevalece la tecnologa denominada Inyeccin de Tinta. Estas impresoras combinan una muy buena calidad de impresin monocroma o color, con un

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Clase 46 / 1. Las impresoras

excelente precio y por estos motivos han desplazado casi totalmente a la tecnologa de Matriz de Aguja. Para los trabajos comerciales o profesionales que requieren de una impresin monocroma de muy alta calidad, se utilizan las impresoras de tecnologa Lser. Las impresoras lser color, debido a su alto costo, slo son utilizadas en lugares donde se requiere una calidad de impresin superlativa, siendo prcticamente inexistentes para uso particular o en pequeas empresas. Las impresoras de Matriz de Aguja, siguen utilizndose para emisin de facturas y remitos donde la impresin de duplicados o triplicados con el uso de carbnicos es necesaria. Esto se debe a que presentan dos diferencias bsicas con las de otra tecnologa que son: A- A diferencia de las de chorro de tinta o lser que imprimen por deposicin de toner o tinta sobre el papel, imprimen mediante impacto (la tinta de la cinta se transfiere por impacto sobre el papel, lo que hace que tambin marque el carbnico), B- Debido a que, adems del sistema de carga de papel por friccin (la hoja se desplaza por friccin entre dos rodillos de la impresora), utilizan el sistema por traccin (el papel utilizado posee perforaciones laterales que coinciden con los rodillos del tractor, sistema casi inexistente en modelos de chorro de tinta y laser), admitiendo entonces el trabajo con resmas de papel del tipo formulario continuo. En el siguiente cuadro, se resumen algunas caractersticas salientes de las tres tecnologas que da una idea de su campo de utilizacin.

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Clase 46 / 1. Las impresoras

Tecnologa

Campo de utilizacin

Costo

Calidad de impresin

Velocidad

Costo de los Insumos

Matriz de Puntos

Oficinas y negocios (especialmente facturacin)

Bajo / Medio

Pobre

Baja

Bajo

Inyeccin de Tinta

Hogar y Pequea Oficina

Bajo / Medio

Buena

Media

Alto

Lser

Oficina

Elevado

Muy Buena

Alta

Alto

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Clase 46 / 2. Impresoras de Matriz de Aguja

2. Impresoras de Matriz de Aguja


Este tipo de impresoras, que eran un verdadero estndar hace unos aos, siguen utilizndose en ciertos procesos donde no se requiera gran calidad ni rapidez en la impresin. Una necesidad importante en algunas aplicaciones comerciales, es la de hacer varias copias de un documento (facturas, remitos, etc.) al mismo tiempo, lo cual es sencillo de realizar con una impresora de matriz de puntos, mediante el uso de papel copiativo o carbonicado. Este tipo de papel permite imprimir formularios con original y copias (duplicado, triplicado y hasta cuadruplicado), con el slo impacto de las agujas en la primer hoja (original). Aunque el precio de una impresora de aguja puede ser comparable al de las impresoras de Inyeccin de Tinta, su costo operativo es mucho menor, ya que los insumos son los ms baratos del mercado (slo necesitan una cinta entintada de muy bajo costo y gran duracin). Con excepcin de los lugares donde se las utiliza debido a la aplicacin mencionada, estas impresoras han sido totalmente desplazadas por las de Inyecccin. En la figura 46.1 se observa un modelo tpico de matriz de aguja que fuera de muy amplia difusin en el mercado.
Figura 46.1: Aspecto externo de una Impresora de matriz de aguja.

Figura 46.1

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Otra ventaja de las impresoras de matriz, es la facilidad para imprimir con formulario continuo (papel troquelado) de 80 y 132 columnas (este ltimo permite un ancho de hoja de aproximadamente 38 cm, ideal para extensos listados). Como contrapartida, slo algunas impresoras de inyeccin permiten imprimir con formulario continuo y las impresoras lser directamente no lo admiten. En la figura 46.2 podemos ver la carga de papel continuo

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Clase 46 / 2. Impresoras de Matriz de Aguja

troquelado en una impresora de matriz de agujas.


Figura 46.2: Todas las impresoras de matriz de aguja permiten fcilmente utilizar formularios continuos troquelados.

Figura 46.2

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Adems de lo dicho anteriormente, las impresoras de matriz son ideales para trabajos de alto volumen de impresin, por ejemplo, la emisin de listados largos en modo draft (o borrador) con el menor costo por pgina del mercado. Entre sus desventajas, podemos citar que son demasiado ruidosas y lentas, y que su calidad grfica salvo en los modelos conocidos como LQ siglas de Letter Quality (calidad carta) es bastante pobre.

Principio de funcionamiento de las impresoras de aguja La PC, enva una serie de cdigos ASCII representando caracteres, nmeros, signos de puntuacin y cdigos de control que corresponden al texto mismo y al formato del texto a imprimir, o directamente los cdigos para elaborar un grfico. La lgica de la impresora controla a las agujas para que impacten de acuerdo a esas rdenes en una cinta entintada, transfiriendo as la tinta al papel para lograr finalmente la impresin. Las agujas, alineadas verticalmente (9, y 18 24 en los tipos LQ), estn ubicadas en un conjunto denominado cabezal de impresin. Entre el cabezal y el papel, se encuentra la mencionada cinta entintada. Las agujas de impresin estn soportadas por una gua dentro Figura 46.3 del cabezal, cuyos extremos quedan dispuestos en forma vertical, tal como muestra la figura 46.3.

Figura 46.3: Disposicin de las agujas de impresin en el cabezal de 9 agujas.

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Clase 46 / 2. Impresoras de Matriz de Aguja

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El cabezal de impresin se traslada en forma horizontal por una gua, lo cual permite que cubra todo el ancho del papel a imprimir. Para aumentar la velocidad de impresin, sta se realiza en cualquiera de los sentidos de desplazamiento del cabezal, por lo que el sistema es denominado bidireccional. As el proceso de impresin es ms rpido, ya que el cabezal no necesita perder tiempo en posicionarse en el margen izquierdo para imprimir en la lnea.

Principio de disparo de las agujas En el interior del cabezal se encuentra instalada una bobina por cada aguja. Esta bobina se excita con una corriente, lo cual provoca un campo magntico que hace mover una leva o pivote que empuja rpidamente a la aguja, produciendo finalmente el impacto con la cinta. Las agujas, para retornar a su posicin de reposo, se valen de un diminuto resorte. En la figura 46.4 vemos un esquema bsico de cmo se produce el disparo de la aguja.

Figura 46.4: Proceso simplificado de accionamiento de las agujas.

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Figura 46.4

A mayor nmero de agujas se logra una impresin superior, ya que mejora la resolucin (mayor cantidad de puntos con menor separacin entre s, que generan una imagen ms definida). En la figura 46.5 se observa un cabezal de 24
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Clase 46 / 2. Impresoras de Matriz de Aguja

agujas que, como se ve, estn dispuestas en dos hileras paralelas.

Figura 46.5: Detalle de un cabezal de 24 agujas que se encuentran dispuestas en dos hileras paralelas.

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Problemas comunes en la impresin de Matriz de Aguja Las agujas del cabezal se desplazan a travs de una gua que normalmente es de plstico. Con el uso de la impresora, esta gua plstica se va desgastando y se agranda, lo que hace que las letras no salgan rectas. Por ejemplo una lnea recta vertical puede salir impresa como una vivorita alterando de ese modo todos los caracteres que sern afectados por este desplazamiento horizontal de una o ms agujas de la matriz. En la figura 1205 mostramos este efecto de impresin de un cabezal que tiene la gua de las agujas gastada. Figura 46.5

Figura 46.6: La impresin de la matriz esta desalineada horizontalmente debido al desgaste de la gua de agujas.

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Figura 46.6

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Clase 46 / 2. Impresoras de Matriz de Aguja

Por otra parte, puede suceder que alguna aguja se dae, o que quede interrumpido el camino de la seal que enva la lgica de la impresora a la aguja, ya sea por una falla propia de este circuito, de una bobina o en menor medida, del cable que vincula la placa lgica con el cabezal. En este caso, al no accionar una aguja, la impresin se ver entrecortada en una lnea horizontal, tal como se ilustra en la figura 46.7

Figura 46.7: En el caso que no dispare una aguja, la impresin se ver entrecortada en una lnea.

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Figura 46.7

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Clase 46 / 2. Impresoras de Matriz de Aguja

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Clase 46 / 3. Impresoras de Inyeccin de Tinta

3. Impresoras de Inyeccin de Tinta


Las impresoras de inyeccin o chorro de tinta presentan una buena calidad de impresin (sin alcanzar el nivel de calidad de una lser) a un precio razonable (aproximadamente 3 a 6 veces menor que el de una impresora lser monocromo). En el caso de usar la impresin en color y la mejor resolucin posible, el proceso de impresin es tambin ms lento que en una lser, pero aqu la diferencia de precio con una lser color es realmente muy importante (aproximadamente 20 a 30 veces menos). En la figura 46.7, se muestra una impresora de estas caractersticas con la tapa abierta, donde se puede ver el alojamiento de los cartuchos de tinta (existen diferencias de acuerdo a la marca y modelo en la cantidad de cartuchos a utilizar). Figura 46.8

Figura 46.8: Impresora del tipo chorro de tinta cuya operacin es bastante silenciosa.

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Caractersticas Principales de las Impresoras de Inyeccin Con las impresoras de chorro de tinta se puede obtener impresiones de calidad cercanas a una lser, sobre todo si se utilizan insumos especiales, como ser papel especial para Inkjets (otro nombre que se utiliza para mencionar a esta tecnologa de impresoras), de menor absorcin que el convencional, que evita que la tinta se difunda y que la impresin quede borrosa. Uno de los puntos fuertes de las impresoras de Inyeccin es la obtencin de impresiones color a un bajo costo, ya que las impresoras de matriz slo lo podan hacer mediante kits de cintas color que lograban un resultado muy pobre, con una lentitud de impresin casi inadmisible. Por otra parte como mencionamos, las impresoras lser color son tan
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Clase 46 / 3. Impresoras de Inyeccin de Tinta

caras que quedan confinadas a entornos profesionales de la grfica. La tinta necesaria para la impresin se obtiene de cartuchos de distintos tipos (segn la marca y modelo de la impresora) con un costo relativo bastante elevado. A continuacin detallaremos distintas variantes en cuanto a los tipos de cartuchos existentes, factor que puede ser determinante para la eleccin del modelo de impresora a adquirir: A- Un cartucho para la tinta negra y un cartucho para la tinta color: Estas impresoras trabajan con dos cartuchos, uno de ellos para impresin en negro y el otro para color. La mayora de las impresoras traen un nico cartucho de tinta color en el cual se hallan contenidos el Cyan, Magenta y Amarillo, que se mezclan para obtener el color deseado. De la sustraccin de color debido al agregado de colores (tcnica de substraccin), se logra en la impresin los diferentes colores. La desventaja de este tipo de cartuchos es que si uno de los tres colores se agota, habr que cambiar el cartucho completo, aunque otros compartimentos de color an tengan tinta. En la figura 46.9 podemos ver cartuchos de estas caractersticas junto con un grfico que ilustra la desventaja mencionada. Figura 46.9
Figura 46.9: Cartuchos Negro y Color de una impresora de inyeccin. Vemos un esquema en el cual se agot el color amarillo a pesar de que el cyan y el magenta no se han agotado.

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B- Cartuchos intercambiables (color o tinta negra): Algunas impresoras de bajo costo no permiten utilizar el cartucho color y el negro juntos. La nica posibilidad es permutarlos, para lo cual viene un cabezal de impresin intercambiable. Si las impresiones van a ser slo en negro, basta con instalar solamente el cartucho negro. Si se desea imprimir en color, se debe cambiar el cabezal y el cartucho, con las molestias que esto ocasiona.

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Clase 46 / 3. Impresoras de Inyeccin de Tinta

Con el cartucho color colocado se puede tambin imprimir en negro, ya que la impresora mezcla todos los colores para obtener una tonalidad negra. La desventaja de esta combinacin es que no se obtiene en general un color negro puro en la impresin, sino un color algo grisceo y a veces violceo. C- Un cartucho negro y tres cartuchos separados para los colores (cyan, magenta y amarillo): Este caso es el ms prctico y beneficioso, ya que se cambia solamente el cartucho que se agot. Adems, en casi todas las impresoras de este tipo, el cartucho negro (al ser el ms utilizado) viene con el doble de capacidad de los cartuchos color. Si bien esta es la opcin ms conveniente en cuanto a la economa de cartuchos, las impresoras de este tipo suelen ser las ms caras.

Principio de Funcionamiento de las Impresoras de Inyeccin de Tinta En las impresoras de Inyeccin o Chorro de tinta, los puntos que forman las letras o grficos provienen de pequeas gotas de tinta que impulsa o inyecta el cabezal de impresin sobre el papel. Existen dos mtodos fundamentales para ejecutar la impresin por inyeccin, a saber: A- Por Piezoelectricidad: Se encuentran en la naturaleza ciertos materiales con propiedades piezoelctricas. Al tomar un trozo y someterlo en dos de sus caras a una presin, generan una diferencia de potencial (tensin) entre dos puntos diferentes del mismo. La Piezoelectricidad Inversa, fenmeno que utilizan las impresoras de Inyeccin, se basa en el principio opuesto, es decir, cuando se le aplica una tensin a un material piezoelctrico ste sufre deformaciones absolutamente regulares. En este sistema, dentro del cabezal de la impresora se encuentran unos diminutos tubos, llamados inyectores donde se aloja la tinta. Estos tubos son estrechos y largos y estn hechos en parte con material piezoelctrico. Cuando se aplica una tensin, el inyector se

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Clase 46 / 3. Impresoras de Inyeccin de Tinta

deforma debido a la piezoelectricidad en el sentido deseado, produciendo un efecto de bomba que expulsan la microgota de tinta hacia el papel. B- Por calor: En este caso, un impulso elctrico tiene por objeto calentar la tinta hasta su punto de ebullicin, lo que crea una burbuja de vapor que expulsa la gota de tinta a travs de una boquilla inyectora. La tinta se fija, al enfriarse rpidamente sobre el papel (sistema denominado bubble-jet).

Descripcin bsica de un Cabezal de Inyeccin La tinta contenida en una esponja (reserva) se dirige hacia las toberas o inyectores mediante un conducto, pasando previamente por un filtro que sirve para separar cualquier tipo de partcula extraa que pueda contener la misma. Se suministra una corriente al cabezal, causando un incremento de temperatura, con lo cual se produce la burbuja de tinta. Cuando la gota de tinta deja la tobera, la corriente de excitacin se interrumpe disminuyendo la temperatura. Inmediatamente que una gota de tinta es expulsada, el inyector o tobera vuelve a ser llenado con tinta proveniente de la reserva, quedando listo para continuar con el proceso de impresin. Los pasos simplificados de generacin y expulsin de una gota de tinta pueden verse en el esquema de la figura 46.10. Figura 46.10
Figura 46.10: Se observan los distintos pasos en la generacin de una gota de tinta, desde que comienza el calentamiento debido a la corriente aplicada, hasta que la gota es expulsada.

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Clase 46 / 3. Impresoras de Inyeccin de Tinta

Disposicin de los inyectores A modo de ejemplo, veremos como estn ubicados los inyectores o toberas en un cabezal de tinta negra y luego en un cabezal color de una impresora de marca Canon. El cabezal de tinta negra posee 64 toberas horizontales cuyos extremos estn alineados verticalmente, separadas por una nfima distancia (aproximadamente de 70 micrones). El cabezal color, en cambio tiene 16 toberas por cada uno de los tres colores y cada grupo de toberas est separada por la distancia equivalente a 8 inyectores. En la figura 46.11 se observa una ampliacin del rea de inyectores para los dos tipos de cabezal.

Figura 46.11: Se observa la disposicin de los inyectores en un cabezal negro y en uno color. En este ltimo, se destaca la separacin que hay entre los tres grupos de toberas.

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Figura 46.11 Las impresoras a inyeccin poseen mecanismos de autolimpieza del cabezal, lo que evita las indeseables manchas o rayas en las hojas. Este proceso de limpieza se denomina Cleaning o Purgado y es llevado a cabo por un mecanismo denominado Unidad de Purga.

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Clase 46 / 4. Impresoras Lser

4. Impresoras Lser
Este tipo de impresoras suele ser utilizado en empresas debido a su mayor calidad y rapidez de impresin y a que estn formuladas constructivamente para una mayor carga de trabajo. No est difundido su uso en forma domstica, ya que su costo es ms elevado que el de las de chorro de tinta y adems (en los modelos de costo moderado) imprimen slo en negro. Las impresoras lser color son extremadamente costosas, por lo cual su uso est limitado a entornos especializados, donde la calidad grfica debe ser ptima. En cuanto a los insumos, las impresoras lser no utilizan tintas lquidas, sino una tinta en polvo llamada toner que suele estar incorporado a un cartucho. Tambin poseen un tambor sensible a la luz, llamado Cilindro Fotosensible, similar al usado en las fotocopiadoras. Cuando en la impresin se notan rayas o marcas regulares, el problema se debe casi seguro a un deterioro del cilindro, que deber reemplazarse. En la figura 46.12 vemos dos modelos de impresora lser de distinto porte.

Figura 46.12

Figura 46.12: Aspecto exterior de diferentes impresoras lser. Generalmente poseen mayor tamao que las de inyeccin de tinta.

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Funcionamiento bsico de las impresoras lser La impresin se produce por el fundido del toner sobre el papel. La placa lgica de la impresora, donde se halla el procesador, se encarga de enviar las rdenes para que un emisor lser dirija un rayo de luz que incide en el cilindro fotosensible que gira sobre su eje longitudinal. Las zonas del cilindro expuestas al lser se

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Clase 46 / 4. Impresoras Lser

cargan elctricamente, de manera que atraen al toner que posee una carga elctrica opuesta. El toner adherido al cilindro es transferido al papel debido al campo electrosttico creado por unos alambres que elctricamente poseen una carga opuesta a la del toner. El mecanismo que funde el toner contra el papel se llama Fusor y acta por combinacin de presin y calor (aproximadamente 200 C). En la figura 46.13, se observa un diagrama en bloques simplificado mostrando los principales componentes de una impresora lser.

Figura 46.13
Figura 46.13: Diagrama en bloques bsico del funcionamiento de una impresora lser. Se observan el rayo lser incidente y las partes principales de la impresora, como ser el emisor lser y el cilindro fotosensible.

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De acuerdo a las rdenes del programa que est imprimiendo, el microprocesador de la impresora enciende y apaga con frecuencia rpida el haz de luz lser. Cuando el software lo indica, el haz lser se mantiene inactivo y se activa del mismo modo cuando aparece un punto de impresin. Un espejo giratorio que cuenta con varias faces, desva el haz lser de modo que la trayectoria del rayo barra una lnea horizontal a travs de la superficie de un cilindro sensible a la luz. La combinacin del rayo lser que se enciende y apaga durante su trayectoria por el cilindro o tambor, crea pequeos puntos de luz sobre una lnea de su superficie. A su vez el cilindro va girando para que el lser recorra las distintas lneas. El grfico de la figura 46.14 nos muestra que el lser se desplaza en cada lnea de acuerdo al movimiento del espejo.
Figura 46.14: El rayo lser se desplaza en una lnea por la superficie del tambor.

Figura 46.14

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Clase 46 / 4. Impresoras Lser

En los lugares que el punto lser (conocido como dot) toca el cilindro, se crea una pelcula de carga negativa (normalmente formada por xido de Zinc y otros metales) de manera que los puntos tengan una carga similar a la del papel. En el ejemplo tomamos que la carga de los puntos es positiva. Los sectores que no se han activado con el haz lser, retienen su carga negativa y el resultado en la impresin ser una sucesin de puntos blancos en el papel (figura 46.15).
Figura 46.15: El cilindro se carga positivamente donde habr superficie impresa y negativamente en los puntos blancos.

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Figura 46.15 A mitad del camino el cilindro entra en contacto con el depsito de toner. En el ejemplo el toner es un polvo con carga negativa, es decir la carga opuesta a la que tienen los puntos activados por el haz lser. De esta manera, al atraerse las partculas con cargas opuestas, se transfiere polvo de toner a los puntos marcados con cargas positivas del tambor como ilustra la figura 1215.
Figura 46.16: El toner se adhiere a los puntos positivos del tambor ya que est cargado negativamente.

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Al seguir girando el tambor, se presiona el mismo sobre la hoja de papel transfiriendo el toner al papel tal como nos muestra el esquema de la figura 46.17.
Figura 46.17: El toner adherido al cilindro se transfiere finalmente al papel.

Figura 46.16

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Clase 46 / 4. Impresoras Lser

A continuacin el papel pasa por un mecanismo denominado fusor que lo fija mediante la accin de una fuente de calor (200 C aproximadamente) y un grupo de alambres magnetizados limpian las cargas magnticas del cilindro dejndolo preparado para una nueva impresin.

Figura 46.17

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Clase 46 / 5. Funcionamiento de las impresoras

5. Funcionamiento de las impresoras


Parmetros descriptivos Dentro de los tems que hacen al funcionamiento de una impresora, independientemente de su tecnologa podemos citar:

Resolucin. Velocidad. Tamao del Buffer.

Resolucin de una impresora La resolucin de una impresora se mide en Puntos por Pulgada o DPI (del ingls Dots per Inch) y da una idea directa de la calidad de impresin. En una impresora de matriz la mayor resolucin que se obtiene es de 360 x 360 DPI trabajando en modo de alta calidad (LQ) con una impresora de 24 agujas. La resolucin que se logra con una impresora de Inyeccin es del orden de 720 x 720 DPI y en las lser aproximadamente 1.200 x 1.200 DPI.

Velocidad de impresin Otro parmetro a tener en cuenta es la velocidad de impresin, que en las impresoras de aguja se mide en CPS (Caracteres por Segundo). Los valores tpicos de velocidad para una impresora de matriz de puntos en un modo de baja calidad (impresin ms veloz) pueden llegar a 240 CPS. En impresoras de Inyeccin y lser la velocidad de impresin, en lugar de CPS, se suele medir en PPM (Pginas por Minuto). Las impresoras de Inyeccin suelen obtener velocidades entre 3 y 9 PPM (dependiendo de la calidad deseada) y las lser entre 4 y 50 PPM aproximadamente.

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Tamao del Buffer Otro tem a tener en cuenta es el Buffer de Impresin. Un buffer es un dispositivo intermedio de almacenamiento temporario de datos. Un buffer recibe de golpe los datos procedentes de la computadora y los va descargando paulatinamente. Cuanto mayor es el tamao del buffer, mayor ser la cantidad de informacin que la impresora podr recibir de la computadora. A mayor tamao del buffer, mayor ser el nmero de lneas que la impresora podr imprimir sin necesidad de recargar el mismo. Para una impresora de agujas, el tamao tpico de buffer oscila entre 4 y 8 KB (1 a 3 hojas A4 de texto). En las de Inyeccin el tamao del buffer requerido es muy superior, debido a su mayor resolucin y posible uso para grficos (16 a 32 KB). En las impresoras lser la cantidad de memoria del buffer es usualmente de 2 MB, pudiendo alcanzar en algunos casos los 512 MB. Tambin algunos modelos de alta gama llegan a incluir discos rgidos. A modo de ejemplo, en la figura 1217 se muestran las especificaciones tcnicas de algunas impresoras lser de Xerox.
Figura 46.18: Especificaciones de manual de impresoras lser color Xerox.

Figura 46.18

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Impresoras Color, otras tecnologas No solamente las impresoras de inyeccin y el lser se utilizan para impresiones en color. Es interesante describir brevemente otros mtodos de impresin en color, a saber: Impresin por transferencia trmica: Estas impresoras tienen una plancha con bandas de cera multicolor que gira junto con el papel hacia un cilindro que los comprime. Trabajan mediante una cabeza de impresin que va derritiendo la cera con la tinta en el papel. Despus de cada pasada la plancha de tinta avanza hasta la prxima banda de color y el papel retrocede a su posicin inicial hasta que se completa todo el proceso de impresin. Hay otras impresoras trmicas que en lugar de cera
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Clase 46 / 5. Funcionamiento de las impresoras

emplean tinta. Este proceso de impresin, como se ve es algo complejo, lo que hace que la lentitud sea notoria. El aspecto ms destacable de esta tecnologa es la calidad obtenida, aunque el costo de impresin es elevado. Se emplea un papel especial que es similar al utilizado para fotografa. Impresin por difusin de tinta: Al igual que en las impresoras de transferencia trmica se emplea temperatura como medio de obtencin de color. La diferencia es que segn la cantidad de calor aplicada, se obtendr la tonalidad buscada (a mayor temperatura se consiguen colores ms densos). Debido a esto, se logran imgenes casi continuas, lo que confiere una gran calidad de impresin. Al igual que las de transferencia utilizan papel especial y son bastante lentas. El costo de compra y de operacin es alto.

Servicio tcnico y mantenimiento de las impresoras Cuando la mayor parte de las impresoras eran de tecnologa de matriz de agujas, los tcnicos en computacin solan llevar a la prctica una serie de reparaciones bsicas, como ser el cambio del cable plano que une la lgica con el cabezal y los servicios tcnicos especializados se dedicaban a reparaciones complejas (cambios de bobinas o agujas de un cabezal, sistemas de arrastre de cinta, etc). Hoy da, la reparacin de impresoras de Inyeccin queda confinada a los servicios tcnicos oficiales de las diferentes marcas, ya que las mismas no suelen brindar sus manuales de reparacin, ni vender repuestos a los tcnicos independientes, manteniendo esas tareas para su propio servicio o sus servicios tcnicos autorizados. Algo similar ocurre con las impresoras de tecnologa lser, donde la mayor complejidad de sus componentes hace ms comprensible que su reparacin sea realizada por los servicios del fabricante. De acuerdo a lo mencionado, hoy da un tcnico slo se limita a un moderado mantenimiento de limpieza de las impresoras, o en el caso de las impresoras lser tambin al aumento de la RAM del buffer.

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Clase 46 / 5. Funcionamiento de las impresoras

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Clase 46 / 6. Puertos Paralelo y Serie, Normas

6. Puertos Paralelo y Serie, Normas


Como ya hemos comentado, las impresoras se conectan a la PC a travs de alguno de los puertos serie (COM1 o COM2) o mediante el puerto paralelo de la misma (LPT1) y esto, por supuesto, determina los modos de conexionado Paralelo o Serie. No olvidemos que los ms recientes buses USB y, en menor medida Firewire, tambin se presentan como interfaces para conexin de impresoras. Recordemos que el modo de transmisin serie permite distancias de conexiones entre la PC y la impresora de hasta 100 metros sin problemas de prdidas de datos, mientras que el paralelo no soporta en la prctica ms de 10 metros (se recomienda no ms de 6 metros de separacin). La impresin en serie sigue usualmente una norma llamada RS232, mientras que la impresin en paralelo sigue la norma Centronic (especificacin IEEE 1284), la cual trataremos brevemente a continuacin.

La forma ms difundida de conexin de impresoras es a travs del puerto paralelo, aunque existen las que poseen interfaz serie, USB y Firewire.

Aspectos bsicos de la norma Centronic (IEEE 1284) Un modelo de comunicacin simplificado entre PC e Impresora puede explicarse mediante el siguiente esquema. Aunque la norma Centronic defina varias lneas de seal, slo bastan once lneas para un funcionamiento bsico. De estas once lneas slo ocho corresponden a los datos efectivos. Otra lnea va a corresponder a masa o tierra, que es la referencia de tensin para el resto de las seales. Las dos seales restantes se denominan STROBE (seal de estado de mpresin) y BUSY (ocupado). Cuando la impresora imprime un carcter fija las tensiones de cada una de las 8 lneas de datos de acuerdo a los bits que forman ese carcter. Una tensin cercana a 5 Volts responde a un estado 1 lgico, mientras que una tensin cercana a 0 Volts responde a un estado 0 lgico. Por ejemplo la letra F (cdigo 70 decimal ASCII) est representada por el siguiente nmero
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binario: 01000110 con lo que cada 0 correspondera a una tensin de 0 volts y cada 1 a una tensin de 5 Volts, tal cual representa el esquema de la figura 46.19.
Figura 46.19: Tensin presente en las lneas de datos para representar el cdigo correspondiente a la letra F.

Figura 46.19

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Una vez establecidas las tensiones correspondientes a la letra G, la PC enva un pulso a la lnea de STROBE lo que le indica a la impresora que debe leer ese byte de datos (8 bits) e imprimirlo. A travs de la lnea BUSY (ocupado) la impresora enva a la PC una seal lgica alta (5 Volts) para indicarle a la misma que no puede recibir datos porque est recibiendo informacin o porque el buffer est lleno.

Conectores y seales del Puerto Paralelo El puerto paralelo, est normalmente asignado a la impresora a tal punto que muchas veces se denomina al conector como PRN (de printer). A pesar de ello otros dispositivos se conectan a este puerto, en particular las unidades ZIP externas y los Scanners de bajo costo. Tal cual lo visto previamente, el puerto paralelo de la PC posee un conector DB25 hembra que presenta el conexionado que podemos ver en el cuadro, donde se detallan las referencias correspondientes a cada contacto. De cualquier manera a pesar de que hemos visto las conexiones ms probables de los hilos en los conectores, la conexin final de los cables tambin incluir otras seales como ser las de Ack (confirmacin), PE (fin de papel), SLTC (impresora seleccionada on line), Error, etc. Por otra parte, el conector presente en la impresora llamado ficha Amphenol o directamente conector Centronic, presenta el

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Clase 46 / 6. Puertos Paralelo y Serie, Normas

aspecto que vemos en la figura 46.20.

Figura 46.20

Figura 46.20: Conector del tipo Centronic presente en las impresoras con interfaz paralelo.

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Modos EPP/ECP Hoy da se utilizan los modos de impresin EPP/ ECPEnhanced Parallel Port / Enhanced Capability Ports (Puerto paralelo mejorado/ Capacidad mejorada de los puertos) especificados en la mencionada norma IEEE 1284. Estos modos de trabajo permiten comunicacin bidireccional y logran tasas ms altas de transmisin de datos (hasta 1 MB por segundo aproximadamente) que la especificacin original SPP (Standard Parallel Port). El modo ECP es utilizado generalmente cuando se conectan impresoras o scanners y el EPP para otros dispositivos (por ejemplo ZIP Drives externos). Como los equipos modernos poseen el puerto paralelo On board, su modo de trabajo se configura a travs del SETUP.

En la figura 46.21 se muestra la pantalla correspondiente al Peripheral Setup donde vemos la configuracin del puerto LPT1. Figura 46.21
Figura 46.21: Configuracin del modo de trabajo del puerto paralelo a travs del SETUP.

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Puertos SERIE (RS-232) Transmisin serie significa enviar datos desde

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Clase 46 / 6. Puertos Paralelo y Serie, Normas

una unidad a otra de a un bit a la vez. La arquitectura tradicional de la PC contiene dos puertos serie, que se denominan tambin puertos RS 232, ya que este ltimo es el nombre de la especificacin que describe la Interfaz Serie Asincrnica. Un sistema asincrnico no posee un clock separado que marque el ritmo de transmisin, es decir que el transmisor no enviar cada bit en un pulso de reloj determinado, sino que enviar todos los datos juntos utilizando un patrn determinado de bits que indique el comienzo y el fin de la transmisin de datos. Los puertos serie estn controlados por un chip denominado UART de Universal Asynchronous Receiver Transmiter (Transmisor Receptor universal asincrnico), que se conoce por su cdigo genrico 16.550. Este chip recibe los bytes del bus de la computadora y los divide en paquetes individuales de a un bit en formatos preestablecidos. El formato ms utilizado es el llamado 8-N-1 que significa que se envan 8 bits, sin paridad (N = Parity None) con 1 bit de parada o stop (el que indica que concluye la transmisin del paquete). De esta manera, un byte como ser 10011101 se descompone al pasar por la UART en la secuencia que vemos en la figura 46.22.
Figura 46.22: La UART de los puertos serie de la PC descompone los bytes en bits individuales, pudiendo utilizar bit de paridad y de parada (stop).

Figura 46.22

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Tal como vimos al tratar las interfaces para perifricos externos, la norma RS-232 admite dos tipos de conectores, los DB25 y DB9 que en la PC son siempre fichas macho. Ambos formatos poseen la misma funcionalidad, ya que la totalidad de seales que maneja la norma son slo nueve (el DB25 deja muchos contactos sin seal). El cuadro siguiente muestra la asignacin de seales para ambos tipos de conectores:

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Clase 46 / 6. Puertos Paralelo y Serie, Normas

Puertos infrarrojos Unas pocas impresoras, especialmente las preparadas para trabajar con pequeas computadoras porttiles del tipo Palmtop pueden utilizar un puerto infrarrojo que permite una conexin inalmbrica. Algunos motherboards para PC traen conexin para infrarrojo (puerto que se suele llamar IR o IrDA) pero no suministran el cable de conexin con el sensor correspondiente, por lo cual carecen de utilidad sin ese accesorio, que no se suele vender por separado.

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Clase 47 / 1. El Modem

1. El Modem
Hace muchos aos se analiz la idea de interconectar centros de cmputos situados en diferentes ubicaciones, estuvieran estos dentro de una misma ciudad, en ciudades distantes o en otros pases. Para esto se pens en un principio en utilizar un sistema inalmbrico basado en seales de radio. Esta idea choc en un principio con tres problemas bsicos a saber: 1 Sistema poco confiable e inestable, debido a las perturbaciones presentes en la propagacin de este tipo de seales. Elevado costo del equipamiento. Inconvenientes en la seguridad y privacidad de la informacin transmitida, ya que estas seales son fcilmente detectables e interferibles con un equipo de radio ajustado en la frecuencia correcta.

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As surgi la idea de desarrollar un sistema que aprovechara las grandes y ya establecidas redes de telefona. De este modo se utiliza toda la red telefnica local, nacional e internacional existente, para comunicar entre s a las computadoras. El hardware necesario para esta vinculacin, es el modesto y econmico dispositivo conocido como Modem. Actualmente estamos familiarizados con los modems, porque sabemos que es el dispositivo con el cual la PC debe contar para vincularse a Internet, pero el concepto an es ms amplio ya que con un modem y el software de comunicacin correspondiente, una computadora tiene la capacidad de enlazarse con cualquier otra del mundo que tambin lo posea, independientemente de Internet. Lo ms comn es que el nexo entre los modems de las distintas computadoras sea el simple par telefnico, aunque cada da estn ms difundidos los modems que se unen a travs del cable coaxil utilizado para seales de TV
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Clase 47 / 1. El Modem

(cablemodems) o los modems que se vinculan a travs de lneas de servicios digitales (DSL modems).

Modulacin y Demodulacin La PC, tal como ya estudiamos, es un dispositivo que realiza las operaciones en forma digital procesando los datos como ceros y unos (slo dos niveles lgicos). En los sistemas telefnicos, los datos procesados son del tipo analgico, ya que en la lnea telefnica aparecen distintos valores de tensin de acuerdo a la seal de la voz generada en el micrfono del telfono. Esta seal de audiofrecuencia en el micrfono, modifica la tensin de la lnea respondiendo a las variaciones de frecuencia y amplitud registradas en el mismo, tal como se ve en la figura 47.1.
Figura 47.1: Seal analgica utilizada en la comunicacin telefnica.

Figura 47.1

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Debido a este principio, las lneas telefnicas fueron originalmente desarrolladas para transmitir seales analgicas dentro de la banda que corresponde a la frecuencia de la voz humana. Cualquier otra seal que se coloque en la lnea telefnica, debe ser previamente ajustada a valores que puedan ser transmitidas por sta. La palabra Modem se forma de la unin de dos partes de los trminos MODular y DEModular ya que este dispositivo es a la vez, un Modulador que convierte la seal digital de la PC es una seal analgica y un Demodulador que convierte la seal analgica de la lnea en datos digitales para la PC. En la figura 47.2, podemos ver el esquema de conexin de dos equipos PC mediante modems y la funcin (modulacin y demodulacin) que cumplen con las seales.

El Modem es la interfaz entre la seal analgica de la lnea telefnica, y la digital de la PC.

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Clase 47 / 1. El Modem

Figura 47.2
Figura 47.2: Esquema de conexin va Modem entre dos PC.

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Aplicaciones de los modems Una de las aplicaciones ms interesantes que tienen las computadoras hoy en da est basada en la capacidad de comunicarse entre s. Cuando estn vinculadas en una red local de computadoras, se utilizan interfaces tales como plaquetas de red y cuando se vinculan equipos en ubicaciones lejanas, normalmente se lo hace a travs de modems. Un caso frecuente de conexin utilizando modems es el de los accesos remotos, mediante el cual un empleado puede conectarse desde cualquier ubicacin (por ejemplo su casa) con la red informtica de su empresa. Antes de la masificacin de Internet se utilizaban las conexiones a los BBS, sigla de las palabras inglesas Bulletin Board System (boletn electrnico) para intercambiar programas de libre difusin (conocidos en la jerga informtica como shareware) e informaciones varias (en general de carcter educativo o tcnico) sin dejar de mencionar las casillas de correo electrnico conocidas en ingls como E-Mail (Electronic Mail). Otras aplicaciones usuales eran los servicios electrnicos de Bancos (Home Banking), y las bases de datos profesionales de tipo cientfico, comercial o econmico. Hoy da, todas esas facilidades han sido incorporadas a Internet, por lo cual un usuario que posea conexin a Internet adems del acceso a las pginas de los diferentes sitios, podr realizar operaciones bancarias, consultar foros sobre temas especficos, establecer conversaciones con cualquier parte del mundo (chat y conversaciones telefnicas), poseer una casilla de correo electrnico, etc. La mayora de los modems actuales permiten la recepcin y envo de fax y tambin funcionar como contestador telefnico, para lo cual debe
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Clase 47 / 1. El Modem

utilizarse algn programa especial provisto por el fabricante o en el caso del fax, directamente los que vienen incluidos con el sistema operativo. Verdaderamente, el campo de aplicacin es muy amplio, pudiendo ver en el grfico de la figura 47.3 un resumen de los usos ms difundidos del modem.

Figura 47.3: Grfico de comunicaciones a travs del Modem.

Figura 47.3

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Diagrama en bloques Bsicamente el Modem es un dispositivo que puede ser visualizado como tres mdulos de acuerdo a la funcin de cada parte del circuito. El primer mdulo corresponde a la interfaz del Modem con la computadora, mediante el puerto serie de la misma (norma RS-232). El segundo mdulo corresponde a los circuitos electrnicos de proceso, encargados de la conversin de datos digitales en analgicos y viceversa. El tercer bloque corresponde a la interfaz del mdulo de proceso con la lnea telefnica. En la figura 47.4, podemos ver el desarrollo de los tres mdulos.
Figura 47.4: Esquema modular del Modem.

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Figura 47.4 Cuando el Modem efecta la comunicacin telefnica para alcanzar a otra computadora, se escuchan una serie de sonidos, denominados
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Clase 47 / 1. El Modem

tonos, que son el medio por el cual la central telefnica le da indicaciones al abonado durante la negociacin llevada a cabo para lograr la conexin. El equipo o placa Modem (depende si es externo o interno), posee un parlante que reproduce estos tonos ya que al iniciar el intento de comunicacin el usuario de la PC deber reconocer los procesos y el estado de la transmisin. Estos sonidos pueden ser tiles para diagnosticar las razones por la cual no se establece comunicacin, como ser que el modem no llegue a tomar lnea o porque la correspondiente al ISP se encuentre ocupada. Otra informacin de la comunicacin, puede ser brindada por pantalla y/o por hardware y en el caso de los modems externos, a travs de leds indicadores. El circuito de leds indicadores o informes de pantalla esta vinculado a la interfaz del Modem con la PC y la seal audible est vinculada a la interfaz del Modem con la lnea telefnica. En la figura 47.5 se muestra el parlante que viene provisto en los modems internos y las luces del panel de un modem externo para indicar los estados mencionados.

Figura 47.5: Dispositivos que producen las seales audibles y visuales en los modems que pueden ser utilizadas como diagnstico.

Figura 47.5

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Clase 47 / 1. El Modem

Importante En la etapa de transmisin el Modem transforma los datos digitales que emite la PC en datos analgicos (tonos de sonido), para que puedan ser conducidos a travs de la red telefnica. En la fase de recepcin, el MODEM de la PC receptora demodula estos tonos convirtindolos en informaciones digitales, de manera que pueda esta pueda continuar trabajando con ellos.

Modems Internos y Externos El Modem puede ser interno (ubicado en el interior de la unidad central) o del tipo externo, que consiste en pequeos gabinetes que se conectan mediante un cable especfico a los puertos serie de la computadora (COM1 o COM2) o en algunos casos a la interfaz USB

Modems Internos Los modems internos, pueden clasificarse de acuerdo a su interfaz de conexin y sus prestaciones en los siguientes tipos: Plaquetas para los buses I/O convencionales: En este caso, se trata de plaquetas que corresponden a alguno de los buses de entrada salida ya vistos, como ser ISA y PCI. A modo de ejemplo, en la figura 47.6, podemos ver dos modems internos de diferentes generaciones, uno para bus ISA y otro ms moderno para bus PCI.

Figura 47.6

Figura 47.6: Aspecto de diferentes tarjetas de modem- fax.

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Clase 47 / 1. El Modem

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Conexiones On Board: Ciertos motherboards traen incorporados una interfaz de modem (conexin on board), solucin que disminuye el precio final de la computadora. La calidad de esta interfaz es mediana, aunque adecuada para un uso hogareo y de pequea oficina. Modems con software: Otra alternativa econmica de modems, son los denominados genricamente Winmodems. Se trata de placas PCI o de conexiones on board que slo poseen la mnima electrnica necesaria para el funcionamiento bsico del modem. El resto de las operaciones (tales como tareas de compresin de datos o la negociacin de la velocidad de conexin) se realizan a travs del CPU de la computadora. Para ello, necesitan de la instalacin de un software controlador, provisto por el fabricante. Conexiones en slots especiales: Los motherboards modernos, suelen incorporar un nuevo tipo de slot denominado Riser o AMR (Audio Modem Riser) que permite conectar placas modem y de audio, especficamente creadas para este nuevo bus. En la figura 47.7 podemos ver un slot AMR presente en un motherboard de ltima generacin.

Figura 47.7: Slot AMR, correspondiente a un bus especialmente creado para conexin de placas de sonido y modems.

Figura 47.7

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Clase 47 / 1. El Modem

El propsito de la creacin del bus AMR, es el de no ocupar slots PCI para dispositivos como los mencionados, que no necesitan una gran velocidad de procesamiento de datos. Los modems tipo AMR, cuyo aspecto se muestra en la figura 47.8, an no tienen gran difusin pero se estn introduciendo con buena aceptacin en el mercado.

Figura 47.8: Modem del tipo AMR, que slo puede conectarse en los motherboards que posean dicho bus.

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Modems Externos Tal como mencionamos previamente, los modems externos ms utilizados se conectan generalmente a alguno de los puertos serie de la computadora, aunque existen tambin los que se conectan a los puertos USB. En la figura 47.9, podemos ver un Modem marca US Robotics del tipo externo con conexin serie.
Figura 47.9: Aspecto de un modem externo con conexin serie.

Figura 47.8

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La utilizacin de un Modem externo tiene las ventajas de que puede conectarse a la PC sin abrir el gabinete, que no ocupa un slot en el motherboard como el Modem interno (si no es on board) y que de ser necesario, puede

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Clase 47 / 1. El Modem

sencillamente reconectarse a otra PC. Como contrapartida, el Modem externo es ms caro que el interno y ocupa espacio exterior, ya que incorpora el cable de conexin al puerto serie y necesita una fuente de alimentacin tambin externa, conectada a la red elctrica. En este tipo de modems, aparte de las fichas RJ11 (para lnea y telfono) y los conectores jack para las funciones de voice que viramos cuando tratamos los perifricos externos, encontramos una ficha DB25 donde se conecta el cable serie que lo une con alguno de los puertos COM de la PC. La figura 47.10, nos muestra la parte posterior de un modem externo donde se observa el mencionado conector DB25 hembra.
Figura 47.10: Parte trasera donde se establecen las conexiones de un Modem externo. Se destaca el conector DB25 para el vnculo con el puerto serie de la computadora.

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Figura 47.9 Velocidad de transmisin del Modem La velocidad de transferencia del Modem se mide en bps, sigla que proviene de bits per second (bits por segundo) o su mltiplo Kbps (kilobits por segundo). Los Modem modernos utilizan velocidades de transmisin de 56.000 bps (56 Kbps), aunque an pueden encontrarse instalados modems de 28.800 y 33.600 bps. Actualmente, el desarrollo de comunicaciones por otros sistemas diferentes a la lnea telefnica, como ser el cable modem (que aprovecha los circuitos de TV por cable), los enlaces inalmbricos y/o los modems DSL que utilizan lneas digitales de telefona, permiten obtener velocidades de transmisin muy superiores. Cuanto ms veloz sea la transmisin, mayor deber ser la calidad de la lnea para que pueda aprovechar esta conexin. La velocidad de 56.000 bps (56 Kbps) es importante cuando operamos por ejemplo en Internet ya que muchas veces se intentar descargar archivos
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Clase 47 / 1. El Modem

extensos o utilizar una direccin electrnica (Email) para enviar o recibir archivos adjuntos de un tamao considerable, con lo cual la mayor velocidad redundar en un menor costo de comunicacin. Es bueno aclarar que esa es la velocidad mxima terica indicada por el fabricante en la cual el modem se comunicar si la lnea telefnica se encuentra en ptimo estado, condicin que casi nunca ocurre. Si se toma un promedio de la velocidad de transmisin, seguramente sea bastante inferior a esa cifra. La ventaja de poseer un modem de 56 Kbps es que puede aprovechar los picos transitorios de transmisin en los cuales las lneas estn en mejores condiciones, tal cual vemos en el esquema que se representa en la figura 47.11.
Figura 47.11: La ventaja de contar con un modem de 56 K es que puede aprovechar los picos de conexin en que la lnea se acerca a esa tasa de transferencia.

Figura 47.10

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El estndar actual que utilizan los modems de 56 K es el denominado V90, aprobado en el ao 1998 por la ITU sigla de International Telecommunication Union (conocida en los pases de habla hispana como UITUnin Internacional de Telecomunicaciones). Hoy da todos los proveedores de Internet optimizan las conexiones para este tipo de modems, por lo cual es altamente recomendable utilizarlos. Anteriormente a este estndar existieron modems de 56 K bajo distintas normas denominadas X2 y K56 Flex, aunque estos tipos pueden actualizarse a V90 mediante un software provisto por el fabricante, ya que poseen una memoria Flash. En la figura 47.12, podemos ver que dentro de la lista de modems predeterminados de Windows, se encuentran algunos que mencionan dichas caractersticas.

Figura 47.12: Modelos de modem listados en Windows que soportan las

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Clase 47 / 1. El Modem

especificaciones V90 y K56 Flex.

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Figura 47.11

Cuanto ms veloz sea la transmisin, mayor deber ser la calidad de la lnea para que pueda aprovechar esta conexin. La mayor velocidad redundar en un menor costo de comunicacin.

Figura 47.12

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Clase 47 / 2. Cable Modem

2. Cable Modem
El Modem de cable o cablemodem es un dispositivo empleado primariamente para conexiones a Internet a mayor velocidad que la lograda con modems telefnicos, utilizando para ello la red de televisin por cable. En este caso, el nombre de Modem no parece del todo correcto porque no interviene la lnea telefnica y la conexin se realiza verdaderamente como una conexin de red, ya que de hecho las computadoras deben incluir una interfaz de red conocida como placa Ethernet. Se espera en un futuro, que los modems de cable estn disponibles para conexin con interfaces USB y Firewire, independizndose as de la interfaz de red. En la figura 47.13 puede verse el aspecto de un modem de cable, bastante similar al de un modem telefnico. Figura 47.13

Figura 47.13: Aspecto de un modem de cable de la firma Motorola.

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Pros y contras del Cablemodem A continuacin enumeramos las ventajas y desventajas ms notorias de este sistema de conexin a Internet.

Ventajas Mayor velocidad de transmisin de datos, que puede oscilar aproximadamente entre 128 Kbps y 2 Mbps (Megabits por segundo) para la descarga o bajada (comunicaciones desde
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Clase 47 / 2. Cable Modem

Internet al usuario) y entre 128 Kbps a 512 Kbps para la subida (transferencia de datos del usuario hacia el proveedor de Internet). El cable modem es independiente de la lnea telefnica, lo cual permite la utilizacin del telfono mientras se est conectado a Internet y, por supuesto, la conexin a Internet no implica gasto de pulsos telefnicos.

Desventajas El servicio de cable modem est limitado a las reas donde la compaa que lo instala brinda servicio de TV por cable. Las compaas proveedoras suelen vincular a varios usuarios en la misma conexin troncal, con lo cual la velocidad final puede verse disminuida de acuerdo a la cantidad de usuarios conectados (a mayor cantidad de usuarios que comparten el cable, menor velocidad de transferencia).

Componentes de un sistema con Cablemodem

1- HUB Concentrador central, el cual est conectado con Internet mediante una lnea de muy alta velocidad, denominada conexin Troncal de Internet. Esta conexin puede ser propia de la empresa proveedora o alquilada a una empresa proveedora de servicios de telecomunicaciones.

2- Cables de Fibra ptica Este cable de alta velocidad e inmune a los fenmenos de interferencia es el que conecta el HUB con un concentrador o HUB local.

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Clase 47 / 2. Cable Modem

3- HUB local Este hub, es el concentrador del cual se ramifican las conexiones a los usuarios. Generalmente se encuentra uno por cuadra o por manzana, segn la cantidad de abonados presentes en la zona.

4- Cable coaxil compartido Todos los usuarios del vecindario que posean el servicio, compartirn este cable coaxil general.

5- Bajada al domicilio Del cable coaxil compartido salen los diferentes cables a cada uno de los domicilios.

6- Modem de cable El dispositivo propiamente dicho, provisto por la empresa que brinda el servicio, que se conecta a la computadora por intermedio de una interfaz de red.

En la figura 47.14, podemos ver un esquema que resume las partes componentes de un sistema de modem de cable.

Figura 47.14

Figura 47.14: Esquema simplificado de una conexin a Internet mediante cablemodem.

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Clase 47 / 3. Sistemas DSL

3. Sistemas DSL
Las tecnologas DSL (Digital Suscriber Line) fueron desarrolladas antes de las correspondientes a cablemodem, pero su difusin en el mercado se logr un par de aos despus. Se trata de la utilizacin de lneas digitales de alta velocidad con las cuales pueden alcanzarse velocidades de bajada de hasta 8 Mbps y de subida de hasta 1 Mbps. En el pas estn difundidas las lneas ADSL (Asymetric DSL), que se llaman as debido a las distintas tasas de transferencia segn el sentido de los datos (subida o bajada). Como contrapartida existen las lneas HDSL de High bit rate DSL (DSL de alta transferencia de datos) que emplean las mismas velocidades en ambos sentidos de comunicacin. Las conexiones DSL operan sobre lneas telefnicas especialmente desarrolladas para la transmisin de datos sin influir sobre las lneas telefnicas convencionales. Sus proveedores suelen entregar junto con la lnea de Internet, una lnea adicional para el telfono. Un sistema DSL simplificado, puede dividirse en los siguientes componentes:

1- Lnea troncal (trunk line): Conexin de alta velocidad que generalmente utiliza fibra ptica como medio de transmisin.

2- Multiplexor de acceso DSL: Este componente es el encargado de enviar las seales telefnicas a la red y encaminar los datos a Internet (mediante un dispositivo llamado Router o Enrutador).

3- Modem DSL: Hardware encargado de conectar la lnea DSL con la PC, mediante una conexin Ethernet (al igual que en cablemodem se debe instalar una placa de red Ethernet en la PC).

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Clase 47 / 3. Sistemas DSL

4- Divisor: Dispositivo que separa las seales telefnicas de los datos de Internet.

En la figura 47.15, puede verse un esquema simplificado de un sistema DSL que indica la referencia a los mencionados componentes.
Figura 47.15: Esquema simplificado de los componentes de una conexin DSL.

Figura 47.15

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Clase 47 / 4. Interfaz de sonido

4. Interfaz de sonido
Sabemos que con el advenimiento de las capacidades multimedia, el sistema de sonido es parte obligada de una computadora estndar actual. Tal cual vimos al tratar las interfaces para perifricos, puede estar presente como una plaqueta o como conexin on board. Los equipos actuales, incorporan en este hardware tambin a la interfaz para Joystick o MIDI (Game o MIDI Port) y vienen acompaados de perifricos asociados tales como parlantes y micrfono. Las interfaces actuales tienen la capacidad de digitalizar audio, mediante lo cual podemos grabar y reproducir sonido en una computadora. De hecho, se pueden transferir canciones desde un CD de msica al disco rgido y luego, enviarlas a un equipo de audio para grabarlas en cassette. Muchas aplicaciones, como ser los juegos, incorporan sonidos que son grabados de los escenarios reales y luego digitalizados para su uso en computadora.

Muestreo del sonido La caracterstica denominada muestreo o Sampling (sample = muestra) es la capacidad de traducir ondas analgicas (como ser los sonidos provenientes de un equipo de audio) a seales digitales, para que puedan ser comprendidas por la computadora. En la figura 47.16, se representa una seal analgica con amplitud y frecuencia variables, junto a una seal digital (pulsos que representan estados los estados lgicos 0 y 1).
Figura 47.16: Seal analgica que puede ser proveniente de un equipo de audio y seal digital, con la cual trabaja la computadora internamente.

Figura 47.16

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Para poder realizar este muestreo las interfaces de audio incorporan un circuito denominado ADC, sigla que proviene de Analog to Digital Converter (Convertidor de Analgico a Digital) que permite digitalizar los sonidos
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Clase 47 / 4. Interfaz de sonido

provenientes del equipo de audio o del micrfono. En forma contraria, para enviar el sonido a los parlantes o a un equipo de audio, es necesario volver a convertir la seal a analgica, lo cual se realiza mediante un circuito denominado DAC de Digital to Analogic Converter (Convertidor de Digital a Analgico) que, por supuesto, est incorporado en la interfaz de sonido (plaqueta o conexin on board). Un esquema de lo expuesto, se ilustra en la figura 47.17.
Figura 47.17: Para pasar de seales analgicas a digitales y viceversa, las interfaces de sonido incorporan circuitos Conversores.

Figura 47.17

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Las placas primitivas, como ser las primeras Sound Blaster, utilizaban conversores de slo 8 bits, lo cual permita 256 niveles de sonido diferentes (2 elevado a la potencia 8). En la actualidad los conversores son de 16 bits, lo que permite un total de 65.536 niveles de amplitud (2 elevado a la 16). La tcnica de muestreo se basa en que se obtiene el valor de la seal analgica cada un intervalo fijo de tiempo (frecuencia de muestreo) y se convierte su valor de amplitud a un valor digital dentro de las 65.536 posibilidades si los conversores son de 16 bits. A modo de ejemplo, en la figura 47.18 se representa en forma esquemtica como se muestrea una onda analgica (usando slo 8 bits) y se traducen sus valores a seales digitales (valores en nmeros binarios). Figura 47.18

Figura 47.18: Proceso simplificado de muestreo de una seal analgica para convertirla en valores digitales.

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Clase 47 / 4. Interfaz de sonido

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Es claro que a una mayor frecuencia de muestreo (muestras ms juntas) se lograr una mejor traduccin de la onda. En la actualidad, las placas tienen una frecuencia de muestreo aproximada de 44 KHz (44.000 ciclos por segundo).

GAME o MIDI Port Tal como mencionamos cuando identificamos los conectores de las interfaces, la ficha DB15 hembra que viene junto a los jacks de audio es el puerto para conectar el Joystick (de all su nombre de puerto de juegos o Game Port), aunque tambin sirve para conectar un instrumento musical con interfaz MIDI, de manera tal de grabar un archivo de msica en este formato. El formato MIDI (Musical Instruments Digital Interface) incluye instrucciones sobre la frecuencia de la nota musical y el timbre del instrumento (nivel de armnicas), con la cual el mismo sintetizador (incluido en la placa) deber reproducir el sonido. Con esta tcnica, los archivos MIDI son de menor tamao que los archivos digitalizados mediante muestreo. El nivel y tipo de armnicas de la frecuencia fundamental es el que le da la particularidad y diferencia a dos sonidos de la misma frecuencia.

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Clase 47 / 5. El scanner

5. El scanner
El Scanner (a veces traducido como escner) permite digitalizar imgenes y/o texto transformndolos en formatos de archivos estndar que puedan ser reconocidos por la PC. Los scanners suelen venir con un programa de manejo de grficos y fotos, adecuado para grabar las imgenes que se digitalizan como archivos en formatos TIF, GIF, JPG, BMP, PSD, etc. y modificar alguna de sus propiedades (brillo, contraste, intensidad, tamao, etc.). En el caso de la lectura de textos a travs de un escner, hay que disponer de un software denominado OCR (Optical Character Recognition o Reconocimiento ptico de caracteres), que permite traducir el carcter grfico, en un carcter de texto y grabarlo generalmente con formato para documentos de los procesadores de textos conocidos (el ms comn es Microsoft Word). En la figura 47.19, se muestra un esquema del proceso bsico de reconocimiento de caracteres, donde primero se digitaliza la imagen y luego se efecta el reconocimiento ptico (OCR) para volcar esos datos en un documento de texto.

Figura 47.19

Figura 47.19: Una de las funciones ms utilizadas del scanner es el reconocimiento de caracteres, denominado OCR.

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Existen tres tipos de tecnologa en los escners que son: 1 Escner de sobremesa En este caso, la pgina a digitalizar permanece esttica sobre una ventana de vidrio y es explorada de una manera similar a como funciona una fotocopiadora (este es el mtodo ms comn). Los modelos ms difundidos
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Clase 47 / 5. El scanner

pueden digitalizar hojas de tamao A4, aunque scanners de alta gama permiten trabajar con imgenes de mayor tamao.

2 Escner rotativo Es un tipo de escner con alimentador de hoja, donde unos rodillos mecnicos mueven el papel a travs del lector. Este sistema implica que los originales sean hojas sueltas, lo que limita mucho su uso al no poder escanear alguna imagen o texto de libros encuadernados o revistas sin realizar antes una fotocopia. A favor tienen el hecho de ocupar menor espacio que los de sobremesa y en contra que no suelen trabajar con resoluciones muy buenas (difcil que superen los 400 x 800 puntos).

3 Escner de media pgina En este sistema (casi en desuso actualmente) el escner debe ser desplazado manualmente por el usuario sobre la pagina a escanear, por eso se los conoce tambin como de mano. Tienen un ancho que no permite digitalizar una pgina completa y adems la calidad del trabajo depende del pulso firme del usuario cuando lo desplaza sobre la superficie a escanear. Si bien cada modelo presenta ventajas y desventajas, el escner de sobremesa es el dispositivo que se ha impuesto actualmente. De acuerdo al tipo de imagen que se deba escanear, se pueden utilizar distintas calidades de resolucin y diversos matices de color (escala de grises o cantidad de miles de colores). La resolucin de un escner se mide en dpi (dots per inch o puntos por pulgada) y existe una diferencia entre la resolucin real (ptica) y la resolucin por interpolacin. Mientras que la resolucin ptica normal para los escners de plaza es del orden de 300 x 300, de 300 x 600 600 x 600 dpi, la interpolada (que se logra a travs de un software de aplicacin) es de 4800, 8600 y 14.400 dpi.

Conexin del Scanner a la PC Los tipos de conexin ms difundidas de un escner a una PC son:
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Clase 47 / 5. El scanner

Interfaz paralelo Son los modelos ms econmicos aunque proveen una velocidad de transmisin de datos relativamente lenta. Como ventaja, un escner paralelo se conecta al puerto de impresora, siendo por esto muy fcil de trasladar de una mquina a otra. Este tipo de escners son los ms econmicos.

Interfaz USB Su rendimiento est entre un escner del tipo paralelo y uno SCSI. Tiene la facilidad que puede intercambiarse fcilmente de un equipo a otro con mnima instalacin de software, ya que aprovecha la caracterstica Plug & Play de los dispositivos USB. En la figura 47.20, se muestran las posibilidades de conexin de un Scanner en la parte trasera de una computadora, indicando los puertos correspondientes.
Figura 47.20: Interfaces Paralelo y USB indicadas en la computadora. Los Scanners de ms bajo costo utilizan interfaz paralelo y los de costo medio USB.

Figura 47.20

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Interfaz SCSI Son los escners que proveen mejor rendimiento en cuanto a la velocidad de transferencia, utilizan una tarjeta de interfaz SCSI que viene provista junto al scanner o debe ser adquirida como una tarjeta genrica para ese estndar de SCSI. Su costo es el ms elevado, aunque es la interfaz de mayor velocidad de las existentes. A modo de ejemplo, en la figura 47.21 se muestra el conector externo SCSI que se encuentra en la parte trasera de una computadora, donde ira conectado un Scanner con esta interfaz.

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Clase 47 / 5. El scanner

Figura 47.21: Conector correspondiente a la interfaz SCSI, que es la opcin para los scanners de mayor costo.

Figura 47.21

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Funcionamiento simplificado de un escner de sobremesa A- Un tubo de luz ilumina la seccin del papel que se ubica sobre el vidrio del escner (la hoja debe colocarse con la cara a escanear apoyada sobre el vidrio). El scanner se cubre con una tapa, cuyo interior es generalmente blanco, con el objeto de favorecer la reflexin de la luz. B- Un motor del escner desplaza la cabeza lectora debajo de la pgina. Al desplazarse la cabeza lectora captura la luz reflejada por las distintas reas de la pgina a escanear. C- La luz de la pgina es reflejada a travs de un sistema de espejos que en forma continua mantiene los rayos de luz alineados con una lente. D- La lente enfoca los rayos de luz hacia sensores fotosensibles, que traducen la cantidad de luz en una corriente elctrica. Cuanto mayor es la cantidad de luz reflejada, mayor es la corriente elctrica obtenida. E- Un convertidor analgico-digital (A-D) almacena cada lectura analgica de tensin como una representacin de un punto. Segn la opcin elegida, la digitalizacin puede ser en tonos de grises (por ejemplo 256 valores correspondientes a los distintos tonos de gris) o en color RGB, donde el scanner hace tres pasadas de la cabeza rastreadora para la lectura de los distintos colores Rojo, Verde y Azul (Red, Green, Blue). En cada pasada, la luz es dirigida por un filtro de color distinto. F- La informacin digital es enviada al software de aplicacin donde la informacin es
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Clase 47 / 5. El scanner

almacenada en un formato compatible para trabajar con grficos (TIF, GIF, JPG, etc.) o por un programa OCR, si es que se est escaneando un texto. En la figura 47.22 podemos ver un grfico descriptivo de un escner de pgina completa de sobremesa.
Figura 47.22: Esquema de un scanner de sobremesa, donde se notan sus principales partes componentes.

Figura 47.22

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Scanners TWAIN La interfaz TWAIN se trata de una norma que define un driver de software, para que cualquier scanner pueda ser usado por cualquier programa, en una forma estandarizada. Hoy en da todos los scanners convencionales utilizan este protocolo, con lo que los fabricantes slo deben preocuparse de proporcionar el controlador TWAIN apropiado para dicho hardware, generalmente en versiones para los sistemas operativos ms difundidos. La parte visible del estndar TWAIN es la interfaz de adquisicin de imgenes, aplicacin mediante la cual podemos controlar todos los parmetros del escaneado (resolucin, cantidad de colores, brillo, etc.), adems de poder definir el tamao de la zona de la imagen que se desea procesar. A modo de ejemplo, la figura 47.23 muestra la interfaz de adquisicin del programa Vista Scan, donde se aprecian datos sobre la digitalizacin.

Figura 47.23: La parte visible de una interfaz TWAIN es la interfaz de adquisicin de datos.

Figura 47.23

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Clase 47 / 5. El scanner

El estndar TWAIN est tan difundido, que directamente se habla de Scanners TWAIN sin importar demasiado el modelo o la interfaz de conexin que posee el hardware. Como prueba, cuando seleccionamos el escner en un software de adquisicin de imgenes, la opcin correspondiente aparece como TWAIN, tal como ilustra la pantalla de la figura 47.24 .
Figura 47.24: La opcin para seleccionar el scanner aparece como Twain.

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Figura 47.24

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Clase 47 / 46. El mouse

6. El mouse
Particularidades Durante mucho tiempo, el mouse de dos botones era casi el nico dispositivo de entrada que se poda comprar para la PC, aunque luego aparecieron los que poseen un tercer botn (utilizado como botn personalizado para algunas aplicaciones) y finalmente el denominado Scroll Mouse o Net Mouse que posee teclas adicionales para desplazarse en las pginas de Internet, opcin denominada precisamente Scroll (desplazamiento). En la figura 47.25, podemos ver diferentes modelos de mouse.

Figura 47.25

Figura 47.25: Diferentes tipos de mouse, entre los que se destaca el Scroll Mouse que permite desplazamiento de las pginas en forma vertical (en algunos tambin en horizontal).

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Los movimientos del mouse se efectan sobre una superficie plana (en los ejes X e Y) y son procesados por un driver incluido en el sistema operativo que representa estos movimientos bajo un puntero que se desplaza en la pantalla. Mientras se desliza el mouse por sobre el mouse pad (almohadilla de apoyo), se mueve una pequea bolilla montada en su interior. En el mouse mecnico y optomecnico, dos rodillos conectados a la bolilla, montados sobre los ejes X e Y traducen los movimientos en seales elctricas por medio de escobillas y contactos o mediante semiconductores sensibles a la luz. Cuando la bolilla se mueve, su rotacin se comunica al eje que coincide con la direccin de
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El mouse pas rpidamente de ser un perifrico de entrada opcional en los equipos AT, a ser imprescindible en la operacin de la PC actual con los sistemas operativos y aplicaciones de entorno grfico. En cuanto a la conexin,

Clase 47 / 46. El mouse

desplazamiento del mouse. La figura 47.26 muestra un mouse abierto, donde se observan los mecanismos correspondientes a los dos ejes (X e Y) que entran en contacto con la esfera.

ya mencionamos que existen los que poseen interfaz Serie, PS/2 y USB. Figura 47.26

Figura 47.26: Abriendo el mouse, podemos ver los ejes X e Y, y el contacto que hacen con la esfera de rotacin.

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El sentido de desplazamiento, har que el eje gire hacia un lado u otro. Una rueda plstica se encarga de dar tensin mecnica a la esfera para que la misma friccione contra los ejes al girar y le comunique a estos su movimiento. Los ejes tienen en el extremo un disco que es el encargado de trasmitir como seal elctrica los desplazamientos del mouse. El sistema que se utiliza para la deteccin del movimiento, es a travs de escobillas o por medio de un fototransistor (este ltimo es el sistema ms moderno). En la figura 47.27, se muestra el interior de un mouse mecnico donde los ejes tienen una escobilla que roza con los contactos del disco ubicado en los extremos del mismo. Figura 47.27

Figura 47.27: Mouse mecnico, la escobilla est conformada por contactos mecnicos.

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El mouse opto mecnico, posee al extremo de


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Clase 47 / 46. El mouse

cada eje, un disco con ranuras que dejan o no atravesar a un haz de luz generado por un emisor de luz infrarroja. Esta seal es recibida por un fototransistor y decodificada por un circuito electrnico dentro del mouse. La precisin del mouse se mide en dpi (puntos por pulgada), siendo valores normales una resolucin de entre 300 y 700 dpi.

Mantenimiento del mouse Uno de los problemas ms frecuentes en este tipo de mouse es la acumulacin de pelusa en alguno de los ejes fsicos o tambin en la rueda de presin. El polvo y la suciedad son arrastrados por la bolilla del mouse adhirindose a los ejes o la rueda en el punto en que la esfera hace presin contra ellos. Con el tiempo se forma una capa que altera la rotacin de alguno de los ejes y por ende afecta el buen funcionamiento del mouse (el cursor no repite el movimiento impuesto por el usuario). Para poder limpiar los ejes y la rueda del mouse, la parte inferior del mismo presenta una tapa de inspeccin que puede retirarse permitiendo sacar la bolilla y acceder a la limpieza de los ejes. Normalmente el mouse tiene indicaciones de cmo retirar y colocar la tapa de inspeccin por medio de flechas que indican el sentido de extraccin de la misma. En la figura 47.28 podemos ver la tapa de inspeccin y las indicaciones presentes en el cuerpo del mouse de cmo retirarla (en algn caso, girando la misma o empujndola).
Figura 47.28: Tapa de inspeccin del mouse y la indicacin mediante flechas de cmo se retira.

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En la figura 47.29 , podemos ver un detalle de


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Clase 47 / 46. El mouse

cmo con el uso normal del mouse, se ha acumulado pelusa y suciedad sobre el punto de contacto de la esfera y los ejes, as como la rueda de presin. En este nivel de suciedad, el funcionamiento correcto del mouse est comprometido.
Figura 47.29: Suciedad acumulada en los ejes y la rueda de presin.

Figura 47.28

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Figura 47.29

Mouse ptico El mouse ptico, no utiliza el mecanismo de bolilla, sino que en su lugar emplea diodos de emisin de luz (LEDs) y fototransistores sensibles que detectan el movimiento del mouse. En los modelos ms primitivos, se deba utilizar un pad especial con un dibujo de grilla o con puntos para poder detectar las coordenadas del movimiento.

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Clase 47 / 46. El mouse

Otros dispositivos de puntero El trackball Bsicamente los trackballs emplean el mismo principio del mouse pero aplicado en forma inversa. En lugar de tener una esfera montada dentro del mouse que sobresale por la parte inferior del dispositivo, la esfera que usa el trackball est montada en la parte superior del mismo. En lugar de mover la esfera indirectamente al arrastrar el mouse por el pad, se mueve con el dedo pulgar o ndice o con la palma de la mano. Este tipo de dispositivo no ha tenido mucha aceptacin y puede encontrarse en forma individual o acoplado a algunos teclados. En la figura 47.30, vemos un trackball montado sobre el teclado de una computadora del tipo notebook (porttil).
Figura 47.30: Trackball montado en el teclado de una computadora Notebook.

Figura 47.30

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El Touch Pad Las computadoras Notebook ms modernas utilizan un dispositivo al tacto, denominado Touch Pad, que consiste en un panel ptico que traduce los desplazamientos del dedo en desplazamientos del cursor en pantalla. Su manejo es bastante complicado, por lo cual muchos usuarios, que no logran la precisin deseada en los movimientos instalan un mouse externo en sus computadoras porttiles. En la figura 47.31 podemos ver una notebook de la firma Compaq dotada de touch pad.
Figura 47.31: La mayora de los equipos notebook de ltima generacin vienen provistos con Touchpad.

Figura 47.31

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Clase 47 / 46. El mouse

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Clase 48 / 1. Monitores e Interfaces de Video

1. Monitores e Interfaces de Video


El monitor o pantalla, es el perifrico de salida considerado como de mayor uso y consulta. El monitor representa la parte visible de los datos que ingresamos, de los programas que ejecutamos y del procesamiento de los mismos. Para algunas actividades como el diseo grfico y los juegos, las caractersticas tcnicas y configuracin del monitor son determinantes. En las primeras PC donde los monitores se limitaban a mostrar textos monocromos en pantalla, exista una pequea variante de las interfaces grficas a las que podan ser conectados. Actualmente podemos observar fotografas y animaciones en millones de colores con excelente resolucin y efectos tridimensionales de gran realismo, y esto hace que el monitor no pueda ser analizado como el nico elemento determinante para el uso de algn tipo de software. Las prestaciones finales de un monitor, estarn afectadas y determinadas por las caractersticas de la interfaz de video que se utilice. La interfaz que vincula el monitor con la CPU es conocida como Adaptador de video y puede tratarse, como ya vimos, de una plaqueta que se inserta en un slot o de una conexin on board. En los aos de uso de la PC existieron distintos estndares de video, aunque hace ya varios aos slo se utiliza el genricamente denominado VGA (Video Graphics Array) que incluye algunas versiones mejoradas como ser la Super VGA (SVGA).

Funcionamiento bsico de los monitores Los monitores estn diseados para representar las imgenes bajo dos tipos principales de tecnologas. Una de las tecnologas para generar la imagen se basa en el sistema de tubo de rayos catdicos conocido con las siglas CRT o TRC (en castellano) y con esta se equipan actualmente casi la totalidad de las computadoras PC. La otra tecnologa utilizada es denominada LCD (Liquid Chrystal Display) de display de cristal de cuarzo lquido, con la cual se equipan todas las PC del tipo notebooks y
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muy pocas de las PC de escritorio. Actualmente el precio de los monitores o pantallas con tecnologa LCD, es muy superior a cualquier TRC de similares caractersticas y por este motivo aunque ya las pantallas LCD se ven con mayor frecuencia en el mercado, slo se utilizan en los casos donde el volumen y el consumo de energa son determinantes. Cada una de las tecnologas mencionadas, presenta caractersticas propias que le otorgan ventajas de acuerdo al tipo de necesidad y uso de la computadora. En la figura 48.1, vemos el aspecto fsico de dos monitores que representan las dos tecnologas en uso, uno equipado con TRC y el otro con una pantalla LCD (notablemente de menor volumen).

Figura 48.1

Figura 48.1: Dos pantallas de monitor, una con tecnologa TRC y la otra de cuarzo lquido.

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Tubo de Rayos Catdicos TRC El tubo de rayos catdicos o CRT de acuerdo a sus siglas en ingls, es la parte principal y ms visible de un monitor, puesto que en l es donde se representan las imgenes. El TRC es esencialmente un tubo de vidrio al vaco, rematado en forma de pantalla plana por un lado, presentando en su parte opuesta un cuello angosto y largo equipado con un conjunto de electrodos que es denominado genricamente can. La pantalla, que es la parte visible por el usuario, est revestida internamente con una capa de fsforo.

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El CRT junto a la placa con el circuito electrnico que controla las tensiones de trabajo y seales para el mismo, est encerrado en una carcasa plstica que forma el cuerpo del monitor. En la figura 48.2 podemos ver un diagrama que nos ilustra sobre la estructura interna del tubo de rayos catdicos (TRC).
Figura 48.2: Diagrama en bloques de la estructura interna de un tubo de rayos catdicos.

Figura 48.2

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El TRC tiene como base de funcionamiento dos partes que elctricamente son el ctodo (ubicado en el can) y el nodo (pantalla del monitor). El ctodo (generalmente una placa de tungsteno) que est alojado en la parte trasera del can, se calienta por medio de un calefactor que produce la liberacin de los electrones (carga elctrica negativa) en su superficie. En la figura 48.3, vemos que la corriente aplicada al filamento produce el calentamiento del ctodo, con lo cual se liberan los electrones formando lo que se conoce como nube de electrones.

Figura 48.3: El calentamiento del ctodo, produce la liberacin de los electrones.

Figura 48.3

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Dentro de la ampolla del tubo, se encuentran unas placas, denominadas de deflexin que logran encaminar el flujo de electrones en forma adecuada. Para que los electrones lleguen a la parte delantera del TRC (el nodo), se le aplica a este ltimo una tensin positiva. Esa diferencia de potencial entre ambos (varios miles de volts) es capaz de acelerar los electrones libres del ctodo y lanzarlos a enorme velocidad sobre la capa de fsforo que reviste la pantalla. En el proceso de impacto del electrn sobre el fsforo, se liberan fotones y es precisamente el punto
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luminoso que vemos finalmente en la pantalla, como ilustra la figura 48.4.


Figura 48.4: El impacto del electrn acelerado sobre el fsforo produce el punto visible en la pantalla.

Figura 48.4

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Para conseguir la formacin correcta de las imgenes, existen distintos mecanismos que controlan el flujo de electrones para que sea coherente, es decir que no aparezcan manchones fuera de foco en el medio de la pantalla o en cualquier lugar no deseado. Para lograr este control, el rayo deber ser enfocado, regulado y dirigido alrededor de la pantalla para alcanzar la imagen requerida. Para llevar a cabo el enfoque, dentro del TRC, existen tres dispositivos de control llamados grillas de control, de foco y de pantalla. La figura 1257 nos permite visualizar la disposicin de las grillas que controlan la coherencia del flujo de electrones del ctodo hacia el nodo. Un CRT color, tambin conocido como RGB siglas de Red Green y Blue (rojo, verde y azul) utiliza 3 caones, uno por cada color primario mencionado. Cada uno de los tres haces incide sobre celdas de fsforo con los colores primarios, formando el color blanco y todos los restantes, por el sistema de adicin.
Figura 48.5: Dispositivos de control del flujo de electrones dentro del TRC.

Figura 48.5

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La intensidad (brillo) del color, depender de la cantidad y aceleracin con que el haz de electrones generado por el can, golpee el fsforo. Un CRT color posee una placa con perforaciones microscpicas que se denomina Mscara de Sombra (Shadow Mask). Esta mscara se coloca cerca de la capa de fsforo (alrededor de media pulgada), con el objeto de encausar el haz con la precisin adecuada para

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que incida en la celda de fsforo del color correspondiente al can utilizado. La figura 48.6 nos muestra el esquema bsico de un CRT color.
Figura 48.6: Se observan los componentes bsicos de TRC color. A diferencia del TRC monocromtico, se utilizan tres caones siendo uno de ellos por cada color primario.

Figura 48.6

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Los puntos de color estn tan cerca uno de otro que la combinacin de los tres (llamado tcnicamente trada) aparece como uno solo. A este punto se lo conoce como Pxel (contraccin en ingls de Picture Element o elemento grfico). En la figura 48.7 se ve un grfico de cmo los rayos atraviesan la mscara a travs del punto de convergencia y luego inciden en el fsforo para formar el Pxel.
Figura 48.7: En el grfico se observan los rayos que pasan por la mscara y se intersecan en convergencia, lo que hace que el rayo incida exactamente en la celda de fsforo que deba.

Figura 48.7

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El tamao de la cara frontal del CRT (tamao de la pantalla) se mide en diagonal, entre esquinas opuestas y la unidad utilizada universalmente es la pulgada. Por ejemplo un CRT de 17 pulgadas, mide 43.2 cm entre vrtices opuestos. Cada medida, permite una resolucin determinada o modo de trabajo, ya que a igualdad de tamao y separacin de pxeles, una pantalla con mayor superficie permitir obviamente, una mayor cantidad de pxeles.

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Formacin de los diferentes tonos La composicin de los diferentes tonos de color se produce por lo que se da en llamar como composicin aditiva de los tres colores primarios. La composicin aditiva no es ms que la superposicin de los haces de colores primarios. Como contrapartida de la composicin aditiva existe la composicin sustractiva que se logra filtrando alguno de los rayos. Mediante el grfico de la figura 48.8 veremos como est dada la composicin aditiva de colores.
Figura 48.8: Composicin de los diferentes colores, logrados como adicin de colores primarios, por ejemplo de la adicin de rojo y verde se obtiene el amarillo.

Cada pxel se logra por la composicin de los tres colores primarios que, regulando su intensidad en forma individual, forman las posibles combinaciones de colores.

Figura 48.8

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Durante la generacin de las imgenes, los haces electrnicos son modulados, es decir se vara su intensidad. Por ende se requiere una seal de intensidad para cada color primario.

Pxel y Dot Pitch Un Pixel es tcnicamente el menor punto que puede ser controlado por un CRT. En los CRT monocromos se utiliza una capa uniforme de fsforo de un solo color (en general verde, mbar o blanco), pero los CRT color como vimos, utilizan tres colores de fsforo agrupados en forma de tringulo como muestra la figura 48.9.
Figura 48.9:

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Clase 48 / 1. Monitores e Interfaces de Video

Cada uno de los tres puntos agrupados en forma de tringulo inciden formando el Pixel. Estn tan juntos uno del otro que para el ojo humano aparecen como un solo punto.

Figura 48.9

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Aunque en un monitor color cada tringulo representa un Pixel (es decir que un pixel est compuesto de tres puntos de fsforo), estos tres puntos estn ubicados tan cerca que para el ojo aparecen visibles como un nico punto. El parmetro que se utiliza para medir la cercana entre los puntos o pixeles se denomina Dot Pitch, que puede traducirse como distancia o paso entre puntos (literalmente, pitch es el paso de una rosca). Este valor, en la mayora de los monitores SVGA actuales es de 0,28 a 0,20 en los ms modernos. Para monitores VGA de generaciones anteriores, un valor tpico era de 0.39 mm. Si los tres puntos llegan a estar separados lo suficiente para que el ojo pueda discernir los puntos individuales en cada pxel, la calidad de la imagen sera defectuosa, ya que los colores no apareceran puros y las lneas no estaran del todo rectas o rellenas.
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Clase 48 / 2. Resolucin de un monitor

2. Resolucin de un monitor
Un tem fundamental en un monitor es su resolucin. Cuanto mejor sea la resolucin mejor ser la calidad de la imagen. Hay dos factores fundamentales de los cuales depende la resolucin, a saber: A-Tamao del pxel y Dot Pitch: a menor tamao del pxel y menor separacin (dot pitch) mejor ser la resolucin lograda. Si la imagen se compone de pequeos puntos, cuanto ms chicos sean estos y ms cerca estn ubicados, mejor definicin se podr obtener. B-Frecuencia Horizontal: la frecuencia horizontal est ntimamente ligada a la cantidad de lneas horizontales que se trazan en la pantalla para componer la imagen. A mayor cantidad de lneas, es obvio que mejor ser la resolucin obtenida ya que permitir que la separacin entre los componentes de una imagen sea menor.

La resolucin en los distintos estndares de video En el siguiente cuadro mostramos la evolucin de los diferentes tipos de monitores, su resolucin y su aplicacin cronolgica. La resolucin se expresa en pxeles, nombrando primero el ancho y luego la altura de la pantalla. Por ejemplo, una resolucin de 800 x 600 significa que la pantalla est formada por 800 pxeles de ancho (horizontal) y 600 de alto (vertical).

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Clase 48 / 2. Resolucin de un monitor

Tipo

Resolucin

Descripcin ms Comn

Utilizacin

MDA

720 X 348

Video Monocromo

Primeras XT y AT, hasta los equipos 386. Raras veces en 486.

CGA

320 X 200

Video Color

Equipos XT. Raras veces en AT 286

EGA

640 X 350

Video Color

Muy poco utilizado (generalmente en equipos IBM PS).

VGA

640 X 480

Video Color

Estndar actual. (incluye SVGA) Generalizado desde los equipos 386 hasta la fecha.

Profundidad de color Para controlar el color de cada pxel en la pantalla, el sistema operativo debe dedicar una cantidad determinada de memoria RAM de video para cada uno de los pxeles. Si consideramos el caso de un monitor monocromo que no admita ninguna escala intermedia de tonos, slo se necesitar 1 bit para cada pxel de la pantalla, representando por ejemplo un estado 0 el negro (sin encender) y un 1 el blanco (pxel encendido). La figura 48.10 nos muestra un ejemplo que representa una porcin de pantalla con una profundidad de color de 1 bit.

Figura 48.10

Figura 48.10: Con la profundidad de color de 1 bit slo puede lograrse video monocromo, ya que permite nicamente dos estados (0 y 1).

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Si dedicamos ms bits de memoria de video a cada pxel en la pantalla, podremos evidentemente manejar mayor cantidad de colores. Con 8 bits asignados a cada pxel, se
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Clase 48 / 2. Resolucin de un monitor

logran 256 combinaciones de colores diferentes por pxel (2 elevado a la 8). Un display configurado de esta manera, es denominado de 8 bits o de 256 Colores, de utilizacin comn en equipos con placas de video con poca cantidad de memoria VRAM (1 MB o menor). La figura 48.11 representa un ejemplo de cmo una tonalidad de amarillo queda representado con un nmero binario de 8 bits.

Figura 48.11

Figura 48.11: En un esquema de 8 bits cada tonalidad de las 256 posibles, queda representada por un nmero binario de 1 byte de extensin (8bits).

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Algunos sistemas permiten utilizar el llamado color de 32 bits o CMYK, que asigna 8 bits para cada uno de los siguientes colores: cian, magenta, amarillo y negro. Si an se dedica mayor cantidad de memoria a cada pxel, se puede alcanzar una calidad de definicin en la pantalla casi fotogrfica. La configuracin denominada de Color Verdadero (en ingls True Color) o de 24 bits, est compuesta por 24 bits para cada pxel, los cuales se dividen en 3 grupos de 8 bits para cada color primario (RGB), tal cual se representa en la figura 48.12. En ella se muestra el selector de colores de un programa de diseo grfico, donde se indica que el amarillo est formado por el valor de Rojo (RED) = 255 (11111111 en binario), el Verde (GREEN) tambin 255 y el Azul (BLUE) = 0 (00000000).

La profundidad de color y la resolucin estn ntimamente ligadas con la cantidad de memoria de video disponible.

Figura 48.12
Figura 48.12: La profundidad de color verdadero, utiliza 8 bits por cada color primario (R,G,B).

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Clase 48 / 2. Resolucin de un monitor

Configuracin en Windows de la Resolucin y la Profundidad La manera ms sencilla de acceder a la configuracin de pantalla de Windows, es haciendo clic con el botn secundario del mouse directamente sobre el escritorio de Windows (no hacer clic sobre algn cono) y seleccionar la opcin Propiedades, tal como muestra la pantalla de la figura 48.13.

Figura 48.13: De esta manera se ingresa a las Propiedades de la Pantalla.

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A continuacin se abre la ventana de Propiedades, que incluye varios tems, entre ellos la seleccin del fondo, protector y apariencia general de la pantalla. Para configurar la resolucin y profundidad de color, seleccionamos la lengeta Configuracin ubicada a la derecha de la pantalla, tal cual ilustra la figura 48.14.

Figura 48.13

Figura 48.14: Seleccionando este tem ingresamos a la configuracin de resolucin y profundidad de video.

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Figura 48.14

De esta manera, aparece una pantalla que

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Clase 48 / 2. Resolucin de un monitor

presenta un cuadro en su parte izquierda, bajo el ttulo de Colores, en el cual se puede seleccionar la profundidad de colores desde una ventana que se abre haciendo clic sobre el puntero ubicado a su derecha, tal como muestra la figura 48.15.

Figura 48.15: En este caso se selecciona una profundidad de 24 bits (Color Verdadero).

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A la derecha del cuadro de configuracin de profundidad de colores, encontramos un control deslizable bajo el tem denominado rea de la pantalla, que permite seleccionar la resolucin de video. A continuacin, la figura 48.16 nos muestra las cuatro opciones posibles de resolucin.

Figura 48.15

Figura 48.16: Opciones de resolucin desde la pantalla de Windows. La ms baja es de 640 x 480 y la superior de 1280 x 1024.

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Las opciones de colores que aparecen en pantalla y las resoluciones que se permiten seleccionar dependen de la cantidad de memoria VRAM del adaptador de video. Figura 48.16

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Clase 48 / 2. Resolucin de un monitor

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Clase 48 / 3. Barrido

3. Barrido
Monitores Entrelazados y No Entrelazados La formacin de una imagen en un monitor se genera mediante una lnea horizontal de pxeles que comienza en el ngulo superior izquierdo de la pantalla. A medida que el rayo viaja siguiendo la lnea horizontal, cada pxel es excitado mediante la seal que enva el adaptador de video. Cuando la lnea horizontal se completa, el haz de electrones se apaga (blanqueo horizontal de la pantalla) y se dirige hacia el comienzo de la lnea siguiente; entonces una nueva lnea horizontal es dibujada. Este proceso contina hasta que todas las lneas horizontales son trazadas en la pantalla y el rayo se ubica en el vrtice inferior derecho de la misma. La velocidad a la que las lneas horizontales son trazadas, se conoce como Tasa de Sincronismo Horizontal y a los recorridos de los rayos se los suele denominar barridos, con lo que tendramos entonces, Barrido Horizontal y Vertical, tal cual ilustra la figura 48.17.

Los monitores no entrelazados (Ne) presentan mayor calidad de imagen que los entrelazados porque forman una pantalla completa por cada ciclo o barrido.

Figura 48.17

Figura 48.17: Esquema que indica los barridos horizontal y vertical y los retrazados (blanqueado de la pantalla).

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La velocidad a la cual se completa una pantalla de lneas horizontales, se denomina Tasa de Sincronismo Vertical y los tiempos de blanqueado (tanto vertical como horizontal) se llaman Retrazado, debido a que el haz desactivado est re-trazando su camino antes de comenzar una nueva lnea. Es importante destacar que las seales de sincronismo no estn dados por el monitor en s, sino por el adaptador de video (ya sea una placa o una interfaz on board). Paralelamente con el concepto de tasa vertical de sincronismo, surge el de Entrelazado
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Clase 48 / 3. Barrido

(Interlaced) y No Entrelazado (Non-Interlaced). En los monitores no entrelazados, el barrido de la pantalla se realiza en forma progresiva lnea por lnea, mientras que en los entrelazados este barrido se realiza primero para las lneas impares y luego para las pares requirindose dos pasadas para mostrar una pantalla. A modo de ejemplo, en la figura 48.18 se muestra la formacin de una letra A en una pantalla No Entrelazada (todos los barridos a la vez) y en una Entrelazada, donde se divide en dos tiempos de barrido (lneas pares e impares). Figura 48.18
Figura 48.18: Representacin del barrido para un monitor Entrelazado y No Entrelazado.

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La tecnologa de barrido entrelazada (utilizada en TV) puede no ser suficiente para un monitor de computacin, donde el usuario se ubica a menos de un metro del aparato y adems fija su atencin en detalles estticos como ser los procesadores de texto, hojas de clculo o grficos. De acuerdo a estas consideraciones, es recomendable adquirir monitores de tecnologa no entrelazada.
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Clase 48 / 4. Aceleracin

4. Aceleracin Grfica
Cuando mencionamos el funcionamiento bsico de un microprocesador, hicimos hincapi en el uso del chip Coprocesador Matemtico para la ayuda en la resolucin de clculos complejos (especialmente los de punto flotante) que restaran varios ciclos de trabajo tiles del procesador. Del mismo modo, las placas de video suelen incorporar Coprocesadores Grficos, para aliviar al procesador y a la memoria RAM principal, de tareas relacionadas con los procesos grficos. Las placas que incluyen coprocesadores grficos son de utilidad en programas de diseo asistido (CAD) dnde tambin recordemos era conveniente el uso de un coprocesador matemtico (hoy da incluido en el microprocesador). Para las placas de video de uso hogareo, se opta en general por utilizar chips Aceleradores Grficos en lugar de coprocesadores. Estos chips suelen manejar tareas grficas predeterminadas (trazado de lneas o reas por ejemplo) y especialmente traen un manejo avanzado del puntero del mouse, cuyo movimiento y ubicacin permanente (la pantalla debe variar en cada movimiento del mouse) requieren una atencin importante de la CPU. Los chips aceleradores pueden tener un ancho de datos determinado, que vara entre los 16 y los 128 bits, lo cual significa que la transferencia de datos entre el chip acelerador y la memoria VRAM puede realizarse mediante 16, 32, 64 128 canales, de acuerdo a la calidad de la placa. En la figura 48.19, se muestra un diagrama en bloques simplificado de una placa de video aceleradora, donde pueden distinguirse el chip acelerador propiamente dicho, la memoria VRAM, la ROM y la unidad que convierte datos digitales en analgicos (DAC).
Figura 48.19: Diagrama en bloques simplificado de una placa aceleradora grfica.

Figura 48.19

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Clase 48 / 4. Aceleracin

Dentro de los aceleradores, encontramos un subtipo denominado aceleradores 3D, que permiten producir escenas 3D en tiempo real, que son muy requeridas por programas de animacin y especialmente por los juegos. Si no se poseen estas aceleradoras, es muy probable que ciertos juegos directamente no corran o se muestren en un modo de menor calidad grfica. Como prueba, en la figura 48.20 podemos ver un mensaje de error, que indica que el programa no puede ejecutarse porque no se detect un acelerador 3D en la computadora.
Figura 48.20: Algunos juegos, directamente no corren si la computadora no posee un adaptador de video con capacidades de aceleracin 3D.

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Si bien era normal hace un tiempo adquirir placas aceleradoras para instalar en forma adicional a la placa de video, hoy da esas soluciones vienen incorporadas en las placas de video con bus AGP (2X y 4X) que, como vimos, poseen velocidades de transferencia de datos muy superiores a las PCI.

Figura 48.20

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Clase 48 / 5. Calibracin del monitor

5. Calibracin del monitor


Controles analgicos y digitales Los monitores poseen controles externos para su calibracin bsica y controles internos (se debe abrir el monitor) para calibraciones avanzadas. Los controles de calibracin se hallan generalmente al frente del monitor, aunque en algunos modelos de generaciones anteriores pueden ubicarse en su parte trasera. En algunos monitores puede darse una combinacin de ambos casos. En la figura 48.21 se muestran los indicadores de calibracin ubicados al frente del monitor Los controles vistos en el ejemplo anterior, corresponden a brillo, contraste, tamao horizontal y vertical, aunque tambin suelen incorporar controles para linealidad vertical y horizontal (que pueden variar la separacin vertical y horizontal de las diferentes lneas de barrido que forman la pantalla) y para regular la rectitud de los bordes de la pantalla (efecto denominado almohadilla). Figura 48.21
Figura 48.21: En el frente del monitor se indican las calibraciones para brillo, contraste, posicin horizontal y vertical.

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En el ejemplo de la figura anterior, estos valores son ajustados mediante potencimetros (calibracin analgica) que son resistores que varan su valor de resistencia girando una rueda acoplada a su eje (perilla de calibracin). Los monitores modernos, suelen incorporar controles digitales, que inclusive presentan un men en pantalla para facilitar su calibracin. A modo de ejemplo, en la figura 48.22 se muestran los controles, junto con el men de calibracin de un monitor Samsung SyncMaster 750 S.

Figura 48.22

Figura 48.22: Monitor que con slo cuatro botones de acceso directo permite manejar todas las calibraciones e inclusive seleccionar

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Clase 48 / 5. Calibracin del monitor

el idioma del men en pantalla.

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Uso de monitores de PC en equipos Mac Si tenemos un monitor de PC analgico del tipo SVGA, podemos utilizarlo en un equipo Macintosh. El motivo de este trueque es que los monitores de PC son bastante ms econmicos que los de Mac y tienen las mismas prestaciones grficas. En algunas casas de computacin puede conseguirse un adaptador de PC a Mac o simplemente se puede realizar un adaptador casero modificando el cableado de acuerdo al grfico que vemos en la figura 48.23.
Figura 48.23: Esquema de cableado entre los conectores de Mac y PC para poder adaptar el monitor.

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Figura 48.23

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Clase 48 / 6. Monitores de Cristal Lquido (LCD)

6. Monitores de Cristal Lquido (LCD)


Los monitores tradicionales, como ya hemos visto, se basan en el tubo de rayos catdicos o CRT. Si bien este mtodo de formacin de imagen ha tenido y an hoy tiene un gran xito y ocupa una porcin enorme del mercado, hay que hacer notar algunas desventajas como ser la de su tamao, peso y elevado consumo de energa. Estas caractersticas son fuertemente indeseables para equipos porttiles. Las pantallas planas de cristal lquido ofrecen la solucin al problema de la portabilidad, ya que son lo suficientemente pequeas y livianas para formar parte de un equipo del tipo notebook. Adems de esto, su consumo es aceptablemente bajo. Hay una fuerte tendencia a incluir este tipo de pantallas en las PC de escritorio, no slo por su menor tamao y peso, sino tambin porque mejora el problema ambiental de la emisin de radiacin respecto de las pantallas con CRT. En la figura 48.24 se observan dos computadoras, una con monitor CRT y otra con Cristal Lquido.
Figura 48.24: Se observa cuanto menos voluminoso (sobre todo en profundidad) es un monitor con pantalla de cristal liquido respecto de uno con CRT.

Figura 48.24

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Qu es el cristal lquido? El cristal lquido o LCD (del ingls Liquid Crystal Display) es de por s un material orgnico. Aunque es lquido en forma y apariencia, su estructura molecular es cristalina con lo que se asemeja en este aspecto a un slido. Este material es translcido en estado natural y si se observara una muestra del mismo en un microscopio se podran ver las molculas dispuestas en forma de varillas o palotes ubicadas paralelamente. Para armar una pantalla de cristal lquido, se contiene al material entre
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Clase 48 / 6. Monitores de Cristal Lquido (LCD)

dos capas de vidrio como si fuera un sndwich. Ciertos experimentos, observaron que cuando se contiene al material entre dos lminas de vidrio, las molculas suelen cambiar de forma, tendiendo a inclinarse o retorcerse levemente y accidentalmente se descubri que con la aplicacin de un campo elctrico (una tensin), las molculas que estaban ligeramente inclinadas se enderezaron y al dejar de aplicar ese campo, las molculas volvieron a su posicin de reposo (retorcidas o inclinadas). Ese fenmeno es aprovechado para la generacin de las imgenes.

Cmo se forma una imagen en un display de cristal lquido? Un material polarizador, es el que slo deja pasar las seales lumnicas, cuyas ondas estn orientadas en un sentido predeterminado (en un plano especfico). La polarizacin de un rayo de luz est relacionada con el plano en el cual la onda de luz se propaga. Por ejemplo, la luz blanca flucta en todos los ngulos posibles, ya que es una adicin de todas las ondas linealmente polarizadas de color. Se hizo un experimento en el cual se coloc una capa de material polarizador a ambos lados del cristal lquido observndose que si se excita un rea determinada del cristal lquido mediante un electrodo (aplicando as una determinada tensin) sta se torn oscura y por ende visible. Cuando la tensin se dej de aplicar, el rea mencionada volvi a hacerse invisible. Luego se pens que disponiendo los electrodos de diferentes maneras se pueden formar diversos tipos de imgenes en el display. En la figura 48.25 vemos un esquema bsico de la constitucin de un display de Cristal Lquido. Figura 48.25
Figura 48.25: Se ve al LC contenido entre dos placas de vidrio y las lminas polarizadoras frontal y posterior. Adems se muestran los dos electrodos encargados de aplicar la tensin al material.

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Clase 48 / 6. Monitores de Cristal Lquido (LCD)

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Clase 01 / 1. Caractersticas avanzadas del sistema operativo

1. Caractersticas avanzadas del sistema operativo


A continuacin estudiaremos algunas de las opciones avanzadas del sistema operativo Windows Millennium, aunque ciertas aplicaciones que trataremos pueden utilizarse tambin en Windows 95 y 98. Estas herramientas de software, fueron diseadas por Microsoft para los usuarios expertos o tcnicos en hardware de PC y con ellas tanto se podr obtener un mejor rendimiento del sistema operativo, como la solucin a diferentes problemas (errores ocasionados por la instalacin de hardware o software no compatibles, por prdida o corrupcin de archivos del sistema, etc.). Las opciones a desarrollar, que en algunos casos estn vinculadas entre s, son las siguientes: Restauracin de Sistema. Instalacin y desinstalacin de programas. Programacin de Tareas. Asistente para mantenimiento. Liberador de espacio en disco. Ejecucin de programas al iniciar la computadora. Comprobacin y reparacin del Registro de Windows.

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Clase 01 / 2. Herramienta "Restaurar Sistema"

2. Herramienta Restaurar Sistema


Esta nueva caracterstica, incorporada por el sistema operativo Windows Millennium Edition, permite restaurar el sistema a una condicin de buen funcionamiento en el caso que se presente una falla. Puede suceder que cuando se realizan modificaciones en el hardware (por ejemplo el agregado de una plaqueta o el cambio de una configuracin existente) o modificaciones en el software (instalacin de un nuevo programa de aplicacin, borrado accidental de archivos de programas, etc.), se produzca un mal funcionamiento del sistema operativo. La opcin Restaurar Sistema de Windows, permite deshacer los cambios realizados en el sistema, para volver a la condicin primitiva de buen funcionamiento. Para ejecutar esta herramienta, debemos hacer clic en Inicio, luego seleccionar Programas, Accesorios, Herramientas del sistema y finalmente hacer clic en Restaurar Sistema, tal cual muestra la figura 1.1.

"Restaurar Sistema, es una herramienta de Windows Millenniumque permite volver a una configuracin anterior de buen funcionamiento, ante un cambio que haya resultado perjudicial para el sistema operativo."

Figura 1.1

Figura 1.1: De este modo se accede a la herramienta Restaurar Sistema.

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A continuacin se abre una pantalla que, en su parte izquierda describe las generalidades de esta herramienta (funcin de deshacer cambios que hayan resultado dainos y proteccin de archivos de datos del usuario) y habla tambin de los puntos de referencia, que se toman para Figura 1.2 restaurar el sistema, tal como ilustra la figura 1.2.

Figura 1.2: Pantalla inicial de la herramienta Restaurar Sistema.

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Clase 01 / 2. Herramienta "Restaurar Sistema"

En la parte derecha de la pantalla vemos que se presentan dos opciones. La primera de ellas, Restaurar mi equipo a un momento anterior y la restante Crear un punto de restauracin que es la que seleccionamos en el ejemplo. Puntos de restauracin Aunque Restaurar Sistema es un programa que realiza un seguimiento automtico de los cambios ms importantes que el usuario produce en la computadora, se recomienda crear manualmente puntos de restauracin que permiten registrar la configuracin existente antes de realizar algn cambio, que pensemos pueda generar algn inconveniente. La cantidad de puntos de restauracin que Windows almacena en forma automtica, depende del uso que se le dio al equipo, el tamao del disco rgido y del espacio asignado por el sistema para guardar la informacin de Restaurar Sistema. El punto de restauracin llamado Punto de comprobacin del sistema, ya sea fijado en forma manual o automtica permite regresar al sistema a un punto estable anterior a cuando se produjo el cambio de software o hardware que caus el problema. La pantalla que aparece cuando aceptamos crear un punto de restauracin, es la que puede verse en la figura 1.3.

"Cuando se restaura el sistema a partir de un punto de comprobacin no se alteran los archivos con formato conocido ni los incluidos en la carpeta Mis Documentos, de manera tal de preservar los datos ms importantes."

Figura 1.3

Figura 1.3: Pantalla de creacin del punto de restauracin en forma manual.

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En la misma, el nico requisito solicitado es escribir un nombre descriptivo sobre el punto de restauracin, que en nuestro caso elegimos julio, aunque si se crearan nuevos puntos de restauracin en el mes, se podran numerar como julio01, julio02, etc., o directamente con la fecha (por ejemplo, 01-07-2001) u otra codificacin conveniente. Si en dicha pantalla hacemos clic en Siguiente, se presenta una nueva pantalla, que vemos en la figura 1.4, que

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Clase 01 / 2. Herramienta "Restaurar Sistema"

nos pide la confirmacin sobre el nuevo punto creado.

Figura 1.4

Figura 1.4: Pantalla en la que podemos confirmar la creacin del nuevo punto de restauracin creado o descartarlo.

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Si hacemos clic en Aceptar culminamos con el proceso de creacin del punto de restauracin. El punto de comprobacin del sistema primitivo, se crea automticamente la primera vez que se inicia el equipo despus de instalar Windows Millennium Edition. Si se selecciona este punto como punto de restauracin, Windows y todos los programas instalados, volvern al estado en el que se encontraban en ese momento, aunque no se restaurarn los archivos con formatos conocidos (documentos de Word, planillas de Excel, pginas html, etc.) y los archivos de la carpeta Mis Documentos (para resguardar los datos personales del usuario). Aunque no se realicen cambios en el sistema, la herramienta Restaurar Sistema crea en forma automtica puntos de comprobacin a intervalos regulares, segn el siguiente patrn: Cada 10 horas de funcionamiento de la computadora. Cada 24 horas, independientemente del uso. Si el equipo est apagado durante ms de 24 horas, se crear un nuevo punto de comprobacin cuando se vuelva a encender.

Figura 1.5

Figura 1.5: Punto de comprobacin creado automticamente por el sistema operativo.

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Clase 01 / 2. Herramienta "Restaurar Sistema"

En la figura 1.5, podemos ver que el sistema posee un Punto de comprobacin para la fecha indicada, creado en forma automtica por Windows.

Figura 1.6

Figura 1.6: Para este da an no se ha creado en forma automtica un punto de comprobacin. Si se desea restaurar el sistema habr que crear un punto de restauracin manualmente.

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La figura 1.6, en cambio, nos indica que para el da corriente no hay establecido an un punto de comprobacin, lo cual se debe a que hemos utilizado el equipo menos de 10 horas seguidas y no han transcurrido 24 horas de la creacin del punto de comprobacin anterior.

Recuperar el sistema a partir de un punto de restauracin previamente creado Para restaurar el sistema a un punto de restauracin previamente creado, se puede llegar a la pantalla de restauracin de dos maneras diferentes: Desde el men de Inicio, siguiendo la secuencia ya descrita (Programas, Accesorios, Herramientas del sistema y Restaurar Sistema). Mediante la ventana de Ayuda de Windows. A la ventana de ayuda, se accede haciendo clic en Inicio y luego seleccionando el cono Ayuda, tal cual muestra la figura 1.7.

Figura 1.7

Figura 1.7:

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Clase 01 / 2. Herramienta "Restaurar Sistema"

Acceso a la Ayuda de Windows Millennium.

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La ventana que se abre a continuacin, denominada Ayuda y Soporte Tcnico, contiene una serie de tems que brindan soporte a las instalaciones y configuraciones ms comunes que pueden realizarse en Windows y adems permiten corregir un problema (tal es el caso del ejemplo) en el cual deseamos restaurar el sistema a un punto previo. En la figura 1.8, vemos que en la ventana de ayuda, hacemos clic en el vnculo Utilizar restaurar sistema bajo el tem Corregir un Problema.

Figura 1.8: Desde la pantalla de Ayuda de Windows puede accederse a Restaurar Sistema.

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A continuacin se presenta la ventana principal de Restaurar Sistema, que vemos en la figura 1.9, en la cual se muestra seleccionada por default (preseleccionada) la primera opcin Restaurar mi equipo a un momento anterior. Para aceptar y continuar con esta seleccin, hacemos clic con el mouse en el botn Siguiente. Figura 1.8

Figura 1.9: De esta manera iniciamos la restauracin del sistema.

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Inmediatamente en la ventana Restaurar sistema, aparece una pantalla denominada Elegir punto de restauracin que muestra un calendario del mes corriente (el sistema lo toma del RTC de la mquina), donde se encuentran marcado el da y todos los puntos de restauracin existentes que estn listados en la ventana ubicada a la derecha de la pantalla,
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Clase 01 / 2. Herramienta "Restaurar Sistema"

como ilustra la figura 1.10.

Figura 1.9

Figura 1.10: Desde esta pantalla se selecciona el punto de restauracin deseado.

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Figura 1.10

Si no utiliza el equipo diariamente, es probable que algunos das del calendario no tengan marcados puntos de restauracin. Por otra parte, si el equipo se utiliza con mucha frecuencia, puede que se encuentren puntos de restauracin todos los das e inclusive ms de uno por da. Una vez seleccionado el punto de restauracin deseado, haciendo clic en el rengln respectivo (en el ejemplo elegimos el denominado mes07), hacemos un nuevo clic en el botn Siguiente para pasar a la pantalla de la figura 1.11.

"Si luego de la restauracin el sistema no funciona correctamente, se puede deshacer la operacin o repetir el proceso utilizando otro punto de restauracin diferente."

Figura 1.11

Figura 1.11:

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Clase 01 / 2. Herramienta "Restaurar Sistema"

Pantalla en que confirmamos que punto de restauracin se va a utilizar.

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Aqu se nos indica que el proceso de restauracin no produce la prdida de datos, tales como documentos ni archivos relacionados con el correo electrnico y que, como mencionamos, se trata de una accin reversible. Adems vemos un mensaje que advierte que antes de ejecutar Restaurar Sistema debemos guardar los archivos abiertos y cerrar los programas de aplicacin. Del mismo modo, no debe modificarse ningn archivo o programa hasta que termine el proceso de restauracin. Si hacemos clic en Aceptar y luego en Siguiente se presenta la pantalla de la figura 1.12.

Figura 1.12: El proceso de restauracin del sistema, ya est en curso.

Figura 1.12

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El proceso de restauracin es automtico y debemos esperar hasta que la barra de progreso llegue a su fin, momento en el cual el equipo se reinicia automticamente. Es importante destacar que si la computadora forma parte de una red, no debe haber ningn otro equipo conectado a ella en el momento de la restauracin. De ocurrir esto, antes de reiniciar el equipo aparece la pantalla que vemos en la figura 1.13.

Figura 1.13: Pantalla de advertencia, que indica que un usuario est conectado a la red.

Figura 1.13

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Si el funcionamiento del equipo despus de restaurarlo no es estable, se puede deshacer la restauracin o seleccionar otro punto de

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Clase 01 / 2. Herramienta "Restaurar Sistema"

restauracin diferente. Todas las restauraciones realizadas en forma exitosa, son reversibles. Es importante destacar que si se restaura el sistema a un punto anterior a la instalacin de un determinado programa, el mismo no funcionar posteriormente y para volver a utilizarlo, deberemos reinstalarlo. La herramienta Restaurar Sistema no reemplaza al proceso de desinstalacin de un programa. Para quitar los archivos y configuraciones instaladas por un programa, debemos desinstalarlo de la forma correcta, tal cual veremos ms adelante. Si durante la restauracin abrimos o modificamos algn archivo o programa, el proceso no se llevar a cabo satisfactoriamente, con lo cual aparecer un error al momento en que la herramienta de restauracin reinicia la computadora (figura 1.14).

Figura 1.14: El error indica que no pudo realizarse la restauracin en forma correcta.

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Figura 1.14

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Clase 01 / 3. Requisitos necesarios para la restauracin

3. Requisitos necesarios para la restauracin


Esta aplicacin requiere al menos 200 MB de espacio libre en el disco rgido. En el caso que no dispongamos de suficiente espacio al instalar Windows, la herramienta Restaurar Sistema se instalar igualmente, pero no quedar activada. Si se desea activar en esa instancia, no podremos hacerlo hasta que se liberen al menos 200 MB de espacio. Este valor es el recomendado por Windows, aunque es posible que para algunos programas importantes en tamao, se necesite un espacio mayor para almacenar la informacin de restauracin. Si no hay suficiente espacio en disco, restaurar sistema debe quitar todos los puntos de comprobacin anteriores para liberar espacio para los nuevos cambios. Antes de ello, se crear un nuevo punto de comprobacin del sistema y la creacin de puntos de comprobacin subsiguientes se guardarn a partir de l. El procedimiento para activar (o desactivar) esta herramienta es algo indirecto, ya que primero debemos ingresar a las Propiedades del Sistema, para lo cual hacemos clic en el botn derecho de Mi PC, seleccionando luego Propiedades, tal cual ilustra la figura 1.15.

Figura 1.15

Figura 1.15: Desde las Propiedades del sistema, se habilita o deshabilita Restaurar Sistema.

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A continuacin se abre nuestra conocida pantalla de Propiedades, de la cual seleccionamos la ltima lengeta, denominada Rendimiento, como vemos en la figura 1.16.

Figura 1.16: Dentro de la lengeta Rendimiento encontramos la manera de habilitar o deshabilitar Restaurar Sistema.

Figura 1.16

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Clase 01 / 3. Requisitos necesarios para la restauracin

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Esta ventana, nos muestra una serie de datos relacionados precisamente con el rendimiento del sistema, entre los cuales se destaca la cantidad de memoria RAM instalada y los recursos libres del sistema. Dentro de esta pantalla, debemos seleccionar la opcin Sistema de archivos, con lo cual se abre una nueva ventana con mltiples opciones, como se muestra en la figura 1.17.

Figura 1.17: Recin en las propiedades de sistema de archivos, bajo el tem Solucin de Problemas, se encuentra la opcin para habilitar deshabilitar Restaurar Sistema.

Figura 1.17

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Cuando seleccionamos la lengeta Solucin de problemas vemos una pantalla con siete tems, sobre los cuales se advierte que slo los usuarios expertos (por supuesto que esto incluye a los tcnicos en hardware) deberan cambiar estas opciones. El ltimo tem, como vemos en la figura 1.18, es el que permite deshabilitar la herramienta Restaurar Sistema.

Figura 1.18: El ltimo de los tems de esta pantalla permite deshabilitar la aplicacin para restaurar el sistema.

Figura 1.18

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Clase 01 / 3. Requisitos necesarios para la restauracin

Restaurar desde el Disco de Inicio

Si el equipo no puede iniciar Windows en el Modo a prueba de errores tras haber realizado una restauracin del sistema, se puede ejecutar Restaurar Sistema arrancando desde el Diskette de Inicio de Windows ME. Si la ltima accin realizada en el equipo antes de iniciar con el disco de inicio fue una restauracin, aparece automticamente un mensaje que recomienda revertir la ltima restauracin, opcin que figura bajo el tem Revertir los cambios de restauracin efectuados en el sistema (recomendado). Eligiendo esta opcin, el equipo volver al estado previo antes de la restauracin.

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Clase 01 / 4. Instalacin de un Programa

4. Instalacin de un Programa
A modo de ejemplo, procederemos a la instalacin de un programa Antivirus (denominado PC Cillin) en una versin para Windows 98, sobre un sistema operativo Windows ME. Como no sabemos realmente si el software antivirus es compatible con Millennium, ser muy recomendable en este momento crear un Punto de Restauracin, siguiendo los pasos vistos previamente. Para instalar el mencionado programa, abrimos la unidad de CD desde Mi PC, obteniendo el contenido del mismo, tal cual vemos en la figura 1.19.

"Cada vez que se instale un programa que pensamos que puede generar fallas de funcionamiento, es altamente recomendable generar un Punto de Restauracin."

Figura 1.19

Figura 1.19: Contenido del CD correspondiente al antivirus, que se halla en una carpeta WIN 98.

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De los archivos que se muestran, el que se denomina SETUP es el que corresponde a la instalacin. Siempre que tengamos un archivo con el cono de una computadora y el nombre SETUP, INSTALL o INSTALAR, seguramente se trate del archivo desde el cual se instala la aplicacin. Si hacemos doble clic sobre el mencionado cono, aparece la pantalla que vemos en la figura 1.20.

Figura 1.20

Figura 1.20: Pantalla de inicio de la instalacin del programa antivirus PC-Cillin.

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Esta pantalla de bienvenida, nos recomienda que cerremos todos los programas que se estn ejecutando, antes de continuar con la instalacin. Si hacemos clic en Next (siguiente)

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Clase 01 / 4. Instalacin de un Programa

se presenta una nueva ventana referente al acuerdo de licencia del software, el cual aceptamos, como vemos en la figura 1.21.

Figura 1.21

Figura 1.21: Para seguir con la instalacin debemos leer y aceptar el acuerdo de licencia.

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A continuacin, tal cual lo hace la mayor parte de los programas antivirus, se chequea el disco local y la memoria ante la posible presencia de virus informticos. Como vemos en la pantalla de la figura 1.22, esta opcin es mencionada por el programa como Pre-Scanning (auto rastreo de virus).

Figura 1.22

Figura 1.22: Como primera opcin, el antivirus realiza la comprobacin del disco y memoria para ver si encuentra virus informticos.

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Una vez concluida la bsqueda de virus en memoria y en disco, el programa no seala ningn problema, por lo cual la instalacin contina con la pantalla de la figura 1.23, que solicita que escribamos los datos correspondientes a Nombre de usuario y Empresa (en el caso que corresponda).

Figura 1.23

Figura 1.23: Se deben incorporar los datos de usuario para que el programa contine con la instalacin.

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Clase 01 / 4. Instalacin de un Programa

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Si hacemos clic en Next para continuar, se presenta una pantalla que nos marca la carpeta predeterminada en que se instalarn los archivos del programa, que generalmente se trata de la carpeta de Windows llamada Archivos de Programas (algunas aplicaciones que vienen en ingls, muchas veces utilizan Program Files, carpeta que no figura en la versin de Windows en espaol). En la figura 1.24, se muestra la pantalla donde se indica la carpeta de instalacin.

Figura 1.24: El programa se instalar en la carpeta predeterminada, a menos que se desee cambiar la ubicacin y seleccionar otra.

Figura 1.24

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Por una cuestin de orden (mantener todos los programas en una sola carpeta), conviene siempre elegir la ubicacin Archivos de Programas. Como en el cuadro de la figura anterior no llega a verse la ubicacin predeterminada, hacemos clic en Browse (explorar), lo cual nos muestra la ubicacin completa de la carpeta de instalacin, como vemos en la figura 1.25.

Figura 1.25: La ubicacin predeterminada est dentro de Archivo de programas. Desde esta ventana puede seleccionarse una ubicacin diferente, si se desea.

Figura 1.25

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Una vez seleccionada la carpeta correspondiente, el programa propone que los conos pertenecientes a la aplicacin sean
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Clase 01 / 4. Instalacin de un Programa

grabados en una carpeta denominada Trend PCCillin98. En la pantalla de la figura 1.26, vemos dicho nombre predeterminado (se puede cambiar) y debajo, la denominacin de las carpetas ya existentes en nuestra computadora.

Figura 1.26: Aceptamos el nombre propuesto para la carpeta que incluir los conos correspondientes al antivirus.

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Dejando la opcin predeterminada para el nombre de carpeta, si hacemos clic en Next, contina la instalacin presentando una pantalla de creacin de Disco de emergencia. Este disco, corresponde a un diskette de inicio con los archivos mnimos necesarios para que se pueda comprobar la existencia de virus en los sectores crticos del disco rgido (por ejemplo el MBR) y la memoria RAM. La pantalla de creacin del diskette, la vemos en la figura 1.27.

Figura 1.26

Figura 1.27: Pantalla de creacin del disco de emergencia.

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Figura 1.27

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Clase 01 / 4. Instalacin de un Programa

El disco de emergencia puede ser una buena solucin si hay un virus alojado en el sector de booteo de Windows o en el MBR de la particin, ya que en esos casos se necesita de un booteo limpio para que el antivirus sea efectivo. Si deseamos generar dicho diskette, debemos colocar un disco formateado en la unidad A y hacer clic en el botn Start (comenzar), con lo cual se crea automticamente. De lo contrario, tal cual hacemos en el ejemplo, clickeamos en el botn Skip (saltear) para continuar con la instalacin. A continuacin culmina la instalacin de la aplicacin, presentndose una pantalla que incluye como opciones leer un archivo explicativo (readme) y cargar un monitor que buscar la existencia de virus en tiempo real (opcin recomendada). Dicha pantalla final puede verse en la figura 1.28.

Figura 1.28

Figura 1.28: Pantalla de instalacin final del antivirus. Se selecciona que el monitor antivirus quede activo.

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El monitor es un programa que queda residente en la memoria RAM con el objeto de detectar si se inserta un diskette con virus o si se recibe un archivo con virus a travs de E-mail o de algn otro medio (podra ser que el equipo sea parte
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Clase 01 / 4. Instalacin de un Programa

de una red y reciba informacin infectada de otra computadora). Una vez instalado el antivirus, puede accederse a l mediante un cono que queda instalado en la barra, donde se encuentran el reloj de Windows y los controles de lenguaje de teclado y de volumen del altavoz, tal cual vemos en la figura 1.29. Figura 1.29
Figura 1.29: Icono correspondiente al antivirus en la barra de tareas de Windows.

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Si hacemos doble clic en el cono de la barra de tareas, se abre la aplicacin desde la cual podemos realizar el control de virus para las unidades de disco presentes en el equipo, cuya ventana principal vemos en la figura 1.30.

Figura 1.30

Figura 1.30: Pantalla principal de la aplicacin antivirus. Desde la misma pueden comprobarse las unidades de disco y seleccionar diversas opciones de configuracin.

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Como el objeto de este apndice es tratar la instalacin y desinstalacin correcta de un programa, no explicaremos ahora el uso y las opciones del antivirus dejando este tema, desde ya muy importante, para un tratamiento posterior.

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Clase 01 / 5. Desinstalacin del programa

5. Desinstalacin del programa


Es importante comprender que la desinstalacin de un programa, bajo ningn concepto significa la simple eliminacin de los archivos que lo componen. Durante el proceso de instalacin de un programa, no slo se copian los archivos necesarios al disco, sino que tambin se incorpora informacin del mismo en ciertos componentes internos de Windows, como puede ser el Registro y el archivo de configuracin de sistema denominado System.ini. El registro est formado por archivos internos de Windows, que almacenan informacin vital sobre el hardware y las aplicaciones instaladas. Adems, en el proceso de instalacin se pueden copiar archivos pertenecientes al programa en carpetas diferentes a la propia de la aplicacin (por ejemplo la carpeta System de Windows). Es un error bastante comn que los usuarios ubiquen la carpeta donde se instalaron los archivos correspondientes a la aplicacin y directamente la eliminen. De esa forma pueden quedar varios componentes del programa an grabados en Windows produciendo una serie de errores en el inicio del sistema operativo. El proceso correcto de eliminacin de un programa, consiste en la desinstalacin del mismo. Para ello, debemos ingresar al Panel de Control de Windows, haciendo clic en Inicio y luego en Configuracin, tal cual vemos en la figura 1.31.

"La forma correcta de eliminar un programa es desinstalarlo. Bajo ningn concepto se debe borrar manualmente la carpeta que contiene los archivos que lo componen."

Figura 1.31

Figura 1.31: De esta manera ingresamos al Panel de Control de Windows.

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Dentro del Panel de Control debemos elegir el cono llamado Agregar o quitar programas que es el mismo que seleccionamos para la creacin del Disco de Inicio de Windows, tal como ilustra la figura 1.32.

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Clase 01 / 5. Desinstalacin del programa

Figura 1.32: Para desinstalar programas debemos ingresar al cono Agregar o quitar programas del Panel de control.

Figura 1.32

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Si hacemos doble clic en dicho cono, se presenta una pantalla abierta en su ficha Instalar o desinstalar que muestra un listado de todos los programas instalados en la computadora. Entre ellos, tal como vemos en la figura 1.33, aparece el antivirus recientemente instalado que seleccionamos mediante un clic.

Figura 1.33

Figura 1.33: Listado de los programas instalados en la computadora, entre los que individualizamos el antivirus.

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Para eliminar dicho programa, debemos hacer clic en el botn Agregar o quitar, que est ubicado en la parte inferior derecha de la lista de programas. A continuacin aparece un mensaje de confirmacin que pregunta si estamos seguros de proceder con la desinstalacin (figura 1.34).

Figura 1.34: Normalmente cuando se procede a

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Clase 01 / 5. Desinstalacin del programa

desinstalar un programa, se pide al usuario una confirmacin.

Figura 1.34

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Un requisito fundamental para desinstalar un programa, es que no haya ninguna aplicacin relacionada con el mismo corriendo en la computadora. En nuestro caso, recordemos que se hallaba el monitor instalado (presente en la barra de tareas), por lo cual el proceso de desinstalacin nos presenta el error que vemos en la figura 1.35, anunciando que debemos cerrar dicha aplicacin.

Figura 1.35: Para desinstalar un programa no debe haber ninguna aplicacin relacionada con el mismo, cargada en memoria.

Figura 1.35

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Para descargar de memoria la aplicacin del programa monitor de virus, hacemos clic con el botn secundario del mouse sobre el cono correspondiente, con lo cual se abre un men desplegable del que debemos seleccionar la opcin Exit (salir), tal cual vemos en la figura 1.36.

Figura 1.36
Figura 1.36: Para desinstalar el programa cerramos la aplicacin cargada en memoria.

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Repitiendo los pasos seguidos anteriormente para la desinstalacin, aparece una pantalla con varios tems listados y una barra de progreso que se llena a medida que va eliminando automticamente los componentes tildados. Cuando este proceso automtico culmina, finalizamos la desinstalacin haciendo clic en el
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Figura 1.37

Clase 01 / 5. Desinstalacin del programa

botn OK, como ilustra la figura 1.37.

Figura 1.37: El proceso de desinstalacin del programa ha terminado.

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Para verificar si el programa ha sido verdaderamente desinstalado, buscamos si se encuentra presente en la lista de la pantalla de Propiedades de agregar o quitar programas. Como vemos en la figura 1.38, ya no se est la entrada correspondiente al antivirus. Figura 1.38

Figura 1.38: Confirmacin que el programa antivirus fue correctamente eliminado del equipo.

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Clase 01 / 5. Desinstalacin del programa

Desinstalacin a partir del men del programa (Uninstall) Algunos programas incorporan como una opcin ms, su desinstalacin. Esto facilita a los usuarios inexpertos la tarea de eliminar un programa, ya que no se debe ingresar al Panel de Control para llevar a cabo esta operacin. A modo de ejemplo, la figura 1.39 muestra que en las opciones del antivirus instalado recientemente, se incluye la desinstalacin (opcin Uninstall). Si hacemos clic en la misma, se lleva a cabo el proceso de desinstalacin visto recientemente.

Figura 1.39

Figura 1.39: En algunos casos, la desinstalacin se puede hacer desde los mismos menes del programa.

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Clase 02 / 1. Programacin de Tareas

1. Programacin de Tareas
Cuando se necesita ejecutar una tarea en forma peridica o regular, es bastante incmodo hacerlo manualmente, ya que se debe llamar al programa cada vez que haya que ejecutarlo y por sobre todas las cosas, recordar que debamos hacerlo. Para ello, lo ideal es programar las tareas para que se ejecuten automticamente en los horarios que ms nos convenga y con la periodicidad necesaria. Para ello, Windows provee un Programador de Tareas que permite programar todo tipo de aplicaciones en el momento deseado, entre las cuales podemos citar el verificador de discos (Scandisk) o el defragmentador (Defrag). Para abrir el programador de tareas, podemos hacer clic en Inicio, seleccionar Programas, Accesorios, Herramientas del sistema y luego hacer clic en Tareas programadas. Del mismo modo, se puede acceder desde el Panel de control, mediante el cono Tareas Programadas, tal cual muestra la figura 2.1. Figura 2.1

Figura 2.1: Una de las formas de abrir la carpeta Tareas Programadas es desde el Panel de Control.

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En esta instancia se abre una nueva ventana que incluye tres conos de los cuales vamos a utilizar el primero para incorporar tareas programadas en nuestro sistema. Los otros conos, que tambin vemos en la figura 2.2, estn predeterminados internamente por Windows para la optimizacin de aplicaciones y comprobacin del estado del sistema.

Figura 2.2

Figura 2.2: La ventana de Tareas programadas incluye tres conos de los cuales utilizamos el primero (Agregar).

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Incorporacin de una tarea programada Para incorporar una tarea a la programacin debemos hacer doble clic sobre el cono Agregar una tarea programada, lo cual abre un asistente para la programacin, cuya pantalla se muestra en la figura 2.3.

Figura 2.3

Figura 2.3: El asistente para nuevas tareas programadas facilita la eleccin y configuracin de las aplicaciones o herramientas que se desean ejecutar peridicamente.

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Para continuar con el agregado de tareas, hacemos clic en el botn Siguiente de la pantalla del asistente, apareciendo inmediatamente una lista donde se incluyen las aplicaciones principales detectadas por Windows. De ellas, seleccionamos Scandisk, tal cual muestra la figura 2.4.

Figura 2.4

Figura 2.4: Aplicaciones listadas en la pantalla de programacin de tareas.

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Si la aplicacin o herramienta que deseamos programar no se encuentra listada, debemos hacer clic en el botn Examinar ubicado en la parte inferior derecha de la lista de aplicaciones, con lo cual aparece el explorador que vemos en la figura 2.5, que nos permite buscar manualmente la aplicacin requerida. Figura 2.5

Figura 2.5: Si la aplicacin no est en la lista predeterminada, podemos buscarla manualmente utilizando el tem Examinar.

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En nuestro ejemplo, como mencionamos anteriormente, seleccionamos la herramienta Scandisk para la comprobacin de las unidades de disco. Si hacemos clic en Siguiente luego de la seleccin, aparece la pantalla que vemos en la figura 2.6, donde se configura la periodicidad de ejecucin de dicha tarea. Figura 2.6

Figura 2.6: A continuacin se configura la periodicidad con la que se desea ejecutar la aplicacin seleccionada (Scandisk en este caso).

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En este caso seleccionamos que se ejecute Diariamente, aunque se encuentran adems las opciones de correrlo en forma semanal, mensual, slo una vez, todas las veces que se encienda el equipo o cuando se inicie una nueva sesin de usuario. La programacin, contina estableciendo la hora en la cual deseamos que se ejecute y adems seleccionando que slo se lleve a cabo en das laborales (excluye sbados y domingos). Por ltimo se puede seleccionar la fecha de inicio, sealando con el puntero en un prctico calendario que vemos en la figura 2.7. Figura 2.7

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Figura 2.7: Se programa fcilmente los das y horas en los cuales se ejecuta la aplicacin.

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Una vez establecida la seleccin, hacemos clic en Siguiente con lo cual se presenta una pantalla que resume las propiedades elegidas para la tarea seleccionada. En esta pantalla, que vemos en la figura 2.8, se presenta un cuadro que permite abrir en forma automtica las propiedades de la tarea recientemente seleccionada (no viene habilitado por default). Figura 2.8
Figura 2.8: En la pantalla resumen, hacemos clic en la casilla para que muestre las propiedades de la tarea una vez que se cierre esta pantalla.

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Si hacemos clic en Finalizar para concluir con la programacin, aparece la pantalla de propiedades de la tarea recientemente programada (Scandisk), donde se muestra el nombre y la ubicacin del archivo a ejecutar, como ilustra la figura 2.9.

Figura 2.9

Figura 2.9: Pantalla de configuracin de la tarea programada.

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Si hacemos clic en el botn Configuracin directamente accedemos a la configuracin del programa Scandisk, donde vamos a seleccionar que se compruebe solamente la unidad C y que el tipo de comprobacin sea estndar, tal como

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vemos en la figura 2.10. Figura 2.10


Figura 2.10: Establecemos la configuracin para el Scandisk desde las propiedades de la tarea programada.

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Luego de la programacin establecida, la nueva tarea ScanDisk se incorpor en forma automtica a la ventana de tareas programadas (figura 2.11). Lo mismo ocurrir con las tareas que se programen posteriormente. Figura 2.11
Figura 2.11: La tarea recientemente programada se incorpor a la ventana de Tareas Programadas.

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Si se desea ejecutar una tarea en forma inmediata, slo basta con hacer clic en el botn derecho sobre el cono correspondiente y seleccionar Ejecutar como podemos ver en la figura 2.12. Figura 2.12
Figura 2.12: Forma de ejecutar una tarea programada en el momento que se desee.

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Cambiar las propiedades de una tarea programada

Para cambiar alguna de las propiedades de la tarea recientemente programada, podemos hacer clic con el botn secundario del mouse directamente sobre el cono correspondiente y luego seleccionar Propiedades, como muestra la figura 2.13.

Figura 2.13

Figura 2.13: De esta manera podemos modificar la configuracin de la tarea ScanDisk.

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A continuacin se abre la pantalla de configuracin de tarea vista previamente, de la cual seleccionamos la lengeta Programacin y cambiamos, por ejemplo, que se ejecute semanalmente (en lugar de diariamente) los das lunes, mircoles y viernes, tal cual vemos en la figura 2.14.

Figura 2.14

Figura 2.14: Cambiamos las propiedades de ejecucin de la tarea programada. Ahora se ejecuta tres veces por semana.

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La ventana de propiedades de la tarea ScanDisk posee una tercer lengeta, denominada Configuracin que permite establecer parmetros avanzados de programacin, como ser detener la tarea si se ejecuta durante una cantidad de horas determinadas, iniciar la tarea si el equipo estuvo inactivo durante un tiempo preestablecido, detener la tarea si el equipo vuelve a la actividad o, por ejemplo, no iniciar la tarea si se trata de un equipo notebook que est funcionando en modo batera (sin alimentacin de la red elctrica). Todas estas opciones, se resumen en la pantalla de la figura 2.15.

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Figura 2.15
Figura 2.15: Configuraciones avanzadas de la tarea programada.

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Clase 02 / 2. Asistente para mantenimiento

2. Asistente para mantenimiento


Esta herramienta de Windows es til para programar la ejecucin de determinado tipo de tareas de mantenimiento de software en forma regular y por ende optimizar el funcionamiento del sistema, haciendo que los programas se ejecuten ms rpidamente. Principalmente las tareas que se pueden programar a travs del Asistente para mantenimiento, se aplican para verificar si hay problemas en el disco rgido (errores de FAT o daos en la superficie magntica) y liberar espacio en el disco. El Asistente para mantenimiento permite que las utilidades de comprobacin (tareas) se ejecuten peridicamente asegurando un buen rendimiento de la computadora. Para acceder a dicha herramienta debemos hacer clic en Inicio, seleccionar sucesivamente Programas, Accesorios, Herramientas del Sistema y hacer clic en Asistente para mantenimiento, tal cual vemos en la figura 2.16. Figura 2.16

Figura 2.16: De esta manera se ejecuta la herramienta Asistente para mantenimiento.

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A continuacin se presenta una ventana con la descripcin del utilitario donde indica que la programacin de tareas de mantenimiento regulares redundarn en un mayor rendimiento del equipo. Adems, se permite seleccionar entre dos opciones para ejecutar el asistente, una de ellas la tpica (predeterminada) y la restante personalizada. Como vemos en la figura 2.17, dejamos seleccionada la opcin por default y hacemos clic en Siguiente.

Figura 2.17

Figura 2.17: En un principio ejecutamos la opcin Tpica del Asistente para mantenimiento.

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Clase 02 / 2. Asistente para mantenimiento

Inmediatamente aparece una nueva pantalla que indica que slo se pueden llevar a cabo las tareas programadas en el asistente cuando el equipo est encendido. Adems recomienda que la forma ms prctica de ejecutarlo, es dejarlo siempre activo (no apagar la PC a travs del botn de power y dejar que la misma permanezca en modo sleep o stand by cuando no se usa) y as programar las tareas de mantenimiento para la noche de manera que no interfieran con el trabajo del usuario. La opcin de dejar la computadora encendida todo el tiempo no es muy comn para los equipos PC y menos en el hogar (si lo es para los servidores de red en la empresa), por lo cual conviene elegir un horario en el que la computadora est activa y el usuario no realice trabajos (por ejemplo en la hora de almuerzo). En nuestro ejemplo, tal cual ilustra la figura 2.18, seleccionamos (con un simple clic) que las tareas se comiencen a ejecutar por la tarde a partir de las 12 hs hasta las 15 hs.

Figura 2.18: Seleccin del horario en el cual se ejecutarn las tareas de mantenimiento programadas.

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Figura 2.18 Una vez seleccionado el horario, hacemos clic en Siguiente y el asistente nos muestra una ventana con las tres tareas que va a ejecutar en la franja horaria establecida. Las tareas a realizar son las siguientes: Aceleracin de los programas ms utilizados: ejecuta el defragmentador de discos, de manera de optimizar la posicin de los clusters correspondientes a los programas de mayor uso. Comprobacin de errores en el disco: en esta instancia ejecuta el programa ScanDisk para verificar errores de FAT y/o de superficie (segn la configuracin que posteriormente adoptemos).

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Eliminacin de archivos innecesarios en el disco: aumenta el espacio libre en disco, mediante la eliminacin de archivos que ya no se utilizan (por ejemplo los archivos temporales o los que fueron enviados a la Papelera de Reciclaje). La ventana con la descripcin de tareas, que vemos en la figura 2.19, advierte que debemos tener el equipo encendido durante el horario previsto para la ejecucin y nos da la posibilidad de ejecutar las tareas inmediatamente al hacer clic en Finalizar (opcin que no aceptamos en el ejemplo). De este modo, queda programada la computadora para realizar las tareas de mantenimiento previamente descritas.

Figura 2.19: Tareas que se van a ejecutar en el horario previsto.

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Figura 2.19

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Configuracin personalizada del mantenimiento

En los pasos anteriores, pudimos apreciar que el sistema operativo no nos dej seleccionar demasiadas opciones y configur en forma automtica las tareas del mantenimiento programado. Si deseamos establecer una configuracin personalizada de las mismas, abrimos nuevamente el Asistente para mantenimiento, con lo cual se presentar una nueva ventana, que vemos en la figura 2.20. Figura 2.20
Figura 2.20: Una vez programado el mantenimiento, se presentar siempre esta pantalla cuando ejecutemos la utilidad.

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Esta ventana, que es diferente a la que apareci cuando ejecutamos el Asistente por primera vez, nos da las opciones de realizar el mantenimiento en forma inmediata o de cambiar la configuracin y programacin del mismo. En nuestro ejemplo, como deseamos modificar las configuraciones predeterminadas, seleccionamos la segunda opcin y hacemos clic en Aceptar para continuar con la programacin personalizada. Inmediatamente vuelve a aparecer la pantalla principal de Asistente para mantenimiento, en la cual seleccionamos ahora la opcin Personalizada: seleccionar la configuracin tipeando la letra P desde el teclado (ya que est subrayada en la leyenda, e indica que es una letra activa para la seleccin) o haciendo clic con el puntero del mouse sobre el crculo de verificacin ubicado a la izquierda de la leyenda, como se muestra en la figura 2.21.

"El Asistente para mantenimiento es una herramienta til para automatizar la ejecucin de tareas tales como ScanDisk, Defrag y Liberador de espacio en disco. Es un requisito fundamental que la computadora est encendida en los horarios que fue programada su ejecucin."

Figura 2.21

Figura 2.21: Aceptamos la opcin para cambiar la configuracin y programacin del mantenimiento.

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Clase 02 / 2. Asistente para mantenimiento

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Para continuar hacemos un clic en el botn Siguiente de la pantalla. La ventana que aparece a continuacin es muy similar a la que vimos durante la configuracin predeterminada, slo que posee una cuarta opcin (Personalizada) que es la que seleccionamos mediante un clic, tal como se muestra en la figura 2.22.

Figura 2.22: Dentro de las opciones de configuracin horaria, aceptamos la opcin personalizada.

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Figura 2.22

Si hacemos clic en Siguiente pasamos a una pantalla titulada Iniciar Windows ms rpidamente, que presenta un cuadro donde estn listadas las aplicaciones que se ejecutan al inicio del sistema operativo (en el ejemplo slo aparece Microsoft Office). Si deseamos que el equipo inicie ms rpidamente, debemos quitar la tilde ubicada a la izquierda de la mencionada aplicacin, tal cual vemos en la figura 2.23.

Figura 2.23: Si deseamos que Microsoft Office no se ejecute en el momento del inicio (lo podremos ejecutar luego manualmente) debemos quitar el tilde del cuadro correspondiente.

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Figura 2.23

Al hacer clic en Siguiente se presenta la pantalla titulada Acelerar los programas que incluye la programacin del programa defragmentador de discos. En forma preestablecida est seleccionada la opcin de defragmentar a las 12:30 los das Sbados,

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Clase 02 / 2. Asistente para mantenimiento

comenzando de una fecha determinada. Si nuestra intencin es cambiar esa programacin, hacemos clic en Reprogramar, como se muestra en la figura 2.24.

Figura 2.24: Se modificar la programacin para la ejecucin del defragmentador de discos.

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Seguidamente vemos una ventana de programacin, donde apoyando el puntero se despliegan las diferentes opciones (semanalmente, mensualmente, una vez, al inicio de sistema, al inicio de sesin o cuando est inactivo). Adems se puede cambiar la hora de inicio de la aplicacin y los das de ejecucin Figura 2.24 para la opcin semanalmente que es la elegida para el ejemplo, tal como vemos en la figura 2.25.

Figura 2.25: Pantalla que permite configurar en forma personalizada la programacin del defragmentador.

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Como vimos en la figura anterior, encontramos a la derecha de la hora de ejecucin de la utilidad, un botn rotulado como Avanzada. Si hacemos clic en l, se presenta una ventana que permite configurar la fecha de inicio y la fecha final de ejecucin (si deseamos establecer un lmite). Como vemos en la figura 2.26, podemos configurar la fecha de finalizacin haciendo clic directamente sobre un prctico calendario desplegable.

Figura 2.25

Figura 2.26: Clickeando en el da correspondiente, podemos establecer la finalizacin del

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perodo de ejecucin del defragmentador.

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Una vez aceptada la nueva programacin se abre una ventana desplegable que permite configurar cules sern las unidades de disco sobre las que correr el defragmentador. En nuestro caso, elegimos slo la unidad C (figura 2.27).

Figura 2.27: En esta ventana se puede seleccionar sobre que unidades se ejecutar el defragmentador.

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Una vez seleccionada la unidad, en la figura 2.28 vemos que la misma pantalla posee un cuadro con la leyenda Reordenar los programas para que mis aplicaciones se inicien ms rpido que est habilitado con una tilde. De esta manera, el defragmentador reacomoda los clusters correspondientes a la carpeta Archivos de programa, donde se hallan instaladas las aplicaciones.

Figura 2.26

Figura 2.28: Conviene dejar habilitada la opcin de reordenar los programas de aplicacin.

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Figura 2.27

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Clase 02 / 2. Asistente para mantenimiento

Figura 2.28

Luego de aceptar, el Asistente para el mantenimiento pasa a configurar la tarea de comprobacin del disco (programa ScanDisk), donde la opcin predeterminada indica que se ejecutar a las 12:30 hs. cada da viernes, comenzando desde una fecha establecida como se muestra en la figura 2.29.

Figura 2.29

Figura 2.29: La utilidad ScanDisk est programada para la ejecucin semanal los viernes a las 12:30 hs.

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La pantalla de programacin de ScanDisk incluye las misma opciones de Reprogramar y Configurar que el defragmentador, siendo su programacin prcticamente idntica, por lo cual

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Clase 02 / 2. Asistente para mantenimiento

la obviamos en este ejemplo. Si hacemos clic en Siguiente pasamos a la ventana de la figura 2.30, titulada Eliminar archivos innecesarios que posee un listado con los archivos que se borrarn del disco (archivos temporales de Internet, archivos antiguos de ScanDisk, archivos temporales en general, etc.) Figura 2.30

Figura 2.30: Pantalla de eliminacin de archivos innecesarios, que permite aumentar el espacio libre en el disco rgido.

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Como vemos, esta tarea est programada para ejecutarse el primer da de cada mes a las 12:00 hs, seleccin que podemos cambiar si ingresamos a la opcin Reprogramar, tal cual hiciramos para las tareas anteriores. Una vez concluida la programacin, el Asistente para mantenimiento nos muestra su pantalla final, donde resume las tareas que se van a ejecutar indicando la fecha y periodicidad de cada una (figura 2.31). Figura 2.31
Figura 2.31: Pantalla final del Asistente para mantenimiento que resume las tareas y su programacin.

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Para concluir la programacin de las tareas de mantenimiento, slo basta con hacer clic en el botn Finalizar.

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Clase 02 / 3. Liberador de espacio en disco

3. Liberador de espacio en disco


Esta herramienta es til para aumentar el espacio libre en disco y prcticamente indispensable cuando el equipo cuenta con un disco de poca capacidad o cuando el espacio ocupado por programas y datos est cerca de su capacidad total. La forma de iniciar el Liberador de espacio, se muestra en la figura 2.32. Figura 2.32
Figura 2.32: Para acceder al Liberador de espacio en disco debemos ingresar a las Herramientas del Sistema.

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Como vemos, se sigue el mismo procedimiento que con las utilidades vistas anteriormente, ya que tambin forma parte de Herramientas del sistema. Ni bien se ejecuta, se presenta un cuadro en el cual debemos seleccionar la unidad en la cual se desea liberar espacio, que en nuestro ejemplo es la unidad C (figura 2.33). Figura 2.33
Figura 2.33: Como primer paso se debe seleccionar la unidad en la cual se desea liberar espacio (pueden elegirse todas las unidades).

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Una vez seleccionada la unidad, aparece la ventana principal de este utilitario, que presenta un listado con varios de los tems que engloban a los archivos que se pueden eliminar. Tildando con un clic en el cuadro correspondiente a cada tem, se seleccionan los componentes que se eliminarn con el Liberador de espacio en disco (figura 2.34).

Figura 2.34

Figura 2.34: Pantalla principal del liberador de

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Clase 02 / 3. Liberador de espacio en disco

espacio en disco.

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Los diferentes tems que se encuentran listados son los siguientes: Archivos temporales de Internet: se trata de las pginas WEB grabadas en el disco rgido a modo de cach, para una lectura ms rpida.

Archivos de programa descargados: son archivos de programas descargados de Internet (downloads), con controles para cierto tipo de aplicaciones (por ejemplo subrutinas de Java para poder visualizar ciertas pginas WEB). Estos archivos quedan almacenados transitoriamente en una carpeta de Windows llamada Downloaded Program Files (archivos de programas descargados). Papelera de Reciclaje: la papelera contiene los archivos que han sido eliminados de la computadora, que no se borran definitivamente con el propsito de permitir su recuperacin (por ejemplo, en el caso de un borrado accidental). Archivos temporales: Los programas, mientras se estn ejecutando, guardan archivos temporales que se eliminan automticamente cuando se cierra la aplicacin. En algunos casos, sobre todo cuando la computadora se apaga en forma incorrecta suelen quedar grabados en el disco ocupando lugar sin cumplir ninguna funcin til. Los archivos temporales se almacenan, en general, en una carpeta denominada TEMP ubicada dentro del directorio Windows y poseen extensin TMP, tal cual vemos en la figura 2.35.

"Si la computadora cuenta con poco espacio disponible en disco es mucho ms seguro utilizar la herramienta Liberador de Espacio en Disco, que proceder al borrado manual de archivos."

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Clase 02 / 3. Liberador de espacio en disco

Figura 2.35: Archivos temporales de Windows que no cumplen ninguna utilidad. Puede verse que su extensin es TMP.

Figura 2.35

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Archivos temporales de PC Health: PCHealth (literalmente significa salud de la PC) es una aplicacin interna de Windows que monitorea su buen funcionamiento en todo momento. Informacin de depuracin de la aplicacin: este archivo registra las aplicaciones ejecutadas antes de que el sistema presente errores graves. Esta informacin es interna del sistema operativo y no es til para el usuario, con lo cual puede eliminarse sin problemas. En los diferentes tems que se presentan en la pantalla principal del Liberador de espacio (figura 2.34) se puede explorar el detalle de los archivos a eliminar para cada una de las secciones. A modo de ejemplo, con el tem Papelera de reciclaje seleccionado hacemos clic en Detalles, obteniendo la pantalla de la figura 2.36, donde se detallan los archivos que contiene.

Figura 2.36: Detalle de los archivos correspondientes a la Papelera de reciclaje, que se borrarn si se ejecuta el liberador de espacio con dicho tem seleccionado.

Figura 2.36

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La ventana principal del liberador de disco, posee una segunda lengeta denominada Ms opciones, que permite configurar opciones avanzadas para la liberacin de espacio que no estn incluidas en forma predeterminada (figura 2.37).

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Clase 02 / 3. Liberador de espacio en disco

Figura 2.37
Figura 2.37: En la ficha Ms opciones podemos establecer otras opciones para liberar espacio en disco.

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Esta pantalla est dividida en tres tems diferentes que describiremos a continuacin: Componentes de Windows: el sistema operativo incluye una variada gama de componentes y herramientas que no siempre son utilizadas en su totalidad por los usuarios. De esta manera, mediante la opcin Liberar bajo el tem seleccionado, podemos eliminar componentes del sistema operativo que no utilicemos. A modo de ejemplo, la pantalla de la figura 2.38 muestra como se eliminarn los juegos incorporados a Windows que ocupan 10 MB en disco. Figura 2.38

Figura 2.38: Eliminacin de componentes de Windows para liberar espacio en disco. En este caso se desinstalaron los juegos.

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Programas instalados: es bastante probable que se encuentren programas de aplicacin instalados en el disco que ya no se utilicen. Si hacemos clic en Liberar (bajo la seccin Programas instalados) se presentar en forma automtica la conocida pantalla de Agregar o quitar programas, de la cual seleccionamos los programas ya sin uso para removerlos (figura 2.39).

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Clase 02 / 3. Liberador de espacio en disco

Figura 2.39
Figura 2.39: Desde aqu podemos desinstalar los programas que ya no se utilicen.

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Restaurar sistema: como mencionamos anteriormente, la herramienta Restaurar Sistema requiere de un espacio en disco libre para poder ejecutarse y crear los puntos de restauracin necesarios. El espacio mnimo requerido para esta funcin es de aproximadamente 200 MB aunque muchas veces se necesita disponer el doble de esa capacidad. Si el disco rgido est cerca de su capacidad lmite, se puede liberar espacio restringiendo el espacio reservado para la herramienta Restaurar Sistema. Si hacemos clic en Liberar (bajo el tem Restaurar Sistema), aparece la pantalla que vemos en la figura 2.40.

Figura 2.40: Pantalla desde la que se restringe el espacio de almacenamiento designado para la restauracin del sistema.

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En dicha pantalla vemos un cursor que se desliza arrastrando el puntero del mouse sobre una escala graduada. En el ejemplo, se baj el espacio reservado de los 400 MB preestablecidos a 240 MB.

Figura 2.40

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Clase 02 / 3. Liberador de espacio en disco

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Clase 02 / 4. Ejecucin de programas al inicio de la computadora

4. Ejecucin de programas al inicio de la computadora


En ocasiones resulta prctico instalar ciertas funciones o aplicaciones de uso diario, para que se ejecuten en el momento que se inicie el sistema operativo. Algunas aplicaciones permiten elegir esta opcin en el momento de la instalacin, lo que implica que si el usuario no la seleccion en ese momento, seguramente deba hacerlo posteriormente en forma manual. Para ello, es importante conocer el manejo de las propiedades de la Barra de Tareas y del Men de Inicio que trataremos a continuacin.

Propiedades de la Barra de Tareas y del Men de Inicio

La forma ms rpida de configurar los programas que se ejecuten en el men de Inicio de Windows, es ingresar a las propiedades de la Barra de Tareas, que se logra haciendo clic con el botn secundario del mouse sobre la barra de tareas (ubicada en forma predeterminada en la parte inferior de la pantalla) y luego seleccionando Propiedades, tal como vemos en la figura 2.41. Figura 2.41
Figura 2.41: De esta manera ingresamos a las propiedades de la Barra de Tareas y del Men de Inicio.

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De este modo se abre la ventana de propiedades, bajo la ficha General que slo incorpora configuraciones propias de la barra de tareas. Como vemos en la figura 2.42, pueden configurarse caractersticas tales como que la barra est siempre visible, que se oculte automticamente, que se muestre el reloj, etc.

Figura 2.42

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Clase 02 / 4. Ejecucin de programas al inicio de la computadora

Figura 2.42: Desde la lengeta General se pueden configurar opciones de la Barra de herramientas.

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Bajo la lengeta General vemos que no hay ningn tem relacionado con el Men de inicio, por lo cual seleccionamos la segunda lengeta denominada Opciones avanzadas, que incorpora todas las herramientas necesarias para configurar los programas que se ejecuten al iniciar el sistema operativo. El aspecto de la misma, puede verse en la figura 2.43.

Figura 2.43
Figura 2.43: Ventana de opciones avanzadas, donde se configuran las caractersticas del men de inicio de Windows.

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Clase 02 / 4. Ejecucin de programas al inicio de la computadora

Incorporacin de una aplicacin al Men de Inicio

En el siguiente ejemplo mostramos como instalar en forma manual la Barra de Herramientas de Microsoft Office para que se ejecute cada vez que se inicia el sistema operativo. En la pantalla de opciones avanzadas (figura 2.43) hacemos clic en el botn Agregar con lo cual se presenta la ventana de creacin de acceso directo que vemos en la figura 2.44.

Figura 2.44

Figura 2.44: En esta ventana debemos colocar la ubicacin en disco del programa que deseamos abrir al inicio.

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En el cuadro Lnea de comandos debemos escribir la ubicacin y el nombre completos del archivo que se desea ejecutar al inicio, lo cual es bastante difcil conocer en detalle. Para mayor facilidad, hacemos clic en el botn Examinar ubicado justo debajo del cuadro para encontrar el archivo correspondiente a la Barra de Herramientas de Office. De esta manera se abre una ventana de explorador de Windows, donde movindonos a travs de las diferentes carpetas localizamos la aplicacin buscada en la carpeta Herramientas de Microsoft Office, del men Programas (figura 2.45). Figura 2.45
Figura 2.45: Exploramos el disco hasta encontrar la aplicacin buscada.

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Para continuar, hacemos clic en el botn Abrir con lo cual se retorna a la ventana de creacin del acceso directo, que ya incorpora la ubicacin de la aplicacin en el cuadro Lnea de
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Clase 02 / 4. Ejecucin de programas al inicio de la computadora

comandos como ilustra la figura 2.46. Figura 2.46


Figura 2.46: En el cuadro lnea de comandos figura la ubicacin de la aplicacin que se ejecutar al inicio.

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Seguidamente se abre una nueva ventana en la que debemos seleccionar la carpeta donde se ubicar dicho acceso directo. Esta pantalla, que puede confundir al usuario inexperto en el manejo de tareas avanzadas de Windows, muestra todas las carpetas incluidas en el Men de Inicio mostrando como raz la carpeta Programas como vemos en la figura 2.47.

Figura 2.47
Figura 2.47: La tarea de seleccionar la carpeta adecuada para que la aplicacin se ejecute en el inicio puede ser dificultosa para el usuario.

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Si bajamos arrastrando el mouse sobre la barra de desplazamiento ubicada a la derecha de la ventana llegamos a un sub-tem de la carpeta programas que se denomina Inicio. Hacemos clic sobre l y luego sobre el botn Siguiente, tal cual vemos en la figura 2.48.

Figura 2.48: Para que la aplicacin seleccionada se ejecute al inicio de Windows debemos elegir el tem Inicio que est bajo el tem Programas.

Figura 2.48

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Seguidamente, se abre un cuadro que solicita la

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Clase 02 / 4. Ejecucin de programas al inicio de la computadora

seleccin de un nombre para el acceso directo recientemente creado. En el ejemplo, dejamos el nombre predeterminado, como vemos en la figura 2.49, haciendo luego clic en Finalizar para concluir con la configuracin.

Figura 2.49: Eligiendo el nombre del acceso directo, culmina la configuracin del men de inicio.

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Para comprobar que la operacin fue exitosa, slo basta con reiniciar la computadora y ver si se carga la barra de Office al inicio del sistema. Como vemos en la figura 2.50, se encuentra presente la barra de Office, mediante la cual se puede configurar y seleccionar las opciones de Office que se desean manejar desde la misma.

Figura 2.49

Figura 2.50: Con la nueva configuracin establecida, la barra de Microsoft Office se abre en forma automtica al inicio de Windows.

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Figura 2.50

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Clase 02 / 4. Ejecucin de programas al inicio de la computadora

Configuracin avanzada del men de Inicio

La manera ms sencilla de explorar en forma manual las aplicaciones presentes en el men de Inicio, es haciendo doble clic sobre el botn Avanzadas de la ficha de Opciones avanzadas en la ventana de Propiedades de barra de tareas y men de inicio, como se muestra en la figura 2.51.

Figura 2.51

Figura 2.51: Desde el tem Avanzadas podremos explorar en forma directa el contenido del men de Inicio.

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Seguidamente se abre una ventana de Explorador de Windows, que muestra al Men de Inicio como raz y un nivel ms abajo a la carpeta Programas. En una segunda ventana (ubicada a la derecha) se muestran todos los accesos directos a los programas correspondientes al men de Inicio, tal cual vemos en la figura 2.52. Figura 2.52
Figura 2.52: En esta ventana se muestran los accesos a los programas presentes en el men de Inicio.

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Es bueno aclarar que dichos accesos directos, son los que aparecen cuando se hace clic en el botn de Inicio y se expande su men completo. Para confrontar con nuestro ejemplo, en la figura 2.53 se muestra el men de inicio ya expandida, donde podemos verificar que se incluyen los programas listados en la pantalla anterior (WinZip, Windows Update, Abrir documento de Office, etc.).

Figura 2.53

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Clase 02 / 4. Ejecucin de programas al inicio de la computadora

Figura 2.53: Efectivamente en el men de Inicio se encuentran los accesos directos a los programas vistos en la ventana de propiedades avanzadas.

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Para llegar a los programas que se ejecutan al inicio de Windows, slo basta con expandir la ventana Programas en la pantalla de la figura 85 y hacer doble clic en Inicio, con lo cual podemos ver el acceso directo a la Barra de Microsoft Office que incorporamos en el ejemplo (figura 2.54).

Figura 2.54: Dentro de Men Inicio, Programas, Inicio, se ve el acceso directo a la barra de Office (tambin se ve otro acceso relacionado con Office instalado en forma predeterminada).

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Figura 2.54

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Clase 02 / 4. Ejecucin de programas al inicio de la computadora

Quitar un acceso directo del inicio de Windows

Para remover un programa que se ejecuta al inicio de Windows y que no deseamos ms que as ocurra, debemos ingresar nuevamente a las propiedades de la Barra de Tareas y Men de Inicio y hacer clic en el botn Quitar de las Opciones Avanzadas, tal como se muestra en la figura 2.55.

Figura 2.55

Figura 2.55: Desde aqu se pueden remover las aplicaciones quese ejecutan al iniciar Windows y que ya no utilizamos.

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Seguidamente se abre una ventana con el listado de carpetas y aplicaciones instaladas, en la cual buscamos el tem Inicio dentro de Programas y luego seleccionamos el acceso directo que deseamos remover. Por ejemplo para quitar la Barra de acceso directo de Office la seleccionamos y hacemos clic en Quitar, como ilustra la figura 2.56.

Figura 2.56

Figura 2.56: Mediante este sencillo procedimiento eliminamos la aplicacin del inicio, con lo cual ya no se ejecutar cada vez que cargue Windows.

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Clase 02 / 4. Ejecucin de programas al inicio de la computadora

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Clase 51 / 1. Comprobacin y reparacin del Registro de Windows

1. Comprobacin y reparacin del Registro de Windows


El registro de Windows, conocido tambin como "Registry" es una base de datos centralizada que guarda los datos de configuracin del sistema operativo, incluyendo informacin sobre los usuarios, las aplicaciones, el hardware y los controladores (drivers) instalados. Los programas actuales para Windows (conocidos como aplicaciones de 32 bits) guardan siempre sus datos de configuracin en el Registro. Asimismo, el registro contiene la informacin sobre los dispositivos Plug & Play instalados con sus parmetros de configuracin automtica y adems los valores para los dispositivos que no respondan a esta tecnologa. De esta manera, el sistema operativo puede guardar en una base centralizada mltiples configuraciones de hardware y mltiples usuarios con sus diferentes configuraciones preferidas. No es recomendable realizar modificaciones manuales del registro, ya que un error en alguna de sus variables podra redundar en un mal funcionamiento del sistema operativo (si el error es grave o si se borran determinadas partes del registro, podra directamente no cargarse el sistema operativo). Debido a ello slo mostraremos algunas herramientas de comprobacin y restauracin de registros de modo tal de solucionar algn problema generado en los mismos. Luego, a modo de excepcin mostraremos una reparacin manual en el caso de una falla concreta. Antes de desarrollar las herramientas de comprobacin y reparacin del Registro, veremos algunos conceptos generales que nos ayudarn a comprender la estructura del mismo.

"El registro debe ser mantenido mediante las herramientas de comprobacin y reparacin de Windows. Un cambio manual en el mismo, puede generar problemas graves en el sistema operativo. Si nos vemos en la necesidad de hacerlo, se deber contar con un backup previo de los archivos que componen el registro."

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Clase 51 / 1. Comprobacin y reparacin del Registro de Windows

El Registro de Windows Estructura fsica

Bajo Windows 95 y 98 el registro se guarda en dos archivos ubicados dentro de la carpeta de instalacin del sistema operativo (generalmente C:\WINDOWS), denominados SYSTEM.DAT y USER.DAT. En la versin Windows ME, se agrega a los mencionados el archivo CLASSES.DAT. Si abrimos una sesin de Explorador de Windows y nos ubicamos en la carpeta de instalacin de Windows, podemos localizar dichos archivos, tal cual vemos en la figura 3.1 (siempre y cuando est habilitada la opcin de mostrar los archivos ocultos, ya que los archivos del registro poseen ese atributo).

Figura 3.1

Figura 3.1: El Registro de Windows est grabado en dos o tres archivos ocultos, dependiendo de la versin.

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Si apoyamos el puntero del mouse sobre alguno de ellos (en el caso del ejemplo seleccionamos el archivo CLASSES), aparece un pequeo cartel con las propiedades que indica el tipo de archivo (DAT) y su tamao (en este caso 3,66 MB), tal cual muestra la figura 3.2. Figura 3.2

Figura 3.2: Detalles correspondientes al archivo CLASSES.DAT, uno de los componentes del registro.

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Clase 51 / 1. Comprobacin y reparacin del Registro de Windows

Estructura lgica

El registro posee una estructura jerrquica, similar a la estructura de carpetas y archivos en la cual el sistema operativo organiza los datos y aplicaciones que posee el disco rgido. Esta estructura se basa en seis ramas principales, que suelen ser representadas como las carpetas del sistema operativo. El nombre y funcin de estos seis tems, se describen a continuacin en forma simplificada: HKEY_CLASSES_ROOT: incluye aspectos bsicos de la interfaz de Windows, entre los que se destacan los Accesos Directos a programas y la caracterstica de arrastrar componentes de una ubicacin a otra (operacin denominada drag and drop). HKEY_CURRENT_USER: contiene informacin referida al usuario que inici la sesin en la computadora, tales como el nombre de usuario y contrasea y la configuracin personalizada del escritorio. Esta seccin est relacionada con la rama HKEY_ USERS. HKEY_LOCAL_MACHINE: incluye informacin especfica sobre el hardware y el
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"Slo es recomendable editar el registro para consultar o verificar algn valor. La modificacin o eliminacin manual de alguno de sus parmetros, puede redundar en un mal funcionamiento del sistema operativo o hacer que directamente no inicie."

Clase 51 / 1. Comprobacin y reparacin del Registro de Windows

software presentes en la computadora. HKEY_USERS: contiene sub ramas con las preferencias de todos los usuarios que utilicen la computadora, segn el nombre de usuario con que inicien el trabajo. HKEY_CURRENT_CONFIG: esta rama est ligada con la seccin HKEY_LOCAL_MACHINE y establece la configuracin de hardware con la que se inici la computadora. HKEY_DYN_DATA: tambin est relacionada con HKEY_LOCAL_MACHINE en lo que respecta a las caractersticas Plug & Play de Windows. Esta rama es dinmica e ir cambiando de acuerdo a los dispositivos que se incorporen o retiren del equipo.

Edicin del registro

Para poder ver las diferentes ramas del registro y modificar alguno de sus valores, nos valemos del comando Regedit (Editor de Registro) que se ejecuta expandiendo el botn de Inicio, seleccionando luego Ejecutar y tipeando el mencionado comando en la ventana Abrir, tal cual vemos en la figura 3.3. Figura 3.3
Figura 3.3: De esta manera se ejecuta el comando Regedit con el cual se edita el registro.

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Una vez que hacemos clic en Aceptar se presenta la pantalla que vemos en la figura 3.4, que muestra la lista de las seis ramas principales que componen el registro (las mismas que fueron descritas anteriormente). Figura 3.4

Figura 3.4:

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Clase 51 / 1. Comprobacin y reparacin del Registro de Windows

El editor muestra las seis ramas principales del registro de Windows.

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A modo de ejemplo, mostraremos la seccin del registro donde Windows guarda la informacin sobre el procesador instalado en el equipo. Para ello, abrimos la rama HKEY_LOCAL_MACHINE, en la cual expandimos Hardware y ramas subsiguientes, hasta llegar a la denominada Central Processor, donde se encuentran los datos del procesador (figura 3.5).

Figura 3.5: Dentro de la rama HKEY_LOCAL_MACHINE del registro encontramos informacin sobre el microprocesador.

Figura 3.5

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Clase 03 / 2. Comprobacin y reparacin del Registro

2. Comprobacin y reparacin del Registro


Existen varias formas de comprobar y solucionar las fallas que puedan presentarse en el Registro de Windows. A los efectos de analizar cada uno de los procedimientos utilizados para la verificacin y reparacin del Registro de Windows, los clasificamos y desarrollamos en el siguiente orden: En forma automtica. Mediante herramientas de Windows. Utilizando programas de terceras partes. Reparacin manual.

Comprobacin y reparacin automtica

Cuando Windows detecta un problema en el Registro lo indica al momento de iniciarse. Este procedimiento se realiza siempre y cuando el inconveniente no sea lo suficientemente grave, como para impedir la carga normal del sistema operativo. En estos casos, aparece una ventana advirtiendo el problema, tal cual ilustra la figura 3.6.

Figura 3.6

Figura 3.6: Al iniciar el sistema operativo se indica el error encontrado en el registro.

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El mensaje de error en el Registro muestra que Windows reparar el problema y posteriormente reiniciar la computadora, para lo cual debemos hacer clic en Aceptar. Una vez reiniciado el sistema, el problema queda subsanado sin mediar intervencin del usuario.

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Clase 03 / 2. Comprobacin y reparacin del Registro

Comprobacin y reparacin utilizando Herramientas de Windows

Dentro de este tem podemos mencionar dos herramientas diferentes, que detallamos a continuacin: A Comprobador del registro de Windows: Esta utilidad es parte de la herramienta denominada Informacin del Sistema. Para acceder a ella se siguen los mismo pasos que llevamos a cabo para ingresar a cualquiera de las herramientas del sistema vistas anteriormente (Inicio, Programas, Accesorios, Herramientas del sistema y luego Informacin del sistema). Una vez cumplidos estos pasos, se presenta la ventana de Ayuda y Soporte Tcnico que muestra la pantalla correspondiente a Informacin de sistema. Seleccionamos el men Herramientas y en el desplegado elegimos Comprobador del registro tal como nos muestra la figura 3.7. Figura 3.7

Figura 3.7: Desde esta pantalla se acceder a la comprobacin del registro de Windows.

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A continuacin aparece un cuadro con una barra en azul, que indica el progreso de la comprobacin del registro de Windows. Cuando la comprobacin termina, se presenta otra ventana que muestra que no se encontraron errores y que ya se ha hecho copia de seguridad del registro en el corriente da. Como vemos en la figura 3.8, esta pantalla consulta si se desea realizar una nueva copia de seguridad (backup) del registro. Figura 3.8

Figura 3.8: Se puede de esta manera realizar un backup forzado de los archivos correspondientes al registro.

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Clase 03 / 2. Comprobacin y reparacin del Registro

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De este modo aparece una nueva ventana que muestra el progreso de la copia de seguridad, que culmina con un mensaje que indica que el backup del registro fue completado con xito (figura 3.9).

Figura 3.9: Culmina la copia de seguridad del registro de Windows.

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Figura 3.9

B ScanReg: Esta es una herramienta que est orientada hacia los usuarios expertos o tcnicos, ya que no es tan sencilla de ejecutar como el mtodo de comprobacin explicado en el tem anterior. La herramienta ScanReg tiene la ventaja que puede utilizarse a pesar que el sistema no cargue normalmente, ya que permite su ejecucin mediante el diskette de inicio de Windows. En el caso que la computadora llegue a iniciar en la pantalla grfica de Windows, se puede abrir una ventana de MS DOS y ejecutar el comando scanreg /? directamente desde el prompt, que nos mostrar todas las alternativas de ejecucin posibles (figura 3.10).

Figura 3.10: Opciones de ejecucin del comando Scanreg obtenidas utilizando la opcin /? de ayuda.

Figura 3.10

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Clase 03 / 2. Comprobacin y reparacin del Registro

Las posibles opciones de ejecucin son las siguientes: ? : Muestra la ventana con las diferentes opciones (ayuda) Backup: al ejecutar scanreg /backup se hace una copia de seguridad del Registro y de otros archivos de configuracin del sistema. Restore: se utiliza ante una falla en los registros, ya que toma una copia de seguridad efectuada previamente (con el registro sin errores) y la restaura al disco rgido. Fix: si ejecutamos scanreg /fix, el programa intenta la reparacin del Registro daado. Si el funcionamiento no es satisfactorio luego de la reparacin, conviene restaurar una copia anterior de los registros mediante la opcin Restore. Comment: esta opcin permite poner un nombre descriptivo a la copia de seguridad que se realice. En el ejemplo, ejecutamos scanreg / comment=backupjulio de modo de identificar con ese nombre a nuestra copia de seguridad (figura 3.11).

Figura 3.11: Mediante la opcin Comment se puede asignar un nombre a la copia de seguridad del registro para una mejor identificacin.

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Figura 3.11

Al ejecutar esta opcin se inicia la verificacin del estado del Registro, que una vez concluida muestra la ventana que vemos en la figura 3.12, donde reporta que no se han encontrado errores y consulta si se desea realizar una nueva copia de seguridad.

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Clase 03 / 2. Comprobacin y reparacin del Registro

Figura 3.12: La opcin ejecutada indica que no se encontraron problemas en el Registro.

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Figura 3.12

Ejecucin del comando Scanreg desde un diskette de inicio La mayor utilidad de la herramienta scanreg se ve cuando el sistema no inicia desde el disco rgido debido a un error en el Registro. En ese caso, se debe arrancar con el diskette de inicio de Windows ME y ejecutar en el prompt correspondiente a la unidad de diskettes (A:) el comando scanreg, tal cual ilustra la figura 3.13.

Figura 3.13: Ejecucin del comando scanreg desde el disco de inicio de Windows.

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Figura 3.13

A continuacin se abre una ventana de texto, titulada Comprobador de Registro de Microsoft que nos informa que el registro contiene informacin detallada sobre la PC y que Windows comprueba automticamente su estado cada vez que se reinicia la computadora. Adems, tal cual vemos en la figura 3.14, nos indica que pulsemos ENTRAR (Enter) para comprobar el registro, ya que se encuentra habilitada la opcin Iniciar.

Figura 3.14: Desde esta pantalla de DOS se puede iniciar la comprobacin del registro.

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Figura 3.14

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Clase 03 / 2. Comprobacin y reparacin del Registro

Luego de la verificacin aparece una nueva pantalla con el encabezado de Registro correcto, lo cual implica que no se detectaron errores. Adems, como muestra la figura 3.15, el sistema informa que se ha realizado una copia de seguridad.

Figura 3.15: La comprobacin del registro no encontr errores.

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Si en este momento se desea crear una nueva copia de seguridad del Registro (no sera Figura 3.15 prctico, ya que recientemente se realiz una), debemos pulsar ENTRAR con la opcin Crear Copias seleccionada (como el disco de inicio no genera el driver para el mouse, nos podemos desplazar entre las opciones utilizando la tecla TAB). En el caso que se quieran ver las copias de seguridad existentes en el disco, seleccionamos la opcin Ver copias y presionamos ENTRAR, con lo cual se presenta la pantalla de la figura 3.16.

Figura 3.16: Listado de las ltimas copias de seguridad del registro grabadas en el disco rgido.

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Figura 3.16

Las copias de seguridad poseen la extensin CAB, la cual identifica un tipo de archivos comprimidos que pueden abrirse utilizando el programa WinZip como veremos ms adelante. En el ejemplo, se visualizan tres archivos CAB, aparte de uno denominado backupjulio correspondiente a la comprobacin llevada a cabo en el ejemplo anterior, donde utilizamos el comando comment. Si dejamos esta opcin seleccionada y pulsamos ENTER, el programa restaurar el registro utilizando los archivos correspondientes al backup identificado como backupjulio y presentar la pantalla de la figura
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Clase 03 / 2. Comprobacin y reparacin del Registro

3.17

cuando haya finalizado.

Figura 3.17: Scanreg restaur el Registro desde la copia de seguridad seleccionada.

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En este momento, retiramos el disco de inicio y pulsamos ENTER para reiniciar la computadora, que arrancar el sistema operativo con el registro anterior (sin errores). Si luego que se tom el backup utilizado para restaurar se instal algn programa, debemos proceder a su reinstalacin, ya que el registro no har referencia al mismo.

Figura 3.17

Qu archivos almacenan las copias de seguridad de Windows y dnde lo hacen? Dentro de la carpeta SYSBACKUP de Windows, encontraremos los archivos pertenecientes a las copias de seguridad del Registro. Los mismos, tal como mencionamos, poseen la extensin CAB que se trata de un formato de archivos comprimidos muy difundido, ya que tambin es el que poseen los archivos que componen los CD de instalacin de Windows 95, 98 y ME. Para examinar con que aplicacin se abren los archivos CAB, abrimos el Explorador de Windows, seleccionamos el men Herramientas y hacemos clic en Opciones de carpeta tal cual vemos en la figura 3.18. Figura 3.18

Figura 3.18: Abriendo las Opciones de Carpeta podremos conocer con que aplicacin se abren los diferentes tipos de archivos.

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Clase 03 / 2. Comprobacin y reparacin del Registro

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A continuacin se abre la ventana Opciones de carpeta, de la cual elegimos la lengeta Tipos de archivo. Bajo este tem se describe un extenso listado con todos los tipos de archivos reconocidos por Windows y los incorporados al instalar nuevas aplicaciones. En una parte del listado, tal cual vemos en la figura 3.19, se encuentran los archivos del tipo CAB.

Figura 3.19: Uno de los tipos de archivo reconocido en Windows es el de formato comprimido CAB.

Figura 3.19

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Como puede verse en la ventana anterior, este tipo de archivos se abre con el programa WinZip, que tratramos cuando estudiamos la actualizacin de los BIOS. Para buscar los mencionados archivos de backup del Registro, abrimos el explorador de Windows en la carpeta Sysbackup, donde se pueden ver varias copias de seguridad de los registros tomadas en diferentes instantes (figura 3.20).

Figura 3.20: Diferentes copias realizadas al registro de Windows y archivos internos.

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Figura 3.20 Como es previsible, los archivos de backup del tipo CAB poseen el cono correspondiente al programa WinZip, por lo cual si hacemos doble clic sobre uno de ellos se abrir la ventana principal de dicho programa, tal cual muestra la figura 3.21.

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Clase 03 / 2. Comprobacin y reparacin del Registro

Figura 3.21: Pantalla de WinZip que muestra los archivos que estn comprimidos en el backup.

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El archivo comprimido incluye los ya conocidos archivos componentes del registro (System.dat, User.dat y Classes. dat) y adems los archivos System.ini y Win.ini, en los que se almacena an alguna configuracin de hardware y configuraciones referentes a programas de aplicacin antiguos (generalmente compatibles con DOS). En el siguiente apndice, daremos una breve descripcin de los mencionados archivos INI.

Figura 3.21

Los archivos SYSTEM.INI y WIN.INI


Estos archivos de configuracin de Windows eran muy utilizados por los tcnicos para subsanar una variada gama de errores en equipos que corran versiones de Windows bajo una plataforma DOS, tales como Windows 3.1 y 3.11. En ellos se guarda informacin sobre el hardware del equipo y sobre las aplicaciones instaladas. En dichos sistemas, puede decirse que estos archivos cumplan un rol similar al Registro de Windows 9X y ME. Los mismos se ubican dentro de la carpeta de instalacin de Windows (generalmente denominada Windows), tal cual vemos en la figura 3.22.

" Los archivos System.ini y Win.ini siguen existiendo en Windows ME aunque su contenido est asociado a la compatibilidad con aplicaciones de 16 bits"

Figura 3.22: Los archivos System.ini y Win.ini se alojan en la carpeta de instalacin de Windows.
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Figura 3.22

Clase 03 / 2. Comprobacin y reparacin del Registro

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Para explorar el contenido del archivo System. ini, hacemos clic con el botn secundario del mouse sobre su cono y seleccionamos la opcin Abrir con... como vemos en la figura 3.23.

Figura 3.23

Figura 3.23: De esta manera vamos a seleccionar la aplicacin para abrir el archivo System.ini.

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A continuacin se abre una ventana que muestra todas las aplicaciones propias de Windows y los programas de aplicacin posteriormente instalados en el equipo. Si nos desplazamos utilizando la barra ubicada a la derecha del cuadro, podremos ver la totalidad de aplicaciones presentes en el equipo. En el ejemplo, seleccionamos el Bloc de notas (conocido tambin como Notepad), ya que el archivo a editar es un archivo de texto. Tal como vemos en la figura 3.24, debemos tener cuidado que la casilla Utilizar siempre este programa... no se encuentre habilitada, ya que de ese modo cambiara el formato estndar del archivo editado.

Figura 3.24: Se selecciona el Bloc de notas de Windows para abrir el archivo System.ini.

Figura 3.24

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Clase 03 / 2. Comprobacin y reparacin del Registro

Una vez que hacemos clic en Aceptar se abre el archivo, que cuenta con una serie de tems bajo los cuales, cada uno de sus renglones, involucra alguna configuracin del equipo. El aspecto del comienzo del archivo (que en su totalidad conforma un listado bastante extenso) puede verse en la figura 3.25.

Figura 3.25: Parte inicial del archivo System.ini que consiste en un extenso listado vertical.

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Como ejemplo, tomamos una parte del archivo donde figuran listadas las entradas correspondientes al sistema de sonido y reproduccin de video, con los drivers utilizados por aplicaciones compatibles con DOS (denominadas genricamente aplicaciones de 16 bits). Las mencionadas entradas, tal cual se ve en la figura 3.26, poseen la extensin drv (de drivers).

Figura 3.25

Figura 3.26: Drivers de multimedia para aplicaciones de 16 bits listadas en el archivo System.ini.

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Figura 3.26 Por otra parte, dentro del archivo Win.ini podemos encontrar configuraciones sobre parmetros muy dispares. Por ejemplo, extractamos una parte de dicho archivo donde se describe la configuracin de una impresora de red a la cual accede este equipo y adems, encontramos la opcin de papel tapiz (wallpaper) configurado en esta computadora. (figura 3.27).

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Clase 03 / 2. Comprobacin y reparacin del Registro

Figura 3.27: Dentro del Win.ini encontramos parmetros tan dispares como la configuracin de una impresora y el papel tapiz de la pantalla.

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Otro de los tems que encierra el archivo Win. ini es el tipo de aplicacin con la que se abren los archivos de acuerdo a su extensin. A modo de ejemplo, la figura 3.28 nos muestra todos los archivos que se abren mediante WinZip entre los cuales se incluyen los de extensin CAB vistos recientemente.

Figura 3.28: Dentro del Win.ini vemos el listado de archivos que se abren utilizando el programa WinZip.

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Figura 3.27 Dentro del mismo archivo podemos encontrar parmetros relacionados con el hardware, como por ejemplo la configuracin de los puertos paralelo y serie. En la figura 3.29, se muestra que las comunicaciones de los puertos COM estn configuradas para 9.600 bps, sin paridad, con 8 bits de datos y uno de parada (stop).

Figura 3.29: Entre los parmetros referentes al hardware, el archivo Win.ini incorpora la configuracin de los puertos serie para las aplicaciones basadas en DOS.

Figura 3.28

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Clase 03 / 2. Comprobacin y reparacin del Registro

Figura 3.29

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Clase 03 / 3. Comprobacin del Registro mediante programas de terceros

3. Comprobacin del Registro mediante programas de terceros


Siempre es recomendable utilizar las herramientas propias de Windows para cualquier tipo de diagnstico y reparacin, aunque tambin existen utilitarios de terceras partes que son eficaces en estas tareas. Para chequear y corregir errores en el registro se dispone de varias utilidades de libre distribucin (programas tipo Shareware o Freeware) de las cuales la ms conocida es el RegClean, ya que fue desarrollada para Microsoft y aplicada especialmente en los sistemas Windows 95 y NT, que no incluyen software de diagnstico de registros. Este programa se puede bajar de Internet y es muy sencillo de instalar y ejecutar. En la figura 3.30, se muestra la primer ventana que aparece luego de hacer doble clic en el cono correspondiente a esta aplicacin. Figura 3.30
Figura 3.30: Utilidad RegClean para verificar el registro. La misma no est incluida en Windows.

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Esta ventana aparece luego de un breve lapso, en el que se realiza la comprobacin del Registro. Si bien el programa no muestra cuales son los errores encontrados, indica que se ha terminado la comprobacin y que podr corregir los problemas existentes. Adems informa que se crear un archivo denominado Undo (deshacer) que permitir retornar a los archivos de registro anteriores a la comprobacin. Si hacemos clic en el botn Fix Errors (reparar errores) se presenta la ventana de la figura 3.31, la cual indica que se han realizado los cambios necesarios para corregir los problemas encontrados en el registro.

Figura 3.31
Figura 3.31:

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Clase 03 / 3. Comprobacin del Registro mediante programas de terceros

Ventana de finalizacin de la aplicacin donde se incluye una direccin de E-mail que permite enviar sugerencias y dudas sobre el programa RegClean.

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Para finalizar, slo basta con hacer clic en el botn Exit (salir). En el caso que la reparacin del registro implique un mal funcionamiento del equipo, podemos volver atrs deshaciendo la operacin. Para ello, ingresamos a la carpeta donde est grabado el programa (en nuestro ejemplo es la carpeta RegClean) y buscamos el archivo Undo (deshacer) correspondiente. Tal como vemos en la figura 3.32, el cono del mismo se halla a la derecha del archivo ejecutable RegClean.

Figura 3.32: Archivo UNDO que permite deshacer la operacin de reparacin efectuada por RegClean.

Figura 3.32

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Al hacer doble clic sobre el mencionado cono, el programa volver los archivos de registro a la condicin previa en forma automtica. Al finalizar, nos presenta las dos pantalla sucesivas que vemos en la figura 3.33, en las cuales debemos hacer clic en Si y luego en Aceptar.

Figura 3.33: Estas pantallas indican que se volver a escribir la informacin anterior en el registro.

Figura 3.33

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Clase 03 / 3. Comprobacin del Registro mediante programas de terceros

Reparacin manual del Registro

Esta es la opcin menos utilizada, ya que requiere los conocimientos tcnicos suficientes como para manipular el Registro en forma manual, sin provocar daos en el funcionamiento del sistema. Es comn que si se borran aplicaciones en lugar de desinstalarlas en forma correcta, queden entradas en el registro o en el archivo System.ini que apuntan a archivos del disco que fueron eliminados. En este caso dichas entradas del registro podran borrarse manualmente para solucionar el problema. Un error habitual de Windows es que cuando se remueven los componentes de una red previamente configurada, el sistema operativo omite eliminar del registro la referencia a alguno de los archivos pertenecientes al entorno de red. En este caso, cuando se reinicia Windows luego de eliminar la configuracin de red aparece un error como el que vemos en la figura 3.34.

"Siempre es recomendable utilizar las herramientas propias de Windows para cualquier tipo de diagnstico y reparacin, aunque tambin existen utilitarios de libre distribucin (programas tipo Shareware o Freeware), de terceras partes que son eficaces en estas tareas."

Figura 3.34: Tpico error que se produce cuando se remueven los componentes de la red de Windows.

Figura 3.34

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El mensaje de error indica que no se puede encontrar el archivo Vnetsup.vxd al cual apunta una de las entradas del Registro de Windows. Este error sucede porque Windows no borra en forma automtica la referencia del registro a dicho archivo, que ya no existe en la computadora. Para que no vuelva a aparecer dicho error, editamos el Registro mediante el comando Regedit, tal cual muestra la figura 3.35.

Figura 3.35: En principio abrimos el editor del Registro mediante el programa Regedit.

Figura 3.35

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Clase 03 / 3. Comprobacin del Registro mediante programas de terceros

Para buscar cualquier referencia del Registro recurrimos al men Edicin y luego hacemos clic en Buscar o directamente podemos presionar la secuencia de teclas Ctrl + B. La figura 3.36 nos muestra la ventana del editor del registro con el men desplegable de edicin abierto.

Figura 3.36: Desde este men se puede buscar alguna referencia a archivos o componentes del registro en general.

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Figura 3.36

A continuacin se abre una nueva ventana que presenta un cuadro de dilogo bajo el tem Buscar en el cual se debe escribir el componente del registro que deseamos localizar. En nuestro ejemplo, tal como muestra la figura 3.37, tipeamos el nombre del archivo Vnetsup. vxd.

Figura 3.37: Escribimos el nombre del archivo que dio error, para ubicar la entrada en el registro que no fue removida en forma automtica.

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Figura 3.37 Si hacemos clic en el botn Buscar siguiente se muestra una ventana que informa que Windows est buscando en el Registro de configuraciones. Esta operacin suele demorar algunos minutos y el hecho que la pantalla de bsqueda, sea esttica (no presenta ninguna barra de progreso de bsqueda) puede hacer pensar que el programa se haya colgado. Dicha pantalla de bsqueda se muestra en la figura 3.38.

Figura 3.38:

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Clase 03 / 3. Comprobacin del Registro mediante programas de terceros

Pantalla que indica que se est buscando la referencia solicitada en el registro. Esta operacin puede demorar algunos minutos.

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Figura 3.38 Si se desea interrumpir la bsqueda, slo basta hacer clic en el botn Cancelar. Una vez concluido el proceso, se presenta una ventana que est abierta justo donde se encuentra la referencia al archivo Vnetsup.vxd que se estaba buscando, tal cual vemos en la figura 3.39.

Figura 3.39: El editor del Registro encontr la entrada al archivo que se estaba buscando.

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Figura 3.39

A continuacin, slo queda eliminar dicha entrada para lo cual podemos pulsar la tecla Supr (o Del si el teclado es en ingls) o hacer clic con el botn derecho y seleccionar la opcin Eliminar, como se muestra en la figura 3.40.

Figura 3.40: Eliminacin manual de la referencia del registro que apunta a un archivo ya eliminado.

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Por ltimo, como suele ocurrir con casi todas las operaciones que involucren borrado de datos, aparece un cartel que nos pide confirmar la eliminacin de dicho valor (figura 3.41).

Figura 3.40

Figura 3.41: Si se confirma la eliminacin del

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Clase 03 / 3. Comprobacin del Registro mediante programas de terceros

valor seleccionado, Windows ya no dar error en el inicio.

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Figura 3.41

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Clase 04 / 1. Informacin del Sistema Configuracin y Resumen

1. Informacin del Sistema Configuracin y Resumen


Hasta aqu hemos tratado las utilidades ms relevantes de Windows para diagnosticar y solucionar problemas en la computadora, aunque todava restan algunas herramientas que pueden ser tiles para establecer alguna configuracin avanzada o para detectar posibles conflictos de software o de hardware. Dentro de Informacin del Sistema (utilidad a la cual accedimos anteriormente para correr el Comprobador del Registro), se encuentran tambin las utilidades que mostraremos a continuacin:

A Programa de configuracin del sistema. B Resumen del sistema.

Programa de configuracin del sistema

Dentro de la ya vista ventana de Informacin del sistema, hacemos clic en el men Herramientas (el modo de llegar hasta esta instancia se omite porque es idntico al utilizado para ejecutar el Comprobador del Registro) y en el men que se despliega seleccionamos la opcin Programa de configuracin del sistema tal como vemos en la figura 4.1. Figura 4.1
Figura 4.1: De esta manera se ingresa a la herramienta denominada Programa de configuracin del sistema.

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La ventana correspondiente a esta utilidad,


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Clase 04 / 1. Informacin del Sistema Configuracin y Resumen

incluye siete lengetas con diferentes configuraciones relacionadas primordialmente con el entorno del sistema operativo, en las cuales pueden establecerse variadas opciones que iremos desarrollando progresivamente. La primera de ellas, como vemos a continuacin, tiene que ver con la forma en que se inicia el sistema operativo.

Modo de Inicio del sistema operativo En forma predeterminada, el Programa de configuracin del sistema se abre en la opcin General que permite seleccionar diferentes opciones de inicio, tal como vemos en la figura 4.2.

Figura 4.2

Figura 4.2: La primera ventana nos permite, entre otras opciones, seleccionar el tipo de inicio del sistema operativo.

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Las opciones de inicio disponibles son las siguientes: Inicio normal: esta es la opcin predeterminada, que produce el inicio convencional del sistema operativo, cargando todos los controladores de dispositivos (drivers) y los programas que correspondan. Por supuesto que esta opcin representa el modo habitual de trabajo de Windows. Inicio de diagnstico: esta eleccin se utiliza para detectar el origen de una falla, ya que carga en forma interactiva los controladores de dispositivos, de manera que el usuario pueda seleccionarlos uno por uno y detectar cual es el que produce la falla en el sistema. Inicio selectivo: si activamos esta opcin, se habilitan cinco tems adicionales, que se muestran en la figura 4.3, pudiendo seleccionar cual de ellos se desea descartar para el inicio del sistema.

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Clase 04 / 1. Informacin del Sistema Configuracin y Resumen

Figura 4.3
Figura 4.3: Se puede seleccionar cuales de estas opciones no se ejecutarn en el inicio, para establecer las causas de una falla en el sistema operativo.

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Por ejemplo, si suponemos que el error presente en la computadora se debe a una entrada errnea en el archivo System.ini, podemos quitar la tilde que se encuentra en el cuadro de verificacin correspondiente al tem Procesar el archivo System.ini, con lo cual el sistema operativo lo ignora en el momento del inicio. Si en esas condiciones el error desaparece, habremos acotado la falla y sabremos positivamente donde buscarla. Las otras opciones de Inicio selectivo, permiten omitir el proceso del archivo Win.ini, ignorar la carga de archivos VXD en el registro, saltear la carga de elementos del grupo de inicio y evitar la carga de variables de entorno del sistema operativo.

Otras opciones de la ventana General En la ventana correspondiente a la ficha General, podemos ver tres botones ubicados en su parte inferior (figura 4.4), cuyo nombre y funcin se describen a continuacin: Iniciar Restaurar sistema: si se hace clic sobre este botn, se ejecuta inmediatamente la herramienta Restaurar sistema, que viramos en uno de los ejemplos anteriores. Extraer archivo: de este modo se puede restaurar algn archivo de sistema daado, utilizando como base el CD de instalacin de Windows ME. Esta operacin es muy til, ya que la mayora de los archivos de Windows no pueden copiarse en forma directa del CD porque se encuentran comprimidos por razones de espacio (estn compactados dentro de los archivos CAB del CD). Debido a lo relevante de
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Clase 04 / 1. Informacin del Sistema Configuracin y Resumen

esta utilidad, daremos a continuacin el siguiente ejemplo de aplicacin.

Figura 4.4: Desde la lengeta General se pueden tambin realizar otras operaciones no referidas al inicio del sistema.

Figura 4.4

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Ejemplo Obtencin de un driver a partir del disco de instalacin de Windows Este ejemplo se basa en que al intentar ejecutar un programa para utilizar una cmara digital, se present un error indicando que no se encuentra o que est daado el archivo sonydcam.sys. Dicho archivo corresponde a un driver presente en el CD de Windows, que se instala al momento de configurar dicho dispositivo. Como no podemos copiarlo en forma directa, ni sabemos dentro de que archivo comprimido (CAB) del CD se encuentra, nos valemos de la opcin Extraer archivo recientemente enunciada. Al hacer clic en el botn Extraer archivo aparece la ventana que vemos en la figura 4.5, que solicita el nombre del archivo que deseamos restaurar. Figura 4.5
Figura 4.5: En esta ventana debemos tipear el archivo que se desea extraer del CD de instalacin.

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Una vez escrito el nombre del driver, hacemos clic en Iniciar, con lo cual se presenta la ventana que vemos en la figura 4.6, que contiene sendos cuadros, en los cuales se debe escribir desde donde se va a extraer el archivo (CD de Windows) y cual es la ubicacin destino (en el disco rgido o en un diskette por ejemplo).

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Clase 04 / 1. Informacin del Sistema Configuracin y Resumen

Figura 4.6
Figura 4.6: Debemos indicar la ubicacin del archivo que se va a extraer y donde se copiar ya descomprimido.

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Como vemos, se eligi como ubicacin de origen el camino E:\WIN9x que es la carpeta del CD de Windows donde se encuentran los archivos de instalacin (en este caso a la lectora de CD le corresponde la unidad E). Como destino, podemos seleccionar una ubicacin cualquiera del disco o un diskette para luego volcar el driver en la ubicacin final del disco. En el caso del ejemplo, se copi a la carpeta de archivos temporales C:\Windows\Temp. Para concluir la operacin de extraccin, hacemos clic en Aceptar con lo cual aparece la ventana de la figura 4.7, que indica que el archivo fue extrado con xito.

Figura 4.7: Finalmente se indica que el archivo fue extrado correctamente.

Figura 4.7

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Avanzado: Esta ltima opcin de la ventana General permite establecer funciones avanzadas que casi con seguridad no debern ser nunca tocadas por los usuarios. De hecho, la pantalla correspondiente a este tem que se muestra en la figura 4.8, recomienda que slo los administradores del sistema cambien esta configuracin. Esta ventana posee opciones avanzadas para el administrador del sistema que, entre otras cosas, puede forzar que la resolucin de pantalla sea de 640 x 480 en el caso que se produzcan fallas en el video o, por ejemplo, deshabilitar la ejecucin de Scandisk luego de un apagado incorrecto del equipo (opcin ciertamente no recomendada).

Figura 4.8

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Clase 04 / 1. Informacin del Sistema Configuracin y Resumen

Figura 4.8: Configuracin avanzada de solucin de errores de Windows. Se recomienda no cambiar estas configuraciones a menos que se conozca con detalle lo que se est haciendo.

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Habilitacin selectiva de opciones de archivos INI y Registro La segunda y tercer lengeta del Programa de configuracin del sistema, permiten deshabilitar en forma selectiva cada uno de los tems que componen el archivo System.ini y el Win.ini respectivamente. Realmente, esta es una opcin avanzada que pocas veces se utiliza, salvo que se tenga la firme sospecha que un cierto driver o entrada perteneciente a dichos archivos es la que produce la falla y se intente iniciar el sistema sin ese tem habilitado, para verificarlo. Tambin podra ser til cuando el sistema reporta error con un driver (archivo drv) al iniciar, que corresponda a una entrada de alguno de los archivos INI. A modo de ejemplo, la figura 4.9 muestra como bajo la lengeta System.ini, se deshabilita la entrada correspondiente a un driver de audio denominado mcivisca.drv haciendo clic en la casilla respectiva. Figura 4.9

Figura 4.9: Se puede deshabilitar la ejecucin de alguna entrada del System.ini que produzca problemas en el momento del inicio.

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Clase 04 / 1. Informacin del Sistema Configuracin y Resumen

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En cuanto a opciones del Registro, se encuentra la lengeta denominada VxD estticos que corresponde a ciertos archivos VXD que se cargan en el Registro, entre los cuales se encuentra el archivo vnetsup.vxd mencionado anteriormente como componente del entorno de red de Windows. Si se desea que el sistema omita la referencia del Registro a dicho archivo, se debe hacer clic en la casilla correspondiente al mismo para quitar la tilde, tal cual vemos en la figura 4.10.

Figura 4.10: De este modo, la referencia del Registro al archivo Vnetsup.vxd se omite en el inicio del sistema.

Figura 4.10

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Configuraciones de Inicio y de Entorno Si seleccionamos la lengeta Inicio podemos observar un extenso listado de aplicaciones, cuyas referencias estn generalmente alojadas en el Registro de Windows. A modo de ejemplo, la figura 4.11 muestra que se ha deshabilitado la opcin ScanRegistry (verificacin automtica del Registro) y la opcin Corel Reminder (recordatorio de registracin del programa Corel Draw que se activa cada mes).

Figura 4.11: Desde la lengeta de Inicio se pueden deshabilitar ciertas referencias del Registro que ejecutan tareas al inicio de la computadora.

Figura 4.11

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Clase 04 / 1. Informacin del Sistema Configuracin y Resumen

En la lengeta de Entorno, se encuentran configuraciones referentes a variables de entorno tales como el PATH, el PROMPT y la ubicacin de archivos TMP (temporarios). El Path (camino) es una utilidad que permite ejecutar desde cualquier ubicacin del disco rgido, archivos presentes en las carpetas incluidas en el mismo. Como ejemplo, en la figura 4.12 vemos que el Path apunta hacia C: \WINDOWS y C:\WINDOWS\COMMAND, por lo cual cualquier comando externo o programa ejecutable que se encuentre en dichas ubicaciones puede ser ejecutado desde una ubicacin distinta.

Figura 4.12: Variables de entorno de Windows, entre las que se encuentra el Path y el Prompt.

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Figura 4.12

El prompt, como ya vimos, corresponde a la interfaz de comandos que se presenta en la pantalla de MS-DOS y est configurado con la opcin predeterminada $p$g. Estas variables, son las que muestran un prompt que indica el directorio corriente ($p) seguido del smbolo > ($g), tal como muestra la figura 4.13.

Figura 4.13: Aspecto del prompt predeterminado del sistema operativo, que indica la carpeta corriente seguida del signo >.

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Si a continuacin seleccionamos la opcin Prompt y hacemos clic en Modificar, se abre una ventana rotulada Modificar variable, en la cual eliminamos la opcin $g dejando slo $p,

Figura 4.13

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Clase 04 / 1. Informacin del Sistema Configuracin y Resumen

tal cual ilustra la figura 4.14.

Figura 4.14: Se cambiaron las opciones predeterminadas del Prompt.

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Una vez que hacemos clic en Aceptar el sistema pide que se reinicie la computadora para que los cambios establecidos surtan efecto. Una vez reiniciado, abrimos una sesin de MS DOS y observamos en la figura 4.15, que el prompt actual ya no posee el smbolo >. Del mismo modo, desde la ficha Entorno se permite cambiar la ubicacin de los archivos temporarios, que en forma predeterminada se alojan en C:\WINDOWS\TEMP.

Figura 4.14

Figura 4.15: La modificacin en la variable de entorno Prompt cambi su aspecto.

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Figura 4.15

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Clase 04 / 1. Informacin del Sistema Configuracin y Resumen

Configuracin de cdigos de pas Por ltimo, la lengeta Internacional permite configurar variables referidas al idioma y a los cdigos de rea, tales como el cdigo de discado del pas (054) o el cdigo de los caracteres utilizados en MS DOS, que en nuestro caso corresponde a la codificacin 850, que incluye smbolos tales como las vocales acentuadas y la . Por otra parte, tal cual vemos en la figura 4.16, esta ventana tambin incluye datos sobre la configuracin del teclado, que en este caso est configurado como LA (Latin America). "La ventana correspondiente al Programa de configuracin del sistema incluye siete lengetas con diferentes configuraciones relacionadas primordialmente con el entorno del sistema operativo."

Figura 4.16
Figura 4.16: Desde esta ficha, se configuran las variables de entorno de pas del sistema.

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Clase 04 / 2. Opciones de inicio para diagnstico en Windows ME

2. Opciones de inicio para diagnstico en Windows ME


Si la computadora funciona en forma inestable o directamente no completa la carga del sistema operativo, se la puede iniciar en un modo de diagnstico que permita cargar en forma interactiva los controladores y el software de dispositivos (drivers en general). Tal como vimos al describir la herramienta Programa de configuracin del sistema, desde una de sus fichas denominada General se presenta la opcin de seleccionar Inicio de diagnstico. De este modo, la computadora arranca presentando diferentes opciones de inicio, de las cuales seleccionamos la que evaluemos ms conveniente para el caso. La pantalla de inicio con las cuatro opciones posibles se muestra en la figura 4.17. Figura 4.17
Figura 4.17: Si en el Programa de configuracin del sistema, seleccionamos Inicio de diagnstico, se presenta esta pantalla al iniciar el sistema operativo.

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Las opciones presentes en pantalla se describen a continuacin: 1 Normal: es la opcin predeterminada, ya que produce el inicio de Windows en forma habitual, es decir con la carga del Registro y de todos los controladores o drivers. 2 Bootlog.txt: de esta manera se crea un archivo de texto que registra la actividad de carga del equipo para un posterior anlisis. Bootlog significa literalmente registro de booteo, ya que un archivo log es en general un registro, donde se almacena la actividad de algn componente del sistema durante un tiempo determinado. Esta opcin es poco utilizada por no ser muy prctica, ya que es bastante dificultoso interpretar los resultados
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Clase 04 / 2. Opciones de inicio para diagnstico en Windows ME

obtenidos. A modo de ejemplo, en la figura 4.18 vemos el archivo Bootlog editado, indicando los archivos controladores cargados en esta instancia.

Figura 4.18

Figura 4.18: Contenido del archivo BOOTLOG.TXT, donde se observa la complejidad de interpretacin de sus valores.

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3 Modo a prueba de errores: con esta opcin seleccionada se inicia Windows con los mnimos controladores y las opciones bsicas para su funcionamiento. En el modo a prueba de errores (llamado tambin Modo a prueba de fallos en las versiones anteriores de Windows), se cargan controladores para poder utilizar mnimamente el sistema (por ejemplo se carga el driver de video VGA estndar y el controlador de mouse de Microsoft) y no se cargan otros controladores, tales como los correspondientes a las unidades de CD ROM, impresoras, placas de red, bus USB, etc. En la figura 4.19, podemos ver que la apariencia del escritorio de Windows luce diferente cuando se inicia en este modo, ya que el driver de video y la resolucin y profundidad de color adoptados siendo la mnima, es de muy baja calidad visual. Figura 4.19

Figura 4.19: Aspecto del escritorio en Modo a prueba de errores, que se distingue por su escasa calidad de video y por los rtulos ubicados en los cuatro vrtices de la pantalla.

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Clase 04 / 2. Opciones de inicio para diagnstico en Windows ME

Si exploramos las Propiedades de la pantalla (recordemos que se accede haciendo clic con el botn secundario del mouse sobre el escritorio y luego seleccionando Propiedades y Configuracin, respectivamente) vemos que slo se permite un modo de 16 colores con una resolucin mxima de 640 x 480 (figura 4.20).

Figura 4.20

Figura 4.20: La apariencia de video en este modo es pobre, debido a que slo trabaja con 16 colores y resolucin de 640 x 480.

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El modo a prueba de errores tiene por objeto primordial correr utilidades de diagnstico que no se podran ejecutar en el modo normal, debido a la carga de otros controladores de dispositivos diferentes de los mnimos, que produzcan conflictos y por ende el mal funcionamiento de la computadora. Cuando se elige iniciar en este modo de diagnstico (seleccionando la opcin 3 del men de inicio) aparece brevemente un mensaje en pantalla que indica que Windows est omitiendo los archivos de inicio e inmediatamente se abre la interfaz grfica de Windows directamente en una ventana de ayuda, tal cual muestra la figura 4.21.

Figura 4.21

Figura 4.21: Cuando se inicia en modo a prueba de errores, se presenta primero la ventana de ayuda.

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La Ayuda y Soporte tcnico de Microsoft que se presenta en esta instancia, se titula Solucionador de problemas de modo a prueba de errores. Esta pantalla nos permite diferentes opciones, tales como ejecutar la herramienta

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Clase 04 / 2. Opciones de inicio para diagnstico en Windows ME

Restaurar Sistema, cerrar la ventana si se inici en forma deliberada a prueba de errores o continuar con el Solucionador de problemas haciendo clic en Siguiente. Si continuamos, la prxima ventana de esta utilidad, que vemos en la figura 146, consulta al usuario cmo lleg a iniciar el sistema a Modo a prueba de errores. Figura 4.22

Figura 4.22: En esta etapa, la ayuda consulta cmo se lleg al inicio en modo a prueba de errores.

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Las opciones que se pueden seleccionar son las siguientes:

Agregu hardware nuevo y el equipo se reinici en Modo a prueba de errores. Durante la configuracin de Windows Millennium o inmediatamente despus el equipo se inici inesperadamente en el Modo a prueba de errores. Agregu software nuevo y el equipo se reinici en Modo a prueba de errores. No s cmo he llegado hasta aqu. Otro solucionador de problemas me indic que reiniciara en el Modo a prueba de errores. De acuerdo a la opcin elegida, el programa realizar las operaciones correspondientes para la solucin del problema (por ejemplo si se trata de nuevo hardware, el asistente evaluar si estn cargados los drivers correctos y si no presenta ningn conflicto de IRQ o DMA). Si no conocemos la causa, seleccionamos el tem No s cmo he llegado hasta aqu con lo cual Windows realizar todas las comprobaciones posibles. "El modo a prueba de errores no es el correcto para el uso normal de la computadora y slo debe utilizarse para ejecutar diagnsticos. Una vez subsanado el problema, se deber reiniciar en modo normal."

Una vez seleccionada la opcin adecuada a nuestro problema, hacemos clic en Siguiente

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Clase 04 / 2. Opciones de inicio para diagnstico en Windows ME

con lo cual el sistema se reinicia luego de un breve lapso. Cuando se carga nuevamente la interfaz grfica, aparece la ventana que vemos en la figura 4.23, que consulta al usuario sobre el resultado de la reparacin.

Figura 4.23
Figura 4.23: Luego que Windows intent reparar el problema nos consulta sobre el resultado obtenido.

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Una vez que respondemos a la opcin (en nuestro caso se solucion el problema), aparece una nueva ventana que da por cerrada la reparacin efectuada (figura 4.24). Figura 4.24
Figura 4.24: Pantalla final del Solucionador de problemas de Modo a prueba de errores.

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De no solucionarse el problema en esta instancia, debemos evaluar mediante el Administrador de Dispositivos si hay algn conflicto de hardware o de drivers y tratar de solucionarlo. Por otra parte, si el problema se produjo luego de la instalacin de un programa de aplicacin, se podr ejecutar la herramienta Restaurar Sistema, para volver a un punto de comprobacin anterior a la falla.

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Clase 04 / 2. Opciones de inicio para diagnstico en Windows ME

4 Confirmacin paso a paso: si se desea cargar los componentes de Windows en forma progresiva, se puede ejecutar paso a paso la secuencia de carga del sistema operativo. En esta operacin tambin podemos saltear uno o varios pasos, por ejemplo podemos omitir la carga de algn driver sospechoso de generar conflictos. Este modo es til para diagnosticar si el mal funcionamiento del sistema est dado por alguno de los componentes individuales que se cargan durante el inicio, ya que si se omite cargar un tem determinado y el sistema se estabiliza habremos individualizado la fuente del problema. En la pantalla de la figura 4.25, se muestra la secuencia de carga paso a paso de Windows, donde podemos seleccionar SI o NO a cada una de las opciones presentadas.

Figura 4.25

Figura 4.25: De este modo se puede seleccionar la carga paso a paso de los componentes de Windows.

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En esta secuencia, para cada comando que se desea ejecutar pulsamos la tecla S (SI) o directamente ENTER (el sistema lo toma como una respuesta afirmativa). Si el comando se ejecuta correctamente el sistema pasa a otro rengln en el que presenta el comando siguiente. Si el comando no se ejecuta correctamente, el sistema mostrar un mensaje de error en pantalla que nos puede ayudar a identificar la causa del problema. Si no deseamos cargar un comando determinado que consideramos sospechoso de la falla, presionamos N (NO) o tambin la tecla ESC.

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Clase 52 / 3. Resumen del sistema

3. Resumen del sistema


Se trata de una herramienta avanzada de Windows, que brinda informacin til del sistema en lo referente a componentes y recursos del hardware y del entorno y configuracin de las aplicaciones. Para acceder a la ventana principal de Resumen del sistema (que es una seccin integrante de la Ayuda y Soporte tcnico de Windows) se accede ingresando a Informacin del sistema, mediante la secuencia mostrada previamente (Inicio, Programas, Accesorios, Herramientas del sistema e Informacin del sistema). La figura 4.26 muestra la mencionada pantalla.

Figura 4.26

Figura 4.26: Ventana principal de Informacin del sistema, donde se encuentra el mencionado Resumen.

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En la parte derecha de esta ventana vemos un sumario sobre el sistema, que incluye parmetros relacionados con el software (nombre y versin del sistema operativo, directorio de instalacin del mismo, ubicacin y zona horaria, etc.) y con el hardware (tipo de microprocesador, memoria fsica total, versin de BIOS, etc.) En el cuadro ubicado a la izquierda de la ventana, bajo el tem Resumen del sistema se ramifican otras cinco secciones, las cuales se explican a continuacin:

1 Recursos de hardware: si se expande esta rama (haciendo clic sobre el signo + ubicado a su izquierda) se despliegan cinco tems adicionales, de los cuales se seleccion el primero (Conflictos/ Recursos compartidos), tal cual vemos en la figura 4.27.

Figura 4.27

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Clase 52 / 3. Resumen del sistema

Figura 4.27: Informacin sobre los recursos compartidos de hardware, que puede generar algn conflicto.

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En esta ventana se muestran los recursos que comparten determinados valores de IRQ o direcciones de memoria, que en algunos casos se trata de configuraciones no problemticas (como ser la asignacin de IRQ3 a los puertos serie COM2 y COM4), aunque otras superposiciones de IRQ pueden redundar en un mal funcionamiento del sistema. Si deseamos ver un listado de las IRQ del sistema, podemos ingresar al tem IRQ que presenta una lista de Peticiones de Interrupcin ordenadas de la nmero 0 a la 15 y su asignacin a los diferentes dispositivos de hardware (figura 4.28).

Figura 4.28: Listado de las IRQ y su asignacin a los dispositivos integrantes de la computadora.

Figura 4.28

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Recordemos que otra manera de visualizar la asignacin de Interrupciones es mediante el Administrador de dispositivos, al cual accedemos haciendo clic con el botn secundario del mouse sobre el cono de Mi PC y abriendo luego la ventana de Propiedades. A continuacin la figura 4.29 muestra la ventana principal de dicha utilidad, donde se exhibe un diagrama en rbol, en el que se ubica a la PC como tronco encabezando una serie de ramas que son sus componentes. Figura 4.29

Figura 4.29: Pantalla principal del Administrador de dispositivos.

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Clase 52 / 3. Resumen del sistema

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Si hacemos doble clic sobre el cono de la PC, se abre inmediatamente la ventana que vemos en la figura 4.30, que muestra un listado con la asignacin de IRQ de los distintos componentes que, por supuesto, coincide con el visto recientemente dentro del Resumen del sistema.

Figura 4.30: Otra manera de ver el listado de interrupciones, es mediante el Administrador de dispositivos.

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Figura 4.30

2 Componentes: dentro de esta seccin se encuentra informacin correspondiente a la configuracin de diversos parmetros del hardware (por ejemplo las IRQ, los drivers utilizados y otros valores que hacen a su funcionamiento). Como ejemplo, la figura 4.31 muestra que bajo la seccin Multimedia se encuentra el tem Monitor, donde se reporta un listado con la configuracin completa del adaptador de video.

Figura 4.31: Dentro de la seccin Componentes, puede verse la configuracin del adaptador de video y los drivers que utiliza bajo Windows.

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Figura 4.31
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Clase 52 / 3. Resumen del sistema

Del mismo modo, podemos explorar las propiedades de otros dispositivos presentes en la computadora como ser puertos infrarrojos y USB, mdems, adaptadores de red, medios de almacenamiento, impresoras y puertos (paralelo y serie). La configuracin de estos ltimos, as como los drivers que utilizan, pueden verse en la pantalla de la figura 4.32.

Figura 4.32: En la configuracin de los puertos Serie podemos ver datos tales como la cantidad de bits utilizados, la velocidad de transmisin, IRQ, controladores, etc.

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Figura 4.32

3 Entorno de software: en esta parte se detallan parmetros que tienen que ver con el entorno del sistema operativo, como ser sus archivos componentes que estn cargados en memoria, las variables de entorno (como ser Path y Prompt) y los programas del inicio entre otros. Es interesante observar en la figura 4.33, el contenido de la seccin Tareas en ejecucin que muestra los nombres de los componentes del sistema operativo y de aplicaciones cargadas en memoria, junto a datos tales como la versin y el tamao de cada uno. Figura 4.33
Figura 4.33: En esta seccin se pueden ver los archivos

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Clase 52 / 3. Resumen del sistema

que permanecen cargados en memoria, pertenecientes al sistema operativo y a las aplicaciones que se estn ejecutando.

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De este listado se puede extraer el dato que los archivos correspondientes al ncleo del sistema operativo (archivos denominados Kernel) ocupan aproximadamente 2 MB y que el archivo ejecutable correspondiente a Microsoft Word (winword.exe) consume aproximadamente 8 MB de memoria RAM. Tambin es interesante destacar que los archivos relacionados con el sistema operativo (es una buena opcin para identificarlos) corresponden a la versin 4.90.3000, que es precisamente el nmero de versin de Windows ME, tal cual nos confirma la pantalla de Propiedades del Sistema que vemos en la figura 4.34.

Figura 4.34: La versin de Windows ME se identifica como 4.90.3000, lo que permite reconocer cuales de los archivos cargados pertenecen al sistema operativo.

Figura 4.34

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4 Internet Explorer: dentro de este tem encontramos parmetros que hacen a la configuracin del navegador de Internet, como pueden ser el cach de archivos o el nivel de seguridad adoptado. A modo de ejemplo, la figura 4.35 nos muestra el tem resumen donde se destacan datos tales como la versin de Internet Explorer, su ubicacin en disco, el lenguaje configurado y la impresora predeterminada.

Figura 4.35: En esta seccin se pueden ver datos detallados sobre el entorno de Internet Explorer.

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Clase 52 / 3. Resumen del sistema

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Figura 4.35

5 Aplicaciones: en esta seccin hallamos toda la informacin necesaria sobre las aplicaciones de Microsoft instaladas en el disco. Si expandimos por ejemplo el tem Microsoft Word 2000 y seleccionamos la rama Resumen, podemos ver datos de la versin (9.0), su ubicacin en el disco, el idioma, la plantilla patrn y los documentos que se encuentren abiertos en ese momento (figura 4.36).

Figura 4.36: Datos correspondientes a la aplicacin Microsoft Word 2000. De la misma manera pueden explorarse los parmetros de las otras aplicaciones de Microsoft.

Figura 4.36

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Clase 05 / 1. Montaje de microprocesadores y coolers

1. Montaje de microprocesadores y coolers


A continuacin veremos la manera correcta de instalar distintos tipos de microprocesadores en el motherboard y tambin los criterios y ejemplos prcticos de montaje de los disipadores (coolers) sobre los mismos. Para ello daremos diferentes ejemplos, de acuerdo a los distintos formatos de microprocesadores y sus alojamientos. Montaje de un microprocesador AMD en un socket 7

El procesador utilizado en este ejemplo es un AMD K6-2 de 475 MHz de clock, que corresponde al tipo PGA (Pin Grid Array) y se monta en el zcalo ZIF (Zero Insert Force) denominado Socket 7. En la figura 5.1, podemos ver el procesador junto a su zcalo respectivo.

Figura 5.1

Figura 5.1: Procesador AMD K6-2 (PGA) junto al Socket 7 (ZIF).

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Criterios bsicos para manipular el microprocesador Los microprocesadores que tiene los contactos en una disposicin del tipo PGA, son particularmente vulnerables a dos problemas:

A Las descargas electroestticas debidas al contacto accidental con nuestras manos.


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Clase 05 / 1. Montaje de microprocesadores y coolers

B Problemas mecnicos al apoyar o manipular el micro, con lo cual podemos doblar alguno de sus pines. Para el caso A debemos de tomar la precaucin de en lo posible, evitar cualquier contacto de nuestras manos con alguno de los pines del micro. El micro debe ser manipulado tomndolo siempre en forma segura por el cuerpo cermico del mismo. Tambin ser importante como hemos comentado oportunamente, tocar por ejemplo una canilla para descargar nuestra esttica, o colocarnos una pulsera antiesttica antes de iniciar la instalacin. En el caso B, el micro debe ser apoyado siempre sobre superficies firmes y niveladas, despejadas de objetos y con los pines hacia arriba. Siempre que se lo traslade, es recomendabla pinchar suavemente sus pines sobre una pequea placa de telgopor.

Buscando la orientacin correcta Antes de intentar insertar el microprocesador, debemos fijarnos en la orientacin correcta de este en el zcalo, identificando cul de los cuatro vrtices del microprocesador presenta una diferencia con el resto. Uno de los extremos del procesador se encuentra truncado (extremo oblicuo) diferencindose claramente de los tres restantes que forman un ngulo recto. Del mismo modo, el zcalo tambin posee uno de sus ngulos distinto al resto, de manera tal que el extremo oblicuo del procesador se oriente hacia l. En la figura 5.2 podemos ver el dorso del microprocesador presentado al zcalo, donde se resaltan los vrtices diferentes de ambos.

"Cuando se instala un procesador en un zcalo ZIF no se debe forzarlo en absoluto, de lo contrario se podran doblar o romper alguno de sus pines provocando un dao irreversible."

Figura 5.2: Puede verse tanto el extremo diferente del procesador como el correspondiente al socket.

Figura 5.2

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Insercin del procesador en el zcalo El socket cuenta con una palanca metlica o plstica, que debe estar levantada (perpendicular al motherboard). Esta palanca libera los agujeros del reticulado del zcalo, permitiendo que se pueda insertar el procesador sin inconvenientes. En la figura 5.3 podemos ver dicha palanca que se mueve sobre un eje montado en el socket.

Figura 5.3: La palanca del socket debe llevarse a una posicin perpendicular al mother para poder insertar el procesador.

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Figura 5.3

El primer paso consiste en presentar el procesador en la orientacin correcta mantenindolo unos milmetros sobre el socket y dejarlo caer sin ejercer ninguna fuerza (ya que se trata de un zcalo ZIF). En esta operacin el microprocesador debe introducir completamente todos sus pines dentro del zcalo. En la figura 5.4 de la secuencia de instalacin, se muestra el instante en que se presenta el micro en el Socket 7.

Figura 5.4: Se presenta el microprocesador al zcalo. Luego que se alinea en la posicin correcta se lo deja caer en el socket sin ejercer ninguna fuerza.

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Si el microprocesador no entra fcilmente, puede suceder que uno o ms pines estn torcidos producto de un mal embalaje o un descuido en la manipulacin del mismo. En ese caso no debemos forzar su insercin al socket ya que podramos romper algn pin, con lo cual se inutiliza el procesador y seguramente se anula
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Figura 5.4

Clase 05 / 1. Montaje de microprocesadores y coolers

su garanta. Una vez que el micro ingres al socket, se baja suavemente la palanca, operacin que vemos en la figura 5.5.

Figura 5.5: Una vez colocado el procesador en el socket se baja la palanca para fijarlo al mismo.

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Cuando la palanca llega al final de su recorrido se traba en un gancho que posee el zcalo en su lateral, quedando el procesador perfectamente asegurado al socket. El propsito de la palanca es desplazar en forma horizontal la parte mvil del socket para que presione los pines del procesador de manera de establecer un perfecto contacto elctrico y una firme fijacin mecnica. En la figura 5.6 se puede ver el micro ya insertado con la palanca en posicin horizontal (tope).

Figura 5.5

Figura 5.6: Una vez que la palanca traba en el gancho lateral del socket, el microprocesador queda asegurado fsicamente al mismo y haciendo perfecto contacto elctrico.

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Figura 5.6

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Clase 05 / 1. Montaje de microprocesadores y coolers

Instalacin del cooler El cooler que se utiliza para este tipo de procesadores (de elevada disipacin trmica) es del tipo activo, ya que consiste de un disipador que normalmente es de aluminio (diseado con sus aletas de ventilacin) y un ventilador o fan que fuerza la circulacin de aire y extrae el calor acumulado en el disipador. El aspecto del mismo, junto a su embalaje, puede verse en la figura 5.7. Figura 5.7
Figura 5.7: Aspecto de un cooler adecuado para procesadores AMD K6-2.

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En la parte superior de la caja se indica que es apto para procesadores 586 (en realidad para cualquier Pentium clsico o MMX), para K6 y K62, Cyrix MII y Socket 370 (especialmente utilizados en micros Intel Celeron). Dentro de sus caractersticas, tambin se muestran las opciones Sleeve y Ball, ya que el fan puede estar montado sobre un buje (Sleeve) o en el caso que sea de mejor calidad sobre un rulemn (ball). Por lo general los cooler montados sobre rulemanes proveen un funcionamiento ms silencioso, mayor velocidad de rotacin (rpm) y ms horas de vida til. El cuerpo del disipador posee unos ganchos metlicos que se fijan a los anclajes normalizados del socket, de manera tal
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de inmovilizar al cooler sobre el micro y obtener una presin de contacto que asegure la mejor transferencia trmica entre los dos cuerpos. Figura 5.8

Figura 5.8: El cooler se presenta con el gancho metlico a punto de colocarse en el anclaje frontal del socket.

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En la figura 5.8 se muestra como se presenta el cooler (que se engancha primero en el anclaje posterior del zcalo que no se ve por la perspectiva) y se est a punto de fijar mediante el extremo libre del gancho metlico con el anclaje plstico frontal del socket. Una vez fijo el cooler podemos verificar que haya quedado firmemente instalado, intentando moverlo suavemente hacia arriba y hacia los costados (si est bien colocado no deber desplazarse). El aspecto del cooler ya instalado se muestra en la figura 5.9, donde se destaca el anclaje del gancho en los dos puntos del socket.

Figura 5.9
Figura 5.9: Cooler ya instalado en el motherboard. El anclaje mediante el gancho metlico asegura un buen contacto fsico con el procesador brindando una disipacin adecuada.

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Clase 05 / 1. Montaje de microprocesadores y coolers

Es fundamental en este paso cerciorarse que no quede luz entre el disipador y el procesador, ya que de ocurrir esto se formara un volumen de aire caliente que perjudicar el funcionamiento del micro, pudiendo inclusive daarse irreversiblemente el mismo al no poder disipar adecuadamente el calor que genera. En la ilustracin de la figura 5.10, se muestra la posicin correcta del cooler respecto del procesador y una instalacin errnea donde queda aire entre ambos.

"El disipador debe hacer un excelente contacto fsico con el procesador para que la disipacin de temperatura sea buena. En algunos casos se ayuda a la disipacin agregando una fina capa de grasa siliconada en la superficie de contacto entre ambos."

Figura 5.10: Colocacin correcta y errnea del cooler. Si queda aire entre el cooler y el procesador, este ltimo puede daarse.

Figura 5.10

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Clase 05 / 2. Inconvenientes generados por una mala disipacin de calor del procesador

2. Inconvenientes generados por una mala disipacin de calor del procesador


Es sabido que parte de la energa con la cual se alimentan los componentes electrnicos es disipada en forma de calor. Es por ello que todos los microprocesadores actuales, debido a la enorme cantidad de transistores que los componen (recordemos que el Pentium 4 posee ms de 40 millones), requieren disipadores de temperatura o coolers (enfriadores) que en la mayora de los casos incorporan una pequea turbina o fan para extraer el calor concentrado en el disipador. Este tipo de disipador se denomina activo, ya que la turbina que lo integra requiere alimentacin elctrica (los coolers activos que se utilizan en computacin se alimentan con 12 Volts DC que se obtienen de una de las fichas de la fuente o de contactos dedicados en el motherboard). En ciertos casos se utilizan coolers solamente pasivos, aunque el clculo de estos disipadores debe estar muy bien realizado de manera que permitan una disipacin apropiada sin la necesidad del fan. A modo de ejemplo, la figura 5.11 nos muestra un procesador Pentium III utilizado en un servidor IBM con disipador pasivo. Figura 5.11
Figura 5.11: Raras veces se dispone de un disipador pasivo que tiene la ventaja de independizarse de la turbina o fan.

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Un cooler pasivo es ms confiable que uno activo ya que no posee el problema que el ventilador falle o se frene, aunque para los procesadores modernos la superficie y tamao de un disipador pasivo debera ser muy voluminoso para ser eficaz, por lo cual casi no se ven en el mercado. Los problemas de disipacin trmica no se manifiestan inmediatamente de encendida la computadora, ya que el microprocesador requiere unos minutos para alcanzar su temperatura de trabajo. Si la computadora se
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Clase 05 / 2. Inconvenientes generados por una mala disipacin de calor del procesador

cuelga luego de un tiempo de utilizarla, es decir que las tareas que se estn ejecutando no responden ni a los mandos del teclado o del mouse (slo se puede reiniciar la computadora mediante Reset o apagndola y volvindola a encender) es muy posible que el problema se deba a una mala disipacin de temperatura. Si se contina trabajando en esas condiciones tendremos no slo el problema que la computadora se tilde continuamente, sino que estaremos sometiendo al procesador a una temperatura superior a la de trabajo, con lo cual puede daarse o dejar de funcionar definitivamente. Las fallas trmicas producidas por los coolers se originan generalmente por los siguientes factores:

Mala instalacin, porque el disipador no hace buen contacto fsico con el procesador. La turbina gira a menor cantidad de revoluciones de lo habitual, generalmente producto del rozamiento adicional que implica la suciedad acumulada en su eje. La turbina se detuvo completamente por rotura, por un exceso de suciedad o porque algn cable toca sus paletas.

Aunque como ya veremos se pueden encontrar diversas calidades y precios de coolers en el mercado, los que suelen venir con los equipos clones son de una calidad media, generalmente sin la presencia de rulemanes, lo que hace que fallen con mayor frecuencia que los originales provistos por Intel o los coolers de alta calidad y precio. A estos factores tambin se le suma que la acumulacin de polvo en el interior de la computadora y en particular en el eje del fan, tal como mencionamos anteriormente, puede dificultar su rotacin normal. Otra posibilidad de fallas en el funcionamiento del cooler, es la presencia de cables sueltos dentro de la computadora. Los cables pueden hacer contacto con las aspas del mismo impidiendo su giro, ya que la fuerza de arranque de este dispositivo es muy dbil. Tambin cuando se instalan todos los componentes del equipo debemos asegurar que en particular que los cables flat para las disketeras, dispositivos IDE, etc., no pasen por

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delante del mismo interrumpiendo o dificultando el flujo de aire. En la figura 5.12 se muestra como el cable de alimentacin del fan pasa por un costado, evitando el contacto con las aspas del mismo. Figura 5.12
Figura 5.12: Una buena instalacin del cooler, donde los cables pasan por un costado sin interponerse entre las paletas de la turbina.

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Cmo evitar el deterioro del procesador ante una falla

Para evitar que el procesador se dae o directamente se queme debido a una falla de funcionamiento del motherboard, de la fuente de alimentacin o a una mala instalacin del cooler, daremos a continuacin algunas pautas. A Mantenimiento y prolijidad en el interior de la PC: Es importante realizar un mantenimiento peridico con el objeto de remover el polvo acumulado en el interior de la computadora, ms an si la misma se halla en un ambiente propenso a la suciedad, tal como puede ser una fbrica, un taller o un lugar rodeado de caminos de tierra. Por otra parte, es fundamental precintar los cables del interior de la computadora de modo tal de mantenerlos alejados del cooler evitando as que un contacto accidental frene su rotacin. Otra medida a tener en cuenta es mantener libre la salida de aire del cooler, ya que en ocasiones se suele interrumpir el flujo de aire caliente con algn cable flat instalado frente al procesador.

B Monitoreo mediante hardware: Los motherboards modernos poseen sensores que


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Clase 05 / 2. Inconvenientes generados por una mala disipacin de calor del procesador

monitorean entre otros parmetros la temperatura del procesador, las tensiones de alimentacin de la fuente y las generadas en el motherboard, adems de la velocidad de rotacin del cooler, permitiendo establecer alarmas sonoras si alguno de estos valores se aparta de los umbrales normales. La habilitacin de estas alarmas y la configuracin de sus parmetros se realizan a travs del SETUP, por lo cual el BIOS debe soportar estas caractersticas de monitoreo. Los coolers actuales poseen tres cables que terminan en un pequeo conector hembra, dos de los cuales suministran la tensin para el funcionamiento del cooler (positivo y negativo o referencia) que vienen en color rojo y negro respectivamente y el restante corresponde a un sensor que monitorea la velocidad de giro del ventilador (RPM) tal cual muestra la figura 5.13, que suele venir en color amarillo. Figura 5.13
Figura 5.13: Cables de alimentacin y sensado de un cooler actual.

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Este conector se enchufa directamente en el motherboard en una ficha macho que generalmente se identifica como CPU FAN Power Conector, que significa conector de alimentacin para el ventilador del CPU (en este caso tomando CPU como sinnimo de procesador). Si nos fijamos en el manual de un motherboard, se puede observar el plano que indica la ubicacin del mismo que generalmente es cercano al zcalo del procesador (figura 5.14). Figura 5.14

Figura 5.14: Indicacin en el manual del motherboard de la ubicacin del conector de alimentacin para el ventilador del cooler.

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Clase 05 / 2. Inconvenientes generados por una mala disipacin de calor del procesador

En este caso tambin debemos procurar que el mencionado cable no pase por delante del fan ya que podra frenarlo. Como ejemplo, en la figura 5.15 se muestra un procesador Pentium III (en una vista posterior) y el cable que sale del cooler conectado en el motherboard (obsrvese el rizo que se practic al cable para alejarlo de la parte frontal del microprocesador donde se encuentra el ventilador).

Figura 5.15: Cable correspondiente al cooler conectado en el motherboard. De este modo se alimenta el cooler y se monitorea las RPM a las que gira el fan.

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Figura 5.15

En algunos casos, los coolers vienen para conectar directamente en alguna de las fichas de la fuente de alimentacin (conectores P10, P11, etc) de manera tal que no cuentan con la caracterstica de comprobacin de revoluciones del ventilador. Aunque estos coolers se utilizaban anteriormente para los equipos que no soportaban esta caracterstica, lamentablemente an se siguen vendiendo e instalando en equipos que si la soportan, restando esta importante posibilidad que puede salvar al procesador ante una falla del cooler. Como ejemplo, la figura 5.16 nos muestra un cooler de antigua generacin con las mencionadas caractersticas.
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"Cuando se adquiere una computadora es importante consultar al vendedor o al personal tcnico que la ensambl, si se utiliz un cooler que permita monitoreo de revoluciones del ventilador."

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Figura 5.16
Figura 5.16: Este cooler no tiene la posibilidad de sensado de RPM, ya que se alimenta directamente a los 12 Volts del conector tipo P10 de la fuente.

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Por otra parte, algunos motherboards cuentan con un sensor de temperatura ubicado muy cerca del zcalo del microprocesador de manera tal de controlar la temperatura en la zona cercana al mismo (marca en forma aproximada la temperatura del micro). En el motherboard que se presenta en la figura 5.17, se muestra el sensor de temperatura ubicado junto a la ranura de insercin del procesador (en este caso Slot1).

Figura 5.17: Sensor que permite monitorear la temperatura aproximada del microprocesador.

Figura 5.17

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Adems, como una caracterstica adicional relevante, el BIOS permite monitorear las diferentes tensiones que provee la fuente y las tensiones de alimentacin del procesador (VCore especialmente).

Configuracin de parmetros de monitoreo en el SETUP En el siguiente ejemplo se muestra como se configuran los parmetros de monitoreo y de alarma en un SETUP correspondiente a un BIOS Award (la configuracin para un BIOS AMI es muy similar, por lo cual la omitimos). Una vez en la pantalla principal del SETUP (recordemos que se accede pulsando la tecla DEL o SUPR en el momento de inicio de la computadora) seleccionamos la opcin Chipset Features Setup, tal cual vemos en la figura 5.18.

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Clase 05 / 2. Inconvenientes generados por una mala disipacin de calor del procesador

Figura 5.18
Figura 5.18: Pantalla del SETUP donde se encuentran las configuraciones de monitoreo de temperatura, RPM y tensiones de alimentacin.

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Una vez elegido el mencionado tem, pulsamos ENTER y entramos a una segunda pantalla que muestra el estado de varios parmetros que aseguran el buen funcionamiento del hardware. Entre los parmetros de la pantalla que se ve en la figura 5.19, describimos a continuacin los ms relevantes.

Figura 5.19: Pantalla correspondiente a Chipset Features Setup donde pueden verse los parmetros configurados para las alertas de temperatura, rotacin del cooler y tensiones de alimentacin.

Figura 5.19

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Referencias de la figura 5.19 Shutdown Temp. (temperatura de apagado): en este caso, el equipo est programado para apagarse en forma automtica si la temperatura tomada por el sensor supera los 75 C (valor predeterminado del BIOS que puede ajustarse a la temperatura deseada). Temp. Select (seleccin de temperatura): mediante este tem se elige cul es la temperatura bajo la cual deseamos establecer una alarma sonora (los motherboards que soportan estas caractersticas poseen en general un pequeo parlante interno que es independiente del Speaker del gabinete y

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Clase 05 / 2. Inconvenientes generados por una mala disipacin de calor del procesador

del sistema de audio de la computadora). Temperature Alarm (alarma por temperatura): esta opcin est programada en YES (SI) lo cual habilita la alarma sonora por sobrepaso del umbral de temperatura establecido en el tem anterior (70C por default). Fan Fail Alarm (alarma por falla del ventilador): esta opcin est habilitada (valor YES) para el cooler del CPU, por lo cual si el cooler deja de girar (o lo hace a bajas revoluciones) comenzar a sonar la alarma. Observemos que existen otros tems identificados como POWER Fan y SYS Fan, ya que los motherboards suelen traer tres fichas en total, que permiten la instalacin de ventiladores adicionales para establecer un flujo de aire forzado dentro del gabinete o disminuir la temperatura de otros dispositivos (por ejemplo discos). Si no tenemos coolers adicionales es muy importante establecer estas opciones en NO, ya que de lo contrario sonar permanentemente la alarma porque tendra declarado un cooler que no detecta (no instalado fsicamente).

"Es fundamental que las alarmas de tensiones, temperatura y rotacin del ventilador se encuentren habilitadas en el SETUP. De no estarlo, puede haber un problema grave en el sistema y el usuario no lo advertir hasta que se produzca un dao."

Current Temp. (temperatura actual): este parmetro informa la temperatura actual tomada por el sensor cercano al procesador que, como vemos en el ejemplo es de 30 C, lo cual demuestra un excelente funcionamiento del cooler. Current Fan Speed (RPM) (velocidad de rotacin del ventilador): esta opcin muestra las revoluciones por minuto a las cuales est girando el fan del cooler. Cuando se tom esta pantalla, el valor era de 5.273 RPM. Current Voltage (tensin actual): bajo este tem se muestra las tensiones de alimentacin de la fuente, junto con la tensin de Core del procesador y adems la tensin de la batera que alimenta el RTC y CMOS. A modo de ejemplo vemos que la tensin de +12 Volts de la fuente es en realidad de 12,28 Volts y que la de 3,3 Volts (fuente ATX) es de 3,45 V. Otro dato que se ve en pantalla es la segunda tensin de Core o VGTL (de Gunning Transceiver Logic Voltage) que es una
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Clase 05 / 2. Inconvenientes generados por una mala disipacin de calor del procesador

caracterstica incorporada por Intel a partir del Procesador Pentium II. Esta seal, que en el SETUP se ve establecida en 1,52 Volts, se trata de una onda que se utiliza para dos propsitos diferentes. Por un lado, mantiene la terminacin en el bus interno del procesador junto con un grupo de resistores para que no haya reflexiones de seal y por otra parte suministra el estado lgico alto correspondiente al valor del bit 1. Aunque esta es una caracterstica que slo interesa al desarrollador de motherboards, a continuacin se muestra un esquema simplificado que suministra Intel para explicar la ubicacin del bus GTL, como parte integrante del Bus de Sistema de una computadora (figura 5.20).

Figura 5.20
Figura 5.20: La ubicacin fsica del bus GTL estara entre el slot del procesador y el chipset.

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Clase 05/ 3. Inconvenientes generados por una mala disipacin de calor del procesador II

3. Inconvenientes generados por una mala disipacin de calor del procesador II


C Monitoreo mediante software: existen utilidades de software, generalmente con versiones limitadas del tipo Shareware o Freeware disponibles a travs de Internet, que sirven para registrar el buen funcionamiento del hardware, controlando los parmetros que viramos en el punto anterior (temperatura del microprocesador, velocidad de giro de los ventiladores, valores de tensin que recibe el procesador, etc).

Ejemplo Configuracin y utilizacin del software Motherboard Monitor El Motherboard Monitor (versin 4.16) es un utilitario de libre distribucin, que puede descargarse de Internet en forma gratuita. Dicha utilidad permite monitorear los mismos parmetros que se pueden comprobar mediante el SETUP, pero es de mayor practicidad debido a que se pueden consultar los valores mientras se est operando la computadora, e inclusive configurarlo para recibir los mensajes de alerta en pantalla. La instalacin del programa es automtica (se hace doble clic en el cono Setup y se siguen las instrucciones en pantalla) por lo cual iniciamos nuestro estudio a partir de la primer ventana de configuracin, que aparece cuando se ejecuta el utilitario ya instalado. Este software es del tipo multilinge y en esta primer ventana, que vemos en la figura 5.21, slo nos pide que seleccionemos el lenguaje en el cual se quiere ejecutar el programa (en nuestro caso espaol).

Figura 5.21

Figura 5.21: El primer parmetro a configurar es el idioma que mostrar el programa.

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Si hacemos clic en Next (siguiente) se presenta una nueva ventana que indica que el programa intentar detectar los chips ms comnmente instalados en los motherboards de
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Clase 05/ 3. Inconvenientes generados por una mala disipacin de calor del procesador II

mayor difusin en el mercado, involucrados en los parmetros a monitorear. Como vemos en la figura 5.22, nos advierte que si no se detecta el hardware buscado, las lecturas que muestre el programa pueden ser errneas.

Figura 5.22

Figura 5.22: De la deteccin correcta del hardware depende la precisin en las lecturas de los parmetros.

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Si continuamos con la configuracin haciendo clic en Siguiente aparece la ventana que vemos en la figura 5.23, que muestra el Copyright del programa (derechos de copia) y adems indica la posibilidad que los valores obtenidos no sean correctos al 100 % y aconseja compararlos con los que otorga el BIOS, ya que estos son siempre los valores reales.

Figura 5.23
Figura 5.23: Es importante hacer caso a la advertencia de comparar los valores que muestre el programa con los reales del BIOS.

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Clase 05/ 3. Inconvenientes generados por una mala disipacin de calor del procesador II

Haciendo clic nuevamente en Siguiente, inmediatamente obtenemos una ventana en la cual debemos ajustar los valores de las tensiones de Core (tanto Vcore como VGTL) de acuerdo a las obtenidas en el SETUP. La figura 5.24 nos muestra que las predeterminadas se ajustan a los valores vistos previamente mediante el BIOS (Vcore = 2.05 Volts, VGTL o Vcore2 = 1.5 Volts).

"Si los datos sobre el hardware configurado durante la instalacin del programa monitor no coinciden con los circuitos que posee el motherboard, las lecturas obtenidas no se ajustarn a los valores reales. Los parmetros verdaderos que pueden usarse como referencia comparativa, son los indicados en el SETUP." Figura 5.24

Figura 5.24: Para que el programa indique valores correctos es necesario ajustar manualmente los valores de las tensione s internas del microprocesador, datos que se obtienen del BIOS o del fabricante del procesador.

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Si continuamos con la instalacin, a continuacin aparece la indicacin de la temperatura aproximada del microprocesador en la barra de herramientas de Windows (junto a la hora del sistema), tal cual muestra la figura 5.25.

Figura 5.25: El monitor del motherboard muestra en la barra de tareas, la temperatura aproximada de trabajo del procesador.

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Figura 5.25

Si hacemos doble clic sobre este cono de la barra, se abre la ventana principal del programa Motherboard Monitor que presenta, como vemos en la figura 5.26, variada informacin sobre los parmetros controlados.

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Clase 05/ 3. Inconvenientes generados por una mala disipacin de calor del procesador II

Figura 5.26: Ventana principal del monitor del motherboard que muestra una completa informacin sobre los parmetros.

Figura 5.26

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En el margen izquierdo de la ventana aparece un indicador de temperatura (simulando un termmetro de aguja), junto al cual se presenta una tabla que muestra todos los valores de tensin, adems de la velocidad de rotacin del ventilador. En la mitad derecha de esta ventana se indica informacin referente a los chips del motherboard y la frecuencia con la cual el sistema comprueba los parmetros monitoreados. Si hacemos clic en la lengeta Temperatura, aparece la pantalla de la figura 5.27 que permite configurar los umbrales de alarma para los parmetros controlados. Figura 5.27
Figura 5.27: Desde esta pantalla podemos establecer los valores en los cuales deseamos que se presente un alerta.

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En forma predeterminada est habilitado un alerta para cuando la temperatura del procesador supere los 70 C o sea inferior a -10 C (este ltimo caso es poco probable en nuestras latitudes y ambientes habituales de trabajo). Adems, se pueden configurar diferentes tipos de sonidos de alarma seleccionando el archivo de onda (tipo WAV) deseado. Si pasamos ahora a la lengeta Voltaje podemos configurar un alerta de acuerdo al porcentaje de variacin presente en los valores de tensiones de Core (en forma predeterminada el umbral es del 5%) y activar que los mensajes de error se muestren en pantalla y/o se trate de seales sonoras, tal cual
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Clase 05/ 3. Inconvenientes generados por una mala disipacin de calor del procesador II

vemos en la figura 5.28. Figura 5.28

Figura 5.28: Establecimiento de los umbrales de variacin y alarmas respecto de las tensiones.

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Si pasamos a la ficha Ventilador podemos configurar los valores de alerta concernientes a la velocidad de giro del fan del cooler correspondiente al microprocesador, as como de los otros dos ventiladores de sistema que pueden estar instalados en el equipo. Como vemos en la pantalla de la figura 5.29, est habilitado que los mensajes de alerta sobre las RPM del fan sean expuestos en pantalla y mediante el altavoz (speaker o parlantes auxiliares) de la computadora. Figura 5.29
Figura 5.29: Desde esta ventana configuramos las alertas correspondientes al giro de la turbina del procesador y de dos turbinas adicionales si estuvieran instaladas.

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La ventana Auditora nos permite guardar los avisos de alerta en diferentes formatos de archivo, como ser TXT (archivos de texto), HTML (para abrir con Internet Explorer o Netscape Navigator) y CSV (texto separado por comas para abrir como planilla de Excel), tal cual nos muestra la figura 5.30. Figura 5.30

Figura 5.30: Los mensajes de alerta pueden guardarse en formatos de archivos conocidos, para su posterior consulta y anlisis.

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Clase 05/ 3. Inconvenientes generados por una mala disipacin de calor del procesador II

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Un tem de mucha utilidad es el rotulado como Correo electrnico, ya que si el usuario no se encuentra presente en el momento que se produce el alerta (o si se encuentra y hace caso omiso o desconoce el mensaje) el administrador o tcnico responsable de los equipos, puede ser notificado rpidamente mediante un mensaje de E-mail, tal cual muestra la figura 5.31.

Figura 5.31: Puede programarse el sistema para que las alertas sean enviadas por correo electrnico al responsable del mantenimiento de las computadoras.

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Figura 5.31

Por ltimo, bajo la lengeta Mximo/Mnimo encontramos una tabla que registra los valores mximos y mnimos de todos los parmetros controlados y nos da un valor promedio de cada uno de ellos, como podemos ver en la figura 5.32.

Figura 5.32: En esta ventana pueden verse las estadsticas sobre los parmetros monitoreados por el sistema.

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Figura 5.32

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Clase 05/ 3. Inconvenientes generados por una mala disipacin de calor del procesador II

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Clase 6/ 1. Instalacin de un procesador en un socket PGA 370

1. Instalacin de un procesador en un socket PGA 370


A continuacin mostramos como se instala un procesador Pentium III con disposicin tipo PGA en su zcalo correspondiente (Socket 370). El montaje del mismo, presenta conceptualmente muchos puntos en comn con la instalacin de un microprocesador para Socket 7, aunque la principal diferencia es que los procesadores Pentium III y Celeron tipo PGA poseen dos de sus extremos diferenciados, tal cual podemos ver en la figura 6.1.

Figura 6.1

Figura 6.1: Microprocesador Pentium III (Socket PGA 370) en vista superior e inferior.

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Del mismo modo, el zcalo PGA 370 tambin posee dos vrtices oblicuos que permiten orientar el procesador en forma correcta sin ningn tipo de dudas. En la figura 6.2 se muestra el mencionado socket, resaltando los dos vrtices diferentes. Figura 6.2

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Clase 6/ 1. Instalacin de un procesador en un socket PGA 370

Figura 6.2: Socket PGA 370 donde se destacan sus dos vrtices oblicuos.

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El formato para socket PGA 370 es utilizado en la actualidad por Intel para los procesadores Pentium III y Celeron. Recordemos que los procesadores AMD (Athlon y Duron) emplean el denominado Socket A o PGA 462 y que la prctica de montaje de estos procesadores es prcticamente idntica a los de Intel. El proceso de colocacin del micro en el zcalo es el mismo que el practicado para el Socket 7, ya que el PGA 370 tambin es un zcalo del tipo ZIF que posee la palanca de fijacin y traba. En el caso del ejemplo, estamos trabajando con un procesador del tipo In BOX que ya viene en su embalaje original y est provisto de manual, certificado de garanta y cooler original de Intel.

Procesadores In BOX y OEM


Por una simple cuestin de mercado, Intel comercializa los procesadores en cualquiera de los dos modos que vemos a continuacin: Procesadores In BOX: en este caso, tanto el procesador como el cooler vienen provistos en una caja cerrada (in box significa precisamente en caja), que incluye adems un certificado de garanta (con un alcance de 3 aos) y una etiqueta que identifica el tipo de procesador (con la leyenda Intel Inside) para incorporar en el frente del gabinete (opcin vlida para los ensambladores de equipos nuevos). En la figura 6.3 vemos la caja de un procesador Pentium III que contiene los componentes mencionados anteriormente.

Figura 6.3

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Clase 6/ 1. Instalacin de un procesador en un socket PGA 370

Figura 6.3: Embalaje de un procesador Intel del tipo In Box

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Procesadores sueltos (OEM): en este caso el procesador se vende suelto (sin embalaje ni manuales) y es el usuario o el ensamblador de equipos el que debe adquirir el cooler por separado. Este tipo de micros es el ms utilizado por los armadores de computadoras ya que son ms econmicos, aunque presentan la desventaja de no tener la garanta extendida de Intel. Otra desventaja de los micros OEM, es que generalmente los coolers que se les adosan, son de bajo precio (con el propsito de mantener un valor final competitivo del equipo) y presentan un nivel de confiabilidad notoriamente inferior a los originales de Intel o a los coolers de alta calidad. La denominacin OEM est muy difundida para el equipamiento provisto para los armadores de computadoras y sus siglas provienen de Original Equipment Manufacturer (fabricante de equipamiento original). Esta denominacin no slo es aplicada para el hardware, sino que tambin existen programas del tipo OEM (por ejemplo versiones de Microsoft Windows o de Office) que son funcionalmente iguales a las versiones convencionales, pero son ms econmicas por no traer caja ni manuales completos. Estas versiones OEM estn pensadas para que los ensambladores de computadoras puedan vender equipamiento original a un menor costo final.

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Clase 6/ 1. Instalacin de un procesador en un socket PGA 370

El cooler original de Intel provisto con las versiones In Box, viene ya con una fina capa de grasa siliconada aplicada en la superficie de contacto con el microprocesador, lo que ayuda como hemos mencionado a mejorar la disipacin de calor. En versiones anteriores de procesadores in box, como ser los Pentium MMX o los Pentium PRO, dentro de la caja se suministraba una pequea jeringa cargada con la dosis necesaria de grasa siliconada para aplicar directamente sobre el procesador. La grasa siliconada, como ya veremos ms adelante, se aplica en una fina pelcula, ya que un exceso de la misma podra lograr un efecto contrario al buscado. Para el caso del ejemplo, la tcnica de montaje del cooler es similar a la del socket 7 ya que posee el mismo tipo de ganchos metlicos para su fijacin al zcalo. La figura 6.4 nos muestra una vista superior del cooler legtimo de Intel donde se aprecian los tres cables correspondientes a la alimentacin, referencia y sensado de RPM. Adems, slo a efectos ilustrativos se muestra la jeringa conteniendo grasa siliconada que vena junto con el procesador Pentium PRO in box.

Figura 6.4

Figura 6.4: Cooler original de Intel para procesadores Pentium III PGA que ya posee grasa siliconada, aplicada donde contacta al procesador. Algunos procesadores anteriores de Intel (tal es el caso del Pentium PRO) provean una jeringa con grasa siliconada.

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Actualmente los coolers de alta calidad, vienen

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Clase 6/ 1. Instalacin de un procesador en un socket PGA 370

provistos de sachets o jeringuillas con grasa siliconada para ser utilizada en su instalacin.

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Clase 6 / 2. Montaje de un procesador PGA 370 en un Slot 1

2. Montaje de un procesador PGA 370 en un Slot 1


Como el montaje en un socket PGA es casi idntico al del socket 7, a continuacin mostramos un caso que puede resultar ms interesante, que es la instalacin de un procesador tipo PGA 370 en una ranura Slot 1. Aunque esta tarea no parezca posible en un principio, existen adaptadores que permiten instalar un procesador Celeron o Penitum III (del tipo PGA 370) en un motherboard que posee Slot 1 (opcin bastante til en la actualidad para los que posee motherboards de estas caractersticas, ya que Intel prcticamente ha abandonado el formato para slot 1). La figura 6.5 nos muestra el mencionado adaptador (en su embalaje) que posee tambin dos piezas plsticas que ayudan a la fijacin del procesador. Junto al mismo se muestra un esquema que grafica su conexin.

"Aunque todava se encuentra una gran cantidad de computadoras que poseen motherboards o procesadores con Slot 1 o Slot A, tanto Intel como AMD se han volcado actualmente al uso de zcalos del tipo PGA."

Figura 6.5

Figura 6.5: Placa de adaptacin de Socket 370 a Slot 1. En el grfico adjunto se identifican las partes componentes del adaptador y del motherboard en el cual se monta.

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El adaptador, que no es provisto por Intel, cuenta con un manual que viene al dorso de su embalaje donde se indican diversas configuraciones de acuerdo a los siguientes parmetros:
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Clase 6 / 2. Montaje de un procesador PGA 370 en un Slot 1

La frecuencia de clock bsico del bus de sistema (Bus frontal del procesador). La marca del microprocesador (se especifica una opcin para un procesador Cyrix con socket 370 muy poco difundido en el mercado). Si se trata de un nico procesador o un montaje dual de procesadores (poco utilizado en equipos hogareos o de microempresas).

En dicha hoja de datos, que vemos en la figura 6.6, se muestran las tablas con las cuales se configuran los mencionados parmetros, a travs de cinco jumpers identificados como JP1, JP2,...,JP5.

Figura 6.6

Figura 6.6: Manual de configuracin del adaptador, de acuerdo al procesador que se instale.

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Segn el plano de configuracin, si se ubican los jumpers JP1 y JP4 en la posicin 1-2 (hacia la izquierda) el sistema detecta automticamente la frecuencia bsica de clock. Por otra parte los jumpers JP2 y JP5 tambin deben configurarse en 1-2 cuando el procesador a instalar es de Intel. Por ltimo, la configuracin en 1-2 del jumper JP3 indica que se trata de un procesador nico. De acuerdo a lo visto, para una configuracin normal todos los jumpers deben estar situados en la posicin 1-2 (hacia la izquierda) tal como se muestra en la figura 6.7. Figura 6.7
Figura 6.7: Configuracin predeterminada de los jumpers, utilizada en la mayora de los casos.
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Clase 6 / 2. Montaje de un procesador PGA 370 en un Slot 1

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El procesador se conecta a la plaqueta de adaptacin de la misma manera que si se instalara en el motherboard y es igual a la instalacin para cualquier procesador en un socket PGA del tipo ZIF. El primer paso consiste en posicionar la palanca de fijacin perpendicular a la placa adaptadora, de manera tal que la parte mvil del socket abra los orificios del reticulado, tal cual vemos en la figura 6.8.

Figura 6.8: Primero se debe levantar la palanca a 90 para permitir el ingreso del microprocesador.

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Figura 6.8

En estas condiciones el procesador se apoya suavemente sobre el socket (con la orientacin adecuada) y se deja caer hasta que ingrese completamente. A continuacin, tal como muestra la figura 6.9, se baja la palanca para asegurar el contacto de sus pines con el zcalo y fijar mecnicamente el procesador.

Figura 6.9: Para fijar el procesador al zcalo se baja la palanca hasta que trabe con el gancho correspondiente al zcalo.

Figura 6.9

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El proceso de instalacin del cooler es idntico al visto para el procesador AMD K6-2 para Socket 7 y las precauciones a tomar en esta instancia son las mismas. La foto de la figura 6.10, nos
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Clase 6 / 2. Montaje de un procesador PGA 370 en un Slot 1

muestra el cooler ya instalado.

Figura 6.10: La instalacin del cooler es igual a la descrita para el procesador AMD con socket 7.

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El adaptador se inserta en forma perpendicular al slot (si se inclina no ingresa y corremos el riesgo de forzar los contactos de la ranura) y no puede instalarse en forma invertida, ya que el peine de conexin posee una muesca que debe coincidir con el tope correspondiente al slot, tal cual se muestra en el esquema de la figura 6.11.

Figura 6.10

Figura 6.11: La muesca correspondiente al adaptador debe coincidir con el tope del Slot 1.

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La mejor manera de insertar la placa adaptadora en el Slot 1 es presentarla primero (con la orientacin correcta) hasta que apoye y luego hacer fuerza suavemente tomndolo de los extremos, tal cual se muestra en la figura 6.12. Figura 6.11
Figura 6.12: Modo correcto de insertar el adaptador en el Slot 1.

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Para que el montaje quede haciendo un perfecto contacto, se debe escuchar un clic en el momento de la insercin. Como la placa
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Clase 6 / 2. Montaje de un procesador PGA 370 en un Slot 1

adaptadora tiene un espesor bastante estrecho, deben colocarse las trabas provistas con el mismo para fijarlo correctamente a los laterales del slot, del modo que vemos en la figura 6.13.

Figura 6.12

Figura 6.13: Fijacin final del adaptador al slot utilizando las dos trabas plsticas.

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Una vez instalado fsicamente el procesador montado en el adaptador, se debe enchufar la ficha de alimentacin del ventilador y sensor de giro al conector correspondiente del motherboard. Es bueno aclarar que slo existe el tipo de adaptador visto en el ejemplo (de PGA a Slot1) y no de manera opuesta, por lo cual si se tiene un procesador tipo Slot1 no habr manera de conectarlo en un motherboard que slo presente socket PGA. Figura 6.13

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Clase 6 / 3. Montaje de un procesador Pentium III en Slot 1

3. Montaje de un procesador Pentium III en Slot 1


En el siguiente ejemplo trataremos el montaje de un procesador Pentium III de 550 MHz en versin OEM, por lo cual veremos la instalacin de un cooler que se adquiere separadamente del microprocesador. Un procesador de estas caractersticas consiste de una plaqueta rectangular que contiene en este caso el chip del microprocesador propiamente dicho en su parte central y a los chips de memoria cache L2 (en este caso 512 KB) montados a su derecha, tal cual vemos en la figura 6.14. Figura 6.14
Figura 6.14: Aspecto de un procesador Pentium III sin el cooler original (versin OEM) que cuenta con chips de cach no incluidos en el procesador propiamente dicho.

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Este tipo de procesadores tambin suele venir en otra variante con 256 KB de cach ya integrado dentro del chip propio del procesador (no cuenta con los chips comerciales de memoria SRAM como el caso anterior). Aunque en este ltimo caso la capacidad de cach L2 es la mitad, este procesador es ms eficiente (y tambin ms costoso) porque la memoria cache integrada acta a la misma velocidad de clock que el procesador. Volviendo a la descripcin fsica (esto es igual para ambos tipos de procesadores) en la figura 6.15 se muestra el reverso del procesador, donde puede verse su recubrimiento plstico con la identificacin Pentium III grabada y el holograma que garantiza su legitimidad. Figura 6.15

Figura 6.15: Aspecto del reverso del procesador Pentium III donde se destacan los cuatro orificios que utilizaremos para fijar el cooler.

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Clase 6 / 3. Montaje de un procesador Pentium III en Slot 1

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El cooler est compuesto por dos partes, una de ellas comprende el disipador de aluminio al cual est fijado el ventilador con el cable de conexin al motherboard y la otra parte es una mordaza utilizada para fijar el disipador con el microprocesador para asegurar un buen contacto fsico entre ambos. La foto de la figura 6.16, nos muestra en la parte superior una vista frontal del cooler y debajo la mordaza metlica para su fijacin.

Figura 6.16: Vista de frente del cooler junto con la pieza metlica utilizada para fijarlo al procesador (mordaza). Figura 6.16

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La parte posterior del cooler suele tener aplicada una superficie cuadrada (aproximadamente de 3 x 3 cm) con un material que favorece la disipacin en el rea de contacto con el chip del procesador propiamente dicho. La figura 6.17 nos muestra una vista de la base del cooler donde se observa la superficie de contacto con el procesador.

Figura 6.17: Parte trasera del cooler que debe hacer perfecto contacto fsico con el procesador.

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Figura 6.17 Los cuatro orificios practicados en la placa y cubierta del procesador, coinciden con los del cooler (la medida est normalizada) y se emplean para instalar el mecanismo de mordaza que permite fijar firmemente el cooler al procesador para lograr una buena disipacin de calor. La mordaza se monta desde la parte posterior del procesador, introducindola a
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Clase 6 / 3. Montaje de un procesador Pentium III en Slot 1

travs de los cuatro orificios y luego haciendo una ligera presin hasta que traben los cuatro ganchos en el cuerpo del disipador (figura 6.18).

Figura 6.18: La mordaza metlica se coloca desde la parte posterior del procesador y al presionar levemente traba con el disipador.

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Figura 6.18

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Clase 54 / 4. Estudio de la ventilacin dentro del gabinete

4. Estudio de la ventilacin dentro del gabinete


Todos los componentes electrnicos activos dentro de la unidad central generan calor. En particular la enorme densidad de componentes presentes en un microprocesador moderno, hace que la cantidad de calor que este genera (si no se lo disipa adecuadamente), sea suficiente para colapsar su funcionamiento o inutilizar el mismo en forma permanente. En un principio, en los modelos de PC XT con micros 8088 y en las AT con micros 80286 y 80386, bastaba con el ventilador de la fuente para obtener la refrigeracin adecuada en el interior de la unidad central. Actualmente otros dispositivos en el interior de la PC ya sea ubicados en el motherboard, tales como el chipset o fuera de l, tal como las placas aceleradoras de video o discos rgidos, tambin presentan problemas de temperatura debido a la alta integracin de sus componentes. El exceso de calor que puede estar presente en algn dispositivo en particular o en todo el interior de la PC, provoca el mal funcionamiento de los circuitos electrnicos de los componentes o partes afectadas y la disminucin de su vida til. Tambin una disipacin de calor insuficiente, puede presentar problemas intermitentes de muy difcil diagnstico y es por todos estos motivos, que el anlisis y estudio de las soluciones posibles es de vital importancia. Hemos visto que algunos componentes utilizan en forma directa un disipador activo o pasivo, aunque tambin mencionamos que la fuente de alimentacin posee una turbina que extrae el aire caliente del interior del gabinete, lo cual crea un flujo entrante por las ranuras ubicadas en el panel frontal del mismo y saliente a travs de las ranuras posteriores de la fuente, tal cual ilustra el grfico de la figura 6.19. Figura 6.19
Figura 6.19: Flujo de aire generado por la turbina de la fuente de alimentacin.

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Clase 54 / 4. Estudio de la ventilacin dentro del gabinete

Por otra parte, la cantidad de calor transferida del procesador al cooler, es transmitida finalmente al interior del gabinete, por lo cual de no existir un flujo de ingreso de aire fresco y de expulsin del aire caliente disipado, es muy probable que el calor acumulado en el interior del gabinete redunde en fallas de funcionamiento (a pesar que el cooler del procesador sea el adecuado y est correctamente instalado), caso que se representa en el esquema de la figura 6.20.

Figura 6.20: Si el flujo de aire no es el adecuado, el calor acumulado en el interior provocar fallas de funcionamiento del hardware.

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Figura 6.20

Tengamos en cuenta que si la circulacin de aire no es suficiente, el cooler del micro trabajara con aire caliente alrededor y su poder de enfriamiento sera casi nulo. Uno de los tems que hay que revisar para evitar este problema es que la salida de aire posterior del gabinete no se encuentre obstruida, ya que algunos usuarios suelen instalar la PC en muebles cerrados o colocan fundas para proteger el equipo del polvo, que solo retiran parcialmente cuando utilizan el mismo. Cualquiera de estos inconvenientes dificultar, y en el peor de los casos anular por completo, el correcto recambio de aire. En algunos equipos actuales, debido a la instalacin de varios dispositivos (por ejemplo disco rgido, lectora y grabadora de CD, DVD, etc.), la turbina presente en la fuente de alimentacin no es suficiente para extraer el aire caliente generado en el interior de la unidad central, por lo cual se debe recurrir a

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Clase 54 / 4. Estudio de la ventilacin dentro del gabinete

ventiladores adicionales. En el esquema de la figura 6.21 se muestra el recorrido del aire mediante ventilacin forzada por la colocacin de un ventilador adicional en el frente del gabinete.

Figura 6.21: Cuando el calor acumulado es importante, es muy eficaz provocar un flujo de aire forzado utilizando un ventilador adicional.

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Figura 6.21

En los equipos utilizados como servidores de red, el compromiso trmico es an superior, ya que generalmente incluyen mayor cantidad de componentes que un equipo de uso hogareo o de oficina e inclusive pueden utilizar ms de un procesador lo cual implicar mucha mayor temperatura dentro del gabinete. Los equipos con mltiples procesadores poseen un diseo que privilegia la circulacin de aire en su interior cuidando que ningn elemento interrumpa el flujo forzado de aire. En estos casos, los cables suelen venir estratgicamente ubicados (fijados a las paredes del gabinete) por lo cual se deben seguir las indicaciones correspondientes cuando se instale un nuevo dispositivo, de manera de no alterar la circulacin de aire. Como ejemplo, en el grfico de la figura 6.22 podemos ver la ubicacin correcta de un cable (representado en color azul) y la forma incorrecta de instalarlo, cruzando el gabinete (en color rojo).

Figura 6.22: En entornos donde el flujo forzado de aire est estudiado casi al lmite, es muy importante no interponer ningn elemento (como ser cables flat) en su camino.

Figura 6.22

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Clase 54 / 4. Estudio de la ventilacin dentro del gabinete

Por otra parte, es errnea la creencia que un gabinete destapado enfra mejor que uno cerrado. Esto es cierto en algunas condiciones, pero no lo es cuando el flujo de aire es forzado, ya que buena parte del mismo escapar por los costados del gabinete y no circular en el camino necesario, tal cual muestra el esquema de la figura 6.23.

Figura 6.23: Cuando el flujo de aire es forzado, si el gabinete est abierto parte del flujo de aire circulante se perder disminuyendo la refrigeracin del interior del sistema.

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Figura 6.23 Cuando el gabinete est debidamente cerrado, es cuando verdaderamente la ventilacin forzada acta de la manera estudiada por el diseador del equipo. A modo de ejemplo, la ilustracin de la figura 6.24 muestra el recorrido del aire en un gabinete cerrado donde ingresando por el frente sale hacia el exterior, sin dispersar aire hacia los costados.

Figura 6.24: La ventilacin forzada est estudiada en la condicin en que el gabinete se encuentra cerrado.

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Figura 6.24

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Clase 54 / 4. Estudio de la ventilacin dentro del gabinete

En los gabinetes del tipo midtower y fulltower es comn encontrar monturas para instalar ventiladores estndar, de la misma clase o similares a las turbinas de 12 Volts DC utilizadas en la fuente de alimentacin, de manera que pueda incrementarse la refrigeracin interna del equipo. En general, las mencionadas monturas vienen tanto en el frente del gabinete como en su parte posterior, permitiendo as instalar dos ventiladores (input - output) para mejorar an ms la circulacin forzada de aire. En la figura 6.25, podemos ver un gabinete (tipo tower) que presenta dos monturas delanteras para ventiladores de diferente tamao, donde pueden observarse los orificios que actan a modo de rejilla y los cuatro orificios de fijacin en sus vrtices.

Figura 6.25

Figura 6.25: Gabinete con monturas frontales para instalar un ventilador adicional para mejorar la refrigeracin del equipo.

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Clase 54 / 4. Estudio de la ventilacin dentro del gabinete

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En el gabinete que se observa en la figura 6.26, se muestra la turbina ya colocada en su parte frontal, para lo cual se recomienda retirar primero el bastidor que soporta el motherboard, porque de lo contrario se har muy dificultosa la instalacin del ventilador.

Figura 6.26: Turbina frontal montada en el gabinete.

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Figura 6.26

Del mismo modo, algunas computadoras de calidad (generalmente no ocurre con los equipos clones) traen instaladas de fbrica las turbinas adicionales, tal es el caso de la computadora IBM que vemos en la figura 6.27, donde se observa un importante ventilador (extractor de aire) ubicado en su parte posterior.

Figura 6.27: Algunos equipos incorporan de fbrica turbinas adicionales para refrigeracin.

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Figura 6.27

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Clase 54 / 4. Estudio de la ventilacin dentro del gabinete

Es ventajoso que estos ventiladores adicionales vengan ya incorporados en las computadoras y no que el usuario tenga que instalarlos posteriormente. Decimos esto, no porque el montaje en el gabinete sea demasiado complicado (slo hay que colocar cuatro tornillos) sino porque no siempre los ventiladores vienen preparados con un conector estandarizado, dificultando as su alimentacin elctrica. De acuerdo al tipo de ficha de alimentacin de los ventiladores, podemos realizar la siguiente clasificacin:

Sin ficha adecuada para alimentar (se debe realizar empalme). Con conector macho de dos pines (en el caso de gabinetes de mayor calidad). Con conector hembra de tres contactos (alimentacin y sensado de RPM) para ser conectados al motherboard o a plaquetas. Con conexin a una ficha de la fuente (conector P10). A continuacin estudiaremos diferentes casos que estarn englobados dentro de la clasificacin anterior.

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Clase 6/ 4. Conexin de la alimentacin del ventilador mediante empalmes

5. Conexin de la alimentacin del ventilador mediante empalmes


En una turbina que no posea ningn tipo de ficha instalada en sus cables (o que slo traiga una ficha hembra de dos contactos como algunas turbinas para fuente de alimentacin), se debe recurrir a algn tipo de empalme casero para poder alimentarlas con los 12 Volts requeridos. A modo de ejemplo, la figura 6.28 nos muestra un empalme de los cables de la turbina con los de la fuente de alimentacin. Figura 6.28
Figura 6.28: En los equipos clones, muchas veces hay que practicar empalmes para alimentar los ventiladores adicionales.

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Para lograr este empalme, deben pelarse con cuidado y prolijamente los cables del conector de la fuente (ficha tipo P10) ayudndonos de un alicate, un pelacable o preferiblemente de una cuchilla del tipo cuter. Los pasos a seguir para realizar esta conexin son los siguientes: n El cable negro de la turbina (polo negativo) se conecta en uno de los cables negros (referencia) de la ficha de la fuente (conector P10 por ejemplo). n El cable rojo del ventilador (positivo) se empalma con el amarillo (+12 Volts) de la fuente. Para mayor claridad, se representa lo expuesto en el grfico de la figura 6.29. Figura 6.29
Figura 6.29: De esta manera debe realizarse el empalme para alimentar una turbina que no venga preparada para conectar al motherboard ni a algn conector

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Clase 6/ 4. Conexin de la alimentacin del ventilador mediante empalmes

especial.

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En nuestro ejemplo prctico, se han pelado con sumo cuidado parte del cable amarillo y de uno de los cables negros correspondientes a una ficha P10, empalmando luego los cables del ventilador de la manera indicada en el esquema anterior, quedando tal cual se ve en la figura 6.30.

Figura 6.30: Empalme realizado para alimentar el ventilador adicional para el gabinete. Figura 6.30

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Es muy conveniente soldar los cables empalmados antes de aislarlos, para asegurar un buen contacto elctrico y como medida de seguridad para que no se suelte ningn hilo del mismo, o que los cables se separen y puedan cortocircuitar algn componente. En la figura 6.31, se muestra el momento en que se aplica la soldadura en uno de los puntos de unin.

Figura 6.31: Para que el trabajo sea bueno, conviene fijar los empalmes con soldadura.

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Figura 6.31

Luego de haber soldado los cables correspondientes (con la menor cantidad de


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Clase 6/ 4. Conexin de la alimentacin del ventilador mediante empalmes

estao posible para lograr una soldadura ms eficiente y prolija) es indispensable aislarlos utilizando cinta aisladora o algn tipo de spaghetti trmico.

Conexin a una ficha especial de la fuente

Algunos gabinetes utilizados en equipos clones de mejor calidad, incorporan una fuente de alimentacin con al menos un conector adicional (siempre con ficha hembra por seguridad) con el propsito de proveer los 12 Volts para la alimentacin del ventilador del gabinete. Los ventiladores de sistema, suelen tener un consumo de corriente importante, que no permite que la tensin sea tomada directamente del bus de alimentacin del motherboard, y s directamente de la fuente. En la figura 6.32 podemos ver el mencionado conector que sale de la fuente de alimentacin, que posee un cable amarillo (+12 Volts DC) y un cable negro (referencia o tierra). Figura 6.32
Figura 6.32: Conector hembra de 12 Volts DC provisto en algunas fuentes con el objeto de alimentar los ventiladores.

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En este tipo de gabinetes, el ventilador ya viene instalado de fbrica (con el propsito de lograr una circulacin forzada de aire como mencionamos anteriormente) y consta de una ficha macho de dos pines que se inserta en el conector hembra de 12 Volts, tal cual vemos en

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Clase 6/ 4. Conexin de la alimentacin del ventilador mediante empalmes

la figura 6.33. Figura 6.33


Figura 6.33: Conexin del cable del ventilador provisto con el gabinete, a la ficha hembra de 12 Volts que sale de la fuente de alimentacin.

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Refrigeracin de otros componentes

La elevadsima escala de integracin de los circuitos actuales hace, tal cual hemos comentado, que la presencia de disipadores activos no slo alcance a los microprocesadores, sino tambin a componentes tales como las plaquetas de video o a alguno de los chips correspondientes al motherboard (chipset). Como ejemplo de lo descrito, en la figura 6.34 podemos ver una placa de video, junto con su embalaje, manual y drivers, que presenta un pequeo disipador activo incorporado.

Figura 6.34

Figura 6.34: Componentes tales como las placas de video ya incluyen coolers activos.

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En esta plaqueta AGP que posee 32 MB de VRAM, el cooler posee un conector de tres cables (alimentacin de 12 Volts y sensado de RPM) con una ficha hembra que se enchufa en la misma placa, independizndose de encontrar un conector disponible en el motherboard vecino al slot AGP, utilizando entonces una de las lneas del bus de alimentacin presentes en dicho slot.
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Figura 6.35

Clase 6/ 4. Conexin de la alimentacin del ventilador mediante empalmes

En la foto de la figura 6.35, puede verse en detalle la alimentacin del cooler en la placa.

Figura 6.35: El conector de alimentacin de la placa de video se enchufa en la misma placa.

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Del mismo modo, es comn ver desde hace ya un par de aos disipadores pasivos sobre el chipset de los motherboards, tal es el caso que se muestra en la figura 6.36, donde tanto el chipset identificado como PC100 como el chip controlador de video AGP, poseen disipadores de aluminio (sin ventilador).

Figura 6.36

Figura 6.36: En este motherboard pueden verse al menos dos chips que utilizan disipadores pasivos.

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Por otra parte, muchos motherboards actuales abandonaron los disipadores pasivos por coolers activos. Como ejemplo, se presenta en la figura 6.37 un mother SOYO modelo K7 VTA PRO (apto para procesadores AMD Athlon y Duron) que incorpora un cooler para refrigerar el chipset, cuya alimentacin se toma de un conector especfico presente en el motherboard.

Figura 6.37

Figura 6.37: Uno de los chips correspondientes al chipset del motherboard es refrigerado mediante un cooler activo.

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Clase 6/ 4. Conexin de la alimentacin del ventilador mediante empalmes

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En estos casos, muchas veces se puede programar una alarma mediante el Setup que se active cuando el fan se detenga por completo o disminuya su velocidad de rotacin por debajo de un umbral de RPM preestablecido.

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Clase 7 / 1. Mantenimiento de una fuente de alimentacin

1. Mantenimiento de una fuente de alimentacin


La fuente de alimentacin es uno de los componentes de la computadora que ms polvo y suciedad acumula, debido a que usualmente todo el flujo de aire utilizado en la refrigeracin del equipo pasa a travs de ella, depositando las partculas que estn en suspensin tanto en el ambiente exterior como el interior del gabinete. Dentro de la fuente (PSU), el dispositivo que ms dao sufre por esta contaminacin es el ventilador, ya que la suciedad acumulada en sus mecanismos puede dificultar o impedir por completo su rotacin provocando un severo riesgo para el equipo. Por este motivo es necesario realizar un mantenimiento preventivo de la fuente en forma peridica, siendo la frecuencia y oportunidad del mismo condicionada al tipo de ambiente donde este funcionando la PC. No obstante si nos tomamos la molestia de observar cuidadosamente, es fcil advertir desde el exterior del equipo si hay una importante deposicin de polvo en las aletas del ventilador (cosa que nos alerta que ya es hora de hacer una limpieza del mismo). En casos de equipos que funcionan en ambientes muy contaminados, con el tiempo algunos componentes electrnicos de la fuente son parcialmente cubiertos por polvo y/o pelusa, afectando esto la posibilidad de disipar calor de los mismos. En estos casos severos y extremos de deposicin, se pueden producir irregularidades en las tensiones suministradas por la fuente. A continuacin mostramos los pasos necesarios para esta rutina de mantenimiento, que son aplicables tanto para una fuente AT como para una ATX. El primer paso que jams debemos obviar, consiste en desconectar el cable de alimentacin elctrica (cable interlock). Tambin debemos desconectar cualquier otro dispositivo externo que se encuentre alimentado a travs de la fuente (usualmente el monitor). Luego de hacerlo, debemos retirar la carcasa del gabinete ya que de lo contrario, la fuente no se podr remover del bastidor para poder abrirla. Es necesario separar la fuente del bastidor, quitando los cuatro tornillos perifricos de
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Figura 7.1

Clase 7 / 1. Mantenimiento de una fuente de alimentacin

fijacin ubicados en la parte posterior del equipo, tal cual muestra la figura 7.1 (no confundir estos tornillos con algn otro que corresponda a la fijacin del ventilador o de las fichas para el interlock de alimentacin monitor).
Figura 7.1: Al extraer estos cuatro tornillos se separala fuente de alimentacin del gabinete. >>>

Seguidamente se retira la fuente en forma parcial, ya que si la queremos remover en su totalidad habr que desconectar todas las fichas que la vinculan con el motherboard y los perifricos internos (tanto en fuentes AT como en ATX). En el caso particular de las fuentes AT, si se quisiera separar por completo la fuente del gabinete, adems habra que desconectar los cables de la llave de encendido (usualmente en el frente del equipo) lo cual implica retirar el bastidor que aloja el motherboard o remover el frente de la unidad central. En la figura 7.2 podemos ver el momento en que se separa la fuente del gabinete, slo retirndola en forma parcial.
Figura 7.2: En general, la fuente se retira parcialmente sin desenchufar los cables de las conexiones internas del gabinete. >>>

Figura 7.2

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Clase 7 / 1. Mantenimiento de una fuente de alimentacin

En nuestro ejemplo, para poder mostrar el mantenimiento con mayor claridad hemos extrado completamente la fuente aunque en una operacin de rutina, tal como mencionamos, slo se la retira en forma parcial ubicndola encima o a un costado del gabinete (segn lo permita la longitud de los cables que quedaron conectados). La mayor parte de las fuentes de alimentacin se abren retirando los tornillos que se encuentran en su parte superior, de manera de extraer su tapa o carcasa. En la figura 7.3 se muestra el caso de una fuente AT que posee cuatro tornillos y el de una fuente ATX que slo posee tres.
Figura 7.3: Para retirar la tapa de la fuente se deben remover los tornillos superiores (su cantidad puede variar segn el modelo). >>>

Figura 7.3

Una vez removidos estos tornillos, sujetamos firmemente el cuerpo de la fuente de alimentacin y quitamos la carcasa tirando hacia arriba, prestando atencin de no enganchar la tapa con alguno de sus cables internos. El procedimiento correcto de remocin de la carcasa de la fuente, es el que se muestra en la figura 7.4. Figura 7.4
Figura 7.4: Una vez retirados los tornillos, se procede a remover la tapa de la fuente >>>

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Clase 7 / 1. Mantenimiento de una fuente de alimentacin

Para quitar el polvo depositado sobre los componentes, se puede utilizar un pincel de cerda suave o algn tipo de mini aspiradora (a pilas) que suelen venir incorporadas en los kits de limpieza de computadoras. En la figura 7.5, se muestra el uso de ambas herramientas para remover la suciedad depositada en el interior de la fuente.
Figura 7.5: Para remover el polvo del interior de la fuente puede utilizarse una pequea aspiradora o un pincel de cerda suave. >>>

Figura 7.5

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Clase 7 / 1. Mantenimiento de una fuente de alimentacin

Si utilizamos un pincel debemos cepillar el polvo de los componentes de la fuente, teniendo la precaucin de que el mismo no se vierta sobre el interior del gabinete o pueda afectar algn perifrico interno o externo del equipo. En algunos servicios tcnicos se emplean sopladoras en lugar de aspiradoras, aunque este implemento debe utilizarse en un lugar abierto debido a que esparce el polvo acumulado en el equipo por todo el ambiente. Algunos usuarios se ven tentados de utilizar una aspiradora domstica para el mantenimiento de las computadoras, lo cual no es totalmente recomendable. En general los modelos de aspiradoras de gran potencia (de ms de 1300 Watts), poseen una fuerza de succin que puede daar algn componente (o inclusive aspirar algn jumper o dispositivo que no estuviera muy firmemente fijado). Si utiliza una aspiradora domstica para limpiar la fuente, tenga en cuenta hacerlo con sumo cuidado. Es por los motivos expuestos, que estas soluciones casi nunca son empleadas por los tcnicos en el domicilio de los clientes y slo son adecuadas para los laboratorios de reparacin. Otra alternativa vlida para la limpieza son los aerosoles que contienen aire comprimido (conocidos como removedores de partculas) que se venden en las casas de electrnica y en algunas casas de computacin, aunque no se utilicen en forma masiva en servicio tcnico, ya que su costo es elevado y su rendimiento pobre (se precisa casi el contenido de un aerosol para limpiar bien una computadora). Como uno de los ejemplos vlidos, en la figura 7.6 podemos ver la limpieza interior de la fuente utilizando el mencionado removedor de partculas.
Figura 7.6: Un mtodo eficaz aunque poco econmico, es el uso de un aerosol removedor de partculas. >>>

Figura 7.6

Lo ideal es utilizar una combinacin de ambos mtodos, es decir que para retirar la suciedad
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Clase 7 / 1. Mantenimiento de una fuente de alimentacin

ms gruesa se emplea el pincel y para los detalles el aerosol de aire comprimido.


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Clase 8 / 2. Remocin del ventilador de la fuente para su limpieza o reemplazo

2. Remocin del ventilador de la fuente para su limpieza o reemplazo


Una vez removida la suciedad depositada sobre los componentes, procedemos a limpiar el ventilador, que es el punto clave en el mantenimiento de la fuente. Para ello, debemos retirarlo quitando sus cuatro tornillos de fijacin tal cual ilustra la figura 7.7.
Figura 7.7: Para retirar el ventilador se deben remover cuatro tornillos. >>>

Figura 7.7

Es importante guardar estos tornillos en un lugar seguro mientras se realiza la limpieza, ya que son totalmente diferentes a los utilizados comnmente en la computadora y si se pierde uno de ellos habr que recurrir a alguna fuente de despiece (material llamado de scrap), que no siempre se tiene a mano. El aspecto de estos tornillos, de forma ligeramente cnica, puede verse en la figura 7.8.
Figura 7.8: Los tornillos que fijan la turbina a la fuente no deben perderse porque son totalmente diferentes al resto de los utilizados en la PC. >>>

Figura 7.8

En algunos casos, el cable que une la turbina con la plaqueta de la fuente suele venir precintado mediante un lazo plstico, para que quede ms prolijo y no provoque rozamiento con ningn componente. Para poder retirar la turbina y trabajar con mayor comodidad, deber cortarse el precinto utilizando un alicate, tal cual se muestra en la figura 7.9.
Figura 7.9: Se debe cortar el precinto plstico que ordena los cables, para retirar la turbina.

Figura 7.9

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Clase 8 / 2. Remocin del ventilador de la fuente para su limpieza o reemplazo

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Durante esta operacin se debe tener bastante cuidado de realizar un corte preciso del precinto sin afectar ninguno de los cables de la fuente que el mismo sujeta. En la mayora de los casos, los dos cables de alimentacin del ventilador terminan en una ficha hembra que se enchufa a un conector macho presente en la plaqueta lgica de la fuente, encargado de suministrar los 12 Volts DC necesarios para su funcionamiento. En la figura 7.10 puede verse la ficha mencionada enchufada a un conector identificado como FAN (curiosamente el cable de referencia de la turbina mostrada en el ejemplo es azul en lugar de negro).
Figura 7.10: En este caso el ventilador viene provisto de una ficha hembra que se enchufa en la plaqueta de la fuente de alimentacin. >>>

Figura 7.10

Este mtodo de conexin es el que permite retirar la turbina de la forma ms sencilla, ya que slo basta desenchufar la ficha de alimentacin, que por cierto admite una nica posicin por ser asimtrica. En la figura 7.11, podemos ver la turbina ya separada de la fuente, donde se observa el cable con el mencionado conector hembra.
Figura 7.11: Aspecto de la turbina de la fuente que posee un conector hembra en el extremo de los dos cables de alimentacin (+12 Volts y referencia). >>>

Figura 7.11

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Clase 8 / 2. Remocin del ventilador de la fuente para su limpieza o reemplazo

En una de sus caras el ventilador posee su etiqueta de caractersticas, donde se indican detalles tales como el fabricante, la tensin de alimentacin, el consumo de corriente o si el tipo de montaje es sobre rulemn (ball) o buje (sleeve). En la turbina que se presenta en la figura 7.12, vemos que la etiqueta reporta que se trata de un fan de 12 Volts DC, con un consumo de 0,14 Amperes y est soportado sobre un buje (sleeve bearing).
Figura 7.12: Datos presentes en la etiqueta de caractersticas del ventilador. >>>

Figura 7.12

En otros casos, probablemente debido a una cuestin de economa en la fabricacin de la fuente, los cables de alimentacin del ventilador vienen directamente soldados a la plaqueta (el ahorrar la ficha hembra, puede redundar en un beneficio final apreciable en una gran escala de fabricacin). En el ejemplo de la figura 7.13 pueden verse los dos cables que estn soldados directamente a la placa (el rojo de 12 Volts y el negro como referencia o tierra).
Figura 7.13: En esta fuente de alimentacin, los cables de la turbina vienen directamente soldados a la plaqueta. >>>

Figura 7.13

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Clase 8 / 2. Remocin del ventilador de la fuente para su limpieza o reemplazo

Si en este caso slo se requiere una limpieza del ventilador, se lo retira parcialmente para realizar el trabajo, aunque si se debe reemplazar por un mal funcionamiento habr que desoldarlo de la placa. Para ello, se deber remover la placa lgica de la fuente, retirando los tornillos que la fijan a la parte inferior de la caja (en general poseen de dos a cuatro tornillos) tal cual vemos en la figura 7.14.
Figura 7.14: Para retirar la placa, se deben quitar los tornillos de fijacin a la fuente. >>>

Figura 7.14

En la placa de la fuente estn soldados los cables que van al interior del gabinete, correspondientes a las tensiones para las fichas tipo P10 y para el conector nico de la alimentacin del motherboard de la fuente ATX o de las fichas P8 y P9 si se tratara de una fuente AT. Esos numerosos cables, forman un manojo de un dimetro bastante apreciable, que generalmente se precinta mediante un lazo plstico grueso que encastra con el cuerpo metlico de la fuente. Para poder acceder a la cara de las soldaduras de la placa, deberemos liberar el mencionado manojo de cables retirando hacia un costado el precinto, tal cual ilustra la figura 7.15.
Figura 7.15: Para poder dar vuelta la plaqueta y acceder a su cara de soldaduras, debemos retirar el precinto que sujeta todos los cables de alimentacin y seal.

Figura 7.15
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Con los cables liberados, podemos retirar


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Clase 8 / 2. Remocin del ventilador de la fuente para su limpieza o reemplazo

parcialmente la plaqueta e identificar cuidadosamente en su reverso los contactos correspondientes a los dos cables de alimentacin del ventilador. El paso siguiente consiste en desoldarlos tal cual se muestra en la figura 7.16, para luego soldar el nuevo ventilador.
Figura 7.16: En este caso se deben desoldar los cables correspondientes al ventilador desde el reverso de la plaqueta. >>>

En el caso que no se desee retirar la placa ni efectuar soldaduras, se pueden cortar los cables de la turbina que se va a reemplazar (dejando al menos tres o cuatro centmetros respecto de la base de la placa) y realizar un empalme con la nueva turbina, sin olvidar de colocarle luego cinta aisladora o espagueti. Si bien este mtodo no es el ms adecuado es rpido y puede sacarnos de un apuro cuando no tenemos un soldador a mano. Cualquiera sea el mtodo de fijacin de la turbina a la placa, el procedimiento para su limpieza es el mismo. Como el polvo acumulado en el ventilador suele quedar adherido bastante firmemente a las paletas y a su eje, es preferible utilizar un pincel de cerda suave en lugar de la mencionada mini aspiradora (de escasa fuerza de succin) o el aire comprimido. La figura 7.17 nos muestra la limpieza de las aspas del ventilador utilizando un pincel.
Figura 7.17: La forma ms eficaz de remover la tierra acumulada en las aspas de la turbina es mediante el pincel. >>>

Figura 7.16

Figura 7.17

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Clase 8 / 2. Remocin del ventilador de la fuente para su limpieza o reemplazo

Una vez retirada la suciedad de las aspas, se puede completar la limpieza en la zona cercana al eje de la turbina utilizando el aerosol removedor de partculas o un hisopo embebido en alcohol isoproplico, tal cual vemos en la figura 7.18.
Figura 7.18: Luego de quitar la suciedad ms gruesa podemos limpiar los lugares poco accesibles utilizando un hisopo. >>>

La fuente de alimentacin siempre debe probarse cerrada y dentro del gabinete, bajo ningn concepto se probar estando sin su carcasa. Figura 7.18

En el caso que la turbina funcione mal luego de la limpieza, por ejemplo que haga ruido o gire a muy baja velocidad convendr directamente reemplazarla y no arriesgar la buena disipacin trmica de la computadora intentando una limpieza ms profunda o peor an su lubricacin. Este tipo de ventiladores, es de muy bajo costo y se compra generalmente en casas de venta de componentes electrnicos o a mayoristas de PC y no en casas de computacin. El proceso de instalacin del ventilador es el inverso al de su remocin, debiendo enchufarlo a la placa de la fuente, soldarlo o empalmarlo de acuerdo a la situacin particular. Al momento de colocarlo, es muy importante identificar el sentido del flujo de aire de la turbina, ya que siempre debe instalarse en forma tal que extraiga el aire caliente de su interior. Si no recordamos la orientacin de la turbina que retiramos para limpiar o si vamos a reemplazarla por una nueva no debemos preocuparnos por este detalle, ya

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Clase 8 / 2. Remocin del ventilador de la fuente para su limpieza o reemplazo

que en alguno de sus laterales incorporan siempre una flecha con el sentido de rotacin y otra con el sentido del flujo de aire, tal cual se ve en la figura 7.19.
Figura 7.19: Flechas que indican el sentido de giro y del flujo de aire de la turbina. >>>

Figura 7.19

Una vez colocado el ventilador luego de la limpieza (o el nuevo ventilador luego del cambio) debemos tener cuidado que ningn cable presente en el interior de la fuente de alimentacin quede ubicado cerca de sus paletas, ya que podra dificultar o impedir el giro. En ocasiones, los cables suelen anudarse o fijarse mediante precintos para mantener libre la turbina, tal cual ilustra la foto de la figura 7.20.
Figura 7.20: En el interior de la fuente no hay ningn cable cerca de las aspas de la turbina. >>>

Figura 7.20

Una vez concluido el trabajo se procede a colocar la tapa de la fuente e instalarla nuevamente en el gabinete, primero presentndola en la ubicacin correcta y luego fijndola con los cuatro tornillos correspondientes. Aunque la mayora de las fuentes poseen slo una turbina, suele ocurrir que fuentes de alimentacin de elevada calidad y potencia (450 Watts contra los 250 de las fuentes habituales) vengan provistas de dos turbinas, con lo cual el mantenimiento sera similar, salvo por el ventilador adicional. En la figura 7.21, podemos ver un modelo de fuente de estas caractersticas. Figura 7.21
Figura 7.21:
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Clase 8 / 2. Remocin del ventilador de la fuente para su limpieza o reemplazo

En casos particulares, suele haber fuentes de alimentacin que incorporen ms de una turbina. >>>

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Clase 8 / 3. Concepto de refrigeracin - Evolucin cronolgica

3. Concepto de refrigeracin Evolucin cronolgica


Como mencionamos anteriormente, en las computadoras de generaciones anteriores slo bastaba con la turbina de la fuente de alimentacin como nico elemento para cumplimentar la tarea de disipacin de calor en el gabinete. Para dar una idea de ello, un motherboard de un equipo XT o AT 286 contaba con mucha menor cantidad de componentes que un motherboard actual y con una escala de integracin mucho ms baja en sus chips, lo que trae aparejado un menor consumo elctrico, que redunda evidentemente en una menor cantidad de energa disipada como calor. Asimismo, otros factores tales como la escasa cantidad de memoria RAM instalada, la menor integracin de los chips de las plaquetas de interfaz, la presencia de discos rgidos con menos rpm y la menor cantidad de perifricos internos instalados, tambin hacan que el compromiso trmico fuese mnimo. La baja integracin y cantidad de componentes (transistores) de los procesadores de antigua generacin, no implicaba una produccin de calor importante. Por ese motivo, en esos micros no era necesario el uso de ningn tipo de disipador. A modo de ejemplo, en la figura 7.22 podemos ver un motherboard para 386 que incorpora un procesador sin disipador (ni siquiera pasivo) y un micro 286 que no admite la posibilidad de colocarle disipador (ni hay necesidad de hacerlo).
Figura 7.22: Debido a la menor cantidad de transistores que incorporaban los procesadores de generaciones anteriores, trabajaban sin ningn tipo de disipador. >>>

Los problemas de disipacin de calor se presentaron en los microprocesadores, debido al aumento de funciones y circuitos en los mismos (como la incorporacin del coprocesador matemtico), la velocidad de operacin (aumento de la frecuencia del clock) y a la formidable multiplicacin de componentes electrnicos.

Figura 7.22

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Clase 8 / 3. Concepto de refrigeracin - Evolucin cronolgica

A medida que los microprocesadores comenzaron a incorporar mayor cantidad de transistores, con tecnologas que redujeron su tamao y por ende aumentaron de manera formidable la densidad de los mismos, tambin aumento la cantidad de operaciones debido a frecuencias de clock cada vez mayores. En este contexto, la generacin de calor en el interior del gabinete por causa del procesador comenz a ser relevante. Por ese motivo, se buscaron en un principio soluciones trmicas (disipacin pasiva) orientadas directa y exclusivamente al procesador. Disipadores Pasivos Las primeras prcticas de disipacin en los microprocesadores, aparecen con el uso de disipadores pasivos en los procesadores 486 DX (que traan incorporado el coprocesador matemtico), que iban instalados en el Socket 3. Este tipo de zcalo, a diferencia de los ms modernos (Socket 7, 370 462 por ejemplo), no posee anclajes laterales para la fijacin del disipador, tal cual vemos en la figura 7.23.
Figura 7.23: El Socket 3, para procesadores 486 no incorpora anclajes para fijacin del cooler. >>>

Figura 7.23

Debido a la ausencia de estos mecanismos de fijacin al socket, los disipadores pasivos venan en un primer momento pegados directamente al microprocesador como ocurra en el Cyrix 486 DX que se muestra en la figura 7.24.

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Clase 8 / 3. Concepto de refrigeracin - Evolucin cronolgica

Figura 7.24: Disipador pasivo utilizado en los procesadores Cyrix 486 (vena pegado al micro). >>>

Figura 7.24

Este mtodo presentaba el inconveniente que a veces el disipador sola despegarse por los efectos del calor. Si la posicin del motherboard era vertical (equipos tower), el disipador se desprenda cayendo en el interior del gabinete, con el riesgo de crear un cortocircuito al contactar algn componente. En estos casos se lo volva a pegar con el objeto de fijarlo ms firmemente, utilizando unas pocas gotas de pegamento anaerbico (adhesivos de tipo gotita).

Disipadores Activos sin anclaje al zcalo Ms adelante, con el aumento de su frecuencia de trabajo, los procesadores 486 DX de Intel comenzaron a utilizar coolers activos que consistan en una base chata de aluminio con un pequeo fan adosado, que posea una ficha para alimentarlo directamente con los 12 Volts de la fuente (tomados de una de las fichas tipo P10). Los procesadores Pentium clsicos, del mismo modo, incorporaron un tipo de disipador activo muy similar al de los 486, cuyo modelo tpico se muestra en la figura 7.25.
Figura 7.25: Cooler activo con un pequeo disipador de aluminio, utilizado en procesadores Pentium clsicos. >>>

Figura 7.25

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Clase 8 / 3. Concepto de refrigeracin - Evolucin cronolgica

Aunque el Socket 7 utilizado para los micros Pentium incorpora anclajes para el disipador (tal como vimos en uno de los ejemplos de instalacin anteriores), estos coolers (que fueron muy difundidos en el mercado) venan provistos con unos ganchos plsticos que se adosaban directamente al microprocesador y no al socket, tal cual vemos en la figura 7.26.
Figura 7.26: La fijacin del cooler al micro se realizaba mediante cuatro ganchos de plstico. >>>

Figura 7.26

En este caso, es ms cmodo instalar el cooler previamente a insertar el microprocesador en el zcalo, aunque normalmente se puede realizar la operacin con el procesador ya ubicado en el socket 7. En la figura 7.27 podemos ver el aspecto del microprocesador con el cooler ya instalado observando los ganchos plsticos de fijacin.
Figura 7.27: Microprocesador Pentium con el cooler fijado mediante los cuatro ganchos plsticos. >>>

Figura 7.27

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Clase 8 / 3. Concepto de refrigeracin - Evolucin cronolgica

Aunque esta informacin slo figuraba en algunos manuales, las normas de instalacin al respecto contemplaban que las ranuras de disipacin del cooler deban estar alineadas apuntando hacia los reguladores de tensin del motherboard, tal cual se indica en la figura 7.28. De esta manera, el flujo de aire utilizado para enfriar el microprocesador, tambin se utilizaba para enfriar los transistores de potencia del regulador de tensin.
Figura 7.28: Las rejas del disipador, canalizan el aire hacia los reguladores de tensin, muy comunes en los motherboards de la poca. >>>

Figura 7.28

Como paso final slo resta la alimentacin del fan que como mencionamos, se realiza mediante un conector que va directamente a una de las fichas de la fuente de alimentacin (tipo P10). En los motherboards de esa generacin, no exista an el conector que permite alimentar coolers con la funcin sensado de RPM del ventilador. En la figura 7.29 vemos la conexin de la ficha de alimentacin del cooler (macho) con el conector hembra de la fuente.

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Clase 8 / 3. Concepto de refrigeracin - Evolucin cronolgica

Figura 7.29: Alimentacin del cooler mediante una ficha P10 de la fuente. >>>

En la figura anterior notamos una ficha hembra adicional que est provista para no perder un conector de alimentacin para los perifricos internos. Mediante la misma se podrn alimentar perifricos tales como discos, lectoras de CD, etc., tal cual indica el esquema de la figura 7.30.
Figura 7.30: El conector adicional del cooler sirve para no perder una ficha de conexin y poder alimentar un perifrico. >>>

Figura 7.29

Disipadores Activos con anclaje al zcalo A medida que los procesadores disipaban mayor cantidad de calor, ya no fue admitido el montaje de los coolers activos mediante ganchos plsticos, debido a que la fijacin del procesador con la superficie plana de aluminio del disipador no aseguraba un contacto lo suficientemente firme. De all nacieron los disipadores con ganchos metlicos, para ser instalados en los anclajes de los zcalos que as lo permitieron (el primero de todos en admitir este tipo de anclaje fue el Socket 7). Adems, tambin fue creciendo el tamao de los disipadores de aluminio, a medida que los procesadores incorporaban mayor cantidad de transistores y por ende
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Figura 7.30

Clase 8 / 3. Concepto de refrigeracin - Evolucin cronolgica

disipaban mayor energa en forma de calor. A modo de ejemplo, la figura 7.31 muestra un cooler con ganchos de anclaje utilizado para procesadores AMD K6 2 y K6 III, donde se destaca lo voluminoso del disipador de aluminio.
Figura 7.31: Dentro de los coolers con ganchos de fijacin, los de mayor tamao comenzaron a aparecer para los procesadores de AMD que disipaban mayor temperatura que los de Intel. >>>

En otros procesadores diferentes a los vistos en nuestros ejemplos anteriores de montaje, la fijacin del cooler al zcalo puede presentar variantes, tal es el caso del procesador Pentium PRO que utilizaba un doble gancho de fijacin al Socket (con dos puntos de anclaje por lado), anticipndose a la tcnica que utilizan los coolers de ltima generacin que veremos ms adelante, que admiten hasta tres anclajes por lado para los Socket 462 (procesadores Athlon y Duron). En la figura 7.32, podemos ver el mtodo de fijacin de doble gancho, utilizado en los procesadores Intel Pentium PRO.
Figura 7.32: Fijacin mediante doble anclaje de un procesador Pentium PRO, tcnica reflotada en los coolers de ltima generacin. >>>

Figura 7.31

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Clase 8 / 3. Concepto de refrigeracin - Evolucin cronolgica

Figura 7.32

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Clase 8 / 3. Concepto de refrigeracin - Evolucin cronolgica

Disipadores con anclaje al microprocesador Bajo este tem quedaran englobados los procesadores para Slot 1 (Pentium II, algunos modelos de Celeron y Pentium III) y Slot A (para los primeros AMD Athlon) en los cuales el disipador se fija al procesador por medio de algn mecanismo de gancho o mordaza, tal cual viramos en una de las prcticas de instalacin anteriores. En la actualidad, tanto Intel como AMD, slo fabrican procesadores para zcalos del tipo PGA, aunque an se ven en el mercado soluciones de disipacin para micros con conexin a slot, tal como muestra la figura 7.33.
Figura 7.33: Modernos disipadores para procesadores de Slot 1 (Intel) y Slot A (AMD). >>>

Figura 7.33

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Clase 8 / 4. El Por qu de la evolucin de los coolers

4. El Por qu de la evolucin de los coolers


Sabemos que entre los parmetros relacionados con la disipacin de calor en los procesadores podemos citar como factor principal la cantidad de transistores que poseen y la frecuencia de clock a la cual trabajan. Es por ello, que en el siguiente cuadro hacemos un resumen de dichos parmetros para los procesadores ms difundidos a travs de las distintas generaciones de computadoras, sealando para cada uno de ellos la solucin de disipacin adoptada. El cuadro anterior, nos permite ver claramente los compromisos actuales para los microprocesadores de ltima generacin en materia de disipacin de calor, debido como hemos mencionado al extraordinario crecimiento en la velocidad de trabajo (clock) y la integracin de componentes (cantidad de transistores). Por estos motivos, la seleccin de un cooler de alto rendimiento se torna indispensable para asegurar el correcto funcionamiento del microprocesador an en las operaciones de mayor demanda de procesamiento. Cuadro de evolucin de los procesadores y sus disipadores

Procesador

Fabricante

Frecuencias de clock ms comunes 4.7 MHz

Frecuencias de clock bsicas (system bus) 4.7 MHz

Cantidad deTransistores 29.000

Tipo de Disipador

8088 (PC XT)

Intel

Ninguno.

80286

Intel

16-20 Mhz

16-20 Mhz

134.000

Ninguno.

80386

Intel

25-33-40

25-33-40

275.000

Ninguno. Ninguno o Pasivo (pegado al micro). Activo sin anclaje al Socket 3. Activo sin anclaje al Socket 7. Fijo al procesador mediante ganchos plsticos. Activo con anclaje al Socket 7.

80486

Intel

25-33-66

25-33-66

1,2 Millones

Pentium Clsico

Intel

60 a 200 Mhz

50 - 66 MHz

3,3 Millones

Pentium MMX

Intel

166 a 233 Mhz

66 MHz

4,5 Millones

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Clase 8 / 4. El Por qu de la evolucin de los coolers


Activo con doble anclaje al Socket 8. Activo, fijo al micro mediante ganchos o mordazas. Activo, idem Pentium II para los de Slot1 y Activo con anclaje al socket para los PGA. Activo fijo al micro para los de Slot1 y Activo con anclaje al socket para los PGA. Activo sin anclaje al zcalo. Activo con anclaje al zcalo. Activo con anclaje al zcalo, mayor disipador que los anteriores. Idem K6 2 con disipador ms voluminoso. Activos. Incorporado al procesador en los montajes Slot A o con anclaje al Socket 462 para los tipo PGA. Activo con anclaje al Socket 462. Activo, de gran tamao, con anclajes al socket 423.

Pentium Pro

Intel

150 a 200 Mhz

66 MHz

5,5 Millones

Pentium II

Intel

233 a 400 Mhz

66 - 100 MHz

7,5 Millones

Celeron

Intel

266 a 900 Mhz

66 - 100MHz

7,5 a 9 Millones

Pentium III

Intel

450 Mhz a 1,2 GHz

100 - 133 MHz

9,5 Millones

K5

AMD

75 a 166 MHz

50 - 66 MHz

4,3 Millones

K6

AMD

166 a 300 MHz

66 MHz

8,8 Millones

K6 2

AMD

266 a 550 MHz

66 - 100 MHz

8,8 Millones

K6 III

AMD

400 y 450 MHz

66 - 100 MHz

21 Millones

Athlon

AMD

1 a 1.4 GHz

200-266 MHz

22-37 Millones

Duron

AMD

800 a 950 MHz

200-266 MHz

20-25 Millones

Pentium 4

Intel

1.3 a 1.8 GHz

400 MHz

42 Millones

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Clase 8 / 1. Coolers de ltima generacin - Criterios de diseo y ejemplos

1. Coolers de ltima generacin Criterios de diseo y ejemplos


A continuacin presentaremos diferentes modelos de coolers que proveen una alta disipacin de temperatura, adecuada para los distintos tipos de microprocesadores presentes en el mercado. En estos casos se trata generalmente de elementos de alta calidad, cuyo costo comparativo puede ser importante respecto del valor del procesador, pero se justifica a favor de la vida til de este ltimo y del sistema en general. Parmetros que definen la calidad de un cooler Del diseo, cantidad de paletas y de las rpm, depende el volumen y presin del flujo de aire que produce el fan.

Para evaluar las bondades de un cooler, podemos dividir su estudio en sus dos partes principales, que son: A) Ventilador (Fan) B) Disipador (Heatsink)

A) Ventilador En este caso, el factor primario para definir su calidad se relaciona con el sistema sobre el cual est montado (buje o rulemn). La diferencia entre ambos tipos determina el nivel de ruido la vida til del dispositivo y la cantidad de rpm a la que puede trabajar. Para dar una idea comparativa de ambos mtodos, introducimos el siguiente cuadro:
Tipo de Montaje Vida til aproximada 30.000 horas Nivel de Ruido Confiabilidad Costo

Buje (Sleeve)

Moderado - Alto

Media - Baja

Bajo

Rulemn (Ball)

50.000 horas

Bajo

Elevada

Medio- Elevado

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Clase 8 / 1. Coolers de ltima generacin - Criterios de diseo y ejemplos

La mayor parte de los ventiladores estn construidos con paletas simples ubicadas uniformemente a travs del ncleo del fan, aunque ciertos coolers de mayor calidad utilizan ventiladores con dos niveles de aspas (conocidos como de doble paleta). En la figura 8.1, se muestra un ventilador convencional que posee simple hilera de paletas, como los que se aplican en la mayora de los coolers de bajo y medio costo.

Figura 8.1

Figura 8.1: Ventilador convencional, utilizado por la mayora de los coolers de bajo y mediano costo. >>>

En la figura 8.2, en cambio, se puede ver un fan con dos filas de aspas ubicadas a diferente altura (que identificamos como 1 y 2 en la figura), que segn datos del fabricante (Power Cooler) posee un rendimiento de hasta un 50% mayor que los ventiladores convencionales en el caudal de aire generado. Figura 8.2
Figura 8.2:

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Clase 8 / 1. Coolers de ltima generacin - Criterios de diseo y ejemplos

Ventilador de doble paleta que provee mayor caudal de aire que los comunes. >>>

Otras especificaciones tcnicas a tener en cuenta en el estudio de un ventilador pueden ser su consumo elctrico, su velocidad de giro (rpm), el flujo y caudal de aire y su nivel de ruido. Tambin, algunos fabricantes informan como dato la presin esttica (medida en pulgadas o mm de H2O) que otorga un valor global de su eficiencia (cuanto mayor es este parmetro mejor es el fan).

Caractersticas tcnicas principales del FAN PowerCooler de doble paleta


A modo de ejemplo, detallamos a continuacin los parmetros ms importantes, correspondientes al fan de doble paleta recientemente mostrado: Tensin de alimentacin: 12 Volts DC Rango de tensiones de operacin: de 7 a 13,8 Volts DC Presin esttica: 0,608 pulgadas de H2O Corriente mxima: 0,58 Amperes Potencia: 6,96 Watts Velocidad de rotacin: 6800 RPM ( 10 %) Ruido: 48,57 decibeles Peso: 59 gramos Temperatura de operacin: de 10C a 70C. Montaje: sobre rulemanes Conector: 3 pines (rojo: +, negro: -, amarillo: sensado de RPM)

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Clase 8 / 1. Coolers de ltima generacin - Criterios de diseo y ejemplos

Dimetro: 70 mm.

Notemos que la velocidad de giro es notoriamente superior a la lograda en los fan convencionales (donde los valores rondan las 5.000 RPM) y adems su dimetro es de 70 mm, contra los tradicionales ventiladores de 50 60 mm. Otra solucin adoptada con el propsito de mejorar la evacuacin del calor concentrado en el disipador, es la de utilizar ms de un ventilador, tal es el caso del cooler para procesadores Pentium 4 que vemos en la figura 8.3.

Figura 8.3

Figura 8.3: Tambin existen coolers que utilizan ms de un ventilador. >>>

B) Disipador Una clasificacin primaria que podemos hacer respecto de los disipadores es su material de construccin, encontrando las tres variantes siguientes: aluminio, cobre y combinados (cobrealuminio), de los cuales describimos sus caractersticas salientes.
Material del Disipador Aluminio Caractersticas principales Es el ms utilizado debido a su bajo costo. Posee alta eficiencia para disipar el calor concentrado (velocidad de disipacin alta). El cobre, que es ms costoso que el aluminio, posee excelentes propiedades de conduccin trmica (velocidad de conduccin alta), aunque concentra el calor durante mucho ms tiempo. Un ncleo de cobre ayudar al procesador a conducir el calor que genera en forma ms eficiente y la periferia de aluminio har que se disipe ms rpidamente el calor concentrado.

Cobre

Cobre y Aluminio

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Clase 8 / 1. Coolers de ltima generacin - Criterios de diseo y ejemplos

Disipadores de aluminio El aluminio, es el material por excelencia utilizado en los coolers convencionales debido a su bajo costo y lograda eficacia de disipacin del calor. De acuerdo a los clculos de disipacin elaborados por sus fabricantes, podemos encontrar numerosas variantes en cuanto a forma y tamao, aunque en general poseen una disposicin determinada de aletas que permiten una mayor eficacia en la eliminacin del calor acumulado. La principal variable para conocer si la disipacin de calor es buena o mala es la Resistencia Trmica, que se mide en C/Watt (Grados centgrados por Watt). Cuanto menor sea este valor ms eficaz ser el disipador (menor temperatura acumulada para una potencia determinada). Con el objeto de disminuir la resistencia trmica, los fabricantes disean el disipador con una cantidad de aletas o filamentos, que cuanto mayor cantidad y ms finos sean, mejor disipacin se lograr (menor valor de C/Watt). En la figura 8.4, podemos ver un tpico disipador de aluminio donde se destaca la elaborada forma de sus aletas.

Figura 8.4

Figura 8.4: Vistas superior y lateral de un disipador de aluminio, donde se nota el estudiado diseo de sus aletas. >>>

La parte inferior del disipador debe tener siempre una superficie plana y pulida para lograr el mejor contacto fsico posible con el
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Clase 8 / 1. Coolers de ltima generacin - Criterios de diseo y ejemplos

microprocesador. Si esta superficie de contacto fuera rugosa o tuviera imperfecciones, la unin del micro con el disipador sera despareja, provocando una merma en la evacuacin del calor. En la figura 8.5 puede verse la parte inferior de un disipador de aluminio, donde se ha lijado una porcin de su superficie para que se vea el material en su color original.

Figura 8.5

Figura 8.5: A pesar de presentar un color cobrizo, el disipador est fabricado en aluminio. >>>

En la actualidad, para poder cumplimentar la disipacin de procesadores que cada vez generan mayor temperatura, los diseos parecen cada vez ms curiosos. Como ejemplo, en la figura 8.6 se muestra un disipador recomendado para procesadores AMD de hasta 1,2 GHz que posee forma cnica y sus aletas toman una disposicin helicoidal.

Figura 8.6

Figura 8.6: Elaborado diseo del disipador de aluminio para procesadores de alta frecuencia de clock. >>>

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Clase 8 / 1. Coolers de ltima generacin - Criterios de diseo y ejemplos

Disipadores de cobre Como ya mencionamos, el cobre es uno de los mejores conductores de calor (est comprobado que la velocidad de conduccin de energa calrica de este material es en un 80% superior a la del aluminio). Por otra parte, es uno de los materiales que ms retiene el calor (de hecho su utilizacin en enseres de cocina, tales como ollas o sartenes). La mayor retencin del calor es verdaderamente una desventaja para la disipacin, por lo cual el beneficio en la conduccin de estos disipadores no se hara efectivo, de no utilizar ventiladores de alto flujo de extraccin de aire (por ejemplo los de ms de 6.000 rpm). Otra respuesta aparente para disminuir la retencin de calor del cobre sera utilizar menor cantidad de material, aunque esto traer aparejado una menor conduccin. Es por ello, que los diseos de disipadores de cobre son bastante complejos y elaborados, para lograr un eficaz equilibrio entre conduccin y disipacin. Una de las tcnicas aplicadas es la de disminuir el espesor de la base de cobre y confeccionar las aletas ms delgadas, tal cual se muestra en el disipador de la figura 8.7 (perteneciente a la firma PowerCooler).

Figura 8.7

Figura 8.7: Disipador puramente construido en cobre. Ntese que las aletas son bastante ms delgadas que las del disipador de aluminio visto previamente. >>>

La parte inferior del disipador, que debe hacer contacto con el ncleo del microprocesador, puede ser lijada si tuviera algn tipo de raya o rebaba (de hecho algunos coolers vienen provistos de una pequea lija, tal cual veremos ms adelante). En la figura 8.8, se muestra la cara inferior del disipador de cobre que contacta al core del microprocesador.
Figura 8.8:

Figura 8.8

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Clase 8 / 1. Coolers de ltima generacin - Criterios de diseo y ejemplos

Vista inferior del disipador de cobre. Su superficie puede pulirse con una lija de grano fino. >>>

Disipadores de Cobre y Aluminio Los disipadores de estas caractersticas son generalmente los ms costosos del mercado y se emplean especialmente en los procesadores de mayor compromiso trmico, tal es el caso de los que poseen una frecuencia de clock de trabajo que supera el GHz. Los mismos, tal cual mencionamos cuando tratamos los disipadores de cobre, vienen acompaados de ventiladores de elevada velocidad de giro, capaces de evacuar un alto caudal de aire caliente. En la figura 8.9, se puede ver como se extrae el ventilador de doble paleta (que viene fijado mediante cuatro tornillos al disipador), con el propsito de mostrar en detalle el disipador propiamente dicho.
Figura 8.9: Procedemos a retirar el ventilador (quitando los cuatro tornillos de fijacin) para observar la parte superior del disipador. >>>

El cooler de cobre posee una rapidsima conduccin del calor y una muy elevada retencin del mismo, por ello debe contar con un fan de alto caudal de extraccin y preferiblemente con una periferia de aluminio para mejorar la disipacin.

Figura 8.9

Una vez retirado el fan, en la vista superior que ilustra la figura 8.10 puede observarse la forma que adoptan las aletas del disipador (plateadas) que se asemejan a las aspas de una turbina y en el centro, a modo de eje se llega a observar el ncleo de cobre (dorado).
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Figura 8.10

Clase 8 / 1. Coolers de ltima generacin - Criterios de diseo y ejemplos

Figura 8.10: Vista superior del disipador donde se seala el ncleo de cobre. >>>

Los colores adoptados por el fabricante pueden confundirnos en cuanto a los metales utilizados, aunque vale aclarar que tanto la periferia del disipador (a pesar de tener un color dorado) como las aletas que componen su cuerpo estn construidos en aluminio. Slo por una cuestin esttica, la parte externa del disipador est pintada. La vista inferior del cooler, tal cual muestra la figura 8.11 deja ver claramente el ncleo de cobre de seccin circular (que har contacto con el ncleo del procesador) rodeado de una pieza de aluminio de una forma similar a un engranaje.

Figura 8.11

Figura 8.11: En esta vista se observa claramente que el ncleo del disipador es de cobre en la superficie de contacto con el procesador. >>>

Tal cual mencionamos, el hecho que el cobre est en contacto con el procesador, hace que el calor generado en su superficie se transfiera con una velocidad muy superior a que si se tratara de aluminio. Tambin recordemos que en la superficie de contacto se debe aplicar una delgada pelcula de grasa siliconada para favorecer la evacuacin de temperatura. Para completar una buena disipacin es necesario que la superficie de contacto con el procesador sea lo
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Figura 8.12

Clase 8 / 1. Coolers de ltima generacin - Criterios de diseo y ejemplos

ms pulida posible, por lo cual este modelo de cooler viene provisto con una pequea lija, tal cual vemos en la figura 8.12.

Figura 8.12: Para asegurar una perfecta superficie de contacto, el cooler viene provisto de una lija. >>>

Con este pequeo esmeril se pule suavemente la superficie inferior del disipador, aunque no debemos tentarnos de hacer lo mismo con el procesador ya que podramos daarlo, inutilizndolo por completo. En la figura 8.13 puede verse el momento del pulido del centro del disipador que contactar fsicamente con el micro.

Figura 8.13

Figura 8.13: Pulido de la superficie de contacto del disipador con el microprocesador. >>>

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Clase 8 / 2. Prctica de Instalacin de un cooler de ltima generacin

2. Prctica de Instalacin de un cooler de ltima generacin


A) Descripcin del Cooler A continuacin presentamos y mostramos la instalacin de un cooler muy similar al de cobrealuminio visto en el ejemplo anterior, pero enteramente construido en aluminio (el proceso de instalacin de ambos es idntico). La vista superior del mismo, tal cual ilustra la figura 8.14, nos muestra un poderoso ventilador de doble aspa montado sobre rulemanes (ball bearing) notndose que de uno de sus vrtices salen los tres cables de conexin al motherboard (12 Volts, Referencia y sensado de RPM).

Figura 8.14

Figura 8.14: Vista superior del cooler donde se observa el fan y el cable de conexin al motherboard. >>>

La parte inferior del disipador posee la superficie de contacto con el procesador, esta vez realizada en una sola pieza de aluminio (de color azul) con una aparente forma de flor y permite ver tambin, tal cual ilustra la figura 8.15, una serie de ganchos de fijacin cuya utilizacin veremos a continuacin.

Figura 8.15

Figura 8.15: Vista inferior del disipador donde se destaca la superficie de contacto con el micro (de color azul). >>>

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Clase 8 / 2. Prctica de Instalacin de un cooler de ltima generacin

Este tipo de coolers pueden utilizarse tanto en Socket PGA 370 (para micros Intel Pentium III o Celeron), como para el Socket A (conocido tambin como PGA 462) para procesadores AMD Athlon o Duron. Una de las vistas laterales del cooler nos permite ver un gancho de fijacin al zcalo que posee tres orificios o ventanas rectangulares. (figura 8.16).

Figura 8.16

Figura 8.16: Uno de los anclajes del disipador, que presenta tres ganchos de fijacin. >>>

La presencia del gancho de tres ventanas, est pensada para lograr una fijacin perfecta en los procesadores con Socket 462, ya que este ltimo posee tres anclajes en su base como podemos ver en la figura 8.17.

Figura 8.17

Figura 8.17: El socket PGA 462 (o Socket A) posee tres anclajes en dos de sus laterales. >>>

En el otro lateral del cooler, el gancho mordaza termina en una pequea aleta mvil con una nica ventana calada que se utiliza para la fijacin final del disipador en el anclaje central
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Figura 8.18

Clase 8 / 2. Prctica de Instalacin de un cooler de ltima generacin

de la cara opuesta del socket (ya sea 370 462). La figura 8.18 nos muestra esta parte de la mordaza.

Figura 8.18: El otro lateral del cooler muestra un gancho simple de anclaje al socket. >>>

Observando el cooler en una vista lateral, nos permite una visin ms general, donde se destacan el gancho triple (en el lateral izquierdo) y el simple con aleta mvil en el lateral derecho. Tambin vemos en un primer plano, tal cual ilustra la figura 8.19, una palanca que tiene grabada una flecha de giro indicando la posicin de ajuste del cooler (tight).

Figura 8.19

Figura 8.19: Aparte de los anclajes podemos ver la palanca que utilizaremos para completar la fijacin del cooler al procesador. >>>

B) Proceso de Instalacin En este ejemplo instalaremos el cooler descrito anteriormente sobre un socket PGA 370 montado en un adaptador para Slot 1, de manera de presentar una visin ms clara que si se tratara de la instalacin sobre un motherboard (aunque el proceso sera exactamente el mismo). El primer paso, consiste en abrir el sachet de grasa siliconada que viene provisto con el cooler, tal cual vemos en la figura Figura 8.20 8.20.

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Clase 8 / 2. Prctica de Instalacin de un cooler de ltima generacin

Figura 8.20: Sachet de grasa siliconada que viene dentro del embalaje del cooler. >>>

En el caso de no venir la grasa con el cooler podemos adquirir en alguna casa de componentes electrnicos (o tal vez en algn comercio importante de computacin) una jeringuilla de grasa siliconada, como la que vemos en la figura 8.21, que si se mantiene bien tapada nos servir para futuras instalaciones.

Figura 8.21

Figura 8.21: Jeringa de grasa siliconada que puede conseguirse en comercios de componentes electrnicos. >>>

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Clase 8 / 2. Prctica de Instalacin de un cooler de ltima generacin

Cortando uno de los extremos del sobrecito, aplicamos primero una pequea porcin de grasa. En este punto es preferible no exagerar con la cantidad aplicada, sino emplear una racin pequea y si vemos que no es suficiente para cubrir la superficie del micro, posteriormente agregar lo que sea necesario. En la figura 8.22 podemos ver el proceso de aplicacin de la grasa siliconada sobre el ncleo del procesador.

Figura 8.22

Figura 8.22: Aplicacin de la grasa siliconada sobre el procesador. >>>

Como vemos, todava queda una cantidad apreciable de grasa en el sobre, la cual puede ser aprovechada para instalaciones posteriores si se lo cierra adecuadamente (de lo contrario su contenido se puede secar). El paso siguiente consiste en esparcir uniformemente la grasa sobre el ncleo del procesador en una capa lo ms delgada posible. En el caso del ejemplo, utilizamos uno de los extremos del sobrecito a modo de esptula para extender la grasa (figura 8.23).

Figura 8.23

Figura 8.23: Se debe extender uniformemente la grasa sobre la superficie del procesador. >>>

Otra manera de pintar el procesador podra ser utilizando un trozo pequeo de cartulina o cartn delgado, siempre teniendo la precaucin de no hacer contacto con la ropa ya que las manchas
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Clase 8 / 2. Prctica de Instalacin de un cooler de ltima generacin

provocadas por la grasa siliconada son de difcil remocin. El paso siguiente consiste en presentar el disipador en el zcalo y enganchar la mordaza de mayor tamao (la que posee tres orificios rectangulares) en los anclajes del mismo, tal cual muestra la figura 8.24.

Figura 8.24

Figura 8.24: Primero se engancha en el zcalo la mordaza de mayor tamao. >>>

En la figura se puede apreciar que la mordaza metlica queda con una de sus tres ventanas libres, ya que el Socket PGA370 slo cuenta con dos anclajes y no tres como el PGA 462. A continuacin se fija el otro gancho de aleta mvil (mordaza simple) con el anclaje central del lado opuesto del socket, ejerciendo una leve presin hacia abajo hasta que calce perfectamente. La figura 8.25, nos muestra el momento en que empujamos la aleta del gancho, que est a punto de ingresar en su anclaje.
Figura 8.25: Mediante una leve presin debemos empujar el gancho de fijacin hasta hacerlo entrar en el anclaje del zcalo. >>>

Figura 8.25

Si notamos que la fuerza a realizar es excesiva, o que directamente la aleta de la mordaza no llega a ingresar en el anclaje del zcalo no
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Clase 8 / 2. Prctica de Instalacin de un cooler de ltima generacin

debemos forzarlo bajo ningn concepto, ya que podramos daar inclusive al procesador. Si se presenta este caso, conviene quitar el cooler y comenzar nuevamente su instalacin, ya que seguramente no hemos practicado correctamente la instalacin del primer anclaje. En la figura 8.26, puede verse el gancho simple ya calzado en el anclaje central del Socket PGA 370.
Figura 8.26: La segunda parte de la fijacin consiste en calzar el anclaje simple (aleta mvil) con la traba central del socket. >>>

Figura 8.26

Figura 8.27 Para culminar el proceso de fijacin del cooler al procesador, se debe girar la palanca lateral del disipador, en forma tal de seguir la flecha indicada como Tight (ajustar), de la manera que se muestra en la figura 8.27.

Figura 8.27: Rotamos la palanca en el sentido de ajuste (indicado como tight). >>>

Esta ltima operacin debe realizarse con bastante cuidado pero con firmeza, ya que de lo contrario la palanca puede quedar a medio camino lo que redundar en un flojo contacto entre el disipador y el procesador. El punto justo de instalacin es cuando la palanca hace tope con la mordaza de anclaje del disipador, tal cual se detalla en la figura 8.28.

Figura 8.28

Figura 8.28:
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Clase 8 / 2. Prctica de Instalacin de un cooler de ltima generacin

La palanca debe girarse hasta que choque con el anclaje de tres ventanas del disipador. >>>

En el caso que haya que remover el cooler se debe aflojar la palanca, para lo cual se gira en sentido opuesto, siguiendo la flecha identificada como Loose (aflojar) que se ve en la figura 8.29.

Figura 8.29: Para aflojar el cooler se gira en el sentido indicado como Loose. >>>

Figura 8.29

Para finalizar, debemos desenganchar los anclajes de fijacin con el zcalo en forma inversa a como fueron instalados (primero el gancho de aleta mvil y luego la mordaza de tres ventanas). En ocasiones los procesadores suelen traer alguna etiqueta (correspondiente al importador o al minorista) en su rea de contacto con el cooler. Previamente a instalar el disipador se debe remover dicha etiqueta para asegurar una buena transferencia de calor.
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Clase 8 / 3. Especificaciones trmicas y de disipacin para diferentes

3. Especificaciones trmicas y de disipacin para diferentes procesadores


Los fabricantes de microprocesadores incluyen dentro de la informacin tcnica de sus productos, los parmetros necesarios para el diseador de la solucin trmica de una computadora. Con esto queremos decir que los fabricantes de coolers o directamente los fabricantes de motherboards o de computadoras, tendrn los valores de temperaturas mximas del procesador y los procedimientos para medirlos, con el propsito que el sistema funcione siempre dentro de su rango normal de trabajo. A continuacin mostraremos algunos parmetros relativos a la disipacin para los procesadores ms difundidos. Disipacin en un Pentium III Intel, dentro de las especificaciones trmicas establece la llamada Temperatura de unin (T Junction), tambin denominada T Case (temperatura de carcasa) como parmetro esencial de medicin de temperatura en un procesador del tipo PGA. Adems se informan parmetros tales como la Potencia de Diseo de Disipacin (en Watts) y la Densidad de Potencia (en Watts por centmetro cuadrado). La potencia de diseo de disipacin, expresa la mxima cantidad de potencia que se exige a la solucin de disipacin que sea capaz de disipar. La densidad de potencia, en cambio es la mxima potencia que el procesador puede disipar por unidad del rea en que esa potencia es generada. Una de las reglas bsicas de diseo de una solucin trmica, indica que siempre debe considerarse al procesador trabajando a la mxima potencia posible, lo cual no es cierto en la realidad pero brinda una posicin holgada, que sita al sistema en una condicin de mayor seguridad. A continuacin, vemos una tabla con algunos de los parmetros trmicos correspondientes a procesadores Pentium III a diferentes frecuencias de clock de trabajo. En este cuadro se puede ver de manera relevante, como la necesidad de disipacin crece casi linealmente con respecto al aumento de la frecuencia de trabajo del procesador.

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Clase 8 / 3. Especificaciones trmicas y de disipacin para diferentes

Modelo del Procesador

Clock

Frecuencia del System Bus

Potencia de diseo de disipacin (Watts) 15.8

Densidad de potencia (Watt/cm2) 30.5

T Case Mxima ( C)

600 E

600 MHz

100 MHz

82

800 EB

800 MHz

133 MHz

20.8

38.2

80

1B GHz

1 GHz

133 MHz

33

51.4

77

Normalmente, cuando se dan los valores de disipacin de un micro no se habla directamente del ncleo del mismo sino que se da como dato lo que se denomina Processor DIE (literalmente DIE significa Dado), trmino que relacionamos con la forma cuadrada que posee la parte central del microprocesador. El rea de DIE est conformada por el rea del ncleo o Core ms la que corresponde a la memoria Cache, tal cual se muestra en el esquema de la figura 8.30.
Figura 8.30: Disposicin fsica aproximada de un procesador Pentium III PGA donde se muestra el DIE y sus componentes (Core y Cache). >>>

Figura 8.30

El core o ncleo propiamente dicho del procesador ocupa aproximadamente un 63 % del rea total del DIE, perteneciendo el resto al rea de cache. Por ejemplo, valores medios para uno de los modelos de Pentium III son los siguientes: rea de DIE= 0,9 cm2. rea de Core= 0,642 cm2. rea de Cache= 0,258 cm2. De acuerdo a lo mencionado, se cumple que rea de DIE = rea de Core + rea de Cache Los procesadores Pentium III con montaje PGA, incorporan un diodo trmico en el interior del DIE, que permite monitorear la temperatura interna (TCase o TJunction como mencionamos
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Clase 8 / 3. Especificaciones trmicas y de disipacin para diferentes

anteriormente) de manera de establecer alarmas mediante el BIOS para evitar deterioros del procesador ante problemas de disipacin trmica. Existen dispositivos de hardware, que permiten inclusive monitorear y registrar los resultados obtenidos a travs de una interfaz de software, que son tiles a los fabricantes de sistemas de disipacin con el objeto de medir las temperaturas bajo distintas condiciones de trabajo. Esos equipos se conectan directamente al microprocesador y en algunos casos se deben soldar los terminales del sensor a determinados pines del socket (en el reverso del motherboard) segn directivas obtenidas de la gua de diseo trmico de Intel. A modo de ejemplo, la sonda de medicin de temperatura en un procesador Pentium III del tipo PGA deber ser conectada en los pines identificados como AL31 (correspondiente al terminal positivo o nodo del diodo trmico incluido en el procesador), AL 29 (terminal negativo o ctodo) y al pin AM30 (referencia o tierra). En la figura 8.31 se muestra un plano con la disposicin fsica de pines del socket PGA 370 indicando los tres terminales mencionados y se marcan estos tres puntos en el reverso del socket.
Figura 8.31: Disposicin del socket PGA 370 (Pin Out) y los terminales correspondientes al diodo trmico y referencia (tierra), marcados tambin desde el reverso de un motherboard. >>>

Figura 8.31

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Clase 8 / 3. Especificaciones trmicas y de disipacin para diferentes

Recomendaciones generales de Intel para una buena disipacin

Intel incluye en las hojas de datos del procesador Pentium III, varios parmetros que hacen referencia a la disipacin trmica, que son de suma utilidad para los diseadores y los ensambladores de computadoras. Los tcnicos en hardware de PC, tambin deben sacar provecho de estas recomendaciones, ya que su conocimiento les permitir resolver problemas que a veces aparentan ser de difcil solucin, ya que se confunden con fallas de hardware, como por ejemplo mal funcionamiento del motherboard o de las memorias. Como veremos a continuacin, la mayora de las recomendaciones coinciden bsicamente con los criterios de ventilacin enunciados anteriormente. El sistema de ventilacin de una computadora (ventilacin del sistema) depende, segn Intel de los siguientes factores: Diseo y tamao del gabinete. Ubicacin de sus entradas y salidas de aire (input-output del flujo de aire). Caudal del fan de la fuente de alimentacin. Ubicacin del procesador. Ubicacin de las plaquetas y los cables. La solucin recomendada por Intel para los gabinetes tipo desktop (de posicin horizontal) es que el aire fresco ingrese por las rejillas del frente del gabinete (del lado opuesto al que se hallan las bahas para dispositivos) y fluya a travs del ventilador de la fuente de la manera que vemos en la figura 8.32. Figura 8.32

Figura 8.32: Recomendacin sobre la ventilacin del gabinete tipo desktop extrada de una hoja de datos de Intel, que coincide con lo tratado previamente al estudiar la disipacin de un sistema de computacin. >>>

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Clase 8 / 3. Especificaciones trmicas y de disipacin para diferentes

La solucin sugerida para los gabinetes verticales (minitower o midtower), es que el flujo de aire deber ingresar por las ranuras frontales ubicadas por debajo de las bahas de 3 1/2 y salir, como indica la figura 8.33 por la fuente de alimentacin (parte superior trasera del gabinete).

Figura 8.33: En este grfico, Intel recomienda como debe ser el flujo de aire en un gabinete tipo mini o mid tower. >>>

Los gabinetes ATX ms modernos, estn diseados de manera tal de ubicar al procesador ms cerca de la fuente de alimentacin que en los gabinetes minitower o similares. De esta manera se favorece la evacuacin del aire caliente extrado por el cooler, sumado al flujo de aire fresco que ingresa por el frente. En la figura 8.34, correspondiente a una hoja de datos de Intel, se muestra el adecuado flujo de aire para un procesador Pentium III del tipo PGA.

Figura 8.33

Figura 8.34: Flujo de aire recomendado por Intel en un gabinete ATX utilizando procesador Pentium III In Box. >>>

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Clase 8 / 3. Especificaciones trmicas y de disipacin para diferentes

Adems se recomienda no seleccionar un gabinete que posea rejillas cosmticas, es decir que slo sean de vista o sean tan estrechas que permitan la entrada de un flujo de aire mnimo. Del mismo modo, Intel aconseja que la ubicacin de las rejillas no deben estar a la altura ni muy cerca de la fuente de alimentacin, porque provocara que el aire fresco que ingresa sea evacuado rpidamente por el fan de la fuente sin pasar sobre el procesador u otros elementos que pueden concentrar calor. Por otra parte recomienda que si se utiliza un System Fan (ventilador agregado para efectuar una ventilacin forzada) est bien calculado el flujo de aire como para que no se concentre mayor cantidad de aire caliente en el interior del gabinete (en este caso no sera favorable que el gabinete posea muchas rejillas laterales, ya que parte del aire proveniente del system fan se perdera tal cual mencionamos cuando hablamos de los usuarios que suelen utilizar el gabinete destapado).

Figura 8.34

Disipacin en un Pentium 4 Este procesador, a diferencia del Pentium III incorpora una superficie metlica que ayuda a esparcir el calor (Termal Head Spreader), permitiendo de este modo una mayor superficie de contacto con el disipador a instalar (figura 8.35).

Figura 8.35

Figura 8.35: El Pentium 4 posee una superficie metlica para esparcir el calor y mejorar la superficie de contacto con el disipador. >>>

Tal cual ocurre con todos los procesadores In Box de Intel, tambin en el Pentium 4 viene

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Clase 8 / 3. Especificaciones trmicas y de disipacin para diferentes

incorporado el cooler en la caja, junto con la garanta y manual correspondientes y como adicional la memoria RAM (mdulos RIMM) que no incorporaba en los micros anteriores. Dentro de las instrucciones de instalacin, se detalla la colocacin del cooler y sus accesorios (mecanismos de retencin al zcalo) que se reproduce en parte en el grfico de la figura 8.36.
Figura 8.36: Ejemplo de solucin trmica para el Pentium 4 mostrado en las hojas de datos de Intel. >>>

Figura 8.36

Los anlisis realizados por Intel indican que es improbable que las aplicaciones reales causen que el procesador llegue a la condicin de mximo consumo de potencia admitido y recomienda a los fabricantes de equipos o de soluciones de disipacin trmica cumplimentar los valores especificados en la tabla siguiente, en la cual se muestran slo algunos modelos a modo de ejemplo:
Clock del Procesador (GHz) 1,3 Vcore (Volts) Potencia de diseo de disipacin (Watts) 48,9 T Case Mnima (C) 5 T Case Mxima (C) 69

1,7

1,4

1,7

51,8

70

1,5

1,7

54,7

72

1,3

1,75

51,6

70

1,6

1,75

61

75

1,8

1,75

66,7

78

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Clase 8 / 3. Especificaciones trmicas y de disipacin para diferentes

Si el cdigo de programa o aplicaciones que se estn corriendo produjera un sobrecalentamiento del procesador por encima de los valores especificados en la tabla, el Pentium 4 cuenta con una caracterstica denominada Thermal Monitor (Monitor trmico) que tiene por objeto proteger su vida til. Esta nueva caracterstica de Intel (incorporada por primera vez en el Pentium 4) permite a los diseadores delinear soluciones trmicas de menor costo, sin comprometer la integridad o confiabilidad del sistema. Para que esta caracterstica sea posible, el procesador incorpora un sensor trmico de precisin (incluido en el DIE) y un circuito de control de accin rpida denominado TCC (Termal Control Circuit) que prescinde de la necesidad de un software o hardware adicional de monitoreo para mantener la temperatura del procesador dentro de las especificaciones de fbrica para las condiciones normales de trabajo. Cmo acta el sistema Monitor Trmico del Pentium 4? El monitor trmico controla la temperatura del procesador modulando la frecuencia de clock interna, siempre que el circuito de control trmico (TCC) se encuentre habilitado. Existen dos formas de activar el TCC, que son el modo automtico o el modo por demanda. El modo automtico es el requerido para que el procesador opere dentro de sus especificaciones normales y debe ser habilitado primero mediante el BIOS. Una vez habilitado, el TCC se activar slo cuando la temperatura del DIE est muy cerca del lmite mximo admitido por el procesador. Cuando TCC est habilitado (situacin extrema de temperatura) el clock del procesador ser modulado apagando la mitad de los ciclos (trabaja a un 50 % de su ciclo de trabajo habitual). En la figura 8.37 se muestra un esquema aproximado del modo de trabajo cuando se activa el circuito TCC. Como hemos visto a travs de la tabla de parmetros trmicos del Pentium III, el compromiso de refrigeracin baja casi a la mitad, si en la misma proporcin se reduce la frecuencia del clock del microprocesador. En la figura 8.37 se muestra un esquema
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La existencia del Monitor Trmico permite que los diseos de los equipos y sus soluciones de disipacin estn ms cercanas a los valores de las aplicaciones reales en lugar de ser diseadas para la disipacin mxima terica, con la simplificacin en los diseos y el ahorro que ello implica.

El Pentium 4 incorpora una proteccin trmica interna que acta cuando la temperatura del silicio llega a los 135 C. En esa condicin el procesador se apaga y queda inactivo hasta que la temperatura baje a los niveles normales de trabajo.

Figura 8.37

Clase 8 / 3. Especificaciones trmicas y de disipacin para diferentes

aproximado del modo de trabajo del procesador cuando se activa el circuito TCC.

Figura 8.37: Esquema simplificado que muestra los ciclos de clock cuando el monitor trmico activa el circuito de control trmico (TCC). >>>

Evidentemente, bajo estas condiciones la performance del procesador decrece notoriamente, por lo cual slo es aceptable que el TCC se active slo durante breves lapsos en condiciones excepcionales de multitask, o durante la ejecucin de aplicaciones extremadamente poderosas y exigentes. Si bien en los momentos crticos la operacin de la PC se torna ms lenta, como beneficio conseguimos que de cualquier modo siga operativa sin producir daos al procesador. La activacin por demanda, significa que el sistema puede enviar, de acuerdo a la condicin de las aplicaciones que est ejecutando una seal a un registro interno del circuito TCC para que este se active, independientemente del valor de temperatura en ese momento. La nica ventaja de este mtodo es que permite que el procesador est activo durante ciclos de trabajo regulables, generalmente mejores que el 50 % obtenido con el modo automtico, permitiendo as mayor performance ante situaciones de posible compromiso trmico. Independientemente que alguno de estos mtodos est habilitado y de las aplicaciones que se estn ejecutando, si se produce una falla grave en el sistema de disipacin (por ejemplo se detiene el fan del cooler) el procesador directamente se apagar cuando su temperatura llegue a 135 C, permaneciendo activa una seal denominada Thermtrip hasta que la temperatura haya bajado a los umbrales normales e inicialice un reset del procesador, tal cual se ilustra en el esquema de la figura 8.38.
Figura 8.38: Independientemente del TCC,
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Figura 8.38

Clase 8 / 3. Especificaciones trmicas y de disipacin para diferentes

el procesador se apaga cuando la temperatura del silicio llega a 135C y permanece inactivo hasta que baje a niveles normales. >>>

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Clase 8 / 4. Disipacin en procesadores AMD Athlon y Duron

4. Disipacin en procesadores AMD Athlon y Duron


Las recomendaciones para disipacin dadas por AMD son esencialmente similares a las vistas para los procesadores de Intel, por lo cual vamos a remarcar slo los detalles de mayor inters que pueden diferir respecto de los explicados anteriormente. Uno de los tems descritos por AMD en sus hojas de datos trata sobre el diseo y las medidas estndar sugeridas para un disipador bsico, a diferencia de Intel que da informacin sobre sus propias soluciones incorporadas en los micros In Box. Independientemente del diseo sugerido por AMD los fabricantes de coolers, tal cual vimos en algunos ejemplos anteriores, adoptan diseos o medidas diferentes con el propsito de lograr mayores prestaciones de disipacin. En la figura 8.39, se muestran los grficos referentes al disipador estndar para Socket A propuesto por AMD.

Figura 8.39

Figura 8.39: Diseo del cooler propuesto por AMD para procesadores con Socket A (462) y sus medidas sugeridas. >>>

Los procesadores AMD Athlon y Duron (en los modelos actuales con disposicin PGA) poseen una empaquetadura cermica cuadrada de 50 x 50 mm, por lo cual se recomienda que la superficie plana del disipador sea como mnimos de 46 x 46 mm y como mximo de 48 x 48 mm. Aunque la parte central del procesador o DIE es mucho menor que esos valores requeridos, el objeto de exigir esa medida es lograr que el disipador haga buen contacto con el DIE y descanse en los cuatro soportes de goma que posee el procesador, conocidos como Support Pads. En la figura 8.40 podemos ver un procesador AMD Duron (la forma fsica del Athlon es idntica) donde se indican los soportes mencionados.
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Figura 8.40

Clase 8 / 4. Disipacin en procesadores AMD Athlon y Duron

Figura 8.40: Los procesadores Athlon y Duron vienen provistos de cuatro topes denominados Support Pads. >>>

El propsito de los Support pads es el de proteger al DIE del procesador durante la instalacin del cooler y adems brindar proteccin al mismo ante golpes o vibraciones. La forma correcta de instalar el disipador es primero presentarlo en forma perpendicular luego de haber trabado uno de los ganchos laterales de fijacin y apoyarlo en los mencionados topes hasta fijar la mordaza restante. En el grfico de la figura 8.41 se representa la accin de tope que cumplen los soportes de goma cuando se instala el disipador ejerciendo fuerza en forma perpendicular (instalacin correcta).

Figura 8.41

Figura 8.41: La fuerza perpendicular que ejerce el disipador sobre el ncleo del procesador se ve amortiguada por los cuatro Support Pads, evitando adems daos por vibraciones o golpes. >>>

Para poder medir los valores de temperatura reales con el disipador instalado, los diseadores de computadoras (o de soluciones de disipacin) deben utilizar instrumentos especiales de medicin y conectar algn tipo de sensor en las cercanas del procesador como ya mencionamos anteriormente. Para que las mediciones sean vlidas, la gua de diseo de AMD indica las medidas precisas donde debe practicarse una perforacin en el disipador para insertar el sensor de temperatura, tal cual vemos en el esquema de la figura 8.42.

Figura 8.42

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Clase 8 / 4. Disipacin en procesadores AMD Athlon y Duron

Figura 8.42: Datos suministrados por AMD en su gua de diseo para localizar el sensor de medicin de temperatura en las condiciones de trabajo. >>>

El tipo de sonda utilizada es casi siempre una termocupla, que se trata de un bimetal que traduce la temperatura detectada en seales de tensin, que son recibidas por el instrumento de medicin e interpretadas finalmente como valores de temperatura.

En la figura 8.43 se muestra como AMD recomienda aplicar grasa siliconada en el orificio donde se instalar dicha termocupla.
Figura 8.43: Para completar una buena medicin se debe inyectar grasa siliconada en la perforacin practicada al disipador. >>>

Figura 8.43

Recomendaciones de AMD para una buena disipacin Respecto de lo visto para los procesadores de Intel, AMD sugiere detalles adicionales en cuanto a la circulacin de aire en el gabinete que son de gran importancia, sobre todo cuando se utilizan procesadores de elevada frecuencia de clock (por ejemplo el Athlon de 1,4 GHz). Entre ellos podemos citar los siguientes: Ubicacin de los cables interiores: tal como mencionamos en nuestros ejemplos anteriores
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Clase 8 / 4. Disipacin en procesadores AMD Athlon y Duron

se deben ubicar los cables en forma prolija de manera tal que no interrumpan el flujo de aire en el interior de la unidad central. Ubicacin de las plaquetas: la placa AGP suele disipar una importante cantidad de calor (de hecho la presencia de coolers activos en las mismas), por ello se recomienda dejar vaco el slot PCI vecino al AGP o, de no ser posible esta solucin, instalar all la placa de menor altura. La figura 8.44 nos muestra un esquema del interior de la computadora, donde se seala el flujo de aire caliente generado por la placa AGP y la sugerencia de dejar libres los slots PCI adyacentes.

Figura 8.44

Figura 8.44: De ser posible, conviene dejar libres los slots PCI ms cercanos al AGP o instalar en ellos las placas de menor altura para que pueda evacuarse el calor generado. >>>

Ubicacin de los discos: los discos rgidos de alta velocidad suelen generar una temperatura apreciable, por lo cual AMD recomienda instalarlos en las bahas de 5 1/4 (mediante algn kit adaptador) para permitir un mayor flujo de aire alrededor del disco. Fuente de alimentacin con dos ventiladores: los gabinetes sugeridos por AMD cuentan con una fuente de alimentacin que, aparte del ventilador trasero convencional cuentan con un fan inferior, que incrementa la extraccin de aire caliente del interior del gabinete. Adems hace hincapi en que las rejillas del gabinete de la fuente, sean lo suficientemente anchas como para permitir una entrada de aire apreciable. Ventilador adicional en la parte trasera del
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Clase 8 / 4. Disipacin en procesadores AMD Athlon y Duron

gabinete: Para aumentar an ms el caudal de extraccin, se recomienda que el gabinete posea un ventilador (System Fan) de 80 mm instalado en su parte trasera. Este fan ya viene incorporado en algunos gabinetes de calidad, aunque en el caso contrario, el ensamblador de la computadora deber instalarlo teniendo el cuidado previo de adquirir un gabinete que posea las rejillas y monturas correspondientes.

Ventilador frontal: en este caso, AMD recomienda como opcional, si se lo creyera necesario, instalar un input fan (ventilador soplador) en el frente del gabinete, para producir un flujo de aire forzado. En el grfico de la figura 8.45 se representa el esquema de disipacin sugerido por AMD explicando la circulacin de aire en el gabinete y la evacuacin del mismo.

Figura 8.45

Figura 8.45: Flujo de aire establecido en la computadora por las soluciones sugeridas en las hojas de datos de AMD. >>>

Referencias de la figura 8.45

La circulacin de aire representado por las flechas de color verde, indica el flujo de aire entrante por las ranuras del frente del gabinete y saliente por la turbina posterior de la fuente (caso convencional que viramos anteriormente).

En color naranja se representa el sentido del aire acumulado en el interior del gabinete, que es extrado mediante el segundo fan de la fuente ubicado en su cara inferior. Esta masa de aire caliente, es finalmente evacuada hacia el exterior por la turbina posterior de la fuente, que por cierto debe ser de buena calidad y alto caudal de extraccin.

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Clase 8 / 4. Disipacin en procesadores AMD Athlon y Duron

Por ltimo, en color azul se representa la circulacin de aire tambin proveniente del frente del gabinete pero evacuada al exterior por el System Fan adicional ubicado en la parte posterior de la unidad central.

Valores de disipacin en un procesador AMD Duron A modo de ejemplo y para establecer una comparacin con los procesadores de Intel, daremos algunas cifras de disipacin de los procesadores AMD Duron. Si bien la definicin de ciertos valores no es idntica para ambos fabricantes, AMD utiliza parmetros muy similares a los de Intel para expresar la potencia de disipacin calrica. Entre las medidas reportadas en manuales, establece la Mxima Potencia Trmica y la Potencia Trmica Tpica, ambos parmetros en condiciones de trabajo normales (frecuencia de clock y tensin de core nominal). Para dar una idea de esos valores para los diferentes modelos de la gama, presentamos el siguiente cuadro:

Los parmetros de disipacin definidos por Intel no son idnticos a los de AMD, aunque para una comparacin aproximada podemos asimilarlos.

Clock (MHz)

V Core (Volts)

Potencia Trmica Mxima (Watt) 27,4

Potencia Trmica Tpica (Watt) 24,5

Mxima Temperatura del "DIE" (C) 90

600

1,6

650

1,6

29,4

26,4

90

700

1,6

31,4

28,2

90

750

1,6

33,4

30

90

800

1,6

35,4

31,8

90

850

1,6

37,4

33,6

90

900

1,6

39,5

35,4

90

950

1,6

41,5

37,2

90

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Clase 8 / 4. Disipacin en procesadores AMD Athlon y Duron

Si bien el parmetro de Potencia de diseo de disipacin definido por Intel no es idntico conceptualmente al de la Potencia trmica tpica de AMD, podemos establecer una comparacin aproximada para un Pentium III de 800 MHz, cuyo valor es de 20,8 Watts, contra los 31,8 Watts de un AMD Duron con la misma velocidad de clock.

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Clase 09 / 1. Otras soluciones de disipacin de calor

1. Otras soluciones de disipacin de calor


A continuacin estudiaremos soluciones complementarias a las ya vistas para mantener una temperatura de trabajo adecuada dentro de la unidad central. En esta clasificacin dejamos de lado los coolers para microprocesadores, descontando que esa solucin ya est implementada en la computadora. Bajo estas condiciones, clasificamos por una cuestin de orden a las soluciones adicionales de disipacin en los dos siguientes grupos: A Coolers de sistema. B Coolers para discos.

A Coolers de sistema Dentro de esta clasificacin incluimos a los ventiladores o extractores que tienen por objeto mantener un flujo de aire adecuado dentro del gabinete asegurando as una buena refrigeracin interior. Estas soluciones comnmente no estn orientadas a ningn componente en particular, sino que al sistema en general, por eso se los suele denominar System Fans (Ventiladores de Sistema). No obstante, algunos de los dispositivos denominados Systems fans, tienen como caracterstica actuar sobre las tarjetas controladoras, en particular la de video. Dentro de los distintos tipos de System Fan podemos citar los siguientes: 1 Extractor tipo tarjeta: Este dispositivo, conocido comercialmente como Card-Fan es un extractor que viene con un formato tal que permite instalarlo sobre una de las ranuras de los slots de expansin del gabinete, como si fuera una plaqueta, de all su denominacin de Card (card = tarjeta, plaqueta). En la vista general del mismo, que muestra la figura 9.1, podemos apreciar el fan propiamente dicho con su conector de alimentacin y una chapa de montaje adosada lateralmente a la caja del fan.
Figura 9.1: Extractor del tipo Card Fan de la firma Power Cooler. >>>

Figura 9.1

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La turbina se encuentra instalada dentro de un cuerpo plstico cerrado que tiene como propsito contener el flujo de aire extrado por el fan y canalizarlo en su totalidad hacia el exterior del gabinete. En su vista posterior, que ilustra la figura 9.2, se ve que el alojamiento del fan consiste en una caja completamente cerrada sin ningn orificio de salida, con el objeto de obtener un mayor rendimiento de extraccin.
Figura 9.2: En la vista posterior del Card Fan observamos que el alojamiento de la turbina es completamente cerrado con el propsito de lograr una extraccin de aire al exterior ms eficiente. >>>

Figura 9.2

Evidentemente, este sistema no sera til si no contara con rejillas de generoso tamao que permitan la evacuacin del aire caliente que la turbina inhala del interior del gabinete. Estas rejillas estn practicadas directamente en la chapa lateral que acta como montaje del dispositivo al gabinete, y viene con el tamao normalizado de las plaquetas. En la figura 9.3, podemos ver estas rejillas, que una vez instalado el dispositivo quedarn visibles desde la parte posterior del equipo.

Figura 9.3

Figura 9.3: Rejillas de evacuacin del flujo de aire caliente aspirado por el ventilador del Card Fan. >>>

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Como el fan est instalado dentro de un alojamiento cerrado, el flujo de aire que succiona ser dirigido inmediatamente hacia las rejillas que dan hacia el exterior, siguiendo el camino que muestra el esquema de la figura 9.4.

Figura 9.4: Recorrido del flujo de aire extrado por el dispositivo Card Fan. >>>

La instalacin de este dispositivo est recomendada como complemento de un ventilador de sistema ubicado en el panel frontal del gabinete de manera de obtener una adecuada reduccin temperatura dentro de la unidad central y minimizar la acumulacin interna de polvo (algunos estudios indican que con estos sistemas se obtienen reducciones de temperatura dentro del gabinete en el orden de los cinco a diez grados centgrados). Precisamente por la presencia de polvo en el interior del gabinete es adecuado realizar un mantenimiento peridico de todos los ventiladores instalados en su interior, ya sea mediante un pincel, hisopo o aerosol removedor de partculas. El proceso para instalar este extractor es exactamente igual al de instalar una plaqueta, por lo cual debemos contar con un slot libre para su alojamiento. Aunque se omita en el ejemplo,
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Figura 9.4

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la tapa ciega de chapa que posea el gabinete en el slot donde se va a instalar el fan fue removida previamente. De esta manera slo basta insertar el dispositivo como si se tratara de cualquier plaqueta, tal cual muestra la figura 9.5.

Figura 9.5: Instalacin del card fan tal como si se tratara de una plaqueta. Es evidente que el slot donde se monta debe estar libre. >>>

El paso final del montaje mecnico del dispositivo consiste en la fijacin al bastidor mediante un tornillo normalizado de los que vienen provistos con el gabinete (depende de la marca y modelo del gabinete se tratar de tornillos con paso de rosca fino o grueso). La figura 9.6, ilustra el momento en que se ajusta el Card Fan en el bastidor.

Figura 9.5

Figura 9.6: Al igual que si se instalara una plaqueta se debe atornillar la montura metlica del Card Fan al bastidor del gabinete. >>>

Figura 9.6 Como ltimo paso se debe alimentar el ventilador, que viene provisto con una ficha macho para conectar directamente a uno de los conectores del tipo P10 de la fuente de alimentacin, tal cual podemos ver en la figura 9.7.

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Figura 9.7: Conector macho que se enchufa en una de las fichas libres de la fuente de alimentacin. >>>

Como datos adicionales del extractor presentado en el ejemplo, podemos decir que su velocidad de rotacin aproximada es de 3.000 rpm y su formato es de 80 x 80 mm. Para obtener mayor eficacia con este sistema es conveniente instalarlo en un slot que no posea ninguna plaqueta instalada en el slot adyacente (del lado del ventilador que succiona el aire) o, de no ser posible esta solucin, ubicar las placas de menor altura en los slots cercanos al fan para que no impidan la buena evacuacin de aire. 2 Ventilador para zona de placas: esta es una solucin integral para refrigerar todas las placas internas en conjunto y se utiliza generalmente en equipos de alta performance con gran cantidad de plaquetas instaladas, como ser adaptadores de video, modem, plaquetas de red, controladoras SCSI, placas de RAID, etc. Aunque esto no es comn en las computadoras PC, algunos equipos incorporan ms de una placa del mismo tipo (por ejemplo dos plaquetas de red o dos controladoras SCSI), a veces con el propsito de brindar redundancia en las tareas (tal cual viramos en los sistemas RAID) o tambin trabajando en forma independiente una de la otra. La presencia de tantas placas hace que el compromiso trmico pueda ser tan importante que justifique la instalacin de un ventilador de dimensiones y caudal de aire superiores a los convencionales, tal como el que vemos en la figura 9.8.
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Figura 9.7

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Figura 9.8: Aspecto del ventilador utilizado para refrigerar las plaquetas en general. >>>

Figura 9.8

El ventilador presentado en el ejemplo mide 125 x 125 mm por 25 de espesor y tiene un consumo de corriente importante, por lo cual se conecta en forma directa a la fuente de alimentacin, no admitiendo conexin a las fichas de tres pines del motherboard (alimentacin y sensado de rpm). En este modelo, el ventilador posee una barra metlica para fijarlo al bastidor del gabinete mediante uno o ms tornillos, tal cual vemos en la figura 9.9.
Figura 9.9: Fijacin en el gabinete del ventilador para plaquetas.

Figura 9.9

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La barra de fijacin posee una gua que permite deslizar el ventilador y ubicarlo en la posicin deseada, e inclusive desplazar su posicin con gran facilidad cuando se agregue alguna plaqueta adicional. En la figura 9.10 se muestra la vista general del gabinete con el ventilador ya instalado, donde se destaca la regulacin de posicin que permite la mencionada gua.
Figura 9.10: El ventilador ya instalado, cubre prcticamente toda la zona de plaquetas y puede desplazarse para ajustar la posicin deseada mediante la gua de su barra de fijacin. >>>

Figura 9.10

Para concluir con la instalacin se debe alimentar el mismo mediante una ficha de la fuente (tipo P10) que brinda los 12 Volts DC necesarios para su funcionamiento. Adems, el ventilador posee una ficha hembra adicional que permite la conexin de cualquier perifrico interno, tal cual vemos en la figura 9.11.
Figura 9.11: Alimentacin del ventilador. Obsrvese que posee un conector hembra adicional para no perder una conexin para perifricos internos. >>>

Figura 9.11

Se debe leer cuidadosamente las especificaciones de los fabricantes de System


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Fans u otro tipo de coolers de alta disipacin, ya que su consumo elevado (a veces superior a 0,5 Amperes) generalmente no permite su conexin a las fichas macho de tres pines del motherboard. Aunque esta recomendacin parece obvia, porque observando la ficha provista en el fan sera imposible la conexin equivocada, en el mercado suele haber coolers que vienen con el mencionado conector que va al motherboard y luego un adaptador para conectar a la ficha P10 con una recomendacin no siempre lo suficientemente clara en su prospecto. En el caso que estos fan sean conectados al motherboard producirn un consumo excesivo de corriente provocando un mal funcionamiento de alguno de los dispositivos y circuitos electrnicos montados sobre l, que puede manifestarse como un comportamiento errtico del equipo (se cuelga a menudo) o falla en operaciones que requieren de un fluido abastecimiento de corriente, tales como la lectura o escritura en los medios de almacenamiento.

3 System Fan de entrada y/o salida (inputoutput): tal como mencionamos anteriormente, es cada vez ms comn practicar la instalacin de ventiladores adicionales en los gabinetes para producir un flujo forzado de aire, tanto en la parte frontal del equipo (entrada de aire) como en la parte posterior (para reforzar la salida o evacuacin de aire caliente del fan de la fuente de alimentacin). Dentro de las soluciones propuestas por los diferentes fabricantes encontramos ventiladores que pueden variar ligeramente en sus dimensiones, aunque siempre deben corresponder a las medidas habituales de monturas del gabinete. En algn caso, los ventiladores vienen dispuestos en un formato para ser instalados en el frente del equipo, utilizando una de las bahas de 5 1/4 que se encuentre libre. Tal vez el detalle ms importante de estos ventiladores sea su alimentacin, encontrando los que van directo a la fuente o los que se conectan al motherboard (funcin sensado de rpm). A modo de ejemplo, en la figura 9.12, vemos un system fan que cumple con este ltimo requisito.
Figura 9.12: System fan con tres cables (+12 V, Referencia y Sensado rpm) que se conecta al motherboard.

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Figura 9.12

Tal cual puede verse en su etiqueta de caractersticas, se trata un ventilador montado sobre rulemanes (ball) y su consumo de corriente a 12 Volts es de 0,15 Amperes (lo suficientemente bajo como para permitir conexin al motherboard). Los motherboard actuales, no ajenos a la creciente complejidad en la disipacin de calor, cada vez incorporan mayor cantidad de conectores para instalacin de coolers de todo tipo. Como ejemplo, la figura 9.13 nos muestra la vista posterior de un motherboard donde se encuentra enchufado el conector del fan del cooler (CPU FAN) y se visualiza a su izquierda un conector libre que viene identificado como Power FAN.
Figura 9.13: En la parte posterior del motherboard del ejemplo encontramos dos conectores para fan con sensado de rpm. En uno de ellos est conectado el fan del cooler del procesador. >>>

Figura 9.13

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El enchufe de tres pines adicional nos permitir, por ejemplo conectar un ventilador de sistema (System Fan) posterior como ayuda al fan interior de la fuente para evacuar el flujo de aire caliente. A modo de ejemplo, la figura 309 muestra la instalacin del mismo fuera del gabinete para que se note claramente la conexin al motherboard.
Figura 9.14: En el conector adicional ubicado cerca del procesador se instala un System Fan. >>>

Figura 9.14

El motherboard del ejemplo cuenta con otro conector para la instalacin de un fan adicional, identificado en este caso como System Fan y ubicado su parte delantera, evidentemente para permitir la conexin de un ventilador de entrada (input) del flujo de aire fresco (figura 9.15).
Figura 9.15: Tercer conector para fan que posee el motherboard mostrado en el ejemplo. En este caso est identificado como System Fan (la denominacin suele ser propia de cada fabricante). >>>

Figura 9.15

Resumen de las conexiones del ejemplo En este caso, el motherboard presenta los tres conectores siguientes, que brindan 12 Volts de alimentacin y la posibilidad de sensado de RPM: CPU FAN: Es tal vez el de mayor importancia, ya que en l va enchufado el ventilador del cooler del microprocesador. Power FAN: Su denominacin se debe a que podra aceptar una turbina adicional para la
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Los ventiladores de sistema (systems fan), son del tipo input (sopladores) o del tipo output (extractores). El concepto de una ventilacin del sistema que prevea un flujo de aire fluido, implica que deben colocarse ambos tipos en equilibrio. Usualmente los fan input (entrada de aire) se instalan en el frente

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fuente de alimentacin (Power Supply) o por lo menos de ayuda a la misma. En el caso de nuestro ejemplo, se conect en esta ficha un fan montado en la parte posterior del gabinete para reforzar la evacuacin de aire caliente de la turbina de la fuente. System FAN: Esta ficha se utiliz para la conexin del fan de entrada de aire fresco ubicado en una de las monturas frontales del interior del gabinete. El grfico de la figura 9.16, representa un esquema de la conexin descrita.
Figura 9.16: Esquema de la conexin de tres ventiladores al motherboard para su alimentacin y sensado de RPM. >>>

del gabinete, mientras que los del tipo output (extractores) se instalan en la parte trasera. Es normal que si solo se coloca un system fan input, baste el extractor de la PSU (fuente) para desalojar todo el flujo de aire que ingresa.

Figura 9.16

De acuerdo a lo mencionado previamente, se pueden establecer alarmas a travs del SETUP para verificar que los tres ventiladores instalados estn girando a la velocidad adecuada. En la figura 9.17, podemos ver la pantalla de SETUP correspondiente al motherboard del ejemplo donde se remarca que el sensado de los tres ventiladores est habilitado.
Figura 9.17: Pantalla del SETUP que indica que se est monitoreando la velocidad de giro de los tres ventiladores instalados. >>>

Figura 9.17

Aunque casi todos los sistemas actuales podran quedar descritos con el ejemplo anterior, es

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bueno destacar que hoy da ya encontramos motherboards que traen hasta cuatro conectores para ventiladores de diferentes funciones. Como un segundo ejemplo, trataremos el caso del motherboard ASUS A7M266, (mother para Socket A - 462) con bus frontal de 266 MHz, que soporta procesadores Duron y Athlon hasta 1,2 GHz, memorias DDR del tipo PC1600 y PC2100, placa de video AGP 4X y dispositivos IDE Ultra DMA 100. En el plano del mismo, que vemos en la figura 9.18, podemos individualizar cuatro conectores para ventiladores.
Figura 9.18: Este motherboard incorpora cuatro conectores para diferentes tipos de fan. >>>

Figura 9.18

Los mencionados conectores estn identificados de la siguiente manera: CHA_FAN: Ubicado en la parte delantera del motherboard equivalente al System Fan del ejemplo anterior. En este caso la denominacin CHA_FAN se debe a ventilador del chasis, representando una turbina de entrada de aire montada en el frente del bastidor. PWR_FAN: Esta ficha cumple exactamente la misma funcin que en el ejemplo anterior, es decir la conexin de una turbina de evacuacin de aire en la parte trasera del gabinete CPU_FAN: No quedan dudas que este conector es para el cooler del procesador NB_FAN: Esta ficha adicional, cuenta con un conector de idntico formato a los anteriores

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aunque el tercer pin no cumple ninguna funcin (no dispone de sensado de rpm). El propsito de la misma es alimentar un fan para el chipset en el caso que fuera necesario instalarlo, aunque en general estas soluciones ya vienen practicadas de fbrica. Esta ficha est ubicada en la parte central del motherboard, muy cerca del chip principal del chipset (en este caso AMD 761 System Controller). Segn datos del fabricante, el motherboard soporta ventiladores con un consumo inferior a 0,35 Amperes por lo cual no deberamos instalar coolers de alta eficacia sin antes consultar el consumo de los mismos en su etiqueta de caractersticas. Adems, en el manual del mother se advierte que no se confundan las fichas para conexin de fan con alojamientos para jumpers, ya que si se instala un jumper en una de esas conexiones se podr producir un cortocircuito inutilizando el motherboard en forma parcial o total. Tambin es interesante observar la pantalla con la moderna versin de SETUP (en este caso para BIOS Award) con que cuenta este motherboard, donde se indican los parmetros de monitoreo de las tensiones y de la velocidad de giro de los ventiladores (figura 9.19).
Figura 9.19: Pantalla de Setup en la cual se muestra el sensado de parmetros entre los cuales se incluyen las rpm de los tres coolers (recordemos que el de chipset no trae esta posibilidad). >>>

Figura 9.19

B Coolers para discos En este caso describimos soluciones que estn orientadas generalmente a la disipacin de calor en perifricos tales como los discos rgidos o directamente para las bahas que los alojan. Como soluciones para aplicar directamente sobre el disco rgido, cada vez est ms difundida la de un cooler activo que se ajusta mediante tornillos al cuerpo del mismo. Este cooler cuenta con un disipador de aluminio que soporta un fan que

Figura 9.20

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extrae el calor generado en el disco. La figura 9.20 nos muestra dos modelos similares de diferentes fabricantes.

Figura 9.20: Coolers para discos rgidos, cada vez ms difundidos en el mercado. >>>

La instalacin de estos coolers es realmente sencilla, ya que slo basta con hacer coincidir las caladuras practicadas en el disipador con los orificios roscados de la cara inferior del disco rgido, tal cual muestra la figura 9.21.
Figura 9.21: Se deben hacer coincidir los orificios del disipador con los del disco rgido. >>>

Figura 9.21

Como ltimo paso se fija el disipador mediante los tornillos, siempre con el cuidado de no tocar la placa lgica del disco con el destornillador (en el caso que estuviera expuesta). En nuestro ejemplo, tal cual muestra la figura 9.22, se deben colocar dos tornillos por lado.

Figura 9.22

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Figura 9.22: Fijacin del disipador al disco mediante cuatro tornillos. >>>

Si se instala un cooler de estas caractersticas debemos tener en cuenta que el flujo de aire caliente evacuado por el fan no choque con otro dispositivo cercano, por ejemplo con otro disco instalado en una baha inferior, ya que de hacerlo el efecto ser contraproducente por partida doble. Esto se debe a que, por un lado, el disco no disipar la suficiente cantidad de calor (el aire caliente queda retenido por la presencia del segundo disco) y por otro lado este ltimo dispositivo sufrir un calentamiento anormal al recibir el caudal de aire caliente del primer disco.

Una solucin muy eficaz, pero de mayor costo que la presentada anteriormente es la del disipador que se muestra en la figura 9.23, que est preparado para la instalacin en una baha de 5 1/4.
Figura 9.23: Disipador para disco rgido de alta eficiencia, pero de costo elevado. >>>

Figura 9.23

En este caso, el disco se instala dentro del dispositivo, tal como si se tratase de una bandeja adaptadora de 5 1/4 a 3 1/2, concentrando por un lado el calor en el disipador de aluminio y por otro lado evacuando esa cantidad de calor por medio de los dos ventiladores instalados en el frente. Tambin existen soluciones para bahas de 5 1/4 que no poseen disipadores de aluminio y slo consisten en un soporte que aloja un juego de dos o tres ventiladores que permiten refrigerar el disco
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instalado en la mencionada baha. La figura 9.24 muestra un modelo de estas caractersticas, que se instala desde el frente del gabinete retirando previamente la tapa ciega que cubre la baha.
Figura 9.24: Otro modelo de cooler para refrigerar discos rgidos que se monta sobre la baha de 5 1/4. >>>

Figura 9.24

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Clase 09 / 2. Medios de almacenamiento removibles

2. Medios de almacenamiento removibles


Aunque el diskette fue el medio removible ms difundido desde la aparicin de la PC hasta hace unos pocos aos, su escasa capacidad de almacenamiento y su baja confiabilidad como soporte de datos hacen que su uso actual quede limitado a tareas puntuales, como ser el traspaso de documentos o planillas de poca capacidad o su aplicacin en trabajos tcnicos (instalacin, chequeo o reparacin del sistema operativo mediante el disco de inicio). Es por ello que a continuacin, estudiaremos una serie de medios removibles de mayor capacidad y confiabilidad, haciendo primero una breve descripcin genrica sobre su tipo y luego mostrando en detalle algunos de los productos ms difundidos en el mercado. De acuerdo a la tecnologa utilizada para almacenamiento y lectura de la informacin, podemos dividir a los medios removibles en los tres grandes grupos siguientes: A Magnticos. B ptico Magnticos. C pticos.

A Medios magnticos

La tecnologa bsica utilizada por este tipo de medios es similar a la empleadas en los diskettes y discos rgidos, almacenando los datos sobre un sustrato que contiene un material con propiedades magnticas. El proceso de lectura y escritura es llevado a cabo por medio de cabezales magnticos. Si bien en esta etapa estamos tratando slo medios removibles, es bueno recordar que los discos rgidos actuales de elevada capacidad solamente usan cabezales puramente magnticos para la escritura y utilizan el fenmeno de magnetorresistencia para la lectura. Los dispositivos magnticos en general (y por supuesto los removibles) se caracterizan por la mayor velocidad de acceso que los medios ptico-magnticos. Aunque no exista un estndar en cuanto a medios magnticos removibles, en la actualidad se encuentran muy difundidos en el mercado de PC los discos del tipo ZIP de la firma Iomega, con
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Figura 9.25

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capacidades de 100 y 250 MB. En la figura 320, puede verse un disco ZIP de 100 MB en ambas caras, cuyas caractersticas externas presentan una ligera similitud con los diskettes aunque son de mayor espesor.
Figura 9.25: Disco ZIP de 100 MB, de mayor capacidad y confiabilidad que los diskettes convencionales. >>>

Es bueno aclarar que algunos modelos de computadoras Macintosh incorporan de fbrica unidades de discos ZIP en reemplazo de las disketteras convencionales. Otras soluciones de mayor capacidad, como ser los Jaz Drives y Ditto Drives son utilizados en entornos de usuario profesionales o de mediana empresa especialmente como medio de backup. Cuando se trata de realizar copias de seguridad (backups) de datos de varios Gigabytes o inclusive del orden de los Terabytes, las grandes corporaciones o instituciones disponen de unidades de cinta o Tape Backup que inclusive permiten la automacin de la tarea de copia mediante robots, tal cual explicramos anteriormente. El uso de las cintas es privativo de las reparticiones o empresas de envergadura, por lo cual casi no se emplean en el entorno de
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las computadoras personales.

B Medios ptico magnticos Estos discos combinan la tecnologa magntica utilizada en los diskettes y discos rgidos con el empleo del lser, tan difundido en los dispositivos pticos. El medio fsico utilizado para almacenar datos presenta constructivamente bastante similitud con los CD ROM, aunque su principio de funcionamiento es diferente. Estos medios consisten bsicamente de un delgado sustrato base, generalmente de aluminio o de algn material reflectivo, que es cubierto mediante una placa plstica transparente sobre la cual se deposita una capa de partculas magnticas pticamente activas (generalmente son aleaciones de cobalto, hierro y terbio). Una segunda capa plstica (tambin transparente) sella el disco para su proteccin, formando la estructura que se ilustra en la figura 9.26.
Figura 9.26: Estructura interna de un disco ptico magntico, muy similar a la de los CD. >>>

Figura 9.26

Aunque los discos ptico magnticos son constructivamente similares a los CD es bastante diferente la forma en la cual se almacenan los datos. Cuando describimos el funcionamiento del CD vimos que el laser quema la superficie del sustrato creando los hoyos o pits y las mesetas o lands, cuyas transiciones son traducidas luego como los estados 0 y 1 que utiliza internamente la computadora.

Proceso de escritura de un dispositivo

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ptico magntico Durante el proceso de escritura se enfoca el lser en un punto de una pista determinada, que de hecho estn mucho ms juntas que en un medio magntico debido a la precisin del lser y la presencia de campos magnticos de mucha menor magnitud. La operacin de escritura combina la incidencia del lser junto con la presencia de un campo magntico de baja intensidad. En una de las caras del disco, el lser incidente produce un calentamiento concentrado en ese diminuto punto de la pista, hasta lograr una temperatura especfica denominada Temperatura de Curie. En la otra cara del disco se aplica un campo magntico de muy baja intensidad, que altera la polarizacin predeterminada de la capa magneto ptica slo en el punto en el cual incidi el rayo. La diferente polarizacin magntica en cada punto, se traduce en los diferentes estados lgicos (unos y ceros). El proceso simplificado de escritura se ilustra en el esquema de la figura 9.27.
Figura 9.27: Proceso de escritura simplificado en un disco ptico magntico. >>>

Figura 9.27

En el punto de temperatura mencionado, el material pasa a tener propiedades ferromagnticas, con lo cual se hace mucho ms susceptible a cambiar la polaridad de sus dominios o fibras magnticas, razn por la cual slo basta con aplicar un campo magntico de muy baja intensidad, lo cual permite alcanzar una mayor densidad de grabacin de datos. La ventaja de utilizar lser consiste en que con un rayo de precisin micromtrica se obtiene una concentracin de energa tan grande que logra temperaturas de aproximadamente 300 C (punto de Curie). Este efecto fsico descrito previamente es conocido como Efecto Kerr que se basa precisamente en la alteracin de la
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polarizacin magntica de las partculas cuando alcanzan un punto de temperatura determinado. A diferencia del CD-R, el disco ptico magntico puede ser reescrito ya que la superficie nunca es quemada, sino simplemente calentada por un rayo lser. Cuando se desean borrar los datos, la superficie vuelve a polarizarse en su forma primitiva debido a la combinacin del campo magntico con el calentamiento provocado por el lser (Temperatura de Curie). En estas condiciones, los nuevos datos pueden ser escritos mediante el mismo procedimiento.

Proceso de lectura Cuando el drive ptico magntico lee los discos trabaja de manera puramente ptica, es decir que el lser slo lee la superficie (de manera similar a los CD) sin necesidad de la presencia de un campo magntico. Adems, el lser aplicado para este proceso es de menor intensidad que en la escritura, ya que no se precisa el efecto de calentamiento de la superficie. De acuerdo al estado de polarizacin de las fibras magnticas, el rayo se reflejar en distintos ngulos y ser captado por un sensor ptico que identificar la presencia o no de luz en esa reflexin. Esa informacin ptica ser luego traducida a seales elctricas con el propsito de ser interpretadas por la computadora como unos y ceros. Es interesante destacar que los datos almacenados en el disco por magnetismo, podran ser ledos por un cabezal magntico y no ptico, aunque esto no es posible tecnolgicamente debido al pequeo tamao que deberan tener y a su extrema sensibilidad en la lectura. El proceso simplificado de lectura se representa en el grfico de la figura 9.28.
Figura 9.28: El proceso de lectura de un drive ptico magntico es puramente ptico, similar al de los CD. >>>

Figura 9.28

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Debido a la mayor densidad de pistas, estos discos suelen tener elevadas capacidades aunque su velocidad es menor que los dispositivos magnticos removibles (exceptuamos de esta comparacin a los diskettes convencionales). Otra denominacin que suelen recibir los discos ptico magnticos es la de Floptical, cuyas capacidades partieron de los 21 MB (an hoy se consiguen discos de esa capacidad) y se estandarizaron con los drives de 3 1/2 pulgadas denominados LS120 que pueden almacenar 120 MB. En la figura 9.29 podemos ver un disco de estas caractersticas que presenta bastante similitud con un diskette de 3 1/2.
Figura 9.29: Disco LS-120 conocido generalmente como Floptical. >>>

Figura 9.29

Figura 9.30 El drive Superdisk de mayor utilizacin se trata de un dispositivo externo con conexin al puerto paralelo, lo cual le confiere la versatilidad de ser trasladado entre computadoras con el propsito de intercambiar datos. En la figura 9.30 podemos ver el aspecto del drive Superdisk LS120 externo.
Figura 9.30: Unidad para discos Superdisk LS 120 que se conecta al puerto paralelo. >>>

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Clase 09 / 2. Medios de almacenamiento removibles

Los drives LS 120 tambin poseen la facilidad de leer y escribir los tradicionales diskettes de 1,44 MB (y tambin los de 720 KB actualmente en desuso), lo cual significa que podran reemplazar a las ya superadas disketteras. De esta posibilidad, se desprende que algunos BIOS permiten declarar un dispositivo LS 120 en la secuencia de booteo. A modo de ejemplo, la figura 9.31 muestra la insercin de un diskette convencional en una unidad LS-120.
Figura 9.31: Las unidades LS-120 admiten la insercin de diskettes convencionales (3 1/2 de alta y doble densidad). >>>

Figura 9.31

Aunque los drives y los discos con capacidad de 120 MB estn bastante difundidos dentro de los dispositivos ptico magnticos, tambin se encuentran en el mercado unidades que soportan discos de ms de 4 GB, aunque tienen la desventaja de no guardar compatibilidad con otro tipo de medios.

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Clase 09 / 2. Medios de almacenamiento removibles

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FIGURAS

Figura 9.1

Figura 9.2

Figura 9.3

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Figura 9.4

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Figura 9.5

Figura 9.6

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Figura 9.7

Figura 9.8

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Figura 9.9

Figura 9.10

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Figura 9.13

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Figura 9.14

Figura 9.15

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Figura 9.18

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Figura 9.19

Figura 9.20

Figura 9.21

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Figura 9.28

Figura 9.29

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Figura 9.30

Figura 9.31

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FIGURAS

Figura 9.32

Figura 9.33

Figura 9.34

Figura 9.35

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Figura 9.37

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Figura 9.39

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FIGURAS

Figura 9.40

Figura 9.41

Figura 9.42

Figura 9.43

Figura 9.44

Figura 9.45

Figura 9.46

Figura 9.47

Figura 9.48

Figura 9.49

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FIGURAS

Figura 9.50

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Clase 11 / 1. Windows XP

1. Windows XP

El ltimo lanzamiento de la firma Microsoft, ha puesto mucho nfasis en mejorar el entorno visual del producto, a un costo muy alto de requerimientos a nivel de hardware. Este producto, diferencindose de las versiones anteriores, est disponible en dos versiones:
Professional Home

Orientada al mbito empresarial, para ser utilizada como Workstation. Incluye IIS (Internet Information Services), servicios de software que soportan la creacin, configuracin y administracin de sitios Web, junto con otras funciones de Internet.

Orientada al mbito hogareo

Requerimientos Mnimos* Procesador de 300 Mhz (sistema de procesador individual o dual). Unidad de CD-ROM o DVD. 1,5 GB de espacio disponible en disco rgido. 128 MB RAM Adaptador y monitor de video Super VGA (800 x 600 o resolucin superior) Procesador de 300 Mhz (sistema de procesador individual o dual). Unidad de CD-ROM o DVD. 1,5 GB de espacio disponible en disco rgido. 128 MB RAM Adaptador y monitor de video Super VGA (800 x 600 o resolucin superior)

* Los requerimientos mnimos que se indican en cualquier software, solo garantizan que este funcione, no como nosotros realmente deseamos, sino que a veces podemos ver afectado el rendimiento y encontrar limitaciones en algunas funciones.

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Clase 11 / 1. Windows XP

Para comprobar y buscar el hardware y software compatible con Windows XP, se deber visitar la pgina, tal como se ve en la Figura 11.1.
Figura 11.1: Pgina de Internet para consultar la compatibilidad de Hardware y Software. >>>

Figura 11.1

Muchas de las incompatibilidades de software pueden salvarse, mediante la utilidad de compatibilidad, que permite ejecutar la aplicacin como si tuviramos Windows 95/98/ Me/Nt4 o 2000 instalados en la PC, tal como se ve en la Figura 11.2.
Figura 11.2: Seleccionamos de la lista la versin de Windows con la que es compatible este Software. >>>

Figura 11.2

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Clase 11 / 1. Windows XP

Ambas versiones estn basadas en la tecnologa de Windows 2000, esto implica que los sistemas tienen caractersticas similares a los sistemas operativos utilizados en las redes corporativas, lo que brinda una mayor estabilidad y seguridad al producto final.

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Clase 11 / 2. Elementos comunes en ambas versiones

2. Elementos comunes en ambas versiones


Las versiones Professional y Home posen elementos comunes: Sistema Antipirateria de Activacin de Windows XP Soporta sistemas de archivos: FAT 16 / 32 y NTFS Sistema de compresin de archivos (una especie de Winzip) Scandisk y Desfragmentador de Disco. Cuentas de Usuario. Soft de Grabacin para CD Administrador de Tareas Compartir archivos y carpetas en una red (crear una Red) Compartir Conexin de Internet

Sistema de Archivos NTFS Este sistema es propio de las versiones de Windows NT y su nombre significa NT File System (Sistema de archivos de NT). El sistema de archivos NTFS fue desarrollado pensando en la seguridad que necesitan los equipos que se utilizan en las redes, ya sean Servidores o Clientes. A los archivos y carpetas que estn ubicados en una particin con sistema NTFS se le podrn asignar permisos de acceso estn compartidas o no, situacin altamente necesaria en una red de computadoras (los permisos vendran a ser como la autorizacin de un usuario para ver o modificar la informacin de algn recurso, tal como se en la Figura 11.3). El tamao mximo de una particin NTFS en la prctica es de 2 TB (TeraBytes), aunque el lmite terico es bastante superior. El tamao mnimo para una particin NTFS es de 50 MB, debido a que requiere un espacio considerable para su manejo interno.

Figura 11.3

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Clase 11 / 2. Elementos comunes en ambas versiones

Figura 11.3: Aqu vemos como los usuarios de la red tendrn acceso a esta carpeta y podrn modificar su contenido. >>>

IMPORTANTE!!! Las particiones FAT 16/32 pueden convertirse al sistema NTFS con cierta facilidad, lo que no se puede realizar es el proceso inverso es decir pasar de un sistema NTFS a FAT 16 / 32. Para ello se usa el comando de lnea Convert, en la figura 16 vemos el uso de este comando para modificar el sistema de archivos de la unidad D:
Figura 11.4: Vemos la orden para convertir el sistema de archivos de la unidad D: a NTFS. >>>

Figura 11.4

El sistema de Archivos FAT es incompatible con NTFS, con lo cual un disco rgido con sistema NTFS no podr ser accedido con un disco de inicio de Windows 95/98 o ME. Por lo que es altamente recomendable durante la instalacin dejar el sistema en FAT 16/32, ya que luego puede convertirse sin problema a NTFS

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Clase 11 / 2. Elementos comunes en ambas versiones

Sistema de Compresin de Archivos En esta versin de Windows disponemos de un compresor/descompresor de archivos de caractersticas similares al Winzip, (en caso de que el archivo este comprimido con el formato RAR, se deber instalar la aplicacin Winrar). Un proceso bastante fcil para llevar a cabo, slo basta con seleccionar el o los archivos/carpetas que se deseen comprimir y luego con el botn derecho hacer click sobre el mismo y seleccionar la opcin de enviar a carpeta comprimida, tal como se ve en la Figura 11.5.
Figura 11.5: Pasos para comprimir una carpeta o archivo. >>>

Figura 11.5

Para: Agregar una contrasea al archivo comprimido, se deber hacer doble clic sobre el mismo para abrirlo, y luego seleccionar la opcin archivo. Agregar contrasea, tal como se ve en la Figura 11.6.
Figura 11.6: Seleccionamos la opcin Agregar Contrasea. >>>

Figura 11.6

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Clase 11 / 2. Elementos comunes en ambas versiones

A continuacin se abrir un cuadro de dilogo que nos solicitar que ingresemos la contrasea y que luego la confirmemos, tcnica usada para evitar que un error de tipeo deje el archivo bloqueado, como se ve en la Figura 11.7. Figura 11.7
Figura 11.7: El cuadro de dialogo nos solicita la contrasea y su confirmacin. >>>

Extraer los archivos comprimidos, se deber hacer doble click sobre el mismo para abrirlo, y luego seleccionar la opcin archivo Extraer todos, tal como se ve en la Figura 11.8. Tambin es posible extraer uno o varios archivos utilizando el comando copiar y luego el comando Pegar.
Figura 11.8: Seleccionamos Extraer todos los archivos. >>>

Figura 11.8

En la extraccin de la extraccin completa, deberemos seleccionar la ubicacin donde se descomprimirn los archivos y en caso estar protegidos por una contrasea deberemos suminstrala, antes de empezar el proceso de descompresin, tal como se ve en la Figura 11.9.
Figura 11.9: Seleccionamos la ubicaron y suministramos la contrasea para descomprimir los archivos. >>>

Figura 11.9

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Clase 11 / 2. Elementos comunes en ambas versiones

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Clase 12 / 1. Sistema Antipirateria de Activacin de Windows XP

1. Sistema Antipirateria de Activacin de Windows XP


A diferencia de sus predecesores que contaban slo con un cdigo alfanumrico para evitar la copia del software, Windows XP introduce una nueva herramienta denominada activacin, con la cual se busca reducir la piratera.
Figura 12.1: Distintas opciones a la hora de activar Windows XP. >>>

Figura 12.1

Basado en un proceso que denominaremos de BLACK BOX (caja negra) el software identifica el hardware que posee el equipo al momento de la activacin de Windows XP y genera un cdigo numrico, el cual deberemos suministrar al operador, y el cual utilizar para generar otro cdigo que nos ser suministrado, a fin de activar la copia en caso de realizar la activacin va telefnica, tal como se ve en la figura 12.2.
Figura 12.2: Cdigo que nos entrega el operador a fin de activar la copia de Windows XP. >>>

Figura 12.2

En caso de ser realizada a travs de Internet, no tendremos conocimiento del nmero generado, la activacin a travs de Internet es ms velz pero est limitada y en caso de haber superado el nmero mximo de activaciones deberemos hacerlo de manera telefnica, como se ve en la figura 12.3.
Figura 12.3:
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Figura 12.3

Clase 12 / 1. Sistema Antipirateria de Activacin de Windows XP

Se nos informa que se ha excedido el nmero de activaciones mximo y deberemos ponernos en contacto con un operador. >>>

La activacin puede realizarse durante la instalacin, pero en caso de postergarla es bueno saber que disponemos de un plazo de treinta das para activar la copia, con un recordatorio cada vez que prendamos la computadora, pasado ese lapso la copia de Windows XP no podr seguir siendo utilizada a menos que se la active. Hay que aclarar que activar la copia de Windows XP no es lo mismo que registrarla, tal como se ve en la figura 12.4. Figura 12.4
Figura 12.4: Al momento de la activacin a travs de Internet, podremos optar slo por activar el producto o activarlo y registrarlo. >>>

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Clase 12 / 1. Sistema Antipirateria de Activacin de Windows XP

Scandisk y Desfragmentador de Disco Para acceder a estas herramientas de mantenimiento, slo basta con abrir Mi PC, haciendo doble click, luego seleccionar la unidad de disco sobre la cual vamos a trabajar, hacer click con el botn derecho y seleccionar la opcin Propiedades, tal como se ve en la figura 12.5.
Figura 12.5: Seleccionamos la opcin de Propiedades. >>>

Figura 12.5

Una vez abierta la pantalla de propiedades deberemos seleccionar la lengeta de herramientas. Scandisk: A diferencia de las versiones anteriores scandisk cuando se le pide a scandisk que repare o examine los sectores defectuosos, el programa nos informar que esa operacin puede ser llevada a cabo solo cuando se reinicie la computadora, de esta manera todos los archivos y aplicaciones se encontrarn cerrados al momento de ejecutar la inspeccin. Cuando ejecutamos el scandisk sin las opciones de examinar y/o reparar podemos usar la PC normalmente.
Figura 12.6: Ejecutamos el scandisk sin la opcin de examinar. >>>

Figura 12.6

Algo para recordar cuando se ejecuta Scandisk en Windows 98/Me no podemos usar la PC e incluso es conveniente desactivar el protector de pantalla, ya que hace demorar al proceso e incluso que deba comenzar desde cero. Tal como se ve en la figura 12.7 y 12.8.

Figura 12.7

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Clase 12 / 1. Sistema Antipirateria de Activacin de Windows XP

Figura 12.7: El programa nos solicita le confirmemos si deseamos ejecutar la inspeccin del disco luego de reiniciar la PC. >>>

Figura 12.8: El programa examina la superficie del disco en busca de errores. >>>

Figura 12.8

Desfragmentador: con un diseo totalmente renovado, solo a la vista de los usuarios de Windows 95/98/Me debido a que este entorno es caracterstico de las versiones de Windows NT, tal como se ve en la figura 12.9. Recordemos que la tecnologa de Windows XP tiene como base la versin del sistema operativo de red Windows 2000.
Figura 12.9: Pantalla correspondiente al desfragmentador de disco. >>>

Figura 12.9

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Clase 12 / 1. Sistema Antipirateria de Activacin de Windows XP

En esta pantalla tenemos todos los datos referidos a las unidades de disco instaladas, como ser: Sistema de Archivos Capacidad de la Unidad. Espacio libre Porcentaje de Espacio Libre Con la opcin de analizar, comenzaremos la ejecucin parcial del desfragmentador que mostrar grficamente como se encuentran los archivos en el disco y tambin nos dar un informe con los archivos ms fragmentados, tal como se ve en la figura 12.10 y 12.11.
Figura 12.10: Vemos la distribucin de los archivos fragmentados en la unidad C. >>>

Figura 12.10

Figura 12.11: Informe presentado luego de analizar la unidad C. >>>

Figura 12.11

Para comenzar el proceso de desfragmentacion hacemos click sobre la opcin desfragmentar. Para que el proceso se ejecute de la manera ms eficiente, es necesario que el disco rgido tenga como mnimo el 15% de espacio libre (tal como se ve en la figura 12.12), esto no es un requisito indispensable pero reducir considerablemente el tiempo de trabajo.
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Clase 12 / 1. Sistema Antipirateria de Activacin de Windows XP

Figura 12.12: El sistema nos advierte que el espacio en el disco es menor al 15%. >>>

A diferencia de las versiones de desfragmentador de disco de Windows 95/98/ Me, en el cual la PC deba quedar sin ningn tipo de uso, debido a que el desfragmentador consideraba que el contenido de la unidad era modificado y comenzaba nuevamente a analizar las estructuras de directorio y archivos. Un proceso bastante ineficiente si consideramos que es recomendable desfragmentar el disco rgido por lo menos una vez al mes, y que en una PC estndar el disco rgido tiene aproximadamente 20GB, lo que traducido en tiempo puede llegar a convertirse en casi 2 horas, en las cuales el equipo estar parado sin poder realizar ninguna otra tarea. Debido a que esta utilidad est basada en la tecnologa de los servidores de red, equipos que generalmente operan las 24 horas del da, los 365 das del ao y que no pueden estar detenidos en una sola aplicacin. El desfragmentador de discos incorporado en esta versin, no deja el equipo bloqueado para realizar otras tareas como por ejemplo trabajar con aplicaciones, navegar por internet, enviar y/ o recibir archivos. Tal como se ve en la figura 12.13, a medida que el proceso se va completando veremos como se van distribuyendo los archivos, el porcentaje de desfragmentacion, y las opciones para pausar o detener la fragmentacin en caso de tener que reiniciar o apagar el equipo.

Figura 12.12

Figura 12.13: Podemos con que archivo esta trabajando el desfragmentador de disco y como se va modificando la distribucin de los archivos. >>>

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Clase 12 / 1. Sistema Antipirateria de Activacin de Windows XP

Figura 12.13

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Clase 12 / 2. Cuentas de Usuario

2. Cuentas de Usuario
Al igual que las versiones anteriores de Windows, Windows XP viene preparado para ser utilizado por varios usuarios, tal como se ve en la figura 12.14, quienes podrn personalizar su escritorio y otras opciones como ser su clave e imagen. Figura 12.14
Figura 12.14: Listado de cuentas de usuario habilitadas para usar el equipo. >>>

La principal diferencia radica en la seguridad, quien alguna vez no ha presionado la tecla ESC para usar una PC con Windows 95/98 o ME, esta versin de Windows instalada en un disco con sistema de archivos NTFS, es por decir de alguna manera invulnerable. Cuando termina de cargar el sistema operativo, lo primero que se presenta es un listado de usuarios habilitados para usar el equipo, stos pueden estar o no protegidos por una contrasea. Para modificar los datos de la cuenta de usuario deberemos acceder al panel de control y hacer un click sobre Cuentas de Usuario, tal como se ve en la figura 12.15.
Figura 12.15: Cuentas de Usuario nos permite modificar los datos de la cuenta. >>>

Figura 12.15

Hay dos tipos de cuenta de Usuario:


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Clase 12 / 2. Cuentas de Usuario

Administrador de Equipo Instalar hardware y programas Realizar cambios en todo el sistema Tener acceso y leer todos los archivos no privados Crear y eliminar cuentas de Usuario Cambiar las cuentas de otras personas Cambiar el nombre o el tipo de su propia cuenta Cambiar su imagen Crear, cambiar o quitar su propia contrasea

Limitada

Una vez que ingresamos en Cuentas de usuario, ubicado en el panel de control, con solo mirar el listado de cuentas que aparece en la parte inferior de la pantalla, podremos determinar rpidamente si se trata de un a cuenta de administrador de equipo o una cuenta limitada, tal como se ve en la figura12.16.
Figura 12.16: Listado de cuentas de usuario con sus caractersticas principales. >>>

Figura 12.16

Soft de Grabacin para CD`s Windows XP, viene con un limitado soft para la grabacin de CD`s, para habilitar el mismo, deberemos seleccionar la unidad Lectograbadora en la ventana de Mi PC y luego hacer clic con el botn derecho sobre la misma. Seleccionando la opcin de Propiedades, tal como se ve en la figura 12.17, para activar la grabacin de CD`s, deberemos hacer clic en la casilla de verificacin correspondiente.
Figura 12.17:

Figura 12.17

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Clase 12 / 2. Cuentas de Usuario

Seleccionamos las Propiedades de la Unidad Lecto-grabradora de CD`s. >>>

En la figura 12.18 vemos la casilla de verificacin activada y las distintas posibilidades de velocidad de grabacin que tiene este soft. Es importante tener en cuenta que la imagen generada por este sof puede ocupar hasta 1 GB, por lo que es conveniente tener en el disco a la hora de crear esta imagen como mnimo 2 GB. Figura 12.18

Figura 12.18: Pantalla correspondiente a las distintas opciones del soft de Grabacin de cd`s. >>>

Como se ve en la figura 12.19, seleccionamos los archivos que se desean grabar y luego hacemos clic con el botn derecho, elegimos la opcin enviar a y luego unidad de CD, de esta manera los archivos seleccionados pasaran a integrar la imagen que luego se grabara en al CD.
Figura 12.19: Seleccionamos los archivos para grabar en un CD.

Figura 12.19
>>>

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Clase 12 / 2. Cuentas de Usuario

Para comenzar la grabacin del CD, deberemos dirigirnos a Mi PC, y sobre la unidad lectograbadora, hacer clic con el botn derecho y seleccionar la opcin Grabar estos archivos en un CD, tal como se ve en la figura 12.20.
Figura 12.20: Seleccionamos la opcin Grabar estos archivos en un CD. >>>

Figura 12.20

Estas acciones traern a pantalla al asistente para grabacin de cd, que lo primero que nos solicitara ser el nombre del cd (la etiqueta), luego comprobara y comenzara a grabar los archivos, tal como se ve en las figuras 12.21, 12.22, 12.23 y 12.24.

Figura 12.21: Se abre el asistente para grabacin de CD y solicita el nombre del CD.

Figura 12.21

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Clase 12 / 2. Cuentas de Usuario

>>>

Figura 12.22: Comprobacin de los archivos a grabar. >>>

Figura 12.22

Figura 12.23: Grabacin de los archivos en el CD. >>>

Figura 12.23

Figura 12.24: Finalizacin de la grabacin del CD. >>>

Figura 12.24 Debido a que este software no posee utilidad de


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Clase 12 / 2. Cuentas de Usuario

verificacin, es recomendable antes de eliminar la informacin, copiar los archivos grabados en el CD a una carpeta del disco rgido, creada para este fin, a modo de poder verificar que se hayan grabado correctamente.

Administrador de Tareas El administrador de tareas de Windows, no solo proporciona informacin acerca del rendimiento del equipo como se ve en la figura 12.25, sino que adems se pueden conocer los procesos que se encuentran en ejecucin, la cantidad de memoria que esta utilizando cada proceso y por quien han sido iniciados, as como las aplicaciones que se estn ejecutando y su estado (activo o no responde), tal como se ve en la figura 12.26.
Figura 12.25: Vemos el uso del procesador y la memoria. >>>

Figura 12.25

Figura 12.26: Lista de los procesos que se encuentran actualmente en ejecucin y la cantidad de memoria que consumen.

Figura 12.26

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Clase 12 / 2. Cuentas de Usuario

>>>

De esta manera si una aplicacin deja de responder, con solo seleccionarla del listado de aplicaciones y hacer un clic sobre el botn de detener, podremos poner fin a su ejecucin.
Figura 12.27: Hacemos clic en un area vaca de la barra de tareas para abrir el administrador de tareas. >>>

Figura 12.27

En el caso de estar conectados a una red, y compartir recursos, podremos ver la eficiencia de la misma y los usuarios conectados a la PC, y de ser necesario se pueden enviar mensajes a los mismos con solo seleccionar al usuario de la lista y hacer clic sobre el botn de enviar mensaje, tal como se ve en las figuras 12.28 y 12.29.
Figura 12.28: Rendimiento de la Red. >>>

Figura 12.28

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Clase 12 / 2. Cuentas de Usuario

Figura 12.29: Listado de los usuarios conectados a la PC y tipo de conexin. >>>

Para abrir el administrador de tareas tenemos dos caminos: CTRL + ALT + DEL Clic sobre un area no ocupada de la barra de tareas y seleccionamos la opcin administrador de tareas, tal como se ve en la figura 12.27.

Figura 12.29

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Clase 13 / 1. Compartir archivos y carpetas en una red (crear una red)

1. Compartir archivos y carpetas en una red (crear una red)


Para crear una pequea red hogarea y poder compartir recursos tales como carpetas, impresoras y una conexin de Internet. Los pasos a seguir son mas sencillos utilizando el asistente, para ello hay que seleccionar la opcin Conexiones de Red e Internet en el panel de control, y luego conexiones de Red, tal como se ve en la figura 13.1.
Figura 13.1: Conexiones de Red e Internet. >>>

Figura 13.1

A continuacin seleccionaremos la opcin configurar una red domestica o para pequea oficina, tal como se ve en la figura 13.2. Estas acciones traern a pantalla al asistente que nos ira guiando a travs de los pasos necesarios, para poner en funcionamiento nuestra red.
Figura 13.2: Seleccionamos la opcin configurar una red domestica o para pequea oficina. >>>

Figura 13.2

Tal como se ve en la figura 13.3, el asistente nos indicara los pasos previos antes de continuar y en caso de requerir un poco mas de ayuda, se deber hacer clic en lista de comprobacin para crear una red. Luego deberemos seleccionar de una lista la opcin que se ajuste a la funcin que desempeara el equipo, tal como se ve en la figura 13.4.
Figura 13.3: Pasos que deberemos

Figura 13.3

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Clase 13 / 1. Compartir archivos y carpetas en una red (crear una red)

haber cumplido para seguir con la instalacin de la red. >>>

Figura 13.4: Seleccionamos la opcin que se adecua a la funcin del equipo dentro de la red. >>>

Figura 13.4

Luego deberemos asignarle una descripcin y un nombre al equipo, tal como se ve en la figura 13.5.
Figura 13.5: Asignamos la descripcin del equipo y su nombre. >>>

Figura 13.5

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Clase 13 / 1. Compartir archivos y carpetas en una red (crear una red)

Un nombre de equipo identifica el equipo en la red. Para participar en la red, cada equipo debe tener un nombre nico. Si existen dos equipos con el mismo nombre, se produce un conflicto en las comunicaciones de red. Al elegir un nombre de equipo, se recomienda que sea corto y simple, como familia o estudio. El nombre de equipo est limitado a quince caracteres y no puede contener espacios ni ninguno de los siguientes caracteres especiales: ; : " < > * + = \ | ? , La descripcin del equipo es una breve explicacin del equipo. Por ejemplo, si tiene un equipo en el saln, la descripcin podra ser "equipo del saln" o si tiene conectado una impresora, la descripcin podra ser PC con impresora. Si su red es una combinacin de sistemas operativos Windows, como Windows XP, Windows Millennium Edition y Windows 98, la descripcin del equipo se muestra nicamente en Windows XP y otros sistemas operativos de red (Windows NT / 2000).

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Clase 13 / 1. Compartir archivos y carpetas en una red (crear una red)

El paso siguiente ser el de asignarle el nombre a la red, generalmente denominado para redes del tipo descentralizadas, grupo de trabajo (todos los equipos integrantes de la red debern pertenecer al mismo grupo de trabajo), tal como se ve en la figura 13.6.
Figura 13.6: Asignamos el nombre del grupo de trabajo. >>>

Figura 13.6

Antes de aplicar la configuracin al equipo se nos presentara un informe, que muestra los cambios que se aplicaran sobre el mismo en base a la informacin que suministramos al asistente, de ser necesario realizar un cambio podremos usar el botn atrs, y efectuar la modificacin necesaria. En la figura 13.7 vemos el resumen de cambios a aplicar, una vez que hagamos clic sobre el botn siguiente comenzara el proceso.
Figura 13.7: Resumen de los cambios a aplicar sobre el equipo. >>>

Figura 13.7

Este proceso puede demorar varios minutos (entre 5 y 10 minutos, dependiendo del equipo y las aplicaciones que se encuentren abiertas en ese momento), en la figura 13.8 vemos la aplicacin de los cambios al equipo. Figura 13.8
Figura 13.8: El asistente aplica los cambios solicitados al equipo. >>>

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Clase 13 / 1. Compartir archivos y carpetas en una red (crear una red)

Una vez finalizados estos cambios, deberemos modificar la configuracin de los otros equipos conectados en la red, para evitar que nos compliquemos con demasiadas configuraciones, al finalizar el proceso en la PC, dispondremos de una opcin para crear un disco, el cual ejecutaremos en los otros equipos a fin de poder utilizar el mismo asistente en supuesto que algn equipo no posea Windows XP.
Figura 13.9: El asistente nos brinda la opcin de crear un disco de configuracin de red para los otros equipos. >>>

Figura 13.9

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Clase 13 / 2. Compartir Conexin de Internet

2. Compartir Conexin de Internet


Una importante incorporacin a este software es la posibilidad de compartir la conexin de Internet, sin la necesidad de usar productos de terceros, como ser el wingate y otros softwares de similares caractersticas. Que por lo general requieren bastante trabajo de configuracin antes de poder funcionar correctamente. Lo primero que debemos hacer es establecer como nos conectaremos a Internet, ya sea va Dial-up o Broad-Band (Banda Ancha, ya sea DSL o Cable MODEM). Para ello hay que seleccionar la opcin Conexiones de Red e Internet en el panel de control, y luego conexiones de Red. A continuacin seleccionaremos la opcin Crear una conexin nueva, inmediatamente se abrir el asistente, y nos proveer de diferentes opciones, para este caso seleccionaremos la opcin Conectarse a Internet, tal como se ve en la figura 13.10.
Figura 13.10: Seleccionamos la opcin Conectarse a Internet. >>>

Figura 13.10

En la siguiente pantalla seleccionaremos la opcin establecer mi conexin manualmente, como se muestra en la figura 13.11.
Figura 13.11: Seleccionamos del listado la opcin establecer mi conexin manualmente. >>>

Figura 13.11

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Clase 13 / 2. Compartir Conexin de Internet

Ahora deberemos definir que tipo de conexin vamos a realizar (va Dial-up o Broad-Band), para este caso seleccionamos la opcin conectar usando una conexin de banda ancha que necesita un nombre de usuario y una contrasea, tal como se ve en la figura 13.12.
Figura 13.12: En este caso seleccionamos la opcin conectar usando una conexin de banda ancha que necesita un nombre de usuario y una contrasea. >>>

Figura 13.12

A continuacin se nos solicitara que identifiquemos la conexin con el nombre del proveedor, luego deberemos proveer los datos de la conexin como ser nombre de usuario y contrasea, tal como se ve en la figura 13.13, es conveniente tildar las siguientes opciones: Usar el nombre de usuario y contrasea siguientes siempre que un usuario cualquiera se conecte a Internet desde este equipo (esto permite que todos los usuarios con una cuenta de usuario en el equipo pueden establecer la conexin a Internet).
Figura 13.13: El asistente solicita el nombre de usuario
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Figura 13.13

Clase 13 / 2. Compartir Conexin de Internet

y la contrasea. >>>

Establecer esta conexin a Internet como predeterminada. ( esto permite que cada vez que el equipo deba conectarse a Internet, esta sea conexin sea la primera solicitada a la hora de conectarse a Internet) Activar el servidor de seguridad de Internet para esta conexin (esto habilita el firewall que protege al equipo de los ataques de los hackers, no as de los virus informticos, para lo que es altamente recomendable tener instalado un antivirus con todas sus actualizaciones) Una vez finalizado el asistente, aparecer la pantalla de conexin como se ve en la figura 13.14, para compartir la conexin, deberemos hacer clic sobre la opcin de propiedades y luego seleccionar la lengeta de Opciones avanzadas, en la cual activaremos la casilla de verificacin Permitir a usuarios de otras redes conectarse a travs de la conexin a Internet de este equipo.

Figura 13.14: Pantalla de conexin. >>>

Figura 13.14

Figura 13.15: Permitir a usuarios de otras redes conectarse.

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>>>

Figura 13.15

Para compartir Internet hay que tener en cuenta lo siguiente: Hasta 3 equipos se puede utilizar la conexin del tipo Dial-up. Para un mayor nmero de equipos es recomendable tener una conexin del tipo Broad-Band (Banda Ancha, ya sea DSL o Cable MODEM).

Para optimizar el tiempo es recomendable primero realizar la instalacin de la conexin a Internet y luego ejecutar el asistente para la creacin de redes domesticas, de esta manera el protocolo TCP/Ip se configurara de manera automtica en los equipos.

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