LA COMPATIBILIDAD

ELECTROMAGNTICA (EMC)
RUIDO
RUIDO INTRINSECO: Producido por el
mismo sensor o cualquiera de los
componentes electrnicos empleados
para acondicionar la seal del sensor.
RUIDO EXTRINSECO: Producido desde
fuentes externas al instrumento. Por
ejemplo la EMI / RFI.
RUIDO INTRISECO
RUIDO TRMICO: Producido por las
resistencias debido a agitacin trmica a
nivel atmico.
Depende del valor de la resistencia.
Tiene un ancho de banda como el del
Ruido Blanco.
RUIDO TERMICO
SOLUCIONES:
Emplear resistencias de bajo valor (el
ingeniero debe encontrar el valor correcto
cuando disea, por ejemplo,
amplificadores.
Emplear resistencias de CARBON - FILM.
Emplear resistencias de METAL - FILM.
RUIDO TERMICO
SOLUCIONES:
Existen amplificadores de bajo ruido; es
decir, fabricados con resistencias de bajo
ndice de ruido.
Existen transistores SUPER BETA.
Emplear Amplificadores de
Instrumentacin.
RUIDO FLICKER
ORIGEN:
Producido por la corriente inversa
atravezando la barrera de potencial de un
diodo.
Los diodos forman parte de los
transistores.
Los transistores forman parte de los
amplificadores operacionales.
RUIDO FLICKER
SOLUCIONES:
Emplear AOs que tengan menos
impurezas en la fabricacin de los diodos;
es decir, amplificadores de bajo ruido.
RUIDO EXTRNSECO
ORIGEN:
FENOMENOS NATURALES: Desgargas
atmosfricas. Tormentas solares. Dan
origen a INTERFENCIAS
ELECTROMAGNTICAS (EMI).
FENMENOS ARTIFICIALES:
Transmisiones de RF. Dan origen a las
RFI.
RUIDO EXTRNSECO
TRANSITORIOS: Producidos por todo
equipo que conecta o desconecta
bruscamente energa elctrica a una
carga.
Ejemplos: Interruptores, Motores de
escobillas, Rectificadores, Inversores.
RESUMEN: EMI

EMI (Electro Magnetic

Interference) : Las
Interferencias Electromagnticas son
perturbaciones que producen todos

los equipos
que usan energa elctrica al funcionar. Tambin
son perturbaciones electromagnticas que pueden
ser causadas por la naturaleza.

Estas interferencias pueden afectar el
funcionamiento normal de otro sistema elctrico o
electrnico, provocando malfuncionamiento, pero
a veces puede pasar desapercibido.
Definiciones: EMI

Cuando las interferencia afectan los equipos, de
forma que los incapacitan plantean tanto un grave
problema tcnico como econmico: Es posible que
inclusive puedan llegar a ser una amenaza a la
seguridad de las instalaciones o de las personas.

La falta de previsin de los efectos de la EMI en los
sistemas tiene como consecuencia que luego se
deban buscar soluciones que pueden ser costosas,
o tcnicamente difciles de implementar. Tambin
es posible que no puedan ser eliminadas.
Definiciones: EMC

EMC (Electro Magnetic

Compatibility):
Compatibilidad Electromagntica es la aptitud de
un equipo para funcionar satisfactoriamente en su
ambiente electromagntico. No debe introducir
perturbaciones (EMI) intolerables en ese ambiente
o en otros equipos y debe funcionar correctamente
ante la presencia de perturbaciones (EMI) de otros
equipos
Definiciones: EMS

EMS (Electro Magnetic

Susceptibility): Indica la
mayor o menor propensin de un equipo a ser
afectado por las interferencia electromagnticas.
ELEMENTOS QUE INTERVIENEN EN LA EMC
En el estudio de la EMC se deben tomar en cuenta tres
elementos que intervienen en el problema:
*Origen, fuente o generador de las interferencia
*Medios de propagacin o caminos de acoplamiento
de las interferencias
*Receptor sensible o susceptible a las interferencias.
Todos es tos elementos pueden ser sistemas
independientes, o el problema puede darse dentro del
mismo sistema (un mismo aparato) en donde sus
componentes se interfieren entre ellos.
FUENTES DE EMI (Artificiales)
COMUNICACIONES ELECTRNICAS (RFI)
Radiodifusin (AM, FM)
Radiocomunicaciones
troncalizadas,Radioaficionados, etc
Telefona Celular
Telecomunicaciones en general
ENERGA ELCTRICA
Generacin, Transmisin, Distribucin, Conversin
MQUINAS Y HERRAMIENTAS
Electrodomsticos
Herramientas industriales, Mecanismos
TRANSPORTACIN (trolebus)
FUENTES DE EMI (Artificiales)
SISTEMASDE ENCENDIDO DE VEHCULOS
INDUSTRIALES
Conmutacin de rels
Conexin, desconexin de cargas
Soldadura
Lmparas de descarga gaseosa
Motores DC, motores universales (con escobillas)
Controles de fase (dimmers, reguladores velocidad )
Motores de alta potencia AC y DC
Hornos
Rectificadores
Variadores

de velocidad para motores AC y DC
En general todo tipo de Convertidor Esttico de
Energa Elctrica
FUENTES DE EMI (Naturales)
Descargas Electrostticas (ESD)
Descargas atmosfricas
MODOS EN QUE SE DIFUNDEN LAS EMI
Por Conduccin .-

Cuando el medio de propagacin
es el conductor elctrico de alimentacin, cables
de comunicacin, cableado de sealizacin, cables
de proteccin, chasis metlico, etc.
Por Radiacin.

Cuando la propagacin se hace por
medio de campos electromagnticos o
electrostticos. Cuando son sistemas muy
cercanos habitualmente se habla de:
-

Acoplamiento inductivo (campo electromagntico)
-

Acoplamiento capacitivo

(campo electrosttico)
Por Impedancia Comn.-

Cuando las seales tienen
un camino compartido (tierra)
MODOS EN QUE SE DIFUNDEN LAS EMI
Conducidas
Impedancia comn (tierras)
Campos electrostticos
(acoplamiento capacitivo)
Campos magnticos
(acoplamiento inductivo)
CLASIFICACIN LAS EMI SEGN SU EFECTO
Clase O: No produce mal funcionamiento del equipo o
dispositivo, generalmente pasa desapercibido.
Clase A : Produce efectos aceptables, que no alteran
el funcionamiento del equipo ni su integridad. El
mismo efecto pueden ser tolerable en ciertas
circunstancias y en otros no.
Clase B : Altera temporalmente el funcionamiento del
equipo, produce malfuncionamiento, pero no causa
daos irreversibles y el equipo puede volver a
funcionar correctamente por si solo cuando
desaparece la perturbacin.
CLASIFICACIN LAS EMI SEGN SU EFECTO
Clase C : Altera el funcionamiento del equipo,
produce malfuncionamiento, el equipo puede volver
a funcionar correctamente con la asistencia o
reparacin de un tcnico. Implica para del equipo y
costos de reparacin.
Clase D : Produce daos irreversibles en el equipo o
dispositivo, por lo que queda inservible y
probablemente irreparable. Prdida total.
ALGUNOS EJEMPLOS
(Descargas Atmosfricas)
SOLUCIN A LA EMI
-

Eliminacin de la EMI en el origen de las
interferencias (la mejor solucin si es factible de
realizar, pues generalmente resulta mas
econmico. Por ejemplo una sola fuente de EMI
puede afectar a muchos dispositivos sensibles.)
-

Modificar el medio de acoplamiento para disminuir
la energa transmitida
-Insensibilizar el receptor que es susceptible a la EMI
-De ser posible se deben usar dos de los modos
anteriores o todos..
SOLUCIN A LA EMI
SOLUCIN A LA EMI
Diseo
de calidad,
formacin y
experiencia
del
ingeniero
Prototipo
medidas de
precertificacin
fiables cuando
aun hay tiempo
para corregir
Producto
utilizar el
modo de
conformidad
adecuado
para cada
producto
Concepcin
considerar
EMC desde el
principio como
una parte ms
del diseo y
produccin del
equipo
Produccin
calidad en la
produccin,
ensayo en
muestras y
formacin en
instaladores
REPRESENTACIN DE LAS EMI
Cuando se habla de perturbaciones se habla

principalmente de algo que es variable en el tiempo
Pueden ser campos electromagnticos variables, o
corrientes o voltajes que varan fuera de rangos
especificados. Puede ser tambin un campo
esttico pero que hay un desplazamiento por parte
del equipo.
Generalmente se utilizan la representacin en el
dominio del tiempo, y en el dominio de la frecuencia
que se obtiene mediante la descomposicin de las
ondas en series de Fourier.
REPRESENTACIN DE LAS EMI
REPRESENTACIN DE LAS EMI
Descarga
Electrosttica
Voltajes tpicos en un
variador

de velocidad AC
SENSIBILIDAD DE LOS EQUIPOS A LA EMI
En gran medida la susceptibilidad de los equipo a la
EMI, y las caractersticas del medio de transmisin
dependen de las componentes de frecuencia
presente en las perturbaciones.
Los equipos por su parte tambin tienen una ventana
de susceptibilidad; es decir, son sensibles a ciertos
componentes de frecuencia, y rechazan otros. Se
denomina Ancho de Banda
Es muy importante conocer la caracterstica de la EMI
en cuanto al ancho de banda comparado con la
caracterstica del equipo para poder encontrar
soluciones a problemas de EMC
SENSIBILIDAD DE LOS EQUIPOS A LA EMI
EJEMPLOS
EMI EN LOS VARIADORES DE VELOCIDAD
EMI EN LOS VARIADORES DE VELOCIDAD
EMI RADIADA (lazos de gran area)
Vcm

=
-(B/t)*area predominante

magntico
(L*h*f(MHz)*E(V/m))/48 Hasta

L=150/f(MHz)
2*h(m)*E(V/m) Para valores

mayores

de L
Interferencias radiadas
Este

mecanismo

de acoplamiento

se minimiza

apantallando

los

cables, en general, su

efecto

es

minimo.
Un circuito agresor, por ejemplo una antena de un equipo de
comunicaciones genera un campo electromagntico que es
radiado y puede perfectamente ser captado por los cables del
circuito vctima
EMI cables de poder a cables de seal)
EMI cables de poder a cables de seal)
EMI CONDUCIDA
Perturbaciones en la red elctrica
PERTURBACIN

GENERACIN
RUIDO CONTINUO ( Y DISCONTINUO) motores, fluorescentes,
fuentes conmutadas
TRANSITORIOS RPIDOS motores, rels
cargas inductivas
TRANSITORIOS ALTA ENERGA rayos y conmutaciones
en red elctrica
ARMNICOS cargas no lineales
distorsin I V
VARIACIONES DE TENSIN grandes cargas
red elcttrica
VARIACIONES DE FRECUENCIA red elctrica
Perturbaciones en la red elctrica
EFECTOS
EMI radiada por lineas de alimentacin sistemas de comunicacin
Demodulacin audio en sistemas analgicos
Inmunidad circuitos digitales: resets problemas en clock Nulo
Acoplamientos capacitivos e inductivos dv/dt y di/dt efecto filtros
Pulsos alta energa (I es importante)
Destruccin componentes
Calentamiento transformadores red elctrica sobredimensionados
Malfuncionamiento motores
Problemas en sistemas analgicos
Prdidas de memoria RAM en sistemas digitales
motores y transformadores ferroresonantes
Soluciones de diseo
Transformadores aislados

(apantallados)
hasta 1 MHz
cuidar conexiones
y PCB
separar devanados
Modo Comn Modo Diferencial
Modo Comn
Modo Diferencial
Inmunidad a transitorios
fase
neutro
tierra
APANTALLAMIENTO (CAMPOS)
Apantallamiento Electromagntico
APERTURAS
La fuga a travs de una discontinuidad del apantallamiento
depende de:
1) La mxima dimensin lineal (no rea) de la apertura.
2)La impedancia de la onda.
3)La frecuencia de la fuente.
Entrada de cables apantallados a travs de un encerramiento metlico
Debe haber un contacto de 360 grados
entre la pantalla y el encerramiento
La pantalla nunca debe atravesar el
encerramiento sin contacto
No es recomendable usar
conexionestipo pig tail
TIERRAS
Masa o terminal comn de un circuito es el punto de
referencia de potencial con respecto al cual se miden el resto
de las diferencias de potencial de un circuito
MASAS Y TIERRA
MASAS Y TIERRA
Tierra de seguridad: Las reglamentaciones elctricas
imponen la norma de unir las carcasas metlicas de los
equipos con tierra. La denominacin puesta a tierra
comprende toda ligazn directa, sin fusible ni
proteccin alguna, de calibre suficiente entre
determinados elementos o partes de una instalacin y
un electrodo o grupo de electrodos enterrados en el
suelo, con el objeto de conseguir que en el conjunto de
instalaciones y superficies prximas del terreno no
existan diferencias de potencial peligrosas y que al
mismo tiempo permita el paso a tierra de corrientes de
falla o de corrientes procedentes de descargas
atmosfricas.
MASAS Y TIERRA
Masas
Tierra de seguridad
MASAS Y TIERRA
Tierra de seguridad: Una buena puesta a tierra es
esencial para que un sistema de potencia funcione
apropiadamente y con seguridad para el usuario. Hay
tres requisitos para esta puesta a tierra:
1. Proveer una trayectoria de baja impedancia para las
corrientes de falla, para que acten las protecciones.
2. Mantener una baja diferencia de potencial entre las
partes metlicas expuestas para evitar situaciones
peligrosas a los usuarios.
3. Controlar las sobretensiones.
TIERRA DE SEGURIDAD
Por consideraciones de seguridad todas las carcasas de los equipos elctricos
deben ser puestos a tierra.
MASAS O TIERRAS DE SEAL
CONEXIN DE PUNTOS DE MASA
Se define como un punto o plano equipotencial que suve de potencial de referencia.
Esta definicin no enfatiza la importancia de la trayectoria de retorno de la corriente
a su fuente. Luego una mejor deficin sera:
Trayectoria de baja impedancia por la cual la corriente regresa a su fuente.
1) Masa centralizada con conexin en serie (conexin radial o en rbol).
2) Masa centralizada con conexin en paralelo (conexin de punto nico).
3) Masa distribuida.
MASA CENTRALIZADA CONEXIN SERIE
Este sistema de interconexin es muy comn por su simplicidad y economa en el
cableado, pero es el peor desde el punto de vista de EMI, debido a las impedancias
comunes en todas las lneas de masa.
Lo cual muesrta claramente una interconexin entre todos los circuitos del equipo.
Este tipo de interconexin debe evitarse en circuitos digitales de alta velocidad y
en circuitos que manejen doferentes niveles de energa.
Se usa en circuitos de baja frecuencia que manejen niveles de seales de energa
comparable.
MASA CENTRALIZADA CONEXIN PARALELO
Cada circuito est sometido a las perturbaciones que le mismo genera, y no a las
de los circuitos adyacentes
A bajas frecuencias, donde las impedancias son prioritariamente resistivas,
este es el mejor mtodo de conexin.
A altas frecuencias, la mayor longitud de los conductores hace que el efecto
inductivo llegue a ser importante.
MASA DISTRIBUIDA
Se utiliza un plano de masa con varios circuitos conectados a l mediante
conexiones muy cortas, para disminuir los efectos inductivos.
Se usa a altas frecuencia ( f >10 MHz ? f > 300 kHz ) y en circuitos digitales
para minimizar la impedancia de la masa.
La impedancia del plano de masa no se reduce al aumentar el espesor del
plano debido a que la corriente tiende a fluir por la superficie debido al
efecto piel.
Se denomina masa hbrida aquella que se comporta de forma diferente a
distintas frecuencias
MASAS HBRIDAS
ESCENARIO 1. Un sistema de procesamiento electrnico
con componentes ubicadas y alimentadas separadamente
interconectadas por cables de control o de datos.
Teclado
monitor
impresora
Cables
de datos
y
control
.
ESCENARIO 2. UN COMPONENTE ELECTRNICO
NICO TIENE CONEXIONES CON VARIOS SISTEMAS
EXTERNOS.
SISTEMA DE PUESTA TIERRA RADIAL
Sistema de puesta a tierra que usa conductores largos, exhibe
altas impedancias a altas frecuencias lo cual en general es
indeseable.
Esquema tridimensional de
puesta a tierra
Como una tpica instalacin puede tener muchos pisos, cada piso
puede tener su propia puesta a tierra (generalmente
implementada como una malla), y todas estas puestas pueden
estar conectadas entre si a un electrodo de tierra.
No cumple con el CEN. No son aconsejables para sistemas
digitales, por los valores grandes de inductancias que
pueden presentar los cables.
SISTEMA DE TIERRA DE PUNTO NICO (SPG)
Puestas a tierra no
recomendadas
Configuracin Recomendada
Para electrodos de tierra y puestas a tierra:
Esta representacin conceptual bidimensional es similar en formato a las
anteriores, y es actualmente una puesta a tierra tridimensional. Es
recomendada en general para todos los casos por seguridad como tambin
para Compatibilidad electromagntica.
Los lazos de tierra son fuente de EMI, especialmente cuando los puntos de conexin
a masa estn muy separados y estn conectados a la tierra de seguridad AC, o
cuando se usan circuitos analgicos con seal de bajo nivel.
Los lazos de tierra se pueden eliminar removiendo una de las conexiones a masa o
por aislamiento de los circuitos usando: a) transformadores, b) choques de modo
comn, c) optoacopladores, d) circuitos balanceados o e) masas hbridas.
LAZOS DE TIERRA
CABLEADO
Soluciones: Cables apantallados I
+
V
-
+
V
S
La pantalla se debe conectar
a la referencia de potencial
de la seal que crea la interferencia
+
+
Soluciones: Cables trenzados
Cables apantallados y trenzados
E
E
H
H
E & H
E & H
tipo pantalla
conexin pantalla
uniformidad cable
RECOMENDACIONES PARA REDUCIR
LOS EFECTOS DE LA EMI
Efecto principal del arreglo
Ubicacin actual Conduccin Diafona radiacin
A nivel de la fuente
1.Reducir el espectro de frecuencia a lo que
es estrictamente necesario:
Desacoplar/filtrar la salida de la fuente.
Seleccionar tecnologas con menores
tiempos de subida, menores dV/dt y di/dt.
X
X
X
X
X
X
2.Reducir las areas de los lazos de corriente
en le circuito fuente.
X
3.Alejar los componentes ruidosos de las
aperturas y uniones del apantallamiento.
X
4.Apantallar los componentes de la fuente X
5.Usar supresores de transitorios X X
6.Mover las frecuencias de operacin X X X
Dnde

aplicar

un arreglo?
Efecto principal del arreglo
Ubicacin actual Conduccin Diafona radiacin
En la trayectoria de acoplamiento
1.Usar filtrado de alta frecuencia en los cables de E/S(
de la fuente o de la vctima) a lo largo de su trayectoria,
preferiblemente en la frontera de entrada.
X X X
2.Usar tcnicas de reduccin de CM:
Transmisin balanceada
Flotar
Transformadores de aislamiento
Ferritas
optoelectrnica
X
X
X
X
X
X
X
X
X
X
X
X
X
X
X
3.Usar cables trenzados y/o apantallados y conectores
apantallados
X X
4.Bandeja metlica o cable acompaante X X
5.Reducir la impedancia de modo comn X
6.Reducir el area del lazo de los cables de
interconexin
X X
7.Mejorar el apantallamiento de la fuente o de la vctima X
8.Usar un saln apantallado en el sitio de la fuente o de
la vctima
X
9.Separar los cables en familias X
Dnde aplicar un arreglo de EMI?
Efecto principal del arreglo
Ubicacin actual
Conduccin
Diafona
radiacin
A nivel de la vctima
1.Reducir el ancho de banda a aquel que
sea estrictamente necesario
X X X
2.Desacoplar/filtrar los puertos de entrada X X X
3.Disminuir la impedancia de entrada X X X
4.Reducir el area de los lazos de corriente
en el crcuito de la vctima.
X
5.Apantallar los componentes de la
vctima.
X
6.Usar supresores de transitorios. X X
7.Mover la frecuencia de operacin. X X X

INTERFERENCIAS ELECTROMAGNTICAS
I ng. J ai me Ramr ez
POSTGRADO EN AUTOMATI ZACI N E
I NSTRUMENTACI N
UNI VERSI DAD DE LOS ANDES.
MRI DA-VENEZUELA
Fuente de consulta: