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Encapsulados Electrnicos

Primeros encapsulados soviticos Dado que los chips de silicio son muy delicados, incluso una pequea partcula de polvo o de gota de agua puede afectar su funcionamiento. La luz tambin pueden causar mal funcionamiento. Para combatir estos problemas, los chips se encuentran protegidos por una carcaza o encapsulado. El encapsulado cumple las siguientes funciones: Excluir las influencias ambientales : La humedad y el polvo en el aire son causas directas de defectos en los dispositivos semiconductores, adems de las vibraciones y los golpes. La iluminacin y los imanes tambin pueden causar mal funcionamiento. EL encapsulado evita estas influencias externas, y protege el chip de silicio. Permitir la conectividad elctrica: Si los chips de silicio fueran simplemente encerrados dentro de un encapsulado no podran intercambiar seales con el exterior. Los encapsulados permiten la fijacin de conductores metlicos denominados pines o esferas de soldadura (BGA) permitiendo que las seales sean enviadas a y desde el dispositivo semiconductor. Disipar el calor: Los chips de silicio se calientan durante el funcionamiento. Si la temperatura del chip se eleva hasta valores demasiados alto, el chip funcionara mal, se desgastara o se destruir dependiendo del valor de temperatura alcanzado. Los encapsulados pueden efectivamente liberar el calor generado. Mejorar el manejo y montaje: Debido a que los circuitos incorporados en chips de silicio y los chips de silicio en s son tan pequeos y delicados, no pueden ser fcilmente manipulados, y realizar un montaje en esa pequea escala sera difcil. Colocar el chip en una capsula hace que sea ms fcil manejar y de montar en placas de circuitos impresos.

Existen 2 clasificaciones generales para lo encapsulados, segn contengan circuitos integrados o componentes discretos, encapsulados IC y encapsulados discretos respectivamente.

DIP: Los pines se extienden a lo largo del encapsulado (en ambos lados) y tiene como todos los dems una muesca que indica el pin nmero 1. Este encapsulado bsico fue el ms utilizado hace unos aos y sigue siendo el preferido a la hora de armar plaquetas por partes de los amantes de la electrnica casera debido a su tamao lo que facilita la soldadura. Hoy en da, el uso de este encapsulado (industrialmente) se limita a UVEPROM y sensores.

SIP: Los pines se extienden a lo largo de un solo lado del encapsulado y se lo monta verticalmente en la plaqueta. La consiguiente reduccin en la zona de montaje permite un densidad de montaje mayor a la que se obtiene con el DIP.

PGA: Los mltiples pines de conexin se sitan en la parte inferior del encapsulado. Este tipo se utiliza para CPUs de PC y era la principal opcin a la hora de considerar la eficiencia pin-capsula-espacio antes de la introduccin de BGA. Los PGAs se fabricaron de plstico y cermica, sin embargo actualmente el plstico es el mas utilizado, mientras que los PGAs de cermica se utilizan para un pequeo nmero de aplicaciones.

SOP: Los pines se disponen en los 2 tramos ms largos y se extienden en una forma denominada gull wing formation, este es el principal tipo de montaje superficial y es ampliamente utilizado especialmente en los mbitos de la microinformtica, memorias y IC analgicos que utilizan un nmero relativamente pequeo de pines.

TSOP: Simplemente una versin ms delgada del encapsulado SOP.

QFP: Es la versin mejorada del encapsulado SOP, donde los pines de conexin se extienden a lo largo de los cuatro bordes. Este es en la actualidad el encapsulado de montaje superficial ms popular, debido que permite un mayor nmero de pines.

SOJ: Las puntas de los pines se extienden desde los dos bordes ms largos dejando en la mitad una separacin como si se tratase de 2 encapsulados en uno. Recibe ste nombre porque los pines se parecen a la letra J cuando se lo mira desde el costado. Fueron utilizados en los mdulos de memoria SIMM.

QFJ: Al igual que el encapsulado QFP, los pines se extienden desde los 4 bordes

QFN: Es similar al QFP, pero con los pines situados en los cuatro bordes de la parte inferior del encapsulado. Este encapsulado puede hacerse en modelos de poca o alta densidad.

TCP: El chip de silicio se encapsulan en forma de cintas de pelculas, se puede producir de distintos tamaos, el encapsulado puede ser doblado. Se utilizan principalmente para los drivers de los LCD.

BGA: Los terminales externos, en realidad esferas de soldadura, se sitan en formato de tabla en la parte inferior del encapsulado. Este encapsulado puede obtener una alta densidad de pines, comparado con otros encapsulados como el QFP, el BGA presenta la menor probabilidad de montaje defectuosos en las plaquetas. Mtodo casero para desoldar un encapsulado BGA.

LGA: Es un encapsulado con electrodos alineados en forma de array en su parte inferior. Es adecuado para las operaciones donde se necesita alta velocidad debido a su baja inductancia. Adems, en contraste con el BGA, no tiene esferas de soldadura por lo cual la altura de montaje puede ser reducida.

Otros Encapsulados

Entre los encapsulados ms comunes estn: (Existen muchos ms)

- El TO-92: Este transistor pequeo es muy utilizado para la amplificacin de pequeas seales. La asignacin de patitas (emisor - base - colector) no est estandarizado, por lo que es necesario a veces recurrir a los manuales de equivalencias para obtener estos datos. - El TO-18: Es un poco ms grande que el encapsulado TO-92, pero es metlico. En la carcasa hay un pequeo saliente que indica que la patita ms cercana es el emisor. Para saber la configuracin de patitas es necesario a veces recurrir a los manuales de equivalencias. - El TO-39: Tiene le mismo aspecto que es TO-18, pero es ms grande. Al igual que el anterior tiene una saliente que indica la cercana del emisor, pero tambin tiene la patita del colector pegado a la carcasa, para efectos de disipacin de calor. - El TO-126: Se utiliza mucho en aplicaciones de pequea a mediana potencia. Puede o no utilizar disipador dependiendo de la aplicacin en se este utilizando. Se fija al disipador por medio de un tornillo aislado en el centro del transistor. Se debe utilizar una mica aislante - El TO-220: Este encapsulado se utiliza en aplicaciones en que se deba de disipar potencia algo menor que con el encapsulado TO-3, y al igual que el TO-126 debe utilizar una mica aislante si va a utilizar disipador, fijado por un tornillo debidamente aislado. - El TO-3: Este encapsulado se utiliza en transistores de gran potencia. Como se puede ver en el grfico es de gran tamao debido a que tiene que disipar bastante calor. Est fabricado de metal y es muy normal ponerle un "disipador" para liberar la energa que este genera en calor. Este disipador no tiene un contacto directo con el cuerpo del transistor, pues este estara conectado directamente con el colector del transistor (ver siguiente prrafo). Para evitar el contacto se pone una mica para que sirva de aislante y a la vez de buen conductor trmico.

TABLA DE ENCAPSULADOS
Encapsulados Tipo TO TO-1 TO-3/TO-204 TO-5/TO-18 TO-39/TO-205 TO-72 TO-77 TO-92/TO-92S/TO-237 TO-96 TO-99 TO-100 TO-126 TO-200 TO-220 TO-244 TO-261

Encapsulado TO-1

Encapsulado TO-3

Encapsulado TO-05/TO-18

Encapsulado TO-39 TO-205

Encapsulado TO-72

Encapsulado TO-77

Encapsulado TO-92 TO-237 TO-92S(mini)

TO-92s

Encapsulado TO-96

Encapsulado TO-99

Encapsulado TO-100

Encapsulado TO-126

Encapsulado TO-200 AB/AC

Encapsulado TO-220

Encapsulado TO-244

Encapsulado TO-261

Encapsulados Tipo SOT SOT-9 SOT-23 SOT-89 SOT-119 SOT-223

Encapsulado SOT-9

Encapsulado SOT-23

Encapsulado SOT-89

Encapsulado SOT-119

Encapsulado SOT-223

Encapsulados Tipo D D-2 D-8 D-34/GBPC/MB D-37/KBB D-46/KBPC D-61 D-63/MT D-70/DF D-71/DF-8

Encapsulado D-2

Encapsulado D-8

Encapsulado D-34/GBPC/MB

Encapsulado D-37/KBB

Encapsulado D-46/KBPC

Encapsulado D-61

Encapsulado D-63/MT

Encapsulado D-70/DF

Encapsulado D-71/DF-8

Encapsulados Tipo DO DO-4 DO-5/DO-203AB DO-7 DO-9 DO-27 DO-30 DO-35/DO-204H DO-41/DO-204AL DO-201 DO-214/SMA/SMB/SMC

Encapsulado DO-4

Encapsulado DO-5

Encapsulado DO-7

Encapsulado DO-9

Encapsulado DO-27

Encapsulado DO-30

Encapsulado DO-35

Encapsulado DO-41

Encapsulado DO-201

Encapsulado DO-214/SMA/SMB/SMC

Encapsulados Otros Tipos D-PACK GBL GBU T-PLASTIC PENTAWAT PRESSFIT PWRTAB

Encapsulado D-PACK

Encapsulado GBL

Encapsulado GBU

Encapsulado T-PLASTIC

Encapsulado PENTAWAT

Encapsulado PRESS FIT

Encapsulado PWRTAB