Bao de Aleacin de Estao/Bismuto SLOTOLOY SNB 10

El bao de aleacin de estao/bismuto SLOTOLOY SNB 10 es un electrolito libre de flor, altamente cido, utilizado para depositar recubrimientos mate/sedosos de estao-bismuto, que contiene hasta un 30% de bismuto. La aleacin ms utilizada es la que contiene un 3% de bismuto. El proceso ha sido desarrollado como sustituto de los electrolitos de aleacin de estao/plomo. La aplicacin primaria es, por tanto, el recubrimiento de componentes electrotcnicos y electrnicos, donde la soldabilidad del acabado es importante. La soldabilidad de los componentes se mantiene bien incluso despus de los test de envejecimiento similares a los seguidos en depsitos de estao-plomo. Los test de soldabilidad han sido llevados a cabo utilizando una soldadura de estao-plata (96,5% estao, 3,5% plata).

Bao de Aleacin de Estao/Bismuto SLOTOLOY SNB 20

El Bao de Aleacin de Estao/Bismuto SLOTOLOY SNB 20 es un electrolito exento de flor, muy cido, utilizado para depositar recubrimientos mate/sedosos de estaobismuto, que contiene hasta un 10% de Bismuto. El proceso ha sido desarrollado como sustituto de los electrolitos de aleacin de estao/plomo. La aplicacin primaria es, por tanto, el recubrimiento de componentes electrotcnicos y electrnicos, donde la soldabilidad del acabado es importante. Los aditivos no forman espumas; el electrolito es adecuado para ser utilizado para aplicaciones de alta velocidad. La soldabilidad de los componentes se mantiene bien incluso despus de las pruebas de envejecimiento similares a las realizadas en depsitos de estao-plomo. Las pruebas de soldabilidad han sido llevados a cabo utilizando un bao eutctico de soldadura de estao-bismuto (58% bismuto, 42% estao). Los componentes recubiertos de estao-bismuto son una alternativa posible a los componentes recubiertos de estao-plomo para el uso con soldaduras exentas de plomo.

Bao de aleacin Estao/Cobre SLOTOLOY SNC 10

El bao de aleacin estao/cobre SLOTOLOY SNC 10 es un electrolito libre de sulfatos, que da un depsito fino cristalino y mate de aleacin de estao/cobre con una co-deposicin del 2% de cobre aprox. La tendencia a formar filamentos, que puede darse en recubrimientos de estao puro, se reduce. El campo de aplicacin para este proceso es, por lo tanto, el recubrimiento de todo tipo de componentes electrnicos y

electrotcnicos, que requieren recubrimientos exentos de plomo. La co-deposicin de aditivos orgnicos en el recubrimiento es muy baja. No se da la formacin de subproductos de los aditivos durante la utilizacin del bao. El electrolito da as, un rendimiento estable aparte del material de produccin. A causa de la baja co-deposicin de compuestos orgnicos, los recubrimientos muestran una buena soldabilidad, incluso tras los test de envejecimiento estndar. La soldabilidad debe testarse con soldaduras exentas de plomo, que se tiene intencin de usar en el futuro para montaje. No es posible, por lo tanto, una exposicin general ya que esto depende tambin del tipo de soldadura-aleacin y fundentes.

Bao de Aleacin de Estao/Plata SLOTOLOY SNA 10

El bao de aleacin de estao/plata SLOTOLOY SNA 10 es un electrolito muy cido, para la deposicin de capas finas, cristalinas y mate de estao/plata con una proporcin de plata de un 3% aprox. en la aleacin. Dependiendo de la concentracin del metal, este proceso puede utilizarse en aplicaciones de bobina a bobina, a una densidad de corriente de 10-20 A/dm2, o en bastidor a una densidad de corriente de 12 A/dm2. Los aditivos no causan efecto espumante y pueden incluso utilizarse en Instalaciones de Galvanizado Jet con una fuerte agitacin de electrolito.

Bao de Aleacin de Estao/Plata SLOTOLOY SNA 20

El Bao de Aleacin de Estao/Plata SLOTOLOY SNA 20 es un electrolito fuertemente cido, para la deposicin de capas finas, cristalinas y mate de estao/plata con una proporcin de plata de un 3% aprox. en la aleacin. Dependiendo de la concentracin del metal, este proceso puede utilizarse en aplicaciones de bobina a bobina, a una densidad de corriente de 10-20 A/dm2, o en bastidor -y tambor- a una densidad de corriente de 0,5-2 A/dm2. Los aditivos no causan efecto espumante y pueden incluso utilizarse en Instalaciones de Galvanizado Jet con una fuerte agitacin de electrolito.

Bao de Aleacin de Estao/Plata SLOTOLOY SNA 30

El Bao de Aleacin de Estao/Plata SLOTOLOY SNA 30 es un electrolito fuertemente cido, para la deposicin de capas finas, cristalinas y mate de estao/plata con una proporcin de plata de un 3% aprox. en la aleacin. Dependiendo de la concentracin del metal, este proceso puede utilizarse en aplicaciones de bobina a bobina, a una densidad de corriente de 10 - 20 A/dm2, o en bastidor -y tambor- a una densidad de corriente de 0,5 - 2 A/dm2.

Los aditivos no causan efecto espumante y pueden incluso utilizarse en Instalaciones de Galvanizado Jet con una fuerte agitacin de electrolito.

Bao de Estao/Plomo Mate LA

El Bao de aleacin Estao/Plomo Mate LA se aplica en circuitos impresos y otros componentes electrnicos. Este bao, con cido fluobrico, deposita capas finas y cristalinas con un 60% aprox. de estao en la aleacin, que puede variar dependiendo de la composicin del bao. Hay dos variantes en la formacin del bao. El mtodo comn permite una densidad de corriente de 1 - 3 A/dm2, mientras que la formacin con una concentracin reducida de metales proporciona densidades de hasta 1,2 A/dm2, con la ventaja de menores prdidas por arrastre. El trabajo del electrolito es muy econmico. Los aditivos orgnicos se consumen solamente por arrastre. Todos los aditivos pueden determinarse analticamente. Incluso despus de un periodo de almacenamiento prolongado, los recubrimientos tienen un excelente reflujo y soldabilidad, tanto en plantas que trabajan con aceite como con infrarrojos.

Bao de Estao/Plomo SLOTOLET G 40-1

El Bao de aleacin estao/plomo SLOTOLET G 40-1 es un electrolito exento de fluoruros y formaldehdo, para la deposicin de revestimientos totalmente brillantes de aleacin estao/plomo, conteniendo hasta un 40% de plomo. Los depsitos proporcionan soldabilidad incluso despus de una termocuracin a 155 C durante 16 horas. El bao se puede utilizar tanto en bastidor como en tambor. Se usa fundamentalmente en la fabricacin de componentes elctricos y en electrnica. Los aditivos de este proceso no contienen alquilfenoletoxilatos (etoxilatos de nonilfenol).