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Royaume du Maroc Université Hassan II – Mohammedia FACULTE DES SCIENCES ET TECHNIQUES Département Génie

Royaume du Maroc

Royaume du Maroc Université Hassan II – Mohammedia FACULTE DES SCIENCES ET TECHNIQUES Département Génie Electrique

Université Hassan II Mohammedia

FACULTE DES SCIENCES ET TECHNIQUES

Département Génie Electrique

A.U: 2012/2013

GET 1ère année

Génie Electrique A.U: 2012/2013 GET 1ère année REALISE PAR :  BARAKAT Souhail.  BOURHABA Yousra.
Génie Electrique A.U: 2012/2013 GET 1ère année REALISE PAR :  BARAKAT Souhail.  BOURHABA Yousra.

REALISE PAR :

BARAKAT Souhail.

BOURHABA Yousra.

KAMAL Mohamed.

GET 1ère année REALISE PAR :  BARAKAT Souhail.  BOURHABA Yousra.  KAMAL Mohamed. ENCADRE

ENCADRE PAR

M. NAHID

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Avec l’évolution des technologies CMOS, les émissions parasites sont devenues un problème critique dans la

Avec l’évolution des technologies CMOS, les émissions parasites sont devenues un problème

critique dans la conception des circuits intégrés. D’une part, l’augmentation du nombre de

transistors et de la fréquence de fonctionnement des applications génère un niveau de bruit

de plus en plus élevé. D’autre part, les phénomènes de couplages capacitifs et inductifs,

favorisant la propagation du bruit, sont exacerbés par l’accroissement de la complexité des

circuits, la multiplication des niveaux de métaux et l’augmentation de la densité

d’interconnexions. Enfin, la réduction des tensions d’alimentation autorise une marge de

bruit de plus en plus limitée.

Un circuit intégré se définit par opposition à un circuit discret. Dans un circuit discret,

Un circuit intégré se définit par opposition à un circuit discret. Dans un circuit discret, chaque composant ou « élément de circuit » possède son propre substrat et l'interconnexion est réalisée à l'aide de fils externes. À l'inverse, un circuit intégré correspond à un unique substrat de matériau semi-conducteur la conductivité électrique d'un semi-conducteur est intermédiaire entre celles des métaux (bons conducteurs) et celle des isolants , le plus souvent du silicium, sur lequel sont implantés les composants électroniques élémentaires (transistors, résistances, capacités, inductances) et les fils d'interconnexion. L'ensemble les composants et les fils réalise une fonction précise : amplificateur, processeur, mémoire, etc. Les circuits sont assemblés sur des circuits imprimés (printed circuit board ou PCB) pour réaliser un équipement donné, telle une carte mère d'ordinateur ou une carte vidéo.

telle une carte mère d'ordinateur ou une carte vidéo. Les circuits intégrés jouent un rôle prépondérant

Les circuits intégrés jouent un rôle prépondérant dans la compatibilité électromagnétique d’un système électronique. En effet, ils sont souvent la source de bruit qui génère des interférences dans une application. Ils convertissent leurs tensions continues d’alimentation (tensions DC) en des courants et tensions en haute fréquence qui sont responsables des émissions et couplages parasites. Les victimes des interférences électromagnétiques sont également, dans la plupart des cas, des circuits intégrés. Leurs susceptibilités aux perturbations peuvent aller d’une erreur de fonctionnement jusqu’à la destruction du système. Bien que les circuits intégrés soient généralement à la fois les sources et les victimes des problèmes d’interférence électromagnétique, les recherches sur les problèmes de compatibilité électromagnétique et leurs résolutions se sont concentrées sur l’environnement externe du boîtier (carte d’application, câble, blindage…) et non sur le circuit lui-même.

Tous ces paramètres influent, bien évidemment, sur le couplage et la propagation du bruit dans
Tous ces paramètres influent, bien évidemment, sur le couplage et la propagation du bruit dans

Tous ces paramètres influent, bien évidemment, sur le couplage et la propagation du bruit dans les circuits intégrés. L’augmentation du nombre de niveaux de métaux entraîne plus d’interactions entre les différents signaux. Le nombre croissant des E/S pose également de sérieux problèmes à cause du nombre important de commutations simultanées et des forts courants qui sont véhiculés. De la même manière, la complexité croissante de la logique des circuits signifie une consommation plus importante. En plus des problèmes de fiabilité et de dissipation de chaleur que cela pose, des pics de courant plus grands génèrent plus de bruit que ce soit à l’intérieur ou à l’extérieur des circuits. Enfin, l’augmentation de la fréquence de fonctionnement des circuits intégrés a décalé le spectre des émissions parasites vers les hautes fréquences risquant de perturber certaines applications sensibles.

Les émissions parasites dans les circuits logiques proviennent en grande partie de la commutation des

Les émissions parasites dans les circuits logiques proviennent en grande partie de la commutation des transistors. Bien que le courant de charge/décharge d’une porte logique soit faible, de l’ordre de quelques dizaines de microampères, le courant total consommé par un circuit intégré complexe peut être très important.

Les pics de courant dus à la commutation des portes logiques, produisent à travers les inductances, des fluctuations internes sur les tensions GND et VDD.

Les entrées/sorties (E/S) constituent une source importante de bruit sur l’alimentation, car elles doivent pouvoir fournir un courant important aux charges extérieures. Si nous ignorons les effets résistifs, le bruit Vn, généré sur l’alimentation par n E/S en commutation sur l’alimentation, est :

par n E/S en commutation sur l’alimentation, est : Où par la commutati on d’une E/S

par la commutation d’une E/S.

est l’inductance équivalente de l’alimentation et

la pente du pic de courant généré

de l’alimentation et la pente du pic de courant généré Figure 1 : Emission de l’arbre

Figure 1 : Emission de l’arbre d’horloge

de l’alimentation et la pente du pic de courant généré Figure 1 : Emission de l’arbre

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Il existe deux types d’émissions électromagnétiques : • les émissions en mode conduit lorsque le

Il existe deux types d’émissions électromagnétiques :

• les émissions en mode conduit lorsque le bruit se propage via un conducteur, par exemple le réseau d’alimentation de la carte d’application,

• les émissions rayonnées lorsque le bruit se propage sous forme de champ électromagnétique dans l’air.

Une fois générées, les perturbations électromagnétiques se propagent à travers les réseaux d’alimentation pour les émissions conduites et dans l’air pour les émissions rayonnées.

En plus de ces chemins classiques, la miniaturisation des technologies a entraîné une série d’effets parasites parmi celles les plus significatifs se trouvent le couplage inductif ou capacitif entre les interconnexions et la transmission du bruit par le substrat.

le couplage inductif ou capacitif entre les interconnexions et la transmission du bruit par le substrat.
Plus la technologie est rapide, et plus le courant à fournir est élevé, donc plus

Plus la technologie est rapide, et plus le courant à fournir est élevé, donc plus la puissance consommée est forte. D’autre part, à courant équivalent, plus l’excursion de tension Vmax est élevée et plus le temps de transition augmente.

Lorsque plusieurs sorties commutent simultanément (SSO : Simultaneously Switching Outputs, cas d’un bus de données ou d’un bus d’adresses par exemple), il se produit un pic de courant élevé qui doit être fourni par l’alimentation du circuit. Or les liaisons vers VCC et vers la masse d’un circuit présentent des résistances et des inductances parasites :

présentent des résistances et des inductances parasites : On s’intéresse plus à la masse qu’à VCC,

On s’intéresse plus à la masse qu’à VCC, non parce que les marges de bruit au niveau haut sont parfois supérieures aux marges de bruit au niveau bas, mais surtout parce que les potentiels des niveaux d’entrées et de sorties des circuits sont référencés par rapport à la masse. Avec les valeurs usuelles de r, seule l’inductance joue un rôle. Elle est due à l’inductance interne du boîtier et à l’inductance de la liaison entre le boîtier et la masse générale de la carte. On distingue deux effets possibles :

• Le pic positif peut poser un problème avec un signal quittant le circuit parasité et allant sur l’entrée d’une autre porte. Ce pic positif s’ajoute au niveau bas et, selon sa durée, peut être interprété comme une impulsion positive.

• Le pic négatif peut poser un problème avec un signal arrivant sur le circuit parasité. Ce pic négatif rend la masse du boîtier négative et diminue la marge de bruit à l’état bas. Si la tension au niveau bas à l’entrée du circuit n’est pas assez proche de 0, elle peut être interprétée comme une impulsion positive.

Afin de réduire ce phénomène, il faut respecter les règles suivantes en logique rapide :

Utiliser un circuit imprimé avec un plan de masse et un plan d’alimentation (si possible) connectés directement aux bornes des circuits intégrés.

Découpler tous les circuits intégrés rapides avec un ou plusieurs condensateurs placés au plus près du boîtier. Les condensateurs de découplage servent de réservoir de courant et fournissent au circuit rapide le pic de courant nécessaire à la commutation.

La réalisation d’un plan de masse a un grand effet sur la réduction des bruits

La réalisation d’un plan de masse a un grand effet sur la réduction des bruits générés par les circuits intégrés.

Pour cela il faut utiliser un plan de masse unique analogique / numérique, il est conseillé de séparer les E/S analogiques de celles des blocs digitaux, pour avoir la meilleure isolation possible entre leurs alimentations dédiées.

Il serait préférable de couper les rails entre les E/S analogiques et digitales pour avoir une meilleure isolation des réseaux d’alimentation.

une meilleure isolation des réseaux d’alimentation. La réalisatio n d’un plan de masse a d’autre buts,

La réalisation d’un plan de masse a d’autre buts, nous pouvons citer par exemple:

- définir l’arrangement topologique des blocs sur le circuit

- décider de l’emplacement des plots d’entrée / sortie

- décider de l’emplacement et du nombre des plots d’alimentation

- décider de la stratégie de distribution de l’alimentation

- décider du type et de l’organisation de la distribution d’horloges

- identifier les délais d’interconnexion critiques:

- identifier les délais d’interconnexion critiques: Les outils de « floor - planning » -aident au

Les outils de « floor - planning » -aident au dimensionnement des blocs -permettent d’identifier les congestions et de les résoudre

-aident à l’estimation de qualité des stratégies d’alimentation

- aident à la distribution des horloges

Un condensateur de découplage est un condensateur (généralement céramique car on n'a pas besoin d'une

Un condensateur de découplage est un condensateur (généralement céramique car on n'a

pas besoin d'une grande précision sur sa valeur) relié entre la patte d'alimentation d'un composant et la masse du circuit. Il permet d'évacuer les harmoniques de haute fréquence vers la masse et augmente donc l'immunité électromagnétique du circuit sur lequel il est

installé. En effet, le module de l'impédance d'un condensateur de capacité

de l 'impédance d'un condensateur de capacité est de la forme (avec (fonction inverse), ce qui

est de la

d'un condensateur de capacité est de la forme (avec (fonction inverse), ce qui permet de limiter

forme (avec

(fonction inverse), ce qui permet de limiter l'amplitude des perturbations, d'autant plus que leur fréquence est élevée. Contrairement au découplage dans le cœur du circuit, qui peut être appliqué sans limitation, le découplage au niveau des E/S peut poser quelques problèmes. Dans le cas des E/S, les capacités de découplage sont situées très proches des inductances du boîtier, risquant de provoquer des oscillations faiblement amorties. Il faut donc vérifier que les rails d’alimentation entre les pads d’alimentation et les capacités ont une résistance, R, suffisante.

et les capacités ont une résistance, R, suffisante. ). Donc, plus la fréquence est élevée, plus

). Donc, plus la fréquence est élevée, plus l'impédance est faible

La capacité de découplage joue un rôle important pour l’isolation des alimentations. On peut isoler les alimentations soit par l’ajout des bobines d'arrêt (RF choke) ce qui empêche les signaux RF de se propager par l'alimentation (figure1), soit par l’ajout des capacités de découplage à chaque composant "bruiteur" ce qui diminue le bruit sur l'alimentation (figure2).

découplage à chaque composant "bruiteur" ce qui diminue le bruit sur l'alimentation (figure2). 11 | P
En l’espace de quelques années, à cause de l’augmentation constante de la complexité des circuits

En l’espace de quelques années, à cause de l’augmentation constante de la complexité des circuits intégrés, le problème des émissions parasites est devenu un point d’étude essentiel pour s’assurer du bon fonctionnement des systèmes intégrés. La tendance actuelle est de concevoir un seul circuit, comprenant à la fois des fonctions digitales et analogiques sur le même substrat de silicium. L’augmentation de la densité d’intégration et de la vitesse de fonctionnement des blocs digitaux engendre de plus en plus de bruit qui peut perturber les fonctions analogiques. Pour réduire les émissions parasites dans les circuits intégrés. Au niveau du cœur du circuit, les capacités de découplage interne semblent être une méthode efficace pour réduire de manière conséquente le niveau de bruit. A l’extérieur des circuits intégrés il faut utiliser un plan de masse afin que tous les signaux disposent donc d'un chemin de retour, passant dans ce plan de masse.et il faut utiliser aussi des capacités de découplage pour réduire le bruit généré par les circuits imprimés et pour éviter des problèmes d’oscillation.