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RECHERCHE

Caloducs plats en silicium pour


composants lectroniques
par

Yvan AVENAS, Charlotte GILLOT et Christian SCHAEFFER

Ces dispositifs de refroidissement prsentent dexcellentes performances


thermiques. De masse et volume rduits, ils sont sduisants pour des applications dans des domaines de pointe (spatial, avionique). Une fabrication
industrielle est mme envisageable car la ralisation utilise les techniques de
la microlectronique.

Yvan AVENAS est chercheur au laboratoire


dlectrotechnique de Grenoble (LEG).
yvan.avenas@leg.ensieg.inpg.fr
Charlotte GILLOT est ingnieur au CEA.
Christian SCHAEFFER est professeur des universits. Tous deux sont chercheurs au laboratoire
dlectronique de technologie de linformation
(CEA/Lti).

1. Refroidissement de
composants lectroniques
par caloduc
1.1 Problmatique
Grce aux progrs technologiques raliss ces dernires annes en lectronique, les composants
deviennent de plus en plus performants, de plus en
plus petits et travaillent de plus en plus vite. En consquence, les densits de puissance vacuer
deviennent trs importantes dans de nombreux
domaines de llectronique. En effet, aujourdhui, les
composants de puissance comme les microprocesseurs peuvent dissiper plusieurs centaines de watts
par centimtre carr et certains composants optolectroniques sont capables dengendrer des pertes
suprieures 1 000 W/cm2. Une bonne vacuation
de la chaleur est donc primordiale pour assurer le
fonctionnement et la fiabilit de ces dispositifs.
Pour extraire la chaleur, on peut faire circuler un
fluide caloporteur directement sous la source de
dissipation. Cette circulation peut tre engendre par
un systme mcanique (pompe...). Ce dernier permet une circulation de fluide transportant la chaleur
des composants vers le radiateur o seffectue
lchange thermique convectif final vers latmosphre. Des tudes sur des refroidisseurs microcanaux usins directement dans la semelle du
composant ont montr quil tait possible, en utilisant
une technologie de fabrication adapte, dextraire les
joules produits par un composant de puissance dissi08-2004

vaporateur

Rseau
capillaire

Adiabatique

Liquide

Condenseur

Vapeur

Figure 1 Principe de fonctionnement dun caloduc

pant des densits de flux de 400 W/cm2 [1]. Le principal dfaut de ce type dchangeur de chaleur est
quil ncessite un circuit annexe de pompage qui
implique une consommation dnergie supplmentaire et qui, de plus, comporte des pices en mouvement qui susent et qui requirent une certaine
maintenance. Pour limiter ce problme, il est possible
dutiliser des changeurs de chaleur circulation
passive du fluide caloporteur, cest--dire des
changeurs qui ne font appel aucun lment
mcanique extrieur. Il existe plusieurs changeurs
de ce type, le plus connu est le caloduc.

Dans les Techniques


de lIngnieur :
lectronique de puissance. lments de
technologie [D 3 220]
de J. Leclercq
Dissipation thermique
dans les systmes lectroniques [E 3 952] de
J.-P. Petit

1.2 Les caloducs


Un caloduc est un systme ferm qui, en profitant
des changements de phase dun fluide caloporteur,
permet de prlever la chaleur un endroit et de la
redistribuer un autre sans utiliser de pompe ou
dautre artifice mcanique. Il est constitu dun matriau enveloppe dont les parois sont recouvertes dun
rseau capillaire satur de liquide et dun espace rempli de vapeur saturante de ce mme liquide. Le fonctionnement dun caloduc est indiqu sur la figure 1.
Au niveau de la source de chaleur, il y a vaporation
du liquide prsent dans le rseau capillaire ; comme il
fait plus froid au niveau de la source froide, la vapeur
se dirige vers elle et sy condense. Le condensat
revient ensuite vers la source chaude grce au rseau
capillaire et le cycle peut alors recommencer.
Techniques de lIngnieur

RE 16 - 1

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Ventilateur
Radiateur

principal dfaut est quils sont lourds et sintgrent


mal, de par leur forme, un dispositif lectronique.
Nous allons voir ( 2) que lutilisation du silicium permet de fabriquer des dispositifs trs performants,
lgers et beaucoup plus compacts que ceux raliss
classiquement.

2. Caloducs en silicium
2.1 Intrt du silicium
Caloduc

Flux dair
Figure 2 Caloduc pour ordinateur portable (daprs
un brevet DELL)

Mche
tisse

Poudres
mtalliques
frittes

Rainures
axiales

Figure 3 Rseaux capillaires les plus rpandus

Avec un rseau capillaire adapt, le caloduc peut


fonctionner dans toutes les positions et par consquent hors gravit. Lintrt essentiel du principe
caloduc est quil gnre entre la zone dvaporation
(source chaude) et la zone de condensation (source
froide) une diffrence de temprature trs faible. On
dit alors que le caloduc joue le rle de court-circuit
thermique. Ce phnomne bien connu a t quantifi par plusieurs auteurs [2] qui ont montr que la
valeur de la conductivit quivalente de lespace
vapeur pouvait atteindre des valeurs cent fois suprieures celle du cuivre. Cela explique le vritable
intrt du principe caloduc. En effet, il permet
dextraire la chaleur dun endroit difficilement accessible et de la transfrer vers une zone pouvant tre
facilement refroidie. La figure 2 prsente lutilisation
dun caloduc dans le cas du refroidissement du
microprocesseur dun ordinateur portable. Nous
voyons que, pour refroidir le microprocesseur, le
concepteur a insr un caloduc permettant damener
la chaleur du composant vers un ct de lordinateur
o se trouve un dissipateur air.
Il existe de nombreuses faons de raliser les
structures capillaires. Les plus rpandues sont les
mches tisses, les poudres mtalliques frittes et
les rainures axiales (figure 3). Les caloducs sont le
plus souvent de forme cylindrique et raliss par des
mthodes classiques dusinage des mtaux. Leur

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Les proprits physiques du silicium sont trs intressantes car, avec une conductivit thermique comprise entre 100 et 150 W m1 K1 et une masse
volumique de 2 300 kg m3, il est la fois trs bon
conducteur de la chaleur et trs lger, le critre de la
masse tant souvent essentiel pour les systmes
embarqus. Le silicium pourrait mme, terme, permettre de raliser le composant et le caloduc dans le
mme matriau, ce qui aurait pour intrt dliminer
la rsistance thermique de contact ainsi que les
dgradations dues la dilatation thermique entre
matriaux de diffrentes natures.
La ralisation des caloducs en silicium est gnralement faite laide de deux ou trois plaques de silicium dans lesquelles sont usins par gravure sche
(plasma) ou gravure humide (KOH) le rseau capillaire ainsi que le passage de la vapeur. Ces plaques
sont ensuite assembles par adhsion molculaire.
Cette technique permet de recrer des liaisons Si-Si
entre les diffrentes plaques et ainsi davoir un systme tanche. Les caloducs en silicium peuvent donc
avoir une paisseur totale de lordre du millimtre.
De par la technique dusinage, les rseaux capillaires
obtenus sont majoritairement rainures. Mais, contrairement aux techniques classiques dusinage, il est
possible davoir des formes beaucoup plus complexes
et ainsi damliorer les performances hydrauliques et
thermiques du caloduc. La figure 4 prsente plusieurs types de rseaux capillaires en silicium. Nous
allons prsenter lintrt de chacun.

2.2 Principales gomtries


Le type de caloduc le plus tudi ces dernires
annes est prsent sur la figure 4a. Il sagit des
microcaloducs dont le diamtre hydraulique du canal
est de quelques centaines de microns. La gomtrie
la plus classique est celle qui est forme par un canal
triangulaire. Lorsquun tel caloduc fonctionne, le
liquide remonte par les coins et la vapeur passe au
centre du canal. Son grand intrt est sa facilit de
ralisation car les rainures triangulaires peuvent tre
aisment usines par gravure humide et il ne
ncessite que deux plaques de silicium. En revanche,
diffrentes tudes exprimentales [3] [4] ont montr
un fonctionnement pour des densits de puissance
ne dpassant pas quelques watts par centimtre
carr. Cest pourquoi des recherches ont t effectues pour amliorer leurs performances. Ainsi, on a
vu apparatre des gomtries plus complexes permettant soit daugmenter le nombre de coins et ainsi
la remonte capillaire (gomtrie toile [5]), soit
daugmenter la section de passage du liquide (gomtrie artre [4]).
Les performances de ces derniers ne sont tout de
mme pas assez importantes pour des applications
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Plaque 1

Plaque 1

Plaque 2
Plaque 2

Plaque 3
a microcaloducs

Conduit
vapeur
Conduit
liquide
b picots

c conduits spars

Figure 4 Diffrents types de rseaux capillaires en silicium

dont la puissance dpasse la dizaine de watts par


centimtre carr. Cela est principalement d la
taille modeste de lespace vapeur et la faible section de liquide. Pour remdier ce problme, il a t
envisag de faire des caloducs plats espace vapeur
continu comme pour les caloducs classiques mais
dont le rseau capillaire est grav dans le silicium
[6]. Parmi ceux-ci, on retrouve les caloducs dont le
rseau capillaire est constitu de picots (figure 4b)
[7]. Ils peuvent fonctionner avec des puissances bien
suprieures aux microcaloducs et offrent des perspectives dutilisation intressantes [8].
Enfin, la figure 4c prsente une structure trois
plaques qui a pour particularit disoler lcoulement
liquide de lcoulement vapeur. Cela permet dliminer linteraction entre le liquide et la vapeur et ainsi
damliorer les performances hydrauliques [9].
Dans cette partie, nous avons pu voir tout lintrt
dutiliser le silicium. Suite notre tude bibliographique, nous avons prfr nous pencher sur ltude de
caloducs espace vapeur continu et plus particulirement sur les caloducs rainures. Nous montrerons
comment raliser ces dispositifs et pourquoi ils peuvent tre plus performants que les caloducs mtalliques du mme type.

utilises. Or, daprs les donnes que nous avons


trouves dans la littrature [3] [10], ces types dusinage ne permettent pas dobtenir des largeurs de rainure infrieures 200 m avec un rapport de forme
hauteur/largeur ne dpassant pas 3. Au contraire, les
techniques de gravure du silicium permettent dobtenir des largeurs de rainure trs faibles (infrieures au
micron) avec des rapports de forme de 10. Nous
allons maintenant voir que cette potentialit offerte
par le silicium peut amliorer les performances des
caloducs rainures.
Les caloducs rainures fonctionnent mal lorsquils
sont inclins car leur pression capillaire est trop faible
pour permettre la remonte du liquide sur des hauteurs trs importantes. Pour amliorer le comportement du caloduc contre la gravit, il parat ncessaire
de rduire la largeur des rainures. A contrario, la
diminution de la largeur des rainures entrane une
augmentation des chutes de pression de la phase
liquide, ce qui implique une diminution de la puissance maximale transfrable. Il y a donc une largeur
optimale trouver suivant le mode de fonctionnement du caloduc.

3.1 Comparaison avec les caloducs


mtalliques

Afin dillustrer ce propos, nous prsentons une


tude paramtrique dun caloduc rainures rectangulaires en nous basant sur un modle hydraulique
monodimensionnel dcrit dans [11]. Les dimensions
de notre exemple sont : tv = 1 mm, tg = 200 m,
0 = 30,  v = 1 cm , Lc = 10 cm. Le paramtre
variable est la largeur de rainure W qui est choisie
gale L1 (figure 5).

Du point de vue technologique, la plus grande diffrence que lon puisse trouver entre un rseau capillaire rainures en cuivre et un rseau capillaire
rainures en silicium est la dimension minimale envisageable des rainures. En effet, la ralisation des rainures dans un mtal peut se faire par extrusion, par
brochage, par fraisage ou par lectrorosion. De
plus, si on veut que le produit soit industrialisable,
seules les deux premires mthodes peuvent tre

La figure 6 reprsente lvolution de la puissance


maximale de cet exemple en fonction de la largeur
des rainures pour une temprature de 90 C et deux
angles dinclinaison du caloduc. Pour une inclinaison
de 90 contre la gravit (caloduc vertical avec la
source chaude au-dessus de la source froide), nous
retrouvons le problme mis en exergue prcdemment, cest--dire le fait que, lorsque la largeur de
rainure est trop importante, le caloduc ne fonctionne

3. Caloducs rainures

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Techniques de lIngnieur

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R0
Rainures

Lc

L1

tg

tw

v
tv hauteur de lespace vapeur
tg profondeur dune rainure

v largeur de lespace vapeur


Lc longueur du condenseur

0 angle de contact du liquide la paroi

W largeur dune rainure


L1 largeur dune ailette
R0 rayon de courbure de la surface du liquide
tw paisseur de la paroi

50

= 0
0

40

tw + tg = 500 m

Puissance maximale (W)

Figure 5 Paramtrage dun caloduc rainures

Plaque A

30
20

= 90
9090

10

Plaque B

0
0

20

40

60

80

100

120 140
W (m)

Figure 6 volution de la puissance maximale de


fonctionnement 90 C en fonction de la largeur des
rainures

plus. Nous pouvons galement observer que, dans


ces conditions de fonctionnement, la largeur optimale
de rainure se situe autour de 40 m, valeur qui est
impossible atteindre avec les techniques classiques
dusinage des caloducs mtalliques. Nous remarquons aussi quil y a un optimum de fonctionnement
diffrent suivant langle dinclinaison du caloduc. En
effet, en position horizontale, cet optimum se situe
pour une largeur proche de 70 m. Le dimensionnement optimal du rseau capillaire dpend donc des
conditions spatiales dutilisation du caloduc.

RE 16 - 4

Lc = 5 cm
Plaque C

g = 1 cm
a vue clate

Plaque A
Plaque B
Plaque C
b vue en coupe

3.2 Ralisation

Figure 7 Principe de ralisation du caloduc


rainures en silicium

Des prototypes de caloducs rainures en silicium ont


t fabriqus au CEA/Lti. Nous avons choisi de raliser
le caloduc par collage de trois plaques de silicium entre
elles (figure 7). Les rainures sont graves dans la
plaque A et la plaque C. Lespace vapeur est ralis par

une cavit dans la plaque B. Nous avons galement


dcid de faire des encoches aux extrmits de cette
cavit permettant de relier hydrauliquement les rainures de la plaque A aux rainures de la plaque C.

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Figure 9 Encoches de la plaque B

Rainures

a vue en coupe

b vue de dessus
Figure 8 Rainures

Pour cette ralisation, nous avons utilis la ligne de


fabrication 100 mm (4 pouces) du CEA/Lti. Les plaques de silicium sont dpaisseur standard 500 m (tw
+ tg). La longueur des rainures Lc est de 5 cm et la largeur de lespace vapeur  v est 1 cm. Cette dernire
dimension a t choisie car elle est adapte la taille
des composants en botier. Nous avons laiss un espace
de 5 mm autour de lespace vapeur pour tre sr que le
collage effectu entre les diffrentes plaques ne fuit
pas. Enfin, les largeurs des rainures et des ailettes sont
respectivement W = 90 m et L1 = 70 m. Leur hauteur tg est soit 115 m, soit 270 m.
Les rainures sont ralises par gravure du silicium.
La mthode utilise est une gravure sche par
plasma. Elle a t mise au point pour la microlectronique et les microsystmes. Elle permet un
transfert de dimensions extrmement prcis. Dans
notre cas, elle nous permet de raliser des tranches
section rectangulaire (figure 8).
Des trous pour le remplissage sont ensuite percs
dans la plaque A laide dun laser. Des cavits ayant
des encoches sur chaque extrmit (figure 9) sont
ralises sur la plaque intermdiaire (plaque B). Ces
vents, qui permettent le passage de la vapeur, sont
galement dcoups au laser.
Le collage des plaques entre elles est obtenu grce
un scellement direct silicium/silicium (SDB). Le
contrle de la qualit du scellement seffectue, aprs
recuit, avec une camra infrarouge (figure 10). Nous
pouvons observer une trs bonne qualit de collage,
puisque les seuls dfauts qui apparaissent sont minimes, localiss sur la priphrie des plaques, cest-dire loin des lignes de dcoupe. Cela nest donc pas
gnant pour ltanchit du systme.
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Figure 10 Contrle de la qualit du scellement

Tuyau de remplissage

Mtallisation

Figure 11 Caloduc avec son tuyau de remplissage

Une fois les deux scellements effectus, les plaques


sont mtallises autour du trou (afin de pouvoir braser
un tuyau de remplissage) et sur la surface du caloduc
contenant ce trou (pour pouvoir braser un composant). La figure 11 reprsente le caloduc mtallis.

SDB : silicon direct


bonding

3.3 Choix du fluide caloporteur


Le premier critre de choix dun fluide est la temprature de fonctionnement du caloduc. Le
tableau 1 prsente les fluides les plus frquents ainsi
que leur temprature dutilisation. Lorsquil est
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RE 16 - 5

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Trou de remplissage
Vers la pompe vide

possible demployer plusieurs fluides, le choix


seffectue grce dautres critres, parmi lesquels la
compatibilit et la mouillabilit avec le rseau capillaire et le matriau enveloppe, la pression aux conditions de fonctionnement, la chaleur latente, la
conductivit thermique, la viscosit et la tension de
surface. Pour ce qui est du refroidissement des composants lectroniques, les fluides les plus courants
sont les alcools et leau. Pour notre application, nous
avons choisi leau car la pression de saturation est
beaucoup plus faible que celle des alcools : 120 C,
la pression de saturation de leau est de 2 bar alors
quelle est suprieure 4 bar pour lthanol et suprieure 6 bar pour le mthanol. Les risques dclatement sont donc largement diminus en utilisant de
leau, ce qui permet de conserver une paroi de caloduc assez fine et ainsi un meilleur change thermique au niveau de lvaporateur et du condenseur.

Support du septum

Raccord double bague


Vanne

Tuyau de remplissage

Caloduc

Figure 12 Dispositif de remplissage

Tuyau queusot

Tableau 1 Fluides caloporteurs les plus


courants
Fluide
Hlium
Azote

Temprature
minimale
(C)

269
160

60
0

100
120

Mthanol
thanol

10
0

130
130

Eau
Tolune

30
50

200
200

Mercure

250

650

Sodium
Lithium
Argent

600
1 000
1 800

1 200
1 800
2 300

3.4 Remplissage
Une fois le caloduc ralis, il faut le remplir afin
quil puisse fonctionner. La mthode choisie est un
remplissage par microseringue. Le principe de fonctionnement de notre dispositif de remplissage est
reprsent sur la figure 12.
La procdure de remplissage que nous avons mise
en place seffectue en trois tapes :
dgazage et chauffage du caloduc afin denlever
tous les gaz qui pourraient empcher le bon fonctionnement du caloduc. La vanne est ouverte et le caloduc est reli une pompe vide ;
fermeture de la vanne et injection du fluide
lintrieur du caloduc ;
queusotage du tuyau de remplissage.

IGBT : insulated gate


bipolar transistor

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Plaque eau

Temprature
maximale
(C)

271
203

Ammoniac
Actone

Ligne
de mesure

Caloduc
Composant bras
Support isolant
Figure 13 Dispositif de test

temprature est rgule, permet de faire fonctionner


le caloduc diffrentes tempratures. Les mesures
ont t effectues par thermographie infrarouge.
De nombreux tests ont t effectus sur ces caloducs. Nous allons donc prsenter seulement quelques rsultats significatifs sur lapport de ce type de
dispositif pour le refroidissement de composants
lectroniques. La figure 14 permet de comparer
lvolution de la temprature le long de la ligne de
mesure (voir figure 13) dans le cas o le caloduc est
vide avec une puissance au niveau du composant de
10 W et dans le cas o il est rempli avec un volume
deau de 60 L. La temprature de la plaque eau
est 50 C. Le caloduc utilis ici a une profondeur de
rainure de 115 m. Labscisse 0 cm correspond
lextrmit du caloduc ct source chaude et labscisse 6 cm correspond lextrmit oppose. On voit
que le caloduc fonctionne trs bien car la temprature maximale est la mme pour le caloduc vide
chauff avec une puissance de 5 W que pour le caloduc en fonctionnement chauff avec 27 W, ce qui correspond une rduction de la rsistance thermique
dun rapport suprieur 5.
Des tests complmentaires ont montr que, lorsque lon incline le caloduc, la temprature reste quasiment constante, ce qui montre lefficacit du
caloduc mme lorsquil fonctionne contre la gravit.

3.5 Tests thermiques

4. Conclusion

Sur chaque caloduc, un composant IGBT en botier


TO220 a t bras afin de raliser une source chaude.
Lautre extrmit du caloduc est dpose sur une plaque eau en cuivre par lintermdiaire dune graisse
thermique (figure 13). Cette plaque eau, dont la

Les caloducs sont actuellement trs utiliss,


notamment pour le refroidissement des microprocesseurs dordinateurs portables. Ils ne sont nanmoins
pas encore optimiss au niveau de lintgration. Lutilisation du silicium parat trs intressante pour de

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100

Temprature (C)

Temprature (C)

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90
80
70

120

30 W

110
100

25 W

90

20 W

80
70
60

60

10 W

50

50

40
0

5
6
Abscisse (cm)

5
6
Abscisse (cm)

b caloduc rempli avec 60 L deau

a caloduc vide (puissance 5 W)

Figure 14 volution de la temprature le long de la ligne de mesure pour une temprature de 50 C au niveau
de la plaque eau

telles applications car les performances thermiques


des caloducs raliss avec ce matriau sont assez
importantes. En effet, nous avons pu constater que
des puissances de fonctionnement de plusieurs dizaines de watts taient possibles.
Une production de masse peut mme tre envisage car les techniques de ralisation sont empruntes la microlectronique. lheure actuelle, ce
genre de caloduc est trs sduisant pour le refroidissement de llectronique dans les domaines de pointe
que sont le spatial et lavionique pour lesquels les critres de masse et de volume sont primordiaux.

Bibliographie
Rfrences
[1]

MEYSENC (L.). tude des micro-changeurs intgrs


pour le refroidissement des semi-conducteurs de puissance. Thse de doctorat de lINPG, Grenoble
(fv. 1998).

[2]

CAO (Y.), GAO (M.), BEAM (J.E.) et DONOVAN (B.).


Experiments and Analyses of Flat Miniature Heat Pipes.
Journal of Thermophysics and Heat Transfer, 11,
pp. 158-164 (avr.-juin 1997).

[3]

PETERSON (G.P.), DUNCAN (A.B.),


ALLIK (A.K.) et WEICHOLD (M.H.).
Investigation of Micro Heat Pipes in
Micromechanical Sensors, Actuators
ASME-DSC, 32, pp. 341-348 (1991).

[4]

LAUNAY (S.). Performances thermiques de microcaloducs usins dans du silicium. Modlisation et tude
exprimentale. Thse de doctorat de lINSA, Lyon
(janv. 2002).

[5]

AHMED (A.S.),
Experimental
Silicon Wafers.
and Systems,

KANG (S.W.) et HUANG (D.). Fabrication of star grooves and rhombus grooves micro heat pipe. Journal of

08-2004

Micromechanics and Microengineering, 12, pp. 525531 (2002).


[6] ADKINS (D.R.), SHEN (D.S.), PALMER (D.W.) et TUCK
(M.R.). Silicon heat pipes for cooling electronics.
1st Annual Spacecraft Thermal Control Symposium
(1994).
[7] SHEN (D.S.), MITCHELL (R.T.), DOBRANICH (D.),
ADKINS (D.R.) et TUCK (M.R.). Micro heat spreader
enhanced heat transfer in MCMs. IEEE MCMC95 Conference, pp. 189-194 (1995).
[8] AVENAS (Y.), IVANOVA (M.), SCHAEFFER (C.), PERRET
(R.) et SANCHEZ (J.L.). tude et ralisation de caloducs rseau capillaire picots carrs pour le refroidissement en lectronique. Congrs SFT 2003,
Grenoble (juin 2003).
[9] KANG (S.W.), TSAI (S.H.) et CHEN (H.C.). Fabrication and test of radial grooved micro heat pipes.
Applied Thermal Engineering, 22, pp. 1560-1568
(2002).
[10] HOPKINS (R.) et FAGHRI (A.). Flat Miniatures Heat
Pipes With Micro Capillary Grooves. Journal of Heat
Transfer, 121, pp. 102-109 (fv. 1999).
[11] PERRET (C.), AVENAS (Y.), GILLOT (C.), BOUSSEY (J.)
et SCHAEFFER (C.). Integrated cooling devices in silicon technology. The European Physical Journal Applied
Physics, 18, pp. 115-123 (2002).
Thse
AVENAS (Y.). tude et ralisation de caloducs plats miniatures pour lintgration en lectronique de puissance.
Thse de doctorat de lINPG (2002).
Dans les Techniques de lIngnieur
LECLERCQ (J.). lectronique de puissance. lments de
technologie. [D 3 220], trait Gnie lectrique (1994).
PETIT (J.-P.). Dissipation thermique dans les systmes
lectroniques. [E 3 952], trait lectronique (2001).

Techniques de lIngnieur

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