Manuel de rfrence du matriel

Client lger HP Compaq t5000

Rfrence : 334457-054

Fvrier 2005

Ce manuel contient les informations de base relatives au matriel de la gamme des clients lgers.

 Copyright 2003-2005, Hewlett-Packard Development Company, L.P. Les informations contenues dans le prsent document sont susceptibles dtre modifies sans pravis. Microsoft, MS-DOS, Windows et Windows NT sont des marques dposes de la socit Microsoft aux tats-Unis et dans dautres pays. Les garanties applicables aux produits et services HP sont nonces dans les textes de garantie limite accompagnant ces produits et services. Aucune partie du prsent document ne saurait tre interprte comme constituant un quelconque supplment de garantie. HP ne peut tre tenu responsable des erreurs ou omissions techniques ou de rdaction du prsent document. Ce document contient des informations protges par des droits dauteur. Aucune partie de ce document ne peut tre photocopie, reproduite ou traduite dans une autre langue sans laccord crit pralable de Hewlett-Packard Company.

AVERTISSEMENT : le non-respect de ces instructions prsente des risques potentiellement trs graves.

ATTENTION : le non-respect de ces instructions prsente des risques pour le matriel et les informations quil contient.

Manuel de rfrence du matriel Client lger HP Compaq t5000 Troisime dition (fvrier 2005) Premire dition (mai 2003) Rfrence : 334457-054

Table des matires

1 Caractristiques du produit
Caractristiques du client lger . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . lments du panneau arrire . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . Composants de la carte mre. . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . Utilisation du clavier . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . Touche de logo Windows . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . Touches de fonction supplmentaires. . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . Fonctions spciales de la souris. . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . Emplacement du numro de srie . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 11 12 13 14 15 16 17 17

2 Mises niveau matrielles

Procdure gnrale dinstallation du matriel . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 21 Retrait et remise en place du panneau daccs latral . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 23 Installation des options pour client lger. . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 24 Mmoire flash . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 25 Mise niveau de la mmoire SODIMM. . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 26 Module dextension PCI . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 27 Pile interne . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 211 Disque dur et unit de disquette Multibay . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 211

A Caractristiques techniques B Dispositifs de scurit antivol

Fixation du client lger . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . B1 Support de montage. . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . B2

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Table des matires

C lectricit statique
Prvention des dcharges lectrostatiques . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . C1 Mthodes de mise la terre . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . C2

D Entretien courant et informations relatives au transport du client lger

Entretien courant du client lger . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . D1 Prparation au transport. . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . D2 Informations importantes concernant les rparations . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . D2

Index

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Caractristiques du produit
Caractristiques du client lger
Les clients lgers HP Compaq t5000 sont des terminaux connects par lintermdiaire dun rseau un serveur excutant Microsoft Windows 2000 ou Windows NT Terminal Server Edition, ou lun de ces systmes dexploitation sous le logiciel Citrix MetaFrame. Dans le cadre des clients lgers HP Compaq, HP et Altiris agissent en partenaires. Le logiciel Altiris Deployment Solution est un outil de pointe facilitant le dploiement rapide et la supervision courante des clients lgers. Tous les clients lgers HP Compaq sont dtects par Altiris Deployment Solution comme priphrique pris en charge. Les utilisateurs ne doivent donc pas se soucier du suivi des licences de chaque priphrique. Pour plus dinformations sur le logiciel Altiris Deployment Solution, reportez-vous lencart Altiris Deployment Solution accompagnant le client lger et au Deployment Solution User Guide (Guide de lutilisateur de la solution de dploiement) disponible ladresse : www.altiris.com/documentation. Les sections suivantes prsentent les caractristiques du client lger. Pour une liste exhaustive du matriel et des logiciels installs sur un modle spcifique, consultez le site http://h18004.www1.hp.com/ products/thinclients/index.html et recherchez votre modle de client lger. Les caractristiques suivantes sont communes tous les modles de client lger HP :

pas de composants amovibles pas de disque dur ou unit de disquette (disque dur ou unit de disquette Multibay disponible en option sur certains modles) temps de configuration de 15 minutes

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bien que lassistance logicielle soit limite 90 jours compter de la date dachat, les mises jour priodiques de micro-programme sont gratuites pendant la priode de garantie pour protger votre investissement IT centralisation du dploiement et de la supervision laide du logiciel Altiris Deployment Solution

lments du panneau arrire

Les composants peuvent varier en fonction du modle.

lments du panneau arrire 1 Connecteur Ethernet RJ-45 2 Orifice pour cble antivol 3 Connecteur parallle** 4 Connecteurs USB (4) 5 Connecteur dentre audio (microphone) 6 Connecteur casque/sortie audio 7 Connecteur PS/2* 8 Connecteur dalimentation 9 Connecteur du moniteur : Connecteur srie**

*Non disponible sur tous les modles. Pour plus d'informations, reportez-vous aux QuickSpecs spcifiques au modle sur le site http://h18000.www1.hp.com/products/quickspecs/Division/ 10447.html.

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Composants de la carte mre

Composants de la carte mre 1 Mmoire flash 2 Carte de fond de panier PCI* 3 Connecteur PCI* 4 Mmoire SODIMM**

* En option ; non disponible sur les tous les modles. Destin aux units quipes d'un module d'extension PCI. **Non disponible sur tous les modles.

Pour plus d'informations, reportez-vous aux QuickSpecs spcifiques au modle sur le site http://h18000.www1.hp.com/products/quickspecs/Division/ 10447.html.

les modles de client lger HP Compaq t5000 ne sont pas Tous quips dune mmoire flash, de modules SODIMM et/ou dun module dextension PCI volutifs.

32 Mo de mmoire RAM systme sont rservs pour le processeur.

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Caractristiques du produit

Utilisation du clavier

Caractristiques du clavier

lments du clavier tendu

1 Touche Verr maj 2 Touche Arrt dfil 3 Touche Verr num 4 Touche Ctrl Pour le verrouillage ou le dverrouillage de la fonction majuscule. Pour activer ou dsactiver le dfilement lcran. Pour le verrouillage ou le dverrouillage du pav numrique. Utilise en combinaison avec une autre touche ; son effet varie dune application lautre. Permet douvrir le menu Dmarrer de Microsoft Windows. Utilise avec dautres touches pour excuter dautres fonctions (Voir la section suivante). Utilise en combinaison avec une autre touche ; son effet varie dune application lautre.

5 Touche de logo Windows1

6 Touche Alt

Touches disponibles dans certains pays.

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lments du clavier tendu (suite)

7 Touche Application1 Utilise (comme le bouton droit de la souris) pour ouvrir les menus contextuels dans une application Microsoft Office. Dautres fonctions peuvent lui tre associes dans dautres applications. Exemples : Inser, Origine, Page prcdente, Suppr, Fin et Page suivante. La combinaison des touches Ctrl + Alt + Suppr permet de redmarrer lordinateur.
1

8 Touches ddition

Touches disponibles dans certains pays.

Touche de logo Windows

La combinaison de la touche de logo Windows avec dautres touches permet daccomplir certaines fonctions dans les systmes dexploitation Windows. touche de logo Windows nest pas prise en charge dans le systme La Linux.
Touche de logo Windows + Tab Touche de logo Windows + e Touche de logo Windows + f Touche de logo Windows + Ctrl + f Touche de logo Windows + m Touche de logo Windows +
Maj + m

Permet de passer dune fentre lautre. Permet douvrir le Poste de travail. Permet de rechercher un fichier ou un dossier. Permet de rechercher des ordinateurs. Rduit ou restaure toutes les fentres. Annule la rduction de toutes les applications. Affiche la bote de dialogue Proprits Systme. Ouvre la bote de dialogue Excuter.

Touche de logo Windows +

Pause

Touche de logo Windows + r

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Caractristiques du produit

Touches de fonction supplmentaires

Les combinaisons de touches suivantes fonctionnent galement sur les clients lgers HP Compaq t5000 :
Sous Microsoft Windows XPe
Alt + chap Alt + Tab Alt + Maj + Tab

Permet de passer dune application rduite lautre. Permet de passer dune application ouverte lautre. Passe lapplication prcdente.

Sous Microsoft Windows CE .NET

Alt + chap Alt + Tab

Permet de passer dune application ouverte lautre. Ouvre le Gestionnaire de tches.

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Caractristiques du produit

Fonctions spciales de la souris

La plupart des applications permettent dutiliser une souris. Les fonctions affectes chaque bouton de la souris dpendent de lapplication utilise. les modle de client lger HP Compaq t5000 sont fournis avec Tous une souris USB dote dun bouton de dfilement.

Emplacement du numro de srie

Tous les clients lgers ont un numro de srie distinct appos lendroit indiqu dans lillustration ci-dessous. Ayez toujours ce numro porte de main lorsque vous contactez lassistance technique HP.

Emplacement du numro de srie

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Mises niveau matrielles
Procdure gnrale dinstallation du matriel
Pour assurer une installation adquate de toute option matrielle pour client lger, procdez comme suit : 1. Le cas chant, faites une copie de sauvegarde de vos donnes. 2. Si le client lger est allum : a. Arrtez lunit. b. Mettez lunit et tous ses priphriques hors tension. c. Dbranchez le cordon dalimentation de la prise secteur. d. Dbranchez tous les cbles ou priphriques externes.

AVERTISSEMENT : afin de rduire les risques de blessures conscutives une dcharge lectrique ou au contact avec des surfaces chaudes, assurez-vous que le cordon dalimentation est dbranch et laissez les composants refroidir avant de les toucher.

AVERTISSEMENT : afin de rduire les risques dlectrocution, dincendie ou de dtrioration du matriel, ne branchez aucune fiche de tlphone ou de tlcommunication sur les connecteurs des cartes rseau.

ATTENTION : llectricit statique peut endommager les composants lectroniques du client lger ou de lquipement optionnel. Avant de commencer, assurez-vous que vous ntes pas charg dlectricit statique en touchant un objet mtallique reli la terre. Pour plus dinformations, reportez-vous la section Annexe C, lectricit statique.

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Mises niveau matrielles

3. Retirez le panneau daccs latral. Pour savoir comment accder la carte mre, reportez-vous la section Retrait et remise en place du panneau daccs latral page 23. 4. Si ncessaire, retirez le matriel qui doit tre remplac. 5. Le cas chant, installez le matriel optionnel. Les options suivantes sont disponibles sur certains modles :

Mmoire flash page 25 Mise niveau de la mmoire SODIMM page 26 Module dextension PCI page 27 Disque dur et unit de disquette Multibay page 211

kits optionnels contiennent les instructions dtailles dinstallation Les dans le client lger. Sil savre ncessaire de remplacer la pile interne, reportez-vous la section ci-dessous.

Pile interne page 211.

6. Remettez en place le panneau daccs. Pour savoir comment procder, reportez-vous la section Retrait et remise en place du panneau daccs latral page 23. 7. Reconnectez les priphriques externes ventuels et les cordons dalimentation. 8. Allumez le moniteur, le client lger et les priphriques que vous voulez tester. 9. Chargez les drivers ncessaires. plupart des drivers ncessaires linstallation des options La matrielles pour client lger peuvent tre tlchargs du site HP http://www.hp.com/country/us/eng/support.html. 10. Le cas chant, reconfigurez le client lger.

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Retrait et remise en place du panneau daccs latral

Pour installer des options matrielles internes, vous devez retirer le panneau daccs latral et le capot du chssis illustrs ci-dessous.

AVERTISSEMENT : avant de retirer le panneau daccs, assurez-vous que le client lger est arrt et que le cordon dalimentation est dbranch de la prise lectrique.

1. Dvissez les deux vis du panneau arrire 1. 2. Tirez le panneau latral hors du chssis 2.

Retrait du panneau daccs latral

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3. Retirez le capot du chssis en dvissant les deux vis 1, puis en tirant le capot hors du chssis 2. 4. Dconnectez le cble du haut-parleur 3 de la carte mre.

Retrait du capot du chssis et dbranchement du haut-parleur

Pour replacer le capot, procdez de faon inverse.

Installation des options pour client lger

Plusieurs options sont disponibles pour le client lger, notamment une mmoire flash, des modules SODIMM et des accessoires de scurit (voir Annexe B, Dispositifs de scurit antivol). Tous les modles de client lger ne sont pas compatibles avec les mmes options. Pour connatre les options prises en charge et passer une commande, consultez le site http://h18004.www1.hp.com/products/thinclients/ options/index.html. Les sections suivantes contiennent des informations gnrales sur linstallation de certaines options. Pour toutes les options disponibles, reportez-vous aux instructions dinstallation qui accompagnent le matriel. Avant de procder linstallation dune option, relisez la section Procdure gnrale dinstallation du matriel, plus haut dans ce manuel, pour savoir ce quil faut faire avant et aprs.

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Mmoire flash
Si le client lger peut tre mis niveau par une mmoire flash, lisez les instructions ci-dessous titre dintroduction la procdure.

ATTENTION : le cas chant, faites une copie de sauvegarde de vos donnes avant de procder linstallation.

plus des instructions ci-dessous, suivez la procdure dtaille En fournie avec la mmoire flash. 1. Effectuez les tapes 1 4 de la section Procdure gnrale dinstallation du matriel page 21. 2. Si une mmoire flash est dj installe, retirez-la. retirer le module de mmoire flash, vous aurez peut-tre besoin Pour dun jeu de pinces longs becs. 3. Reprez la position de lencoche arrondie sur la mmoire flash et alignez-la sur la tige en plastique de la carte mre. 4. Insrez le nouveau module de mmoire, en orientant ses broches vers le bas, comme indiqu sur lillustration.

Installation dun module mmoire flash optionnel

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5. Remettez en place le panneau daccs latral. 6. Rebranchez le client lger une prise secteur et allumez-le. 7. Installez le microprogramme du client lger. Pour savoir comment procder, reportez-vous au Troubleshooting Guide (Manuel de rsolution des problmes) ou au livre blanc HP Compaq Thin Client Imaging Tool (Outil de traitement de limage client lger HP Compaq) disponible sur le site HP ladresse www.hp.com/ products/thinclientsoftware.

Mise niveau de la mmoire SODIMM

Si le client lger peut tre mis niveau par un module SODIMM optionnel, lisez les instructions ci-dessous titre dintroduction la procdure.

ATTENTION : le cas chant, faites une copie de sauvegarde de vos donnes avant de procder linstallation.

plus des instructions ci-dessous, suivez la procdure applicable En loption spcifique du client lger. 1. Effectuez les tapes 1 4 de la section Procdure gnrale dinstallation du matriel page 21. 2. Si un module SODIMM est dj install, retirez-le.

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Mises niveau matrielles

3. Installez le module dans son support un angle de 45 1 jusqu ce quil senclenche, puis faites le pivoter 2 en position comme indiqu sur lillustration.

Installation dun module SODIMM optionnel

4. Effectuez les tapes 6 10 de la section Procdure gnrale dinstallation du matriel page 21.

Module dextension PCI

Si le client lger prend en charge le module dextension PCI, suivez la procdure dinstallation accompagnant le kit. Le kit du module dextension PCI contient les lments suivants :

Carte de fond de panier PCI Couvercle de chssis mtallique (avec haut-parleur) Panneau daccs latral en plastique

Lisez les instructions ci-dessous titre dintroduction la procdure dinstallation. plus des instructions ci-dessous, suivez la procdure dtaille En fournie avec la carte PCI.

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ATTENTION : en cas d'utilisation des modles t5710 1.2 GHz (rf. PY704AA, PY705AA ou PY706AA) avec le module d'extension PCI, le socle doit tre install et l'unit place en position verticale.

1. Effectuez les tapes 1 4 de la section Procdure gnrale dinstallation du matriel page 21. 2. Installez la carte de fond de panier PCI optionnelle, comme indiqu dans lillustration ci-dessous :

Installation de la carte de fond de panier PCI optionnelle

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Mises niveau matrielles

3. Connectez le cble du haut-parleur du couvercle de chssis la carte mre.

Raccordement du haut-parleur

4. Installez la carte PCI 1 dans le fond de panier optionnel, comme indiqu la figure ci-dessous. 5. Installez le couvercle de chssis du module dextension PCI 2. 6. Fixez le couvercle de chssis laide des quatre vis 3.

Installation dun module dextension PCI et du couvercle de chssis

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Mises niveau matrielles

7. Installez le panneau daccs latral du module dextension PCI 1. 8. Fixez ce panneau laide des deux vis 2 comme indiqu dans lillustration ci-dessous.

Installation du panneau daccs latral du module dextension PCI

9. Effectuez les tapes 6 10 de la section Procdure gnrale dinstallation du matriel page 21. Pour retirer le module dextension PCI, procdez de faon inverse.

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Mises niveau matrielles

Pile interne
1. Effectuez les tapes 1 4 de la section Procdure gnrale dinstallation du matriel page 21. 2. Reprez la pile sur la carte mre. 3. Tirez vers larrire le clip 1 qui maintient la pile 2 en place, et retirez celle-ci. 4. Insrez la nouvelle pile et remettez le clip en place.

Retrait et remplacement de la pile interne

5. Effectuez les tapes 6 10 de la section Procdure gnrale dinstallation du matriel page 21.

Disque dur et unit de disquette Multibay

Le disque dur et lunit de disquette Multibay sont disponibles en options pour certains modles de client lger. Il sagit dunits de disques externes USB. Pour plus dinformations sur linstallation des ces units de disques, consultez le site www.hp.com/products/ thinclientsoftware ou suivez la procdure dtaille qui les accompagne.

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A
Caractristiques techniques

Client lger HP Compaq t5000

Dimensions Hauteur Largeur Profondeur Poids approximatif Plage de tempratures (sans ventilateur)* En fonctionnement (variation maximale de 10 C par heure ou 18 F par heure) Hors service (variation maximale de 20 C par heure ou 36 F par heure) *Les valeurs donnes au niveau de la mer doivent tre rduites de 1 C/300 m (1,8 F/1000 pieds)
daltitude jusqu un maximum de 3 km (10.00 pieds), sans exposition directe au rayons du soleil. La limite suprieure peut tre encore rduite par le type et le nombre doptions installes.

8,9 pouces 4,0 pouces 7,7 pouces 2,6 livres 50 95 F

22,6 cm 10,1 cm 19,6 cm 1,3 kg 10 35 C

22 140 F

30 60 C

Humidit relative (sans condensation) En fonctionnement (temprature humide maximale de 28 C ou 84,2 F) Hors service (temprature humide maximale de 38,7 C ou 101,6 F) 595% 595% 1090% 1090%

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A1

Caractristiques techniques

Client lger HP Compaq t5000

Altitude maximale (non pressuris)* En fonctionnement (variation maximale de 457 m par minute ou 1.500 pieds par minute) Hors service (variation maximale de 457 m par minute ou 1.500 pieds par minute) *Valeur pouvant tre limite par le type
et le nombre doptions installes.

10.000 pieds

3.048 m

30.000 pieds

9.144 m

Alimentation Plage de tension de fonctionnement Frquence nominale Puissance de sortie (maximum) Intensit nominale dentre (maximum) Dissipation de chaleur Allum teint 136,4 BTU/h 2,94 BTU/h 34,4 kcal/h 0,74 kcal/h 90 264 V ca 47 63 Hz 40 W 4,0 A 90 264 V ca 47 63 Hz 40 W 4,0 A

A2

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B
Dispositifs de scurit antivol
Fixation du client lger
Les modles de client lger HP Compaq t5000 sont conus de manire pouvoir tre fixs laide dun cble antivol. Ce cble antivol, disponible en option, empche denlever le client lger de son emplacement. Pour commander cette option, consultez le site HP ladresse http://h18004.www1.hp.com/products/thinclients/
options/index.html.

1. Reprez lorifice de fixation 1 sur le panneau arrire. 2. Insrez le cble antivol 2 et servez-vous de la cl 3 pour le verrouiller.

Fixation du client lger

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B1

Dispositifs de scurit antivol

Support de montage
Les modles de client lger HP Compaq t5000 sont conus de manire pouvoir tre monts sur un support. Ce support peut tre utilis pour fixer le client lger un mur ou un bureau. Pour commander cette option, consultez le site HP ladresse
http://h18004.www1.hp.com/products/thinclients/options/index.html.

Support de montage pour client lger

ATTENTION : en cas d'utilisation des modles t5710 1.2 GHz (rf. PY704AA, PY705AA ou PY706AA) avec le module d'extension PCI, le socle doit tre install et l'unit place en position verticale.

B2

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C
lectricit statique
Une dcharge dlectricit statique, provenant des doigts ou de tout autre conducteur, peut endommager les cartes du systme ou dautres units sensibles llectricit statique. Ce type de dgt peut diminuer la dure de vie du dispositif.

Prvention des dcharges lectrostatiques

Pour viter tout dgt caus par llectricit statique, prenez les prcautions suivantes :

vitez tout contact avec les mains, en transportant et en rangeant les produits dans des emballages antistatiques. Laissez les lments sensibles llectricit statique dans leur emballage jusquau moment de linstallation. Placez les lments sur une surface mise la terre, avant de les retirer de leur emballage. vitez de toucher les broches, les conducteurs et les circuits. Veillez toujours tre reli la terre lorsque vous touchez un lment ou un assemblage sensible llectricit statique.

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C1

lectricit statique

Mthodes de mise la terre

Il en existe plusieurs. Prenez au moins lune des prcautions suivantes lorsque vous installez ou manipulez des lments sensibles llectricit statique :

Utilisez un bracelet lectrostatique reli par un fil de terre au chssis de lordinateur. Les bracelets lectrostatiques sont des bracelets flexibles dont les cordons ont une rsistance dau moins 1 mgohm +/10%. Pour une mise la terre optimale, veillez maintenir le bracelet serr contre la peau. Utilisez les autres types de bracelets antistatiques disponibles lorsque vous travaillez debout. Portez-les chaque pied lorsque vous vous trouvez sur des sols ou des tapis conducteurs. Utilisez des outils dentretien conducteurs. Utilisez un kit de rparation quip dun tapis antistatique pliable.

Si vous ne disposez daucun des quipements suggrs pour une mise la terre correcte, contactez votre revendeur ou mainteneur agr HP. plus dinformations sur llectricit statique, adressez-vous Pour votre revendeur ou mainteneur agr HP.

C2

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D
Entretien courant et informations relatives au transport du client lger
Entretien courant du client lger
Pour entretenir le client lger, suivez les recommandations suivantes :

Utilisez le client lger sur une surface stable et plane. Mnagez un espace libre dau moins 8 cm (3 pouces) devant les grilles daration pour assurer une circulation dair adquate. Ne faites jamais fonctionner le client lger lorsque son panneau extrieur est retir. Ne rduisez jamais le dbit dair dans lordinateur en bloquant les entres ou sorties dair. Protgez le client lger de lhumidit, des rayons du soleil et des tempratures extrmes. Pour tout renseignement sur les tempratures et les taux dhumidit recommands, reportez-vous lAnnexe A, Caractristiques techniques du prsent manuel. Gardez tout rcipient contenant un liquide lcart de lordinateur et du clavier. Avant deffectuer lune des oprations suivantes, mettez lordinateur hors tension :

Essuyez lextrieur de lordinateur avec un chiffon doux et humide si ncessaire. Les produits dentretien pourraient ternir ou abmer la finition de lordinateur. Nettoyez de temps autre les orifices daration du client lger. Les matires pelucheuses et autres peuvent bloquer les entres et rduire laration.

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D1

Entretien courant et informations relatives au transport du client lger

Prparation au transport
Pour prparer lordinateur en vue de son transport, suivez les recommandations suivantes : 1. teignez lordinateur et les priphriques externes. 2. Dbranchez le cble dalimentation de la prise secteur, puis de lordinateur. 3. Dbranchez les composants du systme et les priphriques externes de leur source dalimentation, puis de lordinateur. 4. Emballez les composants du systme ainsi que les priphriques externes dans leur emballage dorigine ou dans un emballage similaire suffisamment protg. connatre les conditions ambiantes respecter au repos, Pour reportez-vous lAnnexe A, Caractristiques techniques de ce manuel.

Informations importantes concernant les rparations

Dans tous les cas, retirez et gardez en lieu sr toutes les options externes avant de renvoyer le client lger HP pour rparation ou change. Dans les pays o existe un service de rparation consistant renvoyer la mme unit au client, HP sefforcera de renvoyer lunit rpare avec la mme mmoire interne et la mme mmoire flash que celles envoyes. Dans les pays o un tel service nexiste pas, toutes les options internes doivent tre retires et gardes en lieu sr comme les options externes. Le client lger devrait tre restaur dans sa configuration initiale avant de le retourner HP pour rparation.

D2

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Index
A
Altiris Deployment Solution 11 antivol installation B1 orifice pour antivol, emplacement 12 arrt 21 avertissement lectrocution 21 incendie 21

E
lectricit statique C1 lments de la face arrire 12 entretien courant D1

I
installation disque dur Multibay 211 mmoire 26 mmoire flash 25 unit de disquette Multibay 211

C
caractristiques du client lger 11 caractristiques techniques A1 clavier 14 prsentation 14 touche de logo Windows 15 touches de fonction 16 composants clavier 14, 15 panneau arrire 12 souris 17 connecteur dentre audio 12 connecteur de casque 12 connecteur de moniteur 12 connecteur de sortie audio 12 connecteur RJ-45 12 connecteur srie 12 connecteur USB 12

L
logiciel Altiris Deployment Solution 11 prinstall 11

M
matriel caractristiques techniques A1 mises niveau 21 mmoire emplacement des connecteurs 13 installation 26 mmoire flash emplacement 13 installation 25 mthodes de mise la terre C2 module dextension PCI contenu du kit 27 installation 27 retrait 210

D
dispositifs de scurit antivol B1

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Index1

Index

N
numro de srie 17

O
options installation 21, 24 prises en charge 22

P
panneau daccs latral retrait 23 PCI carte de fond de panier 28 emplacement 13 module dextension 27 prcaution lectricit statique 21 prcautions sauvegarde des donnes 25 prparation au transport D2

R
rparations D2 retrait module dextension PCI 210 panneau daccs latral 23 SODIMM 26

S
squence dinstallation 21 souris 17

Index2

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