Deposição de Niquel (Ac Bórico)

MINISTRIO DA EDUCAO E DO DESPORTO
UNIVERSIDADE FEDERAL DO RIO GRANDE DO SUL

Escola de Engenharia
Programa de Ps-Graduao em Engenharia de Minas, Metalrgica e de
Materiais-PPGEM

ESTUDO DAS PROPRIEDADES DE REVESTIMENTOS COMPSITOS DE
NQUEL COM Al
2
O
3
e SiC

POR

CLIA DE FRAGA MALFATTI

Dissertao para obteno do ttulo de Mestre
em Engenharia

Porto Alegre
2000
II
MINISTRIO DA EDUCAO E DO DESPORTO
UNIVERSIDADE FEDERAL DO RIO GRANDE DO SUL
Escola de Engenharia
Programa de Ps-Graduao em Engenharia de Minas, Metalrgica e de
Materiais - PPGEM

ESTUDO DAS PROPRIEDADES DE REVESTIMENTOS COMPSITOS DE
NQUEL COM Al
2
O
3
e SiC

CLIA DE FRAGA MALFATTI
Engenheiro Metalrgico

Trabalho realizado no Departamento de Materiais da Escola de Engenharia da
UFRGS, dentro do Programa de Ps-Graduao em Engenharia de Minas,
Metalrgica e de Materiais - PPGEM, como parte dos requisitos para a obteno
do ttulo de Mestre em Engenharia.
rea de Concentrao: Cincias dos Materiais

Porto Alegre
2000
III

Esta Dissertao foi julgada adequada para obteno do ttulo de Mestre
em Engenharia, rea de concentrao cincias dos materiais e aprovada em sua
forma final, pelo Orientador e pela Banca Examinadora do Curso de Ps-
Graduao.

Orientador: Profa. Dra. Jane Zoppas Ferreira

Banca Examinadora:

Profa. Dra. Deyse Carpenter consultora

Profa. Dra. Iduvirges Lourdes Muller PPGEM/UFRGS

Prof. Dr. Wilson Kindlein Jnior PPGEM/UFRGS

Prof. Dr. Telmo Roberto Strohaecker
Coordenador do PPGEM

IV

Nascer a primeira oportunidade que temos
para mudar o mundo que recebemos.
Andr Franois
V

Dedico a Deus, aos meus pais e a Marcos Malfatti que
fazem com que tudo isso tenha muito mais sentido....

VI
AGRADECIMENTOS

A todos que colaboraram direta ou indiretamente na elaborao deste
trabalho, o meu reconhecimento.
minha orientadora, Prof Jane Zoppas Ferreira, por confiar em meu
potencial e pela orientao.
professora Andra, que tambm teve sua participao e contribuio na
orientao deste trabalho.
professora Virgnia Kieling pelas inmeras sugestes feitas a este
trabalho (foram com certeza, contribuies muito valiosas).
professora Deyse, que foi a primeira pessoa a acreditar em meu
potencial, isto ainda no incio da graduao em 1993, quando indicou-me como
bolsista de iniciao cientfica professora Jane.
Ao professor Wilson pelas idias, discusses de mtodos e pelos materiais
utilizados no trabalho, que no foram de fcil aquisio e sem os quais, este
trabalho no poderia ter sido concludo.
professora Lourdes, por compartilhar seu conhecimento de vida e
profisso.
Regina pela amizade, serenidade, pacincia e prontido na execuo de
muitas etapas deste trabalho. Ivone pela amizade e pelos valiosos ensinos de
galvanoplastia desde o primeiro experimento, ainda na graduao. Virgnia
pelo auxlio na execuo de tarefas deste trabalho.
Aos colegas Cludia Beatriz, Hugo, Jaluza, Simone, Marco Vidal, Maura,
Cissa, Srgio, Paulete, Loli, Vera, Lizandra, Patrcia, Gustavo, Everton, Carol,
Fernando, Marcos, Diego, Fernanda, Eliana, Daiane pelas inmeras
contribuies e pelo apoio.
VII
Ao colegas e amigos Srgio e Jair Beuren, e a todos os outros colegas do
ELETROCOR, que mesmo desenvolvendo trabalho em outro laboratrio, muito
contriburam com este trabalho.
Aos colegas do LTM Alexis e Liliana, pelo auxlio prestativo na execuo
de ensaios deste trabalho e pelos diversos esclarecimentos tericos.
Aos colegas LACERIANOS: Antnio, Cassiano, Cludia, Quita e Hugo,
que de maneira fundamental contriburam na realizao deste trabalho.
Aos bolsistas de iniciao cientfica que participaram diretamente deste
trabalho (muitos como bolsistas voluntrios (V)): Cristiane (V), Thomas,
Christian, Tase, Cludia, Jos Augusto (V) e Eduardo (V). (Para esclarecer: o
grande nmero de bolsistas neste projeto no devido somente rotatividade,
mas porque em alguns momentos, este trabalho envolveu muita gente, que
trabalhou muito.)
Aos amigos Mrio e Cntia, atualmente parkerianos, mas antigos
albarianos, pela gentileza, prontido e pelo apoio permanente este trabalho.
Ao amigo Roni que sempre esteve muito presente em opinio, fora e
apoio. Obrigada por toda a sua orientao e pela sua amizade.
VIII
NDICE

1 INTRODUO...........................................................................................1
2 REVISO BIBLIOGRFICA...................................................................4
2.1 NQUEL QUMICO......................................................................................4
2.1.1 Composio de banhos de nquel qumico ............................................5
2.1.2 Caractersticas dos revestimentos de nquel qumico ............................7
2.1.3 Aplicaes do nquel qumico................................................................9
2.2 NQUEL ELETROLTICO .........................................................................10
2.2.1 Composio de banhos para eletrodeposio de nquel .....................10
2.2.2 Caractersticas dos revestimentos de nquel eletrodepositado.............13
2.2.3 Aplicaes de nquel eletrodepositado ................................................13
2.3 NQUEL COM INCORPORAO DE PARTCULAS............................14
2.3.1 Mecanismos de incorporao de partculas .........................................15
2.3.2 Fatores que influenciam a incorporao de partculas.........................19
2.3.3 Propriedades de revestimentos com incorporao de partcula...........25
2.3.4 Aplicaes de revestimentos compsitos ............................................25
3 PARTE EXPERIMENTAL......................................................................27
3.1 NQUEL QUMICO COM INCORPORAO DE PARTCULAS .........27
3.1.1 Obteno dos revestimentos: Ni-P, Ni-P-Al
2
O
3
, Ni-P-SiC n
o.
23 ......27
3.1.2 Avaliao dos revestimentos................................................................29
3.2 NQUEL ELETROLTICO COM INCORPORAO DE PARTCULAS........................32

IX
3.2.1 Obteno dos revestimentos: Ni, Ni-Al
2
O
3
e Ni-SiC n
o.
23. ..............32
3.2.2 Avaliao dos revestimentos de nquel eletrodepositado....................33
3.3 NQUEL ELETROLTICO COM INCORPORAO DE PARTCULAS
COM ADIO DE TENSOATIVO.................................................................34
3.3.1 Obteno dos revestimentos de nquel, Ni-Al
2
O
3
, Ni-SiC n
o.
2 e Ni-
SiC n
o.
23. ........................................................................................................36
3.3.2 Avaliao dos revestimentos de nquel................................................37
3.3.3 Caracterizao das partculas utilizada: medida de potencial zeta .....37
4 RESULTADOS E DISCUSSO DOS RESULTADOS: .......................39
4.1 NQUEL QUMICO COM INCORPORAO DE PARTCULAS .........39
4.1.1 Obteno dos revestimentos ..............................................................39
4.1.2 Ensaio eletroqumico: voltametria cclica............................................41
4.1.3 Ensaio acelerado em cmara de nvoa salina ......................................42
4.1.4 Morfologia dos revestimentos e dissoluo corrente constante........43
4.1.5 Resistncia ao desgaste........................................................................47
4.1.6 Rugosidade...........................................................................................48
4.1.7 Concluses preliminares ......................................................................49
4.2 NQUEL ELETROLTICO COM INCORPORAO DE PARTCULAS........................50
4.2.2 Ensaio Eletroqumico: curva de polarizao potenciodinmica..........51
4.2.3 Morfologia dos eletrodepsitos e dissoluo corrente constante......53
4.3 NQUEL ELETROLTICO COM INCORPORAO DE PARTCULAS
COM ADIO DE TENSOATIVO.................................................................59

X
4.3.2 Ensaio eletroqumico: voltametria cclica............................................62
4.3.3 Morfologia dos eletrodepsitos e dissoluo andica corrente
constante ..........................................................................................................70
4.3.5 Rugosidade...........................................................................................76
4.3.6 Potencial zeta .......................................................................................77
5 CONCLUSO............................................................................................82
6 SUGESTES PARA TRABALHOS FUTUROS...................................84
7 TRABALHOS PUBLICADOS.................................................................85
8 ANEXO I ....................................................................................................86
8.1 CARACTERIZAO DAS PARTCULAS ..............................................86

XI
NDICE DE FIGURAS

Figura 1: Modelo proposto por Celis et alli para descrever o mecanismo de
incorporao de partculas em revestimentos metlicos
(71)
. .......................19
Figura 2: Representao esquemtica da incorporao de partculas em uma
matriz metlica: a) partcula condutora e b) partcula inerte........................22
Figura 3: Representao esquemtica da clula utilizada para deposio auto-
cataltica do nquel........................................................................................28
Figura 4: Representao da clula utilizada para ensaios eletroqumicos ..........29
Figura 5: Representao esquemtica do sistema utilizado para dissoluo
andica corrente constante.........................................................................30
Figura 6:Equipamento confeccionado no laboratrio para medir resistncia ao
desgaste por abraso. ....................................................................................31
Figura 7: Representao esquemtica do sistema utilizado para eletrodeposio
de nquel........................................................................................................33
Figura 8: Pites formados devido adsoro de hidrognio, em eletrodepsitos de
nquel sem adio de tensoativo. ..................................................................35
Figura 9: Representao esquemtica de um sistema que pode ser utilizado para
medio do potencial zeta das partculas......................................................38
Figura 10: Micrografia obtida em microscspio ptico corte transversal dos
revestimentos: a)revestimento compsito Ni-P-SiC n
o
. 23; b) revestimento
compsito Ni-P-Al
2
O
3
e c) revestimento de Nquel sem partculas.............40
Figura 11: Voltamograma para os revestimentos: Ni-P sem incorporao de
partculas e os revestimentos compsitos Ni-P-Al
2
O
3
e Ni-P-SiC. Soluo
eletroltica de NaCl 0,6N e velocidade de varredura de 1mV/s. ..................41
Figura 12: Ensaio acelerado em cmara de nvoa salina. % de rea corroda X
tempo. ...........................................................................................................42
XII
Figura 13: Micrografias obtidas no MEV para o revestimento Ni-P: a) aps
deposio e b) aps dissoluo andica a corrente constante .....................44
Figura 14: Micrografias obtidas no MEV para o revestimento Ni-P-Al
2
O
3
: a)
aps deposio e b) aps dissoluo andica corrente constante.............45
Figura 15: Micrografias obtidas no MEV para o revestimento Ni-P-SiC no. 23:
a) aps deposio e b) aps dissoluo andica corrente constante.........46
Figura 16: Desgaste por abraso (avaliao da perda de massa com o tempo)
para revestimentos de nquel qumico. .........................................................47
Figura 17: Micrografia obtida em microscpio ptico, do corte transversal para
os revestimentos: a)Ni-Al
2
O
3
e b)Ni-SiC n
o
23............................................51
Figura 18: Curva de Polarizao Potenciodinmica em NaCl 0,6N e velocidade
de varredura de 1mV/s..................................................................................52
Figura 19: Micrografias obtidas no MEV do eletrodepsito de nquel sem
incorporao de partculas: a) aps deposio e b) aps dissoluo
corrente constante. ........................................................................................54
Figura 20: Micrografias obtidas no MEV para o revestimento compsito Ni-
Al
2
O
3
: a) aps deposio e b) aps dissoluo corrente constante...........55
Figura 21: Micrografias obtidas no MEV para o revestimento compsito Ni-SiC
n 23: a) aps deposio e b) aps dissoluo corrente constante. ..........56
para revestimentos de nquel eletrodepositados. ..........................................58
Figura 23: Micrografia obtida em MEV para os revestimentos compsitos
eletrodepositados: a)Ni-Al
2
O
3
, b)Ni-SiC n
o
.2 e c) Ni-SiC n
o
.23. ...............61
Figura 24: Voltamograma do 4
ciclo para o revestimento de nquel sem

incorporao de partculas, em NalCl 0,6N, velocidade de varredura de
0,5mV/s.........................................................................................................62
ciclo para o revestimento de nquel e os

revestimentos compsitos de nquel em NaCl 0,6N, velocidade de
varredura de 0,5mV/s....................................................................................63
XIII
Figura 26: : Voltamograma do 1

revestimentos compsitos em NalCl 0,6N, velocidade de varredura de
0,5mV/s.........................................................................................................64
Figura 27: Voltamograma dos trs primeiros ciclos do revestimento compsito
Ni-SiC n
o
. 23 em NalCl 0,6N, velocidade de varredura de 0,5mV/s. .........66
Figura 28: Voltamograma do revestimento de nquel e dos revestimentos
compsitos em (NH
4
)
2
SO
4
0,25M, velocidade de varredura de 0,5mV/s. ..68
Figura 29: Voltamograma dos dois ciclos do revestimento compsito Ni-SiC n
o
.
2 em (NH
4
)
2
SO
4
0,25M, velocidade de varredura de 0,5mV/s ...................69
Figura 30: Micrografias obtidas no MEV para o eletrodepsito de nquel com a
adio de tensoativo sem incorporao de partculas: a) aps deposio e
b) aps dissoluo corrente constante........................................................71
Figura 31: : Micrografias obtidas no MEV para o revestimento compsito Ni-
Al
2
O
3
com adio de tensoativo: a) aps deposio e b) aps dissoluo
n 2 com adio de tensoativo: a) aps deposio e b) aps dissoluo
Figura 34: Avaliao da resistncia ao desgaste por abraso (perda de massa
com o tempo) para revestimentos de nquel tipo Watts com tensoativo. .....76
Figura 35: Potencial zeta para Al
2
O
3
em KNO
3
10
-3
M......................................78
Figura 36: Potencial zeta para SiC n
o
2 em KNO
3
10
-3
M. ................................79
o
23 em KNO
3
10
-3
M. ..............................79
XIV
LISTA DE TABELAS

Tabela 1: Rugosidade dos revestimentos de nquel qumico ..............................49
Tabela 2: Tenso superficial dos banhos de nquel utilizados para
eletrodeposio. ............................................................................................59
Tabela 3: Potencial de circuito aberto (antes do 1
ciclo) em NaCl 0,6N............67

o
. ciclo) em (NH
4
)
2
SO
4
0,25M
......................................................................................................................70
Tabela 5: Rugosidade dos revestimentos de nquel eletrodepositado com
tensoativo. .....................................................................................................76

XV
LISTA DE ABREVIATURAS E SMBOLOS
EHS = Eletrodo Padro de Hidrognio
= camada de difuso
o
= fronteira hidrodinmica
= frao de partculas incorporadas
G= peso de cada partcula
P= probabilidade de uma partcula atravessar a camada de difuso e ser
incorporada
J= nmero de partculas que chegam at o eletrodo de trabalho por unidade de
tempo e rea superficial.
G= aumento de peso devido deposio do metal por unidade de tempo e rea
superficial
= mobilidade eletrofortica
E = campo eltrico aplicado
D = constante dieltrica do lquido
= viscosidade do liquido
= potencial zeta
= resistividade eltrica
E
ECS
= potencial em relao ao Eletrodo de calomelano Saturado
i = densidade de corrente
C.P. = corpo de prova; eletrodo de trabalho
Ra = parmetro de rugosidade que corresponde mdia aritmtica dos valores
absolutos das ordenadas de afastamento dos pontos do perfil de rugosidade em
relao linha mdia, dentro de percurso de medio.
XVI
RESUMO
Neste trabalho foi avaliada a resistncia corroso dos revestimentos
compsitos de nquel, obtidos a partir de um banho de nquel qumico
(electroless) e um banho de nquel eletroltico tipo Watts (com e sem
tensoativo), caracterizando-os comparativamente em relao ao revestimento de
nquel sem partculas.
Os mtodos utilizados para avaliao da resistncia a corroso foram:
ensaio acelerado em nvoa salina, voltametria cclica, curva de polarizao
potenciodinmica (em NaCl 0,6N) e dissoluo andica corrente constante.
Os revestimentos tambm foram avaliados com relao resistncia ao
desgaste, rugosidade, e morfologia da camada. As partculas foram
caracterizadas por difrao de raio- X , disperso granulomtrica e potencial
zeta.
Nas condies estudadas os resultados mostraram que o revestimento
compsito Ni-P-Al
2
O
3
(Al
2
O
3
-

tamanho de gro 0,1 a 1,8m) apresentou
melhor resistncia corroso que o revestimento de nquel qumico sem
incorporao de partculas (Ni-P) que por sua vez, apresentou resistncia a
corroso superior ao compsito Ni-P-SiC n
o
. 23 (SiC n
o
. 23 - tamanho de gro
0,8 a 19,9m). J o eletrodepsito de nquel sem incorporao de partculas
apresentou melhor resistncia corroso que os revestimentos compsitos. Entre
estes o compsito Ni-Al
2
O
3
apresentou resistncia a corroso superior ao
compsito Ni-SiC n
o
. 23.
A adio do tensoativo lauril sulfato de sdio reduz a quantidade de
partculas incorporadas no eletrodepsito, sendo este efeito mais acentuado para
o SiC com maior granulometria.
Para diferentes granulometrias de carbeto de silcio (SiC n
o
. 2 - tamanho
de gro 0,3 a 6,2m e SiC n
o
. 23 - tamanho de gro 0,8 a 19,9m), o
XVII
revestimento compsito obtido com o SiC que possui menor granulometria,
apresentou maior resistncia corroso e maior resistncia ao desgaste,
indicando desta forma que o tamanho da partcula incorporada no depsito de
nquel exerce grande influncia sobre a resistncia corroso do revestimento,
bem como sobre a resistncia ao desgaste.
XVIII
ABSTRACT
This work reports the study of corrosion resistance of the composites
coatings nickel, obtained from electroless deposition and electrodeposition (with
and without surfactants), in comparison with nickel coating without incorporated
particles.
The methods used to evaluate the corrosion resistance were: cyclic
voltammetry, anodic polarization, anodic dissolution at constant current and salt
spray.
The coatings were evaluated in relation to wear resistance, roughness, and
surface morphology of the coatings (in SEM). The particles were caracterized
by X-ray difraction, granulometric dispersion and zeta potential.
The results show that composite coating Ni-P-Al
2
O
3
(Al
2
O
3

granulometric size 0,1 a 1,8m) obtained better corrosion resistance than the
nickel coating without particles, which presented corrosion resistance superior to
Ni-P-SiC n
o
.23 (SiC n
o
. 23 granulometric size 0,8 a 19,9m) . The
electrodeposited nickel coating without particles presented superior corrosion
resistance than the composites coatings. The on the other hand the composite
coating Ni-Al
2
O
3
presented a better corrosion resistance than Ni-SiC n
o
.23.
When the surfactant lauryl sulphate sodium was used, it reduced the
amount of incorporated particles in the electrodeposit, mainly for the SiC that
bigger granulometric size.
For evaluation of the diferent granulometric sizes of the SiC (SiC n
o
. 2
granulometric size 0,3 a 6,2m e SiC n
o
. 23 granulometric size 0,8 a
19,9m), the coating composite obtained with SiC with smaller granulometric
size presented a superior corrosion and wear resistance, indicating that the grain
size of incorporated particle in electrodeposited nickel coating, has great
influence in corrosion resistance as well wear resistance.
1
1 INTRODUO
Existem diversos tipos de revestimentos empregados para aumentar a
resistncia ao desgaste de superfcies. Processos como a projeo por plasma;
aplicao de diferentes tratamentos termoqumicos de difuso como a
cementao e a nitretao, deposio ou eletrodeposio de metais de dureza
relativamente elevada ou que possam ter sua dureza incrementada por
tratamento trmico posterior e ainda revestimentos compsitos em matriz
metlica, so utilizados no sentido de melhorar as propriedades de resistncia ao
desgaste nos mais variados tipos de peas
(1)
.
Revestimentos de cromo so largamente utilizados na indstria por
promover caractersticas decorativas (cromo decorativo), ou caractersticas de
alta resistncia ao desgaste (cromo duro
(2, 3)
) pois o cromo possui dureza
bastante elevada, aproximadamente entre 900Hv e 1000Hv. No entanto, alm da
toxicidade elevada, a neutralizao de efluentes oriundos do processo de
cromagem trabalhosa, pois requer etapa de reduo para posterior
precipitao. No caso de efluentes provenientes do processo de obteno de
revestimentos de nquel, o tratamento convencional mais simplificado e os
processos ditos Tecnologias Limpas, como eletrodilise, por exemplo, podem
ser utilizados com muito sucesso minimizando, ou at eliminando os resduos
produzidos no processo
(4)
. Revestimentos de nquel-fsforo com tratamento
trmico adequado podem atingir durezas na ordem de 900Hv. Ainda, a
incorporao de partculas pode atribuir ao revestimento de nquel melhor
desempenho com relao a resistncia ao desgaste, alm de outras propriedades
caractersticas dos revestimentos de nquel, tornando-o uma boa alternativa em
relao a outros revestimentos sendo motivo de estudos e desenvolvimento
(5, 6)
.
A incorporao de uma segunda fase homognea dispersa em uma matriz
metlica melhora as propriedades da superfcie. Para o nquel qumico, por
2
exemplo, a presena de incluses das partculas melhoram notavelmente o
coeficiente de frico global do revestimento em relao ao nquel puro.
J mencionado na literatura
(7, 8)
que revestimentos de nquel com
incorporao de partculas como por exemplo SiC e Al
2
O
3
aumentam a
resistncia ao desgaste do revestimento.
Esta tcnica de formao do codepsito consiste em capturar pequenas
partculas adicionadas intencionalmente ao banho, incorporando-as matriz
metlica (de nquel, neste caso) durante um processo de deposio qumica ou
eletroltica.
Este processo de incorporao de partculas matriz metlica por
processo de eletrodeposio ou auto deposio cataltica, pode ser utilizado em
substituio aos processos de obteno de revestimentos de cromo duro, desde
que alguns procedimentos especiais sejam adotados.
Revestimentos como o cromo duro, j existem h muito tempo e possuem
ampla aplicao quando se deseja conferir resistncia ao desgaste ao substrato.
No entanto, o processo de obteno deste tipo de revestimento, geralmente a
partir de banhos de cromo hexavalente, tm nvel de toxidez elevada e est com
os dias de uso contados. Cada vez mais as normas de qualidade exigem que as
empresas utilizem processos que no causem impactos ambientais. Sabe-se que
linhas de operao com cromo hexavalente, para atenderem verdadeiramente s
normas especificadas pela legislao ambiental, tero que possuir estruturas de
alto custo ou at podero desaparecer por completo. Portanto, cada vez mais
deve-se desenvolver processos que substituam este tipo de revestimento
atendendo s normas ambientais e normas de qualidade total. Revestimentos de
nquel com incorporao de partculas possuem propriedades e caractersticas
que os tornam uma excelente alternativa em substituio ao cromo duro. Esses
revestimentos compsitos j so estudados h bastante tempo, mas no Brasil sua
utilizao ou desenvolvimento so pouco conhecidos. necessrio desenvolver
3
estudos nesta rea, pois as necessidades industriais esto cada vez mais
evidentes.
Muitos estudos tem sido realizados quanto ao fenmeno da incorporao,
bem como das caractersticas de resistncia ao desgaste deste tipo de
revestimento. No entanto, muitas aplicaes exigem que a resistncia ao
desgaste esteja associada a uma boa resistncia corroso. Baseado nisso, este
trabalho tem o objetivo de fazer um estudo comparativo da resistncia
corroso de diferentes revestimentos compsitos de nquel, em relao ao
nquel sem incorporao de partculas.

4
2 REVISO BIBLIOGRFICA
Revestimentos de nquel so aplicados ao ao principalmente por
eletrodeposio ou por reduo qumica.
O nquel possui potencial padro de reduo de -250 mV
EHS
. Como regra
geral, condies oxidantes favorecem a corroso do nquel e condies redutoras
retardam-na. Por isso o nquel resistente aos cidos comuns no oxidantes,
dentro de certos limites, e s solues neutras e alcalinas. Na atmosfera, em
condies de baixa umidade relativa e ausncia de gases de enxofre, a sua
aparncia se mantm brilhante. Em solues aquecidas, quando se forma o
filme de xidos, pode ocorrer a formao de pites, principalmente se houver a
presena de cloretos
(9, 10)
.
As inmeras propriedades dos revestimentos de nquel fazem com que
cada vez mais este revestimento seja objeto de estudo e que novos processos
sejam desenvolvidos.
2.1 NQUEL QUMICO
O revestimento de nquel qumico (electroless nickel) obtido pela
reduo de ons presentes em soluo formando uma pelcula aderente base
metlica. um mtodo conveniente para revestir peas com geometrias
complexas e interiores de tubos que ofeream dificuldade de revestimento por
outros mtodos. Em peas pequenas que requeiram uma pelcula de nquel
uniforme, no podendo haver diferena de camada entre as pontas e os recessos
da pea, o nquel qumico o processo mais indicado, j que o depsito de
nquel obtido sem aplicao de corrente
(11, 12, 13, 14)
.
A deposio do nquel qumico uma reao heterognea em um sistema
slido-lquido, onde a superfcie metlica do substrato atua como catalisador. No
processo de deposio do revestimento de Nquel-Fsforo (Ni-P), utilizando
5
como agente redutor o hipofosfito e como agente acelerador o cido actico,
assume-se que ons de nquel Ni
2+
, ons de hipofosfito H
2
PO
2-
, ons de
hidrognio H
+
, hidrognio atmico H e molculas de cido actico CH3COOH
ficam adsorvidos em stios da superfcie cataltica e o seguinte mecanismo
proposto
(15)
:

Ni
2+
ads
+ H
2
PO
2-
ads
+ H
2
O
catalisador
Ni
0
+ 3H
+
+ HPO
2-
3,
(1)
H
2
PO
2-
ads
+ H
2
O
catalisador
HPO
2-
3
+ H
+
+ 2H
ads ,
(2)
H
2
PO
2-
ads
+ 2 H
ads

catalisador
P
0
+ H
2
O + OH
-
, (3)
2H
ads
catalisador
H
2.
(4)

2.1.1 Composio de banhos de nquel qumico
Os sais de nquel tem como funo o fornecimento de ons do metal para a
deposio. Normalmente os sais de nquel utilizados so: sulfato de nquel
(NiSO
4
) e cloreto de nquel (NiCl
2
).
A reduo dos ons metlicos promovida pelos agentes redutores. Os
principais agentes redutores so: hipofosfito (H
2
PO
-
2
); compostos de boro (BH
-
4
,
(CH
3
)
2
NBH
3
) e hidrazina (N
2
H
4
). Para revestimentos de nquel obtidos a partir
de banhos que utilizam hipofosfito como agente redutor, ocorrer a incorporao
de fsforo ao depsito. Os derivados de boro so utilizados quando se quer obter
depsito de nquel-boro. A hidrazina raramente usada, sendo a vantagem de
sua utilizao o fato de nenhum elemento dessa molcula incorporar-se ao
depsito, obtendo-se desta forma, revestimentos de nquel praticamente puro
(7,
16, 17)
.
O agente tampo tem por finalidade manter o pH do banho, e os principais
agentes tampes utilizados so cidos orgnicos.
6
Os agentes complexantes estabilizam o banho evitando diminuindo a
concentrao de ons livres evitando assim a formao de produtos insolveis.
Em solues alcalinas os agentes complexantes impedem o aumento da
precipitao dos hidrxidos metlicos, controlando a velocidade e o aspecto do
depsito. Os complexantes so constitudos de cidos ou de seu sal de sdio ou
potssio. Exemplos: cido ltico, cido saliclico, citrato de sdio, pirofosfato de
potssio, e outros
(7, 18, 19)
.
A adio de agentes aceleradores aumenta a velocidade de deposio em
contrapartida com o efeito do complexante, na ativao do redutor. Os mais
utilizados so: cido ltico e cido actico. O cido ltico tem dupla funo, atua
tanto como complexante ou como acelerador
(7)
.
Adicionados em pequenas quantidades os estabilizantes evitam a
decomposio espontnea do banho aumentando a vida til do mesmo. Tambm
permitem a obteno de depsitos mais brilhantes. Podem ser citados como
agentes estabilizantes: sais de chumbo, cdmio, thiosulfato, molibdnio, iodato e
selnio
(7, 20)
.
Os aditivos de agentes especficos que modificam as propriedades fsicas
do depsito so por exemplo: molhadores (que favorecem o desprendimento de
gases e melhoram a molhabilidade da pea a ser tratada) e abrilhantadores (que
atribuem um aspecto brilhante auxiliando no acabamento superficial depsito)
(7)
.
Alguns autores ainda propem a adio de outros elementos para
obteno de depsitos amorfos do tipo nquel-estanho-cobre-fsforo (Ni-Sn-Cu-
P) ou nquel-estanho-fsforo (Ni-Sn-P), que incrementariam as propriedades de
resistncia corroso e ao desgaste, em relao ao revestimento Ni-P
(21, 22)
.
7
2.1.2 Caractersticas dos revestimentos de nquel qumico
Na niquelao sem corrente eltrica, conhecida como electroless,
utilizando-se sal de nquel e, como agente redutor, o hipofosfito de sdio,
ocorre a segundo s seguintes etapas
(13)
:
Na presena de uma superfcie cataltica e energia suficiente, ons
hipofosfito so oxidados a ortofosfito e uma quantidade do hidrognio liberado
fica adsorvida na superfcie a revestir.
H
2
PO
2
-
+ H
2
O H
+
+ HPO
3
2-
+ 2H
ads
O nquel na superfcie cataltica, reduzido pelo hidrognio ativo
adsorvido:
Ni
+2
+ 2H
ads
Ni + 2H
Simultaneamente, parte do hidrognio adsorvido reduz uma pequena
quantidade de hipofosfito, na superfcie cataltica, gua on hidroxila e fsforo:
H
2
PO
2
-
+ H
ads
H
2
O + OH
-
+ P
Grande parte do hipofosfito presente oxidado cataliticamente a
ortofosfito e gs hidrognio, independente da deposio do nquel e do fsforo:
H
2
PO
2
-
+ H
2
O H
+
+ H
2
PO
3
-
+ H
2

Esta ltima reao citada, responsvel pela baixa eficincia dos banhos
de nquel qumico. Normalmente so necessrios 5kg de hipofosfito de sdio
para reduzir 1kg de nquel, para um eficincia de deposio de
aproximadamente 37%.
O depsito de nquel obtido desta forma contm de 8-10% de fsforo
apresentando boa resistncia corroso e forte aderncia
(9)
. No entanto, os
revestimentos podem conter diferentes percentuais de fsforo no depsito sendo
caracterizados como revestimentos de baixo fsforo (1 a 4% em peso), mdio
fsforo (4 a 10 % em peso), e alto fsforo (10 a 12% em peso). Revestimentos
de nquel qumico contendo acima de 8% de fsforo so amorfos (como
8
depositado), sendo que a estabilidade do estado amorfo mais alta quando o teor
de fsforo excede a composio euttica (11% de fsforo)
(23)
. Revestimentos
de alto fsforo aps tratamento trmico possuem resistncia ao desgaste e
dureza superiores aos revestimentos de baixo fsforo, sendo que o ltimo
apresenta como vantagem a velocidade de deposio e a possibilidade de
obteno dos depsitos com temperaturas mais baixas. Com relao a resistncia
corroso os melhores resultados so obtidos para revestimentos de nquel de
alto fsforo amorfos
(24, 25)
.
No entanto, a capacidade de revestimentos de nquel qumico resistirem a
corroso localizada limitada, e pites ocorrem quando esses revestimentos so
expostos em ambientes com elevadas concentraes de ons de: Cl
-
, NO
3
-
, SO
4
2-

ou SO
3
-2

(26, 27)
.
Como depositado, o nquel qumico se encontra em um estado metaestvel
consistindo de uma soluo slida supersaturada de fsforo em nquel. Durante
o tratamento trmico, entre 300C e 400C, o nquel e o fsforo combinam-se
para formar um fosfeto de nquel (Ni
3
P), fase que possui dureza superior ao
nquel. No entanto, a combinao da temperatura e do tempo de tratamento
trmico, bem como o teor de fsforo no revestimento influenciaro na dureza do
revestimento. A quantidade de Ni
3
P no depsito, aps tratamento trmico
diretamente proporcional a quantidade de fsforo existente no mesmo, antes do
tratamento trmico. A dureza mxima obtida em aproximadamente 400C, as
transformaes que ocorrem nesta temperatura acarretam um aumento da
densidade e diminuio do volume. A variao de volume de 0.1% a 1,3%,
acompanhada de um gradiente de expanso trmica a causa de fissuras
freqentemente encontradas em depsitos aps tratamento trmico. Para
temperaturas superiores a 500C pode ocorrer, no entanto uma reduo da
dureza. Parmetros como temperatura, tempo do tratamento trmico e o teor de
fsforo existente no revestimento de nquel iro determinar as propriedades
9
como: dureza, resistncia ao desgaste e resistncia corroso do revestimento

(28, 29, 30, 31, 32, 33, 34)
.
2.1.3 Aplicaes do nquel qumico
Revestimentos de nquel qumico so muito utilizados quando se quer
agregar elevada resistncia corroso ao substrato ou mesmo quando so
requisitadas resistncia ao desgaste e dureza associados resistncia corroso.
Normalmente, os substratos so de ao comum ou ainda ligas de alumnio;
cobre e titnio
(35, 36, 37, 38)
.
Devido ao alto custo do ao inoxidvel, o revestimento de nquel qumico
sobre substratos como ao comum, alumnio e ligas, tm sido bastante
empregado em equipamentos para a indstria alimentcia e indstria qumica,
para processar produtos que no o atacam
(10, 39)
.
Outras utilizaes podem ser citadas nas indstrias: automotiva
(engrenagens, carburadores, hastes de amortecedores, pistes de freios);
eletrnica e eltrica (carcaa de circuito, componentes de microondas, etc.); do
petrleo (conexes, acessrios tubulares, etc.); aeronutica (componentes de
motores, componentes de vlvulas, etc.); qumica (equipamentos de filtrao,
trocadores de calor, etc.); txtil (armao de tingimento, fiadeiras, etc.) e
decorao
(40)
.
Indstrias automotivas possuem normas de especificao de revestimentos
de nquel qumico para seus componentes. Segundo Baubrand et alli em se
tratando de revestir com uniformidade peas com geometria complexa, o
revestimento de nquel qumico (deposio auto-cataltica) o mais indicado,
comparado aos revestimentos eletrodepositados
(41)
.
10
2.2 NQUEL ELETROLTICO
Vrios so os processos atravs dos quais o nquel pode ser aplicado
porm a eletrodeposio constitui-se no mais importante. E aproximadamente
90% dos eletrodepsitos de nquel so aplicados para conferir ao substrato
resistncia corroso associada ao aspecto decorativo, sendo o nquel, um
revestimento tem sido utilizado em escala industrial desde 1869
(42)
.
2.2.1 Composio de banhos para eletrodeposio de nquel
Existem vrias composies de banhos de nquel eletroltico. O banho tipo
Watts contm em sua composio bsica: sulfato de nquel, cloreto de nquel e
cido brico.
O sulfato de nquel utilizado como a principal fonte de ons de nquel
nos banhos, devido a possibilidade de obteno do mesmo com alta pureza e
com custo menor que o cloreto de nquel. Alm disso, o sulfato de nquel
menos corrosivo em relao aos componentes metlicos utilizados no processo
de eletrodeposio; no voltil, possui alta solubilidade e os ons de sulfato
so estveis nas condies operacionais dos banhos de nquel.
O cloreto de nquel tem como principal funo a dissoluo dos anodos de
nquel, que em ausncia do mesmo sofrem passivao funcionando como
anodos inertes. Ainda, a presena de ons cloreto melhora sensivelmente o poder
de penetrao dos banhos de nquel, melhorando a uniformidade da camada do
revestimento obtido. A presena de ons cloreto aumenta o coeficiente de
difuso dos ons de nquel, e isto possibilita o aumento na densidade de corrente
limite (valor mximo que pode ser adotado nos processo de eletrodeposio para
obteno de depsitos com as propriedades requeridas segundo a aplicao est
relacionada a velocidade de deposio)
(10, 11, 43, 44)
.
O cido brico tem funo tamponante, principalmente na interface
ctodo/banho, onde ocorre mais acentuadamente o aumento do pH devido ao
11
consumo de ons H
+
com a formao de H
2
. O cido brico cido fraco, e
portanto dissocia-se parcialmente e se mantm em equilbrio com os ctions de
hidrognio, de acordo com a reao:
H
3
BO
3
H
2
BO
3
-
+ H
+

Se houver um aumento do pH (diminuio da concentrao de H
+
), a
reao desloca-se no sentido da dissociao do cido brico aumentando desta
forma a concentrao de ons H
+
. O melhor desempenho do cido brico, como
tamponante, ocorre na faixa de pH de 4,0 a 6,0
(44, 45)
.
Em banhos comerciais, normalmente so adicionados aditivos
(niveladores, abrilhantadores, tensoativos, ...) com a finalidade de melhorar as
caractersticas do revestimento, pois de um banho de nquel contendo sulfato de
nquel, cloreto de nquel e cido brico so obtidas camadas com granulao
grosseira, foscas, de baixa dureza, dcteis e com alta concentrao de pites.
Dependendo do efeito causado, os aditivos recebem denominaes diferentes:
Aditivos orgnicos como a sacarina e derivados de piridina, classificados
como abrilhantadores primrios e secundrios, respectivamente, podem ser
utilizados para obteno de revestimentos brilhantes
(46)
.
Niveladores tm a propriedade de diminuir a taxa de deposio em
salincias e no em depresses. Podem tambm co-depositar-se, ou seja, so
consumidos no ctodo.
Agentes tensoativos (ou molhadores, ou agentes anti pitting) so aqueles
cuja funo diminuir a tenso na interface ctodo/banho (tenso interfacial) de
modo a evitar a formao de pites no depsito, devido ao aprisionamento de
bolhas de hidrognio no ctodo. Estes tensoativos podem ser catinicos, no
inicos ou aninicos. Sulfatos de lcoois contendo de 8 a 18 tomos de carbono
em concentraes de 0,1 a 0,5g.L
-1
, constituem os primeiros tensoativos
utilizados comercialmente, com sucesso, em banhos de nquel brilhante. O
12
tensoativo lauril sulfato de sdio o mais utilizado da classe dos tensoativos
aninicos para banhos de nquel
(11)
.
Durante o processo de eletrodeposio, em condies de eficincia de
corrente menor que 100%, ocorre no ctodo tambm a reao de reduo do
hidrognio catinico de acordo com a seguinte reao global: 2 H
+
+ 2e
H
2
. Durante esta reao formam-se e ficam aderidas superfcie do ctodo
bolhas de gs hidrognio. A deposio ocorre nas vizinhanas das bolhas,
enquanto estas estiverem aderidas. Quando o tamanho das bolhas
suficientemente grande, as mesmas desprendem-se do ctodo e em seu lugar
ficam cavidades com formato de pites. A adio de agentes tensoativos permite
que as bolhas de hidrognio desprendam-se mais facilmente do ctodo
(44)
.

Refinadores de gro, aliviadores de tenso e endurecedores podem
tambm constituir aditivos de banhos de nquel.
Revestimentos de nquel tambm podem ser obtidos a partir de banhos
com sulfamato de nquel, cido brico e aditivos (geralmente orgnicos)
(47, 48)
.
Podem tambm ser obtidos por eletrodeposio revestimentos Ni-P a
partir de banhos do tipo Watts com a adio de uma pequena quantidade de
cido fosfrico
(49)
, ou a partir de outras formulaes com adio de hipofosfito
de Sdio (NaH
2
PO
2
) ou outros compostos contendo fsforo
(50, 51, 52, 53)
.
Existe ainda a possibilidade de deposio de ligas de nquel como nquel-
tungstnio e nquel-boro que possuem alta dureza e elevada resistncia ao
desgaste podendo ser utilizada para muitas aplicaes onde o cromo duro seria
requisitado. Ligas como nquel-estanho possuem elevada resistncia corroso e
resistncia ao desgaste por adeso, alm da conservao do brilho devido a
resistncia formao de manchas (ataque qumico)
(54, 55 56,57.)
.
As condies de operao (temperatura, pH, agitao) ideais dos banhos
de nquel so, geralmente, determinadas experimentalmente e possuem uma
13
forte interdependncia. Assim, se houver alterao de algum dos parmetros
como temperatura ou pH, por exemplo, os demais parmetros podem se tornar
inadequados. Nos banhos modernos de nquel brilhante adotada uma
densidade de corrente entre 0,05A/cm
2
a 0,07 A/cm
2
, quando a temperatura
mantida entre 50
o
C e 65
o
C e o pH entre 3,0 e 4,0
(10)
.
2.2.2 Caractersticas dos revestimentos de nquel eletrodepositado
Comumente, os revestimentos de nquel so nobres e, por esta razo, so
utilizados para a proteo contra a corroso do substrato. Alm disso o
revestimento de nquel pode propiciar ao substrato resistncia ao desgaste. No
entanto, as propriedades de dureza e resistncia ao desgaste dependero da
composio do revestimento obtido. Como j foi mencionado anteriormente,
revestimentos Ni-P, por exemplo, podem ser tratados termicamente para
obteno de um revestimento com maior dureza e resistncia ao desgaste.
Alguns autores ainda citam vantagens para utilizao de corrente pulsada, ao
invs de corrente contnua, no processo de eletrodeposio de nquel. Com a
utilizao de corrente pulsada possvel obter revestimentos com gro refinado,
e portanto, mais brilhante devido a reduo da rugosidade da superfcie, qual
conferida tambm um aumento da dureza
(58, 59, 60)
.
2.2.3 Aplicaes de nquel eletrodepositado
Nquel eletrodepositado um dos mais antigos revestimentos metlicos
aplicado sobre determinados substratos para conferir proteo corroso.
largamente utilizado sobre substratos de ao, ligas de zinco, cobre e suas ligas,
e em desenvolvimento mais recentes o nquel tem sido depositado, at mesmo,
sobre plstico quimicamente metalizado.
As primeiras aplicaes de eletrodepsitos de nquel foram em foges e
componentes utilizados em bicicleta.
14
Devido s favorveis propriedades mecnica e qumica, revestimentos de
nquel so utilizados para conferir ao substrato resistncia ao desgaste associada
resistncia corroso.
Os eletrodepsitos de nquel possuem uma ampla relao de propriedades,
visto que as mesmas variam muito em funo da prpria composio do banho e
parmetros operacionais. Com isso a relao de aplicaes para este tipo de
revestimento tambm bastante extensa.
2.3 NQUEL COM INCORPORAO DE PARTCULAS
Revestimentos de nquel fsforo podem ser tratados termicamente, e
atingir dureza de aproximadamente 1000Hv
(9, 10)
. Uma outra forma de
incrementar as propriedades mecnicas de revestimentos de nquel a
incorporao de partculas matriz metlica formando revestimentos
compsitos. Mtodos de obteno desses revestimentos por eletrodeposio, a
partir de um eletrlito contendo partculas em suspenso, tem sido investigados
desde 1962. Desde ento esses revestimentos tem encontrado as mais diversas
aplicaes no setor industrial, tendo como objetivo agregar ao substrato
resistncia ao desgaste, bem como resistncia corroso e oxidao em
superfcies de acabamento
(7, 8, 61, 62 )
.
Existe tambm, a possibilidade de tratar termicamente revestimentos de
Ni-P com incorporao de partculas, conferindo desta forma dureza e
resistncia ao desgaste superiores em relao ao revestimento de Ni-P sem
partculas com tratamento trmico, ou mesmo ao revestimento de Ni-P com
incorporao partculas, mas sem tratamento trmico.
O processo de incorporao de partculas matriz metlica consiste na
codeposio de pequenas partculas, adicionadas intencionalmente ao banho,
durante o processo de deposio qumica ou eletroqumica, dando origem a um
revestimento compsito
(7, 8, 63)
.
15
A incorporao de uma segunda fase homognea dispersa em uma matriz
metlica melhora as propriedades da superfcie quanto resistncia ao desgaste.
J mencionado na literatura que revestimentos de nquel com incorporao de
partculas como por exemplo: SiC, WC, Al
2
0
3
, TiO
2
, Cr
2
O
3
, ZrO
2
, diamante,
aumentam a resistncia ao desgaste do revestimento e em alguns casos atingindo
dureza e resistncia ao desgaste superiores ao cromo duro
(7, 8, 64)
.
Tentativas tambm tem sido feitas no sentido de produzir superfcies auto-
lubrificantes com a adio de grafite, sulfeto de molibdnio ou

fluoreto de clcio
;
ou ainda partculas polimricas como politetrafluoretileno, policloreto de vinila
e poliestireno para desta forma tambm aumentar a resistncia ao desgaste da
superfcie revestida
(65, 66, 67)
.
2.3.1 Mecanismos de incorporao de partculas
Estudos do mecanismo de codeposio tm demonstrado a importncia e
influncia dos ctions e nions presentes no eletrlito, bem como os efeitos dos
aditivos orgnicos e inorgnicos na incorporao de partculas em revestimentos
compsitos. O exato mecanismo de codeposio de partculas ainda no est
completamente entendido, no entanto, o mais aceito sugere trs etapas bsicas
que regem a incorporao de partculas em uma matriz metlica, atravs do
processo de eletrodeposio: eletroforese, adsoro das partculas no ctodo e
aprisionamento mecnico
(68, 69)
. No eletrlito as partculas inertes envolvidas
por espcies inicas adsorvidas so transportadas hidrodinamicamente para a
superfcie do ctodo, no qual ficam aderidas com as espcies inicas adsorvidas.
Eletroforese o fenmeno pelo qual as partculas carregadas, suspensas
em soluo migram sob a influncia de um campo eltrico. Em 1962, segundo
Celis et alli e Hovestad et alli, Whiters afirmou que o movimento eletrofortico
das partculas carregadas positivamente em direo ao ctodo carregado
negativamente poderia ser responsvel pela codeposio. A proposta de
16
partculas com carga superficial indica o importante papel do potencial zeta no
processo de codeposio de partculas. Mas a influncia do potencial zeta, ou
mesmo sua importncia neste tipo de processo ainda muito discutido
(68, 70, 71)
.
Celis et alli e Hovestad et alli mencionam que em 1964, Martin props
que as partculas so conduzidas superfcie do ctodo devido agitao do
banho, e dependendo da velocidade de agitao as partculas colidiriam com o
ctodo com uma freqncia maior ou menor. A codeposio seria ento,
governada pelo tempo de contato da partcula com a superfcie do ctodo, e pela
velocidade de deposio do metal
(68, 70, 71)
.
Brandes, em 1967, segundo Celis et alli e Hovestad et alli, sugeriu que a
codeposio de partculas slidas resulta da atuao de foras de atrao de van
der Waals entre as partculas e a superfcie do ctodo. Uma vez adsorvidas no
ctodo, as partculas seriam incorporadas pelo crescimento da matriz metlica
(68, 70, 71)
.
O modelo desenvolvido por Guglielmi
(72)
em 1972 prope dois passos
sucessivos de adsoro no processo de codeposio, levando em considerao
eletroforese e adsoro. Em um primeiro passo, o qual de natureza fsica, as
partculas se aproximam do ctodo , ficando levemente adsorvidas sobre a
superfcie do mesmo. Essas partculas levemente adsorvidas estariam envolvidas
por ons adsorvidos em sua superfcie. Em um segundo passo, as partculas so
fortemente adsorvidas sobre o ctodo, tendo este passo um carter
eletroqumico, e dependendo desta forma do campo eltrico do ctodo.
Finalmente estas partculas fortemente adsorvidas so aprisionadas pelo
crescimento da camada da matriz metlica
(68, 69, 70, 71)

Ainda, segundo Celis et alli, em 1974, Foster mediu o potencial zeta da
alumina em um banho diludo de sulfato de cobre e, verificando que a presena
de ctions monovalentes elevava os valores do potencial zeta, props um
modelo matemtico para incorporao que se baseia em duas evidncias
17
experimentais: a coliso das partculas aumenta com o aumento da velocidade
de agitao; e a agitao influencia nas foras que atuam sobre as partculas que
repousam sobre a superfcie do ctodo
(68)
.
Vrios pesquisadores mediram o potencial zeta em solues diludas: no
entanto, para codeposies eletrolticas so utilizadas solues com elevadas
concentraes de ons, e portanto, a extrapolao a partir de solues diludas
pode no evidenciar corretamente o efeito eletrofortico
(71)
.
A reduo das espcies inicas adsorvidas superfcie da partcula
contribuem para a incorporao dessa matriz metlica. Celis, Roos e Bhagwat
(73)
estudaram a adsoro de ctions na alumina em codeposio com nquel e
verificaram que a atmosfera que envolve a partcula de alumina fortemente
influenciada pelo pH e pela concentrao dos ons a soluo. Ento, em 1987,
Buelens e Celis et alli
(68, 71)
, propuseram um mecanismo para incorporao de
partculas baseados em duas hipteses. Uma das hipteses a formao de uma
camada adsorvida de espcies inicas do metal envolvendo a partcula, no
momento que esta imersa na soluo para deposio. E a outra hiptese
consiste na reduo, na superfcie do ctodo, de parte dessas espcies
adsorvidas, resultando na efetiva incorporao dessas partculas na matriz
metlica eletrodepositada. O modelo analisa a transferncia das partculas do
seio da soluo at a superfcie do ctodo. A deposio ocorre ento em cinco
passos (Figura 1):
- formao de uma dupla camada adsorvida envolvendo cada partcula
do seio da soluo;
- as partculas so transferidas por conveco at a fronteira
hidrodinmica;
- as partculas alcanam a superfcie do ctodo por difuso;
- no ctodo ons metlicos livres e adsorvidos sobre as partculas, so
reduzidos;
18
- quando uma frao de ons adsorvidos partcula so reduzidos a
partcula capturada.
Baseado no modelo proposto por Celis, Roos e Bhagwat possvel prever
a frao de volume de partcula que ser incorporada ao revestimento, a partir
da seguinte relao
(68)
:
= G. P.J/ G + G.P.J
Equao 1
Onde:
= frao de partculas incorporadas,
G= peso de cada partcula,
P= probabilidade de uma partcula atravessar a camada de difuso e ser
incorporada
J= nmero de partculas que chegam at o eletrodo de trabalho por unidade de
tempo e rea superficial.
G= aumento de peso devido deposio do metal por unidade de tempo e rea
superficial.

19

Figura 1: Modelo proposto por Celis et alli para descrever o mecanismo de
incorporao de partculas em revestimentos metlicos
(71)
.

2.3.2 Fatores que influenciam a incorporao de partculas
2.3.2.1 Constituintes do banho
A composio do banho exerce influncia na incorporao das partculas
matriz metlica. Lavanant
(8)
menciona um estudo onde Tomaszewski mostra
que a quantidade de nquel adsorvida superfcie das partculas de Sulfato de
brio uma funo dos nions com os quais o nquel est presente em soluo.
Tambm exerce influncia o aditivo tampo (H
3
BO
3
), para o qual se verifica
20
um aumento da quantidade de partculas incorporadas em ausncia de cido
brico em soluo.
2.3.2.2 Influncia dos tensoativos
mencionada na literatura uma profunda influncia das substncias
tensoativas, quanto quantidade de partculas slidas em uma matriz metlica
por eletrodeposio. A adio de tensoativos aninicos ou catinicos
modificaram fortemente a taxa de incorporao de SiC em um depsito de
nquel realizado a partir de um banho de sulfamato de nquel. A adio de
agentes tensoativos aninicos provoca uma diminuio na incorporao de SiC
podendo at inibi-la completamente. J o aumento da concentrao de agentes
tensoativos catinicos em um eletrlito contendo 50g.L-1 de SiC, produz
primeiramente um diminuio da taxa de incorporao e aps, um grande
aumento da percentagem em peso de SiC incorporado no depsito
(8, 74)
.. Hu, Da
e Wang observaram que os agentes tensoativos exercem grande influncia sobre
a disperso e sedimentao das partculas no eletrlito
(67)
.
Lavanant
(8)
menciona que segundo Metzger um dos parmetros mais
importantes, a tenso superficial do eletrlito, que determinar o grau de
adsoro do tensoativo superfcie das partculas. Por avaliao experimental,
esses aditivos parecem agir de duas maneiras:
- na estabilizao da suspenso, modificando as propriedades da
superfcie das partculas e
- na reduo dos ctions metlicos.
Hu et alli
(67)
estudaram a influncia de agentes tensoativos (surfactantes)
na incorporao de PTFE a partir de um banho de nquel electroless. Neste
estudo, verificaram que a adio de tensoativos no inicos no altera os
valores do potencial zeta, no entanto diferentes aditivos catinicos elevam o
valor do potencial. A combinao desses agentes tensoativos que desenvolveu
21
maiores valores de potencial zeta tambm corresponde quela para qual foi
obtido o depsito com maior homogeneidade na incorporao de partculas,
bem como, o aumento percentual de partculas de PTFE incorporadas. Desta
forma os autores concluram que elevados valores de potencial zeta para as
partculas beneficiam sua incorporao, aumentando assim o percentual de
partculas incorporadas no depsito.
2.3.2.3 Potencial Zeta
Em princpio, as partculas de um xido metlico em suspenso em uma
soluo aquosa tendem a polarizarem-se carregando-se eletricamente. Fawzy et
alli
(75)
investigaram este efeito para -Al
2
O
3
e TiO
2
em uma soluo de nquel
no processo de eletrodeposio. Hu et alli
(67)
estudaram o efeito do potencial
zeta e de tensoativos na incorporao de partculas de PTFE uma matriz de
nquel obtida a partir de banho de nquel qumico (electroless). Os autores
concluram que a incorporao do PTFE em uma matriz de Ni-P, controlada
por um mecanismo eletrofortico, partindo da observao de que partculas de
PTFE (com mesmo tamanho) dispersas em uma soluo contendo uma
combinao de tensoativo no-inico mais tensoativo catinico, apresentaram
potencial zeta positivo e originaram depsitos mais homogneos com relao a
distribuio e quantidade de partculas incorporadas
(67)
.
Os possveis mecanismos de criao de cargas so: ionizao, adsoro de
ons ou dissoluo de ons. Essa carga superficial influencia na distribuio do
meio polar prximo a ela. ons de carga oposta (contra-ons) so atrados pela
superfcie e ons de mesmo sinal (co-ons) so repelidos. Esse fato, mais a
tendncia mistura provocada pela agitao trmica, leva formao da dupla
camada eltrica.
22
2.3.2.4 Granulometria das partculas
Alguns estudos, mencionam a influencia do tamanho da partcula na
homogeneidade e taxa de incorporao matriz metlica. Lavanant
(8)
, por
exemplo, observou para partculas de SiC com tamanho entre 0,1 e 3 m, um
aumento da taxa de incorporao com o aumento do dimetro mdio. Verelst
(76)

tambm observou um aumento da taxa de incorporao de partcula de -Al
2
O
3

e de Cr
2
O
3
em uma matriz de cobre e nquel com o aumento do dimetro da
partcula.

2.3.2.5 Condutividade
Alguns estudos tm mencionado a influncia da condutividade das
partculas com relao a sua taxa de incorporao, e tm mostrado que muito
mais fcil incorporar partculas condutoras, do que partculas isolantes. Foster e
Cameron verificaram que partculas condutoras como Cr
3
C
2
( = 50.cm) so
rapidamente incorporadas ao depsito, e os depsitos obtidos so muito rugosos,
dendrticos e pouco uniformes (Figura 2a). J partculas isolantes como SiC (
= 2.10
8
.cm) tm incorporao lenta e os depsitos obtidos so relativamente
homogneos e lisos (Figura 2b)
(77)
.

a)

b)
Figura 2: Representao esquemtica da incorporao de partculas em uma
matriz metlica: a) partcula condutora e b) partcula inerte.
23
2.3.2.6 pH da soluo
Quanto ao efeito do pH do banho de nquel na incorporao de partculas,
resultados obtidos por Sauter (1963), Sinha e Dhananjayan (1973), Bhagwat e
Celis (1987)
(73)
mostraram que a codeposio de partculas reduzida para
valores de pH inferior a 2, e que aumenta fortemente para valores de pH
prximos 3,5 estabilizando ou reduzindo a incorporao para valores de pH
superiores. No entanto, outros autores citados por Loubiere
(77)
, mencionam um
comportamento diferente para os banhos de cobre. Diante disso, possvel
perceber que a influncia do pH dos banhos em relao quantidade de
partculas codepositadas depende fortemente da natureza do eletrlito estudado.
2.3.2.7 Densidade de corrente
Depois da concentrao de partculas em suspenso a densidade de
corrente certamente o parmetro com maior evidncia de efeito na
incorporao de partculas e este tem sido objeto de estudo de vrios autores.
Lavanant reporta que Metzger observou que de acordo com o tamanho da
partcula a quantidade de partcula incorporada variava. Para as partculas de
tamanho superiores a 3m ele observou um aumento da quantidade de partcula
incorporada com o aumento da densidade de corrente. No entanto, para
partculas muito pequenas ele observou o decrscimo linear do percentual em
relao ao logartimo da densidade de corrente
(8)
.
Corrente pulsada tambm utilizada para codeposio
(76)
. Revestimentos
compsitos Ni-SiC com incomum combinao de dureza, dutilidade, baixa
tenso interna e baixa velocidade de oxidao altas temperaturas, foram
depositados com corrente alternada com uma freqncia de 0,05Hz
(78)
. Fawzy
et alli
(79)
observaram um refinamento do gro, aumento da dureza e influncia
na disperso de -Al
2
O
3
e TiO
2
em uma matriz metlica de nquel, cobre e
24
nquel-cobre, quando utilizaram corrente alternada na obteno desses
revestimentos compsitos.
2.3.2.8 Temperatura
De fato a temperatura atua, provavelmente, sobre diversos parmetros
que caracterizam as propriedades fsicas da suspenso (viscosidade, velocidade
de sedimentao, etc.), a cintica de reduo dos ctions livres e adsorvidos,
bem como a adsoro eventual de partculas ao ctodo no processo de fixao. O
resultado global , ento, dificilmente previsvel e, em ausncia de bons
conhecimentos do mecanismo geral no possvel, geralmente, identificar o
parmetro que mais modificado pela temperatura
(8)
.
2.3.2.9 Concentrao de partculas em soluo
A concentrao de partculas no banho exerce uma grande influncia
sobre a taxa de incorporao. um parmetro utilizado na prtica para controlar
a quantidade de partculas incorporadas
(8, 76)
.
2.3.2.10 Influncia da agitao
A agitao exerce grande influncia no processo de incorporao de
partculas. Celis et alli utilizaram um sistema de disco rotatrio para estudar o
efeito da agitao. Para avaliar a influncia da agitao foram considerados trs
diferentes regimes de fluxo: regime laminar, regime de transio e regime
turbulento. No regime de fluxo laminar o nvel de partculas incorporadas
constante enquanto no regime turbulento ocorre uma reduo na quantidade de
partculas incorporadas. J o regime de transio acompanhado por um
aumento da quantidade de partculas incorporadas matriz metlica
(8, 70, 80)
. De
acordo com Orlovskaja
(81)
possvel obter camadas com diferentes em funo
do tamanho das partculas incorporadas variando os regimes de agitao do
banho.
25
So extremamente importantes a natureza, o tamanho e a adsorbilidade da
partculas, no processo de codeposio bem como as propriedades fsico
qumicas do p
(76, 82)
. Alm disso, deve-se considerar que cada parmetro exerce
isoladamente diferentes influncias com relao a incorporao de partculas.
No entanto, um parmetro pode atuar em conjunto com os outros definindo
desta forma novos resultados. Assim, se houver alterao de algum dos
parmetros como agitao, pH, agentes tensoativos, por exemplo, os demais
parmetros podem apresentar resultados diferentes daqueles obtidos na
literatura.
2.3.3 Propriedades de revestimentos com incorporao de partcula
Revestimentos compsitos eletrodepositados baseado em Ni-P, contendo
diferentes partculas slidas tm caracterizado-se pela resistncia ao desgaste e
resistncia corroso equivalentes ou superiores ao cromo duro
(82)
.
Revestimentos compsitos Ni-Al
2
O
3
e Ni-TiO
2
possuem resistncia ao
desgaste e lubrificao superiores ao revestimento de nquel sem incorporao
de partculas, alm de promoverem a disperso da dureza no revestimento
(75)
.
Tambm podem ser incorporadas `a matriz metlica, por deposio ou
eletrodeposio, partculas polimricas, cuja principal finalidade produzir
superfcies auto-lubrificantes e que devido a presena do polmero, que aumenta
molhabilidade da superfcie, terminam por tambm constituir um revestimento
com melhores caractersticas protetoras
(83, 84)
.
2.3.4 Aplicaes de revestimentos compsitos
Entre os tipos de depsitos de nquel mais usuais e suas aplicaes
industriais pode-se citar:
Ni-SiC: no setor automobilstico como depsitos nos cilindros de motores
a exploso; no setor txtil para evitar o desgaste causado por fios sobre bobinas
26
e guias; na fundio como proteo ao desgaste causado pela areia injetada sob
presso em moldes; na indstria qumica em bombas, vlvulas, rotores e
impulsores, bem como na indstria aeroespacial
(7, 85)
.
Ni-PTFE Indstria automotiva (cilindros pneumticos; elementos de ar
condicionado; camisa de motor; componentes de bomba hidrulica; carburador,
etc.)
(7)
.
Ni-Al
2
O
3
e

Ni- TiO
2
- Indstria automotiva e aeroespacial
(75)
.
Uma inesperada aplicao para revestimentos compsitos utilizando
partculas no condutoras com revestimento de nquel foi o aspecto decorativo,
promovendo alta resistncia corroso. Para este propsito as partculas
incorporadas devem ser de 0,02 a 5m, utilizando materiais como alumino-
silicatos, zircnia, vidro, slica amorfa e sulfato de brio
(11)
.
Em cilindros de motores de determinados automveis tm sido utilizado
revestimentos de nquel com incorporao de SiC, que cria uma superfcie lisa
altamente resistente ao desgaste e a outras tenses mecnicas. Alm disso resiste
a ataques qumicos, freqentes neste ambiente agressivo, e atinge tudo isto a
preos acessveis
(61)
.
Revestimentos obtidos por eletrodeposio, a partir da codeposio
controlada de um p de cromo-alumnio-trio em suspenso em um banho de
nquel, foram desenvolvidos na Inglaterra. Este novo revestimento tem por
objetivo melhorar a durabilidade de componentes crticos, sujeitos corroso e
oxidao como por exemplo: ps de turbinas de gs industrial
(62)
.
27
3 PARTE EXPERIMENTAL
3.1 NQUEL QUMICO COM INCORPORAO DE PARTCULAS
3.1.1 Obteno dos revestimentos: Ni-P, Ni-P-Al
2
O
3
, Ni-P-SiC n
o.
23
Para obteno dos revestimentos utilizou-se um banho de nquel qumico com a
seguinte composio:
- Sulfato de nquel hexa-hidratado (25 g.L
-1
)
- Hipofosfito de sdio (20 g.L
-1
)
- Acetato de sdio (25 g.L
-1
)
- cido Lctico (25 g.L
-1
)
- Fluorborato de estanho (22 mg.L
-1
).
No foi utilizado qualquer tipo de estabilizador especfico para banhos
com partculas, embora alguns autores mencionem a necessidade de sua
utilizao
(86, 87)
, pois a presena da partcula tende a desequilibrar a reao de
deposio, ou seja, reduzir a velocidade da mesma ou inibi-la por completo.
Neste trabalho tambm no foi utilizado um mtodo para tratamento das
partculas antes de adicion-las soluo eletroltica para incorporao ao
revestimento metlico, embora alguns autores mencionem esta prtica
(74, 82)
.
Para deposio, as peas foram imersas em um bquer (Figura 3)
contendo 1000mL de banho de nquel qumico com pH 3,0-3,5, por 60 minutos,
temperatura de 80C a 85C, com agitao magntica. Nestas condies
foram obtidas espessuras de camada mdia de aproximadamente 12m.
Para obteno de revestimentos compsitos foram adicionados 20 g.L
-1
de
partcula (Al
2
O
3
tamanho de gro de 0,1 a 1,8m, ou SiC n
o.
23 tamanho de
gro de 0,8 a 19,9m (ANEXO I)).
28

Figura 3: Representao esquemtica da clula utilizada para deposio auto-
cataltica do nquel.

Os substratos utilizados foram discos de cobre com 2,5cm de dimetro e
0,8mm de espessura. Os corpos de prova foram desengraxados em soluo
alcalina com a seguinte composio:
- Silicato de sdio.........................................................................(50g.L
-1
)
- Butil glicol..................................................................................(5g.L
-1
)
- Arkopal
60................................................................................(1g.L
-1
)
- Na
2
CO
3
.......................................................................................(4g.L
-1
)
As amostras foram desengraxadas por 10 minutos a temperaturas entre
50C a 60C, enxaguadas em seguida em gua corrente e posteriormente em
gua deionizada. Para ativao do substrato, utilizou-se imerso em cido
clordrico 10% temperatura ambiente, durante 30 segundos seguido de
enxge em gua corrente e, aps, em gua deionizada e secagem. Aps esses
procedimentos de preparao, os corpos de prova foram revestidos com nquel
qumico.
29
3.1.2 Avaliao dos revestimentos
Aps a obteno dos revestimentos de nquel com e sem incorporao de
partculas (Al
2
O
3
e SiC) foram realizadas as seguintes etapas:
- Avaliao e caracterizao do revestimento quanto a resistncia
corroso atravs de mtodos eletroqumicos como voltametria cclica e
dissoluo andica corrente constante, e ensaio acelerado em cmara de nvoa
salina (norma ASTM B-117).
- Avaliao dos revestimentos atravs de micrografias obtidas no
microscpio eletrnico de varredura (MEV) PHILLIPS XL 20 e microscpio
ptico Olympus PMG3.
- Avaliao dos revestimentos quanto resistncia ao desgaste por
abraso, e rugosidade superficial.
Para obteno dos voltamogramas utilizou-se uma clula de trs eletrodos
(Figura 4), soluo eletroltica de NaCl 0,6N, eletrodo de referncia de
calomelano saturado, fio de platina como contra-eletrodo e velocidade de
varredura de 1mV/s em potenciostato EG&G PAR 273 acoplado a um
computador para aquisio de dados. A rea exposta do eletrodo de trabalho foi
de 1,72cm
2
em 200mL de soluo eletroltica.

Figura 4: Representao da clula utilizada para ensaios eletroqumicos
30
Para o ensaio de dissoluo andica corrente constante, utilizou-se um
galvanostato EG&G PAR modelo 362, tendo um fio de platina como contra-
eletrodo, e eletrodo de referncia de calomelano saturado (Figura 5). A soluo
eletroltica utilizada foi NaCl 3g.L
-1
com H
2
SO
4
(1N), temperatura ambiente
em clula idntica utilizada para voltametria cclica e com mesmo volume de
soluo. O corpo de prova foi submetido a uma densidade de corrente de
0.03A/cm
2
(densidade de corrente necessria para promover a dissoluo do
revestimento evitando o ataque ao substrato) por 15 minutos com
acompanhamento de potencial, sendo posteriormente, avaliado em microscpio
eletrnico de varredura.

Figura 5: Representao esquemtica do sistema utilizado para dissoluo
andica corrente constante.

31
As amostras foram observadas em um microscpio ptico aps corte
transversal (em relao a camada do depsito), depois de terem sido lixadas e
polidas, com o objetivo de observar a incorporao em toda a espessura da
camada depositada. Foi utilizado para isso um microscpio ptico Olympus
PMG3.
Para a avaliao da resistncia ao desgaste por abraso foi observada a
perda de massa dos revestimentos com o tempo, submetidos ao desgaste em um
equipamento desenvolvido no laboratrio (Figura 6). Os revestimentos foram
testados contra um corpo abrasivo (lixa 600, com SiC 15m) com rea de
contato circular de 1cm
2
. A carga utilizada foi de 178 g. e rotao de 1250rpm.
Para aquisio dos dados apresentados nos resultados, foram utilizadas trs
amostras de cada sistema e a lixa foi trocada a cada cinco minutos.
A rugosidade das amostras foi avaliada utilizando-se um rugosmetro
Mitutoyo Surftest-401.

Figura 6:Equipamento confeccionado no laboratrio para medir resistncia ao
desgaste por abraso.
32
3.2 NQUEL ELETROLTICO COM INCORPORAO DE
PARTCULAS
3.2.1 Obteno dos revestimentos: Ni, Ni-Al
2
O
3
e Ni-SiC n
o.
23.
Os revestimentos foram obtidos a partir de um banho de nquel tipo Watts
com a seguinte formulao:
- Sulfato de nquel (NiSO
4
.6H
2
O)....................................................( 284 g.L
-1
)
- Cloreto de nquel (NiCl
2
.6H
2
O).....................................................( 50 g.L
-1
)
- cido brico (H
3
BO
3
)......................................................................( 40 g.L
-1
)
Obs.: No foram utilizados aditivos que normalmente constituem banhos
comerciais.
Para eletrodeposio os corpos de prova (rea= 4,9cm
2
)foram imersos em
um copo de bquer contendo 500mL de banho de nquel Watts com pH entre 4,0
e 4,5, por 20 minutos temperatura de 50C a 55C com agitao magntica e
densidade de corrente de 0.04A/cm
2
atravs de um galvanostado EG&G PAR
modelo 362 (Figura 7).Utilizou-se como anodo uma barra de nquel mantendo
uma relao entre a rea andica e a rea catdica de aproximadamente 3:1.
Nestas condies obtinha-se eletrodepsitos com espessura mdia de 15m.
Nos banhos para obteno de revestimentos de nquel com incorporao
de partculas foram adicionados 20g.L
-1
de partcula (Al
2
O
3
tamanho de gro
de 0,1 a 1,8m, ou SiC n
o.
23 tamanho de gro de 0,8 a 19,9m, (ANEXO I)).
Os substratos utilizados foram discos de ao AISI 1020 com 2,5cm de
dimetro e 0,8mm de espessura. Os corpos de prova foram desengraxados em
soluo alcalina (Duroclean 50g.L
-1
desengraxante comercial) temperatura
de 70C a 80C por 10 minutos, enxaguados em gua corrente e posteriormente
em gua deionizada. Para decapagem e ativao do substrato utilizou-se imerso
em cido clordrico 30% temperatura ambiente, durante 30 segundos seguido
33
de enxge em com gua corrente e aps em gua deionizada com posterior
secagem. Aps os procedimentos de preparao, os corpos de prova foram
revestidos com nquel eletrodepositado.

Figura 7: Representao esquemtica do sistema utilizado para eletrodeposio
de nquel

3.2.2 Avaliao dos revestimentos de nquel eletrodepositado
partculas (Al
2
O
3
e SiC) foram realizadas as seguintes etapas:
34
- Avaliao e caracterizao do revestimento quanto a resistncia
corroso atravs de mtodos eletroqumicos (curvas de polarizao
potenciodinmica) e dissoluo andica corrente constante.
- Avaliao dos revestimentos atravs de micrografias obtidas no MEV
PHILLIPS XL20 e microscpio ptico Olympus PMG3.
- Avaliao da resistncia ao desgaste por abraso.
Para obteno das curvas de polarizao potenciodinmica utilizou-se
uma clula de trs eletrodos (Figura 4), soluo eletroltica de NaCl 0,6N;
eletrodo de referncia de calomelano saturado, fio de platina como contra-
eletrodo e velocidade de varredura de 1mV/s em potenciostato EG&G PAR 273
acoplado a um computador para aquisio de dados. A rea exposta do eletrodo
de trabalho foi de 1,72cm
2
em 200mL de soluo eletroltica.
Para o ensaio de dissoluo andica corrente constante, foram utilizados
os mesmos parmetros e equipamentos citados anteriormente para avaliao de
revestimentos de nquel qumico, sendo o revestimento, posteriormente,
avaliado em microscpio eletrnico de varredura.
As amostras foram observadas em microscpio ptico Olympus PMG3
aps corte transversal (em relao a camada do depsito), depois de terem sido
lixadas e polidas.
A avaliao da resistncia ao desgaste por abraso foi realizada de
maneira idntica avaliao para os revestimentos de nquel qumico,
determinando-se a perda de massa dos revestimentos com o tempo, utilizando
mesmo equipamento (Figura 6) e mesmos parmetros.
PARTCULAS COM ADIO DE TENSOATIVO
At esta etapa do trabalho foram utilizadas partculas de natureza diversa,
com tamanhos muito desiguais entre si e os resultados obtidos em etapas
35
anteriores mostraram a necessidade de trabalhar com partculas diferentes
quanto natureza, no entanto, com mesma granulometria, ou ainda a mesma
partcula com granulometria diferente.
Nesta etapa do trabalho utilizou-se partculas com mesma natureza (neste
caso, Carbeto de Silcio SiC) mas com granulometria diferente (SiC n
o.
23 -
tamanho de gro de 0,8 a 19,9m, e SiC n
o.
2 - tamanho de gro de 0,3 a 6,2m
, (ANEXO I)), para avaliao comparativa das propriedades dos revestimentos
compsitos obtidos a partir de eletrodeposio.
Com o objetivo de evitar a formao de pites no depsito, devido ao
aprisionamento de bolhas de hidrognio(Figura 8), foi alterada a composio do
banho, com referncia de uso para incorporao de partculas (Al
2
O
3
e Cr
2
O
3
)
em eletrodepsitos, mencionada na literatura. A principal alterao consiste na
adio do tensoativo aninico lauril sulfato de sdio, que constitui um dos
principais aditivos normalmente utilizados em formulaes comerciais
(76)
. A
medida da tenso superficial foi obtida a partir de um tensimetro Krss,
modelo 8451.

Figura 8: Pites formados devido adsoro de hidrognio, em eletrodepsitos de
nquel sem adio de tensoativo.

36
Com adio de agente tensoativo, foi necessrio aumentar a quantidade de
partculas em suspenso no banho de nquel, pois com a concentrao 20g.L
-1
de
partcula (parmetro utilizado na etapa anterior, para banho de nquel Watts sem
tensoativo), houve uma reduo na incorporao para a Al
2
O
3
e para o SiC n
o
.2.
J para para o SiC n
o
.23, que possui granulometria superior quela das duas
outras partculas, no houve, praticamente, incorporao matriz metlica.
3.3.1 Obteno dos revestimentos de nquel, Ni-Al
2
O
3
, Ni-SiC n
o.
2 e Ni-
SiC n
o.
23.
A composio qumica do banho de nquel eletroltico utilizado para
obteno dos revestimentos apresentada a seguir:
Nquel eletroltico tipo Watts com lauril sulfato de sdio
(76)
:
- Sulfato de nquel (NiSO
4
.6H
2
O) ....................................................(280g.L
-1
)
- Cloreto de nquel (NiCl
2
.6H
2
O)......................................................(30g.L
-1
)
- cido brico (H
3
BO
3
)......................................................................(45g.L
-1
)
- Lauril sulfato de sdio (CH
3
(CH
2
)
11
OSO
3
Na).................................(100mg.L
-1
)
- Sulfato de Sdio (Na
2
SO
4
)...............................................................(50g.L
-1
)
Para a obteno de revestimentos compsitos foram adicionados 150 g.L
-1
de partcula (Al
2
O
3
tamanho de gro 0,1 a 1,8m, SiC n 2 tamanho de
gro 0,3 a 6,2m a , ou SiC n
o
. 23 tamanho de gro 0,8 a 19,9m
(ANEXO I)). No entanto, todos os demais parmetros foram mantidos em
relao ao sistema, mencionado na etapa anterior deste trabalho, para obteno
dos revestimentos: Ni, Ni-Al
2
O
3
e Ni-SiC n
o
.23 (sem adio de tensoativo),
sendo tambm ao AISI 1020 o substrato utilizado.
37
3.3.2 Avaliao dos revestimentos de nquel
partculas (Al
2
O
3
e SiC) foram realizadas as mesmas etapas de avaliao
utilizadas para o nquel qumico e o nquel eletrodepositado sem adio de
tensoativo.
Para avaliao e caracterizao dos revestimentos quanto a resistncia
corroso por voltametria cclica foram, utilizados: Potenciostato EG&G PAR
273, soluo eletroltica de NaCl 0,6N e de (NH
4
)
2
SO
4
0,25M , e uma clula de
trs eletrodos, com eletrodo de referncia de calomelano saturado e fio de
platina como contra-eletrodo (Figura 4). A velocidade de varredura utilizada foi
de 0,5mV/s (que corresponde metade da velocidade utilizada em ensaios
anteriores), com objetivo de obter melhor definio para a curva.
3.3.3 Caracterizao das partculas utilizada: medida de potencial zeta
Efetuou-se a medida da mobilidade eletrofortica das partculas a partir
de seu deslocamento dentro de uma soluo de KNO
3
10
-3
M, sob ao de um
campo eltrico aplicado alternadamente, para evitar a polarizao dos eletrodos
(Figura 9). As medidas foram realizadas em um analisador de potencial Zeta
Plus- BIC (Brookhaven Instruments Corporation).
Supondo que a dupla camada atua como um capacitor eltrico, o valor do
potencial zeta expresso a partir da equao de Smoluchowski (). O potencial
zeta pode ser utilizado igualmente, para determinar o ponto isoeltrico de um
sistema , que significa o pH para o qual a carga da dupla camada difusa do
sistema igual a zero
(77, 88)
.
= . E. D/ 4. .
Equao 2
Onde:
38
= mobilidade eletrofortica
E = campo eltrico aplicado
D = constante dieltrica do lquido
= viscosidade do liquido
= potencial zeta
Os valores do potencial zeta so expressos em volts, e importante
ressaltar que, segundo alguns autores, eles no dependem do tamanho das
partculas
(77)
.

Figura 9: Representao esquemtica de um sistema que pode ser utilizado para
medio do potencial zeta das partculas.

39
4 RESULTADOS E DISCUSSO DOS RESULTADOS:
4.1 NQUEL QUMICO COM INCORPORAO DE PARTCULAS
4.1.1 Obteno dos revestimentos
Os banhos utilizados para o revestimento de Ni-P, bem como os
revestimentos compsitos Ni-P-Al
2
O
3
, Ni-P-SiC n
o
. 23, reduziram a velocidade
de deposio com o tempo de uso, sendo este efeito muito mais acentuado no
caso os revestimentos compsitos, para os quais no somente ocorreu uma
reduo da velocidade de deposio, mas a completa inibio do processo de
deposio. O efeito com relao ao tempo de utilizao do banho foi muito
maior para o banho utilizado para obteno do revestimento compsito Ni-P-SiC
n
o
. 23. Ou seja, o banho utilizado para obteno dos revestimentos compsitos
Ni-P-SiC n
o
. 23 apresentou a menor vida til comparado ao banho de nquel
utilizado para obteno de revestimento Ni-P, ou mesmo a soluo eletroltica
utilizada para obteno do revestimentos compsito Ni-P-Al
2
O
3
. Sendo que,
enquanto houve uma reduo da eficincia de deposio para o revestimento
Ni-P, no caso dos dois sistemas utilizados para obteno dos revestimentos
compsitos ocorreu a completa inibio do processo de deposio.
Como foi citado anteriormente, neste trabalho no se utilizou nem se
investigou o efeito de estabilizadores especficos nos processos de obteno de
revestimentos compsitos a partir de deposio auto-cataltica de nquel. No
entanto, alguns autores mencionam a necessidade de sua utilizao
(86, 87)
.
Alguns autores atribuem esta instabilidade ao tamanho da partcula que no caso
do SiC ocorre para partculas com tamanho acima de 10m
(65)
. No entanto em
nosso trabalho experimental essa instabilidade (ou seja, inibia do processo de
40
deposio) foi verificada tambm para o banho de nquel qumico com Al
2
O
3

(tamanho de gro <2m).
Com o objetivo de visualizar melhor a incorporao das partculas ao
revestimento, foram utilizados, nesta etapa do trabalho, corpos de prova com o
dobro do tempo de deposio daqueles utilizados nos demais ensaios, ou seja,
com duas horas de deposio e camada de aproximadamente 25m.
possvel perceber que a incorporao ocorre ao longo de toda a
camada, sendo que, quanto menor a partcula, mais homognea a distribuio
no revestimento, o que pode ser observado para o revestimento compsito Ni-P-
Al
2
O
3
na Figura 10b. J o revestimento compsito Ni-P-SiC n
o
. 23 (Figura
10a) no apresentou a mesma homogeneidade na distribuio de partculas, o
que pode ser explicado, provavelmente, pelo tamanho das partculas de Carbeto
de Silcio (tamanho de gro de 0,9 a 19,9m.) incorporadas em relao ao
tamanho das partculas de Alumina (tamanho de gro de 0,1 a 1,8m).

a) b) c)
Figura 10: Micrografia obtida em microscspio ptico corte transversal dos
revestimentos: a)revestimento compsito Ni-P-SiC n
o
. 23; b) revestimento
compsito Ni-P-Al
2
O
3
e c) revestimento de Nquel sem partculas.
41

4.1.2 Ensaio eletroqumico: voltametria cclica

Figura 11: Voltamograma para os revestimentos: Ni-P sem incorporao de
partculas e os revestimentos compsitos Ni-P-Al
2
O
3
e Ni-P-SiC. Soluo
eletroltica de NaCl 0,6N e velocidade de varredura de 1mV/s.

Atravs dos voltamogramas (Figura 11), percebe-se que o revestimento
compsito nquel-carbeto de silcio (Ni-P-SiC) desenvolveu densidades de
corrente superiores em relao aos demais revestimentos. J o revestimento
compsito nquelalumina (Ni-P-Al
2
O
3
) desenvolveu correntes mais baixas, at
mesmo em relao ao nquel sem incorporao de partculas. Observa-se ainda,
42
que a histerese para o revestimento Ni-P-Al
2
O
3
quase imperceptvel, o que no
ocorre para os outros dois revestimentos. Esse resultado j evidencia uma
superioridade do compsito Ni-P-Al
2
O
3
, quanto resistncia corroso, em
relao aos demais.
4.1.3 Ensaio acelerado em cmara de nvoa salina
O resultado obtido a partir do ensaio acelerado em cmara de nvoa salina
(Figura 12) corresponde ao valor mdio obtido para trs amostras de cada
sistema e confirma os resultados obtidos atravs dos ensaio de voltametria
cclica (Figura 11), isto , o revestimento que apresentou maior percentual de
rea corroda, corresponde ao revestimento compsito Ni-P-SiC n
o
. 23. O
revestimento Ni-P-Al
2
O
3
desenvolveu menor percentual de rea corroda com
tempo, indicando possveis influncias da caracterstica da partcula no aspecto
protetivo do revestimento.

0
4
8
12
16
20
0 50 100 150 200 250 300 350 400
Tempo (horas)
%

r
e
a

c
o
r
r
o
d
a

Ni-P
Ni-P-SiC no. 23
Ni-P-Al2O3

Figura 12: Ensaio acelerado em cmara de nvoa salina. % de rea corroda X
tempo.

43
4.1.4 Morfologia dos revestimentos e dissoluo corrente constante
A partir das micrografias obtidas no MEV (Microscpio Eletrnico de
Varredura) foi possvel observar diferentes morfologias para os depsitos de
Ni-P em funo da incorporao ou no de partculas, bem como, em funo da
natureza da partcula incorporada.
A comparao das micrografias dos revestimentos, antes e aps
dissoluo andica, confirmou os resultados obtidos nos ensaios anteriores
(Figura 11 e Figura 12). O revestimento compsito Ni-P-SiC n
o
. 23 (Figura 15)
apresenta um aspecto de dissoluo do revestimento mais acentuada em relao
ao revestimento compsito Ni-P-Al
2
O
3
(Figura 14) e ao revestimento de nquel
sem incorporao de partculas (Figura 13). possvel observar tambm, um
ataque mais efetivo para o revestimento sem incorporao de partculas em
relao ao revestimento compsito Ni-P-Al
2
O
3
.

44

a)

b)
Figura 13: Micrografias obtidas no MEV para o revestimento Ni-P: a) aps
deposio e b) aps dissoluo andica a corrente constante

45

a)

b)
Figura 14: Micrografias obtidas no MEV para o revestimento Ni-P-Al
2
O
3
: a)
aps deposio e b) aps dissoluo andica corrente constante

46

a)

b)
Figura 15: Micrografias obtidas no MEV para o revestimento Ni-P-SiC no. 23:
a) aps deposio e b) aps dissoluo andica corrente constante.

47
4.1.5 Resistncia ao desgaste
No ensaio de resistncia ao desgaste por abraso (Figura 16) verificou-se
uma perda de massa menor para o revestimento compsito Ni-P-SiC n
o
. 23 em
relao ao revestimento compsito Ni-P-Al
2
O
3
, sendo o revestimento Ni-P sem
partculas, aquele que apresentou maior perda de massa com tempo.
Alguns autores
(51)
j haviam citado isso em trabalhos anteriores,
mencionando inclusive a possibilidade de aumentar ainda mais a resistncia ao
desgaste deste tipo de revestimento, utilizando um tratamento trmico adequado
posteriormente.

para revestimentos de nquel qumico.

Portanto, quanto a resistncia ao desgaste, o revestimento compsito Ni-
P- SiC n
o
. 23 relativamente superior ao revestimento compsito Ni-P-Al
2
O
3
.
No entanto, interessante investigar a resistncia ao desgaste contra corpos
0,0
1,0
2,0
3,0
0 2 4 6 8 10
tempo (min)
v
a
r
i
a
o

d
e

m
a
s
s
a

(
m
g
)
Ni-P-SiC no. 23
Ni-P-Al2O3
Ni-P
48
abrasivos constitudos do mesmo material que est sendo testado (desgaste por
adeso), pois em aplicaes industriais podem ser exigidas condies em que as
duas superfcies em contato sejam do mesmo material, j que se duas superfcies
de materiais diferentes estiverem em contato a superfcie que tiver menor
resistncia ao desgaste sofrer obviamente o desgaste preferencial.
O problema de comparar a resistncia ao desgaste dos revestimentos
compsitos Ni-P-Al
2
O
3
e Ni-P-SiC n
o
23, que a dureza do Al
2
O
3
de
20knoops, enquanto, a dureza do SiC n
o
23 de 25knoops, que a mesma
dureza do material utilizado como corpo abrasivo (neste caso, lixa 600# com
SiC 15m). Portanto, neste caso pode-se estar avaliando a resistncia ao
desgaste por abraso no caso do revestimento compsito Ni-P-Al
2
O
3
, e no
entanto, a resistncia ao desgaste por adeso no caso do revestimento compsito
Ni-P-SiC n
o
23. Para padronizar o tipo de desgaste a ser avaliado pode utilizar
como corpo abrasivo,materiais que tenham dureza superior ao SiC, como por
exemplo: carbeto de boro ( 28knoops), nitreto de boro (cbico) ( 47knoops)
ou ainda diamante ( 70knoops).
O revestimento Ni-P sem incorporao de partculas foi o que apresentou
maior perda de massa (Figura 16), confirmando desta forma que a incorporao
de partculas, como Al
2
O
3
ou SiC, em uma matriz de nquel, aumenta a
resistncia ao desgaste do revestimento metlico, constituindo desta forma uma
alternativa para substituio, em algumas aplicaes, de revestimentos como o
cromo duro, principalmente para caso de peas com geometrias complexas onde
dificilmente um revestimento eletrodepositado ser vivel
(64)
.
4.1.6 Rugosidade
Para os revestimentos de nquel sem partculas (Ni-P) e para o
revestimento compsito Ni-P-Al
2
O
3
verifica-se que a rugosidade do
revestimento muito semelhante a do substrato, e que a rugosidade para o
49
revestimento compsito Ni-P-SiC n
o
. 23 a mais elevada (Tabela 1). Isto
tambm pode ser observado pelo aspecto superficial (Figura 13, Figura 14 e
Figura 15) e na micrografia do corte transversal (Figura 10).

Tabela 1: Rugosidade dos revestimentos de nquel qumico
Revestimento Rugosidade (Ra)
m
Ni-P 0,27
Ni-P-Al
2
O
3
0,40
Ni-P-SiC n
o
. 23 1,39
Obs.: A rugosidade mdia obtida para o substrato foi de 0,3 m.

4.1.7 Concluses preliminares
A presena de partcula em suspenso desestabiliza o banho de nquel
qumico, ou seja, reduz a velocidade de deposio do revestimento, chegando a
inibi-la completamente.
O revestimento compsito Ni-P-Al
2
O
3
oferece resistncia corroso
superior ao nquel sem incorporao de partculas (Ni-P), indicando desta forma
que propriedades das partculas ou da interface, podem inclusive aumentar a
resistncia corroso dos revestimentos compsitos em relao a revestimentos
de nquel-fsforo sem incorporao de partculas.
O revestimento compsito Ni-P-SiC n
o
. 23 apresenta a menor resistncia
corroso em relao aos trs revestimentos pesquisados. Este comportamento
pode ser devido ao tamanho, ou ainda devido natureza da partcula.
50
A incorporao de partculas em uma matriz metlica Ni-P aumenta a
resistncia ao desgaste por abraso, sendo que o revestimento compsito Ni-P-
SiC n
o
. 23 apresentou maior resistncia ao desgaste, devido, provavelmente s
caractersticas de resistncia ao desgaste da prpria partcula.
O tamanho de partcula influencia na rugosidade do revestimento, sendo
que partcula finas podem pouco interferir na rugosidade, enquanto partculas
mais grosseiras podem alterar significativamente a rugosidade.
PARTCULAS
A Figura 17 apresenta as micrografias dos revestimentos com e sem
incorporao de partculas. possvel perceber que a incorporao ocorre ao
longo de toda a camada do eletrodepsito, sendo que quanto menor a partcula
mais homognea a distribuio no revestimento, o que pode ser observado
para o revestimento compsito Ni-Al
2
O
3
(Figura 17a). O fato de as partculas de
SiC no estarem distribudas de forma homognea (Figura 17b)pode ser
provavelmente devido ao tamanho das partculas de SiC n
o
.23 (de 0,8 a 19,9m)
incorporadas em relao ao tamanho das partculas de Alumina, (de 0,1 a
1,8m). Esses resultados so observados de forma muito semelhante para os
revestimentos compsitos utilizando as mesmas partculas mas, obtidos a partir
de banho de nquel qumico (Figura 10) indicando, neste caso, que a
homogeneidade de distribuio das partculas no revestimento compsito, est
mais associada ao tamanho da partcula que s caractersticas do banho ou
mesmo do mtodo de deposio.

51

a)

b)
Figura 17: Micrografia obtida em microscpio ptico, do corte transversal para
os revestimentos: a)Ni-Al
2
O
3
e b)Ni-SiC n
o
23.

4.2.2 Ensaio Eletroqumico: curva de polarizao potenciodinmica
Aps ensaio de polarizao potenciodinmica (-1600mV at +600mV) foi
possvel verificar uma sensvel diferena na polarizao dos revestimentos na
faixa de potenciais a partir do potencial de corroso (-380mV) at +200mV
(regio andica). O revestimento de nquel sem partculas apresentou maior
polarizao em relao aos revestimentos compsitos nquel-alumina e nquel-
carbeto de silcio (Figura 18). Ou seja, na faixa de potenciais estudados, o
revestimento de nquel sem incorporao de partculas desenvolveu menores
densidades correntes em comparao aos revestimentos compsitos. J entre os
revestimentos compsitos o Ni-Al
2
O
3
desenvolveu menores densidades de
corrente que o Ni-SiC n
o
.23.

52

Figura 18: Curva de Polarizao Potenciodinmica em NaCl 0,6N e velocidade
de varredura de 1mV/s.
Estes resultados poderiam conduzir a uma primeira concluso, de que
quanto maior o tamanho da partcula maior a densidade de corrente
desenvolvida, e menor a resistncia corroso do revestimento, visto que
quando ocorre a incorporao de uma partcula em uma matriz metlica, forma-
se uma interface entre a partcula e a matriz. Com isso, a barreira fsica, que o
revestimento constitua, entre o substrato e o meio pode ser prejudicada.
Entretanto, como foram utilizadas partculas de natureza diferente e tambm de
diferentes granulometrias, necessrio fazer uma etapa de verificao
uniformizando os parmetros possibilitando desta forma uma investigao mais
completa a respeito da influncia da incorporao de diferentes partculas em
revestimentos de nquel eletrodepositado.
53
4.2.3 Morfologia dos eletrodepsitos e dissoluo corrente constante
A morfologia dos eletrodepsitos examinada no MEV mostra um aspecto
superficial diferenciado para os revestimentos (Figura 19a, Figura 20a e Figura
21a).
Um dos aspectos da diferena de morfologia dos revestimentos
compsitos o fato de que a partcula incorporada no possui a mesma natureza,
e ainda que os tamanhos das partculas so muito diferentes entre si. Desta
forma, o revestimento compsito Ni-Al
2
O
3
apresenta-se levemente diferenciado
em relao ao revestimento de nquel sem partculas, pois o tamanho de gro da
alumina muito pequeno. O revestimento de nquel sem incorporao de
partculas apresentou um depsito com formao de gros bastante grosseiros
(Figura 19a), devido ao fato de que no foi utilizado nenhum aditivo comercial
(nivelador, abrilhantador, etc.) para refinar o gro do revestimento.
Aps dissoluo andica a corrente constante, verificou-se um aspecto
muito semelhante para o revestimento de nquel sem incorporao de partculas
(Figura 19b) e para o revestimento compsito Ni-Al
2
O
3
(Figura 20b). A
dissoluo nos dois casos citados anteriormente, ocorreu de forma homognea
sobre a superfcie dissolvendo os gros dos revestimentos de nquel
uniformemente e revelando o contorno do gro do depsito. J para o
revestimento compsito Ni-SiC n
o
.23 (Figura 21b) a dissoluo ocorreu de
forma acentuada nas regies que contornam as partculas de carbeto de silcio.

54

a)

b)
Figura 19: Micrografias obtidas no MEV do eletrodepsito de nquel sem
incorporao de partculas: a) aps deposio e b) aps dissoluo corrente
constante.

55

a)

b)
Figura 20: Micrografias obtidas no MEV para o revestimento compsito Ni-
Al
2
O
3
: a) aps deposio e b) aps dissoluo corrente constante.

56

a)

b)
n 23: a) aps deposio e b) aps dissoluo corrente constante.

O comportamento quanto ao aspecto de corroso tambm pode ser
observado nas micrografias obtidas no MEV aps dissoluo andica corrente
constante (Figura 19b, Figura 20b, Figura 21b), onde evidente a maior
57
dissoluo para o revestimento compsito Ni-SiC n
o
.23 (Figura 21b) que para os
demais revestimentos. A dissoluo do revestimento de nquel sem partculas
(Figura 19b) e o revestimento compsito Ni-Al
2
O
3
(Figura 20b) possuem um
aspecto relativamente semelhante.

No ensaio de resistncia ao desgaste por abraso (Figura 22) verificou-se
uma perda de massa menor para o revestimento compsito Ni-SiC n
o
. 23 em
relao ao revestimento compsito Ni- Al
2
O
3
. Portanto, quanto a resistncia ao
desgaste, o revestimento compsito Ni-SiC n
o
. 23 relativamente superior ao
revestimento compsito Ni-Al
2
O
3
. No entanto, as mesmas ressalvas feitas com
relao avaliao da resistncia ao desgaste para o nquel qumico, valem
tambm para o nquel eletrodepositado.
O revestimento de nquel sem incorporao de partculas foi o que
apresentou maior perda de massa (Figura 22), confirmando desta forma que a
incorporao de partculas, como Alumina ou SiC, em uma matriz de nquel,
aumenta a resistncia ao desgaste do revestimento metlico, constituindo desta
forma uma alternativa para substituio, em algumas aplicaes, de
revestimentos como o cromo duro por exemplo.

58

para revestimentos de nquel eletrodepositados.

A incorporao de partculas em uma matriz metlica reduz a resistncia
corroso do revestimento de nquel eletrodepositado a partir de um banho de
nquel Watts sem aditivos.
Entre os revestimentos compsitos Ni- Al
2
O
3
e Ni-SiC n
o
. 23, o primeiro
oferece melhor resistncia corroso em relao ao segundo sistema.
A resistncia corroso alterada com a modificao da partcula
incorporada. No entanto, no se pode afirmar se isto devido ao tamanho da
partcula ou s propriedades das mesmas, sendo necessria uma maior
investigao para essa afirmao.
A maior resistncia ao desgaste foi verificada para o revestimento
compsito Ni-SiC n
o
. 23 que tambm foi o revestimento que apresentou menor
0,0
0,5
1,0
1,5
2,0
2,5
0 2 4 6 8 10
tempo (min)
v
a
r
i
a
o

d
e

m
a
s
s
a

(
m
g
)
Ni-SiC no. 23
Ni-Alumina
Ni s/ partculas
59
resistncia a corroso. Portanto, quando se fizer necessria a aplicao destes
tipos de revestimentos deve-se levar em considerao as condies a que os
mesmos sero submetidos, para ento fazer-se a escolha adequada do tipo de
revestimento que dever ser utilizado.
PARTCULAS COM ADIO DE TENSOATIVO
A determinao da tenso superficial das solues mostra que a adio do
agente tensoativo reduziu a tenso superficial do banho em relao ao banho de
nquel tipo Watts, utilizado em experimentos anteriores, como mostra a
Tabela 2.

Tabela 2: Tenso superficial dos banhos de nquel utilizados para
eletrodeposio.
Banho de Nquel Tenso superficial
(mN/m)
Nquel Watts
sem tensoativo
63,0
Nquel Watts
com lauril sulfato de sdio
36,0

Alm disso, para os banhos com 20g.L-1 de partculas, houve uma
reduo na incorporao de partculas no eletrodepsito para a Al
2
O
3
e para o
SiC n
o.
2, sendo que para o SiC n
o.
23, que possui granulometria maior,
comparado s duas outras partculas, no ocorreu a incorporao. Alguns autores
60
(8, 67)
mencionam que a adio de agente tensoativo influencia a incorporao de
partculas por interagir na caracterstica eletrofortica da partcula, ou seja, por
alterar a carga superficial da partcula e com isso, alterar a tendncia da
partcula dirigir-se para o ctodo. No entanto, assim como o agente tensoativo
reduz a adsoro de bolhas de hidrognio na superfcie do ctodo, permitindo
desta forma que at mesmo bolhas pequenas desprendam-se da superfcie
(evitando desta forma a formao de pites), de maneira similar reduz a adsoro
das partculas na superfcie do ctodo (sendo este efeito mais intenso ainda, para
partculas de tamanho grande, que so mais pesadas). Nos modelos proprostos
para explicao da incorporao de partculas a partir de eletrodepsitos, a
adsoro exerce forte influncia no processo
(59, 68, 70, 71)
.
Como mencionado por alguns autores, a concentrao de partcula em
suspenso exerce grande influncia sobre a quantidade de partculas
incorporadas
(8, 76)
. Baseado nisso, a concentrao de partcula em suspenso no
banho de nquel foi aumentada para 150g.L
-1
. Com essa concentrao de
partcula em soluo foi possvel incorporar o SiC n
o
. 23 (Figura 23c) e ainda,
aumentar quantidade de partculas de Al
2
O
3
incorporadas (Figura 23a) e SiC n
o.
2
(Figura 23b).

61

a)

b)

c)
Figura 23: Micrografia obtida em MEV para os revestimentos compsitos
eletrodepositados: a)Ni-Al
2
O
3
, b)Ni-SiC n
o
.2 e c) Ni-SiC n
o
.23.
62
4.3.2 Ensaio eletroqumico: voltametria cclica
Para o ensaio eletroqumico de voltametria cclica em NaCl 0,6N fez-se
varredura de trs ciclos em uma faixa de potencial desde 100mV abaixo do
potencial de circuito aberto at 200mV acima do potencial de circuito aberto,
com o objetivo de verificar o comportamento dos sistemas em uma regio
prxima ao potencial de circuito aberto, e ainda, verificar como o
comportamento do sistema se altera com o nmero de varreduras. Para o 4
ciclo
fez-se uma varredura alcanando potenciais de 400mV acima do potencial de
circuito aberto, ou seja afastando-se mais ainda mais (em relao aos trs
primeiros ciclos) do potencial de circuito aberto, promovendo, desta forma,
formao de pites no revestimento. O potencial de pite para o nquel
mencionado na literatura de +280mV
EHS
em NaCl 0,1N
(89)
.

ciclo para o revestimento de nquel sem

incorporao de partculas, em NalCl 0,6N, velocidade de varredura de 0,5mV/s

63


revestimentos compsitos de nquel em NaCl 0,6N, velocidade de varredura de
0,5mV/s.

Pelos voltamogramas do 4
ciclo possvel observar uma diferena

bastante significativa, na varredura andica, quanto polarizao para os
sistemas analisados, bem como uma ntida diferena na histerese das curvas,
ainda, que todos os sistemas desenvolveram correntes superiores na varredura
catdica o que uma caracterstica tpica de sistemas que desenvolvem
corroso localizada. O revestimento de nquel sem partcula (Figura 24)
desenvolveu densidades de corrente na ordem de A/cm
2
, enquanto os
revestimentos compsitos de nquel (Figura 25) desenvolveram densidade de
64
corrente na ordem de mA/cm
2
. Ainda possvel observar para os revestimentos
compsitos, que o revestimento compsito Ni-Al
2
O
3
o que desenvolveu
menores densidades de corrente e que tambm apresenta o voltamograma com
menor histerese. J para os revestimentos compsitos Ni-SiC n
o.
2 e Ni-SiC n
o

23, o primeiro (revestimento compsito obtido a partir de SiC com menor
granulometria) desenvolveu densidades de corrente inferiores ao Ni-SiC n
o.
23,
indicando desta forma uma influncia do tamanho da partcula na resistncia
corroso do revestimentos compsitos.

Figura 26: : Voltamograma do 1

revestimentos compsitos em NalCl 0,6N, velocidade de varredura de 0,5mV/s.

65
No 1
ciclo (Figura 26) os revestimentos compsitos j apresentaram um

comportamento diferente em relao ao revestimento de nquel, quanto ao
desenvolvimento de corrente. Mesmo em uma faixa de varredura de potencial
mais baixa (at 200mV acima do potencial de circuito aberto) j era possvel
perceber que o revestimento compsito Ni-SiC n
o
. 23 desenvolvia densidades de
correntes superiores aos demais revestimentos compsitos, seguido pelo Ni-SiC
n
o
. 2.
Ainda, possvel perceber que a incorporao de partculas (na faixa
granulomtrica estudada) reduz a resistncia corroso do revestimento,
quando se trata da exposio desses revestimentos em meio agressivo como o
caso do NaCl 0,6N.
Para todos os revestimentos analisados, inclusive para o revestimento de
nquel sem incorporao de partcula, observa-se pelo voltamograma que, os
ciclos de varreduras que no atingiram potenciais to elevados (1
o
., 2
o
. e 3
o
.
ciclo) tendem a reduzir a histerese da curva fazendo com que o comportamento
para o 2
e 3
ciclo sejam muito semelhantes, sem no entanto alterar a

polarizao. Isto pode ser observado, por exemplo, para o sistema Ni-SiC n
o
. 23
(Figura 27) e provavelmente indica uma estabilizao do sistema (que passa por
um processo de corroso localizada) com o tempo.

66
Figura 27: Voltamograma dos trs primeiros ciclos do revestimento compsito
Ni-SiC n
o
. 23 em NalCl 0,6N, velocidade de varredura de 0,5mV/s.

A incorporao de partculas matriz metlica de nquel altera
sensivelmente o potencial de corroso (Tabela 3). O SiC desloca o potencial do
nquel para potenciais mais ativos, enquanto alumina desloca no sentido de
potenciais mais nobres. Isto indica que a natureza e o tamanho da partcula
exerce influncia sobre o revestimento compsito.

67
ciclo) em NaCl 0,6N

Revestimento Potencial de circuito aberto
(mV)
Nquel -257
Ni-Al
2
O
3
-222
Ni-SiC n
o
. 2 -296
Ni-SiC n
o
. 23 -335

Para o ensaio eletroqumico de voltametria cclica em (NH
4
)
2
SO
4
0,25M
fez-se varredura de dois ciclos em uma faixa de potencial de 100mV abaixo do
potencial de circuito aberto a 500mV acima do potencial de circuito aberto. No
foram mantidas as mesmas faixas de potencial utilizadas para os ensaios de
voltametria em NaCl 0,6N, porque em (NH
4
)
2
SO
4
0,25M os sistemas
apresentaram comportamento de passivao, e mesmo tendo utilizado uma faixa
de potencial mais extensa (comparando aos voltamogramas cujo eletrlito
utilizado foi NaCl 0,6N) ainda assim os sistemas desenvolveram correntes na
ordem de A/cm
2
.
Em sulfato de amnio com baixa concentrao, que constitui um meio
pouco agressivo, mesmo em potenciais elevados (500mV acima do potencial de
circuito aberto) todos os sistemas analisados (Figura 28) desenvolveram
densidade na ordem de A/cm
2
, com densidades de corrente andica mais
elevadas na varredura andica do que na varredura catdica. No entanto, o
o
. 23 foi o que desenvolveu maiores densidades
de corrente andica. Os revestimentos compsitos Ni-Al
2
O
3
e Ni-SiC n
o.
2
apresentaram uma curva com formato muito semelhante ao revestimentos de
nquel sem incorporao de partculas, sendo que o revestimento compsito Ni-
68
Al
2
O
3
apresentou uma curva praticamente idntica quela obtida para o
revestimento de nquel sem incorporao de partculas.

Figura 28: Voltamograma do revestimento de nquel e dos revestimentos
compsitos em (NH
4
)
2
SO
4
0,25M, velocidade de varredura de 0,5mV/s.

Com relao aos dois ciclos obtidos para todos os sistemas em (NH
4
)
2
SO
4

0,25M, observou-se reduo de histerese da curva para o segundo ciclo em
relao ao primeiro, como por exemplo no caso do Ni-SiC n
o
. 2 (Figura 29).
De maneira semelhante aos potenciais de circuito aberto verificados para
revestimentos em NaCl 0,6N (Tabela 3), a incorporao de partculas matriz
metlica de nquel alterou sensivelmente o potencial de circuito aberto em
(NH
4
)
2
SO
4
0,25M (Tabela 4). O SiC deslocou o potencial do nquel para
69
potenciais mais ativos, enquanto alumina deslocou no sentido de potenciais mais
nobres.

Figura 29: Voltamograma dos dois ciclos do revestimento compsito Ni-SiC n
o
.
2 em (NH
4
)
2
SO
4
0,25M, velocidade de varredura de 0,5mV/s

O potencial de circuito aberto indica maior tendncia corroso para o
o
. 23, e isso se verificou no ensaio de
voltametria cclica (Figura 28). Para o revestimento compsito Ni- Al
2
O
3
, o
potencial de circuito aberto foi deslocado no sentido de potenciais mais nobres
que o potencial de circuito aberto do revestimento de nquel, e isto tambm pode
ser comprovado nos voltamogramas (Figura 28) onde o comportamento do
2
O
3
praticamente idntico ao comportamento do
70
revestimento de nquel sem incorporao de partculas, evidenciando neste caso
que a incorporao de alumina no reduz a resistncia corroso do
revestimento, neste meio.

o
. ciclo) em (NH
4
)
2
SO
4
0,25M
Revestimento Potencial de circuito aberto
(mV)
Nquel -212
Ni-Al
2
O
3
-174
Ni-SiC n
o
. 2 -271
Ni-SiC n
o
. 23 -332

4.3.3 Morfologia dos eletrodepsitos e dissoluo andica corrente
constante
Pela observao das micrografias obtidas no MEV, a granulometria
grosseira do eletrodepsito, observada para o revestimento sem partcula
(Figura 30), se deve ao fato de no termos utilizado abrilhantadores ou
niveladores.
Ainda, possvel perceber que, em comparao a todos os revestimentos,
o eletrodepsito de nquel sem incorporao de partculas o que apresenta
menor ataque superficial aps dissoluo andica (Figura 30b), seguido pelo
2
O
3
(Figura 31b).

71

a)

b)
Figura 30: Micrografias obtidas no MEV para o eletrodepsito de nquel com a
adio de tensoativo sem incorporao de partculas: a) aps deposio e b)
aps dissoluo corrente constante.

72

a)

b)
Figura 31: : Micrografias obtidas no MEV para o revestimento compsito Ni-
Al
2
O
3
com adio de tensoativo: a) aps deposio e b) aps dissoluo
corrente constante.

73

a)

b)
corrente constante.

74

a)

b)
corrente constante.

75
O revestimento compsito Ni-SiC n 2 (Figura 32) o que apresenta
aspecto superficial de maior dissoluo da matriz metlica, no entanto, esta
dissoluo mais homognea em relao ao revestimento compsito Ni-SiC n
23 (Figura 33) onde a dissoluo do revestimento ocorreu principalmente na
regio da interface partcula/matriz metlica. Um outro fator que pode
prejudicar a resistncia corroso do revestimento compsito Ni-SiC n 23 o
tamanho das partculas e o fato de que muitas delas ultrapassam a espessura
total do revestimento. Com isso a interface partcula/matriz metlica, que pode
ser observada no depsito antes da dissoluo andica (Figura 33a), desconstitui
a barreira fsica, que o revestimento deveria formar entre o substrato e o meio
afim de evitar o processo de corroso.
Os resultados obtidos a partir da avaliao da morfologia das camadas
obtidas antes e aps dissoluo andica corrente constante confirmam os
resultados obtidos a partir dos ensaios de voltametria cclica. Isto , uma maior
tendncia corroso para o revestimento compsito Ni-SiC n 23, seguido pelos
sistemas Ni-SiC n 2, Ni-Al
2
O
3
e nquel sem partcula.
A incorporao de partculas como Al
2
O
3
e SiC dispersas na matriz
metlica de nquel eletrodepositado, aumentou a resistncia ao desgaste por
abraso do revestimento,o que pode ser verificado pela diminuio da perda de
massa com o tempo (Figura 34). A menor perda de massa com o tempo foi
observada para o revestimento compsito Ni-SiC n
o.
2, que em relao ao Ni-
SiC n
o
. 23, apresentou maior homegeneidade e maior quantidade de partculas
incorporadas matriz metlica (Figura 23b).

76

Figura 34: Avaliao da resistncia ao desgaste por abraso (perda de massa
com o tempo) para revestimentos de nquel tipo Watts com tensoativo.

4.3.5 Rugosidade
Tabela 5: Rugosidade dos revestimentos de nquel eletrodepositado com
tensoativo.
Revestimento Rugosidade (Ra)
m
Nquel 0,47
Ni- Al
2
O
3
0,83
Ni-SiC n
o.
2 1,27
Ni-SiC n
o.
23 1,56
Obs.: A rugosidade obtida para o substrato foi de 0,63m
0,0
0,5
1,0
1,5
2,0
0 5 10 15
tempo (min)
p
e
r
d
a

m
a
s
s
a

(
m
g
)
Niquel s/ partcula
Ni-SiC no. 2
Ni-SiC- no. 23
Ni-Al2O3
77
Mesmo para o caso da incorporao da alumina, que possui tamanho de
gro bastante pequeno, o revestimento obtido possui sensvel diferena quanto a
rugosidade quando comparado ao revestimento de nquel sem partcula (Tabela
5), isto porque, o revestimento de nquel, por si s j bastante rugoso devido ao
fato de que na formulao do banho utilizado para obteno do revestimento,
no foi adicionado nenhum agente nivelador.
Para os revestimentos compsitos Ni-SiC n
o.
2 e Ni-SiC n
o.
23 observou-
se que quanto maior o tamanho de gro da partcula incorporada, maior a
rugosidade. Isto tambm pode ser observado pelo aspecto superficial (Figura
30, Figura 31, Figura 32 e Figura 33) e na micrografia do corte transversal
(Figura 23).
4.3.6 Potencial zeta
Como mencionado na literatura muitos autores tm efetuado a medida
do potencial zeta, para partculas, em solues diludas como um recurso para
melhor compreenso dos fenmenos que se passam na interface slido/soluo,
e a partir da tentar explicar os mecanismos de incorporao. No entanto, esses
dados precisam ainda ser interpretados com grande cuidado
(8, 77)
.
A partir da medida do potencial zeta foi possvel verificar que na faixa
de pH que se trabalhou (pH 4,0 a 4,5) a Al
2
O
3
(Figura 35) apresentou potenciais
positivos, enquanto o SiC n
o
2 (Figura 36) e SiC n
o
23 (Figura 37) apresentaram
valores para o potencial zeta mais negativos. No entanto, importante salientar
que as medidas foram obtidas em KNO
3
10
-3
M, e no em um eletrlito que
representasse aquele utilizado para obteno dos eletrodepsitos. Portanto, a
medida do potencial zeta foi efetuada, apenas com a inteno de caracterizar o
comportamento da partcula.
Espera-se que uma partcula que possua carga positiva (como Al
2
O
3
por
exemplo) tenha atrao pelo ctodo e desta forma, sua incorporao seja mais
78
facilitada que a incorporao de partculas com carga nula ou negativa (como o
SiC), no entanto como foi mencionado na reviso bibliogrfica, so inmeros os
fatores que afetam a incorporao de partculas em um matriz metlica, com
maior ou menor influncia. No presente caso especificamente a quantidade de
alumina incorporada (Figura 23a) parece maior que a quantidade de SiC, no
entanto entre as partculas de carbeto de silcio possvel perceber que
partculas com tamanho de gro maior (Figura 23c) tiveram maior dificuldade
para incorporao que as partculas de mesmo material com granulometria
menor (Figura 23b). Portanto, a medida do potencial zeta isolada no nos
permite concluir que a alumina teria maior tendncia que o SiC para incorporar-
se no eletrodepsito. Porm, um dado a ser confirmado.

Al
2
O
3
-60
-40
-20
0
20
40
60
0 2 4 6 8 10 12 14
pH
P
o
t
e
n
c
i
a
l

Z
e
t
a

(
m
V
)

Figura 35: Potencial zeta para Al
2
O
3
em KNO
3
10
-3
M

O ponto isoeltrico (pie) definido como o pH no qual a mobilidade
eletrofortica e o potencial zeta so nulos. Na maioria das vezes, o ponto
isoeltrico coincide com o ponto de carga zero. Para as partculas de SiC este
valor foi muito semelhante sendo igual a 1,99 para o SiC n
o
. 2 e 1,66 para o SiC
pie = 7,04
79
n
o
. 23. J para a alumina o ponto isoeltrico igual a 7,04. No ponto isoeltrico,
a partcula teria carga nula, ou seja no teria maior ou menor tendncia de
mover-se em direo ao ctodo ou ao nodo apresentando um carter neutro na
soluo.

SiC n
o
.2
-60
-40
-20
0
20
40
0 2 4 6 8 10 12 14
pH
P
o
t
e
n
c
i
a
l

Z
e
t
a

(
m
V
)
pie=1,99
o
2 em KNO
3
10
-3
M.

SiC n
o
. 23
-60
-50
-40
-30
-20
-10
0
10
20
0 2 4 6 8 10 12 14
pH
P
o
t
e
n
c
i
a
l

Z
e
t
a

(
m
V
)

o
23 em KNO
3
10
-3
M.

pie =
pie = 1,99
80
A adio de agentes tensoativos interfere no processo de incorporao de
partculas na matriz metlica, e quanto maior o tamanho da partcula menores
so as chances de incorporao da mesma.
Pelas medidas de potencial zeta, a alumina seria a partcula com potencial
mais favorvel a incorporao, considerando o efeito eletrofortico no
mecanismo de incorporao de partculas em matriz metlica por
eletrodeposio. Mas a sua pequena granulometria pode tambm ter contribudo
para que isso ocorresse.
Para os revestimentos compsitos Ni-SiC n
o
. 23 e Ni-SiC n
o
. 2 quanto
maior o tamanho de partcula, menor a resistncia corroso. Devido,
possivelmente, ao efeito da interface que existe entre a partcula e a matriz
metlica, que prejudica a barreira fsica que o revestimento constitua entre o
substrato e o meio afim de evitar o processo de corroso.
De um modo geral a incorporao de partculas reduz a resistncia
corroso dos eletrodepsitos, sendo que em meios mais agressivos e que
propiciem corroso localizada, como o NaCl 0,6N, a reduo da resistncia
corroso muito maior que em meios pouco agressivos e insentos de cloreto
como (NH
4
)
2
SO
4
0,25M.
Pela medida do potencial de circuito aberto, tanto em NaCl 0,6N como em
(NH
4
)
2
SO
4
0,25M, a incorporao de partculas deslocou o potencial de circuito
aberto, em relao ao revestimento de nquel, no sentido de potenciais mais
ativos com a incorporao de SiC e no sentido de potenciais mais nobres quando
a partcula incorporada era Al
2
O
3
. O revestimento de Ni-SiC n
o
. 23 que obteve o
potencial mais ativo, desenvolveu as maiores densidades de corrente andica no
ensaio de voltametria cclica.
Quanto a resistncia ao desgaste por abraso, os revestimentos com
incorporao de SiC apresentaram maior resistncia ao desgaste que o
81
revestimento de nquel apenas, ou o revestimento compsito Ni-Al
2
O
3
, fator que
deve estar relacionado com as propriedades fsicas da partcula. No entanto,
entre os revestimentos compsitos Ni-SiC n
o
. 2 e Ni-SiC n
o
. 23, o primeiro
obteve maior resistncia ao desgaste e tambm maior quantidade de partculas
incorporadas no depsito, bem como maior homogeneidade.
Em relao rugosidade, quanto maior o tamanho da partcula maior a
irregularidade superficial, e isto deve ser muito bem observado para o caso de
aplicaes deste tipo de revestimentos compsitos onde o acabamento
superficial crtico.
82
5 CONCLUSO
A partir dos resultados experimentais pode-se chegar s seguintes
concluses:
O revestimento de Ni-P, apresentou menor resistncia a corroso que o
revestimento compsito Ni-P-Al
2
O
3
. Isto pode ter ocorrido em funo das
caractersticas isolantes das partculas de alumina.
Para os eletrodepsitos de nquel, com e sem adio de agente tensoativo,
a incorporao de partculas reduz a resistncia corroso e, quanto maior o
tamanho da partcula incorporada, menor a resistncia corroso do
revestimento compsito. O meio a que so expostos os revestimentos tm
enorme efeito sobre a resistncia corroso dos revestimentos compsitos. Ou
seja em NaCl 0,6N a reduo da resistncia corroso muito maior que em
(NH
4
)
2
SO
4
0,25M, meio em que o revestimento compsito Ni-Al
2
O
3
apresentou
comportamento praticamente idntico ao revestimento de nquel sem
incorporao de partculas, demonstrando que neste meio a incorporao de
alumina pouco interfere na resistncia corroso do revestimento.
Resultados obtidos a partir do ensaio de voltametria cclica mostram que a
incorporao de Al
2
O
3
, em uma matriz de nquel eletrodepositado, desloca o
potencial de circuito aberto no sentido de potenciais mais nobres (em relao ao
potencial do nquel apenas), sendo este comportamento observado tanto em
NaCl 0,6N como em (NH
4
)
2
SO
4
0,25M.
A adio do agente tensoativo lauril sulfato de sdio, interfere no
mecanismo de incorporao de partculas, reduzindo a quantidade de partculas
incorporadas no eletrodepsito. Este efeito pode ser tanto devido a alterao do
carter eletrofortico da partcula, como devido a reduo da tenso superficial e
conseqente dificuldade de adsorso de partculas no ctodo, principalmente
para as partculas maiores e mais pesadas.
83
As medidas de potencial zeta indicam que a alumina (Al
2
O
3
) seria a
partcula com maior tendncia incorporao, o que foi verificado na prtica,
no entanto, quanto a facilidade de incorporao, no se pode afirmar se isso
devido a mobilidade eletrofortica da partcula ou devido ao seu pequeno
tamanho de gro.
Quanto resistncia ao desgaste, tanto para o eletrodepsito de nquel
como para o depsito de Ni-P, observou-se que a incorporao de Al
2
O
3
ou SiC
aumentam a resistncia ao desgaste por abraso. Entretanto, para o
eletrodepsito de nquel obteve-se maior resistncia ao desgaste por abraso
para o revestimento compsito Ni- SiC n
o
. 2, que possua menor granulometria e
apresentava maior homogeneidade de distribuio das partculas na matriz
metlica.
De um modo geral, tanto para o nquel qumico como para o nquel
eletrodepositado com adio de lauril sulfato de sdio, a incorporao de
partculas altera a rugosidade superficial, e quanto maior a partcula, mais
rugoso o revestimento.
84
6 SUGESTES PARA TRABALHOS FUTUROS
a) Estudo de agentes complexantes na estabilizao do banho de nquel
qumico com partculas.
b) Estudo comparativo da resistncia corroso com mesma granulometria para
alumina e SiC em banhos de nquel Electroless e nquel Watts.
c) Avaliao da resistncia corroso dos revestimentos de nquel com
incorporao de partculas, em altas temperaturas.
d) Avaliao da resistncia corroso dos revestimentos de nquel com
incorporao de partculas em eletrlitos que representem situaes prticas
de aplicao.
e) Estudar as propriedades de revestimentos compsitos utilizando impedncia
eletroqumica.
f) Comparao das propriedades de revestimentos de Ni-P com partculas,
obtidos com e sem aplicao de corrente.
g) Investigao da resistncia ao desgaste por adeso para revestimentos
compsitos nquel-polmero, bem como, avaliao da resistncia corroso
desses revestimentos compsitos.
h) Avaliar com maior critrio a resistncia ao desgaste por abraso, utilizando
abrasivos de maior dureza.
i) Estudar revestimentos compsitos utilizando corrente alternada.
j) Estudar a influncia da morfologia e tamanho de partcula na codeposio
(na formao do revestimento compsito).
k) Avaliar tenso superficial dos revestimentos compsitos.
l) Avaliar com maior detalhe a influncia do potencial zeta na incorporao de
partculas em revestimentos compsitos.
85
7 TRABALHOS PUBLICADOS

1) MALFATTI, C. F.; MANHABOSCO,T.M; KLEIN, C. W E FERREIRA, J.
Z., Estudo das propriedades de revestimentos de nquel eletrodepositado com
incorporao de partculas, X Encontro e Exposio Brasileira de Tratamento
de Superfcies- X EBRATS, So Paulo, maio de 2000.

2) MALFATTI, C. F.; KLEIN, C. W.; MANHABOSCO,T.M. E FERREIRA, J.
Z., Avaliao da resistncia corroso de nquel qumico com incorporao
de partculas, 55 Congresso da ABM, Rio de Janeiro, julho de 2000.

86
8 ANEXO I
8.1 CARACTERIZAO DAS PARTCULAS
As partculas foram caracterizadas tambm, por difrao de raio- X ,
disperso granulomtrica (equipamento: SILAS 1064L)

Alumina (Al
2
O
3
)

87

Granulometria mdia: 0,4 m
Tamanho de gro de 0,1m a 1,875m
rea Superficial: 8m
2
/g

Por difrao de raio-X foram identificados picos de Alumina tipo
Corndum (-Al
2
O
3
).
88
SiC n
o
. 2 (Carbeto de Silcio importado da Frana)

Granulometria mdia: 2,1m
Tamanho de gro de 0,3 a 6,2m
rea Superficial: 4m
2
/g

Por difrao de raio-X foram identificados picos de Carbeto de Silcio.
89
SiC n
o
. 23 (Carbeto de Silcio 1000 da ALCOA)

Granulometria mdia: 4,9m
Tamanho de gro de 0,1 a 19,9m
rea Superficial: 2,5m
2
/g

Por difrao de raio-X foram identificados picos de carbeto de silcio.
90
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ciclo para o revestimento de nquel sem

ciclo para o revestimento de nquel e os

ciclo para o revestimento de nquel e os

ciclo) em NaCl 0,6N............67

ciclo para o revestimento de nquel sem

ciclo para o revestimento de nquel e os

ciclo possvel observar uma diferena

ciclo para o revestimento de nquel e os

ciclo (Figura 26) os revestimentos compsitos j apresentaram um

ciclo sejam muito semelhantes, sem no entanto alterar a

ciclo) em NaCl 0,6N

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