TEMA 6.

CONSTRUCCION DE LA MAQUETA ELECTRONICA

Aplicacin de tcnicas de montaje rpido

6 1 INTRODUCCION 6.1. INTRODUCCION. Despus del diseo y la simulacin

MONTAJE RAPIDO

PLACA DE INSERCION PLACA CABLEADA PLACA DE CIRCUITO IMPRESO MANUAL PLACA P ACA DE CIRCUITO IMPRESO POR ORDENADOR

6.2. PLACAS DE INSERCION

Permiten una comprobacin rpida del circuito despus de la simulacin. simulacin Es una tcnica limitada por dos i inconvenientes: i t complejidad l jid d del d l circuito i it y por la frecuencia de trabajo del mismo ( 100MH ) (+100MHz), ya que, aparecen inductancias, resonancia parsita y capacidad parsita.

 Representan un circuito abierto al paso de la seal. Frecuencia F i de d resonancia: i d bid a debida inductancia no deseada o capacidad parsita pa s a o la au unin de a ambas. bas La capacidad entre pistas o cables. A medida que aumenta el cableado, la posibilidad de que aumente la superficie compartida entre conductores se hace mayor y como consecuencia la capacidad tambin.

X L = L 2 f
f0 = 1 2 L C

s C = d

 Por tanto: En este tipo de placas se puede trabajar con frecuencias no muy altas y con circuitos no muy complejos; para ello tendremos que conocer su conexin interna y adems tendremos que realizarlo li l d de f forma clara l y ordenada: d d Usando el cable estrictamente necesario Los cables sern de distintos colores colores, confeccionando para su eficacia una leyenda detallando los usos de cada color. Los componentes estarn separados unos de otros suficientemente.

6.4. 6 MONTAJE O J C CABLEADO O

En placas taladradas con orificios individuales. El proceso de montaje es el siguiente: se introducen los componentes, se sueldan, o se unen con conductores mediante soldadura. El espesor de este tipo de placas suele ser de 1mm, 1mm fabricadas tanto en fibra de vidrio como en baquelita.

6.5. MONTAJE EN CIRCUITO IMPRESO. IMPRESO

Antes de la aparicin de los circuitos impresos los montajes j electrnicos se realizaban de forma cableada, esto conllevaba una serie de problemas que el C.I. resuelve: complejidad en la construccin construccin, tiempo de montaje elevado, elevado mantenimiento cte debido a la aparicin frecuente de averas, por todo ello econmicamente podamos decir que era caro. caro Con los circuitos impresos se simplifica el montaje, debido a la automatizacin, , el tiempo p y el coste econmico del mismo se reduce de manera considerable y el mantenimiento es mnimo.

6.6. MONTAJE EN CIRCUITO IMPRESO

DISEADO MANUALMENTE y POR OTRAS TECNICAS

MANUALMENTE

Solo es posible aplicar esta tcnica en circuitos no muy y complicados. p Se pueden usar placas de simple y de doble cara. El diseo p puede realizarse con rotulador o con adhesivos transferibles.

DISEO MANUAL
El diseo comienza situando en una hoja los componentes (escala 1:1). 1:1) P Primero i se dibuja dib j la l placa l y luego segn el esquema terico se colocan los componentes

 Posteriormente, se dibujan las lneas que unen, , segn g el esquema, q , los terminales de los mismos. El inverso de este trazado son las pistas de circuito impreso. Despus se marcaran, marcaran sobre la placa los puntos de soldadura. Se limpiar y se trazaran las pistas con el rotulador o los transferibles.

 A continuacin se ataca la placa con cido (cido Clorhdrico + Agua ( g Oxigenada g de 110vol, mezclndolos a partes iguales). Cuando se crea conveniente se retira la placa del cido y se lava con agua, para luego, g , mediante alcohol o acetona eliminar la tinta de trazado. Se introducen los componentes y queda realizado el montaje.

6 9 OTRAS TECNICAS 6.9.

SMD 1. Se serigrafa la placa con cola conductora. 2. Se cubre con un barniz aislante (en pistas y lands no) y se colocan los componentes. 3. Si la placa es de doble cara o ms, se necesitarn las vas, taladros que posteriormente se metalizaran.

6.10. 6 0 INSOLADORA SO O

Permite transferir el circuito impreso obtenido en p papel p vegetal g o acetato. Las placas que se procesan con este dispositivo tienen que estar sensibilizadas. Las placas pueden estar presensibilizadas o sensibilizadas manualmente, manualmente mediante los diferentes tipos de emulsiones que existen en el mercado. mercado Este tipo de placas deben protegerse de la luz.

6.10. INSOLADORA
Proceso de obtencin de la placa por este p procedimiento: El revelado se lleva a cabo con Hidrxido Sdico disuelto en agua. g Una vez revelada la placa se lava con agua y se introduce en el cido. Despus p se lava de nuevo. Se taladra la placa. p Colocacin de los componentes y acabado.

6.11. SERIGRAFIA

Facilita la colocacin de los componentes p a la placa. PROCESO: se imprime sobre la placa una mscara con una tinta especial que se seca rpidamente y se debe disolver con facilidad.

Productos necesarios para serigrafiar un circuito impreso

Bancos de trabajo de serigrafa para circuito impreso

6.12. TIPOS 6 OS DE SOLDADURA SO U

Soldadura manual. Soldadura automatizada: P ola Por l Por inmersin Por rayos infrarrojos Por ultrasonidos

Soldadura manual

Soldadura por ola

Es la tcnica ms antigua a nivel industrial. La placa precalentada cerca del estao lquido (en atmsfera inerte) se le hace pasar una ola y los componentes inerte), quedan soldados. Normalmente se emplea una ola anterior con flux, que limpia los contactos y mejora la soldabilidad. soldabilidad

Inconvenientes de la soldadura por ola con componentes SMD

Los componentes van colocados en la misma cara q que las soldaduras p por lo q que el choque trmico puede destruirlos (microfacturas). Si los terminales estn muy prximos se pueden originar cortocircuitos. Enmascaramiento de los terminales por el cuerpo de los componentes.

MEJORAS DE LA SOLDADURA POR OLA. SISTEMA DE OLA HUECA O DOBLE OLA.

Cuando la placa entra en la mquina de soldadura sufrir una primera de etapa de precalentamiento, cuyo fin es evitar el deterioro de los componentes por choque trmico. La T aumenta lentamente. En la segunda ola se inyecta un fino chorro de aire caliente sobre la placa que elimina el exceso de soldadura, evitando as la creacin de cortocircuitos mediante puentes. Esta tcnica se denomina cuchillo de aire

SISTEMA de DOBLE OLA

6.12. 6 12 TIPOS DE SOLDADURA

Por inmersin: La placa desciende hasta entrar en contacto con el estao lquido. lquido La unin (soldadura) se fija por capilaridad. Rayos infrarrojos: El calor se transfiere por radiacin de ondas electromagnticas de longitud de onda infrarroja. Rayo lser: Se aplica directamente el calor punto a punto.

6.13. MULTICAPA

Sistema que se utiliza cuando el diseo es complejo y son necesarias ms de dos capas (mximo 20 apiladas). apiladas) Se unen entre s por taladros o vas metalizadas. metalizadas

6.14. WRAPPING

Tcnica de conexin por arrollamiento o conexin arrollada sin soldadura. Las herramientas que se utilizan se encargan g de p preparar p el cable p para su arrollamiento en el terminal de conexin.

6.15. 6 5 LIMPIEZA Y BARNIZADO O FINAL

Tcnicas: agua a presin, ultrasonidos. El barnizado protege de la oxidacin oxidacin.

6.16. 6 16 MEDIDAS DE SEGURIDAD

El material q que se utiliza en el revelado y atacado es corrosivo, por ello el lugar en el que se realicen estas actividades debe estar ventilado y se utilizaran guantes de goma, gafas y batas para protegerse. En caso de contacto accidental de los cidos con los ojos, j se lavar con agua g abundante y se acudir al mdico.