CORPORACIN UNIVERSITARIA DE LA COSTA, CUC FACULTAD DE INGENIERA

UNIVERSIDAD DE LA COSTA CUC

DISPOSITIVOS SMD

INTRODUCCIN A LA INGENIERA ELECTRONICA

MIGUEL ORTEGA

2 0 1 2 BARRANQUILLA ATLANTICO

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INTRODUCCIN
Los dispositivos de montaje superficial (DME por sus siglas en espaol), por su naturaleza son muy diferentes a los componentes tradicionales con pines y pueden dividirse en varias categoras: SMD Pasivos: Hay una gran variedad de diferentes encapsulados utilizados en los componentes SMD pasivos. Sin embargo, la mayora son resistores o capacitores, por lo cual el tamao de los encapsulados estn razonablemente bien estandarizado. Otros componentes como bobinas, cristales y otros tienden a tener necesidades individuales y por lo tanto sus propios encapsulados. Los resistores y capacitores vienen en una variedad de encapsulados de distintos tamaos, se los denomina, por ej: 1812, 1206, 0805, 0603, 0402 y 0201. Las cifras se refieren a las dimensiones en decimas de pulgadas. En otras palabras, el 1206 mide .12 (3 mm) por .06 (1,5 mm) pulgadas. Los tamaos ms grandes, tales como 1812 y 1206 fueron los primeros que se usaron, aunque actualmente no son de uso generalizado en grandes producciones. Sin embargo se puede encontrar uso en aplicaciones en las que mayores niveles de energa son necesarias, o cuando otras consideraciones exigen los tamaos ms grandes. Las conexiones a la placa de circuito impreso se realizan a travs de reas (pads) metalizadas en los extremos del paquete.

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Transistores y Diodos: Estos componentes vienen presentados a menudo en un encapsulado pequeo de plstico. Las conexiones se realizan a travs pines, que salen del encapsulado y asientan sobre el pad de la placa. En el caso de los transistores al presentar 3 terminaciones (base, colector y emisor) por la forma del encapsulado es imposible colocarlo mal.

Circuitos Integrados: Hay una variedad de encapsulados diferentes empleados para los circuitos integrados. El encapsulado utilizado depende del nivel de interconexin requerida. Muchos chips de baja escala de integracin solo pueden requerir 14 o 16 pines, mientras que otros, como los procesadores y los chips VLSI asociados pueden necesitar hasta 200 o ms. En vista de la amplia variacin de las necesidades radica la gran cantidad de encapsulados diferentes. Para los chips ms pequeos, encapsulados como el SOIC (Small Outline Integrated Circuit) pueden ser utilizados. Son la versin SMT del clsico DIL (Dual In Line) tambin llamados DIP, por ejemplo se los usan en la conocida serie lgica 74XXX. Adems, hay versiones ms pequeas incluyendo TSOP (Thin Small Outline Package) y SSOP (Shrink Small Outline Package).

Los chips VLSI requieren un enfoque diferente. Normalmente, se emplean encapsulados con pines en los cuatro costados (quad flat pack). La separacin de los pines depende del nmero de la cantidad requerida. Para algunos de los chips puede ser una distancia de 20 milsimas de pulgada.
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Otros encapsulados tambin estn disponibles. Un conocido como BGA (Ball Grid Array) se utiliza en muchas aplicaciones. En lugar de tener las conexiones en el lado del paquete, que se encuentran debajo. Se sueldan mediante pequeas esferas de estao, como la totalidad de la parte inferior del encapsulado puede ser utilizado, se puede colocar mayor cantidad de pines o igual cantidad ms grandes y espaciados obteniendo un fijamiento ms fiable.

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DISPOSITIVOS SMD RESISTENCIA

Como los encapsulados de los resistores de montaje superficial son tan pequeos no hay espacio suficiente para colocar bandas de colores, por lo tanto se emplea una codificacin numrica como puede apreciarse en la primera imagen del artculo. El cdigo est formado por 3 o 4 letras o nmeros. Leer este cdigo es un poco ms complicado que las clsicas bandas de colores debido a que existen diferentes codificaciones en uso.

Cdigo de Resistores con 3 Dgitos La ms comn emplea 3 dgitos y es muy similar a la codificacin con colores. Los primeros dos nmeros indican los dos primeros dgitos del valor de la resistencia mientras que el tercero nos indica la cantidad de ceros (factor de multiplicacin).

4700

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Cdigo de Resistores con 3 Dgitos La codificacin que emplea 4 dgitos es usada en los resistores con bajas tolerancias +/- 1% o menor. En este caso los primeros 3 dgitos de indican el valor numrico de la resistencia y el cuarto dgito la cantidad de ceros que se debe poner a continuacin.

47000 En caso de existir una coma (valor no entero) generalmente se la representa con la letra R. Ejemplos: 332 475 8202 1764 0R1 R33 8R2 0R47 1R000 00R1 representa 0,1 Codificacin EIA-96 Adems de los cdigos de 3 o 4 dgitos, se est comenzando a utilizar la nueva norma EIA-96 empleada en resistores con tolerancias del 1%. Al irse utilizando resistores con un gran valor de resistencia el espacio disponible, aun empleando la codificacin de 4 dgitos, es poco para poder anotarlo y debido a esto surge est codificacin. Emplea tres caracteres para indicar el valor de la resistencia: los dos primeros son nmeros e indican los 3 dgitos ms significativos del valor de resistencia, el tercer representa 3300 representa 4700000 representa 82000 representa 1760000 o 3,3 o 4,7 o 82 k M k o 1,76 M representa 0,1 representa 0,33 representa 8,2 representa 0,47 representa 1

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carcter es una letra que indica el multiplicador (cantidad de ceros a agregar). Al usar una letra se evita confusin con la codificacin de 3 nmeros.

Los cdigos de los multiplicadores utilizados son:

La

codificacin

numrica es:

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Ejemplo: Si tenemos un resistor con el cdigo 68X, los primeros dos nmeros hacen referencia al valor 499, y la X se refiere al multiplicador 0,1 (ver tablas); por lo tanto estamos en presencia de un resistor cuyo valor de resistencia es 49,9 .

CAPACITORES SMD
Los capacitores SMD son usados en cantidades tan grandes como los resistores, es el componente ms empleado despus de estos. Existen diferentes tipos de capacitores, de cermicos, de tantalio, los electrolticos, etc. Capacitores Cermicos SMD La mayora de los capacitores que son usados y fabricados en SMD son los cermicos. resistores.

Normalmente

pueden

encontrarse encapsulados similares

los

1812 4.6 mm x 3.0 mm (0.18 x 0.12) 1206 3.0 mm x 1.5 mm (0.12 x 0.06) 0805 2.0 mm x 1.3 mm (0.08 x 0.05) 0603 1.5 mm x 0.8 mm (0.06 x 0.03) 0402 1.0 mm x 0.5 mm (0.04 x 0.02) 0201 0.6 mm x 0.3 mm (0.02 x 0.01)

Estructura: Los capacitores SMD consisten en un bloque rectangular de cermica dielctrica en el cual se intercalan una serie de electrodos de metales preciosos. Esta

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estructura permite obtener altos valores de capacitancia por unidad de volumen, los electrodos internos se encuentran conectados a los terminales laterales. Manufactura: El material crudo dielctrico es finamente molido y cuidadosamente mezclado. Luego es calentado a temperatura entre los 1100 y 1300 C para alcanzar la composicin qumica requerida. La masa resultante se vuelve a moler y se agregan materiales adicionales para alcanzar las propiedades elctricas necesarias. La siguiente etapa del proceso consiste en mezclar el material finamente molido con un aditivo solvente y vinculante, esto permite obtener hojas finas mediante laminado. Capacitores de Tantalio SMD

Los capacitores de tantalio son ampliamente usados para proveer valores de capacitancia mayores a aquellos que pueden obtener en los capacitores cermicos. Como resultado de diferentes formas de construccin y requerimientos

los encapsulados son distintos. Los siguientes vienen especificados en las normas de la EIA

Tamao A 3.2 mm x 1.6 mm x 1.6 mm (EIA 3216-18) Tamao B 3.5 mm x 2.8 mm x 1.9 mm (EIA 3528-21) Tamao C 6.0 mm x 3.2 mm x 2.2 mm (EIA 6032-28) Tamao D 7.3 mm x 4.3 mm x 2.4 mm (EIA 7343-31) Tamao E 7.3 mm x 4.3 mm x 4.1 mm (EIA 7343-43)

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Capacitores Electrolticos SMD Los capacitores electrolticos son cada vez ms usados en los diseos SMD. Sus muy altos valores de capacitancia combinado con su bajo costo los hace particularmente tiles en diferentes reas.

A menudo tienen en su parte superior marcado el valor de capacidad y tensin de trabajo. Se usan dos mtodos bsicos, uno consiste en incluir su valor de capacidad en microfaradios (mF), y el otro emplea un cdigo. Si estamos en presencia del primer mtodo un cdigo de 33 6V indicara un capacitor de 33 mF con una tensin de trabajo de 6 voltios. El sistema de codificacin alternativo emplea letras seguidos de tres dgitos, la letra indica el nivel de tensin como se encuentra definido en la siguiente tabla, los dgitos expresan el valor de capacidad en picofaradios, al igual que en el resto de los sistemas de codificacin con dgitos, los dos primeros nmeros dan las cifras significativas y el tercero es el multiplicador. Por Ej.: G106 nos indica que el capacitor trabaja a 4 voltios y su capacidad es de 10mF (10 x 10^6 picofaradios)

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CONCLUSION
Prcticamente todos los dispositivos electrnicos que se producen actualmente son fabricados con Tecnologa de Montaje Superficial, SMT. Los dispositivos de montaje superficial, SMD, proporcionan muchas ventajas sobre sus predecesores (tecnologa thru-hole) en trminos de fabricacin y a menudo en rendimiento.

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