01 Hardware

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br 04/09/2011 21:53 Leite Jnior

NDICE
HARDWARE x SOFTWARE.............................................................................................................................5
HARDWARE.................................................................................................................................................5
SOFTWARE..................................................................................................................................................5
O COMPUTADOR............................................................................................................................................5
PROCESSAMENTO DE DADOS.....................................................................................................................5
SISTEMA NUMRICO......................................................................................................................................6
HEXADECIMAL............................................................................................................................................6
DECIMAL......................................................................................................................................................6
OCTAL..........................................................................................................................................................6
BINRIO.......................................................................................................................................................6
O BIT(b)............................................................................................................................................................6
O BYTE(B)........................................................................................................................................................6
A EVOLU!O DO BIT..................................................................................................................................6
CONVERS!O DE DECIMAL E BINRIO........................................................................................................."
BINRIO PARA DECIMAL............................................................................................................................"
DICA.............................................................................................................................................................."
DECIMAL PARA BINRIO............................................................................................................................"
DISPOSITIVOS DE ARMA#ENAMENTO.........................................................................................................$
FORMAS DE ARMA#ENAMENTO...................................................................................................................$
UNIDADE DE DIS%UETE E O DIS%UETE......................................................................................................$
UNIDADE E DISCO DE $& POLE'ADAS.....................................................................................................$
UNIDADE E DISCO DE 5()*+& POLE'ADAS...............................................................................................$
UNIDADE E DISCO DE ,()*-& DE POLE'ADA............................................................................................$
OBSERVA!O SOBRE OS DIS%UETES.....................................................................................................
UNIDADE DE CD*DVD E O DISCO DE CD*DVD..............................................................................................
M/DIA OU DISCO 0PTICO............................................................................................................................
CAPACIDADE DE ARMA#ENAMENTO DO CD*DVD...................................................................................
UNIDADE DE CD1ROM.................................................................................................................................
UNIDADE DE CD1RW....................................................................................................................................
COMBO..........................................................................................................................................................
DVD1RW.....................................................................................................................................................)2
PITS E LANDS............................................................................................................................................)2
UNIDADE DE BLU1RAY*HD1DVD E DISCO DE BLU1RAY*HD1DVD.............................................................)2
CAPACIDADE DE ARMA#ENAMENTO DO BLU1RAY*HD1DVD...............................................................)2
HD 3 DISCO R/'IDO......................................................................................................................................))
FORMATA!O..............................................................................................................................................))
TRILHA * SETOR * CILINDRO....................................................................................................................))
BOOT..........................................................................................................................................................))
SETOR DE BOOT.......................................................................................................................................))
FAT 3 FILE ALLOCATION TABLE..............................................................................................................)-
SISTEMA DE AR%UIVOS (FILE SYSTEM)....................................................................................................)-
'LOSSRIO...............................................................................................................................................)-
PARA O LINUX...........................................................................................................................................)-
PARA O UNIX.............................................................................................................................................)-
PARA A MICROSOFT.................................................................................................................................)-
PARA CD1ROM...........................................................................................................................................)-
OUTROS.....................................................................................................................................................)-
FAT )6........................................................................................................................................................)-
FAT ,-........................................................................................................................................................)-
NTFS...........................................................................................................................................................),
CLUSTER (A'RUPAMENTO)....................................................................................................................),
PARTI!O.....................................................................................................................................................),
DUAL BOOT...............................................................................................................................................),
FRA'MENTA!O.........................................................................................................................................)+
DESFRA'MENTA!O..................................................................................................................................)+
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#IP DRIVE * 4A# DRIVE E #IP DIS5..............................................................................................................)+
UNIDADE DE FITA PARA BAC5UP E FITAS DAT........................................................................................)+
MEM0RIAS ELTRICAS...............................................................................................................................)5
MEM0RIAS....................................................................................................................................................)6
MEM0RIA PRINCIPAL...............................................................................................................................)6
MEM0RIA AUXILIAR..................................................................................................................................)6
TIPOS DE ROM..............................................................................................................................................)6
ROM............................................................................................................................................................)6
PROM.........................................................................................................................................................)6
EPROM.......................................................................................................................................................)6
EEPROM.....................................................................................................................................................)6
FLASH ROM OU FEPROM.........................................................................................................................)6
MEM0RIA RAM..............................................................................................................................................)"
MEM0RIA SRAM...........................................................................................................................................)"
MEM0RIA CACHE.........................................................................................................................................)"
CACHE L)......................................................................................................................................................)"
CACHE L) DE INSTRU6ES....................................................................................................................)"
CACHE L) DE DADOS...............................................................................................................................)"
CACHE L-......................................................................................................................................................)"
CACHE L,......................................................................................................................................................)"
CACHE HIT....................................................................................................................................................)$
CACHE MISS.................................................................................................................................................)$
MEM0RIA DRAM...........................................................................................................................................)$
M0DULOS (ENCAPSULAMENTO) DE MEM0RIA........................................................................................)$
SIMM 1 SIN'LE IN1LINE MEMORY MODULE .........................................................................................)$
DIMM 1 DOUBLE IN LINE MEMORY MODULE..........................................................................................)$
TIPOS DE MEM0RIA.....................................................................................................................................)$
EDO 1 EXTENDED DATA OUT...................................................................................................................)$
SDR 1 SDRAM............................................................................................................................................).
DDR 1 SDRAM............................................................................................................................................).
DDR- 1 SDRAM..........................................................................................................................................-2
DDR, 1 SDRAM..........................................................................................................................................-2
DUAL CHANNEL OU DOIS CANAIS..............................................................................................................-2
MEM0RIA VIRTUAL......................................................................................................................................-)
DE PA'INA!O.........................................................................................................................................-)
SE'MENTADA...........................................................................................................................................-)
DE TROCA (SWAP)....................................................................................................................................-)
HIERAR%UIA DA MEM0RIA.........................................................................................................................-)
PROCESSADOR............................................................................................................................................--
O %UE ACONTECE %UANDO SE EXECUTA UM PRO'RAMA...............................................................--
SO%UETE......................................................................................................................................................--
COOLER.........................................................................................................................................................--
COMPONENTES DO PROCESSADOR.........................................................................................................--
CPU*UCP 3 UNIDADE CENTRAL DE PROCESSAMENTO.......................................................................--
ULA 1 UNIDADE L0'ICA E ARITMTICA.................................................................................................--
UC 1 UNIDADE DE CONTROLE.................................................................................................................-,
RE'ISTRADORES.....................................................................................................................................-,
UPF 3 UNIDADE DE PONTO FLUTUANTE...............................................................................................-,
BARRAMENTOS DE SISTEMA.....................................................................................................................-,
COMO FUNCIONA.....................................................................................................................................-,
BARRAMENTO DE DADOS.......................................................................................................................-,
BARRAMENTO DE ENDEREO................................................................................................................-,
BARRAMENTO DE CONTROLE................................................................................................................-,
CLOC5...........................................................................................................................................................-+
CLOC5 INTERNO..........................................................................................................................................-+
CLOC5 EXTERNO.........................................................................................................................................-+
MULTIPLICADOR DO CLOC5.......................................................................................................................-+
OVERCLOC5IN'...........................................................................................................................................-+
N7CLEOS DO PROCESSADOR...................................................................................................................-5
UM N7CLEO 3 SIN'LE CORE..................................................................................................................-5
HYPER1THREADIN' OU HIPERPROCESSAMENTO...............................................................................-5
DOIS N7CLEOS 3 DUAL CORE 1 MULTICORE........................................................................................-5
DIFERENA ENTRE CORE SOLO8 CORE DUO8 CORE - DUO E PENTIUM DUAL CORE....................-5
%UATRO N7CLEOS 3 %UAD CORE.........................................................................................................-5
PLATAFORMA CENTRINO............................................................................................................................-6
MULTIPROCESSAMENTO............................................................................................................................-6
PLATAFORMA RISC X CISC.........................................................................................................................-6
RISC............................................................................................................................................................-6
CISC............................................................................................................................................................-6
MONITORES..................................................................................................................................................-"
CRT 1 CATHODE RAY TUBE.........................................................................................................................-"
PADR!O R'B............................................................................................................................................-"
FRE%U9NCIA VERTICAL OU TAXA DE ATUALI#A!O OU REFRESH RATE.......................................-"
FRE%U9NCIA HORI#ONTAL.....................................................................................................................-"
EFEITO FLIC5ER OU CINTILA!O..........................................................................................................-"
MONITOR ENTRELAADO.......................................................................................................................-"
MONITOR N!O ENTRELAADO...............................................................................................................-"
TAMANHO DO MONITOR..........................................................................................................................-"
RESOLU!O DO MONITOR.....................................................................................................................-$
PIXEL8 DOT PITCH E TRIAD......................................................................................................................-$
AUMENTANDO UMA RESOLU!O..........................................................................................................-$
DDC EM MONITORES PLU' AND PLAY......................................................................................................-.
MONITORES LCD..........................................................................................................................................-.
MATRI# PASSIVA.......................................................................................................................................-.
MATRI# ATIVA...........................................................................................................................................-.
MONITORES TOUCH SCREEN....................................................................................................................-.
DUAL DISPLAY..............................................................................................................................................,2
TECNOLO'IA SLI..........................................................................................................................................,2
MONITORES DE PLASMA.............................................................................................................................,2
MONITORES OLED.......................................................................................................................................,)
PLACA DE V/DEO..........................................................................................................................................,)
MDA 1 MONOCROME DISPLAY ADAPTER...............................................................................................,)
C'A 1 'RAPHICS DISPLAY ADAPTER ....................................................................................................,)
E'A 1 ENHANCED 'RAPHICS ADAPTER................................................................................................,)
V'A 1 VIDEO 'RAPHICS ADAPTER.........................................................................................................,)
SV'A 3 SUPER VIDEO 'RAPHICS ADAPTER........................................................................................,)
WX'A 1 WIDE EXTENDED 'RAPHICS ARRAY.......................................................................................,)
MEM0RIA DE V/DEO.....................................................................................................................................,)
PLACAS -D................................................................................................................................................,)
CLCULO DA MEM0RIA...........................................................................................................................,-
PLACAS ,D................................................................................................................................................,-
COMO A IMA'EM VAI PARA O MONITOR...................................................................................................,-
PLACA M!E 3 MOTHERBOARD 1 MAINBOARD..........................................................................................,,
ON1BOARD OU OFF1BOARD:..................................................................................................................,,
VIS!O 'ERAL DAS PLACAS1M!E...............................................................................................................,,
FILTRO DE LINHA8 ESTABILI#ADOR8 M0DULO ISOLADOR E NO1BREA5S.............................................,+
FILTRO DE LINHA......................................................................................................................................,+
ESTABILI#ADOR........................................................................................................................................,+
M0DULO ISOLADOR.................................................................................................................................,+
NO1BREA5.................................................................................................................................................,+
FORMATO AT E ATX (FONTE E PLACA).....................................................................................................,5
FORMATO AT.............................................................................................................................................,5
FORMATO ATX..........................................................................................................................................,5
CONECTORES DE DISCO............................................................................................................................,6
BARRAMENTO IDE 1 INTE'RATED DRIVE ELECTRONICS...................................................................,6
BARRAMENTO SATA 3 SERIAL ADVANCED TECHNOLO'Y ATTACHMENT........................................,6
CONECTOR SCSI 1 SMALL COMPUTER SYSTEM INTERFACE.............................................................,6
SSD 1 SOLID STATE DIS5S.......................................................................................................................,"
SAS1 SERIAL ATTACHED SCSI................................................................................................................,"
RAID 1 MODOS DE OPERA!O...................................................................................................................,"
RAID 2 OU STRIPIN'................................................................................................................................,"
RAID ) 3 MIRRORIN'*ESPELHAMENTO.................................................................................................,$
RAID )2 OU 2*) OU 2;) 3 MIRRORIN' AND STRIPIN'..........................................................................,$
RAID 5 3 PARITY........................................................................................................................................,$
ECC 1 ERROR CORRECTIN' CODE............................................................................................................,$
PARIDADE.....................................................................................................................................................,.
IR% * APIC * DMA * I*O...................................................................................................................................,.
IR% 1 INTERRUPT RE%UEST....................................................................................................................,.
APIC 1 ADVANCED PRO'RAMMABLE INTERRUPT CONTROLLER......................................................,.
DMA 1 DIRECT MEMORY ACCESS...........................................................................................................+2
PIO + 1 UDMA ,, 1 UDMA 66 1 UDMA )22.................................................................................................+2
BUS MASTERIN'......................................................................................................................................+2
I*O 3 INPUT *OUTPUT................................................................................................................................+2
BIOS * SETUP * CMOS...................................................................................................................................+)
CHIPSET........................................................................................................................................................+-
PONTE SUL OU SOUTH BRID'E OU I*O CONTROLLER HUB(ICH).......................................................+-
PONTE NORTE OU NORTH BRID'E OU MEMORY CONTROLLER HUB(MCH)....................................+-
CHIPSET INTEL.............................................................................................................................................+-
CHIPSET AMD...............................................................................................................................................+,
BARRAMENTOS............................................................................................................................................++
BARRAMENTOS DE EXPANS!O 1 INTERNOS............................................................................................++
CNR 1 COMMUNICATIONS AND NETWOR5IN' RISER).........................................................................++
ISA 1 INDUSTRY STANDARD ARCHITECTURE.......................................................................................++
MCA 1 MICRO CHANNEL AR%UITECTURE..............................................................................................+5
EISA 1 EXTENDED INDUSTRY STANDARD ARCHITECTURE................................................................+5
VLB 3 VESA LOCAL BUS...........................................................................................................................+6
PCI 1 PERIPHERAL COMPONENT INTERCONNECT...............................................................................+6
A'P 1 ACCELERATED 'RAPHICS PORT................................................................................................+"
PCI EXPRESS BUS 1 PERIPHERAL COMPONENT INTERCONNECT EXPRESS...................................+$
PORTAS DE COMUNICA!O 3 BARRAMENTO EXTERNO.......................................................................+.
CONECTOR DIN 5......................................................................................................................................+.
PORTA PS*- OU MINI DIN.........................................................................................................................+.
PORTA SERIAL(RS1-,-)............................................................................................................................+.
PORTA PARALELA....................................................................................................................................52
USB ).) E -.2.............................................................................................................................................52
USB ,.2 1 UNIVERSAL SERIAL BUS.........................................................................................................5)
WUSB 3 WIRELESS UNIVERSAL SERIAL BUS........................................................................................5)
FIREWIRE OU IEEE ),.+..........................................................................................................................5)
PCMCIA OU PC CARD OU CARD BUS OU EXPRESS CARD..................................................................5-
IMPRESSORA................................................................................................................................................5,
TIPOS DE IMPRESSORA..............................................................................................................................5,
MATRICIAL OU IMPACTO.........................................................................................................................5,
IMPRESSORA DE 4ATO DE TINTA...........................................................................................................5,
IMPRESSORA A LASER............................................................................................................................5,
PLOTTER....................................................................................................................................................5,
IMPRESSORAS TRMICA.........................................................................................................................5+
IMPRESSORA DE CERA S0LIDA.............................................................................................................5+
IMPRESSORA MULTIFUNCIONAL............................................................................................................5+
CARACTER/STICAS DA IMPRESSORA.......................................................................................................5+
DPI..............................................................................................................................................................5+
PPM............................................................................................................................................................5+
CMY5..........................................................................................................................................................5+
BUFFER......................................................................................................................................................5+
HARDWARE x SOFTWARE
a representao da parte fsica e a parte lgica do computador.
HARDWARE
a parte fsica do computador, ou seja, o conjunto de componentes eletrnicos, circuitos integrados e
placas, que se comunicam atravs de barramentos.
SOFTWARE
a parte lgica do computador, ou seja, o conjunto de instrues e dados que so processados pelos
circuitos eletrnicos do hardware.
O COMPUTADOR
um equipamento eletrnico capaz de armazenar e manipular informaes, lgica e matematicamente.
- Gabinete(NO CPU)
- Monitor
- Teclado
- Mouse
- Caixas de Som
- Microfone
- Webcam
- Scanner
- Impressora
- HD(disco rgido)
- Disquete/CD/DVD
- Pen-Drive/MP3/MP4
PROCESSAMENTO DE DADOS
O processamento de dados acontece da seguinte forma:
Para tal processamento utilizamos perifricos de ENTRADA(E), ENTRADA/SADA(E/S) e SADA(S).
SISTEMA NUMRICO
Visto que o computador um equipamento eletrnico digital, as informaes nele processadas so
interpretadas como pulsos eltricos digitais.
HEXADECIMAL
Sistema numrico que utiliza a base dezesseis(16).
Formado pelos nmeros: 0, 1, 2, 3, 4, 5, 6, 7, 8, 9, A, B, C, D, E e F.
DECIMAL
Sistema numrico que utiliza a base dez(10).
Formado pelos nmeros: 0, 1, 2, 3, 4, 5, 6, 7, 8 e 9.
OCTAL
Sistema numrico que utiliza a base oito(8).
Formado pelos nmeros: 0, 1, 2, 3, 4, 5, 6 e 7.
BINRIO
Sistema numrico que utiliza a base dois(2).
Formado pelos nmeros: 0 e 1.
tambm chamado de Dgito Binrio (BINARY DIGIT) ou BIT.
O BIT(b)
a menor unidade representativa da informao. Um bit tem um nico valor, 0 ou 1, que pode representar
verdadeiro ou falso, ligado ou desligado, sim ou no, etc.
Existem tambm termos para referir-se a mltiplos de bits usando padres prefixados, como kilobit (Kb),
megabit (Mb) e gigabit (Gb).
O BYTE(B)
Conjunto de 8(oito) bits usado para representar um caractere (byte).
Para armazenar esse conjunto de informaes foi necessrio criar uma tabela que recebeu o nome de
TABELA ASCII (American Standard Code for Information Interchange - Cdigo Padro Americano para o
Intercmbio de Informao).
A codificao inicial da tabela era de 128 caracteres, mas cresceu para 256 caracteres.
A EVOLUO DO BIT
NOME MLTIPLO
Bit(b) 0(zero), 1(um) 2
1
= 2 combinaes
2
2
= 4 combinaes
2
3
= 8 combinaes
2
4
= 16 combinaes
2
5
= 32 combinaes
2
6
= 64 combinaes
2
7
= 128 combinaes
Byte(B) 2
8
= 256 combinaes - Tabela ASCII
MARCA - 5 Bytes - 40 bits
M = 01000011
A = 01000001
R = 01010011
C = 01001001
A = 01000001
0100001101000001010100110100100101000001
DGUA - 6 Bytes - 48 bits
MARCA DGUA - 12 Bytes - 96 bits
2
9
= 512 combinaes
1 Kilobyte(KB) 2
10
=1024 Bytes - Nasce aqui o mltiplo do Byte
1 Megabyte(MB) 2
20
- 1024KB - 1024 x 1024 = 1.048.576 Bytes
1 Gigabyte(GB) 2
30
- 1024MB - 1024 x 1024 x 1024 = 1.073.741.824 Bytes
1 Terabyte(TB) 2
40
- 1024GB - 1024x1024x1024x1024=1.099.511.627.776 Bytes
1 Petabyte(PB) 2
50

1 Exabyte (EB) 2
60

1 Zettabyte(ZB) 2
70

1 Yottabyte(YB) 2
80

CONVERSO DE DECIMAL E BINRIO
Veja abaixo como converter de binrio para decimal e de decimal para binrio.
BINRIO PARA DECIMAL
Dado o nmero binrio 1001, vamos express-lo em decimal.
Escrever cada nmero binrio multiplicando-o por 2 (base = 2);
1x2 0x2 0x2 1x2
Da direita para esquerda, eleve cada nmero 2 a uma potncia, iniciando por 0(zero), seguido por 1(um),
2(dois), at finalizar;
12
3
02
2
02
1
12
0
Faa a potncia;
18 04 02 11
Em seguida a multiplicao;
8 0 0 1
E por fim some todos os nmeros.
8 + 0 + 0 + 1 = 9
Pronto, 1001 9 em decimal.
Outra maneira de calcular SOMAR apenas os valores representados por 1(um) ignorando o 0(zero), levando
em conta a evoluo do bit.
Nmero
Binrio
1 0 0 1
Evoluo do bit 1024 512 256 128 64 32 16 8 4 2 1
Soma 8 0 0 1
Resultado 9
DICA
Se o ltimo bit for 0 (zero) o nmero decimal ser PAR, caso contrrio, terminando em 1 (um) ser MPAR.
11001 = 25 (IMPAR - Terminou em 1)
11000 = 24 (PAR - Terminou em 0)
DECIMAL PARA BINRIO
Dado um nmero decimal, para convert-lo em binrio, basta dividi-lo sucessivamente por 2, anotando o resto
da diviso inteira:
12 2
Resto -> 0 6 2
Resto -> 0 3 2
Resto -> 1 ltimo -> 1
Basta que os nmeros sejam lidos/escritos de baixo para cima, ou seja: 1100 12 em binrio.
DISPOSITIVOS DE ARMAZENAMENTO
So usados para efetuar a leitura e/ou gravao dos dados em suas respectivas mdias.
Alguns dispositivos j possuem a mdia(memria) embutida em sua estrutura, temos como exemplo o DISCO
RGIDO e o PEN-DRIVE.
FORMAS DE ARMAZENAMENTO
As formas de armazenamento de dados feitas pelos dispositivos so:
MAGNTICO: Utiliza princpios eletromagnticos para gravar os dados.
PTICO: Utiliza um laser para queimar(gravar) ou ler a mdia.
ELTRICO: Usa variao de tenso eltrica para armazenar o dado.
UNIDADE DE DISQUETE E O DISQUETE
Tambm chamado de floppy-disk ou disco flexvel.
O armazenamento dos dados feito de forma MAGNTICA.
Existem 3(trs) modelos bsicos, veja abaixo:
UNIDADE E DISCO DE !" POLEGADAS
Unidade e Disco de 8 polegadas.
Armazena at 1 MB utilizando os dois
lados.
A unidade de ENTRADA/SADA.
O disco uma MEMRIA MAGNTICA.
Unidade e Disco de 8 polegadas
UNIDADE E DISCO DE #$1%&" POLEGADAS
Unidade e Disco de 51/4
polegadas.
Armazena at 1,2 MB e em
alguns casos especiais pode
armazenar at 2,88 MB.
A unidade de
ENTRADA/SADA.
O disco uma MEMRIA
MAGNTICA.

Unidade e Disco de 51/4 polegadas
UNIDADE E DISCO DE '$1%(" DE POLEGADA
Unidade e Disco de
31/2 polegadas.
Armazena at 1,44 MB
(nominal).
Aps a formatao
passa a ter um valor
real de 1,38 MB.
A unidade de
ENTRADA/SADA.
O disco uma
MEMRIA MAGNTICA.

Unidade e Disco de 31/2 polegadas
OBSERVAO SOBRE OS DIS)UETES
O disquete j foi considerado um dispositivo com grande capacidade de armazenamento, devido ao pequeno
tamanho dos arquivos. Atualmente, devido ao tamanho cada vez maior dos arquivos e, devido existncia de
mdias de armazenamento no-volteis de maior capacidade, cartes de memria (memory sticks, cartes
MMC, cartes SD, ...), Flash Drives USB, CDs, DVDs, armazenamento distribudo em redes locais, e-mail e
disco virtual, o disquete se tornou um utilitrio OBSOLETO. Muitos fabricantes de computadores do como
certo a "morte" dos disquetes e que os computadores do futuro no tero mais drives de disquetes.
UNIDADE DE CD/DVD E O DISCO DE CD/DVD
MDIA OU DISCO PTICO
CD (Compact Disc) Disco compacto para armazenamento ptico de
dados.
DVD (Digital Video Disc / Digital Versatile Disc) Disco usado para
armazenamento ptico de dados com capacidade de armazenamento
maior que a do CD.
ROM (Read Only Memory) usado somente para leitura, ou seja, j vem
com seu contedo gravado.
R (Recordable) permite que os dados sejam gravados somente uma vez
na mesma rea, mas vrias vezes em reas diferentes(multiseo), no
possibilitando alterar ou apagar informaes.
RW (Recordable Rewritable) permite gravar e regravar os dados vrias
vezes, na mesma rea.
Disco de CD / DVD
CAPACIDADE DE ARMA*ENAMENTO DO CD%DVD
CD DVD
650 MB / 74 min
700 MB / 80 min.
TIPO FACE CAMADAS GB
DVD-5 Simples 1 4,7
DVD-9 Simples 2 8,5
DVD-10 Dupla 1 9,4
DVD-14 Dupla 1 em uma face e 2 na outra 13,2
DVD-18 Dupla 2 17
UNIDADE DE CD+ROM
Leitora ptica.
A velocidade base de 150KB/s correspondentes
a 1x podendo chegar a 56x.
um dispositivo de ENTRADA.
Unidade de CD-ROM
UNIDADE DE CD+RW
Gravadora ptica.
Definida por trs velocidades (gravao-R /
regravao-RW / leitura-ROM).
Temos unidades de 52x32x52x.
um dispositivo de ENTRADA/SADA.
Unidade CD-RW
COMBO
Gravadora de CD(CD-RW) e leitora de DVD(DVD-
ROM).
Utiliza a mesma velocidade do CD-RW acrescida
da velocidade de leitura do DVD.
A velocidade de leitura do DVD-ROM de
1.385KB/s ou 1x.
Temos unidades de 48X/32X/48X(CD-
RW)/16X(DVD-ROM).
Para o CD ENTRADA/SADA.
Para o DVD ENTRADA.
COMBO
DVD+RW
Gravadora de DVD(DVD-RW).
L e grava CD/DVD.
Utiliza as mesmas velocidades do CD e DVD,
150 KB/s e 1.385 KB/s, respectivamente.
A velocidade varia de 1x a 18x.
um dispositivo de ENTRADA/SADA.
Unidade de DVD-RW
OBS,: N- ./01- 2-3 4567-25/-3 28 CD%DVD 950 :/0-25 ;4 <-2/=5 >%+? 7-675 <-/- @807;/-? :545 <-/-
1/-A-B=5, E338 <-2/=5 75/65; 06:54<-7CA8@ - @807;/-%1/-A-B=5 28 CD%DVD D+E 84 CD%DVD D>E? 8
A0:8+A8/3-, H5F8? -3 ;602-283 ;70@0G-4 53 2503 <-2/H83DIE <5/ J;837H83 28 :54<-70.0@02-28,
PITS E LANDS
Durante a gravao "buracos so criados na
superfcie do disco, esses buracos so conhecidos
como PITS e as reas na superfcie do disco que
no foram queimadas so conhecidas como LANDS
(reas lisas).
Pit (buraco) e Land (plano)
UNIDADE DE BLU-RAY/HD-DVD E DISCO DE BLU-RAY/HD-DVD
BLU-RAY, tambm conhecido como BD (de Blu-ray Disc) um formato de disco ptico da nova gerao de 12
cm de dimetro (igual ao CD e ao DVD) para vdeo de alta definio e armazenamento de dados de alta
densidade.
o sucessor do DVD e capaz de armazenar filmes at 4 horas sem perdas.
CAPACIDADE DE ARMA*ENAMENTO DO BLU+RAK%HD+DVD
CARACTERSTICAS BLU+RAK HD+DVD L DESUSO
VELOCIDADE DO DRIVE
1(36 Mbps), 2(72 Mbps), 4(144 Mbps), 6(216 Mbps),
8(288 Mbps).
TAXA DE TRANSFERMNCIA 54 Mbps (6,75 MB/s). 36,5 Mbps (4,56 MB/s).
CAPACIDADE
25 GB (nica camada).
54 GB (dupla camada).
100 GB (qudrupla
camada).
15 GB (nica camada)
30 GB (dupla camada)
COMPRIMENTO DA ONDE DO LASER
Azul-violeta (405 nm -
nanmetros)
Azul-violeta (400 nm -
nanmetros)
DISTNNCIA ENTRE A CAMADA DE
GRAVAO E A CAMADA
PROTETORA
0,1 mm 0,6 mm
MDIAS
UNIDADES
NANOMETRO: vale 1,010
-9
metros. Tem como smbolo nm.
MCRON: vale 1,010
-6
metros. Tem como smbolo m.
HD - DISCO RGIDO
Disco rgido, disco duro, winchester, HDD (Hard Disk), disco local,
so alguns nomes dados a este perifrico de armazenamento
magntico.
Capacidade de armazenamento de 40GB, 80GB, 120GB, 160GB,
250GB, 500GB. J existem unidades de 1TB.
Velocidade de 5.400, 7.200, 10.000, 15.000 RPM (Rotaes Por
Minuto).
Taxa de transferncia de dados acima de 133MB/s.
Partes do Disco
1 - Prato, mdia ou platter
2 - Atuador ou actuator - parte mecnica
3 - Componentes internos de controle do atuador
4 - Cabeas de leitura e gravao
5 e 6 - Hard Disk Assembly Surface(cilindros)
7 - Placa controladora lgica ou logic board
8 - Conectores externos padro IDE
Disco Rgido
FORMATAO
o processo que prepara o disco para receber os dados. Existem dois tipos de formatao:
FORMATAO FSICA OU FORMATAO DE BAIXO NVEL
feita apenas na fbrica ao final do processo de fabricao.
Consiste em dividir o disco virgem em trilhas, setores e cilindros.
feita apenas uma vez, e no pode ser desfeita ou refeita atravs de software.
Em discos antigos era possvel, hoje no.
TRILHA % SETOR % CILINDRO
TRILHA: Anis concntricos.
SETOR: So blocos que dividem as trilhas.
CILINDRO: Mdia de armazenamento.
FORMATAO LGICA
Consiste em escrever no disco a estrutura do SISTEMA DE AR)UIVOS que ser utilizado pelo sistema
operacional.
SISTEMA DE AR)UIVO um conjunto de estruturas lgicas e de rotinas que permitem ao Sistema
Operacional controlar o acesso ao disco rgido. Diferentes S.O. usam diferentes sistemas de arquivos
BOOT
Processo de iniciao do computador que carrega o Sistema Operacional quando a mquina ligada.
SETOR DE BOOT
Nele registrado qual sistema operacional est instalado, com qual sistema de arquivos o disco foi
formatado e quais arquivos devem ser lidos para inicializar o micro.
Geralmente so gravadas mensagens de erro, como a clssica "Non-System disk or disk error....
O primeiro setor do disco rgido ser reservado para armazenar informaes sobre a localizao do sistema
operacional, que permitem ao BIOS iniciar seu carregamento.
O registro de boot armazenado em um setor de 512 bytes.
O Setor de boot tambm conhecido como "trilha MBR ou "trilha 0.
FAT L FILE ALLOCATION TABLE
Aps a formatao do disco, alguns setores so reservados para guardar a FAT ("File Alocation Table ou
"tabela de alocao de arquivos).
Tem como funo servir como um ndice, armazenando informaes sobre cada cluster do disco.
Atravs da FAT, o sistema operacional sabe se uma determinada rea do disco est ocupada ou livre, e
pode localizar qualquer arquivo armazenado.
SISTEMA DE ARQUIVOS (FILE SYSTEM)
um conjunto de estruturas lgicas e de rotinas, que permitem ao sistema operacional controlar o acesso ao
disco rgido. Diferentes sistemas operacionais usam diferentes sistemas de arquivos.
GLOSSRIO
UFS - Unix File System
HPFS - High Performance File System
EXT - EXTended File System
JFS - Journaling File System
FAT - File Allocation Table
NTFS -New Technology File System
VFAT - conceito generalista que se refere a qualquer formato FAT que possibilite Long FileNames (FAT16 e
FAT32)
PARA O LINUX
Second Extended File System (Ext2)
Third Extended File System (Ext3)
Reiser File System (ReiserFS)
PARA O UNIX
SysV File System (System V , Coherent , Xenix)
UFS (BSD , Solaris , NEXTSTEP )
MINIX File System
VERITAS VxFS (SCO UnixWare)
PARA A MICROSOFT
VFAT (Windows 95 em diante)
NTFS (Windows NT 4 sistemas NT em diante).
PARA CD+ROM
ISO9660 CD-ROM (conhecido como High Sierra File System)
Universal Disk Format (UDF), utilizado em DVD, HD-DVD etc.
OUTROS
HPFS, do OS/2 da IBM
HFS, da Apple
Amiga Fast File System (AFFS)
Acorn Disk Filing System (ADFS)
FAT 1P
Utilizado pelo MS-DOS, incluindo o DOS 7.0, Windows 95, sendo compatvel com o Windows 98 e a maioria
dos sistemas operacionais usados atualmente.
Adota 16 bits para o endereamento de dados, permitindo um mximo de 65526 clusters, que no podem
ser maiores que 32 KB.
Podemos criar parties de no mximo 2 Gigabytes.
O sistema operacional reconhece cada partio como um disco distinto: C:\, D:\, E:\, etc...
FAT '(
Utilizado pelo Windows 95 OSR/2, Windows 98 e Windows Millennium.
Utiliza 32 bits para o endereamento de cada cluster, permitindo clusters de apenas 4 KB, mesmo em
parties maiores que 2 GB.
O tamanho mximo da partio de 2048 GB (2 TB), o que permite formatar qualquer HD atual em uma
nica partio.
NTFS
Comeou a ser desenvolvido no incio da dcada de 80, sendo usado no Windows NT
Permite enderear os clusters usando endereos de 64 bits.
Cluster pequeno afeta o desempenho, cluster grande pode causar desperdcios.
TAMANHO DA PARTIO TAMANHO DO CLUSTER
at 512 MB 512 bytes
at 1 GB 1 KB (1024 bytes)
at 2 GB 2 KB (2048 bytes)
acima de 2 GB 4 KB (4096 bytes)
Nomes de arquivos e pastas utilizam caracteres em Unicode, ao invs de ACSII permitindo o uso de
caracteres especiais.
um sistema tolerante a falhas.
A MFT (Master File Table) substituiu a FAT (File Allocation Table). A MFT recebe diversas informaes do
sistema, como, nome, verso, permisso, usurios de acesso, auditorias, etc.
CLUSTER DAGRUPAMENTOE
a menor unidade de alocao de arquivos.
Pode ser formado por um ou vrios setores.
Mede 512 bytes(1 setor), 1024 Bytes(2 setores), 2048 Bytes(4 setores) e 4.096 bytes(8 setores).
PARTIO
a diviso de um disco fsico em vrios discos lgicos.
Cada partio visualizada como uma unidade lgica
diferente.
Cada partio possui seu prprio diretrio raiz e sua prpria
FAT.
Antes de formatar o disco rgido, necessrio particion-lo.
O mais comum estabelecer uma nica partio englobando
todo o disco, mas dividir o disco em duas ou mais parties
traz vrias vantagens, como a possibilidade de instalar vrios
sistemas operacionais no mesmo disco, permitir uma melhor
organizao dos dados gravados e diminuir o espao
desperdiado.
DUAL BOOT
Caso pretenda instalar vrios sistemas operacionais no mesmo disco, voc precisar tambm de um
gerenciador de boot (Boot Manager), que um pequeno programa instalado no setor de boot ou na
primeira partio do disco, que permite inicializar qualquer um dos sistemas operacionais instalados.
FRAGMENTAO
Quando um arquivo apagado, os setores ocupados por ele ficam livres. Ao gravar um novo arquivo no
disco, o sistema operacional ir comear a grav-lo no primeiro setor livre que encontrar pela frente,
continuando a grav-lo nos prximos setores que estiverem livres, mesmo que estejam muito distantes uns
dos outros.
Este procedimento gera um fenmeno chamado fragmentao de arquivos, que diminui o acesso aos dados.
DESFRAGMENTAO
Tem como funo gravar os dados em clusters sequenciais fazendo com que os arquivos sejam lidos muito
mais rapidamente, aumentando o desempenho global do sistema.
ZIP DRIVE / JAZ DRIVE E ZIP DISK
Armazenamento magntico.
um disco removvel.
Capacidade de armazenamento varia de
100 MB a 2 GB.

Zip Drive - Zip Disk
UNIDADE DE FITA PARA BACKUP E FITAS DAT
Armazenamento magntico e sequencial.
Usadas principalmente para processos de backup(cpia de
segurana).
Armazenamento varia de 2 GB a mais de 300 GB.
Fita DAT e Unidade de Fita
MEMRIAS ELTRICAS
Conhecida como memria em estado slido. chamada assim por no possuir partes mveis (cabeotes de
leitura/gravao) para efetuar o armazenamento dos dados.
Baseada na tecnologia Flash.
No voltil.
Capacidade de armazenamento variada, normalmente 1, 2, 4, 8 GB ou superior.
CARTQES DE MEMRIA PEN+DRIVE
MP' PLAKER MP&+PLAKER
MP# PLAKER IPOD
MEMRIAS
responsvel pelo armazenamento temporrio ou definitivo de uma informao.
Basicamente existem dois tipos de memria: auxiliar ou secundria e a memria principal ou primria.
MEMRIA PRINCIPAL
Usada para abrir e manipular informaes no sistema.
MEMRIA AUXILIAR
Usada para gravar os dados modificados ou criados na memria principal.
TIPOS DE ROM
Os dados armazenados nesse chip so NO VOLTEIS, ou seja, no so perdidos quando a energia
eltrica subtrada.
Os dados armazenados nesse chip so tambm imutveis, ou requerem uma operao especial para serem
alterados (diferentemente da memria RAM, que pode ser alterada facilmente).
FIRMWARE um programa bsico gravado em um circuito de memria ROM onde permite o
funcionamento do hardware.
ROM
ROM(Read Only Memory) ou (memria exclusiva de leitura).
As informaes so gravadas pelo fabricante uma nica vez e aps isso no podem ser alteradas ou
apagadas, somente acessadas.
Parecida com a RAM, o circuito ROM contm uma matriz com colunas e linhas.
Enquanto a RAM usa transistores para ligar e desligar o acesso a um capacitor em cada interseco, a ROM
usa um diodo para conectar as linhas se o valor for 1. Se o valor for 0, a linha no conectada.
PROM
(Programmable Read-Only Memory) ou (memria programvel de leitura).
Podem ser programados uma vez e no podem mais ser apagadas.
EPROM
(Erasable Programmable Read-Only Memory) ou (Memria exclusiva de leitura programvel e apagvel).
Podem ser regravados muitas vezes.
Apagar um EPROM requer um dispositivo especial que emite uma freqncia de luz ultravioleta (UV).
EEPROM
(Electrically Erasable Programmable Read-Only Memory) ou (memria exclusiva de leitura programvel e
apagvel eletricamente).
No precisam ser removidos para serem regravados.
No necessita de ser completamente apagada para se mudar uma parte especfica dela.
Alterar seu contedo no requer qualquer outro equipamento adicional.
FLASH ROM OU FEPROM
semelhante EEPROM, mas, so mais rpidas e de menor custo.
Considerada um dispositivo de armazenamento em estado slido.
Estado slido significa que no h partes mveis (tudo eletrnico em vez de mecnico).
MEMRIA RAM
Random Access Memory, memria de acesso aleatrio.
No entanto, assim que ela deixa de ser alimentada eletricamente perde todos os seus dados, da podendo
ser chamada de MEMRIA VOLTIL.
Este tipo de memria permite a leitura, gravao e regravao dos dados.
MEMRIA SRAM
Static Random Access Memory, memria esttica.
Muito mais rpida que a memria DRAM(dinmica).
Utilizam circuitos semicondutores feitos com diodos e/ou transistores, como no tem armazenamento de
carga no necessita de REFRESH(atualizao).
Armazena menos dados e possui um preo elevado.
Usada em chips de memria CACHE.
MEMRIA CACHE
um tipo ultra-rpido de memria que serve para armazenar os dados usados com maior frequncia pelo
processador, evitando na maioria das vezes que ele tenha que recorrer memria RAM.
CACHE L1
Level 1 - Nvel 1 - cache primria: O cache primrio embutido no prprio processador e rpido o bastante
para acompanh-lo em velocidade. Processadores antigos tinham 8 KB, o Pentium traz 16 KB, Pentium II e o
Pentium III trazem 32 KB, o Athlon e o Duron da AMD trazem 128 KB.
CACHE L1 DE INSTRUQES
que usado para armazenar instrues que sero executadas pelo o processador.
CACHE L1 DE DADOS
usado para armazenar dados que sero escritos de volta na memria.
CACHE L2
Level 2 - Nvel 2 - cache secundria: Torna-se mais lenta por est fisicamente mais distante do ncleo do
processador que o cache L1, o que aumenta os tempos de latncia, e reduz a velocidade dos acessos. Mas, tem
uma capacidade maior de armazenamento, podendo variar de 1 MB a 3 MB. Em sistemas mais antigos vinha
embutida na placa-me.
CACHE L3
Level 3 - Nvel 3: O primeiro processador a utilizar cache L3 foi o K6-3, onde tanto o cache L1 como L2 vinham
embutidos no processador, sendo o cache da placa me aproveitado na forma do cache L3.. O Xeon da Intel e o
Barcelona da AMD utiliza cache L3, mas embutido no prprio ncleo do processador podendo chegar a 16 MB.
CACHE HIT
quando um dado requisitado pelo sistema ENCONTRADO na cache.
CACHE MISS
quando um dado requisitado pelo sistema NO ENCONTRADO na cache. Neste caso, os dados so
procurados no outro dispositivo de armazenamento sendo copiados para a cache, ficando prontos para o
prximo acesso.
MEMRIA DRAM
Dynamic Random Access Memory, memria dinmica.
Possui alta capacidade de armazenamento. 128 MB, 256 MB, 512 MB, 1 GB, 2 GB ou mais.
O acesso as informaes costuma ser mais lento que o acesso a memria esttica(SRAM).
Utiliza capacitores para representar o armazenamento dos dados.
Por ser composta de capacitores necessita constantemente de um REFRESH(realimentao), causando uma
lentido no processo.
Tem um preo bem menor por ter uma estrutura menos complexa e uma tecnologia mais simples que as
SRAM.
fabricada em forma de mdulos de memria ou pente de memria.
MDULOS (ENCAPSULAMENTO) DE MEMRIA
Definio da montagem dos mdulos de memria SIMM e DIMM.
SIMM + SINGLE IN+LINE MEMORK MODULE
Mdulo de memria com fila simples.
Possui contatos fsicos em um nico lado do pente de
memria.
Era possvel encontr-los em mdulos de 512 KB, 1 MB,
2 MB, 4 MB e 16 MB.
Usava um barramento de 8, 16 e 32 bits.
Mdulo SIMM
DIMM + DOUBLE IN LINE MEMORK MODULE
Mdulo de memria com fila dupla. Possui contatos
fsicos em ambos os lados do pente de memria...
Possui contatos fsicos em ambos os lados do pente
de memria.
Usa um barramento de 64 bits.
So os mdulos usados hoje.
Mdulo DIMM
TIPOS DE MEMRIA
EDO + EXTENDED DATA OUT
Introduzida no mercado em meados dos anos
90.
Permite ao processador acessar um endereo
da memria ao mesmo tempo em que esta
ainda estava fornecendo dados de uma
solicitao anterior.
montada em mdulos SIMM.
Pente de memria EDO
SDR + SDRAM
Synchronous Dynamic Random Access Memory.
Memria de Acesso Randmico Dinmico Sincronizado.
O clock da memria sincronizado com o barramento da
placa-me.
Possui 2 CHANFRONS delimitadores.
PC-100 - 100 MHz de clock
PC-133 - 133 MHz de clock
O clock do ncleo da memria = clock do pente = clock do
barramento.
PC-100 e PC-133
DDR + SDRAM
Double Data Rate.
Dupla Taxa de Transferncia.
Memria de Acesso Randmico Dinmico Sincronizado.
Utiliza o mesmo clock da placa transferindo o dobro de informaes.
DDR 200 / PC 1600 - 100 MHz de clock real(chip) / 200 MHz no
barramento.
DDR 266 / PC-2100 - 133 MHz de clock real / 266 MHz no
barramento.
barramento.
barramento.
barramento.
O clock do ncleo da memria = clock do pente = dobro do clock do
barramento.
Clculo: DDR X / PC-8X MB/s: X/2 de clock real
Pente DDR
DDR( + SDRAM
Realiza 4 operaes por ciclo de clock.
Double Data Rate Duplicada.
Utiliza o mesmo clock da placa transferindo 4 vezes mais
informaes.
DDR2 533 / PC2-4300 - barramento 533 MHz, pente 266 MHz,
Chip 133 MHz.
Chip 166 MHz.
Chip 200 MHz.
Chip 266 MHz.
O clock do ncleo da memria = clock do pente = dobro do clock
do barramento.
Clculo: DDR2 X / PC2-8X MB/s: barramento X; pente X/2; chip X/
4.
DDR2 no pode ser encaixada em slots DDR por ter encaixe
diferente.
So esperados mdulos de at 4GB de memria.
Pente DDR2
DDR' + SDRAM
Realiza 8 operaes por ciclo de clock.
Double Data Rate Triplicada.
Utiliza o mesmo clock da placa transferindo 8 vezes
mais informaes.
Inicialmente, os mdulos DDR3 foram lanados em
verses DDR3-1066 (133 MHz x 8) e DDR3-1333
(166 MHz x 8). Eles sero seguidos pelo padro
DDR3-1600 (200 MHz x 8). Os trs padres so
tambm chamados de (respectivamente) PC3-8500,
PC3-10667 e PC3-12800.
Pente DDR3
DUAL CHANNEL OU DOIS CANAIS
uma arquitetura feita para os controladores de
memria de um computador aumentar a largura de
banda das memrias, desde que se usem nmeros pares
de pentes em canais separados.
Com isso, a controladora de memria poder acessar os
mdulos de memria simultaneamente usando
barramentos independentes com sincronismo defasado.
O sistema no dobra a velocidade da memria, e sim,
aumenta o volume de transferncia dos dados.
EXEMPLO
Single Channel:
400MHz x 8Bytes (64bits) x 1 = 3200MB/s
Dual-Channel,:
400MHz x 8Bytes (64bits) x 2 = 6400MB/s
Resultando em um aumento na largura de banda de
sistema.
Dual Chanel
MEMRIA VIRTUAL
Funciona como uma extenso da memria RAM s que no Disco Rgido.
utilizada quando todo o espao da RAM usado pelo sistema operacional, evitando assim que o
computador trave.
A troca constante de informao entre a RAM e o disco rgido (chamado de thrashing -degradao) pode
deixar seu sistema lento.
O Windows cria o chamado ARQUIVO DE PAGINAO na raiz da unidade C:\ chamado pagefile.sys.
DE PAGINAO
Pedaos dos dados so colocados tanto na RAM como no disco em forma de pginas(pequenas pginas).
SEGMENTADA
Pedaos dos dados so colocados tanto na RAM como no disco em forma de segmentos(fragmentos maiores
variados).
DE TROCA DSWAPE
O programa gravado na memria RAM em sua totalidade. Quando um programa no cabe na RAM vai todo
ele para memria virtual. Quando o sistema entender que aquele programa est sendo bastante usado pela
memria virtual o sistema o troca por algum que est em uso na memria real.
SWAP OUT: sai da RAM e vai para a memria virtual.
SWAP IN: sai da memria virtual e vai para a RAM.
HIERARQUIA DA MEMRIA
Veja abaixo a representao da memria. Da mais rpida a mais lenta.
PROCESSADOR
um chip de silcio responsvel pela execuo das tarefas cabveis a um computador.
Conhecido por CPU/UCP (Central Processing Unit - Unidade Central de Processamento).
As instrues (processos) que ele executa consistem em operaes matemticas e lgicas, alm de
operaes de busca, leitura e gravao de dados.
O )UE ACONTECE )UANDO SE EXECUTA UM PROGRAMA
1. O programa que est armazenado no disco rgido transferido para a memria. Um programa uma srie
de instrues identificadas pelo processador.
2. O processador, usando um circuito chamado controlador de memria, carrega as informaes do programa
da memria RAM.
3. As informaes, agora dentro do processador, so processadas.
4. O que acontece a seguir vai depender do programa. O processador pode continuar a carregar e executar o
programa ou pode fazer alguma coisa com a informao processada, como mostrar algo na tela.
SOQUETE
Local na placa-me onde um
processador encaixado.
Para cada tipo de processador temos
um soquete especfico.

Processador e Soquete
COOLER
Conjunto de dissipao trmica instalado sobre o processador que responsvel pela diminuio do calor.
Consiste basicamente em 2 componentes:
1+ M0:/5A8670@-25/ % FAN: ventilador de pequena dimenso responsvel pelo fluxo de ar.
(+ D0330<-25/: pea de cobre ou alumnio responsvel pela transferncia de calor.
O excesso de calor gerado pelo processador transferido para o dissipador, este recebe diretamente o ar
ambiente impulsionado pela ventoinha que mantm num processo contnuo a baixa temperatura,
essencial para o funcionamento adequado do processador.

Cooler
COMPONENTES DO PROCESSADOR
composto por alguns componentes bsicos.
CPU%UCP L UNIDADE CENTRAL DE PROCESSAMENTO
CPU (Central Processing Unit ) ou UCP (Unidade Central de Processamento).
A CPU um circuito onde ocorre o processamento do sistema.
O processador do computador, o microprocessador, uma CPU.
ULA + UNIDADE LGICA E ARITMTICA
ALU - Arithmetic Logic Unit.
Executar operaes matemticas como adio, subtrao, multiplicao e diviso.
As operaes realizadas podem ser aritmticas com inteiros ou operaes lgicas bit a bit (And, Not, Or,
XOR).
UC + UNIDADE DE CONTROLE
Responsvel pela tarefa de controle das aes a serem realizadas pelo computador, comandando todos os
outros componentes.
A unidade de controle executa trs aes bsicas intrnsecas e pr-programadas pelo prprio fabricante do
processador, so elas: busca (fetch), decodificao e execuo.
REGISTRADORES
So pequenas quantidades de memrias extremamente velozes que armazenam comandos ou valores que
so utilizadas no controle e processamento de cada instruo.
Os registradores mais importantes so:
- Contador de Programa (PC) - Sinaliza para a prxima instruo a ser executada.
- Registrador de Instruo (IR) - Registra a instruo da execuo.
UPF L UNIDADE DE PONTO FLUTUANTE
FPU - Float Point Unit, tambm chamada "co-processador matemtico, encarregada de executar
instrues matemticas complexas usando nmeros inteiros e fracionrios.
BARRAMENTOS DE SISTEMA
Responsvel por fazer a comunicao entre o processador, a memria e o conjunto de dispositivos de
entrada e sada.
Os barramentos usados pelo sistema so: barramento de endereos (address bus), barramento de dados
(data bus) e barramento de controle (control bus).
COMO FUNCIONA
Digamos que o processador necessita de um dado presente na memria. Pelo BARRAMENTO DE
ENDEREOS, ele obtm a localizao desse dado dentro da memria. Como precisa apenas acessar o dado, o
processador informa ao BARRAMENTO DE CONTROLE que esta uma operao de leitura na memria. O
dado ento localizado e inserido no BARRAMENTO DE DADOS, por onde o processador, finalmente, o l.
BARRAMENTO DE DADOS
responsvel pelo trfego dos dados manipulados pela CPU e as instrues executadas por ela.
Os processadores podem usar uma largura de barramentos de 8, 16, 32 e 64 bits onde define o tamanho da
palavra do processador.
Essa largura define a arquitetura dos processadores.
BARRAMENTO DE ENDEREO
Caminho por onde trafegam os endereos de memria que devem ser acessados pela CPU.
ele quem define a quantidade de memria mxima que o processador pode gerenciar.
A largura atual do barramento de 32 bits, mas, j existem sistemas de 40 bit.
2
32
= 4.294.967.296 bytes (4 GB)
2
40
= 1.099.511.627.776 bytes (1 TB)
BARRAMENTO DE CONTROLE
Responsvel pelo gerenciamento e sincronizao da CPU com os demais componentes do computado.
Sinais de leitura e escrita na memria trafegam por este barramento.
CLOCK
Na placa-me, um cristal de Quartzo, chamado gerador de clock, vibra alguns milhes de vezes por
segundo fazendo com que o processador execute suas aes.
O sinal de clock medido em uma unidade de frequncia chamada Hertz (Hz), que o nmero de ciclos de
clock por segundo.
Um clock de 100 MHz significa que em um segundo existem 100 milhes de ciclos de clock.
Na figura abaixo, temos um tpico sinal de clock, onde uma onda quadrada passando de "0 (base) a "1
(topo). Nessa figura voc pode ver trs ciclos de clock ("pulsos) completos usando freqncias diferentes.
CLOCK INTERNO
a frequncia interna de operao do processador.
Pode chegar a valores de 1,2 GHz, 2,4 GHz, 3,2 GHz.
Como exemplo temos o Core 2 Duo de 1,6 GHz e ADM Turion x2 de 1,8 GHz.
CLOCK EXTERNO
a frequncia de trabalho da placa me.
Tambm conhecido como FSB (Front Side Bus), o CLOCK EXTERNO indica a freqncia de trabalho do
barramento (conhecido como barramento externo) de comunicao com a placa-me (na verdade, chipset,
memria, etc).
MULTIPLICADOR DO CLOCK
Podemos configurar um processador de duas maneiras diferentes. Alterando a frequncia do CLOCK
EXTERNO da placa me ou alterando o valor do multiplicador.
O multiplicador um valor que influencia diretamente a velocidade do CLOCK INTERNO utilizado o valor do
CLOCK EXTENO como referncia.
Um CLOCK EXTERNO de 200 MHz utilizando um multiplicador de 9x pode gerar um CLOCK INTERNO de
1.800 MHz (1,8 GHz).
OVERCLOCKING
o nome que se d ao processo de forar um componente de um computador a rodar numa frequncia
mais alta do que a especificada pelo fabricante.
Normalmente aplicado em em processadores, para obter maior desempenho em diversas aplicaes.
Conseguimos um OVERCLOCKING aumentando a freqncia do seu FSB (Front Side Bus) juntamente com
seu fator de multiplicao.
Pode ocasionar um superaquecimento do processador, instabilidade no sistema e s vezes pode danificar o
hardware, se realizado de maneira imprpria.
NCLEOS DO PROCESSADOR
Define a quantidade de CPU existente no processador.
UM NCLEO L SINGLE CORE
um processador que contm um
ncleo, ou seja, uma CPU.

Processador Single Core / Um Ncleo
HKPER+THREADING OU HIPERPROCESSAMENTO
O Hyper-Threading foi introduzido no final de 2002 pela Intel, na forma de
duas verses especiais do Pentium 4 Northwood (soquete 478), que
operavam a 2.8 e 3.06 GHz.
Eram identificadas pelo logotipo, que continha as letras "HT", em laranja.
O processador se apresenta ao sistema operacional como um sistema
DUAL+CORE.
Dentro do processador, as instrues so reorganizadas, de forma que o
processador possa aproveitar os ciclos ociosos para incluir operaes
relacionadas ao segundo aplicativo.
O aumentar dessas instrues resultava em um pequeno ganho de
desempenho de at 30%, dependendo da configurao do sistema.

Intel Pentium 4 HT
DOIS NCLEOS L DUAL CORE + MULTICORE
um processador que contm dois
ncleos.

Processador Dual Core
DIFERENA ENTRE CORE SOLO? CORE DUO? CORE ( DUO E PENTIUM DUAL CORE
P/5:833-25/ C5/8 S5@5 C5/8 D;5 C5/8 ( D;5 P8670;4 D;-@
C5/8
Ncleos Um Dois Dois Dois
Arquitetura A mesma do antigo Pentium M (32 bits).
Apesar do nome, no usava a nova
arquitetura Core. Praticamente serviu
apenas para lanar o primeiro processador
dual-core j usando o nome "Core".
Arquitetura Core (64 bits)
)UATRO NCLEOS L )UAD CORE
um processador que contm quatro ncleos.

Processador Quad Core
PLATAFORMA CENTRINO
Centrino no um processador para
notebooks, mas sim uma plataforma
composta por um conjunto de
componentes especficos ditados pela
Intel: UM determinado PROCESSADOR,
um determinado CHIPSET e uma
determinada placa de REDE SEM FIO.
Um notebook s pode ser considerado
Centrino se ele possuir todos esses trs
componentes.
Estas caractersticas tornam o sistema
mais eficiente, diminuindo o consumo de
energia e aumentando o desempenho.
Processador, chipset e placa wireless
MULTIPROCESSAMENTO
Envolve dois ou mais processadores fsicos (sejam
processadores separados ou mltiplos ncleos
encapsulados no mesmo chip).
O sistema de hardware gerenciado por um nico
sistema operacional.
O sistema operacional com suporte a
multiprocessamento deve ser capaz de suportar
multitarefa e manter mltiplas filas de processos,
uma para cada processador.
Dois processadores
PLATAFORMA RISC X CISC
RISC
R82;:82 I637/;:7056 S87 C54<;78/ ou Conjunto reduzido de instrues computacionais uma linha de
arquitetura de computadores que favorece um conjunto simples e pequeno de instrues que levam
aproximadamente a mesma quantidade de tempo para serem executadas.
Caso de um chip seja estritamente RISC, o programador teria um pouco mais de trabalho, pois, teria que
combinar vrias instrues sempre que precisasse executar alguma tarefa mais complexa.
CISC
C54<@8R I637/;:7056 S87 C54<;78/, ou, em uma traduo literal, "Computador com um Conjunto Complexo
de Instrues" um processador capaz de executar centenas de instrues complexas diferentes, sendo assim
extremamente verstil.
A vantagem de uma arquitetura CISC que j temos muitas das instrues guardadas no prprio processador,
o que facilita o trabalho dos programadores, que j dispe de praticamente todas as instrues que sero
usadas em seus programas.
Atualmente, os processadores que usamos em nosso micro so hbridos(eles tm um pouco de cada
arquitetura).
MONITORES
CURIOSIDADE: Nas dcadas de 60 e 70 no se utilizavam monitores, mas, impressoras de margarida
(antecessoras das impressoras matriciais) como dispositivos de sada. Eram digitados os comandos no
teclado e precisava esperar os resultados serem impressos lentamente em um rolo de papel.
Estes terminais contendo o teclado e a impressora eram chamados de teletipos e, tipicamente, vrios deles
eram ligados a um nico mainframe (computador central).
Os monitores passaram a ser usados em larga escala apenas a partir do final da dcada de 70.
Atualmente, temos em uso basicamente 4 tecnologias de monitores: CRT, LCD, Plasma e OLED.
CRT - CATHODE RAY TUBE
Utiliza Tubo de Raios Catdicos, a mesma
tecnologia utilizada nas TVs.
Um canho de eltrons bombardeia as
clulas de fsforo que recobrem a tela,
fazendo com que elas se iluminem em
diferentes intensidades (de acordo com a
intensidade da descarga recebida),
formando a imagem.

Monitor CRT
PADRO RGB
O canho possui 3 feixes de cores, que trabalham em
conjunto e com intensidade variada.
Um feixe verde, um vermelho e um azul criam o padro RGB
(Red, Green e Blue), onde a combinao destas trs cores
gera as outras cores.
RED, GREEN E BLUE
FRE)UMNCIA VERTICAL OU TAXA DE ATUALI*AO OU REFRESH RATE
Esta frequncia consiste no tempo em que o canho leva para varrer verticalmente a tela a cada segundo.
Se a varredura de 56 vezes por segundo, dizemos que a frequncia vertical do monitor de 56Hz.
FRE)UMNCIA HORI*ONTAL
a quantidade de linhas que o monitor capaz de varrer por segundo. medida em kHz.
O feixe percorre a tela continuamente, da esquerda para a direita, de cima para baixo, formando as linhas
horizontais. Ao chegar na parte direita da tela, o feixe apagado momentaneamente e surge novamente na
lateral esquerda da tela, sendo posicionado um pouco mais abaixo, e percorre novamente a tela da
esquerda para a direita, formando outra linha. Este processo se repete at que o feixe chegue parte
inferior da tela.
A maioria dos monitores consegue varrer mais de 50.000 linhas por segundo (50 kHz).
EFEITO FLICSER OU CINTILAO
quando um monitor trabalha com uma freqncia vertical (taxa de atualizao) menor que 56 Hz, onde uma
sombra parece percorrer constantemente a tela, fazendo com que esta parea estar piscando.
MONITOR ENTRELAADO
Possui uma qualidade de imagem reduzida.
Desenha primeiro as linhas mpares e depois as linhas pares por ter uma frequncia horizontal baixa.
MONITOR NO ENTRELAADO
Possui uma qualidade de imagem melhorada.
Desenha as linhas pares e mpares em um nica varredura aumentado a taxa de atualizao da imagem.
TAMANHO DO MONITOR
Sua medida feita em polegadas entre as diagonais da tela.
Temos monitores de 15"(polegadas), 17", 19", 21 ou superior.
A vantagem de se ter em telas grande poder usar resolues
maiores.
Medida do monitor
RESOLUO DO MONITOR
medida multiplicando a quantidade de pixel na
horizontal (largura) pela quantidade de pixel na
vertical (altura).
Resoluo no define, por completo, a qualidade da
imagem.
Quanto maior a resoluo maior a quantidade de
pixels.
Alguns exemplos de resoluo em tela normal:
640x480, 800x600, 1024x768 e 1280x1024.
Alguns exemplos de resoluo em tela wide screen:
1280x800, 1600x1024, 1920x1200 e 2560x1600.
PADRQES DE RESOLUQES
QVGA: 320x240
VGA: 640x480
SVGA: 800x600
XGA: 1024x768
WXGA: 1280x800
WXGA+: 1440x900
SXGA: 1280x1024
SXGA+: 1400x1050
UXGA: 1600x1200
WSXGA: 1680x1050
WUXGA: 1920x1200
WQXGA: 2560x1600
WQUXGA:3048x2400

Monitor padro 4:3 e 16:9
PIXEL? DOT PITCH E TRIAD
PIXEL um ponto RGB usando para formar a
imagem.
Se voc pegar uma lupa e examinar a tela de seu
monitor, ver que a imagem formada por pontos
verdes, azuis e vermelhos (RGB).
TRADE um conjunto de trs pontos RGB.
DOT PITCH a distncia diagonal entre dois pontos
da mesma cor da TRADE.
Antigamente, eram encontrados monitores com Dot
Pitch de 0.29 milmetros quadrados.
Os monitores atuais utilizam DOT PITCHS de 0.22 ou
0.19 mm, o que garante uma imagem de melhor
qualidade, por permitir uma quantidade maior de
pixels.
Apenas para efeito de comparao, os antigos
monitores VGA, que suportam apenas 640 x 480 usam
DOT PITCH de 0.39 mm.

Conjunto de PIXELS
TRIAD
AUMENTANDO UMA RESOLUO,,,
O que acontece se a resoluo for aumentada?
Com a quantidade de pixel? ... aumenta!
Com o tamanho do pixel? ... diminui!
Com a qualidade da imagem? ... aumenta!
Com o tamanho da imagem? ... diminui!
Com o tamanho da tela? ... mesmo tamanho!
Com o tamanho da rea de trabalho? ... aumenta!
DDC EM MONITORES PLUG AND PLAY
Todos os monitores modernos so Plug and Play.
A identificao automtica do monitor possvel graas ao padro DDC DD03<@-T D-7- CU-668@E, no qual
o monitor envia informaes para a placa de vdeo (modelo, marca, resoluo suportada, etc).
A placa de vdeo passa a marca e modelo para o Windows, e desta forma podem ser instalados os drivers
corretos.
As principais funes do driver (soft) de um monitor so o ajuste das frequncias, o posicionamento das
imagens na tela e os controles de gerenciamento de energia.
Todas as placas de vdeo modernas apresentam suporte para o DDC.
Se a placa de vdeo ou o monitor for antigo e no oferecer suporte ao DDC, o monitor ser indicado no
Windows como "monitor desconhecido (Windows 95 e 98) ou "monitor padro (Windows ME/2000/XP).
MONITORES LCD
Monitor de Cristal Lquido tem como base a reflexo da luz
atravs de um conjunto de substncias de material lquido.
Existe um transistor para cada ponto da tela (cada pixel
formado por trs pontos) e um pequeno sulco, onde
depositado o cristal lquido.
Os cristais lquidos so substncias que tem sua estrutura
molecular alterada quando recebem corrente eltricas.
Em seu estado normal, o cristal lquido transparente, mas ao
receber uma carga eltrica torna-se opaco, impedindo a
passagem da luz.
A funo de cada transistor controlar o estado do ponto
correspondente, aplicando a tenso correta para cada
tonalidade.
Todos os monitores de cristal lquido so digitais.
Monitor LCD
MATRI* PASSIVA
DSTN - Double Super Twist Nematic, usado em dispositivos portteis onde no h necessidade de uma boa
qualidade da imagem.
Possui um ngulo de viso mais limitado.
Possui um tempo de resposta maior.
MATRI* ATIVA
TFT - THIN FILM TRANSISTOR.
Encontrado atualmente em notebooks e televisores.
Tem como principal caracterstica a aplicao de transistores em cada pixel. Assim, cada unidade pode
receber uma tenso diferente, permitindo, entre outras vantagens, a utilizao de resolues altas.
Apresentam uma qualidade muito superior.
Possui um ngulo de viso maior.
Possui um tempo de resposta menor, entre 40 e 50 milessegundos. Isto significa entre 20 e 25 quadros
por segundo.
MONITORES TOUCH SCREEN
So monitores sensveis ao toque.
Bastante usado em caixa de banco, quiosques multimdia,
computadores de mo.
Encontrado em monitores CRT e LCD.
um perifrico de ENTRADA/SADA.
Monitor TOUCH SCREEN
DUAL DISPLAY
A partir Windows 98, foi possvel fazer a instalao simultnea
de vrias placas de vdeo e vrios monitores.
Suporta at 9 monitores.
Os monitores podem exibir a mesma imagem ou o
complemento da outra.
Ambas as placas precisam ser PCI, sendo que uma delas pode
ser AGP, on-board ou off-board.
Dual Display
TECNOLOGIA SLI
SCALABLE LINK INTERFACE, desenvolvido pela
NVIDIA, possibilita unir duas placas de vdeo
padro PCI-Express x16 em paralelo, dobrando
a performance em jogos e em outras atividades
que requeiram processamento 3D.
As placas de vdeo compartilham paralelamente
o processamento de imagens, aumentando a
velocidade de processamento ou a qualidade de
imagem.
O sistema requer alm de duas placas
compatveis, uma placa-me com barramento
PCI Express duplo e drivers compatveis.
SLI
MONITORES DE PLASMA
TELA DE PLASMA (portugus brasileiro) ou ECR DE PLASMA
(portugus europeu).
um dispositivo baseado na tecnologia de painis de plasma
(PDP, Plasma Display Panel), que foi aprimorada na ltima
dcada tendo em vista o mercado da televiso de alta
definio (HDTV).
Displays de plasma so totalmente planos, possuem alta
resoluo, com excepcional reproduo de cores e so
normalmente fabricados em propores de tela diferentes das
encontradas em CRTs e LCDs.
So montadas no padro 16:9 (Widescreen), proporo esta
de imagem definida como padro para HDTV.
So painis finos, assim como os do tipo LCD, ocupando pouco espao, uma vez que no necessrio
nenhum volume atrs do mesmo, como nos aparelhos do tipo CRT.
Utilizam substncias gasosas (xenon e neon) contidas em clulas minsculas, que agem como lmpadas
fluorescentes microscpicas, emitindo luz ao receberem energia eltrica.
Ao contrrio do monitor do tipo LCD, a tela de plasma emite luz prpria e no necessita iluminao por trs
(backlight).
O fsforo que recobre internamente cada clula colorido, em 3 tipos de cores, vermelho, verde e azul, as
cores bsicas do sistema RGB.
Cada conjunto de 3 dessas clulas emitindo luzes em cores diferentes representa um pixel da imagem.
Possui um ngulo de viso superior ao do CRT chegando at 160 graus.
MONITORES OLED
Organic Light-Emitting Diode, que so baseadas no uso de polmeros
contendo substncias orgnicas que brilham ao receber um impulso
eltrico.
Cada ponto da tela composto com uma pequena quantidade do
material, que depois de receber os filamentos e outros componentes
necessrios, se comporta como um pequeno LED, emitindo luz.
Existe um projeto para o desenvolvimento de telas flexveis, onde os
pixels, formados por OLEDs, juntamente com os transistores e
filamentos necessrios possam ser "impressos" diretamente sobre
uma superfcie plstica, utilizando impressoras de jato de tinta
modificadas.
OLED
PLACA DE VDEO
Tem como funo preparar as imagens que sero exibidas no monitor.
MDA + MONOCROME DISPLAK ADAPTER
o mais primitivo e barato, sendo limitado exibio de textos com uma resoluo de 25 linhas por 80
colunas, permitindo mostrar um total de 2.000 caracteres por tela.
No suportava a exibio de mais de duas cores.
CGA + GRAPHICS DISPLAK ADAPTER
Usado para trabalhar com grficos.
Podendo exibir grficos numa resoluo de 320x200 e 640x200, mas neste caso exibindo apenas textos no
modo monocromtico, como o MDA.
EGA + ENHANCED GRAPHICS ADAPTER
Este novo padro suportava a exibio de grficos com resoluo de at 640x350, com a exibio de at
16 cores simultneas, que podiam ser escolhidas em uma palheta de 64 cores.
Compatvel com o CGA.
Conseguia rodar o Windows 3.11.
Para rodar o Windows 95/98, o requisito mnimo um vdeo VGA.
VGA + VIDEO GRAPHICS ADAPTER
Suporta resoluo de 640x480, com a exibio de 256 cores simultaneamente, que podiam ser escolhidas
em uma palheta de 262.000 cores.
Evoluiu para a resoluo de 800x600, com 16 cores simultneas.
compatvel com os padres GCA e EGA, o que permite rodar aplicativos mais antigos.
SVGA L SUPER VIDEO GRAPHICS ADAPTER
Usado como padro atual dos monitores.
capaz de representar resolues de 800x600 e 1024x768.
capaz de exibir 24 e 32 bits de cores, ou seja, o suficiente para o olho humano no conseguir perceber
diferena nas cores.
So chamadas de "true-color ou "cores reais.
WXGA + WIDE EXTENDED GRAPHICS ARRAK
um padro de vdeo que pode ser encontrado em telas de LCD com matriz ativa e apresentam alta
resoluo de imagem (1366x768 pixels).
Possuem o formato widescreen (16:9).
Permite maior ngulo de visualizao.
MEMRIA DE VDEO
Usada para armazenar as imagens que esto sendo criadas.
PLACAS (D
Numa placa de vdeo 2D a quantidade de memria no interfere em absolutamente nada no desempenho
da placa, ela apenas determina quais resolues e quantidade de cores sero suportadas.
Uma placa antiga, com apenas com 1 MB de memria por exemplo, ser capaz de exibir 16 milhes de
cores (24 bits) em resoluo de 640x480 ou 65 mil cores (16 bits) a 800x600.
Uma placa com 2 MB, j seria capaz de exibir 16 milhes de cores em resoluo de 800x600.
Uma placa de 4 MB j seria capaz de atingir 16 milhes de cores a 1280x1024 e assim por diante.
CLCULO DA MEMRIA
2^
8
= 8 BITS (1 BYTE) = 256 cores
2^
16
= 16 BITS (2 BYTES) = 65.536 cores
2^
24
= 24 BITS (3 BYTES) = 16 milhes de cores
2^
32
= 32 BITS (4 BYTES) = 4 bilhes de cores
Se o monitor usa 1024x768 de resoluo, usando 32 bits (4 bytes), temos 1024x768x4=3.145.728 bytes,
ou seja, precisamos de 4 MB de memria de vdeo.
PLACAS 'D
Ao processar uma imagem 3D a placa NO USA A MEMRIA DE VDEO apenas para armazenar a
imagem que ser mostrada no monitor, mas principalmente para armazenar as texturas que so usadas.
Numa placa de vdeo 3D a quantidade de memria no determina a resoluo de vdeo que poder ser
usada, mas sim o desempenho da placa.
O motivo simples, se as texturas a serem usadas pelo jogo no couberem na memria da placa, tero
que ser armazenadas na memria RAM e lidas usando o barramento AGP. O problema que neste caso
temos uma enorme degradao de desempenho, pois demora muito mais tempo para ler uma textura
armazenada na memria RAM principal do que ler a mesma se estivesse armazenada na memria da placa
de vdeo, que muito mais rpida.
COMO A IMAGEM VAI PARA O MONITOR
Para o computador enviar as imagens para o monitor, necessrio passar por 3 fases.
Primeira fase: o processador envia os dados ao barramento usado pelo vdeo (ISA, PCI ou AGP). Estes
dados chegam ao chipset da placa de vdeo e l so processados.
Segunda, o chipset envia os dados processados para a memria do vdeo, para guardar a imagem que ser
mostrada no monitor.
Terceira fase: a imagem transmitida para o conversor digital/analgico (DAC - Digital Analog Converter),
que converter os dados da imagem (at ento em formato digital) para um formato analgico, suportado
pelo monitor. Este, por sua vez, recebe as imagens do DAC e projeta na tela.
PLACA ME - MOTHERBOARD - MAINBOARD
responsvel pela interconexo de todas as peas que formam o computador. O HD, a memria, o teclado, o
mouse, a placa de vdeo, enfim, praticamente todos os dispositivos, precisam ser conectados placa-me para
formar o computador.
ON+BOARD OU OFF+BOARDV
No incio, as placas-me serviam simplesmente como uma interface entre os demais componentes, uma placa
de circuito sem vida prpria.
Com o passar do tempo, mais e mais componentes passaram a ser integrados placa-me, dando origem s
placas atuais, que incluem vdeo, som, rede e outros perifricos on-board.
Inicialmente, as placas "tudo on-board" enfrentaram preconceito, mas no final acabaram virando norma.
Naturalmente, componentes off-board de boa qualidade quase sempre superam os componentes on-board em
desempenho, mas eles ganham na questo do custo, o que acaba sendo o fator mais importante para a
maioria.
Com exceo dos mais abastados, ningum compra "o melhor PC possvel", mas simplesmente procura a
melhor configurao dentro de um determinado oramento. Para quem no pode gastar muito (a grande
maioria), acaba fazendo mais sentido procurar uma placa-me de boa qualidade, aproveitando os componentes
on-board e investindo o restante em mais memria, um HD de maior capacidade, uma placa 3D off-board, ou
mesmo um processador um pouco mais rpido, de acordo com o perfil de uso.
VISO GERAL DAS PLACAS-ME
FILTRO DE LINHA, ESTABILIZADOR, MDULO ISOLADOR E NO-
BREAKS
Quase tudo dentro de um PC feito usando eletricidade. A mesma eletricidade que mantm seu PC
funcionando pode ser tambm o grande vilo que o fragiliza durante o uso normal e o danifica durante as
oscilaes.
FILTRO DE LINHA
Funciona como uma primeira linha de proteo contra raios, oscilao de
energia e sobrecargas de corrente.
Contm um fusvel que ao receber esta sobrecarga queima e no deixa a
corrente passar.
Funciona como uma extenso.
Custo baixo.
Filtro de linha
ESTABILI*ADOR
Protege equipamentos contra raios, oscilaes, indo alm do oferecido
por um filtro de linha.
Tem com principal funo "estabilizar" a corrente, absorvendo variaes
e entregando sempre 115V para o equipamento.
Trs problemas comuns em estabilizadores so:
BROWNOUTS (SUB TENSO) a tenso cai durante um certo perodo.
SURTOS (SOBRE TENSO) so o problema mais comuns, onde temos
um aumento de at 100% na tenso por um curto espao de tempo.
SPISES (DESCARGAS) so descargas macias, porm de curta durao.
Elas surgem principalmente devido ao de raios e queima de
transformadores.
Estabilizador
MDULO ISOLADOR
Permite a conexo de equipamentos em tomadas bipolares
comuns, filtra rudos e transforma a tenso.
Ele oferece alguma proteo para PCs no aterrados e faz
com que o gabinete do micro no d choque.
Nas verses mais recentes, substitui o aterramento.
Ele apenas um "quebra galho" para situaes onde o
aterramento impossvel ou invivel.
Mdulo isolador
NO+BREAS
um dispositivo capaz de manter o fornecimento de energia por um
certo perodo, em caso de queda da rede eltrica.
Existem 4 tipos, abaixo esto os dois mais importantes:
ONLINE so os mais seguros. Neles, as baterias so carregadas de
forma contnua e o inversor fica constantemente ligado, retirando
energia das baterias e fornecendo aos equipamentos.
OFFLINE (ou standby), a corrente eltrica filtrada por um conjunto de
circuitos e entregue diretamente aos equipamentos. Paralelamente,
temos as baterias e o inversor, que assume rapidamente em caso de
queda na rede.
No-break
OBSERVAO: A sequncia correta de ligao FILTRO DE LINHA -> ESTABILIZADOR -> NO-BREAK -> PC
FORMATO AT E ATX (FONTE E PLACA)
FORMATO AT
AT a sigla para (Advanced Technology).
Placa-me media 36 x 32 cm. Placas muito grande acabam sendo caras de se produzir.
Espao interno reduzido, no gabinete.
O conector de alimentao composto por dois plugs semelhantes (cada um com seis pinos), que
devem ser encaixados lado a lado, sendo que os fios pretos devem ficar localizados no meio.
necessrio desligar o computador pelo sistema operacional, aguardar um aviso de que o
computador j pode ser desligado e clicar no boto "Power" presente na parte frontal do gabinete.
Conector do teclado (DIN) "soldado" na prpria placa-me e o mouse utiliza a conexo serial.
Existiram tambm placas Baby-AT de tamanho reduzido, com 24 x 24 ou mesmo 22 x 22 cm,
geralmente chamadas de micro-AT ou 2/3-Baby.

Fonte, Placa e Gabinete AT
FORMATO ATX
ATX a sigla para (Advanced Technology Extended).
Placa-me menor onde o painel traseiro concentra os conectores do teclado, mouse, porta serial,
portas USB, conectores do vdeo, som e rede on-board.
Oferece o recurso de desligar e ligar automtico. Basta executar os procedimentos de desligamento
no sistema operacional e o computador ser inteiramente desligado.
possvel desligar/ligar o computador por meio de software usando placas de rede, modem, etc.
Ao contrrio do padro AT, nele no possvel encaixar o plug de forma invertida. Cada "furo" do
conector possui um formato que impede o encaixe errado.

Fonte, Placa e Gabinete ATX
CONECTORES DE DISCO
So barramentos que permitem conectar discos de vrios formatos.
BARRAMENTO IDE + INTEGRATED DRIVE ELECTRONICS
Permite conectar os cabos onde devem ser ligados os HDs, CD e DVD.
Esses cabos so chamados de "flat cables", podem ser de 40 vias ou 80 vias, sendo este ltimo mais
usado.
Cada cabo pode suportar at dois discos (HDs, CD eDVD), totalizando at quatro dispositivos nas
entradas IDE.
Taxa de transferncia de 133MB/s com largura de 32 bits compartilhado.
Pode ser chamado de PATA (Parallel Advanced Technology Attachment).

Disco Rgido, Cabo Flat e Conector IDE
BARRAMENTO SATA L SERIAL ADVANCED TECHNOLOGK ATTACHMENT
Permite conectar os cabos onde devem ser ligados os HDs e DVD.
um barramento serial, onde transmitido um nico bit por vez em cada sentido permitindo que
sejam usadas freqncias mais altas.
As placas-me pode oferecer 2, 4 ou mais portas SATA.
Existem trs padres de controladoras SATA, o SATA 150 (150 MB/s), o SATA 300 (300 MB/s) e SATA
600 (SATA 600 MB/s), que ainda est em desenvolvimento.
Como o SATA utiliza dois canais separados, um para enviar e outro para receber dados, temos 150 ou
300 MB/s em cada sentido.

Disco SATA, Cabo Serial e Conector SATA
CONECTOR SCSI + SMALL COMPUTER SKSTEM INTERFACE
utilizado para conexes de HD, scanners, impressoras, CD/DVD.
A maioria dos cabos SCSI possuem apenas 3 ou 4 conectores, mas existem cabos com at 16
conectores.
Utiliza placas controladoras para fazer a conexo dos dispositivos.
aplicado principalmente em servidores e em aplicaes de misso crtica que usem taxas acima de
320 MB/s.

Placa SCSI, Cabo SCSI e Sistema SCSI
SSD + SOLID STATE DISSS
So discos de estado slido de grande capacidade, 64, 128,
256, 512 GB ou mais.
Um SSD um "HD" que utiliza chips de memria Flash no
lugar de discos magnticos.
Podem ser conectados a uma porta SATA ou IDE.
Taxas de transferncia (na maioria dos modelos) similar
de um HD normal.
Oferecem tempos de acesso extremamente baixos, o que
melhora o desempenho.
Reduz bastante o tempo de boot.
Consomem muito menos eletricidade.
So mais resistentes mecanicamente (por no possurem
partes mveis).
So completamente silenciosos.
A desvantagem ser muito caro.
Disco SSD
SAS+ SERIAL ATTACHED SCSI
um barramento serial, muito similar ao SATA,
voltadas para o uso em servidores.
Recentemente foi introduzido o padro de 600
MB/s e passou a ser desenvolvido o padro de
1.2 GB/s.
SAS permite o uso de extensores (expanders),
dispositivos que permitem ligar diversos discos
SAS a uma nica porta.
Existem dois tipos de extensores SAS:
EDGE EXPANDERS permitem ligar at 128
discos na mesma porta.
FANOUT EXPANDERS permitem conectar at
128 Edge Expanders (cada um com seus 128
discos!), chegando a um limite terico de at
16.384 discos por porta SAS.
Suporte para disco SAS
Servidor com Discos SAS
RAID - MODOS DE OPERAO
Redundant Array of Independent Drives/Disks ou Redundant Array of Inexpensive Drives ou Conjunto
Redundante de Discos Independentes ou Conjunto Redundante de Discos Econmicos, permite criar um sub-
sistema de armazenamento composto por vrios discos individuais onde se ganhar segurana e desempenho.
RAID 0 OU STRIPING
Ao usar o RAID 0, todos os HDs passam a ser acessados como se fosse
um nico drive.
Ao serem gravados, os arquivos so fragmentados nos vrios discos,
permitindo que os fragmentos possam ser lidos e gravados
simultaneamente.
O desempenho fica em um patamar prximo da velocidade de todos os
HDs somada.
O objetivo unicamente melhorar o desempenho, sacrificando a
confiabilidade.
Ao criar um array com 4 HDs de 500 GB em RAID 0, teremos um espao
total de de 2 TB.
um sistema NO TOLERANTE A FALHAS.
RAID 1 L MIRRORING%ESPELHAMENTO
conhecido como "espelhamento".
Os dados so gravados em um disco automaticamente gravado em
outro disco, ao mesmo tempo.
Oferece uma redundncia dos dados com segurana contra falha em
disco.
Tende a ter uma demora maior na gravao dos dados pelo fato da
replicao ocorrer entre os dois discos instalados.
A leitura mais rpida, pois o sistema ter duas pontes de procura
para achar os arquivos requeridos.
um sistema TOLERANTE A FALHAS,
Aumenta a confiabilidade, a disponibilidade e a segurana do sistema.
RAID 10 OU 0%1 OU 0>1 L MIRRORING AND STRIPING
Pode ser usado apenas com 4 discos rgidos.
Os dois primeiros trabalharo em modo Striping (aumentando o
desempenho).
Os outros dois armazenaro uma cpia exata dos dois primeiros,
mantendo uma tolerncia falhas.
uma juno do RAID 0 com o RAID 1 e muito utilizado em
servidores de banco de dados que necessitem alta performance e
tolerncia falhas.
Tem como caracterstica aumentar a disponibilidade.
RAID # L PARITK
muito utilizado em servidores com um grande
nmero de HDs.
Usa um sistema de paridade para manter a
integridade dos dados.
Os arquivos so divididos em fragmentos e, para cada
grupo de fragmentos, gerado um fragmento
adicional, contendo cdigos de paridade.
Pode ser implementado a partir de 3 discos.
Quanto maior a quantidade de discos usados no
array, menor a proporo de espao desperdiado.
Caso um disco falhe os dados podem ser
reconstrudos com base na paridade dos outros
discos.
ECC - ERROR CORRECTING CODE
um mtodo de diagnstico eficiente por ser capaz de alm de identificar erros nos dados, corrigi-los atravs
de algoritmos especiais.
Numa memria com ECC encontramos mais 1, 2 ou at 3 bits para cada byte de memria. Quanto maior a
quantidade de bits destinados ao ECC, mais complexos sero os cdigos armazenados e maior ser a
possibilidade de um eventual erro ser corrigido.
Apesar de no ser muito usado em memrias RAM, devido boa confiabilidade das memrias atuais, o ECC
item obrigatrio em discos rgidos e CD-ROMs, pois neles o corrompimento de dados muito comum.
PARIDADE
Refere-se a quantidade de nmeros de bits '1' de um determinado nmero binrio.
Para assinalar a paridade, adicionado, no final de uma seqncia binria, um dgito binrio de paridade. Esse
mtodo capaz de identificar alteraes nos dados depositados nas memrias.
O dado passa a ter 9 bits, tendo o ltimo a funo de diagnosticar alteraes nos dados.
Na operao de checagem contados o nmero de bits "1 de cada byte. Se o nmero for PAR, o bit de
paridade assume um valor "1 e caso seja IMPAR, o 9 bit, de paridade, assume um valor "0.
ER84<@5 28 BT78 28 2-253 NW48/5 28 B073 X1" 65 BT78 B07 28 <-/02-28
00000000 0 1
10110011 5 0
00100100 2 1
11111111 8 1
IRQ / APIC / DMA / I/O
IR) + INTERRUPT RE)UEST
Os endereos de IRQ so interrupes de hardware, canais que os dispositivos podem utilizar para chamar a
ateno do processador.
O sistema operacional chaveia os procedimentos entre os aplicativos ativos, permitindo que ele utilize o
processador durante um determinado espao de tempo.
Como o processador trabalha a uma frequncia de clock muito alta, o chaveamento feito de forma muito
rpida, dando a impresso de que todos realmente esto sendo executados ao mesmo tempo.
Em PCs antigos, os endereos de IRQ no podiam ser compartilhados entre os dispositivos, o que
freqentemente causava problemas, j que existem apenas 16 endereos de IRQ disponveis. Sempre que os
endereos de IRQ se esgotavam (pela instalao de muitos perifricos) ou dois dispositivos eram configurados
para utilizar o mesmo endereo, tnhamos os famosos conflitos, e faziam com que ambos os dispositivos
deixassem de funcionar corretamente.
Atualmente, os conflitos relacionados aos endereos de IRQ so muito raros, pois as placas atuais suportam
diversos sistemas de compartilhamento e atribuio automtica de endereos.
IRQ 0 - Sinal de clock da placa me (fixo)
IRQ 1 - Teclado (fixo)
IRQ 2 - Cascateador de IRQs (fixo)
IRQ 3 - Livre (serial 2 desativada)
IRQ 4 - Modem
IRQ 5 - Livre
IRQ 6 - Drive de disquetes
IRQ 7 - Livre (porta paralela desativada)
IRQ 8 - Relgio do CMOS (fixo)
IRQ 9 - Placa de som, placa de rede (1), placa de rede (2)
IRQ 10 - Placa de vdeo
IRQ 11 - Controlador USB (Mouse, impressora e scanner)
IRQ 12 - Porta PS/2
IRQ 13 - Co-processador aritmtico
IRQ 14 - IDE Primria
IRQ 15 - Livre (IDE Secundria desativada)
APIC + ADVANCED PROGRAMMABLE INTERRUPT CONTROLLER
Permite distribuir os dispositivos por mais de 16 portas de endereos disponveis; o sistema permite que alguns
endereos sejam compartilhados por vrios dispositivos.
Originalmente, ele foi desenvolvido para melhorar a eficincia de sistemas com dois ou mais processadores,
mas ele traz benefcios mesmo em mquinas com apenas um processador.
Para que o APIC possa ser ativado, necessrio que exista suporte por parte do processador (todos os
processadores a Partir do Pentium 1 o suportam), da placa-me (o suporte foi introduzido a partir das placas
soquete 7, de forma que todas as placas atuais o suportam) e tambm por parte do sistema operacional.
Graas expanso no nmero de endereos, o PC continua com vrios endereos livres, apesar da adio das
controladoras USB, placa wireless, leitor de cartes e outros dispositivos que no eram comumente usados em
PCs antigos.
DMA + DIRECT MEMORK ACCESS
So utilizados por dispositivos (disponveis atravs do barramento PCI, AGP, PCI Express e das portas SATA,
IDE e USB) para transferir dados diretamente para a memria RAM, reduzindo desta forma a utilizao do
processador.
Existem 8 canais de DMA numerados de 0 a 7. Os canais de 0 a 3 so herana do PC original e trabalham a 8
bits, assim como o barramento externo no processador 8080. Os canais de 4 a 7 foram introduzidos com o 286
e, acompanhando o barramento de dados do processador, so canais de 16 bits.
Barramento PCI (seguido pelos demais barramentos modernos), trouxe o BUS MASTERING, um sistema muito
mais eficiente e rpido.
PIO & + UDMA '' + UDMA PP + UDMA 100
Existem vrios modelos de interfaces IDE, que oferecem diferentes modos de operao.
Estes modos de operao so chamados de "Pio" e determinam a velocidade e recursos da interface.
Placas me um pouco mais antigas, suportam apenas o modo PIO &, sendo capazes de transferir dados a
16,6 MB/s.
Placas um pouco mais recentes, suportam o ULTRA DMA '' ou o ULTRA DMA PP.
Existe o padro UDMA 100, que j suportado por placas-me atuais.
O UDMA 100 resultado de um pequeno aperfeioamento do UDMA 66, e traz como vantagem permitir
transferncias de at 100 MB/s.
MODO DE OPERAO TAXA DE TRANSFERMNCIA
PIO MODE 0 3,3 MB/s
PIO MODE 1 5,2 MB/s
PIO MODE 2 8,3 MB/s
PIO MODE 3 11,1 MB/s
PIO MODE 4 16,6 MB/s
UDMA 33 (UDMA 2) 33,3 MB/s
UDMA 66 (UDMA 4) 66,6 MB/s
UDMA 100 (UDMA 6) 100,0 MB/s
BUS MASTERING
um recurso suportado por algumas arquiteturas de barramento, que permite que a controladora de discos
instalada comunique-se diretamente com os dispositivos, sem ocupar o processador.
implementado de uma forma bastante completa no barramento PCI, permitindo que vrios componentes
utilizem o barramento simultaneamente, dividindo os recursos do sistema.
Um HD com os Drivers de BUS Mastering seria capaz de acessar diretamente a memria, sem ter que recorrer
ao processador, o que alm de melhorar o desempenho, no consumiria a CPU, que ficaria livre para fazer
outras tarefas.
O Windows 98/ME/2000 j possuem drivers de BUS Mastering para a grande maioria das placas me,
dispensando a instalao dos drivers do fabricante na maioria dos casos.
I%O L INPUT %OUTPUT
Tambm chamados "endereos de ES". Diferentemente dos endereos de IRQ, eles no so interrupes, mas
sim endereos utilizados para a comunicao entre os dispositivos. Cada dispositivo precisa de um endereo
prprio, mas, ao contrrio dos endereos de IRQ, existe uma abundncia de endereos de I/O disponveis, de
forma que eles raramente so um problema. No total, existem 65.536 endereos de I/O e, na maioria dos
casos, cada dispositivo utiliza apenas um, de forma que 99% dos endereos permanecem disponveis.
BIOS / SETUP / CMOS
O BIOS contm todo o software bsico, necessrio
para inicializar a placa-me, checar os dispositivos
instalados e carregar o sistema operacional.
O BIOS inclui tambm o SETUP, o software que
permite configurar as diversas opes oferecidas pela
placa, como velocidade do processador, deteco de
discos rgidos, desativao de portas USB, etc.
O PROCESSADOR programado para procurar e
executar o BIOS sempre que o micro ligado,
processando-o da mesma forma que outro software
qualquer.
por isso que a placa-me no funciona "sozinha",
voc precisa ter INSTALADO O PROCESSADOR e
os PENTES DE MEMRIA para conseguir acessar o
SETUP.
Por definio, o BIOS UM SOFTWARE, mas, como
de praxe, ele fica GRAVADO EM UM CHIP espetado
na PLACA+ME.
Na grande maioria dos casos, o chip combina uma
pequena quantidade de memria Flash (256, 512 ou
1024 KB), o CMOS, que composto por 128 a 256
bytes de memria voltil e o relgio de tempo real.
O CMOS (Complementary Metal-Oxide-
Semiconductor) serve para armazenar as
configuraes do setup. Como elas representam um
pequeno volume de informaes, ele bem pequeno
em capacidade. Assim como a memria RAM
principal, ele voltil, de forma que as configuraes
so perdidas quando a alimentao eltrica
cortada. Por isso, toda placa-me inclui uma
BATERIA DDE LTIOE, que mantm as
configuraes quando o micro desligado.
A mesma bateria alimenta tambm o RELGIO DE
TEMPO REAL DREAL TIME CLOCSE que um
relgio digital comum, responsvel por manter
atualizada a data e hora do sistema, mesmo quando
o micro desligado.
Para *ERAR O CMOS, voc precisa apenas cortar o
fornecimento de energia para ele. Existem duas
formas de fazer isso.
A PRIMEIRA (com o micro desligado) remover a
bateria da placa-me e usar uma moeda para fechar
um curto entre os dois contatos da bateria durante
15 segundos. Isso garante que qualquer carga
remanescente seja eliminada e o CMOS seja
realmente apagado.
A SEGUNDA usar o jumper "Clear CMOS", que fica
sempre posicionado prximo bateria. Ele possui
duas posies possveis, uma para uso normal e
outra para apagar o CMOS ("discharge", ou "clear
CMOS"). Basta mud-lo de posio durante 15
segundos e depois recoloc-lo na posio original.
Chip do BIOS
Tela do SETUP
Bateria de Ltio
Jumper CLEAR CMOS (vermelho)
CHIPSET
Alm do processador e das memrias, existem outros circuitos que desempenham papis muito importantes no
funcionamento de uma placa-me este o CHIPSET.
As placas-me atuais possuem um CHIPSETS comporto por dois circuitos, a Ponte Sul e Ponte Norte.
PONTE SUL OU SOUTH BRIDGE OU I%O CONTROLLER HUBDICHE
Responsvel pelo controle de dispositivos de entrada e sada, como as interfaces IDE ou SATA, placas de
expanso PCI, componentes externos (USB, PS/2, serial e paralelo).
PONTE NORTE OU NORTH BRIDGE OU MEMORK CONTROLLER HUBDMCHE
Este chip faz um trabalho "mais pesado". Cabe Ponte Norte as tarefas de controle do FSB (Front Side Bus),
CPU, memria RAM, placa de vdeo (AGP e PCI Express x1 e x16).
CHIPSET INTEL
A PONTE NORTE chamada de "MCH" (memory controller hub) e a PONTE SUL de "ICH" (I/O controller hub).
O MCH inclui o controlador de acesso memria, o vdeo on-board e 16 linhas PCI Express, que podem ser
usadas para criar um nico slot 16x ou (no caso de placas que suportam duas placas de vdeo em SLI) dois
slots 8x.
Ligando o MCH ao ICH, temos um barramento rpido, chamado DMI (Direct Media Interface), que oferece um
barramento de 2 GB/s.
O ICH inclui todos os demais componentes, incluindo as portas USB, os controladores de udio, portas SATA,
slots PCI e mais 6 linhas PCI Express, que permitem adicionar qualquer combinao de slots 1x e 4x.
CHIPSET AMD
Nas placas para processadores AMD de 64 bits, a configurao um pouco diferente, j que o controlador de
memria includo diretamente no processador e usado um barramento HT - HYPERTRANSPORT para
interligar o processador, a ponte norte e a ponte sul do chipset, mas a disposio dos demais componentes
similar.
BARRAMENTOS
um conjunto de linhas de comunicao que permitem a interligao entre dispositivos, como CPU, memria e
outros perifricos.
No design original, o barramento de expanso funciona em sincronismo (sncrono), na mesma velocidade de
clock do microprocessador. medida que a velocidade dos microprocessadores aumentava, simplesmente
aumentava-se o clock do barramento. Infelizmente, algumas placas adaptadoras no funcionavam bem nessas
velocidades maiores, ou se tornavam instveis e no confiveis.
Para solucionar a disparidade crescente entre a velocidade do microprocessador e a velocidade que os
dispositivos perifricos poderiam suportar, os fabricantes de computadores comearam a desenvolver um
conjunto de chips, que controlava o barramento e permitia que este operasse de forma diferenciada
(assncrona) do processador. Isso permitiu que a velocidade de clock do microprocessador fosse aumentada,
independente da velocidade do barramento.
BARRAMENTOS DE EXPANSO - INTERNOS
Conecta os componentes externos da placa usando slots de expanso.
CNR + COMMUNICATIONS AND NETWORSING RISERE
Ao contrrio da placa de rede, que trabalha utilizando sinais digitais, tanto a placa de som quanto o
modem utiliza sadas analgicas, o que significa que alm dos controladores so necessrios os
componentes necessrios para a converso digital/analgico e analgico/digital.
AMR utilizado para conectar udio.
CNR utilizado para conectar fax/modem.

Modem e slot CNR / Placa de som CNR
ISA + INDUSTRK STANDARD ARCHITECTURE
Conecta placas de som, modem, rede e vdeo.
Muito antigo, estando hoje em desuso.
Largura do barramento de 8 bits (micros 8088) ou 16 bits (micros 286).
Clock de 8,33 MHz.
Taxa de transferncia de 16 MB/s.
No Plug and Play.

Placa e Slot ISA
MCA + MICRO CHANNEL AR)UITECTURE
Desenvolvido pela IBM.
Conecta placas de vdeo e HD.
Largura do barramento de 32
bits (micros 386 e 486).
Clock de 10 MHz.
Foi o primeiro a suportar
Plug and Play (PnP).
No conseguiu se popularizar
devido ao seu alto custo,
incompatibilidade com o ISA e,
principalmente, por ser uma
arquitetura fechada (IBM), caindo
em desuso com o surgimento do
EISA e do VLB.
O sistema de plug-and-play do
MCA funcionava com o uso de dois
disquetes. O "reference disk"
continha um programa de
configurao, que alterava a
configurao de endereos e
outras configuraes do BIOS e
era fornecido junto com o micro.
Ao comprar qualquer perifrico
MCA, voc recebia um "option
disk", que era carregado com a
ajuda do primeiro disquete,
configurando a placa. Embora
rudimentar, este sistema j seguia
a mesma lgica da instalao de
drivers, que temos nos dias de
hoje.
Tipos de slots
EISA + EXTENDED INDUSTRK STANDARD ARCHITECTURE
Desenvolvido pela Compaq, onde a mesma abriu as especificaes para os demais fabricantes.
Mesmas dimenses de um slot ISA de 16 bits, porm o slot mais alto e possui duas linhas de
contatos. A linha superior tem a mesma pinagem do slot ISA de 16 bits, mantendo a compatibilidade
com todos os perifricos. A linha inferior inclui 90 novos contatos utilizados pelas placas de 32 bits.
Mais rpido que o ISA.
Conecta placas de vdeo e HD.
Clock de 8,33 MHz.
A eliminao dos tempos de espera entre um ciclo e outro permitiu que fosse at 4x mais rpido.
Conector EISA
VLB L VESA LOCAL BUS
Lanado em 93 pela Video Electronics
Standards Association (uma
associao dos principais fabricantes
de placas de vdeo).
um barramento de expanso, muito
mais rpido que o ISA, EISA ou o
MCA.
Foi outro padro aberto de
barramento de 32 bits.
Trabalha em uma freqncia nominal
de 33 MHz, em sincronismos com a
placa-me.
Oferece taxas de transferncia
"tericas de at 133 MB/s.
Usado em placas de vdeo,
controladoras IDE e SCSI.
As desvantagens do VLB so a falta
de suporte a Bus Mastering e ao Plug-
and-Play.
Alta taxa de utilizao do
processador.
Limitaes eltricas, que permitem
um mximo de 2 ou 3 slots VLB por
mquina.
Slot VLB
PCI + PERIPHERAL COMPONENT INTERCONNECT
Surgiu no incio dos anos 90 desenvolvido pela Intel.
Usado por vrios tipos de perifricos, como placas de vdeo, placas de som, placas de rede, modem,
adaptadores USB.
paralelo.
O barramento compartilhado por todos os perifricos.
Largura do barramento de 32 bits.
Possui clock de 33 MHz.
Oferece suporte BUS MASTERING? que um recurso suportado por algumas arquiteturas de
barramento que permite que a controladora comunicar-se diretamente com os dispositivos, sem
ocupar o processador.
Suporta os recursos Plug and Play (PnP), permitindo que a placa instalada seja automaticamente
reconhecida pelo computador.
Uma verso de 64 bits e 133 MHz foi lanada; tendo tambm uma extenso em seu slot, um
CHANFRON delimitador a mais. Com uma taxa mxima de transferncia de 1024 MB/s.
O PCI-X deveria suprir as necessidades dos perifricos atuais, o problema que devido ao grande
nmero de contatos e tamanho fsico avantajado, acabou sendo um barramento muito dispendioso e
no prtico, ficando relegado aos servidores top de linha.
Est tornando-se obsoleto.

Placa de Rede PCI e Slot PCI
AGP + ACCELERATED GRAPHICS PORT
Barramento rpido, feito sob medida
para o uso das placas 3D de alto
desempenho.
Nasceu em 1996 e paralelo.
Possui clock de 66 MHz, o dobro do
PCI.
Taxa de transferncia de 266 MB/s,
AGP 1x.
No AGP 8x pode chegar a 2,1 GB/s.
Suporta os recursos Plug and Play
(PnP), permitindo que a placa
instalada seja automaticamente
reconhecida pelo computador.
Em 1998 surgiu o padro AGP 2X, que
mantm a freqncia de 66 MHz, mas
introduz o uso de duas transferncias
por ciclo (assim como nas memrias
DDR), dobrando a taxa de
transferncia.
Em seguida foi introduzido o AGP 4X e
8X, atingindo taxas de transferncia
de 1066 e 2133 MB/s. Permitindo
quatro e oito transferncias por ciclo.
O desempenho de uma placa 3D
diretamente vinculado velocidade de
acesso memria. Mais de 95% das
informaes que compem uma cena
3D de um game atual so texturas e
efeitos (elemento Z). As texturas so
imagens 2D de resolues variadas
que so "moldadas" sobre objetos,
paredes e outros objetos 3D, afim de
criar um aspecto mais parecido com
uma cena real.
A velocidade do barramento AGP
importante quando o processador
precisa transferir grandes volumes de
texturas e outros tipos de dados para
a memria da placa de vdeo, quando
a memria da placa (on-board/off
board) se esgota e ela precisa utilizar
parte da memria principal como
complemento usando um trecho
reservado da memria principal.
Naturalmente, tudo isso tambm pode
ser feito atravs do barramento PCI. O
problema que a baixa velocidade faz
com que a queda no desempenho seja
cada vez maior.
Placas de vdeo que utilizam
sinalizao de 3.3V (como a nVidia
TNT2, esquerda da foto ao lado)
possuem o CHANFRO do encaixe
posicionado ao lado esquerdo,
enquanto nas placas que utilizam
1.5V, ele posicionado direita.
Placa AGP
Slot AGP
Placa AGP de 3.3V e placa AGP universal
Placa com slot AGP de 3.3V e placa com slot de 1.5V
PCI EXPRESS BUS + PERIPHERAL COMPONENT INTERCONNECT EXPRESS
PCIe ou PCI-EX, foi concebido pela Intel em
2004 e se destaca por substituir, ao mesmo
tempo, os barramentos PCI e AGP.
um barramento ponto a ponto (serial), onde
cada perifrico possui um canal exclusivo de
comunicao com o chipset.
Usado para conectar discos externos(eSATA),
placas de captura de vdeo, placas de vdeo, etc.
PCI EXPRESS x1.
Largura do barramento de 1 bit.
Taxa de transferncia de 250 MB/s em ambas as
direes.
Possui clock de 2,5 GHz.
PCI EXPRESS x2.
No muito usado.
PCI EXPRESS x4.
Taxa de transferncia de 1 GB/s.
PCI EXPRESS x8.
No muito usado.
PCI EXPRESS x16.
Suporta os recursos Plug and Play (PnP),
permitindo que a placa instalada seja
automaticamente reconhecida pelo computador.
Substituto do barramento PCI e do barramento
AGP.
NOVIDADE:
Em 2007 foi lanada a verso PCI Express 2.0
que completamente compatvel com o padro
antigo.
Sua velocidade dobrada, oferecendo 500 MB/s
por linha de transmisso.
Tamanho dos slots
Controladora com duas portas eSATA
Placa de captura de vdeo x1
Placa x16
Slot PCI Express x1 e x16
PORTAS DE COMUNICAO - BARRAMENTO EXTERNO
Conectamos o mouse (tanto serial, quanto PS/2), teclado, portas USB, porta paralela (usada principalmente por
impressoras), alm de outros que so disponibilizados conforme o modelo da placa-me.
CONECTOR DIN #
Conector serial para teclados.
Localizado na parte traseira da placa-me.
Nas placas-me AT, o conector para o teclado do tipo DIN de 5 pinos fmea.
O teclado, por sua vez, tambm possui um conector DIN 5 do tipo macho.

Conector DIN de 5 pinos fmea e macho
PORTA PS%( OU MINI DIN
As placas-me ATX, Micro ATX e Flex ATX aboliram totalmente os conectores DIN, e passaram a
utilizar um tipo de conector menor, conhecido como "PS/2.
Tambm chamado de conectores DIN de 6 pinos ou "mini DIN.
Usado para conectar teclado e mouse.
Transfere dados de forma serial (bit a bit).

Conector PS/2 fmea, macho e conversor DIN-PS/2
PORTA SERIALDRS+('(E
RS-232 um padro para troca serial de dados
binrios entre um DTE (terminal de dados - Data
Terminal Equipment) e um DCE (comunicador de
dados, - Data Communication Equipment).
comumente usado nas portas seriais dos PCs.
Existem dois tipos de conectores: o DB-9 e o DB-25,
que tm, respectivamente, 9 e 25 pinos.
Usado por mouse e modem para troca de dados.
Usa transmisso assncrona.
Nos micro-controladores modernos todo este trabalho
normalmente efetuado por uma UART (Universal
Asynchronous Receiver/Transmitter)
Transfere dados de forma serial (bit a bit).

Conector Serial RS-232
PORTA PARALELA
usado para conectar impressora, scanner, zip-drives, cmeras de vdeo-conferncia e discos
externos.
O conector do tipo fmea de 25 pinos.
Taxa de transferncia de 9,6 Mbps (1,2MB/s).

Cabo e conector Paralelo
USB 1,1 E (,0
um barramento serial universal. Transmite os dados bit
a bit.
Os conectores possuem apenas 4 contatos, sendo dois
para a transmisso dos dados (um envia e outro
recebe), e outros dois para a transmisso de energia.
Simplificou a conexo de diversos tipos de dispositivos
(cmeras digitais, drives externos, modems, mouse,
teclado, etc).
Existem adaptadores USB para portas seriais, portas
paralelas, rede (com um conector RJ45), sadas VGA,
quais dependem da instalao de drivers para funcionar.
um barramento HOT Plug and Play (HOT PnP).
Permite conectar e desconectar o dispositivo com o
sistema ligado.
Cada porta USB permite a conexo de at 127
dispositivos.
O problema que a velocidade e a energia so
compartilhadas entre os perifricos conectados ao hub.
USB 1.x: 12 Mbps (1,5 MB/s).
Conecta mouse e teclado.
USB 2.0: 480 Mbps (60 MB/s).
Conecta HDs, pendrives, drives de CD, placas wireless e
outros perifricos rpidos.
Existem quatro tipos de conectores USB.
T0<5 A: que o mais comum, usado por pendrives e
todo tipo de dispositivo conectado ao PC.
T0<5 B: que o conector "quadrado" usado em
impressoras e outros perifricos,
M060 #P 8 M060 &P: dois formatos menores, que so
utilizados por cmeras, mp3players, palmtops
Tipos de conectores
Conversores USB
Adaptador USB para porta serial

ALGUNS DISPOSITIVOS USB(GELADEIRA, PORTA USB e HUB USB)
USB ',0 + UNIVERSAL SERIAL BUS
Novo barramento serial universal de alta velocidade.
Velocidade do USB 3.0: 5 Gbps (625 MB/s), 10x mais
rpido que o USB 2.0.
No USB 2.0, 25 GB de dados so transferidos em 14
minutos. No USB 3.0 leva apenas 70 segundos. Muito
rpido, superando o FireWire e outros dispositivos para
trs.
Assim como o USB 2.0, HOT Plug and Play (HOT
PnP).
OBS,: O FireWire NO ficar para trs. Ele dever ser
atualizado com o padro S3200, fornecendo largura de
banda de 3,2 Gbps (400 MB/s) e recursos de
gerenciamento de energia similares aos do USB 3.0.

Conector USB 3.0
WUSB L WIRELESS UNIVERSAL SERIAL BUS
Barramento serial universal de transmisso de
dados sem fio.
O objetivo que o WUSB seja uma opo ao uso
do USB em todo tipo de perifricos, incluindo
mouses, joysticks, impressoras, scanners,
cmeras digitais, mp3 players e at mesmo HDs
externos.
Velocidade de 480 mbps (60 MB/s) at 3 metros.
Velocidade de 110 mbps (13,7 MB/s) at 10
metros.
mais rpido que o Bluetooth, s que mais caro.
Assim como o USB tradicional HOT Plug and
Play (HOT PnP).
Dispositivo WUSB
FIREWIRE OU IEEE 1'Y&
Surgiu em 1995 (pouco antes do USB), como um concorrente do
barramento SCSI.
um barramento serial similar ao USB.
FireWire Padro: 400 Mbps (50 MB/s).
FireWire 800 (IEEE 1394B): 800 Mbps (100 MB/s).
O concorrente direto do FIREWIRE o eSATA (verso externa do
SATA).
Conecta ao mesmo tempo 63 aparelhos ( em um nico
barramento.
um barramento HOT Plug and Play (HOT PnP). Permite
conectar e desconectar o dispositivo com o sistema ligado.
Utilizado para transferir vdeos a partir de uma filmadora digital
ou conectar discos rgidos externos ao computador.
FIREWIRE - IEEE 1394 FIREWIRE - IEEE 1394
PCMCIA OU PC CARD OU CARD BUS OU EXPRESS CARD
Personal Computer Memory Card International
Association um consrcio de empresas de Informtica
que produziu a especificao homnima para uma
interface de 16 bits de expanso de computadores
portteis, e os cartes que usam essa interface.
Transfere dados em 16 bits.
Atualmente possvel encontrar praticamente qualquer
tipo de dispositivo na forma de placas PCMCIA:
modems, placas de som, placas de rede, placas
decodificadoras de DVD, cartes de memrias SRAM e
memrias Flash e at mesmo discos rgidos removveis.
PC Card um barramento destinado aos computadores
portteis (notebooks e laptops), desenvolvido pela
PCMCIA em conjunto com mais de 300 fabricantes,
afim de estabelecer os padres para os cartes
adaptadores e de expanso para notebooks e laptops.
Transferem dados em 32 bits.
Possuem o recurso de ser Plug and Play.
Existem ainda adaptadores, que permitem instalar uma
placa PC Card em um slot PCI, permitindo sua
instalao em um desktop
CARTO PCMCIA
Placas PC Card de 16 bits e placa de 32 bits Placas PC Card de 16 bits e placa de 32 bits
(no centro) (no centro)
Adaptador PC Card > PCI
IMPRESSORA
Uma impressora ou dispositivo de impresso um perifrico que quando conectado a um computador ou a uma
rede de computadores, tem a funo de dispositivo de sada, imprimindo textos, grficos ou qualquer outro
resultado de uma aplicao.
TIPOS DE IMPRESSORA
MATRICIAL OU IMPACTO
Impressoras de impacto baseiam-se no princpio da
decalcao, ao colidir uma agulha ou roda de
caracteres contra um fita de tinta.. As impressoras
margarida e impressoras matriciais so exemplos de
impressoras de impacto.
Impressora Matricial
IMPRESSORA DE ZATO DE TINTA
o tipo de impressora mais popular pela sua relao
custo/qualidade. Podem imprimir texto e grficos com
qualidade varivel. Funcionam expelindo um jato de
tinta. O seu nico defeito que pode borrar ao se ter
contato com gua.
Impressora Jato de Tinta
IMPRESSORA A LASER
As impressoras a laser so um tipo de impressoras que
produzem resultados de grande qualidade, quer para
desenho grfico quer para texto. Esta impressora utiliza
o raio laser para a impresso.
Impressora Laser
PLOTTER
Uma plotter uma impressora
especializada para desenho
vectorial.
Este equipamento destina-se a
imprimir desenhos em grandes
dimenses, com elevada qualidade e
rigor, como, por exemplo, plantas
arquitetnicas, mapas cartogrficos,
etc.

Plotter Vertical e de Mesa
IMPRESSORAS TRMICA
Ideal para impresso de comandas, pr-conta,
estacionamento, cozinha/bar, pedido interno, delivery,
gerenciamento de fila (senhas), impresso de carns.
Impressora Trmica
IMPRESSORA DE CERA SLIDA
A cera slida uma
tecnologia de
impresso em cores.
Usa bastes (ou
blocos) slidos de cera
no txica em vez de
cartuchos de toner ou
jato de tinta. A cera
slida fcil de usar,
produz qualidade de
impresso em cores e
eficiente em termos
de custos e muito
boa para o meio
ambiente.
Impressora Cera Slida
IMPRESSORA MULTIFUNCIONAL
impressora jato de tinta, copiadora, scanner,
leitora de carto.
Ideal para quem imprima muito pouco e busca um
equipamento a preo accessvel.
Entrada para conexo direta com cmera digital.
um perifrico de entrada/sada.
Impressora Mltifuncional
CARACTERSTICAS DA IMPRESSORA
DPI
DPI - Dots Per Inch ou PPP - Pontos por Polegadas. Est diretamente ligada a resoluo.
A resoluo se refere quantidade de pontos que se pode colocar em uma polegada. Quanto mais alta a
resoluo, mais detalhe se obtm da imagem, especialmente as sombras e as partes escuras.
PPM
PPM - Pginas Por Minuto. Unidade que mede a velocidade da impressora.
CMKS
So as cores utilizadas no processo de impresso:
C - CIANO (AZUL)
M - MAGENTA (VERMELHO)
Y - YELLOW (AMARELO)
K - BLACK (PRETO)
BUFFER
Uma parte da memria que armazena dados temporariamente para ajudar a compensar as diferenas na taxa
de transferncia de um dispositivo para a outro.
Memria utilizada nas impressoras
Quando enviado para a impressora 100 paginas para impresso o computador leva um tempo para receber
essa informao... Quanto maior o nmero do Buffer mais rpido o computador ficar livre para outras
aplicaes.

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br 04/09/2011 21:53 Leite Jnior

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