ENCAPSULADO:

El encapsulado cumple las siguientes funciones:

Excluir las influencias ambientales: La humedad y el polvo en el aire son
causas directas de defectos en los dispositivos semiconductores, adems de
las vibraciones y los golpes. La iluminacin y los imanes tambin pueden
causar mal funcionamiento. EL encapsulado evita estas influencias externas,
y protege el chip de silicio.
Permitir la conectividad elctrica: Si los chips de silicio fueran simplemente
encerrados dentro de un encapsulado no podran intercambiar seales con el
exterior. Los encapsulados permiten la fijacin de conductores metlicos
denominados pines o esferas de soldadura (BGA) permitiendo que las seales
sean enviadas a y desde el dispositivo semiconductor.
Disipar el calor: Los chips de silicio se calientan durante el funcionamiento. Si
la temperatura del chip se eleva hasta valores demasiados alto, el chip
funcionara mal, se desgastara o se destruir dependiendo del valor de
temperatura alcanzado. Los encapsulados pueden efectivamente liberar el
calor generado.
Mejorar el manejo y montaje: Debido a que los circuitos incorporados en
chips de silicio y los chips de silicio en s son tan pequeos y delicados, no
pueden ser fcilmente manipulados, y realizar un montaje en esa pequea
escala sera difcil. Colocar el chip en una cpsula hace que sea ms fcil
manejar y de montar en placas de circuitos impresos.
TIPOS DE ENCAPSULADOS


DIP: Los pines se extienden a lo largo del encapsulado (en
ambos lados) y tiene como todos los dems una muesca que indica el pin
nmero 1. Este encapsulado bsico fue el ms utilizado hace unos aos y
sigue siendo el preferido a la hora de armar plaquetas por partes de los
amantes de la electrnica casera debido a su tamao lo que facilita la
soldadura. Hoy en da, el uso de este encapsulado (industrialmente) se limita
a UVEPROM y sensores.

SIP: Los pines se extienden a lo largo de un solo lado del
encapsulado y se lo monta verticalmente en la plaqueta. La consiguiente
reduccin en la zona de montaje permite un densidad de montaje mayor a la
que se obtiene con el DIP.
PGA: Los mltiples pines de conexin se sitan en la parte
inferior del encapsulado. Este tipo se utiliza para CPU de PC y era la principal
opcin a la hora de considerar la eficiencia pin-capsula-espacio antes de la
introduccin de BGA. Los PGAs se fabricaron de plstico y cermica, sin
embargo actualmente el plstico es el ms utilizado, mientras que los PGAs
de cermica se utilizan para un pequeo nmero de aplicaciones.
SOP: Los pines se disponen en los 2 tramos ms largos y se
extienden en una forma denominada gull wing formation, este es el
principal tipo de montaje superficial y es ampliamente utilizado
especialmente en los mbitos de la microinformtica, memorias y CI
analgicos que utilizan un nmero relativamente pequeo de pines.
TSOP: Simplemente una versin ms delgada del encapsulado
SOP.
QFP: Es la versin mejorada del encapsulado SOP, donde los
pines de conexin se extienden a lo largo de los cuatro bordes. Este es en la
actualidad el encapsulado de montaje superficial ms popular, debido que
permite un mayor nmero de pines.
SOJ: Las puntas de los pines se extiende desde los dos bordes
ms largos dejando en la mitad una separacin como si se tratase de 2
encapsulados en uno. Recibe ste nombre porque los pines se parecen a la
letra J cuando se lo mira desde el costado. Fueron utilizados en los mdulos
de memoria SIMM.
QFJ: Al igual que el encapsulado QFP, los pines se extienden
desde los 4 bordes.
QFN: Es similar al QFP, pero con los pines situados en los
cuatro bordes de la parte inferior del encapsulado. Este encapsulado puede
hacerse en modelos de poca o alta densidad.
TCP: El chip de silicio se encapsula en forma de cintas de
pelculas, se puede producir de distintos tamaos, el encapsulado puede ser
doblado. Se utilizan principalmente para los drivers de los LCD.
BGA: Los terminales externos, en realidad esferas de soldadura,
se sitan en formato de tabla en la parte inferior del encapsulado. Este
encapsulado puede obtener una alta densidad de pines, comparado con
otros encapsulados como el QFP, el BGA presenta la menor probabilidad de
montaje defectuoso en las plaquetas.
LGA: Es un encapsulado con electrodos alineados en forma de
array en su parte inferior. Es adecuado para las operaciones donde se
necesita alta velocidad debido a su baja inductancia. Adems, en contraste
con el BGA, no tiene esferas de soldadura por lo cual la altura de montaje
puede ser reducida.

TIPOS:

Existen tres tipos de circuitos integrados:
Circuitos monolticos: Estn fabricados en un solo monocristal,
habitualmente de silicio, pero tambin existen en germanio, arseniuro de
galio, silicio-germanio, etc.
Circuitos hbridos de capa fina: Son muy similares a los circuitos monolticos,
pero, adems, contienen componentes difciles de fabricar con tecnologa
monoltica. Muchos conversores A/D y conversores D/A se fabricaron en
tecnologa hbrida hasta que los progresos en la tecnologa permitieron
fabricar resistencias precisas.
Circuitos hbridos de capa gruesa: Se apartan bastante de los circuitos
monolticos. De hecho suelen contener circuitos monolticos sin cpsula
(dices), transistores, diodos, etc, sobre un sustrato dielctrico,
interconectados con pistas conductoras. Las resistencias se depositan por
serigrafa y se ajustan hacindoles cortes con lser. Todo ello se encapsula,
tanto en cpsulas plsticas como metlicas, dependiendo de la disipacin de
potencia que necesiten. En muchos casos, la cpsula no est "moldeada",
sino que simplemente consiste en una resina epoxi que protege el circuito.
En el mercado se encuentran circuitos hbridos para mdulos de RF, fuentes
de alimentacin, circuitos de encendido para automvil, etc.

Clasificacin:

Atendiendo al nivel de integracin - nmero de componentes - los circuitos
integrados se clasifican en:

SSI (Small Scale Integration) pequeo nivel: de 10 a 100 transistores
MSI (Medium Scale Integration) medio: 100 a 1.000 transistores
LSI (Large Scale Integration) grande: 1.000 a 10.000 transistores
VLSI (Very Large Scale Integration) muy grande: 10.000 a 100.000 transistores
ULSI (Ultra Large Scale Integration) ultra grande: 100.000 a 1.000.000
transistores
GLSI (Giga Large Scale Integration) giga grande: mas de un milln de
transistores

En cuanto a las funciones integradas, los circuitos se clasifican en dos
grandes grupos:
Circuitos integrados analgicos.
Pueden constar desde simples transistores encapsulados juntos, sin unin
entre ellos, hasta dispositivos completos como amplificadores, osciladores o
incluso receptores de radio completos.
AMPLIFICADOR 555:
El 555 es un circuito integrado cuya funcin principal es producir pulsos de
temporizacin con precisin, entre sus funciones secundarias estn la de
oscilador, divisor de frecuencia, modulador o generador.
Este circuito integrado incorpora dentro de si, dos comparadores de voltaje,
un flip flop, una etapa de salida de corriente, un divisor de voltaje por resistor
y un transistor de descarga. Dependiendo de como se interconecten estas
funciones utilizando componentes externos es posible conseguir que dicho
circuito realiza un gran nmero de funciones tales como la del multivibrador
astable y la del circuito monoestable.


El 555 tiene diversas aplicaciones, como: Control de sistemas secuenciales,
divisor de frecuencias, modulacin por ancho de pulso, generacin de
tiempos de retraso, repeticin de pulsos, etc.





Circuitos integrados digitales.
Pueden ser desde bsicas puertas lgicas (Y, O, NO) hasta los ms
complicados microprocesadores o micro controladores.
stos son diseados y fabricados para cumplir una funcin especfica dentro
de un sistema. En general, la fabricacin de los CI es compleja ya que tienen
una alta integracin de componentes en un espacio muy reducido de forma
que llegan a ser microscpicos. Sin embargo, permiten grandes
simplificaciones con respecto los antiguos circuitos, adems de un montaje
ms rpido.
Los circuitos Digitales trabajan con seales que solo pueden tomar uno de
dos valores posibles. Inicialmente, en circuitos digitales discretos con
transistores, este tomaba o bien el estado de corte, en el que la tensin de
salida de colector era prxima a la de alimentacin, o el de saturacin, en el
que dicha tensin de colector pasaba a tener un nivel prximo al del emisor,
usualmente tierra. En sistemas de lgica positiva, el nivel prximo a tierra se
considera el nivel lgico (0), y el nivel prximo a la tensin de alimentacin se
considera como nivel lgico (1). Consideraciones inversas se hacen por
sistemas de lgica negativa. En las prximas explicaciones y ejemplos se
utiliza la lgica positiva, y el termino nivel lgico (1) har referencia al nivel
de tensin alto, mientras que el termino nivel (0) lo har el nivel de tensin
bajo.

Las funciones digitales esenciales de todos los CI digitales son iguales
independientemente de la familia de que se trate. Una puerta OR, un flip-flop
o un registro de desplazamiento funcionan exactamente de la misma forma
tanto si el CI pertenece a la familia ECL o se ha empleado tecnologa CMOS en
su fabricacin.

CLASIFICACIN DE LOS CIRCUITOS INTEGRADOS DE ACUERDO A
SU ESTRUCTURA.

La clasificacin de los Circuitos Integrados de acuerdo a su estructura puede
ser de acuerdo a la cantidad de compuertas utilizadas para implementar la
funcin propia del chip (llamado Escalas de Integracin) como sabemos, las
compuertas son los bloques constructivos bsicos de todos los circuitos
digitales.

Las escalas de Integracin son 4: SSI, MSI, LSI, VLSI; a continuacin veremos
cada una de ellas.

SSI.- Significa Small Scale Integration ( integracin en pequea escala)y
comprende los chips que contienen menos de 13 compuertas. ejemplos:
compuertas y flip flops. los Circuitos Integrados SSI se fabrican empleando
tecnologas ttl, cmos y ecl. los primeros Circuitos Integrados eran SSI .

MSI.- Significan Medium Scale Integration ( integracin en mediana escala),
y comprende los chips que contienen de 13 a 100 compuertas . ejemplos:
codificadores, registros, contadores , multiplexores, de codificadores y de
multiplexores. los Circuitos Integrados MSI se fabrican empleando
tecnologas ttl, cmos, y ecl.

LSI.- significa Large-Scale Integration ( integracin en alta escala) y
comprende los chips que contienen de 100 a 1000 compuertas. ejemplos:
memorias, unidades aritmticas y lgicas (alu's), microprocesadores de 8 y 16
bits . los Circuitos Integrados LSI se fabrican principalmente empleando
tecnologas i2l, nmos y pmos.

VLSI.- Significa Very Large Scale Integration ( integracin en muy alta escala)
y comprende los chips que contienen mas de 1000 compuertas ejemplos:
micro-procesadores de 32 bits, micro-controladores, sistemas de adquisicin
de datos. los Circuitos Integrados VSLI se fabrican tambin empleando
tecnologas ttl, cmos y pmos.