FABRICACIN DE UN CIRCUITO INTEGRADO

En los circuitos integrados monolticos todos los componentes se encuentran en una sola
pastilla de silicio. Para fabricar un circuito integrado monoltico se parte de una lmina
de silicio denominada "oblea" la cual a su vez est dividida en un gran nmero de
plaquetas cuadradas o chips, cada uno de los cuales va a constituir un C. Por lo tanto,
con una oblea se puede fabricar a la vez un mont!n de C.
"e suele partir de un semiconductor tipo P # por la t$cnica epita%ial se coloca encima
una capa de silicio tipo &.

'

(

Para este proceso se utiliza un horno epita%ial. Este tipo de crecimiento va a asegurar
que la regi!n tipo & que se acaba de a)adir tiene estructura de un solo cristal, al igual
que la regi!n tipo P.


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"eguidamente, le se coloca una capa de !%ido a la oblea, para ello se introduce en un
horno de o%idaci!n formndose una capa delgada de di!%ido de silicio +"i,(- que
recubre a la oblea # cu#as funciones ms importantes van a ser la de proteger al circuito
contra la contaminaci!n.


.

/a siguiente etapa se denomina fotoprotecci!n. Consiste en colocar una sustancia
orgnica que sea sensible a la luz ultravioleta, denominada fotoprotector, sobre la capa
de !%ido.



En esta capa se coloca una mscara que tiene unas ventanas opacas en la zona donde se
va a realizar la siguiente difusi!n +por e0emplo, se quiere integrar un transistor &P& se
tiene que tener bien definidas tres regiones1 el colector, la base # el emisor. Estas tres
zonas determinarn c!mo ser la mscara # d!nde tendr las ventanas opacas- . "e
e%pone la oblea a ra#os ultravioleta # el barniz fotosensible que haba deba0o de las
ventanas opacas se va a eliminar # va a aparecer la capa de di!%ido de silicio.


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3espu$s se ataca a la oblea con cido fluorhdrico # las zonas de "i,
(
que han quedado
al descubierto se van a destruir quedando ahora al descubierto la capa de material tipo
&.

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El siguiente paso es realizar una difusi!n tipo P. "e introduce la oblea en un horno de
difusi!n # se dopa con gran cantidad de impurezas tipo P. 5s se convierte en tipo P la
zona que queda al descubierto de la capa epita%ial tipo &. "e ha conseguido aislar una
zona tipo &, que ha quedado rodeada por semiconductor tipo P # por di!%ido de silicio.
"i se estuviese haciendo un transistor esta zona aislada podra ser, por e0emplo, el
colector. "e repite el proceso de o%idaci!n # de fotoprotecci!n # se colocan unas
mscaras diferentes, por e0emplo, para formar la base. "e difunde nuevamente impurezas
tipo P. Para formar el emisor se podran repetir todos los pasos pero con la diferencia de
que al final se a)aden impurezas tipo &.


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Para conectar todas las regiones "n" # "p" se suele usar una pelcula delgada de un
material conductor por e0emplo el aluminio. "e coloca nuevamente una capa de
o%idaci!n # un fotoprotector # la mscara que pone ahora tiene ventanas que van a
permitir que se realicen las cone%iones el$ctricas, por e0emplo, entre la base # el
colector. 3espu$s de realizar la metalizaci!n # una vez que las cone%iones el$ctricas se
ha#an hecho, se cortan los diferentes chips de la oblea.


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3espu$s de separarlos, se realizan las cone%iones necesarias de cada chip con los pines
de la cpsula que va a contener el circuito integrado, estas cone%iones se realizan
soldando hilo de aluminio mu# delgado. Para acabar, se introduce el chip dentro de la
cpsula que lo va a proteger, # as termina el proceso de fabricaci!n de un C.



AISLAMIENTO DE LOS ELEMENTOS DEL CI
3entro de un circuito integrado puede encontrarse una gran cantidad de componentes.
Estos componentes pueden ser de diferentes tipos1 resistencias, transistores,
condensadores, etc., o del mismo tipo. 8na de las necesidades que se presenta es separar
los elementos, no fsicamente #a que todos forman parte del mismo circuito integrado,
sino que han de ser aislados el$ctricamente para que cada uno pueda seguir
comportandose segn sus caractersticas, es decir, que, por e0emplo, los transistores sean
e%actamente iguales # cumplan las mismas propiedades que tiene un transistor discreto
+que no forma parte de un circuito integrado-.



9a# varias formas de conseguir el aislamiento el$ctrico entre los diferentes elementos
que componen un circuito integrado1 la ms usada de todas ellas, debido a lo econ!mica
que resulta, es la denominada "aislamiento de uni!n". "up!ngase que se quieren separar
dos transistores, este m$todo consiste en polarizar inversamente las regiones & # P #, al
no circular corriente, se produce el deseado aislamiento el$ctrico entre los dos
transistores.



,tra forma es usando di!%ido de silicio, "i,
(
, recubriendo cada regi!n de colector de
cada uno de los transistores, el di!%ido de silicio se comporta como un aislante. Por
ltimo, ha# un tipo de aislamiento denominado "tipo viga" que es parecido al
aislamiento de uni!n. /a diferencia radica en que en el tipo viga, al realizar la
metalizaci!n, se forma una capa mu# gruesa encima de la oblea. 3espu$s se remueve el
silicio que sobra en el substrato tipo P. "e forma una estructura con los circuitos
conectados semirrgidamente # todos los elementos separados unos de otros.



TECNOLOGA DE PELCULA DELGADA Y GRUESA
En los circuitos integrados monolticos se ha visto que se forman todos los componentes
a la vez en un substrato semiconductor. En la tecnologa de pelcula delgada # en la de
pelcula gruesa no ocurre lo mismo. /as resistencias # condensadores de valores
peque)os se fabrican en el substrato, pero las resistencias # los condensadores de valores
grandes # algunos circuitos monolticos son e%teriores al chip # se conectan formando
un circuito hbrido. Este tipo de circuitos tiene la peculiaridad de que no se forman sobre
la superficie de un semiconductor sino que lo hacen sobre un material aislante que puede
ser vidrio o un material cermico.
/a t$cnica de fabricaci!n de pelculas delgadas consiste en ir haciendo una deposici!n
por medio de una evaporaci!n al vaco o pulverizaci!n cat!dica. /a superficie que
contiene el substrato acta como el nodo, # el material que se va depositando por la
deposici!n como ctodo. /os pasos para el procesamiento de un circuito integrado por
tecnologa de pelcula delgada son mu# similares a los que se han e%plicado de los
circuitos monolticos.
En la tecnologa de pelcula gruesa se utiliza un circuito impreso sobre el cual se van a
depositar las resistencias, condensadores, etc. 8na de las venta0as de esta tecnologa es
que resulta ms barata que la de pelcula delgada.