2014

UNIVERSIDAD NACIONAL ABIERTA Y A

DISTANCIA
UNAD
05/04/2014
MICROELECTRONICA
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TRABAJO COLABORATIVO 1


MICROELECTRNICA


TUTOR

NESTOR JAVIER RODRIGUEZ



PRESENTADO POR:

ALFREDO TOCUA BLANCO
RAUL NIO


Grupo: 299008






UNIVERSIDAD NACIONAL ABIERTA Y A DISTANCIA UNAD
COLOMBIA ABRIL DE 2014

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INTRODUCCIN

Este trabajo presenta en su primer contenido el desarrollo del ensayo en el cual
se integraron los aportes de cada una de las participantes en el foro, tomando
como base la bibliogrfica y video sugerido en la gua del tutor.
La segunda parte muestra la utilidad del programa microwind para desarrollar
prcticas de compuertas y lenguaje de programacin.
Este trabajo nos permiti realizar la transferencia de los contenidos de la
unidad uno y conocer como se componen los elementos que a diario utilizamos
en nuestra vida cotidiana, adems de integrar el uso de herramientas software
que permiten el manejo de simuladores para alcanzar los objetivos propuestos.























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OBJETIVOS


La familiarizacin con las herramientas software que permiten la
simulacin de circuitos de compuertas.
El trabajo colaborativo que permite la integracin de conceptos para
transferir el aprendizaje en los contenidos sugeridos en la gua.
El desarrollo y articulacin de los ensayos a travs de la sntesis de los
contenidos cargados en el foro.

























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1. Revisar los videos Creacin de circuitos integrados parte 1 y
Creacin de circuitos integrados parte 2 y sacar los aspectos
ms importantes y relevantes de estos.
FABRICACIN DE CIRCUTOS INTEGRADOS
Cada vez ms pequeo Cada vez ms rpido, este es el principio de
operacin de los Circuitos Integrados, desde que en 1958 cuando el ingeniero
Jack Kilby desarrollo la primera integracin de seis transistores en una
pequea capsula, hemos visto el avance significativo que ha tenido la
integracin de componentes a grandes escalas de millones de elementos por
Chip.
Los circuitos Integrados estn formados por muchos componentes activos y
pasivos reunidos en una capsula para realizar funciones especficas y
complejas. Los Chips que se componen de silicio que es un elemento de la
tabla peridica, tan sencillo en su presentacin natural y a la vez tan complejo
debido a la forma en la cual el hombre la ha usado en el desarrollo tecnolgico
necesaria para aumentar la calidad de vida de la humanidad, brindando
comodidades y mejoramiento en procesos industriales facilitando a las
personas el da a da. El Silicio es un material de muy bajo costo, es casi arena
y su valor es muy bajo, es el segundo elemento ms abundante en la corteza
terrestre (27,7% en peso) despus del oxgeno, pero en s su proceso de
manufactura es bastante costoso para la fabricacin de los
microprocesadores, la automatizacin de las plantas y su mantenimiento.
El Silicio lleva todo un proceso para dotarlo de las condiciones necesarias
para convertirlo en semiconductor, esto ha permitido el desarrollo de
tecnologas en todos los campos de la vida. Las mquinas fueron adquiriendo
tamaos muchos ms manejables hasta llegar a lo que hoy en da conocemos
como la tecnologa porttil, que va desde un aparato celular hasta complejos
equipos de cmputo para desarrollar actividades y poseer conectividad desde
cualquier lugar del mundo gracias a la integracin de componentes en un Chip.
La fabricacin de un Circuito Integrado comienza con el desarrollo de un diseo
a cargo de un gran nmero de expertos ingenieros a travs de un programa
asistido por computador, donde se genera un plano de acuerdo a los
requerimientos especficos y las tareas que debe cumplir el Chip, este proceso
computarizado pasa por el simulador, donde se verifican todas las variables de
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operacin del circuito, estas deben ser evaluadas por el equipo tcnico para
realizar los ajustes necesarios.
Este proceso es un tanto artstico ya que hay un gran componente intelectual e
imaginativo, cuando pensamos que las tareas que realizamos diariamente y
que hacen fcil nuestro vivir y que detrs de ellas hay cientos de elementos
que gracias a la integracin a gran escala nos permiten contar con dispositivos
tan manejables y portables, yo dira que si hay arte detrs de todo esto.
Luego de pasar por todo este proceso se pasa a los trazadores grficos donde
dibujan el Layout y vemos las reales dimensiones de los componentes e
integracin del circuito.
Dado que el proceso de ensamble de los chips es muy delicado y de alta
precisin las lminas de silicio tiene un tratamiento especial, bajo las prcticas
de manufactura ms estrictas, el ambiente tiene que estar libre de material
particulado, evitando as que un dispositivo salga defectuoso; por ello el
proceso de ensamble se encuentra automatizado donde unas mquinas
especiales mueven las lminas de silicio durante todo el proceso de
fotolitografa donde por medio de un proceso qumico se imprime una fotografa
por as decirlo del diseo tan miniaturizado del plano del chip, para la
produccin masiva.
Llevado por un proceso de manufacturacin en compaas especializadas en
todo el mundo, que se dedican a la investigacin para poner a disposicin de
los mercados cada da Chip ms poderosos y eficientes, vemos que la
tecnologa parece no tener lmites y nosotros debemos empezar a convivir en
realidades que jams nos hubiramos imaginados, as como tampoco lo pudo
imaginar quien percibi le idea de integracin de elementos en un solo circuito
por primera vez.
La realidad es que si analizamos las ventajas y desventajas de estos
dispositivos nos daremos cuenta que estos son hoy en da una necesidad ms
del hombre. Ya nada funciona sin un circuito integrado y lo ms interesante es
que en su mayora son irremplazables, por el simple hecho de cmo estn
instalados y su nivel de produccin.



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En nuestro mundo que cada da est en avance y corre a mil por hora es ms
comn toparnos con una tecnologa y con una fiebre tecnolgica alta, las
personas se enfrenta a retos cada momento de sus vidas y si miran como
evoluciona se darn cuenta que la miniaturizacin se est tomando el mundo.
A caso las personas se preguntan cmo llegan las cosas tecnolgicas a sus
manos y que proceso experimentan para llegar a ser lo que son??? Es un
interrogante grande pues muchos solo piensan en tener lo ltimo en
Guaracha o tecnologa en sus manos, como por ejemplo los celulares que
cada da son ms avanzados por causa de la miniaturizacin.
El video me pareci sper interesante ya lo haba visto en alguna ocasin pero
no le haba puesto mucha atencin pero de verdad es bien chvere que
nosotros como estudiantes estemos ms metidos en temas que nos brindan
mucha facilidad de entendimiento de ciertos procesos con afines de nuestra
carrera.

A continuacin quiero que recordemos un poco de conceptos
Circuito integrado
Un circuito integrado (CI), tambin conocido como chip o microchip, es una
pastilla pequea de material semiconductor, de algunos milmetros cuadrados
de rea, sobre la que se fabrican circuitos electrnicos generalmente mediante
fotolitografa y que est protegida dentro de un encapsulado de plstico o
cermica. El encapsulado posee conductores metlicos apropiados para hacer
conexin entre la pastilla y un circuito impreso.


El desarrollo de los circuitos integrados fue posible gracias a descubrimientos
experimentales que demostraron que los semiconductores pueden realizar
algunas de las funciones de las vlvulas de vaco.
La integracin de grandes cantidades de diminutos transistores en pequeos
chips fue un enorme avance sobre el ensamblaje manual de los tubos de vaco
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(vlvulas) y en la fabricacin de circuitos electrnicos utilizando componentes
discretos.
La capacidad de produccin masiva de circuitos integrados, su confiabilidad y
la facilidad de agregarles complejidad, llev a su estandarizacin,
reemplazando diseos que utilizaban transistores discretos, y que pronto
dejaron obsoletas a las vlvulas o tubos de vaco.
Son tres las ventajas ms importantes que tienen los circuitos integrados sobre
los circuitos electrnicos construidos con componentes discretos: su menor
costo; su mayor eficiencia energtica y su reducido tamao. El bajo costo es
debido a que los CI son fabricados siendo impresos como una sola pieza por
fotolitografa a partir de una oblea, generalmente de silicio, permitiendo la
produccin en cadena de grandes cantidades, con una muy baja tasa de
defectos. La elevada eficiencia se debe a que, dada la miniaturizacin de todos
sus componentes, el consumo de energa es considerablemente menor, a
iguales condiciones de funcionamiento que un homlogo fabricado con
componentes discretos. Finalmente, el ms notable atributo, es su reducido
tamao en relacin a los circuitos discretos; para ilustrar esto: un circuito
integrado puede contener desde miles hasta varios millones de transistores en
unos pocos centmetros cuadrados.

Fabricacin de circuitos integrados: es un proceso complejo y en el que
intervienen numerosas etapas. Cada fabricante de circuitos integrados tiene
sus propias tcnicas que guardan como secreto de empresa, aunque las
tcnicas son parecidas, en este video que nos mostr la cadena de
DISCOVERY CHANNEL muestra con de ser un montn de arena y piezas
llega a ser transformado en una lmina de silicio y estas laminas terminadas
llevan hasta 1.000 microchips diferentes y ms de 4 billones de componentes
de circuitos, luego se recorta para darle vida y forma a lo que conocemos como
un microchip.
Los dispositivos integrados pueden ser tanto analgicos como digitales, aunque
todos tienen como base un material semiconductor, normalmente el silicio.
Para entender de una mejor manera el video ya que este es bastante y claro
quiero presentar lo pasa para su fabricacin
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Pasos Generales de Fabricacin de un Circuito Integrado formado por
Silicio como componente activo
Los pasos de fabricacin bsica se pueden realizar muchas veces, en
diferentes combinaciones y en diferentes condiciones de procedimiento durante
un turno de fabricacin completo.
Preparacin de la oblea
El material inicial para los circuitos integrados modernos es el Silicio de muy
alta pureza, donde adquiere la forma de un cilindro slido de color gris acero de
10 a 30 cm de dimetro y puede ser de 1m a 2m de longitud. Este cristal se
rebana para producir obleas circulares de 400um a 600um de espesor, (1um es
igual a 1x10-6 metros). Despus, se alisa la pieza hasta obtener un acabado de
espejo, a partir de tcnicas de pulimento qumicas y mecnicas. Las
propiedades elctricas y mecnicas de la oblea dependen de la orientacin de
los planos cristalinos, concentracin e impurezas existentes. Para aumentar la
resistividad elctrica del semiconductor, se necesita alterar las propiedades
elctricas del Silicio a partir de un proceso conocido como dopaje. Una oblea
de silicio tipo n excesivamente impurificado (baja resistividad) sera designada
como material n+, mientras que una regin levemente impurificada se
designara n-.
Oxidacin
Se refiere al proceso qumico de reaccin del Silicio con el Oxgeno para formar
Dixido de Silicio (SiO2). Para acelerar dicha reaccin se necesitan de hornos
ultra limpios especiales de alta temperatura. El Oxgeno que se utiliza en la
reaccin se introduce como un gas de alta pureza (proceso de oxidacin
seca) o como vapor (oxidacin hmeda). La Oxidacin hmeda tiene una
mayor tasa de crecimiento, aunque la oxidacin seca produce mejores
caractersticas elctricas. Su constante dielctrica es 3.9 y se le puede utilizar
para fabricar excelentes condensadores. El Dixido de Silicio es una pelcula
delgada, transparente y su superficie es altamente reflejante. Si se ilumina con
luz blanca una oblea oxidada la interferencia constructiva y destructiva har
que ciertos colores se reflejen y con base en el color de la superficie de la
oblea se puede deducir el espesor de la capa de xido.
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Difusin
Es el proceso mediante el cual los tomos se mueven de una regin de alta
concentracin a una de baja a travs del cristal semiconductor. En el proceso
de manufactura la difusin es un mtodo mediante el cual se introducen
tomos de impurezas en el Silicio para cambiar su resistividad; por lo tanto,
para acelerar el proceso de difusin de impurezas se realiza a altas
temperaturas (1000 a 1200 C), esto para obtener el perfil de dopaje deseado.
Las impurezas ms comunes utilizadas como contaminantes son el Boro (tipo
p), el Fsforo (tipo n) y el Arsnico (tipo n). Si la concentracin de la impureza
es excesivamente fuerte, la capa difundida tambin puede utilizarse como
conductor.
Implantacin de iones
Es otro mtodo que se utiliza para introducir tomos de impurezas en el cristal
semiconductor. Un implantador de iones produce iones del contaminante
deseado, los acelera mediante un campo elctrico y les permite chocar contra
la superficie del semiconductor. La cantidad de iones que se implantan puede
controlarse al variar la corriente del haz (flujo de iones). Este proceso se utiliza
normalmente cuando el control preciso del perfil del dopaje es esencial para la
operacin del dispositivo.
Deposicin por medio de vapor qumico
Es un proceso mediante el cual gases o vapores se hacen reaccionar
qumicamente, lo cual conduce a la formacin de slidos en un sustrato. Las
propiedades de la capa de xido que se deposita por medio de vapor qumico
no son tan buenas como las de un xido trmicamente formado, pero es
suficiente para que acte como aislante trmico. La ventaja de una capa
depositada por vapor qumico es que el xido se deposita con rapidez y a una
baja temperatura (menos de 500C).
Metalizacin
Su propsito es interconectar los diversos componentes (transistores,
condensadores, etc.) para formar el circuito integrado que se desea, implica la
deposicin inicial de un metal sobre la superficie del Silicio. El espesor de la
pelcula del metal puede ser controlado por la duracin de la deposicin
electrnica, que normalmente es de 1 a 2 minutos.
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Fotolitografa
Esta tcnica es utilizada para definir la geometra de la superficie de los
diversos componentes de un circuito integrado. Para lograr la fotolitografa,
primeramente se debe recubrir la oblea con una capa fotosensible llamada
sustancia fotoendurecible que utiliza una tcnica llamada de giro; despus de
esto se utilizar una placa fotogrfica con patrones dibujados para exponer de
forma selectiva la capa fotosensible a la iluminacin ultravioleta. Las reas
opuestas se ablandarn y podrn ser removidas con un qumico, y de esta
manera, producir con precisin geometras de superficies muy finas. La capa
fotosensible puede utilizarse para proteger por debajo los materiales contra el
ataque qumico en hmedo o contra el ataque qumico de iones reactivos. Este
requerimiento impone restricciones mecnicas y pticas muy crticas en el
equipo de fotolitografa.
Empacado
Una oblea de Silicio puede contener varios cientos de circuitos o chips
terminados, cada chip puede contener de 10 a 108 o ms transistores en un
rea rectangular, tpicamente entre 1 mm y 10 mm por lado. Despus de haber
probado los circuitos elctricamente se separan unos de otros (rebanndolos) y
los buenos (pastillas) se montan en cpsulas (soportes). Normalmente se
utilizan alambres de oro para conectar las terminales del paquete al patrn de
metalizacin en la pastilla; por ltimo, se sella el paquete con plstico o resina
epxica al vaco o en una atmsfera inerte.



El video muestra las diferentes empresas lderes en la fabricacin de
microchips es de las lminas de silicio, aqu escribo un aporte de una de ellas
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la Texas Instruments donde son 1.500 pasos para la construccin de principio
a fin.
Texas Instruments, ms conocida en la industria electrnica como TI, es una
empresa norteamericana con sede en Dallas (Texas, EE. UU.) Que desarrolla y
comercializa semiconductores y tecnologa para ordenadores. TI es el tercer
mayor fabricante de semiconductores del mundo tras Intel y Samsung y es el
mayor suministrador de circuitos integrados para telfonos mviles. Igualmente,
es el mayor productor de procesadores digitales de seal y semiconductores
analgicos. Otras reas de actividad incluyen circuitos integrados para mdem
de banda ancha, perifricos para ordenadores, dispositivos digitales de
consumo y RFID.


Fragmentos de poemas de William Blake

Para ver el mundo en un grano de arena, Y el Cielo en una flor silvestre,
Abarca el infinito en la palma de tu mano Y la eternidad en una hora.
Aquel que se liga a una alegra Hace esfumar el fluir de la vida;
Aqul quien besa la joya cuando esta cruza su camino Vive en el amanecer de
la eternidad.

En el video hace referencia a este aparte de este poema de William Blake
donde dice Un mundo en un grano de arena, ya que esto hace notar que la
miniaturizacin se est tomando el mundo con cosas ms pequeas, el video
en realidad es muy interesante ya que nos muestra paso por paso la
fabricacin de microchips, su proceso vara desde el comienzo ya que cada vez
que pasa por cierta etapa cambia su forma, as como se dice al principio de
este escrito la tecnologa tiene a este mundo cada vez tomada.






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2. Crear una presentacin utilizando la pgina de Prezi una vez
revisado los videos en donde explicaran que conclusiones,
resumen, opiniones y dems, le dejan estos

https://www.youtube.com/watch?v=TmUZam3RMNs


3. Publicar esta presentacin con ayuda de la pgina de YouTube con
la cual un compaero explicara los items de la presentacin.


https://www.youtube.com/watch?v=TmUZam3RMNs

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4. Disear el Layout y simulacin de la compuerta XOR con sus
respectivos pantallazos y explicaciones de paso a paso de la
construccin de dicha compuerta.

Planteamiento del ejercicio:
Debern realizar el Layout y simulacin de la compuerta XOR a fin de que
pongan en prctica lo aprendido en el tpico 3 y Como usar Microwind, con
esto seguirn los pasos all mencionados de cmo se realiza el diseo de una
inversora CMOS, pero que el grupo de trabajo utilizara esto como gua para el
diseo de la compuerta XOR, para ello realizaran capturas de pantalla de cada
uno de los pasos que se deben hacer para la construccin de esta y lo
adjuntaran en el documento informe del grupo, cada imagen deber estar con
su respectiva explicacin de que es lo que se est viendo (imagen que no est
explicada no se tendr en cuenta como parte del punto desarrollado).

Qu es una compuerta (XOR)?
En la electrnica digital hay unas compuertas que no son comunes. Una de
ellas es la compuerta XOR o compuerta O exclusiva o compuerta O
excluyente.

El diagrama anterior muestra el smbolo de una compuerta XOR de 2
entradas:
Comprender el funcionamiento de esta compuerta digital es muy importante
para despus poder implementar lo que se llama un comparador digital. La
figura de la derecha muestra la tabla de verdad de una compuerta XOR de 2
entradas.

Y se representa con la siguiente funcin booleana
X = A.B + A.B
A diferencia de la compuerta OR, la compuerta XOR tiene una salida igual a
"0" cuando sus entradas son iguales a 1.
Si se comparan las tablas de verdad de la compuerta OR y la compuerta
XOR se observa que la compuerta XOR tendr un uno ("1") en su salida
cuando la suma de los unos "1" en las entradas sea igual a un nmero impar.
La ecuacin se puede escribir de dos maneras: X = A.B + A.B
La siguiente figura muestra la tabla de verdad de una compuerta XOR de 3
entradas

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De la misma manera que el caso anterior se puede ver que se cumple que X =
1 slo cuando la suma de las entradas en "1" sea impar
Circuito XOR equivalente
Tambin se puede implementar la compuerta XOR con una combinacin de
otras compuertas ms comunes.
En el siguiente diagrama se muestra una compuerta XOR de dos entradas
implementada con compuertas bsicas: la compuerta AND, la compuerta OR y
la compuerta NOT.
Comparar el diagrama con la frmula anterior: X = A.B + A.B


DISEO DE LA COMPUERTA XOR EN DSCH2
Para el diseo de la compuerta se utilizara la herramienta de simulacin de
circuitos DSCH 2.0.
1. Se inicia el diseo crendose una compuerta XOR utilizando los
diagramas de bloques, combinando compuertas AND y NOT para
comprobar que el diseo es funcional.



2. Luego procedemos a disear los circuitos CMOS equivalentes para cada
bloque


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Compuerta NAND de 2 entradas
Se Disea la compuerta NOT combinando la AND y la NOT



Compuerta AND

Compuerta NOT

Compuerta NAND
Con base a las compuertas AND y NOT vistas en las grficas anteriores se
procede a crear una compuerta NAND que ayudara simplificar el circuito. A
continuacin se muestra la compuerta NAND con sus distintos estados de
acuerdo con la tabla de verdad.
Al Cambiar el estado de las entradas vemos como la tensin en el LED de la
salida cambia de alto a bajo logrando que este se encienda o apague.



Compuerta NAND



Tabla de verdad Compuerta NAND
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Ambas IN en Bajo, Out Alto



N A en Bajo, Out Alto



Ambas IN en Alto, Out Bajo


IN B en Alto, Out Alto



COMPUERTA XOR
Una vez realizada la compuerta NAND solo queda replicarla, y realizar las
conexiones necesarias para obtener una Compuerta XOR.
En el siguiente imagen se observa la compuerta XOR para lo cual se utilizaron
4 compuertas NAND
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A continuacin veremos las imgenes correspondientes a cada uno de los
estados de la compuerta XOR de acuerdo con la tabla de verdad de dicha
compuerta


Ambas IN en Bajo, Out Alto

IN A en Alto, Out Bajo


Ambas IN en Bajo, Out Alto

IN B en Alto, Out Alto




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Creacin del archivo Verilog
Una vez creado el circuito de la compuerta procedemos a generar el archivo
Verilog para despus ser compilado con Microwind para generar el Layout de la
Compuerta, en la imagen siguiente se aprecia paso a paso el proceso:


Pasos:
1. Primero damos click en file Make Verilog file
2. Se abre una ventana daos OK
3. Con esto se genera el archivo Verilog


CREACIN DE LA COMPUERTA EN MICROWIND
Iniciamos abriendo la aplicacin MicroWind e importaremos el archivo Verilog
de la compuerta generado con DSC 2.0. tal como se aprecia en la siguiente
imagen


Pasos:
1. Abrimos Microwind y hacemos click en el men compile Verilog File
2. Ubicamos el archivo a compilar en este caso XOR FULL y abrimos
3. En la ventana que se abre damos click en compile
4. Y finalmente en back to editor
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Una vez hechos estos pasos veremos el Layout del circuito, como se aprecia
en la siguiente imagen:



Diseo en 3D MicroWind.
Con la opcin 3D del men podemos ver el paso a paso de la elaboracin de la
compuerta en la oblea de silicio, a continuacin se muestran algunas imgenes
de este proceso:



Sustrato Inicial



Capa delgada de Oxido



Depsito de Polysilicon

Creacin de Contactos


Depsito de metal 2

Fin del Proceso










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REFERENCIAS BIBLIOGRAFICAS

ROBAYO. Faiber. Microelectrnica. Mdulo, UNAD. Bogot, Julio 2009.
http://wordpress.com/2011/06/29/simulador-de-microwin-y-manual/, tomado el
22 e abril de 2012.
http://www.mitecnologico.com/Main/CompuertasLogicas, tomado el 24 de abril
de 2012.
http://es.wikipedia.org/wiki/Circuito_integrado
http://es.wikipedia.org/wiki/Fabricaci%C3%B3n_de_circuitos_integrados
http://es.wikipedia.org/wiki/Texas_Instruments























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CONCLUSIONES

Este trabajo nos permiti realizar la prctica de la herramienta software de
microwind, para crear la simulacin de la compuerta lgica NOR, adems de la
consolidacin y sntesis del ensayo con los aportes del foro.
Hemos realizado la transferencia de los contenidos de la unidad uno a travs
del aprendizaje colaborativo y la integracin de las herramientas software
sugerida.