Ing. Daniel Montes OK International, DivisinMetcal Temario Costosde la SoldaduraManual y Retrabajo Bases del Procesoy Perfilacin Trmica Eficaciaen Transferenciade Calor, Seleccinde Punta. Inspeccin Importancia del Proceso Probl emas Tcni cos. Japn Vs Europa 0 1 2 3 4 5 p r i n t i n g p l a c e m e n t r e f l o w
p r r e f l o w
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e q u i p r e w o r k i n s p J apn Europa Fuente: Soldertec Valor del PCB en el Proceso Impresin Reflujo Diferentes formas de Ensamble Prueba Retrabajo Pasos del Proceso V a l o r
P C B Soldadura Manual Posibilidad de incremento MsRetrabajo! MsRetrabajo! El Proceso de Soldar Manualmente Soldadurade alambre y la punta calientese colocanen la terminal y la pista. La unineselevadahasta40 C arribadel puntode fusinde la soldadura. El flux se activa SoldaduraRefluye Se mueve a travs de la superficie, cubrela terminal, y llena la vade through-hole / cubrela pista. La punta caliente se retira. La soldadura se enfra. Buen Recubrimiento Buena Transferencia de Calor Dao a Componentes y PCB Soldadura Quebradiza Recubrimiento Deficiente Soldadura Fra MUY BAJ A MUY ALTA INCREMENTO EN TEMPERATURA Temperaturaen la Unin Suficientemente alta para fundir la soldaduray formar la unin intermetlica. Suficientemente alta para activar el flux y causar buen recubrimiento. Suficientemente baja para evitar daos a los componentes y/o al PCB. Unin Intermetlica Ideal Ms de 1 micrapuedecausar uniones frgiles Soldadura Fra <0.25 m Optima 1.0 m Unin Frgil >1.0 m INCREMENTO EN GROSOR INTERMETALICA COBRE/ESTAO Seleccinde Flux Escoger entre lo agresivo que es el Flux para remover los xidosvs. la necesidadde limpiezade Flux despusde soldar. La corrosinen lasterminalesdespusde soldar, puedeocasionar Problemasde Confiabilidad a largo plazo. FLUX ACTIVITY Confiabilidad A Largo Plazo Unin de Soldadura Eficaz Secuencia Correcta Rangosde Fusin Tipo de Aleacin Composicin Rango de Fusin Sn-Pb 60Sn-40Pb 183-188 Sn-Cu Sn-0.7Cu 227 Sn-Ag-Bi Sn-3.5Ag-3Bi 206-213 Sn-Ag-Cu Sn-3.8Ag-0.7Cu 217 Sn-Ag Sn-3.5Ag 221 TemperaturaIdeal en la Unin MIL-STD/IPC 40 C arriba del punto de fusin de la soldadura de 2-5 segundos. 60/40 228 C (188 C) Sn3.8Ag0.7Cu 257 C (217 C) Sn0.7Cu 267 C (227 C) Perfil Terico 0 50 100 150 200 250 300 0 1 2 3 4 5 6 7 8 9 Activacin del Flux Formacin de la Unin Cambio de Fase Tiempo(S) Temp (C) Perfil Real 0 50 100 150 200 250 300 350 0 1 2 3 4 5 6 Formacin de la Unin Activacindel Flux Cambio de Fase TericovsActual 0 50 100 150 200 250 300 350 0 1 2 3 4 5 6 7 8 Terico Actual Puntode Fusin. 217 C EnergaTrmica=Area Bajo la Curva PCB de Prueba 1 2 3 4 Comparacinde Aleaciones Punta Metcal Serie700, Chisel 1.7 mm. Temp. en la Punta =395 C Punta Metcal Serie700, Chisel 1.7 mm. Temp. en la Punta =395 C Soldadura Manual Sn-Ag-Cu Punta Metcal Serie600, Chisel 1.7 mm. Temp. en la Punta =335 C Comparacinde Temp. de Puntas Punta Metcal Serie700, Chisel 1.7 mm. Temp. en la Punta =395 C Punta Metcal Serie600, Chisel 1.7 mm. Temp. en la Punta =335 C Area de RecubrimientoReducida Formacin de la Unin(Sin Pb) Formacinde laUnin(Sin Pb) Soldadura Manual MsEnergaTrmica Incrementar Temperatura en la Punta Aumento de Problemasen la Unin Intermetalica. Bajo Desempeo del Flux. AumentaProbabilidad de daosal PCB Aumenta Probabilidad de daos al Componente Reduccin de Vida de la Punta SoldaduraManual Ms Energa Trmica Incrementar (variar) la Potencia, Mejorar la Transferencia de Calor Manteniendo las Temperaturas de Soldado Existentes. Reduciendola probabilidad de daos al PCB y/o Componente. Control en las Uniones Intermetalicas. Control en el usoy reflujode Soldadura. Mejor desempeodel Flux (Reduce Oxidacin) SoldaduraManual Eficienciaen la Transferencia de Calor Usar la punta correcta. Soldadurade Alambrecon mayor contenidode flux. Usar msflux durante el retrabajo. Pre-Calentamiento de PCB/Componentes. Soldabilidaddel Componente. Escoger la Punta Adecuada Seleccionar la punta ms grandeposible. Usar la temperaturamasbajaposible. Correcto Correcto Muy Pequea Muy Grande Transferencia de Calor TransferenciadeCalor Seleccionar la Punta Adecuada Tamao de Terminal Tamao de la Pista (Pad) No Presionar De-Soldar Sn-Ag-Cu De-Soldar Sn-Ag-Cu Comparasin Directa InspeccinVisual No ExistenNormasVisuales Recubrimiento de Terminales Geometra de la Formacin InspeccinVisual Pasta Libre de Plomo Superficie: ligeramente granienta. Photo: Cortesa de Cobar Pasta Convencional Superficie: brillosa y lisa. InspeccinVisual InspeccinVisual InspeccinVisual InspeccinVisual InspeccinVisual InspeccinVisual No Hay Coneccin Conclusiones Control en el Proceso esCrtico. Ms Energa Trmica es requerida(Pero temperaturas ms bajas). Procesosmslentos. Seleccion Correcta de Puntas. Entrenamiento en Inspeccin. Daniel Montes dmontes@okinternational.com Calzada Juan Gil Preciado # 2450 Nave 16 Ecopark Zapopan, Jal. Mexico 45100 Tel. (33) 3152-3305 Fax (33) 3540-8644 Cel. (33) 3441-5924 U.S. (915) 726-2669 www.okinternational.com