Vous êtes sur la page 1sur 43

SoldaduraManual y Retrabajo con

Soldadura Libre de Plomo


Ing. Daniel Montes
OK International, DivisinMetcal
Temario
Costosde la SoldaduraManual y Retrabajo
Bases del Procesoy Perfilacin Trmica
Eficaciaen Transferenciade Calor, Seleccinde
Punta.
Inspeccin
Importancia del Proceso
Probl emas Tcni cos. Japn Vs Europa
0
1
2
3
4
5
p
r
i
n
t
i
n
g
p
l
a
c
e
m
e
n
t
r
e
f
l
o
w

p
r
r
e
f
l
o
w

e
q
u
i
w
a
v
e

p
r
f
i
l
l
e
t

l
i
f
t
w
a
v
e

e
q
u
i
p
r
e
w
o
r
k
i
n
s
p
J apn Europa Fuente: Soldertec
Valor del PCB en el Proceso
Impresin Reflujo Diferentes
formas de
Ensamble
Prueba Retrabajo
Pasos del Proceso
V
a
l
o
r

P
C
B
Soldadura Manual
Posibilidad de incremento
MsRetrabajo!
MsRetrabajo!
El Proceso de Soldar Manualmente
Soldadurade alambre y la punta calientese colocanen
la terminal y la pista.
La unineselevadahasta40 C arribadel puntode
fusinde la soldadura.
El flux se activa
SoldaduraRefluye
Se mueve a travs de la superficie, cubrela terminal, y llena
la vade through-hole / cubrela pista.
La punta caliente se retira.
La soldadura se enfra.
Buen Recubrimiento
Buena Transferencia de Calor
Dao a Componentes y PCB
Soldadura Quebradiza
Recubrimiento Deficiente
Soldadura Fra
MUY BAJ A
MUY ALTA
INCREMENTO EN TEMPERATURA
Temperaturaen la Unin
Suficientemente alta para fundir la soldaduray formar la unin
intermetlica.
Suficientemente alta para activar el flux y causar buen recubrimiento.
Suficientemente baja para evitar daos a los componentes y/o al PCB.
Unin Intermetlica Ideal
Ms de 1 micrapuedecausar uniones frgiles
Soldadura Fra
<0.25 m
Optima
1.0 m
Unin Frgil
>1.0 m
INCREMENTO EN GROSOR
INTERMETALICA COBRE/ESTAO
Seleccinde Flux
Escoger entre lo agresivo que es el Flux para
remover los xidosvs. la necesidadde limpiezade
Flux despusde soldar.
La corrosinen lasterminalesdespusde soldar,
puedeocasionar Problemasde Confiabilidad a largo
plazo.
FLUX ACTIVITY
Confiabilidad
A Largo Plazo
Unin de
Soldadura Eficaz
Secuencia Correcta
Rangosde Fusin
Tipo de Aleacin Composicin Rango de Fusin
Sn-Pb 60Sn-40Pb 183-188
Sn-Cu Sn-0.7Cu 227
Sn-Ag-Bi Sn-3.5Ag-3Bi 206-213
Sn-Ag-Cu Sn-3.8Ag-0.7Cu 217
Sn-Ag Sn-3.5Ag 221
TemperaturaIdeal en la Unin
MIL-STD/IPC
40 C arriba del punto de fusin de la soldadura
de 2-5 segundos.
60/40 228 C (188 C)
Sn3.8Ag0.7Cu 257 C (217 C)
Sn0.7Cu 267 C (227 C)
Perfil Terico
0
50
100
150
200
250
300
0 1 2 3 4 5 6 7 8 9
Activacin del Flux
Formacin de la Unin
Cambio de Fase
Tiempo(S)
Temp (C)
Perfil Real
0
50
100
150
200
250
300
350
0 1 2 3 4 5 6
Formacin de
la Unin
Activacindel Flux
Cambio de Fase
TericovsActual
0
50
100
150
200
250
300
350
0 1 2 3 4 5 6 7 8
Terico
Actual
Puntode Fusin. 217 C EnergaTrmica=Area Bajo la Curva
PCB de Prueba
1
2
3
4
Comparacinde Aleaciones
Punta Metcal Serie700, Chisel 1.7 mm.
Temp. en la Punta =395 C
Punta Metcal Serie700, Chisel 1.7 mm.
Temp. en la Punta =395 C
Soldadura Manual Sn-Ag-Cu
Punta Metcal Serie600, Chisel 1.7 mm. Temp. en la Punta =335 C
Comparacinde Temp. de Puntas
Punta Metcal Serie700, Chisel 1.7 mm.
Temp. en la Punta =395 C
Punta Metcal Serie600, Chisel 1.7 mm.
Temp. en la Punta =335 C
Area de RecubrimientoReducida
Formacin de la Unin(Sin Pb)
Formacinde laUnin(Sin Pb)
Soldadura Manual
MsEnergaTrmica
Incrementar Temperatura en la Punta
Aumento de Problemasen la Unin Intermetalica.
Bajo Desempeo del Flux.
AumentaProbabilidad de daosal PCB
Aumenta Probabilidad de daos al Componente
Reduccin de Vida de la Punta
SoldaduraManual
Ms Energa Trmica
Incrementar (variar) la Potencia, Mejorar la
Transferencia de Calor
Manteniendo las Temperaturas de Soldado Existentes.
Reduciendola probabilidad de daos al PCB y/o
Componente.
Control en las Uniones Intermetalicas.
Control en el usoy reflujode Soldadura.
Mejor desempeodel Flux (Reduce Oxidacin)
SoldaduraManual
Eficienciaen la Transferencia de Calor
Usar la punta correcta.
Soldadurade Alambrecon mayor contenidode
flux.
Usar msflux durante el retrabajo.
Pre-Calentamiento de PCB/Componentes.
Soldabilidaddel Componente.
Escoger la Punta Adecuada
Seleccionar la punta ms grandeposible.
Usar la temperaturamasbajaposible.
Correcto Correcto Muy Pequea Muy Grande
Transferencia de Calor
TransferenciadeCalor
Seleccionar la Punta Adecuada
Tamao de Terminal
Tamao de la Pista (Pad)
No Presionar
De-Soldar Sn-Ag-Cu
De-Soldar Sn-Ag-Cu
Comparasin Directa
InspeccinVisual
No ExistenNormasVisuales
Recubrimiento de Terminales
Geometra de la Formacin
InspeccinVisual
Pasta Libre de Plomo
Superficie: ligeramente
granienta.
Photo: Cortesa de Cobar
Pasta Convencional
Superficie: brillosa y lisa.
InspeccinVisual
InspeccinVisual
InspeccinVisual
InspeccinVisual
InspeccinVisual
InspeccinVisual
No Hay
Coneccin
Conclusiones
Control en el Proceso esCrtico.
Ms Energa Trmica es requerida(Pero
temperaturas ms bajas).
Procesosmslentos.
Seleccion Correcta de Puntas.
Entrenamiento en Inspeccin.
Daniel Montes
dmontes@okinternational.com
Calzada Juan Gil Preciado # 2450
Nave 16 Ecopark
Zapopan, Jal. Mexico 45100
Tel. (33) 3152-3305
Fax (33) 3540-8644
Cel. (33) 3441-5924
U.S. (915) 726-2669
www.okinternational.com

Vous aimerez peut-être aussi