ROI-S06207

DESCRIO GERAL

















NEC Corporation



ROI-S06207

ndice

1. DESCRIO GERAL..................................................................................... 1
1.1. OBJETIVO E UTILIZAO................................................................................1
1.2. INFORMAES DE SEGURANA ...................................................................1
1.3. CONFIGURAO DO SISTEMA .......................................................................9
1.4. BR CKT 23.........................................................................................................23




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1. DESCRIO GERAL
Esta seo fornece as informaes descritivas sobre o Rdio Digital de
Microondas 5000S da NEC (5000S DMR) utilizado na rede Synchronous
Digital Hierarchy (SDH). Este manual inclui as informaes relacionadas
segurana e configurao do sistema.
1.1. OBJETIVO E UTILIZAO
O RDIO MICROONDAS 5000S foi projetado para transmisso de longa
distncia do Mdulo de Transporte Sncrono 1 (STM-1) ou sinais OC-3.
Possui uma capacidade de transmisso de 155.52 Mbps e opera em
bandas de freqncia de rdio de 4, 5, 6, 7, 8 e 11 GHz, utilizando o mtodo
quadrature amplitude modulation (QAM) de 64 ou 128.

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1.2. INFORMAES DE SEGURANA
SEGURANA GERAL



PERIGO




AVISO
Indica uma situao eminentemente perigosa
que, se no for evitada, resultar em morte ou
srios danos.


Indica uma situao eminentemente
perigosa que, se no for evitada, poder
resultar em srios prejuzos ou danos
fsicos.





PRECAUO

Indica uma situao potencialmente
perigosa que, se no for evitada, poder resultar
em prejuzos ou danos fsicos moderados.
Tambm utilizada para alertar contra uma
prtica inadequada.



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Para evitar danos fsicos e danos ao equipamento, as seguintes precaues devem ser
adotadas na operao do equipamento de Rdio Digital de Microondas NEC 5000S.


AVISO




AVISO


A potncia 48 V DC est superimposta no condutor central do cabo
coaxi al entre a SADA de IF (MODEM) e a ENTRADA DE IF DE TX
(TRP), a ENTRADA DE IF (MODEM) e a SADA DE IF DE RX (TRP/SD), e a
ENTRADA PRINCIPAL (SD). A conexo direta de um instrumento de teste
neste terminal poder danific-lo. O toque do ncleo do cabo coaxial
poder causar choque eltrico.



AVISO

No toque o ncleo do cabo coaxial do cabo IF conectado SADA
DE IF, ENTRADA DE IF (MODEM), ENTRADA DE I F DE TX
(TRP) e SADA DE IF DE RX (TRP/SD) ant es de des l i gar a
t omada de f or a. O t oque o ncl eo do cabo coaxi al poder
causar choque el t r i co. Desl i gar o di sj unt or do canal
correspondent e ant es de conectar/desconectar o cabo IF.




AVISO


Em um sistema que utilize o mdulo OPT INTFC, no olhe nem use
instrumentos pticos para olhar o raio laser diretamente uma vez
que tal atitude poder causar danos aos olhos. (Produto Laser
Classe 1).





AVISO


Este um produto de Classe A. Em u m amb i en t e d o ms t i c o ,
es t e p r o d u t o p o d er c au s ar i n t er f er n c i a d e r d i o e,
n es t e c as o , o u s u r i o d ev er t o mar as med i d as
ad eq u ad as .



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PRECAUO





PRECAUO


O radiador trmico da Unidade TRP pode ficar consideravelmente
quente quando a unidade estiver em operao. Es p er ar al g u n s
mi n u t o s par a q u e a Un i d ad e TRP pos s a es f r i ar ant es de
manus e- l a.






PRECAUO


No instalar o equipamento nos l ocai s menci onados a segui r. Se f or
i nstal ado em tai s l ocai s, poder causar i nf l unci as prej udi ci ai s ao
equi pament o.

O equipamento deve ser instalado e mantido em um local limpo
e seco onde a temperatura e a umidade per maneam
est vei s, sem condensao e dentro das abrangncias
especificadas pelo fabricante.

A introduo de lquidos, pedaos de metal, fumaa, gs
corrosivo ou poeira na parte interna do equipamento, assim
como a aproximao de pssaros ou animais, poder causar
incndio ou avaria do equipamento.






PRECAUO


No recondicionar, modificar ou reparar o equipamento, uma vez que
isto poder causar incndio ou resultar em choque eltrico.





PRECAUO


Se qualquer fenmeno ou sintoma anormal tal como fumaa, cheiro
de queimado ou rudo estranho for observado no equipamento,
desl i gue-o imediatamente. A continuao da operao poder causar
incndio.





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Guia de Segurana para Perigo de Radiao de Microonda
A Microonda tratada pela srie 3000S/5000S possui um nvel de radiao
muito pequeno e nunca foi relatado nenhum efeito sade dos seres
humanos. Porm, os pases desenvolvidos comearam a regulamentar
os nveis de radiao quanto ao perigo para a sade. No caso de pases
europeus, estes nveis so especificados pelo EN50385. A fim de manter a
regulamentao, o operador no deve trabalhar perto de uma antena
parablica durante a ativao do transmissor. Especialmente a rea interna de
frente para a antena apresenta um nvel de radiao mais alto. (favor consultar
a figura abaixo e a amostra de clculo 1).


ANTENA


- 90 a +90
graus
Alimentador de Guia de Ondas






rea de Perigo de Radiao

Alm disso, a densidade de Potncia e o nvel de fora do Campo so
calculados atravs da equao abaixo.

P+G30L
Densidade de Potncia S (mW/cm
2
) =
10 K

40
R
2


Onde:
P = Potncia de Sada do equipamento de rdio (dBm), G = Ganho
de Antena (dBi),
(considerando o ngulo a partir da antena)
L = Perda do Alimentador do Guia de Ondas,
K = Fator de Reflexo =2.56 (determinado),
R = Distncia entre o Ser Humano e a Antena (m)

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Exemplo de clculo 1, (90 graus da lateral da antena) Freqncia de
Transmisso = 6 GHz/+33 dBm,
Perda do Alimentador = 3 dB,
Dimetro da Antena = 3 m,
Ganho da antena da lateral de 90 graus = 26.1 dBi,
(Ganho da antena de 0 grau = 42.9 dBi, atenuao de 90 graus = 69 dB),
Distncia = 0.1 m
Densidade de Potncia S (mW/cm
2
) = 0.005 0.01 (Guia Europeu de
segurana)

NOTA (LOCALIZAO)


Uma vez que o equipamento deve ser instalado em ambientes
internos, o mesmo no dever ser colocado em locais onde possa
haver qualquer influncia prejudicial causada por maresia, areia, gs
cido sulfrico etc.

Se o equipamento for necessariamente instalado em tal local, as
seguintes medidas devero ser adotadas.

(a) Construo da Sala de Equipamentos

Instalar o equipamento na sala ou abrigo hermtico onde no
poder sofrer as influncias externas mencionadas acima.

O equipamento deve ser instalado e mantido em um local limpo e
seco onde a temperatura e a umidade permaneam estveis, sem
condensao e dentro das abrangncias especificadas pelo fabricante.

(b) Impacto da Temperatura Ambiente para o Equipamento

Na sala hermtica, a el evao da t emper at ur a pode ser
causada pel o aqueci ment o do equi pament o.

Providenciar um ar condicionado de uso industrial de acordo com a
situao.

No jogar o ar diretamente do ar condicionado para o
equipamento. Quando o equipamento fica de frente para a sada
de ar do ar condicionado poder haver condensao devido
variao de temperatura.

No bloquear as passagens de ar do equipamento. Isto poder
causar avarias devido ao aquecimento do equipamento interno
com pouca ventilao.





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NOTA (OPERAO)
Para evitar a degradao do desempenho ou a interrupo de sinal, as seguintes
precaues devem ser tomadas.



Aps ligar o equipamento, o mesmo deve permanecer ligado por
mais de 5 segundos; no deslig-lo imediatamente. A ativao e
desativao repetidas dentro de um curto intervalo de tempo poder
causar falhas no equipamento.




Os engenheiros que estiverem fazendo a manuteno do
equipamento devem adotar as medidas necessrias para evitar erros
de bit ou causar danos aos mdulos devido descarga eletrosttica.
Us ar u ma p u l s ei r a c o n d u t o r a c o n ec t ad a ao j aq u e d o f i o
t er r a n a par t e f r o n t al d a p r at el ei r a d o eq u i pamen t o par a
mi n i mi zar a f o r ma o d e en er g i a es t t i c a d u r an t e a
man u t en o . (Consultar a Figura 2-1.)




Para evitar danos ao HEMT do RX RF, nunca uti l i zar um si nal RF que
exceda -10 dBm na porta de entrada de RX da Unidade TRP.




Os equipamentos de TRP e de MDP recebem energia de mdulos
DC-DC CONV comuns. Os mdulos nos equipamentos TRP ou MDP
que so comumente utilizados para todos os canais recebem energia
de um par de mdulos DC-DC CONV. O pessoal de manut eno
que preci sa l i gar ou desl i gar a f ora deve t er t otal conheci ment o
do si st ema de al i mentao do equipamento.




No desligar o equipamento ao substituir o mdulo CTRL ou o
mdul o LMS. Cas o c ont r r i o, poder hav er i nt er r up o no
s i s t ema SDH quando o pr ogr ama do s i s t ema f or c ar r egado
nos mdul os CTRL ou LMS.




Para manter a EMC (Compatibilidade Eletromagntica), somente
cabos encapados devem ser utilizados para conectar o equipamento
de rdio de microondas SDH ao equipamento do cliente.




Para evitar a perda de conexo do mdulo, el e deve estar fi rmemente
i nseri do na pratel ei ra empurrando-se os ej etores frontai s nas
l aterai s superi ores e i nferi ores do mdulo.


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Quando a comutao de canal for realizada, certificar-se de que a operao
de bloqueio de SW, utilizando o 5000S PNMTj, foi executada durante a
manuteno a fim de evitar a operao inadvertida de SWO. Ist o por que
o SW de Pr ot eo r ecuper a o t r f ego par a o equi pament o em
manut eno quando t odos os al ar mes do equi pament o f or em
el i mi nados e a i nt er r upo de si nal de dados pode ocor r er devi do
a est a oper ao de comut ao aut omt i ca i nvol unt r i a.




Quando o equipamento MDP ou TRP em um si stema equi pado com
XPIC est i ver em manut eno, o canal em manut eno pode af etar
o co-canal opostament e pol ari zado. Para evitar uma possvel
interrupo de servio, o sinal de trfego tanto para o canal em
manuteno quanto para seu co-canal opostamente polarizado deve
ser bloqueado para o canal de proteo, atravs da operao de
PNMS, para as rotas em todas as direes.




Durante o posicionamento da antena, configurar o MODEM para o
modo de Alinhamento de Antena quando o voltmetro digital ou o
Monitor de Nvel (opcional) estiver conectado ao terminal do monitor
AGC.




A operao de download do banco de dados somente necessria quando
o mdulo CTRL e o mdulo LMS so substitudos.




O ajuste de retardo necessrio quando o mdulo 150M ou OPT INTFC for
substitudo. A interrupo simultnea de sinal pode ocorrer nos canais
correspondentes durante o processo de ajuste de retardo.




Antes de realizar os testes do sistema de rdio SDH que exijam a
operao de loopback no mdulo 150M ou OPT INTFC, o trfego no
canal a ser testado deve ser comutado para o canal de proteo a fim
de evitar interrupo de trfego.




Nunca desligar o NFB do CANAL DE PROTEO ou do CANAL
REGULAR simultaneamente, uma vez que isto poder causar um
perodo de inatividade do sistema.





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BR-[ ]G-900[ ]
BR CKT



SD UNIT


TRP-150MB[ ]-900[ ]
Transmitter-Receiver


FAN UNIT




NFB


MDP-150MB[ ]-900[ ]
Modulator-Demodulator(1/2)


(IDB INTFC)



MDP-150MB[ ]-900[ ]
Modulator-Demodulator(2/2)

MUX
(N V- S)

(Opcional)



NEC DMR-5000













Jaque de Terra









Pulseira de Proteo


















Nota: Usar uma pulseira condutora conectada ao jaque
de terra antes de abrir a porta frontal.










Figura 2-1 Visualizao do Esboo da Pulseira de Proteo




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1.3. CONFIGURAO DO SISTEMA
O Rdio Digital de Microondas 5000S (DMR) da NEC composto por um
TRP-[ ]G150MB-900[ ] Transmissor-Receptor e por um MDP-150MB[
]T-900D Modulador-Demodulador. A estao repetidora regeneradora
composta por um TRP-[ ]G150MB-900[ ] Transmissor-Receptor e por um
MDP- 150MB[ ]R-900D Modulador-Demodulador. As funes de
Operao, Administrao, Manuteno e Provisionamento (OAM & P) e um
telefone de canal de servio esto embutidos no equipamento MDP.
A configurao do sistema do equipamento de Rdio Digital de Microondas
5000S SDH est indicada na Tabela 3-1 e p esboo do bastidor do
equipamento est ilustrado na Figura 3-1.



Tabela 3-1 Configurao do Sistema

Tipo do Equipamento Nome do Equipamento
RDIO DE MICROONDAS SDH 5000S

BR-[*]G-900 Circuito de Derivao de RF
TRP-[*]G150MB-900[*] Equipamento Transmissor-Receptor
MDP-150MB[*]T/R-900D Equipamento Modulador-Demodulador

Nota:* Depende da banda de freqncia ou do sistema de modulao.


Os diagramas de bloco do sistema e os diagramas de configurao do
equipamento para o terminal e para o repetidor regenerador esto indicados
nas figuras a seguir.






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BR-[ ]G-900[ ]

BR CKT




SD UNIT


TRP-150MB-900[ ]

Transmissor-Recepto
r


UNIDADE DO VENTILADOR




NFB


MDP-150MB[ ]T/R-900D

Modulador-Demodulador (1)



(IDB INTFC)




MDP-150MB[ ]T/R-900D

Modulador-Demodulador (2)


MUX
(N V S)


(Opcional)






Figura 3-1 Visualizao do Esboo do Rdio de Microondas SDH
5000S




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Antena Principal Guia de Onda


Antena SD
Guia de Onda *2
DUP CKT

(Cabos coaxiais de baixa perda so
utilizados entre DUP e BR CKT)
(1 Bastidor)
*1


BR CKT


SD


TRP



DSC
*

WS
*


ALARM
DCCr
(D1 to D3)
E1
F1
OW(VF)

NMS





MDP (1)




MDP (2)

DSC
*

WS
*



At 5 STM-1/OC-3
(PACS)
*

(REG1 a REG 4)


At 5 STM-1/OC-3
(REG5 a REG 9)




Legenda
DCCr : Canal de Comunicao de Dados para Sees d
E1 : Byte RSOH para Canal de Servio
DSC : Canal de Servio Digital
NMS : Sistema de Gerenciamento de Rede
OW : Canal de Servio de VF
F1 : Interface para Canal de Usurio
SD : Diversidade de Espao
WS : Wayside de 2 Mbit/s ou 1.5 Mbit/s
REG : Canal Regular
PACS : Sinal de Proteo de Acesso
DUP : Duplexa
* : Opcional


Nota: *1 Sistemas que podem ser instalados so de 6 a 10 com resfriamento por VENTILADOR, de 1 a 5 com
resfriamento natural por Bastidor.
*2 O alimentador a ser conectado antena de SD menor do que o da Antena Principal.


Figura 3-2 Tipo do Terminal do Diagrama de Bloco do Sistema (1 Bastidor)
N+1 FD/SD


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Antena Principal
Guia de onda




Antena SD


Guia de onda *2
DUP CKT DUP CKT


(Cabos coaxiais de baixa perda so
utilizados entre DUP e BR CKT)

(1 Bastidor
*1)

BR CKT


SD

BR CKT

SD



TRP TRP



DSC*
WS*
ALARM
DCCr
(D1 a D3)




MDP(1)



MDP(2)
DSC*
WS*
ALARM *
DCCr
(D1 to D3)


E1
F1
OW(VF)

NMS
(Master Principal)
(Sub Master)

E1
F1
OW(VF)

NMS

At 5 STM-1/OC-3
(PACS)*
(REG1 a REG 4)

At 5 STM-1/OC-3
(REG1 a REG 4)

XPIC CTRL

XIF




Legenda
DCCr : Canal de Comunicao de Dados para Sees d
E1 : Byte RSOH para Canal de Servio
DSC : Canal de Servio Digital
NMS : Sistema de Gerenciamento de Rede
OW : Canal de Servio de VF
F1 : Interface para Canal de Usurio
SD : Diversidade de Espao
WS : Wayside de 2 Mbit/s ou 1.5 Mbit/s
REG : Canal Regular
PACS : Sinal de Proteo de Acesso
XPIC : Cross Polarization Interference Canceler
DUP : Duplexador
* : Opcional
Nota: *1 Sistemas que podem ser instalados so at (2 (N+1), N=4) com resfriamento por
VENTILADOR,(2 (N+1), N=1) com resfriamento natural por Bastidor.
*2 O alimentador a ser conectado antena de SD menor do que o da antena
Principal.

Figura 3-3 Tipo de Terminal do Diagrama de Bloco do Sistema (1 Bastidor) N+1
FD/SD/XPIC

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Antena
Principal
Guia de Onda Guia de Onda
Antena Principal



Antena SD

Guia de onda *2
DUP CKT DUP CKT
(Cabos coaxiais so utilizados entre
DUP e BR CKT)


Guia de onda *2

Antena SD

(1 Bastidor) *1

BR CKT


SD
BR CKT


SD



TRP TRP







DSC*

WS*

ALARME
DCCr
(D1 to D3)
E1
F1
OW(VF)

NMS



MDP (1) MDP (1)



Legenda
DCCr : Canal de comunicao de dados sees d
E1 : Byte RSOH para Canal de Servio
DSC : Canal de Servio Digital
NMS : Sistema de Gerenciamento de Rede
OW : Canal de Servio de VF
F1 : Interface para Canal de Usurio
SD : Diversidade de Espao
WS : Wayside de 2 Mbit/s ou 1.5 Mbit/s
DUP : Duplexador
* : Opcional

Nota: *1 Sistemas que podem ser instalados so de 6 a 10 com resfriamento por VENTILADOR, de 1 a 5 com resfriamento
natural por Bastidor.
*2 O alimentador a ser conectado antena de SD menor do que o da Antena Principal.


Figura 3-4 Tipo do Repetidor Regenerador (1 Bastidor) do Diagrama de Bloco do Sistema N+1
FD/SD





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NEC

Entrada de Fora
DMR 5000



BR CKT
BR CKT





SD*





TRP




FAN




PIO INTFC
NFB

2200 mm

MDP (1)





INTERFACE
(IDB)





MDP (2)




MUX
(N V- S)
(Opcional)








Nota: * Opcional
600 mm

Bastidor ETSI



Figura 3-5 Configurao do Equipamento para 10 Sistemas (Sistema de
Resfriamento Forado)
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NEC


DMR 5000
NEC


DMR 5000




BR CKT BR CKT





SD
(vago)
SD (vago)




TRP (vago) TRP
(vago)




VENTILADOR (vago) VENTILADOR (vago)




PIO INTFC
NFB NFB

2200 mm

MDP (1) MDP (1)




INTERFACE
(IDB)
INTERFACE
(IDB)





MDP
(vago)
MDP
(vago)




MUX
(Opcional)
MUX
(Opcional)





600 mm 600 mm
(Bastidor No.1)
(Bastidor No.2)

Legenda Radiador para resfriamento natural.


Figura 3-6 Configurao do Equipamento para 8 Sistemas (Resfriamento
Natural)





Entrada de Fora Entrada de Fora
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V
E
N
T
I
L
A
D
O
R

(
*
3
)

T
R
P

S
D

(
*
1
)

U
N
I
D
A
D
E

S
D
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V
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L
A
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O
R

T
R
P

U
N
I
T

U
N
I
D
A
D
E

S
D








(*2) (*2) (*2) (*2) (*2)





SYS1(SYS1) SYS2 SYS3(SYS2) SYS4 SYS5(SYS3) SYS6 SYS7SYS4) SYS8 SYS9(SYS5) SYS10



SYS1(SYS1) SYS2 SYS3(SYS2) SYS4 SYS5(SYS3) SYS6 SYS7SYS4) SYS8 SYS9(SYS5) SYS10



U
N
I
D
A
D
E

T
R
P


(*2)

T
R
P

U
N
I
T


(*2)

T
R
P

U
N
I
T


(*2)

T
R
P

U
N
I
T


(*2)

T
R
P

U
N
I
T


(*2)









SYS 1-2 SYS 3-4 SYS 5-6 SYS 7-8 SYS9 -10




Notas: *1 O SD ser fornecido somente para o sistema de Diversidade de Espao.
*2Quando o sistema de resfriamento natural for utilizado, o radiador dever ser
preenchido.
*3O VENTILADOR ser fornecido somente para o sistema de resfriamento forado.



Figura 3-7 Configurao do Equipamento, (TRP) (1/3)
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Notas: * Opcional
*1 Os mdulos SWO PROC/BB SW CTRL e OH/WS INTFC no MDP (2) so fornecidos quando um (1)
bastidor utilizar dois terminais.
*2 O OPT INTFC redundante no APS (est disponvel em N+1)ser fornecido somente para REG CHs.

Figura 3-7 Configurao do Equipamento, (terminal MDP) (2/3)

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Nota: * Opcional




Figura 3-7 Configurao do Equipamento, (Repetidor MDP) (3/3)




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Nota: * Opcional
*1 ( ) INTFC significa 150M ou OPT INTFC.
*2 O alimentador para a antena de SD deve ser menor do que o alimentador para a
antena Principal.
*3 TR DIST no ser fornecido para a configurao N+0.




Figura 3-8 Diagrama de Bloco da Estao do Terminal (4+1 com SD opcional)
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Nota:* Opcional
*1 A Insero/Extrao de SOH para SYS 1 (e SYS 6 no Bastidor No.2) somente estar disponvel em N+0.
*2 A Insero/Extrao de SOH para SYS 2 (e SYS 7 no Bastidor No.2) somente estar disponvel em
N+1/1+1.
*3 ( )INTFC significa 150M ou OPT INTFC.
*4 A transmisso de WS estar disponvel do SYS 1 at o SYS 4 (e SYS 6 at SYS 9 no Bastidor No.2).
Os mdulos componentes no MDP (Inferior) possuem a mesma configurao que o MDP (Superior) utilizando 2
sistemas de terminais para um (1) bastidor.

Figura 3-9 Diagrama de Bloco da Estao do Terminal para SOH, DSC, WS
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Nota:* Opcional
*1 ( )INTFC significa 150M ou OPT INTFC.
*2 O alimentador para a antena de SD deve ser menor do que o alimentador para a
antena principal.

Figura 3-10 Diagrama de Bloco da Estao Repetidora Regeneradora (4+1 e/w
SD)
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Nota:* Opcional
*1 A transmisso WS estar disponvel do SYS 1 at o SYS 4 (e do SYS 6 at o SYS 9 no Bastidor No.2).








Figura 3-11 Diagrama de Bloco da Estao Repetidora Regeneradora para um 1+1 DSC,
WS (Sistema 4+1)







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1.4. BR CKT
O diagrama esquemtico do Circuito de Derivao (BR CKT), a ser utilizado
nos sistemas N+1, Diversidade de Freqncia e Hot Standby, est
ilustrado da Figura 4-1 at a Figura 4-9. O BR CKT composto por TX BR
CKT, RX BR CKT SD BR CKT (opcional), Cabos de Baixa Perda e duplexador.
Para operao nas bandas de freqncia de 5 GHz, L6GHz, U6GHz ou 7 GHz,
um Fi l tro El i mi na Fai xa (BEF) ser conectado ao canal RF apropriado
(dependendo da disposio da freqncia de RF), em srie com cada filtro
Passa Baixa (BPF) nos paths de sinais de TX, RX e SD. Nas Figuras que
mostram o BR CKT para sistemas N+1, a localizao onde o BEF pode ser
instalado mostrada pelos cabos coaxiais com asteriscos (*).
A configurao de BR CKT para os si stemas de Di versi dade de
Freqnci a a mesma que de um si stema N+1 com N=1 (configurao
de canal RF 1+1) exceto para o BEF adicional.
A seleo de sada de sinal de TX do No.1 TRP ou No.2 TRP ser realizada
atravs de um rel de RF no BR CKT; em seguida, o BR CKT incluir uma
comutao de RF para o sistema Hot Standby.
O BR CKT est disponvel para os sistemas mencionados a seguir no bastidor
simples quando BR-L e BR-R forem utilizados separadamente somente no
mesmo esquema de modulao.

BR-L e BR-R esto disponveis na polarizao oposta na mesma
freqncia de canal na Configurao XPIC.
BR-L e BR-R esto disponveis para diferentes direes no terminal e
no repetidor.
BR-L e BR-R esto disponveis em duas bandas de freqncia
diferentes.
BR-L e BR-R esto disponveis no sistema protegido (N+1) em
diferentes bandas de freqncia.

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Nota: * BR9 e BR10 para TX/RX/SD. (No fornecido para 11 GHz)

BR-[ ]G-900 5000S BR CKT




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Nota (*): Para operao em banda de 5 GHz, L6/U6GHz ou 7 GHz, o BEF pode ser instalado nas
posies marcadas com um (*) dependendo da disposio da freqncia do CH de RF.

Figura 4-1 BR CKT para Terminal do N+1 (4RF CH)








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Nota (*): Para operao na banda de 5 GHz ou 7 GHz, o BEF pode ser instalado nas posies marcadas
com um (*) dependendo da disposio de freqncia de CH de RF.

Figura 4-2 BR CKT para Terminal N+1 (5RF CH)





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Figura 4-3 BR CKT para o Repetidor N+1 (5RF CH)
Nota (*):
Para operao na banda de 5
GHz ou 7 GHz, o BEF poder
ser instalado nas posies
marcadas com um (*)
dependendo da disposio da
freqncia de CH de RF.

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Figura 4-4 BR CKT para Terminal de Diversidade de Freqncia



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Figura 4-5 BR CKT para Terminal de Diversidade de Freqncia/SD



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Figura 4-6 BR CKT para Repetidor de Diversidade de Freqncia

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Figura 4-7 BR CKT para Terminal Hot Standby





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Figura 4-8 Acoplador do Tipo BR CKT para Terminal Hot Standby/SD



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Figura 4-9 HYB Tipo BR CKT para Terminal Hot Standby/SD