IODO 2010

El procesador (I).odt Luis Gonzlez

EL PROCESADOR
El procesador, conocido tambin con los nombres de CPU, micropro-
cesador o micro, es el componente ms importante de la placa base. Pue-
de aber otros procesadores en un ordenador, adems de la !P". En la tar#e-
ta $r%ica, por e#emplo, suele aber un procesador independiente para acele-
rar la presentaci&n de los $r%icos en la pantalla en a'uellas aplicaciones 'ue,
como los #ue$os de acci&n, e(i$en $randes prestaciones $r%icas. Pero el mi-
croprocesador principal de la placa es la CPU.
)u tarea consiste en interpretar * e#ecutar las instrucciones de los pro-
$ramas, utilizando los datos almacenados en la memoria * los resultados de
sus propios clculos aritmticos * operaciones l&$icas. +l terminar de e#ecu-
tar una instrucci&n de,uel,e el resultado, a tra,s de su controlador de entra-
da * salida, al componente adecuado (disco duro, memoria, pantalla $r%ica,
etc.).
-.sicamente ablando, el procesador es un circuito inte$rado o chip, construido sobre una oblea %in.sima
de silicio * compuesto por una enorme cantidad de transistores. El procesador se distin$ue mu* %cilmente/
es el cip ms $rande de la placa base * est conectado a ella mediante un z&calo o socket. )obre l a*
un disipador de aluminio * un ,entilador, para e,acuar las ele,adas temperaturas 'ue alcanza.
A. CARACTERSTICAS PRINCIPALES DEL PROCESADOR
La potencia de un procesador se mani%iesta en su rapidez de clculo * depende de cuatro %actores principa-
les
Velocidad de reloj/ el n0mero de operaciones 'ue es capaz de acer por unidad de tiempo
Velocidad del bs !ro"#al/ la rapidez de su acceso a la memoria principal.
$emoria cac%&/ la e%icacia de su memoria intermedia, 'ue le e,ita tener 'ue acceder repetidas ,eces
a la memoria central
N'mero de "'cleos/ la cantidad de n0cleos 'ue, dentro del mismo cip, traba#an simultneamente
* se reparten el traba#o.
(. VELOCIDAD DE RELO).
Entre las caracter.sticas tcnicas de una !P", el primer dato 'ue salta ,ista es su %recuencia de relo# (1,2
G3z, por e#emplo). En la si$uiente tabla ,emos los datos proporcionados por un %abricante/
La secuencia de operaciones de un ordenador est re$ulada por un relo# controlado por un pe'ue4o cristal
de cuarzo, 'ue ,ibra constantemente. En la si$uiente ima$en puedes ,er el cristal de cuarzo 'ue ,ibra * el cir-
cuito 'ue da %orma cuadrada a la onda $enerada por el oscilador de cuarzo/
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Figura 1: Procesador Intel, de la se-
rie Core2 con cuatro ncleos
Figura 2: Tabla de caractersticas principales de los procesadores de la de-
ris Core2 Quad !n a"arillo est# resaltada la $elocidad de relo%
El procesador (I).odt Luis Gonzlez
!on cada ciclo de relo# se en,.a " implso a la !P", 'ue e#ecuta " paso de la instrucci&n. La ma*or.a
de las instrucciones de un pro$rama se e#ecutan en pocos pasos (entre 1 * 5 ciclos de relo#), aun'ue al$unas ins-
trucciones comple#as necesitan muco tiempo para e#ecutarse (12 ciclos de relo#, por e#emplo).
El n0mero de ciclos de una onda se mide en %ercios (3z). 6ebido a 'ue el cristal del relo# ,ibra millones
de ,eces por se$undo, la ,elocidad de relo# de un ordenador se e(presa en millones de oscilaciones por se$undo
o $e*a%ercios (73z). Las !P" actuales alcanzan *a ,elocidades de relo# de miles de millones de ciclos por
se$undo, por lo 'ue se an tenido 'ue empezar a e(presar en +i*a%ercios (G3z)
El rendimiento de un ordenador est directamente relacionado con el "'mero
de i"s#rccio"es ,e es capa- de procesar por se*"do o .LOPS. El rendi-
miento se mide actualmente en $e*a!lops.
El n0cleo de los primeros procesadores /0/1 %uncionaba a una ,elocidad de
entre / 2 (1 $3-, los actuales procesadores de la serie Core de Intel traba#an al-
rededor de los 456 +%-. El rendimiento de un ordenador aumenta al utilizar !re-
ce"cias m7s ele8adas, por'ue de ese modo es capaz de realizar ms operacio-
nes por se$undo.
)e estima 'ue cada dos a4os, apro(imadamente, la ,elocidad de los procesado-
res se duplica. Este a,ance %ue descrito, ace *a mucos a4os, por la le2 de $oo-
re. En 892:, +ordo" $oore predi#o en la re,ista Electronics, 'ue el n0mero de
transistores en los procesadores * su ,elocidad se duplicar.a cada 8; meses.
La le* de 7oore si$ue cumplindose o* mu* apro(imadamente, como se muestra en el $r%ico si$uiente,
en el 'ue se comparan las pre,isiones de 7oore con los sucesi,os procesadores %abricados por Intel. 3aciendo
una pro*ecci&n de %uturo, podemos estimar 'ue en el a4o 1<8< tendremos procesadores 'ue contendrn unos
cuatro mil millones de transistores. => con 'u %recuencias de relo#? 3az clculos...
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Figura &: '(u $e"os el relo% de la placa
base: un circuito integrado )*1+, controlado
por el cuar,o soldado en los dos puntos a su
i,(uierda
Figura -: .nda cuadrada proporcionada por el relo%, con un
ni$el alto de ) $oltios /10 1 un ni$el ba%o de 2 $oltios /20
Figura ): 3ordon 4oore, co-
5undador de Intel Corporation
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6urante al$0n tiempo, cuando la ,elocidad de proceso de las !P" era mu* lento, al$unos a%icionados au-
mentaban las tensiones de alimentaci&n del procesador para obli$arlo a aumentar el ritmo de traba#o. Esta ope-
raci&n, relati,amente arries$ada, se conoce con el nombre de overclocking. @aturalmente, al %orzar la %re-
cuencia de traba#o la temperatura en el n0cleo aumentaba * la buena re%ri$eraci&n de procesador se con,ierte
en una cuesti&n de ,ida o muerte.
9. VELOCIDAD E:TERNA
Aambin llamada .S;
(
o velocidad del bus frontal,
e(presa la rapidez con la 'ue el procesador se comunica con el
resto de la placa base para obtener las instrucciones * de,ol,er
los resultados.
En la ima$en de la iz'uierda puedes ,er el es'uema de la
distribuci&n de buses en un P! t.pico. !ada uno de dicos buses
traba#a a una ,elocidad, e(presada en 7BCs o GBCs, adaptada al
tr%ico de datos esperado en dico bus. !ompara, por e#emplo, la
,elocidad de acceso al puerto ")B (2< 7BCs) con la del bus de
acceso a la memoria (D,1 GBCs).
El bus %rontal o -)B es el ms rpido de todos, pero la ,elo-
cidad del bus %rontal (2<5 GBCs en el e#emplo de la -i$ura 2)
siempre es in%erior a la ,elocidad de relo# del procesador.
)i analizas la tabla de datos de la -i$ura 1, obser,ars 'ue
los modernos procesadores de la serie !ore 1 Euad alcanzan una
,elocidad de -)B de 8,D G3z, entre el D<F * el :<F de su ,eloci-
dad de relo#. Esta di%erencia de ,elocidad, entre el ,eloz bus %ron-
tal * la ,eloc.sima !P", producir ine,itablemente tiempos muertos en los 'ue el procesador estar traba#ando
mu* por deba#o de sus posibilidades.
El rendimiento del ordenador est directamente relacionado tambin con la ancura de este bus. Por eso,
al$unos ordenadores modernos utilizan una ar'uitectura de 25 bits. +l utilizar " a"c%o de bs ma2or, de
25 bits en lu$ar de D1 bits o 82 bits por e#emplo, los datos se mue,en en pa'uetes ms $randes * el procesador
puede e#ecutar ms operaciones por se$undo.
4. $E$ORIA CAC3<
La ,elocidad de proceso de la !P" es mu* superior a la ,elocidad de acceso a la memoria principal. Esta di-
%erencia de ,elocidad pro,oca, como acabo de e(plicar, un cuello de botella 'ue ralentiza el %uncionamiento del
ordenador. La soluci&n adoptada consiste en introducir, entre el n0cleo del microprocesador * la memoria
principal, ,arios blo'ues de memoria intermedia llamadas $enricamente cac. La estructura de esta memoria
intermedia es la si$uiente/
8 Front 6ide 7us
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Figura *: 6iste"a de buses de un ordenador
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El primer blo'ue de memoria cac, pe'ue4a pero mu* rpida, se suele llamar cach de primer nivel o
L1 cache
8
. El se$undo blo'ue de memoria cac, menos ,eloz pero ms econ&mica, recibe el nombre de L2
cache
1
. Los procesadores ms recientes incorporarn incluso una memoria cac de tercer ni,el.
La memoria cac est incorporada dentro del propio cip del microprocesador, #unto al n0cleo. La e%ica-
cia de la memoria cac depende de ,arios %actores/ (a) del tiempo de acceso a la memoria principal a tra,s del
bus %rontal * (b) de los clculos * predicciones 'ue aumentan la probabilidad de 'ue el dato est en la cac *
no en la memoria principal.
=. N>$ERO DE N>CLEOS
Los microprocesadores actuales inclu*en, en un 0nico cip, 8arios micro-
procesadores %.sicos en su interior. Las !P" actuales suelen tener 1 o 5 n0cleos.
!ada uno de ellos tiene sus propias reas de memoria cac L8 * L1 en su interior.
6e este modo se reparten la tarea, e#ecutan ms instrucciones por se$undo ocupan
menos espacio, pero disipan ms calor 'ue los dems tipos de microprocesadores.
En la ima$en de la iz'uierda, puedes ,er la %oto$ra%.a tomada con microscopio
del dado de un microprocesador +76 Euad-core, realizado en tecnolo$.a de 5: na-
nometros de espesor. En la mitad in%erior de la ima$en se pueden apreciar, en un
color ms claro, las re$iones ocupadas por los cuatro n0cleos 'ue componen esta
!P".
Las me#oras para aumentar el rendimiento de la computadora se traducen en
ma*ores e(i$encias para todos los componentes conectados a la placa base *, espe-
cialmente, en el dise4o de la !P". Aodos los componentes electr&nicos de la placa
deben ser capaces de a$uantar un ritmo de traba#o ms rpido.
;. CONSU$O EL<CTRICO ? RE.RI+ERACI@N DE LA CPU.
El procesador est instalado en la placa base, de la 'ue recibe las dos tensiones necesarias para su %uncio-
namiento/
"n ni,el de ,olta#e, en torno a 8,: ,oltios, 'ue suministra corriente al "'cleo de la !P".
Gtro ni,el de ,olta#e, 'ue suele ser de D,D ,oltios, para alimentar su sis#ema de e"#rada 2 salida
de datos (ICG s*stem)
8 Le,el Gne !ace
1 Le,el AHo !ace
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Figura +: Posici8n 1 estructura de la "e"oria cach9 del procesador
Figura :: Fotogra5a al "icros-
copio de un procesador '4;
Quad-core /tecnologa -) n"0
Figura <: 'plicaci8n para super$isar el 5unciona"iento
del procesador en una placa base 'sus
El procesador (I).odt Luis Gonzlez
7ucas placas base incorporan, entre los dri$ers suministrados en el disco de instalaci&n, una aplicaci&n
para controlar las tensiones * temperaturas del procesador. La ima$en anterior est tomada del monitor de la
!P" en una placa base +sus, e'uipada con un procesador +76 +tlon IP 1:<<J.
En dica ima$en podemos apreciar 'ue las tensiones del procesador son de 8,K2 ,oltios en el n0cleo * D,D81
,oltios en los puertos de EntradaC)alida. Aambin ,emos 'ue la temperatura del procesador es de :: L! * la de
la placa base de 52 L!
El procesador utiliza una cantidad de ener$.a elctrica considerable, 'ue se incrementa cuando est proce-
sando datos. "na %orma de reducir este consumo es redcir el espesor de la capa semico"dc#ora/ al re-
ducir la ancura de pista, se pueden colocar ms transistores en la misma super%icie *, en consecuencia, es po-
sible reducir el ,olta#e de la alimentaci&n. Los procesadores actuales utilizan un espesor en torno a 2: nm.
+l aumentar la escala de inte$raci&n de componentes, la tensi&n de alimentaci&n del n0cleo se a reducido
de D ,oltios a 8 ,oltio en los 0ltimos a4os. Esto reduce el consumo de corriente de cada transistor pero, como el
n0mero de transistores se incrementa en cada nue,a $eneraci&n de !P", el resultado %inal suele ser 'ue el con-
sumo de corriente no a ,ariado prcticamente.
Por eso si$ue siendo mu* importante re%ri$erar el procesador/ una !P" puede consumir %cilmente entre
:< * 8<< ,atios. Esto $enera una $ran cantidad de calor en un espacio mu* pe'ue4o, de modo 'ue sin el ,entila-
dor adecuado, una !P" 'ue traba#a a ,arios G3z podr.a 'uemarse mu* rpidamente.
La ma*or.a de los procesadores contienen un diodo trmico 'ue puede acti,ar la alarma si la !P" se ca-
lienta demasiado. )i la placa base * la BIG) estn dise4ados para prestar atenci&n a la se4al de ese diodo, el
procesador se puede detener temporalmente para en%riarse * e,itar as. su destrucci&n.
C. ASPECTO .SICO
-.sicamente, la !P" es bastante pe'ue4a. En el n0cleo a* un cir-
cuito electr&nico (llamado die, 'ue se suele traducir como dado), 'ue
no es ma*or 'ue la u4a del dedo me4i'ue. Lo 'ue pasa es 'ue el enor-
me n0mero de patillas 'ue conectan el procesador con el z&calo de la
placa base e(i$en una super%icie muco ma*or 'ue la de su dado.
+ pesar de su reducido tama4o, la !P" est llena de transistores.
El dado de un Core 2 Duo contiene 19< millones de transistores,
comprimidos en un espacio mu* limitado de unos ;< mm
1
. Este dato,
si lo comparas con los 12<<< transistores del procesador 8086 'ue se
montaba en el primer ordenador personal (IB7 P!) o los D millones
de transistores del ms reciente entium, te dar una idea precisa del
ritmo ,erti$inoso al 'ue pro$resan los microprocesadores.
El circuito electr&nico est encapsulado en un blo'ue de plstico muco ma*or 'ue el dado. 6e este modo,
se crea espacio para todos los contactos elctricos 'ue se utilizan para conectar la !P" a la placa base.
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Figura 11: !l dado de un "icrochip, en el cen-
tro, 1 las soldaduras de sus patillas
Figura 12: =a re5rigeraci8n del proce-
sador, "ediante aire o agua, sigue
siendo necesaria
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Los contactos indi,iduales se llaman patillas. "na !P" Pentium 5, por e#emplo, tiene 5K; patillas * el soc-
ket T 'ue utiliza actualmente Intel para sus procesadores Core 2 tiene KK: patillas. !uantas ms patillas, ms
$rande tendr 'ue ser el z&calo en el 'ue se conecta.
En la -i$ura de arriba puedes ,er la %oto$ra%.a, tomada en el microscopio, del dado (die) de un Pentiu" -.
Aanto los componentes del dado como las pistas son microsc&picas * estn construidas en una lmina de silicio
de 2: nanometros de espesor.
D. PROCESO DE .A;RICACI@N
El proceso de %abricaci&n de un procesador es al$o comple#o. Aodo comienza con un pu4ado de arena, 'ue
est compuesta bsicamente de silicio, con la 'ue se %abrica un cilindro de cristal de unos 1< cm de dimetro *
8:< cm de lar$o. Para ello, se %unde la arenal a alta temperatura (8DK<M!) *, al en%riarla mu* lentamente, se ,a
%ormando el cristal a raz&n de 8< a 5< mil.metros por ora.
6e este cristal, de cientos de Nilos de peso, se cortan los e(tremos * se tornea la super%icie e(terior, para ob-
tener un cilindro per%ecto. Lue$o, el cilindro se corta en obleas o lminas de menos de un mil.metro de espesor
(una capa suele tener unas 8< micras de espesor, la dcima parte del espesor de un cabello umano), utilizando
una sierra de diamante. 6e cada cilindro se obtienen miles de obleas * de cada oblea se %abricarn ,arios cien-
tos de microprocesadores.
Estas obleas son pulidas asta obtener una super%icie per%ectamente plana * sometidas a un proceso de re-
cocido o annealing, 'ue consiste en un someterlas a un lento calentamiento para eliminar las tensiones acu-
muladas en el proceso de %abricaci&n de la oblea de cristal. Aras una super,isi&n mediante lser capaz de detec-
tar imper%ecciones menores de una milsima de micra (8<
-2
mm), se recubren con una capa aislante %ormada
por &(ido de silicio mediante deposici&n de ,apor.
6e a'u. en adelante, comienza el proceso de $rabado de los transistores 'ue componen el procesador. +
pesar de ser comple#o, bsicamente consiste en la impresi&n precisa de sucesi,as mscaras sobre la oblea, suce-
dindose la deposici&n de capas %in.simas de materiales conductores, aislantes * semiconductores, endurecidas
mediante luz ultra,ioleta * el ata'ue por cidos encar$ados de remo,er las zonas no cubiertas por la impresi&n.
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Figura 12: ;ado de una CP>, 5otogra5iado en
el "icroscopio
Figura 1&: Cilindro de silicio 1a tor-
neado 1 algunas obleas cortadas
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)al,ando la escala, se trata de un proceso comparable al utilizado para la %abricaci&n de circuitos impresos.
6espus de cientos de pasos, entre los 'ue se allan la creaci&n de sustrato, la o(idaci&n, la lito$ra%.a, el $raba-
do, la implantaci&n i&nica * la deposici&n de capasO se lle$a a un comple#o sand?ich 'ue contiene todos los cir-
cuitos del procesador, conectados entre si.
"n transistor construido en tecnolo$.a de 5: nan&metros tiene un anco e'ui,alente a unos 1<< electro-
nes. Eso da una idea de la precisi&n absoluta 'ue se necesita al momento de aplicar cada una de las mscaras
utilizadas durante la %abricaci&n.
Los detalles de un microprocesador son tan pe'ue4os * precisos
'ue una 0nica mota de pol,o puede destruir todo un $rupo de circui-
tos. Por esta raz&n, las salas empleadas para la %abricaci&n de micro-
procesadores se denominan salas limpias, por'ue el aire de las mismas
se somete a un %iltrado e(austi,o * est prcticamente libre de pol,o.
Las salas limpias ms puras de la actualidad se denominan de clase 8.
La ci%ra indica el n0mero m(imo de part.culas ma*ores de <,81 mi-
cras 'ue puede aber en un pie c0bico de aire (<,<1; metros c0bicos).
!omo comparaci&n, un o$ar normal ser.a de clase 8 mill&n. Los tra-
ba#adores de estas plantas emplean tra#es estriles para e,itar 'ue res-
tos de piel, pol,o o pelo se desprendan de sus cuerpos.
En la %oto de la iz'uierda, un tcnico muestra una oblea de silicio
'ue contiene un centenar de n0cleos de Pentium 5. !ada uno de los
n0cleos es una pe'ue4a porci&n, de esa oblea de silicio, 'ue contiene
unos ::< millones de transistores.
"na ,ez 'ue la oblea a pasado por todo el proceso lito$r%ico, tie-
ne $rabados en su super%icie ,arios cientos de microprocesadores,
cu*a inte$ridad es comprobada antes de cortarlos. )e trata de un pro-
ceso ob,iamente automatizado, * 'ue termina con una oblea 'ue tiene
$rabados al$unas marcas en el lu$ar 'ue se encuentra al$0n micropro-
cesador de%ectuoso.
La ma*or.a de los errores se dan en los bordes de la oblea, dando como resultados cips capaces de %uncio-
nar a ,elocidades menores 'ue los del centro de la oblea. Lue$o la oblea es cortada * cada cip indi,idualizado.
En esta etapa del proceso el microprocesador es una pe'ue4a placa de unos pocos mil.metros cuadrados, sin
pines ni cpsula protectora.
!ada una de estas pla'uitas ser dotada de una cpsula protectora plstica (en al$unos casos pueden ser
cermicas) * conectada a los cientos de pines metlicos 'ue le permitirn interactuar con el mundo e(terior.
!ada una de estas cone(iones se realiza utilizando del$ad.simos alambres, $eneralmente de oro. 6e ser necesa-
rio, la cpsula es dotada de un pe'ue4o disipador trmico de metal, 'ue ser,ir para me#orar la trans%erencia
de calor desde el interior del cip acia el disipador principal. El resultado %inal es un microprocesador como el
'ue e'uipa nuestro ordenador.
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Figura 1): >na oblea /?a55er0 de Pentiu" -
Figura 1-: =as sucesi$as capas de "ateria-
les depositados 1 el grabado con #cidos $a
dando 5or"a a los transistores, co"o puede
$erse al "icroscopio