FACULTAD DE INGENIERA EN SISTEMAS ELECTRNICA E INDUSTRIAL
NIVELACIN POR CARRERA PARALELO: F
TUTOR DEL PROYECTO DE AULA: Ing. Fabin Santana R. INTEGRANTES:
1. DAVID CHASI 2. JOSE TIXI 3. JACQUELINE TISALEMA 4. BYRON TASINCHANA
Ambato Ecuador 2014
QU MI CA APLI CADA A LAS I NGENI ERAS 1. Tema La Diferenciacin de Componentes Qumicos en el dispositivo LAPTOP 2. Problema El Estudio de la Diferenciacin de Componentes Qumicos en el dispositivo LAPTOP en el Curso de Nivelacin Facultad de Ingeniera en Sistemas Electrnica e Industrial en el primer Semestre de 2014. 3. Objetivos Objetivo General - Aplicar el conocimiento de los componentes internos de una computadora porttil (Laptop). Objetivos Especficos - Indagar sobre los diferentes compuestos qumicos que conforman la laptop - Comprobar que realmente cada dispositivo electrnico est compuesto por algn elemento qumico - Presentar cada uno de los compuestos de la laptop y su utilidad dentro la misma.
4. Marco Cientfico.
TARJETA MADRE. Segn Mitzner, Kraig (2009). Las placas madres de las pc, generalmente estn fabricadas en una combinacin de fibra de vidrio, resina epoxi y algunos otro aditamentos para que soporten la humedad, el calor y las vibraciones sin arruinarse. Estas placas, a su vez, suelen estar superpuestas, es decir como en sndwich, cada una con su correspondiente conexin de cobre, y que se unen a las otras placas a travs de ojalillos interconectares, lo que permiten una muy compleja distribucin en un espacio relativamente reducido. Hoy en da, tienen circuitera que aparte del bus, y todo lo anterior administran ms puertos, circuitos relacionados con la fuente de alimentacin, sonido multicanales in board, conexiones para discos sata, red, placa de grficos in board, en un espacio ms reducido y a velocidades muy superiores a sus antecesoras, y un zcalo especial de alta velocidad para una placa grafica alternativa. Para ello cuentan con un chip administrador de recursos de la placa madre, aparte de los dems chips de uso especializado, como el de sonido, el de red, el de grficos Etc. Los caminos son generalmente de cobre mientras que el sustrato se fabrica de resinas de fibra de vidrio (la ms conocida es la FR4), cermica, plstico, tefln o polmeros como la baquelita. Cobre. El cobre cuyo smbolo es Cu, es el elemento qumico de nmero atmico 29. Se trata de un metal de transicin de color rojizo y brillo metlico que, junto con la plata y el oro, forma parte de la llamada familia del cobre, se caracteriza por ser uno de los mejores conductores de electricidad (el segundo despus de la plata). Gracias a su alta conductividad elctrica, ductilidad y maleabilidad, se ha convertido en el material ms utilizado para fabricar cables elctricos y otros componentes elctricos y electrnicos. El cobre se utiliza en las computadoras de distintas formas, ya sea en los cables de conexin, en algunas tarjetas madre, e incluso en algunas soldaduras internas de la computadora. En las nuevas tecnologas los procesadores, como son tan poderosos, la energa que ocupan es mayor entonces el cableado que lleva desde la luz a la fuente de poder es mayor y requiere de cobre ms grueso incluso las tarjetas madres que ocupan, llevan tubos similares a los de un refrigerador para que cuando el procesador empiece a calentarse mantenga una temperatura considerable para evitar problemas internos. Los caminos que reparten energa a los diferentes componentes de la computadora son generalmente de cobre. Cermica. Las cermicas especiales es el Nitruro de Silicio, una cermica resultante de la mezcla de arena, Oxido de Ytrio y Almidn, todo cocido a una temperatura de 1400 C; esta cermica es capaz de soportar temperaturas que funden el acero, son dos veces ms livianas que el aluminio. Para producir computadoras ms pequeas y rpidas, por ejemplo, los diseadores insertan cada vez ms chips en los procesadores y comprimen a los procesadores en espacios cada vez ms reducidos. Pero an las corrientes minsculas de los circuitos de computacin generan y acumulan suficiente calor para daar los elementos si estn demasiados empacados. Segn Mike Marcoe (2005) Oro. Debido a que el oro es un metal precioso no corrosivo que conduce electricidad, se usa en el circuito de una computadora y en casi todos los tipos de aparatos electrnicos modernos. La mayora del oro de las computadoras se sita en el chip del CPU. Sin embargo, cada vez que ves una parte de metal dorada dentro de una computadora, es enchapado en oro sobre otro tipo de metal. Muchos chips modernos no estn coloreados de dorado por fuera, pero siguen conteniendo mucho oro dentro para conducir la electricidad. Existen otros tipos de metales preciosos que se usan en circuitos informticos. La plata, el platino y el cobre tambin son parte del circuito que ayudan a conducir la electricidad dentro de las computadoras y los aparatos modernos. Mientras ms viejas sean las computadoras o los aparatos electrnicos, ms pesada ser la capa de oro. Por ejemplo, al observar las puntas de una memoria RAM bsica, puedes notar que cada una es dorada. Uno podra pensar que debera haber una manera segura de obtener el oro y otros metales preciosos del circuito de una computadora una vez que la mquina o sus partes no son usables, pero es ms fcil decirlo que hacerlo. Otros aparatos electrnicos que incluyen contactos o puntas de conexin de oro son los telfonos viejos, los viejos tostadores, los telfonos celulares y las lmparas antiguas (algunas son incluso enchapadas en oro por fuera para propsitos decorativos). El oro es un elemento qumico de nmero atmico 79, que est ubicado en el grupo 11 de la tabla peridica. Es un metal precioso blando de color amarillo. Su smbolo es Au (del latn aurum, brillante amanecer). Se utiliza para baar los pines de los diferentes conectores, en los pines del microprocesador ya que as se evita la corrosin de los mismos y se mejora la conduccin de electrones. Cromo. El cromo es un elemento qumico de nmero atmico 24 que se encuentra en el grupo 6 de la tabla peridica de los elementos. Su smbolo es Cr. Es un metal que se emplea especialmente en metalurgia. Su nombre "cromo" (derivado del griego chroma, "color") se debe a los distintos colores que presentan sus compuestos. Es utilizado en la tarjeta madre como un anticorrosivo ya que ayuda a los diferentes metales a durar mucho ms tiempo esta funcin se la puede ver ms en los pines ya que estn hechos de cromo y baados en oro para prolongar su vida til. Transistores de Germanio y Silicio Se fabrica bsicamente sobre un monocristal de Germanio, Silicio o Arseniuro de galio, que tienen cualidades de semiconductores, estado intermedio entre conductores como los metales y los aislantes como el diamante. Sobre el sustrato de cristal, se contaminan en forma muy controlada tres zonas, dos de las cuales son del mismo tipo, NPN o PNP, quedando formadas dos uniones NP. La zona N con elementos donantes de electrones (cargas negativas) y la zona P de aceptadores o huecos (cargas positivas). Normalmente se utilizan como elementos aceptadores P al Indio (In), Aluminio (Al) o Galio (Ga) y donantes N al Arsnico (As) o Fsforo (P). La configuracin de uniones PN, dan como resultado transistores PNP o NPN, donde la letra intermedia siempre corresponde a la caracterstica de la base, y las otras dos al emisor y al colector que, si bien son del mismo tipo y de signo contrario a la base, tienen diferente contaminacin entre ellas (por lo general, el emisor est mucho ms contaminado que el colector). El mecanismo que representa el comportamiento semiconductor depender de dichas contaminaciones, de la geometra asociada y del tipo de tecnologa de contaminacin (difusin gaseosa, epitaxial, etc.) y del comportamiento cuntico de la unin. Es un metaloide slido duro, cristalino, de color blanco grisceo lustroso, quebradizo, que conserva el brillo a temperaturas ordinarias. Presenta la misma estructura cristalina que el diamante y resiste a los cidos y lcalis. Forma gran nmero de compuestos organometlicos y es un importante material semiconductor utilizado en transistores y foto detectores. A diferencia de la mayora de semiconductores, el germanio tiene una pequea banda prohibida (band gap) por lo que responde de forma eficaz a la radiacin infrarroja y puede usarse en amplificadores de baja intensidad. Disipadores de calor Segn Albert Paul Malvino (2000). Principios de Electrnica. Mc Graw Hill. Un disipador es un instrumento que se utiliza para bajar la temperatura de algunos componentes electrnicos. Su funcionamiento se basa en la segunda ley de la termodinmica, transfiriendo el calor de la parte caliente que se desea disipar al aire. Este proceso se propicia aumentando la superficie de contacto con el aire permitiendo una eliminacin ms rpida del calor excedente. Un disipador extrae el calor del componente que refrigera y lo evaca al exterior, normalmente al aire. Para ello es necesaria una buena conduccin de calor a travs del mismo, por lo que se suelen fabricar de aluminio por su ligereza, pero tambin de cobre, mejor conductor del calor, cabe aclarar que el peso es importante ya que la tecnologa avanza y por lo tanto se requieren disipadores ms ligeros y con eficiencia suficiente para la transferencia de calor hacia el exterior. El diseo est construido con aluminio y otros metales como el Wolframio este elemento se hace presente en los disipadores de calor que se utilizan para conducir el calor lejos de los chips de computadora y circuitos integrados, evitando dao trmico. Dependiendo del dispositivo electrnico, los disipadores de calor vienen en diferentes tamaos y formas. Compuestos de tungsteno y cobre, con contenidos de cobre (en peso) de 15 a 20 por ciento, a menudo se utilizan para hacer los disipadores de calor. Acero. Segn Luis Colasante (2006). El acero es una aleacin de hierro con una cantidad de carbono variable entre el 0,03 % y el 1,075 % en peso de su composicin, dependiendo del grado. Si la aleacin posee una concentracin de carbono mayor al 2,0 % se producen fundiciones que, en oposicin al acero, son mucho ms frgiles y no es posible forjarlas sino que deben ser moldeadas. Se usa en los filamentos de las lmparas incandescentes, en electrodos no consumibles de soldaduras, en resistencias elctricas. Aluminio. William F. Smith (1998). El aluminio es un elemento qumico, de smbolo Al y nmero atmico 13. Se trata de un metal no ferromagntico. Es el tercer elemento ms comn encontrado en la corteza terrestre. Es el metal que predomina en una computadora est presente en el plato del disco duro, en los diferentes puertos y tambin en una pequea lamina dispuesta debajo del teclado. Este elemento es de gran importancia en la Pc ya que ayuda a disipar el calor que se encuentra dentro de ella y as evitar daos internos. Soldaduras de los elementos internos de la computadora porttil. Segn Ingrith Muoz (2009) La soldadura con estao es la base de todas las aplicaciones electrnicas porque permite la realizacin de conexiones entre conductores y entre stos y los diversos componentes, obteniendo rpidamente la mxima seguridad de contacto. CLASES: Existen diversos tipos de soldadura, algunos de ellos excesivamente complicados, que requieren de muchos aos de prctica para conseguir buenos resultados. Bsicamente podemos dividir en dos grandes tipologas de soldadura: la blanda y la dura. Estao y Plomo. El estao con plomo predomina en la industria electrnica debido a la amplia base industrial que sostiene su uso y cumple tres funciones bsicas y fundamentales en la interconexin electrnica: 1. Provee una superficie de soldadura para las placas de circuito impreso (PCBs). 2. Se aplica a los terminales de los componentes para ofrecer una superficie soldable compatible a la de la placa. 3. Se utiliza en el proceso se instalacin de los componentes sobre la placa. Microprocesador Segn Brown, Jeffery (2005) Se conoce como microprocesador el CPU que es manufacturado con circuitos integrados. Un microprocesador fabricado en un chip, un nico trozo de silicio que contiene millones de componentes electrnicos. El microprocesador de la CPU est formado por una unidad aritmtico-lgica que realiza clculos y comparaciones, y toma decisiones lgicas (determina si una afirmacin es cierta o falsa mediante las reglas del lgebra de Boole); por una serie de registros donde se almacena informacin temporalmente, y por una unidad de control que interpreta y ejecuta las instrucciones. Para aceptar rdenes del usuario, acceder a los datos y presentar los resultados, la CPU se comunica a travs de un conjunto de circuitos o conexiones llamado bus. El bus conecta la CPU a los dispositivos de almacenamiento (por ejemplo, un disco duro), los dispositivos de entrada (por ejemplo, un teclado o un mouse) y los dispositivos de salida (por ejemplo, un monitor o una impresora). El microprocesador es fabrican fundamentalmente a partir de silicio (abundante y barato: arena de playa) o germanio (ms caro y con mejores propiedades). El microprocesador (o simplemente procesador) es el circuito integrado central y ms complejo de un sistema informtico; a modo de ilustracin, se le suele llamar por analoga el cerebro de un computador. El microprocesador est conectado generalmente mediante un zcalo especfico de la placa base de la computadora; normalmente para su correcto y estable funcionamiento, se le incorpora un sistema de refrigeracin que consta de un disipador de calor fabricado en algn material de alta conductividad trmica, como cobre o aluminio, y de uno o ms ventiladores que eliminan el exceso del calor absorbido por el disipador. Entre el disipador y la cpsula del microprocesador usualmente se coloca pasta trmica para mejorar la conductividad del calor. Procesadores de silicio El proceso de fabricacin de un microprocesador es muy complejo. Todo comienza con un buen puado de arena (compuesta bsicamente de silicio), con la que se fabrica un mono cristal de unos 20 x 150 centmetros. Para ello, se funde el material en cuestin a alta temperatura (1.370 C) y muy lentamente (10 a 40 mm por hora) se va formando el cristal. Otros materiales Aunque la gran mayora de la produccin de circuitos integrados se basa en el silicio, no se puede omitir la utilizacin de otros materiales que son una alternativa tales como el germanio; tampoco las investigaciones actuales para conseguir hacer operativo un procesador desarrollado con materiales de caractersticas especiales como el grafeno o la molibdenita. Carcaza de la computadora porttil Segn J.T.Barret (2010) Es un termoplstico llamado acrilonitrilo-butadieno-estireno (ABS). Sus propiedades de resistencia, rigidez y tenacidad a travs de una amplia gama de temperaturas hace que sea un plstico perfecto para su uso en ordenadores, como es su resistencia al impacto natural.
Pantalla LCD de la laptop El LCD de una computadora porttil, o pantalla de cristal lquido, utiliza elementos raros de la tierra como europio y terbio en compuestos llamados fsforos. El fsforo brilla en los colores primarios, rojo, azul y verde. Ya que la pantalla de cristal lquido no tiene luz propia, sino que acta como un filtro de color, tiene una fuente de luz detrs de l denominada luz de fondo. Batera El litio es otro elemento digno de mencin; las bateras recargables lo utilizan, haciendo que las computadoras porttiles sean ms ligeras de lo que, de otro modo, seran. Aparte de estar formadas por Cadmio y Tucsteno. La batera principal es una batera de PC que es especialmente importante para las computadoras porttiles, ya que ayuda a hacer que la computadora sea verdaderamente porttil, proporcionando una fuente de energa que puede durar hasta horas, dependiendo del diseo de la computadora porttil. La batera principal se puede recargar conectndola a un adaptador, que se alimenta de una toma de corriente. Los adaptadores tambin estn disponibles que pueden llegar a esta alimentacin desde la toma de los vehculos tambin. 5. Idea a Defender Demostraremos que la qumica est presente en todo lo que est alrededor nuestro y que es muy til para nuestro vivir diario y para efectuar nuestras actividades ya que se encuentra en objetos bsicos como las pc, dispositivos mviles, y dems cosas que usamos en nuestro diario vivir. Evidenciar que la mayora de elementos que constituyen una computadora ya sea de mesa o porttil son altamente contaminantes ya que afectan tanto al medio ambiente, como a la salud de los seres humanos tanto el Litio como el Mercurio son uno de los ejemplos de elementos que ocasionan este tipo de dao. 6. Conclusiones Se pudo evidenciar todos los elementos que forman parte de una computadora porttil de una manera mucho ms prctica y de esta manera identificamos todos los elementos que en ella se encuentran y las funciones que los mismos cumplen para poder hacer de la computadora porttil uno de los avances en aparatos electrnicos ms tiles y necesarios en la vida cotidiana de un estudiante o un profesional. La computadora porttil est compuesta por una infinidad de elementos qumicos que provienen de la naturaleza de esta manera se puede evidenciar que la qumica est presente en todo y no solo con elementos en estado puro sino que tambin en aleaciones de varios metales que fusionados cumplen funciones fundamentales para un correcto funcionamiento de una computadora. Se pudo evidenciar mediante consultas y bsquedas minuciosas que los elementos qumicos por los cuales estn compuestas las computadoras porttiles son de gran importancia ya que por sus cualidades pueden ayudar al funcionamiento de la maquina ya que tienen propiedades como su conductividad elctrica, disipadores de calor, anticorrosivos entre otras cosas que los hacen extremadamente necesarios para el funcionamiento de estos equipos electrnicos. Los compuestos que estn presentes en todas y cada una de las porttiles ayudan a mejorar su rendimiento y su capacidad operativa ya que permiten en algunos casos como lo es el de el oro que es un material anticorrosivo y con una alta conductividad de electrones aporte con el funcionamiento ptimo de la maquina tambin se puede mencionar el silicio en el cual se encuentra ubicada toda la circuitera de la computadora porttil.
7. Recomendaciones Se recomienda usar los materiales pertinentes como lo es el desarmador para realizar el desarmado de la computadora de manera adecuada y no maltratar las tapaderas de la computadora ya que estas nos sirven como proteccin de la placa de silicio que contiene todos los circuitos y elementos frgiles de la computadora. Contar con un recipiente de cualquier material para evitar la prdida de los elementos pequeos que se encuentran dentro de computadora porttil, como son los tornillos ya que para un posible reensamblaje se los puede necesitar ya que la mayora de ellos aseguran partes importantes de la carcasa de la computadora que evitan daos de los elementos que se encuentran en la placa madre Colocar la computadora porttil en un lugar limpio y libre de superficies porosas, fibrosas o cualquier material que genere esttica ya que puede ocasionar severos daos en los componentes del equipo y por ende la computadora no podr funcionar con normalidad y tambin ocasionar daos a la salud de la persona que est desarmando. No utilizar la fuerza para remover ningn componente, cable, o tapadera esto te ayudara a evitar romper las interfaces del computador porttil, siempre trabaje sobre una mesa de madera, corcho o losa o cualquier otro material aislante que no permita el flujo de electrones que produce el dao del equipo y su falla en el funcionamiento, esto se lo realiza como una manera preventiva. Tener cuidado con romper la pantalla ya que la misma est compuesta de Mercurio la cual es un elemento altamente nocivo para la salud y puede producir enfermedades peligrosa como lo es el cncer.
8. Bibliografa HUFNAGEL, W. (1992). Manual del Aluminio. [Coca, Pedro] tr. (2 edicin edicin). Consultado el 20/julio/2014. A las 12:00 pm. Disponible en: http://es.wikipedia.org/wiki/Aluminio. SANTANA, F. 2013. Introduccin a la Comunicacin Cientfica. Consultado el 30/Septiembre/2013. A las 10:30 am. Disponible en: http://www.google.com.ec/imgres?um=/ MARCOE, M. 2005. CPU Gold Recovery. Consultado el 20/julio/2014. A las 12:25 pm. Disponible en: http://www.ehow.com/way_5601331_cpu-gold- recovery.html MALVINO, A. 2000. Principios de Electrnica. Mc Graw Hill. Consultado el 20/julio/2014. A las 10:50 pm. Disponible en: http://es.wikipedia.org/wiki/Disipador BROWN, J. 2005. Application-customized CPU design. Consultado el 20/julio/2014. A las 11:20 pm. Disponible en: http://es.wikipedia.org/wiki/Unidad_central_de_procesamiento BARRET, J.T 2010. What Elements Are Used in Laptops? Consultado el 20/Julio/2014. A las 11:50 pm. Disponible en: http://www.ehow.com/info_12010030_elements-used-laptops.html BRAMON. A. (2007). Fsica para la ciencia y la tecnologa. Consultado el 26/julio/2014. A las 7:00 pm. Disponible en: http://books.google.com.ec/books?id=SghjkM6MwygC&pg=PA1166&redir_esc =y#v=onepage&q&f=false
9. Anexos
Imagen 1. Laptop a desarmar. Imagen 2. Inicio de desarmado.
Imagen 3. Tarjetas RAM y ROM Imagen 4. Transistores
Imagen 5. Tarjeta Madre Imagen 6. Microprocesador
Imagen 8. Ventilador de laptop Imagen 9. Carcaza de la laptop
Imagen 10. Batera Imagen 10. Slots de memorias RAM y ROM
Imagen 11. Unidad de disco Imagen 12. Socket del microprocesador