Informe

Laboratorio N 1

Tcnicas de desoldadura y soldadura

Investigar tcnicas de desoldadura y soldadura en dispositivos de tecnologa de montaje
superficial (SMD).

La soldadura con estao es la base de todas las aplicaciones electrnicas
porque permite la realizacin de conexiones entre conductores y entre
stos y los diversos componentes, obteniendo rpidamente la mxima
seguridad de contacto. Consiste en unir las partes a soldar de manera que
se toquen y cubrirlas con una gota de estao fundido que, una vez
enfriada, constituir una verdadera unin, sobre todo desde el punto de
vista electrnico. sta es una tarea manual delicada que slo se consigue
dominar con la prctica. La habilidad para soldar con efectividad
determinar directamente el buen funcionamiento del montaje a lo largo del tiempo. Una soldadura mal
hecha puede causar que el producto falle en algn momento.

A. Tipos de soldadura

Podemos clasificar los diferentes tipos de soldadura usados en electrnica de la siguiente forma:
1. Soldadura por fusin (soldering) o refusin (reflow). Existe un metal o aleacin metlica que se
funde para realizar la soldadura. Una vez realizada sta el metal fundido se enfra
solidificndose en el proceso.

1.1. Soldadura blanda. Como material de aporte se usa una aleacin metlica con bajo punto de
fusin (<450C). Los metales a unir no llegan a la fusin. Tiene como objetivo la unin de
dos partes metlicas por medio de una aleacin no frrica produciendo un buen contacto
elctrico y una fijacin mecnica suficientemente fuerte para sujetar los componentes a la
placa de PCB o a la regleta de conexin.
a) Por conduccin del calor. El calor pasa de la fuente al punto de soldadura por contacto directo
entre materiales.
Soldador manual.
Por ola simple.
Por doble ola.
Por inmersin (bao muerto).
Por placa caliente fija o mvil.
Electrodos.
Horno de tnel continuo.
b) Por conveccin. El calor se transporta desde la fuente al punto de soldadura por medio del
movimiento de un fluido gaseoso.
Chorro de aire caliente.
c) Por radiacin. La energa parte de la fuente en forma de radiacin electromagntica. En el punto
de soldadura se transforma en calor.
Rayo lser con aporte de material.
Rayos infrarrojos.
Rayos ultravioleta.
1.2. Soldadura dura o fuerte. Como material de aporte se usan metales puros y aleaciones
metlicas con altos puntos de fusin. Los metales usados, puros o en aleacin, son el oro y la
plata. Es usada en microelectrnica.
1.3. Soldadura eutctica. Como material de aporte se usa una aleacin metlica de oro-silicio u
oro-estao. Es la ms usada en microelectrnica.

2. Soldadura sin fusin (welding). No utiliza material de aportacin. La unin se produce por
interpenetracin molecular de las dos partes a unir. Muy usada en las uniones con hilos de oro
entre los chip y las patillas del encapsulado.
2.1. Ultrasonidos. Se usa un emisor ultrasnico (sonotrodo) trabajando a una frecuencia entre
20kHz y 50kHz. Puede producir uniones entre metales diferentes.
2.2. Termosnica. Usada para soldar hilos de oro en aquellos casos en los que la temperatura no
pueda exceder de los 130C. Es una mezcla del sistema ultrasnico y el sistema trmico.
2.3. Termocompresin. Usada para hilos de oro. La temperatura de soldadura es de 310C. Para
la interpenetracin molecular se emplea, adems, la aplicacin de una presin sobre el hilo a
soldar. Proporciona uniones de gran calidad.

3. Unin mediante adhesivos conductores (collage conductor). No es realmente una soldadura,
pero presenta excelentes cualidades mecnicas y elctricas. Slo se emplea con componentes
SMD (componentes de montaje superficial).
3.1. Colas epoxdicas. Colas a base de epxido. Se les aade gran cantidad de partculas metlicas
(Ag, Au, Pt,...)
3.2. Colas de silicona. Igual que las colas epoxdicas pero basadas en la silicona. Tambin se les
aade partculas metlicas.

B. Tcnicas para soldar

1. Disponer de un sitio estable para trabajar
Lugar para apoyar o sujetar los elementos a soldar. Iluminacin
adecuada. Herramientas necesarias segn soldadura:
Soldador con su soporte y medio de limpieza
Estao
Pinzas
Alicates
Flux
etc.
2. Las piezas a soldar deben estar totalmente limpias y a ser posible
preestaadas. Para ello se utilizar un limpia metales, lija muy fina, una lima
pequea o las tijeras, dependiendo del tipo y tamao del material que se vaya a
soldar.

3. Tambin se limpiar la punta del soldador, una vez que tenga la
temperatura adecuada.
4. El preestaado consiste en aplicar una capa de estao a las piezas
que vamos a soldar, una vez limpias.
5. El preestaado facilita la soldadura.
6. Colocar las piezas como deben quedar soldadas
7. Aportar calor con la punta del soldador a los elementos a soldar
precalentado de elementos.

8. Si la superficie del soldador en contacto con los componentes es pequea, el precalentamiento
ser malo.
9. Una vez que calientes las piezas, se aplicar el estao en la
zona de contacto de piezas y soldador:
10. Sin quitar el soldador, el estao lquido se extender en la
superficie a soldar de forma uniforme.
11. Despus se retirar el soldador sin mover las piezas soldadas
hasta que la soldadura se enfre.

Uso del flux
El flux es un lquido o una pasta que favorece que el estao se difunda correctamente por la
soldadura.
Aporta agentes limpiadores y activadores que limpian las zonas a soldar.
Deja algunos restos no deseados en electrnica.
Se usar para facilitar soldaduras complejas.

C. Soldadura correcta

El estao est distribuido y envuelve el terminal del componente y
cubre el cobre del circuito impreso. La soldadura se ve brillante y
uniforme.




D. Soldadura incorrecta: Seca

Se llama soldadura seca a la que no tiene el estao extendido y cubriendo a los elementos a soldar.










E. Desoldadura

Consiste en calentar la soldadura a eliminar y retirar el estao fundido por algn medio.
Si se trata de un circuito impreso, tener cuidado de no daar las pistas de cobre con
tirones de componentes.
No sobrecalentar las pistas o se despegaran de la base.
Los medios ms usados para retirar el estao son:
Succin
Bombn
Perilla
Bomba de vaco

Capilaridad
Cinta de cobre

Desoldadura: succin
Calentar soldadura hasta fundir estao.








Aplicar bomba succin y liberar.








Desoldadura: capilaridad
Aplicar la cinta de desoldadura a la soldadura.








Retirar componente al quedar libres los vstagos.