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Tecnologa Electrnica
Fernando Rodrguez / Horacio Mancini 1

Trabajo Especial

Proteccin electrosttica

Qu es la electricidad esttica

La electricidad esttica es un exceso o deficiencia de electrones en una superficie. El nmero total
de electrones que faltan o sobran determina la carga de dicha superficie, las superficies con exceso de
electrones estn cargadas negativamente y las superficies con deficiencia de electrones positivamente.

La idea bsica para una proteccin completa de los componentes electrnicos consiste en evitar en
lo posible la acumulacin de esttica y en eliminar rpidamente las cargas ya existentes. El sistema para
eliminar la carga depende de si el objeto cargado es conductor o no conductor (aislador). Ambos tipos de
materiales coexisten en las compaas de productos electrnicos.

Puesto que en los aisladores las cargas no se desplazan (por definicin) no es posible eliminarlas
ponindolas en contacto con conductores. Es intil conectar a tierra un aislador, por consiguiente si se
desea neutralizar la carga de este (un plstico, ropa de una persona, etctera) es necesario usar aire
ionizado. Si por el contrario el objeto cargado es un conductor (instrumento metlico, bolsa conductiva,
cuerpo humano, etctera) basta con conectarlo a tierra para descargarlo.

Por consiguiente una estacin de trabajo protegida contra la esttica habr de tener: tapete
conductivo, pulsera de conexin a tierra y alfombra conductiva para descargar los conductores; y para
descargar los aisladores, un ventilador de aire ionizado.

Materiales no conductores

Vasos de styrofoam.
Bolsas de plstico.
Envoltorios de golosinas.
Envoltorios de paquetes de cigarrillos.
Burbujas plsticas para empacado.
"Pelotitas" de styrofoam.
Espuma para empacado.
Cinta adhesiva transparente.
Brocha de nylon.
Tarjeta plstica.
Regla plstica.
Libro de tapas plsticas.
Extractores de soldadura plsticos.
Empuaduras plsticas de herramientas.
Ropa de nylon.
Bolsas de emparedados.
Plumas de plstico.

Materiales conductores

Todo tipo de metales
Componentes electrnicos y tarjetas de circuitos
Impresos
Bancos de trabajo metlicos
Bolsas conductivas
Cajas transportadoras conductivas (tote box)
Cuerpo humano

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Tensin electrosttica generada
Caminar sobre alfombra
Mover bolsa de plstico
Sobre plstico
Mover bolsa de plstico
Sobre plstico
Mesa de trabajo
Suelo de vinilo
Mesa de trabajo
Caminar sobe alfombra
Caminar en suelo de vinilo
Moverse en silla forrada
con poliuretano
0 5000 10000 15000 20000 25000 30000 35000

Conceptos equivocados ms comunes

No siento la descarga, por lo tanto no hay esttica.
El umbral de percepcin por los sentidos es 3.500 - 5.000 V.

Los anlisis de fallos no indican que estos se deban a la esttica.
La mayora de los laboratorios de anlisis de fallos no pueden identificar los fallos causados por
la esttica. El examen normal al microscopio no muestra los daos fsicos. Generalmente se
requiere un microscopio electrnico para ver los daos producidos por la esttica.

La esttica no puede daar los componentes una vez instalados en la tarjeta.
La esttica daa el C-250 TIC una vez montado en la terminal.
IBM Lexington perda un 7 - 8% de las tarjetas durante el montaje, antes de tener un sistema de
control de esttica. Despus de implementarlo, menos que el 1%.

Los fallos debidos a esttica pueden detectarse y eliminarse. Si una tarjeta pasa la prueba final
no hay daos debidos a esttica.
La esttica puede degradar componentes sin que lo detecte la prueba final de la tarjeta, y
originar en el campo fallos intermitentes y de software.
La esttica puede causar defectos latentes por lo que la confiabilidad puede disminuir
enormemente.

Datos de incidencia de la electrosttica en problemas de produccin

Harris Semiconductor - Microprocesadores CMOS y dispositivos de memoria (agosto 1977 -
marzo 1978)

Problemas inducidos por clientes 73,5%
Devoluciones invlidas 44%
Dao electrosttico .... 23%
EOS, picos de VCC ... 11,5%

Problemas propios ..... 26,5%
Montaje ...................... 2,5%
Errores de procesamiento 21%
Errores en pruebas .... 3%


Western Electric Componentes electrnicos

Operacin de manufactura de circuitos integrados.
Antes de implantar control de esttica, el 78% de los dispositivos pasaba la prueba fina.
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Despus de implantarlo, el porcentaje aument al 89% .
Costo: $8.360. Ahorro: 248.000/ao.

Ensamblaje de tarjetas.
Con control parcial de esttica, el 14% no pasaba la prueba final.
Con control adicional de esttica, solo el.4% no pasaba la prueba final.
Costo $3.000. Ahorro 36.000/ao.

Operacin de ensamblaje electrnico (soldadura en ondas)
Al cambiar el disolvente para eliminar fundente, el porcentaje de tarjetas daadas
pas de 1% a 10%.
Se corrigi echando un aditivo para reducir la resistividad por volumen del
disolvente.
Costo $55.500/ao. Ahorro: $205.000/ao.

RCA - Solid State Division

A comienzos de los 70, 50 - 60% de los CMOS devueltos y confirmados como no
operativos, lo eran debido a problemas con la esttica.
Hoy en los dispositivos de la serie 4000B el porcentaje se ha reducido a 25 - 30.

IBM - Lexington

Antes del programa de control de esttica el porcentaje de tarjetas con fallo era 7 - 8%.
Despus del programa de control de esttica descendi a menos de 1%.

Seminario de proveedores

La mayora de los fabricantes presentes indicaron que haba problemas de esttica con sus
componentes. Algunos indicaron que este es uno de los mayores obstculos para mejorar la calidad.

Gerenciamiento del control antiesttico

El gerenciamiento efectivo del control antiesttico se basa en 3 premisas fundamentales:

Primero
Reconocer la electricidad esttica como un problema ambiental, que se extiende ms all
de los lmites artificiales de una estacin de trabajo, y que afecta la mayor parte de las reas
funcionales de cualquier instalacin. Un componente es tan susceptible en el banco de trabajo como
en la recepcin.

Segundo
Atacar las causas de la esttica en lugar de sus sntomas, como una primera lnea de
defensa. La eliminacin de materiales productores de esttica es ms eficaz que permitir su
presencia y luego confiar en puestas a tierra o ionizacin del aire para eliminar la carga generada.

Tercero
Utilizar un programa exhaustivo pues ningn producto o procedimiento puede funcionar
eficazmente por s solo, o durante la totalidad del tiempo. El efecto protector de varios elementos de
control antiesttico es superior que la suma del efecto de cada uno, pues se complementan
recprocamente.

Sistemas para el control de la esttica

Antiesttico (rosado)
Este mtodo impide la acumulacin de cargas estticas en los materiales antiestticos
usados para empaquetar componentes y tarjetas. Si se carga externamente un material
antiesttico, la carga se disipa lentamente para evitar descargas sbitas al conectarlo a tierra.

Blindaje antiesttico (negro)
Este mtodo impide la acumulacin de cargas estticas en los materiales antiestticos
usados para empaquetar componentes y tarjetas. Si se carga externamente un material antiesttico,
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la carga se disipa rpidamente al conectarlo a tierra. Aunque haya descarga electrosttica esta tiene
lugar a travs del material usado para empaquetar, permaneciendo protegido su contenido.

En dilogo con diferentes usuarios y analistas de sistemas de control d esttica, se ha
establecido que la mayor parte de los productos hoy en el mercado que pretenden ser antiestticos
o con blindaje antiesttico son de dudosa calidad. Todos los grupos coinciden en que hay 2
compaas que ofrecen consistentemente productos de alta calidad: Richmond Industries y 3M.

La mayora de los productos de Richmond son antiestticos (poliester rosa). La mayora de
los productos de 3M son blindaje antiesttico (con lminas metlicas o de velostat).

Los sistemas de control antiesttico y de blindaje antiesttico presentan algunos requisitos
comunes:

Todos los dispositivos y tarjetas deben permanecer en envases protectores cuando no se estn
usando.
Todas las hojas de papel deben estar en sobre de material antiesttico (rosa).
Es obligatorio utilizar pulseras de conexin a tierra con resistencias entre 750k y 1M (por
razones de seguridad) cuando se manipulen componentes y tarjetas o se est trabajando en los
equipos.
Cuando el uso de la pulsera no sea prctico, puede usarse opcionalmente suelo conductivo,
siempre que exista contacto adecuado a travs del calzado (podra requerirse el uso de tiras
conductivas en los talones).
Slo pueden usarse extractores de soldadura metalizados.
Slo pueden usarse soldadores con la punta conectada a tierra.
Slo el personal adecuadamente entrenado en control de esttica est autorizado para
manipular componentes y tarjetas o trabajar en las reas protegidas contra la esttica.
Todo el equipo de prueba debe tener conexin a tierra.

Diferencias entre los sistemas antiesttico y de blindaje antiesttico

Antiesttico (Richmond) Blindaje antiesttico (3M)
No se permiten chispas
Permite chispas La carga se disipa velozmente por
los materiales protectores
Bolsas o cajas transportadoras de material
antiesttico
Bolsas o cajas transportadoras de material
conductivo
Tapete antiesttico (poliester rosado) sobre metal
conectado a tierra
Tapete conductivo o de vinilo con malla metlica
interna conectada a tierra
Usa antiestticos tpicos para los materiales no
antiestticos
No usa antiestticos tpicos (problemas de control)
No se permiten plsticos no antiestticos o no
tratados con antiestticos
Se permiten plsticos no antiestticos si hay
ionizador de aire
Ionizador electrosttico de aire cuando hay
operaciones con cinta adhesiva
Ionizador de aire radioactivo
El foam cargado de carbn es corrosivo El foam cargado de carbn no es corrosivo
Los materiales conductivos desprenden partculas
conductivas
El desprendimiento de partculas no es suficiente
para crear problemas serios excepto en los lugares
donde se requiere una purificacin total (clean room)

El sistema antiesttico (como el poliester rosado de Richmond) no proporciona proteccin adecuada
a los dispositivos ms sensibles a la esttica. Aunque protege la mayora de los dispositivos actuales, no
proteger adecuadamente los dispositivos VLSI ms sensibles que usaremos en el futuro cercano.

No es prctico usar materiales antiestticos para los componentes menos sensibles y blindaje
antiesttico para los ms sensibles por dos razones:

Es difcil determinar el sistema adecuado para cada componente y establecer un adecuado control
del sistema.
La mezcla incorrecta de componentes de cada sistema de control de esttica podra anular la
efectividad de ambos.

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La solucin al problema de la esttica consiste en seleccionar un sistema corporativo de control, que
proteja todos los dispositivos que se usan hoy y los que se usen en un futuro prximo.

Ejemplo de componentes de un sistema de proteccin electrosttica

Se requieren tapetes conductivos (conectados a tierra en todas las estaciones de trabajo).
- El 3M velostat es aceptable.
Superficie conductiva.
- Se recomienda el tapete 3M 8210. Pueden colocarse sobre las tarjetas conectadas a la
corriente o con bateras (su superficie conductiva no es tan conductiva como el velostat).
Extractores de soldadura metalizados.
- Esttica controlada (conocidos como soldapullt)
Cuando se usen sobres plsticos para el papel, estos deben ser de polietileno antiesttico rosado.
- Se puede utilizar el Richmond RCAS 100 distribuido por Controlled Static.
Cuando no sea prctico el uso de pulseras de conexin a tierra, debe utilizarse suelo conductivo
con drenaje a tierra siempre y cuando el calzado usado permita la descarga.
- Alfombra 3M 8200.
- Tiras conductivas 3M 2045 para el calzado.
- Suelos conductivos de Vinyl Plastics Inc.
Los terminales de las tarjetas deben unirse para permanecer al mismo potencial durante las
operaciones de montaje, soldadura y limpieza.
- Protector de bordes de tarjetas 3M 5220X.
Debe verificarse si la resistividad por volumen de los disolventes para soldadura en ondas (podra
necesitarse un aditivo).
Slo se requieren ionizadores de aire en las operaciones con cinta adhesiva.
Los terminales de los enchufes de comunicaciones deben unirse para permanecer al mismo
potencial.
Se realizarn auditorias para identificar otras fuentes de esttica
- Medidor de esttica Anderson DCA-1200 distribuido por Anderson Effeccts, Richmond y
Controlled Static.
- Medidor de esttica 3M 703.
- Localizador de esttica ACL 300 distribuido por Analytical Chemical Laboratories.
Puede usarse foam conductivo para empacar pequeas cantidades de pastillas de circuitos
integrados durante perodos de tiempo cortos.
- Se recomienda 3M 2900 velostat.
En las reas con control de esttica solo se permiten materiales plsticos antiestticos o
conductivos.
No deben utilizarse pedacitos de styofoam para empacar circuitos integrados o tarjetas.
Todo el personal deber recibir entrenamiento en el control de la esttica.
- La corporacin proporcionar video tapes para el entrenamiento.
Cuando no se est trabajando con ellos en un rea protegida contra la esttica, todos los
dispositivos (incluso los defectuosos) deben guardarse en recipientes o bolsas con blindaje
antiesttico.

El fenmeno de la descarga electrosttica y su efecto en los
dispositivos electrnicos

Resumen del artculo del mismo ttulo escrito por Donald E. Frank (Douglas Aircraft)

Resumen

Con el creciente uso de sistemas digitales y dispositivos microelectr6nicos, aumenta el nmero de
componentes daados debido a las descargas electrostticas. En las pginas siguientes se analiza 1a
naturaleza de stas, su genereci6n y su efecto en los semiconductores y sistemas.

El problema

Durante los ltimos aos se ha descubierto que nuestro problema ms importarte con los
componentes radica en la descarga electrosttica. Quisiramos exponer con un poco de detalle la
naturaleza y magnitud de este problema.
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Los problemas fundamentales que la electricidad esttica causa son: inutilizacin de los equipos,
funcionamiento incorrecto de los equipos y generacin de bits de datos no programados (bits fantasma). A
los dos primeros problemas ya estamos acostumbrados. Una vez localizado el componente destruido, se lo
sustituye y el sistema vuelve a ponerse en funcionamiento.

El problema se hace ms complejo en el caso de los "bits fantasma" (fallas de software). Resulta
sumamente problemtico el localizar fallos intermitentes o anomalas inconsistentes.

S pudiramos elegir entre fallos totales des equipo y degradacin (o fallo prematuro de los
componentes), sin duda elegiramos lo primero. Uno fallo total es ms fcil de solucionar. Pero la
degradacin del comportamiento o fallo prematuro pueden suponer horas de trabajo tratando de localizar
cul es el rea defectuosa en el sistema.

Generacin de la descarga electrosttica

La serie triboelctrica es similar a una serie galvnica de materiales generadores de tensin
electrosttica. Esta se genera cuando dos materiales diferentes se mueven en direcciones opuestas. La
tensin electrosttica generada est en funcin del grado de separacin en la serie triboelctrica, el grado
de contacto de los materiales entre s y la velocidad de separacin de los materiales. La humedad acta
siempre como un factor modificador.

Serie triboelctrica

Si se analiza la serie tribolctrica puede advertirse que el algodn debido a su afinidad
natural por la humedad, est en el centro de la tabla y es relativamente neutral. La naturaleza
higroscpica de los elementos naturales (madera, papel, etc.) hace que se siten en el centro de la
tabla. Los materiales que contribuyen ms significativamente son aquellos que tienden a rechazar
1a humedad.
Materiales
Aire
Mano humana
Asbesto
Piel de conejo
Cristal
Mica
Cabello humano
Nyon
Lana
Piel de animal
Plomo
Seda
Aluminio
Papel
P
o
s
i
t
i
v
o

Algodn
Acero
Madera
mbar
Cera
Goma
Moneda de cobre
Plata pulida
Platino
Azufre
Rayn
Polister
Celuloide
Orlon
Poliuretano
Polietileno
Polipropileno
Vinilo
Silicona
N
e
g
a
t
i
v
o

Tefln

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La figura siguiente nos permite examinar las tensiones electrostticas tpicas de actividades
comunes. En un da seco pueden generarse hasta 35.000V caminando sobre una alfombra (y tal vez 1
500V en un da hmedo). Es bastante comn la experiencia de caminar sobre una alfombra en un da seco
de invierno y sentir una descarga elctrica al tocar al tocar un objeto metlico o la experiencia de tomar un
taxi y sentir una descarga al tocar su puerta. Este es un tpico fenmeno que para los componentes
electrostticos resulta mortal. Es, ni ms ni menos que una pequea chispa capaz de perforar un sistema.
Y no solamente se genera una alta tensin caminando sobre alfombras o en los taxis, sino tambin
caminando sobre suelo de vinilo o simplemente con los movimientos mnimos que una persona sentada en
una silla pueda realizar.

Tensin electrosttica
Medios para generacin de esttica 10% 20% de
humedad relativa
65% a 90% de
humedad relativa
Caminar sobre alfombra 35 000 V 1 500 V
Caminar sobre suelo de vinilo 12 000 V 250 V
Persona en mesa de trabajo 6 000 V 100 V
Sobres de vinilo con instrucciones 7 000 V 600 V
Retirar bolsa de plstico de mesa de
trabajo
20 000 V 1 200 V
Persona en silla forrada con poliuretano 18 000 V 1 500 V


Susceptibilidad de componentes electrnicos actuales

El rango de susceptibilidad de los componentes electrnicos utilizados hoy en da comienza,
prcticamente en todos los casos, por debajo de los 500 V. En la figura anterior hemos podido observar las
altas tensiones que se generan en movimientos comunes del diario acontecer. Ahora bien, no es posible
que una persona sienta fsicamente descargas electrostticas inferiores a los 4 000 V y para poder escuchar
la descarga o ver la chispa se requieren tensiones superiores a los 10 000 V. Por consiguiente, cuando
sentimos la descarga o incluso vemos la chispa es porque se trata de tensiones superiores a los 4 000
voltios; pero a lo largo del da tienen lugar infinidad de descargas de tensiones inferiores a los 4,000 V, que
nunca llegamos a percibir con nuestros sentidos.

Tipo de dispositivo
Susceptibilidad a descarga
electrosttica
VMOS 30 ~ 1.800 V
MOSFET 100 ~ 200 V
GaAsFET 100 ~ 300 V
EPROM 100 V
JFET 140 ~ 7.000 V
SAW 150 ~ 500 V
Amplificador operacional 190 ~ 2.500 V
CMOS 250 ~ 3.000 V
Diodos Schottky 300 ~ 2.500 V
Resistores de pelcula 300 ~ 3.000 V
Transistores bipolares 380 ~ 7.000 V
ECL (a nivel de tarjeta de circuitos impresos) 500 ~ 1.500 V
SCR 580 ~ 1.000 V
Schottky TTL 1 000 ~ 2.500 V

Es sumamente importante tener en cuenta que las tensiones indicados por ;a tabla anterior son
destructivos, capaces de detener por completo un sistema. Sin embargo, se ha podido probar que con
tensiones cuyo valor es slo el 25% de los que aparecen en la tabla es posible "herir" los componentes,
degradando su funcionamiento y causando problemas intermitentes en el sistema.

El procedimiento utilizado para determinar la susceptibilidad a la esttica se ilustra en la grfica
siguiente. Esta muestra cmo se determinan las tensiones destructivas a una temperatura de 25C, que es
a la que tiene lugar la mayora de nuestras actividades de almacenamiento y manufactura. Lo que se hace
es tomar 100 dispositivos del mismo tipo y empezar a probarlos con descargas estticas. Al llegar a 350 V
ya empiezan a destruirse parte de los 100 componentes de la muestra y al utilizar descargas de 400 V se
han destruido ya los 100 componentes que formaban el grupo de prueba.
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Normalmente se toma el percentil 50 para determinar el nivel al que se destruye el tipo de
componente probado. En este caso se requiere una descarga electrosttica de 380 V.



Si examinamos las curvas de disipacin tpica, podemos observar que la descarga electrosttica
tiene lugar a una velocidad de 1 000 a 3 000 V por nano segundo. Es verdad que muchos fabricantes
instalan en sus circuitos diodos de proteccin, pero el diodo zener ms rpido tiene velocidades de
respuesta de entre 5 a 8 ns. Las descargas de mil o tres mil volts (dependiendo de la humedad) son
demasiado rpidas para que los dispositivos protectores puedan reaccionar.

Geometra de las celdas

La longitud del canal de los antiguos P - MOS y N - MOS oscila entre los 8 y 10 m. El grosor de las
capas de xido y metalizacin vara entre los 110 y 160 nm. Se trata pues de componentes relativamente
estables si los comparamos con los ms modernos. Con las nuevas tecnologas hoy utilizadas, la longitud
de un CMOS es de 4 5 m, y el grosor se reduce a los 80 o 90 nm. Esta simple reduccin de las medidas
geomtricas ha creado una situacin que hace al componente dos veces ms susceptible a la esttica.

La reduccin de medidas es an mayor en el SOC MOS (3 4 m y 70nm) y en el MOS de alta
densidad H MOS (2,5 ~ 3 m y 40 ~ 70 nm). La energa necesaria para activar estos dispositivos es de ms
o menos 1 pJ. Son pues 400 veces ms sensibles que los P MOS y N NOS que requeran hasta 4 pJ. Es
obvio que si un componente puede activarse con menos tensin y reacciona ms rpido a una seal, se
hace notablemente ms sensible.

El problema resulta an mayor con las tecnologas que entran en estos momentos en el mercado
(silicona de grafito y arseniuro de galio). Existen adems dispositivos electrnicos, en fase experimental que
se espera que salgan al mercado dentro de 1 2 aos, cuyas dimensiones son 0,25m para la longitud del
canal y 15 nm para su espesor. Estos dispositivos sern sensibles a descargas electrostticas de 30 ~ 40 V
y ser por lo tanto imprescindible manejarlos en un medio ambiente absolutamente protegido contra la
esttica.

La razn por la cual las dimensiones geomtricas de las celdas son cada vez ms reducidas radica
en la necesidad de aumentar la velocidad de cambio de estado de los componentes, as como en deseo de
lograr la mayor capacidad posible dentro de un rea cada vez menor.

Tipos de componentes del futuro

La mayor parte de los equipos utilizados en la actualidad se disearon entre 1974 y 1976. En esa
poca, los componentes altamente sensibles constituan menos del 10% del total. Pero en los nuevos
sistemas que se disean, este tipo de componentes llega al 40%.
Estamos seguros de que en unos pocos aos ms, entre el 50% y el 60% de los componentes
probablemente sern sensibles a tensiones inferiores a 100 V. En un da seco es imposible efectuar
movimiento alguno (incluso simplemente levantar un brazo) sin que se generen al menos 100 V, capaces de
degradar o destruir un sistema.


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Dao destructivo

En la figura puede verse una representacin del dao causado a un transistor MOS por una
descarga electrosttica. La chispa funde la compuerta, la capa de xido y el substrato, perforando el
dispositivo. En un microscopio electrnico, con un aumento de 200 veces, la perforacin parece una mota
de polvo en el componente. Si s hace una ampliacin de 5 000 veces, la perforacin se asemeja a un crter
en el medio del componente (con un dimetro de 6 m). Comparando el tamao del crter con el de las
celdas en las tecnologas modernas (de 0,25 m), no queda ms remedio que reconocer que una descarga
de 5 000 V como la que produjo en dao comentado, sera posible destruir hasta 20 lneas contiguas de
circuito.

Compuerta
Capa de xido
Drenaje Fuente


La prxima figura muestra un circuito bipolar, los cuales tiene fama de ser sumamente resistentes e
insensibles a la descarga electrosttica, y de ser prcticamente indestructibles cuando se encuentran en su
encapsulado conductivo, o estn instalados en una tarjeta de circuito impreso. Pero esto no es
completamente cierto. Cuando la polaridad de la descarga electrosttica a travs de este tipo de circuitos
tiene la misma direccin que la polaridad de la juntura del dispositivo, el calor por lo general se disipar a
travs de este, y cuando el dispositivo est polarizado en una condicin de estado estable, posiblemente se
regenerar. No obstante, si el dispositivo opera en una aplicacin de conmutacin, lo ms probable es que
contine degradndose y deteriorndose hasta que deje de funcionar.
Si la polaridad de la descarga es de polaridad opuesta a la de la juntura del dispositivo, el mismo se
destruir de inmediato debido a la fusin de la juntura de base-emisor.

Emisor
Base
Colector


Analizando al microscopio electrnico la juntura base-emisor, puede verse claramente la quemadura
en el circuito. El dispositivo ya no podr funcionar. Lo peor no es eso, pues se puede localizar y sustituir el
componente daado. El problema es que de cada 10 dispositivos afectados por descarga electrosttica,
slo uno queda destruido. El resto simplemente se degrada.

Se ha establecido en 2 000 V el nivel de sensibilidad a la descarga electrosttica de amplificadores
bipolares.

Si descargamos 500 V de esttica (1/4 parte de lo necesario para destruir el componente) tocando
la cubierta conductiva, podemos observar que la curva de entrada del dispositivo se ha degradado, siendo
mucho ms suave que la original. El componente sigue funcionando, y su vida es mucho ms corta que lo
proyectado.


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Si este componente forma parte de un sistema digital, aparecern bits errneos en forma aleatoria.
Si la temperatura aumentase, las curvas se haran an ms suaves y el problema se agravara.
Los componentes degradados son el origen de los problemas ms serios en los sistemas electrnicos, para
los que la bsqueda del defecto se convierte en una tarea interminable. La mayor parte de los componentes
degradados pasan las pruebas normales y es imposible detectar su degradacin a no ser que se analicen
con un osciloscopio. Como pasan las pruebas, se instalan en los equipos donde funcionan bien por un
breve perodo, hasta que comienzan a crear todo tipo de fallos intermitentes (errores de suma de
verificacin, prdidas de memoria, etctera). El despilfarro de horas / hombre empleadas en detectar el
origen de estos problemas y solucionarlos es impresionante; y ms an son las prdidas derivadas del
descontento de los clientes que pierden la confianza en equipos cuyos fallos intermitentes se suceden sin
que el fabricante sea capaz de solucionarlos o al menos establecer su origen.

Descargas electrostticas en circuitos integrados

Un anlisis del problema y la simulacin de un experimento revelan que los componentes montados
sobre placas de circuitos impresos son ms vulnerables a la descarga electrosttica que los componentes
que an no han sido montados.

Las descargas electrostticas

La transferencia de cargas elctricas de una superficie en movimiento a otra, a causa del calor de
frotamiento, induce electricidad esttica, provocando una diferencia de potencial entre las superficies
afectadas.
La tensin esttica sobre los materiales aislantes alcanza normalmente valores comprendidos entre
500 y 1 500 V para ambientes relativamente hmedos y con frecuencia entre 15 000 y 20 000 V en
ambiente seco.
Las cargas inducidas por un material aislante pueden permanecer latentes durante horas e incluso
das. Cuando se genera esta carga esttica en un semiconductor, el componente puede daarse, ya sea a
causa de la excesiva diferencia de potencial o a la descarga provocada por esta tensin a travs de
componente, lo que provoca una excesiva circulacin de corriente.
En ambos casos, los daos (catastrficos o de degradacin de comportamiento) se producen
presumiblemente en las partes ms delicadas del componente.

Las descargas electrostticas originan problemas especiales de fiabilidad, debido a las averas que
pueden producirse en las lneas de montaje, en las secciones de inspeccin y de almacenamiento, en el
transporte y entre los propios usuarios. Normalmente se considera que las ESD nicamente son una
amenaza para componentes aislados, es decir, los que todava no han sido montados \sobre una placa de
circuito impreso (PCB). Esta opinin es errnea.
La idea de que un componente sensible a la descarga electrosttica no puede sufrir daos despus
de ser montado sobre una placa no es ms que un mito. A pesar de ello, los estudios de supervivencia de
los sistemas electrnicos sometidos a sobrecargas elctricas (EOS = Electrical Overstress) a consecuencia
de descargas electrostticas, se han limitado nicamente al anlisis de los componentes aislados.
Esto ha conducido a la prescripcin de medidas preventivas contra las averas bastante
coincidentes, tanto en cuanto a manipulacin como a utilizacin de componentes aislados. Los estudios
sobre el umbral de avera y el diseo de circuitos de proteccin, tambin han estado basados, en su mayor
parte, en las posibilidades de descarga electrosttica sobre componentes an no montados.
Los casos estudiados revelan que los componentes montados sobre placa de circuito impreso estn
sometidos a una tasa de avera diferente en ambientes con carga electrosttica, incluso cuando se toman
las debidas precauciones. La inobservancia de las medidas de proteccin contra la ESD durante la
manipulacin y uso de costosas tarjetas ya montadas, conduce a prdidas excesivas y a frecuentes
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reparaciones de campo. Si no se protegen los componentes sensibles contra la ESD, una vez instalados en
los equipos, pueden ser origen de una degradacin del comportamiento de la unidad.
Los daos que la descarga electrosttica puede inducir en los circuitos integrados sobre placa han
sido recientemente estudiados por Shaw y Enock con un anlisis experimental sobre la sensibilidad de un
lote de circuitos integrados (octal latch montado sobre placa de circuito impreso) ante los transitorios
originados por las descargas electrostticas. Sus experimentos revelaron que la alta tendencia de la placa a
la carga electrosttica conduce a un transitorio ESD lo suficientemente largo para causar daos
catastrficos en los componentes montados.

Modelo terico

Para establecer la probabilidad de avera por descarga electrosttica para un componente montado
sobre placa de circuito impreso, es esencial formular un modelo de sistema y estimar la mortalidad relativa
de sus componentes para compararla con los componentes que an no han sido montados. En la figura 1
se presenta un modelo tpico con red equivalente para el estudio de una descarga electrosttica en el
termina exterior de una placa de circuito impreso, debida al contacto con el cuerpo humano.

Los componentes de la red RLC (R
B
, L
B
, C
B
Y R
H
, L
H
, C
H
) representan el cuerpo y la mano. La
tensin V
i
sobre C
B
representa la tensin electrosttica. El camino de transmisin entre el terminal de la
placa de circuito impreso y el terminal del componente est representado por un circuito equivalente en T de
elementos concentrados L
e
y C
e
. Se supone que la unin asociada con el componente es puramente
resistiva (R
j
) y que se encuentra en paralelo con la capacidad entre sustrato y encapsulado (C
i
).

El rea efectiva de la unin (A) est asociada con Rj; por dicha rea pasa la mayor parte de la
corriente de ESD. La figura 1 muestra los valores tpicos de R
j
, C
j
y los elementos del circuito RLC. Se
supone adems que la longitud del recorrido de lnea de transmisin sobre la placa de circuito impreso tiene
un valor tpico de 5 cm y una impedancia caracterstica de 50 ohmios.
Los valores de la inductancia L
e
y de la capacidad C
e
por unidad de longitud son respectivamente de 2,5 nH
/ cm y 1 pF / cm, suponiendo que la placa tenga una constante dielctrica relativa de 2,5. La tensin V
j
(t)
aplicada a la unin del componente y debida al transitorio, se calcula mediante la transformada de Laplace,
suponiendo una tensin de excitacin V
i
= 1 000 V.

El componente considerado es a base de silicio con una superficie AS de 1.000 micras cuadradas.
En la figura 2 se ha dibujado, para una Vj(t) dada, la potencia media por unidad de rea de unin, P(PCBM-
D). Para tener una medida de los daos, en caso de fusin de la unin, se ha calculado la potencia por
unidad de rea de la unin en el punto de fusin de un componente medio de silicio, P(W-B), en funcin del
tiempo. Para ello se ha utilizado la ecuacin de transmisin del calor de Wunch-Bell.
La figura 2 presenta los resultados ms interesantes. La condicin para que se produzca una avera
catastrfica del componente montado sobre la placa de circuito impreso es que P(PCBM-D) sea mayor o
igual que P(W-B). Segn la figura 2, esta condicin corresponde a un tiempo de 4 ms.
Para un componente de prueba aislado, no montado sobre placa de circuito impreso, la correspondiente
potencia de la unin por unidad de superficie, P(i-D) en funcin del tiempo se puede calcular con el circuito
equivalente de la figura 1, omitiendo la lnea de transmisin y los parmetros inductivos. Los resultados,
presentes en la figura 2, revelan un tiempo de avera
2
de 9 ms.
La duracin relativa de mortalidad para el componente montado sobre placa de circuito impreso con
respecto a un componente aislado est dada por
1/

2
=0,44. Esto quiere decir que para un nivel dado de
severidad de ESD, el componente montado tiene una posibilidad de supervivencia que es slo el 44 por 100
de la de un componente aislado.
La mayor mortalidad y mayor predisposicin a las averas de componente montado sobre placa
deriva de los efectos de corrientes de pico debidas a los elementos inductivos de circuito equivalente de la
figura 1. El pico de tensin inicial sper rpida a travs de R
j
, indicado en la curva de V
i
(PCBM-D) impondr
una mayor severidad.

Estudios experimentales

Para comprender las aplicaciones de los efectos de los picos de corriente, debidas a los efectos
inductivos del camino de transmisin sobre la placa de circuito impreso, se ha realizado un experimento de
simulacin del circuito equivalente de la figura 1.
Se construy una placa de circuito impreso con una lnea de transmisin paralela de 5 cm de largo,
terminada en una combinacin en paralelo de R
j
= 1.000 y C
j
= 5pF. Con un osciloscopio de banda ancha
se han observado las formas de onda tpicas debidas a la descarga en presencia o ausencia de la lnea de
transmisin. El resultado se muestra en las figuras 3a y 3b.
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Estas formas de onda reproducen fielmente los perfiles de descarga de la figura 2, simulados por
computadora.

El pico caracterstico inicial, debido a los elementos inductivos de la lnea de transmisin de la figura
3a puede llevar a la unin dentro del lmite catastrfico de Wunch-Bell. En ausencia de elementos
inductivos, es decir, cuando el componente se considera aislado, la forma de onda de descarga es
esencialmente la de un transitorio RC sin las sobre tensiones de pico iniciales, tal como se ve en la figura
3a.
De esta forma, el experimento simulado permite valorar el concepto de que la amenaza de ESD
puede ser mayor cuando los componentes estn ya montados sobre placa que cuando estn sueltos. A
pesar de las precauciones tomadas contra la ESD durante la produccin, ensamblaje, prueba y embalaje, el
presente anlisis indica la persistencia de una grave amenaza de averas en la placa montada. Puede
efectuarse una proteccin adicional exclusivamente a nivel de subconjunto.

La supresin de transitorios a nivel de subconjunto se puede realizar de tres formas. La primera de
ellas, para limitar la corriente de descarga en un transitorio ESD, es poner, tal como recomiendan algunos
fabricantes, resistencias en serie con las entradas (hasta un valor de 400 ohmios) conectadas directamente
al conector de la placa.
Otro esquema sugerido es el empleo de elementos de resistencia negativa (varistores) situados
entre las entradas de conector de placa como elementos en paralelo del tipo de supresor de transitorios.
Debido a las caractersticas simtricas de breakdown, un varistor puede proporcionar una adecuada
supresin de transitorios de ambas polaridades. Adems, la disponibilidad de varistores de montaje
superficial representa una promesa para las aplicaciones de esta tecnologa en las placas de circuito
impreso.

El tercer mtodo de supresin de transitorios consiste en el uso de resistores de coeficiente de
temperatura positivo (PTC) utilizados como elementos en serie con los terminales de entrada. Los
elementos PTC a base de polmeros conductivos de baja resistencia han sido estudiados como protectores
contra sobre corrientes y su utilizacin como dispositivos de proteccin para componentes montados sobre
placa de circuito impreso se adapta a los resultados experimentales.
Se ha sugerido que los componentes miniaturizados para proteccin de placas de circuito impreso
terminarn siendo una juiciosa combinacin de resistencias sobre pista, varistores y resistores PTC. Si se
realiza este esquema de forma eficaz, el problema de la susceptibilidad ante las sobreexcitaciones por ESD
de los componentes montados puede ser resuelto adecuadamente.

Suelo para control antiesttico

El problema de los suelos

El movimiento del personal es una de las principales causas de acumulacin de esttica. El roce del
calzado con la superficie del suelo puede llegar a originar tensiones del orden e los varios miles, como se
comentara ms arriba.
Generalmente se controla la esttica producida por el movimiento personal mediante el uso de
pulseras conductoras, las cuales trabajan como se pretende, pero slo en el entorno del rea de trabajo.
Una persona acercndose a la mesa de trabajo es potencialmente portadora de carga. Qu pasa si olvida
colocarse la pulsera conductora? Qu pasa si la conexin de la pulsera se degrada y presenta alta
resistencia? Qu ocurre al transportar material susceptible de un puesto de trabajo a otro?
Se produce electricidad esttica que puede transferirse a la personas o a los productos.
La atencin apropiada al suelo soluciona muchas de estas limitaciones: ataca tanto la causa como
el sntoma: provee control ambiental antiesttico y complementa otros productos y procedimientos.

Alternativas de suelos antiestticos

Las alternativas disponibles para desarrollar un programa de control antiesttico para suelos
dependen de las caractersticas de cada instalacin, pero los siguientes 4 tipos bsicos o una combinacin
de ellos sern los ms apropiados para la mayora de los casos.

Tapetes o carpetas antiestticas

Existen carpetas con alto contenido de carbn, de goma, de vinilo o de poliolefinas con resistencia
de 10
3
a 10
5
. Todos estos son materiales que se desgastan, conectados a tierra a travs de un resistor
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limitador de corriente de 1M, que permiten la eliminacin de la carga electrosttica en perodos de 0,01 a
10 segundos.
Estas carpetas (en especial la de relleno de carbn) tienen probada eficacia en el control de esttica
en reas localizadas, por ejemplo, en el entorno cercado a la mesa de trabajo. Son fciles de instalar y su
efecto protector es inmediato.
Sus limitaciones son la poca rea protegida (ineficaz para personas que se acercan o transportan
materiales), su dependencia con la humedad en algunos tipos, su tendencia a doblarse y a acumular polvo
(los cual las hace inadmisibles en habitaciones de atmsfera purificada).

Tratamientos tpicos

Son aquellos tratamientos aplicados a los suelos existentes para volverlos antiestticos. Existen 3 formas:

Pinturas conductivas

Usadas por ejemplo en depsitos de explosivos, se trata de pinturas de ltex o acrlico
aplicadas con rodillo o pincel. Su resistencia se encuentra en el rango de 510
3
a ms de 510
5
.
Eliminan la esttica en tiempos menores a 0,1 segundos.
Sus desventajas son: descascaramiento, deben limpiarse a menudo y deben realizarse
frecuentes reaplicaciones. En un perodo de tiempo largo, pueden volverse caras comparadas con
otras alternativas.

Antiestticos tpicos

Se trata de un producto ms familiar a la industria electrnica: un lquido compuesto de un
mecanismo antiesttico y un solvente.
Funcionan reduciendo el coeficiente de friccin del suelo, aumentan la conductividad
superficial del suelo, e interactan con factores ambientales para neutralizar las cargas existentes.
Estos efectos se logran en algunos casos con materiales higroscpicos que crean una
superficie conductiva sobre el suelo tratado, y otros realizan interacciones inicas entre el entorno y
el antiesttico para neutralizar la carga.
Su resistencia se encuentra en el rango de 2,510
4
y 10
10
, con tiempos de neutralizacin
de carga de 0,01 a 14 segundos.
Muchos son solubles en agua, por lo que se aplican por los medios habitualmente usados
para limpiar el suelo.
Sus desventajas son que vuelven resbalosos los suelos y les hacen perder brillo. Algunos
dependen de la humedad. Otros irritan los ojos de algunas personas, y sus reaplicaciones son muy
frecuentes.

Ceras o terminaciones para pisos

Similares a los anteriores, estos productos estn especficamente diseados para suelos,
por lo que no tienen las desventajas de prdida de brillo o riesgo de resbalones.
Su resistencia vara entre 10
9
y 10
14
, con tiempos de eliminacin de carga entre 0,08 a 1
segundo.
A pesar de ello, su desempeo es algo pobre, comparable en algunos casos con el del
suelo sin tratar.

Cobertura de suelos

Suelo vinlico (tipo Conductile)

Se encuentra disponible en mosaicos cuadrados de 12 o 36 pulgadas de lado. En su cuerpo
hay disperso material conductor, y se los adhiere al suelo subyacente con adhesivo conductor. Se
crea as un camino de conductividad moderada hacia tierra. Los suelos de cobertura vinlica tienen
una resistencia entre 2,510
4
y 10
6
y tiempos de descarga desde 0,03 segundos hasta 1 segundo.
La gran ventaja de este sistema es que provee una solucin ambiental completa al problema de la
esttica sin necesidad de tratamientos tpicos o materiales adicionales. No requiere mantenimiento
especial y su apariencia crea un entorno atractivo y agradable.
Como desventaja se puede mencionar su costo inicial elevado, el cual se torna competitivo
en largos perodos de tiempo, o cuando se est realizando una instalacin nueva.
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En la seccin titulada Conductile se ofrecen ms detalles sobre un producto particular de
esta clase.

Alfombrado antiesttico

Es un desarrollo ms reciente indicado para instalaciones con baja susceptibilidad como
centros de cmputos. Tiene las ventajas estticas y acsticas inherentes a las alfombras pero una
menor desempeo antiesttico, por cuanto su resistencia vara entre 10
5
y 10
10
y tiempos de
decaimiento de 2 segundos. Adems, muchas de estas alfombras no estn diseadas para soportar
productos qumicos, soldadura y otros factores ambientales agresivos comunes en la industria
electrnica.

Calzado conductivo

El calzado apropiado es fundamental para la mayora de las alternativas discutidas ms arriba. El
calzado con suela de cuero por lo general se desempea bien con suelos conductivos. Suelas aislantes
como crepe o goma no son adecuadas. La regla general es usar suelo conductivo, calzado conductivo o
tobillera de descarga a tierra o suela de cuero.

Conductile

Desarrollado en 1950 para evitar problemas causados por la electricidad esttica generada por el
movimiento del personal, el piso de vinilo conductivo Conductile controla la generacin, acumulacin y
disipacin de cargas electrostticas.

El Conductile (conductive tile) consiste en mosaicos de vinilo conductivo y un adhesivo epoxi. El
mosaico contiene elementos conductivos de la familia del carbn distribuidos aleatoriamente en el mosaico
para proveer conduccin a travs del mismo. El adhesivo epoxi con el cual se instalan los mosaicos provee
conduccin lateral entre diferentes mosaicos.
Se consigue as un camino de resistencia moderada para que las cargas estticas se descargue a
tierra.

Puesto que el Conductile es un material homogneo con elementos conductivos distribuidos
uniformemente en todo su volumen, retiene su conductividad indefinidamente a pesar del desgaste
superficial. El desempeo del Conductile no depende de tratamientos superficiales, antiestticos internos o
humedad.




Usos y aplicaciones

reas de ensamblado, manufactura o pruebas electrnicas

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El Conductile se instala en forma permanente y ayuda a proteger dispositivos electrnicos sensibles
de la electricidad esttica generada por el movimiento del personal. Permite libertad de movimientos,
protegiendo tanto estaciones de trabajo individuales como el rea completa de trabajo.
Provee proteccin cuando alguien olvida conectar su pulsera antiesttica. Tambin puede usarse para
recubrir bancos de trabajo.

Habitaciones con aire libre de polvo

El Conductile es apropiado para instalaciones que requieran ambientes libres de polvo.
Dado que es Conductile est conectado a tierra, no ofrece atraccin electrosttica de las
partculas de polvo.
Siendo altamente resistente a la abrasin y el desgaste, tampoco aportar partculas de
polvo por s mismo.

Instalaciones de computacin y equipo electrnico

El Conductile previene descargas en equipos electrnicos delicados, minimizando sus
posibilidades de mal funcionamiento. Protege centros de procesamiento de datos, equipos de
control de proceso, instalaciones de comunicaciones y equipos de instrumentacin.

Hospitales

El Conductile evita la propagacin del fuego o explosiones cuando se utilizan anestsicos
inflamables, evita movimientos involuntarios del personal causados por descargas electrostticas y
evita peligrosas descargas sobre los pacientes.
Tiene uso tambin para proteger el equipo delicado de quirfanos, unidades de terapia
intensiva, diagnostico por imagen y procesamiento de datos.

Propiedades y desempeo

Elctricas

Un piso de Conductile correctamente instalado tiene una resistencia promedio entre 25k y
1M entre 2 electrodos separados 1 m y ms de 25k entre una toma a tierra y un electrodo
conectado a cualquier punto del piso.

Fsicas

Todos los cortes en los mosaicos de 12 x 12 pulgadas estn realizados perpendicularmente
a la superficie, y el espesor est controlado con precisin. Se asegura as un montaje libre de
discontinuidades.

Elasticidad, durabilidad y flexibilidad

El piso de Conductile es silencioso, confortable, y causa poca fatiga al caminar. Su
resistencia qumica es excelente. Resiste abrasin, fractura, astillado e indentacin permanente
para cargas de hasta 280 Kg. / cm
2
.

Su flexibilidad permite montarlo sobre superficies subyacentes irregulares, mejorando la
apariencia del suelo.

Limitaciones

El Conductile es un componente bsico en los programas de control de ESD, pero no puede
resolver todos los problemas de esttica. Para mxima proteccin, deberan utilizarse zapatos de
material conductivo o con colitas de descarga.
Calzados con suela de goma o crepe aslan al usuario del suelo y son ineficaces. El calzado
con suela de cuero suele tener buen desempeo dependiendo de la antigedad del mismo.
Otros factores, tales como tipo de vestimenta usada, materiales de los cuales se pretende
eliminar la esttica y la naturaleza del contacto de ellos con el suelo.
Ceras y otros productos de acabado de suelos suelen formar una pelcula aislante sobre el
Conductile, volvindolo ineficaz, por lo que nunca deberan usarse.

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Instalacin

Se puede realizar sobre piso de concreto, cermica, madera, o paneles suspendidos, siempre que
no exista excesiva humedad. Los mosaicos se adhieren con pegamento vinlico, y las juntas se sueldan por
calor con vinilo, producindose una superficie totalmente continua.
La toma a tierra del suelo se realiza insertando un tira de cobre desnudo dentro del adhesivo de base, la
cual se extiende por fuera del permetro de los mosaicos y se conecta convencionalmente a tierra.
Pueden formarse zcalos para mejorar el aspecto y la limpieza del suelo, doblando y adhiriendo Conductile
sobre las paredes.

Seleccin de un programa antiesttico para suelos

Este anlisis comienza con la determinacin y definicin del problema de esttica que se pretende
controlar. Los pasos son:

Identificar las partes, ensambles o productos que son susceptibles de dao electrosttico y
clasificarlos segn su susceptibilidad.
Cuantificar prdidas debido a dao electrosttico para preparar un anlisis de costo / beneficio
que puede ganar el apoyo de la gerencia superior para el programa de control antiesttico.
Determinar las reas fsicas donde el dao esttico es probable que ocurra.
Finalmente, analizar exhaustivamente las ventajas y limitaciones asociadas con todos las
alternativas de control antiesttico, incluyendo el manejo del suelo.

Hay 5 factores a considerar al caracterizar un programa de suelo antiesttico:

Susceptibilidad de los componentes

Es el primer factor a considerar. Debe tenerse en cuenta la sensibilidad de los componentes
en uso actualmente y los que probablemente se utilicen en el futuro.
En reas de manipulacin de materiales sensibles, el suelo conductivo o los tapetes
conductivos proveen muy buena proteccin electrosttica. En reas de menor sensibilidad pueden
usarse tapetes conductivos o tratamientos tpicos para proveer proteccin adecuada. En reas de
no manufactura o poco sensibles bastar con carpetas antiestticas

Planta fsica

En zonas existentes que no vayan a sufrir remodelaciones o que vayan a ser puestas en
desuso en el mediano plazo, las alternativas menos permanentes (tratamientos tpicos o carpetas)
suelen ser preferibles, al ser ms competitivas en costo que las instalaciones de suelo conductivo.
En zonas a remodelar o a construir convendr generalmente suelo conductivo ya que de
todas maneras esos proyectos incluirn la construccin de suelos.

Movilidad

Debe considerarse el movimiento del personal y del equipo en las reas a proteger. A mayor
movilidad, mayor necesidad de proveer control antiesttico ms all de la zona protegida por el uso
de pulseras conductivas. Suelo conductivo, o la combinacin de tratamientos tpicos con tapetes
conductivos pueden proveer proteccin en zonas de gran movilidad, donde el uso de pulseras
conductivas suele ser incmodo.

Potencial de control

Deben analizarse las alternativas en trminos de su efectividad de control. Qu
alternativas reducen la dependencia de variables como la humedad? Qu nivel de resguardo se
requiere en caso de que la alternativa seleccionada falle, y cules son las consecuencias de esa
falla?
Los tratamientos tpicos y las ceras y acabados para suelos proveen el menor nivel de
control, pues son afectadas por la humedad y la intensidad de aplicacin, intervalo entre
aplicaciones y factores similares.
Las pinturas conductivas proveen un mayor grado de control. Aunque an requieren
mantenimiento, su prdida de efectividad es ms fcil de monitorear.
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El suelo conductivo provee el mximo nivel de control; su efectividad dura indefinidamente,
sin necesidad de tratamientos adicionales, siendo el nico requisito evitar encerarlo, pues la cera es
aislante.

Anlisis de costo / beneficio

Recomendaciones basadas slo en el anlisis de costo suelen ser difciles pues cada
situacin es nica. Por lo tanto, deber realizarse un anlisis completo de costo / beneficio.
Debern considerarse los costos de reemplazo y mantenimiento, as como los costos
iniciales de instalacin. Tampoco deben olvidarse costos de implementacin, como el uso
obligatorio de calzado conductivo.
A continuacin se debern valorar los costos contra el desempeo proyectado del
programa, ahorro potencial y beneficios relacionados.
Por ltimo, hay que balancear los costos contra cualquier otro criterio de determinacin del
programa adecuado: la alternativa ms econmica inicialmente puede no lograr los objetivos
propuestos y puede ser la ms cara a largo plazo.

Tabla comparativa de alternativas de suelos

Producto Beneficios Limitaciones
Tapete antiesttico
Buen desempeo
Facilidad de instalacin y uso
Vida til moderada
Proteccin localizada
Se dobla
Mantenimiento
Reemplazo peridico
Algunos dependen de la humedad
Algunos no son aptos para habitaciones limpias
Pinturas / recubrimientos
Buen desempeo
Se aplica a suelos existentes
Brinda proteccin ambiental
Frecuentemente cargados de carbn
Reaplicaciones frecuentes
No aptos para habitaciones limpias
Antiestticos tpicos
Brinda proteccin ambiental
Se aplica a suelos existentes
Buen costo por aplicacin
Desempeo limitado
Requiere reaplicaciones frecuentes y continuadas
Variaciones de marca a marca
Algunos causan irritacin en los ojos o la piel
Algunos no son aplicables a habitaciones limpias
Algunos dependen de la humedad
Es fcil remover accidentalmente el tratamiento
Falta de brillo
Dependencia del departamento de mantenimiento
para el control antiesttico
Terminaciones de suelo
conductivo / antiesttico

Brinda proteccin ambiental
Se aplica a suelos existentes
Brillante y resistente a los resbalones
Desempeo limitado
Algunos dependen de la humedad
Requiere reaplicaciones frecuentes y continuadas
Dependencia del departamento de mantenimiento
para el control antiesttico
Suelo vinlico conductivo
Buen desempeo
Brinda proteccin ambiental
Durabilidad y permanencia
Atractivo
Aplicable a habitaciones limpias (mosaico)
Usable en suelos elevados (mosaico)
Alto costo inicial
Inconveniente de instalar en reas existentes
El formato de lmina no es aplicable habitaciones
limpias o suelos elevados
Suelo vinlico antiesttico
Brinda proteccin ambiental
Durabilidad y permanencia
Aplicable a habitaciones limpias
Desempeo limitado
Alto costo inicial
Inconveniente de instalar en reas existentes
Alfombrado antiesttico
Brinda proteccin ambiental
Ventajas acsticas y estticas
Desempeo limitado
Mantenimiento
Baja durabilidad
No resistente a qumicos o soldaduras
Inconveniente de instalar en reas existentes

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