Diseo, Fabricacin y

Caracterizacin
de un sensor de glucosa
Jos Manuel Quero Reboul
Dpto. Ingeniera Electrnica
Indice
Concepto
Diseo
Simulacin
Fabricacin
Mscaras
Sala Blanca
Caracterizacin
Discusin
Proceso
Concepto
Requerimientos usuario
Especificaciones
Esquema conceptual
Diseo
Estructura
Modelado
Simulacin (multiphisics)
Fabricacin
Materiales, mscaras
Procesos (CMOS, MEMS)
Encapsulacin
Test
Test funcional
Aceptacin usuario
Concepto
Objetivo.
Criterios de diseo.
Principio de funcionamiento.
Restricciones tecnolgicas.
Esquema conceptual.
Discusin.
Concepto
Objetivo:
Sistema capaz de medir la cantidad de
glucosa en una muestra mediante
colorimetra

Criterios de diseo:
Mximo rango y precisin.
Fiabilidad.
Mnimo consumo.
Electrnica auxiliar reducida.
Mnimo coste.

Concepto
Principio de funcionamiento:
Procesos
Preparacin
Fotolitografa
Deposicin Grabados
Pegado
Medidas
Procesos
Fotolitografa
Fabricacin de la mscara
Precalentado
Deposicin de fotorresina
Recalentado
Alineacin y exposicin
Revelado
Eliminacin de fotorresina
Procesos de Polmeros
Deshidratacin
Adhesin
Softbake
Spin Coating
Exposicin
Post Exposure
Bake (PEB)
Grabado
Hardbake
Dispositivo Final
Softbake
Inicio
Concepto
Restricciones tecnolgicas: Equipos
Sala Blanca clase 10000.

1. Spin Coater .
Deposicin de capas de
polmeros
Materiales: SU-8 (2005, 2025,
2050 y 2150), PDMS y resina
positiva AZ 4562


Concepto
Restricciones tecnolgicas: Equipos
2. Alineadora-Insoladora.
Alineacin de mscaras y exposicin UV de resinas fotosensibles.


Concepto
Restricciones tecnolgicas: Equipos
3. Sputter.
Deposicin de capas nanomtricas de metales
Materiales: oro y nquel


Concepto
Restricciones tecnolgicas: Equipos
4. Hot plates (2) hasta 540 C
Calentamiento de resinas y polmeros


Concepto
Restricciones tecnolgicas: Equipos
5. Campana y bomba de vaco.
Degasificacin de PDMS.
6. Photoplotter
Realizacin de mscaras
fotolitogrficas (resolucin: 25 m)



Concepto
Restricciones tecnolgicas: Equipos
7. Sonicador:
Bao de ultrasonidos con temperatura

8. Peso de precisin.


Concepto
Restricciones tecnolgicas: Equipos
9. Microscopio de reflexin con cmara.

10. Horno con 5C de precisin.




Concepto
Restricciones tecnolgicas: Equipos
11. Wire Bonder.
Soldadura de hilos de metal de 25 m de dimetro
Materiales: Oro y Aluminio



Concepto
Restricciones tecnolgicas: Equipos
12. Lser.
Micromecanizado y escritura directa
Spot mnimo: 25 m de dimetro. Resolucin 5 m.



Concepto
Restricciones tecnolgicas: Equipos
Laboratorio de ensayos.
1. Microscopio y lupa con cmara para
inspeccin ocular y toma de videos
2. Bombas de jeringa (2) y jeringas de
5, 10 y 50 mL


Concepto
Restricciones tecnolgicas: Equipos
3. Reguladores de presin (2)



4. Reguladores de Caudal:
de aire de 40 ml/min a 500 ml/min
de aguade 40 ml/min a 660 ml/min


Concepto
Restricciones tecnolgicas: Equipos
5. Sistema de aire comprimido hasta 8 atm.
6. Sistema de adquisicin Labview .
7. Fuente de tensin (5V) y osciloscopio.
8. Termopar y termmetro por infrarrojos.
9. Calibre con precisin de 10 m.
10. Tubos para conexiones fludicas.





Concepto
Restricciones tecnolgicas: Equipos
11. Fresa.
12. Torno.





Concepto
Restricciones tecnolgicas: Materiales
Sustratos: Silicio, vidrio, FR4 y cobre
Lminas de cobre de 100 y 350 m
Placas PCB de 35 y 70 m
Resinas y reveladores:
SU-8 (2005, 2025, 2050 y 2150),
PDMS
Resina positiva AZ 4562
Lquidos: Agua destilada, agua oxigenada,
Isopropanol, Acetona, HF.
Concepto
Restricciones tecnolgicas: Procesos
Realizacin de estructuras abiertas y cerradas en SU-8
(detalle mnimo 50um, altura mxima 500um)
Realizacin de estructuras abiertas y cerradas en PDMS
Realizacin de placas de circuito impreso (detalle
mnimo 80um),
Fabricacin de mscaras flexibles
Deposicin de capas nanmetricas de oro y nquel sobre
FR4 y sobre SU-8
Transferencia de membranas de SU-8 sobre cualquiera
de los materiales salvo PDMS (BETTS) (espesor 50um)
Soldadura de hilo de 25 m de dimetro (Au y Al)
Concepto
Restricciones tecnolgicas: Procesos
en caracterizacin.
Crecimiento de capas por electroplating (10-20um)
Micromecanizado con lser (25um)
Fabricacin de pistas de oro sobre FR4, silicio y SU-8
usando mscaras fotolitogrficas y HCl + HNO3
Deposicin de capas metlicas conductoras sobre
PDMS mediante sputtering
Concepto
Esquema conceptual:
Concepto
Discusin: