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El documento describe el proceso de fabricación de circuitos impresos (PCB), incluyendo la formación del patrón conductor, taladrado, revestimiento, ensamblado de capas, aplicación de máscara de soldadura y leyenda, montaje de componentes, soldadura e inspección. Explica también los factores que influyen en el coste final de la placa, siendo más económicas las placas pequeñas con tecnología SMT y menor número de capas y vías.
El documento describe el proceso de fabricación de circuitos impresos (PCB), incluyendo la formación del patrón conductor, taladrado, revestimiento, ensamblado de capas, aplicación de máscara de soldadura y leyenda, montaje de componentes, soldadura e inspección. Explica también los factores que influyen en el coste final de la placa, siendo más económicas las placas pequeñas con tecnología SMT y menor número de capas y vías.
El documento describe el proceso de fabricación de circuitos impresos (PCB), incluyendo la formación del patrón conductor, taladrado, revestimiento, ensamblado de capas, aplicación de máscara de soldadura y leyenda, montaje de componentes, soldadura e inspección. Explica también los factores que influyen en el coste final de la placa, siendo más económicas las placas pequeñas con tecnología SMT y menor número de capas y vías.
Universidad Antonio de Nebrija Tecnologa electrnica II. Tema 2
2. Circuitos Impresos (PCB) 2.1. Generalidades 2.1.1. Tipos de PCB 2.1.2. Tecnologas 2.2. Diseo de PCBs 2.3. Materiales 2.4. Proceso de fabricacin 2.5. Minimizacin de costes 2.6. Tratamiento de residuos Universidad Antonio de Nebrija Tecnologa electrnica II. Tema 2 Fabricacin de la placa base Formacin del patrn conductor (Imaging) Taladrado Revestido Ensamblado de PCBs multicapa (lamination) Taladrado Revestido Mascara de soldadura Leyenda Conectores de borde Test Montaje de componentes Soldadura Proceso de fabricacin de PCBs. 2 Universidad Antonio de Nebrija Tecnologa electrnica II. Tema 2 Proceso de fabricacin de PCBs. Formacin del patrn conductor - Transferencia substractiva. Se elimina el Cu sobrante - Transferencia aditiva. Se aade Cu slo donde se necesita Pasos: - Limpieza de superficie - Aplicacin del fotolito - Mscara de patrn de conduccin - Exposicin a luz UV - Revelado - Etching - Eliminacin de fotolito residual Universidad Antonio de Nebrija Tecnologa electrnica II. Tema 2 Proceso de fabricacin de PCBs. Material fotosensible o Fotolito. Es un compuesto con una frmula para cada fabricante y desconocida para el usuario. - Fotolito positivo. Se disuelve aquella parte que es atacada por la luz. - Fotolito negativo. Caso contrario Aplicacin del fotolito: - Aspersin - Desenrollando una lmina sobre el cobre (mejor resolucin en las pistas) Etching. Se elimina el Cu sobrante. Mediante - Solucin acuosa de FeCl 3 o CuCl 2 - Tambin se usa una solucin de H 2 SO 4 + H 2 O 2 . Finalmente se elimina el fotolito restante (Desnudado o stripping) 3 Universidad Antonio de Nebrija Tecnologa electrnica II. Tema 2 Proceso de fabricacin de PCBs. Formacin del patrn conductor Universidad Antonio de Nebrija Tecnologa electrnica II. Tema 2 Proceso de fabricacin de PCBs. Taladrado. Se realiza con una broca o con un punzn. Vas ciegas o enterradas. Se hace antes de ensamblar Vas pasantes. Se hace despus de ensamblar En el caso de tener los tres tipos de vas, es necesario taladrar antes y despus ya que las vas pasantes hay que repasarlas despus del ensamblado. Revestido. Despus de hacer los agujeros, se puede: - Revestir. Plated through hole PTH - Deposicin de cobre - Pasta basada en plata y succin - No revestir. Usaremos elementos que unan los lados de la placa. Suele ser en PCB de doble cara. 4 Universidad Antonio de Nebrija Tecnologa electrnica II. Tema 2 Ensuciamiento Proceso de fabricacin de PCBs. Taladrado Universidad Antonio de Nebrija Tecnologa electrnica II. Tema 2 Aplicacin del disolvente el tiempo adecuado Aplicacin del disolvente demasiado tiempo Proceso de fabricacin de PCBs. Limpieza de la suciedad. Mediante cidos 5 Universidad Antonio de Nebrija Tecnologa electrnica II. Tema 2 Formacin correcta de la va Incorrecta: No hay conexin Incorrecta: Protuberancias Proceso de fabricacin de PCBs. Revestido. Revestido por deposicin de cobre Universidad Antonio de Nebrija Tecnologa electrnica II. Tema 2 Revestido. Revestido por succin Vaco Vaco Vaco 1 2 3 Proceso de fabricacin de PCBs. 6 Universidad Antonio de Nebrija Tecnologa electrnica II. Tema 2 Vas sin revestimiento de metal Proceso de fabricacin de PCBs. Universidad Antonio de Nebrija Tecnologa electrnica II. Tema 2 Ensamblado de PCBs multicapa. Capas prepreg entre el resto de capas Proceso de fabricacin de PCBs. Prepreg 7 Universidad Antonio de Nebrija Tecnologa electrnica II. Tema 2 Ensamblado de PCBs multicapa. Aplicacin de P y T: curado de la capa prepreg. Proceso de fabricacin de PCBs. P, T Universidad Antonio de Nebrija Tecnologa electrnica II. Tema 2 Ensamblado de PCBs multicapa. Recorte de bordes Proceso de fabricacin de PCBs. Resina Resina 8 Universidad Antonio de Nebrija Tecnologa electrnica II. Tema 2 Taladrado y revestido posterior al ensamblado de PCBs multicapa. Proceso de fabricacin de PCBs. Universidad Antonio de Nebrija Tecnologa electrnica II. Tema 2 Resultado final antes de aplicar la mscara de soldadura Proceso de fabricacin de PCBs. 9 Universidad Antonio de Nebrija Tecnologa electrnica II. Tema 2 Mscara de soldadura. Objetivo: que el material de soldadura no se adhiera a donde no debe Proceso de fabricacin de PCBs. Universidad Antonio de Nebrija Tecnologa electrnica II. Tema 2 Leyenda. Objetivo: Etiquetar los componentes, seales, ... No debe tocar las partes que han quedado descubiertas por la mscara de soldadura Proceso de fabricacin de PCBs. 10 Universidad Antonio de Nebrija Tecnologa electrnica II. Tema 2 Impresin de la leyenda Proceso de fabricacin de PCBs. Universidad Antonio de Nebrija Tecnologa electrnica II. Tema 2 Testeo. Objetivo: comprobar cortocircuitos y roturas de conectores. - Opticamente. Se escanean las capas para detectar defectos. Buenos para comprobar distancias entre pistas o entre pads. - Elctricamente. Se verifican las conexiones. Son ms fiables para cortocircuitos y roturas. Aplicacin de material de soldadura (SMT). Se aplica una pasta que contiene el material de soldadura y se queda adherido en las zonas que quedan libres por la mscara de soldadura. Existen otros mtodos: - Empleando una cuchilla sobre un patrn (pre-estaado). - Proceso Deposicin-Fotolito-Revelado-Etching-Stripping Proceso de fabricacin de PCBs. 11 Universidad Antonio de Nebrija Tecnologa electrnica II. Tema 2 Stencil Solder mask Board Y-component forces paste into cavity Squeegee blade holder Squeegee blade Solder paste Pretinning Copper circuit pattern Squeegee tip shears off pa Pasta de soldadura Pre - estaado Cuchilla Pre- estaado en SMT Proceso de fabricacin de PCBs. Patrn Mscara de soldadura Placa Universidad Antonio de Nebrija Tecnologa electrnica II. Tema 2 Material de soldadura Proceso de fabricacin de PCBs. 12 Universidad Antonio de Nebrija Tecnologa electrnica II. Tema 2 Inspeccin de la pasta de soldadura depositada Proceso de fabricacin de PCBs. Universidad Antonio de Nebrija Tecnologa electrnica II. Tema 2 Inspeccin de la pasta de soldadura depositada Proceso de fabricacin de PCBs. 13 Universidad Antonio de Nebrija Tecnologa electrnica II. Tema 2 Montaje de componentes. Tanto los SMT como los THT se montan con mquinas - Rpido - Puede manejar chips muy pequeos (2 x 3 mm) - La soldadura se debe hacer en el mismo lugar - La placa se suelda inmediatamente despus - Se usan Robots de 4 grados de libertad: - 2 gdl para posicionamiento en la vertical - 1 gdl para acercamiento a la superficie - 1 gdl para orientacin del componente Proceso de fabricacin de PCBs. Universidad Antonio de Nebrija Tecnologa electrnica II. Tema 2 Componentes Proceso de fabricacin de PCBs. 14 Universidad Antonio de Nebrija Tecnologa electrnica II. Tema 2 Tipos de componentes Patas de cuervo Alas de gaviota Unin de toro Through Hole Surface Mounted Proceso de fabricacin de PCBs. Universidad Antonio de Nebrija Tecnologa electrnica II. Tema 2 Moja la pata y el pad Moja slo la pata Soldadura. Objetivo: crear una unin metalrgica mediante el uso de un metal fundente (IMC: Intermetallic Compound): frgil y mal conductora por lo que hay que intentar que sea pequea. Pasos - Limpieza de la superficie (xidos) - Calentamiento por encima del punto de fusin del mat. De soldadura - Unin Proceso de fabricacin de PCBs. La soldadura debe mojar la pata del componente y el pad (por capilaridad) 15 Universidad Antonio de Nebrija Tecnologa electrnica II. Tema 2 Bao de material de soldadura Movimiento de los PCB Ola Soldadura por ola (THT). - Se cortan las patas de los componentes una vez insertados - Se doblan las patas - Se pasa una ola de fundente la parte inferior: limpieza - Se pasa una ola de mat. de soldadura fundido. - Se forma la soldadura Proceso de fabricacin de PCBs. Universidad Antonio de Nebrija Tecnologa electrnica II. Tema 2 T e m p e r a t u r a Uniformidad de temp.: limpieza de superficies Precalentamiento: eliminacin del solvente de la pasta Enfriamiento Punto de fusin Soldadura por flujo de soldante por la superficie (SMT). - Se aplica una pasta, mezcla de partculas de mat. Soldadura y de fundente, por la superficie del PCB. - El material de soldadura se adhiere a las zonas libres de mscara de soldadura - Se posicionan los componentes - Se aplica calor y se enfra Proceso de fabricacin de PCBs. Fusin del material de soldadura 16 Universidad Antonio de Nebrija Tecnologa electrnica II. Tema 2 Pasta de soldadura El componente no est alineado El componente se ha alineado Autoalineamiento de los componentes en el proceso de soldadura (SMT). Proceso de fabricacin de PCBs. Tensin superficial Universidad Antonio de Nebrija Tecnologa electrnica II. Tema 2 I nspeccin post-soldadura Proceso de fabricacin de PCBs. Componente desplazado La soldadura No moja 17 Universidad Antonio de Nebrija Tecnologa electrnica II. Tema 2 2. Circuitos Impresos (PCB) 2.1. Generalidades 2.1.1. Tipos de PCB 2.1.2. Tecnologas 2.2. Diseo de PCBs 2.3. Materiales 2.4. Proceso de fabricacin 2.5. Minimizacin de costes 2.6. Tratamiento de residuos Universidad Antonio de Nebrija Tecnologa electrnica II. Tema 2 Factores influyentes en el coste final de la placa - Tamao de la placa. Ms barato cuanto ms pequea - Tecnologa. SMT es ms barato que THT. PCBs ms densos - Si la placa es muy densa: - Pistas ms estrechas -> Alta tecnologa (caro) - Materiales de ms calidad - Enrutado ms delicado Hay que hacer un balance coste-beneficio - Nmero de capas. Ms caro cuantas ms capas - Nmero de vas. Ms caro cuantas ms vas - Vas enterradas. Ms caras - Varios dimetros en los taladros (tiempo de cambio de taladro), incrementa el coste - Test elctrico ms caro. A menudo es suficiente uno ptico Minimizacin de costes. 18 Universidad Antonio de Nebrija Tecnologa electrnica II. Tema 2 stencil print solder paste inspection) SMT placement reflow oven assembly D.O.A. field/ warranty trends data PCB manufacturing process window >65% latent failures PPM error contribution 100 50 % compound of process errors incoming goods - Vision - X-ray - ATE Defectos tpicos en la fabricacin Minimizacin de costes. Aplicacin de pasta de soldadura No detectados Universidad Antonio de Nebrija Tecnologa electrnica II. Tema 2 2. Circuitos Impresos (PCB) 2.1. Generalidades 2.1.1. Tipos de PCB 2.1.2. Tecnologas 2.2. Diseo de PCBs 2.3. Materiales 2.4. Proceso de fabricacin 2.5. Minimizacin de costes 2.6. Tratamiento de residuos 19 Universidad Antonio de Nebrija Tecnologa electrnica II. Tema 2 En el proceso de fabricacin se generan sustancias nocivas para el medio ambiente. Estas sustancias son agentes que se unen a iones de metales pesados que se unen preferentemente a este agente antes que a OH - No pueden ser precipitados por formacin de hidrxidos en soluciones con alta concentracin de OH - de alto pH (bsicas) No se pueden emplear mtodos tradicionales de precipitacin o ajuste de pH Es necesario utilizar otros agentes que ayuden a romper estos enlaces: - Precipitantes. Cambian la solubilidad del compuesto - Agentes de reemplazo. Sustituyen al agente - Agentes reductores. Reducen los iones metlicos a su forma M 0 Tratamiento de residuos.